WO2022064949A1 - 帯電防止性樹脂組成物、樹脂フィルム及び帯電防止性ダイシングテープ用基材フィルム - Google Patents

帯電防止性樹脂組成物、樹脂フィルム及び帯電防止性ダイシングテープ用基材フィルム Download PDF

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propylene
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光祐 新保
健 齋藤
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リケンテクノス株式会社
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Definitions

  • the present invention relates to an antistatic resin composition, a resin film containing a layer formed from the antistatic resin composition, and a base film for an antistatic dicing tape containing the resin composition layer.
  • Semiconductor chips are produced by forming a large number of semiconductor chips together on a large-diameter silicon wafer and then dicing them into individual semiconductor chips.
  • the dicing step is performed on the front surface and / or the back surface of a silicon wafer (a large number of semiconductor chips formed) for the purpose of protecting the surface of the semiconductor chip; fixing individual cut semiconductor chips, picking up, and the like. It is often done after applying dicing tape.
  • An object of the present invention is to have sufficient antistatic properties and to have an inconvenience that the antistatic agent contaminates the metal roll of the film forming machine during film forming (hereinafter, the inconvenience is abbreviated as "plate out”). It is an object of the present invention to provide a resin composition in which (there is) is suppressed, and a resin film containing a layer formed from such a resin composition.
  • a further object of the present invention is an adhesive tape used by adhering to the front surface and / or the back surface of the silicon wafer or the like for the purpose of surface protection or the like when dicing (cutting and separating) the silicon wafer or the like (hereinafter referred to as an adhesive tape). It is an object of the present invention to provide a resin film suitable as a base film for a "dicing tape").
  • the present inventor has found that the above object can be achieved by a resin composition having a specific component and content ratio.
  • the sum of the blending amount of the above component (A) ethylene resin and the blending amount of the above component (B) propylene resin is 100 parts by mass;
  • the above component (B) propylene-based resin does not contain a block copolymer of propylene and a polyhydric alcohol.
  • Resin composition [2].
  • the mass ratio of the compounding amount of the component (B) propylene resin to the compounding amount of the block copolymer of the component (C) propylene and the polyhydric alcohol is 0.4 or more, according to the above item [1].
  • the melt mass flow rate of the component (A) ethylene resin is lower than the melt mass flow rate of the block copolymer of the component (C) propylene and a polyhydric alcohol.
  • the melt mass flow rate of the component (A) ethylene resin and the melt mass flow rate of the block copolymer of the component (C) propylene and a polyhydric alcohol are based on JIS K7210-1: 2014 and have a temperature. Measured at 190 ° C.
  • the melting point of the propylene polymer segment of the block copolymer of the component (C) propylene and the polyhydric alcohol is (Tm-30) to (Tm + 30) ° C.
  • Tm is the melting point (unit: ° C.) of the component (B) propylene-based resin.
  • the resin composition of the present invention has sufficient antistatic properties and plate-out is suppressed.
  • the preferable resin composition of the present invention has sufficient antistatic properties, plate-out is suppressed, and the resin film containing a layer formed by forming a film thereof is excellent in expandability. Therefore, the resin film containing the layer formed by using the resin composition of the present invention can be used as a base film for a dicing tape, particularly as a base film for a dicing tape used when producing a small and thin semiconductor chip. It can be suitably used.
  • FIG. 1 is a conceptual diagram of the film forming apparatus used in the embodiment.
  • the term "resin” is used as a term including a resin mixture containing two or more kinds of resins and a resin composition containing components other than the resin.
  • the term “film” is used interchangeably or interchangeably with “sheet”.
  • the terms “film” and “sheet” are used for those that can be industrially rolled into rolls.
  • the term “board” is used for things that cannot be industrially rolled into rolls.
  • laminating one layer and another layer in order means directly laminating those layers and interposing another layer such as an anchor coat between the layers. Includes both stacking.
  • the term "greater than or equal to” related to a numerical range is used to mean a certain numerical value or a certain numerical value or more. For example, 20% or more means 20% or more than 20%.
  • the term “below” for a numerical range is used to mean a numerical value or less than a certain numerical value. For example, 20% or less means 20% or less than 20%.
  • the symbol “ ⁇ ” related to the numerical range is used to mean a certain numerical value, more than a certain numerical value and less than another certain numerical value, or another certain numerical value.
  • 10-90% means 10%, more than 10% and less than 90%, or 90%.
  • the upper limit and the lower limit of the numerical range can be arbitrarily combined, and the embodiment in which the arbitrary combination can be read can be read. For example, “usually 10% or more, preferably 20% or more. On the other hand, usually 40% or less, preferably 30% or less.” Or “usually 10 to 40%, preferably 20" related to the numerical range of a certain characteristic. From the description, "is 30%.”, It can be read that the numerical range of the certain characteristic is 10 to 40%, 20 to 30%, 10 to 30%, or 20 to 40% in one embodiment. do.
  • the resin composition of the present invention contains (A) an ethylene resin, (B) a propylene resin, and (C) a block copolymer of propylene and a polyhydric alcohol.
  • the component (B) propylene-based resin does not contain a block copolymer of propylene and a polyhydric alcohol. Therefore, the compound corresponding to the block copolymer of the component (C) propylene and the polyhydric alcohol is excluded from the range of the component (B) propylene resin.
  • the compound corresponding to the block copolymer of propylene and the polyhydric alcohol is the component (C), not the component (B).
  • each component will be described.
  • ethylene-based resin is a resin mainly containing a structural unit derived from ethylene.
  • "mainly containing a structural unit derived from ethylene” means that the content of the structural unit derived from ethylene is usually 50% by mass or more, preferably 60% by mass or more, based on the total mass of the ethylene resin. It means that it is more preferably 70% by mass or more, typically 75 to 100% by mass.
  • the above component (A) ethylene resin functions to improve the expandability of the resin film.
  • ethylene-based resin examples include low-density polyethylene, linear low-density polyethylene, ultra-low-density polyethylene, medium-density polyethylene, and high-density polyethylene; ethylene / 1-butene copolymer and ethylene / 1-. Hexene copolymers and ethylene / ⁇ -olefin copolymers such as ethylene / 1-octene copolymers; ethylene / vinyl acetate copolymers; ethylene / ethyl acrylate copolymers, and ethylene / methyl methacrylate copolymers.
  • Ethylene / unsaturated carboxylic acid ester copolymers such as ethylene / (meth) acrylic acid alkyl ester copolymers such as coalesced; ethylene / unsaturated such as ethylene / acrylic acid copolymers and ethylene / methacrylic acid copolymers.
  • Carboxylic acid copolymer ethylene / unsaturated carboxylic acid / unsaturated carboxylic acid ester copolymer such as ethylene / (meth) acrylic acid / (meth) acrylic acid alkyl ester copolymer; and the ethylene / unsaturated carboxylic Examples thereof include an ionomer resin in which the molecules of the acid copolymer or the ethylene / unsaturated carboxylic acid / unsaturated carboxylic acid ester copolymer are crosslinked with metal ions.
  • Examples of the metal ion used in the ionomer resin include lithium ion, sodium ion, potassium ion, rubidium ion, cesium ion, zinc ion, magnesium ion, and manganese ion.
  • these metal ions magnesium ion, sodium ion, and zinc ion are preferable, and sodium ion and zinc ion are more preferable.
  • the content of the structural unit derived from ethylene is usually 98% by mass or less, preferably 96% by mass, based on the total mass of the ethylene-based resin from the viewpoint of expandability of the resin film. It may be mass% or less, more preferably 94 mass% or less. On the other hand, this content may be usually 70% by mass or more, preferably 75% by mass or more, and more preferably 80% by mass or more from the viewpoint of blocking resistance of the resin film.
  • the density (JIS) When low-density polyethylene, linear low-density polyethylene, ultra-low-density polyethylene, medium-density polyethylene, high-density polyethylene, or an ethylene / ⁇ -olefin copolymer is used as the component (A) ethylene-based resin, the density (JIS)
  • the dipping method (measured by the immersion method (ISO1183-1: 2019) according to K6922-2: 2018) is usually 950 kg / m 3 or less, preferably 945 kg / m 3 or less, more preferably 940 kg / m 3 or less, from the viewpoint of expandability of the resin film.
  • this density may be usually 880 kg / m 3 or more, preferably 890 kg / m 3 or more, and more preferably 900 kg / m 3 or more, from the viewpoint of blocking resistance of the resin film.
  • the melt mass flow rate of the above component (A) ethylene resin at 190 ° C. may be usually 0.1 to 20 g / 10 minutes, preferably 0.5 to 10 g / 10 minutes from the viewpoint of film forming property.
  • the melt mass flow rate of the above component (A) ethylene resin is measured according to JIS K7210-1: 2014 under the conditions of a temperature of 190 ° C. and a load of 21.18N.
  • ethylene resin includes an ethylene / unsaturated carboxylic acid copolymer and an ethylene / unsaturated carboxylic acid / unsaturated carboxylic acid ester copolymer from the viewpoint of suppressing plate-out.
  • An ionomer resin of an ethylene / unsaturated carboxylic acid copolymer and an ionomer resin of an ethylene / unsaturated carboxylic acid / unsaturated carboxylic acid ester copolymer are preferable.
  • the carboxyl group is contained in the block copolymer of the above-mentioned component (C) propylene and a polyhydric alcohol. It strongly interacts with structural units derived from polyhydric alcohols and metal ions contained in the above component (C). Therefore, it is considered that the plate-out of the block copolymer of the component (C) propylene and the polyhydric alcohol can be suppressed.
  • component (A) ethylene resin one kind or a mixture of two or more kinds of these can be used. Needless to say, when two or more kinds of mixtures are used as the component (A) ethylene resin, the characteristics thereof should be determined by measuring the mixture.
  • the above-mentioned component (B) propylene-based resin is a resin mainly containing a constituent unit derived from propylene.
  • "mainly containing a structural unit derived from propylene” means that the content of the structural unit derived from propylene is usually 50% by mass or more, preferably 60% by mass or more, based on the total mass of the propylene-based resin. It means that it is more preferably 70% by mass or more, typically 75 to 100% by mass.
  • the component (B) propylene-based resin does not contain a block copolymer of propylene and a polyhydric alcohol. Therefore, the compound corresponding to the block copolymer of the component (C) propylene and the polyhydric alcohol is excluded from the component (B) propylene resin.
  • the component (B) propylene-based resin suppresses the plate-out of the block copolymer of the component (C) propylene and the polyhydric alcohol, and functions to assist the antistatic property-imparting effect of the component (C). .. Although it is not intended to be bound by theory, it is considered that these functions of the above-mentioned component (B) propylene-based resin are due to the following expression mechanism.
  • the above component (B) propylene resin is added thereto, that is, the above component (A) ethylene resin, the above component (B) propylene resin, and the block of the above component (C) propylene and the polyhydric alcohol.
  • the segment having the same structure as the component (B) of the component (C) that is, the propylene polymer segment of the component (C) is compatible with the component (B). Form an island facies or co-crystals. Therefore, even if a large amount of the above component (C) is blended, the plate-out of the above component (C) is suppressed.
  • the essential segment of the component (C), that is, the polyhydric alcohol polymer segment of the component (C) is compatible with the component (B). Since the properties are not sufficient, when the propylene polymer segments of the above component (B) and the above component (C) are solidified / crystallized, the phase still in a molten state (the crystallization temperature of the above component (A) is high). When it is lower than the above component (B) and the above component (C), the sea phase of the above component (A), and when the crystallization temperature of the above component (A) is higher than the above component (B) and the above component (C).
  • the polyvalent alcohol polymer segment of the component (C) is present in a high concentration in the still-melted phase, and is close to the still-melted phase when it solidifies. , A continuous island phase, that is, an electric flow path is formed, and sufficient antistatic property is exhibited.
  • component (B) propylene-based resin for example, one or more of a propylene copolymer and propylene and ⁇ -olefin (for example, ethylene, 1-butene, 1-hexene, and 1-octene). Copolymers with (including block copolymers and random copolymers) and the like can be mentioned.
  • a propylene copolymer and propylene and ⁇ -olefin for example, ethylene, 1-butene, 1-hexene, and 1-octene.
  • component (B) propylene-based resin a copolymer of propylene and ⁇ -olefin is preferable from the viewpoint of miscibility and compatibility with the component (A) ethylene-based resin.
  • the melting point of the component (B) propylene-based resin may be usually 120 ° C. or higher, preferably 125 ° C. or higher, and more preferably 130 ° C. or higher from the viewpoint of heat resistance and solvent resistance of the resin film.
  • the melting point may be usually 160 ° C. or lower, preferably 150 ° C. or lower, from the viewpoint of forming a eutectic with the propylene polymer segment of the block copolymer of the component (C) propylene and the polyhydric alcohol.
  • the melting enthalpy of the component (B) propylene-based resin may be usually 20 J / g or more, preferably 30 J / g or more from the viewpoint of heat resistance and solvent resistance of the resin film.
  • this melting enthalpy is usually 90 J / g or less, preferably 88 J / g or less, more preferably 80 J / g or less, still more preferably 70 J / g or less, still more preferably 60 J, from the viewpoint of expandability of the resin film. It may be less than / g.
  • the melting point and melting enthalpy of the component (B) propylene-based resin are in accordance with JIS K7121-1987, and are held at 190 ° C. for 5 minutes using a differential scanning calorimetry device (DSC measuring device). Second melting curve measured by a program that cools to -10 ° C at 10 ° C / min, holds at -10 ° C for 5 minutes, and heats up to 190 ° C at 10 ° C / min (measured during the final heating process). Calculated from the melting curve). At this time, the melting point is the peak top temperature of the melting peak appearing in the second melting curve.
