WO2020208716A1 - シンチレータモジュール、シンチレータセンサユニット及び製造方法 - Google Patents

シンチレータモジュール、シンチレータセンサユニット及び製造方法 Download PDF

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文亨 国本
里実 大西
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Definitions

  • the embodiment of the present invention relates to a scintillator module, a scintillator sensor unit, and a manufacturing method.
  • the performance (required performance) required for the scintillator includes high brightness and high resolution. Especially in the medical field in recent years, it is becoming very important to obtain a high-quality X-ray image at a low dose.
  • CsI Tl columnar crystals used in alkali halide scintillators have a light guide effect of visible light emitted in the crystals.
  • a laminated film having a moisture-proof layer is fixed to the surface of a scintillator columnar crystal with an adhesive and vacuum-sealed, or a water vapor barrier layer is formed directly on the surface of the scintillator columnar crystal by metal vapor deposition or parylene coating.
  • Techniques such as vacuum filming were applied. However, these methods have been expected to cause light loss and reduced sharpness.
  • the present invention has been made in view of the above, and is a scintillator module capable of exhibiting the original performance (resolution and brightness) of a scintillator columnar crystal without causing a loss of light or a decrease in sharpness. , A scintillator sensor unit and a manufacturing method.
  • the scintillator unit of the embodiment is between the base material, the scintillator columnar crystal layer laminated on the base material, facing the crystal growth side of the scintillator columnar crystal layer, and the pyramidal surface at the tip of the scintillator columnar crystal layer. It is provided with a moisture-proof member that secures voids and holds a scintillator columnar crystal layer between the scintillator and the substrate in a moisture-proof state in cooperation with the substrate.
  • FIG. 1 is an explanatory diagram of the scintillator module of the first embodiment.
  • FIG. 2 is an explanatory diagram of a state in which a gap is formed.
  • FIG. 3 is an explanatory diagram of a schematic configuration of the scintillator sensor unit of the first embodiment.
  • FIG. 4 is a flowchart of the manufacturing process of the scintillator sensor unit.
  • FIG. 5 is an explanatory diagram (No. 1) of the manufacturing process of the scintillator sensor unit.
  • FIG. 6 is an explanatory diagram (No. 2) of the manufacturing process of the scintillator sensor unit.
  • FIG. 7 is an explanatory diagram of the effect of the first embodiment.
  • FIG. 8 is an explanatory diagram of the scintillator module of the second embodiment.
  • FIG. 1 is an explanatory diagram of the scintillator module of the first embodiment.
  • FIG. 2 is an explanatory diagram of a state in which a gap is formed.
  • FIG. 3 is
  • FIG. 9 is an explanatory diagram of a schematic configuration of the scintillator sensor unit of the second embodiment.
  • FIG. 10 is an explanatory diagram of the effect of the second embodiment.
  • FIG. 11 is an explanatory diagram of a modified example of the second embodiment.
  • FIG. 12 is a cross-sectional micrograph of the laminated film fixed to the surface of the CsI: Tl scintillator with an acrylic adhesive.
  • FIG. 13 is a cross-sectional micrograph of a laminated film fixed to the surface of a CsI: Tl scintillator with a silicone-based adhesive.
  • a laminated film having a moisture-proof layer is fixed to the surface of the CsI: Tl scintillator with an adhesive and vacuum-sealed.
  • FIG. 12 is a cross-sectional micrograph of the laminated film fixed to the surface of the CsI: Tl scintillator with an acrylic adhesive. Since the acrylic pressure-sensitive adhesive AC is soft, it penetrates into the crystal tip of the CsI: Tl scintillator SY, and the sharpness (sharpness) is lowered.
  • FIG. 13 is a cross-sectional micrograph of the laminated film fixed to the surface of the CsI: Tl scintillator with a silicone-based adhesive.
  • silicone-based adhesive SC Since the silicone-based adhesive SC has an appropriate hardness, unlike the acrylic adhesive AC in FIG. 12, it does not enter the crystal tip of the CsI: Tl scintillator SY, but when vacuum-sealed, it does not enter. , Silicone adhesive adheres to cover the entire surface of the uneven part of the crystal tip of the CsI: Tl scintillator, and the action that occurs at the interface between the CsI: Tl scintillator SY and the moisture-proof layer reduces light loss and sharpness. Was causing.
  • the inventors made a difference in the shape of the interface with the crystal tip depending on the adhesive strength and hardness of the outermost surface of the material used as the moisture-proof layer, and filled the voids at the crystal tip. It was found that the resolution tends to decrease significantly when it is used.
  • the tip side of the columnar crystal means the crystal growth direction side at the time of columnar crystal formation.
  • the tip of the columnar crystal of CsI: Tl has a substantially conical shape.
  • FIG. 1 is an explanatory diagram of the scintillator module of the first embodiment.
  • the scintillator module 10 of the first embodiment has adhesiveness to a base material 11 having a high visible light transmittance and a scintillator layer 12 composed of columnar crystals of CsI: Tl formed on the base material 11 by vapor deposition.
  • the encapsulant 13 formed so as to surround the scintillator layer 12 is formed as a non-adhesive laminated film, and is adhered to the encapsulant 13 to seal the scintillator layer 12 between the base material 11. It is provided with a moisture-proof film 14 that is non-adhesive to stop and has high visible light transmittance.
