WO2022064909A1 - 高周波モジュール及び通信装置 - Google Patents

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WO2022064909A1
WO2022064909A1 PCT/JP2021/030459 JP2021030459W WO2022064909A1 WO 2022064909 A1 WO2022064909 A1 WO 2022064909A1 JP 2021030459 W JP2021030459 W JP 2021030459W WO 2022064909 A1 WO2022064909 A1 WO 2022064909A1
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metal shield
shield plate
main surface
high frequency
frequency module
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PCT/JP2021/030459
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Inventor
曜一 澤田
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株式会社村田製作所
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    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04B—TRANSMISSION
    • H04B1/00—Details of transmission systems, not covered by a single one of groups H04B3/00 - H04B13/00; Details of transmission systems not characterised by the medium used for transmission
    • H04B1/38—Transceivers, i.e. devices in which transmitter and receiver form a structural unit and in which at least one part is used for functions of transmitting and receiving
    • H04B1/40—Circuits
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    • H04B—TRANSMISSION
    • H04B1/00—Details of transmission systems, not covered by a single one of groups H04B3/00 - H04B13/00; Details of transmission systems not characterised by the medium used for transmission
    • H04B1/38—Transceivers, i.e. devices in which transmitter and receiver form a structural unit and in which at least one part is used for functions of transmitting and receiving

Definitions

  • the present invention relates to a high frequency module and a communication device.
  • Patent Document 1 describes a switch plexa (antenna switch) arranged between a plurality of transmitters (transmission path) and a plurality of receivers (reception path), and the plurality of transmitters and the plurality of receivers and an antenna. ), And the circuit configuration of the transceiver (transmitting / receiving circuit) including.
  • Each of the plurality of transmitters has a transmission circuit, a PA (transmission power amplifier), and an output circuit.
  • Each of the plurality of receivers has a receiving circuit, an LNA (received low noise amplifier), and an input circuit.
  • the output circuit includes a transmission filter, an impedance matching circuit, a duplexer, and the like.
  • the input circuit includes a receive filter, an impedance matching circuit, a duplexer, and the like.
  • the transceiver (transmission / reception circuit) disclosed in Patent Document 1 is composed of a high-frequency module mounted on a mobile communication device, it is arranged in each of the transmission path, the reception path, and the transmission / reception path including the antenna switch. It is assumed that multiple circuit components are electromagnetically coupled. In this case, the harmonic component of the high-output transmission signal amplified by the PA (transmission power amplifier) may be superimposed on the transmission signal, and the quality of the transmission signal may deteriorate. In addition, the isolation between transmission and reception is reduced by the electromagnetic field coupling, and unnecessary waves such as the harmonics or intermodulation distortion between the transmission signal and other high frequency signals flow into the reception path and the reception sensitivity deteriorates. May be done.
  • a stamp indicating information such as the model number is provided on the surface of the high-frequency module.
  • the engraving itself becomes smaller, and it is required to keep its visibility high.
  • an object of the present invention is to provide a high frequency module and a communication device in which quality deterioration of a transmission signal or a reception signal is suppressed and the marking is highly visible.
  • the high-frequency module includes a module board having a main surface, first circuit components and second circuit components arranged on the main surface, and at least one of the main surface, the first circuit component, and the second circuit component. It is arranged between a resin member that partially covers a portion, a metal shield layer that covers at least the upper surface of the resin member, and a first circuit component and a second circuit component on the main surface when the main surface is viewed in a plan view.
  • the metal shield plate is in contact with the metal shield layer, and an engraved portion showing predetermined information is provided on the upper surface of the resin member, and the engraved portion has a plan view of the main surface. In some cases, it does not overlap at least the top surface of the metal shield plate.
  • the communication device is a high frequency module according to the above aspect, which transmits a high frequency signal between an RF signal processing circuit that processes high frequency signals transmitted and received by an antenna and an RF signal processing circuit. And.
  • the present invention it is possible to provide a high frequency module and a communication device in which quality deterioration of a transmission signal or a reception signal is suppressed and the marking is highly visible.
  • FIG. 1 is a circuit diagram of a high frequency module and a communication device according to an embodiment.
  • FIG. 2 is a plan view showing the component arrangement of the high frequency module according to the embodiment.
  • FIG. 3 is a cross-sectional view of the high frequency module according to the embodiment.
  • FIG. 4 is a plan view showing an engraved portion of the high frequency module according to the embodiment.
  • FIG. 5 is a plan view showing the engraved portion of the high frequency module according to the modified example of the embodiment.
  • FIG. 6A is an external perspective view showing a first example of the metal shield plate.
  • FIG. 6B is an external perspective view showing a second example of the metal shield plate.
  • FIG. 6C is an external perspective view showing a third example of the metal shield plate.
  • FIG. 6D is an external perspective view showing a fourth example of the metal shield plate.
  • FIG. 6E is an external perspective view showing a fifth example of the metal shield plate.
  • FIG. 6F is an external perspective view showing a sixth example of the metal
  • each figure is a schematic diagram and is not necessarily exactly illustrated. Therefore, for example, the scales and the like do not always match in each figure. Further, in each figure, substantially the same configuration is designated by the same reference numeral, and duplicate description will be omitted or simplified.
  • the terms “upper” and “lower” do not refer to the upward direction (vertically upward) and the downward direction (vertically downward) in absolute spatial recognition, but are based on the stacking order in the laminated configuration. It is used as a term defined by the relative positional relationship. For this reason, for example, the "upper surface” of a part or member is not only a surface on the vertically upper side but also various surfaces such as a surface on the vertically lower side or a surface orthogonal to the horizontal direction in an actual usage mode. Can be.
  • the x-axis, y-axis, and z-axis indicate the three axes of the three-dimensional Cartesian coordinate system.
  • Each of the x-axis and the y-axis is a direction parallel to the first side of the rectangle and the second side orthogonal to the first side when the plan view shape of the module substrate is rectangular.
  • the z-axis is the thickness direction of the module substrate.
  • the "thickness direction" of the module substrate means the direction perpendicular to the main surface of the module substrate.
  • connection includes not only the case of being directly connected by a connection terminal and / or a wiring conductor, but also the case of being electrically connected via another circuit element.
  • connected between A and B means that both A and B are connected between A and B.
  • planar view of the module board means that an object is projected orthographically projected from the positive side of the z-axis onto the xy plane.
  • the component is arranged on the substrate means that the component is arranged on the substrate in a state of being in contact with the substrate and is arranged above the substrate without contacting the substrate (for example,).
  • the component is laminated on another component arranged on the substrate), and a part or all of the component is embedded and arranged in the substrate.
  • the component is arranged on the main surface of the board means that the component is arranged on the main surface in a state of being in contact with the main surface of the board, and the component is mainly arranged without contacting the main surface.
  • A is arranged between B and C means that at least one of a plurality of line segments connecting an arbitrary point in B and an arbitrary point in C passes through A. means.
  • ordinal numbers such as “first” and “second” do not mean the number or order of components unless otherwise specified, and avoid confusion of the same kind of components and distinguish them. It is used for the purpose of
  • the "transmission path” is a transmission line composed of a wiring for transmitting a high frequency transmission signal, an electrode directly connected to the wiring, the wiring or a terminal directly connected to the electrode, and the like.
  • the "reception path” means a transmission line composed of a wiring for transmitting a high-frequency reception signal, an electrode directly connected to the wiring, and the wiring or a terminal directly connected to the electrode.
  • the "transmission / reception path” is a transmission composed of a wiring for transmitting both a high-frequency transmission signal and a high-frequency reception signal, an electrode directly connected to the wiring, and a terminal directly connected to the wiring or the electrode. It means that it is a railroad.
  • FIG. 1 is a circuit configuration diagram of a high frequency module 1 and a communication device 5 according to an embodiment.
  • the communication device 5 is a device used in a communication system, and is a mobile terminal such as a smartphone or a tablet computer. As shown in FIG. 1, the communication device 5 includes a high frequency module 1, an antenna 2, an RF signal processing circuit (RFIC) 3, and a baseband signal processing circuit (BBIC) 4.
  • RFIC RF signal processing circuit
  • BBIC baseband signal processing circuit
  • the high frequency module 1 transmits a high frequency signal between the antenna 2 and the RFIC 3.
  • the internal configuration of the high frequency module 1 will be described later.
  • the antenna 2 is connected to the antenna connection terminal 100 of the high frequency module 1, transmits a high frequency signal (transmitted signal) output from the high frequency module 1, and receives a high frequency signal (received signal) from the outside to receive the high frequency signal (received signal). Output to.
  • RFIC 3 is an example of a signal processing circuit that processes high frequency signals transmitted and received by the antenna 2. Specifically, the RFIC 3 processes the high frequency reception signal input via the reception path of the high frequency module 1 by down-conversion or the like, and outputs the reception signal generated by the signal processing to the BBIC 4. Further, the RFIC 3 processes the transmission signal input from the BBIC 4 by up-conversion or the like, and outputs the high frequency transmission signal generated by the signal processing to the transmission path of the high frequency module 1. Further, the RFIC 3 has a control unit for controlling a switch, an amplifier and the like included in the high frequency module 1. A part or all of the function of the RFIC3 as a control unit may be mounted outside the RFIC3, or may be mounted on, for example, the BBIC4 or the high frequency module 1.
  • the BBIC 4 is a baseband signal processing circuit that processes signals using an intermediate frequency band having a lower frequency than the high frequency signal transmitted by the high frequency module 1.
  • the signal processed by the BBIC 4 for example, an image signal for displaying an image and / or an audio signal for a call via a speaker is used.
  • the antenna 2 and the BBIC 4 are not essential components.
  • the high frequency module 1 includes a power amplifier 10, a low noise amplifier 20, and functional circuits 30 and 40. Further, the high frequency module 1 includes an antenna connection terminal 100, a transmission input terminal 110, and a reception / output terminal 120 as external connection terminals.
  • the antenna connection terminal 100 is connected to the antenna 2.
  • the transmission input terminal 110 is a terminal for receiving a transmission signal from the outside of the high frequency module 1 (specifically, RFIC 3).
  • the reception output terminal 120 is a terminal for supplying a received signal to the outside of the high frequency module 1 (specifically, RFIC 3).
  • the high frequency module 1 is provided with a transmission path AT for transmitting a transmission signal and a reception path AR for transmitting a reception signal.
  • the transmission path AT is a path connecting the transmission input terminal 110 and the antenna connection terminal 100.
  • the reception path AR is a path connecting the reception output terminal 120 and the antenna connection terminal 100.
  • a part of each of the transmission path AT and the reception path AR is standardized. That is, the common portion is a transmission / reception path for transmitting both the transmission signal and the reception signal.
  • the power amplifier 10 is an example of an amplifier that amplifies a high frequency signal.
  • the power amplifier 10 is a transmission amplifier that is arranged in the transmission path AT and amplifies the transmission signals of one or more communication bands.
  • the low noise amplifier 20 is an example of an amplifier that amplifies a high frequency signal.
  • the low noise amplifier 20 is a reception amplifier that is arranged in the reception path AR and amplifies the reception signals of one or more communication bands.
  • the communication band means a frequency band defined in advance by a standardization body or the like (for example, 3GPP (3rd Generation Partnership Project) and IEEE (Institute of Electrical and Electronics Engineers)) for a communication system.
  • the communication band may be a communication band used in the frequency division duplex (FDD: Frequency Division Duplex) system, or may be a communication band used in the time division duplex (TDD: Time Division Duplex) system. good.
  • the communication system means a communication system constructed by using wireless access technology (RAT: RadioAccess Technology).
  • RAT RadioAccess Technology
  • the communication system for example, a 5GNR (5th Generation New Radio) system, an LTE (Long Term Evolution) system, a WLAN (Wireless Local Area Network) system, and the like can be used, but the communication system is not limited thereto.
  • the functional circuit 30 is a circuit that is arranged in the transmission path AT and exhibits a predetermined function.
  • the functional circuit 30 includes a transmission filter having a pass band including a communication band of a transmission signal.
  • the functional circuit 30 may include an impedance matching circuit and / or a switch circuit.
  • the functional circuit 30 includes an inductor and / or a capacitor.
  • the functional circuit 30 is connected between the power amplifier 10 and the antenna connection terminal 100, but the present invention is not limited to this.
  • the functional circuit 30 may be connected between the power amplifier 10 and the transmission input terminal 110.
  • the high frequency module 1 may include a plurality of functional circuits 30.
  • the plurality of functional circuits 30 may be connected between the power amplifier 10 and the antenna connection terminal 100, and between the power amplifier 10 and the transmission input terminal 110, respectively.
