WO2023080579A1 - 음향 모듈을 포함하는 전자 장치 - Google Patents

음향 모듈을 포함하는 전자 장치 Download PDF

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WO2023080579A1
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conduit
sound
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module
electronic device
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PCT/KR2022/016832
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김영준
이지호
심명성
이훈기
유민우
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삼성전자 주식회사
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    • H04R1/2807—Enclosures comprising vibrating or resonating arrangements
    • H04R1/2853—Enclosures comprising vibrating or resonating arrangements using an acoustic labyrinth or a transmission line

Definitions

  • the present disclosure relates to an electronic device, and more particularly, to an electronic device including a sound module.
  • a smart phone includes functions such as a sound reproducing device, an imaging device, or an electronic notebook as well as a communication function, and more various functions can be implemented in the smart phone through additional installation of applications.
  • An electronic device may receive various information in real time by accessing a server or other electronic device in a wired or wireless manner, as well as executing a loaded application or a stored file.
  • the acoustic module including the microphone or speaker module secures high-quality sound (input received) or output.
  • the sound input and/or output hole is disposed near the display module, and the size of the display screen may be reduced as the size of the hole increases.
  • the acoustic module according to one aspect of the present disclosure may provide an electronic device having improved sound quality in a speaker module mounting structure, for example.
  • a sound module according to another aspect of the present disclosure may provide an electronic device having a stable coupling structure between other parts while facilitating assembly of the sound module.
  • an electronic device may be provided.
  • the electronic device includes a sound module, a support member including an accommodation space accommodating the sound module, a display module disposed on the support member, and a duct structure for transmitting sound generated by the sound module to the outside.
  • the duct structure is formed such that at least a portion thereof is surrounded by the support member, is located between the sound module and the display module, and includes an inflow space through which sound generated by the sound module is introduced, and from the inflow space in a first direction.
  • An output space connected to the first conduit and the second conduit, disposed adjacent to the sound outlet, and lengths of the first conduit and the second conduit may correspond to each other.
  • an electronic device may be provided.
  • the electronic device includes a sound module, a support member including an accommodation space on a rear surface for accommodating the sound module, a display module disposed on an upper surface of the support member, and a duct structure for transmitting sound generated by the sound module to the outside.
  • the duct structure is formed by penetrating from the accommodating space to the top surface of the support member along a first direction, and is branched from an inflow space through which sound generated by the acoustic module is introduced, and at least a part of the front case.
  • the electronic device may have substantially the same lengths of travel paths of the sound passing through the first conduit and the sound passing through the second conduit.
  • an electronic device may have a duct structure that provides a plurality of sound paths to provide high-quality sound while maintaining the size of a display screen.
  • an electronic device having improved dustproof and waterproof performance through a stable coupling structure of a sound module mounting structure.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device in a network environment according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 2 is a perspective view showing the front of an electronic device according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 3 is a perspective view illustrating a rear surface of the electronic device shown in FIG. 2 according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 4 is an exploded perspective view illustrating the electronic device shown in FIG. 2 according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 5 is an exploded perspective view showing a part of a duct structure according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 6 is a view showing a support member to which the components of FIG. 5 are combined according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 7 is a view showing a cross section taken along line A-A' of FIG. 6 according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 8 is an exploded perspective view illustrating a display module coupled to the structure of FIG. 6 according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 9 is a view illustrating a BB′ cross section of FIG. 8 according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 10 is a diagram illustrating a sound path of a duct structure according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 11 is a diagram showing the length of a sound pipe according to an embodiment of the present disclosure.
  • 12a, 12b and 12c show a portion of a duct structure according to various embodiments of the present disclosure.
  • 13a, 13b, 13c, 13d, 13e, and 13f are diagrams illustrating a duct structure and a manufacturing process thereof according to various embodiments of the present disclosure.
  • first element may be termed a second element, and similarly, a second element may be termed a first element, without departing from the scope of the present invention.
  • the term 'and/or' includes a combination of a plurality of related recited items or any one of a plurality of related recited items.
  • a (e.g., first) component is said to be “coupled” or “connected” to another (e.g., second) component, with or without the terms “functionally” or “communicatively.”
  • the certain component may be connected to the other component directly (eg by wire), wirelessly, or through a third component.
  • an electronic device may be any device having a touch panel, and the electronic device may be referred to as a terminal, a portable terminal, a mobile terminal, a communication terminal, a portable communication terminal, a portable mobile terminal, and a display device.
  • the electronic device may be a smart phone, a mobile phone, a navigation device, a game machine, a TV, a vehicle head unit, a notebook computer, a laptop computer, a tablet computer, a personal media player (PMP), and personal digital assistants (PDAs).
  • the electronic device may be implemented as a pocket-sized portable communication terminal having a wireless communication function.
  • the electronic device may be a flexible device or a flexible display device.
  • the electronic device may communicate with an external electronic device, such as a server, or perform work through interworking with the external electronic device.
  • the electronic device may transmit an image captured by a camera and/or location information detected by a sensor unit to a server through a network.
  • Networks include, but are not limited to, mobile or cellular networks, local area networks (LANs), wireless local area networks (WLANs), wide area networks (WANs), the Internet, small area networks. (Small Area Network: SAN) and the like.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device 101 in a network environment 100 according to an embodiment of the present disclosure.
  • an electronic device 101 communicates with an electronic device 102 through a first network 198 (eg, a short-range wireless communication network) or through a second network 199. It is possible to communicate with the electronic device 104 or the server 108 through (eg, a long-distance wireless communication network). According to one embodiment, the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108 .
  • the electronic device 101 includes a processor 120, a memory 130, an input module 150, an audio output module 155, a display module 160, an audio module 170, a sensor module ( 176), interface 177, connection terminal 178, haptic module 179, camera module 180, power management module 188, battery 189, communication module 190, subscriber identification module 196 , or the antenna module 197 may be included.
  • at least one of these components eg, the connection terminal 178) may be omitted or one or more other components may be added.
  • some of these components eg, sensor module 176, camera module 180, or antenna module 197) are integrated into a single component (eg, display module 160). It can be.
  • the processor 120 for example, executes software (eg, the program 140) to cause at least one other component (eg, hardware or software component) of the electronic device 101 connected to the processor 120. It can control and perform various data processing or calculations. According to one embodiment, as at least part of data processing or operation, the processor 120 transfers instructions or data received from other components (e.g., sensor module 176 or communication module 190) to volatile memory 132. , processing commands or data stored in the volatile memory 132 , and storing resultant data in the non-volatile memory 134 .
  • the nonvolatile memory 134 may include an internal memory 136 and an external memory 138 .
  • the processor 120 may include a main processor 121 (eg, a central processing unit or an application processor) or a secondary processor 123 (eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit ( NPU: neural processing unit (NPU), image signal processor, sensor hub processor, or communication processor).
  • a main processor 121 eg, a central processing unit or an application processor
  • a secondary processor 123 eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit ( NPU: neural processing unit (NPU), image signal processor, sensor hub processor, or communication processor.
  • NPU neural network processing unit
  • the secondary processor 123 may be implemented separately from or as part of the main processor 121 .
  • the secondary processor 123 may, for example, take the place of the main processor 121 while the main processor 121 is in an inactive (eg, sleep) state, or the main processor 121 is active (eg, running an application). ) state, together with the main processor 121, at least one of the components of the electronic device 101 (eg, the display module 160, the sensor module 176, or the communication module 190) It is possible to control at least some of the related functions or states.
  • the auxiliary processor 123 eg, image signal processor or communication processor
  • the auxiliary processor 123 may include a hardware structure specialized for processing an artificial intelligence model.
  • AI models can be created through machine learning. Such learning may be performed, for example, in the electronic device 101 itself where artificial intelligence is performed, or may be performed through a separate server (eg, the server 108).
  • the learning algorithm may include, for example, supervised learning, unsupervised learning, semi-supervised learning or reinforcement learning, but in the above example Not limited.
  • the artificial intelligence model may include a plurality of artificial neural network layers.
  • Artificial neural networks include deep neural networks (DNNs), convolutional neural networks (CNNs), recurrent neural networks (RNNs), restricted boltzmann machines (RBMs), deep belief networks (DBNs), bidirectional recurrent deep neural networks (BRDNNs), It may be one of deep Q-networks or a combination of two or more of the foregoing, but is not limited to the foregoing examples.
  • the artificial intelligence model may include, in addition or alternatively, software structures in addition to hardware structures.
  • the memory 130 may store various data used by at least one component (eg, the processor 120 or the sensor module 176) of the electronic device 101 .
  • the data may include, for example, input data or output data for software (eg, program 140) and commands related thereto.
  • the memory 130 may include volatile memory 132 or non-volatile memory 134 .
  • the program 140 may be stored as software in the memory 130 and may include, for example, an operating system 142 , middleware 144 , or an application 146 .
  • the input module 150 may receive a command or data to be used by a component (eg, the processor 120) of the electronic device 101 from the outside of the electronic device 101 (eg, a user).
  • the input module 150 may include, for example, a microphone, a mouse, a keyboard, a key (eg, a button), or a digital pen (eg, a stylus pen).
  • the sound output module 155 may output sound signals to the outside of the electronic device 101 .
  • the sound output module 155 may include, for example, a speaker or a receiver.
  • the speaker can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback.
  • a receiver may be used to receive an incoming call. According to one embodiment, the receiver may be implemented separately from the speaker or as part of it.
  • the display module 160 may visually provide information to the outside of the electronic device 101 (eg, a user).
  • the display module 160 may include, for example, a display, a hologram device, or a projector and a control circuit for controlling the device.
  • the display module 160 may include a touch sensor set to detect a touch or a pressure sensor set to measure the intensity of force generated by the touch.
  • the audio module 170 may convert sound into an electrical signal or vice versa. According to one embodiment, the audio module 170 acquires sound through the input module 150, the sound output module 155, or an external electronic device connected directly or wirelessly to the electronic device 101 (eg: Sound may be output through the electronic device 102 (eg, a speaker or a headphone).
  • the audio module 170 acquires sound through the input module 150, the sound output module 155, or an external electronic device connected directly or wirelessly to the electronic device 101 (eg: Sound may be output through the electronic device 102 (eg, a speaker or a headphone).
  • the sensor module 176 detects an operating state (eg, power or temperature) of the electronic device 101 or an external environmental state (eg, a user state), and generates an electrical signal or data value corresponding to the detected state. can do.
  • the sensor module 176 may include, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, an air pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a bio sensor, It may include a temperature sensor, humidity sensor, or light sensor.
  • the interface 177 may support one or more designated protocols that may be used to directly or wirelessly connect the electronic device 101 to an external electronic device (eg, the electronic device 102).
  • the interface 177 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • SD card interface Secure Digital Card interface
  • audio interface audio interface
  • connection terminal 178 may include a connector through which the electronic device 101 may be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 102).
  • the connection terminal 178 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).
  • the haptic module 179 may convert electrical signals into mechanical stimuli (eg, vibration or motion) or electrical stimuli that a user may perceive through tactile or kinesthetic senses.
  • the haptic module 79 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
  • the camera module 180 may capture still images and moving images. According to one embodiment, the camera module 180 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.
  • the power management module 188 may manage power supplied to the electronic device 101 .
  • the power management module 188 may be implemented as at least part of a power management integrated circuit (PMIC), for example.
  • PMIC power management integrated circuit
  • the battery 189 may supply power to at least one component of the electronic device 101 .
  • the battery 189 may include, for example, a non-rechargeable primary cell, a rechargeable secondary cell, or a fuel cell.
  • the communication module 190 is a direct (eg, wired) communication channel or a wireless communication channel between the electronic device 101 and an external electronic device (eg, the electronic device 102, the electronic device 104, or the server 108). Establishment and communication through the established communication channel may be supported.
  • the communication module 190 may include one or more communication processors that operate independently of the processor 120 (eg, an application processor) and support direct (eg, wired) communication or wireless communication.
  • the communication module 190 is a wireless communication module 192 (eg, a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 194 (eg, : a local area network (LAN) communication module or a power line communication module).
  • a corresponding communication module is a first network 198 (eg, a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)) or a second network 199 (eg, a legacy communication module).
  • the wireless communication module 192 uses subscriber information (eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module 196 within a communication network such as the first network 198 or the second network 199.
  • IMSI International Mobile Subscriber Identifier
  • the wireless communication module 192 may support a 5G network after a 4G network and a next-generation communication technology, for example, NR access technology (new radio access technology).
  • NR access technologies include high-speed transmission of high-capacity data (enhanced mobile broadband (eMBB)), minimization of terminal power and access of multiple terminals (massive machine type communications (mMTC)), or high reliability and low latency (ultra-reliable and low latency (URLLC)).
  • eMBB enhanced mobile broadband
  • mMTC massive machine type communications
  • URLLC ultra-reliable and low latency
  • -latency communications can be supported.
  • the wireless communication module 192 may support a high frequency band (eg, mmWave band) to achieve a high data rate, for example.
  • the wireless communication module 192 uses various technologies for securing performance in a high frequency band, such as beamforming, massive multiple-input and multiple-output (MIMO), and full-dimensional multiplexing. Technologies such as input/output (FD-MIMO: full dimensional MIMO), array antenna, analog beam-forming, or large scale antenna may be supported.
  • the wireless communication module 192 may support various requirements defined for the electronic device 101, an external electronic device (eg, the electronic device 104), or a network system (eg, the second network 199).
  • the wireless communication module 192 is a peak data rate for eMBB realization (eg, 20 Gbps or more), a loss coverage for mMTC realization (eg, 164 dB or less), or a U-plane latency for URLLC realization (eg, Example: downlink (DL) and uplink (UL) each of 0.5 ms or less, or round trip 1 ms or less) may be supported.