  • the base material 11 having a high visible light reflectance may mean that the base material 11 itself has a characteristic of high visible light reflectance, or a reflective layer having a high visible light reflectance on the scintillator layer 12 side. May be formed.
  • the scintillator layer 12 is sealed with the moisture-proof film 14, it is performed in a predetermined vacuum environment, and when the scintillator module is placed under atmospheric pressure after sealing, the columnar CsI: Tl of the scintillator layer 12 is formed. On the tip side of the crystal, a gap is formed between the crystal and the moisture-proof film 14.
  • the columnar crystals of CsI: Tl constituting the scintillator layer 12 are substantially columnar crystals, and the tip portion in the crystal growth direction has a substantially conical shape.
  • the state in which the voids are formed in the present embodiment means that the conical surface of the conical portion at the tip of the columnar crystal of CsI: Tl constituting the scintillator layer 12 is not covered over the entire surface. It means that even if a part is covered, the rest is not covered.
  • FIG. 2 is an explanatory diagram of a state in which a gap is formed. Specifically, as the first state in which the voids are formed, as shown in FIG. 2A, the moisture-proof film 14 is in a non-contact state with the scintillator layer 12.
  • a gap (space) SP is formed over the entire surface between the moisture-proof film and the scintillator layer 12. Further, as the second state in which the void SP is formed, as shown in FIG. 2B, the moisture-proof film 14 is in contact with the scintillator layer 12.
  • At least a part of the conical surface (upper side in FIG. 2C) of the conical portion of the columnar crystal of CsI: Tl is in a non-contact state with the moisture-proof film 14. It is in the state of remaining in.
  • a gap (space) SP is formed between the truncated cone portion and the moisture-proof film 14. Then, in any of the above states, it is possible to simultaneously realize high resolution and high brightness.
  • FIG. 3 is an explanatory diagram of a schematic configuration of the scintillator sensor unit of the first embodiment.
  • the light receiving unit 21 in which a plurality of photodiodes are arranged in a grid pattern is arranged in the direction of the tip of the columnar crystal of CsI: Tl. Therefore, in the scintillator sensor unit 20 of the first embodiment, the base material 11, the scintillator layer 12, and the moisture-proof film 14 constituting the scintillator module 10 are arranged in order from the incident side of the X-ray, and the light receiving unit 21 is further arranged. , It is fixed in the housing (casing) 22. Then, in FIG. 3 of the scintillator sensor unit 20, radiation such as X-rays and ⁇ -rays is incident from above and reaches the scintillator layer 12.
  • FIG. 4 is a flowchart of the manufacturing process of the scintillator sensor unit.
  • FIG. 5 is an explanatory diagram (No. 1) of the manufacturing process of the scintillator sensor unit.
  • FIG. 6 is an explanatory diagram (No. 2) of the manufacturing process of the scintillator sensor unit.
  • CsI Tl is vapor-deposited on a base material 11 having a high visible light reflectance
  • a columnar column of CsI Tl having a rectangular shape when viewed in a plan view.
  • a scintillator layer 12 made of crystals is formed by vapor deposition (step S11).
  • a scintillator layer 12 in which CsI: Tl of a substantially columnar crystal having a substantially conical tip in the crystal growth direction is formed is formed on the base material 11.
  • an adhesive sealing material 13 is arranged so as to surround the scintillator layer 12 of the base material 11 and adhered to the base material 11 ( Step S12).
  • the base material 11 to which the sealing material 13 is adhered and the moisture-proof film 14 are placed in a vacuum environment so that the moisture-proof film 14 faces the scintillator layer 12 to prevent moisture.
  • the film 14 is pressure-bonded onto the sealing material 13 to perform vacuum sealing (step S13).
  • the moisture-proof film 14 does not adhere along the unevenness caused by the conical portion formed at the tip of the columnar crystal of CsI: Tl, and there is a gap between the moisture-proof film 14 and the scintillator layer 12. Since it is formed, high brightness and high resolution can be realized.
  • the light receiving unit 21 is arranged in the housing 22 (step S14).
  • the scintillator module 10 is fixed in the housing 22 in which the light receiving unit 21 is arranged so as to face the light receiving unit to form a scintillator sensor unit (step S15).
  • FIG. 7 is an explanatory diagram of the effect of the first embodiment.
  • first embodiment E1 and second embodiment E2 were prepared using two types of moisture-proof films 14P and 14Q having different manufacturers and thicknesses.
  • the moisture-proof film 14 a PET base material is used.
  • a second comparative example C2 was prepared using the moisture-proof film 14QX on which the adhesive layer was laminated.
  • the resolution and brightness of the reference example R are 100%, the resolution and brightness are relative to each of the first embodiment E1, the second embodiment E2, the first comparative example C1 and the second comparative example C2 of the first embodiment. Compared. As shown in FIG. 7, in the first comparative example C1, the resolution was 73% and the brightness was 100.2%.
  • the resolution was 66% and the brightness was 102.3%.
  • the resolution was 93% and the brightness was 103.4%. Further, in the second embodiment E2 of the first embodiment, the resolution was 92% and the brightness was 103.5%.
