WO2023203926A1 - インダクタ、コイル基板及びインダクタの製造方法 - Google Patents

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WO2023203926A1
WO2023203926A1 PCT/JP2023/010405 JP2023010405W WO2023203926A1 WO 2023203926 A1 WO2023203926 A1 WO 2023203926A1 JP 2023010405 W JP2023010405 W JP 2023010405W WO 2023203926 A1 WO2023203926 A1 WO 2023203926A1
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coil
wiring
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electrode
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俊行 朝日
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パナソニックＩｐマネジメント株式会社
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    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F17/00—Fixed inductances of the signal type 
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F17/00—Fixed inductances of the signal type 
    • H01F17/04—Fixed inductances of the signal type  with magnetic core
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F41/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties
    • H01F41/02—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for manufacturing cores, coils, or magnets
    • H01F41/04—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for manufacturing cores, coils, or magnets for manufacturing coils

Definitions

  • the present disclosure relates to an inductor, a substrate, and a method for manufacturing the inductor.
  • an inductor that includes a substrate, a pair of coil sections provided on each of the front and back surfaces of the substrate, and a via electrode that penetrates the substrate and connects the pair of coil sections (for example, Patent Document (see 1).
  • An object of the present disclosure is to provide an inductor and the like that can suppress deformation of a substrate.
  • An inductor includes a coil substrate, a magnetic core containing at least a portion of the coil substrate, and a first electrode and a second electrode connected to the coil substrate,
  • the coil substrate includes a substrate, a first wiring provided on a first main surface of the substrate, a second wiring provided on a second main surface of the substrate opposite to the first main surface, and a second wiring provided on a second main surface of the substrate opposite to the first main surface.
  • first wiring having one end a first coil portion wound outward from the first coil portion; a first connection portion drawn out from the other end of the first coil portion and connected to the first electrode; is wound outward from one end, and has one end electrically connected to one end of the first coil part, and a second coil part that is pulled out from the other end of the second coil part.
  • An inductor manufacturing method includes forming the first wiring and the second wiring on the first main surface and the second main surface of the substrate, The first insulator and the second insulator are formed to cover the first wiring and the second wiring, and a through hole is formed in the substrate.
  • a coil substrate is a coil substrate that is connected to a first electrode and a second electrode and is at least partially enclosed in a magnetic core, the coil substrate including a first main body of the substrate, and a first main body of the substrate. a first wiring provided on a surface, a second wiring provided on a second main surface of the substrate opposite to the first main surface, and a second wiring provided on the first main surface to cover the first wiring.
  • first wiring is a first coil wound outward from one end; and a first connection part drawn out from the other end of the first coil part and connected to the first electrode, the second wiring being wound outward from the one end, a second coil part, one end of which is electrically connected to one end of the first coil part; and a second connection part, which is drawn out from the other end of the second coil part and connected to the second electrode.
  • the innermost circumferential portion of the first coil portion and the innermost circumferential portion of the second coil portion overlap over the entire circumference, and the outermost circumferential portion of the first coil portion and the second coil portion overlaps the entire circumference.
  • a substrate according to one aspect of the present disclosure is a coil substrate connected to a first electrode and a second electrode, and includes a substrate, a first wiring provided on a first main surface of the substrate, and a coil substrate connected to a first electrode and a second electrode.
  • a second wiring provided on a second main surface opposite to the first main surface; a first insulator provided on the first main surface to cover the first wiring; and a first insulator provided on the second main surface. and a second insulator that covers the second wiring, and the first wiring includes a first coil part wound outward from one end and pulled out from the other end of the first coil part.
  • the second wiring is wound outward from one end, and the one end is electrically connected to one end of the first coil part.
  • a second coil portion connected to the second coil portion; and a second connection portion drawn out from the other end of the second coil portion and connected to the second electrode, the innermost peripheral portion of the first coil portion. and the innermost circumference of the second coil section overlap over the entire circumference, and the outermost circumference of the first coil section and the outermost circumference of the second coil section overlap over the entire circumference.
  • FIG. 1 is a perspective view of an inductor 10 according to an embodiment.
  • FIG. 2 is a perspective view of the magnetic core according to the embodiment.
  • FIG. 3 is a perspective view of the magnetic core according to the embodiment, with the first insulator and the second insulator removed.
  • FIG. 4 is an explanatory diagram showing the planar shapes of the first wiring and the second wiring according to the embodiment.
  • FIG. 5 is an explanatory diagram showing a method for manufacturing an inductor using the first method according to the embodiment.
  • FIG. 6 is an explanatory diagram showing a method for manufacturing an inductor using the first method according to the embodiment.
  • FIG. 7 is an explanatory diagram showing a method for manufacturing an inductor using the first method according to the embodiment.
  • FIG. 8 is an explanatory diagram showing a second method of manufacturing an inductor according to the embodiment.
  • FIG. 9 is an explanatory diagram showing a second method of manufacturing an inductor according to the embodiment.
  • FIG. 10 is an explanatory diagram showing a second method of manufacturing an inductor according to the embodiment.
  • FIG. 11 is an explanatory diagram showing the planar shapes of the first wiring and the second wiring according to Modification 1.
  • FIG. 12 is an explanatory diagram showing the planar shapes of the first wiring and the second wiring according to the second modification.
  • FIG. 13 is an explanatory diagram showing the planar shapes of the first wiring and the second wiring according to Modification Example 3.
  • FIG. 14 is an exploded perspective view of an inductor according to modification example 4.
  • FIG. 15 is a perspective view of an inductor according to modification example 4.
  • FIG. 16 is a cross-sectional view of an inductor according to modification example 5.
  • FIG. 17 is a cross-sectional view of an inductor according to modification example
  • the present inventors have found that in the conventional inductor described above, the pair of coil parts do not overlap in the vicinity of the via electrode when the substrate is viewed from above, and this causes the substrate to deform. Specifically, since the pair of coil parts do not overlap each other in the vicinity of the via electrode, a difference occurs in the overall coefficient of linear expansion between the coil parts. For this reason, when the respective coil portions are heated together due to a temperature increase during the manufacture or use of the inductor, the substrate will warp due to the difference in their overall linear expansion coefficients.
  • the present disclosure aims to suppress deformation of the substrate during heating by equalizing the overall coefficient of linear expansion of the coil portions on the front and back surfaces of the substrate.
  • FIG. 1 is a perspective view of an inductor 10 according to an embodiment.
  • the inductor 10 includes a coil substrate 40, a magnetic core 20, a first electrode 31, and a second electrode 32.
  • the magnetic core 20 is solidified into a rectangular parallelepiped shape elongated in the Y-axis direction by mixing magnetic powder and resin powder and press-molding the mixture.
  • a coil substrate 40 is included in the magnetic core 20 .
  • the first electrode 31 and the second electrode 32 are formed from a conductive member.
  • the first electrode 31 is provided at the end of the magnetic core 20 in the negative direction of the X-axis
  • the second electrode 32 is provided at the end of the magnetic core 20 in the positive direction of the X-axis.
  • FIG. 2 is a perspective view of the magnetic core 20 according to the embodiment.
  • the inductor 10 of FIG. 1 is illustrated with the coil substrate 40, first electrode 31, and second electrode 32 removed.
  • FIG. 3 is a perspective view of the magnetic core 20 according to the embodiment, with the first insulator 81 and the second insulator 82 removed.
  • the coil substrate 40 includes a substrate 50, a first wiring 60, a second wiring 70, a first insulator 81, and a second insulator 82.
  • a through hole 41 penetrating in the Z-axis direction is formed in the center thereof.
  • the substrate 50 is, for example, a flexible substrate made of an insulating film.
  • the material of the insulating film include insulating resin such as polyimide.
  • the substrate 50 may be a glass epoxy substrate.
  • the substrate 50 is a sheet body elongated in the Y-axis direction.
  • the main surface facing in the Z-axis plus direction is a first main surface 51
  • the main surface facing in the Z-axis minus direction is a second main surface 52.
  • An opening 53 penetrating in the Z-axis direction is formed in the center of the substrate 50. This opening 53 forms a part of the through hole 41.
  • the first wiring 60 is provided on the first main surface 51 of the substrate 50 and electrically connected to the first electrode 31.
  • the second wiring 70 is provided on the second main surface 52 of the substrate 50 and electrically connected to the second electrode 32.
  • the first wiring 60 and the second wiring 70 are made of a conductive material such as copper. The specific configuration of the first wiring 60 and the second wiring 70 will be described later.
  • the first insulator 81 is provided on the first main surface 51 so as to cover the first wiring 60.
  • the second insulator 82 is provided on the second main surface 52 so as to cover the second wiring 70.
  • the first insulator 81 and the second insulator 82 are formed of, for example, a solder resist or a coverlay film.
  • a coverlay film is a film in which an adhesive layer is laminated on one surface of an insulating film made of, for example, polyimide.
  • a through hole 41 is formed in the first insulator 81 and the second insulator 82 .
  • FIG. 4 is an explanatory diagram showing the planar shapes of the first wiring 60 and the second wiring 70 according to the embodiment.
  • FIG. 4A is a plan view showing the planar shape of the first wiring 60
  • FIG. 4B is a plan view showing the planar shape of the first wiring 60.
  • FIG. 4A or FIG. 4B is a plan view of the first wiring 60 or the second wiring 70 viewed from the same direction (Z-axis plus direction).
  • the first principal surface 51 and the second principal surface 52 are dot-hatched.
  • the first wiring 60 includes a wound first coil portion 61 and a first wire drawn out from the first coil portion 61 and electrically connected to the first electrode 31. It has a connecting part 62.
  • the first coil portion 61 has one end portion 63 disposed at a central portion of the first principal surface 51 in the Y-axis direction, and at a position closer to the X-axis positive direction from the center in the X-axis direction.
  • the first coil portion 61 is wound clockwise outward from one end portion 63.
  • the number of turns of the first coil portion 61 is approximately one turn and 3/4 turn.
  • the other end 64 of the first coil portion 61 is disposed at the end of the first main surface 51 in the Y-axis positive direction and the X-axis negative direction, and the first connecting portion 62 is pulled out from this other end 64. ing.
  • the other end portion 64 is formed in a shape that gradually becomes wider toward the tip.
  • a boundary L1 between the other end portion 64 and the first connecting portion 62 is indicated by a two-dot chain line.
  • the first connecting portion 62 is formed in a rectangular shape that is elongated in the X-axis direction.
  • a 3/4 turn portion from the one end portion 63 is a narrow portion 65 having a predetermined line width.
  • a 1/4 turn portion from the narrow width portion 65 is a wide portion 66 having a line width larger than that of the narrow width portion 65 .
  • a 3/4 turn portion beyond the wide portion 66 from the portion overlapping the one end portion 63 to the other end portion 64 is a narrow portion 67 having the same line width as the narrow portion 65 .
  • the innermost circumferential portion 68 of the first coil portion 61 is composed of the inner circumferential edge of the narrow portion 65 and the inner circumferential edge of the wide portion 66.
  • the innermost peripheral portion 68 is formed in an elongated oval shape in the Y-axis direction.
  • the opening 53 is arranged inside the innermost peripheral portion 68 .
  • the outermost peripheral portion 69 of the first coil portion 61 is composed of the outer peripheral edge of the wide portion 66 and the outer peripheral edge of the narrow portion 67.
  • the outermost peripheral portion 69 is formed in an elongated oval shape in the Y-axis direction.
  • the outer shape of the first coil portion 61 includes an innermost peripheral portion 68, an outermost peripheral portion 69, and a boundary L1. This outer shape is defined as a first coil region R1.
  • the second wiring 70 includes a wound second coil part 71 and a second wire drawn out from the second coil part 71 and electrically connected to the second electrode 32. It has a connecting part 72.
  • the second coil portion 71 has one end portion 73 disposed at a central portion of the second main surface 52 in the Y-axis direction, and at a position closer to the X-axis positive direction from the center in the X-axis direction.
  • the second coil portion 71 is wound outward from one end portion 73 counterclockwise.
  • the number of turns of the second coil portion 71 is approximately one turn and 3/4 turns.
  • the other end 74 of the second coil portion 71 is disposed at the end of the second main surface 52 in the Y-axis minus direction and the X-axis minus direction, and the second connecting portion 72 is pulled out from this other end 74. ing.