  • the peak top temperature of the melting peak having the maximum peak top height is defined as the melting point.
  • the melting peak appearing in the second melting curve of DSC usually has a hem extending gently and long on both the high temperature side and the low temperature side; and the baseline is JIS K7121-1987. It should be noted that the straight line extending the baseline on the high temperature side to the low temperature side and the straight line extending the baseline on the low temperature side to the high temperature side in FIG. 1 of how to read the DTA or DSC curve should be drawn so as to coincide with each other. ..
  • the melt mass flow rate of the component (B) propylene resin at 230 ° C. is preferably 0.1 to 20 g / 10 minutes, more preferably 0.5 to 15 g / 10 minutes, still more preferably, from the viewpoint of film forming property. May be 1 to 10 g / 10 minutes.
  • the melt mass flow rate of the component (B) propylene-based resin is measured in accordance with JIS K7210-1: 2014 under the conditions of a temperature of 230 ° C. and a load of 21.18 N.
  • the melt mass flow rate of the component (B) propylene resin at 190 ° C. can be measured under the conditions of a temperature of 190 ° C. and a load of 21.18 N in accordance with JIS K7210-1: 2014.
  • component (B) propylene-based resin one or a mixture of two or more of these can be used. Needless to say, when two or more kinds of mixtures are used as the component (B) propylene-based resin, the characteristics thereof should be determined by measuring the mixture.
  • (C) Block copolymer of propylene and polyhydric alcohol The above-mentioned component (C) The block copolymer of propylene and polyhydric alcohol is composed of a propylene polymer segment mainly containing a constituent unit derived from propylene and polyhydric alcohol. It is a block copolymer having a polyhydric alcohol polymer segment mainly containing a derived structural unit.
  • "mainly containing a structural unit derived from propylene” means that the content of the structural unit derived from propylene is usually 60% by mass or more, preferably 70% by mass or more, based on the total mass of the propylene polymer segment.
  • mainly containing the constituent units derived from the polyhydric alcohol means that the content of the constituent units derived from the polyhydric alcohol is usually 60% by mass or more with respect to the total mass of the polyhydric alcohol polymer segment. It means that it is preferably 70% by mass or more, more preferably 80% by mass or more, still more preferably 90% by mass or more, and typically 95 to 100% by mass.
  • the block copolymer of the component (C) propylene and a polyhydric alcohol has a function of exhibiting antistatic properties.
  • the propylene polymer segment may be a propylene homopolymer segment, and may be one or more of propylene and ⁇ -olefin (for example, ethylene, 1-butene, 1-hexene, and 1-octene). May be a copolymer segment of.
  • polyhydric alcohol constituting the polyvalent alcohol polymer segment
  • examples of the polyhydric alcohol constituting the polyvalent alcohol polymer segment include ethylene glycol, diethylene glycol, neopentyl glycol, polyethylene glycol, 1,2-propanediol, 1,3-propanediol (trimethylethylene glycol), and polypropylene.
  • Glycol 1,2-butanediol, 1,3-butanediol, 1,4-butanediol (tetramethylene glycol), 1,5-pentanediol, 1,6-hexanediol, neopentyl glycol, decamethylene glycol, 3-Methyl-1,5-pentanediol, 2-methyl-1,3-propanediol, 1,2-cyclohexanediol, 1,4-cyclohexanediol, 1,4-cyclohexanedimethanol, 2,2,4 Alibo polyhydric alcohols such as 4'-tetramethyl-1,3-cyclobutanediol, glycerin, and trimethylolpropane can be mentioned.
  • the polyhydric alcohol constituting the polyhydric alcohol polymer segment ethylene glycol, diethylene glycol, and polyethylene glycol are used from the viewpoint of forming a larger number of ether bonds in comparison with the number of carbon atoms and improving antistatic property. , 1,2-Propanediol, 1,3-propanediol (trimethylethylene glycol), and polypropylene glycol are preferable, and ethylene glycol, diethylene glycol, and polyethylene glycol are more preferable.
  • the polyhydric alcohol polymer segment may be a polymer segment composed of only structural units derived from the polyhydric alcohol, and may be a copolymer with one or more of the monomers copolymerizable with the polyhydric alcohol.
  • the monomer copolymerizable with the polyvalent alcohol has two or more carboxyl groups in one molecule such as, for example, an aliphatic dicarboxylic acid such as oxalic acid, amber acid, adipic acid, suberic acid, and sebacic acid.
  • an aliphatic dicarboxylic acid such as oxalic acid, amber acid, adipic acid, suberic acid, and sebacic acid.
  • examples thereof include compounds having two or more isocyanate groups in one molecule such as aliphatic diisocyanates such as hexamethylene diisocyanate.
  • the amount of the structural unit derived from propylene in the block copolymer of the component (C) propylene and the polyhydric alcohol is usually 30% by mass or more, preferably 40% by mass or more, from the viewpoint of suppressing plate-out. It may be preferably 50% by mass or more.
  • the amount of the structural unit derived from propylene may be usually 90% by mass or less, preferably 80% by mass or less, and more preferably 70% by mass or less from the viewpoint of antistatic property.
  • the amount of the structural unit derived from the polyhydric alcohol in the block copolymer of the component (C) propylene and the polyhydric alcohol is usually 70% by mass or less, preferably 60% by mass or less from the viewpoint of suppressing plate-out.
  • the amount of the structural unit derived from the polyhydric alcohol may be usually 10% by mass or more, preferably 20% by mass or more, and more preferably 30% by mass or more from the viewpoint of antistatic property.
  • the sum of the amount of the structural unit derived from propylene and the amount of the structural unit derived from the polyhydric alcohol is 100% by mass.
  • the sum of the amount of the structural unit derived from propylene in the block copolymer of the component (C) propylene and the polyhydric alcohol and the amount of the structural unit derived from the polyhydric alcohol is each of the above components (C).
  • the total amount of the constituent units may be 100% by mass, and may be usually 80% by mass or more, preferably 90% by mass or more, and typically 95 to 100% by mass.
  • the block copolymer of the above component (C) propylene and a polyhydric alcohol may be doped with metal ions. Antistatic property can be improved.
  • the metal ion examples include lithium ion, cesium ion, rubidium ion, potassium ion, barium ion, strontium ion, calcium ion, and sodium ion.
  • lithium ion is preferable from the viewpoint of improving antistatic property.
  • the content of the metal ion in the block copolymer of the component (C) propylene and the polyhydric alcohol is usually 100 ppm or more, preferably 150 ppm or more, more preferably 300 ppm or more, and more, from the viewpoint of improving antistatic property. More preferably, it may be 500 ppm or more.
  • the content of the metal ion may be usually 2000 ppm or less, preferably 1500 ppm or less, and more preferably 1000 ppm or less from the viewpoint of suppressing plate-out.
  • the content of the metal ion in the block copolymer of the component (C) propylene and the polyhydric alcohol is measured by an atomic absorption spectrometry method.
  • the measurement sample is calcified (wet decomposition) using a mixed acid of nitrate and hydrochloric acid (volume ratio 8: 2) using a microwave device, and then filtered by adding an aqueous hydrochloric acid solution. Prepare the solution by rectifying it with purified water. At this time (when the filtrate is conditioned with purified water), yttrium is added as an internal standard.
  • the melting point of the propylene polymer segment of the block copolymer of the component (C) propylene and the polyhydric alcohol is usually (from the viewpoint of forming a eutectic with the component (B) propylene resin and suppressing plate-out. It may be Tm-30) to (Tm + 30) ° C., preferably (Tm-20) to (Tm + 20) ° C., and more preferably (Tm-10) to (Tm + 10) ° C.
  • Tm is the melting point (unit: ° C.) of the component (B) propylene-based resin.
  • the melting point of the block copolymer of the component (C) propylene and the polyhydric alcohol conforms to JIS K7121-1987, and a differential scanning calorimetry device (DSC measuring device) is used at 190 ° C.
  • the melting point of the propylene polymer segment is the peak top temperature of the melting peak appearing in the temperature range of 100 to 165 ° C. on the second melting curve.
  • the peak top temperature of the melting peak having the maximum peak top height is defined as the melting point.
  • the melting point of the polyhydric alcohol polymer segment depends on its composition, but in the case of the polyethylene glycol segment, for example, it is the peak top temperature of the melting peak appearing in the temperature range of 20 to 60 ° C. on the second melting curve. ..
  • the peak top temperature of the melting peak having the maximum peak top height is similarly used as the melting point.
  • the melting peak appearing in the second melting curve of DSC usually has a hem extending gently and long on both the high temperature side and the low temperature side; and the baseline is JIS K7121-1987.
  • the straight line extending the baseline on the high temperature side to the low temperature side and the straight line extending the baseline on the low temperature side to the high temperature side in FIG. 1 of how to read the DTA or DSC curve should be drawn so as to coincide with each other. ..
  • the melt mass flow rate of the block copolymer of the component (C) propylene and the polyhydric alcohol at 190 ° C. is preferably 0.1 to 20 g / 10 minutes, more preferably 0.5, from the viewpoint of film forming property. It may be ⁇ 15 g / 10 minutes, more preferably 1-10 g / 10 minutes.
  • the melt mass flow rate of the block copolymer of the component (C) propylene and the polyhydric alcohol is measured in accordance with JIS K7210-1: 2014 under the conditions of a temperature of 190 ° C. and a load of 21.18 N.
  • the block copolymer of the component (C) propylene and the polyhydric alcohol one or a mixture of two or more thereof can be used. Needless to say, when two or more kinds of mixtures are used as the block copolymer of the component (C) propylene and the polyhydric alcohol, the characteristics thereof should be determined by measuring the mixture.
  • the blending amount of the component (A) ethylene resin is 100 parts by mass, which is the sum of the blending amount of the component (A) ethylene resin and the blending amount of the component (B) propylene resin, from the viewpoint of antistatic property. From the viewpoint of suppressing plate-out, the amount may be usually 99 parts by mass or less, preferably 95 parts by mass or less, and more preferably 92 parts by mass or less. On the other hand, from the viewpoint of expandability of the resin film, the blending amount may be usually 20 parts by mass or more, preferably 35 parts by mass or more, more preferably 45 parts by mass or more, and further preferably 55 parts by mass or more.
  • the blending amount of the component (A) ethylene resin is usually 100 parts by mass, which is the sum of the blending amount of the component (A) ethylene resin and the blending amount of the component (B) propylene resin. 20 parts by mass or more and 99 parts by mass or less, preferably 20 parts by mass or more and 95 parts by mass or less, 20 parts by mass or more and 92 parts by mass or less, 35 parts by mass or more and 99 parts by mass or less, 35 parts by mass or more and 95 parts by mass or less, 35 parts by mass.
  • the blending amount of the component (B) propylene resin is 100 parts by mass, which is the sum of the blending amount of the component (A) ethylene resin and the blending amount of the component (B) propylene resin, from the viewpoint of antistatic property. From the viewpoint of suppressing plate-out, it may be usually 1 part by mass or more, preferably 5 parts by mass or more, and more preferably 8 parts by mass or more. On the other hand, from the viewpoint of expandability of the resin film, the blending amount may be usually 80 parts by mass or less, preferably 65 parts by mass or less, more preferably 55 parts by mass or less, and further preferably 45 parts by mass or less.
  • the blending amount of the component (B) propylene-based resin is usually 100 parts by mass, which is the sum of the blending amount of the component (A) ethylene-based resin and the blending amount of the component (B) propylene-based resin.
  • 1 part by mass or more and 80 parts by mass or less preferably 1 part by mass or more and 65 parts by mass or less, 1 part by mass or more and 55 parts by mass or less, 1 part by mass or more and 45 parts by mass or less, 5 parts by mass or more and 80 parts by mass or less, 5 parts by mass 65 parts by mass or less, 5 parts by mass or more and 55 parts by mass or less, 5 parts by mass or more and 45 parts by mass or less, 8 parts by mass or more and 80 parts by mass or less, 8 parts by mass or more and 65 parts by mass or less, 8 parts by mass or more and 55 parts by mass or less , Or 8 parts by mass or more and 45 parts by mass or less.
  • the amount of the block copolymer of the component (C) propylene and the polyhydric alcohol is 100 parts by mass, which is the sum of the amount of the component (A) ethylene resin and the amount of the component (B) propylene resin.
  • it may be usually 1 part by mass or more, preferably 5 parts by mass or more, more preferably 10 parts by mass or more, and further preferably 15 parts by mass or more.
  • it may be usually 39 parts by mass or less, preferably 35 parts by mass or less, more preferably 32 parts by mass or less, and further preferably 29 parts by mass or less.
  • the blending amount of the block copolymer of the component (C) propylene and the polyhydric alcohol is the blending amount of the component (A) ethylene resin and the blending amount of the component (B) propylene resin.
  • the sum is usually 1 part by mass or more and 39 parts by mass or less, preferably 1 part by mass or more and 35 parts by mass or less, 1 part by mass or more and 32 parts by mass or less, 1 part by mass or more and 29 parts by mass or less, 5 parts by mass.
  • 3 parts or more and 39 parts by mass or less 5 parts by mass or more and 35 parts by mass or less, 5 parts by mass or more and 32 parts by mass or less, 5 parts by mass or more and 29 parts by mass or less, 10 parts by mass or more and 39 parts by mass or less, 10 parts by mass or more and 35 parts by mass or less 10 parts by mass or more and 32 parts by mass or less, 10 parts by mass or more and 29 parts by mass or less, 15 parts by mass or more and 39 parts by mass or less, 15 parts by mass or more and 35 parts by mass or less, 15 parts by mass or more and 32 parts by mass or less, or 15 parts by mass. It may be 2 parts or more and 29 parts by mass or less.
