WO2023048013A1 - 粘着シート、積層体、及び、電磁波を発信又は受信する装置 - Google Patents
粘着シート、積層体、及び、電磁波を発信又は受信する装置 Download PDFInfo
- Publication number
- WO2023048013A1 WO2023048013A1 PCT/JP2022/034159 JP2022034159W WO2023048013A1 WO 2023048013 A1 WO2023048013 A1 WO 2023048013A1 JP 2022034159 W JP2022034159 W JP 2022034159W WO 2023048013 A1 WO2023048013 A1 WO 2023048013A1
- Authority
- WO
- WIPO (PCT)
- Prior art keywords
- pressure
- sensitive adhesive
- adhesive sheet
- weight
- styrene
- Prior art date
Links
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 title claims abstract description 67
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 title claims abstract description 67
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 120
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 89
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 89
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 claims abstract description 74
- 239000000806 elastomer Substances 0.000 claims abstract description 69
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims abstract description 26
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 15
- 239000004820 Pressure-sensitive adhesive Substances 0.000 claims description 146
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 61
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 claims description 48
- 150000003440 styrenes Chemical group 0.000 claims description 36
- 229920001400 block copolymer Polymers 0.000 claims description 33
- 239000000178 monomer Substances 0.000 claims description 31
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 18
- 150000001993 dienes Chemical class 0.000 claims description 18
- 239000007822 coupling agent Substances 0.000 claims description 11
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 claims description 5
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 239000000654 additive Substances 0.000 claims description 3
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 claims 2
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 claims 2
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 abstract description 22
- 238000000034 method Methods 0.000 description 45
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 27
- -1 diene compound Chemical class 0.000 description 24
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 20
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 19
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 description 16
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 15
- 238000005187 foaming Methods 0.000 description 15
- WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N Tetrahydrofuran Chemical compound C1CCOC1 WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 14
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 14
- 238000005227 gel permeation chromatography Methods 0.000 description 13
- KAKZBPTYRLMSJV-UHFFFAOYSA-N Butadiene Chemical compound C=CC=C KAKZBPTYRLMSJV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- MZRVEZGGRBJDDB-UHFFFAOYSA-N N-Butyllithium Chemical compound [Li]CCCC MZRVEZGGRBJDDB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 9
- 238000005984 hydrogenation reaction Methods 0.000 description 8
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 8
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 7
- 229920002799 BoPET Polymers 0.000 description 7
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 7
- 239000004902 Softening Agent Substances 0.000 description 7
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 7
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 7
- 229920000058 polyacrylate Polymers 0.000 description 7
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 7
- YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N tetrahydrofuran Natural products C=1C=COC=1 YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- RRHGJUQNOFWUDK-UHFFFAOYSA-N Isoprene Chemical compound CC(=C)C=C RRHGJUQNOFWUDK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 description 6
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 6
- 150000001925 cycloalkenes Chemical class 0.000 description 6
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 6
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 5
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 5
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 description 5
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 5
- 229920006132 styrene block copolymer Polymers 0.000 description 5
- 150000003505 terpenes Chemical class 0.000 description 5
- 235000007586 terpenes Nutrition 0.000 description 5
- 150000001338 aliphatic hydrocarbons Chemical class 0.000 description 4
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 4
- 238000011088 calibration curve Methods 0.000 description 4
- 238000010828 elution Methods 0.000 description 4
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 4
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 4
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 4
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 4
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 4
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 4
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 4
- 238000003786 synthesis reaction Methods 0.000 description 4
- 239000003643 water by type Substances 0.000 description 4
- 238000005160 1H NMR spectroscopy Methods 0.000 description 3
- UHKPXKGJFOKCGG-UHFFFAOYSA-N 2-methylprop-1-ene;styrene Chemical compound CC(C)=C.C=CC1=CC=CC=C1.C=CC1=CC=CC=C1 UHKPXKGJFOKCGG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- FIHBHSQYSYVZQE-UHFFFAOYSA-N 6-prop-2-enoyloxyhexyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCCCCCCOC(=O)C=C FIHBHSQYSYVZQE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- XDTMQSROBMDMFD-UHFFFAOYSA-N Cyclohexane Chemical compound C1CCCCC1 XDTMQSROBMDMFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 3
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 3
- 239000006260 foam Substances 0.000 description 3
- 239000003999 initiator Substances 0.000 description 3
- 238000010943 off-gassing Methods 0.000 description 3
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 3
- BPSIOYPQMFLKFR-UHFFFAOYSA-N trimethoxy-[3-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl]silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCOCC1CO1 BPSIOYPQMFLKFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000003981 vehicle Substances 0.000 description 3
- MYRTYDVEIRVNKP-UHFFFAOYSA-N 1,2-Divinylbenzene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1C=C MYRTYDVEIRVNKP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KWVGIHKZDCUPEU-UHFFFAOYSA-N 2,2-dimethoxy-2-phenylacetophenone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(OC)(OC)C(=O)C1=CC=CC=C1 KWVGIHKZDCUPEU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SDJHPPZKZZWAKF-UHFFFAOYSA-N 2,3-dimethylbuta-1,3-diene Chemical compound CC(=C)C(C)=C SDJHPPZKZZWAKF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BTOVVHWKPVSLBI-UHFFFAOYSA-N 2-methylprop-1-enylbenzene Chemical compound CC(C)=CC1=CC=CC=C1 BTOVVHWKPVSLBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JLBJTVDPSNHSKJ-UHFFFAOYSA-N 4-Methylstyrene Chemical compound CC1=CC=C(C=C)C=C1 JLBJTVDPSNHSKJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RSWGJHLUYNHPMX-UHFFFAOYSA-N Abietic-Saeure Chemical class C12CCC(C(C)C)=CC2=CCC2C1(C)CCCC2(C)C(O)=O RSWGJHLUYNHPMX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004215 Carbon black (E152) Substances 0.000 description 2
- 229920000089 Cyclic olefin copolymer Polymers 0.000 description 2
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920002633 Kraton (polymer) Polymers 0.000 description 2
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N Methacrylic acid Chemical class CC(=C)C(O)=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KHPCPRHQVVSZAH-HUOMCSJISA-N Rosin Chemical class O(C/C=C/c1ccccc1)[C@H]1[C@H](O)[C@@H](O)[C@@H](O)[C@@H](CO)O1 KHPCPRHQVVSZAH-HUOMCSJISA-N 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HEDRZPFGACZZDS-MICDWDOJSA-N Trichloro(2H)methane Chemical compound [2H]C(Cl)(Cl)Cl HEDRZPFGACZZDS-MICDWDOJSA-N 0.000 description 2
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 2
- 230000001133 acceleration Effects 0.000 description 2
- UAHWPYUMFXYFJY-UHFFFAOYSA-N beta-myrcene Chemical compound CC(C)=CCCC(=C)C=C UAHWPYUMFXYFJY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000004587 chromatography analysis Methods 0.000 description 2
- MGNZXYYWBUKAII-UHFFFAOYSA-N cyclohexa-1,3-diene Chemical compound C1CC=CC=C1 MGNZXYYWBUKAII-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 2
- 229930195733 hydrocarbon Natural products 0.000 description 2
- 150000002430 hydrocarbons Chemical group 0.000 description 2
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 2
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 229920001083 polybutene Polymers 0.000 description 2
- 229920001343 polytetrafluoroethylene Polymers 0.000 description 2
- 239000004810 polytetrafluoroethylene Substances 0.000 description 2
- 239000011148 porous material Substances 0.000 description 2
- 239000002243 precursor Substances 0.000 description 2
- FDNAPBUWERUEDA-UHFFFAOYSA-N silicon tetrachloride Chemical compound Cl[Si](Cl)(Cl)Cl FDNAPBUWERUEDA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 2
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 2
- 125000001424 substituent group Chemical group 0.000 description 2
- 238000009864 tensile test Methods 0.000 description 2
- 239000012085 test solution Substances 0.000 description 2
- KHPCPRHQVVSZAH-UHFFFAOYSA-N trans-cinnamyl beta-D-glucopyranoside Chemical class OC1C(O)C(O)C(CO)OC1OCC=CC1=CC=CC=C1 KHPCPRHQVVSZAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000004383 yellowing Methods 0.000 description 2
- NSYRAUUZGRPOHS-BQYQJAHWSA-N (3E)-2-methylocta-1,3-diene Chemical compound CCCC\C=C\C(C)=C NSYRAUUZGRPOHS-BQYQJAHWSA-N 0.000 description 1
- AHAREKHAZNPPMI-AATRIKPKSA-N (3e)-hexa-1,3-diene Chemical compound CC\C=C\C=C AHAREKHAZNPPMI-AATRIKPKSA-N 0.000 description 1
- PMJHHCWVYXUKFD-SNAWJCMRSA-N (E)-1,3-pentadiene Chemical compound C\C=C\C=C PMJHHCWVYXUKFD-SNAWJCMRSA-N 0.000 description 1
- MYWOJODOMFBVCB-UHFFFAOYSA-N 1,2,6-trimethylphenanthrene Chemical compound CC1=CC=C2C3=CC(C)=CC=C3C=CC2=C1C MYWOJODOMFBVCB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ALVZNPYWJMLXKV-UHFFFAOYSA-N 1,9-Nonanediol Chemical compound OCCCCCCCCCO ALVZNPYWJMLXKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UVHXEHGUEKARKZ-UHFFFAOYSA-N 1-ethenylanthracene Chemical compound C1=CC=C2C=C3C(C=C)=CC=CC3=CC2=C1 UVHXEHGUEKARKZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NSBXEPHJWAJNPG-UHFFFAOYSA-N 1-propoxyprop-2-enylbenzene Chemical compound CCCOC(C=C)C1=CC=CC=C1 NSBXEPHJWAJNPG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IGGDKDTUCAWDAN-UHFFFAOYSA-N 1-vinylnaphthalene Chemical compound C1=CC=C2C(C=C)=CC=CC2=C1 IGGDKDTUCAWDAN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BIOCRZSYHQYVSG-UHFFFAOYSA-N 2-(4-ethenylphenyl)-n,n-diethylethanamine Chemical compound CCN(CC)CCC1=CC=C(C=C)C=C1 BIOCRZSYHQYVSG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GOXQRTZXKQZDDN-UHFFFAOYSA-N 2-Ethylhexyl acrylate Chemical compound CCCCC(CC)COC(=O)C=C GOXQRTZXKQZDDN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- TXBCBTDQIULDIA-UHFFFAOYSA-N 2-[[3-hydroxy-2,2-bis(hydroxymethyl)propoxy]methyl]-2-(hydroxymethyl)propane-1,3-diol Chemical compound OCC(CO)(CO)COCC(CO)(CO)CO TXBCBTDQIULDIA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SBYMUDUGTIKLCR-UHFFFAOYSA-N 2-chloroethenylbenzene Chemical compound ClC=CC1=CC=CC=C1 SBYMUDUGTIKLCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FZHNODDFDJBMAS-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxyethenylbenzene Chemical compound CCOC=CC1=CC=CC=C1 FZHNODDFDJBMAS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KBKNKFIRGXQLDB-UHFFFAOYSA-N 2-fluoroethenylbenzene Chemical compound FC=CC1=CC=CC=C1 KBKNKFIRGXQLDB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CTHJQRHPNQEPAB-UHFFFAOYSA-N 2-methoxyethenylbenzene Chemical compound COC=CC1=CC=CC=C1 CTHJQRHPNQEPAB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KGIGUEBEKRSTEW-UHFFFAOYSA-N 2-vinylpyridine Chemical compound C=CC1=CC=CC=N1 KGIGUEBEKRSTEW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DXIJHCSGLOHNES-UHFFFAOYSA-N 3,3-dimethylbut-1-enylbenzene Chemical compound CC(C)(C)C=CC1=CC=CC=C1 DXIJHCSGLOHNES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IWTYTFSSTWXZFU-UHFFFAOYSA-N 3-chloroprop-1-enylbenzene Chemical compound ClCC=CC1=CC=CC=C1 IWTYTFSSTWXZFU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WHNPOQXWAMXPTA-UHFFFAOYSA-N 3-methylbut-2-enamide Chemical compound CC(C)=CC(N)=O WHNPOQXWAMXPTA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OCTVDLUSQOJZEK-UHFFFAOYSA-N 4,5-diethylocta-1,3-diene Chemical compound CCCC(CC)C(CC)=CC=C OCTVDLUSQOJZEK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NDWUBGAGUCISDV-UHFFFAOYSA-N 4-hydroxybutyl prop-2-enoate Chemical compound OCCCCOC(=O)C=C NDWUBGAGUCISDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PSCXFXNEYIHJST-UHFFFAOYSA-N 4-phenylbut-3-enoic acid Chemical compound OC(=O)CC=CC1=CC=CC=C1 PSCXFXNEYIHJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZWAPMFBHEQZLGK-UHFFFAOYSA-N 5-(dimethylamino)-2-methylidenepentanamide Chemical compound CN(C)CCCC(=C)C(N)=O ZWAPMFBHEQZLGK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UGWOAPBVIGCNOV-UHFFFAOYSA-N 5-ethenyldec-5-ene Chemical compound CCCCC=C(C=C)CCCC UGWOAPBVIGCNOV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SAPGBCWOQLHKKZ-UHFFFAOYSA-N 6-(2-methylprop-2-enoyloxy)hexyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCCCCCCOC(=O)C(C)=C SAPGBCWOQLHKKZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YJVIKVWFGPLAFS-UHFFFAOYSA-N 9-(2-methylprop-2-enoyloxy)nonyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCCCCCCCCCOC(=O)C(C)=C YJVIKVWFGPLAFS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 101001074560 Arabidopsis thaliana Aquaporin PIP1-2 Proteins 0.000 description 1
- 241000587155 Athene Species 0.000 description 1
- VIZORQUEIQEFRT-UHFFFAOYSA-N Diethyl adipate Chemical compound CCOC(=O)CCCCC(=O)OCC VIZORQUEIQEFRT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N Ethene Chemical compound C=C VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005977 Ethylene Substances 0.000 description 1
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 101100489867 Mus musculus Got2 gene Proteins 0.000 description 1
- 229920005987 OPPANOL® Polymers 0.000 description 1
- 239000005662 Paraffin oil Substances 0.000 description 1
- 229920002367 Polyisobutene Polymers 0.000 description 1
- 229920005830 Polyurethane Foam Polymers 0.000 description 1
- 229910003902 SiCl 4 Inorganic materials 0.000 description 1
- BOTDANWDWHJENH-UHFFFAOYSA-N Tetraethyl orthosilicate Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)OCC BOTDANWDWHJENH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N Trimethylolpropane Chemical compound CCC(CO)(CO)CO ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DAKWPKUUDNSNPN-UHFFFAOYSA-N Trimethylolpropane triacrylate Chemical compound C=CC(=O)OCC(CC)(COC(=O)C=C)COC(=O)C=C DAKWPKUUDNSNPN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OKKRPWIIYQTPQF-UHFFFAOYSA-N Trimethylolpropane trimethacrylate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCC(CC)(COC(=O)C(C)=C)COC(=O)C(C)=C OKKRPWIIYQTPQF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YMOONIIMQBGTDU-VOTSOKGWSA-N [(e)-2-bromoethenyl]benzene Chemical compound Br\C=C\C1=CC=CC=C1 YMOONIIMQBGTDU-VOTSOKGWSA-N 0.000 description 1
- ULQMPOIOSDXIGC-UHFFFAOYSA-N [2,2-dimethyl-3-(2-methylprop-2-enoyloxy)propyl] 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCC(C)(C)COC(=O)C(C)=C ULQMPOIOSDXIGC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- 229920006243 acrylic copolymer Polymers 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 125000002723 alicyclic group Chemical group 0.000 description 1
- XYLMUPLGERFSHI-UHFFFAOYSA-N alpha-Methylstyrene Chemical class CC(=C)C1=CC=CC=C1 XYLMUPLGERFSHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VYBREYKSZAROCT-UHFFFAOYSA-N alpha-myrcene Natural products CC(=C)CCCC(=C)C=C VYBREYKSZAROCT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 1
- 230000001588 bifunctional effect Effects 0.000 description 1
- 238000010382 chemical cross-linking Methods 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- YACLQRRMGMJLJV-UHFFFAOYSA-N chloroprene Chemical compound ClC(=C)C=C YACLQRRMGMJLJV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HGCIXCUEYOPUTN-UHFFFAOYSA-N cis-cyclohexene Natural products C1CCC=CC1 HGCIXCUEYOPUTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004581 coalescence Methods 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 238000003851 corona treatment Methods 0.000 description 1
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 1
- 239000003431 cross linking reagent Substances 0.000 description 1
- 150000001934 cyclohexanes Chemical class 0.000 description 1
- KBLWLMPSVYBVDK-UHFFFAOYSA-N cyclohexyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OC1CCCCC1 KBLWLMPSVYBVDK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 229910001873 dinitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- FWDBOZPQNFPOLF-UHFFFAOYSA-N ethenyl(triethoxy)silane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)C=C FWDBOZPQNFPOLF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NKSJNEHGWDZZQF-UHFFFAOYSA-N ethenyl(trimethoxy)silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)C=C NKSJNEHGWDZZQF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SBRXLTRZCJVAPH-UHFFFAOYSA-N ethyl(trimethoxy)silane Chemical compound CC[Si](OC)(OC)OC SBRXLTRZCJVAPH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 1
- 239000005357 flat glass Substances 0.000 description 1
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 1
- 125000001153 fluoro group Chemical group F* 0.000 description 1
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 1
- 238000001879 gelation Methods 0.000 description 1
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 1
- XXMIOPMDWAUFGU-UHFFFAOYSA-N hexane-1,6-diol Chemical compound OCCCCCCO XXMIOPMDWAUFGU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002431 hydrogen Chemical group 0.000 description 1
- 238000010191 image analysis Methods 0.000 description 1
- 239000003112 inhibitor Substances 0.000 description 1
- 230000000977 initiatory effect Effects 0.000 description 1
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 1
- FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N maleic anhydride Chemical compound O=C1OC(=O)C=C1 FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 125000005397 methacrylic acid ester group Chemical group 0.000 description 1
- BFXIKLCIZHOAAZ-UHFFFAOYSA-N methyltrimethoxysilane Chemical compound CO[Si](C)(OC)OC BFXIKLCIZHOAAZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010295 mobile communication Methods 0.000 description 1
- SLCVBVWXLSEKPL-UHFFFAOYSA-N neopentyl glycol Chemical compound OCC(C)(C)CO SLCVBVWXLSEKPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004745 nonwoven fabric Substances 0.000 description 1
- 239000000123 paper Substances 0.000 description 1
- WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N pentaerythritol Chemical compound OCC(CO)(CO)CO WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PMJHHCWVYXUKFD-UHFFFAOYSA-N piperylene Natural products CC=CC=C PMJHHCWVYXUKFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000009832 plasma treatment Methods 0.000 description 1
- 229920001195 polyisoprene Polymers 0.000 description 1
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 description 1
- 239000011496 polyurethane foam Substances 0.000 description 1
- QQONPFPTGQHPMA-UHFFFAOYSA-N propylene Natural products CC=C QQONPFPTGQHPMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004805 propylene group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([*:1])C([H])([H])[*:2] 0.000 description 1
- 238000000425 proton nuclear magnetic resonance spectrum Methods 0.000 description 1
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 1
- 230000009257 reactivity Effects 0.000 description 1
- 229920006395 saturated elastomer Polymers 0.000 description 1
- 230000008054 signal transmission Effects 0.000 description 1
- 229910000077 silane Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004756 silanes Chemical class 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- AIFMYMZGQVTROK-UHFFFAOYSA-N silicon tetrabromide Chemical compound Br[Si](Br)(Br)Br AIFMYMZGQVTROK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004984 smart glass Substances 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- 235000012424 soybean oil Nutrition 0.000 description 1
- 239000003549 soybean oil Substances 0.000 description 1
- 125000003011 styrenyl group Chemical group [H]\C(*)=C(/[H])C1=C([H])C([H])=C([H])C([H])=C1[H] 0.000 description 1
- LFQCEHFDDXELDD-UHFFFAOYSA-N tetramethyl orthosilicate Chemical compound CO[Si](OC)(OC)OC LFQCEHFDDXELDD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000003606 tin compounds Chemical class 0.000 description 1
- HPGGPRDJHPYFRM-UHFFFAOYSA-J tin(iv) chloride Chemical compound Cl[Sn](Cl)(Cl)Cl HPGGPRDJHPYFRM-UHFFFAOYSA-J 0.000 description 1
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
- IBOKZQNMFSHYNQ-UHFFFAOYSA-N tribromosilane Chemical compound Br[SiH](Br)Br IBOKZQNMFSHYNQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZDHXKXAHOVTTAH-UHFFFAOYSA-N trichlorosilane Chemical compound Cl[SiH](Cl)Cl ZDHXKXAHOVTTAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005052 trichlorosilane Substances 0.000 description 1
- FIONWRDVKJFHRC-UHFFFAOYSA-N trimethyl(2-phenylethenyl)silane Chemical compound C[Si](C)(C)C=CC1=CC=CC=C1 FIONWRDVKJFHRC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J153/00—Adhesives based on block copolymers containing at least one sequence of a polymer obtained by reactions only involving carbon-to-carbon unsaturated bonds; Adhesives based on derivatives of such polymers
- C09J153/02—Vinyl aromatic monomers and conjugated dienes
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J11/00—Features of adhesives not provided for in group C09J9/00, e.g. additives
- C09J11/08—Macromolecular additives
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
- C09J7/10—Adhesives in the form of films or foils without carriers
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
- C09J7/30—Adhesives in the form of films or foils characterised by the adhesive composition
- C09J7/38—Pressure-sensitive adhesives [PSA]
Definitions
- the present invention relates to an adhesive sheet, a laminate, and an apparatus for transmitting or receiving electromagnetic waves.
