WO2021235427A1

WO2021235427A1 - 液晶ポリエステル液状組成物、液晶ポリエステルフィルム、積層体及び液晶ポリエステルフィルムの製造方法

Info

Publication number: WO2021235427A1
Application number: PCT/JP2021/018762
Authority: WO
Inventors: 昌平莇; 豊誠伊藤; 理彦西田
Original assignee: 住友化学株式会社
Priority date: 2020-05-21
Filing date: 2021-05-18
Publication date: 2021-11-25
Also published as: KR20230014717A; JPWO2021235427A1; TW202212408A; CN115667398A

Abstract

本発明は、非プロトン性溶媒に可溶な液晶ポリエステル（Ａ）と、非プロトン性溶媒（Ｓ）と、融点が３０５℃以下のフッ素樹脂（Ｂ）と、を含有する、液晶ポリエステル液状組成物に関する。

Description

液晶ポリエステル液状組成物、液晶ポリエステルフィルム、積層体及び液晶ポリエステルフィルムの製造方法

　本発明は、液晶ポリエステル液状組成物、液晶ポリエステルフィルム、積層体及び液晶ポリエステルフィルムの製造方法に関する。
　本願は、２０２０年５月２１日に、日本に出願された特願２０２０－０８８８８５号に基づき優先権を主張し、その内容をここに援用する。

　電子部品が実装されるプリント回路基板には、絶縁材料が用いられている。近年、通信システムの発達等により、絶縁材料について、更なる誘電特性等の物性改善が望まれている。
　絶縁材料の誘電特性を改善する方法として、誘電特性の良好なフッ素樹脂を用いることが行われている。例えば、特許文献１によれば、カルボニル基含有基を有する含フッ素重合体と、液晶ポリマー等を配合した樹脂組成物を溶融混練した後に成形されたシートは、電気特性、耐衝撃性、機械強度に優れるとされる。

特開２０１８－１７７９３１号公報

　しかし、フッ素樹脂が配合された絶縁材料では、銅箔との密着強度が低下するという問題があった。

　本発明は、上記のような問題点を解消するためになされたものであり、銅箔との密着強度及び誘電特性に優れたフィルムを製造可能とする、液晶ポリエステル液状組成物を提供することを目的とする。
　また、本発明は、銅箔との密着強度及び誘電特性に優れた液晶ポリエステルフィルム、積層体および液晶ポリエステルフィルムの製造方法を提供することを目的とする。

　本発明者らは、上記課題を解決すべく、鋭意検討した結果、非プロトン性溶媒に可溶な液晶ポリエステルを用いることで、等方性に優れるフィルムを製造可能な製膜法を適用できること、更に、当該液晶ポリエステルに、融点が３０５℃以下のフッ素樹脂を併用することにより、銅箔との密着強度を維持しつつ、誘電特性を向上可能であることを見出し、本発明を完成するに至った。
　すなわち、本発明は以下の態様を有する。

［１］　非プロトン性溶媒に可溶な液晶ポリエステル（Ａ）と、非プロトン性溶媒（Ｓ）と、融点が３０５℃以下のフッ素樹脂（Ｂ）と、を含有する、液晶ポリエステル液状組成物。
［２］　前記液晶ポリエステル（Ａ）が、アミド結合を含む、前記［１］に記載の液晶ポリエステル液状組成物。
［３］　前記液晶ポリエステル（Ａ）が、下記式（Ａ１）で示される構造単位、下記式（Ａ２）で示される構造単位、及び下記式（Ａ３）で示される構造単位を含む、
　前記［１］又は［２］に記載の液晶ポリエステル液状組成物。
（Ａ１）　－Ｏ－Ａｒ１－ＣＯ－
（Ａ２）　－ＣＯ－Ａｒ２－ＣＯ－
（Ａ３）　－Ｘ－Ａｒ３－Ｙ－
（式中、Ａｒ１は、１，４－フェニレン基、２，６－ナフタレンジイル基、又は４，４’－ビフェニレン基を表し、Ａｒ２は、１，４－フェニレン基、１，３－フェニレン基、又は２，６－ナフタレンジイル基を表し、Ａｒ３は、１，４－フェニレン基又は１，３－フェニレン基を表し、Ｘは－ＮＨ－を表し、Ｙは、－Ｏ－又は－ＮＨ－を表す。）
［４］　前記Ａｒ１が２，６－ナフタレンジイル基であり、前記Ａｒ２が１，３－フェニレン基であり、前記Ａｒ３が１，４－フェニレン基であり、前記Ｙが－Ｏ－である、前記［３］に記載の液晶ポリエステル液状組成物。
［５］　液晶ポリエステル液状組成物の固形分の総含有量に対し、前記液晶ポリエステル（Ａ）の含有割合が１０質量％以上９０質量％以下であり、前記フッ素樹脂（Ｂ）の含有割合が１０質量％以上９０質量％以下である、前記［１］～［４］のいずれか一つに記載の液晶ポリエステル液状組成物。
［６］　さらに、無機フィラー（Ｃ）を含有する、前記［１］～［５］のいずれか一つに記載の液晶ポリエステル液状組成物。
［７］　液晶ポリエステル液状組成物の固形分の総含有量に対し、前記液晶ポリエステル（Ａ）の含有割合が２５質量％以上４０質量％以下であり、前記フッ素樹脂（Ｂ）の含有割合が２５質量％以上４０質量％以下であり、前記無機フィラー（Ｃ）の含有割合が２０質量％以上５０質量％以下である、前記［６］に記載の液晶ポリエステル液状組成物。
［８］　前記無機フィラー（Ｃ）がシリカフィラーである、前記［６］又は［７］に記載の液晶ポリエステル液状組成物。
［９］　前記フッ素樹脂（Ｂ）の結晶子サイズが、２．９×１０^－８ｍ以下である、前記［１］～［８］のいずれか一つに記載の液晶ポリエステル液状組成物。
［１０］　前記フッ素樹脂（Ｂ）が、テトラフルオロエチレン－パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合体（パーフルオロアルコキシアルカン，ＰＦＡ）、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）、テトラフルオロエチレン－ヘキサフルオロプロピレン共重合体（ＦＥＰ）、ポリクロロトリフルオロエチレン（ＰＣＴＦＥ）、エチレン－テトラフルオロエチレン共重合体、エチレン－クロロトリフルオロエチレン共重合体、及びポリフッ化ビニリデン（ＰＶＤＦ）からなる群から選ばれる少なくとも一種のフッ素樹脂である、前記［１］～［９］のいずれか一つに記載の液晶ポリエステル液状組成物。
［１１］　前記非プロトン性溶媒（Ｓ）１００質量部に対して、前記液晶ポリエステル（Ａ）の含有量が、０．０１質量部以上１００質量部以下である、前記［１］～［１０］のいずれか一つに記載の液晶ポリエステル液状組成物。
［１２］　前記非プロトン性溶媒（Ｓ）が、Ｎ－メチルピロリドンである、前記［１］～［１１］のいずれか一つに記載の液晶ポリエステル液状組成物。
［１３］　液晶ポリエステル（Ａ）と、融点が３０５℃以下のフッ素樹脂（Ｂ）と、を含有し、
　前記液晶ポリエステル（Ａ）が、アミド結合を含む、液晶ポリエステルフィルム。
［１４］　前記液晶ポリエステル（Ａ）が、下記式（Ａ１）で示される構造単位、下記式（Ａ２）で示される構造単位、及び下記式（Ａ３）で示される構造単位を含む、
　前記［１３］に記載の液晶ポリエステルフィルム。
（Ａ１）　－Ｏ－Ａｒ１－ＣＯ－
（Ａ２）　－ＣＯ－Ａｒ２－ＣＯ－
（Ａ３）　－Ｘ－Ａｒ３－Ｙ－
（式中、Ａｒ１は、１，４－フェニレン基、２，６－ナフタレンジイル基、又は４，４’－ビフェニレン基を表し、Ａｒ２は、１，４－フェニレン基、１，３－フェニレン基、又は２，６－ナフタレンジイル基を表し、Ａｒ３は、１，４－フェニレン基又は１，３－フェニレン基を表し、Ｘは－ＮＨ－を表し、Ｙは、－Ｏ－又は－ＮＨ－を表す。）
［１５］　金属層と、前記金属層上に積層された前記［１３］又は［１４］に記載の液晶ポリエステルフィルムと、を備える積層体。
［１６］　金属層と、前記金属層上に前記［１］～［１２］のいずれか一つに記載の液晶ポリエステル液状組成物を塗布して形成された液晶ポリエステルフィルムと、を備える積層体。
［１７］　支持体上に、前記［１］～［１２］のいずれか一つに記載の液晶ポリエステル液状組成物を塗布し、前記液晶ポリエステル液状組成物から前記非プロトン性溶媒（Ｓ）を除去し、熱処理して、液晶ポリエステルフィルムを得ることを含む、液晶ポリエステルフィルムの製造方法。

　本発明によれば、銅箔との密着強度及び誘電特性に優れたフィルムを製造可能とする、液晶ポリエステル液状組成物を提供できる。
　また、本発明によれば、銅箔との密着強度及び誘電特性に優れた液晶ポリエステルフィルム、積層体および液晶ポリエステルフィルムの製造方法を提供できる。

本発明の一実施形態の液晶ポリエステルフィルムの構成を示す模式図である。本発明の一実施形態の積層体の構成を示す模式図である。本発明の一実施形態の液晶ポリエステルフィルム及び積層体の製造過程を示す模式図である。本発明の一実施形態の液晶ポリエステルフィルム及び積層体の製造過程を示す模式図である。本発明の一実施形態の液晶ポリエステルフィルム及び積層体の製造過程を示す模式図である。本発明の一実施形態の液晶ポリエステルフィルム及び積層体の製造過程を示す模式図である。

　以下、本発明の液晶ポリエステル液状組成物、液晶ポリエステルフィルム、積層体及び液晶ポリエステルフィルムの製造方法の実施形態を説明する。

≪液晶ポリエステル液状組成物≫
　実施形態の液晶ポリエステル液状組成物は、非プロトン性溶媒に可溶な液晶ポリエステル（Ａ）と、非プロトン性溶媒（Ｓ）と、融点が３０５℃以下のフッ素樹脂（Ｂ）と、を含有するものである。
　本明細書において「液状組成物」とは、常温常圧（２５℃、１ａｔｍ）にて液体である溶液又は分散液を意味する。分散液の場合は、常温常圧（２５℃、１ａｔｍ）にて分散媒が液体である分散液を意味する。分散液は、溶液中に溶解されていない固形分を分散させたものを意味する。本明細書において「固形分」とは、液状組成物に含まれる溶媒以外の成分を指す。分散される固形分としては、上記のフッ素樹脂（Ｂ）や、後述の無機フィラー（Ｃ）等が挙げられる。溶媒としては、例えば後述の非プロトン性溶媒（Ｓ）が該当する。

　実施形態の液状組成物において、液状組成物の総質量に対する、固形分の含有量の割合は特に制限されるものではなく、０．５質量％以上であってもよく、０．５質量％以上８０質量％以下であってよく、１質量％以上７０質量％以下であってもよく、５質量％以上５０質量％以下であってもよい。

　以下、本発明の一実施形態に係る液晶ポリエステル液状組成物を、単に実施形態の「液状組成物」ともいう。

＜（Ａ）成分＞
　（Ａ）成分は、非プロトン性溶媒（Ｓ）に可溶な液晶ポリエステルである。
　（Ａ）成分は、実施形態の液状組成物を金属箔上でフィルムにした場合に、金属箔との密着強度を高め、機械強度を高めることにも寄与する。

　液晶ポリエステルは、溶融状態で液晶性を示す液晶ポリエステルであり、４５０℃以下の温度で溶融するものであることが好ましい。なお、液晶ポリエステルは、液晶ポリエステルアミドであってもよいし、液晶ポリエステルエーテルであってもよいし、液晶ポリエステルカーボネートであってもよいし、液晶ポリエステルイミドであってもよい。液晶ポリエステルは、原料モノマーとして芳香族化合物に由来する構造単位のみを有する全芳香族液晶ポリエステルであることが好ましい。
　なお、本明細書において「由来」とは、原料モノマーが重合するために、重合に寄与する官能基の化学構造が変化し、その他の構造変化を生じないことを意味する。

　液晶ポリエステルが非プロトン性溶媒（Ｓ）に可溶であることは、下記の試験を行うことにより確認できる。

・試験方法
　液晶ポリエステル５質量部を非プロトン性溶媒９５質量部中で１８０℃の温度で、アンカー翼を用いて２００ｒｐｍの攪拌条件で６時間攪拌した後、室温まで冷却する。次いで、目開き５μｍのメンブレンフィルターおよび加圧式のろ過機を用いてろ過をした後、メンブレンフィルター上の残留物を確認する。この時、固形物が確認されない場合を非プロトン性溶媒に可溶と判断する。固形物が確認された場合は非プロトン性溶媒に不溶と判断する。固形物は、顕微鏡観察により確認することができる。

