WO2020050167A1 - ダイシング用粘着テープおよび半導体チップの製造方法 - Google Patents
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Definitions
- the present invention relates to an adhesive tape for dicing used for dicing a semiconductor material to be a material of a semiconductor chip, and a method for manufacturing a semiconductor chip using the adhesive tape for dicing.
- an adhesive tape having an adhesive layer made of an acrylic resin is known as an adhesive tape for dicing used for manufacturing a semiconductor chip having an LED (Light Emitting Diode) or the like (see Patent Document 1). .
- an adhesive tape for dicing used for manufacturing a semiconductor chip having an LED or the like an adhesive tape having an adhesive layer made of a silicone resin is known (see Patent Documents 2 and 3).
- a method of manufacturing a semiconductor chip using an adhesive tape for dicing an adhesive tape is attached to a substrate side of a semiconductor element substrate having a plurality of semiconductor elements formed on a substrate, and the semiconductor element substrate is cut by a dicer. A known method is known (see Patent Document 4).
- a plurality of semiconductor elements are diced by attaching an adhesive tape to a semiconductor material covered with a coating material such as a sealing resin or a phosphor.
- a coating material such as a sealing resin or a phosphor.
- a technology corresponding to a so-called wafer level CSP (chip scale package) process has been proposed.
- the adhesive strength is insufficient depending on the configuration of the adhesive layer in the adhesive tape, the material of the coating material, and the like.
- a fragmented semiconductor chip may be scattered.
- the ball tack and the adhesive strength of the pressure-sensitive adhesive layer are designed to be high in order to suppress the scattering of the semiconductor chip, when the obtained semiconductor chip is peeled from the pressure-sensitive adhesive tape, the pressure-sensitive adhesive remains attached to the semiconductor chip. So-called glue residue may occur.
- the present invention has good adhesive strength and tackiness to a semiconductor material having a plurality of semiconductor elements covered with a coating material, and has an adhesive to a semiconductor chip when a semiconductor chip singulated by dicing is peeled off.
- An object of the present invention is to provide a dicing pressure-sensitive adhesive tape in which the remainder is suppressed, and a method for manufacturing a semiconductor chip using the same.
- the present inventors have conducted intensive studies on the pressure-sensitive adhesive layer of the pressure-sensitive adhesive tape for dicing for this purpose. As a result, the pressure-sensitive adhesive layer was crosslinked at least with the addition-reaction-type silicone pressure-sensitive adhesive and the addition-reaction-type silicone pressure-sensitive adhesive.
- a light-sensitive platinum (Pt) catalyst is added to a specific pressure-sensitive adhesive containing an agent, it has good adhesion to a semiconductor material having a plurality of semiconductor elements covered with a coating material, and has a dicing property.
- the present inventors have found that the adhesive residue on the semiconductor chip is suppressed when the singulated semiconductor chip is peeled off, and have accomplished the present invention.
- the pressure-sensitive adhesive layer of the pressure-sensitive adhesive tape for dicing is configured as described above, a semiconductor material having a plurality of semiconductor elements covered with a coating material is divided into a plurality of semiconductor chips. It has been found that the adhesive force suppresses scattering of the singulated semiconductor chips during dicing. On the other hand, when the semiconductor chips singulated by dicing are peeled off from the adhesive tape for dicing, light such as ultraviolet rays is applied to the adhesive layer to irradiate the photosensitive platinum (Pt) in the adhesive.
- Pt photosensitive platinum
- the catalyst is activated, and the cross-linking reaction between the addition-reaction-type silicone pressure-sensitive adhesive and a cross-linking agent for the addition-reaction-type silicone pressure-sensitive adhesive is promoted, so that the cohesive force of the pressure-sensitive adhesive increases as compared to before the light irradiation.
- the tack force of the pressure-sensitive adhesive layer is appropriately reduced, and the destruction mode in the holding force test is “interfacial peeling” or “does not fall” in the holding force test.
- the pick-up property of the semiconductor chip from the dicing adhesive tape is improved, and the adhesive residue on the semiconductor chip is suppressed.
- the dicing pressure-sensitive adhesive tape of the present invention includes a base material and a silicone-based pressure-sensitive adhesive layer laminated on the base material, and divides a semiconductor material having a plurality of semiconductor elements covered with a coating material into a plurality of semiconductor chips.
- An adhesive for dicing wherein a content ratio is in a range of 35% by mass or more and 50% by mass or less, and all of the following conditions (a) to (c) are satisfied in adhesive properties in accordance with JIS Z 0237 (2009). It is a tape.
- the adhesive strength to the BA-SUS test plate before light irradiation is 2.4 N / 10 mm or more and 5.5 N / 10 mm or less.
- the ball number value in the tilting ball tack test (tilt angle 30 °, temperature 23 ° C., relative humidity 50% RH) is the ball number value before light irradiation BN0, and the ball number value after light irradiation. Is BN1, BN0> BN1.
- the pressure-sensitive adhesive tape for dicing is characterized in that a plurality of the semiconductor elements are used by being attached to the semiconductor material sealed with the coating material made of silicone resin from the coating material side. can do.
- the pressure-sensitive adhesive tape for dicing of the present invention includes a base material and a silicone-based pressure-sensitive adhesive layer laminated on the base material, and includes a plurality of semiconductor elements covered with a coating material.
- a pressure-sensitive adhesive tape for dicing used when dividing a material into a plurality of semiconductor chips, wherein the silicone-based pressure-sensitive adhesive layer includes an addition-reaction-type silicone-based pressure-sensitive adhesive and a peroxide-curable silicone-based pressure-sensitive adhesive.
- a mixture comprising a photosensitive platinum (Pt) catalyst and a crosslinking agent for the addition-reaction type silicone pressure-sensitive adhesive, wherein the total mass (Gw) of the silicone gum (G) contained in the silicone pressure-sensitive adhesive layer and a silicone resin
- the mass ratio (Gw) / (Rw) of (R) to the total mass (Rw) is in the range of 40/60 to 56/44, and the silicone gum (G) and the silicone resin
- the content ratio of the silicone gum (G1) having an alkenyl group in the total mass with (R) is in the range of 14% by mass or more and 42% by mass or less, and the following conditions are satisfied in the adhesive properties according to JIS Z 0237 (2009).
- An adhesive tape for dicing which satisfies all of (a) to (c).
- A) The adhesive strength to the BA-SUS test plate before light irradiation is 2.4 N / 10 mm or more and 5.5 N / 10 mm or less.
- B) The ball number value in the tilting ball tack test (tilt angle 30 °, temperature 23 ° C., relative humidity 50% RH) is the ball number value before light irradiation BN0, and the ball number value after light irradiation. Is BN1, BN0> BN1.
- the pressure-sensitive adhesive tape for dicing is characterized in that a plurality of the semiconductor elements are used by being attached to the semiconductor material sealed with the coating material made of silicone resin from the coating material side. can do.
- the silicone-based pressure-sensitive adhesive layer may further include a peroxide-based initiator.
- a plurality of the semiconductor elements in which the dicing adhesive tape is sealed with a sealing resin made of a silicone resin are formed on a substrate. Bonding the semiconductor element substrate to the sealing resin side, cutting the semiconductor element substrate to which the dicing adhesive tape is bonded, into a plurality of semiconductor chips, A method of manufacturing a semiconductor chip, comprising: an irradiation step of irradiating the dicing adhesive tape on a substrate with light; and a peeling step of peeling the dicing adhesive tape from the plurality of semiconductor chips.
- a semiconductor material coated with a plurality of semiconductor elements on a coating material has good adhesive strength and tackiness at a stage before light irradiation, and is singulated by dicing after light irradiation. It is possible to provide a dicing pressure-sensitive adhesive tape having good pick-up properties of a semiconductor chip when peeling off a semiconductor chip and suppressing adhesive residue on the semiconductor chip, and a method of manufacturing a semiconductor chip using the same. it can.
- FIG. 3 is a schematic diagram showing a relationship between a crosslinking density of an addition-reaction type silicone pressure-sensitive adhesive in a pressure-sensitive adhesive layer and a result (fall time) of a holding force test of a pressure-sensitive adhesive tape.
- FIG. 1 is a diagram illustrating an example of a configuration of a dicing adhesive tape 1 (hereinafter, simply referred to as an adhesive tape 1) to which the present embodiment is applied.
- the pressure-sensitive adhesive tape 1 of the present embodiment is used for dicing a semiconductor material that is a source of a semiconductor chip, for example, in a process of manufacturing a semiconductor chip having a semiconductor element such as an LED (Light Emitting Diode) or a power semiconductor.
- the pressure-sensitive adhesive tape 1 has a configuration in which a pressure-sensitive adhesive layer 3 as an example of a silicone-based pressure-sensitive adhesive layer is laminated on a base material 2.
- the pressure-sensitive adhesive tape 1 may be provided with an anchor coat layer between the base material 2 and the pressure-sensitive adhesive layer 3 as necessary, in order to enhance the adhesion between the base material 2 and the pressure-sensitive adhesive layer 3. You may have.
- the surface of the substrate 2 (the surface opposite to the surface facing the pressure-sensitive adhesive layer 3) may be subjected to a surface treatment.
- a release liner may be provided on the surface of the pressure-sensitive adhesive layer 3 (the surface opposite to the surface facing the substrate 2).
- the substrate 2 of the present embodiment is made of a material that transmits light such as ultraviolet light.
- the material of the base material 2 is not particularly limited as long as light such as ultraviolet light can be transmitted therethrough.
- plastic or the like that can transmit light such as ultraviolet light can be used.
- being capable of transmitting light such as ultraviolet light does not mean that the transmittance of light such as ultraviolet light is 100%. It is sufficient that light can be transmitted to such an extent that the addition reaction between the silicone-based pressure-sensitive adhesive and the crosslinking agent can be promoted.
- the material of the base material 2 include resin films such as polyethylene terephthalate, polyethylene naphthalate, polyphenylene sulfide, biaxially oriented polypropylene, aliphatic polyimide (transparent polyimide), polycycloolefin, fluororesin, and polyolefin resin. Can be used.
- the substrate 2 may be, for example, a composite film obtained by laminating a polyethylene terephthalate and a polyolefin resin film, a composite film obtained by further laminating the composite film with a resin film, or a resin formed by coextrusion into a multi-layer. A film or the like may be used.
- the base material 2 it is preferable to use a material containing polyethylene terephthalate as a main component.
- the pressure-sensitive adhesive layer 3 of the present embodiment contains a curable silicone-based pressure-sensitive adhesive.
- the pressure-sensitive adhesive layer 3 contains an addition-reaction-type silicone-based pressure-sensitive adhesive as a curable silicone-based pressure-sensitive adhesive.
- the pressure-sensitive adhesive layer 3 may include a peroxide-curable silicone-based pressure-sensitive adhesive as a curable silicone-based pressure-sensitive adhesive in addition to the addition-reaction-type silicone-based pressure-sensitive adhesive.
- both the addition-reaction-type silicone pressure-sensitive adhesive and the peroxide-curable silicone-based pressure-sensitive adhesive include a silicone gum (G) composed of an organopolysiloxane and a silicone resin (R) composed of an organopolysiloxane.
- G silicone gum
- R silicone resin
- I have.
- the pressure-sensitive adhesive layer 3 containing an addition-reaction-type silicone-based pressure-sensitive adhesive as a curing-type silicone-based pressure-sensitive adhesive will be referred to as a first mode.
- the components constituting the pressure-sensitive adhesive layer 3 will be described in detail with the pressure-sensitive adhesive layer 3 containing a system pressure-sensitive adhesive as a second embodiment.
- the first embodiment of the pressure-sensitive adhesive layer 3 includes an addition-reaction-type silicone pressure-sensitive adhesive and a cross-linking agent as an example of a curing agent that crosslinks the addition-reaction-type silicone pressure-sensitive adhesive.
- the pressure-sensitive adhesive layer 3 of the first embodiment contains a light-sensitive platinum (Pt) catalyst that promotes the reaction between the addition-reaction-type silicone pressure-sensitive adhesive and the crosslinking agent by irradiation with light such as ultraviolet light.
- the pressure-sensitive adhesive layer 3 of the first embodiment does not include a peroxide-curable silicone pressure-sensitive adhesive.
- the pressure-sensitive adhesive layer 3 of the first embodiment may contain other additives such as a reinforcing filler, a cohesive force improver, and a coloring agent, if necessary.
- an organopolysiloxane such as polydimethylsiloxane containing on average at least two silicon-bonded alkenyl groups in one molecule.
- the silicone resin (R1) made of an organopolysiloxane such as polydimethylsiloxane does not contain a silicon-bonded alkenyl group.
- the silicone resin (R1) made of an organopolysiloxane such as dimethylsiloxane will be described in more detail.
- a silicone gum (G1) composed of an organopolysiloxane such as polydimethylsiloxane containing on average at least two silicon-bonded alkenyl groups in one molecule will be referred to as a silicone gum (G1) containing silicon-bonded alkenyl groups.
- Silicone gum (G1) comprising organopolysiloxane such as polydimethylsiloxane containing silicon-bonded alkenyl group
- the silicone gum (G1) composed of an organopolysiloxane such as polydimethylsiloxane containing a silicon-bonded alkenyl group in the present embodiment is used for an addition-reaction type silicone-based pressure-sensitive adhesive, that is, one molecule on average. There is no particular limitation as long as it contains at least two silicon-bonded alkenyl groups.
- Examples of the molecular structure of an organopolysiloxane such as polydimethylsiloxane containing a silicon-bonded alkenyl group include, for example, a linear structure in which the main chain portion is composed of repeating diorganosiloxane units, and a partial branch of the molecular structure. Examples include a chain-containing structure, a branched-chain structure, and a cyclic structure. Above all, organopolysiloxane having a linear structure is preferable from the viewpoint of physical properties such as mechanical strength of the pressure-sensitive adhesive after irradiation with light such as ultraviolet rays.
- the silicone gum (G1) comprising an organopolysiloxane containing a silicon-bonded alkenyl group may be in the form of an oil or a raw rubber, but is preferably in the form of a raw rubber.
- the viscosity of the silicone gum (G1) composed of an organopolysiloxane at 25 ° C. is preferably 1,000 mPa ⁇ s or more.
- the viscosity is less than 1000 mPa ⁇ s, the pressure-sensitive adhesive before and after light irradiation may not be able to exhibit desired adhesive properties, or the adhesion between the pressure-sensitive adhesive layer 3 and the substrate 2 may be poor.
- the viscosity when the silicone gum (G1) composed of an organopolysiloxane is dissolved in toluene so as to have a concentration of 30% by mass is preferably 100,000 mPa ⁇ s or less at 25 ° C.
- the viscosity exceeds 100,000 mPa ⁇ s, stirring at the time of preparing the pressure-sensitive adhesive composition may be difficult.
- the said viscosity can be measured using a BM type rotational viscometer.
- silicone gum (G1) comprising an organopolysiloxane containing a silicon-bonded alkenyl group
- examples of the silicone gum (G1) comprising an organopolysiloxane containing a silicon-bonded alkenyl group include, but are not limited to, those represented by the following general formula (1) or (2). .
- R 1 is independently of each other a monovalent hydrocarbon group having no aliphatic unsaturated bond
- X is an alkenyl group-containing organic group.
- a is an integer of 0 to 3
- m is an integer of 0 or more
- n is an integer of 100 or more, provided that a and m are not 0 at the same time.
- m + n is a value at which the viscosity at 25 ° C. of the organopolysiloxane becomes 1,000 mPa ⁇ s or more.
- R 1 a monovalent hydrocarbon group having 1 to 10, preferably 1 to 7 carbon atoms and having no aliphatic unsaturated bond is preferable.
- an alkyl group such as a methyl group, an ethyl group, a propyl group, and a butyl group
- a cycloalkyl group such as a cyclohexyl group
- an aryl group such as a phenyl group and a tolyl group; Is preferred.
- X is preferably an alkenyl group-containing organic group having 2 to 10 carbon atoms.
- lower alkenyl groups such as a vinyl group and an allyl group are preferable, and a vinyl group is particularly preferable from an industrial viewpoint.
- the bonding position of the alkenyl group is not particularly limited, and may be a molecular chain terminal, a molecular chain side chain, or both a molecular chain terminal and a molecular chain side chain.
- the number of the alkenyl groups depends on the content of the silicone resin (R1) composed of an organopolysiloxane such as polydimethylsiloxane contained in the addition-reaction-type silicone-based pressure-sensitive adhesive, the added amount of the crosslinking agent, and other added components. Since the appropriate range varies, it cannot be said unconditionally, but for example, it is usually preferably in the range of 0.1 to 3.0 per 100 organo groups of the organopolysiloxane. In this ratio range, the molecular weight is adjusted so as to be in the above-mentioned viscosity range, and the average number of the alkenyl groups in one molecule of the organopolysiloxane is adjusted to be at least two. preferable.
- the adhesive When the number of the alkenyl groups is less than 0.1 based on 100 organo groups of the organopolysiloxane, the adhesive is hardly cured when the adhesive tape 1 is irradiated with light, and the cohesive force is hardly improved. Become. In this case, a desired reduction in tack force or a destructive mode in a holding force test cannot be obtained, and when the obtained semiconductor chip or the like is peeled off from the adhesive tape 1 after the adhesive tape 1 is used for dicing a semiconductor element substrate or the like. In addition, there is a possibility that the pickup property of the individualized semiconductor chip may be deteriorated, and that adhesive residue may be easily generated on the semiconductor chip or the like.
- the pressure-sensitive adhesive tape 1 has a pressure-sensitive adhesive when a release liner release-treated with a fluoroalkyl-modified silicone is provided.
- the release force of the release liner on the agent layer 3 may be increased.
- Silicone resin (R1) comprising organopolysiloxane such as polydimethylsiloxane
- Silicone resin consisting of organopolysiloxanes such as polydimethylsiloxane in the present embodiment (R1) is an organopolysiloxane having R 2 3 SiO 0.5 unit (M unit) and SiO 2 units (Q units), so-called MQ
- M unit organopolysiloxane having R 2 3 SiO 0.5 unit
- Q units SiO 2 units
- the silicone resin (R1) made of an organopolysiloxane such as polydimethylsiloxane basically has no alkenyl group in the molecule, and a conventionally known silicone resin can be used.
- R 2 is a monovalent hydrocarbon group having 1 to 10 carbon atoms, and examples thereof include those described above as R 1 .
- the molar ratio of R 2 3 SiO 0.5 unit / SiO 2 unit is less than 0.5, the resulting adhesive layer 3 may have reduced adhesive strength and tackiness.
- the adhesive strength and holding power of the obtained adhesive layer 3 may be reduced.
- the organopolysiloxane may have an OH group.
- the content of the OH group is preferably 4.0% by mass or less based on the total mass of the organopolysiloxane. If the OH group exceeds the above upper limit, the curability of the pressure-sensitive adhesive may decrease.
- the silicone resin (R2) made of an organopolysiloxane such as polydimethylsiloxane in order to make the adhesive force of the adhesive tape 1 2.4 N / 10 mm or more and 5.5 N / 10 mm or less, use of MQ resin as the silicone resin (R2) made of an organopolysiloxane such as polydimethylsiloxane.
- the silicone resin (R2) made of an organopolysiloxane such as polydimethylsiloxane contains R 2 SiO 1.5 unit (T unit) and / or R 2 SiO unit (D unit) as impurities when synthesizing the MQ resin. May be included.
- the silicone gum (G1) composed of an organopolysiloxane such as polydimethylsiloxane containing a silicon-bonded alkenyl group and the silicone resin (R1) composed of an organopolysiloxane such as polydimethylsiloxane are simply mixed and used. You may.
- the organopolysiloxane represented by the general formula (2) is contained as the silicone gum (G1) comprising an organopolysiloxane such as polydimethylsiloxane containing a silicon-bonded alkenyl group, the characteristics of the present invention are obtained.
- the silicone gum (Mass ratio (Gw) / (Rw) of the total mass (Gw) of the silicone gum (G) and the total mass (Rw) of the silicone resin (R) contained in the pressure-sensitive adhesive layer of the first embodiment, and the silicone gum (Content ratio of silicone gum (G1) having an alkenyl group in the total mass of (G) and silicone resin (R))
- the total mass (Gw) of the silicone gum (G) is based on polydimethylsiloxane containing a silicon-bonded alkenyl group in the addition-reaction-type silicone-based pressure-sensitive adhesive.
- the total mass (Rw) of the silicone resin (R) is determined from the organopolysiloxane such as polydimethylsiloxane in the addition-reaction-type silicone-based pressure-sensitive adhesive.
- Mass ratio (Gw) / (Rw) ( (G1w)) of the total mass (Gw) of the silicone gum (G) and the total mass (Rw) of the silicone resin (R) contained in the pressure-sensitive adhesive layer 3 of the first embodiment.
- / (R1w)) is preferably in the range of 35/65 to 50/50.
- 100 is preferably in the range of 35% by mass or more and 50% by mass or less in the same manner as described above.
- the content ratio of the silicone gum (G1) having an alkenyl group in the total mass of G) and the silicone resin (R) is less than the lower limit of the above range, when the pressure-sensitive adhesive tape 1 is irradiated with light, the pressure-sensitive adhesive Hardly hardens and the cohesive strength is hardly improved.
- the mass ratio (Gw) / (Rw) of the total mass (Gw) of the silicone gum (G) and the total mass (Rw) of the silicone resin (R) contained in the pressure-sensitive adhesive layer 3 of the first embodiment and
- the content ratio of the silicone gum (G1) having an alkenyl group in the total mass of the gum (G) and the silicone resin (R) exceeds the upper limit of the above range, the pressure-sensitive adhesive before irradiation with light is cured.
- the pressure-sensitive adhesive layer 3 becomes too soft due to the silicone gum (G) component.
- the dicing vibration is easily transmitted to the adhesive layer 3 to increase the vibration width.
- the semiconductor element substrate may be shifted from the reference position. Accordingly, chipping may occur in the individualized semiconductor chips, and the size of each semiconductor chip may be shifted.
- the mass ratio (Gw) / (Rw) of the total mass (Gw) of the silicone gum (G) and the total mass (Rw) of the silicone resin (R) contained in the pressure-sensitive adhesive layer 3 of the first embodiment By setting the content ratio of the silicone gum (G1) having an alkenyl group in the total mass of the silicone gum (G) and the silicone resin (R) within the above range, the following effects can be realized. That is, in the stage before the irradiation of light such as ultraviolet rays, the adhesive layer 3 having an uncured state has an appropriate adhesive force and tackiness that does not cause scattering of a cut piece such as a semiconductor chip during dicing. It is possible to apply force.
- the pressure-sensitive adhesive layer 3 is cured, so that the cohesive force is improved, so that a desired reduction in tack force and a breaking mode in a holding force test can be obtained.
- good pick-up properties can be realized when the obtained semiconductor chip or the like is peeled off from the pressure-sensitive adhesive tape 1, and adhesive residue on the semiconductor chip or the like is suppressed. It is possible to do.
- addition reaction type silicone pressure sensitive adhesive of the present invention a commercially available addition reaction type silicone pressure sensitive adhesive can also be used. Specifically, for example, KR3700, KR3701, X-40-3237-1, X-40-3240, X-40-3291-1, X-40-3229, X-40- manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.
- the cross-linking agent is used for cross-linking the alkenyl group contained in the addition-reaction type silicone pressure-sensitive adhesive.
- a crosslinking agent an organopolysiloxane (organohydrogenpolysiloxane) having at least two, preferably three or more silicon-bonded hydrogen atoms (SiH) in one molecule is used.
- the molecular structure of the organohydrogenpolysiloxane used as the cross-linking agent include a straight chain, a partially branched straight chain, a branched chain, and a network.
- the organohydrogenpolysiloxane preferably has a viscosity at 25 ° C. of 1 to 5,000 mPa ⁇ s. In addition, the said viscosity can be measured using a BM type rotational viscometer.
- organohydrogenpolysiloxane used as the crosslinking agent a conventionally known organohydrogenpolysiloxane can be used.
- examples of the organohydrogenpolysiloxane include those represented by the following general formula (3) or (4), but are not limited thereto.
- R 3 is a monovalent hydrocarbon group having 1 to 10 carbon atoms
- b is 0 or 1
- p and q are integers
- the value at which the viscosity at 25 ° C. of the organohydrogenpolysiloxane is 1 to 5,000 mPa ⁇ s.
- r is an integer of 2 or more
- s is an integer of 0 or more
- the organohydrogenpolysiloxane may be a mixture of two or more.
- R 3 is a monovalent hydrocarbon group having 1 to 10 carbon atoms, preferably 1 to 7 carbon atoms.
- alkyl groups such as methyl group, ethyl group, propyl group and butyl group; cycloalkyl groups such as cyclohexyl group; and aryl groups such as phenyl group and tolyl group, and alkenyl groups such as vinyl group and allyl group.
- a methyl group or a phenyl group is preferable.
- the content of the organohydrogenpolysiloxane used as the crosslinking agent in the pressure-sensitive adhesive layer 3 of the first embodiment is determined in the silicone gum (G1) made of an organopolysiloxane such as polydimethylsiloxane containing a silicon-bonded alkenyl group.
- the total amount of silicon-bonded hydrogen atoms (SiH) in the organohydrogenpolysiloxane relative to the total amount of alkenyl groups is in the range of 0.15 mol equivalent to 15.0 mol equivalent, more preferably 1.0 mol equivalent to 10.0 mol equivalent. An amount in the following range is more preferable.
- organohydrogenpolysiloxane when the content of the organohydrogenpolysiloxane exceeds the above upper limit, unreacted organohydrogenpolysiloxane may contaminate the semiconductor chip. Further, silicon-bonded hydrogen atoms (SiH) in the unreacted organohydrogenpolysiloxane react with oxygen and moisture in the air to change to SiOH, and the adhesive strength of the adhesive layer 3 to the adherend increases. Therefore, there is a possibility that the pickup property of the individualized semiconductor chip may be deteriorated.
- SiH silicon-bonded hydrogen atoms
- the content of the crosslinking agent in the pressure-sensitive adhesive layer 3 of the first embodiment is determined by the total amount of alkenyl groups in the silicone gum (G1) composed of organopolysiloxane such as polydimethylsiloxane containing silicon-bonded alkenyl groups. May be adjusted so that the total amount of silicon-bonded hydrogen atoms (SiH) in the organohydrogenpolysiloxane is within the above-mentioned range.
- the content of the cross-linking agent satisfying this range varies depending on the number of silicon-bonded hydrogen atoms (SiH) in the cross-linking agent. What is necessary is just to add a crosslinking agent so that it may be in the range of 0.2 to 20.0 parts by mass in solid content.
- the tacking force of the pressure-sensitive adhesive layer 3 is appropriately reduced, and a good pickup property when the semiconductor chip or the like is peeled off from the pressure-sensitive adhesive tape 1 can be realized, and the adhesive residue on the semiconductor chip or the like can be suppressed. Become.
- cross-linking agent one used as a cross-linking agent for an addition-reaction type silicone-based pressure-sensitive adhesive, that is, an organopolysiloxane having at least two silicon-bonded hydrogen atoms (SiH) in one molecule (organohydrogenpolysiloxane) ), And is not particularly limited. Specific examples include X-92-122 (trade name) manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd., and BY24-741 (trade name) manufactured by Dow Corning Toray Co., Ltd.
