WO2020194469A1 - 蒸着装置、および表示装置の製造方法 - Google Patents

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WO2020194469A1
WO2020194469A1 PCT/JP2019/012596 JP2019012596W WO2020194469A1 WO 2020194469 A1 WO2020194469 A1 WO 2020194469A1 JP 2019012596 W JP2019012596 W JP 2019012596W WO 2020194469 A1 WO2020194469 A1 WO 2020194469A1
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vapor deposition
touch plate
film
mask
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PCT/JP2019/012596
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English (en)
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正杰 武
聖士 藤原
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シャープ株式会社
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    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/04—Coating on selected surface areas, e.g. using masks
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/24—Vacuum evaporation
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B33/00—Electroluminescent light sources
    • H05B33/10—Apparatus or processes specially adapted to the manufacture of electroluminescent light sources

Definitions

  • the present invention relates to a method for manufacturing a vapor deposition apparatus and a display apparatus.
  • Patent Documents 1 and 2 disclose a vapor deposition apparatus in which a substrate is arranged between a vapor deposition mask and a magnet, and the vapor deposition mask adheres to the substrate by the magnetic force of the magnet.
  • the substrate is separated from the vapor deposition mask and the touch plate after being subjected to the vapor deposition treatment, and is carried out from the vapor deposition apparatus.
  • the substrate and the touch plate may be in close contact with each other and may not be separated.
  • the substrate may be separated from the touch plate by its own weight, and the substrate comes into contact with the vapor deposition mask.
  • the substrate may crack.
  • the conventional thin-film deposition apparatus has a problem that the manufacturing yield of the display apparatus is lowered.
  • the present invention has been made in view of the above problems, and an object of the present invention is to realize a vapor deposition device and a method for manufacturing a display device, which can prevent a decrease in the manufacturing yield of the display device. ..
  • the thin-film deposition apparatus is arranged between a thin-film deposition source, a thin-film deposition mask having a mask sheet and a mask frame, a magnet for bringing the mask sheet into close contact with the substrate, and the substrate and the magnet.
  • a vapor deposition apparatus including a touch plate, an elevating device for raising and lowering the substrate with respect to the vapor deposition mask, and an alignment device for aligning the vapor deposition mask with the substrate. , A plurality of convex portions that come into contact with the substrate when the substrate and the touch plate are separated are provided.
  • the method for manufacturing a display device is a method for manufacturing a display device having a substrate, which comprises a vapor deposition step of performing a vapor deposition process on the substrate using a thin film deposition mask.
  • the first step of pressing the substrate against the vapor deposition mask side by a touch plate provided on the opposite side of the vapor deposition mask to the substrate, and the thin film deposition process are applied to the substrate to form a thin film on the substrate.
  • a film forming step of forming a film and a second step of separating the touch plate from the substrate are included, and in the second step, the touch is made from the substrate via a plurality of convex portions provided on the touch plate.
  • a method of separating plates are included, and in the second step, the touch is made from the substrate via a plurality of convex portions provided on the touch plate.
  • a vapor deposition device and a method for manufacturing a display device that can prevent a decrease in the manufacturing yield of the display device.
  • FIG. 5 is a cross-sectional view taken along the longitudinal direction of the substrate which schematically shows a part of the vapor deposition process shown in FIG. FIG.
  • FIG. 5 is another cross-sectional view along the longitudinal direction of the substrate, schematically showing a part of the vapor deposition process shown in FIG.
  • FIG. 5 is another cross-sectional view along the longitudinal direction of the substrate, schematically showing a part of the vapor deposition process shown in FIG.
  • FIG. 5 is another cross-sectional view along the longitudinal direction of the substrate, schematically showing a part of the vapor deposition process shown in FIG.
  • FIG. 5 is another cross-sectional view along the longitudinal direction of the substrate, schematically showing a part of the vapor deposition process shown in FIG.
  • FIG. 5 is another cross-sectional view along the longitudinal direction of the substrate, schematically showing a part of the vapor deposition process shown in FIG.
  • FIG. 12 It is sectional drawing along the longitudinal direction of a substrate which shows an example of the schematic structure of the vapor deposition apparatus which concerns on one Embodiment of this invention. It is a perspective view which shows the schematic structure of the vapor deposition apparatus shown in FIG. It is a block diagram which shows an example of the schematic structure of the alignment apparatus included in the vapor deposition apparatus shown in FIG. It is sectional drawing and the plan view which show schematicly superimposing the alignment mark, the through hole for image pickup, and the visual recognition hole shown in FIG. It is a partial cross-sectional view which shows an example of the schematic structure of the touch plate which the vapor deposition apparatus shown in FIG. 12 can have.
  • FIG. 19A is a cross-sectional view taken along the longitudinal direction of the substrate, which schematically shows the state of the vapor deposition apparatus shown in FIG. 12 at the time of alignment.
  • FIG. 19B is a partially enlarged view of FIG. 19A.
  • FIG. 20A is a cross-sectional view taken along the longitudinal direction of the substrate which schematically shows the state during the touch plate separation of the vapor deposition apparatus shown in FIG. Further, FIG. 20B is a partially enlarged view of FIG. 20A.
  • FIG. 2 is a cross-sectional view taken along the longitudinal direction of the substrate, schematically showing a state during touch plate separation of the vapor deposition apparatus shown in FIG. 22. It is a top view which shows the schematic structure of an example of the substrate side surface of the touch plate of the modification which the vapor deposition apparatus shown in FIG. 22 can provide.
  • “same layer” means that it is formed by the same process (deposition process), and “lower layer” means that it is formed by a process prior to the layer to be compared. And “upper layer” means that it is formed in a process after the layer to be compared.
  • FIG. 1 is a flowchart showing an example of a manufacturing method of a display device.
  • FIG. 2 is a cross-sectional view showing the configuration of a display area of the display device 2.
  • a resin layer 12 is first formed on a translucent support substrate (for example, mother glass) (step S1).
  • the barrier layer 3 is formed (step S2).
  • the TFT layer 4 is formed (step S3).
  • the top emission type light emitting element layer 5 is formed (step S4).
  • the sealing layer 6 is formed (step S5).
  • the top film is attached on the sealing layer 6 (step S6).
  • the support substrate is peeled from the resin layer 12 by irradiation with a laser beam or the like (step S7).
  • the lower surface film 10 is attached to the lower surface of the resin layer 12 (step S8).
  • the laminate including the bottom film 10, the resin layer 12, the barrier layer 3, the TFT layer 4, the light emitting element layer 5, and the sealing layer 6 is divided to obtain a plurality of pieces (step S9).
  • the functional film 39 is attached to the obtained pieces (step S10).
  • the electronic circuit board for example, the IC chip and the FPC
  • the display device manufacturing apparatus (including the film forming apparatus that performs each step of steps S1 to S5) performs steps S1 to S11.
  • Examples of the material of the resin layer 12 include polyimide and the like.
  • the portion of the resin layer 12 can also be replaced with a two-layer resin film (for example, a polyimide film) and an inorganic insulating film sandwiched between them.
  • the barrier layer 3 is a layer that prevents foreign substances such as water and oxygen from entering the TFT layer 4 and the light emitting element layer 5, and is, for example, a silicon oxide film, a silicon nitride film, or oxynitride formed by a CVD method. It can be composed of a silicon film or a laminated film thereof.
  • the TFT layer 4 includes a semiconductor film 15, an inorganic insulating film 16 (gate insulating film) above the semiconductor film 15, a gate electrode GE and a gate wiring GH above the inorganic insulating film 16, a gate electrode GE, and the same.
  • a flattening film 21 (interlayer insulating film) above the source wiring SH.
  • the semiconductor film 15 is composed of, for example, low-temperature polysilicon (LTPS) or an oxide semiconductor (for example, an In—Ga—Zn—O-based semiconductor), and the transistor (TFT) is configured to include the semiconductor film 15 and the gate electrode GE. Will be done. Although the transistor is shown in the top gate structure in FIG. 2, it may have a bottom gate structure.
  • LTPS low-temperature polysilicon
  • oxide semiconductor for example, an In—Ga—Zn—O-based semiconductor
  • the gate electrode GE, gate wiring GH, capacitive electrode CE, and source wiring SH are composed of, for example, a single layer film or a laminated film of a metal containing at least one of aluminum, tungsten, molybdenum, tantalum, chromium, titanium, and copper. Will be done.
  • the TFT layer 4 of FIG. 2 includes one semiconductor layer and three metal layers.
  • the inorganic insulating films 16, 18, and 20 can be formed of, for example, a silicon oxide (SiOx) film, a silicon nitride (SiNx) film, or a laminated film thereof formed by a CVD method.
  • the flattening film 21 can be made of a coatable organic material such as polyimide or acrylic.
  • the light emitting element layer 5 includes an anode 22 (anode) above the flattening film 21, an insulating edge cover 23 covering the edge of the anode 22, and an EL (electroluminescence) active layer above the edge cover 23. 24 and a cathode 25 (cathode) above the active layer 24.
  • the edge cover 23 is formed by applying an organic material such as polyimide or acrylic and then patterning by photolithography.
  • a sub-pixel circuit that includes an island-shaped anode 22, an active layer 24, and a cathode 25 for each sub-pixel, and a light emitting element ES (electroluminescent element) that is a QLED is formed in the light emitting element layer 5 to control the light emitting element ES. Is formed in the TFT layer 4.
  • the active layer 24 is composed of, for example, laminating a hole injection layer, a hole transport layer, a light emitting layer, an electron transport layer, and an electron injection layer in order from the lower layer side.
  • the light emitting layer is formed in an island shape at the opening (for each sub-pixel) of the edge cover 23 by a vapor deposition method or an inkjet method.
  • the other layers are formed in an island shape or a solid shape (common layer). Further, a configuration in which one or more of the hole injection layer, the hole transport layer, the electron transport layer, and the electron injection layer is not formed is also possible.
  • an island-shaped light emitting layer (corresponding to one sub-pixel) can be formed by applying a solvent in which quantum dots are dispersed by inkjet coating.
  • the anode 22 is a reflective electrode having light reflectivity, for example, composed of a laminate of ITO (Indium Tin Oxide) and an alloy containing Ag (silver) or Ag, or a material containing Ag or Al. is there.
  • the cathode 25 is a transparent electrode made of a thin film of Ag, Au, Pt, Ni, Ir, a thin film of MgAg alloy, and a translucent conductive material such as ITO and IZO (Indium zinc Oxide).
  • the display device is not a top emission type but a bottom emission type, the bottom film 10 and the resin layer 12 are translucent, the anode 22 is a transparent electrode, and the cathode 25 is a reflective electrode.
  • the sealing layer 6 is translucent, and has an inorganic sealing film 26 covering the cathode 25, an organic buffer film 27 above the inorganic sealing film 26, and an inorganic sealing film 28 above the organic buffer film 27. And include.
  • the sealing layer 6 covering the light emitting element layer 5 prevents foreign substances such as water and oxygen from penetrating into the light emitting element layer 5.
  • the inorganic sealing film 26 and the inorganic sealing film 28 are each an inorganic insulating film, and are composed of, for example, a silicon oxide film, a silicon nitride film, a silicon nitride film, or a laminated film thereof formed by a CVD method. be able to.
  • the organic buffer film 27 is a translucent organic film having a flattening effect, and can be made of a coatable organic material such as acrylic.
  • the organic buffer film 27 can be formed by, for example, inkjet coating, but a bank for stopping the droplets may be provided in the non-display area.
  • the bottom film 10 is, for example, a PET film for realizing a display device having excellent flexibility by sticking it to the bottom surface of the resin layer 12 after peeling off the support substrate.
  • the functional film 39 has, for example, at least one of an optical compensation function, a touch sensor function, and a protective function.
  • a translucent sealing member may be bonded with a sealing adhesive in a nitrogen atmosphere. ..
  • the translucent sealing member can be formed of glass, plastic, or the like, and is preferably concave.
  • One embodiment of the present invention particularly relates to the vapor deposition process in step S4 of the above-mentioned manufacturing method of the display device (display device). Further, one embodiment of the present invention particularly relates to a vapor deposition apparatus used for a vapor deposition process.
  • FIG. 3 is a cross-sectional view taken along the longitudinal direction of the substrate 1120 showing a schematic configuration of the vapor deposition apparatus 1100 of the comparative example.
  • the vapor deposition apparatus 1100 includes a transport mechanism, a vacuum chamber, a control mechanism, and the like for transporting the substrate 1120. Further, the illustration will be omitted in the subsequent drawings as well.
  • the vapor deposition apparatus 1100 of the comparative example includes a vapor deposition source 1160, a mask holder 1113 for holding the vapor deposition mask 1110, an elevating device 1130 for holding the substrate 1120 in an elevating manner, a magnet 1140, and a touch plate.
  • the vapor deposition mask 1110 includes a mask sheet 1111 and a mask frame 1112.
  • FIG. 4 is an enlarged side view showing a schematic shape of the substrate side surface 1104 of the touch plate 1101 included in the vapor deposition apparatus 1100 of the comparative example shown in FIG.
  • the substrate-side surface 1104 of the touch plate 1101 of the comparative example is a smooth surface without any recesses or protrusions on the flat surface 1150. Therefore, the touch plate 1101 can abut (surface contact) with the substrate 1120 on the entire surface 1104 on the substrate side.