　液晶ポリエステル（Ａ）は、アミド結合を含むことが好ましい。液晶ポリエステル（Ａ）がアミド結合を含むことで、フィルムとして銅箔と積層された際の、銅箔との密着強度を向上させることができる。

　アミド結合を含み、非プロトン性溶媒に可溶な液晶ポリエステル（Ａ）の一例として、下記式（Ａ１）で示される構造単位、下記式（Ａ２）で示される構造単位、及び下記式（Ａ３）で示される構造単位を含むものを例示できる。

　（Ａ１）　－Ｏ－Ａｒ１－ＣＯ－
　（Ａ２）　－ＣＯ－Ａｒ２－ＣＯ－
　（Ａ３）　－Ｘ－Ａｒ３－Ｙ－
　（式中、Ａｒ１は、１，４－フェニレン基、２，６－ナフタレンジイル基、又は４，４’－ビフェニレン基を表し、Ａｒ２は、１，４－フェニレン基、１，３－フェニレン基、又は２，６－ナフタレンジイル基を表し、Ａｒ３は、１，４－フェニレン基又は１，３－フェニレン基を表し、Ｘは－ＮＨ－を表し、Ｙは、－Ｏ－又は－ＮＨ－を表す。）

　本実施形態においては、特に、前記Ａｒ２が１，３－フェニレン基であることが好ましい。Ａｒ２が１，３－フェニレン基であることで、非プロトン性溶媒への溶解がさらに良好なものとなる。これは、Ａｒ２が１，３－フェニレン基であることで、重合体に屈曲構造が導入されることによるものと考えられる。

　本実施形態においては、非プロトン性溶媒への溶解が良好であり、フィルムとして銅箔と積層された際の銅箔との密着強度及び誘電特性が発現されやすいとの観点から、前記Ａｒ１が２，６－ナフタレンジイル基であり、前記Ａｒ２が１，３－フェニレン基であり、前記Ａｒ３が１，４－フェニレン基であり、前記Ｙが－Ｏ－であることが好ましい。

　液晶ポリエステルが、上記式（Ａ１）～（Ａ３）で表される全ての種類の構造単位を有するものであるとき、液晶ポリエステルにおける各構造単位の好ましい含有量の割合を、以下のとおり例示できる。

　上記式（Ａ１）で示される構造単位の含有量は、前記液晶ポリエステル（Ａ）を構成する全構造単位の合計含有量（液晶ポリエステルを構成する各構造単位の質量をその各構造単位の式量で割ることにより、各構造単位の物質量相当量（モル）を求め、それらを合計した値）に対して、３０モル％以上８０モル％以下であることが好ましく、４０モル％以上７０モル％以下であることがより好ましく、４５モル％以上６５モル％以下であることがよりさらに好ましい。
　構造単位（Ａ１）の含有量が上記上限値以下であると溶媒への溶解性が良好となる傾向があり、上記下限値以上であると液晶性が良好となる傾向がある。

　上記式（Ａ２）で示される構造単位の含有量は、前記液晶ポリエステル（Ａ）を構成する全構造単位の合計含有量に対して、１０モル％以上３５モル％以下であることが好ましく、１５モル％以上３０モル％以下であることがより好ましく、１７．５モル％以上２７．５モル％以下であることがよりさらに好ましい。
　構造単位（Ａ２）の含有量が上記上限値以下であると、液晶性が良好となる傾向があり、上記下限値以上であると溶媒への溶解性が良好となる傾向がある。

　上記式（Ａ３）で示される構造単位の含有量は、前記液晶ポリエステル（Ａ）を構成する全構造単位の合計含有量に対して、１０モル％以上３５モル％以下であることが好ましく、１５モル％以上３０モル％以下であることがより好ましく、１７．５モル％以上２７．５モル％以下であることがよりさらに好ましい。
　構造単位（Ａ３）の含有量が上記上限値以下であると、液晶性が良好となる傾向があり、上記下限値以上であると溶媒への溶解性が良好となる傾向がある。

　また、液晶ポリエステル（Ａ）における、構造単位（Ａ２）の含有量と構造単位（Ａ３）の含有量とは、等しいことが好ましいが、含有量が異なる場合は、構造単位（Ａ２）と構造単位（Ａ３）の含有量の差は、１０モル％以下が望ましい。この差により、液晶ポリエステルの重合度を制御することもできる。

　液晶ポリエステル（Ａ）における各構造単位の好ましい含有量の割合は、前記液晶ポリエステル（Ａ）を構成する全構造単位の合計含有量に対して、上記式（Ａ１）で示される構造単位の含有量が、３０モル％以上８０モル％以下であることが好ましく、上記式（Ａ２）で示される構造単位の含有量が、１０モル％以上３５モル％以下であることが好ましく、上記式（Ａ３）で示される構造単位の含有量が、１０モル％以上３５モル％以下であることが好ましい。

　液晶ポリエステル（Ａ）における各構造単位の好ましい含有量の割合は、前記液晶ポリエステル（Ａ）を構成する全構造単位の合計含有量に対して、上記式（Ａ１）で示される構造単位の含有量が、４０モル％以上７０モル％以下であることがより好ましく、上記式（Ａ２）で示される構造単位の含有量が、１５モル％以上３０モル％以下であることがより好ましく、上記式（Ａ３）で示される構造単位の含有量が、１５モル％以上３０モル％以下であることがより好ましい。

　液晶ポリエステル（Ａ）における各構造単位の好ましい含有量の割合は、前記液晶ポリエステル（Ａ）を構成する全構造単位の合計含有量に対して、上記式（Ａ１）で示される構造単位の含有量が、４５モル％以上６５モル％以下であることがさらに好ましく、上記式（Ａ２）で示される構造単位の含有量が、１７．５モル％以上２７．５モル％以下であることがさらに好ましく、上記式（Ａ３）で示される構造単位の含有量が、１７．５モル％以上２７．５モル％以下であることがさらに好ましい。

　構造単位（Ａ１）は、例えば芳香族ヒドロキシカルボン酸に由来する構造単位であってよい。構造単位（Ａ２）は、例えば芳香族ジカルボン酸に由来する構造単位であってよい。構造単位（Ａ３）は、例えば、芳香族ジアミン、又はフェノール性水酸基を有する芳香族アミンに由来する構造単位であってよい。（Ａ）成分は、上述した構造単位の代わりに、上述した構造単位のエステルもしくはアミド形成性誘導体を用いてもよい。

　カルボン酸のエステル形成性誘導体としては、例えば、カルボキシ基が、ポリエステルを生成する反応を促進するような、酸塩化物、酸無水物などの反応活性が高い誘導体となっているもの、カルボキシ基が、エステル交換反応によりポリエステルを生成するようなアルコール類やエチレングリコールなどとエステルを形成しているものなどが挙げられる。
　フェノール性水酸基のエステル形成性誘導体としては、例えば、フェノール性水酸基がカルボン酸類とエステルを形成しているものなどが挙げられる。
　アミノ基のアミド形成性誘導体としては、例えばアミノ基がカルボン酸類とアミドを形成しているものなどが挙げられる。

　本実施形態に使用される（Ａ）成分の構造単位としては、下記のものを例示することができるが、これらに限定されるものではない。

　式（Ａ１）で示される構造単位としては、例えば、ｐ－ヒドロキシ安息香酸、６－ヒドロキシ－２－ナフトエ酸、４－ヒドロキシ－４’－ビフェニルカルボン酸等由来の構造単位などが挙げられ、２種以上の前記構造単位が、全構造単位中に含まれていてもよい。これらの構造単位の中では、６－ヒドロキシ－２－ナフトエ酸由来の構造単位が好ましい。

　式（Ａ２）で示される構造単位としては、例えば、テレフタル酸、イソフタル酸、２，６－ナフタレンジカルボン酸等由来の構造単位などが挙げられ、２種以上の前記構造単位が、全構造単位中に含まれていてもよい。これらの構造単位の中では、溶媒への溶解性の観点から、イソフタル酸由来の構造単位が好ましい。

　式（Ａ３）で示される構造単位としては、例えば、３－アミノフェノール、４－アミノフェノール、１，４－フェニレンジアミン、１，３－フェニレンジアミン、４－アミノ安息香酸、４’－ヒドロキシアセトアニリド等由来の構造単位などが挙げられ、２種以上の前記構造単位が、全構造単位中に含まれていてもよい。これらの構造単位の中で、反応性の観点から４－アミノフェノール由来又は４’－ヒドロキシアセトアニリド由来の構造単位が好ましい。

　非プロトン性溶媒に可溶な液晶ポリエステルとしては、４’－ヒドロキシアセトアニリドに由来する構造単位を含む液晶ポリエステルであってよい。
　非プロトン性溶媒に可溶な液晶ポリエステルとしては、６－ヒドロキシ－２－ナフトエ酸に由来する構造単位、４’－ヒドロキシアセトアニリドに由来する構造単位、及びイソフタル酸に由来する構造単位からなる液晶ポリエステルであってよい。

　本実施形態で使用される（Ａ）成分の製造方法は、特に限定されないが、例えば、構造単位（Ａ１）に対応する芳香族ヒドロキシ酸、構造単位（Ａ３）に対応するフェノール性水酸基を有する芳香族アミン、芳香族ジアミンのフェノール性水酸基やアミノ基を過剰量の脂肪酸無水物によりアシル化してアシル化物を得、得られたアシル化物と、構造単位（Ａ２）に対応する芳香族ジカルボン酸とをエステル・アミド交換（重縮合）して溶融重合する方法などが挙げられる（特開２００２－２２０４４４号公報、特開２００２－１４６００３号公報参照）。

　アシル化反応においては、脂肪酸無水物の添加量は、フェノール性水酸基とアミノ基の合計に対して、１．０～１．２倍当量であることが好ましく、より好ましくは１．０５～１．１倍当量である。脂肪酸無水物の添加量が少なすぎると、エステル交換・アミド交換（重縮合）時にアシル化物や原料モノマーなどが昇華し、反応系が閉塞し易い傾向があり、また、多すぎると、得られる液晶ポリエステルの着色が著しくなる傾向がある。

　アシル化反応は、１３０～１８０℃で５分間～１０時間反応させることが好ましく、１４０～１６０℃で１０分間～３時間反応させることがより好ましい。

　アシル化反応に使用される脂肪酸無水物は，特に限定されないが、例えば、無水酢酸、無水プロピオン酸、無水酪酸、無水イソ酪酸、無水吉草酸、無水ピバル酸、無水２エチルヘキサン酸、無水モノクロル酢酸、無水ジクロル酢酸、無水トリクロル酢酸、無水モノブロモ酢酸、無水ジブロモ酢酸、無水トリブロモ酢酸、無水モノフルオロ酢酸、無水ジフルオロ酢酸、無水トリフルオロ酢酸、無水グルタル酸、無水マレイン酸、無水コハク酸、無水β－ブロモプロピオン酸などが挙げられ、これらは２種類以上を混合して用いてもよい。本実施形態においては、無水酢酸、無水プロピオン酸、無水酪酸、又は無水イソ酪酸が好ましく、より好ましくは、無水酢酸である。

　エステル交換・アミド交換（重縮合）においては、アシル化物のアシル基がカルボキシル基の０．８～１．２倍当量であることが好ましい。

　エステル交換・アミド交換（重縮合）は、４００℃まで０．１～５０℃／分の割合で昇温しながら行なうことが好ましく、３５０℃まで０．３～５℃／分の割合で昇温しながら行なうことがより好ましい。

　アシル化物とカルボン酸とをエステル交換・アミド交換（重縮合）させる際、副生する脂肪酸と未反応の脂肪酸無水物は、蒸発させるなどして系外へ留去することが好ましい。

　なお、アシル化反応、エステル交換・アミド交換（重縮合）は、触媒の存在下に行なってもよい。該触媒としては、従来からポリエステルの重合用触媒として公知のものを使用することができ、例えば、酢酸マグネシウム、酢酸第一錫、テトラブチルチタネート、酢酸鉛、酢酸ナトリウム、酢酸カリウム、三酸化アンチモンなどの金属塩触媒、Ｎ，Ｎ－ジメチルアミノピリジン、Ｎ－メチルイミダゾールなどの有機化合物触媒などを挙げることができる。
　これらの触媒の中で、Ｎ，Ｎ－ジメチルアミノピリジン、Ｎ－メチルイミダゾールなどの窒素原子を２個以上含む複素環状化合物が好ましく使用される（特開２００２－１４６００３号公報参照）。
　該触媒は、通常、モノマー類の投入時に投入され、アシル化後も除去することは必ずしも必要ではなく、該触媒を除去しない場合にはそのままエステル交換を行なうことができる。

