WO2023167022A1 - 回路基板、回路パターンを製造する方法、及びエッチング装置 - Google Patents
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- H05K3/06—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding the conductive material being removed chemically or electrolytically, e.g. by photo-etch process
Definitions
- the present invention relates to a circuit board, a method of manufacturing a circuit pattern, and an etching apparatus.
- circuit boards have been used for some time. In recent years, there are increasing opportunities to use high-brightness LEDs and circuit boards through which large currents flow for power modules. In order to make the circuit board compatible with a large current, it is effective to reduce the resistance value and increase the thickness of the circuit pattern so as to ensure sufficient heat dissipation when a large current flows.
- Patent document 1 is known as a technique for manufacturing a circuit board with a thick circuit pattern.
- a circuit pattern is formed on one surface of a copper plate by half-etching, a prepreg is laminated on the formed circuit pattern, and the rest of the circuit pattern is formed on the surface opposite to the prepreg (unprocessed side). It has a process of doing.
- the present invention can suppress side etching even when etching a thick workpiece such as a circuit pattern of a circuit board for large current, and also suppresses tact time. It is an object of the present invention to provide a circuit board, a method for manufacturing a circuit pattern, and an etching apparatus that can
- the present invention is an etching apparatus that injects an etchant onto a work to etch a predetermined region of the work, comprising: a transport means for transporting the work; a spray pipe that extends to feed the etching solution; a plurality of spray nozzles that are capable of spraying the etching solution onto the workpiece and that are arranged in rows in the conveying direction on the spray pipe;
- the spray pipe is movable in a direction orthogonal to the transport direction perpendicular to the transport direction, and the etching solution sprayed from the spray nozzle is sprayed over the predetermined area of the work over the entire area in the direction orthogonal to the transport direction.
- moving means for moving the spray tube as follows.
- the spray nozzle preferably has an elongated spray pattern, and is preferably provided in the spray pipe with the longitudinal direction of the spray pattern extending along the direction perpendicular to the transport direction.
- the conveying means includes attitude changing means for changing the attitude of the workpiece midway along the conveying path so that the side positioned in the conveying direction becomes the side positioned perpendicular to the conveying direction. is preferred.
- the spray nozzle has an elongated spray pattern, and the spray pipe is provided with the spray nozzle in such a manner that the longitudinal direction of the spray pattern extends along the conveying direction. It is preferable to have a part and a second part in which the spray nozzle is provided such that the longitudinal direction of the spray pattern is along the transport orthogonal direction.
- the present invention also provides a method of manufacturing a circuit pattern on a circuit board by etching a predetermined region of a work by an etching apparatus that injects an etchant onto the work, wherein the etching apparatus conveys the work.
- a conveying means a spray pipe extending along a conveying direction of the work by the conveying means and supplying the etching liquid, and a spray pipe capable of spraying the etching liquid onto the work and arranged in the conveying direction.
- a plurality of spray nozzles provided in the spray pipe, and moving means for moving the spray pipe in a direction orthogonal to the transport direction perpendicular to the transport direction, wherein the etchant is sprayed from the spray nozzles.
- the work is transported by the transport means, and the etchant sprayed from the spray nozzle is sprayed onto the work over the predetermined area in the direction perpendicular to the transport direction by the moving means. It is a method of manufacturing the circuit pattern by moving so as to be able to move.
- the present invention also provides a circuit board provided with a circuit pattern formed by etching, wherein the etching depth of the circuit pattern is 0.5 to 2.0 mm, and the circuit pattern has an etch factor of 5 or more. is the substrate.
- side etching can be suppressed even when etching a thick workpiece, and the tact time can also be suppressed.
- FIG. 1 is a front view showing a first embodiment of an etching apparatus according to the present invention
- FIG. 1 is a plan view showing a first embodiment of an etching apparatus according to the present invention
- FIG. 1 is a side view showing a first embodiment of an etching apparatus according to the present invention
- FIG. 2 illustrates one embodiment of a circuit board
- FIG. 2 illustrates one embodiment of a circuit board
- It is a figure for demonstrating the principle which can suppress a side etch amount further.
- the circuit board 41 of this embodiment is obtained by laminating a circuit pattern 42, an insulating layer 43, and a base board 44 in this order.
- the circuit pattern 42 is processed into a predetermined pattern by etching a plate-like metal with an etching device to be described later.
- the circuit pattern 42 of this embodiment is formed of thick copper (rolled copper).
- the thickness T (thickness of thick copper) of the circuit pattern 42 is 0.5 to 2.0 mm.
- the insulating layer 43 is made of an insulating material and serves to electrically insulate the circuit pattern 42 and the base substrate 44 and to attach them to each other.
- the insulating layer 43 may cover the entire surface of the base substrate 44 or may cover a portion of the surface.
- a material for the insulating layer 43 is, for example, a resin composition containing a thermosetting resin.
- thermosetting resins include epoxy resins, phenol resins, melamine resins, urea resins, unsaturated polyester resins, alkyd resins, and cyanate resins.
- the thermosetting resin one type may be used alone, or two or more types may be used in combination.
- a hardening agent is mentioned as what is contained in a resin composition other than a thermosetting resin, for example.
- the curing agent is selected according to the type of thermosetting resin, and is not particularly limited as long as it reacts with it.
- curing agents include amine-based curing agents, imidazole-based curing agents, and phenol-based curing agents.
- the resin composition may also contain a filler (inorganic filler).
- the filler preferably has excellent insulating properties and high thermal conductivity, and examples thereof include aluminum oxide, silica, aluminum nitride, boron nitride, silicon nitride, and magnesium oxide.
- the resin composition may contain curing accelerators, stabilizers, ion scavengers, solvents and the like. Further, the resin composition may contain a softening agent.
- the base substrate 44 can be made of various materials, but is preferably made of a material having a particularly high thermal conductivity. ) is preferably formed by Although the base substrate 44 of this embodiment is plate-shaped, it may be provided with fins or the like in order to increase the effect of releasing heat to the outside. Also, the base substrate 44 may have a single-layer structure or a multi-layer structure.
- a conventional etching apparatus 51 shown in FIGS. 6A to 6C has been used frequently, for example, when forming a thin circuit pattern by etching.
- This etching device 51 is equipped with a spray nozzle 52 for spraying an etching solution (for example, a ferric chloride solution) toward the workpiece W.
