WO2024104727A1 - Baugruppe eines optischen systems - Google Patents

Baugruppe eines optischen systems Download PDF

Info

Publication number
WO2024104727A1
WO2024104727A1 PCT/EP2023/079438 EP2023079438W WO2024104727A1 WO 2024104727 A1 WO2024104727 A1 WO 2024104727A1 EP 2023079438 W EP2023079438 W EP 2023079438W WO 2024104727 A1 WO2024104727 A1 WO 2024104727A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
assembly according
heat
mirror
path
conduction path
Prior art date
Application number
PCT/EP2023/079438
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
Markus Holz
Stefan Walz
Original Assignee
Carl Zeiss Smt Gmbh
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Carl Zeiss Smt Gmbh filed Critical Carl Zeiss Smt Gmbh
Publication of WO2024104727A1 publication Critical patent/WO2024104727A1/de

Links

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B26/00—Optical devices or arrangements for the control of light using movable or deformable optical elements
    • G02B26/08—Optical devices or arrangements for the control of light using movable or deformable optical elements for controlling the direction of light
    • G02B26/0816—Optical devices or arrangements for the control of light using movable or deformable optical elements for controlling the direction of light by means of one or more reflecting elements
    • G02B26/0833—Optical devices or arrangements for the control of light using movable or deformable optical elements for controlling the direction of light by means of one or more reflecting elements the reflecting element being a micromechanical device, e.g. a MEMS mirror, DMD
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B7/00—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements
    • G02B7/18—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements for prisms; for mirrors
    • G02B7/181—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements for prisms; for mirrors with means for compensating for changes in temperature or for controlling the temperature; thermal stabilisation
    • G02B7/1815—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements for prisms; for mirrors with means for compensating for changes in temperature or for controlling the temperature; thermal stabilisation with cooling or heating systems
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70058—Mask illumination systems
    • G03F7/70075—Homogenization of illumination intensity in the mask plane by using an integrator, e.g. fly's eye lens, facet mirror or glass rod, by using a diffusing optical element or by beam deflection
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70058—Mask illumination systems
    • G03F7/70091—Illumination settings, i.e. intensity distribution in the pupil plane or angular distribution in the field plane; On-axis or off-axis settings, e.g. annular, dipole or quadrupole settings; Partial coherence control, i.e. sigma or numerical aperture [NA]
    • G03F7/70116—Off-axis setting using a programmable means, e.g. liquid crystal display [LCD], digital micromirror device [DMD] or pupil facets
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/708—Construction of apparatus, e.g. environment aspects, hygiene aspects or materials
    • G03F7/70858—Environment aspects, e.g. pressure of beam-path gas, temperature
    • G03F7/70883—Environment aspects, e.g. pressure of beam-path gas, temperature of optical system
    • G03F7/70891—Temperature