  • the functional circuit 40 is a circuit that is arranged in the reception path AR and exerts a predetermined function.
  • the functional circuit 40 includes a reception filter having a pass band including a communication band of the received signal.
  • the functional circuit 40 may include an impedance matching circuit and / or a switch circuit.
  • the functional circuit 40 includes an inductor and / or a capacitor.
  • the functional circuit 40 is connected between the low noise amplifier 20 and the antenna connection terminal 100, but the present invention is not limited to this.
  • the functional circuit 40 may be connected between the low noise amplifier 20 and the receive output terminal 120.
  • the high frequency module 1 may include a plurality of functional circuits 40.
  • the plurality of functional circuits 40 may be connected between the low noise amplifier 20 and the antenna connection terminal 100, and between the low noise amplifier 20 and the receive output terminal 120, respectively.
  • the functional circuit 30 or 40 may be arranged in the transmission / reception path.
  • the functional circuits 30 and 40 may be duplexers or multiplexers that include a transmit filter and a receive filter.
  • the high frequency module 1 configured as described above may be capable of transmitting and receiving high frequency signals of a plurality of communication bands.
  • the high frequency module 1 includes (1) transmission / reception of high frequency signals of communication band A, (2) transmission / reception of high frequency signals of communication band B, and (3) high frequency signals of communication band A and high frequency signals of communication band B. It may be possible to perform at least one of simultaneous transmission, simultaneous reception, and simultaneous transmission / reception.
  • the transmission path AT and the reception path AR may be separated.
  • the transmission path AT and the reception path AR may be connected to the antenna 2 via different terminals, respectively.
  • the high frequency module 1 may have only one of the transmission path AT and the reception path AR.
  • FIG. 2 is a plan view showing the component arrangement of the high frequency module 1 according to the present embodiment.
  • FIG. 3 is a cross-sectional view of the high frequency module 1 according to the present embodiment.
  • FIG. 3 represents a cross section taken along line III-III of FIG.
  • the module substrate 91 is not shaded to represent the cross section in consideration of the legibility of the figure.
  • FIG. 3 schematically shows a circuit symbol indicating that the metal shield layer 95 is set to the ground.
  • the high-frequency module 1 includes a metal shield plate 70, an engraved portion 80 (see FIG. 4), a module substrate 91, and a resin member 92. , A metal shield layer 95, and an external connection terminal 150.
  • the module board 91 has a main surface 91a and a main surface 91b on the opposite side of the main surface 91a.
  • the module substrate 91 has a rectangular shape in a plan view, but the shape of the module substrate 91 is not limited to this.
  • Examples of the module substrate 91 include a low-temperature co-fired ceramics (LTCC: Low Temperature Co-fired Ceramics) substrate having a laminated structure of a plurality of dielectric layers, a high-temperature co-fired ceramics (HTCC: High Temperature Co-fired Ceramics) substrate, and the like.
  • LTCC Low Temperature Co-fired Ceramics
  • HTCC High Temperature Co-fired Ceramics
  • a board having a built-in component, a board having a redistribution layer (RDL: Redistribution Layer), a printed circuit board, or the like can be used, but is not limited thereto.
  • RDL Redistribution Layer
  • the main surface 91a may be referred to as an upper surface or a surface. As shown in FIG. 2, all the parts (excluding terminals) constituting the circuit shown in FIG. 1 are arranged on the main surface 91a. Specifically, a power amplifier 10, a semiconductor integrated circuit 50 including a low noise amplifier 20, and circuit components 31 and 41 are arranged on the main surface 91a.
  • the circuit component 31 is an example of a first circuit component arranged in the transmission path AT, and includes a circuit element included in the functional circuit 30 shown in FIG.
  • the circuit component 41 is an example of a second circuit component arranged in the reception path AR, and includes a circuit element included in the functional circuit 40 shown in FIG.
  • circuit components 31 and 41 include an inductor.
  • the circuit components 31 and 41 are chip inductors, respectively.
  • the chip inductor is, for example, part of an impedance matching circuit or filter.
  • FIG. 2 an example in which a duplexer (filter), a switch circuit, and the like are arranged on the main surface 91a is schematically shown, but these may not be arranged.
  • the semiconductor integrated circuit 50 is an electronic component having an electronic circuit formed on the surface and inside of a semiconductor chip (also referred to as a die).
  • the semiconductor integrated circuit 50 includes a low noise amplifier 20 and a switch circuit.
  • the semiconductor integrated circuit 50 is composed of, for example, CMOS, and may be specifically configured by an SOI process. This makes it possible to manufacture the semiconductor integrated circuit 50 at low cost.
  • the semiconductor integrated circuit 50 may be composed of at least one of GaAs, SiGe, and GaN. This makes it possible to realize a high-quality semiconductor integrated circuit 50.
  • the main surface 91b may be referred to as the lower surface or the back surface.
  • a plurality of external connection terminals 150 are arranged on the main surface 91b.
  • the plurality of external connection terminals 150 include a ground terminal 150g in addition to the antenna connection terminal 100, the transmission input terminal 110, and the reception output terminal 120 shown in FIG. Each of the plurality of external connection terminals 150 is connected to an input / output terminal and / or a ground terminal on the mother board arranged on the negative side of the z-axis of the high frequency module 1.
  • the plurality of external connection terminals 150 are, for example, flat electrodes formed on the main surface 91b, but may be bump electrodes. Alternatively, the plurality of external connection terminals 150 may be post electrodes that penetrate the resin member that covers the main surface 91b.
  • the resin member 92 is arranged on the main surface 91a of the module substrate 91 and covers the main surface 91a. Specifically, the resin member 92 is provided so as to cover the side surface and the upper surface of each component arranged on the main surface 91a. For example, the resin member 92 covers the upper surface and the side surface of the power amplifier 10, the circuit components 31 and 41, the semiconductor integrated circuit 50, and other circuit components. Further, the resin member 92 covers the side surface of the metal shield plate 70.
  • the metal shield layer 95 covers at least the upper surface 92a of the resin member 92. Specifically, the metal shield layer 95 contacts and covers each of the upper surface 92a and the side surface of the resin member 92. Further, the metal shield layer 95 contacts and covers the upper end surface 70a of the metal shield plate 70.
  • the metal shield layer 95 is, for example, a metal thin film formed by a sputtering method. The metal shield layer 95 is set to the ground potential and suppresses external noise from entering the circuit components constituting the high frequency module 1.
  • the metal shield plate 70 is a metal wall body erected from the main surface 91a toward the upper surface 92a of the resin member 92.
  • the metal shield plate 70 is, for example, a flat plate having a predetermined thickness.
  • the metal shield plate 70 is in contact with the ground electrode of the main surface 91a and the metal shield layer 95. That is, since the metal shield plate 70 is connected to the ground at at least two places, the upper end surface 70a and the lower end surface 70b, the electromagnetic field shielding function (shielding function) is enhanced.
  • the metal shield plate 70 may be in contact with the metal shield layer 95 at at least one of the side end faces at both ends in the y-axis direction shown in FIG. The detailed structure of the metal shield plate 70 will be described later with reference to FIGS. 6A to 6C.
  • the metal shield plate 70 divides the main surface 91a into a region P and a region Q in a plan view. As shown in FIG. 2, the power amplifier 10 and the circuit component 31 are arranged in the region P of the main surface 91a. Circuit components arranged in the transmission path AT are mainly arranged in the area P. Further, the low noise amplifier 20 and the circuit component 41 are arranged in the region Q of the main surface 91a. Circuit components arranged in the reception path AR are mainly arranged in the area Q.
  • the wiring constituting the transmission path AT and the reception path AR shown in FIG. 1 is formed inside the module board 91, on the main surfaces 91a and 91b. Further, the wiring may be a bonding wire having both ends bonded to the main surfaces 91a and 91b and any of the circuit components included in the high frequency module 1, or may be on the surface of the circuit component constituting the high frequency module 1. It may be a formed terminal, electrode or wiring.
  • the metal shield plate 70 is arranged between the circuit component 31 and the circuit component 41.
  • the circuit component 31 arranged in the transmission path AT and the circuit component 41 arranged in the reception path AR are arranged so as to sandwich the metal shield plate 70 set to the ground potential, so that the circuit component 31 and the circuit component 31 are arranged. It is possible to suppress the electromagnetic field coupling with the circuit component 41. If the circuit component 31 arranged in the transmission path AT and the circuit component 41 arranged in the reception path AR are electromagnetically coupled, the high-output transmission signal amplified by the power amplifier 10 and its harmonic components are generated. It may flow into the reception path AR and the reception sensitivity may deteriorate. By suppressing the electromagnetic field coupling by the metal shield plate 70, the isolation between transmission and reception can be enhanced, and the deterioration of the reception sensitivity can be suppressed.
  • circuit components 31 and 41 separately arranged by the metal shield plate 70 may be components arranged in the transmission path AT and the transmission / reception path, respectively. If the circuit component 31 arranged in the transmission path AT and the circuit component 41 arranged in the transmission / reception path are electromagnetically coupled, the harmonic component amplified by the power amplifier 10 is not removed by the filter or the like. It is transmitted from the antenna 2, and the quality of the transmitted signal may deteriorate. By suppressing the electromagnetic field coupling by the metal shield plate 70, it is possible to suppress the deterioration of the quality of the transmitted signal.
  • the circuit components 31 and 41 separately arranged by the metal shield plate 70 may be components arranged in the reception path AR and the transmission / reception path, respectively. If the circuit component 31 arranged in the reception path AR and the circuit component 41 arranged in the transmission / reception path are electromagnetically coupled, the high-output transmission signal amplified by the power amplifier 10 and its harmonic component are received. It may flow into the path AR and the reception sensitivity may deteriorate. By suppressing the electromagnetic field coupling by the metal shield plate 70, the isolation between transmission and reception can be enhanced, and the deterioration of the reception sensitivity can be suppressed.
  • the circuit component, the metal shield plate 70, and the entire main surface 91a are used using a liquid resin. Mold.
  • the upper end surface 70a of the metal shield plate 70 may also be covered with the liquid resin.
  • the cured resin is polished.
  • the metal shield plate 70 may also be polished at the same time. As a result, the upper end surface 70a of the metal shield plate 70 and the upper surface 92a of the resin member 92 can be flush with each other.
  • the engraved portion 80 is formed on the upper surface 92a of the resin member 92, and then a metal film is formed by sputtering so as to cover the upper surface 92a and the side surface of the resin member 92.
  • the metal shield layer 95 is formed. Since the upper end surface 70a of the metal shield plate 70 is exposed from the resin member 92, the metal shield layer 95 and the upper end surface 70a can be brought into contact with each other. Therefore, the potential of the metal shield layer 95 and the potential of the metal shield plate 70 can be made the same.
  • FIG. 4 is a plan view showing the engraved portion 80 of the high frequency module 1 according to the present embodiment. Specifically, FIG. 4 shows a cross section of the upper surface 92a of the resin member 92 and the metal shield layer 95 at the same position as the upper surface 92a in the z-axis direction. Further, in FIG. 4, the circuit component shown in FIG. 3 is represented by a broken line.
  • the engraved portion 80 shows predetermined information regarding the high frequency module 1.
  • the predetermined information is the model number of the high frequency module 1, the lot number at the time of manufacture, and / or the manufacturer name and the like.
  • the engraved portion 80 includes characters, figures or symbols. The characters are alphabets or numbers, but may be hiragana, katakana, kanji, or the like. In the example shown in FIG. 4, the engraved portion 80 includes 6 characters of "ABCDEF".
  • the engraved portion 80 is formed by a groove and / or a recess provided on the upper surface 92a of the resin member 92.
  • the engraved portion 80 is a plurality of grooves formed along a line of characters.
  • the engraved portion 80 is formed, for example, by irradiating the upper surface 92a of the resin member 92 with a laser beam and scraping a part of the resin member 92.
  • the engraved portion 80 may be a character (convex portion) raised by scraping a portion other than the character line.
  • the metal shield layer 95 is provided so as to cover the engraved portion 80.
  • the depth of the groove and / or the recess forming the engraved portion 80 is longer than the thickness of the metal shield layer 95.
  • the metal shield layer 95 is formed with a uniform film thickness so as to follow the uneven shape of the engraved portion 80. Therefore, the surface (upper surface) of the metal shield layer 95 is formed with irregularities equivalent to those of the engraved portion 80. As a result, the engraved portion 80 can be visually recognized from the outside even if it is covered with the metal shield layer 95.
  • the engraved portion 80 does not overlap with at least the upper end surface 70a of the metal shield plate 70 when the main surface 91a is viewed in a plan view.