　エステル交換・アミド交換による重縮合は、通常、溶融重合により行なわれるが、溶融重合と固相重合とを併用してもよい。固相重合は、溶融重合工程からポリマーを抜き出し、その後、粉砕してパウダー状もしくはフレーク状にした後、公知の固相重合方法により行うことが好ましい。具体的には、例えば、窒素などの不活性雰囲気下、２０～３５０℃で、１～３０時間固相状態で熱処理する方法などが挙げられる。固相重合は、攪拌しながらでも、攪拌することなく静置した状態で行ってもよい。なお適当な攪拌機構を備えることにより溶融重合槽と固相重合槽とを同一の反応槽とすることもできる。固相重合後、得られた液晶ポリエステルは、公知の方法によりペレット化し、成形してもよい。
　液晶ポリエステルの製造は、例えば、回分装置、連続装置等を用いて行うことができる。

　（Ａ）成分の含有量は、実施形態の液状組成物の固形分の総含有量に対して、１０質量％以上９０質量％以下であってよく、１５質量％以上５０質量％以下であってよく、２５質量％以上４０質量％以下であってよい。
　上記の数値範囲で（Ａ）成分を含有する液状組成物を用いることで、製造される液晶ポリエステルフィルムの、銅箔との密着強度及び誘電特性を容易に向上させることができる。

＜（Ｓ）成分＞
　（Ｓ）成分は、非プロトン性溶媒である。非プロトン性溶媒は、腐食性が低く、扱い易いという利点を有する。
　本実施形態において、非プロトン性溶媒とは、非プロトン性化合物を含む溶媒である。　本実施形態においては、該非プロトン性溶媒としては、例えば、１－クロロブタン、クロロベンゼン、１，１－ジクロロエタン、１，２－ジクロロエタン、クロロホルム、１，１，２，２－テトラクロロエタンなどのハロゲン系溶媒、ジエチルエーテル、テトラヒドロフラン、１，４－ジオキサンなどのエーテル系溶媒、アセトン、シクロヘキサノンなどのケトン系溶媒、酢酸エチルなどのエステル系溶媒、γ－ブチロラクトンなどのラクトン系溶媒、エチレンカーボネート、プロピレンカーボネートなどのカーボネート系溶媒、トリエチルアミン、ピリジンなどのアミン系溶媒、アセトニトリル、サクシノニトリルなどのニトリル系溶媒、Ｎ，Ｎ’－ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ’－ジメチルアセトアミド、テトラメチル尿素、Ｎ－メチルピロリドンなどのアミド系溶媒、ニトロメタン、ニトロベンゼンなどのニトロ系溶媒、ジメチルスルホキシド、スルホランなどのスルフィド系溶媒、ヘキサメチルリン酸アミド、トリｎ－ブチルリン酸などのリン酸系溶媒などが挙げられ、それらの２種以上の混合物を用いてもよい。

　これらの中で、ハロゲン原子を有しない非プロトン性化合物が環境への影響面から好ましく使用され、双極子モーメントが３以上５以下の溶媒が溶解性の観点から好ましく使用される。具体的には、Ｎ，Ｎ’－ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ’－ジメチルアセトアミド、テトラメチル尿素、Ｎ－メチルピロリドンなどのアミド系溶媒、又はγ－ブチロラクトンなどのラクトン系溶媒がより好ましく使用され、Ｎ，Ｎ’－ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ’－ジメチルアセトアミド、又はＮ－メチルピロリドンがさらに好ましく使用される。

　実施形態の液状組成物において、液状組成物の総質量に対する、（Ｓ）成分の含有量の割合は、液状組成の粘度を低下させて支持体への塗工を容易とする観点から、２０質量％以上であってもよく、２０質量％以上９９質量％以下であってよく、５０質量％以上９５質量％以下であってもよい。

　実施形態の液状組成物においては、前記液晶ポリエステル（Ａ）の含有量は、非プロトン性溶媒（Ｓ）１００質量部に対して、０．０１質量部以上１００質量部以下が好ましく、１質量部以上７０質量部以下がより好ましく、５質量部以上４０質量部以下がさらに好ましい。

　実施形態において、前記液晶ポリエステル（Ａ）の含有量が上記範囲であると、金属箔等の支持体への塗工が容易である。所望のフィルム厚さによって、上記の範囲内で、液晶ポリエステル（Ａ）の含有量を適宜調整することができる。

＜（Ｂ）成分＞
　（Ｂ）成分は、融点が３０５℃以下のフッ素樹脂である。「フッ素樹脂」とは、分子中にフッ素原子を含む樹脂を意味し、フッ素原子を含む構造単位を有するポリマーが挙げられる。
　フッ素樹脂（Ｂ）の例としては、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）、テトラフルオロエチレン－ヘキサフルオロプロピレン共重合体（ＦＥＰ）、ポリクロロトリフルオロエチレン（ＰＣＴＦＥ）、エチレン－テトラフルオロエチレン共重合体、エチレン－クロロトリフルオロエチレン共重合体、ポリフッ化ビニリデン（ＰＶＤＦ）、テトラフルオロエチレン－パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合体（パーフルオロアルコキシアルカン，ＰＦＡ）等が挙げられる。
　フッ素樹脂（Ｂ）は、テトラフルオロエチレン－パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合体（パーフルオロアルコキシアルカン，ＰＦＡ）、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）、テトラフルオロエチレン－ヘキサフルオロプロピレン共重合体（ＦＥＰ）、ポリクロロトリフルオロエチレン（ＰＣＴＦＥ）、エチレン－テトラフルオロエチレン共重合体、エチレン－クロロトリフルオロエチレン共重合体、及びポリフッ化ビニリデン（ＰＶＤＦ）からなる群から選ばれる少なくとも一種のフッ素樹脂であることが好ましい。
　前記フッ素樹脂（Ｂ）は、融点が３０５℃以下のパーフルオロアルコキシアルカン（ＰＦＡ）であることが好ましい。
　実施形態の液状組成物は、フッ素樹脂を２種以上含んでいてもよい。

　フッ素樹脂は、分子中にフッ素原子を含むことにより、フッ素樹脂を含むフィルムの誘電特性を優れたものとできる。

　実施形態に係るフッ素樹脂（Ｂ）の融点は、３０５℃以下であり、３０３℃以下が好ましく、３０１℃以下がより好ましい。

　フッ素樹脂（Ｂ）の融点が上記上限値以下であることにより、フッ素樹脂（Ｂ）を含むフィルムの銅箔との密着強度の特性を優れたものとできる。当該メカニズムついては明らかではないが、フッ素樹脂の融点が低いことは、フッ素樹脂の分子量が低いことを反映していると考えられ、このことにより、銅箔との密着性が高められているものと考えられる。

　実施形態に係るフッ素樹脂（Ｂ）の融点の下限値は、耐熱性が求められる用途での実用性を考慮し、２８０℃以上であってよく、２９０℃以上であってよく、２９５℃以上であってよい。

　実施形態に係るフッ素樹脂（Ｂ）の融点の上限値及び下限値は、自由に組合せることができる。フッ素樹脂（Ｂ）の融点の数値範囲の一例としては、２８０℃以上３０５℃以下であってよく、２９０℃以上３０３℃以下であってよく、２９５℃以上３０１℃以下であってよい。

　フッ素樹脂（Ｂ）の融点は、ＪＩＳＫ６９３５に準拠して、示差走査熱量測定（ＤＳＣ）の吸熱ピークの値として測定したものとする。

　フッ素樹脂（Ｂ）の融点は、フッ素樹脂の原料の選定の他、フッ素樹脂の分子量を制御することによっても調整可能である。フッ素樹脂の分子量は、製造時の重合速度、重合時間等を適宜調整して所望の値とすることができる。

　実施形態に係るフッ素樹脂（Ｂ）は、結晶子サイズが、２．９×１０^－８ｍ以下であることが好ましく、２．７×１０^－８ｍ以下であることがより好ましく、２．５×１０^－８ｍ以下であることがさらに好ましい。

　フッ素樹脂（Ｂ）の結晶子サイズが上記上限値以下であることにより、フッ素樹脂（Ｂ）を含むフィルムの銅箔との密着強度の特性を優れたものとできる。当該メカニズムついては明らかではないが、フッ素樹脂の結晶子サイズが小さいことは、フッ素樹脂の分子量が低いことを反映していると考えられ、このことにより、銅箔との密着性が高められているものと考えられる。

　実施形態に係るフッ素樹脂（Ｂ）の結晶子サイズの下限値は、例えば２．０×１０^－８ｍ以上であってよく、２．１×１０^－８ｍ以上であってよく、２．２×１０^－８ｍ以上であってよい。

　実施形態に係るフッ素樹脂（Ｂ）の結晶子サイズの上限値及び下限値は、自由に組合せることができる。フッ素樹脂（Ｂ）の結晶子サイズの数値範囲の一例としては、２．０×１０^－８ｍ以上２．９×１０^－８ｍ以下であってよく、２．１×１０^－８ｍ以上２．７×１０^－８ｍ以下であってよく、２．２×１０^－８ｍ以上２．５×１０^－８ｍ以下であってよい。

　フッ素樹脂（Ｂ）の結晶子サイズは、広角Ｘ線散乱（ＷＡＸＳ：Ｗｉｄｅ　Ａｎｌｅ　Ｘ－ｒａｙ　Ｓｃａｔｔｅｒｉｎｇ）測定装置用いて、以下の方法にて実施することができる。
　フッ素樹脂粉末サンプルを、袋状にしたカプトンフィルムで挟み、Ｘ線のビームサイズがサンプルの大きさよりも小さくなるように調整する。Ｘ線の波長をλ＝１．５４１８Åとし、回折角２θ＝５°～３０°の範囲で測定を実施する。
　フッ素樹脂粉末サンプルに対し、カプトンフィルムの厚さ方向にＸ線を入射し、透過Ｘ線強度測定とＷＡＸＳ測定を行い、透過Ｘ線強度Ａ_ＳとＷＡＸＳ散乱強度Ｉ_Ｓを得る。フッ素樹脂粉末を含まないこと以外は同じ条件で透過Ｘ線強度測定とＷＡＸＳ測定を行い、バックグラウンドの透過Ｘ線強度Ａ_ＢとＷＡＸＳ散乱強度Ｉ_Ｂを得る。下記式（１）に基づいて透過Ｘ線強度補正とバックグラウンド控除を行い、補正後のＷＡＸＳ散乱強度Ｉ_Ｃを得る。
　Ｉ_Ｃ＝Ｉ_Ｓ／Ａ_Ｓ－Ｉ_Ｂ／Ａ_Ｂ　　　（１）

　Ｘ線回折による結晶子サイズの測定方法は下記のとおり実施できる。
　フッ素樹脂粉末の結晶子サイズ（Å）は、広角Ｘ線回折測定で得られたデバイ環の回折ピーク（回折角２θ＝１７．９３±０．２°の範囲内にピークトップを有する回折ピークとする）における散乱強度の半値幅（β）によって、下記式（２）のＳｃｈｅｒｒｅｒの式より算出できる。
　Ｄ＝Ｋ・λ／βｃｏｓθ　・・・（２）
　式中、Ｄは結晶子サイズであり、λは測定Ｘ線波長であり、βは半値幅（ラジアン）であり、θは回折角であり、ＫはＳｃｈｅｒｒｅｒ定数（０．９４）である。

　同様の観点から、実施形態に係るフッ素樹脂（Ｂ）は、Ｘ線回折分析において、回折角２θ＝１７．９３±０．２°にピークトップが存在する当該ピークの半値幅が０．２９～０．４３であることが好ましく、０．３１～０．４１であることがより好ましく、０．３３～０．３９であることがさらに好ましい。

　上記の融点、結晶子サイズ及び半値幅の数値を満たすフッ素樹脂は、市販のものを使用してもよく、例えば、ＡＧＣ製　ＥＡ２０００等を用いることができる。

　また、実施形態の液状組成物はフッ素樹脂（Ｂ）を含むことで、フィルムとしたときの吸水率を好ましいものとできる。

　実施形態の液状組成物に含まれる前記フッ素樹脂は粉体であってよい。当該フッ素樹脂の体積平均粒径は、０．１μｍ以上３０μｍ以下であってもよく、０．５μｍ以上１０μｍ以下であってもよく、１μｍ以上５μｍ以下であってもよい。フッ素樹脂の体積平均粒径が上記範囲内であると、フィルムとしたときの表面平滑性に優れることから好ましい。フッ素樹脂の体積平均粒径は、レーザ回折／散乱式粒子径分布測定装置により、水を分散媒として湿式にて測定することができる。

　実施形態の液状組成物に含まれる前記フッ素樹脂の形状は、特に限定されないが、例えば球状、塊状、繊維状、又は鱗片状のものを使用できる。特に、球状や塊状であるものが、液晶ポリエステル液状組成物中での分散性に優れるとの観点で好ましい。