- the spray nozzle 52 uses a so-called full cone nozzle that forms a circular spray pattern when sprayed on a flat surface, and is attached to a spray pipe 53 that supplies the etchant.
- the spray pipe 53 extends along the Y direction in FIGS. 6A to 6C, and a plurality of spray nozzles 52 are attached to one spray pipe 53 in series in the Y direction.
- the spray pipes 53 are configured to be swingable about their central axes by swinging means (not shown).
- a plurality of spray pipes 53 are provided at intervals in the X direction as shown in FIG. 6B. That is, the spray nozzles 52 are arranged at intervals in the X direction and the Y direction in plan view.
- the distance between the spray nozzles 52 in the X direction and the Y direction is such that when the spray pipe 53 is swung while spraying the spray liquid from the spray nozzles 52, there is a gap between the individual spray liquids sprayed onto the workpiece W. It is packed relatively tightly (so that the spray patterns overlap) so as not to occur.
- the etching device 51 is provided with a plurality of rollers 54 extending in the Y direction and arranged at intervals in the X direction above the spray nozzle 52 .
- a work W to be etched is placed on rollers 54 .
- the rollers 54 rotate, the work W placed on the rollers 54 is transported in the X direction shown in FIGS. 6A to 6C.
- the X direction corresponds to the "conveyance direction” in this specification and the like
- the Y direction corresponds to the "perpendicular direction of conveyance".
- a work W as shown in FIG. 410 was prepared, and a test was conducted in which the circuit pattern 42 was formed by performing etching by spraying the etchant from the spray nozzle 52 while conveying the work W by the rollers 54 .
- a resist material (a dry film resist in this embodiment) is laminated on the surface of the thick copper 420 .
- the range of the circuit pattern 42 varies in size and shape depending on the circuit configuration and the type of electronic components mounted thereon, and may be provided over the entire area in the X and Y directions with respect to the thick copper 420.
- the etchant is sprayed over the entire area of the thick copper 420 in the X and Y directions.
- the thickness of the thick copper 420 in the workpiece W used for the test is 1.5 mm.
- the time required to etch the thick copper 420 to a predetermined depth was very long. Ta.
- the side etching amount length D shown in FIG. 4A
- the intended etch factor value of T/D shown in FIG. 4A
- the inventors of the present application have studied these problems repeatedly, and found that the temperature and pressure of the etching solution sprayed from the spray nozzle 52, the distance from the spray nozzle 52 to the work W, the individual difference of the spray nozzle 52, and the work W It was found that the difference in the degree of overlap of the etchant sprayed on the surface leads to the problem. After further investigation, the present inventors have found that the above problems can be solved, and completed the present invention.
- the etching apparatus 1A includes a spray nozzle 2 for spraying an etching solution such as a ferric chloride solution upward onto the workpiece W.
- the work W shown in FIGS. 1A to 1C is the same as the work W shown in FIGS. 4B and 6A to 6C described above.
- the spray nozzle 2 of this embodiment uses a so-called fan-shaped nozzle having an elongated spray pattern.
- the spray nozzle 2 is attached to one spray pipe 3 that supplies an etchant.
- the spray pipe 3 of this embodiment extends along the X direction in FIGS. 1A to 1C, and a plurality of spray nozzles 2 are attached to the spray pipe 3 in series in the X direction.
- the spray nozzle 2 is attached to the spray tube 3 with the longitudinal direction of the spray pattern along the Y direction.
- the etching apparatus 1A also includes moving means (not shown) for moving the spray tube 3 along the Y direction.
- the moving means includes, for example, a guide shaft extending along the Y direction, a slider slidably held by the guide shaft and attached to the spray tube 3, and a drive belt connected to the slider and extending along the Y direction. and a motor or the like for rotating the drive belt.
- the range in which the spray tube 3 is moved in the Y direction by the moving means is at least the range in which the etchant is sprayed over the entire region in the Y direction of the workpiece W where the circuit pattern 42 is provided.
- the circuit pattern 42 of the present embodiment is provided in the entire region of the thick copper 420 of the work W in the Y direction, in the state shown in FIG.
- the spray tube 3 is moved between a position where the portion SL overlaps and a position where the right end portion WR of the work W overlaps with the right end portion SR of the spray pattern.
- the etching apparatus 1A is provided with a plurality of rollers 4 extending in the Y direction above the spray nozzle 2 and spaced apart in the X direction.
- the roller 4 is arranged so as not to overlap the spray nozzle 2 in plan view.
- the roller 4 is rod-shaped with a circular outer shape and can rotate around its central axis.
- a rotating mechanism for rotating the rollers 4 for example, pulleys are attached to the respective rollers 4, a drive belt is wound around these pulleys, and the drive belt is rotated by a motor.
- the roller 4 and the rotating mechanism of this embodiment correspond to the "conveying means" in this specification and the like.
- the etching apparatus 1A configured as described above rotates the roller 4 to transport the work W in the X direction, and moves the spray pipe 3 in the Y direction while spraying the etching liquid from the spray nozzle 2 to move the work W.
- W can be etched.
- the problems that occurred in the conventional etching apparatus 51 were caused by, for example, individual differences in the spray nozzles 52 and differences in the degree of overlap of the etchant sprayed onto the workpiece W.
- the etching apparatus 1A a plurality of spray nozzles 2 are arranged in series in one spray tube 3 in the X direction, and the etching liquid is sprayed onto the workpiece W by moving the spray tube 3 in the Y direction. Therefore, it is possible to suppress the influence of individual differences in the spray nozzles 2 and differences in the degree of overlap of the etchant sprayed onto the workpiece W, thereby suppressing side etching and increasing the etch factor. can.
- the time required for etching is reduced by adopting the above-described new configurations of the spray nozzle 2 and the spray pipe 3 (especially, the spray pattern in the spray nozzle 2 is elongated, and the spray liquid is applied locally to the workpiece W).
- the spraying force of the spray solution increases), and the temperature and pressure of the etching solution sprayed from the spray nozzle 2, the distance from the spray nozzle 2 to the workpiece W, etc. can be appropriately adjusted to shorten the time. It was possible. A detailed description of the test by the etching apparatus 1A will be given later.
- the side etching amount D can be suppressed more than when etching is performed with the conventional etching apparatus 51, the value in the X direction is larger than the value in the Y direction, as will be described later. A tendency to increase was observed. Further studies were conducted to improve this point, and it was found that the side etching amount D in the X direction could be kept equal to the value in the Y direction if the etching apparatus 1B was configured as shown in FIG.