  • the other end portion 74 is formed in a shape that gradually becomes wider toward the tip.
  • a boundary L2 between the other end portion 74 and the second connecting portion 72 is indicated by a two-dot chain line.
  • the second connecting portion 72 is formed in a rectangular shape that is elongated in the X-axis direction.
  • a via electrode 80 is formed at one end 73 of the second coil section 71 , passing through the substrate 50 and being electrically connected to the one end 63 of the first coil section 61 . That is, when viewed as a whole, the first coil section 61 and the second coil section 71 have a coil shape wound counterclockwise from the other end 64 of the first coil section 61.
  • a 3/4 turn portion from the one end portion 73 is a narrow portion 75 having a predetermined line width.
  • a 1/4 turn portion from the narrow width portion 75 is a wide portion 76 having a line width larger than that of the narrow width portion 75.
  • a 3/4 turn portion beyond the wide portion 76 from the portion overlapping the one end portion 73 to the other end portion 74 is a narrow portion 77 having the same line width as the narrow portion 75.
  • the innermost circumferential portion 78 of the second coil portion 71 is composed of the inner circumferential edge of the narrow portion 75 and the inner circumferential edge of the wide portion 76.
  • the innermost peripheral portion 78 is formed in an elongated oval shape in the Y-axis direction.
  • the opening 53 is arranged inside the innermost peripheral portion 78 .
  • the outermost peripheral portion 79 of the second coil portion 71 is composed of the outer peripheral edge of the wide portion 76 and the outer peripheral edge of the narrow portion 77.
  • the outermost peripheral portion 79 is formed in an elongated oval shape in the Y-axis direction.
  • the outer shape of the second coil portion 71 includes an innermost peripheral portion 78, an outermost peripheral portion 79, and a boundary L2. This outer shape is defined as a second coil region R2.
  • the first coil region R1 of the first wiring 60 is shown by a broken line.
  • the innermost circumferential portion 68 of the first wiring 60 and the innermost circumferential portion 78 of the second wiring 70 overlap over the entire circumference in a plan view (viewed in the Z-axis direction).
  • the outermost circumferential portion 69 of the first wiring 60 and the outermost circumferential portion 79 of the second wiring 70 overlap over the entire circumference in plan view.
  • the innermost circumferential portions 68 and 78 overlap over the entire circumference
  • the outermost circumferential portions 69 and 79 overlap over the entire circumference, so that the overall relationship between the first coil portion 61 and the second coil portion 71 is
  • the variation in linear expansion coefficient becomes smaller and becomes uniform.
  • "overlapping over the entire circumference” means that the overlap is preferably 85% or more per circumference, more preferably 90% or more, and even more preferably 95% or more.
  • the first coil region R1 and the second coil region R2 generally overlap in plan view. Even with such a relationship, the overall variation in linear expansion coefficients between the first coil portion 61 and the second coil portion 71 is reduced and made uniform.
  • the overlap rate between the first coil region R1 and the second coil region R2 is preferably 75% or more, more preferably 80% or more, and even more preferably 85% or more.
  • FIGS. 5 to 7 are explanatory diagrams showing a method of manufacturing the inductor 10 using the first method according to the embodiment.
  • 5 to 7 are end views of each member during manufacture, corresponding to the cut end surface including the line CC in FIG. 4.
  • FIG. That is, FIGS. 5 to 7 are cross-sectional views of portions corresponding to the first coil portion 61 and the second coil portion 71.
  • a substrate 100 with seed layers 110 laminated on both sides is prepared (see FIG. 5(a)).
  • This substrate 100 is a member that becomes the substrate 50 of the inductor 10.
  • a through hole 101 is formed in the substrate 100 at a position corresponding to the via electrode 80 (see (b) of FIG. 5). For example, laser processing or drilling is used to form the through hole 101.
  • a resist layer 120 is laminated on each seed layer 110 (see FIG. 5(c)).
  • the resist layer 120 is formed, for example, from a film or by screen printing.
  • a part of each resist layer 120 is left and the other part is removed, and patterning is performed (see (d) in FIG. 5). ).
  • electrolytic plating is applied to the patterned substrate 100, so that conductive layers 130 made of copper, for example, are formed on both sides of the substrate 100 (see (e) in FIG. 5).
  • Each conductive layer 130 is integrated with each seed layer 110.
  • each resist layer 120 is peeled off and removed (see (a) in FIG. 6).
  • each seed layer 110 exposed from the conductive layer 130 is removed by flash etching or the like (see (b) of FIG. 6).
  • the conductive layer 130 remaining on both sides of the substrate 100 becomes the first wiring 60 and the second wiring 70 of the inductor 10. That is, the first wiring 60 is formed on the first main surface 51 of the substrate 50, and the second wiring 70 is formed on the second main surface 52.
  • a pair of coverlay films 140 are placed at positions sandwiching the substrate 100 (see (c) in FIG. 6).
  • the pair of coverlay films 140 have an adhesive layer 141 on the substrate 100 side, and an insulating film 142 on the opposite side from the substrate 100.
  • the first wiring 60 and the second wiring 70 are covered by sandwiching the substrate 100 between a pair of coverlay films 140 (see (a) in FIG. 7).
  • the pair of coverlay films 140 serve as the first insulator 81 and the second insulator 82 of the inductor 10. That is, the first insulator 81 is formed on the first main surface 51 of the substrate 50 so as to cover the first wiring 60, and the second insulator 82 is formed on the second main surface 52 to cover the second wiring 70.
  • the thickness of the first insulator 81 directly above the first wiring 60 is greater than the thickness between the lines of the first wiring 60 (width between the lines). This ensures stable insulation. This also applies to the second insulator 82.
  • a through hole 41 passing through the center of the substrate 100 is formed.
  • This through hole 41 is formed by laser processing or punching (see FIG. 7(b)).
  • the through hole 41 is formed in the central part of the first coil part 61 of the first wiring 60 (inner area than the innermost peripheral part 68) and in the central part of the second coil part 71 (inner part than the innermost peripheral part 78). area).
  • the magnetic powder and the resin powder are mixed and pressure-molded to form the magnetic core 20 that covers the first insulator 81 and the second insulator 82 (see (c) in FIG. 7).
  • the inductor 10 shown in FIG. 1 is formed.
  • 8 to 10 are explanatory diagrams showing a method of manufacturing the inductor 10 using the second method according to the embodiment.
  • a substrate 100 with seed layers 110 laminated on both sides is prepared (see (a) of FIG. 8).
  • This substrate 100 is a member that becomes the substrate 50 of the inductor 10.
  • a through hole 101 is formed in the substrate 100 at a position corresponding to the via electrode 80 (see (b) of FIG. 8). For example, laser processing or drilling is used to form the through hole 101.
  • a resist layer 150 is laminated on each seed layer 110 (see FIG. 8(c)).
  • the resist layer 150 is formed, for example, from a film or by screen printing. This resist layer 150 is thinner than the resist layer 120 formed by the first method.
  • each resist layer 150 by exposing and developing each resist layer 150, a part of each resist layer 150 is left and the other part is removed, and patterning is performed (see (d) in FIG. 8). .
  • the patterned substrate 100 is subjected to an etching process to remove the portion of the seed layer 110 exposed from the resist layer 150 (see (e) in FIG. 8).
  • each resist layer 150 is peeled off and removed (see (f) in FIG. 8). As a result, the seed layer 110 covered with each resist layer 150 is exposed.
  • resist layers 160 are laminated on both sides of the substrate 100 (see FIG. 9(a)).
  • the resist layer 160 is formed, for example, from a film or by screen printing. This resist layer 160 is thicker than the resist layer 150.
  • each resist layer 160 Next, by exposing and developing each resist layer 160, a part of each resist layer 160 is left and the other part is removed, and patterning is performed (see (b) in FIG. 9). . At this time, the seed layer 110 is exposed.
  • each conductive layer 170 is integrated with each seed layer 110 and becomes the first wiring 60 and second wiring 70 of the inductor 10. That is, the first wiring 60 is formed on the first main surface 51 of the substrate 50, and the second wiring 70 is formed on the second main surface 52.
  • each resist layer 180 is formed on each conductive layer 170.
  • each conductive layer 170 is covered with each resist layer 160, 180 (see FIG. 10(a)).
  • Each resist layer 160 and 180 becomes a first insulator 81 and a second insulator 82 of the inductor 10. That is, the first insulator 81 is formed on the first main surface 51 of the substrate 50 so as to cover the first wiring 60, and the second insulator 82 is formed on the second main surface 52 to cover the second wiring 70. It is formed like this.
  • a through hole 41 passing through the center of the substrate 100 is formed (see FIG. 10(b)).
  • This through hole 41 is formed by laser processing or punching.
  • the through hole 41 is formed in the central part of the first coil part 61 of the first wiring 60 (inner area than the innermost peripheral part 68) and in the central part of the second coil part 71 (inner part than the innermost peripheral part 78). area).
  • the magnetic powder and resin powder are mixed and pressure-molded to form the magnetic core 20 that covers the first insulator 81 and the second insulator 82 (see (c) in FIG. 10).
  • the inductor 10 shown in FIG. 1 is formed.
  • the first wiring 60 and the second wiring 70 are formed on both sides of the substrate 100 before the through-hole 41 is formed.
  • the strength of the substrate will be uneven. For this reason, twisting occurs in the substrate when forming the through hole, which impedes accurate formation of the through hole. This is noticeable when forming through holes by punching.
  • the innermost peripheral portions 68 and 78 of the first wiring 60 and the second wiring 70 overlap over the entire circumference. Therefore, the strength of the substrate 100 is made uniform, and the substrate 100 is less likely to be twisted during the formation of the through hole, so that the through hole 41 can be formed accurately.
  • the through holes 41 are formed by simultaneously drilling holes in the pair of coverlay films 140 and the substrate 100, so that the substrate 100 is less likely to be twisted and more accurate.
  • a through hole 41 can be formed in the.
  • the coil substrate 40, the magnetic core 20 containing at least a part of the coil substrate 40, the first electrode 31 and the first electrode 31 connected to the coil substrate 40 This is an inductor having two electrodes 32.
  • the coil board 40 includes a board 50, a first wiring 60 provided on the first main surface 51 of the board 50, and a second wiring 60 provided on the second main surface 52 of the board 50, which is opposite to the first main surface 51.
  • the first wiring 60 includes a first coil portion 61 wound outward from one end portion 63 and a first coil portion 61 pulled out from the other end portion 64 of the first coil portion 61 and connected to the first electrode 31.
  • a connecting portion 62 is provided.
  • the second wiring 70 is wound outward from one end 73, and includes a second coil part 71 whose one end 73 is electrically connected to the one end 63 of the first coil part 61, and a second coil part 71 that is wound outward from one end part 73.
  • a second connecting portion 72 is drawn out from the other end portion 74 of the portion 71 and connected to the second electrode 32 .
  • the innermost circumferential portion 68 of the first coil portion 61 and the innermost circumferential portion 78 of the second coil portion 71 overlap over the entire circumference, and the outermost circumferential portion 69 of the first coil portion 61 and the innermost circumferential portion 78 of the second coil portion 71 overlap.
  • the outermost circumferential portion 79 overlaps the entire circumference.
  • the coil substrate according to the above embodiment is a coil substrate 40 that is at least partially enclosed in the magnetic core 20 while being connected to the first electrode 31 and the second electrode 32.
  • the coil board 40 includes a board 50, a first wiring 60 provided on the first main surface 51 of the board 50, and a second wiring 60 provided on the second main surface 52 of the board 50, which is opposite to the first main surface 51.
  • the first wiring 60 includes a first coil portion 61 wound outward from one end portion 63 and a first coil portion 61 pulled out from the other end portion 64 of the first coil portion 61 and connected to the first electrode 31.
  • a connecting portion 62 is provided.
  • the second wiring 70 is wound outward from one end 73, and includes a second coil part 71 whose one end 73 is electrically connected to the one end 63 of the first coil part 61, and a second coil part 71 that is wound outward from one end part 73.
  • a second connecting portion 72 is drawn out from the other end portion 74 of the portion 71 and connected to the second electrode 32 .
