WO2024085579A1 - 안테나 부재 및 안테나 부재를 포함하는 전자 장치 - Google Patents

안테나 부재 및 안테나 부재를 포함하는 전자 장치 Download PDF

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WO2024085579A1
WO2024085579A1 PCT/KR2023/015988 KR2023015988W WO2024085579A1 WO 2024085579 A1 WO2024085579 A1 WO 2024085579A1 KR 2023015988 W KR2023015988 W KR 2023015988W WO 2024085579 A1 WO2024085579 A1 WO 2024085579A1
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WO
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support
circuit board
printed circuit
electronic device
flexible printed
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PCT/KR2023/015988
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English (en)
French (fr)
Inventor
노현영
박홍철
Original Assignee
삼성전자 주식회사
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Publication date
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    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
    • H01Q1/12—Supports; Mounting means
    • H01Q1/22—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles
    • H01Q1/24—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
    • H01Q1/36—Structural form of radiating elements, e.g. cone, spiral, umbrella; Particular materials used therewith
    • H01Q1/38—Structural form of radiating elements, e.g. cone, spiral, umbrella; Particular materials used therewith formed by a conductive layer on an insulating support
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04M—TELEPHONIC COMMUNICATION
    • H04M1/00—Substation equipment, e.g. for use by subscribers
    • H04M1/02—Constructional features of telephone sets

Definitions

  • Various embodiments disclosed in this document relate to an antenna member and an electronic device including the antenna member.
  • An antenna that transmits or receives signals from an external electronic device may be disposed in the electronic device. As the size of electronic devices decreases, the space for placing antennas inside the electronic device may decrease.
  • the electronic device may utilize a frame of the electronic device, which has a metal frame as an exterior, as an antenna.
  • the communication module placed on the printed circuit board and the frame must be electrically connected.
  • the communication module and frame can be electrically connected via a flexible printed circuit board. At least a portion of the printed circuit board may be arranged perpendicular to the housing and face the frame so that it can be placed in a narrow space of the housing.
  • the flexible printed circuit board when the flexible printed circuit board is placed directly on the frame, damage may occur during the process of assembling the flexible printed circuit board to the frame. For example, when a flexible printed circuit board is fixed to a frame using screws, the frame may be twisted.
  • an electronic device includes a housing, a support plate mounted on the housing, a first support part protruding from the support plate in a first direction, and an extension surface including the first support part.
  • a second support part located on the support plate, a third support part protruding from the second support part in a second direction perpendicular to the first direction, and at least a portion of the support part are inserted between the first support part and the second support part. It may include a flexible printed circuit board including a first part seated on the second support part and supported through the third support part, and a second part extending from the first part and seated on the support plate.
  • the antenna structure includes a support plate mounted on a housing of an electronic device, a first support part protruding from the support plate in a first direction, and an extension surface including the first support part.
  • a second support part located on the support plate, a third support part protruding from the second support part in a second direction perpendicular to the first direction, and at least a portion of the support part are inserted between the first support part and the second support part.
  • It may include a flexible printed circuit board including a first part seated on the second support part and supported through the third support part, and a second part connected to the first part and mounted on the support plate.
  • an electronic device includes a housing, a body, a first support portion substantially protruding from the body in a first direction, and a second support portion spaced apart from the first support portion and substantially protruding in the first direction. It includes two supports, a support plate disposed on the housing, a first portion at least partially disposed between the first support portion and the second support portion, and a second portion extending from the first portion and seated on the body.
  • a flexible printed circuit board comprising a flexible printed circuit board, wherein the first part is disposed perpendicular to the second part, at least one first conductive member is disposed on the first part, and at least one first conductive member is disposed on the second part.
  • a second conductive member may be disposed.
  • a structure in which a flexible printed circuit board connecting a frame and a communication module is vertically seated on the housing in a narrow space of the housing.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device in a network environment, according to various embodiments.
  • FIG. 2A is a perspective view of the front of an electronic device, according to an embodiment disclosed herein.
  • FIG. 2B is a perspective view of the rear of the electronic device of FIG. 2A, according to an embodiment disclosed herein.
  • FIG. 3 is an exploded perspective view of the electronic device of FIG. 2A according to an embodiment disclosed in this document.
  • Figure 4 is an exploded perspective view of an antenna structure, according to an embodiment disclosed in this document.
  • 5A is a diagram of a flexible printed circuit board, according to one embodiment disclosed herein.
  • Figure 5b is a perspective view of a support plate on which a speaker module is mounted, according to an embodiment disclosed in this document.
  • FIG. 5C is a diagram showing a state in which the fourth support shown in FIG. 5B is removed from the support plate and the second support extends to a portion of the area where the fourth support was located.
  • FIG. 5D is a view explaining an embodiment in which the first support shown in FIG. 5B is removed from the support plate.
  • Figures 6a and 6b are diagrams for explaining a process of assembling a flexible printed circuit board to a support plate according to an embodiment disclosed in this document.
  • FIG. 7A to 7C are views of a support plate on which a flexible printed circuit board is assembled, according to an embodiment disclosed in this document.
  • FIG. 8A is a cross-sectional view of the support plate of FIG. 7A taken along line A-A.
  • FIG. 8B is a cross-sectional view of the support plate of FIG. 7A taken along line B-B.
  • FIG. 8C is a cross-sectional view of the support plate of FIG. 7A taken along line C-C.
  • FIG. 9 is a view showing the support plate of FIG. 7A assembled in a housing.
  • FIG. 10 is a diagram for explaining antenna performance of an antenna structure according to an embodiment of the present disclosure.
  • a or B “at least one of A and B,” “or at least one of B,” “A, B, or C,” “at least one of A, B, and C,” and “or C.
  • Each of the phrases such as “at least one of” may include any one of the items listed together with the corresponding phrase, or any possible combination thereof.
  • Terms such as “first”, “second”, or “first” or “second” may be used simply to distinguish one component from another, and to refer to those components in other respects (e.g., importance or order) is not limited.
  • One (e.g., first) component is said to be “coupled” or “connected” to another (e.g., second) component, with or without the terms “functionally” or “communicatively.”
  • second component e.g., any of the components can be connected to the other components directly (e.g. wired), wirelessly, or through a third component.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device 101 in a network environment 100, according to various embodiments.
  • the electronic device 101 communicates with the electronic device 102 through a first network 198 (e.g., a short-range wireless communication network) or a second network 199. It is possible to communicate with the electronic device 104 or the server 108 through (e.g., a long-distance wireless communication network). According to one embodiment, the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108.
  • a first network 198 e.g., a short-range wireless communication network
  • a second network 199 e.g., a second network 199.
  • the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108.
  • the electronic device 101 includes a processor 120, a memory 130, an input module 150, an audio output module 155, a display module 160, an audio module 170, and a sensor module ( 176), interface 177, connection terminal 178, haptic module 179, camera module 180, power management module 188, battery 189, communication module 190, subscriber identification module 196 , or may include an antenna module 197.
  • at least one of these components eg, the connection terminal 178) may be omitted or one or more other components may be added to the electronic device 101.
  • some of these components e.g., sensor module 176, camera module 180, or antenna module 197) are integrated into one component (e.g., display module 160). It can be.
  • the processor 120 for example, executes software (e.g., program 140) to operate at least one other component (e.g., hardware or software component) of the electronic device 101 connected to the processor 120. It can be controlled and various data processing or calculations can be performed. According to one embodiment, as at least part of data processing or computation, the processor 120 stores commands or data received from another component (e.g., sensor module 176 or communication module 190) in volatile memory 132. The commands or data stored in the volatile memory 132 can be processed, and the resulting data can be stored in the non-volatile memory 134.
  • software e.g., program 140
  • the processor 120 stores commands or data received from another component (e.g., sensor module 176 or communication module 190) in volatile memory 132.
  • the commands or data stored in the volatile memory 132 can be processed, and the resulting data can be stored in the non-volatile memory 134.
  • the processor 120 includes a main processor 121 (e.g., a central processing unit or an application processor) or an auxiliary processor 123 that can operate independently or together (e.g., a graphics processing unit, a neural network processing unit ( It may include a neural processing unit (NPU), an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor).
  • a main processor 121 e.g., a central processing unit or an application processor
  • auxiliary processor 123 e.g., a graphics processing unit, a neural network processing unit ( It may include a neural processing unit (NPU), an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor.
  • the electronic device 101 includes a main processor 121 and a secondary processor 123
  • the secondary processor 123 may be set to use lower power than the main processor 121 or be specialized for a designated function. You can.
  • the auxiliary processor 123 may be implemented separately from the main processor 121 or as part of it.
  • the auxiliary processor 123 may, for example, act on behalf of the main processor 121 while the main processor 121 is in an inactive (e.g., sleep) state, or while the main processor 121 is in an active (e.g., application execution) state. ), together with the main processor 121, at least one of the components of the electronic device 101 (e.g., the display module 160, the sensor module 176, or the communication module 190) At least some of the functions or states related to can be controlled.
  • co-processor 123 e.g., image signal processor or communication processor
  • may be implemented as part of another functionally related component e.g., camera module 180 or communication module 190. there is.
  • the auxiliary processor 123 may include a hardware structure specialized for processing artificial intelligence models.
  • Artificial intelligence models can be created through machine learning. For example, such learning may be performed in the electronic device 101 itself, where artificial intelligence is performed, or may be performed through a separate server (e.g., server 108).
  • Learning algorithms may include, for example, supervised learning, unsupervised learning, semi-supervised learning, or reinforcement learning, but It is not limited.
  • An artificial intelligence model may include multiple artificial neural network layers.
  • Artificial neural networks include deep neural network (DNN), convolutional neural network (CNN), recurrent neural network (RNN), restricted boltzmann machine (RBM), belief deep network (DBN), bidirectional recurrent deep neural network (BRDNN), It may be one of deep Q-networks or a combination of two or more of the above, but is not limited to the examples described above.
  • artificial intelligence models may additionally or alternatively include software structures.
  • the memory 130 may store various data used by at least one component (eg, the processor 120 or the sensor module 176) of the electronic device 101. Data may include, for example, input data or output data for software (e.g., program 140) and instructions related thereto.
  • Memory 130 may include volatile memory 132 or non-volatile memory 134.
  • the program 140 may be stored as software in the memory 130 and may include, for example, an operating system 142, middleware 144, or application 146.
  • the input module 150 may receive commands or data to be used in a component of the electronic device 101 (e.g., the processor 120) from outside the electronic device 101 (e.g., a user).
  • the input module 150 may include, for example, a microphone, mouse, keyboard, keys (eg, buttons), or digital pen (eg, stylus pen).
  • the sound output module 155 may output sound signals to the outside of the electronic device 101.
  • the sound output module 155 may include, for example, a speaker or a receiver. Speakers can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback.
  • the receiver can be used to receive incoming calls. According to one embodiment, the receiver may be implemented separately from the speaker or as part of it.
  • the display module 160 can visually provide information to the outside of the electronic device 101 (eg, a user).
  • the display module 160 may include, for example, a display, a hologram device, or a projector, and a control circuit for controlling the device.
  • the display module 160 may include a touch sensor configured to detect a touch, or a pressure sensor configured to measure the intensity of force generated by the touch.
  • the audio module 170 can convert sound into an electrical signal or, conversely, convert an electrical signal into sound. According to one embodiment, the audio module 170 acquires sound through the input module 150, the sound output module 155, or an external electronic device (e.g., directly or wirelessly connected to the electronic device 101). Sound may be output through the electronic device 102 (e.g., speaker or headphone).
  • the electronic device 102 e.g., speaker or headphone
  • the sensor module 176 detects the operating state (e.g., power or temperature) of the electronic device 101 or the external environmental state (e.g., user state) and generates an electrical signal or data value corresponding to the detected state. can do.
  • the sensor module 176 includes, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, an air pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, It may include a temperature sensor, humidity sensor, or light sensor.
  • the interface 177 may support one or more designated protocols that can be used to connect the electronic device 101 directly or wirelessly with an external electronic device (eg, the electronic device 102).
  • the interface 177 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • SD card interface Secure Digital Card interface
  • audio interface audio interface
  • connection terminal 178 may include a connector through which the electronic device 101 can be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 102).
  • the connection terminal 178 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).
  • the haptic module 179 can convert electrical signals into mechanical stimulation (e.g., vibration or movement) or electrical stimulation that the user can perceive through tactile or kinesthetic senses.
  • the haptic module 179 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
  • the camera module 180 can capture still images and moving images.
  • the camera module 180 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.
  • the power management module 188 can manage power supplied to the electronic device 101.
  • the power management module 188 may be implemented as at least a part of, for example, a power management integrated circuit (PMIC).
  • PMIC power management integrated circuit
  • the battery 189 may supply power to at least one component of the electronic device 101.
  • the battery 189 may include, for example, a non-rechargeable primary battery, a rechargeable secondary battery, or a fuel cell.
  • Communication module 190 is configured to provide a direct (e.g., wired) communication channel or wireless communication channel between electronic device 101 and an external electronic device (e.g., electronic device 102, electronic device 104, or server 108). It can support establishment and communication through established communication channels. Communication module 190 operates independently of processor 120 (e.g., an application processor) and may include one or more communication processors that support direct (e.g., wired) communication or wireless communication.
  • processor 120 e.g., an application processor
  • the communication module 190 is a wireless communication module 192 (e.g., a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 194 (e.g., : LAN (local area network) communication module, or power line communication module) may be included.
  • a wireless communication module 192 e.g., a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module
  • GNSS global navigation satellite system
  • wired communication module 194 e.g., : LAN (local area network) communication module, or power line communication module
  • the corresponding communication module is a first network 198 (e.g., a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)) or a second network 199 (e.g., legacy It may communicate with an external electronic device 104 through a telecommunication network such as a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (e.g., LAN or WAN).
  • a telecommunication network such as a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (e.g., LAN or WAN).
  • a telecommunication network such as a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (e.g., LAN or WAN).
  • a telecommunication network such as a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network
  • the wireless communication module 192 uses subscriber information (e.g., International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module 196 within a communication network such as the first network 198 or the second network 199.
  • subscriber information e.g., International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)
  • IMSI International Mobile Subscriber Identifier
  • the wireless communication module 192 may support 5G networks after 4G networks and next-generation communication technologies, for example, NR access technology (new radio access technology).
  • NR access technology provides high-speed transmission of high-capacity data (eMBB (enhanced mobile broadband)), minimization of terminal power and access to multiple terminals (mMTC (massive machine type communications)), or high reliability and low latency (URLLC (ultra-reliable and low latency). -latency communications)) can be supported.
  • the wireless communication module 192 may support high frequency bands (eg, mmWave bands), for example, to achieve high data rates.
  • the wireless communication module 192 uses various technologies to secure performance in high frequency bands, for example, beamforming, massive array multiple-input and multiple-output (MIMO), and full-dimensional multiplexing. It can support technologies such as input/output (FD-MIMO: full dimensional MIMO), array antenna, analog beam-forming, or large scale antenna.
  • the wireless communication module 192 may support various requirements specified in the electronic device 101, an external electronic device (e.g., electronic device 104), or a network system (e.g., second network 199).
  • the wireless communication module 192 supports Peak data rate (e.g., 20 Gbps or more) for realizing eMBB, loss coverage (e.g., 164 dB or less) for realizing mmTC, or U-plane latency (e.g., 164 dB or less) for realizing URLLC.
  • Peak data rate e.g., 20 Gbps or more
  • loss coverage e.g., 164 dB or less
  • U-plane latency e.g., 164 dB or less
  • the antenna module 197 may transmit or receive signals or power to or from the outside (eg, an external electronic device).
  • the antenna module 197 may include an antenna including a radiator made of a conductor or a conductive pattern formed on a substrate (eg, PCB).
  • the antenna module 197 may include a plurality of antennas (eg, an array antenna). In this case, at least one antenna suitable for a communication method used in a communication network such as the first network 198 or the second network 199 is connected to the plurality of antennas by, for example, the communication module 190. can be selected. Signals or power may be transmitted or received between the communication module 190 and an external electronic device through the at least one selected antenna.
  • other components eg, radio frequency integrated circuit (RFIC) may be additionally formed as part of the antenna module 197.
  • RFIC radio frequency integrated circuit
  • the antenna module 197 may form a mmWave antenna module.
  • a mmWave antenna module includes a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent to a first side (e.g., bottom side) of the printed circuit board and capable of supporting a designated high-frequency band (e.g., mmWave band); And a plurality of antennas (e.g., array antennas) disposed on or adjacent to the second side (e.g., top or side) of the printed circuit board and capable of transmitting or receiving signals in the designated high frequency band. can do.
  • a mmWave antenna module includes a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent to a first side (e.g., bottom side) of the printed circuit board and capable of supporting a designated high-frequency band (e.g., mmWave band); And a plurality of antennas (e.g., array antennas) disposed on or adjacent to the second side (e.g., top or side)
  • peripheral devices e.g., bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)
  • signal e.g. commands or data
  • commands or data may be transmitted or received between the electronic device 101 and the external electronic device 104 through the server 108 connected to the second network 199.
  • Each of the external electronic devices 102 or 104 may be of the same or different type as the electronic device 101.
  • all or part of the operations performed in the electronic device 101 may be executed in one or more of the external electronic devices 102, 104, or 108.
  • the electronic device 101 may perform the function or service instead of executing the function or service on its own.
  • one or more external electronic devices may be requested to perform at least part of the function or service.
  • One or more external electronic devices that have received the request may execute at least part of the requested function or service, or an additional function or service related to the request, and transmit the result of the execution to the electronic device 101.
  • the electronic device 101 may process the result as is or additionally and provide it as at least part of a response to the request.
  • cloud computing distributed computing, mobile edge computing (MEC), or client-server computing technology can be used.
  • the electronic device 101 may provide an ultra-low latency service using, for example, distributed computing or mobile edge computing.
  • the external electronic device 104 may include an Internet of Things (IoT) device.
  • Server 108 may be an intelligent server using machine learning and/or neural networks.
  • the external electronic device 104 or server 108 may be included in the second network 199.
  • the electronic device 101 may be applied to intelligent services (e.g., smart home, smart city, smart car, or healthcare) based on 5G communication technology and IoT-related technology.
  • Figure 2A is a perspective view of the front of an electronic device according to various embodiments of the present invention.
  • FIG. 2B is a perspective view of the rear of the electronic device of FIG. 2A according to various embodiments of the present invention.