  • the engraved portion 80 is provided so as to avoid the metal shield plate 70.
  • the engraved portion 80 includes the first portion 81 and the second portion 82.
  • a metal shield plate 70 is sandwiched between the first portion 81 and the second portion 82 in a plan view.
  • the first part 81 contains the three characters "ABC”.
  • the second part 82 contains the three characters "DEF”.
  • the number of characters included in the first part 81 and the second part 82 may not be the same or may be different.
  • Each of the first portion 81 and the second portion 82 contains one or more characters.
  • at least one of the first part 81 and the second part 82 may include a figure or a symbol instead of the character or instead of the character.
  • the visibility of the engraved portion 80 deteriorates. This is mainly due to the fact that the materials of the metal shield plate 70 and the resin member 92 are different. Depending on the material, the depth of the groove and / or the recess formed by the laser differs between the metal shield plate 70 and the resin member 92. Specifically, the groove and / or the recess formed in the metal shield plate 70 is shallower than the groove and / or the recess formed in the resin member 92. For this reason, the visibility of the grooves and / or the recesses formed in the metal shield plate 70 deteriorates, and it may not be possible to grasp the correct characters.
  • the engraved portion 80 is provided so as not to overlap the upper end surface 70a of the metal shield plate 70. Specifically, since the entire engraved portion 80 is provided on the resin member 92, variation in the depth of the groove and / or the recess can be suppressed, and the visibility of the engraved portion 80 can be improved.
  • the engraved portion 80 may include a two-dimensional code as shown in FIG.
  • FIG. 5 is a plan view showing the engraved portion 80A of the high frequency module 1A according to the modified example of the embodiment.
  • the engraved portion 80A is a QR code (registered trademark) which is an example of a two-dimensional code.
  • the QR code represents, for example, a URL (Uniform Resource Locator) indicating a Web page that presents information about the high frequency module 1A.
  • the engraved portion 80A is provided in the region Q partitioned by the metal shield plate 70 in a plan view, and does not overlap with the upper end surface 70a of the metal shield plate 70.
  • the engraved portion 80A may be provided in the area P.
  • FIG. 6A is an external perspective view of the metal shield plate 70A.
  • the metal shield plate 70A is an example of the metal shield plate 70 according to the embodiment.
  • the metal shield plate 70A is erected vertically from the main surface 91a (not shown) toward the upper surface 92a of the resin member 92 (not shown).
  • the metal shield plate 70A is provided with a through hole 72A penetrating in a direction parallel to the main surface 91a.
  • the through hole 72A has a shape cut out from the lower end surface 70b of the metal shield plate 70A toward the upper end surface 70a.
  • the metal shield plate 70A is provided with a plurality of through holes 72A.
  • the plurality of through holes 72A are arranged at equal intervals along the y-axis direction, but the intervals may be random.
  • the shapes and sizes of the plurality of through holes 72A may be the same or different from each other. Further, the metal shield plate 70A may be provided with only one through hole 72A.
  • the metal shield plate 70A has a main body portion 71A vertically erected from the main surface 91a toward the upper surface 92a of the resin member 92 and an extension extending parallel to the main surface 91a from the lower end portion of the main body portion 71A. It has a setting portion 73A and.
  • the extension portion 73A is joined to a ground electrode (not shown) on the main surface 91a.
  • the extension portion 73A is separated into a plurality of portions discretely arranged along the y-axis direction.
  • the extension portion 73A may be one long flat plate portion continuous along the y-axis direction, as in the extension portion 73B shown in FIG. 6B described later.
  • the metal shield plate 70A since the through hole 72A is provided between the main body portion 71A and the main surface 91a, in the step of forming the resin member 92 on the main surface 91a, the metal shield plate 70A Good fluidity of the liquid resin can be ensured in the vicinity of the lower end portion. Therefore, since the resin can be distributed to every corner in the vicinity of the lower end portion of the metal shield plate 70A, it is possible to suppress the generation of voids or the like in which the resin member 92 is not formed.
  • FIG. 6B is an external perspective view of the metal shield plate 70B.
  • the metal shield plate 70B is an example of the metal shield plate 70 according to the embodiment.
  • the metal shield plate 70B is vertically erected from the main surface 91a (not shown) toward the upper surface 92a of the resin member 92 (not shown).
  • the metal shield plate 70B is provided with a through hole 72B that penetrates in a direction parallel to the main surface 91a.
  • the through hole 72B has a shape cut out from the upper end surface 70a of the metal shield plate 70B toward the lower end surface 70b.
  • the metal shield plate 70B is provided with a plurality of through holes 72B.
  • the plurality of through holes 72B are arranged at equal intervals along the y-axis direction, but the intervals may be random.
  • the shapes and sizes of the plurality of through holes 72B may be the same or different from each other. Further, the metal shield plate 70B may be provided with only one through hole 72B.
  • the metal shield plate 70B has a main body portion 71B vertically erected from the main surface 91a toward the upper surface 92a of the resin member 92, and an extension extending parallel to the main surface 91a from the lower end portion of the main body portion 71B. It has a setting portion 73B and. The extension portion 73B is joined to a ground electrode (not shown) on the main surface 91a.
  • the metal shield plate 70B since the through hole 72B is provided between the main body portion 71B and the metal shield layer 95, the metal shield plate 70B is provided in the step of forming the resin member 92 on the main surface 91a. Good fluidity of the liquid resin can be ensured in the vicinity of the upper end portion of the liquid resin. Therefore, since the resin can be distributed to every corner in the vicinity of the upper end portion of the metal shield plate 70B, it is possible to suppress the generation of voids or the like in which the resin member 92 is not formed. Further, in the metal shield plate 70B, since the through hole is not formed at the lower end portion of the main body portion 71B, the isolation between the circuit components arranged on the main surface 91a via the metal shield plate 70B is improved. ..
  • FIG. 6C is an external perspective view of the metal shield plate 70C.
  • the metal shield plate 70C is an example of the metal shield plate 70 according to the embodiment.
  • the metal shield plate 70C is erected vertically from the main surface 91a (not shown) toward the upper surface 92a of the resin member 92 (not shown).
  • the metal shield plate 70C is formed with a through hole 72C penetrating in a direction parallel to the main surface 91a.
  • the through hole 72C has a shape cut out from the upper end surface 70a to the lower end surface 70b of the metal shield plate 70C.
  • the metal shield plate 70C is provided with a plurality of through holes 72C.
  • the plurality of through holes 72C are arranged at equal intervals along the y-axis direction, but the intervals may be random.
  • the shapes and sizes of the plurality of through holes 72C may be the same or different from each other. Further, the metal shield plate 70C may be provided with only one through hole 72C.
  • the metal shield plate 70C has a main body portion 71C vertically erected from the main surface 91a toward the upper surface 92a of the resin member 92, and an extension extending parallel to the main surface 91a from the lower end portion of the main body portion 71C. It has a setting portion 73C and.
  • the extension portion 73C is joined to a ground electrode (not shown) on the main surface 91a.
  • the main body portion 71C and the extension portion 73C are each separated into a plurality of portions discretely arranged along the y-axis direction.
  • the extension portion 73C may be one long flat plate portion continuous along the y-axis direction, as in the extension portion 73B shown in FIG. 6B.
  • the metal shield plate 70C since the through hole 72C continuous from the main surface 91a to the metal shield layer 95 is provided, in the step of forming the resin member 92 on the main surface 91a, the metal shield plate 70C is provided. Good fluidity of the liquid resin in the vicinity can be ensured. Therefore, since the resin can be distributed to every corner in the vicinity of the metal shield plate 70C, it is possible to suppress the generation of voids or the like in which the resin member 92 is not formed.
  • FIG. 6D is an external perspective view of the metal shield plate 70D.
  • the metal shield plate 70D shown in the figure is an example of the metal shield plate 70 according to the embodiment.
  • the metal shield plate 70D is erected (in the z-axis direction) from the main surface 91a (not shown) toward the upper surface 92a of the resin member 92 (not shown).
  • a through hole 72D penetrating the metal shield plate 70D in the normal direction (x-axis direction) is formed between the metal shield plate 70D and the main surface 91a.
  • the metal shield plate 70D is a flat plate shape that is erected (in the z-axis direction) from the main surface 91a toward the upper surface 92a of the resin member 92 and is joined to a ground electrode (not shown) on the main surface 91a.
  • the main body portion 71D and the main body end portion 77D are not parallel to each other.
  • the through hole 72D is formed between the main body portion 71D and the main surface 91a. Therefore, in the step of forming the resin member 92 on the main surface 91a, the metal shield plate 70D is formed. Good fluidity of the liquid resin in the vicinity can be ensured. Therefore, it is possible to suppress the generation of voids or the like in which the resin member 92 is not formed in the vicinity of the metal shield plate 70D. Further, since the main body portion 71D and the main body end portion 77D are not parallel to each other, the independence of the metal shield plate 70D on the main surface 91a can be ensured. Further, since the metal shield plates 70A to 70C do not have the extending portions 73A to 73C, the arrangement space of the metal shield plate 70D can be reduced.
  • FIG. 6E is an external perspective view of the metal shield plate 70E.
  • the metal shield plate 70E shown in the figure is an example of the metal shield plate 70 according to the embodiment.
  • the metal shield plate 70E is erected (in the z-axis direction) from the main surface 91a (not shown) toward the upper surface 92a of the resin member 92 (not shown).
  • a through hole 72E penetrating in the normal direction (x-axis direction) of the metal shield plate 70E is formed between the metal shield plate 70E and the upper surface 92a of the resin member 92.
  • the metal shield plate 70E is a flat plate shape that is erected (in the z-axis direction) from the main surface 91a toward the upper surface 92a of the resin member 92 and is joined to a ground electrode (not shown) on the main surface 91a.
  • a flat plate shape arranged at the end of the main body 71E and the end portion of the main body 71E located in a direction parallel to the main surface 91a, and erected from the main surface 91a toward the upper surface 92a of the resin member 92 (in the z-axis direction). Has a main body end portion 77E and.
  • the main body portion 71E and the main body end portion 77E are not parallel to each other.
  • a through hole is formed between the main body portion 71E and the main surface 91a. Therefore, in the step of forming the resin member 92 on the main surface 91a, the vicinity of the metal shield plate 70E is formed. Good fluidity of the liquid resin can be ensured. Therefore, it is possible to suppress the generation of voids or the like in which the resin member 92 is not formed in the vicinity of the metal shield plate 70E. Further, since the through hole 72E is not formed in the region in contact with the main surface 91a (the region below the main body 71E), the isolation between the circuit components arranged on the main surface 91a via the metal shield plate 70E. Is improved.
  • the main body portion 71E and the main body end portion 77E are not parallel to each other, the independence of the metal shield plate 70E on the main surface 91a can be ensured. Further, since the metal shield plates 70A to 70C do not have the extending portions 73A to 73C, the arrangement space of the metal shield plate 70E can be reduced.
  • FIG. 6F is an external perspective view of the metal shield plate 70F.
  • the metal shield plate 70F shown in the figure is an example of the metal shield plate 70 according to the embodiment.
  • the metal shield plate 70F is erected (in the z-axis direction) from the main surface 91a (not shown) toward the upper surface 92a of the resin member 92 (not shown).
  • a through hole 72F penetrating the metal shield plate 70F in the normal direction (x-axis direction) is formed between the main surface 91a and the upper surface 92a of the resin member 92.
  • the metal shield plate 70F is a flat plate shape that is erected (in the z-axis direction) from the main surface 91a toward the upper surface 92a of the resin member 92 and is joined to a ground electrode (not shown) on the main surface 91a.
  • a flat plate shape arranged at the end of the main body 71F and the end of the main body 71F located in a direction parallel to the main surface 91a, and erected from the main surface 91a toward the upper surface 92a of the resin member 92 (in the z-axis direction). Has a main body end portion 77F and.
  • the main body portion 71F and the main body end portion 77F are non-parallel.
  • the through hole 72F is formed between the main surface 91a and the upper surface 92a. Therefore, in the step of forming the resin member 92 on the main surface 91a, the vicinity of the metal shield plate 70F is formed. Good fluidity of the liquid resin can be ensured. Therefore, it is possible to suppress the generation of voids or the like in which the resin member 92 is not formed in the vicinity of the metal shield plate 70F. Further, since the main body portion 71F and the main body end portion 77F are not parallel to each other, the independence of the metal shield plate 70F on the main surface 91a can be ensured. Further, since the metal shield plates 70A to 70C do not have the extending portions 73A to 73C, the arrangement space of the metal shield plate 70F can be reduced.
  • the structural example of the metal shield plate 70 is not limited to the above-mentioned metal shield plates 70A to 70F.