  • the innermost circumferential portion 68 of the first coil portion 61 and the innermost circumferential portion 78 of the second coil portion 71 overlap over the entire circumference, and the outermost circumferential portion 69 of the first coil portion 61 and the innermost circumferential portion 78 of the second coil portion 71 overlap.
  • the outermost circumferential portion 79 overlaps the entire circumference.
  • the coil substrate according to the above embodiment is the coil substrate 40 connected to the first electrode 31 and the second electrode 32.
  • the coil board 40 includes a board 50, a first wiring 60 provided on the first main surface 51 of the board 50, and a second wiring 60 provided on the second main surface 52 of the board 50, which is opposite to the first main surface 51.
  • the first wiring 60 includes a first coil portion 61 wound outward from one end portion 63 and a first coil portion 61 pulled out from the other end portion 64 of the first coil portion 61 and connected to the first electrode 31.
  • a connecting portion 62 is provided.
  • the second wiring 70 is wound outward from one end 73, and includes a second coil part 71 whose one end 73 is electrically connected to the one end 63 of the first coil part 61, and a second coil part 71 that is wound outward from one end part 73.
  • a second connecting portion 72 is drawn out from the other end portion 74 of the portion 71 and connected to the second electrode 32 .
  • the innermost circumferential portion 68 of the first coil portion 61 and the innermost circumferential portion 78 of the second coil portion 71 overlap over the entire circumference, and the outermost circumferential portion 69 of the first coil portion 61 and the innermost circumferential portion 78 of the second coil portion 71 overlap.
  • the outermost circumferential portion 79 overlaps the entire circumference.
  • the entire first coil part 61 and second coil part 71 This results in uniform linear expansion coefficients. Therefore, even if the first coil section 61 and the second coil section 71 are heated due to a temperature rise during the manufacture or use of the inductor, their overall linear expansion coefficients are uniform, so that the substrate It is possible to suppress the deformation of 50.
  • the innermost circumferential parts 68 and 78 overlap with each other over the entire circumference, and the outermost circumferential parts 69 and 79 overlap with each other throughout the entire circumference, making the line widths of the wide part 66 and the narrow part 76 wide, so that the resistance It is also possible to reduce the value.
  • the substrate 50 is formed from an insulating film.
  • the substrate 50 is formed from an insulating film, residual stress can be reduced when forming the through hole 41 by punching. Furthermore, since the insulating film can be made thinner than rigid materials such as glass epoxy, it is possible to improve magnetic properties, downsize the inductor 10 itself, and improve workability. In particular, when a film made of polyimide is used as the insulating film, it is possible to improve heat resistance.
  • each of the first insulator 81 and the second insulator 82 is formed of a coverlay film.
  • the first insulator 81 and the second insulator 82 are formed of the coverlay film, damage during formation of the through hole 41 can be suppressed by the insulating film of the coverlay film. . Therefore, insulation can be stabilized.
  • first insulator 81 and the second insulator 82 are formed of a coverlay film, damage caused by the magnetic material during formation of the magnetic core 20 is suppressed.
  • the first wiring 60 and the second wiring 70 are formed on both sides of the substrate 100 (the first main surface 51 and the second main surface 52 of the substrate 50), A first insulator 81 and a second insulator 82 are formed to cover the first wiring 60 and the second wiring 70, and a through hole 41 is formed in the substrate 100.
  • the first wiring 60 and the second wiring 70 are formed on both sides of the substrate 100 before the through hole 41 is formed.
  • the innermost peripheral portions 68 and 78 overlap over the entire circumference. Therefore, the strength of the substrate 100 is made uniform, and the substrate 100 is less likely to be twisted during the formation of the through hole, so that the through hole 41 can be formed accurately.
  • Modification 1 of the above embodiment will be described. Modification 1 differs from the above embodiment in the shapes of the first coil part and the second coil part.
  • FIG. 11 is an explanatory diagram showing the planar shapes of the first wiring 60a and the second wiring 70a according to the first modification.
  • FIG. 11 is a diagram corresponding to FIG. 4.
  • the first coil portion 61a of the first wiring 60a is located at the center of the first main surface 51 in the X-axis direction, and extends from the center in the Y-axis direction in the negative Y-axis direction.
  • One end portion 63a is arranged at a closer position.
  • the first coil portion 61a is wound clockwise outward from one end portion 63a.
  • the number of turns of the first coil portion 61a is approximately 1 turn and 1/2 turn.
  • the other end 64a of the first coil portion 61a is arranged at the end of the first main surface 51 in the Y-axis plus direction and the X-axis minus direction, and the first connecting portion 62a is pulled out from the other end 64a.
  • the other end portion 64a is formed in a shape that gradually becomes wider toward the tip.
  • a boundary L1a between the other end portion 64a and the first connecting portion 62a is indicated by a two-dot chain line.
  • a 1/3 turn portion from the one end portion 63a is a narrow portion 65a having a predetermined line width.
  • a 2/3 turn portion from the narrow width portion 65a is a wide portion 66a having a line width larger than that of the narrow width portion 65a.
  • a 1/2 turn portion beyond the wide portion 66a from the portion overlapping the one end portion 63a to the other end portion 64a is a narrow portion 67a having the same line width as the narrow portion 65a.
  • the innermost circumferential portion 68a of the first coil portion 61a is composed of the inner circumferential edge of the narrow portion 65a and the inner circumferential edge of the wide portion 66a.
  • the outermost peripheral portion 69a of the first coil portion 61a is composed of the outer peripheral edge of the wide portion 66a and the outer peripheral edge of the narrow portion 67a.
  • the outer shape of the first coil portion 61a includes an innermost peripheral portion 68a, an outermost peripheral portion 69a, and a boundary L1. This outer shape is defined as a first coil region R1a.
  • the second coil portion 71a of the second wiring 70a is located at the center of the second main surface 52 in the X-axis direction, and extends from the center in the Y-axis direction in the negative Y-axis direction.
  • One end portion 73a is arranged at a closer position.
  • the second coil portion 71a is wound counterclockwise outward from one end portion 73a.
  • the number of turns of the second coil portion 71a is approximately 1 turn and 1/2 turn.
  • the other end 74a of the second coil portion 71a is arranged at the end of the second main surface 52 in the Y-axis minus direction and the X-axis minus direction, and the second connecting portion 72a is pulled out from this other end 74a.
  • the other end 74a is formed in a shape that gradually becomes wider toward the tip.
  • a boundary L2a between the other end portion 74a and the second connecting portion 72a is indicated by a two-dot chain line.
  • a via electrode 80a is formed at one end 73a of the second coil portion 71a, passing through the substrate 50 and being electrically connected to the one end 63a of the first coil portion 61a. That is, when viewed as a whole, the first coil portion 61a and the second coil portion 71a have a coil shape wound counterclockwise from the other end 64a of the first coil portion 61a.
  • the second coil portion 71a is formed to have a generally uniform line width as a whole.
  • the outer shape of the second coil portion 71a includes an innermost peripheral portion 78a, an outermost peripheral portion 79a, and a boundary L2a. This outer shape is defined as a second coil region R2a.
  • the first coil region R1 of the first wiring 60a is shown by a broken line.
  • the innermost circumferential portion 68a of the first wiring 60a and the innermost circumferential portion 78a of the second wiring 70a overlap over the entire circumference in a plan view (viewed in the Z-axis direction).
  • the outermost circumferential portion 69a of the first wiring 60a and the outermost circumferential portion 79a of the second wiring 70a overlap over the entire circumference in plan view.
  • the innermost circumferential parts 68a and 78a overlap each other over the entire circumference
  • the outermost circumferential parts 69a and 79a overlap each other throughout the entire circumference, so that the linear expansion of the first coil part 61a and the second coil part 71a
  • the coefficients will be equalized.
  • Modification 2 A second modification of the above embodiment will be described. Modification 2 differs from the above embodiment and Modification 1 in the shapes of the first coil part and the second coil part.
  • FIG. 12 is an explanatory diagram showing the planar shapes of the first wiring 60b and the second wiring 70b according to the second modification.
  • FIG. 12 is a diagram corresponding to FIG. 4.
  • the first coil portion 61b of the first wiring 60b is located at the center of the first main surface 51 in the X-axis direction, and extends from the center in the Y-axis direction in the Y-axis positive direction.
  • One end portion 63b is arranged at a closer position.
  • the first coil portion 61b is wound counterclockwise outward from one end portion 63b.
  • the number of turns of the first coil portion 61b is approximately 4 turns and 3/4 turns.
  • the other end 64b of the first coil portion 61b is arranged at the end of the first main surface 51 in the Y-axis plus direction and the X-axis minus direction, and the first connecting portion 62b is pulled out from this other end 64b.
  • a boundary L1b between the other end portion 64b and the first connecting portion 62b is indicated by a two-dot chain line.
  • the first coil portion 61b is formed to have a generally uniform line width as a whole.
  • the outer shape of the first coil portion 61b includes an innermost peripheral portion 68b, an outermost peripheral portion 69b, and a boundary L1b. This outer shape is defined as a first coil region R1b.
  • the second coil portion 71b of the second wiring 70b is located at the center of the second main surface 52 in the X-axis direction, and extends from the center in the Y-axis direction in the Y-axis positive direction.
  • One end portion 73b is arranged at a closer position.
  • the second coil portion 71b is wound clockwise outward from one end portion 73b.
  • the number of turns of the second coil portion 71b is approximately 3 turns and 1/3 turn.
  • the other end 74b of the second coil portion 71b is disposed at the end of the second main surface 52 in the Y-axis minus direction and the X-axis minus direction, and the second connecting portion 72b is pulled out from this other end 74b.
  • a boundary L2b between the other end portion 74b and the second connecting portion 72b is indicated by a two-dot chain line.
  • a via electrode 80b is formed at one end 73b of the second coil portion 71b, passing through the substrate 50 and being electrically connected to the one end 63b of the first coil portion 61b. That is, when viewed as a whole, the first coil portion 61b and the second coil portion 71b have a coil shape wound counterclockwise from the other end 64b of the first coil portion 61b.
  • the portion surrounded by the dashed line in FIG. 12(b) is a wide portion 76b, and the other portion is a narrow portion 75b. Therefore, the innermost circumferential portion 78b of the second coil portion 71b is composed of the inner circumferential edge of the innermost narrow portion 75b and the inner circumferential edge of the innermost wide portion 76b.
  • the outermost peripheral portion 79b of the second coil portion 71b is composed of an outer peripheral edge of the outermost narrow portion 75b and an outer peripheral edge of the outermost wide portion 76b.
  • the outer shape of the second coil portion 71b includes an innermost peripheral portion 78b, an outermost peripheral portion 79b, and a boundary L2b. This outer shape is defined as a second coil region R2b.
  • the first coil region R1b of the first wiring 60b is shown by a broken line.
  • the innermost circumferential portion 68b of the first wiring 60b and the innermost circumferential portion 78b of the second wiring 70b overlap over the entire circumference in a plan view (viewed in the Z-axis direction).
  • the outermost circumferential portion 69b of the first wiring 60b and the outermost circumferential portion 79b of the second wiring 70b overlap over the entire circumference in plan view.
  • the innermost circumferential portions 68b and 78b overlap each other over the entire circumference
  • the outermost circumferential portions 69b and 79b overlap each other throughout the entire circumference, so that the linear expansion of the first coil portion 61b and the second coil portion 71b
  • the coefficients will be equalized.
  • Modification 3 A third modification of the above embodiment will be described. Modification 3 differs from the above embodiment, Modification 1, and Modification 2 in the shapes of the first coil part and the second coil part.
  • FIG. 13 is an explanatory diagram showing the planar shapes of the first wiring 60c and the second wiring 70c according to the third modification.
  • FIG. 13 is a diagram corresponding to FIG. 4.
  • the first coil portion 61c of the first wiring 60c is located at the center of the first main surface 51 in the Y-axis direction, and extends from the center in the X-axis direction to the X-axis plus direction.
  • One end portion 63c is arranged at a closer position.
  • the first coil portion 61c is wound clockwise outward from one end portion 63c.
  • the number of turns of the first coil portion 61c is approximately 5 turns and 3/4 turns.
  • the other end 64c of the first coil portion 61c is disposed at the end of the first main surface 51 in the Y-axis plus direction and the X-axis minus direction, and the first connecting portion 62c is pulled out from the other end 64c.
