WO2020152933A1 - 表示装置 - Google Patents
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- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 121
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 23
- 239000012044 organic layer Substances 0.000 claims description 19
- 239000010408 film Substances 0.000 description 44
- 238000005401 electroluminescence Methods 0.000 description 26
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 22
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 16
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 9
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 7
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 5
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 5
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 4
- 239000000284 extract Substances 0.000 description 4
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 description 4
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 4
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 4
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 3
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 3
- 238000005192 partition Methods 0.000 description 3
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 2
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 2
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 238000001962 electrophoresis Methods 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 230000005525 hole transport Effects 0.000 description 1
- AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N indium;oxotin Chemical compound [In].[Sn]=O AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002484 inorganic compounds Chemical class 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
- 238000005215 recombination Methods 0.000 description 1
- 230000006798 recombination Effects 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 1
- 238000009751 slip forming Methods 0.000 description 1
- 238000000638 solvent extraction Methods 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YVTHLONGBIQYBO-UHFFFAOYSA-N zinc indium(3+) oxygen(2-) Chemical compound [O--].[Zn++].[In+3] YVTHLONGBIQYBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
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- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
- H10K59/131—Interconnections, e.g. wiring lines or terminals
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- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
- H10K59/124—Insulating layers formed between TFT elements and OLED elements
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- G09F—DISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
- G09F9/00—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
- H05B33/00—Electroluminescent light sources
- H05B33/12—Light sources with substantially two-dimensional radiating surfaces
-
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
- H05B33/00—Electroluminescent light sources
- H05B33/12—Light sources with substantially two-dimensional radiating surfaces
- H05B33/26—Light sources with substantially two-dimensional radiating surfaces characterised by the composition or arrangement of the conductive material used as an electrode
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K50/841—Self-supporting sealing arrangements
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- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
- H10K59/121—Active-matrix OLED [AMOLED] displays characterised by the geometry or disposition of pixel elements
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
- H10K59/131—Interconnections, e.g. wiring lines or terminals
- H10K59/1315—Interconnections, e.g. wiring lines or terminals comprising structures specially adapted for lowering the resistance
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- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/80—Constructional details
- H10K59/805—Electrodes
- H10K59/8051—Anodes
- H10K59/80515—Anodes characterised by their shape
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/80—Constructional details
- H10K59/805—Electrodes
- H10K59/8052—Cathodes
- H10K59/80521—Cathodes characterised by their shape
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- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/80—Constructional details
- H10K59/87—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K59/873—Encapsulations
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Definitions
- the present invention relates to a display device.
- a display device such as an organic electroluminescence (EL) display device or a liquid crystal display device has an individual electrode formed for each pixel and a common electrode formed over a plurality of pixels, and the common electrode is The pixel is made to emit light by applying the potential of the individual electrode for each pixel to the applied potential.
- EL organic electroluminescence
- the electric resistance of the common electrode increases, which may cause a problem of shading in which the brightness of the central area is lower than that of the outer peripheral area of the screen.
- Patent Document 1 a plurality of scanning signal lines arranged on the substrate, a plurality of video signal lines arranged substantially orthogonal to the scanning signal lines, and a switching element arranged near these intersections.
- an active matrix type flat display device in which display elements, each of which is connected to the switching element and has a light modulating layer formed in an island shape between the first electrode and the second electrode, are arranged in a matrix.
- the auxiliary wiring is formed in the same layer as the first electrode, electrically insulated from the first electrode, and electrically connected to the second electrode.
- the auxiliary wiring and the second electrode are described. Is described to be electrically connected to a partition between pixels via a contact portion provided so as to expose the auxiliary wiring.
- a display device comprising: a display unit in which pixels having a matrix are arranged in a matrix; and a power supply unit that supplies a power supply voltage to the pixel from a power supply line arranged in an outer peripheral region of the display unit, wherein the pixel is A first electrode formed on the drive circuit board on which the circuit element is formed, an auxiliary wiring formed on the drive circuit board at a distance from the first electrode, and formed above the first electrode.
- the two electrodes extend from above the first electrode to above the auxiliary wiring, and set the pixel farthest from the power supply line as the first pixel arranged at the Mth pixel from the power supply line. If the resistance value of the second electrode of R 2p is R 2p and the resistance value of the auxiliary wiring per pixel is R bp , the resistance value R ip of the intermediate layer on the auxiliary wiring is R ip ⁇ (R 2p
- a display device is described which is characterized by satisfying a relationship of ⁇ R bp ) ⁇ M ⁇ (M+1)/2.
- Patent Document 3 for the purpose of preventing peeling of the upper electrode from the organic layer, a bank having two adjacent pixels and a bank partitioning the two adjacent pixels from each other.
- An organic EL display device is described which is characterized by having a section.
- JP 2002-318556 A Japanese Patent No. 6311902 JP, 2016-085796, A
- the present invention has been made in view of the above problems, and an object thereof is to provide a display device in which generation of shading is suppressed without excessively increasing a pixel interval.
- a display device includes a plurality of pixels each including a plurality of first electrodes, a second electrode formed on the plurality of first electrodes and common to the plurality of pixels, A display device including a routing wiring formed in the same layer as a first electrode, wherein the routing wiring is a line portion extending in a first direction between adjacent pixels, and the line portion is adjacent to the line portion.
- An extending portion extending in a second direction toward at least one of the first electrodes included in one of the pixels, and the other first electrode of the one pixel is arranged in the first direction.
- a part of the second electrode is in physical contact with the extended portion to be electrically connected to the lead wiring.
- FIG. 4B is a schematic diagram schematically showing an example of a cross section of the display device taken along line IV-IV shown in FIG. It is a schematic diagram which shows schematically the positional relationship of the pixel circuit and the 1st electrode of the display apparatus which concerns on one Embodiment of this invention by planar view.
- FIG. 4B is a schematic diagram schematically showing an example of a cross section of the display device taken along line IV-IV shown in FIG. It is a schematic diagram which shows schematically the positional relationship of the pixel circuit and the 1st electrode of the display apparatus which concerns on one Embodiment of this invention by planar view.
- FIG. 5B is a schematic diagram schematically showing, in a plan view, some of the plurality of layers forming the pixel circuit shown in FIG. 5A.
- FIG. 5B is a schematic diagram schematically showing another part of the plurality of layers forming the pixel circuit shown in FIG. 5A in a plan view. It is a schematic diagram which shows schematically the positional relationship of the layer shown in FIG. 5B and the layer shown in FIG. 5C by planar view.
- FIG. 5B is a schematic diagram schematically showing still another layer in a plan view among a plurality of layers forming the pixel circuit shown in FIG. 5A. It is a schematic diagram which shows schematically the positional relationship of the layer shown in FIG. 5E and a 1st electrode by planar view.
- FIG. 3B is a schematic diagram schematically showing a cross section of the display device taken along line VI-VI shown in FIG. 3A.
- the drawings may schematically show the width, thickness, shape, etc. of each part as compared with the actual mode, but this is merely an example and limits the interpretation of the present invention. Not a thing.
- the same elements as those described in regard to the already-existing drawings are designated by the same reference numerals, and detailed description thereof may be appropriately omitted.
- the alphabet may be omitted and only the numeral may be shown.
- the terms “above” and “below” refer to only when the constituent is directly above and below the certain constituent, respectively. However, unless otherwise specified, the case where another component is present between the certain component and the other component is included.
- FIG. 1 is a diagram schematically showing an example of a display device 100 according to the present embodiment in a plan view.
- the display device 100 is a top emission type organic EL display device.
- the display device 100 includes a display area 102 and a frame area 104.
- the display area 102 includes a plurality of pixels 200 (see FIG. 3A) arranged in a matrix.
- Each pixel 200 includes an opening 230 (see FIG. 3A).
- Each pixel 200 emits light from its opening 230.
- Each pixel 200 includes a plurality of sub-pixels 210 (see FIG. 3A). That is, in this embodiment, each pixel 200 includes a plurality of sub-pixels 210 that emit light of different colors. Specifically, each pixel 200 includes a first subpixel 210R that emits red light, a second subpixel 210G that emits green light, and a third subpixel 210B that emits blue light (see FIG. 3A).
- each sub-pixel 210 When each pixel 200 includes a plurality of sub-pixels 210, each sub-pixel 210 has an opening 230. Therefore, each pixel 200 includes a plurality of openings 230 corresponding to the plurality of sub-pixels 210. Then, each sub-pixel 210 emits light from the opening 230.
- the frame area 104 is an area surrounding the display area 102.
- a flexible printed circuit (FPC: Flexible Printed Circuit) 106 is connected to the frame area 104.
- the FPC 106 is equipped with a drive integrated circuit (IC) 108 for driving an element for displaying an image.
- IC drive integrated circuit
- the drive IC 108 connects the source/drain to the scanning signal line 28 (see FIG. 2) of the pixel transistor arranged corresponding to each of the plurality of sub-pixels 210 forming one pixel 200, for example.
- the current corresponding to the gradation value of the sub-pixel 210 is passed through the video signal line 30 (see FIG. 2) of each pixel transistor.
- FIG. 2 is a circuit diagram of the display device 100.
- the display device 100 includes a pixel array unit 4 that displays an image and a drive unit that drives the pixel array unit 4.
- the pixel array unit 4 includes an organic light-emitting diode (OLED) 6 provided corresponding to each sub-pixel 210 and a pixel circuit 8.
- OLED organic light-emitting diode
- the pixel circuit 8 includes a lighting thin film transistor (TFT: thin film transistor) 10, a driving TFT 12, and a capacitor 14.
- the drive unit includes a scanning line drive circuit 20, a video line drive circuit 22, a drive power supply circuit 24, and a control device 26. The drive unit drives the pixel circuit 8 and controls the light emission of the OLED 6.
- the scanning line drive circuit 20 is electrically connected to the scanning signal line 28 provided for each horizontal arrangement (subpixel row) of the subpixels 210.
- the scanning line drive circuit 20 sequentially selects the scanning signal lines 28 according to the timing signal input from the control device 26, and applies a potential for turning on the lighting TFT 10 to the selected scanning signal lines 28.
