WO2022215943A1 - 카메라를 포함하는 전자 장치 및 그 전자 장치의 동작 방법 - Google Patents

카메라를 포함하는 전자 장치 및 그 전자 장치의 동작 방법 Download PDF

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WO2022215943A1
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lens
carrier
ois
coil
electronic device
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황영재
류현호
유영복
허동성
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삼성전자 주식회사
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    • G03B2205/0007—Movement of one or more optical elements for control of motion blur

Definitions

  • Various embodiments of the present disclosure relate to a camera structure in which a lens does not protrude even while AF is performed in an electronic device including a camera.
  • OIS optical image stabilization
  • AF auto focus
  • the electronic device may perform OIS and AF by moving the coil or magnet in a specific direction by magnetic force emitted from the coil and magnet through which current flows.
  • various design methods such as a solenoid method or a Lorentz method are possible.
  • the lens in driving the OIS and AF, may be designed in a structure that moves integrally.
  • the ball guide may be disposed on the AF carrier
  • the OIS carrier may be disposed on the ball guide
  • the lenses may be disposed on the OIS carrier.
  • the lenses may integrally perform AF and OIS.
  • the electronic device includes a housing including an OIS coil and an AF coil, a first lens disposed along an optical axis in the housing, and a first lens disposed under the first lens.
  • a second lens and a third lens disposed under the second lens, the second lens is deformed in shape according to the position of the AF carrier, and the OIS of the housing to move the third lens in the vertical direction of the optical axis
  • An OIS carrier including an OIS magnet at a position corresponding to the coil, coupled to the OIS carrier, and including an AF magnet at a position corresponding to the AF coil of the housing to move the second lens in the optical axis direction and a processor electrically connected to the AF carrier, the OIS coil, and the AF coil, wherein the processor controls the current applied to the OIS coil to move at least the third lens to the optical axis using the OIS carrier.
  • the electronic device includes a housing including an AF coil, a first lens disposed along an optical axis in the housing, a second lens disposed under the first lens, and A third lens disposed under the second lens, the second lens is deformed in shape according to the position of the AF carrier, is coupled to the housing, and is disposed on the housing to move the second lens in the optical axis direction.
  • the AF carrier including an AF magnet at a position corresponding to the AF coil, and a processor electrically connected to the AF coil, wherein the processor uses the AF carrier by controlling a current applied to the AF coil.
  • the shape of the second lens may be changed.
  • the electronic device since the electronic device performs AF using only some of the lenses, current consumption may be reduced.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device in a network environment, according to an embodiment.
  • FIG. 2 is a block diagram illustrating a camera module according to an embodiment.
  • FIG. 3 is a diagram schematically illustrating a structure of an electronic device including a camera, according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 4 is a diagram conceptually illustrating a structure of a camera, according to an embodiment.
  • FIG. 5 is an exploded perspective view specifically illustrating a structure of a camera, according to an embodiment.
  • FIG. 6 is a diagram illustrating a combined structure of a camera, according to an embodiment.
  • FIG. 7 is a diagram illustrating a structure of a specific lens included in a camera, according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 8 is a diagram illustrating a structure of a camera that performs AF, according to an embodiment.
  • FIG. 9 is a diagram illustrating a structure of a camera including a plurality of Hall sensors, according to an embodiment.
  • FIG. 10 is a diagram conceptually illustrating a structure of a camera according to another exemplary embodiment.
  • FIG. 11 is an exploded perspective view specifically illustrating a structure of a camera according to another exemplary embodiment.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device 101 in a network environment 100 according to various embodiments of the present disclosure.
  • the electronic device 101 communicates with the electronic device 102 through a first network 198 (eg, a short-range wireless communication network) or a second network 199 . It may communicate with the electronic device 104 or the server 108 through (eg, a long-distance wireless communication network). According to an embodiment, the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108 .
  • a first network 198 eg, a short-range wireless communication network
  • a second network 199 e.g., a second network 199 . It may communicate with the electronic device 104 or the server 108 through (eg, a long-distance wireless communication network). According to an embodiment, the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108 .
  • the electronic device 101 includes a processor 120 , a memory 130 , an input module 150 , a sound output module 155 , a display module 160 , an audio module 170 , and a sensor module ( 176), interface 177, connection terminal 178, haptic module 179, camera module 180, power management module 188, battery 189, communication module 190, subscriber identification module 196 , or an antenna module 197 .
  • at least one of these components eg, the connection terminal 178
  • some of these components are integrated into one component (eg, display module 160 ). can be
  • the processor 120 for example, executes software (eg, a program 140) to execute at least one other component (eg, a hardware or software component) of the electronic device 101 connected to the processor 120. It can control and perform various data processing or operations. According to an embodiment, as at least part of data processing or operation, the processor 120 stores a command or data received from another component (eg, the sensor module 176 or the communication module 190 ) into the volatile memory 132 . may be stored in , process commands or data stored in the volatile memory 132 , and store the result data in the non-volatile memory 134 .
  • software eg, a program 140
  • the processor 120 stores a command or data received from another component (eg, the sensor module 176 or the communication module 190 ) into the volatile memory 132 .
  • the processor 120 stores a command or data received from another component (eg, the sensor module 176 or the communication module 190 ) into the volatile memory 132 .
  • the processor 120 is a main processor 121 (eg, a central processing unit or an application processor) or a secondary processor 123 (eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit) a neural processing unit (NPU), an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor).
  • a main processor 121 eg, a central processing unit or an application processor
  • a secondary processor 123 eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit
  • NPU neural processing unit
  • an image signal processor e.g., a sensor hub processor, or a communication processor.
  • the secondary processor 123 may, for example, act on behalf of the main processor 121 while the main processor 121 is in an inactive (eg, sleep) state, or when the main processor 121 is active (eg, executing an application). ), together with the main processor 121, at least one of the components of the electronic device 101 (eg, the display module 160, the sensor module 176, or the communication module 190) It is possible to control at least some of the related functions or states.
  • the auxiliary processor 123 eg, image signal processor or communication processor
  • the auxiliary processor 123 may include a hardware structure specialized for processing an artificial intelligence model.
  • Artificial intelligence models can be created through machine learning. Such learning may be performed, for example, in the electronic device 101 itself on which artificial intelligence is performed, or may be performed through a separate server (eg, the server 108).
  • the learning algorithm may include, for example, supervised learning, unsupervised learning, semi-supervised learning, or reinforcement learning, but in the above example not limited
  • the artificial intelligence model may include a plurality of artificial neural network layers.
  • Artificial neural networks include deep neural networks (DNNs), convolutional neural networks (CNNs), recurrent neural networks (RNNs), restricted boltzmann machines (RBMs), deep belief networks (DBNs), bidirectional recurrent deep neural networks (BRDNNs), It may be one of deep Q-networks or a combination of two or more of the above, but is not limited to the above example.
  • the artificial intelligence model may include, in addition to, or alternatively, a software structure in addition to the hardware structure.
  • the memory 130 may store various data used by at least one component (eg, the processor 120 or the sensor module 176 ) of the electronic device 101 .
  • the data may include, for example, input data or output data for software (eg, the program 140 ) and instructions related thereto.
  • the memory 130 may include a volatile memory 132 or a non-volatile memory 134 .
  • the program 140 may be stored as software in the memory 130 , and may include, for example, an operating system 142 , middleware 144 , or an application 146 .
  • the input module 150 may receive a command or data to be used by a component (eg, the processor 120 ) of the electronic device 101 from the outside (eg, a user) of the electronic device 101 .
  • the input module 150 may include, for example, a microphone, a mouse, a keyboard, a key (eg, a button), or a digital pen (eg, a stylus pen).
  • the sound output module 155 may output a sound signal to the outside of the electronic device 101 .
  • the sound output module 155 may include, for example, a speaker or a receiver.
  • the speaker can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback.
  • the receiver can be used to receive incoming calls. According to an embodiment, the receiver may be implemented separately from or as a part of the speaker.
  • the display module 160 may visually provide information to the outside (eg, a user) of the electronic device 101 .
  • the display module 160 may include, for example, a control circuit for controlling a display, a hologram device, or a projector and a corresponding device.
  • the display module 160 may include a touch sensor configured to sense a touch or a pressure sensor configured to measure the intensity of a force generated by the touch.
  • the audio module 170 may convert a sound into an electric signal or, conversely, convert an electric signal into a sound. According to an embodiment, the audio module 170 acquires a sound through the input module 150 , or an external electronic device (eg, a sound output module 155 ) connected directly or wirelessly with the electronic device 101 .
  • the electronic device 102) eg, a speaker or headphones
  • the electronic device 102 may output a sound.
  • the sensor module 176 detects an operating state (eg, power or temperature) of the electronic device 101 or an external environmental state (eg, a user state), and generates an electrical signal or data value corresponding to the sensed state. can do.
  • the sensor module 176 may include, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, It may include a temperature sensor, a humidity sensor, or an illuminance sensor.
  • the interface 177 may support one or more specified protocols that may be used by the electronic device 101 to directly or wirelessly connect with an external electronic device (eg, the electronic device 102 ).
  • the interface 177 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.
  • the connection terminal 178 may include a connector through which the electronic device 101 can be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 102 ).
  • the connection terminal 178 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).
  • the haptic module 179 may convert an electrical signal into a mechanical stimulus (eg, vibration or movement) or an electrical stimulus that the user can perceive through tactile or kinesthetic sense.
  • the haptic module 179 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
  • the camera module 180 may capture still images and moving images. According to an embodiment, the camera module 180 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.
  • the power management module 188 may manage power supplied to the electronic device 101 .
  • the power management module 188 may be implemented as, for example, at least a part of a power management integrated circuit (PMIC).
  • PMIC power management integrated circuit
  • the battery 189 may supply power to at least one component of the electronic device 101 .
  • the battery 189 may include, for example, a non-rechargeable primary cell, a rechargeable secondary cell, or a fuel cell.
  • the communication module 190 is a direct (eg, wired) communication channel or a wireless communication channel between the electronic device 101 and an external electronic device (eg, the electronic device 102, the electronic device 104, or the server 108). It can support establishment and communication performance through the established communication channel.
  • the communication module 190 may include one or more communication processors that operate independently of the processor 120 (eg, an application processor) and support direct (eg, wired) communication or wireless communication.
  • the communication module 190 is a wireless communication module 192 (eg, a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 194 (eg, : It may include a local area network (LAN) communication module, or a power line communication module).
  • a wireless communication module 192 eg, a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module
  • GNSS global navigation satellite system
  • wired communication module 194 eg, : It may include a local area network (LAN) communication module, or a power line communication module.
  • a corresponding communication module among these communication modules is a first network 198 (eg, a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)) or a second network 199 (eg, legacy It may communicate with the external electronic device 104 through a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (eg, a telecommunication network such as a LAN or a WAN).
  • a first network 198 eg, a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)
  • a second network 199 eg, legacy It may communicate with the external electronic device 104 through a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (eg, a telecommunication network such as a LAN or a WAN).
  • a telecommunication network
  • the wireless communication module 192 uses subscriber information (eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module 196 within a communication network such as the first network 198 or the second network 199 .
  • subscriber information eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)
  • IMSI International Mobile Subscriber Identifier
  • the electronic device 101 may be identified or authenticated.
  • the wireless communication module 192 may support a 5G network after a 4G network and a next-generation communication technology, for example, a new radio access technology (NR).
  • NR access technology includes high-speed transmission of high-capacity data (eMBB (enhanced mobile broadband)), minimization of terminal power and access to multiple terminals (mMTC (massive machine type communications)), or high reliability and low latency (URLLC (ultra-reliable and low-latency) -latency communications)).
  • eMBB enhanced mobile broadband
  • mMTC massive machine type communications
  • URLLC ultra-reliable and low-latency
  • the wireless communication module 192 may support a high frequency band (eg, mmWave band) to achieve a high data rate, for example.
  • a high frequency band eg, mmWave band
  • the wireless communication module 192 uses various techniques for securing performance in a high-frequency band, for example, beamforming, massive multiple-input and multiple-output (MIMO), all-dimensional multiplexing. It may support technologies such as full dimensional MIMO (FD-MIMO), an array antenna, analog beam-forming, or a large scale antenna.
  • the wireless communication module 192 may support various requirements defined in the electronic device 101 , an external electronic device (eg, the electronic device 104 ), or a network system (eg, the second network 199 ).
  • the wireless communication module 192 includes a peak data rate (eg, 20 Gbps or more) for realizing eMBB, loss coverage (eg, 164 dB or less) for realizing mMTC, or U-plane latency for realizing URLLC ( Example: Downlink (DL) and uplink (UL) each 0.5 ms or less, or round trip 1 ms or less) can be supported.
  • a peak data rate eg, 20 Gbps or more
  • loss coverage eg, 164 dB or less
  • U-plane latency for realizing URLLC
  • the antenna module 197 may transmit or receive a signal or power to the outside (eg, an external electronic device).
  • the antenna module 197 may include an antenna including a conductor formed on a substrate (eg, a PCB) or a radiator implemented with a conductive pattern.
  • the antenna module 197 may include a plurality of antennas (eg, an array antenna). In this case, at least one antenna suitable for a communication method used in a communication network such as the first network 198 or the second network 199 is connected from the plurality of antennas by, for example, the communication module 190 . can be selected. A signal or power may be transmitted or received between the communication module 190 and an external electronic device through the selected at least one antenna.
  • other components eg, a radio frequency integrated circuit (RFIC)
  • RFIC radio frequency integrated circuit
  • the antenna module 197 may form a mmWave antenna module.
  • the mmWave antenna module includes a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent to a first side (eg, bottom side) of the printed circuit board and capable of supporting a specified high frequency band (eg, mmWave band); and a plurality of antennas (eg, an array antenna) disposed on or adjacent to a second side (eg, top or side) of the printed circuit board and capable of transmitting or receiving signals of the designated high frequency band. can do.
  • peripheral devices eg, a bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)
  • GPIO general purpose input and output
  • SPI serial peripheral interface
  • MIPI mobile industry processor interface
  • the command or data may be transmitted or received between the electronic device 101 and the external electronic device 104 through the server 108 connected to the second network 199 .
  • Each of the external electronic devices 102 or 104 may be the same as or different from the electronic device 101 .
  • all or part of the operations executed by the electronic device 101 may be executed by one or more external electronic devices 102 , 104 , or 108 .
  • the electronic device 101 may perform the function or service itself instead of executing the function or service itself.
  • one or more external electronic devices may be requested to perform at least a part of the function or the service.
  • One or more external electronic devices that have received the request may execute at least a part of the requested function or service, or an additional function or service related to the request, and transmit a result of the execution to the electronic device 101 .
  • the electronic device 101 may process the result as it is or additionally and provide it as at least a part of a response to the request.
  • cloud computing, distributed computing, mobile edge computing (MEC), or client-server computing technology may be used.
  • the electronic device 101 may provide an ultra-low latency service using, for example, distributed computing or mobile edge computing.
  • the external electronic device 104 may include an Internet of things (IoT) device.
  • the server 108 may be an intelligent server using machine learning and/or neural networks.
  • the external electronic device 104 or the server 108 may be included in the second network 199 .
  • the electronic device 101 may be applied to an intelligent service (eg, smart home, smart city, smart car, or health care) based on 5G communication technology and IoT-related technology.
  • FIG. 2 is a block diagram 200 illustrating a camera module 180, in accordance with various embodiments.
  • the camera module 180 includes a lens assembly 210 , a flash 220 , an image sensor 230 , an image stabilizer 240 , a memory 250 (eg, a buffer memory), or an image signal processor. (260).
  • the lens assembly 210 may collect light emitted from a subject, which is an image to be captured.
  • the lens assembly 210 may include one or more lenses.
  • the camera module 180 may include a plurality of lens assemblies 210 . In this case, the camera module 180 may form, for example, a dual camera, a 360 degree camera, or a spherical camera.
  • Some of the plurality of lens assemblies 210 may have the same lens properties (eg, angle of view, focal length, auto focus, f number, or optical zoom), or at least one lens assembly may be a different lens assembly. It may have one or more lens properties that are different from the lens properties of .
  • the lens assembly 210 may include, for example, a wide-angle lens or a telephoto lens.
  • the flash 220 may emit light used to enhance light emitted or reflected from the subject.
  • the flash 220 may include one or more light emitting diodes (eg, a red-green-blue (RGB) LED, a white LED, an infrared LED, or an ultraviolet LED), or a xenon lamp.
  • the image sensor 230 may acquire an image corresponding to the subject by converting light emitted or reflected from the subject and transmitted through the lens assembly 210 into an electrical signal.
  • the image sensor 230 may include, for example, one image sensor selected from among image sensors having different properties, such as an RGB sensor, a black and white (BW) sensor, an IR sensor, or a UV sensor, the same It may include a plurality of image sensors having properties, or a plurality of image sensors having different properties.
  • Each image sensor included in the image sensor 230 may be implemented using, for example, a charged coupled device (CCD) sensor or a complementary metal oxide semiconductor (CMOS) sensor.
  • CCD charged coupled device
  • CMOS complementary metal oxide semiconductor
  • the image stabilizer 240 moves at least one lens or the image sensor 230 included in the lens assembly 210 in a specific direction or Operation characteristics of the image sensor 230 may be controlled (eg, read-out timing may be adjusted, etc.). This makes it possible to compensate for at least some of the negative effects of the movement on the image being taken.
  • the image stabilizer 240 according to an embodiment, the image stabilizer 240 is a gyro sensor (not shown) or an acceleration sensor (not shown) disposed inside or outside the camera module 180 . can be used to detect such a movement of the camera module 180 or the electronic device 101 .