Definitions

  • the invention relates to an assembly of an optical system.
  • Microlithography is used to produce microstructured components, such as integrated circuits or LCDs.
  • the microlithography process is carried out in a so-called projection exposure system, which has an illumination device and a projection lens.
  • a substrate e.g. a silicon wafer
  • a light-sensitive layer photoresist
  • facet mirrors in the form of field facet mirrors and pupil facet mirrors as bundle-guiding components is known in particular, e.g. from DE 10 2008 009 600 A1.
  • Such facet mirrors are constructed from a large number of mirror elements or mirror facets, each of which can be designed to be tiltable via solid-state joints for the purpose of adjustment or to realize certain illumination angle distributions.
  • These mirror facets can in turn comprise a plurality of micromirrors.
  • mirror arrangements e.g.
  • WO 2005/026843 A2 which comprise a plurality of independently adjustable micromirrors, is also known in an illumination device of a microlithographic projection exposure system designed for operation at wavelengths in the VUV range for setting defined illumination settings (i.e. intensity distributions in a pupil plane of the illumination device).
  • a problem that occurs in practice is that the EUV mirrors or mirror elements heat up and experience thermal expansion or deformation as a result of, among other things, the absorption of the radiation emitted by the EUV light source, which in turn can impair the imaging properties of the optical system.
  • Various approaches are known to prevent surface deformations caused by heat input into an EUV mirror and the associated optical aberrations, in particular active direct cooling of the mirrors or mirror elements.
  • a problem that occurs in practice with active cooling of the above-mentioned mirrors or mirror elements is that with increasing power of the light source, achieving sufficiently efficient heat dissipation while still ensuring high precision of the mirrors or mirror elements elements represents a demanding challenge. What is particularly problematic is that the heat dissipation must take place while ensuring tightness to maintain the vacuum conditions in the area surrounding the mirror array, while at the same time the electrical supply lines required to control the mirror elements must be led from a control electronics arrangement located outside this vacuum in the ambient or clean room atmosphere to the mirror arrangement.
  • the assembly to be provided for the mechanical mounting and control of the mirror array is highly sensitive to deformation in that thermally induced deformation associated with the heating of the mirror elements by incident electromagnetic radiation, but also with parasitic heat from the electronic components, ultimately leads to a tilting of the mirror elements and thus to optical aberrations, which impairs the performance of the optical system or the projection exposure system.
  • a mirror array which is designed as a MEMS mirror arrangement with a plurality of independently actuatable mirror elements in the form of MEMS mirrors;
  • the invention is based in particular on the concept of implementing a positioning path for mechanically fixing the position of the mirror elements in an assembly having a mirror array with a plurality of mirror elements, spatially separated from a heat conduction path for heat dissipation, with the result that thermal deformations that inevitably occur along the heat conduction path have no significant influence on the position stability of the mirror elements - which is achieved or maintained via the separate mechanical positioning path.
  • the mirror array is designed as a MEMS mirror arrangement, i.e. as a mirror array arrangement comprising micro-electro-mechanical systems (MEMS), which has a large number of individually actuatable mirror elements or MEMS mirrors.
  • MEMS micro-electro-mechanical systems
  • a comparatively flexible design or flexible connection to the cooler along the heat conduction path can be combined with a comparatively rigid design of the mechanical positioning path.
  • the invention makes use of the fact that due to the functional separation of heat dissipation and mechanical positioning according to the invention, on the one hand the positioning is relieved of the heat conduction and on the other hand the heat conduction path is separated from the mechanical positioning is decoupled. Deformations caused in the heat conduction path therefore have no effect on the positioning accuracy or stability of the mirror elements due to the mechanical flexibility. Conversely, according to the invention, a rigid connection of the mirror array is required along the mechanical positioning path, but no significant heat conduction and thus no thermally induced deformations occur along this positioning path, since the heat takes the path via the separate heat conduction path as described above. In particular, according to the invention, the positioning path can even be deliberately designed with comparatively poor thermal conductivity.
  • vibrations occurring on the cooler side only have a reduced influence on the position stability of the mirror elements, since the cooler is only connected via the comparatively flexible heat conduction path, but not via the mechanical positioning path, and in particular can be mechanically decoupled from the mirror array or a support structure of the assembly that is firmly connected to it. Thermally induced deformations or assembly tolerances of the cooler can be partially or completely decoupled.
  • the heat conduction path runs over at least one mechanically flexible heat-conducting element.
  • the at least one flexible heat-conducting element comprises a heat pipe or at least one heat-conducting mechanically decoupling solid-state joint, in particular at least one strand made of a heat-conducting material, e.g. copper (Cu).
  • a heat-conducting material e.g. copper (Cu).
  • a thermal resistance of the heat pipe can be variably adjusted. This also allows temperature control to be implemented, i.e., in addition to cooling the mirror array with a constant cooling output, its temperature can also be specifically adjusted.
  • the assembly has an interface component which is designed as a solid-state joint with a decoupling geometry.
  • a stiffness present along the mechanical positioning path is greater by at least a factor of 10, in particular by at least a factor of 100, than a stiffness present along the thermal conduction path.
  • a thermal conductivity present along the thermal conduction path is greater by at least a factor of 10, in particular by at least a factor of 100, than a thermal conductivity present along the mechanical positioning path.
  • At least one region for thermal insulation is formed in the mechanical positioning path, which region has a thermal conductivity of less than 10 W/(m K), in particular less than 1 W/(m K). This is advantageous in that the mechanical positioning path is then deliberately designed with a comparatively poor thermal conductivity and thus the proportion of heat that flows away from the mirror array via the thermal conduction path is increased or maximized.
  • the heat conduction path runs via a controller that serves to control the mirror elements.
  • the mirror array is arranged on a ceramic carrier in which control leads to the mirror elements run.
  • the ceramic carrier is fixed on a support structure for separating a vacuum atmosphere present in the environment of the mirror array from a non-vacuum atmosphere present in the environment of the cooler.
  • this support structure is mechanically decoupled from the cooler via at least one decoupling element.
  • a control electronics arrangement is fixed to the cooler. This enables direct and therefore particularly effective cooling of this control electronics arrangement and at the same time exploits the fact that the connection of the control electronics arrangement to the cooler can be realized entirely in a non-vacuum atmosphere, i.e., non-vacuum-compatible standard components can be used.
  • a heat spreader is arranged in the heat conduction path (in particular between the mechanically flexible heat-conducting element and the cooler). This can improve the heat transfer from the mechanically flexible heat-conducting element to the cooler.
  • the mirror array is designed for an operating wavelength of less than 30 nm, in particular less than 15 nm.
  • the invention further relates to an optical system, in particular a microlithographic projection exposure system, with an assembly with the features described above, as well as a microlithographic projection exposure system with such an optical system.
  • Figure 1 is a schematic representation to explain the structure and functioning of an assembly of an optical system in an exemplary embodiment of the invention
  • Figure 2 is a schematic representation to explain a further embodiment of an assembly according to the invention.
  • Figure 3 is a schematic representation of a further embodiment of an assembly according to the invention.
  • Figures 4a-4b are schematic representations of a further embodiment of an assembly according to the invention.
  • Figures 5a-5e are schematic representations to explain a possible method for assembling an assembly according to the invention.
  • Figure 6 shows a schematic representation of the possible structure of a microlithographic projection exposure system designed for operation in the EUV.
  • a mechanical positioning path is implemented spatially separately from a heat conduction path used to dissipate heat from the mirror array, i.e. with regard to the mirror array, a functional separation of the heat dissipation on the one hand and the mechanical positioning on the other hand is implemented.
  • the path of the electrical contact is preferably also implemented separately from the heat conduction path and the positioning, so that there is no parasitic interaction in this respect either.
  • Fig. 1 first shows a schematic representation to explain the possible structure of an assembly according to the invention and the above-mentioned principle on which the invention is based.
  • a mirror array 1 10 is attached to a ceramic carrier 1 1 1.
  • the mirror array 1 10 has, in a manner known per se, a plurality of mirror elements in the form of microelectromechanical systems (so-called “MEMS mirrors”), which are not shown in detail in Fig. 1 for the sake of simplicity and whose respective mirrors are designed in a manner known per se to be individually actuated or independently adjustable via actuators (also not shown in Fig. 1), for which purpose corresponding electrical leads are led through the ceramic carrier 1 1 1 to the mirror array 1 10.
  • MEMS mirrors microelectromechanical systems
  • the material of the ceramic carrier 1 1 1 is a material of comparatively good thermal conductivity (eg greater than 100 W/(m K)), eg an aluminum nitride ceramic with a thermal conductivity of approximately 170 W/(m K).
  • a mechanical positioning path (as shown by the dashed arrow) runs from the ceramic carrier 1 1 1 along a further ceramic component 1 12 to a support structure 1 14.
  • “113” designates a seal between the ceramic component 1 12 and the support structure 1 14.
  • the support structure 1 14 and the ceramic carrier 1 1 1 separate a vacuum atmosphere present in the vicinity of the mirror array 1 10 from a non-vacuum atmosphere (e.g. clean room atmosphere).
  • the ceramic material of the ceramic component 1 12 is a material with comparatively poor thermal conductivity, e.g. an aluminum oxide ceramic with a thermal conductivity of approximately 35 W/(m K).
  • the connection between the ceramic carrier 111 and the ceramic component 112 is preferably made with a material that deliberately has very poor thermal conductivity (less than 5 W/(m K), in particular less than 1 W/(m K)).
  • a thermal conduction path (shown in Fig. 1 by the solid arrow) runs spatially separately from the mechanical positioning path from the ceramic carrier 1 1 1 via a flexible thermally conductive element.
  • this flexible thermally conductive element is designed as a heat pipe 130 and leads to a cooler 120, which has cooling channels 120a through which a cooling fluid can flow in a manner known per se.
  • "135" and "136" each designate suitable interface components made of a material with good thermal conductivity (e.g. copper), via which the flexible thermally conductive element or the heat pipe 130 is mechanically coupled - and thermally as well as possible - to the ceramic carrier 1 1 1 on the one hand and to the cooler 120 on the other.
