CN220586498U - 散热结构 - Google Patents

Abstract

本申请实施例提供一种电路板的散热结构，散热结构包括：散热器，以及壳体，其与所述电路板构成容纳所述散热器的容纳空间；所述散热器具有：与所述电路板上的待散热器件接触的底部；远离所述底部的顶部；以及连接所述底部和所述顶部的连接部；所述壳体按压所述顶部的远离所述底部的表面。通过本申请实施例，无需传统的硬配合方式的散热部件的固定构造，能够降低成本，且不会对电路板的布线造成限制。

Description

散热结构

技术领域

本申请涉及散热技术领域，尤其涉及一种散热结构。

背景技术

电子设备中通常包括散热部件以对高功率器件等待散热器件进行散热，高功率器件包括但不限于集成电路芯片(Integrated Circuit Chip，简称IC芯片)。

在现有的散热部件的安装方式中，通常采用焊接、螺丝或者卡扣等硬配合的方式将散热部件和待散热器件进行相互固定。

发明人发现，在这样的结构中，不仅需要计算施加的压力是否会破坏散热部件和待散热器件，在待散热器件为设置于印制电路板(Printed Circuit Board，简称PCB)的IC芯片的情况下，还会增加PCB的布线限制，造成走线困难。

应该注意，上面对技术背景的介绍只是为了方便对本申请的技术方案进行清楚、完整的说明，并方便本领域技术人员的理解而阐述的。不能仅仅因为这些方案在本申请的背景技术部分进行了阐述而认为上述技术方案为本领域技术人员所公知。

实用新型内容

为了解决上述问题中的至少之一或其他类似问题，本申请实施例提供了一种散热结构，取消传统的硬配合方式的散热部件的固定构造，降低成本，且不会对电路板的布线造成限制。

根据本申请第一方面的实施例，提供一种电路板的散热结构，其中，所述散热结构包括：

散热器，以及

壳体，其与所述电路板构成容纳所述散热器的容纳空间；

所述散热器具有：

与所述电路板上的待散热器件接触的底部；

远离所述底部的顶部；以及

连接所述底部和所述顶部的连接部；

所述壳体按压所述顶部的远离所述底部的表面。

在一个或多个实施例中，

所述底部与所述连接部形成为U字型。

在一个或多个实施例中，

所述底部、所述连接部和所述顶部形成为倒“几”字型。

在一个或多个实施例中，

所述底部和所述连接部之间的夹角为锐角。

在一个或多个实施例中，

所述壳体的内表面形成有凸起，

所述顶部的远离所述连接部的边缘部被所述凸起按压变形。

在一个或多个实施例中，

所述顶部形成有槽部，所述槽部至少延伸至所述边缘部。

在一个或多个实施例中，

所述顶部还包括与所述连接部连接的主体部，所述边缘部设置于所述主体部，所述槽部包括形成于所述边缘部和所述主体部之间的第一槽部。

在一个或多个实施例中，

所述主体部包括中部和位于中部两侧的侧部，所述边缘部设置于所述中部，所述第一槽部形成于所述边缘部和所述侧部之间，

所述槽部还包括形成于所述中部和所述侧部之间的第二槽部。

在一个或多个实施例中，

所述边缘部和所述中部形成为T字型，所述第一槽部和所述第二槽部形成为L字型。

在一个或多个实施例中，

所述底部与所述待散热器件通过散热橡胶接触。

本申请实施例的有益效果之一在于：通过壳体按压散热器的顶部，由此，无需传统的硬配合方式的散热部件的固定构造，能够降低成本，且不会对电路板的布线造成限制。

参照后文的说明和附图，详细公开了本申请的特定实施方式，指明了本申请的原理可以被采用的方式。应该理解，本申请的实施方式在范围上并不因而受到限制。在所附权利要求的精神和条款的范围内，本申请的实施方式包括许多改变、修改和等同。

针对一种实施方式描述和/或示出的特征可以以相同或类似的方式在一个或更多个其它实施方式中使用，与其它实施方式中的特征相组合，或替代其它实施方式中的特征。

附图说明

在本申请实施例的一个附图或一种实施方式中描述的元素和特征可以与一个或更多个其它附图或实施方式中示出的元素和特征相结合。此外，在附图中，类似的标号表示几个附图中对应的部件，并可用于指示多于一种实施方式中使用的对应部件。