  • the through hole may penetrate the center of the main body portion and may not reach either the upper end surface 70a or the lower end surface 70b. Further, a plurality of such through holes may be arranged side by side from the upper end surface 70a to the lower end surface 70b.
  • the direction in which the extension portion is extended is not limited to the x-axis negative direction as shown in FIGS. 6A to 6C, and may be the x-axis positive direction.
  • the metal shield plate 70 may have extending portions extending on both sides in the negative and positive directions of the x-axis.
  • the direction in which the end portions 77D to 77F of the main body are extended is not limited to the negative x-axis direction as shown in FIGS. 6D to 6F, and may be the positive direction of the x-axis, and further, the metal shield plate. 70 may have both a main body end extending in the negative direction of the x-axis and a main body end extending in the positive direction of the x-axis.
  • the high frequency module 1 includes the module board 91 having the main surface 91a, the circuit parts 31 and 41 arranged on the main surface 91a, the main surface 91a, and the circuit parts 31 and 41.
  • a resin member 92 that covers at least a part thereof, a metal shield layer 95 that covers at least the upper surface 92a of the resin member 92, and a circuit component 31 and a circuit component 41 on the main surface 91a when the main surface 91a is viewed in a plan view.
  • a metal shield plate 70 arranged between the two is provided. The metal shield plate 70 is in contact with the metal shield layer 95.
  • An engraved portion 80 indicating predetermined information is provided on the upper surface 92a of the resin member 92. The engraved portion 80 does not overlap with at least the upper end surface 70a of the metal shield plate 70 when the main surface 91a is viewed in a plan view.
  • the metal shield plate 70 can suppress the electromagnetic field coupling between the circuit component 31 and the circuit component 41. Therefore, the wraparound of the transmission signal and its harmonic component due to the electromagnetic field coupling is suppressed, and the deterioration of the quality of the transmission signal or the reception signal can be suppressed.
  • the engraved portion 80 overlaps the upper end surface 70a of the metal shield plate 70, the depth of the groove and / or the recess becomes shallow at the overlapped portion, so that the visibility of the engraved portion 80 deteriorates.
  • the visibility of the engraved portion 80 can be improved.
  • the engraved portion 80 includes a character, a figure, a symbol, or a two-dimensional code.
  • the engraved portion 80 includes a first portion 81 and a second portion 82 arranged with a metal shield plate 70 interposed therebetween when the main surface 91a is viewed in a plan view.
  • Each of the first part 81 and the second part 82 includes a character, a figure, a symbol or a two-dimensional code.
  • the area where the engraved portion 80 can be provided also becomes smaller. According to the high frequency module 1 according to the present embodiment, by dividing the engraved portion 80 into two portions, necessary information can be recorded in the high frequency module 1 while ensuring visibility.
  • the circuit component 31 is arranged in any one of the transmission path AT for transmitting the transmission signal, the reception path AR for transmitting the reception signal, and the transmission / reception path for transmitting the transmission signal and the reception signal.
  • 41 is arranged in a path other than the path in which the circuit component 31 is arranged among the transmission path AT, the reception path AR, and the transmission / reception path.
  • the metal shield plate 70 can suppress the electromagnetic field coupling between the circuit component 31 and the circuit component 41. Therefore, the wraparound of the transmission signal and its harmonic component due to the electromagnetic field coupling is suppressed, and the deterioration of the quality of the transmission signal or the reception signal can be suppressed. For example, when the circuit component 31 is arranged in the transmission path AT and the circuit component 41 is arranged in the reception path AR, the isolation between transmission and reception can be enhanced.
  • the upper end surface 70a of the metal shield plate 70 is flush with the upper surface 92a of the resin member 92.
  • the metal shield layer 95 can smoothly cover the upper end surface 70a of the metal shield plate 70 and the upper surface 92a of the resin member 92 without a step.
  • the unevenness is reduced, and the metal shield layer 95 having a high shielding effect can be formed with a uniform film thickness.
  • the metal shield plate 70 is provided with through holes 72A, 72B or 72C penetrating in a direction parallel to the main surface 91a.
  • the liquid resin can be flowed through the through holes, so that the resin can be distributed to every corner in the vicinity of the metal shield plate 70, so that voids or the like in which the resin member 92 is not formed are generated. Can be suppressed.
  • the through hole 72A has a shape cut out from the lower end surface 70b of the metal shield plate 70 toward the upper end surface 70a.
  • the resin can be distributed to every corner near the lower end of the metal shield plate 70, so that it is possible to suppress the generation of voids or the like in which the resin member 92 is not formed.
  • the through hole 72B has a shape cut out from the upper end surface 70a of the metal shield plate 70 toward the lower end surface 70b.
  • the resin can be distributed to every corner near the upper end of the metal shield plate 70, so that it is possible to suppress the generation of voids or the like in which the resin member 92 is not formed.
  • the metal shield plate 70 extends from the main body portion 71A, 71B or 71C erected on the main surface 91a and the lower end portion of the main body portion 71A, 71B or 71C in parallel with the main surface 91a. It may have parts 73A, 73B or 73C. The extension portions 73A, 73B or 73C are joined to a ground electrode provided on the main surface 91a.