- the etching apparatus 1B of FIG. 2 will now be described.
- the etching apparatus 1B of this embodiment has the same basic configuration as the etching apparatus 1A described above, but is provided with a posture changing means 5 for changing the posture of the work W in the middle of the conveying path composed of a plurality of rollers 4. They are different.
- the posture changing means 5 changes the posture of the workpiece W so that the side located in the X direction becomes the side located in the Y direction.
- a transfer device provided above the work W (movable in the vertical direction and rotatable around the vertical axis, the work W is lifted by the work suction part provided at the tip) After the work W is rotated by 90 degrees around the vertical axis, the work W can be further lowered to the original height), and a rotary table on which the work W conveyed by the rollers 4 is placed ( It is rotatable about a vertical axis, and when the work W is conveyed by the rollers 4, it is configured to rotate 90 degrees with the work W placed thereon.
- the spray pipe 3 is separated on the upstream side and the downstream side in the conveying direction with respect to the attitude changing means 5, but it may be integrally connected.
- the workpiece W etched on the upstream side in the conveying direction with respect to the attitude changing means 5 is etched on the downstream side in the conveying direction after the attitude is changed by 90 degrees by the attitude changing means 5. etched. That is, even if the side etching amount D in the X direction becomes larger than that in the Y direction when the work W is etched on the upstream side in the conveying direction, when etching is continued on the downstream side in the conveying direction after the attitude change, the original It is possible to suppress the side etching amount D at the portion in the X direction.
- the side etching amount D when the etching is finally performed to a predetermined depth can be kept equal to the value of the portion initially located in the X direction as the value of the portion located in the Y direction.
- the transport distance of the work W on the upstream side in the transport direction is longer than the transport distance of the work W on the downstream side in the transport direction (that is, the work W is transported on the upstream side in the transport direction).
- the main etching is performed on the upstream side in the transport direction, and the side etching amount D at the original X direction portion on the downstream side in the transport direction is It is configured to perform a suppressing etch.
- the etching apparatus 1 ⁇ /b>C of this embodiment changes the orientation of the spray nozzle 2 in the middle of the conveying path composed of a plurality of rollers 4 . Specifically, on the upstream side in the transport direction, the spray nozzle 2 is attached to the spray pipe 3 with the longitudinal direction of the spray pattern along the Y direction, but on the downstream side in the transport direction, the spray nozzle 2 is attached to the spray pipe 3 . The pattern is attached with the longitudinal direction along the X direction.
- the spray nozzles 2 on the downstream side in the conveying direction in this embodiment are arranged one by one. They are attached to the spray pipe 3 so as to be staggered as a whole by being shifted in the Y direction at regular intervals.
- the portion where the spray nozzle 2 is attached with the longitudinal direction of the spray pattern along the Y direction is referred to in the specification, etc.
- the part where the spray nozzle 2 is attached with the longitudinal direction of the spray pattern along the X direction corresponds to the "first part" in this specification and the like.
- the spray pipe 3 in FIG. 3 is separated on the upstream side and the downstream side in the conveying direction, it may be integrally connected.
- etching is performed by the etchant sprayed from the spray nozzle 2 with the longitudinal direction of the spray pattern along the Y direction on the upstream side in the transport direction, and the downstream side in the transport direction is etched.
- Etching is performed on the side by the etchant sprayed from the spray nozzle 2 with the longitudinal direction of the spray pattern along the X direction. That is, even if the side etching amount D in the X direction becomes larger than that in the Y direction when the work W is etched on the upstream side in the transport direction, when etching is performed on the downstream side in the transport direction, the original X direction The side etching amount D at the site can be suppressed. Therefore, in the etching apparatus 1C as well as in the etching apparatus 1B, the side etching amount D when etching is finally performed to a predetermined depth can be kept equal in the X direction and in the Y direction.
- FIG. 5A is a diagram showing a situation in which the circuit board 410 shown in FIG. 4B is used as the work W and etching is performed by the etching apparatus 1B of FIG. 5A indicates a resist material (dry film resist in this embodiment), and H indicates an opening of the resist material R.
- the spray nozzle 2 sprays the etchant upward (in the Z direction).
- the side etching amount D is to be further suppressed, it is preferable to etch in the second half of the etching process with the spray nozzle 2 having a spray angle inclined toward the conveying direction of the workpiece W.
- the preferable range of the injection angle ⁇ with respect to the vertical direction shown in FIG. 5C was found to be 10° ⁇ 45°.
- the thickness of the workpiece W is measured by the conventional etching apparatus 51 described above, the etching apparatuses 1A, 1B, and 1C according to one embodiment of the present invention, and the etching apparatus 1B in which the injection angle of the spray nozzle 2 is inclined in the second half of the etching process.
- Fig. 3 shows test results when etching copper 420; The workpiece W used in each test is the same, the thickness of the thick copper 420 is 1.5 mm, and etching is performed until the insulating layer 43 is exposed.
- the etchant used in each test was a ferric chloride solution. In addition to the temperature, flow rate (injection amount), pressure (injection speed), etc.
- the moving speed of the tube 3 and the like are set to conditions optimized so that the time required for etching can be shortened, the amount of side etching D can be suppressed, and the etch factor T/D can be improved.
- the flow rate to the spray nozzle 52 is set to 3 to 4 L/min and the pressure is set to 0.2 to 0.3 MPa.
- the flow rate to the spray nozzle 2 is set to 5 to 6 L/min, and the pressure is set to 0.4 to 0.5 MPa.
- the circuit pattern 42 obtained by etching the workpiece W with the etching device 51 had a large side etching amount D. Moreover, the time required for etching was long. On the other hand, as shown in Examples 1 to 3, it was confirmed that the side etch amount D can be suppressed when etching is performed by the etching apparatuses 1A to 1C. Moreover, it was confirmed that the time required for etching is several tens of minutes, which is shorter than the time required for the etching apparatus 51 . When etching was performed by the etching apparatus 1A, the side etching amount D tended to be larger in the X direction than in the Y direction.
- the side etching amount D could be kept within 0.2 to 0.3 mm in both the X and Y directions by etching, and the etching factor T/D could be 5 or more.
- etching is performed by the etching apparatus 1B in which the spray nozzle 2 has an inclined spray angle, so that the side etching amount D can be kept within 0.15 to 0.25 mm in both the X and Y directions. It was recognized that the etch factor T/D could be 6 or more.