  • Mass ratio of the compounding amount of the component (B) propylene resin to the compounding amount of the block copolymer of the component (C) propylene and the polyhydric alcohol (the compounding amount of the component (B) / the compounding amount of the component (C)).
  • the blending amount of the above may be preferably 0.4 or more, preferably 0.6 or more, and more preferably 0.8 or more.
  • this mass ratio causes eutectic formation in both components even when the difference between the melting point of the component (B) and the melting point of the propylene polymer segment of the component (C) is large, and suppresses plate-out. From the viewpoint, it may be preferably 10 or less, more preferably 6 or less.
  • the melt mass flow rate of the component (A) ethylene resin at 190 ° C. may be lower than the melt mass flow rate of the block copolymer of the component (C) propylene and a polyhydric alcohol at 190 ° C. , Preferably as low as 1/2 or less.
  • the polyhydric alcohol polymer segment of the component (C) is subjected to shear stress to form an elongated island phase, which facilitates the formation of an electric flow path and is sufficiently charged. Antibacterial properties can be manifested.
  • the resin film of the present invention is a resin film containing at least one layer formed from the resin composition of the present invention.
  • the resin film of the present invention usually comprises at least one layer formed from the resin composition of the present invention, and the layer forms at least one surface of the resin film.
  • the resin film of the present invention may be a single-layer film or a multilayer film.
  • the resin film of the present invention may be a single layer film.
  • both outer layers are formed by using the virgin material of the resin composition of the present invention, and the intermediate layer is the virgin material of the resin composition of the present invention and the ear of the film. It may be a multilayer film formed by using a mixture with a recycled material such as (cut portions at both ends beyond the set range in the width direction) generated during the film.
  • the method for forming the resin film of the present invention is not particularly limited, and a known film forming method can be used.
  • a film forming method for example, a method of forming a film using a calendar roll rolling processing machine and a calendar roll rolling film forming apparatus provided with a take-up apparatus; an extruder, a T-die, and a take-up apparatus can be used.
  • a method of forming a film using a T-die film forming apparatus provided; and a method of forming a film using an inflation film forming apparatus equipped with an extruder, a circular die, an inflation device, and a take-up device having a nip mechanism, etc. Can be given.
  • Examples of the calendar roll rolling machine include an upright type 3 roll, an upright type 4 roll, an L type 4 roll, an inverted L type 4 roll, and a Z type roll.
  • Examples of the extruder include a single-screw extruder, a co-directional rotary twin-screw extruder, and a different-direction rotary twin-screw extruder.
  • Examples of the T-die include a manifold die, a fishtail die, a coat hanger die, and the like.
  • the thickness of the resin film of the present invention is not particularly limited and can be appropriately selected in consideration of the use of the resin film.
  • the thickness thereof may be usually 30 to 300 ⁇ m, preferably 50 to 200 ⁇ m, and more preferably 70 to 150 ⁇ m.
  • the thickness here refers to the thickness of the entire resin film including at least one layer formed from the resin composition of the present invention (in the case of a plurality of layers, the total thickness of those layers).
  • the surface resistivity of the resin film of the present invention is usually 1 ⁇ 10 6 to 1 ⁇ 10 11 ⁇ / ⁇ , preferably 1 ⁇ 10 7 to 1 ⁇ 10 10 ⁇ / ⁇ , and more preferably 1 ⁇ 10 8 to 1 ⁇ . It may be 10 10 ⁇ / ⁇ , and even more preferably 1 ⁇ 10 8 to 1 ⁇ 10 9 ⁇ / ⁇ . Since the resin film of the present invention has a surface resistivity in the above range, it can be suitably used as a base film for an antistatic dicing tape.
  • the surface resistivity is determined by pretreating the test piece by leaving it in an environment with a temperature of 25 ° C. and a relative humidity of 50% for 24 hours, and measuring the resistivity at a temperature of 25 ° C. and a relative humidity of 50%. Except for the above environment, the probe is crimped to the test piece with a load of 30 N according to the 5.13 resistivity of JIS K6911: 1995, and after 30 seconds have passed by applying a voltage of 100 V. Measure the surface resistivity (unit: ⁇ / ⁇ ) of. As the test piece, a square film piece having a side of 10 cm is collected from a resin film (typically, a base film for dicing tape) and used.
  • a resin film typically, a base film for dicing tape
  • the 5% strain tensile stress of the resin film of the present invention in the machine direction is usually 15 MPa or less (more than 0 MPa), preferably 12 MPa or less (more than 0 MPa), more preferably 2 to 10 MPa, still more preferably 3 to 8 MPa. May be.
  • the 10% strain tensile stress of the resin film of the present invention in the machine direction is usually 20 MPa or less (more than 0 MPa), preferably 18 MPa or less (more than 0 MPa), more preferably 2 to 15 MPa, still more preferably 4 to 12 MPa. ..
  • the 20% strain tensile stress of the resin film of the present invention in the machine direction is usually 20 MPa or less (more than 0 MPa), preferably 18 MPa or less (more than 0 MPa), more preferably 3 to 15 MPa, still more preferably 6 to 12 MPa. ..
  • the 100% strain tensile stress of the resin film of the present invention in the machine direction is usually 25 MPa or less (more than 0 MPa), preferably 20 MPa or less (more than 0 MPa), more preferably 4 to 18 MPa, still more preferably 8 to 15 MPa. .. Since the resin film of the present invention has a strain-tensile stress in the above range, it can be suitably used as a base film for an antistatic dicing tape having excellent expandability.
  • the 10% strain tensile stress is preferably larger than the 5% strain tensile stress
  • the 20% strain tensile stress is larger than the 10% strain tensile stress. It may be large and the 100% strain tensile stress may be larger than the 20% strain tensile stress. Since each strain and tensile stress in the machine direction of the resin film of the present invention has the above-mentioned relationship, the necking phenomenon is strongly suppressed, and it can be suitably used as a base film for an antistatic dicing tape having excellent expandability. can.
  • the "necking phenomenon” here means the occurrence of partial elongation due to poor force propagation that occurs when the film is stretched.
  • each strain tensile stress is measured according to the following test (iv) tensile test.
  • the dicing tape of the present invention is a dicing tape using the resin film of the present invention as a base film.
  • the dicing tape of the present invention is usually produced by forming an adhesive layer directly or via an anchor coat on one side of the resin film of the present invention and then slitting it to a desired width.
  • the pressure-sensitive adhesive for forming the pressure-sensitive adhesive layer is not particularly limited, and any pressure-sensitive adhesive can be used.
  • the pressure-sensitive adhesive for forming the pressure-sensitive adhesive layer include acrylic pressure-sensitive adhesives such as poly (meth) acrylic acid alkyl esters and copolymers of (meth) acrylic acid alkyl esters and other monomers; natural rubber. , Butyl / isoprene rubber and other rubber-based adhesives; polyurethane-based adhesives; polyester-based adhesives; polystyrene-based adhesives; and silicon-based adhesives.
  • the pressure-sensitive adhesive for forming the pressure-sensitive adhesive layer a pressure-sensitive adhesive having excellent transparency is preferable from the viewpoint of sufficiently ensuring the transparency required for the dicing tape, for example, the visibility when performing laser marking.
  • the "adhesive having excellent transparency” means a pressure-sensitive adhesive having a visible light transmittance of usually 50% or more, preferably 70% or more, more preferably 80% or more, still more preferably 85% or more.
  • the visible light transmittance is measured using a spectrophotometer "Solid Spec-3700" (trade name) manufactured by Shimadzu Corporation and a quartz cell having an optical path length of 10 mm, and the wavelength of the pressure-sensitive adhesive is 380 to 780 nanometers. It can be calculated as a ratio of the integrated area of the transmission spectrum in the above to the integrated area of the transmission spectrum assuming that the transmittance in the entire range of wavelengths of 380 to 780 nanometers is 100%.
  • a pressure-sensitive adhesive that can reduce the pressure-sensitive adhesive strength by thermosetting or active energy ray curing is also preferable. Due to the decrease in adhesive strength, when the dicing tape is peeled off from the work (workpiece), no adhesive remains and the dicing tape can be easily peeled off cleanly. In addition, the amount of static electricity generated when the dicing tape is peeled off from the work can be suppressed.
  • the pressure-sensitive adhesive that can reduce the pressure-sensitive adhesive strength by heat-curing or active energy ray-curing include, for example, two or more reactive functional groups (for example, amino group, vinyl group, epoxy group) in one molecule.
  • the pressure-sensitive adhesive for forming the pressure-sensitive adhesive layer a pressure-sensitive adhesive having antistatic properties is also preferable.
  • the surface resistivity of the pressure-sensitive adhesive layer formed by using the antistatic pressure-sensitive adhesive is usually 1 ⁇ 10 6 to 1 ⁇ 10 11 ⁇ / ⁇ , preferably 1 ⁇ 10 7 to 1 ⁇ 10 10 ⁇ /. ⁇ , more preferably 1 ⁇ 10 8 to 1 ⁇ 10 10 ⁇ / ⁇ , and even more preferably 1 ⁇ 10 8 to 1 ⁇ 10 9 ⁇ / ⁇ .
  • Examples of the antistatic pressure-sensitive adhesive are disclosed in JP-A-2007-191532, JP-A-2008-007702, JP-A-2009-242745, and International Publication No. 2015/030186. You can give the adhesive that you have.
  • the pressure-sensitive adhesive for forming the pressure-sensitive adhesive layer one or a mixture of two or more of these can be used.
  • the thickness of the adhesive layer is not particularly limited and can be any thickness.
  • the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer may be usually about 1 to 25 ⁇ m, preferably about 5 to 20 ⁇ m.
  • Measurement method (i) Surface resistivity The pretreatment of the test piece was performed by leaving it in an environment with a temperature of 25 ° C and a relative humidity of 50% for 24 hours, and the resistivity was measured at a temperature of 25 ° C and a relative humidity of 50%.
  • (Ii) Plate-out index ( ⁇ G) A film forming apparatus (diameter 40 mm extruder 1, resin outlet width 600 mm T die 2, diameter 150 mm smooth roll (mirror surface metal roll) 4 and diameter 250 mm chevo roll (pear-skin rubber roll) 5) whose conceptual diagram is shown in FIG. A film-forming device equipped with a take-up device having a mechanism for niping with and is used. 8 degree mirror gloss value (hereinafter referred to as "predetermined location") of the smooth roll surface of the film forming apparatus (a portion 5 cm from the portion where the right end portion in the width direction of the molten film is grounded to the surface of the smooth roll in the width direction). Spectral measurement by Konica Minolta Co., Ltd.
  • the resin composition was used as the molten film 3 and continuously extruded from the T-die 2, and the extruded molten film 3 was supplied and charged between the rotating smooth roll 4 and the rotating chebolol 5.
  • the molten film 3 pressed by the smoothing roll 4 and the grain roll 5 was held by the smoothing roll 4 and sent out to the next rotating roll 6 to form a film 7 having a thickness of 100 ⁇ m.
  • the temperature of the T-die outlet resin was 210 ° C.
  • the surface temperature of the smoothing roll 4 was 25 ° C.
  • the temperature of the cooling water flowing through the shibolol 5 was 25 ° C.
  • the take-up speed was 4 m / min.
  • the 8 degree mirror gloss value (G 1 ) at a predetermined position on the smooth roll surface of the film forming device is set to the 8 degree mirror gloss value (G 0 ).
  • the plate-out index ( ⁇ G) was calculated from the 8 degree mirror gloss value of the smooth roll surface before and after film formation by the following equation (1).
  • ⁇ G (1-G 1 / G 0 ) ⁇ 100 ⁇ ⁇ ⁇ (1)
  • ⁇ G was approximately 10% or less.
  • ⁇ G was approximately over 10% to 20%.
  • ⁇ G was approximately over 20% to 30%.
  • ⁇ G was approximately over 30%.
  • Ethylene resin (A-1) Ionomer resin "Himilan 1855" (trade name) crosslinked with zinc ions from Mitsui Dow Polychemical Co., Ltd., melt mass flow rate (190 ° C, 21.18N) 1 .0 g / 10 minutes, melting point 83 ° C.
  • melt mass flow rate (190 ° C, 21.18N) 1 .0 g / 10 minutes, melting point 83 ° C.
  • an ionomer resin obtained by cross-linking an ethylene / methacrylic acid / ethyl methacrylate copolymer with zinc ions.
  • the content of the structural unit derived from ethylene is 80% by mass
  • the content of the structural unit derived from methacrylic acid is 10% by mass
  • the content of the structural unit derived from ethyl methacrylate is 10% by mass.
  • (A-2) Ionomer resin "Himilan 1652" (trade name) crosslinked with zinc ions from Mitsui Dow Polychemical Co., Ltd., melt mass flow rate (190 ° C., 21.18N) 5.5 g / 10 minutes, melting point 96 ° C. ..
  • melt mass flow rate 190 ° C., 21.18N
  • the content of the constituent unit derived from 9% by mass (content of the constituent unit derived from ethylene is 91% by mass), the melting point is 98 ° C. (A-5) Ethylene-vinyl acetate copolymer "Ultrasen 515" (trade name) from Tosoh Corporation, melt mass flow rate 2.5 g / 10 minutes, content of 6% by mass of constituent units derived from vinyl acetate (A-5) Content of structural unit derived from ethylene 94% by mass), melting point 100 ° C.
