WO2024111882A1 - 카메라 모듈을 포함하는 전자 장치 - Google Patents

카메라 모듈을 포함하는 전자 장치 Download PDF

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WO2024111882A1
WO2024111882A1 PCT/KR2023/015782 KR2023015782W WO2024111882A1 WO 2024111882 A1 WO2024111882 A1 WO 2024111882A1 KR 2023015782 W KR2023015782 W KR 2023015782W WO 2024111882 A1 WO2024111882 A1 WO 2024111882A1
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WO
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camera housing
bracket
bridge
camera
electronic device
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PCT/KR2023/015782
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김도훈
신상곤
페이젠슨올레그
김만호
조영선
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삼성전자주식회사
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Publication date
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    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • H04N23/50—Constructional details
    • H04N23/51—Housings
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • H04N23/50—Constructional details
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    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • H04N23/57—Mechanical or electrical details of cameras or camera modules specially adapted for being embedded in other devices
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits

Definitions

  • This disclosure relates to an electronic device including a camera module.
  • the electronic device may include a camera module for capturing still images and/or moving images.
  • the electronic device may include a front camera exposed to the front of the electronic device through an opening or a rear camera exposed through a rear cover.
  • the electronic device may include a camera housing surrounding a camera. The camera housing may be grounded to shield electromagnetic waves emitted from the camera and electromagnetic waves reaching the camera housing from other electronic components.
  • An electronic device may include a printed circuit board, a camera, a camera housing, and a bracket.
  • the printed circuit board may include a ground portion.
  • the camera may include a lens.
  • the lens may face a first direction.
  • the camera housing may include an opening. The opening may be formed within the first surface facing the first direction for the lens to be exposed to the outside.
  • the camera housing may surround at least a portion of the camera.
  • the bracket may include a third side. The third side may fall while facing the second side of the camera housing, which is perpendicular to the first side.
  • the bracket may be electrically connected to the ground portion.
  • the bracket may at least partially surround the camera housing.
  • the camera housing may include a bridge. The bridge may extend from the camera housing to a third side of the bracket.
  • An electronic device may include a printed circuit board, a camera, a camera housing, an injection portion, and a connection member.
  • the printed circuit board may include a ground portion.
  • the camera may include a lens.
  • the camera may be placed on the printed circuit board.
  • the camera housing may surround at least a portion of the camera.
  • the injection portion may be disposed inside the camera housing.
  • the injection portion may surround at least a portion of the camera.
  • the connecting member may extend from a portion of the inner surface of the camera housing exposed through a groove of the injection portion to the ground portion.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device in a network environment according to an embodiment.
  • FIG. 2 is a block diagram illustrating a camera module, according to one embodiment.
  • 3 is a perspective view of an example electronic device.
  • FIG. 4 is a portion of an exploded perspective view of the electronic device of FIG. 3.
  • Figure 5A shows an example camera housing.
  • 5B shows the formation process of an exemplary camera housing.
  • FIG. 6 is a cross-sectional view of an exemplary electronic device taken along line A-A' of FIG. 3 .
  • FIGS. 7A and 7B show the camera housing shown in FIG. 6 being coupled to a bracket.
  • FIG. 8A is a cross-sectional view of an exemplary electronic device taken along line AA′ of FIG. 3 .
  • FIGS. 8B and 8C show the camera housing shown in FIG. 8A being coupled to a bracket.
  • FIGS. 10A and 10B are cross-sectional views of an example electronic device including the camera housing of FIG. 9 taken along line AA′ of FIG. 3 .
  • Figure 11A schematically shows an example camera housing connected to a printed circuit board.
  • Figure 11b schematically shows an exemplary camera housing connected to a support member.
  • Figure 11C shows the formation process of an exemplary camera housing.
  • FIG. 12A shows the camera housing shown in FIG. 11A or FIG. 11B being coupled to a bracket in a first direction.
  • FIG. 12B shows the camera housing shown in FIG. 11A or 11B being coupled to the bracket in a direction opposite to the first direction.
  • FIG. 12C shows a camera housing coupled to a bracket in a direction opposite to the first direction of the camera housing shown in FIG. 10B.
  • Figure 13A is an exploded perspective view of an exemplary camera and camera housing.
  • 13B shows an extruded portion of an example camera housing.
  • FIG. 14A is a cross-sectional view of an exemplary electronic device taken along line AA′ of FIG. 3 .
  • FIG. 14B is an enlarged view of portion X of FIG. 14A.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device in a network environment, according to one embodiment.
  • the electronic device 101 communicates with the electronic device 102 through a first network 198 (e.g., a short-range wireless communication network) or a second network 199. It is possible to communicate with the electronic device 104 or the server 108 through (e.g., a long-distance wireless communication network). According to one embodiment, the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108.
  • a first network 198 e.g., a short-range wireless communication network
  • a second network 199 e.g., a long-distance wireless communication network.
  • the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108.
  • the electronic device 101 includes a processor 120, a memory 130, an input module 150, an audio output module 155, a display module 160, an audio module 170, and a sensor module ( 176), interface 177, connection terminal 178, haptic module 179, camera module 180, power management module 188, battery 189, communication module 190, subscriber identification module 196 , or may include an antenna module 197.
  • at least one of these components eg, the connection terminal 178) may be omitted or one or more other components may be added to the electronic device 101.
  • some of these components e.g., sensor module 176, camera module 180, or antenna module 197) are integrated into one component (e.g., display module 160). It can be.
  • the processor 120 for example, executes software (e.g., program 140) to operate at least one other component (e.g., hardware or software component) of the electronic device 101 connected to the processor 120. It can be controlled and various data processing or calculations can be performed. According to one embodiment, as at least part of data processing or computation, the processor 120 stores commands or data received from another component (e.g., sensor module 176 or communication module 190) in volatile memory 132. The commands or data stored in the volatile memory 132 can be processed, and the resulting data can be stored in the non-volatile memory 134.
  • software e.g., program 140
  • the processor 120 stores commands or data received from another component (e.g., sensor module 176 or communication module 190) in volatile memory 132.
  • the commands or data stored in the volatile memory 132 can be processed, and the resulting data can be stored in the non-volatile memory 134.
  • the processor 120 includes a main processor 121 (e.g., a central processing unit or an application processor) or an auxiliary processor 123 that can operate independently or together (e.g., a graphics processing unit, a neural network processing unit ( It may include a neural processing unit (NPU), an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor).
  • a main processor 121 e.g., a central processing unit or an application processor
  • auxiliary processor 123 e.g., a graphics processing unit, a neural network processing unit ( It may include a neural processing unit (NPU), an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor.
  • the electronic device 101 includes a main processor 121 and a secondary processor 123
  • the secondary processor 123 may be set to use lower power than the main processor 121 or be specialized for a designated function. You can.
  • the auxiliary processor 123 may be implemented separately from the main processor 121 or as part of it.
  • the auxiliary processor 123 may, for example, act on behalf of the main processor 121 while the main processor 121 is in an inactive (e.g., sleep) state, or while the main processor 121 is in an active (e.g., application execution) state. ), together with the main processor 121, at least one of the components of the electronic device 101 (e.g., the display module 160, the sensor module 176, or the communication module 190) At least some of the functions or states related to can be controlled.
  • co-processor 123 e.g., image signal processor or communication processor
  • may be implemented as part of another functionally related component e.g., camera module 180 or communication module 190. there is.
  • the auxiliary processor 123 may include a hardware structure specialized for processing artificial intelligence models.
  • Artificial intelligence models can be created through machine learning. For example, such learning may be performed in the electronic device 101 itself, where artificial intelligence is performed, or may be performed through a separate server (e.g., server 108).
  • Learning algorithms may include, for example, supervised learning, unsupervised learning, semi-supervised learning, or reinforcement learning, but It is not limited.
  • An artificial intelligence model may include multiple artificial neural network layers.
  • Artificial neural networks include deep neural network (DNN), convolutional neural network (CNN), recurrent neural network (RNN), restricted boltzmann machine (RBM), belief deep network (DBN), bidirectional recurrent deep neural network (BRDNN), It may be one of deep Q-networks or a combination of two or more of the above, but is not limited to the examples described above.
  • artificial intelligence models may additionally or alternatively include software structures.
  • the memory 130 may store various data used by at least one component (eg, the processor 120 or the sensor module 176) of the electronic device 101. Data may include, for example, input data or output data for software (e.g., program 140) and instructions related thereto.
  • Memory 130 may include volatile memory 132 or non-volatile memory 134.
  • the program 140 may be stored as software in the memory 130 and may include, for example, an operating system 142, middleware 144, or application 146.
  • the input module 150 may receive commands or data to be used in a component of the electronic device 101 (e.g., the processor 120) from outside the electronic device 101 (e.g., a user).
  • the input module 150 may include, for example, a microphone, mouse, keyboard, keys (eg, buttons), or digital pen (eg, stylus pen).
  • the sound output module 155 may output sound signals to the outside of the electronic device 101.
  • the sound output module 155 may include, for example, a speaker or a receiver. Speakers can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback.
  • the receiver can be used to receive incoming calls. According to one embodiment, the receiver may be implemented separately from the speaker or as part of it.
  • the display module 160 can visually provide information to the outside of the electronic device 101 (eg, a user).
  • the display module 160 may include, for example, a display, a hologram device, or a projector, and a control circuit for controlling the device.
  • the display module 160 may include a touch sensor configured to detect a touch, or a pressure sensor configured to measure the intensity of force generated by the touch.
  • the audio module 170 can convert sound into an electrical signal or, conversely, convert an electrical signal into sound. According to one embodiment, the audio module 170 acquires sound through the input module 150, the sound output module 155, or an external electronic device (e.g., directly or wirelessly connected to the electronic device 101). Sound may be output through the electronic device 102 (e.g., speaker or headphone).
  • the electronic device 102 e.g., speaker or headphone
  • the sensor module 176 detects the operating state (e.g., power or temperature) of the electronic device 101 or the external environmental state (e.g., user state) and generates an electrical signal or data value corresponding to the detected state. can do.
  • the sensor module 176 includes, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, an air pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, It may include a temperature sensor, humidity sensor, or light sensor.
  • the interface 177 may support one or more designated protocols that can be used to connect the electronic device 101 directly or wirelessly with an external electronic device (eg, the electronic device 102).
  • the interface 177 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • SD card interface Secure Digital Card interface
  • audio interface audio interface
  • connection terminal 178 may include a connector through which the electronic device 101 can be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 102).
  • the connection terminal 178 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).
  • the haptic module 179 can convert electrical signals into mechanical stimulation (e.g., vibration or movement) or electrical stimulation that the user can perceive through tactile or kinesthetic senses.
  • the haptic module 179 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
  • the camera module 180 can capture still images and moving images.
  • the camera module 180 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.
  • the power management module 188 can manage power supplied to the electronic device 101.
  • the power management module 188 may be implemented as at least a part of, for example, a power management integrated circuit (PMIC).
  • PMIC power management integrated circuit
  • the battery 189 may supply power to at least one component of the electronic device 101.
  • the battery 189 may include, for example, a non-rechargeable primary battery, a rechargeable secondary battery, or a fuel cell.
  • Communication module 190 is configured to provide a direct (e.g., wired) communication channel or wireless communication channel between electronic device 101 and an external electronic device (e.g., electronic device 102, electronic device 104, or server 108). It can support establishment and communication through established communication channels. Communication module 190 operates independently of processor 120 (e.g., an application processor) and may include one or more communication processors that support direct (e.g., wired) communication or wireless communication.
  • processor 120 e.g., an application processor
  • the communication module 190 is a wireless communication module 192 (e.g., a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 194 (e.g., : LAN (local area network) communication module, or power line communication module) may be included.
  • a wireless communication module 192 e.g., a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module
  • GNSS global navigation satellite system
  • wired communication module 194 e.g., : LAN (local area network) communication module, or power line communication module
  • the corresponding communication module is a first network 198 (e.g., a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)) or a second network 199 (e.g., legacy It may communicate with an external electronic device 104 through a telecommunication network such as a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (e.g., LAN or WAN).
  • a telecommunication network such as a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (e.g., LAN or WAN).
  • a telecommunication network such as a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (e.g., LAN or WAN).
  • a telecommunication network such as a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network
  • the wireless communication module 192 uses subscriber information (e.g., International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module 196 to communicate within a communication network such as the first network 198 or the second network 199.
  • subscriber information e.g., International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)
  • IMSI International Mobile Subscriber Identifier
  • the wireless communication module 192 may support 5G networks after 4G networks and next-generation communication technologies, for example, NR access technology (new radio access technology).
  • NR access technology provides high-speed transmission of high-capacity data (enhanced mobile broadband (eMBB)), minimization of terminal power and access to multiple terminals (massive machine type communications (mMTC)), or ultra-reliable and low-latency (URLLC). -latency communications)) can be supported.
  • the wireless communication module 192 may support high frequency bands (eg, mmWave bands), for example, to achieve high data rates.
  • the wireless communication module 192 uses various technologies to secure performance in high frequency bands, for example, beamforming, massive array multiple-input and multiple-output (MIMO), and full-dimensional multiplexing.
  • MIMO massive array multiple-input and multiple-output
  • the wireless communication module 192 may support various requirements specified in the electronic device 101, an external electronic device (e.g., electronic device 104), or a network system (e.g., second network 199). According to one embodiment, the wireless communication module 192 supports Peak data rate (e.g., 20 Gbps or more) for realizing eMBB, loss coverage (e.g., 164 dB or less) for realizing mmTC, or U-plane latency (e.g., 164 dB or less) for realizing URLLC.
  • Peak data rate e.g., 20 Gbps or more
  • loss coverage e.g., 164 dB or less
  • U-plane latency e.g., 164 dB or less
  • the antenna module 197 may transmit or receive signals or power to or from the outside (eg, an external electronic device).
  • the antenna module 197 may include an antenna including a radiator made of a conductor or a conductive pattern formed on a substrate (eg, PCB).
  • the antenna module 197 may include a plurality of antennas (eg, an array antenna). In this case, at least one antenna suitable for a communication method used in a communication network such as the first network 198 or the second network 199 is, for example, connected to the plurality of antennas by the communication module 190. can be selected. Signals or power may be transmitted or received between the communication module 190 and an external electronic device through the at least one selected antenna.
  • other components eg, radio frequency integrated circuit (RFIC) may be additionally formed as part of the antenna module 197.
  • RFIC radio frequency integrated circuit
  • the antenna module 197 may form a mmWave antenna module.
  • a mmWave antenna module includes a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent to a first side (e.g., bottom side) of the printed circuit board and capable of supporting a designated high frequency band (e.g., mmWave band); And a plurality of antennas (e.g., array antennas) disposed on or adjacent to the second side (e.g., top or side) of the printed circuit board and capable of transmitting or receiving signals in the designated high frequency band. can do.
  • a mmWave antenna module includes a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent to a first side (e.g., bottom side) of the printed circuit board and capable of supporting a designated high frequency band (e.g., mmWave band); And a plurality of antennas (e.g., array antennas) disposed on or adjacent to the second side (e.g., top or side) of the
  • peripheral devices e.g., bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)
  • signal e.g. commands or data
  • commands or data may be transmitted or received between the electronic device 101 and the external electronic device 104 through the server 108 connected to the second network 199.
  • Each of the external electronic devices 102 or 104 may be of the same or different type as the electronic device 101.
  • all or part of the operations performed in the electronic device 101 may be executed in one or more of the external electronic devices 102, 104, or 108.
  • the electronic device 101 may perform the function or service instead of executing the function or service on its own.
  • one or more external electronic devices may be requested to perform at least part of the function or service.
  • One or more external electronic devices that have received the request may execute at least part of the requested function or service, or an additional function or service related to the request, and transmit the result of the execution to the electronic device 101.
  • the electronic device 101 may process the result as is or additionally and provide it as at least part of a response to the request.
  • cloud computing distributed computing, mobile edge computing (MEC), or client-server computing technology can be used.
  • the electronic device 101 may provide an ultra-low latency service using, for example, distributed computing or mobile edge computing.
  • the external electronic device 104 may include an Internet of Things (IoT) device.
  • Server 108 may be an intelligent server using machine learning and/or neural networks.
  • the external electronic device 104 or server 108 may be included in the second network 199.
  • the electronic device 101 may be applied to intelligent services (e.g., smart home, smart city, smart car, or healthcare) based on 5G communication technology and IoT-related technology.
  • Figure 2 is a block diagram 200 illustrating a camera module 180, according to various embodiments.
  • the camera module 180 includes a lens assembly 210, a flash 220, an image sensor 230, an image stabilizer 240, a memory 250 (e.g., buffer memory), or an image signal processor. It may include (260).
  • the lens assembly 210 may collect light emitted from a subject that is the target of image capture.
  • Lens assembly 210 may include one or more lenses.
  • the camera module 180 may include a plurality of lens assemblies 210. In this case, the camera module 180 may form, for example, a dual camera, a 360-degree camera, or a spherical camera.
  • Some of the plurality of lens assemblies 210 have the same lens properties (e.g., angle of view, focal length, autofocus, f number, or optical zoom), or at least one lens assembly is different from another lens assembly. It may have one or more lens properties that are different from the lens properties of .
  • the lens assembly 210 may include, for example, a wide-angle lens or a telephoto lens.
  • the flash 220 may emit light used to enhance light emitted or reflected from a subject.
  • the flash 220 may include one or more light emitting diodes (eg, red-green-blue (RGB) LED, white LED, infrared LED, or ultraviolet LED), or a xenon lamp.
  • the image sensor 230 may acquire an image corresponding to the subject by converting light emitted or reflected from the subject and transmitted through the lens assembly 210 into an electrical signal.
  • the image sensor 230 is one image sensor selected from among image sensors with different properties, such as an RGB sensor, a BW (black and white) sensor, an IR sensor, or a UV sensor, and the same It may include a plurality of image sensors having different properties, or a plurality of image sensors having different properties.
  • Each image sensor included in the image sensor 230 may be implemented using, for example, a charged coupled device (CCD) sensor or a complementary metal oxide semiconductor (CMOS) sensor.
  • CCD charged coupled device
  • CMOS complementary metal oxide semiconductor
  • the image stabilizer 240 moves at least one lens or image sensor 230 included in the lens assembly 210 in a specific direction in response to the movement of the camera module 180 or the electronic device 101 including the same.
  • the operating characteristics of the image sensor 230 can be controlled (e.g., read-out timing adjusted). This can compensate for at least some of the negative effects of the movement on the captured image.
  • the image stabilizer 240 uses a gyro sensor (not shown) or an acceleration sensor (not shown) disposed inside or outside the camera module 180 to stabilize the camera module 180 or an electronic device ( 101), such movements can be detected.
  • the image stabilizer 240 may be implemented as, for example, an optical image stabilizer.
  • the memory 250 may at least temporarily store at least a portion of the image acquired through the image sensor 230 for the next image processing task. For example, when image acquisition is delayed due to the shutter or when multiple images are acquired at high speed, the acquired original image (e.g., Bayer-patterned image or high-resolution image) is stored in the memory 250. , the corresponding copy image (e.g., low resolution image) may be previewed through the display module 160. Thereafter, when a specified condition is satisfied (eg, user input or system command), at least a portion of the original image stored in the memory 250 may be obtained and processed, for example, by the image signal processor 260. According to one embodiment, the memory 250 may be configured as at least part of the memory 130 or as a separate memory that operates independently.
  • a specified condition eg, user input or system command
  • the image signal processor 260 may perform one or more image processes on an image acquired through the image sensor 230 or an image stored in the memory 250.
  • the one or more image processes may include, for example, depth map creation, three-dimensional modeling, panorama creation, feature point extraction, image compositing, or image compensation (e.g., noise reduction, resolution adjustment, brightness adjustment, blurring). may include blurring, sharpening, or softening.
  • the image signal processor 260 provides control (e.g., exposure time control, or read-out timing control) for at least one of the components included in the camera module 180 (e.g., image sensor 230). ) can be performed.
  • Images processed by the image signal processor 260 are stored back in memory 250 for further processing or are stored in external components of the camera module 180 (e.g., memory 130, display module 160, electronics ( 102), an electronic device 104, or a server 108).
  • the image signal processor 260 may be configured as at least a part of the processor 120, or may be configured as a separate processor that operates independently from the processor 120.
  • the image signal processor 260 is configured as a separate processor from the processor 120, at least one image processed by the image signal processor 260 is displayed as is or after additional image processing by the processor 120. It may be displayed through module 160.
  • the electronic device 101 may include a plurality of camera modules, each with different properties or functions.
  • at least one of the plurality of camera modules may be a wide-angle camera and at least another one may be a telephoto camera.
  • at least one of the plurality of camera modules may be a front camera, and at least another one may be a rear camera.
  • FIG. 3 is a perspective view of an example electronic device 101.
  • FIG. 4 is a portion of an exploded perspective view of the electronic device 101 of FIG. 3 .
  • the electronic device 101 includes a housing 340, a printed circuit board 310, a camera module (e.g., the camera module 180 of FIG. 2), and a camera housing. It may include (320) and a bracket (330).
  • the electronic device 101 may be, but is not limited to, a mobile terminal including a front camera and/or a rear camera.
  • the electronic device 101 may include one or more camera modules.
  • the camera module 180 may include a camera 181 including a lens 210.
  • the housing 340 may form the exterior of the electronic device 101.
  • the housing 340 includes a support member 344 configured to support the components of the electronic device 101, a first plate 341 surrounding the support member 344, and/or the first plate. It is coupled to 341 and may include a second plate 342 disposed on the support member 344.
  • the first plate 341 may be referred to as a side member that forms the sides of the electronic device 101.
  • the support member 344 may be referred to as a support portion extending from the first plate 341 toward the inside of the housing 340.
  • the first plate 341 and the support member 344 may be integrated, but are not limited thereto.
  • the camera module 180 and/or the printed circuit board 310 may be disposed on the support member 344.
  • the second plate 342 may face the first direction D1.
  • the second plate 342 may include a camera decoration 342a to cover the camera module 180.
  • the housing 340 may further include a third plate facing the second plate 342.
  • the third plate may face the fourth direction D4, which is opposite to the first direction D1.
  • the printed circuit board 310 may be disposed on one side of the support member 344 facing in the first direction D1.
  • the printed circuit board 310 and the camera 181 may be arranged side by side on the support member 344.
  • the printed circuit board 310 and the camera 181 may be electrically connected through electrical wiring.
  • the printed circuit board 310 may include a plurality of conductive layers and a plurality of non-conductive layers alternately laminated with the plurality of conductive layers.
  • the printed circuit board 310 may include a ground portion for grounding electronic components.
  • the printed circuit board 310 may provide electrical connections between various electronic components of the electronic device 101 using wires and conductive vias formed in the conductive layer.
  • the camera 181 may be electrically connected to a processor (eg, the processor 120 of FIG. 1) through the printed circuit board 310.
  • the camera 181 may be placed on the support member 344.
  • the camera 181 may include a lens 210 facing the first direction D1.
  • the camera 181 is shown facing the second plate 342 of the electronic device 101, but is not limited thereto.
  • the first direction D1 may be a direction in which the second plate 342 faces or a direction opposite to the direction in which the second plate 342 faces.
  • Camera 181 may include one or more lenses.
  • the lens 210 may collect light emitted from a subject that is the target of image capture.
  • the lens 210 may include, but is not limited to, a wide-angle lens or a telephoto lens.
  • the electronic device 101 may include a plurality of cameras arranged at different positions.
  • the camera 181 may further include an actuator and/or an image sensor (eg, the image sensor 230 of FIG. 2) for driving the lens 210.
  • the camera housing 320 may surround at least a portion of the camera 181.
  • the camera housing 320 may be referred to as a shield can.
  • the camera housing 320 may include a first surface 321 facing in the first direction D1, and a second surface 322 substantially perpendicular to the first surface 321. there is.
  • a camera 181 may be placed in a space surrounded by the first surface 321 and the second surface 322.
  • the camera housing 320 may include, within the first surface 321, an opening 323 for the lens 210 exposed to the outside. A portion of the lens 210 may pass through the opening 323 .
