DE102022211559A1 - Kontaktierung einer elektrischen Komponente in einem optischen Element - Google Patents

Kontaktierung einer elektrischen Komponente in einem optischen Element Download PDF

Info

Publication number
DE102022211559A1
DE102022211559A1 DE102022211559.7A DE102022211559A DE102022211559A1 DE 102022211559 A1 DE102022211559 A1 DE 102022211559A1 DE 102022211559 A DE102022211559 A DE 102022211559A DE 102022211559 A1 DE102022211559 A1 DE 102022211559A1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
electrical contact
electrical
contact surface
optical element
electrical component
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Ceased
Application number
DE102022211559.7A
Other languages
English (en)
Inventor
Erik Loopstra
Johannes Lippert
Bettina Wehlauch
Andreas Raba
Jens Prochnau
Hans Michael Stiepan
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Carl Zeiss SMT GmbH
Original Assignee
Carl Zeiss SMT GmbH
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Carl Zeiss SMT GmbH filed Critical Carl Zeiss SMT GmbH
Priority to DE102022211559.7A priority Critical patent/DE102022211559A1/de
Publication of DE102022211559A1 publication Critical patent/DE102022211559A1/de
Ceased legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B7/00Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements
    • G02B7/18Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements for prisms; for mirrors
    • G02B7/182Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements for prisms; for mirrors for mirrors
    • G02B7/185Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements for prisms; for mirrors for mirrors with means for adjusting the shape of the mirror surface
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B19/00Condensers, e.g. light collectors or similar non-imaging optics
    • G02B19/0004Condensers, e.g. light collectors or similar non-imaging optics characterised by the optical means employed
    • G02B19/0019Condensers, e.g. light collectors or similar non-imaging optics characterised by the optical means employed having reflective surfaces only (e.g. louvre systems, systems with multiple planar reflectors)
    • G02B19/0023Condensers, e.g. light collectors or similar non-imaging optics characterised by the optical means employed having reflective surfaces only (e.g. louvre systems, systems with multiple planar reflectors) at least one surface having optical power
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B19/00Condensers, e.g. light collectors or similar non-imaging optics
    • G02B19/0033Condensers, e.g. light collectors or similar non-imaging optics characterised by the use
    • G02B19/0095Condensers, e.g. light collectors or similar non-imaging optics characterised by the use for use with ultraviolet radiation
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70216Mask projection systems
    • G03F7/70258Projection system adjustments, e.g. adjustments during exposure or alignment during assembly of projection system
    • G03F7/70266Adaptive optics, e.g. deformable optical elements for wavefront control, e.g. for aberration adjustment or correction
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/321Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
    • H05K3/323Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives by applying an anisotropic conductive adhesive layer over an array of pads
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007Types of components
    • H05K2201/10121Optical component, e.g. opto-electronic component

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Optical Elements Other Than Lenses (AREA)

Abstract

Die Erfindung betrifft ein optisches Element (100) für eine mikrolithographische Projektionsbelichtungsanlage mit einem Körper (101), auf den mindestens eine erste Leiterbahn (102) und eine zweite Leiterbahn (103) aufgebracht oder eingebracht sind, und mit mindestens einer elektrischen Komponente (107), dadurch gekennzeichnet, dass die mindestens eine elektrische Komponente (107) eine erste elektrische Kontaktfläche (105) und eine von der ersten elektrischen Kontaktfläche (105) beabstandete zweite elektrische Kontaktfläche (106) aufweist, dass die elektrische Komponente (107) mit den elektrischen Leiterbahnen (102,103) elektrisch leitend mittels eines flächig oder strukturiert aufgetragenen elektrisch leitfähigen Klebstoffs derart verbunden ist, dass die erste elektrische Kontaktfläche (105) mit der ersten Leiterbahn (102) und die zweite elektrische Kontaktfläche (106) mit der zweiten Leiterbahn (103) elektrisch leitend verbunden sind, und die erste elektrische Kontaktfläche (105) und die zweite elektrische Kontaktfläche (106) voneinander elektrisch isoliert sind.