  • the dotted arrow shows an electrical path that is separate from both the mechanical positioning path and the heat conduction path, via which the electrical control of the mirror array 110 takes place, as described in more detail below.
  • “141” is a control electronics Arrangement which is attached directly to the cooler 120. Therefore, no additional cooler is required.
  • Fig. 2 shows a schematic representation to explain a further embodiment of the assembly according to the invention, wherein, in comparison to Fig. 1, analogous or essentially functionally identical components are designated with reference numerals increased by “100”.
  • the heat conduction path runs via a controller 250, to which the electrical supply lines designated "242" in Fig. 2 and running within the ceramic carrier 211 are fixed (e.g. glued or soldered).
  • the controller 250 is also coupled to the heat pipe 230 via an interface component 235 made of a material with good heat conduction (e.g. copper).
  • the coupling between the heat pipe 230 and the interface component 235 can be realized via a soldered connection.
  • a suitable thermal interface layer can be used, which provides good thermal conductivity with a mechanically flexible coupling between the controller 250 and the interface component 235.
  • the fact that the controller 250 or the corresponding soldered or adhesive connections to the supply lines 242 are in a non-vacuum atmosphere can be exploited and, as a result, standard components that are not suitable for vacuum can be used.
  • the contacting of the supply lines 242 on the mirror array 210 takes place as a vacuum-compatible connection (e.g. silver adhesive).
  • the invention is not limited to the arrangement of the controller 250 described with reference to Fig. 2.
  • TSV “Through Silicon Vias”
  • the mechanical positioning path according to Fig. 2 runs essentially analogously to Fig. 1 in the area of the side surfaces of the assembly and in particular again over a ceramic component 212 (e.g. made of aluminum oxide ceramic) with comparatively poor heat conduction, wherein according to Fig. 2 an additional area 246 for thermal decoupling is provided in the mechanical positioning path.
  • this area 246 is located between the ceramic component 212 and the ceramic carrier 211 and can be implemented, for example, as an adhesive with comparatively poor heat conduction (in particular less than 10 W/(m K), preferably less than 1 W/(m K)).
  • “251” and “252” designate electronic components such as connectors, capacitors and resistors arranged in the area of the controller 250.
  • a potting compound 247 can optionally be used to improve the heat flow from the ceramic carrier 21 1 via the interface component 235.
  • Fig. 3 shows a further schematic representation of an assembly according to the invention in a further embodiment, wherein, in comparison to Fig. 2, analogous or essentially functionally identical components are designated with reference numerals increased by “100”.
  • a region of the interface component 335 is designed as a solid-state joint with a suitable decoupling geometry.
  • the interface component 335 has laterally arranged curved sections which press against the ceramic carrier 31 1.
  • contact forces can be generated in a controlled manner in the horizontal direction from the interface component 335 to the ceramic carrier 31 1, which improve the thermal contact when heated.
  • the mechanical decoupling in the vertical direction By means of sliding surfaces (e.g. connected with thermal paste), the introduction of undesirable mechanical stresses or deformations due to the non-positive contact between materials with different thermal expansion coefficients (interface component 335 or ceramic carrier 31 1 ) is avoided.
  • Fig. 4a-4b show schematic representations of an assembly according to the invention, wherein, compared to Fig. 3, analogous or essentially functionally identical components are again designated with reference numbers increased by "100".
  • Fig. 4 shows the thermal coupling of the heat pipe 430 to the cooler 420, which according to Fig. 4a-4b takes place via a heat spreader 436, and the mechanical connection of the assembly to the support structure 414 using a clamping device 415.
  • the defined pressing of the seals 413 by means of a mechanical stop from the ceramic component 412 to the support structure 414.
  • the heat is dissipated via cooling fins, which are each arranged within a cooling channel 420a of the cooler 420 through which cooling fluid (e.g.
  • the heat spreader 436 can be made of a metallic material such as copper or can also be designed with heat pipes. As a result, the heat spreader 436 increases the area over which heat can be given off to the cooling fluid flowing in the cooling channel 420a. To improve the thermal connection of the heat pipe 430 to the heat spreader 436, the heat pipe 430 can be flattened in the relevant end section as indicated in Fig. 4a-4b. The cooling fins in the cooling channel 420a increase the contact area with the cooling fluid and support a laminar cooling fluid flow.
  • the heat spreader 436 and cooling fins can be pre-assembled to the heat pipe 430, for example by soldering, which can create a good thermal connection.
  • the cooling channel 420a is closed by mounting the heat spreader 436 on the cooling channel 420a, for example using screws 450 (see Fig. 4b), thus closing the open side of the cooling channel 420a.
  • the seals 433 seal the cooling channel 420a.
  • care must be taken to avoid the occurrence of electrocorrosion in the cooling circuit caused by different metallic materials. This can be achieved by ensuring that the cooling fluid or cooling water only comes into direct contact with steel or aluminum, for which purpose, according to Fig. 4a, a comparatively thin steel plate 437 can be arranged between the heat spreader 436 (made of copper, for example) on the one hand and the cooling fluid on the other hand.
  • more than just one flexible heat-conducting element in particular more than one heat pipe 130-430, can be used.
  • the heat pipe in question can also be variably adjustable with regard to its thermal resistance.
  • the mirror array can not only be cooled, but the temperature of the mirror array can be specifically adjusted variably and thus kept constant, for example to take account of a varying heat load due to incident (EUV) radiation, to reduce thermal drift of the electronic arrangement or to control the temperature of the reflection layer on the mirror elements to reduce or mitigate temperature-dependent oxidation risks.
  • EUV incident
  • An essential feature of this assembly process is in particular that manufacturing steps at higher temperatures in the range of 500-600°C or above are limited to the manufacture of the ceramic carrier 31 1 with the supply lines 342 located therein, whereas subsequent manufacturing steps all require significantly lower temperatures.
  • the controller 350 and the other components (capacitors, resistors and connectors) 351 - 352 are first soldered on as shown in Fig. 5b, with the corresponding soldering processes being able to be carried out at temperatures in the order of 300°C.
  • An adhesive process at a curing temperature of approx. 100°C is also possible.
  • the interface component 335 and the heat pipe 330 are assembled as shown in Fig. 5c.
  • the connection between the interface component 335 and the heat pipe 330 e.g. by means of a soldering process
  • the connection between the interface component 335 and the heat pipe 330 is preferably already prefabricated so that the comparatively high temperatures required for this connection do not affect the existing electronics of the assembly.
  • the assembly of the correspondingly prefabricated arrangement of the interface component 335 and the heat pipe 330 to the ceramic carrier 31 1 in particular can then be carried out “coldly” (e.g. via a screw, adhesive or clamp connection).
  • the additional ceramic component 312 (made of aluminum oxide in the exemplary embodiment) is then glued on as an adhesive connection using the previously mentioned adhesive with low thermal conductivity (corresponding to the area 346).
  • the ceramic component 312 is also prefabricated here, so that the previously integrated components of the assembly are not exposed to the high temperatures required for sintering the ceramic and the introduction of thermally induced stresses by cooling from the sintering temperature to room temperature is avoided.
  • the mirror array 310 is attached to the ceramic carrier 311 (typically as an adhesive connection using an electrically conductive adhesive).
  • the ceramic carrier 311 typically as an adhesive connection using an electrically conductive adhesive.
  • Fig. 6 shows a schematic meridional section of the possible structure of a microlithographic projection exposure system designed for operation in the EUV, in which the invention can be implemented, for example.
  • the projection exposure system 1 has an illumination device 2 and a projection lens 10.
  • One embodiment of the illumination device 2 of the projection exposure system 1 has, in addition to a light or radiation source 3, an illumination optics 4 for illuminating an object field 5 in an object plane 6.
  • the light source 3 can also be provided as a module separate from the other illumination device. In this case, the illumination device does not comprise the light source 3.
  • a reticle 7 arranged in the object field 5 is exposed.
  • the reticle 7 is held by a reticle holder 8.
  • the reticle holder 8 can be moved in particular in a scanning direction via a reticle displacement drive 9.
  • a Cartesian xyz coordinate system is shown in Fig. 6 for explanation purposes.
  • the x-direction runs perpendicular to the drawing plane.
  • the y-direction runs horizontally and the z-direction runs vertically.
  • the scanning direction in Fig. 6 runs along the y-direction.
  • the z-direction runs perpendicular to the object plane 6.
  • the projection lens 10 is used to image the object field 5 into an image field 11 in an image plane 12.
  • a structure on the reticle 7 is imaged onto a light-sensitive layer of a wafer 13 arranged in the area of the image field 11 in the image plane 12.
  • the wafer 13 is held by a wafer holder 14.
  • the wafer holder 14 can be displaced via a wafer displacement drive 15, in particular along the y-direction.
  • the displacement of the reticle 7 on the one hand via the reticle displacement drive 9 and the wafer 13 on the other hand via the wafer displacement drive 15 can be synchronized with one another.
  • the radiation source 3 is an EUV radiation source.
  • the radiation source 3 emits in particular EUV radiation, which is also referred to below as useful radiation or illumination radiation.
  • the useful radiation has in particular a wavelength in the range between 5 nm and 30 nm.
  • the radiation source 3 can be, for example, a plasma source, a synchrotron-based radiation source or a free-electron laser (“free-electron laser”, FEL).
  • the illumination radiation 16 emanating from the radiation source 3 is bundled by a collector 17 and propagated through an intermediate focus in an intermediate focal plane 18 into the illumination optics 4.
  • the illumination optics 4 have a deflection mirror 19 and, downstream of this in the beam path, a first facet mirror 20 (with schematically indicated facets 21) and a second facet mirror 22 (with schematically indicated facets 23). These facet mirrors can be realized in particular in the manner according to the invention.
  • the projection lens 10 has six mirrors M1 to M6. Alternatives with four, eight, ten, twelve or a different number of mirrors Mi are also possible.
  • the penultimate mirror M5 and the last mirror M6 each have a passage opening for the illumination radiation 16.
  • the projection lens 10 is a double-obscured optic.
  • the projection lens 10 has a numerical aperture on the image side that is greater than 0.5 and can also be greater than 0.6 and can be, for example, 0.7 or 0.75.
  • the invention is not limited to application in a projection exposure system designed for operation in the EUV.
  • the invention can also be used in a projection exposure system designed for operation in the DUV (ie at wavelengths less than 250 nm, in particular less than 200 nm). projection exposure system or in another optical system.

