WO2023167022A1 - 回路基板、回路パターンを製造する方法、及びエッチング装置 - Google Patents

回路基板、回路パターンを製造する方法、及びエッチング装置 Download PDF

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spray
etching
workpiece
conveying
work
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晋也 矢野
操 植竹
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日本発條株式会社
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    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23F—NON-MECHANICAL REMOVAL OF METALLIC MATERIAL FROM SURFACE; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL; MULTI-STEP PROCESSES FOR SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL INVOLVING AT LEAST ONE PROCESS PROVIDED FOR IN CLASS C23 AND AT LEAST ONE PROCESS COVERED BY SUBCLASS C21D OR C22F OR CLASS C25
    • C23F1/00—Etching metallic material by chemical means
    • C23F1/08—Apparatus, e.g. for photomechanical printing surfaces
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
    • H05K3/06—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding the conductive material being removed chemically or electrolytically, e.g. by photo-etch process

Definitions

  • the present invention relates to a circuit board, a method of manufacturing a circuit pattern, and an etching apparatus.
  • circuit boards have been used for some time. In recent years, there are increasing opportunities to use high-brightness LEDs and circuit boards through which large currents flow for power modules. In order to make the circuit board compatible with a large current, it is effective to reduce the resistance value and increase the thickness of the circuit pattern so as to ensure sufficient heat dissipation when a large current flows.
  • Patent document 1 is known as a technique for manufacturing a circuit board with a thick circuit pattern.
  • a circuit pattern is formed on one surface of a copper plate by half-etching, a prepreg is laminated on the formed circuit pattern, and the rest of the circuit pattern is formed on the surface opposite to the prepreg (unprocessed side). It has a process of doing.
  • the present invention can suppress side etching even when etching a thick workpiece such as a circuit pattern of a circuit board for large current, and also suppresses tact time. It is an object of the present invention to provide a circuit board, a method for manufacturing a circuit pattern, and an etching apparatus that can
  • the present invention is an etching apparatus that injects an etchant onto a work to etch a predetermined region of the work, comprising: a transport means for transporting the work; a spray pipe that extends to feed the etching solution; a plurality of spray nozzles that are capable of spraying the etching solution onto the workpiece and that are arranged in rows in the conveying direction on the spray pipe;
  • the spray pipe is movable in a direction orthogonal to the transport direction perpendicular to the transport direction, and the etching solution sprayed from the spray nozzle is sprayed over the predetermined area of the work over the entire area in the direction orthogonal to the transport direction.
  • moving means for moving the spray tube as follows.
  • the spray nozzle preferably has an elongated spray pattern, and is preferably provided in the spray pipe with the longitudinal direction of the spray pattern extending along the direction perpendicular to the transport direction.
  • the conveying means includes attitude changing means for changing the attitude of the workpiece midway along the conveying path so that the side positioned in the conveying direction becomes the side positioned perpendicular to the conveying direction. is preferred.
  • the spray nozzle has an elongated spray pattern, and the spray pipe is provided with the spray nozzle in such a manner that the longitudinal direction of the spray pattern extends along the conveying direction. It is preferable to have a part and a second part in which the spray nozzle is provided such that the longitudinal direction of the spray pattern is along the transport orthogonal direction.
  • the present invention also provides a method of manufacturing a circuit pattern on a circuit board by etching a predetermined region of a work by an etching apparatus that injects an etchant onto the work, wherein the etching apparatus conveys the work.
  • a conveying means a spray pipe extending along a conveying direction of the work by the conveying means and supplying the etching liquid, and a spray pipe capable of spraying the etching liquid onto the work and arranged in the conveying direction.
  • a plurality of spray nozzles provided in the spray pipe, and moving means for moving the spray pipe in a direction orthogonal to the transport direction perpendicular to the transport direction, wherein the etchant is sprayed from the spray nozzles.
  • the work is transported by the transport means, and the etchant sprayed from the spray nozzle is sprayed onto the work over the predetermined area in the direction perpendicular to the transport direction by the moving means. It is a method of manufacturing the circuit pattern by moving so as to be able to move.
  • the present invention also provides a circuit board provided with a circuit pattern formed by etching, wherein the etching depth of the circuit pattern is 0.5 to 2.0 mm, and the circuit pattern has an etch factor of 5 or more. is the substrate.
  • side etching can be suppressed even when etching a thick workpiece, and the tact time can also be suppressed.
  • FIG. 1 is a front view showing a first embodiment of an etching apparatus according to the present invention
  • FIG. 1 is a plan view showing a first embodiment of an etching apparatus according to the present invention
  • FIG. 1 is a side view showing a first embodiment of an etching apparatus according to the present invention
  • FIG. 2 illustrates one embodiment of a circuit board
  • FIG. 2 illustrates one embodiment of a circuit board
  • It is a figure for demonstrating the principle which can suppress a side etch amount further.
  • the circuit board 41 of this embodiment is obtained by laminating a circuit pattern 42, an insulating layer 43, and a base board 44 in this order.
  • the circuit pattern 42 is processed into a predetermined pattern by etching a plate-like metal with an etching device to be described later.
  • the circuit pattern 42 of this embodiment is formed of thick copper (rolled copper).
  • the thickness T (thickness of thick copper) of the circuit pattern 42 is 0.5 to 2.0 mm.
  • the insulating layer 43 is made of an insulating material and serves to electrically insulate the circuit pattern 42 and the base substrate 44 and to attach them to each other.
  • the insulating layer 43 may cover the entire surface of the base substrate 44 or may cover a portion of the surface.
  • a material for the insulating layer 43 is, for example, a resin composition containing a thermosetting resin.
  • thermosetting resins include epoxy resins, phenol resins, melamine resins, urea resins, unsaturated polyester resins, alkyd resins, and cyanate resins.
  • the thermosetting resin one type may be used alone, or two or more types may be used in combination.
  • a hardening agent is mentioned as what is contained in a resin composition other than a thermosetting resin, for example.
  • the curing agent is selected according to the type of thermosetting resin, and is not particularly limited as long as it reacts with it.
  • curing agents include amine-based curing agents, imidazole-based curing agents, and phenol-based curing agents.
  • the resin composition may also contain a filler (inorganic filler).
  • the filler preferably has excellent insulating properties and high thermal conductivity, and examples thereof include aluminum oxide, silica, aluminum nitride, boron nitride, silicon nitride, and magnesium oxide.
  • the resin composition may contain curing accelerators, stabilizers, ion scavengers, solvents and the like. Further, the resin composition may contain a softening agent.
  • the base substrate 44 can be made of various materials, but is preferably made of a material having a particularly high thermal conductivity. ) is preferably formed by Although the base substrate 44 of this embodiment is plate-shaped, it may be provided with fins or the like in order to increase the effect of releasing heat to the outside. Also, the base substrate 44 may have a single-layer structure or a multi-layer structure.
  • a conventional etching apparatus 51 shown in FIGS. 6A to 6C has been used frequently, for example, when forming a thin circuit pattern by etching.