  • a boundary L1c between the other end portion 64c and the first connecting portion 62c is indicated by a two-dot chain line.
  • the portion surrounded by the dashed line in FIG. 13(a) is a wide portion 66c, and the other portion is a narrow portion 65c. Therefore, the innermost circumferential portion 68c of the first coil portion 61c is composed of the inner circumferential edge of the innermost narrow width portion 65c and the inner circumferential edge of the innermost wide portion 66c.
  • the outermost peripheral portion 69c of the first coil portion 61c is composed of the outer peripheral edge of the outermost narrow portion 65c and the outer peripheral edge of the outermost wide portion 66c.
  • the outer shape of the first coil portion 61c includes an innermost peripheral portion 68c, an outermost peripheral portion 69c, and a boundary L2c. This outer shape is defined as a first coil region R1c.
  • the second coil portion 71c of the second wiring 70c is located at the center of the second main surface 52 in the Y-axis direction, and extends from the center in the X-axis direction to the X-axis plus direction.
  • One end portion 73c is arranged at a closer position.
  • the second coil portion 71c is wound counterclockwise outward from one end portion 73c.
  • the number of turns of the second coil portion 71c is approximately 5 turns and 3/4 turns.
  • the other end 74c of the second coil portion 71c is disposed at the end of the second main surface 52 in the Y-axis minus direction and the X-axis minus direction, and the second connecting portion 72c is pulled out from this other end 74c.
  • a boundary L2c between the other end portion 74c and the second connecting portion 72c is indicated by a two-dot chain line.
  • a via electrode 80c is formed at one end 73c of the second coil portion 71c, passing through the substrate 50 and being electrically connected to the one end 63c of the first coil portion 61c. That is, when viewed as a whole, the first coil portion 61c and the second coil portion 71c have a coil shape wound counterclockwise from the other end 64c of the first coil portion 61c.
  • the portion surrounded by the dashed line in FIG. 13(b) is a wide portion 76c, and the other portion is a narrow portion 75c. Therefore, the innermost circumferential portion 78c of the second coil portion 71c is composed of the inner circumferential edge of the innermost narrow portion 75c and the inner circumferential edge of the innermost wide portion 76c.
  • the outermost circumferential portion 79c of the second coil portion 71c is composed of an outer circumferential edge of the outermost narrow width portion 75c and an outer circumferential edge of the outermost wide portion 76c.
  • the outer shape of the second coil portion 71c includes an innermost peripheral portion 78c, an outermost peripheral portion 79c, and a boundary L2c. This outer shape is defined as a second coil region R2c.
  • the first coil region R1c of the first wiring 60c is shown by a broken line.
  • the innermost circumferential portion 68c of the first wiring 60c and the innermost circumferential portion 78c of the second wiring 70c overlap over the entire circumference in a plan view (viewed in the Z-axis direction).
  • the outermost circumferential portion 69c of the first wiring 60c and the outermost circumferential portion 79c of the second wiring 70c overlap over the entire circumference in plan view.
  • the innermost circumference parts 68c and 78c overlap over the entire circumference
  • the outermost circumference parts 69c and 79c overlap over the entire circumference, so that the linear expansion of the first coil part 61c and the second coil part 71c
  • the coefficients will be equalized.
  • modification 1, modification 2, and modification 3 the following relationship is satisfied: 1.15 ⁇ line width of wide portion/line width of narrow width portion ⁇ 2.1. Since this relationship is satisfied, the line widths of the narrow portion and the wide portion can be formed in a well-balanced manner. In addition, it is preferable that the wide part is provided by at least 1/2 turn.
  • FIG. 14 is an exploded perspective view of an inductor 10d according to a fourth modification.
  • FIG. 15 is a perspective view of an inductor 10d according to a fourth modification.
  • an inductor 10d according to Modification 4 has a magnetic core 20d consisting of a pair of magnetic blocks 21d and 22d.
  • Each of the magnetic blocks 21d and 22d is a block body, and is provided with convex portions 211d and 222d that are inserted into the through hole 41 of the coil substrate 40.
  • the center part of the coil board 40 in the Y-axis direction is covered with the magnetic core 20d, and both ends of the coil board 40 in the Y-axis direction are covered with the magnetic core 20d. It is exposed from 20d. In this way, at least a portion of the coil substrate 40 may be included in the magnetic core 20d.
  • the first coil part 61 and the second coil part 71 are symmetrical in the Z-axis direction.
  • the first coil part and the second coil part may be rotationally symmetrical or asymmetrical in cross-sectional view, as long as their occupancy rates are the same.
  • FIG. 16 is a cross-sectional view of an inductor 10e according to modification 5.
  • via electrodes are omitted.
  • the first coil part 61e and the second coil part 71e have the same occupancy rate in cross-sectional view, and are rotationally symmetrical.
  • FIG. 17 is a cross-sectional view of an inductor 10f according to modification example 6.
  • via electrodes are omitted.
  • the first coil part 61f and the second coil part 71f have the same occupancy rate in cross-sectional view, and are formed asymmetrically.
  • examples of the above-mentioned inductor include inductance components such as high-frequency reactors, inductors, and transformers.
  • the substrate 50 is made of an insulating film.