- the video line drive circuit 22 is electrically connected to the video signal line 30 provided for each vertical arrangement (subpixel column) of the subpixels 210.
- the video line driving circuit 22 receives a video signal from the control device 26, and in accordance with the selection of the scanning signal line 28 by the scanning line driving circuit 20, a potential corresponding to the video signal of the selected subpixel row is supplied to each video signal line. 30 is applied. This potential is written in the capacitor 14 via the lighting TFT 10 in the selected subpixel row.
- the drive TFT 12 supplies the OLED 6 with a current according to the written potential, whereby the OLED 6 of the sub-pixel 210 corresponding to the selected scanning signal line 28 emits light.
- the OLED 6 includes an anode 16, a cathode 18, and an organic EL layer 400 (see FIGS. 4 and 6) formed between the anode 16 and the cathode 18.
- the anode 16 is formed as an individual electrode in each sub-pixel 210
- the cathode 18 is formed as a common electrode extending over a plurality of pixels 200.
- the anode 16 is electrically connected to the drive power supply line 32 arranged for each sub-pixel column via the drive TFT 12.
- the drive power supply line 32 is electrically connected to the drive power supply circuit 24.
- the drive power supply circuit 24 applies a high potential to the anode 16 via the drive power supply line 32. That is, a potential based on the potential of the cathode 18 is applied to the anode 16.
- the cathode 18 is electrically connected to the lead wiring 300 (see FIGS. 3A to 3E) used as a cathode power supply line.
- the cathode power supply line is supplied with a low potential applied to the cathode 18 (potential serving as a reference for the potential to be applied to the anode 16), or the cathode power supply line is grounded.
- the cathode power supply line is electrically connected to the drive power supply circuit 24, and the drive power supply circuit 24 applies a low potential to the cathode 18 via the cathode power supply line.
- a part of the cathode power supply line may be arranged in the frame region 104 (see FIG. 1).
- the drive power supply circuit 24 supplies a current to the OLED 6 via the drive power supply line 32, the cathode power supply line (lead wiring 300), and the drive TFT 12 of the selected subpixel row.
- the organic EL layer 400 (see FIGS. 4 and 6) of the OLED 6 emits light.
- FIG. 3A is a schematic diagram schematically showing in plan view the shape and arrangement of the first electrode 220 and the leading wiring 300 in the display area 102 (see FIG. 1) of the display device 100.
- FIG. 3B is a schematic diagram showing the first electrode 220 and the leading wiring 300 shown in FIG. 3A for convenience of explanation.
- FIG. 4 is a schematic diagram schematically showing a cross section of the display device 100 taken along line IV-IV shown in FIG. 3A.
- the display device 100 includes a plurality of pixels 200. That is, focusing on one pixel 200C shown in the center of FIG. 3A, another pixel 200X1 and another pixel 200X2 are arranged adjacent to each other on one side and the other side of the pixel 200C in the X direction shown in the drawing. Another pixel 200Y1 and another pixel 200Y2 are arranged adjacent to each other on one side and the other side of the pixel 200C in the Y direction (direction orthogonal to the X direction) shown in the drawing. As described above, in the display area 102 (see FIG. 1) of the display device 100, the plurality of pixels 200 are arranged in a matrix.
- Each pixel 200 includes a plurality of sub-pixels 210. That is, in this embodiment, each pixel 200 includes three sub-pixels 210 that emit light of different colors. Specifically, for example, the pixel 200C shown in FIG. 3A includes a first subpixel 210R that emits red light, a second subpixel 210G that emits green light, and a third subpixel 210B that emits blue light. Then, in the display area 102 (see FIG. 1) of the display device 100, the plurality of sub-pixels 210 are also arranged in a matrix.
- Each pixel 200 includes a plurality of first electrodes 220 corresponding to a plurality of subpixels 210. That is, for example, the pixel 200C illustrated in FIG. 3A includes the first electrode 220R of the first subpixel 210R, the first electrode 220G of the second subpixel 210G, and the first electrode 220B of the third subpixel 210B. Thus, each subpixel 210 includes the first electrode 220.
- the first electrode 220 is formed as a lower electrode. That is, as shown in FIG. 4, the display device 100 includes a substrate 110 and a circuit layer 120 formed on the substrate 110, and the first electrode 220 serves as a lower electrode on the circuit layer 120. It is formed.
- the circuit layer 120 includes a TFT that controls light emission in the organic EL layer 400 formed on the first electrode 220. That is, in the present embodiment, the circuit layer 120 includes the lighting TFT 10 and the driving TFT 12 (see FIG. 2). The circuit layer 120 also includes the capacitor 14 (see FIG. 2).
- the circuit layer 120 includes an insulating layer, a source electrode, a drain electrode, a gate electrode, and a semiconductor layer.
- a transistor is composed of the source electrode, the drain electrode, the gate electrode, and the semiconductor layer.
- the substrate 110 is made of, for example, glass or a resin material.
- the first electrode 220 is electrically connected to the TFT of the circuit layer 120. That is, the first electrode 220 includes the contact hole 40 formed in the circuit layer 120 (for example, the contact hole 40R of the first subpixel 210R, the contact hole 40G of the second subpixel 210G, and the contact hole 40G of the pixel 200C shown in FIG. 3A). It is electrically connected to the source electrode or the drain electrode of the transistor formed in the circuit layer 120 through the contact hole 40B of the three subpixels 210B.
- the first electrode 220 is formed as the anode 16.
- the first electrode 220 is formed as a reflective electrode.
- the first electrode 220 has, for example, a three-layer laminated structure composed of ITO (Indium Tin Oxide), Ag, and ITO.
- a rib 140 (see FIG. 4) is formed between the adjacent first electrodes 220.
- the rib 140 is formed as a partition wall that partitions the adjacent sub-pixels 210. That is, in the example shown in FIG. 4, the ribs 140 are formed between the adjacent first electrodes 220 to the outer peripheral portion of the first electrodes 220. That is, the rib 140 that covers the outer peripheral portion of each first electrode 220 is formed.
- the area surrounded by the rib 140 in each sub-pixel 210 is the opening 230 of each sub-pixel 210. That is, each of the plurality of sub-pixels 210 has the opening 230 surrounded by the rib 140.
- the rib 140 is formed of an insulating material. Specifically, the rib 140 is made of, for example, an organic material such as photosensitive acrylic.
- the organic EL layer 400 is formed on each first electrode 220.
- the organic EL layer 400 includes a light emitting layer that emits light for displaying an image by the display device 100.
- the light emitting layer emits light by, for example, recombination of holes injected from the anode 16 (see FIG. 2) and electrons injected from the cathode 18 (see FIG. 2).
- the organic EL layer 400 may be a single layer including a light emitting layer, or may be formed in multiple layers including other layers.
- the other layer include one or more selected from the group consisting of a hole injection layer, a hole transport layer, an electron transport layer, and an electron injection layer.
- the organic EL layer 400 is formed for each subpixel 210. That is, as shown in FIG. 4, the organic EL layer 400 is formed so as to cover the central portion of the first electrode 220 that is not covered by the rib 140. In the example shown in FIG. 4, the organic EL layer 400 is formed so as to also cover a part of the rib 140 surrounding the first electrode 220. However, in the example shown in FIG. 4, the organic EL layer 400 is not formed over the plurality of sub-pixels 210.
- Such an organic EL layer 400 is preferably formed by, for example, a method of selectively coating the material droplets of the organic EL layer 400 for each sub-pixel 210 in the opening 230 surrounded by the rib 140.
- the second electrode 500 common to the plurality of pixels 200 is formed on the plurality of first electrodes 220. That is, the second electrode 500 is formed across the plurality of first electrodes 220 of the plurality of pixels 200.
- the organic EL layer 400 is sandwiched between each first electrode 220 and the second electrode 500. Further, in the present embodiment, the second electrode 500 is formed as the cathode 18 (see FIG. 2).
- the second electrode 500 is formed as a light transmissive electrode. That is, the second electrode 500 is preferably formed as a transparent electrode.
- the transparent electrode is formed using a transparent conductive material.
- IZO Indium Zinc Oxide
- ITO Indium Zinc Oxide
- the second electrode 500 may be formed as a light-transmitting metal thin film electrode.
- the metal thin film electrode is preferably formed using AgMg, for example.
- the OLED 6 (see FIG. 2) is configured by the first electrode 220, the organic EL layer 400, and the second electrode 500. That is, by passing a current between the first electrode 220 and the second electrode 500, the light emitting layer included in the organic EL layer 400 sandwiched between the first electrode 220 and the second electrode 500 emits light.
- the opening 230 of each subpixel 210 emits light.
- the opening 230R of the first subpixel 210R emits red light
- the opening 230G of the second subpixel 210G emits green light
- the third subpixel 210G emits green light
- the opening 230B of the sub-pixel 210B emits blue light.
- the display device 100 can display a full-color image by such light emission of a plurality of colors.
- the display device 100 includes the leading wiring 300 formed in the same layer as the first electrode 220.
- that the lead-out wiring 300 is formed in the same layer as the first electrode 220 means that the lead-out wiring 300 is formed at the same time when the first electrode 220 is formed.
- the position of the leading wiring 300 (for example, the position of the upper surface and/or the lower surface of the leading wiring 300) and the position of the first electrode 220 (for example, the position of the upper surface and/or the lower surface of the first electrode 220) are displaced. May be.
- the lead wiring 300 is used as a cathode power supply line.
- a low potential applied to the second electrode 500 serving as the cathode 18 (potential serving as a reference for the potential to be applied to the first electrode 220 serving as the anode 16) is supplied to the routing wiring 300, or The lead wiring 300 is grounded.
- the routing wiring 300 is electrically connected to the second electrode 500 as described later.
- the second electrode 500 is supplied with a potential serving as a reference of the potential to be applied to the first electrode 220 via the routing wiring 300 (more specifically, the extension portion 330 of the routing wiring 300).
- the second electrode 500 is grounded via the wiring 300.