所包括的附图用来提供对本申请实施例的进一步的理解，其构成了说明书的一部分，用于例示本申请的实施方式，并与文字描述一起来阐释本申请的原理。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。在附图中：

图1是本申请实施例的包含散热结构的一个示意图；

图2是本申请实施例的包含散热结构的另一个示意图；

图3是本申请实施例的散热器的一个示意图。

附图标记说明：

10：散热结构，11、11-1：散热器，12：壳体，20：电路板，110：底部，111：顶部，112：连接部，21：待散热器件，22：散热橡胶，120：凸起，1110：边缘部，113：槽部，1131：第一槽部，1132：第二槽部，1111：主体部，11111：中部，11112：侧部。

具体实施方式

参照附图，通过下面的说明书，本申请实施例的前述以及其它特征将变得明显。在下面的说明和附图中，具体公开了本申请实施例的特定实施方式，其表明了其中可以采用本申请实施例的原则的部分实施方式，应了解的是，本申请实施例不限于所描述的实施方式，相反，本申请实施例包括落入所附权利要求的范围内的全部修改、变型以及等同物。

在本申请实施例中，术语“和/或”包括相关联列出的术语的一种或多个中的任何一个和所有组合。术语“包含”、“包括”、“具有”等是指所陈述的特征、元素、元件或组件的存在，但并不排除存在或添加一个或多个其他特征、元素、元件或组件。

在本申请实施例中，单数形式“一”、“该”等可以包括复数形式，应广义地理解为“一种”或“一类”而并不是限定为“一个”的含义；此外术语“所述”应理解为既包括单数形式也包括复数形式，除非上下文另外明确指出。此外术语“根据”应理解为“至少部分根据……”，术语“基于”应理解为“至少部分基于……”，除非上下文另外明确指出。

下面结合附图对本申请实施例的各种实施方式进行说明。这些实施方式只是示例性的，不是对本申请实施例的限制。

本申请实施例提供了一种电路板的散热结构。

图1是本申请实施例的包含散热结构10的一个示意图。示出了散热结构10的一个截面图。

如图1所示，散热结构10包括散热器11和壳体12，壳体12与电路板20构成容纳散热器11的容纳空间。

如图1所示，散热器11具有底部110、顶部111以及连接部112，底部110与电路板20上的待散热器件21接触，顶部111远离底部110，连接部112连接底部110和顶部111。

如图1所示，壳体12按压顶部111的远离底部110的表面111S。

由上述实施例可知，通过壳体12按压散热器11的顶部111，由此，无需传统的硬配合方式的散热部件的固定构造，能够降低成本，且不会对电路板的布线造成限制。

例如，电子设备中往往具有壳体，壳体安装完成之后相对于电路板是固定的，本申请实施例通过壳体按压散热器从而实现散热器的固定，相对于以往的针对散热器的硬配合的固定方式，本申请实施例无需焊接等作业，能够节约作业成本，另外，也无需螺丝或者卡扣等专用的固定部件，能够减少零件数量，降低成本。

另外，传统的硬配合方式的散热部件的固定构造往往需要占据电路板上的一定空间，例如，散热部件或者焊接于电路板上，或者通过螺丝或卡扣配合而固定于电路板，而本申请实施例中，电路板上无需预留用于固定散热部件的空间，由此，不会对电路板上的布线造成限制，尤其是在产品开发阶段，PCB等电路板上布线密集，往往没有多余的空间可以提供给散热部件进行固定。

在本申请实施例中，散热结构10可以应用于各种电子设备，例如各种工业自动化设备或产品，本申请对此不作限制。

如图1所示，在一个或多个实施例中，底部110与连接部112形成为U字型，换言之，沿着一个方向观察，底部110与连接部112为U字型，也就是说，底部110的相对的两侧分别设置有一个连接部。由此，在按压散热器的顶部的情况下，能够实现散热器的均衡受力，从而实现可靠固定。

但本申请不限于此，底部110与连接部112还可以形成为其他形状，例如为圆筒形。

如图1所示，在一个或多个实施例中，底部110、连接部112和顶部111形成为倒“几”字型。也就是说，底部110的相对的两侧分别设置有一个顶部111，底部110和顶部111大致平行，底部110和顶部111通过连接部112连接。由此，散热器本身为柔性构造，也就是说散热器在受到压力的情况下自身整体形状能够产生变形，因而壳体能够容易且可靠地按压散热器，能够实现散热器的均衡受力及可靠固定。