- the photosensitive platinum (Pt) catalyst is used to accelerate the curing by the addition reaction (hydrosilylation) between the addition-reaction type silicone pressure-sensitive adhesive constituting the pressure-sensitive adhesive layer 3 and the crosslinking agent by irradiation with light such as ultraviolet rays.
- the wavelength of light that can be used to accelerate the curing by the addition reaction between the addition-reaction-type silicone-based pressure-sensitive adhesive and the crosslinking agent is preferably in the range of 240 nm to 400 nm.
- the photosensitive platinum (Pt) catalyst it is preferable to use a photoactive cyclopentadienyl platinum (IV) compound from the viewpoints of good photosensitivity and reaction rate.
- Examples of the photoactive cyclopentadienyl platinum (IV) compound include, but are not particularly limited to, (cyclopentadienyl) dimethyltrimethylsilylmethylplatinum, (cyclopentadienyl) diethyltrimethylsilylmethylplatinum, (Pentadienyl) dipropyltrimethylsilylmethylplatinum, (cyclopentadienyl) diisopropyltrimethylsilylmethylplatinum, (cyclopentadienyl) diallyltrimethylsilylmethylplatinum, (cyclopentadienyl) dibenzyltrimethylsilylmethylplatinum, (cyclopentadienyl) Dimethyltriethylsilylmethylplatinum, (cyclopentadienyl) dimethyltripropylsilylmethylplatinum, (cyclopentadienyl) dimethyltriisopropylsilylmethylplatinum, (cyclope (Tadien
- the cyclopentadienyl ring in the compound described above is methyl, chloro, fluoro, trimethylsilyl, triethylsilyl, dimethylphenylsilyl, methyldiphenylsilyl, triphenylsilyl, phenyl, fluorophenyl, chlorophenyl, methoxy, naphthyl, biphenyl, anthracenyl, Pyrenyl, 2-benzoylnaphthalene, thioxanthone, 2-chlorothioxanthone, 2-isopropylthioxanthone, anthraquinone, 1-chloroanthraquinone, acetophenone, benzophenone, 9,10-dimethylanthracene, 9,10-dichloroanthracene and selected from these. May be substituted with a cyclopentadienyl ring substituted with one or more groups.
- cyclopentadienyl ring in the above-mentioned compounds, those which are not substituted, those which are substituted with one or more aromatic organic groups, those which are substituted with one or more aliphatic organic groups, Those substituted with an aromatic organic group and one or more aliphatic organic groups are preferred. Further, as the organic group substituted on the cyclopentadienyl ring, naphthyl, biphenyl, anthracenyl, phenanthryl and pyrenyl are preferred.
- the content of the light-sensitive platinum (Pt) catalyst in the pressure-sensitive adhesive layer 3 of the first embodiment is particularly determined if the addition reaction between the addition-reaction type silicone pressure-sensitive adhesive and the crosslinking agent can be promoted by irradiation with light such as ultraviolet light. It is not limited.
- the content of the photosensitive platinum (Pt) catalyst in the pressure-sensitive adhesive layer 3 of the first embodiment is, for example, 0.1 parts by mass or more in terms of solids with respect to 100 parts by mass of the solids of the addition-reaction silicone pressure-sensitive adhesive. It is preferably in the range of not more than 0.0 parts by mass.
- the cohesive strength improver is used as needed to improve the cohesive strength of the pressure-sensitive adhesive layer 3.
- the cohesive strength improver is not particularly limited, but for example, a polyfunctional thiol is used.
- Examples of the cohesive strength improver composed of a polyfunctional thiol include Karenz (registered trademark) MT-PE1, Karenz MT-NR1 manufactured by Showa Denko KK.
- a compatibilizer between the addition reaction type silicone adhesive and the polyfunctional thiol is required.
- the compatibilizer is not particularly limited.
- a silane coupling agent having a mercapto group KBM-802 and KBM-803 (all trade names) manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. SH6062 (trade name) manufactured by Corning Incorporated.
- the amount of the cohesive strength improver is preferably in the range of 6 parts by mass or less in terms of solids with respect to 100 parts by mass of the solids of the addition-reaction silicone adhesive. .
- the addition amount of the cohesive force enhancer exceeds 6 parts by mass in solid content with respect to 100 parts by mass of the solid content of the addition-reaction-type silicone pressure-sensitive adhesive, the addition-reaction-type silicone pressure-sensitive adhesive is added even if a compatibilizer is added. There is a possibility that the polyfunctional thiol which is a cohesive force improver may undergo phase separation.
- the reinforcing filler is used as necessary to improve the strength of the pressure-sensitive adhesive layer 3.
- Examples of the reinforcing filler include, but are not particularly limited to, for example, Aerosil (registered trademark) 130, Aerosil 200, and Aerosil 300 manufactured by Nippon Aerosil Co., Ltd .; Leolosil QS-30, DSL. Carplex (registered trademark) 80 manufactured by Japan Co., Ltd .; and Hi-Sil (registered trademark) -233-D manufactured by PPG.
- the pressure-sensitive adhesive layer 3 of the second embodiment includes a peroxide-curable silicone-based pressure-sensitive adhesive in addition to the addition-reaction-type silicone-based pressure-sensitive adhesive, the crosslinking agent, and the photosensitive platinum (Pt) catalyst contained in the pressure-sensitive adhesive layer 3 of the first embodiment. Contains agents. Further, the pressure-sensitive adhesive layer 3 of the second embodiment may include an initiator for initiating a polymerization reaction of the peroxide-curable silicone-based pressure-sensitive adhesive.
- the pressure-sensitive adhesive layer 3 of the second embodiment contains other additives such as a reinforcing filler, a cohesive force improver, and a coloring agent, if necessary, similarly to the pressure-sensitive adhesive layer 3 of the first embodiment. Is also good.
- Peroxide-curable silicone adhesive As the peroxide-curable silicone-based pressure-sensitive adhesive, conventionally known ones can be used. Usually, a silicone gum (G2) composed of an organopolysiloxane such as polydimethylsiloxane and an organopolysiloxane such as polydimethylsiloxane are used. And a silicone resin (R2) made of siloxane.
- the silicone gum (G2) composed of the organopolysiloxane contained in the peroxide-curable silicone-based pressure-sensitive adhesive is different from the silicone gum (G1) contained in the addition-reaction-type silicone-based pressure-sensitive adhesive, and usually has a silicon atom bond. Does not contain alkenyl groups.
- a silicone gum (G2) composed of an organopolysiloxane such as polydimethylsiloxane not containing a silicon atom-bonded alkenyl group, which is contained in a peroxide-curable silicone-based pressure-sensitive adhesive, and an organopolysiloxane such as polydimethylsiloxane
- the silicone resin (R2) made of is described in more detail.
- a silicone gum (G2) composed of an organopolysiloxane such as polydimethylsiloxane containing no silicon-bonded alkenyl group will be referred to as a silicone gum (G2) composed of an organopolysiloxane such as polydimethylsiloxane.
- silicone gum (G2) comprising organopolysiloxane such as polydimethylsiloxane containing no silicon-bonded alkenyl group
- the silicone gum (G2) composed of an organopolysiloxane such as polydimethylsiloxane in the present embodiment is used for a peroxide-curable silicone-based pressure-sensitive adhesive, that is, one containing no silicon-bonded alkenyl group. It is not particularly limited as long as it is provided.
- Examples of the molecular structure of such an organopolysiloxane include a linear structure in which a main chain portion is composed of repeating diorganosiloxane units, a structure in which a part of the molecular structure includes a branched chain, and a branched chain structure. Or a cyclic structure.
- the silicone gum (G2) comprising an organopolysiloxane such as polydimethylsiloxane containing no silicon-bonded alkenyl group may be in the form of an oil or a raw rubber, but is preferably in the form of a raw rubber.
- the viscosity of the silicone gum (G2) composed of an organopolysiloxane at 25 ° C. is preferably 1,000 mPa ⁇ s or more. If the viscosity is less than 1,000 mPa ⁇ s, the pressure-sensitive adhesive before and after light irradiation may not exhibit desired adhesive properties, or the adhesiveness between the pressure-sensitive adhesive layer 3 and the substrate 2 may be poor.
- the viscosity when the silicone gum (G2) composed of an organopolysiloxane is dissolved in toluene so as to have a concentration of 30% by mass is preferably 100,000 mPa ⁇ s or less at 25 ° C.
- the viscosity exceeds 100,000 mPa ⁇ s, stirring at the time of preparing the pressure-sensitive adhesive composition may be difficult.
- the said viscosity can be measured using a BM type rotational viscometer.
- silicone gum (G2) composed of an organopolysiloxane such as polydimethylsiloxane containing no silicon-bonded alkenyl group
- examples of the silicone gum (G2) composed of an organopolysiloxane such as polydimethylsiloxane containing no silicon-bonded alkenyl group include those represented by the following general formula (5) or (6). It is not limited to.
- R 4 is independently a monovalent hydrocarbon group having no aliphatic unsaturated bond, and t is an integer of 100 or more.
- t is an integer of 100 or more.
- the viscosity at 25 ° C. of the diorganopolysiloxane is 1,000 mPa ⁇ s or more.
- a monovalent hydrocarbon group having 1 to 10, preferably 1 to 7 carbon atoms and having no aliphatic unsaturated bond is preferable.
- examples thereof include an alkyl group such as a methyl group, an ethyl group, a propyl group, and a butyl group; a cycloalkyl group such as a cyclohexyl group; and an aryl group such as a phenyl group and a tolyl group.
- a methyl group is particularly preferable.
- silicone resin (R2) composed of organopolysiloxane such as polydimethylsiloxane
- the silicone resin (R2) made of an organopolysiloxane such as polydimethylsiloxane in the present embodiment is a silicone resin (R1) made of an organopolysiloxane such as polydimethylsiloxane used for the above-mentioned addition-reaction type silicone adhesive. The same as described above can be used.
- the silicone resin (R2) consisting of organopolysiloxanes such as polydimethylsiloxane is an organopolysiloxane having R 2 3 SiO 0.5 unit (M unit) and SiO 2 units (Q units), referred as a so-called MQ resin Is what is done.
- the silicone resin (R1) made of an organopolysiloxane such as polydimethylsiloxane basically has no alkenyl group in the molecule, and a conventionally known silicone resin can be used.
- R 2 is a monovalent hydrocarbon group having 1 to 10 carbon atoms, and examples thereof include those described above as R 1 .
- the molar ratio of R 2 3 SiO 0.5 unit / SiO 2 unit is less than 0.5, the resulting adhesive layer 3 may have reduced adhesive strength and tackiness.
- the molar ratio of R 2 3 SiO 0.5 unit / SiO 2 unit exceeds 1.7, the adhesive strength and holding power of the obtained adhesive layer 3 may be reduced.
- the organopolysiloxane may have an OH group. In that case, the content of the OH group is preferably 4.0% by mass or less based on the total mass of the organopolysiloxane. If the OH group exceeds the above upper limit, the curability of the pressure-sensitive adhesive may decrease.
- the silicone resin (R2) made of an organopolysiloxane such as polydimethylsiloxane in order to make the adhesive force of the adhesive tape 1 2.4 N / 10 mm or more and 5.5 N / 10 mm or less, use of MQ resin as the silicone resin (R2) made of an organopolysiloxane such as polydimethylsiloxane.
- the silicone resin (R2) made of an organopolysiloxane such as polydimethylsiloxane contains R 2 SiO 1.5 unit (T unit) and / or R 2 SiO unit (D unit) as impurities when synthesizing the MQ resin. May be included.
- the silicone gum (G2) composed of an organopolysiloxane such as polydimethylsiloxane containing no silicon-bonded alkenyl group and the silicone resin (R2) composed of an organopolysiloxane such as polydimethylsiloxane are simply mixed. May be used.
- the silicone gum (G2) composed of an organopolysiloxane such as polydimethylsiloxane containing no silicon-bonded alkenyl group
- the present invention provides The silicone gum (G2) made of an organopolysiloxane such as polydimethylsiloxane containing no silicon-bonded alkenyl group and the silicone resin (R2) made of an organopolysiloxane such as polydimethylsiloxane as long as the characteristics of the above are not impaired. May be used as a (partial) condensation reaction product obtained by previously reacting
- the silicone-based pressure-sensitive adhesive constituting the pressure-sensitive adhesive layer 3 of the second embodiment includes the addition-reaction-type silicone-based pressure-sensitive adhesive and the peroxide-curable silicone-based pressure-sensitive adhesive.
- the total mass (Gw) of the silicone gum (G) is the same as the polydimethyl silicone-bonded alkenyl group in the addition-reaction type silicone-based pressure-sensitive adhesive.
- the mass (G1w) of a silicone gum (G1) composed of an organopolysiloxane such as siloxane and an organopolysiloxane such as polydimethylsiloxane containing no silicon-bonded alkenyl group in a peroxide-curable silicone adhesive. It is the total mass with the mass (G2w) of the silicone gum (G2).
- the total mass (Rw) of the silicone resin (R) is composed of an organopolysiloxane such as polydimethylsiloxane in the addition-reaction-type silicone-based pressure-sensitive adhesive. It is the total mass of the mass (R1w) of the silicone resin (R1) and the mass (R2w) of the silicone resin (R2) composed of an organopolysiloxane such as polydimethylsiloxane in the peroxide-curable silicone-based pressure-sensitive adhesive.
- the mass ratio (Gw) / (Rw) of the total mass (Gw) of the silicone gum (G) and the total mass (Rw) of the silicone resin (R) contained in the pressure-sensitive adhesive layer 3 of the second embodiment is preferably in the range of 40/60 to 56/44.
- the content ratio of the silicone gum (G1) having an alkenyl group in the total mass of the silicone gum (G) and the silicone resin (R) ⁇ (G1w) / ((Gw) + (Rw)) ⁇ ⁇ 100 is preferably in the range of 14% by mass to 42% by mass.
- the mass ratio (Gw) / (Rw) of the total mass (Gw) of the silicone gum (G) and the total mass (Rw) of the silicone resin (R) contained in the pressure-sensitive adhesive layer 3 of the second embodiment is the lower limit of the above range. When it is less than the value, the adhesive strength and tackiness of the adhesive layer 3 may be reduced. In this case, when the adhesive tape 1 is used for dicing a semiconductor element substrate, a fluorescent substrate, or the like, which will be described later, a semiconductor chip or the like as a cut piece may be scattered.
- the mass ratio (Gw) / (Rw) of the total mass (Gw) of the silicone gum (G) and the total mass (Rw) of the silicone resin (R) contained in the pressure-sensitive adhesive layer 3 of the second embodiment is within the above range.
- the silicone gum (G1) in the addition-reaction type silicone adhesive is particularly large, the silicone gum (G) component is added in a state where the adhesive before light irradiation is not cured. , The pressure-sensitive adhesive layer 3 becomes too soft. In this case, when dicing a semiconductor element substrate or the like, the dicing vibration is easily transmitted to the adhesive layer 3 to increase the vibration width, and, for example, the semiconductor element substrate may be shifted from a reference position.
- the pressure-sensitive adhesive is used.
- the pressure-sensitive adhesive hardly hardens, and the cohesive strength is hardly improved.
- a desired reduction in tack force or a destructive mode in a holding force test cannot be obtained, and when the obtained semiconductor chip or the like is peeled off from the adhesive tape 1 after the adhesive tape 1 is used for dicing a semiconductor element substrate or the like.
- the pickup property of the individualized semiconductor chip may be deteriorated, and that adhesive residue may be easily generated on the semiconductor chip or the like.
- the content ratio of the silicone gum (G1) having an alkenyl group in the total mass of the silicone gum (G) and the silicone resin (R) in the pressure-sensitive adhesive layer 3 of the second embodiment exceeds the upper limit of the above range, In a state where the pressure-sensitive adhesive before light irradiation is not cured, the pressure-sensitive adhesive layer 3 becomes too soft due to the silicone gum (G) component. In this case, when dicing the semiconductor element substrate or the like, the dicing vibration is easily transmitted to the adhesive layer 3 to increase the vibration width. For example, the semiconductor element substrate may be shifted from the reference position. Accordingly, chipping may occur in the individualized semiconductor chips, and the size of each semiconductor chip may be shifted.
- the content of the peroxide-curable silicone-based pressure-sensitive adhesive in the pressure-sensitive adhesive layer 3 of the second embodiment may be determined by adjusting the content of the silicone gum (G )) And the total weight (Gw) / (Rw) of the silicone resin (R) and the total weight of the silicone gum (G) and the silicone resin (R). Adjusted in consideration of the ratio of the silicone gum (G2) and the silicone resin (R2) of the peroxide-curable silicone-based pressure-sensitive adhesive so that the content ratio of the silicone gum (G1) having an alkenyl group is in the above-described range. do it.
- the content of the peroxide silicone-based pressure-sensitive adhesive in the pressure-sensitive adhesive layer 3 of the second embodiment is in the above-described range, when the pressure-sensitive adhesive tape 1 is used for dicing a semiconductor element substrate, a fluorescent substrate, or the like, it is a cut piece. It is possible to suppress scattering of semiconductor chips and the like and adhesive residue when the adhesive tape 1 is peeled off.
- peroxide-curable silicone-based pressure-sensitive adhesive of the present invention a commercially available peroxide-curable silicone-based pressure-sensitive adhesive can also be used.
- KR100 and KR101-10 (all trade names) manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd., YR3340, YR3286, PSA610-SM and XR37-B6722 manufactured by Momentive Performance Materials (all are commercial products) Name
- SH4280, SH4282, SE4200, BY24-717, BY24-715, Q2-7735 all trade names manufactured by Dow Corning Toray Co., Ltd.
- a peroxide more specifically, an organic peroxide is used.
- the organic peroxide used as the initiator is not particularly limited, but includes, for example, benzoyl peroxide, dicumyl peroxide, 2,5-dimethyl-2,5-di (t-butylperoxy) hexane, 1,1'-di-t-butylperoxy-3,3,5-trimethylenecyclohexane, 1,3-di- (t-butylperoxy) -diisopropylbenzene, and the like. Yuiper Co., Ltd. nippers K40 and the like.
- the content of the initiator in the pressure-sensitive adhesive layer 3 of the second embodiment is preferably 10 parts by mass or less in terms of solids with respect to 100 parts by mass of the solids of the peroxide-curable silicone-based pressure-sensitive adhesive.
- the content of the initiator in the pressure-sensitive adhesive layer 3 of the second embodiment is more than 10 parts by mass in solid content with respect to 100 parts by mass of the solid content of the peroxide-curable silicone-based pressure-sensitive adhesive, the pressure-sensitive adhesive layer In 3, the curing reaction of the peroxide-curable silicone-based pressure-sensitive adhesive may proceed too much. In this case, the pressure-sensitive adhesive layer 3 becomes hard, and the pressure-sensitive adhesive force of the pressure-sensitive adhesive tape 1 tends to be low.
- the adhesive tape 1 is used for dicing a semiconductor element substrate or the like, when the semiconductor element substrate or the like is cut, a semiconductor chip or the like which is a cut piece may be peeled off from the adhesive tape 1 and easily scattered.
- the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer 3 is preferably in the range of 10 ⁇ m or more and 100 ⁇ m or less, and more preferably in the range of 20 ⁇ m or more and 40 ⁇ m or less.
- the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer 3 is less than 10 ⁇ m, the thickness of the silicone-based pressure-sensitive adhesive contained in the pressure-sensitive adhesive layer 3 is reduced, so that the pressure-sensitive adhesive force of the pressure-sensitive adhesive tape 1 tends to decrease.
- the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer 3 is greater than 100 ⁇ m, cohesive failure of the pressure-sensitive adhesive layer 3 may easily occur.
- the adhesive tape 1 is used for dicing a semiconductor element substrate or the like, when the obtained semiconductor chip or the like is peeled off from the adhesive tape 1, adhesive residue may easily be generated on the semiconductor chip or the like.
- the dicing vibration is easily transmitted to the adhesive layer 3 to increase the vibration width, and, for example, the semiconductor element substrate may be shifted from a reference position. Accordingly, there is a possibility that chipping occurs in the individualized semiconductor chips, and a difference in size occurs between individual semiconductor chips.
- ⁇ Anchor coat layer> As described above, in the pressure-sensitive adhesive tape 1 of the present embodiment, the base material 2 and the pressure-sensitive adhesive layer 3 An anchor coat layer according to the type of the material 2 may be provided, or a surface treatment such as a corona treatment may be performed. This makes it possible to improve the adhesion between the base material 2 and the pressure-sensitive adhesive layer 3.
- the surface of the substrate 2 (the surface opposite to the surface opposing the pressure-sensitive adhesive layer 3) may be subjected to a surface treatment such as a releasability improvement treatment.
- the treating agent used for the surface treatment of the base material 2 is not particularly limited, and examples thereof include a long-chain alkyl vinyl monomer polymer, a fluorinated alkyl vinyl monomer polymer, polyvinyl alcohol carbamate, and an amino alkyd resin. And the like can be used.
- Examples of such a non-silicone release treatment agent include Piroyl 1050 and Piroyl 1200 manufactured by YAS Co., Ltd.
- a release liner may be provided on the surface of the pressure-sensitive adhesive layer 3 (the surface opposite to the surface facing the base material 2) as necessary.
- a liner obtained by subjecting a film of paper, polyethylene, polypropylene, polyethylene terephthalate, or the like to a release treatment for improving the releasability from the silicone-based pressure-sensitive adhesive contained in the pressure-sensitive adhesive layer 3 can be used.
- the material used for the release treatment of the release liner is not particularly limited, and for example, a material such as a fluoroalkyl-modified silicone, a long-chain alkyl vinyl monomer polymer, and an aminoalkyd resin can be used.
- the overall thickness of the pressure-sensitive adhesive tape 1 having the configuration described above is preferably in the range of 20 ⁇ m to 200 ⁇ m.
- the thickness of the adhesive tape 1 is less than 20 ⁇ m, when the adhesive tape 1 is used for dicing a semiconductor element substrate or the like, it may be difficult to peel off the formed semiconductor chip or the like from the adhesive tape 1. .
- the thickness of the pressure-sensitive adhesive tape 1 exceeds 200 ⁇ m, it becomes difficult for the pressure-sensitive adhesive tape 1 to follow irregularities formed on the bonding surface of the semiconductor element substrate when the pressure-sensitive adhesive tape 1 is bonded to a semiconductor element substrate or the like. In this case, the adhesive area between the adhesive tape 1 and the semiconductor element substrate or the like becomes small, and the semiconductor chips or the like may be easily scattered during dicing.
- the method for manufacturing the adhesive tape 1 described below is an example, and the method for manufacturing the adhesive tape 1 is not limited to this.
- the first embodiment of the pressure-sensitive adhesive tape 1 in which the pressure-sensitive adhesive layer 3 contains an addition-reaction-type silicone pressure-sensitive adhesive as a curable silicone-based pressure-sensitive adhesive contains an addition-reaction-type silicone pressure-sensitive adhesive as a curable silicone-based pressure-sensitive adhesive
- the pressure-sensitive adhesive tape 1 of the second embodiment including a silicone-based pressure-sensitive adhesive and a peroxide-curable silicone-based pressure-sensitive adhesive can be manufactured by the same manufacturing method.
- the pressure-sensitive adhesive tape 1 When manufacturing the pressure-sensitive adhesive tape 1, first, other components such as a curable silicone-based pressure-sensitive adhesive and a crosslinking agent are dissolved in a general-purpose organic solvent such as toluene or ethyl acetate to obtain a pressure-sensitive adhesive solution. Subsequently, this pressure-sensitive adhesive solution is applied to the surface of the base material 2 on which a surface treatment or an anchor coat layer has been formed as necessary so as to have a predetermined thickness using a comma coater or the like. Next, the adhesive solution is dried and cured by heating the substrate 2 coated with the adhesive solution at a temperature of 60 ° C. to 160 ° C. for several minutes to several tens of minutes to form the adhesive layer 3. I do. Through the above steps, as shown in FIG. 1, the pressure-sensitive adhesive tape 1 in which the pressure-sensitive adhesive layer 3 is laminated on the base material 2 is obtained.
- a general-purpose organic solvent such as toluene or ethyl a
- the adhesive tape 1 of the present embodiment is used for dicing a semiconductor material that is a source of a semiconductor chip in a process of manufacturing a semiconductor chip having a semiconductor element such as an LED (Light Emitting Diode) or a power semiconductor.
- a semiconductor element such as an LED (Light Emitting Diode) or a power semiconductor.
- the adhesive tape 1 is formed by dicing a semiconductor element substrate in which a plurality of semiconductor elements such as an LED element and a power semiconductor element are formed on a substrate made of a resin, ceramic, or the like, so that a semiconductor chip divided into individual pieces is formed. Used to get.
- a semiconductor element substrate in which a plurality of semiconductor elements are formed on a substrate usually, in order to protect the semiconductor element from an external environment such as temperature and humidity, a sealing material as an example of a covering material is provided so as to cover the semiconductor element.
- a stop resin may be provided.
- the pressure-sensitive adhesive tape 1 of the present embodiment can be preferably used particularly for dicing a semiconductor element substrate provided with a sealing resin.
- the following methods are conventionally known. First, an adhesive tape for dicing is attached from the substrate side of the semiconductor element substrate, and the semiconductor element substrate is cut from the side where the semiconductor element is formed by a dicer or the like. Then, a plurality of semiconductor chips are obtained by peeling each semiconductor chip formed by the cutting from the adhesive tape.
- a sealing resin for a semiconductor element such as an LED or a power semiconductor
- an epoxy resin having excellent electrical characteristics and heat resistance has been conventionally used, but an epoxy resin is used for a high-output LED or a power semiconductor.
- an epoxy resin is used for a high-output LED or a power semiconductor.
- the color is easily discolored when used for an LED having a short wavelength or depending on a usage environment of a semiconductor chip.
- silicone resin is often used as a sealing resin for semiconductor elements such as LEDs and power semiconductors in recent years because discoloration due to heat and light is less likely to occur than epoxy resins. More specifically, a silicone resin containing both or one of a methyl group and a phenyl group as a functional group, that is, a silicone resin containing a methyl group, a silicone resin containing a phenyl group, and both a methyl group and a phenyl group In many cases, a silicone resin is used.
- the silicone resin As a sealing resin for a semiconductor element, discoloration of the sealing resin due to heat or light can be suppressed. Further, the silicone resin has a high light transmittance of 88% or more (wavelength 400 to 800 nm) and a high refractive index of 1.41 or more. For this reason, when the semiconductor element is an LED, the radiation light from the LED can be efficiently extracted to the outside of the package by using a silicone resin as the sealing resin.
- a silicone resin containing a phenyl group among the above-described silicone resins it is possible to further improve the efficiency of emitted light as compared with a case where a silicone resin containing a methyl group is used.
- the silicone resin containing a methyl group is not particularly limited.
- silicone resin containing a methyl group and a phenyl group examples include, but are not particularly limited to, KER-6075, KER-6150, and KER-6020 manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.
- the phenyl group-containing silicone resin is not particularly limited, and examples thereof include, for example, KER-6110, KER-6000, KER-6200, ASP-1111, ASP-1060, and ASP manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. -1120, ASP-1050P, XE14-C2508 manufactured by Momentive Performance Materials, OE-6520, OE-6550, OE-6363, OE-6636, OE-6635, OE-635 manufactured by Dow Corning Toray Co., Ltd. 6630 and the like.
