WO2022102101A1 - 感光性エレメント、硬化物の製造方法、硬化物パターンの製造方法、及び、配線板の製造方法 - Google Patents

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剛 黒澤
陽介 賀口
健一 岩下
真生 成田
哲也 加藤
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昭和電工マテリアルズ株式会社
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    • H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/18—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material

Definitions

  • This disclosure relates to a photosensitive element, a method for manufacturing a cured product, a method for manufacturing a cured product pattern, a method for manufacturing a wiring board, and the like.
  • a resist material used for etching, plating, etc. in the field of manufacturing a wiring board for example, a printed wiring board
  • a layer made of a support film and a photosensitive resin composition hereinafter, "photosensitive layer”
  • photosensitive layer a photosensitive resin composition
  • a photosensitive element composed of a protective film is widely used.
  • the wiring board is manufactured as follows, for example. First, the protective film of the photosensitive element is peeled off from the photosensitive layer, and then the photosensitive layer is laminated on the substrate. Next, after pattern exposure is applied to the photosensitive layer, the unexposed portion is removed with a developing solution to form a resist (resist pattern). Then, a wiring board is formed by performing an etching treatment or a plating treatment via this resist.
  • a support film having a specific haze value, a support film having a specific lubricant particle size, and the like are known (see, for example, Patent Documents 1 and 2 below).
  • One aspect of the present disclosure is to provide a photosensitive element capable of suppressing the occurrence of resist defects.
  • Another aspect of the present disclosure is to provide a method for producing a cured product, a method for producing a cured product pattern, and a method for producing a wiring board using such a photosensitive element.
  • particles having a diameter of 5 ⁇ m or more and agglomerates having a diameter of 5 ⁇ m or more contained in the support film cause resist defect.
  • the present inventor has found that small defects such as a maximum diameter of 1 ⁇ m increase the number of resist defects as defects contained inside the support film, and then reduce the number of defects having a maximum diameter of 1 ⁇ m or more. By doing so, it was found that the occurrence of resist deficiency can be suppressed.
  • One aspect of the present disclosure comprises a support film and a photosensitive layer arranged on the support film, and the number of defects having a maximum diameter of 1 ⁇ m or more inside the support film is 100 or less per 0.225 mm 2 .
  • the present invention relates to a photosensitive element, wherein the photosensitive layer contains a binder polymer, a photopolymerizable compound having an ethylenically unsaturated bond, and a photopolymerization initiator.
  • the occurrence of resist defect can be suppressed.
  • Another aspect of the present disclosure comprises an exposure step of irradiating the photosensitive layer with an active ray through the support film in a state where the above-mentioned photosensitive element is laminated on a substrate to obtain a cured product.
  • an exposure step of irradiating the photosensitive layer with an active ray through the support film in a state where the above-mentioned photosensitive element is laminated on a substrate to obtain a cured product Regarding the manufacturing method of things.
  • Another aspect of the present disclosure is a method for producing a cured product pattern, comprising a step of removing at least a part of a portion other than the cured product in the photosensitive layer after the exposure step in the above-mentioned method for producing a cured product.
  • Another aspect of the present disclosure is the manufacture of a wiring board comprising a step of etching or plating a laminate provided on the substrate with the cured product pattern obtained by the above-mentioned method for producing a cured product pattern. Regarding the method.
  • a photosensitive element capable of suppressing the occurrence of resist defect. Further, according to another aspect of the present disclosure, it is possible to provide a method for producing a cured product, a method for producing a cured product pattern, and a method for producing a wiring board using such a photosensitive element.
  • a or more in the numerical range means A and a range exceeding A.
  • a or less in the numerical range means A and a range less than A.
  • the upper or lower limit of the numerical range at one stage may be optionally combined with the upper or lower limit of the numerical range at another stage.
  • the upper limit value or the lower limit value of the numerical range may be replaced with the value shown in the examples.
  • “A or B” may include either A or B, and may include both. Unless otherwise specified, the materials exemplified in the present specification may be used alone or in combination of two or more.
  • each component in the composition means the total amount of the plurality of substances present in the composition when a plurality of substances corresponding to each component are present in the composition, unless otherwise specified.
  • layer and “film” include not only a structure having a shape formed on the entire surface but also a structure having a shape partially formed when observed as a plan view.
  • process is included in this term not only in an independent process but also in the case where the intended action of the process is achieved even if it cannot be clearly distinguished from other processes.
  • (meth) acrylate is meant at least one of the acrylate and the corresponding methacrylate. The same applies to other similar expressions such as “(meth) acrylic acid”.
  • the photosensitive element according to the present embodiment includes a support film and a photosensitive layer arranged on the support film, and the number of defects having a maximum diameter of 1 ⁇ m or more inside the support film is 100 per 0.225 mm 2 .
  • the photosensitive layer contains (A) a binder polymer, (B) a photopolymerizable compound having an ethylenically unsaturated bond, and (C) a photopolymerization initiator.
  • the photosensitive element according to the present embodiment it is possible to suppress the occurrence of resist defect after exposure and development of the photosensitive layer, and even when a high-resolution exposure machine is used, the resist defect is not present. The occurrence can be suppressed. According to the photosensitive element according to the present embodiment, it is possible to suppress the occurrence of resist defects while obtaining good resolution and adhesion (developer resistance).
  • Defects inside the support film can cause resist defects after development by causing light scattering when the photosensitive layer is exposed through the support film.
  • the influence of light scattering is large, and resist defects are likely to occur after development.
  • an open defect during etching or a short defect during plating is likely to occur, and the manufacturing yield of the wiring board tends to decrease.
  • FIG. 1 is a schematic cross-sectional view showing an example of a photosensitive element.
  • the photosensitive element 1 shown in FIG. 1 includes a support film 10 and a photosensitive layer 20.
  • the photosensitive layer 20 is provided on the first main surface 10a of the support film 10.
  • the support film 10 has a second main surface 10b on the side opposite to the first main surface 10a.
  • the number of defects with a maximum diameter of 1 ⁇ m or more inside the support film is 80 or less, 50 or less, 30 or less, 20 or less, 18 per 0.225 mm 2 from the viewpoint of easily suppressing the occurrence of resist defects.
  • the number may be 16 or less, 15 or less, 10 or less, 8 or less, 5 or less, 3 or less, 2 or less, or 1 or less.
  • the number of defects may be zero.
  • the number of defects can be reduced by selectively removing components that can generate defects, and for example, the defects can be reduced by filtering the film-forming composition of the support film before film formation.
  • the number of defects inside the support film is the number of defects per 0.225 mm 2 (0.150 mm ⁇ 0.150 mm).
  • the number of defects is the average of multiple measurements.
  • the average value can be obtained as the average value of the measured values of a total of 50 regions obtained by performing the operation of measuring the number of defects in any 10 regions on the support film five times.
  • the unit area of 0.225 mm 2 with respect to the number of defects is the area in the plane parallel to the main plane of the support film.
  • the defects inside the support film are, for example, light blocking substances and may be caused by a component having a refractive index different from the bending rate of the constituent material which is the main component of the support film.
  • Factors that form the light blocker include polymer gels; raw material monomers; catalysts used during production; inorganic particles (such as lubricants), organic particles, or aggregates of particles used in the production of support films. Things can be mentioned. Examples of the inorganic component of the inorganic particles include simple substances such as calcium, magnesium, and silica; and compounds containing at least one of these.
  • the light blocker blocks the active light beam at the time of exposure without transmitting it.
  • the number of defects inside the support film has a great influence on the occurrence of resist defects.
  • the number of defects inside the support film is the number of defects inside the support film (for example, the number of light blocking objects) measured using a confocal microscope (confocal microscope).
  • the conditions under which the inside of the support film can be suitably observed may be adjusted.
  • the support film has a layer containing particles (such as a lubricant layer) on the surface layer portion, the inner layer portion of the support film is evaluated excluding the surface layer portion in order to evaluate the number of defects inside the support film.
  • the region (inner layer portion) between the portion having a depth of 0.5 ⁇ m from one surface and the portion having a depth of 0.5 ⁇ m from the other surface can be measured. .. That is, the number of defects inside the support film is the number of defects inside the support film excluding the lubricant layer when the support film has a lubricant layer on the surface. According to the findings of the present inventor, there is a possibility that a defect may occur inside the support film due to the influence of providing the lubricant layer on the surface layer portion.
  • a hybrid laser microscope OPTELICS HYBRID (Lasertec Co., Ltd., trade name) or the like can be used.
  • Observation with a confocal microscope is a measurement method for detecting reflected light from an object to be observed by a light receiving unit.
  • the object to be observed is in focus (when it is in focus)
  • the reflected light is strongly obtained, and the intensity of the light is strongly observed (often observed in white).
  • the object to be observed is out of focus (out of focus)
  • the light intensity is weak (often observed in black).
  • the numerical aperture (Na) of the objective lens used for observation may be 0.8 from the viewpoint of accurate and efficient observation.
  • the numerical aperture is 0.8, it is easier to prevent the lens from coming into contact with the observation object and the microscope from being soiled as compared with the case where the numerical aperture exceeds 0.8, and the magnification is excessively high. Therefore, it is easy to suppress the decrease in the amount of light in the visual field and the decrease in the detection level.
  • the numerical aperture (Na) is 0.8, the decrease in resolution is suppressed and an error is less likely to occur in the size detection of the observation object as compared with the case where the numerical aperture is less than 0.8. Therefore, it is easy to measure with high accuracy.
  • the measurement magnification may be 50 times, and the digital zoom on the software may be 2 times.
  • the measurement magnification is 50 times, the decrease in the amount of light in the visual field is suppressed and the decrease in the detection level is more likely to be suppressed, and the measurement magnification is less than 50 times, as compared with the case where the measurement magnification exceeds 50 times. It is easier to measure the size of the defect more accurately than in the case of.
  • the digital zoom is 2 times, the decrease in the amount of light in the field of view is suppressed and the decrease in the detection level is likely to be suppressed as compared with the case where the digital zoom is the same magnification (no setting).
  • the constituent material of the support film examples include polyesters such as polyethylene terephthalate (PET), polybutylene terephthalate (PBT), and polyethylene-2,6-naphthalate (PEN); polyolefins such as polypropylene and polyethylene.
  • the support film may have a polyester film or a PET film from the viewpoint of easily suppressing the occurrence of resist defects.
  • the support film is a light-transmitting film and may be a transparent resin film.
  • the support film may be a single layer or a multilayer.
  • the support film may have a lubricant layer disposed on at least one surface of an inner layer portion (eg, a film of the above-mentioned constituent material of the support film).
  • the support film may have a polyester film and a lubricant layer disposed on at least one surface of the polyester film.
  • the lubricant layer can be formed by using a known method such as a roll coater, a flow coater, a spray coater, a curtain flow coater, a dip coater, and a slit die coater.
  • the haze value of the support film is 0.01% or more, 0.05 from the viewpoint of easily improving the operability when laminating the photosensitive element on the substrate, the operability when forming the photosensitive layer on the support film, and the like. % Or more, 0.1% or more, 0.3% or more, 0.5% or more, or 0.7% or more.
  • the haze value of the support film may be 3.0% or less, 1.5% or less, 0.8% or less, or 0.7% or less from the viewpoint of easily obtaining good sensitivity and resolution. From these viewpoints, the haze value of the support film is 0.01 to 3.0%, 0.01 to 1.5%, 0.01 to 0.8%, or 0.01 to 0.7%. It may be there. "Haze value" means cloudiness.
  • turbidity meter for example, trade name "NDH-5000" manufactured by Nippon Denshoku Industries Co., Ltd.
  • JIS K7105 JIS K7105
  • the light transmittance of the support film (for example, the light transmittance in the entire range of wavelengths of 380 to 780 nm) may be in the following range.
  • the light transmittance of the support film may be 80% or more, 85% or more, 87% or more, 88% or more, or 89% or more.
  • the light transmittance of the support film may be 95% or less, 93% or less, 90% or less, or 89% or less. From these viewpoints, the light transmittance of the support film may be 80 to 95%.
  • the light transmittance of the support film can be measured using a commercially available cloudiness meter (for example, trade name "NDH-5000" manufactured by Nippon Denshoku Industries Co., Ltd.).
  • the thickness of the support film or the thickness of the polyester film may be in the following range.
  • the thickness may be 5 ⁇ m or more, 10 ⁇ m or more, 11 ⁇ m or more, 12 ⁇ m or more, 15 ⁇ m or more, or 16 ⁇ m or more from the viewpoint that the support film is not easily torn when the support film is peeled from the photosensitive element.
  • the thickness may be 200 ⁇ m or less, 100 ⁇ m or less, 50 ⁇ m or less, 40 ⁇ m or less, 30 ⁇ m or less, 20 ⁇ m or less, or 18 ⁇ m or less from the viewpoint of easily ensuring the focal margin at the time of exposure. From these viewpoints, the thickness may be 5 to 200 ⁇ m, 11 to 100 ⁇ m, 12 to 50 ⁇ m, or 15 to 40 ⁇ m.
  • the photosensitive layer is a layer made of a photosensitive resin composition.
