WO2021157912A1 - 지지 부재를 포함하는 전자 장치 - Google Patents
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- G09F9/30—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements
- G09F9/301—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements flexible foldable or roll-able electronic displays, e.g. thin LCD, OLED
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- G06F2203/041—Indexing scheme relating to G06F3/041 - G06F3/045
- G06F2203/04102—Flexible digitiser, i.e. constructional details for allowing the whole digitising part of a device to be flexed or rolled like a sheet of paper
Definitions
- Various embodiments of the present disclosure relate to an electronic device including a support member.
- a foldable flexible display may be disposed in the entire area of the housing structure separated to be foldable.
- the cover window for protecting the display panel may also be formed of a flexible material that can be folded over the entire area.
- the flexible cover window Adjacent to the sensor, the display area in which the opening is formed may be vulnerable to impact or damage.
- an electronic device that prevents a display from sagging.
- An electronic device includes a flexible display including a display panel and a display substrate disposed under the display panel and having at least one through hole, and at least one sensor disposed under the flexible display
- An electronic device includes a flexible display including a display panel and a display substrate disposed under the display panel and having at least one through hole, a sensor module disposed under the display panel, and the A support member disposed in at least a part of the through hole, the support including a first area for providing a path of light transmitted from the sensor module or directed to the sensor module, and a second area formed to surround the periphery of the first area member may be included.
- An electronic device includes a housing including a cover layer facing a first direction and a rear cover facing a second direction opposite to the first direction, a display viewed through the cover layer, A display including a panel layer disposed to face the first direction and a protective layer including at least one through hole, a printed circuit board disposed between the display and the rear cover, and the first direction to the printed circuit board It may include at least one sensor module disposed to face the display and a support member disposed between the display and the sensor module, the support member including an opening formed to overlap at least a portion of the through hole.
- the electronic device may use a support member having an opening corresponding to a through hole of the display to reduce sagging of the display, thereby preventing damage to the display due to an external force.
- FIG. 1 is a block diagram of an electronic device in a network environment, according to various embodiments of the present disclosure
- FIG. 2 is a front perspective view of an electronic device, according to various embodiments of the present disclosure.
- FIG. 3 is a rear view of an electronic device, according to various embodiments of the present disclosure.
- FIG. 4 is an exploded perspective view of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
- FIG. 5 is a front view of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
- 6B is a rear view of a flexible display according to various embodiments of the present disclosure.
- FIG. 7 is a cross-sectional view taken along line A-A′ of FIG. 5 .
- FIGS. 8A and 8B are front and back views of a support member, in accordance with various embodiments of the present disclosure.
- FIG. 9 is another cross-sectional view taken along the line A-A′ of FIG. 5 .
- FIG 10 is another front view of an electronic device, according to various embodiments of the present disclosure.
- FIG. 11 is a cross-sectional view taken along the line B-B′ of FIG. 10 .
- FIG. 1 is a block diagram of an electronic device 101 in a network environment 100 according to various embodiments.
- the electronic device 101 communicates with the electronic device 102 through a first network 198 (eg, a short-range wireless communication network) or a second network 199 . It may communicate with the electronic device 104 or the server 108 through (eg, a long-distance wireless communication network). According to an embodiment, the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108 .
- a first network 198 eg, a short-range wireless communication network
- a second network 199 e.g., a second network 199 . It may communicate with the electronic device 104 or the server 108 through (eg, a long-distance wireless communication network). According to an embodiment, the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108 .
- the electronic device 101 includes a processor 120 , a memory 130 , an input device 150 , a sound output unit 155 , a display device 160 , an audio module 170 , and a sensor module ( 176 , interface 177 , haptic module 179 , camera module 180 , power management module 188 , battery 189 , communication module 190 , subscriber identification module 196 , or antenna module 197 . ) may be included. In some embodiments, at least one of these components (eg, the display device 160 or the camera module 180 ) may be omitted or one or more other components may be added to the electronic device 101 . In some embodiments, some of these components may be implemented as one integrated circuit. For example, the sensor module 176 (eg, a fingerprint sensor, an iris sensor, or an illuminance sensor) may be implemented while being embedded in the display device 160 (eg, a display).
- the sensor module 176 eg, a fingerprint sensor, an iris sensor, or an illuminance sensor
- the processor 120 for example, executes software (eg, a program 140) to execute at least one other component (eg, a hardware or software component) of the electronic device 101 connected to the processor 120 . It can control and perform various data processing or operations. According to one embodiment, as at least part of data processing or operation, the processor 120 converts commands or data received from other components (eg, the sensor module 176 or the communication module 190 ) to the volatile memory 132 . may be loaded into the volatile memory 132 , process commands or data stored in the volatile memory 132 , and store the resulting data in the non-volatile memory 134 .
- software eg, a program 140
- the processor 120 converts commands or data received from other components (eg, the sensor module 176 or the communication module 190 ) to the volatile memory 132 .
- the volatile memory 132 may be loaded into the volatile memory 132 , process commands or data stored in the volatile memory 132 , and store the resulting data in the non-volatile memory 134 .
- the processor 120 includes a main processor 121 (eg, a central processing unit or an application processor), and a secondary processor 123 (eg, a graphics processing unit, an image signal processor) that can be operated independently or in conjunction with the main processor 121 . , a sensor hub processor, or a communication processor). Additionally or alternatively, the auxiliary processor 123 may be configured to use less power than the main processor 121 or to be specialized for a designated function. The auxiliary processor 123 may be implemented separately from or as a part of the main processor 121 .
- a main processor 121 eg, a central processing unit or an application processor
- a secondary processor 123 eg, a graphics processing unit, an image signal processor
- the auxiliary processor 123 may be configured to use less power than the main processor 121 or to be specialized for a designated function.
- the auxiliary processor 123 may be implemented separately from or as a part of the main processor 121 .
- the auxiliary processor 123 may be, for example, on behalf of the main processor 121 while the main processor 121 is in an inactive (eg, sleep) state, or when the main processor 121 is active (eg, executing an application). ), together with the main processor 121, at least one of the components of the electronic device 101 (eg, the display device 160, the sensor module 176, or the communication module 190) It is possible to control at least some of the related functions or states.
- the coprocessor 123 eg, an image signal processor or a communication processor
- the memory 130 may store various data used by at least one component (eg, the processor 120 or the sensor module 176 ) of the electronic device 101 .
- the data may include, for example, input data or output data for software (eg, the program 140 ) and instructions related thereto.
- the memory 130 may include a volatile memory 132 or a non-volatile memory 134 .
- the program 140 may be stored as software in the memory 130 , and may include, for example, an operating system 142 , middleware 144 , or an application 146 .
- the input device 150 may receive a command or data to be used by a component (eg, the processor 120 ) of the electronic device 101 from the outside (eg, a user) of the electronic device 101 .
- the input device 150 may include, for example, a microphone, a mouse, a keyboard, or a digital pen (eg, a stylus pen).
- the sound output unit 155 may output a sound signal to the outside of the electronic device 101 .
- the sound output unit 155 may include, for example, a speaker or a receiver.
- the speaker can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback, and the receiver can be used to receive incoming calls. According to one embodiment, the receiver may be implemented separately from or as part of the speaker.
- the display device 160 may visually provide information to the outside (eg, a user) of the electronic device 101 .
- the display device 160 may include, for example, a display, a hologram device, or a projector and a control circuit for controlling the corresponding device.
- the display device 160 may include a touch circuitry configured to sense a touch or a sensor circuit (eg, a pressure sensor) configured to measure the intensity of a force generated by the touch. there is.
- the audio module 170 may convert a sound into an electric signal or, conversely, convert an electric signal into a sound. According to an embodiment, the audio module 170 acquires a sound through the input device 150 , or an external electronic device (eg, a sound output unit 155 ) connected directly or wirelessly with the electronic device 101 . The sound may be output through the electronic device 102 (eg, a speaker or a headphone).
- an external electronic device eg, a sound output unit 155
- the sound may be output through the electronic device 102 (eg, a speaker or a headphone).
- the sensor module 176 detects an operating state (eg, power or temperature) of the electronic device 101 or an external environmental state (eg, user state), and generates an electrical signal or data value corresponding to the sensed state. can do.
- the sensor module 176 may include, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, It may include a temperature sensor, a humidity sensor, or an illuminance sensor.
- the interface 177 may support one or more designated protocols that may be used for the electronic device 101 to directly or wirelessly connect with an external electronic device (eg, the electronic device 102 ).
- the interface 177 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.
- HDMI high definition multimedia interface
- USB universal serial bus
- SD card interface Secure Digital Card
- the connection terminal 178 may include a connector through which the electronic device 101 can be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 102 ).
- the connection terminal 178 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).
- the haptic module 179 may convert an electrical signal into a mechanical stimulus (eg, vibration or movement) or an electrical stimulus that the user can perceive through tactile or kinesthetic sense.
- the haptic module 179 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
- the camera module 180 may capture still images and moving images. According to an embodiment, the camera module 180 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.
- the power management module 188 may manage power supplied to the electronic device 101 .
- the power management module 388 may be implemented as, for example, at least a part of a power management integrated circuit (PMIC).
- PMIC power management integrated circuit
- the battery 189 may supply power to at least one component of the electronic device 101 .
- battery 189 may include, for example, a non-rechargeable primary cell, a rechargeable secondary cell, or a fuel cell.
- the communication module 190 is a wireless communication module 192 (eg, a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 194 (eg, : It may include a local area network (LAN) communication module, or a power line communication module).
- a wireless communication module 192 eg, a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module
- GNSS global navigation satellite system
- wired communication module 194 eg, : It may include a local area network (LAN) communication module, or a power line communication module.
- a corresponding communication module may be a first network 198 (eg, a short-range communication network such as Bluetooth, WiFi direct, or infrared data association (IrDA)) or a second network 199 (eg, a cellular network, the Internet, or It may communicate with an external electronic device via a computer network (eg, a telecommunication network such as a LAN or WAN).
- a computer network eg, a telecommunication network such as a LAN or WAN.
- These various types of communication modules may be integrated into one component (eg, a single chip) or may be implemented as a plurality of components (eg, multiple chips) separate from each other.
- the wireless communication module 192 uses subscriber information (eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module 196 within a communication network such as the first network 198 or the second network 199 .
- subscriber information eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)
- IMSI International Mobile Subscriber Identifier
- the antenna module 197 may transmit or receive a signal or power to the outside (eg, an external electronic device).
- the antenna module may include one antenna including a conductor formed on a substrate (eg, a PCB) or a radiator formed of a conductive pattern.
- the antenna module 197 may include a plurality of antennas. In this case, at least one antenna suitable for a communication method used in a communication network such as the first network 198 or the second network 199 is connected from the plurality of antennas by, for example, the communication module 190 . can be selected. A signal or power may be transmitted or received between the communication module 190 and an external electronic device through the selected at least one antenna.
- other components eg, RFIC
- other than the radiator may be additionally formed as a part of the antenna module 197 .
- peripheral devices eg, a bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)
- GPIO general purpose input and output
- SPI serial peripheral interface
- MIPI mobile industry processor interface
- the command or data may be transmitted or received between the electronic device 101 and the external electronic device 104 through the server 108 connected to the second network 199 .
- Each of the electronic devices 102 and 104 may be the same or a different type of the electronic device 101 .
- all or part of the operations executed in the electronic device 101 may be executed in one or more of the external electronic devices 102 and 104 or the server 108 .
- the electronic device 101 may perform the function or service itself instead of executing the function or service itself.
- one or more external electronic devices may be requested to perform at least a part of the function or the service.
- the one or more external electronic devices that have received the request may execute at least a part of the requested function or service, or an additional function or service related to the request, and transmit a result of the execution to the electronic device 101 .
- the electronic device 101 may process the result as it is or additionally and provide it as at least a part of a response to the request.
- cloud computing, distributed computing, or client-server computing technology may be used.
- the electronic device may have various types of devices.
- the electronic device may include, for example, a portable communication device (eg, a smart phone), a computer device, a portable multimedia device, a portable medical device, a camera, a wearable device, or a home appliance device.
- a portable communication device eg, a smart phone
- a computer device e.g., a smart phone
- a portable multimedia device e.g., a portable medical device
- a camera e.g., a portable medical device
- a camera e.g., a portable medical device
- a camera e.g., a portable medical device
- a wearable device e.g., a smart bracelet
- a home appliance device e.g., a home appliance
- first”, “second”, or “first” or “second” may simply be used to distinguish the component from other components in question, and may refer to components in other aspects (e.g., importance or order) is not limited. It is said that one (eg, first) component is “coupled” or “connected” to another (eg, second) component, with or without the terms “functionally” or “communicatively”. When referenced, it means that one component can be connected to the other component directly (eg by wire), wirelessly, or through a third component.
- module may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, and may be used interchangeably with terms such as, for example, logic, logic block, component, or circuit.
- a module may be an integrally formed part or a minimum unit or a part of the part that performs one or more functions.
- the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
- ASIC application-specific integrated circuit
- each component eg, a module or a program of the above-described components may include a singular or a plurality of entities.
- one or more components or operations among the above-described corresponding components may be omitted, or one or more other components or operations may be added.
- a plurality of components eg, a module or a program
- the integrated component may perform one or more functions of each component of the plurality of components identically or similarly to those performed by the corresponding component among the plurality of components prior to the integration. .
