WO2021157891A1 - 음향 경로를 포함하는 전자 장치 - Google Patents
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Definitions
- Various embodiments of the present invention relate to an electronic device including an acoustic path.
- Electronic devices are gradually becoming slimmer, and are being improved in order to increase the rigidity of the electronic device, to strengthen the design aspect, and to differentiate the functional elements thereof.
- BACKGROUND ART Electronic devices are gradually being transformed into various shapes, away from a uniform rectangular shape.
- the electronic device may have a deformable structure capable of using a large-screen display while being convenient to carry.
- the electronic device may include at least two foldable housings that operate in a folded or unfolded manner relative to each other.
- Such an electronic device may include a plurality of electronic components disposed in an internal space.
- Electronic devices may require an efficient arrangement structure for performing respective unique functions without interfering with each other's functions of electronic components.
- a foldable electronic device may include a hinge module, and first and second housings connected in opposite directions through the hinge module. Such a foldable electronic device may be operated in an in-folding and/or out-folding manner by rotating the first housing in a range of 0 to 360 degrees with respect to the second housing through a hinge module.
- the foldable electronic device may include a flexible display disposed to cross the first housing and the second housing in a 180-degree unfolded state.
- the electronic device may include at least one sound output device.
- the sound output device may include a receiver disposed near the flexible display in the first housing, and a speaker disposed in a side frame of the second housing.
- the receiver may be used for a call, and the speaker may be used for speakerphone mode, video call, or listening to music.
- the receiver may include substantially the same output performance as the speaker, and may output sound together with the speaker in an external sound output mode such as listening to music.
- the sound output directions of the receiver and the speaker are arranged differently from each other, so that it may be difficult for the user to experience excellent sound performance. Also, due to the characteristics of the foldable electronic device being folded and unfolded, it may be difficult to intuitively determine the position of the receiver during a call.
- Various embodiments of the present disclosure may provide an electronic device including an acoustic path.
- Various embodiments of the present disclosure may provide an electronic device including a sound path configured to output sound in a specified direction in an intermediate state and/or an unfolded state.
- Various embodiments of the present disclosure may provide an electronic device including an acoustic path configured to exhibit improved acoustic performance in a folded state.
- Various embodiments of the present disclosure may provide an electronic device including a sound path with improved ease of use by enabling a call in any direction.
- the electronic device includes a hinge module, a first sound coupled to the hinge module, a first receiver disposed in a first internal space, and a first sound generated to transmit the sound output from the first receiver to the outside
- a first housing including a emitting hole, a second receiver that is foldably coupled to the first housing through the hinge module, and a second receiver disposed in a second inner space and the sound output from the second receiver are transmitted to the outside a second housing including a second sound emission hole formed to The emission hole and the second sound emission hole may be disposed at positions substantially facing each other.
- an electronic device includes a foldable housing including a first sound output device included in a first housing and a second sound output device included in a second housing, and state information related to a state of the electronic device a sensor for receiving a , and a processor functionally connected to the sensor, wherein the processor checks whether a specified event occurs in the electronic device, and when the specified event occurs, the electronic device based on the state information a folded state of , and when the electronic device is in the folded state, the first sound output device and the second sound output device are set as a first type, and when the electronic device is not in the folded state, the first setting the sound output device and the second sound output device as the second type, and control the first sound output device and the second sound output device based on the set type among the first type or the second type can do.
- the electronic device includes a hinge module and a first sound emission hole functionally connected to the hinge module and transmitting a sound output from a first receiver disposed in a first internal space to the outside.
- a second including a first housing and a second sound emitting hole that is foldably connected to the first housing through the hinge module and transmits the sound output from the second receiver disposed in the second inner space to the outside a flexible display disposed to receive support of at least a portion of the second housing from at least a portion of the first housing through the hinge module;
- the electronic device may include sound output devices arranged to output sound in a specified direction in an intermediate state and/or an unfolded state, thereby providing excellent sound performance to a user. Also, the electronic device may help improve usability by controlling the operation of the sound output devices so that a call can be made regardless of whether the electronic device is gripped in any direction in the unfolded state.
- FIG. 1A is a front perspective view of an electronic device illustrating a flat stage or unfolding state according to various embodiments of the present disclosure
- 1B is a plan view illustrating a front surface of an electronic device in an unfolded state according to various embodiments of the present disclosure
- 1C is a plan view illustrating a rear surface of an electronic device in an unfolded state according to various embodiments of the present disclosure
- FIG. 2A is a perspective view of an electronic device illustrating a folding state according to various embodiments of the present disclosure
- 2B is a perspective view of an electronic device illustrating an intermediate state according to various embodiments of the present disclosure
- FIG. 3 is an exploded perspective view of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
- FIG. 4 is a cross-sectional view of an electronic device viewed along line 4-4 of FIG. 1A according to various embodiments of the present disclosure
- FIG. 5 is a cross-sectional view of an electronic device viewed along line 5-5 of FIG. 2A according to various embodiments of the present disclosure
- FIG. 6 is a diagram schematically illustrating an operating state of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure
- FIG. 7 is a graph comparing acoustic performance of two receivers and a conventional external speaker according to various embodiments of the present invention.
- 8A to 8C are flowcharts illustrating a control procedure of receivers according to state information of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
- FIG. 9 is a block diagram of an electronic device 901 in a network environment 900 according to various embodiments of the present disclosure.
- 1A is a perspective view of an electronic device showing a flat stage or unfolding state according to various embodiments of the present disclosure
- 1B is a plan view illustrating a front side of an electronic device in an unfolded state according to various embodiments of the present disclosure
- 1C is a plan view illustrating a rear surface of an electronic device in an unfolded state according to various embodiments of the present disclosure
- 2A is a perspective view of an electronic device illustrating a folding state according to various embodiments of the present disclosure
- 2B is a perspective view of an electronic device illustrating an intermediate state according to various embodiments of the present disclosure
- the electronic device 100 includes a pair of housings 110 rotatably coupled to face each other and to be folded based on a hinge module (eg, the hinge module 140 of FIG. 3 ). , 120) (eg, a foldable housing).
- the electronic device 100 may include a flexible display 130 (eg, a foldable display) disposed in an area formed by a pair of housings 110 and 120 .
- the first housing 110 and the second housing 120 are disposed on both sides about the folding axis (axis A), and may have a substantially symmetrical shape with respect to the folding axis (axis A). there is.
- the first housing 110 and the second housing 120 are in the state of the electronic device 100 in a flat stage or unfolding state, a folding state, or an intermediate state. (intermediate state), the angle or distance formed with each other may be different.
- the pair of housings 110 and 120 includes a first housing 110 (eg, a first housing structure) coupled to a hinge module (eg, the hinge module 140 of FIG. 3 ) and a hinge module. It may include a second housing 120 (eg, a second housing structure) coupled to (eg, the hinge module 140 of FIG. 3 ).
- the first housing 110 is, in the unfolded state, the first surface 111 facing the first direction (eg, the front direction) (z-axis direction) and the first surface 111 facing the A second surface 112 facing a second direction (eg, a rear direction) (-z axis direction) may be included.
- the second housing 120 in the unfolded state, has a third surface 121 facing the first direction (z-axis direction) and a fourth surface 122 facing the second direction (-z-axis direction). ) may be included.
- the first surface 111 of the first housing 110 and the third surface 121 of the second housing 120 of the electronic device 100 are substantially identical to each other. It may be operated in such a way that the first surface 111 and the third surface 121 face each other in the folded state in the direction (z-axis direction).
- the second surface 112 of the first housing 110 and the fourth surface 122 of the second housing 120 of the electronic device 100 are substantially identical to each other.
- the second surface 112 and the fourth surface 122 may be operated to face opposite directions.
- the second surface 112 may face the first direction (z-axis direction)
- the fourth surface 122 may face the second direction ( ⁇ z-axis direction).
- the first housing 110 is coupled to the first side frame 113 and the first side frame 113 that at least partially form the exterior of the electronic device 100 , and the electronic device 100 . It may include a first back cover 114 forming at least a portion of the second surface 112 of the.
- the first side frame 113 includes a first side 113a, a second side 113b extending from one end of the first side 113a, and the other end of the first side frame 113a.
- a third side surface 113c may be included.
- the first side frame 113 may be formed in a rectangular (eg, square or rectangular) shape through the first side 113a, the second side 113b, and the third side 113c. .
- the second housing 120 is coupled to the second side frame 123 and the second side frame 123 that at least partially form the exterior of the electronic device 100 , and the electronic device 100 . It may include a second rear cover 124 forming at least a portion of the fourth surface 122 of the.
- the second side frame 123 is a fourth side 123a, a fifth side 123b that extends from one end of the fourth side 123a, and the other end of the fourth side 123b.
- a sixth side surface 123c may be included.
- the second side frame 123 may be formed in a rectangular shape through the fourth side 123a, the fifth side 123b, and the sixth side 123c.
- the pair of housings 110 and 120 is not limited to the illustrated shape and combination, and may be implemented by a combination and/or combination of other shapes or parts.
- the first side frame 113 may be integrally formed with the first back cover 114
- the second side frame 123 may be integrally formed with the second back cover 124 . can be formed.
- the electronic device 100 in the unfolded state, has a gap ( ) between the second side 113b of the first side frame 113 and the fifth side 123b of the second side frame 123 . can be connected without gap).
- the electronic device 100 in the unfolded state, has a gap ( ) between the third side 113c of the first side frame 113 and the sixth side 123c of the second side frame 123 . can be connected without gap).
- the combined length of the second side surface 113b and the fifth side surface 123b of the electronic device 100 is that of the first side surface 113a and/or the fourth side surface 123a. It may be configured to be longer than the length.
- the combined length of the third side surface 113c and the sixth side surface 123c may be configured to be longer than the length of the first side surface 113a and/or the fourth side surface 123a.
- the first side frame 113 and/or the second side frame 123 may be formed of a metal or may further include a polymer injected into the metal. According to one embodiment, the first side frame 113 and/or the second side frame 123 are at least electrically segmented through at least one segmented portion 1161 , 1162 and/or 1261 , 1262 formed of a polymer. It may include one conductive portion 116 and/or 126 . In this case, at least one conductive part may be used as an antenna operating in at least one band (eg, legacy band) designated by being electrically connected to the wireless communication circuit included in the electronic device 100 .
- at least one band eg, legacy band
- the first back cover 114 and/or the second back cover 124 may be, for example, coated or colored glass, ceramic, polymer or metal (eg, aluminum, stainless steel (STS)). , or magnesium) may be formed by at least one or a combination of at least two.
- the flexible display 130 crosses a hinge module (eg, the hinge module 140 of FIG. 3 ) from the first surface 111 of the first housing 110 . It may be arranged to extend to at least a portion of the third surface 121 .
- the flexible display 130 includes a first flat portion 130a substantially corresponding to the first surface 111 , a second flat portion 130b corresponding to the second surface 121 , and a first flat portion substantially. It connects 130a and the second flat part 130b, and may include a hinge module (eg, the hinge module 140 of FIG. 3 ) and a corresponding bendable part 130c.
- the electronic device 100 may include a first protective cover 115 (eg, a first protective frame or a first decorative member) coupled along an edge of the first housing 110 .
- the electronic device 100 may include a second protective cover 125 (eg, a second protective frame or a second decorative member) coupled along an edge of the second housing 120 .
- the first protective cover 115 and/or the second protective cover 125 may be formed of a metal or polymer material.
- the first protective cover 115 and/or the second protective cover 125 may be used as a decoration member.
- the flexible display 130 may be positioned such that an edge of the first flat portion 130a is interposed between the first housing 110 and the first protective cover 115 .
- the flexible display 130 may be positioned such that an edge of the second flat portion 130b is interposed between the second housing 120 and the second protective cover 125 .
- the flexible display 130 is a hinge module (eg, the hinge module 140 of FIG. 3 ) and a protective cap (eg, the protective cap 135 of FIG. 3 ) disposed in an area corresponding to) through, The edge of the flexible display 130 corresponding to the protective cap may be positioned to be protected. Accordingly, the flexible display 130 may have an edge substantially protected from the outside.
- the electronic device 100 supports a hinge module (eg, the hinge module 140 of FIG.
- a hinge housing 141 eg, a hinge cover disposed invisibly from the outside by being introduced into the first space and the second space.
- the electronic device 100 may include a sub-display 131 that is separately disposed from the flexible display 130 .
- the sub-display 131 is disposed to be at least partially exposed on the second surface 112 of the first housing 110 , thereby replacing the display function of the flexible display 130 when in the folded state. , status information of the electronic device 100 may be displayed.
- the sub-display 131 may be disposed to be visible from the outside through at least a partial area of the first rear cover 114 .
- the sub-display 131 may be disposed on the fourth surface 124 of the second housing 120 . In this case, the sub-display 131 may be disposed to be visible from the outside through at least a partial area of the second rear cover 124 .
- the electronic device 100 includes an input device 103 (eg, a microphone), sound output devices 101 and 102 (eg, a speaker or a receiver), a sensor module 104 , a camera device 105 , 108 ), a key input device 106 , or a connector port 107 .
- an input device 103 eg, a microphone
- a sound output device 101 , 102 e.g, a microphone
- a sensor module 104 e.g., a microphone
- a camera device 105 , 108 e.g., a key input device 106 or a connector port
- a connector port 107 refers to a hole or a shape formed in the first housing 110 or the second housing 120, but is disposed inside the electronic device 100 and a substantial electronic component operating through the hole or shape (eg: input device, sound output device, sensor module, or camera device).
- the input device 103 may include at least one microphone 103 disposed in the second housing 120 .
- the input device 103 may include a plurality of input devices arranged to sense the direction of the sound.
- the plurality of input devices may include a plurality of microphones 103 and 103 ′.
- the plurality of microphones 103 , 103 ′ may be disposed at appropriate positions in the first housing 110 and/or the second housing 120 .
- the electronic device 100 eg, the processor 920 of FIG. 9
- the electronic device 100 uses the plurality of microphones (eg, the sensing information acquired from the sensor module 104 ) based on the sensing information acquired from the electronic device 100 (eg, the sensing information acquired from the sensor module 104 ).
- 103, 103') can be controlled.
- the electronic device 100 performs a call function, based on the sensing information obtained from the sensor module 104 , the user moves the electronic device in the first direction (eg, the y-axis of FIG. 1A is upward).
- a designated function may be performed using the first sound output device (eg, the first receiver 101 ) and the first microphone 103 .
- the electronic device 100 determines that the second sound output device (eg, : A specified function can be performed using the second receiver 102) and the second microphone 103'. Also, the electronic device 100 may use a plurality of microphones 103 and 103 ′, and may use the main microphone and the sub microphone separately according to the direction of the electronic device 100 determined based on the sensing information.
- the second sound output device eg, : A specified function can be performed using the second receiver 102
- the electronic device 100 may use a plurality of microphones 103 and 103 ′, and may use the main microphone and the sub microphone separately according to the direction of the electronic device 100 determined based on the sensing information.
- the sound output apparatuses 101 and 102 may include receivers 101 and 102 .
- the receivers 101 and 102 may include a first receiver 101 disposed in the first housing 110 and a second receiver 102 disposed in the second housing 120 .
- the input device 103 , the sound output devices 101 , 102 , and the connector port 107 are spaces provided in the first housing 110 and/or the second housing 120 of the electronic device 100 . and may be exposed to the external environment through at least one hole formed in the first housing 110 and/or the second housing 120 .
- the at least one connector port 107 may be used to transmit/receive power and/or data to/from an external electronic device.
- At least one connector port may accommodate a connector (eg, an ear jack) for transmitting and receiving audio signals to and from an external electronic device.
- the holes formed in the first housing 110 and/or the second housing 120 may be commonly used for the input device 103 and the sound output devices 101 and 102 .
- the sound output devices 101 and 102 may include a speaker (eg, a piezo speaker) that operates while excluding the hole formed in the first housing 110 and/or the second housing 120 . .
- the sound output apparatuses 101 and 102 are not limited to the illustrated embodiment, and the location and/or the number of the sound output apparatuses 101 and 102 may be changed according to various embodiments.
- the sound output devices 101 and 102 may be located at one end or the other end of the first side surface 113a of the first housing 110 , and may be arranged at each of the one end and the other end.
- the sound output devices 101 and 102 may be located at one end or the other end of the fourth side surface 123a of the second housing 120 , and may be arranged at the positions of the one end and the other end, respectively.
- the electronic device 100 may control operations of a plurality of sound output devices (not shown) based on a function (eg, calling or listening to music) performed by the electronic device 100 . .
- the sensor module 104 may generate an electrical signal or data value corresponding to an internal operating state of the electronic device 100 or an external environmental state.
- the sensor module 104 may detect the external environment, for example, through the first surface 111 of the first housing 110 .
- the electronic device 100 may further include at least one sensor module disposed to detect an external environment through the second surface 112 of the first housing 110 .
- the sensor module 104 eg, an illuminance sensor
- the sensor module 104 may be disposed under the flexible display 130 to detect an external environment through the flexible display 130 .
- the sensor module 104 includes a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, a temperature sensor, a humidity sensor, and a proximity sensor.
- a gesture sensor e.g., a gyro sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, a temperature sensor, a humidity sensor, and a proximity sensor.
- a biosensor e.g., a Bosch Sensortec 104
- a gyro sensor e.g., a Bosch Sensortec 104
- a barometric pressure sensor e.g., a gyro sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a color sensor,
- the camera devices 105 and 108 include a first camera device 105 (eg, a front camera device) and a first housing (eg, a front camera device) disposed on the first surface 111 of the first housing 110 . and a second camera device 108 disposed on the second surface 112 of 110 .
- the electronic device 100 may further include a flash 109 disposed near the second camera device 108 .
- the camera device 105 , 108 may include one or more lenses, an image sensor, and/or an image signal processor.
- the flash 109 may include, for example, a light emitting diode or a xenon lamp.
- the camera devices 105 and 108 include two or more lenses (eg, a wide-angle lens, an ultra-wide-angle lens, or a telephoto lens) and an image sensor on one side (eg, a first side) of the electronic device 100 . 111), the second surface 112, the third surface 121, or the fourth surface 122).
- the camera device 105 , 108 may include lenses and/or an image sensor for time of flight (TOF).
- TOF time of flight
- the key input device 106 may be disposed on the third side surface 113c of the first side frame 113 of the first housing 110 .
- the key input device 106 may use at least one of the other sides 113a, 113b of the first housing 110 and/or the sides 123a, 123b, 123c of the second housing 120 . It can also be placed on the side.