  • the metal shield plate 70 can be prevented from falling over. Further, since the contact area with the ground electrode provided on the main surface 91a can be increased, the ground for the metal shield plate 70 can be strengthened. Therefore, the shielding function of the metal shield plate 70 can be enhanced.
  • the metal shield plate 70 is joined to a ground electrode provided on the main surface 91a, and the main surface 91a of the main body 71D, 71E or 71F standing on the main surface 91a and the main body 71D, 71E or 71F. It may have a flat plate-shaped main body end portion 77D, 77E or 77F, which is arranged at an end portion located in a direction parallel to the main surface and is erected from the main surface 91a toward the upper surface 92a of the resin member 92.
  • the main body portion 71D, 71E or 71F and the main body end portion 77D, 77E or 77F may be non-parallel.
  • the main body portion 71D, 71E or 71F and the main body end portions 77D, 77E or 77F are non-parallel, the independence of the metal shield plate 70 on the main surface 91a can be ensured. Further, since there are no extending portions 73A to 73C, the arrangement space of the metal shield plate 70 can be reduced.
  • the communication device 5 includes an RFIC 3 for processing a high frequency signal transmitted / received by the antenna 2 and a high frequency module 1 for transmitting a high frequency signal between the antenna 2 and the RFIC 3.
  • each circuit component constituting the high-frequency module is arranged on one main surface 91a of the module board 91, but each circuit component faces each other on the main surface 91a of the module board 91.
  • 91b may be distributed and arranged. That is, each circuit component constituting the high frequency module 1 may be mounted on one side of the module board or may be mounted on both sides.
  • the engraved portion may overlap with a portion other than the upper end surface of the metal shield plate in a plan view.
  • the engraved portion may overlap the extending portion of the metal shield plate in a plan view.
  • another circuit element, wiring, or the like may be inserted between the paths connecting the circuit elements and the signal paths disclosed in the drawings.
  • the present invention can be widely used in communication devices such as mobile phones as a high frequency module arranged in a multi-band compatible front end portion.

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Abstract

高周波モジュール（１）は、主面（９１ａ）を有するモジュール基板（９１）と、主面（９１ａ）に配置された第１回路部品及び第２回路部品と、主面（９１ａ）、第１回路部品及び第２回路部品の少なくとも一部を覆う樹脂部材（９２）と、樹脂部材（９２）の少なくとも上面（９２ａ）を覆う金属シールド層（９５）と、主面（９１ａ）上であって、主面（９１ａ）を平面視した場合に第１回路部品と第２回路部品との間に配置された金属シールド板（７０）と、を備える。金属シールド板（７０）は、金属シールド層（９５）に接している。樹脂部材（９２）の上面（９２ａ）には、所定の情報を示す刻印部（８０）が設けられている。刻印部（８０）は、主面（９１ａ）を平面視した場合に、金属シールド板（７０）の少なくとも上端面（７０ａ）に重なっていない。

Description

高周波モジュール及び通信装置
　本発明は、高周波モジュール及び通信装置に関する。
　携帯電話などの移動体通信機器では、特に、マルチバンド化の進展に伴い、高周波フロントエンド回路を構成する回路素子の配置構成が複雑化されている。
　特許文献１には、複数の送信機（送信経路）及び複数の受信機（受信経路）と、当該複数の送信機及び複数の受信機とアンテナとの間に配置されたスイッチプレクサ（アンテナスイッチ）と、を備えたトランシーバ（送受信回路）の回路構成が開示されている。上記複数の送信機のそれぞれは、送信回路、ＰＡ（送信電力増幅器）、及び出力回路を有する。上記複数の受信機のそれぞれは、受信回路、ＬＮＡ（受信低雑音増幅器）、及び入力回路を有する。出力回路は、送信フィルタ、インピーダンス整合回路、及びデュプレクサなどを含む。入力回路は、受信フィルタ、インピーダンス整合回路、及びデュプレクサなどを含む。上記構成によれば、スイッチプレクサの切り替え動作により、同時送信、同時受信、又は同時送受信を実行できる。
特表２０１４－５２２２１６号公報
　しかしながら、特許文献１に開示されたトランシーバ（送受信回路）を、移動体通信機器に搭載される高周波モジュールで構成する場合、送信経路、受信経路、及びアンテナスイッチを含む送受信経路のそれぞれに配置された複数の回路部品が電磁界結合することが想定される。この場合、ＰＡ（送信電力増幅器）で増幅された高出力の送信信号の高調波成分が送信信号に重畳され、送信信号の品質が低下する場合がある。また、上記電磁界結合により送受信間のアイソレーションが低下し、上記高調波、又は、送信信号と他の高周波信号との相互変調歪などの不要波が、受信経路に流入して受信感度が劣化する場合がある。
　また、高周波モジュールの識別を容易に行うため、高周波モジュールの表面には、型番などの情報を示す刻印が設けられる。高周波モジュールの小型化が進むにつれて、刻印自体も小さくなり、その視認性を高く保つことが求められる。
　そこで、本発明は、送信信号又は受信信号の品質劣化が抑制され、かつ、刻印の視認性が高い高周波モジュール及び通信装置を提供することを目的とする。
　本発明の一態様に係る高周波モジュールは、主面を有するモジュール基板と、主面に配置された第１回路部品及び第２回路部品と、主面、第１回路部品及び第２回路部品の少なくとも一部を覆う樹脂部材と、樹脂部材の少なくとも上面を覆う金属シールド層と、主面上であって、主面を平面視した場合に第１回路部品と第２回路部品との間に配置された金属シールド板と、を備え、金属シールド板は、金属シールド層に接しており、樹脂部材の上面には、所定の情報を示す刻印部が設けられ、刻印部は、主面を平面視した場合に、金属シールド板の少なくとも上端面に重なっていない。
　本発明の一態様に係る通信装置は、アンテナで送受信される高周波信号を処理するＲＦ信号処理回路と、アンテナとＲＦ信号処理回路との間で高周波信号を伝送する、上記一態様に係る高周波モジュールと、を備える。
　本発明によれば、送信信号又は受信信号の品質劣化が抑制され、かつ、刻印の視認性が高い高周波モジュール及び通信装置を提供することができる。
図１は、実施の形態に係る高周波モジュール及び通信装置の回路図である。 図２は、実施の形態に係る高周波モジュールの部品配置を表す平面図である。 図３は、実施の形態に係る高周波モジュールの断面図である。 図４は、実施の形態に係る高周波モジュールの刻印部を示す平面図である。 図５は、実施の形態の変形例に係る高周波モジュールの刻印部を示す平面図である。 図６Ａは、金属シールド板の第１例を示す外観斜視図である。 図６Ｂは、金属シールド板の第２例を示す外観斜視図である。 図６Ｃは、金属シールド板の第３例を示す外観斜視図である。 図６Ｄは、金属シールド板の第４例を示す外観斜視図である。 図６Ｅは、金属シールド板の第５例を示す外観斜視図である。 図６Ｆは、金属シールド板の第６例を示す外観斜視図である。
　以下では、本発明の実施の形態に係る高周波モジュール及び通信装置について、図面を用いて詳細に説明する。なお、以下に説明する実施の形態は、いずれも本発明の一具体例を示すものである。したがって、以下の実施の形態で示される数値、形状、材料、構成要素、構成要素の配置及び接続形態などは、一例であり、本発明を限定する趣旨ではない。よって、以下の実施の形態における構成要素のうち、独立請求項に記載されていない構成要素については、任意の構成要素として説明される。
　また、各図は、模式図であり、必ずしも厳密に図示されたものではない。したがって、例えば、各図において縮尺などは必ずしも一致しない。また、各図において、実質的に同一の構成については同一の符号を付しており、重複する説明は省略又は簡略化する。
　また、本明細書において、平行又は垂直などの要素間の関係性を示す用語、及び、矩形又は直線などの要素の形状を示す用語、並びに、数値範囲は、厳格な意味のみを表す表現ではなく、実質的に同等な範囲、例えば数％程度の差異をも含むことを意味する表現である。
　また、本明細書において、「上方」及び「下方」という用語は、絶対的な空間認識における上方向（鉛直上方）及び下方向（鉛直下方）を指すものではなく、積層構成における積層順を基に相対的な位置関係により規定される用語として用いる。このため、例えば、部品又は部材の「上面」は、実際の使用態様において、鉛直上方側の面だけでなく、鉛直下方側の面、又は、水平方向に対して直交する面などの様々な面になりうる。
　また、本明細書及び図面において、ｘ軸、ｙ軸及びｚ軸は、三次元直交座標系の三軸を示している。ｘ軸及びｙ軸はそれぞれ、モジュール基板の平面視形状が矩形である場合に、当該矩形の第１辺、及び、当該第１辺に直交する第２辺に平行な方向である。ｚ軸は、モジュール基板の厚み方向である。なお、本明細書において、モジュール基板の「厚み方向」とは、モジュール基板の主面に垂直な方向のことをいう。
　また、本明細書において、「接続される」とは、接続端子及び／又は配線導体で直接接続される場合だけでなく、他の回路素子を介して電気的に接続される場合も含む。また、「ＡとＢとの間に接続される」とは、ＡとＢとの間でＡ及びＢの両方に接続されることを意味する。
　また、本発明の部品配置において、「モジュール基板の平面視」とは、ｚ軸正側からｘｙ平面に物体を正投影して見ることを意味する。また、「部品が基板に配置される」とは、部品が基板と接触した状態で基板上に配置されることに加えて、基板と接触せずに基板の上方に配置されること（例えば、部品が、基板上に配置された他の部品上に積層されること）、及び、部品の一部又は全部が基板内に埋め込まれて配置されることを含む。また、「部品が基板の主面に配置される」とは、部品が基板の主面と接触した状態で主面上に配置されることに加えて、部品が主面と接触せずに主面の上方に配置されること、及び、部品の一部が主面側から基板内に埋め込まれて配置されることを含む。また、「ＡがＢとＣとの間に配置される」とは、Ｂ内の任意の点とＣ内の任意の点とを結ぶ複数の線分のうちの少なくとも１つがＡを通ることを意味する。
　また、本明細書において、「第１」、「第２」などの序数詞は、特に断りの無い限り、構成要素の数又は順序を意味するものではなく、同種の構成要素の混同を避け、区別する目的で用いられている。
　また、以下において、「送信経路」とは、高周波送信信号を伝送する配線、当該配線に直接接続された電極、及び当該配線又は当該電極に直接接続された端子などで構成された伝送線路であることを意味する。また、「受信経路」とは、高周波受信信号を伝送する配線、当該配線に直接接続された電極、及び当該配線又は当該電極に直接接続された端子などで構成された伝送線路であることを意味する。また、「送受信経路」とは、高周波送信信号及び高周波受信信号の双方を伝送する配線、当該配線に直接接続された電極、及び当該配線又は当該電極に直接接続された端子などで構成された伝送線路であることを意味する。
　（実施の形態）
　［１．高周波モジュール及び通信装置の回路構成］
　実施の形態に係る高周波モジュール及び通信装置の回路構成について、図１を用いて説明する。図１は、実施の形態に係る高周波モジュール１及び通信装置５の回路構成図である。
　［１－１．通信装置の回路構成］
　通信装置５は、通信システムで用いられる装置であり、例えばスマートフォン及びタブレットコンピュータなどの携帯端末である。図１に示すように、通信装置５は、高周波モジュール１と、アンテナ２と、ＲＦ信号処理回路（ＲＦＩＣ）３と、ベースバンド信号処理回路（ＢＢＩＣ）４と、を備える。