  • the photosensitive layer and the photosensitive resin composition constituting the photosensitive layer contain (A) a binder polymer, (B) a photopolymerizable compound having an ethylenically unsaturated bond, and (C) a photopolymerization initiator. ..
  • the photosensitive layer can be obtained by removing at least a part of the solvent in the film-forming resin composition (photosensitive resin composition).
  • the photosensitive layer may have negative photosensitive.
  • the constituent material of the binder polymer as the component (A) examples include acrylic resin, styrene resin, epoxy resin, amide resin, amide epoxy resin, alkyd resin, and phenol resin.
  • the component (A) may contain an acrylic resin from the viewpoint of easily obtaining good alkaline developability.
  • a binder polymer used in a conventional photosensitive resin composition can be used as the component (A).
  • the component (A) can be obtained by polymerizing a polymerizable monomer (for example, radical polymerization). That is, the component (A) has a polymerizable monomer as a monomer unit.
  • a polymerizable monomer for example, radical polymerization
  • the polymerizable monomer include (meth) acrylic acid, alkyl (meth) acrylate ((meth) methyl acrylate, etc.), benzyl (meth) acrylate, tetrahydrofurfuryl (meth) acrylate, and (meth) acrylic.
  • Examples thereof include glycidyl acid acid, styrene compounds (styrene and styrene derivatives (vinyltoluene, ⁇ -methylstyrene, etc.)), and maleic acid.
  • a substituent may be bonded to the aromatic ring of benzyl (meth) acrylate.
  • the component (A) may have a carboxyl group in the molecule from the viewpoint of easily obtaining good alkali developability.
  • the binder polymer having a carboxyl group can be obtained by polymerizing (for example, radical polymerization) a polymerizable monomer having a carboxyl group.
  • the component (A) may have a polymerizable monomer having a carboxyl group as a monomer unit and (meth) acrylic acid as a monomer unit from the viewpoint of easily obtaining good alkaline developability. It's okay.
  • the content of the monomer unit of (meth) acrylic acid is good resist peeling. From the viewpoint of easily obtaining characteristics and developability, the range may be as follows based on the total amount of the monomer units constituting the component (A).
  • the content of the monomer unit of (meth) acrylic acid may be 10% by mass or more, 15% by mass or more, 20% by mass or more, or 25% by mass or more.
  • the content of the monomer unit of (meth) acrylic acid may be 40% by mass or less, 35% by mass or less, or 30% by mass or less. From these viewpoints, the content of the monomer unit of (meth) acrylic acid may be 10 to 40% by mass, 15 to 35% by mass, 20 to 35% by mass, or 20 to 30% by mass.
  • the component (A) may have an alkyl (meth) acrylate as a monomer unit (a structural unit derived from an alkyl (meth) acrylate) from the viewpoint of easily obtaining good alkali developability and peeling characteristics. It may have (meth) acrylic acid and alkyl (meth) acrylic acid as a monomer unit.
  • the alkyl (meth) acrylate may contain methyl (meth) acrylate from the viewpoint of easily obtaining good alkali developability and peeling properties.
  • the content of the monomer unit of the alkyl (meth) acrylate is the total amount of the monomer units constituting the component (A).
  • the standard may be in the following range.
  • the content of the monomer unit of alkyl (meth) acrylate may be 1% by mass or more, 3% by mass or more, or 5% by mass or more from the viewpoint of easily obtaining good peeling characteristics.
  • the content of the monomer unit of alkyl (meth) acrylate is 40% by mass or less, 30% by mass or less, 20% by mass or less, 10% by mass or less, or from the viewpoint of easily obtaining good resolution and adhesion. It may be 8% by mass or less. From these viewpoints, the content of the monomer unit of alkyl (meth) acrylate may be 1 to 40% by mass, 3 to 30% by mass, or 5 to 20% by mass.
  • the component (A) may have benzyl (meth) acrylate as a monomer unit (a structural unit derived from benzyl (meth) acrylate) from the viewpoint of easily obtaining good adhesion and resist peeling characteristics.
  • the content of the monomer unit of benzyl (meth) acrylate is described below based on the total amount of the monomer units constituting the component (A) from the viewpoint of easily obtaining good adhesion and resist peeling characteristics. It may be in the range of.
  • the content of the monomer unit of benzyl (meth) acrylate may be 10% by mass or more, 15% by mass or more, or 20% by mass or more.
  • the content of the monomer unit of benzyl (meth) acrylate may be 60% by mass or less, 55% by mass or less, 35% by mass or less, or 30% by mass or less. From these viewpoints, the content of the monomer unit of benzyl (meth) acrylate may be 10 to 60% by mass, 15 to 55% by mass, 15 to 35% by mass, or 20 to 30% by mass. ..
  • the component (A) may have a styrene compound as a monomer unit (structural unit derived from the styrene compound) from the viewpoint of easily obtaining good resolution and adhesion.
  • the content of the monomer unit of the styrene compound may be in the following range based on the total amount of the monomer units constituting the component (A).
  • the content of the monomer unit of the styrene compound may be 10% by mass or more, 20% by mass or more, 30% by mass or more, or 40% by mass or more from the viewpoint of easily obtaining good resolution.
  • the content of the monomer unit of the styrene compound may be 60% by mass or less, 50% by mass or less, or 45% by mass or less from the viewpoint of easily obtaining good peeling characteristics. From these viewpoints, the content of the monomer unit of the styrene compound is 10 to 60% by mass, 10 to 50% by mass, 20 to 45% by mass, 30 to 45% by mass, or 40 to 45% by mass. It's okay.
  • the weight average molecular weight (Mw) of the component (A) may be 10,000 or more, 20,000 or more, 25,000 or more, 30,000 or more, 35,000 or more, 40,000 or more, or 45,000 or more from the viewpoint of easily obtaining good adhesion.
  • the weight average molecular weight of the component (A) may be 80,000 or less, 50,000 or less, or 45,000 or less from the viewpoint of easily obtaining good developability. From these viewpoints, the weight average molecular weight of the component (A) may be 10,000 to 80,000, 20,000 to 50,000, or 25,000 to 45,000.
  • the dispersity (Mw / Mn) of the component (A) may be 1.5 or more or 2.0 or more.
  • the dispersity (Mw / Mn) of the component (A) may be 3.5 or less or 3.3 or less from the viewpoint of easily obtaining good adhesion and resolution.
  • the weight average molecular weight (Mw) and the degree of dispersion (Mw / Mn) can be obtained, for example, by measuring by gel permeation chromatography (GPC) and converting using a standard polystyrene calibration curve. More specifically, it can be measured by the method described in Examples. When it is difficult to measure a compound having a low molecular weight by such a measuring method, the molecular weight can be measured by another method and the average value can be calculated.
  • GPC gel permeation chromatography
  • the acid value of the component (A) is 60 mgKOH / g or more, 65 mgKOH / g or more, 70 mgKOH / g or more, 75 mgKOH / g or more, 80 mgKOH / g or more, 85 mgKOH / g or more, 90 mgKOH from the viewpoint of easily obtaining good developability. It may be / g or more, 95 mgKOH / g or more, 100 mgKOH / g or more, or 105 mgKOH / g or more.
  • the acid value of the component (A) is 250 mgKOH / g or less, 240 mgKOH / g or less, 230 mgKOH / g or less, 200 mgKOH / g or less, 150 mgKOH / g or less, or 120 mgKOH / g or less from the viewpoint of easily obtaining good adhesion. May be. From these viewpoints, it may be 60 to 250 mgKOH / g, 65 to 250 mgKOH / g, 70 to 240 mgKOH / g, or 75 to 230 mgKOH / g.
  • the acid value of the component (A) can be adjusted by the content of the monomer unit constituting the component (A) (for example, the monomer unit of (meth) acrylic acid).
  • the content of the component (A) may be in the following range based on the total amount of the solid content of the photosensitive resin composition.
  • the content of the component (A) is 20% by mass or more, 30% by mass or more, 40% by mass or more, from the viewpoint that good formability of the film can be easily obtained and that the cured product is easily suppressed from becoming brittle. Alternatively, it may be 50% by mass or more.
  • the content of the component (A) may be 90% by mass or less, 80% by mass or less, 65% by mass or less, or 60% by mass or less from the viewpoint of easily obtaining good sensitivity and resolution. From these viewpoints, the content of the component (A) may be 20 to 90% by mass, 30 to 80% by mass, or 40 to 65% by mass.
  • the content of the component (A) may be in the following range with respect to 100 parts by mass of the total amount of the component (A) and the component (B).
  • the content of the component (A) is 30 parts by mass or more, 35 parts by mass or more, 40 parts by mass or more, from the viewpoint that good formability of the film can be easily obtained and that the cured product is easily suppressed from becoming brittle. Alternatively, it may be 50 parts by mass or more.
  • the content of the component (A) may be 70 parts by mass or less, 65 parts by mass or less, or 60 parts by mass or less from the viewpoint of easily obtaining good sensitivity and resolution. From these viewpoints, the content of the component (A) may be 30 to 70 parts by mass, 35 to 70 parts by mass, 40 to 70 parts by mass, 40 to 65 parts by mass, or 50 to 60 parts by mass.
  • the component (B) (photopolymerizable compound having an ethylenically unsaturated bond) may be a compound having an ethylenically unsaturated bond and polymerizing by light.
  • the component (B) may contain a bisphenol A type di (meth) acrylate compound from the viewpoint of easily obtaining good alkali developability, resolution and peeling characteristics.
  • Examples of the bisphenol A type di (meth) acrylate compound include 2,2-bis (4-((meth) acryloxypolyethoxy) phenyl) propane (2,2-bis (4-((meth) acryloxypentaethoxy)). Phenyl) propane, etc.), 2,2-bis (4-((meth) acryloxypolypropoxy) phenyl) propane, 2,2-bis (4-((meth) acryloxypolybutoxy) phenyl) propane, 2, 2-Bis (4-((meth) acryloxipolyethoxypolypropoxy) phenyl) propane and the like can be mentioned.
  • the components (B) are 2,2-bis (4-((meth) acryloxipentethoxy) phenyl) propane and 2,2-bis (4-(, from the viewpoint of easily obtaining good resolution and peeling characteristics. It may contain at least one selected from the group consisting of (meth) acryloxidiethoxy) phenyl) propane, including 2,2-bis (4-((meth) acryloxypentethoxy) phenyl) propane and 2,2-. Bis (4-((meth) acryloxidiethoxy) phenyl) propane may be used in combination.
  • the content of the bisphenol A type di (meth) acrylate compound may be in the following range based on the total amount of the component (B) from the viewpoint of easily obtaining a good resolution.
  • the content of the bisphenol A type di (meth) acrylate compound may be 60% by mass or more, 70% by mass or more, or 80% by mass or more.
  • the content of the bisphenol A type di (meth) acrylate compound may be 99% by mass or less, 95% by mass or less, or 90% by mass or less. From these viewpoints, the content of the bisphenol A type di (meth) acrylate compound may be 60 to 99% by mass.
  • the component (B) is composed of trimethylolpropane tri (meth) acrylate, tetramethylolmethanetri (meth) acrylate, and alkylene oxide-modified products thereof from the viewpoint of easily obtaining good peeling properties, adhesion and flexibility. It may contain at least one compound X selected from the group.
  • alkylene oxide-modified product of trimethylolpropane tri (meth) acrylate and tetramethylolmethanetri (meth) acrylate include EO-modified product, PO-modified product, and EO / PO-modified product.
  • the content of compound X may be in the following range based on the total amount of component (B).
  • the content of the compound X may be 1% by mass or more, 5% by mass or more, or 10% by mass or more from the viewpoint of easily obtaining good developability, adhesion and pattern shape.
  • the content of compound X may be 30% by mass or less, 25% by mass or less, 20% by mass or less, or 15% by mass or less from the viewpoint of easily obtaining good peeling characteristics. From these viewpoints, the content of compound X may be 1 to 30% by mass.
  • the content of the component (B) may be in the following range based on the total solid content of the photosensitive resin composition.
  • the content of the component (B) is 1% by mass or more, 3% by mass or more, 10% by mass or more, 20% by mass or more, 25% by mass or more, 30% by mass or more, from the viewpoint of easily obtaining good sensitivity and resolution. Alternatively, it may be 40% by mass or more.
  • the content of the component (B) is 70% by mass or less, 60% by mass or less, or 50% by mass from the viewpoint that good formability of the film can be easily obtained and that the cured product is easily suppressed from becoming brittle. It may be as follows. From these viewpoints, the content of the component (B) may be 1 to 70% by mass.
  • the content of the component (B) may be in the following range with respect to 100 parts by mass of the total amount of the component (A) and the component (B).
  • the content of the component (B) may be 30 parts by mass or more, 35 parts by mass or more, or 40 parts by mass or more from the viewpoint of easily obtaining good sensitivity and resolution.
  • the content of the component (B) is 70 parts by mass or less, 65 parts by mass or less, 60 parts by mass or less, from the viewpoint that good formability of the film can be easily obtained and that the cured product is easily suppressed from becoming brittle. Alternatively, it may be 50 parts by mass or less. From these viewpoints, the content of the component (B) may be 30 to 70 parts by mass, 30 to 65 parts by mass, 30 to 60 parts by mass, 35 to 60 parts by mass, or 40 to 50 parts by mass.