Description

  • Die Erfindung betrifft ein optisches Element, insbesondere einen adaptiven Spiegel, für eine mikrolithographische Projektionsbelichtungsanlage mit einem Körper, auf den mindestens eine erste Leiterbahn und eine zweite Leiterbahn aufgebracht oder eingebracht sind, und mit mindestens einer elektrischen Komponente.
  • Projektionsbelichtungsanlagen werden zur Erzeugung feinster Strukturen, insbesondere auf Halbleiterbauelementen oder anderen mikrostrukturierten Bauteilen verwendet. Das Funktionsprinzip der genannten Anlagen beruht dabei darauf, mittels einer in der Regel verkleinernden Abbildung von Strukturen auf einer Maske, einem sogenannten Retikel, auf einem mit photosensitivem Material versehenen zu strukturierenden Element, einem sogenannten Wafer, feinste Strukturen bis in den Nanometerbereich zu erzeugen. Die minimalen Abmessungen der erzeugten Strukturen hängen dabei direkt von der Wellenlänge des verwendeten Lichts ab. Dieses wird zur optimalen Ausleuchtung des Retikels in einer Beleuchtungsoptik geformt. In jüngerer Zeit werden vermehrt Lichtquellen mit einer Emissionswellenlänge im Bereich weniger Nanometer, beispielsweise zwischen 1 nm und 120 nm, insbesondere im Bereich von 13,5 nm verwendet. Der beschriebene Wellenlängenbereich wird auch als EUV-Bereich bezeichnet.
  • Die mikrostrukturierten Bauteile werden außer mit im EUV-Bereich arbeitenden Systemen auch mit den im Markt etablierten DUV-Systemen mit einer Wellenlänge zwischen 100 nm und 300 nm, insbesondere von 193 nm hergestellt. Mit der Anforderung immer kleinere Strukturen herstellen zu können, sind auf die Anforderungen an die optische Korrektur in den Systemen weiter gestiegen.
  • In für den EUV-Bereich ausgelegten Projektionsobjektiven, d.h. bei Wellenlängen von z.B. etwa 13 nm oder etwa 7 nm, werden mangels Verfügbarkeit geeigneter lichtdurchlässiger refraktiver Materialien Spiegel als optische Komponenten für den Abbildungsprozess verwendet.
  • Optische Elemente wie Linsen oder adaptive Spiegel weisen üblicherweise einen Körper auf, der mit mindestens einer elektrischen Komponente, wie beispielsweise einem Sensor, einem Temperierelement oder einen Aktuator verbunden ist. Um diese elektrischen Komponenten mit einer Spannungsquelle verbinden zu können und gegebenenfalls separat ansteuern bzw. separat kontaktieren zu können muss eine Leitungsführung zwischen den elektrischen Komponenten zu einer Übergabestelle des optischen Elements nach außen erfolgen. Weiterhin müssen die elektrischen Leitungen mit dem elektrischen Element kontaktieren. Bei optischen Elementen, bei denen sich die elektrischen Komponenten in einer Kavität befinden, ist es zusätzlich herausfordernd die elektrischen Leitungen aus dieser Kavität herauszuführen.
  • Aus dem Stand der Technik ist es bekannt, die elektrischen Komponenten mittels Kabeln zu kontaktieren, wobei mit steigender Anzahl von elektrischen Komponenten - insbesondere mit steigender Anzahl von Aktuatoren, Sensoren und Temperierelementen -eine hohe Anzahl von Kabeln benötigt werden, die dementsprechend einen hohen Bauraumbedarf haben. Darüber hinaus kann diese hohe Anzahl an Kabeln eine schwingende Masse darstellen. Dies kann sich nachteilig auf die Regelbarkeit des optischen Elements auswirken. Die Kabelführung am optischen Element muss zudem an mehreren Stellen fixiert werden, was einen zusätzlichen Aufwand darstellt und sich ebenfalls negativ auf die optische Wirkfläche auswirken kann.
  • Kabel, die nicht ausreichend mechanisch gesichert sind, oder außen an dem optischen Element verlegt sind, stellen zudem ein erhöhtes Risiko hinsichtlich einer Beschädigung im Herstellungsprozess des optischen Elements dar, da sie abreißen können oder den Körper des optischen Elements mechanisch beschädigen könnten. Zudem stellt auch eine fluid- und/oder gasdichte Durchführung der Kabel durch ein Bauteil einen erhöhten Herstellungsaufwand dar. Ebenso ist eine eindeutige Zuordnung der Kabel notwendig, um eine fehlerhafte Ansteuerung der elektrischen Komponenten zu verhindern, was mit hohen Anforderungen an den Herstellungsprozess verbunden ist.
  • Die WO 2022 / 023 313 A1 offenbart strukturierte Leiterbahnen zur Kontaktierung elektrostriktiver Aktuatoren und Sensoren.
  • Zur Steuerung und Regelung der mindestens einen elektrischen Komponente und des optischen Elements selber, ist die Kontaktierung zwischen den elektrischen Komponenten und der Leiterbahn ausschlaggebend. Gleichzeitig müssen Kurzschlüsse zwischen den Kontakten einer elektrischen Komponente verhindert werden.
  • Es ist daher Aufgabe der vorliegenden Erfindung ein optisches Element bereitzustellen, welches oben genannte Nachteile reduziert.
  • Die Aufgabe wird durch ein optisches Element gemäß Anspruch 1 gelöst. Vorteilhafte Ausgestaltungen mit zweckmäßigen Weiterbildungen sind in den Unteransprüchen angegeben.
  • Das optische Element zeichnet sich dadurch aus, dass die elektrische Komponente, eine erste elektrische Kontaktfläche und eine von der ersten elektrischen Kontaktfläche beabstandete zweite elektrische Kontaktfläche aufweist. Die elektrische Komponente ist mit den elektrischen Leiterbahnen elektrisch leitend mittels eines flächig oder strukturiert aufgetragenen elektrisch leitfähigen Klebstoffs derart verbunden, dass die erste elektrische Kontaktfläche mit der ersten Leiterbahn und die zweite elektrische Kontaktfläche mit der zweiten Leiterbahn elektrisch leitend verbunden sind, wobei die erste elektrische Kontaktfläche und die zweite elektrische Kontaktfläche voneinander elektrisch isoliert sind.
  • Durch den flächig oder strukturiert aufgetragenen elektrisch leitfähigen Klebstoff wird eine Kontaktierung zwischen der ersten elektrischen Kontaktfläche und der ersten Leiterbahn sowie der zweiten elektrischen Kontaktfläche und der zweiten Leiterbahn ermöglicht, ohne dass es zu einem Kurzschluss durch eine elektrische Verbindung zwischen der ersten elektrischen Kontaktfläche und der zweiten elektrischen Kontaktfläche kommt.
  • Das optische Element kann dabei bevorzugt ein adaptiver Spiegel oder eine Linse oder eine Tragstruktur des optischen Elements, insbesondere ein Spiegelrahmen oder ein kraftübertragender Rahmen des optischen Elements, oder ein Sensorrahmen sein.
  • Die Leiterbahnen sind bevorzugt in einer Fügeebene des optischen Elements und der elektrischen Komponente aufgebracht oder eingebracht. Die Leiterbahnen können zudem auf einer Leiterbahnplatine ausgebildet sein, die in einer Ausführungsform zwischen den äußeren Fügestellen der elektrischen Komponente und einer weiteren elektrischen Komponente vorgesehen sind.
  • Die Leiterbahnplatine ist bevorzugt aus demselben Werkstoff wie das optische Element, insbesondere aus einem Spiegelwerkstoff, wie Quarzglas oder Titan-SilikatGlas, ausgebildet. Alternativ kann die Leiterbahnplatine auch aus demselben Material wie die elektrische Komponente gebildet sein.
  • Die Platine weist vorzugsweise beidseitig Leiterbahnen auf. Dabei können die Leiterbahnen der beiden Platinenseiten bevorzugt mittels elektrischer Durchkontaktierung verbunden sein. Die Platinen können auch als flexible Platinen insbesondere als flexible PCB-Boards ausgeführt sein. Neben dem Leiterbahnrouting zu der jeweiligen elektrischen Komponente können vorzugsweise zusätzliche Funktionen wie das Routing von weiteren elektrischen Leiterbahnen für weitere elektrische Komponenten wie Temperatursensoren oder Dehnungssensoren vorgesehen sein. Die Platinen können darüber hinaus vorzugsweise auch durch Beschichtung und Strukturierung aufgebrachte funktionale Elemente wie Sensoren, insbesondere Dehnungssensoren, Temperatursensoren sowie Positionssensoren umfassen.