- the leading wiring 300 is formed at the same time as the formation of the first electrode 220 in the manufacturing process of the display device 100. Specifically, when forming the first electrode 220 on the circuit layer 120, the lead wiring 300 is also formed. Therefore, in the present embodiment, the lead wiring 300 is formed of the same material as the first electrode 220.
- the lead-out wiring 300 includes a line portion (first line portion 310 or second line portion 320) extending between the adjacent pixels 200 in the first direction, and one of the adjacent pixels 200 from the line portion. And an extension 330 extending in the second direction toward at least one first electrode 220 included in.
- the lead-out wiring 300 includes a first line portion 310 extending in the X direction in the figure and a Y direction in the figure from the first line portion 310 (in the X direction in the figure). And an extending portion 330 extending in a direction perpendicular to the above).
- the first line portion 310 extends in the X direction between the pixel 200C and the pixel 200Y2 that are adjacent in the Y direction.
- the extension portion 330 faces one of the first electrodes 220R, 220G, and 220B included in the pixel 200C, which is one of the pixels 200C and 200Y2 adjacent to each other in the Y direction, toward one of the first electrodes 220R. , Extends in the Y direction from the first line portion 310.
- the other first electrodes 220G and 220B included in the pixel 200C are arranged in the X direction of the extension 330. That is, the extension portion 330 extends from the first line portion 310 in the Y direction toward the first electrode 220R so that the other first electrodes 220G and 220B are arranged in the X direction.
- the routing wiring 300 includes a second line portion 320 extending in the Y direction in addition to the first line portion 310 extending in the X direction.
- the second line portion 320 extends in the Y direction between the pixel 200C and the pixel 200X2 that are adjacent in the X direction.
- the extending portion 330 is arranged toward the one first electrode 220G among the plurality of first electrodes 220R, 220G, 220B included in the pixel 200C which is one of the pixels 200C and 200X2 adjacent in the X direction. It extends from the second line portion 320 in the X direction.
- the other first electrode 220R included in the pixel 200C is arranged in the Y direction of the extension portion 330. That is, the extension portion 330 extends from the second line portion 320 toward the first electrode 220G in the X direction so that the other first electrode 220R is arranged in the Y direction.
- a part (first part) 510 of the second electrode 500 physically contacts with the extended portion 330 of the lead-out wiring 300, so that the lead-out wiring 300 and the lead-out wiring 300 are electrically connected. Connected to each other.
- the second electrode 500 is the first portion 510 extending toward the one pixel 200C from above the rib 142 (see FIG. 4) between the pixel 200C and the pixel 200Y2 that are adjacent in the Y direction. Physical contact is made with the extended portion 330 of the leading wiring 300 extending toward the first electrode 220 included in the pixel 200C. Specifically, as shown in FIG. 4, the first portion 510 of the second electrode 500 is in direct contact with the upper surface 330b of the extended portion 330.
- the rib 140 formed between the extended portion 330 and the first electrode 220, and the extended portion.
- An opening 240 in which the ribs 140 and 142 are not formed is formed between the rib 142 formed on the 33 (see FIGS. 3A and 4). Then, within the range of the opening 240, the second electrode 500 and the extended portion 330 are physically in contact with each other.
- the line portions 310 and 320 of the lead-out wiring 300 are not connected to the second portion. It is not necessary to physically contact the electrode 500, and in the present embodiment, the line portions 310 and 320 do not physically contact the second electrode 500 between the adjacent pixels 200.
- the line portions 310 and 320 of the lead-out wiring 300 can be formed as thin conductive lines having a minimum necessary width. Therefore, the shading is effectively generated by electrically connecting the second electrode 500 and the leading wiring 300 in the same layer as the first electrode 220 without excessively increasing the interval between the adjacent pixels 200. Suppressed.
- the length Ly in the Y direction of the extended portion 330 extending from the first line portion 310 in the Y direction is the width of the first line portion 310 (that is, the first line portion 310). It is larger than the length Y1 of the line portion 310 in the Y direction.
- the length Lx of the extended portion 330 extending in the X direction from the second line portion 320 in the X direction is the width of the second line portion 320 (that is, the X of the second line portion 320.
- the length Lx in the X direction of the extended portion 330 extending in the Y direction from the first line portion 310 is larger than the width W1 of the first line portion 310.
- the length Ly in the Y direction of the extended portion 330 extending from the second line portion 320 in the X direction is larger than the width W2 of the second line portion 320.
- extension portion 330 By forming the extension portion 330 having a relatively large area in this way, the extension portion 330 and the second electrode 500 (specifically, the first portion 510 of the second electrode 500) are physically formed. Effective contact is performed.
- the shapes and arrangements of the first electrode 220 and the leading wiring 300 are not limited to the examples shown in FIGS. 3A and 3B, and can be appropriately designed within the range in which the effects of the present invention can be obtained.
- each of the first electrodes 220R, 220G, 220B is connected to the circuit through the contact holes 40R, 40G, 40B formed in the circuit layer 120 (see FIG. 4) therebelow.
- the TFTs are formed so as to be electrically connected to the TFTs formed corresponding to the respective first electrodes 220R, 220G, 220B (for example, the lighting TFT 10 and the driving TFT 12 (see FIG. 2)). There is.
- the first electrode 220 is not limited to the example shown in FIG. 3A as long as it can be electrically connected to the TFT in the circuit layer 120 through the contact hole 40, and is formed in another shape or arrangement. May be.
- routing wiring 300 is not limited to the example shown in FIG. 3A as long as it can be electrically connected to the second electrode 500 via the extending portion 330 as described above, and may have another shape or arrangement. It may be formed.
- the routing wiring 300 may include only one of the first line portion 310 extending in the X direction and the second line portion 320 extending in the Y direction. Specifically, as shown in FIG. 3C, the routing wiring 300 may include a first line portion 310 extending in the X direction and an extending portion 330 extending from the first line portion 310 in the Y direction. Good.
- the extension portion 330 extends in the Y direction from the first line portion 310 toward the first electrode 220R included in the pixel 200C.
- the other first electrodes 220G and 220B are arranged in the X direction of the extending portion 330.
- the one pixel is included in the first direction.
- Another one of the first electrodes 220 included in the pixel 200 may be disposed, or another plurality of the first electrodes 220 included in the one pixel 200 (however, the first electrodes 220 included in the pixel 200 are included).
- a smaller number than the total number of first electrodes 220) may be arranged.
- the lead-out wiring 300 extends from the first line portion 310 extending in the X direction to one of the three first electrodes 220R, 220G, 220B included in the pixel 200C.
- the extending portion 330 includes an extending portion 330 extending in the Y direction, and the other two first electrodes 220R and 220B are arranged in the extending portion 330 in the X direction.
- the other one first electrode 220B is arranged on one side in the X direction of the extended portion 330, and the other one other electrode is arranged on the other side in the X direction.
- the first electrode 220R is arranged.
- the extension portion 330 of the lead-out wiring 300 may extend toward only one first electrode 220 of the plurality of first electrodes 220 included in one pixel 200, or may extend to the pixel 200. It may extend toward the plurality of included first electrodes 220 (however, the number of the first electrodes 220 that is less than the total number of the first electrodes 220 included in the pixel 220).
- the extending portion 330 extends in the Y direction from the first line portion 310 extending in the X direction toward one first electrode 220R included in the pixel 200C. Further, it may extend to the other one of the first electrodes 220G. In this case, the remaining one first electrode 220B is arranged on the X direction side of the extending portion 330.
- the lead-out wiring 300 is formed in the same layer as the first electrode 220, in the manufacture of the display device 100, it is only necessary to design one layer formed on the circuit layer 120 to have an arbitrary shape. It is possible to realize the first electrode 220 and the leading wiring 300 that are arranged in the above manner. Therefore, for example, a circuit layer designed for another conventional display device can be used as it is.
- the display device 100 further includes a sealing film 600 formed on the second electrode 500 (see FIGS. 4 and 6).
- the sealing film 600 is formed across the plurality of pixels 200. That is, in the present embodiment, the sealing film 600 is formed so as to cover the second electrode 500 and the layer below it in the entire display region 102 (see FIG. 1 ).
- the sealing film 600 is formed to prevent moisture from entering the organic EL layer 400 from the outside. Therefore, the sealing film 600 includes an inorganic film (a lower inorganic film 610 and an upper inorganic film 630) as shown in FIG.
- the inorganic films 610 and 630 are formed of an inorganic material that is impermeable to water.
- an inorganic material for example, an inorganic compound containing nitrogen and silicon (for example, one or more selected from the group consisting of SiN (for example, Si 3 N 4 ), SiCN, and SiON) is preferably used.
- the sealing film 600 includes a lower inorganic film 610 formed on the second electrode 500, an organic film 620 formed on the lower inorganic film 610, and the organic film 620. And an upper inorganic film 630 formed thereon.
- the lower inorganic film 610 constitutes the lowermost layer of the sealing film 600.
- the upper inorganic film 630 constitutes the uppermost layer of the sealing film 600.
- the organic film 620 is disposed between the lower inorganic inter-layer film 610 and the upper inorganic film 630.
- the inorganic material forming the lower inorganic film 610 and the inorganic material forming the upper inorganic film 630 may be the same or different.
- the organic film 620 is made of an organic material.
- a resin material such as acrylic or epoxy is preferably used.
- the uppermost part of the circuit layer 120 is composed of the organic layer 130, and the first electrode 220 and the leading wiring 300 are formed on the organic layer 130.
- a groove 132 is formed in the organic layer 130 between the extended portion 330 of the lead-out wiring 300 and the first electrode 220 adjacent to the extended portion 330.
- the groove portion 132 as a recess is formed in the organic layer 130 between the extended portion 330 extending toward the first electrode 220R and the first electrode 220R.
- the groove 132 is formed, for example, by etching a part of the surface 134 of the organic layer 130 between the extension 330 and the first electrode 220R in the manufacturing process of the display device 100. More specifically, for example, when the rib 140 formed on the organic layer 130 is etched, a part of the organic layer 130 is also removed at the same time to form the groove 132 in the part.
- the first portion 510 that is in physical contact with the extended portion 330 and the first electrode 220R adjacent to the extended portion 330 are formed. And a part (second part) 520 of the above is physically disconnected.