  • photopolymerization initiator examples include benzophenone; N, N'-tetraalkyl- such as N, N, N', N'-tetramethyl-4,4'-diaminobenzophenone (also known as Michler ketone).
  • Aromatic ketones such as -1, quinone compounds such as alkylanthraquinone; benzoin ether compounds such as benzoin alkyl ethers; benzoin compounds such as benzoin and alkylbenzoins; benzyl derivatives such as benzyldimethyl ketal; 2- (o-chlorophenyl) -4 , 5-Diphenylimidazole dimer, 2- (o-chlorophenyl) -4,5-di (methoxyphenyl) imidazole dimer, 2- (o-fluorophenyl) -4,5-diphenylimidazole dimer, 2,4,5-Triarylimidazole dimer such as 2- (o-meth
  • the component (C) may contain a 2,4,5-triarylimidazole dimer from the viewpoint of easily obtaining good adhesion and sensitivity.
  • the content of the component (C) may be in the following range based on the total solid content of the photosensitive resin composition.
  • the content of the component (C) is 0.1% by mass or more, 0.2% by mass or more, 0.5% by mass or more, 1% by mass or more, 2% by mass or more, or from the viewpoint of easily obtaining good sensitivity. , 2.5% by mass or more.
  • the content of the component (C) is 20% by mass or less and 10% by mass from the viewpoint that the light absorption on the surface of the photosensitive layer is suppressed from being excessively increased during exposure and the inside of the photosensitive layer is easily sufficiently cured. % Or less, 5% by mass or less, or 3% by mass or less. From these viewpoints, the content of the component (C) may be 0.1 to 20% by mass, 0.2 to 10% by mass, or 0.5 to 5% by mass.
  • the content of the component (C) may be in the following range with respect to 100 parts by mass of the total amount of the component (A) and the component (B).
  • the content of the component (C) is 0.1 parts by mass or more, 0.2 parts by mass or more, 0.5 parts by mass or more, 1 part by mass or more, 2 parts by mass or more, or from the viewpoint of easily obtaining good sensitivity. , 2.5 parts by mass or more.
  • the content of the component (C) is 20 parts by mass or less and 10 parts by mass from the viewpoint that the light absorption on the surface of the photosensitive layer is suppressed from being excessively increased during exposure and the inside of the photosensitive layer is easily sufficiently cured. It may be 5 parts by mass or less, or 3 parts by mass or less. From these viewpoints, the content of the component (C) may be 0.1 to 20 parts by mass, 0.2 to 10 parts by mass, or 0.5 to 5 parts by mass.
  • the photosensitive layer and the photosensitive resin composition for forming the photosensitive layer have at least one component in the molecule as a component different from the component (A), the component (B) and the component (C), if necessary.
  • Photopolymerizable compounds having a cationically polymerizable cyclic ether group oxetane compounds, etc.), cationic polymerization initiators, dyes (malakite green, etc.), sensitizers (1-phenyl-3- (4-methoxystyryl) -5- (4-methoxyphenyl) pyrazoline, etc.), photocolor-developing agent (tribromophenyl sulfone, leucocrystal violet, etc.), thermal color-developing inhibitor, plasticizer (p-toluene sulfone amide, etc.), polymerization inhibitor (4-t-butyl) Contains additives such as catechol, etc.), pigments, fillers, defoaming agents, flame retardants, stabilizer
  • the photosensitive resin composition is, if necessary, a solvent such as methanol, ethanol, acetone, methyl ethyl ketone, methyl cellosolve, ethyl cellosolve, toluene, N, N-dimethylformamide, propylene glycol monomethyl ether, or a mixture of these solvents.
  • a solvent such as methanol, ethanol, acetone, methyl ethyl ketone, methyl cellosolve, ethyl cellosolve, toluene, N, N-dimethylformamide, propylene glycol monomethyl ether, or a mixture of these solvents.
  • the constituent components of the photosensitive layer can be dissolved in a solvent to prepare a solution having a solid content of about 30 to 60% by mass.
  • the photosensitive layer can be formed by applying the photosensitive resin composition on the support film and then removing the solvent.
  • the coating method for example, a known method such as a roll coat, a comma coat, a gravure coat, an air knife coat, a die coat, and a bar coat can be adopted.
  • the solvent can be removed by, for example, treating at 70 to 150 ° C. for about 5 to 30 minutes.
  • the amount of the residual organic solvent in the photosensitive layer may be 2% by mass or less from the viewpoint of easily preventing the diffusion of the organic solvent in a later step.
  • the thickness of the photosensitive layer may be 1 ⁇ m or more, 5 ⁇ m or more, 10 ⁇ m or more, 15 ⁇ m or more, 20 ⁇ m or more, or 25 ⁇ m or more from the viewpoint of easily obtaining good resolution and adhesion.
  • the thickness of the photosensitive layer is 300 ⁇ m or less, 200 ⁇ m or less, 100 ⁇ m or less, 80 ⁇ m or less, 70 ⁇ m or less, 60 ⁇ m or less, 50 ⁇ m or less, 40 ⁇ m or less, 30 ⁇ m or less, or , 25 ⁇ m or less. From these viewpoints, the thickness of the photosensitive layer may be 1 to 300 ⁇ m.
  • the photosensitive element according to the present embodiment may be provided with a protective film on the side opposite to the support film of the photosensitive layer.
  • a protective film a film can be used in which the adhesive force between the photosensitive layer and the protective film is smaller than the adhesive force between the support film and the photosensitive layer.
  • a low fisheye film may be used.
  • the protective film include an inert polyolefin film (polyethylene film, polypropylene film, etc.).
  • the protective film may be a polyethylene film from the viewpoint of easily obtaining good peeling characteristics from the photosensitive layer.
  • the thickness of the protective film varies depending on the application, but may be about 1 to 100 ⁇ m.
  • the photosensitive element according to the present embodiment may include an intermediate layer such as a cushion layer, an adhesive layer, a light absorption layer, and a gas barrier layer or a protective layer in addition to the support film, the photosensitive layer and the protective film.
  • an intermediate layer such as a cushion layer, an adhesive layer, a light absorption layer, and a gas barrier layer or a protective layer in addition to the support film, the photosensitive layer and the protective film.
  • the photosensitive element according to the present embodiment may be stored as it is, for example, or may be stored in a state where a protective film is laminated on the photosensitive layer and wound around a cylindrical core. At this time, the support film may be wound into a roll so as to be the outermost layer.
  • the method for producing a cured product according to the present embodiment includes a curing step of curing the photosensitive layer of the photosensitive element to obtain a cured product (photo-cured product).
  • a cured product photo-cured product
  • a cured product is obtained by irradiating a photosensitive layer with active light via a support film in a state where photosensitive elements are laminated on a substrate. It may be provided with an exposure process for obtaining the above.
  • a predetermined portion of the photosensitive layer is irradiated with active light rays.
  • the photosensitive element may be laminated on the substrate so that the photosensitive layer is located closer to the substrate than the support film.
  • a photomask having a negative or positive mask pattern is in close contact with the support film, and the photosensitive layer is irradiated with active light through the support film (for example, irradiated in an image) to cure.
  • the light source of the active light include a light source that emits ultraviolet rays, visible light, and the like (carbon arc lamp, mercury vapor arc lamp, high-pressure mercury lamp, xenon lamp, etc.).
  • a laser direct drawing exposure method can also be used.
  • the method for producing a cured product according to the present embodiment may include a laminating step of laminating a photosensitive element on a substrate before the curing step.
  • the photosensitive element can be laminated on the substrate so that the photosensitive layer is located closer to the substrate than the support film.
  • Examples of the method of laminating the photosensitive element on the substrate include a method of laminating the photosensitive layer on the substrate by pressure bonding at a pressure of about 0.1 to 1 MPa while heating to about 70 to 130 ° C. If the protective film is present on the photosensitive layer, the photosensitive layer may be pressure-bonded to the substrate after the protective film is removed. In the laminating step, the photosensitive elements can also be laminated under reduced pressure. From the viewpoint of improving the stackability, the substrate may be preheat-treated.
  • the constituent material of the surface of the substrate on which the photosensitive elements are laminated may be a metal or a resin material.
  • a portion (unexposed portion) other than the cured product in the photosensitive layer is used.
  • a developing step of removing at least a part thereof to obtain a cured product pattern (resist pattern) is provided.
  • the photomask is peeled off from the support film, and the support film is peeled off from the photosensitive layer.
  • wet development with a developing solution alkaline aqueous solution, aqueous developer, organic solvent, etc.
  • development is performed by removing the unexposed part (unlightened part) of the photosensitive layer by dry development or the like to form a cured product pattern.
  • Examples of the alkaline aqueous solution include 0.1 to 5% by mass sodium carbonate solution, 0.1 to 5% by mass potassium carbonate solution, 0.1 to 5% by mass sodium hydroxide solution and the like.
  • the pH of the alkaline aqueous solution may be 9-11.
  • the temperature of the alkaline aqueous solution can be adjusted according to the developability of the photosensitive layer.
  • the alkaline aqueous solution may contain a surfactant, an antifoaming agent, an organic solvent and the like.
  • Examples of the developing method include a dip method, a spray method, brushing, and slapping.
  • the cured product pattern is further heated and / or exposed as necessary after the developing step. It may be provided with a curing step. Heating may be performed, for example, at 60 to 250 ° C. or 100 to 170 ° C. for 15 to 90 minutes.
  • the exposure can be performed by irradiating ultraviolet rays with a high-pressure mercury lamp. The exposure amount may be, for example, 0.2 to 10 J / cm 2 . Heating and exposure (for example, ultraviolet irradiation) may be performed simultaneously, and one of heating and exposure may be performed and then the other. When heating and exposure are performed at the same time, it can be heated at 60 to 150 ° C. from the viewpoint of effectively imparting solder heat resistance, chemical resistance and the like.
  • a cured product pattern can be formed on a patterned conductor layer (wiring).
  • the cured product pattern can be used as a solder resist to prevent solder from adhering to unnecessary portions of the conductor layer when joining the mounted components.
  • the cured product pattern obtained by the method for producing a cured product pattern according to the present embodiment can be used as a protective film for a conductor layer after soldering, and has physical properties (tensile strength, elongation, etc.) and heat resistance. Since it has excellent impact resistance, it is effective as a permanent mask for semiconductor packages. After mounting a semiconductor element or the like (wire bonding, solder connection, etc.) on a package substrate provided with such a cured product pattern (resist pattern), it can be mounted on an electronic device (personal computer or the like).
  • the cured product pattern obtained by the method for producing a cured product pattern according to the present embodiment has excellent physical characteristics (tensile strength, elongation, etc.), and a cured resin satisfying electrolytic corrosion resistance is formed on a rigid substrate. It may be used as a solder resist (permanent mask) formed on a rigid substrate. Specifically, it can be used as a solder resist for a printed wiring board including a rigid substrate, a solder resist for a package substrate including a rigid substrate, and the like.
  • the method for manufacturing a wiring board (for example, a printed wiring board) according to the present embodiment is such that a laminate having a cured product pattern obtained by the method for producing a cured product pattern according to the present embodiment is etched or plated on a laminate. It is provided with a process for performing processing.
  • the cured product pattern can be used as a mask to perform an etching treatment or a plating treatment on the laminated body by a known method.
  • the wiring board may be a multilayer printed wiring board and may have a small diameter through hole.
  • Examples of the etching solution used for the etching process include a cupric chloride solution, a ferric chloride solution, and an alkaline etching solution.
  • Examples of the plating treatment include copper plating, solder plating, nickel plating, gold plating and the like.
  • the cured product pattern can be peeled off with a stronger alkaline aqueous solution than the alkaline aqueous solution used for development.
  • a stronger alkaline aqueous solution examples include a 1 to 10% by mass sodium hydroxide aqueous solution and a 1 to 10% by mass potassium hydroxide aqueous solution.
  • the method for peeling the cured product pattern include a dipping method and a spraying method.
  • the conductor layer other than the pattern portion can be removed.
  • a method of removing the conductor layer a method of lightly etching after peeling the cured product pattern; a method of masking the wiring part with solder by peeling off the cured product pattern after performing solder plating or the like after the plating process, and then Examples thereof include a method of treating only the conductor layer with an etching solution capable of etching.
  • the mixture e was kept warm at 80 ° C. for 3 hours with stirring. Subsequently, it was heated to 90 ° C. over 30 minutes. A binder polymer solution was obtained by incubating at 90 ° C. for 2 hours and then cooling. Toluene was added to this binder polymer solution to adjust the non-volatile component concentration (solid content concentration) to 40% by mass.
  • the weight average molecular weight of the binder polymer was 45,000.
  • the weight average molecular weight was calculated by measuring by gel permeation chromatography (GPC) under the following conditions and converting using a calibration curve of standard polystyrene.
  • the acid value of the binder polymer was 107 mgKOH / g.
  • ⁇ Preparation of photosensitive resin composition > 145 g of binder polymer solution, 28 g of EO-modified bisphenol A dimethacrylate (Hitachi Kasei Co., Ltd., trade name: FA-321M), and 10 g of EO-modified bisphenol A dimethacrylate (Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd., trade name: BPE-200).