  • the resolution and brightness of the first example E1 were improved with respect to the first comparative example C1 and the second example with respect to the second comparative example.
  • a scintillator module having high reliability and mechanical strength, capable of performing high-luminance and high-resolution measurement, and eventually a scintillator sensor unit shall be configured. Is possible.
  • FIG. 8 is an explanatory view of the scintillator module of the second embodiment.
  • the same parts as those in the first embodiment of FIG. 1 are designated by the same reference numerals.
  • the scintillator module 10A of the second embodiment has adhesiveness to a base material 11A having high visible light transmittance and a scintillator layer 12 composed of columnar crystals of CsI: Tl formed on the base material 11A by vapor deposition.
  • the encapsulant 13 formed so as to surround the scintillator layer 12 is formed as a non-adhesive laminated film, and is adhered to the encapsulant 13 to seal the scintillator layer 12 between the base material 11A. It is provided with a moisture-proof film 14A that is non-adhesive to stop and has high visible light reflectance.
  • the moisture-proof film 14A having a high visible light reflectance may mean that the moisture-proof film 14A itself has a characteristic of high visible light reflectance, or a reflective layer having a high visible light reflectance on the scintillator layer 12 side. May be formed.
  • the scintillator layer 12 is sealed with the moisture-proof film 14A in a predetermined vacuum environment, and the scintillator module is enlarged after sealing.
  • a gap is formed between the scintillator layer 12 and the moisture-proof film 14A on the distal end side of the columnar crystal of CsI: Tl.
  • FIG. 9 is an explanatory diagram of a schematic configuration of the scintillator sensor unit of the second embodiment.
  • the same parts as those in the first embodiment of FIG. 3 are designated by the same reference numerals.
  • the light receiving unit 21 in which a plurality of photodiodes are arranged in a grid pattern is arranged in the root direction of the columnar crystal of CsI: Tl via the base material 11A.
  • the moisture-proof film 14A, the scintillator layer 12, and the base material 11A constituting the scintillator module 10A are arranged in order from the X-ray incident side (upward in FIG. 9). Further, the light receiving unit 21 is arranged and fixed in the housing (casing) 22.
  • CsI: Tl is vapor-deposited on a base material 11A having a high visible light transmittance to generate a scintillator layer 12 composed of columnar crystals of CsI: Tl having a rectangular shape when viewed in a plan view (step S11).
  • the adhesive sealing material 13 is arranged so as to surround the scintillator layer 12 of the base material 11A, and is adhered to the base material 11A (step S12).
  • the base material 11A to which the sealing material 13 is adhered and the moisture-proof film 14A are placed in a vacuum environment so that the reflective layer side of the moisture-proof film 14A faces the scintillator layer 12, and the moisture-proof film 14A is sealed. It is crimped onto 13 to perform vacuum sealing (step S13).
  • the moisture-proof film 14A does not adhere along the unevenness caused by the conical portion formed at the tip of the columnar crystal of CsI: Tl, and there is a gap between the moisture-proof film 14A and the scintillator layer 12. Since it is formed, high brightness and high resolution can be realized.
  • the light receiving unit 21 is arranged in the housing 22 (step S14).
  • the scintillator module 10 is fixed in the housing 22 in which the light receiving unit 21 is arranged so as to face the light receiving unit 21 to form a scintillator sensor unit (step S15).
  • FIG. 10 is an explanatory diagram of the effect of the second embodiment.
  • first embodiment E11 and second embodiment E12 were prepared using two types of moisture-proof films 14S and 14T having high visible light reflectances of different manufacturers and thicknesses.
  • the moisture-proof films 14S and 14T those based on PET are used.
  • a second comparative example C12 using a moisture-proof film 14TX in which an adhesive layer having a high reflectance of visible light was laminated on the surface as in the conventional case was prepared.
  • the structure was the same as that of the second embodiment so that the adhesive layer was on the scintillator layer 12 side.
  • the relative values are displayed with the resolution as 100%.
  • the resolution was 80.2% and the brightness was 176.2%. Further, in the second comparative example C2, the resolution was 78.8% and the brightness was 178.2%.
  • the resolution was 80.5% and the brightness was 176.9%. Further, in the second embodiment E12 of the second embodiment, the resolution was 80.4% and the brightness was 179.8%. Therefore, the resolution and the brightness of the first example E1 were improved with respect to the first comparative example C1 and the second example with respect to the second comparative example.
  • FIG. 11 is an explanatory diagram of a modification of the second embodiment.
  • the scintillator module 10A and the light receiving unit 21 are provided separately, but as the base material 11B, as a sensor substrate in which photodiodes, TFTs, etc. are two-dimensionally arranged in an array by semiconductor manufacturing technology. It is also possible to configure the scintillator layer 12 directly on the base material 11B so that the scintillator module and the light receiving unit are integrally formed.
  • the scintillator sensor unit 20B can be made thinner, and the degree of freedom in designing and miniaturization of various devices including the scintillator sensor unit can be achieved.
  • the resin sheet may be arranged apart from the scintillator layer 12 or may be arranged in contact with the scintillator layer 12.