  • Die Leiterbahnen können mittels unterschiedlicher Fertigungsverfahren aufgebracht sein. Hierzu zählen insbesondere die strukturierte Beschichtung beispielsweise mittels photolithographischer Verfahren, die Strukturierung homogener Beschichtungen mittels Ätzverfahren oder laserbasierte Verfahren wie Laserablation. Ebenso können maskenbasierter Verfahren oder das Aufbringen der Leiterbahnen mittels elektrisch leitfähiger Tinten verwendet werden. Die elektrisch leitfähigen Tinten (Lacke) können mit den gängigen Druckverfahren aufgebracht werden. Hierzu zählen in Besonderem das Piezojetting (Inkjet), der Siebdruck, der Schablonendruck und die Mikrodosierung. Die Leiterbahnen können einlagig oder mehrlagig ausgeführt sein, bei einlagigem Aufbau können die Leiterbahnen ohne oder mit elektrischer Isolierschicht realisiert sein. Die elektrische Isolierschicht ist vorzugsweise aus einem Material mit einem hohen spezifischen elektrischen Widerstand gebildet. Beispielsweise aus AL2O3 oder SiO2, sowie aus organischen Materialien. In einer Ausführungsform sind die Leiterbahnen ausschließlich auf denjenigen Flächen des Körpers angeordnet, die zwischen den elektrischen Komponenten ausgebildet sind. Alternativ können die Leiterbahnen auch unter den elektrischen Komponenten hindurchgeführt, oder durch den Körper hindurchgeführt sein.
  • Die erste elektrische Kontaktfläche und die zweite elektrische Kontaktfläche können dabei eine erhabene Struktur aufweisen, die eine elektrische Kontaktierung zwischen der Kontaktfläche und der ihr zugeordneten Leiterbahn verbessert.
  • In einer bevorzugten Ausführungsform ist der elektrisch leitfähige Klebstoff als ein anisotrop elektrisch leitfähiger Klebstoff gebildet. Der anisotrop elektrisch leitfähige Klebstoff kann elektrisch leitfähige Elemente wie beispielsweise Metallkugeln (zum Beispiel Silber oder Platin) umfassen, die derart voneinander beabstandet sind, dass beim Fügen der elektrischen Komponente mit der Leiterbahn die elektrisch leitfähigen Elemente des Klebstoffs im Bereich der (bevorzugt erhabenen) elektrischen Kontaktflächen zueinander, sowie zu den elektrischen Kontaktflächen und den Leiterbahnen kontaktieren. Dagegen berühren sich die elektrisch leitfähigen Elemente in demjenigen Bereich, der zwischen der ersten Kontaktfläche und der zweiten Kontaktfläche ausgebildet ist, also einer Isolierfläche, nicht, so dass die erste elektrische Kontaktfläche und die zweite elektrische Kontaktfläche voneinander elektrisch isoliert sind. Der anisotrope Klebstoff kann dabei auf Harzbasis (einkomponentig oder mehrkomponentig), insbesondere auf Epoxidharzbasis oder Acrylharzbasis beruhen. Er ist in der Regel reaktionshärtend. Alternativ kann der anisotrope Klebstoff auf einem Thermoplasten beruhen, dessen Applikation in der Regel unter Temperatureinwirkung erfolgt.
  • Alternativ ist es von Vorteil, wenn ein einen elektrisch leitfähigen Klebstoff aufweisender Kontaktbereich zwischen der ersten elektrischen Kontaktfläche und der ersten Leiterbahn sowie zwischen der zweiten elektrischen Kontaktfläche und der zweiten Leiterbahn ausgebildet ist, welche eingerichtet ist, die erste elektrische Kontaktfläche mit der ersten Leiterbahn und die zweite elektrische Kontaktfläche der zweiten Leiterbahn elektrisch zu verbinden, und wenn zwischen der ersten elektrischen Kontaktfläche und der zweiten elektrischen Kontaktfläche eine Isolierfläche ausgebildet ist, die eingerichtet ist eine elektrische Verbindung zwischen einer der elektrischen Kontaktflächen und der zweiten elektrischen Kontaktfläche zu verhindern.
  • Somit ist es in einer Ausführungsform bevorzugt, wenn der elektrisch leitfähige Klebstoff ausschließlich auf den elektrischen Kontaktflächen aufgetragen ist. Die Kontaktierung zwischen den Leiterbahnen und den elektrischen Kontaktflächen erfolgt folglich bevorzugt flächig mittels eines elektrisch leitfähigen Klebstoff, wobei die Isolierflächen zwischen den elektrischen Kontaktflächen frei von elektrisch leitfähigem Klebstoff sind.
  • Alternativ ist es bevorzugt, wenn zwischen der ersten elektrischen Kontaktfläche und der zweiten elektrischen Kontaktfläche eine Isolierfläche ausgebildet ist, und wenn auf der Isolierfläche ein elektrisch-nichtleitenden Klebstoff, also ein elektrisch isolierender Klebstoff, aufgetragen ist. Dies verbessert die Haftung der elektrischen Komponente an dem Körper und verhindert gleichzeitig einen Kurzschluss.
  • Weiterhin ist es alternativ möglich, dass die strukturierte Auftragung des Klebstoffs mindestens ein erstes Segment mit einer Mehrzahl von voneinander beabstandeten ersten Klebepunkten eines elektrisch leitfähigen Klebstoffs und ein zweites Segment mit einer Mehrzahl von zweiten Klebepunkten eines elektrisch leitfähigen Klebstoffs umfasst, und dass das erste Segment und das zweite Segment voneinander derart beabstandet sind, dass eine elektrische Verbindung zwischen den elektrischen Kontaktflächen verhindert wird, dass die elektrischen Kontaktflächen voneinander isoliert sind. Die Segmente können dabei sowohl auf den elektrischen Kontaktflächen als auch auf der Isolierfläche ausgebildet sein, wobei aufgrund der Beabstandung der Segmente voneinander ein Kurzschluss zwischen den elektrischen Kontaktflächen verhindert wird. Durch die Segmentierung und der strukturierten, insbesondere punktuellen Auftragung des Klebstoffs wird somit die Haftung zwischen der elektrischen Komponente und dem Körper verbessert und gleichzeitig ein Kurzschluss verhindert.
  • In diesem Zusammenhang ist es weiterhin von Vorteil, wenn ein erster Mittelpunktsabstand zwischen den ersten Klebepunkten kleiner ist als ein zweiter Mittelpunktsabstand zwischen einem randseitig angeordneten ersten Klebepunkt des ersten Segments und einem diesem ersten Klebepunkt zugewandten randseitig angeordneten zweiten Klebepunkt eines zum ersten Segment benachbarten zweiten Segments. In anderen Worten sind die Abstände zwischen den ersten Klebepunkten kleiner als der randseitige Abstand zwischen dem ersten Segment und dem zweiten Segment. Dies ermöglicht eine hohe elektrische Leitfähigkeit zwischen der ersten Leiterbahn und der ersten elektrischen Kontaktfläche und der zweiten Leiterbahn und der zweiten elektrischen Kontaktfläche unter Vermeidung eines Kurzschlusses zwischen der ersten und der zweiten elektrischen Kontaktfläche.
  • Insbesondere ist es vorgesehen, dass die mindestens eine elektrische Komponente als ein Aktuator, insbesondere als ein Festkörperaktuator gebildet ist. Der Festkörperaktuator kann dabei aus piezostriktivem, elektrostriktivem, photostriktivem oder magnetostriktivem Material gebildet sein. Alternativ kann der Aktuator auch als ein thermischer Aktuator mit einem Heizelement, oder als ein elektrostatischer Aktuator oder als ein magnetischer Aktuator gebildet sein.
  • Insbesondere ist es bevorzugt, wenn mehrere elektrische Komponenten vorhanden sind, wobei die elektrischen Komponenten als Aktuatoren gebildet sind. Dabei kann jeder Aktuator eine erste elektrische Kontaktfläche und mindestens eine zweite elektrische Kontaktfläche aufweisen, wobei die elektrischen Kontaktflächen mittels eines flächig oder strukturiert aufgebrachten elektrisch leitfähigen Klebstoffs mit der ersten Leiterbahn bzw. der zweiten Leiterbahnen elektrisch verbindbar oder verbunden sind. Der Aktuator kann dabei eine Mehrzahl von separat ansteuerbaren Bereichen umfassen. Weiterhin können die Aktuatorbereiche interne Kontaktierungen aufweisen, damit diese auf einem gemeinsamen elektrischen Potential liegen. Hierdurch lassen sich die Anzahl der elektrischen Kontaktstellen reduzieren. Eine der Leiterbahnen oder beide Leiterbahnen können zudem zu einer Spannungsquelle führen und mit einer Spannungsquelle ebenfalls über einen elektrisch leitfähigen Klebstoff verbunden sein. Die Aktuatoren oder die elektrischen Komponenten können dabei separat ansteuerbar oder gemeinsam ansteuerbar sein. Entsprechend können noch weitere Leiterbahnen vorhanden sein.
  • Alternativ oder zusätzlich kann die mindestens eine elektrische Komponente als ein Sensor gebildet sein, insbesondere als ein Temperatursensor oder als ein Dehnungssensor gebildet sein.
  • Weiterhin ist es alternativ oder zusätzlich von Vorteil, wenn die mindestens eine elektrische Komponente als ein Temperierelement, insbesondere als ein Heizelement oder als ein Kühlelement, gebildet ist. Dies ermöglicht eine Temperierung des optischen Elementes.