  • a photosensitive resin composition was obtained by mixing 5 g, 9 g of acetone, and 5 g of toluene.
  • Films A1 to A7 Biaxially oriented films having a three-layer structure having lubricant layers containing particles on the front and back of the PET film.
  • the time of the filtration treatment applied to the film-forming composition (the same film-forming composition as the FB40 PET film manufactured by Toray Industries, Inc.) before the formation of the PET film was adjusted.
  • the filtration time of the films A1 to A3 was 24 hours or more, the filtration time of the films A4 to A6 was 12 to 18 hours, and the filtration time of the films A7 was 6 hours or less.
  • Film B A biaxially oriented film having a two-layer structure having a lubricant layer containing particles on one side of a PET film. Made by Mitsubishi Chemical Corporation, Product name: R-705G Film C: Single-layer structure biaxially oriented PET film containing particles, manufactured by Teijin DuPont Film Co., Ltd., trade name: G2
  • the solvent is removed by drying in a hot air convection dryer at 100 ° C. for 2 minutes to obtain photosensitive on the PET film.
  • An evaluation laminate having a layer (thickness: 25 ⁇ m) was obtained.
  • a photosensitive layer is formed on the surface opposite to the lubricant layer.
  • Ten areas of 0.225 mm 2 (0.150 mm ⁇ 0.150 mm) of the support film of the evaluation laminate were selected, and the number of defects (light blockers) having a maximum diameter of 1 ⁇ m or more contained in each area was measured. ..
  • the region (inner layer) between the surface layer portion having a depth of 0.5 ⁇ m from one side of the support film and the surface layer portion having a depth of 0.5 ⁇ m from the other surface of the support film. Department) was evaluated.
  • a confocal microscope manufactured by Laser Tech Co., Ltd., trade name: hybrid laser microscope OPTELICS HYBRID
  • the image has a numerical aperture (Na) of 0.8, a magnification of 50 times, a digital zoom of 2 times, and the conditions shown in Table 1 below. was obtained, and the size and number of defects were measured from the pixels in the image.
  • FIG. 2A shows the results (magnification: 600 times) of observing the surface of the support film of Example 1 using a confocal microscope (manufactured by Lasertec Co., Ltd., trade name: hybrid laser microscope OPTELICS HYBRID) for comparison.
  • the result of observing the surface of the support film of Example 1 is shown in FIG. 2 (b).
  • the scales in the images of FIGS. 2 (a) and 2 (b) are the same as each other.
  • the image of the support film of Example 1 observed by the above-mentioned confocal microscope is shown in FIG. 3 (a), and the image of the support film of Comparative Example 1 is shown in FIG. 3 (b).
  • the scales in the images of FIGS. 3 (a) and 3 (b) are the same as each other.
  • the light transmittance (wavelength: 380 to 780 nm) and haze value of the support film were measured using a haze meter (manufactured by Nippon Denshoku Industries Co., Ltd., trade name: NDH-5000).
  • the thickness (total thickness) of the support film was measured using MH-15M (trade name) manufactured by Nikon Corporation. The results are shown in Table 2.
  • the photosensitive layer (thickness:) is removed by drying with a hot air convection dryer at 100 ° C. for 2 minutes to remove the solvent. 25 ⁇ m) was formed.
  • a photosensitive layer is formed on the surface opposite to the lubricant layer.
  • a photosensitive element was obtained by coating the photosensitive layer with a protective film made of polyethylene (manufactured by Tamapoli Co., Ltd., trade name: NF-15, thickness: 18 ⁇ m).
  • ⁇ Evaluation> (Preparation of laminated body) After forming a copper layer (electroless copper, thickness: 500 nm) by electroless plating on both sides of an interlayer insulating material (manufactured by Ajinomoto Fine-Techno Co., Ltd., trade name: GX-T31), the surface of the copper layer is acidified.
  • the substrate a was obtained by washing, washing with water and drying (air flow). After heating this substrate a to 80 ° C., the photosensitive element was laminated so that the photosensitive layer was in contact with the copper layer while peeling off the protective film of the photosensitive element described above.
  • a 41-step step tablet was placed as a negative on the support film of the above-mentioned laminate. Then, using a high-resolution projection exposure machine (manufactured by Ushio, Inc., trade name: UX-2240) equipped with a high-pressure mercury lamp, the irradiation amount is determined in order to obtain the irradiation energy amount at which the number of resist curing stages after development is 11. The photosensitive layer was exposed while adjusting.
  • a high-resolution projection exposure machine manufactured by Ushio, Inc., trade name: UX-2240
  • the photosensitive layer was spray-developed with a 1% by mass sodium carbonate aqueous solution at 30 ° C. for twice the minimum development time to remove the unexposed portion. Then, it was confirmed that the number of steps of the step tablet of the photocurable film formed on the above-mentioned substrate was 11, and the irradiation energy amount (exposure amount, mJ / cm 2 ) in the above-mentioned exposure was obtained. The results are shown in Table 2.
  • a machine UX-2240 manufactured by Ushio Denki Co., Ltd.
  • the photosensitive layer of the laminated body was exposed with an irradiation energy amount such that the number of remaining steps after development of the 41-step step tablet was 11.
  • the support film was peeled off, and a 1% by mass sodium carbonate aqueous solution was spray-developed at 30 ° C. for twice the minimum development time to remove the unexposed portion.
  • the adhesion and the resolution were evaluated by the smallest value (unit: ⁇ m) of the space width between the line widths in which the unexposed portion could be removed cleanly by the developing process. The results are shown in Table 2. The smaller the numerical value, the better the evaluation of adhesion and resolution.