  • the image stabilizer 240 may be implemented as, for example, an optical image stabilizer.
  • the memory 250 may temporarily store at least a portion of the image acquired through the image sensor 230 for a next image processing operation. For example, when image acquisition is delayed according to the shutter or a plurality of images are acquired at high speed, the acquired original image (eg, a Bayer-patterned image or a high-resolution image) is stored in the memory 250 and , a copy image corresponding thereto (eg, a low-resolution image) may be previewed through the display device 160 .
  • the acquired original image eg, a Bayer-patterned image or a high-resolution image
  • a copy image corresponding thereto eg, a low-resolution image
  • the memory 250 may be configured as at least a part of the memory 130 or as a separate memory operated independently of the memory 130 .
  • the image signal processor 260 may perform one or more image processing on an image acquired through the image sensor 230 or an image stored in the memory 250 .
  • the one or more image processes may include, for example, depth map generation, three-dimensional modeling, panorama generation, feature point extraction, image synthesis, or image compensation (eg, noise reduction, resolution adjustment, brightness adjustment, blurring ( blurring), sharpening (sharpening), or softening (softening)
  • the image signal processor 260 may include at least one of the components included in the camera module 180 (eg, an image sensor). 230), for example, exposure time control, readout timing control, etc.
  • the image processed by the image signal processor 260 is stored back in the memory 250 for further processing.
  • the image signal processor 260 may be configured as at least a part of the processor 120 or as a separate processor operated independently of the processor 120.
  • the image signal processor 260 may be configured as the processor 120 and a separate processor, the at least one image processed by the image signal processor 260 may be displayed through the display device 160 as it is or after additional image processing is performed by the processor 120 .
  • the electronic device 101 may include a plurality of camera modules 180 each having different properties or functions.
  • at least one of the plurality of camera modules 180 may be a wide-angle camera, and at least the other may be a telephoto camera.
  • at least one of the plurality of camera modules 180 may be a front camera, and at least the other may be a rear camera.
  • FIG. 3 is a diagram schematically illustrating a structure of an electronic device including a camera, according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 3 may be a schematic diagram for convenience of explanation regarding the operation of the electronic device 101 .
  • the electronic device 101 may include at least a processor 120 and a camera module 180 .
  • the camera module 180 may include a plurality of cameras (eg, a first camera 310 , a second camera 320 , and a third camera 330 ).
  • a plurality of cameras eg, a first camera 310 , a second camera 320 , and a third camera 330 .
  • the number and arrangement of the cameras shown in FIG. 3 is merely an example and may not be limited thereto.
  • the plurality of cameras may have the same or similar structure to each other.
  • the plurality of cameras may perform OIS and AF, respectively, to prevent hand shake and adjust auto focus. .
  • the processor 120 may control the current flowing through the plurality of cameras (eg, the first camera 310 , the second camera 320 , and the third camera 330 ). For example, the processor 120 may control the current flowing through the first camera 310 so that the first camera 310 performs OIS and/or AF.
  • the processor 120 may control the current flowing through the plurality of cameras (eg, the first camera 310 , the second camera 320 , and the third camera 330 ).
  • the processor 120 may control the current flowing through the first camera 310 so that the first camera 310 performs OIS and/or AF.
  • each has the same or similar structure, so that the related structures will be described. Therefore, it may be collectively referred to as a “camera 300”.
  • FIG. 4 is a diagram conceptually illustrating a structure of a camera, according to an embodiment. Specifically, FIG. 4 is a diagram conceptually illustrating the structure and connection relationship of the camera 300 .
  • the first lens 401 , the second lens 402 , and the third lens 403 may be disposed along an optical axis.
  • the centers of the first lens 401 , the second lens 402 , and the third lens 403 may be disposed along the optical axis.
  • the housing 400 may form the outer periphery of the camera 300 while surrounding the first lens 401 , the second lens 402 , and the third lens 403 .
  • the housing 400 may form the outer periphery of the camera 300 while surrounding the AF carrier 411 and the OIS carrier 412 .
  • the housing 400 may include an AF coil 400 - 1 and an AF Hall sensor 400 - 2 , and the AF coil 400 - 1 and the AF Hall sensor 400 - 2 are optical axes. may be symmetrically arranged around the .
  • the housing 400 may include an OIS coil 400 - 3 , and the OIS coil 400 - 3 may be symmetrically disposed about an optical axis.
  • an OIS ball 413 (eg, a ball bearing) may be disposed on the housing 400 .
  • the OIS ball 413 may be disposed while in contact with the housing 400 .
  • the OIS ball 413 may move within a certain range on the surface of the housing 400 .
  • the OIS carrier 412 may be disposed on the OIS ball 413 .
  • the OIS carrier 412 may be disposed in contact with the OIS ball 413 .
  • the OIS ball 413 may serve to reduce friction between the OIS carrier 412 and the housing 400 by forming a point contact between the OIS carrier 412 and the housing 400 .
  • the above-described role may be performed by moving the OIS ball 413 on the housing 400 , or the OIS ball 413 may be inserted into a groove formed in the housing 400 and may be performed without moving.
  • the occurrence of rotation of the OIS ball 413 and the movement of the OIS carrier 412 may occur together.
  • the third lens 403 may be disposed on the OIS carrier 412 .
  • a space for accommodating the third lens 403 may be formed in the OIS carrier 412 in the form of a hole, and the third lens 403 may have an accommodating space on the OIS carrier 412 (eg, a hole ( hole)) can be placed.
  • the OIS carrier 412 may be formed to surround the third lens 403 .
  • the OIS carrier 412 may include an OIS magnet 412-1.
  • the OIS magnet 412-1 may be disposed at a position of the OIS carrier 412 corresponding to the OIS coil 400-3 of the housing 400 .
  • the OIS magnet 412-1 may be disposed on the OIS carrier 412 symmetrically about the optical axis.
  • the AF carrier 411 may be disposed on the OIS carrier 412 .
  • the AF carrier 411 may be disposed by coupling the AF driving shaft 422 on the OIS carrier 412 .
  • the AF drive shaft 422 is coupled to the OIS carrier 412 and the AF drive shaft 422 is coupled to the AF carrier 411 , so that the AF carrier 411 can be coupled to the OIS carrier 412 . have.
  • the AF carrier 411 may include an AF magnet 411-1.
  • the AF magnet 411-1 may be symmetrically disposed about the optical axis.
  • the AF magnet 411-1 may be disposed at a position of the AF carrier 411 corresponding to the AF coil 400-1 disposed in the housing 400 .
  • the AF carrier 411 may be coupled to the second lens 402 .
  • at least a portion of the lower surface of the AF carrier 411 and the second lens 402 may be in contact, and at least a portion of the lower surface of the second lens 402 is in contact. It may be combined with the AF carrier 411 in.
  • the AF carrier 411 may be in contact with at least a portion of the side surface of the second lens 402 , and at least a portion of the side surface of the second lens 402 may be in contact. It may be combined with the AF carrier 411 in the state. Also, different from that shown in FIG.
  • the AF carrier 411 may be in contact with at least a portion of the upper surface of the second lens 402 , and the AF carrier may be in contact with at least a portion of the upper surface of the second lens 402 . (411) can be combined.
  • the first lens 401 may be disposed on the second lens 402 .
  • at least a portion of the upper surface of the second lens 402 may be combined with the first lens 401 .
  • the first lens 401 may be coupled to the third lens 403 through a connection member 421 .
  • the connection member 421 is coupled to the third lens 403 , such that the first lens 401 and the third lens 403 are coupled to each other. ) can be combined.
  • a shield cover 400 - 4 covering the inside of the housing 400 may be disposed on the housing 400 .
  • the shield cover 400 - 4 forms an upper outer periphery of the camera 300 to cover the components inside the housing 400 .
  • the housing 400 and the shield cover 400 - 4 may form the outer periphery of the camera 300 .
  • the first lens 401 may be viewed from the outside of the camera 300 through a hole formed in the shield cover 400 - 4 .
  • the shield cover 400 - 4 may form a part of the outer periphery of the camera 300 , and the shield cover 400 - 4 forming the upper outer periphery has a hole through which the first lens 401 can be seen. can be formed.
  • the processor may control the current flowing through the AF coil 400 - 1 and/or the OIS coil 400 - 3 included in the housing 400 .
  • the processor 120 adjusts the current flowing through the AF coil 400-1 and/or the OIS coil 400-3, so that the AF magnet 411-1 and/or the OIS magnet 412-1) can control the movement of
  • the processor 120 may control the movement of the AF magnet 411-1 and/or the OIS magnet 412-1 to cause the camera 300 to perform the AF and/or OIS function.
  • the processor may control the movement of the AF magnet 411-1 and the OIS magnet 412-1 using a Lorentz method and/or a solenoid method.
  • the camera 300 may include another sensor for confirming a movement (eg, a position in the optical axis direction) of at least one magnetic material (eg, the AF magnet 411-1).
  • the camera 300 may include a TMR sensor (tunnel magneto-resistance sensor), and by using a resistance value that changes based on the relative angles of a plurality of magnetic materials of the TMR sensor, the movement of the magnetic body can be confirmed. have.
  • the camera 300 may check the movement of the magnetic material using an anisotropic magneto-resistance (AMR) sensor or a giant magneto-resistance (GMR) sensor.
  • AMR anisotropic magneto-resistance
  • GMR giant magneto-resistance
  • FIG. 5 is an exploded perspective view specifically illustrating a structure of a camera, according to an embodiment. Specifically, FIG. 5 is an exploded perspective view showing the structure and connection relationship of the camera 300 conceptually shown in FIG. 4 in a specific form.
  • the housing 500 and the shield cover 500 - 4 may form the outer periphery of the camera 300 .
  • the housing 500 may form a lower periphery of the camera 300
  • the shield cover 500 - 4 may form an upper periphery of the camera 300 .
  • the outer periphery of the camera 300 may be formed.
  • the housing 500 may be coupled to the FPCB (500-6).
  • the FPCB 500 - 6 may be coupled to the inside of the housing 500 .
  • the FPCB (500-6) is at least one of the AF coil (500-1), the AF Hall sensor (500-2), the OIS coil (500-3), and the OIS Hall sensor (500-5) may include
  • the AF coil 500 - 1 and the AF Hall sensor 500 - 2 may be symmetrically disposed about an optical axis.
  • the OIS coil 500 - 3 and the OIS Hall sensor 500 - 5 may also be symmetrically disposed about the optical axis.
  • the AF coil 500 - 1 and the AF Hall sensor 500 - 2 may be coupled to the side of the FPCB 500 - 6 .
  • the OIS coil 500-3 may be coupled to a lower surface within the FPCB 500-6.
  • An OIS Hall sensor 500-5 (eg, AK7322C) may be included in the OIS coil 500-3, and the OIS Hall sensor 500-5 may recognize the position of the OIS magnet 512-1. .
  • the AF coil 500 - 1 and the AF Hall sensor 500 - 2 are on a plane parallel to the optical axis direction within the FPCB 500 - 6 (eg, the side of the FPCB 500 - 6 ).
  • the OIS coil 500 - 3 and the OIS Hall sensor 500 - 5 may be disposed on a surface perpendicular to the optical axis direction (eg, the lower surface of the FPCB 500 - 6 ).
  • the surface on which the AF coil 500-1 and the AF Hall sensor 500-2 are disposed and the surface on which the OIS coil 500-3 and the OIS Hall sensor 500-5 are disposed are substantially vertical It could be a relationship.
  • a yoke may be further included between the OIS carrier 512 and the OIS magnet 512 - 1 .
  • the yoke has a magnetic field so that a magnetic field generated by a magnetic material (eg, the OIS magnet 512 - 1 ) does not affect electrical elements (eg, a circuit board or an image sensor) disposed inside the camera 300 . can be shielded.
  • the FPCB 500 - 6 may include a multilayer ceramic capacitor (MLCC, not shown).
  • the multilayer ceramic capacitor (not shown) may control the flow of current inside the camera 300 and may prevent the occurrence of electromagnetic interference.
  • an OIS ball 513 (eg, a ball bearing) may be disposed on the housing 500 .
  • a plurality of OIS balls 513 may be disposed on a lower surface of the housing 500 .
  • the OIS ball 513 may support movement of the OIS carrier 512 on the OIS ball 513 .
  • the size (diameter) of the OIS ball 513 may be formed to be about 8 mm, and for smooth movement of the OIS carrier 512 , between the OIS magnets 512 - 1 and/or between the OIS magnets 512 . -1) and the induction magnet 512-2.
  • the OIS carrier 512 may be disposed on the OIS ball 513 in the housing 500 .
  • the OIS carrier 512 may be disposed to contact the OIS ball 513 .
  • the OIS carrier 512 is in contact with the OIS ball 513 , and may move together with the OIS ball 513 .
  • the OIS ball 513 may support the OIS carrier 512 at the bottom.
  • the OIS carrier 512 may be coupled to an OIS magnet 512 - 1 and an induction magnet 512 - 2 .
  • the OIS magnet 512 - 1 may be coupled to the OIS carrier 512 symmetrically about the optical axis.
  • the OIS magnet 512 - 1 may be disposed at a position of the OIS carrier 512 corresponding to the position of the OIS coil 500 - 3 of the housing 500 .
  • an OIS yoke member may be coupled to a position of the FPCB 500-6 corresponding to a position where the OIS magnet 512-1 is disposed.
  • the OIS yoke member (not shown) is used to restore the OIS magnet 512-1 to its original position when the OIS magnet 512-1 moves as the camera 300 performs the OIS function. can get involved
  • the induction magnet 512 - 2 may be disposed on the opposite side (eg, on the surface of the housing 500 ) with respect to the central position of the position where the OIS magnet 512 - 1 is disposed.
  • the induction magnet 512 - 2 may be involved in restoring the camera 300 to its original position when the OIS is performed.
  • the induction magnet 512-2 is coupled to the opposite side with respect to the central position of the position where the OIS magnet 512-1 is disposed and attracts the OIS magnet 512-1, thereby coupled to the FPCB 500-6.
  • the restoration operation to the original position of the OIS magnet 512-1 performed by the OIS yoke member may be supplemented.
  • the third lens 503 may be disposed on the OIS carrier 512 .
  • the OIS carrier 512 may support the third lens 503 in a form surrounding the third lens 503 .
  • the OIS carrier 512 may have an arrangement space in the form of a hole for arranging the third lens 503 , and the third lens 503 is inserted into the arrangement space of the OIS carrier 512 , thereby the OIS carrier 512 . ) can be supported.
  • the OIS carrier 512 is movable in a direction substantially perpendicular to the optical axis.
  • the OIS carrier 512 may move in a substantially vertical direction of the optical axis by a driving force by the OIS coil 500 - 3 and the OIS magnet 512 - 1 .
  • the OIS carrier 512 may move along with the OIS ball 513 in a direction substantially perpendicular to the optical axis.
  • the OIS carrier 512 may also move in a direction substantially perpendicular to the optical axis together with the third lens 503 .
  • the AF carrier 511 may be disposed on the OIS carrier 512 and/or the third lens 503 .
  • the AF carrier 511 may be positionally disposed on the OIS carrier 512 and/or the third lens 503 , and the OIS carrier 512 and/or the third lens 503 is AF The carrier 511 may be supported.
  • the AF carrier 511 may have a shape surrounding the third lens 503 , and the AF carrier 511 may be disposed at a corresponding position on the third lens 503 in the above-described shape. .
  • the AF carrier 511 may be coupled to the OIS carrier 512 by the AF driving shaft 522 .
  • the AF drive shaft 522 may be coupled to the OIS carrier 512 .
  • the AF driving shaft 522 may be coupled to the AF carrier 511 , thereby coupling the OIS carrier 512 and the AF carrier 511 .
  • the AF magnet 511-1 may be coupled to the AF carrier 511 .
  • the AF magnet 511-1 may be coupled to a position of the AF carrier 511 corresponding to the position of the AF coil 500 - 1 of the housing 500 .
  • the AF magnet 511-1 may be disposed on the AF carrier 511 symmetrically about the optical axis.
  • the AF carrier 511 may move in the optical axis direction.
  • the AF carrier 511 may be moved in the optical axis direction by the driving force of the AF coil 500 - 1 and the AF magnet 511-1 .
  • the AF carrier 511 may be coupled to the second lens 502 without a connecting member.
  • the AF carrier 511 may contact the second lens 502 , so that it may be coupled to the second lens 502 without a connecting member.
  • the AF carrier 511 may be coupled to the second lens 502 by a connecting member 521 .
  • the AF carrier 511 and the second lens 502 may be connected through the connecting member 521 . At least a portion of the AF carrier 511 and the connecting member 521 are coupled, and the connecting member 521 and the second lens 502 are coupled, whereby the AF carrier 511 and the second lens 502 may be coupled. .
  • the AF carrier 511 and the second lens 502 are coupled, at least a portion of the second lens 502 may move together by the movement of the AF carrier 511 .
  • the first lens 501 may be disposed on the second lens 502 .
  • the first lens 501 may be disposed on the second lens 502 . Since the first lens 501 does not move in the optical axis direction, it is not involved in AF performance and may be involved in OIS performance.
  • at least a portion of the upper surface of the second lens 502 may be coupled to and in contact with the lower surface of the first lens 501 .
  • the housing 500 and the shield cover 500 - 4 include at least the OIS carrier 512 , the AF carrier 511 , and lenses (eg, the first lens 501 , the second lens 502 ). , while surrounding the third lens 503 ) may form the outer periphery of the camera 300 .
  • the first lens 501 , the second lens 502 , and the third lens 503 may be disposed along an optical axis.