- operations performed by a module, program, or other component are executed sequentially, in parallel, repeatedly, or heuristically, or one or more of the operations are executed in a different order, or omitted. or one or more other operations may be added.
- FIGS. 2 and 3 are front perspective views of an electronic device, according to various embodiments of the present disclosure.
- 3 is a rear view of an electronic device, according to various embodiments of the present disclosure;
- the configuration of the electronic device 300 of FIGS. 2 and 3 may be all or partly the same as the configuration of the electronic device 101 of FIG. 1 .
- the electronic device 300 may include a housing 301 .
- the housing 301 may have a structure that forms a part of the outer surface of the electronic device 300 .
- the exposed surface of the display 330 may be defined as the front surface of the electronic device 300
- the opposite surface of the front surface may be defined as the rear surface of the electronic device 300 .
- a surface surrounding the space between the front surface and the rear surface may be defined as a side surface of the electronic device 300 .
- the electronic device 300 includes a first front surface 310a, a first rear surface 380a, and a first side surface surrounding a space between the first front surface 310a and the first rear surface 380a.
- a housing 301 comprising a 310b, a second front surface 320a, a second rear surface 390a, and a second side surface 320b surrounding the space between the second front surface 320a and the second rear surface 390a. may include.
- at least a portion of the first front surface 310a and the second front surface 320a may be formed by a substantially transparent cover window (eg, the cover window 440 of FIG. 7 ).
- the first rear surface 380a and the second rear surface 390a may be formed by a rear plate (eg, the first rear cover 380 and the second rear cover 390 of FIG. 4 ).
- the back plate may be formed, for example, by coated or tinted glass, ceramic, polymer, metal (eg, aluminum, stainless steel (STS), or magnesium), or a combination of at least two of the above materials.
- the first side 310b and the second side 320b are coupled to the cover window 440 or the rear plate, and include a side bezel structure (or “side member”) including a metal and/or a polymer. ”) may be formed by (341).
- the housing 301 includes a first housing structure 310 , a second housing structure 320 , a hinge structure 342 , a first back cover 380 , and a second back cover 390 .
- the housing 301 of the electronic device 300 is not limited to the shape and combination shown in FIGS. 2 and 3 , and may be implemented by a combination and/or combination of other shapes or parts.
- the first housing structure 310 and the first rear cover 380 may be integrally formed, and the second housing structure 320 and the second rear cover 390 may be integrally formed. can be formed.
- at least one of the first back cover 380 or the second back cover 390 may be integrally formed with the side bezel structure 341 and include the same material (eg, ceramic).
- the first housing structure 310 is connected to the hinge structure 342 and may include a first surface 310a facing the first direction.
- the second housing structure 320 is connected to the hinge structure 342, includes a third surface 320a facing a third direction, and has a first housing structure 310 about a first axis (A axis). can be rotated about
- the electronic device 300 may change to a folded state or an unfolded state. According to an embodiment, the electronic device 300 may be provided to the user in a folded state in which the first surface faces the third surface. According to another embodiment, the electronic device 300 may be provided to the user in an unfolded state in which the third direction is substantially the same as that of the first direction. According to another embodiment, the electronic device 300 may be provided to the user in a partially folded intermediate state where the first direction and the third direction meet.
- the first housing structure 310 and the second housing structure 320 may be disposed on both sides about the folding axis A, and may have an overall symmetrical shape with respect to the folding axis A. there is. As will be described later, the first housing structure 310 and the second housing structure 320 may form an angle or Distance may vary. According to an embodiment, the first housing structure 310 may further include a sensor area 324 in which various sensors may be disposed.
- At least a portion of the first housing structure 310 and the second housing structure 320 may be formed of a metal material or a non-metal material having a rigidity of a size selected to support the display 330 .
- At least a portion formed of the metal material may provide a ground plane of the electronic device 300 and be electrically connected to a ground line formed on a printed circuit board (eg, the printed circuit board 350 of FIG. 4 ).
- the sensor area 324 may be formed in at least a partial area of the first housing 310 .
- the arrangement, shape, and size of the sensor area 324 are not limited to the illustrated example.
- the sensor area 324 may be provided at another corner of the second housing structure 320 or any area between the top and bottom corners.
- components for performing various functions embedded in the electronic device 300 are provided through the sensor area 324 or through one or more openings provided in the sensor area 324 . It may be exposed on the front side of the electronic device 300 .
- the components may include various types of sensors.
- the sensor may include, for example, at least one of a front camera, a receiver, and a proximity sensor.
- the electronic device 300 may include at least one of a display 330 , audio modules 303 , 307 , 314 , camera modules 305 , 384 , and a connector hole 308 . there is. According to an embodiment, the electronic device 300 may omit at least one of the components (eg, the connector hole 308 ) or additionally include other components. For example, the electronic device 300 may include a key input device.
- the display 330 may be viewed from the outside of the electronic device 300 through, for example, a cover window (eg, the cover window 440 of FIG. 7 ).
- a cover window eg, the cover window 440 of FIG. 7
- an edge of the display 330 may be formed to be substantially the same as an adjacent outer shape of the cover window 440 .
- a recess or opening is formed in a portion of the screen display area of the display 330, and the electronic device 300 includes a sensor module (not shown) aligned with the recess or the opening, and At least one of the camera modules 305 may be included.
- At least one of an audio module 314 , a sensor module (not shown), a camera module 305 , and a light emitting device (not shown) on the rear surface of the screen display area of the display 330 . may include.
- the display 330 is coupled to or adjacent to a touch sensing circuit, a pressure sensor capable of measuring the intensity (pressure) of a touch, and/or a digitizer detecting a magnetic field type stylus pen. can be placed.
- the audio modules 303 , 307 , and 314 may include, for example, a microphone hole 303 and speaker holes 307 and 314 .
- a microphone for acquiring an external sound may be disposed therein, and in some embodiments, a plurality of microphones may be disposed to detect the direction of the sound.
- the speaker holes 307 and 314 may include an external speaker hole 307 and a call receiver hole 314 .
- the speaker holes 307 and 314 and the microphone hole 303 may be implemented as a single hole, or a speaker may be included without the speaker holes 307 and 314 (eg, a piezo speaker).
- a sensor module may generate, for example, an electrical signal or data value corresponding to an internal operating state of the electronic device 300 or an external environmental state.
- the sensor module may be disposed inside the sensor area 324 of the first housing structure 310 .
- the sensor module may include a proximity sensor, a fingerprint sensor, an HRM sensor, a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, a temperature sensor, a humidity sensor, or It may include at least one of the illuminance sensor.
- the sensor module may be exposed to the outside of the electronic device 300 .
- the camera modules 305 and 384 are, for example, a first camera module 305 disposed on a first front surface 310a of the electronic device 300 , and a first rear surface 380a. It may include a second camera module 384 disposed in the.
- the camera module 305, 312 may include one or more lenses, an image sensor, and/or an image signal processor.
- the second camera module 384 may include a flash 386 including a light emitting diode or a xenon lamp.
- two or more lenses (infrared cameras, wide angle and telephoto lenses) and image sensors may be disposed on one side of the electronic device 300 .
- the electronic device 300 may be connected to an external electronic device through the connector hole 308 .
- the electronic device 300 may transmit/receive power and/or data to and from an external electronic device through the connector hole 308 functioning as a USB connector.
- the electronic device 300 may transmit/receive an audio signal to/from an external electronic device through the connector hole 308 functioning as an earphone jack.
- the electronic device 300 may include a rear display 382 .
- the rear display 382 may be disposed on at least one of the first rear cover 380 and the second rear cover 390 .
- the rear display 382 may face a second direction (-Z direction) opposite to the first direction (+Z direction) that the display 330 faces.
- the configuration of the rear display 382 may be the same as all or part of a configuration of a display device (eg, the display device 160 of FIG. 1 ).
- the electronic device 300 includes a display 330 , a substrate unit 350 , a battery 360 , a rear case 370 , a first rear cover 380 , and a second rear cover 390 .
- the configuration of the electronic device 300, the display 330, the front case 340, the first back cover 380, and the second back cover 390 of FIG. 4 is the electronic device 300 of FIG. 2 or 3, All or part of the configuration of the display 330 and the first rear cover 380 and the second rear cover 390 may be the same.
- the front case 340 may be disposed inside the electronic device 300 and connected to the side bezel structure 341 , or may be integrally formed with the side bezel structure 341 .
- the front case 340 may be formed of, for example, a metal material and/or a non-metal (eg, polymer) material.
- the display 330 may be coupled to one surface of the front case 340
- the substrate unit 350 may be coupled to the other surface of the front case 340 .
- the front case 340 may be at least a part of the first housing structure 310 or the second housing structure 320 .
- a camera module (eg, the camera module 305 of FIG. 2 ) and a support member 410 may be disposed on the front case 340 .
- the camera module 305 may be exposed to the outside of the electronic device 300 through an opening or a recess formed in the display 330 .
- the support member 410 may face one surface of the display 330 .
- the printed circuit board 350 may be equipped with a processor, a memory, and/or an interface.
- the processor may include, for example, one or more of a central processing unit, an application processor, a graphics processing unit, an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor.
- the memory may include a volatile memory or a non-volatile memory.
- the interface may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, and/or an audio interface.
- HDMI high definition multimedia interface
- USB universal serial bus
- SD card interface Secure Digital Card
- audio interface an audio interface
- the battery 360 is a device for supplying power to at least one component of the electronic device 300 and includes a non-rechargeable primary battery, a rechargeable secondary battery, or a fuel cell. can do. At least a portion of the battery 360 may be disposed substantially coplanar with the printed circuit board 350 , for example.
- the battery 360 may be integrally disposed inside the electronic device 300 , or may be disposed detachably from the electronic device 300 .
- the rear case 370 may be disposed under the printed circuit board 350 .
- the rear case 370 may include a surface to which at least one of the printed circuit board 350 and the battery 360 is coupled.
- the rear case 370 may include the other surface to which the antenna is coupled.
- the antenna may be disposed between the first rear cover 380 and the battery 360 .
- the antenna may include, for example, a near field communication (NFC) antenna, a wireless charging antenna, and/or a magnetic secure transmission (MST) antenna.
- the antenna may, for example, perform short-range communication with an external device or wirelessly transmit/receive power required for charging.
- an antenna structure may be formed by a part of the side bezel structure 341 and/or the front case 340 or a combination thereof.
- the first back cover 380 and the second back cover 390 may form a part of the exterior of the electronic device 300 .
- the first rear cover 380 and the second rear cover 390 may be disposed under the rear case 370 .
- the first back cover 380 may be disposed under the first housing structure 310
- the second back cover 390 may be disposed under the second housing structure 320 .
- FIG. 5 is a front view of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure
- 6A is a front view of a display, in accordance with various embodiments of the present disclosure
- 6B is a back view of a display, in accordance with various embodiments of the present disclosure
- 7 is a cross-sectional view taken along line A-A′ of FIG. 5
- 8A is a front view of a support member, according to various embodiments of the present disclosure
- FIG. 8B is a rear view of a support member, according to various embodiments of the present disclosure.
- the electronic device 300 may include a display 330 , a support member 410 , and a sensor module 420 .
- the configuration of the display 330 and the sensor module 420 of FIGS. 5, 6A, 6B, 7, 8A, and 8B is all or the configuration of the display device 160 and the sensor module 176 of FIG. 1 or Some may be the same.
- the display 330 may be formed to be flexible.
- the display 330 may be formed as a flexible display that can be folded over the entire area so as to be folded based on rotation of a hinge structure (eg, the hinge structure 342 of FIG. 2 ).
- the display 330 may include a display panel 331 and a display substrate 332 .
- the display panel 331 may be formed of at least one substantially flat layer.
- the display panel 331 may include at least one of a pixel layer for providing various images to a user or a touch sensing circuit layer for sensing a user's input.
- the display 330 may be electrically connected to a printed circuit board (eg, the printed circuit board 350 of Fig. 4) through a connection unit 338.
- the display panel 331 may include at least one and a panel layer, and the display substrate 332 may include at least one protective layer.
- the display 330 may include a recess or opening.
- the display 330 may include a camera opening 305a corresponding to the camera module 305 .
- the camera opening 305a may be formed in the display substrate 332 .
- the camera opening 305a may be formed in the display panel 331 and the display substrate 332 .
- the display substrate 332 may include various layers for the function of the display 330 .
- the display substrate 332 may include an adhesive layer 332a , a display support layer 332b , and a display heat dissipation layer 332c .
- the display substrate 332 may be coupled to the display panel 331 through the adhesive layer 332a.
- the display support layer 332b may be disposed under the flexible display panel 331 , and the display support layer 332b may planarize the display panel 331 .
- the display heat dissipation layer 332c may dissipate heat generated in the display panel 331 .
- the configuration of the display substrate 332 is not limited to the adhesive layer 332a , the display support layer 332b , and the display heat dissipation layer 332c .
- the display substrate 332 may further include a cushion layer (not shown) for absorbing external pressure applied to the electronic device 300 .
- the display substrate 332 may include a through hole 336 .
- the through hole 336 may be formed in various positions.
- the through hole 336 may be formed at a position corresponding to the sensor module 420 in order to form a path of light emitted from the sensor module 420 .