  • Example 2 As shown in Table 2, when a high-resolution projection exposure machine was used, the number of resist defects was 100 or less in the examples, whereas a large number of resist defects were found in the comparative example. Was confirmed. In Example 1, although the number of defects inside the support film was 0, it is presumed that the resist was defective due to an external factor that was difficult to avoid in the evaluation process.
  • Photosensitive element 10 ... Support film, 10a ... First main surface, 10b ... Second main surface, 20 ... Photosensitive layer.

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Abstract

支持フィルム１０と、支持フィルム１０上に配置された感光層２０と、を備え、支持フィルム１０の内部における最大径１μｍ以上の欠陥の数が０．２２５ｍｍ２あたり１００個以下であり、感光層２０が、バインダーポリマーと、エチレン性不飽和結合を有する光重合性化合物と、光重合開始剤と、を含有する、感光性エレメント１。

Description

感光性エレメント、硬化物の製造方法、硬化物パターンの製造方法、及び、配線板の製造方法
　本開示は、感光性エレメント、硬化物の製造方法、硬化物パターンの製造方法、配線板の製造方法等に関する。
　従来、配線板（例えばプリント配線板）の製造分野、金属の精密加工分野等においてエッチング、めっき等に用いられるレジスト材料としては、支持フィルム、感光性樹脂組成物からなる層（以下、「感光層」という）、及び、保護フィルムで構成される感光性エレメントが広く用いられている。
　配線板は、例えば、次のようにして製造される。まず、感光性エレメントの保護フィルムを感光層から剥離した後、基板に感光層をラミネートする。次いで、感光層にパターン露光を施した後、未露光部を現像液で除去してレジスト（レジストパターン）を形成する。そして、このレジストを介してエッチング処理又はめっき処理を施すことによって配線板が形成される。
　感光性エレメントに用いられる支持フィルムとしては、特定のヘーズ値を有する支持フィルム、特定の滑剤粒子サイズを有する支持フィルム等が知られている（例えば、下記特許文献１及び２参照）。
特開２００１－１３６８１号公報 特開２０１４－７４７６４号公報
　配線板等の製造に際してはレジストの欠損（例えば、レジストのカケ等の欠陥）の発生を抑制することが求められる。このようなレジストの欠損が発生すると、エッチング時のオープン不良、又は、めっき時のショート不良が生じやすく、配線板等の製造歩留まりが低下する傾向がある。これに対し、配線が微細化することに伴う高解像度化により、レジストの欠損の発生を更に抑制することが求められる。
　本開示の一側面は、レジストの欠損の発生を抑制することが可能な感光性エレメントを提供することを目的とする。また、本開示の他の一側面は、このような感光性エレメントを用いた硬化物の製造方法、硬化物パターンの製造方法、及び、配線板の製造方法を提供することを目的とする。
　上述の特許文献２によれば、支持フィルムに含まれる直径５μｍ以上の粒子、及び、直径５μｍ以上の凝集物がレジストの欠損を引き起こす。一方、本発明者は、支持フィルムの内部に含まれる欠陥として、最大径１μｍのような小さな欠陥がレジストの欠損数を増加させることを見出した上で、最大径１μｍ以上の欠陥の数を低減することで、レジストの欠損の発生を抑制可能であることを見出した。
　本開示の一側面は、支持フィルムと、当該支持フィルム上に配置された感光層と、を備え、前記支持フィルムの内部における最大径１μｍ以上の欠陥の数が０．２２５ｍｍ２あたり１００個以下であり、前記感光層が、バインダーポリマーと、エチレン性不飽和結合を有する光重合性化合物と、光重合開始剤と、を含有する、感光性エレメントに関する。
　本開示の一側面に係る感光性エレメントによれば、レジストの欠損の発生を抑制することができる。
　本開示の他の一側面は、上述の感光性エレメントが基板上に積層された状態で、前記支持フィルムを介して活性光線を前記感光層に照射して硬化物を得る露光工程を備える、硬化物の製造方法に関する。
　本開示の他の一側面は、上述の硬化物の製造方法における前記露光工程の後に、前記感光層における前記硬化物以外の部分の少なくとも一部を除去する工程を備える、硬化物パターンの製造方法に関する。
　本開示の他の一側面は、上述の硬化物パターンの製造方法により得られた硬化物パターンを前記基板上に備える積層体に対してエッチング処理又はめっき処理を施す工程を備える、配線板の製造方法に関する。
　本開示の一側面によれば、レジストの欠損の発生を抑制することが可能な感光性エレメントを提供することができる。また、本開示の他の一側面によれば、このような感光性エレメントを用いた硬化物の製造方法、硬化物パターンの製造方法、及び、配線板の製造方法を提供することができる。
感光性エレメントの一例を示す模式断面図である。 支持フィルムの表面の観察結果を示す図である。 支持フィルムの内部における欠陥の評価に関する図である。 レジストの欠損の評価に関する図である。
　以下、本開示を実施するための形態について詳細に説明する。但し、本開示は以下の実施形態に限定されるものではない。
　本明細書において、数値範囲の「Ａ以上」とは、Ａ、及び、Ａを超える範囲を意味する。数値範囲の「Ａ以下」とは、Ａ、及び、Ａ未満の範囲を意味する。本明細書に段階的に記載されている数値範囲において、ある段階の数値範囲の上限値又は下限値は、他の段階の数値範囲の上限値又は下限値と任意に組み合わせることができる。本明細書に記載されている数値範囲において、その数値範囲の上限値又は下限値は、実施例に示されている値に置き換えてもよい。「Ａ又はＢ」とは、Ａ及びＢのどちらか一方を含んでいればよく、両方とも含んでいてもよい。本明細書に例示する材料は、特に断らない限り、１種を単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができる。組成物中の各成分の含有量は、組成物中に各成分に該当する物質が複数存在する場合、特に断らない限り、組成物中に存在する当該複数の物質の合計量を意味する。「層」及び「膜」との語は、平面図として観察したときに、全面に形成されている形状の構造に加え、一部に形成されている形状の構造も包含される。「工程」との語は、独立した工程だけではなく、他の工程と明確に区別できない場合であってもその工程の所期の作用が達成されれば、本用語に含まれる。「（メタ）アクリレート」とは、アクリレート、及び、それに対応するメタクリレートの少なくとも一方を意味する。「（メタ）アクリル酸」等の他の類似の表現においても同様である。
＜感光性エレメント＞
　本実施形態に係る感光性エレメントは、支持フィルムと、当該支持フィルム上に配置された感光層と、を備え、支持フィルムの内部における最大径１μｍ以上の欠陥の数が０．２２５ｍｍ２あたり１００個以下であり、感光層が、（Ａ）バインダーポリマーと、（Ｂ）エチレン性不飽和結合を有する光重合性化合物と、（Ｃ）光重合開始剤と、を含有する。
　本実施形態に係る感光性エレメントによれば、感光層の露光及び現像後においてレジストの欠損の発生を抑制することが可能であり、高解像度露光機を使用した場合であってもレジストの欠損の発生を抑制することができる。本実施形態に係る感光性エレメントによれば、良好な解像度及び密着性（耐現像液性）を得つつレジストの欠損の発生を抑制することができる。
　支持フィルムの内部における欠陥は、支持フィルムを介して感光層を露光するに際して光散乱を起こすことにより現像後にレジストの欠損が生じさせ得る。特に、高解像度露光機を使用した場合、光散乱による影響が大きく、現像後にレジストの欠損が生じやすい。このようなレジストの欠損が発生すると、エッチング時のオープン不良、又は、めっき時のショート不良が生じやすく、配線板の製造歩留まりが低下する傾向がある。レジストの欠損の発生を抑制することを目的として、ヘーズ値が０．０１～３．０％である支持フィルムを用いることが考えられるが、レジストの欠損の発生を抑制するためには充分でない。これに対し、本発明者の知見によれば、最大径１μｍのような小さな欠陥がレジストの欠損数を増加させることから、最大径１μｍ以上の欠陥の数を低減することでレジストの欠損の発生を抑制できる。
　図１は、感光性エレメントの一例を示す模式断面図である。図１に示す感光性エレメント１は、支持フィルム１０と感光層２０とを備える。感光層２０は、支持フィルム１０の第１の主面１０ａ上に設けられている。支持フィルム１０は、第１の主面１０ａとは反対側に第２の主面１０ｂを有している。
　支持フィルムの内部における最大径１μｍ以上の欠陥の数は、レジストの欠損の発生を抑制しやすい観点から、０．２２５ｍｍ２あたり、８０個以下、５０個以下、３０個以下、２０個以下、１８個以下、１６個以下、１５個以下、１０個以下、８個以下、５個以下、３個以下、２個以下、又は、１個以下であってよい。欠陥の数は、０個であってもよい。欠陥の数は、欠陥を生成し得る成分を選択的に除去することにより低減可能であり、例えば、支持フィルムの成膜用組成物を成膜前にろ過すること等により欠陥を低減できる。支持フィルムの内部における欠陥の数は、０．２２５ｍｍ２（０．１５０ｍｍ×０．１５０ｍｍ）あたりの欠陥の数である。欠陥の数は、複数の測定値の平均値である。例えば、平均値は、支持フィルムにおける任意の１０箇所の領域の欠陥の数を測定する操作を５回行うことにより得られる計５０領域の測定値の平均値として得ることができる。欠陥数の数に関する単位面積０．２２５ｍｍ２は、支持フィルムの主面に平行な面における面積である。
　支持フィルムの内部における欠陥は、例えば光遮断物であり、支持フィルムの主成分である構成材料の屈性率とは異なる屈折率を有する成分に起因して生じ得ると推測される。光遮断物を形成する因子としては、ポリマーのゲル状物；原料であるモノマー；製造時に使用される触媒；支持フィルムの作製に用いられる無機粒子（滑剤等）、有機粒子、又は、粒子の凝集物などが挙げられる。無機粒子の無機成分としては、カルシウム、マグネシウム、シリカ等の単体；これらの少なくとも一つを含む化合物などが挙げられる。光遮断物は、露光時の活性光線を透過せずに遮断する。
　本発明者の知見によれば、支持フィルムの内部における欠陥数がレジストの欠損の発生に大きな影響を与えている。支持フィルムの内部における欠陥数は、共焦点顕微鏡（コンフォーカル顕微鏡）を用いて測定される支持フィルムの内部における欠陥数（例えば光遮断物の数）である。感光層が形成されているか否かに応じて、支持フィルムの内部を好適に観察できる条件を調整してよい。支持フィルムが、粒子を含有する層（滑剤層等）を表層部に有する場合、支持フィルムの内部における欠陥数を評価するため、表層部を除外して支持フィルムの内層部を評価する。例えば、両面の表層部に滑剤層が形成されている場合、一方面から深さ０．５μｍの部分と、他方面から深さ０．５μｍの部分との間の領域（内層部）を測定できる。すなわち、支持フィルムの内部における欠陥数は、支持フィルムが表面に滑剤層を有する場合、滑剤層を除いた支持フィルムの内部における欠陥数である。本発明者の知見によれば、表層部に滑剤層を設けた影響によって支持フィルムの内部に欠陥が生じる可能性がある。
　共焦点顕微鏡としては、ハイブリッドレーザーマイクロスコープ　ＯＰＴＥＬＩＣＳ　ＨＹＢＲＩＤ（レーザーテック株式会社、商品名）等を用いることができる。共焦点顕微鏡の観察は、観察対象物からの反射光を受光部で検出する測定手法である。観察対象物に焦点が合った場合（ピントが合った場合）に反射光が強く得られ、光の強度が強く観察される（白色で観察される場合が多い）。観察対象物に焦点が合わない場合（ピントがずれている場合）、光の強度が弱く観察される（黒色で観察される場合が多い）。
　観察に用いる対物レンズの開口数（Ｎａ）は、精度よく効率的に観察しやすい観点から、０．８であってよい。開口数が０．８である場合、開口数が０．８を超える場合と比較して、レンズと観察対象物とが接触して顕微鏡が汚損されることが抑制されやすいと共に、過剰に高倍率になることが抑制されるため、視野の光量が低下して検出レベルが低下することを抑制しやすい。また、開口数（Ｎａ）が０．８である場合、開口数が０．８未満である場合と比較して、解像度が低下することが抑制されて観察対象物のサイズ検出に誤差が入りにくいことから、精度よく測定しやすい。
　共焦点顕微鏡の観察において、測定倍率は５０倍であってよく、ソフトウェア上のデジタルズームは２倍であってよい。測定倍率が５０倍である場合、測定倍率が５０倍を超える場合と比較して、視野の光量が低下することが抑制されて検出レベルが低下することが抑制されやすく、測定倍率が５０倍未満である場合と比較して、欠陥の大きさを正確に測定しやすい。デジタルズームが２倍である場合、デジタルズームが等倍（設定なし）である場合と比較して、視野の光量が低下することが抑制されて検出レベルが低下することが抑制されやすい。
　支持フィルムの構成材料としては、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）、ポリエチレン－２，６－ナフタレート（ＰＥＮ）等のポリエステル；ポリプロピレン、ポリエチレン等のポリオレフィンなどが挙げられる。支持フィルムは、レジストの欠損の発生を抑制しやすい観点から、ポリエステルフィルムを有してよく、ＰＥＴフィルムを有してよい。支持フィルムは、光透過性のフィルムであり、透明樹脂フィルムであってよい。
　支持フィルムは、単層であってよく、多層であってもよい。支持フィルムは、内層部（例えば、支持フィルムの上述の構成材料のフィルム）の少なくとも一方の面に配置された滑剤層を有してよい。例えば、支持フィルムは、ポリエステルフィルムと、当該ポリエステルフィルムの少なくとも一方の面に配置された滑剤層と、を有してよい。滑剤層は、ロールーコーター、フローコーター、スプレーコーター、カーテンフローコーター、ディップコーター、スリットダイコーター等の公知の方法を用いて形成することができる。