  • the touch plate 1101 is made of, for example, titanium alloy or stainless steel.
  • the substrate 1120 is, for example, a glass substrate. Therefore, the flexibility of the substrate 1120 is higher than the flexibility of the touch plate 1101.
  • FIG. 5 is a flow chart schematically showing a vapor deposition process in the vapor deposition apparatus 1100 of the comparative example shown in FIG. 6 to 11 are cross-sectional views taken along the longitudinal direction of the substrate, schematically showing each part of the vapor deposition process shown in FIG.
  • step S31 when the substrate 1120 is carried into the vapor deposition apparatus 1100 (step S31), it is sandwiched between the hook 1131 of the elevating apparatus 1130 and the touch plate 1101. Then, in the sandwiched state, the substrate 1120 is carried directly above the vapor deposition mask 1110 so as to be separated from the vapor deposition mask 1110.
  • the substrate 1120 is brought close to the vapor deposition mask 1110, and the substrate 1120 is aligned with the vapor deposition mask 1110 (step S32).
  • the alignment device that performs alignment first images the alignment marks of the vapor deposition mask 1110 and the substrate 1120 with a camera, and the amount of deviation of the alignment marks of the substrate 1120 with respect to the alignment marks of the vapor deposition mask 1110 from the imaging data. Is measured (step S33). Then, the discrimination unit determines whether the deviation amount is within the threshold range (first allowable range) (step S34).
  • step S35 the control unit of the alignment device controls the deviation amount to be 0 and horizontally moves the substrate 1120 to the alignment drive mechanism (step S35). Subsequently, the alignment device repeats steps S33 and S34. If the deviation amount is within the threshold range (Yes) in step S34, the alignment device ends the alignment (step S32).
  • the touch plate 1101 presses the substrate 1120 toward the mask sheet 1111 by its own weight. Therefore, the touch plate 1101 and the substrate 1120 are bent downwardly in the direction of gravity together due to their own weight.
  • step S32 the alignment (step S32) is also in a state where the substrate 1120 is in contact with the touch plate 1101. It is done in.
  • the substrate 1120 is lowered onto the vapor deposition mask 1110 in a bent state together with the touch plate 1101 (step S36). During this time, the touch plate 1101 continues to press the substrate 1120 toward the vapor deposition mask 1110 by its own weight.
  • the magnet 1140 is brought closer to the touch plate 1101 (step S37).
  • the magnetic force of the magnet 1140 acting on the mask sheet 1111 increases, so that the mask sheet 1111 is pulled up.
  • the touch plate 1101 continues to press the substrate 1120 toward the vapor deposition mask 1110 by its own weight.
  • the mask sheet 1111 comes into close contact with the substrate 1120.
  • the alignment position confirmation for confirming the position of the alignment mark is performed (step S38).
  • the alignment device for confirming the alignment position captures an alignment mark with a camera, measures the amount of deviation (step S39), and determines whether the amount of deviation is within the threshold range (second allowable range) (step S40).
  • the substrate 1120, the touch plate 1101 and the magnet 1140 are pulled up to separate the substrate 1120 from the vapor deposition mask 1110 (step S41), return to the alignment (step S32), and step. S35, S33, and S34 are performed again.
  • alignment position confirmation means that (i) alignment of the substrate 1120 with respect to the alignment mark of the vapor deposition mask 1110 in a state where the hook 1131 of the elevating device 1130 is lowered and the substrate 1120 is in contact with the vapor deposition mask 1110. It means that the amount of deviation of the mark is measured, and (ii) it is determined whether the amount of deviation is within the threshold range.
  • the threshold range for alignment position confirmation is wider than the threshold range for alignment.
  • step S40 the mask sheet 1111 of the vapor deposition mask 1110 is pulled up by the magnetic force of the magnet 1140, and the substrate 1120 is pressed by the weight of the touch plate 1101. Therefore, the mask sheet 1111 is in close contact with the substrate 1120. Then, when it is within the threshold range (Yes) in step S40, the film is formed by depositing the vapor deposition material on the substrate 1120 in such a close contact state (step S42).
  • the magnet 1140 is lifted to separate the magnet 1140 from the touch plate 1101 (step S43). As a result, the magnetic force from the magnet 1140 acting on the vapor deposition mask 1110 is weakened, so that the mask sheet 1111 does not adhere to the substrate 1120.
  • step S44 the touch plate 1101 is lifted and the touch plate 1101 is separated from the substrate 1120.
  • the touch plate 1101 does not press the substrate 1120.
  • step S45 the substrate 1120 is lifted (step S45), and the substrate 1120 is carried out (step S46).
  • Some embodiments of the present invention can realize a method for manufacturing a vapor deposition apparatus and a display apparatus capable of easily separating a substrate from a touch plate, which is different from Comparative Example 2.
  • the substrate 1120 and the touch plate 1101 may be in close contact with each other and may not be separated. Therefore, in the thin-film deposition apparatus 1100, after the substrate 1120 and the touch plate 1101 in close contact with each other are separated from the vapor deposition mask 1110 above the vapor deposition mask 1110, the substrate 1120 separates from the touch plate 1101 due to its own weight and falls. There is. The dropped substrate 1120 may come into contact with the vapor deposition mask 1110, causing cracks in the substrate 1120. As a result, in the conventional thin-film deposition apparatus 1100, there is a problem that the manufacturing yield of the display apparatus is lowered.
  • FIG. 12 is a cross-sectional view taken along the longitudinal direction of the substrate 120 showing an example of a schematic configuration of the vapor deposition apparatus 600 according to the first embodiment of the present invention.
  • the vapor deposition apparatus 600 includes a transport mechanism, a vacuum chamber, a control mechanism, and the like for transporting the substrate 120.
  • the movable protrusion 652 as the convex portion is shown in large size.
  • the movable protrusion 652 is shown in a large size.
  • FIG. 13 is a perspective view showing a schematic configuration of the vapor deposition apparatus 600 shown in FIG. For convenience of illustration, only the magnet 140, the touch plate 601, the substrate 120, the vapor deposition mask 110, and the hook 131 are shown, and the other configurations are not shown.
  • the thin-film deposition apparatus 600 uses a thin-film deposition source 160 for vaporizing or sublimating a vapor-deposited material, a thin-film deposition mask 110 including a mask sheet 111 and a mask frame 112, and a mask sheet 111 on a substrate 120.
  • a magnet 140 for being brought into close contact with the substrate 120, a touch plate 601 arranged between the substrate 120 and the magnet 140, an elevating device 130 for raising and lowering the substrate 120 with respect to the vapor deposition mask 110, and a camera 171 (imaging unit).
  • the vapor deposition apparatus includes an alignment apparatus 170 (see FIG. 14 described later) for aligning the vapor deposition mask 110 and the substrate 120.
  • the elevating device 130 includes a plurality of hooks 131 (support members) provided around the substrate 120, and a plurality of hook drive mechanisms 132 (drive mechanisms) corresponding to each hook 131.
  • Each hook 131 is provided around the substrate 120 and abuts on the non-deposited region other than the vapor-deposited surface of the substrate 120 at the tip portion 131a to support the substrate 120.
  • Each hook drive mechanism 132 is connected to the corresponding hook 131, and the corresponding hook 131 can be driven in the elevating direction independently of the other hook 131.
  • the hook drive mechanism 132 includes, for example, a drive member such as a motor.
  • the mask frame 112 is provided with a plurality of recesses 115 capable of accommodating the tip 131a of the hook 131.
  • the tip portion 131a is housed in the recess 115, so that the substrate 120 does not prevent the substrate 120 from coming into contact with the mask sheet 111.
  • the magnet 140 includes a permanent magnet and / or an electric magnet.
  • the size of the magnet is preferably equal to or larger than that of the substrate 120.
  • the magnet 140 can be raised and lowered by the magnet drive mechanism 142 via the arm 141.
  • the touch plate 601 is a single sheet member that can be elastically deformed.
  • the touch plate 601 is made of, for example, titanium alloy or stainless steel, and the thickness of the touch plate 601 is, for example, 5 mm to 15 mm.
  • the touch plate 601 is connected to the magnet 140 so that the touch plate 601 can move in the elevating direction with respect to the magnet 140. More specifically, as illustrated in FIGS. 19 to 20, the touch plate 601 is suspended from the magnet 140 so that the touch plate 601 can press the substrate 120 toward the mask sheet 111 by its own weight. There is.
  • a T-shaped connecting tool 161 for side view is engaged with the upper surface of the touch plate 601 at the lower end of a T-shaped vertical bar, and the magnet 140 is provided with a through hole 144 for connecting to connect.
  • the touch plate 601 is suspended from the magnet 140 so that the T-shaped vertical bar of the tool 161 passes through the connecting through hole 144.
  • the vapor deposition apparatus 600 may further include a drive mechanism for raising and lowering the touch plate 601 independently of the magnet 140.
  • the touch plate 601 is provided with a movable protrusion 652 and a protrusion drive mechanism 653 (drive mechanism), the details of which will be described later.
  • the substrate 120 is a transparent substrate such as a glass substrate.
  • the substrate 120 is a substrate to be vapor-deposited and is a target of the vapor deposition process in the thin-film deposition apparatus 600.
  • the central portion of the vapor deposition surface on the vapor deposition mask 110 side is the vapor deposition region, and the peripheral portion of the vapor deposition surface is the non-deposited region.
  • the thin-film-deposited region is used as a region for the tip portion 131a of the hook 131 to come into contact with the hook 131 and a region for providing an alignment mark.
  • FIG. 14 is a block diagram showing an example of a schematic configuration of an alignment device 170 included in the vapor deposition device 600 shown in FIG.
  • the alignment device 170 includes a camera 171, an alignment drive mechanism 172, a storage device 173, and an alignment control mechanism 180.
  • the camera 171 is provided above the magnet 140 so that the alignment marks described later provided at each corner of the vapor deposition mask 110 and the substrate 120 can be imaged.
  • Two cameras 171 may be provided at each corner, one for imaging in alignment and the other for imaging in alignment position confirmation.
  • the camera 171 is provided with one in each corner, with the depth of field adjusted so that the alignment mark can be imaged in both alignment and alignment position confirmation.
  • the alignment drive mechanism 172 moves the substrate 120 supported by the plurality of hooks 131 in the longitudinal direction and the lateral direction of the substrate 120 in the alignment and the alignment position confirmation.
  • a mechanism for moving a plurality of hooks 131 in the longitudinal direction and the lateral direction of the substrate 120 may be added to the elevating device 130.
  • the storage device 173 stores the threshold range for alignment and alignment position confirmation.
  • the storage device 173 may be provided outside the alignment device 170.
  • each threshold range may be incorporated in the first determination unit 181 and the second determination unit 182.
  • the alignment control mechanism 180 is realized by hardware such as a CPU (central processing unit) and an MPU (microprocessor unit).
  • the alignment control mechanism 180 shown in FIG. 14 (a) has a first discrimination unit 181 that performs discrimination (step S34) in alignment (step S32) and discrimination (step S40) in alignment position confirmation (step S38) in a close contact state. 182, and a control unit 186 for controlling the alignment drive mechanism 172 and the camera 171.
  • (Alignment mark and through hole for imaging) 15 is a cross-sectional view (a) and a plan view (b) schematically showing the superposition of the alignment marks 114 and 125 shown in FIG. 14, the through hole 106 for imaging, and the visual recognition hole 143.
  • alignment marks 114 mask alignment marks
  • alignment marks 125 board alignment marks
  • the alignment mark 125 of the substrate 120 is provided at a position corresponding to the alignment mark 114 of the mask frame 112. Since the substrate 120 is transparent, the camera 171 can image the alignment mark 114 of the mask frame 112 through the substrate 120.
  • a through hole 106 for imaging and a viewing hole 143 are provided at each corner of the touch plate 601 and the magnet 140.
  • the imaging through hole 106 and the viewing hole 143 are provided at positions where they overlap with the alignment mark 114 of the mask frame 112. Therefore, as shown in FIG. 15, the camera 171 can image the alignment marks 114 and 125 of the mask frame 112 and the substrate 120 through the through hole 106 for imaging and the viewing hole 143 through the touch plate 601 and the magnet 140. ..
  • FIG. 16 is a partial cross-sectional view showing an example of a schematic configuration of a touch plate 601 that can be provided in the vapor deposition apparatus 600 shown in FIG.
  • FIG. 17 is a partial cross-sectional view showing another example of the schematic configuration of the touch plate 601 that the vapor deposition apparatus 600 shown in FIG. 12 may have. 16 and 17 (a) show the contact state, and FIGS. 16 and 17 (b) show the separated state.
  • the touch plate 601 includes a movable protrusion 652 and a protrusion drive mechanism 653 for moving the movable protrusion 652, and the substrate side surface 604 on the substrate 120 side of the touch plate 601. Is provided with an opening 654 for the movable protrusion 652 to enter and exit.
  • the movable protrusion 652 may penetrate the chuck side surface 605 of the touch plate 601 or may not penetrate the chuck side surface 605 of the touch plate 601 as shown in FIG. Good.