  • eMBB peak data rate for eMBB realization
  • a loss coverage for mMTC realization eg, 164 dB or less
  • U-plane latency for URLLC realization eg, Example: downlink (DL) and uplink (UL) each of 0.5 ms or less, or round trip 1 ms or less
  • the antenna module 197 may transmit or receive signals or power to the outside of the electronic device 101 (eg, an external electronic device).
  • the antenna module 197 may include an antenna including a radiator formed of a conductor or a conductive pattern formed on a substrate (eg, PCB).
  • the antenna module 197 may include a plurality of antennas (eg, an array antenna). In this case, at least one antenna suitable for a communication method used in a communication network such as the first network 198 or the second network 199 is selected from the plurality of antennas by the communication module 190, for example. can be chosen A signal or power may be transmitted or received between the communication module 190 and an external electronic device through the selected at least one antenna.
  • other components eg, a radio frequency integrated circuit (RFIC) may be additionally formed as a part of the antenna module 197 in addition to the radiator.
  • RFIC radio frequency integrated circuit
  • the antenna module 197 may form a mmWave antenna module.
  • the mmWave antenna module includes a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent to a first surface (eg, a lower surface) of the printed circuit board and capable of supporting a designated high frequency band (eg, mmWave band); and a plurality of antennas (eg, array antennas) disposed on or adjacent to a second surface (eg, a top surface or a side surface) of the printed circuit board and capable of transmitting or receiving signals of the designated high frequency band. can do.
  • peripheral devices eg, a bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)
  • signal e.g. commands or data
  • commands or data may be transmitted or received between the electronic device 101 and the external electronic device 104 through the server 8 connected to the second network 199 .
  • Each of the external electronic devices 102 or 104 may be the same as or different from the electronic device 101 .
  • all or part of operations executed in the electronic device 1 may be executed in one or more external electronic devices among the external electronic devices 102 , 104 , or 108 .
  • the electronic device 101 when the electronic device 101 needs to perform a certain function or service automatically or in response to a request from a user or another device, the electronic device 101 instead of executing the function or service by itself.
  • one or more external electronic devices may be requested to perform the function or at least part of the service.
  • One or more external electronic devices receiving the request may execute at least a part of the requested function or service or an additional function or service related to the request, and deliver the execution result to the electronic device 101 .
  • the electronic device 101 may provide the result as at least part of a response to the request as it is or additionally processed.
  • cloud computing distributed computing, mobile edge computing (MEC), or client-server computing technology may be used.
  • the electronic device 101 may provide an ultra-low latency service using, for example, distributed computing or mobile edge computing.
  • the external electronic device 104 may include an internet of things (IoT) device.
  • Server 108 may be an intelligent server using machine learning and/or neural networks. According to one embodiment, the external electronic device 104 or server 108 may be included in the second network 199 .
  • the electronic device 101 may be applied to intelligent services (eg, smart home, smart city, smart car, or health care) based on 5G communication technology and IoT-related technology.
  • FIG. 2 is a perspective view showing the front of the electronic device 101 according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 3 is a perspective view illustrating a rear surface of the electronic device 101 shown in FIG. 2 according to an embodiment of the present disclosure.
  • the electronic device 101 includes a first side (or front side) 110A, a second side (or back side) 110B, and a first side 110A and It may include a housing 110 including a side surface 110C surrounding a space between the second surfaces 110B.
  • the housing may refer to a structure forming some of the first face 110A, the second face 110B, and the side face 110C of FIG. 1 .
  • the first surface 110A may be formed by a front plate 202 that is at least partially transparent (eg, a glass plate or polymer plate including various coating layers).
  • the second surface 110B may be formed by a substantially opaque back plate 111 .
  • the back plate 111 is formed, for example, of coated or colored glass, ceramic, polymer, metal (eg, aluminum, stainless steel (STS), or magnesium), or a combination of at least two of the foregoing materials. It can be.
  • the side surface 110C may be formed by a side bezel structure (or "side member") 118 coupled to the front plate 202 and the rear plate 111 and including metal and/or polymer.
  • the back plate 111 and the side bezel structure 118 may be integrally formed and include the same material (eg, a metal material such as aluminum).
  • the front plate 202 includes two first regions 110D that are curved from the first surface 110A toward the rear plate 111 and extend seamlessly, the front plate (202) on both ends of the long edge.
  • the back plate 111 has long edges of two second regions 110E that are curved and seamlessly extended from the second surface 110B toward the front plate 202 . Can be included at both ends.
  • the front plate 202 (or the rear plate 111) may include only one of the first regions 110D (or the second regions 110E). In another embodiment, some of the first regions 110D or the second regions 110E may not be included.
  • the side bezel structure 118 when viewed from the side of the electronic device 101, is, from the side that does not include the first regions 110D or the second regions 110E as described above. It has a first thickness (or width) and may have a second thickness smaller than the first thickness at a side surface including the first regions 110D or the second regions 110E.
  • the electronic device 101 includes a display 201, audio modules 103, 107, and 114, sensor modules 204, 116, and 119, camera modules 105, 112, and 113, and key input. At least one of the device 117 , the light emitting element 106 , and the connector holes 208 and 109 may be included. In some embodiments, the electronic device 101 may omit at least one of the components (eg, the key input device 117 or the light emitting device 106) or may additionally include other components.
  • the display 201 may be exposed through a substantial portion of the front plate 202, for example. In some embodiments, at least a portion of the display 201 may be exposed through the front plate 202 forming the first area 110D of the first surface 110A and the side surface 110C. In some embodiments, a corner of the display 201 may be substantially identical to an adjacent outer shape of the front plate 202 . In another embodiment (not shown), in order to expand the area where the display 201 is exposed, the distance between the periphery of the display 201 and the periphery of the front plate 202 may be substantially the same.
  • a recess or an opening is formed in a part of the screen display area of the display 201, and the audio module 114, the sensor aligned with the recess or the opening It may include at least one or more of the module 204 , the camera module 105 , and the light emitting device 106 .
  • the audio module 114, the sensor module 204, the camera module 105, the fingerprint sensor 116, and the light emitting element 106 may include at least one of them.
  • the display 201 is coupled to or adjacent to a touch sensing circuit, a pressure sensor capable of measuring the intensity (pressure) of a touch, and/or a digitizer that detects a magnetic stylus pen. can be placed.
  • a touch sensing circuit capable of measuring the intensity (pressure) of a touch
  • a digitizer capable of measuring the intensity (pressure) of a touch
  • a digitizer that detects a magnetic stylus pen.
  • at least a portion of the sensor modules 204 and 119 and/or at least a portion of the key input device 117 may be located in the first regions 110D and/or the second region 110E. can be placed in the field.
  • the audio modules 103 , 107 , and 114 may include microphone holes 103 and speaker holes 107 and 114 .
  • a microphone for acquiring external sound may be disposed inside the microphone hole 103, and in some embodiments, a plurality of microphones may be disposed to detect the direction of sound.
  • the speaker holes 107 and 114 may include an external speaker hole 107 and a receiver hole 114 for communication.
  • the speaker holes 107 and 114 and the microphone hole 103 may be implemented as one hole, or a speaker may be included without the speaker holes 107 and 114 (eg, a piezo speaker).
  • the sensor modules 204 , 116 , and 119 may generate electrical signals or data values corresponding to an internal operating state of the electronic device 101 or an external environmental state.
  • the sensor modules 204, 116, and 119 may include, for example, a first sensor module 204 (eg, a proximity sensor) and/or a second sensor module (eg, a proximity sensor) disposed on the first surface 110A of the housing 110. (not shown) (eg, a fingerprint sensor), and/or a third sensor module 119 (eg, an HRM sensor) and/or a fourth sensor module 116 disposed on the second surface 110B of the housing 110. ) (eg, a fingerprint sensor).
  • the fingerprint sensor may be disposed on the first surface 110A (eg, the display 201 as well as the second surface 110B) of the housing 110.
  • the electronic device 101 may include a sensor module (not shown), for example, at least one of a gesture sensor, a gyro sensor, an air pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a bio sensor, a temperature sensor, a humidity sensor, or an illuminance sensor 204 may be further used.
  • a gesture sensor e.g, a gyro sensor, an air pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a bio sensor, a temperature sensor, a humidity sensor, or an illuminance sensor 204 may be further used.
  • a gesture sensor e.g, a gyro sensor, an air pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor,
  • the camera modules 105, 112, and 113 include a first camera device 105 disposed on the first surface 110A of the electronic device 101 and a second camera device 112 disposed on the second surface 110B. ), and/or flash 113.
  • the camera devices 105 and 112 may include one or a plurality of lenses, an image sensor, and/or an image signal processor.
  • the flash 113 may include, for example, a light emitting diode or a xenon lamp. In some embodiments, two or more lenses (infrared camera, wide-angle and telephoto lenses) and image sensors may be disposed on one side of the electronic device 101 .
  • the key input device 117 may be disposed on the side surface 110C of the housing 110 .
  • the electronic device 101 may not include some or all of the above-mentioned key input devices 117, and the key input devices 117 that are not included may include other key input devices such as soft keys on the display 201.
  • the key input device may include a sensor module 116 disposed on the second side 110B of the housing 110 .
  • the light emitting device 106 may be disposed on, for example, the first surface 110A of the housing 110 .
  • the light emitting element 106 may provide, for example, state information of the electronic device 101 in the form of light.
  • the light emitting device 106 may provide, for example, a light source that is interlocked with the operation of the camera module 105 .
  • the light emitting device 106 may include, for example, an LED, an IR LED, and a xenon lamp.
  • the connector holes 208 and 109 include a first connector hole 208 capable of receiving a connector (eg, a USB connector) for transmitting and receiving power and/or data to and from an external electronic device, and/or an external electronic device. and a second connector hole (eg, earphone jack) 109 capable of accommodating a connector for transmitting and receiving an audio signal.
  • a connector eg, a USB connector
  • a second connector hole eg, earphone jack
  • FIGS. 2 and 3 are exploded perspective views illustrating the electronic device shown in FIGS. 2 and 3 according to an embodiment of the present disclosure.
  • the electronic device 300 includes a side bezel structure 310, a support member 311 (eg, a bracket), a front plate 320, a display 330, a printed circuit board 340, and a battery. 350, a rear support member 360 (eg, a rear case), an antenna 370, a sound module 341, and a rear plate 380.
  • the electronic device 300 may omit at least one of the components (eg, the support member 311 or the rear support member 360) or may additionally include other components. At least one of the components of the electronic device 300 may be the same as or similar to at least one of the components of the electronic device 101 of FIG. 1 or 2 , and duplicate descriptions will be omitted below.
  • the support member 311 may be disposed inside the electronic device 300 and connected to the side bezel structure 310 or integrally formed with the side bezel structure 310 .
  • the first support member 311 may be formed of, for example, a metal material and/or a non-metal (eg, polymer) material.
  • the support member 311 may have the display 330 coupled to one surface and the printed circuit board 340 coupled to the other surface.
  • a processor, memory, and/or interface may be mounted on the printed circuit board 340 .
  • the processor may include, for example, one or more of a central processing unit, an application processor, a graphics processing unit, an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor.
  • Memory may include, for example, volatile memory or non-volatile memory.
  • the interface may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, and/or an audio interface.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • the interface may electrically or physically connect the electronic device 300 to an external electronic device, and may include a USB connector, an SD card/MMC connector, or an audio connector.
  • the battery 350 is a device for supplying power to at least one component of the electronic device 300, and may include, for example, a non-rechargeable primary battery, a rechargeable secondary battery, or a fuel cell. . At least a portion of the battery 350 may be disposed on a substantially coplanar surface with the printed circuit board 340 , for example. The battery 350 may be integrally disposed inside the electronic device 300 or may be disposed detachably from the electronic device 300 .
  • the antenna 370 may be disposed between the rear plate 380 and the battery 350 .
  • the antenna 370 may include, for example, a near field communication (NFC) antenna, a wireless charging antenna, and/or a magnetic secure transmission (MST) antenna.
  • the antenna 370 may, for example, perform short-range communication with an external device or wirelessly transmit/receive power required for charging.
  • an antenna structure may be formed by a part of the side bezel structure 310 and/or the first support member 311 or a combination thereof.
  • the sound module 341 may be disposed between the printed circuit board 340 and the support member 311 . According to one embodiment, the sound module 341 may refer to various components for emitting or sensing sound. For example, the sound module 341 may be a speaker, a microphone, or a receiver.
  • the electronic device 300 has a duct structure (eg, FIGS. 5 to 11, 12a to 12c, and The duct structures 10, 11, and 12 of FIGS. 13A to 13F) may be included.
  • the duct structure eg, the duct structures 10, 11, and 12 of FIGS. 5 to 11, 12A to 12C, and 13A to 13F
  • a sound output path to the outside or a sound input path input from the outside of the electronic device 300 to the sound module 341 may be provided.
  • the duct structures 10 , 11 , and 12 may be provided in an arrangement relationship or combination of various components included in the electronic device 300 .
  • the duct structures 10, 11, and 12 at least a portion of the front plate 320, the display module 330, the support member 311, the sound module 341, and the rear plate 380 are disposed. It can be formed in a relationship or combination.
  • the duct structures 10, 11, and 12 may include all or part of the front plate 320, the display module 330, the support member 311, the sound module 341, and/or the rear plate 380. It may be provided by cutting or injection molding.
  • the support member 311 may include the duct area A.
  • the duct area A includes a portion of a support member 311 for providing a duct structure (eg, the duct structures 10, 11, and 12 of FIGS. 5 to 11, 12A to 12C, and 13A to 13F).