- Adhesive tapes or sheets are widely used in various fields. It is used to fix electronic equipment parts to a vehicle body (for example, Patent Documents 1 and 2).
- the present invention provides a pressure-sensitive adhesive sheet that has a small dielectric loss tangent in a high frequency band and is less prone to foaming at the interface with an adherend even in a high-temperature environment, a laminate using the pressure-sensitive adhesive sheet, and an electromagnetic wave that is transmitted or received.
- the object is to provide a device for
- the present disclosure 1 is a pressure-sensitive adhesive sheet having a pressure-sensitive adhesive layer, the pressure-sensitive adhesive layer contains a styrene-based elastomer as a base resin and has a gel fraction of 30% by weight or more, and the pressure-sensitive adhesive sheet includes a base material and has a 90° peeling force to glass of 5 N/25 mm or more.
- the present disclosure 2 is the pressure-sensitive adhesive sheet according to the present disclosure 1, wherein the pressure-sensitive adhesive sheet has a dielectric loss tangent of 0.005 or less at a frequency of 10 GHz.
- Present Disclosure 3 is the adhesive sheet according to Present Disclosure 1 or 2, wherein the styrene-based elastomer is a hydrogenated styrene-based elastomer.
- Present Disclosure 4 is the adhesive sheet according to Present Disclosure 3, wherein the hydrogenated styrene-based elastomer is a hydrogenated block copolymer having an aromatic alkenyl polymer block and a conjugated diene polymer block.
- the pressure-sensitive adhesive layer further contains a tackifying resin, and the tackifying resin contains a tackifying resin (T1) having no double bond, present disclosures 1, 2, and 3 Or 4 adhesive sheets.
- Present Disclosure 6 is the pressure-sensitive adhesive sheet of Present Disclosure 5, wherein the tackifying resin consists only of a tackifying resin (T1) having no double bond.
- the present disclosure 7 is a radial block in which the hydrogenated block copolymer having the aromatic alkenyl polymer block and the conjugated diene polymer block has a structure represented by the general formula (AB) n C 4 is a pressure-sensitive adhesive sheet of the present disclosure 4, which is a hydrogenated copolymer.
- n An integer of 3 or more It is the adhesive sheet of this indication 1, 2, 3, 4, 5, 6 or 7 which is the above.
- Present Disclosure 9 is the pressure-sensitive adhesive sheet according to Present Disclosure 1, 2, 3, 4, 5, 6, 7, or 8, wherein the styrene-based elastomer has a styrene content of 30% by weight or less.
- the present disclosure 10 is present disclosures 1, 2, 3, 4, 5, 6, wherein the pressure-sensitive adhesive layer contains 15 parts by weight or less of a (meth)acrylic monomer with respect to 100 parts by weight of the styrene elastomer. 7, 8 or 9 adhesive sheets.
- Present Disclosure 11 is the pressure-sensitive adhesive sheet according to Present Disclosure 5 or 6, wherein the pressure-sensitive adhesive layer contains 20 parts by weight or more and 80 parts by weight or less of the tackifying resin with respect to 100 parts by weight of the base resin.
- Present disclosure 12 is the adhesive sheet according to present disclosure 1, 2, 3, 4, 5, 6, 7, 8, 9, 10 or 11, which is used in a device that transmits or receives electromagnetic waves with a frequency of 1 GHz or more.
- the present disclosure 13 is used for bonding between members inside a laminate including a film having a conductive pattern formed thereon, or bonding a laminate including a film having a conductive pattern formed thereon and another member.
- the adhesive sheet of the present disclosure 1, 2, 3, 4, 5, 6, 7, 8, 9, 10, 11 or 12.
- the present disclosure 14 is a pressure-sensitive adhesive sheet having a pressure-sensitive adhesive layer, wherein the pressure-sensitive adhesive layer contains a styrene-based elastomer as a base resin and has a gel fraction of 30% by weight or more, and the pressure-sensitive adhesive sheet includes a base material and has a 90° peeling force to glass of 5 N/25 mm or more, the adhesive layer further contains a tackifying resin, and the tackifying resin does not have a double bond ( T1) only, the hydrogenated styrene elastomer is a hydrogenated block copolymer having an aromatic alkenyl polymer block and a conjugated diene polymer block, and the aromatic alkenyl polymer block and the conjugated diene
- the hydrogenated block copolymer having a polymer block is a hydrogenated radial block copolymer having a structure represented by the general formula (AB) n C, and has a dielectric property at a frequency of 10 GHz.
- the adhesive sheet has a tangent of 0.002 or less.
- Disclosure 16 is a device for transmitting or receiving electromagnetic waves that includes the laminate of Disclosure 15. The present invention will be described in detail below.
- the transmission loss increases in proportion to the frequency, it is an unavoidable problem that the higher the frequency of the transmission signal, the greater the transmission loss.
- a high frequency band for example, around 1 to 80 GHz
- an adhesive sheet having excellent dielectric properties in a high frequency band that is, the transmission loss is affected by not only the frequency but also the "permittivity" and "dielectric loss tangent" of the insulating parts existing around the conductive part.
- Using a small adhesive sheet is expected to suppress transmission loss.
- the inventors of the present invention have investigated the base resin that constitutes the adhesive layer in the adhesive sheet having the adhesive layer. It was found that the modulus and dielectric loss tangent were small.
- the dielectric loss tangent in a high frequency band can be suppressed to a lower value by using a pressure-sensitive adhesive sheet that does not have a base material.
- antennas such as small antenna base stations and vehicle-mounted antennas are often used outdoors.
- the adhesive sheet used is exposed to high temperatures (about 120°C).
- high temperatures about 120°C.
- outgassing occurs from the adherend, or microbubbles that enter between the adherend and the adhesive sheet due to insufficient adhesion to the adherend grow at high temperatures.
- foaming may occur at the interface between the adherend and the pressure-sensitive adhesive sheet, and changes in optical properties such as yellowing may occur, resulting in a problem of poor appearance.
- the adhesive strength tends to be lower than when it has a substrate, so foaming is likely to occur at the interface between the adherend and the pressure-sensitive adhesive sheet.
- foaming occurs at the interface between the adherend and the pressure-sensitive adhesive sheet, the dielectric properties change in a high frequency band, which may adversely affect signal transmission.
- a pressure-sensitive adhesive sheet having a pressure-sensitive adhesive layer the present inventors used a styrene-based elastomer for the pressure-sensitive adhesive layer, in addition to making the pressure-sensitive adhesive sheet without a substrate, the gel fraction of the pressure-sensitive adhesive layer, and A study was made to adjust the 90° peeling force of the pressure-sensitive adhesive sheet to glass within a specific range.
- the present inventors have found that such a pressure-sensitive adhesive sheet has a small dielectric loss tangent in a high frequency band and hardly causes foaming at the interface with the adherend even in a high-temperature environment. Arrived.
- the adhesive sheet of the present invention has an adhesive layer.
- the pressure-sensitive adhesive layer contains a styrene-based elastomer as a base resin.
- the styrene-based elastomer has a smaller dielectric constant and dielectric loss tangent in a high frequency band than, for example, an acrylic polymer. Therefore, since the pressure-sensitive adhesive layer contains the styrene-based elastomer, the pressure-sensitive adhesive sheet has a small dielectric loss tangent in a high frequency band, and can be suitably used even when the transmission signal has a high frequency.
- the base resin refers to a resin that is contained in the largest amount among the resins other than the tackifying resin and the softening agent that are optionally blended to constitute the pressure-sensitive adhesive layer.
- the styrene-based elastomer is not particularly limited, and may be a non-hydrogenated styrene-based elastomer or a hydrogenated styrene-based elastomer. Among them, a hydrogenated styrene elastomer is preferable.
- the pressure-sensitive adhesive layer containing the hydrogenated styrene elastomer is less susceptible to change in optical properties in a high-temperature environment than when the non-hydrogenated styrene-based elastomer is contained.
- the hydrogenated styrene elastomer is preferably 80% or more, more preferably 90% or more, still more preferably 95% or more of the double bonds (unsaturated bonds) of the repeating units derived from the conjugated diene compound. Still more preferably, it means a styrene-based elastomer in which 96% or more is converted to saturated bonds by hydrogenation.
- the hydrogenated styrene elastomer may be partially hydrogenated or completely hydrogenated.
- the hydrogenation ratio (hydrogenation ratio) can be calculated by measuring the 1 H-NMR spectrum at 20 Hz using deuterated chloroform as a solvent.
- the hydrogenated styrene-based elastomer is not particularly limited, it is preferably a hydrogenated block copolymer having an aromatic alkenyl polymer block and a conjugated diene polymer block.
- the hydrogenated block copolymer having the aromatic alkenyl polymer block and the conjugated diene polymer block is not particularly limited, has rubber elasticity at room temperature, and has a hard segment portion and a soft segment portion. It is sufficient if it is a hydrogenated product of a block copolymer having The aromatic alkenyl polymer block is the hard segment portion, and the conjugated diene polymer block is the soft segment portion.
- the hydrogenated block copolymer having the aromatic alkenyl polymer block and the conjugated diene polymer block more specifically, for example, a block copolymer having a structure represented by the general formula ABA Hydrogenated products of coalescence, hydrogenated products of radial type block copolymers having a structure represented by the general formula (AB) n C, and the like can be mentioned.
- the adhesive strength of the adhesive layer is improved, and the adhesive sheet is 90 to glass. ° It becomes easier for the peel force to satisfy the range described later.
- the hydrogenated radial block copolymer having the structure represented by the general formula (AB) n C is crosslinked well, the gel fraction of the pressure-sensitive adhesive layer is within the range described later. easier to meet.
- the tackifying resin in particular, a tackifying resin (T2) that easily self-polymerizes as described later).
- the aromatic alkenyl polymer block represented by A above means a block having repeating units derived from an aromatic alkenyl compound.
- the aromatic alkenyl polymer block represented by A above may be a block having a repeating unit derived from an aromatic alkenyl compound.
- the aromatic alkenyl polymer block represented by A above includes ethylene, 1,3-butadiene (converted to an ethylene-butylene structure by hydrogenation), propylene, isoprene (converted to an ethylene-propylene structure by hydrogenation ) may contain repeating units derived from other compounds.
- aromatic alkenyl compounds examples include alkylstyrene, halogenated styrene, halogen-substituted alkylstyrene, alkoxystyrene, carboxyalkylstyrene, alkyletherstyrene, alkylsilylstyrene, vinylbenzyldimethoxyphosphide, vinylnaphthalene, vinylanthracene, N , N-diethyl-p-aminoethylstyrene, vinylpyridine and the like.
- alkylstyrene examples include styrene, methylstyrene, dimethylstyrene, t-butylstyrene and the like.
- halogenated styrene examples include chlorostyrene, bromostyrene, fluorostyrene and the like.
- halogen-substituted alkylstyrene examples include chloromethylstyrene.
- alkoxystyrene examples include methoxystyrene and ethoxystyrene.
- carboxyalkylstyrene examples include carboxymethylstyrene.
- alkyl ether styrenes examples include vinyl benzyl propyl ether and the like.
- alkylsilylstyrene include trimethylsilylstyrene.
- aromatic alkenyl compounds may be used alone or in combination of two or more. Among these, styrene, methylstyrene, and dimethylstyrene are preferred, and styrene is more preferred because of its industrial availability.
- the conjugated diene polymer block represented by B has repeating units derived from a conjugated diene compound.
- the conjugated diene compounds include 1,3-butadiene, isoprene, 2,3-dimethyl-1,3-butadiene, 1,3-pentadiene, 2-methyl-1,3-octadiene, and 1,3-hexadiene. , 1,3-cyclohexadiene, 4,5-diethyl-1,3-octadiene, 3-butyl-1,3-octadiene, myrcene, chloroprene and the like. These conjugated diene compounds may be used alone or in combination of two or more.
- 1,3-butadiene and isoprene are preferred because of their high polymerization reactivity and industrial availability.
- 2,5-dihydrofuran-2,5-dione can be used, for example.
- hydrogenated block copolymers having a structure represented by the general formula ABA include styrene-ethylene-butylene-styrene (SEBS) block copolymers, styrene-ethylene -Propylene-styrene (SEPS) block copolymer, styrene-ethylene-ethylene-propylene-styrene (SEEPS) and the like.
- SEBS styrene-ethylene-butylene-styrene
- SEPS styrene-ethylene -Propylene-styrene
- SEEPS styrene-ethylene-ethylene-propylene-styrene
- SIBS styrene-isobutylene-styrene
- the SEBS block copolymer is preferable because the cross-linking proceeds well and the gel fraction of the pressure-sensitive adhesive layer easily satisfies the below-described range.
- the hydrogenated product of the radial block copolymer having the structure represented by the above general formula (AB) n C contains one hard segment and a soft segment centering on the component (C) derived from the coupling agent. It is a branched styrenic block copolymer having a structure in which a plurality of diblock-structured styrenic block copolymers (AB) are bonded to each other and protrude radially.
- n may be an integer of 3 or more, n is preferably 4 or more because the adhesive strength of the pressure-sensitive adhesive layer is improved.
- the upper limit of n is not particularly limited, but from the viewpoint of suppressing gelation of the hydrogenated radial block copolymer having the structure represented by the general formula (AB) n C, it is usually 8 or less. .
- the coupling agent which is a raw material for the component derived from the coupling agent represented by C, is a polyfunctional compound that radially bonds the styrene-based block copolymer (AB) having the diblock structure.
- the coupling agent include silane compounds such as silane halides and alkoxysilanes, tin compounds such as tin halides, epoxy compounds such as polycarboxylic acid esters and epoxidized soybean oil, and acrylic compounds such as pentaerythritol tetraacrylate. Divinyl compounds such as esters, epoxysilanes, and divinylbenzene, and the like are included.
- More specific examples include trichlorosilane, tribromosilane, tetrachlorosilane, tetrabromosilane, methyltrimethoxysilane, ethyltrimethoxysilane, vinyltrimethoxysilane, vinyltriethoxysilane, tetramethoxysilane, tetraethoxysilane, tetrachlorotin, diethyl adipate and the like.
- the hydrogenated product of the radial block copolymer having the structure represented by the general formula (A-B) n C has a content of the aromatic alkenyl polymer block represented by A above of 5% by weight or more, It is preferably 30% by weight or less.
- the content of the aromatic alkenyl polymer block represented by A is within the above range, the adhesive strength of the pressure-sensitive adhesive layer is further improved.
- the aromatic alkenyl polymer block represented by A in the hydrogenated product of the radial block copolymer having the structure represented by the general formula (AB) n C A more preferable lower limit of the content is 8% by weight, a more preferable upper limit is 25% by weight, a still more preferable lower limit is 9% by weight, and a further preferable upper limit is 20% by weight.
- the styrene (St) content of the styrene-based elastomer is not particularly limited, but the preferred upper limit is 30% by weight.
- the pressure-sensitive adhesive layer has appropriate pressure-sensitive adhesive strength, and the pressure-sensitive adhesive sheet has a smaller dielectric loss tangent in a high frequency band.
- a more preferable upper limit of the styrene content is 20% by weight.
- the lower limit of the styrene content is not particularly limited, but from the viewpoint of maintaining the cohesive strength of the pressure-sensitive adhesive layer, the preferred lower limit is 8% by weight.
- the styrene content is derived from the charged weight ratio of the monomers of the aromatic alkenyl compound before polymerization. That is, the styrene content is (weight of monomer of aromatic alkenyl compound)/(weight of monomer of aromatic alkenyl compound+weight of monomer of conjugated diene compound). Also, the molar ratio of the styrene content can be calculated from the peak area ratio of each block of the block copolymer measured by 1 H-NMR. The styrene content (molar ratio) is different from the styrene content (weight ratio of charged monomers), but in the case of SEBS, for example, there is the following tendency.
- the styrene content (monomer weight ratio) is 10% by weight
- the styrene content (molar ratio) is 4 to 7.9 mol%.
- ) is 8 to 9.9 mol %.
- the styrene content (monomer weight ratio) is 20% by weight
- the styrene content (molar ratio) is 10 to 15 mol%
- the styrene content (monomer weight ratio) is 30% by weight
- the styrene content (molar ratio) is 15-20 mol %. Therefore, when the monomer charge weight ratio is unknown, it can be estimated from the styrene content molar ratio obtained from the peak area ratio of each block measured by 1 H-NMR.
- the styrene content is described in the catalog, so that value is used as the styrene content.
- the weight average molecular weight (Mw) of the styrene-based elastomer is not particularly limited, but a preferable lower limit is 200,000, a more preferable lower limit is 250,000, and a further preferable lower limit is 280,000.
- a preferable lower limit is 200,000 or more, the adhesive strength of the adhesive layer is improved, and the dielectric loss tangent of the adhesive sheet in a high frequency band becomes smaller.
- the upper limit of the weight-average molecular weight (Mw) is not particularly limited. is limited to about 700,000.
- the weight average molecular weight (Mw) of a styrene-type elastomer means the weight average molecular weight (Mw) measured as a polystyrene conversion molecular weight by gel permeation chromatography (GPC) method. Measurement of the weight average molecular weight (Mw) by GPC can be performed, for example, by the following method. A solution of a styrene-based elastomer dissolved in tetrahydrofuran (THF) is filtered through a filter (material: polytetrafluoroethylene, pore size: 0.2 ⁇ m) to obtain a GPC test solution.
- GPC gel permeation chromatography
- Polystyrene Peak top molecular weight: 2110000, 1090000, 427000, 190000, 37900, 18100, 5970, 2420, 500
- Mw weight average molecular weight
- the content of the base resin is not particularly limited. be.
- the above ratio is 80 parts by weight or more, the dielectric loss tangent of the pressure-sensitive adhesive sheet in a high frequency band becomes smaller.
- a more preferable lower limit of the above ratio is 90 parts by weight.
- the upper limit of the above ratio is not particularly limited, and may be 100 parts by weight. That is, the resin other than the tackifying resin and the softening agent, which are blended as necessary and which constitute the pressure-sensitive adhesive layer, may be the base resin alone.
- the pressure-sensitive adhesive layer preferably further contains a tackifying resin.
- a tackifying resin By containing the tackifying resin, the adhesive strength of the adhesive layer is improved, the 90 ° peeling force of the adhesive sheet to glass easily satisfies the range described later, and the interface with the adherend in a high temperature environment Less foaming occurs.
- the tackifying resin is not particularly limited, and may be a tackifying resin (T1) having no double bond (unsaturated bond), or at least one selected from the group consisting of double bonds and aromatic rings. It may be a tackifying resin (T2) having a These tackifying resins may be used alone or in combination of two or more. Among them, it is preferable to contain a tackifying resin (T1) having no double bond, and it is more preferable that the tackifying resin (T1) has a ratio of 80% by weight or more in the tackifying resin, and 90% by weight. The above is more preferable, and it is particularly preferable that the tackifying resin consists only of the tackifying resin (T1) having no double bond.
- the pressure-sensitive adhesive layer contains the tackifying resin (T1) having no double bond. By containing it, the dielectric loss tangent in the high frequency band of the pressure-sensitive adhesive sheet becomes smaller.
- the tackifying resin (T1) having no double bond is self-polymerized compared to the tackifying resin (T2) having at least one selected from the group consisting of the double bond and the aromatic ring. Hateful. Therefore, when the pressure-sensitive adhesive layer contains the tackifying resin (T1) having no double bond, the crosslinking of the styrene-based elastomer proceeds favorably.
- the SP value of the tackifying resin (T1) having no double bond is not particularly limited, but since the dielectric constant and dielectric loss tangent are even smaller in the high frequency band, the preferred upper limit is 9.0, and more A preferred upper limit is 8.5. Although the lower limit of the SP value of the tackifying resin (T1) having no double bond is not particularly limited, considering the SP value of general tackifying resins, the practical lower limit is about 7.5.
- the SP value is a parameter that determines the activity of each component in a multicomponent system, which is determined based on Hildebrand's theory of regular solutions, and using Hoy's constant according to the following formula (I) It means an SP value calculated by the Small method.
- SP value ( ⁇ ) d * ( ⁇ G) / M (I) (d: density (g/ml), G: molecular attraction constant of each functional group of Hoy, M: molecular weight (g/mol))
- tackifying resin (T1) having no double bond examples include hydrogenated C5 petroleum resins, alicyclic petroleum resins, hydrogenated C9 petroleum resins, hydrogenated C9 aromatic resins, hydrogenated ⁇ -methyl
- tackifying resin (T2) having at least one selected from the group consisting of double bonds and aromatic rings for example, terpene, aromatic modified terpene, aromatic modified hydrogenated terpene, terpene phenol, hydrogenated terpene phenol , rosin ester, rosin phenol, styrene copolymer tackifying resin, C5 petroleum resin, C9 petroleum resin, C5 aliphatic resin, C9 aromatic resin, pure C9 monomer resin, and the like.
- terpene, aromatic modified terpene, and rosin esters are preferred, and terpenes are more preferred.
- the softening point of the tackifying resin is not particularly limited, but the preferred lower limit is 80°C.
- the softening point is 80° C. or higher, the adhesive strength of the pressure-sensitive adhesive layer at high temperatures is improved, and foaming occurring at the interface with the adherend under high-temperature environments is further reduced.
- a more preferable lower limit of the softening point is 90°C, and a still more preferable lower limit is 100°C, because the adhesive strength at higher temperatures is improved.
- the upper limit of the softening point is not particularly limited, it is preferably 140° C. considering the temperature used.
- the said softening point can be measured by the method according to JISK2207.