  • the movable protrusion 652 (i) protrudes from the substrate side surface 604 toward the substrate 120, and is in contact with the substrate 120 at its crown 652a, and (ii) is housed inside the opening 654 of the touch plate 601. It suffices if it is possible to switch to a separated state in which the substrate 120 is separated from the substrate 120. Further, although not shown, the movable protrusion 652 may be expandable and contractible.
  • the movable protrusion 652 is switched from the separated state to the contact state, and the degree of adhesion of the substrate 120 to the touch plate 601 is adjusted from alignment to film formation (steps S32 to S36). ) Can be reduced.
  • the degree of adhesion it is possible to prevent the substrate 120 and the touch plate 601 from being separated from each other, and as a result, the substrate 120 is lifted together with the touch plate 601 and then separated from the touch plate 601, and the dropped substrate 120 is vapor-deposited. It is possible to prevent the substrate 120 from being cracked in contact with the mask 110.
  • the vapor deposition apparatus 600 it is possible to prevent the production yield of the vapor deposition process of the substrate 120 from decreasing, so that it is possible to prevent the production yield of the display device having the substrate 120 from decreasing. ..
  • the protrusion drive mechanism 653 drives the movable protrusion 652 into a contact state as shown in FIGS. 16 and 17 (a) and a separated state as shown in FIGS. 16 and 17 (b).
  • the protrusion drive mechanism 653 is, for example, one or a set of one drive mechanism main body 653a including a drive member (not shown) such as a motor and a plurality of movable protrusions 652 connected to the one drive mechanism main body 653a. 653b and the connecting member 653b of the above.
  • the protrusion drive mechanism 653 can drive the movable protrusion 652 as described above by the drive mechanism main body 653a operating the connecting member 653b.
  • the protrusion drive mechanism 653 is a plurality or a set of connecting members that connect a plurality of drive mechanism main bodies 653a and one or more movable protrusions 652 to the corresponding drive mechanism main body 653a. 653b and may be included. Further, even if the drive mechanism main body 653a of the protrusion drive mechanism 653 is provided on the outside (chuck side) of the touch plate 601 as shown in FIG. 16, it is inside the touch plate 601 as shown in FIG. It may be provided, and although not shown, it may be provided on a member other than the touch plate 601.
  • the touch plate 601 and the movable protrusion 652 are connected to the grounding wiring. It is preferable that at least the substrate-side surface 604 of the touch plate 601 and the crown portion 652a of the movable protrusion 652 are grounded by the wiring. Such grounding prevents the substrate 120 from sticking to the touch plate 601 due to static electricity. As a result, when the touch plate 601 is separated from the substrate 120, it can be more reliably prevented that the substrate 120 and the touch plate 601 are not separated, and the manufacturing yield of the display device having the substrate 120 is more reliably reduced. Can be prevented.
  • the touch plate 601 and the movable protrusion 652 can be switched between a grounded state and a non-grounded state.
  • the touch plate 601 and the movable protrusion 652 can be brought into a non-grounded state, and the electrostatic force that attracts the substrate 120 to the touch plate 601 can be utilized. ..
  • the touch plate 601 and the movable protrusion 652 can be brought into contact with the ground to eliminate the electrostatic force that attracts the substrate 120 to the touch plate 601.
  • FIG. 18 is a flow chart schematically showing an example of a vapor deposition process in the vapor deposition apparatus 600 shown in FIG.
  • FIG. 19A is a cross-sectional view taken along the longitudinal direction of the substrate 120 which schematically shows the state of the vapor deposition apparatus 600 shown in FIG. 12 at the time of alignment
  • FIG. 19B is FIG. It is a partially enlarged view of (a).
  • FIG. 20 (a) is a cross-sectional view taken along the longitudinal direction of the substrate 120, schematically showing a state during the touch plate separation of the vapor deposition apparatus 600 shown in FIG. Is a partially enlarged view of FIG. 20A.
  • alignment refers to (i) the alignment mark 125 of the substrate 120 with respect to the alignment mark 114 of the vapor deposition mask 110 in a state where the substrate 120 is separated from the mask sheet 111 of the vapor deposition mask 110. This means that the amount of deviation is measured, (ii) it is determined whether the amount of deviation is within the threshold range, and (i) the amount of deviation is controlled as a target to move the substrate 120 in the horizontal direction.
  • alignment position confirmation is performed in a state where the substrate 120 is in full contact with the mask sheet 111, and (i) the alignment mark 125 provided on the substrate 120 of the vapor deposition mask 110. It means that the amount of deviation with respect to the alignment mark 114 is measured, and (ii) it is determined whether the amount of deviation is within the threshold range.
  • the threshold range for alignment position confirmation is wider than the threshold range for alignment.
  • the alignment device 170 performs alignment (step S32) after the substrate is carried in (step S31).
  • the alignment device 170 that performs alignment first images the alignment marks 114 and 125 of the mask frame 112 and the substrate 120 with the camera 171 and determines the amount of deviation of the alignment mark 125 of the substrate 120 with respect to the alignment mark 114 of the vapor deposition mask 110 from the imaging data. Measure (step S33). Then, the first determination unit 181 determines whether the deviation amount is within the threshold range (first allowable range) (step S34).
  • step S34 the alignment device 170 ends the alignment (step S32).
  • the movable protrusions 652 are separated, and the touch plate 601 presses the substrate 120 toward the mask sheet 111 by its own weight. Therefore, the substrate-side surface 604 of the touch plate 601 is in contact with the substrate 120 (surface contact). As described above, since the substrate side surface 604 of the touch plate 601 is in contact with the substrate 120 (surface contact) during the alignment (step S32), the degree of adhesion of the substrate 120 to the touch plate 601 is high. Therefore, during this period, the touch plate 601 can suppress the bending of the substrate 120.
  • the thin-film deposition apparatus 600 performs a vapor deposition process on the substrate 120 using the substrate 120 and the touch plate (step S36), the magnet 140 (step S37), the alignment position confirmation (step S38), and the vapor deposition mask 110.
  • the film forming step (step S42) of forming a thin-film deposition film on the substrate 120 is also continued, and the movable protrusion 652 is in a separated state, and the touch plate 601 presses the substrate 120 toward the mask sheet 111 by its own weight. Do it with.
  • steps S32 to S42 are performed while the touch plate 601 presses the substrate 120 toward the vapor deposition mask 110 by its own weight (first step).
  • the vapor deposition apparatus 600 grounds the touch plate 601 and the movable protrusion 652 (step S71, grounding step). Since the substrate 120 is also grounded through the substrate side surface 604 of the touch plate 601, the electrostatic force that attracts the substrate 120 to the touch plate 601 disappears, and the degree of adhesion of the substrate 120 to the touch plate 601 is reduced. At this point, since the magnet separation (step S43) described later has not yet been performed, the degree of adhesion of the mask sheet 111 to the substrate 120 is high.
  • the mask sheet 111 that has been pulled up by the magnetic force from the magnet 140 bends so as to hang down.
  • the degree of adhesion of the mask sheet 111 to the substrate 120 is high, but the degree of adhesion of the touch plate 601 to the substrate 120 is low, so that the substrate 120 easily follows the mask sheet 111. Since the substrate 120 follows the mask sheet 111, the degree of adhesion of the substrate 120 to the touch plate 601 is further reduced.
  • the protrusion drive mechanism 653 drives the movable protrusion 652 so that the grounded movable protrusion 652 switches from the separated state to the contact state (step S72).
  • the movable protrusion 652 protrudes from the substrate side surface 604 and comes into contact with the substrate 120.
  • the substrate-side surface 604 of the touch plate 601 is separated from the substrate 120 via the movable projection 652, and the touch plate 601 contacts the substrate 120 at the crown 652a of the movable projection 652 (point contact or line contact). To do. Therefore, as compared with the case of surface contact as shown in FIG. 19, the degree of adhesion of the substrate 120 to the touch plate 601 is further reduced. Further, since the movable protrusion 652 is grounded, the generation of an electrostatic force that attracts the substrate 120 to the touch plate 601 is prevented.
  • the thin-film deposition apparatus 600 lifts the touch plate 601 by further lifting the magnet 140 (step S44).
  • step S44 since the degree of adhesion of the substrate 120 to the touch plate 601 is reduced in steps S71, S43, and S72 as described above, it is prevented that the touch plate 601 is not separated from the substrate 120. Therefore, only the touch plate 601 is lifted while the substrate 120 remains on the vapor deposition mask 110. Therefore, it is possible to prevent the substrate 120 from being lifted and dropped together in a state of being in close contact with the touch plate 601 and the substrate 120 coming into contact with the vapor deposition mask 110 to cause cracks in the substrate 120.
  • the touch plate separation (second step) for separating the touch plate 601 from the substrate 120 is completed in two steps of step S72 and step S44. As a result, it is possible to prevent the substrate 120 from being cracked as described above. Further, in the present embodiment, the touch plate 601 and the movable protrusion 652 are grounded (step S71) before the magnet separation (step S43). As a result, it is possible to more reliably prevent the substrate 120 from being cracked as described above.
  • the vapor deposition apparatus 600 lifts the substrate 120 to separate the substrate 120 from the vapor deposition mask 110 (step S45, third step), and carries out the substrate 1120 (step S46), during which the protrusion drive mechanism 653 moves.
  • the movable protrusion 652 is driven so as to be housed inside the touch plate 601 to switch the movable protrusion 652 from the contact state to the separated state (step S73).
  • the step S72 may be performed at any time from the touch plate separation (step S44) to the next loading of the substrate 120 (step S31).
  • the vapor deposition apparatus 600 includes one touch plate 601 has been described above, but the example according to the first embodiment is not limited to this.
  • the touch plate may be a plurality of sheet members.
  • FIG. 21 is a cross-sectional view taken along the longitudinal direction of the substrate 120 showing an example of a schematic configuration of a modification of the vapor deposition apparatus 600 shown in FIG.
  • the vapor deposition apparatus 600 can also include four touch plates 601a, 601b, 601c, and 601c.
  • the touch plate 601a corresponds to the first end portion in the longitudinal direction of the substrate 120, and has a movable protrusion 652 on the surface on the substrate side.
  • the touch plate 601b corresponds to the second end portion of the substrate 120 in the longitudinal direction (opposite the first end portion), and has a movable protrusion 652 on the substrate side surface.
  • the two touch plates 601c and 601c correspond to an intermediate portion (between the first end portion and the second end portion) in the longitudinal direction of the substrate 120, and a movable protrusion 652 is provided on the substrate side surface.
  • FIG. 22 is a cross-sectional view of the substrate 120 along the longitudinal direction showing an example of the schematic configuration of the vapor deposition apparatus 700 according to the second embodiment of the present invention.
  • the vapor deposition apparatus 700 according to the second embodiment is provided with the fixed projection portion 751 in addition to the movable projection portion 752 and the protrusion drive mechanism 753.
  • the touch plate 701 is provided.
  • Other configurations are the same as the vapor deposition apparatus 700 according to the first embodiment of the vapor deposition apparatus 700 according to the second embodiment.
  • FIG. 23 is a plan view showing a schematic configuration of an example of the substrate side surface 704 of the touch plate 701 that can be provided in the vapor deposition apparatus 700 shown in FIG. 22.
  • the movable protrusion 752 and the fixed protrusion 751 are shown in large size.
  • the movable protrusion 752 and the fixed protrusion 751 are shown in large size.
  • 24 is a cross-sectional view taken along the line AA of FIG. 23.
  • FIG. 24A shows a contact state of the movable protrusion 752, and
  • FIG. 24B shows a separated state of the movable protrusion 752.
  • the substrate-side surface 704 on the substrate 120 side of the touch plate 701 is provided with a fixed protrusion 751 and an opening 754 for the movable protrusion 752 to enter and exit.
  • the fixing protrusion 751 is fixedly provided in at least a part of the substrate side surface 704. It is preferable that the fixed protrusion 751 is provided only in the peripheral region 755 of the substrate side surface 704.
  • the peripheral region 755 corresponds to the peripheral portion of the substrate 120 that is supported from below by the tip of the hook 131 from the alignment to the lowering of the substrate 120 (steps S32 and S36). Therefore, even if the degree of adhesion between the touch plate 701 and the substrate 120 is low in the peripheral region 755, the substrate 120 is difficult to peel off from the touch plate 701 during precision alignment and substrate descent.
  • the movable protrusion 752 is provided in at least a part of the substrate side surface 704.
  • the movable protrusion 752 is preferably provided in at least the central region 756 of the substrate side surface 704.
  • the central region 756 is surrounded by a peripheral region 755, and is located in the central portion of the substrate 120 that is not supported from below by the tip of the hook 131 from the alignment to the lowering of the substrate 120 (step S32 and step S36).
  • step S32 and step S36 step S32 and step S36.
  • the arrangement of the fixed protrusion 751 and the movable protrusion 752 is not limited to the arrangement shown in FIG. 24. Further, the height of the movable protrusion 752 from the substrate side surface 704 in the contact state may be the same as, lower, or higher than the height of the fixed protrusion 751 from the substrate side surface 704. ..
  • the protrusion drive mechanism 753 drives the movable protrusion 752 into a contact state as shown in FIG. 24 (a) and a separated state as shown in FIG. 24 (b).
  • the protrusion drive mechanism 753 is, for example, one or a set of one drive mechanism main body 753a including a drive member (not shown) such as a motor and a plurality of movable protrusions 652 connected to the one drive mechanism main body 653a. Including the connecting member 753b of.