  • the lens 210 may be exposed from the inside of the camera housing 320 through the opening 323 to the outside of the first surface 321 of the camera housing 320 facing in the first direction D1. You can.
  • the lens 210 may be configured to collect light emitted from the subject by being exposed to the outside of the camera housing 320 through the opening 323.
  • the camera housing 320 may protect the camera 181 accommodated therein.
  • the camera housing 320 may shield electromagnetic waves emitted from other electronic components (eg, antenna modules) of the electronic device 101 from reaching the camera 181.
  • the camera housing 320 may be configured to shield electromagnetic waves emitted from the camera 181.
  • the bracket 330 may at least partially surround the camera housing 320.
  • the bracket 330 can be fixed to the support member 344 and/or the printed circuit board 310 to fix the position of the camera 181 to a designated position within the housing 340.
  • the bracket 330 may include an accommodation space 330a to surround at least a portion of the camera 181.
  • a camera housing 320 may be placed within the accommodation space 330a.
  • electromagnetic compatibility EMC of the camera 181 may be required.
  • an antenna module eg, antenna module 197 in FIG. 1
  • the camera 181 may be adjacent to each other. If a transmission signal transmitted from the antenna module to an external electronic device is coupled to the camera 181 adjacent to the antenna module, malfunction of some components (e.g. image sensor and/or actuator) of the camera 181 may be caused. You can.
  • the camera housing 320 surrounding at least a portion of the camera 181 shields electromagnetic waves emitted from the camera 181 and prevents electromagnetic waves emitted from other electronic components from reaching the camera 181. In order to shield, it may be required to be electrically grounded. Strengthening the grounding performance of the camera housing 320 can improve electromagnetic interference (EMI) and/or electromagnetic susceptibility (EMS).
  • EMI electromagnetic interference
  • EMS electromagnetic susceptibility
  • a separate connection member e.g., c-clip or conductive tape
  • an internal short may occur due to separation of the connection member.
  • the camera housing 320 surrounding at least a portion of the camera 181 may be grounded for EMC of the camera 181 through the bracket 330.
  • the bracket 330 may be connected to the ground portion of the printed circuit board 310 and/or the ground area of the support member 344.
  • the camera housing 320 which is at least partially surrounded by the bracket 330, may be connected to the bracket 330.
  • the camera housing 320 may include a bridge (eg, bridge 324 in FIG. 5A) to be connected to the bracket 330.
  • the bridge 324 may be implemented as a part of the camera housing 320, rather than as a separate connection member independent of the camera housing 320.
  • the camera housing 320 electrically connected to the ground area may shield electromagnetic waves reaching the camera 181 from other electronic components and/or electromagnetic waves emitted from the camera 181. As the camera housing 320 is grounded, electromagnetic interference between the camera 181 and other electronic components (eg, speakers, microphones, or antennas) within the electronic device 101 may be reduced.
  • the electronic device 101 according to an embodiment can reduce malfunctions and/or degradation of signal quality due to noise by reducing electromagnetic interference.
  • FIG. 5A shows an example camera housing 320.
  • FIG. 5B shows the formation process of an exemplary camera housing 320.
  • FIG. 6 is a cross-sectional view of the exemplary electronic device 101 taken along line A-A' of FIG. 3 .
  • the camera housing 320 may include a first surface 321 and a second surface 322 that is substantially perpendicular to the first surface 321 .
  • the second surface 322 may extend substantially perpendicular to the first surface 321 from the edge 321a of the first surface 321 .
  • the opening 323 may be formed on the first surface 321.
  • a camera eg, camera 181 in FIG. 4
  • the space surrounded by the first surface 321 and the second surface 322 may be exposed to the outside of the camera housing 320 through the opening 323.
  • At least a portion of the lens of the camera 181 (eg, the lens 210 of FIG. 4 ) may be exposed to the outside of the camera housing 320 through the opening 323 .
  • the camera housing 320 may include at least one bridge 324.
  • the bridge 324 may be formed during the process of forming the opening 323 of the first surface 321. States 501, 502, and 503 of FIG. 5B schematically represent the first surface 321 of the camera housing 320 in the process of forming the camera housing 320 including the bridge 324.
  • state 501 represents a top view of the camera housing 320 before the opening 323 is formed.
  • the first surface 321 may close the internal space.
  • State 502 shows a top view of the camera housing 320 with the opening 323 formed by processing a part of the first surface 321.
  • the opening 323 may be formed through a press method of punching a portion of the first surface 321, but the opening 323 is not limited thereto.
  • a bridge 324 extending from a portion of the edge 323a of the opening 323 in the first surface 321 toward the center of the opening 323 may be formed.
  • the opening 323 can be formed by leaving the bridge 324 portion on the first surface 321 and removing the remaining portion.
  • the bridge 324 may be one or one more.
  • the camera housing 320 may include a plurality of bridges 325a, 325b, 325c, and 325d formed along the edge 323a of the opening 323.
  • the plurality of bridges 325a, 325b, 325c, and 325d may be symmetrical to each other.
  • the camera housing 320 may include four bridges 325a, 325b, 325c, and 325d that are symmetrical to each other with respect to the center of the opening 323.
  • the four bridges 325a, 325b, 325c, and 325d may be arranged to be perpendicular to each other and form an angle of 90 degrees.
  • first bridge 325a and the third bridge 325c may face each other.
  • second bridge 325b and the fourth bridge 325d may face each other.
  • the plurality of bridges 325a, 325b, 325c, and 325d are arranged symmetrically, the area for grounding the camera housing 320 can be increased, so the grounding effect of the camera housing 320 can be improved. .
  • State 503 shows a top view of the camera housing 320 with the bridge 324 folded toward the outside of the camera housing 320.
  • bridge 324 may extend from edge 323a of opening 323 toward the center of opening 323.
  • a portion of the bridge 324 may be folded toward the outside of the camera housing 320 so that the bridge 324 is in contact with a bracket (e.g., bracket 330 in FIG. 6) that at least partially surrounds the camera housing 320. there is.
  • the folded portion of the bridge 324 may be referred to as a bending portion (eg, the bending portion 324a in FIG. 6).
  • the bridge 324 which extends toward the center of the opening 323, can be folded to face the outside of the camera housing 320.
  • the bridge 324 may extend toward the bracket 330 through the bending portion 324a and may contact the bracket 330.
  • the camera housing 320 may be electrically connected to a ground portion electrically connected to the bracket 330 through the bridge 324 in contact with the bracket 330.
  • the bracket 330 may include a third surface 331 facing away from the second surface 322 .
  • the fact that the third side 331 falls facing the second side 322 means that the direction in which the third side 331 faces is opposite to the direction in which the second side 322 faces, and the third side 331 faces the second side 322. It may be referred to as a structure spaced apart from the second surface 322.
  • the bracket 330 may be electrically connected to the ground portion of the printed circuit board 310.
  • the bridge 324 is folded from a portion of the edge 323a of the opening 323 formed in the first surface 321 toward the edge 321a of the first surface 321, thereby forming the third surface 331. ) can be accessed.
  • the bridge 324 may extend from a portion of the edge 323a of the opening 323 to the third face 331 facing away from the second face 322. there is.
  • the third surface 331 may be referred to as the inner surface of the bracket 330 facing the camera housing 320.
  • a gap g may be formed between the second surface 322 of the camera housing 320 and the third surface 331 of the bracket 330.
  • the bridge 324 may extend to the third surface 331 through the gap g between the second surface 322 and the third surface 331.
  • the camera housing 320 and the bracket 330 can be electrically connected. Since the bracket 330 is electrically connected to the ground portion of the printed circuit board 310, the camera housing 320 is connected to the ground of the printed circuit board 310 through the bracket 330 in contact with the bridge 324. It can be electrically connected to the part.
  • the bridge 324 may include a bending portion 324a.
  • the bending portion 324a may be formed at the end of the bridge 324.
  • the end of the bridge 324 may be referred to as a part in contact with a portion of the edge 323a of the opening 323.
  • the first surface 321 of the camera housing 320 is a portion of the edge 323a of the opening 323, where the bridge 324 extends. It may include a portion cut toward the edge 321a of the first surface 321 (eg, the cut portion 321b in FIG. 5A).
  • the cut portion 321b has a width corresponding to the width of the bridge 324 from a portion of the edge 323a of the opening 323 and extends from the edge 321a of the first surface 321. ) can be extended toward.
  • the length of the cut portion 321b may be equal to or smaller than the length between the edge 323a of the opening 323 and the edge 321a of the first surface 321.
  • the cut portion 321b forms the bending portion 324a, so that the bending portion 324a can be disposed outside the opening 323.
  • interference between the bending portion 324a and the lens 210 may be reduced.
  • the bending portion 324a is formed from a portion of the edge 323a of the opening 323 in a direction opposite to the second direction D2 passing through the opening 323 and toward the lens 210. It may be bent toward the third direction D3. Through the bending portion 324a, the bridge 324 may extend toward the bracket 330 disposed on the outside of the camera housing 320. According to one embodiment, the bridge 324 may include a bending portion 324a, a first portion 324-1, and a second portion 324-2. The first portion 324-1 may extend from the bending portion 324a in the third direction D3. The second part 324-2 may extend from the first part 324-1 while having an inclination with respect to the first part 324-1.
  • the second portion 324-2 may extend between the third direction D3 and the fourth direction D4, which is opposite to the first direction D1.
  • the second part 324-2 extends into the gap g between the second surface 322 and the third surface 331 and may contact the third surface 331.
  • the camera housing 320 may be electrically connected to the ground portion through a bridge 324 in contact with the third side 331 of the bracket 330 that is electrically connected to the ground portion.
  • the camera housing 320 which is electrically connected to the ground portion, may be configured to shield electromagnetic waves reaching the camera 181 from other electronic components and/or electromagnetic waves emitted from the camera 181.
  • the bridge 324 is disposed between the camera housing 320 and the bracket 330, thereby fixing the camera housing 320 within the bracket 330.
  • the bridge 324 may have flexibility.
  • the camera housing 320 may include an elastic material (eg, stainless steel).
  • the bridge 324 extending from the camera housing 320 may include the same material as the camera housing 320.
  • the bridge 324 may have a width that can be elastic.
  • the camera housing 320 within the bracket 330 may be coupled to the bracket 330 by the elasticity of the bridge 324.
  • the bridge 324 may be compressed below the gap g between the bracket 330 and the camera housing 320 when the camera housing 320 is coupled within the bracket 330.
  • the camera housing 320 may be supported by the restoring force of the bridge 324.
  • the bridge 324 may be configured to support the camera housing 320 with respect to the bracket 330.
  • the stress applied to the camera housing 320 can be reduced.
  • the camera housing 320 when the camera housing 320 is inserted into the bracket 330 through at least one protrusion formed on the side of the camera housing 320 (e.g., interference fit), the camera 181 in the camera housing 320 ) can continuously receive stress applied from the protrusion. Since the camera 181 has at least one circuit that is susceptible to damage, it may be damaged by continuously applied stress.
  • the bridge 324 may be configured to support the camera housing 320 using elasticity to reduce stress caused by coupling.
  • the stress due to the elastic force of the bridge 324 is the first surface (321) of the camera housing 320. 321).
  • the stress due to the elastic force of the bridge 324 may be transmitted to the first surface 321, so that the camera housing 320 Stress applied to the camera 181 disposed inside can be reduced.
  • the bracket 330 may include a groove 332 formed in the third surface 331.
  • the bridge 324 may include an insertion portion 324b inserted into the groove 332.
  • the groove 332 may be recessed into the interior of the bracket 330 from the third surface 331.
  • the shape of the insertion portion 324b may correspond to the shape of the groove 332.
  • the position of the insertion portion 324b may correspond to the position of the groove 332.
  • the camera housing 320 may be fixed within the bracket 330 through an insertion portion 324b inserted into the groove 332.
  • the insertion portion 324b can prevent the camera housing 320 from being separated from the bracket 330.
  • the contact area between the bridge 324 and the bracket 330 can be increased through the insertion portion 324b and the groove 332 that contact each other. As the contact area of the bridge 324 and the bracket 330 increases, the electrical connection between the camera housing 320 and the bracket 330 can be improved, so the grounding effect of the camera housing 320 can be improved. there is.
  • FIGS. 7A and 7B show the camera housing 320 shown in FIG. 6 being coupled to the bracket 330.
  • the shape of the bridge 324 may be different depending on the direction in which the camera housing 320 and the bracket 330 are coupled.
  • the camera housing 320 including the bridge 324 including the above-described first portion 324-1 and second portion 324-2 is positioned on the bracket 330 in a first direction. It can be combined as (D1).
  • the second portion 324-2 may extend between the third direction D3 and the fourth direction D4 in the gap g between the second surface 322 and the third surface 331. there is. Since the second part 324-2 has an inclination with respect to the first part 324-1, one end 324-2a of the second part 324-2 connected to the first part 324-1 When inserted into the bracket 330 before the other end 324-2b of the second part 324-2, the camera housing 320 can be naturally coupled to the bracket 330.
  • Part 2 (324-2) can be naturally compressed and inserted into the bracket (330).
  • the other end 324-2b of the second part 324-2 may be in contact with the third surface 331 of the bracket 330.
  • the groove 332 is formed in the bracket 330, at least a portion of the second part 324-2 may be inserted into the groove 332.
  • the camera housing 320 may be supported against the bracket 330 by the elastic force of the bridge 324.
  • the camera housing 320 including the bridge 324 including the first part 324-1 and the second part 324-2 is mounted on the bracket 330 in the fourth direction D4.
  • the other end (324-2b) of the second part (324-2) may be inserted into the bracket 330 before one end (324-2a) of the second part (324-2).
  • the position of the bridge 324 may be designed to be tightly coupled to the inner space of the bracket 330.
  • the other end (324-2b) of the second part (324-2) When the other end (324-2b) of the second part (324-2) is inserted into the bracket 330 before one end (324-2a) of the second part (324-2), the other end (324-2b) ) may be located outside the opening 323 (eg, in the third direction D3).
  • the bridge 324 When the camera housing 320 of the above structure is coupled in the fourth direction D4, the bridge 324 may be caught in the opening 323 and be damaged, or insertion of the camera housing 320 may be difficult.
  • FIG. 8A is a cross-sectional view of the exemplary electronic device 101 taken along line A-A' of FIG. 3 .
  • FIGS. 8B and 8C show the camera housing 320 shown in FIG. 8A being coupled to the bracket 330.
  • the bridge 324 may include a bending portion 324a, a first portion 324-1, a second portion 324-2, and a third portion 324-3. .
  • the structure of the bridge 324 shown in FIG. 8A may be suitable for the camera housing 320 to be coupled to the bracket 330 in the fourth direction D4.
  • the second part 324-2 may extend from the first part 324-1 to a point between the second surface 322 and the third surface 331.
  • the second part 324-2 may extend to the gap g between the second surface 322 and the third surface 331 without contacting the third surface 331 of the bracket 330.
  • the third part 324-3 extends from the second part 324-2 between the first direction D1 and the third direction D3 and may contact the third surface 331.
  • the third part 324-3 may extend from one end 324-3a connected to the second part 324-2 to the other end 324-3b.
  • the third part 324-3 is in contact with the third surface 331 of the bracket 330, or when the groove 332 is formed in the bracket 330, at least a portion of the third part 324-3 Can be inserted into the groove 332 of the bracket 330.
  • the angle between the second part 324-2 and the third part 324-3 may be an acute angle (eg, angle A in FIG. 8A). Because the third portion 324-3 is bent with respect to the second portion 324-2, the bridge 324 has a bending portion 324a and the second portion 324-2 and the third portion 324- 3) It may include a curved part in between.
  • a camera including a bridge 324 including a bending portion 324a, a first portion 324-1, a second portion 324-2, and a third portion 324-3.
  • the housing 320 may be coupled to the bracket 330 in the fourth direction D4. Since the third part 324-3 extends between the first direction D1 and the third direction D3, one end of the third part 324-3 connected to the second part 324-2 When (324-3a) is inserted into the bracket 330 before the other end (324-3b) of the third part (324-3), the camera housing 320 can be naturally coupled to the bracket (330).
  • one end 324-3a of the third portion 324-3 is located inside the third surface 331 of the bracket 330. (For example, it may be located in the second direction (D2)).
  • D2 the second direction
  • the third part 324-3 is first inserted into the bracket 330, when the camera housing 320 is pushed into the bracket 330 in the fourth direction D4,
  • the second part 324-2 and the third part 324-3 can be naturally compressed and inserted into the bracket 330.
  • the other end 324-3b of the third portion 324-3 may contact the third surface 331 of the bracket 330.
  • the camera housing 320 When the groove 332 is formed in the bracket 330, at least a portion of the third portion 324-3 may be inserted into the groove 332. After the second part 324-2 and the third part 324-3 are completely inserted into the bracket 330, the camera housing 320 is supported by the bracket 330 by the elastic force of the bridge 324. It can be. The camera housing 320 having the above structure can be naturally inserted into the bracket 330 when coupled to the bracket 330 in the fourth direction D4.
  • a camera including a bridge 324 including a bending portion 324a, a first portion 324-1, a second portion 324-2, and a third portion 324-3.
  • the housing 320 When the housing 320 is coupled to the bracket 330 in the first direction D1, the other end 324-3b of the third portion 324-3 protrudes toward the outside of the camera housing 320. , may be located outside the third surface 331 of the bracket 330 (eg, in the third direction D3).
  • the bridge 324 opens through the opening 323. It may be caught and damaged, or insertion of the camera housing 320 may be difficult.
  • the shape of the bridge 324 may be different depending on the direction in which the camera housing 320 and the bracket 330 are coupled.
  • the bridge 324 when the camera housing 320 needs to be coupled to the bracket 330 in the first direction (D1), the bridge 324 includes a first part (324-1) and a second part (324-2). may include.
  • the bridge 324 when the camera housing 320 needs to be coupled to the bracket 330 in the fourth direction (D4), the bridge 324 includes a first part 324-1 and a second part 324-2. , and a third part 324-3.
  • the camera housing 320 is not limited to the coupling direction and may have a bridge 324 of an appropriate structure depending on the coupling direction.
  • FIGS. 10A and 10B are cross-sectional views of the example electronic device 101 including the camera housing 320 of FIG. 9 taken along line A-A' of FIG. 3 .
  • the bridge 324 may extend from the second surface 322 of the camera housing 320.
  • the second surface 322 may extend substantially perpendicular to the first surface 321 .
  • the direction in which the second surface 322 extends may be a fourth direction D4 opposite to the first direction D1 toward which the first surface 321 faces.
  • the bridge 324 extends from a portion of the other end 322b of the second side 322 opposite to the end 322a of the second side 322 connected to the first side 321 in a first direction ( It may extend between D1) and the third direction D3.
  • the other end 322b may be referred to as an end of the second surface 322 in the fourth direction D4.
  • the bridge 324 may extend from a portion of the other end 322b of the second surface 322 to the third surface 331 of the bracket 330.
  • the bridge 324 may connect the camera housing 320 and the bracket 330.
  • the camera housing 320 may be electrically connected to the ground portion of the printed circuit board 310 through the bracket 330.
  • the bridge 324 formed on a portion of the other end 322b of the second surface 322 supports the camera housing 320 in the gap g between the second surface 322 and the third surface 331. , can be supported on the bracket 330.
  • the elastic bridge 324 may be inserted in a compressed state.
  • the bridge 324 may be coupled between the third side 331 of the bracket 330 and the second side 322 of the camera housing 320 by a restoring force.
  • the force by which the bridge 324 supports the camera housing 320 may be provided to the end of the camera housing 320.
  • stress applied to the camera housing 320 by the elastic force of the bridge 324 may be transmitted to the other end 322b of the second surface 322 of the camera housing 320.
  • the stress due to the elastic force of the bridge 324 may be transmitted to the other end 322b of the second surface 322, Stress applied to the camera 181 disposed inside the camera housing 320 may be reduced.
  • at least one circuit inside the camera 181 can receive less stress due to the elastic force of the bridge 324, so damage to the at least one circuit can be reduced.
  • the shape of the bridge 324 may be different depending on the direction in which the camera housing 320 and the bracket 330 are coupled.
  • the bridge 324 may include a first portion 324-1.
  • the first portion 324-1 may extend from a portion of the other end 322b of the second surface 322 toward between the first direction D1 and the third direction D3.
  • the first part 324-1 extends into the gap g between the second surface 322 and the third surface 331 and may contact the third surface 331.
  • the groove 332 is formed in the bracket 330, at least a portion of the first part 324-1 may be inserted into the groove 332.
  • the camera housing 320 of the structure shown in FIG. 10A may be coupled to the bracket 330 in the fourth direction D4.
  • one end 324-1a of the first part 324-1 connected to the second surface 322 is one end. It may be inserted into the bracket 330 before the other end (324-1b) of the first part (324-1) opposite to (324-1a). Since the other end 324-1b is located further outside the camera housing 320 than the one end 324-1a, the camera housing 320 is inserted into the bracket 330 in the fourth direction D4. When this happens, the first part 324-1 can be naturally compressed toward the camera housing 320 by the bracket 330.
  • the other end 324-1b may be inserted into the groove 332 of the bracket 330.
  • the bridge 324 may support the camera housing 320 with respect to the bracket 330.
  • the bridge 324 may include a first part 324-1 and a second part 324-2.
  • the first portion 324-1 may extend from a portion of the other end 322b of the second surface 322 toward between the first direction D1 and the third direction D3.
  • the second part 324-2 extends from the first part 324-1 between the third direction D3 and the fourth direction D4 and may contact the third surface 331.
  • the angle between the first part 324-1 and the second part 324-2 may be an acute angle (eg, angle B in FIG. 10B). Because the second portion 324-2 is bent with respect to the first portion 324-1, the bridge 324 is bent between the first portion 324-1 and the second portion 324-2. may include parts.
  • the camera housing 320 of the structure shown in FIG. 10B may be coupled to the bracket 330 in the first direction D1.
  • one end 324-2a of the second part 324-2 connected to the first part 324-1 is, It may be inserted into the bracket 330 before the other end 324-2b of the second part 324-2, which is spaced apart from the first part 324-1. Since the other end 324-2b is located farther outside the camera housing 320 than the one end 324-2a, the camera housing 320 is inserted into the bracket 330 in the first direction D1. When this happens, the bridge 324 can be naturally compressed toward the camera housing 320 by the bracket 330.
  • the other end 324-2b may be inserted into the groove 332 of the bracket 330.
  • the bridge 324 may support the camera housing 320 with respect to the bracket 330.
  • the camera housing 320 having a bridge 324 extending from a portion of the other end 322b of the second side 322 is connected to the printed circuit board 310 through the bracket 330. It can be electrically connected to the ground part of.
  • the camera housing 320 electrically connected to the ground portion may shield electromagnetic waves reaching the camera 181 from other electronic components and/or electromagnetic waves emitted from the camera 181 within the camera housing 320.
  • the bridge 324 the camera housing 320 can be fixed within the bracket 330. Since the bridge 324 is formed on a portion of the other end 322b of the second surface 322, the stress applied to the camera housing 320 is not transmitted to the camera 181 and is transmitted to the second surface ( It may be transmitted to the other end 322b of 322). According to one embodiment, damage to the camera 181 due to stress may be reduced.
  • the shape of the bridge 324 may be different depending on the direction in which the camera 181 is coupled.
  • FIG. 11A schematically shows an exemplary camera housing 320 connected to a printed circuit board 310 .
  • FIG. 11B schematically shows an example camera housing 320 connected to a support member 344.
  • FIG. 11C shows the formation process of an exemplary camera housing 320.
  • the camera housing 320 disposed within the bracket 330 may be directly connected to the printed circuit board 310.
  • the bridge 324 may penetrate the bracket 330 and extend to the ground portion of the printed circuit board 310.
  • the camera housing 320 may be electrically connected to the ground portion through the bridge 324.
  • the bracket 330 may include a through hole 333.
  • the through hole 333 may be formed on the side of the bracket 330.
  • the through hole 333 may be formed on a side of the bracket 330 adjacent to the printed circuit board 310.
  • the bridge 324 extending from the first surface 321 of the camera housing 320 may pass through the through hole 333.