- the through hole 336 and at least a portion of the sensor module 420 may overlap.
- the through hole 336 may be formed through a portion of the display 330 .
- the through hole 336 may be formed through at least a portion of the display substrate 332 .
- the through hole 336 may be formed in plurality.
- the through hole 336 may include a first through hole 336a formed to correspond to the light emitting unit 422 and a second through hole 336b formed to correspond to the light receiving unit 424 .
- the second through-hole 336b may be larger than the first through-hole 336a.
- the diameter d2 of the second through hole 336b may be greater than the diameter d1 of the first through hole 336a.
- the electronic device 300 may include a cover window 440 .
- the cover window 440 may form at least a portion of an outer surface of the electronic device 300 .
- the cover window 440 may form at least a portion of a first front surface (eg, the first front surface 310a of FIG. 2 ) and a second front surface (eg, the second front surface 320a of FIG. 2 ). there is.
- the cover window 440 may be disposed on the display panel 331 .
- the cover window 440 may protect the display panel 331 from the outside.
- the cover window 440 may be provided as a cover layer.
- the cover window 440 may be formed of various materials.
- the cover window 440 may be formed of a substantially transparent, flexible material.
- the cover window 440 may be formed of ultra thin glass (UTG).
- the cover window 440 may be formed of a colorless polyimide (CPI) film.
- CPI colorless polyimide
- the sensor module 420 may be disposed below the display 330 . According to an embodiment, the sensor module 420 may be disposed under an area of the display 330 in which the through hole 336 is formed.
- the sensor module 420 may emit light to the outside of the electronic device 300 through the display 330 .
- the display panel 331 may pass at least a portion of the light emitted by the sensor module 420 .
- the sensor module 420 may emit light to the outside of the electronic device 300 through the display panel 331 and acquire the emitted light through the display panel 331 .
- the sensor module 420 may not be directly exposed to the outside of the electronic device 300 .
- the sensor module 420 may not be visible to the user by the display 330 disposed on the sensor module 420 .
- the sensor module 420 may include a light emitting unit 422 configured to emit light to the outside of the electronic device 300 and a light receiving unit 424 configured to receive the light.
- the light emitting unit 422 may emit light to the outside of the electronic device 300 through the first opening 412a and the first through hole 336a.
- the light receiving unit 424 may acquire light reflected from an object external to the electronic device 300 through the second through hole 336b and the second opening 412b.
- the processor of the electronic device 300 eg, the processor 120 of FIG. 1 ) determines whether there is an object adjacent to the outside of the electronic device 300 based on the light acquired by the light receiving unit 424 . can be judged
- the sensor module 420 may be disposed to correspond to the through hole 336 .
- the sensor module 420 when the sensor module 420 is viewed from the top of the electronic device 300 , at least a portion of the sensor module 420 may overlap at least a portion of the through hole 336 formed in the display substrate 332 .
- the light emitting unit 422 of the sensor module 420 overlaps at least a portion of the first through hole 336a, and the light receiving unit 424 of the sensor module 420 has a second through hole 336b. may overlap with at least a part of
- the sensor module 420 may include a light sensor housing 426 in which a light emitting unit 422 and a light receiving unit 424 are disposed.
- the optical sensor housing 426 may be disposed below the display 330 .
- the optical sensor housing 426 may be disposed between the support member 410 disposed under the display 330 and the printed circuit board 350 .
- the support member 410 may support the display 330 .
- the support member 410 may be disposed between the display 330 and the sensor module 420 .
- the support member 410 may be disposed between the display substrate 332 of the display 330 and the front case 350 .
- the support member 410 may be coupled to the front case 350 through a coupling member (eg, a tape) 450 .
- the support member 410 may prevent the display 330 from being damaged.
- the support member 410 may have a substantially rigid body, and may limit bending or deflection of the flexible cover window 440 or the display 330 .
- at least one of the cover window 440 and the display 330 may be bent in the second direction (-Z direction).
- the support member 410 may support the display 330 to prevent bending beyond the elastic limit of the cover window 440 or the display 330 .
- the cover window 440 or the display 330 moves the second by a fifth distance d5 within the elastic limit range. It can be bent in the direction (-Z direction).
- the curvature of the cover window 440 or the display 330 may be greater than 0 mm and less than or equal to 0.13 mm.
- the fifth distance d5 may be a distance between the first portion of the support member 410 (eg, the first portion 414 of FIG. 8A ) and the display 330 .
- the support member 410 may be disposed to be spaced apart from the display substrate 332 .
- the support member 410 may include a first surface 410a facing at least a portion of the display substrate 332 and a second surface 410b facing at least a portion of the sensor module 420 .
- the first surface 410a may be disposed to be spaced apart from the display substrate 332 by a fifth distance d5.
- d5 a fifth distance
- the first surface ( 410a) when an external force is applied to the sensor region 324 in which the sensor module 420 is disposed, at least a portion of the display substrate 332 is bent in the second direction (-Z direction), the first surface ( 410a).
- the support member 410 may be coupled to at least a portion of the display substrate 332 .
- at least one of the adhesive layer 332a , the display support layer 332b , the heat dissipation layer 332c , or the cushion layer may be disposed on the first surface 410a of the support member 410 .
- the second portion 416 of the first surface 410a of the support member 410 is coupled to at least a portion of the display substrate 332 , and the first portion 414 of the first surface 410a ) may be exposed to the outside of the support member 410 .
- the first portion 414 of the first surface 410a of the support member 410 and the second portion 416 of the first surface 410a are coupled to at least a portion of the display substrate 332 .
- the support member 410 may include an opening 412 .
- the opening 412 may guide the light emitted from the sensor module 420 .
- the opening 412 may be formed at a position corresponding to the sensor module 420 in order to form a path of light emitted from the sensor module 420 .
- the opening 412 and at least a portion of the sensor module 420 may overlap.
- the opening 412 may be formed in plurality.
- the opening 412 may include a first opening 412a formed to correspond to the light emitting unit 422 and a second opening 412b formed to correspond to the light receiving unit 424 .
- a cross-sectional area of the second opening 412b may be greater than a cross-sectional area of the first opening 412a.
- a diameter d4 of the second opening 412b may be greater than a diameter d3 of the first opening 412a.
- the support member 410 may be formed of a material that is substantially rigid.
- the support member 410 may be formed with a hardness of 1H or more.
- the support member 410 may include stainless steel.
- the support member 410 may be formed of stainless steel (SUS) 304 in order to prevent magnetization.
- the support member 410 may include glass.
- the electronic device 300 may include a shielding member 430 for reducing crosstalk of the sensor module 420 .
- the shielding member 430 may block a path through which the light emitted from the light emitting unit 422 directly flows into the light receiving unit 424 .
- the shielding member 430 may be disposed between the supporting member 410 and the optical sensor housing 426 .
- the shielding member 430 may be formed of various materials.
- the shielding member 430 may be formed of a material capable of substantially blocking light.
- the shielding member 430 may be formed of an elastic body.
- the shielding member 430 may include at least one of a sponge or rubber.
- the shielding member 430 may be formed in a structure capable of reducing a gap between the support member 410 and the optical sensor housing 426 .
- the size of the opening 412 may be reduced.
- the light emitted from the light emitting unit 422 moves away from the light emitting unit 422 in a plane (XY plane) perpendicular to the first direction (+Z direction) in which the light from the light emitting unit 422 is emitted. Therefore, as the distance between the support member 410 and the optical sensor housing 426 increases, the size of the opening 412 increases, and the stability of the support member 410 supporting the display 330 may decrease.
- the shielding member 430 may have a thickness of greater than 0 mm and less than or equal to 0.1 mm.
- the electronic device 300 may be formed in a structure capable of preventing a burn-in phenomenon.
- a burn-in phenomenon may occur in the display panel 331 .
- the burn-in phenomenon is that the display panel 331 is damaged by the light emitted from the sensor module 420 or heat generated by the sensor module 420, so that an afterimage or stain is formed on the display panel 331, or the color is not displayed normally.
- the support member 410 having a predetermined thickness may be disposed between the display panel 331 and the sensor module 420 in order to reduce the possibility of the burn-in phenomenon occurring.
- the thickness of the support member 410 in the height direction (Z direction) may be 0.15 mm or more.
- the support member 410 may include a first portion 414 formed between the display substrate 332 and the sensor module 420 and a second portion 414 formed between the display substrate 332 and the front case 340 . portion 416 .
- the first portion 414 may be a portion of the support member 410 formed between the first opening 412a and the second opening 412b.
- the first portion 414 may be a portion of the support member 410 crossing between the first opening 412a and the second opening 412b.
- the second portion 416 may be a portion other than the first portion 414 of the support member 410 .
- the second portion 416 may be a portion of the outer portion of the support member 410 .
- the shielding member 430 may be disposed on at least a portion of the first portion 414
- the coupling member 450 may be disposed on at least a portion of the second portion 416 .
- FIG. 9 is another cross-sectional view taken along the line A-A′ of FIG. 5 .
- the electronic device 300 may include a display 330 , a support member 410 , and a sensor module 420 .
- the configuration of the display 330 , the support member 410 , and the sensor module 420 of FIG. 9 may be all or partly the same as the configuration of the display 330 , the support member 410 , and the sensor module 420 of FIG. 7 . can
- the support member 410 may prevent the display 330 from being damaged. For example, when the display 330 is bent by an external force, the support member 410 may support the display 330 to prevent the display 330 from sagging or bending.
- the support member 410 may be disposed in at least a portion of the through hole 336 of the display substrate 332 .
- the support member 410 includes a first surface 410a facing the display panel 331 and a second surface 410b coupled to the coupling member 450 for coupling to the front case 340 . can do.
- the support member 410 may overlap at least a portion of the display panel 331 .
- the support member 410 may include a first area 413 for providing a path of light and a second area 415 formed to surround the periphery of the first area 413 . there is.
- the first region 413 may be formed to be substantially transparent, and may provide a path of light emitted or transmitted from the sensor module 420 and light toward the sensor module 420 .
- At least a portion of the second region 415 may include a printed layer for preventing the passage of light.
- the first region 413 may be formed of a plurality of regions.
- the first region 413 may include a 1-1 region 413a formed to correspond to the light-emitting unit 422 and a 1-2-th region 413b formed to correspond to the light-receiving unit 424 .
- the 1-2 th region 413b may be larger than the 1-1 th region 413a.
- the diameter d7 of the 1-2 th region 413b may be greater than the diameter d6 of the 1-1 th region 413a.
- a diameter d7 of the 1-2 th region 413b and a diameter d6 of the 1-1 th region 414a may be lengths on a width direction plane (XY plane) of the electronic device 300 .
- the second region 415 may directly face the display substrate 332 .
- the second region 415 may include a third surface 410c facing at least a portion of the display substrate 332 .
- the third surface 410c may surround at least a portion of the space between the first surface 410a and the second surface 410b.
- the first region 413 may face the display substrate 332 through the second region 415 .
- the support member 410 may be formed of a material that is substantially rigid.
- the support member 410 may include glass.
- the support member 410 may be formed of substantially transparent glass, and at least a portion of the surface of the support member 410 may be coated with a printing layer to prevent passage of light.
- 10 is another front view of an electronic device, according to various embodiments of the present disclosure; 11 is a cross-sectional view taken along the line B-B′ of FIG. 10 .
- the electronic device 300 may include a display 330 , a support member 410 , and a sensor module 500 .
- the configuration of the display 330, the support member 410, and the sensor module 500 of FIG. 10 or 11 is the same as the configuration of the display 330, the support member 410, and the sensor module 420 of FIGS. All or some may be the same.
- the electronic device 300 may include the sensor module 500 disposed under the display 330 .
- the sensor module 500 may be an under display camera.
- the sensor module 500 may be disposed under the display panel 331 , and may acquire an external image of the electronic device 300 through the display panel 331 and the cover window 440 .
- the sensor module 500 may not be exposed to the outside of the electronic device 300 .
- the display 330 may not include a camera opening (eg, the camera opening 305a of FIG. 6A ) for placing a camera module (eg, the camera module 305 of FIG. 5 ).
- the sensor module 500 may include an image sensor 510 and an optical sensor housing 520 .
- the image sensor 510 may acquire an external image of the electronic device 300 through the support member 410 , the display panel 331 , and the cover window 440 .
- the optical sensor housing 520 may include a lens barrel 520a and a lens barrel support 520b.
- the lens barrel 520a may include at least one lens for adjusting the focus of the sensor module 500 .
- the lens barrel support 520b may support the lens barrel 520a.
- the support member 410 may be disposed between the display 330 and the sensor module 500 .
- the support member 410 may have a first surface 410a facing the display panel 331 , a second surface 410b facing at least a portion of the sensor module 500 and coupled to the front case 340 . ) and a third surface 410c facing the display substrate 332 .
- the first surface 410a is one surface of the support member 410 facing the first direction (+Z direction), and the second surface 410b is opposite to the first direction (+Z direction). It is another surface of the support member 410 that faces the second direction (-Z direction), which is the direction, and the third surface is the second surface of the support member 410 surrounding the space between the first surface and the second surface. It could be the other side.
- the support member 410 may be disposed in at least a portion of the through hole 336 of the display substrate 332 .