  • the electronic device 200 described below may include at least one of the components of the electronic device 101 described above with reference to FIG. 1 .
  • the electronic device 200 includes a first side (or front) 210A, a second side (or back) 210B, and a first side 210A. and a housing 210 including a side surface 210C surrounding the space between the second surfaces 210B.
  • the housing may refer to a structure that forms some of the first side 210A, second side 210B, and side surface 210C of FIG. 2A.
  • the first surface 210A may be formed at least in part by a substantially transparent front plate 202 (eg, a glass plate including various coating layers, or a polymer plate).
  • the second surface 210B may be formed by a substantially opaque rear plate 211.
  • the back plate 211 is formed, for example, by coated or colored glass, ceramic, polymer, metal (e.g., aluminum, stainless steel (STS), or magnesium), or a combination of at least two of these materials. It can be.
  • the side 210C joins the front plate 202 and the back plate 211 and may be formed by a side bezel structure 218 (or “side member”) comprising metal and/or polymer.
  • back plate 211 and side bezel structure 218 may be formed as a single piece and include the same material (eg, a metallic material such as aluminum).
  • the front plate 202 has a first region 210D that extends seamlessly by bending from the first surface 210A toward the rear plate, along the long edge of the front plate. edge) can be included at both ends.
  • the rear plate 211 may include second regions 210E at both ends of long edges that are curved and seamlessly extended from the second surface 210B toward the front plate. there is.
  • the front plate 202 or the rear plate 211 may include only one of the first area 210D or the second area 210E.
  • the front plate 202 may not include the first area and the second area, but may only include a flat plane disposed parallel to the second surface 210B.
  • the side bezel structure 218 when viewed from the side of the electronic device, has a first thickness (on the side that does not include the first area 210D or the second area 210E) or width), and may have a second thickness thinner than the first thickness on the side including the first area 210D or the second area 210E.
  • the electronic device 200 includes a display 201, an input device 203, an audio output device 207 and 214, a sensor module 204 and 219, a camera module 205 and 212, and a key. It may include at least one of an input device 217, an indicator (not shown), and a connector 208. In some embodiments, the electronic device 200 may omit at least one of the components (eg, the key input device 217 or an indicator) or may additionally include another component.
  • Display 201 may be visually exposed, for example, through a significant portion of front plate 202 .
  • at least a portion of the display 201 may be exposed through the front plate 202 that forms the first surface 210A and the first area 210D of the side surface 210C.
  • the display 201 may be combined with or disposed adjacent to a touch detection circuit, a pressure sensor capable of measuring the strength (pressure) of touch, and/or a digitizer that detects a magnetic field-type stylus pen.
  • at least a portion of the sensor modules 204, 219, and/or at least a portion of the key input device 217 are located in the first area 210D and/or the second area 210E. can be placed.
  • the input device 203 may include a microphone 203.
  • the input device 203 may include a plurality of microphones 203 arranged to detect the direction of sound.
  • the sound output devices 207 and 214 may include speakers 207 and 214.
  • the speakers 207 and 214 may include an external speaker 207 and a receiver 214 for a call.
  • the microphone 203, speakers 207, 214, and connector 208 may be disposed at least partially in the internal space of the electronic device 200 and may be connected through at least one hole formed in the housing 210. May be exposed to the external environment.
  • the hole formed in the housing 210 may be commonly used for the microphone 203 and speakers 207 and 214.
  • the sound output devices 207 and 214 may include speakers (eg, piezo speakers) that operate without the holes formed in the housing 210.
  • the sensor modules 204 and 219 may generate electrical signals or data values corresponding to the internal operating state of the electronic device 200 or the external environmental state.
  • the sensor modules 204, 219 may include, for example, a first sensor module 204 (e.g., a proximity sensor) and/or a second sensor module (not shown) disposed on the first side 210A of the housing 210. ) (eg, fingerprint sensor), and/or a third sensor module 219 (eg, HRM sensor) disposed on the second surface 210B of the housing 210.
  • the fingerprint sensor may be disposed on the first side 210A (eg, home key button) of the housing 210, a portion of the second side 210B, and/or under the display 201.
  • the electronic device 200 may include sensor modules not shown, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, a temperature sensor, It may further include at least one of a humidity sensor, a proximity sensor, or an illumination sensor.
  • sensor modules not shown, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, a temperature sensor, It may further include at least one of a humidity sensor, a proximity sensor, or an illumination sensor.
  • the camera modules 205 and 212 include a first camera module 205 disposed on the first side 210A of the electronic device 200, and a second camera module 212 disposed on the second side 210B. and/or flash 213.
  • the camera modules 205 and 212 may include one or more lenses, an image sensor, and/or an image signal processor.
  • the flash 213 may include, for example, a light emitting diode or a xenon lamp. In some embodiments, two or more lenses (wide-angle lens, ultra-wide-angle lens, or telephoto lens) and image sensors may be placed on one side of the electronic device 200.
  • the key input device 217 may be disposed on the side 210C of the housing 210.
  • the electronic device 200 may not include some or all of the above-mentioned key input devices 217 and the key input devices 217 not included may include soft keys, etc. on the display 201. It can be implemented in different forms.
  • the key input device 217 may be implemented using a pressure sensor included in the display 201.
  • the indicator may be placed, for example, on the first side 210A of the housing 210.
  • the indicator may provide status information of the electronic device 200 in the form of light (eg, a light emitting device).
  • the light emitting device may provide, for example, a light source linked to the operation of the camera module 205.
  • Indicators may include, for example, LEDs, IR LEDs and/or xenon lamps.
  • the connector hole 208 is a first connector hole 208 that can accommodate a connector (e.g., a universal serial bus (USB) connector) for transmitting and receiving power and/or data with an external electronic device, and/or It may include a second connector hole (or earphone jack) (not shown) that can accommodate a connector for transmitting and receiving audio signals to and from an external electronic device.
  • a connector e.g., a universal serial bus (USB) connector
  • USB universal serial bus
  • Some camera modules 205 among the camera modules 205 and 212, some sensor modules 204 among the sensor modules 204 and 219, or indicators may be arranged to be visually exposed through the display 201.
  • the camera module 205, sensor module 204 or indicator may come into contact with the external environment in the internal space of the electronic device 200 through an opening or transparent area perforated up to the front plate 202 of the display 201. It can be arranged so that According to one embodiment, the area where the display 201 and the camera module 205 face each other may be formed as a transparent area with a certain transmittance as part of the area displaying content. According to one embodiment, the transparent area may be formed to have a transmittance ranging from about 5% to about 20%.
  • This transmission area may include an area overlapping with the effective area (eg, field of view area) of the camera module 205 through which light for generating an image is formed by the image sensor.
  • the transparent area of the display 201 may include an area with a lower density of pixels than the surrounding area.
  • a transparent area can replace the opening.
  • the camera module 205 may include an under display camera (UDC).
  • UDC under display camera
  • some sensor modules 204 may be arranged to perform their functions in the internal space of the electronic device without being visually exposed through the front plate 202. For example, in this case, the area of the display 201 facing the sensor module may not need a perforated opening.
  • the electronic device 200 has a bar-type or plate-type appearance, but the present invention is not limited thereto.
  • the illustrated electronic device 200 may be part of a foldable electronic device, a slideable electronic device, a stretchable electronic device, and/or a rollable electronic device.
  • foldable electronic device “slidable electronic device”, “stretchable electronic device” and/or “rollable electronic device”
  • the display e.g., the display 330 in FIG. 3
  • the display can be bent and deformed, so that at least part of it is folded, rolled or rolled, the area is at least partially expanded, and/or the housing It may refer to an electronic device that can be accommodated inside (e.g., the housing 210 of FIGS.
  • Foldable electronic devices, slideable electronic devices, stretchable electronic devices, and/or rollable electronic devices expand the screen display area by unfolding the display or exposing a larger area of the display to the outside, depending on the user's needs. You can use it.
  • FIG. 3 is an exploded perspective view of the electronic device 200 of FIG. 2A according to various embodiments of the present invention.
  • the electronic device 300 of FIG. 3 may be at least partially similar to the electronic device 200 of FIGS. 2A and 2B or may include another embodiment of the electronic device.
  • the electronic device 300 (e.g., the electronic device 200 of FIG. 2A or 2B) includes a side member 310 (e.g., a side bezel structure) and a first support member 311 (e.g. bracket or support structure), front plate 320 (e.g. front cover), display 330 (e.g. display 201 in FIG. 2A), substrate 340 (e.g. printed circuit board (PCB), flexible PCB (FPCB), or rigid-flexible PCB (RFPCB)), battery 350, second support member 360 (e.g., rear case), antenna 370, and rear plate 380 (e.g., rear cover) may be included.
  • a side member 310 e.g., a side bezel structure
  • first support member 311 e.g. bracket or support structure
  • front plate 320 e.g. front cover
  • display 330 e.g. display 201 in FIG. 2A
  • substrate 340 e.g. printed circuit board (PCB), flexible PCB (FPC
  • the electronic device 300 may omit at least one of the components (e.g., the first support member 311 or the second support member 360) or may additionally include other components. . At least one of the components of the electronic device 300 may be the same as or similar to at least one of the components of the electronic device 200 of FIG. 2A or FIG. 2B, and overlapping descriptions will be omitted below.
  • the first support member 311 may be disposed inside the electronic device 300 and connected to the side member 310, or may be formed integrally with the side member 310.
  • the first support member 311 may be formed of, for example, a metallic material and/or a non-metallic (eg, polymer) material.
  • the first support member 311 may have the display 330 coupled to one side and the substrate 340 to the other side.
  • the substrate 340 may be equipped with a processor, memory, and/or interface.
  • the processor may include, for example, one or more of a central processing unit, an application processor, a graphics processing unit, an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor.
  • Memory may include, for example, volatile memory or non-volatile memory.
  • the interface may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, and/or an audio interface.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • the interface may electrically or physically connect the electronic device 300 to an external electronic device and may include a USB connector, SD card/MMC connector, or audio connector.
  • the battery 350 is a device for supplying power to at least one component of the electronic device 300 and may include, for example, a non-rechargeable primary battery, a rechargeable secondary battery, or a fuel cell. . At least a portion of the battery 350 may be disposed, for example, on substantially the same plane as the substrate 340 . The battery 350 may be placed integrally within the electronic device 300. In another embodiment, the battery 350 may be disposed to be detachable from the electronic device 300.
  • the antenna 370 may be disposed between the rear plate 380 and the battery 350.
  • the antenna 370 may include, for example, a near field communication (NFC) antenna, a wireless charging antenna, and/or a magnetic secure transmission (MST) antenna.
  • NFC near field communication
  • MST magnetic secure transmission
  • the antenna 370 may perform short-distance communication with an external device or wirelessly transmit and receive power required for charging.
  • an antenna structure may be formed by a portion or a combination of the side bezel structure 310 and/or the first support member 311.
  • the electronic device 300 described above has been described based on a bar-shaped electronic device, but in some embodiments, the electronic device 300 may be a foldable electronic device, a slideable electronic device, or a strip electronic device. It may be part of a stretchable electronic device and/or a rollable electronic device.
  • FIG. 4 is an exploded perspective view of an antenna structure, according to an embodiment disclosed in this document.
  • 5A is a diagram of a flexible printed circuit board, according to one embodiment disclosed herein.
  • Figure 5b is a perspective view of a support plate on which a speaker module is mounted, according to an embodiment disclosed in this document.
  • FIG. 5C is a diagram showing a state in which the fourth support shown in FIG. 5B is removed from the support plate and the second support extends to a portion of the area where the fourth support was located.
  • FIG. 5D is a view explaining an embodiment in which the first support shown in FIG. 5B is removed from the support plate.
  • Figures 6a and 6b are diagrams for explaining a process of assembling a flexible printed circuit board to a support plate according to an embodiment disclosed in this document.
  • FIG. 7A to 7C are views of a support plate on which a flexible printed circuit board is assembled, according to an embodiment disclosed in this document.
  • FIG. 8A is a cross-sectional view of the support plate of FIG. 7A taken along line A-A.
  • FIG. 8B is a cross-sectional view of the support plate of FIG. 7A taken along line B-B.
  • FIG. 8C is a cross-sectional view of the support plate of FIG. 7A taken along line C-C.
  • the electronic device 300 may include a housing 410, a flexible printed circuit board 460, and a support plate 420.
  • the housing 410 may be a fixture in which the flexible printed circuit board 460, the support plate 420, and electronic components are placed.
  • the flexible printed circuit board 460 may be a radio frequency (RF) member that connects the frame 411 and the printed circuit board 450 (eg, the board in FIG. 3) on which the communication module is disposed.
  • the support plate 420 may be a rear plate facing the rear of the electronic device.
  • the electronic device 300 includes a housing 410 - a flexible printed circuit board 460 - a support plate 420 (e.g., the second support member 360 of Figure 3). It can be placed as .
  • the flexible printed circuit board 460 may be fixed to the support plate 420 and placed in the housing 410.
  • the support plate 420 to which the flexible printed circuit board 460 is coupled may be seated in the +Z direction with respect to the housing 410 with respect to FIG. 4 .
  • the electronic device 300 (e.g., the electronic device 101 in FIG. 1, the electronic device 200 in FIG. 2A, or 2B) has a frame 411 (e.g., as shown in FIG. 4).
  • the frame 411 may form the side exterior of the electronic device 300.
  • the side appearance of the electronic device 300 includes the front (e.g., the side facing the +Z direction in FIG. 4) and the rear (e.g., the side facing the -Z direction in FIG. 4) of the electronic device 300. It can mean side.
  • the frame 411 may include an inner wall portion 412 facing the internal space of the electronic device 300.
  • the frame 411 is formed of a conductive material and can be used as an antenna of the electronic device 300.
  • the frame 411 may be formed of a metal material containing aluminum (Al). This is only an example, and the frame 411 may be formed of various metal materials.
  • the frame 411 is electrically connected to a communication module (e.g., the communication module 180 of FIG. 1) connected to the printed circuit board 450 (e.g., the board 340 of FIG. 3) of the electronic device 300 for communication. Signals (e.g. RF signals) can be transmitted to or received from an external device.
  • the frame 411 may be electrically connected to the communication module through a flexible printed circuit board 460.
  • the flexible printed circuit board 460 may include a first conductive member 480A and a second conductive member 480B. With at least one of the first conductive member 480A and the second conductive member 480B in contact with the frame 411, the connection portion 463 of the flexible printed circuit board 460 is electrically connected to the printed circuit board 450. As connected, the frame 411 may be electrically connected to the communication module through the flexible printed circuit board 460. In one embodiment, the flexible printed circuit board 460 may electrically connect the communication module and the inner wall portion 412 of the frame 411.
  • the flexible printed circuit board 460 may be a component that transmits radio frequency (RF) signals.
  • the flexible printed circuit board 460 can transmit the RF signal processed in the communication module of the electronic device 300 to the frame 411, which serves as an antenna, or transmit the RF signal received from the frame 411 to the communication module. .
  • RF radio frequency
  • the frame 411 may be physically segmented by a segment (not shown).
  • the segment may be electrically segmented by placing an insulating member made of a material with low conductivity or dielectric constant.
  • the antenna resonance frequency may be determined according to the physical length of the frame 411.
  • the frame 411 may be segmented into a plurality of parts having different lengths.
  • the segmented frames 411 may each have different resonance frequencies. Communication in various frequency bands (e.g., short-distance communication, long-distance communication) may be possible by utilizing frames 411 having different resonance frequencies.
  • the flexible printed circuit board 460 may include a flexible printed circuit board radio frequency cable (FRC).
  • the flexible printed circuit board 460 is made of a flexible material and may include a plurality of conductive lines.
  • the conductive line may include, for example, a signal line through which an RF signal is transmitted, a power line through which power to drive a circuit is transmitted, and a ground line connected to the ground.
  • the flexible printed circuit board 460 may include a structure in which a plurality of layers are stacked.
  • a ground VIA vertical interconnect access
  • the ground VIA can electrically connect the grounds disposed on different layers in the stacking direction in the flexible printed circuit board 460 formed by stacking a plurality of layers.
  • a ground disposed on the same layer as the conductive line may be disposed around the conductive line, and a ground disposed on a different layer from the conductive line may be disposed at a position overlapping the conductive line.
  • Grounds placed in different layers can be interconnected using VIA.
  • the ground VIA structure may be configured to shield electromagnetic waves generated from other electrical objects and reduce the phenomenon of noise being added to the RF signal transmitted by a conductive line.
  • the flexible printed circuit board 460 may include a first part 461, a second part 462, and a connection part 463.
  • the first part 461 may be seated on the second support part 430 disposed on the support plate 420, which will be described later.
  • the first part 461 may be fixed to the support plate 420 through support portions 441, 442, and 443 formed on the support plate 420.
  • the first portion 461 may be fixed to the second support portion 430 of the support plate 420 through an adhesive member.
  • the second portion 462 may be seated on the body 4201 of the support plate 420 and fixed through an adhesive member.
  • the first portion 461, the second portion 462, and the connecting portion 463 of the flexible printed circuit board 460 may be folded relative to each other.
  • the first portion 461 of the flexible printed circuit board 460 may be bent to be perpendicular to the second portion 462.
  • the connection portion 463 may be bent to be perpendicular to the first portion 461.
  • the flexible printed circuit board 460 may be bent in various ways based on the space in which it is placed.
  • the first part 461 is partially made of a flexible printed circuit board (FPCB) formed of a bendable material
  • the second part 462 is made of a printed circuit board (PCB) that is not bendable. It can be configured.
  • connection portion 463 may electrically connect the flexible printed circuit board 460 and the printed circuit board 450 of the electronic device 300.
  • the connection portion 463 may be formed integrally with the flexible printed circuit board 460.
  • the connection portion 463 may be understood as a part of the flexible printed circuit board 460.
  • the connection portion 463 may be formed separately from the flexible printed circuit board 460 and electrically connected to the flexible printed circuit board 460.
  • connection portion 463 may be electrically connected to the printed circuit board 450 in various ways.
  • the connection portion 463 may be connected to the printed circuit board 450 of the electronic device using an electrical connection method such as a soldering method, a clip method, a socket method, a bolt method, and/or a bonding method.
  • the connection portion 463 electrically connects the printed circuit board 450 of the electronic device 300 and the flexible printed circuit board 460, thereby connecting the communication module disposed on the printed circuit board 450 and the flexible printed circuit board 460. This can be electrically connected. Accordingly, the communication module disposed on the printed circuit board 450 and the frame 411 may be electrically connected through the flexible printed circuit board 460.