  • the substrate may be formed of a rigid plate having insulating properties such as glass epoxy. This case is suitable because the substrate is less likely to deform when the through holes are formed all at once by press working during manufacturing.
  • the present disclosure can be applied to, for example, an inductor included in a power supply device.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Coils Or Transformers For Communication (AREA)

Abstract

コイル基板（４０）は、基板（５０）と、基板の第一主面（５１）に設けられた第一配線（６０）と、基板における第一主面に背向する第二主面（５２）に設けられた第二配線（７０）と、第一配線を覆う第一絶縁体（８１）と、第二配線を覆う第二絶縁体（８２）とを備えている。第一配線は、一端部（６３）から外方に向けて巻回された第一コイル部（６１）と、第一コイル部の他端部（６４）から引き出され、第一電極（３１）に接続された第一接続部（６２）とを備えている。第二配線は、一端部（７３）から外方に向けて巻回された第二コイル部（７１）と、第二コイル部の他端部（７４）から引き出され、第二電極（３２）に接続された第二接続部（７２）とを備えている。第一コイル部の最内周部（６８）と第二コイル部の最内周部（７８）とが全周にわたって重なり、第一コイル部の最外周部（６９）と第二コイル部の最外周部（７９）とが全周にわたって重なる。

Description

インダクタ、コイル基板及びインダクタの製造方法
　本開示は、インダクタ、基板及びインダクタの製造方法に関する。
　従来、基板と、基板の表面及び裏面のそれぞれに設けられた一対のコイル部と、基板を貫通して一対のコイル部を導通させるビア電極とを備えたインダクタが知られている（例えば特許文献１参照）。
特開２０１８－１１７１１１号公報
　本開示は、基板の変形を抑制可能なインダクタ等を提供することを目的とする。
　本開示の一態様に係るインダクタは、コイル基板と、前記コイル基板の少なくとも一部を内包する磁性コアと、前記コイル基板に接続された第一電極及び第二電極とを有するインダクタであって、前記コイル基板は、基板と、前記基板の第一主面に設けられた第一配線と、前記基板における前記第一主面に背向する第二主面に設けられた第二配線と、前記第一主面に設けられて前記第一配線を覆う第一絶縁体と、前記第二主面に設けられて前記第二配線を覆う第二絶縁体とを備え、前記第一配線は、一端部から外方に向けて巻回された第一コイル部と、前記第一コイル部の他端部から引き出され、前記第一電極に接続された第一接続部とを備え、前記第二配線は、一端部から外方に向けて巻回され、当該一端部が前記第一コイル部の一端部に電気的に接続された第二コイル部と、前記第二コイル部の他端部から引き出され、前記第二電極に接続された第二接続部とを備え、前記第一コイル部の最内周部と前記第二コイル部の最内周部とが全周にわたって重なっているとともに、前記第一コイル部の最外周部と前記第二コイル部の最外周部とが全周にわたって重なっているインダクタ。
　本開示の一態様に係るインダクタの製造方法は、上記インダクタの製造方法において、前記基板の前記第一主面及び前記第二主面に、前記第一配線及び前記第二配線を形成し、前記第一配線及び前記第二配線を覆うように、前記第一絶縁体及び前記第二絶縁体を形成し、前記基板に貫通孔を形成する。
　本開示の一態様に係るコイル基板は、第一電極及び第二電極に接続された状態で、少なくとも一部が磁性コアに内包されるコイル基板であって、基板と、前記基板の第一主面に設けられた第一配線と、前記基板における前記第一主面に背向する第二主面に設けられた第二配線と、前記第一主面に設けられて前記第一配線を覆う第一絶縁体と、前記第二主面に設けられて前記第二配線を覆う第二絶縁体とを備え、前記第一配線は、一端部から外方に向けて巻回された第一コイル部と、前記第一コイル部の他端部から引き出され、前記第一電極に接続された第一接続部とを備え、前記第二配線は、一端部から外方に向けて巻回され、当該一端部が前記第一コイル部の一端部に電気的に接続された第二コイル部と、前記第二コイル部の他端部から引き出され、前記第二電極に接続された第二接続部とを備え、前記第一コイル部の最内周部と前記第二コイル部の最内周部とが全周にわたって重なっているとともに、前記第一コイル部の最外周部と前記第二コイル部の最外周部とが全周にわたって重なっている。
　本開示の一態様に係る基板は、第一電極及び第二電極に接続されるコイル基板であって、基板と、前記基板の第一主面に設けられた第一配線と、前記基板における前記第一主面に背向する第二主面に設けられた第二配線と、前記第一主面に設けられて前記第一配線を覆う第一絶縁体と、前記第二主面に設けられて前記第二配線を覆う第二絶縁体とを備え、前記第一配線は、一端部から外方に向けて巻回された第一コイル部と、前記第一コイル部の他端部から引き出され、前記第一電極に接続された第一接続部とを備え、前記第二配線は、一端部から外方に向けて巻回され、当該一端部が前記第一コイル部の一端部に電気的に接続された第二コイル部と、前記第二コイル部の他端部から引き出され、前記第二電極に接続された第二接続部とを備え、前記第一コイル部の最内周部と前記第二コイル部の最内周部とが全周にわたって重なっているとともに、前記第一コイル部の最外周部と前記第二コイル部の最外周部とが全周にわたって重なっている。
　本開示によれば、基板の変形を抑制可能なインダクタ等を提供することができる。
図１は、実施の形態に係るインダクタ１０の斜視図である。 図２は、実施の形態に係る磁性コアの斜視図である。 図３は、実施の形態に係る磁性コアから第一絶縁体及び第二絶縁体を除いた斜視図である。 図４は、実施の形態に係る第一配線及び第二配線の平面形状を示す説明図である。 図５は、実施の形態に係る第一方式でのインダクタの製造方法を示す説明図である。 図６は、実施の形態に係る第一方式でのインダクタの製造方法を示す説明図である。 図７は、実施の形態に係る第一方式でのインダクタの製造方法を示す説明図である。 図８は、実施の形態に係る第二方式でのインダクタの製造方法を示す説明図である。 図９は、実施の形態に係る第二方式でのインダクタの製造方法を示す説明図である。 図１０は、実施の形態に係る第二方式でのインダクタの製造方法を示す説明図である。 図１１は、変形例１に係る第一配線及び第二配線の平面形状を示す説明図である。 図１２は、変形例２に係る第一配線及び第二配線の平面形状を示す説明図である。 図１３は、変形例３に係る第一配線及び第二配線の平面形状を示す説明図である。 図１４は、変形例４に係るインダクタの分解斜視図である。 図１５は、変形例４に係るインダクタの斜視図である。 図１６は、変形例５に係るインダクタの断面図である。 図１７は、変形例６に係るインダクタの断面図である。
　（発明者の知見）
　本発明者は、上記従来のインダクタであると、基板の平面視で一対のコイル部同士がビア電極の近傍で重なり合っておらず、これを起因として基板が変形してしまうことを見出した。具体的には、一対のコイル部同士がビア電極の近傍で重なり合っていないために、コイル部同士の全体的な線膨張係数に違いが生じる。このため、インダクタの製造時または使用時での温度上昇によって、各コイル部同士が加熱されると、その全体的な線膨張係数の相違により、基板が反ってしまう。本開示では、基板の表面及び裏面のコイル部同士の全体的な線膨張係数を均一化することで、加熱時における基板の変形を抑制することを目的としている。
　（実施の形態）
　以下、実施の形態について、図面を参照しながら具体的に説明する。以下で説明する実施の形態は、いずれも本開示の一具体例を示すものである。以下の実施の形態で示される数値、形状、材料、構成要素、構成要素の配置位置、接続形態、ステップ及びステップの順序等は一例であり、本開示を限定する主旨ではない。また、以下の実施の形態における構成要素のうち、最上位概念を示す独立請求項に記載されていない構成要素については、任意の構成要素として説明される。以下の説明において、インダクタの長手方向をＹ軸方向とし、インダクタの短手方向をＸ軸方向とし、インダクタの厚み方向をＺ軸方向とする。
　［インダクタ］
　実施の形態に係るインダクタの構成について、図１を参照しながら説明する。図１は、実施の形態に係るインダクタ１０の斜視図である。
　図１に示すように、インダクタ１０は、コイル基板４０と、磁性コア２０と、第一電極３１及び第二電極３２とを有している。磁性コア２０は、磁性粉と樹脂粉とを混ぜ合わせて加圧成形されることで、Ｙ軸方向に長尺な直方体状に固められている。磁性コア２０には、コイル基板４０が内包されている。
　第一電極３１及び第二電極３２は、導電部材から形成されている。第一電極３１は、磁性コア２０におけるＸ軸マイナス方向の端部に設けられており、第二電極３２は、磁性コア２０におけるＸ軸プラス方向の端部に設けられている。
　次に、コイル基板４０について詳細に説明する。図２は、実施の形態に係る磁性コア２０の斜視図である。図２では、図１のインダクタ１０からコイル基板４０、第一電極３１及び第二電極３２を除いて図示している。図３は、実施の形態に係る磁性コア２０から第一絶縁体８１及び第二絶縁体８２を除いた斜視図である。
　図２及び図３に示すように、コイル基板４０は、基板５０と、第一配線６０と、第二配線７０と、第一絶縁体８１と、第二絶縁体８２とを有しており、その中央部にＺ軸方向に貫通した貫通孔４１が形成されている。
　基板５０は、例えば、絶縁フィルムから形成された可撓性の基板である。絶縁フィルムの材質としては、例えばポリイミドなどの絶縁性樹脂が挙げられる。また、基板５０は、ガラスエポキシ基板であってもよい。基板５０は、Ｙ軸方向に長尺なシート体である。基板５０においてＺ軸プラス方向を向く主面は第一主面５１であり、Ｚ軸マイナス方向を向く主面は第二主面５２である。基板５０の中央部にはＺ軸方向に貫通した開口部５３が形成されている。この開口部５３は、貫通孔４１の一部をなす。
　第一配線６０は、基板５０の第一主面５１に設けられて第一電極３１に電気的に接続されている。第二配線７０は、基板５０の第二主面５２に設けられて第二電極３２に電気的に接続されている。第一配線６０及び第二配線７０は、例えば銅などの導電材料から形成されている。第一配線６０及び第二配線７０の具体的構成については後述する。
　第一絶縁体８１は、第一配線６０を覆うように第一主面５１に設けられている。第二絶縁体８２は、第二配線７０を覆うように第二主面５２に設けられている。第一絶縁体８１及び第二絶縁体８２は、例えばソルダーレジストやカバーレイフィルムにより形成されている。カバーレイフィルムは、例えばポリイミドからなる絶縁フィルムの一面に接着層が積層されたフィルムである。第一絶縁体８１及び第二絶縁体８２には、貫通孔４１が形成されている。
　［第一配線及び第二配線］
　次に第一配線６０及び第二配線７０の具体的構成について説明する。図４は、実施の形態に係る第一配線６０及び第二配線７０の平面形状を示す説明図である。具体的には、図４の（ａ）は、第一配線６０の平面形状を示す平面図であり、図４の（ｂ）は、第一配線６０の平面形状を示す平面図である。図４の（ａ）または図４の（ｂ）は、同じ方向（Ｚ軸プラス方向）から第一配線６０または第二配線７０を見た平面図である。図４では、第一主面５１及び第二主面５２にドットハッチングを付している。
　図４の（ａ）に示すように、第一配線６０は、巻回された第一コイル部６１と、第一コイル部６１から引き出され、第一電極３１に電気的に接続された第一接続部６２とを有している。第一コイル部６１は、第一主面５１のＹ軸方向の中央部であって、Ｘ軸方向の中央からＸ軸プラス方向に寄った位置に一端部６３が配置されている。第一コイル部６１は、一端部６３から時計回りに外方に向けて巻回されている。第一コイル部６１の巻数は、概ね１周と３／４巻である。第一コイル部６１の他端部６４は、第一主面５１のＹ軸プラス方向及びＸ軸マイナス方向の端部に配置されており、この他端部６４から第一接続部６２が引き出されている。他端部６４は、先端に向かうに連れて滑らかに幅が広くなる形状に形成されている。他端部６４と第一接続部６２との境界Ｌ１は二点鎖線で示している。第一接続部６２は、Ｘ軸方向に長尺な矩形状に形成されている。
　第一コイル部６１において、一端部６３から３／４巻部分は、所定の線幅を有する小幅部６５である。第一コイル部６１において、小幅部６５から１／４巻部分は、小幅部６５よりも線幅が大きい大幅部６６である。第一コイル部６１において、大幅部６６よりも先方で、一端部６３に重なる部分から他端部６４までの３／４巻部分は、小幅部６５と線幅が同等な小幅部６７である。
　このため、第一コイル部６１における最内周部６８は、小幅部６５の内周縁部と大幅部６６の内周縁部とから構成されている。最内周部６８は、Ｙ軸方向に長尺な長円状に形成されている。最内周部６８の内方に開口部５３が配置されている。
　第一コイル部６１における最外周部６９は、大幅部６６の外周縁部と小幅部６７の外周縁部とから構成されている。最外周部６９は、Ｙ軸方向に長尺な長円状に形成されている。第一コイル部６１の外形は、最内周部６８と最外周部６９と境界Ｌ１とを含む。この外形を第一コイル領域Ｒ１とする。