- the display substrate 332 includes at least one layer (eg, the adhesive layer 332a of FIG. 7 , the display support layer 332b , and the display heat dissipation layer 332c of FIG. 7 ), and the support member 410 . ) may be located in a space formed by the through hole 336 of the display substrate 332 .
- the support member 410 may be disposed on the same plane (XY plane) as at least a portion of the display substrate 332 .
- the electronic device 300 may include an adhesive member 530 for coupling the sensor module 500 to the front case 340 .
- the adhesive member 530 may be disposed in various positions. According to an embodiment, the adhesive member 530 may be disposed between the lens barrel 520a and the front case 340 . According to another embodiment, the adhesive member 530 may be disposed between the lens barrel support 520b and the front case 340 . According to another embodiment, the adhesive member 530 may be disposed in contact with the lens barrel 520a , the lens barrel support 520b , and the front case 340 .
- the adhesive member 530 may be formed of various materials. According to an embodiment, the adhesive member 530 may be formed of a material that is cured when a predetermined condition is satisfied. For example, the adhesive member 530 in a liquid state may be changed to a solid state when a predetermined condition is satisfied.
- the adhesive member 530 may include at least one of polyurethane, silicone, and epoxy resin.
- the predetermined condition may be a condition in which one of UV curing, natural curing, and hot air curing is applied to the adhesive member 530 in a liquid state.
- an electronic device (eg, the electronic device 101 of FIG. 1 ) is disposed under the display panel 331 and the display panel, and the display substrate 332 in which the through hole 336 is formed.
- a flexible display 330 comprising: a support member 410 disposed under the flexible display; a camera housing 520 disposed under the support member; and an image configured to acquire an image through the display panel and the support member It may include a camera module 500 including a sensor 510 .
- the support member is formed on a first surface 410a facing the display panel, in a direction opposite to the first surface, and includes a second surface 410b facing the camera module and the second surface 410b facing the camera module.
- a third surface 410c surrounding at least a portion of the space between the first surface and the second surface and facing the display substrate may be included.
- the electronic device (eg, the electronic device 101 of FIG. 1 ) is disposed below a display panel (eg, the display panel 331 of FIG. 7 ) and the display panel, and at least A flexible display (eg, the display 330 of FIG. 4 ) including a display substrate (eg, the display substrate 332 of FIG. 7 ) in which one through hole (eg, the through hole 336 of FIG. 7 ) is formed, the above At least one sensor module disposed under the flexible display (eg, the sensor module 420 of FIG. 7 ) and a support member disposed between the flexible display and the sensor module (eg, the supporting member 410 of FIG. 4 ). , a support member having an opening (eg, the opening 412 of FIG. 7 ) corresponding to at least a portion of the through hole.
- the electronic device may further include a shielding member (eg, the shielding member 430 of FIG. 7 ) disposed between the sensor module and the support member.
- a shielding member eg, the shielding member 430 of FIG. 7
- the sensor module includes a light emitting unit configured to emit light to the outside of the electronic device (eg, the light emitting unit 422 of FIG. 7 ), and a light receiving unit configured to receive the light (eg, shown in FIG. 7 ). a light receiving unit 424), and an optical sensor housing (eg, the optical sensor housing 426 of FIG. 7 ) in which the light emitting unit and the light receiving unit are disposed.
- the through hole may include a first through hole corresponding to the light emitting unit (eg, the first through hole 336a of FIG. 7 ) and a second through hole corresponding to the light receiving unit (eg, FIG. 7 ). of a second through hole 336b), wherein the opening includes a first opening corresponding to the light emitting unit (eg, the first opening 412a of FIG. 7 ) and a second opening corresponding to the light receiving unit (eg: second opening 412 of FIG. 7 ).
- a cross-sectional area of the first through-hole may be greater than a cross-sectional area of the first opening, and a cross-sectional area of the second through-hole may be greater than a cross-sectional area of the second opening.
- a cross-sectional area of the second opening may be greater than a cross-sectional area of the first opening.
- the electronic device further includes a front case (eg, the front case 340 of FIG. 4 ) supporting the flexible display, and the supporting member is formed between the display substrate and the sensor module.
- a first portion eg, the first portion 414 of FIG. 8A
- a second portion eg, the second portion 416 of FIG. 8A
- the shielding member may be disposed in the first part.
- the electronic device further includes a coupling member (eg, the coupling member 450 of FIG. 7 ) disposed between the housing and the support member, wherein the coupling member is disposed at the second portion can be
- a coupling member eg, the coupling member 450 of FIG. 7
- the support member has a first surface facing at least a portion of the display substrate (eg, the first surface 410a of FIG. 7 ), and a second surface facing the sensor module (eg, of FIG. 7 ). a second surface 410b), and the shielding member and the coupling member may be disposed on the second surface.
- the first surface may be disposed to be spaced apart from the display substrate.
- the support member includes stainless steel.
- the display substrate may include a support layer for supporting the display panel (eg, the support layer 332b in FIG. 7 ) and an adhesive layer for bonding the display panel and the support layer (eg, as shown in FIG. 7 ). an adhesive layer 332a).
- the electronic device may include a cover window (eg, the cover window 440 of FIG. 7 ) disposed on the display, and the cover window may be formed of an ultra-thin tempered glass or a transparent polyimide film.
- a cover window eg, the cover window 440 of FIG. 7
- the cover window may be formed of an ultra-thin tempered glass or a transparent polyimide film.
- an electronic device eg, the electronic device 101 of FIG. 1
- a display panel eg, the display panel 331 of FIG. 9
- the display panel includes at least one A flexible display (eg, the display 330 of FIG. 9 ) including a display substrate (eg, the display substrate 332 of FIG. 9 ) formed with a through hole (eg, the through hole 336 of FIG. 9 ) of the display, the display A sensor module (eg, the sensor module 420 of FIG. 9 ) disposed under the panel and a support member (eg, the support member 410 of FIG.
- a first region eg, the first region 413 of FIG. 9
- a second region eg, the second region of FIG. 9
- a support member eg, support member 410 of FIG. 9
- the electronic device may further include a shielding member (eg, the shielding member 430 of FIG. 9 ) disposed between the sensor module and the support member.
- a shielding member eg, the shielding member 430 of FIG. 9
- the support member has a first surface facing at least a portion of the display panel (eg, the first surface 410a of FIG. 9 ), and a second surface facing at least a portion of the sensor module (eg: The second surface 410b of FIG. 9) and the third surface (eg, the third surface of FIG. 9 410c)), and the shielding member may be disposed on the second surface of the second area.
- the sensor module includes a light emitting unit configured to emit light (eg, the light emitting unit 422 of FIG. 9 ), and a light receiving unit configured to receive the light emitted from the light emitting unit (eg, the light receiving unit of FIG. 9 ) 424 ) and an optical sensor housing (eg, the optical sensor housing 426 of FIG. 9 ) in which the light emitting unit and the light receiving unit are disposed.
- a light emitting unit configured to emit light
- a light receiving unit configured to receive the light emitted from the light emitting unit (eg, the light receiving unit of FIG. 9 ) 424 ) and an optical sensor housing (eg, the optical sensor housing 426 of FIG. 9 ) in which the light emitting unit and the light receiving unit are disposed.
- the first region includes a 1-1 region (eg, a 1-1 region 413a of FIG. 9 ) corresponding to the light emitting unit and a 1-2 th region (eg, a 1-1 region 413a in FIG. 9 ) corresponding to the light receiving unit.
- a 1-1 region eg, a 1-1 region 413a of FIG. 9
- a 1-2 th region eg, a 1-1 region 413a in FIG. 9
- Example: region 1-2 ( 413b ) of FIG. 9 ) may be included.
- the electronic device may further include a front case (eg, the front case 340 of FIG. 9 ) supporting the flexible display, and the supporting member may be disposed on the front case.
- a front case eg, the front case 340 of FIG. 9
- the supporting member may be disposed on the front case.
- the support member may be formed of glass, and a printed layer for shielding light may be formed in the second region.
- the electronic device eg, the electronic device 101 of FIG. 1
- has a cover layer eg, FIG. 1
- a rear cover eg, the first rear cover 380 of FIG. 3
- a second rear cover 390 eg, housing 301 of FIG. 2
- a display viewed through the cover layer (eg, display 330 of FIG. 2 )
- the first orientation A protective layer eg, the display substrate of FIG.
- a panel layer including a panel layer (eg, the display panel 331 of FIG. 7 ) and at least one through hole (eg, the through-hole 336 of FIG. 7 ) disposed to face the 332) including a display (eg, display 330 in FIG. 2 ), a printed circuit board disposed between the display and the back cover (eg, printed circuit board 350 in FIG. 7 ), the printed circuit At least one sensor module (eg, the sensor module 420 of FIG. 7 ) disposed on the substrate to face the first direction, and a supporting member (eg, the supporting member of FIG. 7 ) disposed between the display and the sensor module 410)), a support member (eg, the support member 410 of FIG. 7 ) including an opening (eg, the opening 412 of FIG. 7 ) formed to overlap at least a portion of the through hole.
- a support member eg, the support member 410 of FIG. 7
- an opening eg, the opening 412 of FIG. 7
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Abstract
본 개시의 다양한 실시예들에 따르는 전자 장치는, 디스플레이 패널 및 상기 디스플레이 패널 아래에 배치되고, 적어도 하나의 관통 홀이 형성된 디스플레이 기재를 포함하는 플렉서블 디스플레이, 상기 플렉서블 디스플레이 아래에 배치된 적어도 하나의 센서 모듈 및 상기 플렉서블 디스플레이와 상기 센서 모듈 사이에 배치된 지지 부재로서, 상기 관통 홀의 적어도 일부와 대응하는 개구가 형성된 지지 부재를 포함할 수 있다.
Description
본 개시의 다양한 실시예들은 지지 부재를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
정보통신 기술과 반도체 기술 등의 눈부신 발전에 힘입어 각종 전자 장치들의 보급과 이용이 급속도로 증가하고 있다. 특히 최근의 전자 장치들은 휴대하고 다니며 통신할 수 있도록 개발되고 있다.
전자 장치라 함은, 가전제품으로부터, 전자 수첩, 휴대용 멀티미디어 재생기, 이동통신 단말기, 태블릿 PC, 영상/음향 장치, 데스크톱/랩톱 컴퓨터, 차량용 내비게이션 등, 탑재된 프로그램에 따라 특정 기능을 수행하는 장치를 의미할 수 있다. 예를 들면, 이러한 전자 장치들은 저장된 정보를 음향이나 영상으로 출력할 수 있다. 전자 장치의 집적도가 높아지고, 초고속, 대용량 무선통신이 보편화되면서, 최근에는, 이동통신 단말기와 같은 하나의 전자 장치에 다양한 기능이 탑재될 수 있다. 예를 들면, 통신 기능뿐만 아니라, 게임과 같은 엔터테인먼트 기능, 음악/동영상 재생과 같은 멀티미디어 기능, 모바일 뱅킹 등을 위한 통신 및 보안 기능, 일정 관리나 전자 지갑 등의 기능이 하나의 전자 장치에 집약되고 있는 것이다. 이러한 전자 장치는 사용자가 편리하게 휴대할 수 있도록 소형화되고 있다.
이동통신 서비스가 멀티미디어 서비스 영역까지 확장되면서, 음성 통화나 단문 메시지뿐만 아니라 멀티미디어 서비스를 사용자가 충분히 이용하기 위해서, 전자 장치의 디스플레이의 크기가 커질 수 있다. 이에 따라, 접힘(folding) 가능하도록 분리된 하우징 구조의 전 영역에 접힘(folding) 가능한 플렉서블 디스플레이가 배치될 수 있다.
하우징 구조의 전 영역에서 접힘(folding) 가능한 플렉서블 디스플레이를 포함하는 전자 장치에 대한 수요가 증가하고 있다. 이에 따라, 디스플레이 패널을 보호하기 위한 커버 윈도우도 전 영역에서 접힘(folding) 가능한 플렉서블한 재료로 형성될 수 있다. 그러나, 플렉서블한 커버 윈도우는 전자 장치에 가해진 외력으로부터 디스플레이 패널을 보호하는데 어려움이 있다. 센서와 인접하여, 개구가 형성된 디스플레이 영역은 충격 또는 파손에 취약할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 디스플레이의 처짐을 방지하는 전자 장치를 제공할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는, 디스플레이 패널 및 상기 디스플레이 패널 아래에 배치되고, 적어도 하나의 관통 홀이 형성된 디스플레이 기재를 포함하는 플렉서블 디스플레이, 상기 플렉서블 디스플레이 아래에 배치된 적어도 하나의 센서 모듈 및 상기 플렉서블 디스플레이와 상기 센서 모듈 사이에 배치된 지지 부재로서, 상기 관통 홀의 적어도 일부와 대응하는 개구가 형성된 지지 부재를 포함할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는, 디스플레이 패널 및 상기 디스플레이 패널 아래에 배치되고, 적어도 하나의 관통 홀이 형성된 디스플레이 기재를 포함하는 플렉서블 디스플레이, 상기 디스플레이 패널 아래에 배치된 센서 모듈 및 상기 관통 홀의 적어도 일부에 배치된 지지 부재로서, 상기 센서 모듈에서 송신되거나 상기 센서 모듈로 향하는 빛의 경로를 제공하기 위한 제1 영역 및 상기 제1 영역의 주변을 감싸도록 형성된 제2 영역을 포함하는 지지 부재를 포함할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는, 제1 방향을 향하는 커버 층 및 상기 제1 방향과 반대인 제2 방향을 향하는 후면 커버를 포함하는 하우징, 상기 커버 층을 통해 보여지는 디스플레이로서, 상기 제1 방향을 향하도록 배치된 패널 층 및 적어도 하나의 관통 홀을 포함하는 보호 층을 포함하는 디스플레이, 상기 디스플레이 및 상기 후면 커버 사이에 배치된 인쇄회로기판, 상기 인쇄회로기판에 상기 제1 방향을 향하도록 배치된 적어도 하나의 센서 모듈 및 상기 디스플레이 및 상기 센서 모듈 사이에 배치된 지지부재로서, 상기 관통홀의 적어도 일부와 중첩되도록 형성된 개구부를 포함하는 지지 부재를 포함할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 , 디스플레이의 관통 홀에 대응하는 개구가 형성된 지지 부재를 이용하여, 디스플레이의 처짐을 감소시킴으로써, 외력에 의한 디스플레이의 손상을 방지할 수 있다.