  • flexible printed circuit board 460 may include additional antennas.
  • the additional antenna may be formed of a conductive material and electrically connected to the flexible printed circuit board 460. Additional antennas may transmit or receive RF signals, for example, in high frequency bands (e.g., 3.5 GHz to 28 GHz, 28 GHz to 100 GHz (mmWave)).
  • the frame 411 may include an inner wall portion 412 facing the internal space of the electronic device 300.
  • the first portion 461 of the flexible printed circuit board 460 may be disposed perpendicular to the support plate 420 and face the inner wall portion 412 of the frame 411.
  • the first portion 461 of the flexible printed circuit board 460 may be seated on the second support portion 430 of the support plate 420.
  • the second support portion 430 may be disposed perpendicular to the body 4201 of the support plate 420.
  • the support plate 420 may be assembled perpendicular to the housing 410 so that the second support portion 430 faces the inner wall portion 412 of the frame 411.
  • the first portion 461 of the flexible printed circuit board 460 may be seated on the second support portion 430 and face the inner wall portion 412 of the frame 411. Accordingly, at least a portion of the flexible printed circuit board 460 is seated on the second support 430 and disposed perpendicular to the housing 410, thereby reducing the space it occupies within the housing 410. Accordingly, additional electronic components or devices constituting the electronic device 300 may be disposed in the reduced space.
  • the support plate 420 includes a first support part 441, a second support part 430, a third support part 442, a fourth support part 443 and/or It may include a fifth support portion 444.
  • the first support portion 441 may be a portion extending substantially in the first direction from the body 4201 of the support plate 420.
  • the first direction may be perpendicular to the support plate 420.
  • the first direction may be the +Z direction in the support plate 420 with respect to FIG. 5B.
  • the second support portion 430 extends substantially in the first direction from the body 4201 and may be spaced apart from the first support portion 441 .
  • one surface of the second support part 430 is disposed to face an extended surface (virtual surface) including the first support part 441 (e.g., a surface extending in the Y-axis direction with respect to FIG. 5B). It is possible to support the first portion 461 of the flexible printed circuit board 460.
  • the second support portion 430 may be formed integrally with the support plate 420. In some embodiments, the second support 430 may be a part of the speaker housing 520 mounted on the support plate 420. Referring to FIG. 5B, the second support portion 430 is disposed on the support plate 420 to face the extended surface including the first support portion 441 and may be located in a diagonal direction with respect to the first support portion 441. .
  • the third support part 442 may be a portion that substantially protrudes from the second support part 430 in the second direction.
  • the second direction may be substantially perpendicular to the first direction.
  • the second direction may be the -X direction based on FIG. 5B.
  • the third support 442 may support the first portion 461 of the flexible printed circuit board 460.
  • the third support portion 442 may determine the Z-axis direction position of the first portion 461 of the flexible printed circuit board 460 mounted on the support plate 420.
  • the fourth support portion 443 may extend substantially in the first direction from the body 4201.
  • the fourth support portion 443 may be disposed on the support plate 420 to face the extended surface including the first support portion 441. Referring to FIG.
  • the fourth support portion 443 is disposed on the support plate 420 to face the extended surface including the first support portion 441 and may be located in a diagonal direction with respect to the first support portion 441. .
  • the fourth support part 443 may be formed integrally with the second support part 430.
  • the fourth support portion 443 may be disposed on the same plane as the second support portion 430, but is not limited thereto.
  • At least one of the first support part 441, the second support part 430, the third support part 442, the fourth support part 443, and the fifth support part 444 is omitted. Or at least one configuration can be added.
  • the above-described first support part 441, third support part 442, and fourth support part 443 are the first part 461 of the flexible printed circuit board 460 mounted on the support plate 420 ( 420).
  • the fifth support portion 444 may be a portion extending substantially in the first direction with respect to the body 4201 of the support plate 420.
  • the fifth support portion 444 may support the second portion 462 of the flexible printed circuit board 460 mounted on the support plate 420 and fix the flexible printed circuit board 460 to the support plate 460.
  • the fifth support portion 444 is formed in a hook shape so that the second portion 462 of the flexible printed circuit board 460 is positioned in the Z-axis direction with respect to the support plate 420 with respect to FIG. 5B. Movement can be restricted.
  • the second portion 462 of the flexible printed circuit board 460 may be fixed to the support plate 420 through the fifth support portion 444.
  • the fifth support portion 444 may be a mechanism that couples the support plate 420 to the housing 410.
  • the above-described first support part 441, third support part 442, fourth support part 443, and fifth support part 444 are merely examples, and at least one support part may be omitted or added to the support plate 420. You can.
  • the shapes of the first support part 441, the second support part 430, the third support part 442, the fourth support part 443, and the fifth support part 444 shown in FIG. 5B are only examples, Various modifications may be made within the scope of what a person skilled in the art can perform. For example, as shown in FIG. 7C, the shape of the first support portion 441 may be modified in various ways.
  • the support plate 420 may include a first support part 441, a second support part 430, a third support part 442, and a fifth support part 444. You can.
  • the fourth support portion 443 may be omitted in the embodiment of FIG. 5C compared to the embodiment of FIG. 5B.
  • the second support 430 in FIG. 5C may extend in the -Y direction compared to FIG. 5B.
  • the first portion 461 of the flexible printed circuit board 460 may be disposed on the second support portion 430 in a state bent perpendicular to the second portion 462 disposed on the body 4201.
  • the support plate 420 may include a second support portion 430, a third support portion 442, a fourth support portion 443, and a fifth support portion 444. You can.
  • the first support portion 441 may be omitted in the embodiment of FIG. 5D compared to the embodiment of FIG. 5B.
  • an adhesive member may be disposed on the second support part 430 and/or the fourth support part 443.
  • the first portion 461 of the flexible printed circuit board 460 may be fixed to the second support portion 430 and/or the fourth support portion 443 through an adhesive member. Accordingly, the movement of the first part 461 in the X-axis direction in the rear plate 420 may be restricted through the adhesive member.
  • the above-described first support part 441, second support part 430, third support part 442, fourth support part 443, and fifth support part 444 are merely examples. , at least one support part may be omitted or added to the support plate 420.
  • the first support part 441, the second support part 430, the third support part 442, the fourth support part 443, and the fifth support part 444 will be explained on the premise that it includes. The following description can be equally applied to the support plate 420 shown in FIGS. 5C and 5D.
  • the first portion 461 of the flexible printed circuit board 460 may be supported on the fourth support portion 443 between the first support portion 441 and the fourth support portion 443 .
  • the first conductive member 480A may be located in the first portion 461 to correspond to the fourth support portion 443.
  • the first conductive member 480A is supported through the fourth support portion 443 when the flexible printed circuit board 460 is inserted into the housing 410 while being fixed to the support plate 420. It may be in contact with a portion of the frame 411.
  • the first conductive member 480A may be located in the first portion 461 to correspond to the second support portion 430. In one embodiment, the first conductive member 480A is supported through the second support portion 430 when the flexible printed circuit board 460 is inserted into the housing 410 while being fixed to the support plate 420. It may be in contact with a portion of the frame 411.
  • electronic components may be placed on the support plate 420.
  • the electronic components include camera modules 205 and 212 (e.g., camera module 180 in FIG. 1), speaker module 510 (e.g., sound output module 155 in FIG. 1, and sound output in FIG. 2A). It may be an electronic component such as devices 207 and 214).
  • electronic components may be placed on the support plate 420.
  • the electronic component may include a housing surrounding the exterior of the electronic component.
  • the second support portion 430 may be formed in a portion of the housing of the electronic component.
  • the housing of the electronic component may include at least two surfaces perpendicular to the body 4201 of the support plate 420.
  • the housing of the electronic device may include four sides perpendicular to the body 4201.
  • the second support 430 may be one of the surfaces of the housing of the electronic device.
  • the electronic device 300 may include a speaker module 510 (e.g., the sound output module 155 in FIG. 1 and the sound output devices 207 and 214 in FIG. 2A).
  • the speaker module 510 may be seated on the support plate 420.
  • a speaker housing 520 surrounding the speaker module 510 may be disposed on the support plate 420.
  • the speaker housing 520 may be a housing for electronic components that surrounds the electronic components described above.
  • the speaker housing 520 may be disposed on the support plate 420 to surround at least a portion of the speaker module 510.
  • speaker housing 520 may include at least two surfaces perpendicular to body 4201.
  • the speaker housing 520 may include four sides perpendicular to the body 4201.
  • the second support 430 may be part of the speaker housing 520.
  • the second support portion 430 may be a portion of the surface of the speaker housing 520.
  • a portion of the first portion 461 of the flexible printed circuit board 460 may be disposed on one surface of the speaker housing 520.
  • the flexible printed circuit board 460 may be seated on the support plate 420.
  • the first portion 461 of the flexible printed circuit board 460 is inserted between the first support portion 441 and the fourth support portion 443 and is seated on the second support portion 430. It can be.
  • the first portion 461 of the flexible printed circuit board 460 may be located between the first support portion 441 and the fourth support portion 443 and may be restricted in movement in the X-axis direction with respect to FIG. 6A.
  • the first portion 461 of the flexible printed circuit board 460 includes the first support 441 and the second support 430.
  • movement in the X-axis direction may be restricted.
  • the first portion 461 of the flexible printed circuit board 460 may be seated on the second support 430 and supported through the third support 442.
  • the third support portion 442 may restrict the first portion 461 of the flexible printed circuit board 460 mounted on the second support portion 430 from moving in the Z-axis direction with respect to FIG. 6A.
  • the first portion 461 of the flexible printed circuit board 460 is seated on the second support 430 and moves through the first support 441, the third support 442, and/or the fourth support 443. may be limited. Accordingly, the first portion 461 of the flexible printed circuit board 460 may be fixed to the support plate 420.
  • the flexible printed circuit board 460 may be fixed to the support plate 420 and inserted into the housing 410 so as to be positioned perpendicular to the housing 410.
  • the first portion 461 of the flexible printed circuit board 460 may be seated on the second support portion 430.
  • the second support portion 430 is positioned perpendicular to the housing 410 with the support plate 420 inserted into the housing 410, and the inner wall portion 412 of the frame 411 You can face it.
  • the first portion 461 of the flexible printed circuit board 460 may be seated on the second support portion 430 disposed on the support plate 420 and vertically inserted into the housing 410.
  • the flexible printed circuit board 460 is positioned perpendicular to the housing 410, the space occupied by the flexible printed circuit board 460 within the narrow space of the housing 410 may be reduced.
  • the first portion 461 of the flexible printed circuit board 460 is attached to the support plate 420 through the first support portion 441, third support portion 442, and/or fourth support portion 443 without an adhesive member. It can be fixed. Accordingly, the first portion 461 of the flexible printed circuit board 460 is fixed to the support plate 420 without using an adhesive member, thereby reducing production costs by reducing the amount of adhesive member used.
  • the second portion ( 462 and the connection portion 463 may be bent with respect to the first portion 461.
  • the second part 462 may be bent perpendicular to the first part 461 disposed perpendicular to the support plate 420 and seated on the support plate 420.
  • the second portion 462 may be fixed to the support plate 420 through an adhesive member (eg, tape, bond).
  • the second portion 462 may be seated on the support plate 420 and its movement may be restricted through the fifth support portion 444.
  • an adhesive member eg, tape, bond
  • the second portion 462 of the flexible printed circuit board 460 may be restricted in movement in the Y-axis direction with respect to FIG. 6B through the fifth support 444. there is. Additionally, the movement of the second portion 462 of the flexible printed circuit board 460 in the Z-axis direction with respect to the support plate 420 may be restricted as the fifth support portion 444 is formed in a hook shape. Accordingly, the second portion 462 of the flexible printed circuit board 460 may be fixed to the support plate 420 . Likewise, the connecting portion 463 may be bent with respect to the first portion 461 to be connected to the printed circuit board 450.
  • the flexible printed circuit board 460 may include conductive members 480A and 480B in contact with electrical objects.
  • the electrical object may be part of the frame 411.
  • the first conductive member 480A may be disposed in the first portion 461 of the flexible printed circuit board 460.
  • the second conductive member 480B may be disposed in the second portion 462 of the flexible printed circuit board 460.
  • the conductive members 480A and 480B may be in contact with the ground disposed in the housing 410 to guide charges accumulated around the flexible printed circuit board 460 to the ground having a relatively low potential. As the charge moves to the ground, the charge may not accumulate around the flexible printed circuit board 460. Accordingly, the communication noise phenomenon caused by accumulated electric charges can be improved.
  • the flexible printed circuit board 460 may include a first conductive member 480A and/or a second conductive member 480B.
  • the first conductive member 480A may be disposed in the first portion 461 of the flexible printed circuit board 460.
  • the second conductive member 480B may be disposed in the second portion 462 of the flexible printed circuit board 460.
  • the first conductive member 480A may be in contact with and electrically connected to the first electrical object located in the second direction.
  • the second conductive member 480B may be electrically connected to a second electrical object located in the first direction.
  • the first electrical object and the second electrical object may be part of the frame 411.
  • the first conductive member 480A contacts a portion of the inner wall portion 412 of the frame 411 while the flexible printed circuit board 460 is fixed to the support plate 420 and inserted into the housing 410. It can be.
  • the second conductive member 480B may be in contact with a portion of the inner wall portion 412 of the frame 411 while the flexible printed circuit board 460 is fixed to the support plate 420 and inserted into the housing 410. there is.
  • one of the first conductive member 480A and the second conductive member 480B may electrically connect the frame 411 and the printed circuit board 450.
  • the RF signal generated from the communication module 180 of the printed circuit board 450 may be transmitted to the frame 411 through any one of the first conductive member 480A and the second conductive member 480B.
  • the other one of the first conductive member 480A and the second conductive member 480B may be a ground that grounds the electrical signal applied to the frame 411.
  • the first conductive member 480A is a ground element that grounds the electrical signal applied to the frame 411
  • the second conductive member 480B electrically connects the printed circuit board 450 and the frame 411.
  • the RF signal generated from the communication module 180 of the printed circuit board 450 may be transmitted to the frame 411 through the flexible printed circuit board 460 - first conductive member 480A.
  • the second conductive member 480B is a ground element that grounds the electrical signal applied to the frame 411, and the first conductive member 480A electrically connects the printed circuit board 450 and the frame. It may be a configuration that does.
  • the first conductive member 480A protrudes from the first seating portion 481A and the first seating portion 481A disposed on the first portion 461 of the flexible printed circuit board 460 to provide a first seating portion 481A. It may include a first contact portion 482A that is in contact with an electrical object. In one embodiment, the first electrical object may be part of the frame 411. In one embodiment, the first seating portion 481A of the first conductive member 480A may be the body of the first conductive member 480A. The first seating portion 481A may be seated on the flexible printed circuit board 460 and directly connected to the flexible printed circuit board 460. In one embodiment, the first contact portion 482A may be a clip that contacts the frame 411. For example, the first contact portion 482A may have elasticity that is compressed as it comes into contact with the frame 411. In addition, the first contact portion 482A may be formed in various shapes and come into contact with the frame 411.
  • the second conductive member 480B protrudes from the second seating portion 481B and the second seating portion 481B disposed in the second portion 462 of the flexible printed circuit board 460 to form a second seating portion 481B. It may include a second contact portion 482B in contact with an electrical object. In one embodiment, the second electrical object may be part of the frame 411. In one embodiment, the second seating portion 481B of the second conductive member 480B may be the body of the second conductive member 480B. The second seating portion 481B may be seated on the flexible printed circuit board 460 and directly connected to the flexible printed circuit board 460. In one embodiment, the second contact portion 482B may be a clip that contacts the frame 411. For example, the second contact portion 482B may have elasticity that is compressed as it comes into contact with the frame 411. In addition, the second contact portion 482B may be formed in various shapes and come into contact with the frame 411.
  • the first conductive member 480A is disposed on the first portion 461 of the flexible printed circuit board 460 and is positioned in parallel with the first support portion 441 and the support plate 420. It can be located in .
  • the first support portion 441 may protrude in the -X direction (eg, the second direction) with respect to FIG. 7A beyond the first seating portion 481A of the first conductive member 480A.
  • the first conductive member 480A may be located on the support plate 420 in parallel with the third support portion 442.
  • the third support part 442 may protrude in the -X direction (eg, the second direction) with respect to FIG.
  • the first conductive member 480A is disposed on the first portion 461 of the flexible printed circuit board 460 and includes the first support 441 and/or the third support 442 and They can be positioned side by side. At least one of the first support part 441 and the third support part 442 may protrude beyond the first seating part 481A of the first conductive member 480A. For example, at least one of the first support part 441 and the third support part 442 may protrude in the -X direction relative to FIG. 7A than the first seating part 481A of the first conductive member 480A. .
  • the support plate 420 on which the flexible printed circuit board 460 is assembled is inserted into the housing 410, there is a gap between the first seating portion 481A of the first conductive member 480A and the structure of the housing 410. Collisions can be prevented. Accordingly, the first seating portion 481A of the first conductive member 480A can be prevented from being damaged by collision with the housing 410 through the first support portion 441 and/or the third support portion 442. Additionally, when the support plate 420 is seated on the housing 410, the contact portion 482 of the first conductive member 480A may be in contact with the frame 411.
  • a dummy member 490 may be disposed on the first portion 461 of the flexible printed circuit board 460 disposed on the second support portion 430.
  • the dummy member 490 may protrude from the first portion 461 of the flexible printed circuit board 460 in the second direction.
  • the dummy member 490 may be formed integrally with the first portion 461 of the flexible printed circuit board 460.
  • the dummy member 490 is positioned in the -X direction (e.g., in the -X direction (e.g., may protrude in a second direction).
  • the support plate 420 on which the flexible printed circuit board 460 is assembled is inserted into the housing 410, there is a gap between the first seating portion 481A of the first conductive member 480A and the structure of the housing 410. Collisions can be prevented. Accordingly, the first seating portion 481A of the first conductive member 480A can be prevented from being damaged by collision with the housing 410 through the dummy member 490. Additionally, when the support plate 420 is seated on the housing 410, the contact portion 482 of the first conductive member 480A may be in contact with the ground of the housing 410.
  • the first portion 461 of the flexible printed circuit board 460 includes a first seating groove 471 in which the third support portion 442 is located. can do.
  • the third support part 442 is disposed in the first seating groove 471 of the first part 461, so that the first part 461 does not move in the Y-axis direction with respect to FIG. 7B.