- a work W having a thick copper 420 with a thickness of 0.5 to 2.0 mm was prepared, and a test was conducted in which etching was performed by the etching apparatuses 1A to 1C until the insulating layer 43 was exposed. Results similar to 1-4 were confirmed.
- the spray nozzle 2 has an elongated spray pattern, but is not limited to this. may be used.
- a full pyramid nozzle is used as the spray nozzle 2, it is attached to the spray tube 3 so that the two orthogonal sides of the square spray pattern are oriented in the X direction and the Y direction. According to such a full pyramid nozzle, it is possible to improve the phenomenon that the side etching amount D is larger in the X direction than in the Y direction, which occurs in the spray nozzle 2 having an elongated spray pattern.
- the circuit board 41 shown in FIG. 4A is not formed only by etching the thick copper 420 previously laminated on the insulating layer 43 as shown in FIG.
- the work W may be etched to form the circuit pattern 42 and laminated on the insulating layer 43 .
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Abstract
厚みが厚いワークにエッチングを行う場合でもサイドエッチを抑制することができ、またタクトタイムも抑えることができる回路基板、回路基板の製造方法、及びエッチング装置を提供する。 エッチング装置(1A)は、ワーク(W)を搬送する搬送手段と、搬送手段によるワーク(W)の搬送方向に沿って延在しエッチング液を送給するスプレー管(3)と、エッチング液をワーク(W)に対して噴射可能であって、搬送方向に列をなしてスプレー管(3)に設けられる複数のスプレーノズル(2)と、搬送方向に直交する搬送直交方向に対してスプレー管(3)を移動可能であって、スプレーノズル(2)から噴射されるエッチング液がワーク(W)に対して所定領域の搬送直交方向全域に亘って吹き付けられるようにスプレー管(3)を移動させる移動手段と、を備える。
Description
本発明は、回路基板、回路パターンを製造する方法、及びエッチング装置に関する。
従前より各種の回路基板が使用されている。近年は高輝度LEDやパワーモジュール向けの大電流が流れる回路基板を使用する機会が増えている。回路基板を大電流に対応させるには、抵抗値を下げるとともに大電流を流した際に十分な放熱性が確保されるように、回路パターンの厚みを厚くすることが有効である。
回路パターンを厚肉にした回路基板を製造する技術として、特許文献1が知られている。この製造方法は、銅板の一面にハーフエッチングで回路パターンを形成し、形成した回路パターンに対してプリプレグを積層させ、更にこのプリプレグと反対側の面(未加工側)に回路パターンの残りを形成する、という工程を備える。
しかし特許文献1の技術で回路基板を製造する場合、銅板の一面側と他面側の両方からハーフエッチングを行うため、工程が複雑になるとともにタクトタイムも長くなり、それに伴い製造コストも高くなってしまう。一方、銅板の一面側からのエッチングで回路パターンを形成しようとする場合、従来のエッチング装置(特許文献2や添付図面の図6A~図6Cを参照)では銅板の厚みが厚くなるに伴って裾引き(サイドエッチ)が大きくなるため、十分な回路幅を確保することができない。
このような従来の問題点に鑑み、本発明は、大電流用回路基板の回路パターンのように厚みが厚いワークにエッチングを行う場合でもサイドエッチを抑制することができ、またタクトタイムも抑えることができる回路基板、回路パターンを製造する方法、及びエッチング装置を提供することを目的とする。
本発明は、ワークに対してエッチング液を噴射して当該ワークの所定領域にエッチングを行うエッチング装置であって、前記ワークを搬送する搬送手段と、前記搬送手段による前記ワークの搬送方向に沿って延在し前記エッチング液を送給するスプレー管と、前記エッチング液を前記ワークに対して噴射可能であって、前記搬送方向に列をなして前記スプレー管に設けられる複数のスプレーノズルと、前記搬送方向に直交する搬送直交方向に対して前記スプレー管を移動可能であって、前記スプレーノズルから噴射される前記エッチング液が前記ワークに対して前記所定領域の搬送直交方向全域に亘って吹き付けられるように当該スプレー管を移動させる移動手段と、を備えるエッチング装置である。
上述したエッチング装置において、前記スプレーノズルは、スプレーパターンが細長状になるものであって、当該スプレーパターンの長手方向が前記搬送直交方向に沿う状態で前記スプレー管に設けられることが好ましい。
また上述したエッチング装置において、前記搬送手段は、搬送経路の途中において、前記ワークを、前記搬送方向に位置する側が前記搬送直交方向に位置する側になるように姿勢変更する姿勢変更手段を備えることが好ましい。
そして上述したエッチング装置において、前記スプレーノズルは、スプレーパターンが細長状になるものであり、前記スプレー管は、前記スプレーパターンの長手方向が前記搬送方向に沿う状態で前記スプレーノズルが設けられた第一部分と、前記スプレーパターンの長手方向が前記搬送直交方向に沿う状態で前記スプレーノズルが設けられた第二部分とを有することが好ましい。