但本申请不限于此，底部110、连接部112和顶部111还可以形成为其它形状，例如顶部111为沿底部110的周向延伸的环状，连接部112设置于顶部111和底部110之间。

如图1所示，在一个或多个实施例中，底部110和连接部112之间的夹角a为锐角。由此，在壳体按压散热器的顶部的情况下，连接部112施加给底部110的作用力将散热器按压于待散热器件，能够提高散热器的固定可靠性。

但本申请不限于此，例如，底部110和连接部112之间的夹角还可以为直角或钝角，本申请对此不作限制。

如图1所示，在一个或多个实施例中，底部110与待散热器件21通过散热橡胶22接触。由此，能够提高散热器的散热效率。散热橡胶又可称为导热硅胶等，可参考的技术。

图2是本申请实施例的包含散热结构10的另一个示意图，示出了图1中局部A的放大示意图。

如图2所示，在一个或多个实施例中，壳体12的内表面形成有凸起120，顶部111的远离连接部112的边缘部1110被凸起120按压变形。由此，能够实现壳体12对于散热器11的可靠固定。

在本申请实施例中，对于凸起120的具体形状、尺寸、数量和设置位置均不作限制，只要凸起120能够可靠按压散热器的顶部111即可。

如图2所示，在本申请实施例中，壳体12可以按压散热器11的边缘，即顶部111的边缘部1110，从而实现散热器11的固定，但本申请不限于此，壳体12也可以按压散热器11的顶部111的其它部位，如靠近连接部的部位，本申请对此不作限制。

在本申请实施例中，壳体12按压散热器11使得散热器11本身发生形变，从而能够使得散热器11与待散热器件21之间的接触更加可靠，从而能够提升散热效率。

此外，由于散热器11可以发生形变，即使散热器尺寸和/或厚度不同，也都可以适配于相同的壳体。

如图2所示，图2中虚线示出了相对于散热器11具有更大厚度的散热器11-1，对于相同的安装环境或空间，即使散热器11-1的厚度更大，也可以通过壳体12按压散热器11-1使得散热器11-1产生形变而实现散热器11-1可靠固定，本申请实施例对于散热器的形变程度和方式不作限制，只要在散热器形变的压力范围之内即可，在此情况下，也不会对待散热器件，如IC芯片，造成破坏。

另外，在散热器和待散热器件之间涂布有散热橡胶的情况下，即使散热橡胶的涂布厚度存在差异，也不会影响散热器的固定，方便涂布作业。

以下对于使散热器产生形变的结构进行示例性说明。

图3是本申请实施例的散热器的一个示意图，示出了散热器的一个立体图。

如图3所示，在一个或多个实施例中，顶部111形成有槽部113，槽部113至少延伸至边缘部1110。也就是说，在散热器的被壳体按压的部位处形成槽部，由此，在壳体按压散热器时，被按压部位相对于其他部位易于产生形变，从而能够容易地实现散热器的安装固定，并且，通过对散热器挖槽使散热器易于变形，能够适配不同厚度的散热器。

在本申请实施例中，对于槽部113的具体形状和数量不作限制，只要槽部113至少延伸至边缘部1110，使得散热器易于产生形变，从而能够容易地实现散热器的安装固定即可。

在本申请实施例中，槽部113可以贯穿顶部111的厚度方向，但本申请不限于此，例如，槽部113也可以为形成于顶部111的表面的不贯穿顶部的厚度方向的凹槽。

如图3所示，在一个或多个实施例中，顶部111还包括与连接部112连接的主体部1111，边缘部1110设置于主体部1111，槽部113包括形成于边缘部1110和主体部1111之间的第一槽部1131。也就是说，边缘部1110的一部分设置于主体部1111，边缘部1110和主体部1111之间的部分区域形成有第一槽部1131。由此，边缘部1110在被壳体按压时易于产生形变，从而能够容易地实现散热器的安装固定。