　図４の（ｂ）に示すように、第二配線７０は、巻回された第二コイル部７１と、第二コイル部７１から引き出され、第二電極３２に電気的に接続された第二接続部７２とを有している。第二コイル部７１は、第二主面５２のＹ軸方向の中央部であって、Ｘ軸方向の中央からＸ軸プラス方向に寄った位置に一端部７３が配置されている。第二コイル部７１は、一端部７３から反時計回りに外方に向けて巻回されている。第二コイル部７１の巻数は、概ね１周と３／４巻である。第二コイル部７１の他端部７４は、第二主面５２のＹ軸マイナス方向及びＸ軸マイナス方向の端部に配置されており、この他端部７４から第二接続部７２が引き出されている。他端部７４は、先端に向かうに連れて滑らかに幅が広くなる形状に形成されている。他端部７４と第二接続部７２との境界Ｌ２は二点鎖線で示している。第二接続部７２は、Ｘ軸方向に長尺な矩形状に形成されている。
　ここで、第二コイル部７１の一端部７３には、基板５０を貫通し、第一コイル部６１の一端部６３に導通したビア電極８０が形成されている。つまり、第一コイル部６１及び第二コイル部７１は、全体的に見ると、第一コイル部６１の他端部６４から反時計方向に巻かれたコイル形状となっている。
　第二コイル部７１において、一端部７３から３／４巻部分は、所定の線幅を有する小幅部７５である。第二コイル部７１において、小幅部７５から１／４巻部分は、小幅部７５よりも線幅が大きい大幅部７６である。第二コイル部７１において、大幅部７６よりも先方で、一端部７３に重なる部分から他端部７４までの３／４巻部分は、小幅部７５と線幅が同等な小幅部７７である。
　このため、第二コイル部７１における最内周部７８は、小幅部７５の内周縁部と大幅部７６の内周縁部とから構成されている。最内周部７８は、Ｙ軸方向に長尺な長円状に形成されている。最内周部７８の内方に開口部５３が配置されている。
　第二コイル部７１における最外周部７９は、大幅部７６の外周縁部と小幅部７７の外周縁部とから構成されている。最外周部７９は、Ｙ軸方向に長尺な長円状に形成されている。第二コイル部７１の外形は、最内周部７８と最外周部７９と境界Ｌ２とを含む。この外形を第二コイル領域Ｒ２とする。図４の（ｂ）では、第一配線６０の第一コイル領域Ｒ１を破線で示している。
　図４の（ｂ）に示すように、第一配線６０の最内周部６８と、第二配線７０の最内周部７８とは、平面視（Ｚ軸方向視）において全周にわたって重なっている。また、第一配線６０の最外周部６９と、第二配線７０の最外周部７９とは、平面視において全周にわたって重なっている。このように、最内周部６８、７８同士が全周にわたって重なって、最外周部６９、７９同士が全周にわたって重なっているので、第一コイル部６１と第二コイル部７１との全体的な線膨張係数のバラツキが小さくなり、均一化されることになる。ここで「全周にわたって重なる」とは、一周あたり８５％以上重なっていれば好ましく、９０％以上であればより好ましく、９５％以上であれば更に好ましい。
　換言すると、平面視において、第一コイル領域Ｒ１と第二コイル領域Ｒ２とが概ね重なり合っているとも言える。このような関係性であっても、第一コイル部６１と第二コイル部７１との全体的な線膨張係数のバラツキが小さくなり、均一化されることになる。具体的には、第一コイル領域Ｒ１と第二コイル領域Ｒ２との重複率は７５％以上であれば好ましく、８０％以上であればより好ましく、８５％以上であれば更に好ましい。
　［インダクタの製造方法］
　次にインダクタ１０の製造方法について説明する。インダクタ１０は第一方式または第二方式によって形成可能である。まず、第一方式について説明する。図５～図７は、実施の形態に係る第一方式でのインダクタ１０の製造方法を示す説明図である。図５～図７は、図４のＣ－Ｃ線を含む切断端面に対応する製造時の各部材を見た端面図である。つまり、図５～図７は、第一コイル部６１と第二コイル部７１とに相当する部位の断面図である。
　まず、シード層１１０が両面に積層された基板１００を準備する（図５の（ａ）参照）。この基板１００は、インダクタ１０の基板５０となる部材である。次いで、基板１００に対して、ビア電極８０に対応する位置に貫通孔１０１が形成される（図５の（ｂ）参照）。貫通孔１０１の形成には、例えばレーザ加工またはドリル加工が用いられる。
　次いで、各シード層１１０上にはレジスト層１２０が積層される（図５の（ｃ）参照）。レジスト層１２０は、例えばフィルムにより形成されたり、スクリーン印刷により形成されたりする。次いで、各レジスト層１２０に対して露光、現像が行われることで、各レジスト層１２０の一部が残されて他の一部が除去されて、パターニングが行われる（図５の（ｄ）参照）。
　次いで、パターニングが施された基板１００に対して電解メッキを施すことで、例えば銅からなる各導電層１３０が、基板１００の両面に形成される（図５の（ｅ）参照）。各導電層１３０は、各シード層１１０と一体化される。
　次いで、各レジスト層１２０が剥離されて除去される（図６の（ａ）参照）。次いで、フラッシュエッチングなどにより、導電層１３０から露出した各シード層１１０が除去される（図６の（ｂ）参照）。基板１００の両面に残存した導電層１３０は、インダクタ１０の第一配線６０及び第二配線７０となる。つまり、基板５０の第一主面５１に第一配線６０が形成され、第二主面５２には第二配線７０が形成される。
　次いで、基板１００を挟む位置に、一対のカバーレイフィルム１４０が配置される（図６の（ｃ）参照）。一対のカバーレイフィルム１４０は、その基板１００側に接着層１４１を有しており、基板１００とは反対側に絶縁フィルム１４２を有している。次いで、一対のカバーレイフィルム１４０で基板１００を挟むことで、第一配線６０及び第二配線７０が覆われる（図７の（ａ）参照）。一対のカバーレイフィルム１４０は、インダクタ１０の第一絶縁体８１及び第二絶縁体８２となる。つまり、基板５０の第一主面５１には、第一絶縁体８１が第一配線６０を覆うように形成され、第二主面５２には、第二絶縁体８２が第二配線７０を覆うように形成される。例えば、第一絶縁体８１は、第一配線６０の線間の厚み（線間幅）よりも、第一配線６０直上での厚み（Ｚ軸方向の厚み）の方が大きい。これにより安定した絶縁性を確保している。これは第二絶縁体８２でも同様である。
　次いで、一対のカバーレイフィルム１４０及び基板１００に対して一括して孔を開けることで、基板１００の中央部を貫通する貫通孔４１が形成される。この貫通孔４１は、レーザ加工や、打ち抜き加工によって形成される（図７の（ｂ）参照）。貫通孔４１は、第一配線６０の第一コイル部６１の中央部（最内周部６８よりも内側の領域）と、第二コイル部７１の中央部（最内周部７８よりも内側の領域）とを貫通するように形成される。
　次いで、磁性粉と樹脂粉とが混ぜ合わされて加圧成形されることで、第一絶縁体８１及び第二絶縁体８２を覆う磁性コア２０が形成される（図７の（ｃ）参照）。これにより、図１に示すインダクタ１０が形成される。
　次に、第二方式について説明する。図８～図１０は、実施の形態に係る第二方式でのインダクタ１０の製造方法を示す説明図である。
　まず、シード層１１０が両面に積層された基板１００を準備する（図８の（ａ）参照）。この基板１００は、インダクタ１０の基板５０となる部材である。次いで、基板１００に対して、ビア電極８０に対応する位置に貫通孔１０１が形成される（図８の（ｂ）参照）。貫通孔１０１の形成には、例えばレーザ加工またはドリル加工が用いられる。
　次いで、各シード層１１０上にはレジスト層１５０が積層される（図８の（ｃ）参照）。レジスト層１５０は、例えばフィルムにより形成されたり、スクリーン印刷により形成されたりする。このレジスト層１５０は、第一方式で形成されたレジスト層１２０よりも厚みが薄い。
　次いで、各レジスト層１５０に対して露光、現像が行われることで、各レジスト層１５０の一部が残され他の一部が除去されて、パターニングが行われる（図８の（ｄ）参照）。次いで、パターニングが施された基板１００に対して、エッチング処理が施されて、レジスト層１５０から露出した部位のシード層１１０が除去される（図８の（ｅ）参照）。
　次いで、各レジスト層１５０が剥離されて除去される（図８の（ｆ）参照）。これにより、各レジスト層１５０で覆われていたシード層１１０が露出する。
　次いで、基板１００の両面に対して、レジスト層１６０が積層される（図９の（ａ）参照）。レジスト層１６０は、例えばフィルムにより形成されたり、スクリーン印刷により形成されたりする。このレジスト層１６０は、レジスト層１５０よりも厚みが厚い。
　次いで、各レジスト層１６０に対して露光、現像が行われることで、各レジスト層１６０の一部が残され他の一部が除去されて、パターニングが行われる（図９の（ｂ）参照）。このとき、シード層１１０が露出する。
　次いで、パターニングが施された基板１００に対して電解メッキが施されることで、例えば銅からなる導電層１７０が形成される（図９の（ｃ）参照）。このとき、各導電層１７０は、各シード層１１０と一体化され、インダクタ１０の第一配線６０及び第二配線７０となる。つまり、基板５０の第一主面５１に第一配線６０が形成され、第二主面５２には第二配線７０が形成される。
　次いで、各導電層１７０上にはレジスト層１８０が形成される。これにより各導電層１７０が各レジスト層１６０、１８０により覆われる（図１０の（ａ）参照）。各レジスト層１６０、１８０は、インダクタ１０の第一絶縁体８１及び第二絶縁体８２となる。つまり、基板５０の第一主面５１には、第一絶縁体８１が第一配線６０を覆うように形成され、第二主面５２には、第二絶縁体８２が第二配線７０を覆うように形成される。
　次いで、基板１００の中央部を貫通する貫通孔４１が形成される（図１０の（ｂ）参照）。この貫通孔４１は、レーザ加工や、打ち抜き加工によって形成される。貫通孔４１は、第一配線６０の第一コイル部６１の中央部（最内周部６８よりも内側の領域）と、第二コイル部７１の中央部（最内周部７８よりも内側の領域）とを貫通するように形成される。
　次いで、磁性粉と樹脂粉とが混ぜ合わされて加圧成形されることで、第一絶縁体８１及び第二絶縁体８２を覆う磁性コア２０が形成される（図１０の（ｃ）参照）。これにより、図１に示すインダクタ１０が形成される。
　第一方式と、第二方式とのいずれにおいても、貫通孔４１の形成前に、基板１００の両面に第一配線６０及び第二配線７０が形成されている。ここで、第一配線の最内周部と第二配線の最内周部とが全周にわたって重なっていないと、基板の強度に偏りが生じる。このため、貫通孔形成時に基板にねじれが発生し、正確な貫通孔形成を阻害する。これは、打ち抜き加工によって貫通孔を形成する際に顕著である。
　本実施の形態では、第一配線６０及び第二配線７０において最内周部６８、７８同士が全周にわたって重なっている。このため、基板１００の強度が均一化されて、貫通孔形成時に基板１００がねじられにくくなり、貫通孔４１を正確に形成することが可能である。
　特に、第一方式では、一対のカバーレイフィルム１４０及び基板１００に対して一括して孔を開けることで貫通孔４１が形成されているので、より基板１００がねじられにくくなっていて、より正確に貫通孔４１を形成できる。
　　［効果など］
　以上のように、上記実施の形態に係るインダクタ１０によれば、コイル基板４０と、コイル基板４０の少なくとも一部を内包する磁性コア２０と、コイル基板４０に接続された第一電極３１及び第二電極３２とを有するインダクタである。コイル基板４０は、基板５０と、基板５０の第一主面５１に設けられた第一配線６０と、基板５０における第一主面５１に背向する第二主面５２に設けられた第二配線７０と、第一主面５１に設けられて第一配線６０を覆う第一絶縁体８１と、第二主面５２に設けられて第二配線７０を覆う第二絶縁体８２とを備えている。第一配線６０は、一端部６３から外方に向けて巻回された第一コイル部６１と、第一コイル部６１の他端部６４から引き出され、第一電極３１に接続された第一接続部６２とを備えている。第二配線７０は、一端部７３から外方に向けて巻回され、当該一端部７３が第一コイル部６１の一端部６３に電気的に接続された第二コイル部７１と、第二コイル部７１の他端部７４から引き出され、第二電極３２に接続された第二接続部７２とを備えている。第一コイル部６１の最内周部６８と第二コイル部７１の最内周部７８とが全周にわたって重なっているとともに、第一コイル部６１の最外周部６９と第二コイル部７１の最外周部７９とが全周にわたって重なっている。
　また、上記実施の形態に係るコイル基板は、第一電極３１及び第二電極３２に接続された状態で、少なくとも一部が磁性コア２０に内包されるコイル基板４０である。コイル基板４０は、基板５０と、基板５０の第一主面５１に設けられた第一配線６０と、基板５０における第一主面５１に背向する第二主面５２に設けられた第二配線７０と、第一主面５１に設けられて第一配線６０を覆う第一絶縁体８１と、第二主面５２に設けられて第二配線７０を覆う第二絶縁体８２とを備えている。第一配線６０は、一端部６３から外方に向けて巻回された第一コイル部６１と、第一コイル部６１の他端部６４から引き出され、第一電極３１に接続された第一接続部６２とを備えている。第二配線７０は、一端部７３から外方に向けて巻回され、当該一端部７３が第一コイル部６１の一端部６３に電気的に接続された第二コイル部７１と、第二コイル部７１の他端部７４から引き出され、第二電極３２に接続された第二接続部７２とを備えている。第一コイル部６１の最内周部６８と第二コイル部７１の最内周部７８とが全周にわたって重なっているとともに、第一コイル部６１の最外周部６９と第二コイル部７１の最外周部７９とが全周にわたって重なっている。