- the electronic device 100 may not include some or all of the key input devices 106 and the not included key input devices 106 may be in another form, such as soft keys, on the flexible display 130 . may be implemented as In some embodiments, the key input device 106 may be implemented using a pressure sensor included in the flexible display 130 .
- some of the camera devices 105 and 108 , the camera device 105 or the sensor module 104 may be disposed to be exposed through the flexible display 130 .
- the first camera device 105 or the sensor module 104 may contact the external environment through an opening (eg, a through hole) at least partially formed in the flexible display 130 in the internal space of the electronic device 100 .
- an opening eg, a through hole
- some sensor modules 104 may be arranged to perform their functions without being visually exposed through the flexible display 130 in the internal space of the electronic device 100 .
- the opening of the area facing the sensor module of the flexible display 130 may not be necessary.
- the electronic device 100 may be operated to maintain an intermediate state through a hinge module (eg, the hinge module 140 of FIG. 3 ).
- the electronic device 100 may control the flexible display 130 to display different contents on the display area corresponding to the first surface 111 and the display area corresponding to the third surface 121 .
- the electronic device 100 is configured to use a hinge module (eg, the hinge module 140 of FIG. 3 ) at a predetermined angle of inflection (eg, when in an intermediate state, the first housing 110 and the second housing ( 120) based on the substantially unfolded state (eg, the unfolded state of FIG. 1A ) and/or the substantially folded state (eg, the folded state of FIG.
- the electronic device 100 through a hinge module (eg, the hinge module 140 of FIG. 3 ), in a state in which it is unfolded at a predetermined angle of inflection, when a pressing force is provided in the unfolding direction (B direction), It may be operated to transition to an unfolded state (eg, an unfolded state of FIG. 1A ).
- a pressing force is applied to the electronic device 100 in a folding direction (C direction) in a state in which the electronic device 100 is unfolded at a predetermined inflection angle through a hinge module (eg, the hinge module 140 of FIG. 3 )
- a closed state eg, the folded state of FIG. 2A
- the electronic device 100 may be operated to maintain an unfolded state (not shown) at various angles through a hinge module (eg, the hinge module 140 of FIG. 3 ).
- FIG 3 is an exploded perspective view of the electronic device 100 according to various embodiments of the present disclosure.
- the electronic device 100 includes a first side frame 113 , a second side frame 123 , and a hinge rotatably connecting the first side frame 113 and the second side frame 123 . It may include a module 140 .
- the electronic device 100 includes a first support plate 1131 extending at least partially from the first side frame 113 , and a second support plate extending at least partially from the second side frame 123 . (1231) may be included.
- the first support plate 1131 may be integrally formed with the first side frame 113 or may be structurally coupled to the first side frame 113 .
- the second support plate 1231 may be integrally formed with the second side frame 123 or may be structurally coupled to the second side frame 123 .
- the electronic device 100 may include the flexible display 130 disposed to receive support of the first support plate 1131 and the second support plate 1231 .
- the electronic device 100 is coupled to the first side frame 113 and provides a first space between the first back cover 114 and the second side surface with the first support plate 1131 .
- a second rear cover 124 coupled to the frame 123 and providing a second space between the frame 123 and the second support plate 1231 may be included.
- the first side frame 113 and the first rear cover 114 may be integrally formed.
- the second side frame 123 and the second back cover 124 may be integrally formed.
- the electronic device 100 includes a first housing 110 provided through a first side frame 113 , a first support plate 1131 , and a first back cover 114 (eg, FIG. 1A ). of the first housing 110) (eg, a first housing structure).
- the electronic device 100 includes a second housing (eg, the second housing in FIG. 1A ) provided through the second side frame 123 , the second support plate 1231 , and the second rear cover 124 . housing 120) (eg, a second housing structure).
- the electronic device 100 may include a sub-display 131 that is disposed to be visible from the outside through at least a partial area of the first back cover 114 .
- the electronic device 100 includes a first substrate assembly 161 (eg, a main printed circuit board) disposed in a first space between the first side frame 113 and the first rear cover 114 . , a camera assembly 163 , a first battery 171 , or a first bracket 151 .
- the camera assembly 163 may include a plurality of camera devices (eg, the camera devices 105 and 108 of FIGS. 1A and 2A ), and may be electrically connected to the first substrate assembly 161 . can be connected to
- the first bracket 151 may provide a support structure for supporting the first substrate assembly 161 and/or the camera assembly 163 and improved rigidity.
- the electronic device 100 includes a second board assembly 162 (eg, a sub printed circuit board) disposed in the second space between the second side frame 123 and the second back cover 124 . , an antenna 190 (eg, a coil member), a second battery 172 , or a second bracket 152 .
- the electronic device 100 crosses the hinge module 140 from the first substrate assembly 161 , and is disposed between the second side frame 123 and the second rear cover 124 .
- the wiring member 180 eg, a flexible circuit (FPCB) that is disposed to extend to electronic components (eg, the second board assembly 162 , the second battery 172 , or the antenna 190 ) and provides an electrical connection. (flexible printed circuit board))).
- FPCB flexible circuit
- the antenna 190 may include a near field communication (NFC) antenna, a wireless charging antenna, and/or a magnetic secure transmission (MST) antenna.
- the antenna 190 may, for example, perform short-range communication with an external device or wirelessly transmit/receive power required for charging.
- the electronic device 100 supports the hinge module 140 , is exposed to the outside when the electronic device 100 is in a folded state (eg, the folded state of FIG. 2A ), and is in an unfolded state (eg, the folded state of FIG. 2A ).
- a hinge housing 141 eg, a hinge cover
- the electronic device 100 supports the hinge module 140 , is exposed to the outside when the electronic device 100 is in a folded state (eg, the folded state of FIG. 2A ), and is in an unfolded state (eg, the folded state of FIG. 2A ).
- a hinge housing 141 eg, a hinge cover
- the electronic device 100 may include a first protective cover 115 coupled along an edge of the first side frame 113 .
- the electronic device 100 may include a second protective cover 125 coupled along an edge of the second side frame 123 .
- an edge of the first flat portion (eg, the first flat portion 130a of FIG. 1B ) of the flexible display 130 may be protected by the first protective cover 115 .
- an edge of the second flat portion (eg, the second flat portion 130a of FIG. 1B ) of the flexible display 130 may be protected by the second protective cover 125 .
- the electronic device 100 includes a protective cap ( 135) may be included.
- FIG. 4 is a cross-sectional view of the electronic device 100 as viewed along line 4-4 of FIG. 1A according to various embodiments of the present disclosure.
- FIG. 5 is a cross-sectional view of the electronic device 100 as viewed along line 5-5 of FIG. 2A according to various embodiments of the present disclosure.
- At least one of the components of the electronic device 100 according to various embodiments is the same as or similar to at least one of the components of the electronic device 100 of FIGS. 1A to 3 , and thus the overlapping description will be omitted below. do.
- the camera device 105, the sensor module 104, and the connector port 107 of FIGS. 1A and 2A are omitted for convenience of description.
- the electronic device 100 is a hinge module (eg, the hinge module 140 of FIG. 3 ), the first housing 110 rotatably coupled to the hinge module, and the hinge module can be rotated.
- a first receiver 101 that is coupled to and selectively faces the first housing 110 and is disposed in the first housing 110 and outputs sound through the first sound path SP1 and a second receiver 102 disposed in the second housing 120 and outputting sound through the second sound path SP2 .
- the first housing 110 may include a first side frame 113 and a first rear cover 114 coupled to the first side frame 113 .
- the first housing 110 may form a first space 1101 between the first support plate 1131 extending from the first side frame 113 and the first back cover 114 .
- the first housing 110 is a sound output device disposed through the first space 1101 , and may include a first receiver 101 (eg, a speaker).
- the first receiver 101 may be electrically connected to the first substrate 161 disposed in the first space 1101 .
- the first support plate 1131 may be disposed to support at least a portion of the flexible display 130 .
- the second housing 120 may include a second side frame 123 and a second rear cover 124 coupled to the second side frame 123 .
- the second housing 120 may form a second space 1201 between the second support plate 1231 extending from the second side frame 123 and the second rear cover 124 . there is.
- the second housing 120 is a sound output device disposed through the second space 1201 , and may include a second receiver 102 (eg, a speaker).
- the second receiver 102 may be electrically connected to the second substrate 162 disposed in the second space 1201 .
- the second receiver 102 is electrically connected to the first substrate 161 and crosses the hinge module (eg, the hinge module 140 of FIG.
- the electronic device may further include at least one sensor module disposed near the second receiver 102 .
- the at least one sensor module may be arranged to detect the external environment from the internal space of the electronic device.
- the at least one sensor module may include a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, a temperature sensor, a humidity sensor, a proximity sensor, and a biometric sensor. It may include at least one of a sensor, an ultrasonic sensor, and an illuminance sensor.
- the electronic device 100 extends along the edge of the first housing 110 with the edge of the flexible display 130 interposed therebetween. It may include a first protective cover 115 disposed.
- the electronic device 100 may include the second protective cover 125 disposed along the edge of the second housing 110 with the edge of the flexible display 130 interposed therebetween.
- the flexible display 130 may be configured to have a first protective cover 115 and a second protective cover 125 disposed in the first housing 110 and the second housing 120 through the flexible display 130 . It may be arranged so that an edge of the s is not substantially exposed to the outside.
- the electronic device 100 includes a first acoustic path formed so that the sound generated from the first receiver 101 can be output in at least a first direction (z-axis direction) of the electronic device 100 .
- SP1 may be included.
- the first acoustic path SP1 is formed in the first acoustic resonance space 1011 formed in the first housing 110 , the first acoustic emission hole 1012 , and the first protective cover 115 .
- a first opening 1152 may be included.
- the electronic device 100 provides a sound pressure to the sound generated by the first receiver 101 through a structural change of the first housing 110 , and transmits the sound to the outside of the electronic device 100 .
- first acoustic resonance space 1011 functionally connected to the first acoustic emission hole 1012 for transmitting.
- the first acoustic resonance space 1011 and/or the first acoustic emission hole 1012 may have a self-structure of the first housing 110 (eg, a self-structure of the first support plate 1131) and/or a separate It may be formed through a speaker enclosure.
- the first acoustic resonance space 1011 may be formed in a manner that bypasses electronic components (eg, the camera device 105 of FIG. 1A ) disposed in the vicinity. For example, when an electronic component (eg, the camera device 105 of FIG.
- the first receiver 101 is 1 It may be disposed on the side of the electronic component rather than the center of the housing 110 .
- the first sound path SP1 is formed so that the sound of the first receiver 101 is transmitted to the first opening 1152 and/or the first sound emission hole 1012 formed in the center of the first housing 110 .
- the first protective cover 115 may include a first opening 1152 disposed at a position corresponding to the first sound emission hole 1012 .
- the first opening 1152 may be formed so that the sound generated from the first receiver 101 may be output in at least the first direction (z-axis direction) of the electronic device 100 .
- the first acoustic path SP1 may be configured through the first acoustic resonance space 1011 and the first acoustic emission hole 1012 without the first protective cover 115 .
- the first sound emission hole 1012 is not only in the first direction (z-axis direction), but also through the structural change of the first side frame 113 through the first side (eg, the first side 113a in FIG. 1A ) ) may be formed in a structure in which sound can be output even in the direction (direction 1 in FIG. 5).
- the electronic device 100 uses a second sound path SP2 formed so that the sound generated from the second receiver 102 can be output in at least the first direction (z-axis direction) of the electronic device.
- the second sound path SP2 is formed to have substantially the same structure as the first sound path SP1 , so that the sound generated from the second receiver 102 is It can be induced to be output in substantially the same direction as the sound generated from the receiver 101 .
- the second acoustic path SP2 is formed in the second acoustic resonance space 1021 formed in the second housing 120 , the second acoustic emission hole 1022 , and the second protective cover 125 .
- the electronic device 100 provides a sound pressure to the sound generated by the second receiver 102 through a structural change of the second housing 120 , and transmits the sound to the outside of the electronic device 100 .
- It may include a second acoustic resonance space 1021 functionally connected to the second acoustic emission hole 1022 for transmitting.
- the second acoustic resonance space 1021 and/or the second acoustic emission hole 1022 may have a self-structure of the second housing 120 (eg, a self-structure of the second support plate 1231) and/or a separate It may be formed through a speaker enclosure.
- the second acoustic resonance space 1021 may be formed in a manner that bypasses electronic components (eg, the connector port 107 of FIG. 1A ) disposed in the vicinity.
- the second protective cover 125 may include a second opening 1252 disposed at a position corresponding to the second sound emission hole 1022 .
- the second opening 1252 may be formed so that the sound generated from the second receiver 102 may be output in at least the first direction (z-axis direction) of the electronic device 100 .
- the second acoustic path SP2 may be configured through the second acoustic resonance space 1021 and the second acoustic emission hole 1022 without the second protective cover 125 .
- the second sound emission hole 1022 is formed not only in the first direction (z-axis direction), but also on the fourth side (eg, the fourth side 123a of FIG. 1A ) through the structural change of the second side frame 123 . ) may be formed in a structure in which sound can be output also in the direction (eg, the direction 1 in FIG. 5 ).
- the first sound path SP1 and/or the second sound path SP2 are not limited to the illustrated example, and when the electronic device 100 is in a folded state, a sound (eg, a first receiver) The sound generated from the 101 and the sound generated from the second receiver 102 may be formed in a path that is easy to transmit to the outside.
- the acoustic paths SP1 and SP2 may move in the first direction (z-axis direction) and/or in the direction toward the first side (eg, the first side 113a in FIG. 1A ) (direction 1 in FIG. 5 ). In addition, it may be formed in another direction (eg, a diagonal direction).
- At least one spacer member for providing a specified spacer distance g between the first sound path SP1 and the second sound path SP2 may be included.
- the at least one spacer member 210 , 220 is disposed on the first protective cover 115 , and is disposed higher than the outer surface of the first protective cover 115 around the first opening 1152 .
- a second damper 220 disposed on the first damper 210 and the second protective cover 125 and disposed higher than the outer surface of the second protective cover 125 around the second opening 1252 may be included. there is.
- the first opening 1152 and the second opening 1252 have a specified separation distance g through the contact between the first damper 210 and the second damper 220 in the folded state. can be spaced apart.
- the first damper 210 may be disposed between the first opening 1152 and the flexible display 130 in the first protective cover 115
- the second damper 220 may include: In the second protective cover 125 , it may be disposed between the second opening 1252 and the flexible display 130 .
- the sound output from the first opening 1152 and the second opening 1252 is in the folded state of the electronic device 100 through the contact between the first damper 210 and the second damper 220 .
- the guide may be guided in an external direction (eg, a direction 1 in FIG. 5 ).
- the first damper 210 and/or the second damper 220 may be formed of an elastic material such as rubber, urethane, or silicone.
- the spacer 200 may be formed of a polymer or metal material such as PC (polycarbonate).
- the at least one spacer member 210 , 220 includes the first sound emission hole 1012 of the first housing 110 when the first protective cover 115 and the second protective cover 125 are excluded. ) and the second sound emission hole 1022 of the second housing 120 .
- the electronic device 100 may have a first sound emission hole 1012 and/or a second sound emission hole in at least a portion of the first protective cover 115 and/or the second protective cover 125 .
- a guide member (not shown) associated with 1022 may be disposed.
- the electronic device 100 may provide the position of the first sound emission hole 1012 and/or the second sound emission hole 1022 to the user using a guide member (not shown), and the user An output position of a sound (eg, a sound generated from the first receiver 101 and a sound generated from the second receiver 102) may be checked by using a guide member (not shown).
- the guide member (not shown) may be formed of various materials (eg, an elastic material or a metal material), and may be formed individually or integrally with the at least one spacer member (210, 220).
- the electronic device 100 may be operated such that, in a folded state, the first housing 110 and the second housing 120 at least partially face each other.
- the first protective cover 115 disposed in the first housing 110 may be disposed to face the second protective cover 125 disposed in the second housing 120 .
- the first housing 110 and the second housing 120 may be disposed to be spaced apart from each other by a specified distance g through at least one spacer member 210 and 220 .
- the sound generated by the first receiver 101 and output through the first sound path SP1 and the sound generated by the second receiver 102 and output through the second sound path SP2 are at least Output may be output in an external direction of the electronic device (eg, a direction 1 in FIG. 5 ) through a space spaced apart through one spacer member 210 and 220 .
- the electronic device 100 may include at least one microphone (eg, the microphones 103 and 103' of FIG. 2B ).
- the at least one microphone eg, the microphones 103 and 103 ′ in FIG. 2B
- the at least one microphone includes a first microphone (eg, the first microphone 103 in FIG. 2B ) disposed in the second housing 110 . ) and a second microphone disposed on the first housing 110 (eg, the second microphone 103 ′ of FIG. 2B ).
- the first microphone eg, the first microphone 103 of FIG. 2B
- the second microphone may receive an external sound input through a hole formed in the first side frame 113 of the first housing 110 .
- the electronic device 100 in the unfolded state, when detecting the occurrence of a call, the electronic device 100 outputs the other party's voice through the first receiver 101 and a first microphone (eg, the first microphone 103 of FIG. 2B ). ) can be controlled to receive the user's voice as input.
- the electronic device 100 in the unfolded state, outputs the other party's voice through the second receiver 102 and through a second microphone (eg, the second microphone 103 ′ of FIG. 2B ).
- the electronic device 100 in the folded state, outputs the voice of the other party through the first receiver 101 and/or the second receiver 102, and a first microphone (eg, the first microphone of FIG. 2B ).
- the first microphone 103) and/or the second microphone eg, the second microphone 103 ′ of FIG. 2B ) may be controlled to receive the user's voice (eg, speakerphone mode).
- the electronic device 100 includes a breathable waterproof member (not shown) disposed between the acoustic resonance spaces 1011 and 1021 and the acoustic emission holes 1012 and 1022 , thereby providing an external foreign substance and/or moisture. It can be prevented from flowing into the electronic device 100 .
- the breathable waterproof member (not shown) may include a Gore-Tex material, a waterproof nonwoven fabric, or a membrane.
- the breathable waterproof member (not shown) may be formed in a mesh shape, and may be disposed in the electronic device 100 together with a metal structure (not shown).
- a breathable waterproof member may be disposed between the sound emission holes 1012 and 1022 and the protective covers 115 and 125 .
- the first receiver 101 and/or the second receiver 102 are connected to peripheral devices (eg, substrates 161 and 162 , and support plates 1131 and 1231 ).
- At least one protective member may be included in the facing area.
- at least one protective member may protect the first receiver 101 and/or the second receiver 102 from an impact from a peripheral device, and the acoustic paths SP1, SP2) may help to transmit a sound (eg, a sound generated from the first receiver 101, a sound generated from the second receiver 102) to the outside through the sealing.