  • the flexible printed circuit board 460 can be fixed to the first part 461 of the support plate 420.
  • the second portion 462 of the flexible printed circuit board 460 may include a second seating groove 472 in which the fifth support portion 444 is located.
  • the fifth support part 444 is disposed in the second seating groove 472 of the second part 462, so that the second part 462 does not move in the Z-axis direction with respect to FIG. 7A.
  • the flexible printed circuit board 460 can be fixed to the second part 462 of the support plate 420.
  • the support plate 420 includes a first protrusion 421 and a second protrusion substantially protruding in a first direction (e.g., Z-axis direction with respect to FIG. 5B). It may include (422).
  • the flexible printed circuit board 460 may include a first hole 464 and a second hole 465 .
  • the second portion 462 of the flexible printed circuit board 460 may include a first hole 464 and a second hole 465.
  • the flexible printed circuit board 460 may be seated on the support plate 420 so that the first protrusion 421 and the second protrusion 422 are inserted into the first hole 464 and the second hole 465, respectively. Accordingly, the second portion 462 of the flexible printed circuit board 460 may be fixed to the support plate 420 through the first protrusion 421 and the second protrusion 422.
  • the first protrusion 421 and the second protrusion 422 may be formed on the second support part 430 or the fourth support part 443 and protrude in the second direction.
  • the first hole 464 and the second hole 465 may be formed in the first portion 461 of the flexible printed circuit board 460.
  • the first portion 461 of the flexible printed circuit board 460 is provided with a second support portion ( 430) or may be seated on the fourth support portion 443. Accordingly, the first portion 461 of the flexible printed circuit board 460 is fixed to the second support portion 430 or the fourth support portion 443 through the first protrusion 421 and the second protrusion 422 and is attached to the support plate. With respect to (420), the position in the Z-axis direction may be fixed.
  • FIG. 8A is a cross-sectional view of the support plate 420 of FIG. 7A cut along line A-A.
  • the third support part 442 may protrude from the second support part 430.
  • the first portion 461 of the flexible printed circuit board 460 may be supported in the Z-axis direction through the third support portion 442.
  • the first portion 461 of the flexible printed circuit board 460 may be disposed on the second support portion 430 and positioned between the support plate 420 and the third support portion 442. Accordingly, the movement of the first portion 461 of the flexible printed circuit board 460 in the Z-axis direction may be restricted.
  • FIGS. 8B and 8C are cross-sectional views of the support plate 420 cut along lines B-B and lines C-C, respectively.
  • the first support portion 441 and the fourth support portion 443 may protrude from the support plate 420 in the +Z direction of FIGS. 8B and 8C.
  • the first support part 441 and the fourth support part 443 may be arranged to face each other in the extension direction (eg, the Y-axis direction in FIG. 7A).
  • the first support part 441 and the fourth support part 443 may be positioned to face each other in the extension direction and to stagger each other.
  • the first portion 461 of the flexible printed circuit board 460 may be disposed between the first support portion 441 and the fourth support portion 443. Referring to FIGS. 8B and 8C , one side of the flexible printed circuit board 460 may be supported by the first support portion 441, and the other side, which is opposite to the one side, may be supported by the fourth support portion 443. As the first support portion 441 and the fourth support portion 443 are arranged alternately with respect to the first portion 461 of the flexible printed circuit board 460, the first portion 461 of the flexible printed circuit board 460 is Based on FIG. 8B, movement in the X-axis direction may be restricted.
  • FIG. 9 is a view showing the support plate of FIG. 7A assembled in a housing.
  • FIG. 10 is a diagram for explaining antenna performance of an antenna structure according to an embodiment of the present disclosure.
  • the support plate 420 on which the flexible printed circuit board 460 is fixed may be placed in the housing 410.
  • the support plate 420 is a flexible printed circuit board
  • the first part 461 of 460 may be disposed in the housing 410 such that it is positioned perpendicular to the housing 410 and faces the inner wall portion 412.
  • the electronic device 300 may transmit a communication signal to an external electronic device or receive a communication signal from an external electronic device through the frame 411 that constitutes the exterior.
  • the frame 411 may be electrically connected to the communication module 190 disposed on the printed circuit board 450 through the flexible printed circuit board 460.
  • the flexible printed circuit board 460 can electrically connect the communication module and the frame 411 using minimal space within the limited internal space of the electronic device 300.
  • at least a portion of the flexible printed circuit board 460 may be disposed perpendicular to the housing 410 so as to face the inner wall portion 412 of the frame 411.
  • the flexible printed circuit board 460 may be inserted into the housing 410 by being fixed to the support plate 420 so as to be positioned perpendicular to the housing 410.
  • the first portion 461 of the flexible printed circuit board 460 may be seated on the second support portion 430.
  • the second support portion 430 is positioned perpendicular to the housing 410 when the support plate 420 is inserted into the housing 410 and may face the inner wall portion 412 of the frame 411.
  • the first portion 461 of the flexible printed circuit board 460 may be seated on the second support portion 430 disposed on the support plate 420 and vertically inserted into the housing 410.
  • the space occupied by the flexible printed circuit board 460 within the narrow space of the housing 410 may be reduced. Accordingly, other electronic components or devices can be placed in the reduced space.
  • the first portion 461 of the flexible printed circuit board 460 may be fixed through a support formed by the support plate 420.
  • the first portion 461 of the flexible printed circuit board 460 is fixed through the first support portion 441, the third support portion 442, and the fourth support portion 443 formed on the support plate 420. It can be.
  • the first support part 441 and the fourth support part 443 may limit the movement of the first part 461 in the X-axis direction.
  • the third support portion 442 may restrict movement of the first portion 461 in the Z-axis direction.
  • the first portion 461 of the flexible printed circuit board 460 may be fixed to the support plate 420 through the first support portion 441, third support portion 442, and fourth support portion 443 without an adhesive member. Accordingly, the first portion 461 of the flexible printed circuit board 460 is fixed to the support plate 420 without using an adhesive member, thereby reducing production costs by reducing the amount of adhesive member used.
  • the second portion 462 of the flexible printed circuit board 460 may be fixed to the support plate 420 in various ways.
  • the second portion 462 of the flexible printed circuit board 460 may be fixed to the support plate 420 through an adhesive member.
  • the movement of the second portion 462 of the flexible printed circuit board 460 may be restricted through the fifth support portion 444. Accordingly, the flexible printed circuit board 460 may be fixed to the support plate 420 and not be separated from the support plate 420 while the support plate 420 is inserted into the housing 410.
  • the graph shown in FIG. 10 is a graph comparing antenna performance when the frame 411 is grounded through the conductive members 480A and 480B.
  • the frame 411 may be grounded through any one of the first conductive member 480A and the second conductive member 480B. Accordingly, the communication noise phenomenon caused by the charge accumulated in the frame 411 can be improved. Therefore, as shown in FIG. 10, the antenna performance 620 when the conductive members 480A and 480B are in contact with the frame 411 is lower than when the conductive members 480A and 480B are not in contact with the frame 411. Performance may be improved compared to the antenna performance 610 of .
  • an electronic device (101, 200, 300) includes a housing (210, 410), a body (4201), a first support portion (441) protruding from the body in a first direction, and the It includes a second support part 430 spaced apart from the first support part and substantially protruding in the first direction, support plates 360 and 420 disposed on the housing, and at least a portion of the first support part and the second support part.
  • a flexible printed circuit board 460 including a first part 461 disposed between supports and a second part 462 extending from the first part and seated on the body, wherein the first part includes, It may be disposed perpendicular to the second portion, at least one first conductive member 480A may be disposed on the first portion, and at least one second conductive member 480B may be disposed on the second portion. .
  • the support plate may include a third support portion 442 that protrudes from the second support portion in a second direction substantially perpendicular to the first direction and supports the first portion of the flexible printed circuit board. You can.
  • the second support portion may be positioned to face the extended surface including the first support portion.
  • it further includes a fourth support portion 443 disposed to face the extended surface including the first support portion and protruding substantially in the first direction with respect to the body of the support plate, and of the flexible printed circuit board. At least a portion of the first part may be disposed between the first support part and the fourth support part.
  • first conductive member may be located in the first portion to correspond to the fourth support portion and may be supported through the fourth support portion.
  • it may further include an electronic component disposed on the support plate and a housing of the electronic device surrounding at least a portion of the electronic component, and the second support portion may be formed in a portion of the housing of the electronic device. You can.
  • the electronic components may be speaker modules 155, 207, 214, and 510, and the housing of the electronic components may be a speaker housing 520 that surrounds a portion of the speaker module.
  • the speaker housing includes at least two surfaces perpendicular to the body of the support plate, and the second support part may be formed on any one of the surfaces of the speaker housing.
  • a printed circuit board (340, 450) including a communication module (190) and a frame (218, 310, 411) made of a conductive material that forms a side exterior of the electronic device, The first conductive member and the second conductive member are in contact with the frame, and the flexible printed circuit board may electrically connect the printed circuit board, the first conductive member, and the second conductive member.
  • the flexible printed circuit board may include a connection portion 463 that extends substantially perpendicular to the first portion and is electrically connected to the printed circuit board.
  • first conductive member may be in contact with one end of the frame located in the second direction
  • second conductive member may be in contact with the other end of the frame located in the first direction
  • one of the first conductive member and the second conductive member electrically connects the communication module 180 of the printed circuit board and the frame
  • the other of the first conductive member and the second conductive member electrically connects the frame to the communication module 180 of the printed circuit board.
  • the electrical signal applied to the frame can be grounded.
  • the first portion of the flexible printed circuit board may include a first seating groove 471 where the third support portion is located.
  • the first conductive member includes a first seating portion 481A disposed on the first portion of the flexible printed circuit board and a first seating portion protruding from the first seating portion and contacting the first electrical object disposed in the housing. 1 It includes a contact portion (482A), and the second conductive member includes a second seating portion (481B) disposed on the second portion of the flexible printed circuit board and a second seating portion (481B) protruding from the second seating portion and disposed in the housing. 2 It may include a second contact portion 482B in contact with the electrical object.
  • first support portion may protrude further in the second direction than the first seating portion of the first conductive member.
  • it may further include a dummy member 490 disposed on the first portion of the flexible printed circuit board and protruding in the second direction rather than the first seating portion of the first conductive member.
  • the second part may include a second seating groove 472 where the fifth support part is located.
  • the support plate includes a first protrusion 421 and a second protrusion 422 protruding in the first direction
  • the second portion of the flexible printed circuit board has a second protrusion through which the first protrusion passes. It may include a first hole 464 and a second hole 465 through which the second protrusion passes.
  • first portion of the flexible printed circuit board may be restricted in movement in a second direction perpendicular to the first direction through the first support portion and the second support portion.
  • the movement of the first portion of the flexible printed circuit board in the second direction may be restricted through the third support portion.

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Abstract

본 개시의 일 실시예에 따른, 전자 장치는, 하우징, 바디, 상기 바디에서 실질적으로 제1 방향으로 돌출된 제1 지지부 및 상기 제1 지지부에 대해 이격되고 실질적으로 상기 제1 방향으로 돌출된 제2 지지부를 포함하고, 상기 하우징에 배치되는 지지 플레이트 및 적어도 일부가 상기 제1 지지부와 상기 제2 지지부 사이에 배치되는 제1 부분 및 상기 제1 부분에서 연장되어 상기 바디에 안착되는 제2 부분을 포함하는 유연 인쇄 회로 기판을 포함하고, 상기 제1 부분은, 상기 제2 부분에 대해 수직으로 배치되고, 상기 제1 부분에는 적어도 하나의 제1 도전성 부재가 배치되고, 상기 제2 부분에는 적어도 하나의 제2 도전성 부재가 배치될 수 있다.

Description

안테나 부재 및 안테나 부재를 포함하는 전자 장치
본 문서에 개시된 다양한 실시예들은, 안테나 부재 및 안테나 부재를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
전자 장치의 디자인 트렌드로 인해 외관 금속을 적용한 전자 장치의 수요가 증가하고 있다.
금속 소재의 프레임을 외관으로 갖는 전자 장치의 경우, 프레임 내부에 안테나를 배치하는 것이 제한적일 수 있다. 이를 극복하기 위해 금속 소재의 프레임의 적어도 일부를 안테나의 방사체로 활용하여 안테나를 구현하고 방사 성능을 확보하는 방안이 적용되고 있다.
한편, 5G 서비스가 시작되면서 추가적인 서비스 밴드들이 추가될 수 있다. 이 때문에 전자 장치는 기존 보다 더 많은 수의 안테나 방사체를 포함하고 있다.
전자 장치에는 외부 전자 장치와 신호를 송신 또는 수신하는 안테나가 배치될 수 있다. 전자 장치의 크기가 작아짐에 따라 전자 장치 내부에 안테나를 배치하기 위한 공간이 줄어들 수 있다. 일 실시예에서, 전자 장치는 금속 소재의 프레임을 외관으로 갖는 전자 장치의 프레임을 안테나로 활용할 수 있다. 이러한 경우, 인쇄 회로 기판에 배치된 통신 모듈과 프레임이 전기적으로 연결되어야 한다. 통신 모듈과 프레임은 유연 인쇄 회로 기판을 통해 전기적으로 연결될 수 있다. 인쇄 회로 기판은 하우징의 협소 공간에 배치될 수 있도록 적어도 일부가 하우징에 수직으로 배치되어 프레임과 대면할 수 있다.
한편, 유연 인쇄 회로 기판을 프레임에 직접 배치할 경우, 유연 인쇄 회로 기판을 프레임에 조립하는 과정에서 손상이 발생될 수 있다. 예를 들어, 스크류를 통해 유연 인쇄 회로 기판을 프레임에 고정시킬 경우, 프레임이 비틀리는 현상이 발생될 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따른, 전자 장치는, 하우징, 상기 하우징에 안착되는 지지 플레이트, 상기 지지 플레이트에서 제1 방향으로 돌출된 제1 지지부, 상기 제1 지지부를 포함하는 연장 면에 대향하도록 배치되고, 상기 지지 플레이트에 위치하는 제2 지지부, 상기 제2 지지부에서 상기 제1 방향에 수직한 제2 방향으로 돌출된 제3 지지부 및 적어도 일부가 상기 제1 지지부와 상기 제2 지지부 사이에 삽입되어 상기 제2 지지부에 안착되고 상기 제3 지지부를 통해 지지되는 제1 부분 및 상기 제1 부분에서 연장되어 상기 지지 플레이트에 안착되는 제2 부분을 포함하는 유연 인쇄 회로 기판을 포함할 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따른, 안테나 구조체는, 전자 장치의 하우징에 안착되는 지지 플레이트, 상기 지지 플레이트에서 제1 방향으로 돌출된 제1 지지부, 상기 제1 지지부를 포함하는 연장 면에 대향하도록 배치되고, 상기 지지 플레이트에 위치하는 제2 지지부, 상기 제2 지지부에서 상기 제1 방향에 수직한 제2 방향으로 돌출된 제3 지지부 및 적어도 일부가 상기 제1 지지부와 상기 제2 지지부 사이에 삽입되어 상기 제2 지지부에 안착되고 상기 제3 지지부를 통해 지지되는 제1 부분 및 상기 제1 부분과 연결되며 상기 지지 플레이트에 안착되는 제2 부분을 포함하는 유연 인쇄 회로 기판을 포함할 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따른, 전자 장치는, 하우징, 바디, 상기 바디에서 실질적으로 제1 방향으로 돌출된 제1 지지부 및 상기 제1 지지부에 대해 이격되고 실질적으로 상기 제1 방향으로 돌출된 제2 지지부를 포함하고, 상기 하우징에 배치되는 지지 플레이트 및 적어도 일부가 상기 제1 지지부와 상기 제2 지지부 사이에 배치되는 제1 부분 및 상기 제1 부분에서 연장되어 상기 바디에 안착되는 제2 부분을 포함하는 유연 인쇄 회로 기판을 포함하고, 상기 제1 부분은, 상기 제2 부분에 대해 수직으로 배치되고, 상기 제1 부분에는 적어도 하나의 제1 도전성 부재가 배치되고, 상기 제2 부분에는 적어도 하나의 제2 도전성 부재가 배치될 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 하우징의 협소 공간에서 프레임과 통신 모듈을 연결하는 유연 인쇄 회로 기판을 하우징에 수직하게 안착시키는 구조를 제시할 수 있다.
또한, 유연 인쇄 회로 기판이 하우징에 조립되는 과정에서 손상이 발생되는 현상을 완화시키는 구조를 제시할 수 있다.
도면의 설명과 관련하여, 동일 또는 유사한 구성 요소에 대해서는 동일 또는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블럭도이다.
도 2a는 본 문서에 개시된 일 실시예에 따른, 전자 장치의 전면의 사시도이다.
도 2b는 본 문서에 개시된 일 실시예에 따른, 도 2a의 전자 장치의 후면의 사시도이다.
도 3은 본 문서에 개시된 일 실시예에 따른, 도 2a의 전자 장치의 전개 사시도이다.
도 4는 본 문서에 개시된 일 실시예에 따른, 안테나 구조체의 분해 사시도이다.
도 5a는 본 문서에 개시된 일 실시예에 따른, 유연 인쇄 회로 기판에 대한 도면이다.
도 5b는 본 문서에 개시된 일 실시예에 따른, 스피커 모듈이 안착된 지지 플레이트에 대한 사시도이다.
도 5c는 도 5b에 도시된 제4 지지부가 지지 플레이트에서 제거된 상태에서 제2 지지부가 제4 지지부가 위치하던 영역의 일부까지 연장된 상태의 도면이다.
도 5d는 도 5b에 도시된 제1 지지부가 지지 플레이트에서 제거된 실시예를 설명하는 도면이다.
도 6a 및 도 6b는 본 문서에 개시된 일 실시예에 따른, 유연 인쇄 회로 기판이 지지 플레이트에 조립되는 과정을 설명하기 위한 도면이다.
도 7a 내지 도 7C는 본 문서에 개시된 일 실시예에 따른, 유연 인쇄 회로 기판이 조립된 지지 플레이트에 대한 도면이다.
도 8a는, 도 7a의 지지 플레이트를 A-A 선을 따라 절개한 단면도이다.
도 8b는, 도 7a의 지지 플레이트를 B-B 선을 따라 절개한 단면도이다.
도 8c는, 도 7a의 지지 플레이트를 C-C 선을 따라 절개한 단면도이다.