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Atmospheric Sciences (AREA)
  • Toxicology (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Environmental & Geological Engineering (AREA)
  • Epidemiology (AREA)
  • Public Health (AREA)
  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)

Abstract

Die Erfindung betrifft eine Baugruppe eines optischen Systems mit einem Spiegelarray (110, 210, 310), welches als MEMS-Spiegelanordnung mit einer Mehrzahl von unabhängig voneinander aktuierbaren Spiegelelementen in Form von MEMS-Spiegeln ausgebildet ist, einem mechanischen Positionierungspfad, über welchen die Position der Spiegelelemente mechanisch festlegbar ist, und einem Wärmeleitpfad, über welchen im Betrieb des optischen Systems Wärme von dem Spiegelarray (110, 210, 310) bis zu einem Kühler (120, 420) abführbar ist, wobei der mechanische Positionierungspfad und der Wärmeleitpfad voneinander räumlich separiert sind.

Description

Baugruppe eines optischen Systems
Die vorliegende Anmeldung beansprucht die Priorität der Deutschen Patentanmeldung DE 10 2022 212 279.8, angemeldet am 18. November 2022. Der Inhalt dieser DE-Anmeldung wird durch Bezugnahme („incorporation by reference“) mit in den vorliegenden Anmeldungstext aufgenommen.
HINTERGRUND DER ERFINDUNG
Gebiet der Erfindung
Die Erfindung betrifft eine Baugruppe eines optischen Systems.
Stand der Technik
Mikrolithographie wird zur Herstellung mikrostrukturierter Bauelemente, wie beispielsweise integrierter Schaltkreise oder LCD’s, angewendet. Der Mikrolitho- graphieprozess wird in einer sogenannten Projektionsbelichtungsanlage durchgeführt, welche eine Beleuchtungseinrichtung und ein Projektionsobjektiv aufweist. Das Bild einer mittels der Beleuchtungseinrichtung beleuchteten Maske (= Retikel) wird hierbei mittels des Projektionsobjektivs auf ein mit einer lichtempfindlichen Schicht (Photoresist) beschichtetes und in der Bildebene des Projektionsobjektivs angeordnetes Substrat (z.B. ein Siliziumwafer) projiziert, um die Maskenstruktur auf die lichtempfindliche Beschichtung des Substrats zu übertragen.
In für den EUV-Bereich ausgelegten Projektionsobjektiven, d.h. bei Wellenlängen von z.B. etwa 13.5 nm oder geringer, werden mangels Verfügbarkeit geeigneter lichtdurchlässiger refraktiver Materialien Spiegel als optische Komponenten für den Abbildungsprozess verwendet.
In der Beleuchtungseinrichtung einer für den Betrieb im EUV ausgelegten mikrolithographischen Projektionsbelichtungsanlage ist insbesondere der Einsatz von Facettenspiegeln in Form von Feldfacettenspiegeln und Pupillenfacettenspiegeln als bündelführende Komponenten z.B. aus DE 10 2008 009 600 A1 bekannt. Derartige Facettenspiegel sind aus einer Vielzahl von Spiegelelementen bzw. Spiegelfacetten aufgebaut, welche jeweils zum Zwecke der Justage oder auch zur Realisierung bestimmter Beleuchtungswinkelverteilungen über Festkörpergelenke kippbar ausgelegt sein können. Diese Spiegelfacetten können wiederum ihrerseits eine Mehrzahl von Mikrospiegeln umfassen. Des Weiteren ist auch in einer Beleuchtungseinrichtung einer für den Betrieb bei Wellenlängen im VUV-Bereich ausgelegten mikrolithographischen Projektionsbelichtungsanlage zur Einstellung definierter Beleuchtungssettings (d.h. Intensitätsverteilungen in einer Pupillenebene der Beleuchtungseinrichtung) der Einsatz von Spiegelanordnungen, z.B. aus WO 2005/026843 A2, bekannt, welche eine Vielzahl unabhängig voneinander einstellbarer Mikrospiegel umfassen.
Ein in der Praxis auftretendes Problem ist, dass die EUV-Spiegel bzw. Spiegelelemente u.a. infolge Absorption der von der EUV-Lichtquelle emittierten Strahlung eine Erwärmung und eine damit einhergehende thermische Ausdehnung bzw. Deformation erfahren, welche wiederum eine Beeinträchtigung der Abbildungseigenschaften des optischen Systems zur Folge haben kann. Zur Vermeidung von durch Wärmeeinträge in einen EUV-Spiegel verursachten Oberflächendeformationen und damit einhergehenden optischen Aberrationen sind diverse Ansätze bekannt, insbesondere ein aktives direktes Kühlen der Spiegel bzw. Spiegelelemente.
Ein bei aktiver Kühlung der vorstehend genannten Spiegel bzw. Spiegelelemente in der Praxis auftretendes Problem ist, dass mit zunehmender Leistung der Lichtquelle die Erzielung einer hinreichend effizienten Wärmeableitung bei weiterhin zu gewährleistender hoher Präzision der Spiegel bzw. Spiegel- elemente eine anspruchsvolle Herausforderung darstellt. Als problematisch erweist sich dabei insbesondere, dass die Wärmeabfuhr unter Gewährleistung der Dichtigkeit zur Aufrechterhaltung der Vakuumbedingungen in der Umgebung des Spiegelarrays zu erfolgen hat, wobei zugleich die für die Ansteuerung der Spiegelelemente erforderlichen elektrischen Zuleitungen von einer außerhalb dieses Vakuums in der Umgebungs- bzw. Reinraumatmosphäre befindlichen Ansteuerungselektronik-Anordnung zur Spiegelanordnung hin geführt werden müssen.
Die hierbei für die mechanische Halterung sowie Ansteuerung des Spiegelarrays bereitzustellende Baugruppe weist dabei insofern eine hohe Deformationsempfindlichkeit auf, als eine mit der Erwärmung der Spiegelelemente durch auftreffende elektromagnetische Strahlung, aber auch mit parasitärer Wärme der Elektronikkomponenten einhergehende thermisch induzierte Deformation letztlich zu einer Verkippung der Spiegelelemente und damit zu optischen Aberrationen führt, wodurch die Performance des optischen Systems bzw. der Projektionsbelichtungsanlage beeinträchtigt wird.
Zum Stand der Technik wird lediglich beispielhaft auf DE 10 2012 200 733 A1 , DE 10 2014 203 144 A1 und US 9,658,542 B2 verwiesen.
ZUSAMMENFASSUNG DER ERFINDUNG
Es ist eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung, eine Baugruppe eines optischen Systems bereitzustellen, welche auch bei hohen thermischen Lasten eine wirksame Vermeidung thermisch induzierter Deformationen eines in der Baugruppe vorhandenen Spiegelarrays bei zugleich gewährleisteter Positioniergenauigkeit der Spiegelelemente ermöglicht.
Diese Aufgabe wird durch die Baugruppe gemäß den Merkmalen des unabhängigen Patentanspruchs 1 gelöst. Eine Baugruppe eines optischen Systems weist auf
- ein Spiegelarray, welches als MEMS-Spiegelanordnung mit einer Mehrzahl von unabhängig voneinander aktuierbaren Spiegelelementen in Form von MEMS-Spiegeln ausgebildet ist;
- einen mechanischen Positionierungspfad, über welchen die Position der Spiegelelemente mechanisch festlegbar ist; und
- einen Wärmeleitpfad, über welchen im Betrieb des optischen Systems Wärme von dem Spiegelarray bis zu einem Kühler abführbar ist;
- wobei der mechanische Positionierungspfad und der Wärmeleitpfad voneinander räumlich separiert sind.
Der Erfindung liegt insbesondere das Konzept zugrunde, in einer ein Spiegelarray mit einer Mehrzahl von Spiegelelementen aufweisenden Baugruppe einen zur mechanischen Festlegung der Position der Spiegelelemente dienenden Positionierungspfad räumlich getrennt von einem zur Wärmeabfuhr dienenden Wärmeleitpfad zu realisieren mit der Folge, dass entlang des Wärmeleitpfades unvermeidlich auftretende thermische Deformationen ohne signifikanten Einfluss auf die - über den separaten mechanischen Positionierungspfad realisierte bzw. aufrechterhaltene - Positionsstabilität der Spiegelelemente bleiben. Das Spiegelarray ist dabei als MEMS-Spiegelanordnung, d.h. als eine Mikro-Elektro- Mechanische-Systeme (MEMS) aufweisende Spiegelarrayanordnung, ausgebildet, welche eine Vielzahl individuell aktuierbarer Spiegelelemente bzw. MEMS- Spiegel aufweist. Insbesondere kann aufgrund der erfindungsgemäßen Separierung von mechanischem Positionierungspfad einerseits und Wärmeleitpfad andererseits eine vergleichsweise flexible Ausgestaltung bzw. flexible Anbindung an den Kühler entlang des Wärmeleitpfades mit einer vergleichsweise steifen Ausgestaltung des mechanischen Positionierungspfades kombiniert werden.
Hierbei macht sich die Erfindung den Umstand zunutze, dass aufgrund der erfindungsgemäßen funktionellen Trennung von Wärmeabfuhr und mechanischer Positionierung zum einen die Positionierung von der Wärmeleitung entlastet und zum anderen der Wärmeleitpfad von der mechanischen Positionierung entkoppelt ist. Somit bleiben im Wärmeleitpfad verursachte Deformationen aufgrund der mechanischen Flexibilität ohne Auswirkungen auf die Positionsgenauigkeit bzw. Stabilität der Spiegelelemente. Umgekehrt ist erfindungsgemäß entlang des mechanischen Positionierungspfades eine steife Anbindung des Spiegelarrays zwar erforderlich, wobei jedoch entlang dieses Positionierungspfades keine signifikante Wärmeleitung und somit auch keine thermisch induzierten Deformationen entstehen, da die Wärme wie vorstehend beschrieben den Weg über den separaten Wärmeleitpfad nimmt. Insbesondere kann erfindungsgemäß hierzu der Positionierungspfades sogar gezielt mit einer vergleichsweise schlechten Wärmeleitfähigkeit ausgestaltet werden.