  • the centers of the first lens 501 , the second lens 502 , and the third lens 503 may be disposed along the optical axis.
  • FIG. 6 is a diagram illustrating a combined structure of a camera, according to an embodiment. Specifically, FIG. 6 shows a cross-section in a state in which the components of the camera 300 are combined, and since the camera 300 is a view from the viewpoint of performing AF, some of the OIS-related components may be omitted.
  • the shield cover 500 - 4 may form an upper outer periphery of the camera 300 .
  • the camera 300 is can form the perimeter of
  • the OIS carrier 512 may be disposed around the third lens 503 .
  • the OIS carrier 512 may be disposed around the third lens 503 while surrounding the outer edge of the third lens 503 .
  • the OIS carrier 512 may support at least the third lens 503 from the bottom.
  • the OIS carrier 512 may be in contact while wrapping around the third lens 503 , and as the OIS carrier 512 moves, the third lens 503 moves in a substantially vertical direction in the optical axis direction. can be moved to
  • the OIS carrier 512 may move in a direction substantially perpendicular to the optical axis.
  • the AF carrier 511 may be disposed on the OIS carrier 512 .
  • the AF magnet 511-1 may be disposed on the AF carrier 511 symmetrically with respect to the optical axis.
  • the AF coil 500 - 1 and the AF Hall sensor 500 - 2 may be disposed in the housing 500 symmetrically about the optical axis.
  • the AF coil 500 - 1 and the AF Hall sensor 500 - 2 may be disposed in the housing 500 at a position corresponding to the position of the AF magnet 511-1 of the AF carrier 511 . have.
  • the AF carrier 511 may be moved in the optical axis direction by the driving force of the AF coil 500-1 and the AF magnet 511-1.
  • the AF carrier 511 may be coupled to the second lens 502 through a connection member 521 .
  • the connecting member 521 may be coupled to a portion of the upper surface of the second lens 502 , or may be coupled to a portion of a side surface of the second lens 502 .
  • the connecting member 521 may be coupled to a portion of the lower surface of the second lens 502 , and there may be no limitation in the coupling method.
  • the AF carrier 511 may be coupled to the second lens 502 without the connection member 521 .
  • at least a portion of the AF carrier 511 may be in contact with at least a portion of the second lens 502 , thereby being coupled to the second lens 502 .
  • the second lens 502 may be disposed on the third lens 503 .
  • the second lens 502 may be coupled to the AF carrier 511 , and the second lens 502 in the coupled state may be positioned above the third lens 503 .
  • a space for movement of the second lens 502 may be formed between the second lens 502 and the third lens 503 .
  • the first lens 501 may be disposed on the second lens 502 .
  • at least a portion of the second lens 502 may be coupled to a lower surface of the first lens 501 .
  • at least a portion of the upper surface of the second lens 502 may be coupled to and in contact with the lower surface of the first lens 501 , and may be fixed by being coupled.
  • the first lens 501 may be connected to the third lens 503 or the OIS carrier 512 .
  • the first lens 501 is to be connected through a connecting member (not shown) with a third lens 503 that moves together with the OIS carrier 512 in order to interlock with the OIS carrier 512 to perform OIS.
  • the first lens 501 may be connected to the OIS carrier 512 through a connection member (not shown) since it should be connected to the OIS carrier 512 for performing OIS.
  • the first lens 501 may move in a direction in which the OIS carrier 512 moves according to the movement of the OIS carrier 512 .
  • the first lens 501 , the second lens 502 , and the third lens 503 may be disposed along an optical axis.
  • FIG. 7 is a diagram illustrating a structure of a specific lens included in a camera, according to an exemplary embodiment. Specifically, it may be a structure of the second lens 502 included in the camera 300 .
  • FIG. 7 - 1 may be a perspective view showing the appearance of the second lens 502 .
  • the appearance of the second lens 502 may include a first portion 710 and a second portion 720 .
  • the first portion 710 may form the upper exterior of the second lens 502
  • the second portion 720 may form the lower exterior of the second lens 502 .
  • a step may exist between the first part 710 and the second part 720 .
  • a region within a first distance from the center of the second lens 502 may be a region in which the first portion 710 is formed. In an embodiment, a region within a second distance greater than the first distance from the center of the second lens 502 may be a region in which the second portion 720 is formed.
  • the first part 710 may be coupled to the second part 720 having a larger cross-sectional area than the first part 710 .
  • the first portion 710 of the second lens 502 may include glass, may not be deformed by an external force, and may maintain a fixed shape.
  • FIG. 7-2 may show a cross-section of the second lens 502 taken along line A-A'.
  • the second portion 720 of the second lens 502 may include a third portion 730 .
  • the second portion 720 may be formed at a position corresponding to the first portion 710 while surrounding the third portion 730 .
  • the area of the third part 730 may be larger than the area of the first part 710 .
  • the inside of the third part 730 may include liquid oil.
  • the outer edges of the second part 720 and the third part 730 may be formed of a thin film.
  • the shape of the second lens 502 may be modified.
  • at least a portion of the second portion 720 of the second lens 502 may be coupled to an AF carrier (eg, AF carrier 511 ) or a connection member (eg, connection member 521 ).
  • the second lens 502 may receive an external force according to the movement of the AF carrier (eg, the AF carrier 511 ) in the optical axis direction.
  • the AF carrier eg, the AF carrier 511
  • the second part 720 may be bent according to the direction in which the AF carrier 511 moves. (or modified).
  • the curvature of the second lens 502 may also be changed.
  • the third part 730 is convex downward. can be rotated
  • the third part 730 is convex upward. can be rotated
  • the third portion 730 is bent by an external force of the AF carrier (eg, the AF carrier 511 )
  • the curvature of the second lens 502 may be changed.
  • the change in the curvature of the second lens 502 by the AF carrier (eg, the AF carrier 511 ) will be described later in detail with reference to FIG. 8 .
  • FIG. 8 is a diagram illustrating a structure of a camera that performs AF, according to an embodiment.
  • the first lens 501 , the second lens 502 , and the connecting member 521 are centered for convenience of explanation in terms of the camera (eg, the camera 300 ) performing AF. is indicated by the camera (eg, the camera 300 ) performing AF.
  • FIG. 8 illustrates that the connection member 521 acts on the second lens 502 by an external force, but is not limited thereto, and the second lens by the AF carrier (eg, the AF carrier 511 )
  • the AF carrier eg, the AF carrier 511
  • FIG. 8 illustrates that the connection member 521 acts on the second lens 502 by an external force, but is not limited thereto, and the second lens by the AF carrier (eg, the AF carrier 511 )
  • the AF carrier eg, the AF carrier 511
  • the coupling part 810 of FIGS. 8-1 to 8-3 shows that the first part 710 of the first lens 501 and the second lens 502 is coupled.
  • the coupling part 820 of FIGS. 8-1 to 8-3 shows that the coupling member 521 and the second part 720 of the second lens 502 are coupled to each other.
  • the second part 720 of the second lens 502 may receive an external force in an upward direction by the connection member 521 .
  • the connecting member 521 may also move in the upward direction.
  • an external force may be applied to the second part 720 in an upward direction.
  • the third part 730 may be bent downward convexly, and as the curvature of the second lens 502 is changed, the second lens 502 may serve as a convex lens.
  • the second part 720 of the second lens 502 may not receive a significant external force by the connection member 521 .
  • the connecting member 521 may not apply an external force to the second part 720 of the second lens 502 .
  • the third part 730 may not be bent, and as the curvature of the second lens 502 does not change, the second lens 502 may serve as a planar lens. have.
  • the second part 720 of the second lens 502 may receive an external force downward by the connection member 521 .
  • the connecting member 521 may also move downward.
  • an external force may be applied to the second part 720 in a downward direction.
  • the third part 730 may be bent upward to convex, and as the curvature of the second lens 502 is changed, the second lens 502 may serve as a concave lens. have.
  • FIG. 9 is a diagram illustrating a structure of a camera including a plurality of Hall sensors, according to an embodiment.
  • the horizontal axis (or x-axis) of FIGS. 9-1 to 9-2 may correspond to AF distance
  • the vertical axis (or y-axis) may correspond to magnetic flux density.
  • the AF distance is, based on the position of the AF Hall sensor (eg, the AF Hall sensor 500-2), as the position of the AF magnet (eg, the AF magnet 511-1) moves away from or closer to the position of the AF hall sensor (eg, the AF hall sensor 500-2) : It may mean a distance detected by the AF Hall sensor 500-2).
  • the magnetic flux density may be a magnetic flux density value (or a sensing value) of an AF magnet (eg, the AF magnet 511-1) detected by the AF hall sensor (eg, the AF hall sensor 500-2).
  • FIG. 9-1 shows AF when one AF Hall sensor (eg, AF Hall sensor 500-2) is disposed in each AF coil (eg, AF coil 500-1).
  • AF Hall sensor 500-2 AF Hall sensor 500-2
  • AF coil 500-1 AF coil 500-1
  • the AF Hall sensor eg: The sensed value (eg, HO1) of the AF Hall sensor 500 - 2 may be in the form of a solid line of the graph.
  • the AF hole when the lenses eg, the first lens 501 , the second lens 502 , and the third lens 503
  • the sensed value (eg, a ⁇ HO1) of the sensor may be in the form of a dotted line in the graph.
  • each AF Hall sensor eg, AF Hall sensor 500-1
  • there is an error in AF sensing according to OIS performance may exist.
  • FIG. 9-2 shows a plurality of (eg, two) AF Hall sensors (eg, AF Hall sensor 500-2) in each AF coil (eg, AF coil 500-1). It is a diagram showing AF sensing when they are arranged.
  • a plurality of (eg, two) AF Hall sensors are respectively installed in AF coils (eg, AF coils 500-1). )) in the optical axis direction and in a substantially vertical direction of the optical axis may be spaced apart by a predetermined distance.
  • one Hall sensor and the other Hall sensor may be disposed at a distance in the optical axis direction (eg, about 0.1 mm) and spaced apart by a predetermined distance (eg, about 1.0 mm) in a direction substantially perpendicular to the optical axis.
  • the predetermined distance can be implemented in various ways according to design, and the above-mentioned numerical values are only examples and may not be limited.
  • the AF Hall sensor in a state in which OIS is not performed and lenses (eg, the first lens 501 , the second lens 502 , and the third lens 503 ) are disposed along the optical axis, the AF Hall sensor (eg: A sensing value (eg, (HO1+HO2) ⁇ (HO1-HO2)) of the AF Hall sensor 500-2) may be in the form of a solid line of the graph.
  • lenses eg, the first lens 501 , the second lens 502 , and the third lens 503
  • a sensing value (eg, (a ⁇ HO1+a ⁇ HO2)/(a ⁇ HO1-a ⁇ HO2)) of the AF Hall sensor (eg, the AF Hall sensor 500-2) may be in the form of a dotted line of the graph.
  • OIS is performed when a plurality (eg, two) of AF Hall sensors (eg, AF Hall sensors 500-2) are disposed in each AF coil (eg, AF coil 500-1) It is possible to reduce the error of AF sensing according to the
  • AF coils may be symmetrically disposed about an optical axis.
  • the AF coils 500 - 1 are mutually symmetric on the opposite side with respect to the lenses (eg, the first lens 501 , the second lens 502 , and the third lens 503 ) arranged on the optical axis. can be placed negatively.
  • AF Hall sensors eg, AF Hall sensors 500-2
  • AF coils eg, AF coil 500-1
  • the binding force of the OIS carrier 512 with the housing 500 may be greater than the maximum driving force.
  • the AF Hall sensors are lenses (eg, the first lens 501, the second lens 502, and the third lens 503). may be symmetrically disposed about the optical axis of An error in AF sensing may be reduced based on an average value of sensing values of each of the AF Hall sensors (eg, the AF Hall sensors 500 - 2 ).
  • FIG. 10 is a diagram conceptually illustrating a structure of a camera according to another exemplary embodiment. Specifically, FIG. 10 is a diagram conceptually illustrating the structure and connection relationship of the camera 300 performing AF.
  • the first lens 1001 , the second lens 1002 , and the third lens 1003 may be disposed along an optical axis.
  • the housing 1000 may form an outer periphery of the camera 300 while enclosing at least the first lens 1001 , the second lens 1002 , the third lens 1003 , and the AF carrier 1011 .
  • the housing 1000 may include an AF coil 1000 - 1 , and the AF coil 1000 - 1 may be symmetrically disposed about an optical axis.
  • the AF coil 1000 - 1 may include an AF Hall sensor (not shown).
  • the AF Hall sensor (not shown) may detect the position of the AF magnet 1011-1.
  • the third lens 1003 may be disposed on the housing 1000 .
  • the AF carrier 1011 may be disposed on the third lens 1003 .
  • the AF driving shaft 1022 may be coupled to the housing 1000
  • the AF carrier 1011 may be coupled to the AF driving shaft 1022 .
  • the AF carrier 1011 may be positioned on the third lens 1003 .
  • the AF carrier 1011 may include an AF magnet 1011-1.
  • the AF magnet 1011-1 may be symmetrically disposed about an optical axis.
  • the AF magnet 1011-1 may be disposed at a position of the AF carrier 1011 corresponding to the AF coil 1000-1 disposed in the housing 1000 .
  • the AF carrier 1011 may be coupled to the second lens 1002 .
  • at least a portion of the lower surface of the AF carrier 1011 and the second lens 1002 may be in contact, and at least a portion of the lower surface of the second lens 1002 is in contact.
  • the AF carrier 1011 may be in contact with at least a portion of the side surface of the second lens 1002 , and at least a portion of the side surface of the second lens 1002 may be in contact. It may be combined with the AF carrier 1011 in the state. Also different from that shown in FIG.
  • the AF carrier 1011 may be in contact with at least a portion of the upper surface of the second lens 1002 , and the AF carrier may be in contact with at least a portion of the upper surface of the second lens 1002 . (1011) can be combined.
  • the first lens 1001 may be disposed on the second lens 1002 .
  • at least a portion of the upper surface of the second lens 1002 may be combined with the first lens 1001 .
  • the first lens 1001 may be coupled to the third lens 1003 through a connection member 1021 (eg, a straight shaft).
  • a connection member 1021 eg, a straight shaft
  • at least a portion of the first lens 1001 is coupled to the connecting member 1021 and the connecting member 1021 is connected to the third lens 1003 , such that the first lens 1001 and the third lens 1003 are coupled to each other.
  • a shield cover 1000 - 4 covering the inside of the housing 1000 may be disposed on the housing 1000 .
  • the shield cover 1000 - 4 forms an upper outer periphery of the camera 300 to cover internal components of the housing 1000 .
  • the housing 1000 and the shield cover 1000 - 4 may form the outer periphery of the camera 300 .
  • the first lens 1001 may be viewed from the outside of the camera 300 through a hole formed in the shield cover 1000 - 4 .
  • the shield cover 1000 - 4 may form a part of the outer periphery of the camera 300 , and the shield cover 1000 - 4 forming the upper outer periphery has a hole through which the first lens 1001 can be seen. can be formed.
  • the processor may control the current flowing through the AF coil 1000 - 1 included in the housing 1000 .
  • the processor 120 may control the movement of the AF magnet 1011-1 by adjusting the current flowing through the AF coil 1000-1.
  • the processor 120 may control the movement of the AF magnet 1011-1, thereby causing the camera 300 to perform AF.
  • the processor may control the movement of the AF magnet 1011-1 in a Lorentz method and/or a solenoid method.
  • 11 is an exploded perspective view specifically illustrating a structure of a camera according to another exemplary embodiment. 11 is an exploded perspective view illustrating the structure and connection relationship of the camera 300 for performing AF conceptually shown in FIG. 10 in a specific form.
  • the housing 1100 and the shield cover 1100 - 4 may form the outer periphery of the camera 300 .
  • the housing 1100 may form a lower periphery of the camera 300
  • the shield cover 1100 - 4 may form an upper periphery of the camera 300 .
  • the outer periphery of the camera 300 may be formed.
  • the housing 1100 may include an AF coil 1100-1.
  • the AF coil 1100-1 may be disposed in the housing 1100 symmetrically about the optical axis.
  • the AF coil 110 - 1 may be disposed on a side surface of the housing 1100 .
  • the third lens 1103 may be disposed on the housing 1100 .
  • the AF carrier 1111 may be disposed on the housing 1100 and the third lens 1103 .
  • the AF driving shaft 1122 may be coupled to the housing 1100
  • the AF driving shaft 1122 may be coupled to the AF carrier 1111 .
  • the AF carrier 1111 may be disposed above the third lens 1103 .
  • the AF magnet 1111-1 may be coupled to the AF carrier 1111 .
  • the AF magnet 1111-1 may be symmetrically coupled to the AF carrier 1111 about the optical axis.
  • the AF magnet 1111-1 may be disposed at a position of the AF carrier 1111 corresponding to a position of the AF coil 1100-1 disposed on the housing 1100 .
  • the AF carrier 1111 may be coupled to the second lens 1102 without a connecting member.
  • at least a portion of the AF carrier 1111 may contact the second lens 1102 , so that it may be coupled to the second lens 1102 without a connecting member.
  • the AF carrier 1111 may be coupled to the second lens 1102 by the connecting member 1121 .
  • the AF carrier 1111 and the second lens 1102 may be connected through the connecting member 1121 . At least a portion of the AF carrier 1111 and the connecting member 1121 are coupled, and the connecting member 1121 and the second lens 1102 are coupled, whereby the AF carrier 1111 and the second lens 1102 may be coupled. .
  • the AF carrier 1111 and the second lens 1102 are coupled, at least a portion of the second lens 1102 may move together by the movement of the AF carrier 1111 .