  • This etching device 51 is equipped with a spray nozzle 52 for spraying an etching solution (for example, a ferric chloride solution) toward the workpiece W.
  • the spray nozzle 52 uses a so-called full cone nozzle that forms a circular spray pattern when sprayed on a flat surface, and is attached to a spray pipe 53 that supplies the etchant.
  • the spray pipe 53 extends along the Y direction in FIGS. 6A to 6C, and a plurality of spray nozzles 52 are attached to one spray pipe 53 in series in the Y direction.
  • the spray pipes 53 are configured to be swingable about their central axes by swinging means (not shown).
  • a plurality of spray pipes 53 are provided at intervals in the X direction as shown in FIG. 6B. That is, the spray nozzles 52 are arranged at intervals in the X direction and the Y direction in plan view.
  • the distance between the spray nozzles 52 in the X direction and the Y direction is such that when the spray pipe 53 is swung while spraying the spray liquid from the spray nozzles 52, there is a gap between the individual spray liquids sprayed onto the workpiece W. It is packed relatively tightly (so that the spray patterns overlap) so as not to occur.
  • the etching device 51 is provided with a plurality of rollers 54 extending in the Y direction and arranged at intervals in the X direction above the spray nozzle 52 .
  • a work W to be etched is placed on rollers 54 .
  • the rollers 54 rotate, the work W placed on the rollers 54 is transported in the X direction shown in FIGS. 6A to 6C.
  • the X direction corresponds to the "conveyance direction” in this specification and the like
  • the Y direction corresponds to the "perpendicular direction of conveyance".
  • a work W as shown in FIG. 410 was prepared, and a test was conducted in which the circuit pattern 42 was formed by performing etching by spraying the etchant from the spray nozzle 52 while conveying the work W by the rollers 54 .
  • a resist material (a dry film resist in this embodiment) is laminated on the surface of the thick copper 420 .
  • the range of the circuit pattern 42 varies in size and shape depending on the circuit configuration and the type of electronic components mounted thereon, and may be provided over the entire area in the X and Y directions with respect to the thick copper 420.
  • the etchant is sprayed over the entire area of the thick copper 420 in the X and Y directions.
  • the thickness of the thick copper 420 in the workpiece W used for the test is 1.5 mm.
  • the time required to etch the thick copper 420 to a predetermined depth was very long. Ta.
  • the side etching amount length D shown in FIG. 4A
  • the intended etch factor value of T/D shown in FIG. 4A
  • the inventors of the present application have studied these problems repeatedly, and found that the temperature and pressure of the etching solution sprayed from the spray nozzle 52, the distance from the spray nozzle 52 to the work W, the individual difference of the spray nozzle 52, and the work W It was found that the difference in the degree of overlap of the etchant sprayed on the surface leads to the problem. After further investigation, the present inventors have found that the above problems can be solved, and completed the present invention.
  • the etching apparatus 1A includes a spray nozzle 2 for spraying an etching solution such as a ferric chloride solution upward onto the workpiece W.
  • the work W shown in FIGS. 1A to 1C is the same as the work W shown in FIGS. 4B and 6A to 6C described above.
  • the spray nozzle 2 of this embodiment uses a so-called fan-shaped nozzle having an elongated spray pattern.
  • the spray nozzle 2 is attached to one spray pipe 3 that supplies an etchant.
  • the spray pipe 3 of this embodiment extends along the X direction in FIGS. 1A to 1C, and a plurality of spray nozzles 2 are attached to the spray pipe 3 in series in the X direction.
  • the spray nozzle 2 is attached to the spray tube 3 with the longitudinal direction of the spray pattern along the Y direction.
  • the etching apparatus 1A also includes moving means (not shown) for moving the spray tube 3 along the Y direction.
  • the moving means includes, for example, a guide shaft extending along the Y direction, a slider slidably held by the guide shaft and attached to the spray tube 3, and a drive belt connected to the slider and extending along the Y direction. and a motor or the like for rotating the drive belt.
  • the range in which the spray tube 3 is moved in the Y direction by the moving means is at least the range in which the etchant is sprayed over the entire region in the Y direction of the workpiece W where the circuit pattern 42 is provided.
  • the circuit pattern 42 of the present embodiment is provided in the entire region of the thick copper 420 of the work W in the Y direction, in the state shown in FIG.
  • the spray tube 3 is moved between a position where the portion SL overlaps and a position where the right end portion WR of the work W overlaps with the right end portion SR of the spray pattern.
  • the etching apparatus 1A is provided with a plurality of rollers 4 extending in the Y direction above the spray nozzle 2 and spaced apart in the X direction.
  • the roller 4 is arranged so as not to overlap the spray nozzle 2 in plan view.
  • the roller 4 is rod-shaped with a circular outer shape and can rotate around its central axis.
  • a rotating mechanism for rotating the rollers 4 for example, pulleys are attached to the respective rollers 4, a drive belt is wound around these pulleys, and the drive belt is rotated by a motor.
  • the roller 4 and the rotating mechanism of this embodiment correspond to the "conveying means" in this specification and the like.
  • the etching apparatus 1A configured as described above rotates the roller 4 to transport the work W in the X direction, and moves the spray pipe 3 in the Y direction while spraying the etching liquid from the spray nozzle 2 to move the work W.
  • W can be etched.
  • the problems that occurred in the conventional etching apparatus 51 were caused by, for example, individual differences in the spray nozzles 52 and differences in the degree of overlap of the etchant sprayed onto the workpiece W.
  • the etching apparatus 1A a plurality of spray nozzles 2 are arranged in series in one spray tube 3 in the X direction, and the etching liquid is sprayed onto the workpiece W by moving the spray tube 3 in the Y direction. Therefore, it is possible to suppress the influence of individual differences in the spray nozzles 2 and differences in the degree of overlap of the etchant sprayed onto the workpiece W, thereby suppressing side etching and increasing the etch factor. can.
  • the time required for etching is reduced by adopting the above-described new configurations of the spray nozzle 2 and the spray pipe 3 (especially, the spray pattern in the spray nozzle 2 is elongated, and the spray liquid is applied locally to the workpiece W).
  • the spraying force of the spray solution increases), and the temperature and pressure of the etching solution sprayed from the spray nozzle 2, the distance from the spray nozzle 2 to the workpiece W, etc. can be appropriately adjusted to shorten the time. It was possible. A detailed description of the test by the etching apparatus 1A will be given later.
  • the side etching amount D can be suppressed more than when etching is performed with the conventional etching apparatus 51, the value in the X direction is larger than the value in the Y direction, as will be described later. A tendency to increase was observed. Further studies were conducted to improve this point, and it was found that the side etching amount D in the X direction could be kept equal to the value in the Y direction if the etching apparatus 1B was configured as shown in FIG.
  • the etching apparatus 1B of FIG. 2 will now be described.
  • the etching apparatus 1B of this embodiment has the same basic configuration as the etching apparatus 1A described above, but is provided with a posture changing means 5 for changing the posture of the work W in the middle of the conveying path composed of a plurality of rollers 4. They are different.
  • the posture changing means 5 changes the posture of the workpiece W so that the side located in the X direction becomes the side located in the Y direction.