- an adhesive tape for dicing used for cutting a semiconductor element for example, an adhesive tape whose adhesive layer is made of an acrylic resin-based adhesive is used.
- an adhesive tape whose adhesive layer is made of an acrylic resin-based adhesive is used.
- the sealing resin and the adhesive tape are removed. If the adhesive strength is insufficient, there is a possibility that problems such as scattering of the semiconductor chip during dicing may occur.
- the above-mentioned silicone resin has a property that the releasability is higher than that of, for example, an epoxy resin or the like conventionally used as a sealing resin. Therefore, for example, when an adhesive tape whose adhesive layer is made of an acrylic resin-based adhesive is applied to a semiconductor element substrate using a silicone resin as a sealing resin, the silicone resin as the sealing resin is adhered. Adhesive strength to the tape tends to be small. As a result, when dicing the semiconductor element substrate, problems such as scattering of semiconductor chips are more likely to occur.
- the pressure-sensitive adhesive layer 3 includes the silicone-based pressure-sensitive adhesive in which the silicone gum (G) and the silicone resin (R) are mixed at an appropriate ratio.
- the adhesive force and the tack force of the semiconductor element substrate to the sealing resin are used. Can be kept good.
- the occurrence of scattering of the semiconductor chip and the like can be suppressed.
- the pressure-sensitive adhesive layer 3 contains a photosensitive platinum (Pt) catalyst and a cross-linking agent together with the above-mentioned silicone-based pressure-sensitive adhesive, the light-sensitive platinum ( The Pt) catalyst is activated, and the crosslinking reaction between the addition-reaction type silicone pressure-sensitive adhesive and the cross-linking agent for the addition-reaction type silicone pressure-sensitive adhesive is promoted. Become. As a result, the tacking force of the pressure-sensitive adhesive layer 3 is appropriately reduced, and the breaking mode in the holding force test is “interfacial peeling” or “does not fall” in the holding force test. This makes it possible to achieve good pick-up properties when the semiconductor chip or the like is peeled off from the adhesive tape 1 and to suppress adhesive residue on the semiconductor chip or the like.
- Pt photosensitive platinum
- FIGS. 2A to 2E are diagrams showing a method for manufacturing a semiconductor chip using the adhesive tape 1 of the present embodiment.
- a case where a semiconductor chip having an LED element as a semiconductor element is manufactured using the adhesive tape 1 will be described as an example.
- the method described below is an example of a method of using the adhesive tape 1 and a method of manufacturing a semiconductor chip using the adhesive tape 1, and is not limited to the following method.
- a plurality of semiconductor elements 102 are stacked on a substrate 101 made of, for example, a resin material or ceramic to manufacture a semiconductor element substrate 100.
- the semiconductor element 102 is, for example, an LED element, and is not illustrated, but is configured by stacking a plurality of semiconductor layers including a light-emitting layer that emits light when energized, for example, and has an electrode formed thereon.
- a plurality of semiconductor elements formed on the substrate 101 of the semiconductor element substrate 100 are sealed with a sealing resin 103 made of a silicone resin (sealing step).
- the plurality of semiconductor elements 102 are collectively sealed with the sealing resin 103, but the individual semiconductor elements 102 may be individually sealed with the sealing resin 103.
- the adhesive tape 1 and the semiconductor element substrate 100 are bonded together such that the adhesive layer 3 of the adhesive tape 1 faces the sealing resin 103 of the semiconductor element substrate 100 ( Pasting step).
- the semiconductor element substrate 100 is cut by a dicer or the like along the cut line X in a state where the adhesive tape 1 and the semiconductor element substrate 100 are bonded to each other. (Cutting step).
- the semiconductor element substrate 100 to which the adhesive tape 1 is attached is cut from the substrate 101 side.
- a so-called full cut in which the semiconductor element substrate 100 is entirely cut in the thickness direction is performed.
- the adhesive tape 1 attached to the semiconductor element substrate 100 is irradiated with ultraviolet rays from the base material 2 side (ultraviolet irradiation step).
- the substrate 2 is made of a material that transmits ultraviolet light. Therefore, by irradiating the adhesive tape 1 with ultraviolet rays from the substrate 2 side, the ultraviolet rays are transmitted through the substrate 2 and the adhesive layer 3 is irradiated.
- the pressure-sensitive adhesive layer 3 since the pressure-sensitive adhesive layer 3 has a photosensitive platinum (Pt) catalyst, when the pressure-sensitive adhesive layer 3 is irradiated with ultraviolet rays, the addition reaction type silicone-based The addition reaction between the pressure-sensitive adhesive and the crosslinking agent is promoted. As a result, the crosslink density in the pressure-sensitive adhesive layer 3, that is, the cohesive force increases, and the tack force of the pressure-sensitive adhesive layer 3 decreases, as compared to before the irradiation with the ultraviolet light.
- Pt photosensitive platinum
- the semiconductor chip 200 formed by cutting the semiconductor element substrate 100 is peeled off (picked up) from the adhesive tape 1, and as shown in FIG. 200 can be obtained (peeling step).
- the pressure-sensitive adhesive tape 1 of the present embodiment is configured such that the pressure-sensitive adhesive layer 3 includes a silicone-based pressure-sensitive adhesive in which silicone gum (G) and silicone resin (R) are mixed at an appropriate ratio. .
- the adhesive tape 1 is used for dicing, the adhesive force and the tack force of the adhesive tape 1 with respect to the semiconductor element substrate 100 can be kept good.
- a silicone resin having a high releasability is often used as the sealing resin 103 for sealing the semiconductor element 102.
- the pressure-sensitive adhesive tape 1 according to the present embodiment has the above-described configuration, and thus has a good pressure-sensitive adhesive strength and a good tackiness even with respect to the sealing resin 103 made of a silicone resin.
- the pressure-sensitive adhesive tape 1 of the present embodiment is used for dicing the semiconductor element substrate 100, the scattering of the semiconductor chips 200 can be suppressed.
- the silicone-based pressure-sensitive adhesive contained in the pressure-sensitive adhesive layer 3 of the pressure-sensitive adhesive tape 1 according to the present embodiment has a good adhesive force with the sealing resin 103 as described above, but also has a property of high releasability. are doing.
- the pressure-sensitive adhesive tape 1 of the present embodiment contains a light-sensitive platinum (Pt) catalyst that promotes an addition reaction between an addition-reaction-type silicone pressure-sensitive adhesive and a crosslinking agent by irradiation with light such as ultraviolet light.
- the addition reaction between the addition-reaction type silicone pressure-sensitive adhesive and the crosslinking agent in the pressure-sensitive adhesive layer 3 is performed.
- the cohesive force can be improved and the tack force of the pressure-sensitive adhesive layer 3 can be reduced.
- the adhesive tape 1 of the present embodiment is a chip scale in which a plurality of LED elements are diced into a semiconductor material coated with a phosphor as an example of a coating material to be singulated. It may be used to obtain packaged LEDs.
- the phosphor is a member in which a fluorescent material is dispersed in a resin material, ceramic, or the like.
- chip-scale package LEDs singulated during dicing tend to be scattered.
- the pressure-sensitive adhesive tape 1 of the present embodiment having the above-described configuration, it is possible to maintain good adhesion between the phosphor and the pressure-sensitive adhesive layer 3, and to obtain an individualized chip scale package. The scattering of the LED can be suppressed.
- the chip scale package LED singulated from the adhesive tape 1 can be easily peeled off, and the chip scale package LED that has been peeled off can be removed. The generation of adhesive residue can be suppressed.
- the present inventors have considered that a first mode in which the pressure-sensitive adhesive layer 3 includes an addition-reaction-type silicone pressure-sensitive adhesive as a curable silicone-based pressure-sensitive adhesive;
- Pressure-sensitive adhesive tape 1 was prepared by making the components of the pressure-sensitive adhesive layer 3 and the thickness of each layer different for each of the second forms including the pressure-sensitive adhesive and the peroxide-curable silicone pressure-sensitive adhesive. Tape 1 was evaluated.
- Examples 1 to 8 correspond to the first mode
- Examples 9 to 15 correspond to the second mode.
- each example and each comparative example will be described in detail.
- an addition-reaction type silicone pressure-sensitive adhesive comprising an organopolysiloxane having a vinylsilyl group as a silicon-bonded alkenyl group in the molecule (SD4584 (trade name) manufactured by Dow Corning Toray Co., Ltd.)
- SD4584 trade name
- Example 3 A pressure-sensitive adhesive tape 1 having a total thickness of 22 ⁇ m after drying was prepared in the same manner as in Example 2 except that a 12 ⁇ m-thick PET film was used as the base material 2 and the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer 3 after drying was 10 ⁇ m. Obtained.
- Example 4 In the preparation of the pressure-sensitive adhesive solution of the first embodiment, an addition reaction type silicone pressure-sensitive adhesive comprising an organopolysiloxane having a vinylsilyl group as a silicon-bonded alkenyl group in a molecule (SD4585 (trade name) manufactured by Dow Corning Toray Co., Ltd.) Example 1 except that a cross-linking agent was not added and a solid content concentration was 60% by mass), a 50 ⁇ m thick PET film was used as the base material 2, and the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer 3 after drying was 40 ⁇ m. In the same manner as in the above, an adhesive tape 1 having a total thickness after drying of 90 ⁇ m was obtained.
- SD4585 trade name
- Example 5 Example 1 was repeated except that the amount of the crosslinking agent (BY24-741 (trade name, manufactured by Toray Dow Corning Co., Ltd., solid content concentration: 20% by mass)) in the preparation of the pressure-sensitive adhesive solution of the first embodiment was 1.65 parts by mass. In the same manner as in Example 1, an adhesive tape 1 having a total thickness of 58 ⁇ m after drying was obtained.
- the crosslinking agent BY24-741 (trade name, manufactured by Toray Dow Corning Co., Ltd., solid content concentration: 20% by mass)
- Example 6 Example 1 was prepared except that the amount of the crosslinking agent (BY24-741 (trade name, manufactured by Toray Dow Corning Co., Ltd., solid content concentration: 20% by mass)) in the preparation of the pressure-sensitive adhesive solution of the first embodiment was 8.25 parts by mass. In the same manner as in Example 1, an adhesive tape 1 having a total thickness of 58 ⁇ m after drying was obtained.
- the crosslinking agent BY24-741 (trade name, manufactured by Toray Dow Corning Co., Ltd., solid content concentration: 20% by mass)
- Example 7 In the preparation of the pressure-sensitive adhesive solution of the first embodiment, a photosensitive platinum (Pt) catalyst (trimethyl (methylcyclopentadienyl) platinum (IV) manufactured by Sigma-Aldrich Japan GK) diluted with toluene to a solid concentration of 15% by mass was used. An adhesive tape 1 having a total thickness after drying of 58 ⁇ m was obtained in the same manner as in Example 1 except that the amount of the solution added was changed to 2.00 parts by mass.
- Pt photosensitive platinum
- Example 8 In the preparation of the pressure-sensitive adhesive solution of the first embodiment, a photosensitive platinum (Pt) catalyst (trimethyl (methylcyclopentadienyl) platinum (IV) manufactured by Sigma-Aldrich Japan G.K.) diluted with toluene to a solid concentration of 15% by mass was used. An adhesive tape 1 having a total thickness of 58 ⁇ m after drying was obtained in the same manner as in Example 1 except that the amount of the solution added was 20.00 parts by mass.
- Pt photosensitive platinum
- Example 9 Addition-reaction silicone adhesive composed of toluene and an organopolysiloxane having a vinylsilyl group as a silicon-bonded alkenyl group in the molecule (SD4584 (trade name) manufactured by Dow Corning Toray Co., Ltd., with no crosslinking agent added, solid (Part concentration: 60% by mass) 166.67 parts by mass and a crosslinking agent comprising an organopolysiloxane having a hydrosilyl group in the molecule (BY24-741 (trade name) manufactured by Dow Corning Toray Co., Ltd., solid content concentration: 20% by mass) 3.30 parts by mass were mixed and stirred.
- a peroxide-curable silicone-based pressure-sensitive adhesive composed of toluene and organopolysiloxane (SH4280 (trade name, manufactured by Dow Corning Toray Co., Ltd., solid content concentration: 60% by mass)) and methyl peroxide 5.00 parts by mass of an initiator composed of benzoyl oxide (Nipper K40 (trade name, manufactured by NOF CORPORATION, solid content concentration: 40% by mass)) was mixed and stirred to prepare a peroxide-curable silicone-based pressure-sensitive adhesive solution. Prepared.
- addition-reaction-type silicone-based pressure-sensitive adhesive solution and the peroxide-curable silicone-based pressure-sensitive adhesive solution were mixed and stirred to prepare a second-form pressure-sensitive adhesive solution.
- the mixing ratio of the addition-reaction-type silicone-based pressure-sensitive adhesive solution and the peroxide-curable-type silicone-based pressure-sensitive adhesive solution is 100 parts by mass (solid content) of the addition-reaction-type silicone-based pressure-sensitive adhesive. It adjusted so that 100 mass parts (solid content) of a system adhesive may be contained.
- Example 10 In the preparation of the pressure-sensitive adhesive solution of the second embodiment, the mixing ratio of the addition-reaction-type silicone-based pressure-sensitive adhesive solution to the peroxide-curable silicone-based pressure-sensitive adhesive solution is adjusted to 100 parts by mass (solid content) of the addition-reaction-type silicone-based pressure-sensitive adhesive.
- Pressure-sensitive adhesive tape 1 having a total thickness of 58 ⁇ m after drying in the same manner as in Example 9 except that the amount of the peroxide-curable silicone-based pressure-sensitive adhesive was adjusted to 63.70 parts by mass (solid content).
- Example 11 In the preparation of the pressure-sensitive adhesive solution of the second embodiment, the mixing ratio of the addition-reaction-type silicone-based pressure-sensitive adhesive solution to the peroxide-curable silicone-based pressure-sensitive adhesive solution is adjusted to 100 parts by mass (solid content) of the addition-reaction-type silicone pressure-sensitive adhesive.
- the adhesive tape 1 having a total thickness of 58 ⁇ m after drying was obtained in the same manner as in Example 9 except that the amount of the peroxide-curable silicone-based adhesive was adjusted to be 150 parts by mass (solid content).
- Example 12 In the preparation of the addition reaction type silicone pressure sensitive adhesive solution of the pressure sensitive adhesive solution of the second embodiment, Toray Dow as an addition reaction type silicone pressure sensitive adhesive comprising an organopolysiloxane having a vinylsilyl group as a silicon-bonded alkenyl group in the molecule.
- An adhesive tape 1 having a total thickness of 58 ⁇ m after drying was prepared in the same manner as in Example 9 except that a non-inner type of crosslinking agent (solid content concentration: 60% by mass) of Corning Co., Ltd. SD4580 (trade name) was used. Obtained.
- Example 13 In the preparation of the addition reaction type silicone pressure sensitive adhesive solution of the pressure sensitive adhesive solution of the second embodiment, Toray Dow as an addition reaction type silicone pressure sensitive adhesive comprising an organopolysiloxane having a vinylsilyl group as a silicon-bonded alkenyl group in the molecule.
- An adhesive tape 1 having a total thickness of 58 ⁇ m after drying was prepared in the same manner as in Example 9 except that a non-internal type crosslinking agent (solid content: 60% by mass) of SD4586 (trade name) manufactured by Corning Co., Ltd. was used. Obtained.
- Example 14 Addition-reaction silicone adhesive composed of toluene and an organopolysiloxane having a vinylsilyl group as a silicon-bonded alkenyl group in the molecule (SD4585 (trade name) manufactured by Dow Corning Toray Co., Ltd., with no crosslinking agent added, solid (Part concentration: 60% by mass) 166.67 parts by mass and a crosslinking agent comprising an organopolysiloxane having a hydrosilyl group in the molecule (BY24-741 (trade name) manufactured by Dow Corning Toray Co., Ltd., solid content concentration: 20% by mass) 3.30 parts by mass were mixed and stirred.
- addition-reaction-type silicone-based pressure-sensitive adhesive solution and the peroxide-curable silicone-based pressure-sensitive adhesive solution were mixed and stirred to prepare a second-form pressure-sensitive adhesive solution.
- the mixing ratio of the addition-reaction-type silicone-based pressure-sensitive adhesive solution and the peroxide-curable-type silicone-based pressure-sensitive adhesive solution is 100 parts by mass (solid content) of the addition-reaction-type silicone-based pressure-sensitive adhesive. It adjusted so that 20 mass parts (solid content) of a system adhesive may be contained.
- Example 15 an addition reaction type silicone-based pressure-sensitive adhesive solution was prepared in the same manner as in the pressure-sensitive adhesive solution of the first embodiment of Example 4.
- a peroxide-curable silicone-based pressure-sensitive adhesive composed of toluene and organopolysiloxane (SE4200 (trade name, manufactured by Dow Corning Toray Co., Ltd., solid content concentration: 40% by mass)) and methyl peroxide 5.00 parts by mass of an initiator composed of benzoyl oxide (Nipper K40 (trade name, manufactured by NOF CORPORATION, solid content concentration: 40% by mass)) was mixed and stirred to prepare a peroxide-curable silicone-based pressure-sensitive adhesive solution. Prepared.
- addition-reaction-type silicone-based pressure-sensitive adhesive solution and the peroxide-curable silicone-based pressure-sensitive adhesive solution were mixed and stirred to prepare a second-form pressure-sensitive adhesive solution.
- the mixing ratio of the addition-reaction-type silicone-based pressure-sensitive adhesive solution and the peroxide-curable-type silicone-based pressure-sensitive adhesive solution is 100 parts by mass (solid content) of the addition-reaction-type silicone-based pressure-sensitive adhesive. It adjusted so that 150 mass parts (solid content) of a system adhesive may be contained.
- this adhesive solution is applied on a base material 2 made of a polyethylene terephthalate (PET) film having a thickness of 125 ⁇ m, and then heated at a temperature of 160 ° C. for 3 minutes to have a thickness of 20 ⁇ m after drying.
- Pressure-sensitive adhesive layer 3 was formed.
- the adhesive tape 1 having a total thickness after drying of 145 ⁇ m was obtained.
- Example 2 With respect to the pressure-sensitive adhesive solution of Example 1, as a silicone resin (R3) used for the addition-reaction type silicone pressure-sensitive adhesive, a linear polyorganosiloxane having silanol groups at both ends, manufactured by Momentive Performance Materials, Inc. 10.00 parts by mass of YF3897 (trade name, solid content: 100% by mass) was further added, and the pressure-sensitive adhesive layer 3 was dried in the same manner as in Example 1 except that the thickness after drying was 30 ⁇ m. An adhesive tape 1 having a total thickness of 68 ⁇ m was obtained.
- addition-reaction-type silicone-based pressure-sensitive adhesive solution and a peroxide-curable silicone-based pressure-sensitive adhesive solution were mixed and stirred to prepare a pressure-sensitive adhesive mixed solution.
- the mixing ratio of the addition-reaction-type silicone-based pressure-sensitive adhesive solution and the peroxide-curable-type silicone-based pressure-sensitive adhesive solution is 100 parts by mass (solid content) of the addition-reaction-type silicone-based pressure-sensitive adhesive. It adjusted so that 50 mass parts (solid content) of a system adhesive may be contained.
- this adhesive mixed solution is applied on a base material 2 made of a polyethylene terephthalate (PET) film having a thickness of 38 ⁇ m, and then heated at a temperature of 160 ° C. for 3 minutes so that the thickness after drying is reduced.
- An adhesive layer 3 of 30 ⁇ m was formed. Thereby, the adhesive tape 1 having a total thickness of 68 ⁇ m after drying was obtained.
- PET polyethylene terephthalate
- addition-reaction-type silicone-based pressure-sensitive adhesive solution and a peroxide-curable silicone-based pressure-sensitive adhesive solution were mixed and stirred to prepare a pressure-sensitive adhesive mixed solution.
- the mixing ratio of the addition-reaction-type silicone-based pressure-sensitive adhesive solution and the peroxide-curable-type silicone-based pressure-sensitive adhesive solution is 100 parts by mass (solid content) of the addition-reaction-type silicone-based pressure-sensitive adhesive. It adjusted so that 100 mass parts (solid content) of a system adhesive may be contained.
- this adhesive mixed solution is applied on a base material 2 made of a polyethylene terephthalate (PET) film having a thickness of 38 ⁇ m, and then heated at a temperature of 160 ° C. for 3 minutes so that the thickness after drying is reduced.
- An adhesive layer 3 of 20 ⁇ m was formed. Thereby, the pressure-sensitive adhesive tape 1 having a total thickness of 58 ⁇ m after drying was obtained.
- PET polyethylene terephthalate
- addition-reaction-type silicone-based pressure-sensitive adhesive solution and a peroxide-curable silicone-based pressure-sensitive adhesive solution were mixed and stirred to prepare a pressure-sensitive adhesive mixed solution.
- the mixing ratio of the addition-reaction-type silicone-based pressure-sensitive adhesive solution and the peroxide-curable-type silicone-based pressure-sensitive adhesive solution is 100 parts by mass (solid content) of the addition-reaction-type silicone-based pressure-sensitive adhesive. It adjusted so that 100 mass parts (solid content) of a system adhesive may be contained.
- this adhesive mixed solution is applied on a base material 2 made of a polyethylene terephthalate (PET) film having a thickness of 38 ⁇ m, and then heated at a temperature of 160 ° C. for 3 minutes so that the thickness after drying is reduced.
- An adhesive layer 3 of 20 ⁇ m was formed. Thereby, the pressure-sensitive adhesive tape 1 having a total thickness of 58 ⁇ m after drying was obtained.
- PET polyethylene terephthalate
- the obtained addition-reaction-type silicone-based pressure-sensitive adhesive solution and a peroxide-curable silicone-based pressure-sensitive adhesive solution were mixed and stirred to prepare a pressure-sensitive adhesive mixed solution.
- the mixing ratio of the addition-reaction-type silicone pressure-sensitive adhesive to the peroxide-curable silicone pressure-sensitive adhesive is 100 parts by mass (solid content) of the addition-reaction-type silicone pressure-sensitive adhesive. It was adjusted so that the agent was contained at 150 parts by mass (solid content).
- this adhesive mixed solution is applied on a base material 2 made of a polyethylene terephthalate (PET) film having a thickness of 38 ⁇ m, and then heated at a temperature of 160 ° C. for 3 minutes so that the thickness after drying is reduced. An adhesive layer 3 of 20 ⁇ m was formed. Thereby, the pressure-sensitive adhesive tape 1 having a total thickness of 58 ⁇ m after drying was obtained.
- PET polyethylene terephthalate
- the obtained addition-reaction-type silicone-based pressure-sensitive adhesive solution and a peroxide-curable silicone-based pressure-sensitive adhesive solution were mixed and stirred to prepare a pressure-sensitive adhesive mixed solution.
- the mixing ratio of the addition-reaction-type silicone pressure-sensitive adhesive to the peroxide-curable silicone pressure-sensitive adhesive is 100 parts by mass (solid content) of the addition-reaction-type silicone pressure-sensitive adhesive. It was adjusted so that the composition contained 30 parts by mass (solid content).
- this adhesive mixed solution is applied on a base material 2 made of a polyethylene terephthalate (PET) film having a thickness of 38 ⁇ m, and then heated at a temperature of 160 ° C. for 3 minutes so that the thickness after drying is reduced. An adhesive layer 3 of 20 ⁇ m was formed. Thereby, the pressure-sensitive adhesive tape 1 having a total thickness of 58 ⁇ m after drying was obtained.
- PET polyethylene terephthalate
- Tables 1 to 3 show the content of each component of the pressure-sensitive adhesive layer 3 and the thickness of each layer in Examples 1 to 15 and Comparative Examples 1 to 8.
- the terms “silicone gum” and “silicone resin” are abbreviated to “gum” and “resin”, respectively.
- Adhesive strength test For the adhesive tapes 1 produced in Examples 1 to 15 and Comparative Examples 1 to 8, based on the method described in the adhesive tape / adhesive sheet test method (JIS Z 0237 (2009)), A BA-SUS adhesion test (peeling adhesion test) was performed. Specifically, the pressure-sensitive adhesive tape 1 was affixed to a stainless plate (SUS304) having a surface roughness (Ra) of 50 ⁇ 25 nm after a bright annealing (BA) treatment, and a roller having a mass of 2000 g was reciprocated once at a speed of 5 mm / s. And crimped.
- SUS304 surface roughness
- BA bright annealing
- the adhesive strength test was performed on the adhesive tape 1 before irradiation with ultraviolet rays.
- the adhesive strength be 2.4 N / 10 mm or more and 5.5 N / 10 mm or less in consideration of the fixing force when the adhesive tape 1 is used for dicing a semiconductor material.
- Irradiation with ultraviolet rays was performed using a high-pressure mercury lamp, adjusting the wavelength of 365 nm to be 1200 mJ / cm 2 in integrated light quantity. Although was similarly measured for the ball tack when the cumulative amount of light with 3000 mJ / cm 2, the difference between the case where the cumulative amount of light with 1200 mJ / cm 2 was observed, here, the integrated light quantity of 1200 mJ / The evaluation was performed as cm 2 .
- the ball tack (ball No.) after UV irradiation is lower than the initial ball tack (ball No.) in consideration of the pick-up properties of the semiconductor chips and the like diced by dicing. preferable.
- Holding force test (3-1) Measurement of initial holding force
- the pressure-sensitive adhesive tape 1 prepared in Examples 1 to 15 and Comparative Examples 1 to 8 was tested for pressure-sensitive adhesive tape and pressure-sensitive adhesive sheet (JIS Z 0237 (2009)).
- a holding force test was performed in accordance with the method described in (1). Specifically, the adhesive tape 1 is attached to a stainless steel plate (SUS304) polished with water-resistant abrasive paper, and held at a temperature of 40 ° C. and a humidity of 33% RH with a predetermined weight attached. The elapsed time (fall time (minutes)) from peeling to falling was measured.
- a destruction mode when the pressure-sensitive adhesive tape 1 was peeled from the stainless steel plate was observed.
- the measurement of the drop time in the holding force test was performed up to 5000 minutes. Further, as a result of a holding force test shown in Tables 4 to 6 described later, a drop time (minutes) and a destruction mode of the adhesive tape 1 are shown. When the adhesive tape 1 did not peel (fall) by 5000 minutes, it is indicated as "hold".
- FIG. 3 is a schematic diagram showing the relationship between the crosslink density of the addition-reaction type silicone-based pressure-sensitive adhesive in the pressure-sensitive adhesive layer 3 and the result (fall time) of the holding force test of the pressure-sensitive adhesive tape 1.
- the breaking mode of the pressure-sensitive adhesive tape 1 on the stainless steel plate by the holding force test changes to [pressure-sensitive adhesive].
- the holding force (fall time) of the adhesive tape 1 depends on the cross-link density of the addition-reaction silicone adhesive in the adhesive layer 3. It rises as it rises.
- the holding force (fall time) of the adhesive tape 1 depends on the crosslinking density of the addition-reaction silicone adhesive in the adhesive layer 3. Falls as it rises. This is because the cohesive force of the pressure-sensitive adhesive layer 3 increases as the crosslinking density of the addition-reaction silicone pressure-sensitive adhesive increases, and the adhesive force of the pressure-sensitive adhesive tape 1 decreases. As a result, the pressure-sensitive adhesive tape 1 peels off from the stainless steel plate. It is presumed that it is easy to fall.