  • Weiterhin ist es vorteilhaft, wenn eine Mehrzahl von unterschiedlichen elektrischen Komponenten vorhanden ist. So kann das optische Element Aktuatoren und/oder Sensoren und/oder Temperierelemente aufweisen, die über unterschiedliche oder gemeinsame Leiterbahnen elektrisch mit einer Spannungsquelle verbunden sind, wobei die Kontaktierung zwischen den jeweiligen elektrischen Kontaktflächen und der ihr zugeordneten Leiterbahn mittels eines elektrisch leitfähigen Klebstoffs oder mittels einer strukturierten Auftragung des elektrisch leitfähigen Klebstoffs erfolgt.
  • In diesem Zusammenhang ist es insbesondere von Vorteil, wenn jede elektrische Komponente neben der ersten elektrischen Kontaktfläche und der zweiten elektrischen Kontaktfläche mindestens eine weitere elektrische Kontaktfläche aufweist. Dies ermöglicht die weiteren elektrischen Kontaktflächen mit weiteren Leiterbahnen mittels eines flächig oder strukturiert aufgetragenen elektrisch leitfähigen Klebstoffs elektrisch zu verbinden, so dass die elektrischen Komponenten separat oder gemeinsam ansteuerbar sind. Die elektrischen Komponenten können dabei auch direkt über eine solche weitere Kontaktfläche mit einer weiteren elektrischen Komponente elektrisch verbunden oder verbindbar sein. Durch das Vorhandensein von mehreren Kontaktflächen ist eine redundante Kontaktierung möglich, d. h. bei Ausfall der elektrischen Verbindung zwischen einer Kontaktfläche und der zugeordneten Leiterbahn kann diese durch die weitere Kontaktfläche ersetzt werden. Alternativ kann durch das Vorhandensein verschiedener Kontaktflächen mehrere separat ansteuerbar Aktuatorbereiche, insbesondere Stellwegbereiche (Longstroke, Shortstroke) realisiert werden. Der Aktuator kann auch als ein Aktuatorflächenverbund mit mehreren separat ansteuerbaren, bevorzugt benachbart zueinander angeordneten Aktuatorbereichen gebildet sein.
  • Weiterhin ist es bevorzugt, wenn die erste elektrische Kontaktfläche und die zweite elektrische Kontaktfläche beide auf einer der dem Körper zugewandten Fläche der elektrischen Komponente beabstandet voneinander angeordnet sind. Alternativ ist es auch möglich, dass die erste elektrische Kontaktfläche und die zweite elektrische Kontaktfläche an unterschiedlichen Flächen der elektrischen Komponente angeordnet sind. Insbesondere können die elektrischen Kontaktflächen an gegenüberliegenden Flächen der elektrischen Komponente angeordnet sein.
  • Ganz besonders bevorzugt ist das optische Element als ein adaptiver Spiegel gebildet, wobei der Körper ein Spiegelsubstrat oder der Körper ein Spiegelsubstrat und eine Rückplatte umfasst, wobei die mindestens eine elektrische Komponente mit dem Spiegelsubstrat und/oder der Rückplatte verbunden ist. Der adaptive Spiegel weist zudem an der der Rückplatte abgewandten Seite des Spiegelsubstrats ein Reflexionsschichtsystem und eine optische Wirkfläche zur Beaufschlagung durch elektromagnetische Strahlung auf. Zudem sind bevorzugt zwischen dem Spiegelsubstrat und der Rückplatte eine Mehrzahl von Aktuatoren vorgesehen, die eine Deformation des Spiegelsubstrats und damit der optischen Wirkfläche ermöglichen. In diesem Zusammenhang ist es besonders bevorzugt, wenn die mindestens eine elektrische Komponente des adaptiven Spiegels als ein Aktuator gebildet ist. Alternativ oder zusätzlich kann die mindestens eine elektrische Komponente oder weitere elektrischen Komponenten allerdings auch als ein Sensor und/oder als ein Temperierelement gebildet sein. Die Leiterbahnen können an der dem Aktuator (elektrische Komponenten) zugewandten Oberseite der Rückplatte als auch auf der den Aktuatoren (elektrische Komponenten) zugewandten Rückseite des Spiegelsubstrats aufgebracht sein.
  • Die Fixierung der mindestens einen elektrischen Komponente an den Körper kann ausschließlich über den elektrisch leitfähigen Klebstoff, oder mittels der Kombination aus dem elektrisch leitfähigen Klebstoff und einem elektrisch nichtleitfähigen Klebstoff erfolgen. Alternativ können aber auch zusätzliche Fügemittel vorgesehen sein.
  • Optische Elemente, insbesondere adaptive Spiegel, können alternativ auch derart ausgeführt sein, dass eine Kavität oder Tasche ausgebildet wird, in der die mindestens eine elektrische Komponente angeordnet ist. Diese Form der optischen Elemente stellt eine besondere Herausforderung hinsichtlich der Kontaktierung der elektrischen Komponente(n) dar. Dabei weist der Körper ein Spiegelsubstrat und eine mit dem Spiegelsubstrat verbundene Rückplatte auf, wobei zwischen dem Spiegelsubstrat und der Rückplatte eine Kavität ausgebildet ist. Innerhalb der Kavität ist mindestens eine elektrische Komponente, insbesondere ein Aktuator oder ein Sensor oder ein Temperierelement vorgesehen. Die Leiterbahnen können auf der Rückplatte oder auf dem Spiegelsubstrat aufgebracht sein. Die Kontaktierung erfolgt mittels eines elektrisch leitfähigen Klebstoffs wie zuvor beschrieben. Das Herausführen der Leiterbahnen außerhalb des optischen Elements zu einer Spannungsquelle oder zu einem Interface insbesondere zu einer Steckverbindung oder einem Kabel oder einer Platine erfolgt dabei analog zu der zuvor beschriebenen Kontaktierung der elektrischen Komponente mit der Leiterbahn mittels Klebung durch eine flächige oder strukturierte Auftragung eines elektrisch leitfähigen Klebstoffs.
  • Alternativ ist es auch möglich, dass die Kontaktierung zwischen der elektrischen Kontaktfläche und der Leiterbahn mittels eines Lots erfolgt, wobei bevorzugt das Lot auf die elektrische Kontaktflächen aufgebracht wird und dann im Fügeprozess der elektrischen Komponente mit dem Körper durch ein Wiederaufschmelzen einen Kontakt erzeugt. Der Wärmeeintrag kann dabei durch Aufheizen in einem Ofen oder durch Ausstattung der elektrischen Kontaktflächen mit Heizelementen insbesondere ohmschen Widerstandsheizungen oder durch Aufheizen der elektrischen Kontaktflächen durch strahlungsbasierte Verfahren wie Laser, Infrarotstrahlung oder Mikrowelle erfolgen. Alternativ kann der Lotwerkstoff auch mittels Kapillarwirkung in die Fügestelle gezogen werden.
  • Alternativ zur Klebung mittels eines elektrisch leitfähigen Klebstoffs ist auch die elektrische Kontaktierung mittels reactive bonding, einem exotherm ablaufenden stoffschlüssigen Fügeverfahren mit interner Energiequelle möglich.
  • Als alternative Möglichkeit können die elektrischen Komponenten auch Anschlusslitzen anstatt elektrischen Kontaktflächen aufweisen, wobei die Anschlusslitzen vorzugsweise mittels Wire-Bonding oder mittels Löten, insbesondere mittels Wiederaufschmelzlöten, elektrisch mit der Leiterbahn verbunden werden. Ebenso ist die Nutzung eines elektrisch leitfähigen Klebstoffs möglich.
  • Abgesehen vom Kleben und Löten ist auch Reibschweißen, Elektronenstrahlschweißen, Laserschweißen und Schweißverfahren, die ein sehr lokal beschränktes Einbringen von Energie in die Fügestellen ermöglichen, möglich. Die Anschlusslitzen können bevorzugt als ein Kabel oder als ein Zwischenelement zwischen der elektrischen Komponente und der Leiterbahn ausgebildet sein. Das Zwischenelement kann dabei beispielsweise als eine Platine, insbesondere als ein Printed Circuit Board (PCB) und besonders bevorzugt als ein flexibles Printed Circuit Board ausgeführt sein.
  • Weitere Merkmale, Eigenschaften und Vorteile der vorliegenden Erfindung werden im Folgenden anhand von Ausführungsvarianten unter Bezugnahme auf die beigefügten Figuren näher beschrieben. Alle bisher und im Folgenden beschriebenen Merkmale sind dabei sowohl einzeln als auch in einer beliebigen Kombination miteinander vorteilhaft. Die im folgenden beschriebenen Ausführungsvarianten stellen lediglich Beispiele dar, welche den Gegenstand der Erfindung jedoch nicht beschränken. Dabei zeigen:
    • 1a eine schematische Darstellung einer für den Betrieb im EUV ausgelegten mikrolithographischen Projektionsbelichtungsanlage,
    • 1 b eine schematische Darstellung einer für den Betrieb im DUV ausgelegten mikrolithographischen Projektionsbelichtungsanlage,
    • 2 eine schematische Darstellung des Aufbaus eines als ein adaptiver Spiegel gebildeten ersten optischen Elements,