  • the bridge 324 may have a length that allows it to pass between the camera housing 320 and the bracket 330 and through the through hole 333.
  • the bridge 324 exposed through the through hole 333 may be connected to the ground portion of the printed circuit board 310.
  • the bridge 324 may be connected to the ground portion through a conductive connection member (eg, c-clip) for electrical connection.
  • a conductive connection member eg, c-clip
  • the camera housing 320 can be directly grounded without going through the bracket 330.
  • the grounded camera housing 320 may shield electromagnetic waves reaching the camera 181 from other electronic components and/or electromagnetic waves emitted from the camera 181 disposed inside the camera housing 320.
  • the camera housing 320 disposed within the bracket 330 may be directly connected to the ground area of the support member 344.
  • the bridge 324 may penetrate the bracket 330 and extend to the ground area of the support member 344.
  • the camera housing 320 may be electrically connected to the ground portion through the bridge 324.
  • the bracket 330 may include a through hole 333.
  • the through hole 333 may be formed on the side of the bracket 330.
  • the through hole 333 may be formed on the side of the bracket 330 adjacent to the ground area of the support member 344.
  • the bridge 324 extending from the first surface 321 of the camera housing 320 may pass through the through hole 333.
  • the bridge 324 may have a length that allows it to pass between the camera housing 320 and the bracket 330 and through the through hole 333.
  • the bridge 324 exposed through the through hole 333 may be connected to the ground area of the support member 344.
  • the bracket 330 may include a protrusion 334 into which the screw 350 is inserted.
  • the protrusion 334 may contact the through hole 333.
  • the screw 350 may penetrate the bridge 324 and the protrusion 334 and be inserted into the ground area. Because the screw 350 penetrates the bridge 324 and the protrusion 334, the camera housing 320 can be electrically connected to the ground area.
  • the screw 350 may include a conductive material (eg, metal), and the bridge 324 may be electrically connected to the ground area through the screw 350. Since the bridge 324 is connected to the ground area through the screw 350, the camera housing 320 can be directly grounded without going through the bracket 330.
  • the grounded camera housing 320 receives electromagnetic waves reaching the camera 181 from other electronic components and/or electromagnetic waves emitted from a camera disposed inside the camera housing 320 (e.g., the camera 181 in FIG. 6). can be shielded.
  • the screw 350 may secure the bracket 330 to the support member 344. Because the screw 350 penetrates the protrusion 334 and can be inserted into the support member 344, the bracket 330 can be secured at a designated location on the support member 344.
  • the bridge 324 in order for the bridge 324 to penetrate the bracket 330 and be connected to the printed circuit board 310 and/or the support member 344, it may be necessary to secure the length of the bridge 324. . Since the length of the bridge 324 may be limited by the opening 323, in order to secure the length of the bridge 324, the bridge 324 will be formed to have the longest length within the opening 323. You can.
  • 1101 in FIG. 11C represents the first surface 321 when the camera housing 320 is viewed from above. 1102 in FIG. 11C indicates the side surface of the camera housing 320.
  • the bridge 324 may extend from one edge of the edge 323a of the opening 323 toward the center of the opening 323. In order for the bridge 324 to have the longest length within the opening 323, the bridge 324 may be formed between the two furthest points among the edges 323a of the opening 323. For example, a portion of an edge within the first surface 321 where the bridge 324 is formed may be disposed at a corner C of the opening 323. For example, the bridge 324 may be formed between two points diagonally crossing the opening 323, but is not limited thereto.
  • the length of the bridge 324 may be relatively long.
  • the long bridge 324 passes through a through hole (e.g., through hole 333 in FIG. 11a) of a bracket (e.g., bracket 330 in FIG. 11a) and is connected to the printed circuit board 310 and/or a support member. It may have a length that can extend up to (344).
  • the grounding effect of the camera housing 320 may be strengthened. Since the camera housing 320 can shield electromagnetic waves emitted from the camera 181, the influence of the camera 181 on other electronic components can be reduced. Since the camera housing 320 can shield electromagnetic waves reaching the camera 181 from other electronic components, malfunction of the camera 181 can be reduced.
  • FIG. 12A shows the camera housing 320 shown in FIG. 11A or FIG. 11B being coupled to the bracket 330 in the first direction D1.
  • FIG. 12B shows the camera housing 320 shown in FIG. 11A or 11B being coupled to the bracket 330 in a direction opposite to the first direction D1.
  • FIG. 12C shows the camera housing 320 shown in FIG. 10B coupled to the bracket 330 in the fourth direction D4, which is opposite to the first direction D1.
  • the position of the through hole 333 of the bracket 330 may be different based on the direction in which the camera housing 320 is coupled to the bracket 330 or the position at which the bridge 324 is formed.
  • the camera housing 320 may be inserted into the bracket 330 in the first direction D1.
  • the bridge 324 may extend from a portion of the edge 323a of the opening 323.
  • the through hole 333 corresponds to the bridge 324 extending from a portion of the edge 323a of the opening 323.
  • the bracket 330 may be formed at a corner 330b in a direction opposite to the direction in which the camera housing 320 is inserted.
  • the through hole 333 may be formed along a portion of the edge 330b in the fourth direction D4, which is opposite to the first direction D1, within the side surface of the bracket 330.
  • the through hole 333 may extend in the first direction D1 from a portion of the edge 330b in the fourth direction D4 on the side of the bracket 330.
  • the bridge 324 may be exposed to the outside of the bracket 330 through the through hole 333.
  • the bridge 324 passing through the through hole 333 is electrically connected to a printed circuit board (e.g., printed circuit board 310 in FIG. 4) and/or a support member (e.g., support member 344 in FIG. 4). can be connected
  • the bracket 330 may include a plurality of through holes 333 corresponding to each of the plurality of bridges 324.
  • a plurality of through holes 333 may be formed along a portion of the edge 330b in the fourth direction D4 within the side surface of the bracket 330, respectively.
  • the camera housing 320 may be inserted into the bracket 330 in the fourth direction D4.
  • the bridge 324 may extend from a portion of the edge 323a of the opening 323.
  • the through hole 333 corresponds to the bridge 324 extending from a portion of the edge 323a of the opening 323.
  • the bracket 330 may be formed at a corner 330c in a direction opposite to the direction in which the camera housing 320 is inserted.
  • the through hole 333 may be formed along a portion of the edge 330c in the first direction D1, which is opposite to the fourth direction D4, within the side surface of the bracket 330.
  • the through hole 333 may extend from a portion of the edge 330c in the first direction D1 on the side of the bracket 330 in the fourth direction D4.
  • the bridge 324 may be exposed to the outside of the bracket 330 through the through hole 333.
  • the bridge 324 passing through the through hole 333 may be electrically connected to the printed circuit board 310 and/or the support member 344.
  • the bracket 330 may include a plurality of through holes 333 corresponding to each of the plurality of bridges 324.
  • a plurality of through holes 333 may be formed along a portion of the edge 330c in the first direction D1 within the side surface of the bracket 330, respectively.
  • the camera housing 320 may be inserted into the bracket 330 in the fourth direction D4.
  • Bridge 324 may extend from the second side 322 of camera housing 320.
  • the bridge 324 extends from a portion of the other end 322b of the second side 322 opposite to one end 322a of the second side 322 connected to the first side 321. It can be.
  • the through hole 333 is a bridge 324 extending from a portion of the other end 322b of the second surface 322. ), it may be formed at a corner 330c within the side of the bracket 330 in the opposite direction to the direction in which the camera housing 320 is inserted.
  • the through hole 333 may be formed along a portion of the edge 330c in the first direction D1, which is opposite to the fourth direction D4, within the side surface of the bracket 330.
  • the through hole 333 may extend from a portion of the edge 330c in the first direction D1 on the side of the bracket 330 in the fourth direction D4.
  • the bridge 324 may be exposed to the outside of the bracket 330 through the through hole 333.
  • the bridge 324 passing through the through hole 333 is electrically connected to a printed circuit board (e.g., printed circuit board 310 in FIG. 4) and/or a support member (e.g., support member 344 in FIG. 4).
  • the bracket 330 may include a plurality of through holes 333 corresponding to each of the plurality of bridges 324.
  • a plurality of through holes 333 may be formed along a portion of the edge 330c in the first direction D1 within the side surface of the bracket 330, respectively.
  • the position of the through hole 333 is located at the camera housing. It may be determined based on the direction of coupling of 320 to bracket 330 and/or the position of bridge 324.
  • FIGS. 12A, 12B, and 12C are merely examples, and various other embodiments may be possible.
  • FIG. 13A is an exploded perspective view of an example camera 181 and camera housing 320.
  • FIG. 13B shows an extruded portion 326 of an example camera housing 320.
  • FIG. 14A is a cross-sectional view of the exemplary electronic device 101 taken along line A-A' of FIG. 3 .
  • FIG. 14B is an enlarged view of portion X of FIG. 14A.
  • the camera housing 320 may include an injection portion 326 and a connecting member 328.
  • the injection portion 326 may be disposed inside the camera housing 320.
  • the injection portion 326 may contact the inner surface of the camera housing 320.
  • the ejection portion 326 may be configured to support one or more components of the camera module 180, within the camera housing 320.
  • the injection portion 326 may at least partially surround the inner surface of the camera housing 320.
  • the injection portion 326 supports the lens 210 located inside the camera housing 320, and/or an actuator (not shown) for driving the lens 210, and /Or the actuator can be protected.
  • the injection portion 326 may include a non-conductive material (eg, polymer).
  • the camera housing 320 and the exit portion 326 which at least partially surround the camera 181, may include an opening for the camera 181.
  • a first opening 323 for the lens 210 exposed to the outside of the camera housing 320 may be formed in the first surface 321 of the camera housing 320.
  • the injection portion 326 has a second opening 326a for electrical connection between the camera 181 and the printed circuit board (e.g., printed circuit board 310 in Figure 14A). may include.
  • the second opening 326a may be formed on a surface (eg, bottom surface) of the injection portion 326 opposite to the first surface 321.
  • the first surface 321 may be a surface facing the first direction D1.
  • the injection portion 326 may form at least a portion of the surface facing the fourth direction D4.
  • connection member 328 may electrically connect the camera housing 320 to the ground portion of the printed circuit board 310 (eg, the printed circuit board 310 of FIG. 14A).
  • the camera housing 320 may be grounded through the connection member 328.
  • the connecting member 328 may be disposed within the groove 327 of the injection portion 326.
  • the groove 327 may be formed by cutting a portion of the injection portion 326 from the edge of the second opening 326a toward the inner surface of the camera housing 320.
  • the groove 327 may include a plurality of grooves 327a, 327b, and 327c spaced apart from each other. As shown in FIG. 13B, the groove 327 may include, but is not limited to, a first groove 327a, a second groove 327b, and/or a third groove 327c spaced apart from each other. . Since the injection portion 326 contacts the inner surface of the camera housing 320, the inner surface of the camera housing 320 that is in contact with the injection portion 326 may not be exposed by the injection portion 326. Since the groove 327 is formed by cutting a portion of the injection portion 326, a portion of the inner surface of the camera housing 320 may be exposed through the groove 327.
  • a connecting member 328 may be positioned within the groove 327 .
  • the connecting member 328 may include a plurality of connecting members 328 that contact a plurality of portions of the exposed inner surface of the camera housing 320 through a plurality of grooves 327a, 327b, and 327c.
  • the connecting member 328 may include a first connecting member 328a located within the first groove 327a, a second connecting member 328b located within the second groove 327b, and/or a third connecting member 328b located within the first groove 327a. It may include, but is not limited to, a third connecting member 328c located within the groove 327c.
  • the positions and numbers of the grooves 327 and the connecting members 328 may vary depending on the size of the camera module 180 and the design of the electronic device 101.
  • the camera housing 320 may be electrically connected to the ground portion of the printed circuit board 310 through a connection member 328.
  • the camera 181 and the camera housing 320 may be placed on the printed circuit board 310.
  • the connecting member 328 may extend from the inner surface of the camera housing 320 exposed through the groove 327 to the ground portion of the printed circuit board 310.
  • the ground portion may include a ground layer of the printed circuit board 310. Since the groove 327 is formed by cutting a portion of the injection portion 326, a portion of the inner surface of the camera housing 320 corresponding to the groove 327 may not be obscured by the injection portion 326. .
  • the camera housing 320 may be electrically connected to the ground portion through a connection member 328 that contacts the inner surface of the camera housing 320 exposed by the groove 327 and the ground portion of the printed circuit board 310.
  • the connection member 328 may include a conductive material (eg, metal) to electrically connect the camera housing 320 and the ground portion.
  • the connecting member 328 may be implemented as part of a c-clip, but is not limited thereto.
  • connection member 328 that contacts the inner surface of the camera housing 320 and the ground portion of the printed circuit board 310 may not be exposed to the outside of the camera housing 320.
  • the connecting member 328 may overlap the camera housing 320 by extending within the camera housing 320 from a portion of the inner surface of the camera housing 320 exposed through the groove 327. there is.
  • the fact that the connecting member 328 overlaps the camera housing 320 may indicate that the connecting member 328 is located entirely inside the camera housing 320, with no portion located outside the camera housing 320.
  • the shape of the connecting member 328 may be a shape having a roughly semi-circular cross-section, unlike the shape of a typical c-clip having a roughly circular cross-section, but is not limited thereto.
  • the connecting member 328 may have a partially bent shape.
  • the connecting member 328 electrically connects the camera housing 320 and the ground portion within the camera housing 320, the connecting member 328 exposed to the outside of the camera housing 320
  • the area of the printed circuit board 310 may not be required.
  • the portion of the connecting member 328 exposed to the outside of the camera housing 320 is soldered to the printed circuit board 310.
  • An area of the printed circuit board 310 for soldering may be required. Since the area of the printed circuit board 310 for soldering is required, the size of the printed circuit board 310 may be increased.
  • connection member 328 extends from the inside of the camera housing 320 and is located inside the housing 320, so that the camera housing 320 is connected to the ground portion without increasing the size of the printed circuit board 310. can be electrically connected to. According to one embodiment, because the camera housing 320 is directly grounded to the ground area through the connection member 328, the grounding performance of the camera housing 320 can be strengthened.
  • An electronic device (e.g., electronic device 101 in FIG. 3) includes a printed circuit board (e.g., printed circuit board 310 in FIG. 6) and a camera (e.g., camera 181 in FIG. 6). , a camera housing (e.g., camera housing 320 in FIG. 6), and a bracket (e.g., bracket 330 in FIG. 6).
  • the printed circuit board may include a ground portion.
  • the camera may include a lens (eg, lens 210 in FIG. 6). The lens may face a first direction.
  • the camera housing may include an opening (eg, opening 323 in FIG. 6). The opening may be formed within a first surface facing the first direction (eg, first surface 321 in FIG.
  • the camera housing may surround at least a portion of the camera.
  • the bracket may include a third surface (eg, third surface 331 in FIG. 6). The third surface may fall while facing the second surface of the camera housing (eg, the second surface 322 in FIG. 6), which is perpendicular to the first surface.
  • the bracket may be electrically connected to the ground portion.
  • the bracket may at least partially surround the camera housing.
  • the camera housing may further include a bridge (eg, bridge 324 in FIG. 6). The bridge may extend from the camera housing to the third side of the bracket.
  • the bridge may extend from a portion of an edge of the opening (eg, edge 323a in FIG. 5A) to the third surface of the bracket.
  • the bridge may include a bending portion (eg, the bending portion 324a in FIG. 6).
  • the bending portion may be bent from the portion toward a third direction opposite to a second direction toward the lens passing through the opening.
  • the camera housing may be electrically connected to the ground portion through a bridge.
  • the bridge may be in contact with a bracket that is electrically connected to the ground portion. As the camera housing is electrically connected to the ground portion, the camera housing can be grounded.
  • the camera housing surrounds at least a portion of the camera, it may be configured to shield electromagnetic waves reaching the camera from other electronic components and/or electromagnetic waves emitted from the camera.
  • electromagnetic interference between the camera and other electronic components within the electronic device such as speakers, microphones, or antennas
  • An electronic device according to an embodiment can reduce malfunctions and/or deterioration of signal quality due to noise by reducing electromagnetic interference.
  • the bridge for grounding the camera housing can fasten the camera housing to the bracket by supporting the camera housing to the bracket. Because the bridge extends from the edge of the opening in the first side, stresses generated by supporting the camera housing may be transmitted to the first side rather than to the camera inside the camera housing. According to one embodiment, stress applied to the camera within the camera housing may be reduced.
  • the camera housing may be electrically connected to the ground portion through the bridge in contact with the third side of the bracket, which is electrically connected to the ground portion.
  • the bridge may electrically connect the camera housing and the bracket by contacting the bracket. Since the bracket is electrically connected to the ground portion, the camera housing can be grounded through the bracket. According to one embodiment, the camera housing can be grounded through the structure of the camera housing, without a separate connection member (eg, c-clip, or conductive tape) for grounding the camera housing.
  • the bridge may extend to the third side through a gap (e.g., gap g in FIG. 6) between the second side of the camera housing and the third side of the bracket. You can.
  • a gap may be formed between the camera housing and the camera. The bridge, by extending through the gap, can support the camera housing relative to the bracket. The bridge may secure the camera housing within the bracket in the gap between the second and third sides.
  • the bridge may include a first part (e.g., the first part 324-1 in FIG. 6) and a second part (e.g., the second part 324-2 in FIG. 6). You can.
  • the first part may extend from the bending part in the third direction.
  • the second part may extend from the first part between the third direction and a fourth direction opposite to the first direction.
  • the second portion may be in contact with the third surface.
  • At least a portion of the second portion may extend into the gap between the second surface and the third surface.
  • the camera may be coupled to the camera housing in the fourth direction.
  • the bridge may include a first part extending from the edge of the opening toward the edge of the first surface and a second part extending from the first part to the third surface of the bracket. The first part and the second part can electrically connect the camera housing to the bracket while taking up minimal space.
  • the camera housing including the bending portion, the first portion, and the second portion may be coupled to the bracket in a fourth direction opposite to the first direction.
  • the bridge includes a first part (e.g., the first part 324-1 in FIG. 8A), a second part (e.g., the second part 324-2 in FIG. 8A), and a second part (e.g., the second part 324-2 in FIG. 8A). It may include three parts (eg, the third part 324-3 in FIG. 8A).
  • the first part may extend from the bending part in the third direction.
  • the second portion may extend from the first portion toward a gap between the second surface and the third surface between the third direction and a fourth direction opposite to the first direction.
  • the third part may extend from the second part between the first direction and the third direction.
  • the third portion may be in contact with the third surface.
  • the camera may be coupled to the camera housing in the first direction.
  • the bridge may include a bending portion, a first portion, a second portion, and a third portion.
  • the camera housing including the bridge of the above structure may be coupled to the bracket in a first direction.
  • the structure of the bridge may be determined based on the coupling direction of the camera housing and the bracket.
  • the camera housing may be electrically connected to the bracket by including a bridge of an appropriate structure according to the coupling direction of the camera housing and the bracket.
  • the bracket may include a groove (eg, groove 332 in FIG. 6).
  • the groove may be formed in the third surface.
  • the bridge may include an insertion portion (eg, the insertion portion 324b in FIG. 6).
  • the insertion part may be inserted into the groove.
  • the insertion unit may secure the camera housing to the bracket.
  • the camera housing can be fixed within the bracket via an insert inserted into the groove.
  • the insertion portion can prevent the camera housing from being separated from the bracket.
  • the contact area of the bridge and bracket can be increased through inserts and grooves that abut each other. As the contact area between the bridge and the bracket increases, the electrical connection between the camera housing and the bracket can be improved, so the grounding effect of the camera housing can be improved.
  • the bridge has elasticity and can support the camera housing with respect to the bracket.
  • the bridge may have elasticity.
  • the bridge may include a material having elasticity. The bridge can be inserted in a compressed state into the gap between the second side and the third side. By the elastic force of the bridge, the camera housing can be coupled into the bracket. The bridge can connect the camera housing and the bracket without a separate coupling member by coupling the camera housing to the bracket. Because the bridge is elastic, stress on the camera housing can be reduced. An elastic bridge can reduce damage to the camera within the camera housing by reducing stress.
  • the camera housing may include a plurality of bridges (eg, a plurality of bridges 325a, 325b, 325c, and 325d in FIG. 5B).
  • the plurality of bridges may be formed along the edge of the opening.
  • the plurality of bridges may be symmetrical to each other.
  • a plurality of bridges may be arranged symmetrically to each other. The plurality of bridges can increase the ground area for grounding the camera housing. Through the plurality of bridges, the grounding effect of the camera housing can be improved.
  • the bridge may penetrate the bracket.
  • the bridge may extend to the ground portion.
  • the bridge may be directly connected to the ground portion. As the bridge is directly connected to the ground portion, the grounding effect of the camera housing can be improved.
  • the electronic device may further include a support member (eg, the support member 344 of FIG. 11B).
  • the support member may support some of the components of the electronic device.
  • the support member may include a grounding area.
  • the bridge may penetrate the bracket.
  • the bridge may extend to the ground area of the support member.
  • the bridge may be directly connected to the ground area of the support member. As the bridge is directly connected to the ground area, the grounding effect of the camera housing can be improved.
  • the bracket may include a through hole (eg, through hole 333 in FIG. 11A) and a protrusion (eg, protrusion 334 in FIG. 11A).
  • the bridge may pass through the through hole.
  • the protrusion may contact the through hole.
  • a screw eg, screw 350 in FIG. 11A
  • the bracket may include a through hole for the bridge.
  • the bridge may be exposed to the outside of the bracket through a through hole.
  • the bridge exposed to the outside of the bracket may be connected to the ground area of the support member through a screw.
  • the bracket may be fixed on the support member via a screw penetrating the protrusion.
  • the first surface is a portion cut from a portion of the edge of the opening toward the edge of the first surface such that the bending portion is disposed outside the opening (e.g., in FIG. 5A It may include an incised portion (321b).
  • the bending portion may protrude into the opening. If the bending part protrudes into the opening, interference with the camera lens may occur.
  • the first surface may include a portion cut toward an edge of the first surface along a portion where a bridge is formed. When the bending portion is bent, the cut portion may be bent toward the edge of the first side.
  • the bending part does not protrude into the opening, interference between the bending part and the lens can be reduced.
  • a camera module (e.g., camera module 180 in FIG. 3) according to an embodiment includes a camera (e.g., camera 181 in FIG. 6), a camera housing (e.g., camera housing 320 in FIG. 6), and It may include a bracket (e.g., bracket 330 in FIG. 6).
  • the camera may include a lens (eg, lens 210 in FIG. 6).
  • the lens may face a first direction.
  • the camera housing may include an opening (eg, opening 323 in FIG. 6). The opening may be formed within a first surface facing the first direction (eg, first surface 321 in FIG. 6) for the lens exposed to the outside.
  • the camera housing may surround at least a portion of the camera.
  • the bracket may include a third surface (eg, third surface 331 in FIG. 6).
  • the third surface may fall while facing the second surface of the camera housing (eg, the second surface 322 in FIG. 6), which is perpendicular to the first surface.
  • the bracket may be electrically connected to the ground portion of the printed circuit board.
  • the bracket may at least partially surround the camera housing.
  • the camera housing may further include a bridge (eg, bridge 324 in FIG. 6).
  • the bridge may extend from a portion of an edge of the opening to the third side of the bracket.
  • the bridge may include a bending portion (eg, the bending portion 324a in FIG. 6). The bending portion may be bent from the portion toward a third direction opposite to a second direction toward the lens passing through the opening.
  • the camera housing may be electrically connected to the ground portion through a bridge.
  • the bridge may be in contact with a bracket electrically connected to the ground portion.
  • the camera housing can be grounded. Since the camera housing surrounds at least a portion of the camera, it may be configured to shield electromagnetic waves reaching the camera from other electronic components and/or electromagnetic waves emitted from the camera.
  • the bridge for grounding the camera housing can fasten the camera housing to the bracket by supporting the camera housing to the bracket. Because the bridge extends from the edge of the opening in the first side, stresses generated by supporting the camera housing may be transmitted to the first side rather than to the camera inside the camera housing. According to one embodiment, stress applied to the camera within the camera housing may be reduced.