- the protective member (not shown) may be an adhesive member, and may be formed of poron, rubber, or silicone.
- the electronic device 100 in order to prevent damage to the first receiver 101 and/or the second receiver 102 due to an external impact, the electronic device 100 includes the first receiver 101 and/or the second
- the receiver 102 and peripheral devices eg, substrates 161 and 162 , and support plates 1131 and 1231 ) may include components each disposed to have a specified gap.
- It is a diagram schematically illustrating an operating state of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure. Since at least one of the components of the electronic device 100 according to various embodiments is the same as or similar to at least one of the components of the electronic device 100 of FIGS. 1A to 5 , the overlapping description will be omitted below. do.
- the electronic device 100 may maintain a state in which the first housing 110 and the second housing 120 are unfolded at a specified angle ⁇ through the hinge module 140 .
- the angle ⁇ in the unfolded state of the first housing 110 and the second housing 120 may be freely adjusted by the user P.
- the electronic device 100 may be mounted on a mounting surface (eg, a desk or the ground).
- the electronic device 100 mounted on the mounting surface includes a first sound path SP1 that outputs a sound of the first receiver 101 and a second sound that outputs a sound of the second receiver 102 .
- the path SP2 may be symmetrically disposed toward the user P and in substantially the same direction.
- the first sound path SP1 and the second sound path SP2 may be disposed in a direction toward the user P, and the first sound path SP1 and the second sound path SP2 A sound (eg, the first receiver 101 sound, the second receiver 102 sound) may be transmitted to the user P using the .
- the electronic device 100 may implement stereo using the first sound path SP1 and the second sound path SP2 and may help improve sound performance.
- FIG. 7 is a graph comparing the acoustic performance of the two receivers 101 and 102 and a conventional external speaker according to various embodiments of the present invention.
- the horizontal axis of the graph indicates the frequency band (Hz), and the vertical axis indicates the volume (dB).
- the first receiver eg, the first receiver ( 101)
- the output performance of the sound output through the second receiver eg, the second receiver 102 of FIG. 5
- the second receiver eg, the second receiver 102 of FIG. 5
- receivers eg, in FIG. 4
- state information of an electronic device eg, the electronic device 100 of FIG. 4 and the electronic device 100 of FIG. 5
- It is a flowchart showing a control procedure of the receivers 101 and 102 and the receivers 101 and 102 of FIG. 5 .
- a processor eg, the processor 920 of FIG. 9 ) of the electronic device 100 (eg, the electronic device 100 of FIG. 4 , the electronic device 100 of FIG. 5 )
- the sound reproduction event may include a reproduction operation of a music file through music content.
- the processor of the electronic device may, for example, perform operation 811 again.
- the processor detects whether the electronic device 100 (eg, the electronic device 100 of FIG. 4 , the electronic device 100 of FIG. 5 ) is in a folded state.
- the sound output of the receivers 101 and 102 is set as the first type.
- the first type may include a mono function.
- the first sound path SP1 and the second sound path SP2 may be disposed to face each other, and spaced apart through a spacer member (eg, the spacer members 210 and 220 of FIG. 5 ). Sound can be emitted through space.
- the processor determines that the electronic device 100 (eg, the electronic device 100 of FIG. 4 and the electronic device 100 of FIG. 5 ) is not in a folded state.
- the sound output of the receivers 101 and 102 may be controlled as a second type.
- the second type may include a stereo function.
- the processor eg, the processor 920 of FIG. 9
- the processor eg, the processor 920 of FIG. 9
- the processor is located in an internal space of the electronic device 100 (eg, the electronic device 100 of FIG. 4 and the electronic device 100 of FIG. 5 ).
- a folded state, an intermediate state, or an unfolded state may be detected through an disposed sensor module (eg, a hall sensor module, a proximity sensor module, or an ultrasonic sensor module).
- the processor (eg, the processor 920 of FIG. 9 ) outputs the sound of the two receivers 101 and 102 in a first type (eg, a mono function) or a second type (eg, a stereo function). It is possible to adjust the intensity of the sound output from the two receivers 101 and 102 before or during output.
- the processor eg, the processor 920 of FIG. 9
- the compensation operation is performed in a memory (eg, memory 930 of FIG. 9 ) of the electronic device 100 (eg, the electronic device 100 of FIG. 4 and the electronic device 100 of FIG. 5 ).
- the memory may include setting information (eg, an acoustic compensation table (not shown)) for a compensation operation, and a processor (eg, the processor ( 920)) may adjust the intensity of the sound output from the two receivers 101 and 102 based on the setting information.
- setting information eg, an acoustic compensation table (not shown)
- a processor eg, the processor ( 920)
- the intensity of the sound output from the two receivers 101 and 102 may be adjusted using the second setting information.
- the setting information includes the intensity of the sound output from the two receivers 101 and 102 (eg, dB), and the ratio of the sound intensity between the two receivers 101 and 102 (eg, 50:50 or 20:80) or at least one of the sound output time.
- the electronic device 100 when the electronic device 100 transitions from the folded state to the unfolded state after a call is generated, it may not be easy to intuitively distinguish the receiving receiver among the two receivers 101 and 102 .
- the electronic device 100 may be implemented to enable a call regardless of the user's gripping direction.
- the processor of the electronic device 100 may perform an operation of detecting whether a call has occurred in operation 821 .
- the operation of detecting the call generation may include an operation of detecting a call reception or detecting a call origination. If it is determined in operation 821 that a call has not been made, the electronic device 100 (eg, in FIG. 4 ) The electronic device 100 (eg, the processor 920 of FIG. 9 ) of the electronic device 100 of FIG. 5 ) may perform operation 821 again.
- the processor may identify the receiver for reception through at least one sensor module disposed in the internal space of the electronic device 100 .
- the processor eg, the processor 920 of FIG. 9
- the processor may use at least one sensor module (eg, a gyro sensor, a proximity sensor, an ultrasonic sensor, or a grip sensor) to activate the electronic device 100 (eg, FIG. 9 ) in an unfolded state.
- the electronic device 100 of FIG. 4 and the electronic device 100 of FIG. 5) detect posture information, proximity information of an external object, or grip information of the electronic device, and the two receivers 101 and 102 based on the detected information Any one of the receivers can be set as a receiver for reception.
- the processor (eg, the processor 920 of FIG. 9 ) operates a receiving receiver for outputting the other party's voice, and operates a microphone disposed in a direction opposite to the receiving receiver to input the user's voice.
- the processor eg, the processor 920 of FIG. 9
- the processor detects the occurrence of a call, and in the unfolded state, when the first housing 110 faces upward ( Example: When the first receiver 101 is close to the user's ear), the other party's voice is output through the first receiver 101, and the user's voice is input through the first microphone 103.
- the processor eg, the processor 920 of FIG.
- the processor may repeatedly perform operation 822 after operation 823 .
- the processor eg, the processor 920 of FIG. 9
- performs an electronic device eg, the electronic device 100 of FIG. 4 , the electronic device 100 of FIG. 5 ) through at least one sensor module.
- state information eg, posture information, proximity information of an external object, or grip information of an electronic device
- the processor detects that the state information of the electronic device (eg, the electronic device 100 of FIG. 4 and the electronic device 100 of FIG.
- the processor eg, the processor 920 of FIG. 9
- the receiver for reception may be reset.
- the processor transmits state information of the electronic device (eg, the electronic device 100 of FIG. 4 , the electronic device 100 of FIG. 5 ). If it is not changed, in operation 825 , it may be detected whether the call is terminated. For example, when the call is terminated, the current flow may be terminated or operation 821 may be performed again. According to an embodiment, in operation 824 , the processor (eg, the processor 920 of FIG. 9 ) may continuously maintain operations of the currently operating reception receiver and microphone in operation 823 when the call is not terminated. .
- the processor of the electronic device 100 may perform an operation of detecting whether a call has occurred in operation 831 .
- the operation of detecting call origination may include detecting a call reception or detecting a call origination.
- the processor of the electronic device may, for example, perform operation 831 again.
- the processor may compare the intensity of the input sound input to the two microphones 103 and 103 ′ after the call is connected.
- the processor selects a microphone having a greater intensity of the input sound as the user's based on comparison information on the sound input to the two microphones 103 and 103'.
- the other party's voice may be output by setting the microphone to transmit a voice and using a receiver disposed in a direction opposite to a microphone having a greater intensity of input sound.
- the arrangement structure and operation of the left and right symmetrical sound paths SP1 and SP2 and the two microphones 103 and 103' through the two receivers 101 and 102 may be applied to a bar type electronic device.
- the operations are sequential, parallel, iterative, or heuristic. can be executed as For example, they may be executed in a different order, some operations may be omitted, or other operations may be added.
- the electronic device may compare the intensity of the input sound input to the two microphones while checking the receiving receiver through the sensor module included in the electronic device.
- the electronic device may include first state information (eg, posture information, proximity information of an external object, or grip information) acquired from the sensor module and second state information (eg, user utterance position) related to the intensity of an input sound. ), you can control the receiver and microphone operations.
- FIG. 9 is a block diagram of an electronic device 901 in a network environment 900 according to various embodiments of the present disclosure.
- the electronic device 901 of FIG. 9 may be at least partially similar to the electronic device 100 of FIGS. 1A to 6 , or may include other embodiments of the electronic device.
- the electronic device 901 communicates with the electronic device 902 through a first network 998 (eg, a short-range wireless communication network) or a second network 999 . It may communicate with the electronic device 904 or the server 908 through (eg, a long-distance wireless communication network). According to an embodiment, the electronic device 901 may communicate with the electronic device 904 through the server 908 .
- a first network 998 eg, a short-range wireless communication network
- a second network 999 e.g., a second network 999 . It may communicate with the electronic device 904 or the server 908 through (eg, a long-distance wireless communication network). According to an embodiment, the electronic device 901 may communicate with the electronic device 904 through the server 908 .
- the electronic device 901 includes a processor 920 , a memory 930 , an input device 950 , a sound output device 955 , a display device 960 , an audio module 970 , and a sensor module ( 976 , interface 977 , haptic module 979 , camera module 980 , power management module 988 , battery 989 , communication module 990 , subscriber identification module 996 , or antenna module 997 . ) may be included. In some embodiments, at least one of these components (eg, the display device 960 or the camera module 980 ) may be omitted or one or more other components may be added to the electronic device 901 . In some embodiments, some of these components may be implemented as one integrated circuit. For example, the sensor module 976 (eg, a fingerprint sensor, an iris sensor, or an illuminance sensor) may be implemented while being embedded in the display device 960 (eg, a display).
- the sensor module 976 eg, a fingerprint sensor, an
- the processor 920 executes software (eg, a program 940) to execute at least one other component (eg, a hardware or software component) of the electronic device 901 connected to the processor 920 . It can control and perform various data processing or operations. According to one embodiment, as at least part of data processing or computation, the processor 920 converts commands or data received from other components (eg, the sensor module 976 or the communication module 990 ) to the volatile memory 932 . may load into the volatile memory 932 , process commands or data stored in the volatile memory 932 , and store the resulting data in the non-volatile memory 934 .
- software eg, a program 940
- the processor 920 converts commands or data received from other components (eg, the sensor module 976 or the communication module 990 ) to the volatile memory 932 . may load into the volatile memory 932 , process commands or data stored in the volatile memory 932 , and store the resulting data in the non-volatile memory 934 .
- the processor 920 includes a main processor 921 (eg, a central processing unit or an application processor), and a co-processor 923 (eg, a graphics processing unit, an image signal processor) that can operate independently or in conjunction with the main processor 921 . , a sensor hub processor, or a communication processor). Additionally or alternatively, the auxiliary processor 923 may be configured to use less power than the main processor 921 or to be specialized for a designated function.
- the coprocessor 923 may be implemented separately from or as part of the main processor 921 .
- the coprocessor 923 may, for example, act on behalf of the main processor 921 while the main processor 921 is in an inactive (eg, sleep) state, or when the main processor 921 is active (eg, executing an application). ), together with the main processor 921, at least one of the components of the electronic device 901 (eg, the display device 960, the sensor module 976, or the communication module 990) It is possible to control at least some of the related functions or states.
- the co-processor 923 eg, an image signal processor or a communication processor
- may be implemented as part of another functionally related component eg, the camera module 980 or the communication module 990. there is.
- the memory 930 may store various data used by at least one component (eg, the processor 920 or the sensor module 976 ) of the electronic device 901 .
- the data may include, for example, input data or output data for software (eg, the program 940 ) and instructions related thereto.
- the memory 930 may include a volatile memory 932 or a non-volatile memory 934 .
- the program 940 may be stored as software in the memory 930 , and may include, for example, an operating system 942 , middleware 944 , or an application 946 .
- the input device 950 may receive a command or data to be used in a component (eg, the processor 920 ) of the electronic device 901 from the outside (eg, a user) of the electronic device 901 .
- the input device 950 may include, for example, a microphone, a mouse, a keyboard, or a digital pen (eg, a stylus pen).
- the sound output device 955 may output a sound signal to the outside of the electronic device 901 .
- the sound output device 955 may include, for example, a speaker or a receiver.
- the speaker can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback, and the receiver can be used to receive incoming calls. According to one embodiment, the receiver may be implemented separately from or as part of the speaker.
- the display device 960 may visually provide information to the outside (eg, a user) of the electronic device 901 .
- the display device 960 may include, for example, a display, a hologram device, or a projector and a control circuit for controlling the corresponding device.
- the display device 960 may include a touch circuitry configured to sense a touch or a sensor circuit (eg, a pressure sensor) configured to measure the intensity of a force generated by the touch. there is.
- the audio module 970 may convert a sound into an electric signal or, conversely, convert an electric signal into a sound. According to an embodiment, the audio module 970 acquires a sound through the input device 950 , or an external electronic device (eg, a sound output device 955 ) directly or wirelessly connected to the electronic device 901 . The sound may be output through the electronic device 902 (eg, a speaker or a headphone).
- an external electronic device eg, a sound output device 955
- the sound may be output through the electronic device 902 (eg, a speaker or a headphone).
- the sensor module 976 detects an operating state (eg, power or temperature) of the electronic device 901 or an external environmental state (eg, user state), and generates an electrical signal or data value corresponding to the sensed state. can do.
- the sensor module 976 may include, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, It may include a temperature sensor, a humidity sensor, or an illuminance sensor.
- the interface 977 may support one or more specified protocols that may be used for the electronic device 901 to directly or wirelessly connect with an external electronic device (eg, the electronic device 902 ).
- the interface 977 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.
- HDMI high definition multimedia interface
- USB universal serial bus
- SD card interface Secure Digital Card
- connection terminal 978 may include a connector through which the electronic device 901 can be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 902 ).
- the connection terminal 978 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).
- the haptic module 979 may convert an electrical signal into a mechanical stimulus (eg, vibration or movement) or an electrical stimulus that the user can perceive through tactile or kinesthetic sense.
- the haptic module 979 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
- the camera module 980 may capture still images and moving images. According to one embodiment, the camera module 980 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.
- the power management module 988 may manage power supplied to the electronic device 901 .
- the power management module 388 may be implemented as, for example, at least a part of a power management integrated circuit (PMIC).
- PMIC power management integrated circuit
- the battery 989 may supply power to at least one component of the electronic device 901 .
- battery 989 may include, for example, a non-rechargeable primary cell, a rechargeable secondary cell, or a fuel cell.
- the communication module 990 is a direct (eg, wired) communication channel or a wireless communication channel between the electronic device 901 and an external electronic device (eg, the electronic device 902 , the electronic device 904 , or the server 908 ). It can support establishment and communication through the established communication channel.
- the communication module 990 may include one or more communication processors that operate independently of the processor 920 (eg, an application processor) and support direct (eg, wired) communication or wireless communication.
- the communication module 990 is a wireless communication module 992 (eg, a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 994 (eg, : It may include a local area network (LAN) communication module, or a power line communication module).
- a wireless communication module 992 eg, a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module
- GNSS global navigation satellite system
- wired communication module 994 eg, : It may include a local area network (LAN) communication module, or a power line communication module.
- a corresponding communication module is a first network 998 (eg, a short-range communication network such as Bluetooth, WiFi direct, or infrared data association (IrDA)) or a second network 999 (eg, a cellular network, the Internet, or It may communicate with an external electronic device via a computer network (eg, a telecommunication network such as a LAN or WAN).
- a computer network eg, a telecommunication network such as a LAN or WAN.
- These various types of communication modules may be integrated into one component (eg, a single chip) or may be implemented as a plurality of components (eg, multiple chips) separate from each other.
- the wireless communication module 992 uses subscriber information (eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module 996 within a communication network, such as the first network 998 or the second network 999 .
- subscriber information eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)
- IMSI International Mobile Subscriber Identifier
- the electronic device 901 may be identified and authenticated.
- the antenna module 997 may transmit or receive a signal or power to the outside (eg, an external electronic device).
- the antenna module may include one antenna including a conductor formed on a substrate (eg, a PCB) or a radiator formed of a conductive pattern.
- the antenna module 997 may include a plurality of antennas. In this case, at least one antenna suitable for a communication scheme used in a communication network such as the first network 998 or the second network 999 is connected from the plurality of antennas by, for example, the communication module 990 . can be selected. A signal or power may be transmitted or received between the communication module 990 and an external electronic device through the selected at least one antenna.
- other components eg, RFIC
- other than the radiator may be additionally formed as a part of the antenna module 997 .
- peripheral devices eg, a bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)
- GPIO general purpose input and output
- SPI serial peripheral interface
- MIPI mobile industry processor interface
- the command or data may be transmitted or received between the electronic device 901 and the external electronic device 904 through the server 908 connected to the second network 999 .
- Each of the electronic devices 902 and 904 may be the same or a different type of device from the electronic device 901 .
- all or some of the operations performed by the electronic device 901 may be executed by one or more of the external electronic devices 902 , 904 , or 908 .
- the electronic device 901 may perform the function or service itself instead of executing the function or service itself.
- one or more external electronic devices may be requested to perform at least a part of the function or the service.
- the one or more external electronic devices that have received the request may execute at least a part of the requested function or service, or an additional function or service related to the request, and transmit a result of the execution to the electronic device 901 .
- the electronic device 901 may process the result as it is or additionally and provide it as at least a part of a response to the request.
- cloud computing, distributed computing, or client-server computing technology may be used.