    • 3 eine schematische Darstellung der elektrischen Kontaktflächen einer elektrischen Komponente,
    • 4 eine schematische Darstellung des Aufbaus eines als ein adaptiver Spiegel gebildeten zweiten optischen Elements,
    • 5 ein Schnitt IV-IV der 4,
    • 6 eine schematische Darstellung des Aufbaus eines als ein adaptiver Spiegel gebildeten dritten optischen Elements mit gegenüberliegenden elektrischen Kontaktflächen,
    • 7 ein Schnitt VI-VI der 5,
    • 8 eine schematische Darstellung des Aufbaus eines als ein adaptiver Spiegel gebildeten vierten optischen Elements mit strukturiert aufgetragenem elektrisch leitfähigem Klebstoff,
    • 9 ein Detail A der 8,
    • 10 ein Schnitt VIII-VIII der 8, und
    • 11 eine schematische Darstellung des Aufbaus eines als ein adaptiver Spiegel gebildeten fünften optischen Elements.
  • 1a zeigt eine schematische Darstellung einer beispielhaften für den Betrieb im EUV ausgelegten Projektionsbelichtungsanlage 600, in welcher die vorliegende Erfindung realisierbar ist, das heißt bei der der erfindungsgemäße Aktuator 100 eingesetzt werden kann. Die Erfindung kann aber auch in anderen Nanopositioniersystemen eingesetzt werden.
  • Gemäß 1a weist eine Beleuchtungseinrichtung in einer für EUV ausgelegten Projektionsbelichtungsanlage 600 einen Feldfacettenspiegel 603 und einen Pupillenfacettenspiegel 604 auf. Auf den Feldfacettenspiegel 603 wird das Licht einer Lichtquelleneinheit, welche eine Plasmalichtquelle 601 und einen Kollektorspiegel 602 umfasst, gelenkt. Im Lichtweg nach dem Pupillenfacettenspiegel 604 sind ein erster Teleskopspiegel 605 und ein zweiter Teleskopspiegel 606 angeordnet. Im Lichtweg nachfolgend ist ein Umlenkspiegel 607 angeordnet, der die auf ihn treffende Strahlung auf ein Objektfeld in der Objektebene eines sechs Spiegel 651-656 umfassenden Projektionsobjektivs lenkt. Am Ort des Objektfeldes ist eine reflektive strukturtragende Maske 621 auf einem Maskentisch 620 angeordnet, die mit Hilfe des Projektionsobjektivs in eine Bildebene abgebildet wird, in welcher sich ein mit einer lichtempfindlichen Schicht (Photoresist) beschichtetes Substrat 661 auf einem Wafertisch 660 befindet.
  • Die Erfindung kann ebenso in einer DUV-Anlage verwendet werden, wie in 1b dargestellt. Eine DUV-Anlage ist prinzipiell wie die oben beschriebene EUV-Anlage aus der 1a aufgebaut, wobei in einer DUV-Anlage Spiegel und Linsen als optische Elemente verwendet werden können und die Lichtquelle einer DUV-Anlage eine Nutzstrahlung in einem Wellenlängenbereich von 100 nm bis 300 nm emittiert.
  • Die in 1b dargestellte DUV-Lithographieanlage 700 weist eine DUV-Lichtquelle 701 auf. Als DUV-Lichtquelle 701 kann beispielsweise ein ArF-Excimerlaser vorgesehen sein, welcher Strahlung 702 im DUV-Bereich bei beispielsweise 193 nm emittiert. Ein Strahlformungs- und Beleuchtungssystem 703 leitet die DUV-Strahlung 702 auf eine Photomaske 704. Die Photomaske 704 ist als transmissives optisches Element ausgebildet und kann außerhalb der Systeme 703, angeordnet sein. Die Photomaske 704 weist eine Struktur auf, welche mittels des Projektionssystems 705 verkleinert auf einen Wafer 706 oder dergleichen abgebildet wird. Das Projektionssystem 705 weist mehrere Linsen 707 und/oder Spiegel 708 zur Abbildung der Photomaske 704 auf den Wafer 706 auf. Dabei können einzelne Linsen 707 und/oder Spiegel 708 des Projektionssystems 705 symmetrisch zur optischen Achse 709 des Projektionssystems 705 angeordnet sein. Es sollte beachtet werden, dass die Anzahl der Linsen 707 und Spiegel 708 der DUV-Lithographieanlage 700 nicht auf die dargestellte Anzahl beschränkt ist. Es können auch mehr oder weniger Linsen 707 und/oder Spiegel 708 vorgesehen sein. Insbesondere weist das Strahlformungs- und Beleuchtungssystem 703 der DUV-Lithographieanlage 700 mehrere Linsen 707 und/oder Spiegel 708 auf. Des Weiteren sind die Spiegel i.d.R. an ihrer Vorderseite zur Strahlformung gekrümmt. Ein Luftspalt 710 zwischen der letzten Linse 707 und dem Wafer 706 kann durch ein flüssiges Medium ersetzt sein, welches einen Brechungsindex > 1 aufweist. Das flüssige Medium kann beispielsweise hochreines Wasser sein. Ein solcher Aufbau wird auch als Immersionslithographie bezeichnet und weist eine erhöhte photolithographische Auflösung auf. Die erfindungsgemäßen Aktuatoren können zur Verstellung der Linsen 707 und/oder Spiegel 708 und/oder zu deren Deformation in der DUV-Lithographieanlage 700 insbesondere in ihrem Projektionssystem 705 eingesetzt werden.
  • 2 zeigt eine schematische Darstellung eines Aufbaus eines als ein adaptiver Spiegel 200 gebildeten ersten optischen Elements 100. Das optische Element 100 umfasst dabei einen Körper 101 der aus einem Spiegelsubstrat 115 und einer Rückplatte 116 gebildet ist. Zwischen dem Spiegelsubstrat 115 und der Rückplatte 116 sind eine Mehrzahl von elektrischen Komponenten 107 angeordnet, die vorliegend als Aktuatoren gebildet sind. Durch Beaufschlagung der Aktuatoren, die bevorzugt als Festkörperaktuatoren, aber auch als elektrostatische oder als magnetische Aktuatoren gebildet sein können, erfolgt eine Deformation des Spiegelsubstrats 115 und damit der optischen Wirkfläche 117. Um die elektrischen Komponenten 107, insbesondere die Aktuatoren ansteuern zu können, müssen diese mit einer Spannungsquelle verbunden werden. Der Körper 101, vorliegend die Rückplatte 116, weist dazu eine erste Leiterbahn 102 und eine zweite Leiterbahn 103 auf. Die elektrischen Komponenten 107 weisen wiederum mindestens eine erste elektrische Kontaktfläche 105 und eine - in der 3 näher dargestellte - zweite elektrische Kontaktfläche 106 auf. Die elektrische Komponente 107 ist über die erste elektrische Kontaktfläche 105 mit der ersten Leiterbahn 102 und über die zweite elektrische Kontaktfläche 106 mit der zweiten Leiterbahn 103 elektrisch verbunden, wobei die Kontaktierung mittels flächigem oder strukturiertem Auftragen eines elektrisch leitfähigen Klebstoffs erfolgt. Die Leiterbahnen 102, 103 sind wiederum mit einem Kabel 114 verbunden, welches zu einer nicht näher dargestellten Spannungsquelle führt.
  • 3 zeigt beispielhaft, dass die Kontaktierung erfolgt, indem ein anisotrop elektrisch leitfähiger Klebstoff bevorzugt auf die elektrischen Kontaktflächen 105, 106 und die zwischen den elektrischen Kontaktflächen 105,106 ausgebildeten Isolierflächen 109, aufgetragen wird. Der anisotrop elektrisch leitfähige Klebstoff kann elektrisch leitfähige Elemente wie beispielsweise Metallkugeln (zum Beispiel Silber oder Platin) umfassen, die derart voneinander beabstandet sind, dass beim Fügen der elektrischen Komponente 107 mit der Leiterbahn 102, 103 die elektrisch leitfähigen Elemente des Klebstoffs im Bereich der (bevorzugt erhabenen) elektrischen Kontaktflächen 105, 106 zueinander, sowie zu den elektrischen Kontaktflächen 105, 106 und den Leiterbahnen 102, 103 kontaktieren. Dagegen berühren sich die elektrisch leitfähigen Elemente in demjenigen Bereich, der zwischen der ersten Kontaktfläche 105 und der zweiten Kontaktfläche 106 ausgebildet ist, also der Isolierfläche 109, nicht, so dass die erste elektrische Kontaktfläche 105 und die zweite elektrische Kontaktfläche 106 voneinander elektrisch isoliert sind. Alternativ kann die Kontaktierung auch erfolgen, indem ein elektrisch leitfähige Klebstoff ausschließlich auf die elektrischen Kontaktflächen 105, 106 aufgetragen ist. Um die Haftung zwischen der elektrischen Komponente 107 und dem Körper 101 zudem zu verbessern, kann zusätzlich auf die Isolierfläche 109 ein elektrisch nichtleitfähiger Klebstoff, also ein elektrisch isolierender Klebstoff, aufgetragen sein.
  • 4 zeigt eine schematische Darstellung eines als ein adaptiver Spiegel gebildeten zweiten optischen Elements 100, wobei der Körper 101 als eine Rückplatte 116 und ein Spiegelsubstrat 115 gebildet ist. Zwischen dem Spiegelsubstrat 115 und der Rückplatte 116 ist eine elektrische Komponente 107 angeordnet, welche mit der Rückplatte 116 und dem Spiegelsubstrat 115 verbunden ist. Die elektrische Komponente 107 weist dabei eine erste elektrische Kontaktfläche 105 und eine zweite elektrische Kontaktfläche 106 sowie eine erste Leiterbahn 102 und eine zweite Leiterbahn 103 auf. Die erste elektrische Kontaktfläche 105 und die zweite elektrische Kontaktfläche 106 sind dabei beide auf einer der dem Körper 101 (vorliegend der Rückplatte 116) zugewandten Fläche der elektrischen Komponente 107 beabstandet voneinander angeordnet.