도 9는, 도 7a의 지지 플레이트가 하우징에 조립된 상태의 도면이다.
도 10은, 본 개시의 일 실시예에 따른 안테나 구조체의 안테나 성능을 설명하기 위한 도면이다.
이하 설명에서는, 본 문서의 다양한 실시예가 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시 예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시 예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다.
본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나",“또는 B 중 적어도 하나,”"A, B 또는 C," "A, B 및 C 중 적어도 하나,”및 “또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, “기능적으로” 또는 “통신적으로”라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, “커플드” 또는 “커넥티드”라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다. 도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
도 2a은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 전면의 사시도이다. 도 2b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도 2a의 전자 장치의 후면의 사시도이다.
이하 설명되는 전자 장치(200)는, 앞서 도 1에서 설명한 전자 장치(101)의 구성 요소 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
도 2a 및 도 2b를 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(200)는, 제 1 면(또는 전면)(210A), 제 2 면(또는 후면)(210B), 및 제 1 면(210A) 및 제 2 면(210B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(210C)을 포함하는 하우징(210)을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 하우징은, 도 2a의 제 1 면(210A), 제 2 면(210B) 및 측면(210C)들 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 면(210A)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(202)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 제 2 면(210B)은 실질적으로 불투명한 후면 플레이트(211)에 의하여 형성될 수 있다. 상기 후면 플레이트(211)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 상기 측면(210C)은, 전면 플레이트(202) 및 후면 플레이트(211)와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 베젤 구조(218)(또는 "측면 부재")에 의하여 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 후면 플레이트(211) 및 측면 베젤 구조(218)는 일체로 형성되고 동일한 물질(예: 알루미늄과 같은 금속 물질)을 포함할 수 있다.
도시된 실시예에서는, 상기 전면 플레이트(202)는, 상기 제 1 면(210A)으로부터 상기 후면 플레이트 쪽으로 휘어져 심리스하게(seamless) 연장된 제 1 영역(210D)을, 상기 전면 플레이트의 긴 엣지(long edge) 양단에 포함할 수 있다. 도시된 실시예(도 2b 참조)에서, 상기 후면 플레이트(211)는, 상기 제 2 면(210B)으로부터 상기 전면 플레이트 쪽으로 휘어져 심리스하게 연장된 제 2 영역(210E)을 긴 엣지 양단에 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 전면 플레이트(202) 또는 후면 플레이트(211)가 상기 제 1 영역(210D) 또는 제 2 영역(210E) 중 하나 만을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는 전면 플레이트(202)는 제 1 영역 및 제 2 영역을 포함하지 않고, 제 2 면(210B)과 평행하게 배치되는 편평한 평면만을 포함할 수도 있다. 상기 실시예들에서, 상기 전자 장치의 측면에서 볼 때, 측면 베젤 구조(218)는, 상기와 같은 제 1 영역(210D) 또는 제 2 영역(210E)이 포함되지 않는 측면 쪽에서는 제 1 두께 (또는 폭)을 가지고, 상기 제 1 영역(210D) 또는 제 2 영역(210E)을 포함한 측면 쪽에서는 상기 제 1 두께보다 얇은 제 2 두께를 가질 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는, 디스플레이(201), 입력 장치(203), 음향 출력 장치(207, 214), 센서 모듈(204, 219), 카메라 모듈(205, 212), 키 입력 장치(217), 인디케이터(미도시 됨), 및 커넥터(208) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 전자 장치(200)는, 구성 요소들 중 적어도 하나(예: 키 입력 장치(217), 또는 인디케이터)를 생략하거나 다른 구성 요소를 추가적으로 포함할 수 있다.
디스플레이(201)는, 예를 들어, 전면 플레이트(202)의 상당 부분을 통하여 시각적으로 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 제 1 면(210A), 및 상기 측면(210C)의 제 1 영역(210D)을 형성하는 전면 플레이트(202)를 통하여 상기 디스플레이(201)의 적어도 일부가 노출될 수 있다. 디스플레이(201)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 센서 모듈(204, 219)의 적어도 일부, 및/또는 키 입력 장치(217)의 적어도 일부가, 상기 제 1 영역(210D), 및/또는 상기 제 2 영역(210E)에 배치될 수 있다.
입력 장치(203)는, 마이크(203)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 입력 장치(203)는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 배치되는 복수개의 마이크(203)들을 포함할 수 있다. 음향 출력 장치(207, 214)는 스피커들(207, 214)을 포함할 수 있다. 스피커들(207, 214)은, 외부 스피커(207) 및 통화용 리시버(214)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는 마이크(203), 스피커들(207, 214) 및 커넥터(208)는 전자 장치(200)의 내부 공간에 적어도 일부 배치될 수 있고, 하우징(210)에 형성된 적어도 하나의 홀을 통하여 외부 환경에 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서는 하우징(210)에 형성된 홀은 마이크(203) 및 스피커들(207, 214)을 위하여 공용으로 사용될 수 있다. 어떤 실시예에서는 음향 출력 장치(207, 214)는 하우징(210)에 형성된 홀이 배제된 채, 동작되는 스피커(예: 피에조 스피커)를 포함할 수 있다.
센서 모듈(204, 219)은, 전자 장치(200)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(204, 219)은, 예를 들어, 하우징(210)의 제 1 면(210A)에 배치된 제 1 센서 모듈(204)(예: 근접 센서) 및/또는 제 2 센서 모듈(미도시)(예: 지문 센서), 및/또는 상기 하우징(210)의 제 2 면(210B)에 배치된 제 3 센서 모듈(219)(예: HRM 센서)을 포함할 수 있다. 상기 지문 센서는 하우징(210)의 제 1 면(210A)(예: 홈 키 버튼), 제 2 면(210B)의 일부 영역, 및/또는 디스플레이(201)의 아래에 배치될 수 있다. 전자 장치(200)는, 도시되지 않은 센서 모듈, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 근접 센서 또는 조도 센서 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.
카메라 모듈(205, 212)은, 전자 장치(200)의 제 1 면(210A)에 배치된 제 1 카메라 모듈(205), 및 제 2 면(210B)에 배치된 제 2 카메라 모듈(212), 및/또는 플래시(213)를 포함할 수 있다. 상기 카메라 모듈들(205, 212)은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시(213)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 2개 이상의 렌즈들 (광각 렌즈, 초광각 렌즈 또는 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 상기 전자 장치(200)의 한 면에 배치될 수 있다.
키 입력 장치(217)는, 하우징(210)의 측면(210C)에 배치될 수 있다. 다른 실시예에서는, 전자 장치(200)는 상기 언급된 키 입력 장치(217)들 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고 포함되지 않은 키 입력 장치(217)는 디스플레이(201) 상에 소프트 키 등 다른 형태로 구현될 수 있다. 다른 실시예로, 키 입력 장치(217)는 디스플레이(201)에 포함된 압력 센서를 이용하여 구현될 수 있다.
인디케이터는, 예를 들어, 하우징(210)의 제 1 면(210A)에 배치될 수 있다. 인디케이터는, 예를 들어, 전자 장치(200)의 상태 정보를 광 형태(예: 발광 소자)로 제공할 수 있다. 다른 실시예에서는, 발광 소자는, 예를 들어, 카메라 모듈(205)의 동작과 연동되는 광원을 제공할 수 있다. 인디케이터는, 예를 들어, LED, IR LED 및/또는 제논 램프를 포함할 수 있다.
커넥터 홀(208)은, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예를 들어, USB(universal serial bus) 커넥터)를 수용할 수 있는 제 1 커넥터 홀(208), 및/또는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터를 수용할 수 있는 제 2 커넥터 홀(또는 이어폰 잭)(미도시 됨)을 포함할 수 있다.
카메라 모듈들(205, 212) 중 일부 카메라 모듈(205), 센서 모듈(204, 219)들 중 일부 센서 모듈(204), 또는 인디케이터는 디스플레이(201)를 통해 시각적으로 노출되도록 배치될 수 있다. 예컨대, 카메라 모듈(205), 센서 모듈(204) 또는 인디케이터는 전자 장치(200)의 내부 공간에서, 디스플레이(201)의, 전면 플레이트(202)까지 천공된 오프닝 또는 투과 영역을 통해 외부 환경과 접할 수 있도록 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 디스플레이(201)와 카메라 모듈(205)이 대면하는 영역은 컨텐츠를 표시하는 영역의 일부로서 일정 투과율을 갖는 투과 영역으로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 투과 영역은 약 5% ~ 약20% 범위의 투과율을 갖도록 형성될 수 있다. 이러한 투과 영역은 이미지 센서로 결상되어 화상을 생성하기 위한 광이 통과하는 카메라 모듈(205)의 유효 영역(예: 화각 영역)과 중첩되는 영역을 포함할 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(201)의 투과 영역은 주변 보다 픽셀의 밀도가 낮은 영역을 포함할 수 있다. 예를 들어, 투과 영역은 상기 오프닝을 대체할 수 있다. 예를 들어, 카메라 모듈(205)은 언더 디스플레이 카메라(UDC, under display camera)를 포함할 수 있다. 다른 실시예로, 일부 센서 모듈(204)은 전자 장치의 내부 공간에서 전면 플레이트(202)를 통해 시각적으로 노출되지 않고 그 기능을 수행하도록 배치될 수도 있다. 예컨대, 이러한 경우, 디스플레이(201)의, 센서 모듈과 대면하는 영역은 천공된 오프닝이 불필요할 수도 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(200)는 바형(bar type), 또는 평판형(plate type)의 외관을 가지고 있지만, 본 발명이 이에 한정되지 않는다. 예를 들어, 도시된 전자 장치(200)는 폴더블(foldable) 전자 장치, 슬라이더블(slidable) 전자 장치, 스트레쳐블(stretchable) 전자 장치 및/또는 롤러블(rollable) 전자 장치의 일부일 수 있다. "폴더블 전자 장치(foldable electronic device) ", "슬라이더블 전자 장치(slidable electronic device)", "스트레쳐블 전자 장치(stretchable electronic device)" 및/또는 "롤러블 전자 장치(rollable electronic device)"라 함은, 디스플레이(예: 도 3의 디스플레이(330))의 굽힘 변형이 가능해, 적어도 일부분이 접히거나(folded), 말아지거나(wound or rolled), 적어도 부분적으로 영역이 확장되거나 및/또는 하우징(예; 도 2a 및 도 2b의 하우징(210))의 내부로 수납될 수 있는 전자 장치를 의미할 수 있다. 폴더블 전자 장치, 슬라이더블 전자 장치, 스트레쳐블 전자 장치 및/또는 롤러블 전자 장치는 사용자의 필요에 따라, 디스플레이를 펼침으로써 또는 디스플레이의 더 넓은 면적을 외부로 노출시킴으로써 화면 표시 영역을 확장하여 사용할 수 있다.
도 3은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도 2a의 전자 장치(200)의 전개 사시도이다.
도 3의 전자 장치(300)는 도 2a 및 도 2b의 전자 장치(200)와 적어도 일부 유사하거나, 전자 장치의 다른 실시예를 포함할 수 있다.
도 3을 참조하면, 전자 장치(300)(예: 도 2a, 또는 도 2b의 전자 장치(200))는, 측면 부재(310)(예: 측면 베젤 구조), 제 1 지지 부재(311)(예: 브라켓 또는 지지 구조), 전면 플레이트(320)(예: 전면 커버), 디스플레이(330)(예: 도 2a의 디스플레이(201)), 기판(340)(예: PCB(printed circuit board), FPCB(flexible PCB), 또는 RFPCB(rigid-flexible PCB)), 배터리(350), 제 2 지지 부재(360)(예: 리어 케이스), 안테나(370), 및 후면 플레이트(380)(예: 후면 커버)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(300)는, 구성 요소들 중 적어도 하나(예: 제 1 지지 부재(311), 또는 제 2 지지 부재(360))를 생략하거나 다른 구성 요소를 추가적으로 포함할 수 있다. 전자 장치(300)의 구성 요소들 중 적어도 하나는, 도 2a, 또는 도 2b의 전자 장치(200)의 구성 요소들 중 적어도 하나와 동일, 또는 유사할 수 있으며, 중복되는 설명은 이하 생략한다.
제 1 지지 부재(311)는, 전자 장치(300) 내부에 배치되어 측면 부재(310)와 연결될 수 있거나, 측면 부재(310)와 일체로 형성될 수 있다. 제 1 지지 부재(311)는, 예를 들어, 금속 재질 및/또는 비금속 (예: 폴리머) 재질로 형성될 수 있다. 제 1 지지 부재(311)는, 일면에 디스플레이(330)가 결합되고 타면에 기판(340)이 결합될 수 있다. 기판(340)에는, 프로세서, 메모리, 및/또는 인터페이스가 장착될 수 있다. 프로세서는, 예를 들어, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다.
메모리는, 예를 들어, 휘발성 메모리 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다.
인터페이스는, 예를 들어, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, 전자 장치(300)를 외부 전자 장치와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터를 포함할 수 있다.
배터리(350)는 전자 장치(300)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 또는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리(350)의 적어도 일부는, 예를 들어, 기판(340)과 실질적으로 동일 평면상에 배치될 수 있다. 배터리(350)는 전자 장치(300) 내부에 일체로 배치될 수 있다. 다른 실시예로, 배터리(350)는 전자 장치(300)로부터 탈부착 가능하게 배치될 수도 있다.
안테나(370)는, 후면 플레이트(380)와 배터리(350) 사이에 배치될 수 있다. 안테나(370)는, 예를 들어, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 안테나(370)는, 예를 들어, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신할 수 있다. 다른 실시예에서는, 상기 측면 베젤 구조(310) 및/또는 상기 제 1 지지 부재(311)의 일부 또는 그 조합에 의하여 안테나 구조가 형성될 수 있다.
이상에서 설명한 전자 장치(300)는 바(bar) 형태의 전자 장치를 기준으로 설명하였지만, 어떤 실시예에서 전자 장치(300)는 폴더블(foldable) 전자 장치, 슬라이더블(slidable) 전자 장치, 스트레쳐블(stretchable) 전자 장치 및/또는 롤러블(rollable) 전자 장치의 일부일 수 있다.
도 4는 본 문서에 개시된 일 실시예에 따른, 안테나 구조체의 분해 사시도이다. 도 5a는 본 문서에 개시된 일 실시예에 따른, 유연 인쇄 회로 기판에 대한 도면이다. 도 5b는 본 문서에 개시된 일 실시예에 따른, 스피커 모듈이 안착된 지지 플레이트에 대한 사시도이다. 도 5c는 도 5b에 도시된 제4 지지부가 지지 플레이트에서 제거된 상태에서 제2 지지부가 제4 지지부가 위치하던 영역의 일부까지 연장된 상태의 도면이다. 도 5d는 도 5b에 도시된 제1 지지부가 지지 플레이트에서 제거된 실시예를 설명하는 도면이다. 도 6a 및 도 6b는 본 문서에 개시된 일 실시예에 따른, 유연 인쇄 회로 기판이 지지 플레이트에 조립되는 과정을 설명하기 위한 도면이다. 도 7a 내지 도 7c는 본 문서에 개시된 일 실시예에 따른, 유연 인쇄 회로 기판이 조립된 지지 플레이트에 대한 도면이다. 도 8a는, 도 7a의 지지 플레이트를 A-A 선을 따라 절개한 단면도이다. 도 8b는, 도 7a의 지지 플레이트를 B-B 선을 따라 절개한 단면도이다. 도 8c는, 도 7a의 지지 플레이트를 C-C 선을 따라 절개한 단면도이다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 도 4에 도시된 것과 같이, 전자 장치(300)는 하우징(410), 유연 인쇄 회로 기판(460) 및 지지 플레이트(420)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 하우징(410)은 유연 인쇄 회로 기판(460), 지지 플레이트(420) 및 전자 부품들이 배치되는 기구물일 수 있다. 일 실시예에서, 유연 인쇄 회로 기판(460)은 통신 모듈이 배치된 인쇄 회로 기판(450)(예: 도 3의 기판)과 프레임(411)을 연결하는 RF(radio frequency) 부재일 수 있다. 일 실시예에서, 지지 플레이트(420)는 전자 장치의 후면을 향하는 리어 플레이트일 수 있다.
일 실시예에서, 도 4를 참조하면, 전자 장치(300)에는 하우징(410) - 유연 인쇄 회로 기판(460) - 지지 플레이트(420)(예: 도 3의 제2 지지 부재(360)) 순으로 배치될 수 있다. 후술할 도 7a를 참조하면, 유연 인쇄 회로 기판(460)은 지지 플레이트(420)에 고정되어 하우징(410)에 배치될 수 있다. 후술할 도 9를 참조하면, 유연 인쇄 회로 기판(460)이 결합된 지지 플레이트(420)는 하우징(410)에 대해 도 4를 기준으로 +Z 방향으로 안착될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(300)(예: 도 1의 전자 장치(101), 도 2a, 또는 도 2b의 전자 장치(200))는 도 4에 도시된 것과 같이, 프레임(411)(예: 도 2a의 측면 베젤 구조(218) 또는 도 3의 측면 부재(310))을 포함할 수 있다. 프레임(411)은 전자 장치(300)의 측면 외관을 형성할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(300)의 측면 외관은 전자 장치(300)의 전면(예: 도 4의 +Z 방향을 향하는 면)과 후면(예: 도 4의 -Z 방향을 향하는 면)을 제외한 면을 의미할 수 있다. 일 실시예에서, 프레임(411)은 전자 장치(300)의 내부 공간을 향하는 내벽부(412)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 프레임(411)은 도전성 소재로 형성되어 전자 장치(300)의 안테나로 사용될 수 있다. 예를 들어, 프레임(411)은 알루미늄(Al)을 포함하는 금속 소재로 형성될 수 있다. 이는 일 예시에 불과하며, 프레임(411)은 다양한 금속 소재로 형성될 수 있다. 프레임(411)은 전자 장치(300)의 인쇄 회로 기판(450)(예: 도 3의 기판(340))과 연결된 통신 모듈(예: 도 1의 통신 모듈(180))과 전기적으로 연결되어 통신 신호(예: RF 신호)를 외부 장치로 전송하거나 송신 받을 수 있다. 일 실시예에서, 프레임(411)은 유연 인쇄 회로 기판(460)를 통해 통신 모듈과 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 유연 인쇄 회로 기판(460)은 제1 도전성 부재(480A) 및 제2 도전성 부재(480B)를 포함할 수 있다. 제1 도전성 부재(480A) 및 제2 도전성 부재(480B) 중 적어도 하나가 프레임(411)과 접촉된 상태에서 유연 인쇄 회로 기판(460)의 연결부(463)가 인쇄 회로 기판(450)과 전기적으로 연결됨에 따라 프레임(411)은 유연 인쇄 회로 기판(460)를 통해 통신 모듈과 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시예에서, 유연 인쇄 회로 기판(460)은 통신 모듈과 프레임(411)의 내벽부(412)를 전기적으로 연결할 수 있다. 여기서 유연 인쇄 회로 기판(460)은 RF(radio frequency) 신호를 전달하는 구성 요소일 수 있다. 유연 인쇄 회로 기판(460)은 전자 장치(300)의 통신 모듈에서 처리된 RF 신호를 안테나 역할을 하는 프레임(411)에 전달하거나, 프레임(411)에서 수신된 RF 신호를 통신 모듈에 전달할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 프레임(411)은 분절부(미도시)에 의해 물리적으로 분절될 수 있다. 분절부에는 전도성이 낮거나 유전율이 낮은 소재로 형성된 절연 부재가 배치됨에 따라 전기적으로 분절될 수 있다. 일 실시예에서, 프레임(411)을 전자 장치(300)의 안테나로 활용할 경우, 프레임(411)의 물리적 길이에 따라 안테나 공진 주파수가 결정될 수 있다. 예를 들어, 상술한 바와 같이, 프레임(411)서로 다른 길이를 가지는 복수의 부분으로 분절될 수 있다. 이러한 경우, 분절된 프레임(411)은 각각 서로 다른 공진 주파수를 가질 수 있다. 서로 다른 공진 주파수를 갖는 프레임(411)을 활용하면 다양한 주파수 대역의 통신(예: 근거리 통신, 원거리 통신)이 가능할 수 있다.