  • a transfer device provided above the work W (movable in the vertical direction and rotatable around the vertical axis, the work W is lifted by the work suction part provided at the tip) After the work W is rotated by 90 degrees around the vertical axis, the work W can be further lowered to the original height), and a rotary table on which the work W conveyed by the rollers 4 is placed ( It is rotatable about a vertical axis, and when the work W is conveyed by the rollers 4, it is configured to rotate 90 degrees with the work W placed thereon.
  • the spray pipe 3 is separated on the upstream side and the downstream side in the conveying direction with respect to the attitude changing means 5, but it may be integrally connected.
  • the workpiece W etched on the upstream side in the conveying direction with respect to the attitude changing means 5 is etched on the downstream side in the conveying direction after the attitude is changed by 90 degrees by the attitude changing means 5. etched. That is, even if the side etching amount D in the X direction becomes larger than that in the Y direction when the work W is etched on the upstream side in the conveying direction, when etching is continued on the downstream side in the conveying direction after the attitude change, the original It is possible to suppress the side etching amount D at the portion in the X direction.
  • the side etching amount D when the etching is finally performed to a predetermined depth can be kept equal to the value of the portion initially located in the X direction as the value of the portion located in the Y direction.
  • the transport distance of the work W on the upstream side in the transport direction is longer than the transport distance of the work W on the downstream side in the transport direction (that is, the work W is transported on the upstream side in the transport direction).
  • the main etching is performed on the upstream side in the transport direction, and the side etching amount D at the original X direction portion on the downstream side in the transport direction is It is configured to perform a suppressing etch.
  • the etching apparatus 1 ⁇ /b>C of this embodiment changes the orientation of the spray nozzle 2 in the middle of the conveying path composed of a plurality of rollers 4 . Specifically, on the upstream side in the transport direction, the spray nozzle 2 is attached to the spray pipe 3 with the longitudinal direction of the spray pattern along the Y direction, but on the downstream side in the transport direction, the spray nozzle 2 is attached to the spray pipe 3 . The pattern is attached with the longitudinal direction along the X direction.
  • the spray nozzles 2 on the downstream side in the conveying direction in this embodiment are arranged one by one. They are attached to the spray pipe 3 so as to be staggered as a whole by being shifted in the Y direction at regular intervals.
  • the portion where the spray nozzle 2 is attached with the longitudinal direction of the spray pattern along the Y direction is referred to in the specification, etc.
  • the part where the spray nozzle 2 is attached with the longitudinal direction of the spray pattern along the X direction corresponds to the "first part" in this specification and the like.
  • the spray pipe 3 in FIG. 3 is separated on the upstream side and the downstream side in the conveying direction, it may be integrally connected.
  • etching is performed by the etchant sprayed from the spray nozzle 2 with the longitudinal direction of the spray pattern along the Y direction on the upstream side in the transport direction, and the downstream side in the transport direction is etched.
  • Etching is performed on the side by the etchant sprayed from the spray nozzle 2 with the longitudinal direction of the spray pattern along the X direction. That is, even if the side etching amount D in the X direction becomes larger than that in the Y direction when the work W is etched on the upstream side in the transport direction, when etching is performed on the downstream side in the transport direction, the original X direction The side etching amount D at the site can be suppressed. Therefore, in the etching apparatus 1C as well as in the etching apparatus 1B, the side etching amount D when etching is finally performed to a predetermined depth can be kept equal in the X direction and in the Y direction.
  • FIG. 5A is a diagram showing a situation in which the circuit board 410 shown in FIG. 4B is used as the work W and etching is performed by the etching apparatus 1B of FIG. 5A indicates a resist material (dry film resist in this embodiment), and H indicates an opening of the resist material R.
  • the spray nozzle 2 sprays the etchant upward (in the Z direction).
  • the side etching amount D is to be further suppressed, it is preferable to etch in the second half of the etching process with the spray nozzle 2 having a spray angle inclined toward the conveying direction of the workpiece W.
  • the preferable range of the injection angle ⁇ with respect to the vertical direction shown in FIG. 5C was found to be 10° ⁇ 45°.
  • the thickness of the workpiece W is measured by the conventional etching apparatus 51 described above, the etching apparatuses 1A, 1B, and 1C according to one embodiment of the present invention, and the etching apparatus 1B in which the injection angle of the spray nozzle 2 is inclined in the second half of the etching process.
  • Fig. 3 shows test results when etching copper 420; The workpiece W used in each test is the same, the thickness of the thick copper 420 is 1.5 mm, and etching is performed until the insulating layer 43 is exposed.
  • the etchant used in each test was a ferric chloride solution. In addition to the temperature, flow rate (injection amount), pressure (injection speed), etc.
  • the moving speed of the tube 3 and the like are set to conditions optimized so that the time required for etching can be shortened, the amount of side etching D can be suppressed, and the etch factor T/D can be improved.
  • the flow rate to the spray nozzle 52 is set to 3 to 4 L/min and the pressure is set to 0.2 to 0.3 MPa.
  • the flow rate to the spray nozzle 2 is set to 5 to 6 L/min, and the pressure is set to 0.4 to 0.5 MPa.
  • the circuit pattern 42 obtained by etching the workpiece W with the etching device 51 had a large side etching amount D. Moreover, the time required for etching was long. On the other hand, as shown in Examples 1 to 3, it was confirmed that the side etch amount D can be suppressed when etching is performed by the etching apparatuses 1A to 1C. Moreover, it was confirmed that the time required for etching is several tens of minutes, which is shorter than the time required for the etching apparatus 51 . When etching was performed by the etching apparatus 1A, the side etching amount D tended to be larger in the X direction than in the Y direction.
  • the side etching amount D could be kept within 0.2 to 0.3 mm in both the X and Y directions by etching, and the etching factor T/D could be 5 or more.
  • etching is performed by the etching apparatus 1B in which the spray nozzle 2 has an inclined spray angle, so that the side etching amount D can be kept within 0.15 to 0.25 mm in both the X and Y directions. It was recognized that the etch factor T/D could be 6 or more.
  • a work W having a thick copper 420 with a thickness of 0.5 to 2.0 mm was prepared, and a test was conducted in which etching was performed by the etching apparatuses 1A to 1C until the insulating layer 43 was exposed. Results similar to 1-4 were confirmed.
  • the spray nozzle 2 has an elongated spray pattern, but is not limited to this. may be used.
  • a full pyramid nozzle is used as the spray nozzle 2, it is attached to the spray tube 3 so that the two orthogonal sides of the square spray pattern are oriented in the X direction and the Y direction. According to such a full pyramid nozzle, it is possible to improve the phenomenon that the side etching amount D is larger in the X direction than in the Y direction, which occurs in the spray nozzle 2 having an elongated spray pattern.
  • the circuit board 41 shown in FIG. 4A is not formed only by etching the thick copper 420 previously laminated on the insulating layer 43 as shown in FIG.
  • the work W may be etched to form the circuit pattern 42 and laminated on the insulating layer 43 .