　実施形態の液状組成物に含まれる（Ａ）成分と（Ｂ）成分との質量比（固形分）［（Ａ）成分：（Ｂ）成分］は、例えば、９：１～１：９であってよく、５：１～１：５であってよく、３：２～２：３であってよい。
　上記の比で（Ａ）成分及び（Ｂ）成分を含有する液状組成物を用いることで、製造される液晶ポリエステルフィルムの、銅箔との密着強度、誘電特性及び耐水性を容易に向上させることができる。

　（Ｂ）成分の含有量は、液状組成物の固形分の総含有量に対して、１０質量％以上９０質量％以下であってよく、１５質量％以上５０質量％以下であってよく、２５質量％以上４０質量％以下であってよい。
　上記の数値範囲で（Ｂ）成分を含有する液状組成物を用いることで、製造される液晶ポリエステルフィルムの、銅箔との密着強度、誘電特性及び耐水性を容易に向上させることができる。

　実施形態の液状組成物は、（Ａ）成分と（Ｂ）成分と（Ｓ）成分とを含有することができる。かかる組成物における各成分の配合割合の好ましい例としては、液状組成物の固形分の総含有量に対し、前記（Ａ）成分の含有割合が１０質量％以上９０質量％以下であり、（Ｂ）成分の含有割合が１０質量％以上９０質量％以下であるものを例示できる。なお、これら数値範囲の組み合わせは一例であり、例えば、各成分の含有割合の一例として上記に例示した数値を、自由に組み合わせることができる。

＜その他の成分＞
　実施形態の液状組成物は、（Ａ）成分、（Ｂ）成分、（Ｓ）成分の他に、必要に応じてその他の成分、例えば、充填材、酸化防止剤、熱安定剤、紫外線吸収剤、帯電防止剤、界面活性剤、難燃剤、着色剤等の添加剤や、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分に該当しない樹脂等を含んでもよい。

　充填材の例としては、シリカ、アルミナ、酸化チタン、チタン酸バリウム、チタン酸ストロンチウム、水酸化アルミニウム、炭酸カルシウム等の無機フィラー（Ｃ）；及び硬化エポキシ樹脂、架橋ベンゾグアナミン樹脂、架橋アクリル樹脂等の有機フィラーが挙げられる。
　無機フィラー（Ｃ）としては、液晶ポリエステルフィルムの誘電正接向上の観点から、シリカフィラーが好ましい。

　シリカフィラーの添加により、誘電正接を向上可能であることは従来知られているが、液晶ポリエステルと併用した場合、銅箔との密着強度が低下するという問題が生じる場合があった。
　しかし、上記の融点が３０５℃以下のフッ素樹脂（Ｂ）を含む液状組成物は、融点が３０５℃以下のフッ素樹脂（Ｂ）とシリカフィラー等の無機フィラー（Ｃ）（以下、（Ｃ）成分ともいう。）と、が組みわせて配合されることで、（Ｃ）成分が配合されていても、銅箔との密着強度の低下がし生じ難く、耐水性にも優れ、銅箔との密着強度及び誘電特性のバランスを極めて良好なものとでき、特に優れた特性を有する液晶ポリエステルフィルムを製造できる。

　上記の充填材は粒状であることが好ましい。充填材の体積平均粒径は、０．１μｍ以上１０μｍ以下であってもよく、０．２μｍ以上５μｍ以下であってもよく、０．３μｍ以上１μｍ以下であってもよい。充填材の体積平均粒径が上記範囲内であると、液晶ポリエステル液状組成物中での分散性に優れることから好ましい。充填材の体積平均粒径は、レーザ回折／散乱式粒子径分布測定装置により測定することができる。

　実施形態の液状組成物が無機フィラー（Ｃ）を含む場合、その含有量は、液状組成物の固形分の総含有量に対して、５質量％以上７０質量％以下であってよく、２０質量％以上５０質量％以下であってよく、３０質量％以上４５質量％以下であってよい。
　上記数値範囲内で無機フィラー（Ｃ）を含有することで、無機フィラーの特性が良好に発揮される。例えば、上記下限値以上で、例えばシリカフィラーを含有する液状組成物を用いることで、製造される液晶ポリエステルフィルムの誘電特性を向上できる。また、上記上限値以下でシリカフィラーを含有する液状組成物を用いることで、製造される液晶ポリエステルフィルムの銅箔との密着強度を良好なものとできる。

　実施形態の液状組成物は、（Ａ）成分と（Ｂ）成分と（Ｓ）成分と、さらに（Ｃ）成分とを含有することができる。
　かかる組成物における各成分の配合割合の好ましい例としては、液状組成物の固形分の総含有量に対し、前記（Ａ）成分の含有割合が２５質量％以上４０質量％以下であり、（Ｂ）成分の含有割合が２５質量％以上４０質量％以下であり、前記（Ｃ）成分の含有割合が２０質量％以上５０質量％以下であるものを例示できる。
　かかる組成物における各成分の配合割合のより好ましい例としては、液状組成物の固形分の総含有量に対し、前記（Ａ）成分の含有割合が２５質量％以上３５質量％以下であり、（Ｂ）成分の含有割合が２５質量％以上３５質量％以下であり、前記（Ｃ）成分の含有割合が３０質量％以上４５質量％以下であるものを例示できる。
　なお、これら数値範囲の組み合わせは一例であり、例えば、各成分の含有割合の一例として上記に例示した数値を、自由に組み合わせることができる。

　（Ａ）成分及び（Ｂ）成分に該当しない樹脂の例としては、ポリプロピレン、ポリアミド、液晶ポリエステル以外のポリエステル、ポリフェニレンスルフィド、ポリエーテルケトン、ポリカーボネート、ポリエーテルスルホン、ポリフェニレンエーテル及びその変性物、ポリエーテルイミド等の液晶ポリエステル以外の熱可塑性樹脂；グリシジルメタクリレートとポリエチレンとの共重合体等のエラストマー；及びフェノール樹脂、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、シアネート樹脂等の熱硬化性樹脂が挙げられ、その含有量は、液晶ポリエステル１００質量部に対して、０であってもよく、好ましくは２０質量部以下である。

　実施形態の液晶ポリエステル液状組成物によれば、銅箔との密着強度及び誘電特性に優れたフィルムを製造可能である。

　実施形態の液状組成物が（Ａ）成分を含有することで、特に銅箔との密着強度及び誘電特性に優れたフィルムを製造できる。

　本実施形態の液状組成物によれば、等方性に優れるフィルムを製造可能な製膜法が適用できる。
　従来、液晶ポリエステルフィルムは、液晶ポリエステルを溶融させる溶融成形法又は溶液キャスト法により製造されることが一般的である。
　溶融成形法は、混練物を押出機から押し出すことにより、フィルムを成形する方法である。しかし、溶融成形法により製造されたフィルムは、押出方向に対する横方向よりも、製膜方向に液晶ポリエステル分子が配向してしまい、等方性に優れた液晶ポリエステルを得ることが難しい。
　対して、溶液キャスト法では、押出等の力をかけずに製膜するため、溶融成形法により形成された液晶ポリエステルフィルムよりも、液晶ポリエステルの配向が等方的となる。

　実施形態の液状組成物によれば、液晶ポリエステル（Ａ）が非プロトン性溶媒（Ｓ）に可溶であるので、溶液キャスト法を適用することができ、等方性に優れた液晶ポリエステルフィルムを製造可能である。

　実施形態の液状組成物が（Ｂ）成分を含有することで、銅箔との密着強度、誘電特性及び耐水性に優れたフィルムを製造できる。

　実施形態の液状組成物が、さらに（Ｃ）成分を含有することで、さらに誘電特性及び耐水性に優れたフィルムを製造できる。
　また、液状組成物が（Ｃ）成分を含有することで、銅箔との密着強度、誘電特性及び耐水性のバランスが極めて良好な、優れたフィルムを製造できる。

≪液晶ポリエステルフィルム≫
　実施形態の液晶ポリエステルフィルムは、液晶ポリエステル（Ａ）と、融点が３０５℃以下のフッ素樹脂（Ｂ）と、を含有し、前記液晶ポリエステル（Ａ）が、アミド結合を含むものである。
　以下、本発明の一実施形態に係る液晶ポリエステルフィルムを、単に実施形態の「フィルム」ともいう。

　図１は、実施形態の液晶ポリエステルフィルム１０の構成を示す模式図である。

　液晶ポリエステル（Ａ）としては、上記の（Ａ）成分として説明したものが挙げられ、ここでの詳細な説明を省略する。なお、フィルムに成形された状態での液晶ポリエステル（Ａ）は、フィルム化の過程を経た物性の変化などにより、非プロトン性溶媒に可溶でなくともよい。上記の物性の変化とは、例えば重合度の上昇である。

　上記の液晶ポリエステル（Ａ）は、下記式（Ａ１）で示される構造単位、下記式（Ａ２）で示される構造単位、及び下記式（Ａ３）で示される構造単位を含むことが好ましい。（Ａ１）　－Ｏ－Ａｒ１－ＣＯ－
（Ａ２）　－ＣＯ－Ａｒ２－ＣＯ－
（Ａ３）　－Ｘ－Ａｒ３－Ｙ－
（式中、Ａｒ１は、１，４－フェニレン基、２，６－ナフタレンジイル基、又は４，４’－ビフェニレン基を表し、Ａｒ２は、１，４－フェニレン基、１，３－フェニレン基、又は２，６－ナフタレンジイル基を表し、Ａｒ３は、１，４－フェニレン基又は１，３－フェニレン基を表し、Ｘは－ＮＨ－を表し、Ｙは、－Ｏ－又は－ＮＨ－を表す。）

　融点が３０５℃以下のフッ素樹脂（Ｂ）としては、上記の（Ｂ）成分として説明したものが挙げられ、ここでの詳細な説明を省略する。

　実施形態のフィルムは、上記の実施形態の液状組成物と同様に、（Ａ）成分、（Ｂ）成分の他に、必要に応じてその他の成分、例えば、充填材、酸化防止剤、熱安定剤、紫外線吸収剤、帯電防止剤、界面活性剤、難燃剤、着色剤等の添加剤や、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分に該当しない樹脂等を含んでもよく、ここでの詳細な説明を省略する。

　実施形態のフィルムは、上記の（Ａ）成分、（Ｂ）成分、及び無機フィラー（Ｃ）を含有することが好ましい。
　（Ａ）成分、（Ｂ）成分、及び（Ｃ）成分を含有する液晶ポリエステルフィルムは、銅箔との密着強度の低下がし生じ難く、銅箔との密着強度及び誘電特性のバランスが良好で、耐水性にも優れるものであり、特に優れた特性を有する。
　無機フィラー（Ｃ）としては、上記の（Ｃ）成分として説明したものが挙げられ、ここでの詳細な説明を省略する。
　無機フィラー（Ｃ）はシリカフィラーであることが好ましい。

　実施形態のフィルムにおける各種成分の含有量は、上記に例示した、実施形態の液状組成物の固形分としての各種成分の含有量と同一とすることができる。

　実施形態のフィルムは、優れた誘電特性を発揮する。
　実施形態のフィルムは、周波数１ＧＨｚにおける比誘電率が３．１以下であることが好ましく、３．０以下であることがより好ましく、２．９以下であることがさらに好ましく、２．８以下であることが特に好ましい。また、フィルムの比誘電率は、２．３以上であってもよく、２．４以上であってもよく、２．５以上であってもよい。
　上記のフィルムの上記比誘電率の値の数値範囲の一例としては、２．３以上３．１以下であってもよく、２．４以上３．０以下であってもよく、２．５以上２．９以下であってもよく、２．５以上２．８以下であってもよい。

　実施形態のフィルムは、周波数１ＧＨｚにおける誘電正接が０．００５以下であり、０．００４以下であることが好ましく、０．００３以下であることがより好ましく、０．００２以下であることがさらに好ましく、０．００１５以下であることが特に好ましい。液晶ポリエステルフィルムの誘電正接は、０．０００３以上であってもよく、０．０００５以上であってもよく、０．０００７以上であってもよい。
　上記のフィルムの上記誘電正接の値の数値範囲の一例としては、０．０００３以上０．００５以下であってもよく、０．０００５以上０．００４以下であってもよく、０．０００７以上０．００３以下であってもよく、０．０００７以上０．００２以下であってもよく、０．０００７以上０．００１５以下であってもよい。
　なお、フィルムの周波数１ＧＨｚにおける比誘電率、及び誘電正接は、インピーダンスアナライザーを用いた容量法にて、実施例に記載の条件で測定することができる。