일 실시예에서, 유연 인쇄 회로 기판(460)은 FRC(flexible printed circuit board radio frequency cable)를 포함할 수 있다. 유연 인쇄 회로 기판(460)은 유연 소재로 형성되고, 복수의 도전성 라인을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 도전성 라인은 예를 들어, RF 신호가 전송되는 신호 라인, 회로를 구동하기 위한 전력이 송신되는 전력 라인, 그라운드와 연결되는 그라운드 라인을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 유연 인쇄 회로 기판(460)은 복수의 레이어(layer)가 적층된 구조를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 도전성 라인 주변에는 그라운드 VIA(vertical interconnect access)가 배치될 수 있다. 여기서 그라운드 VIA는, 복수의 레이어가 적층되어 형성된 유연 인쇄 회로 기판(460)에서, 서로 다른 레이어에 배치된 그라운드를 적층 방향으로 전기적으로 연결할 수 있다. 예를 들어, 도전성 라인과 동일한 레이어에 배치된 그라운드는 도전성 라인 주변에 배치될 수 있고, 도전성 라인과 다른 레이어에 배치된 그라운드는 도전성 라인과 중첩된 위치에 배치될 수 있다. 서로 다른 레이어에 배치된 그라운드는 VIA를 이용하여 상호 연결될 수 있다. 그라운드 VIA 구조는 다른 전기물에서 발생하는 전자기파를 차폐하여, 도전성 라인에 의해 전달되는 RF 신호에 노이즈가 추가되는 현상을 감소시키기 위한 구성일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 도 5a에 도시된 것과 같이, 유연 인쇄 회로 기판(460)은 제1 부분(461), 제2 부분(462) 및 연결부(463)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제1 부분(461)은 후술할 지지 플레이트(420)에 배치된 제2 지지부(430)에 안착될 수 있다. 제1 부분(461)은 지지 플레이트(420)에 형성된 지지부(441, 442, 443)를 통해 지지 플레이트(420)에 고정될 수 있다. 일 실시예에서, 제1 부분(461)은 접착 부재를 통해 지지 플레이트(420)의 제2 지지부(430)에 고정될 수 있다. 일 실시예에서, 제2 부분(462)은 지지 플레이트(420)의 바디(4201)에 안착되어 접착 부재를 통해 고정될 수 있다.
일 실시예에서, 유연 인쇄 회로 기판(460)은 일부분이 밴딩(bending) 가능한 소재로 형성된 제1 부분(461), 제2 부분(462) 및 연결부(463)가 서로에 대해 접힐 수 있다. 일 실시예에서, 도 5a를 참조하면, 유연 인쇄 회로 기판(460)의 제1 부분(461)은 제2 부분(462)에 대해 수직하도록 밴딩될 수 있다. 또한, 연결부(463)는 제1 부분(461)에 대해 수직하도록 밴딩될 수 있다. 상술한 구조는 예시에 불과하며, 이 밖에도, 유연 인쇄 회로 기판(460)은 배치되는 공간에 기초하여 다양하게 밴딩될 수 있다. 일 실시예에서, 제1 부분(461)은 일부분이 밴딩(bending) 가능한 소재로 형성된 FPCB(flexible printed circuit board)로 구성되고, 제2 부분(462)는 밴딩이 불가능한 PCB(printed circuit board)로 구성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 연결부(463)는 유연 인쇄 회로 기판(460)과 전자 장치(300)의 인쇄 회로 기판(450)을 전기적으로 연결시킬 수 있다. 일 실시예에서, 연결부(463)는 유연 인쇄 회로 기판(460)과 일체로 형성될 수 있다. 이 경우, 연결부(463)는 유연 인쇄 회로 기판(460)의 일부분으로 이해될 수 있다. 다른 실시예에서, 연결부(463)는 유연 인쇄 회로 기판(460)와 별도로 형성되어 유연 인쇄 회로 기판(460)와 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시예에서, 연결부(463)는 다양한 방식으로 인쇄 회로 기판(450)과 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시예에서, 연결부(463)는 전자 장치의 인쇄 회로 기판(450)과 솔더링 방식, 클립 방식, 소켓 방식, 볼트 방식, 및/또는 본딩 방식과 같은 전기적 연결 방법으로 연결될 수 있다. 연결부(463)가 전자 장치(300)의 인쇄 회로 기판(450)과 유연 인쇄 회로 기판(460)을 전기적으로 연결함으로써, 인쇄 회로 기판(450)에 배치된 통신 모듈과 유연 인쇄 회로 기판(460)이 전기적으로 연결될 수 있다. 따라서, 인쇄 회로 기판(450)에 배치된 통신 모듈과 프레임(411)이 유연 인쇄 회로 기판(460)를 통해 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 유연 인쇄 회로 기판(460)은 추가 안테나를 포함할 수 있다. 추가 안테나는 도전성 소재로 형성되어 유연 인쇄 회로 기판(460)에 전기적으로 연결될 수 있다. 추가 안테나는 예를 들어, 고주파수 대역(예: 3.5GHz 내지 28GHz, 28GHz 내지 100GHz (mmWave))의 RF 신호를 송신 또는 수신할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 도 4에 도시된 것과 같이, 프레임(411)은 전자 장치(300)의 내부 공간을 향하는 내벽부(412)를 포함할 수 있다. 후술할 바와 같이, 유연 인쇄 회로 기판(460)의 제1 부분(461)은 지지 플레이트(420)에 수직하게 배치되어 프레임(411)의 내벽부(412)와 마주할 수 있다. 예를 들어, 유연 인쇄 회로 기판(460)의 제1 부분(461)은 지지 플레이트(420)의 제2 지지부(430)에 안착될 수 있다. 도 5a를 참조하면, 제2 지지부(430)는 지지 플레이트(420)의 바디(4201)에 대해 수직하게 배치될 수 있다. 지지 플레이트(420)는 제2 지지부(430)가 프레임(411)의 내벽부(412)와 마주하도록 하우징(410)에 수직하게 조립될 수 있다. 이러한 경우, 유연 인쇄 회로 기판(460)의 제1 부분(461)은 제2 지지부(430)에 안착되어 프레임(411)의 내벽부(412)와 마주할 수 있다. 따라서, 유연 인쇄 회로 기판(460)은 적어도 일부가 제2 지지부(430)에 안착되어 하우징(410)에 수직하게 배치됨에 따라 하우징(410) 내에서 점유하는 공간이 줄어들 수 있다. 따라서, 줄어든 공간에 전자 장치(300)를 구성하는 전자 부품 또는 기구물이 추가로 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 도 5b에 도시된 것과 같이, 지지 플레이트(420)는 제1 지지부(441), 제2 지지부(430), 제3 지지부(442), 제4 지지부(443) 및/또는 제5 지지부(444)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제1 지지부(441)는 지지 플레이트(420)의 바디(4201)에서 실질적으로 제1 방향으로 연장된 부분일 수 있다. 제1 방향은 지지 플레이트(420)에 대해 수직한 방향일 수 있다. 예를 들어, 제1 방향은 지지 플레이트(420)에서 도 5b를 기준으로 + Z 방향일 수 있다. 일 실시예에서, 제2 지지부(430)는 바디(4201)에서 실질적으로 제1 방향으로 연장되며 제1 지지부(441)에 대해 이격될 수 있다. 일 실시예에서, 제2 지지부(430)의 일면은 제1 지지부(441)를 포함하는 연장 면(가상의 면)(예: 도 5b를 기준으로 Y 축 방향으로 연장된 면)에 대향하도록 배치되어 유연 인쇄 회로 기판(460)의 제1 부분(461)을 지지할 수 있다. 일 실시예에서, 제2 지지부(430)는 지지 플레이트(420)와 일체로 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제2 지지부(430)는 지지 플레이트(420)에 안착된 스피커 하우징(520)의 일부일 수 있다. 도 5b를 참조하면, 제2 지지부(430)는 제1 지지부(441)를 포함하는 연장 면에 대향하도록 지지 플레이트(420)에 배치되어 제1 지지부(441)에 대해 사선 방향에 위치할 수 있다. 일 실시예에서, 제3 지지부(442)는 제2 지지부(430)에서 실질적으로 제2 방향으로 돌출된 부분일 수 있다. 제2 방향은 제1 방향에 대해 실질적으로 수직한 방향일 수 있다. 예를 들어, 제2 방향은 도 5b를 기준으로 - X 방향일 수 있다. 일 실시예에서, 제3 지지부(442)는 유연 인쇄 회로 기판(460)의 제1 부분(461)을 지지할 수 있다. 예를 들어, 제3 지지부(442)는 지지 플레이트(420)에 안착된 유연 인쇄 회로 기판(460)의 제1 부분(461)의 Z 축 방향 위치를 결정할 수 있다. 일 실시예에서, 제4 지지부(443)는 바디(4201)에서 실질적으로 제1 방향으로 연장될 수 있다. 일 실시예에서, 제4 지지부(443)는 제1 지지부(441)를 포함하는 연장 면에 대향하도록 지지 플레이트(420)에 배치될 수 있다. 도 5b를 참조하면, 제4 지지부(443)는 제1 지지부(441)를 포함하는 연장 면에 대향하도록 지지 플레이트(420)에 배치되어 제1 지지부(441)에 대해 사선 방향에 위치할 수 있다. 일 실시예에서, 제4 지지부(443)는 제2 지지부(430)와 일체로 형성될 수 있다. 일 실시예에서, 제4 지지부(443)는 제2 지지부(430)와 동일한 평면 상에 배치될 수 있지만 이에 한정되지는 않는다.
상술한 지지 플레이트(420)의 구성 중, 제1 지지부(441), 제2 지지부(430), 제3 지지부(442), 제4 지지부(443), 제5 지지부(444) 중 적어도 하나는 생략되거나 적어도 하나의 구성이 추가될 수 있다.
상술한, 제1 지지부(441), 제3 지지부(442) 및 제4 지지부(443)는 지지 플레이트(420)에 안착된 유연 인쇄 회로 기판(460)의 제1 부분(461)을 지지 플레이트(420)에 고정시킬 수 있다. 일 실시예에서, 제5 지지부(444)는 지지 플레이트(420)의 바디(4201)에 대해 실질적으로 제1 방향으로 연장된 부분일 수 있다. 제5 지지부(444)는 지지 플레이트(420)에 안착된 유연 인쇄 회로 기판(460)의 제2 부분(462)을 지지하여 유연 인쇄 회로 기판(460)를 지지 플레이트(460)에 고정시킬 수 있다. 일 실시예에서, 제5 지지부(444)는 후크(hook) 형태로 형성되어 유연 인쇄 회로 기판(460)의 제2 부분(462)이 지지 플레이트(420)에 대해 도 5b를 기준으로 Z 축 방향으로의 움직임을 제한할 수 있다. 따라서, 유연 인쇄 회로 기판(460)의 제2 부분(462)은 제5 지지부(444)를 통해 지지 플레이트(420)에 고정될 수 있다. 한편, 제5 지지부(444)는 지지 플레이트(420)를 하우징(410)에 결합시키는 기구물일 수 있다. 상술한 제1 지지부(441), 제3 지지부(442), 제4 지지부(443) 및 제5 지지부(444)는 예시에 불과하며, 지지 플레이트(420)에는 적어도 하나의 지지부가 생략되거나 추가될 수 있다. 또한, 도 5b에 도시된 제1 지지부(441), 제2 지지부(430), 제3 지지부(442), 제4 지지부(443), 제5 지지부(444)의 형상은 일 예시에 불과하며, 통상의 기술자가 실시할 수 있는 범위 내에서 다양하게 변형될 수 있다. 예를 들어, 도 7c에 도시된 것과 같이, 제1 지지부(441)의 형상은 다양하게 변형될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 도 5c에 도시된 것과 같이, 지지 플레이트(420)는 제1 지지부(441), 제2 지지부(430), 제3 지지부(442) 및 제5 지지부(444)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 도 5c의 실시예는 도 5b의 실시예와 비교하여 제4 지지부(443)이 생략될 수 있다. 일 실시예에서, 도 5c의 제2 지지부(430)는 도 5b와 비교하여 - Y 방향으로 연장될 수 있다. 유연 인쇄 회로 기판(460)의 제1 부분(461)은 바디(4201)에 배치된 제2 부분(462)에 대해 수직으로 밴딩된 상태에서 제2 지지부(430)에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 도 5d에 도시된 것과 같이, 지지 플레이트(420)는 제2 지지부(430), 제3 지지부(442), 제4 지지부(443) 및 제5 지지부(444)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 도 5d의 실시예는 도 5b의 실시예와 비교하여 제1 지지부(441)가 생략될 수 있다. 일 실시예에서, 제2 지지부(430) 및/또는 제4 지지부(443)에는 접착 부재가 배치될 수 있다. 유연 인쇄 회로 기판(460)의 제1 부분(461)은 접착 부재를 통해 제2 지지부(430) 및/또는 제4 지지부(443)에 고정될 수 있다. 따라서, 제1 부분(461)은 접착 부재를 통해 리어 플레이트(420)에서 X 축 방향으로의 이동이 제한될 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 상술한 제1 지지부(441), 제2 지지부(430), 제3 지지부(442), 제4 지지부(443) 및 제5 지지부(444)는 예시에 불과하며, 지지 플레이트(420)에는 적어도 하나의 지지부가 생략되거나 추가될 수 있다. 다만, 이하에서는 설명의 편의를 위해 도 5b에 도시된 것과 같이, 제1 지지부(441), 제2 지지부(430), 제3 지지부(442), 제4 지지부(443) 및 제5 지지부(444)를 포함하는 것을 전제로 설명하도록 한다. 이하의 설명은, 도 5c 및 도 5d에 도시된 지지 플레이트(420)에도 동일하게 적용될 수 있다.
일 실시예에서, 유연 인쇄 회로 기판(460)의 제1 부분(461)은 제1 지지부(441)와 제4 지지부(443) 사이에서 제4 지지부(443)에 지지될 수 있다. 제1 도전성 부재(480A)는 제4 지지부(443)에 대응되도록 제1 부분(461)에 위치할 수 있다. 일 실시예에서, 제1 도전성 부재(480A)는 유연 인쇄 회로 기판(460)이 지지 플레이트(420)에 고정된 상태에서 하우징(410)에 삽입되었을 때, 제4 지지부(443)를 통해 지지되어 프레임(411)의 일부와 접촉될 수 있다.