- the holding force test it is preferable that at least the destruction mode after UV irradiation is retention or interfacial delamination, and it is more preferable that at least the destruction mode after UV irradiation is interfacial delamination, and that the initial (before UV irradiation) and More preferably, the destruction modes after UV irradiation are both interface peeling.
- the holding force (fall time) after UV irradiation is lower than the initial (before UV irradiation).
- the adhesive tape 1 is used for dicing a semiconductor element substrate or the like, when the obtained semiconductor chip or the like is peeled off from the adhesive tape 1, the adhesive tape 1 is irradiated with UV to leave adhesive residue on the semiconductor chip or the like. Less likely to occur.
- the A agent and the B agent of a phenyl group-containing silicone resin (KER-6110 (trade name) manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.), which is a silicone resin for LED devices, are mixed at a mixing ratio of 3: 7.
- a mixed solution was prepared. This mixed solution was applied to a stainless steel plate, and heated and cured under the conditions of 100 ° C. ⁇ 2 hours and 150 ° C. ⁇ 5 hours to prepare a silicone test piece B.
- the pressure-sensitive adhesive layer 3 of the pressure-sensitive adhesive tape 1 was attached to each of the silicone test pieces A and B, and a roller having a mass of 2000 g was reciprocated once at a speed of 5 mm / s to be pressure-bonded. Then, after irradiating ultraviolet rays from the base material 2 side of the adhesive tape 1 under the same conditions as those described in the measurement of ball tack after UV irradiation, the adhesive tape 1 was left in an environment of 40 ° C. and 90% RH for 120 hours. did.
- the temperature was lowered to room temperature, and the pressure-sensitive adhesive tape 1 was peeled off from the silicone test pieces A and B in the direction of 90 ° at a speed of 800 mm / s to 1200 mm / s, and the adhesive residue on the silicone test pieces A and B was visually checked. .
- Adhesive Residue Test for Epoxy Resin The adhesive tapes 1 produced in Examples 1 to 15 and Comparative Examples 1 to 8 were subjected to an adhesive residue test for epoxy resin.
- the adhesive layer 3 of the adhesive tape 1 is attached to an epoxy test piece composed of an epoxy resin plate (NL-EG-23 (trade name) manufactured by Nikko Kasei Co., Ltd.) in which a glass cloth base material is impregnated with an epoxy resin. Then, a roller having a mass of 2000 g was reciprocated once at a speed of 5 mm / s to perform pressure bonding.
- an epoxy resin plate NL-EG-23 (trade name) manufactured by Nikko Kasei Co., Ltd.
- the adhesive tape 1 was left in an environment of 40 ° C. and 90% RH for 120 hours. did. Then, at room temperature, the adhesive tape 1 was peeled off from the epoxy test piece in the direction of 90 ° at a speed of 800 mm / s to 1200 mm / s, and the adhesive residue on the epoxy test piece was visually checked.
- the silicone resin adhesive residue test and the epoxy resin adhesive residue test were evaluated according to the following criteria. In addition, the evaluation of A or B was set to pass.
- the adhesive layer 3 of the adhesive tape 1 was attached to a dicing ring, a portion protruding from the ring was cut out, and further attached to a fluorine-based release film (SS1A (trade name) manufactured by Nipa Corporation, thickness: 75 ⁇ m). I matched. Subsequently, a roller having a mass of 2000 g was reciprocated to pressure-bond the adhesive tape 1 and the ring portion. Subsequently, the fluorine-based release film was peeled off, and a dicing test piece was attached to the pressure-sensitive adhesive layer at the center of the ring, followed by pressure bonding.
- SS1A fluorine-based release film
- the dicing test piece was cut into 10 mm ⁇ 10 mm chips together with the adhesive tape 1 by a dicing blade manufactured by Disco Corporation. . At this time, the number of scattered chips was measured, and the fixing force in the dicing test was evaluated. Subsequently, the adhesive tape 1 affixed to the chip diced into 10 mm ⁇ 10 mm was irradiated with ultraviolet rays after UV irradiation under the same conditions as described in the measurement of ball tack.
- A-WD-100A trade name
- chips separated into individual pieces were picked up from the adhesive tape 1, the presence or absence of adhesive residue on the chips was visually checked, and evaluation of the adhesive residue in a dicing test was performed. Further, when the chips were picked up, the number of chips that failed to be picked up was measured to evaluate the pick-up properties in a dicing test.
- the fixing force in the dicing test was evaluated according to the following criteria. In addition, the evaluation of A or B was set to pass.
- the adhesive residue in the dicing test was evaluated according to the following criteria. In addition, the evaluation of A was set to pass.
- the pick-up property in the dicing test was evaluated according to the following criteria. In addition, the evaluation of A or B was set to pass.
- Test Results Tables 4 to 6 show the evaluation results for the pressure-sensitive adhesive tapes 1 of Examples 1 to 15 and Comparative Examples 1 to 8.
- the first embodiment in which the pressure-sensitive adhesive layer 3 is mainly composed of an addition-reaction-type silicone pressure-sensitive adhesive and contains a photosensitive platinum (Pt) catalyst and a crosslinking agent for the addition-reaction-type silicone pressure-sensitive adhesive.
- Pt photosensitive platinum
- the corresponding pressure-sensitive adhesive tape 1 of Examples 1 to 8 and the pressure-sensitive adhesive layer 3 are mainly composed of a mixture of an addition-reaction-type silicone pressure-sensitive adhesive and a peroxide-curable silicone pressure-sensitive adhesive, and a photosensitive platinum (Pt) catalyst and
- the pressure-sensitive adhesive tapes 1 of Examples 9 to 15 which correspond to the second embodiment including the crosslinking agent for the addition-reaction type silicone pressure-sensitive adhesive, the pressure-sensitive adhesive test, the ball tack test, the holding power test, the silicone resin adhesive residue test, and the It was confirmed that favorable results were obtained in both the epoxy resin adhesive residue test and the dicing test (fixing force, adhesive residue, and pickup property).
- the pressure-sensitive adhesive layer 3 corresponds to the first embodiment corresponding to the first embodiment in which the addition-reaction-type silicone-based pressure-sensitive adhesive is the main component and the photosensitive platinum (Pt) catalyst and the crosslinking agent for the addition-reaction-type silicone-based pressure-sensitive adhesive are included.
- the adhesive tape 1 and the adhesive layer 3 are mainly composed of a mixture of an addition-reaction-type silicone adhesive and a peroxide-curable silicone-based adhesive, and a photosensitive platinum (Pt) catalyst and the addition-reaction silicone-based adhesive
- the pressure-sensitive adhesive tapes 1 of Examples 9 to 15, which correspond to the second mode including a cross-linking agent for the pressure-sensitive adhesive, are applied from a dicing pressure-sensitive adhesive tape of a semiconductor material, more specifically, from a sealing resin side of a semiconductor element substrate. It was confirmed that it was useful as an adhesive tape for dicing used in dicing.
- Comparative Examples 1 to 3 in which the pressure-sensitive adhesive layer 3 does not satisfy the conditions of the first-type pressure-sensitive adhesive layer 3 and Comparative Example 4 in which the pressure-sensitive adhesive layer 3 does not satisfy the conditions of the second-type pressure-sensitive adhesive layer 3 For Nos. To 8, any of the test results is inferior to those of Examples 1 to 15 in the silicone resin adhesive residue test, the epoxy resin adhesive residue test, and the dicing test (fixing force, adhesive residue and pickup property). Was confirmed.
- the pressure-sensitive adhesive force is high, and before and after UV irradiation.
- the results of the ball tack test and the holding force test showed little change, and the improvement in cohesive strength was somewhat insufficient. For this reason, a large amount of adhesive residue was observed in the silicone resin adhesive residue test and the epoxy resin adhesive residue test.
- the chip pick-up of the dicing test piece was inferior, and glue residue was observed on the chip surface.
- the ball tack test was performed before and after UV irradiation.
- the cohesive force was improved, but the cohesive force was improved, but the adhesive force was low. Therefore, in the dicing test, the fixing force of the dicing test piece was low, and chips were frequently scattered. No adhesive residue was found in the silicone resin adhesive residue test or the epoxy resin adhesive residue test. Also, in the dicing test, no adhesive residue was observed for chips that did not scatter.
- the mass ratio (Gw) / (Rw) of the total mass (Gw) of the silicone gum (G) to the total mass (Rw) of the silicone resin (R) is less than the lower limit of the pressure-sensitive adhesive layer 3 of the second embodiment.
- the results of the ball tack test and the holding force test slightly changed before and after the UV irradiation, and although the cohesive force was improved, it was still not sufficient. It turned out that the pick-up property of one chip was slightly inferior.
- the silicone resin adhesive residue test and the epoxy resin adhesive residue test a slight amount of adhesive residue was observed, and in the dicing test, no adhesive residue was observed for chips that could be picked up.
- the mass ratio (Gw) / (Rw) of the total mass (Gw) of the silicone gum (G) to the total mass (Rw) of the silicone resin (R) is an upper limit value in the pressure-sensitive adhesive layer 3 of the second embodiment.
- the adhesive tape 1 of Comparative Example 6 the results of the ball tack test and the holding force test changed before and after the UV irradiation, and the cohesive force was improved, but the adhesive force was low. The power was low and chips were scattered a lot. No adhesive residue was found in the silicone resin adhesive residue test or the epoxy resin adhesive residue test. Also, in the dicing test, no adhesive residue was observed for chips that did not scatter.
- the mass ratio (Gw) / (Rw) of the total mass (Gw) of the silicone gum (G) to the total mass (Rw) of the silicone resin (R) is an upper limit value in the pressure-sensitive adhesive layer 3 of the second embodiment.
- the adhesive strength is high due to the effect of the curing of the peroxide-curable silicone pressure-sensitive adhesive, and the results of the ball tack test and the holding force test before and after UV irradiation are small, and the cohesive force is further improved. It was somewhat inadequate. For this reason, a large amount of adhesive residue was observed in the silicone resin adhesive residue test and the epoxy resin adhesive residue test. Also, in the dicing test, the chip pick-up of the dicing test piece was inferior, and glue residue was observed on the chip surface.
- the content ratio of the silicone gum (G1) having an alkenyl group in the total mass of the silicone gum (G) and the silicone resin (R) exceeds the upper limit in the pressure-sensitive adhesive layer 3 of the second embodiment.
- the adhesive tape 1 before and after UV irradiation, the results of the ball tack test and the holding force test changed, and although the cohesive force was improved, the adhesive force was low. A lot of scattering was seen. No adhesive residue was found in the silicone resin adhesive residue test or the epoxy resin adhesive residue test. Also, in the dicing test, no adhesive residue was observed for chips that did not scatter.
- SYMBOLS 1 adhesive tape, 2 ... base material, 3 ... adhesive layer, 100 ... semiconductor element substrate, 101 ... substrate, 102 ... semiconductor element, 103 ... sealing resin, 200 ... semiconductor chip
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Abstract
基材と基材に積層されるシリコーン系粘着剤層とを備え、被覆材で被覆された複数の半導体素子を有する半導体材料を、複数の半導体チップに分割する際に使用されるダイシング用粘着テープであって、シリコーン系粘着剤層は、付加反応型シリコーン系粘着剤を主剤とし、光感応白金(Pt)触媒および付加反応型シリコーン系粘着剤に対する架橋剤を含み、シリコーンガムとシリコーンレジンとの質量比が、35/65~50/50の範囲、シリコーンガムとシリコーンレジンとの合計質量中におけるアルケニル基を有するシリコーンガムの含有比率が35質量%以上50質量%以下の範囲である。
Description
本発明は、半導体チップの材料となる半導体材料のダイシングに用いられるダイシング用粘着テープ、およびダイシング用粘着テープを使用した半導体チップの製造方法に関する。
従来、LED(Light Emitting Diode)等を有する半導体チップを作製するために使用されるダイシング用粘着テープとして、アクリル系樹脂からなる接着剤層を有する粘着テープが知られている(特許文献1参照)。
また、LED等を有する半導体チップを作製するために使用されるダイシング用粘着テープとして、シリコーン系樹脂からなる粘着剤層を有する粘着テープが知られている(特許文献2、特許文献3参照)。
さらに、ダイシング用粘着テープを使用して半導体チップを作製する方法としては、基板上に複数の半導体素子が形成された半導体素子基板の基板側に粘着テープを貼り付け、ダイサーにより半導体素子基板を切断する方法が知られている(特許文献4参照)。
また、LED等を有する半導体チップを作製するために使用されるダイシング用粘着テープとして、シリコーン系樹脂からなる粘着剤層を有する粘着テープが知られている(特許文献2、特許文献3参照)。
さらに、ダイシング用粘着テープを使用して半導体チップを作製する方法としては、基板上に複数の半導体素子が形成された半導体素子基板の基板側に粘着テープを貼り付け、ダイサーにより半導体素子基板を切断する方法が知られている(特許文献4参照)。