また本発明は、ワークに対してエッチング液を噴射するエッチング装置によって当該ワークの所定領域にエッチングを行って回路基板の回路パターンを製造する方法であって、前記エッチング装置は、前記ワークを搬送する搬送手段と、前記搬送手段による前記ワークの搬送方向に沿って延在し前記エッチング液を送給するスプレー管と、前記エッチング液を前記ワークに対して噴射可能であって、前記搬送方向に列をなして前記スプレー管に設けられる複数のスプレーノズルと、前記搬送方向に直交する搬送直交方向に対して前記スプレー管を移動させる移動手段と、を備え、前記スプレーノズルから前記エッチング液を噴射させつつ、前記搬送手段によって前記ワークを搬送させ、且つ前記移動手段によって前記スプレー管を、前記スプレーノズルから噴射される前記エッチング液が前記ワークに対して前記所定領域の搬送直交方向全域に亘って吹き付けられるように移動させることにより、前記回路パターンを製造する方法である。
また本発明は、エッチングにより形成された回路パターンを備える回路基板であって、前記回路パターンのエッチング深さは0.5~2.0mmであり、当該回路パターンのエッチファクタは5以上である回路基板である。
本発明によれば、厚みが厚いワークにエッチングを行う場合でもサイドエッチを抑制することができ、またタクトタイムも抑えることができる。
以下、添付図面を参照しながら本発明に係る回路基板、回路パターンを製造する方法、及びエッチング装置の一実施形態について説明する。なお、添付図面に示した図は模式的なものであり、各部分の厚みや幅、各部分同士の比率等は、実際に実施されるものとは異なる場合がある。
まず、本発明に係るエッチング装置による製造物の一例である回路基板について、図4Aを参照しながら説明する。本実施形態の回路基板41は、回路パターン42、絶縁層43、ベース基板44をこの順で積層したものである。
回路パターン42は、板状になる金属を後述するエッチング装置でエッチングすることによって所定のパターンに加工したものである。本実施形態の回路パターン42は、厚銅(圧延銅)により形成されている。また回路パターン42の厚みT(厚銅の厚み)は、0.5~2.0mmである。
絶縁層43は、絶縁性を有する素材で形成され、回路パターン42とベース基板44とを電気的に絶縁する役割を果たすとともにそれらを互いに貼り付ける役割を果たしている。絶縁層43は、ベース基板44の表面全体を覆っていてもよいし、表面の一部を覆っていてもよい。
絶縁層43の素材としては、一例として熱硬化性樹脂を含有する樹脂組成物が挙げられる。熱硬化性樹脂としては、例えば、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、メラミン樹脂、ユリア樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、アルキド樹脂、シアネート樹脂等が挙げられる。熱硬化性樹脂として1種を単独で使用してもよいし、2種以上を併用してもよい。熱硬化性樹脂以外に樹脂組成物に含有されるものとしては、例えば硬化剤が挙げられる。硬化剤は、熱硬化性樹脂の種類に応じて選択され、これと反応するものであれば特に限定されない。例えばエポキシ樹脂を使用する場合における硬化剤としては、アミン系硬化剤、イミダゾール系硬化剤、フェノール系硬化剤等が挙げられる。また樹脂組成物には、フィラー(無機充填材)を含有させてもよい。フィラーとしては、絶縁性に優れかつ熱伝導率の高いものが好ましく、例えば、酸化アルミニウム、シリカ、窒化アルミニウム、窒化ホウ素、窒化ケイ素、酸化マグネシウム等が挙げられる。更に樹脂組成物には、硬化促進剤、安定剤、イオン捕捉剤、溶剤等を含有させてもよい。また樹脂組成物には、柔軟性付与材を含有させてもよい。
ベース基板44は、種々の素材で形成することが可能であるが、特に熱伝導率の高い素材で形成することが好ましく、例えば銅、アルミニウム、鉄等の金属(単体金属でもよいし合金でもよい)により形成することが好ましい。本実施形態のベース基板44は板状であるが、熱を外部に放出させる効果を高めるためにフィン等を設けたものでもよい。またベース基板44は、単層構造でも多層構造でもよい。
次に、本発明の完成に至るにあたって確認を行った従来のエッチング装置について、図6A~図6Cを参照しながら説明する。
図6A~図6Cに示した従来のエッチング装置51は、これまで、例えば厚みが薄い回路パターンをエッチングで形成する際に多用されている。このエッチング装置51は、エッチング液(例えば塩化第二鉄溶液)をワークWに向けて噴射するスプレーノズル52を備えている。スプレーノズル52は、平面に吹き付けた際のスプレーパターンが円形状になるいわゆる充円錐ノズルを使用していて、エッチング液を供給するスプレー管53に取り付けられている。スプレー管53は、図6A~図6CにおいてY方向に沿って延在していて、スプレーノズル52は、1本のスプレー管53に対してY方向に直列状に複数取り付けられている。スプレー管53は、不図示の揺動手段によってそれぞれの中心軸回りに揺動できるように構成されている。またスプレー管53は、図6Bに示したようにX方向に間隔をあけて複数設けられている。すなわちスプレーノズル52は、平面視でX方向及びY方向に間隔をあけて配置されている。なお、スプレーノズル52のX方向及びY方向の間隔は、スプレーノズル52からスプレー液を噴射させつつスプレー管53を揺動させた際、ワークWに吹き付けられる個々のスプレー液同士の間に隙間が生じないように(スプレーパターン同士が重なるように)比較的密に詰められている。
更にエッチング装置51は、スプレーノズル52の上方において、Y方向に延在するとともにX方向に間隔をあけて配置された複数本のローラ54を備えている。エッチングを行うワークWは、ローラ54に載置される。そしてローラ54が回転することにより、ローラ54に載置されたワークWは、図6A~図6Cに示したX方向に搬送される。なおX方向は、本明細書等の「搬送方向」に相当し、Y方向は「搬送直交方向」に対応する。
このような構成になるエッチング装置51に対し、ワークWとして、図4Bに示すように、回路パターン42として加工される前の厚銅420が絶縁層43上に積層されている未加工の回路基板410を準備し、ローラ54によりワークWを搬送させつつスプレーノズル52からエッチング液を噴射させることによってエッチングを行って回路パターン42を形成する試験をおこなった。なお図示は省略するが、厚銅420の表面には、レジスト材(本実施形態においてはドライフィルムレジスト)が積層されている。また回路パターン42の範囲は、回路構成やこれに実装される電子部品の種類等によってその大きさや形状が変わり、厚銅420に対してX方向及びY方向の全領域に設けられることもあるし一部の領域にのみ設けられることがあるが、本試験では、厚銅420に対してX方向及びY方向の全領域に設けられるものとする。すなわちエッチング液は、厚銅420のX方向及びY方向の全領域に吹き付けられる。また試験に使用したワークWにおける厚銅420の厚みは1.5mmである。