일 실시예에서, 제1 도전성 부재(480A)는 제2 지지부(430)에 대응되도록 제1 부분(461)에 위치할 수 있다. 일 실시예에서, 제1 도전성 부재(480A)는 유연 인쇄 회로 기판(460)이 지지 플레이트(420)에 고정된 상태에서 하우징(410)에 삽입되었을 때, 제2 지지부(430)를 통해 지지되어 프레임(411)의 일부와 접촉될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 지지 플레이트(420)에는 전자 부품이 배치될 수 있다. 예를 들어, 전자 부품은 카메라 모듈(205, 212)(예: 도 1의 카메라 모듈(180)), 스피커 모듈(510)(예: 도 1의 음향 출력 모듈(155), 도 2a의 음향 출력 장치(207, 214))과 같은 전자 부품일 수 있다. 일 실시예에서, 지지 플레이트(420)에는 전자 부품이 배치될 수 있다. 일 실시예에서 전자 부품은 외관을 감싸는 전자 부품의 하우징을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제2 지지부(430)는 전자 부품의 하우징의 일부에 형성될 수 있다. 일 실시예에서, 전자 부품의 하우징은 지지 플레이트(420)의 바디(4201)에 대해 수직한 적어도 2 개의 면을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 전자 장치의 하우징은 바디(4201)에 대해 수직한 4 개의 면을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제2 지지부(430)는 전자 장치의 하우징의 면 중 어느 하나일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(300)는 스피커 모듈(510)(예: 도 1의 음향 출력 모듈(155), 도 2a의 음향 출력 장치(207, 214))을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 도 5b를 참조하면, 스피커 모듈(510)은 지지 플레이트(420)에 안착될 수 있다. 지지 플레이트(420)에는 스피커 모듈(510)를 감싸는 스피커 하우징(520)이 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 스피커 하우징(520)은 상술한 전자 부품을 감싸는 전자 부품의 하우징일 수 있다. 스피커 하우징(520)은 스피커 모듈(510)의 적어도 일부를 감싸도록 지지 플레이트(420)에 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 스피커 하우징(520)은 바디(4201)에 수직한 적어도 2 개의 면을 포함할 수 있다. 예를 들어, 스피커 하우징(520)은 바디(4201)에 대해 수직한 4 개의 면을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제2 지지부(430)는 스피커 하우징(520)의 일부일 수 있다. 예를 들어, 제2 지지부(430)는 스피커 하우징(520)의 면 중 일부일 수 있다. 일 실시예에서, 유연 인쇄 회로 기판(460)의 제1 부분(461)은 일부가 스피커 하우징(520)의 일면에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 도 6a 및 도 6b에 도시된 것과 같이, 유연 인쇄 회로 기판(460)은 지지 플레이트(420)에 안착될 수 있다. 일 실시예에서, 도 6a를 참조하면, 유연 인쇄 회로 기판(460)의 제1 부분(461)은 제1 지지부(441)와 제4 지지부(443) 사이로 삽입되어 제2 지지부(430)에 안착될 수 있다. 유연 인쇄 회로 기판(460)의 제1 부분(461)은 제1 지지부(441)와 제4 지지부(443) 사이에 위치하여 도 6a를 기준으로 X 축 방향으로 이동이 제한될 수 있다. 어떤 실시예에서, 지지 플레이트(420)가 제4 지지부(443)를 포함하지 않는 경우, 유연 인쇄 회로 기판(460)의 제1 부분(461)은 제1 지지부(441)와 제2 지지부(430)를 통해 X 축 방향으로의 움직임이 제한될 수 있다. 일 실시예에서, 유연 인쇄 회로 기판(460)의 제1 부분(461)은 제2 지지부(430)에 안착되어 제3 지지부(442)를 통해 지지될 수 있다. 제3 지지부(442)는 제2 지지부(430)에 안착된 유연 인쇄 회로 기판(460)의 제1 부분(461)이 도 6a를 기준으로 Z 축 방향으로 이동하는 것을 제한할 수 있다. 유연 인쇄 회로 기판(460)의 제1 부분(461)은 제2 지지부(430)에 안착되어 제1 지지부(441), 제3 지지부(442) 및/또는 제4 지지부(443)를 통해 움직임이 제한될 수 있다. 따라서, 유연 인쇄 회로 기판(460)의 제1 부분(461)은 지지 플레이트(420)에 고정될 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 유연 인쇄 회로 기판(460)은 하우징(410)에 수직하게 위치하도록 지지 플레이트(420)에 고정되어 하우징(410)에 삽입될 수 있다. 일 실시예에서, 도 7a를 참조하면, 유연 인쇄 회로 기판(460)은 제1 부분(461)이 제2 지지부(430)에 안착될 수 있다. 후술할 도 9를 참조하면, 제2 지지부(430)는 지지 플레이트(420)가 하우징(410)에 삽입된 상태에서 하우징(410)에 수직하게 위치하며, 프레임(411)의 내벽부(412)와 마주할 수 있다. 유연 인쇄 회로 기판(460)의 제1 부분(461)은 지지 플레이트(420)에 배치된 제2 지지부(430)에 안착되어 하우징(410)에 수직하게 삽입될 수 있다. 따라서, 유연 인쇄 회로 기판(460)은 하우징(410)에 수직하게 위치함에 따라 하우징(410)의 협소 공간 내에서 유연 인쇄 회로 기판(460)가 점유하는 공간이 감소될 수 있다. 또한, 유연 인쇄 회로 기판(460)의 제1 부분(461)은 접착 부재 없이 제1 지지부(441), 제3 지지부(442) 및/또는 제4 지지부(443)를 통해 지지 플레이트(420)에 고정될 수 있다. 따라서, 유연 인쇄 회로 기판(460)의 제1 부분(461)은 접착 부재를 이용하지 않고, 지지 플레이트(420)에 고정됨에 따라 접착 부재 사용량의 감소로 생산비가 절감될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 도 6b, 도 7a 및 도 7b에 도시된 것과 같이, 유연 인쇄 회로 기판(460)의 제1 부분(461)이 제2 지지부(430)에 안착된 이후, 제2 부분(462)과 연결부(463)는 제1 부분(461)에 대해 밴딩될 수 있다. 예를 들어, 제2 부분(462)은 지지 플레이트(420)에 수직하게 배치된 제1 부분(461)에 대해 수직하게 밴딩되어 지지 플레이트(420)에 안착될 수 있다. 제2 부분(462)은 접착 부재(예: 테이프, 본드)를 통해 지지 플레이트(420)에 고정될 수 있다. 제2 부분(462)은 지지 플레이트(420)에 안착되어 제5 지지부(444)를 통해 움직임이 제한될 수 있다. 일 실시예에서, 도 5b 및 도 7a를 참조하면, 유연 인쇄 회로 기판(460)의 제2 부분(462)은 제5 지지부(444)를 통해 도 6b를 기준으로 Y 축 방향 이동이 제한될 수 있다. 또한, 유연 인쇄 회로 기판(460)의 제2 부분(462)는 제5 지지부(444)가 후크 형태로 형성됨에 따라 지지 플레이트(420)에 대해 Z 축 방향 움직임이 제한될 수 있다. 따라서, 유연 인쇄 회로 기판(460)의 제2 부분(462)은 지지 플레이트(420)에 고정될 수 있다. 마찬가지로, 연결부(463)는 인쇄 회로 기판(450)과 연결되도록 제1 부분(461)에 대해 밴딩될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 도 7a 및 도 7b에 도시된 것과 같이, 유연 인쇄 회로 기판(460)은 전기물과 접촉되는 도전성 부재(480A, 480B)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 전기물은 프레임(411)의 일부일 수 있다. 일 실시예에서, 제1 도전성 부재(480A)는 유연 인쇄 회로 기판(460)의 제1 부분(461)에 배치될 수 있다. 제2 도전성 부재(480B)는 유연 인쇄 회로 기판(460)의 제2 부분(462)에 배치될 수 있다.
일 실시예에서, 도전성 부재(480A, 480B)는 하우징(410)에 배치된 그라운드와 접촉되어 유연 인쇄 회로 기판(460) 주변에 축적된 전하를 상대적으로 전위가 낮은 그라운드로 유도할 수 있다. 그라운드로 전하가 이동함에 따라 유연 인쇄 회로 기판(460) 주변에는 전하의 축적이 이루어지지 않을 수 있다. 따라서, 축적된 전하에 의한 통신 노이즈 현상이 개선될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 유연 인쇄 회로 기판(460)에는 제1 도전성 부재(480A) 및/또는 제2 도전성 부재(480B)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제1 도전성 부재(480A)는 유연 인쇄 회로 기판(460)의 제1 부분(461)에 배치될 수 있다. 제2 도전성 부재(480B)는 유연 인쇄 회로 기판(460)의 제2 부분(462)에 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 제1 도전성 부재(480A)는 제2 방향에 위치한 제1 전기물과 접촉되어 전기적으로 연결될 수 있다. 제2 도전성 부재(480B)는 제1 방향에 위치한 제2 전기물과 접촉되어 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시예에서, 제1 전기물과 제2 전기물은 프레임(411)의 일부분일 수 있다. 예를 들어, 제1 도전성 부재(480A)는 유연 인쇄 회로 기판(460)이 지지 플레이트(420)에 고정되어 하우징(410)에 삽입된 상태에서 프레임(411)의 내벽부(412) 일부와 접촉될 수 있다. 또한, 제2 도전성 부재(480B)는 유연 인쇄 회로 기판(460)이 지지 플레이트(420)에 고정되어 하우징(410)에 삽입된 상태에서 프레임(411)의 내벽부(412) 일부와 접촉될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 도전성 부재(480A)와 제2 도전성 부재(480B) 중 어느 하나는 프레임(411)과 인쇄 회로 기판(450)을 전기적으로 연결할 수 있다. 예를 들어, 인쇄 회로 기판(450)의 통신 모듈(180)에서 발생된 RF 신호는 제1 도전성 부재(480A)와 제2 도전성 부재(480B) 중 어느 하나를 통해 프레임(411)에 전달될 수 있다. 일 실시예에서, 제1 도전성 부재(480A)와 제2 도전성 부재(480B) 중 나머지 하나는 프레임(411)에 인가된 전기적 신호를 접지하는 그라운드(ground)일 수 있다. 예를 들어, 제1 도전성 부재(480A)는 프레임(411)에 인가된 전기적 신호를 접지하는 그라운드 소자이고, 제2 도전성 부재(480B)는 인쇄 회로 기판(450)과 프레임(411)을 전기적으로 연결하는 구성일 수 있다. 이러한 경우, 인쇄 회로 기판(450)의 통신 모듈(180)에서 발생된 RF 신호는 유연 인쇄 회로 기판(460) - 제1 도전성 부재(480A)를 통해 프레임(411)에 전달될 수 있다. 반대로, 예를 들어, 제2 도전성 부재(480B)는 프레임(411)에 인가된 전기적 신호를 접지하는 그라운드 소자이고, 제1도전성 부재(480A)는 인쇄 회로 기판(450)과 프레임을 전기적으로 연결하는 구성일 수 있다.
일 실시예에서, 제1 도전성 부재(480A)는 유연 인쇄 회로 기판(460)의 제1 부분(461)에 배치되는 제1 안착부(481A)와 제1 안착부(481A)에서 돌출되어 제1 전기물과 접촉되는 제1 접촉부(482A)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제1 전기물은 프레임(411)의 일부일 수 있다. 일 실시예에서, 제1 도전성 부재(480A)의 제1 안착부(481A)는 제1 도전성 부재(480A)의 몸체일 수 있다. 제1 안착부(481A)는 유연 인쇄 회로 기판(460)에 안착되어 유연 인쇄 회로 기판(460)과 직접 연결될 수 있다. 일 실시예에서, 제1 접촉부(482A)는 프레임(411)과 접촉되는 클립(clip)일 수 있다. 예를 들어, 제1 접촉부(482A)는 프레임(411)과 접촉됨에 따라 압축되는 탄성을 지닐 수 있다. 이 밖에도, 제1 접촉부(482A)는 다양한 형태로 형성되어 프레임(411)과 접촉될 수 있다.
일 실시예에서, 제2 도전성 부재(480B)는 유연 인쇄 회로 기판(460)의 제2 부분(462)에 배치되는 제2 안착부(481B)와 제2 안착부(481B)에서 돌출되어 제2 전기물과 접촉되는 제2 접촉부(482B)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제2 전기물은 프레임(411)의 일부일 수 있다. 일 실시예에서, 제2 도전성 부재(480B)의 제2 안착부(481B)는 제2 도전성 부재(480B)의 몸체일 수 있다. 제2 안착부(481B)는 유연 인쇄 회로 기판(460)에 안착되어 유연 인쇄 회로 기판(460)과 직접 연결될 수 있다. 일 실시예에서, 제2 접촉부(482B)는 프레임(411)과 접촉되는 클립(clip)일 수 있다. 예를 들어, 제2 접촉부(482B)는 프레임(411)과 접촉됨에 따라 압축되는 탄성을 지닐 수 있다. 이 밖에도, 제2 접촉부(482B)는 다양한 형태로 형성되어 프레임(411)과 접촉될 수 있다.
일 실시예에서, 도 7a를 참조하면, 제1 도전성 부재(480A)는 유연 인쇄 회로 기판(460)의 제1 부분(461)에 배치되어 제1 지지부(441)와 나란하게 지지 플레이트(420)에 위치할 수 있다. 제1 지지부(441)는 제1 도전성 부재(480A)의 제1 안착부(481A)보다 도 7a를 기준으로 - X 방향(예: 제2 방향)으로 돌출될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제1 도전성 부재(480A)는 제3 지지부(442)와 나란하게 지지 플레이트(420)에 위치할 수 있다. 제3 지지부(442)는 제1 도전성 부재(480A)의 제1 안착부(481A)보다 도 7a를 기준으로 - X 방향(예: 제2 방향)으로 돌출될 수 있다. 본 개시의 일 실시예에 따르면, 제1 도전성 부재(480A)는 유연 인쇄 회로 기판(460)의 제1 부분(461)에 배치되어 제1 지지부(441) 및/또는 제3 지지부(442)와 나란하게 위치할 수 있다. 제1 지지부(441) 및 제3 지지부(442) 중 적어도 하나는 제1 도전성 부재(480A)의 제1 안착부(481A)보다 돌출될 수 있다. 예를 들어, 제1 지지부(441) 및 제3 지지부(442) 중 적어도 하나는 제1 도전성 부재(480A)의 제1 안착부(481A)보다 도 7a를 기준으로 - X 방향으로 돌출될 수 있다. 이러한 경우, 유연 인쇄 회로 기판(460)가 조립된 지지 플레이트(420)가 하우징(410)에 삽입 시, 제1 도전성 부재(480A)의 제1 안착부(481A)와 하우징(410)의 구조물 간의 충돌이 방지될 수 있다. 따라서, 제1 도전성 부재(480A)의 제1 안착부(481A)는 제1 지지부(441) 및/또는 제3 지지부(442)를 통해 하우징(410)과 충돌에 의한 손상이 방지될 수 있다. 또한, 지지 플레이트(420)가 하우징(410)에 안착된 상태에서 제1 도전성 부재(480A)의 접촉부(482)는 프레임(411)과 접촉될 수 있다.
일 실시예에서, 도 7c를 참조하면, 제2 지지부(430)에 배치된 유연 인쇄 회로 기판(460)의 제1 부분(461)에는 더미 부재(490)가 배치될 수 있다. 더미 부재(490)는 유연 인쇄 회로 기판(460)의 제1 부분(461)에서 제2 방향으로 돌출될 수 있다. 일 실시예에서, 더미 부재(490)는 유연 인쇄 회로 기판(460)의 제1 부분(461)과 일체로 형성될 수 있다. 더미 부재(490)는 유연 인쇄 회로 기판(460)의 제1 부분(461)에 배치된 제1 도전성 부재(480A)의 제1 안착부(481A)보다 도 7a를 기준으로 - X 방향(예: 제2 방향)으로 돌출될 수 있다. 이러한 경우, 유연 인쇄 회로 기판(460)이 조립된 지지 플레이트(420)가 하우징(410)에 삽입 시, 제1 도전성 부재(480A)의 제1 안착부(481A)와 하우징(410)의 구조물 간의 충돌이 방지될 수 있다. 따라서, 제1 도전성 부재(480A)의 제1 안착부(481A)는 더미 부재(490)를 통해 하우징(410)과 충돌에 의한 손상이 방지될 수 있다. 또한, 지지 플레이트(420)가 하우징(410)에 안착된 상태에서 제1 도전성 부재(480A)의 접촉부(482)는 하우징(410)의 그라운드와 접촉될 수 있다.
일 실시예에서, 도 7a, 도 7b 및 도 7c를 참조하면, 유연 인쇄 회로 기판(460)의 제1 부분(461)은 제3 지지부(442)가 위치하는 제1 안착홈(471)을 포함할 수 있다. 제3 지지부(442)는 제1 부분(461)의 제1 안착홈(471)에 배치되어, 제1 부분(461)이 도 7b를 기준으로 Y 축 방향으로 이동하지 않도록 유연 인쇄 회로 기판(460)의 제1 부분(461)을 지지 플레이트(420)에 고정할 수 있다. 일 실시예에서, 유연 인쇄 회로 기판(460)의 제2 부분(462)은 제5 지지부(444)가 위치하는 제2 안착홈(472)을 포함할 수 있다. 제5 지지부(444)는 제2 부분(462)의 제2 안착홈(472)에 배치되어, 제2 부분(462)이 도 7a를 기준으로 Z 축 방향으로 이동하지 않도록 유연 인쇄 회로 기판(460)의 제2 부분(462)을 지지 플레이트(420)에 고정할 수 있다.
일 실시예에서, 도 5b 및 도 7a를 참조하면, 지지 플레이트(420)는 실질적으로 제1 방향(예: 도 5b를 기준으로 Z 축 방향)으로 돌출된 제1 돌출부(421)와 제2 돌출부(422)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 도 5a 및 도 7a를 참조하면, 유연 인쇄 회로 기판(460)은 제1 홀(464)와 제2 홀(465)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 유연 인쇄 회로 기판(460)의 제2 부분(462)에는 제1 홀(464)과 제2 홀(465)을 포함할 수 있다. 유연 인쇄 회로 기판(460)은 제1 홀(464)과 제2 홀(465)에 제1 돌출부(421)와 제2 돌출부(422)가 각각 삽입되도록 지지 플레이트(420)에 안착될 수 있다. 따라서, 유연 인쇄 회로 기판(460)의 제2 부분(462)는 제1 돌출부(421)와 제2 돌출부(422)를 통해 지지 플레이트(420)에 고정될 수 있다.
도면에 도시되지 않은 실시예에서, 제1 돌출부(421)와 제2 돌출부(422)는 제2 지지부(430) 또는 제4 지지부(443)에 형성되어 제2 방향으로 돌출될 수 있다. 이러한 경우, 제1 홀(464)와 제2 홀(465)는 유연 인쇄 회로 기판(460)의 제1 부분(461)에 형성될 수 있다. 유연 인쇄 회로 기판(460)의 제1 부분(461)은 제1 홀(464)과 제2 홀(465)에 제1 돌출부(421)와 제2 돌출부(422)가 각각 삽입되도록 제2 지지부(430) 또는 제4 지지부(443)에 안착될 수 있다. 따라서, 유연 인쇄 회로 기판(460)의 제1 부분(461)는 제1 돌출부(421)와 제2 돌출부(422)를 통해 제2 지지부(430) 또는 제4 지지부(443)에 고정되어 지지 플레이트(420)에 대해 Z 축 방향으로의 위치가 고정될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 도 8a는 도 7a의 지지 플레이트(420)를 A-A 선을 따라 절개한 단면도이다. 도 8a에 도시된 것과 같이, 제3 지지부(442)는 제2 지지부(430)에서 돌출될 수 있다. 도 8a에 도시된 것과 같이, 유연 인쇄 회로 기판(460)의 제1 부분(461)은 제3 지지부(442)를 통해 Z 축 방향으로 지지될 수 있다. 유연 인쇄 회로 기판(460)의 제1 부분(461)은 제2 지지부(430)에 배치되어 지지 플레이트(420)와 제3 지지부(442) 사이에 위치할 수 있다. 따라서, 유연 인쇄 회로 기판(460)의 제1 부분(461)은 Z 축 방향으로 움직임이 제한될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 도 8b 및 도 8c는 지지 플레이트(420)를 B-B 선 및 C-C 선을 따라 각각 절개한 단면도이다. 도 8b 및 도 8c에 도시된 것과 같이, 제1 지지부(441)과 제4 지지부(443)는 지지 플레이트(420)에서 도 8b 및 도 8c의 + Z 방향으로 돌출될 수 있다. 도 7a, 도 8b 및 도 8c를 참조하면, 제1 지지부(441)와 제4 지지부(443)는 연장 방향(예: 도 7a의 Y 축 방향)에 대해 서로 마주하도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 지지부(441)와 제4 지지부(443)는 연장 방향에 대해 서로 마주하며, 서로 엇갈리도록 위치할 수 있다. 유연 인쇄 회로 기판(460)의 제1 부분(461)은 제1 지지부(441)와 제4 지지부(443) 사이에 배치될 수 있다. 도 8b 및 도 8c를 참조하면, 유연 인쇄 회로 기판(460)의 일면은 제1 지지부(441)에 지지되고, 일면의 반대 면인 타면은 제4 지지부(443)에 지지될 수 있다. 유연 인쇄 회로 기판(460)의 제1 부분(461)를 기준으로 제1 지지부(441)와 제4 지지부(443)가 엇갈리게 배치됨에 따라 유연 인쇄 회로 기판(460)의 제1 부분(461)은 도 8b를 기준으로 X 축 방향의 움직임이 제한될 수 있다.