  • the camera housing may be electrically connected to the ground portion through the bridge in contact with the third side of the bracket, which is electrically connected to the ground portion.
  • the bridge may electrically connect the camera housing and the bracket by contacting the bracket. Since the bracket is electrically connected to the ground portion, the camera housing can be grounded through the bracket. According to one embodiment, the camera housing can be grounded through the structure of the camera housing, without a separate connection member (eg, c-clip, or conductive tape) for grounding the camera housing.
  • the bridge may extend to the third side through a gap (e.g., gap g in FIG. 6) between the second side of the camera housing and the third side of the bracket. You can.
  • a gap may be formed between the camera housing and the camera. The bridge, by extending through the gap, can support the camera housing relative to the bracket. The bridge may secure the camera housing within the bracket in the gap between the second and third sides.
  • the bridge may include a first part (e.g., the first part 324-1 in FIG. 6) and a second part (e.g., the second part 324-2 in FIG. 6). there is.
  • the first part may extend from the bending part in the third direction.
  • the second part may extend from the first part between the third direction and a fourth direction opposite to the first direction.
  • the second portion may be in contact with the third surface.
  • the bridge may include a first part extending from the edge of the opening toward the edge of the first surface and a second part extending from the first part to the third surface of the bracket.
  • the first part and the second part can electrically connect the camera housing to the bracket while taking up minimal space.
  • the camera housing including the bending portion, the first portion, and the second portion may be coupled to the bracket in a fourth direction opposite to the first direction.
  • the bridge includes a first part (e.g., the first part 324-1 in FIG. 8A), a second part (e.g., the second part 324-2 in FIG. 8A), and a second part (e.g., the second part 324-2 in FIG. 8A). It may include three parts (eg, the third part 324-3 in FIG. 8A).
  • the first part may extend from the bending part in the third direction.
  • the second portion may extend from the first portion toward a gap between the second surface and the third surface between the third direction and a fourth direction opposite to the first direction.
  • the third part may extend from the second part between the first direction and the third direction.
  • the third portion may be in contact with the third surface.
  • the bridge may include a bending portion, a first portion, a second portion, and a third portion.
  • the camera housing including the bridge of the above structure may be coupled to the bracket in a first direction.
  • the structure of the bridge may be determined based on the coupling direction of the camera housing and the bracket.
  • the camera housing may be electrically connected to the bracket by including a bridge of an appropriate structure according to the coupling direction of the camera housing and the bracket.
  • the bracket may include a groove (eg, groove 332 in FIG. 6).
  • the groove may be formed in the third surface.
  • the bridge may include an insertion portion (eg, the insertion portion 324b in FIG. 6).
  • the insertion portion may be inserted into the groove.
  • the insertion unit may secure the camera housing to the bracket.
  • the camera housing can be fixed within the bracket via an insert inserted into the groove.
  • the insertion portion can prevent the camera housing from being separated from the bracket.
  • the contact area of the bridge and bracket can be increased through inserts and grooves that abut each other. As the contact area between the bridge and the bracket increases, the electrical connection between the camera housing and the bracket can be improved, so the grounding effect of the camera housing can be improved.
  • An electronic device (e.g., the electronic device 101 of FIG. 3) includes a printed circuit board (e.g., the printed circuit board 310 of FIG. 10a), a camera (e.g., the camera 181 of FIG. 10a),
  • the printed circuit board may include a camera housing (e.g., camera housing 320 in FIG. 10A) and a bracket (e.g., bracket 330 in FIG. 10A).
  • the camera may include a lens (eg, the lens 210 of FIG. 10A) and a first surface (eg, the lens 210 of FIG. 10A) facing the first direction.
  • the camera housing may include an opening for the lens exposed to the outside (e.g., opening 323 in FIG.
  • the bracket may include a third surface (eg, the third surface 331 in FIG. 10A), and the third surface may be a second surface of the camera housing (eg, the third surface 331 in FIG. 10A).
  • the bracket may fall while facing the second surface 322 of FIG. 10A and may be electrically connected to the ground portion.
  • the bridge may further include a bridge (eg, bridge 324 in FIG. 10A) at one end of the second surface connected to the first surface (eg, at one end 322a in FIG. 10A).
  • the bridge may extend from a portion of the other end of the opposite second side (e.g., the other end 322b in FIG. 10A) to the third side of the bracket.
  • the first part may include a third direction opposite to the second direction from the part toward the lens passing through the opening and the first direction. It may extend toward a fourth direction opposite to .
  • the bridge may further include a second part (eg, the second part 324-2 in FIG. 10B).
  • the second part may extend from the first part between the third direction and the fourth direction.
  • the second portion may be in contact with the third surface.
  • the electronic device includes a printed circuit board, a camera, a camera housing, an injection portion (e.g., the injection portion 326 in FIG. 13B), and a connection member (e.g., the connection member 328 in FIG. 13B).
  • the printed circuit board may include a ground portion.
  • the camera may include a lens.
  • the camera may be placed on the printed circuit board.
  • the camera housing may surround at least a portion of the camera.
  • the injection portion may be disposed inside the camera housing.
  • the injection portion may surround at least a portion of the camera.
  • the connecting member may extend from a portion of the inner surface of the camera housing exposed through the groove of the injection portion (e.g., groove 327 in FIG. 13B) to the ground portion.
  • the camera housing and the ground portion may be electrically connected through a connection member.
  • the connecting member may contact the exposed inner surface of the camera housing through the groove. Because the camera housing can be directly grounded, the grounding performance of the camera module can be strengthened. As the ground performance of the camera module is strengthened, electromagnetic interference (EMI) and/or electromagnetic susceptibility (EMS) may be improved.
  • EMI electromagnetic interference
  • EMS electromagnetic susceptibility
  • the connecting member may overlap the camera housing by extending from the portion of the inner surface to the ground portion inside the camera housing. According to one embodiment of the present disclosure, the connecting member may be located only inside the camera housing. Because the connecting member is not exposed to the outside of the camera housing, an increase in the size of the printed circuit board may not be required.
  • the groove may include a plurality of grooves spaced apart from each other.
  • the connecting member may include a plurality of portions of the inner surface of the camera housing exposed through the plurality of grooves and a plurality of connecting members in contact with the ground portion.
  • the number and location of grooves and connecting members may vary.
  • the injection portion may include an opening for the camera.
  • the groove may be formed by cutting a portion of the injection portion from an edge of the opening toward the inner surface of the camera housing. According to an embodiment of the present disclosure, a portion of the injection portion surrounding the inner surface of the camera housing is cut, thereby exposing the inner surface of the camera housing.
  • the connection member may electrically connect the camera housing to the ground portion by contacting the exposed inner surface of the camera housing.
  • Electronic devices may be of various types.
  • Electronic devices may include, for example, portable communication devices (e.g., smartphones), computer devices, portable multimedia devices, portable medical devices, cameras, electronic devices, or home appliances.
  • Electronic devices according to embodiments of this document are not limited to the above-described devices.
  • first, second, or first or second may be used simply to distinguish one element from another, and may be used to distinguish such elements in other respects, such as importance or order) is not limited.
  • One (e.g. first) component is said to be “coupled” or “connected” to another (e.g. second) component, with or without the terms “functionally” or “communicatively”.
  • any of the components can be connected to the other components directly (e.g. wired), wirelessly, or through a third component.
  • module used in various embodiments of this document may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, and is interchangeable with terms such as logic, logic block, component, or circuit, for example. It can be used as A module may be an integrated part or a minimum unit of the parts or a part thereof that performs one or more functions. For example, according to one embodiment, the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
  • ASIC application-specific integrated circuit
  • Various embodiments of the present document are one or more instructions stored in a storage medium (e.g., built-in memory 136 or external memory 138) that can be read by a machine (e.g., electronic device 101). It may be implemented as software (e.g., program 140) including these.
  • the processor 120 e.g., processor 120
  • the device e.g., electronic device 101
  • the one or more instructions may include code generated by a compiler or code that can be executed by an interpreter.
  • a storage medium that can be read by a device may be provided in the form of a non-transitory storage medium.
  • 'non-transitory' only means that the storage medium is a tangible device and does not contain signals (e.g. electromagnetic waves).
  • This term refers to cases where data is stored semi-permanently in the storage medium. There is no distinction between cases where it is temporarily stored.
  • Computer program products are commodities and can be traded between sellers and buyers.
  • the computer program product may be distributed in the form of a machine-readable storage medium (e.g. compact disc read only memory (CD-ROM)) or through an application store (e.g. Play StoreTM) or on two user devices (e.g. It can be distributed (e.g. downloaded or uploaded) directly between smart phones) or online.
  • a machine-readable storage medium e.g. compact disc read only memory (CD-ROM)
  • an application store e.g. Play StoreTM
  • two user devices e.g. It can be distributed (e.g. downloaded or uploaded) directly between smart phones) or online.
  • at least a portion of the computer program product may be at least temporarily stored or temporarily created in a machine-readable storage medium, such as the memory 130 of a manufacturer's server, an application store's server, or a relay server. there is.
  • each component (e.g., module or program) of the above-described components may include a single or plural entity, and some of the plurality of entities may be separately placed in other components. there is.
  • one or more of the components or operations described above may be omitted, or one or more other components or operations may be added.
  • multiple components eg, modules or programs
  • the integrated component may perform one or more functions of each component of the plurality of components identically or similarly to those performed by the corresponding component of the plurality of components prior to the integration. .
  • operations performed by a module, program, or other component may be executed sequentially, in parallel, iteratively, or heuristically, or one or more of the operations may be executed in a different order, or omitted. Alternatively, one or more other operations may be added.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Multimedia (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Studio Devices (AREA)

Abstract

일 실시예에 따른 전자 장치는, 접지 부분을 포함하는 인쇄 회로 기판, 제1 방향을 향하는 렌즈를 포함하는 카메라, 상기 제1 방향을 향하는 제1 면 내에 개구를 포함하고, 상기 카메라의 적어도 일부를 감싸는 카메라 하우징, 및 상기 접지 부분에 전기적으로 연결되고, 상기 카메라 하우징을 적어도 부분적으로 감싸는, 브라켓을 포함한다. 상기 카메라 하우징은, 상기 카메라 하우징으로부터, 상기 브라켓의 상기 제3 면으로 연장되는 브릿지를 포함한다. 이 외에도, 다양한 실시예들이 가능할 수 있다.

Description

카메라 모듈을 포함하는 전자 장치
본 개시는, 카메라 모듈을 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
전자 장치는, 정지 영상 및/또는 동영상을 촬영하기 위한 카메라 모듈을 포함할 수 있다. 예를 들면, 전자 장치는, 개구를 통해 전자 장치의 전면에 노출된 전면 카메라 또는 후면 커버를 통해 노출된 후면 카메라를 포함할 수 있다. 전자 장치는, 카메라를 감싸는 카메라 하우징을 포함할 수 있다. 카메라 하우징은, 카메라로부터 방출되는 전자기파 및 다른 전자 부품으로부터 카메라 하우징에 도달하는 전자기파를 차폐하기 위해, 접지될 수 있다.
상술한 정보는 본 개시에 대한 이해를 돕기 위한 목적으로 하는 배경 기술(related art)로 제공될 수 있다. 상술한 내용 중 어느 것도 본 개시와 관련하여 종래 기술(prior art)로서 적용될 수 있는지에 관해서는 어떠한 주장이나 결정이 제기되지 않는다.
일 실시예에 따른 전자 장치는, 인쇄 회로 기판, 카메라, 카메라 하우징, 및 브라켓을 포함할 수 있다. 상기 인쇄 회로 기판은, 접지 부분을 포함할 수 있다. 상기 카메라는, 렌즈를 포함할 수 있다. 상기 렌즈는, 제1 방향을 향할 수 있다. 상기 카메라 하우징은, 개구를 포함할 수 있다. 상기 개구는, 상기 제1 방향을 향하는 제1 면 내에서, 외부를 향해 노출된 상기 렌즈를 위해 형성될 수 있다. 상기 카메라 하우징은, 상기 카메라의 적어도 일부를 감쌀 수 있다. 상기 브라켓은, 제3 면을 포함할 수 있다. 상기 제3 면은, 상기 제1 면에 수직인 상기 카메라 하우징의 제2 면을 마주하며 떨어질 수 있다. 상기 브라켓은, 상기 접지 부분에 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 브라켓은, 상기 카메라 하우징을 적어도 부분적으로 감쌀 수 있다. 상기 카메라 하우징은, 브릿지를 포함할 수 있다. 상기 브릿지는, 상기 카메라 하우징으로부터, 상기 브라켓의 제3 면으로 연장될 수 있다.
일 실시예에 따른 전자 장치는, 인쇄 회로 기판, 카메라, 카메라 하우징, 사출 부분, 및 연결 부재를 포함할 수 있다. 상기 인쇄 회로 기판은, 접지 부분을 포함할 수 있다. 상기 카메라는, 렌즈를 포함할 수 있다. 상기 카메라는, 상기 인쇄 회로 기판 상에 배치될 수 있다. 상기 카메라 하우징은, 상기 카메라의 적어도 일부를 감쌀 수 있다. 상기 사출 부분은, 상기 카메라 하우징의 내부에 배치될 수 있다. 상기 사출 부분은, 상기 카메라의 적어도 일부를 감쌀 수 있다. 상기 연결 부재는, 상기 사출 부분의 그루브(groove)를 통해 노출된, 상기 카메라 하우징의 상기 내면의 일부로부터, 상기 접지 부분까지 연장될 수 있다.
도 1은, 일 실시예에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2는, 일 실시예에 따른, 카메라 모듈을 예시하는 블록도이다.
도 3은, 예시적인 전자 장치의 사시도이다.
도 4는, 도 3의 전자 장치의 분해 사시도의 일부이다.
도 5a는, 예시적인 카메라 하우징을 나타낸다.
도 5b는, 예시적인 카메라 하우징의 형성 과정을 나타낸다.
도 6은, 예시적인 전자 장치를, 도 3의 A-A'를 따라서 절단한 단면도이다.
도 7a 및 도 7b는, 도 6에 도시된 카메라 하우징이 브라켓에 결합되는 모습을 나타낸다.
도 8a는, 예시적인 전자 장치를, 도 3의 A-A'를 따라서 절단한 단면도이다.
도 8b 및 도 8c는, 도 8a에 도시된 카메라 하우징이 브라켓에 결합되는 모습을 나타낸다.
도 9는, 예시적인 카메라 하우징을 나타낸다.
도 10a 및 도 10b는, 도 9의 카메라 하우징을 포함하는 예시적인 전자 장치를, 도 3의 A-A'를 따라서 절단한 단면도이다.
도 11a는, 예시적인 카메라 하우징이 인쇄 회로 기판에 연결된 모습을 개략적으로 나타낸다.
도 11b는, 예시적인 카메라 하우징이 지지부재에 연결된 모습을 개략적으로 나타낸다.
도 11c는, 예시적인 카메라 하우징의 형성 과정을 나타낸다.
도 12a는, 도 11a 또는 도 11b에 도시된 카메라 하우징이 제1 방향으로 브라켓에 결합되는 모습을 나타낸다.
도 12b는, 도 11a 또는 도 11b에 도시된 카메라 하우징이 제1 방향에 반대인 방향으로 브라켓에 결합되는 모습을 나타낸다.
도 12c는, 도 10b에 도시된 카메라 하우징이 제1 방향에 반대인 방향으로 브라켓에 결합되는 카메라 하우징을 나타낸다.
도 13a는, 예시적인 카메라 및 카메라 하우징의 분해 사시도이다.
도 13b는, 예시적인 카메라 하우징의 사출 부분을 도시한다.
도 14a는, 예시적인 전자 장치를, 도 3의 A-A'를 따라서 절단한 단면도이다.
도 14b는, 도 14a의 X 부분의 확대도이다.
도 1은, 일 실시예에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 일 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
도 2는, 다양한 실시예들에 따른, 카메라 모듈(180)을 예시하는 블록도(200)이다.
도 2를 참조하면, 카메라 모듈(180)은 렌즈 어셈블리(210), 플래쉬(220), 이미지 센서(230), 이미지 스태빌라이저(240), 메모리(250)(예: 버퍼 메모리), 또는 이미지 시그널 프로세서(260)를 포함할 수 있다. 렌즈 어셈블리(210)는 이미지 촬영의 대상인 피사체로부터 방출되는 빛을 수집할 수 있다. 렌즈 어셈블리(210)는 하나 또는 그 이상의 렌즈들을 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 복수의 렌즈 어셈블리(210)들을 포함할 수 있다. 이런 경우, 카메라 모듈(180)은, 예를 들면, 듀얼 카메라, 360도 카메라, 또는 구형 카메라(spherical camera)를 형성할 수 있다. 복수의 렌즈 어셈블리(210)들 중 일부는 동일한 렌즈 속성(예: 화각, 초점 거리, 자동 초점, f 넘버(f number), 또는 광학 줌)을 갖거나, 또는 적어도 하나의 렌즈 어셈블리는 다른 렌즈 어셈블리의 렌즈 속성들과 다른 하나 이상의 렌즈 속성들을 가질 수 있다. 렌즈 어셈블리(210)는, 예를 들면, 광각 렌즈 또는 망원 렌즈를 포함할 수 있다.
플래쉬(220)는 피사체로부터 방출 또는 반사되는 빛을 강화하기 위하여 사용되는 빛을 방출할 수 있다. 일실시예에 따르면, 플래쉬(220)는 하나 이상의 발광 다이오드들(예: RGB(red-green-blue) LED, white LED, infrared LED, 또는 ultraviolet LED), 또는 xenon lamp를 포함할 수 있다. 이미지 센서(230)는 피사체로부터 방출 또는 반사되어 렌즈 어셈블리(210)를 통해 전달된 빛을 전기적인 신호로 변환함으로써, 상기 피사체에 대응하는 이미지를 획득할 수 있다. 일실시예에 따르면, 이미지 센서(230)는, 예를 들면, RGB 센서, BW(black and white) 센서, IR 센서, 또는 UV 센서와 같이 속성이 다른 이미지 센서들 중 선택된 하나의 이미지 센서, 동일한 속성을 갖는 복수의 이미지 센서들, 또는 다른 속성을 갖는 복수의 이미지 센서들을 포함할 수 있다. 이미지 센서(230)에 포함된 각각의 이미지 센서는, 예를 들면, CCD(charged coupled device) 센서 또는 CMOS(complementary metal oxide semiconductor) 센서를 이용하여 구현될 수 있다.
이미지 스태빌라이저(240)는 카메라 모듈(180) 또는 이를 포함하는 전자 장치(101)의 움직임에 반응하여, 렌즈 어셈블리(210)에 포함된 적어도 하나의 렌즈 또는 이미지 센서(230)를 특정한 방향으로 움직이거나 이미지 센서(230)의 동작 특성을 제어(예: 리드 아웃(read-out) 타이밍을 조정)할 수 있다. 이는 촬영되는 이미지에 대한 상기 움직임에 의한 부정적인 영향의 적어도 일부를 보상해 줄 수 있다. 일실시예에 따르면, 이미지 스태빌라이저(240)는, 카메라 모듈(180)의 내부 또는 외부에 배치된 자이로 센서(미도시) 또는 가속도 센서(미도시)를 이용하여 카메라 모듈(180) 또는 전자 장치(101)의 그런 움직임을 감지할 수 있다. 일실시예에 따르면, 이미지 스태빌라이저(240)는, 예를 들면, 광학식 이미지 스태빌라이저로 구현될 수 있다. 메모리(250)는 이미지 센서(230)를 통하여 획득된 이미지의 적어도 일부를 다음 이미지 처리 작업을 위하여 적어도 일시 저장할 수 있다. 예를 들어, 셔터에 따른 이미지 획득이 지연되거나, 또는 복수의 이미지들이 고속으로 획득되는 경우, 획득된 원본 이미지(예: Bayer-patterned 이미지 또는 높은 해상도의 이미지)는 메모리(250)에 저장이 되고, 그에 대응하는 사본 이미지(예: 낮은 해상도의 이미지)는 디스플레이 모듈(160)을 통하여 프리뷰될 수 있다. 이후, 지정된 조건이 만족되면(예: 사용자 입력 또는 시스템 명령) 메모리(250)에 저장되었던 원본 이미지의 적어도 일부가, 예를 들면, 이미지 시그널 프로세서(260)에 의해 획득되어 처리될 수 있다. 일실시예에 따르면, 메모리(250)는 메모리(130)의 적어도 일부로, 또는 이와는 독립적으로 운영되는 별도의 메모리로 구성될 수 있다.
이미지 시그널 프로세서(260)는 이미지 센서(230)를 통하여 획득된 이미지 또는 메모리(250)에 저장된 이미지에 대하여 하나 이상의 이미지 처리들을 수행할 수 있다. 상기 하나 이상의 이미지 처리들은, 예를 들면, 깊이 지도(depth map) 생성, 3차원 모델링, 파노라마 생성, 특징점 추출, 이미지 합성, 또는 이미지 보상(예: 노이즈 감소, 해상도 조정, 밝기 조정, 블러링(blurring), 샤프닝(sharpening), 또는 소프트닝(softening))을 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 이미지 시그널 프로세서(260)는 카메라 모듈(180)에 포함된 구성 요소들 중 적어도 하나(예: 이미지 센서(230))에 대한 제어(예: 노출 시간 제어, 또는 리드 아웃 타이밍 제어)를 수행할 수 있다. 이미지 시그널 프로세서(260)에 의해 처리된 이미지는 추가 처리를 위하여 메모리(250)에 다시 저장되거나 카메라 모듈(180)의 외부 구성 요소(예: 메모리(130), 디스플레이 모듈(160), 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108))로 제공될 수 있다. 일실시예에 따르면, 이미지 시그널 프로세서(260)는 프로세서(120)의 적어도 일부로 구성되거나, 프로세서(120)와 독립적으로 운영되는 별도의 프로세서로 구성될 수 있다. 이미지 시그널 프로세서(260)가 프로세서(120)와 별도의 프로세서로 구성된 경우, 이미지 시그널 프로세서(260)에 의해 처리된 적어도 하나의 이미지는 프로세서(120)에 의하여 그대로 또는 추가의 이미지 처리를 거친 후 디스플레이 모듈(160)을 통해 표시될 수 있다.
일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 각각 다른 속성 또는 기능을 가진 복수의 카메라 모듈들을 포함할 수 있다. 이런 경우, 예를 들면, 상기 복수의 카메라 모듈들 중 적어도 하나는 광각 카메라이고, 적어도 다른 하나는 망원 카메라일 수 있다. 유사하게, 상기 복수의 카메라 모듈들 중 적어도 하나는 전면 카메라이고, 적어도 다른 하나는 후면 카메라일 수 있다.
도 3은, 예시적인 전자 장치(101)의 사시도이다. 도 4는, 도 3의 전자 장치(101)의 분해 사시도의 일부이다.