- the content of the tackifying resin is not particularly limited, but the preferred lower limit is 20 parts by weight and the preferred upper limit is 80 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the base resin.
- the adhesive strength of the adhesive layer is further improved.
- the content of the tackifying resin is 80 parts by weight or less, even if the pressure-sensitive adhesive layer contains the tackifying resin, cross-linking of the styrene-based elastomer proceeds well, and the gel fraction of the pressure-sensitive adhesive layer becomes easier to satisfy the range described later.
- a more preferable lower limit of the content of the tackifier resin is 25 parts by weight, and a more preferable upper limit thereof is 75 parts by weight.
- the pressure-sensitive adhesive layer may further contain a softening agent.
- a softening agent include polybutene, n-butene-isobutylene copolymer, polyisoprene, and paraffin oil.
- polybutene is preferable because it is well compatible with the styrene-based elastomer.
- the softener is used, the adhesive properties of the pressure-sensitive adhesive layer at high temperatures are lowered. Therefore, it is necessary to adjust the blending amount of the softening agent according to the performance, degree of crosslinking, etc. of the base resin to be used. The smaller the amount, the better.
- the lower limit of the blending amount of the softening agent is not particularly limited, and may be 0 parts by weight.
- the base resin refers to a resin that is contained in the largest amount among resins other than the tackifying resin and the softening agent that constitute the pressure-sensitive adhesive layer.
- the pressure-sensitive adhesive layer may further contain a (meth)acrylic monomer. Since the (meth)acrylic monomer is likely to be radicalized, the adhesive layer containing the (meth)acrylic monomer facilitates cross-linking of the styrene elastomer, resulting in gel content of the adhesive layer. It becomes easier for the rate to satisfy the range described later.
- the (meth)acrylic monomer is not particularly limited, and examples thereof include (meth)acrylic acid esters generally used as monomers constituting (meth)acrylic copolymers.
- the number of functional groups of the (meth)acrylic monomer is not particularly limited, and may be bifunctional, trifunctional, tetrafunctional, pentafunctional, hexafunctional or the like.
- Specific examples of the (meth)acrylic monomer include ethylene glycol di(meth)acrylate, neopentyl glycol di(meth)acrylate, 1,6-hexanediol di(meth)acrylate, and 1,9-nonanediol.
- di(meth)acrylate trimethylolpropane tri(meth)acrylate, pentaerythritol tetra(meth)acrylate, dipentaerythritol hexa(meth)acrylate and the like.
- These (meth)acrylic monomers may be used alone or in combination of two or more.
- methacrylic acid esters are preferable from the viewpoint of efficient cross-linking.
- neopentyl glycol dimethacrylate, 1,6-hexanediol dimethacrylate, 1,9-nonanediol dimethacrylate and trimethylolpropane trimethacrylate are preferred.
- the content of the acrylic monomer is not particularly limited, but the preferred upper limit is 15 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the base resin. When the content of the acrylic monomer is 15 parts by weight or less, the styrene-based elastomer is sufficiently crosslinked, and the gel fraction of the pressure-sensitive adhesive layer easily satisfies the below-described range. A more preferable upper limit of the content of the acrylic monomer is 10 parts by weight.
- the lower limit of the content of the acrylic monomer is not particularly limited, and may be 0 parts by weight, but the preferred lower limit is 2 parts by weight.
- the lower limit of the gel fraction of the pressure-sensitive adhesive layer is 30% by weight.
- the adhesive layer has a gel fraction of 30% by weight or more, the adhesive sheet is less prone to foaming at the interface with the adherend even in a high-temperature environment.
- a preferable lower limit of the gel fraction of the adhesive layer is 35% by weight, a more preferable lower limit is 40% by weight, a further preferable lower limit is 45% by weight, and a particularly preferable lower limit is 50% by weight.
- the upper limit of the gel fraction of the pressure-sensitive adhesive layer is not particularly limited, but if it is too high, the 90° peeling force of the pressure-sensitive adhesive sheet to glass will decrease, and bubbles will easily occur at the interface with the adherend in a high-temperature environment.
- the preferred upper limit is 70% by weight.
- the gel fraction of an adhesive layer can be measured as follows, for example. The release film of the pressure-sensitive adhesive sheet is peeled off, and a flat rectangular shape of 50 mm x 25 mm is cut to prepare a test piece, and the weight W1 of the test piece is measured. After immersing the test piece in toluene at 23° C. for 24 hours, the test piece is removed from the toluene using a 200-mesh stainless steel mesh and dried at 110° C. for 1 hour. The weight W2 of the test piece after drying is measured, and the gel fraction is calculated by the following formula (1).
- the method for adjusting the gel fraction of the pressure-sensitive adhesive layer to the above range is not particularly limited. and a method of adjusting the type and amount of the system elastomer and the tackifier resin to be blended as necessary.
- a method of adjusting the type and amount of a crosslinking reaction initiator that causes a crosslinking reaction, a crosslinking aid that promotes crosslinking, etc. a method of adjusting the irradiation intensity and irradiation time of UV light, which is an energy source that promotes crosslinking,
- a method of adjusting the irradiation intensity, irradiation time and acceleration voltage of the line irradiation, a method of adjusting the type and amount of the cross-linking inhibitor, and the like are also included.
- the method of cross-linking is not particularly limited.
- a method of cross-linking the above-mentioned styrene-based elastomer and the optionally-blended tackifying resin by electron beam irradiation, the above-mentioned styrene-based elastomer, and the optionally-blended tackifying resin, etc. with crosslinkable functional groups. may be grafted by electron beam irradiation and then crosslinked by heat.
- the chemical cross-linking method requires introduction of a functional group, and the functional group tends to increase the dielectric loss tangent of the pressure-sensitive adhesive sheet in a high frequency band.
- a cross-linking method and a cross-linking method by electron beam irradiation are preferable, and a cross-linking method by electron beam irradiation is more preferable.
- the electron beam irradiation intensity in the method of cross-linking by electron beam irradiation is not particularly limited, it is preferably 250 kGy or more, and preferably 350 kGy or less.
- the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer is not particularly limited, but the preferred lower limit is 1 ⁇ m and the preferred upper limit is 300 ⁇ m. When the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer is within this range, both sufficient adhesive strength and handleability can be achieved. A more preferable lower limit of the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer is 2.5 ⁇ m, and a more preferable upper limit thereof is 200 ⁇ m.
- the pressure-sensitive adhesive sheet of the present invention is a pressure-sensitive adhesive sheet having no substrate. That is, it is a non-support type adhesive sheet.
- the pressure-sensitive adhesive sheet can avoid an increase in the dielectric loss tangent in the high-frequency band due to the base material, and the dielectric loss tangent in the high-frequency band is small. It can be suitably used even when the frequency of the transmission signal is increased.
- not having a substrate is preferable from the viewpoint of cost, thinness, and optical properties.
- the base material is generally used as a support for adhesive sheets, for example, resin film (e.g., polyethylene terephthalate film), foam (e.g., polyurethane foam, polyolefin foam, acrylic foam), metal Non-adhesive sheet materials such as foil, non-woven fabric, and paper.
- resin film e.g., polyethylene terephthalate film
- foam e.g., polyurethane foam, polyolefin foam, acrylic foam
- metal Non-adhesive sheet materials such as foil, non-woven fabric, and paper.
- the pressure-sensitive adhesive sheet of the present invention has a preferable upper limit of dielectric loss tangent at a frequency of 10 GHz of 0.005. If the dielectric loss tangent at the frequency of 10 GHz is 0.005 or less, the pressure-sensitive adhesive sheet can be suitably used even when the transmission signal has a high frequency.
- a more preferable upper limit of the dielectric loss tangent at the frequency of 10 GHz is 0.002, a more preferable upper limit is 0.0015, and a particularly preferable upper limit is 0.001.
- the lower limit of the dielectric loss tangent at the frequency of 10 GHz is not particularly limited, and the lower the better.
- the dielectric loss tangent of the pressure-sensitive adhesive sheet at a frequency of 10 GHz conforms to JIS C2565, and is measured in the measurement mode of a TM mode resonator using, for example, a dielectric constant measuring device (for example, ADMS01Nc manufactured by AET Corporation). be able to.
- the method for adjusting the dielectric loss tangent at the frequency of 10 GHz to the above range is not particularly limited. a method of introducing a substituent, a method of introducing a hydrocarbon group), a method of increasing the molecular volume (for example, a method of introducing an alicyclic structure), and the like.
- a method of mixing a substance with a low dielectric loss tangent for example, a method of blending a filler such as a hollow cell, a fluorine filler, a silica filler, or a glass fiber), a method of lowering the mobility of molecules (for example, a method of blending a crystalline polymer), a method of increasing the polymer molecular weight, a method of decreasing the water absorption or water content (for example, a method of introducing a fluorine atom or a substituent, a method of introducing a hydrocarbon group), and the like.
- a method of mixing a substance with a low dielectric loss tangent for example, a method of blending a filler such as a hollow cell, a fluorine filler, a silica filler, or a glass fiber
- a method of lowering the mobility of molecules for example, a method of blending a crystalline polymer
- a method of increasing the polymer molecular weight for
- the pressure-sensitive adhesive sheet of the present invention has a lower limit of 90° peeling force to glass of 5 N/25 mm. If the 90° peeling force to the glass is 5 N/25 mm or more, the adhesive sheet is a pressure-sensitive adhesive sheet that does not have a base material, but has high adhesion even to an adherend that is likely to generate outgassing in a high-temperature environment. It exerts its strength and prevents foaming from occurring at the interface with the adherend even in a high-temperature environment. Examples of adherends that tend to generate outgassing under high-temperature environments include adherends made of cycloolefin polymer (COP) (eg, ZF16-100 ⁇ m available from Nippon Zeon Co., Ltd.).
- COP cycloolefin polymer
- a preferable lower limit of the 90° peeling force to glass is 10 N/25 mm, and a more preferable lower limit is 12 N/25 mm.
- the upper limit of the 90° peeling force to the glass is not particularly limited, the practical limit is about 30 N/25 mm.
- the 90° peel strength of the pressure-sensitive adhesive sheet to glass can be measured by performing a tensile test in the 90° direction at a peel speed of 50 mm/min in accordance with JIS Z0237 in an environment of 25°C.
- the method of adjusting the 90° peeling force to the glass to the above range is not particularly limited. Examples include a method of adjusting the gel fraction of the agent layer, a method of modifying the surface of the pressure-sensitive adhesive layer by a plasma treatment method or a corona treatment method, and the like. In addition, a method of adding a coupling agent that covalently bonds with a glass adherend to the adhesive layer, a method of reducing the styrene content of the styrene elastomer, a method of increasing the diblock content of the styrene elastomer, and the adhesive. A method of increasing the thickness of the layer, a method of adding a filler to the pressure-sensitive adhesive layer to increase deformation resistance, and the like can also be used.
- the haze of the pressure-sensitive adhesive sheet of the present invention is not particularly limited, but is preferably 5.0% or less, more preferably less than 1.0%.
- the color tone is also not particularly limited, but b* (b value) is preferably 0.5% or less, more preferably 0.3% or less.
- the pressure-sensitive adhesive sheet of the present invention preferably does not easily cause changes in optical properties such as yellowing even in a high-temperature environment, and preferably satisfies the above ranges for haze and b* (b value) even after exposure to high temperatures.
- the haze and b* (b value) of the adhesive sheet can be measured using, for example, CM3700A manufactured by Konica Minolta.
- the method for producing the pressure-sensitive adhesive sheet of the present invention is not particularly limited, and conventionally known methods can be used.
- a pressure-sensitive adhesive solution containing the styrene-based elastomer and, if necessary, other additives such as the tackifying resin is applied onto a release-treated film, and dried to form a pressure-sensitive adhesive layer.
- a pressure-sensitive adhesive solution containing the styrene-based elastomer and, if necessary, other additives such as the tackifying resin is applied onto a release-treated film, and dried to form a pressure-sensitive adhesive layer.
- the use of the pressure-sensitive adhesive sheet of the present invention is not particularly limited, but it is preferably used for devices that transmit or receive electromagnetic waves.
- the apparatus for transmitting or receiving electromagnetic waves preferably includes a laminate containing the pressure-sensitive adhesive sheet of the present invention and a film having a conductive pattern formed thereon. That is, a laminate containing the pressure-sensitive adhesive sheet of the present invention and a film having a conductive pattern formed thereon is also one aspect of the present invention.
- a device for transmitting or receiving electromagnetic waves including the laminate of the present invention is also one aspect of the present invention.
- the pressure-sensitive adhesive sheet of the present invention has a small dielectric loss tangent in a high frequency band and can be suitably used even when the transmission signal has a high frequency. more preferably.
- the pressure-sensitive adhesive sheet of the present invention can be used in devices for transmitting or receiving electromagnetic waves having a frequency of 1 GHz or more, and can be used in the interior of a laminate (e.g., antenna film, substrate, etc.) containing a film on which a conductive pattern is formed. It is preferably used for bonding between members, or bonding a laminate including a film on which the conductive pattern is formed and another member.
- a laminate e.g., antenna film, substrate, etc.
- Devices that transmit or receive electromagnetic waves with a frequency of 1 GHz or higher are not particularly limited, and examples include small antenna base stations, antennas such as in-vehicle antennas, smartphones, tablet terminals, other mobile electronic devices, in-vehicle electronic devices, smart glasses, etc. is mentioned.
- FIG. 1 shows a cross-sectional view schematically showing how the pressure-sensitive adhesive sheet of the present invention is used to bond members inside a laminate including a film having a conductive pattern formed thereon.
- internal members 21 and 22 are bonded together by the pressure-sensitive adhesive sheet 1 of the present invention in a laminate 2 including a film having a conductive pattern formed thereon.
- the laminate 2 including the film on which the conductive pattern is formed has additional members (for example, members 23 and 24 as shown in FIG. 1) in addition to the pressure-sensitive adhesive sheet 1 and members 21 and 22 of the present invention.
- FIG. 2 shows a cross-sectional view schematically showing how a laminate including a film having a conductive pattern formed thereon is attached to another member using the pressure-sensitive adhesive sheet of the present invention.
- a laminate 2 including a film having a conductive pattern formed thereon and another member 3 are bonded together with an adhesive sheet 1 of the present invention.
- a pressure-sensitive adhesive sheet that has a small dielectric loss tangent in a high frequency band and is unlikely to cause foaming at the interface with an adherend even in a high-temperature environment, a laminate using the pressure-sensitive adhesive sheet, and an electromagnetic wave are transmitted.
- a receiving device can be provided.
- FIG. 2 is a cross-sectional view schematically showing a state in which the pressure-sensitive adhesive sheet of the present invention is used to bond members inside a laminate including a film having a conductive pattern formed thereon.
- FIG. 2 is a cross-sectional view schematically showing a state in which a laminate including a film having a conductive pattern formed thereon is attached to another member using the pressure-sensitive adhesive sheet of the present invention.
- the hydrogenation reaction is started at a hydrogen gas supply pressure of 0.7 MPa-Gauge and a reaction temperature of 80° C.
- the reaction solution is returned to normal temperature and normal pressure, and extracted from the reaction vessel. , to obtain a radial type hydrogenated styrene elastomer (AB) 4 C.
- AB radial type hydrogenated styrene elastomer
- 95% or more of the butadiene units and less than 5% of the styrene units of the obtained radial hydrogenated styrene elastomer (AB) 4 C were hydrogenated.
- a solution obtained by dissolving the obtained radial type hydrogenated styrene elastomer (AB) 4 C in tetrahydrofuran (THF) was filtered through a filter (material: polytetrafluoroethylene, pore diameter: 0.2 ⁇ m), and a GPC test solution was obtained.
- a filter material: polytetrafluoroethylene, pore diameter: 0.2 ⁇ m
- a GPC test solution was obtained. got Waters "ACQUITY TM Advanced Polymer Chromatography TM System” as a GPC system, Waters "HSPgel TM HR MB-M (6.0 mm ⁇ 150 mm)" as a GPC column, and a differential refractive index detector as a detector. Then, GPC measurement was performed.
- the sample injection volume was 10 ⁇ L of a 20 mg/mL solution, the flow rate was 0.5 mL/min, and the column temperature was 40°C.
- Empower 3 attached to the apparatus was used as analysis software.
- Polystyrene peak top molecular weight: 2110000, 1090000, 427000, 190000, 37900, 18100, 5970, 2420, 500 (manufactured by Tosoh Corporation) was used as a standard. Polystyrene was measured as a standard, and a calibration curve for converting the elution amount to polystyrene molecular weight was created and analyzed using analysis software. Using this calibration curve, the weight average molecular weight (Mw) was converted from the GPC elution volume.
- Non-hydrogenated styrene elastomer The following non-hydrogenated styrene elastomer was used.
- ⁇ (AB) n C-type non-hydrogenated styrene elastomer “Quintac 3620” SIS, weight average molecular weight (Mw) 230,000, St content 14% by weight, manufactured by ZEON
- ⁇ (AB) n C-type non-hydrogenated styrene elastomer “DX222” SBS, weight average molecular weight (Mw) 200,000, St content 20% by weight, manufactured by Kraton
- the reactor is irradiated with ultraviolet rays until the viscosity (BH viscometer No. 5 rotor, 10 rpm, measurement temperature 25 ° C.) reaches about 4 Pa s, and the acrylic polymer precursor in which a part of the monomer mixture is polymerized got 2 parts by weight of 3-glycidoxypropyltrimethoxysilane and 0.05 parts by weight of 1,6-hexanediol diacrylate as a cross-linking agent and 2,2-dimethoxy as a photopolymerization initiator were added to the obtained acrylic polymer precursor. 0.15 parts by weight of -1,2-diphenylethan-1-one was added and stirred to obtain an acrylic polymer.
- the viscosity BH viscometer No. 5 rotor, 10 rpm, measurement temperature 25 ° C.
- ⁇ Acrylic monomer> The following acrylic monomers were used. ⁇ Acrylic monomer "TMP-A” (trimethylolpropane triacrylate, manufactured by Kyoeisha Chemical Co., Ltd.)
- T1 ⁇ Tackifying resin (T1) having no double bond>
- the following tackifying resins were used.
- ⁇ Aliphatic hydrocarbon-based tackifying resin “Arcon P125” softening point 125 ° C., SP value 8.1, manufactured by Arakawa Chemical Co., Ltd.
- Aliphatic hydrocarbon-based tackifying resin “Arcon P140” softening point 140 ° C, SP value 8.1, manufactured by Arakawa Chemical Co., Ltd.
- Aliphatic hydrocarbon-based tackifying resin "Arcon P100” softening point 100 ° C, SP value 8.1, manufactured by Arakawa Chemical Co., Ltd.
- Hydrogenated ⁇ -methylstyrene resin “Regalrez 1126” softening point 126°C, SP value 8.2, manufactured by Eastman Chemical Co.
- Aliphatic hydrocarbon-based tackifying resin “Plastolyn R1140” softening point 140 ° C., SP value 8.1,
- T2 ⁇ Tackifying resin (T2) having at least one selected from the group consisting of double bonds and aromatic rings> The following tackifying resins were used.
- ⁇ Terpene “PX100” (YS resin PX100) (softening point 100° C., SP value 8.3, manufactured by Yasuhara Chemical Co., Ltd.)
- Aromatic modified terpene “TO105 (YS resin TO105)” (softening point 105°C, SP value 8.7, manufactured by Yasuhara Chemical Co., Ltd.)
- Rosin ester "KE311” softening point 100 ° C, SP value 9.2, manufactured by Arakawa Chemical Co., Ltd.
- ⁇ Styrene copolymer “FTR6100” softening point 110°C, SP value 9.3, manufactured by Mitsui Chemicals
- Styrene copolymer “FMR0150” softening point 145 ° C., SP value 9.3, manufactured by Mitsui Chemicals, Inc.
- Example 1 (1) Production of Adhesive Sheet To 350 parts by weight of toluene, 100 parts by weight of a styrene-based elastomer and 30 parts by weight of a tackifying resin were added to obtain an adhesive solution. On the release-treated surface of a polyethylene terephthalate (PET) film with a thickness of 50 ⁇ m, which has been subjected to release treatment, the obtained adhesive solution was applied so that the thickness after drying was 25 ⁇ m, and then dried at 100 ° C. It was dried for 10 minutes to form an adhesive layer. After that, the same PET film was laminated on the side of the adhesive layer not laminated with the release-treated PET film so that the release-treated side faced the adhesive layer.
- PET polyethylene terephthalate
- the adhesive layer was irradiated with an electron beam using an electron beam irradiation apparatus EBC-200 (manufactured by NHV Corporation) to crosslink the adhesive layer.
- EBC-200 manufactured by NHV Corporation
- the acceleration voltage was 150 kV and the electron beam irradiation intensity was 300 kGy.
- a pressure-sensitive adhesive sheet was thus obtained.
- a pressure-sensitive adhesive sheet was cut to have a planar shape of 25 mm ⁇ 100 mm.
- the release film on one side of the cut pressure-sensitive adhesive sheet was peeled off to expose the pressure-sensitive adhesive layer.
- the exposed surface of the pressure-sensitive adhesive sheet was attached to a cycloolefin film (ZF16-100 ⁇ m available from Nippon Zeon Co., Ltd.).
- the release film on the other side of the adhesive sheet was peeled off to expose the adhesive layer, and the exposed surface of the adhesive sheet was placed on a glass plate (float plate glass FL3 manufactured by Asahi Glass Co., Ltd.).
- the surface of the glass plate was washed with ethanol, wiped with a dry cloth, and used after visually confirming that there were no scratches.