  • the first lens 1101 may be disposed on the second lens 1102 .
  • the first lens 1101 may be disposed above the second lens 1102 . Since the first lens 1101 does not move in the optical axis direction, it may not be involved in AF performance.
  • at least a portion of the upper surface of the second lens 1102 may be coupled to the lower surface of the first lens 1101 .
  • the first lens 1101 , the second lens 1102 , and the third lens 1103 may be disposed along the optical axis.
  • the housing 1100 and the shield cover 1100 - 4 include the AF carrier 1111 , and lenses (eg, the first lens 1101 , the second lens 1102 , and the third lens 1103 ). ) while surrounding the camera 300 may be formed.
  • lenses eg, the first lens 1101 , the second lens 1102 , and the third lens 1103 .
  • the AF carrier 1111 may move in the optical axis direction.
  • the AF carrier 1111 may be moved in the optical axis direction by the driving force of the AF coil 1100-1 and the AF magnet 1111-1.
  • the electronic device includes an OIS coil (eg, OIS coil 400-3) and an AF coil (
  • a housing eg, housing 400) including an AF coil 400-1
  • a first lens eg, first lens 401) disposed along an optical axis within the housing (eg, housing 400)
  • a second lens eg, second lens 402 disposed under the first lens (eg, first lens 401) and the second lens (eg, second lens 402)
  • a third lens eg, the third lens 403 disposed below, the second lens (eg, the second lens 402) has a shape depending on the position of the AF carrier (eg, the AF carrier 411).
  • the OIS coil eg, OIS coil 400-3) of the housing (eg, housing 400) is deformed to move the third lens (eg, third lens 403) in a direction perpendicular to the optical axis.
  • an OIS carrier eg, OIS carrier 412 containing an OIS magnet (eg, OIS magnet 412-1) at a position corresponding to the OIS carrier (eg, OIS carrier 412), coupled on the OIS carrier (eg, OIS carrier 412).
  • the AF coil eg, AF coil 400-1) of the housing (eg, housing 400) to move the second lens (eg, second lens 402) in the optical axis direction.
  • the AF carrier eg, AF carrier 411), the OIS coil (eg, OIS coil 400-3) and the AF including an AF magnet (eg, AF magnet 411-1) at corresponding positions and a processor (eg, processor 120) electrically connected to a coil (eg, AF coil 400-1), wherein the processor (eg, processor 120) includes the OIS coil (eg, OIS coil ( 400-3)), at least the third lens (eg, the third lens 403) is moved in the vertical direction of the optical axis using the OIS carrier (eg, the OIS carrier 412), and , the current of the AF coil (eg, the AF coil 400-1)
  • the shape of the second lens eg, the second lens 402
  • the AF carrier eg, the AF carrier 411
  • the second lens (eg, the second lens 402) includes a first part (eg, the first part 710), and two parts (eg, a second part 720 ), wherein the first part (eg, first part 710 ) is coupled by contacting the first lens (eg, first lens 401 ) and , the second part (eg, the second part 720) may be combined with the AF carrier (eg, the AF carrier 411).
  • the first part eg, first part 710
  • the second part eg, the second part 720
  • the AF carrier eg, the AF carrier 411).
  • the second part (eg, the second part 720) includes a third part (eg, the third part 730). and the third portion (eg, the third portion 730) may include liquid oil.
  • the cross-sectional area of the third part (eg, the third part 730) is the first part (eg, the first part 710) )) may be larger than the cross-sectional area of
  • the AF carrier eg, the AF carrier 411)
  • the AF carrier applies an external force to at least a part of the second part (eg, the second part 720).
  • the second lens eg, the second lens 402
  • the second lens eg, the second lens 402
  • the AF carrier eg, the AF carrier 4131
  • the curvature of the second lens may be changed.
  • the first lens (eg, the first lens 401) includes the third lens (eg, the third lens 403) and It may be coupled through a connecting member.
  • the second lens eg, the second lens 402 is connected to the AF carrier (eg, the AF carrier 411) and a connecting member can be combined through
  • the AF carrier eg, the AF carrier 411
  • the OIS carrier eg, the OIS carrier 412
  • the OIS carrier eg, the OIS carrier 412 is disposed on the OIS ball in the housing (eg, the housing 400).
  • the housing eg, the housing 400
  • the housing is positioned at a position corresponding to the AF coil (eg, the AF coil 400-1).
  • the AF coil eg, the AF coil 400-1).
  • the processor may include the AF carrier (eg, the AF carrier 411) through the plurality of Hall sensors. ) can be detected.
  • the second lens eg, the second lens 402
  • the third lens eg, the third lens 403
  • An empty space may be formed between them.
  • the second lens (eg, the second lens) 402) in the deformation of the second lens (eg, the second lens 402), may serve as a convex lens when curved downward to convex, and serve as a concave lens when the second lens (eg, second lens 402) is convexly curved upward. .
  • At least a portion of an outer periphery of the second lens may be formed of a thin film.
  • the electronic device includes a housing including an AF coil (eg, AF coil 1100-1) (eg, the housing 1100), a first lens (eg, the first lens 1001) disposed along the optical axis in the housing (eg, the housing 1100), the first lens (eg, the first lens ( 1001)) disposed below a second lens (eg, second lens 1002) and a third lens (eg, third lens 1002) disposed below the second lens (eg, second lens 1002).
  • AF coil eg, AF coil 1100-1
  • a first lens eg, the first lens 1001 disposed along the optical axis in the housing (eg, the housing 1100)
  • the first lens eg, the first lens ( 1001)
  • a second lens eg, second lens 1002
  • a third lens eg, third lens 1002
  • the second lens eg, the second lens 1002 is deformed in shape according to the position of the AF carrier (eg, the AF carrier 1011), and is formed on the housing (eg, the housing 1100). and the AF coil (eg, AF coil 1100-1) of the housing (eg, housing 1100) to move the second lens (eg, second lens 1002) in the optical axis direction.
  • the AF carrier eg, the AF carrier 1011
  • the AF coil eg, AF coil 1100-1 of the housing (eg, housing 1100) to move the second lens (eg, second lens 1002) in the optical axis direction.
  • the AF carrier (eg, AF carrier 1011) including an AF magnet (eg, AF magnet 1011-1) at a position corresponding to , the AF coil (eg, AF coil 1100-1) and electrical and a processor (eg, processor 120) connected to
  • the shape of the second lens (eg, the second lens 1002 ) may be changed by using (eg, the AF carrier 1011 ).
  • the second lens (eg, the second lens 1002) includes a first part and a second part, and the first part may be coupled by contacting the first lens (eg, the first lens 1001), and the second part may be coupled to the AF carrier (eg, the AF carrier 1011).
  • the second part may include a third part, and the third part may include liquid oil.
  • the AF carrier eg, the AF carrier 1011 )
  • the AF carrier applies an external force to at least a part of the second part, so that the second lens (eg, the second lens ( 1002)) can be modified.
  • the second lens eg, the second lens 1002
  • the AF carrier eg, the AF carrier 1011
  • the curvature of the second lens eg, the second lens 1002
  • the electronic device may be a device of various types.
  • the electronic device may include, for example, a portable communication device (eg, a smart phone), a computer device, a portable multimedia device, a portable medical device, a camera, a wearable device, or a home appliance device.
  • a portable communication device eg, a smart phone
  • a computer device e.g., a laptop, a desktop, a tablet, or a portable multimedia device
  • portable medical device e.g., a portable medical device
  • camera e.g., a camera
  • a wearable device e.g., a smart watch
  • a home appliance device e.g., a smart bracelet
  • first”, “second”, or “first” or “second” may simply be used to distinguish the component from other such components, and refer to those components in other aspects (e.g., importance or order) is not limited. It is said that one (eg, first) component is “coupled” or “connected” to another (eg, second) component, with or without the terms “functionally” or “communicatively”. When referenced, it means that one component can be connected to the other component directly (eg by wire), wirelessly, or through a third component.
  • module used in various embodiments of the present document may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, for example, and interchangeably with terms such as logic, logic block, component, or circuit.
  • a module may be an integrally formed part or a minimum unit or a part of the part that performs one or more functions.
  • the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
  • ASIC application-specific integrated circuit
  • one or more instructions stored in a storage medium may be implemented as software (eg, the program 140) including
  • the processor eg, the processor 120
  • the device eg, the electronic device 101
  • the one or more instructions may include code generated by a compiler or code executable by an interpreter.
  • the device-readable storage medium may be provided in the form of a non-transitory storage medium.
  • 'non-transitory' only means that the storage medium is a tangible device and does not contain a signal (eg, electromagnetic wave), and this term is used in cases where data is semi-permanently stored in the storage medium and It does not distinguish between temporary storage cases.
  • a signal eg, electromagnetic wave
  • the method according to various embodiments disclosed in this document may be provided by being included in a computer program product.
  • Computer program products may be traded between sellers and buyers as commodities.
  • the computer program product is distributed in the form of a machine-readable storage medium (eg compact disc read only memory (CD-ROM)), or via an application store (eg Play Store TM ) or on two user devices ( It can be distributed (eg downloaded or uploaded) directly or online between smartphones (eg: smartphones).
  • a portion of the computer program product may be temporarily stored or temporarily generated in a machine-readable storage medium such as a memory of a server of a manufacturer, a server of an application store, or a memory of a relay server.
  • each component (eg, module or program) of the above-described components may include a singular or a plurality of entities, and some of the plurality of entities may be separately disposed in other components.
  • one or more components or operations among the above-described corresponding components may be omitted, or one or more other components or operations may be added.
  • a plurality of components eg, a module or a program
  • the integrated component may perform one or more functions of each component of the plurality of components identically or similarly to those performed by the corresponding component among the plurality of components prior to the integration. .
  • operations performed by a module, program, or other component are executed sequentially, in parallel, repeatedly, or heuristically, or one or more of the operations are executed in a different order, omitted, or , or one or more other operations may be added.

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Abstract

본 문서의 일 실시 예에 따른 전자 장치에 있어서, 상기 전자 장치는, OIS 코일 및 AF 코일을 포함하는 하우징, 상기 하우징 내에 광축을 따라 배치된 제1 렌즈, 상기 제1 렌즈의 아래에 배치된 제2 렌즈 및 상기 제2 렌즈 아래에 배치된 제3 렌즈, 상기 제2 렌즈는 AF 캐리어의 위치에 따라 형태가 변형되며, 상기 제3 렌즈를 상기 광축의 수직 방향으로 이동시키도록 상기 하우징의 상기 OIS 코일에 대응되는 위치에 OIS 자석을 포함하는 OIS 캐리어, 상기 OIS 캐리어 상에 결합되고, 상기 제2 렌즈를 상기 광축 방향으로 이동시키도록 상기 하우징의 상기 AF 코일에 대응되는 위치에 AF 자석을 포함하는 상기 AF 캐리어, 상기 OIS 코일 및 상기 AF 코일과 전기적으로 연결된 프로세서를 포함하고, 상기 프로세서는, 상기 OIS 코일에 인가되는 전류를 제어함으로써, 상기 OIS 캐리어를 이용하여 적어도 상기 제3 렌즈를 상기 광축의 수직 방향으로 이동시키고, 상기 AF 코일에 인가되는 전류를 제어함으로써, 상기 AF 캐리어를 이용하여 상기 제2 렌즈의 형태를 변경시킬 수 있다. 본 문서의 다양한 실시 예에 따르면, 렌즈들 중 일부만을 이용하여 AF를 수행하므로 AF를 수행함에 따른 별도의 공간의 확보가 필요하지 않아 공간 효율이 높아질 수 있고, 렌즈들이 일체로서 이동하지 않으므로 카메라 모듈의 크기가 줄어들 수 있으며, 렌즈들 중 일부만을 이용하여 AF를 수행하므로 소모 전류가 줄어들 수 있다. 그 외에도 다양한 실시 예들이 가능하다.

Description

카메라를 포함하는 전자 장치 및 그 전자 장치의 동작 방법
본 문서의 다양한 실시 예들은 카메라를 포함하는 전자 장치에 있어서, AF 수행 중에도 렌즈가 돌출되지 않는 카메라 구조에 관한 것이다.
전자 장치의 카메라를 이용하여 이미지를 촬영함에 있어서 손떨림 방지를 위한 OIS(optical image stabilization), 자동 초점 조절을 위한 AF(auto focus)를 수행하고 있다. 전자 장치의 카메라에 포함된 렌즈들을 통해 OIS 및/또는 AF를 수행하기 위하여, 코일 및 자석을 이용하는 기술이 이용된다. 구체적으로는 전류가 흐르는 코일 및 자석에서 발산되는 자기력에 의해 코일 또는 자석이 특정 방향으로 이동됨으로써, 전자 장치는 OIS 및 AF를 수행할 수 있다. 코일 및 자석의 배치 및 구동 방향에 관하여, 솔레노이드 방식 또는 로렌츠 방식 등 다양한 설계 방식이 가능하다.
일반적으로 OIS 및 AF를 구동함에 있어서, 렌즈들을 일체로 이동시키는 구조로 설계될 수 있다. 구체적으로는 AF 캐리어 상에 볼 가이드가 배치되고, 볼 가이드 상에 OIS 캐리어가 배치되며, OIS 캐리어 상에 렌즈들이 배치될 수 있다. AF 캐리어 및 OIS 캐리어가 이동함에 따라 렌즈들이 일체로 AF 및 OIS를 수행할 수 있다.
렌즈들을 일체로 이동시켜 AF를 수행하려면 별도의 공간을 확보해야 하므로, 설계에 따른 공간 효율이 떨어지며 카메라 모듈의 크기가 커지는 문제가 있다.
렌즈들을 일체로 이동시키는 경우, 일부의 렌즈만 이동시키는 것에 비해 소모 전류가 크다는 문제가 있다.
렌즈들을 일체로서 이동시키지 않아도 효율적으로 AF를 수행할 수 있고, 공간 효율의 증가 및/또는 소모 전류의 감소를 이룰 수 있는 기술에 대한 요구가 있다.
본 문서의 일 실시 예에 따른 전자 장치에 있어서, 상기 전자 장치는, OIS 코일 및 AF 코일을 포함하는 하우징, 상기 하우징 내에 광축을 따라 배치된 제1 렌즈, 상기 제1 렌즈의 아래에 배치된 제2 렌즈 및 상기 제2 렌즈 아래에 배치된 제3 렌즈, 상기 제2 렌즈는 AF 캐리어의 위치에 따라 형태가 변형되며, 상기 제3 렌즈를 상기 광축의 수직 방향으로 이동시키도록 상기 하우징의 상기 OIS 코일에 대응되는 위치에 OIS 자석을 포함하는 OIS 캐리어, 상기 OIS 캐리어 상에 결합되고, 상기 제2 렌즈를 상기 광축 방향으로 이동시키도록 상기 하우징의 상기 AF 코일에 대응되는 위치에 AF 자석을 포함하는 상기 AF 캐리어, 상기 OIS 코일 및 상기 AF 코일과 전기적으로 연결된 프로세서를 포함하고, 상기 프로세서는, 상기 OIS 코일에 인가되는 전류를 제어함으로써, 상기 OIS 캐리어를 이용하여 적어도 상기 제3 렌즈를 상기 광축의 수직 방향으로 이동시키고, 상기 AF 코일에 인가되는 전류를 제어함으로써, 상기 AF 캐리어를 이용하여 상기 제2 렌즈의 형태를 변경시킬 수 있다.
본 문서의 일 실시 예에 따른 전자 장치에 있어서, 상기 전자 장치는, AF 코일을 포함하는 하우징, 상기 하우징 내에 광축을 따라 배치된 제1 렌즈, 상기 제1 렌즈의 아래에 배치된 제2 렌즈 및 상기 제2 렌즈 아래에 배치된 제3 렌즈, 상기 제2 렌즈는 AF 캐리어의 위치에 따라 형태가 변형되며, 상기 하우징 상에 결합되고, 상기 제2 렌즈를 상기 광축 방향으로 이동시키도록 상기 하우징의 상기 AF 코일에 대응되는 위치에 AF 자석을 포함하는 상기 AF 캐리어, 상기 AF 코일과 전기적으로 연결된 프로세서를 포함하고, 상기 프로세서는, 상기 AF 코일에 인가되는 전류를 제어함으로써, 상기 AF 캐리어를 이용하여 상기 제2 렌즈의 형태를 변경시킬 수 있다.
본 문서의 다양한 실시 예에 따르면, 렌즈들 중 일부만을 이용하여 AF를 수행하는 전자 장치에는 AF를 수행함에 따른 별도의 공간의 확보가 필요하지 않아 공간 효율이 높아질 수 있다. 또한 전자 장치에 포함된 렌즈들이 일체로서 이동하지 않으므로 카메라 모듈의 크기가 줄어들 수 있다.
본 문서의 다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치가 렌즈들 중 일부만을 이용하여 AF를 수행하므로, 소모 전류가 줄어들 수 있다.
다양한 실시 예들에 기초하여 얻을 수 있는 효과는 이상에서 언급한 효과들로 제한되지 않으며, 언급하지 않은 또 다른 효과들은 아래의 기재로부터 본 개시가 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
도 1은, 일 실시 예에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2는, 일 실시 예에 따른, 카메라 모듈을 예시하는 블럭도이다.
도 3은, 일 실시 예에 따른, 카메라를 포함하는 전자 장치의 구조를 간략하게 나타내는 도면이다.
도 4는, 일 실시 예에 따른, 카메라의 구조를 개념적으로 나타낸 도면이다.
도 5는, 일 실시 예에 따른, 카메라의 구조를 구체적으로 나타내는 분해 사시도이다.