ところで、近年、ダイシングにより個片化された半導体チップを作製する方法として、複数の半導体素子が封止樹脂や蛍光体等の被覆材に被覆された半導体材料に粘着テープを貼り付けてダイシングを行う技術、所謂、ウエハーレベルCSP(チップ・スケール・パッケージ)プロセスに対応した技術が提案されている。
このように、半導体素子が被覆材に被覆された半導体材料に粘着テープを貼り付ける場合、粘着テープにおける粘着剤層の構成や被覆材の素材等によっては、粘着力が不足して、ダイシングにより個片化された半導体チップが飛散する場合がある。また、半導体チップの飛散を抑制するために粘着剤層のボールタックや粘着力を高く設計すると、得られた半導体チップを粘着テープから剥離した際に、粘着剤が半導体チップに付着したまま残存する所謂糊残りが生じる場合がある。
このように、半導体素子が被覆材に被覆された半導体材料に粘着テープを貼り付ける場合、粘着テープにおける粘着剤層の構成や被覆材の素材等によっては、粘着力が不足して、ダイシングにより個片化された半導体チップが飛散する場合がある。また、半導体チップの飛散を抑制するために粘着剤層のボールタックや粘着力を高く設計すると、得られた半導体チップを粘着テープから剥離した際に、粘着剤が半導体チップに付着したまま残存する所謂糊残りが生じる場合がある。
本発明は、被覆材で被覆された複数の半導体素子を有する半導体材料に対して良好な粘着力およびタック力を有するとともに、ダイシングにより個片化された半導体チップを剥離した場合に半導体チップに対する糊残りが抑制されたダイシング用粘着テープ、およびこれを用いた半導体チップの製造方法を提供することを目的とする。
本発明者らは、かかる目的のもと、ダイシング用粘着テープの粘着剤層について鋭意検討した結果、粘着剤層を、少なくとも付加反応型シリコーン系粘着剤および当該付加反応型シリコーン系粘着剤に対する架橋剤を含む特定の粘着剤に光感応白金(Pt)触媒を添加した構成とすれば、被覆材で被覆された複数の半導体素子を有する半導体材料に対して良好な粘着力を有するとともに、ダイシングにより個片化された半導体チップを剥離した場合に半導体チップに対する糊残りが抑制されることを見出し、本発明をなすに至った。
すなわち、ダイシング用粘着テープの粘着剤層を上記構成とすることで、被覆材で被覆された複数の半導体素子を有する半導体材料を、複数の半導体チップに分割する際には、良好なタック力および粘着力により、ダイシング時に個片化された半導体チップが飛散することが抑制されることを見出した。またその一方で、ダイシングにより個片化された半導体チップをダイシング用粘着テープから剥離する際には、紫外線等の光を粘着剤層に照射することで、粘着剤中の光感応白金(Pt)触媒が活性化され、付加反応型シリコーン系粘着剤と当該付加反応型シリコーン系粘着剤に対する架橋剤との架橋反応が促進されて、粘着剤の凝集力が光照射前と比較して大きくなる。この結果、粘着剤層のタック力が適切に低下し、さらに保持力試験における破壊モードが「界面剥離」あるいは保持力試験において「落下しない」ものとなる。これにより、半導体チップのダイシング用粘着テープからのピックアップ性が良好となり、また半導体チップに対する糊残りが抑制されることを見出した。
すなわち、ダイシング用粘着テープの粘着剤層を上記構成とすることで、被覆材で被覆された複数の半導体素子を有する半導体材料を、複数の半導体チップに分割する際には、良好なタック力および粘着力により、ダイシング時に個片化された半導体チップが飛散することが抑制されることを見出した。またその一方で、ダイシングにより個片化された半導体チップをダイシング用粘着テープから剥離する際には、紫外線等の光を粘着剤層に照射することで、粘着剤中の光感応白金(Pt)触媒が活性化され、付加反応型シリコーン系粘着剤と当該付加反応型シリコーン系粘着剤に対する架橋剤との架橋反応が促進されて、粘着剤の凝集力が光照射前と比較して大きくなる。この結果、粘着剤層のタック力が適切に低下し、さらに保持力試験における破壊モードが「界面剥離」あるいは保持力試験において「落下しない」ものとなる。これにより、半導体チップのダイシング用粘着テープからのピックアップ性が良好となり、また半導体チップに対する糊残りが抑制されることを見出した。
本発明のダイシング用粘着テープは、基材と当該基材に積層されるシリコーン系粘着剤層とを備え、被覆材で被覆された複数の半導体素子を有する半導体材料を、複数の半導体チップに分割する際に使用されるダイシング用粘着テープであって、前記シリコーン系粘着剤層は、付加反応型シリコーン系粘着剤を主剤とし、光感応白金(Pt)触媒および当該付加反応型シリコーン系粘着剤に対する架橋剤を含み、前記シリコーン系粘着剤層に含まれるシリコーンガム(G)の全質量(Gw)とシリコーンレジン(R)の全質量(Rw)との質量比(Gw)/(Rw)が、35/65~50/50の範囲であって、当該シリコーンガム(G)と当該シリコーンレジン(R)との合計質量中におけるアルケニル基を有するシリコーンガム(G1)の含有比率が、35質量%以上50質量%以下の範囲であり、JIS Z 0237(2009)に準拠した粘着特性において下記条件(a)~(c)の全てを満たすことを特徴とするダイシング用粘着テープである。
(a)BA-SUS試験板に対する光照射前の粘着力は、2.4N/10mm以上5.5N/10mm以下であること。
(b)傾斜式ボールタック試験(傾斜角30°、温度23℃、相対湿度50%RH)におけるボールナンバーの値は、光照射前のボールナンバーの値をBN0、光照射後のボールナンバーの値をBN1とした場合に、BN0>BN1の関係であること。
(c)光照射後の保持力試験(温度40℃、相対湿度33%RH、放置時間5000分)において、落下時の破壊現象は、前記シリコーン系粘着剤層とBA-SUS試験板との界面剥離であること、もしくは、当該保持力試験において落下しないこと。
ここで、ダイシング用粘着テープは、複数の前記半導体素子がシリコーン樹脂からなる前記被覆材により封止された前記半導体材料に対して、当該被覆材側から貼り付けられて使用されることを特徴とすることができる。
(a)BA-SUS試験板に対する光照射前の粘着力は、2.4N/10mm以上5.5N/10mm以下であること。
(b)傾斜式ボールタック試験(傾斜角30°、温度23℃、相対湿度50%RH)におけるボールナンバーの値は、光照射前のボールナンバーの値をBN0、光照射後のボールナンバーの値をBN1とした場合に、BN0>BN1の関係であること。
(c)光照射後の保持力試験(温度40℃、相対湿度33%RH、放置時間5000分)において、落下時の破壊現象は、前記シリコーン系粘着剤層とBA-SUS試験板との界面剥離であること、もしくは、当該保持力試験において落下しないこと。
ここで、ダイシング用粘着テープは、複数の前記半導体素子がシリコーン樹脂からなる前記被覆材により封止された前記半導体材料に対して、当該被覆材側から貼り付けられて使用されることを特徴とすることができる。
また、他の観点から捉えると、本発明のダイシング用粘着テープは、基材と当該基材に積層されるシリコーン系粘着剤層とを備え、被覆材で被覆された複数の半導体素子を有する半導体材料を、複数の半導体チップに分割する際に使用されるダイシング用粘着テープであって、前記シリコーン系粘着剤層は、付加反応型シリコーン系粘着剤と過酸化物硬化型シリコーン系粘着剤との混合物を主剤とし、光感応白金(Pt)触媒および当該付加反応型シリコーン系粘着剤に対する架橋剤を含み、前記シリコーン系粘着剤層に含まれるシリコーンガム(G)の全質量(Gw)とシリコーンレジン(R)の全質量(Rw)との質量比(Gw)/(Rw)が、40/60~56/44の範囲であって、当該シリコーンガム(G)と当該シリコーンレジン(R)との合計質量中におけるアルケニル基を有するシリコーンガム(G1)の含有比率が、14質量%以上42質量%以下の範囲であり、JIS Z 0237(2009)に準拠した粘着特性において下記条件(a)~(c)の全てを満たすことを特徴とするダイシング用粘着テープである。
(a)BA-SUS試験板に対する光照射前の粘着力は、2.4N/10mm以上5.5N/10mm以下であること。
(b)傾斜式ボールタック試験(傾斜角30°、温度23℃、相対湿度50%RH)におけるボールナンバーの値は、光照射前のボールナンバーの値をBN0、光照射後のボールナンバーの値をBN1とした場合に、BN0>BN1の関係であること。
(c)光照射後の保持力試験(温度40℃、相対湿度33%RH、放置時間5000分)において、落下時の破壊現象は、前記シリコーン系粘着剤層とBA-SUS試験板との界面剥離であること、もしくは、当該保持力試験において落下しないこと。
ここで、ダイシング用粘着テープは、複数の前記半導体素子がシリコーン樹脂からなる前記被覆材により封止された前記半導体材料に対して、当該被覆材側から貼り付けられて使用されることを特徴とすることができる。
また、前記シリコーン系粘着剤層は、さらに過酸化物からなる開始剤を含むことを特徴とすることができる。
(a)BA-SUS試験板に対する光照射前の粘着力は、2.4N/10mm以上5.5N/10mm以下であること。
(b)傾斜式ボールタック試験(傾斜角30°、温度23℃、相対湿度50%RH)におけるボールナンバーの値は、光照射前のボールナンバーの値をBN0、光照射後のボールナンバーの値をBN1とした場合に、BN0>BN1の関係であること。
(c)光照射後の保持力試験(温度40℃、相対湿度33%RH、放置時間5000分)において、落下時の破壊現象は、前記シリコーン系粘着剤層とBA-SUS試験板との界面剥離であること、もしくは、当該保持力試験において落下しないこと。
ここで、ダイシング用粘着テープは、複数の前記半導体素子がシリコーン樹脂からなる前記被覆材により封止された前記半導体材料に対して、当該被覆材側から貼り付けられて使用されることを特徴とすることができる。
また、前記シリコーン系粘着剤層は、さらに過酸化物からなる開始剤を含むことを特徴とすることができる。
また、他の観点から捉えると、本発明の半導体チップの製造方法は、上記のダイシング用粘着テープを、シリコーン樹脂からなる封止樹脂で封止された複数の前記半導体素子が基板上に形成された半導体素子基板に対して、当該封止樹脂側から貼り付ける貼付工程と、前記ダイシング用粘着テープが貼り付けられた前記半導体素子基板を、複数の半導体チップに切断する切断工程と、前記半導体素子基板の前記ダイシング用粘着テープに光を照射する照射工程と、前記複数の半導体チップから、前記ダイシング用粘着テープを剥がす剥離工程とを含む半導体チップの製造方法である。
本発明によれば、複数の半導体素子が被覆材に被覆された半導体材料に対して、光照射前の段階においては、良好な粘着力およびタック力を有するとともに、光照射後にダイシングにより個片化された半導体チップを剥離した場合に、半導体チップの良好なピックアップ性を有するとともに、半導体チップに対する糊残りが抑制されたダイシング用粘着テープ、およびこれを用いた半導体チップの製造方法を提供することができる。
以下、添付図面を参照して本発明の実施の形態について詳細に説明する。
[粘着テープの構成]
図1は、本実施の形態が適用されるダイシング用粘着テープ1(以下、単に粘着テープ1と称する)の構成の一例を示した図である。本実施の形態の粘着テープ1は、例えば、LED(Light emitting diode)やパワー半導体等の半導体素子を有する半導体チップの製造工程において、半導体チップの元となる半導体材料のダイシングに用いられる。
[粘着テープの構成]
図1は、本実施の形態が適用されるダイシング用粘着テープ1(以下、単に粘着テープ1と称する)の構成の一例を示した図である。本実施の形態の粘着テープ1は、例えば、LED(Light emitting diode)やパワー半導体等の半導体素子を有する半導体チップの製造工程において、半導体チップの元となる半導体材料のダイシングに用いられる。
図1に示すように、粘着テープ1は、基材2上に、シリコーン系粘着剤層の一例としての粘着剤層3が積層された構成を有している。
なお、図示は省略するが、粘着テープ1は、基材2と粘着剤層3との間に必要に応じて、基材2と粘着剤層3との密着性を高めるためのアンカーコート層を備えていてもよい。また、基材2の表面(粘着剤層3に対向する面とは反対側の面)に、表面処理が施されていてもよい。さらに、粘着剤層3の表面(基材2に対向する面とは反対側の面)に、剥離ライナーを備えていてもよい。
なお、図示は省略するが、粘着テープ1は、基材2と粘着剤層3との間に必要に応じて、基材2と粘着剤層3との密着性を高めるためのアンカーコート層を備えていてもよい。また、基材2の表面(粘着剤層3に対向する面とは反対側の面)に、表面処理が施されていてもよい。さらに、粘着剤層3の表面(基材2に対向する面とは反対側の面)に、剥離ライナーを備えていてもよい。
<基材>
本実施の形態の基材2は、紫外線等の光を透過する材料により構成される。基材2の材料としては、紫外線等の光が透過可能であれば特に限定されるものではなく、例えば紫外線等の光が透過可能なプラスチック等を用いることができる。なお、ここで、紫外線等の光が透過可能とは、紫外線等の光の透過率が100%であることを意味するものではなく、少なくとも粘着剤層3の後述する光感応白金(Pt)触媒による付加反応型シリコーン系粘着剤と架橋剤との付加反応を促進できる程度の光が透過できればよい。
本実施の形態の基材2は、紫外線等の光を透過する材料により構成される。基材2の材料としては、紫外線等の光が透過可能であれば特に限定されるものではなく、例えば紫外線等の光が透過可能なプラスチック等を用いることができる。なお、ここで、紫外線等の光が透過可能とは、紫外線等の光の透過率が100%であることを意味するものではなく、少なくとも粘着剤層3の後述する光感応白金(Pt)触媒による付加反応型シリコーン系粘着剤と架橋剤との付加反応を促進できる程度の光が透過できればよい。
基材2の材料として具体的には、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリフェニレンサルファイド、二軸延伸ポリプロピレン、脂肪族ポリイミド(透明性ポリイミド)、ポリシクロオレフィン、フッ素系樹脂、ポリオレフィン樹脂等の樹脂フィルムを用いることができる。また、用途に応じて基材2には、例えば、ポリエチレンテレフタレートとポリオレフィン樹脂フィルムとをラミネートした複合フィルム、およびこれらの複合フィルムをさらに樹脂フィルムとラミネートした複合フィルム、共押し出しで複層とした樹脂フィルム等を用いてもよい。
この中でも、基材2としては、ポリエチレンテレフタレートを主成分とする材料を用いることが好ましい。
この中でも、基材2としては、ポリエチレンテレフタレートを主成分とする材料を用いることが好ましい。
<粘着剤層>
本実施の形態の粘着剤層3は、硬化型のシリコーン系粘着剤を含んでいる。具体的には、粘着剤層3は、硬化型のシリコーン系粘着剤として、付加反応型シリコーン系粘着剤を含んでいる。また、粘着剤層3は、硬化型のシリコーン系粘着剤として、付加反応型シリコーン系粘着剤に加えて、過酸化物硬化型シリコーン系粘着剤を含んでいてもよい。通常、この付加反応型シリコーン系粘着剤および過酸化物硬化型シリコーン系粘着剤は、いずれも、オルガノポリシロキサンからなるシリコーンガム(G)とオルガノポリシロキサンからなるシリコーンレジン(R)とを含んでいる。
以下、硬化型のシリコーン系粘着剤として付加反応型シリコーン系粘着剤を含む粘着剤層3を第1形態、硬化型のシリコーン系粘着剤として付加反応型シリコーン系粘着剤と過酸化物硬化型シリコーン系粘着剤とを含む粘着剤層3を第2形態として、粘着剤層3を構成する各成分について詳細に説明する。
本実施の形態の粘着剤層3は、硬化型のシリコーン系粘着剤を含んでいる。具体的には、粘着剤層3は、硬化型のシリコーン系粘着剤として、付加反応型シリコーン系粘着剤を含んでいる。また、粘着剤層3は、硬化型のシリコーン系粘着剤として、付加反応型シリコーン系粘着剤に加えて、過酸化物硬化型シリコーン系粘着剤を含んでいてもよい。通常、この付加反応型シリコーン系粘着剤および過酸化物硬化型シリコーン系粘着剤は、いずれも、オルガノポリシロキサンからなるシリコーンガム(G)とオルガノポリシロキサンからなるシリコーンレジン(R)とを含んでいる。
以下、硬化型のシリコーン系粘着剤として付加反応型シリコーン系粘着剤を含む粘着剤層3を第1形態、硬化型のシリコーン系粘着剤として付加反応型シリコーン系粘着剤と過酸化物硬化型シリコーン系粘着剤とを含む粘着剤層3を第2形態として、粘着剤層3を構成する各成分について詳細に説明する。
<第1形態の粘着剤層>
第1形態の粘着剤層3は、付加反応型シリコーン系粘着剤と、付加反応型シリコーン系粘着剤を架橋する硬化剤の一例としての架橋剤とを含んでいる。また、第1形態の粘着剤層3は、紫外線等の光の照射により付加反応型シリコーン系粘着剤と架橋剤との反応を促進させる光感応白金(Pt)触媒を含んでいる。なお、第1形態の粘着剤層3は、過酸化物硬化型シリコーン系粘着剤を含まない。
さらに、第1形態の粘着剤層3は、必要に応じて、補強充填剤、凝集力向上剤、着色剤等の他の添加剤を含んでいてもよい。
第1形態の粘着剤層3は、付加反応型シリコーン系粘着剤と、付加反応型シリコーン系粘着剤を架橋する硬化剤の一例としての架橋剤とを含んでいる。また、第1形態の粘着剤層3は、紫外線等の光の照射により付加反応型シリコーン系粘着剤と架橋剤との反応を促進させる光感応白金(Pt)触媒を含んでいる。なお、第1形態の粘着剤層3は、過酸化物硬化型シリコーン系粘着剤を含まない。
さらに、第1形態の粘着剤層3は、必要に応じて、補強充填剤、凝集力向上剤、着色剤等の他の添加剤を含んでいてもよい。
(付加反応型シリコーン系粘着剤)
付加反応型シリコーン系粘着剤は、従来公知のものを使用することができるが、通常は、平均して1分子中に少なくとも2個のケイ素原子結合アルケニル基を含有するポリジメチルシロキサン等のオルガノポリシロキサンからなるシリコーンガム(G1)と、ポリジメチルシロキサン等のオルガノポリシロキサンからなるシリコーンレジン(R1)とを含む粘着剤である。ここで、ポリジメチルシロキサン等のオルガノポリシロキサンからなるシリコーンレジン(R1)は、ケイ素原子結合アルケニル基を含有しない。
付加反応型シリコーン系粘着剤は、従来公知のものを使用することができるが、通常は、平均して1分子中に少なくとも2個のケイ素原子結合アルケニル基を含有するポリジメチルシロキサン等のオルガノポリシロキサンからなるシリコーンガム(G1)と、ポリジメチルシロキサン等のオルガノポリシロキサンからなるシリコーンレジン(R1)とを含む粘着剤である。ここで、ポリジメチルシロキサン等のオルガノポリシロキサンからなるシリコーンレジン(R1)は、ケイ素原子結合アルケニル基を含有しない。
以下、付加反応型シリコーン系粘着剤に含まれる、平均して1分子中に少なくとも2個のケイ素原子結合アルケニル基を含有するポリジメチルシロキサン等のオルガノポリシロキサンからなるシリコーンガム(G1)と、ポリジメチルシロキサン等のオルガノポリシロキサンからなるシリコーンレジン(R1)についてさらに詳しく説明する。
なお、以下の説明において、平均して1分子中に少なくとも2個のケイ素原子結合アルケニル基を含有するポリジメチルシロキサン等のオルガノポリシロキサンからなるシリコーンガム(G1)を、ケイ素原子結合アルケニル基を含有するポリジメチルシロキサン等のオルガノポリシロキサンからなるシリコーンガム(G1)、または、単にアルケニル基を有するシリコーンガム(G1)と表記する場合がある。
なお、以下の説明において、平均して1分子中に少なくとも2個のケイ素原子結合アルケニル基を含有するポリジメチルシロキサン等のオルガノポリシロキサンからなるシリコーンガム(G1)を、ケイ素原子結合アルケニル基を含有するポリジメチルシロキサン等のオルガノポリシロキサンからなるシリコーンガム(G1)、または、単にアルケニル基を有するシリコーンガム(G1)と表記する場合がある。
[ケイ素原子結合アルケニル基を含有するポリジメチルシロキサン等のオルガノポリシロキサンからなるシリコーンガム(G1)]
本実施の形態におけるケイ素原子結合アルケニル基を含有するポリジメチルシロキサン等のオルガノポリシロキサンからなるシリコーンガム(G1)は、付加反応型シリコーン系粘着剤に使用されるもの、すなわち、平均して1分子中に少なくとも2個のケイ素原子結合アルケニル基を含有するものであればよく、特に限定されるものではない。ケイ素原子結合アルケニル基を含有するポリジメチルシロキサン等のオルガノポリシロキサンの分子構造としては、例えば、主鎖部分がジオルガノシロキサン単位の繰り返しからなる直鎖状構造、該分子構造の一部に分枝鎖を含んだ構造、分岐鎖状構造、または環状体構造が挙げられる。中でも、紫外線等の光の照射後の粘着剤の機械的強度等、物性の点から、直鎖状構造のオルガノポリシロキサンが好ましい。
本実施の形態におけるケイ素原子結合アルケニル基を含有するポリジメチルシロキサン等のオルガノポリシロキサンからなるシリコーンガム(G1)は、付加反応型シリコーン系粘着剤に使用されるもの、すなわち、平均して1分子中に少なくとも2個のケイ素原子結合アルケニル基を含有するものであればよく、特に限定されるものではない。ケイ素原子結合アルケニル基を含有するポリジメチルシロキサン等のオルガノポリシロキサンの分子構造としては、例えば、主鎖部分がジオルガノシロキサン単位の繰り返しからなる直鎖状構造、該分子構造の一部に分枝鎖を含んだ構造、分岐鎖状構造、または環状体構造が挙げられる。中でも、紫外線等の光の照射後の粘着剤の機械的強度等、物性の点から、直鎖状構造のオルガノポリシロキサンが好ましい。
ケイ素原子結合アルケニル基を含有するオルガノポリシロキサンからなるシリコーンガム(G1)は、オイル状又は生ゴム状であってよいが、生ゴム状であるのが好ましい。
オイル状である場合、オルガノポリシロキサンからなるシリコーンガム(G1)の粘度は、25℃において、1,000mPa・s以上が好ましい。上記粘度が1000mPa・s未満では、光照射前後の粘着剤が所望の粘着特性を発現できないおそれや、粘着剤層3と基材2との密着性が劣るおそれがある。
生ゴム状である場合、オルガノポリシロキサンからなるシリコーンガム(G1)を、30質量%の濃度となるようにトルエンで溶解した時の粘度は、25℃において100,000mPa・s以下が好ましい。上記粘度が100,000mPa・sを超えると、粘着剤組成物を調製する時の撹拌が困難になるおそれがある。
なお、上記粘度はBM型回転粘度計を用いて測定することができる。
オイル状である場合、オルガノポリシロキサンからなるシリコーンガム(G1)の粘度は、25℃において、1,000mPa・s以上が好ましい。上記粘度が1000mPa・s未満では、光照射前後の粘着剤が所望の粘着特性を発現できないおそれや、粘着剤層3と基材2との密着性が劣るおそれがある。
生ゴム状である場合、オルガノポリシロキサンからなるシリコーンガム(G1)を、30質量%の濃度となるようにトルエンで溶解した時の粘度は、25℃において100,000mPa・s以下が好ましい。上記粘度が100,000mPa・sを超えると、粘着剤組成物を調製する時の撹拌が困難になるおそれがある。
なお、上記粘度はBM型回転粘度計を用いて測定することができる。
ケイ素原子結合アルケニル基を含有するオルガノポリシロキサンからなるシリコーンガム(G1)は、例えば、下記一般式(1)または一般式(2)で示すものが挙げられるが、これらに限定されるものではない。
ここで、上記一般式(1)、一般式(2)において、R1は、互いに独立に、脂肪族不飽和結合を有さない1価炭化水素基であり、Xはアルケニル基含有有機基である。aは0~3の整数であり、mは0以上の整数であり、nは100以上の整数であり、但しaとmは同時に0にならない。m+nは、上記オルガノポリシロキサンの25℃における粘度が1,000mPa・s以上となる値である。
R1としては、炭素数1~10、好ましくは炭素数1~7の、脂肪族不飽和結合を有さない1価炭化水素基が好ましい。例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、及びブチル基などのアルキル基;シクロヘキシル基等のシクロアルキル基;及びフェニル基、及びトリル基等のアリール基等が挙げられ、特に、メチル基又はフェニル基が好ましい。
Xとしては、炭素数2~10のアルケニル基含有有機基が好ましい。例えば、ビニル基、アリル基、ヘキセニル基、オクテニル基、アクリロイルプロピル基、アクリロイルメチル基、メタクリロイルプロピル基、アクリロキシプロピル基、アクリロキシメチル基、メタクリロキシプロピル基、メタクリロキシメチル基、シクロヘキセニルエチル基、及びビニルオキシプロピル基等が挙げられる。中でも、ビニル基、アリル基等の低級アルケニル基が好ましく、工業的観点から、特にはビニル基が好ましい。上記アルケニル基の結合位置は特に限定されず、分子鎖末端、分子鎖側鎖又は分子鎖末端と分子鎖側鎖両方でもよい。
上記アルケニル基の数は、付加反応型シリコーン系粘着剤に含まれるポリジメチルシロキサン等のオルガノポリシロキサンからなるシリコーンレジン(R1)の含有量や架橋剤の添加量や他の添加成分との兼ね合いで適切な範囲が変わるので、一概には言えないが、例えば、オルガノポリシロキサンのオルガノ基100個に対して、通常0.1~3.0個の範囲であることが好ましい。そして、この比率の範囲で、上述した粘度の範囲となるように分子量を調整して、平均してオルガノポリシロキサン1分子中の上記アルケニル基の数が少なくとも2個となるように調整するのが好ましい。上記アルケニル基の数がオルガノポリシロキサンのオルガノ基100個に対して0.1個未満であると、粘着テープ1に光を照射した際に、粘着剤が硬化し難く、凝集力が向上しにくくなる。この場合、所望のタック力低下や保持力試験における破壊モードが得られず、粘着テープ1を半導体素子基板等のダイシングに使用した後、得られた半導体チップ等を粘着テープ1から剥離する際に、個片化された半導体チップのピックアップ性が悪くなるおそれや、半導体チップ等に糊残りが生じやすくなるおそれがある。一方、上記アルケニル基の数がオルガノポリシロキサンのオルガノ基100個に対して3.0個を超えると、粘着テープ1において、フロロアルキル変性シリコーンで離型処理された剥離ライナーを設けた場合、粘着剤層3に対する剥離ライナーの剥離力が大きくなるおそれがある。
[ポリジメチルシロキサン等のオルガノポリシロキサンからなるシリコーンレジン(R1)]
本実施の形態におけるポリジメチルシロキサン等のオルガノポリシロキサンからなるシリコーンレジン(R1)は、R2 3SiO0.5単位(M単位)およびSiO2単位(Q単位)を有するオルガノポリシロキサンであり、所謂MQレジンと称されるものである。このポリジメチルシロキサン等のオルガノポリシロキサンからなるシリコーンレジン(R1)は、基本的には分子内にアルケニル基を有しておらず、従来公知のものを使用することができる。R2は炭素数1~10の1価炭化水素基であり、上述のR1として例示したものが挙げられる。上記オルガノポリシロキサンは、R2 3SiO0.5単位およびSiO2単位を、R2 3SiO0.5単位/SiO2単位のモル比で0.5以上1.7以下の範囲となるように含有するのが好ましい。R2 3SiO0.5単位/SiO2単位のモル比が0.5未満では、得られる粘着剤層3の粘着力やタック力が低下する場合がある。一方、R2 3SiO0.5単位/SiO2単位のモル比が1.7を超えると、得られる粘着剤層3の粘着力や保持力が低下する場合がある。なお、上記オルガノポリシロキサンはOH基を有していてもよい。その場合、OH基の含有量は、上記オルガノポリシロキサンの総質量に対して4.0質量%以下であるのが好ましい。OH基が上記上限値を超えると粘着剤の硬化性が低下するおそれがある。
本実施の形態におけるポリジメチルシロキサン等のオルガノポリシロキサンからなるシリコーンレジン(R1)は、R2 3SiO0.5単位(M単位)およびSiO2単位(Q単位)を有するオルガノポリシロキサンであり、所謂MQレジンと称されるものである。このポリジメチルシロキサン等のオルガノポリシロキサンからなるシリコーンレジン(R1)は、基本的には分子内にアルケニル基を有しておらず、従来公知のものを使用することができる。R2は炭素数1~10の1価炭化水素基であり、上述のR1として例示したものが挙げられる。上記オルガノポリシロキサンは、R2 3SiO0.5単位およびSiO2単位を、R2 3SiO0.5単位/SiO2単位のモル比で0.5以上1.7以下の範囲となるように含有するのが好ましい。R2 3SiO0.5単位/SiO2単位のモル比が0.5未満では、得られる粘着剤層3の粘着力やタック力が低下する場合がある。一方、R2 3SiO0.5単位/SiO2単位のモル比が1.7を超えると、得られる粘着剤層3の粘着力や保持力が低下する場合がある。なお、上記オルガノポリシロキサンはOH基を有していてもよい。その場合、OH基の含有量は、上記オルガノポリシロキサンの総質量に対して4.0質量%以下であるのが好ましい。OH基が上記上限値を超えると粘着剤の硬化性が低下するおそれがある。
本実施の形態では、粘着テープ1の粘着力を2.4N/10mm以上5.5N/10mm以下とするため、ポリジメチルシロキサン等のオルガノポリシロキサンからなるシリコーンレジン(R2)にMQレジンを用いることが好ましい。ただし、ポリジメチルシロキサン等のオルガノポリシロキサンからなるシリコーンレジン(R2)には、MQレジンを合成する際の不純物として、R2SiO1.5単位(T単位)及び/又はR2SiO単位(D単位)を含んでいてもよい。
上記のケイ素原子結合アルケニル基を含有するポリジメチルシロキサン等のオルガノポリシロキサンからなるシリコーンガム(G1)とポリジメチルシロキサン等のオルガノポリシロキサンからなるシリコーンレジン(R1)とは単純に混合して使用してもよい。また、ケイ素原子結合アルケニル基を含有するポリジメチルシロキサン等のオルガノポリシロキサンからなるシリコーンガム(G1)として、上記一般式(2)で示されるオルガノポリシロキサンを含有する場合には、本発明の特性を損なわない限りにおいては、ケイ素原子結合アルケニル基を含有するポリジメチルシロキサン等のオルガノポリシロキサンからなるシリコーンガム(G1)とポリジメチルシロキサン等のオルガノポリシロキサンからなるシリコーンレジン(R1)とを予め反応させて得られる(部分)縮合反応物として使用してもよい。