- the electronic device (eg, the electronic device 100 of FIG. 1A ) includes a hinge module (eg, the hinge module 140 of FIG. 3 ), coupled to the hinge module, and a first internal space ( Example: a first receiver (eg, the first receiver 101 of FIG. 1A ) disposed in the first space 1101 of FIG. 5 ) and a first sound emission formed to transmit the sound output from the first receiver to the outside
- a first housing eg, the first housing 110 of FIG. 1A
- the hinge module can be folded with respect to the first housing coupled to a second receiver (eg, the second receiver 102 of FIG.
- a second housing eg, the second housing 120 of FIG. 1A ) including a second acoustic emission hole (eg, the second acoustic emission hole 1022 of FIG. 5 ) formed to transmit to the outside, and the first housing , a flexible display (eg, the flexible display 130 of FIG. 1A ) disposed to receive support of at least a portion of the hinge module and the second housing, and in a folded state, the first sound emitting hole and the second
- the sound emission holes may be disposed at positions substantially facing each other.
- a first opening including a first opening (eg, the first opening 1152 of FIG. 5 ) disposed along an edge of the first housing and formed at a position corresponding to the first sound emission hole
- One protective cover eg, the first protective cover 115 of FIG. 5 .
- the second opening is disposed along the edge of the second housing and includes a second opening (eg, the second opening 1252 of FIG. 5 ) formed at a position corresponding to the second sound emission hole.
- 2 may include a protective cover (eg, the second protective cover 125 of FIG. 5 ).
- the first housing and the second housing are spaced apart from each other through at least one spacer member disposed around the first sound emission hole and/or the second sound emission hole. can have a distance.
- the at least one spacer member may include a first damper (eg, the first damper 210 in FIG. 5 ) disposed in the first housing and a second damper (eg, the first damper 210 in FIG. 5 ) disposed in the second housing. : the second damper 220 of FIG. 5 ), and in the folded state, the first damper may be in contact with the second damper.
- a first damper eg, the first damper 210 in FIG. 5
- a second damper eg, the first damper 210 in FIG. 5
- the first opening and the second opening are separated by a specified separation distance (eg, the separation distance (g) in FIG. 5 ) through contact between the first damper and the second damper.
- a specified separation distance eg, the separation distance (g) in FIG. 5
- the sound output from the first receiver and the second receiver may be transmitted to the outside of the electronic device using a space formed through the specified separation distance.
- the electronic device detects the unfolded state and/or the folded state through at least one sensor module and the at least one sensor module, and according to a detection result, the first receiver and/or the It may further include a processor (eg, the processor 920 of FIG. 9 ) for controlling the sound output mode output through the second receiver.
- a processor eg, the processor 920 of FIG. 9
- the processor may control to set the sound output mode to a first type in the folded state and to set the sound output mode to a second type in the unfolded state.
- the first type may include a mono function
- the second type may include a stereo function
- it may include a first microphone disposed in the second space and connected to the outside, and a second microphone disposed in the first space and connected to the outside.
- the processor detects state information of the electronic device through at least one sensor module functionally connected to the processor when a call is connected, and based on the state information, the first receiver and the second receiver One microphone may be operated, or the second receiver and the second microphone may be controlled to operate.
- the state information of the electronic device may include posture information of the electronic device detected through the at least one sensor, proximity information of an external object, grip information of the electronic device, or input with the first microphone and second microphone. It may include at least one of comparison information about the sound intensity or the sound input timing.
- the processor compares the intensity of the sound output to the first receiver and the second receiver, and according to the comparison result, substantially reduces the sound output from the first receiver and the second receiver It can be controlled to compensate with the same intensity.
- the first housing in an unfolded state, a first surface facing a first direction, a second surface facing a second direction opposite to the first surface, and the first surface and the second surface and a first side frame surrounding the first inner space therebetween
- the second housing in an unfolded state, includes a third surface facing the first direction, a fourth surface facing the second direction, and the Between the third surface and the fourth surface, it may include a second side frame surrounding the second inner space.
- the first sound emission hole is formed to transmit the sound to the outside through the first surface and at least a portion of the first side frame connected to the first surface
- the second sound emission hole may be formed to transmit the sound to the outside through the third surface and at least a portion of the second side frame connected to the third surface
- the electronic device (eg, the electronic device 100 of FIG. 4 ) includes a first sound output device (eg, the electronic device 100 of FIG. 4 ) included in the first housing (eg, the first housing 110 of FIG. 4 ). 4 of the first receiver 101) and the second housing (eg, the second housing 120 of FIG. 4) included in the second sound output device (eg, the second receiver 102 of FIG. 4) including A foldable housing, a sensor for receiving state information related to the state of the electronic device (eg, the sensor module 104 of FIG. 1A ), and a processor functionally connected to the sensor (eg, the processor 920 of FIG.
- the processor determines whether a specified event occurs in the electronic device, and when the specified event occurs, determines the folded state of the electronic device based on the state information, and the electronic device is in a folded state , the first sound output device and the second sound output device are set as a first type, and when the electronic device is not in a folded state, the first sound output device and the second sound output device are set to a second type A type may be set, and the first sound output device and the second sound output device may be controlled based on the set type among the first type and the second type.
- the processor checks setting information included in a memory functionally connected to the processor, and compensates for the sound intensity of the first sound output device and the second sound output device based on the setting information can be set to
- the first type may include a mono function
- the second type may include a stereo function
- the designated event may include at least one of a sound reproduction event and a call generation event.
- the electronic device eg, the electronic device 100 of FIG. 4
- a hinge module eg, the hinge module 140 of FIG. 3
- the hinge module has a first interior
- a first sound emission hole eg, a first sound emitting hole that transmits sound output from a first receiver (eg, the first receiver 101 of FIG. 4 ) disposed in a space (eg, the first space 1101 of FIG. 4 ) to the outside)
- a first housing eg, the first housing 110 of FIG. 4 ) including the first sound emitting hole 1012 of FIG. 4
- the first housing are foldably connected to the first housing through the hinge module, 2
- a second sound emission hole eg, the second space 1201 of FIG.
- the second receiver eg, the second receiver 102 of FIG. 4
- the inner space eg, the second space 1201 of FIG. 4
- a second anti-housing eg, the second housing 120 of FIG. 4
- a flexible display eg, the flexible display 130 of FIG. 4
- a first microphone disposed in the second inner space and receiving the sound received from the outside
- a second microphone disposed in the first internal space and receiving the sound received from the outside (eg, the second microphone 103 ′ of FIG. 2A ); , at least one sensor (eg, the sensor module 104 of FIG. 1A ) disposed in the first internal space and/or the internal space and detecting state information of the electronic device, and the at least one sensor functionally and a connected processor (eg, the processor 920 of FIG.
- the processor comprising: Detect whether the electronic device is in a call connection state, and when the electronic device is in a call connection state, the first receiver and the first microphone based on the state information of the electronic device detected through the at least one sensor module Dong or control to operate the second receiver and the second microphone.
- the state information of the electronic device may include posture information of the electronic device, proximity information of an external object, grip information of the electronic device, sound intensity or sound input timing input to the first microphone and the second microphone. may include at least one of comparison information for .
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Abstract
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는, 힌지 모듈과, 상기 힌지 모듈에 결합되고, 제1내부 공간에 배치된 제1리시버 및 상기 제1리시버에서 출력된 음향을 외부로 전달하도록 형성된 제1음향 방출홀을 포함하는 제1하우징과, 상기 힌지 모듈을 통해 상기 제1하우징에 대하여 접힘 가능하게 결합되고, 제2내부 공간에 배치된 제2리시버 및 상기 제2리시버에서 출력된 음향을 외부로 전달하도록 형성된 제2음향 방출홀을 포함하는 제2하우징 및 상기 제1하우징, 상기 힌지 모듈 및 상기 제2하우징의 적어도 일부의 지지를 받도록 배치된 플렉서블 디스플레이를 포함하고, 접힘 상태에서, 상기 제1음향 방출홀과 상기 제2음향 방출홀은 서로 실질적으로 대면하는 위치에 배치될 수 있다.
Description
본 발명의 다양한 실시예들은 음향 경로를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
전자 장치는 점차 슬림화되어가고 있으며, 전자 장치의 강성을 증가시키고, 디자인적 측면을 강화시킴과 동시에 그 기능적 요소를 차별화시키기 위하여 개선되고 있다. 전자 장치는 획일적인 장방형 형상에서 벗어나, 점차 다양한 형상으로 변모되어 가고 있다. 전자 장치는 휴대가 편리하면서, 대화면 디스플레이를 이용할 수 있는 변형 가능한 구조를 가질 수 있다. 예컨대, 변형 가능한 구조의 일환으로, 전자 장치는 서로에 대하여 접히거나 펼쳐지는 방식으로 동작하는 적어도 두 개의 폴딩 가능한 하우징들을 포함할 수 있다. 이러한 전자 장치는 내부 공간에 배치되는 복수의 전자 부품들을 포함할 수 있다. 전자 장치는 전자 부품들에 대한 서로의 기능을 저해하지 않으면서, 각각의 고유 기능을 수행하기 위한 효율적인 배치 구조가 요구될 수 있다.
폴더블(foldable) 전자 장치는 힌지 모듈과, 힌지 모듈을 통해 서로 대향되는 방향으로 연결되는 제1하우징 및 제2하우징을 포함할 수 있다. 이러한 폴더블 전자 장치는 힌지 모듈을 통해 제1하우징이 제2하우징에 대하여 0도 ~ 360도의 범위를 가지고 회전됨으로써 in-folding 및/또는 out-folding 방식으로 동작될 수 있다. 폴더블 전자 장치는 180도로 펼쳐진 상태에서 제1하우징과 제2하우징을 가로지르도록 배치되는 플렉서블 디스플레이를 포함할 수 있다.
전자 장치(예: 폴더블 전자 장치)는 적어도 하나의 음향 출력 장치를 포함할 수 있다. 음향 출력 장치는 제1하우징에서 플렉서블 디스플레이 근처에 배치되는 리시버와, 제2하우징에서 측면 프레임에 배치되는 스피커를 포함할 수 있다. 예컨대, 리시버는 통화용으로 사용될 수 있으며, 스피커는 스피커폰 모드, 화상 통화 또는 음악 감상을 위하여 사용될 수 있다. 또한, 리시버는 스피커와 실질적으로 동일한 출력 성능을 포함할 수 있고, 음악 감상과 같은 외부 음향 출력 모드에서 스피커와 함께 음향을 출력할 수 있다.
그러나 폴더블 전자 장치는 펼침 상태, 중간 상태 및/또는 접힘 상태에서, 리시버와 스피커의 음향의 출력 방향이 서로 다르게 배치됨으로써 사용자가 우수한 음향 성능을 체감하기 어려울 수 있다. 또한, 폴더블 전자 장치는 접히고 펼쳐지는 특성상, 통화시, 리시버의 위치를 직관적으로 판단하기 어려울 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예들은 음향 경로를 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예들은 중간 상태 및/또는 펼침 상태에서, 지정된 방향으로 음향이 출력되도록 구성되는 음향 경로를 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예들은, 접힘 상태에서, 향상된 음향 성능이 발현되도록 구성되는 음향 경로를 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예들은, 어떠한 방향으로 파지하여도 통화가 가능하도록 하여 사용 편리성이 향상된 음향 경로를 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는, 힌지 모듈과, 상기 힌지 모듈에 결합되고, 제1내부 공간에 배치된 제1리시버 및 상기 제1리시버에서 출력된 음향을 외부로 전달하도록 현성된 제1음향 방출홀을 포함하는 제1하우징과, 상기 힌지 모듈을 통해 상기 제1하우징에 대하여 접힘 가능하게 결합되고, 제2내부 공간에 배치된 제2리시버 및 상기 제2리시버에서 출력된 음향을 외부로 전달하도록 형성된 제2음향 방출홀을 포함하는 제2하우징 및 상기 제1하우징, 상기 힌지 모듈 및 상기 제2하우징의 적어도 일부의 지지를 받도록 배치된 플렉서블 디스플레이를 포함하고, 접힘 상태에서, 상기 제1음향 방출홀과 상기 제2음향 방출홀은 서로 실질적으로 대면하는 위치에 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는, 제1하우징에 포함된 제1음향 출력 장치 및 제2하우징에 포함된 제2 음향 출력 장치를 포함하는 폴더블 하우징과, 상기 전자 장치의 상태와 관련된 상태 정보를 수신하는 센서 및 상기 센서와 기능적으로 연결된 프로세서를 포함하고, 상기 프로세서는, 상기 전자 장치에서 지정된 이벤트의 발생 여부를 확인하고, 상기 지정된 이벤트가 발생하는 경우, 상기 상태 정보에 기반하여 상기 전자 장치의 접힘 상태를 확인하고, 상기 전자 장치가 접힘 상태인 경우, 상기 제1음향 출력 장치 및 상기 제2음향 출력 장치를 제1 타입으로 설정하고, 상기 전자 장치가 접힘 상태가 아닌 경우, 상기 제1음향 출력 장치 및 상기 제2음향 출력 장치를 제2타입으로 설정하고 및 상기 제1타입 또는 상기 제2타입 중 설정된 타입에 기반하여, 상기 상기 제1음향 출력 장치 및 상기 제2음향 출력 장치를 제어할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는, 힌지 모듈과, 상기 힌지 모듈에 기능적으로 연결되고, 제1내부 공간에 배치된 제1리시버로부터 출력되는 음향을 외부로 전달하는 제1음향 방출홀을 포함하는 제1하우징과, 상기 힌지 모듈을 통해 상기 제1하우징과 접힘 가능하게 연결되고, 제2내부 공간에 배치된 제2리시버로부터 출력되는 음향을 외부로 전달하는 제2음향 방출홀을 포함하는 제2항우징과, 상기 제1하우징의 적어도 일부로부터 상기 힌지 모듈을 통해 상기 제2하우징의 적어도 일부의 지지를 받도록 배치되는 플렉서블 디스플레이와, 상기 제2내부 공간에 배치되고, 상기 외부로부터 전달받은 음향을 입력받는 제1마이크와, 상기 제1내부 공간에 배치되고, 상기 외부로부터 전달받은 음향을 입력받는 제2마이크와, 상기 제1내부 공간 및/또는 상기 내부 공간에 배치되고, 상기 전자 장치의 상태 정보를 검출하는 적어도 하나의 센서 및 상기 적어도 하나의 센서와 기능적으로 연결된 프로세서를 포함하고, 상기 접힘 상태에서, 상기 제1음향 방출홀과 상기 제2음향 방출홀은 서로 실질적으로 대면하는 위치에 배치되고, 상기 프로세서는, 상기 전자 장치가 호 연결 상태인지 검출하고, 상기 전자 장치가 호 연결 상태일 때, 상기 적어도 하나의 센서 모듈을 통해 검출된 상기 전자 장치의 상태 정보를 기반으로, 상기 제1리시버와 상기 제1마이크를 동작시키거나, 상기 제2리시버와 상기 제2마이크를 동작시키도록 제어할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 중간 상태 및/또는 펼침 상태에서, 지정된 방향으로 음향이 출력되도록 배치되는 음향 출력 장치들을 포함함으로써, 사용자에게 우수한 성능의 음향을 제공할 수 있다. 또한, 전자 장치는, 펼침 상태에서 어떠한 방향으로 파지되어도 통화가 가능하도록 음향 출력 장치들의 동작을 제어함으로써 사용 편의성 향상에 도움을 줄 수 있다.
도면의 설명과 관련하여, 동일 또는 유사한 구성 요소에 대해서는 동일 또는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
도 1a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 펼침 상태(flat stage 또는 unfolding state)를 도시한 전자 장치의 전면 사시도이다.
도 1b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 펼침 상태에서, 전자장치의 전면을 도시한 평면도이다.
도 1c는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 펼침 상태에서, 전자 장치의 후면을 도시한 평면도이다.
도 2a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 접힘 상태(folding state)를 도시한 전자 장치의 사시도이다.
도 2b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 중간 상태(intermediate state)를 도시한 전자 장치의 사시도이다.
도 3은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 분리 사시도이다.
도 4는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도 1a의 라인 4-4에서 바라본 전자 장치의 단면도이다.
도 5는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도 2a의 라인 5-5에서 바라본 전자 장치의 단면도이다.
도 6은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 작동 상태를 개략적으로 도시한 도면이다.
도 7은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 두 리시버와 기존의 외장형 스피커의 음향 성능을 비교한 그래프이다.
도 8a 내지 도 8c는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 상태 정보에 따른 리시버들의 제어 절차를 도시한 흐름도이다.
도 9는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 네트워크 환경(900) 내의 전자 장치(901)의 블럭도이다.
도 1a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 펼침 상태(flat stage 또는 unfolding state)를 도시한 전자 장치의 사시도이다. 도 1b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 펼침 상태에서, 전자 장치의 전면을 도시한 평면도이다. 도 1c는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 펼침 상태에서, 전자 장치의 후면을 도시한 평면도이다.
도 2a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 접힘 상태(folding state)를 도시한 전자 장치의 사시도이다. 도 2b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 중간 상태(intermediate state)를 도시한 전자 장치의 사시도이다.