도 3 및 도 4를 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(101)는, 하우징(340), 인쇄 회로 기판(310), 카메라 모듈(예: 도 2의 카메라 모듈(180)), 카메라 하우징(320) 및 브라켓(330)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)는, 전면 카메라 및/또는 후면 카메라를 포함하는 모바일 단말기일 수 있으나, 이에 제한되지 않는다. 전자 장치(101)는, 하나 또는 하나 이상의 카메라 모듈들을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은, 렌즈(210)를 포함하는 카메라(181)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 하우징(340)은, 전자 장치(101)의 외관을 형성할 수 있다. 예를 들면, 하우징(340)은, 전자 장치(101)의 구성요소들을 지지하도록 구성된 지지부재(344), 상기 지지부재(344)를 감싸는 제1 플레이트(341), 및/또는 상기 제1 플레이트(341)와 결합되고, 상기 지지부재(344) 상에 배치되는 제2 플레이트(342)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 제1 플레이트(341)는, 전자 장치(101)의 측면들을 형성하는 측면 부재로 참조될 수 있다. 예를 들면, 지지부재(344)는, 제1 플레이트(341)로부터, 하우징(340)의 내부를 향하여 연장되는 지지 부분으로 참조될 수 있다. 예를 들면, 제1 플레이트(341)와 지지부재(344)는, 일체일 수 있으나, 이에 제한되지 않는다. 카메라 모듈(180), 및/또는 인쇄 회로 기판(310)은, 지지부재(344) 상에 배치될 수 있다. 제2 플레이트(342)는, 제1 방향(D1)을 향할 수 있다. 제2 플레이트(342)는, 카메라 모듈(180)을 커버하기 위한 카메라 데코(342a)를 포함할 수 있다. 도시되지 않았으나, 하우징(340)은, 제2 플레이트(342)를 마주하는 제3 플레이트를 더 포함할 수 있다. 예를 들면, 제3 플레이트는, 제1 방향(D1)에 반대인 제4 방향(D4)을 향할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 인쇄 회로 기판(310)은, 제1 방향(D1)을 향하는 지지부재(344)의 일 면 상에 배치될 수 있다. 예를 들면, 인쇄 회로 기판(310)과 카메라(181)는, 지지부재(344) 상에 나란하게 배치될 수 있다. 예를 들어, 인쇄 회로 기판(310)과 카메라(181)는, 전기 배선을 통해 전기적으로 연결될 수 있다. 인쇄 회로 기판(310)은, 복수의 도전성 레이어들 및 상기 복수의 도전성 레이어들과 교번하여 적층된(alternately laminated) 복수의 비도전성 레이어들을 포함할 수 있다. 예를 들면, 인쇄 회로 기판(310)은, 전자 부품들의 접지를 위한 접지 부분을 포함할 수 있다. 인쇄 회로 기판(310)은, 상기 도전성 레이어에 형성된 배선들 및 도전성 비아들을 이용하여, 전자 장치(101)의 다양한 전자 부품들 간의 전기적 연결을 제공할 수 있다. 예를 들면, 카메라(181)는, 인쇄 회로 기판(310)을 통해, 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))와 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 카메라(181)는, 지지부재(344) 상에 배치될 수 있다. 카메라(181)는, 제1 방향(D1)을 향하는 렌즈(210)를 포함할 수 있다. 도 3에서, 카메라(181)는, 전자 장치(101)의 제2 플레이트(342)를 향하도록 도시되었으나, 이에 제한되지 않는다. 예를 들면, 제1 방향(D1)은, 제2 플레이트(342)가 향하는 방향 또는 제2 플레이트(342)가 향하는 방향에 반대 방향일 수 있다. 카메라(181)는, 하나 또는 하나 이상의 렌즈들을 포함할 수 있다. 예를 들면, 렌즈(210)는, 이미지 촬영의 대상인 피사체로부터 방출되는 빛을 수집할 수 있다. 예를 들면, 렌즈(210)는, 광각 렌즈 또는 망원 렌즈를 포함할 수 있으나, 이에 제한되지 않는다. 일 실시예에 따른 전자 장치(101)는, 서로 다른 위치에 배치된 복수의 카메라들을 포함할 수 있다. 도시되지 않았으나, 카메라(181)는, 렌즈(210)를 구동하기 위한 액추에이터 및/또는 이미지 센서(예: 도 2의 이미지 센서(230))를 더 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 카메라 하우징(320)은, 카메라(181)의 적어도 일부를 감쌀 수 있다. 예를 들면, 카메라 하우징(320)은, 실드 캔(shield can)으로 참조될 수 있다. 도 4를 참조하면, 카메라 하우징(320)은, 제1 방향(D1)을 향하는 제1 면(321), 및 제1 면(321)에 실질적으로 수직인 제2 면(322)을 포함할 수 있다. 제1 면(321) 및 제2 면(322)에 의해 감싸진 공간 내에, 카메라(181)가 배치될 수 있다. 카메라 하우징(320)은, 제1 면(321) 내에서, 외부를 향해 노출된 렌즈(210)를 위한 개구(323)를 포함할 수 있다. 렌즈(210)의 일부는, 개구(323)를 통과할 수 있다. 예를 들면, 렌즈(210)는, 카메라 하우징(320)의 내부로부터, 개구(323)를 통해, 제1 방향(D1)을 향하는 카메라 하우징(320)의 제1 면(321) 외부로 노출될 수 있다. 렌즈(210)는, 개구(323)를 통해 카메라 하우징(320)의 외부로 노출됨으로써, 피사체로부터 방출되는 빛을 수집하도록 구성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 카메라 하우징(320)은, 내부에 수용된 카메라(181)를 보호할 수 있다. 카메라 하우징(320)은, 전자 장치(101)의 다른 전자 부품들(예: 안테나 모듈)로부터 방출되는 전자기파가 카메라(181)로 도달하는 것을 차폐할 수 있다. 카메라 하우징(320)은, 카메라(181)로부터 방출되는 전자기파를 차폐하도록 구성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 브라켓(330)은, 카메라 하우징(320)을 적어도 부분적으로(at least partially) 감쌀 수 있다. 브라켓(330)은, 지지부재(344) 및/또는 인쇄 회로 기판(310) 상에 고정됨으로써, 카메라(181)의 위치를, 하우징(340) 내의 지정된 위치에 고정시킬 수 있다. 예를 들면, 브라켓(330)은, 카메라(181)의 적어도 일부를 감싸기 위한 수용 공간(330a)을 포함할 수 있다. 상기 수용 공간(330a) 내에 카메라 하우징(320)이 배치될 수 있다.
전자 장치(101) 내에 다양한 전자 부품들(예: 스피커, 마이크, 또는 안테나)이 배치됨에 따라, 카메라(181)의 전자기 적합성(EMC, electromagnetic compatibility)이 요구될 수 있다. 예를 들면, 하우징(340) 내에서, 안테나 모듈(예: 도 1의 안테나 모듈(197))과 카메라(181)는 인접할 수 있다. 안테나 모듈로부터 외부 전자 장치에게 송신되는 송신 신호가 안테나 모듈에 인접하는 카메라(181)로 커플링될 경우, 카메라(181)의 일부 구성요소(예:이미지 센서 및/또는 액추에이터)의 오동작이 야기될 수 있다. 예를 들면, 카메라(181)의 일부 구성요소(예: 이미지 센서 및/또는 액추에이터)의 동작 시 방출되는 전자기파가 카메라(181)에 인접하는 안테나 모듈로 유기될 경우, 안테나 모듈의 성능(예: 감도)이 저하될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 카메라(181)의 적어도 일부를 감싸는 카메라 하우징(320)은, 카메라(181)로부터 방출되는 전자기파를 차폐하고, 다른 전자 부품들로부터 방출되는 전자기파가 카메라(181)에 도달하는 것을 차폐하기 위해, 전기적으로 접지될 것이 요구될 수 있다. 카메라 하우징(320)의 접지 성능의 강화는, 전자파 방해(EMI, electromagnetic interference) 및/또는 전자파 내성(EMS, electromagnetic susceptibility)을 개선할 수 있다. 카메라 하우징(320)을 인쇄 회로 기판(310)의 접지 부분에 직접 연결할 경우, 카메라 하우징(320)과 접지 부분의 전기적 연결을 위해서, 별도의 연결 부재(예: c-clip 또는 도전성 테이프)가 요구될 수 있다. 예를 들면, 별도의 연결 부재를 통해, 카메라 하우징(320)이 접지 부분에 전기적으로 연결될 경우, 연결 부재의 분리에 의한 내부 단락(short)이 야기될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 카메라(181)의 적어도 일부를 감싸는 카메라 하우징(320)은, 브라켓(330)을 통해, 카메라(181)의 EMC를 위해, 접지될 수 있다. 예를 들면, 브라켓(330)은, 인쇄 회로 기판(310)의 접지 부분 및/또는 지지부재(344)의 접지 영역에 연결될 수 있다. 브라켓(330)에 의해 적어도 부분적으로 감싸진 카메라 하우징(320)은, 브라켓(330)에 연결될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 카메라 하우징(320)은, 브라켓(330)에 연결되기 위한 브릿지(예: 도 5a의 브릿지(324))를 포함할 수 있다. 브릿지(324)는, 카메라 하우징(320)과 독립적인 별도의 연결 부재가 아니라, 카메라 하우징(320)의 일부로서 구현될 수 있다. 접지 영역에 전기적으로 연결된 카메라 하우징(320)은, 다른 전자 부품으로부터 카메라(181)에 도달하는 전자기파 및/또는 카메라(181)로부터 방출되는 전자기파를 차폐할 수 있다. 카메라 하우징(320)이 접지됨에 따라, 카메라(181)와 전자 장치(101) 내의 다른 전자 부품들(예: 스피커, 마이크, 또는 안테나) 사이의 전자기적 간섭이 줄어들 수 있다. 일 실시예에 따른 전자 장치(101)는, 전자기적 간섭의 감소를 통해, 노이즈에 따른 오작동 및/또는 신호 품질의 저하를 줄일 수 있다.
도 5a는, 예시적인 카메라 하우징(320)을 나타낸다. 도 5b는, 예시적인 카메라 하우징(320)의 형성 과정을 나타낸다. 도 6은, 예시적인 전자 장치(101)를, 도 3의 A-A'를 따라서 절단한 단면도이다.
도 5a를 참조하면, 카메라 하우징(320)은, 제1 면(321) 및 제1 면(321)에 실질적으로 수직인 제2 면(322)을 포함할 수 있다. 제2 면(322)은, 제1 면(321)의 가장자리(321a)로부터, 제1 면(321)에 대하여 실질적으로 수직으로 연장될 수 있다. 개구(323)는, 제1 면(321)에 형성될 수 있다. 카메라(예: 도 4의 카메라(181))는, 제1 면(321) 및 제2 면(322)에 의해 감싸진 공간 내에 배치될 수 있다. 제1 면(321) 및 제2 면(322)으로 감싸진 공간은, 개구(323)를 통해, 카메라 하우징(320)의 외부로 노출될 수 있다. 카메라(181)의 렌즈(예: 도 4의 렌즈(210))의 적어도 일부는, 개구(323)를 통해, 카메라 하우징(320)의 외부로 노출될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 카메라 하우징(320)은, 적어도 하나 이상의 브릿지(324)를 포함할 수 있다. 도 5b를 참조하면, 브릿지(324)는, 제1 면(321)의 개구(323)를 형성하는 과정 중에서 형성될 수 있다. 도 5b의 상태 501, 상태 502, 상태 503은, 브릿지(324)를 포함하는 카메라 하우징(320)의 형성 과정에서 카메라 하우징(320)의 제1 면(321)을 개략적으로 나타낸다.
예를 들면, 상태 501은, 개구(323)가 형성되기 전 상태의 카메라 하우징(320)을 위에서 바라본 모습을 나타낸다. 개구(323)가 형성되기 전, 제1 면(321)은, 내부 공간을 폐쇄할 수 있다.
상태 502는, 제1 면(321)의 일부를 가공함으로써, 개구(323)를 형성한 상태의 카메라 하우징(320)을 위에서 바라본 모습을 나타낸다. 예를 들면, 제1 면(321)의 일부를 펀칭(punching)하는 프레스 공법을 통해, 개구(323)를 형성할 수 있으나, 이에 제한되지 않는다. 개구(323)를 형성하는 과정에서, 제1 면(321) 내의 개구(323)의 가장자리(323a)의 일부로부터, 개구(323)의 중심을 향하여 연장되는 브릿지(324)를 형성할 수 있다. 예를 들면, 제1 면(321)에서 브릿지(324) 부분을 남겨두고, 나머지 부분을 제거함으로써, 개구(323)를 형성할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 브릿지(324)는, 하나 또는 하나 이상(one or one more)일 수 있다. 예를 들면, 카메라 하우징(320)은, 개구(323)의 가장자리(323a)를 따라서 형성되는 복수의 브릿지들(325a, 325b, 325c, 325d)을 포함할 수 있다. 복수의 브릿지들(325a, 325b, 325c, 325d)은, 서로 대칭일 수 있다. 예를 들면, 카메라 하우징(320)은, 개구(323)의 중심을 기준으로, 서로 대칭인 4개의 브릿지들(325a, 325b, 325c, 325d)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 4개의 브릿지들(325a, 325b, 325c, 325d)은, 서로 90도 각도를 이루면서 직교하도록 배치될 수 있다. 예를 들면, 제1 브릿지(325a)와 제3 브릿지(325c)는, 서로 마주할 수 있디. 예를 들어, 제2 브릿지(325b)와 제4 브릿지(325d)는, 서로 마주할 수 있다. 하지만, 이에 제한되지 않는다. 복수의 브릿지들(325a, 325b, 325c, 325d)이 대칭으로 배치될 때, 카메라 하우징(320)의 접지를 위한 면적이 증가될 수 있기 때문에, 카메라 하우징(320)의 접지 효과가 향상될 수 있다.
상태 503은, 브릿지(324)를 카메라 하우징(320)의 외측을 향하여 접은 상태의 카메라 하우징(320)을 위에서 바라본 모습을 나타낸다. 상태 502에서, 브릿지(324)는, 개구(323)의 가장자리(323a)로부터 개구(323)의 중심을 향하여 연장될 수 있다. 브릿지(324)가 카메라 하우징(320)을 적어도 부분적으로 감싸는 브라켓(예: 도 6의 브라켓(330))에 접하도록, 브릿지(324)의 일부는, 카메라 하우징(320)의 외측을 향하여 접힐 수 있다. 브릿지(324)의 접힌 일부는, 벤딩부(예: 도 6의 벤딩부(324a))로 참조될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 개구(323)의 중심을 향하여 연장되었던 브릿지(324)는, 접힘으로써, 카메라 하우징(320)의 외측을 향할 수 있다. 브릿지(324)는, 벤딩부(324a)를 통해, 브라켓(330)을 향하여 연장될 수 있고, 브라켓(330)에 접할 수 있다. 카메라 하우징(320)은, 브라켓(330)에 접하는 브릿지(324)를 통해, 브라켓(330)과 전기적으로 연결된 접지 부분에 전기적으로 연결될 수 있다.
도 6을 참조하면, 브라켓(330)은, 제2 면(322)을 마주하며 떨어진(faced away) 제3 면(331)을 포함할 수 있다. 제3 면(331)이 제2 면(322)을 마주하며 떨어진다는 것은, 제3 면(331)이 향하는 방향이 제2 면(322)이 향하는 방향에 반대이고, 제3 면(331)이 제2 면(322)으로부터 이격되는(spaced apart from) 구조로 참조될 수 있다. 브라켓(330)은, 인쇄 회로 기판(310)의 접지 부분에 전기적으로 연결될 수 있다. 브릿지(324)는, 제1 면(321) 내에 형성되는 개구(323)의 가장자리(323a)의 일 부분으로부터, 제1 면(321)의 가장자리(321a)를 향하여 접힘으로써, 제3 면(331)에 접할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 브릿지(324)는, 개구(323)의 가장자리(323a)의 일 부분으로부터, 제2 면(322)을 마주하며 떨어진(faced away) 제3 면(331)으로 연장될 수 있다. 제3 면(331)은, 카메라 하우징(320)을 향하는 브라켓(330)의 내면으로 참조될 수 있다. 예를 들면, 카메라 하우징(320)의 제2 면(322)과, 브라켓(330)의 제3 면(331) 사이에 갭(g)(gap)이 형성될 수 있다. 브릿지(324)는, 제2 면(322)과 제3 면(331) 사이의 갭(g)을 통해, 제3 면(331)으로 연장될 수 있다. 브릿지(324)가 브라켓(330)의 제3 면(331)에 접함으로써, 카메라 하우징(320)과 브라켓(330)은, 전기적으로 연결될 수 있다. 브라켓(330)은, 인쇄 회로 기판(310)의 접지 부분에 전기적으로 연결되기 때문에, 카메라 하우징(320)은, 브릿지(324)와 접하는 브라켓(330)을 통해, 인쇄 회로 기판(310)의 접지 부분에 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 브릿지(324)는, 벤딩부(324a)를 포함할 수 있다. 벤딩부(324a)는, 브릿지(324)의 단부에 형성될 수 있다. 상기 브릿지(324)의 단부는, 개구(323)의 가장자리(323a)의 일 부분에 접하는 부분으로 참조될 수 있다. 벤딩부(324a)가 접힐 때, 개구(323)를 향하여 돌출될 경우, 개구(323)를 통과하는 렌즈(210)에 영향을 미칠 수 있다. 벤딩부(324a)가 렌즈(210)에 간섭되지 않도록, 카메라 하우징(320)의 제1 면(321)은, 브릿지(324)가 연장되는 부분인 개구(323)의 가장자리(323a)의 일 부분으로부터, 제1 면(321)의 가장자리(321a)를 향하여 절개된 부분(예: 도 5a의 절개된 부분(321b))을 포함할 수 있다. 예를 들면, 절개된 부분(321b)은, 개구(323)의 가장자리(323a)의 일 부분으로부터, 브릿지(324)의 폭에 대응되는 폭을 가지면서, 제1 면(321)의 가장자리(321a)를 향하여 연장될 수 있다. 절개된 부분(321b)의 길이는, 개구(323)의 가장자리(323a)와 제1 면(321)의 가장자리(321a) 사이의 길이와 같거나, 상기 길이보다 작을 수 있다. 벤딩부(324a)를 접을 때, 절개된 부분(321b)이 벤딩부(324a)를 형성함으로써, 벤딩부(324a)는, 개구(323)의 외측에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 벤딩부(324a)가 개구(323)의 외측에 배치되기 때문에, 벤딩부(324a)와 렌즈(210)의 간섭이 줄어들 수 있다.
일 실시예에 따르면, 벤딩부(324a)는, 개구(323)의 가장자리(323a)의 일 부분으로부터, 개구(323)를 통과하는, 렌즈(210)를 향하는 제2 방향(D2)에 반대인 제3 방향(D3)을 향하여 굽어질 수 있다. 벤딩부(324a)를 통해, 브릿지(324)는, 카메라 하우징(320)의 외측에 배치된 브라켓(330)을 향하여 연장될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 브릿지(324)는, 벤딩부(324a), 제1 부분(324-1), 및 제2 부분(324-2)을 포함할 수 있다. 제1 부분(324-1)은, 벤딩부(324a)로부터, 제3 방향(D3)으로 연장될 수 있다. 제2 부분(324-2)은, 제1 부분(324-1)으로부터, 제1 부분(324-1)에 대하여 기울기를 가지면서 연장될 수 있다. 예를 들면, 제2 부분(324-2)은, 제3 방향(D3)과 제1 방향(D1)에 반대인 제4 방향(D4) 사이를 향하여 연장될 수 있다. 예를 들면, 제2 부분(324-2)은, 제2 면(322)과 제3 면(331) 사이의 갭(g)으로 연장되고, 제3 면(331)에 접할 수 있다. 카메라 하우징(320)은, 접지 부분에 전기적으로 연결된 브라켓(330)의 제3 면(331)에 접하는 브릿지(324)를 통해, 접지 부분에 전기적으로 연결될 수 있다. 접지 부분에 전기적으로 연결된 카메라 하우징(320)은, 다른 전자 부품으로부터 카메라(181)에 도달하는 전자기파 및/또는 카메라(181)로부터 방출되는 전자기파를 차폐하도록 구성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 브릿지(324)는, 카메라 하우징(320)과 브라켓(330) 사이에 배치됨으로써, 카메라 하우징(320)을, 브라켓(330) 내에 고정시킬 수 있다. 예를 들면, 브릿지(324)는, 탄성(flexibility)을 가질 수 있다. 예를 들면, 카메라 하우징(320)은, 탄성을 갖는 재질(예: 스테인레스 스틸(stainless steel))을 포함할 수 있다. 카메라 하우징(320)으로부터 연장되는 브릿지(324)는, 카메라 하우징(320)과 동일한 재질을 포함할 수 있다. 예를 들면, 브릿지(324)는, 탄성을 가질 수 있는 폭(width)을 가질 수 있다. 브라켓(330) 내의 카메라 하우징(320)은, 브릿지(324)의 탄성에 의해, 브라켓(330)에 결합될 수 있다. 브릿지(324)는, 카메라 하우징(320)이 브라켓(330) 내에 결합될 때, 브라켓(330)과 카메라 하우징(320) 사이의 갭(g) 이하로 압축될 수 있다. 카메라 하우징(320)이 브라켓(330) 내에 삽입된 후, 브릿지(324)의 복원력에 의해, 카메라 하우징(320)이 지지될 수 있다. 브릿지(324)는, 카메라 하우징(320)을, 브라켓(330)에 대하여, 지지하도록 구성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 브릿지(324)의 탄성을 이용하여 카메라 하우징(320)을 브라켓(330)에 결합할 수 있기 때문에, 카메라 하우징(320)에 가해지는 응력(stress)이 줄어들 수 있다. 예를 들면, 카메라 하우징(320)의 측면에 형성된 적어도 하나의 돌기를 통해, 카메라 하우징(320)이 브라켓(330) 내에 삽입되는 경우(예: 억지끼움), 카메라 하우징(320) 내의 카메라(181)는, 돌기로부터 가해지는 응력을 지속적으로 받을 수 있다. 카메라(181)는, 손상되기 쉬운 적어도 하나의 회로를 가지기 때문에, 지속적으로 가해지는 응력에 의해, 손상될 수 있다. 민감한 회로를 가지는 카메라(181)를 보호하기 위해, 브릿지(324)는, 탄성을 이용하여 카메라 하우징(320)을 지지함으로써, 결합에 의한 응력을 줄이도록 구성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 브릿지(324)는, 카메라 하우징(320)의 제1 면(321)으로부터 연장되기 때문에, 브릿지(324)의 탄성력에 의한 응력은, 카메라 하우징(320)의 제1 면(321)으로 전달될 수 있다. 브릿지(324)가 카메라 하우징(320)을 브라켓(330)에 대하여 지지할 때, 브릿지(324)의 탄성력에 의한 응력이 제1 면(321)으로 전달될 수 있기 때문에, 카메라 하우징(320)의 내부에 배치된 카메라(181)에 가해지는 응력이 감소될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 브라켓(330)은, 제3 면(331) 내에 형성되는 그루브(groove)(332)를 포함할 수 있다. 브릿지(324)는, 그루브(332) 내에 삽입되는 삽입부(324b)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 그루브(332)는, 제3 면(331)으로부터, 브라켓(330)의 내부로 함몰될 수 있다. 삽입부(324b)의 형상은, 그루브(332)의 형상에 대응될 수 있다. 카메라 하우징(320)이 브라켓(330) 내에 결합될 때, 삽입부(324b)의 위치는, 그루브(332)의 위치에 대응될 수 있다. 카메라 하우징(320)은, 그루브(332) 내에 삽입된 삽입부(324b)를 통해, 브라켓(330) 내에 고정될 수 있다. 삽입부(324b)는, 카메라 하우징(320)이 브라켓(330)으로부터 분리되는 것을 방지할 수 있다. 브릿지(324)와 브라켓(330)의 접촉 면적은, 서로 접하는 삽입부(324b) 및 그루브(332)를 통해, 증가될 수 있다. 브릿지(324)와 브라켓(330)의 접촉 면적이 증가됨에 따라, 카메라 하우징(320)과 브라켓(330) 사이의 전기적 연결이 향상될 수 있기 때문에, 카메라 하우징(320)의 접지 효과가 향상될 수 있다.
도 7a 및 도 7b는, 도 6에 도시된 카메라 하우징(320)이 브라켓(330)에 결합되는 모습을 나타낸다.
일 실시예에 따르면, 카메라 하우징(320)과 브라켓(330)의 결합 방향에 따라서, 브릿지(324)의 형상이 상이할 수 있다.