  • the resin sheet is used for the purpose of preventing the adhesive constituting the adhesive layer from covering the entire conical surface of the conical portion of the columnar crystal of the scintillator and maintaining the flatness of the moisture-proof film 14. It is used.

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Abstract

実施形態のシンチレータユニットは、基材と、基材の上に積層されたシンチレータ柱状結晶層と、シンチレータ柱状結晶層の結晶成長側に対向するとともに、シンチレータ柱状結晶層の先端の錐面との間に空隙を確保し、かつ、基材と共働して、基材との間に防湿状態でシンチレータ柱状結晶層を保持する防湿部材と、を備えるので、シンチレータ柱状結晶本来の性能（解像度及び輝度）を発揮することができる。

Description

シンチレータモジュール、シンチレータセンサユニット及び製造方法
　本発明の実施形態は、シンチレータモジュール、シンチレータセンサユニット及び製造方法に関する。
　シンチレータに要求される性能（要求性能）として、高輝度、高解像度であることが挙げられる。
　特に近年の医療分野では、低線量で高画質のＸ線像を得ることが非常に重視されつつある。
　ところで、アルカリハライド系シンチレータに用いられる、例えばＣｓＩ：Ｔｌ柱状結晶は結晶内で発光した可視光のライトガイド効果を有している。
　アルカリハライド系シンチレータ結晶の多くは、潮解性があり、潮解すると性能低下に繋がるため、シンチレータを構成する場合には、シンチレータ結晶を外部と隔てる防湿層が不可欠である。
特開２０１４－０１３２３０号公報 特開２０１２－１３７４３８号公報
　ところで、シンチレータの高輝度出力と高解像度出力とは、トレードオフとなっており、輝度及び解像度の双方を同時に向上させることは困難であり、ある一定の性能を有するシンチレータ柱状結晶に対し、その性能を損ねることなく発揮できる状態を保つ方法が求められる。
　そのため、従来においては、防湿層をもつ積層フィルムを粘着剤によってシンチレータ柱状結晶の表面に固定し真空封止したり、シンチレータ柱状結晶の表面に直接金属蒸着やパリレンコーティングを用いて水蒸気バリア層を形成したりする等の手法が適用されていた。
　しかしながら、これらの手法では、光の損失や鮮鋭性の低下を引き起こすこととなっていた。
　本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、光の損失や鮮鋭性の低下を引き起こすことなく、すなわち、シンチレータ柱状結晶本来の性能（解像度及び輝度）を発揮することが可能なシンチレータモジュール、シンチレータセンサユニット及び製造方法を提供することを目的としている。
　実施形態のシンチレータユニットは、基材と、基材の上に積層されたシンチレータ柱状結晶層と、シンチレータ柱状結晶層の結晶成長側に対向するとともに、シンチレータ柱状結晶層の先端の錐面との間に空隙を確保し、かつ、基材と共働して、基材との間に防湿状態でシンチレータ柱状結晶層を保持する防湿部材と、を備える。
図１は、第１実施形態のシンチレータモジュールの説明図である。 図２は、空隙が形成されている状態の説明図である。 図３は、第１実施形態のシンチレータセンサユニットの概要構成の説明図である。 図４は、シンチレータセンサユニットの製造工程概要フローチャートである。 図５は、シンチレータセンサユニットの製造工程の説明図（その１）である。 図６は、シンチレータセンサユニットの製造工程の説明図（その２）である。 図７は、第１実施形態の効果の説明図である。 図８は、第２実施形態のシンチレータモジュールの説明図である。 図９は、第２実施形態のシンチレータセンサユニットの概要構成の説明図である。 図１０は、第２実施形態の効果の説明図である。 図１１は、第２実施形態の変形例の説明図である。 図１２は、アクリル系粘着剤で積層フィルムをＣｓＩ：Ｔｌシンチレータ表面に固定した場合の断面顕微鏡写真である。 図１３は、シリコーン系粘着剤で積層フィルムをＣｓＩ：Ｔｌシンチレータ表面に固定した場合の断面顕微鏡写真である。
　次に図面を参照して好適な実施形態について説明する。
　まず、実施形態の説明に先立ち、従来の問題点及び実施形態の原理について説明する。
　アルカリハライド系シンチレータにおいては、上述したように例えばＣｓＩ：Ｔｌのような柱状結晶が潮解性を有するため、防湿層を設ける必要がある。
　従来においては、ＣｓＩ：Ｔｌシンチレータに防湿性を持たせる手段として、例えば、防湿層をもつ積層フィルムを粘着剤によってＣｓＩ：Ｔｌシンチレータ表面に固定し真空封止していた。