　また、上記実施の形態に係るコイル基板は、第一電極３１及び第二電極３２に接続されるコイル基板４０である。コイル基板４０は、基板５０と、基板５０の第一主面５１に設けられた第一配線６０と、基板５０における第一主面５１に背向する第二主面５２に設けられた第二配線７０と、第一主面５１に設けられて第一配線６０を覆う第一絶縁体８１と、第二主面５２に設けられて第二配線７０を覆う第二絶縁体８２とを備えている。第一配線６０は、一端部６３から外方に向けて巻回された第一コイル部６１と、第一コイル部６１の他端部６４から引き出され、第一電極３１に接続された第一接続部６２とを備えている。第二配線７０は、一端部７３から外方に向けて巻回され、当該一端部７３が第一コイル部６１の一端部６３に電気的に接続された第二コイル部７１と、第二コイル部７１の他端部７４から引き出され、第二電極３２に接続された第二接続部７２とを備えている。第一コイル部６１の最内周部６８と第二コイル部７１の最内周部７８とが全周にわたって重なっているとともに、第一コイル部６１の最外周部６９と第二コイル部７１の最外周部７９とが全周にわたって重なっている。
　これらによれば、最内周部６８、７８同士が全周にわたって重なって、最外周部６９、７９同士が全周にわたって重なっているので、第一コイル部６１と第二コイル部７１との全体的な線膨張係数が均一化されることになる。したがって、インダクタの製造時または使用時での温度上昇によって、第一コイル部６１及び第二コイル部７１が加熱されたとしても、これらの全体的な線膨張係数が均一化されているので、基板５０の変形を抑制することが可能である。
　また、最内周部６８、７８同士が全周にわたって重なって、最外周部６９、７９同士が全周にわたって重なっており、大幅部６６、小幅部７６の線幅を広くしているので、抵抗値も低減することが可能である。
　また、基板５０は、絶縁フィルムから形成されている。
　これによれば、基板５０が絶縁フィルムから形成されているので、打ち抜き加工によって貫通孔４１を形成する際に、残留応力を低減することができる。さらに、絶縁フィルムは、ガラスエポキシなどのリジッド材と比較しても厚みを薄くすることができるので、磁気特性の向上化、インダクタ１０自体の小型化、加工性の向上化が可能である。特に、絶縁フィルムとしてポリイミドからなるフィルムを用いた場合には、耐熱性を高めることが可能である。
　また、第一絶縁体８１及び第二絶縁体８２のそれぞれは、カバーレイフィルムにより形成されている。
　これによれば、第一絶縁体８１及び第二絶縁体８２が、カバーレイフィルムにより形成されているので、貫通孔４１の形成時の損傷を、カバーレイフィルムの絶縁フィルムによって抑制することができる。したがって、絶縁性を安定させることができる。
　また、第一絶縁体８１及び第二絶縁体８２が、カバーレイフィルムにより形成されているので、磁性コア２０の形成時に磁性体で損傷してしまうことが抑制されている。
　また、上記実施の形態に係るインダクタ１０の製造方法では、基板１００の両面（基板５０の第一主面５１及び第二主面５２）に、第一配線６０及び第二配線７０を形成し、第一配線６０及び第二配線７０を覆うように、第一絶縁体８１及び第二絶縁体８２を形成し、基板１００に貫通孔４１を形成する。
　これによれば、貫通孔４１の形成前に、基板１００の両面に第一配線６０及び第二配線７０が形成されている。第一配線６０及び第二配線７０では最内周部６８、７８同士が全周にわたって重なっている。このため、基板１００の強度が均一化されて、貫通孔形成時に基板１００がねじられにくくなり、貫通孔４１を正確に形成することが可能である。
　（変形例の説明）
　以下に、上記実施の形態の各変形例について説明する。以降の説明において上記実施の形態または他の変形例と同一の部分においては同一の符号を付してその説明を省略する場合がある。
　［変形例１］
　上記実施の形態の変形例１について説明する。変形例１は、第一コイル部及び第二コイル部の形状が、上記実施の形態と異なる。図１１は、変形例１に係る第一配線６０ａ及び第二配線７０ａの平面形状を示す説明図である。図１１は図４に対応する図である。
　図１１の（ａ）に示すように、第一配線６０ａの第一コイル部６１ａは、第一主面５１のＸ軸方向の中央部であって、Ｙ軸方向の中央からＹ軸マイナス方向に寄った位置に一端部６３ａが配置されている。第一コイル部６１ａは、一端部６３ａから時計回りに外方に向けて巻回されている。第一コイル部６１ａの巻数は、概ね１周と１／２巻である。第一コイル部６１ａの他端部６４ａは、第一主面５１のＹ軸プラス方向及びＸ軸マイナス方向の端部に配置されており、この他端部６４ａから第一接続部６２ａが引き出されている。他端部６４ａは、先端に向かうに連れて滑らかに幅が広くなる形状に形成されている。他端部６４ａと第一接続部６２ａとの境界Ｌ１ａは二点鎖線で示している。
　第一コイル部６１ａにおいて、一端部６３ａから１／３巻部分は、所定の線幅を有する小幅部６５ａである。第一コイル部６１ａにおいて、小幅部６５ａから２／３巻部分は、小幅部６５ａよりも線幅が大きい大幅部６６ａである。第一コイル部６１ａにおいて、大幅部６６ａよりも先方で、一端部６３ａに重なる部分から他端部６４ａまでの１／２巻部分は、小幅部６５ａと線幅が同等な小幅部６７ａである。
　このため、第一コイル部６１ａにおける最内周部６８ａは、小幅部６５ａの内周縁部と大幅部６６ａの内周縁部とから構成されている。第一コイル部６１ａにおける最外周部６９ａは、大幅部６６ａの外周縁部と小幅部６７ａの外周縁部とから構成されている。第一コイル部６１ａの外形は、最内周部６８ａと最外周部６９ａと境界Ｌ１とを含む。この外形を第一コイル領域Ｒ１ａとする。
　図１１の（ｂ）に示すように、第二配線７０ａの第二コイル部７１ａは、第二主面５２のＸ軸方向の中央部であって、Ｙ軸方向の中央からＹ軸マイナス方向に寄った位置に一端部７３ａが配置されている。第二コイル部７１ａは、一端部７３ａから反時計回りに外方に向けて巻回されている。第二コイル部７１ａの巻数は、概ね１周と１／２巻である。第二コイル部７１ａの他端部７４ａは、第二主面５２のＹ軸マイナス方向及びＸ軸マイナス方向の端部に配置されており、この他端部７４ａから第二接続部７２ａが引き出されている。他端部７４ａは、先端に向かうに連れて滑らかに幅が広くなる形状に形成されている。他端部７４ａと第二接続部７２ａとの境界Ｌ２ａは二点鎖線で示している。
　ここで、第二コイル部７１ａの一端部７３ａには、基板５０を貫通し、第一コイル部６１ａの一端部６３ａに導通したビア電極８０ａが形成されている。つまり、第一コイル部６１ａ及び第二コイル部７１ａは、全体的に見ると、第一コイル部６１ａの他端部６４ａから反時計方向に巻かれたコイル形状となっている。
　第二コイル部７１ａは、線幅が全体として概ね均等に形成されている。第二コイル部７１ａの外形は、最内周部７８ａと最外周部７９ａと境界Ｌ２ａとを含む。この外形を第二コイル領域Ｒ２ａとする。図１１の（ｂ）では、第一配線６０ａの第一コイル領域Ｒ１を破線で示している。
　図１１の（ｂ）に示すように、第一配線６０ａの最内周部６８ａと、第二配線７０ａの最内周部７８ａとは、平面視（Ｚ軸方向視）において全周にわたって重なっている。また、第一配線６０ａの最外周部６９ａと、第二配線７０ａの最外周部７９ａとは、平面視において全周にわたって重なっている。このように、最内周部６８ａ、７８ａ同士が全周にわたって重なって、最外周部６９ａ、７９ａ同士が全周にわたって重なっているので、第一コイル部６１ａと第二コイル部７１ａとの線膨張係数が均一化されることになる。
　［変形例２］
　上記実施の形態の変形例２について説明する。変形例２は、第一コイル部及び第二コイル部の形状が、上記実施の形態及び変形例１と異なる。図１２は、変形例２に係る第一配線６０ｂ及び第二配線７０ｂの平面形状を示す説明図である。図１２は図４に対応する図である。
　図１２の（ａ）に示すように、第一配線６０ｂの第一コイル部６１ｂは、第一主面５１のＸ軸方向の中央部であって、Ｙ軸方向の中央からＹ軸プラス方向に寄った位置に一端部６３ｂが配置されている。第一コイル部６１ｂは、一端部６３ｂから反時計回りに外方に向けて巻回されている。第一コイル部６１ｂの巻数は、概ね４周と３／４巻である。第一コイル部６１ｂの他端部６４ｂは、第一主面５１のＹ軸プラス方向及びＸ軸マイナス方向の端部に配置されており、この他端部６４ｂから第一接続部６２ｂが引き出されている。他端部６４ｂと第一接続部６２ｂとの境界Ｌ１ｂは二点鎖線で示している。
　第一コイル部６１ｂは、線幅が全体として概ね均等に形成されている。第一コイル部６１ｂの外形は、最内周部６８ｂと最外周部６９ｂと境界Ｌ１ｂとを含む。この外形を第一コイル領域Ｒ１ｂとする。
　図１２の（ｂ）に示すように、第二配線７０ｂの第二コイル部７１ｂは、第二主面５２のＸ軸方向の中央部であって、Ｙ軸方向の中央からＹ軸プラス方向に寄った位置に一端部７３ｂが配置されている。第二コイル部７１ｂは、一端部７３ｂから時計回りに外方に向けて巻回されている。第二コイル部７１ｂの巻数は、概ね３周と１／３巻である。第二コイル部７１ｂの他端部７４ｂは、第二主面５２のＹ軸マイナス方向及びＸ軸マイナス方向の端部に配置されており、この他端部７４ｂから第二接続部７２ｂが引き出されている。他端部７４ｂと第二接続部７２ｂとの境界Ｌ２ｂは二点鎖線で示している。
　ここで、第二コイル部７１ｂの一端部７３ｂには、基板５０を貫通し、第一コイル部６１ｂの一端部６３ｂに導通したビア電極８０ｂが形成されている。つまり、第一コイル部６１ｂ及び第二コイル部７１ｂは、全体的に見ると、第一コイル部６１ｂの他端部６４ｂから反時計方向に巻かれたコイル形状となっている。
　第二コイル部７１ｂにおいて、図１２の（ｂ）における一点鎖線で囲まれた部分は、大幅部７６ｂであり、それ以外の部分は小幅部７５ｂである。このため、第二コイル部７１ｂにおける最内周部７８ｂは、最内周の小幅部７５ｂの内周縁部と、最内周の大幅部７６ｂの内周縁部とから構成されている。第二コイル部７１ｂにおける最外周部７９ｂは、最外周の小幅部７５ｂの外周縁部と、最外周の大幅部７６ｂの外周縁部とから構成されている。第二コイル部７１ｂの外形は、最内周部７８ｂと最外周部７９ｂと境界Ｌ２ｂとを含む。この外形を第二コイル領域Ｒ２ｂとする。図１２の（ｂ）では、第一配線６０ｂの第一コイル領域Ｒ１ｂを破線で示している。
　図１２の（ｂ）に示すように、第一配線６０ｂの最内周部６８ｂと、第二配線７０ｂの最内周部７８ｂとは、平面視（Ｚ軸方向視）において全周にわたって重なっている。また、第一配線６０ｂの最外周部６９ｂと、第二配線７０ｂの最外周部７９ｂとは、平面視において全周にわたって重なっている。このように、最内周部６８ｂ、７８ｂ同士が全周にわたって重なって、最外周部６９ｂ、７９ｂ同士が全周にわたって重なっているので、第一コイル部６１ｂと第二コイル部７１ｂとの線膨張係数が均一化されることになる。
　［変形例３］
　上記実施の形態の変形例３について説明する。変形例３は、第一コイル部及び第二コイル部の形状が、上記実施の形態、変形例１及び変形例２と異なる。図１３は、変形例３に係る第一配線６０ｃ及び第二配線７０ｃの平面形状を示す説明図である。図１３は図４に対応する図である。
　図１３の（ａ）に示すように、第一配線６０ｃの第一コイル部６１ｃは、第一主面５１のＹ軸方向の中央部であって、Ｘ軸方向の中央からＸ軸プラス方向に寄った位置に一端部６３ｃが配置されている。第一コイル部６１ｃは、一端部６３ｃから時計回りに外方に向けて巻回されている。第一コイル部６１ｃの巻数は、概ね５周と３／４巻である。第一コイル部６１ｃの他端部６４ｃは、第一主面５１のＹ軸プラス方向及びＸ軸マイナス方向の端部に配置されており、この他端部６４ｃから第一接続部６２ｃが引き出されている。他端部６４ｃと第一接続部６２ｃとの境界Ｌ１ｃは二点鎖線で示している。
　第一コイル部６１ｃにおいて、図１３の（ａ）における一点鎖線で囲まれた部分は、大幅６６ｃであり、それ以外の部分は小幅部６５ｃである。このため、第一コイル部６１ｃにおける最内周部６８ｃは、最内周の小幅部６５ｃの内周縁部と、最内周の大幅部６６ｃの内周縁部とから構成されている。第一コイル部６１ｃにおける最外周部６９ｃは、最外周の小幅部６５ｃの外周縁部と、最外周の大幅部６６ｃの外周縁部とから構成されている。第一コイル部６１ｃの外形は、最内周部６８ｃと最外周部６９ｃと境界Ｌ２ｃとを含む。この外形を第一コイル領域Ｒ１ｃとする。
　図１３の（ｂ）に示すように、第二配線７０ｃの第二コイル部７１ｃは、第二主面５２のＹ軸方向の中央部であって、Ｘ軸方向の中央からＸ軸プラス方向に寄った位置に一端部７３ｃが配置されている。第二コイル部７１ｃは、一端部７３ｃから反時計回りに外方に向けて巻回されている。第二コイル部７１ｃの巻数は、概ね５周と３／４巻である。第二コイル部７１ｃの他端部７４ｃは、第二主面５２のＹ軸マイナス方向及びＸ軸マイナス方向の端部に配置されており、この他端部７４ｃから第二接続部７２ｃが引き出されている。他端部７４ｃと第二接続部７２ｃとの境界Ｌ２ｃは二点鎖線で示している。
　ここで、第二コイル部７１ｃの一端部７３ｃには、基板５０を貫通し、第一コイル部６１ｃの一端部６３ｃに導通したビア電極８０ｃが形成されている。つまり、第一コイル部６１ｃ及び第二コイル部７１ｃは、全体的に見ると、第一コイル部６１ｃの他端部６４ｃから反時計方向に巻かれたコイル形状となっている。
　第二コイル部７１ｃにおいて、図１３の（ｂ）における一点鎖線で囲まれた部分は、大幅部７６ｃであり、それ以外の部分は小幅部７５ｃである。このため、第二コイル部７１ｃにおける最内周部７８ｃは、最内周の小幅部７５ｃの内周縁部と、最内周の大幅部７６ｃの内周縁部とから構成されている。第二コイル部７１ｃにおける最外周部７９ｃは、最外周の小幅部７５ｃの外周縁部と、最外周の大幅部７６ｃの外周縁部とから構成されている。第二コイル部７１ｃの外形は、最内周部７８ｃと最外周部７９ｃと境界Ｌ２ｃとを含む。この外形を第二コイル領域Ｒ２ｃとする。図１３の（ｂ）では、第一配線６０ｃの第一コイル領域Ｒ１ｃを破線で示している。