  • the touch plate 701 and the movable protrusion 752 are connected to the grounding wiring. It is preferable that at least the crown portion 751a of the fixed protrusion 751 and the crown portion 752a of the movable protrusion 752 are grounded by the grounding wiring. Further, it is more preferable that the touch plate 701 and the movable protrusion 752 can be switched between a grounded state and a non-grounded state.
  • the thin-film deposition apparatus 700 performs a vapor deposition process on the substrate 120 in the same vapor deposition step (see FIG. 18) as the thin-film deposition apparatus 600 according to the above-described embodiment.
  • FIG. 25 is a cross-sectional view taken along the longitudinal direction of the substrate 120, which schematically shows the state of the vapor deposition apparatus 700 shown in FIG. 22 at the time of alignment.
  • the touch plate 701 is clearly bent at the boundary between the peripheral region 755 and the central region 756 due to the large illustration of the movable protrusion 752 and the fixed protrusion 751. As shown in the figure, in reality, the touch plate 701 is almost flat.
  • step S32 the movable protrusions 752 are separated, and the touch plate 701 presses the substrate 120 toward the mask sheet 111 by its own weight. Therefore, the substrate-side surface 704 of the touch plate 701 contacts the substrate 120 (point contact or line contact) at the crown 751a of the fixed protrusion 751 in the peripheral region 755, and on the substrate-side surface 704 in the central region 756. Contact (surface contact) with the substrate 120. Then, the substrate 120 and the touch plate are lowered (step S36), the magnet 140 is lowered (step S37), the alignment position is confirmed (step S38), and the film forming step (step S42) is continued, and the movable protrusion 752 is separated.
  • this is performed in a state where the touch plate 701 presses the substrate 120 toward the mask sheet 111 by its own weight. While the touch plate 701 presses the substrate 120 toward the mask sheet 111 (first step), the central portion of the substrate 120 can be brought into close contact with the touch plate 701, so that the touch plate 701 can suppress the bending of the substrate 120.
  • FIG. 26 is a cross-sectional view taken along the longitudinal direction of the substrate 120, schematically showing a state during the touch plate separation of the vapor deposition apparatus 700 shown in FIG. 22.
  • the protrusion drive mechanism 753 sets the movable protrusion 752 so that the grounded movable protrusion 752 switches from the separated state to the contact state. Drive (step S72). As a result, it is possible to prevent the substrate 120 from being cracked, as in the first embodiment.
  • the fixed protrusion 751 is always in contact with the substrate 120 while the touch plate 701 presses the substrate 120 toward the mask sheet 111. Therefore, when the touch plate is raised, the central region 756 of the touch plate 701 is likely to transition from surface contact to point contact or line contact, starting from the peripheral region 755 provided with the fixed protrusion 751.
  • the touch plate 701 may be a plurality of sheet members.
  • FIG. 27 is a plan view showing a schematic configuration of an example of the substrate side surfaces of the touch plates 701a, 701b, and 701c of the modified examples that the vapor deposition apparatus 700 shown in FIG. 22 can have.
  • the vapor deposition apparatus 700 can also include three touch plates 701a, 701b, and 701c.
  • the touch plate 701a corresponds to the first end portion in the longitudinal direction of the substrate 120 and includes a fixing protrusion 751.
  • the touch plate 701b corresponds to the second end of the substrate 120 in the longitudinal direction (opposite the first end) and includes a fixing projection 751.
  • the touch plate 701c corresponds to an intermediate portion (between the first end and the second end) of the substrate 120 in the longitudinal direction, and includes both a fixed protrusion 751 and a movable protrusion 752.
  • the thin-film deposition apparatus is arranged between a thin-film deposition source, a thin-film deposition mask having a mask sheet and a mask frame, a magnet for bringing the mask sheet into close contact with the substrate, and the substrate and the magnet.
  • a vapor deposition apparatus including a touch plate, an elevating device for raising and lowering the substrate with respect to the vapor deposition mask, and an alignment device for aligning the vapor deposition mask with the substrate. , A plurality of convex portions that come into contact with the substrate when the substrate and the touch plate are separated are provided.
  • the thin-film deposition apparatus is arranged between a thin-film deposition source, a thin-film deposition mask having a mask sheet and a mask frame, a magnet for bringing the mask sheet into close contact with the substrate, and the substrate and the magnet.
  • a vapor deposition apparatus including a touch plate, an elevating device for raising and lowering the substrate with respect to the vapor deposition mask, and an alignment device for aligning the vapor deposition mask with the substrate. , A plurality of convex portions that come into contact with the substrate when the substrate and the touch plate are separated are provided.
  • the plurality of convex portions include movable protrusions that can project from the substrate-side surface of the touch plate on the substrate side toward the substrate. It may be configured as such.
  • the thin-film deposition apparatus is a drive mechanism for driving the movable projection portion in either a contact state in contact with the substrate or a separated state in which the movable protrusion is separated from the substrate. May be further provided.
  • the touch plate has a fixed protrusion fixed to the surface on the substrate side so as to always abut the substrate.
  • the configuration may be provided.
  • the fixed protrusions may be provided only in the peripheral region of the surface on the substrate side.
  • the vapor deposition apparatus may have a configuration in which the movable protrusion is provided at least in the central region of the surface on the substrate side in any one aspect of the first to fifth aspects.
  • the vapor deposition apparatus may have a configuration in which the touch plate is one sheet member elastically deformable in any one aspect of the first to sixth aspects.
  • the vapor deposition apparatus may have a configuration in which the touch plate is a plurality of sheet members in any one aspect of the first to seventh aspects.
  • the vapor deposition apparatus may have a configuration in which the touch plate and the convex portion are connected to the grounding wiring in any one aspect of the first to eighth aspects.