도 1은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 전면 사시도이다.
도 3은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 후면도이다.
도 4는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 5는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 전면도이다.
도 6a는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 플렉서블 디스플레이의 전면도이다.
도 6b는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 플렉서블 디스플레이의 후면도이다.
도 7은 도 5의 A-A` 면의 단면도이다.
도 8a 및 도 8b는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 지지 부재의 전면도 및 후면도이다.
도 9는 도 5의 A-A` 면의 다른 단면도이다.
도 10은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 다른 전면도이다.
도 11은 도 10의 B-B`면의 단면도이다.
도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블럭도이다.
도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 장치(150), 음향 출력부(155), 표시 장치(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 표시 장치(160) 또는 카메라 모듈(180))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성 요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들은 하나의 통합된 회로로 구현될 수 있다. 예를 들면, 센서 모듈(176)(예: 지문 센서, 홍채 센서, 또는 조도 센서)은 표시 장치(160)(예: 디스플레이)에 임베디드된 채 구현될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)을 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 로드하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서), 및 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 보조 프로세서(123)은 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 또는 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 표시 장치(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성 요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 장치(150)는, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 장치(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력부(155)는 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력부(155)는, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있고, 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
표시 장치(160)는 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 표시 장치(160)는, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 표시 장치(160)는 터치를 감지하도록 설정된 터치 회로(touch circuitry), 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 센서 회로(예: 압력 센서)를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 장치(150)를 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력부(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102)) (예: 스피커 또는 헤드폰))를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)이 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(178)은, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(388)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108))간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi direct 또는 IrDA(infrared data association) 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제2 네트워크(199)(예: 셀룰러 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부 전자 장치와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성 요소(예: 단일 칩)으로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성 요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 및 인증할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 하나의 안테나를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC)이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))를 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 전자 장치(102, 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부 전자 장치들(102, 104) 또는 서버(108) 중 하나 이상의 외부 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치 (예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나","A 또는 B 중 적어도 하나,""A, B 또는 C," "A, B 및 C 중 적어도 하나,"및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로 등의 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.
도 2는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치의 전면 사시도이다. 도 3은 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치의 후면도이다. 도 2 및 도 3의 전자 장치(300)의 구성은 도 1의 전자 장치(101)의 구성과 전부 또는 일부가 동일할 수 있다.
도 2 및 도 3을 참조하면, 전자 장치(300)는 하우징(301)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 하우징(301)은 전자 장치(300)의 외면의 일부를 형성하는 구조일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이(330)가 노출된 면은 전자 장치(300)의 전면으로 정의되고, 상기 전면의 반대 면은 전자 장치(300)의 후면으로 정의될 수 있다. 상기 전면과 상기 후면 사이의 공간을 둘러싸는 면은 전자 장치(300)의 측면으로 정의될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(300)는, 제1 전면(310a), 제1 후면(380a), 제1 전면(310a)와 제1 후면(380a) 사이의 공간을 둘러싸는 제1 측면(310b), 제2 전면(320a), 제2 후면(390a) 및 제2 전면(320a)와 제2 후면(390a) 사이의 공간을 둘러싸는 제2 측면(320b)을 포함하는 하우징(301)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 제1 전면(310a) 및 제2 전면(320a)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 커버 윈도우(예: 도 7의 커버 윈도우(440))에 의하여 형성될 수 있다. 제1 후면(380a) 및 제2 후면(390a)은 후면 플레이트(예: 도 4의 제1 후면 커버(380) 및 제2 후면 커버(390))에 의하여 형성될 수 있다. 상기 후면 플레이트는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 제1 측면(310b) 및 제2 측면(320b)은, 커버 윈도우(440) 또는 후면 플레이트와 결합되고, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 베젤 구조 (또는 "측면 부재")(341)에 의하여 형성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 하우징(301)은, 제1 하우징 구조(310), 제2 하우징 구조(320), 힌지 구조(342), 제1 후면 커버(380) 및 제2 후면 커버(390)를 포함할 수 있다. 전자 장치(300)의 하우징(301)은 도 2 및 도 3에 도시된 형태 및 결합으로 제한되지 않으며, 다른 형상이나 부품의 조합 및/또는 결합에 의해 구현될 수 있다. 예를 들어, 다른 실시 예에서는, 제1 하우징 구조(310)와 제1 후면 커버(380)가 일체로 형성될 수 있고, 제2 하우징 구조(320)와 제2 후면 커버(390)가 일체로 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 제1 후면 커버(380) 또는 제2 후면 커버(390) 중 적어도 하나는 측면 베젤 구조(341)와 일체로 형성되고 동일한 물질(예: 세라믹)을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1 하우징 구조(310)는 힌지 구조(342)에 연결되고, 제1 방향을 향하는 제1 면(310a)을 포함할 수 있다. 상기 제2 하우징 구조(320)는 힌지 구조(342)에 연결되고, 제3 방향을 향하는 제3 면(320a)를 포함하고, 제1 축(A 축)을 중심으로 제1 하우징 구조(310)에 대해 회전할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(300)는 접힌(folded) 상태 또는 펼쳐진(unfolded) 상태로 가변할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(300)는 상기 제1 면이 상기 제3 면에 대면한 접힌(folded) 상태로 사용자에게 제공될 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 전자 장치(300)는 상기 제3 방향이 상기 제1 방향과 실질적으로 동일한 펼쳐진(unfolded) 상태로 사용자에게 제공될 수 있다. 또 다른 실시예에 따르면, 전자 장치(300)는 상기 제1 방향과 상기 제3 방향이 만나는 일부 접혀진 중간 상태로 사용자에게 제공될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1 하우징 구조(310)와 제2 하우징 구조(320)는 폴딩 축(A)을 중심으로 양측에 배치되고, 상기 폴딩 축(A)에 대하여 전체적으로 대칭인 형상을 가질 수 있다. 후술하는 바와 같이, 제1 하우징 구조(310) 및 제2 하우징 구조(320)는 전자 장치(300)의 상태가 펼쳐진 상태인지, 접힌 상태인지, 또는 일부 펼쳐진 중간 상태인지 여부에 따라 서로 이루는 각도나 거리가 달라질 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 제1 하우징 구조(310)는 다양한 센서들이 배치될 수 있는 센서 영역(324)을 추가로 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 제1 하우징 구조(310) 및 제2 하우징 구조(320)의 적어도 일부는 디스플레이(330)를 지지하기 위해 선택된 크기의 강성을 갖는 금속 재질이나 비금속 재질로 형성될 수 있다. 상기 금속 재질로 형성된 적어도 일부분은 전자 장치(300)의 그라운드 면(ground plane)을 제공할 수 있으며, 인쇄 회로 기판(예: 도 4의 인쇄 회로 기판(350))에 형성된 그라운드 라인과 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 센서 영역(324)은 제1 하우징(310)의 적어도 일부 영역에 형성될 수 있다. 다만 센서 영역(324)의 배치, 형상, 및 크기는 도시된 예시에 한정되지 아니한다. 예를 들어, 다른 실시 예에서 센서 영역(324)은 제2 하우징 구조(320)의 다른 코너 혹은 상단 코너와 하단 코너 사이의 임의의 영역에 제공될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(300)에 내장된 다양한 기능을 수행하기 위한 부품들(components)이 센서 영역(324)을 통해, 또는 센서 영역(324)에 마련된 하나 이상의 개구(opening)를 통해 전자 장치(300)의 전면에 노출될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 상기 부품들은 다양한 종류의 센서들을 포함할 수 있다. 상기 센서는, 예를 들어, 전면 카메라, 리시버 또는 근접 센서 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(300)는, 디스플레이(330), 오디오 모듈(303, 307, 314), 카메라 모듈(305, 384) 및 커넥터 홀(308) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(300)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 커넥터 홀(308))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(300)는 키 입력 장치를 포함할 수 있다.
디스플레이(330)는, 예를 들어, 커버 윈도우(예: 도 7의 커버 윈도우(440))를 통하여 전자 장치(300)의 외부로 보일 수 있다. 일 실시예에서는, 디스플레이(330)가 노출되는 면적을 확장하기 위하여, 디스플레이(330)의 모서리는 상기 커버 윈도우(440)의 인접한 외곽 형상과 대체로 동일하게 형성될 수 있다. 다른 실시예에서는, 디스플레이(330)의 화면 표시 영역의 일부에 리세스 또는 개구부(opening)가 형성되고, 전자 장치(300)는 상기 리세스 또는 상기 개구부와 정렬되는 센서 모듈(미도시), 및 카메라 모듈(305) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(330)의 화면 표시 영역의 배면에, 오디오 모듈(314), 센서 모듈(미도시), 카메라 모듈(305), 및 발광 소자(미도시) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(330)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 오디오 모듈(303, 307, 314)은, 예를 들면, 마이크 홀(303) 및 스피커 홀(307, 314)을 포함할 수 있다. 마이크 홀(303)은 외부의 소리를 획득하기 위한 마이크가 내부에 배치될 수 있고, 어떤 실시예에서는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 복수개의 마이크가 배치될 수 있다. 스피커 홀(307, 314)은, 외부 스피커 홀(307) 및 통화용 리시버 홀(314)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는 스피커 홀(307, 314)과 마이크 홀(303)이 하나의 홀로 구현 되거나, 스피커 홀(307, 314) 없이 스피커가 포함될 수 있다(예: 피에조 스피커).
다양한 실시예들에 따르면, 센서 모듈(미도시)은, 예를 들면, 전자 장치(300)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 센서 모듈은 상기 제1 하우징 구조(310)의 센서 영역(324) 내부에 배치될 수 있다. 상기 센서 모듈은 근접 센서, 지문 센서, HRM 센서, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 상기 센서 모듈은 전자 장치(300)의 외부로 노출될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 카메라 모듈(305, 384)은, 예를 들면, 전자 장치(300)의 제1 전면(310a)에 배치된 제1 카메라 모듈(305), 및 제1 후면(380a)에 배치된 제2 카메라 모듈(384)를 포함할 수 있다. 상기 카메라 모듈(305, 312)은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 카메라 모듈(384)은 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함하는 플래시(386)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 2개 이상의 렌즈들 (적외선 카메라, 광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 전자 장치(300)의 한 면에 배치될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(300)은 커넥터 홀(308)을 통하여 외부의 전자 장치와 연결될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(300)는 USB 커넥터로 기능하는 커넥터 홀(308)을 통하여 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신할 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 전자 장치(300)는 이어폰 잭으로 기능한 커넥터 홀(308)을 통하여 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(300)는 후면 디스플레이(382)를 포함할 수 있다. 후면 디스플레이(382)는 제1 후면 커버(380) 또는 제2 후면 커버(390) 중 적어도 하나에 배치될 수 있다. 상기 후면 디스플레이(382)는 디스플레이(330)가 향하는 제1 방향(+Z 방향)의 반대 방향인 제2 방향(-Z 방향)을 향할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 후면 디스플레이(382)는 표시 장치(예: 도 1의 표시 장치(160))의 구성과 전부 또는 일부가 동일할 수 있다.