　支持フィルムのヘーズ値は、感光性エレメントを基板へ積層する際の操作性、支持フィルム上に感光層を形成する際の操作性等が向上しやすい観点から、０．０１％以上、０．０５％以上、０．１％以上、０．３％以上、０．５％以上、又は、０．７％以上であってよい。支持フィルムのヘーズ値は、良好な感度及び解像度を得やすい観点から、３．０％以下、１．５％以下、０．８％以下、又は、０．７％以下であってよい。これらの観点から、支持フィルムのヘーズ値は、０．０１～３．０％、０．０１～１．５％、０．０１～０．８％、又は、０．０１～０．７％であってよい。「ヘーズ値」は曇り度を意味する。支持フィルムのヘーズ値は、ＪＩＳ　Ｋ　７１０５に規定される方法に準拠して、市販の曇り度計（濁度計。例えば、日本電色工業株式会社製の商品名「ＮＤＨ－５０００」）を用いて測定することができる。
　支持フィルムの光透過率（例えば、波長３８０～７８０ｎｍの全範囲の光透過率）は、下記の範囲であってよい。支持フィルムの光透過率は、８０％以上、８５％以上、８７％以上、８８％以上、又は、８９％以上であってよい。支持フィルムの光透過率は、９５％以下、９３％以下、９０％以下、又は、８９％以下であってよい。これらの観点から、支持フィルムの光透過率は、８０～９５％であってよい。支持フィルムの光透過率は、市販の曇り度計（例えば、日本電色工業株式会社製の商品名「ＮＤＨ－５０００」）を用いて測定することができる。
　支持フィルムの厚さ、又は、ポリエステルフィルムの厚さは、下記の範囲であってよい。厚さは、感光性エレメントから支持フィルムを剥離する際に支持フィルムが破れづらい観点から、５μｍ以上、１０μｍ以上、１１μｍ以上、１２μｍ以上、１５μｍ以上又は１６μｍ以上であってよい。厚さは、露光時の焦点裕度を確保しやすい観点から、２００μｍ以下、１００μｍ以下、５０μｍ以下、４０μｍ以下、３０μｍ以下、２０μｍ以下、又は、１８μｍ以下であってよい。これらの観点から、厚さは、５～２００μｍ、１１～１００μｍ、１２～５０μｍ、又は、１５～４０μｍであってよい。
　感光層は、感光性樹脂組成物からなる層である。感光層、及び、感光層を構成する感光性樹脂組成物は、（Ａ）バインダーポリマー、（Ｂ）エチレン性不飽和結合を有する光重合性化合物、及び、（Ｃ）光重合開始剤を含有する。例えば、成膜用樹脂組成物（感光性樹脂組成物）における溶剤の少なくとも一部を除去することにより感光層を得ることができる。感光層は、ネガ型の感光性を有してよい。
　（Ａ）成分であるバインダーポリマーの構成材料としては、アクリル樹脂、スチレン樹脂、エポキシ樹脂、アミド樹脂、アミドエポキシ樹脂、アルキド樹脂、フェノール樹脂等が挙げられる。（Ａ）成分は、良好なアルカリ現像性を得やすい観点から、アクリル樹脂を含んでよい。（Ａ）成分としては、従来の感光性樹脂組成物に用いられているバインダーポリマーを用いることができる。
　（Ａ）成分は、重合性単量体を重合（例えばラジカル重合）させることにより得ることができる。すなわち、（Ａ）成分は、重合性単量体を単量体単位として有する。重合性単量体としては、（メタ）アクリル酸、（メタ）アクリル酸アルキル（（メタ）アクリル酸メチル等）、（メタ）アクリル酸ベンジル、（メタ）アクリル酸テトラヒドロフルフリル、（メタ）アクリル酸グリシジル、スチレン化合物（スチレン及びスチレン誘導体（ビニルトルエン、α－メチルスチレン等））、マレイン酸などが挙げられる。（メタ）アクリル酸ベンジルの芳香環に置換基が結合していてもよい。
　（Ａ）成分は、良好なアルカリ現像性を得やすい観点から、分子内にカルボキシル基を有してよい。カルボキシル基を有するバインダーポリマーは、カルボキシル基を有する重合性単量体を重合（例えばラジカル重合）させることにより得ることができる。（Ａ）成分は、良好なアルカリ現像性を得やすい観点から、カルボキシル基を有する重合性単量体を単量体単位として有してよく、（メタ）アクリル酸を単量体単位として有してよい。
　（Ａ）成分が（メタ）アクリル酸を単量体単位（（メタ）アクリル酸に由来する構造単位）として有する場合、（メタ）アクリル酸の単量体単位の含有量は、良好なレジスト剥離特性及び現像性を得やすい観点から、（Ａ）成分を構成する単量体単位の全量を基準として下記の範囲であってよい。（メタ）アクリル酸の単量体単位の含有量は、１０質量％以上、１５質量％以上、２０質量％以上、又は、２５質量％以上であってよい。（メタ）アクリル酸の単量体単位の含有量は、４０質量％以下、３５質量％以下、又は、３０質量％以下であってよい。これらの観点から、（メタ）アクリル酸の単量体単位の含有量は、１０～４０質量％、１５～３５質量％、２０～３５質量％、又は、２０～３０質量％であってよい。
　（Ａ）成分は、良好なアルカリ現像性及び剥離特性を得やすい観点から、（メタ）アクリル酸アルキルを単量体単位（（メタ）アクリル酸アルキルに由来する構造単位）として有してよく、（メタ）アクリル酸及び（メタ）アクリル酸アルキルを単量体単位として有してよい。（メタ）アクリル酸アルキルは、良好なアルカリ現像性及び剥離特性を得やすい観点から、（メタ）アクリル酸メチルを含んでよい。
　（Ａ）成分が（メタ）アクリル酸アルキルを単量体単位として有する場合、（メタ）アクリル酸アルキルの単量体単位の含有量は、（Ａ）成分を構成する単量体単位の全量を基準として下記の範囲であってよい。（メタ）アクリル酸アルキルの単量体単位の含有量は、良好な剥離特性を得やすい観点から、１質量％以上、３質量％以上、又は、５質量％以上であってよい。（メタ）アクリル酸アルキルの単量体単位の含有量は、良好な解像度及び密着性を得やすい観点から、４０質量％以下、３０質量％以下、２０質量％以下、１０質量％以下、又は、８質量％以下であってよい。これらの観点から、（メタ）アクリル酸アルキルの単量体単位の含有量は、１～４０質量％、３～３０質量％、又は、５～２０質量％であってよい。
　（Ａ）成分は、良好な密着性及びレジスト剥離特性を得やすい観点から、（メタ）アクリル酸ベンジルを単量体単位（（メタ）アクリル酸ベンジルに由来する構造単位）として有してよい。この場合、（メタ）アクリル酸ベンジルの単量体単位の含有量は、良好な密着性及びレジスト剥離特性を得やすい観点から、（Ａ）成分を構成する単量体単位の全量を基準として下記の範囲であってよい。（メタ）アクリル酸ベンジルの単量体単位の含有量は、１０質量％以上、１５質量％以上、又は、２０質量％以上であってよい。（メタ）アクリル酸ベンジルの単量体単位の含有量は、６０質量％以下、５５質量％以下、３５質量％以下、又は、３０質量％以下であってよい。これらの観点から、（メタ）アクリル酸ベンジルの単量体単位の含有量は、１０～６０質量％、１５～５５質量％、１５～３５質量％、又は、２０～３０質量％であってよい。
　（Ａ）成分は、良好な解像度及び密着性を得やすい観点から、スチレン化合物を単量体単位（スチレン化合物に由来する構造単位）として有してよい。この場合、スチレン化合物の単量体単位の含有量は、（Ａ）成分を構成する単量体単位の全量を基準として下記の範囲であってよい。スチレン化合物の単量体単位の含有量は、良好な解像度を得やすい観点から、１０質量％以上、２０質量％以上、３０質量％以上、又は、４０質量％以上であってよい。スチレン化合物の単量体単位の含有量は、良好な剥離特性を得やすい観点から、６０質量％以下、５０質量％以下、又は、４５質量％以下であってよい。これらの観点から、スチレン化合物の単量体単位の含有量は、１０～６０質量％、１０～５０質量％、２０～４５質量％、３０～４５質量％、又は、４０～４５質量％であってよい。
　（Ａ）成分の重量平均分子量（Ｍｗ）は、良好な密着性を得やすい観点から、１００００以上、２００００以上、２５０００以上、３００００以上、３５０００以上、４００００以上、又は、４５０００以上であってよい。（Ａ）成分の重量平均分子量は、良好な現像性を得やすい観点から、８００００以下、５００００以下、又は、４５０００以下であってよい。これらの観点から、（Ａ）成分の重量平均分子量は、１００００～８００００、２００００～５００００、又は、２５０００～４５０００であってよい。
　（Ａ）成分の分散度（Ｍｗ／Ｍｎ）は、１．５以上又は２．０以上であってよい。（Ａ）成分の分散度（Ｍｗ／Ｍｎ）は、良好な密着性及び解像度を得やすい観点から、３．５以下又は３．３以下であってよい。
　重量平均分子量（Ｍｗ）及び分散度（Ｍｗ／Ｍｎ）は、例えば、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）によって測定し、標準ポリスチレンの検量線を用いて換算することにより得ることができる。より具体的には、実施例に記載の方法で測定することができる。分子量の低い化合物について、このような測定方法で測定困難な場合には、他の方法で分子量を測定し、その平均値を算出することもできる。
　（Ａ）成分の酸価は、良好な現像性を得やすい観点から、６０ｍｇＫＯＨ／ｇ以上、６５ｍｇＫＯＨ／ｇ以上、７０ｍｇＫＯＨ／ｇ以上、７５ｍｇＫＯＨ／ｇ以上、８０ｍｇＫＯＨ／ｇ以上、８５ｍｇＫＯＨ／ｇ以上、９０ｍｇＫＯＨ／ｇ以上、９５ｍｇＫＯＨ／ｇ以上、１００ｍｇＫＯＨ／ｇ以上、又は、１０５ｍｇＫＯＨ／ｇ以上であってよい。（Ａ）成分の酸価は、良好な密着性を得やすい観点から、２５０ｍｇＫＯＨ／ｇ以下、２４０ｍｇＫＯＨ／ｇ以下、２３０ｍｇＫＯＨ／ｇ以下、２００ｍｇＫＯＨ／ｇ以下、１５０ｍｇＫＯＨ／ｇ以下、又は、１２０ｍｇＫＯＨ／ｇ以下であってよい。これらの観点から、６０～２５０ｍｇＫＯＨ／ｇ、６５～２５０ｍｇＫＯＨ／ｇ、７０～２４０ｍｇＫＯＨ／ｇ、又は、７５～２３０ｍｇＫＯＨ／ｇであってよい。（Ａ）成分の酸価は、（Ａ）成分を構成する単量体単位の含有量（例えば、（メタ）アクリル酸の単量体単位）により調整できる。
　（Ａ）成分の含有量は、感光性樹脂組成物の固形分の全量を基準として下記の範囲であってよい。（Ａ）成分の含有量は、良好なフィルムの成形性を得やすい観点、及び、硬化物が脆くなることが抑制されやすい観点から、２０質量％以上、３０質量％以上、４０質量％以上、又は、５０質量％以上であってよい。（Ａ）成分の含有量は、良好な感度及び解像度を得やすい観点から、９０質量％以下、８０質量％以下、６５質量％以下、又は、６０質量％以下であってよい。これらの観点から、（Ａ）成分の含有量は、２０～９０質量％、３０～８０質量％、又は、４０～６５質量％であってよい。
　（Ａ）成分の含有量は、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の総量１００質量部に対して下記の範囲であってよい。（Ａ）成分の含有量は、良好なフィルムの成形性を得やすい観点、及び、硬化物が脆くなることが抑制されやすい観点から、３０質量部以上、３５質量部以上、４０質量部以上、又は、５０質量部以上であってよい。（Ａ）成分の含有量は、良好な感度及び解像度を得やすい観点から、７０質量部以下、６５質量部以下、又は、６０質量部以下であってよい。これらの観点から、（Ａ）成分の含有量は、３０～７０質量部、３５～７０質量部、４０～７０質量部、４０～６５質量部、又は、５０～６０質量部であってよい。
　（Ｂ）成分（エチレン性不飽和結合を有する光重合性化合物）は、エチレン性不飽和結合を有し、かつ、光により重合する化合物であればよい。（Ｂ）成分は、良好なアルカリ現像性、解像度及び剥離特性を得やすい観点から、ビスフェノールＡ型ジ（メタ）アクリレート化合物を含んでよい。
　ビスフェノールＡ型ジ（メタ）アクリレート化合物としては、２，２－ビス（４－（（メタ）アクリロキシポリエトキシ）フェニル）プロパン（２，２－ビス（４－（（メタ）アクリロキシペンタエトキシ）フェニル）プロパン等）、２，２－ビス（４－（（メタ）アクリロキシポリプロポキシ）フェニル）プロパン、２，２－ビス（４－（（メタ）アクリロキシポリブトキシ）フェニル）プロパン、２，２－ビス（４－（（メタ）アクリロキシポリエトキシポリプロポキシ）フェニル）プロパンなどが挙げられる。
　（Ｂ）成分は、良好な解像度及び剥離特性を得やすい観点から、２，２－ビス（４－（（メタ）アクリロキシペンタエトキシ）フェニル）プロパン、及び、２，２－ビス（４－（（メタ）アクリロキシジエトキシ）フェニル）プロパンからなる群より選ばれる少なくとも一種を含んでよく、２，２－ビス（４－（（メタ）アクリロキシペンタエトキシ）フェニル）プロパンと、２，２－ビス（４－（（メタ）アクリロキシジエトキシ）フェニル）プロパンとを併用してもよい。
　ビスフェノールＡ型ジ（メタ）アクリレート化合物の含有量は、良好な解像度を得やすい観点から、（Ｂ）成分の全量を基準として下記の範囲であってよい。ビスフェノールＡ型ジ（メタ）アクリレート化合物の含有量は、６０質量％以上、７０質量％以上、又は、８０質量％以上であってよい。ビスフェノールＡ型ジ（メタ）アクリレート化合物の含有量は、９９質量％以下、９５質量％以下、又は、９０質量％以下であってよい。これらの観点から、ビスフェノールＡ型ジ（メタ）アクリレート化合物の含有量は、６０～９９質量％であってよい。
　（Ｂ）成分は、良好な剥離特性、密着性及び柔軟性を得やすい観点から、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、テトラメチロールメタントリ（メタ）アクリレート、及び、これらのアルキレンオキサイド変性体からなる群より選ばれる少なくとも一種の化合物Ｘを含んでよい。トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート及びテトラメチロールメタントリ（メタ）アクリレートのアルキレンオキサイド変性体としては、ＥＯ変性体、ＰＯ変性体、ＥＯ・ＰＯ変性体等が挙げられる。
　化合物Ｘの含有量は、（Ｂ）成分の全量を基準として下記の範囲であってよい。化合物Ｘの含有量は、良好な現像性、密着性及びパターン形状を得やすい観点から、１質量％以上、５質量％以上、又は、１０質量％以上であってよい。化合物Ｘの含有量は、良好な剥離特性を得やすい観点から、３０質量％以下、２５質量％以下、２０質量％以下、又は、１５質量％以下であってよい。これらの観点から、化合物Ｘの含有量は、１～３０質量％であってよい。
　（Ｂ）成分の含有量は、感光性樹脂組成物の固形分全量を基準として下記の範囲であってよい。（Ｂ）成分の含有量は、良好な感度及び解像度を得やすい観点から、１質量％以上、３質量％以上、１０質量％以上、２０質量％以上、２５質量％以上、３０質量％以上、又は、４０質量％以上であってよい。（Ｂ）成分の含有量は、良好なフィルムの成形性を得やすい観点、及び、硬化物が脆くなることが抑制されやすい観点から、７０質量％以下、６０質量％以下、又は、５０質量％以下であってよい。これらの観点から、（Ｂ）成分の含有量は、１～７０質量％であってよい。