しかし従来のエッチング装置51でワークWをエッチングしたところ、厚銅420を所定の深さまでエッチングするのに要する時間(試験においては絶縁層43が露出するまでエッチングするのに要する時間)が多大であった。またエッチング後の回路パターン42を確認したところ、サイドエッチ量(図4Aに示した長さD)が過大になって意図したエッチファクタ(図4Aに示したT/Dの値)が得られず、またエッチファクタのばらつきも大きくなっていた。
一方、これらの問題点について本願発明者が検討を重ねたところ、スプレーノズル52から噴射されるエッチング液の温度や圧力、スプレーノズル52からワークWまでの距離、スプレーノズル52の個体差、ワークWに吹き付けられたエッチング液の重なり具合の違い等が不具合につながっていることを見出した。そして更に検討を重ねて上記課題を解決できることを見出し、本発明を完成するに至った。
以下、図1A~図1Cを参照しながら本発明に係るエッチング装置の第一実施形態であるエッチング装置1Aについて説明する。エッチング装置1Aは、塩化第二鉄溶液等のエッチング液を上方に向けて噴射してワークWに吹き付けるスプレーノズル2を備えている。なお図1A~図1Cに示したワークWは、上述した図4B、図6A~図6Cに示したワークWと同一である。本実施形態のスプレーノズル2は、スプレーパターンが細長状になるいわゆる扇形ノズルを使用している。またスプレーノズル2は、エッチング液を供給する1本のスプレー管3に取り付けられている。本実施形態のスプレー管3は、図1A~図1CにおいてX方向に沿って延在していて、スプレーノズル2は、スプレー管3に対してX方向に直列状に複数取り付けられている。なおスプレーノズル2は、スプレーパターンの長手方向がY方向に沿う状態でスプレー管3に取り付けられている。
またエッチング装置1Aは、スプレー管3をY方向に沿って移動させる不図示の移動手段を備えている。移動手段は、例えばY方向に沿って延在するガイドシャフトと、ガイドシャフトにスライド可能に保持されてスプレー管3に取り付けられるスライダーと、スライダーに連結するとともにY方向に沿って延在する駆動ベルトと、駆動ベルトを回転させるモータ等によって構成することができる。移動手段によってスプレー管3がY方向に移動する範囲は、少なくとも、ワークWにおける回路パターン42が設けられる領域に対してそのY方向の全域に亘ってエッチング液が吹き付けられる範囲とする。すなわち本実施形態の回路パターン42は、ワークWの厚銅420におけるY方向の全領域に設けられるため、図1Bに示した状態においては少なくとも、ワークWの左端部WLに対してスプレーパターンの左端部SLが重なる位置とワークWの右端部WRに対してスプレーパターンの右端部SRが重なる位置との間で、スプレー管3を移動させる。
更にエッチング装置1Aは、スプレーノズル2の上方において、Y方向に延在するとともにX方向に間隔をあけて配置された複数本のローラ4を備えている。ローラ4は、平面視においてスプレーノズル2と重ならないように配置されている。またローラ4は、外形が円形状になる棒状であって、その中心軸まわりに回転することができる。ローラ4を回転させる回転機構としては、例えばそれぞれのローラ4にプーリを取り付けるとともにこれらのプーリに駆動ベルトを回しかけ、この駆動ベルトをモータで回転させるようにしたものが挙げられる。なお、本実施形態のローラ4と回転機構は、本明細書等の「搬送手段」に相当する。
このような構成になるエッチング装置1Aは、ローラ4を回転させてワークWをX方向に搬送させつつ、スプレーノズル2からエッチング液を噴射させながらスプレー管3をY方向に移動させることにより、ワークWにエッチングを行うことができる。
上述したように、従来のエッチング装置51で生じていた不具合は、例えばスプレーノズル52の個体差や、ワークWに吹き付けられたエッチング液の重なり具合の違い等が要因であった。これに対してエッチング装置1Aは、1本のスプレー管3に複数のスプレーノズル2をX方向に直列状に配置し、このスプレー管3をY方向に移動させることによってエッチング液をワークWに吹き付けるように構成しているため、スプレーノズル2の個体差やワークWに吹き付けられるエッチング液の重なり具合の違いによる影響を抑制することができ、これにより、サイドエッチを抑えてエッチファクタを高めることができる。またエッチングに要する時間は、上述したスプレーノズル2やスプレー管3等の新規の構成を採用したこと(特に、スプレーノズル2におけるスプレーパターンは細長状であり、ワークWに対してスプレー液が局所的に吹き付けられることからスプレー液の打力が高まること)、またスプレーノズル2から噴射されるエッチング液の温度や圧力、スプレーノズル2からワークWまでの距離等を適宜調整したことにより短縮することが可能であった。なお、エッチング装置1Aによる試験について、詳細な説明は後述する。
ところでエッチング装置1Aを用いて検討を重ねたところ、サイドエッチ量Dは従来のエッチング装置51でエッチングを行う場合よりも抑えられるものの、後述するようにY方向の値に対してX方向の値が大きくなる傾向が認められた。そしてこの点を改善すべく更に検討を重ね、図2に示すエッチング装置1Bの如き構成であれば、サイドエッチ量DはX方向でもY方向の値と同等に収められることが認められた。
ここで図2のエッチング装置1Bについて説明する。本実施形態のエッチング装置1Bは、上述したエッチング装置1Aと基本構成は同じであるが、複数のローラ4により構成される搬送経路の途中に、ワークWの姿勢を変更する姿勢変更手段5を備える点が相違する。姿勢変更手段5は、ワークWを、X方向に位置する側がY方向に位置する側になるように姿勢変更を行うものである。姿勢変更手段5を例示すると、ワークWの上方に設けられる移載機(上下方向に移動可能であり且つ鉛直軸まわりに回転可能であって、先端部に設けたワーク吸着部でワークWを上昇させた後、鉛直軸まわりにワークWを90度回転させ、更に元の高さまでワークWを下降できるように構成される)や、ローラ4により搬送されたワークWが載置される回転テーブル(鉛直軸まわりに回転可能であって、ローラ4でワークWが搬送されるとワークWを載置した状態で90度回転するように構成される)が挙げられる。
なお図2に示したエッチング装置1Bにおいて、スプレー管3は、姿勢変更手段5に対して搬送方向上流側と下流側で分離しているが、一体的に連結していてもよい。