  • Alternativ können die elektrischen Kontaktflächen 105, 106 auch an der dem Spiegelsubstrat 115 zugewandten Fläche der elektrischen Komponente 107 angeordnet sein. Die Leiterbahnen 102, 103 sind auf der Rückplatte 116 aufgebracht, können aber selbstverständlich, wenn die elektrischen Kontaktflächen 105,106 auf der dem Spiegelsubstrat 116 zugewandten Fläche der optischen Komponente 107 angeordnet sind, auch an dem Spiegelsubstrat angeordnet bzw. aufgebracht sein.
  • 5 zeigt den Schnitt des optischen Elements 100 der 4 und offenbart, dass die erste elektrische Kontaktfläche 105 und die zweite elektrische Kontaktfläche 106 auf derselben Seite, also auf derselben Fläche der elektrischen Komponente 107 angeordnet sind.
  • Demgegenüber zeigt 6 ein Ausführungsbeispiel, bei dem die erste elektrische Kontaktfläche 105 und die zweite elektrische Kontaktfläche 106, sowie die erste Leiterbahn 102 und die zweite Leiterbahn 103 an unterschiedlichen Flächen bzw. Seiten, insbesondere an gegenüberliegenden Seiten der elektrischen Komponente 107, angeordnet sind. Dies verhindert einen Kurzschluss, wobei die Kontaktierung zwischen den Leiterbahnen und der elektrischen Kontaktfläche über einen elektrisch leitfähigen Klebstoff wie zuvor zu den 2 bis 4 beschrieben, erfolgt.
  • 7 zeigt den Schnitt VI-VI der 6 und damit, dass die erste elektrische Kontaktflächen 105 und die zweite elektrische Kontaktfläche 106 an unterschiedlichen, nämlich gegenüberliegenden Seiten der elektrischen Komponente 107 angeordnet sind.
  • Die 8 bis 10 offenbaren eine Ausführungsform des optischen Elements 100 bzw. des adaptiven Spiegels 200, bei dem die Kontaktierung durch einen strukturiert aufgebrachten elektrisch leitfähigen Klebstoff erfolgt. Dabei zeigt insbesondere das Detail A in der 9 und der Schnitt VIII-VIII der 8 in der 10, dass die strukturierte Auftragung mindestens ein erstes Segment 110 mit einer Mehrzahl von voneinander beanstandeten ersten Klebepunkten 111 eines elektrisch leitfähigen Klebstoffs und ein zweites Segment 112 mit einer Mehrzahl von zweiten Klebepunkten 113 eines elektrisch leitfähigen Klebstoffs umfasst. Das erste Segment 110 und das zweite Segment 112 sind dabei derart voneinander beabstandet, dass eine elektrische Verbindung zwischen den elektrischen Kontaktflächen 105, 106 verhindert wird. Die Klebepunkten sind somit sowohl auf den elektrischen Kontaktflächen 105, 106 als auch auf der Isolierfläche 109 zwischen den elektrischen Kontaktflächen aufgebracht, sodass die Haftung zwischen der elektrischen Komponente 107 und dem Körper 101 verbessert wird.
  • In einer einfach umzusetzenden Ausführungsform ist das erste Segment 110 der ersten elektrischen Kontaktfläche 105 und das zweite Segment 112 der zweiten elektrischen Kontaktfläche 106 zugeordnet. Um einerseits eine gute elektrische Verbindung zwischen der Leiterbahn 102, 103 und der ihr zugeordneten elektrischen Kontaktfläche 105, 106 zu ermöglichen und zur Verhinderung eines Kurzschlusses, ist es bevorzugt, wenn ein erster Mittelpunktsabstand 118 zwischen ersten Klebepunkten 111 kleiner ist als ein zweiter Mittelpunktabstand 119 zwischen einem randseitig angeordneten ersten Klebepunkt 111 des ersten Segments 110 und einem diesem ersten Klebepunkt zugewandten randseitig angeordneten zweiten Klebepunkt 113 eines zum ersten Segments 110 benachbarten zweiten Segments 112. Der Mittelpunktabstand zwischen ersten Klebepunkten ist dabei mindestens 50 µm.
  • Die elektrische Komponente 107 ist bevorzugt als ein Aktuator 104 gebildet. Alternativ oder zusätzlich - wenn das optische Element 100 mehrere elektrische Komponenten 107 umfasst - kann die elektrische Komponente 107 auch als ein nicht näher dargestellter Sensor und/oder als ein nicht näher dargestelltes Temperierelement, wie beispielsweise als ein Heizelement oder als ein Kühlelement gebildet sein. Insbesondere kann eine Mehrzahl von sich unterscheidenden elektrischen Komponenten 107 vorhanden sein also insbesondere Aktuatoren, Temperierelement und Sensoren. In diesem Zusammenhang ist es von Vorteil, wenn jede elektrische Komponente 107 neben der ersten elektrischen Kontaktfläche 105 und der zweiten elektrischen Kontaktfläche 106 weitere elektrische Kontaktflächen beispielsweise zur elektrischen Kontaktierung mit einem Temperierelement oder einem Sensor aufweisen. Zudem können die weiteren elektrischen Kontaktflächen auch dazu dienen, dass die Aktuatoren unterschiedlich angesteuert werden können, also insbesondere als Longstroke-Aktuatoren und als Shortstroke-Aktuatoren, mit unterschiedlichen Stellwegbereichen, verwendet werden können, und dass die Aktuatoren verschiedene separat voneinander ansteuerbare Aktuatorbereiche aufweisen können. Die Kontaktierung zwischen den elektrischen Kontaktflächen 105, 106 und den Leiterbahnen 102, 103 erfolgt dabei über einen flächig oder strukturiert aufgetragenen elektrisch leitfähigen Klebstoff, wie obenstehend bereits ausgeführt.
  • Die 11 zeigt einen weiteren als ein adaptiver Spiegel 200 gebildetes optisches Element 100, wobei der adaptiven Spiegel als eine Kavität ausgebildet ist d. h. das Spiegelsubstrat 115 bildet mit der Rückplatte 116 eine Kavität. Zwischen der Rückplatte 116 und einer Spiegelsubstratrückseite 115 sind als Aktuatoren 104 ausgebildete elektrische Komponenten 107 angeordnet. An der Rückplatte oder alternativ auch an dem Spiegelsubstrat 115 sind die Leiterbahnen 102, 103 ausgebildet. An der durch einen Kreis mit gestrichelter Linie dargestellten Fügestelle zwischen dem Spiegelsubstrat 115 und der Rückplatte 116 kann die Leiterbahn 102, 103 aus der Kavität herausgeführt werden und mit einem nicht näher dargestellten Kabel oder einer Platine oder einer Steckverbindung verbunden werden.
  • Bezugszeichenliste
  • 100
    Optisches Element
    101
    Körper
    102
    erste Leiterbahn
    103
    zweite Leiterbahn
    104
    Aktuator
    105
    erste Kontaktfläche
    106
    zweite Kontaktfläche
    107
    elektrische Komponente
    109
    Isolierfläche
    110
    erstes Segment
    111
    erste Klebepunkte
    112
    zweites Segment
    113
    zweite Klebepunkte
    115
    Spiegelsubstrat
    114
    Kabel
    116
    Rückplatte
    117
    optische Wirkfläche
    118
    erster Mittelpunktsabstand
    119
    zweiter Mittelpunktsabstand
    200
    Adaptiver Spiegel
    600
    Projektionsbelichtungsanlage
    601
    Plasmalichtquelle
    602
    Kollektorspiegel
    603
    Feldfacettenspiegel
    604
    Pupillenfacettenspiegel
    605
    erster Teleskopspiegel
    606
    zweiter Teleskopspiegel
    607
    Umlenkspiegel
    620
    Maskentisch
    621
    Maske
    651
    Spiegel (Projektionsobjektiv)
    652
    Spiegel (Projektionsobjektiv)
    653
    Spiegel (Projektionsobjektiv)
    654
    Spiegel (Projektionsobjektiv)
    655
    Spiegel (Projektionsobjektiv)
    656
    Spiegel (Projektionsobjektiv)
    660
    Wafertisch
    661
    beschichtetes Substrat
    700
    DUV-Lithographieanlage
    701
    DUV-Lichtquelle
    702
    DUV-Strahlung /Strahlengang
    703
    Strahlformungs- und Beleuchtungssystem (DUV)
    704
    Photomaske
    705
    Projektionssystem
    706
    Wafer
    707
    Linse
    708
    Spiegel
    709
    optische Achse
  • ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
  • Diese Liste der vom Anmelder aufgeführten Dokumente wurde automatisiert erzeugt und ist ausschließlich zur besseren Information des Lesers aufgenommen. Die Liste ist nicht Bestandteil der deutschen Patent- bzw. Gebrauchsmusteranmeldung. Das DPMA übernimmt keinerlei Haftung für etwaige Fehler oder Auslassungen.
  • Zitierte Patentliteratur
    • WO 2022023313 A1 [0008]