　図１２は、アクリル系粘着剤で積層フィルムをＣｓＩ：Ｔｌシンチレータ表面に固定した場合の断面顕微鏡写真である。
　アクリル系粘着剤ＡＣは、柔らかいためＣｓＩ：ＴｌシンチレータＳＹの結晶先端に入り込み、鮮鋭性（鮮鋭度）が低下していた。
　図１３は、シリコーン系粘着剤で積層フィルムをＣｓＩ：Ｔｌシンチレータ表面に固定した場合の断面顕微鏡写真である。
　シリコーン系粘着剤ＳＣは、適度な硬さを有しているため、図１２のアクリル系粘着剤ＡＣと異なり、ＣｓＩ：ＴｌシンチレータＳＹの結晶先端に入り込むことはないが、真空封止を行うと、シリコーン系粘着剤がＣｓＩ：Ｔｌシンチレータの結晶先端の凹凸部分の全面を覆うように密着し、ＣｓＩ：ＴｌシンチレータＳＹと防湿層との界面で起こる作用によって、光の損失や鮮鋭性の低下を引き起こしていた。
　これを解決するため、発明者らは、研究を行った結果、防湿層として用いる材質の最表面の粘着力や硬度によって、結晶先端との界面の形状に差異が生じ、結晶先端の空隙が埋められていると著しく解像度が低下する傾向にあることが分かった。
　すなわち、真空封止によって防湿層が真空吸着された状態でも結晶先端との間に空隙を維持することができれば、解像度の低下を抑えることができることが分かった。
　以下、代表的な柱状結晶のアルカリハライド系シンチレータであるＣｓＩ：Ｔｌを例にとり、より具体的な実施形態について説明する。
［１］第１実施形態
　まず、第１実施形態として、ＣｓＩ：Ｔｌの柱状結晶の先端側にセンサが配置される場合について説明する。
　以下の説明においては、柱状結晶の先端側とは、柱状結晶生成時に結晶成長方向側を言うものとする。
　上述したように、ＣｓＩ：Ｔｌの柱状結晶の先端部は、ほぼ円錐形状を有している。
　図１は、第１実施形態のシンチレータモジュールの説明図である。
　第１実施形態のシンチレータモジュール１０は、可視光反射率の高い基材１１と、基材１１上に蒸着により形成されたＣｓＩ：Ｔｌの柱状結晶で構成されたシンチレータ層１２と、粘着性を有し、シンチレータ層１２を囲うように形成された封止材１３と、非粘着性の積層フィルムとして構成されるとともに、封止材１３に接着されてシンチレータ層１２を基材１１との間に封止する非粘着性であり、かつ可視光透過率の高い防湿フィルム１４と、を備えている。
　上記構成において、可視光反射率の高い基材１１とは、基材１１自体が可視光反射率の高い特性を有していても良いし、シンチレータ層１２側に可視光反射率の高い反射層を形成するようにしてもよい。
　また、防湿フィルム１４によりシンチレータ層１２を封止するに際しては、所定の真空環境で行われ、封止後であってシンチレータモジュールを大気圧下においた場合に、シンチレータ層１２のＣｓＩ：Ｔｌの柱状結晶の先端側においては、防湿フィルム１４との間に空隙が形成されている。
　ここで、空隙の形成状態について説明する。
　シンチレータ層１２を構成しているＣｓＩ：Ｔｌの柱状結晶は、ほぼ円柱状の結晶であり、結晶成長方向の先端部分は、ほぼ円錐形状を有している。
　そして、本実施形態における空隙が形成されている状態とは、シンチレータ層１２を構成しているＣｓＩ：Ｔｌの柱状結晶の先端の円錐形状部分の錐面が全面にわたって覆われていない状態、あるいは、一部が覆われていても残部は覆われていない状態を意味する。
　図２は、空隙が形成されている状態の説明図である。
　具体的には空隙が形成されている第１の状態としては、図２（ａ）に示すように、防湿フィルム１４がシンチレータ層１２に非接触な状態である。
　したがって、防湿フィルムとシンチレータ層１２との間には、全面にわたって空隙(空間)ＳＰが形成されている。
　また、空隙ＳＰが形成されている第２の状態としては、図２（ｂ）に示すように、防湿フィルム１４がシンチレータ層１２に接触している状態である。
　しかしながら、図２（ｃ）の拡大図に示すように、ＣｓＩ：Ｔｌの柱状結晶の円錐形状部分の錐面の少なくとも一部（図２（ｃ）中、上側）が防湿フィルム１４と非接触状態で残っている状態である。
　したがって、円錐台部分においては、防湿フィルム１４との間に空隙（空間）ＳＰが形成されている。
　そして、上記のいずれの状態においても、高解像度及び高輝度を同時に実現することが可能となる。
　図３は、第１実施形態のシンチレータセンサユニットの概要構成の説明図である。
　第１実施形態のシンチレータセンサユニット２０においては、複数のフォトダイオードが格子点状に配置された受光ユニット２１がＣｓＩ：Ｔｌの柱状結晶の先端方向に配置されている。
　従って、第１実施形態のシンチレータセンサユニット２０は、Ｘ線の入射側からシンチレータモジュール１０を構成する基材１１、シンチレータ層１２及び防湿フィルム１４が順番に配置され、さらに受光ユニット２１が配置されて、筐体（ケーシング）２２内に固定されている。
　そして、シンチレータセンサユニット２０の図３中、上方からＸ線、γ線等の放射線が入射されてシンチレータ層１２に到達することとなる。