  • the method for manufacturing a display device is a method for manufacturing a display device having a substrate, which comprises a vapor deposition step of performing a vapor deposition process on the substrate by using a thin film deposition mask.
  • the first step of pressing the substrate against the vapor deposition mask side by a touch plate provided on the opposite side of the vapor deposition mask to the substrate, and the vapor deposition treatment are applied to the substrate to form a thin film on the substrate.
  • the film-forming step of forming a film and the second step of separating the touch plate from the substrate are included, and in the second step, the touch plate is removed from the substrate via a plurality of convex portions provided on the touch plate. Is a method of separating.
  • the vapor deposition step further includes a third step of separating the substrate from the vapor deposition mask, and the third step is the second step. It may be a method performed after.
  • the fixing protrusions fixed to the substrate side surface of the touch plate on the substrate side have the fixing protrusions.
  • a method of contacting the substrate may be used so that the substrate is always in contact with the substrate.
  • the method for manufacturing the display device according to the thirteenth aspect of the present invention is the method of manufacturing the display device according to the thirteenth aspect of the present invention.
  • the fixed protrusion may be in contact with the substrate.
  • the touch plate and the convex portion are grounded between the film forming step and the second step. It may be a method of performing the grounding process.
  • Display device 600 700 thin-film deposition equipment 601, 701, 701a, 701b, 701c Touch plate 110 thin-film deposition mask 111 mask sheet 112 mask frame 113 mask holder 120 substrate 130 lifting device 140 magnet 160 thin-film deposition source 604, 704 substrate side surface 652, 752 movable protrusions 652a, 751a, 752a Top of head 653, 753 Protrusion drive mechanism (drive mechanism) 654, 754 Aperture 751 Fixed protrusion 755 Peripheral area 756 Central area

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Abstract

蒸着装置（６００）が備えるタッチプレート（６０１）には、基板（１２０）とタッチプレート（６０１）とを分離するときに、基板（１２０）と当接する複数の可動突起部（６５２）が設けられている。

Description

蒸着装置、および表示装置の製造方法
　本発明は、蒸着装置、および表示装置の製造方法に関する。
　特許文献１，２には、蒸着マスクとマグネットとの間に基板が配置され、マグネットの磁力によって、蒸着マスクが基板に密着する蒸着装置が開示されている。
日本国特許公報「特許第６３０２１５０号（２０１８年０３月２８日発行）」 日本国再公表特許（Ａ１）「国際公開番号ＷＯ２０１７／１５４２３４（２０１７年０９月１４日国際公開）」
　ところで、上記のような従来の蒸着装置では、基板は、蒸着処理を受けた後、蒸着マスクおよびタッチプレートから分離されて、蒸着装置から搬出される。
　ところが、上記のような従来の蒸着装置では、タッチプレートから基板を分離するときに、基板とタッチプレートとが互いに密着して分離しないことがあった。このため、従来の蒸着装置では、蒸着マスクから密着した基板及びタッチプレートを当該蒸着マスクの上方に離間させた後、基板がその自重によってタッチプレートから分離することがあり、基板が蒸着マスクに接して、基板に割れを生じることがあった。この結果、従来の蒸着装置では、表示装置の製造歩留りが低下するという問題があった。
　本発明は、上記の問題点に鑑みてなされたものであり、その目的は、表示装置の製造歩留りが低下するのを防止することができる蒸着装置および表示装置の製造方法を実現することにある。
　本発明の一実施形態に係る蒸着装置は蒸着源と、マスクシート及びマスクフレームを有する蒸着マスクと、前記マスクシートを基板に密接させるためのマグネットと、前記基板と前記マグネットとの間に配置されるタッチプレートと、前記蒸着マスクに対して、前記基板を昇降する昇降装置と、前記蒸着マスクと前記基板とのアライメントを行うアライメント装置と、を備えた蒸着装置であって、前記タッチプレートには、前記基板と当該タッチプレートとを分離するときに、前記基板と当接する複数の凸部が設けられている、構成である。
　本発明の一実施形態に係る表示装置の製造方法は、基板を有する表示装置の製造方法であって、蒸着マスクを用いて、前記基板に蒸着処理を行う蒸着工程を備え、前記蒸着工程には、前記基板に対して前記蒸着マスクの反対側に設けられたタッチプレートによって前記基板を前記蒸着マスク側に押圧する第１工程と、前記蒸着処理を前記基板に施して、当該基板に蒸着膜を成膜する成膜工程と、前記基板から前記タッチプレートを分離する第２工程と、を含み、前記第２工程において、前記タッチプレートに設けられた複数の凸部を介して前記基板から前記タッチプレートを分離する、方法である。
　本発明の幾つかの態様によれば、表示装置の製造歩留りが低下するのを防止することができる蒸着装置および表示装置の製造方法を実現することができる。
表示デバイスの製造方法の一例を示すフローチャートである。 表示デバイスの表示領域の構成を示す断面図である。 比較例の蒸着装置の概略構成を示す、基板の長手方向に沿った断面図である。 図３に示した比較例の蒸着装置が備えるタッチプレートの基板側表面の概略形状を示す拡大側面図である。 図３に示した比較例の蒸着装置における蒸着工程を概略的に示すフロー図である。 図５に示した蒸着工程の一部分を概略的に示す、基板の長手方向に沿った断面図である。 図５に示した蒸着工程の一部分を概略的に示す、基板の長手方向に沿った別の断面図である。 図５に示した蒸着工程の一部分を概略的に示す、基板の長手方向に沿った別の断面図である。 図５に示した蒸着工程の一部分を概略的に示す、基板の長手方向に沿った別の断面図である。 図５に示した蒸着工程の一部分を概略的に示す、基板の長手方向に沿った別の断面図である。 図５に示した蒸着工程の一部分を概略的に示す、基板の長手方向に沿った別の断面図である。 本発明の一実施形態に係る蒸着装置の概略構成の一例を示す、基板の長手方向に沿った断面図である。 図１２に示した蒸着装置の概略構成を示す、斜視図である。 図１２に示した蒸着装置が備えるアライメント装置の概略構成の一例を示すブロック図である。 図１４に示したアライメントマークおよび撮像用貫通孔および視認孔の重畳を概略的に示す断面図および平面図である。 図１２に示した蒸着装置が備え得るタッチプレートの概略構成の一例を示す部分断面図である。 図１２に示した蒸着装置が備え得るタッチプレートの概略構成の別の一例を示す部分断面図である。 図１２に示した蒸着装置における蒸着工程の一例を概略的に示すフロー図である。 図１９の（ａ）は、図１２に示した蒸着装置のアライメント時の状態を概略的に示す、基板の長手方向に沿った断面図である。また、図１９の（ｂ）は、図１９の（ａ）の部分拡大図である。 図２０の（ａ）は、図１２に示した蒸着装置のタッチプレート分離の最中の状態を概略的に示す、基板の長手方向に沿った断面図である。また、図２０の（ｂ）は、図２０の（ａ）の部分拡大図である。 は、図１２に示した蒸着装置の一変形例の概略構成の一例を示す、基板の長手方向に沿った断面図である。 本発明の別の一実施形態に係る蒸着装置の概略構成の一例を示す、基板の長手方向に沿った断面図である。 図２２に示した蒸着装置が備え得るタッチプレートの基板側表面の一例の概略構成を示す平面図である。 図２３のＡＡ断面図である。 図２２に示した蒸着装置のアライメント時の状態を概略的に示す、基板の長手方向に沿った断面図である。 図２２に示した蒸着装置のタッチプレート分離の最中の状態を概略的に示す、基板の長手方向に沿った断面図である。 図２２に示した蒸着装置が備え得る変形例のタッチプレートの基板側表面の一例の概略構成を示す平面図である。
　（表示デバイスの製造方法及び構成）
　以下においては、「同層」とは同一のプロセス（成膜工程）にて形成されていることを意味し、「下層」とは、比較対象の層よりも先のプロセスで形成されていることを意味し、「上層」とは比較対象の層よりも後のプロセスで形成されていることを意味する。
　図１は表示デバイスの製造方法の一例を示すフローチャートである。図２は、表示デバイス２の表示領域の構成を示す断面図である。
　フレキシブルな表示デバイスを製造する場合、図１および図２に示すように、まず、透光性の支持基板（例えば、マザーガラス）上に樹脂層１２を形成する（ステップＳ１）。次いで、バリア層３を形成する（ステップＳ２）。次いで、ＴＦＴ層４を形成する（ステップＳ３）。次いで、トップエミッション型の発光素子層５を形成する（ステップＳ４）。次いで、封止層６を形成する（ステップＳ５）。次いで、封止層６上に上面フィルムを貼り付ける（ステップＳ６）。
　次いで、レーザ光の照射等によって支持基板を樹脂層１２から剥離する（ステップＳ７）。次いで、樹脂層１２の下面に下面フィルム１０を貼り付ける（ステップＳ８）。次いで、下面フィルム１０、樹脂層１２、バリア層３、ＴＦＴ層４、発光素子層５、封止層６を含む積層体を分断し、複数の個片を得る（ステップＳ９）。次いで、得られた個片に機能フィルム３９を貼り付ける（ステップＳ１０）。次いで、複数のサブ画素が形成された表示領域よりも外側（非表示領域、額縁領域）の一部（端子部）に電子回路基板（例えば、ＩＣチップおよびＦＰＣ）をマウントする（ステップＳ１１）。なお、ステップＳ１～Ｓ１１は、表示デバイス製造装置（ステップＳ１～Ｓ５の各工程を行う成膜装置を含む）が行う。
　樹脂層１２の材料としては、例えばポリイミド等が挙げられる。樹脂層１２の部分を、二層の樹脂膜（例えば、ポリイミド膜）およびこれらに挟まれた無機絶縁膜で置き換えることもできる。
　バリア層３は、水、酸素等の異物がＴＦＴ層４および発光素子層５に侵入することを防ぐ層であり、例えば、ＣＶＤ法により形成される、酸化シリコン膜、窒化シリコン膜、あるいは酸窒化シリコン膜、またはこれらの積層膜で構成することができる。
　ＴＦＴ層４は、半導体膜１５と、半導体膜１５よりも上層の無機絶縁膜１６（ゲート絶縁膜）と、無機絶縁膜１６よりも上層の、ゲート電極ＧＥおよびゲート配線ＧＨと、ゲート電極ＧＥおよびゲート配線ＧＨよりも上層の無機絶縁膜１８と、無機絶縁膜１８よりも上層の容量電極ＣＥと、容量電極ＣＥよりも上層の無機絶縁膜２０と、無機絶縁膜２０よりも上層のソース配線ＳＨと、ソース配線ＳＨよりも上層の平坦化膜２１（層間絶縁膜）とを含む。
　半導体膜１５は、例えば低温ポリシリコン（ＬＴＰＳ）あるいは酸化物半導体（例えばＩｎ－Ｇａ－Ｚｎ－Ｏ系の半導体）で構成され、半導体膜１５およびゲート電極ＧＥを含むようにトランジスタ（ＴＦＴ）が構成される。図２では、トランジスタがトップゲート構造で示されているが、ボトムゲート構造でもよい。
　ゲート電極ＧＥ、ゲート配線ＧＨ、容量電極ＣＥ、およびソース配線ＳＨは、例えば、アルミニウム、タングステン、モリブデン、タンタル、クロム、チタン、および銅の少なくとも１つを含む金属の単層膜あるいは積層膜によって構成される。図２のＴＦＴ層４には、一層の半導体層および三層のメタル層が含まれる。
　無機絶縁膜１６・１８・２０は、例えば、ＣＶＤ法によって形成された、酸化シリコン（ＳｉＯｘ）膜あるいは窒化シリコン（ＳｉＮｘ）膜またはこれらの積層膜によって構成することができる。平坦化膜２１は、例えば、ポリイミド、アクリル等の塗布可能な有機材料によって構成することができる。
　発光素子層５は、平坦化膜２１よりも上層のアノード２２（陽極）と、アノード２２のエッジを覆う絶縁性のエッジカバー２３と、エッジカバー２３よりも上層のＥＬ（エレクトロルミネッセンス）する活性層２４と、活性層２４よりも上層のカソード２５（陰極）とを含む。エッジカバー２３は、例えば、ポリイミド、アクリル等の有機材料を塗布した後にフォトリソグラフィよってパターニングすることで形成される。
　サブ画素ごとに、島状のアノード２２、活性層２４、およびカソード２５を含み、ＱＬＥＤである発光素子ＥＳ（電界発光素子）が発光素子層５に形成され、発光素子ＥＳを制御するサブ画素回路がＴＦＴ層４に形成される。
　活性層２４は、例えば、下層側から順に、正孔注入層、正孔輸送層、発光層、電子輸送層、電子注入層を積層することで構成される。発光層は、蒸着法あるいはインクジェット法によって、エッジカバー２３の開口（サブ画素ごと）に、島状に形成される。他の層は、島状あるいはベタ状（共通層）に形成する。また、正孔注入層、正孔輸送層、電子輸送層、電子注入層のうち１以上の層を形成しない構成も可能である。