Claims (14)

  1. Optisches Element (100) mit einem Körper (101), auf den mindestens eine erste Leiterbahn (102) und eine zweite Leiterbahn (103) aufgebracht oder eingebracht sind, und mit mindestens einer elektrischen Komponente (107), dadurch gekennzeichnet, dass die mindestens eine elektrische Komponente (107) eine erste elektrische Kontaktfläche (105) und eine von der ersten elektrischen Kontaktfläche (105) beabstandete zweite elektrische Kontaktfläche (106) aufweist, dass die elektrische Komponente (107) mit den elektrischen Leiterbahnen (102, 103) elektrisch leitend mittels eines flächig oder strukturiert aufgetragenen elektrisch leitfähigen Klebstoffs derart verbunden ist, dass die erste elektrische Kontaktfläche (105) mit der ersten Leiterbahn (102) und die zweite elektrische Kontaktfläche (106) mit der zweiten Leiterbahn (103) elektrisch leitend verbunden sind, wobei die erste elektrische Kontaktfläche (105) und die zweite elektrische Kontaktfläche (106) voneinander elektrisch isoliert sind.
  2. Optisches Element (100) nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass der elektrisch leitfähige Klebstoff als ein anisotrop elektrisch leitender Klebstoff gebildet ist.
  3. Optisches Element (100) nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass der elektrisch leitfähige Klebstoff ausschließlich auf den elektrischen Kontaktflächen (105, 106) aufgetragen ist.
  4. Optisches Element (100) nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, dass zwischen der ersten elektrischen Kontaktfläche (105) und der zweiten elektrischen Kontaktfläche (106) eine Isolierfläche (109) ausgebildet ist, und dass auf der Isolierfläche (109) ein elektrisch-nichtleitenden Klebstoff aufgetragen ist.
  5. Optisches Element (100) nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die strukturierte Auftragung mindestens ein erstes Segment (110) mit einer Mehrzahl von voneinander beabstandeten ersten Klebepunkten (111) eines elektrisch leitfähigen Klebstoffs und ein zweites Segment (112) mit einer Mehrzahl von voneinander beabstandeten zweiten Klebepunkten (113) eines elektrisch leitfähigen Klebstoffs umfasst, und dass das erste Segment (110) und das zweite Segment (112) voneinander derart beabstandet sind, dass eine elektrische Verbindung zwischen den elektrischen Kontaktflächen (105,106) verhindert wird.
  6. Optisches Element (100) nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, dass ein erster Mittelpunktsabstand (118) zwischen ersten Klebepunkten (111) kleiner ist als der zweite Mittelpunktsabstand (119) zwischen einem randseitige angeordneten ersten Klebepunkt (111) des ersten Segments (110) und einem diesem ersten Klebepunkt (111) zugewandten randseitig angeordneten zweiten Klebepunkt (113) eines zum ersten Segment (110) benachbarten zweiten Segments (112).
  7. Optisches Element (100) nach einem der Ansprüche 1 bis 6, dadurch gekennzeichnet, dass die mindestens eine elektrische Komponente (107) als ein Aktuator (104) gebildet ist.
  8. Optisches Element (100) nach einem der Ansprüche 1 bis 7, dadurch gekennzeichnet, dass die mindestens eine elektrische Komponente (107) als ein Sensor gebildet ist.
  9. Optisches Element (100) nach einem der Ansprüche 1 bis 8, dadurch gekennzeichnet, dass die mindestens eine elektrische Komponente (107) als ein Temperierelement ausgebildet ist.
  10. Optisches Element (100) nach einem der Ansprüche 1 bis 9, dass eine Mehrzahl sich unterscheidender elektrischer Komponenten (107) vorhanden ist.
  11. Optisches Element (100) nach einem der Ansprüche 1 bis 10, dadurch gekennzeichnet, dass jede elektrische Komponente (107) neben der ersten elektrischen Kontaktfläche und der zweiten elektrischen Kontaktfläche mindestens eine weitere elektrische Kontaktfläche aufweist.
  12. Optisches Element (100) nach einem der Ansprüche 1 bis 11, dadurch gekennzeichnet, dass die erste Kontaktfläche 105 und die zweite Kontaktfläche 106 beide auf einer der dem Körper 101 zugewandten Fläche der elektrischen Komponente 107 beabstandet voneinander angeordnet sind.
  13. Optisches Element (100) nach einem der Ansprüche 1 bis 12, dadurch gekennzeichnet, dass die erste Kontaktfläche (105) und die zweite Kontaktfläche (106) an unterschiedlichen Flächen der elektrischen Komponente (107) angeordnet sind.
  14. Optisches Element (100) nach einem der Ansprüche 1 bis 13, dadurch gekennzeichnet, dass das optische Element (100) als ein adaptiver Spiegel (200) gebildet ist, und dass der Körper (101) ein Spiegelsubstrat (115) oder dass der Körper (101) ein Spiegelsubstrat (115) und eine Rückplatte (116) umfasst, wobei die mindestens eine elektrische Komponente (107) mit dem Spiegelsubstrat (115) und/oder der Rückplatte (116) verbunden ist.
DE102022211559.7A 2022-11-02 2022-11-02 Kontaktierung einer elektrischen Komponente in einem optischen Element Ceased DE102022211559A1 (de)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE102022211559.7A DE102022211559A1 (de) 2022-11-02 2022-11-02 Kontaktierung einer elektrischen Komponente in einem optischen Element