  • the duct structures eg, the duct structures 10, 11, and 12 of FIGS. 5 to 11, 12A to 12C, and 13A to 13F
  • the duct structures may include the duct area A and the former A placement relationship or combination between the various components of device 300 may be provided.
  • the relationship between the duct area A and other components will be mainly described, but this is only exemplary and various embodiments may be modified.
  • the duct area A may be provided on all or part of the front plate 320 , the display module 330 and/or the rear plate 380 . That is, descriptions of the support members 400, 1000, and 1100 to be described later in FIGS. 5 to 11, 12a to 12c, and 13a to 13f may be applied to various configurations within the electronic device 200. In addition, the duct area A may be provided in the electronic device 200 as a separate part.
  • the support member in the following description eg, the support member 400 of FIGS. 5 to 11, the support member 1000 of FIGS. 12A to 12C, and/or the As for the support member 1100, the description of the support member 311 of FIG. 4 or the duct area A of FIG. 4 may be applied mutatis mutandis.
  • the electronic device from the acoustic module 341 provided by the duct structures Focus on the sound output path to the outside.
  • the sound module 341 is provided as a sound input module such as a microphone
  • the same description may be applied to a sound input path transmitted from the outside of the electronic device 200 to the sound module 341, and the description of the present disclosure should not be construed as limited to terms.
  • FIG. 5 is an exploded perspective view showing a part of a duct structure according to an embodiment of the present disclosure.
  • 6 is a view showing a support member to which the components of FIG. 4 are combined according to an embodiment of the present disclosure.
  • the duct structure 10 may include at least some or all of the support member 400 , the shield member 420 and the auxiliary member 430 .
  • the description of the duct area A of FIG. 4 may be applied to the support member 400 of FIGS. 5 and 6 , and the support member 311 of FIG. 4 may be similar or identical in whole or in part to the support member 400 of FIG. 4 .
  • the shielding member 420 may block leakage of sound emitted from a sound module (eg, the sound module 341 of FIG. 4 ).
  • the auxiliary member 430 may provide an external emission path for sound emitted from the sound module 341 (see FIG. 4).
  • an inlet opening 411 may be formed on the front surface 401 of the support member 400 .
  • the front surface 401 may mean a surface of the support member 400 in a direction (+Z-axis direction) in which a display module (eg, the display module 330 of FIG. 4 ) is disposed.
  • the introduction opening 411 may provide a path through which sound emitted from the sound module 341 is introduced.
  • the acoustic module 341 is disposed in an accommodating part (eg, the accommodating part 460 of FIG. 7) formed on the lower surface of the support member 400 (eg, the rear surface of the front surface 401). It can be.
  • the accommodating portion eg, the accommodating portion 460 of FIG.
  • the sound module 341 may be disposed on the lower surface of the support member 400 corresponding to the inlet opening 411 to emit sound, so that the emitted sound may be transmitted through the inlet opening 411 .
  • a shielding member 420 may be disposed near the inlet opening 411 .
  • a shielding member accommodating area 410 may be formed near the inflow opening 411 , and the shielding member 420 may be seated in the shielding member accommodating area 410 .
  • an inflow opening 411 is formed inside the shielding member accommodating area 410, and the shielding member 420 is provided through the inflow opening 411 to prevent leakage of sound emitted from the inflow opening 411. It may be disposed in the shielding member accommodating area 410 so as to surround all or part of the .
  • the shielding member accommodating area 410 may be formed as a concave portion on the front surface 401 .
  • a passage area 421 connected to the first discharge conduit 402 may be formed in a partial area of the shielding member 420 . Sound emitted from the sound module 341 may be introduced into the first discharge pipe 402 through the passage area 421 .
  • the passage area 421 may be formed as a cutout area 421 by cutting a portion of the shielding member 420 . For example, a portion of the shielding member 420 corresponding to the position of the first discharge conduit 402 is cut, and the sound emitted through the inlet opening 411 passes through the cut area 421 to the first discharge conduit. (402).
  • this is only exemplary, and a passage area connected to the first discharge conduit 402 may be formed in a portion of the shielding member 420 according to various methods.
  • a first discharge conduit 402 may be formed on the front surface 401 .
  • sound introduced from the acoustic module 341 through the inlet opening 411 may pass through the first discharge conduit 402 and be radiated to the outside.
  • the first discharge conduit 402 may be formed in a partial region of the sidewall 450 of the support member 400 .
  • a sound output area 404 may be formed in at least a partial area of the support member 400 .
  • the sound output area 404 may be formed by cutting or injection molding the support member 400 .
  • the sound output area 404 may be formed by attaching a separate part to the support member 400 .
  • the audio output region 404 may include an audio output conduit 404a.
  • the sound output pipe 404a may be formed as an opening in a part of the sound output region 404 .
  • the sound output pipe 404a may be formed along the length direction of the sound output region 404 .
  • the audio output pipe 404a may be connected to the outside of the electronic device 100 .
  • one end of the sound output pipe 404a may be connected to the first discharge pipe 402 .
  • sound emitted from the sound module 341 may pass through the first emission pipe 402 and the sound output pipe 404a sequentially and be emitted to the outside.
  • an auxiliary member 430 may be disposed in the sound output area 404 .
  • the auxiliary member 430 is disposed on the sound output area 404 to prevent external foreign substances from entering the sound output area 404 .
  • the auxiliary member 430 may include a plurality of openings 432 .
  • the plurality of openings 432 are disposed at positions corresponding to the sound output conduit 404a to transfer sound emitted from the sound output conduit 404a to the outside of the electronic device 100 .
  • the auxiliary member 430 is arranged to overlap at least a portion of the sound output pipe 404a, so that sound emitted from the sound output pipe 404a can be transmitted to the outside through the opening 432. there is.
  • a support portion 403 may be formed in the first discharge conduit 402 .
  • the support portion 403 may support at least a portion of the auxiliary member 430 . Since the supporting portion 403 supports at least a portion of the auxiliary member 430, deformation due to a load or external force of the auxiliary member 430 may be prevented.
  • the support portion 403 may be formed as a protrusion in the first discharge conduit 402 .
  • the adhesive member 490 when the auxiliary member 430 is disposed on the sound output area 404, the adhesive member 490 may be disposed.
  • the adhesive member 490 may be disposed on all or part of the sidewall 450 and the auxiliary member 430 for attachment of the display module 330 .
  • the adhesive member 490 may include liquid, solid and/or semi-solid materials.
  • the support member 400 and the display module 330 may be combined to form an emission path (eg, a first path 415 (see FIG. 8 ) of sound emitted from the sound module 341 .
  • FIG. 7 is a view showing a cross section taken along line A-A' of FIG. 6 according to an embodiment of the present disclosure.
  • the duct structure 10 may include a second conduit 413 .
  • the second conduit 413 may be connected to the inlet opening 411 to transmit sound emitted from the sound module 341 .
  • the Y' axis may be interpreted as an axis parallel to the A-A' axis of FIG. 6 .
  • the second conduit 413 may be formed by penetrating at least a portion of the support member 400 .
  • the second conduit 413 may be formed in a space between the first surface 412a and the second surface 412b of the support member 400 .
  • the first surface 412a may mean the upper surface of the shielding member accommodating area 410
  • the second surface 412b may mean the lower surface of the shielding member accommodating area.
  • the second conduit 413 may be connected to the inlet opening 411 .
  • a second conduit 413 may be formed between the first surface 412a and the second surface 412b to be connected to at least a portion of the inflow opening 411 penetrating the shielding member accommodating area 410.
  • the second conduit 413 may be formed in a direction different from that of the inlet opening 411 .
  • the second conduit 413 may be formed in a second direction different from the first direction.
  • the second direction and the first direction may be perpendicular to each other.
  • a second discharge conduit 414 may be formed at an end of the second conduit 413 .
  • the second discharge conduit 414 may be provided as a spaced apart space between the support member 400 and the side wall 450 .
  • the second discharge conduit 414 may be an opening formed between the support member 400 and at least a portion of the side wall 450 .
  • the second discharge conduit 414 may be connected to the second conduit 413 .
  • the second discharge pipe 414 may be connected to the sound output pipe 404a.
  • the sound emitted through the second conduit 413 is added to the sound emitted through the first conduit (eg, the first conduit 415 of FIG. 9 ) and the sound output conduit 404a. may be released to the outside.
  • the first conduit eg, the first conduit 415 of FIG. 9
  • the sound output conduit 404a may be released to the outside.
  • FIG. 8 is an exploded perspective view illustrating a display module coupled to the duct structure of FIG. 6 according to an embodiment of the present disclosure.
  • 9 is a view illustrating a BB′ cross section of FIG. 8 according to an embodiment of the present disclosure.
  • the Y' axis of FIG. 9 may be interpreted as an axis parallel to the BB' axis of FIG. 8 .
  • the display module 330 may be attached to the support member 400 .
  • the display module 330 may be adhered to the support member 400 through an adhesive member 490 .
  • the display module 330 and the support member 400 may be combined to form the first conduit 415 .
  • sound leaking out through the first conduit 415 may be blocked.
  • the display module 330 may be coupled to the front plate 320 and coupled to the support member 400, or the front plate 320 and the support member 400 may be coupled to provide the duct structure 10, It will be understood that various other implementation variations are possible.
  • the display module 330 may be disposed on the auxiliary member 430 . Also, the display module 330 may be disposed to be spaced apart from at least a portion of the sidewall 450 so that sound is emitted to the outside through the opening 432 (see FIG. 6 ). For example, a space in which the display module 330 and at least a portion of the sidewall 450 are separated may be provided as a sound emission pipe 415 .
  • the first conduit 415 may be formed between the display module 330 and the support member 400 .
  • a space between the display module 330 and the first surface 412a may serve as the first conduit 415 .
  • the first conduit 415 may be connected to the first discharge conduit 402 .
  • the first conduit 415 may be connected to the inflow opening 411 .
  • the inlet opening 411 is formed to penetrate from the first surface 412a to the second surface 412b of the support member 400, the first surface formed between the display module 330 and the upper surface 412b
  • the conduit 415 may be connected to the inflow opening 411 .
  • the first conduit 415 and the second conduit 413 may be disposed side by side.
  • the first conduit 415 may be formed on the upper part of the first surface 412a and the second conduit 413 may be formed on the lower part of the first surface 412a.
  • the first conduit 415 and the second conduit 413 may be positioned in opposite directions around the first surface 412a.
  • the first conduit 415 and the second conduit 413 may be disposed in the same direction. Also, the first conduit 415 and the second conduit 413 may be formed in directions different from those of the inlet opening 411 . For example, when the inlet opening 411 is formed in a direction from the first surface 412a toward the second surface 412b (eg, a direction penetrating the support member 400), the first conduit 415 and The second conduit 413 may be formed in the width direction (or length direction) of the support member 400 . According to one embodiment, the first conduit 415 and the second conduit 413 may be formed in a direction substantially perpendicular to the direction in which the inlet opening 411 is formed.
  • FIG. 10 is a diagram illustrating a sound path of a duct structure according to an embodiment of the present disclosure.
  • the Y' axis of FIG. 10 may be interpreted as an axis parallel to the BB' axis of FIG. 8 .
  • the duct structure 10 may include a first conduit 415 and a second conduit 413 . Since the configuration of the duct structure 10 of FIG. 10 is the same or similar in whole or in part to the configuration of the duct structure 10 described in FIGS. 5 to 9 , overlapping descriptions will be omitted. According to one embodiment, sound emitted from the acoustic module 341 may pass through the first conduit 415 and the second conduit 413 and may be emitted to the outside. In the following description of this document, the path of sound passing through the first conduit 415 is referred to as a 'first path R1', and the path of sound passing through the second conduit 413 is referred to as a 'second path R2'. )'.
  • sound emitted from the sound module 341 may be introduced into the introduction opening 411 .
  • the inlet opening 411 is connected to the accommodating part 460 so that sound emitted from the acoustic module 341 mounted in the accommodating part 460 can be received.
  • sound passing through the inflow opening 411 may be diverged to pass through the first conduit 415 and the second conduit 413 .
  • sound introduced through the inflow opening 411 may enter the first conduit 415 and the second conduit 413 branched with respect to the portion 405 of the second surface 412b, respectively.
  • the sound emitted from the sound module 341 may proceed through a common path called the introduction opening 411 and then be diverged and transferred through the first path R1 and the second path R2.
  • the first path R1 and the second path R2 have a common path in the first direction (+Z-axis direction) in at least a part of the inlet opening 411, and in the inlet opening 411. It can also be expressed that it can be branched in the second direction (+Y' axis direction).
  • the first path (R1) and the second path (R2) may be merged in the sound output pipe (404a).
  • the sound that has branched off into the first path R1 and the second path R2 may be overlapped with each other in the sound output channel 404a and transmitted to the outside through one path.
  • FIG. 11 is a diagram showing the length of a sound pipe according to an embodiment of the present disclosure.
  • the Y' axis of FIG. 11 may be interpreted as an axis parallel to the BB' axis of FIG. 8 .
  • the lengths of the first path R1 and the second path R2 may be formed to satisfy predetermined conditions.
  • the predetermined condition may be determined by the wavelength or frequency of sound emitted from the sound module 341 .
  • the lengths of the first path R1 and the second path R2 may correspond to each other.
  • the lengths of the first path R1 and the second path R2 may be substantially the same or similar. Since the lengths of the first path R1 and the second path R2 are set to correspond to each other, when the sounds passing through the first path R1 and the second path R2 are summed, the sound quality is improved. It can be.