　次に第１実施形態のシンチレータセンサユニットの製造工程について説明する。
　図４は、シンチレータセンサユニットの製造工程概要フローチャートである。
　図５は、シンチレータセンサユニットの製造工程の説明図（その１）である。
　図６は、シンチレータセンサユニットの製造工程の説明図（その２）である。
　まず、第１実施形態のシンチレータモジュールの作成手順について説明する。
　まず、図５（ａ）及び図５（ｂ）に示すように、可視光反射率の高い基材１１上にＣｓＩ：Ｔｌを蒸着し、平面視した場合に長方形状を有するＣｓＩ：Ｔｌの柱状結晶からなるシンチレータ層１２を蒸着により生成する（ステップＳ１１）。
　この状態において、図５（ｃ）に示すように、基材１１上には、結晶成長方向の先端がほぼ円錐形状を有するほぼ円柱状結晶のＣｓＩ：Ｔｌが生成されたシンチレータ層１２が形成される。
　続いて、図６（ａ）及び図６（ｂ）に示すように、基材１１のシンチレータ層１２の周囲を囲むように粘着性の封止材１３を配置し、基材１１に粘着させる（ステップＳ１２）。
　続いて、図６（ｃ）に示すように、封止材１３を粘着させた基材１１及び防湿フィルム１４を真空環境下におき、防湿フィルム１４をシンチレータ層１２に対向するようにして、防湿フィルム１４を封止材１３上に圧着して真空封止を行う（ステップＳ１３）。
　この結果、防湿フィルム１４は、ＣｓＩ：Ｔｌの柱状結晶先端に形成されている円錐形状部分に起因する凹凸に沿って密着することなく、防湿フィルム１４とシンチレータ層１２との間には、空隙が形成されているので、高輝度及び高解像度を実現できることとなる。
　続いて、受光ユニット２１を筐体２２に配置する（ステップＳ１４）。
　そして、受光ユニット２１が配置された筐体２２内に受光ユニットに対向するようにシンチレータモジュール１０を固定して、シンチレータセンサユニットとする（ステップＳ１５）。
　次に第１実施形態の効果について説明する。
　図７は、第１実施形態の効果の説明図である。
　図７の例においては、防湿フィルム１４として、メーカ及び厚さが異なる２種類の防湿フィルム１４Ｐ、１４Ｑを用いた第１実施例Ｅ１及び第２実施例Ｅ２を作成した。
　ここで、防湿フィルム１４としては、ＰＥＴ基材のものを用いている。
　さらに、比較のため、防湿フィルム１４Ｐと同一材料で従来と同様に表面に粘着層が積層された防湿フィルム１４ＰＸを用いた第１比較例Ｃ１及び防湿フィルム１４Ｑと同一材料で従来と同様に表面に粘着層が積層された防湿フィルム１４ＱＸを用いた第２比較例Ｃ２を作成した。
　そして、第１比較例及び第２比較例においては、粘着層がシンチレータ層１２側となるようにして第１実施形態と同様の構造とした。
　さらに防湿性を考慮せずに、性能比較の基準となるように、シンチレータ層１２（＝ＣｓＩ：Ｔｌの柱状結晶）を基材１１に積層したのみの基準例Ｒを作成した。
　そして基準例Ｒの解像度及び輝度をそれぞれ１００％として、第１実施形態の第１実施例Ｅ１、第２実施例Ｅ２、第１比較例Ｃ１及び第２比較例Ｃ２のそれぞれについて解像度及び輝度を相対的に比較した。
　図７に示すように、第１比較例Ｃ１においては、解像度は、７３％、輝度は、１００．２％であった。
　また、第２比較例Ｃ２においては、解像度は、６６％、輝度は、１０２．３％であった。
　これらに対し、第１実施形態の第１実施例Ｅ１においては、解像度は、９３％、輝度は、１０３．４％であった。
　また第１実施形態の第２実施例Ｅ２においては、解像度は、９２％、輝度は、１０３．５％であった。
　したがって、第１実施例Ｅ１は第１比較例Ｃ１に対し、第２実施例は第２比較例に対し、それぞれ解像度及び輝度の向上が見られた。
　以上の説明のように、本第１実施形態によれば、信頼性及び機械的強度も高く、高輝度、高解像度の測定を行うことが可能なシンチレータモジュール、ひいては、シンチレータセンサユニットを構成することが可能となる。
［２］第２実施形態
　図８は、第２実施形態のシンチレータモジュールの説明図である。
　図８において、図１の第１実施形態と同様の部分には同一の符号を付すものとする。
　第２実施形態のシンチレータモジュール１０Ａは、可視光透過性の高い基材１１Ａと、基材１１Ａ上に蒸着により形成されたＣｓＩ：Ｔｌの柱状結晶で構成されたシンチレータ層１２と、粘着性を有し、シンチレータ層１２を囲うように形成された封止材１３と、非粘着性の積層フィルムとして構成されるとともに、封止材１３に接着されてシンチレータ層１２を基材１１Ａとの間に封止する非粘着性であり、かつ、可視光反射率の高い防湿フィルム１４Ａと、を備えている。
　上記構成において、可視光反射率の高い防湿フィルム１４Ａとは、防湿フィルム１４Ａ自体が可視光反射率の高い特性を有していても良いし、シンチレータ層１２側に可視光反射率の高い反射層を形成するようにしてもよい。