　ＱＬＥＤの発光層は、例えば、量子ドットを分散させた溶媒をインクジェット塗布することで、島状の発光層（１つのサブ画素に対応）を形成することができる。
　アノード２２は、例えばＩＴＯ（Indium Tin Oxide）とＡｇ（銀）あるいはＡｇを含む合金との積層によって構成されたり、ＡｇまたはＡｌを含む材料から構成されたりして、光反射性を有する反射電極である。カソード（陰極）２５は、Ａｇ、Ａｕ、Ｐｔ、Ｎｉ、Ｉｒの薄膜、ＭｇＡｇ合金の薄膜、ＩＴＯ、ＩＺＯ（Indium zinc Oxide）等の透光性の導電材で構成された透明電極である。表示デバイスがトップエミッション型でなく、ボトムエミッション型の場合、下面フィルム１０および樹脂層１２が透光性であり、アノード２２が透明電極であり、カソード２５が反射電極である。
　発光素子ＥＳでは、アノード２２およびカソード２５間の駆動電流によって正孔と電子が発光層内で再結合し、これによって生じたエキシトンが、量子ドットの伝導帯準位（conduction band）から価電子帯準位（valence band）に遷移する過程で光（蛍光）が放出される。
　封止層６は透光性であり、カソード２５を覆う無機封止膜２６と、無機封止膜２６よりも上層の有機バッファ膜２７と、有機バッファ膜２７よりも上層の無機封止膜２８とを含む。発光素子層５を覆う封止層６は、水、酸素等の異物の発光素子層５への浸透を防いでいる。
　無機封止膜２６および無機封止膜２８はそれぞれ無機絶縁膜であり、例えば、ＣＶＤ法により形成される、酸化シリコン膜、窒化シリコン膜、あるいは酸窒化シリコン膜、またはこれらの積層膜で構成することができる。有機バッファ膜２７は、平坦化効果のある透光性有機膜であり、アクリル等の塗布可能な有機材料によって構成することができる。有機バッファ膜２７は例えばインクジェット塗布によって形成することができるが、液滴を止めるためのバンクを非表示領域に設けてもよい。
　下面フィルム１０は、支持基板を剥離した後に樹脂層１２の下面に貼り付けることで柔軟性に優れた表示デバイスを実現するための、例えばＰＥＴフィルムである。機能フィルム３９は、例えば、光学補償機能、タッチセンサ機能、および保護機能の少なくとも１つを有する。
　以上にフレキシブルな表示デバイスについて説明したが、非フレキシブルな表示デバイスを製造する場合は、一般的に樹脂層の形成、基材の付け替え等が不要であるため、例えば、ガラス基板上にステップＳ２～Ｓ５の積層工程を行い、その後ステップＳ９に移行する。また、非フレキシブルな表示デバイスを製造する場合は、封止層６を形成する代わりに或いは加えて、透光性の封止部材を、封止接着剤によって、窒素雰囲気下で接着してもよい。透光性の封止部材は、ガラスおよびブラスチックなどから形成可能であり、凹形状であることが好ましい。
　本発明の一実施形態は、特に、上述した表示デバイス（表示装置）の製造方法のうち、ステップＳ４における蒸着処理に関する。また、本発明の一実施形態は、特に、蒸着処理に用いられる蒸着装置に関する。
　（比較例）
　図３は、比較例の蒸着装置１１００の概略構成を示す、基板１１２０の長手方向に沿った断面図である。なお、簡便のために図示を省略するが、蒸着装置１１００は、基板１１２０を搬送するための搬送機構、真空チャンバー、および制御機構などを備える。また、以後の図面においても同様に図示を省略する。
　図３に示すように、比較例の蒸着装置１１００は、蒸着源１１６０と、蒸着マスク１１１０を保持するマスクホルダー１１１３と、基板１１２０を昇降可能に保持する昇降装置１１３０と、マグネット１１４０と、タッチプレート１１０１と、を備え、
前記蒸着マスク１１１０はマスクシート１１１１とマスクフレーム１１１２とを含む。
　図４は、図３に示した比較例の蒸着装置１１００が備えるタッチプレート１１０１の基板側表面１１０４の概略形状を示す拡大側面図である。
　図４に示すように、比較例のタッチプレート１１０１の基板側表面１１０４は、平坦面１１５０に陥凹も突起も設けられておらず、平滑な表面である。このため、タッチプレート１１０１は基板１１２０に、基板側表面１１０４全体で当接（面接触）できる。
　タッチプレート１１０１は、例えば、チタン合金またはステンレス鋼から形成される。これに対して、基板１１２０は、例えば、ガラス基板である。このため、基板１１２０の可撓性は、タッチプレート１１０１の可撓性よりも、高い。
　図５は、図３に示した比較例の蒸着装置１１００における蒸着工程を概略的に示すフロー図である。図６～図１１は、図５に示した蒸着工程の各部分を概略的に示す、基板の長手方向に沿った断面図である。
　図５に示すように、基板１１２０は、蒸着装置１１００内に搬入される（ステップＳ３１）と、昇降装置１１３０のフック１１３１とタッチプレート１１０１との間に挟まれる。そして、挟まれた状態で、基板１１２０は、蒸着マスク１１１０の直上に、蒸着マスク１１１０から離間するように、運ばれる。
　そして、図６に示すように、基板１１２０を蒸着マスク１１１０に近づけて、基板１１２０を蒸着マスク１１１０に対してアライメントするアライメントが行われる（ステップＳ３２）。図５に示すように、アライメントを行うアライメント装置は、まず、カメラで蒸着マスク１１１０および基板１１２０のアライメントマークを撮像して、撮像データから蒸着マスク１１１０のアライメントマークに対する基板１１２０のアライメントマークのズレ量を測定する（ステップＳ３３）。そして、判別部でズレ量が閾値範囲（第１許容範囲）内か判別する（ステップＳ３４）。閾値範囲内で無かった（Ｎｏ）場合、アライメント装置の制御部は、ズレ量０を目標に制御して、アライメント駆動機構に基板１１２０を水平移動させる（ステップＳ３５）。続いて、アライメント装置はステップＳ３３，Ｓ３４を繰り返す。ステップＳ３４でズレ量が閾値範囲内であった（Ｙｅｓ）場合、アライメント装置はアライメント（ステップＳ３２）を終了する。
　アライメント（ステップＳ３２）の間、タッチプレート１１０１は自重によって、基板１１２０をマスクシート１１１１側に押圧している。そのため、タッチプレート１１０１および基板１１２０は、自重によって一緒に、重力方向である下向きに凸に撓んでいる。
　本比較例において「アライメント」は、基板１１２０が蒸着マスク１１１０のマスクシート１１１１から離間している状態で、(i)蒸着マスク１１１０のアライメントマークに対する基板１１２０のアライメントマークのズレ量を測定し、(ii)該ズレ量が閾値範囲内か判別し、(iii)ズレ量０を目標に制御して、基板１１２０を水平方向に移動することを意味する。また、基板１１２０がタッチプレート１１０１に当接している状態で基板１１２０を蒸着マスク１１１０の上に降ろす（ステップＳ３６）ので、アライメント（ステップＳ３２）も、基板１１２０がタッチプレート１１０１に当接している状態で行われる。
　図７に示すように、アライメント終了後、基板１１２０は、タッチプレート１１０１と共に撓んだ状態で、蒸着マスク１１１０の上に降ろされる（ステップＳ３６）。この間、タッチプレート１１０１は自重によって、基板１１２０を蒸着マスク１１１０側に押圧し続けている。
　続いて、図８に示すように、マグネット１１４０をタッチプレート１１０１に近づける（ステップＳ３７）。これによって、マスクシート１１１１に作用するマグネット１１４０の磁力が大きくなるので、マスクシート１１１１は引き上げられる。また、タッチプレート１１０１は自重によって、基板１１２０を蒸着マスク１１１０側に押圧し続けている。これらの結果、マスクシート１１１１は基板１１２０と密着する。そして、アライメントマークの位置を確認するアライメント位置確認が行われる（ステップＳ３８）。アライメント位置確認を行うアライメント装置は、カメラでアライメントマークを撮像してズレ量を測定し（ステップＳ３９）、判別部でズレ量が閾値範囲（第２許容範囲）内か判別する（ステップＳ４０）。閾値範囲内で無かった（Ｎｏ）場合、基板１１２０とタッチプレート１１０１とマグネット１１４０とを引き上げることによって、蒸着マスク１１１０から基板１１２０を離間させて（ステップＳ４１）、アライメント（ステップＳ３２）に戻り、ステップＳ３５・Ｓ３３・Ｓ３４が再度行われる。
　本比較例において「アライメント位置確認」は、昇降装置１１３０のフック１１３１を下して、基板１１２０が蒸着マスク１１１０に当接している状態で、(i)蒸着マスク１１１０のアライメントマークに対する基板１１２０のアライメントマークのズレ量を測定し、(ii)ズレ量を閾値範囲内か判別することを意味する。アライメント位置確認における閾値範囲は、アライメントにおける閾値範囲よりも、広い。
　図８に示した状態において、マグネット１１４０の磁力によって、蒸着マスク１１１０のマスクシート１１１１は引き上げられ、タッチプレート１１０１の自重によって、基板１１２０は押さえつけられる。このため、マスクシート１１１１が基板１１２０に密着している。そして、ステップＳ４０で閾値範囲内であった（Ｙｅｓ）場合、このように密着した状態で、基板１１２０に蒸着材料を蒸着することによって成膜を行う（ステップＳ４２）。
　図９に示すように、蒸着完了後、マグネット１１４０を持ち上げて、タッチプレート１１０１からマグネット１１４０を分離するマグネット分離を行う（ステップＳ４３）。これによって、蒸着マスク１１１０に作用するマグネット１１４０からの磁力が弱まるため、マスクシート１１１１が基板１１２０に密着しなくなる。
　続いて、図１０に示すように、マグネット１１４０をさらに持ち上げることによって、タッチプレート１１０１を持ち上げて、基板１１２０からタッチプレート１１０１を分離するタッチプレート分離を行う（ステップＳ４４）。これによって、タッチプレート１１０１は、基板１１２０を押圧しなくなる。そして、図１１に示すように、基板１１２０を持ち上げて（ステップＳ４５）、基板１１２０を搬出する（ステップＳ４６）。
　このため、タッチプレートから基板を容易に分離できる別の構成および方法が求められている。本発明の幾つかの実施形態は、比較例２から異なる、タッチプレートから基板を容易に分離できる蒸着装置および表示装置の製造方法を実現することができる。
　このような蒸着装置１１００では、ステップＳ４４においてタッチプレート１１０１から基板１１２０を分離するときに、基板１１２０とタッチプレート１１０１とが互いに密着して分離しないことがあった。このため、蒸着装置１１００では、互いに密着した基板１１２０及びタッチプレート１１０１を蒸着マスク１１１０から当該蒸着マスク１１１０の上方に離間させた後、基板１１２０がその自重によってタッチプレート１１０１から分離して落下することがある。落下した基板１１２０が蒸着マスク１１１０に接して、基板１１２０に割れが生じることがあった。この結果、従来の蒸着装置１１００では、表示装置の製造歩留りが低下するという問題を生じることがあった。
　〔実施形態１〕
　以下、本発明の一実施形態について、図面を参照しながら詳細に説明する。ただし、図面に示されている形状，寸法および相対配置などはあくまで例示に過ぎず、これらによってこの発明の範囲が限定解釈されるべきではない。
　図１２は、本発明の実施形態１に係る蒸着装置６００の概略構成の一例を示す、基板１２０の長手方向に沿った断面図である。なお、簡便のために図示を省略するが、蒸着装置６００は、基板１２０を搬送するための搬送機構、真空チャンバー、および制御機構などを備える。また、なお、図１２では、凸部としての可動突起部６５２を大きく図示する。後掲の図面においても同様に、可動突起部６５２を大きく図示する。
　図１３は、図１２に示した蒸着装置６００の概略構成を示す斜視図である。なお、図示の簡便のために、マグネット１４０、タッチプレート６０１、基板１２０、蒸着マスク１１０、およびフック１３１のみを示し、その他の構成の図示を省略している。
　図１２および図１３に示すように、蒸着装置６００は、蒸着材料を気化または昇華するための蒸着源１６０と、マスクシート１１１とマスクフレーム１１２とを含む蒸着マスク１１０と、マスクシート１１１を基板１２０に密接させるためのマグネット１４０と、基板１２０とマグネット１４０との間に配置されるタッチプレート６０１と、蒸着マスク１１０に対して、基板１２０を昇降する昇降装置１３０と、カメラ１７１（撮像部）を用いて蒸着マスク１１０と基板１２０とのアライメントを行うアライメント装置１７０（後述の図１４参照）と、を備えた蒸着装置である。
　昇降装置１３０は、基板１２０の周囲に設けられた複数のフック１３１（支持部材）と、各フック１３１に対応する複数のフック駆動機構１３２（駆動機構）とを備える。各フック１３１は、基板１２０の周囲に設けられるとともに、先端部１３１ａで基板１２０の被蒸着面以外の非蒸着領域に当接して、基板１２０を支持する。各フック駆動機構１３２は、対応するフック１３１に連結され、対応するフック１３１をその他のフック１３１から独立して、昇降方向に駆動できる。フック駆動機構１３２は、例えば、モータなどの駆動部材を含む。
　マスクフレーム１１２には、フック１３１の先端部１３１ａを収容可能な複数の凹部１１５が設けられている。先端部１３１ａは、凹部１１５に各々収容されることによって、基板１２０がマスクシート１１１に当接することを妨げない。
　マグネット１４０は、永久磁石および／または電気磁石を含む。マグネットのサイズは、基板１２０と同等、または基板１２０よりも大きいことが好ましい。マグネット１４０は、アーム１４１を介してマグネット駆動機構１４２によって、昇降可能である。
　タッチプレート６０１は、弾性変形可能な１枚のシート部材である。タッチプレート６０１は、例えば、チタン合金またはステンレス鋼から形成され、タッチプレート６０１の厚みは、例えば、５ｍｍ～１５ｍｍである。タッチプレート６０１は、タッチプレート６０１がマグネット１４０に対して昇降方向に移動可能なように、マグネット１４０に連結される。より具体的には、図１９～図２０に例示するように、タッチプレート６０１は、タッチプレート６０１が自重によって、基板１２０をマスクシート１１１に向って押圧できるように、マグネット１４０から吊下げられている。一例として、タッチプレート６０１の上面には側面視Ｔ字型の連結具１６１がＴ字の縦棒の下端で係合されており、マグネット１４０には連結用貫通孔１４４が設けられており、連結具１６１のＴ字の縦棒が連結用貫通孔１４４を通るように、タッチプレート６０１はマグネット１４０から吊下げられている。なお、これに限らず、タッチプレート６０１をマグネット１４０と独立して昇降するための駆動機構を、蒸着装置６００はさらに備えてもよい。
　タッチプレート６０１には、可動突起部６５２および突起部駆動機構６５３（駆動機構）が設けられており、その詳細は後述する。
　基板１２０は、ガラス基板などの透明基板である。基板１２０は、被蒸着基板であり、蒸着装置６００における蒸着処理の対象である。基板１２０は、蒸着マスク１１０側の蒸着面の中央部が蒸着領域であり、蒸着面の周辺部が非蒸着領域である。被蒸着領域は、フック１３１の先端部１３１ａが当接するための領域、およびアライメントマークを設けるための領域として、利用されている。
　（アライメント装置）
　図１４は、図１２に示した蒸着装置６００が備えるアライメント装置１７０の概略構成の一例を示すブロック図である。
　図１４に示すように、アライメント装置１７０は、カメラ１７１と、アライメント駆動機構１７２と、記憶装置１７３と、アライメント制御機構１８０と、を備える。