- a 2.0 kg rubber roller was placed on the cycloolefin film, and the rubber roller was reciprocated once at a speed of 300 mm/min to bond the glass plate and the adhesive sheet together. After standing at 23°C for 24 hours, a test sample was prepared. bottom. The resulting test sample was subjected to a tensile test in the 90° direction at a peeling speed of 50 mm/min according to JIS Z0237 under an environment of 25°C, and the 90° peeling force (N/25mm) against glass was measured.
- Examples 2 to 24, Comparative Examples 1 to 15 A pressure-sensitive adhesive sheet was obtained in the same manner as in Example 1, except that the composition of the pressure-sensitive adhesive layer was changed as shown in Tables 1 to 5 and the electron beam irradiation conditions were changed as follows.
- the electron beam irradiation conditions were as follows: electron beam irradiation intensity of 400 kGy in Example 18, electron beam irradiation intensity of 100 kGy in Comparative Example 11, electron beam irradiation intensity of 200 kGy in Comparative Example 12, and electron beam irradiation intensity of 100 kGy in Comparative Example 13.
- Comparative Example 14 was not subjected to electron beam irradiation.
- an adhesive tape having a substrate was obtained by applying the obtained adhesive solution onto a substrate (polyethylene terephthalate film) having a thickness of 100 ⁇ m.
- Dielectric constant and dielectric loss tangent were measured in the measurement mode.
- the dielectric constant and dielectric loss tangent of the PET film alone were also measured by the above methods, and the values of the adhesive sheet alone were obtained using the measured values of the laminate of the PET film and the adhesive sheet and the measured values of the PET film alone.
- it was less than 002 it was judged as D, when it was 0.002 or more and 0.005 or less, it was judged as E, and when it exceeded 0.005, it was judged as F.
- the pressure-sensitive adhesive sheet was cut to have a planar shape of 60 mm x 60 mm.
- the release film on one side of the cut pressure-sensitive adhesive sheet was peeled off to expose the pressure-sensitive adhesive layer.
- the exposed surface of the pressure-sensitive adhesive sheet was attached to a cycloolefin film (ZF16-100 ⁇ m available from Nippon Zeon Co., Ltd.). Further, the release film on the other side of the pressure-sensitive adhesive sheet was peeled off to expose the pressure-sensitive adhesive layer, and the exposed surface of the pressure-sensitive adhesive sheet was placed on a glass plate.
- a 2.0 kg rubber roller was placed on the cycloolefin film, and the rubber roller was reciprocated once at a speed of 300 mm/min to bond the glass plate and the adhesive sheet together, and left at 23°C for 24 hours to prepare a test sample. bottom.
- the obtained test sample was heat-treated at 120°C for 60 minutes and then naturally cooled to 25°C. After that, the test sample was observed with an optical microscope from a direction perpendicular to the interface between the pressure-sensitive adhesive sheet, the glass plate, and the cycloolefin film.
- the ratio of the total area of air bubbles present at the interface between the adhesive sheet and the glass plate and the cycloolefin film to the entire adhesive area was calculated by image analysis. A when the ratio of the total area of the bubbles was less than 1%, B when it was 1% or more and less than 5%, C when it was 5% or more and less than 10%, and 10% or more. The case was judged as D.
- the adhesive sheet was measured for haze and b* (initial) using CM3700A manufactured by Konica Minolta. After the adhesive sheet was exposed to a high temperature environment of 80° C. and 85% RH for 196 hours, haze and b* (after high temperature treatment) were measured in the same manner. When the haze was less than 1.0% both initially and after the high temperature treatment, it was evaluated as ⁇ , and when at least one of the initial haze and the haze after the high temperature treatment was 1.0% or more, it was evaluated as x.
- a pressure-sensitive adhesive sheet that has a small dielectric loss tangent in a high frequency band and is unlikely to cause foaming at the interface with an adherend even in a high-temperature environment, a laminate using the pressure-sensitive adhesive sheet, and an electromagnetic wave are transmitted.
- a receiving device can be provided.
- Adhesive sheet 2 Laminates 21, 22, 23, 24 including films on which conductive patterns are formed Members (internal members) 3 other members
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
本発明は、高周波数帯での誘電正接が小さく、高温環境下でも被着体との界面に発泡が生じにくい粘着シート、並びに、該粘着シートを用いた積層体、及び、電磁波を発信又は受信する装置を提供することを目的とする。本発明は、粘着剤層を有する粘着シートであって、前記粘着剤層は、ベース樹脂としてスチレン系エラストマーを含有し、ゲル分率が30重量%以上であり、前記粘着シートは、基材を有さず、ガラスに対する90°剥離力が5N/25mm以上である粘着シートである。
Description
本発明は、粘着シート、積層体、及び、電磁波を発信又は受信する装置に関する。
粘着テープ又はシートは多様な分野で広く用いられており、例えば、携帯電話、携帯情報端末(Personal Digital Assistants、PDA)等の携帯電子機器の組み立てのために、或いは、車載用パネル等の車載用電子機器部品を車両本体に固定するために用いられている(例えば、特許文献1、2)。
近年、電子機器の分野ではより大容量のデータをより高速に送受信することが求められ、いわゆる第5世代移動通信システム(5G)の実用化も進められており、これに伴い、伝送信号の高周波数化が進められている。しかしながら、高周波数化により、伝送信号の減衰量(「伝送損失」という)が大きくなるという問題が生じている。
電子機器に用いられる粘着テープ又はシートとしても、このような伝送損失を抑えることができる粘着テープ又はシートが求められている。特に、例えば、小型アンテナ基地局、車載用アンテナ等のアンテナにおいては、近年、フィルム化が進みつつある。このようなアンテナフィルムの内部の部材間の貼り合わせ、アンテナフィルムと他の部材との貼り合わせ等に用いられる粘着テープ又はシートとしても、伝送損失を抑えることができ、伝送信号が高周波数化した場合にも好適に使用できる粘着テープ又はシートが求められている。
電子機器に用いられる粘着テープ又はシートとしても、このような伝送損失を抑えることができる粘着テープ又はシートが求められている。特に、例えば、小型アンテナ基地局、車載用アンテナ等のアンテナにおいては、近年、フィルム化が進みつつある。このようなアンテナフィルムの内部の部材間の貼り合わせ、アンテナフィルムと他の部材との貼り合わせ等に用いられる粘着テープ又はシートとしても、伝送損失を抑えることができ、伝送信号が高周波数化した場合にも好適に使用できる粘着テープ又はシートが求められている。
本発明は、高周波数帯での誘電正接が小さく、高温環境下でも被着体との界面に発泡が生じにくい粘着シート、並びに、該粘着シートを用いた積層体、及び、電磁波を発信又は受信する装置を提供することを目的とする。
本開示1は、粘着剤層を有する粘着シートであって、前記粘着剤層は、ベース樹脂としてスチレン系エラストマーを含有し、ゲル分率が30重量%以上であり、前記粘着シートは、基材を有さず、ガラスに対する90°剥離力が5N/25mm以上である、粘着シートである。
本開示2は、前記粘着シートが、周波数10GHzでの誘電正接が0.005以下である、本開示1の粘着シートである。
本開示3は、前記スチレン系エラストマーが、水添スチレン系エラストマーである、本開示1又は2の粘着シートである。
本開示4は、前記水添スチレン系エラストマーが、芳香族アルケニル重合体ブロックと共役ジエン重合体ブロックとを有するブロック共重合体の水素添加体である、本開示3の粘着シートである。
本開示5は、前記粘着剤層が、更に、粘着付与樹脂を含有し、前記粘着付与樹脂は、二重結合を有さない粘着付与樹脂(T1)を含有する、本開示1、2、3又は4の粘着シートである。
本開示6は、前記粘着付与樹脂が、二重結合を有さない粘着付与樹脂(T1)のみからなる、本開示5の粘着シートである。
本開示7は、前記芳香族アルケニル重合体ブロックと共役ジエン重合体ブロックとを有するブロック共重合体の水素添加体が、一般式(A-B)nCで表される構造を有するラジアル型ブロック共重合体の水素添加体である、本開示4の粘着シートである。
A:芳香族アルケニル重合体ブロック
B:共役ジエン重合体ブロック
C:カップリング剤に由来する成分
n:3以上の整数
本開示8は、前記スチレン系エラストマーが、重量平均分子量(Mw)が20万以上である、本開示1、2、3、4、5、6又は7の粘着シートである。
本開示9は、前記スチレン系エラストマーが、スチレン含有量が30重量%以下である、本開示1、2、3、4、5、6、7又は8の粘着シートである。
本開示10は、前記粘着剤層が、前記スチレン系エラストマー100重量部に対して15重量部以下の(メタ)アクリル系モノマーを含有する、本開示1、2、3、4、5、6、7、8又は9の粘着シートである。
本開示11は、前記粘着剤層が、前記ベース樹脂100重量部に対する前記粘着付与樹脂の含有量が20重量部以上、80重量部以下である、本開示5又は6の粘着シートである。
本開示12は、周波数1GHz以上の電磁波を発信又は受信する装置に用いられる、本開示1、2、3、4、5、6、7、8、9、10又は11の粘着シートである。
本開示13は、導電パターンが形成されたフィルムを含む積層体の内部の部材間の貼り合わせ、又は、前記導電パターンが形成されたフィルムを含む積層体と他の部材との貼り合わせに用いられる、本開示1、2、3、4、5、6、7、8、9、10、11又は12の粘着シートである。
本開示14は、粘着剤層を有する粘着シートであって、前記粘着剤層は、ベース樹脂としてスチレン系エラストマーを含有し、ゲル分率が30重量%以上であり、前記粘着シートは、基材を有さず、ガラスに対する90°剥離力が5N/25mm以上であり、前記粘着剤層は、更に、粘着付与樹脂を含有し、前記粘着付与樹脂は二重結合を有さない粘着付与樹脂(T1)のみからなり、前記水添スチレン系エラストマーは、芳香族アルケニル重合体ブロックと共役ジエン重合体ブロックとを有するブロック共重合体の水素添加体であり、前記芳香族アルケニル重合体ブロックと共役ジエン重合体ブロックとを有するブロック共重合体の水素添加体は、一般式(A-B)nCで表される構造を有するラジアル型ブロック共重合体の水素添加体であり、周波数10GHzでの誘電正接が0.002以下である、粘着シートである。
A:芳香族アルケニル重合体ブロック
B:共役ジエン重合体ブロック
C:カップリング剤に由来する成分
n:3以上の整数
本開示15は、本開示1、2、3、4、5、6、7、8、9、10、11、12、13又は14の粘着シートと導電パターンが形成されたフィルムとを含む、積層体である。
本開示16は、本開示15の積層体を含む、電磁波を発信又は受信する装置である。
以下、本発明を詳述する。
本開示2は、前記粘着シートが、周波数10GHzでの誘電正接が0.005以下である、本開示1の粘着シートである。
本開示3は、前記スチレン系エラストマーが、水添スチレン系エラストマーである、本開示1又は2の粘着シートである。
本開示4は、前記水添スチレン系エラストマーが、芳香族アルケニル重合体ブロックと共役ジエン重合体ブロックとを有するブロック共重合体の水素添加体である、本開示3の粘着シートである。
本開示5は、前記粘着剤層が、更に、粘着付与樹脂を含有し、前記粘着付与樹脂は、二重結合を有さない粘着付与樹脂(T1)を含有する、本開示1、2、3又は4の粘着シートである。
本開示6は、前記粘着付与樹脂が、二重結合を有さない粘着付与樹脂(T1)のみからなる、本開示5の粘着シートである。
本開示7は、前記芳香族アルケニル重合体ブロックと共役ジエン重合体ブロックとを有するブロック共重合体の水素添加体が、一般式(A-B)nCで表される構造を有するラジアル型ブロック共重合体の水素添加体である、本開示4の粘着シートである。
A:芳香族アルケニル重合体ブロック
B:共役ジエン重合体ブロック
C:カップリング剤に由来する成分
n:3以上の整数
本開示8は、前記スチレン系エラストマーが、重量平均分子量(Mw)が20万以上である、本開示1、2、3、4、5、6又は7の粘着シートである。
本開示9は、前記スチレン系エラストマーが、スチレン含有量が30重量%以下である、本開示1、2、3、4、5、6、7又は8の粘着シートである。
本開示10は、前記粘着剤層が、前記スチレン系エラストマー100重量部に対して15重量部以下の(メタ)アクリル系モノマーを含有する、本開示1、2、3、4、5、6、7、8又は9の粘着シートである。
本開示11は、前記粘着剤層が、前記ベース樹脂100重量部に対する前記粘着付与樹脂の含有量が20重量部以上、80重量部以下である、本開示5又は6の粘着シートである。
本開示12は、周波数1GHz以上の電磁波を発信又は受信する装置に用いられる、本開示1、2、3、4、5、6、7、8、9、10又は11の粘着シートである。
本開示13は、導電パターンが形成されたフィルムを含む積層体の内部の部材間の貼り合わせ、又は、前記導電パターンが形成されたフィルムを含む積層体と他の部材との貼り合わせに用いられる、本開示1、2、3、4、5、6、7、8、9、10、11又は12の粘着シートである。
本開示14は、粘着剤層を有する粘着シートであって、前記粘着剤層は、ベース樹脂としてスチレン系エラストマーを含有し、ゲル分率が30重量%以上であり、前記粘着シートは、基材を有さず、ガラスに対する90°剥離力が5N/25mm以上であり、前記粘着剤層は、更に、粘着付与樹脂を含有し、前記粘着付与樹脂は二重結合を有さない粘着付与樹脂(T1)のみからなり、前記水添スチレン系エラストマーは、芳香族アルケニル重合体ブロックと共役ジエン重合体ブロックとを有するブロック共重合体の水素添加体であり、前記芳香族アルケニル重合体ブロックと共役ジエン重合体ブロックとを有するブロック共重合体の水素添加体は、一般式(A-B)nCで表される構造を有するラジアル型ブロック共重合体の水素添加体であり、周波数10GHzでの誘電正接が0.002以下である、粘着シートである。
A:芳香族アルケニル重合体ブロック
B:共役ジエン重合体ブロック
C:カップリング剤に由来する成分
n:3以上の整数
本開示15は、本開示1、2、3、4、5、6、7、8、9、10、11、12、13又は14の粘着シートと導電パターンが形成されたフィルムとを含む、積層体である。
本開示16は、本開示15の積層体を含む、電磁波を発信又は受信する装置である。
以下、本発明を詳述する。
伝送損失は周波数に比例して大きくなるため、伝送信号が高周波数化すると、伝送損失が大きくなることは避けられない問題である。高周波数帯(例えば、1~80GHz付近)での伝送損失を抑えるためには、例えば、高周波数帯での誘電特性に優れた粘着シートを用いることが考えられる。即ち、伝送損失は、周波数に加えて、導通部分の周辺に存在する絶縁性部分の「誘電率」及び「誘電正接」にも影響されるため、高周波数帯において誘電率及び/又は誘電正接が小さい粘着シートを用いることで、伝送損失を抑えることが期待される。
本発明者らは、粘着剤層を有する粘着シートにおいて、粘着剤層を構成するベース樹脂について検討した結果、スチレン系エラストマーが高周波数帯での誘電特性に優れること、即ち、高周波数帯において誘電率及び誘電正接が小さいことを見出した。なお、これまでに、スチレン系エラストマーの高周波数帯での誘電特性についての知見はほとんど得られていなかった。また、本発明者らは、粘着シートを基材を有さない粘着シートとすることで、高周波数帯での誘電正接をより低く抑えることができることも見出した。
本発明者らは、粘着剤層を有する粘着シートにおいて、粘着剤層を構成するベース樹脂について検討した結果、スチレン系エラストマーが高周波数帯での誘電特性に優れること、即ち、高周波数帯において誘電率及び誘電正接が小さいことを見出した。なお、これまでに、スチレン系エラストマーの高周波数帯での誘電特性についての知見はほとんど得られていなかった。また、本発明者らは、粘着シートを基材を有さない粘着シートとすることで、高周波数帯での誘電正接をより低く抑えることができることも見出した。
一方、例えば、小型アンテナ基地局、車載用アンテナ等のアンテナは、屋外で使用されることが多いため、アンテナフィルムの内部の部材間の貼り合わせ、アンテナフィルムと他の部材との貼り合わせ等に用いられる粘着シートは、高温(120℃程度)に晒されることになる。粘着シートを高温に晒した場合、被着体からアウトガスが発生したり、被着体との密着が不充分で被着体と粘着シートとの間に入り込んだ微小気泡が高温で大きくなったりすることで、被着体と粘着シートとの界面に発泡が生じることがあり、また、黄変等の光学特性の変化が生じることもあり、これらの結果、外観が損なわれるという問題がある。特に、粘着シートを基材を有さない粘着シートとすると、基材を有する場合に比べて粘着力が低くなる傾向にあるため、被着体と粘着シートとの界面に発泡が生じやすくなる。被着体と粘着シートとの界面に発泡が生じると、高周波数帯での誘電特性が変化し、信号の伝送に悪影響を及ぼすこともある。
本発明者らは、粘着剤層を有する粘着シートにおいて、粘着剤層にスチレン系エラストマーを用い、基材を有さない粘着シートとすることに加えて、粘着剤層のゲル分率、及び、粘着シートのガラスに対する90°剥離力を特定範囲に調整することを検討した。本発明者らは、このような粘着シートであれば、高周波数帯での誘電正接が小さく、高温環境下でも被着体との界面に発泡が生じにくいことを見出し、本発明を完成させるに至った。
本発明者らは、粘着剤層を有する粘着シートにおいて、粘着剤層にスチレン系エラストマーを用い、基材を有さない粘着シートとすることに加えて、粘着剤層のゲル分率、及び、粘着シートのガラスに対する90°剥離力を特定範囲に調整することを検討した。本発明者らは、このような粘着シートであれば、高周波数帯での誘電正接が小さく、高温環境下でも被着体との界面に発泡が生じにくいことを見出し、本発明を完成させるに至った。
本発明の粘着シートは、粘着剤層を有する。
上記粘着剤層は、ベース樹脂としてスチレン系エラストマーを含有する。上記スチレン系エラストマーは、例えばアクリル系ポリマー等と比べて、高周波数帯において誘電率及び誘電正接が小さい。このため、上記粘着剤層が上記スチレン系エラストマーを含有することで、粘着シートは、高周波数帯での誘電正接が小さく、伝送信号が高周波数化した場合にも好適に使用できるものとなる。
なお、ベース樹脂とは、上記粘着剤層を構成する、必要に応じて配合される粘着付与樹脂及び軟化剤以外の樹脂のうち、最も配合量の多い樹脂を指す。
上記粘着剤層は、ベース樹脂としてスチレン系エラストマーを含有する。上記スチレン系エラストマーは、例えばアクリル系ポリマー等と比べて、高周波数帯において誘電率及び誘電正接が小さい。このため、上記粘着剤層が上記スチレン系エラストマーを含有することで、粘着シートは、高周波数帯での誘電正接が小さく、伝送信号が高周波数化した場合にも好適に使用できるものとなる。