도 7a를 참조하면, 전술된 제1 부분(324-1) 및 제2 부분(324-2)을 포함하는 브릿지(324)를 포함하는 카메라 하우징(320)은, 브라켓(330)에 제1 방향(D1)으로 결합될 수 있다. 제2 부분(324-2)은, 제2 면(322)과 제3 면(331) 사이의 갭(g)에서, 제3 방향(D3)과 제4 방향(D4) 사이를 향하여 연장될 수 있다. 제2 부분(324-2)이 제1 부분(324-1)에 대하여 기울기를 가지기 때문에, 제1 부분(324-1)에 연결된 제2 부분(324-2)의 일 단(324-2a)이 제2 부분(324-2)의 타 단(324-2b)보다 브라켓(330) 내에 먼저 삽입될 때, 카메라 하우징(320)이 브라켓(330) 내에 자연스럽게 결합될 수 있다. 제2 부분(324-2)의 일 단(324-2a)이 브라켓(330) 내에 먼저 삽입된 후, 카메라 하우징(320)을 제1 방향(D1)으로 브라켓(330) 내로 밀어 넣을 경우, 제2 부분(324-2)이 자연스럽게 압축되면서 브라켓(330) 내로 삽입될 수 있다. 제2 부분(324-2)의 타 단(324-2b)는, 브라켓(330)의 제3 면(331)에 접할 수 있다. 브라켓(330)에 그루브(332)가 형성된 경우, 제2 부분(324-2)의 적어도 일부는, 그루브(332) 내에 삽입될 수 있다. 제2 부분(324-2)이 브라켓(330) 내에 완전히 삽입된 후, 브릿지(324)의 탄성력에 의해, 카메라 하우징(320)이 브라켓(330)에 대하여 지지될 수 있다. 상기 구조의 카메라 하우징(320)은, 브라켓(330) 내에 제1 방향(D1)으로 결합될 때, 브라켓(330) 내부로 자연스럽게 삽입될 수 있다.
도 7b 를 참조하면, 제1 부분(324-1) 및 제2 부분(324-2)을 포함하는 브릿지(324)를 포함하는 카메라 하우징(320)이, 브라켓(330)에 제4 방향(D4)으로 결합될 경우, 제2 부분(324-2)의 타 단(324-2b)이 제2 부분(324-2)의 일 단(324-2a)보다 브라켓(330) 내에 먼저 삽입될 수 있다. 브라켓(330) 내부에서 브릿지(324)의 탄성력을 형성하기 위해, 브릿지(324)의 위치는, 브라켓(330) 내부 공간에 타이트하게 결합되록 설계될 수 있다. 제2 부분(324-2)의 타 단(324-2b)이 제2 부분(324-2)의 일 단(324-2a)보다 브라켓(330) 내에 먼저 삽입될 경우, 타 단(324-2b)이 개구(323)의 외측(예: 제3 방향(D3))에 위치될 수 있다. 상기 구조의 카메라 하우징(320)을 제4 방향(D4)으로 결합할 경우, 브릿지(324)가 개구(323)에 걸려 파손되거나, 카메라 하우징(320)의 삽입이 어려울 수 있다.
도 8a는, 예시적인 전자 장치(101)를, 도 3의 A-A'를 따라서 절단한 단면도이다. 도 8b 및 도 8c는, 도 8a에 도시된 카메라 하우징(320)이 브라켓(330)에 결합되는 모습을 나타낸다.
도 8a를 참조하면, 브릿지(324)는, 벤딩부(324a), 제1 부분(324-1), 제2 부분(324-2), 및 제3 부분(324-3)을 포함할 수 있다. 도 8a에 도시된 브릿지(324)의 구조는, 카메라 하우징(320)이, 브라켓(330)에 제4 방향(D4)으로 결합되기 적합한 구조일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2 부분(324-2)은, 제1 부분(324-1)으로부터, 제2 면(322)과 제3 면(331) 사이의 일 지점까지 연장될 수 있다. 제2 부분(324-2)은, 브라켓(330)의 제3 면(331)에 접하지 않고, 제2 면(322)과 제3 면(331) 사이의 갭(g)까지 연장될 수 있다. 제3 부분(324-3)은, 제2 부분(324-2)으로부터, 제1 방향(D1)과 제3 방향(D3) 사이를 향하여 연장되고, 제3 면(331)에 접할 수 있다. 예를 들면, 제3 부분(324-3)은, 제2 부분(324-2)에 연결된 일 단(324-3a)으로부터, 타 단(324-3b)까지 연장될 수 있다. 제3 부분(324-3)은, 브라켓(330)의 제3 면(331)에 접하거나, 또는 브라켓(330)에 그루브(332)가 형성된 경우, 제3 부분(324-3)의 적어도 일부는, 브라켓(330)의 그루브(332) 내에 삽입될 수 있다. 제2 부분(324-2)과 제3 부분(324-3) 사이의 각도는, 예각(예: 도 8a의 각도(A))일 수 있다. 제3 부분(324-3)이 제2 부분(324-2)에 대하여 굽어지기 때문에, 브릿지(324)는, 벤딩부(324a) 및 제2 부분(324-2)과 제3 부분(324-3) 사이에 굽어진 부분을 포함할 수 있다.
도 8b를 참조하면, 벤딩부(324a), 제1 부분(324-1), 제2 부분(324-2), 및 제3 부분(324-3)을 포함하는 브릿지(324)를 포함하는 카메라 하우징(320)은, 브라켓(330)에 제4 방향(D4)으로 결합될 수 있다. 제3 부분(324-3)이 제1 방향(D1) 및 제3 방향(D3) 사이를 향하여 연장되기 때문에, 제2 부분(324-2)에 연결된 제3 부분(324-3)의 일 단(324-3a)이 제3 부분(324-3)의 타 단(324-3b)보다 브라켓(330) 내에 먼저 삽입될 때, 카메라 하우징(320)이 브라켓(330) 내에 자연스럽게 결합될 수 있다. 예를 들어, 카메라 하우징(320)이 브라켓(330) 내에 결합되기 전, 제3 부분(324-3)의 일 단(324-3a)은, 브라켓(330)의 제3 면(331)보다 내측(예: 제2 방향(D2))에 위치할 수 있다. 제3 부분(324-3)의 일 단(324-3a)이 브라켓(330) 내에 먼저 삽입된 후, 카메라 하우징(320)을 제4 방향(D4)으로 브라켓(330) 내로 밀어 넣을 경우, 제2 부분(324-2) 및 제3 부분(324-3)이 자연스럽게 압축되면서 브라켓(330) 내로 삽입될 수 있다. 예를 들면, 제3 부분(324-3)의 타 단(324-3b)은, 브라켓(330)의 제3 면(331)에 접할 수 있다. 브라켓(330)에 그루브(332)가 형성된 경우, 제3 부분(324-3)의 적어도 일부는, 그루브(332) 내에 삽입될 수 있다. 제2 부분(324-2) 및 제3 부분(324-3)이 브라켓(330) 내에 완전히 삽입된 후, 브릿지(324)의 탄성력에 의해, 카메라 하우징(320)이 브라켓(330)에 의해 지지될 수 있다. 상기 구조의 카메라 하우징(320)은, 브라켓(330) 내에 제4 방향(D4)으로 결합될 때, 브라켓(330) 내부로 자연스럽게 삽입될 수 있다.
도 8c를 참조하면, 벤딩부(324a), 제1 부분(324-1), 제2 부분(324-2), 및 제3 부분(324-3)을 포함하는 브릿지(324)를 포함하는 카메라 하우징(320)이, 브라켓(330)에 제1 방향(D1)으로 결합될 경우, 카메라 하우징(320)의 외측을 향해 돌출된 제3 부분(324-3)의 타 단(324-3b)은, 브라켓(330)의 제3 면(331)의 외측(예: 제3 방향(D3))에 위치될 수 있다. 제3 부분(324-3)의 일부가 제3 면(331)의 외측에 위치된 상태에서 카메라 하우징(320)을 제1 방향(D1)으로 가압할 경우, 브릿지(324)가 개구(323)에 걸려 파손되거나, 카메라 하우징(320)의 삽입이 어려울 수 있다.
일 실시예에 따르면, 브릿지(324)의 형상은, 카메라 하우징(320)과 브라켓(330)의 결합 방향에 따라, 상이할 수 있다. 예를 들면, 카메라 하우징(320)을 브라켓(330)에 제1 방향(D1)으로 결합해야 할 경우, 브릿지(324)는, 제1 부분(324-1) 및 제2 부분(324-2)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 카메라 하우징(320)을 브라켓(330)에 제4 방향(D4)으로 결합해야 할 경우, 브릿지(324)는, 제1 부분(324-1), 제2 부분(324-2), 및 제3 부분(324-3)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 카메라 하우징(320)은, 결합 방향에 제한되지 않고, 결합 방향에 따라 적절한 구조의 브릿지(324)를 가질 수 있다.
도 9는, 예시적인 카메라 하우징(320)을 나타낸다. 도 10a 및 도 10b는, 도 9의 카메라 하우징(320)을 포함하는 예시적인 전자 장치(101)를, 도 3의 A-A'를 따라서 절단한 단면도이다.
도 9, 도 10a 및 도 10b를 참조하면, 브릿지(324)는, 카메라 하우징(320)의 제2 면(322)으로부터 연장될 수 있다. 예를 들면, 제2 면(322)은, 제1 면(321)에 대하여 실질적으로 수직으로 연장될 수 있다. 제2 면(322)이 연장되는 방향은, 제1 면(321)이 향하는 제1 방향(D1)에 반대인 제4 방향(D4)일 수 있다. 브릿지(324)는, 제1 면(321)과 연결된 제2 면(322)의 일 단부(322a)에 반대인 제2 면(322)의 타 단부(322b)의 일 부분으로부터, 제1 방향(D1)과 제3 방향(D3) 사이를 향하여 연장될 수 있다. 상기 타 단부(322b)는, 제2 면(322)의 제4 방향(D4)의 단부로 참조될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 브릿지(324)는, 제2 면(322)의 타 단부(322b)의 일 부분으로부터, 브라켓(330)의 제3 면(331)까지 연장될 수 있다. 브릿지(324)는, 카메라 하우징(320)과 브라켓(330)을 연결할 수 있다. 카메라 하우징(320)은, 브라켓(330)을 통해, 인쇄 회로 기판(310)의 접지 부분에 전기적으로 연결될 수 있다. 제2 면(322)의 타 단부(322b)의 일 부분에 형성된 브릿지(324)는, 제2 면(322)과 제3 면(331) 사이의 갭(g)에서, 카메라 하우징(320)을, 브라켓(330)에 대하여 지지할 수 있다. 카메라 하우징(320)이 브라켓(330) 내에 삽입될 때, 탄성을 갖는 브릿지(324)는 압축된 상태로 삽입될 수 있다. 브라켓(330) 내에서, 브릿지(324)는, 복원력에 의해, 브라켓(330)의 제3 면(331)과 카메라 하우징(320)의 제2 면(322) 사이에 결합될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 브릿지(324)가 카메라 하우징(320)을 지지하는 힘은, 카메라 하우징(320)의 단부로 제공될 수 있다. 예를 들면, 브릿지(324)의 탄성력에 의해 카메라 하우징(320)에 가해지는 응력은, 카메라 하우징(320)의 제2 면(322)의 타 단부(322b)로 전달될 수 있다. 브릿지(324)가 카메라 하우징(320)을 브라켓(330)에 대하여 지지할 때, 브릿지(324)의 탄성력에 의한 응력이 제2 면(322)의 타 단부(322b)로 전달될 수 있기 때문에, 카메라 하우징(320)의 내부에 배치된 카메라(181)에 가해지는 응력이 감소될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 카메라(181) 내부의 적어도 하나의 회로는, 브릿지(324)의 탄성력에 의한 응력을 적게 받을 수 있기 때문에, 적어도 하나의 회로의 손상이 줄어들 수 있다.
일 실시예에 따르면, 카메라 하우징(320)과 브라켓(330)의 결합 방향에 따라, 브릿지(324)의 형상이 상이할 수 있다. 도 10a를 참조하면, 브릿지(324)는, 제1 부분(324-1)을 포함할 수 있다. 제1 부분(324-1)은, 제2 면(322)의 타 단부(322b)의 일 부분으로부터, 제1 방향(D1)과 제3 방향(D3)의 사이를 향하여 연장될 수 있다. 제1 부분(324-1)은, 제2 면(322)과 제3 면(331) 사이의 갭(g)으로 연장되고, 제3 면(331)에 접할 수 있다. 브라켓(330)에 그루브(332)가 형성된 경우, 제1 부분(324-1)의 적어도 일부는, 그루브(332) 내에 삽입될 수 있다.
도 10a에 도시된 구조의 카메라 하우징(320)은, 브라켓(330)에 제4 방향(D4)으로 결합될 수 있다. 카메라 하우징(320)이 브라켓(330)에 제4 방향(D4)으로 결합될 때, 제2 면(322)에 연결된 제1 부분(324-1)의 일 단부(324-1a)는, 일 단부(324-1a)에 반대인 제1 부분(324-1)의 타 단부(324-1b)보다 브라켓(330) 내에 먼저 삽입될 수 있다. 타 단부(324-1b)는, 일 단부(324-1a)보다 카메라 하우징(320)의 외측으로 더 멀리 위치되기 때문에, 카메라 하우징(320)이 브라켓(330)에 제4 방향(D4)으로 삽입되면, 제1 부분(324-1)이, 브라켓(330)에 의해, 카메라 하우징(320)을 향하여 자연스럽게 압축될 수 있다. 예를 들면, 타 단부(324-1b)는, 브라켓(330)의 그루브(332) 내에 삽입될 수 있다. 카메라 하우징(320)이 브라켓(330) 내에 완전히 삽입된 상태 내에서, 브릿지(324)는, 카메라 하우징(320)을 브라켓(330)에 대하여 지지할 수 있다.
도 10b를 참조하면, 브릿지(324)는, 제1 부분(324-1), 및 제2 부분(324-2)을 포함할 수 있다. 제1 부분(324-1)은, 제2 면(322)의 타 단부(322b)의 일 부분로부터, 제1 방향(D1)과 제3 방향(D3)의 사이를 향하여 연장될 수 있다. 제2 부분(324-2)은, 제1 부분(324-1)으로부터, 제3 방향(D3)과 제4 방향(D4) 사이를 향하여 연장되고, 제3 면(331)에 접할 수 있다. 브라켓(330)에 그루브(332)가 형성된 경우, 제2 부분(324-2)의 적어도 일부는, 그루브(332) 내에 삽입될 수 있다. 제1 부분(324-1)과 제2 부분(324-2) 사이의 각도는, 예각(예: 도 10b의 각도(B))일 수 있다. 제2 부분(324-2)이 제1 부분(324-1)에 대하여 굽어지기 때문에, 브릿지(324)는, 제1 부분(324-1)과 제2 부분(324-2) 사이에 굽어진 부분을 포함할 수 있다.
도 10b에 도시된 구조의 카메라 하우징(320)은, 브라켓(330)에 제1 방향(D1)으로 결합될 수 있다. 카메라 하우징(320)이 브라켓(330)에 제1 방향(D1)으로 결합될 때, 제1 부분(324-1)에 연결된 제2 부분(324-2)의 일 단부(324-2a)는, 제1 부분(324-1)으로부터 이격된 제2 부분(324-2)의 타 단부(324-2b)보다 브라켓(330) 내에 먼저 삽입될 수 있다. 타 단부(324-2b)는, 일 단부(324-2a)보다 카메라 하우징(320)의 외측으로 더 멀리 위치되기 때문에, 카메라 하우징(320)이 브라켓(330)에 제1 방향(D1)으로 삽입되면, 브릿지(324)가, 브라켓(330)에 의해, 카메라 하우징(320)을 향하여 자연스럽게 압축될 수 있다. 예를 들면, 타 단부(324-2b)는, 브라켓(330)의 그루브(332) 내에 삽입될 수 있다. 카메라 하우징(320)이 브라켓(330) 내에 완전히 삽입된 상태 내에서, 브릿지(324)는, 카메라 하우징(320)을 브라켓(330)에 대하여 지지할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2 면(322)의 타 단부(322b)의 일 부분으로부터 연장되는 브릿지(324)를 갖는 카메라 하우징(320)은, 브라켓(330)을 통해, 인쇄 회로 기판(310)의 접지 부분에 전기적으로 연결될 수 있다. 접지 부분에 전기적으로 연결된 카메라 하우징(320)은, 다른 전자 부품으로부터 카메라(181)에 도달하는 전자기파 및/또는 카메라 하우징(320) 내의 카메라(181)로부터 방출되는 전자기파를 차폐할 수 있다. 브릿지(324)를 통해, 카메라 하우징(320)은, 브라켓(330) 내에 고정될 수 있다. 브릿지(324)는, 제2 면(322)의 타 단부(322b)의 일 부분에 형성되기 때문에, 카메라 하우징(320)에 가해지는 응력은, 카메라(181)로 전달되지 않고, 제2 면(322)의 타 단부(322b)로 전달될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 응력에 의한 카메라(181)의 손상이 줄어들 수 있다. 일 실시예에 따르면, 브릿지(324)의 형상은, 카메라(181)의 결합 방향에 따라 상이할 수 있다.
도 11a는, 예시적인 카메라 하우징(320)이 인쇄 회로 기판(310)에 연결된 모습을 개략적으로 나타낸다. 도 11b는, 예시적인 카메라 하우징(320)이 지지부재(344)에 연결된 모습을 개략적으로 나타낸다. 도 11c는, 예시적인 카메라 하우징(320)의 형성 과정을 나타낸다.
도 11a를 참조하면, 브라켓(330) 내에 배치되는 카메라 하우징(320)은, 인쇄 회로 기판(310)에 직접 연결될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 브릿지(324)는, 브라켓(330)을 관통하고, 인쇄 회로 기판(310)의 접지 부분까지 연장될 수 있다. 브릿지(324)가 접지 부분에 연결된 경우, 카메라 하우징(320)은, 브릿지(324)를 통해, 접지 부분에 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 브라켓(330)은, 관통 홀(333)을 포함할 수 있다. 관통 홀(333)은, 브라켓(330)의 측면에 형성될 수 있다. 예를 들면, 관통 홀(333)은, 인쇄 회로 기판(310)에 인접하는 브라켓(330)의 측면에 형성될 수 있다. 카메라 하우징(320)의 제1 면(321)으로부터 연장되는 브릿지(324)는, 관통 홀(333)을 통과할 수 있다. 예를 들면, 브릿지(324)는, 카메라 하우징(320)과 브라켓(330) 사이를 지나서, 관통 홀(333)을 통과할 수 있는 길이를 가질 수 있다. 관통 홀(333)을 통해 노출된 브릿지(324)는, 인쇄 회로 기판(310)의 접지 부분에 연결될 수 있다. 예를 들면, 브릿지(324)는, 전기적 연결을 위한 도전성 연결 부재(예: c-clip)을 통해, 접지 부분에 연결될 수 있다. 브릿지(324)가 접지 부분에 연결되기 때문에, 카메라 하우징(320)은, 브라켓(330)을 통하지 않고, 직접 접지될 수 있다. 접지된 카메라 하우징(320)은, 다른 전자 부품으로부터 카메라(181)에 도달하는 전자기파 및/또는 카메라 하우징(320)의 내부에 배치된 카메라(181)로부터 방출되는 전자기파를 차폐할 수 있다.
도 11b를 참조하면, 브라켓(330) 내에 배치되는 카메라 하우징(320)은, 지지부재(344)의 접지 영역에 직접 연결될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 브릿지(324)는, 브라켓(330)을 관통하고, 지지부재(344)의 접지 영역까지 연장될 수 있다. 브릿지(324)가 접지 영역에 연결된 경우, 카메라 하우징(320)은, 브릿지(324)를 통해, 접지 부분에 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 브라켓(330)은, 관통 홀(333)을 포함할 수 있다. 관통 홀(333)은, 브라켓(330)의 측면에 형성될 수 있다. 예를 들면, 관통 홀(333)은, 지지부재(344)의 접지 영역에 인접하는 브라켓(330)의 측면에 형성될 수 있다. 카메라 하우징(320)의 제1 면(321)으로부터 연장되는 브릿지(324)는, 관통 홀(333)을 통과할 수 있다. 예를 들면, 브릿지(324)는, 카메라 하우징(320)과 브라켓(330) 사이를 지나서, 관통 홀(333)을 통과할 수 있는 길이를 가질 수 있다. 관통 홀(333)을 통해 노출된 브릿지(324)는, 지지부재(344)의 접지 영역에 연결될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 브라켓(330)은, 스크류(350)가 삽입되는 돌출부(334)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 돌출부(334)는, 관통 홀(333)과 접할 수 있다. 스크류(350)는, 브릿지(324) 및 돌출부(334)를 관통하고, 접지 영역 내에 삽입될 수 있다. 스크류(350)가 브릿지(324) 및 돌출부(334)를 관통하기 때문에, 카메라 하우징(320)은, 접지 영역에 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 스크류(350)는, 도전성 재질(예: 금속)을 포함할 수 있고, 브릿지(324)는, 스크류(350)를 통해 접지 영역에 전기적으로 연결될 수 있다. 브릿지(324)가 스크류(350)를 통해 접지 영역에 연결되기 때문에, 카메라 하우징(320)은, 브라켓(330)을 통하지 않고, 직접 접지될 수 있다. 접지된 카메라 하우징(320)은, 다른 전자 부품으로부터 카메라(181)에 도달하는 전자기파 및/또는 카메라 하우징(320)의 내부에 배치된 카메라(예: 도 6의 카메라(181))로부터 방출되는 전자기파를 차폐할 수 있다. 스크류(350)는, 브라켓(330)을 지지부재(344) 상에 고정할 수 있다. 스크류(350)가 돌출부(334)를 관통하고, 지지부재(344) 내에 삽입될 수 있기 때문에, 브라켓(330)은, 지지부재(344) 상의 지정된 위치에 고정될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 브릿지(324)가 브라켓(330)을 관통하고, 인쇄 회로 기판(310) 및/또는 지지부재(344)에 연결되기 위해서, 브릿지(324)의 길이 확보가 요구될 수 있다. 브릿지(324)의 길이는, 개구(323)에 의해 제한될 수 있기 때문에, 브릿지(324)의 길이 확보를 위해서, 브릿지(324)는, 개구(323) 내에서 가장 긴 길이를 가지도록 형성될 수 있다.
도 11c의 1101은, 카메라 하우징(320)을 위에서 바라볼 때, 제1 면(321)을 나타낸다. 도 11c의 1102는, 카메라 하우징(320)의 측면을 나타낸다. 도 11c의 1101을 참조하면, 브릿지(324)는, 개구(323)의 가장자리(323a)의 일 분으로부터 개구(323)의 중심을 향하여 연장될 수 있다. 개구(323) 내에서, 브릿지(324)의 길이가 가장 길게 형성되기 위해서, 브릿지(324)는, 개구(323)의 가장자리(323a) 중 가장 멀리 떨어진 두 지점 사이에서 형성될 수 있다. 예를 들면, 브릿지(324)가 형성되는 제1 면(321) 내의 가장자리의 일 부분은, 개구(323)의 코너(corner)(C)에 배치될 수 있다. 예를 들면, 브릿지(324)는, 개구(323)를 대각선으로 가로지르는 두 지점 사이에서 형성될 수 있으나, 이에 제한되지 않는다. 도 11c의 1102를 참조하면, 브릿지(324)의 길이는, 상대적으로 길게 형성될 수 있다. 길게 형성된 브릿지(324)는, 브라켓(예: 도 11a의 브라켓(330))의 관통 홀(예: 도 11a의 관통 홀(333))을 통과하고, 인쇄 회로 기판(310) 및/또는 지지부재(344)까지 연장될 수 있는 길이를 가질 수 있다. 일 실시예에 따르면, 카메라 하우징(320)이 인쇄 회로 기판(310) 및/또는 지지부재(344)에 직접 연결될 경우, 카메라 하우징(320)의 접지 효과가 강화될 수 있다. 카메라 하우징(320)이 카메라(181)로부터 방출되는 전자기파를 차폐할 수 있기 때문에, 카메라(181)가 다른 전자 부품들에 미치는 영향이 줄어들 수 있다. 카메라 하우징(320)이 다른 전자 부품으로부터 카메라(181)에 도달하는 전자기파를 차폐할 수 있기 때문에, 카메라(181)의 오작동이 줄어들 수 있다.