  • the distance (l1, hereinafter referred to as 'first vertical distance') in the first direction (eg, +Z-axis direction) from the acoustic module 341 to the first conduit 415 is A distance in the first direction from the module 341 to the second conduit 413 (l2, hereinafter referred to as 'second vertical distance') and a first distance from the second conduit 413 to the first conduit 415 It may correspond to the distance (l3, hereinafter referred to as 'third vertical distance') in the direction.
  • the length (r1, hereinafter referred to as 'first horizontal distance') of the second direction (eg, x-axis direction) of the first conduit 415 is the second It may correspond to the length (r2, hereinafter referred to as 'second horizontal distance') of the direction (eg, x-axis direction).
  • the first vertical distance l1 corresponds to the sum of the second and third vertical distances l2 and l3, and the first horizontal distance r1 and the second horizontal distance r2 correspond to each other
  • the movement distances of the sound passing through the first path R1 and the second path R2 may correspond to each other.
  • the moving distances of the sounds passing through the first path R1 and the second path R2 correspond to each other, when the respective sounds overlap, sounds of substantially the same or similar wavelength bands overlap each other and are emitted to the outside. The quality of sound can be improved.
  • the length difference between the first path R1 and the second path R2 may be set in relation to the wavelength of sound emitted from the sound module 341 .
  • sounds passing through the first path R1 and the second path R2 may be summed in the sound output pipe 404a and output to the outside.
  • 12A to 12C show a portion of a duct structure according to various embodiments of the present disclosure.
  • the support member 1000 may include an inflow opening 1011, a shielding member 1020, and auxiliary members 1030a, 1030b, and 1030c.
  • the configuration of the support member 1000, inlet opening 1011, shielding member 1020, and auxiliary members 1030a, 1030b, and 1030c of FIGS. 12A to 12C is the support member 400 of FIGS. 5 to 9, the inlet opening 411, the shielding member 420 and the auxiliary member 430 and all or part are the same or similar, so duplicate descriptions will be omitted.
  • the sizes of the first discharge conduits 1002a, 1002b, and 1002c may vary.
  • the shape and size of the first discharge conduits 1002a, 1002b, and 1002c may be determined.
  • various numbers of support portions 1003b and 1003c may be formed in the support member 1000 .
  • the number of support portions 1003b and 1003c may be changed or may not be formed.
  • the support portion may not be formed.
  • a plurality of support portions 1003c may be formed.
  • the area of the auxiliary members 1030a, 1030b, and 1030c disposed on the first discharge conduits 1002a, 1002b, and 1002c increases. can grow In this case, in order to prevent the deformation of the auxiliary members 1030a, 1030b, and 1030c by the load, support portions 1003b and 1003c may be formed, and as the size of the first discharge conduits 1002b and 1002c increases, A larger number of support portions 1003b and 1003c may be formed.
  • auxiliary members 1030a, 1030b, and 1030c since deformation of the auxiliary members 1030a, 1030b, and 1030c is prevented, foreign substances may be prevented from entering the openings 1032a, 1032b, and 1032c or the first discharge channels 1002a, 1002b, and 1002c.
  • FIG. 13a to 13f are views illustrating a duct structure and a manufacturing process thereof according to various embodiments of the present disclosure.
  • the auxiliary member 430 and the support member 400 exemplarily described in FIGS. 5 and 6 may be integrally formed.
  • an additional process may be performed on the support member 1100a to provide a support member 1100e in which the auxiliary member is integrated.
  • the support members 1100a, 1100b, 1100c, 1100d, and 1100e of FIGS. 13a to 13f may be the same in whole or in part as the support member 311 of FIG. 4 .
  • 13a to 13f show processing procedures that may be performed on the duct area A of FIG. 4 .
  • an additional process may be performed on the support member 1100 after being injected.
  • the support member 1100a includes all or part of the sound emitting area 1104 including the inlet opening 1111, the shielding member accommodating area 1110, and the sound emitting pipe 1104a. can be molded to
  • the sound emission area 1104 including the inlet opening 1111 of FIGS. 13A to 13F, the shielding member accommodating area 1110, and the sound emission conduit 1104a includes the inlet opening 411 described above in FIGS. 5 and 6, Since all or part of the shielding member accommodating area 410 and the sound emission area 404 are the same or similar, overlapping descriptions will be omitted.
  • the support member 1100b may be processed to form the first discharge opening 1103a.
  • a cutting process may be performed on the support member 1100b (refer to FIG. 13B).
  • the cutting process may be performed using computer numerical control (CNC).
  • the first discharge conduit 1102c may be formed in the support member 1100b using various cutting members 1199 .
  • the first emission pipe 1102c may be formed to be connected to the sound emission pipe 1104a.
  • a shielding member 1120 may be attached (eg, the support member 1100d to which the shielding member 1120 is attached).
  • an adhesive member 1190 may be disposed (eg, the support member 1100e on which the adhesive member 1190 is disposed). Since the content related to the shielding member 1120 or the adhesive member 1190 is the same or similar in whole or in part to the content of the shielding member 420 or the adhesive member 1190 of FIGS. 5 and 6, duplicate descriptions are omitted. let it do
  • the display module 330 may be attached to the support member 1100e. As described above, the display module 330 and the support member 1100e may be combined to provide the first conduit 415 (refer to FIGS. 6 to 10 ) of sound emitted from the sound module 341 .
  • An electronic device includes a sound module (eg, the sound module 341 of FIG. 4 ); A support member (eg, the support member 400 of FIG. 5) including an accommodation space (eg, the accommodation space 460 of FIG. 8) accommodating the sound module, a display module disposed on the support member (eg, the accommodation space 460 of FIG. 8) 4 display 330), and a duct structure (for example, the duct structure 10 of FIG. 8) for transmitting the sound generated by the sound module to the outside, wherein at least a part of the duct structure supports the support formed to be surrounded by a member, located between the sound module and the display module, and an inlet space (eg, an inlet opening 410 in FIG.
  • a first conduit branched in one direction and formed to pass through at least a portion of the support member (eg, the first conduit 415 in FIG. 10), disposed side by side with the first conduit, and branched in a second direction from the inflow space. and is connected to the second conduit (eg, the second conduit 413 of FIG. 10) formed along the gap between the display module and the support member, and the first conduit and the second conduit, and disposed adjacent to the sound outlet. and an output space (eg, the sound output opening 404a of FIG. 10 ), and lengths of the first conduit and the second conduit may correspond to each other.
  • the length of the second conduit of the first conduit may be substantially the same.
  • the inflow space may be formed through the support member along the second direction from the lower surface to the upper surface of the support member.
  • the first direction and the second direction may be perpendicular to each other.
  • the support member includes an output portion (eg, the sound output area 404 of FIG. 10 ) formed by protruding a portion of the side wall, and the output space is formed as an opening in at least a portion of the output portion.
  • an output portion eg, the sound output area 404 of FIG. 10
  • the output space is formed as an opening in at least a portion of the output portion.
  • a first outlet (eg, the first output opening 402 in FIG. 6) connected to the first conduit is formed at an end of the output space, and the first outlet is at one end of the output portion. , It may be formed as an opening along the first direction.
  • the electronic device may further include a shielding member, and the shielding member may be disposed on an upper surface of the support member to surround the inflow opening.
  • the shielding member may include a cutout region (eg, the cutout region 421 of FIG. 6 ) in which at least a part is cut, and the cutout region may be disposed at a position corresponding to the first outlet. there is.
  • a cutout region eg, the cutout region 421 of FIG. 6
  • auxiliary member eg, the auxiliary member 430 of FIG. 5
  • the auxiliary member is supported so that one side overlaps the first discharge pipe. It can be placed on the side wall of the member.
  • the support member may include a support portion formed inside the first outlet, and the support portion may support one side of the auxiliary member.
  • the sound module may be disposed on a rear surface of the support member corresponding to the inlet portion.
  • the auxiliary member may include a plurality of openings (eg, the opening 432 of FIG. 5 ), and the plurality of openings may be connected to the output space.
  • the display module in order to shield the sound of the second conduit, may be bonded to the support member through an adhesive member (eg, the adhesive member 490 of FIG. 6 ).
  • an accommodating area (eg, the shielding member accommodating area 410 of FIG. 6 ) is formed on the upper surface of the support member to surround the inflow opening, and the shielding member is disposed in the accommodating area.
  • the support portion may be formed of a plurality of protrusions (eg, the support portion 403 of FIG. 5 ).
  • the first outlet may be formed by cutting.
  • a support member including a sound module, a rear surface for accommodating the sound module, a display module disposed on an upper surface of the support member, and a duct for transmitting sound generated by the sound module to the outside.
  • the duct structure is formed by penetrating from the accommodation space to an upper surface of the support member along a first direction, and is branched from an inflow space through which sound generated by the acoustic module is introduced, and is branched off from the front case.
  • the electronic device may provide an electronic device in which the lengths of travel paths (eg, travel paths R1 and R2 of FIG. 11 ) of the sound passing through the first conduit and the sound passing through the second conduit are substantially the same.
  • the first direction and the second direction may be perpendicular to each other.
  • it may further include a shielding member, and the shielding member may be disposed to surround the inlet opening.
  • the first conduit and the second conduit may be disposed parallel to each other.

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Abstract

다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 음향 모듈, 상기 음향 모듈을 수용하는 수용 공간을 포함하는 지지부재, 상기 지지부재 위에 배치된 디스플레이 모듈, 및 상기 음향 모듈에서 발생된 음향을 외부로 전달하기 위한 덕트 구조를 포함하고, 상기 덕트 구조는, 적어도 일부가 상기 지지부재에 의해 둘러싸이도록 형성되고, 상기 음향 모듈과 상기 디스플레이 모듈 사이에 위치하며, 상기 음향 모듈에서 발생한 음향이 유입되기 위한 유입 공간, 상기 유입 공간으로부터 제1 방향으로 분기되어 상기 지지부재의 적어도 일부를 관통하도록 형성된 제1 관로, 상기 제1 관로와 나란히 배치되고, 상기 유입 공간으로부터 제2 방향으로 분기되어 상기 디스플레이 모듈과 상기 지지부재 사이를 따라 형성된 제2 관로, 및 상기 제1 관로 및 상기 제2 관로와 연결되고, 상기 음향의 출구와 인접 배치된 출력 공간을 포함하고, 상기 제1 관로와 상기 제2 관로의 길이는 서로 대응할 수 있다.

Description

음향 모듈을 포함하는 전자 장치
본 개시는 전자 장치에 관한 것으로서, 더 구체적으로, 본 개시는 음향 모듈을 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
전자, 정보, 통신 기술이 발달하면서, 하나의 전자 장치에 다양한 기능이 통합되고 있다. 예를 들어, 스마트 폰은 통신 기능과 아울러, 음향 재생 기기, 촬상 기기, 또는 전자 수첩과 같은 기능을 포함하고 있으며, 어플리케이션의 추가 설치를 통해 더욱 다양한 기능이 스마트 폰에서 구현될 수 있다. 전자 장치는 탑재된 어플리케이션이나 저장된 파일의 실행뿐만 아니라, 유선 또는 무선 방식으로 서버 또는 다른 전자 장치에 접속하여 다양한 정보들을 실시간으로 제공받을 수 있다.
사용자가 전자 장치를 휴대하고 다니면서 사용하는 것이 일상화되면서, 전자 장치의 소형화에 대한 요구가 높아지고 있다. 아울러, 통신 성능, 데이터 처리 속도, 음향 성능을 포함하는 멀티미디어 품질에 대한 사용자의 요구 또한 높아지고 있다.
상기 정보는 본 개시의 이해를 돕기 위한 배경 정보로서만 제공된다. 위의 내용 중 어느 것이 본 개시와 관련하여 선행 기술로 적용될 수 있는지 여부에 대해 어떠한 주장도 이루어지지 않았습니다.
마이크로 폰이나 스피커 모듈을 포함하는 음향 모듈은, 전자 장치의 외관에서 음향이 실제로 입력 및/또는 출력되는 홀과 가까울수록, 음향 입력 및/또는 출력 홀의 사이즈가 확장될수록 고품질의 음향을 확보하거나(입력받거나) 또는 출력할 수 있다. 다만, 음향 입력 및/또는 출력 홀은 디스플레이 모듈 근처에 배치되며, 홀의 사이즈가 확장될수록 디스플레이 스크린의 사이즈가 축소될 수 있다.
본 개시는 적어도 위에서 언급된 문제 및/또는 단점을 다루고 적어도 아래에서 설명되는 이점을 제공하는 것이다. 따라서, 본 개시의 일 측면에 따른 음향 모듈은, 예를 들어, 스피커 모듈 장착 구조에 있어 개선된 음향 품질을 가진 전자 장치를 제공할 수 있다.
본 개시의 다른 측면에 따른 음향 모듈은, 음향 모듈의 조립을 용이하게 하면서, 다른 부품들 간의 안정된 결합 구조를 가진 전자 장치를 제공할 수 있다.
본 개시의 일 측면에 따르면, 전자 장치가 제공될 수 있다. 전자 장치는 음향 모듈, 상기 음향 모듈을 수용하는 수용 공간을 포함하는 지지부재, 상기 지지부재 위에 배치된 디스플레이 모듈, 및 상기 음향 모듈에서 발생된 음향을 외부로 전달하기 위한 덕트 구조를 포함하고, 상기 덕트 구조는, 적어도 일부가 상기 지지부재에 의해 둘러싸이도록 형성되고, 상기 음향 모듈과 상기 디스플레이 모듈 사이에 위치하며, 상기 음향 모듈에서 발생한 음향이 유입되기 위한 유입 공간, 상기 유입 공간으로부터 제1 방향으로 분기되어 상기 프론트 케이스의 적어도 일부를 관통하도록 형성된 제1 관로, 상기 제1 관로와 나란히 배치되고, 상기 유입 공간으로부터 제2 방향으로 분기되어 상기 디스플레이 모듈과 상기 프론트 케이스 사이를 따라 형성된 제2 관로 및 상기 제1 관로 및 상기 제2 관로와 연결되고, 상기 음향의 출구와 인접 배치된 출력 공간을 포함하고, 및 상기 제1 관로와 상기 제2 관로의 길이는 서로 대응할 수 있다.