  • B Propylene Resin
  • B-1 Propylene / Ethylene Copolymer "Wellnex RFX4V" (trade name) from Nippon Polypro Co., Ltd., Melt Mass Flow Rate (230 ° C, 21.18N) 6.0 g / 10 minutes, Melt Mass flow rate (190 ° C., 21.18N) 3.0 g / 10 min, melting point 131 ° C., melting enthalpy 55 J / g. According to JP-A-2017-1000357, a propylene / ethylene block copolymer.
  • the content of the constituent unit derived from ethylene is 29 mol% (converted to 21% by mass) (the content of the constituent unit derived from propylene is 71 mol% (converted to 79% by mass)).
  • B-2 Sumitomo Chemical Co., Ltd.'s propylene / 1-butene copolymer "Tough Serene T3732" (trade name), melt mass flow rate (230 ° C., 21.18N) 3 g / 10 minutes, melt mass flow rate (190 ° C., 21.18N) 1.3g / 10min, melting point 129 ° C., melting enthalpy 32J / g.
  • Perectron PVH (trade name) having a propylene polymer segment and a polyethylene glycol segment, melt mass flow rate (190 ° C., 21.18N) 8 g / 10 minutes, structural unit derived from propylene. The content is 60% by mass, the content of the structural unit derived from polyethylene glycol is 40% by mass, the melting point of the
  • Block copolymer "Pelectron LMP-FS" (trade name) having a propylene polymer segment and a polyethylene glycol segment, melt mass flow rate (190 ° C., 21.18N) 15 g / 10 minutes, derived from propylene.
  • the content of the constituent unit is 56% by mass
  • the content of the constituent unit derived from polyethylene glycol is 44% by mass
  • the melting point of the propylene polymer segment is 113 ° C.
  • the melting point of the polyethylene glycol segment is 34 ° C.
  • the lithium ion is 180 ppm.
  • Block copolymer "Pelectron PVL” (trade name) having a propylene polymer segment and a polyethylene glycol segment, melt mass flow rate (190 ° C., 21.18N) 15 g / 10 minutes, structural unit derived from propylene.
  • the content is 59% by mass
  • the content of the structural unit derived from polyethylene glycol is 41% by mass
  • the melting point of the propylene polymer segment is 132 ° C
  • the melting point of the polyethylene glycol segment is 33 ° C
  • the lithium ion is 180 ppm.
  • Example 1 A film-forming apparatus showing a conceptual diagram in FIG. 1 using a resin composition of 80 parts by mass of the component (A-1), 20 parts by mass of the component (B-1), and 20 parts by mass of the component (C-1).
  • Extruder 1, T-die 2, and film-forming device equipped with a take-up device having a mechanism for niping between a smoothing roll (mirror surface metal roll) 4 and a grained rubber roll 5 The material was continuously extruded from the T-die 2 as a molten film 3. Next, the extruded molten film 3 was supplied and charged between the rotating smoothing roll 4 and the rotating shibolol 5, and pressed by the smoothing roll 4 and the shibolol 5.
  • the pressed molten film 3 was held by the smoothing roll 4 and sent out to the next rotating roll 6 to form a film 7 having a thickness of 100 ⁇ m.
  • the temperature of the T-die outlet resin was 210 ° C.
  • the surface temperature of the smoothing roll 4 was 25 ° C.
  • the temperature of the cooling water flowing through the shibolol 5 was 25 ° C.
  • the take-up speed was 4 m / min.
  • Examples 2-25 A film was formed in the same manner as in Example 1 except that the composition of the resin composition was changed to that shown in any one of Tables 1 to 3. The above tests (i) to (iv) were performed. The results are shown in any one of Tables 1 to 3.
  • the resin composition of the present invention suppresses plate-out, and the resin film formed by using this has sufficient antistatic properties. It was found that the preferable resin composition of the present invention suppresses plate-out, and the resin film formed by using the same has sufficient antistatic property and is also excellent in expandability. Therefore, it was considered that the resin film formed by using the resin composition of the present invention is suitable as a base film for an antistatic dicing tape.
  • the resin composition of the present invention has preferable properties as described above, it will be obvious to those skilled in the art that it can be suitably used as a material for injection molded products and extruded products. Further, since the resin film formed by using the resin composition of the present invention has preferable characteristics as described above, a film or tape for manufacturing semiconductors other than the dicing tape, for example, a backgrinding tape (thinning the wafer). It will be obvious to those skilled in the art that it can be suitably used as a die attach film (used for adhering and laminating and mounting cut wafer chips) (used for protecting the circuit surface in the polishing process).

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Abstract

本発明の目的は、十分な帯電防止性を有すると共に、フィルム製膜時に帯電防止剤が製膜機の金属ロールを汚染してしまうという不都合が抑制されている樹脂組成物、及びその樹脂フィルム、並びに帯電防止性ダイシングテープ用基材フィルムを提供することである。この目的を達成するための本発明は、（Ａ）エチレン系樹脂２０～９９質量部、（Ｂ）プロピレン系樹脂８０～１質量部、及び（Ｃ）プロピレンと多価アルコールとのブロック共重合体１～３９質量部を含み；ここで上記成分（Ａ）エチレン系樹脂の配合量と上記成分（Ｂ）プロピレン系樹脂の配合量の和は１００質量部であり；上記成分（Ｂ）プロピレン系樹脂にプロピレンと多価アルコールとのブロック共重合体は含まれない、樹脂組成物である。上記成分（Ｂ）プロピレン系樹脂の配合量と上記成分（Ｃ）プロピレンと多価アルコールとのブロック共重合体の配合量との質量比は０．４以上であることが好ましい。

Description

帯電防止性樹脂組成物、樹脂フィルム及び帯電防止性ダイシングテープ用基材フィルム
　本発明は、帯電防止性樹脂組成物、その帯電防止性樹脂組成物から形成された層を含む樹脂フィルム、及び当該樹脂組成物層を含む帯電防止性ダイシングテープ用基材フィルムに関する。
　半導体チップは、大径のシリコンウエハ上に多数個をまとめて形成した後、個々の半導体チップにダイシングして生産される。該ダイシングの工程は、半導体チップの表面保護；切断された個々の半導体チップの固定、ピックアップなどを目的として、シリコンウエハ（多数個の半導体チップが形成されたもの）の表面又は／及び裏面の上に、しばしばダイシングテープを貼合してから行われる。
　近年、半導体チップは、トランジスタ構造を微細化したり、３次元相互配線構造を高密度化したりすることにより、小型化、薄膜化が進んでいる。そのため、ダイシングの際に発生する静電気によるトラブル、例えば、半導体チップの回路が損傷するなどのトラブルが発生し易くなっている。そこで、ダイシングテープ、ダイシングテープ用基材フィルムに帯電防止性を付与することが提案されている（例えば、特許文献１～３参照）。しかし、これらの技術では、十分な帯電防止性を発現させるためには帯電防止剤を多量に配合する必要がある。その結果、基材フィルムの製膜時に帯電防止剤が製膜機の金属ロールを汚染してしまうという不都合、製膜機の金属ロールを汚染した帯電防止剤が基材フィルムに転写され、その面の上に形成される粘着剤層の特性を低下させるという不都合がある。
特開２００８－２４４３７７号公報 特開２０１１－２１０８８７号公報 特開２０１７－０９８３６９号公報
