WO2023127938A1 - 樹脂組成物、成形品および樹脂組成物の製造方法 - Google Patents

樹脂組成物、成形品および樹脂組成物の製造方法 Download PDF

Info

Publication number
WO2023127938A1
WO2023127938A1 PCT/JP2022/048470 JP2022048470W WO2023127938A1 WO 2023127938 A1 WO2023127938 A1 WO 2023127938A1 JP 2022048470 W JP2022048470 W JP 2022048470W WO 2023127938 A1 WO2023127938 A1 WO 2023127938A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
resin composition
group
polyethylene
resin
composition according
Prior art date
Application number
PCT/JP2022/048470
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
夏穂 菅井
満 友田
直人 上田
Original Assignee
株式会社Adeka
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 株式会社Adeka filed Critical 株式会社Adeka
Publication of WO2023127938A1 publication Critical patent/WO2023127938A1/ja

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00—Use of organic ingredients
    • C08K5/04—Oxygen-containing compounds
    • C08K5/10—Esters; Ether-esters
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00—Use of organic ingredients
    • C08K5/04—Oxygen-containing compounds
    • C08K5/15—Heterocyclic compounds having oxygen in the ring
    • C08K5/156—Heterocyclic compounds having oxygen in the ring having two oxygen atoms in the ring
    • C08K5/1575—Six-membered rings
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00—Use of organic ingredients
    • C08K5/16—Nitrogen-containing compounds
    • C08K5/20—Carboxylic acid amides
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L23/00—Compositions of homopolymers or copolymers of unsaturated aliphatic hydrocarbons having only one carbon-to-carbon double bond; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L23/02—Compositions of homopolymers or copolymers of unsaturated aliphatic hydrocarbons having only one carbon-to-carbon double bond; Compositions of derivatives of such polymers not modified by chemical after-treatment
    • C08L23/04—Homopolymers or copolymers of ethene