- yet another portion of the second electrode 500 which extends from the second portion 520 formed on the first electrode 220R toward the extended portion 330 and is formed in the groove portion 132, is formed.
- Part (third part) 530 is physically cut off from the first part 510 formed on the extension part 330.
- the first portion 510 of the second electrode 500 is physically disconnected from the second portion 520 and the third portion 530.
- the second electrode 500 is formed as a common electrode that extends over the plurality of pixels 200, the first portion 510 of the second electrode 500 and the second portion 520 and the third portion 530 are integrated. Are formed and are electrically connected to each other.
- the extended portion 330 of the lead-out wiring 300 faces the end surface 330a facing the first electrode 220R adjacent to the extended portion 330 and the first electrode 220R of the first portion 510 of the second electrode 500.
- the end surfaces 510a are in physical contact with the sealing film 600, respectively.
- the end surface 330a of the extended portion 330 facing the first electrode 220R and the end surface 510a of the first portion 510 of the second electrode 500 facing the first electrode 220R are The end surfaces 510a and 330a that are continuous from the bottom to the top are in physical contact with the sealing film 600 (more specifically, the lower inorganic film 610 of the sealing film 600).
- the second electrode 500 physically contacts the sealing film 600 not only on the upper surface 510b of the first portion 510 but also on the end surface 510a, thereby increasing the adhesive area with the sealing film 600, Further, since the lead-out wiring 300 and the sealing film 600 are also bonded to each other, the adhesiveness between them is effectively enhanced.
- the second electrode 500 extending from above the first electrode 220R formed in the direction in which the extending portion 330 of the routing wiring 300 extends, toward the extending portion 330,
- the third portion 530 formed in the groove portion 132 is formed below the extension portion 330.
- the surface 132a facing the first electrode 220R is also in physical contact with the sealing film 600. That is, the surface 132a of the groove portion 132 of the organic layer 130, the end surface 330a of the extended portion 330, and the end surface 510a of the first portion 510 of the second electrode 500 are connected in this order from bottom to top, and these connected surfaces 510a. , 330a, 132a are all in physical contact with the sealing film 600. As a result, the adhesiveness of the second electrode 500, the lead wiring 300, and the organic layer 130 can be effectively enhanced.
- the sealing film 600 (more specifically, the lower inorganic film 610 of the sealing film 600) includes the first portion 510, the third portion 530, and the third portion 530 of the second electrode 500. It is continuously formed over the second portion 520 and covers these portions 510, 520, 530.
- the third portion 530 of the second electrode 500 physically contacts the organic layer 130 (more specifically, the surface 132a of the groove 132 of the organic layer 130) at the end surface 530a on the side of the extended portion 330. , Its upper surface 530b is in physical contact with the sealing film 600.
- the organic EL layer 400 is not formed in the groove 132. That is, the organic EL layer 400 is not formed between the surfaces 132a, 132b, 132c of the groove portion 132 and the third portion 530 of the second electrode 500. Then, in the groove 132, a part 612 of the lower inorganic film 610 is formed on the third part 530 of the second electrode 500. In the example shown in FIG. 4, the surface 612a of the part 612 of the lower inorganic film 610 (the surface facing the extended portion 330), the surface 132a of the groove portion 132, the end surface 330a of the extended portion 330, and the second electrode 500. End surface 510a of the first portion 510 of the above.
- the groove portion 132 is formed between the extended portion 330 of the lead-out wiring 300 and the first electrode 220R arranged in the Y direction in which the extended portion 330 extends from the first line portion 310.
- the extension portion 330 and the first electrode 220G are arranged in the X direction in which the extension portion 330 extends from the second line portion 320.
- the structure of the groove portion and its periphery similar to the above-mentioned example may be formed.
- FIG. 5A is a plan view showing a specific example of the pixel circuit 8 (see FIG. 2).
- 5B to 5F are diagrams showing one or two or more layers forming the pixel circuit shown in FIG. 5A.
- FIG. 5B is a plan view showing an example of the semiconductor layer.
- FIG. 5C is a plan view showing an example of the gate layer.
- 5D is a plan view showing the semiconductor layer of FIG. 5B and the gate layer of FIG. 5C in an overlapping manner.
- FIG. 5E is a plan view showing an example of the signal line/power supply line layer.
- 5F is a plan view showing the first electrode 220 overlaid on the signal line/power supply line layer of FIG. 5E.
- the pixel circuit 8 includes a lighting TFT 10, a driving TFT 12, and a capacitor 14, and is connected to a scanning signal line 28, a video signal line 30, and a driving power supply line 32. Then, the first electrode 220 is formed on the circuit layer 120 including the plurality of layers shown in FIGS. 5B to 5F, as shown in FIG. 5A.
- the semiconductor layer includes a channel portion 71.
- Pad portions 72 and 73 are provided at both ends of the channel portion 71, respectively.
- Contact holes 66 and 67 are formed at the positions of the pad portions 72 and 73, respectively.
- the semiconductor layer also includes a capacitor portion 74 and a channel portion 75 that are integrally formed.
- Pad portions 76 and 77 are provided at both ends of the capacitance portion 74 and the channel portion 75, respectively.
- Contact holes 68 and 69 are formed at the positions of the pad portions 76 and 77, respectively.
- the gate layer formed on the semiconductor layer includes the scanning signal line 28. Further, the gate layer has a pad portion 82, a capacitance portion 84, a gate portion 85, and a capacitance portion 86 which are integrally formed. A contact hole 64 is formed in the pad portion 82. The capacitor portion 84 of the gate layer is provided so as not to overlap with the channel portion 71 of the semiconductor layer in a plan view.
- the channel portion 71 of the semiconductor layer and the scanning signal line 28 of the gate layer overlap in a plan view, and these constitute the lighting TFT 10 (see FIG. 2).
- the channel portion 75 of the semiconductor layer and the gate portion 85 of the gate layer overlap each other in a plan view, and these constitute the drive TFT 12 (see FIG. 2).
- the capacitance portion 74 of the semiconductor layer and the capacitance portions 84 and 86 of the gate layer overlap in a plan view, and these configure the capacitor 14 (see FIG. 2 ).
- the signal line/power supply line layer formed on the gate layer includes a drive power supply line 32 and a pad portion 33 provided on the drive power supply line 32.
- the drive power supply line 32 is connected to the pad portion 76 and the capacitor portion 74 (see FIG. 5B) of the semiconductor layer through the contact hole 68 of the pad portion 33.
- the signal line/power supply line layer includes a video signal line 30 and a pad portion 31 provided on the video signal line 30.
- the video signal line 30 is connected to the pad portion 72 (see FIG. 5B) of the semiconductor layer through the contact hole 66 of the pad portion 31.
- the signal line/power line layer has a connecting portion 93.
- the connection portion 93 is formed so as to include the entire contact holes 64 and 67 in a plan view.
- the connecting portion 93 is connected to the pad portion 73 (see FIG. 5B) of the semiconductor layer through the contact hole 67, and is also provided integrally with the capacitance portions 84 and 86 of the gate layer and the gate portion 85 through the contact hole 64. 82 (see FIG. 5C).
- the pad portion 73 of the semiconductor layer and the capacitance portion 84 of the gate layer are electrically connected via the connection portion 93.
- the lighting TFT 10 and the driving TFT 12 are connected to each other via the connection portion 93 formed inside the contact holes 64 and 67. More specifically, one (ie, one of the source electrode and the drain electrode) of the channel portion 71 (see FIG. 5B) of the lighting TFT 10 is connected to the video signal line 28, and the other is connected to the gate portion 85 of the driving TFT 12 and the capacitor 14. Are connected to the capacitance units 84 and 86.
- the signal line/power line layer includes a wiring portion 94.
- Pad portions 95 and 96 are provided at both ends of the wiring portion 94, respectively.
- the pad portion 95 provided on the wiring portion 94 is connected to the pad portion 77 (see FIG. 5B) of the semiconductor layer through the contact hole 69.
- the first electrode 220 is provided on the signal line/power line layer.
- the connection electrode 98 is formed on the pad portion 95 of the signal line/power supply line layer, the pad portion 95 and the connection electrode 98 are connected through the contact hole 40, and the first connection electrode 98 is formed on the connection electrode 98.
- the electrode 220 is connected.
- the opening 230 that exposes the first electrode 220 is formed inside the first electrode 220 in a plan view.
- FIG. 6 is a schematic diagram schematically showing a cross section of the display device 100 taken along line VI-VI shown in FIG. 3A.
- the first electrode 220R and the second line portion 320 of the lead-out wiring 300 are formed in the same layer on the circuit layer 120. That is, in addition to the extended portion 330 of the leading wiring 300, the line portions 310 and 320 (see FIGS. 3A to 3E) are also formed in the same layer as the first electrode 200.
- the organic EL layer 400 is formed on the first electrode 220R from the central portion where the rib 140 is not formed to a part of the rib 140. Further, the rib 140 is formed from the outer peripheral portion of the first electrode 220R to above the second line portion 320 of the routing wiring 300.
- the organic EL layer 400 is not formed on the second line portion 320 of the routing wiring 300.
- the second electrode 500 is formed on the first electrode 220R, the organic EL layer 400, and the second line portion 320. However, the second electrode 500 is not in physical contact with the second line portion 320 of the routing wiring 300.
- the sealing film 600 including the lower inorganic film 610, the organic film 620, and the upper inorganic film 630 is formed on the second electrode 500.
- the display device is an organic EL display device
- the display device according to the present invention is not limited to this, and for example, a self-luminous display device such as a liquid crystal display device or electrophoresis. It may be any flat panel type display device such as an electronic paper type display device having elements or the like. Further, it goes without saying that the present invention can be applied to display devices of any size from small and medium to large size without particular limitation.