　高周波モジュール１は、アンテナ２とＲＦＩＣ３との間で高周波信号を伝送する。高周波モジュール１の内部構成については後で説明する。
　アンテナ２は、高周波モジュール１のアンテナ接続端子１００に接続され、高周波モジュール１から出力された高周波信号（送信信号）を送信し、また、外部から高周波信号（受信信号）を受信して高周波モジュール１へ出力する。
　ＲＦＩＣ３は、アンテナ２で送受信される高周波信号を処理する信号処理回路の一例である。具体的には、ＲＦＩＣ３は、高周波モジュール１の受信経路を介して入力された高周波受信信号を、ダウンコンバートなどにより信号処理し、当該信号処理して生成された受信信号をＢＢＩＣ４へ出力する。また、ＲＦＩＣ３は、ＢＢＩＣ４から入力された送信信号をアップコンバートなどにより信号処理し、当該信号処理して生成された高周波送信信号を、高周波モジュール１の送信経路に出力する。また、ＲＦＩＣ３は、高周波モジュール１が有するスイッチ及び増幅器などを制御する制御部を有する。なお、ＲＦＩＣ３の制御部としての機能の一部又は全部は、ＲＦＩＣ３の外部に実装されてもよく、例えば、ＢＢＩＣ４又は高周波モジュール１に実装されてもよい。
　ＢＢＩＣ４は、高周波モジュール１が伝送する高周波信号よりも低周波の中間周波数帯域を用いて信号処理するベースバンド信号処理回路である。ＢＢＩＣ４で処理された信号は、例えば、画像表示のための画像信号、及び／又は、スピーカを介した通話のために音声信号が使用される。
　なお、本実施の形態に係る通信装置５において、アンテナ２及びＢＢＩＣ４は、必須の構成要素ではない。
　［１－２．高周波モジュールの回路構成］
　次に、高周波モジュール１の回路構成について説明する。
　図１に示すように、高周波モジュール１は、電力増幅器１０と、低雑音増幅器２０と、機能回路３０及び４０と、を備える。また、高周波モジュール１は、外部接続端子として、アンテナ接続端子１００、送信入力端子１１０及び受信出力端子１２０を備える。
　アンテナ接続端子１００は、アンテナ２に接続される。
　送信入力端子１１０は、送信信号を高周波モジュール１の外部（具体的には、ＲＦＩＣ３）から受けるための端子である。
　受信出力端子１２０は、受信信号を高周波モジュール１の外部（具体的には、ＲＦＩＣ３）に供給するための端子である。
　高周波モジュール１には、送信信号を伝送する送信経路ＡＴ、及び、受信信号を伝送する受信経路ＡＲが設けられている。送信経路ＡＴは、送信入力端子１１０とアンテナ接続端子１００とを結ぶ経路である。受信経路ＡＲは、受信出力端子１２０とアンテナ接続端子１００とを結ぶ経路である。なお、送信経路ＡＴ及び受信経路ＡＲの各々の一部は、共通化されている。つまり、共通化された部分は、送信信号及び受信信号の双方を伝送する送受信経路である。
　電力増幅器１０は、高周波信号を増幅する増幅器の一例である。電力増幅器１０は、送信経路ＡＴに配置されており、１以上の通信バンドの送信信号を増幅する送信増幅器である。
　低雑音増幅器２０は、高周波信号を増幅する増幅器の一例である。低雑音増幅器２０は、受信経路ＡＲに配置されており、１以上の通信バンドの受信信号を増幅する受信増幅器である。
　なお、通信バンドとは、通信システムのために標準化団体など（例えば３ＧＰＰ（3rd Generation Partnership Project）及びＩＥＥＥ（Institute of Electrical and Electronics Engineers）など）によって予め定義された周波数バンドを意味する。通信バンドは、周波数分割複信（ＦＤＤ：Frequency Division Duplex）方式で使用される通信バンドであってもよく、時分割複信（ＴＤＤ：Time Division Duplex）方式で使用される通信バンドであってもよい。
　ここでは、通信システムとは、無線アクセス技術（ＲＡＴ：Radio Access Technology）を用いて構築される通信システムを意味する。通信システムとしては、例えば５ＧＮＲ（5th Generation New Radio）システム、ＬＴＥ（Long Term Evolution）システム及びＷＬＡＮ（Wireless Local Area Network）システムなどを用いることができるが、これに限定されない。
　機能回路３０は、送信経路ＡＴに配置され、所定の機能を発揮する回路である。具体的には、機能回路３０は、送信信号の通信バンドを含む通過帯域を有する送信フィルタを含む。あるいは、機能回路３０は、インピーダンス整合回路、及び／又は、スイッチ回路を含んでもよい。例えば、機能回路３０は、インダクタ及び／又はキャパシタを含む。
　図１に示す例では、機能回路３０は、電力増幅器１０とアンテナ接続端子１００との間に接続されているが、これに限らない。機能回路３０は、電力増幅器１０と送信入力端子１１０との間に接続されていてもよい。高周波モジュール１は、複数の機能回路３０を備えてもよい。複数の機能回路３０は、電力増幅器１０とアンテナ接続端子１００との間、及び、電力増幅器１０と送信入力端子１１０との間の各々に接続されていてもよい。
　機能回路４０は、受信経路ＡＲに配置され、所定の機能を発揮する回路である。具体的には、機能回路４０は、受信信号の通信バンドを含む通過帯域を有する受信フィルタを含む。あるいは、機能回路４０は、インピーダンス整合回路、及び／又は、スイッチ回路を含んでもよい。例えば、機能回路４０は、インダクタ及び／又はキャパシタを含む。
　図１に示す例では、機能回路４０は、低雑音増幅器２０とアンテナ接続端子１００との間に接続されているが、これに限らない。機能回路４０は、低雑音増幅器２０と受信出力端子１２０との間に接続されていてもよい。高周波モジュール１は、複数の機能回路４０を備えてもよい。複数の機能回路４０は、低雑音増幅器２０とアンテナ接続端子１００との間、及び、低雑音増幅器２０と受信出力端子１２０との間の各々に接続されていてもよい。
　また、機能回路３０又は４０は、送受信経路に配置されていてもよい。機能回路３０及び４０は、送信フィルタと受信フィルタとを含むデュプレクサ又はマルチプレクサであってもよい。
　以上のように構成された高周波モジュール１は、複数の通信バンドの高周波信号の送受信が可能であってもよい。例えば、高周波モジュール１は、（１）通信バンドＡの高周波信号の送受信、（２）通信バンドＢの高周波信号の送受信、及び（３）通信バンドＡの高周波信号と通信バンドＢの高周波信号との同時送信、同時受信、又は同時送受信、の少なくともいずれかを実行することが可能であってもよい。
　高周波モジュール１では、送信経路ＡＴ及び受信経路ＡＲが分離されていてもよい。例えば、送信経路ＡＴ及び受信経路ＡＲはそれぞれ、異なる端子を介してアンテナ２に接続されていてもよい。また、高周波モジュール１は、送信経路ＡＴ及び受信経路ＡＲのうちのいずれかのみを有していてもよい。
　［２．高周波モジュールの部品配置］
　次に、高周波モジュール１の部品配置の例について、図２及び図３を用いて説明する。
　図２は、本実施の形態に係る高周波モジュール１の部品配置を表す平面図である。図３は、本実施の形態に係る高周波モジュール１の断面図である。図３は、図２のＩＩＩ－ＩＩＩ線における断面を表している。なお、図３では、図の見やすさを考慮してモジュール基板９１には断面を表す網掛けを付していない。また、図３では、金属シールド層９５がグランドに設定されていることを示す回路記号を模式的に示している。
　図２及び図３に示すように、高周波モジュール１は、図１に示す回路構成に加えて、金属シールド板７０と、刻印部８０（図４を参照）と、モジュール基板９１と、樹脂部材９２と、金属シールド層９５と、外部接続端子１５０と、を備える。
　モジュール基板９１は、主面９１ａと、主面９１ａの反対側の主面９１ｂと、を有する。モジュール基板９１は、平面視において矩形状を有するが、モジュール基板９１の形状はこれに限定されない。モジュール基板９１としては、例えば、複数の誘電体層の積層構造を有する低温同時焼成セラミックス（ＬＴＣＣ：Low Temperature Co-fired Ceramics）基板、高温同時焼成セラミックス（ＨＴＣＣ：High Temperature Co-fired Ceramics）基板、部品内蔵基板、再配線層（ＲＤＬ：Redistribution Layer）を有する基板、又は、プリント基板などを用いることができるが、これらに限定されない。
　主面９１ａは、上面又は表面と呼ばれる場合がある。主面９１ａには、図２に示すように、図１に示す回路を構成する全ての部品（端子を除く）が配置されている。具体的には、主面９１ａには、電力増幅器１０と、低雑音増幅器２０を含む半導体集積回路５０と、回路部品３１及び４１と、が配置されている。
　回路部品３１は、送信経路ＡＴに配置された第１回路部品の一例であり、図１に示す機能回路３０に含まれる回路素子を含んでいる。回路部品４１は、受信経路ＡＲに配置された第２回路部品の一例であり、図１に示す機能回路４０に含まれる回路素子を含んでいる。例えば、回路部品３１及び４１は、インダクタを含む。具体的には、回路部品３１及び４１はそれぞれ、チップインダクタである。チップインダクタは、例えば、インピーダンス整合回路又はフィルタの一部である。また、図２では、主面９１ａにデュプレクサ（フィルタ）及びスイッチ回路などが配置されている例を模式的に図示しているが、これらは配置されていなくてもよい。
　なお、半導体集積回路５０は、半導体チップ（ダイとも呼ばれる）の表面及び内部に形成された電子回路を有する電子部品である。図２に示す例では、半導体集積回路５０は、低雑音増幅器２０と、スイッチ回路と、を含む。半導体集積回路５０は、例えば、ＣＭＯＳで構成され、具体的にはＳＯＩプロセスにより構成されてもよい。これにより、半導体集積回路５０を安価に製造することが可能になる。なお、半導体集積回路５０は、ＧａＡｓ、ＳｉＧｅ及びＧａＮのうちの少なくとも１つで構成されてもよい。これにより、高品質な半導体集積回路５０を実現することができる。
　主面９１ｂは、下面又は裏面と呼ばれる場合がある。主面９１ｂには、複数の外部接続端子１５０が配置されている。
　複数の外部接続端子１５０は、図１に示したアンテナ接続端子１００、送信入力端子１１０及び受信出力端子１２０に加えて、グランド端子１５０ｇを含む。複数の外部接続端子１５０の各々は、高周波モジュール１のｚ軸負側に配置されたマザー基板上の入出力端子及び／又はグランド端子などに接続される。複数の外部接続端子１５０は、例えば、主面９１ｂに形成された平面電極であるが、バンプ電極であってもよい。あるいは、複数の外部接続端子１５０は、主面９１ｂを覆う樹脂部材を貫通するポスト電極であってもよい。
　樹脂部材９２は、モジュール基板９１の主面９１ａ上に配置され、主面９１ａを覆っている。具体的には、樹脂部材９２は、主面９１ａに配置された各部品の側面及び上面を覆うように設けられている。例えば、樹脂部材９２は、電力増幅器１０、回路部品３１及び４１、半導体集積回路５０、並びに他の回路部品の上面及び側面を覆っている。また、樹脂部材９２は、金属シールド板７０の側面を覆っている。
　金属シールド層９５は、樹脂部材９２の少なくとも上面９２ａを覆っている。具体的には、金属シールド層９５は、樹脂部材９２の上面９２ａ及び側面の各々を接触して覆っている。また、金属シールド層９５は、金属シールド板７０の上端面７０ａを接触して覆っている。金属シールド層９５は、例えばスパッタ法により形成された金属薄膜である。金属シールド層９５は、グランド電位に設定され、外来ノイズが高周波モジュール１を構成する回路部品に侵入することを抑制する。
　金属シールド板７０は、主面９１ａから樹脂部材９２の上面９２ａに向けて立設された金属壁体である。金属シールド板７０は、例えば、所定の厚みを有する平板である。金属シールド板７０は、主面９１ａのグランド電極及び金属シールド層９５に接している。つまり、金属シールド板７０は、上端面７０ａ及び下端面７０ｂの少なくとも２ヶ所でグランドに接続されているので、電磁界遮蔽機能（シールド機能）が強化されている。なお、金属シールド板７０は、図２に示すｙ軸方向の両端の少なくとも一方の側方端面で、金属シールド層９５に接していてもよい。金属シールド板７０の詳細な構造については図６Ａ～図６Ｃを用いて後述する。
　金属シールド板７０は、平面視において、主面９１ａを領域Ｐと領域Ｑとに区画している。図２に示すように、電力増幅器１０及び回路部品３１は、主面９１ａの領域Ｐに配置されている。領域Ｐには、主に、送信経路ＡＴに配置される回路部品が配置される。また、低雑音増幅器２０及び回路部品４１は、主面９１ａの領域Ｑに配置されている。領域Ｑには、主に、受信経路ＡＲに配置される回路部品が配置される。
　なお、図２には図示していないが、図１に示された送信経路ＡＴ及び受信経路ＡＲを構成する配線は、モジュール基板９１の内部、主面９１ａ及び９１ｂに形成されている。また、上記配線は、両端が主面９１ａ及び９１ｂ並びに高周波モジュール１に含まれる回路部品のいずれかに接合されたボンディングワイヤであってもよく、また、高周波モジュール１を構成する回路部品の表面に形成された端子、電極又は配線であってもよい。
　金属シールド板７０は、回路部品３１と回路部品４１との間に配置されている。これにより、送信経路ＡＴに配置された回路部品３１と受信経路ＡＲに配置された回路部品４１とが、グランド電位に設定された金属シールド板７０を挟んで配置されているので、回路部品３１と回路部品４１との電磁界結合を抑制することができる。仮に、送信経路ＡＴに配置された回路部品３１と受信経路ＡＲに配置された回路部品４１とが電磁界結合した場合、電力増幅器１０で増幅された高出力の送信信号及びその高調波成分が、受信経路ＡＲに流入して受信感度が劣化する場合がある。金属シールド板７０によって電磁界結合を抑制することによって、送受信間のアイソレーションを高めることができ、受信感度の劣化を抑制することができる。
　なお、金属シールド板７０によって分離配置される回路部品３１及び４１はそれぞれ、送信経路ＡＴ及び送受信経路に配置された部品であってもよい。仮に、送信経路ＡＴに配置された回路部品３１と送受信経路に配置された回路部品４１とが電磁界結合した場合、電力増幅器１０で増幅された高調波成分が、フィルタなどによって除去されずに、アンテナ２から送信され、送信信号の品質が低下する場合がある。金属シールド板７０によって電磁界結合を抑制することによって、送信信号の品質の低下を抑制することができる。