Im Ergebnis haben auch auf Seiten des Kühlers auftretende Vibrationen (z.B. infolge der dortigen Kühlfluidströmung) nur noch einen reduzierten Einfluss auf die Positionsstabilität der Spiegelelemente, da der Kühler lediglich über den vergleichsweise flexiblen Wärmeleitpfad, nicht jedoch über den mechanischen Positionierungspfad angebunden wird und insbesondere vom Spiegelarray bzw. einer damit fest verbundenen Tragstruktur der Baugruppe mechanisch entkoppelt werden kann. Dabei können thermisch induzierte Deformationen oder Montagetoleranzen des Kühlers teilweise oder vollständig entkoppelt werden.
Gemäß einer Ausführungsform verläuft der Wärmeleitpfad über wenigstens ein mechanisch flexibles wärmeleitendes Element.
Gemäß einer Ausführungsform weist das wenigstens eine flexible wärmeleitende Element eine Heatpipe oder wenigstens ein wärmeleitendes mechanisch entkoppelndes Festkörpergelenk, insbesondere wenigstens eine Litze aus einem wärmeleitenden Material, z.B. Kupfer (Cu), auf.
Gemäß einer Ausführungsform ist ein Thermalwiderstand der Heatpipe variabel einstellbar. Hierdurch kann auch eine Temperaturregelung implementiert, also über eine Kühlung des Spiegelarrays mit konstanter Kühlleistung hinaus auch dessen Temperatur gezielt eingestellt werden. Gemäß einer Ausführungsform weist die Baugruppe eine Interface-Komponente auf, welche als Festkörpergelenk mit einer Entkopplungsgeometrie ausgestaltet ist.
Gemäß einer Ausführungsform ist eine entlang des mechanischen Positionierungspfades vorhandene Steifigkeit um wenigstens den Faktor 10, insbesondere um wenigstens den Faktor 100, größer als eine entlang des Wärmeleitpfades vorhandene Steifigkeit.
Gemäß einer Ausführungsform ist eine entlang des Wärmeleitpfades vorhandene Wärmeleitfähigkeit um wenigstens den Faktor 10, insbesondere um wenigstens den Faktor 100, größer als eine entlang des mechanischen Positionierungspfades vorhandene Wärmeleitfähigkeit.
Gemäß einer Ausführungsform ist in dem mechanischen Positionierungspfad wenigstens ein Bereich zur thermalen Isolation ausgebildet, welcher eine Wärmeleitfähigkeit von weniger als 10 W/(m K), insbesondere weniger als 1 W/(m K), besitzt. Dies ist insofern vorteilhaft, als der mechanische Positionierungspfades dann gezielt mit einer vergleichsweise schlechten Wärmeleitfähigkeit ausgestaltet wird und somit der Wärmeanteil erhöht bzw. maximiert wird, der vom Spiegelarray über den Wärmeleitpfad abließt.
Gemäß einer Ausführungsform verläuft der Wärmeleitpfad über einen zur Ansteuerung der Spiegelelemente dienenden Controller.
Gemäß einer Ausführungsform ist das Spiegelarray auf einem Keramikträger angeordnet, in welchem Ansteuerungs-Zuleitungen zu den Spiegelelementen verlaufen.
Gemäß einer Ausführungsform ist der Keramikträger auf einer Tragstruktur zur Separierung einer in der Umgebung des Spiegelarrays vorhandenen Vakuumatmosphäre gegen eine in der Umgebung des Kühlers vorhandene Nicht-Vaku- umatmosphäre fixiert. Gemäß einer Ausführungsform ist diese Tragstruktur von dem Kühler über wenigstens ein Entkopplungselement mechanisch entkoppelt. Infolgedessen wird verhindert, dass auf Seiten des Kühlers auftretende Vibrationen (z.B. infolge der dortigen Kühlfluidströmung) sich über die Tragstruktur auf die Positionsstabilität der Spiegelelemente auswirken. Zudem ist dann hinsichtlich der Positionierung des Kühlers maximale Freiheit gegeben, da insoweit auf keine Randbedingungen der mechanischen Anbindung Rücksicht genommen werden muss.
Gemäß einer Ausführungsform ist an dem Kühler eine Ansteuerungselektronik- Anordnung fixiert. Hierdurch wird eine unmittelbare und somit besonders effektive Kühlung dieser Ansteuerungselektronik-Anordnung realisiert und zugleich der Umstand ausgenutzt, dass die Anbindung der Ansteuerungselektronik-An- ordnung an den Kühler vollständig in Nicht-Vakuum-Atmosphäre realisiert werden kann, insoweit also nicht-vakuumtaugliche Standardkomponenten zum Einsatz kommen können.
Gemäß einer Ausführungsform ist im Wärmeleitpfad (insbesondere zwischen dem mechanisch flexiblen wärmeleitenden Element und dem Kühler) ein Heat- spreader angeordnet. Hierdurch kann der Wärmeübergang von mechanisch flexiblen wärmeleitenden Element zum Kühler verbessert werden.
Gemäß einer Ausführungsform ist das Spiegelarray für eine Arbeitswellenlänge von weniger als 30 nm, insbesondere von weniger als 15 nm, ausgelegt.
Die Erfindung betrifft weiter ein optisches System, insbesondere einer mikrolithographischen Projektionsbelichtungsanlage, mit einer Baugruppe mit den vorstehend beschrieben Merkmalen, sowie auch eine mikrolithographische Projektionsbelichtungsanlage mit einem solchen optischen System.
Weitere Ausgestaltungen der Erfindung sind der Beschreibung sowie den Unteransprüchen zu entnehmen. Die Erfindung wird nachstehend anhand von in den beigefügten Abbildungen dargestellten Ausführungsbeispielen näher erläutert.
KURZE BESCHREIBUNG DER ZEICHNUNGEN
Es zeigen:
Figur 1 eine schematische Darstellung zur Erläuterung von Aufbau und Funktionsweise einer Baugruppe eines optischen Systems in einer beispielhaften Ausführungsform der Erfindung;
Figur 2 eine schematische Darstellung zur Erläuterung einer weiteren Ausführungsform einer erfindungsgemäßen Baugruppe;
Figur 3 eine schematische Darstellung einer weiteren Ausführungsform einer erfindungsgemäßen Baugruppe;
Figur 4a-4b schematische Darstellungen einer weiteren Ausführungsform einer erfindungsgemäßen Baugruppe;
Figur 5a-5e schematische Darstellungen zur Erläuterung eines möglichen Verfahrens zum Zusammenbau einer erfindungsgemäßen Baugruppe; und
Figur 6 eine schematische Darstellung des möglichen Aufbaus einer für den Betrieb im EUV ausgelegten mikrolithographischen Projektionsbelichtungsanlage. DETAILLIERTE BESCHREIBUNG BEVORZUGTER AUSFÜHRUNGSFORMEN
Im Weiteren werden Ausführungsformen einer erfindungsgemäßen Baugruppe sowie der mögliche Zusammenbau einer solchen Baugruppe unter Bezugnahme auf die schematischen Darstellungen von Fig. 1 bis Fig. 5e beschrieben. Diesen Ausführungsformen ist gemeinsam, dass für ein Spiegelarray mit einer Mehrzahl von Spiegelelementen, bei welchem es sich insbesondere um einen Facettenspiegel (z.B. einen Feldfacettenspiegel oder Pupillenfacettenspiegel) in einer mikrolithographischen Projektionsbelichtungsanlage (beispielsweise mit dem in Fig. 6 dargestellten Aufbau) handeln kann, ein mechanischer Positionierungspfad räumlich separat von einem zur Abführung von Wärme vom Spiegelarray dienenden Wärmeleitpfad realisiert wird, also hinsichtlich des Spiegelarrays eine funktionelle Trennung der Wärmeabfuhr einerseits und der mechanischen Positionierung andererseits voneinander verwirklicht wird. Außerdem wird vorzugsweise der Pfad der elektrischen Kontaktierung ebenfalls separat von dem Wärmeleitpfad und der Positionierung ausgeführt, so dass auch insoweit keine parasitäre Wechselwirkung vorhanden ist.
Fig. 1 zeigt zunächst eine schematische Darstellung zur Erläuterung des möglichen Aufbaus einer erfindungsgemäßen Baugruppe sowie des der Erfindung zugrundeliegenden o.g. Prinzips. Gemäß Fig. 1 ist ein Spiegelarray 1 10 auf einem Keramikträger 1 1 1 befestigt. Das Spiegelarray 1 10 weist in für sich bekannter Weise eine Mehrzahl von Spiegelelementen in Form mikroelektromechanischer Systeme (sogenannter „MEMS-Spiegel“) auf, die in Fig. 1 der Einfachheit halber nicht im Detail dargestellt sind und deren jeweilige Spiegel in für sich bekannter Weise über (in Fig. 1 ebenfalls nicht dargestellte) Aktoren individuell aktuierbar bzw. unabhängig voneinander verstellbar ausgestaltet sind, wozu entsprechende elektrische Zuleitungen durch den Keramikträger 1 1 1 zu dem Spiegelarray 1 10 geführt werden. Bei dem Material des Keramikträgers 1 1 1 handelt es sich um ein Material von vergleichsweise guter Wärmeleitfähigkeit (z.B. größer als 100 W/(m K)), z.B. eine Aluminiumnitrid-Keramik mit einer Wärmeleitfähigkeit von etwa 170 W/(m K). Von dem Keramikträger 1 1 1 verläuft gemäß Fig. 1 zum einen ein mechanischer Positionierungspfad (wie über den gestrichelten Pfeil dargestellt) entlang einer weiteren Keramikkomponente 1 12 zu einer Tragstruktur 1 14. Mit „113“ ist eine Dichtung zwischen der Keramikkomponente 1 12 und der Tragstruktur 1 14 bezeichnet. Durch die Tragstruktur 1 14 sowie den Keramikträger 1 1 1 wird eine in der Umgebung des Spiegelarrays 1 10 vorhandene Vakuumatmosphäre von einer Nicht-Vakuumatmosphäre (z.B. Reinraumatmosphäre) separiert. Bei dem keramischen Material der Keramikkomponente 1 12 handelt es sich um ein Material von vergleichsweise schlechter Wärmeleitfähigkeit, z.B. eine Alumini- umoxid-Keramik mit einer Wärmeleitfähigkeit von etwa 35 W/(m K). Die Verbindung zwischen dem Keramikträger 11 1 und der Keramikkomponente 112 wird vorzugsweise mit einem bewusst sehr schlecht wärmeleitfähigen Material (kleiner als 5 W/(m K), insbesondere kleiner als 1 W/(m K)) ausgeführt.