도 4를 참조하면, 전자 장치(300)는, 디스플레이(330), 기판부(350), 배터리(360), 리어 케이스(370), 제1 후면 커버(380) 및 제2 후면 커버(390)을 포함할 수 있다. 도 4의 전자 장치(300), 디스플레이(330), 프론트 케이스(340), 제1 후면 커버(380) 및 제2 후면 커버(390)의 구성은 도 2 또는 도 3의 전자 장치(300), 디스플레이(330)제1 후면 커버(380) 및 제2 후면 커버(390)의 구성과 전부 또는 일부가 동일할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 프론트 케이스(340)는 전자 장치(300) 내부에 배치되어 측면 베젤 구조(341)와 연결될 수 있거나, 측면 베젤 구조(341)와 일체로 형성될 수 있다. 프론트 케이스(340)는, 예를 들어, 금속 재질 및/또는 비금속 (예: 폴리머) 재질로 형성될 수 있다. 프론트 케이스(340)의 일면에는 디스플레이(330)가 결합되고 타면에는 기판부(350)가 결합될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프론트 케이스(340)는 제1 하우징 구조(310) 또는 제2 하우징 구조(320)의 적어도 일부일 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 프론트 케이스(340)에는 카메라 모듈(예: 도 2의 카메라 모듈(305)) 및 지지 부재(410)가 배치될 수 있다. 상기 카메라 모듈(305)은 디스플레이(330)에 형성된 개구부 또는 리세스를 통하여 전자 장치(300)의 외부로 노출될 수 있다. 상기 지지 부재(410)는 디스플레이(330)의 일 면과 대면할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 인쇄 회로 기판(350)에는, 프로세서, 메모리, 및/또는 인터페이스가 장착될 수 있다. 프로세서는, 예를 들어, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다. 메모리는, 휘발성 메모리 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, 전자 장치(300)를 외부 전자 장치와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터를 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 배터리(360)는 전자 장치(300)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 재충전 불가능한 1차 전지, 또는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리(360)의 적어도 일부는, 예를 들어, 인쇄 회로 기판(350)과 실질적으로 동일 평면 상에 배치될 수 있다. 배터리(360)는 전자 장치(300) 내부에 일체로 배치될 수 있고, 전자 장치(300)와 탈부착 가능하게 배치될 수도 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 리어 케이스(370)는, 인쇄 회로 기판(350)아래에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 리어 케이스(370)는, 인쇄 회로 기판(350) 또는 배터리(360) 중 적어도 하나가 결합된 일면을 포함할 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 리어 케이스(370)는 안테나가 결합된 타면을 포함할 수 있다. 안테나는, 제1 후면 커버(380)와 배터리(360) 사이에 배치될 수 있다. 안테나는, 예를 들어, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 안테나는, 예를 들어, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신 할 수 있다. 다른 실시예에서는, 측면 베젤 구조(341) 및/또는 상기 프론트 케이스(340)의 일부 또는 그 조합에 의하여 안테나 구조가 형성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 제1 후면 커버(380) 및 제2 후면 커버(390)은 전자 장치(300)의 외관의 일부를 형성할 수 있다. 예를 들어, 제1 후면 커버(380) 및 제2 후면 커버(390)은 리어 케이스(370) 아래에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 후면 커버(380)은 제1 하우징 구조(310) 아래에 배치되고, 제2 후면 커버(390)은 제2 하우징 구조(320) 아래에 배치될 수 있다.
도 5는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 전면도이다. 도 6a는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 디스플레이의 전면도이다. 도 6b는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 디스플레이의 후면도이다. 도 7은 도 5의 A-A` 면의 단면도이다. 도 8a는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 지지 부재의 전면도이고, 도 8b는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 지지 부재의 후면도이다.
도 5, 도 6a, 도 6b, 도 7, 도 8a 및 도 8b에 따르면, 전자 장치(300)는 디스플레이(330), 지지 부재(410) 및 센서 모듈(420)을 포함할 수 있다. 도 5, 도 6a, 도 6b, 도 7, 도 8a 및 도 8b의 디스플레이(330) 및 센서 모듈(420)의 구성은 도 1의 표시 장치(160) 및 센서 모듈(176)의 구성과 전부 또는 일부가 동일할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 디스플레이(330)는 플렉서블하게 형성될 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(330)는 힌지 구조(예: 도 2의 힌지 구조(342))의 회전에 기초하여 폴딩될 수 있도록 전 영역에서 접힘 가능한 플렉서블 디스플레이로 형성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 디스플레이(330)는 디스플레이 패널(331) 및 디스플레이 기재(332)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이 패널(331)은 실질적으로 평평한 적어도 하나의 층으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 상기 디스플레이 패널(331)은 다양한 이미지를 사용자에게 제공하기 위한 픽셀 층 또는 사용자의 입력을 감지하기 위한 터치 감지 회로 층 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 상기 디스플레이(330)는 연결부(338)를 통해 인쇄회로기판(예: 도 4의 인쇄회로기판(350)과 전기적으로 연결 될 수 있다. 일 실예에 따르면, 상기 디스플레이 패널(331)은 적어도 하나의 패널 층을 포함하고, 상기 디스플레이 기재(332)는 적어도 하나의 보호 층을 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 디스플레이는(330)는 리세스 또는 개구부(opening)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(330)는 카메라 모듈(305)에 대응되는 카메라 개구부(305a)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 카메라 개구부(305a)는 디스플레이 기재(332)에 형성될 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 상기 카메라 개구부(305a)는 디스플레이 패널(331) 및 디스플레이 기재(332)에 형성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 디스플레이 기재(332)는 디스플레이(330)의 기능을 위한 다양한 층들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 디스플레이 기재(332)는 접착 층(332a), 디스플레이 지지 층(332b) 및 디스플레이 열 분산 층(332c)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이 기재(332)는 상기 접착 층(332a)을 통해 디스플레이 패널(331)과 결합할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 디스플레이 지지 층(332b)은 플렉서블한 디스플레이 패널(331) 아래에 배치되고, 디스플레이 지지 층(332b)은 디스플레이 패널(331)을 평탄화 할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이 열 분산 층(332c)은 디스플레이 패널(331)에서 발생된 열을 분산시킬 수 있다. 디스플레이 기재(332)의 구성은 접착 층(332a), 디스플레이 지지 층(332b) 및 디스플레이 열 분산 층(332c)에 한정되지 않는다. 예를 들어, 디스플레이 기재(332)는 전자 장치(300)에 대한 외부의 압력을 흡수하기 위한 쿠션 층(미도시)을 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 디스플레이 기재(332)는 관통 홀(336)을 포함할 수 있다. 상기 관통 홀(336)은 다양한 위치에 형성될 수 있다. 예를 들어, 관통 홀(336)은 센서 모듈(420)에서 방사된 빛의 경로를 형성하기 위하여 센서 모듈(420)과 대응하는 위치에 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이 기재(332)를 상부에서 바라볼 때, 관통 홀(336)과 센서 모듈(420)의 적어도 일부는 중첩될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 관통 홀(336)은 디스플레이(330)의 일부를 관통하여 형성될 수 있다. 예를 들어, 관통 홀(336)은 디스플레이 기재(332)의 적어도 일부를 관통하여 형성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 관통 홀(336)은 복수로 형성될 수 있다. 예를 들어, 관통 홀(336)은 발광부(422)에 대응하도록 형성된 제1 관통 홀(336a) 및 수광부(424)에 대응하도록 형성된 제2 관통 홀(336b)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 제2 관통 홀(336b)은 상기 제1 관통 홀(336a)보다 클 수 있다. 예를 들어, 제2 관통 홀(336b)의 직경(d2)은 제1 관통 홀(336a)의 직경(d1)보다 클 수 있다. 발광부(422) 및 수광부(424)는 아래에서 설명한다.
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(300)는 커버 윈도우(440)를 포함할 수 있다. 상기 커버 윈도우(440)는 전자 장치(300)의 외면의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 예를 들어, 커버 윈도우(440)는 제1 전면(예: 도 2의 제1 전면(310a)) 및 제2 전면(예: 도 2의 제2 전면(320a))의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 커버 윈도우(440)는 디스플레이 패널(331) 상에 배치될 수 있다. 상기 커버 윈도우(440)는 디스플레이 패널(331)을 외부로부터 보호할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 커버 윈도우(440)는 커버 층으로 제공될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 커버 윈도우(440)는 다양한 재료로 형성될 수 있다. 예를 들어, 커버 윈도우(440)는 실질적으로 투명하고, 플렉서블한 재료로 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 커버 윈도우(440)는 초박막강화유리(ultra thin glass, UTG)로 형성될 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 커버 윈도우(440)는 폴리이미드(colorless polyimide, CPI) 필름으로 형성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 센서 모듈(420)은 디스플레이(330) 아래에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 센서 모듈(420)은 관통 홀(336)이 형성된 디스플레이(330)의 일 영역 아래에 배치될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 센서 모듈(420)은 디스플레이(330)를 통해 전자 장치(300)의 외부로 빛을 방사할 수 있다. 상기 디스플레이 패널(331)은 센서 모듈(420)이 방사한 빛의 적어도 일부를 통과시킬 수 있다. 예를 들어, 센서 모듈(420)은 디스플레이 패널(331)을 통해 전자 장치(300)의 외부로 빛을 방사하고, 상기 디스플레이 패널(331)을 통해 상기 방사된 빛을 획득할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 센서 모듈(420)은 전자 장치(300)의 외부로 직접적으로 노출되지 않을 수 있다. 예를 들어, 센서 모듈(420) 위에 배치된 디스플레이(330)에 의해 센서 모듈(420)은 사용자에게 보이지 않을 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 센서 모듈(420)은 전자 장치(300)의 외부로 빛을 방사하도록 구성된 발광부(422) 및 상기 빛을 수신하도록 구성된 수광부(424)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 발광부(422)는 제1 개구(412a) 및 제1 관통 홀(336a)을 통해 전자 장치(300)의 외부로 빛을 방사할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 수광부(424)는 제2 관통 홀(336b) 및 제2 개구(412b)를 통해 전자 장치(300)의 외부의 물체에서 반사된 빛을 획득할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(300)의 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))는 상기 수광부(424)가 획득한 빛에 기초하여 전자 장치(300)의 외부에 근접한 물체의 존재 여부를 판단할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 센서 모듈(420)은 관통 홀(336)에 대응하여 배치될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(300)의 상부에서, 센서 모듈(420)을 바라보는 경우, 센서 모듈(420)의 적어도 일부는 디스플레이 기재(332)에 형성된 관통 홀(336)의 적어도 일부와 중첩될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 센서 모듈(420)의 발광부(422)는 제1 관통 홀(336a)의 적어도 일부와 중첩되고, 센서 모듈(420)의 수광부(424)는 제2 관통 홀(336b)의 적어도 일부와 중첩될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 센서 모듈(420)은 발광부(422) 및 수광부(424)가 배치된 광 센서 하우징(426)을 포함할 수 있다. 상기 광 센서 하우징(426)은 디스플레이(330) 아래에 배치될 수 있다. 예를 들어, 광 센서 하우징(426)은 디스플레이(330) 아래에 배치된 지지 부재(410)와 인쇄회로기판(350) 사이에 배치될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 지지 부재(410)는 디스플레이(330)를 지지할 수 있다. 예를 들어, 지지 부재(410)는 디스플레이(330)와 센서 모듈(420) 사이에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 지지 부재(410)는 디스플레이(330)의 디스플레이 기재(332)와 프론트 케이스(350)사이에 배치될 수 있다. 