도 1a 내지 도 2b를 참고하면, 전자 장치(100)는 힌지 모듈(예: 도 3의 힌지 모듈(140))을 기준으로 서로에 대하여 마주보며 접히도록 회동 가능하게 결합되는 한 쌍의 하우징(110, 120)(예: 폴더블 하우징)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(100)는 한 쌍의 하우징(110, 120)에 의해 형성된 영역에 배치되는 플렉서블 디스플레이(130)(예: 폴더블 디스플레이)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1하우징(110)과 제2하우징(120)은 폴딩 축(축 A)을 중심으로 양측에 배치되고, 폴딩 축(축 A)에 대하여 실질적으로 대칭인 형상을 가질 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1하우징(110) 및 제2하우징(120)은 전자 장치(100)의 상태가 펼침 상태(flat stage 또는 unfolding state)인지, 접힘 상태(folding state)인지, 또는 중간 상태(intermediate state)인지의 여부에 따라 서로 이루는 각도나 거리가 달라질 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 한 쌍의 하우징(110, 120)은 힌지 모듈(예: 도 3의 힌지 모듈(140))과 결합되는 제1하우징(110)(예: 제1하우징 구조) 및 힌지 모듈(예: 도 3의 힌지 모듈(140))과 결합되는 제2하우징(120)(예: 제2하우징 구조)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1하우징(110)은, 펼침 상태에서, 제1방향(예: 전면 방향)(z 축 방향)을 향하는 제1면(111) 및 제1면(111)과 대향되는 제2방향(예: 후면 방향)(-z 축 방향)을 향하는 제2면(112)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2하우징(120)은 펼침 상태에서, 제1방향(z 축 방향)을 향하는 제3면(121) 및 제2방향(- z 축 방향)을 향하는 제4면(122)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(100)는, 펼침 상태에서, 제1하우징(110)의 제1면(111)과 제2하우징(120)의 제3면(121)이 실질적으로 동일한 제1방향(z 축 방향)을 향하고, 접힘 상태에서 제1면(111)과 제3면(121)이 서로 마주보는 방식으로 동작될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(100)는, 펼침 상태에서, 제1하우징(110)의 제2면(112)과 제2하우징(120)의 제4면(122)이 실질적으로 동일한 제2방향(- z 축 방향)을 향하고, 접힘 상태에서 제2면(112)과 제4면(122)이 서로 반대 방향을 향하도록 동작될 수 있다. 예를 들면, 접힘 상태에서 제2면(112)은 제1방향(z 축 방향)을 향할 수 있고, 제4면(122)은 제2방향(- z 축 방향)을 향할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1하우징(110)은 적어도 부분적으로 전자 장치(100)의 외관을 형성하는 제1측면 프레임(113) 및 제1측면 프레임(113)과 결합되고, 전자 장치(100)의 제2면(112)의 적어도 일부를 형성하는 제1후면 커버(114)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1측면 프레임(113)은 제1측면(113a), 제1측면(113a)의 일단으로부터 연장되는 제2측면(113b) 및 제1측면(113a)의 타단으로부터 연장되는 제3측면(113c)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1측면 프레임(113)은 제1측면(113a), 제2측면(113b) 및 제3측면(113c)을 통해 장방형(예: 정사각형 또는 직사각형) 형상으로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제2하우징(120)은 적어도 부분적으로 전자 장치(100)의 외관을 형성하는 제2측면 프레임(123) 및 제2측면 프레임(123)과 결합되고, 전자 장치(100)의 제4면(122)의 적어도 일부를 형성하는 제2후면 커버(124)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2측면 프레임(123)은 제4측면(123a), 제4측면(123a)의 일단으로부터 연장되는 제5측면(123b) 및 제4측면(123b)의 타단으로부터 연장되는 제6측면(123c)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2측면 프레임(123)은 제4측면(123a), 제5측면(123b) 및 제6측면(123c)을 통해 장방형 형상으로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 한 쌍의 하우징(110, 120)은 도시된 형태 및 결합으로 제한되지 않으며, 다른 형상이나 부품의 조합 및/또는 결합에 의해 구현될 수 있다. 예를 들어, 어떤 실시예에서는, 제1측면 프레임(113)은 제1후면 커버(114)와 일체로 형성될 수 있고, 제2측면 프레임(123)은 제2후면 커버(124)와 일체로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(100)는, 펼침 상태에서, 제1측면 프레임(113)의 제2측면(113b)과 제2측면 프레임(123)의 제5측면(123b)이 어떠한 갭(gap) 없이 연결될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(100)는, 펼침 상태에서, 제1측면 프레임(113)의 제3측면(113c)과 제2측면 프레임(123)의 제6측면(123c)이 어떠한 갭(gap) 없이 연결될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(100)는, 펼침 상태에서, 제2측면(113b)과 제5측면(123b)의 합한 길이가 제1측면(113a) 및/또는 제4측면(123a)의 길이보다 길도록 구성될 수 있다. 또한, 제3측면(113c)과 제6측면(123c)의 합한 길이가 제1측면(113a) 및/또는 제4측면(123a)의 길이보다 길도록 구성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1측면 프레임(113) 및/또는 제2측면 프레임(123)은 금속으로 형성되거나, 금속에 사출되는 폴리머를 더 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1측면 프레임(113) 및/또는 제2측면 프레임(123)은 폴리머로 형성된 적어도 하나의 분절부(1161, 1162 및/또는 1261, 1262)를 통해 전기적으로 분절된 적어도 하나의 도전성 부분(116 및/또는 126)을 포함할 수도 있다. 이러한 경우, 적어도 하나의 도전성 부분은 전자 장치(100)에 포함된 무선 통신 회로와 전기적으로 연결됨으로써 지정된 적어도 하나의 대역(예: legacy 대역)에서 동작하는 안테나로 사용될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1후면 커버(114) 및/또는 제2후면 커버(124)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머 또는 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘) 중 적어도 하나 또는 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 플렉서블 디스플레이(130)는 제1하우징(110)의 제1면(111)으로부터 힌지 모듈(예: 도 3의 힌지 모듈(140))을 가로질러 제2하우징(120)의 제3면(121)의 적어도 일부까지 연장되도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 플렉서블 디스플레이(130)는 실질적으로 제1면(111)과 대응하는 제1평면부(130a), 제2면(121)과 대응하는 제2평면부(130b) 및 제1평면부(130a)와 제2평면부(130b)를 연결하고, 힌지 모듈(예: 도 3의 힌지 모듈(140))과 대응하는 굴곡 가능부(130c)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(100)는 제1하우징(110)의 가장자리를 따라 결합되는 제1보호 커버(115)(예: 제1보호 프레임 또는 제1장식 부재)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(100)는 제2하우징(120)의 가장자리를 따라 결합되는 제2보호 커버(125)(예: 제2보호 프레임 또는 제2장식 부재)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1보호 커버(115) 및/또는 제2보호 커버(125)는 금속 또는 폴리머 재질로 형성될수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1보호 커버(115) 및/또는 제2보호 커버(125)는 장식 부재(decoration member)로 사용될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 플렉서블 디스플레이(130)는 제1평면부(130a)의 가장자리가 제1하우징(110)과 제1보호 커버(115) 사이에 개재되도록 위치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 플렉서블 디스플레이(130)는 제2평면부(130b)의 가장자리가 제2하우징(120)과 제2보호 커버(125) 사이에 개재되도록 위치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 플렉서블 디스플레이(130)는 힌지 모듈(예: 도 3의 힌지 모듈(140))과 대응되는 영역에 배치되는 보호 캡(예: 도 3의 보호 캡(135))을 통해, 보호 캡에 대응되는 플렉서블 디스플레이(130)의 가장자리가 보호되도록 위치될 수 있다. 따라서, 플렉서블 디스플레이(130)는 실질적으로 가장자리가 외부로부터 보호될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(100)는 힌지 모듈(예: 도 3의 힌지 모듈(140))을 지지하고, 전자 장치(100)가 접힘 상태일 때, 외부로 노출되고, 펼힘 상태일 때, 제1공간 및 제2공간으로 인입됨으로써 외부로부터 보이지 않게 배치되는 힌지 하우징(141)(예: 힌지 커버)을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(100)는 플렉서블 디스플레이(130)와 별도로 배치되는 서브 디스플레이(131)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 서브 디스플레이(131)는 제1하우징(110)의 제2면(112)에 적어도 부분적으로 노출되도록 배치됨으로써, 접힘 상태일 경우, 플렉서블 디스플레이(130)의 표시 기능을 대체하는, 전자 장치(100)의 상태 정보를 표시할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 서브 디스플레이(131)는 제1후면 커버(114)의 적어도 일부 영역을 통해 외부로부터 보일 수 있게 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서, 서브 디스플레이(131)는 제2하우징(120)의 제4면(124)에 배치될 수도 있다. 이러한 경우, 서브 디스플레이(131)는 제2후면 커버(124)의 적어도 일부 영역을 통해 외부로부터 보일 수 있게 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(100)는 입력 장치(103)(예: 마이크), 음향 출력 장치(101, 102)(예: 스피커 또는 리시버), 센서 모듈(104), 카메라 장치(105, 108), 키 입력 장치(106) 또는 커넥터 포트(107) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 도시된 실시예에서, 입력 장치(103)(예: 마이크), 음향 출력 장치(101, 102), 센서 모듈(104), 카메라 장치(105, 108), 키 입력 장치(106) 또는 커넥터 포트(107)는 제1하우징(110) 또는 제2하우징(120)에 형성된 홀 또는 형상을 지칭하고 있으나, 전자 장치(100)의 내부에 배치되고, 홀 또는 형상을 통해 동작하는 실질적인 전자 부품(예: 입력 장치, 음향 출력 장치, 센서 모듈 또는 카메라 장치)을 포함하도록 정의될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 입력 장치(103)는 제2하우징(120)에 배치되는 적어도 하나의 마이크(103)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 입력 장치(103)는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 배치되는 복수 개의 입력 장치들을 포함할 수 있다. 예를 들면, 복수 개의 입력 장치들은 복수 개의 마이크들(103, 103')을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 복수 개의 마이크들(103, 103')은 제1하우징(110) 및/또는 제2하우징(120)에서 적절한 위치에 배치될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(100)(예: 도 9의 프로세서(920))는 전자 장치(100)에서 수행(perform)되는 기능(예: 통화 또는 음악 감상)에 기반하여 복수 개의 마이크들(103, 103')의 동작을 제어할 수 있다. 또한 전자 장치(100)(예: 도 9의 프로세서(920))는 전자 장치(100)에서 획득된 센싱 정보(예: 센서 모듈(104)로부터 획득한 센싱 정보)에 기반하여 복수 개의 마이크들(103, 103')의 동작을 제어할 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(100)는 통화 기능을 수행함에 있어서, 센서 모듈(104)에서 획득된 센싱 정보에 기반하여 사용자가 제1방향(예: 도1a의 y축을 위로 향하는 방향)으로 전자 장치(100)를 사용하는 것으로 판단한 경우, 제1 음향 출력 장치(예: 제1리시버(101))와 제1 마이크(103)를 이용하여 지정된 기능을 수행할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(100)는 사용자가 제2방향(예: 도1a의 -y축을 위로 향하는 방향)으로 전자 장치(100)를 사용하는 것으로 판단한 경우, 제2 음향 출력 장치(예: 제2리시버(102))와 제2 마이크(103')를 이용하여 지정된 기능을 수행할 수 있다. 또한 전자 장치(100)는 복수 개의 마이크들(103, 103')을 이용할 수도 있으며, 센싱 정보에 기반하여 판단한 전자 장치(100)의 방향에 따라 메인 마이크, 서브 마이크로 구별하여 이용할 수 있다.
한 실시예에 따르면, 음향 출력 장치(101, 102)는 리시버들(101, 102)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 리시버들(101, 102)은, 제1하우징(110)에 배치되는 제1리시버(101)와 제2하우징(120)에 배치되는 제2리시버(102)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 입력 장치(103), 음향 출력 장치(101, 102) 및 커넥터 포트(107)는 전자 장치(100)의 제1하우징(110) 및/또는 제2하우징(120)에 마련된 공간에 배치되고, 제1하우징(110) 및/또는 제2하우징(120)에 형성된 적어도 하나의 홀을 통하여 외부 환경에 노출될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 적어도 하나의 커넥터 포트(107)는, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위하여 사용될 수 있다. 어떤 실시예에서, 적어도 하나의 커넥터 포트(예: 이어잭 홀)는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터(예: 이어잭)를 수용할 수도 있다. 어떤 실시예에서, 제1하우징(110) 및/또는 제2하우징(120)에 형성된 홀은 입력 장치(103) 및 음향 출력 장치(101, 102)를 위하여 공용으로 사용될 수 있다. 어떤 실시예에서는 음향 출력 장치(101, 102)는 제1하우징(110) 및/또는 제2하우징(120)에 형성된 홀이 배제된 채, 동작되는 스피커(예: 피에조 스피커)를 포함할 수도 있다.
다양한 실시에에 따르면, 음향 출력 장치(101, 102)는, 도시된 실시예에 한정되는 것은 아니며, 다양한 실시예에 따라 음향 출력 장치(101, 102)의 위치 및/또는 개수가 변경될 수 있다. 예를 들면, 음향 출력 장치(101, 102)는, 제1하우징(110)의 제1측면(113a)의 일단 또는 타단에 위치할 수 있으며, 일단 및 타단의 위치 각각에 배치될 수 있다. 또한 음향 출력 장치(101, 102)는, 제2하우징(120)의 제4측면(123a)의 일단 또는 타단에 위치할 수 있으며, 일단 및 타단의 위치 각각에 배치될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(100)는, 전자 장치(100)에서 수행되는 기능(예: 통화 또는 음악 감상)에 기반하여 복수의 음향 출력 장치들(미도시)의 동작을 제어할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 센서 모듈(104)은, 전자 장치(100)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(104)은, 예를 들어, 제1하우징(110)의 제 1 면(111)을 통해 외부 환경을 검출할 수 있다. 어떤 실시예에서, 전자 장치(100)는 제1하우징(110)의 제2면(112)을 통해 외부 환경을 검출하도록 배치되는 적어도 하나의 센서 모듈을 더 포함할 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 센서 모듈(104)(예: 조도 센서)은 플렉서블 디스플레이(130) 아래에서, 플렉서블 디스플레이(130)를 통해 외부 환경을 검출하도록 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 센서 모듈(104)은 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 근접 센서, 생체 센서, 초음파 센서 또는 조도 센서(104) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 카메라 장치(105, 108)은, 제1하우징(110)의 제1면(111)에 배치되는 제1카메라 장치(105)(예: 전면 카메라 장치) 및 제1하우징(110)의 제2면(112)에 배치되는 제2카메라 장치(108)를 포함할 수 있다. 전자 장치(100)는 제2카메라 장치(108) 근처에 배치되는 플래시(109)를 더 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 카메라 장치(105, 108)는 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시(109)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 카메라 장치(105, 108)는 2개 이상의 렌즈들(예: 광각 렌즈, 초광각 렌즈 또는 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 전자 장치(100)의 한 면(예: 제1면(111), 제2면(112), 제3면(121), 또는 제4면(122))에 위치하도록 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서, 카메라 장치(105, 108)는 TOF(time of flight)용 렌즈들 및/또는 이미지 센서를 포함할 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 키 입력 장치(106)(예: 키 버튼)는, 제1하우징(110)의 제1측면 프레임(113)의 제3측면(113c)에 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서, 키 입력 장치(106)는 제1하우징(110)의 다른 측면들(113a, 113b) 및/또는 제2하우징(120)의 측면들(123a, 123b, 123c) 중 적어도 하나의 측면에 배치될 수도 있다. 어떤 실시예에서, 전자 장치(100)는 키 입력 장치(106)들 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고 포함되지 않은 키 입력 장치(106)는 플렉서블 디스플레이(130) 상에 소프트 키 등 다른 형태로 구현될 수도 있다. 어떤 실시예에서, 키 입력 장치(106)는 플렉서블 디스플레이(130)에 포함된 압력 센서를 이용하여 구현될 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 카메라 장치들(105, 108) 중 일부 카메라 장치(105) 또는 센서 모듈(104)은 플렉서블 디스플레이(130)를 통해 노출되도록 배치될 수 있다. 예컨대, 제1카메라 장치(105) 또는 센서 모듈(104)은 전자 장치(100)의 내부 공간에서, 플렉서블 디스플레이(130)에 적어도 부분적으로 형성된 오프닝(예: 관통홀)을 통해 외부 환경과 접할 수 있도록 배치될 수 있다. 다른 실시예로, 일부 센서 모듈(104)은 전자 장치(100)의 내부 공간에서 플렉서블 디스플레이(130)를 통해 시각적으로 노출되지 않고 그 기능을 수행하도록 배치될 수도 있다. 예컨대, 이러한 경우, 플렉서블 디스플레이(130)의, 센서 모듈과 대면하는 영역은 오프닝이 불필요할 수도 있다.
도 2b를 참고하면, 전자 장치(100)는 힌지 모듈(예: 도 3의 힌지 모듈(140))을 통해 중간 상태(intermediate state)를 유지하도록 동작될 수도 있다. 이러한 경우, 전자 장치(100)는 제1면(111)과 대응하는 디스플레이 영역과, 제3면(121)과 대응하는 디스플레이 영역에 서로 다른 컨텐츠가 표시되도록 플렉서블 디스플레이(130)를 제어할 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(100)는 힌지 모듈(예: 도 3의 힌지 모듈(140))을 통해 일정 변곡 각도(예: 중간 상태일 때, 제1하우징(110)과 제2하우징(120) 사이의 각도)를 기준으로 실질적으로 펼침 상태(예: 도 1a의 펼침 상태) 및/또는 실질적으로 접힘 상태(예: 도 2a의 접힘 상태)로 동작될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(100)는, 힌지 모듈(예: 도 3의 힌지 모듈(140))을 통해, 일정 변곡 각도로 펼쳐진 상태에서, 펼쳐지는 방향(B 방향)으로 가압력이 제공될 경우, 펼침 상태(예: 도 1a의 펼침 상태)로 천이되도록 동작될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(100)는, 힌지 모듈(예: 도 3의 힌지 모듈(140))을 통해, 일정 변곡 각도로 펼쳐진 상태에서, 접히려는 방향(C 방향)으로 가압력이 제공될 경우, 닫힘 상태(예: 도 2a의 접힘 상태)로 천이되도록 동작될 수 있다. 한 실시예에서, 전자 장치(100)는, 힌지 모듈(예: 도 3의 힌지 모듈(140))을 통해 다양한 각도에서 펼쳐진 상태(미도시)를 유지하도록 동작될 수도 있다.
도 3은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(100)의 분리 사시도이다.