　図１３の（ｂ）に示すように、第一配線６０ｃの最内周部６８ｃと、第二配線７０ｃの最内周部７８ｃとは、平面視（Ｚ軸方向視）において全周にわたって重なっている。また、第一配線６０ｃの最外周部６９ｃと、第二配線７０ｃの最外周部７９ｃとは、平面視において全周にわたって重なっている。このように、最内周部６８ｃ、７８ｃ同士が全周にわたって重なって、最外周部６９ｃ、７９ｃ同士が全周にわたって重なっているので、第一コイル部６１ｃと第二コイル部７１ｃとの線膨張係数が均一化されることになる。
　ここで、上記実施の形態、変形例１、変形例２及び変形例３においては、１．１５＜大幅部の線幅／小幅部の線幅＜２．１の関係を満たしている。この関係が満たされているので、小幅部と大幅部との線幅をバランス良く形成することができる。なお、大幅部は少なくとも１／２巻分設けられているとよい。
　［変形例４］
　上記実施の形態の変形例４について説明する。上記実施の形態では、磁性粉と樹脂粉とが混ぜ合わされ、加圧成形された磁性コア２０を例示した。この変形例４では、ブロック状の磁性コアを有するインダクタについて説明する。図１４は、変形例４に係るインダクタ１０ｄの分解斜視図である。図１５は、変形例４に係るインダクタ１０ｄの斜視図である。
　図１４及び図１５に示すように、変形例４に係るインダクタ１０ｄは、一対の磁性ブロック２１ｄ、２２ｄからなる磁性コア２０ｄを有している。各磁性ブロック２１ｄ、２２ｄは、ブロック体であり、コイル基板４０の貫通孔４１内に挿入される凸部２１１ｄ、２２２ｄが設けられている。各磁性ブロック２１ｄ、２２ｄをコイル基板４０に取り付け磁性コア２０ｄを組み立てると、コイル基板４０のＹ軸方向の中央部が磁性コア２０ｄに覆われ、コイル基板４０のＹ軸方向の両端部が磁性コア２０ｄから露出する。このように、コイル基板４０は、少なくとも一部が磁性コア２０ｄに内包されていればよい。
　［変形例５、６］
　上記実施の形態では、図７の（ｃ）に示すように第一コイル部６１と、第二コイル部７１とがＺ軸方向で対称である場合を例示した。しかしながら、第一コイル部と第二コイル部とは、互いの占有率が同等であるのであれば、断面視で回転対称であっても、非対称であってもよい。
　図１６は、変形例５に係るインダクタ１０ｅの断面図である。図１６ではビア電極を省略している。図１６に示すように、インダクタ１０ｅでは、第一コイル部６１ｅと第二コイル部７１ｅとが断面視で互いの占有率が同等であり、かつ回転対称に形成されている。
　図１７は、変形例６に係るインダクタ１０ｆの断面図である。図１７ではビア電極を省略している。図１７に示すように、インダクタ１０ｆでは、第一コイル部６１ｆと第二コイル部７１ｆとが断面視で互いの占有率が同等であり、かつ非対称に形成されている。
　（その他の実施の形態等）
　以上、本開示の実施の形態に係る磁性材料等について説明したが、本開示は、この実施の形態に限定されるものではない。
　例えば、上述したインダクタとしては、例えば、高周波用のリアクトル、インダクタ、トランス等のインダクタンス部品等が挙げられる。
　上記実施の形態では、絶縁フィルムで形成された基板５０を例示した。しかし、基板は、ガラスエポキシなどの絶縁性を有したリジッドな板体で形成されていてもよい。この場合、製造時にプレス加工で貫通孔を一括形成する際に、基板が変形しにくいため好適である。
　また、本開示は、この実施の形態に限定されるものではない。本開示の趣旨を逸脱しない限り、当業者が思いつく各種変形を本実施の形態に施したものや、異なる実施の形態における構成要素を組み合わせて構築される形態も、一つまたは複数の態様の範囲内に含まれてもよい。
　本開示は、例えば電源装置に備えられるインダクタに対して適用できる。
１０、１０ｄ、１０ｅ、１０ｆ　インダクタ
２０、２０ｄ　磁性コア
２１ｄ、２２ｄ　磁性ブロック
３１　第一電極
３２　第二電極
４０　コイル基板
４１　貫通孔
５０　基板
５１　第一主面
５２　第二主面
５３　開口部
６０、６０ａ、６０ｂ、６０ｃ　第一配線
６１、６１ａ、６１ｂ、６１ｃ、６１ｅ、６１ｆ　第一コイル部
６２、６２ａ、６２ｂ、６２ｃ　第一接続部
６３、６３ａ、６３ｂ、６３ｃ　一端部
６４、６４ａ、６４ｂ、６４ｃ　他端部
６５、６５ａ、６５ｃ、６７、６７ａ　小幅部
６６、６６ａ、６６ｃ　大幅部
６８、６８ａ、６８ｂ、６８ｃ　最内周部
６９、６９ａ、６９ｂ、６９ｃ　最外周部
７０、７０ａ、７０ｂ、７０ｃ　第二配線
７１、７１ａ、７１ｂ、７１ｃ、７１ｅ、７１ｆ　第二コイル部
７２、７２ａ、７２ｂ、７２ｃ　第二接続部
７３、７３ａ、７３ｂ、７３ｃ　一端部
７４、７４ａ、７４ｂ、７４ｃ　他端部
７５、７５ｂ、７５ｃ、７７　小幅部
７６、７６ｂ、７６ｃ　大幅部
７８、７８ａ、７８ｂ、７８ｃ　最内周部
７９、７９ａ、７９ｂ、７９ｃ　最外周部
８０、８０ａ、８０ｂ、８０ｃ　ビア電極
８１　第一絶縁体
８２　第二絶縁体
１００　基板
１０１　貫通孔
１１０　シード層
１２０、１５０、１６０、１８０　レジスト層
１３０、１７０　導電層
１４０　カバーレイフィルム
１４１　接着層
１４２　絶縁フィルム
２１１ｄ　凸部
２２２ｄ　凸部
Ｌ１、Ｌ１ａ、Ｌ１ｂ、Ｌ１ｃ、Ｌ２、Ｌ２ａ、Ｌ２ｂ、Ｌ２ｃ　境界
Ｒ１、Ｒ１ａ、Ｒ１ｂ、Ｒ１ｃ　第一コイル領域
Ｒ２、Ｒ２ａ、Ｒ２ｂ、Ｒ２ｃ　第二コイル領域

Claims (7)

  1. 　コイル基板と、前記コイル基板の少なくとも一部を内包する磁性コアと、前記コイル基板に接続された第一電極及び第二電極とを有するインダクタであって、
    　前記コイル基板は、
    　基板と、
    　前記基板の第一主面に設けられた第一配線と、
    　前記基板における前記第一主面に背向する第二主面に設けられた第二配線と、
    　前記第一主面に設けられて前記第一配線を覆う第一絶縁体と、
    　前記第二主面に設けられて前記第二配線を覆う第二絶縁体とを備え、
    　前記第一配線は、一端部から外方に向けて巻回された第一コイル部と、前記第一コイル部の他端部から引き出され、前記第一電極に接続された第一接続部とを備え、
    　前記第二配線は、一端部から外方に向けて巻回され、当該一端部が前記第一コイル部の一端部に電気的に接続された第二コイル部と、前記第二コイル部の他端部から引き出され、前記第二電極に接続された第二接続部とを備え、
    　前記第一コイル部の最内周部と前記第二コイル部の最内周部とが全周にわたって重なっているとともに、前記第一コイル部の最外周部と前記第二コイル部の最外周部とが全周にわたって重なっている
    　インダクタ。
  2. 　前記第一コイル部及び前記第二コイル部のそれぞれは、所定の線幅を有する小幅部と、線幅が前記小幅部よりも大きい大幅部とを有し、
    　１．１５＜前記大幅部の線幅／前記小幅部の線幅＜２．１
    　の関係を満たす
    　請求項１に記載のインダクタ。
  3. 　前記基板は、絶縁フィルムから形成されている
    　請求項１または２に記載のインダクタ。
  4. 　前記第一絶縁体及び前記第二絶縁体のそれぞれは、カバーレイフィルムにより形成されている
    　請求項１または２に記載のインダクタ。
  5. 　請求項１または２に記載のインダクタの製造方法において、
    　前記基板の前記第一主面及び前記第二主面に、前記第一配線及び前記第二配線を形成し、
    　前記第一配線及び前記第二配線を覆うように、前記第一絶縁体及び前記第二絶縁体を形成し、
    　前記基板に貫通孔を形成する
    　インダクタの製造方法。
  6. 　第一電極及び第二電極に接続された状態で、少なくとも一部が磁性コアに内包されるコイル基板であって、
    　基板と、
    　前記基板の第一主面に設けられた第一配線と、
    　前記基板における前記第一主面に背向する第二主面に設けられた第二配線と、
    　前記第一主面に設けられて前記第一配線を覆う第一絶縁体と、
    　前記第二主面に設けられて前記第二配線を覆う第二絶縁体とを備え、
    　前記第一配線は、一端部から外方に向けて巻回された第一コイル部と、前記第一コイル部の他端部から引き出され、前記第一電極に接続された第一接続部とを備え、
    　前記第二配線は、一端部から外方に向けて巻回され、当該一端部が前記第一コイル部の一端部に電気的に接続された第二コイル部と、前記第二コイル部の他端部から引き出され、前記第二電極に接続された第二接続部とを備え、
    　前記第一コイル部の最内周部と前記第二コイル部の最内周部とが全周にわたって重なっているとともに、前記第一コイル部の最外周部と前記第二コイル部の最外周部とが全周にわたって重なっている
    　コイル基板。
  7. 　第一電極及び第二電極に接続されるコイル基板であって、
    　基板と、
    　前記基板の第一主面に設けられた第一配線と、
    　前記基板における前記第一主面に背向する第二主面に設けられた第二配線と、
    　前記第一主面に設けられて前記第一配線を覆う第一絶縁体と、
    　前記第二主面に設けられて前記第二配線を覆う第二絶縁体とを備え、
    　前記第一配線は、一端部から外方に向けて巻回された第一コイル部と、前記第一コイル部の他端部から引き出され、前記第一電極に接続された第一接続部とを備え、
    　前記第二配線は、一端部から外方に向けて巻回され、当該一端部が前記第一コイル部の一端部に電気的に接続された第二コイル部と、前記第二コイル部の他端部から引き出され、前記第二電極に接続された第二接続部とを備え、
    　前記第一コイル部の最内周部と前記第二コイル部の最内周部とが全周にわたって重なっているとともに、前記第一コイル部の最外周部と前記第二コイル部の最外周部とが全周にわたって重なっている
    　コイル基板。
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Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5753916A (ja) * 1980-09-17 1982-03-31 Asahi Chem Ind Co Ltd Maikurotoransu
JPH06231978A (ja) * 1993-01-29 1994-08-19 Yokogawa Electric Corp プリントコイル形トランス
JPH07135114A (ja) * 1993-11-11 1995-05-23 Yokogawa Electric Corp 積層形プリントコイル及びその製造方法
JP2002280230A (ja) * 2001-03-16 2002-09-27 Tdk Corp 平面コイルおよび平面トランス
JP2005303142A (ja) * 2004-04-14 2005-10-27 Murata Mfg Co Ltd 積層型コイル
JP2017076700A (ja) * 2015-10-15 2017-04-20 太陽誘電株式会社 コイル部品
US20170178789A1 (en) * 2015-12-18 2017-06-22 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Coil component and method of manufacturing the same
JP2019091879A (ja) * 2017-11-13 2019-06-13 Tdk株式会社 コイル部品
JP2021141225A (ja) * 2020-03-06 2021-09-16 Tdk株式会社 コイル部品
JP2023066077A (ja) * 2021-10-28 2023-05-15 Tdk株式会社 コイル部品

Patent Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5753916A (ja) * 1980-09-17 1982-03-31 Asahi Chem Ind Co Ltd Maikurotoransu
JPH06231978A (ja) * 1993-01-29 1994-08-19 Yokogawa Electric Corp プリントコイル形トランス
JPH07135114A (ja) * 1993-11-11 1995-05-23 Yokogawa Electric Corp 積層形プリントコイル及びその製造方法
JP2002280230A (ja) * 2001-03-16 2002-09-27 Tdk Corp 平面コイルおよび平面トランス
JP2005303142A (ja) * 2004-04-14 2005-10-27 Murata Mfg Co Ltd 積層型コイル
JP2017076700A (ja) * 2015-10-15 2017-04-20 太陽誘電株式会社 コイル部品
US20170178789A1 (en) * 2015-12-18 2017-06-22 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Coil component and method of manufacturing the same
JP2019091879A (ja) * 2017-11-13 2019-06-13 Tdk株式会社 コイル部品
JP2021141225A (ja) * 2020-03-06 2021-09-16 Tdk株式会社 コイル部品
JP2023066077A (ja) * 2021-10-28 2023-05-15 Tdk株式会社 コイル部品

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