도 12a는, 도 11a 또는 도 11b에 도시된 카메라 하우징(320)이 제1 방향(D1)으로 브라켓(330)에 결합되는 모습을 나타낸다. 도 12b는, 도 11a 또는 도 11b에 도시된 카메라 하우징(320)이 제1 방향(D1)에 반대인 방향으로 브라켓(330)에 결합되는 모습을 나타낸다. 도 12c는, 도 10b에 도시된 카메라 하우징(320)이 제1 방향(D1)과 반대 방향인 제4 방향(D4)으로 브라켓(330)에 결합되는 카메라 하우징(320)을 나타낸다.
일 실시예에 따르면, 카메라 하우징(320)이 브라켓(330)에 결합되는 방향 또는 브릿지(324)가 형성된 위치에 기반하여, 브라켓(330)의 관통 홀(333)의 위치가 상이할 수 있다.
도 12a를 참조하면, 카메라 하우징(320)은, 제1 방향(D1)으로 브라켓(330) 내에 삽입될 수 있다. 브릿지(324)는, 개구(323)의 가장자리(323a)의 일 부분으로부터 연장될 수 있다. 카메라 하우징(320)이 브라켓(330)에 제1 방향(D1)으로 결합되는 경우, 관통 홀(333)은, 개구(323)의 가장자리(323a)의 일 부분으로부터 연장된 브릿지(324)에 대응되기 위해, 브라켓(330)의 측면 내에서 카메라 하우징(320)이 삽입되는 방향에 반대 방향의 모서리(330b)에 형성될 수 있다. 예를 들면, 관통 홀(333)은, 브라켓(330)의 측면 내에서, 제1 방향(D1)에 반대인 제4 방향(D4)의 모서리(330b)의 일부를 따라서 형성될 수 있다. 예를 들면, 관통 홀(333)은, 브라켓(330)의 측면 내의 제4 방향(D4)의 모서리(330b)의 일부로부터, 제1 방향(D1)으로 연장될 수 있다. 브릿지(324)는, 관통 홀(333)을 통해, 브라켓(330)의 외부로 노출될 수 있다. 관통 홀(333)을 통과한 브릿지(324)는, 인쇄 회로 기판(예: 도 4의 인쇄 회로 기판(310)) 및/또는 지지부재(예: 도 4의 지지부재(344))에 전기적으로 연결될 수 있다. 카메라 하우징(320)이 복수의 브릿지(324)들을 포함하는 경우, 브라켓(330)은, 복수의 브릿지(324)들 각각에 대응되는 복수의 관통 홀(333)들을 포함할 수 있다. 복수의 관통 홀(333)들은, 각각 브라켓(330)의 측면 내의 제4 방향(D4)의 모서리(330b)의 일부를 따라서 형성될 수 있다.
도 12b를 참조하면, 카메라 하우징(320)은, 제4 방향(D4)으로 브라켓(330) 내에 삽입될 수 있다. 브릿지(324)는, 개구(323)의 가장자리(323a)의 일 부분으로부터 연장될 수 있다. 카메라 하우징(320)이 브라켓(330)에 제4 방향(D4)으로 결합되는 경우, 관통 홀(333)은, 개구(323)의 가장자리(323a)의 일 부분으로부터 연장된 브릿지(324)에 대응되기 위해, 브라켓(330)의 측면 내에서 카메라 하우징(320)이 삽입되는 방향에 반대 방향의 모서리(330c)에 형성될 수 있다. 예를 들면, 관통 홀(333)은, 브라켓(330)의 측면 내에서, 제4 방향(D4)에 반대인 제1 방향(D1)의 모서리(330c)의 일부를 따라서 형성될 수 있다. 예를 들면, 관통 홀(333)은, 브라켓(330)의 측면 내의 제1 방향(D1)의 모서리(330c)의 일부로부터, 제4 방향(D4)으로 연장될 수 있다. 브릿지(324)는, 관통 홀(333)을 통해, 브라켓(330)의 외부로 노출될 수 있다. 관통 홀(333)을 통과한 브릿지(324)는, 인쇄 회로 기판(310) 및/또는 지지부재(344)에 전기적으로 연결될 수 있다. 카메라 하우징(320)이 복수의 브릿지(324)들을 포함하는 경우, 브라켓(330)은, 복수의 브릿지(324)들 각각에 대응되는 복수의 관통 홀(333)들을 포함할 수 있다. 복수의 관통 홀(333)들은, 각각 브라켓(330)의 측면 내의 제1 방향(D1)의 모서리(330c)의 일부를 따라서 형성될 수 있다.
도 12c를 참조하면, 카메라 하우징(320)은, 제4 방향(D4)으로 브라켓(330) 내에 삽입될 수 있다. 브릿지(324)는, 카메라 하우징(320)의 제2 면(322)으로부터 연장될 수 있다. 예를 들면, 브릿지(324)는, 제1 면(321)과 연결된 제2 면(322)의 일 단부(322a)에 반대인 제2 면(322)의 타 단부(322b)의 일 부분로부터 연장될 수 있다. 카메라 하우징(320)이 브라켓(330)에 제4 방향(D4)으로 결합되는 경우, 관통 홀(333)은, 제2 면(322)의 타 단부(322b)의 일 부분으로부터 연장된 브릿지(324)에 대응되기 위해, 브라켓(330)의 측면 내에서 카메라 하우징(320)이 삽입되는 방향에 반대 방향의 모서리(330c)에 형성될 수 있다. 예를 들면, 관통 홀(333)은, 브라켓(330)의 측면 내에서, 제4 방향(D4)에 반대인 제1 방향(D1)의 모서리(330c)의 일부를 따라서 형성될 수 있다. 예를 들면, 관통 홀(333)은, 브라켓(330)의 측면 내의 제1 방향(D1)의 모서리(330c)의 일부로부터, 제4 방향(D4)으로 연장될 수 있다. 브릿지(324)는, 관통 홀(333)을 통해, 브라켓(330)의 외부로 노출될 수 있다. 관통 홀(333)을 통과한 브릿지(324)는, 인쇄 회로 기판(예: 도 4의 인쇄 회로 기판(310)) 및/또는 지지부재(예: 도 4의 지지부재(344))에 전기적으로 연결될 수 있다. 카메라 하우징(320)이 복수의 브릿지(324)들을 포함하는 경우, 브라켓(330)은, 복수의 브릿지(324)들 각각에 대응되는 복수의 관통 홀(333)들을 포함할 수 있다. 복수의 관통 홀(333)들은, 각각 브라켓(330)의 측면 내의 제1 방향(D1)의 모서리(330c)의 일부를 따라서 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 브릿지(324)가 관통 홀(333)을 통과하고, 인쇄 회로 기판(310) 및/또는 지지부재(344)에 연결되는 경우, 관통 홀(333)의 위치는, 카메라 하우징(320)의 브라켓(330)에 대한 결합 방향 및/또는 브릿지(324)의 위치에 기반하여 결정될 수 있다. 도 12a, 도 12b, 및 도 12c는, 예시적인 것일 뿐, 이 외에도 다양한 실시예들이 가능할 수 있다.
도 13a는, 예시적인 카메라(181) 및 카메라 하우징(320)의 분해 사시도이다. 도 13b는, 예시적인 카메라 하우징(320)의 사출 부분(326)을 도시한다. 도 14a는, 예시적인 전자 장치(101)를, 도 3의 A-A'를 따라서 절단한 단면도이다. 도 14b는, 도 14a의 X 부분의 확대도이다.
도 13a 및 도 13b를 참조하면, 카메라 하우징(320)은, 사출 부분(326) 및 연결 부재(328)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 사출 부분(326)은, 카메라 하우징(320)의 내부에 배치될 수 있다. 예를 들어, 사출 부분(326)은, 카메라 하우징(320)의 내면에 접촉할 수 있다. 사출 부분(326)은, 카메라 하우징(320) 내부에서, 카메라 모듈(180)의 하나 이상의 구성요소를 지지하도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 사출 부분(326)은, 카메라 하우징(320)의 내면을 적어도 부분적으로(at least partially) 감쌀 수 있다. 예를 들어, 사출 부분(326)은, 카메라 하우징(320) 내부에 위치되는 렌즈(210), 및/또는 렌즈(210)의 구동을 위한 액추에이터(미도시)를 지지하고, 렌즈(210) 및/또는 액추에이터를 보호할 수 있다. 예를 들어, 사출 부분(326)은, 비도전성 재질(예: 폴리머)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 카메라(181)를 적어도 부분적으로 감싸는 카메라 하우징(320) 및 사출 부분(326)은, 카메라(181)를 위한 개구를 포함할 수 있다. 예를 들어, 도 13a를 참조하면, 카메라 하우징(320)의 제1 면(321)에 카메라 하우징(320)의 외부로 노출되는 렌즈(210)를 위한 제1 개구(323)가 형성될 수 있다. 예를 들어, 도 13b를 참조하면, 사출 부분(326)은, 카메라(181)와 인쇄 회로 기판(예: 도 14a의 인쇄 회로 기판(310)) 사이의 전기적 연결을 위한 제2 개구(326a)를 포함할 수 있다. 제2 개구(326a)는, 제1 면(321)에 반대인 사출 부분(326)의 면(예: 바닥 면)에 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 면(321)은, 제1 방향(D1)을 향하는 면일 수 있다. 예를 들어, 사출 부분(326)은, 제4 방향(D4)을 향하는 면의 적어도 일부를 형성할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 연결 부재(328)는, 카메라 하우징(320)을 인쇄 회로 기판(310)(예: 도 14a의 인쇄 회로 기판(310))의 접지 부분에 전기적으로 연결할 수 있다. 카메라 하우징(320)은, 연결 부재(328)를 통해, 접지될 수 있다. 도 13b를 참조하면, 연결 부재(328)는, 사출 부분(326)의 그루브(327) 내에 배치될 수 있다. 예를 들어, 그루브(327)는, 제2 개구(326a)의 가장자리로부터, 카메라 하우징(320)의 내면을 향해, 사출 부분(326)의 일부를 커팅함으로써 형성될 수 있다. '
예를 들어, 그루브(327)는, 서로 이격되는 복수의 그루브들(327a, 327b, 327c)을 포함할 수 있다. 도 13b에 도시된 바와 같이, 그루브(327)는, 서로 이격된 제1 그루브(327a), 제2 그루브(327b), 및/또는 제3 그루브(327c)를 포함할 수 있으나, 이에 제한되지 않는다. 사출 부분(326)은, 카메라 하우징(320)의 내면에 접촉하기 때문에, 사출 부분(326) 접촉된 카메라 하우징(320)의 내면은, 사출 부분(326)에 의해 노출되지 않을 수 있다. 그루브(327)는, 사출 부분(326)의 일부를 커팅함으로써 형성되기 때문에, 카메라 하우징(320)의 내면의 일부는, 그루브(327)를 통해, 노출될 수 있다.
예를 들어, 연결 부재(328)는, 상기 그루브(327) 내에 위치될 수 있다. 연결 부재(328)는, 복수의 그루브들(327a, 327b, 327c)을 통해 노출된 카메라 하우징(320)의 내면의 복수의 부분들에 접촉하는, 복수의 연결 부재(328)들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 연결 부재(328)는, 제1 그루브(327a) 내에 위치되는 제1 연결 부재(328a), 제2 그루브(327b) 내에 위치되는 제2 연결 부재(328b), 및/또는 제3 그루브(327c) 내에 위치되는 제3 연결 부재(328c)를 포함할 수 있으나, 이에 제한되지 않는다. 예를 들어, 그루브(327) 및 연결 부재(328)의 위치와 수는, 카메라 모듈(180)의 사이즈, 전자 장치(101)의 설계에 따라 다양할 수 있다.
도 14a를 참조하면, 카메라 하우징(320)은, 연결 부재(328)를 통해, 인쇄 회로 기판(310)의 접지 부분에 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 카메라(181) 및 카메라 하우징(320)은, 인쇄 회로 기판(310) 상에 배치될 수 있다. 예를 들어, 연결 부재(328)는, 그루브(327)를 통해 노출된 카메라 하우징(320)의 내면으로부터, 인쇄 회로 기판(310)의 접지 부분까지 연장될 수 있다. 도시되지 않았으나, 접지 부분은, 인쇄 회로 기판(310)의 접지 층을 포함할 수 있다. 그루브(327)는, 사출 부분(326)의 일부를 커팅함으로써 형성되기 때문에, 그루브(327)에 대응하는 카메라 하우징(320)의 내면의 일부는, 사출 부분(326)에 의해 가려지지 않을 수 있다. 카메라 하우징(320)은, 그루브(327)에 의해 노출된 카메라 하우징(320)의 내면 및 인쇄 회로 기판(310)의 접지 부분에 접촉하는 연결 부재(328)를 통해, 접지 부분에 전기적으로 연결될 수 있다. 연결 부재(328)는, 카메라 하우징(320)과 접지 부분을 전기적으로 연결하기 위해, 도전성 재질(예: 금속)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 연결 부재(328)는, c-clip의 일부로 구현될 수 있으나, 이에 제한되지 않는다.
도 14b를 참조하면, 카메라 하우징(320)의 내면과 인쇄 회로 기판(310)의 접지 부분에 접촉하는 연결 부재(328)는, 카메라 하우징(320)의 외부로 노출되지 않을 수 있다. 예를 들어, 연결 부재(328)는, 그루브(327)를 통해 노출된 카메라 하우징(320)의 내면의 일부로부터, 카메라 하우징(320)의 내부에서 연장됨으로써, 카메라 하우징(320)에 중첩될 수 있다. 연결 부재(328)가 카메라 하우징(320)에 중첩됨은, 연결 부재(328)가 카메라 하우징(320)의 외부에 위치되는 부분 없이, 전체적으로 카메라 하우징(320) 내부에만 위치됨을 나타낼 수 있다. 예를 들어, 연결 부재(328)의 형상은, 대략적으로 원형 단면을 갖는 일반적인 c-clip의 형상과 달리, 대략적으로 반원 단면을 갖는 형상일 수 있으나, 이에 제한되지 않는다. 예를 들어, 연결 부재(328)는, 부분적으로 굽어진(bended) 형상을 가질 수 있다.
일 실시예에 따르면, 연결 부재(328)가 카메라 하우징(320) 내에서 카메라 하우징(320)과 접지 부분을 전기적으로 연결하기 때문에, 카메라 하우징(320)의 외부로 노출되는 연결 부재(328)를 위한 인쇄 회로 기판(310)의 영역이 요구되지 않을 수 있다. 예를 들어, 연결 부재(328)의 일부가 카메라 하우징(320)의 외부에 위치될 경우, 카메라 하우징(320)의 외부로 노출된 연결 부재(328)의 일부를 인쇄 회로 기판(310)에 솔더링(soldering)하기 위한 인쇄 회로 기판(310)의 영역이 요구될 수 있다. 상기 솔더링을 위한 인쇄 회로 기판(310)의 영역이 요구되기 때문에, 인쇄 회로 기판(310)의 사이즈가 커질 수 있다. 일 실시예에 따르면, 연결 부재(328)가 카메라 하우징(320)의 내부에서 연장되고 하우징(320) 내부에 위치하므로, 인쇄 회로 기판(310)의 사이즈 증가 없이, 카메라 하우징(320)이 접지 부분에 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 카메라 하우징(320)이 연결 부재(328)를 통해 접지 영역과 직접 접지되기 때문에, 카메라 하우징(320)의 접지 성능이 강화될 수 있다.
일 실시예에 따른 전자 장치(예: 도 3의 전자 장치(101))는, 인쇄 회로 기판(예: 도 6의 인쇄 회로 기판(310)), 카메라(예: 도 6의 카메라(181)), 카메라 하우징(예: 도 6의 카메라 하우징(320)), 및 브라켓(예: 도 6의 브라켓(330))을 포함할 수 있다. 상기 인쇄 회로 기판은, 접지 부분을 포함할 수 있다. 상기 카메라는, 렌즈(예: 도 6의 렌즈(210))를 포함할 수 있다. 상기 렌즈는, 제1 방향을 향할 수 있다. 상기 카메라 하우징은, 개구(예: 도 6의 개구(323))를 포함할 수 있다. 상기 개구는, 상기 제1 방향을 향하는 제1 면(예: 도 6의 제1 면(321)) 내에서, 외부를 향해 노출된 상기 렌즈를 위해 형성될 수 있다. 상기 카메라 하우징은, 상기 카메라의 적어도 일부를 감쌀 수 있다. 상기 브라켓은, 제3 면(예: 도 6의 제3 면(331))을 포함할 수 있다. 상기 제3 면은, 상기 제1 면에 수직인 상기 카메라 하우징의 제2 면(예: 도 6의 제2 면(322))을 마주하며 떨어질 수 있다. 상기 브라켓은, 상기 접지 부분에 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 브라켓은, 상기 카메라 하우징을 적어도 부분적으로 감쌀 수 있다. 상기 카메라 하우징은, 브릿지(예: 도 6의 브릿지(324))를 더 포함할 수 있다. 상기 브릿지는, 상기 카메라 하우징으로부터, 상기 브라켓의 상기 제3 면으로 연장될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 브릿지는, 상기 개구의 가장자리(예: 도 5a의 가장자리(323a))의 일 부분으로부터, 상기 브라켓의 상기 제3 면으로 연장될 수 있다. 상기 브릿지는, 벤딩부(예: 도 6의 벤딩부(324a))를 포함할 수 있다. 상기 벤딩부는, 상기 일 부분으로부터, 상기 개구를 통과하는 상기 렌즈를 향하는 제2 방향에 반대인 제3 방향을 향하여 굽어질 수 있다. 본 개시의 일 실시예에 따르면, 카메라 하우징은, 브릿지를 통해 접지 부분에 전기적으로 연결될 수 있다. 브릿지는, 접지 부분에 전기적으로 연결된 브라켓에 접할 수 있다. 카메라 하우징이 접지 부분에 전기적으로 연결됨에 따라, 카메라 하우징은, 접지될 수 있다. 카메라 하우징은, 카메라의 적어도 일부를 감싸기 때문에, 다른 전자 부품으로부터 카메라에 도달하는 전자기파 및/또는 카메라로부터 방출되는 전자기파를 차폐하도록 구성될 수 있다. 카메라 하우징이 접지됨에 따라, 카메라와 전자 장치 내의 다른 전자 부품들(예: 스피커, 마이크, 또는 안테나) 사이의 전자기적 간섭이 줄어들 수 있다. 일 실시예에 따른 전자 장치는, 전자기적 간섭의 감소를 통해, 노이즈에 따른 오작동 및/또는 신호 품질의 저하를 줄일 수 있다. 카메라 하우징을 접지시키기 위한 브릿지는, 카메라 하우징을 브라켓에 대하여 지지함으로써, 카메라 하우징을 브라켓에 대해 체결할 수 있다. 브릿지가 제1 면 내의 개구의 가장자리로부터 연장되기 때문에, 카메라 하우징을 지지함에 따라 발생되는 응력은, 카메라 하우징 내부의 카메라에게 전달되지 않고, 제1 면으로 전달될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 카메라 하우징 내의 카메라에 가해지는 응력이 줄어들 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 카메라 하우징은, 상기 접지 부분에 전기적으로 연결된, 상기 브라켓의 상기 제3 면에 접하는 상기 브릿지를 통해, 상기 접지 부분에 전기적으로 연결될 수 있다. 본 개시의 일 실시예에 따르면, 브릿지는, 브라켓에 접함으로써, 카메라 하우징과 브라켓을 전기적으로 연결할 수 있다. 브라켓은, 접지 부분에 전기적으로 연결되기 때문에, 카메라 하우징은, 브라켓을 통해 접지될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 카메라 하우징을 접지시키기 위한 별도의 연결 부재(예: c-clip, 또는 도전성 테이프) 없이, 카메라 하우징의 구조를 통해, 카메라 하우징을 접지시킬 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 브릿지는, 상기 카메라 하우징의 상기 제2 면 및 상기 브라켓의 상기 제3 면 사이의 갭(예: 도 6의 갭(g))을 통해, 상기 제3 면으로 연장될 수 있다. 본 개시의 일 실시예에 따르면, 카메라 하우징과 카메라 사이에 갭이 형성될 수 있다. 브릿지는, 상기 갭을 통해 연장됨으로써, 카메라 하우징을 브라켓에 대해 지지할 수 있다. 브릿지는, 제2 면과 제3 면 사이의 갭에서, 카메라 하우징을 브라켓 내에 고정할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 브릿지는, 제1 부분(예: 도 6의 제1 부분(324-1)) 및 제2 부분(예: 도 6의 제2 부분(324-2))을 포함할 수 있다. 상기 제1 부분은, 상기 벤딩부로부터 상기 제3 방향으로 연장될 수 있다. 상기 제2 부분은, 상기 제1 부분으로부터, 상기 제3 방향과 상기 제1 방향에 반대인 제4 방향 사이를 향하여 연장될 수 있다. 상기 제2 부분은, 상기 제3 면에 접할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제2 부분의 적어도 일부는, 상기 제2 면과 상기 제3 면 사이의 갭으로 연장될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 카메라는, 상기 제4 방향으로 상기 카메라 하우징에 결합될 수 있다. 본 개시의 일 실시예에 따르면, 브릿지는, 개구의 가장자리로부터 제1 면의 가장자리를 향하여 연장되는 제1 부분 및 제1 부분으로부터 브라켓의 제3 면까지 연장되는 제2 부분을 포함할 수 있다. 제1 부분과 제2 부분은, 최소한의 공간을 차지하면서 카메라 하우징을 브라켓에 전기적으로 연결시킬 수 있다. 벤딩부, 제1 부분, 및 제2 부분을 포함하는 카메라 하우징은, 브라켓에 대하여 제1 방향 반대인 제4 방향으로 결합될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 브릿지는, 제1 부분(예: 도 8a의 제1 부분(324-1)), 제2 부분(예: 도 8a의 제2 부분(324-2)), 및 제3 부분(예: 도 8a의 제3 부분(324-3))을 포함할 수 있다. 상기 제1 부분은, 상기 벤딩부로부터 상기 제3 방향으로 연장될 수 있다. 상기 제2 부분은, 상기 제1 부분으로부터, 상기 제3 방향과 상기 제1 방향에 반대인 제4 방향 사이를 향하여, 상기 제2 면과 상기 제3 면 사이의 갭까지 연장될 수 있다. 상기 제3 부분은, 상기 제2 부분으로부터, 상기 제1 방향과 상기 제3 방향 사이를 향하여 연장될 수 있다. 상기 제3 부분은, 상기 제3 면에 접할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 카메라는, 상기 제1 방향으로 상기 카메라 하우징에 결합될 수 있다. 본 개시의 일 실시예에 따르면, 브릿지는, 벤딩부, 제1 부분, 제2 부분, 및 제3 부분을 포함할 수 있다. 상기 구조의 브릿지를 포함하는 카메라 하우징은, 브라켓에 제1 방향으로 결합될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 카메라 하우징과 브라켓의 결합 방향에 기반하여, 브릿지의 구조가 결정될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 카메라 하우징은, 카메라 하우징과 브라켓의 결합 방향에 따라 적절한 구조의 브릿지를 포함함으로써, 브라켓에 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 브라켓은, 그루브(예: 도 6의 그루브(332))를 포함할 수 있다. 상기 그루브는, 상기 제3 면 내에 형성될 수 있다. 상기 브릿지는, 삽입부(예: 도 6의 삽입부(324b))를 포함할 수 있다. 상기 삽입부는, 상기 그루브 내에 삽입될 수 있다. 상기 삽입부는, 상기 카메라 하우징을 상기 브라켓에 고정할 수 있다. 카메라 하우징은, 그루브 내에 삽입된 삽입부를 통해, 브라켓 내에 고정될 수 있다. 삽입부는, 카메라 하우징이 브라켓으로부터 분리되는 것을 방지할 수 있다. 브릿지와 브라켓의 접촉 면적은, 서로 접하는 삽입부 및 그루브를 통해, 증가될 수 있다. 브릿지와 브라켓의 접촉 면적이 증가됨에 따라, 카메라 하우징과 브라켓 사이의 전기적 연결이 향상될 수 있기 때문에, 카메라 하우징의 접지 효과가 향상될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 브릿지는, 탄성을 가짐으로써, 상기 카메라 하우징을 상기 브라켓에 대하여 지지할 수 있다. 본 개시의 일 실시예에 따르면, 브릿지는, 탄성을 가질 수 있다. 예를 들면, 브릿지는, 탄성을 갖는 재질을 포함할 수 있다. 브릿지는, 제2 면과 제3 면 사이의 갭에 압축된 상태로 삽입될 수 있다. 브릿지의 탄성력에 의해, 카메라 하우징은, 브라켓 내에 결합될 수 있다. 브릿지는, 카메라 하우징을 브라켓에 결합함으로써, 별도의 결합 부재 없이 카메라 하우징과 브라켓을 연결할 수 있다. 브릿지가 탄성을 가지기 때문에, 카메라 하우징에 가해지는 응력이 줄어들 수 있다. 탄성을 갖는 브릿지는, 응력의 감소를 통해, 카메라 하우징 내의 카메라의 손상을 줄일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 카메라 하우징은, 복수의 브릿지들(예: 도 5b의 복수의 브릿지들(325a, 325b, 325c, 325d))을 포함할 수 있다. 상기 복수의 브릿지들은, 상기 개구의 상기 가장자리를 따라서 형성될 수 있다. 상기 복수의 브릿지들은, 서로 대칭일 수 있다. 본 개시의 일 실시예에 따르면, 복수의 브릿지들은, 서로 대칭으로 배치될 수 있다. 복수의 브릿지들은, 카메라 하우징의 접지를 위한 접지 면적을 증가시킬 수 있다. 복수의 브릿지들을 통해, 카메라 하우징의 접지 효과가 향상될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 브릿지는, 상기 브라켓을 관통할 수 있다. 상기 브릿지는, 상기 접지 부분까지 연장될 수 있다. 본 개시의 일 실시예에 따르면, 브릿지는, 접지 부분에 직접 연결될 수 있다. 브릿지가 접지 부분에 직접 연결됨에 따라, 카메라 하우징의 접지 효과가 향상될 수 있다.