Des Weiteren verläuft räumlich separat von dem mechanischen Positionierungspfad ein (in Fig. 1 über den durchgezogenen Pfeil dargestellter) Wärmeleitpfad von dem Keramikträger 1 1 1 über ein flexibles wärmeleitendes Element. Dieses flexible wärmeleitende Element ist in der dargestellten Ausführungsform (jedoch ohne dass die Erfindung hierauf beschränkt wäre) als Heatpipe 130 ausgestaltet und führt zu einem Kühler 120, welcher in für sich bekannter Weise von einem Kühlfluid durchströmbare Kühlkanäle 120a aufweist. Mit „135“ und „136“ sind jeweils geeignete Interface-Komponenten aus einem Material mit guter Wärmeleitung (z.B. Kupfer) bezeichnet, über welche das flexible wärmeleitende Element bzw. die Heatpipe 130 einerseits an den Keramikträger 1 1 1 und andererseits an den Kühler 120 mechanisch - sowie thermisch möglichst gut leitend - angekoppelt ist.
Über den gepunkteten Pfeil dargestellt ist ein sowohl vom mechanischen Positionierungspfad als auch vom Wärmeleitpfad separater elektrischer Pfad, über welchen wie im Weiteren noch näher beschrieben die elektrische Ansteuerung des Spiegelarrays 110 erfolgt. Dabei ist mit „141“ eine Ansteuerungselektronik- Anordnung bezeichnet, welche direkt am Kühler 120 angebracht ist. Somit ist kein weiterer Kühler erforderlich.
Fig. 2 zeigt eine schematische Darstellung zur Erläuterung einer weiteren Ausführungsform der erfindungsgemäßen Baugruppe, wobei im Vergleich zu Fig. 1 analoge bzw. im Wesentlichen funktionsgleiche Komponenten mit um „100“ erhöhten Bezugsziffern bezeichnet sind.
Gemäß Fig. 2 verläuft der Wärmeleitpfad über einen Controller 250, an welchem die in Fig. 2 mit „242“ bezeichneten und innerhalb des Keramikträgers 21 1 verlaufenden elektrischen Zuleitungen fixiert (z.B. angeklebt oder angelötet) sind. Der Controller 250 ist ferner über eine Interface-Komponente 235 aus einem Material mit guter Wärmeleitung (z.B. Kupfer) mit der Heatpipe 230 gekoppelt. Die Kopplung zwischen der Heatpipe 230 und der Interface-Komponente 235 kann über eine Lötverbindung realisiert sein. Für die Verbindung zwischen dem Controller 250 und der Interface-Komponente 235 kann eine geeignete Ther- mal-Interface-Schicht verwendet werden, welche unter mechanisch flexibler Ankopplung zwischen dem Controller 250 und der Interface-Komponente 235 eine gute Wärmeleitfähigkeit bereitstellt.
Bei der in Fig. 2 gezeigten Anordnung kann der Umstand ausgenutzt werden, dass der Controller 250 bzw. die entsprechenden Löt- oder Klebeverbindungen zu den Zuleitungen 242 sich in Nicht-Vakuumatmosphäre befinden und demzufolge insoweit auch nicht vakuumtaugliche Standardkomponenten verwendet werden können. Hingegen erfolgt die Kontaktierung der Zuleitungen 242 am Spiegelarray 210 als vakuumtaugliche Verbindung (z.B. Silberkleber).
Die Erfindung ist jedoch nicht auf die anhand von Fig. 2 beschriebene Anordnung des Controllers 250 beschränkt. In weiteren Ausführungsformen kann ein solcher Controller auch unmittelbar unterhalb des Spiegelarrays 210 bzw. zwischen Spiegelarrays 210 und Keramikträger 211 platziert und zur elektrischen Anbindung mit entsprechenden Silizium-Durchkontaktierungen (TSV = „Through Silicon Vias“) versehen werden. Der mechanische Positionierungspfad gemäß Fig. 2 verläuft im Wesentlichen analog zu Fig. 1 im Bereich der Seitenflächen der Baugruppe und insbesondere wieder über eine Keramikkomponente 212 (z.B. aus Aluminiumoxid-Keramik) von vergleichsweise schlechter Wärmeleitung, wobei gemäß Fig. 2 zusätzlich ein Bereich 246 zur thermalen Entkopplung im mechanischen Positionierungspfad vorgesehen ist. Dieser Bereich 246 befindet sich im gezeigten Ausführungsbeispiel zwischen der Keramikkomponente 212 und dem Keramikträger 21 1 und kann z.B. als Kleber mit vergleichsweise schlechter Wärmeleitung (insbesondere weniger als 10 W/(m K), bevorzugt weniger als 1 W/(m K)) realisiert sein.
Mit „251“ und „252“ sind im Bereich des Controllers 250 angeordnete elektronische Komponenten wie Stecker, Kapazitäten und Widerstände bezeichnet. Eine Vergussmasse 247 kann optional dazu dienen, den Wärmefluss vom Keramikträger 21 1 über die Interface-Komponente 235 zu verbessern. Mit „248“ ist ein Spannungsregler bezeichnet, welcher auf einer Einsteck-Platine (PCB= „printed circuit board“) 249 an die Komponenten 251 bzw. Stecker und den Controller 250 angeschlossen ist.
Fig. 3 zeigt eine weitere schematische Darstellung einer erfindungsgemäßen Baugruppe in einerweiteren Ausführungsform, wobei im Vergleich zu Fig. 2 analoge bzw. im Wesentlichen funktionsgleiche Komponenten mit wiederum um „100“ erhöhten Bezugsziffern bezeichnet sind.
Gemäß Fig. 3 ist im Unterschied zu Fig. 2 insbesondere ein Bereich der Interface-Komponente 335 als Festkörpergelenk mit geeigneter Entkopplungsgeometrie ausgestaltet. Hierzu weist gemäß Fig. 3 die Interface-Komponente 335 seitlich angeordnete gebogene Abschnitte auf, welche gegen den Keramikträger 31 1 drücken. Hierdurch können in kontrollierter Weise Anpresskräfte in horizontaler Richtung von der Interface-Komponente 335 auf den Keramikträger 31 1 erzeugt werden, welche den thermalen Kontakt bei Erwärmung verbessern. Zugleich wird infolge der mechanischen Entkopplung in vertikaler Richtung durch gleitfähige Flächen (z.B. verbunden mit Wärmeleitpaste) eine Einleitung unerwünschter mechanischer Spannungen bzw. Deformationen aufgrund des insoweit vorhandenen nicht formschlüssigen Kontakts zwischen Materialien unterschiedlicher Wärmeausdehnungskoeffizienten (Interface-Komponente 335 bzw. Keramikträger 31 1 ) vermieden.
Fig. 4a-4b zeigen schematische Darstellungen einer erfindungsgemäßen Baugruppe, wobei im Vergleich zu Fig. 3 analoge bzw. im Wesentlichen funktionsgleiche Komponenten wiederum mit um „100“ erhöhten Bezugsziffern bezeichnet sind. Dargestellt sind in Fig. 4 insbesondere die thermale Ankopplung der Heatpipe 430 an den Kühler 420, welche gemäß Fig. 4a-4b über einen Heat- spreader 436 erfolgt, und die mechanische Anbindung der Baugruppe an die Tragstruktur 414 unter Einsatz einer Klemmvorrichtung 415. Ebenfalls dargestellt ist die definierte Verpressung der Dichtungen 413 anhand eines mechanischen Anschlags von der Keramikkomponente 412 an die Tragstruktur 414. Dabei erfolgt die Wärmeabgabe über Kühllamellen, welche jeweils innerhalb eines von Kühlfluid (z.B. Kühlwasser) durchströmten Kühlkanals 420a des Kühlers 420 angeordnet sind. Mit „433“ sind (O-Ring-)Dichtungen bezeichnet. Der Heat- spreader 436 kann aus einem metallischen Material wie z.B. Kupfer hergestellt oder ebenfalls mit Heatpipes ausgestaltet sein. Im Ergebnis wird über den Heat- spreader 436 eine Vergrößerung der Fläche erzielt, über welche Wärme an das im Kühlkanal 420a strömende Kühlfluid abgegeben werden kann. Zur verbesserten thermalen Anbindung der Heatpipe 430 an den Heatspreader 436 kann die Heatpipe 430 wie in Fig. 4a-4b angedeutet in dem betreffenden Endabschnitt abgeflacht ausgebildet sein. Durch die Kühllamellen im Kühlkanal 420a wird die Kontaktfläche zum Kühlfluid vergrößert und eine laminare Kühlfluidströmung unterstützt. Heatspreader 436 und Kühllamellen können an der Heatpipe 430 z.B. durch Löten vormontiert sein, womit eine gute thermische Verbindung realisiert werden kann. Der Kühlkanal 420a wird geschlossen, indem der Heat- spreader 436 z.B. unter Verwendung von Schrauben 450 (vgl. Fig. 4b) am Kühlkanal 420a montiert wird und somit die offene Seite des Kühlkanals 420a verschließt. Die Dichtungen 433 dichten den Kühlkanal 420a dabei ab. In der Anordnung gemäß Fig. 4a-4b ist darauf zu achten, dass ein durch unterschiedliche metallische Materialien hervorgerufenes Auftreten von Elektrokorrosion im Kühlkreislauf vermieden wird. Dies kann dadurch erreicht werden, dass ein unmittelbarer Kontakt des Kühlfluids bzw. Kühlwassers nur zu Stahl oder Aluminium gegeben ist, wozu gemäß Fig. 4a eine vergleichsweise dünne Stahlplatte 437 zwischen dem (z.B. aus Kupfer hergestellten) Heatspreader 436 einerseits und dem Kühlfluid anderseits angeordnet sein kann.