Definitions

  • the present invention relates to a resin composition with excellent transparency, a molded product using the same, and a method for producing the resin composition.
  • Polyethylene-based resins are used for various purposes such as packaging materials and containers. Since the polyethylene-based resin is a crystalline resin, it may not have sufficient transparency depending on its use.
  • Patent Document 1 proposes a resin composition containing a polyethylene-based resin and a clarifying agent composed of a diacetal compound.
  • an object of the present invention is to provide a resin composition having excellent transparency, a molded product, and a method for producing a resin composition.
  • the present inventors have made intensive studies to solve the above problems, and found that the difference in the crystallization temperature of the resin composition before and after the diacetal compound is added to the polyethylene resin is closely related to the transparency of the resin composition. found to do. As a result of further studies, the present inventors found that the above problem can be solved by setting the difference in the crystallization temperature of the resin composition before and after adding the diacetal compound to the polyethylene resin to a specific numerical range. and completed the present invention.
  • the resin composition according to the first aspect of the present invention comprises a polyethylene resin, the following general formula (1),
  • R 1 represents a hydrogen atom or an alkyl group having 1 to 4 carbon atoms
  • R 2 , R 3 , R 4 and R 5 each independently represents a hydrogen atom, a halogen atom, or a cyano group
  • R 2 and R 3 or R 4 and R 5 are linked to each other to form represents an alkylene group or an alkylenedioxy group having 1 to 4 carbon atoms
  • X represents a single bond, -CH(OH)- group or -CH(OH)CH(OH)- group.
  • T 1 is the crystallization temperature (°C)
  • the polyethylene resin preferably has a density of 0.938 g/cm 3 or less. Further, in the resin composition according to the first aspect of the present invention, the content of high-density polyethylene in the polyethylene resin is preferably 85% by mass or less based on the total polyethylene resin, and is preferably 15% by mass. The following are more preferable. Furthermore, it is preferable that the resin composition according to the first aspect of the present invention does not contain high-density polyethylene. Furthermore, in the resin composition according to the first aspect of the present invention, the polyethylene resin is at least one selected from the group consisting of low density polyethylene (LDPE) and linear low density polyethylene (LLDPE). is preferred.
  • LDPE low density polyethylene
  • LLDPE linear low density polyethylene
  • the diacetal compound represented by the general formula (1) is the following compound No. 1 to No. It preferably contains at least one of compound No. 4. 1 to No. more preferably at least one of compound no. 1 is more preferred.
  • the resin composition according to the first aspect of the present invention preferably further contains a lubricant. Furthermore, the resin composition according to the first aspect of the present invention preferably further contains at least one selected from the group consisting of fatty acid esters and fatty acid amides.
  • the molded article according to the first aspect of the present invention is a molded article obtained by molding the above resin composition.
  • a film is suitable as the molded article according to the first aspect of the present invention.
  • the method for producing a resin composition according to the first aspect of the present invention includes adding in contrast, the following general formula (1),
  • R 1 represents a hydrogen atom or an alkyl group having 1 to 4 carbon atoms
  • R 2 , R 3 , R 4 and R 5 each independently represents a hydrogen atom, a halogen atom, or a cyano group
  • R 2 and R 3 or R 4 and R 5 are linked to each other to form represents an alkylene group or an alkylenedioxy group having 1 to 4 carbon atoms
  • X represents a single bond, -CH(OH)- group or -CH(OH)CH(OH)- group.
  • a method for producing a resin composition including a compounding step of compounding a diacetal compound represented by (T 1 is the crystallization temperature (°C) of the resin composition determined by differential scanning calorimetry, and T
  • the resin composition according to the second aspect of the present invention comprises a polyethylene resin, the following general formula (1),
  • R 1 represents a hydrogen atom or an alkyl group having 1 to 4 carbon atoms
  • R 2 , R 3 , R 4 and R 5 each independently represents a hydrogen atom, a halogen atom, or a cyano group
  • R 2 and R 3 or R 4 and R 5 are linked to each other to form represents an alkylene group or an alkylenedioxy group having 1 to 4 carbon atoms
  • X represents a single bond, -CH(OH)- group or -CH(OH)CH(OH)- group.
  • a diacetal compound represented by the general formula (1) wherein the content of the diacetal compound represented by the general formula (1) is 0.2 to 10 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the polyethylene resin. It is a thing
  • the polyethylene resin has a density of 0.938 g/cm 3 or less.
  • the content of high-density polyethylene in the polyethylene-based resin is preferably 85% by mass or less of the entire polyethylene-based resin, and the polyethylene-based It is more preferably 15% by mass or less of the total resin.
  • the resin composition according to the second aspect of the present invention does not contain high-density polyethylene.
  • the polyethylene-based resin is preferably at least one selected from the group consisting of low-density polyethylene and linear low-density polyethylene.
  • the diacetal compound represented by the general formula (1) is the following compound No. 1 to No. It preferably contains at least one of compound No. 4. 1 to No. more preferably at least one of compound no. 1 is more preferred.
  • the resin composition according to the second aspect of the present invention preferably further contains a lubricant. Furthermore, the resin composition according to the second aspect of the present invention preferably further contains at least one selected from the group consisting of fatty acid esters and fatty acid amides.
  • T 1 is the crystallization temperature (°C) of the resin composition determined by differential scanning calorimetry
  • T 0 is the crystallization temperature (°C) of the polyethylene resin determined by differential scanning calorimetry.
  • a molded article according to the second aspect of the present invention is a molded article obtained by molding the above resin composition.
  • a film is suitable as the molded article according to the second aspect of the present invention.
  • the method for producing a resin composition according to the second aspect of the present invention comprises the following general formula (1),
  • R 1 represents a hydrogen atom or an alkyl group having 1 to 4 carbon atoms
  • R 2 , R 3 , R 4 and R 5 each independently represents a hydrogen atom, a halogen atom, or a cyano group
  • R 2 and R 3 or R 4 and R 5 are linked to each other to form represents an alkylene group or an alkylenedioxy group having 1 to 4 carbon atoms
  • X represents a single bond, -CH(OH)- group or -CH(OH)CH(OH)- group.
  • T 1 is the crystallization temperature (°C) of the resin composition determined by differential scanning calorimetry
  • T 0 is the crystallization temperature (°C) of the polyethylene resin determined by differential scanning calorimetry.
  • T1 is the crystallization temperature (°C) of the resin composition determined by differential scanning calorimetry
  • T0 is the crystallization temperature (°C) of the polyethylene resin determined by differential scanning calorimetry.
  • R 1 represents a hydrogen atom or an alkyl group having 1 to 4 carbon atoms
  • R 2 , R 3 , R 4 and R 5 each independently represent a hydrogen atom, a halogen atom, represents a cyano group, an alkyl group having 1 to 4 carbon atoms or an alkoxy group having 1 to 4 carbon atoms
  • X represents a single bond, -CH(OH)- group or -CH(OH)CH(OH)- group.
  • the resin composition of this embodiment has excellent transparency.
  • polyethylene resin examples of the polyethylene-based resin in this embodiment include low-density polyethylene (LDPE), linear low-density polyethylene (LLDPE), high-density polyethylene (HDPE), crosslinked polyethylene, and ultra-high molecular weight polyethylene.
  • LDPE low-density polyethylene
  • LLDPE linear low-density polyethylene
  • HDPE high-density polyethylene
  • ultra-high molecular weight polyethylene ultra-high molecular weight polyethylene.
  • degree of polymerization density, softening point, ratio of insoluble matter in solvent, degree of stereoregularity, presence or absence of catalyst residue, type and compounding ratio of raw material monomers, catalyst used for polymerization
  • the type for example, Ziegler catalyst, metallocene catalyst, etc.
  • the content of high-density polyethylene in the polyethylene-based resin is 85% by mass or less of the entire polyethylene-based resin. It is preferably 50% by mass or less, more preferably 25% by mass or less, even more preferably 15% by mass or less, and particularly preferably 10% by mass or less. Furthermore, the resin composition of the present embodiment preferably does not contain high-density polyethylene from the viewpoint of further improving transparency.
  • the polyethylene-based resin is preferably at least one selected from the group consisting of low-density polyethylene and linear low-density polyethylene, from the viewpoint of further improving transparency. Further, in the resin composition of the present embodiment, the polyethylene-based resin is preferably linear low-density polyethylene from the viewpoint of providing excellent transparency and excellent mechanical properties. Linear low-density polyethylenes include those containing 1-butene as comonomers (C 4 LLDPE), those containing 1-hexene (C 6 LLDPE), those containing 4-methylpentene (iso-C 6 LLDPE), Examples include those containing 1-octene (C 8 LLDPE).
  • C 4 LLDPE, C 6 LLDPE, and iso - C 6 LLDPE is preferred, and C 4 LLDPE, C 6 LLDPE are more preferred.
  • the amount of comonomer contained in LLDPE may be, for example, 0.5 to 5 mol % with respect to the total of ethylene monomer and comonomer contained in LLDPE.
  • the polyethylene-based resin may have a density of, for example, 0.910 to 0.965 g/cm 3 .
  • the density of the polyethylene-based resin is preferably 0.938 g/cm 3 or less.
  • the resin composition becomes more excellent in transparency.
  • the difference in specific gravity between the resin composition of the present embodiment and a resin having a relatively high density such as acrylonitrile-butadiene-styrene copolymer (ABS) resin becomes large, and when the resin material is recycled, the specific gravity Sorting and collection by difference becomes easy.
  • ABS acrylonitrile-butadiene-styrene copolymer
  • the density of the polyethylene resin should be 0.910 to 0.938 g/cm 3 from the viewpoint of further improving the transparency of the resin composition and further facilitating separate collection based on the difference in specific gravity during recycling. is preferably 0.910 to 0.935 g/cm 3 , more preferably 0.910 to 0.930 g/cm 3 , and 0.915 to 0.925 g/cm 3 is even more preferred, and 0.915 to 0.923 g/cm 3 is particularly preferred.
  • the alkyl group having 1 to 4 carbon atoms in general formula (1) includes methyl group, ethyl group, propyl group, n-butyl group, isobutyl group, sec-butyl group and tert-butyl group.
  • Examples of the alkoxy group having 1 to 4 carbon atoms in the general formula (1) include methoxy group, ethoxy group, propoxy group, n-butyloxy group, isobutyloxy group, sec-butyloxy group and tert-butyloxy group. .
  • Examples of the alkylene group having 3 to 6 carbon atoms in the general formula (1) include a propylene group, a butylene group, a pentylene group, and a hexylene group.
  • Examples of the alkylenedioxy group having 1 to 4 carbon atoms in general formula (1) include methylenedioxy, ethylenedioxy, propylenedioxy and butylenedioxy groups.
  • the halogen atom in the general formula (1) includes a fluorine atom, a chlorine atom, a bromine atom, and an iodine atom.
  • R 1 , R 2 , R 3 , R 4 and R 5 in the general formula (1) are each independently a hydrogen atom or a diacetal having 1 to 4 carbon atoms.
  • Alkyl groups and X is a --CH(OH)-- group are preferred.
  • the diacetal compound has excellent compatibility with the polyethylene resin and excellent diffusibility during melt-kneading. As a result, the transparency of the resin composition is further improved.
  • diacetal compound represented by general formula (1) contained in the resin composition of the present embodiment include the following compound No. 1 to No. 4 and the like.
  • the diacetal compound represented by the general formula (1) contained in the resin composition of the present embodiment is compound No. 1 below. 1 to No. It preferably contains at least one of compound No. 4. 1 to No. more preferably at least one of compound no. 1 is more preferred.
  • the diacetal compound represented by the general formula (1) has excellent compatibility with the polyethylene resin and excellent diffusibility during melt-kneading, and as a result, the transparency of the resin composition is further excellent. It becomes a thing.
  • the diacetal compound represented by General formula (1) contained in the resin composition of this embodiment is not limited to the following specific examples.
  • Examples of methods for producing the diacetal compound represented by general formula (1) include a method of dehydration condensation of an alditol compound such as sorbitol and an arylaldehyde in the presence of an acid catalyst.
  • diacetal compounds represented by the general formula (1) commercially available ones include, for example, Gelol D (trade name), Gelol MD (trade name), and Gelol DXR (trade name) manufactured by Shin Nippon Rika Co., Ltd. , Gelall E-200 (trade name), Gelall MD-LM30G (trade name), RiKAFAST P1 (trade name), Milad 3988 (trade name) manufactured by Milliken & Company, Milad 3988i (trade name), Milad NX -8000 (trade name), Mirad NX-8000J (trade name), and the like.
  • the content of the diacetal compound represented by general formula (1) may be, for example, 0.001 to 10 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the polyethylene resin.
  • the content of the diacetal compound represented by the general formula (1) is It is preferably 0.1 to 10 parts by mass, more preferably 0.15 to 5 parts by mass, even more preferably 0.2 to 3 parts by mass, with respect to 100 parts by mass of the resin. .3 to 2 parts by weight is even more preferred, and 0.4 to 1 part by weight is particularly preferred.
  • the resin composition of this embodiment preferably further contains a lubricant.
  • Lubricants include fatty acid esters, fatty acid amides, stearyl alcohol, mannitol, stearic acid, hydrogenated castor oil and the like.
  • fatty acid esters include fatty acid alkyl esters such as fatty acid methyl and fatty acid ethyl; alkylene glycol fatty acid monoesters such as ethylene glycol fatty acid monoester and propylene glycol fatty acid monoester; and alkylene glycols such as ethylene glycol fatty acid diester and propylene glycol fatty acid diester.
  • Glycerol fatty acid esters such as fatty acid diesters, glycerol fatty acid monoesters, glycerol fatty acid diesters and glycerol fatty acid triesters, pentaerythritol fatty acid esters such as pentaerythritol fatty acid monoesters, pentaerythritol fatty acid diesters, pentaerythritol fatty acid triesters and pentaerythritol fatty acid tetraesters etc.
  • the fatty acid residue that constitutes the fatty acid ester may have, for example, 7 to 29 carbon atoms.
  • the fatty acid residue means a group obtained by removing a carboxyl group from a fatty acid.
  • the number of carbon atoms in the fatty acid residue is preferably 11-23, more preferably 13-21.
  • fatty acid residues include lauric acid, myristic acid, palmitic acid, stearic acid, oleic acid, linoleic acid, linolenic acid, arachidic acid, arachidonic acid, behenic acid, lignoceric acid, cerotic acid, montanic acid, melisic acid,
  • fatty acid residues include lauric acid, myristic acid, palmitic acid, stearic acid, oleic acid, linoleic acid, linolenic acid, arachidic acid, arachidonic acid, behenic acid, lignoceric acid, cerotic acid, montanic acid, melisic acid
  • groups obtained by removing the carboxyl group from fatty acids such as 12-hydroxystearic acid and ricinoleic acid.
  • groups obtained by removing the carboxyl group from lauric acid, myristic acid, palmitic acid and stearic acid are preferred, and groups obtained by removing the carb
  • glycerol fatty acid monoester is particularly preferred.
  • Specific examples of glycerol fatty acid monoesters include glycerol lauric acid monoester, glycerol myristate monoester, glycerol palmitate monoester, glycerol stearic acid monoester, glycerol oleic acid monoester, glycerol linoleic acid monoester, glycerol linolene.
  • acid monoester glycerol arachidic acid monoester, glycerol arachidonic acid monoester, glycerol behenic acid monoester, glycerol lignoceric acid monoester, glycerol cerotic acid monoester, glycerol montanic acid monoester, glycerol melisic acid monoester, glycerol 12-hydroxystearic acid monoester, glycerol ricinoleic acid monoester and the like.
  • glycerol laurate monoester glycerol myristate monoester, glycerol palmitate monoester, and glycerol stearate monoester are preferred, and glycerol stearate monoester is particularly preferred.
  • fatty acid amides include fatty acid monoamides, methylenebis fatty acid amides, alkylenebis fatty acid amides such as ethylenebis fatty acid amides, alkylol fatty acid amides such as methylol fatty acid amides and ethylol fatty acid amides, and N-alkyl fatty acid amides.
  • fatty acid residues constituting fatty acid amides include the same fatty acid residues as those exemplified above as fatty acid residues constituting fatty acid esters.
  • fatty acid amides fatty acid monoamides and alkylenebis fatty acid amides are preferred.
  • fatty acid monoamides include lauric acid amide, myristic acid amide, palmitic acid amide, stearic acid amide, oleic acid amide, linoleic acid amide, linolenic acid amide, arachidic acid amide, arachidonic acid amide, behenic acid amide, lignoceric acid amide, cerotic acid amide, montanic acid amide, melissic acid amide, 12-hydroxystearic acid amide, ricinoleic acid amide and the like.
  • lauric acid amide, myristic acid amide, palmitic acid amide, stearic acid amide, oleic acid amide and behenic acid amide are preferred, stearic acid amide, oleic acid amide and behenic acid amide are more preferred, and behenic acid amide is preferred. Especially preferred.
  • alkylenebis fatty acid amide examples include methylenebislauric acid amide, methylenebismyristate amide, methylenebispalmitic acid amide, methylenebisstearic acid amide, methylenebisoleic acid amide, methylenebislinoleic acid amide, methylenebislinolenic acid amide, methylenebisarachidic acid amide, methylenebisarachidonic acidamide, methylenebisbehenic acid amide, methylenebislignoceric acid amide, methylenebiscerotic acid amide, methylenebismontanamide, methylenebismelicic acid amide, methylenebis 12-hydroxystearic acid amide, methylenebisricinoleic acid amide, ethylenebislauric acid amide, ethylenebismyristate amide, ethylenebispalmitic acid amide, ethylenebisstearic acid amide, ethylenebisoleic acid amide, ethylenebislinoleic
  • the content of the lubricant may be, for example, 0.001 to 10 parts by mass, preferably 0.01 to 5 parts by mass, with respect to 100 parts by mass of the polyethylene resin. , more preferably 0.05 to 1 part by mass.
  • the resin composition of the present embodiment preferably further contains at least one selected from the group consisting of fatty acid esters and fatty acid amides, and may contain fatty acid amides. more preferred.
  • the content of these additives may be, for example, 0.001 to 10 parts by mass, preferably 0.01 to 5 parts by mass, and 0.05 to 1 Parts by mass are more preferred.
  • the resin composition of the present embodiment further contains a nucleating agent other than the diacetal compound represented by the general formula (1), a phenol antioxidant, a phosphorus antioxidant, a sulfur antioxidant, Various additives such as other antioxidants, hindered amine compounds, ultraviolet absorbers, fatty acid metal salts, flame retardants, flame retardant aids, fillers, hydrotalcites, antistatic agents, fluorescent brighteners, pigments and dyes may be included.
  • a nucleating agent other than the diacetal compound represented by the general formula (1) a phenol antioxidant, a phosphorus antioxidant, a sulfur antioxidant,
  • additives such as other antioxidants, hindered amine compounds, ultraviolet absorbers, fatty acid metal salts, flame retardants, flame retardant aids, fillers, hydrotalcites, antistatic agents, fluorescent brighteners, pigments and dyes may be included.
  • Nucleating agents other than the diacetal compound represented by general formula (1) include, for example, sodium 2,2'-methylenebis(4,6-di-tert-butylphenyl)phosphate, lithium 2,2'-methylenebis(4 ,6-di-tert-butylphenyl)phosphate, dihydroxyaluminum 2,2'-methylenebis(4,6-di-tert-butylphenyl)phosphate, hydroxylaluminum bis[2,2'-methylenebis(4,6-di -tert-butylphenyl)phosphate], sodium benzoate, 4-tert-butylbenzoic acid aluminum salt, sodium adipate, disodium bicyclo[2.2.1]heptane-2, 3-dicarboxylate, carboxylic acid metal salts such as calcium cyclohexane-1,2-dicarboxylate, N,N′,N′′-tris[2-methylcyclohexyl]-1,2,3-propanetricarboxamide
  • Phenolic antioxidants include, for example, 2,6-di-tert-butyl-4-ethylphenol, 2-tert-butyl-4,6-dimethylphenol, styrenated phenol, 2,2′-methylenebis(4 -ethyl-6-tert-butylphenol), 2,2′-thiobis-(6-tert-butyl-4-methylphenol), 2,2′-thiodiethylenebis[3-(3,5-di-tert- butyl-4-hydroxyphenyl)propionate], 2-methyl-4,6-bis(octylsulfanylmethyl)phenol, 2,2′-isobutylidenebis(4,6-dimethylphenol), isooctyl-3-(3 ,5-di-tert-butyl-4-hydroxyphenyl)propionate, N,N'-hexane-1,6-diylbis[3-(3,5-di-tert-butyl-4-
  • Phosphorus antioxidants include, for example, triphenylphosphite, diisooctylphosphite, heptakis (dipropylene glycol) triphosphite, triisodecylphosphite, diphenylisooctylphosphite, diisooctylphenylphosphite, diphenyl tridecylphosphite, triisooctylphosphite, trilaurylphosphite, diphenylphosphite, tris(dipropyleneglycol)phosphite, dioleylhydrogenphosphite, trilauryltrithiophosphite, bis(tridecyl)phosphite, tris (isodecyl)phosphite, tris(tridecyl)phosphite, diphenyldecylphosphite, din
  • sulfur-based antioxidants include tetrakis[methylene-3-(laurylthio)propionate]methane, bis(methyl-4-[3-n-alkyl(C12/C14)thiopropionyloxy]5-tert-butylphenyl ) sulfide, ditridecyl-3,3′-thiodipropionate, dilauryl-3,3′-thiodipropionate, dimyristyl-3,3′-thiodipropionate, distearyl-3,3′-thiodipropionate lauryl/stearyl thiodipropionate, 4,4′-thiobis(6-tert-butyl-m-cresol), 2,2′-thiobis(6-tert-butyl-p-cresol), distearyl-dipropionate sulfide and the like.
  • antioxidants include, for example, N-benzyl- ⁇ -phenyl nitrone, N-ethyl- ⁇ -methyl nitrone, N-octyl- ⁇ -heptyl nitrone, N-lauryl- ⁇ -undecyl nitrone, N-tetradecyl - ⁇ -tridecyl nitrone, N-hexadecyl- ⁇ -pentadecyl nitrone, N-octyl- ⁇ -heptadecyl nitrone, N-hexadecyl- ⁇ -heptadecyl nitrone, N-octadecyl- ⁇ -pentadecyl nitrone, N-heptadecyl - nitrone compounds such as ⁇ -heptadecyl nitrone, N-octadecyl- ⁇ -heptadecyl nitrone, 3-arylbenz
  • Hindered amine compounds include, for example, 2,2,6,6-tetramethyl-4-piperidyl stearate, 1,2,2,6,6-pentamethyl-4-piperidyl stearate, 2,2,6,6- Tetramethyl-4-piperidyl benzoate, bis(2,2,6,6-tetramethyl-4-piperidyl) sebacate, tetrakis(2,2,6,6-tetramethyl-4-piperidyl)-1,2,3 ,4-butanetetracarboxylate, tetrakis(1,2,2,6,6-pentamethyl-4-piperidyl)-1,2,3,4-butanetetracarboxylate, bis(2,2,6,6- Tetramethyl-4-piperidyl)-di(tridecyl)-1,2,3,4-butanetetracarboxylate, bis(1,2,2,6,6-pentamethyl-4-piperidyl)-di(tridecyl)- 1,2,3,4-butanet
  • UV absorbers include, for example, 2-hydroxybenzophenones such as 2,4-dihydroxybenzophenone and 5,5′-methylenebis(2-hydroxy-4-methoxybenzophenone); 2-(2-hydroxy-5-methylphenyl ) benzotriazole, 2-(2-hydroxy-5-tert-octylphenyl)benzotriazole, 2-(2-hydroxy-3,5-di-tert-butylphenyl)-5-chlorobenzotriazole, 2-(2 -hydroxy-3-tert-butyl-5-methylphenyl)-5-chlorobenzotriazole, 2-(2-hydroxy-3,5-dicumylphenyl)benzotriazole, 2,2′-methylenebis(4-tert- octyl-6-benzotriazolylphenol), polyethylene glycol ester of 2-(2-hydroxy-3-tert-butyl-5-carboxyphenyl)benzotriazole, 2-[2-hydroxy-3-(2-acryloyloxy e
  • fatty acid metal salts include metal salts of fatty acids having 12 to 20 carbon atoms containing linear or branched fatty acid residues.
  • metal ions constituting fatty acid metal salts include sodium ions, potassium ions, lithium ions, dihydroxyaluminum ions, calcium ions, zinc ions, barium ions, magnesium ions, and hydroxyaluminum ions. ions, potassium ions, lithium ions, calcium ions are particularly preferred.
  • fatty acid metal salts include sodium laurate, sodium myristate, sodium palmitate, sodium stearate, sodium oleate, sodium linoleate, sodium linolenate, sodium arachidate, sodium 12-hydroxystearate, and lauric acid.
  • sodium myristate, sodium stearate, sodium 12-hydroxystearate, lithium myristate, lithium stearate, lithium 12-hydroxystearate, calcium myristate, calcium stearate, calcium 12-hydroxystearate are preferred, and myristic Lithium oxide, lithium stearate, lithium 12-hydroxystearate, calcium myristate, calcium stearate and calcium 12-hydroxystearate are more preferable, and lithium myristate, lithium stearate and lithium 12-hydroxystearate are more preferable.
  • Flame retardants include, for example, triphenyl phosphate, tricresyl phosphate, trixylenyl phosphate, cresyl diphenyl phosphate, cresyl-2,6-dixylenyl phosphate, resorcinol bis(diphenyl phosphate), (1-methylethylidene).
  • fillers include talc, mica, calcium carbonate, calcium oxide, calcium hydroxide, magnesium carbonate, magnesium hydroxide, magnesium oxide, magnesium sulfate, aluminum hydroxide, barium sulfate, glass powder, glass fiber, clay, and dolomite. , silica, alumina, potassium titanate whiskers, wollastonite, fibrous magnesium oxysulfate, etc., and the particle size (in the fibrous form, the fiber diameter, fiber length and aspect ratio) can be appropriately selected and used. can.
  • talc is particularly preferably used because it has an excellent effect of imparting rigidity and is easily available.
  • the filler may be surface-treated as necessary.
  • Hydrotalcites are complex salt compounds consisting of magnesium, aluminum, hydroxyl group, carbonate group, and water of crystallization, which are known as natural or synthetic products. Examples thereof include those substituted with a metal, and those in which a hydroxyl group or a carbonate group is substituted with another anionic group. Hydrotalcites may be those obtained by dehydrating water of crystallization, and include higher fatty acids such as stearic acid, higher fatty acid metal salts such as alkali metal oleate, and organic metal sulfonates such as alkali metal dodecylbenzenesulfonate. It may be coated with a salt, higher fatty acid amide, higher fatty acid ester, wax, or the like.
  • Hydrotalcites may be natural products or synthetic products. Methods for synthesizing hydrotalcites include JP-B-46-2280, JP-B-50-30039, JP-B-51-29129, JP-B-3-36839, and JP-A-61-174270. , and the known methods described in JP-A-5-179052. In addition, hydrotalcites can be used without being limited by their crystal structure, crystal grains, and the like.
  • antistatic agents include low-molecular-weight antistatic agents such as nonionic, anionic, cationic or amphoteric surfactants, and high-molecular-weight antistatic agents based on polymer compounds.
  • nonionic surfactants include polyethylene glycol type nonionic surfactants such as higher alcohol ethylene oxide adducts, fatty acid ethylene oxide adducts, higher alkylamine ethylene oxide adducts, polyolefin glycol ethylene oxide adducts; polyethylene oxide, fatty acid esters of glycerin; , pentaerythrityl fatty acid esters, sorbit or sorbitan fatty acid esters, polyhydric alcohol type nonionic surfactants such as alkyl ethers of polyhydric alcohols, and aliphatic amides of alkanolamine.
  • anionic surfactants include carboxylates such as alkali metal salts of higher fatty acids; sulfate salts such as higher alcohol sulfates and higher alkyl ether sulfates; alkylbenzenesulfonates; sulfonates such as paraffin sulfonates; and phosphate salts such as higher alcohol phosphate salts.
  • Cationic surfactants include quaternary ammonium salts such as alkyltrimethylammonium salts.
  • Amphoteric surfactants include amino acid type amphoteric surfactants such as higher alkylaminopropionates, and betaine type amphoteric surfactants such as higher alkyldimethylbetaines and higher alkyldihydroxyethylbetaines.
  • anionic surfactants are preferred, and sulfonates such as alkylbenzenesulfonates, alkylsulfonates and paraffin sulfonates are particularly preferred.
  • Polymer-type antistatic agents include ionomers and block polymers with polyethylene glycol as the hydrophilic part.
  • ionomers include ionomers described in JP-A-2010-132927.
  • polymers having polyethylene glycol as a hydrophilic portion include, for example, polyether ester amide described in JP-A-7-10989, a polymer composed of polyolefin and polyethylene glycol described in US Pat. No. 6,552,131, and JP-A-2016-023254. Examples thereof include polymers composed of polyester and polyethylene glycol described in publications.
  • a fluorescent whitening agent is a compound that enhances the whiteness and bluishness of molded products through the fluorescent effect of absorbing ultraviolet rays from sunlight and artificial light, converting them into violet to blue visible rays and radiating them.
  • a fluorescent brightening agent a benzoxazole compound C.I. I. Fluorescent Brightener 184; coumarin compound C.I. I. Fluorescent Brightener 52; diaminostilbene disulfonic acid compound C.I. I. Fluorescent Brightener 24, 85, 71 and the like.
  • the pigment is not particularly limited, and commercially available pigments can also be used. Specific examples of pigments include Pigment Red 1, 2, 3, 9, 10, 17, 22, 23, 31, 38, 41, 48, 49, 88, 90, 97, 112, 119, 122, 123. , 144, 149, 166, 168, 169, 170, 171, 177, 179, 180, 184, 185, 192, 200, 202, 209, 215, 216, 217, 220, 223, 224, 226, 227, 228 , 240, 254; Pigment Orange 13, 31, 34, 36, 38, 43, 46, 48, 49, 51, 52, 55, 59, 60, 61, 62, 64, 65, 71; Pigment Yellow 1, 3 , 12, 13, 14, 16, 17, 20, 24, 55, 60, 73, 81, 83, 86, 93, 95, 97, 98, 100, 109, 110, 113, 114, 117, 120, 125 , 126,127,129,
  • Dyes include azo dyes, anthraquinone dyes, indigoid dyes, triarylmethane dyes, xanthene dyes, alizarin dyes, acridine dyes, stilbene dyes, thiazole dyes, naphthol dyes, quinoline dyes, nitro dyes, indamine dyes, oxazine dyes, and phthalocyanine dyes. , cyanine dyes, and the like.
  • T1 is the crystallization temperature (°C) of the resin composition determined by differential scanning calorimetry
  • T0 is the crystallization temperature (°C) of the polyethylene resin determined by differential scanning calorimetry.
  • the specific method for determining the crystallization temperature (°C) of the resin composition is as follows. That is, the resin composition is introduced into a differential scanning calorimetry (DSC) device, heated from room temperature to 200° C. at a rate of 50° C./min under a nitrogen atmosphere, held for 20 minutes, and then heated at a rate of ⁇ 10° C./min. is cooled to 50° C. and subjected to DSC measurement, and the peak top temperature of the exothermic peak in the cooling process is defined as the crystallization temperature (° C.) of the resin composition.
  • DSC differential scanning calorimetry
  • the value of ⁇ T (° C.) is determined, for example, by appropriately selecting the type of the diacetal compound represented by the polyethylene resin and the general formula (1) contained in the resin composition, and the general formula for the polyethylene resin It can be controlled by appropriately adjusting the content of the diacetal compound represented by (1).
  • the value of ⁇ T (° C.) may be, for example, 3.0 to 30.0, and from the viewpoint of improving the transparency of the resin composition, 4.0 to 25.0. is preferably 5.0 to 20.0, more preferably 5.5 to 15.0, and even more preferably 6.0 to 10.0.
  • the diacetal compound represented by the general formula (1) is added to the polyethylene resin so that the value of ⁇ T (° C.) is 3.0 or more. It includes a blending step of blending.
  • a resin composition with excellent transparency can be produced.
  • the polyethylene resin may be blended with the diacetal compound represented by the general formula (1), as well as the various additives described above, if necessary.
  • One or two or more of the diacetal compound represented by the general formula (1) and various additives are further blended with granulation aids such as binders, waxes, solvents, silica, etc., and granulated one-pack It may be blended in the form of a composite additive or a masterbatch containing a resin component.
  • the method of blending the diacetal compound represented by the general formula (1) and various additives is not particularly limited.
  • a method of mixing using a mixing device such as an FM mixer, a mill roll, a Banbury mixer, a super mixer, or the like can be used.
  • the mixture obtained in the blending step is melt-kneaded using a melt-kneading device such as a single screw extruder or a twin screw extruder.
  • the method may further include a step.
  • the melt-kneading temperature in the melt-kneading step may be, for example, 180 to 280°C.
  • the method for producing the resin composition of the present embodiment may further include a granulation step of granulating the kneaded product obtained in the melt-kneading step.
  • the granulation method is not particularly limited, and examples thereof include a method using a granulation apparatus such as a pelletizer.
  • the shape of the resin composition obtained by granulation is not particularly limited, and may be, for example, a pellet shape.
  • at least one of the diacetal compound represented by the general formula (1) and optionally other additives is added before or after the polymerization of the ethylene-based monomer or oligomer. A method of adding the components during polymerization and adding the remaining components to the obtained polymer may also be used.
  • a molded article of the first embodiment is obtained by molding the resin composition described above.
  • the molded product of this embodiment has excellent transparency.
  • the molded article of the present embodiment include, for example, injection molded articles, fibers, flat yarns, films, sheets, thermoforming molded articles, extrusion blow molded articles, injection blow molded articles, injection stretch blow molded articles, and profile extrusion.
  • examples include molded articles and rotationally molded articles.
  • films are particularly preferred. When the molded article is a film, it is possible to effectively utilize the feature of having excellent transparency. Examples of films include biaxially stretched films, uniaxially stretched films, non-stretched films, and the like.
  • the method for producing the molded article is not particularly limited, and examples thereof include injection molding, extrusion molding, blow molding, rotational molding, vacuum molding, inflation molding, calendar molding, and slush molding. , a dip molding method, a thermoforming molding method, and the like.
  • the resin composition of the second embodiment contains a polyethylene-based resin and the diacetal compound represented by the general formula (1) described above, and the content of the diacetal compound represented by the general formula (1) is It is 0.2 to 10 parts by mass with respect to 100 parts by mass of polyethylene resin.
  • the resin composition of this embodiment has excellent transparency.
  • the polyethylene-based resin and the diacetal compound represented by general formula (1) may be the same as those exemplified for the resin composition of the first embodiment.
  • the content of high-density polyethylene in the polyethylene resin is preferably 85% by mass or less of the entire polyethylene resin, It is more preferably 50% by mass or less, even more preferably 25% by mass or less, even more preferably 15% by mass or less, and particularly preferably 10% by mass or less. Furthermore, the resin composition of the present embodiment preferably does not contain high-density polyethylene from the viewpoint of further improving transparency.
  • the polyethylene-based resin is preferably at least one selected from the group consisting of low-density polyethylene and linear low-density polyethylene, from the viewpoint of further improving transparency. Further, in the resin composition of the present embodiment, the polyethylene-based resin is preferably linear low-density polyethylene from the viewpoint of providing excellent transparency and excellent mechanical properties. Furthermore, when the resin composition is formed into a film, from the viewpoint that the film can be easily torn by hand and can be torn linearly, C 4 LLDPE is used as the linear low-density polyethylene. , C 6 LLDPE and iso-C 6 LLDPE are preferred, and C 4 LLDPE and C 6 LLDPE are more preferred. The amount of comonomer contained in LLDPE may be, for example, 0.5 to 5 mol % with respect to the total of ethylene monomer and comonomer contained in LLDPE.
  • the polyethylene-based resin may have a density of, for example, 0.910 to 0.965 g/cm 3 .
  • the density of the polyethylene-based resin is preferably 0.938 g/cm 3 or less.
  • the resin composition becomes more excellent in transparency.
  • the difference in specific gravity between the resin composition of the present embodiment and a resin having a relatively high density such as acrylonitrile-butadiene-styrene copolymer (ABS) resin becomes large, and when the resin material is recycled, the specific gravity Sorting and collection by difference becomes easy.
  • ABS acrylonitrile-butadiene-styrene copolymer
  • the density of the polyethylene resin should be 0.910 to 0.938 g/cm 3 from the viewpoint of further improving the transparency of the resin composition and further facilitating separate collection based on the difference in specific gravity during recycling. is preferably 0.910 to 0.935 g/cm 3 , more preferably 0.910 to 0.930 g/cm 3 , and 0.915 to 0.925 g/cm 3 is even more preferred, and 0.915 to 0.923 g/cm 3 is particularly preferred.
  • the diacetal compound represented by general formula (1) contained in the resin composition of the present embodiment is compound No. 1 to No. It preferably contains at least one of compound No. 4. 1 to No. more preferably at least one of compound no. 1 is more preferred.
  • the diacetal compound represented by the general formula (1) has excellent compatibility with the polyethylene resin and excellent diffusibility during melt-kneading, and as a result, the resin composition has further excellent transparency. become a thing.
  • the content of the diacetal compound represented by general formula (1) is 0.2 to 10 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the polyethylene resin.
  • the content of the diacetal compound represented by the general formula (1) is It is preferably 0.25 to 10 parts by mass, more preferably 0.3 to 5 parts by mass, even more preferably 0.4 to 3 parts by mass, with respect to 100 parts by mass of the resin. 0.45 to 2 parts by weight is even more preferred, and 0.5 to 1 part by weight is particularly preferred.
  • the resin composition of this embodiment preferably further contains a lubricant.
  • the transparency of the resin composition is further improved.
  • the lubricant may be the same as those exemplified as the lubricant that the resin composition of the first embodiment may contain.
  • the content of the lubricant may be, for example, 0.001 to 10 parts by mass, preferably 0.01 to 5 parts by mass, with respect to 100 parts by mass of the polyethylene resin. , more preferably 0.05 to 1 part by mass.
  • the resin composition of the present embodiment preferably further contains at least one selected from the group consisting of fatty acid esters and fatty acid amides, and may contain fatty acid amides. more preferred.
  • the content of these additives may be, for example, 0.001 to 10 parts by mass, preferably 0.01 to 5 parts by mass, and 0.05 to 1 Parts by mass are more preferred.
  • the resin composition of the present embodiment further contains a nucleating agent other than the diacetal compound represented by the general formula (1), a phenol antioxidant, a phosphorus antioxidant, a sulfur antioxidant, Various additives such as other antioxidants, hindered amine compounds, ultraviolet absorbers, fatty acid metal salts, flame retardants, flame retardant aids, fillers, hydrotalcites, antistatic agents, fluorescent brighteners, pigments and dyes may be included. These various additives may be the same as those exemplified as the various additives that may be contained in the resin composition of the first embodiment.
  • the value of ⁇ T (°C) described above is preferably 3.0 or more from the viewpoint of further improving transparency.
  • the value of ⁇ T (° C.) may be, for example, 3.0 to 30.0, preferably 4.0 to 25.0, more preferably 5.0 to 20.0, and 5 It is more preferably 0.5 to 15.0, and even more preferably 6.0 to 10.0.
  • the content of the diacetal compound represented by the general formula (1) is 0.2 to 10 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the polyethylene resin.
  • (2) includes a blending step of blending the diacetal compound represented by the general formula (1) with the polyethylene resin.
  • a resin composition with excellent transparency can be produced.
  • the polyethylene resin may be blended with the diacetal compound represented by the general formula (1), as well as the various additives described above, if necessary.
  • One or two or more of the diacetal compound represented by the general formula (1) and various additives are further blended with granulation aids such as binders, waxes, solvents, silica, etc., and granulated one-pack It may be blended in the form of a composite additive or a masterbatch containing a resin component.
  • the method of blending the diacetal compound represented by the general formula (1) and various additives is not particularly limited.
  • a method of mixing using a mixing device such as an FM mixer, a mill roll, a Banbury mixer, a super mixer, or the like can be used.
  • the mixture obtained in the blending step is melt-kneaded using a melt-kneading device such as a single screw extruder or a twin screw extruder.
  • the method may further include a step.
  • the melt-kneading temperature in the melt-kneading step may be, for example, 180 to 280°C.
  • the method for producing the resin composition of the present embodiment may further include a granulation step of granulating the kneaded product obtained in the melt-kneading step.
  • the granulation method is not particularly limited, and examples thereof include a method using a granulation apparatus such as a pelletizer.
  • the shape of the resin composition obtained by granulation is not particularly limited, and may be, for example, a pellet shape.
  • at least one of the diacetal compound represented by the general formula (1) and optionally other additives is added before or after the polymerization of the ethylene-based monomer or oligomer. A method of adding the components during polymerization and adding the remaining components to the obtained polymer may also be used.
  • ⁇ T (° C.) may be, for example, 3.0 to 30.0, preferably 4.0 to 25.0, more preferably 5.0 to 20.0, and 5 It is more preferably 0.5 to 15.0, and even more preferably 6.0 to 10.0.
  • a molded article of the second embodiment is obtained by molding the resin composition described above.
  • the molded product of this embodiment has excellent transparency.
  • the molded article of the present embodiment include, for example, injection molded articles, fibers, flat yarns, films, sheets, thermoforming molded articles, extrusion blow molded articles, injection blow molded articles, injection stretch blow molded articles, and profile extrusion.
  • examples include molded articles and rotationally molded articles.
  • films are particularly preferred. When the molded article is a film, it is possible to effectively utilize the feature of having excellent transparency. Examples of films include biaxially stretched films, uniaxially stretched films, non-stretched films, and the like.
  • the method for producing the molded article is not particularly limited, and examples thereof include injection molding, extrusion molding, blow molding, rotational molding, vacuum molding, inflation molding, calendar molding, and slush molding. , a dip molding method, a thermoforming molding method, and the like.
  • the polyethylene resin, diacetal compound and lubricant used in this example are as follows.
  • DA-1 1,2,3-trideoxy-4,6:5,7-o-bis(4-propylbenzylidene)nonitol
  • DA-2 bis (3,4-dimethylbenzylidene) sorbitol
  • LB-1 Glycerol stearic acid monoester
  • LB-2 Oleic acid amide
  • LB-3 Ethylene bis-stearic acid amide
  • LB-4 Behenic acid amide
  • LB-5 Stearic acid amide
  • Crystallization temperature The crystallization temperatures of the resin compositions of Examples 1-14 and Comparative Examples 1-4 were measured by differential scanning calorimetry (DSC). Specifically, the resin compositions of Examples 1 to 14 and Comparative Examples 1 to 4 were introduced into a differential scanning calorimeter (Diamond, manufactured by PerkinElmer), under a nitrogen atmosphere, from room temperature at a rate of 50 ° C./min. The temperature was raised to 230°C at , held for 20 minutes, and then cooled to 50 °C at a rate of -10°C/min. .
  • DSC differential scanning calorimetry
  • T 1 (° C.), T 0 (° C.) and ⁇ T (° C.) of the resin compositions of Examples 1-14 and Comparative Examples 1-4 are also shown in Tables 1, 2 and 3.
  • the haze values (%) of the films obtained by molding the resin compositions of Examples 1 to 14 and Comparative Examples 1 to 4 were measured and used as an indicator of the transparency of the resin compositions.
  • the resin compositions of Examples 1 to 14 and Comparative Examples 1 to 4 are melted and kneaded by connecting a small single screw extruder (D1220B manufactured by Toyo Seiki Co., Ltd.) and a T-die (MT60B manufactured by Toyo Seiki Co., Ltd.). (Laboplastomill Micro manufactured by Toyo Seiki Co., Ltd.), melted and kneaded under conditions of a melting temperature of 200° C.
  • the resin composition of the present invention has excellent transparency.