如图3所示，在一个或多个实施例中，主体部1111包括中部11111和位于中部11111两侧的侧部11112，边缘部1110设置于中部11111，第一槽部1131形成于边缘部1110和侧部11112之间，槽部113还包括形成于中部11111和侧部11112之间的第二槽部1132。由此，边缘部1110在被壳体按压时更加易于产生形变，能够容易地实现散热器的安装固定。

如图3所示，在一个或多个实施例中，边缘部和中部形成为T字型，第一间隙和第二间隙形成为L字型。由此，槽部设置为在顶部中的对称的位置，从而有利于实现散热器的安装固定的可靠性。

值得注意的是，以上对于槽部的说明仅为示例性说明，槽部还可以为形成于顶部的其它构造，例如，图3示出第一槽部1131和第二槽部1132均为直线型，但本申请不限于此，第一槽部1131和第二槽部1132也可以为波浪型或不规则的形状，图3示出第二槽部1132和第一槽部1131垂直，但本申请不限于此，第二槽部1132和第一槽部1131也可以不垂直，图3中示出第二槽部1132设置于中部11111和侧部11112整体之间，但本申请对此不作限制，第二槽部1132也可以设置于中部11111和侧部11112的部分之间。

由上述实施例可知，通过壳体12按压散热器11的顶部111，由此，无需传统的硬配合方式的散热部件的固定构造，能够降低成本，且不会对电路板的布线造成限制。

值得注意的是，以上图1至图3仅对本申请实施例的散热结构进行了示意性说明，但本申请不限于此，各个结构或部件的具体内容还可以参考相关技术；此外还可以增加图1至图3中没有示出的结构或部件，或者减少图1至图3中的一个或多个结构或部件。图1至图3中未特别指明的部件或元素，可以参考相关技术，本申请并不对此进行限制。

以上结合具体的实施方式对本申请实施例进行了描述，但本领域技术人员应该清楚，这些描述都是示例性的，并不是对本申请实施例保护范围的限制。本领域技术人员可以根据本申请实施例的精神和原理对本申请实施例做出各种变型和修改，这些变型和修改也在本申请实施例的范围内。

以上参照附图描述了本申请实施例的优选实施方式。这些实施方式的许多特征和优点根据该详细的说明书是清楚的，因此所附权利要求旨在覆盖这些实施方式的落入其真实精神和范围内的所有这些特征和优点。此外，由于本领域的技术人员容易想到很多修改和改变，因此不是要将本申请实施例的实施方式限于所例示和描述的精确结构和操作，而是可以涵盖落入其范围内的所有合适修改和等同物。

Claims (10)

1.一种电路板的散热结构，其特征在于，所述散热结构包括：

散热器，以及

壳体，其与所述电路板构成容纳所述散热器的容纳空间；

所述散热器具有：

与所述电路板上的待散热器件接触的底部；

远离所述底部的顶部；以及

连接所述底部和所述顶部的连接部；

所述壳体按压所述顶部的远离所述底部的表面。

2.根据权利要求1所述的散热结构，其特征在于，

所述底部与所述连接部形成为U字型。

3.根据权利要求2所述的散热结构，其特征在于，

所述底部、所述连接部和所述顶部形成为倒“几”字型。

4.根据权利要求3所述的散热结构，其特征在于，

所述底部和所述连接部之间的夹角为锐角。

5.根据权利要求1所述的散热结构，其特征在于，

所述壳体的内表面形成有凸起，

所述顶部的远离所述连接部的边缘部被所述凸起按压变形。

6.根据权利要求5所述的散热结构，其特征在于，

所述顶部形成有槽部，所述槽部至少延伸至所述边缘部。

7.根据权利要求6所述的散热结构，其特征在于，

所述顶部还包括与所述连接部连接的主体部，所述边缘部设置于所述主体部，所述槽部包括形成于所述边缘部和所述主体部之间的第一槽部。

8.根据权利要求7所述的散热结构，其特征在于，

所述主体部包括中部和位于中部两侧的侧部，所述边缘部设置于所述中部，所述第一槽部形成于所述边缘部和所述侧部之间，

所述槽部还包括形成于所述中部和所述侧部之间的第二槽部。

9.根据权利要求8所述的散热结构，其特征在于，

所述边缘部和所述中部形成为T字型，所述第一槽部和所述第二槽部形成为L字型。

10.根据权利要求1所述的散热结构，其特征在于，

所述底部与所述待散热器件通过散热橡胶接触。