　（Ｂ）成分の含有量は、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の総量１００質量部に対して下記の範囲であってよい。（Ｂ）成分の含有量は、良好な感度及び解像度を得やすい観点から、３０質量部以上、３５質量部以上、又は、４０質量部以上であってよい。（Ｂ）成分の含有量は、良好なフィルムの成形性を得やすい観点、及び、硬化物が脆くなることが抑制されやすい観点から、７０質量部以下、６５質量部以下、６０質量部以下、又は、５０質量部以下であってよい。これらの観点から、（Ｂ）成分の含有量は、３０～７０質量部、３０～６５質量部、３０～６０質量部、３５～６０質量部、又は、４０～５０質量部であってよい。
　（Ｃ）成分である光重合開始剤としては、ベンゾフェノン；Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’－テトラメチル－４，４’－ジアミノベンゾフェノン（別名：ミヒラーケトン）等のＮ，Ｎ’－テトラアルキル－４，４’－ジアミノベンゾフェノン；２－ベンジル－２－ジメチルアミノ－１－（４－モルホリノフェニル）－ブタノン－１、２－メチル－１－［４－（メチルチオ）フェニル］－２－モルホリノ－プロパノン－１等の芳香族ケトン；アルキルアントラキノン等のキノン化合物；ベンゾインアルキルエーテル等のベンゾインエーテル化合物；ベンゾイン、アルキルベンゾイン等のベンゾイン化合物；ベンジルジメチルケタール等のベンジル誘導体；２－（ｏ－クロロフェニル）－４，５－ジフェニルイミダゾール二量体、２－（ｏ－クロロフェニル）－４，５－ジ（メトキシフェニル）イミダゾール二量体、２－（ｏ－フルオロフェニル）－４，５－ジフェニルイミダゾール二量体、２－（ｏ－メトキシフェニル）－４，５－ジフェニルイミダゾール二量体、２－（ｐ－メトキシフェニル）－４，５－ジフェニルイミダゾール二量体等の２，４，５－トリアリールイミダゾール二量体；９－フェニルアクリジン、１，７－ビス（９，９’－アクリジニル）ヘプタン等のアクリジン誘導体；Ｎ－フェニルグリシン、Ｎ－フェニルグリシン誘導体、クマリン系化合物などが挙げられる。（Ｃ）成分は、良好な密着性及び感度を得やすい観点から、２，４，５－トリアリールイミダゾール二量体を含んでよい。
　（Ｃ）成分の含有量は、感光性樹脂組成物の固形分全量を基準として下記の範囲であってよい。（Ｃ）成分の含有量は、良好な感度を得やすい観点から、０．１質量％以上、０．２質量％以上、０．５質量％以上、１質量％以上、２質量％以上、又は、２．５質量％以上であってよい。（Ｃ）成分の含有量は、露光の際に感光層の表面における光吸収が過剰に増大することが抑制されて感光層の内部が充分に硬化しやすい観点から、２０質量％以下、１０質量％以下、５質量％以下、又は、３質量％以下であってよい。これらの観点から、（Ｃ）成分の含有量は、０．１～２０質量％、０．２～１０質量％、又は、０．５～５質量％であってよい。
　（Ｃ）成分の含有量は、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の総量１００質量部に対して下記の範囲であってよい。（Ｃ）成分の含有量は、良好な感度を得やすい観点から、０．１質量部以上、０．２質量部以上、０．５質量部以上、１質量部以上、２質量部以上、又は、２．５質量部以上であってよい。（Ｃ）成分の含有量は、露光の際に感光層の表面における光吸収が過剰に増大することが抑制されて感光層の内部が充分に硬化しやすい観点から、２０質量部以下、１０質量部以下、５質量部以下、又は、３質量部以下であってよい。これらの観点から、（Ｃ）成分の含有量は、０．１～２０質量部、０．２～１０質量部、又は、０．５～５質量部であってよい。
　感光層、及び、感光層を形成するための感光性樹脂組成物は、（Ａ）成分、（Ｂ）成分及び（Ｃ）成分とは異なる成分として、必要に応じて、分子内に少なくとも１つのカチオン重合可能な環状エーテル基を有する光重合性化合物（オキセタン化合物等）、カチオン重合開始剤、染料（マラカイトグリーン等）、増感剤（１－フェニル－３－（４－メトキシスチリル）－５－（４－メトキシフェニル）ピラゾリン等）、光発色剤（トリブロモフェニルスルホン、ロイコクリスタルバイオレット等）、熱発色防止剤、可塑剤（ｐ－トルエンスルホンアミド等）、重合禁止剤（４－ｔ－ブチルカテコール等）、顔料、充填剤、消泡剤、難燃剤、安定剤、密着性付与剤、レベリング剤、剥離促進剤、酸化防止剤、香料、イメージング剤、熱架橋剤などの添加剤を含有してもよい。これらの添加剤の含有量は、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の総量１００質量部に対して各々０．０１～２０質量部であってよい。
　感光性樹脂組成物は、必要に応じて、メタノール、エタノール、アセトン、メチルエチルケトン、メチルセロソルブ、エチルセロソルブ、トルエン、Ｎ，Ｎ－ジメチルホルムアミド、プロピレングリコールモノメチルエーテル等の溶剤、又は、これらの溶剤の混合溶剤に感光層の構成成分を溶解して、固形分３０～６０質量％程度の溶液として調製することができる。
　感光層は、感光性樹脂組成物を支持フィルム上に塗布した後に溶剤を除去することにより形成することができる。塗布方法としては、例えば、ロールコート、コンマコート、グラビアコート、エアーナイフコート、ダイコート、バーコート等の公知の方法を採用することができる。溶剤の除去は、例えば、７０～１５０℃で５～３０分間程度処理することで行うことができる。感光層中の残存有機溶剤量は、後の工程での有機溶剤の拡散を防止しやすい観点から、２質量％以下であってよい。
　感光層の厚さは、良好な解像度及び密着性を得やすい観点から、１μｍ以上、５μｍ以上、１０μｍ以上、１５μｍ以上、２０μｍ以上、又は、２５μｍ以上であってよい。感光層の厚さは、エッチング処理又はめっき処理に好適なレジストを得やすい観点から、３００μｍ以下、２００μｍ以下、１００μｍ以下、８０μｍ以下、７０μｍ以下、６０μｍ以下、５０μｍ以下、４０μｍ以下、３０μｍ以下、又は、２５μｍ以下であってよい。これらの観点から、感光層の厚さは、１～３００μｍであってよい。
　本実施形態に係る感光性エレメントは、感光層の支持フィルムとは反対側に保護フィルムを備えていてもよい。保護フィルムとしては、支持フィルムと感光層との間の接着力よりも、感光層と保護フィルムとの間の接着力が小さくなるようなフィルムを用いることができる。保護フィルムとしては、低フィッシュアイのフィルムを用いてよい。保護フィルムとしては、例えば、不活性なポリオレフィンフィルム（ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム等）が挙げられる。保護フィルムは、感光層からの良好な剥離特性を得やすい観点から、ポリエチレンフィルムであってよい。保護フィルムの厚さは、用途により異なるが、１～１００μｍ程度であってよい。
　本実施形態に係る感光性エレメントは、支持フィルム、感光層及び保護フィルムの他に、クッション層、接着層、光吸収層、ガスバリア層等の中間層又は保護層を備えていてもよい。
　本実施形態に係る感光性エレメントは、例えば、そのままの状態で貯蔵されてよく、感光層上に保護フィルムを積層し、円筒状の巻芯に巻き取った状態で貯蔵されてもよい。この際、支持フィルムが最外層になるようにロール状に巻き取られてよい。
＜硬化物の製造方法及び硬化物パターンの製造方法＞
　本実施形態に係る硬化物の製造方法は、感光性エレメントの感光層を硬化して硬化物（光硬化物）を得る硬化工程を備える。本実施形態に係る硬化物の製造方法は、硬化工程として、感光性エレメントが基板上に積層された状態で、支持フィルムを介して活性光線を感光層に照射して硬化物（光硬化物）を得る露光工程を備えてよい。硬化工程では、例えば、活性光線を感光層の所定部分に照射する。硬化工程では、感光層が支持フィルムよりも基板側に位置するように感光性エレメントが基板上に積層されていてよい。
　硬化工程では、例えば、ネガ型又はポジ型のマスクパターンを有するフォトマスクを支持フィルムに密着させた状態で、支持フィルムを介して活性光線を感光層に照射（例えば画像状に照射）して硬化物を得てよい。活性光線の光源としては、紫外線、可視光等を放射する光源（カーボンアーク灯、水銀蒸気アーク灯、高圧水銀灯、キセノンランプ等）などが挙げられる。硬化工程では、レーザー直接描画露光法を使用することもできる。
　本実施形態に係る硬化物の製造方法は、硬化工程の前に、感光性エレメントを基板上に積層する積層工程を備えてよい。積層工程では、感光層が支持フィルムよりも基板側に位置するように感光性エレメントを基板上に積層できる。
　感光性エレメントを基板上に積層する方法としては、例えば、７０～１３０℃程度に加熱しながら感光層を基板に０．１～１ＭＰａ程度の圧力で圧着することにより積層する方法が挙げられる。感光層上に保護フィルムが存在している場合には、保護フィルムを除去した後に感光層を基板に圧着してよい。積層工程において、減圧下で感光性エレメントを積層することもできる。積層性を向上させる観点から、基板の予熱処理を行ってもよい。基板における感光性エレメントが積層される面の構成材料は、金属であってよく、樹脂材料であってもよい。
　本実施形態に係る硬化物パターンの製造方法（レジストパターンの形成方法）は、本実施形態に係る硬化物の製造方法における露光工程の後に、感光層における硬化物以外の部分（未露光部）の少なくとも一部を除去して硬化物パターン（レジストパターン）を得る現像工程を備える。
　現像工程では、フォトマスクを支持フィルムから剥離し、支持フィルムを感光層から剥離する。現像工程では、現像液（アルカリ性水溶液、水系現像液、有機溶剤等）によるウエット現像；ドライ現像などで感光層の未露光部（未光硬化部）を除去することにより現像して硬化物パターンを得ることができる。
　アルカリ性水溶液としては、０．１～５質量％炭酸ナトリウム溶液、０．１～５質量％炭酸カリウム溶液、０．１～５質量％水酸化ナトリウム溶液等が挙げられる。アルカリ性水溶液のｐＨは、９～１１であってよい。アルカリ性水溶液の温度は、感光層の現像性に応じて調節できる。アルカリ性水溶液は、界面活性剤、消泡剤、有機溶剤等を含有してよい。現像の方式としては、ディップ方式、スプレー方式、ブラッシング、スラッピング等が挙げられる。
　本実施形態に係る硬化物パターンの製造方法は、はんだ耐熱性、耐薬品性等を向上させる観点から、現像工程後に、必要に応じて、加熱及び／又は露光を行うことにより硬化物パターンを更に硬化する工程を備えてよい。加熱は、例えば、６０～２５０℃又は１００～１７０℃で１５～９０分行ってよい。露光は、高圧水銀灯により紫外線を照射できる。露光量は、例えば０．２～１０Ｊ／ｃｍ２であってよい。加熱及び露光（例えば紫外線照射）を同時に行ってよく、加熱及び露光の一方を実施した後に他方を実施してもよい。加熱及び露光を同時に行う場合、はんだ耐熱性、耐薬品性等を効果的に付与する観点から、６０～１５０℃で加熱することができる。
　本実施形態に係る硬化物パターンの製造方法により、パターン状の導体層（配線）上に硬化物パターン（レジストパターン）を形成することができる。硬化物パターンは、実装部品の接合時に、導体層の不要な部分にはんだが付着することを防ぐためのソルダーレジストとして用いることができる。本実施形態に係る硬化物パターンの製造方法により得られる硬化物パターンは、はんだ付けを施した後の導体層の保護膜として使用可能であると共に、物理特性（引張強度、伸び率等）及び耐熱衝撃性に優れていることから、半導体パッケージ用の永久マスクとして有効である。このような硬化物パターン（レジストパターン）を備えるパッケージ基板に半導体素子等を実装（ワイヤーボンディング、はんだ接続等）した後に電子機器（パソコン等）へ装着することができる。
　本実施形態に係る硬化物パターンの製造方法により得られる硬化物パターンは、物理特性（引張強度、伸び率等）に優れ、かつ、耐電食性を満足する硬化樹脂をリジット状の基材上に形成するために用いられてよく、リジット基板上に形成されるソルダーレジスト（永久マスク）として用いられてもよい。具体的には、リジット基板を備えるプリント配線板のソルダーレジスト、リジット基板を備えるパッケージ基板のソルダーレジスト等として用いることができる。
＜配線板の製造方法＞
　本実施形態に係る配線板（例えばプリント配線板）の製造方法は、本実施形態に係る硬化物パターンの製造方法により得られた硬化物パターンを基板上に備える積層体に対してエッチング処理又はめっき処理を施す工程を備える。この場合、硬化物パターンをマスクとして用いて、積層体に対して公知の方法によりエッチング処理又はめっき処理を行うことができる。配線板は、多層プリント配線板であってよく、小径スルーホールを有していてもよい。
　エッチング処理に用いられるエッチング液としては、塩化第二銅溶液、塩化第二鉄溶液、アルカリエッチング溶液等が挙げられる。めっき処理としては、銅めっき、はんだめっき、ニッケルめっき、金めっき等が挙げられる。
　エッチング処理又はめっき処理を行った後、例えば、現像に用いたアルカリ性水溶液より更に強アルカリ性の水溶液で硬化物パターンを剥離することができる。この強アルカリ性の水溶液としては、１～１０質量％水酸化ナトリウム水溶液、１～１０質量％水酸化カリウム水溶液等が挙げられる。硬化物パターンを剥離する方式としては、浸漬方式、スプレー方式等が挙げられる。
　絶縁層と、当該絶縁層上に配置された導体層と、を備える基板に対してめっき処理行われる場合、パターン部分以外の導体層を除去することができる。導体層の除去方法としては、硬化物パターンを剥離した後に軽くエッチングする方法；めっき処理に続いてはんだめっき等を行った後に硬化物パターンを剥離することで配線部分をはんだでマスクし、次いで、導体層のみをエッチング可能なエッチング液を用いて処理する方法などが挙げられる。
　以下、実施例及び比較例を用いて本開示の内容を更に詳細に説明するが、本開示は以下の実施例に限定されるものではない。
＜バインダーポリマーの作製＞
　メタクリル酸１６２ｇ、メタクリル酸メチル３０ｇ、スチレン２７０ｇ、メタクリル酸ベンジル１３８ｇ、及び、アゾビスイソブチロニトリル５．４ｇを混合することにより溶液ａ（単量体の質量比＝メタクリル酸／メタクリル酸メチル／スチレン／メタクリル酸ベンジル＝２７／５／４５／２３）を得た。