도 6는, 일 실시 예에 따른, 카메라의 결합된 구조를 나타내는 도면이다.
도 7은, 일 실시 예에 따른, 카메라에 포함되는 특정 렌즈의 구조를 나타내는 도면이다.
도 8은, 일 실시 예에 따른, AF를 수행하는 카메라의 구조를 나타내는 도면이다.
도 9는, 일 실시 예에 따른, 복수의 홀 센서들을 포함하는 카메라의 구조를 나타내는 도면이다.
도 10은, 다른 실시 예에 따른, 카메라의 구조를 개념적으로 나타낸 도면이다.
도 11은, 다른 실시 예에 따른, 카메라의 구조를 구체적으로 나타내는 분해 사시도이다.
도 1은, 다양한 실시 예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다.
도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 구현된 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시 예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
도 2는, 다양한 실시예들에 따른, 카메라 모듈(180)을 예시하는 블럭도(200)이다.
도 2를 참조하면, 카메라 모듈(180)은 렌즈 어셈블리(210), 플래쉬(220), 이미지 센서(230), 이미지 스태빌라이저(240), 메모리(250)(예: 버퍼 메모리), 또는 이미지 시그널 프로세서(260)를 포함할 수 있다. 렌즈 어셈블리(210)는 이미지 촬영의 대상인 피사체로부터 방출되는 빛을 수집할 수 있다. 렌즈 어셈블리(210)는 하나 또는 그 이상의 렌즈들을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 복수의 렌즈 어셈블리(210)들을 포함할 수 있다. 이런 경우, 카메라 모듈(180)은, 예를 들면, 듀얼 카메라, 360도 카메라, 또는 구형 카메라(spherical camera)를 형성할 수 있다. 복수의 렌즈 어셈블리(210)들 중 일부는 동일한 렌즈 속성(예: 화각, 초점 거리, 자동 초점, f 넘버(f number), 또는 광학 줌)을 갖거나, 또는 적어도 하나의 렌즈 어셈블리는 다른 렌즈 어셈블리의 렌즈 속성들과 다른 하나 이상의 렌즈 속성들을 가질 수 있다. 렌즈 어셈블리(210)는, 예를 들면, 광각 렌즈 또는 망원 렌즈를 포함할 수 있다.
플래쉬(220)는 피사체로부터 방출 또는 반사되는 빛을 강화하기 위하여 사용되는 빛을 방출할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 플래쉬(220)는 하나 이상의 발광 다이오드들(예: RGB(red-green-blue) LED, white LED, infrared LED, 또는 ultraviolet LED), 또는 xenon lamp를 포함할 수 있다. 이미지 센서(230)는 피사체로부터 방출 또는 반사되어 렌즈 어셈블리(210)를 통해 전달된 빛을 전기적인 신호로 변환함으로써, 상기 피사체에 대응하는 이미지를 획득할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 이미지 센서(230)는, 예를 들면, RGB 센서, BW(black and white) 센서, IR 센서, 또는 UV 센서와 같이 속성이 다른 이미지 센서들 중 선택된 하나의 이미지 센서, 동일한 속성을 갖는 복수의 이미지 센서들, 또는 다른 속성을 갖는 복수의 이미지 센서들을 포함할 수 있다. 이미지 센서(230)에 포함된 각각의 이미지 센서는, 예를 들면, CCD(charged coupled device) 센서 또는 CMOS(complementary metal oxide semiconductor) 센서를 이용하여 구현될 수 있다.
이미지 스태빌라이저(240)는 카메라 모듈(180) 또는 이를 포함하는 전자 장치(101)의 움직임에 반응하여, 렌즈 어셈블리(210)에 포함된 적어도 하나의 렌즈 또는 이미지 센서(230)를 특정한 방향으로 움직이거나 이미지 센서(230)의 동작 특성을 제어(예: 리드 아웃(read-out) 타이밍을 조정 등)할 수 있다. 이는 촬영되는 이미지에 대한 상기 움직임에 의한 부정적인 영향의 적어도 일부를 보상하게 해 준다. 일 실시 예에 따르면, 이미지 스태빌라이저(240)는, 일 실시 예에 따르면, 이미지 스태빌라이저(240)은 카메라 모듈(180)의 내부 또는 외부에 배치된 자이로 센서(미도시) 또는 가속도 센서(미도시)를 이용하여 카메라 모듈(180) 또는 전자 장치(101)의 그런 움직임을 감지할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 이미지 스태빌라이저(240)는, 예를 들면, 광학식 이미지 스태빌라이저로 구현될 수 있다. 메모리(250)는 이미지 센서(230)을 통하여 획득된 이미지의 적어도 일부를 다음 이미지 처리 작업을 위하여 적어도 일시 저장할 수 있다. 예를 들어, 셔터에 따른 이미지 획득이 지연되거나, 또는 복수의 이미지들이 고속으로 획득되는 경우, 획득된 원본 이미지(예: Bayer-patterned 이미지 또는 높은 해상도의 이미지)는 메모리(250)에 저장이 되고, 그에 대응하는 사본 이미지(예: 낮은 해상도의 이미지)는 표시 장치(160)을 통하여 프리뷰될 수 있다. 이후, 지정된 조건이 만족되면(예: 사용자 입력 또는 시스템 명령) 메모리(250)에 저장되었던 원본 이미지의 적어도 일부가, 예를 들면, 이미지 시그널 프로세서(260)에 의해 획득되어 처리될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 메모리(250)는 메모리(130)의 적어도 일부로, 또는 이와는 독립적으로 운영되는 별도의 메모리로 구성될 수 있다.
이미지 시그널 프로세서(260)는 이미지 센서(230)을 통하여 획득된 이미지 또는 메모리(250)에 저장된 이미지에 대하여 하나 이상의 이미지 처리들을 수행할 수 있다. 상기 하나 이상의 이미지 처리들은, 예를 들면, 깊이 지도(depth map) 생성, 3차원 모델링, 파노라마 생성, 특징점 추출, 이미지 합성, 또는 이미지 보상(예: 노이즈 감소, 해상도 조정, 밝기 조정, 블러링(blurring), 샤프닝(sharpening), 또는 소프트닝(softening)을 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 이미지 시그널 프로세서(260)는 카메라 모듈(180)에 포함된 구성 요소들 중 적어도 하나(예: 이미지 센서(230))에 대한 제어(예: 노출 시간 제어, 또는 리드 아웃 타이밍 제어 등)를 수행할 수 있다. 이미지 시그널 프로세서(260)에 의해 처리된 이미지는 추가 처리를 위하여 메모리(250)에 다시 저장되거나 카메라 모듈(180)의 외부 구성 요소(예: 메모리(130), 표시 장치(160), 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108))로 제공될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 이미지 시그널 프로세서(260)는 프로세서(120)의 적어도 일부로 구성되거나, 프로세서(120)와 독립적으로 운영되는 별도의 프로세서로 구성될 수 있다. 이미지 시그널 프로세서(260)이 프로세서(120)과 별도의 프로세서로 구성된 경우, 이미지 시그널 프로세서(260)에 의해 처리된 적어도 하나의 이미지는 프로세서(120)에 의하여 그대로 또는 추가의 이미지 처리를 거친 후 표시 장치(160)를 통해 표시될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 각각 다른 속성 또는 기능을 가진 복수의 카메라 모듈(180)들을 포함할 수 있다. 이런 경우, 예를 들면, 상기 복수의 카메라 모듈(180)들 중 적어도 하나는 광각 카메라이고, 적어도 다른 하나는 망원 카메라일 수 있다. 유사하게, 상기 복수의 카메라 모듈(180)들 중 적어도 하나는 전면 카메라이고, 적어도 다른 하나는 후면 카메라일 수 있다.
도 3은, 일 실시 예에 따른, 카메라를 포함하는 전자 장치의 구조를 간략하게 나타내는 도면이다. 도 3은, 전자 장치(101)의 동작에 관한 설명의 편의를 위해 간략하게 나타낸 도면일 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(101)는 적어도 프로세서(120), 및 카메라 모듈(180)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 카메라 모듈(180)은 복수의 카메라(예: 제1 카메라(310), 제2 카메라(320), 제3 카메라(330))들을 포함할 수 있다. 도 3에 도시된 카메라들의 개수 및 배치는 하나의 예시일 뿐이고 이에 한정되지 않을 수 있다.
일 실시 예에서, 복수의 카메라(예: 제1 카메라(310), 제2 카메라(320), 제3 카메라(330))들은 서로 동일 또는 유사한 구조를 가질 수 있다.
일 실시 예에서, 복수의 카메라(예: 제1 카메라(310), 제2 카메라(320), 제3 카메라(330))들은 손떨림 방지 및 자동 초점 조절을 위하여 각각 OIS 및 AF를 수행할 수 있다.
일 실시 예에서, 프로세서(120)는 복수의 카메라(예: 제1 카메라(310), 제2 카메라(320), 제3 카메라(330))들에 흐르는 전류를 제어할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(120)는 제1 카메라(310)에 흐르는 전류를 제어함으로써 제1 카메라(310)가 OIS 및/또는 AF를 수행하도록 할 수 있다.
다양한 실시 예들에서, 제1 카메라(310), 제2 카메라(320), 및 제3 카메라(330)를 포함하는 복수의 카메라들에 있어서, 각각은 동일 또는 유사한 구조를 가지므로 관련된 구조들을 설명함에 있어서 "카메라(300)"로 통칭될 수 있다.
도 4는, 일 실시 예에 따른, 카메라의 구조를 개념적으로 나타낸 도면이다. 구체적으로, 도 4는 카메라(300)의 구조 및 연결 관계를 개념적으로 나타내는 도면이다.
일 실시 예에서, 제1 렌즈(401), 제2 렌즈(402), 및 제3 렌즈(403)는 광축을 따라 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 렌즈(401), 제2 렌즈(402), 및 제3 렌즈(403)의 중심은 광축을 따라 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 하우징(400)은 제1 렌즈(401), 제2 렌즈(402), 및 제3 렌즈(403)를 둘러싸면서 카메라(300)의 외곽을 형성할 수 있다.
일 실시 예에서, 하우징(400)은 AF 캐리어(411) 및 OIS 캐리어(412)를 둘러싸면서 카메라(300)의 외곽을 형성할 수 있다.
일 실시 예에서, 하우징(400)은 AF 코일(400-1), AF 홀 센서(400-2)를 포함할 수 있으며, AF 코일(400-1), AF 홀 센서(400-2)는 광축을 중심으로 대칭적으로 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 하우징(400)은 OIS 코일(400-3)을 포함할 수 있으며, OIS 코일(400-3)은 광축을 중심으로 대칭적으로 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 하우징(400) 상에는 OIS 볼(413)(예: 볼 베어링)이 배치될 수 있다. 예를 들어, OIS 볼(413)은 하우징(400)과 접촉하면서 배치될 수 있다. 다른 예를 들어, OIS 볼(413)은 하우징(400)의 표면 상의 일정한 범위 내에서 이동할 수 있다.
일 실시 예에서, OIS 볼(413) 상에 OIS 캐리어(412)가 배치될 수 있다. OIS 캐리어(412)는 OIS 볼(413) 상에 접촉하여 배치될 수 있다. OIS 볼(413)은 OIS 캐리어(412)와 하우징(400) 간에 점 접촉을 구성함으로써, OIS 캐리어(412)와 하우징(400) 간에 수반되는 마찰을 줄이는 역할을 수행할 수 있다. 상술한 역할은 OIS 볼(413)이 하우징(400) 상에서 이동함으로써 수행될 수도 있고 OIS 볼(413)이 하우징(400)에 형성된 홈에 삽입되어 이동하지 않아도 수행될 수 있다. OIS 볼(413)의 회전의 발생과 OIS 캐리어(412)의 이동이 함께 발생될 수 있다.
일 실시 예에서, OIS 캐리어(412)에는 제3 렌즈(403)가 배치될 수 있다. 예를 들어, OIS 캐리어(412)에는 제3 렌즈(403)를 수용하기 위한 공간이 홀 형태로 형성될 수 있고, 제3 렌즈(403)는 OIS 캐리어(412) 상의 수용 공간(예: 홀(hole))에 배치될 수 있다. 다른 예를 들면, OIS 캐리어(412)는 제3 렌즈(403)를 둘러싸는 형태로 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, OIS 캐리어(412)는 OIS 자석(412-1)을 포함할 수 있다. 예를 들면, OIS 자석(412-1)은 하우징(400)의 OIS 코일(400-3)에 대응하는 OIS 캐리어(412)의 위치에 배치될 수 있다. 또한 OIS 자석(412-1)은 광축을 중심으로 대칭적으로 OIS 캐리어(412)에 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, OIS 캐리어(412) 상에 AF 캐리어(411)가 배치될 수 있다. 예를 들면, OIS 캐리어(412) 상에 AF 구동축(422)이 결합됨으로써 AF 캐리어(411)가 배치될 수 있다. 구체적인 예를 들면, OIS 캐리어(412) 상에 AF 구동축(422)이 결합되고 AF 구동축(422)이 AF 캐리어(411)에 결합됨으로써, AF 캐리어(411)가 OIS 캐리어(412)에 결합될 수 있다.
일 실시 예에서, AF 캐리어(411)는 AF 자석(411-1)을 포함할 수 있다. 예를 들어, AF 자석(411-1)은 광축을 중심으로 대칭적으로 배치될 수 있다. 다른 예를 들어, AF 자석(411-1)은 하우징(400)에 배치된 AF 코일(400-1)에 대응하는 AF 캐리어(411)의 위치에 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, AF 캐리어(411)는 제2 렌즈(402)와 결합될 수 있다. 예를 들어, 도 4에 도시한 바와 같이, AF 캐리어(411)와 제2 렌즈(402)의 하면의 적어도 일부가 접촉될 수 있고, 제2 렌즈(402)의 하면의 적어도 일부가 접촉된 상태에서 AF 캐리어(411)와 결합될 수 있다. 다른 예를 들면, 도 4에 도시한 것과 다르게, AF 캐리어(411)가 제2 렌즈(402)의 측면의 적어도 일부에 접촉될 수 있고, 제2 렌즈(402)의 측면의 적어도 일부가 접촉된 상태에서 AF 캐리어(411)와 결합될 수 있다. 또한 도 4에 도시한 것과 다르게, AF 캐리어(411)가 제2 렌즈(402)의 상면의 적어도 일부와 접촉될 수 있고, 제2 렌즈(402)의 상면의 적어도 일부가 접촉된 상태에서 AF 캐리어(411)와 결합될 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 렌즈(402) 상에는 제1 렌즈(401)가 배치될 수 있다. 예를 들어, 제2 렌즈(402)의 상면의 적어도 일부는 제1 렌즈(401)와 접촉되어 결합될 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 렌즈(401)는 제3 렌즈(403)와 연결 부재(421)를 통해 결합될 수 있다. 예를 들어, 제1 렌즈(401)의 적어도 일부는 연결 부재(421)와 결합되고 연결 부재(421)는 제3 렌즈(403)와 연결됨으로써, 제1 렌즈(401)와 제3 렌즈(403)가 결합될 수 있다.
일 실시 예에서, 하우징(400) 상에는 하우징(400)의 내부를 덮는 쉴드 커버(400-4)가 배치될 수 있다. 예를 들어, 쉴드 커버(400-4)는 카메라(300)의 상측 외곽을 형성함으로써, 하우징(400) 내부의 구성들을 덮을 수 있다. 다른 예를 들어, 하우징(400) 및 쉴드 커버(400-4)가 카메라(300)의 외곽을 형성할 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 렌즈(401)는 쉴드 커버(400-4)에 형성된 홀을 통해 카메라(300)의 외부에서 시인될 수 있다. 예를 들어, 쉴드 커버(400-4)는 카메라(300)의 외곽의 일부를 형성할 수 있고, 상측 외곽을 형성하는 쉴드 커버(400-4)에는 제1 렌즈(401)가 보일 수 있는 홀이 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 프로세서(예: 프로세서(120))는 하우징(400)에 포함되는 AF 코일(400-1) 및/또는 OIS 코일(400-3)에 흐르는 전류를 제어할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(120)는 AF 코일(400-1) 및/또는 OIS 코일(400-3)에 흐르는 전류를 조절함으로써, AF 자석(411-1) 및/또는 OIS 자석(412-1)의 움직임을 제어할 수 있다. 또한 프로세서(120)는 AF 자석(411-1) 및/또는 OIS 자석(412-1)의 움직임을 제어함으로써, 카메라(300)가 AF 및/또는 OIS 기능을 수행하게 할 수 있다.
일 실시 예에서, 프로세서(예: 프로세서(120))는 로렌츠 방식 및/또는 솔레노이드 방식을 이용하여 AF 자석(411-1) 및 OIS 자석(412-1)의 움직임을 제어할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 카메라(300)는 적어도 하나의 자성체(예: AF 자석(411-1))의 이동(예: 광축 방향의 위치)을 확인하기 위한 다른 센서를 포함할 수 있다. 예를 들면, 카메라(300)는, TMR 센서(tunnel magneto-resistance sensor)를 포함할 수 있고, TMR 센서의 복수의 자성체들의 상대 각도에 기반하여 변하는 저항값을 이용하여, 자성체의 이동을 확인할 수 있다. 또한, 다른 실시 예에 따르면, 카메라(300)는, AMR(anisotropic magneto-resistance) 센서, 또는 GMR(giant magneto-resistance) 센서를 이용하여 자성체의 이동을 확인할 수 있다.
도 5는, 일 실시 예에 따른, 카메라의 구조를 구체적으로 나타내는 분해 사시도이다. 구체적으로, 도 5는, 도 4에서 개념적으로 나타낸 카메라(300)의 구조 및 연결 관계를 구체적인 형태로서 나타낸 분해 사시도이다.