　また、金属シールド板７０によって分離配置される回路部品３１及び４１はそれぞれ、受信経路ＡＲ及び送受信経路に配置された部品であってもよい。仮に、受信経路ＡＲに配置された回路部品３１と送受信経路に配置された回路部品４１とが電磁界結合した場合、電力増幅器１０で増幅された高出力の送信信号及びその高調波成分が、受信経路ＡＲに流入して受信感度が劣化する場合がある。金属シールド板７０によって電磁界結合を抑制することによって、送受信間のアイソレーションを高めることができ、受信感度の劣化を抑制することができる。
　高周波モジュール１は、例えば、モジュール基板９１の主面９１ａに各回路部品と、金属シールド板７０と、を配置した後、液状樹脂を用いて、回路部品、金属シールド板７０及び主面９１ａの全体をモールドする。このとき、金属シールド板７０の上端面７０ａも液状樹脂で覆ってよい。液状樹脂を硬化させた後、硬化した樹脂を研磨する。このとき、金属シールド板７０も同時に研磨してもよい。これにより、金属シールド板７０の上端面７０ａと樹脂部材９２の上面９２ａと、を面一にすることができる。
　その後、樹脂部材９２の上面９２ａに刻印部８０を形成した後、樹脂部材９２の上面９２ａ及び側面を覆うように金属膜をスパッタリングで形成する。これにより、金属シールド層９５が形成される。金属シールド板７０の上端面７０ａが樹脂部材９２から露出しているので、金属シールド層９５と上端面７０ａとを接触させることができる。よって、金属シールド層９５の電位と金属シールド板７０の電位とを同じにすることができる。
　［３．刻印部］
　次に、高周波モジュール１が備える刻印部８０について、図４を用いて説明する。
　図４は、本実施の形態に係る高周波モジュール１の刻印部８０を示す平面図である。具体的には、図４は、樹脂部材９２の上面９２ａ、及び、ｚ軸方向において上面９２ａと同じ位置における金属シールド層９５の断面を示している。また、図４では、図３に示される回路部品を破線で表している。
　刻印部８０は、高周波モジュール１に関する所定の情報を示している。所定の情報は、高周波モジュール１の型番、製造時のロット番号、及び／又は、メーカー名などである。刻印部８０は、文字、図形又は記号を含んでいる。文字は、アルファベット又は数字であるが、平仮名、片仮名又は漢字などであってもよい。図４に示される例では、刻印部８０は、「ＡＢＣＤＥＦ」の６文字を含んでいる。
　刻印部８０は、樹脂部材９２の上面９２ａに設けられた溝及び／又は凹部によって形成される。例えば、刻印部８０は、文字の線に沿って形成された複数の溝である。刻印部８０は、例えば、樹脂部材９２の上面９２ａにレーザ光を照射し、樹脂部材９２の一部を削ることにより形成される。なお、刻印部８０は、文字の線以外の部分を削ることで浮き上がらせた文字（凸部）であってもよい。
　本実施の形態では、刻印部８０を覆うように金属シールド層９５が設けられている。刻印部８０を形成する溝及び／又は凹部の深さは、金属シールド層９５の厚みよりも長い。金属シールド層９５は、刻印部８０の凹凸形状を追従するように均一な膜厚で形成される。このため、金属シールド層９５の表面（上面）には、刻印部８０と同等の凹凸が形成される。これにより、刻印部８０は、金属シールド層９５で覆われていたとしても、外部から視認することが可能になる。
　刻印部８０は、主面９１ａを平面視した場合に、金属シールド板７０の少なくとも上端面７０ａに重なっていない。刻印部８０は、金属シールド板７０を避けるように設けられている。
　具体的には、図４に示すように、刻印部８０は、第１部分８１及び第２部分８２を含んでいる。第１部分８１と第２部分８２とは、平面視において、金属シールド板７０を間に挟んでいる。第１部分８１は、「ＡＢＣ」の３文字を含んでいる。第２部分８２は、「ＤＥＦ」の３文字を含んでいる。第１部分８１と第２部分８２とを合わせることで、１つの情報（例えば、型番）を表している。
　なお、第１部分８１及び第２部分８２に含まれる文字数は、同じでなくてもよく、異なっていてもよい。第１部分８１及び第２部分８２の各々は、１文字以上の文字を含んでいる。あるいは、第１部分８１及び第２部分８２の少なくとも一方は、文字ではなく、又は、文字の代わりに、図形又は記号を含んでもよい。
　刻印部８０が平面視において金属シールド板７０と重なった場合、刻印部８０の視認性が悪化する。これは、主に、金属シールド板７０と樹脂部材９２とで材質が異なっていることに起因する。材質の違いによって、レーザで形成した溝及び／又は凹部の深さが金属シールド板７０と樹脂部材９２とで異なる。具体的には、金属シールド板７０に形成される溝及び／又は凹部は、樹脂部材９２に形成される溝及び／又は凹部よりも浅くなる。このため、金属シールド板７０に形成される溝及び／又は凹部の視認性が悪化するため、正しい文字を把握できなくなる場合が起こりうる。
　これに対して、本実施の形態に係る高周波モジュール１では、刻印部８０が金属シールド板７０の上端面７０ａに重ならないように設けられている。具体的には、刻印部８０の全体が樹脂部材９２に設けられているので、溝及び／又は凹部の深さのばらつきが抑制され、刻印部８０の視認性を高めることができる。
　なお、刻印部８０は、図５に示すように、二次元コードを含んでもよい。
　図５は、実施の形態の変形例に係る高周波モジュール１Ａの刻印部８０Ａを示す平面図である。刻印部８０Ａは、二次元コードの一例であるＱＲコード（登録商標）である。ＱＲコードは、例えば、高周波モジュール１Ａに関する情報を提示するＷｅｂページを示すＵＲＬ（Uniform Resource Locator）などを表している。
　刻印部８０Ａは、平面視において、金属シールド板７０によって区画された領域Ｑに設けられており、金属シールド板７０の上端面７０ａには重なっていない。なお、刻印部８０Ａは、領域Ｐに設けられていてもよい。
　［４．金属シールド板の構造］
　次に、本実施の形態に係る高周波モジュール１が有する金属シールド板７０の構造について、図６Ａ～図６Ｆを用いて説明する。
　図６Ａは、金属シールド板７０Ａの外観斜視図である。金属シールド板７０Ａは、実施の形態に係る金属シールド板７０の一例である。金属シールド板７０Ａは、主面９１ａ（図示せず）から樹脂部材９２（図示せず）の上面９２ａに向けて垂直に立設されている。金属シールド板７０Ａには、主面９１ａに平行な方向に貫通する貫通孔７２Ａが設けられている。
　貫通孔７２Ａは、金属シールド板７０Ａの下端面７０ｂから上端面７０ａに向かって切り欠かれた形状を有する。金属シールド板７０Ａには、複数の貫通孔７２Ａが設けられている。複数の貫通孔７２Ａは、ｙ軸方向に沿って等間隔に並んでいるが、間隔はランダムであってもよい。複数の貫通孔７２Ａの形状及び大きさは、互いに同じであってもよく、異なっていてもよい。また、金属シールド板７０Ａには、貫通孔７２Ａが１つのみ設けられていてもよい。
　また、金属シールド板７０Ａは、主面９１ａから樹脂部材９２の上面９２ａに向けて垂直に立設された本体部７１Ａと、本体部７１Ａの下端部から主面９１ａに平行に延設された延設部７３Ａと、を有する。延設部７３Ａは、主面９１ａ上のグランド電極（図示せず）と接合されている。延設部７３Ａは、ｙ軸方向に沿って離散的に並んだ複数の部分に分離されている。なお、延設部７３Ａは、後述する図６Ｂに示す延設部７３Ｂのように、ｙ軸方向に沿って連続する長尺状の１つの平板部であってもよい。
　金属シールド板７０Ａの構造によれば、本体部７１Ａと主面９１ａとの間に貫通孔７２Ａが設けられているので、樹脂部材９２を主面９１ａ上に形成する工程において、金属シールド板７０Ａの下端部の近傍における液状樹脂の良好な流動性を確保することができる。よって、金属シールド板７０Ａの下端部の近傍において、隅々まで樹脂を行き渡らせることができるので、樹脂部材９２が形成されていない空隙などの発生を抑制することができる。
　図６Ｂは、金属シールド板７０Ｂの外観斜視図である。金属シールド板７０Ｂは、実施の形態に係る金属シールド板７０の一例である。金属シールド板７０Ｂは、主面９１ａ（図示せず）から樹脂部材９２（図示せず）の上面９２ａに向けて垂直に立設されている。金属シールド板７０Ｂには、主面９１ａに平行な方向に貫通する貫通孔７２Ｂが設けられている。
　貫通孔７２Ｂは、金属シールド板７０Ｂの上端面７０ａから下端面７０ｂに向かって切り欠かれた形状を有する。金属シールド板７０Ｂには、複数の貫通孔７２Ｂが設けられている。複数の貫通孔７２Ｂは、ｙ軸方向に沿って等間隔に並んでいるが、間隔はランダムであってもよい。複数の貫通孔７２Ｂの形状及び大きさは、互いに同じであってもよく、異なっていてもよい。また、金属シールド板７０Ｂには、貫通孔７２Ｂが１つのみ設けられていてもよい。
　また、金属シールド板７０Ｂは、主面９１ａから樹脂部材９２の上面９２ａに向けて垂直に立設された本体部７１Ｂと、本体部７１Ｂの下端部から主面９１ａに平行に延設された延設部７３Ｂと、を有する。延設部７３Ｂは、主面９１ａ上のグランド電極（図示せず）と接合されている。
　金属シールド板７０Ｂの構造によれば、本体部７１Ｂと金属シールド層９５との間に貫通孔７２Ｂが設けられているので、樹脂部材９２を主面９１ａ上に形成する工程において、金属シールド板７０Ｂの上端部の近傍における液状樹脂の良好な流動性を確保できる。よって、金属シールド板７０Ｂの上端部の近傍において、隅々まで樹脂を行き渡らせることができるので、樹脂部材９２が形成されていない空隙などの発生を抑制できる。さらに、金属シールド板７０Ｂでは、本体部７１Ｂの下端部には、貫通孔が形成されていないので、金属シールド板７０Ｂを介して主面９１ａ上に配置された回路部品間のアイソレーションが向上する。
　図６Ｃは、金属シールド板７０Ｃの外観斜視図である。金属シールド板７０Ｃは、実施の形態に係る金属シールド板７０の一例である。金属シールド板７０Ｃは、主面９１ａ（図示せず）から樹脂部材９２（図示せず）の上面９２ａに向けて垂直に立設されている。金属シールド板７０Ｃには、主面９１ａに平行な方向に貫通する貫通孔７２Ｃが形成されている。
　貫通孔７２Ｃは、金属シールド板７０Ｃの上端面７０ａから下端面７０ｂまで切り欠かれた形状を有する。金属シールド板７０Ｃには、複数の貫通孔７２Ｃが設けられている。複数の貫通孔７２Ｃは、ｙ軸方向に沿って等間隔に並んでいるが、間隔はランダムであってもよい。複数の貫通孔７２Ｃの形状及び大きさは、互いに同じであってもよく、異なっていてもよい。また、金属シールド板７０Ｃには、貫通孔７２Ｃが１つのみ設けられていてもよい。
　また、金属シールド板７０Ｃは、主面９１ａから樹脂部材９２の上面９２ａに向けて垂直に立設された本体部７１Ｃと、本体部７１Ｃの下端部から主面９１ａに平行に延設された延設部７３Ｃと、を有する。延設部７３Ｃは、主面９１ａ上のグランド電極（図示せず）と接合されている。本体部７１Ｃ及び延設部７３Ｃはそれぞれ、ｙ軸方向に沿って離散的に並んだ複数の部分に分離されている。なお、延設部７３Ｃは、図６Ｂに示した延設部７３Ｂのように、ｙ軸方向に沿って連続する長尺状の１つの平板部であってもよい。
　金属シールド板７０Ｃの構造によれば、主面９１ａから金属シールド層９５まで連続する貫通孔７２Ｃが設けられているので、樹脂部材９２を主面９１ａ上に形成する工程において、金属シールド板７０Ｃの近傍における液状樹脂の良好な流動性を確保できる。よって、金属シールド板７０Ｃの近傍において、隅々まで樹脂を行き渡らせることができるので、樹脂部材９２が形成されていない空隙などの発生を抑制できる。
　図６Ｄは、金属シールド板７０Ｄの外観斜視図である。同図に示された金属シールド板７０Ｄは、実施の形態に係る金属シールド板７０の一例である。金属シールド板７０Ｄは、主面９１ａ（図示せず）から樹脂部材９２（図示せず）の上面９２ａに向けて（ｚ軸方向に）立設されている。金属シールド板７０Ｄと主面９１ａとの間には、金属シールド板７０Ｄの法線方向（ｘ軸方向）に貫通する貫通孔７２Ｄが形成されている。
　また、金属シールド板７０Ｄは、主面９１ａから樹脂部材９２の上面９２ａに向けて（ｚ軸方向に）立設され、主面９１ａ上のグランド電極（図示せず）と接合された平板状の本体部７１Ｄと、本体部７１Ｄの主面９１ａと平行な方向に位置する端部に配置され、主面９１ａから樹脂部材９２の上面９２ａに向けて（ｚ軸方向に）立設された平板状の本体端部７７Ｄと、を有している。ここで、本体部７１Ｄと本体端部７７Ｄとは、非平行である。
　金属シールド板７０Ｄの構造によれば、本体部７１Ｄと主面９１ａとの間に貫通孔７２Ｄが形成されているので、樹脂部材９２を主面９１ａ上に形成する工程において、金属シールド板７０Ｄの近傍における液状樹脂の良好な流動性を確保できる。よって、金属シールド板７０Ｄの近傍において樹脂部材９２が形成されていない空隙などの発生を抑制できる。また、本体部７１Ｄと本体端部７７Ｄとが非平行であるため、金属シールド板７０Ｄの主面９１ａ上における自立性を確保できる。また、金属シールド板７０Ａ～７０Ｃが有する延設部７３Ａ～７３Ｃが無いので、金属シールド板７０Ｄの配置スペースを低減できる。
　図６Ｅは、金属シールド板７０Ｅの外観斜視図である。同図に示された金属シールド板７０Ｅは、実施の形態に係る金属シールド板７０の一例である。金属シールド板７０Ｅは、主面９１ａ（図示せず）から樹脂部材９２（図示せず）の上面９２ａに向けて（ｚ軸方向に）立設されている。金属シールド板７０Ｅと樹脂部材９２の上面９２ａとの間には、金属シールド板７０Ｅの法線方向（ｘ軸方向）に貫通する貫通孔７２Ｅが形成されている。
　また、金属シールド板７０Ｅは、主面９１ａから樹脂部材９２の上面９２ａに向けて（ｚ軸方向に）立設され、主面９１ａ上のグランド電極（図示せず）と接合された平板状の本体部７１Ｅと、本体部７１Ｅの主面９１ａと平行な方向に位置する端部に配置され、主面９１ａから樹脂部材９２の上面９２ａに向けて（ｚ軸方向に）立設された平板状の本体端部７７Ｅと、を有している。ここで、本体部７１Ｅと本体端部７７Ｅとは、非平行である。
　金属シールド板７０Ｅの構造によれば、本体部７１Ｅと主面９１ａとの間に貫通孔が形成されているので、樹脂部材９２を主面９１ａ上に形成する工程において、金属シールド板７０Ｅの近傍における液状樹脂の良好な流動性を確保できる。よって、金属シールド板７０Ｅの近傍において樹脂部材９２が形成されていない空隙などの発生を抑制できる。さらに、主面９１ａと接する領域（本体部７１Ｅの下方領域）には、貫通孔７２Ｅが形成されていないので、金属シールド板７０Ｅを介して主面９１ａ上に配置された回路部品間のアイソレーションが向上する。また、本体部７１Ｅと本体端部７７Ｅとが非平行であるため、金属シールド板７０Ｅの主面９１ａ上における自立性を確保できる。また、金属シールド板７０Ａ～７０Ｃが有する延設部７３Ａ～７３Ｃが無いので、金属シールド板７０Ｅの配置スペースを低減できる。