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Abstract
画素間隔を過度に増大させることなくシェーディングの発生が抑制された表示装置を提供する。 各々が複数の第一電極を含む複数の画素と、前記複数の第一電極の上に形成され前記複数の画素に共通の第二電極と、前記第一電極と同一の層に形成された引き回し配線と、を含む表示装置であって、前記引き回し配線は、隣接する前記画素間において第一の方向に延びる線部と、前記線部から前記隣接する画素の一方に含まれる前記第一電極の少なくとも一つに向かう第二の方向に延びて、その第一の方向には前記一方の画素の他の前記第一電極が配置される延設部と、を含み、前記第二電極は、その一部が前記延設部と物理的に接触することで前記引き回し配線と電気的に接続されている。
Description
本発明は、表示装置に関する。
有機エレクトロルミネッセンス(electroluminescence:EL)表示装置や液晶表示装置等の表示装置は、画素ごとに形成された個別電極と、複数の画素に跨って形成された共通電極とを有し、当該共通電極に印加された電位に対し、画素ごとに個別電極の電位を印加することにより、画素を発光させている。
ここで、例えば、画面サイズが大きい場合、共通電極の電気抵抗が大きくなり、画面の外周領域に比べて中央領域の輝度が低下するシェーディングという問題が発生し得る。
この点、特許文献1には、基板上に配置される複数の走査信号線と、当該走査信号線に略直交して配置される複数の映像信号線と、これら交点付近に配置されるスイッチング素子と、当該スイッチング素子に接続され、第1電極および第2電極間に独立島状に形成される光変調層を備えた表示素子がマトリクス状に配置されるアクティブマトリクス型平面表示装置において、当該第1電極と同層に形成され、かつ当該第1電極とは電気的に絶縁され、当該第2電極と電気的に接続された補助配線を備えたことが記載され、当該補助配線と第2電極とは、画素間の隔壁に当該補助配線を露出するように設けられたコンタクト部を介して電気的に接続されることが記載されている。
また、特許文献2には、前述の特許文献1において補助電極と第2電極とを直接接続させることによる製造工程の煩雑化を課題として、発光素子及び当該発光素子を発光駆動するための回路素子を有する画素が行列状に配置された表示部と、当該表示部の外周領域に配置された給電線から当該画素に電源電圧を給電する電源部とを備える表示装置であって、当該画素は、当該回路素子が形成された駆動回路基板上に形成された第1電極と、当該駆動回路基板上に当該第1電極と離間して形成された補助配線と、当該第1電極の上方に形成された発光物質を含む発光層と、当該発光層の上方に形成された第2電極と、当該第1電極と当該第2電極との間に介在した中間層とを備え、当該中間層及び当該第2電極は、当該第1電極の上方から当該補助配線の上方に延設され、当該給電線から最も遠く離れた当該画素を当該給電線からM画素目に配置された第1画素とし、画素あたりの当該第2電極の抵抗値をR2p、及び画素あたりの当該補助配線の抵抗値をRbpとした場合、当該補助配線上の当該中間層の抵抗値Ripは、Rip≦(R2p-Rbp)×M×(M+1)/2なる関係を満たすことを特徴とする表示装置が記載されている。
また、特許文献3には、上部電極の有機層からの剥がれを防止することを目的として、隣接する2つの画素と、当該隣接する2つの画素を互いに区画しているバンクを有しているバンク層と、発光層を含み、当該バンク層上に形成され、当該バンクの上面に位置している部分を有している有機層と、当該有機層上の上部電極として機能する導電層を含む、当該有機層の上側に形成されている少なくとも1つの層と、を備え、当該少なくとも1つの層は、当該有機層の当該バンクの上面に位置している当該部分を貫通し当該バンクに接続する接続部を有していることを特徴とする有機EL表示装置が記載されている。
しかしながら、特許文献1に記載されているように画素間において、補助電極と共通電極とを直接接続するためには、当該接続のために十分な広さの領域を当該画素間に確保する必要があり、その結果、画素間隔が増大し、画素密度が低下するという問題があった。
本発明は、上記課題に鑑みてなされたものであって、その目的は、画素間隔を過度に増大させることなくシェーディングの発生が抑制された表示装置を提供することにある。
本発明の一実施形態に係る表示装置は、各々が複数の第一電極を含む複数の画素と、前記複数の第一電極の上に形成され前記複数の画素に共通の第二電極と、前記第一電極と同一の層に形成された引き回し配線と、を含む表示装置であって、前記引き回し配線は、隣接する前記画素間において第一の方向に延びる線部と、前記線部から前記隣接する画素の一方に含まれる前記第一電極の少なくとも一つに向かう第二の方向に延びて、その第一の方向には前記一方の画素の他の前記第一電極が配置される延設部と、を含み、前記第二電極は、その一部が前記延設部と物理的に接触することで前記引き回し配線と電気的に接続されている。
以下に、本発明の各実施の形態について、図面を参照しつつ説明する。なお、本明細書における開示はあくまで一例にすぎず、当業者において、発明の主旨を保っての適宜変更により容易に想到し得るものについては、当然に本発明の範囲に含有される。
図面は説明をより明確にするため、実際の態様に比べ、各部の幅、厚さ、形状等について模式的に表される場合があるが、あくまで一例であって、本発明の解釈を限定するものではない。また、本明細書及び各図において、既出の図に関して前述したものと同様の要素には、同一の符号を付して、詳細な説明を適宜省略することがある。また、数字とアルファベットとを含む符号について、当該アルファベットによる区別が不要な場合には、当該アルファベットを省略して数字のみで示すことがある。
また、本明細書において、ある構成物と他の構成物との位置関係を規定する際、「上に」及び「下に」とは、それぞれ当該ある構成物の直上及び直下に位置する場合のみでなく、特に断りの無い限りは、当該ある構成物と他の構成物との間にさらに他の構成物が介在する場合を含むものとする。
図1は、本実施形態に係る表示装置100の一例を平面視で概略的に示す図である。本実施形態においては、表示装置100が、トップエミッション型の有機EL表示装置である例について説明する。
表示装置100は、表示領域102と、額縁領域104とを含む。表示領域102は、マトリクス状に配置された複数の画素200(図3A参照)を含む。各画素200は、開口部230(図3A参照)を含む。各画素200は、その開口部230から光を発する。
各画素200は、複数の副画素210(図3A参照)を含む。すなわち、本実施形態において、各画素200は、互いに異なる色で発光する複数の副画素210を含む。具体的に、各画素200は、赤色に発光する第一副画素210R、緑色に発光する第二副画素210G、及び青色に発光する第三副画素210Bを含む(図3A参照)。
各画素200が複数の副画素210を含む場合、各副画素210は、開口部230を有する。したがって、各画素200は、複数の副画素210に対応する複数の開口部230を含む。そして、各副画素210は、その開口部230から光を発する。
額縁領域104は、表示領域102を囲む領域である。図1に示す例において、額縁領域104には、フレキシブルプリント基板(FPC:Flexible Printed Circuit)106が接続されている。FPC106には、例えば、図1に示すように、画像を表示するための素子を駆動するための駆動集積回路(IC:integrated circuit)108が搭載される。
駆動IC108は、例えば、1つの画素200を構成する複数の副画素210の各々に対応して配置された画素トランジスタの走査信号線28(図2参照)に対してソース・ドレイン間を導通させるための電位を印加すると共に、各画素トランジスタの映像信号線30(図2参照)に対して副画素210の階調値に対応する電流を流す。
図2は、表示装置100の回路図である。表示装置100は、画像を表示する画素アレイ部4と、当該画素アレイ部4を駆動する駆動部とを含む。画素アレイ部4は、各副画素210に対応して設けられた有機発光ダイオード(OLED:organic light-emitting diode)6及び画素回路8を含む。
画素回路8は、点灯薄膜トランジスタ(TFT:thin film transistor)10、駆動TFT12、及びキャパシタ14を含む。駆動部は、走査線駆動回路20、映像線駆動回路22、駆動電源回路24及び制御装置26を含む。駆動部は、画素回路8を駆動し、OLED6の発光を制御する。
走査線駆動回路20は、副画素210の水平方向の並び(副画素行)ごとに設けられた走査信号線28に電気的に接続されている。走査線駆動回路20は、制御装置26から入力されるタイミング信号に応じて走査信号線28を順番に選択し、選択した走査信号線28に、点灯TFT10をオンする電位を印加する。
映像線駆動回路22は、副画素210の垂直方向の並び(副画素列)ごとに設けられた映像信号線30に電気的に接続されている。映像線駆動回路22は、制御装置26から映像信号を受け入れ、走査線駆動回路20による走査信号線28の選択に合わせて、選択された副画素行の映像信号に応じた電位を各映像信号線30に印加する。この電位は、選択された副画素行にて点灯TFT10を介してキャパシタ14に書き込まれる。駆動TFT12は、書き込まれた電位に応じた電流をOLED6に供給し、これにより、選択された走査信号線28に対応する副画素210のOLED6が発光する。
OLED6は、アノード16と、カソード18と、当該アノード16とカソード18との間に形成された有機EL層400(図4、図6参照)と、を含む。本実施形態において、アノード16は各副画素210に個別電極として形成され、カソード18は複数の画素200に跨る共通電極として形成される。
アノード16は、駆動TFT12を介して副画素列ごとに配置された駆動電源線32に電気的に接続される。駆動電源線32は、駆動電源回路24に電気的に接続される。駆動電源回路24は、駆動電源線32を介してアノード16に高電位を印加する。すなわち、アノード16には、カソード18の電位を基準とした電位が印加される。
カソード18は、カソード電源線として使用される引き回し配線300(図3A-図3E参照)に電気的に接続される。カソード電源線には、カソード18に印加する低電位(アノード16に印加されるべき電位の基準となる電位)が供給され、又は、当該カソード電源線は接地される。前者の場合、カソード電源線は、駆動電源回路24に電気的に接続され、当該駆動電源回路24は、当該カソード電源線を介してカソード18に低電位を印加する。カソード電源線の一部は、額縁領域104(図1参照)に配置されてもよい。
駆動電源回路24は、駆動電源線32、カソード電源線(引き回し配線300)、及び選択された副画素行の駆動TFT12を介して、OLED6に電流を供給する。その結果、OLED6の有機EL層400(図4、図6参照)が発光する。
図3Aは、表示装置100の表示領域102(図1参照)における第一電極220及び引き回し配線300の形状及び配置を平面視で概略的に示す模式図である。図3Bは、説明の便宜のために、図3Aに示す第一電極220及び引き回し配線300を抜き出して示す模式図である。図4は、図3Aに示すIV-IV線で切断した表示装置100の断面を概略的に示す模式図である。