In den vorstehend beschriebenen Ausführungsformen kann auch mehr als nur ein flexibles wärmeleitendes Element, insbesondere mehr als eine Heatpipe 130-430 eingesetzt werden. Des Weiteren kann die betreffende Heatpipe auch hinsichtlich ihres Thermalwiderstandes variabel einstellbar sein. Hierzu kann in für sich bekannter Weise eine VCHP (= “variable conductance heatpipe“) durch Ankopplung eines aufheizbaren Gasreservoirs realisiert werden. Diese Ausgestaltung ermöglicht die Implementierung einer Temperaturregelung hinsichtlich des Spiegelarrays. Mit anderen Worten kann so das Spiegelarray nicht nur gekühlt werden, sondern die Temperatur des Spiegelarrays kann gezielt variabel eingestellt und somit konstant gehalten werden, um z.B. einer variierenden Wärmelast durch auftreffende (EUV-)Strahlung Rechnung zu tragen, einen thermalen Drift der Elektronikanordnung zu reduzieren oder die Temperatur der auf den Spiegelelementen vorhandenen Reflexionsschicht zur Verringerung oder Abmilderung von temperaturabhängigen Oxidationsrisiken zu kontrollieren.
Im Weiteren wird ein möglicher Montageprozess zum Zusammensetzen der erfindungsgemäßen Baugruppe unter Bezugnahme auf die schematischen Darstellungen von Fig. 5a-5e erläutert, wobei lediglich beispielhaft der Zusammenbau der zuvor anhand von Fig. 3 beschriebenen Baugruppe dargestellt ist.
Wesentliches Merkmal dieses Montageprozesses ist insbesondere, dass Herstellungsschritte bei höheren Temperaturen im Bereich von 500-600°C oder darüber auf die Fertigung des Keramikträgers 31 1 mit den darin befindlichen Zuleitungen 342 beschränkt bleiben, wohingegen nachfolgenden Fertigungsschritte sämtlich signifikant geringere Temperaturen benötigen. Nach Fertigung des Keramikträgers 31 1 (siehe Fig. 5a) erfolgt gemäß Fig. 5b zunächst das Anlöten des Controllers 350 sowie der weiteren Komponenten (Kapazitäten, Widerstände und Konnektoren) 351 -352, wobei die entsprechenden Lötprozesse bei Temperaturen in der Größenordnung von 300°C durchführbar sind. Ebenfalls möglich ist ein Klebeprozess bei ca. 100 °C Aushärtetemperatur.
Im nächsten Schritt erfolgt gemäß Fig. 5c die Montage der Interface-Kompo- nente 335 sowie der Heatpipe 330. Die Verbindung von Interface-Komponente 335 und Heatpipe 330 (z.B. durch einen Lötprozess) ist hierbei vorzugsweise bereits vorgefertigt, damit die für diese Verbindung benötigten, vergleichsweise hohen Temperaturen nicht auf die bereits vorhandene Elektronik der Baugruppe einwirken. Die Montage der entsprechend vorgefertigten Anordnung aus Interface-Komponente 335 und Heatpipe 330 an insbesondere den Keramikträger 31 1 kann dann „kalt“ (z.B. über eine Schraub-, Klebe- oder Klemmverbindung) realisiert werden.
Gemäß Fig. 5d erfolgt anschließend das Ankleben der weiteren Keramikkomponente 312 (im Ausführungsbeispiel aus Aluminiumoxid) als Klebeverbindung über den bereits zuvor erwähnten Kleber von geringer Wärmeleitfähigkeit (entsprechend dem Bereich 346). Auch die Keramikkomponente 312 ist hier bereits vorgefertigt, so dass die bereits zuvor integrierten Komponenten der Baugruppe nicht den entsprechend zum Sintern der Keramik benötigten hohen Temperaturen ausgesetzt werden und eine Einleitung thermisch induzierter Spannungen durch Abkühlen von der Sinter-Temperatur auf Raumtemperatur vermieden wird.
Sodann erfolgt gemäß Fig. 5e die Befestigung des Spiegelarrays 310 an dem Keramikträger 31 1 (typischerweise als Klebeverbindung unter Verwendung eines elektrisch leitfähigen Klebers). Infolge der somit gegen Ende des Fertigungsprozesses erfolgenden Spiegelarray-Montage (nach welcher lediglich noch die Montage des Kühlers 320 zu erfolgen hat) ist das empfindliche Spiegelarray 310 vor einer Beschädigung in den vorhergehenden Prozessschritten geschützt.
Fig. 6 zeigt schematisch im Meridionalschnitt den möglichen Aufbau einer für den Betrieb im EUV ausgelegten mikrolithographischen Projektionsbelichtungsanlage, in der die Erfindung beispielsweise realisierbar ist.
Gemäß Fig. 6 weist die Projektionsbelichtungsanlage 1 eine Beleuchtungseinrichtung 2 und ein Projektionsobjektiv 10 auf. Eine Ausführung der Beleuchtungseinrichtung 2 der Projektionsbelichtungsanlage 1 hat neben einer Licht- bzw. Strahlungsquelle 3 eine Beleuchtungsoptik 4 zur Beleuchtung eines Objektfeldes 5 in einer Objektebene 6. Bei einer alternativen Ausführung kann die Lichtquelle 3 auch als ein zur sonstigen Beleuchtungseinrichtung separates Modul bereitgestellt sein. In diesem Fall umfasst die Beleuchtungseinrichtung die Lichtquelle 3 nicht.
Belichtet wird hierbei ein im Objektfeld 5 angeordnetes Retikel 7. Das Retikel 7 ist von einem Retikelhalter 8 gehalten. Der Retikelhalter 8 ist über einen Retikel- verlagerungsantrieb 9 insbesondere in einer Scanrichtung verlagerbar. In Fig. 6 ist zur Erläuterung ein kartesisches xyz-Koordinatensystem eingezeichnet. Die x-Richtung verläuft senkrecht zur Zeichenebene hinein. Die y-Richtung verläuft horizontal und die z-Richtung verläuft vertikal. Die Scanrichtung verläuft in Fig. 6 längs der y-Richtung. Die z-Richtung verläuft senkrecht zur Objektebene 6.
Das Projektionsobjektiv 10 dient zur Abbildung des Objektfeldes 5 in ein Bildfeld 1 1 in einer Bildebene 12. Abgebildet wird eine Struktur auf dem Retikel 7 auf eine lichtempfindliche Schicht eines im Bereich des Bildfeldes 1 1 in der Bildebene 12 angeordneten Wafers 13. Der Wafer 13 wird von einem Waferhalter 14 gehalten. Der Waferhalter 14 ist über einen Waferverlagerungsantrieb 15 insbesondere längs der y-Richtung verlagerbar. Die Verlagerung einerseits des Retikels 7 über den Retikelverlagerungsantrieb 9 und andererseits des Wafers 13 über den Waferverlagerungsantrieb 15 kann synchronisiert zueinander erfolgen. Bei der Strahlungsquelle 3 handelt es sich um eine EUV-Strahlungsquelle. Die Strahlungsquelle 3 emittiert insbesondere EUV-Strahlung, welche im Folgenden auch als Nutzstrahlung oder Beleuchtungsstrahlung bezeichnet wird. Die Nutzstrahlung hat insbesondere eine Wellenlänge im Bereich zwischen 5 nm und 30 nm. Bei der Strahlungsquelle 3 kann es sich zum Beispiel um eine Plasmaquelle, eine synchrotronbasierte Strahlungsquelle oder um einen Freie-Elektronen-La- ser („Free-Electron-Laser“, FEL) handeln. Die Beleuchtungsstrahlung 16, die von der Strahlungsquelle 3 ausgeht, wird von einem Kollektor 17 gebündelt und propagiert durch einen Zwischenfokus in einer Zwischenfokusebene 18 in die Beleuchtungsoptik 4. Die Beleuchtungsoptik 4 weist einen Umlenkspiegel 19 und diesem im Strahlengang nachgeordnet einen ersten Facettenspiegel 20 (mit schematisch angedeuteten Facetten 21 ) und einen zweiten Facettenspiegel 22 (mit schematisch angedeuteten Facetten 23) auf. Diese Facettenspiegel können insbesondere in der erfindungsgemäßen Weise realisiert sein.
Das Projektionsobjektiv 10 weist eine Mehrzahl von Spiegeln Mi (i= 1 , 2, ...) auf, welche gemäß ihrer Anordnung im Strahlengang der Projektionsbelichtungsanlage 1 durchnummeriert sind. Bei dem in der Fig. 6 dargestellten Beispiel weist das Projektionsobjektiv 10 sechs Spiegel M1 bis M6 auf. Alternativen mit vier, acht, zehn, zwölf oder einer anderen Anzahl an Spiegeln Mi sind ebenso möglich. Der vorletzte Spiegel M5 und der letzte Spiegel M6 weisen jeweils eine Durchtrittsöffnung für die Beleuchtungsstrahlung 16 auf. Bei dem Projektionsobjektiv 10 handelt es sich um eine doppelt obskurierte Optik. Das Projektionsobjektiv 10 hat eine bildseitige numerische Apertur, die größer ist als 0.5 und die auch größer sein kann als 0.6 und die beispielsweise 0.7 oder 0.75 betragen kann.
Die Erfindung ist jedoch nicht auf die Anwendung in einer für den Betrieb im EUV ausgelegten Projektionsbelichtungsanlage beschränkt. Insbesondere kann die Erfindung auch in einer für den Betrieb im DUV (d.h. bei Wellenlängen kleiner als 250 nm, insbesondere kleiner als 200 nm) ausgelegten Projektionsbelichtungsanlage oder auch in einem anderen optischen System vorteilhaft angewendet werden.
Wenn die Erfindung auch anhand spezieller Ausführungsformen beschrieben wurde, erschließen sich für den Fachmann zahlreiche Variationen und alternative Ausführungsformen, z.B. durch Kombination und/oder Austausch von Merkmalen einzelner Ausführungsformen. Dementsprechend versteht es sich für den Fachmann, dass derartige Variationen und alternative Ausführungsformen von der vorliegenden Erfindung mit umfasst sind, und die Reichweite der Erfindung nur im Sinne der beigefügten Patentansprüche und deren Äquivalente beschränkt ist.