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)

Abstract

優れた透明性を備える樹脂組成物、成形品および樹脂組成物の製造方法を提供する。　ポリエチレン系樹脂と、下記一般式（１）で表されるジアセタール化合物とを含み、ΔＴ＝Ｔ１－Ｔ０で定義されるΔＴ（℃）の値が３．０以上である樹脂組成物である。Ｔ１およびＴ０はそれぞれ、示差走査熱量測定で決定される樹脂組成物およびポリエチレン系樹脂の結晶化温度（℃）である。　式中、Ｒ１は水素原子またはアルキル基を表し、Ｒ２～Ｒ５は、それぞれ独立に水素原子、ハロゲン原子、シアノ基、アルキル基またはアルコキシ基を表すか、または、Ｒ２およびＲ３若しくはＲ４およびＲ５が互いに連結してアルキレン基若しくはアルキレンジオキシ基を表し、Ｘは単結合、－ＣＨ（ＯＨ）－基または－ＣＨ（ＯＨ）ＣＨ（ＯＨ）－基を表す。

Description

樹脂組成物、成形品および樹脂組成物の製造方法
　本発明は、優れた透明性を備える樹脂組成物、それを用いた成形品、および、樹脂組成物の製造方法に関する。
　ポリエチレン系樹脂は、包装材や容器など様々な用途に用いられている。ポリエチレン系樹脂は結晶性樹脂であるため、その用途によっては透明性が十分とはいえない場合がある。
　ポリエチレン系樹脂の透明性を向上させる方法の一つとして、ポリエチレン系樹脂に透明化剤を添加する方法が挙げられる。ポリエチレン系樹脂に透明化剤を添加する技術として、例えば、特許文献１には、ポリエチレン系樹脂とジアセタール化合物からなる透明化剤とを含む樹脂組成物が提案されている。
特開昭５８－２１４３７号公報
　しかしながら、特許文献１に提案されている樹脂組成物は、その透明性について、さらなる改善の余地があった。
　そこで、本発明の目的は、優れた透明性を備える樹脂組成物、成形品および樹脂組成物の製造方法を提供することにある。
　本発明者らは、上記課題を解決すべく鋭意検討した結果、ポリエチレン系樹脂にジアセタール化合物を添加する前後における、樹脂組成物の結晶化温度の差が、樹脂組成物の透明性と密接に関連することを見出した。そして、本発明者らは、さらなる検討を重ねた結果、ポリエチレン系樹脂にジアセタール化合物を添加する前後における、樹脂組成物の結晶化温度の差を特定の数値範囲とすることによって上記課題を解決できることを見出して、本発明を完成するに至った。
　すなわち、本発明の第一の態様に係る樹脂組成物は、ポリエチレン系樹脂と、下記一般式（１）、
Figure JPOXMLDOC01-appb-I000011
（一般式（１）中、Ｒ１は水素原子または炭素原子数１～４のアルキル基を表し、Ｒ２、Ｒ３、Ｒ４およびＲ５は、それぞれ独立に水素原子、ハロゲン原子、シアノ基、炭素原子数１～４のアルキル基または炭素原子数１～４のアルコキシ基を表すか、または、Ｒ２およびＲ３、若しくは、Ｒ４およびＲ５が互いに連結して炭素原子数３～６のアルキレン基若しくは炭素原子数１～４のアルキレンジオキシ基を表し、Ｘは単結合、－ＣＨ（ＯＨ）－基または－ＣＨ（ＯＨ）ＣＨ（ＯＨ）－基を表す。）
で表されるジアセタール化合物と、を含み、ΔＴ＝Ｔ１－Ｔ０で定義されるΔＴ（℃）の値が３．０以上である樹脂組成物である。
（Ｔ１は、示差走査熱量測定により決定される前記樹脂組成物の結晶化温度（℃）であり、Ｔ０は、示差走査熱量測定により決定される前記ポリエチレン系樹脂の結晶化温度（℃）である。）
　本発明の第一の態様に係る樹脂組成物においては、前記ポリエチレン系樹脂の密度が、０．９３８ｇ／ｃｍ３以下であることが好ましい。また、本発明の第一の態様に係る樹脂組成物においては、前記ポリエチレン系樹脂中における高密度ポリエチレンの含有量が、前記ポリエチレン系樹脂全体の８５質量％以下であることが好ましく、１５質量％以下であることがより好ましい。さらに、本発明の第一の態様に係る樹脂組成物は、高密度ポリエチレンを含有しないことが好ましい。さらにまた、本発明の第一の態様に係る樹脂組成物においては、前記ポリエチレン系樹脂が、低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）および直鎖状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）からなる群から選ばれる少なくとも一種であることが好ましい。
　さらにまた、本発明の第一の態様に係る樹脂組成物においては、前記一般式（１）で表されるジアセタール化合物が、下記の化合物Ｎｏ．１～Ｎｏ．４のうち少なくとも一種を含むことが好ましく、化合物Ｎｏ．１～Ｎｏ．２のうち少なくとも一種を含むことがより好ましく、化合物Ｎｏ．１であることがさらに好ましい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-I000012
Figure JPOXMLDOC01-appb-I000013
　さらにまた、本発明の第一の態様に係る樹脂組成物は、さらに、滑剤を含むことが好ましい。さらにまた、本発明の第一の態様に係る樹脂組成物は、さらに、脂肪酸エステルおよび脂肪酸アミドからなる群より選ばれる少なくとも一種を含むことが好ましい。
　また、本発明の第一の態様に係る成形品は、上記の樹脂組成物を成形して得られる成形品である。
　本発明の第一の態様に係る成形品としては、フィルムが好適である。
　さらに、本発明の第一の態様に係る樹脂組成物の製造方法は、ΔＴ＝Ｔ１－Ｔ０で定義されるΔＴ（℃）の値が３．０以上となるように、ポリエチレン系樹脂に対し、下記一般式（１）、
Figure JPOXMLDOC01-appb-I000014
（一般式（１）中、Ｒ１は水素原子または炭素原子数１～４のアルキル基を表し、Ｒ２、Ｒ３、Ｒ４およびＲ５は、それぞれ独立に水素原子、ハロゲン原子、シアノ基、炭素原子数１～４のアルキル基または炭素原子数１～４のアルコキシ基を表すか、または、Ｒ２およびＲ３、若しくは、Ｒ４およびＲ５が互いに連結して炭素原子数３～６のアルキレン基若しくは炭素原子数１～４のアルキレンジオキシ基を表し、Ｘは単結合、－ＣＨ（ＯＨ）－基または－ＣＨ（ＯＨ）ＣＨ（ＯＨ）－基を表す。）
で表されるジアセタール化合物を配合する配合工程を含む樹脂組成物の製造方法である。
（Ｔ１は、示差走査熱量測定により決定される前記樹脂組成物の結晶化温度（℃）であり、Ｔ０は、示差走査熱量測定により決定される前記ポリエチレン系樹脂の結晶化温度（℃）である。）
　また、本発明の第二の態様に係る樹脂組成物は、ポリエチレン系樹脂と、下記一般式（１）、
Figure JPOXMLDOC01-appb-I000015
（一般式（１）中、Ｒ１は水素原子または炭素原子数１～４のアルキル基を表し、Ｒ２、Ｒ３、Ｒ４およびＲ５は、それぞれ独立に水素原子、ハロゲン原子、シアノ基、炭素原子数１～４のアルキル基または炭素原子数１～４のアルコキシ基を表すか、または、Ｒ２およびＲ３、若しくは、Ｒ４およびＲ５が互いに連結して炭素原子数３～６のアルキレン基若しくは炭素原子数１～４のアルキレンジオキシ基を表し、Ｘは単結合、－ＣＨ（ＯＨ）－基または－ＣＨ（ＯＨ）ＣＨ（ＯＨ）－基を表す。）
で表されるジアセタール化合物と、を含み、前記一般式（１）で表されるジアセタール化合物の含有量が、前記ポリエチレン系樹脂１００質量部に対して、０．２～１０質量部である樹脂組成物である。
　本発明の第二の態様に係る樹脂組成物においては、前記ポリエチレン系樹脂の密度が、０．９３８ｇ／ｃｍ３以下であることが好ましい。また、本発明の第二の態様に係る樹脂組成物においては、前記ポリエチレン系樹脂中における高密度ポリエチレンの含有量が、前記ポリエチレン系樹脂全体の８５質量％以下であることが好ましく、前記ポリエチレン系樹脂全体の１５質量％以下であることがより好ましい。さらに、本発明の第二の態様に係る樹脂組成物は、高密度ポリエチレンを含有しないことが好ましい。さらにまた、本発明の第二の態様に係る樹脂組成物においては、前記ポリエチレン系樹脂が、低密度ポリエチレンおよび直鎖状低密度ポリエチレンからなる群から選ばれる少なくとも一種であることが好ましい。
　さらにまた、本発明の第二の態様に係る樹脂組成物においては、前記一般式（１）で表されるジアセタール化合物が、下記の化合物Ｎｏ．１～Ｎｏ．４のうち少なくとも一種を含むことが好ましく、化合物Ｎｏ．１～Ｎｏ．２のうち少なくとも一種を含むことがより好ましく、化合物Ｎｏ．１であることがさらに好ましい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-I000016
　さらにまた、本発明の第二の態様に係る樹脂組成物は、さらに、滑剤を含むことが好ましい。さらにまた、本発明の第二の態様に係る樹脂組成物は、さらに、脂肪酸エステルおよび脂肪酸アミドからなる群より選ばれる少なくとも一種を含むことが好ましい。
　さらにまた、本発明の第二の態様に係る樹脂組成物においては、ΔＴ＝Ｔ１－Ｔ０で定義されるΔＴ（℃）の値が３．０以上であることが好ましい。
（Ｔ１は、示差走査熱量測定により決定される前記樹脂組成物の結晶化温度（℃）であり、Ｔ０は、示差走査熱量測定により決定される前記ポリエチレン系樹脂の結晶化温度（℃）である。）
　また、本発明の第二の態様に係る成形品は、上記の樹脂組成物を成形して得られる成形品である。
　本発明の第二の態様に係る成形品としては、フィルムが好適である。
　さらに、本発明の第二の態様に係る樹脂組成物の製造方法は、下記一般式（１）、
Figure JPOXMLDOC01-appb-I000017
（一般式（１）中、Ｒ１は水素原子または炭素原子数１～４のアルキル基を表し、Ｒ２、Ｒ３、Ｒ４およびＲ５は、それぞれ独立に水素原子、ハロゲン原子、シアノ基、炭素原子数１～４のアルキル基または炭素原子数１～４のアルコキシ基を表すか、または、Ｒ２およびＲ３、若しくは、Ｒ４およびＲ５が互いに連結して炭素原子数３～６のアルキレン基若しくは炭素原子数１～４のアルキレンジオキシ基を表し、Ｘは単結合、－ＣＨ（ＯＨ）－基または－ＣＨ（ＯＨ）ＣＨ（ＯＨ）－基を表す。）
で表されるジアセタール化合物の含有量が、ポリエチレン系樹脂１００質量部に対して、０．２～１０質量部となるように、前記ポリエチレン系樹脂に対し、前記一般式（１）で表されるジアセタール化合物を配合する配合工程を含む樹脂組成物の製造方法である。
　本発明の第二の態様に係る樹脂組成物の製造方法においては、前記配合工程において、ΔＴ＝Ｔ１－Ｔ０で定義されるΔＴ（℃）の値が３．０以上となるように、前記ポリエチレン系樹脂に対し、前記一般式（１）で表されるジアセタール化合物を配合することが好ましい。
（Ｔ１は、示差走査熱量測定により決定される前記樹脂組成物の結晶化温度（℃）であり、Ｔ０は、示差走査熱量測定により決定される前記ポリエチレン系樹脂の結晶化温度（℃）である。）
　本発明によれば、優れた透明性を備える樹脂組成物、成形品および樹脂組成物の製造方法を提供することができた。
　以下、本発明の実施形態について詳細に説明する。
［第一の実施形態］
　以下、本発明の第一の実施形態について詳細に説明する。まず、第一の実施形態の樹脂組成物について説明する。
＜樹脂組成物＞
　第一の実施形態の樹脂組成物は、ポリエチレン系樹脂と、下記一般式（１）で表されるジアセタール化合物と、を含み、ΔＴ＝Ｔ１－Ｔ０で定義されるΔＴ（℃）の値が３．０以上であるものである。
　ここで、Ｔ１は、示差走査熱量測定により決定される樹脂組成物の結晶化温度（℃）であり、Ｔ０は、示差走査熱量測定により決定される上記ポリエチレン系樹脂の結晶化温度（℃）である。
Figure JPOXMLDOC01-appb-I000018
　ここで、一般式（１）中、Ｒ１は水素原子または炭素原子数１～４のアルキル基を表し、Ｒ２、Ｒ３、Ｒ４およびＲ５は、それぞれ独立に水素原子、ハロゲン原子、シアノ基、炭素原子数１～４のアルキル基または炭素原子数１～４のアルコキシ基を表すか、または、Ｒ２およびＲ３、若しくは、Ｒ４およびＲ５が互いに連結して炭素原子数３～６のアルキレン基若しくは炭素原子数１～４のアルキレンジオキシ基を表し、Ｘは単結合、－ＣＨ（ＯＨ）－基または－ＣＨ（ＯＨ）ＣＨ（ＯＨ）－基を表す。
　本実施形態の樹脂組成物は、優れた透明性を備えるものとなる。
（ポリエチレン系樹脂）
　本実施形態におけるポリエチレン系樹脂としては、例えば、低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）、直鎖状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）、高密度ポリエチレン（ＨＤＰＥ）、架橋ポリエチレン、超高分子量ポリエチレンなどが挙げられる。ポリエチレン系樹脂の分子量や重合度、密度、軟化点、溶媒への不溶分の割合、立体規則性の程度、触媒残渣の有無、原料となるモノマーの種類や配合比率、重合に使用される触媒の種類（例えば、チーグラー触媒、メタロセン触媒等）等は、特に限定されるものではなく、適宜選択される。
　また、本実施形態の樹脂組成物においては、透明性をさらに優れたものとする観点から、ポリエチレン系樹脂中における高密度ポリエチレンの含有量が、ポリエチレン系樹脂全体の８５質量％以下であることが好ましく、５０質量％以下であることがより好ましく、２５質量％以下であることがさらに好ましく、１５質量％以下であることがさらに一層好ましく、１０質量％以下であることが特に好ましい。さらに、本実施形態の樹脂組成物は、透明性をさらに優れたものとする観点から、高密度ポリエチレンを含有しないことが好ましい。
　本実施形態の樹脂組成物においては、透明性をさらに優れたものとする観点から、ポリエチレン系樹脂が低密度ポリエチレンおよび直鎖状低密度ポリエチレンからなる群から選ばれる少なくとも一種であることが好ましい。また、本実施形態の樹脂組成物においては、透明性を優れたものとしつつ、力学的特性をも優れたものとする観点から、ポリエチレン系樹脂が直鎖状低密度ポリエチレンであることが好ましい。直鎖状低密度ポリエチレンとしては、コモノマーとして１－ブテンを含むもの（Ｃ４ＬＬＤＰＥ）、１－ヘキセンを含むもの（Ｃ６ＬＬＤＰＥ）、４－メチルペンテンを含むもの（ｉｓо－Ｃ６ＬＬＤＰＥ）、１－オクテンを含むもの（Ｃ８ＬＬＤＰＥ）などが挙げられる。樹脂組成物をフィルムに成形した際、フィルムを手で容易に引き裂くことができ、かつ、直線的に引き裂くことができるようにする観点から、これらの中では、Ｃ４ＬＬＤＰＥ、Ｃ６ＬＬＤＰＥ、ｉｓо－Ｃ６ＬＬＤＰＥが好ましく、Ｃ４ＬＬＤＰＥ、Ｃ６ＬＬＤＰＥがさらに好ましい。ＬＬＤＰＥに含まれるコモノマー量は、ＬＬＤＰＥに含まれるエチレンモノマーおよびコモノマーの合計に対して、例えば、０．５～５モル％であればよい。
　本実施形態の樹脂組成物において、ポリエチレン系樹脂の密度は、例えば、０．９１０～０．９６５ｇ／ｃｍ３であればよい。ポリエチレン系樹脂の密度は、０．９３８ｇ／ｃｍ３以下であることが好ましい。この場合、樹脂組成物はさらに透明性に優れたものとなる。また、この場合、本実施形態の樹脂組成物と、アクリロニトリルブタジエンスチレン共重合体（ＡＢＳ）樹脂など、比較的密度が大きい樹脂との比重の差が大きくなり、樹脂材料をリサイクルする際に、比重差による分別回収が容易なものとなる。樹脂組成物の透明性をさらに優れたものとし、リサイクル時の比重差による分別回収をさらに容易にする観点からは、ポリエチレン系樹脂の密度は、０．９１０～０．９３８ｇ／ｃｍ３であることが好ましく、０．９１０～０．９３５ｇ／ｃｍ３であることがより好ましく、０．９１０～０．９３０ｇ／ｃｍ３であることがさらに好ましく、０．９１５～０．９２５ｇ／ｃｍ３であることがさらに一層好ましく、０．９１５～０．９２３ｇ／ｃｍ３であることが特に好ましい。
（ジアセタール化合物）
　一般式（１）における炭素原子数１～４のアルキル基としては、メチル基、エチル基、プロピル基、ｎ－ブチル基、イソブチル基、ｓｅｃ－ブチル基、ｔｅｒｔ－ブチル基が挙げられる。また、一般式（１）における炭素原子数１～４のアルコキシ基としては、メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、ｎ－ブチルオキシ基、イソブチルオキシ基、ｓｅｃ－ブチルオキシ基、ｔｅｒｔ－ブチルオキシ基が挙げられる。
　一般式（１）における炭素原子数３～６のアルキレン基としては、例えば、プロピレン基、ブチレン基、ペンチレン基、ヘキシレン基などが挙げられる。また、一般式（１）における炭素原子数１～４のアルキレンジオキシ基としては、例えば、メチレンジオキシ基、エチレンジオキシ基、プロピレンジオキシ基、ブチレンジオキシ基などが挙げられる。
　一般式（１）におけるハロゲン原子としては、フッ素原子、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子が挙げられる。
　本実施形態の樹脂組成物に含まれるジアセタール化合物としては、一般式（１）中のＲ１、Ｒ２、Ｒ３、Ｒ４およびＲ５がそれぞれ独立に水素原子または炭素原子数１～４のアルキル基であり、Ｘが－ＣＨ（ＯＨ）－基であるものが好ましい。この場合、ジアセタール化合物は、ポリエチレン系樹脂との相溶性に優れ、溶融混練時における拡散性が優れたものとなる。その結果、樹脂組成物の透明性がさらに優れたものとなる。
　本実施形態の樹脂組成物に含まれる一般式（１）で表されるジアセタール化合物の具体例としては、例えば、下記の化合物Ｎｏ．１～Ｎｏ．４などが挙げられる。本実施形態の樹脂組成物に含まれる一般式（１）で表されるジアセタール化合物は、下記の化合物Ｎｏ．１～Ｎｏ．４のうち少なくとも一種を含むことが好ましく、化合物Ｎｏ．１～Ｎｏ．２のうち少なくとも一種を含むことがより好ましく、化合物Ｎｏ．１であることがさらに好ましい。この場合、一般式（１）で表されるジアセタール化合物は、ポリエチレン系樹脂との相溶性に優れ、溶融混練時における拡散性が優れたものとなり、その結果、樹脂組成物の透明性がさらに優れたものとなる。なお、本実施形態の樹脂組成物に含まれる一般式（１）で表されるジアセタール化合物は、下記の具体例に限定されるものではない。
Figure JPOXMLDOC01-appb-I000019
　一般式（１）で表されるジアセタール化合物の製造方法としては、例えば、ソルビトールなどのアルジトール化合物とアリールアルデヒドとを、酸触媒の存在下、脱水縮合させる方法などが挙げられる。
　一般式（１）で表されるジアセタール化合物のうち、市販されているものとしては、例えば、新日本理化社製のゲルオールＤ（商品名）、ゲルオールＭＤ（商品名）、ゲルオールＤＸＲ（商品名）、ゲルオールＥ－２００（商品名）、ゲルオールＭＤ－ＬＭ３０Ｇ（商品名）、ＲｉＫＡＦＡＳＴ　Ｐ１（商品名）、ミリケン・アンド・カンパニー社製のミラッド３９８８（商品名）、ミラッド３９８８ｉ（商品名）、ミラッドＮＸ－８０００（商品名）、ミラッドＮＸ－８０００Ｊ（商品名）などが挙げられる。
　本実施形態の樹脂組成物において、一般式（１）で表されるジアセタール化合物の含有量は、例えば、ポリエチレン系樹脂１００質量部に対して、０．００１～１０質量部であればよい。樹脂組成物の透明性をより優れたものとし、かつ、ブルームの発生やジアセタール化合物の移行を十分に抑制する観点からは、一般式（１）で表されるジアセタール化合物の含有量は、ポリエチレン系樹脂１００質量部に対して、０．１～１０質量部であることが好ましく、０．１５～５質量部であることがより好ましく、０．２～３質量部であることがさらに好ましく、０．３～２質量部であることがさらに一層好ましく、０．４～１質量部であることが特に好ましい。
　本実施形態の樹脂組成物は、さらに、滑剤を含むことが好ましい。この場合、樹脂組成物の透明性がさらに優れたものとなる。滑剤としては、脂肪酸エステル、脂肪酸アミド、ステアリルアルコール、マンニトール、ステアリン酸、硬化ひまし油などが挙げられる。
　脂肪酸エステルとしては、例えば、脂肪酸メチル、脂肪酸エチル等の脂肪酸アルキルエステル、エチレングリコール脂肪酸モノエステル、プロピレングリコール脂肪酸モノエステル等のアルキレングリコール脂肪酸モノエステル、エチレングリコール脂肪酸ジエステル、プロピレングリコール脂肪酸ジエステル等のアルキレングリコール脂肪酸ジエステル、グリセロール脂肪酸モノエステル、グリセロール脂肪酸ジエステル、グリセロール脂肪酸トリエステル等のグリセロール脂肪酸エステル、ペンタエリスリトール脂肪酸モノエステル、ペンタエリスリトール脂肪酸ジエステル、ペンタエリスリトール脂肪酸トリエステル、ペンタエリスリトール脂肪酸テトラエステル等のペンタエリスリトール脂肪酸エステル等が挙げられる。