　また、本第２実施形態においても、第１実施形態と同様に、防湿フィルム１４Ａによりシンチレータ層１２を封止するに際しては、所定の真空環境で行われ、封止後であってシンチレータモジュールを大気圧下においた場合に、シンチレータ層１２のＣｓＩ：Ｔｌの柱状結晶の先端側においては、防湿フィルム１４Ａとの間に空隙が形成されている。
　図９は、第２実施形態のシンチレータセンサユニットの概要構成の説明図である。
　図９において、図３の第１実施形態と同様の部分には同一の符号を付すものとする。
　第２実施形態のシンチレータセンサユニット２０Ａにおいては、複数のフォトダイオードが格子点状に配置された受光ユニット２１がＣｓＩ：Ｔｌの柱状結晶の根元方向に基材１１Ａを介して配置されている。
　従って、第２実施形態のシンチレータセンサユニット２０Ａは、Ｘ線の入射側（図９中、上方向）からシンチレータモジュール１０Ａを構成する防湿フィルム１４Ａ、シンチレータ層１２及び基材１１Ａが順番に配置され、さらに受光ユニット２１が配置されて、筐体（ケーシング）２２内に固定されている。
　そして、シンチレータセンサユニット２０Ａの図９中、上方からＸ線、γ線等の放射線が入射されてシンチレータ層１２に到達することとなる。
　次に第２実施形態のシンチレータセンサユニットの製造手順について再び図４を参照して説明する。
　まず、第２実施形態のシンチレータモジュールの作成手順について説明する。
　まず、可視光透過率の高い基材１１Ａ上にＣｓＩ：Ｔｌを蒸着し、平面視した場合に長方形状を有するＣｓＩ：Ｔｌの柱状結晶からなるシンチレータ層１２を生成する（ステップＳ１１）。
　続いて、基材１１Ａのシンチレータ層１２の周囲を囲むように粘着性の封止材１３を配置し、基材１１Ａに粘着させる（ステップＳ１２）。
　続いて、封止材１３を粘着させた基材１１Ａ及び防湿フィルム１４Ａを真空環境下におき、防湿フィルム１４Ａの反射層側をシンチレータ層１２に対向するようにして、防湿フィルム１４Ａを封止材１３上に圧着して真空封止を行う（ステップＳ１３）。
　この結果、防湿フィルム１４Ａは、ＣｓＩ：Ｔｌの柱状結晶先端に形成されている円錐形状部分に起因する凹凸に沿って密着することなく、防湿フィルム１４Ａとシンチレータ層１２との間には、空隙が形成されているので、高輝度及び高解像度を実現できることとなる。
　続いて、受光ユニット２１を筐体２２に配置する（ステップＳ１４）。
　そして、受光ユニット２１が配置された筐体２２内に受光ユニット２１に対向するようにシンチレータモジュール１０を固定して、シンチレータセンサユニットとする（ステップＳ１５）。
　次に第２実施形態の効果について説明する。
　図１０は、第２実施形態の効果の説明図である。
　図１０の例においては、防湿フィルム１４Ａとして、メーカ及び厚さが異なる２種類の可視光高反射率の防湿フィルム１４Ｓ、１４Ｔを用いた第１実施例Ｅ１１及び第２実施例Ｅ１２を作成した。
　ここで、防湿フィルム１４Ｓ、１４Ｔとしては、ＰＥＴ基材のものを用いている。
　さらに、比較のため、防湿フィルム１４Ｓと同一材料で従来と同様に表面に可視光高反射率の粘着層が積層された防湿フィルム１４ＳＸを用いた第１比較例Ｃ１１及び防湿フィルム１４Ｔと同一材料で従来と同様に表面に可視光高反射率の粘着層が積層された防湿フィルム１４ＴＸを用いた第２比較例Ｃ１２を作成した。
　そして、第１比較例Ｃ１１及び第２比較例Ｃ１２においては、粘着層がシンチレータ層１２側となるようにして第２実施形態と同様の構造とした。
　図８の例においても、第１実施形態と同様に、防湿性を考慮せずに、シンチレータ層１２（＝ＣｓＩ：Ｔｌの柱状結晶）を基材１１に積層したのみの基準例Ｒの輝度及び解像度をそれぞれ１００％としてその相対値を表示している。
　図１０に示すように、第１比較例Ｃ１１においては、解像度は、８０．２％、輝度は、１７６．２％であった。
　また、第２比較例Ｃ２においては、解像度は、７８．８％、輝度は、１７８．２％であった。
　これらに対し、第２実施形態の第１実施例Ｅ１１においては、解像度は、８０．５％、輝度は、１７６．９％であった。
　また第２実施形態の第２実施例Ｅ１２においては、解像度は、８０．４％、輝度は、１７９．８％であった。
　したがって、第１実施例Ｅ１は第１比較例Ｃ１に対し、第２実施例は第２比較例に対し、それぞれ解像度及び輝度の向上が見られた。
　以上の説明のように、本第２実施形態によっても、信頼性及び機械的強度も高く、高輝度、高解像度の測定を行うことが可能なシンチレータモジュール、ひいては、シンチレータセンサユニットを構成することが可能となる。
［２．１］第２実施形態の変形例
　図１１は、第２実施形態の変形例の説明図である。
　以上の説明においては、シンチレータモジュール１０Ａと、受光ユニット２１とを別体に設けていたが、基材１１Ｂとして、半導体作成技術によりフォトダイオード、ＴＦＴ等を２次元的にアレイ配列形成したセンサ基板として構成し、この基材１１Ｂ上に直接シンチレータ層１２を積層してシンチレータモジュールと受光ユニットを一体に構成するようにすることも可能である。