일 실시예에 따른 전자 장치는, 지지부재(예: 도 11b의 지지부재(344))를 더 포함할 수 있다. 상기 지지부재는, 상기 전자 장치의 구성요소들의 일부를 지지할 수 있다. 상기 지지부재는, 접지 영역을 포함할 수 있다. 상기 브릿지는, 상기 브라켓을 관통할 수 있다. 상기 브릿지는, 상기 지지부재의 상기 접지 영역까지 연장될 수 있다. 본 개시의 일 실시예에 따르면, 브릿지는, 지지부재의 접지 영역에 직접 연결될 수 있다. 브릿지가 접지 영역에 직접 연결됨에 따라, 카메라 하우징의 접지 효과가 향상될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 브라켓은, 관통 홀(예: 도 11a의 관통 홀(333)) 및 돌출부(예: 도 11a의 돌출부(334))를 포함할 수 있다. 상기 관통 홀은, 상기 브릿지가 관통할 수 있다. 상기 돌출부는, 상기 관통 홀에 접할 수 있다. 상기 돌출부는, 스크류(예: 도 11a의 스크류(350))가 삽입될 수 있다. 상기 스크류는, 상기 돌출부 및 상기 브릿지를 관통할 수 있다. 상기 스크류는, 상기 접지 영역 내에 삽입됨으로써, 상기 브릿지를 상기 접지 영역에 전기적으로 연결할 수 있다. 본 개시의 일 실시예에 따르면, 브릿지가 브라켓을 관통하는 경우, 브라켓은, 브릿지를 위한 관통 홀을 포함할 수 있다. 브릿지는, 관통 홀을 통해, 브라켓의 외부로 노출될 수 있다. 브라켓의 외부로 노출된 브릿지는, 스크류를 통해, 지지부재의 접지 영역에 연결될 수 있다. 브라켓은 돌출부를 관통하는 스크류를 통해, 지지부재 상에 고정될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제1 면은, 상기 벤딩부가 상기 개구의 외측에 배치되도록, 상기 개구의 상기 가장자리의 일 부분으로부터, 상기 제1 면의 가장자리를 향하여 절개된 부분(예: 도 5a의 절개된 부분(321b))을 포함할 수 있다. 본 개시의 일 실시예에 따르면, 벤딩부가 개구의 가장자리의 일 부분으로부터 연장되기 때문에, 개구로 돌출될 수 있다. 벤딩부가 개구로 돌출될 경우, 카메라의 렌즈와 간섭이 발생될 수 있다. 상기 간섭을 제거하기 위해, 제1 면은, 브릿지가 형성되는 일 부분을 따라서 제1 면의 가장자리를 향해 절개된 부분을 포함할 수 있다. 벤딩부가 굽어질 때, 절개된 부분이 제1 면의 가장자리를 향하여 굽어질 수 있다. 일 실시예에 따르면, 벤딩부가 개구로 돌출되지 않기 때문에, 벤딩부와 렌즈 사이의 간섭을 줄일 수 있다.
일 실시예에 따른 카메라 모듈(예: 도 3의 카메라 모듈(180))은, 카메라(예: 도 6의 카메라(181)), 카메라 하우징(예: 도 6의 카메라 하우징(320)), 및 브라켓(예: 도 6의 브라켓(330))을 포함할 수 있다. 상기 카메라는, 렌즈(예: 도 6의 렌즈(210))를 포함할 수 있다. 상기 렌즈는, 제1 방향을 향할 수 있다. 상기 카메라 하우징은, 개구(예: 도 6의 개구(323))를 포함할 수 있다. 상기 개구는, 상기 제1 방향을 향하는 제1 면(예: 도 6의 제1 면(321)) 내에서, 외부를 향해 노출된 상기 렌즈를 위해 형성될 수 있다. 상기 카메라 하우징은, 상기 카메라의 적어도 일부를 감쌀 수 있다. 상기 브라켓은, 제3 면(예: 도 6의 제3 면(331))을 포함할 수 있다. 상기 제3 면은, 상기 제1 면에 수직인 상기 카메라 하우징의 제2 면(예: 도 6의 제2 면(322))을 마주하며 떨어질 수 있다. 상기 브라켓은, 인쇄 회로 기판의 접지 부분에 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 브라켓은, 상기 카메라 하우징을 적어도 부분적으로 감쌀 수 있다. 상기 카메라 하우징은, 브릿지(예: 도 6의 브릿지(324))를 더 포함할 수 있다. 상기 브릿지는, 상기 개구의 가장자리의 일 부분으로부터, 상기 브라켓의 상기 제3 면으로 연장될 수 있다. 상기 브릿지는, 벤딩부(예: 도 6의 벤딩부(324a))를 포함할 수 있다. 상기 벤딩부는, 상기 일 부분으로부터, 상기 개구를 통과하는 상기 렌즈를 향하는 제2 방향에 반대인 제3 방향을 향하여 굽어질 수 있다. 본 개시의 일 실시예에 따르면, 카메라 하우징은, 브릿지를 통해 접지 부분에 전기적으로 연결될 수 있다. 브릿지는, 접지 부분에 전기적으로 연결된 브라켓에 접할 수 있다. 카메라 하우징이 접지 부분에 전기적으로 연결됨에 따라, 카메라 하우징은, 접지될 수 있다. 카메라 하우징은, 카메라의 적어도 일부를 감싸기 때문에, 다른 전자 부품으로부터 카메라에 도달하는 전자기파 및/또는 카메라로부터 방출되는 전자기파를 차폐하도록 구성될 수 있다. 카메라 하우징을 접지시키기 위한 브릿지는, 카메라 하우징을 브라켓에 대하여 지지함으로써, 카메라 하우징을 브라켓에 대해 체결할 수 있다. 브릿지가 제1 면 내의 개구의 가장자리로부터 연장되기 때문에, 카메라 하우징을 지지함에 따라 발생되는 응력은, 카메라 하우징 내부의 카메라에게 전달되지 않고, 제1 면으로 전달될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 카메라 하우징 내의 카메라에 가해지는 응력이 줄어들 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 카메라 하우징은, 상기 접지 부분에 전기적으로 연결된, 상기 브라켓의 상기 제3 면에 접하는 상기 브릿지를 통해, 상기 접지 부분에 전기적으로 연결될 수 있다. 본 개시의 일 실시예에 따르면, 브릿지는, 브라켓에 접함으로써, 카메라 하우징과 브라켓을 전기적으로 연결할 수 있다. 브라켓은, 접지 부분에 전기적으로 연결되기 때문에, 카메라 하우징은, 브라켓을 통해 접지될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 카메라 하우징을 접지시키기 위한 별도의 연결 부재(예: c-clip, 또는 도전성 테이프) 없이, 카메라 하우징의 구조를 통해, 카메라 하우징을 접지시킬 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 브릿지는, 상기 카메라 하우징의 상기 제2 면 및 상기 브라켓의 상기 제3 면 사이의 갭(예: 도 6의 갭(g))을 통해, 상기 제3 면으로 연장될 수 있다. 본 개시의 일 실시예에 따르면, 카메라 하우징과 카메라 사이에 갭이 형성될 수 있다. 브릿지는, 상기 갭을 통해 연장됨으로써, 카메라 하우징을 브라켓에 대해 지지할 수 있다. 브릿지는, 제2 면과 제3 면 사이의 갭에서, 카메라 하우징을 브라켓 내에 고정할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 브릿지는, 제1 (예: 도 6의 제1 부분(324-1)) 및 제2 부분(예: 도 6의 제2 부분(324-2))을 포함할 수 있다. 상기 제1 부분은, 상기 벤딩부로부터 상기 제3 방향으로 연장될 수 있다. 상기 제2 부분은, 상기 제1 부분으로부터, 상기 제3 방향과 상기 제1 방향에 반대인 제4 방향 사이를 향하여 연장될 수 있다. 상기 제2 부분은, 상기 제3 면에 접할 수 있다. 본 개시의 일 실시예에 따르면, 브릿지는, 개구의 가장자리로부터 제1 면의 가장자리를 향하여 연장되는 제1 부분 및 제1 부분으로부터 브라켓의 제3 면까지 연장되는 제2 부분을 포함할 수 있다. 제1 부분과 제2 부분은, 최소한의 공간을 차지하면서 카메라 하우징을 브라켓에 전기적으로 연결시킬 수 있다. 벤딩부, 제1 부분, 및 제2 부분을 포함하는 카메라 하우징은, 브라켓에 대하여 제1 방향 반대인 제4 방향으로 결합될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 브릿지는, 제1 부분(예: 도 8a의 제1 부분(324-1)), 제2 부분(예: 도 8a의 제2 부분(324-2)), 및 제3 부분(예: 도 8a의 제3 부분(324-3))을 포함할 수 있다. 상기 제1 부분은, 상기 벤딩부로부터 상기 제3 방향으로 연장될 수 있다. 상기 제2 부분은, 상기 제1 부분으로부터, 상기 제3 방향과 상기 제1 방향에 반대인 제4 방향 사이를 향하여, 상기 제2 면과 상기 제3 면 사이의 갭까지 연장될 수 있다. 상기 제3 부분은, 상기 제2 부분으로부터, 상기 제1 방향과 상기 제3 방향 사이를 향하여 연장될 수 있다. 상기 제3 부분은, 상기 제3 면에 접할 수 있다. 본 개시의 일 실시예에 따르면, 브릿지는, 벤딩부, 제1 부분, 제2 부분, 및 제3 부분을 포함할 수 있다. 상기 구조의 브릿지를 포함하는 카메라 하우징은, 브라켓에 제1 방향으로 결합될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 카메라 하우징과 브라켓의 결합 방향에 기반하여, 브릿지의 구조가 결정될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 카메라 하우징은, 카메라 하우징과 브라켓의 결합 방향에 따라 적절한 구조의 브릿지를 포함함으로써, 브라켓에 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 브라켓은, 그루브(예: 도 6의 그루브(332))를 포함할 수 있다. 상기 그루브는, 상기 제3 면 내에 형성될 수 있다. 상기 브릿지는, 삽입부(예: 도 6의 삽입부(324b))를 포함할 수 있다. 상기 삽입부는, 상기 그루브 내에 삽입될 수 있다. 상기 삽입부는, 상기 카메라 하우징을 상기 브라켓에 고정할 수 있다. 카메라 하우징은, 그루브 내에 삽입된 삽입부를 통해, 브라켓 내에 고정될 수 있다. 삽입부는, 카메라 하우징이 브라켓으로부터 분리되는 것을 방지할 수 있다. 브릿지와 브라켓의 접촉 면적은, 서로 접하는 삽입부 및 그루브를 통해, 증가될 수 있다. 브릿지와 브라켓의 접촉 면적이 증가됨에 따라, 카메라 하우징과 브라켓 사이의 전기적 연결이 향상될 수 있기 때문에, 카메라 하우징의 접지 효과가 향상될 수 있다.
일 실시예에 따른 전자 장치(예: 도 3의 전자 장치(101)는, 인쇄 회로 기판(예: 도 10a의 인쇄 회로 기판(310)), 카메라(예: 도 10a의 카메라(181)), 카메라 하우징(예: 도 10a의 카메라 하우징(320)), 및 브라켓(예: 도 10a의 브라켓(330))을 포함할 수 있다. 상기 인쇄 회로 기판은, 접지 부분(ground portion)을 포함할 수 있다. 상기 카메라는, 제1 방향을 향하는 렌즈(예: 도 10a의 렌즈(210))를 포함할 수 있다. 상기 카메라 하우징은, 상기 제1 방향을 향하는 제1 면(예: 도 10a의 제1 면(321)) 내에서, 외부를 향해 노출된 상기 렌즈를 위한, 개구(예: 도 10a의 개구(323))를 포함할 수 있다. 상기 카메라 하우징은, 상기 카메라의 적어도 일부를 감쌀 수 있다. 상기 브라켓은, 제3 면(예: 도 10a의 제3 면(331))을 포함할 수 있다. 상기 제3 면은, 상기 제1 면에 수직인 상기 카메라 하우징의 제2 면(예: 도 10a의 제2 면(322))을 마주하며 떨어질 수 있다. 상기 브라켓은, 상기 접지 부분에 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 브라켓은, 상기 카메라 하우징을 적어도 부분적으로 감쌀 수 있다. 상기 카메라 하우징은, 브릿지(예: 도 10a의 브릿지(324))를 더 포함할 수 있다. 상기 브릿지는, 상기 제1 면과 연결된 제2 면의 일 단부(예: 도 10a의 일 단부(322a))에 반대인 제2 면의 타 단부(예: 도 10a의 타 단부(322b))의 일 부분으로부터, 상기 브라켓의 상기 제3 면으로 연장될 수 있다. 상기 브릿지는, 제1 부분(예: 도 10a의 제1 부분(324-1))을 포함할 수 있다. 상기 제1 부분은, 상기 일 부분으로부터, 상기 개구를 통과하는 상기 렌즈를 향하는 제2 방향에 반대인 제3 방향과 상기 제1 방향에 반대인 제4 방향을 향하여 연장될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 브릿지는, 제2 부분(예: 도 10b의 제2 부분(324-2))을 더 포함할 수 있다. 상기 제2 부분은, 상기 제1 부분으로부터, 상기 제3 방향과 상기 제4 방향 사이를 향하여 연장될 수 있다. 상기 제2 부분은, 상기 제3 면에 접할 수 있다.
일 실시예에 따른 전자 장치는, 인쇄 회로 기판, 카메라, 카메라 하우징, 사출 부분(예: 도 13b의 사출 부분(326)), 및 연결 부재(예: 도 13b의 연결 부재(328))를 포함할 수 있다. 상기 인쇄 회로 기판은, 접지 부분을 포함할 수 있다. 상기 카메라는, 렌즈를 포함할 수 있다. 상기 카메라는, 상기 인쇄 회로 기판 상에 배치될 수 있다. 상기 카메라 하우징은, 상기 카메라의 적어도 일부를 감쌀 수 있다. 상기 사출 부분은, 상기 카메라 하우징의 내부에 배치될 수 있다. 상기 사출 부분은, 상기 카메라의 적어도 일부를 감쌀 수 있다. 상기 연결 부재는, 상기 사출 부분의 그루브(예: 도 13b의 그루브(327))를 통해 노출된, 상기 카메라 하우징의 상기 내면의 일부로부터, 상기 접지 부분까지 연장될 수 있다. 본 개시의 일 실시예에 따르면, 카메라 하우징과 접지 부분은, 연결 부재를 통해 전기적으로 연결될 수 있다. 연결 부재는, 그루브를 통해 노출된 카메라 하우징의 내면과 접촉할 수 있다. 카메라 하우징이 직접 접지될 수 있기 때문에, 카메라 모듈의 그라운드 성능이 강화될 수 있다. 카메라 모듈의 그라운드 성능이 강화됨에 따라, 전자파 방해(EMI, electromagnetic interference) 및/또는 전자파 내성(EMS, electromagnetic susceptibility)이 개선될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 연결 부재는, 상기 내면의 상기 일부로부터, 상기 카메라 하우징 내부에서 상기 접지 부분으로 연장됨으로써, 상기 카메라 하우징에 중첩될 수 있다. 본 개시의 일 실시예에 따르면, 연결 부재는, 카메라 하우징의 내부에만 위치될 수 있다. 연결 부재가 카메라 하우징의 외부로 노출되지 않기 때문에, 인쇄 회로 기판의 사이즈 증가가 요구되지 않을 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 그루브는, 서로 이격되는 복수의 그루브들을 포함할 수 있다. 상기 연결 부재는, 상기 복수의 그루브들을 통해 노출된, 상기 카메라 하우징의 상기 내면의 복수의 부분들 및 상기 접지 부분에 접하는 복수의 연결 부재들을 포함할 수 있다. 본 개시의 일 실시예에 따르면, 그루브 및 연결 부재의 수 및 위치는, 다양할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 사출 부분은, 상기 카메라를 위한 개구를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 그루브는, 상기 개구의 가장자리로부터, 상기 카메라 하우징의 상기 내면을 향해 상기 사출 부분의 일부를 커팅(cutting)함으로써 형성될 수 있다. 본 개시의 일 실시예에 따르면, 카메라 하우징의 내면을 감싸는 사출 부분의 일부가 커팅됨으로써, 카메라 하우징의 내면이 노출될 수 있다. 연결 부재는, 노출된 카메라 하우징의 내면에 접촉함으로써, 카메라 하우징을 접지 부분에 전기적으로 연결할 수 있다.
본 문서에 개시된 실시예들이 해결하려는 과제는 상술한 바에 제한되지 않으며, 본 문서에 개시된 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위에서 다양하게 확장될 수 있을 것이다.
본 개시에서 얻을 수 있는 효과는 이상에서 언급한 효과들로 제한되지 않으며, 언급하지 않은 또 다른 효과들은 아래의 기재로부터 본 개시가 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 전자 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제1", "제2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제1) 구성요소가 다른(예: 제2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서의 다양한 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(120)(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일 실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어™)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리(130)와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.

Claims (15)

  1. 전자 장치(electronic device)에 있어서,
    접지 부분(ground portion)을 포함하는 인쇄 회로 기판;
    제1 방향을 향하는 렌즈를 포함하는 카메라;
    상기 제1 방향을 향하는 제1 면 내에서, 외부를 향해 노출된 상기 렌즈를 위한, 개구를 포함하고, 상기 카메라의 적어도 일부를 감싸는 카메라 하우징; 및
    상기 제1 면에 수직인 상기 카메라 하우징의 제2 면을 마주하며 떨어진(faced away) 제3 면을 포함하고, 상기 접지 부분에 전기적으로 연결되고, 상기 카메라 하우징을 적어도 부분적으로(at least partially) 감싸는, 브라켓을 포함하고,
    상기 카메라 하우징은,
    상기 카메라 하우징으로부터, 상기 브라켓의 상기 제3 면으로 연장되는, 브릿지(bridge)를 포함하는,
    전자 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 브릿지는,
    상기 개구의 가장자리의 일 부분으로부터, 상기 브라켓의 상기 제3 면으로 연장되고,
    상기 브릿지는,
    상기 일 부분으로부터, 상기 개구를 통과하는 상기 렌즈를 향하는 제2 방향에 반대인 제3 방향을 향하여 굽어지는 벤딩부를 포함하는,
    전자 장치.
  3. 제1항 및 제2항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 브릿지는,
    상기 카메라 하우징의 상기 제2 면 및 상기 브라켓의 상기 제3 면 사이의 갭을 통해, 상기 제3 면으로 연장되는,
    전자 장치.
  4. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 브릿지는,
    상기 벤딩부로부터 상기 제3 방향으로 연장되는 제1 부분; 및
    상기 제1 부분으로부터, 상기 제3 방향과 상기 제1 방향에 반대인 제4 방향 사이를 향하여 연장되고, 상기 제3 면에 접하는 제2 부분을 포함하는,
    전자 장치.
  5. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제2 부분의 적어도 일부는,
    상기 제2 면과 상기 제3 면 사이의 갭으로 연장되는,
    전자 장치.
  6. 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 브릿지는,
    상기 벤딩부로부터 상기 제3 방향으로 연장되는 제1 부분; 및
    상기 제1 부분으로부터, 상기 제3 방향과 상기 제1 방향에 반대인 제4 방향 사이를 향하여, 상기 제2 면과 상기 제3 면 사이의 갭까지 연장되는 제2 부분; 및
    상기 제2 부분으로부터, 상기 제1 방향과 상기 제3 방향 사이를 향하여 연장되고, 상기 제3 면에 접하는 제3 부분을 포함하는,
    전자 장치.
  7. 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 브라켓은,
    상기 제3 면 내에 형성되는 그루브(groove)를 포함하고,
    상기 브릿지는,
    상기 그루브 내에 삽입되고, 상기 카메라 하우징을 상기 브라켓에 고정하는 삽입부를 포함하는,
    전자 장치.
  8. 제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 브릿지는,
    탄성을 가짐으로써, 상기 카메라 하우징을 상기 브라켓에 대하여 지지하는,
    전자 장치.
  9. 제1항 내지 제8항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 카메라 하우징은,
    상기 개구의 상기 가장자리를 따라서 형성되는 복수의 브릿지들을 포함하고,
    상기 복수의 브릿지들은,
    서로 대칭인,
    전자 장치.
  10. 제1항 내지 제9항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 브릿지는,
    상기 브라켓을 관통하고, 상기 접지 부분까지 연장되는,
    전자 장치.
  11. 제1항 내지 제10항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 전자 장치의 구성요소들의 일부를 지지하고, 접지 영역을 포함하는 지지부재(support)를 더 포함하고,
    상기 브릿지는,
    상기 브라켓을 관통하고, 상기 지지부재의 상기 접지 영역까지 연장되는,
    전자 장치.
  12. 제1항 내지 제11항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 브라켓은,
    상기 브릿지가 관통하는 관통 홀 및 상기 관통 홀에 접하고, 스크류가 삽입되는 돌출부를 포함하고,
    상기 스크류는,
    상기 돌출부 및 상기 브릿지를 관통하고, 상기 접지 영역 내에 삽입됨으로써, 상기 브릿지를 상기 접지 영역에 전기적으로 연결하는,
    전자 장치.
  13. 제1항 내지 제12항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제1 면은,
    상기 벤딩부가 상기 개구의 외측에 배치되도록, 상기 개구의 상기 가장자리의 일 부분으로부터, 상기 제1 면의 가장자리를 향하여 절개된 부분을 포함하는,
    전자 장치.
  14. 제1항 내지 제13항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 브릿지는,
    상기 제1 면과 연결된 제2 면의 일 단부에 반대인 제2 면의 타 단부의 일 부분으로부터, 상기 브라켓의 상기 제3 면으로 연장되고,
    상기 브릿지는,
    상기 일 부분으로부터, 상기 개구를 통과하는 상기 렌즈를 향하는 제2 방향에 반대인 제3 방향과 상기 제1 방향에 반대인 제4 방향을 향하여 연장되는 제1 부분을 포함하는,
    전자 장치.
  15. 제1항 내지 제14항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 브릿지는,
    상기 제1 부분으로부터, 상기 제3 방향과 상기 제4 방향 사이를 향하여 연장되고, 상기 제3 면에 접하는 제2 부분을 더 포함하는,
    전자 장치.
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