　脂肪酸エステルを構成する脂肪酸残基は、例えば、炭素原子数７～２９のものであればよい。ここで、脂肪酸残基とは、脂肪酸からカルボキシル基を除いて得られる基のことを示す。脂肪酸残基の炭素原子数は、１１～２３であることが好ましく、１３～２１であることがより好ましい。脂肪酸残基としては、例えば、ラウリン酸、ミリスチン酸、パルミチン酸、ステアリン酸、オレイン酸、リノール酸、リノレン酸、アラキジン酸、アラキドン酸、ベヘン酸、リグノセリン酸、セロチン酸、モンタン酸、メリシン酸、１２－ヒドロキシステアリン酸、リシノール酸等の脂肪酸からカルボキシル基を除いて得られる基等が挙げられる。これらの中では、ラウリン酸、ミリスチン酸、パルミチン酸、ステアリン酸からカルボキシル基を除いて得られる基が好ましく、ステアリン酸からカルボキシル基を除いて得られる基が特に好ましい。
　脂肪酸エステルの中では、グリセロール脂肪酸モノエステルが特に好ましい。グリセロール脂肪酸モノエステルの具体例としては、例えば、グリセロールラウリン酸モノエステル、グリセロールミリスチン酸モノエステル、グリセロールパルミチン酸モノエステル、グリセロールステアリン酸モノエステル、グリセロールオレイン酸モノエステル、グリセロールリノール酸モノエステル、グリセロールリノレン酸モノエステル、グリセロールアラキジン酸モノエステル、グリセロールアラキドン酸モノエステル、グリセロールベヘン酸モノエステル、グリセロールリグノセリン酸モノエステル、グリセロールセロチン酸モノエステル、グリセロールモンタン酸モノエステル、グリセロールメリシン酸モノエステル、グリセロール１２－ヒドロキシステアリン酸モノエステル、グリセロールリシノール酸モノエステル等が挙げられる。これらの中ではグリセロールラウリン酸モノエステル、グリセロールミリスチン酸モノエステル、グリセロールパルミチン酸モノエステル、グリセロールステアリン酸モノエステルが好ましく、グリセロールステアリン酸モノエステルが特に好ましい。
　脂肪酸アミドとしては、脂肪酸モノアミド、メチレンビス脂肪酸アミド、エチレンビス脂肪酸アミド等のアルキレンビス脂肪酸アミド、メチロール脂肪酸アミド、エチロール脂肪酸アミド等のアルキロール脂肪酸アミド、Ｎ－アルキル脂肪酸アミド等が挙げられる。
　脂肪酸アミドを構成する脂肪酸残基としては、上述した脂肪酸エステルを構成する脂肪酸残基として例示したものと同じものが挙げられる。
　脂肪酸アミドの中では、脂肪酸モノアミド、アルキレンビス脂肪酸アミドが好ましい。
　脂肪酸モノアミドの具体例としては、例えば、ラウリン酸アミド、ミリスチン酸アミド、パルミチン酸アミド、ステアリン酸アミド、オレイン酸アミド、リノール酸アミド、リノレン酸アミド、アラキジン酸アミド、アラキドン酸アミド、ベヘン酸アミド、リグノセリン酸アミド、セロチン酸アミド、モンタン酸アミド、メリシン酸アミド、１２－ヒドロキシステアリン酸アミド、リシノール酸アミド等が挙げられる。これらの中では、ラウリン酸アミド、ミリスチン酸アミド、パルミチン酸アミド、ステアリン酸アミド、オレイン酸アミド、ベヘン酸アミドが好ましく、ステアリン酸アミド、オレイン酸アミド、ベヘン酸アミドがより好ましく、ベヘン酸アミドが特に好ましい。
　また、アルキレンビス脂肪酸アミドの具体例としては、例えば、メチレンビスラウリン酸アミド、メチレンビスミリスチン酸アミド、メチレンビスパルミチン酸アミド、メチレンビスステアリン酸アミド、メチレンビスオレイン酸アミド、メチレンビスリノール酸アミド、メチレンビスリノレン酸アミド、メチレンビスアラキジン酸アミド、メチレンビスアラキドン酸アミド、メチレンビスベヘン酸アミド、メチレンビスリグノセリン酸アミド、メチレンビスセロチン酸アミド、メチレンビスモンタン酸アミド、メチレンビスメリシン酸アミド、メチレンビス１２－ヒドロキシステアリン酸アミド、メチレンビスリシノール酸アミド、エチレンビスラウリン酸アミド、エチレンビスミリスチン酸アミド、エチレンビスパルミチン酸アミド、エチレンビスステアリン酸アミド、エチレンビスオレイン酸アミド、エチレンビスリノール酸アミド、エチレンビスリノレン酸アミド、エチレンビスアラキジン酸アミド、エチレンビスアラキドン酸アミド、エチレンビスベヘン酸アミド、エチレンビスリグノセリン酸アミド、エチレンビスセロチン酸アミド、エチレンビスモンタン酸アミド、エチレンビスメリシン酸アミド、エチレンビス１２－ヒドロキシステアリン酸アミド、エチレンビスリシノール酸アミド等が挙げられる。これらの中では、メチレンビスラウリン酸アミド、メチレンビスミリスチン酸アミド、メチレンビスパルミチン酸アミド、メチレンビスステアリン酸アミド、エチレンビスラウリン酸アミド、エチレンビスミリスチン酸アミド、エチレンビスパルミチン酸アミド、エチレンビスステアリン酸アミドが好ましく、メチレンビスステアリン酸アミド、エチレンビスステアリン酸アミドがより好ましく、エチレンビスステアリン酸アミドが特に好ましい。
　本実施形態の樹脂組成物において、滑剤の含有量は、ポリエチレン系樹脂１００質量部に対し、例えば、０．００１～１０質量部であればよく、０．０１～５質量部であることが好ましく、０．０５～１質量部であることがさらに好ましい。
　なお、透明性をさらに優れたものにする観点から、本実施形態の樹脂組成物は、さらに、脂肪酸エステルおよび脂肪酸アミドからなる群より選ばれる少なくとも一種を含むことが好ましく、脂肪酸アミドを含むことがより好ましい。これらの添加剤の含有量は、ポリエチレン系樹脂１００質量部に対し、例えば、０．００１～１０質量部であればよく、０．０１～５質量部であることが好ましく、０．０５～１質量部であることがさらに好ましい。
　本実施形態の樹脂組成物には、必要に応じてさらに、一般式（１）で表されるジアセタール化合物以外の核剤、フェノール系酸化防止剤、リン系酸化防止剤、硫黄系酸化防止剤、その他の酸化防止剤、ヒンダードアミン化合物、紫外線吸収剤、脂肪酸金属塩、難燃剤、難燃助剤、充填剤、ハイドロタルサイト類、帯電防止剤、蛍光増白剤、顔料および染料等の各種添加剤が含まれていてもよい。
　一般式（１）で表されるジアセタール化合物以外の核剤としては、例えば、ナトリウム２，２’－メチレンビス（４，６－ジ－ｔｅｒｔ－ブチルフェニル）ホスフェート、リチウム　２，２’－メチレンビス（４，６－ジ－ｔｅｒｔ－ブチルフェニル）ホスフェート、ジヒドロキシアルミニウム　２，２’－メチレンビス（４，６－ジ－ｔｅｒｔ－ブチルフェニル）ホスフェート、ヒドロキシアルミニウム　ビス［２，２’－メチレンビス（４，６－ジ－ｔｅｒｔ－ブチルフェニル）ホスフェート］などの芳香族リン酸エステル金属塩、安息香酸ナトリウム、４－ｔｅｒｔ－ブチル安息香酸アルミニウム塩、アジピン酸ナトリウム、２ナトリウムビシクロ［２．２．１］ヘプタン－２，３－ジカルボキシレート、カルシウムシクロヘキサン－１，２－ジカルボキシレート等のカルボン酸金属塩、Ｎ，Ｎ’，Ｎ”－トリス［２－メチルシクロヘキシル］－１，２，３－プロパントリカルボキサミド、Ｎ，Ｎ’，Ｎ”－トリシクロヘキシル－１，３，５－ベンゼントリカルボキサミド、Ｎ，Ｎ’－ジシクロヘキシルナフタレンジカルボキサミド、１，３，５－トリ（ジメチルイソプロポイルアミノ）ベンゼン等のアミド化合物などが挙げられる。
　フェノール系酸化防止剤としては、例えば、２，６－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－エチルフェノール、２－ｔｅｒｔ－ブチル－４，６－ジメチルフェノール、スチレン化フェノール、２，２’－メチレンビス（４－エチル－６－ｔｅｒｔ－ブチルフェノール）、２，２’－チオビス－（６－ｔｅｒｔ－ブチル－４－メチルフェノール）、２，２’－チオジエチレンビス［３－（３，５－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシフェニル）プロピオネート］、２－メチル－４，６－ビス（オクチルスルファニルメチル）フェノール、２，２’－イソブチリデンビス（４，６－ジメチルフェノール）、イソオクチル－３－（３，５－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシフェニル）プロピオネート、Ｎ，Ｎ’－ヘキサン－１，６－ジイルビス［３－（３，５－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシフェニル）プロピオンアミド］、２，２’－オキサミド－ビス［エチル－３－（３，５－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシフェニル）プロピオネート］、２－エチルヘキシル－３－（３’，５’－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４’－ヒドロキシフェニル）プロピオネート、２，２’－エチレンビス（４，６－ジ－ｔｅｒｔ－ブチルフェノール）、３，５－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシベンゼンプロパン酸およびＣ１３－１５アルキルのエステル、２，５－ジ－ｔｅｒｔ－アミルヒドロキノン、ヒンダードフェノールの重合物（ＡＤＥＫＡ　ＰＯＬＹＭＥＲ　ＡＤＤＩＴＩＶＥＳ　ＥＵＲＯＰＥ　ＳＡＳ社製　商品名「ＡＯ．ＯＨ．９８」）、２，２’－メチレンビス［６－（１－メチルシクロヘキシル）－ｐ－クレゾール］、２－ｔｅｒｔ－ブチル－６－（３－ｔｅｒｔ－ブチル－２－ヒドロキシ５－メチルベンジル）－４－メチルフェニルアクリレート、２－［１－（２－ヒドロキシ－３，５－ジ－ｔｅｒｔ－ペンチルフェニル）エチル］－４，６－ジ－ｔｅｒｔ－ペンチルフェニルアクリレート、６－［３－（３－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシ－５－メチル）プロポキシ］－２，４，８，１０－テトラ－ｔｅｒｔ－ブチルベンズ［ｄ，ｆ］［１，３，２］－ジオキサホスフォビン、ヘキサメチレンビス［３－（３，５－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシフェニル）プロピオネート］、ビス［モノエチル（３，５－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシベンジル）ホスホネート］カルシウム塩、５，７－ビス（１，１－ジメチルエチル）－３－ヒドロキシ－２（３Ｈ）－ベンゾフラノンとｏ－キシレンとの反応生成物、２，６－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－（４，６－ビス（オクチルチオ）－１，３，５－トリアジン－２－イルアミノ）フェノール、ＤＬ－ａ－トコフェノール（ビタミンＥ）、２，６－ビス（α－メチルベンジル）－４－メチルフェノール、ビス［３，３－ビス－（４’－ヒドロキシ－３’－ｔｅｒｔ－ブチル－フェニル）ブタン酸］グリコールエステル、２，６－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－ｐ－クレゾール、２，６－ジフェニル－４－オクタデシロキシフェノール、ステアリル（３，５－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシフェニル）プロピオネート、ジステアリル（３，５－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシベンジル）ホスホネート、トリデシル－３，５－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシベンジルチオアセテート、チオジエチレンビス［（３，５－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシフェニル）プロピオネート］、４，４’－チオビス（６－ｔｅｒｔ－ブチル－ｍ－クレゾール）、２－オクチルチオ－４，６－ジ（３，５－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシフェノキシ）－ｓ－トリアジン、２，２’－メチレンビス（４－メチル－６－ｔｅｒｔ－ブチルフェノール）、ビス［３，３－ビス（４－ヒドロキシ－３－ｔｅｒｔ－ブチルフェニル）ブチリックアシッド］グリコールエステル、４，４’－ブチリデンビス（２，６－ジ－ｔｅｒｔ－ブチルフェノール）、４，４’－ブチリデンビス（６－ｔｅｒｔ－ブチル－３－メチルフェノール）、２，２’－エチリデンビス（４，６－ジ－ｔｅｒｔ－ブチルフェノール）、１，１，３－トリス（２－メチル－４－ヒドロキシ－５－ｔｅｒｔ－ブチルフェニル）ブタン、ビス［２－ｔｅｒｔ－ブチル－４－メチル－６－（２－ヒドロキシ－３－ｔｅｒｔ－ブチル－５－メチルベンジル）フェニル］テレフタレート、１，３，５－トリス（２，６－ジメチル－３－ヒドロキシ－４－ｔｅｒｔ－ブチルベンジル）イソシアヌレート、１，３，５－トリス（３，５－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシベンジル）イソシアヌレート、１，３，５－トリス（３，５－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシベンジル）－２，４，６－トリメチルベンゼン、１，３，５－トリス［（３，５－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシフェニル）プロピオニルオキシエチル］イソシアヌレート、テトラキス［メチレン－３－（３’，５’－ｔｅｒｔ－ブチル－４’－ヒドロキシフェニル）プロピオネート］メタン、２－ｔｅｒｔ－ブチル－４－メチル－６－（２－アクリロイルオキシ－３－ｔｅｒｔ－ブチル－５－メチルベンジル）フェノール、３，９－ビス［２－（３－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシ－５－メチルヒドロシンナモイルオキシ）－１，１－ジメチルエチル］－２，４，８，１０－テトラオキサスピロ［５．５］ウンデカン、トリエチレングリコールビス［β－（３－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシ－５－メチルフェニル）プロピオネート］、ステアリル－３－（３，５－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシフェニル）プロピオン酸アミド、パルミチル－３－（３，５－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシフェニル）プロピオン酸アミド、ミリスチル－３－（３，５－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシフェニル）プロピオン酸アミド、ラウリル－３－（３，５－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシフェニル）プロピオン酸アミド等の３－（３，５－ジアルキル－４－ヒドロキシフェニル）プロピオン酸誘導体等が挙げられる。
　リン系酸化防止剤としては、例えば、トリフェニルホスファイト、ジイソオクチルホスファイト、ヘプタキス（ジプロピレングリコール）トリホスファイト、トリイソデシルホスファイト、ジフェニルイソオクチルホスファイト、ジイソオクチルフェニルホスファイト、ジフェニルトリデシルホスファイト、トリイソオクチルホスファイト、トリラウリルホスファイト、ジフェニルホスファイト、トリス（ジプロピレングリコール）ホスファイト、ジオレイルヒドロゲンホスファイト、トリラウリルトリチオホスファイト、ビス（トリデシル）ホスファイト、トリス（イソデシル）ホスファイト、トリス（トリデシル）ホスファイト、ジフェニルデシルホスファイト、ジノニルフェニルビス（ノニルフェニル）ホスファイト、ポリ（ジプロピレングリコール）フェニルホスファイト、テトラフェニルジプロピレングリコールジホスファイト、トリスノニルフェニルホスファイト、トリス（２，４－ジ－ｔｅｒｔ－ブチルフェニル）ホスファイト、トリス（２，４－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－５－メチルフェニル）ホスファイト、トリス〔２－ｔｅｒｔ－ブチル－４－（３－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシ－５－メチルフェニルチオ）－５－メチルフェニル〕ホスファイト、トリ（デシル）ホスファイト、オクチルジフェニルホスファイト、ジ（デシル）モノフェニルホスファイト、ジステアリルペンタエリスリトールとステアリン酸カルシウム塩との混合物、アルキル（Ｃ１０）ビスフェノールＡホスファイト、テトラフェニル－テトラ（トリデシル）ペンタエリスリトールテトラホスファイト、ビス（２，４－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－６－メチルフェニル）エチルホスファイト、テトラ（トリデシル）イソプロピリデンジフェノールジホスファイト、テトラ（トリデシル）－４，４’－ｎ－ブチリデンビス（２－ｔｅｒｔ－ブチル－５－メチルフェノール）ジホスファイト、ヘキサ（トリデシル）－１，１，３－トリス（２－メチル－４－ヒドロキシ－５－ｔｅｒｔ－ブチルフェニル）ブタントリホスファイト、テトラキス（２，４－ジ－ｔｅｒｔ－ブチルフェニル）ビフェニレンジホスホナイト、９，１０－ジハイドロ－９－オキサ－１０－ホスファフェナンスレン－１０－オキサイド、（１－メチル－１－プロペニル－３－イリデン）トリス（１，１－ジメチルエチル）－５－メチル－４，１－フェニレン）ヘキサトリデシルホスファイト、２，２’－メチレンビス（４，６－ジ－ｔｅｒｔ－ブチルフェニル）－２－エチルヘキシルホスファイト、２，２’－メチレンビス（４，６－ジ－ｔｅｒｔ－ブチルフェニル）－オクタデシルホスファイト、２，２’－エチリデンビス（４，６－ジ－ｔｅｒｔ－ブチルフェニル）フルオロホスファイト、４，４’－ブチリデンビス（３－メチル－６－ｔｅｒｔ－ブチルフェニルジトリデシル）ホスファイト、トリス（２－〔（２，４，８，１０－テトラキス－ｔｅｒｔ－ブチルジベンゾ〔ｄ，ｆ〕〔１，３，２〕ジオキサホスフェピン－６－イル）オキシ〕エチル）アミン、３，９－ビス（４－ノニルフェノキシ）－２，４，８，１０－テトラオキサ－３，９－ジホスフェススピロ［５，５］ウンデカン、２，４，６－トリ－ｔｅｒｔ－ブチルフェニル－２－ブチル－２－エチル－１，３－プロパンジオールホスファイト、ポリ４，４’－イソプロピリデンジフェノールＣ１２－１５アルコールホスファイト、ビス（ジイソデシル）ペンタエリスリトールジホスファイト、ビス（トリデシル）ペンタエリスリトールジホスファイト、ビス（オクタデシル）ペンタエリスリトールジホスファイト、ビス（ノニルフェニル）ペンタエリスリトールジホスファイト、ビス（２，４－ジ－ｔｅｒｔ－ブチルフェニル）ペンタエリスリトールジホスファイト、ビス（２，４，６－トリ－ｔｅｒｔ－ブチルフェニル）ペンタエリスリトールジホスファイト、ビス（２，６－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－メチルフェニル）ペンタエリスリトールジホスファイト、ビス（２，４－ジクミルフェニル）ペンタエリスリトールジホスファイト等が挙げられる。
　硫黄系酸化防止剤としては、例えば、テトラキス［メチレン－３－（ラウリルチオ）プロピオネート］メタン、ビス（メチル－４－［３－ｎ－アルキル（Ｃ１２／Ｃ１４）チオプロピオニルオキシ］５－ｔｅｒｔ－ブチルフェニル）スルファイド、ジトリデシル－３，３’－チオジプロピオネート、ジラウリル－３，３’－チオジプロピオネート、ジミリスチル－３，３’－チオジプロピオネート、ジステアリル－３，３’－チオジプロピオネート、ラウリル／ステアリルチオジプロピオネート、４，４’－チオビス（６－ｔｅｒｔ－ブチル－ｍ－クレゾール）、２，２’－チオビス（６－ｔｅｒｔ－ブチル－ｐ－クレゾール）、ジステアリル－ジサルファイド等が挙げられる。