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Abstract

厚みが厚いワークにエッチングを行う場合でもサイドエッチを抑制することができ、またタクトタイムも抑えることができる回路基板、回路基板の製造方法、及びエッチング装置を提供する。　エッチング装置（１Ａ）は、ワーク（Ｗ）を搬送する搬送手段と、搬送手段によるワーク（Ｗ）の搬送方向に沿って延在しエッチング液を送給するスプレー管（３）と、エッチング液をワーク（Ｗ）に対して噴射可能であって、搬送方向に列をなしてスプレー管（３）に設けられる複数のスプレーノズル（２）と、搬送方向に直交する搬送直交方向に対してスプレー管（３）を移動可能であって、スプレーノズル（２）から噴射されるエッチング液がワーク（Ｗ）に対して所定領域の搬送直交方向全域に亘って吹き付けられるようにスプレー管（３）を移動させる移動手段と、を備える。

Description

回路基板、回路パターンを製造する方法、及びエッチング装置
　本発明は、回路基板、回路パターンを製造する方法、及びエッチング装置に関する。
　従前より各種の回路基板が使用されている。近年は高輝度ＬＥＤやパワーモジュール向けの大電流が流れる回路基板を使用する機会が増えている。回路基板を大電流に対応させるには、抵抗値を下げるとともに大電流を流した際に十分な放熱性が確保されるように、回路パターンの厚みを厚くすることが有効である。
　回路パターンを厚肉にした回路基板を製造する技術として、特許文献１が知られている。この製造方法は、銅板の一面にハーフエッチングで回路パターンを形成し、形成した回路パターンに対してプリプレグを積層させ、更にこのプリプレグと反対側の面（未加工側）に回路パターンの残りを形成する、という工程を備える。
特許第３８０６２９４号公報 特開平１０－１８０５７号公報
　しかし特許文献１の技術で回路基板を製造する場合、銅板の一面側と他面側の両方からハーフエッチングを行うため、工程が複雑になるとともにタクトタイムも長くなり、それに伴い製造コストも高くなってしまう。一方、銅板の一面側からのエッチングで回路パターンを形成しようとする場合、従来のエッチング装置（特許文献２や添付図面の図６Ａ～図６Ｃを参照）では銅板の厚みが厚くなるに伴って裾引き（サイドエッチ）が大きくなるため、十分な回路幅を確保することができない。
　このような従来の問題点に鑑み、本発明は、大電流用回路基板の回路パターンのように厚みが厚いワークにエッチングを行う場合でもサイドエッチを抑制することができ、またタクトタイムも抑えることができる回路基板、回路パターンを製造する方法、及びエッチング装置を提供することを目的とする。
　本発明は、ワークに対してエッチング液を噴射して当該ワークの所定領域にエッチングを行うエッチング装置であって、前記ワークを搬送する搬送手段と、前記搬送手段による前記ワークの搬送方向に沿って延在し前記エッチング液を送給するスプレー管と、前記エッチング液を前記ワークに対して噴射可能であって、前記搬送方向に列をなして前記スプレー管に設けられる複数のスプレーノズルと、前記搬送方向に直交する搬送直交方向に対して前記スプレー管を移動可能であって、前記スプレーノズルから噴射される前記エッチング液が前記ワークに対して前記所定領域の搬送直交方向全域に亘って吹き付けられるように当該スプレー管を移動させる移動手段と、を備えるエッチング装置である。
　上述したエッチング装置において、前記スプレーノズルは、スプレーパターンが細長状になるものであって、当該スプレーパターンの長手方向が前記搬送直交方向に沿う状態で前記スプレー管に設けられることが好ましい。
　また上述したエッチング装置において、前記搬送手段は、搬送経路の途中において、前記ワークを、前記搬送方向に位置する側が前記搬送直交方向に位置する側になるように姿勢変更する姿勢変更手段を備えることが好ましい。
　そして上述したエッチング装置において、前記スプレーノズルは、スプレーパターンが細長状になるものであり、前記スプレー管は、前記スプレーパターンの長手方向が前記搬送方向に沿う状態で前記スプレーノズルが設けられた第一部分と、前記スプレーパターンの長手方向が前記搬送直交方向に沿う状態で前記スプレーノズルが設けられた第二部分とを有することが好ましい。
　また本発明は、ワークに対してエッチング液を噴射するエッチング装置によって当該ワークの所定領域にエッチングを行って回路基板の回路パターンを製造する方法であって、前記エッチング装置は、前記ワークを搬送する搬送手段と、前記搬送手段による前記ワークの搬送方向に沿って延在し前記エッチング液を送給するスプレー管と、前記エッチング液を前記ワークに対して噴射可能であって、前記搬送方向に列をなして前記スプレー管に設けられる複数のスプレーノズルと、前記搬送方向に直交する搬送直交方向に対して前記スプレー管を移動させる移動手段と、を備え、前記スプレーノズルから前記エッチング液を噴射させつつ、前記搬送手段によって前記ワークを搬送させ、且つ前記移動手段によって前記スプレー管を、前記スプレーノズルから噴射される前記エッチング液が前記ワークに対して前記所定領域の搬送直交方向全域に亘って吹き付けられるように移動させることにより、前記回路パターンを製造する方法である。
　また本発明は、エッチングにより形成された回路パターンを備える回路基板であって、前記回路パターンのエッチング深さは０．５～２．０ｍｍであり、当該回路パターンのエッチファクタは５以上である回路基板である。
　本発明によれば、厚みが厚いワークにエッチングを行う場合でもサイドエッチを抑制することができ、またタクトタイムも抑えることができる。
本発明に係るエッチング装置の第一実施形態を示す正面図である。 本発明に係るエッチング装置の第一実施形態を示す平面図である。 本発明に係るエッチング装置の第一実施形態を示す側面図である。 本発明に係るエッチング装置の第二実施形態を平面視で示した図である。 本発明に係るエッチング装置の第三実施形態を平面視で示した図である。 回路基板の一実施形態を示す図である。 回路基板の一実施形態を示す図である。 サイドエッチ量を更に抑制することができる原理を説明するための図である。 サイドエッチ量を更に抑制することができる原理を説明するための図である。 サイドエッチ量を更に抑制することができる原理を説明するための図である。 サイドエッチ量を更に抑制することができる原理を説明するための図である。 従来のエッチング装置を示す正面図である。 従来のエッチング装置を示す平面図である。 従来のエッチング装置を示す側面図である。
　以下、添付図面を参照しながら本発明に係る回路基板、回路パターンを製造する方法、及びエッチング装置の一実施形態について説明する。なお、添付図面に示した図は模式的なものであり、各部分の厚みや幅、各部分同士の比率等は、実際に実施されるものとは異なる場合がある。