일 실시 예에서, 하우징(500) 및 쉴드 커버(500-4)는 카메라(300)의 외곽을 형성할 수 있다. 예를 들어, 하우징(500)은 카메라(300)의 하부 외곽을 형성하고, 쉴드 커버(500-4)는 상부 외곽을 형성할 수 있다. 카메라(300)의 하부 외곽을 형성하는 하우징(500)과 카메라(300)의 상부 외곽을 형성하는 쉴드 커버(500-4)가 결합함으로써, 카메라(300)의 외곽을 형성할 수 있다.
일 실시 예에서, 하우징(500)은 FPCB(500-6)와 결합될 수 있다. 예를 들어, FPCB(500-6)는 하우징(500)의 내측에 결합될 수 있다.
일 실시 예에서, FPCB(500-6)는 AF 코일(500-1), AF 홀 센서(500-2), OIS 코일(500-3), 및 OIS 홀 센서(500-5) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 예를 들어, AF 코일(500-1) 및 AF 홀 센서(500-2)는 광축을 중심으로 대칭적으로 배치될 수 있다. 또한 OIS 코일(500-3) 및 OIS 홀 센서(500-5)도 광축을 중심으로 대칭적으로 배치될 수 있다. 다른 예를 들어, AF 코일(500-1) 및 AF 홀 센서(500-2)는 FPCB(500-6) 내의 측면에 결합될 수 있다. OIS 코일(500-3)은 FPCB(500-6) 내의 하면에 결합될 수 있다. OIS 코일(500-3) 내부에는 OIS 홀 센서(500-5)(예: AK7322C)가 포함될 수 있으며, OIS 홀 센서(500-5)는 OIS 자석(512-1)의 위치를 인식할 수 있다.
일 실시 예에서, AF 코일(500-1) 및 AF 홀 센서(500-2)는 FPCB(500-6) 내에서 광축 방향에 평행한 면(예: FPCB(500-6)의 측면) 상에 배치될 수 있으며, OIS 코일(500-3) 및 OIS 홀 센서(500-5)는 광축 방향에 수직한 면(예: FPCB(500-6)의 하면) 상에 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, AF 코일(500-1) 및 AF 홀 센서(500-2)가 배치된 면과 OIS 코일(500-3) 및 OIS 홀 센서(500-5)가 배치된 면은 실질적으로 수직한 관계일 수 있다.
일 실시 예에서, OIS 캐리어(512)와 OIS 자석(512-1)의 사이에 요크(yoke)가 더 포함될 수 있다. 예를 들면, 요크는 자성체(예: OIS 자석(512-1))에 의한 자기장이 카메라(300)의 내부에 배치된 전기 소자들(예: 회로 기판, 또는 이미지 센서)에 영향을 주지 않도록 자기장을 차폐할 수 있다.
일 실시 예에서, FPCB(500-6)는 적층 세라믹 콘덴서(MLCC, 미도시)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 적층 세라믹 콘덴서(미도시)는 카메라(300) 내부의 전류의 흐름을 제어할 수 있으며, 전자파 간섭 현상의 발생을 방지할 수 있다.
일 실시 예에서, 하우징(500) 상에는 OIS 볼(513)(예: 볼 베어링)이 배치될 수 있다. 예를 들어, 하우징(500) 내의 하면 상에 복수 개의 OIS 볼(513)들이 배치될 수 있다. OIS 볼(513)은, OIS 볼(513) 상의 OIS 캐리어(512)의 움직임을 지원할 수 있다. 일 실시 예에서, OIS 볼(513)의 크기(직경)는 약 8mm로 형성될 수 있고, OIS 캐리어(512)의 원활한 움직임을 위하여, OIS 자석(512-1) 사이 및/또는 OIS 자석(512-1)과 유도 자석(512-2) 사이에 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 하우징(500) 내의 OIS 볼(513) 상에는 OIS 캐리어(512)가 배치될 수 있다. 예를 들어, OIS 캐리어(512)는 OIS 볼(513) 상에 접촉되도록 배치될 수 있다. OIS 캐리어(512)는 OIS 볼(513)에 접촉되어, OIS 볼(513)과 함께 움직일 수 있다. 다른 예를 들어, OIS 볼(513)은 OIS 캐리어(512)를 하부에서 지지할 수 있다.
일 실시 예에서, OIS 캐리어(512)에는 OIS 자석(512-1), 유도 자석(512-2)이 결합될 수 있다. 예를 들어, OIS 캐리어(512)에 광축을 중심으로 대칭적으로 OIS 자석(512-1)이 결합될 수 있다. 또한 하우징(500)의 OIS 코일(500-3)의 위치에 대응하는 OIS 캐리어(512)의 위치에 OIS 자석(512-1)이 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, OIS 자석(512-1)이 배치된 위치에 대응하는 FPCB(500-6)의 위치에 OIS 요크 부재(미도시)가 결합되어 있을 수 있다. 예를 들어, OIS 요크 부재(미도시)는 카메라(300)가 OIS 기능을 수행함에 따라 OIS 자석(512-1)이 이동하는 경우, OIS 자석(512-1)을 원 위치로 복원하는 데에 관여할 수 있다.
일 실시 예에서, OIS 자석(512-1)이 배치된 위치의 중심 위치를 기준으로 반대측(예: 하우징(500) 상의 면)에 유도 자석(512-2)이 배치될 수 있다. 예를 들어, 유도 자석(512-2)은 카메라(300)가 OIS 수행 시에, 원 위치로의 복원에 관여할 수 있다. 유도 자석(512-2)은, OIS 자석(512-1)이 배치된 위치의 중심 위치를 기준으로 반대측에 결합되어 OIS 자석(512-1)을 끌어당김으로써, FPCB(500-6)에 결합된 OIS 요크 부재(미도시)가 수행하는 OIS 자석(512-1)의 원 위치로의 복원 동작을 보완할 수 있다.
일 실시 예에서, OIS 캐리어(512) 상에 제3 렌즈(503)가 배치될 수 있다. 예를 들어, OIS 캐리어(512)는 제3 렌즈(503)를 둘러싸는 형태로, 제3 렌즈(503)를 지지할 수 있다. OIS 캐리어(512)에는 제3 렌즈(503)를 배치시키기 위한 홀 형태의 배치 공간이 형성되어 있을 수 있고, 제3 렌즈(503)는 OIS 캐리어(512)의 배치 공간에 삽입됨으로써 OIS 캐리어(512)의 지지를 받을 수 있다.
일 실시 예에서, OIS 캐리어(512)는 광축의 실질적으로 수직 방향으로 움직일 수 있다. 예를 들어, OIS 캐리어(512)는 OIS 코일(500-3) 및 OIS 자석(512-1)에 의한 구동력에 의해 광축의 실질적으로 수직 방향으로 이동할 수 있다. 다른 예를 들면, OIS 캐리어(512)는 OIS 볼(513)과 함께 광축의 실질적으로 수직 방향으로 이동할 수 있다. 또한 OIS 캐리어(512)는 제3 렌즈(503)과 함께 광축의 실질적으로 수직 방향으로 이동할 수 있다.
일 실시 예에서, OIS 캐리어(512) 및/또는 제3 렌즈(503) 상에 AF 캐리어(511)가 배치될 수 있다. 예를 들면, AF 캐리어(511)는 위치적으로 OIS 캐리어(512) 및/또는 제3 렌즈(503) 상에 배치될 수 있고, OIS 캐리어(512) 및/또는 제3 렌즈(503)는 AF 캐리어(511)를 지지할 수 있다. 다른 예를 들면, AF 캐리어(511)는 제3 렌즈(503)을 둘러싸는 형태일 수 있고, AF 캐리어(511)는 상술한 형태로 제3 렌즈(503) 상의 대응되는 위치에 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, OIS 캐리어(512) 상에 AF 캐리어(511)가 AF 구동축(522)에 의해 결합될 수 있다. 예를 들면, OIS 캐리어(512) 상에 AF 구동축(522)이 결합될 수 있다. 또한 AF 구동축(522)은 AF 캐리어(511)와도 결합됨으로써, OIS 캐리어(512)와 AF 캐리어(511)를 결합시킬 수 있다.
일 실시 예에서, AF 캐리어(511)에는 AF 자석(511-1)이 결합될 수 있다. 예를 들어, 하우징(500)의 AF 코일(500-1)의 위치에 대응하는 AF 캐리어(511)의 위치에 AF 자석(511-1)이 결합될 수 있다. 다른 예를 들면, AF 자석(511-1)은 광축을 중심으로 대칭적으로 AF 캐리어(511)에 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, AF 캐리어(511)는 광축 방향으로 움직일 수 있다. 예를 들어, AF 캐리어(511)는 AF 코일(500-1) 및 AF 자석(511-1)에 의한 구동력에 의해 광축 방향으로 이동될 수 있다.
일 실시 예에서, AF 캐리어(511)는 제2 렌즈(502)와 연결 부재 없이 결합될 수 있다. 예를 들어, AF 캐리어(511)의 적어도 일부가 제2 렌즈(502)와 접촉함으로써, 연결 부재 없이 제2 렌즈(502)와 결합될 수 있다.
일 실시 예에서, AF 캐리어(511)는 연결 부재(521)에 의해 제2 렌즈(502)와 결합될 수 있다. 예를 들어, AF 캐리어(511)와 제2 렌즈(502)는 연결 부재(521)를 통해 연결될 수 있다. AF 캐리어(511)의 적어도 일부와 연결 부재(521)가 결합되고 연결 부재(521)와 제2 렌즈(502)가 결합됨으로써, AF 캐리어(511)와 제2 렌즈(502)가 결합될 수 있다.
일 실시 예에서, AF 캐리어(511)와 제2 렌즈(502)가 결합됨으로써, AF 캐리어(511)의 움직임에 의해 제2 렌즈(502)의 적어도 일부가 함께 움직일 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 렌즈(502) 상에는 제1 렌즈(501)가 배치될 수 있다. 예를 들어, 위치적으로 제1 렌즈(501)는 제2 렌즈(502) 상에 배치될 수 있다. 제1 렌즈(501)는 광축 방향으로는 움직이지 않음으로써, AF 수행에는 관여되지 않고 OIS 수행에는 관여될 수 있다. 다른 예를 들어, 제2 렌즈(502)의 상면의 적어도 일부는 제1 렌즈(501)의 하면과 접촉하여 결합될 수 있다.
일 실시 예에서, 하우징(500) 및 쉴드 커버(500-4)는 적어도 OIS 캐리어(512), AF 캐리어(511), 및 렌즈들(예: 제1 렌즈(501), 제2 렌즈(502), 제3 렌즈(503))을 둘러싸면서 카메라(300)의 외곽을 형성할 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 렌즈(501), 제2 렌즈(502), 및 제3 렌즈(503)는 광축을 따라 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 렌즈(501), 제2 렌즈(502), 및 제3 렌즈(503)의 중심은 광축을 따라 배치될 수 있다.
도 6은, 일 실시 예에 따른, 카메라의 결합된 구조를 나타내는 도면이다. 구체적으로, 도 6은, 카메라(300)의 구성들이 결합된 상태에서의 단면을 나타내며, 카메라(300)가 AF를 수행하는 관점에서 나타내는 도면이므로 OIS 관련된 구성들의 일부는 생략하여 설명할 수 있다.
일 실시 예에서, 쉴드 커버(500-4)는 카메라(300)의 상부 외곽을 형성할 수 있다. 예를 들어, 카메라(300)의 하부 외곽을 형성하는 하우징(예: 하우징(500))과 카메라(300)의 상부 외곽을 형성하는 쉴드 커버(500-4)가 함께 결합함으로써, 카메라(300)의 외곽을 형성할 수 있다.
일 실시 예에서, 제3 렌즈(503)의 주위에 OIS 캐리어(512)가 배치될 수 있다. 예를 들어, OIS 캐리어(512)는 제3 렌즈(503)의 외곽을 감싸면서, 제3 렌즈(503)의 주위에 배치될 수 있다. 또한 OIS 캐리어(512)는 제3 렌즈(503)를 하부에서 적어도 지지할 수 있다. 다른 예를 들면, OIS 캐리어(512)는 제3 렌즈(503)의 주위를 감싸면서 접촉할 수 있고, OIS 캐리어(512)의 이동에 따라 제3 렌즈(503)가 광축 방향의 실질적으로 수직 방향으로 이동되도록 할 수 있다.
일 실시 예에서, OIS 캐리어(512)는 광축의 실질적으로 수직 방향으로 이동할 수 있다. 일 실시 예에서, OIS 캐리어(512) 상에 AF 캐리어(511)가 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, AF 캐리어(511)에는 광축을 중심으로 대칭적으로 AF 자석(511-1)이 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 하우징(500)에는 광축을 중심으로 대칭적으로 AF 코일(500-1) 및 AF 홀 센서(500-2)가 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 하우징(500)에는 AF 캐리어(511)의 AF 자석(511-1)의 위치에 대응하는 위치에 AF 코일(500-1) 및 AF 홀 센서(500-2)가 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, AF 캐리어(511)는 AF 코일(500-1) 및 AF 자석(511-1)에 의한 구동력에 의해 광축 방향으로 움직일 수 있다.
일 실시 예에서, AF 캐리어(511)는 제2 렌즈(502)와 연결 부재(521)를 통해 결합될 수 있다. 예를 들어, AF 캐리어(511)의 적어도 일부는 연결 부재(521)과 결합될 수 있고, 연결 부재(521)의 적어도 일부는 제2 렌즈(502)와 결합될 수 있다. 다른 예를 들어, 연결 부재(521)는, 제2 렌즈(502)의 상면의 일부에 결합될 수도 있고, 제2 렌즈(502)의 측면의 일부에 결합될 수도 있다. 또한 연결 부재(521)는 제2 렌즈(502)의 하면의 일부에 결합될 수도 있으며, 결합 방식에 있어서 제한이 없을 수 있다.
일 실시 예에서, AF 캐리어(511)는 제2 렌즈(502)와 연결 부재(521) 없이 결합될 수 있다. 예를 들면, AF 캐리어(511)의 적어도 일부는 제2 렌즈(502)의 적어도 일부와 접촉됨으로써, 제2 렌즈(502)와 결합될 수 있다.
일 실시 예에서, 제3 렌즈(503) 상에 제2 렌즈(502)가 배치될 수 있다. 예를 들어, 제2 렌즈(502)는 AF 캐리어(511)과 결합될 수 있으며, 결합된 상태에서의 제2 렌즈(502)는 제3 렌즈(503)의 위에 위치할 수 있다. 다른 예를 들어, 제2 렌즈(502) 및 제3 렌즈(503) 사이에는 제2 렌즈(502)의 움직임을 위한 공간이 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 렌즈(502) 상에 제1 렌즈(501)가 배치될 수 있다. 예를 들어, 제2 렌즈(502)의 적어도 일부는 제1 렌즈(501)의 하면과 결합될 수 있다. 구체적인 예를 들면, 제2 렌즈(502)의 상면의 적어도 일부는 제1 렌즈(501)의 하면과 접촉하여 결합될 수 있고, 결합됨으로써 고정될 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 렌즈(501)는 제3 렌즈(503) 또는 OIS 캐리어(512)와 연결될 수 있다. 예를 들어, 제1 렌즈(501)는, OIS의 수행을 위해 OIS 캐리어(512)와 연동되기 위해 OIS 캐리어(512)와 함께 움직이는 제3 렌즈(503)와 연결 부재(미도시)를 통해 연결될 수 있다. 다른 예를 들면, 제1 렌즈(501)는, OIS의 수행을 위해 OIS 캐리어(512)와 연결되어야 하므로 OIS 캐리어(512)와 연결 부재(미도시)를 통해 연결될 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 렌즈(501)는 OIS 캐리어(512)의 움직임에 따라, OIS 캐리어(512)가 움직이는 방향으로 움직일 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 렌즈(501), 제2 렌즈(502), 및 제3 렌즈(503)는 광축을 따라 배치될 수 있다.
도 7은, 일 실시 예에 따른, 카메라에 포함되는 특정 렌즈의 구조를 나타내는 도면이다. 구체적으로는, 카메라(300)에 포함되는 제2 렌즈(502)의 구조일 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 도면 7-1은, 제2 렌즈(502)의 외관을 나타내는 사시도일 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 렌즈(502)의 외관은 제1 부분(710), 제2 부분(720)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 부분(710)은 제2 렌즈(502)의 상부 외관을 형성할 수 있으며, 제2 부분(720)은 제2 렌즈(502)의 하부 외관을 형성할 수 있다. 다른 예를 들면, 제1 부분(710)과 제2 부분(720)은 단차가 존재할 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 렌즈(502)의 중심으로부터 제1 거리 이내의 영역은 제1 부분(710)이 형성된 영역일 수 있다. 일 실시 예에서, 제2 렌즈(502)의 중심으로부터 제1 거리보다 큰 제2 거리 이내의 영역은 제2 부분(720)이 형성된 영역일 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 부분(710)보다 넓은 단면적을 가지는 제2 부분(720) 상에 제1 부분(710)이 결합될 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 렌즈(502)의 제1 부분(710)은 글래스를 포함할 수 있으며, 외력에 의해 변형되지 않고, 고정된 형상을 유지할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 도면 7-2는, 제2 렌즈(502)를 A-A' 라인을 따라 절단한 단면을 나타낼 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 렌즈(502)의 제2 부분(720)은 제3 부분(730)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제2 부분(720)은 제3 부분(730)을 둘러싸면서 제1 부분(710)에 대응하는 위치에 형성될 수 있다. 다른 예를 들어, 제3 부분(730)의 면적은 제1 부분(710)의 면적보다 클 수 있다.