본 개시의 일 측면에 따르면, 전자 장치가 제공될 수 있다. 전자 장치는 음향 모듈, 후면에 상기 음향 모듈을 수용하는 수용 공간을 포함하는 지지부재, 상기 지지부재 상면에 배치된 디스플레이 모듈, 및 상기 음향 모듈에서 발생된 음향을 외부로 전달하기 위한 덕트 구조를 포함하고, 상기 덕트 구조는, 상기 수용 공간으로부터 상기 지지부재 상면까지 제1 방향을 따라 관통되어 형성되고 상기 음향 모듈에서 발생한 음향이 유입되기 위한 유입 공간, 상기 유입 공간으로부터 분기되고 상기 프론트 케이스의 적어도 일부를 상기 제1 방향과 다른 제2 방향으로 관통하도록 형성된 제1 관로, 상기 디스플레이 모듈과 상기 프론트 케이스 사이를 따라 형성되고, 상기 제2 방향을 따라 상기 유입 공간으로부터 분기된 제2 관로 및 상기 디스플레이 모듈과 상기 지지부재의 측벽 사이에 형성되고, 상기 제1 관로 및 상기 제2 관로와 연결되어 상기 제1 관로를 경유한 음향과 상기 제2 관로를 경유한 음향이 중첩되는 출력 공간을 포함하고, 및 상기 제1 관로를 경유한 음향과 상기 제2 관로를 경유한 음향의 이동 경로의 길이는 실질적으로 동일한 전자 장치가 제공될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는 복수의 음향 경로를 제공하는 덕트 구조를 구비하여, 디스플레이 스크린의 크기가 유지되면서도 고품질의 음향을 제공할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 음향 모듈 장착 구조의 안정된 결합 구조를 통해 방진, 방수 성능이 개선된 전자 장치를 제공할 수 있다.
도 1은 본 개시의 일 실시예에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2는 본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치의 전면을 나타내는 사시도이다.
도 3은 본 개시의 일 실시예에 따른 도 2에 도시된 전자 장치의 후면을 나타내는 사시도이다.
도 4는 본 개시의 일 실시예에 따른 도 2에 도시된 전자 장치를 나타내는 분리 사시도이다.
도 5는 본 개시의 일 실시예에 따른 덕트 구조의 일부를 나타낸 분리 사시도이다.
도 6은 본 개시의 일 실시예에 따른 도 5의 구성들이 결합된 지지부재를 나타낸 도면이다.
도 7은 본 개시의 일 실시예에 따른 도 6의 A-A' 단면을 나타낸 도면이다.
도 8은 본 개시의 일 실시예에 따른 도 6의 구조에 디스플레이 모듈이 결합되는 것을 나타내는 분리 사시도이다.
도 9는 본 개시의 일 실시예에 따른 도 8의 B-B'단면을 나타낸 도면이다.
도 10은 본 개시의 일 실시예에 따른 덕트 구조의 음향 경로를 나타낸 도면이다.
도 11은 본 개시의 일 실시예에 따른 음향 관로의 길이를 나타낸 도면이다.
도 12a, 12b 및 도 12c는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른 덕트 구조의 일부를 나타낸 것이다.
도 13a, 13b, 13c, 13d, 13e 및 도 13f는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른 덕트 구조 및 그 제조 공정을 나타낸 도면이다.
본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 실시 예를 가질 수 있는 바, 일부 실시 예들을 도면을 참조하여 상세하게 설명한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나" 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. '제1', '제2' 등과 같이 서수를 포함하는 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되지는 않는다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다. '및/또는' 이라는 용어는 복수의 관련된 기재된 항목들의 조합 또는 복수의 관련된 기재된 항목들 중의 어느 항목을 포함한다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
또한, '전면', '후면', '상면', '하면' 등과 같은 도면에 보이는 것을 기준으로 기술된 상대적인 용어들은 '제1', '제2' 등과 같은 서수들로 대체될 수 있다. '제1', '제2' 등의 서수들에 있어서 그 순서는 언급된 순서나 임의로 정해진 것으로서, 필요에 따라 임의로 변경될 수 있다.
본 발명에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시 예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 발명에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 발명에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.
본 발명에서 전자 장치는 터치 패널을 구비하는 임의의 장치일 수 있으며, 전자 장치는 단말, 휴대 단말, 이동 단말, 통신 단말, 휴대용 통신 단말, 휴대용 이동 단말, 디스플레이 장치 등으로 칭할 수 있다.
예를 들어, 전자 장치는 스마트폰, 휴대폰, 내비게이션 장치, 게임기, TV, 차량용 헤드 유닛, 노트북 컴퓨터, 랩탑 컴퓨터, 태블릿(Tablet) 컴퓨터, PMP(Personal Media Player), PDA(Personal Digital Assistants) 등일 수 있다. 전자 장치는 무선 통신 기능을 갖는 포켓 사이즈의 휴대용 통신 단말로서 구현될 수도 있다. 또한, 전자 장치는 플렉서블 장치 또는 플렉서블 디스플레이 장치일 수 있다.
전자 장치는 서버 등의 외부 전자 장치와 통신하거나, 외부 전자 장치와의 연동을 통해 작업을 수행할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 카메라에 의해 촬영된 영상 및/또는 센서부에 의해 검출된 위치 정보를 네트워크를 통해 서버로 전송할 수 있다. 네트워크는, 이에 한정되지 않지만, 이동 또는 셀룰러 통신망, 근거리 통신망(Local Area Network: LAN), 무선 근거리 통신망(Wireless Local Area Network: WLAN), 광역 통신망(Wide Area Network: WAN), 인터넷, 소지역 통신망(Small Area Network: SAN) 등일 수 있다.
도 1은, 본 개시의 일 실시예에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다.
도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 비휘발성 메모리(134)는 내장 메모리(136), 및 외장 메모리(138)를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(79)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 전자 장치(101)의 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(8)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(1)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
도 2는 본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치(101)의 전면을 나타내는 사시도이다. 도 3은 본 개시의 일 실시예에 따른 도 2에 도시된 전자 장치(101)의 후면을 나타내는 사시도이다.
도 2 및 3을 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(101)는, 제 1 면(또는 전면)(110A), 제 2 면(또는 후면)(110B), 및 제 1 면(110A) 및 제 2 면(110B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(110C)을 포함하는 하우징(110)을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 하우징은, 도 1의 제 1 면(110A), 제 2 면(110B) 및 측면(110C)들 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 면(110A)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(202)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 제 2 면(110B)은 실질적으로 불투명한 후면 플레이트(111)에 의하여 형성될 수 있다. 상기 후면 플레이트(111)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 상기 측면(110C)은, 전면 플레이트(202) 및 후면 플레이트(111)와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 베젤 구조 (또는 "측면 부재")(118)에 의하여 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 후면 플레이트(111) 및 측면 베젤 구조(118)는 일체로 형성되고 동일한 물질(예: 알루미늄과 같은 금속 물질)을 포함할 수 있다.
도시된 실시예에서는, 상기 전면 플레이트(202)는, 상기 제 1 면(110A)으로부터 상기 후면 플레이트(111) 쪽으로 휘어져 심리스하게(seamless) 연장된 2개의 제 1 영역(110D)들을, 상기 전면 플레이트(202)의 긴 엣지(long edge) 양단에 포함할 수 있다. 도시된 실시예(도 3 참조)에서, 상기 후면 플레이트(111)는, 상기 제 2 면(110B)으로부터 상기 전면 플레이트(202) 쪽으로 휘어져 심리스하게 연장된 2개의 제 2 영역(110E)들을 긴 엣지 양단에 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 전면 플레이트(202)(또는 상기 후면 플레이트(111))가 상기 제 1 영역(110D)들(또는 상기 제 2 영역(110E)들) 중 하나 만을 포함할 수 있다. 다른 실시예에서는, 상기 제 1 영역(110D)들 또는 제 2 영역(110E)들 중 일부가 포함되지 않을 수 있다. 상기 실시예들에서, 상기 전자 장치(101)의 측면에서 볼 때, 측면 베젤 구조(118)는, 상기와 같은 제 1 영역(110D)들 또는 제 2 영역(110E)들이 포함되지 않는 측면 쪽에서는 제 1 두께(또는 폭)을 가지고, 상기 제 1 영역(110D)들 또는 제 2 영역(110E)들을 포함한 측면 쪽에서는 상기 제 1 두께보다 얇은 제 2 두께를 가질 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는, 디스플레이(201), 오디오 모듈(103, 107, 114), 센서 모듈(204, 116, 119), 카메라 모듈(105, 112, 113), 키 입력 장치(117), 발광 소자(106), 및 커넥터 홀(208, 109) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 키 입력 장치(117), 또는 발광 소자(106))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다.
디스플레이(201)는, 예를 들어, 전면 플레이트(202)의 상당 부분을 통하여 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 제 1 면(110A), 및 상기 측면(110C)의 제 1 영역(110D)들을 형성하는 전면 플레이트(202)를 통하여 상기 디스플레이(201)의 적어도 일부가 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 디스플레이(201)의 모서리를 상기 전면 플레이트(202)의 인접한 외곽 형상과 대체로 동일하게 형성할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(201)가 노출되는 면적을 확장하기 위하여, 디스플레이(201)의 외곽과 전면 플레이트(202)의 외곽간의 간격이 대체로 동일하게 형성될 수 있다.
다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(201)의 화면 표시 영역의 일부에 리세스 또는 개구부(opening)을 형성하고, 상기 리세스 또는 상기 개구부(opening)와 정렬되는 오디오 모듈(114), 센서 모듈(204), 카메라 모듈(105), 및 발광 소자(106) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(201)의 화면 표시 영역의 배면에, 오디오 모듈(114), 센서 모듈(204), 카메라 모듈(105), 지문 센서(116), 및 발광 소자(106) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(201)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 센서 모듈(204, 119)의 적어도 일부, 및/또는 키 입력 장치(117)의 적어도 일부가, 상기 제 1 영역(110D)들, 및/또는 상기 제 2 영역(110E)들에 배치될 수 있다.
오디오 모듈(103, 107, 114)은, 마이크 홀(103) 및 스피커 홀(107, 114)을 포함할 수 있다. 마이크 홀(103)은 외부의 소리를 획득하기 위한 마이크가 내부에 배치될 수 있고, 어떤 실시예에서는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 복수개의 마이크가 배치될 수 있다. 스피커 홀(107, 114)은, 외부 스피커 홀(107) 및 통화용 리시버 홀(114)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는 스피커 홀(107, 114)과 마이크 홀(103)이 하나의 홀로 구현 되거나, 스피커 홀(107, 114) 없이 스피커가 포함될 수 있다(예: 피에조 스피커).
센서 모듈(204, 116, 119)은, 전자 장치(101)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(204, 116, 119)은, 예를 들어, 하우징(110)의 제 1 면(110A)에 배치된 제 1 센서 모듈(204)(예: 근접 센서) 및/또는 제 2 센서 모듈(미도시)(예: 지문 센서), 및/또는 상기 하우징(110)의 제 2 면(110B)에 배치된 제 3 센서 모듈(119)(예: HRM 센서) 및/또는 제 4 센서 모듈(116) (예: 지문 센서)을 포함할 수 있다. 상기 지문 센서는 하우징(110)의 제 1면(110A)(예: 디스플레이(201) 뿐만 아니라 제 2면(110B)에 배치될 수 있다. 전자 장치(101)는, 도시되지 않은 센서 모듈, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서(204) 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.
카메라 모듈(105, 112, 113)은, 전자 장치(101)의 제 1 면(110A)에 배치된 제 1 카메라 장치(105), 및 제 2 면(110B)에 배치된 제 2 카메라 장치(112), 및/또는 플래시(113)를 포함할 수 있다. 상기 카메라 장치들(105, 112)은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시(113)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 2개 이상의 렌즈들(적외선 카메라, 광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 전자 장치(101)의 한 면에 배치될 수 있다.
키 입력 장치(117)는, 하우징(110)의 측면(110C)에 배치될 수 있다. 다른 실시예에서는, 전자 장치(101)는 상기 언급된 키 입력 장치(117) 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고 포함되지 않은 키 입력 장치(117)는 디스플레이(201) 상에 소프트 키 등 다른 형태로 구현될 수 있다. 어떤 실시예에서, 키 입력 장치는 하우징(110)의 제 2면(110B)에 배치된 센서 모듈(116)을 포함할 수 있다.
발광 소자(106)는, 예를 들어, 하우징(110)의 제 1 면(110A)에 배치될 수 있다. 발광 소자(106)는, 예를 들어, 전자 장치(101)의 상태 정보를 광 형태로 제공할 수 있다. 다른 실시예에서는, 발광 소자(106)는, 예를 들어, 카메라 모듈(105)의 동작과 연동되는 광원을 제공할 수 있다. 발광 소자(106)는, 예를 들어, LED, IR LED 및 제논 램프를 포함할 수 있다.
커넥터 홀(208, 109)은, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예를 들어, USB 커넥터)를 수용할 수 있는 제 1 커넥터 홀(208), 및/또는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터를 수용할 수 있는 제 2 커넥터 홀(예를 들어, 이어폰 잭)(109)을 포함할 수 있다.