(第1形態の粘着剤層に含まれるシリコーンガム(G)の全質量(Gw)とシリコーンレジン(R)の全質量(Rw)との質量比(Gw)/(Rw)、および、シリコーンガム(G)とシリコーンレジン(R)との合計質量中におけるアルケニル基を有するシリコーンガム(G1)の含有比率)
第1形態の粘着剤層3を構成するシリコーン系粘着剤において、シリコーンガム(G)の全質量(Gw)は、付加反応型シリコーン系粘着剤におけるケイ素原子結合アルケニル基を含有するポリジメチルシロキサン等のオルガノポリシロキサンからなるシリコーンガム(G1)の質量(G1w)に一致する。同様に、第1形態の粘着剤層3を構成するシリコーン系粘着剤において、シリコーンレジン(R)の全質量(Rw)は、付加反応型シリコーン系粘着剤におけるポリジメチルシロキサン等のオルガノポリシロキサンからなるシリコーンレジン(R1)の質量(R1w)に一致する。
第1形態の粘着剤層3を構成するシリコーン系粘着剤において、シリコーンガム(G)の全質量(Gw)は、付加反応型シリコーン系粘着剤におけるケイ素原子結合アルケニル基を含有するポリジメチルシロキサン等のオルガノポリシロキサンからなるシリコーンガム(G1)の質量(G1w)に一致する。同様に、第1形態の粘着剤層3を構成するシリコーン系粘着剤において、シリコーンレジン(R)の全質量(Rw)は、付加反応型シリコーン系粘着剤におけるポリジメチルシロキサン等のオルガノポリシロキサンからなるシリコーンレジン(R1)の質量(R1w)に一致する。
第1形態の粘着剤層3に含まれるシリコーンガム(G)の全質量(Gw)とシリコーンレジン(R)の全質量(Rw)との質量比(Gw)/(Rw)(=(G1w)/(R1w))は、35/65~50/50の範囲が好ましい。
また、この場合、シリコーンガム(G)とシリコーンレジン(R)との合計質量中におけるアルケニル基を有するシリコーンガム(G1)の含有比率{(G1w)/((Gw)+(Rw))}×100は、当然ではあるが、上記と同様に35質量%以上50質量%以下の範囲であることが好ましい。
また、この場合、シリコーンガム(G)とシリコーンレジン(R)との合計質量中におけるアルケニル基を有するシリコーンガム(G1)の含有比率{(G1w)/((Gw)+(Rw))}×100は、当然ではあるが、上記と同様に35質量%以上50質量%以下の範囲であることが好ましい。
第1形態の粘着剤層3に含まれるシリコーンガム(G)の全質量(Gw)とシリコーンレジン(R)の全質量(Rw)との質量比(Gw)/(Rw)、およびシリコーンガム(G)とシリコーンレジン(R)との合計質量中におけるアルケニル基を有するシリコーンガム(G1)の含有比率が上記範囲の下限値未満であると、粘着テープ1に光を照射した際に、粘着剤が硬化し難く、凝集力が向上しにくくなる。この場合、所望のタック力低下や保持力試験における破壊モードが得られず、粘着テープ1を半導体素子基板等のダイシングに使用した後、得られた半導体チップ等を粘着テープ1から剥離する際に、個片化された半導体チップのピックアップ性が悪くなるおそれや、半導体チップ等に糊残りが生じやすくなるおそれがある。
一方、第1形態の粘着剤層3に含まれるシリコーンガム(G)の全質量(Gw)とシリコーンレジン(R)の全質量(Rw)との質量比(Gw)/(Rw)、およびシリコーンガム(G)とシリコーンレジン(R)との合計質量中におけるアルケニル基を有するシリコーンガム(G1)の含有比率が上記範囲の上限値を超えると、光を照射する前の粘着剤が硬化していない状態において、シリコーンガム(G)成分に起因して粘着剤層3が柔らかくなりすぎる。この場合、半導体素子基板等のダイシング時に、ダイシングの振動が粘着剤層3に伝わりやすくなって振動幅が大きくなり、例えば、半導体素子基板が基準位置からずれるおそれがある。そして、これに伴って、個片化された半導体チップに欠け(チッピング)が生じるおそれや、個々の半導体チップごとに大きさのずれが生じるおそれがある。
これに対し、第1形態の粘着剤層3に含まれるシリコーンガム(G)の全質量(Gw)とシリコーンレジン(R)の全質量(Rw)との質量比(Gw)/(Rw)、およびシリコーンガム(G)とシリコーンレジン(R)との合計質量中におけるアルケニル基を有するシリコーンガム(G1)の含有比率を上述した範囲とすることにより、以下の効果を実現できる。すなわち、紫外線などの光の照射前の段階においては、硬化していない状態の粘着剤層3に対して、ダイシングの際に切断片である半導体チップ等の飛散が発生しない適切な粘着力およびタック力を付与させることが可能となる。一方、光の照射後は、粘着剤層3が硬化することで、凝集力が向上するため、所望のタック力の低下や保持力試験における破壊モードが得られるようになる。この結果、粘着テープ1を半導体素子基板等のダイシングに使用した後、得られた半導体チップ等を粘着テープ1から剥離する際の良好なピックアップ性を実現できるとともに、半導体チップ等に対する糊残りを抑制することが可能となる。
また、本発明の付加反応型シリコーン系粘着剤としては、市販の付加反応型シリコーン系粘着剤を使用することもできる。具体的には、例えば、信越化学工業株式会社製のKR3700、KR3701、X-40-3237-1、X-40-3240、X-40-3291-1、X-40-3229、X-40-3270、X-40-3306(いずれも商品名)、モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ社製のTSR1512、TSR1516、XR37-B9204(いずれも商品名)、東レ・ダウコーニング株式会社製のSD4580、SD4584、SD4585、SD4560、SD4564、SD4565、SD4570、SD4574、SD4575、SD4600PFC、SD4593、DC7651ADHESIVE(いずれも商品名)等の型番において、白金(Pt)系触媒および後述する架橋剤が内添されていないタイプを使用することができる。
(架橋剤)
架橋剤は、付加反応型シリコーン系粘着剤に含まれるアルケニル基を架橋させるために用いられる。架橋剤としては、1分子中に少なくとも2個、好ましくは3個以上のケイ素原子結合水素原子(SiH)を有するオルガノポリシロキサン(オルガノハイドロジェンポリシロキサン)が使用される。
架橋剤として使用されるオルガノハイドロジェンポリシロキサンの分子構造としては、例えば、直鎖状、一部分枝を有する直鎖状、分枝鎖状、網状が例示される。オルガノハイドロジェンポリシロキサンは、25℃における粘度が1~5,000mPa・sの範囲であることが好ましい。
なお、上記粘度はBM型回転粘度計を用いて測定することができる。
架橋剤は、付加反応型シリコーン系粘着剤に含まれるアルケニル基を架橋させるために用いられる。架橋剤としては、1分子中に少なくとも2個、好ましくは3個以上のケイ素原子結合水素原子(SiH)を有するオルガノポリシロキサン(オルガノハイドロジェンポリシロキサン)が使用される。
架橋剤として使用されるオルガノハイドロジェンポリシロキサンの分子構造としては、例えば、直鎖状、一部分枝を有する直鎖状、分枝鎖状、網状が例示される。オルガノハイドロジェンポリシロキサンは、25℃における粘度が1~5,000mPa・sの範囲であることが好ましい。
なお、上記粘度はBM型回転粘度計を用いて測定することができる。
架橋剤として使用されるオルガノハイドロジェンポリシロキサンは、従来公知のものを用いることができる。例えば、このオルガノハイドロジェンポリシロキサンとしては、下記一般式(3)または一般式(4)で示すものが挙げられるが、これらに限定されるものではない。
ここで、一般式(3)、一般式(4)において、R3は、炭素数1~10の1価炭化水素基であり、bは0または1であり、p及びqは整数であり、該オルガノハイドロジェンポリシロキサンの25℃における粘度が1~5,000mPa・sとなる値である。rは2以上の整数であり、sは0以上の整数であり、かつr+s≧3であり、好ましくは8≧r+s≧3である。オルガノハイドロジェンポリシロキサンは2種以上の混合物であってもよい。
R3は、炭素数1~10、好ましくは炭素数1~7の1価炭化水素基である。例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、及びブチル基等のアルキル基;シクロヘキシル基等のシクロアルキル基;及びフェニル基、及びトリル基等のアリール基、ビニル基及びアリル基等のアルケニル基が挙げられる。特には、メチル基又はフェニル基が好ましい。
第1形態の粘着剤層3における架橋剤として使用されるオルガノハイドロジェンポリシロキサンの含有量は、ケイ素原子結合アルケニル基を含有するポリジメチルシロキサン等のオルガノポリシロキサンからなるシリコーンガム(G1)中のアルケニル基の総量に対するオルガノハイドロジェンポリシロキサン中のケイ素原子結合水素原子(SiH)の総量が0.15mol当量以上15.0mol当量以下の範囲となる量が好ましく、1.0mol当量以上10.0mol当量以下の範囲となる量がより好ましい。
オルガノハイドロジェンポリシロキサンの含有量が上記下限値未満である場合、粘着テープ1に光を照射した際に、粘着剤が硬化し難く、凝集力が向上しにくくなる。この場合、所望のタック力低下や保持力試験における破壊モードが得られず、粘着テープ1を半導体素子基板等のダイシングに使用した後、得られた半導体チップ等を粘着テープ1から剥離する際に、個片化された半導体チップのピックアップ性が悪くなるおそれや、半導体チップ等に糊残りが生じやすくなるおそれがある。
一方、オルガノハイドロジェンポリシロキサンの含有量が上記上限値を超える場合、未反応のオルガノハイドロジェンポリシロキサンが半導体チップを汚染するおそれがある。また、未反応のオルガノハイドロジェンポリシロキサン中のケイ素原子結合水素原子(SiH)が空気中の酸素や水分と反応してSiOHに変化し、粘着剤層3の被着体に対する粘着力が大きくなって、個片化された半導体チップのピックアップ性が悪くなるおそれがある。
第1形態の粘着剤層3における架橋剤の含有量は、上述したように、ケイ素原子結合アルケニル基を含有するポリジメチルシロキサン等のオルガノポリシロキサンからなるシリコーンガム(G1)中のアルケニル基の総量に対するオルガノハイドロジェンポリシロキサン中のケイ素原子結合水素原子(SiH)の総量が上述した範囲内になるように調整すればよい。
この範囲を満たす架橋剤の含有量としては、架橋剤が有するケイ素原子結合水素原子(SiH)の数によっても異なるが、例えば、付加反応型シリコーン系粘着剤の固形分100質量部に対して、架橋剤を固形分で0.2質量部以上20.0質量部以下の範囲となるように添加すればよい。
この範囲を満たす架橋剤の含有量としては、架橋剤が有するケイ素原子結合水素原子(SiH)の数によっても異なるが、例えば、付加反応型シリコーン系粘着剤の固形分100質量部に対して、架橋剤を固形分で0.2質量部以上20.0質量部以下の範囲となるように添加すればよい。
付加反応型シリコーン系粘着剤に対する架橋剤の含有量を上述した範囲とすることで、半導体チップをダイシング用粘着テープから剥離する際に、紫外線等の光を粘着剤層3に照射することで、シリコーン系粘着剤中の光感応白金(Pt)触媒が活性化され、付加反応型シリコーン系粘着剤と当該付加反応型シリコーン系粘着剤に対する架橋剤との架橋反応が促進されて、粘着剤の凝集力が光照射前と比較して大きくなる。この結果、粘着剤層3のタック力が適切に低下し、半導体チップ等を粘着テープ1から剥離する際の良好なピックアップ性を実現できるとともに、半導体チップ等に対する糊残りを抑制することが可能となる。
架橋剤としては、付加反応型シリコーン系粘着剤の架橋剤として使用されるもの、すなわち、1分子中に少なくとも2個のケイ素原子結合水素原子(SiH)を有するオルガノポリシロキサン(オルガノハイドロジェンポリシロキサン)であればよく、特に限定されるものではない。具体的には、例えば、信越化学株式会社製のX-92-122(商品名)、東レ・ダウコーニング株式会社製のBY24-741(商品名)等が挙げられる。
(光感応白金(Pt)触媒)
光感応白金(Pt)触媒は、紫外線等の光の照射によって、粘着剤層3を構成する付加反応型シリコーン系粘着剤と架橋剤との付加反応(ヒドロシリル化)による硬化を促進させるために用いられる。付加反応型シリコーン系粘着剤と架橋剤との付加反応による硬化を促進させるために使用できる光の波長は、240nm以上400nm以下の範囲であることが好ましい。
光感応白金(Pt)触媒としては、光感応性および反応速度が良好である点から、光活性シクロペンタジエニル白金(IV)化合物を用いることが好ましい。
光感応白金(Pt)触媒は、紫外線等の光の照射によって、粘着剤層3を構成する付加反応型シリコーン系粘着剤と架橋剤との付加反応(ヒドロシリル化)による硬化を促進させるために用いられる。付加反応型シリコーン系粘着剤と架橋剤との付加反応による硬化を促進させるために使用できる光の波長は、240nm以上400nm以下の範囲であることが好ましい。
光感応白金(Pt)触媒としては、光感応性および反応速度が良好である点から、光活性シクロペンタジエニル白金(IV)化合物を用いることが好ましい。
この光活性シクロペンタジエニル白金(IV)化合物としては、特に限定されるものではないが、例えば、(シクロペンタジエニル)ジメチルトリメチルシリルメチル白金、(シクロペンタジエニル)ジエチルトリメチルシリルメチル白金、(シクロペンタジエニル)ジプロピルトリメチルシリルメチル白金、(シクロペンタジエニル)ジイソプロピルトリメチルシリルメチル白金、(シクロペンタジエニル)ジアリルトリメチルシリルメチル白金、(シクロペンタジエニル)ジベンジルトリメチルシリルメチル白金、(シクロペンタジエニル)ジメチルトリエチルシリルメチル白金、(シクロペンタジエニル)ジメチルトリプロピルシリルメチル白金、(シクロペンタジエニル)ジメチルトリイソプロピルシリルメチル白金、(シクロペンタジエニル)ジメチルトリフェニルシリルメチル白金、(シクロペンタジエニル)ジメチルジメチルフェニルシリルメチル白金、(シクロペンタジエニル)ジメチルメチルジフェニルシリルメチル白金、(シクロペンタジエニル)ジメチルジメチル(トリメチルシロキシ)シリルメチル白金、(シクロペンタジエニル)ジメチルジメチル(ジメチルビニルシロキシ)シリルメチル白金、[(1'-ナフチル)シクロペンタジエニル]トリメチルシリルメチル白金、[(2'-ナフチル)シクロペンタジエニル]トリメチルシリルメチル白金、[1-メチル-3-(1'-ナフチル)シクロペンタジエニル]トリメチルシリルメチル白金、[1-メチル-3-(2'-ナフチル)シクロペンタジエニル]トリメチルシリルメチル白金、[(4'-ビフェニル)シクロペンタジエニル]トリメチルシリルメチル白金、[1-(4'-ビフェニル)-3-メチルシクロペンタジエニル]トリメチルシリルメチル白金、[(9'-フェナントリル)シクロペンタジエニル]トリメチルシリルメチル白金、[1-メチル-3-(9'-フェナントリル)シクロペンタジエニル]トリメチルシリルメチル白金、[1-(2'-アントラセニル)-3-メチルシクロペンタジエニル]トリメチルシリルメチル白金、[(2'-アントラセニル)シクロペンタジエニル]トリメチルシリルメチル白金、[(1'-ピレニル)シクロペンタジエニル]トリメチルシリルメチル白金、[1-メチル-3-(1'-ピレニル)シクロペンタジエニル]トリメチルシリルメチル白金等が挙げられる。
上述した化合物中のシクロペンタジエニル環は、メチル、クロロ、フルオロ、トリメチルシリル、トリエチルシリル、ジメチルフェニルシリル、メチルジフェニルシリル、トリフェニルシリル、フェニル、フルオロフェニル、クロロフェニル、メトキシ、ナフチル、ビフェニル、アントラセニル、ピレニル、2-ベンゾイルナフタレン、チオキサントン、2-クロロチオキサントン、2-イソプロピルチオキサントン、アントラキノン、1-クロロアントラキノン、アセトフェノン、ベンゾフェノン、9,10-ジメチルアントラセン、9,10-ジクロロアントラセンおよびこれらの中から選択される1以上の基で置換されたシクロペンタジエニル環で置換してもよい。
また、上述した化合物において、シクロペンタジエニル環がη5-フルオレニル基に置換されていてもよい。
また、上述した化合物において、シクロペンタジエニル環がη5-フルオレニル基に置換されていてもよい。
上述した化合物中のシクロペンタジエニル環としては、置換されていないもの、1以上の芳香族有機基で置換されているもの、1以上の脂肪族有機基で置換されているもの、1以上の芳香族有機基と1以上の脂肪族有機基とで置換されているものが好ましい。また、シクロペンタジエニル環に置換される有機基としては、ナフチル、ビフェニル、アントラセニル、フェナントリルおよびピレニルが好ましい。
第1形態の粘着剤層3における光感応白金(Pt)触媒の含有量は、紫外線等の光の照射により付加反応型シリコーン系粘着剤と架橋剤との付加反応を促進することができれば、特に限定されるものではない。第1形態の粘着剤層3における光感応白金(Pt)触媒の含有量は、例えば、付加反応型シリコーン系粘着剤の固形分100質量部に対して、固形分で0.1質量部以上3.0質量部以下の範囲とすることが好ましい。
(凝集力向上剤)
凝集力向上剤は、粘着剤層3の凝集力を向上させるために、必要に応じて用いられる。凝集力向上剤としては、特に限定されるものではないが、例えば、多官能チオールが用いられる。多官能チオールからなる凝集力向上剤としては、例えば、昭和電工株式会社製のカレンズ(登録商標)MT-PE1、カレンズMT-NR1等が挙げられる。
凝集力向上剤は、粘着剤層3の凝集力を向上させるために、必要に応じて用いられる。凝集力向上剤としては、特に限定されるものではないが、例えば、多官能チオールが用いられる。多官能チオールからなる凝集力向上剤としては、例えば、昭和電工株式会社製のカレンズ(登録商標)MT-PE1、カレンズMT-NR1等が挙げられる。
ただし、付加反応型シリコーン系粘着剤に多官能チオールは相溶しないため、凝集力向上剤として多官能チオールを使用するためには、付加反応型シリコーン系粘着剤と多官能チオールとの相溶化剤を用いる必要がある。相溶化剤としては、特に限定されるものでないが、例えば、メルカプト基を有するシランカップリング剤である信越化学工業株式会社製のKBM-802、KBM-803(いずれも商品名)、東レ・ダウコーニング株式会社製のSH6062(商品名)等が挙げられる。
粘着剤層3に凝集力向上剤を用いる場合、凝集力向上剤の添加量は、付加反応型シリコーン系粘着剤の固形分100質量部に対して、固形分で6質量部以下の範囲が好ましい。凝集力向上剤の添加量が、付加反応型シリコーン系粘着剤の固形分100質量部に対して固形分で6質量部を超える場合、相溶化剤を添加しても付加反応型シリコーン系粘着剤と凝集力向上剤である多官能チオールとが相分離するおそれがある。
粘着剤層3に凝集力向上剤を用いる場合、凝集力向上剤の添加量は、付加反応型シリコーン系粘着剤の固形分100質量部に対して、固形分で6質量部以下の範囲が好ましい。凝集力向上剤の添加量が、付加反応型シリコーン系粘着剤の固形分100質量部に対して固形分で6質量部を超える場合、相溶化剤を添加しても付加反応型シリコーン系粘着剤と凝集力向上剤である多官能チオールとが相分離するおそれがある。
(補強充填剤)
補強充填剤は、粘着剤層3の強度を向上させるために、必要に応じて用いられる。補強充填剤としては、特に限定されるものではないが、例えば、日本アエロジル株式会社製のアエロジル(登録商標)130、アエロジル200、アエロジル300、株式会社トクヤマ製のレオロシール(登録商標)QS-102、レオロシールQS-30、DSL.ジャパン株式会社製のカープレックス(登録商標)80、PPG製のHi-Sil(登録商標)-233-D等が挙げられる。
補強充填剤は、粘着剤層3の強度を向上させるために、必要に応じて用いられる。補強充填剤としては、特に限定されるものではないが、例えば、日本アエロジル株式会社製のアエロジル(登録商標)130、アエロジル200、アエロジル300、株式会社トクヤマ製のレオロシール(登録商標)QS-102、レオロシールQS-30、DSL.ジャパン株式会社製のカープレックス(登録商標)80、PPG製のHi-Sil(登録商標)-233-D等が挙げられる。
<第2形態の粘着剤層>
第2形態の粘着剤層3は、第1形態の粘着剤層3が含む付加反応型シリコーン系粘着剤、架橋剤および光感応白金(Pt)触媒に加えて、過酸化物硬化型シリコーン系粘着剤を含んでいる。また、第2形態の粘着剤層3は、過酸化物硬化型シリコーン系粘着剤の重合反応を開始させる開始剤を含んでいてもよい。さらに、第2形態の粘着剤層3は、第1形態の粘着剤層3と同様に、必要に応じて、補強充填剤、凝集力向上剤、着色剤等の他の添加剤を含んでいてもよい。
第2形態の粘着剤層3は、第1形態の粘着剤層3が含む付加反応型シリコーン系粘着剤、架橋剤および光感応白金(Pt)触媒に加えて、過酸化物硬化型シリコーン系粘着剤を含んでいる。また、第2形態の粘着剤層3は、過酸化物硬化型シリコーン系粘着剤の重合反応を開始させる開始剤を含んでいてもよい。さらに、第2形態の粘着剤層3は、第1形態の粘着剤層3と同様に、必要に応じて、補強充填剤、凝集力向上剤、着色剤等の他の添加剤を含んでいてもよい。
(過酸化物硬化型シリコーン系粘着剤)
過酸化物硬化型シリコーン系粘着剤は、従来公知のものを使用することができるが、通常は、ポリジメチルシロキサン等のオルガノポリシロキサンからなるシリコーンガム(G2)と、ポリジメチルシロキサン等のオルガノポリシロキサンからなるシリコーンレジン(R2)とを含む粘着剤である。なお、過酸化物硬化型シリコーン系粘着剤に含まれるオルガノポリシロキサンからなるシリコーンガム(G2)は、付加反応型シリコーン系粘着剤に含まれるシリコーンガム(G1)とは異なり、通常、ケイ素原子結合アルケニル基を含有していない。
過酸化物硬化型シリコーン系粘着剤は、従来公知のものを使用することができるが、通常は、ポリジメチルシロキサン等のオルガノポリシロキサンからなるシリコーンガム(G2)と、ポリジメチルシロキサン等のオルガノポリシロキサンからなるシリコーンレジン(R2)とを含む粘着剤である。なお、過酸化物硬化型シリコーン系粘着剤に含まれるオルガノポリシロキサンからなるシリコーンガム(G2)は、付加反応型シリコーン系粘着剤に含まれるシリコーンガム(G1)とは異なり、通常、ケイ素原子結合アルケニル基を含有していない。
以下、過酸化物硬化型シリコーン系粘着剤に含まれる、ケイ素原子結合アルケニル基を含有していないポリジメチルシロキサン等のオルガノポリシロキサンからなるシリコーンガム(G2)と、ポリジメチルシロキサン等のオルガノポリシロキサンからなるシリコーンレジン(R2)についてさらに詳しく説明する。
なお、以下の説明において、ケイ素原子結合アルケニル基を含有していないポリジメチルシロキサン等のオルガノポリシロキサンからなるシリコーンガム(G2)を、単にポリジメチルシロキサン等のオルガノポリシロキサンからなるシリコーンガム(G2)と表記する場合がある。
なお、以下の説明において、ケイ素原子結合アルケニル基を含有していないポリジメチルシロキサン等のオルガノポリシロキサンからなるシリコーンガム(G2)を、単にポリジメチルシロキサン等のオルガノポリシロキサンからなるシリコーンガム(G2)と表記する場合がある。
[ケイ素原子結合アルケニル基を含有していないポリジメチルシロキサン等のオルガノポリシロキサンからなるシリコーンガム(G2)]
本実施の形態におけるポリジメチルシロキサン等のオルガノポリシロキサンからなるシリコーンガム(G2)は、過酸化物硬化型シリコーン系粘着剤に使用されるもの、すなわち、ケイ素原子結合アルケニル基を含有していないものであればよく、特に限定されるものではない。このようなオルガノポリシロキサンの分子構造としては、例えば、主鎖部分がジオルガノシロキサン単位の繰り返しからなる直鎖状構造、該分子構造の一部に分枝鎖を含んだ構造、分岐鎖状構造、または環状体構造が挙げられる。
本実施の形態におけるポリジメチルシロキサン等のオルガノポリシロキサンからなるシリコーンガム(G2)は、過酸化物硬化型シリコーン系粘着剤に使用されるもの、すなわち、ケイ素原子結合アルケニル基を含有していないものであればよく、特に限定されるものではない。このようなオルガノポリシロキサンの分子構造としては、例えば、主鎖部分がジオルガノシロキサン単位の繰り返しからなる直鎖状構造、該分子構造の一部に分枝鎖を含んだ構造、分岐鎖状構造、または環状体構造が挙げられる。
ケイ素原子結合アルケニル基を含有していないポリジメチルシロキサン等のオルガノポリシロキサンからなるシリコーンガム(G2)は、オイル状又は生ゴム状であってよいが、生ゴム状であるのが好ましい。
オイル状である場合、オルガノポリシロキサンからなるシリコーンガム(G2)の粘度は、25℃において、1,000mPa・s以上が好ましい。上記粘度が1,000mPa・s未満では、光照射前後の粘着剤が所望の粘着特性を発現できないおそれや、粘着剤層3と基材2との密着性が劣るおそれがある。
生ゴム状である場合、オルガノポリシロキサンからなるシリコーンガム(G2)を、30質量%の濃度となるようにトルエンで溶解した時の粘度は、25℃において100,000mPa・s以下が好ましい。上記粘度が100,000mPa・sを超えると、粘着剤組成物を調製する時の撹拌が困難になるおそれがある。
なお、上記粘度はBM型回転粘度計を用いて測定することができる。
オイル状である場合、オルガノポリシロキサンからなるシリコーンガム(G2)の粘度は、25℃において、1,000mPa・s以上が好ましい。上記粘度が1,000mPa・s未満では、光照射前後の粘着剤が所望の粘着特性を発現できないおそれや、粘着剤層3と基材2との密着性が劣るおそれがある。
生ゴム状である場合、オルガノポリシロキサンからなるシリコーンガム(G2)を、30質量%の濃度となるようにトルエンで溶解した時の粘度は、25℃において100,000mPa・s以下が好ましい。上記粘度が100,000mPa・sを超えると、粘着剤組成物を調製する時の撹拌が困難になるおそれがある。
なお、上記粘度はBM型回転粘度計を用いて測定することができる。
ケイ素原子結合アルケニル基を含有していないポリジメチルシロキサン等のオルガノポリシロキサンからなるシリコーンガム(G2)は、例えば、下記一般式(5)または一般式(6)で示すものが挙げられるが、これらに限定されるものではない。
ここで、上記一般式(5)、一般式(6)において、R4は、互いに独立に、脂肪族不飽和結合を有さない1価炭化水素基であり、tは、100以上の整数で、上記ジオルガノポリシロキサンの25℃における粘度が1,000mPa・s以上となる値である。
R4としては、炭素数1~10、好ましくは炭素数1~7の、脂肪族不飽和結合を有さない1価炭化水素基が好ましい。例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、及びブチル基などのアルキル基;シクロヘキシル基等のシクロアルキル基;及びフェニル基、及びトリル基等のアリール基等が挙げられ、特に、メチル基が好ましい。
[ポリジメチルシロキサン等のオルガノポリシロキサンからなるシリコーンレジン(R2)]
本実施の形態におけるポリジメチルシロキサン等のオルガノポリシロキサンからなるシリコーンレジン(R2)は、上述した付加反応型シリコーン系粘着剤に使用されるポリジメチルシロキサン等のオルガノポリシロキサンからなるシリコーンレジン(R1)と同様のものを用いることができる。すなわち、ポリジメチルシロキサン等のオルガノポリシロキサンからなるシリコーンレジン(R2)は、R2 3SiO0.5単位(M単位)およびSiO2単位(Q単位)を有するオルガノポリシロキサンであり、所謂MQレジンと称されるものである。このポリジメチルシロキサン等のオルガノポリシロキサンからなるシリコーンレジン(R1)は、基本的には分子内にアルケニル基を有しておらず、従来公知のものを使用することができる。R2は炭素数1~10の1価炭化水素基であり、上述のR1として例示したものが挙げられる。上記オルガノポリシロキサンは、R2 3SiO0.5単位およびSiO2単位を、R2 3SiO0.5単位/SiO2単位のモル比で0.5以上1.7以下の範囲となるように含有するのが好ましい。R2 3SiO0.5単位/SiO2単位のモル比が0.5未満では、得られる粘着剤層3の粘着力やタック力が低下する場合がある。一方、R2 3SiO0.5単位/SiO2単位のモル比が1.7を超えると、得られる粘着剤層3の粘着力や保持力が低下する場合がある。なお、上記オルガノポリシロキサンはOH基を有していてもよい。その場合、OH基の含有量は、上記オルガノポリシロキサンの総質量に対して4.0質量%以下であるのが好ましい。OH基が上記上限値を超えると粘着剤の硬化性が低下するおそれがある。
本実施の形態におけるポリジメチルシロキサン等のオルガノポリシロキサンからなるシリコーンレジン(R2)は、上述した付加反応型シリコーン系粘着剤に使用されるポリジメチルシロキサン等のオルガノポリシロキサンからなるシリコーンレジン(R1)と同様のものを用いることができる。すなわち、ポリジメチルシロキサン等のオルガノポリシロキサンからなるシリコーンレジン(R2)は、R2 3SiO0.5単位(M単位)およびSiO2単位(Q単位)を有するオルガノポリシロキサンであり、所謂MQレジンと称されるものである。このポリジメチルシロキサン等のオルガノポリシロキサンからなるシリコーンレジン(R1)は、基本的には分子内にアルケニル基を有しておらず、従来公知のものを使用することができる。R2は炭素数1~10の1価炭化水素基であり、上述のR1として例示したものが挙げられる。上記オルガノポリシロキサンは、R2 3SiO0.5単位およびSiO2単位を、R2 3SiO0.5単位/SiO2単位のモル比で0.5以上1.7以下の範囲となるように含有するのが好ましい。R2 3SiO0.5単位/SiO2単位のモル比が0.5未満では、得られる粘着剤層3の粘着力やタック力が低下する場合がある。一方、R2 3SiO0.5単位/SiO2単位のモル比が1.7を超えると、得られる粘着剤層3の粘着力や保持力が低下する場合がある。なお、上記オルガノポリシロキサンはOH基を有していてもよい。その場合、OH基の含有量は、上記オルガノポリシロキサンの総質量に対して4.0質量%以下であるのが好ましい。OH基が上記上限値を超えると粘着剤の硬化性が低下するおそれがある。