　まず、本発明に係るエッチング装置による製造物の一例である回路基板について、図４Ａを参照しながら説明する。本実施形態の回路基板４１は、回路パターン４２、絶縁層４３、ベース基板４４をこの順で積層したものである。
　回路パターン４２は、板状になる金属を後述するエッチング装置でエッチングすることによって所定のパターンに加工したものである。本実施形態の回路パターン４２は、厚銅（圧延銅）により形成されている。また回路パターン４２の厚みＴ（厚銅の厚み）は、０．５～２．０ｍｍである。
　絶縁層４３は、絶縁性を有する素材で形成され、回路パターン４２とベース基板４４とを電気的に絶縁する役割を果たすとともにそれらを互いに貼り付ける役割を果たしている。絶縁層４３は、ベース基板４４の表面全体を覆っていてもよいし、表面の一部を覆っていてもよい。
　絶縁層４３の素材としては、一例として熱硬化性樹脂を含有する樹脂組成物が挙げられる。熱硬化性樹脂としては、例えば、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、メラミン樹脂、ユリア樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、アルキド樹脂、シアネート樹脂等が挙げられる。熱硬化性樹脂として１種を単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。熱硬化性樹脂以外に樹脂組成物に含有されるものとしては、例えば硬化剤が挙げられる。硬化剤は、熱硬化性樹脂の種類に応じて選択され、これと反応するものであれば特に限定されない。例えばエポキシ樹脂を使用する場合における硬化剤としては、アミン系硬化剤、イミダゾール系硬化剤、フェノール系硬化剤等が挙げられる。また樹脂組成物には、フィラー（無機充填材）を含有させてもよい。フィラーとしては、絶縁性に優れかつ熱伝導率の高いものが好ましく、例えば、酸化アルミニウム、シリカ、窒化アルミニウム、窒化ホウ素、窒化ケイ素、酸化マグネシウム等が挙げられる。更に樹脂組成物には、硬化促進剤、安定剤、イオン捕捉剤、溶剤等を含有させてもよい。また樹脂組成物には、柔軟性付与材を含有させてもよい。
　ベース基板４４は、種々の素材で形成することが可能であるが、特に熱伝導率の高い素材で形成することが好ましく、例えば銅、アルミニウム、鉄等の金属（単体金属でもよいし合金でもよい）により形成することが好ましい。本実施形態のベース基板４４は板状であるが、熱を外部に放出させる効果を高めるためにフィン等を設けたものでもよい。またベース基板４４は、単層構造でも多層構造でもよい。
　次に、本発明の完成に至るにあたって確認を行った従来のエッチング装置について、図６Ａ～図６Ｃを参照しながら説明する。
　図６Ａ～図６Ｃに示した従来のエッチング装置５１は、これまで、例えば厚みが薄い回路パターンをエッチングで形成する際に多用されている。このエッチング装置５１は、エッチング液（例えば塩化第二鉄溶液）をワークＷに向けて噴射するスプレーノズル５２を備えている。スプレーノズル５２は、平面に吹き付けた際のスプレーパターンが円形状になるいわゆる充円錐ノズルを使用していて、エッチング液を供給するスプレー管５３に取り付けられている。スプレー管５３は、図６Ａ～図６ＣにおいてＹ方向に沿って延在していて、スプレーノズル５２は、１本のスプレー管５３に対してＹ方向に直列状に複数取り付けられている。スプレー管５３は、不図示の揺動手段によってそれぞれの中心軸回りに揺動できるように構成されている。またスプレー管５３は、図６Ｂに示したようにＸ方向に間隔をあけて複数設けられている。すなわちスプレーノズル５２は、平面視でＸ方向及びＹ方向に間隔をあけて配置されている。なお、スプレーノズル５２のＸ方向及びＹ方向の間隔は、スプレーノズル５２からスプレー液を噴射させつつスプレー管５３を揺動させた際、ワークＷに吹き付けられる個々のスプレー液同士の間に隙間が生じないように（スプレーパターン同士が重なるように）比較的密に詰められている。
　更にエッチング装置５１は、スプレーノズル５２の上方において、Ｙ方向に延在するとともにＸ方向に間隔をあけて配置された複数本のローラ５４を備えている。エッチングを行うワークＷは、ローラ５４に載置される。そしてローラ５４が回転することにより、ローラ５４に載置されたワークＷは、図６Ａ～図６Ｃに示したＸ方向に搬送される。なおＸ方向は、本明細書等の「搬送方向」に相当し、Ｙ方向は「搬送直交方向」に対応する。
　このような構成になるエッチング装置５１に対し、ワークＷとして、図４Ｂに示すように、回路パターン４２として加工される前の厚銅４２０が絶縁層４３上に積層されている未加工の回路基板４１０を準備し、ローラ５４によりワークＷを搬送させつつスプレーノズル５２からエッチング液を噴射させることによってエッチングを行って回路パターン４２を形成する試験をおこなった。なお図示は省略するが、厚銅４２０の表面には、レジスト材（本実施形態においてはドライフィルムレジスト）が積層されている。また回路パターン４２の範囲は、回路構成やこれに実装される電子部品の種類等によってその大きさや形状が変わり、厚銅４２０に対してＸ方向及びＹ方向の全領域に設けられることもあるし一部の領域にのみ設けられることがあるが、本試験では、厚銅４２０に対してＸ方向及びＹ方向の全領域に設けられるものとする。すなわちエッチング液は、厚銅４２０のＸ方向及びＹ方向の全領域に吹き付けられる。また試験に使用したワークＷにおける厚銅４２０の厚みは１．５ｍｍである。
　しかし従来のエッチング装置５１でワークＷをエッチングしたところ、厚銅４２０を所定の深さまでエッチングするのに要する時間（試験においては絶縁層４３が露出するまでエッチングするのに要する時間）が多大であった。またエッチング後の回路パターン４２を確認したところ、サイドエッチ量（図４Ａに示した長さＤ）が過大になって意図したエッチファクタ（図４Ａに示したＴ／Ｄの値）が得られず、またエッチファクタのばらつきも大きくなっていた。
　一方、これらの問題点について本願発明者が検討を重ねたところ、スプレーノズル５２から噴射されるエッチング液の温度や圧力、スプレーノズル５２からワークＷまでの距離、スプレーノズル５２の個体差、ワークＷに吹き付けられたエッチング液の重なり具合の違い等が不具合につながっていることを見出した。そして更に検討を重ねて上記課題を解決できることを見出し、本発明を完成するに至った。
　以下、図１Ａ～図１Ｃを参照しながら本発明に係るエッチング装置の第一実施形態であるエッチング装置１Ａについて説明する。エッチング装置１Ａは、塩化第二鉄溶液等のエッチング液を上方に向けて噴射してワークＷに吹き付けるスプレーノズル２を備えている。なお図１Ａ～図１Ｃに示したワークＷは、上述した図４Ｂ、図６Ａ～図６Ｃに示したワークＷと同一である。本実施形態のスプレーノズル２は、スプレーパターンが細長状になるいわゆる扇形ノズルを使用している。またスプレーノズル２は、エッチング液を供給する１本のスプレー管３に取り付けられている。本実施形態のスプレー管３は、図１Ａ～図１ＣにおいてＸ方向に沿って延在していて、スプレーノズル２は、スプレー管３に対してＸ方向に直列状に複数取り付けられている。なおスプレーノズル２は、スプレーパターンの長手方向がＹ方向に沿う状態でスプレー管３に取り付けられている。