　実施形態のフィルムは、等方性に優れたものとできる。
　実施形態のフィルムは、マイクロ波配向計で測定した分子配向度（ＭＯＲ）の値が１～１．１の範囲であることが好ましく、１～１．０８の範囲であることがより好ましく、１～１．０６の範囲であることがさらに好ましく、１～１．０４の範囲であることが特に好ましい。

　分子配向度（ＭＯＲ）は、マイクロ波分子配向計（例えば王子計測機器株式会社製、ＭＯＡ－５０１２Ａ）により測定される。マイクロ波分子配向計は、分子の配向によって、配向方向と直角方向とでマイクロ波の透過強度が異なることを利用した装置である。具体的には、試料を回転させながら、一定の周波数（１２ＧＨｚが用いられる）を有するマイクロ波を照射し、分子の配向によって変化する透過マイクロ波の強度を測定し、その最大値／最小値の比をＭＯＲとする。一定の周波数を有するマイクロ波電界と、分子を構成する双極子との相互作用は、両者のベクトルの内積に関係する。試料の誘電率の異方性により、試料が配置される角度によってマイクロ波の強度が変化するため、配向度を知ることが可能である。

　実施形態のフィルムは、昇温速度５℃／分の条件で５０～１００℃の温度範囲において求められた線膨張係数が８５ｐｐｍ／℃以下であることが好ましく、５７ｐｐｍ／℃以下であることがより好ましく、４５ｐｐｍ／℃以下であることがさらに好ましく、４０ｐｐｍ／℃以下であることが特に好ましい。線膨張係数の下限値は特に限定されないが、例えば０ｐｐｍ／℃以上である。また、例えば銅箔とフィルムとが積層された場合、銅箔の線膨張係数が１８ｐｐｍ／℃であることから、実施形態のフィルムの線膨張係数は、それに近い値であることが好ましい。つまり、実施形態のフィルムの線膨張係数は、０ｐｐｍ／℃以上５７ｐｐｍ／℃以下であることが好ましく、１０ｐｐｍ／℃以上４５ｐｐｍ／℃以下であることがより好ましく、２０ｐｐｍ／℃以上４０ｐｐｍ／℃以下であることがさらに好ましい。線膨張係数がフィルムの方向や部位により異なる場合は、高いほうの値を、フィルムの線膨張係数として採用するものとする。上記数値範囲を満たす実施形態のフィルムは、低い線膨張係数を有し、寸法安定性が高い。

　実施形態のフィルムは、優れた耐水性を発揮する。
　耐水性の指標として、実施形態のフィルムは、ＪＩＳ　Ｋ　７２０９に準拠して測定された吸水率が、０．８質量％以下であることが好ましく、０．５質量％以下であることがより好ましく、０．４質量％以下であることがさらに好ましく、０．３質量％以下であることが特に好ましい。また、フィルムの吸水率は、０．０５質量％以上であってもよく、０．１質量％以上であってもよく、０．１５質量％以上であってもよい。
　上記のフィルムの上記吸水率の値の数値範囲の一例としては０．０５質量％以上０．８質量％以下であってもよく、０．１質量％以上０．５質量％以下であってもよく、０．１５質量％以上０．４質量％以下であってもよく、０．１５質量％以上０．３質量％以下であってもよい。

　実施形態のフィルムの厚さは、特に限定されるものではないが、電子部品用フィルムとして好適な厚さとしては、５～５０μｍであることが好ましく、７～４０μｍであることがより好ましく、１０～３３μｍであることがさらに好ましく、１５～３０μｍであることが特に好ましい。

　実施形態のフィルムの製造方法は特に限定されるものではなく、例えば、実施形態の液状組成物をフィルム状に成形して得ることができる。優れた等方性を有するフィルムを製造可能との観点から、実施形態のフィルムは、後述の≪液晶ポリエステルフィルムの製造方法≫により製造されることが好ましい。

≪液晶ポリエステルフィルムの製造方法≫
　実施形態の液晶ポリエステルフィルムの製造方法は、支持体上に、実施形態の液状組成物を塗布し、前記液状組成物から非プロトン性溶媒（Ｓ）を除去して、液晶ポリエステルフィルムを得ることを含むものである。
　当該製造方法は、溶液キャスト法に該当するものであってよい。

　実施形態の液状組成物については、上記の≪液晶ポリエステル液状組成物≫で例示したものが挙げられる。

　液晶ポリエステルフィルムの製造方法は、以下の工程を含んでいてもよい。
　支持体上に、実施形態の液晶ポリエステル液状組成物を塗布する工程（塗布工程）。　塗布された液晶ポリエステル液状組成物から非プロトン性溶媒（Ｓ）を除去する工程（乾燥工程）。

　実施形態の液晶ポリエステルフィルムの製造方法は、上記塗布工程の後、前記液晶ポリエステル液状組成物、又は非プロトン性溶媒（Ｓ）が除去された液晶ポリエステルフィルムの前駆体を、熱処理する工程（熱処理工程）を含んでいてもよい。

　実施形態の液晶ポリエステルフィルムの製造方法は、支持体上に、実施形態の液晶ポリエステル液状組成物を塗布し、前記液晶ポリエステル液状組成物から非プロトン性溶媒（Ｓ）を除去し、熱処理して、液晶ポリエステルフィルムを得ることを含むものであってもよい。熱処理によれば、液晶ポリエステル液状組成物中の重合体の重合反応を促進させ、更には、非プロトン性溶媒（Ｓ）の揮発を促進させることができる。

　熱処理は、上記の乾燥工程を兼ねることができる。
　そのため、実施形態の液晶ポリエステルフィルムの製造方法は、支持体上に、実施形態の液晶ポリエステル液状組成物を塗布し、熱処理して、液晶ポリエステルフィルムを得ることを含むものであってもよい。

　また、液晶ポリエステルフィルムの製造方法において、更に、前記積層体から支持体を分離する工程（分離工程）を含んでいてもよい。なお、液晶ポリエステルフィルムは、積層体として支持体上に形成されたままでも電子部品用フィルムとして好適に使用可能であるので、分離工程は、液晶ポリエステルフィルムの製造工程において必須の工程ではない。

　以下、図面を参照して、実施形態の液晶ポリエステルフィルムの製造方法の一例を説明する。

　図３は、実施形態の液晶ポリエステルフィルム及び積層体の製造過程の一例を示す模式図である。
　まず、液晶ポリエステル液状組成物３０を支持体１２上に塗布する（図３Ａ塗布工程）。液状組成物の支持体上への塗布は、ローラーコート法、ディップコート法、スプレイコート法、スピナーコート法、カーテンコート法、スロットコート法、及びスクリーン印刷法等の方法により行うことができ、支持体上に表面平滑かつ均一に塗布できる方法を適宜選択できる。また、液状組成物に配合されてもよい充填材等の分布を均一化させるため、塗布の前に、液状組成物を攪拌する操作を行ってもよい。
　液晶ポリエステル液状組成物３０の粘度は、特に限定されないが、塗布作業の簡易化および乾燥時間の短縮化の観点から、２３℃におけるＢ型粘度計で測定した粘度が２００ｍＰａ・ｓ以上２０００ｍＰａ・ｓ以下であることが好ましく、２５０ｍＰａ・ｓ以上１５００ｍＰａ・ｓ以下であることがより好ましく、３００ｍＰａ・ｓ以上１０００ｍＰａ・ｓ以下であることがさらに好ましい。

　支持体１２としては、例えば、ガラス板、樹脂フィルム又は金属箔が挙げられる。中でも、樹脂フィルム又は金属箔が好ましく、特に、耐熱性に優れ、液状組成物を塗布し易く、また、液晶ポリエステルフィルムから除去し易いことから、銅箔が好ましい。
　ポリイミド（ＰＩ）フィルムの市販品の例としては、宇部興産（株）の「Ｕ－ピレックスＳ」及び「Ｕ－ピレックスＲ」、東レデュポン（株）の「カプトン」、並びにＳＫＣコーロンＰＩ社の「ＩＦ３０」、「ＩＦ７０」及び「ＬＶ３００」が挙げられる。
　樹脂フィルムの厚さは、通常２５μm以上７５μｍ以下であり、好ましくは５０μm以上７５μｍ以下である。
　金属箔の厚さは、通常３μm以上７５μｍ以下であり、好ましくは５μm以上３０μｍ以下であり、より好ましくは１０μm以上２５μｍ以下ある。

　次に、支持体１２上に塗布された液晶ポリエステル液状組成物３０から非プロトン性溶媒を除去する（図３Ｂ乾燥工程）。非プロトン性溶媒が除去された液状組成物は、熱処理の対象である液晶ポリエステルフィルム前駆体４０となる。なお、非プロトン性溶媒は液状組成物から完全に除去される必要はなく、液状組成物に含まれる非プロトン性溶媒の一部が除去されてもよく、非プロトン性溶媒の全部が除去されていもよい。液晶ポリエステルフィルム前駆体４０に含まれる非プロトン性溶媒の割合は、液晶ポリエステルフィルム前駆体の総質量に対し、５０質量％以下であることが好ましく、３質量％以上１２質量％以下であることがより好ましく、５質量％以上１０質量％以下であることがさらに好ましい。液晶ポリエステルフィルム前駆体中の非プロトン性溶媒の含有量が上記下限値以上であることにより、液晶ポリエステルフィルムの熱伝導性が低下する恐れが低減される。また液晶ポリエステルフィルム前駆体中の非プロトン性溶媒の含有量が上記上限値以下であることにより、熱処理時の発泡等により液晶ポリエステルフィルムの外観が低下する恐れが低減される。

　非プロトン性溶媒の除去は、非プロトン性溶媒を蒸発させることにより行うことが好ましく、その方法としては、例えば、加熱、減圧及び通風が挙げられ、これらを組み合わせてもよい。また、非プロトン性溶媒の除去は、連続式で行ってもよいし、枚葉式で行ってもよい。生産性や操作性の点から、非プロトン性溶媒の除去は、連続式で加熱することにより行うことが好ましく、連続式で通風しながら加熱することにより行うことがより好ましい。非プロトン性溶媒の除去温度は、液晶ポリエステル（Ａ）及びフッ素樹脂（Ｂ）の融点未満の温度が好ましく、例えば４０℃以上２００℃以下である。非プロトン性溶媒除去の時間は、例えば、液晶ポリエステルフィルム前駆体中の非プロトン性溶媒含有量が３～１２質量％になるように、適宜調整される。非プロトン性溶媒除去の時間は、例えば０．２時間以上１２時間以下であり、好ましくは０．５時間以上８時間以下である。

　こうして得られる支持体１２と液晶ポリエステルフィルム前駆体４０とを有する積層体前駆体２２を、熱処理して、支持体１２と液晶ポリエステルフィルム１０（液晶ポリエステルフィルム前駆体４０が熱処理されてなるフィルム）とを有する積層体２０を得る（図３Ｃ熱処理工程）。このとき、支持体上に形成された、液晶ポリエステルフィルム１０が得られる。
　熱処理条件は、例えば、媒体の沸点の－５０℃から熱処理温度に達するまで昇温した後、液晶ポリエステル（Ａ）及びフッ素樹脂（Ｂ）の融点以上の温度で熱処理することが挙げられる。

　熱処理は、非プロトン性溶媒の除去同様、連続式で行ってもよいし、枚葉式で行ってもよいが、生産性や操作性の点から、連続式で行うことが好ましく、非プロトン性溶媒の除去に続けて連続式で行うことがより好ましい。

　次いで、支持体１２と液晶ポリエステルフィルム１０とを有する積層体２０から、液晶ポリエステルフィルム１０を分離することにより、液晶ポリエステルフィルム１０を単層フィルムとして得ることができる（図３Ｄ分離工程）。積層体２０からの液晶ポリエステルフィルム１０の分離は、支持体１２としてガラス板を用いた場合は、積層体２０から液晶ポリエステルフィルム１０を剥離することにより行うのがよい。支持体１２として樹脂フィルムを用いた場合は、積層体２０から樹脂フィルム又は液晶ポリエステルフィルム１０を剥離することにより行うのがよい。支持体１２として金属箔を用いた場合は、金属箔をエッチングして除去することにより積層体２０から分離するのがよい。支持体として樹脂フィルム、特にポリイミドフィルムを用いると、積層体２０からポリイミドフィルム又は液晶ポリエステルフィルムが剥離され易く、外観が良好な液晶ポリエステルフィルムが得られる。支持体として金属箔を用いた場合、積層体２０から液晶ポリエステルフィルムを分離することなく、積層体２０をプリント配線板用の金属張積層板として用いてもよい。