예를 들어, 지지 부재(410)는 결합 부재(예: 테이프)(450)를 통해 프론트 케이스(350)와 결합될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 지지 부재(410)는 디스플레이(330)의 파손을 방지할 수 있다. 상기 지지 부재(410)는 실질적인 강체(rigid body)로 형성되어, 플렉서블한 커버 윈도우(440) 또는 디스플레이(330)의 휘어짐 또는 처짐을 제한할 수 있다. 예를 들어, 관통 홀(336)에 대응하는 커버 윈도우(440)에 외력이 가해진 경우, 커버 윈도우(440) 또는 디스플레이(330)중 적어도 하나는 제2 방향(-Z 방향)으로 휘어질 수 있다. 상기 지지 부재(410)는 상기 디스플레이(330)를 지지하여, 커버 윈도우(440) 또는 디스플레이(330)의 탄성 한계를 넘는 휘어짐을 방지할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 관통 홀(336)에 대응하는 커버 윈도우(440)에 외력이 가해진 경우, 커버 윈도우(440) 또는 디스플레이(330) 는 탄성 한계 범위 이내의 제5 거리(d5)만큼 제2 방향(-Z 방향)으로 휘어질 수 있다. 예를 들어, 커버 윈도우(440) 또는 디스플레이(330)의 휘어짐은 0mm 초과, 0.13mm 이하일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 제5 거리(d5)는 지지 부재(410)의 제1 부분(예: 도 8a의 제1 부분(414))과 디스플레이(330)의 거리일 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 지지 부재(410)는 디스플레이 기재(332)와 이격되어 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 지지 부재(410)는 디스플레이 기재(332)의 적어도 일부와 대면하는 제1 면(410a) 및 센서 모듈(420)의 적어도 일부와 대면하는 제2 면(410b)을 포함할 수 있다. 상기 제1 면(410a)은 디스플레이 기재(332)와 제5 거리(d5)만큼 이격되어 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 센서 모듈(420)이 배치된 센서 영역(324)에 외력이 가해진 경우, 디스플레이 기재(332)의 적어도 일부는 제2 방향(-Z 방향)으로 휘어져, 제1 면(410a)과 접촉할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 지지 부재(410)는 디스플레이 기재(332)의 적어도 일부와 결합될 수 있다. 예를 들어, 접착 층(332a), 디스플레이 지지 층(332b), 열 분산 층(332c) 또는 쿠션 층 중 적어도 하나는 지지 부재(410)의 제1 면(410a)에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 지지 부재(410)의 제1 면(410a)의 제2 부분(416)은 디스플레이 기재(332)의 적어도 일부와 결합되고, 제1 면(410a)의 제1 부분(414)은 지지 부재(410)의 외부로 노출될 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 지지 부재(410)의 제1 면(410a)의 제1 부분(414) 및 제1 면(410a)의 제2 부분(416)은 디스플레이 기재(332)의 적어도 일부와 결합될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 지지 부재(410)는 개구(412)를 포함할 수 있다. 상기 개구(412)는 센서 모듈(420)에서 방사된 빛을 가이드 할 수 있다. 예를 들어, 개구(412)는 센서 모듈(420)에서 방사된 빛의 경로를 형성하기 위하여, 센서 모듈(420)과 대응하는 위치에 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 지지 부재(420)를 상부에서 바라볼 때, 개구(412)와 센서 모듈(420)의 적어도 일부는 중첩될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 개구(412)는 복수로 형성될 수 있다. 예를 들어, 개구(412)는 발광부(422)에 대응하도록 형성된 제1 개구(412a) 및 수광부(424)에 대응하도록 형성된 제2 개구(412b)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 제2 개구(412b)의 단면적은 상기 제1 개구(412a)의 단면적보다 클 수 있다. 예를 들어, 제2 개구(412b)의 직경(d4)은 제1 개구(412a)의 직경(d3)보다 클 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 지지 부재(410)는 실질적으로 강체인 재료로 형성될 수 있다. 예를 들어, 지지 부재(410)는 1H 이상의 경도로 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 지지 부재(410)는 스테인리스 스틸을 포함할 수 있다. 예를 들어, 지지 부재(410)는 자화 현상을 방지하기 위하여, 스테인리스 스틸(steel use stainless, SUS) 304로 형성될 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 지지 부재(410)는 글라스를 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(300)는 센서 모듈(420)의 혼선(crosstalk)을 감소시키기 위한 차폐 부재(430)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 차폐 부재(430)는 발광부(422)에서 방사된 빛이 수광부(424)로 직접 유입되는 경로를 차단할 수 있다. 예를 들어, 상기 차폐 부재(430)로 인하여, 발광부(422)에서 방사된 빛은 디스플레이(330)를 통과하고, 전자 장치(300)의 외부의 물체에 반사되고, 수광부(424)로 향할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 차폐 부재(430)는 지지 부재(410)와 광 센서 하우징(426) 사이에 배치될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 차폐 부재(430)는 다양한 재료로 형성될 수 있다. 예를 들어, 차폐 부재(430)는 실질적으로 빛을 차단할 수 있는 재료로 형성될 수 있다. 다른 예로는, 차폐 부재(430)는 탄성체로 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 차폐 부재(430)는 스폰지 또는 고무 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 차폐 부재(430)는 지지 부재(410)와 광 센서 하우징(426) 사이의 틈을 축소시킬 수 있는 구조로 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 지지 부재(410)와 광 센서 하우징(426) 사이의 거리가 작을수록, 개구(412)의 크기는 감소될 수 있다. 예를 들어, 발광부(422)에서 방사된 빛은 발광부(422)에서 멀어질수록 발광부(422)의 빛이 방사되는 제1 방향(+Z 방향)과 수직한 평면(XY 평면)으로 분산되므로, 지지 부재(410)와 광 센서 하우징(426)의 거리가 증가할수록, 개구(412)의 크기는 증가되고, 디스플레이(330)를 지지하는 지지 부재(410)의 안정성은 감소될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 차폐 부재(430)는 0mm초과, 0.1mm 이하의 두께로 형성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(300)는 번인(burn-in) 현상을 방지할 수 있는 구조로 형성될 수 있다. 예를 들어, 센서 모듈(420)과 디스플레이 패널(331)이 근접할수록 디스플레이 패널(331)에 번인 현상이 발생될 수 있다. 상기 번인 현상은 디스플레이 패널(331)이 센서 모듈(420)에서 방사된 빛 또는 센서 모듈(420)에서 발생된 열에 의해 손상되어, 디스플레이 패널(331)에 잔상 또는 얼룩이 형성되거나 색상이 정상적으로 표시되지 않는 현상을 의미할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 미리 정해진 두께를 가지는 지지 부재(410)는 상기 번인 현상의 발생 가능성을 감소시키기 위하여, 디스플레이 패널(331)과 센서 모듈(420) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들어, 지지 부재(410)의 높이 방향(Z 방향)의 두께는 0.15mm 이상일 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 지지 부재(410)는 디스플레이 기재(332)와 센서 모듈(420) 사이에 형성된 제1 부분(414) 및 디스플레이 기재(332)와 프론트 케이스(340) 사이에 형성된 제2 부분(416)을 포함할 수 있다. 상기 제1 부분(414)은 제1 개구(412a)와 제2 개구(412b) 사이에 형성된 지지 부재(410)의 일 부분일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 부분(414)은 제1 개구(412a)와 제2 개구(412b) 사이를 가로지르는 지지 부재(410)의 일 부분일 수 있다. 상기 제2 부분(416)은 지지 부재(410) 중 제1 부분(414)이 아닌 다른 부분일 수 있다. 예를 들어, 제2 부분(416)은 지지 부재(410)의 외곽의 일부분일 수 있다. 상기 차폐 부재(430)는 적어도 일부의 제1 부분(414)에 배치되고, 상기 결합 부재(450)는 적어도 일부의 제2 부분(416)에 배치될 수 있다.
도 9는 도 5의 A-A` 면의 다른 단면도이다.
도 9 에 따르면, 전자 장치(300)는 디스플레이(330), 지지 부재(410) 및 센서 모듈(420)을 포함할 수 있다. 도 9의 디스플레이(330), 지지 부재(410) 및 센서 모듈(420)의 구성은 도 7의 디스플레이(330), 지지 부재(410) 및 센서 모듈(420)의 구성과 전부 또는 일부가 동일할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 지지 부재(410)는 디스플레이(330)의 파손을 방지할 수 있다. 예를 들어, 외력에 의해 디스플레이(330)가 휘어지는 경우, 지지 부재(410)는 디스플레이(330)를 지지하여, 디스플레이(330)의 처짐 또는 휘어짐을 방지할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 지지 부재(410)는 디스플레이 기재(332)의 관통 홀(336)의 적어도 일부에 배치될 수 있다. 예를 들어, 지지 부재(410)는 디스플레이 패널(331)과 대면하는 제1 면(410a) 및 프론트 케이스(340)와 결합하기 위한 결합 부재(450)와 결합하는 제2 면(410b)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(300)를 상부에서 바라볼 때, 지지 부재(410)는 디스플레이 패널(331)의 적어도 일부와 중첩될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 지지 부재(410)는 빛의 경로를 제공하기 위한 제1 영역(413) 및 상기 제1 영역(413)의 주변을 감싸도록 형성된 제2 영역(415)을 포함할 수 있다. 상기 제1 영역(413)은 실질적으로 투명하게 형성되어, 센서 모듈(420)에서 방사 또는 송신된 빛 및 센서 모듈(420)로 향하는 빛의 경로를 제공할 수 있다. 상기 제2 영역(415)의 적어도 일부는 빛의 통과를 방지하기 위한 인쇄 층을 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 제1 영역(413)은 복수의 영역들로 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 영역(413)은 발광부(422)에 대응하도록 형성된 제1-1영역(413a) 및 수광부(424)에 대응하도록 형성된 제1-2영역(413b)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1-2 영역(413b)은 제1-1영역(413a) 보다 클 수 있다. 예를 들어, 제1-2 영역(413b)의 직경(d7)은 제1-1 영역(413a)의 직경(d6)보다 클 수 있다. 상기 제1-2 영역(413b)의 직경(d7) 및 상기 제1-1 영역(414a)의 직경(d6)은 전자 장치(300)의 폭 방향 평면(XY 평면) 상의 길이일 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 제2 영역(415)은 디스플레이 기재(332)와 직접적으로 대면할 수 있다. 예를 들어, 제2 영역(415)은 디스플레이 기재(332)의 적어도 일부와 대면하는 제3 면(410c)를 포함할 수 있다. 상기 제3 면(410c)은 제1 면(410a)와 제2 면(410b) 사이의 공간의 적어도 일부를 둘러쌀 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 영역(413)은 상기 제2 영역(415)을 통해 디스플레이 기재(332)와 대면할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 지지 부재(410)는 실질적으로 강체인 재료로 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 지지 부재(410)는 글라스를 포함할 수 있다. 예를 들어, 지지 부재(410)는 실질적으로 투명한 글라스로 형성되고, 상기 지지 부재(410)의 적어도 일부의 표면에는 빛의 통과를 방지하기 위한 인쇄 층이 코팅될 수 있다.
도 10은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 다른 전면도이다. 도 11은 도 10의 B-B`면의 단면도이다.
도 10 및 도 11에 따르면, 전자 장치(300)는 디스플레이(330), 지지 부재(410) 및 센서 모듈(500)을 포함할 수 있다. 도 10 또는 도 11의 디스플레이(330), 지지 부재(410) 및 센서 모듈(500)의 구성은 도 5 내지 도 9의 디스플레이(330), 지지 부재(410) 및 센서 모듈(420)의 구성과 전부 또는 일부가 동일할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(300)는 디스플레이(330) 아래에 배치된 센서 모듈(500)을 포함할 수 있다. 상기 센서 모듈(500)은 언더 디스플레이 카메라(under display camera)일 수 있다. 예를 들어, 센서 모듈(500)은 디스플레이 패널(331) 아래에 배치되고, 디스플레이 패널(331) 및 커버 윈도우(440)를 통해 전자 장치(300)의 외부의 이미지를 획득할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 센서 모듈(500)은 전자 장치(300)의 외부로 노출되지 않을 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(330)는 카메라 모듈(예: 도 5의 카메라 모듈(305))이 배치되기 위한 카메라 개구부(예: 도 6a의 카메라 개구부(305a))를 포함하지 않을 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 센서 모듈(500)은 이미지 센서(510) 및 광 센서 하우징(520)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 이미지 센서(510)는 지지 부재(410), 디스플레이 패널(331) 및 커버 윈도우(440)를 통하여 전자 장치(300)의 외부의 이미지를 획득할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 광 센서 하우징(520)은 렌즈 배럴(520a) 및 렌즈 배럴 지지부(520b)를 포함할 수 있다. 렌즈 배럴(520a)은 센서 모듈(500)의 초점을 조절하기 위한 적어도 하나의 렌즈를 포함할 수 있다. 