このような構成になるエッチング装置1Bによれば、姿勢変更手段5に対して搬送方向上流側でエッチングされたワークWは、姿勢変更手段5によって姿勢が90度変えられた後に搬送方向下流側でエッチングされる。すなわち、搬送方向上流側でワークWをエッチングした際にサイドエッチ量DがY方向よりもX方向で大きくなりつつあっても、姿勢変更後に引き続き搬送方向下流側でエッチングを行う際に、元のX方向の部位でのサイドエッチ量Dを抑えることができる。従って、最終的に所定の深さまでエッチングを行った際のサイドエッチ量Dは、当初X方向に位置していた部位でもY方向に位置していた部位の値と同等に収めることができる。なお本実施形態のエッチング装置1Bにおいて、搬送方向上流側でのワークWの搬送距離は、搬送方向下流側でのワークWの搬送距離よりも長くなっていて(すなわち、搬送方向上流側でワークWをエッチングする時間は搬送方向下流側でワークWをエッチングする時間よりも長い)、搬送方向上流側で主のエッチングを行い、搬送方向下流側で元のX方向の部位でのサイドエッチ量Dを抑えるエッチングを行うように構成されている。
サイドエッチ量DにおけるX方向の値をY方向の値と同等に収めるには、図3に示したエッチング装置1Cでも実現可能である。本実施形態のエッチング装置1Cは、複数のローラ4により構成される搬送経路の途中において、スプレーノズル2の向きを変更している。具体的には、搬送方向上流側において、スプレーノズル2は、スプレーパターンの長手方向がY方向に沿う状態でスプレー管3に取り付けられているが、搬送方向下流側では、スプレーノズル2は、スプレーパターンの長手方向がX方向に沿う状態で取り付けられている。本実施形態における搬送方向下流側のスプレーノズル2は、隣り合うスプレーノズル2のスプレーパターン同士がX方向で重ならないようにするため、X方向に沿う向きにスプレーノズル2を配置する際、一つおきにY方向にずらして全体として千鳥状になるようにしてスプレー管3に取り付けられている。
なお図3に示したスプレー管3のうち、スプレーパターンの長手方向がY方向に沿う状態でスプレーノズル2が取り付けられている部分(搬送方向上流側の部分)は、本明細書等の「第二部分」に相当し、スプレーパターンの長手方向がX方向に沿う状態でスプレーノズル2が取り付けられている部分(搬送方向下流側の部分)は、本明細書等の「第一部分」に相当する。また図3におけるスプレー管3は、搬送方向上流側と下流側で分離しているが、一体的に連結していてもよい。
このような構成になるエッチング装置1Cによれば、搬送方向上流側においてはスプレーパターンの長手方向がY方向に沿う状態でのスプレーノズル2から噴射されるエッチング液によってエッチングが行われ、搬送方向下流側においてはスプレーパターンの長手方向がX方向に沿う状態でのスプレーノズル2から噴射されるエッチング液によってエッチングが行われる。すなわち、搬送方向上流側でワークWをエッチングした際にサイドエッチ量DがY方向よりもX方向で大きくなりつつあっても、搬送方向下流側でエッチングを行う際には、元のX方向の部位でのサイドエッチ量Dを抑えることができる。従って、エッチング装置1Bと同様にエッチング装置1Cにおいても、最終的に所定の深さまでエッチングを行った際のサイドエッチ量Dは、X方向でもY方向の値と同等に収めることができる。
ところで本願発明者が検討を重ねたところ、サイドエッチ量Dはスプレーノズル2の噴射角度によって更に抑制可能であることが見出された。この点につき図5A~図5Dを参照しながら説明する。
図5Aは、ワークWとして図4Bに示した回路基板410を使用し、図2のエッチング装置1Bでエッチングを行う状況について示した図である。なお、図5Aにおける符合Rは、レジスト材(本実施形態ではドライフィルムレジスト)を示し、符合Hは、レジスト材Rの開口を示す。ところで図2に示したエッチング装置1Bにおいて、スプレーノズル2は真上(Z方向)に向けてエッチング液を噴射する。この状態でエッチングを最後まで行ったところ、図5Bに示すように回路パターン42は、同一の開口Hにおける進行方向先頭側部分42Fのサイドエッチ量Dは、進行方向後尾部分42Rのサイドエッチ量Dよりも大きくなっていた。この原因について調査を重ねたところ、開口Hから入り込むエッチング液は開口Hの内側で液だまりとなり、この状態でワークWが搬送される結果、液だまりに接触しやすい進行方向後尾部分42Rでのエッチングが進行方向先頭側部分42Fよりも進みやすいことが認められた。
一方、スプレーノズル2を真上に向けてある程度のエッチングを行った後、図5Cに示すように、ワークWの搬送方向に向けて噴射角度を傾けたスプレーノズル2でエッチング液を噴射したところ、図5Dに示すように、進行方向先頭側部分42Fのサイドエッチ量Dを、進行方向後尾部分42Rのサイドエッチ量Dと同等に抑えられることが認められた。すなわち、図示したようにスプレーノズル2の噴射角度が傾いているため、進行方向先頭側部分42Fに対してエッチング液が接触しやすくなり、また液だまりも進行方向先頭側部分42Fに接触しやすくなるからである。
このため、サイドエッチ量Dを更に抑制する場合は、エッチング工程の後半において、ワークWの搬送方向に向けて噴射角度を傾けたスプレーノズル2でエッチングを行うことが好ましい。なお、スプレーノズル2の噴射角度について検討を重ねたところ、図5Cに示した鉛直方向を基準とする噴射角度θの好ましい範囲は10°≦θ≦45°であった。
以下、上述した従来のエッチング装置51、本発明の一実施形態に係るエッチング装置1A、1B、1C、及びエッチング工程の後半においてスプレーノズル2の噴射角度を傾けたエッチング装置1Bによって、ワークWにおける厚銅420をエッチングした際の試験結果を示す。使用したワークWは何れの試験でも同一であって、厚銅420の厚みは1.5mmであり、絶縁層43が露出するまでエッチングを行う。また何れの試験でもエッチング液は塩化第二鉄溶液である。なお、スプレーノズル2、52から噴射されるエッチング液の温度、流量(噴射量)、圧力(噴射速度)等の他、スプレーノズル2、52からワークWまでの距離、ワークWの搬送速度、スプレー管3の移動速度等は、エッチングに要する時間の短縮、及びサイドエッチ量Dの抑制とエッチファクタT/Dの向上が両立できるように最適化した条件に設定されている。条件の一例を挙げると、下記の表1に示した比較例において、スプレーノズル52への流量は3~4L/minで圧力は0.2~0.3MPaに設定し、実施例1~4において、スプレーノズル2への流量は5~6L/minで圧力は0.4~0.5MPaに設定する。このような条件下で試験を行ったところ、下記の表1の結果が得られた。