　カメラ１７１は、蒸着マスク１１０および基板１２０の各隅に設けられた後述のアライメントマークを撮像可能なように、マグネット１４０より上方に設けられている。カメラ１７１は、アライメントでの撮像用とアライメント位置確認での撮像用とに、各隅に２つずつ設けられてもよい。好ましくは、カメラ１７１は、アライメントおよびアライメント位置確認の両方でアライメントマークを撮像可能なように被写界深度を調整されて、各隅に１つずつ設けられる。
　アライメント駆動機構１７２はアライメントおよびアライメント位置確認において、複数のフック１３１に支持されている基板１２０を基板１２０の長手方向および短手方向に移動させる。なお、アライメント装置１７０がアライメント駆動機構１７２を備える代わりに、昇降装置１３０に複数のフック１３１を基板１２０の長手方向および短手方向に移動させる機構を付加してもよい。
　記憶装置１７３には、アライメントおよびアライメント位置確認における閾値範囲が記憶されている。なお、記憶装置１７３は、アライメント装置１７０の外部に設けられてもよい。あるいは、記憶装置１７３の代わりに、第１判別部１８１および第２判別部１８２に各閾値範囲が組み込まれていてもよい。
　アライメント制御機構１８０は、ＣＰＵ（central processing unit）およびＭＰＵ（microprocessor unit）などのハードウェアによって実現されている。図１４の（ａ）に示すアライメント制御機構１８０は、アライメント（ステップＳ３２）における判別（ステップＳ３４）を行う第１判別部１８１と、密着状態でのアライメント位置確認（ステップＳ３８）における判別（ステップＳ４０）を行う第２判別部１８２と、アライメント駆動機構１７２およびカメラ１７１を制御するための制御部１８６と、を含む。
　（アライメントマークおよび撮像用貫通孔）
　図１５は、図１４に示したアライメントマーク１１４，１２５および撮像用貫通孔１０６および視認孔１４３の重畳を概略的に示す（ａ）断面図および（ｂ）平面図である。
　図１４に示すように、マスクフレーム１１２および基板１２０の各隅に、アライメントマーク１１４（マスクアライメントマーク）およびアライメントマーク１２５（基板アライメントマーク）が設けられている。図１５に示すように、基板１２０のアライメントマーク１２５は、マスクフレーム１１２のアライメントマーク１１４に対応する位置に、設けられている。基板１２０は透明なので、基板１２０越しに、カメラ１７１はマスクフレーム１１２のアライメントマーク１１４を撮像可能である。
　図１４に同様に示すように、タッチプレート６０１およびマグネット１４０の各隅には、撮像用貫通孔１０６および視認孔１４３が設けられている。図１５に示すように、撮像用貫通孔１０６および視認孔１４３は、マスクフレーム１１２のアライメントマーク１１４に重畳する位置に設けられている。このため、図１５に示すように、タッチプレート６０１およびマグネット１４０越しに、撮像用貫通孔１０６および視認孔１４３を通して、カメラ１７１はマスクフレーム１１２および基板１２０のアライメントマーク１１４，１２５を撮像可能である。
　（タッチプレート）
　図１６は、図１２に示した蒸着装置６００が備え得るタッチプレート６０１の概略構成の一例を示す部分断面図である。図１７は、図１２に示した蒸着装置６００が備え得るタッチプレート６０１の概略構成の別の一例を示す部分断面図である。図１６および図１７の（ａ）は、当接状態を示し、図１６および図１７の（ｂ）は、離間状態を示す。
　図１６および図１７に示すように、タッチプレート６０１は、可動突起部６５２と、可動突起部６５２を移動させる突起部駆動機構６５３と、を含み、タッチプレート６０１の基板１２０側の基板側表面６０４には、可動突起部６５２が出入りするための開口６５４が設けられている。
　可動突起部６５２は、図１６に示すように、タッチプレート６０１のチャック側表面６０５を貫通していても、図１７に示すように、タッチプレート６０１のチャック側表面６０５を貫通していなくてもよい。可動突起部６５２は、(i)基板側表面６０４から基板１２０に向って突出して、その頭頂部６５２ａで基板１２０と当接する当接状態と、(ii)タッチプレート６０１の開口６５４の内部に収容されて、基板１２０から離間する離間状態と、に切替ることができればよい。また、図示を省略するが、可動突起部６５２が伸縮可能であってもよい。
　これにより、基板１２０からタッチプレート６０１を分離するときに、可動突起部６５２を離間状態から当接状態に切り替えて、基板１２０のタッチプレート６０１に対する密着度を、アライメント～成膜（ステップＳ３２～Ｓ３６）の間よりも低減することができる。密着度の低減によって、基板１２０とタッチプレート６０１とが分離しないことを防止でき、ひいては、基板１２０がタッチプレート６０１と一緒に持ち上げられた後にタッチプレート６０１から分離して、落下した基板１２０が蒸着マスク１１０に接して基板１２０に割れを生じることを防止できる。この結果、本実施形態に係る蒸着装置６００では、基板１２０の蒸着処理の製造造歩留りが低下するのを防止できるので、基板１２０を有する表示装置の製造歩留りが低下するのを防止することができる。
　突起部駆動機構６５３は、図１６および図１７の（ａ）のように当接状態と、図１６および図１７の（ｂ）のように離間状態と、に可動突起部６５２を駆動する。突起部駆動機構６５３は、例えば、モータなどの駆動部材（図示略）を含む１つの駆動機構本体６５３ａと、複数の可動突起部６５２を前記１つの駆動機構本体６５３ａに連結する１つまたは１組の連結部材６５３ｂと、を含む。突起部駆動機構６５３は、駆動機構本体６５３ａが連結部材６５３ｂを操作することによって、可動突起部６５２を上述のように駆動することができる。これに限らず、図示しないが例えば、突起部駆動機構６５３は、複数の駆動機構本体６５３ａと、１つ以上の可動突起部６５２を対応する駆動機構本体６５３ａに連結する複数または複数組の連結部材６５３ｂと、を含んでもよい。また、突起部駆動機構６５３の駆動機構本体６５３ａは、図１６に示すように、タッチプレート６０１の外部（チャック側）に設けられていても、図１７に示すように、タッチプレート６０１の内部に設けられていてもよく、図示しないが、タッチプレート６０１以外の部材に設けられていてもよい。
　さらに、タッチプレート６０１および可動突起部６５２は、接地用配線に接続されていることが好ましい。その配線によって少なくとも、タッチプレート６０１の基板側表面６０４および可動突起部６５２の頭頂部６５２ａが接地されることが好ましい。このような接地は、基板１２０がタッチプレート６０１に静電気によって貼りつくことを防止する。この結果、基板１２０からタッチプレート６０１を分離するときに、基板１２０とタッチプレート６０１とが分離しないことをより確実に防止でき、基板１２０を有する表示装置の製造歩留りが低下するのをより確実に防止することができる。
　また、タッチプレート６０１および可動突起部６５２は、接地状態と非接地状態とに切り替え可能であることがより好ましい。この切り替えによって、タッチプレート６０１の基板１２０に対する密着度を高くしたいときに、タッチプレート６０１および可動突起部６５２を非接地状態にして、基板１２０をタッチプレート６０１に引き寄せる静電気力を利用することができる。一方、タッチプレート６０１の基板１２０に対する密着度を低くしたいときに、タッチプレート６０１および可動突起部６５２を接地状態にして、基板１２０をタッチプレート６０１に引き寄せる静電気力を消失させることができる。
　（蒸着処理）
　図１８は、図１２に示した蒸着装置６００における蒸着工程の一例を概略的に示すフロー図である。図１９の（ａ）は、図１２に示した蒸着装置６００のアライメント時の状態を概略的に示す、基板１２０の長手方向に沿った断面図であり、図１９の（ｂ）は、図１９の（ａ）の部分拡大図である。図２０の（ａ）は、図１２に示した蒸着装置６００のタッチプレート分離の最中の状態を概略的に示す、基板１２０の長手方向に沿った断面図であり、図２０の（ｂ）は、図２０の（ａ）の部分拡大図である。
　本実施形態および後述の実施形態において「アライメント」は、基板１２０が蒸着マスク１１０のマスクシート１１１から離間している状態で、(i)蒸着マスク１１０のアライメントマーク１１４に対する基板１２０のアライメントマーク１２５のズレ量を測定し、(ii)該ズレ量が閾値範囲内か判別し、(i)ズレ量０を目標に制御して、基板１２０を水平方向に移動することを意味する。
　本実施形態および後述の実施形態において「アライメント位置確認」は、基板１２０が全面的にマスクシート１１１に当接した状態で、(i)基板１２０に設けられたアライメントマーク１２５の、蒸着マスク１１０のアライメントマーク１１４に対するズレ量を測定し、(ii)該ズレ量を閾値範囲内か判別することを意味する。アライメント位置確認における閾値範囲は、アライメントにおける閾値範囲よりも、広い。
　図１８に示すように、アライメント装置１７０（図１４参照）は、基板搬入（ステップＳ３１）後、アライメントを行う（ステップＳ３２）。アライメントを行うアライメント装置１７０は、まず、カメラ１７１でマスクフレーム１１２および基板１２０のアライメントマーク１１４，１２５を撮像し、撮像データから蒸着マスク１１０のアライメントマーク１１４に対する基板１２０のアライメントマーク１２５のズレ量を測定する（ステップＳ３３）。そして、第１判別部１８１でズレ量が閾値範囲（第１許容範囲）内か判別する（ステップＳ３４）。閾値範囲内で無かった（Ｎｏ）場合、アライメント装置１７０のアライメント制御機構１８０の制御部１８６は、ズレ量０を目標に制御して、アライメント駆動機構１７２に基板１２０を水平移動させる（ステップＳ３５）。続いて、アライメント装置１７０は、ステップＳ３３，Ｓ３４を繰り返す。ステップＳ３４でズレ量が閾値範囲内であった（Ｙｅｓ）場合、アライメント装置１７０はアライメント（ステップＳ３２）を終了する。
　図１９に示すように、アライメント（ステップＳ３２）の間、可動突起部６５２は離間状態であり、タッチプレート６０１は自重によって、基板１２０をマスクシート１１１側に押圧している。このため、タッチプレート６０１の基板側表面６０４は、基板１２０に接触（面接触）している。このように、アライメント（ステップＳ３２）の間、タッチプレート６０１の基板側表面６０４が基板１２０に接触（面接触）しているため、基板１２０のタッチプレート６０１に対する密着度は高い。したがって、この間、タッチプレート６０１は基板１２０の撓みを抑制できる。
　そして、蒸着装置６００は、基板１２０およびタッチプレートの下降（ステップＳ３６）、マグネット１４０の下降（ステップＳ３７）、アライメント位置確認（ステップＳ３８）、蒸着マスク１１０を用いて基板１２０に蒸着処理を施して、基板１２０に蒸着膜を成膜する成膜工程（ステップＳ４２）も続いて、可動突起部６５２が離間状態であり、タッチプレート６０１が自重によって基板１２０をマスクシート１１１側に押圧している状態で行う。換言すると、タッチプレート６０１が自重によって基板１２０を蒸着マスク１１０側に押圧している（第１工程）間に、ステップＳ３２～Ｓ４２を行う。
　成膜完了後、蒸着装置６００は、タッチプレート６０１および可動突起部６５２を接地する（ステップＳ７１，接地工程）。タッチプレート６０１の基板側表面６０４を通じて基板１２０も接地されるため、基板１２０をタッチプレート６０１に引き寄せる静電気力が消失し、基板１２０のタッチプレート６０１に対する密着度が低減する。この時点で、後述のマグネット分離（ステップＳ４３）は未だ行われていないため、マスクシート１１１の基板１２０に対する密着度は高い。
　続いて、マグネット分離（ステップＳ４３）を行うと、マグネット１４０からの磁力によって引き上げられていたマスクシート１１１は、垂れ下がるように撓む。このとき、マスクシート１１１の基板１２０に対する密着度は高いが、タッチプレート６０１の基板１２０に対する密着度は低いので、基板１２０はマスクシート１１１に追従しやすい。基板１２０がマスクシート１１１に追従することによって、基板１２０のタッチプレート６０１に対する密着度がさらに低減する。
　図２０に示すように、そして、突起部駆動機構６５３は、接地された可動突起部６５２が離間状態から当接状態に切り替わるように、可動突起部６５２を駆動する（ステップＳ７２）。可動突起部６５２が基板側表面６０４から突出して、基板１２０に当接する。この結果、タッチプレート６０１の基板側表面６０４は可動突起部６５２を介して基板１２０から分離して、タッチプレート６０１は可動突起部６５２の頭頂部６５２ａで基板１２０に接触（点接触または線接触）する。このため、図１９に示すように面接触している場合と比較して、基板１２０のタッチプレート６０１に対する密着度がより一層低減する。また、可動突起部６５２は接地されているため、基板１２０をタッチプレート６０１に引き寄せる静電気力の発生が防止されている。
　続いて、蒸着装置６００は、マグネット１４０をさらに持ち上げることによってタッチプレート６０１を持ち上げる（ステップＳ４４）。このとき、ステップＳ７１，Ｓ４３，Ｓ７２において前述のように、基板１２０のタッチプレート６０１に対する密着度が低減しているため、基板１２０からタッチプレート６０１が分離しないことは防止されている。したがって、基板１２０は蒸着マスク１１０の上に載ったまま、タッチプレート６０１のみが持ち上げられる。故に、基板１２０がタッチプレート６０１に密着した状態で一緒に持ち上げられて落下し、基板１２０が蒸着マスク１１０に接して、基板１２０に割れが生じることを防止できる。
　このように、本実施形態では、基板１２０からタッチプレート６０１を分離するタッチプレート分離（第２工程）を、ステップＳ７２およびステップＳ４４の２段階を踏んで完了する。この結果、上述のように基板１２０に割れが生じることを防止できる。さらに、本実施形態では、マグネット分離（ステップＳ４３）より前にタッチプレート６０１および可動突起部６５２を接地する（ステップＳ７１）する。この結果、上述のように基板１２０に割れが生じることをより確実に防止できる。
　そして、蒸着装置６００は、基板１２０を持ち上げて蒸着マスク１１０から基板１２０を離間し（ステップＳ４５，第３工程）、基板１１２０を搬出し（ステップＳ４６）、その間に、突起部駆動機構６５３は、可動突起部６５２をタッチプレート６０１内部に収容するように駆動して、可動突起部６５２を当接状態から離間状態に切り替える（ステップＳ７３）。なお、ステップＳ７２は、タッチプレート分離（ステップＳ４４）から次の基板１２０の搬入（ステップＳ３１）までの何時に行われてもよい。
　（変形例）
　蒸着装置６００が１つのタッチプレート６０１を備える例を上述したが、実施形態１に係る例はこれに限らない。蒸着装置６００において、タッチプレートが複数のシート部材であってもよい。
　図２１は、図１２に示した蒸着装置６００の一変形例の概略構成の一例を示す、基板１２０の長手方向に沿った断面図である。
　図２１に示すように、蒸着装置６００は、４つのタッチプレート６０１ａ、６０１ｂ、６０１ｃ、６０１ｃを備えることもできる。タッチプレート６０１ａは、基板１２０の長手方向の第１端部に対応し、可動突起部６５２を基板側表面に備える。
タッチプレート６０１ｂは、基板１２０の長手方向の（第１端部の反対側の）第２端部に対応し、可動突起部６５２を基板側表面に備える。２つのタッチプレート６０１ｃ、６０１ｃは、基板１２０の長手方向の（第１端部と第２端部との間の）中間部に対応し、可動突起部６５２を基板側表面に備える。
　〔実施形態２〕
　以下、本発明の一実施形態について、図面を参照しながら詳細に説明する。なお、説明の便宜上、上記実施形態にて説明した部材と同じ機能を有する部材については、同じ符号を付記し、その説明を繰り返さない。