　撹拌機、還流冷却器、温度計、滴下ロート及び窒素ガス導入管を備えたフラスコに、トルエン及びメチルセロソルブの混合物ｂ（質量比＝６：４（トルエン：メチルセロソルブ））４２０ｇを加えた。次いで、窒素ガスを吹き込みながら撹拌しつつ混合物ｂを８０℃まで加熱した。続いて、滴下ロートを用いて混合物ｂに上述の溶液ａを４時間かけて滴下した。そして、洗浄液としてトルエン及びメチルセロソルブの混合物（質量比＝６：４）４０ｇを用いて滴下ロートの内部を洗浄した後、この洗浄液をフラスコに加えることにより混合物ｃを得た。
　次いで、撹拌しながら混合物ｃを８０℃で２時間保温した。続いて、滴下ロートを用いて、メチルセロソルブ及びトルエンの混合物（質量比＝６：４）４０ｇにアゾビスイソブチロニトリル１．０ｇを溶解して得られた溶液ｄを３０分かけてフラスコ内に滴下した。続いて、洗浄液としてトルエン及びメチルセロソルブの混合物（質量比＝６：４）１２０ｇを用いて滴下ロートの内部を洗浄した後、この洗浄液をフラスコに加えることにより混合物ｅを得た。
　次いで、撹拌しながら混合物ｅを８０℃で３時間保温した。続いて、３０分かけて９０℃に加温した。９０℃で２時間保温した後に冷却することによりバインダーポリマー溶液を得た。このバインダーポリマー溶液にトルエンを加えて不揮発成分濃度（固形分濃度）を４０質量％に調整した。
　バインダーポリマーの重量平均分子量は４５０００であった。下記条件のゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）によって測定し、標準ポリスチレンの検量線を用いて換算することにより重量平均分子量を算出した。
　ポンプ：Ｌ－２１３０型［株式会社日立ハイテクノロジーズ製］
　検出器：Ｌ－２４９０型ＲＩ［株式会社日立ハイテクノロジーズ製］
　カラムオーブン：Ｌ－２３５０［株式会社日立ハイテクノロジーズ製］
　カラム：Ｇｅｌｐａｃｋ　ＧＬ－Ｒ４４０＋Ｇｅｌｐａｃｋ　ＧＬ－Ｒ４５０＋Ｇｅｌｐａｃｋ　ＧＬ－Ｒ４００Ｍ（計３本）［日立化成株式会社製、商品名］
　カラムサイズ：１０．７ｍｍＩ．Ｄ×３００ｍｍ
　溶離液：テトラヒドロフラン
　試料濃度：１０ｍｇ／２ｍＬ
　注入量：２００μＬ
　流量：２．０５ｍＬ／分
　測定温度：２５℃
　バインダーポリマーの酸価は１０７ｍｇＫＯＨ／ｇであった。酸価は次の手順で測定した。まず、三角フラスコにバインダーポリマーを秤量した。次いで、混合溶剤（質量比：トルエン／メタノール＝７０／３０）を加えてバインダーポリマーを溶解した後、指示薬としてフェノールフタレイン溶液を添加した。そして、０．１ｍｏｌ／Ｌ（Ｎ／１０）水酸化カリウム溶液（アルコール溶液）を用いて滴定することにより酸価を得た。
＜感光性樹脂組成物の調製＞
　バインダーポリマー溶液１４５ｇと、ＥＯ変性ビスフェノールＡジメタクリレート（日立化成株式会社、商品名：ＦＡ－３２１Ｍ）２８ｇと、ＥＯ変性ビスフェノールＡジメタクリレート（新中村化学株式会社、商品名：ＢＰＥ－２００）１０ｇと、ジペンタエリスリトールＥＯ変性アクリレート（日本化薬株式会社、商品名：ＤＰＥＡ－１２）５ｇと、２－（ｏ－クロロフェニル）－４，５－ジフェニルイミダゾール二量体２．９ｇと、１－フェニル－３－（４－メトキシスチリル）－５－（４－メトキシフェニル）ピラゾリン０．０２ｇと、４－ｔ－ブチルカテコール０．０５ｇと、ロイコクリスタルバイオレット０．５ｇと、マラカイトグリーン０．０３ｇと、メタノール５ｇと、アセトン９ｇと、トルエン５ｇと、を混合することにより感光性樹脂組成物を得た。
＜支持フィルムの準備＞
　支持フィルムとして下記ＰＥＴフィルムを準備した。
　フィルムＡ１～Ａ７：粒子を含有する滑剤層をＰＥＴフィルムの表裏に有する３層構造の二軸配向フィルム。ＰＥＴフィルムの成膜前に成膜用組成物（東レ株式会社製のＦＢ４０のＰＥＴフィルムと同様の成膜用組成物）に施すろ過処理の時間を調整した。フィルムＡ１～Ａ３のろ過時間は２４時間以上であり、フィルムＡ４～Ａ６のろ過時間は１２～１８時間であり、フィルムＡ７のろ過時間は６時間以下であった。
　フィルムＢ：粒子を含有する滑剤層をＰＥＴフィルムの一方面に有する２層構造の二軸配向フィルム。三菱化学株式会社製、商品名：Ｒ－７０５Ｇ
　フィルムＣ：粒子を含有する単層構造の二軸配向ＰＥＴフィルム、帝人デュポンフィルム株式会社製、商品名：Ｇ２
　厚さが均一になるようにＰＥＴフィルム上に上述の感光性樹脂組成物を塗布した後、１００℃の熱風対流乾燥機で２分間乾燥することによって溶剤を除去することにより、ＰＥＴフィルム上に感光層（厚さ：２５μｍ）を備える評価用積層体を得た。ＰＥＴフィルムとして上述のフィルムＢを用いる場合、滑剤層とは反対側の面に感光層を形成した。評価用積層体の支持フィルムの０．２２５ｍｍ２（０．１５０ｍｍ×０．１５０ｍｍ）の領域を１０箇所選択し、各領域に含まれる最大径１μｍ以上の欠陥（光遮断物）の数を測定した。支持フィルムの内部に含まれる欠陥を評価するため、支持フィルムの一方面から深さ０．５μｍの表層部と、支持フィルムの他方面から深さ０．５μｍの表層部との間の領域（内層部）を評価した。共焦点顕微鏡（レーザーテック株式会社製、商品名：ハイブリッドレーザーマイクロスコープ　ＯＰＴＥＬＩＣＳ　ＨＹＢＲＩＤ）を用いて、レンズ開口数（Ｎａ）０．８、倍率５０倍、デジタルズーム２倍、及び、下記表１の条件で画像を取得し、画像における画素から欠陥の大きさ及び数を測定した。都度調整が必要な測定条件については、欠陥が認識しやすい条件を適宜採用した。一方面から他方面にかけて焦点を順次あてて行き、内層部の全体を観察した。測定回数（ｎ数）は５回（計５０領域）であり、欠陥の数の平均値を得た。測定結果を表２に示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
　共焦点顕微鏡（レーザーテック株式会社製、商品名：ハイブリッドレーザーマイクロスコープ　ＯＰＴＥＬＩＣＳ　ＨＹＢＲＩＤ）を用いて実施例１の支持フィルムの表面を観察した結果（倍率：６００倍）を図２（ａ）に示し、比較例１の支持フィルムの表面を観察した結果（倍率：６００倍）を図２（ｂ）に示す。図２（ａ）及び図２（ｂ）の画像における縮尺は互いに同一である。上述の共焦点顕微鏡により観察された実施例１の支持フィルムの画像を図３（ａ）に示し、比較例１の支持フィルムの画像を図３（ｂ）に示す。図３（ａ）及び図３（ｂ）の画像における縮尺は互いに同一である。
　ヘーズメーター（日本電色工業株式会社製、商品名：ＮＤＨ－５０００）を用いて支持フィルムの光透過率（波長：３８０～７８０ｎｍ）及びヘーズ値を測定した。株式会社ニコン製のＭＨ－１５Ｍ（商品名）を用いて支持フィルムの厚さ（全厚）を測定した。結果を表２に示す。
＜感光性エレメントの作製＞
　厚さが均一になるようにＰＥＴフィルム上に上述の感光性樹脂組成物を塗布した後、１００℃の熱風対流乾燥機で２分間乾燥することによって溶剤を除去することにより感光層（厚さ：２５μｍ）を形成した。ＰＥＴフィルムとして上述のフィルムＢを用いる場合、滑剤層とは反対側の面に感光層を形成した。その後、ポリエチレン製の保護フィルム（タマポリ株式会社製、商品名：ＮＦ－１５、厚さ：１８μｍ）で感光層を被覆することにより感光性エレメントを得た。
＜評価＞
（積層体の作製）
　層間絶縁材（味の素ファインテクノ株式会社製、商品名：ＧＸ－Ｔ３１）の両面に無電解めっきを施して銅層（無電解銅、厚さ：５００ｎｍ）を形成した後、銅層の表面を酸洗、水洗及び乾燥（空気流）することにより基板ａを得た。この基板ａを８０℃に加温した後、上述の感光性エレメントの保護フィルムを剥離しながら、感光層が銅層に接するように感光性エレメントをラミネートした。これにより、積層方向に基板ａ、感光層及び支持フィルムをこの順に備える積層体を得た。ラミネートは、１１０℃のヒートロールを用いて、圧着圧力０．４ＭＰａ及びロール速度１．５ｍ／分で行った。
（最少現像時間）
　支持フィルムを剥離した後、３０℃の１質量％炭酸ナトリウム水溶液を用いて感光層をスプレー現像し、未露光部が完全に除去される時間を最少現像時間として得た。測定結果を表２に示す。
（光感度）
　上述の積層体の支持フィルム上に、ネガとして４１段ステップタブレットを載置した。そして、高圧水銀灯を有する高解像度投影式露光機（ウシオ電機株式会社製、商品名：ＵＸ－２２４０）を用いて、現像後のレジスト硬化段数が１１段となる照射エネルギー量を求めるため照射量を調整しつつ感光層を露光した。
　次に、支持フィルムを剥離した後、３０℃の１質量％炭酸ナトリウム水溶液を用いて最少現像時間の２倍の時間で感光層をスプレー現像して未露光部分を除去した。そして、上述の基板上に形成された光硬化膜のステップタブレットの段数が１１段になっていることを確認し、上述の露光における照射エネルギー量（露光量、ｍＪ／ｃｍ２）を得た。結果を表２に示す。
（密着性及び解像度）
　密着性及び解像度を調べるため、４１段ステップタブレットを有するフォトツールと、密着性評価用ネガとしてライン幅／スペース幅が２／６～２０／９０（単位：μｍ）の配線パターンを有するガラスクロムタイプのフォトツールと、解像度評価用ネガとしてライン幅／スペース幅が２／２～２０／２０（単位：μｍ）の配線パターンを有するガラスクロムタイプのフォトツールと、高圧水銀灯を有する高解像度投影式露光機（ウシオ電機株式会社製、ＵＸ－２２４０）とを用いて、４１段ステップタブレットの現像後の残存ステップ段数が１１段となる照射エネルギー量で前記積層体の感光層の露光を行った。次に、支持フィルムを剥離し、３０℃で１質量％炭酸ナトリウム水溶液を最少現像時間の２倍の時間でスプレー現像して未露光部を除去した。ここで、密着性及び解像度は、現像処理によって未露光部をきれいに除去することができたライン幅間のスペース幅の最も小さい値（単位：μｍ）により評価した。結果を表２に示す。密着性及び解像度の評価は、数値が小さいほど良好である。
（レジストの欠損数）
　走査型電子顕微鏡（株式会社日立製作所製、商品名：ＳＵ－１５００）を用いて、上述の密着性及び解像度の評価で使用した積層体のレジストライン（Ｌ／Ｓ＝１０／１０μｍ）をランダムに１０箇所観察（倍率：５００倍）し、図４に示すような欠損（０．５μｍ以上の欠損）の数を評価した。欠損の数の平均値を０．２２５ｍｍ２あたりの数に換算した換算値を表２に示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000002
　表２に示されるように、高解像度投影式露光機を用いた場合において、実施例では、レジストの欠損数が１００個以下であったのに対し、比較例では、非常に多くのレジストの欠損が確認された。実施例１では、支持フィルムの内部における欠陥数は０個であったものの、評価工程における回避困難な外的要因によりレジストの欠損が生じたと推測される。
　実施例１～７の支持フィルムの表層部（上述の欠陥数の評価において除外した表層部）における粒子の数を確認したところ、最大径１μｍ以上２μｍ未満の粒子（滑剤、その凝集物等）の数は０．２２５ｍｍ２あたり１００００個以上であり、最大径２μｍ以上５μｍ未満の粒子（滑剤、その凝集物等）の数は０．２２５ｍｍ２あたり１００個以上であった。これにより、表層部における粒子がレジストの欠損に大きく寄与しないことが確認される。
　１…感光性エレメント、１０…支持フィルム、１０ａ…第１の主面、１０ｂ…第２の主面、２０…感光層。

Claims (7)

  1. 　支持フィルムと、当該支持フィルム上に配置された感光層と、を備え、
    　前記支持フィルムの内部における最大径１μｍ以上の欠陥の数が０．２２５ｍｍ２あたり１００個以下であり、
    　前記感光層が、バインダーポリマーと、エチレン性不飽和結合を有する光重合性化合物と、光重合開始剤と、を含有する、感光性エレメント。
  2. 　前記支持フィルムの内部における最大径１μｍ以上の欠陥の数が０．２２５ｍｍ２あたり５個以下である、請求項１に記載の感光性エレメント。
  3. 　前記支持フィルムが、ポリエステルフィルムと、当該ポリエステルフィルムの少なくとも一方の面に配置された滑剤層と、を有する、請求項１又は２に記載の感光性エレメント。
  4. 　前記支持フィルムのヘーズ値が０．０１～３．０％である、請求項１～３のいずれか一項に記載の感光性エレメント。
  5. 　請求項１～４のいずれか一項に記載の感光性エレメントが基板上に積層された状態で、前記支持フィルムを介して活性光線を前記感光層に照射して硬化物を得る露光工程を備える、硬化物の製造方法。
  6. 　請求項５に記載の硬化物の製造方法における前記露光工程の後に、前記感光層における前記硬化物以外の部分の少なくとも一部を除去する工程を備える、硬化物パターンの製造方法。
  7. 　請求項６に記載の硬化物パターンの製造方法により得られた硬化物パターンを前記基板上に備える積層体に対してエッチング処理又はめっき処理を施す工程を備える、配線板の製造方法。
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Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2018100730A1 (ja) * 2016-12-02 2018-06-07 日立化成株式会社 感光性エレメント、レジストパターンの形成方法、及び、プリント配線板の製造方法
JP2019101405A (ja) * 2017-12-04 2019-06-24 旭化成株式会社 感光性樹脂積層体ロール

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001013681A (ja) 1999-06-28 2001-01-19 Hitachi Chem Co Ltd 感光性エレメント、レジストパターンの製造法及びプリント配線板の製造法
JP2014074764A (ja) 2012-10-03 2014-04-24 Hitachi Chemical Co Ltd 感光性エレメント及びこれを用いたレジストパターンの形成方法、プリント配線板の製造方法

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2018100730A1 (ja) * 2016-12-02 2018-06-07 日立化成株式会社 感光性エレメント、レジストパターンの形成方法、及び、プリント配線板の製造方法
JP2019101405A (ja) * 2017-12-04 2019-06-24 旭化成株式会社 感光性樹脂積層体ロール

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