　実施形態の液晶ポリエステルフィルムの製造方法によれば、等方性に優れた液晶ポリエステルフィルムを製造可能である。

≪積層体≫
　実施形態の積層体は、金属層と、前記金属層上に積層された実施形態の液晶ポリエステルフィルムと、を備えるものである。
　図２は、本発明の一実施形態の積層体２１の構成を示す模式図である。積層体２１は、金属層１３と、金属層１３上に積層された液晶ポリエステルフィルム１０と、を備える。　積層体が備える液晶ポリエステルフィルム１０については、上記に例示したものが挙げられ、説明を省略する。
　積層体が備える金属層については、後述の≪液晶ポリエステルフィルムの製造方法≫及び後述の≪積層体の製造方法≫において支持体として例示するものが挙げられ、金属箔が好ましい。金属層を構成する金属としては導電性やコストの観点で銅が好ましく、金属箔としては銅箔が好ましい。

　実施形態の積層体の厚さは、特に限定されるものではないが、５～１３０μｍであることが好ましく、１０～７０μｍであることがより好ましく、１５～６０μｍであることがさらに好ましい。

　実施形態の積層体の製造方法は特に限定されるものではないが、実施形態の積層体は、後述の≪積層体の製造方法≫により製造可能である。

　本発明の一実施形態として、金属層と、前記金属層上に実施形態の液状組成物を塗布して形成された液晶ポリエステルフィルムと、を備える積層体を提供できる。

　実施形態の積層体は、プリント配線板などの電子部品用フィルム用途に好適に使用することができる。

≪積層体の製造方法≫
　実施形態の積層体の製造方法は支持体上に、実施形態の液晶ポリエステル液状組成物を塗布し、前記液晶ポリエステル液状組成物から非プロトン性溶媒（Ｓ）を除去して、支持体上に液晶ポリエステルフィルムを形成することにより、前記支持体と前記フィルムとを備える積層体を得ることを含むものである。

　実施形態の積層体の製造方法は以下の工程を含んでいてもよい。
　支持体上に、実施形態の液晶ポリエステル液状組成物を塗布する工程（塗布工程）。　塗布された液晶ポリエステル液状組成物から非プロトン性溶媒（Ｓ）を除去する工程（乾燥工程）。

　上述の液晶ポリエステルフィルムの製造方法と同じく、実施形態の積層体の製造方法は、上記塗布工程の後、前記液晶ポリエステル液状組成物、又は非プロトン性溶媒（Ｓ）が除去された液晶ポリエステルフィルム前駆体を、熱処理する工程（熱処理工程）を含んでいてもよい。

　実施形態の積層体の製造方法は、支持体上に、実施形態の液晶ポリエステル液状組成物を塗布し、前記液晶ポリエステル液状組成物から非プロトン性溶媒（Ｓ）を除去し、熱処理して、支持体上に液晶ポリエステルフィルムを形成することにより、前記支持体と前記フィルムとを備える積層体を得ることを含むものであってもよい。熱処理によれば、液状組成物中の重合体の重合反応を促進させ、更には、非プロトン性溶媒（Ｓ）の揮発が促進させることができる。

　熱処理は、上記の乾燥工程を兼ねることができる。
　そのため、実施形態の積層体の製造方法は、支持体上に、実施形態の液晶ポリエステル液状組成物を塗布し、熱処理して、支持体上に液晶ポリエステルフィルムを形成することにより、前記支持体と前記フィルムとを備える積層体を得ることを含むものであってもよい。

　図３は、実施形態の液晶ポリエステルフィルム及び積層体の製造過程の一例を示す模式図である。図３で例示する積層体の製造方法については、上述の分離工程（図３Ｄ）を行わないこと以外は、上述の液晶ポリエステルフィルムの製造方法において説明したとおりであるので、説明を省略する。

　実施形態の積層体の製造方法によれば、実施形態の液晶ポリエステルフィルムを有する積層体を製造可能である。

　本発明は以下の側面を有する。
＜１＞　非プロトン性溶媒に可溶な液晶ポリエステル（Ａ）と、非プロトン性溶媒（Ｓ）と、融点が３０５℃以下、２８０℃以上３０５℃以下、２９０℃以上３０３℃以下、及び２９５℃以上３０１℃以下のいずれかのフッ素樹脂（Ｂ）と、を含有し、
　前記液晶ポリエステル（Ａ）が、下記式（Ａ１）で示される構造単位、下記式（Ａ２）で示される構造単位、及び下記式（Ａ３）で示される構造単位を含み、液晶ポリエステル液状組成物。
（Ａ１）　－Ｏ－Ａｒ１－ＣＯ－
（Ａ２）　－ＣＯ－Ａｒ２－ＣＯ－
（Ａ３）　－Ｘ－Ａｒ３－Ｙ－
（式中、Ａｒ１は、１，４－フェニレン基、２，６－ナフタレンジイル基、又は４，４’－ビフェニレン基を表し、Ａｒ２は、１，４－フェニレン基、１，３－フェニレン基、又は２，６－ナフタレンジイル基を表し、Ａｒ３は、１，４－フェニレン基又は１，３－フェニレン基を表し、Ｘは－ＮＨ－を表し、Ｙは、－Ｏ－又は－ＮＨ－を表す。）
＜２＞　前記Ａｒ１が２，６－ナフタレンジイル基であり、前記Ａｒ２が１，３－フェニレン基であり、前記Ａｒ３が１，４－フェニレン基であり、前記Ｙが－Ｏ－である、前記＜１＞に記載の液晶ポリエステル液状組成物。
＜３＞前記液晶ポリエステル液状組成物が、固形分として前記液晶ポリエステル（Ａ）及び前記フッ素樹脂（Ｂ）を含み、
　液状組成物の総質量に対する、固形分の含有量の割合が、５質量％以上５０質量％以下である、前記＜１＞又は＜２＞に記載の液晶ポリエステル液状組成物。
＜４＞　液晶ポリエステル液状組成物の固形分の総含有量に対し、前記液晶ポリエステル（Ａ）の含有割合が１０質量％以上９０質量％以下であり、前記フッ素樹脂（Ｂ）の含有割合が１０質量％以上９０質量％以下である、前記＜１＞～＜３＞のいずれか一つに記載の液晶ポリエステル液状組成物。
＜５＞　さらに、シリカフィラーを含有する、前記＜１＞～＜４＞のいずれか一つに記載の液晶ポリエステル液状組成物。
＜６＞　前記シリカフィラーの体積平均粒径は、０．１μｍ以上１０μｍ以下、０．２μｍ以上５μｍ以下、及び０．３μｍ以上１μｍ以下でのいずれかである、前記＜５＞に記載の液晶ポリエステル液状組成物。
＜７＞　液晶ポリエステル液状組成物の固形分の総含有量に対し、前記液晶ポリエステル（Ａ）の含有割合が２５質量％以上４０質量％以下であり、前記フッ素樹脂（Ｂ）の含有割合が２５質量％以上４０質量％以下であり、前記シリカフィラーの含有割合が２０質量％以上５０質量％以下である、前記＜５＞又は＜６＞に記載の液晶ポリエステル液状組成物。
＜８＞　前記フッ素樹脂（Ｂ）の結晶子サイズが、２．０×１０^－８ｍ以上２．９×１０^－８ｍ以下で、２．１×１０^－８ｍ以上２．７×１０^－８ｍ以下、及び２．２×１０^－８ｍ以上２．５×１０^－８ｍ以下のいずれかである、前記＜１＞～＜７＞のいずれか一つに記載の液晶ポリエステル液状組成物。
＜９＞　前記フッ素樹脂（Ｂ）が、テトラフルオロエチレン－パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合体（パーフルオロアルコキシアルカン，ＰＦＡ）、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）、テトラフルオロエチレン－ヘキサフルオロプロピレン共重合体（ＦＥＰ）、ポリクロロトリフルオロエチレン（ＰＣＴＦＥ）、エチレン－テトラフルオロエチレン共重合体、エチレン－クロロトリフルオロエチレン共重合体、及びポリフッ化ビニリデン（ＰＶＤＦ）からなる群から選ばれる少なくとも一種のフッ素樹脂である、前記＜１＞～＜８＞のいずれか一つに記載の液晶ポリエステル液状組成物。
＜１０＞　前記フッ素樹脂（Ｂ）の体積平均粒径が、０．１μｍ以上３０μｍ以下、０．５μｍ以上１０μｍ以下、及び１μｍ以上５μｍ以下のいずれかである、前記＜１＞～＜９＞のいずれか一つに記載の液晶ポリエステル液状組成物。
＜１１＞　前記非プロトン性溶媒（Ｓ）が、Ｎ－メチルピロリドンである、前記＜１＞～＜１０＞のいずれか一つに記載の液晶ポリエステル液状組成物。

＜１２＞　液晶ポリエステル（Ａ）と、融点が３０５℃以下のフッ素樹脂（Ｂ）と、を含有し、
　前記液晶ポリエステル（Ａ）が、アミド結合を含む、液晶ポリエステルフィルム。
＜１３＞　前記液晶ポリエステル（Ａ）が、下記式（Ａ１）で示される構造単位、下記式（Ａ２）で示される構造単位、及び下記式（Ａ３）で示される構造単位を含む、
　前記＜１２＞に記載の液晶ポリエステルフィルム。
（Ａ１）　－Ｏ－Ａｒ１－ＣＯ－
（Ａ２）　－ＣＯ－Ａｒ２－ＣＯ－
（Ａ３）　－Ｘ－Ａｒ３－Ｙ－
（式中、Ａｒ１は、１，４－フェニレン基、２，６－ナフタレンジイル基、又は４，４’－ビフェニレン基を表し、Ａｒ２は、１，４－フェニレン基、１，３－フェニレン基、又は２，６－ナフタレンジイル基を表し、Ａｒ３は、１，４－フェニレン基又は１，３－フェニレン基を表し、Ｘは－ＮＨ－を表し、Ｙは、－Ｏ－又は－ＮＨ－を表す。）
＜１４＞　前記Ａｒ１が２，６－ナフタレンジイル基であり、前記Ａｒ２が１，３－フェニレン基であり、前記Ａｒ３が１，４－フェニレン基であり、前記Ｙが－Ｏ－である、前記＜１３＞に記載の液晶ポリエステルフィルム。
＜１５＞　前記液晶ポリエステルフィルムの総含有量に対し、前記液晶ポリエステル（Ａ）の含有割合が１０質量％以上９０質量％以下であり、前記フッ素樹脂（Ｂ）の含有割合が１０質量％以上９０質量％以下である、前記＜１２＞～＜１４＞のいずれか一つに記載の液晶ポリエステルフィルム。
＜１６＞　さらに、無機フィラー（Ｃ）を含有する、前記＜１２＞～＜１５＞のいずれか一つに記載の液晶ポリエステルフィルム。
＜１７＞　前記液晶ポリエステルフィルムの総含有量に対し、前記液晶ポリエステル（Ａ）の含有割合が２５質量％以上４０質量％以下であり、前記フッ素樹脂（Ｂ）の含有割合が２５質量％以上４０質量％以下であり、前記無機フィラー（Ｃ）の含有割合が２０質量％以上５０質量％以下である、前記＜１６＞に記載の液晶ポリエステルフィルム。
＜１８＞　前記無機フィラー（Ｃ）がシリカフィラーである、前記＜１６＞又は＜１７＞に記載の液晶ポリエステルフィルム。
＜１９＞　前記フッ素樹脂（Ｂ）の結晶子サイズが、２．９×１０^－８ｍ以下である、前記＜１２＞～＜１８＞のいずれか一つに記載の液晶ポリエステルフィルム。
＜２０＞　前記フッ素樹脂（Ｂ）が、テトラフルオロエチレン－パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合体（パーフルオロアルコキシアルカン，ＰＦＡ）、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）、テトラフルオロエチレン－ヘキサフルオロプロピレン共重合体（ＦＥＰ）、ポリクロロトリフルオロエチレン（ＰＣＴＦＥ）、エチレン－テトラフルオロエチレン共重合体、エチレン－クロロトリフルオロエチレン共重合体、及びポリフッ化ビニリデン（ＰＶＤＦ）からなる群から選ばれる少なくとも一種のフッ素樹脂である、前記＜１２＞～＜１９＞のいずれか一つに記載の液晶ポリエステルフィルム。
＜２１＞　厚さが、５～５０μｍであり、好ましくは７～４０μｍであり、より好ましくは１０～３３μｍであり、さらに好ましくは１５～３０μｍである、前記＜１２＞～＜２０＞のいずれか一つに記載の液晶ポリエステルフィルム。
＜２２＞　周波数１ＧＨｚにおける比誘電率が、２．３以上３．１以下であり、好ましくは２．４以上３．０以下であり、より好ましくは２．５以上２．９以下であり、さらに好ましくは２．５以上２．８以下である、前記＜１２＞～＜２１＞のいずれか一つに記載の液晶ポリエステルフィルム。
＜２３＞　周波数１ＧＨｚにおける誘電正接が、０．０００３以上０．００５以下であり、好ましくは０．０００５以上０．００４以下であり、より好ましくは０．０００７以上０．００３以下であり、さらに好ましくは０．０００７以上０．００２以下であり、特に好ましくは０．０００７以上０．００１５以下である、前記＜１２＞～＜２２＞のいずれか一つに記載の液晶ポリエステルフィルム。
＜２４＞　マイクロ波配向計で測定した分子配向度（ＭＯＲ）の値が１～１．１であり、好ましくは１～１．０８の範囲であり、より好ましくは１～１．０６であり、さらに好ましくは１～１．０４である、前記＜１２＞～＜２３＞のいずれか一つに記載の液晶ポリエステルフィルム。
＜２５＞　昇温速度５℃／分の条件で５０～１００℃の温度範囲において求められた線膨張係数が０ｐｐｍ／℃以上５７ｐｐｍ／℃以下であり、好ましくは１０ｐｐｍ／℃以上４５ｐｐｍ／℃以下であり、より好ましくは２０ｐｐｍ／℃以上４０ｐｐｍ／℃以下である、前記＜１２＞～＜２４＞のいずれか一つに記載の液晶ポリエステルフィルム。
＜２６＞　ＪＩＳ　Ｋ　７２０９に準拠して測定された吸水率が、０．０５質量％以上０．８質量％以下であり、好ましくは０．１質量％以上０．５質量％以下であり、より好ましくは０．１５質量％以上０．４質量％以下であり、さらに好ましくは０．１５質量％以上０．３質量％以下である、前記＜１２＞～＜２５＞のいずれか一つに記載の液晶ポリエステルフィルム。