表示装置100は、複数の画素200を含む。すなわち、図3Aの中央に示す一つの画素200Cに着目すると、当該画素200Cの図中に示すX方向の一方側及び他方側には、それぞれ他の画素200X1及び画素200X2が隣接して配置され、当該画素200Cの図中に示すY方向(X方向と直行する方向)の一方側及び他方側には、それぞれ他の画素200Y1及び画素200Y2が隣接して配置されている。このように、表示装置100の表示領域102(図1参照)においては、複数の画素200がマトリクス状に配置されている。
各画素200は、複数の副画素210を含む。すなわち、本実施形態において、各画素200は、互いに異なる色で発光する3つの副画素210を含んでいる。具体的に、例えば、図3Aに示す画素200Cは、赤色に発光する第一副画素210R、緑色に発光する第二副画素210G、及び青色に発光する第三副画素210Bを含んでいる。そして、表示装置100の表示領域102(図1参照)においては、複数の副画素210もまた、マトリクス状に配置されている。
各画素200は、複数の副画素210に対応する複数の第一電極220を含んでいる。すなわち、例えば、図3Aに示す画素200Cは、第一副画素210Rの第一電極220R、第二副画素210Gの第一電極220G、及び第三副画素210Bの第一電極220Bを含んでいる。このように、各副画素210は、第一電極220を含んでいる。
本実施形態において、第一電極220は、下部電極として形成されている。すなわち、図4に示すように、表示装置100は、基板110と、当該基板110の上に形成された回路層120とを含み、第一電極220は、当該回路層120の上に下部電極として形成される。
回路層120は、第一電極220の上に形成された有機EL層400における発光を制御するTFTを含む。すなわち、本実施形態において、回路層120は、点灯TFT10及び駆動TFT12(図2参照)を含む。また、回路層120は、キャパシタ14(図2参照)も含む。
具体的に、回路層120は、絶縁層、ソース電極、ドレイン電極、ゲート電極、半導体層を含む。ソース電極、ドレイン電極、ゲート電極及び半導体層によって、トランジスタが構成される。基板110は、例えば、ガラス又は樹脂材料で形成される。
そして、第一電極220は、回路層120のTFTと電気的に接続される。すなわち、第一電極220は、回路層120に形成されたコンタクトホール40(例えば、図3Aに示す画素200Cにおける第一副画素210Rのコンタクトホール40R、第二副画素210Gのコンタクトホール40G、及び第三副画素210Bのコンタクトホール40B)を介して当該回路層120に形成されたトランジスタのソース電極又はドレイン電極と電気的に接続される。
本実施形態において、第一電極220は、アノード16として形成される。また、第一電極220は、反射電極として形成される。具体的に、第一電極220は、例えば、ITO(Indium Tin Oxide)、Ag及びITOからなる三層積層構造を有する。
隣接する第一電極220間にはリブ140(図4参照)が形成される。リブ140は、隣接する副画素210の間を仕切る隔壁として形成される。すなわち、図4に示す例において、リブ140は、隣接する第一電極220の間から当該第一電極220の外周部分まで形成されている。すなわち、各第一電極220には、その外周部分を覆うリブ140が形成されている。
各副画素210においてリブ140で囲まれた領域が、当該各副画素210の開口部230である。すなわち、複数の副画素210の各々が、リブ140に囲まれた開口部230を有する。リブ140は、絶縁材料で形成される。具体的に、リブ140は、例えば、感光性アクリル等の有機材料で構成される。
各第一電極220の上には有機EL層400が形成される。有機EL層400は、表示装置100による画像表示のために発光する発光層を含む。発光層は、例えば、アノード16(図2参照)から注入されたホールと、カソード18(図2参照)から注入された電子とが再結合することにより発光する。
有機EL層400は、発光層から構成される単層であってもよいし、さらに他の層を含む多層に形成されてもよい。他の層としては、例えば、ホール注入層、ホール輸送層、電子輸送層、及び電子注入層からなる群より選択される1以上が挙げられる。
本実施形態において、有機EL層400は、副画素210ごとに形成されている。すなわち、図4に示すように、有機EL層400は、第一電極220のリブ140に覆われていない中央部分を覆うように形成されている。図4に示す例において、有機EL層400は、第一電極220を囲むリブ140の一部も覆うように形成されている。ただし、図4に示す例において、有機EL層400は、複数の副画素210に跨っては形成されていない。このような有機EL層400は、例えば、有機EL層400の原料滴を副画素210ごとに、リブ140で囲まれた開口部230内に選択的に塗布する方法により好ましく形成される。
複数の第一電極220の上には、複数の画素200に共通の第二電極500が形成されている。すなわち、第二電極500は、複数の画素200の複数の第一電極220に跨って形成されている。なお、各第一電極220と第二電極500との間には有機EL層400が挟まれる。また、本実施形態において、第二電極500は、カソード18(図2参照)として形成される。
本実施形態において、表示装置100は、トップエミッション型であるため、第二電極500は、光透過性の電極として形成される。すなわち、第二電極500は、透明電極として好ましく形成される。透明電極は、透明導電材料を用いて形成される。透明導電材料としては、例えば、IZO(Indium Zinc Oxide)、及び/又はITOが好ましく用いられる。なお、第二電極500は、光透過性を有する金属薄膜電極として形成されてもよい。金属薄膜電極は、例えば、AgMgを用いて好ましく形成される。
表示装置100においては、第一電極220、有機EL層400、及び第二電極500により、OLED6(図2参照)が構成される。すなわち、第一電極220と第二電極500との間に電流を流すことにより、当該第一電極220と第二電極500とに挟まれた有機EL層400に含まれる発光層を発光させる。
その結果、表示装置100の表示領域102(図1参照)において、各副画素210の開口部230が発光する。具体的に、例えば、図3Aに示す画素200Cにおいては、第一の副画素210Rの開口部230Rは赤色に発光し、第二の副画素210Gの開口部230Gは緑色に発光し、第三の副画素210Bの開口部230Bは青色に発光する。このような複数の色の発光により、表示装置100は、フルカラー画像を表示することができる。
さらに表示装置100は、第一電極220と同一の層に形成された引き回し配線300を含む。ここで、引き回し配線300が第一電極220と同一の層に形成されるとは、当該引き回し配線300が、当該第一電極220の成膜と同時に成膜されたものであることを意味する。このため、例えば、表示装置100の断面視において、引き回し配線300が積層される下地層の上面の位置と、第一電極220が積層される下地層の上面の位置とがずれている場合には、当該引き回し配線300の位置(例えば、当該引き回し配線300の上面及び/又は下面の位置)と当該第一電極220の位置(例えば、当該第一電極220の上面及び/又は下面の位置)がずれていてもよい。引き回し配線300は、カソード電源線として利用される。このため、引き回し配線300には、カソード18である第二電極500に印加する低電位(アノード16である第一電極220に印加されるべき電位の基準となる電位)が供給され、又は、当該引き回し配線300は接地される。
さらに引き回し配線300は、後述のとおり、第二電極500とも電気的に接続される。この結果、第二電極500には、引き回し配線300(より具体的には、引き回し配線300の延設部330)を介して、第一電極220に印加されるべき電位の基準となる電位が供給され、又は、当該第二電極500は、引き回し配線300を介して接地される。
引き回し配線300は、上述のとおり、表示装置100の製造過程において、第一電極220の形成と同時に形成される。具体的に、回路層120の上に第一電極220を成膜する際に、引き回し配線300も成膜される。このため、本実施形態において、引き回し配線300は、第一電極220と同一の材料で形成される。
そして、引き回し配線300は、隣接する画素200間において第一の方向に延びる線部(第一の線部310又は第二の線部320)と、当該線部から、当該隣接する画素200の一方に含まれる少なくとも一つの第一電極220に向かう第二の方向に延びる延設部330とを含む。
すなわち、図3A及び図3Bに示す例において、引き回し配線300は、図中のX方向に延びる第一の線部310と、当該第一の線部310から図中のY方向(当該X方向に対して垂直な方向)に延びる延設部330とを含む。
具体的に、第一の線部310は、Y方向において隣接する画素200Cと画素200Y2との間で、X方向に延びている。これに対し、延設部330は、Y方向において隣接する画素200C,200Y2の一方である画素200Cに含まれる複数の第一電極220R,220G,220Bのうち、一つの第一電極220Rに向かって、第一の線部310からY方向に延びている。
この結果、延設部330のX方向には、画素200Cに含まれる他の第一電極220G,220Bが配置されている。すなわち、延設部330は、そのX方向に他の第一電極220G,220Bが配置されるよう、第一の線部310からY方向に、第一電極220Rに向かって延びている。
また、図3A及び図3Bに示す例において、引き回し配線300は、X方向に延びる第一の線部310に加えて、Y方向に延びる第二の線部320を含んでいる。この第二の線部320は、X方向において隣接する画素200Cと画素200X2との間で、Y方向に延びている。
そして、延設部330は、X方向において隣接する画素200C,200X2の一方である画素200Cに含まれる複数の第一電極220R,220G,220Bのうち、一つの第一電極220Gに向かって、第二の線部320からX方向に延びている。
この結果、延設部330のY方向には、画素200Cに含まれる他の第一電極220Rが配置されている。すなわち、延設部330は、そのY方向に他の第一電極220Rが配置されるよう、第二の線部320からX方向に第一電極220Gに向かって延びている。
そして、図4に示すように、第二電極500は、その一部(第一の部分)510が、引き回し配線300の延設部330と物理的に接触することで、当該引き回し配線300と電気的に接続されている。
すなわち、第二電極500は、Y方向において隣接する画素200Cと画素200Y2との間のリブ142(図4参照)の上から、一方の当該画素200Cに向けて延びる第一の部分510で、当該画素200Cに含まれる第一電極220に向かって延びる引き回し配線300の延設部330と物理的に接触する。具体的に、図4に示すように、第二電極500の第一の部分510は、延設部330の上面330bに直接接触している。
また、第一の線部310から第一電極220に向かって延びる延設部330のうち、当該延設部330と当該第一電極220との間に形成されるリブ140と、当該延設部33上に形成されるリブ142との間には、当該リブ140,142が形成されていない開口部240が形成されている(図3A、図4参照)。そして、この開口部240の範囲内において、第二電極500と延設部330とが物理的に接触している。
このように、第二電極500と引き回し配線300との電気的接続は、当該引き回し配線300の延設部330を介して行われるため、当該引き回し配線300の線部310,320は、当該第二電極500と物理的に接触する必要がなく、実際に、本実施形態において、当該線部310,320は、隣接する画素200間において、当該第二電極500とは物理的に接触していない。