なお、ベース樹脂とは、上記粘着剤層を構成する、必要に応じて配合される粘着付与樹脂及び軟化剤以外の樹脂のうち、最も配合量の多い樹脂を指す。
上記スチレン系エラストマーは特に限定されず、非水添スチレン系エラストマーであってもよいし、水添スチレン系エラストマーであってもよい。なかでも、水添スチレン系エラストマーが好ましい。上記水添スチレン系エラストマーは、上記非水添スチレン系エラストマーに比べて二重結合(不飽和結合)の含有率が低いことから、上記粘着剤層が上記水添スチレン系エラストマーを含有することで、粘着シートは、上記非水添スチレン系エラストマーを含有する場合に比べて、高温環境下での光学特性の変化が生じにくくなる。
なお、水添スチレン系エラストマーとは、共役ジエン化合物に由来する繰り返し単位の二重結合(不飽和結合)のうち、好ましくは80%以上、より好ましくは90%以上、更に好ましくは95%以上、更により好ましくは96%以上が水素添加により飽和結合に変換されているスチレン系エラストマーを意味する。水添スチレン系エラストマーは、部分水素添加体であってもよいし、完全水素添加体であってもよい。水素添加の比率(水素添加率)は、重水素化クロロホルムを溶媒として用い、20Hzでの1H-NMRスペクトルを測定して算出することができる。
上記水添スチレン系エラストマーは特に限定されないが、芳香族アルケニル重合体ブロックと共役ジエン重合体ブロックとを有するブロック共重合体の水素添加体であることが好ましい。
上記芳香族アルケニル重合体ブロックと共役ジエン重合体ブロックとを有するブロック共重合体の水素添加体は特に限定されず、室温でゴム弾性(rubber elasticity)を有し、ハードセグメント部分とソフトセグメント部分とを有するブロック共重合体の水素添加体であればよい。なお、上記芳香族アルケニル重合体ブロックがハードセグメント部分であり、上記共役ジエン重合体ブロックがソフトセグメント部分である。
上記芳香族アルケニル重合体ブロックと共役ジエン重合体ブロックとを有するブロック共重合体の水素添加体として、より具体的には例えば、一般式A-B-Aで表される構造を有するブロック共重合体の水素添加体、一般式(A-B)nCで表される構造を有するラジアル型ブロック共重合体の水素添加体等が挙げられる。
A:芳香族アルケニル重合体ブロック
B:共役ジエン重合体ブロック
C:カップリング剤に由来する成分
n:3以上の整数
なかでも、一般式(A-B)nCで表される構造を有するラジアル型ブロック共重合体の水素添加体が好ましい。上記一般式(A-B)nCで表される構造を有するラジアル型ブロック共重合体の水素添加体を含有することで、上記粘着剤層の粘着力が向上し、粘着シートのガラスに対する90°剥離力が後述する範囲を満たしやすくなる。また、上記一般式(A-B)nCで表される構造を有するラジアル型ブロック共重合体の水素添加体は、架橋が良好に進むため、上記粘着剤層のゲル分率が後述する範囲を満たしやすくなる。更に、上記粘着剤層の粘着力が向上することで粘着付与樹脂(特に、後述するような自己重合しやすい粘着付与樹脂(T2))の配合量を抑えることができることによっても、上記一般式(A-B)nCで表される構造を有するラジアル型ブロック共重合体の水素添加体の架橋が良好に進み、上記粘着剤層のゲル分率が後述する範囲を満たしやすくなる。このように粘着シートのガラスに対する90°剥離力が後述する範囲を満たしやすくなることと、上記粘着剤層のゲル分率が後述する範囲を満たしやすくなることとの両方により、高温環境下で被着体との界面に生じる発泡がより低減される。
上記芳香族アルケニル重合体ブロックと共役ジエン重合体ブロックとを有するブロック共重合体の水素添加体として、より具体的には例えば、一般式A-B-Aで表される構造を有するブロック共重合体の水素添加体、一般式(A-B)nCで表される構造を有するラジアル型ブロック共重合体の水素添加体等が挙げられる。
A:芳香族アルケニル重合体ブロック
B:共役ジエン重合体ブロック
C:カップリング剤に由来する成分
n:3以上の整数
なかでも、一般式(A-B)nCで表される構造を有するラジアル型ブロック共重合体の水素添加体が好ましい。上記一般式(A-B)nCで表される構造を有するラジアル型ブロック共重合体の水素添加体を含有することで、上記粘着剤層の粘着力が向上し、粘着シートのガラスに対する90°剥離力が後述する範囲を満たしやすくなる。また、上記一般式(A-B)nCで表される構造を有するラジアル型ブロック共重合体の水素添加体は、架橋が良好に進むため、上記粘着剤層のゲル分率が後述する範囲を満たしやすくなる。更に、上記粘着剤層の粘着力が向上することで粘着付与樹脂(特に、後述するような自己重合しやすい粘着付与樹脂(T2))の配合量を抑えることができることによっても、上記一般式(A-B)nCで表される構造を有するラジアル型ブロック共重合体の水素添加体の架橋が良好に進み、上記粘着剤層のゲル分率が後述する範囲を満たしやすくなる。このように粘着シートのガラスに対する90°剥離力が後述する範囲を満たしやすくなることと、上記粘着剤層のゲル分率が後述する範囲を満たしやすくなることとの両方により、高温環境下で被着体との界面に生じる発泡がより低減される。
上記Aで表される芳香族アルケニル重合体ブロックとは、芳香族アルケニル化合物に由来する繰り返し単位を有するブロックを意味する。
上記Aで表される芳香族アルケニル重合体ブロックは、芳香族アルケニル化合物に由来する繰り返し単位を有するブロックであればよい。上記Aで表される芳香族アルケニル重合体ブロックは、エチレン、1,3-ブタジエン(水素添加によりエチレン-ブチレン構造に変換される)、プロピレン、イソプレン(水素添加によりエチレン-プロピレン構造に変換される)等の他の化合物に由来する繰り返し単位を含んでいてもよい。
上記芳香族アルケニル化合物としては、例えば、アルキルスチレン、ハロゲン化スチレン、ハロゲン置換アルキルスチレン、アルコキシスチレン、カルボキシアルキルスチレン、アルキルエーテルスチレン、アルキルシリルスチレン、ビニルベンジルジメトキシホスファイド、ビニルナフタレン、ビニルアントラセン、N,N-ジエチル-p-アミノエチルスチレン、ビニルピリジン等が挙げられる。
上記Aで表される芳香族アルケニル重合体ブロックは、芳香族アルケニル化合物に由来する繰り返し単位を有するブロックであればよい。上記Aで表される芳香族アルケニル重合体ブロックは、エチレン、1,3-ブタジエン(水素添加によりエチレン-ブチレン構造に変換される)、プロピレン、イソプレン(水素添加によりエチレン-プロピレン構造に変換される)等の他の化合物に由来する繰り返し単位を含んでいてもよい。
上記芳香族アルケニル化合物としては、例えば、アルキルスチレン、ハロゲン化スチレン、ハロゲン置換アルキルスチレン、アルコキシスチレン、カルボキシアルキルスチレン、アルキルエーテルスチレン、アルキルシリルスチレン、ビニルベンジルジメトキシホスファイド、ビニルナフタレン、ビニルアントラセン、N,N-ジエチル-p-アミノエチルスチレン、ビニルピリジン等が挙げられる。
上記アルキルスチレンとしては、例えば、スチレン、メチルスチレン、ジメチルスチレン、t-ブチルスチレン等が挙げられる。上記ハロゲン化スチレンとしては、例えば、クロロスチレン、ブロモスチレン、フルオロスチレン等が挙げられる。上記ハロゲン置換アルキルスチレンとしては、例えば、クロロメチルスチレン等が挙げられる。上記アルコキシスチレンとしては、例えば、メトキシスチレン、エトキシスチレン等が挙げられる。上記カルボキシアルキルスチレンとしては、例えば、カルボキシメチルスチレン等が挙げられる。上記アルキルエーテルスチレンとしては、例えば、ビニルベンジルプロピルエーテル等が挙げられる。上記アルキルシリルスチレンとしては、例えば、トリメチルシリルスチレン等が挙げられる。
これらの芳香族アルケニル化合物は、単独で用いてもよく、2種以上を併用してもよい。なかでも、スチレン、メチルスチレン、ジメチルスチレンが好ましく、工業的に入手しやすいことから、スチレンがより好ましい。
これらの芳香族アルケニル化合物は、単独で用いてもよく、2種以上を併用してもよい。なかでも、スチレン、メチルスチレン、ジメチルスチレンが好ましく、工業的に入手しやすいことから、スチレンがより好ましい。
上記Bで表される共役ジエン重合体ブロックは、共役ジエン化合物に由来する繰り返し単位を有する。
上記共役ジエン化合物としては、例えば、1,3-ブタジエン、イソプレン、2,3-ジメチル-1,3-ブタジエン、1,3-ペンタジエン、2-メチル-1,3-オクタジエン、1,3-ヘキサジエン、1,3-シクロヘキサジエン、4,5-ジエチル-1,3-オクタジエン、3-ブチル-1,3-オクタジエン、ミルセン、クロロプレン等が挙げられる。これらの共役ジエン化合物は、単独で用いてもよく、2種以上を併用してもよい。なかでも、重合反応性が高く、工業的に入手しやすいことから、1,3-ブタジエン、イソプレンが好ましい。また、上記共役ジエン化合物以外に利用可能なものとして、例えば、2,5-ジヒドロフラン-2,5-ジオンが挙げられる。
上記共役ジエン化合物としては、例えば、1,3-ブタジエン、イソプレン、2,3-ジメチル-1,3-ブタジエン、1,3-ペンタジエン、2-メチル-1,3-オクタジエン、1,3-ヘキサジエン、1,3-シクロヘキサジエン、4,5-ジエチル-1,3-オクタジエン、3-ブチル-1,3-オクタジエン、ミルセン、クロロプレン等が挙げられる。これらの共役ジエン化合物は、単独で用いてもよく、2種以上を併用してもよい。なかでも、重合反応性が高く、工業的に入手しやすいことから、1,3-ブタジエン、イソプレンが好ましい。また、上記共役ジエン化合物以外に利用可能なものとして、例えば、2,5-ジヒドロフラン-2,5-ジオンが挙げられる。
上記一般式A-B-Aで表される構造を有するブロック共重合体の水素添加体としては、具体的には例えば、スチレン-エチレン-ブチレン-スチレン(SEBS)ブロック共重合体、スチレン-エチレン-プロピレン-スチレン(SEPS)ブロック共重合体、スチレン-エチレン-エチレン-プロピレン-スチレン(SEEPS)等が挙げられる。また、上記一般式A-B-Aで表される構造を有するブロック共重合体の水素添加体には、スチレン-イソブチレン-スチレン(SIBS)ブロック共重合体も含まれる。なかでも、架橋が良好に進み、上記粘着剤層のゲル分率が後述する範囲を満たしやすくなることから、SEBSブロック共重合体が好ましい。
上記一般式(A-B)nCで表される構造を有するラジアル型ブロック共重合体の水素添加体は、カップリング剤に由来する成分(C)を中心にして、ハードセグメント1つとソフトセグメント1つとが結合したジブロック構造のスチレン系ブロック共重合体(A-B)が複数放射状に突出した構造を有する、分岐状スチレン系ブロック共重合体である。
nは3以上の整数であればよいが、上記粘着剤層の粘着力が向上することから、nは4以上が好ましい。nの上限は特に限定されないが、上記一般式(A-B)nCで表される構造を有するラジアル型ブロック共重合体の水素添加体のゲル化を抑制する観点から、通常8以下である。
nは3以上の整数であればよいが、上記粘着剤層の粘着力が向上することから、nは4以上が好ましい。nの上限は特に限定されないが、上記一般式(A-B)nCで表される構造を有するラジアル型ブロック共重合体の水素添加体のゲル化を抑制する観点から、通常8以下である。
上記Cで表されるカップリング剤に由来する成分の原料となるカップリング剤は、上記ジブロック構造のスチレン系ブロック共重合体(A-B)を放射状に結合させる多官能性化合物である。
上記カップリング剤としては、ハロゲン化シラン、アルコキシシラン等のシラン化合物や、ハロゲン化スズ等のスズ化合物や、ポリカルボン酸エステル、エポキシ化大豆油等のエポキシ化合物や、ペンタエリスリトールテトラアクリレート等のアクリルエステルや、エポキシシラン、ジビニルベンゼン等のジビニル化合物等が挙げられる。より具体例には、例えば、トリクロロシラン、トリブロモシラン、テトラクロロシラン、テトラブロモシラン、メチルトリメトキシシラン、エチルトリメトキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、テトラメトキシシラン、テトラエトキシシラン、テトラクロロスズ、ジエチルアジペート等が挙げられる。
上記カップリング剤としては、ハロゲン化シラン、アルコキシシラン等のシラン化合物や、ハロゲン化スズ等のスズ化合物や、ポリカルボン酸エステル、エポキシ化大豆油等のエポキシ化合物や、ペンタエリスリトールテトラアクリレート等のアクリルエステルや、エポキシシラン、ジビニルベンゼン等のジビニル化合物等が挙げられる。より具体例には、例えば、トリクロロシラン、トリブロモシラン、テトラクロロシラン、テトラブロモシラン、メチルトリメトキシシラン、エチルトリメトキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、テトラメトキシシラン、テトラエトキシシラン、テトラクロロスズ、ジエチルアジペート等が挙げられる。
上記一般式(A-B)nCで表される構造を有するラジアル型ブロック共重合体の水素添加体は、上記Aで表される芳香族アルケニル重合体ブロックの含有量が5重量%以上、30重量%以下であることが好ましい。上記Aで表される芳香族アルケニル重合体ブロックの含有量が上記範囲であることで、上記粘着剤層の粘着力がより向上する。粘着力をより向上させる観点から、上記一般式(A-B)nCで表される構造を有するラジアル型ブロック共重合体の水素添加体における上記Aで表される芳香族アルケニル重合体ブロックの含有量のより好ましい下限は8重量%、より好ましい上限は25重量%であり、更に好ましい下限は9重量%、更に好ましい上限は20重量%である。
上記スチレン系エラストマーのスチレン(St)含有量は特に限定されないが、好ましい上限は30重量%である。上記スチレン含有量が30重量%以下であれば、上記粘着剤層が適度な粘着力を有するとともに、粘着シートの高周波数帯での誘電正接がより小さくなる。上記スチレン含有量のより好ましい上限は20重量%である。上記スチレン含有量の下限は特に限定されないが、上記粘着剤層の凝集力を維持する観点から、好ましい下限は8重量%である。
なお、スチレン含有量は、重合前の、芳香族アルケニル化合物のモノマーの仕込み重量比に由来する。即ち、スチレン含有量は、(芳香族アルケニル化合物のモノマー重量)/(芳香族アルケニル化合物のモノマー重量+共役ジエン化合物のモノマー重量)である。
また、1H-NMRにより測定される、ブロック共重合体の各ブロックのピーク面積比からスチレン含有量のモル比を算出することができる。スチレン含有量(モル比)は、上記のスチレン含有量(モノマーの仕込み重量比)とは異なるが、例えばSEBSの場合、以下の傾向がある。スチレン含有量(モノマー重量比)10重量%の場合はスチレン含有量(モル比)は4~7.9モル%、スチレン含有量(モノマー重量比)15重量%の場合はスチレン含有量(モル比)は8~9.9モル%。スチレン含有量(モノマー重量比)20重量%の場合はスチレン含有量(モル比)は10~15モル%、スチレン含有量(モノマー重量比)30重量%の場合はスチレン含有量(モル比)は15~20モル%。従って、モノマーの仕込み重量比が不明な場合には、1H-NMRにより測定される各ブロックのピーク面積比から得たスチレン含有量のモル比から予測することができる。
なお、汎用品を使用する場合にはカタログにスチレン含有量が記載されているため、その値をスチレン含有量とする。
なお、スチレン含有量は、重合前の、芳香族アルケニル化合物のモノマーの仕込み重量比に由来する。即ち、スチレン含有量は、(芳香族アルケニル化合物のモノマー重量)/(芳香族アルケニル化合物のモノマー重量+共役ジエン化合物のモノマー重量)である。
また、1H-NMRにより測定される、ブロック共重合体の各ブロックのピーク面積比からスチレン含有量のモル比を算出することができる。スチレン含有量(モル比)は、上記のスチレン含有量(モノマーの仕込み重量比)とは異なるが、例えばSEBSの場合、以下の傾向がある。スチレン含有量(モノマー重量比)10重量%の場合はスチレン含有量(モル比)は4~7.9モル%、スチレン含有量(モノマー重量比)15重量%の場合はスチレン含有量(モル比)は8~9.9モル%。スチレン含有量(モノマー重量比)20重量%の場合はスチレン含有量(モル比)は10~15モル%、スチレン含有量(モノマー重量比)30重量%の場合はスチレン含有量(モル比)は15~20モル%。従って、モノマーの仕込み重量比が不明な場合には、1H-NMRにより測定される各ブロックのピーク面積比から得たスチレン含有量のモル比から予測することができる。
なお、汎用品を使用する場合にはカタログにスチレン含有量が記載されているため、その値をスチレン含有量とする。
上記スチレン系エラストマーの重量平均分子量(Mw)は特に限定されないが、好ましい下限は20万、より好ましい下限は25万、更に好ましい下限は28万である。上記重量平均分子量(Mw)が20万以上であれば、上記粘着剤層の粘着力が向上するとともに、粘着シートの高周波数帯での誘電正接がより小さくなる。上記重量平均分子量(Mw)の上限は特に限定されず、大きければ大きいほど上記粘着剤層の粘着力を高めることができるが、上記重量平均分子量(Mw)が大きいほど粘度が上がるため実質生産できるのは70万程度が限度である。
なお、スチレン系エラストマーの重量平均分子量(Mw)とは、ゲルパーミエーションクロマトグラフィ(GPC)法によりポリスチレン換算分子量として測定される重量平均分子量(Mw)を意味する。GPC法による重量平均分子量(Mw)の測定は、例えば、以下の方法により行うことができる。
スチレン系エラストマーをテトラヒドロフラン(THF)に溶かした溶液をフィルター(材質:ポリテトラフルオロエチレン、ポア径:0.2μm)で濾過してGPC検液を得る。GPCシステムとしてWaters社製「ACQUITYTM Advanced Polymer ChromatographyTM System」を、GPCカラムとしてWaters社製「HSPgelTM HR MB-M(6.0mm×150mm)」を、検出器として示差屈折率検出器を使用して、GPC測定を行う。試料注入量は20mg/mL溶液10μL、流速は0.5mL/分、カラム温度は40℃とする。解析ソフトとしては装置付属のEmpower3を使用する。標品としてポリスチレン(ピークトップ分子量:2110000、1090000、427000、190000、37900、18100、5970、2420、500)(東ソー社製)を用いる。標品としてポリスチレンを測定し、解析ソフトで溶出量をポリスチレン分子量に換算する検量線を作成して解析し、この検量線を用いてGPC溶出容量から重量平均分子量(Mw)を換算する。
スチレン系エラストマーをテトラヒドロフラン(THF)に溶かした溶液をフィルター(材質:ポリテトラフルオロエチレン、ポア径:0.2μm)で濾過してGPC検液を得る。GPCシステムとしてWaters社製「ACQUITYTM Advanced Polymer ChromatographyTM System」を、GPCカラムとしてWaters社製「HSPgelTM HR MB-M(6.0mm×150mm)」を、検出器として示差屈折率検出器を使用して、GPC測定を行う。試料注入量は20mg/mL溶液10μL、流速は0.5mL/分、カラム温度は40℃とする。解析ソフトとしては装置付属のEmpower3を使用する。標品としてポリスチレン(ピークトップ分子量:2110000、1090000、427000、190000、37900、18100、5970、2420、500)(東ソー社製)を用いる。標品としてポリスチレンを測定し、解析ソフトで溶出量をポリスチレン分子量に換算する検量線を作成して解析し、この検量線を用いてGPC溶出容量から重量平均分子量(Mw)を換算する。
上記ベース樹脂の含有量は特に限定されないが、上記粘着剤層を構成する、必要に応じて配合される粘着付与樹脂及び軟化剤以外の樹脂100重量部に占める割合の好ましい下限は80重量部である。上記割合が80重量部以上であれば、粘着シートの高周波数帯での誘電正接がより小さくなる。上記割合のより好ましい下限は90重量部である。上記割合の上限は特に限定されず、100重量部であってもよい。即ち、上記粘着剤層を構成する、必要に応じて配合される粘着付与樹脂及び軟化剤以外の樹脂は、上記ベース樹脂のみであってもよい。
上記粘着剤層は、更に、粘着付与樹脂を含有することが好ましい。
上記粘着付与樹脂を含有することで、上記粘着剤層の粘着力が向上し、粘着シートのガラスに対する90°剥離力が後述する範囲を満たしやすくなり、高温環境下で被着体との界面に生じる発泡がより低減される。
上記粘着付与樹脂を含有することで、上記粘着剤層の粘着力が向上し、粘着シートのガラスに対する90°剥離力が後述する範囲を満たしやすくなり、高温環境下で被着体との界面に生じる発泡がより低減される。
上記粘着付与樹脂は特に限定されず、二重結合(不飽和結合)を有さない粘着付与樹脂(T1)であってもよいし、二重結合及び芳香環からなる群より選択される少なくとも1つを有する粘着付与樹脂(T2)であってもよい。これらの粘着付与樹脂は、単独で用いてもよく、2種以上を併用してもよい。なかでも 、二重結合を有さない粘着付与樹脂(T1)を含むことが好ましく、上記粘着付与樹脂において粘着付与樹脂(T1)の比率が80重量%以上であることがより好ましく、90重量%以上であることがさらに好ましく、粘着付与樹脂が二重結合を有さない粘着付与樹脂(T1)のみからなることが特に好ましい。
上記二重結合を有さない粘着付与樹脂(T1)は高周波数帯において誘電率及び誘電正接がより小さいことから、上記粘着剤層が上記二重結合を有さない粘着付与樹脂(T1)を含有することで、粘着シートの高周波数帯での誘電正接がより小さくなる。また、上記二重結合を有さない粘着付与樹脂(T1)は、上記二重結合及び芳香環からなる群より選択される少なくとも1つを有する粘着付与樹脂(T2)と比べて、自己重合しにくい。このため、上記粘着剤層が上記二重結合を有さない粘着付与樹脂(T1)を含有することで、上記スチレン系エラストマーの架橋が良好に進むため、上記粘着剤層のゲル分率が後述する範囲を満たしやすくなり、高温環境下で被着体との界面に生じる発泡がより低減される。
上記二重結合を有さない粘着付与樹脂(T1)のSP値は特に限定されないが、高周波数帯において誘電率及び誘電正接が更により小さくなることから、好ましい上限が9.0であり、より好ましい上限が8.5である。上記二重結合を有さない粘着付与樹脂(T1)のSP値の下限は特に限定されないが、一般的な粘着付与樹脂のSP値を考慮すると、実質的な下限は7.5程度である。
上記二重結合を有さない粘着付与樹脂(T1)は高周波数帯において誘電率及び誘電正接がより小さいことから、上記粘着剤層が上記二重結合を有さない粘着付与樹脂(T1)を含有することで、粘着シートの高周波数帯での誘電正接がより小さくなる。また、上記二重結合を有さない粘着付与樹脂(T1)は、上記二重結合及び芳香環からなる群より選択される少なくとも1つを有する粘着付与樹脂(T2)と比べて、自己重合しにくい。このため、上記粘着剤層が上記二重結合を有さない粘着付与樹脂(T1)を含有することで、上記スチレン系エラストマーの架橋が良好に進むため、上記粘着剤層のゲル分率が後述する範囲を満たしやすくなり、高温環境下で被着体との界面に生じる発泡がより低減される。
上記二重結合を有さない粘着付与樹脂(T1)のSP値は特に限定されないが、高周波数帯において誘電率及び誘電正接が更により小さくなることから、好ましい上限が9.0であり、より好ましい上限が8.5である。上記二重結合を有さない粘着付与樹脂(T1)のSP値の下限は特に限定されないが、一般的な粘着付与樹脂のSP値を考慮すると、実質的な下限は7.5程度である。
本明細書中、SP値とは、Hildebrandの正則溶液の理論に基づき定められる、多成分系での各成分の活量を定めるパラメーターであって、下記式(I)によりHoyの定数を用いてSmall法により算出されるSP値を意味する。
SP値(δ)=d*(ΣG)/M (I)
(d:密度(g/ml)、G:Hoyの各官能基の分子引力定数、M:分子量(g/mol))
SP値(δ)=d*(ΣG)/M (I)
(d:密度(g/ml)、G:Hoyの各官能基の分子引力定数、M:分子量(g/mol))
なお、SP値の算出方法については、以下の参考文献に記載されている。
K.L.Hoy,New values of the solubility parameters from vapor pressure data,J.Paint Techn.,Vol.42,No.541,p.76(1970);K.L.Hoy,The Hoy tables of solubilty parameters,Union Carbide Corp.,1985;K.L.Hoy,Solubility Parameters as a design parameter for water borne polymers and coatings.Preprints 14th Int.Conf.Athene,1988.;K.L.Hoy,J.Coated Fabrics,19,p.53(1989).