　その他の酸化防止剤としては、例えば、Ｎ－ベンジル－α－フェニルニトロン、Ｎ－エチル－α－メチルニトロン、Ｎ－オクチル－α－ヘプチルニトロン、Ｎ－ラウリル－α－ウンデシルニトロン、Ｎ－テトラデシル－α－トリデシルニトロン、Ｎ－ヘキサデシル－α－ペンタデシルニトロン、Ｎ－オクチル－α－ヘプタデシルニトロン、Ｎ－ヘキサデシル－α－ヘプタデシルニトロン、Ｎ－オクタデシル－α－ペンタデシルニトロン、Ｎ－ヘプタデシル－α－ヘプタデシルニトロン、Ｎ－オクタデシル－α－ヘプタデシルニトロン等のニトロン化合物、３－アリールベンゾフラン－２（３Ｈ）－オン、３－（アルコキシフェニル）ベンゾフラン－２－オン、３－（アシルオキシフェニル）ベンゾフラン－２（３Ｈ）－オン、５，７－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－３－（３，４－ジメチルフェニル）－ベンゾフラン－２（３Ｈ）－オン、５，７－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－３－（４－ヒドロキシフェニル）－ベンゾフラン－２（３Ｈ）－オン、５，７－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－３－｛４－（２－ヒドロキシエトキシ）フェニル｝－ベンゾフラン－２（３Ｈ）－オン、６－（２－（４－（５，７－ジ－ｔｅｒｔ－２－オキソ－２，３－ジヒドロベンゾフラン－３－イル）フェノキシ）エトキシ）－６－オキソヘキシル－６－（（６－ヒドロキシヘキサノイル）オキシ）ヘキサノエート、５－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－３－（４－（（１５－ヒドロキシ－３，６，９，１３－テトラオキサペンタデシル）オキシ）フェニル）ベンゾフラン－２（３Ｈ）オン等のベンゾフラン化合物等が挙げられる。
　ヒンダードアミン化合物としては、例えば、２，２，６，６－テトラメチル－４－ピペリジルステアレート、１，２，２，６，６－ペンタメチル－４－ピペリジルステアレート、２，２，６，６－テトラメチル－４－ピペリジルベンゾエート、ビス（２，２，６，６－テトラメチル－４－ピペリジル）セバケート、テトラキス（２，２，６，６－テトラメチル－４－ピペリジル）－１，２，３，４－ブタンテトラカルボキシレート、テトラキス（１，２，２，６，６－ペンタメチル－４－ピペリジル）－１，２，３，４－ブタンテトラカルボキシレート、ビス（２，２，６，６－テトラメチル－４－ピペリジル）・ジ（トリデシル）－１，２，３，４－ブタンテトラカルボキシレート、ビス（１，２，２，６，６－ペンタメチル－４－ピペリジル）－ジ（トリデシル）－１，２，３，４－ブタンテトラカルボキシレート、ビス（１，２，２，４，４－ペンタメチル－４－ピペリジル）－２－ブチル－２－（３，５－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシベンジル）マロネート、１－（２－ヒドロキシエチル）－２，２，６，６－テトラメチル－４－ピペリジノ－ル／コハク酸ジエチル重縮合物、１，６－ビス（２，２，６，６－テトラメチル－４－ピペリジルアミノ）ヘキサン／２，４－ジクロロ－６－モルホリノ－ｓ－トリアジン重縮合物、１，６－ビス（２，２，６，６－テトラメチル－４－ピペリジルアミノ）ヘキサン／２，４－ジクロロ－６－ｔｅｒｔ－オクチルアミノ－ｓ－トリアジン重縮合物、１，５，８，１２－テトラキス〔２，４－ビス（Ｎ－ブチル－Ｎ－（２，２，６，６－テトラメチル－４－ピペリジル）アミノ）－ｓ－トリアジン－６－イル〕－１，５，８，１２－テトラアザドデカン、１，５，８，１２－テトラキス〔２，４－ビス（Ｎ－ブチル－Ｎ－（１，２，２，６，６－ペンタメチル－４－ピペリジル）アミノ）－ｓ－トリアジン－６－イル〕－１，５，８－１２－テトラアザドデカン、１，６，１１－トリス［２，４－ビス（Ｎ－ブチル－Ｎ－（２，２，６，６－テトラメチル－４－ピペリジル）アミノ）－ｓ－トリアジン－６－イルアミノ］ウンデカン、１，６，１１－トリス［２，４－ビス（Ｎ－ブチル－Ｎ－（１，２，２，６，６－ペンタメチル－４－ピペリジル）アミノ）－ｓ－トリアジン－６－イルアミノ］ウンデカン、３，９－ビス〔１，１－ジメチル－２－｛トリス（２，２，６，６－テトラメチル－４－ピペリジルオキシカルボニル）ブチルカルボニルオキシ｝エチル〕－２，４，８，１０－テトラオキサスピロ〔５．５〕ウンデカン、３，９－ビス〔１，１－ジメチル－２－｛トリス（１，２，２，６，６－ペンタメチル－４－ピペリジルオキシカルボニル）ブチルカルボニルオキシ｝エチル〕－２，４，８，１０－テトラオキサスピロ〔５．５〕ウンデカン、ビス（１－ウンデシルオキシ－２，２，６，６－テトラメチルピペリジン－４－イル）カーボネート、２，２，６，６－テトラメチル－４－ピペリジルヘキサデカノエート、２，２，６，６－テトラメチル－４－ピペリジルオクタデカノエート等が挙げられる。
　紫外線吸収剤としては、例えば、２，４－ジヒドロキシベンゾフェノン、５，５’－メチレンビス（２－ヒドロキシ－４－メトキシベンゾフェノン）等の２－ヒドロキシベンゾフェノン類；２－（２－ヒドロキシ－５－メチルフェニル）ベンゾトリアゾール、２－（２－ヒドロキシ－５－ｔｅｒｔ－オクチルフェニル）ベンゾトリアゾール、２－（２－ヒドロキシ－３，５－ジ－ｔｅｒｔ－ブチルフェニル）－５－クロロベンゾトリアゾール、２－（２－ヒドロキシ－３－ｔｅｒｔ－ブチル－５－メチルフェニル）－５－クロロベンゾトリアゾール、２－（２－ヒドロキシ－３，５－ジクミルフェニル）ベンゾトリアゾール、２，２’－メチレンビス（４－ｔｅｒｔ－オクチル－６－ベンゾトリアゾリルフェノール）、２－（２－ヒドロキシ－３－ｔｅｒｔ－ブチル－５－カルボキシフェニル）ベンゾトリアゾールのポリエチレングリコールエステル、２－〔２－ヒドロキシ－３－（２－アクリロイルオキシエチル）－５－メチルフェニル〕ベンゾトリアゾール、２－〔２－ヒドロキシ－３－（２－メタクリロイルオキシエチル）－５－ｔｅｒｔ－ブチルフェニル〕ベンゾトリアゾール、２－〔２－ヒドロキシ－３－（２－メタクリロイルオキシエチル）－５－ｔｅｒｔ－オクチルフェニル〕ベンゾトリアゾール、２－〔２－ヒドロキシ－３－（２－メタクリロイルオキシエチル）－５－ｔｅｒｔ－ブチルフェニル〕－５－クロロベンゾトリアゾール、２－〔２－ヒドロキシ－５－（２－メタクリロイルオキシエチル）フェニル〕ベンゾトリアゾール、２－〔２－ヒドロキシ－３－ｔｅｒｔ－ブチル－５－（２－メタクリロイルオキシエチル）フェニル〕ベンゾトリアゾール、２－〔２－ヒドロキシ－３－ｔｅｒｔ－アミル－５－（２－メタクリロイルオキシエチル）フェニル〕ベンゾトリアゾール、２－〔２－ヒドロキシ－３－ｔｅｒｔ－ブチル－５－（３－メタクリロイルオキシプロピル）フェニル〕－５－クロロベンゾトリアゾール、２－〔２－ヒドロキシ－４－（２－メタクリロイルオキシメチル）フェニル〕ベンゾトリアゾール、２－〔２－ヒドロキシ－４－（３－メタクリロイルオキシ－２－ヒドロキシプロピル）フェニル〕ベンゾトリアゾール、２－〔２－ヒドロキシ－４－（３－メタクリロイルオキシプロピル）フェニル〕ベンゾトリアゾール等の２－（２－ヒドロキシフェニル）ベンゾトリアゾール類；フェニルサリシレート、レゾルシノールモノベンゾエート、２，４－ジ－ｔｅｒｔ－ブチルフェニル－３，５－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシベンゾエート、オクチル（３，５－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシ）ベンゾエート、ドデシル（３，５－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシ）ベンゾエート、テトラデシル（３，５－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシ）ベンゾエート、ヘキサデシル（３，５－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシ）ベンゾエート、オクタデシル（３，５－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシ）ベンゾエート、ベヘニル（３，５－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシ）ベンゾエート等のベンゾエート類；２－エチル－２’－エトキシオキザニリド、２－エトキシ－４’－ドデシルオキザニリド等の置換オキザニリド類；エチル－α－シアノ－β，β－ジフェニルアクリレート、メチル－２－シアノ－３－メチル－３－（ｐ－メトキシフェニル）アクリレート等のシアノアクリレート類；２－（４，６－ジフェニル－１，３，５－トリアジン－２－イル）－５－ヘキシルオキシフェノール、２－（２－ヒドロキシ－４－オクトキシフェニル）－４，６－ビス（２，４－ジメチルフェニル）－１，３，５－トリアジン、トリオクチル－２，２’，２”－（（１，３，５－トリアジン－２，４，６－トリイル）トリス（３－ヒドロキシベンゼン－４－，１－ジイル）トリプロピオネート）、２－（４，６－ジフェニル－１，３，５－トリアジン－２－イル）－５－［２－（２－エチルヘキサノイルオキシ）エトキシ］フェノール、２，４，６－トリス（２－ヒドロキシ－４－ヘキシルオキシ－３－メチルフェニル）－１，３，５－トリアジン、１，１２－ビス［２－［４－（４，６－ジフェニル－１，３，５－トリアジン－２－イル）－３－ヒドロキシフェノキシ］エチル］ドデカンジオエート等のトリアジン類；各種の金属塩、または、金属キレート、特にニッケル、クロムの塩、または、キレート類等が挙げられる。
　脂肪酸金属塩としては、例えば、直鎖または分岐状の脂肪酸残基を含む炭素原子数１２～２０の脂肪酸の金属塩等が挙げられる。脂肪酸金属塩を構成する金属イオンとしては、例えば、ナトリウムイオン、カリウムイオン、リチウムイオン、ジヒドロキシアルミニウムイオン、カルシウムイオン、亜鉛イオン、バリウムイオン、マグネシウムイオン、ヒドロキシアルミニウムイオン等が挙げられ、これらの中でもナトリウムイオン、カリウムイオン、リチウムイオン、カルシウムイオンが特に好ましい。
　脂肪酸金属塩の具体例としては、ラウリン酸ナトリウム、ミリスチン酸ナトリウム、パルミチン酸ナトリウム、ステアリン酸ナトリウム、オレイン酸ナトリウム、リノール酸ナトリウム、リノレン酸ナトリウム、アラキジン酸ナトリウム、１２－ヒドロキシステアリン酸ナトリウム、ラウリン酸カリウム、ミリスチン酸カリウム、パルミチン酸カリウム、ステアリン酸カリウム、オレイン酸カリウム、リノール酸カリウム、リノレン酸カリウム、アラキジン酸カリウム、１２－ヒドロキシステアリン酸カリウム、ラウリン酸リチウム、ミリスチン酸リチウム、パルミチン酸リチウム、ステアリン酸リチウム、オレイン酸リチウム、リノール酸リチウム、リノレン酸リチウム、アラキジン酸リチウム、１２－ヒドロキシステアリン酸リチウム、ラウリン酸カルシウム、ミリスチン酸カルシウム、パルミチン酸カルシウム、ステアリン酸カルシウム、オレイン酸カルシウム、リノール酸カルシウム、リノレン酸カルシウム、アラキジン酸カルシウム、１２－ヒドロキシステアリン酸カルシウム等が挙げられる。これらの中でも、ミリスチン酸ナトリウム、ステアリン酸ナトリウム、１２－ヒドロキシステアリン酸ナトリウム、ミリスチン酸リチウム、ステアリン酸リチウム、１２－ヒドロキシステアリン酸リチウム、ミリスチン酸カルシウム、ステアリン酸カルシウム、１２－ヒドロキシステアリン酸カルシウムが好ましく、ミリスチン酸リチウム、ステアリン酸リチウム、１２－ヒドロキシステアリン酸リチウム、ミリスチン酸カルシウム、ステアリン酸カルシウム、１２－ヒドロキシステアリン酸カルシウムがより好ましく、ミリスチン酸リチウム、ステアリン酸リチウム、１２－ヒドロキシステアリン酸リチウムがさらに好ましい。
　難燃剤としては、例えば、トリフェニルホスフェート、トリクレジルホスフェート、トリキシレニルホスフェート、クレジルジフェニルホスフェート、クレジル－２，６－ジキシレニルホスフェート、レゾルシノールビス（ジフェニルホスフェート）、（１－メチルエチリデン）－４，１－フェニレンテトラフェニルジホスフェート、１，３－フェニレンテトラキス（２，６－ジメチルフェニル）ホスフェート、株式会社ＡＤＥＫＡ製の商品名「アデカスタブＦＰ－５００」、「アデカスタブＦＰ－６００」、「アデカスタブＦＰ－８００」の芳香族リン酸エステル、フェニルホスホン酸ジビニル、フェニルホスホン酸ジアリル、フェニルホスホン酸（１－ブテニル）等のホスホン酸エステル、ジフェニルホスフィン酸フェニル、ジフェニルホスフィン酸メチル、９，１０－ジヒドロ－９－オキサ－１０－ホスファフェナントレン－１０－オキシド誘導体等のホスフィン酸エステル、ビス（２－アリルフェノキシ）ホスファゼン、ジクレジルホスファゼン等のホスファゼン化合物、リン酸メラミン、ピロリン酸メラミン、ポリリン酸メラミン、ポリリン酸メラム、ポリリン酸アンモニウム、リン酸ピペラジン、ピロリン酸ピペラジン、ポリリン酸ピペラジン、リン含有ビニルベンジル化合物および赤リン等のリン系難燃剤、水酸化マグネシウム、水酸化アルミニウム等の金属水酸化物、臭素化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、臭素化フェノールノボラック型エポキシ樹脂、ヘキサブロモベンゼン、ペンタブロモトルエン、エチレンビス（ペンタブロモフェニル）、エチレンビステトラブロモフタルイミド、１，２－ジブロモ－４－（１，２－ジブロモエチル）シクロヘキサン、テトラブロモシクロオクタン、ヘキサブロモシクロドデカン、ビス（トリブロモフェノキシ）エタン、臭素化ポリフェニレンエーテル、臭素化ポリスチレンおよび２，４，６－トリス（トリブロモフェノキシ）－１，３，５－トリアジン、トリブロモフェニルマレイミド、トリブロモフェニルアクリレート、トリブロモフェニルメタクリレート、テトラブロモビスフェノールＡ型ジメタクリレート、ペンタブロモベンジルアクリレート、および、臭素化スチレン等の臭素系難燃剤等が挙げられる。これら難燃剤は、フッ素樹脂等のドリップ防止剤や多価アルコール、ハイドロタルサイト等の難燃助剤と併用することが好ましい。
　充填剤としては、例えば、タルク、マイカ、炭酸カルシウム、酸化カルシウム、水酸化カルシウム、炭酸マグネシウム、水酸化マグネシウム、酸化マグネシウム、硫酸マグネシウム、水酸化アルミニウム、硫酸バリウム、ガラス粉末、ガラス繊維、クレー、ドロマイト、シリカ、アルミナ、チタン酸カリウムウィスカー、ワラステナイト、繊維状マグネシウムオキシサルフェート等を挙げることができ、粒子径（繊維状においては、繊維径や繊維長およびアスペクト比）を適宜選択して用いることができる。これら充填剤の中でも、剛性を付与する効果に優れ、かつ、入手が容易であることから、タルクが特に好ましく用いられる。また、充填剤は、必要に応じて表面処理したものを用いることができる。
　ハイドロタルサイト類は、天然物や合成物として知られるマグネシウム、アルミニウム、水酸基、炭酸基および任意の結晶水からなる複合塩化合物であり、マグネシウムまたはアルミニウムの一部をアルカリ金属や亜鉛等の他の金属で置換したものや、水酸基、炭酸基を他のアニオン基で置換したものが挙げられる。ハイドロタルサイト類は、結晶水を脱水したものであってもよく、ステアリン酸等の高級脂肪酸、オレイン酸アルカリ金属塩等の高級脂肪酸金属塩、ドデシルベンゼンスルホン酸アルカリ金属塩等の有機スルホン酸金属塩、高級脂肪酸アミド、高級脂肪酸エステルまたはワックス等で被覆されたものであってもよい。ハイドロタルサイト類は、天然物であってもよく、また、合成品であってもよい。ハイドロタルサイト類の合成方法としては、特公昭４６－２２８０号公報、特公昭５０－３００３９号公報、特公昭５１－２９１２９号公報、特公平３－３６８３９号公報、特開昭６１－１７４２７０号公報、特開平５－１７９０５２号公報等に記載されている公知の方法が挙げられる。また、ハイドロタルサイト類は、その結晶構造、結晶粒子等に制限されることなく使用することができる。
　帯電防止剤としては、例えば、非イオン性、アニオン性、カチオン性または両性の界面活性剤等による低分子型帯電防止剤、高分子化合物による高分子型帯電防止剤が挙げられる。非イオン性界面活性剤としては、高級アルコールエチレンオキシド付加物、脂肪酸エチレンオキシド付加物、高級アルキルアミンエチレンオキシド付加物、ポリオレフィングリコールエチレンオキシド付加物等のポリエチレングリコール型非イオン界面活性剤；ポリエチレンオキシド、グリセリンの脂肪酸エステル、ペンタエリスリットの脂肪酸エステル、ソルビット若しくはソルビタンの脂肪酸エステル、多価アルコールのアルキルエーテル、アルカノールアミンの脂肪族アミド等の多価アルコール型非イオン界面活性剤等が挙げられる。アニオン性界面活性剤としては、例えば、高級脂肪酸のアルカリ金属塩等のカルボン酸塩；高級アルコール硫酸エステル塩、高級アルキルエーテル硫酸エステル塩等の硫酸エステル塩、アルキルベンゼンスルホン酸塩、アルキルスルホン酸塩、パラフィンスルホン酸塩等のスルホン酸塩；高級アルコールリン酸エステル塩等のリン酸エステル塩等が挙げられる。カチオン性界面活性剤としては、アルキルトリメチルアンモニウム塩等の第４級アンモニウム塩等が挙げられる。両性界面活性剤としては、高級アルキルアミノプロピオン酸塩等のアミノ酸型両性界面活性剤、高級アルキルジメチルベタイン、高級アルキルジヒドロキシエチルベタイン等のベタイン型両性界面活性剤等が挙げられる。これらの中では、アニオン性界面活性剤が好ましく、特に、アルキルベンゼンスルホン酸塩、アルキルスルホン酸塩、パラフィンスルホン酸塩等のスルホン酸塩が好ましい。
　高分子型帯電防止剤としては、アイオノマーやポリエチレングリコールを親水部とするブロックポリマー等が挙げられる。アイオノマーとしては、特開２０１０－１３２９２７号公報に記載のアイオノマーが挙げられる。ポリエチレングリコールを親水部とするポリマーとしては、例えば、特開平７－１０９８９号公報に記載のポリエーテルエステルアミド、米国特許第６５５２１３１号公報記載のポリオレフィンとポリエチレングリコールからなるポリマー、特開２０１６－０２３２５４号公報記載のポリエステルとポリエチレングリコールからなるポリマー等が挙げられる。
　蛍光増白剤とは、太陽光や人工光の紫外線を吸収し、これを紫～青色の可視光線に変えて輻射する蛍光作用によって、成形品の白色度や青味を助長させる化合物である。蛍光増白剤としては、ベンゾオキサゾール系化合物Ｃ．Ｉ．Ｆｌｕｏｒｅｓｃｅｎｔ　Ｂｒｉｇｈｔｅｎｅｒ１８４；クマリン系化合物Ｃ．Ｉ．Ｆｌｕｏｒｅｓｃｅｎｔ　Ｂｒｉｇｈｔｅｎｅｒ５２；ジアミノスチルベンジスルフォン酸系化合物Ｃ．Ｉ．Ｆｌｕｏｒｅｓｃｅｎｔ　Ｂｒｉｇｈｔｅｎｅｒ２４、８５、７１等が挙げられる。
　顔料としては、特に限定されるものではなく、市販の顔料を用いることもできる。顔料の具体例としては、例えば、ピグメントレッド１、２、３、９、１０、１７、２２、２３、３１、３８、４１、４８、４９、８８、９０、９７、１１２、１１９、１２２、１２３、１４４、１４９、１６６、１６８、１６９、１７０、１７１、１７７、１７９、１８０、１８４、１８５、１９２、２００、２０２、２０９、２１５、２１６、２１７、２２０、２２３、２２４、２２６、２２７、２２８、２４０、２５４；ピグメントオレンジ１３、３１、３４、３６、３８、４３、４６、４８、４９、５１、５２、５５、５９、６０、６１、６２、６４、６５、７１；ピグメントイエロー１、３、１２、１３、１４、１６、１７、２０、２４、５５、６０、７３、８１、８３、８６、９３、９５、９７、９８、１００、１０９、１１０、１１３、１１４、１１７、１２０、１２５、１２６、１２７、１２９、１３７、１３８、１３９、１４７、１４８、１５０、１５１、１５２、１５３、１５４、１６６、１６８、１７５、１８０、１８５；ピグメントグリーン７、１０、３６；ピグメントブルー１５、１５：１、１５：２、１５：３、１５：４、１５：５、１５：６、２２、２４、２９、５６、６０、６１、６２、６４；ピグメントバイオレット１、１５、１９、２３、２７、２９、３０、３２、３７、４０、５０等が挙げられる。