　またエッチング装置１Ａは、スプレー管３をＹ方向に沿って移動させる不図示の移動手段を備えている。移動手段は、例えばＹ方向に沿って延在するガイドシャフトと、ガイドシャフトにスライド可能に保持されてスプレー管３に取り付けられるスライダーと、スライダーに連結するとともにＹ方向に沿って延在する駆動ベルトと、駆動ベルトを回転させるモータ等によって構成することができる。移動手段によってスプレー管３がＹ方向に移動する範囲は、少なくとも、ワークＷにおける回路パターン４２が設けられる領域に対してそのＹ方向の全域に亘ってエッチング液が吹き付けられる範囲とする。すなわち本実施形態の回路パターン４２は、ワークＷの厚銅４２０におけるＹ方向の全領域に設けられるため、図１Ｂに示した状態においては少なくとも、ワークＷの左端部ＷＬに対してスプレーパターンの左端部ＳＬが重なる位置とワークＷの右端部ＷＲに対してスプレーパターンの右端部ＳＲが重なる位置との間で、スプレー管３を移動させる。
　更にエッチング装置１Ａは、スプレーノズル２の上方において、Ｙ方向に延在するとともにＸ方向に間隔をあけて配置された複数本のローラ４を備えている。ローラ４は、平面視においてスプレーノズル２と重ならないように配置されている。またローラ４は、外形が円形状になる棒状であって、その中心軸まわりに回転することができる。ローラ４を回転させる回転機構としては、例えばそれぞれのローラ４にプーリを取り付けるとともにこれらのプーリに駆動ベルトを回しかけ、この駆動ベルトをモータで回転させるようにしたものが挙げられる。なお、本実施形態のローラ４と回転機構は、本明細書等の「搬送手段」に相当する。
　このような構成になるエッチング装置１Ａは、ローラ４を回転させてワークＷをＸ方向に搬送させつつ、スプレーノズル２からエッチング液を噴射させながらスプレー管３をＹ方向に移動させることにより、ワークＷにエッチングを行うことができる。
　上述したように、従来のエッチング装置５１で生じていた不具合は、例えばスプレーノズル５２の個体差や、ワークＷに吹き付けられたエッチング液の重なり具合の違い等が要因であった。これに対してエッチング装置１Ａは、１本のスプレー管３に複数のスプレーノズル２をＸ方向に直列状に配置し、このスプレー管３をＹ方向に移動させることによってエッチング液をワークＷに吹き付けるように構成しているため、スプレーノズル２の個体差やワークＷに吹き付けられるエッチング液の重なり具合の違いによる影響を抑制することができ、これにより、サイドエッチを抑えてエッチファクタを高めることができる。またエッチングに要する時間は、上述したスプレーノズル２やスプレー管３等の新規の構成を採用したこと（特に、スプレーノズル２におけるスプレーパターンは細長状であり、ワークＷに対してスプレー液が局所的に吹き付けられることからスプレー液の打力が高まること）、またスプレーノズル２から噴射されるエッチング液の温度や圧力、スプレーノズル２からワークＷまでの距離等を適宜調整したことにより短縮することが可能であった。なお、エッチング装置１Ａによる試験について、詳細な説明は後述する。
　ところでエッチング装置１Ａを用いて検討を重ねたところ、サイドエッチ量Ｄは従来のエッチング装置５１でエッチングを行う場合よりも抑えられるものの、後述するようにＹ方向の値に対してＸ方向の値が大きくなる傾向が認められた。そしてこの点を改善すべく更に検討を重ね、図２に示すエッチング装置１Ｂの如き構成であれば、サイドエッチ量ＤはＸ方向でもＹ方向の値と同等に収められることが認められた。
　ここで図２のエッチング装置１Ｂについて説明する。本実施形態のエッチング装置１Ｂは、上述したエッチング装置１Ａと基本構成は同じであるが、複数のローラ４により構成される搬送経路の途中に、ワークＷの姿勢を変更する姿勢変更手段５を備える点が相違する。姿勢変更手段５は、ワークＷを、Ｘ方向に位置する側がＹ方向に位置する側になるように姿勢変更を行うものである。姿勢変更手段５を例示すると、ワークＷの上方に設けられる移載機（上下方向に移動可能であり且つ鉛直軸まわりに回転可能であって、先端部に設けたワーク吸着部でワークＷを上昇させた後、鉛直軸まわりにワークＷを９０度回転させ、更に元の高さまでワークＷを下降できるように構成される）や、ローラ４により搬送されたワークＷが載置される回転テーブル（鉛直軸まわりに回転可能であって、ローラ４でワークＷが搬送されるとワークＷを載置した状態で９０度回転するように構成される）が挙げられる。
　なお図２に示したエッチング装置１Ｂにおいて、スプレー管３は、姿勢変更手段５に対して搬送方向上流側と下流側で分離しているが、一体的に連結していてもよい。
　このような構成になるエッチング装置１Ｂによれば、姿勢変更手段５に対して搬送方向上流側でエッチングされたワークＷは、姿勢変更手段５によって姿勢が９０度変えられた後に搬送方向下流側でエッチングされる。すなわち、搬送方向上流側でワークＷをエッチングした際にサイドエッチ量ＤがＹ方向よりもＸ方向で大きくなりつつあっても、姿勢変更後に引き続き搬送方向下流側でエッチングを行う際に、元のＸ方向の部位でのサイドエッチ量Ｄを抑えることができる。従って、最終的に所定の深さまでエッチングを行った際のサイドエッチ量Ｄは、当初Ｘ方向に位置していた部位でもＹ方向に位置していた部位の値と同等に収めることができる。なお本実施形態のエッチング装置１Ｂにおいて、搬送方向上流側でのワークＷの搬送距離は、搬送方向下流側でのワークＷの搬送距離よりも長くなっていて（すなわち、搬送方向上流側でワークＷをエッチングする時間は搬送方向下流側でワークＷをエッチングする時間よりも長い）、搬送方向上流側で主のエッチングを行い、搬送方向下流側で元のＸ方向の部位でのサイドエッチ量Ｄを抑えるエッチングを行うように構成されている。
　サイドエッチ量ＤにおけるＸ方向の値をＹ方向の値と同等に収めるには、図３に示したエッチング装置１Ｃでも実現可能である。本実施形態のエッチング装置１Ｃは、複数のローラ４により構成される搬送経路の途中において、スプレーノズル２の向きを変更している。具体的には、搬送方向上流側において、スプレーノズル２は、スプレーパターンの長手方向がＹ方向に沿う状態でスプレー管３に取り付けられているが、搬送方向下流側では、スプレーノズル２は、スプレーパターンの長手方向がＸ方向に沿う状態で取り付けられている。本実施形態における搬送方向下流側のスプレーノズル２は、隣り合うスプレーノズル２のスプレーパターン同士がＸ方向で重ならないようにするため、Ｘ方向に沿う向きにスプレーノズル２を配置する際、一つおきにＹ方向にずらして全体として千鳥状になるようにしてスプレー管３に取り付けられている。