　図２２は、本発明の実施形態２に係る蒸着装置７００の概略構成の一例を示す、基板１２０の長手方向に沿った断面図である。
　図２２に示すように、実施形態２に係る蒸着装置７００は、前述の実施形態１に係る蒸着装置６００と異なり、可動突起部７５２および突起部駆動機構７５３に加えて固定突起部７５１が設けられたタッチプレート７０１を備える。その他の構成は、実施形態２に係る蒸着装置７００は、実施形態１に係る蒸着装置７００と同様である。
　図２３は、図２２に示した蒸着装置７００が備え得るタッチプレート７０１の基板側表面７０４の一例の概略構成を示す平面図である。なお、図２３では、可動突起部７５２および固定突起部７５１を大きく図示する。後掲の図面においても同様に、可動突起部７５２および固定突起部７５１を大きく図示する。図２４は、図２３のＡＡ断面図であり、図２４の（ａ）は、可動突起部７５２の当接状態を示し、図２４の（ｂ）は、可動突起部７５２の離間状態を示す。
　図２３に示すように、タッチプレート７０１の基板１２０側の基板側表面７０４には、固定突起部７５１と、可動突起部７５２が出入りするための開口７５４と、が設けられている。
　固定突起部７５１は、基板側表面７０４の少なくとも一部領域に固定して設けられている。固定突起部７５１は、基板側表面７０４のうちの周辺領域７５５にのみに設けられていることが好ましい。周辺領域７５５は、アライメントから基板１２０の下降まで（ステップＳ３２およびステップＳ３６）において、基板１２０のうちの、フック１３１の先端部で下側から支持される周辺部に対応する。このため、周辺領域７５５においてタッチプレート７０１と基板１２０との密着度が低くても、精密アライメント～基板下降において、基板１２０はタッチプレート７０１から剥離し難い。
　可動突起部７５２は、基板側表面７０４の少なくとも一部領域に設けられている。可動突起部７５２は、基板側表面７０４のうちの少なくとも中央領域７５６に設けられていることが好ましい。中央領域７５６は、周辺領域７５５に囲まれており、アライメントから基板１２０の下降まで（ステップＳ３２およびステップＳ３６）において、基板１２０のうちの、フック１３１の先端部で下側から支持されない中央部に対応する。このため、周辺領域７５５においてタッチプレート７０１と基板１２０との密着度が低い場合、精密アライメント～基板下降において、基板１２０はタッチプレート７０１から剥離し易い。
　なお、固定突起部７５１および可動突起部７５２の配置は、図２４に示す配置に限らない。また、当接状態における可動突起部７５２の基板側表面７０４からの高さは、固定突起部７５１の基板側表面７０４からの高さと同一であっても、より低くても、より高くてもよい。
　図２４に示すように、突起部駆動機構７５３は、図２４の（ａ）のように当接状態と、図２４の（ｂ）のように離間状態と、に可動突起部７５２を駆動する。突起部駆動機構７５３は、例えば、モータなどの駆動部材（図示略）を含む１つの駆動機構本体７５３ａと、複数の可動突起部６５２を前記１つの駆動機構本体６５３ａに連結する１つまたは１組の連結部材７５３ｂと、を含む。
　さらに、タッチプレート７０１および可動突起部７５２は、接地用配線に接続されていることが好ましい。その接地用配線によって少なくとも、固定突起部７５１の頭頂部７５１ａおよび可動突起部７５２の頭頂部７５２ａが接地されることが好ましい。また、タッチプレート７０１および可動突起部７５２は、接地状態と非接地状態とに切り替え可能であることがより好ましい。
　（蒸着処理）
　本実施形態に係る蒸着装置７００は、前述の実施形態に係る蒸着装置６００と同様の蒸着工程（図１８参照）で蒸着処理を基板１２０に施す。
　図２５は、図２２に示した蒸着装置７００のアライメント時の状態を概略的に示す、基板１２０の長手方向に沿った断面図である。なお、図２５では、可動突起部７５２および固定突起部７５１を大きく図示していることに起因して、タッチプレート７０１が周辺領域７５５と中央領域７５６との境界部で明らかに撓んでいるように図示するが、実際には、タッチプレート７０１はほぼ平坦である。
　図２５に示すように、アライメント（ステップＳ３２）の間、可動突起部７５２は離間状態であり、タッチプレート７０１は自重によって、基板１２０をマスクシート１１１側に押圧している。このため、タッチプレート７０１の基板側表面７０４は、周辺領域７５５において、固定突起部７５１の頭頂部７５１ａで基板１２０に接触（点接触または線接触）し、中央領域７５６において、基板側表面７０４で基板１２０に接触（面接触）する。そして、基板１２０およびタッチプレートの下降（ステップＳ３６）、マグネット１４０の下降（ステップＳ３７）、アライメント位置確認（ステップＳ３８）、成膜工程（ステップＳ４２）も続いて、可動突起部７５２が離間状態であり、タッチプレート７０１が自重によって基板１２０をマスクシート１１１側に押圧している状態で行う。タッチプレート７０１が基板１２０をマスクシート１１１に向って押圧している間（第１工程）、基板１２０の中央部はタッチプレート７０１に密着できるので、タッチプレート７０１は基板１２０の撓みを抑制できる。
　図２６は、図２２に示した蒸着装置７００のタッチプレート分離の最中の状態を概略的に示す、基板１２０の長手方向に沿った断面図である。
　図２６に示すように、タッチプレート６０１を持ち上げる（ステップＳ４４）前に、突起部駆動機構７５３は、接地された可動突起部７５２が離間状態から当接状態に切り替わるように、可動突起部７５２を駆動する（ステップＳ７２）。これによって、前述の実施形態１と同様に、基板１２０に割れが生じることを防止できる。
　また、前述の実施形態１と比較して、本実施形態２では、タッチプレート７０１が基板１２０をマスクシート１１１側に押圧している間、固定突起部７５１が基板１２０に常に当接している。このため、タッチプレート上昇時に、固定突起部７５１が設けられている周辺領域７５５を起点に、タッチプレート７０１の中央領域７５６が面接触から点接触または線接触に遷移しやすい。
　（変形例）
　蒸着装置７００が１つのタッチプレート７０１を備える例を上述したが、実施形態２に係る例はこれに限らない。蒸着装置７００では、タッチプレートが複数のシート部材であってもよい。
　図２７は、図２２に示した蒸着装置７００が備え得る変形例のタッチプレート７０１ａ、７０１ｂ、７０１ｃの基板側表面の一例の概略構成を示す平面図である。
　図２７に示すように、蒸着装置７００は、３つのタッチプレート７０１ａ、７０１ｂ、７０１ｃを備えることもできる。タッチプレート７０１ａは、基板１２０の長手方向の第１端部に対応し、固定突起部７５１を備える。タッチプレート７０１ｂは、基板１２０の長手方向の（第１端部の反対側の）第２端部に対応し、固定突起部７５１を備える。タッチプレート７０１ｃは、基板１２０の長手方向の（第１端部と第２端部との間の）中間部に対応し、固定突起部７５１と可動突起部７５２との両方を備える。
　〔まとめ〕
　本発明の態様１に係る蒸着装置は、蒸着源と、マスクシート及びマスクフレームを有する蒸着マスクと、前記マスクシートを基板に密接させるためのマグネットと、前記基板と前記マグネットとの間に配置されるタッチプレートと、前記蒸着マスクに対して、前記基板を昇降する昇降装置と、前記蒸着マスクと前記基板とのアライメントを行うアライメント装置と、を備えた蒸着装置であって、前記タッチプレートには、前記基板と当該タッチプレートとを分離するときに、前記基板と当接する複数の凸部が設けられている、構成である。
　本発明の態様１に係る蒸着装置は、蒸着源と、マスクシート及びマスクフレームを有する蒸着マスクと、前記マスクシートを基板に密接させるためのマグネットと、前記基板と前記マグネットとの間に配置されるタッチプレートと、前記蒸着マスクに対して、前記基板を昇降する昇降装置と、前記蒸着マスクと前記基板とのアライメントを行うアライメント装置と、を備えた蒸着装置であって、前記タッチプレートには、前記基板と当該タッチプレートとを分離するときに、前記基板と当接する複数の凸部が設けられている、構成である。
　本発明の態様２に係る蒸着装置は、前記態様１において、前記複数の凸部には、前記タッチプレートの前記基板側の基板側表面から当該基板に向かって突出可能な可動突起部が含まれている構成としてもよい。
　本発明の態様３に係る蒸着装置は、前記態様２において、前記基板と当接する当接状態と、前記基板から離間する離間状態との何れかの状態に、前記可動突起部を駆動する駆動機構を、さらに備える構成としてもよい。
　本発明の態様４に係る蒸着装置は、前記態様１～３の何れか１態様において、前記タッチプレートには、前記基板に常に当接するように、前記基板側表面に固定された固定突起部が設けられている構成としてもよい。
　本発明の態様５に係る蒸着装置は、前記態様４において、前記固定突起部は、前記基板側表面のうちの、周辺領域にのみに設けられている構成としてもよい。
　本発明の態様６に係る蒸着装置は、前記態様１～５の何れか１態様において、前記可動突起部は、前記基板側表面のうちの、少なくとも中央領域に設けられている構成としてもよい。
　本発明の態様７に係る蒸着装置は、前記態様１～６の何れか１態様において、前記タッチプレートは、弾性変形可能な１枚のシート部材である構成としてもよい。
　本発明の態様８に係る蒸着装置は、前記態様１～７の何れか１態様において、前記タッチプレートは、複数のシート部材である構成としてもよい。
　本発明の態様９に係る蒸着装置は、前記態様１～８の何れか１態様において、前記タッチプレートおよび前記凸部は、接地用配線に接続されている構成としてもよい。
　本発明の態様１０に係る表示装置の製造方法は、基板を有する表示装置の製造方法であって、蒸着マスクを用いて、前記基板に蒸着処理を行う蒸着工程を備え、前記蒸着工程には、前記基板に対して前記蒸着マスクの反対側に設けられたタッチプレートによって前記基板を前記蒸着マスク側に押圧する第１工程と、前記蒸着処理を前記基板に施して、当該基板に蒸着膜を成膜する成膜工程と、前記基板から前記タッチプレートを分離する第２工程と、を含み、前記第２工程において、前記タッチプレートに設けられた複数の凸部を介して前記基板から前記タッチプレートを分離する、方法である。
　本発明の態様１１に係る表示装置の製造方法は、前記態様１０において、前記蒸着工程は、前記蒸着マスクから前記基板を離間する第３工程をさらに含み、前記第３工程は、前記第２工程の後に行われる方法としてもよい。
　本発明の態様１２に係る表示装置の製造方法は、前記態様１２において、前記第１工程において、前記タッチプレートの前記基板側の基板側表面に固定された固定突起部は、当該固定突起部が前記基板に常に当接するように、前記基板と接触している方法としてもよい。
　本発明の態様１３に係る表示装置の製造方法は、前記態様１２において、
前記成膜工程において、前記固定突起部が前記基板に当接している方法としてもよい。
　本発明の態様１４に係る表示装置の製造方法は、前記態様１０～１３の何れか１態様において、前記成膜工程と前記第２工程との間に、前記タッチプレート及び前記凸部を接地する接地工程を行う方法としてもよい。
　本発明は上述した各実施形態に限定されるものではなく、請求項に示した範囲で種々の変更が可能であり、異なる実施形態にそれぞれ開示された技術的手段を適宜組み合わせて得られる実施形態についても本発明の技術的範囲に含まれる。さらに、各実施形態にそれぞれ開示された技術的手段を組み合わせることにより、新しい技術的特徴を形成することができる。
２　表示デバイス（表示装置）
６００、７００　蒸着装置
６０１、７０１、７０１ａ、７０１ｂ、７０１ｃ　タッチプレート
１１０　蒸着マスク
１１１　マスクシート
１１２　マスクフレーム
１１３　マスクホルダー
１２０　基板
１３０　昇降装置
１４０　マグネット
１６０　蒸着源
６０４、７０４　基板側表面
６５２、７５２　可動突起部
６５２ａ、７５１ａ、７５２ａ　頭頂部
６５３、７５３　突起部駆動機構（駆動機構）
６５４、７５４　開口
７５１　固定突起部
７５５　周辺領域
７５６　中央領域

Claims (14)

  1. 　蒸着源と、マスクシート及びマスクフレームを有する蒸着マスクと、前記マスクシートを基板に密接させるためのマグネットと、前記基板と前記マグネットとの間に配置されるタッチプレートと、前記蒸着マスクに対して、前記基板を昇降する昇降装置と、前記蒸着マスクと前記基板とのアライメントを行うアライメント装置と、を備えた蒸着装置であって、
    　前記タッチプレートには、前記基板と当該タッチプレートとを分離するときに、前記基板と当接する複数の凸部が設けられている、
    ことを特徴とする蒸着装置。
  2. 　前記複数の凸部には、前記タッチプレートの前記基板側の基板側表面から当該基板に向かって突出可能な可動突起部が含まれている請求項１に記載の蒸着装置。
  3. 　前記基板と当接する当接状態と、前記基板から離間する離間状態との何れかの状態に、前記可動突起部を駆動する駆動機構を、さらに備える請求項２に記載の蒸着装置。
  4. 　前記タッチプレートには、前記基板に常に当接するように、前記基板側表面に固定された固定突起部が設けられていることを特徴とする請求項１～３の何れか１項に記載の蒸着装置。
  5. 　前記固定突起部は、前記基板側表面のうちの、周辺領域にのみに設けられていることを特徴とする請求項４に記載の蒸着装置。
  6. 　前記可動突起部は、前記基板側表面のうちの、少なくとも中央領域に設けられていることを特徴とする請求項１～５の何れか１項に記載の蒸着装置。
  7. 　前記タッチプレートは、弾性変形可能な１枚のシート部材であることを特徴とする請求項１～６の何れか１項に記載の蒸着装置。
  8. 　前記タッチプレートは、複数のシート部材であることを特徴とする請求項１～６の何れか１項に記載の蒸着装置。
  9. 　前記タッチプレートおよび前記凸部は、接地用配線に接続されていることを特徴とする請求項１～８の何れか１項に記載の蒸着装置。
  10. 　基板を有する表示装置の製造方法であって、
    　蒸着マスクを用いて、前記基板に蒸着処理を行う蒸着工程を備え、
    　前記蒸着工程には、
    　　前記基板に対して前記蒸着マスクの反対側に設けられたタッチプレートによって前記基板を前記蒸着マスク側に押圧する第１工程と、
    　　前記蒸着処理を前記基板に施して、当該基板に蒸着膜を成膜する成膜工程と、
    　　前記基板から前記タッチプレートを分離する第２工程と、を含み、
    　前記第２工程において、前記タッチプレートに設けられた複数の凸部を介して前記基板から前記タッチプレートを分離する、ことを特徴とする表示装置の製造方法。
  11. 　前記蒸着工程は、前記蒸着マスクから前記基板を離間する第３工程をさらに含み、
    　前記第３工程は、前記第２工程の後に行われることを特徴とする請求項１０に記載の表示装置の製造方法。
  12. 　前記第１工程において、前記タッチプレートの前記基板側の基板側表面に固定された固定突起部は、当該固定突起部が前記基板に常に当接するように、前記基板と接触していることを特徴とする請求項１１に記載の表示装置の製造方法。
  13. 　前記成膜工程において、前記固定突起部が前記基板に当接していることを特徴とする請求項１２に記載の表示装置の製造方法。
  14. 　前記成膜工程と前記第２工程との間に、前記タッチプレート及び前記凸部を接地する接地工程を行う請求項１０～１３の何れか１項に記載の表示装置の製造方法。
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