　染料としては、アゾ染料、アントラキノン染料、インジゴイド染料、トリアリールメタン染料、キサンテン染料、アリザリン染料、アクリジン染料、スチルベン染料、チアゾール染料、ナフトール染料、キノリン染料、ニトロ染料、インダミン染料、オキサジン染料、フタロシアニン染料、シアニン染料等が挙げられる。
　上述したように、本実施形態の樹脂組成物において、ΔＴ＝Ｔ１－Ｔ０で定義されるΔＴ（℃）の値は３．０以上である。ここで、Ｔ１は、示差走査熱量測定により決定される樹脂組成物の結晶化温度（℃）であり、Ｔ０は、示差走査熱量測定により決定される上記ポリエチレン系樹脂の結晶化温度（℃）である。
　本実施形態において、樹脂組成物の結晶化温度（℃）の具体的な決定方法は、以下の通りである。すなわち、樹脂組成物を示差走査熱量測定（ＤＳＣ）装置に導入し、窒素雰囲気下、室温から５０℃／ｍｉｎの速度で２００℃まで昇温し、２０分間保持後、－１０℃／ｍｉｎの速度で５０℃まで冷却してＤＳＣ測定を行い、冷却過程における発熱ピークのピークトップ温度を樹脂組成物の結晶化温度（℃）とする。
　本実施形態において、ΔＴ（℃）の値は、例えば、樹脂組成物に含まれるポリエチレン系樹脂および一般式（１）で表されるジアセタール化合物の種類を適宜選択するとともに、ポリエチレン系樹脂に対する一般式（１）で表されるジアセタール化合物の含有量を適宜調整することにより、制御することができる。
　本実施形態において、ΔＴ（℃）の値は、例えば、３．０～３０．０であればよく、樹脂組成物の透明性をより優れたものとする観点から、４．０～２５．０であることが好ましく、５．０～２０．０であることがより好ましく、５．５～１５．０であることがさらに好ましく、６．０～１０．０であることがさらに一層好ましい。
　次に、第一の実施形態の樹脂組成物の製造方法について説明する。
＜樹脂組成物の製造方法＞
　第一の実施形態の樹脂組成物の製造方法は、上述したΔＴ（℃）の値が３．０以上となるように、ポリエチレン系樹脂に対し、一般式（１）で表されるジアセタール化合物を配合する配合工程を含むものである。
　本実施形態の樹脂組成物の製造方法によれば、優れた透明性を備える樹脂組成物を製造することができる。
　配合工程において、ポリエチレン系樹脂には、一般式（１）で表されるジアセタール化合物の他、必要に応じて、上述した各種添加剤が配合されてもよい。また、一般式（１）で表されるジアセタール化合物および各種添加剤のうち一種または二種以上は、バインダー、ワックス、溶剤、シリカ等の造粒助剤がさらに配合されて造粒されたワンパック複合添加剤、あるいは、樹脂成分を含むマスターバッチなどの態様で配合されてもよい。
　また、配合工程において、一般式（１）で表されるジアセタール化合物および各種添加剤を配合する方法としては、特に限定されるものではなく、例えば、ポリエチレン系樹脂にこれらの成分を添加した後、ＦＭミキサー、ミルロール、バンバリーミキサー、スーパーミキサー等の混合装置を用いて混合する方法などが挙げられる。
　本実施形態の樹脂組成物の製造方法は、上記の配合工程に加えて、配合工程で得られた混合物を単軸押出機、二軸押出機等の溶融混練装置を用いて溶融混練する溶融混練工程を、さらに含む方法であってもよい。ここで、溶融混練工程における溶融混練の温度は、例えば、１８０～２８０℃であればよい。また、本実施形態の樹脂組成物の製造方法は、溶融混練工程で得られた混練物を造粒する造粒工程を、さらに含む方法であってもよい。ここで、造粒の方法としては、特に限定されるものではなく、例えば、ペレタイザー等の造粒装置を用いる方法等が挙げられる。また、造粒して得られる樹脂組成物の形状は特に限定されず、例えば、ペレット状であればよい。さらに、本実施形態の樹脂組成物の製造方法は、一般式（１）で表されるジアセタール化合物および必要に応じてその他の添加剤のうち少なくとも一つを、エチレン系モノマーまたはオリゴマーの重合前または重合中に添加し、残りの成分を得られた重合体に添加する方法であってもよい。
　次に、第一の実施形態の成形品について説明する。
＜成形品＞
　第一の実施形態の成形品は、上述の樹脂組成物を成形して得られるものである。
　本実施形態の成形品は、優れた透明性を備えるものとなる。
　本実施形態の成形品の具体例としては、例えば、射出成形品、繊維、フラットヤーン、フィルム、シート、サーモフォーミング成形品、押出ブロー成形品、射出ブロー成形品、射出延伸ブロー成形品、異形押出成形品、回転成形品などが挙げられる。これらの中でも、フィルムが特に好ましい。成形品がフィルムである場合、優れた透明性を備えるという特徴を有効に活用できる。フィルムとしては、例えば、二軸延伸フィルム、一軸延伸フィルム、無延伸フィルムなどが挙げられる。
　成形品を製造する方法としては、特に限定されるものではなく、例えば、射出成形法、押出成形法、ブロー成形法、回転成形法、真空成形法、インフレーション成形法、カレンダー成形法、スラッシュ成形法、ディップ成形法、サーモフォーミング成形法などの方法が挙げられる。
［第二の実施形態］
　次に、本発明の第二の実施形態について詳細に説明する。まず、第二の実施形態の樹脂組成物について説明する。
＜樹脂組成物＞
　第二の実施形態の樹脂組成物は、ポリエチレン系樹脂と、上述した一般式（１）で表されるジアセタール化合物と、を含み、一般式（１）で表されるジアセタール化合物の含有量が、ポリエチレン系樹脂１００質量部に対して、０．２～１０質量部である。
　本実施形態の樹脂組成物は、優れた透明性を備えるものとなる。
　本実施形態の樹脂組成物において、ポリエチレン系樹脂および一般式（１）で表されるジアセタール化合物は、第一の実施形態の樹脂組成物について例示されたものと同じものであればよい。
　本実施形態の樹脂組成物においては、透明性をさらに優れたものとする観点から、ポリエチレン系樹脂中における高密度ポリエチレンの含有量が、ポリエチレン系樹脂全体の８５質量％以下であることが好ましく、５０質量％以下であることがより好ましく、２５質量％以下であることがさらに好ましく、１５質量％以下であることがさらに一層好ましく、１０質量％以下であることが特に好ましい。さらに、本実施形態の樹脂組成物は、透明性をさらに優れたものとする観点から、高密度ポリエチレンを含有しないことが好ましい。
　本実施形態の樹脂組成物においては、透明性をさらに優れたものとする観点から、ポリエチレン系樹脂が低密度ポリエチレンおよび直鎖状低密度ポリエチレンからなる群から選ばれる少なくとも一種であることが好ましい。また、本実施形態の樹脂組成物においては、透明性を優れたものとしつつ、力学的特性をも優れたものとする観点から、ポリエチレン系樹脂が直鎖状低密度ポリエチレンであることが好ましい。さらに、樹脂組成物をフィルムに成形した際、フィルムを手で容易に引き裂くことができ、かつ、直線的に引き裂くことができるようにする観点から、直鎖状低密度ポリエチレンとしては、Ｃ４ＬＬＤＰＥ、Ｃ６ＬＬＤＰＥ、ｉｓо－Ｃ６ＬＬＤＰＥが好ましく、Ｃ４ＬＬＤＰＥ、Ｃ６ＬＬＤＰＥがさらに好ましい。ＬＬＤＰＥに含まれるコモノマー量は、ＬＬＤＰＥに含まれるエチレンモノマーおよびコモノマーの合計に対して、例えば、０．５～５モル％であればよい。
　本実施形態の樹脂組成物において、ポリエチレン系樹脂の密度は、例えば、０．９１０～０．９６５ｇ／ｃｍ３であればよい。ポリエチレン系樹脂の密度は、０．９３８ｇ／ｃｍ３以下であることが好ましい。この場合、樹脂組成物はさらに透明性に優れたものとなる。また、この場合、本実施形態の樹脂組成物と、アクリロニトリルブタジエンスチレン共重合体（ＡＢＳ）樹脂など、比較的密度が大きい樹脂との比重の差が大きくなり、樹脂材料をリサイクルする際に、比重差による分別回収が容易なものとなる。樹脂組成物の透明性をさらに優れたものとし、リサイクル時の比重差による分別回収をさらに容易にする観点からは、ポリエチレン系樹脂の密度は、０．９１０～０．９３８ｇ／ｃｍ３であることが好ましく、０．９１０～０．９３５ｇ／ｃｍ３であることがより好ましく、０．９１０～０．９３０ｇ／ｃｍ３であることがさらに好ましく、０．９１５～０．９２５ｇ／ｃｍ３であることがさらに一層好ましく、０．９１５～０．９２３ｇ／ｃｍ３であることが特に好ましい。
　本実施形態の樹脂組成物に含まれる一般式（１）で表されるジアセタール化合物は、上述した化合物Ｎｏ．１～Ｎｏ．４のうち少なくとも一種を含むことが好ましく、化合物Ｎｏ．１～Ｎｏ．２のうち少なくとも一種を含むことがより好ましく、化合物Ｎｏ．１であることがさらに好ましい。この場合、一般式（１）で表されるジアセタール化合物はポリエチレン系樹脂との相溶性に優れ、溶融混練時における拡散性が優れたものとなり、その結果、樹脂組成物の透明性がさらに優れたものとなる。
　上述したように、本実施形態の樹脂組成物において、一般式（１）で表されるジアセタール化合物の含有量は、ポリエチレン系樹脂１００質量部に対して、０．２～１０質量部である。樹脂組成物の透明性をより優れたものとし、かつ、ブルームの発生やジアセタール化合物の移行を十分に抑制する観点からは、一般式（１）で表されるジアセタール化合物の含有量は、ポリエチレン系樹脂１００質量部に対して、０．２５～１０質量部であることが好ましく、０．３～５質量部であることがより好ましく、０．４～３質量部であることがさらに好ましく、０．４５～２質量部であることがさらに一層好ましく、０．５～１質量部であることが特に好ましい。
　本実施形態の樹脂組成物は、さらに、滑剤を含むことが好ましい。この場合、樹脂組成物の透明性がさらに優れたものとなる。ここで、滑剤は、第一の実施形態の樹脂組成物が含んでもよい滑剤として例示されたものと同じものであればよい。
　本実施形態の樹脂組成物において、滑剤の含有量は、ポリエチレン系樹脂１００質量部に対し、例えば、０．００１～１０質量部であればよく、０．０１～５質量部であることが好ましく、０．０５～１質量部であることがさらに好ましい。
　なお、透明性をさらに優れたものにする観点から、本実施形態の樹脂組成物は、さらに、脂肪酸エステルおよび脂肪酸アミドからなる群より選ばれる少なくとも一種を含むことが好ましく、脂肪酸アミドを含むことがより好ましい。これらの添加剤の含有量は、ポリエチレン系樹脂１００質量部に対し、例えば、０．００１～１０質量部であればよく、０．０１～５質量部であることが好ましく、０．０５～１質量部であることがさらに好ましい。
　本実施形態の樹脂組成物には、必要に応じてさらに、一般式（１）で表されるジアセタール化合物以外の核剤、フェノール系酸化防止剤、リン系酸化防止剤、硫黄系酸化防止剤、その他の酸化防止剤、ヒンダードアミン化合物、紫外線吸収剤、脂肪酸金属塩、難燃剤、難燃助剤、充填剤、ハイドロタルサイト類、帯電防止剤、蛍光増白剤、顔料および染料等の各種添加剤が含まれていてもよい。これらの各種添加剤は、第一の実施形態の樹脂組成物に含まれていてもよい各種添加剤として例示されたものと同じものであればよい。
　本実施形態の樹脂組成物においては、透明性をさらに優れたものとする観点から、上述したΔＴ（℃）の値が３．０以上であることが好ましい。ΔＴ（℃）の値は、例えば、３．０～３０．０であればよく、４．０～２５．０であることが好ましく、５．０～２０．０であることがより好ましく、５．５～１５．０であることがさらに好ましく、６．０～１０．０であることがさらに一層好ましい。
　次に、第二の実施形態の樹脂組成物の製造方法について説明する。
＜樹脂組成物の製造方法＞
　第二の実施形態の樹脂組成物の製造方法は、一般式（１）で表されるジアセタール化合物の含有量が、ポリエチレン系樹脂１００質量部に対して、０．２～１０質量部となるように、ポリエチレン系樹脂に対し、一般式（１）で表されるジアセタール化合物を配合する配合工程を含むものである。
　本実施形態の樹脂組成物の製造方法によれば、優れた透明性を備える樹脂組成物を製造することができる。
　配合工程において、ポリエチレン系樹脂には、一般式（１）で表されるジアセタール化合物の他、必要に応じて、上述した各種添加剤が配合されてもよい。また、一般式（１）で表されるジアセタール化合物および各種添加剤のうち一種または二種以上は、バインダー、ワックス、溶剤、シリカ等の造粒助剤がさらに配合されて造粒されたワンパック複合添加剤、あるいは、樹脂成分を含むマスターバッチなどの態様で配合されてもよい。
　また、配合工程において、一般式（１）で表されるジアセタール化合物および各種添加剤を配合する方法としては、特に限定されるものではなく、例えば、ポリエチレン系樹脂にこれらの成分を添加した後、ＦＭミキサー、ミルロール、バンバリーミキサー、スーパーミキサー等の混合装置を用いて混合する方法などが挙げられる。
　本実施形態の樹脂組成物の製造方法は、上記の配合工程に加えて、配合工程で得られた混合物を単軸押出機、二軸押出機等の溶融混練装置を用いて溶融混練する溶融混練工程を、さらに含む方法であってもよい。ここで、溶融混練工程における溶融混練の温度は、例えば、１８０～２８０℃であればよい。また、本実施形態の樹脂組成物の製造方法は、溶融混練工程で得られた混練物を造粒する造粒工程を、さらに含む方法であってもよい。ここで、造粒の方法としては、特に限定されるものではなく、例えば、ペレタイザー等の造粒装置を用いる方法等が挙げられる。また、造粒して得られる樹脂組成物の形状は特に限定されず、例えば、ペレット状であればよい。さらに、本実施形態の樹脂組成物の製造方法は、一般式（１）で表されるジアセタール化合物および必要に応じてその他の添加剤のうち少なくとも一つを、エチレン系モノマーまたはオリゴマーの重合前または重合中に添加し、残りの成分を得られた重合体に添加する方法であってもよい。
　本実施形態の樹脂組成物の製造方法においては、さらに優れた透明性を有する樹脂組成物を得る観点から、配合工程において、上述したΔＴ（℃）の値が３．０以上となるように、ポリエチレン系樹脂に対し、一般式（１）で表されるジアセタール化合物を配合することが好ましい。ΔＴ（℃）の値は、例えば、３．０～３０．０であればよく、４．０～２５．０であることが好ましく、５．０～２０．０であることがより好ましく、５．５～１５．０であることがさらに好ましく、６．０～１０．０であることがさらに一層好ましい。
　次に、第二の実施形態の成形品について説明する。
＜成形品＞
　第二の実施形態の成形品は、上述の樹脂組成物を成形して得られるものである。
　本実施形態の成形品は、優れた透明性を備えるものとなる。
　本実施形態の成形品の具体例としては、例えば、射出成形品、繊維、フラットヤーン、フィルム、シート、サーモフォーミング成形品、押出ブロー成形品、射出ブロー成形品、射出延伸ブロー成形品、異形押出成形品、回転成形品などが挙げられる。これらの中でも、フィルムが特に好ましい。成形品がフィルムである場合、優れた透明性を備えるという特徴を有効に活用できる。フィルムとしては、例えば、二軸延伸フィルム、一軸延伸フィルム、無延伸フィルムなどが挙げられる。
　成形品を製造する方法としては、特に限定されるものではなく、例えば、射出成形法、押出成形法、ブロー成形法、回転成形法、真空成形法、インフレーション成形法、カレンダー成形法、スラッシュ成形法、ディップ成形法、サーモフォーミング成形法などの方法が挙げられる。
　以下、実施例を挙げて、本発明をさらに具体的に説明するが、本発明は以下の実施例によって何ら制限を受けるものではない。
（実施例１～１４、比較例１～４）
＜樹脂組成物の調製＞
　表１、表２および表３に記載のポリエチレン系樹脂１００質量部に対し、フェノール系酸化防止剤としてのテトラキス［メチレン－３－（３’，５’－ｔｅｒｔ－ブチル－４’－ヒドロキシフェニル）プロピオネート］メタンを０．０５質量部、リン系酸化防止剤としてのトリス（２，４－ジ－ｔｅｒｔ－ブチルフェニル）ホスファイトを０．１質量部、脂肪酸金属塩としてのステアリン酸カルシウムを０．０５質量部、表１、表２および表３に記載のジアセタール化合物および滑剤を表１、表２および表３に記載の配合量で配合し、均一に混合した。得られた混合物を、小型二軸押出機（東洋精機社製　２Ｄ１５Ｗ）を接続した溶融混練装置（東洋精機社製　ラボプラストミルマイクロ）に投入し、溶融温度２００℃、スクリュー速度１００ｒｐｍの条件で溶融混練した後、造粒してペレットを得た。こうして得られたペレットを６０℃で８時間乾燥させたものを、実施例１～１４および比較例１～４の樹脂組成物とした。なお、表１、表２および表３において、各成分の配合量の単位は質量部である。
　なお、本実施例において使用したポリエチレン系樹脂、ジアセタール化合物および滑剤は、以下のとおりである。
（ポリエチレン系樹脂）
ＰＥ－１：低密度ポリエチレン（１９０℃、荷重２．１６ｋｇにおけるＭＦＲ＝２．４ｇ／１０ｍｉｎ、密度０．９２２ｇ／ｃｍ３、ＥＮＥОＳ　ＮＵＣ社製　商品名「ＮＵＣ－８１６０」）
ＰＥ－２：直鎖状低密度ポリエチレン（Ｃ４ＬＬＤＰＥ、１９０℃、荷重２．１６ｋｇにおけるＭＦＲ＝５．０ｇ／１０ｍｉｎ、密度０．９３５ｇ／ｃｍ３、日本ポリエチレン社製　商品名「ノバテックＵＲ９５２Ｇ」）
ＰＥ－３：直鎖状低密度ポリエチレン（Ｃ６ＬＬＤＰＥ、１９０℃、荷重２．１６ｋｇにおけるＭＦＲ＝２．９ｇ／１０ｍｉｎ、密度０．９３０ｇ／ｃｍ３、日本ポリエチレン社製　商品名「ノバテックＣ６　ＳＦ８４０２Ｇ」）
（ジアセタール化合物）
ＤＡ－１：１，２，３－トリデオキシ－４，６：５，７－ｏ－ビス（４－プロピルベンジリデン）ノニトール（化合物Ｎо．１）
ＤＡ－２：ビス（３，４－ジメチルベンジリデン）ソルビトール（化合物Ｎо．２）
（滑剤）
ＬＢ－１：グリセロールステアリン酸モノエステル
ＬＢ－２：オレイン酸アミド
ＬＢ－３：エチレンビスステアリン酸アミド
ＬＢ－４：ベヘン酸アミド
ＬＢ－５：ステアリン酸アミド
＜特性評価＞
（結晶化温度）
　実施例１～１４および比較例１～４の樹脂組成物の結晶化温度を、示差走査熱量測定（ＤＳＣ）によって測定した。具体的には、実施例１～１４および比較例１～４の樹脂組成物を、示差走査熱量測定装置（パーキンエルマー社製　ダイアモンド）に導入し、窒素雰囲気下、室温から５０℃／ｍｉｎの速度で２３０℃まで昇温し、２０分間保持後、－１０℃／ｍｉｎの速度で５０℃まで冷却する測定を行い、冷却過程における発熱ピークのピークトップ温度を結晶化温度Ｔ１（℃）とした。
　また、ポリエチレン系樹脂ＰＥ－１、ＰＥ－２およびＰＥ－３の結晶化温度を、上記と同様の方法で測定し、Ｔ０（℃）とした。
　このようにして得られたＴ１（℃）およびＴ０（℃）から、ΔＴ＝Ｔ１－Ｔ０で定義されるΔＴ（℃）を算出した。
　実施例１～１４および比較例１～４の樹脂組成物について、Ｔ１（℃）、Ｔ０（℃）およびΔＴ（℃）の値を表１、表２および表３に併記する。
（透明性）
　実施例１～１４および比較例１～４の樹脂組成物を成形して得られるフィルムのヘイズ値（％）を測定し、樹脂組成物の透明性の指標とした。具体的には、実施例１～１４および比較例１～４の樹脂組成物を、小型一軸押出機（東洋精機社製　Ｄ１２２０Ｂ）およびＴ－ダイ（東洋精機社製　ＭＴ６０Ｂ）を接続した溶融混練装置（東洋精機社製　ラボプラストミルマイクロ）に投入し、溶融温度２００℃、スクリュー速度１００ｒｐｍの条件で溶融混練した後、厚さ１００μｍのフィルムに成形した。このようにして得られたフィルムを５０ｍｍ×１００ｍｍの長方形に切り出したものを試験サンプルとし、ヘイズメーター（東洋精機製作所社製　ヘイズ・ガード２）にて、ヘイズ値（％）を測定した。結果を、表１、表２および表３に併記する。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000020
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000021
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000022
　表１および表２に示す結果より、実施例１～１４の樹脂組成物は、優れた透明性を備えることがわかった。一方、表３に示す結果より、比較例１～４の樹脂組成物は、十分な透明性を備えるものとはいえなかった。
　以上より、本発明の樹脂組成物は優れた透明性を備えるものであることが確認された。