　本発明の目的は、十分な帯電防止性を有すると共に、フィルム製膜時に帯電防止剤が製膜機の金属ロールを汚染してしまうという不都合（以下、該不都合を「プレートアウト」と略すことがある）が抑制されている樹脂組成物、及びそのような樹脂組成物から形成された層を含む樹脂フィルムを提供することにある。
　本発明の更なる目的は、シリコンウエハ等をダイシング（切断分離）する際に、表面保護などを目的として、該シリコンウエハ等の表面又は／及び裏面に貼合して用いられる粘着テープ（以下、「ダイシングテープ」という。）の基材フィルムとして好適な樹脂フィルムを提供することにある。
　本発明者は、鋭意研究した結果、特定の成分及び含有割合を有する樹脂組成物により、上記目的が達成され得ることを見出した。
　本発明の諸態様は以下の通りである。
［１］．
　（Ａ）エチレン系樹脂２０～９９質量部、
　（Ｂ）プロピレン系樹脂８０～１質量部、及び
　（Ｃ）プロピレンと多価アルコールとのブロック共重合体１～３９質量部を含み；
　ここで上記成分（Ａ）エチレン系樹脂の配合量と上記成分（Ｂ）プロピレン系樹脂の配合量の和は１００質量部であり；
　上記成分（Ｂ）プロピレン系樹脂にプロピレンと多価アルコールとのブロック共重合体は含まれない、
　樹脂組成物。
［２］．
　上記成分（Ｂ）プロピレン系樹脂の配合量の、上記成分（Ｃ）プロピレンと多価アルコールとのブロック共重合体の配合量に対する質量比が０．４以上である、上記［１］項に記載の樹脂組成物。
［３］．
　上記成分（Ａ）エチレン系樹脂のメルトマスフローレートが、上記成分（Ｃ）プロピレンと多価アルコールとのブロック共重合体のメルトマスフローレートよりも低い値であり、
　ここで、上記成分（Ａ）エチレン系樹脂のメルトマスフローレート、及び上記成分（Ｃ）プロピレンと多価アルコールとのブロック共重合体のメルトマスフローレートは、ＪＩＳ Ｋ７２１０－１：２０１４に準拠し、温度１９０℃、荷重２１．１８Ｎの条件で測定される、
　上記［１］項又［２］項に記載の樹脂組成物。
［４］．
　上記成分（Ｃ）プロピレンと多価アルコールとのブロック共重合体のプロピレン重合体セグメントの融点が（Ｔｍ－３０）～（Ｔｍ＋３０）℃であり、
　ここで、Ｔｍは上記成分（Ｂ）プロピレン系樹脂の融点（単位：℃）である、
　上記［１］～［３］項の何れか１項に記載の樹脂組成物。
［５］．
　ダイシングテープの基材フィルム用である、上記［１］～［４］項の何れか１項に記載の樹脂組成物。
［６］．
　上記［１］～［５］項の何れか１項に記載の樹脂組成物から形成された少なくとも１つの層を含むダイシングテープ用基材フィルム。
［７］．
　上記［１］～［５］項の何れか１項に記載の樹脂組成物から形成された少なくとも１つの層を含むダイシングテープ用基材フィルムを基材フィルムとするダイシングテープ。
［８］．
　上記［１］～［４］項の何れか１項に記載の樹脂組成物から形成された少なくとも１つの層を含む樹脂フィルム。
　本発明の樹脂組成物は十分な帯電防止性を有すると共に、プレートアウトが抑制されている。本発明の好ましい樹脂組成物は十分な帯電防止性を有し、プレートアウトが抑制され、これを製膜してなる層を含む樹脂フィルムはエキスパンド性に優れている。そのため本発明の樹脂組成物を用いて製膜された層を含む樹脂フィルムは、ダイシングテープの基材フィルムとして、特に小型、薄膜の半導体チップを生産する際に用いるダイシングテープの基材フィルムとして、好適に用いることができる。
図１は、実施例で使用した製膜装置の概念図である。
　本明細書において「樹脂」の用語は、２種以上の樹脂を含む樹脂混合物や、樹脂以外の成分を含む樹脂組成物をも含む用語として使用する。本明細書において「フィルム」の用語は、「シート」と相互交換的に又は相互置換可能に使用する。本明細書において、「フィルム」及び「シート」の用語は、工業的にロール状に巻き取ることのできるものに使用する。「板」の用語は、工業的にロール状に巻き取ることのできないものに使用する。また本明細書において、ある層と他の層とを順に積層することは、それらの層を直接積層すること、及び、それらの層の間にアンカーコートなどの別の層を１層以上介在させて積層することの両方を含む。
　本明細書において数値範囲に係る「以上」の用語は、ある数値又はある数値超の意味で使用する。例えば、２０％以上は、２０％又は２０％超を意味する。数値範囲に係る「以下」の用語は、ある数値又はある数値未満の意味で使用する。例えば、２０％以下は、２０％又は２０％未満を意味する。また数値範囲に係る「～」の記号は、ある数値、ある数値超かつ他のある数値未満、又は他のある数値の意味で使用する。ここで、他のある数値は、ある数値よりも大きい数値とする。例えば、１０～９０％は、１０％、１０％超かつ９０％未満、又は９０％を意味する。更に、数値範囲の上限と下限とは、任意に組み合わせることができるものとし、任意に組み合わせた実施形態が読み取れるものとする。例えば、ある特性の数値範囲に係る「通常１０％以上、好ましくは２０％以上である。一方、通常４０％以下、好ましくは３０％以下である。」や「通常１０～４０％、好ましくは２０～３０％である。」という記載から、そのある特性の数値範囲は、一実施形態において１０～４０％、２０～３０％、１０～３０％、又は２０～４０％であることが読み取れるものとする。
　実施例以外において、又は別段に指定されていない限り、本明細書及び特許請求の範囲において使用されるすべての数値は、「約」という用語により修飾されるものとして理解されるべきである。特許請求の範囲に対する均等論の適用を制限しようとすることなく、各数値は、有効数字に照らして、及び通常の丸め手法を適用することにより解釈されるべきである。
１．樹脂組成物
　本発明の樹脂組成物は、（Ａ）エチレン系樹脂、（Ｂ）プロピレン系樹脂、及び（Ｃ）プロピレンと多価アルコールとのブロック共重合体を含む。
　ここで、上記成分（Ｂ）プロピレン系樹脂にプロピレンと多価アルコールとのブロック共重合体は含まれないものとする。従って、上記成分（Ｂ）プロピレン系樹脂の範囲から、上記成分（Ｃ）プロピレンと多価アルコールとのブロック共重合体に該当する化合物は除かれることになる。言い換えると、プロピレンと多価アルコールとのブロック共重合体に該当する化合物は、成分（Ｃ）であって成分（Ｂ）ではない。
　以下、各成分について説明する。
（Ａ）エチレン系樹脂
　上記成分（Ａ）エチレン系樹脂は、エチレンに由来する構成単位を主として含む樹脂である。ここで、「エチレンに由来する構成単位を主として含む」とは、エチレンに由来する構成単位の含有量が、エチレン系樹脂の全質量に対して通常５０質量％以上、好ましくは６０質量％以上、より好ましくは７０質量％以上、典型的には７５～１００質量％であることを意味する。上記成分（Ａ）エチレン系樹脂は樹脂フィルムのエキスパンド性を向上させる働きをする。
　上記成分（Ａ）エチレン系樹脂としては、例えば、低密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレン、超低密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン；エチレン・１－ブテン共重合体、エチレン・１－ヘキセン共重合体、及びエチレン・１－オクテン共重合体などのエチレン・α－オレフィン共重合体；エチレン・酢酸ビニル共重合体；エチレン・アクリル酸エチル共重合体、及びエチレン・メタクリル酸メチル共重合体などのエチレン・（メタ）アクリル酸アルキルエステル共重合体等のエチレン・不飽和カルボン酸エステル共重合体；エチレン・アクリル酸共重合体、及びエチレン・メタクリル酸共重合体などのエチレン・不飽和カルボン酸共重合体；エチレン・（メタ）アクリル酸・（メタ）アクリル酸アルキルエステル共重合体等のエチレン・不飽和カルボン酸・不飽和カルボン酸エステル共重合体；並びに、該エチレン・不飽和カルボン酸共重合体または該エチレン・不飽和カルボン酸・不飽和カルボン酸エステル共重合体の分子間を金属イオンで架橋したアイオノマー樹脂などをあげることができる。
　上記アイオノマー樹脂に用いられる上記金属イオンとしては、例えば、リチウムイオン、ナトリウムイオン、カリウムイオン、ルビジウムイオン、セシウムイオン、亜鉛イオン、マグネシウムイオン、及びマンガンイオンなどをあげることができる。これら金属イオンの中で、マグネシウムイオン、ナトリウムイオン、及び亜鉛イオンが好ましく、ナトリウムイオン、及び亜鉛イオンがより好ましい。
　上記成分（Ａ）エチレン系樹脂として、エチレン・酢酸ビニル共重合体、エチレン・不飽和カルボン酸エステル共重合体、エチレン・不飽和カルボン酸共重合体、エチレン・不飽和カルボン酸・不飽和カルボン酸エステル共重合体、又はアイオノマー樹脂を用いる場合、エチレンに由来する構成単位の含有量は、樹脂フィルムのエキスパンド性の観点から、エチレン系樹脂の全質量に対して通常９８質量％以下、好ましくは９６質量%以下、より好ましくは９４質量％以下であってよい。一方、この含有量は、樹脂フィルムの耐ブロッキング性の観点から、通常７０質量％以上、好ましくは７５質量％以上、より好ましくは８０質量％以上であってよい。
　上記成分（Ａ）エチレン系樹脂として、低密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレン、超低密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、又はエチレン・α－オレフィン共重合体を用いる場合、密度（ＪＩＳ　Ｋ６９２２－２：２０１８に従い、浸漬法（ＩＳＯ１１８３－１：２０１９）により測定）は、樹脂フィルムのエキスパンド性の観点から、通常９５０ｋｇ／ｍ３以下、好ましくは９４５ｋｇ／ｍ３以下、より好ましくは９４０ｋｇ／ｍ３以下、更に好ましくは９３５ｋｇ／ｍ３以下、最も好ましくは９３０ｋｇ／ｍ３以下であってよい。一方、この密度は、樹脂フィルムの耐ブロッキング性の観点から、通常８８０ｋｇ／ｍ３以上、好ましくは８９０ｋｇ／ｍ３以上、より好ましくは９００ｋｇ／ｍ３以上であってよい。
　上記成分（Ａ）エチレン系樹脂の１９０℃でのメルトマスフローレートは、製膜性の観点から、通常０．１～２０ｇ／１０分、好ましくは０．５～１０ｇ／１０分であってよい。上記成分（Ａ）エチレン系樹脂のメルトマスフローレートはＪＩＳ　Ｋ７２１０－１：２０１４に従い、温度１９０℃、荷重２１．１８Ｎの条件で測定される。
　これらの中で、上記成分（Ａ）エチレン系樹脂としては、プレートアウトを抑制する観点から、エチレン・不飽和カルボン酸共重合体、エチレン・不飽和カルボン酸・不飽和カルボン酸エステル共重合体、エチレン・不飽和カルボン酸共重合体のアイオノマー樹脂、及びエチレン・不飽和カルボン酸・不飽和カルボン酸エステル共重合体のアイオノマー樹脂が好ましい。
　理論に拘束される意図はないが、これらは分子中にカルボキシル基を有するという共通の特徴を有しており、カルボキシル基が上記成分（Ｃ）プロピレンと多価アルコールとのブロック共重合体中の多価アルコールに由来する構成単位や、上記成分（Ｃ）の含有する金属イオンと強く相互作用する。そのため上記成分（Ｃ）プロピレンと多価アルコールとのブロック共重合体のプレートアウトを抑制することができると考察している。
　上記成分（Ａ）エチレン系樹脂としては、これらの１種又は２種以上の混合物を用いることができる。
　なお、上記成分（Ａ）エチレン系樹脂として２種以上の混合物を用いる場合、その特性は、該混合物について測定して定めるべきことは言うまでもない。
（Ｂ）プロピレン系樹脂
　上記成分（Ｂ）プロピレン系樹脂は、プロピレンに由来する構成単位を主として含む樹脂である。ここで、「プロピレンに由来する構成単位を主として含む」とは、プロピレンに由来する構成単位の含有量が、プロピレン系樹脂の全質量に対して通常５０質量％以上、好ましくは６０質量％以上、より好ましくは７０質量％以上、典型的には７５～１００質量％であることを意味する。
　上述のとおり、上記成分（Ｂ）プロピレン系樹脂にプロピレンと多価アルコールとのブロック共重合体は含まれないものとする。従って、上記成分（Ｂ）プロピレン系樹脂から、上記成分（Ｃ）プロピレンと多価アルコールとのブロック共重合体に該当する化合物は除かれることになる。
　上記成分（Ｂ）プロピレン系樹脂は、上記成分（Ｃ）プロピレンと多価アルコールとのブロック共重合体のプレートアウトを抑制し、該成分（Ｃ）による帯電防止性付与効果を補助する働きをする。理論に拘束される意図はないが、上記成分（Ｂ）プロピレン系樹脂のこれらの働きは以下の発現機構によるものと考察している。
　上記成分（Ａ）エチレン系樹脂と上記成分（Ｃ）プロピレンと多価アルコールとのブロック共重合体との樹脂組成物の場合、即ち、上記成分（Ｂ）プロピレン系樹脂を含まない場合であって、上記成分（Ｃ）の配合量が少ない場合、上記成分（Ａ）の海相に上記成分（Ｃ）の島相が分散、孤立して浮かぶようなモルフォロジーを形成し、十分な帯電防止性を発現できない。十分な帯電防止性を発現させるためには、上記成分（Ｃ）の島相が近接、連続して、電気の流路が形成されるように、上記成分（Ｃ）を多量に配合しなくてはならない。しかし、上記成分（Ａ）と上記成分（Ｃ）とは混和性、相容性が十分ではなく、上記成分（Ｃ）を多量に配合すると、上記成分（Ｃ）が容易にプレートアウトする。