表1の比較例に示したように、エッチング装置51によってワークWをエッチングして得られる回路パターン42は、サイドエッチ量Dが大であった。またエッチングに要する時間も大であった。一方、実施例1~3に示すように、エッチング装置1A~1Cによってエッチングを行うと、サイドエッチ量Dを抑えられることが認められた。またエッチングに要する時間は数十分程度であって、エッチング装置51での時間よりも短くできることが確認された。なお、エッチング装置1Aでエッチングを行った場合には、サイドエッチ量DはY方向よりもX方向が大きくなる傾向が認められたが、実施例2、3に示すようにエッチング装置1B、1Cによってエッチングを行うと、サイドエッチ量Dは、X方向、Y方向ともに0.2~0.3mmに収めることができ、またエッチファクタT/Dも5以上にできることが認められた。そしてエッチング工程の後半においてスプレーノズル2の噴射角度を傾けたエッチング装置1Bによってエッチングを行うと、サイドエッチ量Dは、X方向、Y方向ともに0.15~0.25mmに収めることができ、またエッチファクタT/Dは6以上にできることが認められた。またワークWとして厚銅420の厚みが0.5~2.0mmの範囲になるものを準備し、エッチング装置1A~1Cによって絶縁層43が露出するまでエッチングを行う試験を行ったところ、実施例1~4と同様の結果が確認された。
以上、本発明の一実施形態について説明したが、本発明は係る特定の実施形態に限定されるものではなく、上記の説明で特に限定しない限り、特許請求の範囲に記載された本発明の趣旨の範囲内において、種々の変形・変更が可能である。また、上記の実施形態における効果は、本発明から生じる効果を例示したに過ぎず、本発明による効果が上記の効果に限定されることを意味するものではない。
例えば、エッチング装置1A~1Cにおいて、スプレーノズル2はスプレーパターンが長細状になるものであったが、これに限られず、例えば平面に吹き付けた際のスプレーパターンが正方形状になるいわゆる充角錐ノズルを使用してもよい。スプレーノズル2として充角錐ノズルを使用する場合は、正方形状になるスプレーパターンの直交する2辺がX方向とY方向に指向するようにして、これをスプレー管3に取り付けるものとする。このような充角錐ノズルによれば、上述したスプレーパターンが細長状になるスプレーノズル2で生じていたサイドエッチ量DがY方向よりもX方向で大きくなる現象の改善につなげることができる。
またエッチング装置1A~1Cの構成も適宜変更可能であって、例えばワークWに対して上方からスプレー液を吹き付けるようにしてもよい。また図3に示したエッチング装置1Cにおいては、スプレーノズル2の配置を搬送方向上流側と下流側とで入れ替えてもよく、搬送方向上流側ではスプレーパターンの長手方向がX方向に沿う状態とし、搬送方向下流側ではスプレーパターンの長手方向がY方向に沿う状態になるようにしてもよい。また図3ではスプレーノズル2の配置を搬送方向上流側と下流側の2箇所で変更していたが、これを更に増やしてもよい。
また図4Aに示した回路基板41は、図4Bに示した如き予め厚銅420が絶縁層43に積層されているものをエッチングすることのみで形成されるものではなく、単体の厚銅420をワークWとしてエッチングを行って回路パターン42を形成し、それを絶縁層43に積層させてもよい。
なお、図5Cに示すようにしてスプレーノズル2の噴射角度をワークWの搬送方向に向けて傾けた際、回路パターン42の形状によっては、進行方向先頭側部分42Fでのエッチングが進行方向後尾部分42Rよりも進行する可能性がある。この場合には、スプレーノズル2の噴射角度をワークWの搬送方向とは逆向きに傾けて、進行方向後尾部分42Rのエッチングが進行方向先頭側部分42Fよりも優先的に行われるようにしてもよい。スプレーノズル2の噴射角度をワークWの搬送方向とは逆向きに傾ける場合、図5Cに示した鉛直方向を基準とする噴射角度θは、-10°≦θ≦-45°の範囲で設定することが好ましい。
1A、1B、1C:エッチング装置
2:スプレーノズル
3:スプレー管
4:ローラ(搬送手段)
5:姿勢変更手段
41:回路基板
42:回路パターン
W:ワーク
2:スプレーノズル
3:スプレー管
4:ローラ(搬送手段)
5:姿勢変更手段
41:回路基板
42:回路パターン
W:ワーク
Claims (6)
- エッチングにより形成された回路パターンを備える回路基板であって、
前記回路パターンのエッチング深さは0.5~2.0mmであり、当該回路パターンのエッチファクタは5以上である回路基板。 - ワークに対してエッチング液を噴射するエッチング装置によって当該ワークの所定領域にエッチングを行って回路基板の回路パターンを製造する方法であって、
前記エッチング装置は、
前記ワークを搬送する搬送手段と、
前記搬送手段による前記ワークの搬送方向に沿って延在し前記エッチング液を送給するスプレー管と、
前記エッチング液を前記ワークに対して噴射可能であって、前記搬送方向に列をなして前記スプレー管に設けられる複数のスプレーノズルと、
前記搬送方向に直交する搬送直交方向に対して前記スプレー管を移動させる移動手段と、を備え、
前記スプレーノズルから前記エッチング液を噴射させつつ、前記搬送手段によって前記ワークを搬送させ、且つ前記移動手段によって前記スプレー管を、前記スプレーノズルから噴射される前記エッチング液が前記ワークに対して前記所定領域の搬送直交方向全域に亘って吹き付けられるように移動させることにより、前記回路パターンを製造する方法。 - ワークに対してエッチング液を噴射して当該ワークの所定領域にエッチングを行うエッチング装置であって、
前記ワークを搬送する搬送手段と、
前記搬送手段による前記ワークの搬送方向に沿って延在し前記エッチング液を送給するスプレー管と、
前記エッチング液を前記ワークに対して噴射可能であって、前記搬送方向に列をなして前記スプレー管に設けられる複数のスプレーノズルと、
前記搬送方向に直交する搬送直交方向に対して前記スプレー管を移動可能であって、前記スプレーノズルから噴射される前記エッチング液が前記ワークに対して前記所定領域の搬送直交方向全域に亘って吹き付けられるように当該スプレー管を移動させる移動手段と、を備えるエッチング装置。 - 前記スプレーノズルは、スプレーパターンが細長状になるものであって、当該スプレーパターンの長手方向が前記搬送直交方向に沿う状態で前記スプレー管に設けられる、請求項3に記載のエッチング装置。
- 前記搬送手段は、搬送経路の途中において、前記ワークを、前記搬送方向に位置する側が前記搬送直交方向に位置する側になるように姿勢変更する姿勢変更手段を備える、請求項4に記載のエッチング装置。
- 前記スプレーノズルは、スプレーパターンが細長状になるものであり、
前記スプレー管は、前記スプレーパターンの長手方向が前記搬送方向に沿う状態で前記スプレーノズルが設けられた第一部分と、前記スプレーパターンの長手方向が前記搬送直交方向に沿う状態で前記スプレーノズルが設けられた第二部分とを有する、請求項3に記載のエッチング装置。
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