本実施の形態では、粘着テープ1の粘着力を2.4N/10mm以上5.5N/10mm以下とするため、ポリジメチルシロキサン等のオルガノポリシロキサンからなるシリコーンレジン(R2)にMQレジンを用いることが好ましい。ただし、ポリジメチルシロキサン等のオルガノポリシロキサンからなるシリコーンレジン(R2)には、MQレジンを合成する際の不純物として、R2SiO1.5単位(T単位)及び/又はR2SiO単位(D単位)を含んでいてもよい。
上記のケイ素原子結合アルケニル基を含有していないポリジメチルシロキサン等のオルガノポリシロキサンからなるシリコーンガム(G2)とポリジメチルシロキサン等のオルガノポリシロキサンからなるシリコーンレジン(R2)とは単純に混合して使用してもよい。また、ケイ素原子結合アルケニル基を含有していないポリジメチルシロキサン等のオルガノポリシロキサンからなるシリコーンガム(G2)として、上記一般式(6)で示されるオルガノポリシロキサンを含有する場合には、本発明の特性を損なわない限りにおいては、ケイ素原子結合アルケニル基を含有していないポリジメチルシロキサン等のオルガノポリシロキサンからなるシリコーンガム(G2)とポリジメチルシロキサン等のオルガノポリシロキサンからなるシリコーンレジン(R2)とを予め反応させて得られる(部分)縮合反応物として使用してもよい。
(第2形態の粘着剤層に含まれるシリコーンガム(G)の全質量(Gw)とシリコーンレジン(R)の全質量(Rw)との質量比(Gw)/(Rw)、および、シリコーンガム(G)とシリコーンレジン(R)との合計質量中におけるアルケニル基を有するシリコーンガム(G1)の含有比率)
上述したように、第2形態の粘着剤層3を構成するシリコーン系粘着剤は、付加反応型シリコーン系粘着剤と過酸化物硬化型シリコーン系粘着剤とを含んでいる。したがって、第2形態の粘着剤層3を構成するシリコーン系粘着剤において、シリコーンガム(G)の全質量(Gw)は、付加反応型シリコーン系粘着剤におけるケイ素原子結合アルケニル基を含有するポリジメチルシロキサン等のオルガノポリシロキサンからなるシリコーンガム(G1)の質量(G1w)と、過酸化物硬化型シリコーン系粘着剤におけるケイ素原子結合アルケニル基を含有していないポリジメチルシロキサン等のオルガノポリシロキサンからなるシリコーンガム(G2)の質量(G2w)との合計質量である。また、第2形態の粘着剤層3を構成するシリコーン系粘着剤において、シリコーンレジン(R)の全質量(Rw)は、付加反応型シリコーン系粘着剤におけるポリジメチルシロキサン等のオルガノポリシロキサンからなるシリコーンレジン(R1)の質量(R1w)と、過酸化物硬化型シリコーン系粘着剤におけるポリジメチルシロキサン等のオルガノポリシロキサンからなるシリコーンレジン(R2)の質量(R2w)との合計質量である。
上述したように、第2形態の粘着剤層3を構成するシリコーン系粘着剤は、付加反応型シリコーン系粘着剤と過酸化物硬化型シリコーン系粘着剤とを含んでいる。したがって、第2形態の粘着剤層3を構成するシリコーン系粘着剤において、シリコーンガム(G)の全質量(Gw)は、付加反応型シリコーン系粘着剤におけるケイ素原子結合アルケニル基を含有するポリジメチルシロキサン等のオルガノポリシロキサンからなるシリコーンガム(G1)の質量(G1w)と、過酸化物硬化型シリコーン系粘着剤におけるケイ素原子結合アルケニル基を含有していないポリジメチルシロキサン等のオルガノポリシロキサンからなるシリコーンガム(G2)の質量(G2w)との合計質量である。また、第2形態の粘着剤層3を構成するシリコーン系粘着剤において、シリコーンレジン(R)の全質量(Rw)は、付加反応型シリコーン系粘着剤におけるポリジメチルシロキサン等のオルガノポリシロキサンからなるシリコーンレジン(R1)の質量(R1w)と、過酸化物硬化型シリコーン系粘着剤におけるポリジメチルシロキサン等のオルガノポリシロキサンからなるシリコーンレジン(R2)の質量(R2w)との合計質量である。
第2形態の粘着剤層3に含まれるシリコーンガム(G)の全質量(Gw)とシリコーンレジン(R)の全質量(Rw)との質量比(Gw)/(Rw)(=(G1w+G2w)/(R1w+R2w))は、40/60~56/44の範囲が好ましい。
また、この場合、シリコーンガム(G)とシリコーンレジン(R)との合計質量中におけるアルケニル基を有するシリコーンガム(G1)の含有比率{(G1w)/((Gw)+(Rw))}×100は、14質量%以上42質量%以下の範囲であることが好ましい。
また、この場合、シリコーンガム(G)とシリコーンレジン(R)との合計質量中におけるアルケニル基を有するシリコーンガム(G1)の含有比率{(G1w)/((Gw)+(Rw))}×100は、14質量%以上42質量%以下の範囲であることが好ましい。
第2形態の粘着剤層3に含まれるシリコーンガム(G)の全質量(Gw)とシリコーンレジン(R)の全質量(Rw)との質量比(Gw)/(Rw)が上記範囲の下限値未満であると、粘着剤層3の粘着力やタック力が低下するおそれがある。この場合、粘着テープ1を後述する半導体素子基板や蛍光基板等のダイシングに用いる場合に、切断片である半導体チップ等が飛散するおそれがある。
一方、第2形態の粘着剤層3に含まれるシリコーンガム(G)の全質量(Gw)とシリコーンレジン(R)の全質量(Rw)との質量比(Gw)/(Rw)が上記範囲の上限値を超えると、付加反応型シリコーン系粘着剤におけるシリコーンガム(G1)の質量が特に多い場合は、光を照射する前の粘着剤が硬化していない状態において、シリコーンガム(G)成分に起因して粘着剤層3が柔らかくなりすぎる。この場合、半導体素子基板等のダイシング時に、ダイシングの振動が粘着剤層3に伝わりやすくなって振動幅が大きくなり、例えば、半導体素子基板が基準位置からずれるおそれがある。そして、これに伴って、個片化された半導体チップに欠け(チッピング)が生じるおそれや、個々の半導体チップごとに大きさのずれが生じるおそれがある。
また、過酸化物硬化型シリコーン系粘着剤におけるシリコーンガム(G2)の質量が特に多い場合には、開始剤による過酸化物硬化型シリコーン系粘着剤の硬化が進みやすくなり、粘着剤層3の粘着力やタック力が低下するおそれがある。この場合、粘着テープ1を後述する半導体素子基板や蛍光基板等のダイシングに用いる場合に、切断片である半導体チップ等が飛散するおそれがある。
また、過酸化物硬化型シリコーン系粘着剤におけるシリコーンガム(G2)の質量が特に多い場合には、開始剤による過酸化物硬化型シリコーン系粘着剤の硬化が進みやすくなり、粘着剤層3の粘着力やタック力が低下するおそれがある。この場合、粘着テープ1を後述する半導体素子基板や蛍光基板等のダイシングに用いる場合に、切断片である半導体チップ等が飛散するおそれがある。
第2形態の粘着剤層3におけるシリコーンガム(G)とシリコーンレジン(R)との合計質量中におけるアルケニル基を有するシリコーンガム(G1)の含有比率が上記範囲の下限値未満であると、粘着テープ1に光を照射した際に、粘着剤が硬化し難く、凝集力が向上しにくくなる。この場合、所望のタック力低下や保持力試験における破壊モードが得られず、粘着テープ1を半導体素子基板等のダイシングに使用した後、得られた半導体チップ等を粘着テープ1から剥離する際に、個片化された半導体チップのピックアップ性が悪くなるおそれや、半導体チップ等に糊残りが生じやすくなるおそれがある。
一方、第2形態の粘着剤層3におけるシリコーンガム(G)とシリコーンレジン(R)との合計質量中におけるアルケニル基を有するシリコーンガム(G1)の含有比率が上記範囲の上限値を超えると、光を照射する前の粘着剤が硬化していない状態において、シリコーンガム(G)成分に起因して粘着剤層3が柔らかくなりすぎる。この場合、半導体素子基板等のダイシング時に、ダイシングの振動が粘着剤層3に伝わりやすくなって振動幅が大きくなり、例えば、半導体素子基板が基準位置からずれるおそれがある。そして、これに伴って、個片化された半導体チップに欠け(チッピング)が生じるおそれや、個々の半導体チップごとに大きさのずれが生じるおそれがある。
第2形態の粘着剤層3における過酸化物硬化型シリコーン系粘着剤の含有量は、付加反応型シリコーン系粘着剤と混合する際に、第2形態の粘着剤層に含まれるシリコーンガム(G)の全質量(Gw)とシリコーンレジン(R)の全質量(Rw)との質量比(Gw)/(Rw)、および、シリコーンガム(G)とシリコーンレジン(R)との合計質量中におけるアルケニル基を有するシリコーンガム(G1)の含有比率が上述した範囲となるように、過酸化物硬化型シリコーン系粘着剤のシリコーンガム(G2)とシリコーンレジン(R2)との比率を考慮して調整すればよい。
第2形態の粘着剤層3における過酸化物シリコーン系粘着剤の含有量を上述した範囲とすることで、粘着テープ1を半導体素子基板や蛍光基板等のダイシングに用いる場合に、切断片である半導体チップ等の飛散や粘着テープ1を剥離した際の糊残りを抑制することができる。
第2形態の粘着剤層3における過酸化物シリコーン系粘着剤の含有量を上述した範囲とすることで、粘着テープ1を半導体素子基板や蛍光基板等のダイシングに用いる場合に、切断片である半導体チップ等の飛散や粘着テープ1を剥離した際の糊残りを抑制することができる。
また、本発明の過酸化物硬化型シリコーン系粘着剤としては、市販の過酸化物硬化型シリコーン系粘着剤を使用することもできる。具体的には、例えば、信越化学工業株式会社製のKR100、KR101-10(いずれも商品名)、モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ社製のYR3340、YR3286、PSA610-SM、XR37-B6722(いずれも商品名)、東レ・ダウコーニング株式会社製のSH4280、SH4282、SE4200、BY24-717、BY24-715、Q2-7735(いずれも商品名)等が挙げられる。
(開始剤)
開始剤としては、過酸化物、より具体的には有機過酸化物が用いられる。開始剤として用いられる有機過酸化物としては、特に限定されるものではないが、例えば、ベンゾイールペルオキシド、ジクミルペルオキシド、2,5-ジメチル-2,5-ジ(t-ブチルペルオキシ)ヘキサン、1,1´-ジ-t-ブチルペルオキシ-3,3,5-トリメチレンシクロヘキサン、1,3-ジ-(t-ブチルペルオキシ)-ジイソプロピルベンゼン等が挙げられ、市販品としては、例えば、日油株式会社製のナイパーK40等が挙げられる。
開始剤としては、過酸化物、より具体的には有機過酸化物が用いられる。開始剤として用いられる有機過酸化物としては、特に限定されるものではないが、例えば、ベンゾイールペルオキシド、ジクミルペルオキシド、2,5-ジメチル-2,5-ジ(t-ブチルペルオキシ)ヘキサン、1,1´-ジ-t-ブチルペルオキシ-3,3,5-トリメチレンシクロヘキサン、1,3-ジ-(t-ブチルペルオキシ)-ジイソプロピルベンゼン等が挙げられ、市販品としては、例えば、日油株式会社製のナイパーK40等が挙げられる。
第2形態の粘着剤層3における開始剤の含有量は、過酸化物硬化型シリコーン系粘着剤の固形分100質量部に対して、固形分で10質量部以下であることが好ましい。第2形態の粘着剤層3における開始剤の含有量が、過酸化物硬化型シリコーン系粘着剤の固形分100質量部に対して、固形分で10質量部を超える場合には、粘着剤層3において過酸化物硬化型シリコーン系粘着剤の硬化反応が進行しすぎる場合がある。この場合、粘着剤層3が固くなり、粘着テープ1の粘着力が低くなりやすい。そして、この粘着テープ1を半導体素子基板等のダイシングに使用すると、半導体素子基板等を切断する際に、切断片である半導体チップ等が粘着テープ1から剥がれて飛散しやすくなるおそれがある。
<厚さ>
粘着剤層3の厚さは、10μm以上100μm以下の範囲が好ましく、20μm以上40μm以下の範囲がより好ましい。粘着剤層3の厚さが10μm未満の場合には、粘着剤層3に含まれるシリコーン系粘着剤の厚さが薄くなるため、粘着テープ1の粘着力が低下しやすい。一方、粘着剤層3の厚さが100μmよりも厚い場合には、粘着剤層3の凝集破壊が発生しやすくなるおそれがある。そして、粘着テープ1を半導体素子基板等のダイシングに使用した後、得られた半導体チップ等を粘着テープ1から剥離する際に、半導体チップ等に糊残りが生じやすくなるおそれがある。また、半導体素子基板等のダイシング時に、ダイシングの振動が粘着剤層3に伝わりやすくなって振動幅が大きくなり、例えば、半導体素子基板が基準位置からずれるおそれがある。そして、これに伴って、個片化された半導体チップに欠け(チッピング)が生じるおそれや、個々の半導体チップごとに大きさのずれが生じるおそれがある。
粘着剤層3の厚さは、10μm以上100μm以下の範囲が好ましく、20μm以上40μm以下の範囲がより好ましい。粘着剤層3の厚さが10μm未満の場合には、粘着剤層3に含まれるシリコーン系粘着剤の厚さが薄くなるため、粘着テープ1の粘着力が低下しやすい。一方、粘着剤層3の厚さが100μmよりも厚い場合には、粘着剤層3の凝集破壊が発生しやすくなるおそれがある。そして、粘着テープ1を半導体素子基板等のダイシングに使用した後、得られた半導体チップ等を粘着テープ1から剥離する際に、半導体チップ等に糊残りが生じやすくなるおそれがある。また、半導体素子基板等のダイシング時に、ダイシングの振動が粘着剤層3に伝わりやすくなって振動幅が大きくなり、例えば、半導体素子基板が基準位置からずれるおそれがある。そして、これに伴って、個片化された半導体チップに欠け(チッピング)が生じるおそれや、個々の半導体チップごとに大きさのずれが生じるおそれがある。
<アンカーコート層>
上述したように、本実施の形態の粘着テープ1では、粘着テープ1の製造条件や製造後の粘着テープ1の使用条件等に応じて、基材2と粘着剤層3との間に、基材2の種類に合わせたアンカーコート層を設けたり、コロナ処理等の表面処理を施したりしてもよい。これにより、基材2と粘着剤層3との密着力を改善させることが可能になる。
上述したように、本実施の形態の粘着テープ1では、粘着テープ1の製造条件や製造後の粘着テープ1の使用条件等に応じて、基材2と粘着剤層3との間に、基材2の種類に合わせたアンカーコート層を設けたり、コロナ処理等の表面処理を施したりしてもよい。これにより、基材2と粘着剤層3との密着力を改善させることが可能になる。
<表面処理>
基材2の表面(粘着剤層3に対抗する面とは反対側の面)には、剥離性改良処理等の表面処理が施されていてもよい。基材2の表面処理に用いられる処理剤としては、特に限定されるものではないが、例えば、長鎖アルキルビニルモノマー重合物、フッ化アルキルビニルモノマー重合物、ポリビニルアルコールカルバメート、アミノアルキド系樹脂等の非シリコーン系の剥離処理剤等を用いることができる。このような非シリコーン系の剥離処理剤としては、例えば、一方社油脂工業株式会社製のピーロイル1050、ピーロイル1200等が挙げられる。
基材2の表面(粘着剤層3に対抗する面とは反対側の面)には、剥離性改良処理等の表面処理が施されていてもよい。基材2の表面処理に用いられる処理剤としては、特に限定されるものではないが、例えば、長鎖アルキルビニルモノマー重合物、フッ化アルキルビニルモノマー重合物、ポリビニルアルコールカルバメート、アミノアルキド系樹脂等の非シリコーン系の剥離処理剤等を用いることができる。このような非シリコーン系の剥離処理剤としては、例えば、一方社油脂工業株式会社製のピーロイル1050、ピーロイル1200等が挙げられる。
<剥離ライナー>
また、粘着剤層3の表面(基材2に対向する面とは反対側の面)には、必要に応じて、剥離ライナーを設けてもよい。剥離ライナーとしては、紙、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリエチレンテレフタレート等のフィルムに、粘着剤層3に含まれるシリコーン系粘着剤との離型性を高めるための剥離処理を施したものを用いることができる。剥離ライナーの剥離処理に用いる材料としては、特に限定されないが、例えば、フロロアルキル変性シリコーン、長鎖アルキルビニルモノマー重合物、アミノアルキド系樹脂等の材料を用いることができる。
また、粘着剤層3の表面(基材2に対向する面とは反対側の面)には、必要に応じて、剥離ライナーを設けてもよい。剥離ライナーとしては、紙、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリエチレンテレフタレート等のフィルムに、粘着剤層3に含まれるシリコーン系粘着剤との離型性を高めるための剥離処理を施したものを用いることができる。剥離ライナーの剥離処理に用いる材料としては、特に限定されないが、例えば、フロロアルキル変性シリコーン、長鎖アルキルビニルモノマー重合物、アミノアルキド系樹脂等の材料を用いることができる。
<粘着テープの厚さ>
以上説明したような構成を有する粘着テープ1の全体としての厚さは、20μm以上200μm以下の範囲が好ましい。
粘着テープ1の厚さが20μm未満である場合、粘着テープ1を半導体素子基板等のダイシングに用いた場合に、形成された半導体チップ等を粘着テープ1から剥がし取ることが困難になる場合がある。
一方、粘着テープ1の厚さが200μmを超える場合、粘着テープ1を半導体素子基板等に貼り付ける際に、粘着テープ1が半導体素子基板の貼り付け面に形成された凹凸に追従しにくくなる。この場合、粘着テープ1と半導体素子基板等との接着面積が小さくなり、ダイシングの際に半導体チップ等が飛散しやすくなるおそれがある。
以上説明したような構成を有する粘着テープ1の全体としての厚さは、20μm以上200μm以下の範囲が好ましい。
粘着テープ1の厚さが20μm未満である場合、粘着テープ1を半導体素子基板等のダイシングに用いた場合に、形成された半導体チップ等を粘着テープ1から剥がし取ることが困難になる場合がある。
一方、粘着テープ1の厚さが200μmを超える場合、粘着テープ1を半導体素子基板等に貼り付ける際に、粘着テープ1が半導体素子基板の貼り付け面に形成された凹凸に追従しにくくなる。この場合、粘着テープ1と半導体素子基板等との接着面積が小さくなり、ダイシングの際に半導体チップ等が飛散しやすくなるおそれがある。
[粘着テープの製造方法]
続いて、本実施の形態の粘着テープ1の製造方法について説明する。なお、以下で説明する粘着テープ1の製造方法は一例であって、粘着テープ1の製造方法はこれに限定されるものではない。
ここで、粘着剤層3が硬化型のシリコーン系粘着剤として付加反応型シリコーン系粘着剤を含む第1形態の粘着テープ1と、粘着剤層3が硬化型のシリコーン系粘着剤として付加反応型シリコーン系粘着剤と過酸化物硬化型シリコーン系粘着剤とを含む第2形態の粘着テープ1とは、同様の製造方法により製造することができる。
続いて、本実施の形態の粘着テープ1の製造方法について説明する。なお、以下で説明する粘着テープ1の製造方法は一例であって、粘着テープ1の製造方法はこれに限定されるものではない。
ここで、粘着剤層3が硬化型のシリコーン系粘着剤として付加反応型シリコーン系粘着剤を含む第1形態の粘着テープ1と、粘着剤層3が硬化型のシリコーン系粘着剤として付加反応型シリコーン系粘着剤と過酸化物硬化型シリコーン系粘着剤とを含む第2形態の粘着テープ1とは、同様の製造方法により製造することができる。
粘着テープ1を製造する際には、まず、トルエンや酢酸エチル等の汎用の有機溶剤に、硬化型のシリコーン系粘着剤および架橋剤等の他の成分を溶解させ、粘着剤溶液を得る。続いて、この粘着剤溶液を、必要に応じて表面処理やアンカーコート層の形成を行った基材2の表面に、コンマコータ等を用いて予め定めた厚さになるように塗布する。
次いで、粘着剤溶液が塗布された基材2を、60℃~160℃の温度で、数分~数十分程度加熱することで、粘着剤溶液を乾燥・硬化させ、粘着剤層3を形成する。
以上の工程により、図1に示したように、基材2の上に粘着剤層3が積層された粘着テープ1が得られる。
次いで、粘着剤溶液が塗布された基材2を、60℃~160℃の温度で、数分~数十分程度加熱することで、粘着剤溶液を乾燥・硬化させ、粘着剤層3を形成する。
以上の工程により、図1に示したように、基材2の上に粘着剤層3が積層された粘着テープ1が得られる。
[粘着テープの使用方法]
本実施の形態の粘着テープ1は、LED(Light emitting diode)やパワー半導体等の半導体素子を有する半導体チップの製造工程において、半導体チップの元となる半導体材料のダイシングに用いられる。
本実施の形態の粘着テープ1は、LED(Light emitting diode)やパワー半導体等の半導体素子を有する半導体チップの製造工程において、半導体チップの元となる半導体材料のダイシングに用いられる。
具体的には、粘着テープ1は、樹脂やセラミック等からなる基板上にLED素子やパワー半導体素子等の半導体素子が複数形成された半導体素子基板をダイシングして、個片化された半導体チップを得るために用いられる。ここで、基板上に複数の半導体素子が形成された半導体素子基板では、通常、半導体素子を温度や湿度等の外部環境から保護するために、半導体素子を覆うように被覆材の一例としての封止樹脂が設けられる場合がある。
本実施の形態の粘着テープ1は、特に封止樹脂が設けられた半導体素子基板のダイシングにより好ましく用いることができる。
本実施の形態の粘着テープ1は、特に封止樹脂が設けられた半導体素子基板のダイシングにより好ましく用いることができる。
封止樹脂が設けられた半導体素子基板を切断して複数の半導体チップを得るための方法としては、例えば以下のような方法が従来、知られている。
まず、半導体素子基板の基板側からダイシング用の粘着テープを貼り付けるとともに、ダイサー等により半導体素子基板を半導体素子が形成される側から切断する。そして、切断により形成されたそれぞれの半導体チップを粘着テープから剥がし取ることで、複数の半導体チップを得る。
まず、半導体素子基板の基板側からダイシング用の粘着テープを貼り付けるとともに、ダイサー等により半導体素子基板を半導体素子が形成される側から切断する。そして、切断により形成されたそれぞれの半導体チップを粘着テープから剥がし取ることで、複数の半導体チップを得る。
しかし、このように半導体素子基板の基板側からダイシング用の粘着テープを貼り付けて半導体素子基板の切断を行った場合、切断面(半導体チップの基板側面)に欠落が生じる所謂ダレが発生したり、切断面が粗くなったりする等の課題がある。
そこで、近年では、このような課題を解決するために、半導体素子基板に対して、基板側だけでなく、半導体素子が形成される側、すなわち半導体素子を封止する封止樹脂側からダイシング用の粘着テープを貼り付けて、半導体素子基板を切断する方法が提案されている。
そこで、近年では、このような課題を解決するために、半導体素子基板に対して、基板側だけでなく、半導体素子が形成される側、すなわち半導体素子を封止する封止樹脂側からダイシング用の粘着テープを貼り付けて、半導体素子基板を切断する方法が提案されている。
ここで、LEDやパワー半導体等の半導体素子用の封止樹脂としては、従来、電気特性や耐熱性に優れるエポキシ樹脂が利用されているが、エポキシ樹脂は、高出力のLEDやパワー半導体に使用した場合、短波長のLEDに使用した場合、または半導体チップの使用環境等によって、変色しやすいという問題がある。
これに対し、エポキシ樹脂と比較して熱や光による変色が起こりにくいという理由で、近年では、LEDやパワー半導体等の半導体素子用の封止樹脂としてシリコーン樹脂が用いられる場合が多い。より具体的には、官能基としてメチル基およびフェニル基の双方または一方を含有するシリコーン樹脂、すなわちメチル基を含有するシリコーン樹脂、フェニル基を含有するシリコーン樹脂、メチル基とフェニル基との双方を含有するシリコーン樹脂が用いられる場合が多い。
半導体素子の封止樹脂としてシリコーン樹脂を用いることで、熱や光による封止樹脂の変色を抑制することができる。
また、シリコーン樹脂は、光透過率が88%以上(波長400~800nm)と高く、屈折率が1.41以上と高い。このため、半導体素子がLEDである場合、封止樹脂としてシリコーン樹脂を用いることで、LEDからの放射光を効率的にパッケージの外部に取り出すことができる。上述したシリコーン樹脂の中でも、フェニル基を含有するシリコーン樹脂を用いることで、メチル基を含有するシリコーン樹脂を用いる場合と比べて、更なる放射光の効率化を図ることができる。
また、シリコーン樹脂は、光透過率が88%以上(波長400~800nm)と高く、屈折率が1.41以上と高い。このため、半導体素子がLEDである場合、封止樹脂としてシリコーン樹脂を用いることで、LEDからの放射光を効率的にパッケージの外部に取り出すことができる。上述したシリコーン樹脂の中でも、フェニル基を含有するシリコーン樹脂を用いることで、メチル基を含有するシリコーン樹脂を用いる場合と比べて、更なる放射光の効率化を図ることができる。
メチル基を含有するシリコーン樹脂としては、特に限定されるものではないが、例えば、信越化学工業株式会社製のKER-2300、KER-2460、KER-2500N、KER-2600、KER-2700、KER-2900、X-32-2528、モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ社製のIVS4312、IVS4312、XE14-C2042、IVS4542、IVS4546、IVS4622、IVS4632、IVS4742、IVS4752、IVSG3445、IVSG0810、IVSG5778、XE13-C2479、IVSM4500、東レ・ダウコーニング株式会社製のOE-6351、OE-6336、OE-6301等が挙げられる。
メチル基とフェニル基とを含有するシリコーン樹脂としては、特に限定されるものではないが、例えば、信越化学工業株式会社製KER-6075、KER-6150、KER-6020等が挙げられる。
フェニル基を含有するシリコーン樹脂としては、特に限定されるものではないが、例えば、例えば、信越化学工業株式会社製KER-6110、KER-6000、KER-6200、ASP-1111、ASP-1060、ASP-1120、ASP-1050P、モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ社製のXE14-C2508,東レ・ダウコーニング株式会社製のOE-6520、OE-6550、OE-6631、OE-6636、OE-6635、OE-6630等が挙げられる。
メチル基とフェニル基とを含有するシリコーン樹脂としては、特に限定されるものではないが、例えば、信越化学工業株式会社製KER-6075、KER-6150、KER-6020等が挙げられる。
フェニル基を含有するシリコーン樹脂としては、特に限定されるものではないが、例えば、例えば、信越化学工業株式会社製KER-6110、KER-6000、KER-6200、ASP-1111、ASP-1060、ASP-1120、ASP-1050P、モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ社製のXE14-C2508,東レ・ダウコーニング株式会社製のOE-6520、OE-6550、OE-6631、OE-6636、OE-6635、OE-6630等が挙げられる。
ところで、従来、半導体素子を切断するために使用されるダイシング用の粘着テープとしては、例えば粘着剤層がアクリル樹脂系の粘着剤からなる粘着テープが使用されている。
しかし、このような従来の粘着テープを、半導体素子基板の半導体素子が形成される側(封止樹脂側)から貼り付けて半導体素子基板のダイシングを行うと、例えば、封止樹脂と粘着テープとの粘着力が不十分な場合には、ダイシング時に半導体チップが飛散する等の問題が生じるおそれがある。
しかし、このような従来の粘着テープを、半導体素子基板の半導体素子が形成される側(封止樹脂側)から貼り付けて半導体素子基板のダイシングを行うと、例えば、封止樹脂と粘着テープとの粘着力が不十分な場合には、ダイシング時に半導体チップが飛散する等の問題が生じるおそれがある。
特に、上述したシリコーン樹脂は、例えば封止樹脂として従来用いられるエポキシ樹脂等と比較して離型性が高い性質を有している。したがって、封止樹脂としてシリコーン樹脂を使用した半導体素子基板に対して、例えば粘着剤層がアクリル樹脂系の粘着剤からなる粘着テープを貼り付けた場合には、封止樹脂であるシリコーン樹脂と粘着テープとの接着力が小さくなりやすい。この結果、半導体素子基板のダイシングの際に半導体チップの飛散等の問題がより生じやすくなる。
これに対し、本実施の形態の粘着テープ1は、上述したように、粘着剤層3がシリコーンガム(G)とシリコーンレジン(R)とが適切な比率で混合されたシリコーン系粘着剤を含んで構成されることで、半導体素子基板のダイシングを行う場合に、シリコーン樹脂からなる封止樹脂側から貼り付けて使用した場合であっても、半導体素子基板の封止樹脂に対する粘着力およびタック力を良好に保つことができる。そして、従来の粘着テープと比較して、半導体素子基板のダイシングを行う場合に、半導体チップの飛散等の発生を抑制することができる。