K.L.Hoy,New values of the solubility parameters from vapor pressure data,J.Paint Techn.,Vol.42,No.541,p.76(1970);K.L.Hoy,The Hoy tables of solubilty parameters,Union Carbide Corp.,1985;K.L.Hoy,Solubility Parameters as a design parameter for water borne polymers and coatings.Preprints 14th Int.Conf.Athene,1988.;K.L.Hoy,J.Coated Fabrics,19,p.53(1989).
上記二重結合を有さない粘着付与樹脂(T1)として、例えば、水添C5系石油樹脂、脂環族系石油樹脂、水添C9系石油樹脂、水添C9芳香族樹脂、水添αメチルスチレン樹脂、超淡色ロジンエステル等が挙げられる。
上記二重結合及び芳香環からなる群より選択される少なくとも1つを有する粘着付与樹脂(T2)として、例えば、テルペン、芳香族変性テルペン、芳香族変性水添テルペン、テルペンフェノール、水添テルペンフェノール、ロジンエステル、ロジンフェノール、スチレン共重合体粘着付与樹脂、C5系石油樹脂、C9系石油樹脂、C5脂肪族樹脂、C9芳香族樹脂、純C9モノマー樹脂等が挙げられる。なかでも、スチレン共重合体粘着付与樹脂と比べると上記スチレン系エラストマーと相溶しやすく、粘着シートのガラスに対する90°剥離力が後述する範囲を満たしやすくなることから、テルペン、芳香族変性テルペン、及び、ロジンエステルが好ましく、テルペンがより好ましい。
上記粘着付与樹脂の軟化点は特に限定されないが、好ましい下限は80℃である。上記軟化点が80℃以上であれば、上記粘着剤層の高温での粘着力が向上し、高温環境下で被着体との界面に生じる発泡がより低減される。より高温での粘着力が向上することから、上記軟化点のより好ましい下限は90℃であり、更に好ましい下限は100℃である。上記軟化点の上限は特に限定されないが、使用される温度を考慮すると140℃であることが好ましい。
なお、上記軟化点はJIS K2207に準じた方法で測定することができる。
なお、上記軟化点はJIS K2207に準じた方法で測定することができる。
上記粘着付与樹脂の含有量は特に限定されないが、上記ベース樹脂100重量部に対する好ましい下限が20重量部、好ましい上限が80重量部である。上記粘着付与樹脂の含有量が20重量部以上であれば、上記粘着剤層の粘着力がより向上する。上記粘着付与樹脂の含有量が80重量部以下であれば、上記粘着剤層が上記粘着付与樹脂を含有していても上記スチレン系エラストマーの架橋が良好に進み、上記粘着剤層のゲル分率が後述する範囲を満たしやすくなる。上記粘着付与樹脂の含有量のより好ましい下限は25重量部、より好ましい上限は75重量部である。
上記粘着剤層は、更に、軟化剤を含有していてもよい。
上記軟化剤を含有することで、上記粘着剤層の粘着力がより向上する。上記軟化剤としては、例えば、ポリブテン、n-ブテン-イソブチレン共重合体、ポリイソプレン、パラフィン系オイル等が挙げられる。なかでも、上記スチレン系エラストマーとよく相溶することから、ポリブテンが好ましい。
一方で、上記軟化剤を使用すると、上記粘着剤層の高温での粘着特性が低下する。従って、使用するベース樹脂の性能、架橋度等に応じて上記軟化剤の配合量を調整する必要があり、単体でも室温の粘着力を発揮できるベース樹脂を使用する場合には、上記軟化剤の配合量は少ないほうがよい。即ち、上記軟化剤の配合量の下限は特に限定されず、0重量部であってもよい。なお、ベース樹脂とは、上記粘着剤層を構成する、上記粘着付与樹脂及び上記軟化剤以外の樹脂のうち、最も配合量の多い樹脂を指す。
上記軟化剤を含有することで、上記粘着剤層の粘着力がより向上する。上記軟化剤としては、例えば、ポリブテン、n-ブテン-イソブチレン共重合体、ポリイソプレン、パラフィン系オイル等が挙げられる。なかでも、上記スチレン系エラストマーとよく相溶することから、ポリブテンが好ましい。
一方で、上記軟化剤を使用すると、上記粘着剤層の高温での粘着特性が低下する。従って、使用するベース樹脂の性能、架橋度等に応じて上記軟化剤の配合量を調整する必要があり、単体でも室温の粘着力を発揮できるベース樹脂を使用する場合には、上記軟化剤の配合量は少ないほうがよい。即ち、上記軟化剤の配合量の下限は特に限定されず、0重量部であってもよい。なお、ベース樹脂とは、上記粘着剤層を構成する、上記粘着付与樹脂及び上記軟化剤以外の樹脂のうち、最も配合量の多い樹脂を指す。
上記粘着剤層は、更に、(メタ)アクリル系モノマーを含有していてもよい。
上記(メタ)アクリル系モノマーはラジカル化しやすいことから、上記粘着剤層が上記(メタ)アクリル系モノマーを含有することで、上記スチレン系エラストマーの架橋が良好に進み、上記粘着剤層のゲル分率が後述する範囲を満たしやすくなる。
上記(メタ)アクリル系モノマーはラジカル化しやすいことから、上記粘着剤層が上記(メタ)アクリル系モノマーを含有することで、上記スチレン系エラストマーの架橋が良好に進み、上記粘着剤層のゲル分率が後述する範囲を満たしやすくなる。
上記(メタ)アクリル系モノマーは特に限定されず、(メタ)アクリル共重合体を構成するモノマーとして一般的に用いられる(メタ)アクリル酸エステル等が挙げられる。上記(メタ)アクリル系モノマーの官能基数は特に限定されず、2官能、3官能、4官能、5官能、6官能等のいずれであってもよい。
上記(メタ)アクリル系モノマーとして、具体的には例えば、エチレングリコールジ(メタ)アクリレート、ネオペンチルグリコールジ(メタ)アクリレート、1,6-ヘキサンジオールジ(メタ)アクリレート、1,9-ノナンジオールジ(メタ)アクリレート、トリメチロールプロパントリ(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ(メタ)アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ(メタ)アクリレート等が挙げられる。これらの(メタ)アクリル系モノマーは、単独で用いてもよく、2種以上を併用してもよい。効率的に架橋しやすい観点から、上記の(メタ)アクリル酸エステルのなかでも、メタクリル酸エステルが好ましい。なかでも、上記スチレン系エラストマーとの相溶性が良好であり、効率的に架橋すること、及び、誘電特性への影響が小さいことから、ネオペンチルグリコールジメタクリレート、1,6-ヘキサンジオールジメタクリレート、1,9-ノナンジオールジメタクリレート、トリメチロールプロパントリメタクリレートが好ましい。
上記(メタ)アクリル系モノマーとして、具体的には例えば、エチレングリコールジ(メタ)アクリレート、ネオペンチルグリコールジ(メタ)アクリレート、1,6-ヘキサンジオールジ(メタ)アクリレート、1,9-ノナンジオールジ(メタ)アクリレート、トリメチロールプロパントリ(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ(メタ)アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ(メタ)アクリレート等が挙げられる。これらの(メタ)アクリル系モノマーは、単独で用いてもよく、2種以上を併用してもよい。効率的に架橋しやすい観点から、上記の(メタ)アクリル酸エステルのなかでも、メタクリル酸エステルが好ましい。なかでも、上記スチレン系エラストマーとの相溶性が良好であり、効率的に架橋すること、及び、誘電特性への影響が小さいことから、ネオペンチルグリコールジメタクリレート、1,6-ヘキサンジオールジメタクリレート、1,9-ノナンジオールジメタクリレート、トリメチロールプロパントリメタクリレートが好ましい。
上記アクリル系モノマーの含有量は特に限定されないが、上記ベース樹脂100重量部に対する好ましい上限が15重量部である。上記アクリル系モノマーの含有量が15重量部以下であれば、上記スチレン系エラストマーの架橋が良好に進み、上記粘着剤層のゲル分率が後述する範囲を満たしやすくなる。上記アクリル系モノマーの含有量のより好ましい上限は10重量部である。上記アクリル系モノマーの含有量の下限は特に限定されず、0重量部であってもよいが、好ましい下限は2重量部である
上記粘着剤層は、ゲル分率の下限が30重量%である。
上記粘着剤層のゲル分率が30重量%以上であれば、粘着シートは、高温環境下でも被着体との界面に発泡が生じにくくなる。上記粘着剤層のゲル分率の好ましい下限は35重量%、より好ましい下限は40重量%、さらに好ましい下限は45重量%、特に好ましい下限は50重量%である。上記粘着剤層のゲル分率の上限は特に限定されないが、高すぎると粘着シートのガラスに対する90°剥離力が低下し、高温環境下で被着体との界面に発泡が生じやすくなることから、好ましい上限は70重量%である。
なお、粘着剤層のゲル分率は、例えば、次のようにして測定することができる。
粘着シートの離型フィルムを剥がし、50mm×25mmの平面長方形状に切断して試験片を作製し、試験片の重量W1を測定する。試験片をトルエン中に23℃にて24時間浸漬した後、200メッシュのステンレスメッシュを用いて試験片をトルエンから取り出して、110℃の条件下で1時間乾燥させる。乾燥後の試験片の重量W2を測定し、下記式(1)によりゲル分率を算出する。
ゲル分率(重量%)=100×(W2-W0)/(W1-W0) (1)
(W0:基材の重量、W1:トルエン浸漬前の試験片の重量、W2:トルエン浸漬、乾燥後の試験片の重量)
上記粘着剤層のゲル分率が30重量%以上であれば、粘着シートは、高温環境下でも被着体との界面に発泡が生じにくくなる。上記粘着剤層のゲル分率の好ましい下限は35重量%、より好ましい下限は40重量%、さらに好ましい下限は45重量%、特に好ましい下限は50重量%である。上記粘着剤層のゲル分率の上限は特に限定されないが、高すぎると粘着シートのガラスに対する90°剥離力が低下し、高温環境下で被着体との界面に発泡が生じやすくなることから、好ましい上限は70重量%である。
なお、粘着剤層のゲル分率は、例えば、次のようにして測定することができる。
粘着シートの離型フィルムを剥がし、50mm×25mmの平面長方形状に切断して試験片を作製し、試験片の重量W1を測定する。試験片をトルエン中に23℃にて24時間浸漬した後、200メッシュのステンレスメッシュを用いて試験片をトルエンから取り出して、110℃の条件下で1時間乾燥させる。乾燥後の試験片の重量W2を測定し、下記式(1)によりゲル分率を算出する。
ゲル分率(重量%)=100×(W2-W0)/(W1-W0) (1)
(W0:基材の重量、W1:トルエン浸漬前の試験片の重量、W2:トルエン浸漬、乾燥後の試験片の重量)
上記粘着剤層のゲル分率を上記範囲に調整する方法は特に限定されず、例えば、上記スチレン系エラストマー、必要に応じて配合される上記粘着付与樹脂等を架橋する方法、架橋に関わる上記スチレン系エラストマー、必要に応じて配合される上記粘着付与樹脂等の種類及び量を調整する方法等が挙げられる。また、架橋反応を引き起こす架橋反応開始剤、架橋を促進する架橋助剤等の種類及び量を調整する方法、架橋を促進するエネルギー源であるUV光の照射強度及び照射時間を調整する方法、電子線照射の照射強度、照射時間及び加速電圧を調整する方法、架橋阻害剤の種類及び量を調整する方法等も挙げられる。
上記架橋の方法は特に限定されず、例えば、上記スチレン系エラストマー、必要に応じて配合される上記粘着付与樹脂等に予め官能基を導入して化学的に架橋させる方法、上記スチレン系エラストマー、必要に応じて配合される上記粘着付与樹脂等にUV光を照射することにより架橋させる方法等が挙げられる。また、上記スチレン系エラストマー、必要に応じて配合される上記粘着付与樹脂等を電子線照射により架橋させる方法、上記スチレン系エラストマー、必要に応じて配合される上記粘着付与樹脂等に架橋性官能基を電子線照射によりグラフトさせた後、熱により架橋させる方法等も挙げられる。なかでも、化学的に架橋させる方法では官能基を導入する必要があり、該官能基に起因して粘着シートの高周波数帯での誘電正接が大きくなりやすいことから、UV光を照射することにより架橋させる方法、及び、電子線照射により架橋させる方法が好ましく、電子線照射により架橋させる方法がより好ましい。
上記電子線照射により架橋させる方法における電子線照射強度は特に限定されないが、250kGy以上が好ましく、350kGy以下が好ましい。
上記架橋の方法は特に限定されず、例えば、上記スチレン系エラストマー、必要に応じて配合される上記粘着付与樹脂等に予め官能基を導入して化学的に架橋させる方法、上記スチレン系エラストマー、必要に応じて配合される上記粘着付与樹脂等にUV光を照射することにより架橋させる方法等が挙げられる。また、上記スチレン系エラストマー、必要に応じて配合される上記粘着付与樹脂等を電子線照射により架橋させる方法、上記スチレン系エラストマー、必要に応じて配合される上記粘着付与樹脂等に架橋性官能基を電子線照射によりグラフトさせた後、熱により架橋させる方法等も挙げられる。なかでも、化学的に架橋させる方法では官能基を導入する必要があり、該官能基に起因して粘着シートの高周波数帯での誘電正接が大きくなりやすいことから、UV光を照射することにより架橋させる方法、及び、電子線照射により架橋させる方法が好ましく、電子線照射により架橋させる方法がより好ましい。
上記電子線照射により架橋させる方法における電子線照射強度は特に限定されないが、250kGy以上が好ましく、350kGy以下が好ましい。
上記粘着剤層の厚みは特に限定されないが、好ましい下限は1μm、好ましい上限は300μmである。上記粘着剤層の厚みがこの範囲内であると、充分な粘着力と取り扱い性とを両立することができる。上記粘着剤層の厚みのより好ましい下限は2.5μm、より好ましい上限は200μmである。
本発明の粘着シートは、基材を有さない粘着シートである。即ち、ノンサポートタイプの粘着シートである。基材を有さないことで、粘着シートは、基材に起因して粘着シートの高周波数帯での誘電正接が大きくなることを回避することができ、高周波数帯での誘電正接が小さく、伝送信号が高周波数化した場合にも好適に使用できるものとなる。また、基材を有さないことは、コスト、薄さ及び光学特性の観点からも好ましい。
なお、基材とは、粘着シートの支持体として一般的に用いられる、例えば、樹脂フィルム(例えば、ポリエチレンテレフタレートフィルム)、発泡体(例えば、ポリウレタン発泡体、ポリオレフィン発泡体、アクリル発泡体)、金属箔、不織布、紙等の粘着性を持たないシート状の物質を意味する。
なお、基材とは、粘着シートの支持体として一般的に用いられる、例えば、樹脂フィルム(例えば、ポリエチレンテレフタレートフィルム)、発泡体(例えば、ポリウレタン発泡体、ポリオレフィン発泡体、アクリル発泡体)、金属箔、不織布、紙等の粘着性を持たないシート状の物質を意味する。
本発明の粘着シートは、周波数10GHzでの誘電正接の好ましい上限が0.005である。上記周波数10GHzでの誘電正接が0.005以下であれば、粘着シートは、伝送信号が高周波数化した場合にも好適に使用できるものとなる。上記周波数10GHzでの誘電正接のより好ましい上限は0.002、更に好ましい上限は0.0015、特に好ましい上限は0.001である。上記周波数10GHzでの誘電正接の下限は特に限定されず、低いほど好ましい。
なお、粘着シートの周波数10GHzでの誘電正接は、JIS C2565に準拠し、例えば、誘電率測定装置(例えば、エーイーティー社製、ADMS01Nc)を用いてTMモード共振器の測定モードにて測定することができる。
なお、粘着シートの周波数10GHzでの誘電正接は、JIS C2565に準拠し、例えば、誘電率測定装置(例えば、エーイーティー社製、ADMS01Nc)を用いてTMモード共振器の測定モードにて測定することができる。
上記周波数10GHzでの誘電正接を上記範囲に調整する方法は特に限定されず、例えば、上記ベース樹脂について、含有量を上述した範囲に調整する方法、分子分極率を小さくする方法(例えばフッ素原子又は置換基を導入する方法、炭化水素基を導入する方法)、分子体積を大きくする方法(例えば脂環族構造を導入する方法)等が挙げられる。また、上記粘着剤層について、低誘電正接である物質を混ぜ込む方法(例えば空洞セル、フッ素フィラー、シリカフィラー、ガラス繊維等の充填剤を配合する方法)、分子の運動性を下げる方法(例えば結晶性ポリマーを配合する方法)、ポリマー分子量を上げる方法、吸水率又は含水率を下げる方法(例えばフッ素原子又は置換基を導入する方法、炭化水素基を導入する方法)等も挙げられる。
本発明の粘着シートは、ガラスに対する90°剥離力の下限が5N/25mmである。上記ガラスに対する90°剥離力が5N/25mm以上であれば、粘着シートは、基材を有さない粘着シートでありながら、高温環境下でアウトガスが発生しやすい被着体に対しても高い粘着力を発揮し、高温環境下でも被着体との界面に発泡が生じにくくなる。なお、高温環境下でアウトガスが発生しやすい被着として、例えば、シクロオレフィンポリマー(COP)(例えば、日本ゼオン社のZF16-100μm)等からなる被着体等が挙げられる。上記ガラスに対する90°剥離力の好ましい下限は10N/25mm、より好ましい下限は12N/25mmである。上記ガラスに対する90°剥離力の上限は特に限定されないが、実質的には30N/25mm程度が限度である。
なお、粘着シートのガラスに対する90°剥離力は、25℃の環境下でJIS Z0237に準じて、剥離速度50mm/分で90°方向の引張試験を行うことで測定することができる。
なお、粘着シートのガラスに対する90°剥離力は、25℃の環境下でJIS Z0237に準じて、剥離速度50mm/分で90°方向の引張試験を行うことで測定することができる。
上記ガラスに対する90°剥離力を上記範囲に調整する方法は特に限定されず、例えば、上記スチレン系エラストマー、必要に応じて配合される上記粘着付与樹脂等の種類及び量を調整する方法、上記粘着剤層のゲル分率を調整する方法、プラズマ処理法又はコロナ処理法にて上記粘着剤層の表面を改質する方法等が挙げられる。また、ガラス被着体と共有結合するカップリング剤を上記粘着剤層に配合する方法、上記スチレン系エラストマーのスチレン含有量を下げる方法、上記スチレン系エラストマーのジブロック量を増やす方法、上記粘着剤層の厚みを厚くする方法、上記粘着剤層に充填剤を配合し変形抵抗力を上げる方法等も挙げられる。
本発明の粘着シートのヘイズは特に限定されないが、5.0%以下であることが好ましく、1.0%未満であることがより好ましい。また、色調も特に限定されないが、b*(b値)が0.5%以下であることが好ましく、0.3%以下であることがより好ましい。本発明の粘着シートは、高温環境下でも黄変等の光学特性の変化が生じにくいことが好ましく、高温に晒した後でもヘイズ及びb*(b値)が上記範囲を満たすことが好ましい。
なお、粘着シートのヘイズ及びb*(b値)は、例えば、コニカミノルタ社製のCM3700Aを用いて測定することができる。
なお、粘着シートのヘイズ及びb*(b値)は、例えば、コニカミノルタ社製のCM3700Aを用いて測定することができる。
本発明の粘着シートを製造する方法は特に限定されず、従来公知の方法を用いることができる。例えば、離型処理を施したフィルム上に上記スチレン系エラストマー、必要に応じて上記粘着付与樹脂等のその他の添加剤を配合した粘着剤溶液を塗工し、乾燥させて粘着剤層を形成し、粘着剤層上に離型処理を施したフィルムを重ね合わせることによって製造することができる。
本発明の粘着シートの用途は特に限定されないが、電磁波を発信又は受信する装置に用いられることが好ましい。上記電磁波を発信又は受信する装置は、本発明の粘着シートと導電パターンが形成されたフィルムとを含む積層体を含むものであることが好ましい。すなわち、本発明の粘着シートと導電パターンが形成されたフィルムとを含む積層体も、本発明の一つである。また、本発明の積層体を含む電磁波を発信又は受信する装置も、本発明の一つである。
本発明の粘着シートは、高周波数帯での誘電正接が小さく、伝送信号が高周波数化した場合にも好適に使用できるものであることから、周波数1GHz以上の電磁波を発信又は受信する装置に用いられることがより好ましい。より具体的には、本発明の粘着シートは、上記周波数1GHz以上の電磁波を発信又は受信する装置において、導電パターンが形成されたフィルムを含む積層体(例えば、アンテナフィルム、基板等)の内部の部材間の貼り合わせ、又は、該導電パターンが形成されたフィルムを含む積層体と他の部材との貼り合わせに用いられることが好ましい。
上記周波数1GHz以上の電磁波を発信又は受信する装置は特に限定されず、例えば、小型アンテナ基地局、車載用アンテナ等のアンテナ、スマートフォン、タブレット端末、その他携帯電子機器、車載用電子機器、スマートグラス等が挙げられる。
本発明の粘着シートは、高周波数帯での誘電正接が小さく、伝送信号が高周波数化した場合にも好適に使用できるものであることから、周波数1GHz以上の電磁波を発信又は受信する装置に用いられることがより好ましい。より具体的には、本発明の粘着シートは、上記周波数1GHz以上の電磁波を発信又は受信する装置において、導電パターンが形成されたフィルムを含む積層体(例えば、アンテナフィルム、基板等)の内部の部材間の貼り合わせ、又は、該導電パターンが形成されたフィルムを含む積層体と他の部材との貼り合わせに用いられることが好ましい。
上記周波数1GHz以上の電磁波を発信又は受信する装置は特に限定されず、例えば、小型アンテナ基地局、車載用アンテナ等のアンテナ、スマートフォン、タブレット端末、その他携帯電子機器、車載用電子機器、スマートグラス等が挙げられる。
図1に、本発明の粘着シートを用いて、導電パターンが形成されたフィルムを含む積層体の内部の部材間の貼り合わせを行った様子を模式的に示す断面図を示す。
図1においては、導電パターンが形成されたフィルムを含む積層体2において、本発明の粘着シート1により、内部の部材21と22とが貼り合わされている。導電パターンが形成されたフィルムを含む積層体2は、本発明の粘着シート1並びに部材21及び22に加えて、更なる部材(例えば、図1に示すような部材23及び24)を有していてもよい。