このため、引き回し配線300の線部310,320は、必要最小限の幅を有する細い導電線として形成することができる。したがって、隣接する画素200の間隔を過度に増大させることなく、第一電極220と同一層において、第二電極500と引き回し配線300とを電気的に接続することにより、シェーディングの発生が効果的に抑制される。
また、図3Bに示す例では、第一の線部310からY方向に延びる延設部330の当該Y方向の長さLyが、当該第一の線部310の幅(すなわち、当該第一の線部310の当該Y方向の長さ)W1より大きくなっている。同様に、第二の線部320からX方向に延びる延設部330の当該X方向の長さLxは、当該第二の線部320の幅(すなわち、当該第二の線部320の当該X方向の長さ)W2より大きくなっている。
さらに、図3Bに示す例では、第一の線部310からY方向に延びる延設部330のX方向の長さLxが、当該第一の線部310の幅W1より大きくなっている。同様に、第二の線部320からX方向に延びる延設部330のY方向の長さLyは、当該第二の線部320の幅W2より大きくなっている。
このように面積が比較的大きな延設部330を形成することで、当該延設部330と第二電極500(具体的には、当該第二電極500の第一の部分510)との物理的な接触が効果的に行われる。
なお、第一電極220及び引き回し配線300の形状や配置は、図3A及び図3Bに示す例に限られず、本発明の効果が得られる範囲内で、適宜設計することができる。
すなわち、例えば、図3Aに示す例において、各第一電極220R,220G,220Bは、その下の回路層120(図4参照)に形成されたコンタクトホール40R,40G,40Bを介して、当該回路層120内において当該各第一電極220R,220G,220Bに対応して形成されたTFT(例えば、点灯TFT10及び駆動TFT12(図2参照))と電気的に接続されるような配置で形成されている。
ただし、第一電極220は、コンタクトホール40を介して回路層120内のTFTと電気的に接続が可能な範囲であれば、図3Aに示す例に限られず、他の形状や配置で形成されてもよい。
また、引き回し配線300も、前述したような延設部330を介した第二電極500との電気的接続が可能な範囲であれば、図3Aに示す例に限られず、他の形状や配置で形成されてもよい。
すなわち、例えば、引き回し配線300は、X方向に延びる第一の線部310及びY方向に延びる第二の線部320の一方のみを含むこととしてもよい。具体的に、図3Cに示すように、引き回し配線300は、X方向に延びる第一の線部310と、当該第一の線部310からY方向に延びる延設部330とを含むこととしてもよい。
図3Cの例において、延設部330は、第一の線部310から、画素200Cに含まれる第一電極220Rに向かってY方向に延びている。この結果、延設部330のX方向には、他の第一電極220G,220Bが配置されている。
また、例えば、第一の方向に延びる線部310から、一つの画素200に含まれる少なくとも一つの第一電極220に向かって延びる延設部330の当該第一の方向には、当該一つの画素200に含まれる他の一つの第一電極220が配置されてもよいし、当該一つの画素200に含まれる他の複数の第一電極220(ただし、当該画素200に含まれる第一電極220の総数より少ない数の第一電極220)が配置されてもよい。
すなわち、図3Dに示すように、引き回し配線300は、X方向に延びる第一の線部310から、画素200Cに含まれる3つの第一電極220R,220G,220Bのうち一つの第一電極220Gに向かってY方向に延びる延設部330を含み、当該延設部330のX方向には、他の2つの第一電極220R,220Bが配置される。具体的に、図3Dに示す例において、延設部330のX方向の一方側には、他の一つの第一電極220Bが配置され、当該X方向の他方側には、さらに他の一つの第一電極220Rが配置されている。
また、例えば、引き回し配線300の延設部330は、一つの画素200に含まれる複数の第一電極220のうち一つの第一電極220にのみ向かって延びていてもよいし、当該画素200に含まれる複数の第一電極220(ただし、当該画素220に含まれる第一電極220の総数より少ない数の第一電極220)に向かって延びていてもよい。
すなわち、例えば、図3Eに示すように、延設部330は、X方向に延びる第一の線部310からY方向に、画素200Cに含まれる一つの第一電極220Rに向かって延びているとともに、さらに他の一つの第一電極220Gに向かっても延びていることとしてもよい。この場合、延設部330のX方向側には、残りの一つの第一電極220Bが配置されている。
また、引き回し配線300は、第一電極220と同一の層に形成されるため、表示装置100の製造においては、回路層120の上に形成される一つの層を設計するだけで、任意の形状及び配置の当該第一電極220及び引き回し配線300を実現することができる。このため、例えば、従来の他の表示装置のために設計された回路層をそのまま利用することができる。
本実施形態において、表示装置100は、第二電極500の上に形成された封止膜600をさらに含む(図4、図6参照)。封止膜600は、複数の画素200に跨って形成される。すなわち、本実施形態において、封止膜600は、表示領域102(図1参照)の全体において、第二電極500及びその下の層を覆うように形成される。
封止膜600は、外部から有機EL層400への水分の侵入を抑制するために形成される。このため、封止膜600は、図4に示すように、無機膜(下層無機膜610、上層無機膜630)を含む。無機膜610,630は、水分が透過しない無機材料で形成される。このような無機材料としては、例えば、窒素とケイ素とを含む無機化合物(例えば、SiN(例えば、Si3N4)、SiCN、及びSiONからなる群より選択される1以上)が好ましく用いられる。
図4に示す例において、封止膜600は、第二電極500の上に形成された下層無機膜610と、当該下層無機膜610の上に形成された有機膜620と、当該有機膜620の上に形成された上層無機膜630とを含んでいる。
下層無機膜610は、封止膜600の最下層を構成している。また、上層無機膜630は、封止膜600の最上層を構成している。有機膜620は、下層無機間膜610と上層無機膜630との間に配置される。下層無機膜610を構成する無機材料と、上層無機膜630を構成する無機材料とは同一でもよいし、異なっていてもよい。有機膜620は、有機材料で形成される。有機材料としては、例えば、アクリルやエポキシ等の樹脂材料が好ましく用いられる。
一方、図4に示すように、回路層120の最上部は有機層130で構成されており、第一電極220及び引き回し配線300は、当該有機層130の上に形成されている。そして、引き回し配線300の延設部330と、当該延設部330に隣接する第一電極220と、の間において、有機層130には溝部132が形成されている。
すなわち、図4に示す例では、第一電極220Rに向かって延びる延設部330と、当該第一電極220Rとの間の有機層130に、凹部としての溝部132が形成されている。この溝部132は、例えば、表示装置100の製造過程において、延設部330と第一電極220Rとの間の有機層130の表面134の一部をエッチング等で削ることにより、形成される。より具体的に、例えば、有機層130の上に形成されたリブ140のエッチングを行う際に、当該有機層130の一部も同時に削ることにより、当該一部に溝部132が形成される。
溝部132においては、第二電極500のうち、延設部330と物理的に接触している第一の部分510と、当該延設部330に隣接する第一電極220Rの上に形成された他の一部(第二の部分)520と、は物理的に切断されている。
すなわち、図4に示す例において、第二電極500のうち、第一電極220Rの上に形成された第二の部分520から、延設部330に向けて延びて溝部132に形成されるさらに他の一部(第三の部分)530は、当該延設部330の上に形成された第一の部分510と物理的に切断されている。
この結果、第二電極500の第一の部分510と、第二の部分520及び第三の部分530とは物理的に切断されている。ただし、第二電極500は、複数の画素200に跨る共通電極として形成されているため、第二電極500の第一の部分510と、第二の部分520及び第三の部分530とは一体的に形成されており、電気的には接続されている。
そして、引き回し配線300の延設部330の、当該延設部330に隣接する第一電極220Rに向いた端面330aと、第二電極500の第一の部分510の当該第一電極220Rに向いた端面510aとは、それぞれ封止膜600と物理的に接触している。
すなわち、図4に示す例において、延設部330の第一電極220Rに向いた端面330aと、第二電極500の第一の部分510の当該第一電極220Rに向いた端面510aとは、この順に下から上に連なっており、これら連なった端面510a,330aが、封止膜600(より具体的には、封止膜600の下層無機膜610)と物理的に接触している。
この結果、第二電極500は、その第一の部分510の上面510bに加えて端面510aでも封止膜600と物理的に接触することにより、当該封止膜600との接着面積が増加し、さらに、引き回し配線300と当該封止膜600との接着も形成されるため、これらの密着性が効果的に高められる。
また、図4に示す例においては、第二電極500のうち、引き回し配線300の延設部330が延びる方向に形成された第一電極220Rの上から当該延設部330に向けて延びて、溝部132内に形成された第三の部分530は、当該延設部330より下方に形成されている。
この結果、溝部132の表面132a,132b,132cのうち、第一電極220Rに向いた表面132aも、封止膜600と物理的に接触している。すなわち、有機層130の溝部132の表面132a、延設部330の端面330a、第二電極500の第一の部分510の端面510aは、この順に下から上に連なっており、これら連なった表面510a,330a,132aの全てが、封止膜600と物理的に接触している。この結果、第二電極500、引き回し配線300、及び有機層130の密着性が効果的に高められる。
なお、図4に示すように、封止膜600(より具体的には、封止膜600の下層無機膜610)は、第二電極500の第一の部分510、第三の部分530、及び第二の部分520に跨って連続的に形成され、これらの部分510,520,530を覆っている。
また、第二電極500の第三の部分530は、その延設部330側の端面530aで有機層130(より具体的には、有機層130の溝部132の表面132a)と物理的に接触し、その上面530bで封止膜600と物理的に接触している。
また、溝部132に有機EL層400は形成されていない。すなわち、溝部132の表面132a,132b,132cと、第二電極500の第三の部分530との間に有機EL層400は形成されていない。そして、溝部132内において、第二電極500の第三の部分530の上に、下層無機膜610の一部612が形成されている。図4に示す例では、この下層無機膜610の一部612の表面(延設部330に向いた表面)612aと、溝部132の表面132a、延設部330の端面330a、及び第二電極500の第一の部分510の端面510aとが接触している。
また、図4には、引き回し配線300の延設部330と、第一の線部310から当該延設部330が延びるY方向に配置された第一電極220Rとの間に溝部132が形成される例を示したが、例えば、当該延設部330と、第二の線部320から当該延設部330が延びるX方向に配置された第一電極220G(図3A参照)との間においても、上述の例と同様の溝部及びその周辺の構造が形成されることとしてもよい。