Claims (30)

  1. 　ポリエチレン系樹脂と、
    　下記一般式（１）、
    Figure JPOXMLDOC01-appb-I000001
    （一般式（１）中、Ｒ１は水素原子または炭素原子数１～４のアルキル基を表し、Ｒ２、Ｒ３、Ｒ４およびＲ５は、それぞれ独立に水素原子、ハロゲン原子、シアノ基、炭素原子数１～４のアルキル基または炭素原子数１～４のアルコキシ基を表すか、または、Ｒ２およびＲ３、若しくは、Ｒ４およびＲ５が互いに連結して炭素原子数３～６のアルキレン基若しくは炭素原子数１～４のアルキレンジオキシ基を表し、Ｘは単結合、－ＣＨ（ＯＨ）－基または－ＣＨ（ＯＨ）ＣＨ（ＯＨ）－基を表す。）
    で表されるジアセタール化合物と、
    を含み、
    　ΔＴ＝Ｔ１－Ｔ０で定義されるΔＴ（℃）の値が３．０以上である樹脂組成物。
    （Ｔ１は、示差走査熱量測定により決定される前記樹脂組成物の結晶化温度（℃）であり、Ｔ０は、示差走査熱量測定により決定される前記ポリエチレン系樹脂の結晶化温度（℃）である。）
  2. 　前記ポリエチレン系樹脂の密度が、０．９３８ｇ／ｃｍ３以下である、請求項１記載の樹脂組成物。
  3. 　前記ポリエチレン系樹脂中における高密度ポリエチレンの含有量が、前記ポリエチレン系樹脂全体の８５質量％以下である、請求項１または２記載の樹脂組成物。
  4. 　前記ポリエチレン系樹脂中における高密度ポリエチレンの含有量が、前記ポリエチレン系樹脂全体の１５質量％以下である、請求項１または２記載の樹脂組成物。
  5. 　高密度ポリエチレンを含有しない、請求項１または２記載の樹脂組成物。
  6. 　前記ポリエチレン系樹脂が、低密度ポリエチレンおよび直鎖状低密度ポリエチレンからなる群から選ばれる少なくとも一種である、請求項１または２記載の樹脂組成物。
  7. 　前記一般式（１）で表されるジアセタール化合物が、下記の化合物Ｎｏ．１～Ｎｏ．４のうち少なくとも一種を含む、請求項１～６のうちいずれか一項記載の樹脂組成物。
    Figure JPOXMLDOC01-appb-I000002
  8. 　前記一般式（１）で表されるジアセタール化合物が、下記の化合物Ｎｏ．１～Ｎｏ．２のうち少なくとも一種を含む、請求項１～６のうちいずれか一項記載の樹脂組成物。
    Figure JPOXMLDOC01-appb-I000003
  9. 　前記一般式（１）で表されるジアセタール化合物が、下記の化合物Ｎｏ．１である、請求項１～６のうちいずれか一項記載の樹脂組成物。
    Figure JPOXMLDOC01-appb-I000004
  10. 　さらに、滑剤を含む、請求項１～９のうちいずれか一項記載の樹脂組成物。
  11. 　さらに、脂肪酸エステルおよび脂肪酸アミドからなる群より選ばれる少なくとも一種を含む、請求項１～９のうちいずれか一項記載の樹脂組成物。
  12. 　請求項１～１１のうちいずれか一項記載の樹脂組成物を成形して得られる成形品。
  13. 　フィルムである請求項１２記載の成形品。
  14. 　ΔＴ＝Ｔ１－Ｔ０で定義されるΔＴ（℃）の値が３．０以上となるように、ポリエチレン系樹脂に対し、下記一般式（１）、
    Figure JPOXMLDOC01-appb-I000005
    （一般式（１）中、Ｒ１は水素原子または炭素原子数１～４のアルキル基を表し、Ｒ２、Ｒ３、Ｒ４およびＲ５は、それぞれ独立に水素原子、ハロゲン原子、シアノ基、炭素原子数１～４のアルキル基または炭素原子数１～４のアルコキシ基を表すか、または、Ｒ２およびＲ３、若しくは、Ｒ４およびＲ５が互いに連結して炭素原子数３～６のアルキレン基若しくは炭素原子数１～４のアルキレンジオキシ基を表し、Ｘは単結合、－ＣＨ（ＯＨ）－基または－ＣＨ（ＯＨ）ＣＨ（ＯＨ）－基を表す。）
    で表されるジアセタール化合物を配合する配合工程を含む樹脂組成物の製造方法。
    （Ｔ１は、示差走査熱量測定により決定される前記樹脂組成物の結晶化温度（℃）であり、Ｔ０は、示差走査熱量測定により決定される前記ポリエチレン系樹脂の結晶化温度（℃）である。）
  15. 　ポリエチレン系樹脂と、
    　下記一般式（１）、
    Figure JPOXMLDOC01-appb-I000006
    （一般式（１）中、Ｒ１は水素原子または炭素原子数１～４のアルキル基を表し、Ｒ２、Ｒ３、Ｒ４およびＲ５は、それぞれ独立に水素原子、ハロゲン原子、シアノ基、炭素原子数１～４のアルキル基または炭素原子数１～４のアルコキシ基を表すか、または、Ｒ２およびＲ３、若しくは、Ｒ４およびＲ５が互いに連結して炭素原子数３～６のアルキレン基若しくは炭素原子数１～４のアルキレンジオキシ基を表し、Ｘは単結合、－ＣＨ（ＯＨ）－基または－ＣＨ（ＯＨ）ＣＨ（ＯＨ）－基を表す。）
    で表されるジアセタール化合物と、
    を含み、
    　前記一般式（１）で表されるジアセタール化合物の含有量が、前記ポリエチレン系樹脂１００質量部に対して、０．２～１０質量部である樹脂組成物。
  16. 　前記ポリエチレン系樹脂の密度が、０．９３８ｇ／ｃｍ３以下である、請求項１５記載の樹脂組成物。
  17. 　前記ポリエチレン系樹脂中における高密度ポリエチレンの含有量が、前記ポリエチレン系樹脂全体の８５質量％以下である、請求項１５または１６記載の樹脂組成物。
  18. 　前記ポリエチレン系樹脂中における高密度ポリエチレンの含有量が、前記ポリエチレン系樹脂全体の１５質量％以下である、請求項１５または１６記載の樹脂組成物。
  19. 　高密度ポリエチレンを含有しない、請求項１５または１６記載の樹脂組成物。
  20. 　前記ポリエチレン系樹脂が、低密度ポリエチレンおよび直鎖状低密度ポリエチレンからなる群から選ばれる少なくとも一種である、請求項１５または１６記載の樹脂組成物。
  21. 　前記一般式（１）で表されるジアセタール化合物が、下記の化合物Ｎｏ．１～Ｎｏ．４のうち少なくとも一種を含む、請求項１５～２０のうちいずれか一項記載の樹脂組成物。
    Figure JPOXMLDOC01-appb-I000007
  22. 　前記一般式（１）で表されるジアセタール化合物が、下記の化合物Ｎｏ．１～Ｎｏ．２のうち少なくとも一種を含む、請求項１５～２０のうちいずれか一項記載の樹脂組成物。
    Figure JPOXMLDOC01-appb-I000008
  23. 　前記一般式（１）で表されるジアセタール化合物が、下記の化合物Ｎｏ．１である、請求項１５～２０のうちいずれか一項記載の樹脂組成物。
    Figure JPOXMLDOC01-appb-I000009
  24. 　さらに、滑剤を含む、請求項１５～２３のうちいずれか一項記載の樹脂組成物。
  25. 　さらに、脂肪酸エステルおよび脂肪酸アミドからなる群より選ばれる少なくとも一種を含む、請求項１５～２３のうちいずれか一項記載の樹脂組成物。
  26. 　ΔＴ＝Ｔ１－Ｔ０で定義されるΔＴ（℃）の値が３．０以上である、請求項１５～２５のうちいずれか一項記載の樹脂組成物。
    （Ｔ１は、示差走査熱量測定により決定される前記樹脂組成物の結晶化温度（℃）であり、Ｔ０は、示差走査熱量測定により決定される前記ポリエチレン系樹脂の結晶化温度（℃）である。）
  27. 　請求項１５～２６のうちいずれか一項記載の樹脂組成物を成形して得られる成形品。
  28. 　フィルムである、請求項２７記載の成形品。
  29. 　下記一般式（１）、
    Figure JPOXMLDOC01-appb-I000010
    （一般式（１）中、Ｒ１は水素原子または炭素原子数１～４のアルキル基を表し、Ｒ２、Ｒ３、Ｒ４およびＲ５は、それぞれ独立に水素原子、ハロゲン原子、シアノ基、炭素原子数１～４のアルキル基または炭素原子数１～４のアルコキシ基を表すか、または、Ｒ２およびＲ３、若しくは、Ｒ４およびＲ５が互いに連結して炭素原子数３～６のアルキレン基若しくは炭素原子数１～４のアルキレンジオキシ基を表し、Ｘは単結合、－ＣＨ（ＯＨ）－基または－ＣＨ（ＯＨ）ＣＨ（ＯＨ）－基を表す。）
    で表されるジアセタール化合物の含有量が、ポリエチレン系樹脂１００質量部に対して、０．２～１０質量部となるように、前記ポリエチレン系樹脂に対し、前記一般式（１）で表されるジアセタール化合物を配合する配合工程を含む樹脂組成物の製造方法。
  30. 　前記配合工程において、ΔＴ＝Ｔ１－Ｔ０で定義されるΔＴ（℃）の値が３．０以上となるように、前記ポリエチレン系樹脂に対し、前記一般式（１）で表されるジアセタール化合物を配合する、請求項２９記載の樹脂組成物の製造方法。
    （Ｔ１は、示差走査熱量測定により決定される前記樹脂組成物の結晶化温度（℃）であり、Ｔ０は、示差走査熱量測定により決定される前記ポリエチレン系樹脂の結晶化温度（℃）である。）
PCT/JP2022/048470 2021-12-28 2022-12-28 樹脂組成物、成形品および樹脂組成物の製造方法 WO2023127938A1 (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2021-213815 2021-12-28
JP2021213815 2021-12-28