＜２７＞　金属層と、前記金属層上に積層された前記＜１２＞～＜２６＞のいずれか一つに記載の液晶ポリエステルフィルムと、を備える積層体。

＜２８＞　金属層と、前記金属層上に前記＜１＞～＜１１＞のいずれか一つに記載の液晶ポリエステル液状組成物を塗布して形成された液晶ポリエステルフィルムと、を備える積層体。
＜２９＞　前記液晶ポリエステルフィルムの厚さが、５～５０μｍであり、好ましくは７～４０μｍであり、より好ましくは１０～３３μｍであり、さらに好ましくは１５～３０μｍである、前記＜２８＞に記載の積層体。
＜３０＞　前記金属層が銅箔であり、前記液晶ポリエステルフィルムに対して９０°の方向に前記銅箔を５０ｍｍ／分の剥離速度で引き剥がすことにより測定した、液晶ポリエステルフィルム片面銅張板のピール強度（９０°ピール強度）が、６．５Ｎ／ｃｍ以上１０．０Ｎ／ｃｍ以下、好ましくは７．５Ｎ／ｃｍ以上９．８Ｎ／ｃｍ以下、より好ましくは７．９Ｎ／ｃｍ以上９．０Ｎ／ｃｍ以下である、前記＜２８＞又は＜２９＞に記載の積層体。
＜３１＞　前記液晶ポリエステルフィルムの周波数１ＧＨｚにおける比誘電率が、２．３以上３．１以下であり、好ましくは２．４以上３．０以下であり、より好ましくは２．５以上２．９以下であり、さらに好ましくは２．５以上２．８以下である、前記＜２８＞～＜３０＞のいずれか一つに記載の積層体。
＜３２＞　前記液晶ポリエステルフィルムの周波数１ＧＨｚにおける誘電正接が、０．０００３以上０．００５以下であり、好ましくは０．０００５以上０．００４以下であり、より好ましくは０．０００７以上０．００３以下であり、さらに好ましくは０．０００７以上０．００２以下であり、特に好ましくは０．０００７以上０．００１５以下である、前記＜２８＞～＜３１＞のいずれか一つに記載の積層体。
＜３３＞　前記液晶ポリエステルフィルムのマイクロ波配向計で測定した分子配向度（ＭＯＲ）の値が１～１．１であり、好ましくは１～１．０８の範囲であり、より好ましくは１～１．０６であり、さらに好ましくは１～１．０４である、前記＜２８＞～＜３２＞のいずれか一つに記載の積層体。
＜３４＞　前記液晶ポリエステルフィルムの昇温速度５℃／分の条件で５０～１００℃の温度範囲において求められた線膨張係数が０ｐｐｍ／℃以上５７ｐｐｍ／℃以下であり、好ましくは１０ｐｐｍ／℃以上４５ｐｐｍ／℃以下であり、より好ましくは２０ｐｐｍ／℃以上４０ｐｐｍ／℃以下である、前記＜２８＞～＜３３＞のいずれか一つに記載の積層体。
＜３５＞　前記液晶ポリエステルフィルムの、ＪＩＳ　Ｋ　７２０９に準拠して測定された吸水率が、０．０５質量％以上０．８質量％以下であり、好ましくは０．１質量％以上０．５質量％以下であり、より好ましくは０．１５質量％以上０．４質量％以下であり、さらに好ましくは０．１５質量％以上０．３質量％以下である、前記＜２８＞～＜３４＞のいずれか一つに記載の積層体。

＜３６＞　支持体上に、前記＜１＞～＜１１＞のいずれか一つに記載の液晶ポリエステル液状組成物を塗布し、前記液晶ポリエステル液状組成物から前記非プロトン性溶媒（Ｓ）を除去し、熱処理して、液晶ポリエステルフィルムを得ることを含む、液晶ポリエステルフィルムの製造方法。

　次に実施例を示して本発明をさらに詳細に説明するが、本発明は以下の実施例に限定されるものではない。

＜測定方法＞

［フッ素樹脂の融点の測定］
　ＪＩＳＫ６９３５に準拠して、示差走査熱量測定（ＤＳＣ）の吸熱ピークの値として、フッ素樹脂の融点を測定した。

［フッ素樹脂の結晶子サイズの測定］
　広角Ｘ線散乱（ＷＡＸＳ：Ｗｉｄｅ　Ａｎｌｅ　Ｘ－ｒａｙ　Ｓｃａｔｔｅｒｉｎｇ）測定は、Ｒｉｇａｋｕ社製Ｎａｎｏ　Ｖｉｅｗｅｒを用いて実施した。
　フッ素樹脂粉末サンプルを、袋状にしたカプトンフィルムで挟み、Ｘ線のビームサイズがサンプルの大きさよりも小さくなるように調整した。X線の波長をλ=1.5418Åとし、回折角２θ＝５°～３０°の範囲で測定を実施した。
　フッ素樹脂粉末サンプルに対し、カプトンフィルムの厚さ方向にＸ線を入射し、透過Ｘ線強度測定とＷＡＸＳ測定を行い、透過Ｘ線強度Ａ_ＳとＷＡＸＳ散乱強度Ｉ_Ｓを得た。フッ素樹脂粉末を含まないこと以外は同じ条件で透過Ｘ線強度測定とＷＡＸＳ測定を行い、バックグラウンドの透過Ｘ線強度Ａ_ＢとＷＡＸＳ散乱強度Ｉ_Ｂを得た。下記式（１）に基づいて透過Ｘ線強度補正とバックグラウンド控除を行い、補正後のＷＡＸＳ散乱強度Ｉ_Ｃを得た。
　Ｉ_Ｃ＝Ｉ_Ｓ／Ａ_Ｓ－Ｉ_Ｂ／Ａ_Ｂ　　　（１）

　Ｘ線回折による結晶子サイズの測定を下記のとおり行った。
　フッ素樹脂粉末の結晶子サイズ（Å）は、広角Ｘ線回折測定で得られたデバイ環の回折ピーク（回折角２θ＝１７．９３±０．２°の範囲内にピークトップを有する回折ピーク）における散乱強度の半値幅（β）によって、下記式（２）のＳｃｈｅｒｒｅｒの式より算出した。
　Ｄ＝Ｋ・λ／βｃｏｓθ　・・・（２）
　式中、Ｄは結晶子サイズであり、λは測定Ｘ線波長であり、βは半値幅（ラジアン）であり、θは回折角であり、ＫはＳｃｈｅｒｒｅｒ定数（０．９４）である。

〔液晶ポリエステルの流動開始温度の測定〕
　フローテスター（（株）島津製作所の「ＣＦＴ－５００型」）を用いて、液晶ポリエステル約２ｇを、内径１ｍｍ及び長さ１０ｍｍのノズルを有するダイを取り付けたシリンダーに充填し、９．８ＭＰａ（１００ｋｇ／ｃｍ^２）の荷重下、４℃／分の速度で昇温しながら、液晶ポリエステルを溶融させ、ノズルから押し出し、４８００Ｐａ・ｓ（４８０００Ｐ）の粘度を示す温度を測定した。

〔ＰＦＡ微粒子の体積平均粒径の測定〕
　散乱式粒子径分布測定装置（（株）ＨＯＲＩＢＡの「ＬＡ－９５０Ｖ２」）を用い、水を分散媒として湿式にて、ＰＦＡの体積平均粒径を測定した。

〔液晶ポリエステル溶液の粘度測定〕
　Ｂ型粘度計（東機産業株式会社の「ＴＶ－２２」）を用いて、下記測定条件により、液晶ポリエステル溶液の溶液粘度を測定した。
　測定条件：温度２３℃、ローター回転数２０ｒｐｍ

〔液晶ポリエステルフィルム片面銅張板のピール強度測定〕
　液晶ポリエステルフィルム片面銅張板を幅１０ｍｍの短冊状に切り出して３個の試験片を作成し、それぞれの試験片について、液晶ポリエステルフィルムを固定した状態で、オートグラフ（（株）島津製作所の「ＡＧ－１ＫＮＩＳ」）を用い、液晶ポリエステルフィルムに対して９０°の方向に銅箔を５０ｍｍ／分の剥離速度で引き剥がすことにより、液晶ポリエステルフィルム片面銅張板のピール強度（９０°ピール強度）を測定した後、３個の試験片の平均値を算出した。

〔液晶ポリエステルフィルムの線膨張係数測定〕
熱機械分析装置（（株）リガク製、型式：ＴＭＡ８３１０）を用いて、昇温速度５℃／分で５０℃から１００℃までの線膨張係数を測定した。

〔液晶ポリエステルフィルムの比誘電率、誘電正接測定〕
　液晶ポリエステルフィルム片面銅張板の銅箔を、第二塩化鉄溶液を使用してエッチング除去した。得られた単層の液晶ポリエステルフィルムについて、フローテスター（（株）島津製作所の「ＣＦＴ－５００型」）を用いて３５０℃で溶融させた後、冷却固化させることにより、直径１ｃｍ、厚さ０．５ｃｍの錠剤を作製した。得られた錠剤に対して、下記条件にて１ＧＨｚにおける比誘電率、誘電正接を測定した。
・測定方法：容量法（装置：インピーダンスアナライザー（Ａｇｉｌｅｎｔ社製　型式：Ｅ４９９１Ａ））
・電極型式：１６４５３Ａ
・測定環境：２３℃、５０％ＲＨ
・印加電圧：１Ｖ

〔液晶ポリエステルフィルムの吸水率測定〕
　ＪＩＳ　Ｋ　７２０９に準拠して、実施例１～１０と比較例１の液晶ポリエステルフィルムについて吸水率を測定した。

〔液晶ポリエステル（Ａ）の製造例〕
　攪拌装置、トルクメータ、窒素ガス導入管、温度計及び還流冷却器を備えた反応器に、６－ヒドロキシ－２－ナフトエ酸９４０．９ｇ（５．０モル）、４’－ヒドロキシアセトアニリド３７７．９ｇ（２．５モル）、イソフタル酸４１５．３ｇ（２．５モル）及び無水酢酸８６７．８ｇ（８．４モル）を入れ、反応器内のガスを窒素ガスで置換した後、窒素ガス気流下、攪拌しながら、室温から１４０℃まで６０分かけて昇温し、１４０℃で３時間還流させた。次いで、副生酢酸及び未反応の無水酢酸を留去しながら、１５０℃から３００℃まで５時間かけて昇温し、３００℃で３０分保持した後、反応器から内容物を取り出し、室温まで冷却した。得られた固形物を、粉砕機で粉砕して、粉末状の液晶ポリエステル（Ａ１）を得た。この液晶ポリエステル（Ａ１）の流動開始温度は、１９３．３℃であった。

　液晶ポリエステル（Ａ１）を、窒素雰囲気下、室温から１６０℃まで２時間２０分かけて昇温し、次いで１６０℃から１８０℃まで３時間２０分かけて昇温し、１８０℃で５時間保持することにより、固相重合させた後、冷却し、次いで、粉砕機で粉砕して、粉末状の液晶ポリエステル（Ａ２）を得た。この液晶ポリエステル（Ａ２）の流動開始温度は、２２０℃であった。

　液晶ポリエステル（Ａ２）を窒素雰囲気下、室温から１８０℃まで１時間２５分かけて昇温し、次いで１８０℃から２５５℃まで６時間４０分かけて昇温し、２５５℃で５時間保持することにより、固相重合させた後、冷却して、粉末状の液晶ポリエステル（Ａ）を得た。液晶ポリエステル（Ａ）の流動開始温度は、３０２℃であった。