　ここに上記成分（Ｂ）プロピレン系樹脂を加えた場合、則ち、上記成分（Ａ）エチレン系樹脂、上記成分（Ｂ）プロピレン系樹脂、及び上記成分（Ｃ）プロピレンと多価アルコールとのブロック共重合体の樹脂組成物の場合、上記成分（Ｃ）の上記成分（Ｂ）と共通する構造のセグメント、即ち、上記成分（Ｃ）のプロピレン重合体セグメントは上記成分（Ｂ）と相溶して島相ないし共晶を形成する。そのため、上記成分（Ｃ）を多量に配合しても、上記成分（Ｃ）のプレートアウトが抑制される。一方、電気流路を形成するという観点では上記成分（Ｃ）の本質的なセグメント、則ち、上記成分（Ｃ）の多価アルコール重合体セグメントは上記成分（Ｂ）との混和性、相容性が十分ではないことから、上記成分（Ｂ）と上記成分（Ｃ）のプロピレン重合体セグメントが固化／結晶化する際に、未だ溶融状態でいる相（上記成分（Ａ）の結晶化温度が上記成分（Ｂ）、上記成分（Ｃ）よりも低い場合は上記成分（Ａ）の海相、上記成分（Ａ）の結晶化温度が上記成分（Ｂ）、上記成分（Ｃ）よりも高い場合は上記成分（Ａ）の非結晶性あるいは低結晶性成分相）へと排出される。その結果、上記成分（Ｃ）の多価アルコール重合体セグメントは、上記の未だ溶融状態でいる相中に高濃度で存在することになり、上記の未だ溶融状態でいる相が固化する際に近接、連続した島相、則ち、電気の流路が形成され、十分な帯電防止性が発現する。
　上記成分（Ｂ）プロピレン系樹脂としては、例えば、プロピレン単独重合体、及びプロピレンとα－オレフィン（例えば、エチレン、１－ブテン、１－ヘキセン、及び１－オクテンなど）の１種又は２種以上との共重合体（ブロック共重合体、及びランダム共重合体を含む）などをあげることができる。
　これらの中で、上記成分（Ｂ）プロピレン系樹脂としては、上記成分（Ａ）エチレン系樹脂との混和性、相容性の観点から、プロピレンとα－オレフィンとの共重合体が好ましい。
　上記成分（Ｂ）プロピレン系樹脂の融点は、樹脂フィルムの耐熱性、耐溶剤性の観点から、通常１２０℃以上、好ましくは１２５℃以上、より好ましくは１３０℃以上であってよい。一方、この融点は、上記成分（Ｃ）プロピレンと多価アルコールとのブロック共重合体のプロピレン重合体セグメントと共晶を形成させる観点から通常１６０℃以下、好ましくは１５０℃以下であってよい。
　上記成分（Ｂ）プロピレン系樹脂の融解エンタルピーは、樹脂フィルムの耐熱性、耐溶剤性の観点から通常２０Ｊ／ｇ以上、好ましくは３０Ｊ／ｇ以上であってよい。一方、この融解エンタルピーは、樹脂フィルムのエキスパンド性の観点から、通常９０Ｊ／ｇ以下、好ましくは８８Ｊ／ｇ以下、より好ましくは８０Ｊ／ｇ以下、より一層好ましくは７０Ｊ／ｇ以下、更に好ましくは６０Ｊ／ｇ以下であってよい。
　本明細書において、上記成分（Ｂ）プロピレン系樹脂の融点及び融解エンタルピーは、ＪＩＳ　Ｋ７１２１－１９８７に準拠し、示差走査熱量測定装置（ＤＳＣ測定装置）を使用し、１９０℃で５分間保持し、１０℃／分で－１０℃まで冷却し、－１０℃で５分間保持し、１０℃／分で１９０℃まで昇温するプログラムで測定されるセカンド融解曲線（最後の昇温過程で測定される融解曲線）から算出する。このとき融点は、上記セカンド融解曲線に現れる融解ピークのピークトップ温度である。また融解ピークが２つ以上観察されたときは、ピークトップ高さが最大の融解ピークのピークトップ温度を融点とする。
　また、ＤＳＣのセカンド融解曲線に現れる融解ピークは、通常、裾が高温側と低温側の何れもなだらかに長く伸びること；及び、ベースラインは、ＪＩＳ Ｋ７１２１－１９８７の９．ＤＴＡ又はＤＳＣ曲線の読み方の図１に言う高温側のベースラインを低温側に延長した直線と、同低温側のベースラインを高温側に延長した直線とが一致するように引くべきことに留意する。
　上記成分（Ｂ）プロピレン系樹脂の２３０℃でのメルトマスフローレートは、製膜性の観点から、好ましくは０．１～２０ｇ／１０分、より好ましくは０．５～１５ｇ／１０分、更に好ましくは１～１０ｇ／１０分であってよい。上記成分（Ｂ）プロピレン系樹脂のメルトマスフローレートは、ＪＩＳ Ｋ７２１０－１：２０１４に準拠し、温度２３０℃、荷重２１．１８Ｎの条件で測定される。
　上記成分（Ｂ）プロピレン系樹脂の１９０℃でのメルトマスフローレートも同様に、ＪＩＳ Ｋ７２１０－１：２０１４に準拠し、温度１９０℃、荷重２１．１８Ｎの条件で測定することができる。
　上記成分（Ｂ）プロピレン系樹脂としては、これらの１種又は２種以上の混合物を用いることができる。
　なお、上記成分（Ｂ）プロピレン系樹脂として２種以上の混合物を用いる場合、その特性は、該混合物について測定して定めるべきことは言うまでもない。
（Ｃ）プロピレンと多価アルコールとのブロック共重合体
　上記成分（Ｃ）プロピレンと多価アルコールとのブロック共重合体は、プロピレンに由来する構成単位を主として含むプロピレン重合体セグメントと多価アルコールに由来する構成単位を主として含む多価アルコール重合体セグメントを有するブロック共重合体である。ここで、「プロピレンに由来する構成単位を主として含む」とは、プロピレンに由来する構成単位の含有量が、プロピレン重合体セグメントの全質量に対して通常６０質量％以上、好ましくは７０質量％以上、より好ましくは８０質量％以上、更に好ましくは９０質量%以上、典型的には９５～１００質量％であることを意味する。ここで、「多価アルコールに由来する構成単位を主として含む」とは、多価アルコールに由来する構成単位の含有量が、多価アルコール重合体セグメントの全質量に対して通常６０質量％以上、好ましくは７０質量％以上、より好ましくは８０質量％以上、更に好ましくは９０質量%以上、典型的には９５～１００質量％であることを意味する。上記成分（Ｃ）プロピレンと多価アルコールとのブロック共重合体は帯電防止性を発現させる働きをする。
　上記プロピレン重合体セグメントは、プロピレン単独重合体セグメントであってもよく、プロピレンとα－オレフィン（例えば、エチレン、１－ブテン、１－ヘキセン、及び１－オクテンなど）の１種又は２種以上との共重合体セグメントであってもよい。
　上記多価アルコール重合体セグメントを構成する多価アルコールとしては、例えば、エチレングリコール、ジエチレングリコール、ネオペンチルグリコール、ポリエチレングリコール、１，２－プロパンジオール、１，３－プロパンジオール（トリメチレングリコール）、ポリプロピレングリコール、１，２－ブタンジオール、１，３－ブタンジオール、１，４－ブタンジオール（テトラメチレングリコール）、１，５－ペンタンジオール、１，６－ヘキサンジオール、ネオペンチルグリコール、デカメチレングリコール、３－メチル－１，５－ペンタンジオール、２－メチル－１，３－プロパンジオール、１，２－シクロヘキサンジオール、１，４－シクロヘキサンジオール、１，４－シクロヘキサンジメタノール、２，２，４，４’－テトラメチル－１，３－シクロブタンジオール、グリセリン、及びトリメチロールプロパンなどの脂肪族多価アルコールをあげることができる。これらの中で、上記多価アルコール重合体セグメントを構成する多価アルコールとしては、炭素数対比でより多数のエーテル結合を形成し、帯電防止性を向上させる観点から、エチレングリコール、ジエチレングリコール、ポリエチレングリコール、１，２－プロパンジオール、１，３－プロパンジオール（トリメチレングリコール）、及びポリプロピレングリコールが好ましく、エチレングリコール、ジエチレングリコール、及びポリエチレングリコールがより好ましい。
　上記多価アルコール重合体セグメントは、多価アルコールに由来する構成単位のみからなる重合体セグメントであってもよく、多価アルコールと共重合可能なモノマーの１種又は２種以上との共重合体セグメントであってもよい。
　上記多価アルコールと共重合可能なモノマーはとしては、例えば、蓚酸、琥珀酸、アジピン酸、スベリン酸、及びセバシン酸等の脂肪族ジカルボン酸などの１分子中に２個以上のカルボキシル基を有する化合物、ヘキサメチレンジイソシアネート等の脂肪族ジイソシアネートなどの１分子中に２個以上のイソシアネート基を有する化合物などをあげることができる。
　上記成分（Ｃ）プロピレンと多価アルコールとのブロック共重合体中のプロピレンに由来する構成単位の量は、プレートアウトを抑制する観点から、通常３０質量％以上、好ましくは４０質量％以上、より好ましくは５０質量％以上であってよい。一方、プロピレンに由来する構成単位の量は、帯電防止性の観点から、通常９０質量％以下、好ましくは８０質量％以下、より好ましくは７０質量％以下であってよい。上記成分（Ｃ）プロピレンと多価アルコールとのブロック共重合体中の多価アルコールに由来する構成単位の量は、プレートアウトを抑制する観点から、通常７０質量％以下、好ましくは６０質量％以下、より好ましくは５０質量％以上であってよい。一方、多価アルコールに由来する構成単位の量は、帯電防止性の観点から、通常１０質量％以上、好ましくは２０質量％以上、より好ましくは３０質量％以上であってよい。ここで、プロピレンに由来する構成単位の量と多価アルコールに由来する構成単位の量との和は１００質量％である。
　上記成分（Ｃ）プロピレンと多価アルコールとのブロック共重合体中のプロピレンに由来する構成単位の量と多価アルコールに由来する構成単位の量との和は、上記成分（Ｃ）中の各構成単位の量の総和を１００質量％として、通常８０質量％以上、好ましくは９０質量％以上、典型的には９５～１００質量％であってよい。
　上記成分（Ｃ）プロピレンと多価アルコールとのブロック共重合体は、金属イオンがドープされているものであってよい。帯電防止性を向上させることができる。
　上記金属イオンとしては、例えば、リチウムイオン、セシウムイオン、ルビジウムイオン、カリウムイオン、バリウムイオン、ストロンチウムイオン、カルシウムイオン、及びナトリウムイオンなどをあげることができる。これらの中で金属イオンとしては、帯電防止性向上の観点から、リチウムイオンが好ましい。
　上記成分（Ｃ）プロピレンと多価アルコールとのブロック共重合体中の上記金属イオンの含有量は、帯電防止性向上の観点から、通常１００ｐｐｍ以上、好ましくは１５０ｐｐｍ以上、より好ましくは３００ｐｐｍ以上、より一層好ましくは５００ｐｐｍ以上であってよい。一方、上記金属イオンの含有量は、 プレートアウト抑制の観点から、通常２０００ｐｐｍ以下、好ましくは１５００ｐｐｍ以下、より好ましくは１０００ｐｐｍ以下であってよい。
　本明細書において、上記成分（Ｃ）プロピレンと多価アルコールとのブロック共重合体中の上記金属イオンの含有量は、原子吸光分析法で測定する。測定サンプルは、マイクロウェーブ装置を使用し、硝酸と塩酸の混合酸（体積比８：２）を用いて、試料の灰化（湿式分解）を行った後、塩酸水溶液を加えて濾過し、濾過液を精製水で定容して調製する。このとき（濾過液を精製水で定容するとき）内部標準としてイットリウムを加える。
　上記成分（Ｃ）プロピレンと多価アルコールとのブロック共重合体のプロピレン重合体セグメントの融点は、上記成分（Ｂ）プロピレン系樹脂と共晶を形成させ、プレートアウトを抑制する観点から、通常（Ｔｍ－３０）～（Ｔｍ＋３０）℃、好ましくは（Ｔｍ－２０）～（Ｔｍ＋２０）℃、より好ましくは（Ｔｍ－１０）～（Ｔｍ＋１０）℃であってよい。ここでＴｍは上記成分（Ｂ）プロピレン系樹脂の融点（単位：℃）である。
　本明細書において、上記成分（Ｃ）プロピレンと多価アルコールとのブロック共重合体の融点は、ＪＩＳ　Ｋ７１２１－１９８７に準拠し、示差走査熱量測定装置（ＤＳＣ測定装置）を使用し、１９０℃で５分間保持し、１０℃／分で－１０℃まで冷却し、－１０℃で５分間保持し、１０℃／分で１９０℃まで昇温するプログラムで測定されるセカンド融解曲線（最後の昇温過程で測定される融解曲線）から算出する。このとき上記プロピレン重合体セグメントの融点は、上記セカンド融解曲線の温度１００～１６５℃の領域に現れる融解ピークのピークトップ温度である。なお融解ピークが２つ以上観察されたときは、ピークトップ高さが最大の融解ピークのピークトップ温度を融点とする。上記多価アルコール重合体セグメントの融点は、その組成にもよるが、例えば、ポリエチレングリコールセグメントの場合には、上記セカンド融解曲線の温度２０～６０℃の領域に現れる融解ピークのピークトップ温度である。なお融解ピークが２つ以上観察されたときは、同様にピークトップ高さが最大の融解ピークのピークトップ温度を融点とする。
　また、ＤＳＣのセカンド融解曲線に現れる融解ピークは、通常、裾が高温側と低温側の何れもなだらかに長く伸びること；及び、ベースラインは、ＪＩＳ Ｋ７１２１－１９８７の９．ＤＴＡ又はＤＳＣ曲線の読み方の図１に言う高温側のベースラインを低温側に延長した直線と、同低温側のベースラインを高温側に延長した直線とが一致するように引くべきことに留意する。
　上記成分（Ｃ）プロピレンと多価アルコールとのブロック共重合体の１９０℃でのメルトマスフローレートは、製膜性の観点から、好ましくは０．１～２０ｇ／１０分、より好ましくは０．５～１５ｇ／１０分、更に好ましくは１～１０ｇ／１０分であってよい。上記成分（Ｃ）プロピレンと多価アルコールとのブロック共重合体のメルトマスフローレートは、ＪＩＳ Ｋ７２１０－１：２０１４に準拠し、温度１９０℃、荷重２１．１８Ｎの条件で測定される。
　上記成分（Ｃ）プロピレンと多価アルコールとのブロック共重合体としては、これらの１種又は２種以上の混合物を用いることができる。
　なお、上記成分（Ｃ）プロピレンと多価アルコールとのブロック共重合体として２種以上の混合物を用いる場合、その特性は、該混合物について測定して定めるべきことは言うまでもない。
　上記成分（Ａ）エチレン系樹脂の配合量は、上記成分（Ａ）エチレン系樹脂の配合量と上記成分（Ｂ）プロピレン系樹脂の配合量の和を１００質量部として、帯電防止性の観点、及びプレートアウト抑制の観点から、通常９９質量部以下、好ましくは９５質量部以下、より好ましくは９２質量部以下であってよい。一方、この配合量は、樹脂フィルムのエキスパンド性の観点から、通常２０質量部以上、好ましくは３５質量部以上、より好ましくは４５質量部以上、更に好ましくは５５質量部以上であってよい。