도 4는 본 개시의 일 실시예에 따른 도 2 및 도 3에 도시된 전자 장치를 나타내는 분리 사시도이다.
도 4를 참조하면, 전자 장치(300)는, 측면 베젤 구조(310), 지지부재(311)(예 : 브라켓), 전면 플레이트(320), 디스플레이(330), 인쇄 회로 기판(340), 배터리(350), 후방 지지부재(360)(예 : 리어 케이스), 안테나(370), 음향 모듈(341) 및 후면 플레이트(380)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(300)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 지지부재(311), 또는 후방 지지부재(360))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다. 전자 장치(300)의 구성요소들 중 적어도 하나는, 도 1, 또는 도 2의 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나와 동일, 또는 유사할 수 있으며, 중복되는 설명은 이하 생략한다.
지지부재(311)는, 전자 장치(300) 내부에 배치되어 측면 베젤 구조(310)와 연결될 수 있거나, 측면 베젤 구조(310)와 일체로 형성될 수 있다. 제 1 지지부재(311)는, 예를 들어, 금속 재질 및/또는 비금속 (예: 폴리머) 재질로 형성될 수 있다. 지지부재(311)는, 일면에 디스플레이(330)가 결합되고 타면에 인쇄 회로 기판(340)이 결합될 수 있다. 인쇄 회로 기판(340)에는, 프로세서, 메모리, 및/또는 인터페이스가 장착될 수 있다. 프로세서는, 예를 들어, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다.
메모리는, 예를 들어, 휘발성 메모리 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다.
인터페이스는, 예를 들어, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, 전자 장치(300)를 외부 전자 장치와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터를 포함할 수 있다.
배터리(350)는 전자 장치(300)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 또는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리(350)의 적어도 일부는, 예를 들어, 인쇄 회로 기판(340)과 실질적으로 동일 평면 상에 배치될 수 있다. 배터리(350)는 전자 장치(300) 내부에 일체로 배치될 수 있고, 전자 장치(300)와 탈부착 가능하게 배치될 수도 있다.
안테나(370)는, 후면 플레이트(380)와 배터리(350) 사이에 배치될 수 있다. 안테나(370)는, 예를 들어, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 안테나(370)는, 예를 들어, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신 할 수 있다. 다른 실시예에서는, 측면 베젤 구조(310) 및/또는 상기 제 1 지지부재(311)의 일부 또는 그 조합에 의하여 안테나 구조가 형성될 수 있다.
음향 모듈(341)은, 인쇄회로 기판(340)과 지지부재(311) 사이에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 음향 모듈(341)은 음향을 방출하거나 감지하기 위한 다양한 구성을 의미할 수 있다. 예를 들어, 음향 모듈(341)은 스피커, 마이크, 리시버일 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(300)는, 전자 장치(300) 내부로부터 외부까지(또는 그 역으로) 음향 전달 경로를 제공하는 덕트 구조(예: 도 5 내지 11, 도 12a 내지 12c, 및 도 13a 내지 13f의 덕트 구조(10,11,12))를 포함할 수 있다. 예를 들어, 덕트 구조(예: 도 5 내지 11, 도 12a 내지 12c, 및 도 13a 내지 13f의 덕트 구조(10,11,12))는 음향 모듈(341)에서 방사되는 음향의 전자 장치(300) 외부로의 음향 출력 경로를 제공하거나, 전자 장치(300) 외부로부터 음향 모듈(341)로 입력되는 음향 입력 경로를 제공할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 덕트 구조(10,11,12)는 전자 장치(300)에 포함된 여러 구성들의 배치 관계 또는 조합으로 제공될 수 있다. 예를 들어, 덕트 구조(10,11,12)는, 전면 플레이트(320), 디스플레이 모듈(330), 지지부재(311), 음향 모듈(341), 및 후면 플레이트(380) 중 적어도 일부의 배치 관계 또는 조합으로 형성될 수 있다. 다른 예로, 덕트 구조(10, 11,12)는, 전면 플레이트(320), 디스플레이 모듈(330), 지지부재(311), 음향 모듈(341), 및/또는 후면 플레이트(380)의 전부 또는 일부가 절삭 가공되거나 사출 성형되어 제공될 수도 있다.
일 실시예에 따르면, 지지부재(311)는 덕트 영역(A)을 포함할 수 있다. 덕트 영역(A)은 덕트 구조(예: 도 5 내지 11, 도 12a 내지 12c, 및 도 13a 내지 13f 의 덕트 구조(10,11,12))를 제공하기 위한 지지부재(311)의 일 부분을 의미할 수 있다. 본 개시의 다양한 실시예들에 따른 덕트 구조(예: 도 5 내지 11, 도 12a 내지 12c, 및 도 13a 내지 13f 의 덕트 구조(10, 11, 12))는 덕트 영역(A)과 전술한 전자 장치(300)의 여러 구성들간의 배치 관계 또는 조합으로 제공될 수 있다. 본 개시의 이하의 실시예 설명에서는, 덕트 영역(A)과 다른 구성들간의 관계에 대해 중점적으로 설명할 것이나, 이는 예시적인 것일 뿐이며 다양한 실시예 변경이 가능할 수 있다. 예를 들어, 덕트 영역(A)은 전면 플레이트(320), 디스플레이 모듈(330) 및/또는 후면 플레이트(380)의 전부 또는 일부에 제공될 수도 있다. 즉, 도 5 내지 11, 도 12a 내지 12c, 및 도 13a 내지 13f 에서 후술할 지지부재(400, 1000, 1100)에 대한 설명은 전자 장치(200) 내의 다양한 구성에 적용될 수 있는 것이다. 뿐만 아니라, 덕트 영역(A)은 별도의 부품으로 전자 장치(200) 내에 제공될 수도 있다.
또한, 설명의 편의를 위하여, 이하의 설명에서의 지지 부재(예: 도 5 내지 도 11의 지지부재(400), 도 12a 내지 도 12c의 지지부재(1000) 및/또는 도 13a 내지 도 13f의 지지부재(1100))는 도 4의 지지부재(311) 또는 도 4의 덕트 영역(A)에 대한 설명이 준용될 수 있다.
본 문서의 이하의 설명에서는, 전자 장치(300)의 음향 전달 경로를 제공하기 위한 덕트 구조(10)에 대해 도면을 참조하여 설명하도록 한다.
먼저, 다양한 실시예에 따라, 덕트 구조(10)를 구성하는 지지부재 및 지지부재에 결합되는 다양한 구성들의 다양한 실시예들에 대해 도 5 및 도 6을 참조하여 설명하도록 한다.
본 문서의 이하의 설명에서는, 덕트 구조(예: 도 5 내지 11, 도 12a 내지 12c, 및 도 13a 내지 13f 의 덕트 구조(10,11,12))가 제공하는 음향 모듈(341)로부터 전자 장치(200) 외부까지의 음향 출력 경로에 대해 중점적으로 설명하도록 한다. 다만 이는 예시적인 것일 뿐이다. 일 예로, 음향 모듈(341)이 마이크와 같이 음향 입력 모듈로 제공되는 경우, 동일한 설명이 전자 장치(200) 외부로부터 음향 모듈(341)까지 전달되는 음향 입력 경로에 적용될 수 있으며, 본 개시의 설명은 용어에 한정되어 해석되지 않아야 한다.
도 5는 본 개시의 일 실시예에 따른 덕트 구조의 일부를 나타낸 분리 사시도이다. 도 6은 본 개시의 일 실시예에 따른 도 4의 구성들이 결합된 지지부재를 나타낸 도면이다.
도 5 및 도 6을 참조하면, 덕트 구조(10)는 지지부재(400), 차폐부재(420) 및 보조부재(430) 중 적어도 일부 또는 전부를 포함할 수 있다. 도 5 및 도 6의 지지부재(400)는 도 4의 덕트 영역(A)에 대한 설명이 준용될 수 있으며, 도 4의 지지부재(311)와 전부 또는 일부가 유사하거나 동일할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 차폐부재(420)는 음향 모듈(예: 도 4의 음향 모듈(341))에서 방출된 음향의 유출을 차폐할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보조부재(430)는, 음향 모듈(341, 도 4 참조)에서 방출된 음향의 외부 방출 경로를 제공할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 지지부재(400)의 전면(401)에는 유입 개구(411)가 형성될 수 있다. 예를 들어, 전면(401)은, 지지부재(400)의 디스플레이 모듈(예: 도 4의 디스플레이 모듈(330))이 배치되는 방향(+Z축 방향) 면을 의미할 수 있다. 유입 개구(411)는, 음향 모듈(341)로부터 방사된 음향이 유입되는 경로를 제공할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 음향 모듈(341)은, 지지부재(400)의 하면(예를 들어, 전면(401)의 배면)에 형성된 수용 부분(예: 도 7의 수용 부분(460))에 배치될 수 있다. 예를 들면, 수용 부분(예: 도 7의 수용 부분(460))은 유입 개구(411)와 대응되는 위치에 형성될 수 있다. 다른 예로, 음향 모듈(341)은 유입 개구(411)와 대응되는 지지부재(400)의 하면에 배치되어 음향을 방사함으로써, 방사된 음향이 유입 개구(411)를 통해 전달될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 유입 개구(411)의 근처에는 차폐부재(420)가 배치될 수 있다. 예를 들어, 유입 개구(411)의 근처에는 차폐부재 수용 영역(410)이 형성되고, 차폐부재(420)는 차폐부재 수용영역(410)에 안착될 수 있다. 예를 들어, 차폐부재 수용 영역(410)의 내측에 유입 개구(411)가 형성되고, 유입 개구(411)로부터 방사된 음향의 유출을 방지하기 위하여, 차폐부재(420)가 유입 개구(411)의 전부 또는 일부를 둘러싸도록 차폐부재 수용 영역(410)에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 차폐부재 수용 영역(410)은 전면(401)에 오목부로 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 차폐부재(420)의 일부 영역에는, 제1 방출 관로(402)와 연결된 통과 영역(421)이 형성될 수 있다. 음향 모듈(341)에서 방사된 음향은 통과 영역(421)을 통해 제1 방출 관로(402)로 유입될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 통과 영역(421)은, 차폐부재(420)의 일부가 절개되어, 절개 영역(421)으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 방출 관로(402)의 위치와 대응되는 차폐부재(420)의 일부는 절개되어, 유입 개구(411)를 통해 방사된 음향이 절개 영역(421)을 경유하여 제1 방출 관로(402)로 전달될 수 있다. 다만 이는 예시적인 것일 뿐이고, 다양한 방식에 따라 차폐부재(420)의 일부에는 제1 방출 관로(402)와 연결된 통과 영역이 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전면(401)에 제1 방출 관로(402)가 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 유입 개구(411)를 통해 음향 모듈(341)로부터 유입된 음향은, 제1 방출 관로(402)를 지나 외부로 방사될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 방출 관로(402)는, 지지부재(400)의 측벽(450)의 일부 영역에 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 지지부재(400)의 적어도 일부 영역에는 음향 출력 영역(404)이 형성될 수 있다. 예를 들어, 음향 출력 영역(404)은 지지부재(400)가 절삭 가공되거나 사출 성형되어 형성될 수 있다. 다른 예로, 음향 출력 영역(404)은 지지부재(400)에 별도의 부품이 부착되어 형성될 수도 있다. 음향 출력 영역(404)은 음향 출력 관로(404a)을 포함할 수 있다. 음향 출력 관로(404a)는, 음향 출력 영역(404)의 일부에 개구로 형성될 수 있다. 예를 들어, 음향 출력 관로(404a)는, 음향 출력 영역(404)의 길이방향을 따라 형성될 수 있다. 또한, 음향 출력 관로(404a)는 전자 장치(100)의 외부와 연결될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 음향 출력 관로(404a)의 일단은 제1 방출 관로(402)와 연결될 수 있다. 예를 들어, 음향 모듈(341)로부터 방사된 음향은, 제1 방출 관로(402) 및 음향 출력 관로(404a)를 차례로 통과하여 외부로 방출될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 음향 출력 영역(404)에는 보조부재(430)가 배치될 수 있다. 보조부재(430)는, 음향 출력 영역(404) 상에 배치되어, 음향 출력 영역(404)로 외부 이물질이 유입되는 것을 방지할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보조부재(430)는 다수의 개구(432)를 포함할 수 있다. 다수의 개구(432)는, 음향 출력 관로(404a)와 대응되는 위치에 배치되어, 음향 출력 관로(404a)로부터 방사되는 음향을 전자 장치(100) 외부로 전달할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보조부재(430)는, 음향 출력 관로(404a)의 적어도 일부를 오버랩 하도록 배치되어, 음향 출력 관로(404a)로부터 방사되는 음향이 개구(432)를 통해 외부로 전달될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 방출 관로(402)에는 지지 부분(403)이 형성될 수 있다. 예를 들어, 지지 부분(403)은, 보조부재(430)의 적어도 일부를 지지할 수 있다. 지지 부분(403)이 보조부재(430)의 적어도 일부를 지지함으로써, 보조부재(430)의 하중 또는 외력으로 인한 변형을 방지할 수 있다. 지지 부분(403)은 제1 방출 관로(402) 내에 돌출부로 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 보조부재(430)가 음향 출력 영역(404)상에 배치되면 접착 부재(490)가 배치될 수 있다. 접착 부재(490)는, 디스플레이 모듈(330)의 부착을 위하여, 측벽(450) 및 보조부재(430)의 전부 또는 일부 상에 배치될 수 있다. 접착 부재(490)는 액상, 고상 및/또는 반고상의 재질을 모두 포함할 수 있다. 후술할 바와 같이, 디스플레이 모듈(330)이 지지부재(400) 상에 부착되어, 음향 모듈(341)로부터 방사된 음향의 외부 유출이 방지될 수 있다. 또한, 지지부재(400)와 디스플레이 모듈(330)이 조합되어, 음향 모듈(341)로부터 방사된 음향의 방출 경로(예: 제1 경로(415, 도 8 참조)를 형성할 수 있다.