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2023127938A1 true WO2023127938A1 (ja) 2023-07-06

Family

ID=86999165

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2022/048470 WO2023127938A1 (ja) 2021-12-28 2022-12-28 樹脂組成物、成形品および樹脂組成物の製造方法

Country Status (1)

Country Link
WO (1) WO2023127938A1 (ja)

Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61133252A (ja) * 1984-12-04 1986-06-20 Ube Ind Ltd 射出成形法
JPH06122789A (ja) * 1992-10-12 1994-05-06 Mitsubishi Kasei Corp ポリエチレン組成物
JPH0812817A (ja) * 1994-07-01 1996-01-16 Sumitomo Chem Co Ltd レトルト包装用フィルム
JPH09507083A (ja) * 1993-11-08 1997-07-15 モービル・オイル・コーポレーション エチレン重合体または共重合体とソルビトール誘導体とのブレンドを含んで成る組成物
JP2001192513A (ja) * 2000-01-14 2001-07-17 Chisso Corp 高密度ポリエチレン樹脂組成物およびその成形品
JP2006328121A (ja) * 2005-05-24 2006-12-07 Tokyo Printing Ink Mfg Co Ltd 造核剤含有ポリエチレン樹脂組成物及びその製造方法
JP2017125111A (ja) * 2016-01-13 2017-07-20 株式会社Adeka ポリエチレン樹脂組成物の製造方法
WO2019132694A1 (en) * 2017-12-27 2019-07-04 Public Joint Stock Company "Sibur Holding" Polyethylene composition
JP2021502275A (ja) * 2017-11-13 2021-01-28 カウンスィル オブ サイエンティフィック アンド インダストリアル リサーチＣｏｕｎｃｉｌ Ｏｆ Ｓｃｉｅｎｔｉｆｉｃ ＆ Ｉｎｄｕｓｔｒｉａｌ Ｒｅｓｅａｒｃｈ ポリマーの反りのない３ｄ印刷

Patent Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61133252A (ja) * 1984-12-04 1986-06-20 Ube Ind Ltd 射出成形法
JPH06122789A (ja) * 1992-10-12 1994-05-06 Mitsubishi Kasei Corp ポリエチレン組成物
JPH09507083A (ja) * 1993-11-08 1997-07-15 モービル・オイル・コーポレーション エチレン重合体または共重合体とソルビトール誘導体とのブレンドを含んで成る組成物
JPH0812817A (ja) * 1994-07-01 1996-01-16 Sumitomo Chem Co Ltd レトルト包装用フィルム
JP2001192513A (ja) * 2000-01-14 2001-07-17 Chisso Corp 高密度ポリエチレン樹脂組成物およびその成形品
JP2006328121A (ja) * 2005-05-24 2006-12-07 Tokyo Printing Ink Mfg Co Ltd 造核剤含有ポリエチレン樹脂組成物及びその製造方法
JP2017125111A (ja) * 2016-01-13 2017-07-20 株式会社Adeka ポリエチレン樹脂組成物の製造方法
JP2021502275A (ja) * 2017-11-13 2021-01-28 カウンスィル オブ サイエンティフィック アンド インダストリアル リサーチＣｏｕｎｃｉｌ Ｏｆ Ｓｃｉｅｎｔｉｆｉｃ ＆ Ｉｎｄｕｓｔｒｉａｌ Ｒｅｓｅａｒｃｈ ポリマーの反りのない３ｄ印刷
WO2019132694A1 (en) * 2017-12-27 2019-07-04 Public Joint Stock Company "Sibur Holding" Polyethylene composition

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US9701812B2 (en) Clarifying agent composition, and polyolefin resin composition containing same
JP6728506B1 (ja) ポリオレフィン系樹脂用核剤、これを含有するポリオレフィン系樹脂用核剤組成物、ポリオレフィン系樹脂用マスターバッチ、ポリオレフィン系樹脂組成物、その成形品、そのフィルム、多孔質フィルムの製造方法および包装体
JP2022011537A (ja) 発泡成形品および発泡成形品の製造方法
CN115335447B (zh) 成核剂、树脂组合物、树脂组合物的制造方法和成形品
WO2022114072A1 (ja) ポリオレフィン系樹脂用結晶化抑制剤、ポリオレフィン系樹脂組成物、成形品、ポリオレフィン系樹脂組成物の製造方法およびポリオレフィン系樹脂の結晶化抑制方法
JP2019127518A (ja) 核剤組成物、これを含有するオレフィン系樹脂組成物およびその成形品
WO2019082930A1 (ja) 結晶化遅延剤、これを含有する組成物、オレフィン系樹脂組成物、その成形品、およびオレフィン樹脂の結晶化の遅延方法
JP2020015862A (ja) ポリオレフィン用核剤、これを含有するポリオレフィン用核剤組成物、ポリオレフィン系樹脂組成物、およびその成形品
WO2023127938A1 (ja) 樹脂組成物、成形品および樹脂組成物の製造方法
JP7431734B2 (ja) 添加剤組成物、これを含有するポリオレフィン系樹脂組成物、ポリオレフィン系樹脂組成物の製造方法、およびその成形品
WO2022265042A1 (ja) 核剤組成物、樹脂組成物、その成形品および樹脂組成物の製造方法
WO2018150755A1 (ja) 新規化合物、核剤、樹脂組成物、及び成形体
WO2018163601A1 (ja) 核剤及びこれを含有する樹脂組成物
JP2018193501A (ja) ポリオレフィン材料
WO2022039244A1 (ja) 化合物、合成樹脂用添加剤、合成樹脂用添加剤組成物、樹脂組成物およびその成形品
WO2021125184A1 (ja) 樹脂組成物、その成形品、および、その樹脂組成物の製造方法
WO2019045014A1 (ja) 透明化剤組成物、これを用いたオレフィン系樹脂組成物、およびその成形品
JP2019044063A (ja) 結晶化遅延剤、これを含むポリオレフィン系樹脂組成物およびその成形品
JP2019127496A (ja) 核剤、これを含有するオレフィン系樹脂組成物およびその成形品
WO2020153343A1 (ja) 核剤組成物、オレフィン系樹脂組成物、その成形品およびオレフィン系樹脂組成物の製造方法
WO2019045015A1 (ja) 組成物、これを用いたオレフィン系樹脂組成物、およびその成形品
JP2023122458A (ja) 樹脂添加剤組成物、樹脂組成物および成形品
JP2024051849A (ja) 熱可塑性樹脂用核剤、樹脂組成物、成形品および熱可塑性樹脂の結晶化の促進方法
US20240043655A1 (en) Additive composition, resin composition, method for producing resin composition, and molded article
JP2019073646A (ja) 組成物、オレフィン系樹脂組成物及びこれを用いた成形品

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 22916160

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1