일 실시 예에서, 제3 부분(730)의 내부는 액상 오일을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 부분(720) 및 제3 부분(730)의 외곽은 얇은 막(membrane)으로 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 렌즈(502)의 형태는 변형될 수 있다. 예를 들면, 제2 렌즈(502)의 제2 부분(720)의 적어도 일부와, AF 캐리어(예: AF 캐리어(511)) 또는 연결 부재(예: 연결 부재(521))는 결합될 수 있다. 또한 제2 렌즈(502)는, AF 캐리어(예: AF 캐리어(511))의 광축 방향으로의 움직임에 따른 외력을 받을 수 있다. AF 캐리어(예: AF 캐리어(511))가 제2 부분(720)의 적어도 일부와 결합된 상태로 광축 방향으로 움직이면, 제2 부분(720)은 AF 캐리어(511)가 움직이는 방향에 따라 휘어질(또는 변형될) 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 렌즈(502)의 형태가 변형됨에 따라, 제2 렌즈(502)의 곡률도 변경될 수 있다. 예를 들면, 제2 렌즈(502)의 제2 부분(720)이 AF 캐리어(예: AF 캐리어(511))에 의해 위 방향으로의 외력을 받게 되면, 제3 부분(730)이 아래로 볼록하게 휠 수 있다. 다른 예를 들면, 제2 렌즈(502)의 제2 부분(720)이 AF 캐리어(예: AF 캐리어(511))에 의해 아래 방향으로의 외력을 받게 되면, 제3 부분(730)이 위로 볼록하게 휠 수 있다. AF 캐리어(예: AF 캐리어(511))의 외력에 의해 제3 부분(730)이 휘게 되면, 제2 렌즈(502)의 곡률이 변경될 수 있다.
다양한 실시 예에서, AF 캐리어(예: AF 캐리어(511))에 의한 제2 렌즈(502)의 곡률 변경에 대한 설명은, 도 8을 참조하여 상세하게 후술한다.
도 8은, 일 실시 예에 따른, AF를 수행하는 카메라의 구조를 나타내는 도면이다.
구체적으로는, 도 8은, 카메라(예: 카메라(300))가 AF를 수행하는 관점에서 설명의 편의를 위해 제1 렌즈(501), 제2 렌즈(502), 연결 부재(521)를 중심으로 나타낸다.
일 실시 예에서, 도 8은, 제2 렌즈(502)에 연결 부재(521)가 외력을 작용하는 것으로 도시하였으나 이에 제한되지 않으며, AF 캐리어(예: AF 캐리어(511))에 의해 제2 렌즈(502)에 외력이 작용하는 실시 예에도 동일 또는 유사한 설명이 적용될 수 있다.
일 실시 예에서, 도면 8-1 내지 8-3의 결합부(810)는 제1 렌즈(501)와 제2 렌즈(502)의 제1 부분(710)이 결합된 것을 도시한다.
일 실시 예에서, 도면 8-1 내지 8-3의 결합부(820)는 연결 부재(521)와 제2 렌즈(502)의 제2 부분(720)이 결합된 것을 도시한다.
일 실시 예에서, 도면 8-1을 참조하면, 제2 렌즈(502)의 제2 부분(720)은 연결 부재(521)에 의해 위 방향으로 외력을 받을 수 있다. 예를 들어, AF 캐리어(예: AF 캐리어(511))가 위 방향으로 움직임에 따라 연결 부재(521)도 위 방향으로 움직일 수 있다. 또한, 제2 부분(720)에 연결된 연결 부재(521)가 위 방향으로 움직임에 따라, 제2 부분(720)에 위 방향으로 외력이 작용하게 될 수 있다. 이 경우에, 도시한 바와 같이, 제3 부분(730)은 아래로 볼록하게 휠 수 있고, 제2 렌즈(502)의 곡률이 변경됨에 따라 제2 렌즈(502)는 볼록 렌즈의 역할을 수행할 수 있다.
일 실시 예에서, 도면 8-2를 참조하면, 제2 렌즈(502)의 제2 부분(720)은 연결 부재(521)에 의해 별다른 외력을 받지 않을 수 있다. 예를 들어, 카메라(예: 카메라(300))가 AF를 수행하지 않는 동안에 연결 부재(521)는 제2 렌즈(502)의 제2 부분(720)에 외력을 작용하지 않을 수 있다. 이 경우에, 도시한 바와 같이, 제3 부분(730)은 휘지 않을 수 있고, 제2 렌즈(502)의 곡률이 변경되지 않음에 따라 제2 렌즈(502)는 평면 렌즈의 역할을 수행할 수 있다.
일 실시 예에서, 도면 8-3을 참조하면, 제2 렌즈(502)의 제2 부분(720)은 연결 부재(521)에 의해 아래 방향으로 외력을 받을 수 있다. 예를 들어, AF 캐리어(예: AF 캐리어(511))가 아래 방향으로 움직임에 따라 연결 부재(521)도 아래 방향으로 움직일 수 있다. 또한, 제2 부분(720)에 연결된 연결 부재(521)가 아래 방향으로 움직임에 따라, 제2 부분(720)에 아래 방향으로 외력이 작용하게 될 수 있다. 이 경우에, 도시한 바와 같이, 제3 부분(730)은 위로 볼록하게 휠 수 있고, 제2 렌즈(502)의 곡률이 변경됨에 따라 제2 렌즈(502)는 오목 렌즈의 역할을 수행할 수 있다.
도 9는, 일 실시 예에 따른, 복수의 홀 센서들을 포함하는 카메라의 구조를 나타내는 도면이다.
일 실시 예에서, 도면 9-1 내지 도면 9-2의 가로 축(또는 x축)은 AF 거리에 대응하고, 세로 축(또는 y축)은 자속 밀도에 대응할 수 있다. AF 거리는, AF 홀 센서(예: AF 홀 센서(500-2))의 위치를 기준으로 AF 자석(예: AF 자석(511-1))의 위치가 멀어지거나 가까워지게 됨에 따라 AF 홀 센서(예: AF 홀 센서(500-2))가 감지하는 거리를 의미할 수 있다. 자속 밀도는, AF 홀 센서(예: AF 홀 센서(500-2))가 감지하는 AF 자석(예: AF 자석(511-1))의 자속 밀도 값(또는 센싱 값)일 수 있다.
일 실시 예에서, 도면 9-1은, 각각의 AF 코일(예: AF 코일(500-1))에 하나의 AF 홀 센서(예: AF 홀 센서(500-2))가 배치될 때의 AF 센싱에 관해 나타내는 도면이다.
일 실시 예에서, OIS가 수행되지 않아 렌즈들(예: 제1 렌즈(501), 제2 렌즈(502), 제3 렌즈(503))이 광축을 따라 배치된 상태에서 AF 홀 센서(예: AF 홀 센서(500-2))의 센싱 값(예: HO1)은 그래프의 실선 형태일 수 있다.
일 실시 예에서, OIS가 수행됨으로써 렌즈들(예: 제1 렌즈(501), 제2 렌즈(502), 제3 렌즈(503))이 광축의 수직 방향으로 일정 거리만큼 이동한 경우의 AF 홀 센서(예: AF 홀 센서(500-2))의 센싱 값(예: a×HO1)은 그래프의 점선 형태일 수 있다.
일 실시 예에서, 각각의 AF 코일(예: AF 코일(500-1))에 하나의 AF 홀 센서(예: AF 홀 센서(500-2))가 배치될 때는 OIS 수행에 따른 AF 센싱에 오차가 존재할 수 있다.
일 실시 예에서, 도면 9-2는, 각각의 AF 코일(예: AF 코일(500-1))에 복수(예: 두 개)의 AF 홀 센서(예: AF 홀 센서(500-2))들이 배치될 때의 AF 센싱에 관해 나타내는 도면이다.
일 실시 예에서, 도면 9-2를 참조하면, 복수(예: 두 개)의 AF 홀 센서(예: AF 홀 센서(500-2))들은 각각의 AF 코일(예: AF 코일(500-1))에 광축 방향 및 광축의 실질적으로 수직 방향으로 일정 거리만큼 이격되어 배치될 수 있다. 예를 들어, 하나의 홀 센서에 대해 다른 하나의 홀 센서가, 광축 방향으로 일정 거리(예: 약 0.1mm) 및 광축의 실질적으로 수직 방향으로 일정 거리(예: 약 1.0mm)만큼 떨어져서 배치될 수 있다. 상기 일정 거리는 설계에 따라 다양하게 구현 가능하며, 상술한 수치도 하나의 예시이며 제한이 없을 수 있다.
일 실시 예에서, OIS가 수행되지 않아 렌즈들(예: 제1 렌즈(501), 제2 렌즈(502), 제3 렌즈(503))이 광축을 따라 배치된 상태에서 AF 홀 센서(예: AF 홀 센서(500-2))의 센싱 값(예: (HO1+HO2)×(HO1-HO2))은 그래프의 실선 형태일 수 있다.
일 실시 예에서, OIS가 수행됨으로써 렌즈들(예: 제1 렌즈(501), 제2 렌즈(502), 제3 렌즈(503))이 광축의 실질적으로 수직 방향으로 일정 거리만큼 이동한 경우의 AF 홀 센서(예: AF 홀 센서(500-2))의 센싱 값(예: (a×HO1+a×HO2)/(a×HO1-a×HO2))은 그래프의 점선 형태일 수 있다.
일 실시 예에서, 각각의 AF 코일(예: AF 코일(500-1))에 복수(예: 두 개)의 AF 홀 센서(예: AF 홀 센서(500-2))들이 배치될 때는 OIS 수행에 따른 AF 센싱의 오차를 줄일 수 있다.
일 실시 예에서, 상술한 OIS 수행에 따른 AF 센싱의 오차를 줄이기 위해 AF 코일(예: AF 코일(500-1))들을 광축을 중심으로 대칭적으로 배치될 수 있다. 예를 들어, AF 코일(500-1)들을 광축 상에 배열된 렌즈들(예: 제1 렌즈(501), 제2 렌즈(502), 제3 렌즈(503))을 기준으로 반대측에 상호 대칭적으로 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, AF 코일들(예: AF 코일(500-1))에 배치되는 복수의 AF 홀 센서(예: AF 홀 센서(500-2))들의 복수의 센싱 값들에 기반하여 AF 센싱의 오차를 줄일 수 있다.
일 실시 예에서, AF 캐리어(예: AF 캐리어(511))를 광축 방향으로 이동시키는 힘에 의해 OIS 캐리어(512)가 영향을 받지 않도록 하기 위해, AF 캐리어(예: AF 캐리어(511))의 최대 구동력보다 OIS 캐리어(512)의 하우징(500)과의 구속력이 더 크도록 설계할 수 있다.
일 실시 예에서, 도시하지는 않았지만, AF 홀 센서(예: AF 홀 센서(500-2))들은 렌즈(예: 제1 렌즈(501), 제2 렌즈(502), 제3 렌즈(503))의 광축을 중심으로 대칭되게 배치될 수 있다. 각각의 AF 홀 센서(예: AF 홀 센서(500-2))들의 센싱 값들의 평균 값에 기반하여 AF 센싱의 오차를 줄일 수도 있다.
도 10은, 다른 실시 예에 따른, 카메라의 구조를 개념적으로 나타낸 도면이다. 구체적으로, 도 10은, AF를 수행하는 카메라(300)의 구조 및 연결 관계를 개념적으로 나타내는 도면이다.
일 실시 예에서, 제1 렌즈(1001), 제2 렌즈(1002), 및 제3 렌즈(1003)는 광축을 따라 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 하우징(1000)은 적어도 제1 렌즈(1001), 제2 렌즈(1002), 제3 렌즈(1003), 및 AF 캐리어(1011)를 둘러싸면서 카메라(300)의 외곽을 형성할 수 있다.
일 실시 예에서, 하우징(1000)은 AF 코일(1000-1)을 포함할 수 있으며, AF 코일(1000-1)은 광축을 중심으로 대칭적으로 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, AF 코일(1000-1)은 AF 홀 센서(미도시)를 포함할 수 있다. AF 홀 센서(미도시)는 AF 자석(1011-1)의 위치를 감지할 수 있다.
일 실시 예에서, 하우징(1000) 상에 제3 렌즈(1003)가 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 제3 렌즈(1003) 상에 AF 캐리어(1011)가 배치될 수 있다. 예를 들면, 하우징(1000) 상에 AF 구동축(1022)이 결합될 수 있고, AF 구동축(1022)에 AF 캐리어(1011)가 결합될 수 있다. 또한, AF 캐리어(1011)는 위치적으로 제3 렌즈(1003)의 위에 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, AF 캐리어(1011)는 AF 자석(1011-1)을 포함할 수 있다. 예를 들어, AF 자석(1011-1)은 광축을 중심으로 대칭적으로 배치될 수 있다. 다른 예를 들어, AF 자석(1011-1)은 하우징(1000)에 배치된 AF 코일(1000-1)에 대응하는 AF 캐리어(1011)의 위치에 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, AF 캐리어(1011)는 제2 렌즈(1002)와 결합될 수 있다. 예를 들어, 도 10에 도시한 바와 같이, AF 캐리어(1011)와 제2 렌즈(1002)의 하면의 적어도 일부가 접촉될 수 있고, 제2 렌즈(1002)의 하면의 적어도 일부가 접촉된 상태에서 AF 캐리어(1011)와 결합될 수 있다. 다른 예를 들면, 도 10에 도시한 것과 다르게, AF 캐리어(1011)가 제2 렌즈(1002)의 측면의 적어도 일부에 접촉될 수 있고, 제2 렌즈(1002)의 측면의 적어도 일부가 접촉된 상태에서 AF 캐리어(1011)와 결합될 수 있다. 또한 도 10에 도시한 것과 다르게, AF 캐리어(1011)가 제2 렌즈(1002)의 상면의 적어도 일부와 접촉될 수 있고, 제2 렌즈(1002)의 상면의 적어도 일부가 접촉된 상태에서 AF 캐리어(1011)와 결합될 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 렌즈(1002) 상에는 제1 렌즈(1001)가 배치될 수 있다. 예를 들어, 제2 렌즈(1002)의 상면의 적어도 일부는 제1 렌즈(1001)와 접촉되어 결합될 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 렌즈(1001)는 제3 렌즈(1003)와 연결 부재(1021)(예: 직선 샤프트(straight shaft))를 통해 결합될 수 있다. 예를 들어, 제1 렌즈(1001)의 적어도 일부는 연결 부재(1021)와 결합되고 연결 부재(1021)는 제3 렌즈(1003)와 연결됨으로써, 제1 렌즈(1001)와 제3 렌즈(1003)가 결합될 수 있다.
일 실시 예에서, 하우징(1000) 상에는 하우징(1000)의 내부를 덮는 쉴드 커버(1000-4)가 배치될 수 있다. 예를 들어, 쉴드 커버(1000-4)는 카메라(300)의 상측 외곽을 형성함으로써, 하우징(1000) 내부의 구성들을 덮을 수 있다. 다른 예를 들어, 하우징(1000) 및 쉴드 커버(1000-4)가 카메라(300)의 외곽을 형성할 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 렌즈(1001)는 쉴드 커버(1000-4)에 형성된 홀을 통해 카메라(300)의 외부에서 시인될 수 있다. 예를 들어, 쉴드 커버(1000-4)는 카메라(300)의 외곽의 일부를 형성할 수 있고, 상측 외곽을 형성하는 쉴드 커버(1000-4)에는 제1 렌즈(1001)가 보일 수 있는 홀이 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 프로세서(예: 프로세서(120))는 하우징(1000)에 포함되는 AF 코일(1000-1)에 흐르는 전류를 제어할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(120)는 AF 코일(1000-1)에 흐르는 전류를 조절함으로써, AF 자석(1011-1)의 움직임을 제어할 수 있다. 또한 프로세서(120)는 AF 자석(1011-1)의 움직임을 제어함으로써, 카메라(300)가 AF를 수행하게 할 수 있다.
일 실시 예에서, 프로세서(예: 프로세서(120))는 로렌츠 방식 및/또는 솔레노이드 방식으로 AF 자석(1011-1)의 움직임을 제어할 수 있다.
도 11은, 다른 실시 예에 따른, 카메라의 구조를 구체적으로 나타내는 분해 사시도이다. 도 11은, 도 10에서 개념적으로 나타낸 AF를 수행하는 카메라(300)의 구조 및 연결 관계를 구체적인 형태로서 나타낸 분해 사시도이다.
일 실시 예에서, 하우징(1100) 및 쉴드 커버(1100-4)는 카메라(300)의 외곽을 형성할 수 있다. 예를 들어, 하우징(1100)은 카메라(300)의 하부 외곽을 형성하고, 쉴드 커버(1100-4)는 카메라(300)의 상부 외곽을 형성할 수 있다. 카메라(300)의 하부 외곽을 형성하는 하우징(1100)과 카메라(300)의 상부 외곽을 형성하는 쉴드 커버(1100-4)가 결합함으로써, 카메라(300)의 외곽을 형성할 수 있다.