도 7은 본 개시의 일 실시예에 따른 도 6의 A-A' 단면을 나타낸 도면이다.
도 7을 참조하면, 덕트 구조(10)는 제2 관로(413)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 관로(413)는 유입 개구(411)와 연결되어, 음향 모듈(341)로부터 방사된 음향을 전달할 수 있다. 도 7의 설명에서, Y'축은 도 6의 A-A'축과 평행한 축으로 해석될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2 관로(413)는 지지부재(400)의 적어도 일부가 관통되어 형성될 수 있다. 예를 들어, 제2 관로(413)는, 지지부재(400)의 제1 면(412a)과 제2 면(412b) 사이의 공간에 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 면(412a)은 차폐부재 수용 영역(410)의 상면을 의미할 수 있고, 제2 면(412b)은 차폐부재 수용 영역의 하면을 의미할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 관로(413)는 유입 개구(411)와 연결될 수 있다. 예를 들어, 차폐부재 수용 영역(410)을 관통하는 유입 개구(411)의 적어도 일부와 연결되도록, 제1 면(412a)과 제2 면(412b) 사이에 제2 관로(413)가 형성될 수 있다. 또한, 제2 관로(413)는 유입 개구(411)와 다른 방향으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 유입 개구(411)가 제1 방향으로 형성되면, 제2 관로(413)는 제1 방향과 다른 제2 방향으로 형성될 수 있다. 예컨대, 제2 방향과 제1 방향은 수직일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2 관로(413)의 말단에는 제2 방출 관로(414)가 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 방출 관로(414)는, 지지부재(400)와 측벽(450) 사이의 이격된 공간으로 제공될 수 있다. 예를 들어, 제2 방출 관로(414)는, 지지부재(400)와 측벽(450)의 적어도 일부 사이에 형성된 개구일 수 있다. 제2 방출 관로(414)는 제2 관로(413)과 연결될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 방출 관로(414)는 음향 출력 관로(404a)와 연결될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제2 관로(413)를 통해 방사되는 음향은, 제1 관로(예: 도 9의 제1 관로(415))를 통해 방사되는 음향과 음향 출력 관로(404a)에서 합산되어 외부로 방출될 수 있다. 본 문서의 이하의 설명에서는, 다양한 실시예에 따른 제1 관로의 구조적인 설명과, 제1 관로 및 제2 관로를 통과하는 음향 경로에 대해 도면을 참조하여 설명하도록 하겠다.
도 8은 본 개시의 일 실시예에 따른 도 6의 덕트 구조에 디스플레이 모듈이 결합되는 것을 나타내는 분리 사시도이다. 도 9는 본 개시의 일 실시예에 따른 도 8의 B-B'단면을 나타낸 도면이다. 도 9의 Y'축은 도 8의 B-B'축과 평행한 축으로 해석될 수 있다.
도 8 및 도 9를 참조하면, 디스플레이 모듈(330)은 지지부재(400)에 부착될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(330)은 접착 부재(490)를 통해 지지부재(400) 상에 접착될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(330)과 지지부재(400)는 조합되어 제1 관로(415)를 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 접착 부재(490)를 통해 디스플레이 모듈(330)이 지지부재(400)에 접착됨으로써, 제1 관로(415)를 통해 외부로 유출되는 음향이 차폐될 수 있다. 본 명세서의 이상, 이하의 설명에서는 설명의 편의를 위해 지지부재(400)와 디스플레이 모듈(330)의 결합으로만 설명하였으나, 본 문서의 사상이 이에 국한되는 것은 아니다. 디스플레이 모듈(330)은 전면 플레이트(320)와 결합되어 지지부재(400)에 결합될 수도 있으며, 전면 플레이트(320)와 지지부재(400)가 결합되어 덕트 구조(10)가 제공될 수도 있으며, 이 외에도 다양한 실시 변경이 가능함이 이해될 것이다.
일 실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(330)은 보조부재(430) 상에 배치될 수 있다. 또한, 디스플레이 모듈(330)은, 개구(432, 도 6 참조)를 통해 외부로 음향이 방출되도록, 측벽(450)의 적어도 일부와 이격되도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 디스플레이 모듈(330)과 측벽(450)의 적어도 일부가 이격된 공간은 음향 방출 관로(415)로서 제공될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 관로(415)는 디스플레이 모듈(330)과 지지부재(400) 사이에 형성될 수 있다. 예를 들어, 디스플레이 모듈(330)과 제1 면(412a) 사이의 공간은 제1 관로(415)로 제공될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 관로(415)는 제1 방출 관로(402)와 연결될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 관로(415)는 유입 개구(411)와 연결될 수 있다. 예를 들어, 유입 개구(411)가 지지부재(400)의 제1 면(412a)으로부터 제2 면(412b)을 관통하도록 형성되면, 디스플레이 모듈(330)과 상면(412b) 사이에 형성된 제1 관로(415)는 유입 개구(411)와 연결될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 관로(415)와 제2 관로(413)는 나란히 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 면(412a)을 기준으로, 제1 면(412a)의 상부에는 제1 관로(415)가 형성될 수 있고 제1 면(412a)의 하부에는 제2 관로(413)가 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 면(412a)을 중심으로, 반대 방향에 제1 관로(415) 및 제2 관로(413)가 위치할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 관로(415)와 제2 관로(413)는 같은 방향으로 배치될 수 있다. 또한, 제1 관로(415) 및 제2 관로(413)는 유입 개구(411)와 다른 방향으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 유입 개구(411)가 제1 면(412a)으로부터 제2 면(412b)을 향하는 방향(예컨대, 지지부재(400)를 관통하는 방향)으로 형성된 경우, 제1 관로(415) 및 제2 관로(413)는 지지부재(400)의 넓이 방향(또는 길이 방향)으로 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 관로(415) 및 제2 관로(413)는, 유입 개구(411)가 형성된 방향과 실질적으로 수직인 방향으로 형성될 수 있다.
도 10은 본 개시의 일 실시예에 따른 덕트 구조의 음향 경로를 나타낸 도면이다.
도 10의 Y'축은 도 8의 B-B'축과 평행한 축으로 해석될 수 있다.
도 10을 참조하면, 덕트 구조(10)는 제1 관로(415) 및 제2 관로(413)를 포함할 수 있다. 도 10의 덕트 구조(10)의 구성은 도 5 내지 도 9에서 설명한 덕트 구조(10)의 구성과 전부 또는 일부가 동일하거나 유사하므로, 중복되는 설명은 생략한다. 일 실시예에 따르면, 음향 모듈(341)에서 방출된 음향은 제1 관로(415) 및 제2 관로(413)을 지나 외부로 방출될 수 있다. 본 문서의 이하의 설명에서, 제1 관로(415)를 지나는 음향의 경로를 '제1 경로(R1)'이라 지칭하며, 제2 관로(413)를 지나는 음향의 경로를 '제2 경로(R2)'라 지칭할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 음향 모듈(341)에서 방출된 음향은 유입 개구(411)로 유입될 수 있다. 전술한 바와 같이, 일 실시예에 따르면, 유입 개구(411)는 수용 부분(460)과 연결되어, 수용 부분(460)에 장착된 음향 모듈(341)로부터 방출된 음향을 유입받을 수 있다.
일 실시예에 따르면, 유입 개구(411)를 지나는 음향은 제1 관로(415) 및 제2 관로(413)를 지나도록 분기될 수 있다. 예를 들어, 유입 개구(411)로 유입된 음향은, 제2 면(412b)의 부분(405)을 기준으로 분기된 제1 관로(415) 및 제2 관로(413)로 각각 진입할 수 있다. 예를 들어, 음향 모듈(341)로부터 방출된 음향은, 유입 개구(411)라는 공통된 경로로 진행된 이후 분기되어 제1 경로(R1) 및 제2 경로(R2)를 통해 전달될 수 있다. 예를 들어, 제1 경로(R1) 및 제2 경로(R2)는 유입 개구(411)의 적어도 일부에서 제1 방향(+Z축 방향)에 대해 공통의 경로를 가지고, 유입 개구(411)에서 제2 방향(+Y'축 방향)으로 분기될 수 있다고 표현할 수도 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 경로(R1) 및 제2 경로(R2)는 음향 출력 관로(404a)에서 합쳐질 수 있다. 예를 들어, 제1 경로(R1) 및 제2 경로(R2)로 각각 분기되어 진행되던 음향은, 음향 출력 관로(404a)에서 서로 중첩되어, 하나의 경로를 통해 외부로 전달될 수 있다.
도 11은 본 개시의 일 실시예에 따른 음향 관로의 길이를 나타낸 도면이다.
도 11의 Y'축은 도 8의 B-B'축과 평행한 축으로 해석될 수 있다.
도 11을 참조하면, 제1 경로(R1) 및 제2 경로(R2)의 길이는 미리 정해진 조건을 만족하도록 형성될 수 있다. 예를 들어, 미리 정해진 조건은 음향 모듈(341)에서 방사되는 음향의 파장 또는 주파수에 의해 결정될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 경로(R1) 및 제2 경로(R2)의 길이는 서로 대응될 수 있다. 예를 들어, 제1 경로(R1) 및 제2 경로(R2)의 길이는 실질적으로 동일하거나 유사할 수 있다. 제1 경로(R1) 및 제2 경로(R2)의 길이가 서로 대응되도록 설정됨으로 인하여, 제1 경로(R1) 및 제2 경로(R2)를 통과한 음향이 합산되는 경우에, 음향 품질이 향상될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 음향 모듈(341)로부터 제1 관로(415)까지의 제1 방향(예컨대, +Z축 방향)에 대한 거리(l1, 이하 '제1 수직거리' 라고 칭함)는, 음향 모듈(341)로부터 제2 관로(413)까지의 제1 방향에 대한 거리(l2, 이하 '제2 수직거리' 라고 칭함) 및 제2 관로(413)로부터 제1 관로(415)까지의 제1 방향에 대한 거리(l3, 이하 '제3 수직거리'라고 칭함)과 대응될 수 있다. 또한, 일 실시예에 따르면, 제1 관로(415)의 제2 방향(예컨대, x축 방향)의 길이(r1, 이하 '제1 수평거리'라 칭함)는 제2 관로(413)의 제2 방향(예컨대, x축 방향)의 길이(r2, 이하 '제2 수평거리'라 칭함)과 대응될 수 있다. 예를 들어, 제1 수직거리(l1)가 제2 및 제3 수직거리(l2,l3)의 합과 대응되고, 제1 수평거리(r1) 및 제2 수평거리(r2)가 서로 대응되어, 제1 경로(R1) 및 제2 경로(R2)를 지나는 음향의 이동 거리는 서로 대응될 수 있다. 제1 경로(R1) 및 제2 경로(R2)를 지나는 음향의 이동 거리가 대응됨에 따라, 각각의 음향이 중첩되는 경우에 실질적으로 동일하거나 유사한 파장대역의 음향이 서로 중첩되어, 외부로 방출되는 음향의 품질이 향상될 수 있다.
다른 예로, 제1 경로(R1) 및 제2 경로(R2)의 길이 차이는 음향 모듈(341)에서 방사되는 음향의 파장과 관련되어 설정될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 경로(R1) 및 제2 경로(R2)를 통과한 음향은 음향 출력 관로(404a)에서 합산되어, 외부로 출력될 수 있다.
도 12a 내지 도 12c는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른 덕트 구조의 일부를 나타낸 것이다.
도 12a 내지 도 12c를 참조하면, 지지부재(1000)는 유입 개구(1011), 차폐부재(1020), 보조부재(1030a, 1030b, 1030c)를 포함할 수 있다.
도 12a 내지 도 12c의 지지부재(1000), 유입 개구(1011), 차폐부재(1020) 및 보조부재(1030a, 1030b, 1030c) 구성은, 도 5 내지 도 9의 지지부재(400), 유입 개구(411), 차폐부재(420) 및 보조부재(430)와 전부 또는 일부가 동일하거나 유사하므로, 중복되는 설명은 생략하도록 한다.
다양한 실시예에 따르면, 제1 방출 관로(1002a, 1002b, 1002c)의 크기는 다양할 수 있다. 예를 들어, 제1 방출 관로(1002a, 1002b, 1002c)의 형상 및 크기가 결정될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 지지부재(1000)에는 다양한 개수의 지지 부분(1003b, 1003c)이 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 지지 부분(1003b, 1003c)의 개수가 변화되거나, 형성되지 않을 수 있다. 예를 들어, 제1 방출 관로(1002a)의 크기가 작게 설정되는 경우, 지지 부분은 형성되지 않을 수 있다. 다른 예로, 제1 방출 관로(1002c)의 크기가 상대적으로 크게 설정되는 경우, 지지 부분(1003c)은 복수로 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 방출 관로(1002a,1002b,1002c)의 크기가 커질수록, 제1 방출 관로(1002a, 1002b, 1002c) 상에 배치되는 보조부재(1030a, 1030b, 1030c)의 영역이 커질 수 있다. 이런 경우, 보조부재(1030a, 1030b, 1030c)의 하중에 의한 변형을 방지하기 위하여, 지지 부분(1003b, 1003c)가 형성될 수 있으며, 제1 방출 관로(1002b, 1002c)의 크기가 커질수록, 더 많은 개수의 지지 부분(1003b, 1003c)이 형성될 수 있다. 또한, 보조부재(1030a, 1030b, 1030c)의 변형이 방지됨으로써, 개구(1032a, 1032b, 1032c) 또는 제1 방출 관로(1002a, 1002b, 1002c)로 이물질이 유입되는 것을 방지할 수 있다.