図2に、本発明の粘着シートを用いて、導電パターンが形成されたフィルムを含む積層体と、他の部材との貼り合わせを行った様子を模式的に示す断面図を示す。
図2においては、本発明の粘着シート1により、導電パターンが形成されたフィルムを含む積層体2と、他の部材3とが貼り合わされている。
図1においては、導電パターンが形成されたフィルムを含む積層体2において、本発明の粘着シート1により、内部の部材21と22とが貼り合わされている。導電パターンが形成されたフィルムを含む積層体2は、本発明の粘着シート1並びに部材21及び22に加えて、更なる部材(例えば、図1に示すような部材23及び24)を有していてもよい。
図2に、本発明の粘着シートを用いて、導電パターンが形成されたフィルムを含む積層体と、他の部材との貼り合わせを行った様子を模式的に示す断面図を示す。
図2においては、本発明の粘着シート1により、導電パターンが形成されたフィルムを含む積層体2と、他の部材3とが貼り合わされている。
本発明によれば、高周波数帯での誘電正接が小さく、高温環境下でも被着体との界面に発泡が生じにくい粘着シート、並びに、該粘着シートを用いた積層体、及び、電磁波を発信又は受信する装置を提供することができる。
以下に実施例を挙げて本発明の態様を更に詳しく説明するが、本発明はこれら実施例のみに限定されない。
<水添スチレン系エラストマー>
(ラジアル型水添スチレン系エラストマーB(Mw30万)の合成)
オートクレーブ中に脱気、脱水されたシクロヘキサン4000g、1,3-ブタジエンモノマー200g、n-ブチルリチウム(n-BuLi)3.0g及びテトラヒドロフラン(THF)をモル比でn-BuLi/THF=40の割合で加えた。次いで、重合開始温度の40℃にて40分重合し、スチレンモノマー100gを加えて60分重合した(芳香族アルケニル重合体ブロック(A))。次いで、1,3-ブタジエンモノマー700gを加えて150分重合した(ジブロック構造のスチレン系ブロック共重合体(A-B))。
カップリング剤としてテトラクロロシラン(SiCl4)をポリマー末端に対して0.25モル量加えてジブロック構造のスチレン系ブロック共重合体(A-B)のカップリング反応を行い、スチレン含有量10重量%のスチレン系ブロック共重合体を得た。
この共重合体を精製乾燥したシクロヘキサンで希釈し、重合体濃度5重量%に調整して水素添加反応に供した。
(ラジアル型水添スチレン系エラストマーB(Mw30万)の合成)
オートクレーブ中に脱気、脱水されたシクロヘキサン4000g、1,3-ブタジエンモノマー200g、n-ブチルリチウム(n-BuLi)3.0g及びテトラヒドロフラン(THF)をモル比でn-BuLi/THF=40の割合で加えた。次いで、重合開始温度の40℃にて40分重合し、スチレンモノマー100gを加えて60分重合した(芳香族アルケニル重合体ブロック(A))。次いで、1,3-ブタジエンモノマー700gを加えて150分重合した(ジブロック構造のスチレン系ブロック共重合体(A-B))。
カップリング剤としてテトラクロロシラン(SiCl4)をポリマー末端に対して0.25モル量加えてジブロック構造のスチレン系ブロック共重合体(A-B)のカップリング反応を行い、スチレン含有量10重量%のスチレン系ブロック共重合体を得た。
この共重合体を精製乾燥したシクロヘキサンで希釈し、重合体濃度5重量%に調整して水素添加反応に供した。
水素添加反応では、まず、充分に乾燥した容量2Lの撹拌器付オートクレーブに共重合体溶液1000gを仕込み、減圧脱気後水素置換し、撹拌下90℃に保持した。
次に、ジ-p-トリルビス(η-シクロペンダジエニル)チタニウムを0.2ミリモル含むシクロヘキサン溶液50mlと、n-ブチルリチウム(n-BuLi)0.108ミリモルを含むシクロヘキサン溶液10mlとを0℃、2.0kg/cm2の水素圧下で混合し、これをオートクレーブの中の共重合体溶液に加えた。
撹拌下で水素ガス供給圧0.7MPa-Gauge、反応温度80℃で水素添加反応を開始し、水素の吸収が終了した時点で、反応溶液を常温、常圧に戻し、反応容器から抜き出すことにより、ラジアル型水添スチレン系エラストマー(A-B)4Cを得た。
得られたラジアル型水添スチレン系エラストマー(A-B)4Cは、1H-NMR分析から、ブタジエン単位の95%以上、スチレン単位の5%未満が水素添加されていた。
次に、ジ-p-トリルビス(η-シクロペンダジエニル)チタニウムを0.2ミリモル含むシクロヘキサン溶液50mlと、n-ブチルリチウム(n-BuLi)0.108ミリモルを含むシクロヘキサン溶液10mlとを0℃、2.0kg/cm2の水素圧下で混合し、これをオートクレーブの中の共重合体溶液に加えた。
撹拌下で水素ガス供給圧0.7MPa-Gauge、反応温度80℃で水素添加反応を開始し、水素の吸収が終了した時点で、反応溶液を常温、常圧に戻し、反応容器から抜き出すことにより、ラジアル型水添スチレン系エラストマー(A-B)4Cを得た。
得られたラジアル型水添スチレン系エラストマー(A-B)4Cは、1H-NMR分析から、ブタジエン単位の95%以上、スチレン単位の5%未満が水素添加されていた。
得られたラジアル型水添スチレン系エラストマー(A-B)4Cをテトラヒドロフラン(THF)に溶かした溶液をフィルター(材質:ポリテトラフルオロエチレン、ポア径:0.2μm)で濾過してGPC検液を得た。GPCシステムとしてWaters社製「ACQUITYTM Advanced Polymer ChromatographyTM System」を、GPCカラムとしてWaters社製「HSPgelTM HR MB-M(6.0mm×150mm)」を、検出器として示差屈折率検出器を使用して、GPC測定を行った。試料注入量は20mg/mL溶液10μL、流速は0.5mL/分、カラム温度は40℃とした。解析ソフトとしては装置付属のEmpower3を使用した。標品としてポリスチレン(ピークトップ分子量:2110000、1090000、427000、190000、37900、18100、5970、2420、500)(東ソー社製)を用いた。標品としてポリスチレンを測定し、解析ソフトで溶出量をポリスチレン分子量に換算する検量線を作成して解析し、この検量線を用いてGPC溶出容量から重量平均分子量(Mw)を換算した。
(ラジアル型水添スチレン系エラストマーA(Mw50万)の合成)
n-ブチルリチウム(n-BuLi)の配合量を変更することにより重量平均分子量(Mw)を50万としたこと以外はラジアル型水添スチレン系エラストマーB(Mw30万)の合成と同様にして、ラジアル型水添スチレン系エラストマーA(Mw50万)を得た。
n-ブチルリチウム(n-BuLi)の配合量を変更することにより重量平均分子量(Mw)を50万としたこと以外はラジアル型水添スチレン系エラストマーB(Mw30万)の合成と同様にして、ラジアル型水添スチレン系エラストマーA(Mw50万)を得た。
以下の水添スチレン系エラストマーを用いた。
・A-B-A型水添スチレン系エラストマー「8300P」(SEBS、重量平均分子量(Mw)20万、St含有量9重量%、JSR社製)
・A-B-A型水添スチレン系エラストマー「8903P」(SEBS、重量平均分子量(Mw)20万、St含有量35重量%、JSR社製)
・A-B-A型水添スチレン系エラストマー「FG1924」(酸変性SEBS、重量平均分子量(Mw)13万、St含有量13重量%、クレイトン社製)
・A-B-A型水添スチレン系エラストマー「セプトン2063」(SEPS、重量平均分子量(Mw)20万、St含有量13重量%、クラレ社製)
・A-B-A型水添スチレン系エラストマー「SIBSTAR 102T」(SIBS、重量平均分子量(Mw)10万、St含有量15重量%、カネカ社製)
・A-B-A型水添スチレン系エラストマー「8300P」(SEBS、重量平均分子量(Mw)20万、St含有量9重量%、JSR社製)
・A-B-A型水添スチレン系エラストマー「8903P」(SEBS、重量平均分子量(Mw)20万、St含有量35重量%、JSR社製)
・A-B-A型水添スチレン系エラストマー「FG1924」(酸変性SEBS、重量平均分子量(Mw)13万、St含有量13重量%、クレイトン社製)
・A-B-A型水添スチレン系エラストマー「セプトン2063」(SEPS、重量平均分子量(Mw)20万、St含有量13重量%、クラレ社製)
・A-B-A型水添スチレン系エラストマー「SIBSTAR 102T」(SIBS、重量平均分子量(Mw)10万、St含有量15重量%、カネカ社製)
<非水添スチレン系エラストマー>
以下の非水添スチレン系エラストマーを用いた。
・(A-B)nC型非水添スチレン系エラストマー「Quintac3620」(SIS、重量平均分子量(Mw)23万、St含有量14重量%、ZEON社製)
・(A-B)nC型非水添スチレン系エラストマー「DX222」(SBS、重量平均分子量(Mw)20万、St含有量20重量%、クレイトン社製)
以下の非水添スチレン系エラストマーを用いた。
・(A-B)nC型非水添スチレン系エラストマー「Quintac3620」(SIS、重量平均分子量(Mw)23万、St含有量14重量%、ZEON社製)
・(A-B)nC型非水添スチレン系エラストマー「DX222」(SBS、重量平均分子量(Mw)20万、St含有量20重量%、クレイトン社製)
<その他の樹脂>
以下のその他の樹脂を用いた。
・ポリイソブチレン「OPPANOL N80」(重量平均分子量(Mw)55万、BASF社製)
・アクリル系ポリマー(重量平均分子量(Mw)120万)
次の操作に従ってアクリル系ポリマーを合成した。
以下のその他の樹脂を用いた。
・ポリイソブチレン「OPPANOL N80」(重量平均分子量(Mw)55万、BASF社製)
・アクリル系ポリマー(重量平均分子量(Mw)120万)
次の操作に従ってアクリル系ポリマーを合成した。
(アクリル系ポリマーの合成)
温度計、攪拌機、冷却管、紫外線照射装置を備えた反応器に、モノマーとして2-エチルヘキシルアクリレート39.9重量部、シクロヘキシルアクリレート30重量部、4-ヒドロキシブチルアクリレート22重量部、ジメチルアクリルアミド8重量部、ジメチルアミノプロピルアクリルアミド0.1重量部を投入した。該モノマー混合物に、光重合開始剤として2,2-ジメトキシ-1,2-ジフェニルエタン-1-オン0.05重量部を投入し、窒素ガスを吹き込んで窒素置換した。次いで、粘度(BH粘度計No.5ローター、10rpm、測定温度25℃)が約4Pa・sになるまで反応器内に紫外線を照射して、モノマー混合物の一部が重合したアクリル系ポリマー前駆体を得た。
得られたアクリル系ポリマー前駆体に、架橋剤として3-グリシドキシプロピルトリメトキシシラン2重量部及び1,6-ヘキサンジオールジアクリレート0.05重量部、光重合開始剤として2,2-ジメトキシ-1,2-ジフェニルエタン-1-オン0.15重量部を加えて攪拌し、アクリル系ポリマーを得た。なお、3-グリシドキシプロピルトリメトキシシランとして信越化学工業社製、KBM-403を、1,6-ヘキサンジオールジアクリレートとして新中村化学工業社製、A-HD-Nを、2,2-ジメトキシ-1,2-ジフェニルエタン-1-オンとしてIGM RESINS B.V.社製、Omnirad651を用いた。
温度計、攪拌機、冷却管、紫外線照射装置を備えた反応器に、モノマーとして2-エチルヘキシルアクリレート39.9重量部、シクロヘキシルアクリレート30重量部、4-ヒドロキシブチルアクリレート22重量部、ジメチルアクリルアミド8重量部、ジメチルアミノプロピルアクリルアミド0.1重量部を投入した。該モノマー混合物に、光重合開始剤として2,2-ジメトキシ-1,2-ジフェニルエタン-1-オン0.05重量部を投入し、窒素ガスを吹き込んで窒素置換した。次いで、粘度(BH粘度計No.5ローター、10rpm、測定温度25℃)が約4Pa・sになるまで反応器内に紫外線を照射して、モノマー混合物の一部が重合したアクリル系ポリマー前駆体を得た。
得られたアクリル系ポリマー前駆体に、架橋剤として3-グリシドキシプロピルトリメトキシシラン2重量部及び1,6-ヘキサンジオールジアクリレート0.05重量部、光重合開始剤として2,2-ジメトキシ-1,2-ジフェニルエタン-1-オン0.15重量部を加えて攪拌し、アクリル系ポリマーを得た。なお、3-グリシドキシプロピルトリメトキシシランとして信越化学工業社製、KBM-403を、1,6-ヘキサンジオールジアクリレートとして新中村化学工業社製、A-HD-Nを、2,2-ジメトキシ-1,2-ジフェニルエタン-1-オンとしてIGM RESINS B.V.社製、Omnirad651を用いた。
<アクリル系モノマー>
以下のアクリル系モノマーを用いた。
・アクリル系モノマー「TMP-A」(トリメチロールプロパントリアクリレート、共栄社化学社製)
以下のアクリル系モノマーを用いた。
・アクリル系モノマー「TMP-A」(トリメチロールプロパントリアクリレート、共栄社化学社製)
<二重結合を有さない粘着付与樹脂(T1)>
以下の粘着付与樹脂を用いた。
・脂肪族炭化水素系粘着付与樹脂「アルコンP125」(軟化点125℃、SP値8.1、荒川化学社製)
・脂肪族炭化水素系粘着付与樹脂「アルコンP140」(軟化点140℃、SP値8.1、荒川化学社製)
・脂肪族炭化水素系粘着付与樹脂「アルコンP100」(軟化点100℃、SP値8.1、荒川化学社製)
・水添αメチルスチレン系樹脂「Regalrez1126」(軟化点126℃、SP値8.2、イーストマンケミカル社製)
・脂肪族炭化水素系粘着付与樹脂「PlastolynR1140」(軟化点140℃、SP値8.1、イーストマンケミカル社製)
以下の粘着付与樹脂を用いた。
・脂肪族炭化水素系粘着付与樹脂「アルコンP125」(軟化点125℃、SP値8.1、荒川化学社製)
・脂肪族炭化水素系粘着付与樹脂「アルコンP140」(軟化点140℃、SP値8.1、荒川化学社製)
・脂肪族炭化水素系粘着付与樹脂「アルコンP100」(軟化点100℃、SP値8.1、荒川化学社製)
・水添αメチルスチレン系樹脂「Regalrez1126」(軟化点126℃、SP値8.2、イーストマンケミカル社製)
・脂肪族炭化水素系粘着付与樹脂「PlastolynR1140」(軟化点140℃、SP値8.1、イーストマンケミカル社製)
<二重結合及び芳香環からなる群より選択される少なくとも1つを有する粘着付与樹脂(T2)>
以下の粘着付与樹脂を用いた。
・テルペン「PX100」(YSレジンPX100)(軟化点100℃、SP値8.3、ヤスハラケミカル社製)
・芳香族変性テルペン「TO105(YSレジンTO105)」(軟化点105℃、SP値8.7、ヤスハラケミカル社製)
・ロジンエステル「KE311」(軟化点100℃、SP値9.2、荒川化学社製)
・スチレン共重合体「FTR6100」(軟化点110℃、SP値9.3、三井化学社製)
・スチレン共重合体「FMR0150」(軟化点145℃、SP値9.3、三井化学社製)
以下の粘着付与樹脂を用いた。
・テルペン「PX100」(YSレジンPX100)(軟化点100℃、SP値8.3、ヤスハラケミカル社製)
・芳香族変性テルペン「TO105(YSレジンTO105)」(軟化点105℃、SP値8.7、ヤスハラケミカル社製)
・ロジンエステル「KE311」(軟化点100℃、SP値9.2、荒川化学社製)
・スチレン共重合体「FTR6100」(軟化点110℃、SP値9.3、三井化学社製)
・スチレン共重合体「FMR0150」(軟化点145℃、SP値9.3、三井化学社製)
(実施例1)
(1)粘着シートの製造
350重量部のトルエンにスチレン系エラストマーを100重量部、粘着付与樹脂を30重量部加えて粘着剤溶液を得た。厚み50μmの離型処理が施されたポリエチレンテレフタレート(PET)フィルムの離型処理面上に、得られた粘着剤溶液を、乾燥後の厚みが25μmとなるように塗工した後、100℃で10分間乾燥させて粘着剤層を形成した。その後、粘着剤層の離型処理が施されたPETフィルムが積層されていない面に同様のPETフィルムを離型処理が施された面が粘着剤層側となるように積層した。更に、電子線照射装置EBC-200(NHVコーポレーション社製)を用いて粘着剤層に電子線照射を行い、粘着剤層を架橋させた。このときの加速電圧は150kV、電子線照射強度は300kGyであった。これにより、粘着シートを得た。
(1)粘着シートの製造
350重量部のトルエンにスチレン系エラストマーを100重量部、粘着付与樹脂を30重量部加えて粘着剤溶液を得た。厚み50μmの離型処理が施されたポリエチレンテレフタレート(PET)フィルムの離型処理面上に、得られた粘着剤溶液を、乾燥後の厚みが25μmとなるように塗工した後、100℃で10分間乾燥させて粘着剤層を形成した。その後、粘着剤層の離型処理が施されたPETフィルムが積層されていない面に同様のPETフィルムを離型処理が施された面が粘着剤層側となるように積層した。更に、電子線照射装置EBC-200(NHVコーポレーション社製)を用いて粘着剤層に電子線照射を行い、粘着剤層を架橋させた。このときの加速電圧は150kV、電子線照射強度は300kGyであった。これにより、粘着シートを得た。
(2)粘着剤層のゲル分率の測定
粘着シートの離型フィルムを剥がし、50mm×25mmの平面長方形状に切断して試験片を作製し、試験片の重量W1を測定した。試験片をトルエン中に23℃にて24時間浸漬した後、200メッシュのステンレスメッシュを用いて試験片をトルエンから取り出して、110℃の条件下で1時間乾燥させた。乾燥後の試験片の重量W2を測定し、下記式(1)によりゲル分率を算出した。
ゲル分率(重量%)=100×(W2-W0)/(W1-W0) (1)
(W0:基材の重量、W1:トルエン浸漬前の試験片の重量、W2:トルエン浸漬、乾燥後の試験片の重量)
粘着シートの離型フィルムを剥がし、50mm×25mmの平面長方形状に切断して試験片を作製し、試験片の重量W1を測定した。試験片をトルエン中に23℃にて24時間浸漬した後、200メッシュのステンレスメッシュを用いて試験片をトルエンから取り出して、110℃の条件下で1時間乾燥させた。乾燥後の試験片の重量W2を測定し、下記式(1)によりゲル分率を算出した。
ゲル分率(重量%)=100×(W2-W0)/(W1-W0) (1)
(W0:基材の重量、W1:トルエン浸漬前の試験片の重量、W2:トルエン浸漬、乾燥後の試験片の重量)
(3)ガラスに対する90°剥離力の測定
粘着シートを25mm×100mmの平面形状を有するように裁断した。裁断された粘着シートの一方の離型フィルムを剥離し、粘着剤層を露出させた。次いで、シクロオレフィンフィルム(日本ゼオン社のZF16-100μm)上に、粘着シートの露出した面を貼り合わせた。更に、粘着シートのもう一方の離型フィルムを剥離し、粘着剤層を露出させ、ガラス板(旭硝子社のフロート板ガラスFL3)上に粘着シートの露出した面を載せた。なお、ガラス板表面はエタノールで洗浄した後に乾拭きし、目視で傷がないことを確認した上で用いた。シクロオレフィンフィルム上に2.0kgのゴムローラを載せて、300mm/分の速度でゴムローラを一往復させることにより、ガラス板と粘着シートとを貼り合わせ、23℃で24時間放置後、試験サンプルを用意した。
得られた試験サンプルについて、25℃の環境下でJIS Z0237に準じて、剥離速度50mm/分で90°方向の引張試験を行い、ガラスに対する90°剥離力(N/25mm)を測定した。
粘着シートを25mm×100mmの平面形状を有するように裁断した。裁断された粘着シートの一方の離型フィルムを剥離し、粘着剤層を露出させた。次いで、シクロオレフィンフィルム(日本ゼオン社のZF16-100μm)上に、粘着シートの露出した面を貼り合わせた。更に、粘着シートのもう一方の離型フィルムを剥離し、粘着剤層を露出させ、ガラス板(旭硝子社のフロート板ガラスFL3)上に粘着シートの露出した面を載せた。なお、ガラス板表面はエタノールで洗浄した後に乾拭きし、目視で傷がないことを確認した上で用いた。シクロオレフィンフィルム上に2.0kgのゴムローラを載せて、300mm/分の速度でゴムローラを一往復させることにより、ガラス板と粘着シートとを貼り合わせ、23℃で24時間放置後、試験サンプルを用意した。
得られた試験サンプルについて、25℃の環境下でJIS Z0237に準じて、剥離速度50mm/分で90°方向の引張試験を行い、ガラスに対する90°剥離力(N/25mm)を測定した。
(実施例2~24、比較例1~15)
粘着剤層の配合を表1~5に示すように変更したこと及び電子線照射の条件を以下のように変更したこと以外は実施例1と同様にして、粘着シートを得た。
電子線照射の条件は、実施例18では電子線照射強度を400kGy、比較例11では電子線照射強度を100kGy、比較例12では電子線照射強度を200kGy、比較例13では電子線照射強度を100kGy、比較例14では電子線照射を施さなかった。
なお、比較例15では、厚み100μmの基材(ポリエチレンテレフタレートフィルム)上に、得られた粘着剤溶液を塗工して、基材を有する粘着テープを得た。
粘着剤層の配合を表1~5に示すように変更したこと及び電子線照射の条件を以下のように変更したこと以外は実施例1と同様にして、粘着シートを得た。
電子線照射の条件は、実施例18では電子線照射強度を400kGy、比較例11では電子線照射強度を100kGy、比較例12では電子線照射強度を200kGy、比較例13では電子線照射強度を100kGy、比較例14では電子線照射を施さなかった。
なお、比較例15では、厚み100μmの基材(ポリエチレンテレフタレートフィルム)上に、得られた粘着剤溶液を塗工して、基材を有する粘着テープを得た。
<評価>
実施例、比較例で得られた粘着シートについて、以下の評価を行った。結果を表1~5に示した。
実施例、比較例で得られた粘着シートについて、以下の評価を行った。結果を表1~5に示した。
(1)周波数10GHzでの誘電率及び誘電正接の測定
粘着シートを23℃、50%RHで72時間(3日間)以上静置した後、厚みが100μmとなるまで複数枚積層した。積層後の粘着シートの離型フィルムを剥離し、上下面に厚み50μmのPETフィルムを貼り合せた。得られたPETフィルムと粘着シートとの積層体を幅3mm、長さ80mmに裁断し、JIS C2565に準拠し、誘電率測定装置(エーイーティー社製、ADMS01Nc)を用いてTMモード共振器の測定モードにて誘電率及び誘電正接を測定した。