일 실시 예에서, 하우징(1100)은 AF 코일(1100-1)을 포함할 수 있다. 예를 들어, AF 코일(1100-1)은 광축을 중심으로 대칭적으로 하우징(1100)에 배치될 수 있다. 다른 예를 들면, AF 코일(1100-1)은 하우징(1100)의 측면에 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 하우징(1100) 상에 제3 렌즈(1103)가 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 하우징(1100) 및 제3 렌즈(1103) 상에 AF 캐리어(1111)가 배치될 수 있다. 예를 들어, 하우징(1100) 상에 AF 구동축(1122)가 결합될 수 있고, AF 구동축(1122)은 AF 캐리어(1111)와 결합될 수 있다. 또한 위치적으로, AF 캐리어(1111)는 제3 렌즈(1103) 위에 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, AF 캐리어(1111)에는 AF 자석(1111-1)이 결합될 수 있다. 예를 들어, AF 자석(1111-1)은 광축을 중심으로 대칭적으로 AF 캐리어(1111)에 결합될 수 있다. 다른 예를 들면, AF 자석(1111-1)은, 하우징(1100)에 배치된 AF 코일(1100-1)의 위치에 대응하는 AF 캐리어(1111)의 위치에 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, AF 캐리어(1111)는 제2 렌즈(1102)와 연결 부재 없이 결합될 수 있다. 예를 들어, AF 캐리어(1111)의 적어도 일부가 제2 렌즈(1102)와 접촉함으로써, 연결 부재 없이 제2 렌즈(1102)와 결합될 수 있다.
일 실시 예에서, AF 캐리어(1111)는 연결 부재(1121)에 의해 제2 렌즈(1102)와 결합될 수 있다. 예를 들어, AF 캐리어(1111)와 제2 렌즈(1102)는 연결 부재(1121)를 통해 연결될 수 있다. AF 캐리어(1111)의 적어도 일부와 연결 부재(1121)가 결합되고 연결 부재(1121)와 제2 렌즈(1102)가 결합됨으로써, AF 캐리어(1111)와 제2 렌즈(1102)가 결합될 수 있다.
일 실시 예에서, AF 캐리어(1111)와 제2 렌즈(1102)가 결합됨으로써, AF 캐리어(1111)의 움직임에 의해 제2 렌즈(1102)의 적어도 일부가 함께 움직일 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 렌즈(1102) 상에는 제1 렌즈(1101)가 배치될 수 있다. 예를 들어, 위치적으로 제1 렌즈(1101)는 제2 렌즈(1102) 위에 배치될 수 있다. 제1 렌즈(1101)는 광축 방향으로 움직이지 않음으로써, AF 수행에 관여되지 않을 수 있다. 다른 예를 들어, 제2 렌즈(1102)의 상면의 적어도 일부는 제1 렌즈(1101)의 하면과 접촉하여 결합될 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 렌즈(1101), 제2 렌즈(1102), 및 제3 렌즈(1103)는 광축을 따라 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 하우징(1100) 및 쉴드 커버(1100-4)는 AF 캐리어(1111), 및 렌즈들(예: 제1 렌즈(1101), 제2 렌즈(1102), 제3 렌즈(1103))을 둘러싸면서 카메라(300)의 외곽을 형성할 수 있다.
일 실시 예에서, AF 캐리어(1111)는 광축 방향으로 움직일 수 있다. 예를 들어, AF 캐리어(1111)는 AF 코일(1100-1) 및 AF 자석(1111-1)에 의한 구동력에 의해 광축 방향으로 이동될 수 있다.
일 실시 예에 따른 전자 장치(예: 전자 장치(101))에 있어서, 상기 전자 장치(예: 전자 장치(101))는, OIS 코일(예: OIS 코일(400-3)) 및 AF 코일(예: AF 코일(400-1))을 포함하는 하우징(예: 하우징(400)), 상기 하우징(예: 하우징(400)) 내에 광축을 따라 배치된 제1 렌즈(예: 제1 렌즈(401)), 상기 제1 렌즈(예: 제1 렌즈(401))의 아래에 배치된 제2 렌즈(예: 제2 렌즈(402)) 및 상기 제2 렌즈(예: 제2 렌즈(402)) 아래에 배치된 제3 렌즈(예: 제3 렌즈(403)), 상기 제2 렌즈(예: 제2 렌즈(402))는 AF 캐리어(예: AF 캐리어(411))의 위치에 따라 형태가 변형되며, 상기 제3 렌즈(예: 제3 렌즈(403))를 상기 광축의 수직 방향으로 이동시키도록 상기 하우징(예: 하우징(400))의 상기 OIS 코일(예: OIS 코일(400-3))에 대응되는 위치에 OIS 자석(예: OIS 자석(412-1))을 포함하는 OIS 캐리어(예: OIS 캐리어(412)), 상기 OIS 캐리어(예: OIS 캐리어(412)) 상에 결합되고, 상기 제2 렌즈(예: 제2 렌즈(402))를 상기 광축 방향으로 이동시키도록 상기 하우징(예: 하우징(400))의 상기 AF 코일(예: AF 코일(400-1))에 대응되는 위치에 AF 자석(예: AF 자석(411-1))을 포함하는 상기 AF 캐리어(예: AF 캐리어(411)), 상기 OIS 코일(예: OIS 코일(400-3)) 및 상기 AF 코일(예: AF 코일(400-1))과 전기적으로 연결된 프로세서(예: 프로세서(120))를 포함하고, 상기 프로세서(예: 프로세서(120))는, 상기 OIS 코일(예: OIS 코일(400-3))의 전류를 제어함으로써, 상기 OIS 캐리어(예: OIS 캐리어(412))를 이용하여 적어도 상기 제3 렌즈(예: 제3 렌즈(403))를 상기 광축의 수직 방향으로 이동시키고, 상기 AF 코일(예: AF 코일(400-1))의 전류를 제어함으로써, 상기 AF 캐리어(예: AF 캐리어(411))를 이용하여 상기 제2 렌즈(예: 제2 렌즈(402))의 형태를 변형시킬 수 있다.
일 실시 예에 따른 상기 전자 장치(예: 전자 장치(101))에 있어서, 상기 제2 렌즈(예: 제2 렌즈(402))는 제1 부분(예: 제1 부분(710)), 제2 부분(예: 제2 부분(720))을 포함하며, 상기 제1 부분(예: 제1 부분(710))은 상기 제1 렌즈(예: 제1 렌즈(401))에 접촉됨으로써 결합되고, 상기 제2 부분(예: 제2 부분(720))은 상기 AF 캐리어(예: AF 캐리어(411))와 결합될 수 있다.
일 실시 예에 따른 상기 전자 장치(예: 전자 장치(101))에 있어서, 상기 제2 부분(예: 제2 부분(720))은 제3 부분(예: 제3 부분(730))을 포함하며, 상기 제3 부분(예: 제3 부분(730))은 액상 오일을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따른 상기 전자 장치(예: 전자 장치(101))에 있어서, 상기 제3 부분(예: 제3 부분(730))의 단면적은, 상기 제1 부분(예: 제1 부분(710))의 단면적보다 클 수 있다.
일 실시 예에 따른 상기 전자 장치(예: 전자 장치(101))에 있어서, 상기 제2 렌즈(예: 제2 렌즈(402))의 상기 변형에 있어서, 상기 AF 캐리어(예: AF 캐리어(411))는 상기 제2부분의 적어도 일부와 결합되고, 상기 AF 캐리어(예: AF 캐리어(411))가 상기 제2 부분(예: 제2 부분(720))의 적어도 일부에 외력을 작용함으로써 상기 제2 렌즈(예: 제2 렌즈(402))가 변형될 수 있다.
일 실시 예에 따른 상기 전자 장치(예: 전자 장치(101))에 있어서, 상기 제2 렌즈(예: 제2 렌즈(402))가 상기 AF 캐리어(예: AF 캐리어(411))의 위치에 따라 형태가 변형됨에 따라, 상기 제2 렌즈(예: 제2 렌즈(402))의 곡률이 변경될 수 있다.
일 실시 예에 따른 상기 전자 장치(예: 전자 장치(101))에 있어서, 상기 제1 렌즈(예: 제1 렌즈(401))는 상기 제3 렌즈(예: 제3 렌즈(403))와 연결 부재를 통해 결합될 수 있다.
일 실시 예에 따른 상기 전자 장치(예: 전자 장치(101))에 있어서, 상기 제2 렌즈(예: 제2 렌즈(402))는 상기 AF 캐리어(예: AF 캐리어(411))와 연결 부재를 통해 결합될 수 있다.
일 실시 예에 따른 상기 전자 장치(예: 전자 장치(101))에 있어서, 상기 AF 캐리어(예: AF 캐리어(411))는, 상기 OIS 캐리어(예: OIS 캐리어(412)) 상에 AF 구동축을 통해 결합될 수 있다.
일 실시 예에 따른 상기 전자 장치(예: 전자 장치(101))에 있어서, 상기 OIS 캐리어(예: OIS 캐리어(412))는 상기 하우징(예: 하우징(400)) 내의 OIS 볼 상에 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따른 상기 전자 장치(예: 전자 장치(101))에 있어서, 상기 하우징(예: 하우징(400))은, 상기 AF 코일(예: AF 코일(400-1))에 대응하는 위치에 복수의 홀 센서를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따른 상기 전자 장치(예: 전자 장치(101))에 있어서, 상기 프로세서(예: 프로세서(120))는, 상기 복수의 홀 센서를 통해 상기 AF 캐리어(예: AF 캐리어(411))의 위치를 감지할 수 있다.
일 실시 예에 따른 상기 전자 장치(예: 전자 장치(101))에 있어서, 상기 제2 렌즈(예: 제2 렌즈(402)) 및 상기 제3 렌즈(예: 제3 렌즈(403))의 사이에는 빈 공간이 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따른 상기 전자 장치(예: 전자 장치(101))에 있어서, 상기 제2 렌즈(예: 제2 렌즈(402))의 상기 변형에 있어서, 상기 제2 렌즈(예: 제2 렌즈(402))가 아래로 볼록하게 휘는 경우에 볼록 렌즈의 역할을 수행하고, 상기 제2 렌즈(예: 제2 렌즈(402))가 위로 볼록하게 휘는 경우에 오목 렌즈의 역할을 수행할 수 있다.
일 실시 예에 따른 상기 전자 장치(예: 전자 장치(101))에 있어서, 상기 제2 렌즈(예: 제2 렌즈(402))의 외곽의 적어도 일부는, 얇은 막으로 이루어질 수 있다.
일 실시 예에 따른 전자 장치(예: 전자 장치(101))에 있어서, 상기 전자 장치(예: 전자 장치(101))는, AF 코일(예: AF 코일(1100-1))을 포함하는 하우징(예: 하우징(1100)), 상기 하우징(예: 하우징(1100)) 내에 광축을 따라 배치된 제1 렌즈(예: 제1 렌즈(1001)), 상기 제1 렌즈(예: 제1 렌즈(1001))의 아래에 배치된 제2 렌즈(예: 제2 렌즈(1002)) 및 상기 제2 렌즈(예: 제2 렌즈(1002)) 아래에 배치된 제3 렌즈(예: 제3 렌즈(1003)), 상기 제2 렌즈(예: 제2 렌즈(1002))는 AF 캐리어(예: AF 캐리어(1011))의 위치에 따라 형태가 변형되며, 상기 하우징(예: 하우징(1100)) 상에 결합되고 상기 제2 렌즈(예: 제2 렌즈(1002))를 상기 광축 방향으로 이동시키도록 상기 하우징(예: 하우징(1100))의 상기 AF 코일(예: AF 코일(1100-1))에 대응되는 위치에 AF 자석(예: AF 자석(1011-1))을 포함하는 상기 AF 캐리어(예: AF 캐리어(1011)), 상기 AF 코일(예: AF 코일(1100-1))과 전기적으로 연결된 프로세서(예: 프로세서(120))를 포함하고, 상기 프로세서(예: 프로세서(120))는, 상기 AF 코일(예: AF 코일(1100-1))의 전류를 제어함으로써, 상기 AF 캐리어(예: AF 캐리어(1011))를 이용하여 상기 제2 렌즈(예: 제2 렌즈(1002))의 형태를 변경시킬 수 있다.
일 실시 예에 따른 상기 전자 장치(예: 전자 장치(101))에 있어서, 상기 제2 렌즈(예: 제2 렌즈(1002))는 제1 부분, 제2 부분을 포함하며, 상기 제1 부분은 상기 제1 렌즈(예: 제1 렌즈(1001))에 접촉됨으로써 결합되고, 상기 제2 부분은 상기 AF 캐리어(예: AF 캐리어(1011))와 결합될 수 있다.
일 실시 예에 따른 상기 전자 장치(예: 전자 장치(101))에 있어서, 상기 제2 부분은 제3 부분을 포함하며, 상기 제 3부분은 액상 오일을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따른 상기 전자 장치(예: 전자 장치(101))에 있어서, 상기 제2 렌즈(예: 제2 렌즈(1002))의 상기 변형에 있어서, 상기 AF 캐리어(예: AF 캐리어(1011))는 상기 제2부분의 적어도 일부와 결합되고, 상기 AF 캐리어(예: AF 캐리어(1011))가 상기 제2 부분의 적어도 일부에 외력을 작용함으로써 상기 제2 렌즈(예: 제2 렌즈(1002))가 변형될 수 있다.
일 실시 예에 따른 상기 전자 장치(예: 전자 장치(101))에 있어서, 상기 제2 렌즈(예: 제2 렌즈(1002))가 상기 AF 캐리어(예: AF 캐리어(1011))의 위치에 따라 형태가 변형됨에 따라, 상기 제2 렌즈(예: 제2 렌즈(1002))의 곡률이 변경될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시 예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시 예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시 예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시 예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제1", "제2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제1) 구성요소가 다른(예: 제2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서의 다양한 실시 예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일 실시 예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시 예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일 실시 예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.

Claims (15)

  1. 전자 장치에 있어서,
    OIS 코일 및 AF 코일을 포함하는 하우징;
    상기 하우징 내에 광축을 따라 배치된 제1 렌즈, 상기 제1 렌즈의 아래에 배치된 제2 렌즈, 및 상기 제2 렌즈 아래에 배치된 제3 렌즈, 상기 제2 렌즈는 AF 캐리어의 이동에 따라 형태가 변형됨;
    상기 제3 렌즈를 상기 광축의 수직 방향으로 이동시키도록 상기 하우징의 상기 OIS 코일에 대응되는 위치에 배치된 OIS 자석을 포함하는 OIS 캐리어;
    상기 OIS 캐리어에 결합되고, 상기 제2 렌즈를 상기 광축을 따라 이동시키도록 상기 하우징의 상기 AF 코일에 대응되는 위치에 배치된 AF 자석을 포함하는 상기 AF 캐리어;
    상기 OIS 코일 및 상기 AF 코일과 전기적으로 연결된 프로세서를 포함하고,
    상기 프로세서는:
    상기 OIS 코일에 인가되는 전류를 제어하여 상기 OIS 캐리어를 이동시킴으로써, 적어도 상기 제3 렌즈를 상기 광축의 수직 방향으로 이동시키고,
    상기 AF 코일에 인가되는 전류를 제어함으로써, 상기 AF 캐리어의 이동을 통해 상기 제2 렌즈의 형태를 변형시키는, 전자 장치.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 제2 렌즈는 제1 부분, 제2 부분을 포함하며,
    상기 제1 부분은 상기 제1 렌즈에 접촉됨으로써 결합되고,
    상기 제2 부분은 상기 AF 캐리어와 결합되는, 전자 장치.
  3. 청구항 2에 있어서,
    상기 제2 부분은 액상 오일을 포함하는 제3 부분을 포함하는, 전자 장치.
  4. 청구항 3에 있어서,
    상기 제3부분의 단면적은, 상기 제1 부분의 단면적보다 큰, 전자 장치.
  5. 청구항 3에 있어서,
    상기 AF 캐리어는, 상기 제2부분의 적어도 일부와 결합되고,
    상기 AF 캐리어가 상기 제2 부분의 적어도 일부에 외력을 작용함으로써 상기 제2 렌즈가 변형되는, 전자 장치.
  6. 청구항 1에 있어서,
    상기 제2 렌즈가 상기 AF 캐리어의 이동에 따라 형태가 변형됨에 따라, 상기 제2 렌즈의 곡률이 변경되는, 전자 장치.
  7. 청구항 1에 있어서,
    상기 제1 렌즈는, 상기 제3 렌즈와 연결 부재를 통해 결합되는, 전자 장치.
  8. 청구항 1에 있어서,
    상기 제2 렌즈는 상기 AF 캐리어와 연결 부재를 통해 결합되는, 전자 장치.
  9. 청구항 1에 있어서,
    상기 AF 캐리어는, 상기 OIS 캐리어 상에 AF 구동축을 통해 결합되는, 전자 장치.
  10. 청구항 1에 있어서,
    상기 OIS 캐리어는, 상기 하우징 내에 배치된 OIS 볼 베어링 상에 배치되는, 전자 장치.
  11. 청구항 1에 있어서,
    상기 하우징은, 상기 AF 코일에 대응하는 위치에 배치된 복수의 홀 센서를 포함하는, 전자 장치.
  12. 청구항 11에 있어서,
    상기 프로세서는, 상기 복수의 홀 센서를 통해 상기 AF 캐리어의 위치를 감지하는, 전자 장치.
  13. 청구항 1에 있어서,
    상기 제2 렌즈 및 상기 제3 렌즈의 사이에는 빈 공간이 형성되는, 전자 장치.
  14. 청구항 1에 있어서,
    상기 제2 렌즈가 아래로 볼록하게 휘는 경우에 볼록 렌즈의 역할을 수행하고,
    상기 제2 렌즈가 위로 볼록하게 휘는 경우에 오목 렌즈의 역할을 수행하는, 전자 장치.
  15. 청구항 1에 있어서,
    상기 제2 렌즈의 외곽의 적어도 일부는, 얇은 막으로 이루어지는, 전자 장치.
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