　一実施形態において、上記成分（Ａ）エチレン系樹脂の配合量は、上記成分（Ａ）エチレン系樹脂の配合量と上記成分（Ｂ）プロピレン系樹脂の配合量の和を１００質量部として、通常２０質量部以上９９質量部以下、好ましくは２０質量部以上９５質量部以下、２０質量部以上９２質量部以下、３５質量部以上９９質量部以下、３５質量部以上９５質量部以下、３５質量部以上９２質量部以下、４５質量部以上９９質量部以下、４５質量部以上９５質量部以下、４５質量部以上９２質量部以下、５５質量部以上９９質量部以下、５５質量部以上９５質量部以下、または５５質量部以上９２質量部以下であってよい。
　上記成分（Ｂ）プロピレン系樹脂の配合量は、上記成分（Ａ）エチレン系樹脂の配合量と上記成分（Ｂ）プロピレン系樹脂の配合量の和を１００質量部として、帯電防止性の観点、及びプレートアウト抑制の観点から、通常１質量部以上、好ましくは５質量部以上、より好ましくは８質量部以上であってよい。一方、この配合量は、樹脂フィルムのエキスパンド性の観点から、通常８０質量部以下、好ましくは６５質量部以下、より好ましくは５５質量部以下、更に好ましくは４５質量部以下であってよい。
　一実施形態において、上記成分（Ｂ）プロピレン系樹脂の配合量は、上記成分（Ａ）エチレン系樹脂の配合量と上記成分（Ｂ）プロピレン系樹脂の配合量の和を１００質量部として、通常１質量部以上８０質量部以下、好ましくは１質量部以上６５質量部以下、１質量部以上５５質量部以下、１質量部以上４５質量部以下、５質量部以上８０質量部以下、５質量部以上６５質量部以下、５質量部以上５５質量部以下、５質量部以上４５質量部以下、８質量部以上８０質量部以下、８質量部以上６５質量部以下、８質量部以上５５質量部以下、または８質量部以上４５質量部以下であってよい。
　上記成分（Ｃ）プロピレンと多価アルコールとのブロック共重合体の配合量は、上記成分（Ａ）エチレン系樹脂の配合量と上記成分（Ｂ）プロピレン系樹脂の配合量の和を１００質量部に対して、通常１質量部以上、好ましくは５質量部以上、より好ましくは１０質量部以上、更に好ましくは１５質量部以上であってよい。一方、プレートアウト抑制の観点から、通常３９質量部以下、好ましくは３５質量部以下、より好ましくは３２質量部以下、更に好ましくは２９質量部以下であってよい。
　一実施形態において、上記成分（Ｃ）プロピレンと多価アルコールとのブロック共重合体の配合量は、上記成分（Ａ）エチレン系樹脂の配合量と上記成分（Ｂ）プロピレン系樹脂の配合量の和を１００質量部に対して、通常１質量部以上３９質量部以下、好ましくは１質量部以上３５質量部以下、１質量部以上３２質量部以下、１質量部以上２９質量部以下、５質量部以上３９質量部以下、５質量部以上３５質量部以下、５質量部以上３２質量部以下、５質量部以上２９質量部以下、１０質量部以上３９質量部以下、１０質量部以上３５質量部以下、１０質量部以上３２質量部以下、１０質量部以上２９質量部以下、１５質量部以上３９質量部以下、１５質量部以上３５質量部以下、１５質量部以上３２質量部以下、または１５質量部以上２９質量部以下であってよい。
　上記成分（Ｂ）プロピレン系樹脂の配合量と上記成分（Ｃ）プロピレンと多価アルコールとのブロック共重合体の配合量との質量比（上記成分（Ｂ）の配合量／上記成分（Ｃ）の配合量）は、プレートアウト抑制の観点から、好ましくは０．４以上、好ましくは０．６以上、より好ましくは０．８以上であってよい。一方、この質量比は、上記成分（Ｂ）の融点と上記成分（Ｃ）のプロピレン重合体セグメントの融点との差が大きい場合であっても両者に共晶を形成させ、プレートアウトを抑制する観点から、好ましくは１０以下、より好ましくは６以下であってよい。
　上記成分（Ａ）エチレン系樹脂の１９０℃でのメルトマスフローレートは、上記成分（Ｃ）プロピレンと多価アルコールとのブロック共重合体の１９０℃でのメルトマスフローレートよりも低い値であってよく、好ましくは１／２以下の低い値であってよい。両者のメルトマスフローレートが上記関係を満たすことによって、上記成分（Ｃ）の多価アルコール重合体セグメントがせん断応力を受けて細長い島相となり、電気の流路が形成され易くなって、十分な帯電防止性が発現し得る。
２．樹脂フィルム
　本発明の樹脂フィルムは、本発明の樹脂組成物から形成された少なくとも１つの層を含む樹脂フィルムである。本発明の樹脂フィルムは、通常は、本発明の樹脂組成物から形成された少なくとも１つの層を含み、該層が樹脂フィルムの少なくとも一方の表面を形成する。本発明の樹脂フィルムは、単層フィルムであってもよく、多層フィルムであってもよい。一実施形態において、本発明の樹脂フィルムは単層フィルムであってよい。他の一実施形態において、本発明の樹脂フィルムは、両外層が本発明の樹脂組成物のバージン材を用いて形成され、中間層が本発明の樹脂組成物のバージン材とフィルムの耳（製膜時に発生する幅方向の設定範囲を超えた両端の切除部分）などのリサイクル材との混合物を用いて形成される多層フィルムであってよい。
　本発明の樹脂フィルムを製膜する方法は、特に制限されず、公知のフィルム製膜方法を使用することができる。上記フィルム製膜方法としては、例えば、カレンダーロール圧延加工機、及び引巻取装置を備えるカレンダーロール圧延製膜装置を使用して製膜する方法；押出機、Ｔダイ、及び引巻取装置を備えるＴダイ製膜装置を使用して製膜する方法；並びに、押出機、サーキュラーダイ、インフレーション装置、及びニップ機構を有する引巻取装置を備えるインフレーション製膜装置を使用して製膜する方法などをあげることができる。
　上記カレンダーロール圧延加工機としては、例えば、直立型３本ロール、直立型４本ロール、Ｌ型４本ロール、逆Ｌ型４本ロール、及びＺ型ロールなどをあげることができる。
　上記押出機としては、例えば、一軸押出機、同方向回転二軸押出機、及び異方向回転二軸押出機などをあげることができる。
　上記Ｔダイとしては、例えば、マニホールドダイ、フィッシュテールダイ、及びコートハンガーダイなどをあげることができる。
　本発明の樹脂フィルムの厚みは、特に制限されず、樹脂フィルムの用途を勘案して適宜選択することができる。本発明の樹脂フィルムをダイシングテープ用基材フィルムとして用いる場合、その厚みは、通常３０～３００μｍ、好ましくは５０～２００μｍ、より好ましくは７０～１５０μｍであってよい。ここでの厚みは、本発明の樹脂組成物から形成された少なくとも１つの層を含む樹脂フィルム全体の厚み（複数層からなる場合はそれらの層の厚みの合計）を指す。
　本発明の樹脂フィルムの表面抵抗率は、通常１×１０６～１×１０１１Ω／□、好ましくは１×１０７～１×１０１０Ω／□、より好ましくは１×１０８～１×１０１０Ω／□、更により好ましくは１×１０８～１×１０９Ω／□であってよい。本発明の樹脂フィルムが上述の範囲の表面抵抗率を有することにより、帯電防止性ダイシングテープ用基材フィルムとして好適に用いることができる。
　本明細書において表面抵抗率は、試験片の前処理を温度２５℃、相対湿度５０％の環境下で２４時間放置することにより行うこと、及び抵抗率の測定を温度２５℃、相対湿度５０％の環境下で行うこと以外は、ＪＩＳ　Ｋ６９１１：１９９５の５．１３抵抗率、５．１３．２積層板に従い、試験片に荷重３０Ｎでプローブを圧着し、電圧１００Ｖを印加して３０秒経過後の表面抵抗率（単位：Ω／□）を測定する。試験片には、樹脂フィルム（典型的にはダイシングテープ用基材フィルム）から一辺が１０ｃｍの正方形のフィルム片を採取して用いる。
　本発明の樹脂フィルムのマシン方向の５％ひずみ引張応力は、通常１５ＭＰａ以下（０ＭＰａ超）、好ましくは１２ＭＰａ以下（０ＭＰａ超）、より好ましくは２～１０ＭＰａであってよい、更に好ましくは３～８ＭＰａであってよい。本発明の樹脂フィルムのマシン方向の１０％ひずみ引張応力は、通常２０ＭＰａ以下（０ＭＰａ超）、好ましくは１８ＭＰａ以下（０ＭＰａ超）、より好ましくは２～１５ＭＰａ、更に好ましくは４～１２ＭＰａであってよい。本発明の樹脂フィルムのマシン方向の２０％ひずみ引張応力は、通常２０ＭＰａ以下（０ＭＰａ超）、好ましくは１８ＭＰａ以下（０ＭＰａ超）、より好ましくは３～１５ＭＰａ、更に好ましくは６～１２ＭＰａであってよい。本発明の樹脂フィルムのマシン方向の１００％ひずみ引張応力は、通常２５ＭＰａ以下（０ＭＰａ超）、好ましくは２０ＭＰａ以下（０ＭＰａ超）、より好ましくは４～１８ＭＰａ、更に好ましくは８～１５ＭＰａであってよい。本発明の樹脂フィルムが上述の範囲のひずみ引張応力を有することにより、エキスパンド性に優れる帯電防止性ダイシングテープ用基材フィルムとして好適に用いることができる。
　本発明の樹脂フィルムのマシン方向の各ひずみ引張応力は、好ましくは、５％ひずみ引張応力よりも１０％ひずみ引張応力の方が大きく、１０％ひずみ引張応力よりも２０％ひずみ引張応力の方が大きく、かつ、２０％ひずみ引張応力よりも１００％ひずみ引張応力の方が大きいものであってよい。本発明の樹脂フィルムのマシン方向の各ひずみ引張応力が上述の関係を有することにより、ネッキング現象が強く抑制され、エキスパンド性の非常に優れる帯電防止性ダイシングテープ用基材フィルムとして好適に用いることができる。ここでの「ネッキング現象」は、フィルムを延伸したときに起こる力の伝播性不良による部分的な伸びの発生を意味する。
　ここで、各ひずみ引張応力は、下記試験（ｉｖ）引張試験に従い測定する。
３．ダイシングテープ
　本発明のダイシングテープは、本発明の樹脂フィルムを基材フィルムとするダイシングテープである。本発明のダイシングテープは、通常、本発明の樹脂フィルムの片面の上に粘着剤層を直接又はアンカーコートを介して形成した後、所望の幅にスリットして生産される。
　上記粘着剤層を形成するための粘着剤は、特に制限されず、任意の粘着剤を用いることができる。上記粘着剤層を形成するための粘着剤としては、例えば、ポリ（メタ）アクリル酸アルキルエステル、（メタ）アクリル酸アルキルエステルと他のモノマーとの共重合体などのアクリル系粘着剤；天然ゴム、ブチル・イソプレンゴムなどのゴム系粘着剤；ポリウレタン系粘着剤；ポリエステル系粘着剤；ポリスチレン系粘着剤；及び、シリコン系粘着剤などをあげることができる。
　上記粘着剤層を形成するための粘着剤としては、ダイシングテープに要求される透明性、例えば、レーザーマーキングを行う際の視認性を十分に担保する観点から、透明性に優れる粘着剤が好ましい。ここで、「透明性に優れる粘着剤」とは、可視光線透過率が通常５０％以上、好ましくは７０％以上、より好ましくは８０％以上、更に好ましくは８５％以上の粘着剤を意味する。ここで、可視光線透過率は、株式会社島津製作所の分光光度計「Ｓｏｌｉｄ Ｓｐｅｃ－３７００」（商品名）、及び光路長１０ｍｍの石英セルを使用して測定した粘着剤の波長３８０～７８０ナノメートルにおける透過スペクトルの積分面積の、波長３８０～７８０ナノメートルの全範囲における透過率が１００％であると仮定した場合の透過スペクトルの積分面積に対する割合として算出することができる。
　上記粘着剤層を形成するための粘着剤としては、熱硬化あるいは活性エネルギー線硬化させることにより粘着強度を低下させることのできる粘着剤も好ましい。粘着強度の低下により、ワーク（被加工物）からダイシングテープを剥がす際に、糊残りせず、きれいに剥がすことが容易にできるようになる。またワークからダイシングテープを剥がす際に発生する静電気の発生量を抑制することができる。上記熱硬化あるいは活性エネルギー線硬化させることにより粘着強度を低下させることのできる粘着剤としては、例えば、１分子中に２個以上の反応性官能基（例えば、アミノ基、ビニル基、エポキシ基、メタクリロキシ基、アクリロキシ基、及びイソシアネート基などを挙げることができる）を有する粘着剤；該粘着剤とイソシアネート系硬化剤、光重合開始剤、及び有機過酸化物等の少なくとも１種以上との粘着剤組成物などをあげることができる。
　上記粘着剤層を形成するための粘着剤としては、帯電防止性を有する粘着剤も好ましい。該帯電防止性を有する粘着剤を用いて形成される粘着剤層の表面抵抗率は、通常１×１０６～１×１０１１Ω／□、好ましくは１×１０７～１×１０１０Ω／□、より好ましくは１×１０８～１×１０１０Ω／□、更により好ましくは１×１０８～１×１０９Ω／□であってよい。上記帯電防止性を有する粘着剤としては、例えば、特開２００７－１９１５３２号公報、特開２００８－００７７０２号公報、特開２００９－２４２７４５号公報、及び国際公開第２０１５／０３０１８６号などに開示されている粘着剤をあげることができる。
　上記粘着剤層を形成するための粘着剤としては、これらの１種又は２種以上の混合物を用いることができる。
　上記粘着剤層の厚みは特に制限されず、任意の厚みにすることができる。上記粘着剤層の厚みは、通常１～２５μｍ、好ましくは５～２０μｍ程度であってよい。
　以下、本発明を実施例により説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。
測定方法
（ｉ）表面抵抗率
　試験片の前処理を温度２５℃、相対湿度５０％の環境下で２４時間放置することにより行ったこと、及び抵抗率の測定を温度２５℃、相対湿度５０％の環境下で行ったこと以外は、ＪＩＳ　Ｋ６９１１：１９９５の５．１３抵抗率、５．１３．２積層板に従い、日東精工アナリテック株式会社の抵抗率計「ハイレスタ－ＵＰ　ＭＣＰ－ＨＴ４５０（商品名）」と二重リングプローブ「ＭＣＰ－ＪＢ０３」（商品名）を使用し、試験片に荷重３０Ｎでプローブを圧着し、電圧１００Ｖを印加して３０秒経過後の表面抵抗率（単位：Ω／□）を測定した。試験片には、ダイシングテープ用基材フィルムから一辺が１０ｃｍの正方形のフィルム片を採取して用いた。なお表中の１．０Ｅ＋１０との記載は表面抵抗率が１．０×１０１０Ω／□であったことを意味する。また＞１．０Ｅ＋１１とは表面抵抗率が１．０×１０１１Ω／□を超えていたことを意味する。
（ｉｉ）プレートアウト指標（ΔＧ）