　このような構成を採ることにより、シンチレータセンサユニット２０Ｂの薄型化を図ることができ、シンチレータセンサユニットを備える各種装置の設計の自由度及び小型化を図ることができる。
［３］実施形態の変形例
　以上の説明においては、防湿フィルムとして粘着層が設けられていないものをもちいていたが、従来と同様に防湿フィルム１４として粘着層が設けられているものであっても、粘着層とシンチレータ層１２との間に所定硬度を有する樹脂シートを貼り付けてシンチレータ層１２に粘着しないように構成することも可能である。
　この場合において、第１実施形態及び第２実施形態と同様に、樹脂シートは、シンチレータ層１２と離間して配置されても良いし、シンチレータ層１２に当接して配置されてもよい。
　上記構成においては、樹脂シートは、粘着層を構成している粘着剤がシンチレータの柱状結晶の円錐部分の錐面の全てを覆わないようにするととともに、防湿フィルム１４の平坦度を維持する目的で用いられるものである。
　１０、１０Ａ　シンチレータモジュール
　１１、１１Ａ、１１Ｂ　基材
　１２　　シンチレータ層
　１３　　封止材
　１４、１４Ａ　　防湿フィルム
　２０、２０Ａ、２０Ｂ　シンチレータセンサユニット
　２１、２１Ａ　受光ユニット
　２２　　筐体
　ＳＰ　　空隙

Claims (9)

  1. 　基材と、
    　前記基材の上に積層されたシンチレータ柱状結晶層と、
    　前記シンチレータ柱状結晶層の結晶成長側に対向するとともに、前記シンチレータ柱状結晶層の先端の錐面との間に空隙を確保し、かつ、前記基材と共働して、前記基材との間に防湿状態で前記シンチレータ柱状結晶層を保持する防湿部材と、
    　を備えたシンチレータモジュール。
  2. 　前記防湿部材は、前記シンチレータ柱状結晶層と離間した位置に配置されて、前記空隙を確保している、
    　請求項１記載のシンチレータモジュール。
  3. 　前記防湿部材は、前記シンチレータ柱状結晶層の前記先端に当接し、前記先端の錐面の少なくとも一部と離間した位置に配置されて、前記空隙を確保している、
    　請求項１記載のシンチレータモジュール。
  4. 　放射線の入射側から、前記基材、前記シンチレータ柱状結晶層、前記防湿部材の順番で配置され、前記基材は、可視光反射率の高い材料で構成され、
    　前記防湿部材は、可視光透過率の高い材料で構成されている、
    　請求項１乃至請求項３のいずれか一項記載のシンチレータモジュール。
  5. 　放射線の入射側から、前記防湿部材、前記シンチレータ柱状結晶層、前記基材の順番で配置され、
    　前記防湿部材は、可視光反射率の高い材料で構成され、
    　前記基材は、可視光透過率の高い材料で構成されている、
    　請求項１乃至請求項３のいずれか一項記載のシンチレータモジュール。
  6. 　請求項１乃至請求項５のいずれか一項記載のシンチレータモジュールと、
    　前記シンチレータモジュールに対し、放射線の入射側とは反対側に設けられ、前記シンチレータ柱状結晶層により変換された可視光を受光する受光ユニットと、
    　前記シンチレータモジュール及び前記受光ユニットを所定位置に保持する筐体と、
    　を備えたシンチレータセンサユニット。
  7. 　請求項１乃至請求項３のいずれか一項記載のシンチレータモジュールと、
    　前記シンチレータモジュールを所定位置に保持する筐体と、を備え、
    　放射線の入射側から、前記防湿部材、前記シンチレータ柱状結晶層、前記基材の順番で配置され、
    　前記防湿部材は、可視光反射率の高い材料で構成され、
    　前記基材は、半導体作成技術によりフォトダイオード、ＴＦＴ等を２次元的にアレイ配列形成したセンサ基板として構成されている、
    　シンチレータセンサユニット。
  8. 　所定の基材上にシンチレータ柱状結晶層を積層する工程と、
    　前記基材の前記シンチレータ柱状結晶層の周囲を囲むように粘着性の封止材を配置し粘着させる工程と、
    　前記基材及び防湿部材を真空環境下におき、前記防湿部材を前記シンチレータ柱状結晶層に対向するようにして圧着して真空封止を行う工程と、
    　を備えたシンチレータモジュールの製造方法。
  9. 　所定の基材上にシンチレータ柱状結晶層を積層する工程と、
    　前記基材の前記シンチレータ柱状結晶層の周囲を囲むように粘着性の封止材を配置し粘着させる工程と、
    　前記基材及び防湿部材を真空環境下におき、前記防湿部材を前記シンチレータ柱状結晶層に対向するようにして圧着して真空封止を行ってシンチレータモジュールとする工程と、
    　前記シンチレータモジュールを所定の位置関係で受光ユニットとともに、筐体に収納し保持させる工程と、
    　を備えたシンチレータセンサユニットの製造方法。
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