도 3을 참고하면, 전자 장치(100)는 제1측면 프레임(113), 제2측면 프레임(123), 제1측면 프레임(113)과 제2측면 프레임(123)을 회동가능하게 연결하는 힌지 모듈(140)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(100)는 제1측면 프레임(113)으로부터 적어도 부분적으로 연장되는 제1지지 플레이트(1131), 제2측면 프레임(123)으로부터 적어도 부분적으로 연장되는 제2지지 플레이트(1231)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1지지 플레이트(1131)는 제1측면 프레임(113)과 일체로 형성되거나, 제1측면 프레임(113)과 구조적으로 결합될 수 있다. 마찬가지로, 제2지지 플레이트(1231)는 제2측면 프레임(123)과 일체로 형성되거나, 제2측면 프레임(123)과 구조적으로 결합될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(100)는 제1지지 플레이트(1131) 및 제2지지 플레이트(1231)의 지지를 받도록 배치되는 플렉서블 디스플레이(130)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(100)는 제1측면 프레임(113)과 결합되고, 제1지지 플레이트(1131)와의 사이에 제1공간을 제공하는 제1후면 커버(114) 및 제2측면 프레임(123)과 결합되고, 제2지지 플레이트(1231)와의 사이에 제2공간을 제공하는 제2후면 커버(124)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 제1측면 프레임(113)과 제1후면 커버(114)는 일체로 형성될 수도 있다. 어떤 실시예에서, 제2측면 프레임(123)과 제2후면 커버(124)는 일체로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(100)는 제1측면 프레임(113), 제1지지 플레이트(1131) 및 제1후면 커버(114)를 통해 제공되는 제1하우징(110)(예: 도 1a의 제1하우징(110))(예: 제1하우징 구조)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(100)는 제2측면 프레임(123), 제2지지 플레이트(1231) 및 제2후면 커버(124)를 통해 제공되는 제2하우징(예: 도 1a의 제2하우징(120))(예: 제2하우징 구조)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(100)는 제1후면 커버(114)의 적어도 일부 영역을 통해 외부로부터 보일 수 있게 배치되는 서브 디스플레이(131)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(100)는 제1측면 프레임(113)과 제1후면 커버(114) 사이의 제1공간에 배치되는 제1기판 어셈블리(161)(예: 메인 인쇄 회로 기판), 카메라 어셈블리(163), 제1배터리(171) 또는 제1브라켓(151)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 카메라 어셈블리(163)는 복수의 카메라 장치들(예: 도 1a 및 도 2a의 카메라 장치들(105, 108))을 포함할 수 있으며, 제1기판 어셈블리(161)와 전기적으로 연결될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1브라켓(151)은 제1기판 어셈블리(161) 및/또는 카메라 어셈블리(163)를 지지하기 위한 지지 구조 및 향상된 강성을 제공할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(100)는 제2측면 프레임(123)과 제2후면 커버(124) 사이의 제2공간에 배치되는 제2기판 어셈블리(162)(예: 서브 인쇄 회로 기판), 안테나(190)(예: 코일 부재), 제2배터리(172) 또는 제2브라켓(152)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(100)는 제1기판 어셈블리(161)로부터 힌지 모듈(140)을 가로질러, 제2측면 프레임(123)과 제2후면 커버(124) 사이에 배치되는 복수의 전자 부품들(예: 제2기판 어셈블리(162), 제2배터리(172) 또는 안테나(190))까지 연장되도록 배치되고, 전기적인 연결을 제공하는 배선 부재(180)(예: 연성 회로(FPCB(flexible prited circuit board)))를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 안테나(190)는 NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 안테나(190)는, 예를 들어, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(100)는 힌지 모듈(140)을 지지하고, 전자 장치(100)가 접힘 상태(예: 도 2a의 접힘 상태)일 때, 외부로 노출되고, 펼침 상태(예: 도 1a의 펼침 상태)일 때, 제1공간 및/또는 제2공간으로 인입됨으로써 외부로부터 보이지 않게 배치되는 힌지 하우징(141)(예: 힌지 커버)을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(100)는 제1측면 프레임(113)의 가장자리를 따라 결합되는 제1보호 커버(115)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(100)는 제2측면 프레임(123)의 가장자리를 따라 결합되는 제2보호 커버(125)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 플렉서블 디스플레이(130)는 제1평면부(예: 도 1b의 제1평면부(130a))의 가장자리가 제1보호 커버(115)에 의해 보호될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 플렉서블 디스플레이(130)는 제2평면부(예: 도 1b의 제2평면부(130a))의 가장자리가 제2보호 커버(125)에 의해 보호될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(100)는 플렉서블 디스플레이의 힌지 모듈(140)과 대응되는 굴곡 가능부(예: 도 1b의 굴곡 가능부(130c))의 가장자리를 보호하기 위하여 배치되는 보호 캡(135)을 포함할 수 있다.
도 4는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도 1a의 라인 4-4에서 바라본 전자 장치(100)의 단면도이다. 도 5는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도 2a의 라인 5-5에서 바라본 전자 장치(100)의 단면도이다. 다양한 실시예에 따른 전자 장치(100)의 구성 요소들 중 적어도 하나는, 도 1a 내지 도 3의 전자 장치(100)의 구성 요소들 중 적어도 하나와 동일 또는 유사하므로, 이하 중복되는 설명은 생략하도록 한다.
도 4 및 도 5를 도시함에 있어서, 도 1a 및 도 2a의 카메라 장치(105), 센서 모듈(104) 및 커넥터 포트(107)는 설명의 편의상 생략되었다.
도 4 및 도 5를 참고하면, 전자 장치(100)는 힌지 모듈(예: 도 3의 힌지 모듈(140)), 힌지 모듈에 회동 가능하게 결합되는 제1하우징(110), 힌지 모듈에 회동 가능하게 결합되고 제1하우징(110)과 선택적으로 대면하는 제2하우징(120), 제1하우징(110)에 배치되고, 제1음향 경로(SP1)를 통해 음향을 출력하는 제1리시버(101) 및 제2하우징(120)에 배치되고, 제2음향 경로(SP2)를 통해 음향을 출력하는 제2리시버(102)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1하우징(110)은, 제1측면 프레임(113) 및 제1측면 프레임(113)에 결합되는 제1후면 커버(114)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1하우징(110)은 제1측면 프레임(113)으로부터 연장된 제1지지 플레이트(1131)와 제1후면 커버(114) 사이의 제1공간(1101)을 형성할 수 있다. 또한 제1하우징(110)은 제1공간(1101)을 통해 배치되는, 음향 출력 장치로써, 제1리시버(101)(예: 스피커)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1리시버(101)는 제1공간(1101)에 배치되는 제1기판(161)에 전기적으로 연결될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1지지 플레이트(1131)는 플렉서블 디스플레이(130)의 적어도 일부를 지지하도록 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제2하우징(120)은, 제2측면 프레임(123) 및 제2측면 프레임(123)에 결합되는 제2후면 커버(124)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2하우징(120)은 제2측면 프레임(123)으로부터 연장된 제2지지 플레이트(1231)와 제2후면 커버(124) 사이의 제2공간(1201)을 형상할 수 있다. 또한 제2하우징(120)은 제2공간(1201)을 통해 배치되는, 음향 출력 장치로써, 제2리시버(102)(예: 스피커)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2리시버(102)는 제2공간(1201)에 배치되는 제2기판(162)에 전기적으로 연결될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제2리시버(102)는 제1기판(161)에 전기적으로 연결되고, 제1공간(1101)으로부터 힌지 모듈(예: 도 3의 힌지 모듈(140))을 가로질러 제2공간(1201)으로 연장된 배선 부재(예: 도 3의 배선 부재(180))를 통해 제1기판(161)과 전기적으로 연결될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 제2지지 플레이트(1231)는 플렉서블 디스플레이(130)의 적어도 일부를 지지하도록 배치될 수 있다. 어떠 실시예에서, 전자 장치는 제2리시버(102) 근처에 배치되는 적어도 하나의 센서 모듈을 더 포함할 수도 있다. 이러한 경우, 적어도 하나의 센서 모듈은 전자 장치의 내부 공간으로부터 외부 환경을 검출하도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 적어도 하나의 센서 모듈은 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 근접 센서, 생체 센서, 초음파 센서 또는 조도 센서 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(100)는 플렉서블 디스플레이(130)의 가장자리를 사이에 두고, 제1하우징(110)의 가장자리를 따라 배치되는 제1보호 커버(115)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(100)는 플렉서블 디스플레이(130)의 가장자리를 사이에 두고, 제2하우징(110)의 가장자리를 따라 배치되는 제2보호 커버(125)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 플렉서블 디스플레이(130)는 제1하우징(110) 및 제2하우징(120)에 배치되는 제1보호 커버(115) 및 제2보호 커버(125)를 통해 플렉서블 디스플레이(130)의 가장자리가 실질적으로 외부로 노출되지 않도록 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(100)는 제1리시버(101)로부터 발생된 음향이 적어도 전자 장치(100)의 제1방향(z 축 방향)으로 출력될 수 있도록 형성되는 제1음향 경로(SP1)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1음향 경로(SP1)는 제1하우징(110)에 형성되는 제1음향 공명 공간(1011), 제1음향 방출홀(1012) 및 제1보호 커버(115)에 형성되는 제1오프닝(1152)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(100)는 제1하우징(110)의 구조적 변경을 통해 제1리시버(101)에서 발생되는 음향에 대한 음압을 제공하고, 음향을 전자 장치(100)의 외부로 전달하는 제1음향 방출홀(1012)에 기능적으로 연결되는 제1음향 공명 공간(1011)을 포함할 수 있다. 예컨대, 제1음향 공명 공간(1011) 및/또는 제1음향 방출홀(1012)은 제1하우징(110)의 자체 구조(예: 제1지지 플레이트(1131)의 자체 구조) 및/또는 별도의 스피커 인클로져를 통해 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제1음향 공명 공간(1011)은 주변에 배치되는 전자 부품(예: 도 1a의 카메라 장치(105))을 우회하는 방식으로 형성될 수도 있다. 예를 들면, 전자 부품(예: 도 1a의 카메라 장치(105))이 도 1a의 전자 장치(100)와 같이 제1하우징(110)의 중앙에 배치되는 경우, 제1리시버(101)는 제1하우징(110)의 중앙이 아닌, 전자 부품의 측면에 배치될 수 있다. 이런 경우, 제1하우징(110)의 중앙에 형성된 제1오프닝(1152) 및/또는 제1음향 방출 홀(1012)로 제1리시버(101)의 음향이 전달되도록 제1음향 경로(SP1)를 배치할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1보호 커버(115)는 제1음향 방출홀(1012)과 대응되는 위치에 배치되는 제1오프닝(1152)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1오프닝(1152)은 제1리시버(101)로부터 발생된 음향이 적어도 전자 장치(100)의 제1방향(z 축 방향)으로 출력될 수 있도록 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제1음향 경로(SP1)는 제1보호 커버(115) 없이, 제1음향 공명 공간(1011) 및 제1음향 방출홀(1012)을 통해 구성될 수 있다. 이러한 경우, 제1음향 방출홀(1012)은 제1방향(z 축 방향)뿐만 아니라, 제1측면 프레임(113)의 구조적 변경을 통해 제1측면(예: 도 1a의 제1측면(113a))이 향하는 방향(도 5의 ① 방향)으로도 음향이 출력될 수 있는 구조로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(100)는 제2리시버(102)로부터 발생된 음향이 적어도 전자 장치의 제1방향(z 축 방향)으로 출력될 수 있도록 형성되는 제2음향 경로(SP2)를 포함할 수 있다. 예컨대, 전자 장치(100)의 펼침 상태에서, 제2음향 경로(SP2)는 제1음향 경로(SP1)와 실질적으로 동일한 구조로 형성됨으로써 제2리시버로(102)부터 발생된 음향이, 제1리시버(101)로부터 발생된 음향과 실질적으로 동일한 방향으로 출력되도록 유도할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2음향 경로(SP2)는 제2하우징(120)에 형성되는 제2음향 공명 공간(1021), 제2음향 방출홀(1022) 및 제2보호 커버(125)에 형성되는 제2오프닝(1252)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(100)는 제2하우징(120)의 구조적 변경을 통해 제2리시버(102)에서 발생되는 음향에 대한 음압을 제공하고, 음향을 전자 장치(100)의 외부로 전달하는 제2음향 방출홀(1022)에 기능적으로 연결되는 제2음향 공명 공간(1021)을 포함할 수 있다. 예컨대, 제2음향 공명 공간(1021) 및/또는 제2음향 방출홀(1022)은 제2하우징(120)의 자체 구조(예: 제2지지 플레이트(1231)의 자체 구조) 및/또는 별도의 스피커 인클로져를 통해 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제2음향 공명 공간(1021)은 주변에 배치되는 전자 부품(예: 도 1a의 커넥터 포트(107))을 우회하는 방식으로 형성될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 제2보호 커버(125)는 제2음향 방출홀(1022)과 대응되는 위치에 배치되는 제2오프닝(1252)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2오프닝(1252)은 제2리시버(102)로부터 발생된 음향이 적어도 전자 장치(100)의 제1방향(z 축 방향)으로 출력될 수 있도록 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제2음향 경로(SP2)는 제2보호 커버(125) 없이, 제2음향 공명 공간(1021) 및 제2음향 방출홀(1022)을 통해 구성될 수 있다. 이러한 경우, 제2음향 방출홀(1022)은 제1방향(z 축 방향)뿐만 아니라, 제2측면 프레임(123)의 구조적 변경을 통해 제4측면(예: 도 1a의 제4측면(123a))이 향하는 방향(예: 도 5의 ① 방향)으로도 음향이 출력될 수 있는 구조로 형성될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 제1음향 경로(SP1) 및/또는 제2음향 경로(SP2)는 도시된 예에 한정하는 것은 아니며, 전자 장치(100)가 접힘 상태에서, 음향(예: 제1리시버(101)로부터 발생된 음향, 제2리시버(102)로부터 발생된 음향)을 외부로 전달하기 용이한 경로로 형성될 수 있다. 예를 들면, 음향 경로들(SP1, SP2)은 제1방향(z 축 방향) 및/또는 제1측면(예: 도 1a의 제1측면(113a))을 향하는 방향(도 5의 ① 방향) 외에 다른 방향(예: 대각선 방향)으로도 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(100)는, 접힘 상태일 때, 제1음향 경로(SP1)와 제2음향 경로(SP2) 사이에 지정된 이격 거리(g)를 제공하기 위한 적어도 하나의 이격 부재(210, 220)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 적어도 하나의 이격 부재(210, 220)는 제1보호 커버(115)에 배치되고, 제1오프닝(1152) 주변에서, 제1보호 커버(115)의 외면보다 높게 배치되는 제1댐퍼(210) 및 제2보호 커버(125)에 배치되고, 제2오프닝(1252) 주변에서, 제2보호 커버(125)의 외면보다 높게 배치되는 제2댐퍼(220)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1오프닝(1152)과 제2오프닝(1252)은, 접힘 상태에서, 제1댐퍼(210)와 제2댐퍼(220)의 접촉을 통해 지정된 이격 거리(g)를 갖도록 이격될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1댐퍼(210)는, 제1보호 커버(115)에서, 제1오프닝(1152)과 플렉서블 디스플레이(130) 사이에 배치될 수 있고, 제2댐퍼(220)는, 제2보호 커버(125)에서, 제2오프닝(1252)과 플렉서블 디스플레이(130) 사이에 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1오프닝(1152) 및 제2오프닝(1252)으로부터 출력되는 음향은 제1댐퍼(210) 및 제2댐퍼(220)의 접촉을 통해 전자 장치(100)의 접힌 상태에서 형성된 내부 공간(1301)이 아닌, 외부 방향(예: 도 5의 ① 방향)으로 가이드될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1댐퍼(210) 및/또는 제2댐퍼(220)는 러버, 우레탄 또는 실리콘과 같은 탄성 소재로 형성될 수 있다. 한 실시예에서, 이격 부재(200)는 PC(polycarbonate)와 같은 폴리머 또는 금속 소재로 형성될 수도 있다. 한 실시예에서, 적어도 하나의 이격 부재(210, 220)는 제1보호 커버(115) 및 제2보호 커버(125)가 배제될 경우, 제1하우징(110)의 제1음향 방출홀(1012) 주변 및 제2하우징(120)의 제2음향 방출홀(1022) 주변에 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(100)는, 제1보호 커버(115) 및/또는 제2보호 커버(125)의 적어도 일부에 제1음향 방출홀(1012) 및/또는 제2음향 방출홀(1022)과 관련된 가이드 부재(미도시)를 배치할 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(100)는 가이드 부재(미도시)를 이용하여 제1음향 방출홀(1012) 및/또는 제2음향 방출홀(1022)의 위치를 사용자에게 제공할 수 있고, 사용자는 가이드 부재(미도시)를 이용하여 음향(예: 제1리시버(101)로부터 발생된 음향, 제2리시버(102)로부터 발생된 음향)의 출력 위치를 확인할 수 있다. 또한 가이브 부재(미도시)는 다양한 소재(예: 탄성 소재 또는 금속 소재)로 형성될 수 있으며, 적어도 하나의 이격 부재(210, 220)와 개별적으로, 또는 일체로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(100)는, 접힘 상태에서, 제1하우징(110)과 제2하우징(120)이 적어도 부분적으로 대면하도록 동작될 수 있다. 예컨대, 전자 장치(100)는 접힘 상태에서, 제1하우징(110)에 배치된 제1보호 커버(115)가 제2하우징(120)에 배치된 제2보호 커버(125)와 대면하도록 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 접힘 상태에서, 제1하우징(110)과 제2하우징(120)은 적어도 하나의 이격 부재(210, 220)를 통해 지정된 이격 거리(g)로 이격되도록 배치될 수 있다. 이러한 경우, 제1리시버(101)에서 발생되고, 제1음향 경로(SP1)를 통해 출력되는 음향과 제2리시버(102)에서 발생되고, 제2음향 경로(SP2)를 통해 출력되는 음향은 적어도 하나의 이격 부재(210, 220)를 통해 이격된 공간을 통해 전자 장치의 외부 방향(예: 도 5의 ① 방향)으로 출력될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(100)는 적어도 하나의 마이크(예: 도 2b의 마이크들(103, 103'))를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 적어도 하나의 마이크(예: 도 2b의 마이크들(103, 103'))는 제2하우징(110)에 배치되는 제1마이크(예: 도 2b의 제1마이크(103)) 및 제1하우징(110)에 배치되는 제2마이크(예: 도 2b의 제2마이크(103'))를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1마이크(예: 도 2b의 제1마이크(103))는 제2하우징(120)의 제2측면 프레임(123)에 형성된 홀을 통해 외부 음향을 입력 받을 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2마이크(예: 도 2b의 제2마이크(103'))는 제1하우징(110)의 제1측면 프레임(113)에 형성된 홀을 통해 외부 음향을 입력 받을 수 있다. 예컨대, 전자 장치(100)는, 펼침 상태에서, 호 발생을 검출할 경우, 제1리시버(101)를 통해 상대방의 음성을 출력하고, 제1마이크(예: 도 2b의 제1마이크(103))를 통해 사용자의 음성을 입력받도록 제어할 수 있다. 어떤 실시예에서, 전자 장치(100)는, 펼침 상태에서, 제2리시버(102)를 통해 상대방의 음성을 출력하고, 제2마이크(예: 도 2b의 제2마이크(103'))를 통해 사용자의 음성을 입력 받도록 제어할 수도 있다. 어떤 실시예에서, 전자 장치(100)는, 접힘 상태에서, 제1리시버(101) 및/또는 제2리시버(102)를 통해 상대방의 음성을 출력하고, 제1마이크(예: 도 2b의 제1마이크(103)) 및/또는 제2마이크(예: 도 2b의 제2마이크(103'))를 통해 사용자의 음성을 입력 받도록 제어할 수도 있다(예: 스피커폰 모드).