　なお図３に示したスプレー管３のうち、スプレーパターンの長手方向がＹ方向に沿う状態でスプレーノズル２が取り付けられている部分（搬送方向上流側の部分）は、本明細書等の「第二部分」に相当し、スプレーパターンの長手方向がＸ方向に沿う状態でスプレーノズル２が取り付けられている部分（搬送方向下流側の部分）は、本明細書等の「第一部分」に相当する。また図３におけるスプレー管３は、搬送方向上流側と下流側で分離しているが、一体的に連結していてもよい。
　このような構成になるエッチング装置１Ｃによれば、搬送方向上流側においてはスプレーパターンの長手方向がＹ方向に沿う状態でのスプレーノズル２から噴射されるエッチング液によってエッチングが行われ、搬送方向下流側においてはスプレーパターンの長手方向がＸ方向に沿う状態でのスプレーノズル２から噴射されるエッチング液によってエッチングが行われる。すなわち、搬送方向上流側でワークＷをエッチングした際にサイドエッチ量ＤがＹ方向よりもＸ方向で大きくなりつつあっても、搬送方向下流側でエッチングを行う際には、元のＸ方向の部位でのサイドエッチ量Ｄを抑えることができる。従って、エッチング装置１Ｂと同様にエッチング装置１Ｃにおいても、最終的に所定の深さまでエッチングを行った際のサイドエッチ量Ｄは、Ｘ方向でもＹ方向の値と同等に収めることができる。
　ところで本願発明者が検討を重ねたところ、サイドエッチ量Ｄはスプレーノズル２の噴射角度によって更に抑制可能であることが見出された。この点につき図５Ａ～図５Ｄを参照しながら説明する。
　図５Ａは、ワークＷとして図４Ｂに示した回路基板４１０を使用し、図２のエッチング装置１Ｂでエッチングを行う状況について示した図である。なお、図５Ａにおける符合Ｒは、レジスト材（本実施形態ではドライフィルムレジスト）を示し、符合Ｈは、レジスト材Ｒの開口を示す。ところで図２に示したエッチング装置１Ｂにおいて、スプレーノズル２は真上（Ｚ方向）に向けてエッチング液を噴射する。この状態でエッチングを最後まで行ったところ、図５Ｂに示すように回路パターン４２は、同一の開口Ｈにおける進行方向先頭側部分４２Ｆのサイドエッチ量Ｄは、進行方向後尾部分４２Ｒのサイドエッチ量Ｄよりも大きくなっていた。この原因について調査を重ねたところ、開口Ｈから入り込むエッチング液は開口Ｈの内側で液だまりとなり、この状態でワークＷが搬送される結果、液だまりに接触しやすい進行方向後尾部分４２Ｒでのエッチングが進行方向先頭側部分４２Ｆよりも進みやすいことが認められた。
　一方、スプレーノズル２を真上に向けてある程度のエッチングを行った後、図５Ｃに示すように、ワークＷの搬送方向に向けて噴射角度を傾けたスプレーノズル２でエッチング液を噴射したところ、図５Ｄに示すように、進行方向先頭側部分４２Ｆのサイドエッチ量Ｄを、進行方向後尾部分４２Ｒのサイドエッチ量Ｄと同等に抑えられることが認められた。すなわち、図示したようにスプレーノズル２の噴射角度が傾いているため、進行方向先頭側部分４２Ｆに対してエッチング液が接触しやすくなり、また液だまりも進行方向先頭側部分４２Ｆに接触しやすくなるからである。
　このため、サイドエッチ量Ｄを更に抑制する場合は、エッチング工程の後半において、ワークＷの搬送方向に向けて噴射角度を傾けたスプレーノズル２でエッチングを行うことが好ましい。なお、スプレーノズル２の噴射角度について検討を重ねたところ、図５Ｃに示した鉛直方向を基準とする噴射角度θの好ましい範囲は１０°≦θ≦４５°であった。
　以下、上述した従来のエッチング装置５１、本発明の一実施形態に係るエッチング装置１Ａ、１Ｂ、１Ｃ、及びエッチング工程の後半においてスプレーノズル２の噴射角度を傾けたエッチング装置１Ｂによって、ワークＷにおける厚銅４２０をエッチングした際の試験結果を示す。使用したワークＷは何れの試験でも同一であって、厚銅４２０の厚みは１．５ｍｍであり、絶縁層４３が露出するまでエッチングを行う。また何れの試験でもエッチング液は塩化第二鉄溶液である。なお、スプレーノズル２、５２から噴射されるエッチング液の温度、流量（噴射量）、圧力（噴射速度）等の他、スプレーノズル２、５２からワークＷまでの距離、ワークＷの搬送速度、スプレー管３の移動速度等は、エッチングに要する時間の短縮、及びサイドエッチ量Ｄの抑制とエッチファクタＴ／Ｄの向上が両立できるように最適化した条件に設定されている。条件の一例を挙げると、下記の表１に示した比較例において、スプレーノズル５２への流量は３～４Ｌ／ｍｉｎで圧力は０．２～０．３ＭＰａに設定し、実施例１～４において、スプレーノズル２への流量は５～６Ｌ／ｍｉｎで圧力は０．４～０．５ＭＰａに設定する。このような条件下で試験を行ったところ、下記の表１の結果が得られた。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
  
　表１の比較例に示したように、エッチング装置５１によってワークＷをエッチングして得られる回路パターン４２は、サイドエッチ量Ｄが大であった。またエッチングに要する時間も大であった。一方、実施例１～３に示すように、エッチング装置１Ａ～１Ｃによってエッチングを行うと、サイドエッチ量Ｄを抑えられることが認められた。またエッチングに要する時間は数十分程度であって、エッチング装置５１での時間よりも短くできることが確認された。なお、エッチング装置１Ａでエッチングを行った場合には、サイドエッチ量ＤはＹ方向よりもＸ方向が大きくなる傾向が認められたが、実施例２、３に示すようにエッチング装置１Ｂ、１Ｃによってエッチングを行うと、サイドエッチ量Ｄは、Ｘ方向、Ｙ方向ともに０．２～０．３ｍｍに収めることができ、またエッチファクタＴ／Ｄも５以上にできることが認められた。そしてエッチング工程の後半においてスプレーノズル２の噴射角度を傾けたエッチング装置１Ｂによってエッチングを行うと、サイドエッチ量Ｄは、Ｘ方向、Ｙ方向ともに０．１５～０．２５ｍｍに収めることができ、またエッチファクタＴ／Ｄは６以上にできることが認められた。またワークＷとして厚銅４２０の厚みが０．５～２．０ｍｍの範囲になるものを準備し、エッチング装置１Ａ～１Ｃによって絶縁層４３が露出するまでエッチングを行う試験を行ったところ、実施例１～４と同様の結果が確認された。
　以上、本発明の一実施形態について説明したが、本発明は係る特定の実施形態に限定されるものではなく、上記の説明で特に限定しない限り、特許請求の範囲に記載された本発明の趣旨の範囲内において、種々の変形・変更が可能である。また、上記の実施形態における効果は、本発明から生じる効果を例示したに過ぎず、本発明による効果が上記の効果に限定されることを意味するものではない。
　例えば、エッチング装置１Ａ～１Ｃにおいて、スプレーノズル２はスプレーパターンが長細状になるものであったが、これに限られず、例えば平面に吹き付けた際のスプレーパターンが正方形状になるいわゆる充角錐ノズルを使用してもよい。スプレーノズル２として充角錐ノズルを使用する場合は、正方形状になるスプレーパターンの直交する２辺がＸ方向とＹ方向に指向するようにして、これをスプレー管３に取り付けるものとする。このような充角錐ノズルによれば、上述したスプレーパターンが細長状になるスプレーノズル２で生じていたサイドエッチ量ＤがＹ方向よりもＸ方向で大きくなる現象の改善につなげることができる。