도 9는, 도 7a의 지지 플레이트가 하우징에 조립된 상태의 도면이다. 도 10은, 본 개시의 일 실시예에 따른 안테나 구조체의 안테나 성능을 설명하기 위한 도면이다.
일 실시예에 따르면, 도 9에 도시된 것과 같이, 유연 인쇄 회로 기판(460)이 고정된 지지 플레이트(420)는 하우징(410)에 배치될 수 있다, 지지 플레이트(420)는 유연 인쇄 회로 기판(460)의 제1 부분(461)이 하우징(410)에 수직하게 위치하여 내벽부(412)와 마주하도록 하우징(410)에 배치될 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 전자 장치(300)는 외관을 구성하는 프레임(411)을 통해 외부 전자 장치에 통신 신호를 송신하거나, 외부 전자 장치로부터 통신 신호를 수신 받을 수 있다. 한편, 프레임(411)은 유연 인쇄 회로 기판(460)를 통해 인쇄 회로 기판(450)에 배치된 통신 모듈(190)과 전기적으로 연결될 수 있다. 유연 인쇄 회로 기판(460)은 전자 장치(300)의 제한된 내부 공간 속에서 최소한의 공간을 이용하여 통신 모듈과 프레임(411)을 전기적으로 연결할 수 있다. 예를 들어, 유연 인쇄 회로 기판(460)은 프레임(411)의 내벽부(412)와 마주하도록 적어도 일부가 하우징(410)에 수직하게 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 유연 인쇄 회로 기판(460)은 하우징(410)에 수직하게 위치하도록 지지 플레이트(420)에 고정되어 하우징(410)에 삽입될 수 있다. 일 실시예에서, 유연 인쇄 회로 기판(460)은 제1 부분(461)이 제2 지지부(430)에 안착될 수 있다. 제2 지지부(430)는 지지 플레이트(420)가 하우징(410)에 삽입된 상태에서 하우징(410)에 수직하게 위치하며, 프레임(411)의 내벽부(412)와 마주할 수 있다. 유연 인쇄 회로 기판(460)의 제1 부분(461)은 지지 플레이트(420)에 배치된 제2 지지부(430)에 안착되어 하우징(410)에 수직하게 삽입될 수 있다. 따라서, 유연 인쇄 회로 기판(460)은 하우징(410)에 수직하게 위치함에 따라 하우징(410)의 협소 공간 내에서 유연 인쇄 회로 기판(460)가 점유하는 공간이 감소될 수 있다. 따라서, 줄어든 공간에는 다른 전자 부품 또는 기구물이 배치될 수 있다.
한편, 유연 인쇄 회로 기판(460)의 제1 부분(461)은 지지 플레이트(420) 형성된 지지부를 통해 고정될 수 있다. 일 실시예에서, 유연 인쇄 회로 기판(460)의 제1 부분(461)은 지지 플레이트(420)에 형성된 제1 지지부(441), 제3 지지부(442), 제4 지지부(443)를 통해 고정될 수 있다. 예를 들어, 도 9를 참조하면, 제1 지지부(441)와 제4 지지부(443)는 제1 부분(461)의 X 축 방향 움직임을 제한할 수 있다. 또한, 제3 지지부(442)는 제1 부분(461)의 Z 축 방향 움직임을 제한할 수 있다. 유연 인쇄 회로 기판(460)의 제1 부분(461)은 접착 부재 없이 제1 지지부(441), 제3 지지부(442) 및 제4 지지부(443)를 통해 지지 플레이트(420)에 고정될 수 있다. 따라서, 유연 인쇄 회로 기판(460)의 제1 부분(461)은 접착 부재를 이용하지 않고, 지지 플레이트(420)에 고정됨에 따라 접착 부재 사용량의 감소로 생산비가 절감될 수 있다.
한편, 유연 인쇄 회로 기판(460)의 제2 부분(462)은 지지 플레이트(420)에 다양한 방식으로 고정될 수 있다. 예를 들어, 유연 인쇄 회로 기판(460)의 제2 부분(462)는 접착 부재를 통해 지지 플레이트(420)에 고정될 수 있다. 또한, 유연 인쇄 회로 기판(460)의 제2 부분(462)는 제5 지지부(444)를 통해 움직임이 제한될 수 있다. 따라서, 유연 인쇄 회로 기판(460)은 지지 플레이트(420)에 고정되어 지지 플레이트(420)가 하우징(410)에 삽입되는 동안 지지 플레이트(420)에서 분리되지 않을 수 있다.
일 실시예에 따르면, 도 10에 도시된 그래프는 프레임(411)이 도전성 부재(480A, 480B)를 통해 접지됨에 따른 안테나 성능을 비교한 그래프이다. 일 실시예에서, 프레임(411)은 제1 도전성 부재(480A)와 제2 도전성 부재(480B) 중 어느 하나를 통해 접지될 수 있다. 따라서, 프레임(411)에 축적된 전하에 의한 통신 노이즈 현상이 개선될 수 있다. 따라서, 도 10에 도시된 것과 같이, 도전성 부재(480A, 480B)와 프레임(411)가 접촉되었을 때의 안테나 성능(620)은 도전성 부재(480A, 480B)와 프레임(411)가 접촉되지 않았을 때의 안테나 성능(610)보다 성능이 개선될 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따른, 전자 장치(101, 200, 300)는, 하우징(210, 410) 바디(4201), 상기 바디에서 실질적으로 제1 방향으로 돌출된 제1 지지부(441) 및 상기 제1 지지부에 대해 이격되고 실질적으로 상기 제1 방향으로 돌출된 제2 지지부(430)를 포함하고, 상기 하우징에 배치되는 지지 플레이트(360, 420) 및 적어도 일부가 상기 제1 지지부와 상기 제2 지지부 사이에 배치되는 제1 부분(461) 및 상기 제1 부분에서 연장되어 상기 바디에 안착되는 제2 부분(462)을 포함하는 유연 인쇄 회로 기판(460)을 포함하고, 상기 제1 부분은, 상기 제2 부분에 대해 수직으로 배치되고, 상기 제1 부분에는 적어도 하나의 제1 도전성 부재(480A)가 배치되고, 상기 제2 부분에는 적어도 하나의 제2 도전성 부재(480B)가 배치될 수 있다.
또한, 상기 지지 플레이트는, 상기 제2 지지부에서 상기 제1 방향에 대해 실질적으로 수직한 제2 방향으로 돌출되고, 상기 유연 인쇄 회로 기판의 제1 부분을 지지하는 제3 지지부(442)를 포함할 수 있다.
또한, 상기 제2 지지부는, 상기 제1 지지부를 포함하는 연장 면에 대향하도록 위치할 수 있다.
또한, 상기 제1 지지부를 포함하는 연장 면에 대향하도록 배치되고, 상기 지지 플레이트의 바디에 대해 실질적으로 상기 제1 방향으로 돌출된 제4 지지부(443)를 더 포함하고, 상기 유연 인쇄 회로 기판의 제1 부분은, 적어도 일부가 상기 제1 지지부와 상기 제4 지지부 사이에 배치될 수 있다.
또한, 상기 제1 도전성 부재는, 상기 제4 지지부와 대응되도록 상기 제1 부분에 위치하고, 상기 제4 지지부를 통해 지지될 수 있다.
또한, 상기 지지 플레이트에 배치되는 전자 부품 및 상기 전자 부품의 적어도 일부를 감싸는 전자 장치의 하우징을 더 포함하고, 상기 제2 지지부는, 상기 전자 장치의 하우징의 일부에 형성될 수 있다. 수 있다.
또한, 상기 전자 부품은, 스피커 모듈(155, 207, 214, 510)이고, 상기 전자 부품의 하우징은, 상기 스피커 모듈의 일부를 감싸는 스피커 하우징(520)일 수 있다.
또한, 상기 스피커 하우징은, 상기 지지 플레이트의 상기 바디에 대해 수직한 적어도 2 개의 면을 포함하고, 상기 제2 지지부는, 상기 스피커 하우징의 면 중 어느 하나에 형성될 수 있다.
또한, 상기 하우징에 배치되고, 통신 모듈(190)이 포함된 인쇄 회로 기판(340, 450) 및 상기 전자 장치의 측면 외관을 형성하는 도전성 소재의 프레임(218, 310, 411)을 더 포함하고, 상기 제1 도전성 부재와 상기 제2 도전성 부재는, 상기 프레임과 접촉되고, 상기 유연 인쇄 회로 기판은, 상기 인쇄 회로 기판과 상기 제1 도전성 부재 및 상기 제2 도전성 부재를 전기적으로 연결할 수 있다.
또한, 상기 유연 인쇄 회로 기판은, 상기 제1 부분에 대해 실질적으로 수직하게 연장되며 상기 인쇄 회로 기판과 전기적으로 연결되는 연결부(463)를 포함할 수 있다.
또한, 상기 제1 도전성 부재는, 상기 제2 방향에 위치하는 상기 프레임의 일단과 접촉되고, 상기 제2 도전성 부재는, 상기 제1 방향에 위치하는 상기 프레임의 타단과 접촉될 수 있다.
또한, 상기 제1 도전성 부재와 상기 제2 도전성 부재 중 어느 하나는, 상기 인쇄 회로 기판의 통신 모듈(180)과 상기 프레임을 전기적으로 연결하고, 상기 제1 도전성 부재와 상기 제2 도전성 부재 중 나머지 하나는, 상기 프레임에 인가된 전기적 신호를 접지할 수 있다.
또한, 상기 유연 인쇄 회로 기판의 제1 부분은, 상기 제3 지지부가 위치하는 제1 안착홈(471)을 포함할 수 있다.
또한, 상기 제1 도전성 부재는, 상기 유연 인쇄 회로 기판의 제1 부분에 배치되는 제1 안착부(481A)와 상기 제1 안착부에서 돌출되어 상기 하우징에 배치된 제1 전기물과 접촉되는 제1 접촉부(482A)를 포함하고, 상기 제2 도전성 부재는, 상기 유연 인쇄 회로 기판의 제2 부분에 배치되는 제2 안착부(481B)와 상기 제2 안착부에서 돌출되어 상기 하우징에 배치된 제2 전기물과 접촉되는 제2 접촉부(482B)를 포함할 수 있다.
또한, 상기 제1 지지부는, 상기 제1 도전성 부재의 제1 안착부보다 상기 제2 방향으로 더 돌출될 수 있다.
또한, 상기 유연 인쇄 회로 기판의 상기 제1 부분에 배치되고 상기 제1 도전성 부재의 제1 안착부보다 상기 제2 방향으로 돌출된 더미 부재(490)를 더 포함할 수 있다.
또한, 상기 지지 플레이트의 상기 바디에서 적어도 일부가 실질적으로 제1 방향으로 돌출되어 상기 유연 인쇄 회로 기판의 제2 부분을 지지하는 제5 지지부(444)를 더 포함하고, 상기 유연 인쇄 회로 기판의 제2 부분은, 상기 제5 지지부가 위치하는 재2 안착홈(472)을 포함할 수 있다.
또한, 상기 지지 플레이트는, 상기 제1 방향으로 돌출된 제1 돌출부(421)와 제2 돌출부(422)를 포함하고, 상기 유연 인쇄 회로 기판의 제2 부분은, 상기 제1 돌출부가 통과하는 제1 홀(464)과 상기 제2 돌출부가 통과하는 제2 홀(465)을 포함할 수 있다.
또한, 상기 유연 인쇄 회로 기판의 상기 제1 부분은, 상기 제1 지지부와 상기 제2 지지부를 통해 상기 제1 방향에 수직한 제2 방향으로의 이동이 제한될 수 있다.
또한, 상기 유연 인쇄 회로 기판의 상기 제1 부분은, 상기 제3 지지부를 통해 상기 제2 방향으로의 이동이 제한될 수 있다.

Claims (15)

  1. 전자 장치(101, 200, 300)에 있어서,
    하우징(210, 410);
    바디(4201), 상기 바디에서 실질적으로 제1 방향으로 돌출된 제1 지지부(441) 및 상기 제1 지지부에 대해 이격되고 실질적으로 상기 제1 방향으로 돌출된 제2 지지부(430)를 포함하고, 상기 하우징에 배치되는 지지 플레이트(360, 420); 및
    적어도 일부가 상기 제1 지지부와 상기 제2 지지부 사이에 배치되는 제1 부분(461) 및 상기 제1 부분에서 연장되어 상기 바디에 안착되며 상기 제1 부분으로부터 연장되는 제2 부분(462)을 포함하는 유연 인쇄 회로 기판(460);을 포함하고,
    상기 제1 부분은,
    상기 제2 부분에 대해 수직으로 배치되고,
    상기 제1 부분에는 적어도 하나의 제1 도전성 부재(480A)가 배치되고,
    상기 제2 부분에는 적어도 하나의 제2 도전성 부재(480B)가 배치되는 전자 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 지지 플레이트는,
    상기 제2 지지부에서 상기 제1 방향에 대해 실질적으로 수직한 제2 방향으로 돌출되고, 상기 유연 인쇄 회로 기판의 제1 부분을 지지하는 제3 지지부(442)를 포함하는 전자 장치.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 제1 지지부를 포함하는 연장 면에 대향하도록 배치되고, 상기 지지 플레이트의 바디에 대해 실질적으로 상기 제1 방향으로 돌출된 제4 지지부(443);를 더 포함하고,
    상기 유연 인쇄 회로 기판의 제1 부분은,
    적어도 일부가 상기 제1 지지부와 상기 제4 지지부 사이에 배치되는 전자 장치.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 제1 도전성 부재는,
    상기 제4 지지부와 대응되도록 상기 제1 부분에 위치하고, 상기 제4 지지부를 통해 지지되는 전자 장치.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 지지 플레이트에 배치되고 하우징을 포함하는 전자 부품;을 더 포함하고,
    상기 제2 지지부는,
    상기 전자 부품의 하우징에 형성되는 전자 장치.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 전자 부품은,
    스피커 모듈(155, 207, 214, 510)이고,
    상기 전자 부품의 하우징은,
    상기 지지 플레이트의 상기 바디에 대해 수직한 적어도 2 개의 면을 포함하고,
    상기 제2 지지부는,
    상기 전자 부품의 하우징의 면 중 어느 하나에 형성되는 전자 장치.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 하우징에 배치되고, 통신 모듈(190)이 포함된 인쇄 회로 기판(340, 450); 및
    상기 전자 장치의 측면 외관을 형성하는 도전성 소재의 프레임(218, 310, 411);을 더 포함하고,
    상기 제1 도전성 부재와 상기 제2 도전성 부재는,
    상기 프레임과 접촉되고,
    상기 유연 인쇄 회로 기판은,
    상기 인쇄 회로 기판과 상기 제1 도전성 부재 및 상기 제2 도전성 부재를 전기적으로 연결하는 전자 장치.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 유연 인쇄 회로 기판은,
    상기 제1 부분에 대해 수직하게 연장되며 상기 인쇄 회로 기판과 전기적으로 연결되는 연결부(463)를 포함하는 전자 장치.
  9. 제7항에 있어서,
    상기 제1 도전성 부재는,
    제2 방향에 위치하는 상기 프레임의 일단과 접촉되고,
    상기 제2 도전성 부재는,
    상기 제1 방향에 위치하는 상기 프레임의 타단과 접촉되는 전자 장치.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 제1 도전성 부재와 상기 제2 도전성 부재 중 어느 하나는,
    상기 인쇄 회로 기판의 통신 모듈과 상기 프레임을 전기적으로 연결하고,
    상기 제1 도전성 부재와 상기 제2 도전성 부재 중 나머지 하나는,
    상기 프레임에 인가된 전기적 신호를 접지하는 전자 장치.
  11. 제2항에 있어서,
    상기 유연 인쇄 회로 기판의 제1 부분은,
    상기 제3 지지부가 위치하는 제1 안착홈(471)을 포함하는 전자 장치.
  12. 제1항에 있어서,
    상기 제1 도전성 부재는,
    상기 유연 인쇄 회로 기판의 제1 부분에 배치되는 제1 안착부(481A)와 상기 제1 안착부에서 돌출되어 상기 하우징에 배치된 제1 전기물과 접촉되는 제1 접촉부(482A)를 포함하고,
    상기 제2 도전성 부재는,
    상기 유연 인쇄 회로 기판의 제2 부분에 배치되는 제2 안착부(481B)와 상기 제2 안착부에서 돌출되어 상기 하우징에 배치된 제2 전기물과 접촉되는 제2 접촉부(482B)를 포함하는 전자 장치.
  13. 제12항에 있어서,
    상기 제1 지지부는,
    상기 제1 도전성 부재의 상기 제1 안착부보다 제2 방향으로 더 돌출된 전자 장치.
  14. 제13항에 있어서,
    상기 유연 인쇄 회로 기판의 상기 제1 부분에 배치되고 상기 제1 도전성 부재의 제1 안착부보다 상기 제1 방향에 실질적으로 수직한 제2 방향으로 돌출된 더미 부재(490);를 더 포함하는 전자 장치.
  15. 제1항에 있어서,
    상기 지지 플레이트의 상기 바디에서 적어도 일부가 실질적으로 제1 방향으로 돌출되어 상기 유연 인쇄 회로 기판의 제2 부분을 지지하는 제5 지지부(444);를 더 포함하고,
    상기 유연 인쇄 회로 기판의 상기 제2 부분은,
    상기 제5 지지부가 위치하는 재2 안착홈(472)을 포함하는 전자 장치.
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