다양한 실시예에서, 전자 장치(100)는 음향 공명 공간(1011, 1021)과 음향 방출홀(1012, 1022) 사이에 배치되는 통기성 방수 부재(미도시)를 포함함으로써, 외부의 이물질 및/또는 수분이 전자 장치(100)의 내부로 유입되는 것이 방지될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 통기성 방수 부재(미도시)는 고어 텍스 소재, 방수용 부직포 또는 멤브레인을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 통기성 방수 부재(미도시)는 메쉬(mesh) 형태로 형성될 수 있고, 금속 구조물(미도시)과 함께 전자 장치(100)에 배치될 수 있다. 또한 다양한 실시예에서, 통기성 방수 부재(미도시)는 음향 방출홀(1012, 1022)과 보호 커버(115, 125) 사이에 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(100)는, 제1리시버(101) 및/또는 제2리시버(102)가 주변 기구물(예: 기판(161, 162), 지지 플레이트(1131, 1231))과 대면하는 영역에, 적어도 하나의 보호 부재(미도시)를 포함할 수 있다. 한 실시에에 따르면, 적어도 하나의 보호 부재(미도시)는, 제1리시버(101) 및/또는 제2리시버(102)를 주변 기구물로부터의 충격에서 보호할 수도 있고, 음향 경로들(SP1, SP2)의 씰링을 통해 외부로 음향(예: 제1리시버(101)로부터 발생된 음향, 제2리시버(102)로부터 발생된 음향)을 전달하는데에 도움을 줄 수 있다. 한 실시예에 따르면, 보호 부재(미도시)는 접착성 부재일 수 있고, 포론(poron), 러버, 또는 실리콘으로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(100)는, 외부 충격으로 인한 제1리시버(101) 및/또는 제2리시버(102)의 파손을 방지하지 위해서, 제1리시버(101) 및/또는 제2리시버(102)와 주변 기구물(예: 기판(161, 162), 지지 플레이트(1131, 1231)) 사이에 지정된 갭(gap)을 가지도록 각각 배치되는 부품들을 포함할 수 있다 도 6은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 작동 상태를 개략적으로 도시한 도면이다. 다양한 실시예에 따른 전자 장치(100)의 구성 요소들 중 적어도 하나는, 도 1a 내지 도 5의 전자 장치(100)의 구성 요소들 중 적어도 하나와 동일 또는 유사하므로, 이하 중복되는 설명은 생략하도록 한다.
도 6을 참고하면, 전자 장치(100)는 힌지 모듈(140)을 통해 제1하우징(110)과 제2하우징(120)이 지정된 각도(θ)로 펼쳐진 상태를 유지할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1하우징(110)과 제2하우징(120)의 펼침 상태에서의 각도(θ)는 사용자(P)에 의해 자유롭게 조절될 수 있다. 이러한 경우, 전자 장치(100)는 거치면(예: 데스크 또는 지면)에 거치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 거치면에 거치된 전자 장치(100)는, 제1리시버(101)의 음향을 출력하는 제1음향 경로(SP1)와 제2리시버(102)의 음향을 출력하는 제2음향 경로(SP2)가 사용자(P)를 향하여 좌우 대칭으로, 실질적으로 동일한 방향을 향하도록 배치될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 제1음향 경로(SP1)와 제2음향 경로(SP2)가 사용자(P)를 향하는 방향으로 배치될 수 있고, 제1음향 경로(SP1)와 제2음향 경로(SP2)를 이용하여 음향(예: 제1리시버(101) 음향, 제2리시버(102) 음향)이 사용자(P)에게 전달이 될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(100)는, 음악 감상 시 제1음향 경로(SP1)와 제2음향 경로(SP2)를 이용하여 스테레오 구현이 가능하며 음향 성능 향상에 도움을 줄 수 있다.
도 7은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 두 리시버(101, 102)와 기존의 외장형 스피커의 음향 성능을 비교한 그래프이다.
도 7을 참고하면, 그래프의 가로 축은 주파수 대역(Hz)를 도시하고, 세로 축은 음량(dB)을 도시한다. 가청 주파수 대역(20 ~ 20000Hz)에서, 본 발명의 예시적인 실시예에 따라 전자 장치(예: 도 5의 전자 장치(100))의 접힘 상태에서 제1리시버(예: 도 5의 제1리시버(101)) 및 제2리시버(예: 도 5의 제2리시버(102))를 통해 출력되는 음향의 출력 성능(701 그래프)이, 스피커폰용 스피커를 통해 출력되는 음향의 출력 성능(702 그래프)보다 우수함을 알 수 있다.
도 8a 내지 도 8c는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(예: 도 4의 전자 장치(100), 도 5의 전자 장치(100))의 상태 정보에 따른 리시버들(예: 도 4의 리시버(101, 102), 도 5의 리시버(101, 102))의 제어 절차를 도시한 흐름도이다.
도 8a, 도 4 및 도 5를 참고하면, 전자 장치(100)(예: 도 4의 전자 장치(100), 도 5의 전자 장치(100))의 프로세서(예: 도 9의 프로세서(920))는, 811 동작에서, 음향 재생 이벤트가 발생되었는지 검출할 수 있다. 예컨대, 음향 재생 이벤트는 음악 컨텐츠를 통한 음악 파일의 재생 동작을 포함할 수 있다.
811 동작에서 음향 재생 이벤트가 발생하지 않은 것으로 판단되면, 전자 장치의 프로세서(예: 도 9의 프로세서(920))는, 예를 들면, 811 동작을 다시 수행할 수 있다.
812 동작에서, 프로세서(예: 도 9의 프로세서(920))는, 전자 장치(100)(예: 도 4의 전자 장치(100), 도 5의 전자 장치(100))가 접힘 상태인지 검출할 수 있다. 전자 장치(100)(예: 도 4의 전자 장치(100), 도 5의 전자 장치(100))가 접힘 상태일 경우, 813 동작에서 제1 타입으로 리시버들(101, 102)의 음향 출력을 제어할 수 있다. 예를 들면, 제1 타입은 모노(mono) 기능을 포함할 수 있다. 예컨대, 접힘 상태에서, 제1음향 경로(SP1)와 제2음향 경로(SP2)는 서로 마주보도록 배치될 수 있으며, 이격 부재(예: 도 5의 이격 부재(210, 220))를 통해 이격된 공간을 통해 음향이 방출될 수 있다.
814 동작에서, 프로세서(예: 도 9의 프로세서(920))는, 전자 장치(100)(예: 도 4의 전자 장치(100), 도 5의 전자 장치(100))가 접힘 상태가 아님을 검출할 경우, 제2 타입으로 리시버들(101, 102)의 음향 출력을 제어할 수 있다. 예를 들면, 제2 타입은 스테레오(stereo) 기능을 포함할 수 있다. 예컨대, 프로세서(예: 도 9의 프로세서(920))는 전자 장치(100)가, 제1하우징(110)과 제2하우징(120)이 펼침 상태 또는 지정된 각도로 펼쳐진 중간 상태를 검출할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 프로세서(예: 도 9의 프로세서(920))는, 전자 장치(100)(예: 도 4의 전자 장치(100), 도 5의 전자 장치(100))의 내부 공간에 배치된 센서 모듈(예: 홀 센서 모듈, 근접 센서 모듈 또는 초음파 센서 모듈)을 통해 접힘 상태, 중간 상태, 또는 펼침 상태를 검출할 수 있다.
815 동작에서, 프로세서(예: 도 9의 프로세서(920))는 제1 타입(예: 모노 기능) 또는 제2 타입(예: 스테레오 기능)으로 두 리시버들(101, 102)의 음향을 출력하기 전, 또는 출력 도중에 두 리시버들(101, 102)에서 출력되는 음향의 세기를 조절할 수 있다. 예를 들면, 프로세서(예: 도 9의 프로세서(920))는 두 리시버들(101, 102)에서 출력되는 음향의 세기를 실질적으로 동일하게 조절하기 위한 보상 동작을 수행할 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 이러한 보상 동작은 전자 장치(100)(예: 도 4의 전자 장치(100), 도 5의 전자 장치(100))의 메모리(예: 도 9의 메모리(930))에 저장된 소프트웨어를 통해 수행될 수 있다. 한 실시예에, 메모리(예: 도 9의 메모리(930))에는 보상 동작을 위한 설정 정보(예: 음향 보상 테이블(미도시))를 포함할 수 있고, 프로세서(예: 도 9의 프로세서(920))는 설정 정보에 기반하여 두 리시버들(101, 102)에서 출력되는 음향의 세기를 조절할 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(예: 도 4의 전자 장치(100), 도 5의 전자 장치(100))에서 실행되는 어플리케이션이 음원 재생 어플리케이션인 경우, 제1 설정 정보를 이용할 수 있고, 게임 어플리케이션인 경우, 제2 설정 정보를 이용하여 두 리시버들(101, 102)에서 출력되는 음향의 세기를 조절할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 상기 설정 정보는 두 리시버들(101, 102)에서 출력되는 음향의 세기(예: dB), 두 리시버들(101, 102)간의 음향 세기의 비율(예: 50:50 또는 20:80) 또는 음향 출력 시간 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
본 발명의 예시적인 실시예에 따르면, 전자 장치(100)는, 호 발생 후, 접힘 상태에서 펼침 상태로 천이될 때, 두 리시버들(101, 102) 중 수신용 리시버를 직관적으로 구분하기 쉽지 않을 수 있다. 따라서, 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(100)는 사용자의 파지 방향과 상관 없이 통화가 가능하도록 구현될 수 있다.
도 8b, 도 4 및 도 5를 참고하면, 전자 장치(100)의 프로세서(예: 도 9의 프로세서(920))는, 821 동작에서, 호 발생이 되었는지 검출하는 동작을 수행할 수 있다. 예컨대, 호 발생을 검출하는 동작은 호 수신을 검출하거나, 호 발신을 검출하는 동작을 포함할 수 있다.821 동작에서 호 발생이 되지 않은 것으로 판단되면, 전자 장치(100)(예: 도 4의 전자 장치(100), 도 5의 전자 장치(100))의 프로세서(예: 도 9의 프로세서(920))는, 예를 들면, 821 동작을 다시 수행할 수 있다.
822 동작에서, 프로세서(예: 도 9의 프로세서(920))는, 전자 장치(100)의 내부 공간에 배치되는 적어도 하나의 센서 모듈을 통해 수신용 리시버를 확인할 수 있다. 예컨대, 프로세서(예: 도 9의 프로세서(920))는 적어도 하나의 센서 모듈(예: 자이로 센서, 근접 센서, 초음파 센서 또는 그립 센서)을 통해, 펼침 상태에서 전자 장치(100)(예: 도 4의 전자 장치(100), 도 5의 전자 장치(100))의 자세 정보, 외부 물체의 근접 정보 또는 전자 장치의 파지 정보를 검출하고, 검출된 정보를 기반으로 두 리시버들(101, 102) 중 어느 하나의 리시버를 수신용 리시버로 설정할 수 있다.
823 동작에서, 프로세서(예: 도 9의 프로세서(920))는, 상대방의 음성 출력을 위한 수신용 리시버를 동작시키고, 수신용 리시버와 대향되는 방향에 배치된 마이크를 동작시킴으로써 사용자의 음성을 입력 받도록 제어할 수 있다. 예를 들어, 도 1a 및 도 2b를 참고할 때, 프로세서(예: 도 9의 프로세서(920))는, 호 발생을 검출하고, 펼침 상태에서, 제1하우징(110)이 상방향을 향할 경우(예: 제1리시버(101)가 사용자의 귀에 근접할 경우), 제1리시버(101)를 통해 상대방의 음성을 출력하고, 제1마이크(103)를 통해 사용자의 음성을 입력받도록 제어할 수 있다. 어떤 실시예에서, 프로세서(예: 도 9의 프로세서(920))는, 호 발생을 검출하고, 펼침 상태에서, 제2하우징(120)이 상방향을 향할 경우(예: 제2리시버(102)가 사용자의 귀에 근접할 경우), 제2리시버(102)를 통해 상대방의 음성을 출력하고, 제2마이크(103')를 통해 사용자의 음성을 입력받도록 제어할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 프로세서(예: 도 9의 프로세서(920))는, 823 동작 이후, 822 동작을 반복하여 수행할 수 있다. 예를 들면, 프로세서(예: 도 9의 프로세서(920))는 824동작에서, 적어도 하나의 센서 모듈을 통해 전자 장치(예: 도 4의 전자 장치(100), 도 5의 전자 장치(100))의 상태 정보(예: 자세 정보, 외부 물체의 근접 정보 또는 전자 장치의 파지 정보)가 변경되었는지 검출할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 프로세서(예: 도 9의 프로세서(920))는 전자 장치(예: 도 4의 전자 장치(100), 도 5의 전자 장치(100))의 상태 정보가 변경되었음을 검출하면, 822동작을 다시 수행하여 센서 모듈을 통해 수신용 리시버를 확인할 수 있다. 이러한 경우, 프로세서(예: 도 9의 프로세서(920))는 검출된 전자 장치(예: 도 4의 전자 장치(100), 도 5의 전자 장치(100))의 변경된 상태 정보를 기반으로, 두 리시버들(예: 도 4의 리시버(101, 102), 도 5의 리시버(101, 102)) 중 수신용 리시버를 재설정할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 824 동작에서, 프로세서(예: 도 9의 프로세서(920))는 전자 장치(예: 도 4의 전자 장치(100), 도 5의 전자 장치(100))의 상태 정보가 변경되지 않았을 경우, 825 동작에서, 호가 종료되었는지 검출할 수 있다. 예컨대, 호가 종료되었을 경우, 현재 흐름이 종료되거나, 다시 821 동작을 수행할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 824 동작에서, 프로세서(예: 도 9의 프로세서(920))는 호가 종료되지 않았을 경우, 823 동작에서, 현재 동작하는 수신용 리시버 및 마이크의 동작을 지속적으로 유지시킬 수 있다.
도 8c, 도 4 및 도 5를 참고하면, 전자 장치(100)의 프로세서(예: 도 9의 프로세서(920))는, 831 동작에서, 호 발생이 되었는지 검출하는 동작을 수행할 수 있다. 예컨대, 호 발생을 검출하는 동작은 호 수신을 검출하거나, 호 발신을 검출하는 동작을 포함할 수 있다.
831 동작에서 호 발생이 되지 않은 것으로 판단되면, 전자 장치의 프로세서(예: 도 9의 프로세서(920))는, 예를 들면, 831 동작을 다시 수행할 수 있다.
832 동작에서, 프로세서(예: 도 9의 프로세서(920))는, 호 연결 후, 두 마이크들(103, 103')로 입력되는 입력 음향의 세기를 비교할 수 있다.
833 동작에서, 프로세서(예: 도 9의 프로세서(920))는, 두 마이크들(103, 103')로 입력되는 음향에 대한 비교 정보를 기반으로, 입력 음향의 세기가 더 큰 마이크를 사용자의 음성을 전달하기 위한 마이크로 설정하고, 입력 음향의 세기가 더 큰 마이크와 대향되는 방향에 배치된 리시버를 이용하여 상대방의 음성을 출력할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 본 발명의 예시적인 실시예에 따른 두 리시버들(101, 102)를 통한 좌우 대칭의 음향 경로(SP1, SP2)와 두 마이크들(103, 103')의 배치 구조 및 운용 방법은 바 타입(bar type) 전자 장치에 적용될 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 도 8a 내지 도 8c에 도시된 과정 내지 방법에 기재된 동작(예: 811 내지 815, 821 내지 825, 또는 831 내지 833)들은 순차적, 병렬적, 반복적 또는 휴리스틱(heuristic)한 방법으로 실행될 수 있다. 예를 들면, 다른 순서로 실행되거나, 일부 동작이 생략되거나, 다른 동작이 추가될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치는, 전자 장치에 포함된 센서 모듈을 통해 수신용 리시버를 확인하면서, 두 마이크들로 입력되는 입력 음향의 세기를 비교할 수 있다. 예를 들면, 전자 장치는, 센서 모듈로부터 획득된 제1 상태 정보(예: 자세 정보, 외부 물체의 근접 정보, 또는 파지 정보) 및 입력 음향의 세기와 관련된 제2 상태 정보(예: 사용자 발화 위치)에 기반하여 리시버와 마이크의 동작을 제어할 수 있다.
도 9는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 네트워크 환경(900) 내의 전자 장치(901)의 블럭도이다.
도 9의 전자 장치(901)는 도 1a 내지 도 6의 전자 장치(100)와 적어도 일부 유사하거나, 전자 장치의 다른 실시예들을 포함할 수 있다.
도 9를 참조하면, 네트워크 환경(900)에서 전자 장치(901)는 제 1 네트워크(998)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(902)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(999)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(904) 또는 서버(908)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(901)는 서버(908)를 통하여 전자 장치(904)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(901)는 프로세서(920), 메모리(930), 입력 장치(950), 음향 출력 장치(955), 표시 장치(960), 오디오 모듈(970), 센서 모듈(976), 인터페이스(977), 햅틱 모듈(979), 카메라 모듈(980), 전력 관리 모듈(988), 배터리(989), 통신 모듈(990), 가입자 식별 모듈(996), 또는 안테나 모듈(997)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(901)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 표시 장치(960) 또는 카메라 모듈(980))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성 요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들은 하나의 통합된 회로로 구현될 수 있다. 예를 들면, 센서 모듈(976)(예: 지문 센서, 홍채 센서, 또는 조도 센서)은 표시 장치(960)(예: 디스플레이)에 임베디드된 채 구현될 수 있다
프로세서(920)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(940))를 실행하여 프로세서(920)에 연결된 전자 장치(901)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)을 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로써, 프로세서(920)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(976) 또는 통신 모듈(990))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(932)에 로드하고, 휘발성 메모리(932)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(934)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(920)는 메인 프로세서(921)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서), 및 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(923)(예: 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 보조 프로세서(923)은 메인 프로세서(921)보다 저전력을 사용하거나, 또는 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(923)는 메인 프로세서(921)와 별개로, 또는 그 일부로써 구현될 수 있다.
보조 프로세서(923)는, 예를 들면, 메인 프로세서(921)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(921)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(921)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(921)와 함께, 전자 장치(901)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 표시 장치(960), 센서 모듈(976), 또는 통신 모듈(990))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(923)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성 요소(예: 카메라 모듈(980) 또는 통신 모듈(990))의 일부로써 구현될 수 있다.
메모리(930)는, 전자 장치(901)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(920) 또는 센서모듈(976))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(940)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(930)는, 휘발성 메모리(932) 또는 비휘발성 메모리(934)를 포함할 수 있다.
프로그램(940)은 메모리(930)에 소프트웨어로써 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(942), 미들 웨어(944) 또는 어플리케이션(946)을 포함할 수 있다.