〔液晶ポリエステル溶液の調製〕
　液晶ポリエステル（Ａ）８質量部を、Ｎ－メチルピロリドン（沸点（１気圧）２０４℃）９２質量部に加え、窒素雰囲気下、１４０℃で４時間攪拌して、液晶ポリエステル溶液（Ａ）を調製した。この液晶ポリエステル溶液の粘度は、９５５ｍＰａ・ｓであった。

〔液状組成物の調製〕
（実施例１～５）
　上記で得た液晶ポリエステル溶液に、表１に示す配合量（固形分）となるようフッ素樹脂のＰＦＡ（ＡＧＣ製　ＥＡ２０００、融点：３００．８２℃、結晶子サイズ：２．２８×１０^-８ｍ、体積平均粒径：２μｍ）を添加し、攪拌脱泡装置（（株）シンキーのＡＲ－５００）を用いて、実施例１～５の液状組成物を調製した。

（比較例２～４）
　上記得た液晶ポリエステル溶液に、表２に示す配合量（固形分）となるようシリカ（アドマテックス製　ＳＯ－Ｃ２、カタログ記載の平均粒径：０．５μｍ）を添加し、攪拌脱泡装置（（株）シンキーのＡＲ－５００）を用いて、比較例２～４の液状組成物を調製した。

（実施例６～１０）
　上記で得た液晶ポリエステル溶液に、表３に示す配合量（固形分）となるようフッ素樹脂のＰＦＡ（ＡＧＣ製　ＥＡ２０００、融点：３００．８２℃、結晶子サイズ：２．２８×１０^-８ｍ、体積平均粒径：２μｍ）、及びシリカ（アドマテックス製　ＳＯ－Ｃ２、カタログ記載の平均粒径：０．５μｍ）を添加し、攪拌脱泡装置（（株）シンキーのＡＲ－５００）を用いて、実施例６～１０の液状組成物を調製した。

（比較例５～１０）
　上記で得た液晶ポリエステル溶液に、表４に示す配合量（固形分）となるようフッ素樹脂のＰＦＡ（三井ケマーズ製　９７３８－ＪＮ、融点：３０８．６８℃、結晶子サイズ：２．９７×１０^-８ｍ）、及びシリカ（アドマテックス製　ＳＯ－Ｃ２、カタログ記載の平均粒径：０．５μｍ）を添加し、攪拌脱泡装置（（株）シンキーのＡＲ－５００）を用いて、比較例５～１０の液状組成物を調製した。ＰＦＡ（三井ケマーズ製　９７３８－ＪＮ）は、添加前に篩い分けを行い、平均粒径１０μｍに調製した。

〔液晶ポリエステルフィルムの製造〕
　実施例１～１０の液状組成物、比較例２～１０の液状組成物および微粒子を添加していない液晶ポリエステル溶液（Ａ）（比較例１）を、銅箔（ＪＸ金属製　ＪＸＥＦＬ－Ｖ２　厚さ１２μｍ）の粗化面に、流延膜の厚さがそれぞれ表１～４に示す厚さになるように、マイクロメーター付フィルムアプリケーター（テスター産業製）と自動塗工装置（テスター産業（株）製、型式：ＰＩ－１２１０）とを用いて流延した後、４０℃、常圧（１気圧）にて、４時間乾燥することにより、流延膜から溶媒を部分的に除去した。尚、２回流延する場合は、１回目の流延をし上記乾燥条件で乾燥した後に、さらに２回目の流延および乾燥を実施した。乾燥後の銅箔付きフィルムを、さらに窒素雰囲気下、熱風オーブン中で室温から３１０℃まで４時間で昇温し、その温度で２時間保持する熱処理を行い、実施例１～１０、比較例１～９の各溶液又は液状組成物から形成された各実施例又は比較例のフィルムを備えた、銅箔付きフィルム（液晶ポリエステルフィルム片面銅張板）を得た。この銅箔付きフィルムについて、銅箔との密着強度の指標となるピール強度の測定を行い、この銅箔付きフィルムから銅箔をエッチング除去した単層の液晶ポリエステルフィルムについて、線膨張係数（ＣＴＥ）、吸水率、比誘電率及び誘電正接の測定を行った。結果を表１～４に示す。

　実施例１～１０の液晶ポリエステルフィルムは、比較例５～１０の液晶ポリエステルフィルムと比べ、ピール強度の値が高く、銅箔との密着強度に優れるものであった。
　これは、実施例１～１０の液晶ポリエステルフィルムは、融点が３０５℃以下のフッ素樹脂ＰＦＡ（ＥＡ２０００）を含有する液晶ポリエステル液状組成物から形成されたものであるのに対し、比較例５～１０の液晶ポリエステルフィルムは、より高い融点のフッ素樹脂ＰＦＡ（９７３８－ＪＮ）を含有する液晶ポリエステル液状組成物から形成されたものであることに起因すると考えられる。

　実施例１～５の液晶ポリエステルフィルムは、比較例１の液晶ポリエステルフィルムに比べ、同等のピール強度を有しつつ、吸水率並びに比誘電率及び誘電正接の誘電特性の値が向上していた。
　このことから、液晶ポリエステル（Ａ）と、融点が３０５℃以下のフッ素樹脂（Ｂ）の両方を含有する液晶ポリエステル液状組成物から形成された液晶ポリエステルフィルムは、ピール強度、耐水性及び誘電特性のバランスが良好であり、優れた特性を有するものであることが示された。

　液晶ポリエステル（Ａ）にシリカが添加された比較例２～４の液晶ポリエステルフィルムは、ＣＴＥの値が良好な傾向にあるものの、誘電特性の値の改善の程度は乏しいものであった。

　実施例６～１０の液晶ポリエステルフィルムは、実施例１～５の液晶ポリエステルフィルムよりも、ＣＴＥ値の上昇が、抑制される傾向にあった。また、実施例６～１０の液晶ポリエステルフィルムは、ＣＴＥの値がそれほど高くない実施例１～２や比較例２～４と比べても、同等のピール強度を有しつつ、比誘電率及び誘電正接の誘電特性の値が向上していた。また、吸水率の値も良好であった。
　このことから、液晶ポリエステル（Ａ）と、融点が３０５℃以下のフッ素樹脂（Ｂ）と、さらにシリカとを含有する液晶ポリエステル液状組成物から形成された液晶ポリエステルフィルムは、ＣＴＥ、耐水性、ピール強度及び誘電特性のバランスが良好であり、特に優れた特性を有するものであることが示された。

　各実施形態における各構成及びそれらの組み合わせ等は一例であり、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で、構成の付加、省略、置換、およびその他の変更が可能である。また、本発明は各実施形態によって限定されることはなく、請求項（クレーム）の範囲によってのみ限定される。

１０…液晶ポリエステルフィルム、１２…支持体、１３…金属層、２０，２１…積層体、２２…積層体前駆体、３０…液晶ポリエステル液状組成物、４０…液晶ポリエステルフィルム前駆体

Claims

　非プロトン性溶媒に可溶な液晶ポリエステル（Ａ）と、非プロトン性溶媒（Ｓ）と、融点が３０５℃以下のフッ素樹脂（Ｂ）と、を含有する、液晶ポリエステル液状組成物。
　前記液晶ポリエステル（Ａ）が、アミド結合を含む、請求項１に記載の液晶ポリエステル液状組成物。
　前記液晶ポリエステル（Ａ）が、下記式（Ａ１）で示される構造単位、下記式（Ａ２）で示される構造単位、及び下記式（Ａ３）で示される構造単位を含む、
　請求項１又は２に記載の液晶ポリエステル液状組成物。
（Ａ１）　－Ｏ－Ａｒ１－ＣＯ－
（Ａ２）　－ＣＯ－Ａｒ２－ＣＯ－
（Ａ３）　－Ｘ－Ａｒ３－Ｙ－
（式中、Ａｒ１は、１，４－フェニレン基、２，６－ナフタレンジイル基、又は４，４’－ビフェニレン基を表し、Ａｒ２は、１，４－フェニレン基、１，３－フェニレン基、又は２，６－ナフタレンジイル基を表し、Ａｒ３は、１，４－フェニレン基又は１，３－フェニレン基を表し、Ｘは－ＮＨ－を表し、Ｙは、－Ｏ－又は－ＮＨ－を表す。）
　前記Ａｒ１が２，６－ナフタレンジイル基であり、前記Ａｒ２が１，３－フェニレン基であり、前記Ａｒ３が１，４－フェニレン基であり、前記Ｙが－Ｏ－である、請求項３に記載の液晶ポリエステル液状組成物。
　液晶ポリエステル液状組成物の固形分の総含有量に対し、前記液晶ポリエステル（Ａ）の含有割合が１０質量％以上９０質量％以下であり、前記フッ素樹脂（Ｂ）の含有割合が１０質量％以上９０質量％以下である、請求項１～４のいずれか一項に記載の液晶ポリエステル液状組成物。
　さらに、無機フィラー（Ｃ）を含有する、請求項１～５のいずれか一項に記載の液晶ポリエステル液状組成物。
　液晶ポリエステル液状組成物の固形分の総含有量に対し、前記液晶ポリエステル（Ａ）の含有割合が２５質量％以上４０質量％以下であり、前記フッ素樹脂（Ｂ）の含有割合が２５質量％以上４０質量％以下であり、前記無機フィラー（Ｃ）の含有割合が２０質量％以上５０質量％以下である、請求項６に記載の液晶ポリエステル液状組成物。
　前記無機フィラー（Ｃ）がシリカフィラーである、請求項６又は７に記載の液晶ポリエステル液状組成物。
　前記フッ素樹脂（Ｂ）の結晶子サイズが、２．９×１０^－８ｍ以下である、請求項１～８のいずれか一項に記載の液晶ポリエステル液状組成物。
　前記フッ素樹脂（Ｂ）が、テトラフルオロエチレン－パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合体（パーフルオロアルコキシアルカン，ＰＦＡ）、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）、テトラフルオロエチレン－ヘキサフルオロプロピレン共重合体（ＦＥＰ）、ポリクロロトリフルオロエチレン（ＰＣＴＦＥ）、エチレン－テトラフルオロエチレン共重合体、エチレン－クロロトリフルオロエチレン共重合体、及びポリフッ化ビニリデン（ＰＶＤＦ）、からなる群から選ばれる少なくとも一種のフッ素樹脂である、請求項１～９のいずれか一項に記載の液晶ポリエステル液状組成物。
　前記非プロトン性溶媒（Ｓ）１００質量部に対して、前記液晶ポリエステル（Ａ）の含有量が、０．０１質量部以上１００質量部以下である、請求項１～１０のいずれか一項に記載の液晶ポリエステル液状組成物。
　前記非プロトン性溶媒（Ｓ）が、Ｎ－メチルピロリドンである、請求項１～１１のいずれか一項に記載の液晶ポリエステル液状組成物。
　液晶ポリエステル（Ａ）と、融点が３０５℃以下のフッ素樹脂（Ｂ）と、を含有し、
　前記液晶ポリエステル（Ａ）が、アミド結合を含む、液晶ポリエステルフィルム。
　前記液晶ポリエステル（Ａ）が、下記式（Ａ１）で示される構造単位、下記式（Ａ２）で示される構造単位、及び下記式（Ａ３）で示される構造単位を含む、
　請求項１３に記載の液晶ポリエステルフィルム。
（Ａ１）　－Ｏ－Ａｒ１－ＣＯ－
（Ａ２）　－ＣＯ－Ａｒ２－ＣＯ－
（Ａ３）　－Ｘ－Ａｒ３－Ｙ－
（式中、Ａｒ１は、１，４－フェニレン基、２，６－ナフタレンジイル基、又は４，４’－ビフェニレン基を表し、Ａｒ２は、１，４－フェニレン基、１，３－フェニレン基、又は２，６－ナフタレンジイル基を表し、Ａｒ３は、１，４－フェニレン基又は１，３－フェニレン基を表し、Ｘは－ＮＨ－を表し、Ｙは、－Ｏ－又は－ＮＨ－を表す。）
　金属層と、前記金属層上に積層された請求項１３又は１４に記載の液晶ポリエステルフィルムと、を備える積層体。
　金属層と、前記金属層上に請求項１～１２のいずれか一項に記載の液晶ポリエステル液状組成物を塗布して形成された液晶ポリエステルフィルムと、を備える積層体。
　支持体上に、請求項１～１２のいずれか一項に記載の液晶ポリエステル液状組成物を塗布し、前記液晶ポリエステル液状組成物から前記非プロトン性溶媒（Ｓ）を除去し、熱処理して、液晶ポリエステルフィルムを得ることを含む、液晶ポリエステルフィルムの製造方法。