도 13a 내지 도 13f는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른 덕트 구조 및 그 제조 공정을 나타낸 도면이다.
도 13a 내지 도 13f를 참조하면, 도 5 및 도 6에서 예시적으로 설명한 보조부재(430)와 지지부재(400)는 일체로 형성(integrally formed)될 수 있다. 예를 들면, 지지부재(1100a)의 성형 이후, 지지부재(1100a)에 추가적인 공정을 수행하여 보조부재가 통합된 지지부재(1100e)가 제공될 수 있다. 13a 내지 도 13f 의 지지부재(1100a, 1100b, 1100c, 1100d, 및 1100e)는 도 4의 지지부재(311)와 전부 또는 일부가 동일할 수 있다. 또한 13a 내지 도 13f는 도 4의 덕트 영역(A)에 수행될 수 있는 공정 과정을 나타낸 것이다.
다양한 실시예에 따르면, 지지부재(1100)는, 사출된 이후 추가적인 공정이 수행될 수 있다. (a)를 참조하면, 지지부재(1100a)는, 유입 개구(1111), 차폐부재 수용 영역(1110), 및 음향 방출 관로(1104a)를 포함하는 음향 방출 영역(1104) 중 전부 또는 일부를 포함하도록 성형될 수 있다. 도 13a 내지 도 13f 의 유입 개구(1111), 차폐부재 수용 영역(1110) 및 음향 방출 관로(1104a)를 포함하는 음향 방출 영역(1104)은 도 5 및 도 6에서 전술한 유입 개구(411), 차폐부재 수용 영역(410) 및 음향 방출 영역(404)와 전부 또는 일부가 동일하거나 유사하므로, 중복되는 설명은 생략하도록 한다.
도 13b 및 도 13c를 참조하면, 지지부재(1100b)는 가공되어 제1 방출 개구(1103a)가 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 지지부재(1100b)에는 절삭 공정이 수행될 수 있다(도 13b를 참조하면). 예를 들어, 절삭 공정은 CNC(computer numerical control)를 이용하여 수행될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 다양한 절삭용 부재(1199)를 이용하여, 지지부재(1100b)에 제1 방출 관로(1102c)를 형성할 수 있다. 제1 방출 관로(1102c)는 음향 방출 관로(1104a)와 연결되도록 형성될 수 있다.
도 13d 및 도 13e를 참조하면, 제1 방출 관로(1102c)의 형성 이후, 차폐부재(1120)가 부착될 수 있다(예: 차폐부재(1120)이 부착된 지지부재(1100d)). 또한, 접착 부재(1190)가 배치될 수도 있다(예: 접착 부재(1190)가 배치된 지지부재(1100e)). 차폐부재(1120) 또는 접착 부재(1190)와 관련된 내용은, 도 5 및 도 6의 차폐부재(420) 또는 접착 부재(1190)의 내용과 전부 또는 일부가 동일하거나 유사하므로, 중복되는 설명은 생략하도록 한다.
도 13e 및 도 13f를 참조하면, 접착 부재(1190)의 도포 이후, 디스플레이 모듈(330)이 지지부재(1100e)에 부착될 수 있다. 디스플레이 모듈(330)과 지지부재(1100e)가 조합되어 음향 모듈(341)에서 방출되는 음향의 제1 관로(415, 도 6 내지 도 10 참조)가 제공될 수 있음은 전술한 바와 같다.
다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 음향 모듈(예: 도 4의 음향 모듈(341)); 상기 음향 모듈을 수용하는 수용 공간(예: 도 8의 수용 공간(460))을 포함하는 지지부재(예: 도 5의 지지부재(400)), 상기 지지부재 위에 배치된 디스플레이 모듈(예: 도 4의 디스플레이(330)), 및 상기 음향 모듈에서 발생된 음향을 외부로 전달하기 위한 덕트 구조(예: 도 8의 덕트 구조(10))를 포함하고, 상기 덕트 구조는, 적어도 일부가 상기 지지부재에 의해 둘러싸이도록 형성되고, 상기 음향 모듈과 상기 디스플레이 모듈 사이에 위치하며, 상기 음향 모듈에서 발생한 음향이 유입되기 위한 유입 공간(예:도 10의 유입 개구(410)), 상기 유입 공간으로부터 제1 방향으로 분기되어 상기 지지부재의 적어도 일부를 관통하도록 형성된 제1 관로(예: 도 10의 제1 관로(415)), 상기 제1 관로와 나란히 배치되고, 상기 유입 공간으로부터 제2 방향으로 분기되어 상기 디스플레이 모듈과 상기 지지부재 사이를 따라 형성된 제2 관로(예: 도 10의 제2 관로(413)), 및 상기 제1 관로 및 상기 제2 관로와 연결되고, 상기 음향의 출구와 인접 배치된 출력 공간(예: 도 10의 음향 출력 개구(404a))을 포함하고, 상기 제1 관로와 상기 제2 관로의 길이는 서로 대응할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제1 관로의 상기 제2 관로의 길이는 실질적으로 동일할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 유입 공간은 상기 지지부재의 하면으로부터 상면까지 제2 방향을 따라 상기 지지부재를 관통하여 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제1 방향과 상기 제2 방향은 서로 수직일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 지지부재는, 측벽 일부가 돌출되어 형성된 출력 부분(예: 도 10의 음향 출력 영역(404))을 포함하고, 상기 출력 공간은, 상기 출력 부분의 적어도 일부에 개구로 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 출력 공간의 말단에는 상기 제1 관로와 연결된 제1 출구(예: 도 6의 제1 출력 개구(402))가 형성되고, 상기 제1 출구는 상기 출력 부분의 일단에서, 상기 제1 방향을 따라 개구로 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치는 차폐부재를 더 포함하고, 상기 차폐부재는 상기 유입 개구를 둘러싸도록, 상기 지지부재의 상면에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 차폐부재는, 적어도 일부가 절개된 절개 영역(예: 도 6의 절개 영역(421))을 포함하고, 상기 절개 영역은 상기 제1 출구와 대응되는 위치에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 출력 부분 상에 배치된 보조부재(예: 도 5의 보조부재(430))를 더 포함하고, 상기 보조부재는, 일측이 상기 제1 방출 관로 위를 오버랩 하도록 상기 지지부재의 측벽 상에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 지지부재는, 상기 제1 출구 내측에 형성된 지지 부분을 포함하고, 상기 지지 부분은 상기 보조부재의 일측을 지지할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 음향 모듈은, 상기 유입 부분과 대응되는 상기 지지부재의 후면에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 보조부재는 복수의 개구(예: 도 5의 개구(432))들을 포함하고, 상기 복수의 개구들은 상기 출력 공간과 연결될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제2 관로의 음향 차폐를 위하여, 상기 디스플레이 모듈은 상기 지지부재와 접착 부재(예: 도 6의 접착 부재(490))를 통해 접착될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 지지부재의 상면에는, 상기 유입 개구를 둘러싸도록 형성된 수용 영역(예: 도 6의 차폐부재 수용 영역(410))이 형성되고, 상기 차폐부재는 상기 수용 영역에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 지지 부분은 복수의 돌출부(예: 도 5의 지지 부분(403))로 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제1 출구는 절삭 가공되어 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 음향 모듈, 후면에 상기 음향 모듈을 수용하는 수용 공간을 포함하는 지지부재, 상기 지지부재 상면에 배치된 디스플레이 모듈, 및 상기 음향 모듈에서 발생된 음향을 외부로 전달하기 위한 덕트 구조를 포함하고, 상기 덕트 구조는, 상기 수용 공간으로부터 상기 지지부재 상면까지 제1 방향을 따라 관통되어 형성되고 상기 음향 모듈에서 발생한 음향이 유입되기 위한 유입 공간, 상기 유입 공간으로부터 분기되고 상기 프론트 케이스의 적어도 일부를 상기 제1 방향과 다른 제2 방향으로 관통하도록 형성된 제1 관로, 상기 디스플레이 모듈과 상기 프론트 케이스 사이를 따라 형성되고, 상기 제2 방향을 따라 상기 유입 공간으로부터 분기된 제2 관로 및 상기 디스플레이 모듈과 상기 지지부재의 측벽 사이에 형성되고, 상기 제1 관로 및 상기 제2 관로와 연결되어 상기 제1 관로를 경유한 음향과 상기 제2 관로를 경유한 음향이 중첩되는 출력 공간을 포함하고, 상기 제1 관로를 경유한 음향과 상기 제2 관로를 경유한 음향의 이동 경로(예: 도 11의 이동 경로(R1, R2))의 길이는 실질적으로 동일한 전자 장치가 제공될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제1 방향 및 상기 제2 방향은 서로 수직일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 차폐부재를 더 포함하고, 상기 차폐부재는 상기 유입 개구를 둘러싸도록 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제1 관로 및 상기 제2 관로는 서로 평행하게 배치될 수 있다.
이상, 본 발명의 상세한 설명에서는 구체적인 실시 예에 관해서 설명하였으나, 본 발명의 범위에서 벗어나지 않는 한도 내에서 여러 가지 변형이 가능함은 당해 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어서 자명하다 할 것이다.

Claims (15)

  1. 음향 모듈;
    상기 음향 모듈을 수용하도록 형성된 수용 공간을 포함하는 지지부재;
    상기 지지부재 위에 배치된 디스플레이 모듈; 및
    상기 음향 모듈에서 발생된 음향을 외부로 전달하기 위한 덕트 구조;를 포함하고,
    상기 덕트 구조는,
    적어도 일부가 상기 지지부재에 의해 둘러싸이도록 형성되고, 상기 음향 모듈과 상기 디스플레이 모듈 사이에 위치하며, 상기 음향 모듈에서 발생한 음향이 유입되기 위한 유입 공간;
    상기 유입 공간으로부터 제1 방향으로 분기되어 상기 지지부재의 적어도 일부를 관통하도록 형성된 제1 관로;
    상기 제1 관로와 나란히 배치되고, 상기 유입 공간으로부터 제2 방향으로 분기되어 상기 디스플레이 모듈과 상기 지지부재 사이를 따라 형성된 제2 관로; 및
    상기 제1 관로 및 상기 제2 관로와 연결되고, 상기 음향의 출구와 인접 배치된 출력 공간;을 포함하고, 및
    상기 제1 관로와 상기 제2 관로의 길이는 서로 대응하는 전자 장치.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 제1 관로의 상기 제2 관로의 길이는 실질적으로 동일한 전자 장치.
  3. 제1 항에 있어서,
    상기 유입 공간은 상기 지지부재의 하면으로부터 상면까지 상기 제2 방향을 따라 상기 지지부재를 관통하여 형성되는 전자 장치.
  4. 제3 항에 있어서,
    상기 제1 방향과 상기 제2 방향은 서로 수직인 전자 장치.
  5. 제1 항에 있어서,
    상기 지지부재는, 상기 지지부재의 측벽 일부가 돌출되어 형성된 출력 부분을 포함하고,
    상기 출력 공간은, 상기 출력 부분의 적어도 일부에 개구로 형성된 전자 장치.
  6. 제5 항에 있어서,
    상기 출력 공간의 말단에는 상기 제1 관로와 연결된 제1 출구가 형성되고,
    상기 제1 출구는 상기 출력 부분의 일단에서, 상기 제1 방향을 따라 개구로 형성된 전자 장치.
  7. 제6 항에 있어서,
    차폐부재;를 더 포함하고,
    상기 차폐부재는 상기 유입 공간을 둘러싸도록, 상기 지지부재의 상면에 배치된 전자 장치.
  8. 제7 항에 있어서,
    상기 차폐부재는, 상기 음향이 통과될 수 있는 통과 영역을 포함하고,
    상기 통과 영역은 상기 제1 출구와 대응되는 위치에 배치된 전자 장치.
  9. 제6 항에 있어서,
    상기 출력 부분 위에 배치된 보조부재;를 더 포함하고,
    상기 보조부재는, 일측이 상기 제1 방출 관로 위를 오버랩 하도록 상기 지지부재의 상기 측벽 상에 배치된 전자 장치.
  10. 제9 항에 있어서,
    상기 지지부재는, 상기 제1 출구 내측에 형성된 지지 부분을 포함하고,
    상기 지지 부분은 상기 보조부재의 일측을 지지하는 전자 장치.
  11. 제9 항에 있어서,
    상기 보조부재는 복수의 개구들을 포함하고,
    상기 복수의 개구들은 상기 출력 공간과 연결된 전자 장치.
  12. 제7 항에 있어서,
    상기 지지부재의 상면에는, 상기 유입 공간을 둘러싸도록 형성된 차폐부재 수용 영역이 형성되고,
    상기 차폐부재는 상기 차폐부재 수용 영역에 배치된 전자 장치.
  13. 제10 항에 있어서,
    상기 지지 부분은 복수의 돌출부로 형성되는 전자 장치.
  14. 제1 항에 있어서,
    상기 음향 모듈은, 상기 유입 공간과 대응되는 상기 지지부재의 후면에 배치된 전자 장치.
  15. 제1 항에 있어서,
    상기 제2 관로의 음향 차폐를 위하여, 상기 디스플레이 모듈은 상기 지지부재와 접착 부재를 통해 접착되는 전자 장치.
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