　図１に概念図を示す製膜装置（直径４０ｍｍ押出機１、樹脂出口の幅６００ｍｍのＴダイ２、及び直径１５０ｍｍの平滑ロール（鏡面金属ロール）４と直径２５０ｍｍのシボロール（梨地のゴムロール）５とでニップする機構を有する引巻取り装置を備える製膜装置）を使用した。該製膜装置の平滑ロール表面（溶融フィルムの幅方向右側端部を、平滑ロール表面に接地させる箇所から幅方向中心側５ｃｍの箇所。以下「所定箇所」と呼ぶ）の８度鏡面光沢値（Ｇ０）を、曲面の鏡面光沢値の測定に適用したこと、並びに光の入射角及び反射角が８度となるようにしたこと以外は、ＪＩＳ　Ｚ８７４１－１９９７に従い、コニカミノルタ株式会社の分光測色計「ＣＭ－６００ｄ」（商品名）に該分光測色計付属のターゲットマスク「ＣＭ－Ａ１８０」（商品名）を装着した装置を使用して測定した。このとき、平滑ロールと色差計とをフィットさせるため、また光の入射角及び反射角が８度となるようにするため、冶具を用いた。次に、樹脂組成物３ｋｇを溶融フィルム３として、Ｔダイ２から連続的に押出し、押し出された溶融フィルム３を、回転する平滑ロール４と、回転するシボロール５との間に、供給投入し、平滑ロール４とシボロール５とで押圧し、押圧された溶融フィルム３を、平滑ロール４に抱かせて、次の回転ロール６へと送り出し、厚み１００μｍのフィルム７を製膜した。このときＴダイ出口樹脂温度２１０℃、平滑ロール４の表面温度２５℃、シボロール５に流した冷却水の温度２５℃、及び引巻取り速度４ｍ／分であった。製膜後（３ｋｇの樹脂組成物を全てＴダイから押出した後）、該製膜装置の平滑ロール表面の所定箇所の８度鏡面光沢値（Ｇ１）を、８度鏡面光沢値（Ｇ０）と同様にして測定した。製膜前後の平滑ロール表面の８度鏡面光沢値から次式（１）により、プレートアウト指標（ΔＧ）を算出した。
ΔＧ＝（１－Ｇ１／Ｇ０）×１００　・・・（１）
（ｉｉｉ）プレートアウト状態（目視観察）
　平滑ロール表面の状態を目視観察し、プレートアウト状態を以下の基準で判定した。
　Ａ：プレートアウトが十分に抑制されている。
　Ｂ：プレートアウトがほぼ抑制されている。
　Ｃ：プレートアウトが認められる。
　Ｄ：顕著なプレートアウトが認められる。
　なお上記試験（ｉｉｉ）プレートアウト状態（目視観察）がランクＡのとき、ΔＧは概ね１０％以下であった。ランクＢのとき、ΔＧは概ね１０％超～２０％であった。ランクＣのとき、ΔＧは概ね２０％超～３０％であった。ランクＤのとき、ΔＧは概ね３０％超であった。
（ｉｖ）引張試験
　ＪＩＳ Ｋ７１２７：１９９９に準拠し、株式会社島津製作所の引張試験機「オートグラフＡＧＳ－１ｋＮＧ」（商品名）を使用し、フィルムから上記規格の試験片タイプ５（当該ＪＩＳ規格の図２）の形状に、フィルムのマシン方向が引張方向となるように打ち抜いたサンプルを用い、引張速度２００ｍｍ／ｍｉｎ、及び温度２３℃の条件で引張試験を行い、マシン方向の応力－ひずみ曲線（以下、「ＳＳ曲線」と略す。）を得た。得られたマシン方向のＳＳ曲線から、ＪＩＳ Ｋ７１６１－１：２０１４の１０．１項に従い、マシン方向の５％ひずみ引張応力（表には「５％ＭＤ」と記載した）、マシン方向の１０％ひずみ引張応力（表には「１０％ＭＤ」と記載した）、マシン方向の２０％ひずみ引張応力（表には「２０％ＭＤ」と記載した）、マシン方向の１００％ひずみ引張応力（表には「１００％ＭＤ」と記載した）を算出した。これらのひずみ引張応力の単位は何れもＭＰａである。
使用した原材料
（Ａ）エチレン系樹脂
　（Ａ－１）三井・ダウポリケミカル株式会社の亜鉛イオンで架橋したアイオノマー樹脂「ハイミラン１８５５」（商品名）、メルトマスフローレート（１９０℃、２１．１８Ｎ）１．０ｇ／１０分、融点８３℃。特開２０１３－０９８４４３号公報によるとエチレン・メタクリル酸・メタクリル酸エチル共重合体を亜鉛イオンで架橋したアイオノマー樹脂。エチレンに由来する構成単位の含有量８０質量％、メタアクリル酸に由来する構成単位の含有量１０質量％、メタクリル酸エチルに由来する構成単位の含有量１０質量％。
　（Ａ－２）三井・ダウポリケミカル株式会社の亜鉛イオンで架橋したアイオノマー樹脂「ハイミラン１６５２」（商品名）、メルトマスフローレート（１９０℃、２１．１８Ｎ）５．５ｇ／１０分、融点９６℃。特開２００８－０５２０１１号公報によるとエチレン・メタクリル酸共重合体を亜鉛イオンで架橋したアイオノマー樹脂。メタアクリル酸に由来する構成単位の含有量１６質量％（エチレンに由来する構成単位の含有量８４質量％）。
　（Ａ－３）三井・ダウポリケミカル株式会社のナトリウムイオンで架橋したアイオノマー樹脂「ハイミラン１７０７」（商品名）、メルトマスフローレート（１９０℃、２１．１８Ｎ）０．９ｇ／１０分、融点８６℃。
　（Ａ－４）三井・ダウポリケミカル株式会社のエチレン・メタクリル酸共重合体「ニュクレルＮ０９０３ＨＣ」（商品名）、メルトマスフローレート（１９０℃、２１．１８Ｎ）２．５ｇ／１０分、メタクリル酸に由来する構成単位の含有量９質量％（エチレンに由来する構成単位の含有量９１質量％）、融点９８℃。
　（Ａ－５）東ソー株式会社のエチレン・酢酸ビニル共重合体「ウルトラセン５１５」（商品名）、メルトマスフローレート２．５ｇ／１０分、酢酸ビニルに由来する構成単位の含有量６質量％（エチレンに由来する構成単位の含有量９４質量％）、融点１００℃。
　（Ａ－６）東ソー株式会社の低密度ポリエチレン「ペトロセン３３９」（商品名）、メルトマスフローレート（１９０℃、２１．１８Ｎ）３．０ｇ／１０分、密度９２４ｋｇ／ｍ３、融点１０９℃。
　（Ａ－７）株式会社プライムポリマーの高密度ポリエチレン「ハイゼックス３３００Ｆ」（商品名）、メルトマスフローレート（１９０℃、２１．１８Ｎ）１．１ｇ／１０分、密度９４９ｋｇ／ｍ３、融点１３１℃。
（Ｂ）プロピレン系樹脂
　（Ｂ－１）日本ポリプロ株式会社のプロピレン・エチレン共重合体「ウェルネクスＲＦＸ４Ｖ」（商品名）、メルトマスフローレート（２３０℃、２１．１８Ｎ）６．０ｇ／１０分、メルトマスフローレート（１９０℃、２１．１８Ｎ）３．０ｇ／１０ｍｉｎ、融点１３１℃、融解エンタルピー５５Ｊ／ｇ。特開２０１７－１００３５７号公報によるとプロピレン・エチレンブロック共重合体。エチレンに由来する構成単位の含有量２９モル％（２１質量％換算）（プロピレンに由来する構成単位の含有量７１モル％（７９質量％換算））。
　（Ｂ－２）住友化学株式会社のプロピレン・１－ブテン共重合体「タフセレンＴ３７３２」（商品名）、メルトマスフローレート（２３０℃、２１．１８Ｎ）３ｇ／１０分、メルトマスフローレート（１９０℃、２１．１８Ｎ）１．３ｇ／１０ｍｉｎ、融点１２９℃、融解エンタルピー３２Ｊ／ｇ。特開２００５－２８０１７３号公報によるとプロピレン・１－ブテンランダム共重合体。１－ブテンに由来する構成単位の含有量５質量％（プロピレンに由来する構成単位の含有量９５質量％）。
　（Ｂ－３）株式会社プライムポリマーのプロピレン・エチレンランダム共重合体「Ｆ‐７３０ＮＶ」（商品名）、メルトマスフローレート（２３０℃、２１．１８Ｎ）７．０ｇ／１０分、メルトマスフローレート（１９０℃、２１．１８Ｎ）３．０ｇ／１０ｍｉｎ、融点１３９℃、融解エンタルピー８８Ｊ／ｇ、エチレンに由来する構成単位の含有量３．４質量％（プロピレンに由来する構成単位の含有量９６．６質量％）。
（Ｃ）プロピレンと多価アルコールとのブロック共重合体：
　（Ｃ－１）プロピレン重合体セグメントとポリエチレングリコールセグメントを有するブロック共重合体「ペレクトロンＰＶＨ」（商品名）、メルトマスフローレート（１９０℃、２１．１８Ｎ）８ｇ／１０分、プロピレンに由来する構成単位の含有量６０質量％、ポリエチレングリコールに由来する構成単位の含有量４０質量％、プロピレン重合体セグメントの融点１３４℃、ポリエチレングリコールセグメントの融点３４℃、リチウムイオン７７０ｐｐｍを含有。
　（Ｃ－２）プロピレン重合体セグメントとポリエチレングリコールセグメントを有するブロック共重合体「ペレクトロンＬＭＰ－ＦＳ」（商品名）、メルトマスフローレート（１９０℃、２１．１８Ｎ）１５ｇ／１０分、プロピレンに由来する構成単位の含有量５６質量％、ポリエチレングリコールに由来する構成単位の含有量４４質量％、プロピレン重合体セグメントの融点１１３℃、ポリエチレングリコールセグメントの融点３４℃、リチウムイオン１８０ｐｐｍを含有。
　（Ｃ－３）プロピレン重合体セグメントとポリエチレングリコールセグメントを有するブロック共重合体「ペレクトロンＰＶＬ」（商品名）、メルトマスフローレート（１９０℃、２１．１８Ｎ）１５ｇ／１０分、プロピレンに由来する構成単位の含有量５９質量％、ポリエチレングリコールに由来する構成単位の含有量４１質量％、プロピレン重合体セグメントの融点１３２℃、ポリエチレングリコールセグメントの融点３３℃、リチウムイオン１８０ｐｐｍを含有。
例１
　上記成分（Ａ－１）８０質量部、上記成分（Ｂ－１）２０質量部、及び上記成分（Ｃ－１）２０質量部の樹脂組成物を用い、図１に概念図を示す製膜装置（押出機１、Ｔダイ２、及び平滑ロール（鏡面金属ロール）４とシボロール（梨地のゴムロール）５とでニップする機構を有する引巻取り装置を備える製膜装置）を使用し、上記樹脂組成物を溶融フィルム３として、Ｔダイ２から連続的に押出した。次に、押し出された溶融フィルム３を、回転する平滑ロール４と、回転するシボロール５との間に、供給投入し、平滑ロール４とシボロール５とで押圧した。続いて、押圧された溶融フィルム３を、平滑ロール４に抱かせて、次の回転ロール６へと送り出し、厚み１００μｍのフィルム７を製膜した。このときＴダイ出口樹脂温度２１０℃、平滑ロール４の表面温度２５℃、シボロール５に流した冷却水の温度２５℃、及び引巻取り速度４ｍ／分であった。
　上記試験（ｉ）～（ｉｖ）を行った。結果を表１に示す。
例２～２５
　樹脂組成物の配合を表１～３の何れか１に示すものに変更したこと以外は、例１と同様にしてフィルムを製膜した。上記試験（ｉ）～（ｉｖ）を行った。結果を表１～３の何れか１に示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000002
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000003
　本発明の樹脂組成物はプレートアウトが抑制されており、これを用いて製膜された樹脂フィルムは十分な帯電防止性を有していることが分かった。本発明の好ましい樹脂組成物はプレートアウトが抑制されており、これを用いて製膜された樹脂フィルムは十分な帯電防止性を有し、エキスパンド性にも優れていることが分かった。従って、本発明の樹脂組成物を用いて製膜された樹脂フィルムは、帯電防止性ダイシングテープの基材用フィルムとして好適であると考察した。
　本発明の樹脂組成物は上述のように好ましい特性を有することから、射出成型品や押出成形品などの材料としても好適に用いることができることは、当業者には自明であろう。
　また、本発明の樹脂組成物を用いて製膜された樹脂フィルムは、上述のように好ましい特性を有することから、ダイシングテープ以外の半導体製造用フィルム又はテープ、例えば、バックグラインドテープ（ウェハを薄く研磨する工程において、回路面の保護に用いる）、ダイアタッチフィルム（カットしたウェハチップを接着積層し実装するために用いる）としても好適に用いることができることは、当業者には自明であろう。
１：押出機
２：Ｔダイ
３：溶融フィルム
４：平滑ロール
５：シボロール
６：回転ロール
７：フィルム
 

Claims (8)

  1. 　（Ａ）エチレン系樹脂２０～９９質量部、
    　（Ｂ）プロピレン系樹脂８０～１質量部、及び
    　（Ｃ）プロピレンと多価アルコールとのブロック共重合体１～３９質量部
    を含み；
    　ここで上記成分（Ａ）エチレン系樹脂の配合量と上記成分（Ｂ）プロピレン系樹脂の配合量の和は１００質量部であり；
    　上記成分（Ｂ）プロピレン系樹脂にプロピレンと多価アルコールとのブロック共重合体は含まれない、
    　樹脂組成物。
  2. 　上記成分（Ｂ）プロピレン系樹脂の配合量の、上記成分（Ｃ）プロピレンと多価アルコールとのブロック共重合体の配合量に対する質量比が０．４以上である、請求項１に記載の樹脂組成物。
  3. 　上記成分（Ａ）エチレン系樹脂のメルトマスフローレートが、上記成分（Ｃ）プロピレンと多価アルコールとのブロック共重合体のメルトマスフローレートよりも低い値であり、
    　ここで、上記成分（Ａ）エチレン系樹脂のメルトマスフローレート、及び上記成分（Ｃ）プロピレンと多価アルコールとのブロック共重合体のメルトマスフローレートは、ＪＩＳ Ｋ７２１０－１：２０１４に準拠し、温度１９０℃、荷重２１．１８Ｎの条件で測定される、
    　請求項１又は２に記載の樹脂組成物。
  4. 　上記成分（Ｃ）プロピレンと多価アルコールとのブロック共重合体のプロピレン重合体セグメントの融点が（Ｔｍ－３０）～（Ｔｍ＋３０）℃であり、
    　ここで、Ｔｍは上記成分（Ｂ）プロピレン系樹脂の融点（単位：℃）である、
    　請求項１～３の何れか１項に記載の樹脂組成物。
  5. 　ダイシングテープの基材フィルム用である、請求項１～４の何れか１項に記載の樹脂組成物。
  6. 　請求項１～５の何れか１項に記載の樹脂組成物から形成された少なくとも１つの層を含むダイシングテープ用基材フィルム。
  7. 　請求項１～５の何れか１項に記載の樹脂組成物から形成された少なくとも１つの層を含むダイシングテープ用基材フィルムを基材フィルムとするダイシングテープ。
  8. 　請求項１～４の何れか１項に記載の樹脂組成物から形成された少なくとも１つの層を含む樹脂フィルム。
     
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