입력 장치(950)는, 전자 장치(901)의 구성요소(예: 프로세서(920))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(901)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 장치(950)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 장치(955)는 음향 신호를 전자 장치(901)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 장치(955)는, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있고, 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로써 구현될 수 있다.
표시 장치(960)는 전자 장치(901)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 표시 장치(960)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 표시 장치(960)는 터치를 감지하도록 설정된 터치 회로(touch circuitry), 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 센서 회로(예: 압력 센서)를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(970)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(970)은, 입력 장치(950)를 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 장치(955), 또는 전자 장치(901)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(902)) (예: 스피커 또는 헤드폰))를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(976)은 전자 장치(901)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(976)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(977)는 전자 장치(901)이 외부 전자 장치(예: 전자 장치(902))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(977)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(978)는, 그를 통해서 전자 장치(901)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(902))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(978)은, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(979)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(979)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(980)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(980)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(988)은 전자 장치(901)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(388)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로써 구현될 수 있다.
배터리(989)는 전자 장치(901)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(989)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(990)은 전자 장치(901)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(902), 전자 장치(904), 또는 서버(908))간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(990)은 프로세서(920)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(990)은 무선 통신 모듈(992)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(994)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(998)(예: 블루투스, WiFi direct 또는 IrDA(infrared data association) 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(999)(예: 셀룰러 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부 전자 장치와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성 요소(예: 단일 칩)으로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성 요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(992)은 가입자 식별 모듈(996)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(998) 또는 제 2 네트워크(999)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(901)를 확인 및 인증할 수 있다.
안테나 모듈(997)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 하나의 안테나를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(997)은 복수의 안테나들을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(998) 또는 제 2 네트워크(999)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(990)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(990)과 외부 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC)이 추가로 안테나 모듈(997)의 일부로 형성될 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))를 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(999)에 연결된 서버(908)를 통해서 전자 장치(901)와 외부의 전자 장치(904)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 전자 장치(902, 904) 각각은 전자 장치(901)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(901)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부 전자 장치들(902, 904, 또는 908) 중 하나 이상의 외부 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(901)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(901)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(901)로 전달할 수 있다. 전자 장치(901)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로써 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 1a의 전자 장치(100))는, 힌지 모듈(예: 도 3의 힌지 모듈(140))과, 상기 힌지 모듈에 결합되고, 제1내부 공간(예: 도 5의 제1공간(1101))에 배치된 제1리시버(예: 도 1a의 제1리시버(101)) 및 상기 제1리시버에서 출력된 음향을 외부로 전달하도록 형성된 제1음향 방출홀(예: 도 5의 제1음향 방출홀(1012))을 포함하는 제1하우징(예: 도 1a의 제1하우징(110))과, 상기 힌지 모듈을 통해 상기 제1하우징에 대하여 접힘 가능하게 결합되고, 제2내부 공간(예: 도 5의 제2공간(1201))에 배치된 제2리시버(예: 도 1a의 제2리시버(102)) 및 상기 제2리시버에서 출력된 음향을 외부로 전달하도록 형성된 제2음향 방출홀(예: 도 5의 제2음향 방출홀(1022))를 포함하는 제2하우징(예: 도 1a의 제2하우징(120))과, 상기 제1하우징, 상기 힌지 모듈 및 상기 제2하우징의 적어도 일부의 지지를 받도록 배치된 플렉서블 디스플레이(예: 도 1a의 플렉서블 디스플레이(130))를 포함하고, 접힘 상태에서, 상기 제1음향 방출홀과 상기 제2음향 방출홀은 서로 실질적으로 대면하는 위치에 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1하우징의 가장자리를 따라 배치되고, 상기 제1음향 방출홀과 대응되는 위치에 형성되는 제1오프닝(예: 도 5의 제1오프닝(1152))을 포함하는 제1보호 커버(예: 도 5의 제1보호 커버(115))를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제2하우징의 가장자리를 따라 배치되고, 상기 제2음향 방출홀과 대응되는 위치에 형성되는 제2오프닝(예: 도 5의 제2오프닝(1252))을 포함하는 제2보호 커버(예: 도 5의 제2보호 커버(125))를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 접힘 상태에서, 상기 제1하우징과 상기 제2하우징은 상기 제1음향 방출홀 및/또는 상기 제2음향 방출홀의 주변에 배치되는 적어도 하나의 이격 부재를 통해, 지정된 이격 거리를 가질 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 적어도 하나의 이격 부재는, 상기 제1하우징에 배치되는 제1댐퍼(예: 도 5의 제1댐퍼(210)) 및 상기 제2하우징에 배치되는 제2댐퍼(예: 도 5의 제2댐퍼(220))를 포함하고, 상기 접힘 상태에서, 상기 제1댐퍼는, 상기 제2댐퍼와 접촉될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1오프닝과 상기 제2오프닝은, 상기 접힘 상태에서, 상기 제1댐퍼와 상기 제2댐퍼의 접촉을 통해 지정된 이격 거리(예: 도 5의 이격 거리(g))를 갖도록 이격될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 접힘 상태에서, 상기 제1리시버 및 상기 제2리시버로부터 출력되는 음향은 상기 지정된 이격 거리를 통해 형성된 공간을 이용하여 상기 전자 장치의 외부 방향으로 전달될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는 적어도 하나의 센서 모듈 및, 상기 적어도 하나의 센서 모듈을 통해 상기 펼침 상태 및/또는 상기 접힘 상태를 검출하고, 검출 결과에 따라 상기 제1리시버 및/또는 상기 제2리시버를 통해 출력되는 음향 출력 모드를 제어하는 프로세서(예: 도 9의 프로세서(920))를 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 프로세서는, 상기 접힘 상태에서, 상기 음향 출력 모드를 제1타입으로 설정하고, 상기 펼침 상태에서, 상기 음향 출력 모드를 제2타입으로 설정하도록 제어할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1타입은 모노(mono) 기능을 포함하고, 상기 제2타입은 스테레오(stereo) 기능을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제2공간에 배치되고 외부와 연결되는 제1마이크 및 상기 제1공간에 배치되고 외부와 연결되는 제2마이크를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 프로세서는, 호 연결시, 상기 프로세서와 기능적으로 연결된 적어도 하나의 센서 모듈을 통해 상기 전자 장치의 상태 정보를 검출하고, 상기 상태 정보에 기반하여 상기 제1리시버와 상기 제1마이크를 동작시키거나, 상기 제2리시버와 상기 제2마이크를 동작시키도록 제어할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 전자 장치의 상태 정보는 상기 적어도 하나의 센서를 통해 검출된 상기 전자 장치의 자세 정보, 외부 물제의 근접 정보, 전자 장치의 파지 정보 또는 상기 제1마이크 및 제2마이크로 입력되는 음향 세기 또는 음향의 입력 타이밍에 대한 비교 정보 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 프로세서는, 상기 제1리시버와 상기 제2리시버로 출력되는 음향의 세기를 비교하고, 비교 결과에 따라, 상기 제1리시버 및 상기 제2리시버로부터 출력되는 음향을 실질적으로 동일한 세기로 보상하도록 제어할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1하우징은, 펼침 상태에서, 제1방향을 향하는 제1면, 상기 제1면과 반대인 제2방향을 향하는 제2면 및 상기 제1면과 상기 제2면 사이의, 상기 제1내부 공간을 둘러싸는 제1측면 프레임을 포함하고, 상기 제2하우징은, 펼침 상태에서, 상기 제1방향을 향하는 제3면, 상기 제2방향을 향하는 제4면 및 상기 제3면 및 상기 제4면 사이의, 상기 제2내부 공간을 둘러싸는 제2측면 프레임을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1음향 방출홀은 상기 음향을 상기 제1면 및 상기 제1면과 연결된 상기 제1측면 프레임의 적어도 일부를 통해 외부로 전달하도록 형성되고, 상기 제2음향 방출홀은 상기 음향을 상기 제3면 및 상기 제3면과 연결된 상기 제2측면 프레임의 적어도 일부를 통해 외부로 전달하도록 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 4의 전자 장치(100))는, 제1하우징(예: 도 4의 제1하우징(110))에 포함된 제1음향 출력 장치(예: 도 4의 제1리시버(101)) 및 제2하우징(예: 도 4의 제2하우징(120))에 포함된 제2 음향 출력 장치(예: 도 4의 제2리시버(102))를 포함하는 폴더블 하우징과, 상기 전자 장치의 상태와 관련된 상태 정보를 수신하는 센서(예: 도 1a의 센서 모듈(104)) 및 상기 센서와 기능적으로 연결된 프로세서(예: 도 9의 프로세서(920))를 포함하고, 상기 프로세서는, 상기 전자 장치에서 지정된 이벤트의 발생 여부를 확인하고, 상기 지정된 이벤트가 발생하는 경우, 상기 상태 정보에 기반하여 상기 전자 장치의 접힘 상태를 확인하고, 상기 전자 장치가 접힘 상태인 경우, 상기 제1음향 출력 장치 및 상기 제2음향 출력 장치를 제1 타입으로 설정하고, 상기 전자 장치가 접힘 상태가 아닌 경우, 상기 제1음향 출력 장치 및 상기 제2음향 출력 장치를 제2타입으로 설정하고, 상기 제1타입 또는 상기 제2타입 중 설정된 타입에 기반하여, 상기 상기 제1음향 출력 장치 및 상기 제2음향 출력 장치를 제어할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 프로세서는, 상기 프로세서에 기능적으로 연결된 메모리에 포함된 설정 정보를 확인하고, 상기 설정 정보에 기반하여 상기 제1음향 출력 장치 및 상기 제2음향 출력 장치의 음향 세기를 보상하도록 설정될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1타입은 모노 기능을 포함하고, 상기 제2타입은 스테레오 기능을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 지정된 이벤트는, 음향 재생 이벤트, 또는 호 발생 이벤트 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 4의 전자 장치(100))는, 힌지 모듈(예: 도 3의 힌지 모듈(140))과, 상기 힌지 모듈에 기능적으로 연결되고, 제1내부 공간(예: 도 4의 제1공간(1101))에 배치된 제1리시버(예: 도 4의 제1리시버(101))로부터 출력되는 음향을 외부로 전달하는 제1음향 방출홀(예: 도 4의 제1음향 방출홀(1012))을 포함하는 제1하우징(예: 도 4의 제1하우징(110))과, 상기 힌지 모듈을 통해 상기 제1하우징과 접힘 가능하게 연결되고, 제2내부 공간(예: 도 4의 제2공간(1201))에 배치된 제2리시버(예: 도 4의 제2리시버(102))로부터 출력되는 음향을 외부로 전달하는 제2음향 방출홀(예: 도 4의 제2음향 방출홀(1022))을 포함하는 제2항우징(예: 도 4의 제2하우징(120))과, 상기 제1하우징의 적어도 일부로부터 상기 힌지 모듈을 통해 상기 제2하우징의 적어도 일부의 지지를 받도록 배치되는 플렉서블 디스플레이(예: 도 4의 플렉서블 디스플레이(130))와, 상기 제2내부 공간에 배치되고, 상기 외부로부터 전달받은 음향을 입력받는 제1마이크(예: 도 2a의 제1마이크(103))와, 상기 제1내부 공간에 배치되고, 상기 외부로부터 전달받은 음향을 입력받는 제2마이크(예: 도 2a의 제2마이크(103’))와, 상기 제1내부 공간 및/또는 상기 내부 공간에 배치되고, 상기 전자 장치의 상태 정보를 검출하는 적어도 하나의 센서(예: 도 1a의 센서 모듈(104)) 및 상기 적어도 하나의 센서와 기능적으로 연결된 프로세서(예: 도 9의 프로세서(920))를 포함하고, 상기 접힘 상태에서, 상기 제1음향 방출홀과 상기 제2음향 방출홀은 서로 실질적으로 대면하는 위치에 배치되고, 상기 프로세서는, 상기 전자 장치가 호 연결 상태인지 검출하고 및 상기 전자 장치가 호 연결 상태일 때, 상기 적어도 하나의 센서 모듈을 통해 검출된 상기 전자 장치의 상태 정보를 기반으로, 상기 제1리시버와 상기 제1마이크를 동작시키거나, 상기 제2리시버와 상기 제2마이크를 동작시키도록 제어할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 전자 장치의 상태 정보는, 상기 전자 장치의 자세 정보, 외부 물제의 근접 정보, 전자 장치의 파지 정보, 상기 제1마이크 및 제2마이크로 입력되는 음향 세기 또는 음향의 입력 타이밍에 대한 비교 정보 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
그리고 본 명세서와 도면에 개시된 본 발명의 실시예들은 본 발명의 실시예에 따른 기술 내용을 쉽게 설명하고 본 발명의 실시예의 이해를 돕기 위해 특정 예를 제시한 것일 뿐이며, 본 발명의 실시예의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 따라서 본 발명의 다양한 실시예의 범위는 여기에 개시된 실시예들 이외에도 본 발명의 다양한 실시예의 기술적 사상을 바탕으로 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 다양한 실시예의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.
Claims (15)
- 전자 장치에 있어서,힌지 모듈;상기 힌지 모듈에 결합되고, 제1내부 공간에 배치된 제1리시버, 및 상기 제1리시버에서 출력된 음향을 외부로 전달하도록 형성된 제1음향 방출홀을 포함하는 제1하우징;상기 힌지 모듈을 통해 상기 제1하우징에 대하여 접힘 가능하게 결합되고, 제2내부 공간에 배치된 제2리시버, 및 상기 제2리시버에서 출력된 음향을 외부로 전달하도록 형성된 제2음향 방출홀을 포함하는 제2하우징; 및상기 제1하우징, 상기 힌지 모듈 및 상기 제2하우징의 적어도 일부의 지지를 받도록 배치된 플렉서블 디스플레이를 포함하고,접힘 상태에서, 상기 제1음향 방출홀과 상기 제2음향 방출홀은 서로 실질적으로 대면하는 위치에 배치되는 전자 장치.
- 제1항에 있어서,상기 제1하우징의 가장자리를 따라 배치되고, 상기 제1음향 방출홀과 대응되는 위치에 형성되는 제1오프닝을 포함하는 제1보호 커버를 포함하는 전자 장치.
- 제1항에 있어서,상기 제2하우징의 가장자리를 따라 배치되고, 상기 제2음향 방출홀과 대응되는 위치에 형성되는 제2오프닝을 포함하는 제2보호 커버를 포함하는 전자 장치.
- 제1항에 있어서,상기 접힘 상태에서, 상기 제1하우징과 상기 제2하우징은 상기 제1음향 방출홀 및/또는 상기 제2음향 방출홀의 주변에 배치되는 적어도 하나의 이격 부재를 통해, 지정된 이격 거리를 갖는 전자 장치.
- 제4항에 있어서,상기 적어도 하나의 이격 부재는,상기 제1하우징에 배치되는 제1댐퍼; 및상기 제2하우징에 배치되는 제2댐퍼를 포함하고,상기 접힘 상태에서, 상기 제1댐퍼는, 상기 제2댐퍼와 접촉되는 전자 장치.
- 제5항에 있어서,상기 접힘 상태에서, 상기 제1리시버 및 상기 제2리시버로부터 출력되는 음향은 상기 지정된 이격 거리를 통해 형성된 공간을 이용하여 상기 전자 장치의 외부 방향으로 전달되는 전자 장치.
- 제1항에 있어서,적어도 하나의 센서 모듈; 및상기 적어도 하나의 센서 모듈을 통해 상기 펼침 상태 및/또는 상기 접힘 상태를 검출하고, 검출 결과에 따라 상기 제1리시버 및/또는 상기 제2리시버를 통해 출력되는 음향 출력 모드를 제어하는 프로세서를 더 포함하는 전자 장치.
- 제7항에 있어서, 상기 프로세서는,상기 접힘 상태에서, 상기 음향 출력 모드를 제1타입으로 설정하고,상기 펼침 상태에서, 상기 음향 출력 모드를 제2타입으로 설정하도록 제어하는 전자 장치.
- 제8항에 있어서,상기 제1타입은 모노(mono) 기능을 포함하고, 상기 제2타입은 스테레오(stereo) 기능을 포함하는 전자 장치.
- 제1항에 있어서,상기 제2공간에 배치되고 외부와 연결되는 제1마이크 및 상기 제1공간에 배치되고 외부와 연결되는 제2마이크를 포함하는 전자 장치.
- 제10항에 있어서, 상기 프로세서는,호 연결시, 상기 프로세서와 기능적으로 연결된 적어도 하나의 센서 모듈을 통해 상기 전자 장치의 상태 정보를 검출하고,상기 상태 정보에 기반하여, 상기 제1리시버와 상기 제1마이크를 동작시키거나, 상기 제2리시버와 상기 제2마이크를 동작시키도록 제어하는 전자 장치.
- 제11항에 있어서,상기 전자 장치의 상태 정보는 상기 적어도 하나의 센서를 통해 검출된 상기 전자 장치의 자세 정보, 외부 물제의 근접 정보, 전자 장치의 파지 정보, 상기 제1마이크 및 제2마이크로 입력되는 음향 세기 또는 음향의 입력 타이밍에 대한 비교 정보 중 적어도 하나를 포함하는 전자 장치.
- 제7항에 있어서, 상기 프로세서는,상기 제1리시버와 상기 제2리시버로 출력되는 음향의 세기를 비교하고,비교 결과에 따라, 상기 제1리시버 및 상기 제2리시버로부터 출력되는 음향을 실질적으로 동일한 세기로 보상하도록 제어하는 전자 장치.
- 제1항에 있어서,상기 제1하우징은, 펼침 상태에서, 제1방향을 향하는 제1면, 상기 제1면과 반대인 제2방향을 향하는 제2면 및 상기 제1면과 상기 제2면 사이의, 상기 제1내부 공간을 둘러싸는 제1측면 프레임을 포함하고,상기 제2하우징은, 펼침 상태에서, 상기 제1방향을 향하는 제3면, 상기 제2방향을 향하는 제4면 및 상기 제3면 및 상기 제4면 사이의, 상기 제2내부 공간을 둘러싸는 제2측면 프레임을 포함하는 전자 장치.
- 제14항에 있어서,상기 제1음향 방출홀은 상기 음향을 상기 제1면 및 상기 제1면과 연결된 상기 제1측면 프레임의 적어도 일부를 통해 외부로 전달하도록 형성되고,상기 제2음향 방출홀은 상기 음향을 상기 제3면 및 상기 제3면과 연결된 상기 제2측면 프레임의 적어도 일부를 통해 외부로 전달하도록 형성되는 전자 장치.
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