PETフィルムのみの誘電率及び誘電正接も上記方法で測定し、PETフィルムと粘着シートとの積層体の測定値、及び、PETフィルムのみの測定値を用いて粘着シート単独の値を求めた。
誘電正接が0.0008未満であった場合をA、0.0008以上0.0009未満であった場合をB、0.0009以上0.001未満であった場合をC、0.001以上0.002未満であった場合をD、0.002以上0.005以下であった場合をE、0.005を超えていた場合をFと判定した。
粘着シートを23℃、50%RHで72時間(3日間)以上静置した後、厚みが100μmとなるまで複数枚積層した。積層後の粘着シートの離型フィルムを剥離し、上下面に厚み50μmのPETフィルムを貼り合せた。得られたPETフィルムと粘着シートとの積層体を幅3mm、長さ80mmに裁断し、JIS C2565に準拠し、誘電率測定装置(エーイーティー社製、ADMS01Nc)を用いてTMモード共振器の測定モードにて誘電率及び誘電正接を測定した。
PETフィルムのみの誘電率及び誘電正接も上記方法で測定し、PETフィルムと粘着シートとの積層体の測定値、及び、PETフィルムのみの測定値を用いて粘着シート単独の値を求めた。
誘電正接が0.0008未満であった場合をA、0.0008以上0.0009未満であった場合をB、0.0009以上0.001未満であった場合をC、0.001以上0.002未満であった場合をD、0.002以上0.005以下であった場合をE、0.005を超えていた場合をFと判定した。
(2)高温環境下での発泡の評価(耐発泡性)
粘着シートを60mm×60mmの平面形状を有するように裁断した。裁断された粘着シートの一方の離型フィルムを剥離し、粘着剤層を露出させた。次いで、シクロオレフィンフィルム(日本ゼオン社のZF16-100μm)上に、粘着シートの露出した面を貼り合わせた。更に、粘着シートのもう一方の離型フィルムを剥離し、粘着剤層を露出させ、ガラス板上に粘着シートの露出した面を載せた。シクロオレフィンフィルム上に2.0kgのゴムローラを載せて、300mm/分の速度でゴムローラを一往復させることにより、ガラス板と粘着シートとを貼り合わせ、23℃で24時間放置し、試験サンプルを用意した。
得られた試験サンプルに120℃、60分間の熱処理を行った後、25℃まで自然冷却した。その後、試験サンプルの粘着シートとガラス板及びシクロオレフィンフィルムとの界面に垂直な方向から光学顕微鏡にて観察を行った。
粘着面積全体に占める、粘着シートとガラス板及びシクロオレフィンフィルムとの界面に存在する気泡の面積の総和の割合を画像解析によって算出した。気泡の面積の総和の割合が1%未満であった場合をA、1%以上5%未満であった場合をB、5%以上10%未満であった場合をC、10%以上であった場合をDと判定した。
粘着シートを60mm×60mmの平面形状を有するように裁断した。裁断された粘着シートの一方の離型フィルムを剥離し、粘着剤層を露出させた。次いで、シクロオレフィンフィルム(日本ゼオン社のZF16-100μm)上に、粘着シートの露出した面を貼り合わせた。更に、粘着シートのもう一方の離型フィルムを剥離し、粘着剤層を露出させ、ガラス板上に粘着シートの露出した面を載せた。シクロオレフィンフィルム上に2.0kgのゴムローラを載せて、300mm/分の速度でゴムローラを一往復させることにより、ガラス板と粘着シートとを貼り合わせ、23℃で24時間放置し、試験サンプルを用意した。
得られた試験サンプルに120℃、60分間の熱処理を行った後、25℃まで自然冷却した。その後、試験サンプルの粘着シートとガラス板及びシクロオレフィンフィルムとの界面に垂直な方向から光学顕微鏡にて観察を行った。
粘着面積全体に占める、粘着シートとガラス板及びシクロオレフィンフィルムとの界面に存在する気泡の面積の総和の割合を画像解析によって算出した。気泡の面積の総和の割合が1%未満であった場合をA、1%以上5%未満であった場合をB、5%以上10%未満であった場合をC、10%以上であった場合をDと判定した。
(3)光学特性の評価
粘着シートについてコニカミノルタ社製のCM3700Aを用いてヘイズ及びb*(初期)を測定した。粘着シートを80℃、85%RHの高温環境下に196時間晒した後、同様にしてヘイズ及びb*(高温処理後)を測定した。
初期及び高温処理後ともにヘイズが1.0%未満であった場合を○、初期又は高温処理後の少なくともいずれかのヘイズが1.0%以上であった場合を×と判定した。
初期及び高温処理後ともにb*が0.3%以下であった場合を◎、初期又は高温処理後の少なくともいずれかのb*が0.3%を超えていたが初期及び高温処理後ともにb*が0.4%以下であった場合を〇、初期又は高温処理後の少なくともいずれかのb*が0.4%を超えていた場合を×と判定した。
粘着シートについてコニカミノルタ社製のCM3700Aを用いてヘイズ及びb*(初期)を測定した。粘着シートを80℃、85%RHの高温環境下に196時間晒した後、同様にしてヘイズ及びb*(高温処理後)を測定した。
初期及び高温処理後ともにヘイズが1.0%未満であった場合を○、初期又は高温処理後の少なくともいずれかのヘイズが1.0%以上であった場合を×と判定した。
初期及び高温処理後ともにb*が0.3%以下であった場合を◎、初期又は高温処理後の少なくともいずれかのb*が0.3%を超えていたが初期及び高温処理後ともにb*が0.4%以下であった場合を〇、初期又は高温処理後の少なくともいずれかのb*が0.4%を超えていた場合を×と判定した。
本発明によれば、高周波数帯での誘電正接が小さく、高温環境下でも被着体との界面に発泡が生じにくい粘着シート、並びに、該粘着シートを用いた積層体、及び、電磁波を発信又は受信する装置を提供することができる。
1 粘着シート
2 導電パターンが形成されたフィルムを含む積層体
21,22,23,24 部材(内部の部材)
3 他の部材
2 導電パターンが形成されたフィルムを含む積層体
21,22,23,24 部材(内部の部材)
3 他の部材
Claims (16)
- 粘着剤層を有する粘着シートであって、
前記粘着剤層は、ベース樹脂としてスチレン系エラストマーを含有し、ゲル分率が30重量%以上であり、
前記粘着シートは、基材を有さず、ガラスに対する90°剥離力が5N/25mm以上である
ことを特徴とする粘着シート。 - 前記粘着シートは、周波数10GHzでの誘電正接が0.005以下であることを特徴とする請求項1記載の粘着シート。
- 前記スチレン系エラストマーは、水添スチレン系エラストマーであることを特徴とする請求項1又は2記載の粘着シート。
- 前記水添スチレン系エラストマーは、芳香族アルケニル重合体ブロックと共役ジエン重合体ブロックとを有するブロック共重合体の水素添加体であることを特徴とする請求項3記載の粘着シート。
- 前記粘着剤層は、更に、粘着付与樹脂を含有し、前記粘着付与樹脂は、二重結合を有さない粘着付与樹脂(T1)を含有することを特徴とする請求項1、2、3又は4記載の粘着シート。
- 前記粘着付与樹脂が、二重結合を有さない粘着付与樹脂(T1)のみからなることを特徴とする請求項5記載の粘着シート。
- 前記芳香族アルケニル重合体ブロックと共役ジエン重合体ブロックとを有するブロック共重合体の水素添加体は、一般式(A-B)nCで表される構造を有するラジアル型ブロック共重合体の水素添加体であることを特徴とする請求項4記載の粘着シート。
A:芳香族アルケニル重合体ブロック
B:共役ジエン重合体ブロック
C:カップリング剤に由来する成分
n:3以上の整数 - 前記スチレン系エラストマーは、重量平均分子量(Mw)が20万以上であることを特徴とする請求項1、2、3、4、5、6又は7記載の粘着シート。
- 前記スチレン系エラストマーは、スチレン含有量が30重量%以下であることを特徴とする請求項1、2、3、4、5、6、7又は8記載の粘着シート。
- 前記粘着剤層は、前記スチレン系エラストマー100重量部に対して15重量部以下の(メタ)アクリル系モノマーを含有することを特徴とする請求項1、2、3、4、5、6、7、8又は9記載の粘着シート。
- 前記粘着剤層は、前記ベース樹脂100重量部に対する前記粘着付与樹脂の含有量が20重量部以上、80重量部以下であることを特徴とする請求項5又は6記載の粘着シート。
- 周波数1GHz以上の電磁波を発信又は受信する装置に用いられることを特徴とする請求項1、2、3、4、5、6、7、8、9、10又は11記載の粘着シート。
- 導電パターンが形成されたフィルムを含む積層体の内部の部材間の貼り合わせ、又は、前記導電パターンが形成されたフィルムを含む積層体と他の部材との貼り合わせに用いられることを特徴とする請求項1、2、3、4、5、6、7、8、9、10、11又は12記載の粘着シート。
- 粘着剤層を有する粘着シートであって、
前記粘着剤層は、ベース樹脂としてスチレン系エラストマーを含有し、ゲル分率が30重量%以上であり、
前記粘着シートは、基材を有さず、ガラスに対する90°剥離力が5N/25mm以上であり、
前記粘着剤層は、更に、粘着付与樹脂を含有し、前記粘着付与樹脂は二重結合を有さない粘着付与樹脂(T1)のみからなり、
前記水添スチレン系エラストマーは、芳香族アルケニル重合体ブロックと共役ジエン重合体ブロックとを有するブロック共重合体の水素添加体であり、
前記芳香族アルケニル重合体ブロックと共役ジエン重合体ブロックとを有するブロック共重合体の水素添加体は、一般式(A-B)nCで表される構造を有するラジアル型ブロック共重合体の水素添加体であり、
周波数10GHzでの誘電正接が0.002以下であることを特徴とする粘着シート。
A:芳香族アルケニル重合体ブロック
B:共役ジエン重合体ブロック
C:カップリング剤に由来する成分
n:3以上の整数 - 請求項1、2、3、4、5、6、7、8、9、10、11、12、13又は14記載の粘着シートと導電パターンが形成されたフィルムとを含むことを特徴とする積層体。
- 請求項15記載の積層体を含むことを特徴とする電磁波を発信又は受信する装置。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020237029152A KR20240060515A (ko) | 2021-09-21 | 2022-09-13 | 점착 시트, 적층체, 및, 전자파를 발신 또는 수신하는 장치 |
JP2022559425A JP7481481B2 (ja) | 2021-09-21 | 2022-09-13 | 粘着シート、積層体、及び、電磁波を発信又は受信する装置 |
CN202280031705.2A CN117255840A (zh) | 2021-09-21 | 2022-09-13 | 粘合片、层叠体、以及发送或接收电磁波的装置 |
JP2024071270A JP2024091913A (ja) | 2021-09-21 | 2024-04-25 | 粘着シート、積層体、及び、電磁波を発信又は受信する装置 |
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2021-153396 | 2021-09-21 | ||
JP2021153396 | 2021-09-21 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
WO2023048013A1 true WO2023048013A1 (ja) | 2023-03-30 |
Family
ID=85720671
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
PCT/JP2022/034159 WO2023048013A1 (ja) | 2021-09-21 | 2022-09-13 | 粘着シート、積層体、及び、電磁波を発信又は受信する装置 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
JP (2) | JP7481481B2 (ja) |
KR (1) | KR20240060515A (ja) |
CN (1) | CN117255840A (ja) |
WO (1) | WO2023048013A1 (ja) |
Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO1999058605A1 (fr) * | 1998-05-13 | 1999-11-18 | Nippon Zeon Co., Ltd. | Composition de copolymere sequence, procede de production de ladite composition et composition adhesive sensible a la pression ainsi obtenue |
WO2016017473A1 (ja) * | 2014-07-31 | 2016-02-04 | 東亞合成株式会社 | 接着剤層付き積層体、並びに、これを用いたフレキシブル銅張積層板及びフレキシブルフラットケーブル |
JP2016147924A (ja) * | 2015-02-10 | 2016-08-18 | 東洋インキScホールディングス株式会社 | 検査チップ用粘着フィルム |
JP2017106013A (ja) * | 2015-12-09 | 2017-06-15 | 積水化学工業株式会社 | 耐熱粘着テープ |
JP2018135506A (ja) * | 2017-02-20 | 2018-08-30 | 株式会社有沢製作所 | 樹脂組成物、接着フィルム、カバーレイフィルム、積層板、樹脂付き銅箔及び樹脂付き銅張り積層板 |
JP2019163369A (ja) * | 2018-03-19 | 2019-09-26 | 日東電工株式会社 | 粘着シートおよびその利用 |
JP2020164846A (ja) * | 2019-03-26 | 2020-10-08 | 積水化学工業株式会社 | 離型フィルムで保護された粘着テープ |
WO2021131268A1 (ja) * | 2019-12-23 | 2021-07-01 | 信越ポリマー株式会社 | 接着剤組成物 |
JP2022053541A (ja) * | 2020-09-24 | 2022-04-05 | 積水化学工業株式会社 | 導電パターンが形成されたフィルム用又は基板用粘着シート |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009242541A (ja) | 2008-03-31 | 2009-10-22 | Sekisui Chem Co Ltd | 衝撃吸収テープ |
JP5249625B2 (ja) | 2008-04-15 | 2013-07-31 | 積水化学工業株式会社 | 表示装置前板用粘着シート |
-
2022
- 2022-09-13 JP JP2022559425A patent/JP7481481B2/ja active Active
- 2022-09-13 KR KR1020237029152A patent/KR20240060515A/ko unknown
- 2022-09-13 CN CN202280031705.2A patent/CN117255840A/zh active Pending
- 2022-09-13 WO PCT/JP2022/034159 patent/WO2023048013A1/ja active Application Filing
-
2024
- 2024-04-25 JP JP2024071270A patent/JP2024091913A/ja active Pending
Patent Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO1999058605A1 (fr) * | 1998-05-13 | 1999-11-18 | Nippon Zeon Co., Ltd. | Composition de copolymere sequence, procede de production de ladite composition et composition adhesive sensible a la pression ainsi obtenue |
WO2016017473A1 (ja) * | 2014-07-31 | 2016-02-04 | 東亞合成株式会社 | 接着剤層付き積層体、並びに、これを用いたフレキシブル銅張積層板及びフレキシブルフラットケーブル |
JP2016147924A (ja) * | 2015-02-10 | 2016-08-18 | 東洋インキScホールディングス株式会社 | 検査チップ用粘着フィルム |
JP2017106013A (ja) * | 2015-12-09 | 2017-06-15 | 積水化学工業株式会社 | 耐熱粘着テープ |
JP2018135506A (ja) * | 2017-02-20 | 2018-08-30 | 株式会社有沢製作所 | 樹脂組成物、接着フィルム、カバーレイフィルム、積層板、樹脂付き銅箔及び樹脂付き銅張り積層板 |
JP2019163369A (ja) * | 2018-03-19 | 2019-09-26 | 日東電工株式会社 | 粘着シートおよびその利用 |
JP2020164846A (ja) * | 2019-03-26 | 2020-10-08 | 積水化学工業株式会社 | 離型フィルムで保護された粘着テープ |
WO2021131268A1 (ja) * | 2019-12-23 | 2021-07-01 | 信越ポリマー株式会社 | 接着剤組成物 |
JP2022053541A (ja) * | 2020-09-24 | 2022-04-05 | 積水化学工業株式会社 | 導電パターンが形成されたフィルム用又は基板用粘着シート |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2024091913A (ja) | 2024-07-05 |
CN117255840A (zh) | 2023-12-19 |
KR20240060515A (ko) | 2024-05-08 |
JP7481481B2 (ja) | 2024-05-10 |
JPWO2023048013A1 (ja) | 2023-03-30 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TWI697532B (zh) | 包含低介電性接著劑層的疊層體 | |
KR101938894B1 (ko) | 광학 부재용 점착제 조성물 및 광학 부재용 점착 테이프 | |
JP2022053541A (ja) | 導電パターンが形成されたフィルム用又は基板用粘着シート | |
JP4175256B2 (ja) | エラストマー組成物およびこれを用いてなる粘着剤組成物 | |
JP4427773B2 (ja) | ブロック共重合体組成物、その製造方法及び粘着剤組成物 | |
JP6561994B2 (ja) | ブロック共重合体組成物、粘着剤組成物および粘着シート | |
CN111527170B (zh) | 光学透明的压敏粘合剂及其用途 | |
WO2022120909A1 (zh) | 一种树脂组合物及包含其的树脂胶液、预浸料、层压板、覆铜板和印刷电路板 | |
JP4577217B2 (ja) | エラストマー組成物および粘着剤組成物 | |
WO2010113883A1 (ja) | ラベル用粘接着剤組成物 | |
JP7444670B2 (ja) | 粘着テープ | |
WO2023048013A1 (ja) | 粘着シート、積層体、及び、電磁波を発信又は受信する装置 | |
JP6442189B2 (ja) | 曲面画像表示装置用積層体及び曲面画像表示装置 | |
JP2020164846A (ja) | 離型フィルムで保護された粘着テープ | |
JP2023046285A (ja) | 粘着シート、積層体、及び、電磁波を発信又は受信する装置 | |
JP2012180507A (ja) | 粘接着剤 | |
JP2023046284A (ja) | 粘着シート、積層体、及び、電磁波を発信又は受信する装置 | |
WO2024135649A1 (ja) | 粘着シート、及び、粘着シートの製造方法 | |
TW202307169A (zh) | 能量射線交聯性黏著劑組合物、交聯黏著劑及黏著片以及上述之製造方法 | |
JP6229202B2 (ja) | 樹脂組成物及びそれを用いた接着性封止フィルム | |
JP2021091777A (ja) | 表面保護材用粘着剤および表面保護材 | |
JP2015071673A (ja) | 樹脂組成物、接着性封止フィルム及びその製造方法 | |
JP4627637B2 (ja) | 表面保護フィルム | |
JP2003213236A (ja) | 粘接着性組成物 | |
CN117425709A (zh) | 胶粘剂组合物 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
WWE | Wipo information: entry into national phase |
Ref document number: 2022559425 Country of ref document: JP |
|
121 | Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application |
Ref document number: 22872767 Country of ref document: EP Kind code of ref document: A1 |
|
WWE | Wipo information: entry into national phase |
Ref document number: 202280031705.2 Country of ref document: CN |
|
NENP | Non-entry into the national phase |
Ref country code: DE |