Claims

Patentansprüche
1 . Baugruppe eines optischen Systems, mit
• einem Spiegelarray (1 10, 210, 310), welches als MEMS- Spiegelanordnung mit einer Mehrzahl von unabhängig voneinander aktuierbaren Spiegelelementen in Form von MEMS-Spiegeln ausgebildet ist;
• einem mechanischen Positionierungspfad, über welchen die Position der Spiegelelemente mechanisch festlegbar ist; und
• einem Wärmeleitpfad, über welchen im Betrieb des optischen Systems Wärme von dem Spiegelarray (1 10, 210, 310) bis zu einem Kühler (120, 420) abführbar ist;
• wobei der mechanische Positionierungspfad und der Wärmeleitpfad voneinander räumlich separiert sind.
2. Baugruppe nach Anspruch 1 , dadurch gekennzeichnet, dass der Wärmeleitpfad über wenigstens ein mechanisch flexibles wärmeleitendes Element verläuft.
3. Baugruppe nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, dass dieses flexible wärmeleitende Element wenigstens eine Heatpipe (130, 230, 330, 430) oder wenigstens ein wärmeleitendes mechanisch entkoppelndes Festkörpergelenk, insbesondere wenigstens eine Litze aus einem wärmeleitenden Material, aufweist.
4. Baugruppe nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, dass ein Thermalwiderstand dieser Heatpipe (130, 230, 330, 430) variabel einstellbar ist.
5. Baugruppe nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass diese eine Interface-Komponente (335) aufweist, welche als Festkörpergelenk mit einer Entkopplungsgeometrie ausgestaltet ist. Baugruppe nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass eine entlang des mechanischen Positionierungspfades vorhandene Steifigkeit um wenigstens den Faktor 10, insbesondere um wenigstens den Faktor 100, größer ist als eine entlang des Wärmeleitpfades vorhandene Steifigkeit. Baugruppe nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass eine entlang des Wärmeleitpfades vorhandene Wärmeleitfähigkeit um wenigstens den Faktor 10, insbesondere um wenigstens den Faktor 100, größer ist als eine entlang des mechanischen Positionierungspfades vorhandene Wärmeleitfähigkeit. Baugruppe nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass in dem mechanischen Positionierungspfad wenigstens ein Bereich (246, 346, 446) zur thermalen Isolation ausgebildet ist, welcher eine Wärmeleitfähigkeit von weniger als 10 W/(m K), insbesondere weniger als 1 W/(m K), besitzt. Baugruppe nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass diese einen Controller (250, 350) zur Ansteuerung der Spiegelelemente aufweist, wobei der Wärmeleitpfad durch den Controller (250, 350) verläuft. Baugruppe nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das Spiegelarray (1 10, 210, 310) auf einem Keramikträger (1 1 1 , 21 1 , 31 1 , 41 1 ) angeordnet ist, in welchem Ansteuerungs-Zuleitungen (142, 242, 342, 442) zu den Spiegelelementen verlaufen. Baugruppe nach Anspruch 10, dadurch gekennzeichnet, dass der Keramikträger (11 1 , 21 1 , 311 ) auf einer Tragstruktur (1 14, 414) zur Separierung einer in der Umgebung des Spiegelarrays (1 10, 210, 310) vorhandenen Vakuumatmosphäre gegen eine in der Umgebung des Kühlers (120, 420) vorhandene Nicht-Vakuumatmosphäre fixiert ist. 12. Baugruppe nach Anspruch 1 1 , dadurch gekennzeichnet, dass diese Tragstruktur (1 14, 414) von dem Kühler (120, 420) über wenigstens ein Entkopplungselement mechanisch entkoppelt ist.
13. Baugruppe nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass an dem Kühler (120, 420) eine Ansteuerungselektronik-An- ordnung (141 , 441 ) fixiert ist.
14. Baugruppe nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass im Wärmeleitpfad ein Heatspreader (436) angeordnet ist.
15. Baugruppe nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das Spiegelarray (1 10, 210, 310) für eine Arbeitswellenlänge von weniger als 30 nm, insbesondere von weniger als 15 nm, ausgelegt ist.
16. Optisches System, insbesondere einer mikrolithographischen Projektionsbelichtungsanlage, mit einer Baugruppe nach einem der vorhergehenden Ansprüche.
17. Mikrolithographische Projektionsbelichtungsanlage mit einem optischen System nach Anspruch 16.
PCT/EP2023/079438 2022-11-18 2023-10-23 Baugruppe eines optischen systems WO2024104727A1 (de)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE102022212279.8A DE102022212279A1 (de) 2022-11-18 2022-11-18 Baugruppe eines optischen Systems
DE102022212279.8 2022-11-18

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2024104727A1 true WO2024104727A1 (de) 2024-05-23

Family

ID=88793092

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/EP2023/079438 WO2024104727A1 (de) 2022-11-18 2023-10-23 Baugruppe eines optischen systems

Country Status (2)

Country Link
DE (1) DE102022212279A1 (de)
WO (1) WO2024104727A1 (de)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102022212279A1 (de) 2022-11-18 2024-05-23 Carl Zeiss Smt Gmbh Baugruppe eines optischen Systems

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2005026843A2 (en) 2003-09-12 2005-03-24 Carl Zeiss Smt Ag Illumination system for a microlithography projection exposure installation
DE102008009600A1 (de) 2008-02-15 2009-08-20 Carl Zeiss Smt Ag Facettenspiegel zum Einsatz in einer Projektionsbelichtungsanlage für die Mikro-Lithographie
DE102011006100A1 (de) * 2011-03-25 2012-09-27 Carl Zeiss Smt Gmbh Spiegel-Array
DE102012200733A1 (de) 2012-01-19 2013-01-24 Carl Zeiss Smt Gmbh Spiegelanordnung, insbesondere zum Einsatz in einem optischen System, insbesondere einer mikrolithographischen Projektionsbelichtungsanlage
US20150103326A1 (en) * 2013-10-14 2015-04-16 Carl Zeiss Smt Gmbh Optical element
DE102014203144A1 (de) 2014-02-21 2015-08-27 Carl Zeiss Smt Gmbh Baugruppe eines optischen Systems, insbesondere in einer mikrolithographischen Projektionsbelichtungsanlage
DE102016219334A1 (de) * 2016-10-06 2017-08-17 Carl Zeiss Smt Gmbh Anordnung und lithographieanlage
DE102022212279A1 (de) 2022-11-18 2024-05-23 Carl Zeiss Smt Gmbh Baugruppe eines optischen Systems

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102016223657A1 (de) 2016-11-29 2017-01-12 Carl Zeiss Smt Gmbh Baugruppe eines optischen Systems, insbesondere in einer mikrolithographischen Projektionsbelichtungsanlage

Patent Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2005026843A2 (en) 2003-09-12 2005-03-24 Carl Zeiss Smt Ag Illumination system for a microlithography projection exposure installation
DE102008009600A1 (de) 2008-02-15 2009-08-20 Carl Zeiss Smt Ag Facettenspiegel zum Einsatz in einer Projektionsbelichtungsanlage für die Mikro-Lithographie
DE102011006100A1 (de) * 2011-03-25 2012-09-27 Carl Zeiss Smt Gmbh Spiegel-Array
DE102012200733A1 (de) 2012-01-19 2013-01-24 Carl Zeiss Smt Gmbh Spiegelanordnung, insbesondere zum Einsatz in einem optischen System, insbesondere einer mikrolithographischen Projektionsbelichtungsanlage
US20150103326A1 (en) * 2013-10-14 2015-04-16 Carl Zeiss Smt Gmbh Optical element
US9658542B2 (en) 2013-10-14 2017-05-23 Carl Zeiss Smt Gmbh Optical element
DE102014203144A1 (de) 2014-02-21 2015-08-27 Carl Zeiss Smt Gmbh Baugruppe eines optischen Systems, insbesondere in einer mikrolithographischen Projektionsbelichtungsanlage
DE102016219334A1 (de) * 2016-10-06 2017-08-17 Carl Zeiss Smt Gmbh Anordnung und lithographieanlage
DE102022212279A1 (de) 2022-11-18 2024-05-23 Carl Zeiss Smt Gmbh Baugruppe eines optischen Systems

Also Published As

Publication number Publication date
DE102022212279A1 (de) 2024-05-23

Similar Documents

Publication Publication Date Title
WO2024104727A1 (de) Baugruppe eines optischen systems
DE102009054869B4 (de) Spiegel zur Führung eines Strahlungsbündels, Vorrichtungen mit einem derartigen Spiegel sowie Verfahren zur Herstellung mikro- oder nanostrukturierter Bauelemente
DE102011016769A1 (de) EUV-Spiegelmodul
DE102009009568A1 (de) Optische Baugruppe zur Führung eines EUV-Strahlungsbündels
DE102014203144A1 (de) Baugruppe eines optischen Systems, insbesondere in einer mikrolithographischen Projektionsbelichtungsanlage
WO2024104719A1 (de) Baugruppe eines optischen systems
DE102013217146A1 (de) Optisches Bauelement
DE102014202737A1 (de) Lagerelement und system zum lagern eines optischen elements
WO2019174996A1 (de) Strahlformungs- und beleuchtungssystem für eine lithographieanlage, lithographieanlage und verfahren
DE102018123328B4 (de) Baugruppe eines optischen Systems, insbesondere in einer mikrolithographischen Projektionsbelichtungsanlage, sowie Verfahren zum Betreiben eines solchen optischen Systems
DE102015221921A1 (de) Facetteneinrichtung mit einem Formgedächtnislegierungs-Aktor, Verfahren zum Herstellen und Lithographieanlage
DE102018220565A1 (de) Projektionsbelichtungsanlage für die Halbleiterlithographie mit einem semiaktiven Abstandshalter und Verfahren zur Verwendung des semiaktiven Abstandshalters
DE102017214441A1 (de) Baugruppe eines optischen Systems, insbesondere in einer mikrolithographischen Projektionsbelichtungsanlage
DE102020214130A1 (de) Verfahren zur Temperierung eines optischen Elementes und optische Baugruppe
DE102020203713A1 (de) Entkopplungsgelenk zur mechanischen Lagerung eines optischen Elements
DE102022210205A1 (de) Adaptiver Spiegel mit temperierten Aktuatoren
DE102022211559A1 (de) Kontaktierung einer elektrischen Komponente in einem optischen Element
DE102017200775A1 (de) Bauelement für eine Projektionsbelichtungsanlage
DE102019200358A1 (de) Projektionsbelichtungsanlage für die Halbleiterlithographie mit Mitteln zur Reduzierung des Wärmeübertrags
DE102015221929A1 (de) Anordnung für eine Lithographieanlage und Lithographieanlage
DE102019207559A1 (de) Baugruppe zur Kühlung eines optischen Elements, insbesondere für eine mikrolithographische Projektionsbelichtungsanlage
DE102017211864A1 (de) Baugruppe, insbesondere in einer mikrolithographischen Projektionsbelichtungsanlage
DE102022204014B3 (de) Temperaturinsensitiver Aktuator und Deformationsspiegel
DE102016219334A1 (de) Anordnung und lithographieanlage
DE102022213142A1 (de) Spiegelanordnung mit gekühlten Spiegelelementen und Lithographiesystem