렌즈 배럴 지지부(520b)는 렌즈 배럴(520a)을 지지 할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 지지 부재(410)는 디스플레이(330)와 센서 모듈(500) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들어, 지지 부재(410)는 디스플레이 패널(331)과 대면하는 제1 면(410a), 센서 모듈(500)의 적어도 일부와 대면하고, 프론트 케이스(340)와 결합하는 제2 면(410b) 및 디스플레이 기재(332)와 대면하는 제3 면(410c)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 면(410a)은 제1 방향(+Z 방향)을 향하는 지지 부재(410)의 일 면이고, 제2 면(410b)은 제1 방향(+Z 방향)의 반대 방향인 제2 방향(-Z 방향)을 향하는 지지 부재(410)의 다른 일 면이고, 상기 제3 면은 상기 제1 면 과 상기 제2 면 사이의 공간을 둘러싸는 지지 부재(410)의 또 다른 일 면일 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 지지 부재(410)는 디스플레이 기재(332)의 관통 홀(336)의 적어도 일부에 배치될 수 있다. 예를 들어, 디스플레이 기재(332)는 적어도 하나의 층(예: 도 7의 접착 층(332a), 디스플레이 지지 층(332b) 및 디스플레이 열 분산 층(332c))을 포함하고, 상기 지지 부재(410)는 상기 디스플레이 기재(332)의 관통 홀(336)이 형성하는 공간에 위치할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 지지 부재(410)는 디스플레이 기재(332) 중 적어도 일부와 실질적으로 동일한 평면(XY 평면)상에 배치될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(300)는 센서 모듈(500)을 프론트 케이스(340)에 결합하기 위한 접착 부재(530)를 포함할 수 있다. 상기 접착 부재(530)는 다양한 위치에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 접착 부재(530)는 렌즈 배럴(520a)과 프론트 케이스(340) 사이에 배치될 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 접착 부재(530)는 렌즈 배럴 지지부(520b)와 프론트 케이스(340) 사이에 배치될 수 있다. 또 다른 실시예에 따르면, 접착 부재(530)는 렌즈 배럴(520a), 렌즈 배럴 지지부(520b) 및 프론트 케이스(340)와 접촉되어 배치될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 접착 부재(530)는 다양한 재료로 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 접착 부재(530)는 미리 정해진 조건이 만족된 경우, 경화되는 재료로 형성될 수 있다. 예를 들어, 액체 상태의 접착 부재(530)는 미리 정해진 조건이 만족된 경우, 고체 상태로 변경될 수 있다. 상기 접착 부재(530)는, 폴리우레탄, 실리콘 또는 에폭시 수지 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 상기 미리 정해진 조건은, 자외선 경화, 자연 경화 또는 열풍 경화 중 하나가 액체 상태의 접착 부재(530)에 가해진 조건일 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101)는 디스플레이 패널(331) 및 상기 디스플레이 패널 아래에 배치되고, 관통 홀(336)이 형성된 디스플레이 기재(332)를 포함하는 플렉서블 디스플레이(330), 상기 플렉서블 디스플레이 아래에 배치된 지지 부재(410), 상기 지지 부재 아래에 배치된 카메라 하우징(520) 및 상기 디스플레이 패널 및 상기 지지 부재를 통하여 이미지를 획득하도록 구성된 이미지 센서(510)를 포함하는 카메라 모듈(500)을 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 지지 부재는 상기 디스플레이 패널과 대면하는 제1 면(410a), 상기 제1 면의 반대 방향에 형성되고, 상기 카메라 모듈과 대면하는 제2 면(410b) 및 상기 제1 면과 상기 제2 면 사이의 공간의 적어도 일부를 둘러싸고, 상기 디스플레이 기재와 대면하는 제3 면(410c)을 포함할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101))는, 디스플레이 패널(예: 도 7의 디스플레이 패널(331)) 및 상기 디스플레이 패널 아래에 배치되고, 적어도 하나의 관통 홀(예: 도 7의 관통 홀(336))이 형성된 디스플레이 기재(예: 도 7의 디스플레이 기재(332))를 포함하는 플렉서블 디스플레이(예: 도 4의 디스플레이(330)), 상기 플렉서블 디스플레이 아래에 배치된 적어도 하나의 센서 모듈(예: 도 7의 센서 모듈(420)) 및 상기 플렉서블 디스플레이와 상기 센서 모듈 사이에 배치된 지지 부재(예: 도 4의 지지 부재(410))로서, 상기 관통 홀의 적어도 일부와 대응하는 개구(예: 도 7의 개구(412))가 형성된 지지 부재를 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 전자 장치는 상기 센서 모듈과 상기 지지 부재 사이에 배치된 차폐 부재(예: 도 7의 차폐 부재(430))를 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 센서 모듈은 상기 전자 장치의 외부로 빛을 방사하도록 구성된 발광부(예: 도 7의 발광부(422)), 상기 빛을 수신하도록 구성된 수광부(예: 도 7의 수광부(424)), 및 상기 발광부와 상기 수광부가 배치된 광 센서 하우징(예: 도 7의 광 센서 하우징(426))을 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 관통 홀은 상기 발광부에 대응하는 제1 관통 홀(예: 도 7의 제1 관통 홀(336a)) 및 상기 수광부에 대응하는 제2 관통 홀(예: 도 7의 제2 관통 홀(336b))을 포함하고, 상기 개구는 상기 발광부에 대응하는 제1 개구(예: 도 7의 제1 개구(412a)) 및 상기 수광부에 대응하는 제2 개구(예: 도 7의 제2 개구(412))를 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 제1 관통 홀의 단면적은 상기 제1 개구의 단면적보다 크고, 상기 제2 관통 홀의 단면적은 상기 제2 개구의 단면적보다 클 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 제2 개구의 단면적은 상기 제1 개구의 단면적보다 클 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 전자 장치는 상기 플렉서블 디스플레이를 지지하는 프론트 케이스(예: 도 4의 프론트 케이스(340))를 더 포함하고, 상기 지지 부재는 상기 디스플레이 기재와 상기 센서 모듈 사이에 형성된 제1 부분(예: 도 8a의 제1 부분(414)) 및 상기 디스플레이 기재와 상기 프론트 케이스 사이에 형성된 제2 부분(예: 도 8a의 제2 부분(416))을 포함하고, 상기 차폐 부재는 상기 제1 부분에 배치될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 전자 장치는 상기 하우징과 상기 지지 부재 사이에 배치된 결합 부재(예: 도 7의 결합 부재(450))를 더 포함하고, 상기 결합 부재는 상기 제2 부분에 배치될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 지지 부재는 상기 디스플레이 기재의 적어도 일부를 향하는 제1 면(예: 도 7의 제1 면(410a)), 상기 센서 모듈을 향하는 제2 면(예: 도 7의 제2 면(410b))을 포함하고, 상기 차폐 부재 및 상기 결합 부재는 상기 제2 면에 배치될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 제1 면은 상기 디스플레이 기재와 이격되어 배치될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 지지 부재는 스테인리스 스틸을 포함하는 전자 장치.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 디스플레이 기재는 상기 디스플레이 패널을 지지하는 지지 층(예: 도 7의 지지 층(332b)) 및 상기 디스플레이 패널과 상기 지지 층을 결합하는 접착 층(예: 도 7의 접착 층(332a))을 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 전자 장치는 상기 디스플레이 상에 배치된 커버 윈도우(예: 도 7의 커버 윈도우(440))를 포함하고, 상기 커버 윈도우는 초박막강화유리 또는 투명 폴리이미드 필름으로 형성될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(예: 도 1 의 전자 장치(101))는 디스플레이 패널(예: 도 9의 디스플레이 패널(331)) 및 상기 디스플레이 패널 아래에 배치되고, 적어도 하나의 관통 홀(예: 도 9의 관통 홀(336))이 형성된 디스플레이 기재(예: 도 9의 디스플레이 기재(332))를 포함하는 플렉서블 디스플레이(예: 도 9의 디스플레이(330)), 상기 디스플레이 패널 아래에 배치된 센서 모듈(예: 도 9의 센서 모듈(420)) 및 상기 관통 홀의 적어도 일부에 배치된 지지 부재(예: 도 9의 지지 부재(410))로서, 상기 센서 모듈에서 송신되거나 상기 센서 모듈로 향하는 빛의 경로를 제공하기 위한 제1 영역(예: 도 9의 제1 영역(413)) 및 상기 제1 영역의 주변을 감싸도록 형성된 제2 영역(예: 도 9의 제2 영역(415))을 포함하는 지지 부재(예: 도 9의 지지 부재(410))를 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 전자 장치는 상기 센서 모듈과 상기 지지 부재 사이에 배치된 차폐 부재(예: 도 9의 차폐 부재(430))를 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 지지 부재는 상기 디스플레이 패널의 적어도 일부를 향하는 제1 면(예: 도 9의 제1 면(410a)), 상기 센서 모듈의 적어도 일부를 향하는 제2 면(예: 도 9의 제2 면(410b)) 및 상기 제1 면과 상기 제2 면 사이의 공간의 적어도 일부를 둘러싸고, 상기 디스플레이 기재의 적어도 일부를 향하는 제3 면(예: 도 9의 제3 면(410c))을 포함하고, 상기 차폐 부재는 상기 제2 영역의 상기 제2 면에 배치될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 센서 모듈은 빛을 발광하도록 구성된 발광부(예: 도 9의 발광부(422)), 상기 발광부로부터 방사된 빛을 수신하도록 구성된 수광부(예: 도 9의 수광부(424)) 및 상기 발광부와 상기 수광부가 배치된 광 센서 하우징(예: 도 9의 광 센서 하우징(426))을 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 제1 영역은 상기 발광부에 대응하는 제1-1 영역(예: 도 9의 제1-1영역(413a)) 및 상기 수광부에 대응하는 제1-2 영역(예: 도 9의 제1-2 영역(413b))을 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 전자 장치는 상기 플렉서블 디스플레이를 지지하는 프론트 케이스(예: 도 9의 프론트 케이스(340))를 더 포함하고, 상기 지지 부재는 상기 프론트 케이스 위에 배치될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 지지 부재는 글라스로 형성되고, 상기 제2 영역에는 빛을 차폐하기 위한 인쇄 층이 형성될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101)는 제1 방향(예: 도 7의 제1 방향(+Z 방향))을 향하는 커버 층(예: 도 7의 커버 윈도우(440)) 및 상기 제1 방향과 반대인 제2 방향(예: 도 7의 제2 방향(-Z 방향))을 향하는 후면 커버(예: 도 3의 제1 후면 커버(380) 또는 제2 후면 커버(390))를 포함하는 하우징(예: 도 2의 하우징(301)), 상기 커버 층을 통해 보여지는 디스플레이(예: 도 2의 디스플레이(330)), 상기 제1 방향을 향하도록 배치된 패널 층(예: 도 7의 디스플레이 패널(331)) 및 적어도 하나의 관통 홀(예: 도 7의 관통 홀(336))을 포함하는 보호 층(예: 도 7의 디스플레이 기재(332))을 포함하는 디스플레이(예: 도 2의 디스플레이(330)), 상기 디스플레이 및 상기 후면 커버 사이에 배치된 인쇄회로기판(예: 도 7의 인쇄회로기판(350)), 상기 인쇄회로기판에 상기 제1 방향을 향하도록 배치된 적어도 하나의 센서 모듈(예: 도 7의 센서 모듈(420)) 및 상기 디스플레이 및 상기 센서 모듈 사이에 배치된 지지부재(예: 도 7의 지지 부재(410))로서, 상기 관통홀의 적어도 일부와 중첩되도록 형성된 개구부(예: 도 7의 개구부(412))를 포함하는 지지 부재(예: 도 7의 지지 부재(410))를 포함할 수 있다.
이상에서 설명한 본 개시의 다양한 지지 부재를 포함하는 전자 장치는 전술한 실시 예 및 도면에 의해 한정되는 것은 아니고, 본 개시의 기술적 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능함은 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 명백할 것이다.
Claims (15)
- 전자 장치에 있어서,디스플레이 패널 및 상기 디스플레이 패널 아래에 배치되고, 적어도 하나의 관통 홀이 형성된 디스플레이 기재를 포함하는 플렉서블 디스플레이;상기 플렉서블 디스플레이 아래에 배치된 적어도 하나의 센서 모듈; 및상기 플렉서블 디스플레이와 상기 적어도 하나의 센서 모듈 사이에 배치된 지지 부재로서, 상기 관통 홀의 적어도 일부와 대응하는 개구가 형성된 지지 부재를 포함하는 전자 장치.
- 제1 항에 있어서,상기 적어도 하나의 센서 모듈과 상기 지지 부재 사이에 배치된 차폐 부재;를 더 포함하는 전자 장치.
- 제2 항에 있어서,상기 적어도 하나의 센서 모듈은 상기 전자 장치의 외부로 빛을 방사하도록 구성된 발광부, 상기 빛을 수신하도록 구성된 수광부, 및 상기 발광부와 상기 수광부가 배치된 광 센서 하우징을 포함하는 전자 장치.
- 제3 항에 있어서,상기 관통 홀은 상기 발광부에 대응하는 제1 관통 홀 및 상기 수광부에 대응하는 제2 관통 홀을 포함하고,상기 개구는 상기 발광부에 대응하는 제1 개구 및 상기 수광부에 대응하는 제2 개구를 포함하는 전자 장치.
- 제4 항에 있어서,상기 제1 관통 홀의 단면적은 상기 제1 개구의 단면적보다 크고, 상기 제2 관통 홀의 단면적은 상기 제2 개구의 단면적보다 큰 전자 장치.
- 제4 항에 있어서,상기 제2 개구의 단면적은 상기 제1 개구의 단면적보다 큰 전자 장치.
- 제2 항에 있어서,상기 플렉서블 디스플레이를 지지하는 프론트 케이스;를 더 포함하고,상기 지지 부재는 상기 디스플레이 기재와 상기 적어도 하나의 센서 모듈 사이에 형성된 제1 부분 및 상기 디스플레이 기재와 상기 프론트 케이스 사이에 형성된 제2 부분을 포함하고,상기 차폐 부재는 상기 제1 부분에 배치된 전자 장치.
- 제7 항에 있어서,상기 프론트 케이스와 상기 지지 부재 사이에 배치된 결합 부재;를 더 포함하고,상기 결합 부재는 상기 제2 부분에 배치된 전자 장치.
- 제8 항에 있어서,상기 지지 부재는 상기 디스플레이 기재의 적어도 일부를 향하는 제1 면, 상기 적어도 하나의 센서 모듈을 향하는 제2 면을 포함하고,상기 차폐 부재 및 상기 결합 부재는 상기 제2 면에 배치된 전자 장치.
- 제9 항에 있어서,상기 제1 면은 상기 디스플레이 기재와 이격되어 배치된 전자 장치.
- 제1 항에 있어서,상기 지지 부재는 스테인리스 스틸을 포함하는 전자 장치.
- 제1 항에 있어서,상기 디스플레이 기재는 상기 디스플레이 패널을 지지하는 지지 층 및 상기 디스플레이 패널과 상기 지지 층을 결합하는 접착 층을 포함하는 전자 장치.
- 제1 항에 있어서,상기 전자 장치는 상기 디스플레이 상에 배치된 커버 윈도우를 포함하고,상기 커버 윈도우는 초박막강화유리 또는 투명 폴리이미드 필름으로 형성된 전자 장치.
- 제1 항에 있어서,상기 지지 부재는, 상기 적어도 하나의 센서 모듈에서 송신되거나 상기 적어도 하나의 센서 모듈로 향하는 빛의 경로를 제공하기 위한 제1 영역 및 상기 제1 영역의 주변을 감싸도록 형성된 제2 영역을 포함하는 전자 장치.
- 제1 항에 있어서,제1 방향을 향하는 커버 층 및 상기 제1 방향과 반대인 제2 방향을 향하는 후면 커버를 포함하는 하우징; 및상기 플렉서블 디스플레이와 상기 후면 커버 사이에 배치된 인쇄회로기판을 더 포함하고,상기 디스플레이는 상기 커버 층을 통해 상기 전자 장치의 외부로 시각적으로 노출되고,상기 적어도 하나의 센서 모듈은, 상기 인쇄회로기판에 상기 제1 방향을 향하도록 배치된 전자 장치.
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