図5Aは、画素回路8(図2参照)の具体例を示す平面図である。図5B-図5Fは、図5Aに示す画素回路を構成する層の1つ又は2つ以上を示す図である。図5Bは、半導体層の例を示す平面図である。図5Cは、ゲート層の例を示す平面図である。図5Dは、図5Bの半導体層と図5Cのゲート層とを重ねて示す平面図である。図5Eは、信号線・電源線層の例を示す平面図である。図5Fは、図5Eの信号線・電源線層に第一電極220を重ねて示す平面図である。
図2及び図5Aに示すとおり、画素回路8は、点灯TFT10、駆動TFT12及びキャパシタ14を含み、走査信号線28、映像信号線30及び駆動電源線32に接続されている。そして、第一電極220は、図5Aに示すように、図5B-図5Fに示す複数の層を含む回路層120の上に形成される。
図5Bに示すように、半導体層はチャネル部71を含む。チャネル部71の両端部にはパッド部72,73がそれぞれ設けられている。パッド部72,73の位置にはコンタクトホール66,67がそれぞれ形成される。
また、半導体層は、一体に形成された容量部74及びチャネル部75を含む。容量部74とチャネル部75の両端部にはパッド部76,77がそれぞれ設けられている。パッド部76,77の位置にはコンタクトホール68,69がそれぞれ形成される。
図5Cに示すように、半導体層の上に形成されるゲート層は、走査信号線28を含む。また、ゲート層は、一体に形成されたパッド部82、容量部84、ゲート部85及び容量部86を有している。パッド部82にはコンタクトホール64が形成されている。ゲート層の容量部84は、半導体層のチャネル部71と平面視で重複しないように設けられている。
図5Dに示すように、半導体層のチャネル部71と、ゲート層の走査信号線28とは平面視で重複しており、これらは点灯TFT10(図2参照)を構成している。また、半導体層のチャネル部75と、ゲート層のゲート部85とは平面視で重複しており、これらは駆動TFT12(図2参照)を構成している。また、半導体層の容量部74と、ゲート層の容量部84,86とは平面視で重複しており、これらはキャパシタ14(図2参照)を構成している。
図5Eに示すように、ゲート層の上に形成される信号線・電源線層は、駆動電源線32及び当該駆動電源線32に設けられたパッド部33を含む。駆動電源線32は、パッド部33のコンタクトホール68を通じて半導体層のパッド部76及び容量部74(図5B参照)に接続されている。
信号線・電源線層は、映像信号線30及び当該映像信号線30に設けられたパッド部31を含む。映像信号線30は、パッド部31のコンタクトホール66を通じて半導体層のパッド部72(図5B参照)に接続されている。
また、信号線・電源線層は接続部93を有している。接続部93は、平面視でコンタクトホール64,67の全体を含むように形成されている。接続部93は、コンタクトホール67を通じて半導体層のパッド部73(図5B参照)と接続されるとともに、コンタクトホール64を通じてゲート層の容量部84,86及びゲート部85と一体に設けられたパッド部82(図5C参照)と接続される。この結果、半導体層のパッド部73とゲート層の容量部84とが接続部93を介して電気的に接続される。
すなわち、点灯TFT10と駆動TFT12とが(図5A参照)、コンタクトホール64,67の内側に形成された接続部93を介して互いに接続される。より具体的には、点灯TFT10のチャネル部71(図5B参照)の一方(すなわち、ソース電極及びドレイン電極の一方)は映像信号線28に接続され、他方は駆動TFT12のゲート部85及びキャパシタ14の容量部84,86に接続される。
また、信号線・電源線層は配線部94を含む。配線部94の両端部にはパッド部95,96がそれぞれ設けられている。配線部94に設けられたパッド部95は、コンタクトホール69を通じて半導体層のパッド部77(図5B参照)に接続される。
図5Fに示すように、信号線・電源線層の上には第一電極220が設けられている。具体的には、信号線・電源線層のパッド部95の上に接続電極98が形成され、当該パッド部95と当該接続電極98とがコンタクトホール40を通じて接続され、当該接続電極98に第一電極220が接続されている。第一電極220を露出させる開口部230は、平面視で第一電極220の内側に形成されている。
図6は、図3Aに示すVI-VI線で切断した表示装置100の断面を概略的に示す模式図である。図6に示すように、第一電極220Rと、引き回し配線300の第二の線部320とは、回路層120上で同一の層に形成されている。すなわち、引き回し配線300の延設部330に加えて、線部310,320(図3A-図3E参照)も第一電極200と同一の層に形成されている。
第一電極220Rの上には、リブ140が形成されていない中央部分から、当該リブ140の一部まで有機EL層400が形成されている。さらにリブ140は、第一電極220Rの外周部分から引き回し配線300の第二の線部320の上まで形成されている。
引き回し配線300の第二の線部320の上には有機EL層400は形成されていない。第二電極500は、第一電極220R、有機EL層400、及び第二の線部320の上に形成されている。ただし、第二電極500は、引き回し配線300の第二の線部320とは物理的に接触していない。第二電極500の上には、下層無機膜610、有機膜620、及び上層無機膜630を含む封止膜600が形成されている。
本実施形態においては、表示装置が有機EL表示装置である例を示したが、本発明に係る表示装置は、これに限られず、例えば、液晶表示装置等の自発光型表示装置や、電気泳動素子等を有する電子ペーパー型表示装置等、あらゆるフラットパネル型の表示装置であってもよい。また、本発明は、中小型から大型まで、特に限定することなく任意のサイズの表示装置に適用が可能であることは言うまでもない。
また、本実施形態において述べた態様によりもたらされる他の作用効果について本明細書記載から明らかなもの、又は当業者において適宜想到し得るものについては、当然に本発明によりもたらされるものと解される。
Claims (5)
- 各々が複数の第一電極を含む複数の画素と、
前記複数の第一電極の上に形成され前記複数の画素に共通の第二電極と、
前記第一電極と同一の層に形成された引き回し配線と、
を含む表示装置であって、
前記引き回し配線は、隣接する前記画素間において第一の方向に延びる線部と、前記線部から前記隣接する画素の一方に含まれる少なくとも一つの前記第一電極に向かう第二の方向に延びて、その第一の方向には前記一方の画素の他の前記第一電極が配置される延設部と、を含み、
前記第二電極は、その一部が前記延設部と物理的に接触することで前記引き回し配線と電気的に接続されている、
表示装置。 - 前記延設部の前記第二の方向の長さは、前記線部の幅より大きい、
請求項1に記載の表示装置。 - 前記延設部の前記第一の方向の長さは、前記線部の幅より大きい、
請求項1に記載の表示装置。 - 前記第二電極の上に形成された封止膜をさらに含み、
前記複数の第一電極及び前記引き回し配線は有機層の上に形成され、
前記引き回し配線の前記延設部と、前記延設部に隣接する前記第一電極と、の間において前記有機層には溝部が形成され、
前記溝部において、前記第二電極のうち、前記延設部と物理的に接触している前記一部と、前記延設部に隣接する前記第一電極の上に形成された他の一部と、は物理的に切断されており、
前記第二電極の前記一部、及び前記引き回し配線の前記延設部の各々の、前記延設部に隣接する前記第一電極に向いた端面は、前記封止膜と物理的に接触している、
請求項1に記載の表示装置。 - 前記有機層の前記溝部の、前記延設部に隣接する前記第一電極に向いた表面もさらに前記封止膜と物理的に接触している、
請求項4に記載の表示装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US17/378,836 US20210343826A1 (en) | 2019-01-25 | 2021-07-19 | Display device |
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2019-010973 | 2019-01-25 | ||
JP2019010973A JP7220084B2 (ja) | 2019-01-25 | 2019-01-25 | 表示装置 |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
US17/378,836 Continuation US20210343826A1 (en) | 2019-01-25 | 2021-07-19 | Display device |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
WO2020152933A1 true WO2020152933A1 (ja) | 2020-07-30 |
Family
ID=71735440
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
PCT/JP2019/043038 WO2020152933A1 (ja) | 2019-01-25 | 2019-11-01 | 表示装置 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20210343826A1 (ja) |
JP (1) | JP7220084B2 (ja) |
WO (1) | WO2020152933A1 (ja) |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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-
2019
- 2019-01-25 JP JP2019010973A patent/JP7220084B2/ja active Active
- 2019-11-01 WO PCT/JP2019/043038 patent/WO2020152933A1/ja active Application Filing
-
2021
- 2021-07-19 US US17/378,836 patent/US20210343826A1/en active Pending
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP7220084B2 (ja) | 2023-02-09 |
JP2020118881A (ja) | 2020-08-06 |
US20210343826A1 (en) | 2021-11-04 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
121 | Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application |
Ref document number: 19911078 Country of ref document: EP Kind code of ref document: A1 |
|
NENP | Non-entry into the national phase |
Ref country code: DE |
|
122 | Ep: pct application non-entry in european phase |
Ref document number: 19911078 Country of ref document: EP Kind code of ref document: A1 |