　またエッチング装置１Ａ～１Ｃの構成も適宜変更可能であって、例えばワークＷに対して上方からスプレー液を吹き付けるようにしてもよい。また図３に示したエッチング装置１Ｃにおいては、スプレーノズル２の配置を搬送方向上流側と下流側とで入れ替えてもよく、搬送方向上流側ではスプレーパターンの長手方向がＸ方向に沿う状態とし、搬送方向下流側ではスプレーパターンの長手方向がＹ方向に沿う状態になるようにしてもよい。また図３ではスプレーノズル２の配置を搬送方向上流側と下流側の２箇所で変更していたが、これを更に増やしてもよい。
　また図４Ａに示した回路基板４１は、図４Ｂに示した如き予め厚銅４２０が絶縁層４３に積層されているものをエッチングすることのみで形成されるものではなく、単体の厚銅４２０をワークＷとしてエッチングを行って回路パターン４２を形成し、それを絶縁層４３に積層させてもよい。
　なお、図５Ｃに示すようにしてスプレーノズル２の噴射角度をワークＷの搬送方向に向けて傾けた際、回路パターン４２の形状によっては、進行方向先頭側部分４２Ｆでのエッチングが進行方向後尾部分４２Ｒよりも進行する可能性がある。この場合には、スプレーノズル２の噴射角度をワークＷの搬送方向とは逆向きに傾けて、進行方向後尾部分４２Ｒのエッチングが進行方向先頭側部分４２Ｆよりも優先的に行われるようにしてもよい。スプレーノズル２の噴射角度をワークＷの搬送方向とは逆向きに傾ける場合、図５Ｃに示した鉛直方向を基準とする噴射角度θは、－１０°≦θ≦－４５°の範囲で設定することが好ましい。
１Ａ、１Ｂ、１Ｃ：エッチング装置
２：スプレーノズル
３：スプレー管
４：ローラ（搬送手段）
５：姿勢変更手段
４１：回路基板
４２：回路パターン
Ｗ：ワーク

Claims (6)

  1. 　エッチングにより形成された回路パターンを備える回路基板であって、
    　前記回路パターンのエッチング深さは０．５～２．０ｍｍであり、当該回路パターンのエッチファクタは５以上である回路基板。
  2. 　ワークに対してエッチング液を噴射するエッチング装置によって当該ワークの所定領域にエッチングを行って回路基板の回路パターンを製造する方法であって、
    　前記エッチング装置は、
    　前記ワークを搬送する搬送手段と、
    　前記搬送手段による前記ワークの搬送方向に沿って延在し前記エッチング液を送給するスプレー管と、
    　前記エッチング液を前記ワークに対して噴射可能であって、前記搬送方向に列をなして前記スプレー管に設けられる複数のスプレーノズルと、
    　前記搬送方向に直交する搬送直交方向に対して前記スプレー管を移動させる移動手段と、を備え、
    　前記スプレーノズルから前記エッチング液を噴射させつつ、前記搬送手段によって前記ワークを搬送させ、且つ前記移動手段によって前記スプレー管を、前記スプレーノズルから噴射される前記エッチング液が前記ワークに対して前記所定領域の搬送直交方向全域に亘って吹き付けられるように移動させることにより、前記回路パターンを製造する方法。
  3. 　ワークに対してエッチング液を噴射して当該ワークの所定領域にエッチングを行うエッチング装置であって、
    　前記ワークを搬送する搬送手段と、
    　前記搬送手段による前記ワークの搬送方向に沿って延在し前記エッチング液を送給するスプレー管と、
    　前記エッチング液を前記ワークに対して噴射可能であって、前記搬送方向に列をなして前記スプレー管に設けられる複数のスプレーノズルと、
    　前記搬送方向に直交する搬送直交方向に対して前記スプレー管を移動可能であって、前記スプレーノズルから噴射される前記エッチング液が前記ワークに対して前記所定領域の搬送直交方向全域に亘って吹き付けられるように当該スプレー管を移動させる移動手段と、を備えるエッチング装置。
  4. 　前記スプレーノズルは、スプレーパターンが細長状になるものであって、当該スプレーパターンの長手方向が前記搬送直交方向に沿う状態で前記スプレー管に設けられる、請求項３に記載のエッチング装置。
  5. 　前記搬送手段は、搬送経路の途中において、前記ワークを、前記搬送方向に位置する側が前記搬送直交方向に位置する側になるように姿勢変更する姿勢変更手段を備える、請求項４に記載のエッチング装置。
  6. 　前記スプレーノズルは、スプレーパターンが細長状になるものであり、
    　前記スプレー管は、前記スプレーパターンの長手方向が前記搬送方向に沿う状態で前記スプレーノズルが設けられた第一部分と、前記スプレーパターンの長手方向が前記搬送直交方向に沿う状態で前記スプレーノズルが設けられた第二部分とを有する、請求項３に記載のエッチング装置。
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Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08307037A (ja) * 1995-04-28 1996-11-22 Yoshisato Tsubaki 基板のエッチング方法、および、基板のエッチング装置
JPH09294958A (ja) * 1996-05-07 1997-11-18 Yamaki Kogyo Kk 防眩金属板及びその製造方法
JP2004204251A (ja) * 2002-12-24 2004-07-22 Toppan Printing Co Ltd 金属エッチング製品及びその製造方法
JP2011023378A (ja) * 2009-07-13 2011-02-03 Tokyo Kakoki Kk 基板材の表面処理装置
WO2016013501A1 (ja) * 2014-07-24 2016-01-28 シャープ株式会社 洗浄装置

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08307037A (ja) * 1995-04-28 1996-11-22 Yoshisato Tsubaki 基板のエッチング方法、および、基板のエッチング装置
JPH09294958A (ja) * 1996-05-07 1997-11-18 Yamaki Kogyo Kk 防眩金属板及びその製造方法
JP2004204251A (ja) * 2002-12-24 2004-07-22 Toppan Printing Co Ltd 金属エッチング製品及びその製造方法
JP2011023378A (ja) * 2009-07-13 2011-02-03 Tokyo Kakoki Kk 基板材の表面処理装置
WO2016013501A1 (ja) * 2014-07-24 2016-01-28 シャープ株式会社 洗浄装置

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