　図６Ｆは、金属シールド板７０Ｆの外観斜視図である。同図に示された金属シールド板７０Ｆは、実施の形態に係る金属シールド板７０の一例である。金属シールド板７０Ｆは、主面９１ａ（図示せず）から樹脂部材９２（図示せず）の上面９２ａに向けて（ｚ軸方向に）立設されている。主面９１ａと樹脂部材９２の上面９２ａとの間には、金属シールド板７０Ｆの法線方向（ｘ軸方向）に貫通する貫通孔７２Ｆが形成されている。
　また、金属シールド板７０Ｆは、主面９１ａから樹脂部材９２の上面９２ａに向けて（ｚ軸方向に）立設され、主面９１ａ上のグランド電極（図示せず）と接合された平板状の本体部７１Ｆと、本体部７１Ｆの主面９１ａと平行な方向に位置する端部に配置され、主面９１ａから樹脂部材９２の上面９２ａに向けて（ｚ軸方向に）立設された平板状の本体端部７７Ｆと、を有している。ここで、本体部７１Ｆと本体端部７７Ｆとは、非平行である。
　金属シールド板７０Ｆの構造によれば、主面９１ａと上面９２ａとの間に貫通孔７２Ｆが形成されているので、樹脂部材９２を主面９１ａ上に形成する工程において、金属シールド板７０Ｆの近傍における液状樹脂の良好な流動性を確保できる。よって、金属シールド板７０Ｆの近傍において樹脂部材９２が形成されていない空隙などの発生を抑制できる。また、本体部７１Ｆと本体端部７７Ｆとが非平行であるため、金属シールド板７０Ｆの主面９１ａ上における自立性を確保できる。また、金属シールド板７０Ａ～７０Ｃが有する延設部７３Ａ～７３Ｃが無いので、金属シールド板７０Ｆの配置スペースを低減できる。
　なお、金属シールド板７０の構造例は、上記の金属シールド板７０Ａ～７０Ｆに限られるものではない。例えば、貫通孔は、本体部の中央を貫通し、上端面７０ａ及び下端面７０ｂのいずれにも到達していなくてもよい。また、このような貫通孔が上端面７０ａから下端面７０ｂまで複数並んで配置されていてもよい。また、延設部が延設される方向は、図６Ａ～図６Ｃに示されるようなｘ軸負方向に限られず、ｘ軸正方向であってもよい。金属シールド板７０は、ｘ軸負方向及び正方向の両側に延設される延設部を有していてもよい。また、本体端部７７Ｄ～７７Ｆが延設される方向は、図６Ｄ～図６Ｆに示されるようなｘ軸負方向に限られず、ｘ軸正方向であってもよく、さらには、金属シールド板７０は、ｘ軸負方向に延設される本体端部及びｘ軸正方向に延設される本体端部の双方を有していてもよい。
　［５．効果など］
　以上のように、本実施の形態に係る高周波モジュール１は、主面９１ａを有するモジュール基板９１と、主面９１ａに配置された回路部品３１及び４１と、主面９１ａ並びに回路部品３１及び４１の少なくとも一部を覆う樹脂部材９２と、樹脂部材９２の少なくとも上面９２ａを覆う金属シールド層９５と、主面９１ａ上であって、主面９１ａを平面視した場合に回路部品３１と回路部品４１との間に配置された金属シールド板７０と、を備える。金属シールド板７０は、金属シールド層９５に接している。樹脂部材９２の上面９２ａには、所定の情報を示す刻印部８０が設けられている。刻印部８０は、主面９１ａを平面視した場合に、金属シールド板７０の少なくとも上端面７０ａに重なっていない。
　これにより、金属シールド板７０によって回路部品３１と回路部品４１との電磁界結合を抑制することができる。このため、電磁界結合による送信信号及びその高調波成分の回り込みが抑制され、送信信号又は受信信号の品質の劣化を抑制することができる。
　また、仮に、刻印部８０が金属シールド板７０の上端面７０ａに重なった場合、重なった部分で溝及び／又は凹部の深さが浅くなるので、刻印部８０の視認性が悪くなる。これに対して、高周波モジュール１では、刻印部８０が金属シールド板７０の上端面７０ａに重なっていないので、刻印部８０の視認性を高めることができる。
　このように、送信信号又は受信信号の品質の劣化が抑制され、かつ、刻印の視認性が高い高周波モジュール１を実現することができる。
　また、例えば、刻印部８０は、文字、図形、記号又は二次元コードを含む。
　これにより、文字などによって容易に所定の情報を人に知らせることができる。また、二次元コードを利用することで、より多くの情報を人に知らせることができる。
　また、例えば、刻印部８０は、主面９１ａを平面視した場合に金属シールド板７０を間に挟んで配置された第１部分８１及び第２部分８２を含む。第１部分８１及び第２部分８２の各々は、文字、図形、記号又は二次元コードを含む。
　高周波モジュール１の小型化が進むにつれて、刻印部８０を設けることができる領域も小さくなる。本実施の形態に係る高周波モジュール１によれば、刻印部８０を２つの部分に分けることにより、視認性を確保しながら必要な情報を高周波モジュール１に記すことができる。
　また、例えば、回路部品３１は、送信信号を伝送する送信経路ＡＴ、受信信号を伝送する受信経路ＡＲ、並びに、送信信号及び受信信号を伝送する送受信経路のいずれかに配置されており、回路部品４１は、送信経路ＡＴ、受信経路ＡＲ及び送受信経路のうちの回路部品３１が配置された経路を除く経路に配置されている。
　これにより、金属シールド板７０によって回路部品３１と回路部品４１との電磁界結合を抑制することができる。このため、電磁界結合による送信信号及びその高調波成分の回り込みが抑制され、送信信号又は受信信号の品質の劣化を抑制することができる。例えば、回路部品３１が送信経路ＡＴに配置され、回路部品４１が受信経路ＡＲに配置されている場合には、送受信間のアイソレーションを高めることができる。
　また、例えば、金属シールド板７０の上端面７０ａは、樹脂部材９２の上面９２ａと面一である。
　これにより、金属シールド板７０の上端面７０ａと樹脂部材９２の上面９２ａとを金属シールド層９５が段差なく滑らかに覆うことができる。凹凸が減り、均一な膜厚でシールド効果の高い金属シールド層９５を形成することができる。
　また、例えば、金属シールド板７０には、主面９１ａに平行な方向に貫通する貫通孔７２Ａ、７２Ｂ又は７２Ｃが設けられている。
　これにより、貫通孔を介して液状樹脂を流動させることができるので、金属シールド板７０の近傍で、隅々まで樹脂を行き渡らせることができるので、樹脂部材９２が形成されていない空隙などの発生を抑制することができる。
　また、例えば、貫通孔７２Ａは、金属シールド板７０の下端面７０ｂから上端面７０ａに向かって切り欠かれた形状を有する。
　これにより、金属シールド板７０の下端部の近傍で、隅々まで樹脂を行き渡らせることができるので、樹脂部材９２が形成されていない空隙などの発生を抑制することができる。
　また、例えば、貫通孔７２Ｂは、金属シールド板７０の上端面７０ａから下端面７０ｂに向かって切り欠かれた形状を有する。
　これにより、金属シールド板７０の上端部の近傍で、隅々まで樹脂を行き渡らせることができるので、樹脂部材９２が形成されていない空隙などの発生を抑制することができる。
　また、例えば、金属シールド板７０は、主面９１ａに立設された本体部７１Ａ、７１Ｂ又は７１Ｃと、本体部７１Ａ、７１Ｂ又は７１Ｃの下端部から主面９１ａに平行に延設された延設部７３Ａ、７３Ｂ又は７３Ｃと、を有してもよい。延設部７３Ａ、７３Ｂ又は７３Ｃは、主面９１ａに設けられたグランド電極と接合されている。
　これにより、金属シールド板７０とモジュール基板９１の主面９１ａとの接続を安定させることができる。例えば、液状樹脂を用いたモールドの際に、金属シールド板７０が倒れにくくすることができる。また、主面９１ａに設けられたグランド電極との接触面積を大きくすることができるので、金属シールド板７０に対するグランドを強化することができる。よって、金属シールド板７０のシールド機能を高めることができる。
　また、金属シールド板７０は、主面９１ａに設けられたグランド電極と接合され、主面９１ａに立設された本体部７１Ｄ、７１Ｅ又は７１Ｆと、本体部７１Ｄ、７１Ｅ又は７１Ｆの、主面９１ａと平行な方向に位置する端部に配置され、主面９１ａから樹脂部材９２の上面９２ａに向けて立設された平板状の本体端部７７Ｄ、７７Ｅ又は７７Ｆと、を有してもよい。本体部７１Ｄ、７１Ｅ又は７１Ｆと本体端部７７Ｄ、７７Ｅ又は７７Ｆとは、非平行であってもよい。
　これによれば、本体部７１Ｄ、７１Ｅ又は７１Ｆと本体端部７７Ｄ、７７Ｅ又は７７Ｆとが非平行であるため、金属シールド板７０の主面９１ａ上における自立性を確保できる。また、延設部７３Ａ～７３Ｃが無いので、金属シールド板７０の配置スペースを低減できる。
　また、本実施の形態に係る通信装置５は、アンテナ２で送受信される高周波信号を処理するＲＦＩＣ３と、アンテナ２とＲＦＩＣ３との間で高周波信号を伝送する高周波モジュール１と、を備える。
　これにより、通信装置５において、高周波モジュール１と同等の効果を得ることができる。
　（その他）
　以上、本発明に係る高周波モジュール及び通信装置について、上記の実施の形態に基づいて説明したが、本発明は、上記の実施の形態に限定されるものではない。
　例えば、実施の形態に係る高周波モジュールでは、高周波モジュールを構成する各回路部品がモジュール基板９１の片方の主面９１ａに配置されているが、各回路部品がモジュール基板９１の互いに対向する主面９１ａ及び９１ｂに振り分けられて配置されていてもよい。つまり、高周波モジュール１を構成する各回路部品は、モジュール基板に片面実装されていてもよく、また、両面実装されていてもよい。
　また、刻印部は、平面視において、金属シールド板の上端面以外の部分に重なっていてもよい。例えば、刻印部は、平面視において、金属シールド板の延設部に重なっていてもよい。
　また、例えば、実施の形態に係る高周波モジュール及び通信装置において、図面に開示された各回路素子及び信号経路を接続する経路の間に、別の回路素子及び配線などが挿入されていてもよい。
　その他、各実施の形態に対して当業者が思いつく各種変形を施して得られる形態や、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で各実施の形態における構成要素及び機能を任意に組み合わせることで実現される形態も本発明に含まれる。
　本発明は、マルチバンド対応のフロントエンド部に配置される高周波モジュールとして、携帯電話などの通信機器に広く利用することができる。
１、１Ａ　高周波モジュール
２　アンテナ
３　ＲＦＩＣ
４　ＢＢＩＣ
５　通信装置
１０　電力増幅器
２０　低雑音増幅器
３０、４０　機能回路
３１、４１　回路部品
５０　半導体集積回路
７０、７０Ａ、７０Ｂ、７０Ｃ、７０Ｄ、７０Ｅ、７０Ｆ　金属シールド板
７０ａ　上端面
７０ｂ　下端面
７１Ａ、７１Ｂ、７１Ｃ、７１Ｄ、７１Ｅ、７１Ｆ　本体部
７２Ａ、７２Ｂ、７２Ｃ、７２Ｄ、７２Ｅ、７２Ｆ　貫通孔
７３Ａ、７３Ｂ、７３Ｃ　延設部
７７Ｄ、７７Ｅ、７７Ｆ　本体端部
８０、８０Ａ　刻印部
８１　第１部分
８２　第２部分
９１　モジュール基板
９１ａ、９１ｂ　主面
９２　樹脂部材
９２ａ　上面
９５　金属シールド層
１００　アンテナ接続端子
１１０　送信入力端子
１２０　受信出力端子
１５０　外部接続端子
１５０ｇ　グランド端子

Claims (11)

  1. 　主面を有するモジュール基板と、
    　前記主面に配置された第１回路部品及び第２回路部品と、
    　前記主面、前記第１回路部品及び前記第２回路部品の少なくとも一部を覆う樹脂部材と、
    　前記樹脂部材の少なくとも上面を覆う金属シールド層と、
    　前記主面上であって、前記主面を平面視した場合に前記第１回路部品と前記第２回路部品との間に配置された金属シールド板と、を備え、
    　前記金属シールド板は、前記金属シールド層に接しており、
    　前記樹脂部材の前記上面には、所定の情報を示す刻印部が設けられ、
    　前記刻印部は、前記主面を平面視した場合に、前記金属シールド板の少なくとも上端面に重なっていない、
    　高周波モジュール。
  2. 　前記刻印部は、文字、図形、記号又は二次元コードを含む、
    　請求項１に記載の高周波モジュール。
  3. 　前記刻印部は、前記主面を平面視した場合に前記金属シールド板を間に挟んで配置された第１部分及び第２部分を含み、
    　前記第１部分及び前記第２部分の各々は、文字、図形、記号又は二次元コードを含む、
    　請求項１又は２に記載の高周波モジュール。
  4. 　前記第１回路部品は、送信信号を伝送する送信経路、受信信号を伝送する受信経路、並びに、送信信号及び受信信号を伝送する送受信経路のいずれかに配置されており、
    　前記第２回路部品は、前記送信経路、前記受信経路及び前記送受信経路のうちの前記第１回路部品が配置された経路を除く経路のいずれかに配置されている、
    　請求項１～３のいずれか１項に記載の高周波モジュール。
  5. 　前記金属シールド板の前記上端面は、前記樹脂部材の前記上面と面一である、
    　請求項１～４のいずれか１項に記載の高周波モジュール。
  6. 　前記金属シールド板には、前記主面に平行な方向に貫通する貫通孔が設けられている、
    　請求項１～５のいずれか１項に記載の高周波モジュール。
  7. 　前記貫通孔は、前記金属シールド板の下端面から前記上端面に向かって切り欠かれた形状を有する、
    　請求項６に記載の高周波モジュール。
  8. 　前記貫通孔は、前記金属シールド板の前記上端面から下端面に向かって切り欠かれた形状を有する、
    　請求項６に記載の高周波モジュール。
  9. 　前記金属シールド板は、
    　前記主面に立設された本体部と、
    　前記本体部の下端部から前記主面に平行に延設された延設部と、を有し、
    　前記延設部は、前記主面に設けられたグランド電極と接合されている、
    　請求項１～８のいずれか１項に記載の高周波モジュール。
  10. 　前記金属シールド板は、
    　前記主面に設けられたグランド電極と接合され、前記主面に立設された本体部と、
    　前記本体部の、前記主面と平行な方向に位置する端部に配置され、前記主面から前記樹脂部材の前記上面に向けて立設された平板状の本体端部と、を有し、
    　前記本体部と前記本体端部とは、非平行である、
    　請求項１～８のいずれか１項に記載の高周波モジュール。
  11. 　アンテナで送受信される高周波信号を処理するＲＦ信号処理回路と、
    　前記アンテナと前記ＲＦ信号処理回路との間で前記高周波信号を伝送する、請求項１～１０のいずれか１項に記載の高周波モジュールと、を備える、
    　通信装置。
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