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE102022211559.7A DE102022211559A1 (de) 2022-11-02 2022-11-02 Kontaktierung einer elektrischen Komponente in einem optischen Element

Publications (1)

Publication Number Publication Date
DE102022211559A1 true DE102022211559A1 (de) 2023-01-05

Family

ID=84492872

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE102022211559.7A Ceased DE102022211559A1 (de) 2022-11-02 2022-11-02 Kontaktierung einer elektrischen Komponente in einem optischen Element

Country Status (1)

Country Link
DE (1) DE102022211559A1 (de)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102023200390A1 (de) 2023-03-03 2024-03-14 Carl Zeiss Smt Gmbh Adaptiver Spiegel mit temperierten Aktuatoren

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2022023313A1 (en) 2020-07-30 2022-02-03 Carl Zeiss Smt Gmbh A projection objective including an optical device

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2022023313A1 (en) 2020-07-30 2022-02-03 Carl Zeiss Smt Gmbh A projection objective including an optical device

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102023200390A1 (de) 2023-03-03 2024-03-14 Carl Zeiss Smt Gmbh Adaptiver Spiegel mit temperierten Aktuatoren

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE60320494T2 (de) MEMS enthaltende Halbleitereinheit
EP3323020B1 (de) Spiegel, insbesondere für eine mikrolithographische projektionsbelichtungsanlage
DE102006045075A1 (de) Steuerbares optisches Element
DE102009054869B4 (de) Spiegel zur Führung eines Strahlungsbündels, Vorrichtungen mit einem derartigen Spiegel sowie Verfahren zur Herstellung mikro- oder nanostrukturierter Bauelemente
WO1993009469A1 (de) Belichtungsvorrichtung
WO1991017483A1 (de) Belichtungsvorrichtung
DE102009000099A1 (de) Mikrospiegelarray mit Doppelbiegebalken Anordnung und elektronischer Aktorik
DE102020210773B4 (de) Optische Baugruppe, Verfahren zur Ansteuerung einer optischen Baugruppe und Projektionsbelichtungsanlage
DE102022211559A1 (de) Kontaktierung einer elektrischen Komponente in einem optischen Element
EP3197249B1 (de) Direktbelichtungseinrichtung zur direktbelichtung von lötstopplacken in 2-dimensionaler, kurzzeittemperierter umgebung
DE102016209847A1 (de) Projektionsbelichtungsanlage für die Halbleiterlithographie mit optischer Korrekturenanordnung und Verfahren zum Betrieb einer Projektionsbelichtungsanlage
DE102019208934A1 (de) Spiegel, insbesondere für eine mikrolithographische Projektionsbelichtungsanlage
WO2022029216A1 (de) Projektionsbelichtungsanlage mit temperiervorrichtung
WO2024104727A1 (de) Baugruppe eines optischen systems
DE102008054072B4 (de) Selbstkorrigierendes Substrathaltesystem für die Fokussteuerung in Belichtungssystemen, Belichtungssystem und Verfahren zum Belichten eines Substrats
DE102022212277A1 (de) Baugruppe eines optischen Systems
DE102022210205A1 (de) Adaptiver Spiegel mit temperierten Aktuatoren
DE102019209610A1 (de) Verfahren und Vorrichtung zum Herstellen einer Klebeverbindung zwischen einer ersten Komponente und einer zweiten Komponente
DE102021202768A1 (de) Facettensystem und lithographieanlage
DE102015223518A1 (de) Optische Vorrichtung sowie Lithographieanlage
DE102022204014B3 (de) Temperaturinsensitiver Aktuator und Deformationsspiegel
DE102017208364A1 (de) Optisches system sowie verfahren
DE102023200390A1 (de) Adaptiver Spiegel mit temperierten Aktuatoren
DE102023208681A1 (de) Optisches Bauteil mit Wärmelement aus eingebettetem Dünnwiderstand
DE102022211639A1 (de) Adaptiver Spiegel mit mechanischer Vermittlerschicht und mikrolithographische Projektionsbelichtunganlage

Legal Events

Date Code Title Description
R012 Request for examination validly filed
R230 Request for early publication
R002 Refusal decision in examination/registration proceedings
R003 Refusal decision now final