一方で、粘着剤層3が上述したシリコーン系粘着剤とともに光感応白金(Pt)触媒および架橋剤を含有することで、紫外線等の光を照射することによってシリコーン系粘着剤中の光感応白金(Pt)触媒が活性化され、付加反応型シリコーン系粘着剤と当該付加反応型シリコーン系粘着剤に対する架橋剤との架橋反応が促進されて、粘着剤の凝集力が光照射前と比較して大きくなる。この結果、粘着剤層3のタック力が適切に低下し、さらに保持力試験における破壊モードが「界面剥離」あるいは保持力試験において「落下しない」ものとなる。これにより、半導体チップ等を粘着テープ1から剥離する際の良好なピックアップ性を実現できるとともに、半導体チップ等に対する糊残りを抑制することが可能となる。
一方で、粘着剤層3が上述したシリコーン系粘着剤とともに光感応白金(Pt)触媒および架橋剤を含有することで、紫外線等の光を照射することによってシリコーン系粘着剤中の光感応白金(Pt)触媒が活性化され、付加反応型シリコーン系粘着剤と当該付加反応型シリコーン系粘着剤に対する架橋剤との架橋反応が促進されて、粘着剤の凝集力が光照射前と比較して大きくなる。この結果、粘着剤層3のタック力が適切に低下し、さらに保持力試験における破壊モードが「界面剥離」あるいは保持力試験において「落下しない」ものとなる。これにより、半導体チップ等を粘着テープ1から剥離する際の良好なピックアップ性を実現できるとともに、半導体チップ等に対する糊残りを抑制することが可能となる。
以下、本実施の形態の粘着テープ1の使用方法、および本実施の形態の粘着テープ1を使用した半導体チップの製造方法について、詳細に説明する。図2(a)~(e)は、本実施の形態の粘着テープ1を使用した半導体チップの製造方法を示した図である。
なお、ここでは、粘着テープ1を用いて、半導体素子としてLED素子を有する半導体チップを製造する場合を例に挙げて説明する。また、以下で説明する方法は、粘着テープ1の使用方法、および粘着テープ1を使用した半導体チップの製造方法の一例であって、以下の方法に限定されるものではない。
なお、ここでは、粘着テープ1を用いて、半導体素子としてLED素子を有する半導体チップを製造する場合を例に挙げて説明する。また、以下で説明する方法は、粘着テープ1の使用方法、および粘着テープ1を使用した半導体チップの製造方法の一例であって、以下の方法に限定されるものではない。
本実施の形態では、まず、例えば樹脂材料やセラミック等からなる基板101上に、複数の半導体素子102を積載し、半導体素子基板100を作製する。なお、半導体素子102は、例えばLED素子であって、図示は省略するが、例えば通電により発光する発光層等を含む複数の半導体層が積層されて構成され、上部には電極が形成されている。
次に、半導体素子基板100の基板101上に形成された複数の半導体素子を、シリコーン系樹脂からなる封止樹脂103で封止する(封止工程)。なお、この例では、複数の半導体素子102を封止樹脂103によりまとめて封止しているが、個々の半導体素子102を封止樹脂103により個別に封止してもよい。
次に、半導体素子基板100の基板101上に形成された複数の半導体素子を、シリコーン系樹脂からなる封止樹脂103で封止する(封止工程)。なお、この例では、複数の半導体素子102を封止樹脂103によりまとめて封止しているが、個々の半導体素子102を封止樹脂103により個別に封止してもよい。
続いて、図2(a)に示すように、粘着テープ1の粘着剤層3が半導体素子基板100の封止樹脂103と対向するように、粘着テープ1と半導体素子基板100とを貼り合わせる(貼付工程)。
次いで、図2(b)、(c)に示すように、粘着テープ1と半導体素子基板100とを貼り合わせた状態で、切断予定ラインXに沿って、半導体素子基板100をダイサーなどによって切断する(切断工程)。この例では、粘着テープ1が貼り付けられた半導体素子基板100を、基板101側から切断している。また、図2(c)に示すように、この例では、半導体素子基板100を厚さ方向に全て切り込む所謂フルカットを行っている。
次いで、図2(b)、(c)に示すように、粘着テープ1と半導体素子基板100とを貼り合わせた状態で、切断予定ラインXに沿って、半導体素子基板100をダイサーなどによって切断する(切断工程)。この例では、粘着テープ1が貼り付けられた半導体素子基板100を、基板101側から切断している。また、図2(c)に示すように、この例では、半導体素子基板100を厚さ方向に全て切り込む所謂フルカットを行っている。
続いて、図2(d)に示すように、半導体素子基板100に貼り付けられた粘着テープ1に対して、基材2側から紫外線を照射する(紫外線照射工程)。上述したように、基材2は、紫外線を透過する材質により構成されている。したがって、粘着テープ1に対して基材2側から紫外線を照射することで、基材2を透過して粘着剤層3に紫外線が照射されることになる。
本実施の形態の粘着テープ1では、粘着剤層3が光感応白金(Pt)触媒を有することから、粘着剤層3に紫外線が照射されることで、粘着剤層3における付加反応型シリコーン系粘着剤と架橋剤との付加反応が促進される。これにより、紫外線を照射する前と比べて粘着剤層3における架橋密度、すなわち凝集力が上昇し、粘着剤層3のタック力が低下する。
本実施の形態の粘着テープ1では、粘着剤層3が光感応白金(Pt)触媒を有することから、粘着剤層3に紫外線が照射されることで、粘着剤層3における付加反応型シリコーン系粘着剤と架橋剤との付加反応が促進される。これにより、紫外線を照射する前と比べて粘着剤層3における架橋密度、すなわち凝集力が上昇し、粘着剤層3のタック力が低下する。
続いて、半導体素子基板100を切断することにより形成された半導体チップ200を、粘着テープ1から剥がし取る(ピックアップする)ことで、図2(e)に示すように、個片化された半導体チップ200を得ることができる(剥離工程)。
上述したように、本実施の形態の粘着テープ1は、粘着剤層3がシリコーンガム(G)とシリコーンレジン(R)とが適切な比率で混合されたシリコーン系粘着剤を含んで構成される。これにより、粘着テープ1をダイシングに使用する場合に、半導体素子基板100に対する粘着テープ1の粘着力およびタック力を良好に保つことができる。
特に、近年では、半導体素子102を封止する封止樹脂103として、離型性の高いシリコーン樹脂を使用することが多い。これに対し、本実施の形態の粘着テープ1は、上述した構成を有することで、シリコーン樹脂からなる封止樹脂103に対しても良好な粘着力およびタック力を有する。
この結果、本実施の形態の粘着テープ1は、半導体素子基板100のダイシングに使用した場合に、半導体チップ200の飛散を抑制することができる。
特に、近年では、半導体素子102を封止する封止樹脂103として、離型性の高いシリコーン樹脂を使用することが多い。これに対し、本実施の形態の粘着テープ1は、上述した構成を有することで、シリコーン樹脂からなる封止樹脂103に対しても良好な粘着力およびタック力を有する。
この結果、本実施の形態の粘着テープ1は、半導体素子基板100のダイシングに使用した場合に、半導体チップ200の飛散を抑制することができる。
さらに、本実施の形態の粘着テープ1の粘着剤層3に含まれるシリコーン系粘着剤は、上述したように封止樹脂103と良好な粘着力を有する一方で、離型性が高い性質を有している。
さらにまた、本実施の形態の粘着テープ1は、例えば紫外線等の光の照射により付加反応型シリコーン系粘着剤と架橋剤との付加反応を促進する光感応白金(Pt)触媒を含んでいる。そして、切断工程の後、剥離工程の前に基材2を介して粘着剤層3に光を照射することで、粘着剤層3において付加反応型シリコーン系粘着剤と架橋剤との付加反応を促進させて、凝集力を向上し、粘着剤層3のタック力を低下させることができる。これにより、剥離工程において、半導体素子基板100のダイシングにより得られた半導体チップ200を粘着テープ1から剥がし取る(ピックアップする)際に、半導体チップ200に粘着剤が付着する所謂糊残りの発生を抑制することができる。また、半導体チップ200を粘着テープ1から剥離する際の良好なピックアップ性を実現できる。
さらにまた、本実施の形態の粘着テープ1は、例えば紫外線等の光の照射により付加反応型シリコーン系粘着剤と架橋剤との付加反応を促進する光感応白金(Pt)触媒を含んでいる。そして、切断工程の後、剥離工程の前に基材2を介して粘着剤層3に光を照射することで、粘着剤層3において付加反応型シリコーン系粘着剤と架橋剤との付加反応を促進させて、凝集力を向上し、粘着剤層3のタック力を低下させることができる。これにより、剥離工程において、半導体素子基板100のダイシングにより得られた半導体チップ200を粘着テープ1から剥がし取る(ピックアップする)際に、半導体チップ200に粘着剤が付着する所謂糊残りの発生を抑制することができる。また、半導体チップ200を粘着テープ1から剥離する際の良好なピックアップ性を実現できる。
なお、上記では、基板上に複数の半導体素子が形成された半導体素子基板に対して、粘着テープ1を封止樹脂側から貼り付けてダイシングを行い、個片化された半導体チップを得る方法について説明した。しかしながら、本実施の形態の粘着テープ1の用途は、これに限定されるものではない。
本実施の形態の粘着テープ1は、例えばチップスケールパッケージLEDの製造において、複数のLED素子が被覆材の一例としての蛍光体に被覆された半導体材料をダイシングして、個片化されたチップスケールパッケージLEDを得るために用いてもよい。なお、蛍光体とは、樹脂材料やセラミック等に蛍光材料が分散された部材である。
本実施の形態の粘着テープ1は、例えばチップスケールパッケージLEDの製造において、複数のLED素子が被覆材の一例としての蛍光体に被覆された半導体材料をダイシングして、個片化されたチップスケールパッケージLEDを得るために用いてもよい。なお、蛍光体とは、樹脂材料やセラミック等に蛍光材料が分散された部材である。
近年、チップスケールパッケージLEDの小型化に伴い、ダイシング時に個片化されたチップスケールパッケージLEDが飛散しやすい傾向がある。これに対し、上述した構成を有する本実施の形態の粘着テープ1を用いることで、蛍光体と粘着剤層3との接着力を良好に保つことが可能となり、個片化されたチップスケールパッケージLEDの飛散を抑制することができる。
また、ダイシング後、粘着剤層3に紫外線を照射してタック力を低下させることで、粘着テープ1から個片化されたチップスケールパッケージLEDを剥離しやすくなるとともに、剥離したチップスケールパッケージLEDに対する糊残りの発生を抑制することができる。
また、ダイシング後、粘着剤層3に紫外線を照射してタック力を低下させることで、粘着テープ1から個片化されたチップスケールパッケージLEDを剥離しやすくなるとともに、剥離したチップスケールパッケージLEDに対する糊残りの発生を抑制することができる。
続いて、実施例および比較例を用いて本発明をさらに具体的に説明する。なお、本発明は、以下の実施例に限定されるものではない。
本発明者らは、粘着剤層3が硬化型のシリコーン系粘着剤として付加反応型シリコーン系粘着剤を含む第1形態、および粘着剤層3が硬化型のシリコーン系粘着剤として付加反応型シリコーン系粘着剤と過酸化物硬化型シリコーン系粘着剤とを含む第2形態のそれぞれについて、粘着剤層3の成分や各層の厚さ等を異ならせて粘着テープ1の作製を行い、作製した粘着テープ1の評価を行った。なお、以下の実施例のうち、実施例1~8が第1形態に対応し、実施例9~15が第2形態に対応する。
以下、各実施例および各比較例について詳細に説明する。
以下、各実施例および各比較例について詳細に説明する。
1.粘着テープ1の作製
(実施例1)
トルエンと、分子内にケイ素原子結合アルケニル基としてビニルシリル基を有するオルガノポリシロキサンからなる付加反応型シリコーン系粘着剤(東レ・ダウコーニング株式会社製SD4584(商品名)の架橋剤未内添タイプ、固形分濃度60質量%)166.67質量部と、分子内にヒドロシリル基を有するオルガノポリシロキサンからなる架橋剤(東レ・ダウコーニング株式会社製BY24-741(商品名)、固形分濃度20質量%)3.30質量部とを混合・攪拌した。次いで、トルエンで固形分濃度15質量%に希釈した光感応白金(Pt)触媒(シグマ アルドリッチ ジャパン合同会社製トリメチル(メチルシクロペンタジエニル)白金(IV))の溶液5.33質量部を添加し、混合・攪拌し、第1形態の粘着剤溶液を調整した。
続いて、この粘着剤溶液を、厚さ38μmのポリエチレンテレフタレート(PET)フィルムからなる基材2上に塗布した後、120℃の温度で3分間、加熱することで、乾燥後の厚さが20μmの粘着剤層3を形成した。これにより、乾燥後の総厚が58μmの粘着テープ1を得た。
(実施例1)
トルエンと、分子内にケイ素原子結合アルケニル基としてビニルシリル基を有するオルガノポリシロキサンからなる付加反応型シリコーン系粘着剤(東レ・ダウコーニング株式会社製SD4584(商品名)の架橋剤未内添タイプ、固形分濃度60質量%)166.67質量部と、分子内にヒドロシリル基を有するオルガノポリシロキサンからなる架橋剤(東レ・ダウコーニング株式会社製BY24-741(商品名)、固形分濃度20質量%)3.30質量部とを混合・攪拌した。次いで、トルエンで固形分濃度15質量%に希釈した光感応白金(Pt)触媒(シグマ アルドリッチ ジャパン合同会社製トリメチル(メチルシクロペンタジエニル)白金(IV))の溶液5.33質量部を添加し、混合・攪拌し、第1形態の粘着剤溶液を調整した。
続いて、この粘着剤溶液を、厚さ38μmのポリエチレンテレフタレート(PET)フィルムからなる基材2上に塗布した後、120℃の温度で3分間、加熱することで、乾燥後の厚さが20μmの粘着剤層3を形成した。これにより、乾燥後の総厚が58μmの粘着テープ1を得た。
(実施例2)
第1形態の粘着剤溶液の調整において、分子内にケイ素原子結合アルケニル基としてビニルシリル基を有するオルガノポリシロキサンからなる付加反応型シリコーン系粘着剤(東レ・ダウコーニング株式会社製SD4584(商品名)の架橋剤未内添タイプ、固形分濃度60質量%)を用い、粘着剤層3の乾燥後の厚さを30μmとした以外は実施例1と同様にして、乾燥後の総厚が68μmの粘着テープ1を得た。
第1形態の粘着剤溶液の調整において、分子内にケイ素原子結合アルケニル基としてビニルシリル基を有するオルガノポリシロキサンからなる付加反応型シリコーン系粘着剤(東レ・ダウコーニング株式会社製SD4584(商品名)の架橋剤未内添タイプ、固形分濃度60質量%)を用い、粘着剤層3の乾燥後の厚さを30μmとした以外は実施例1と同様にして、乾燥後の総厚が68μmの粘着テープ1を得た。
(実施例3)
基材2として、厚さ12μmのPETフィルムを用い、粘着剤層3の乾燥後の厚さを10μmとした以外は実施例2と同様にして、乾燥後の総厚が22μmの粘着テープ1を得た。
基材2として、厚さ12μmのPETフィルムを用い、粘着剤層3の乾燥後の厚さを10μmとした以外は実施例2と同様にして、乾燥後の総厚が22μmの粘着テープ1を得た。
(実施例4)
第1形態の粘着剤溶液の調整において、分子内にケイ素原子結合アルケニル基としてビニルシリル基を有するオルガノポリシロキサンからなる付加反応型シリコーン系粘着剤(東レ・ダウコーニング株式会社製SD4585(商品名)の架橋剤未内添タイプ、固形分濃度60質量%)を用い、基材2として、厚さ50μmのPETフィルムを用い、粘着剤層3の乾燥後の厚さを40μmとした以外は実施例1と同様にして、乾燥後の総厚が90μmの粘着テープ1を得た。
第1形態の粘着剤溶液の調整において、分子内にケイ素原子結合アルケニル基としてビニルシリル基を有するオルガノポリシロキサンからなる付加反応型シリコーン系粘着剤(東レ・ダウコーニング株式会社製SD4585(商品名)の架橋剤未内添タイプ、固形分濃度60質量%)を用い、基材2として、厚さ50μmのPETフィルムを用い、粘着剤層3の乾燥後の厚さを40μmとした以外は実施例1と同様にして、乾燥後の総厚が90μmの粘着テープ1を得た。
(実施例5)
第1形態の粘着剤溶液の調整において、架橋剤(東レダウコーニング株式会社製BY24-741(商品名)、固形分濃度20質量%)の添加量を1.65質量部とした以外は実施例1と同様にして、乾燥後の総厚が58μmの粘着テープ1を得た。
第1形態の粘着剤溶液の調整において、架橋剤(東レダウコーニング株式会社製BY24-741(商品名)、固形分濃度20質量%)の添加量を1.65質量部とした以外は実施例1と同様にして、乾燥後の総厚が58μmの粘着テープ1を得た。
(実施例6)
第1形態の粘着剤溶液の調整において、架橋剤(東レダウコーニング株式会社製BY24-741(商品名)、固形分濃度20質量%)の添加量を8.25質量部とした以外は実施例1と同様にして、乾燥後の総厚が58μmの粘着テープ1を得た。
第1形態の粘着剤溶液の調整において、架橋剤(東レダウコーニング株式会社製BY24-741(商品名)、固形分濃度20質量%)の添加量を8.25質量部とした以外は実施例1と同様にして、乾燥後の総厚が58μmの粘着テープ1を得た。
(実施例7)
第1形態の粘着剤溶液の調整において、トルエンで固形分濃度15質量%に希釈した光感応白金(Pt)触媒(シグマ アルドリッチ ジャパン合同会社製トリメチル(メチルシクロペンタジエニル)白金(IV))の溶液の添加量を2.00質量部とした以外は実施例1と同様にして、乾燥後の総厚が58μmの粘着テープ1を得た。
第1形態の粘着剤溶液の調整において、トルエンで固形分濃度15質量%に希釈した光感応白金(Pt)触媒(シグマ アルドリッチ ジャパン合同会社製トリメチル(メチルシクロペンタジエニル)白金(IV))の溶液の添加量を2.00質量部とした以外は実施例1と同様にして、乾燥後の総厚が58μmの粘着テープ1を得た。
(実施例8)
第1形態の粘着剤溶液の調整において、トルエンで固形分濃度15質量%に希釈した光感応白金(Pt)触媒(シグマ アルドリッチ ジャパン合同会社製トリメチル(メチルシクロペンタジエニル)白金(IV))の溶液の添加量を20.00質量部とした以外は実施例1と同様にして、乾燥後の総厚が58μmの粘着テープ1を得た。
第1形態の粘着剤溶液の調整において、トルエンで固形分濃度15質量%に希釈した光感応白金(Pt)触媒(シグマ アルドリッチ ジャパン合同会社製トリメチル(メチルシクロペンタジエニル)白金(IV))の溶液の添加量を20.00質量部とした以外は実施例1と同様にして、乾燥後の総厚が58μmの粘着テープ1を得た。
(実施例9)
トルエンと、分子内にケイ素原子結合アルケニル基としてビニルシリル基を有するオルガノポリシロキサンからなる付加反応型シリコーン系粘着剤(東レ・ダウコーニング株式会社製SD4584(商品名)の架橋剤未内添タイプ、固形分濃度60質量%)166.67質量部と、分子内にヒドロシリル基を有するオルガノポリシロキサンからなる架橋剤(東レ・ダウコーニング株式会社製BY24-741(商品名)、固形分濃度20質量%)3.30質量部とを混合・撹拌した。次いで、トルエンで固形分濃度15質量%に希釈した光感応白金(Pt)触媒(シグマ アルドリッチ ジャパン合同会社製トリメチル(メチルシクロペンタジエニル)白金(IV))の溶液5.33質量部を添加し、混合・撹拌し、付加反応型シリコーン系粘着剤溶液を調製した。
トルエンと、分子内にケイ素原子結合アルケニル基としてビニルシリル基を有するオルガノポリシロキサンからなる付加反応型シリコーン系粘着剤(東レ・ダウコーニング株式会社製SD4584(商品名)の架橋剤未内添タイプ、固形分濃度60質量%)166.67質量部と、分子内にヒドロシリル基を有するオルガノポリシロキサンからなる架橋剤(東レ・ダウコーニング株式会社製BY24-741(商品名)、固形分濃度20質量%)3.30質量部とを混合・撹拌した。次いで、トルエンで固形分濃度15質量%に希釈した光感応白金(Pt)触媒(シグマ アルドリッチ ジャパン合同会社製トリメチル(メチルシクロペンタジエニル)白金(IV))の溶液5.33質量部を添加し、混合・撹拌し、付加反応型シリコーン系粘着剤溶液を調製した。
一方で、トルエンと、オルガノポリシロキサンからなる過酸化物硬化型シリコーン系粘着剤(東レ・ダウコーニング株式会社製SH4280(商品名)、固形分濃度60質量%)166.67質量部と、メチル過酸化ベンゾイルからなる開始剤(日油株式会社製ナイパーK40(商品名)、固形分濃度40質量%)5.00質量部とを混合・撹拌して、過酸化物硬化型シリコーン系粘着剤溶液を調製した。
続いて、得られた付加反応型シリコーン系粘着剤溶液と過酸化物硬化型シリコーン系粘着剤溶液とを混合・撹拌し、第2形態の粘着剤溶液を調製した。なお、付加反応型シリコーン系粘着剤溶液と過酸化物硬化型シリコーン系粘着剤溶液との混合比率は、付加反応型シリコーン系粘着剤100質量部(固形分)に対して過酸化物硬化型シリコーン系粘着剤が100質量部(固形分)含まれるように調整した。
続いて、この粘着剤溶液を、厚さ38μmのポリエチレンテレフタレート(PET)フィルムからなる基材2上に塗布した後、160℃の温度で3分間、加熱することで、乾燥後の厚さが20μmの粘着剤層3を形成した。これにより、乾燥後の総厚が58μmの粘着テープ1を得た。
続いて、この粘着剤溶液を、厚さ38μmのポリエチレンテレフタレート(PET)フィルムからなる基材2上に塗布した後、160℃の温度で3分間、加熱することで、乾燥後の厚さが20μmの粘着剤層3を形成した。これにより、乾燥後の総厚が58μmの粘着テープ1を得た。
(実施例10)
第2形態の粘着剤溶液の調整において、付加反応型シリコーン系粘着剤溶液と過酸化物硬化型シリコーン系粘着剤溶液との混合比率を、付加反応型シリコーン系粘着剤100質量部(固形分)に対して過酸化物硬化型シリコーン系粘着剤が63.70質量部(固形分)含まれるように調整した以外は、実施例9と同様にして、乾燥後の総厚が58μmの粘着テープ1を得た。
第2形態の粘着剤溶液の調整において、付加反応型シリコーン系粘着剤溶液と過酸化物硬化型シリコーン系粘着剤溶液との混合比率を、付加反応型シリコーン系粘着剤100質量部(固形分)に対して過酸化物硬化型シリコーン系粘着剤が63.70質量部(固形分)含まれるように調整した以外は、実施例9と同様にして、乾燥後の総厚が58μmの粘着テープ1を得た。
(実施例11)
第2形態の粘着剤溶液の調整において、付加反応型シリコーン系粘着剤溶液と過酸化物硬化型シリコーン系粘着剤溶液との混合比率を、付加反応型シリコーン系粘着剤100質量部(固形分)に対して過酸化物硬化型シリコーン系粘着剤が150質量部(固形分)含まれるように調整した以外は、実施例9と同様にして、乾燥後の総厚が58μmの粘着テープ1を得た。
第2形態の粘着剤溶液の調整において、付加反応型シリコーン系粘着剤溶液と過酸化物硬化型シリコーン系粘着剤溶液との混合比率を、付加反応型シリコーン系粘着剤100質量部(固形分)に対して過酸化物硬化型シリコーン系粘着剤が150質量部(固形分)含まれるように調整した以外は、実施例9と同様にして、乾燥後の総厚が58μmの粘着テープ1を得た。
(実施例12)
第2形態の粘着剤溶液の付加反応型シリコーン系粘着剤溶液の調整において、分子内にケイ素原子結合アルケニル基としてビニルシリル基を有するオルガノポリシロキサンからなる付加反応型シリコーン系粘着剤として、東レ・ダウコーニング株式会社製SD4580(商品名)の架橋剤未内添タイプ(固形分濃度60質量%)を用いた以外は、実施例9と同様にして、乾燥後の総厚が58μmの粘着テープ1を得た。
第2形態の粘着剤溶液の付加反応型シリコーン系粘着剤溶液の調整において、分子内にケイ素原子結合アルケニル基としてビニルシリル基を有するオルガノポリシロキサンからなる付加反応型シリコーン系粘着剤として、東レ・ダウコーニング株式会社製SD4580(商品名)の架橋剤未内添タイプ(固形分濃度60質量%)を用いた以外は、実施例9と同様にして、乾燥後の総厚が58μmの粘着テープ1を得た。
(実施例13)
第2形態の粘着剤溶液の付加反応型シリコーン系粘着剤溶液の調整において、分子内にケイ素原子結合アルケニル基としてビニルシリル基を有するオルガノポリシロキサンからなる付加反応型シリコーン系粘着剤として、東レ・ダウコーニング株式会社製SD4586(商品名)の架橋剤未内添タイプ(固形分濃度60質量%)を用いた以外は、実施例9と同様にして、乾燥後の総厚が58μmの粘着テープ1を得た。
第2形態の粘着剤溶液の付加反応型シリコーン系粘着剤溶液の調整において、分子内にケイ素原子結合アルケニル基としてビニルシリル基を有するオルガノポリシロキサンからなる付加反応型シリコーン系粘着剤として、東レ・ダウコーニング株式会社製SD4586(商品名)の架橋剤未内添タイプ(固形分濃度60質量%)を用いた以外は、実施例9と同様にして、乾燥後の総厚が58μmの粘着テープ1を得た。
(実施例14)
トルエンと、分子内にケイ素原子結合アルケニル基としてビニルシリル基を有するオルガノポリシロキサンからなる付加反応型シリコーン系粘着剤(東レ・ダウコーニング株式会社製SD4585(商品名)の架橋剤未内添タイプ、固形分濃度60質量%)166.67質量部と、分子内にヒドロシリル基を有するオルガノポリシロキサンからなる架橋剤(東レ・ダウコーニング株式会社製BY24-741(商品名)、固形分濃度20質量%)3.30質量部とを混合・撹拌した。次いで、トルエンで固形分濃度15質量%に希釈した光感応白金(Pt)触媒(シグマ アルドリッチ ジャパン合同会社製トリメチル(メチルシクロペンタジエニル)白金(IV))の溶液5.33質量部を添加し、混合・撹拌し、付加反応型シリコーン系粘着剤溶液を調製した。
トルエンと、分子内にケイ素原子結合アルケニル基としてビニルシリル基を有するオルガノポリシロキサンからなる付加反応型シリコーン系粘着剤(東レ・ダウコーニング株式会社製SD4585(商品名)の架橋剤未内添タイプ、固形分濃度60質量%)166.67質量部と、分子内にヒドロシリル基を有するオルガノポリシロキサンからなる架橋剤(東レ・ダウコーニング株式会社製BY24-741(商品名)、固形分濃度20質量%)3.30質量部とを混合・撹拌した。次いで、トルエンで固形分濃度15質量%に希釈した光感応白金(Pt)触媒(シグマ アルドリッチ ジャパン合同会社製トリメチル(メチルシクロペンタジエニル)白金(IV))の溶液5.33質量部を添加し、混合・撹拌し、付加反応型シリコーン系粘着剤溶液を調製した。
一方で、トルエンと、オルガノポリシロキサンからなる過酸化物硬化型シリコーン系粘着剤(東レ・ダウコーニング株式会社製BY24-717(商品名)、固形分濃度60質量%)166.67質量部とを混合・攪拌して、過酸化物硬化型シリコーン系粘着剤溶液を調整した。
続いて、得られた付加反応型シリコーン系粘着剤溶液と過酸化物硬化型シリコーン系粘着剤溶液とを混合・撹拌し、第2形態の粘着剤溶液を調製した。なお、付加反応型シリコーン系粘着剤溶液と過酸化物硬化型シリコーン系粘着剤溶液との混合比率は、付加反応型シリコーン系粘着剤100質量部(固形分)に対して過酸化物硬化型シリコーン系粘着剤が20質量部(固形分)含まれるように調整した。
続いて、この粘着剤溶液を、厚さ38μmのポリエチレンテレフタレート(PET)フィルムからなる基材2上に塗布した後、160℃の温度で3分間、加熱することで、乾燥後の厚さが20μmの粘着剤層3を形成した。これにより、乾燥後の総厚が58μmの粘着テープ1を得た。
続いて、この粘着剤溶液を、厚さ38μmのポリエチレンテレフタレート(PET)フィルムからなる基材2上に塗布した後、160℃の温度で3分間、加熱することで、乾燥後の厚さが20μmの粘着剤層3を形成した。これにより、乾燥後の総厚が58μmの粘着テープ1を得た。
(実施例15)
まず、実施例4の第1形態の粘着剤溶液と同様にして、付加反応型シリコーン系粘着剤溶液を調整した。
まず、実施例4の第1形態の粘着剤溶液と同様にして、付加反応型シリコーン系粘着剤溶液を調整した。
一方で、トルエンと、オルガノポリシロキサンからなる過酸化物硬化型シリコーン系粘着剤(東レ・ダウコーニング株式会社製SE4200(商品名)、固形分濃度40質量%)250.00質量部と、メチル過酸化ベンゾイルからなる開始剤(日油株式会社製ナイパーK40(商品名)、固形分濃度40質量%)5.00質量部とを混合・撹拌して、過酸化物硬化型シリコーン系粘着剤溶液を調製した。
続いて、得られた付加反応型シリコーン系粘着剤溶液と過酸化物硬化型シリコーン系粘着剤溶液とを混合・撹拌し、第2形態の粘着剤溶液を調製した。なお、付加反応型シリコーン系粘着剤溶液と過酸化物硬化型シリコーン系粘着剤溶液との混合比率は、付加反応型シリコーン系粘着剤100質量部(固形分)に対して過酸化物硬化型シリコーン系粘着剤が150質量部(固形分)含まれるように調整した。
続いて、この粘着剤溶液を、厚さ125μmのポリエチレンテレフタレート(PET)フィルムからなる基材2上に塗布した後、160℃の温度で3分間、加熱することで、乾燥後の厚さが20μmの粘着剤層3を形成した。これにより、乾燥後の総厚が145μmの粘着テープ1を得た。
続いて、この粘着剤溶液を、厚さ125μmのポリエチレンテレフタレート(PET)フィルムからなる基材2上に塗布した後、160℃の温度で3分間、加熱することで、乾燥後の厚さが20μmの粘着剤層3を形成した。これにより、乾燥後の総厚が145μmの粘着テープ1を得た。
(比較例1)
光感応白金(Pt)触媒(シグマ アルドリッチ ジャパン合同会社製トリメチル(メチルシクロペンタジエニル)白金(IV))の溶液の代わりに白金金属系触媒(東レ・ダウコーニング社製NC-25(商品名)、固形分25質量%)を6質量部用い、粘着剤層3の乾燥後の厚さを35μmとした以外は、実施例1と同様にして、乾燥後の総厚が73μmの粘着テープ1を得た。
光感応白金(Pt)触媒(シグマ アルドリッチ ジャパン合同会社製トリメチル(メチルシクロペンタジエニル)白金(IV))の溶液の代わりに白金金属系触媒(東レ・ダウコーニング社製NC-25(商品名)、固形分25質量%)を6質量部用い、粘着剤層3の乾燥後の厚さを35μmとした以外は、実施例1と同様にして、乾燥後の総厚が73μmの粘着テープ1を得た。
(比較例2)
実施例1の粘着剤溶液に対して、付加反応型シリコーン系粘着剤に用いられるシリコーンレジン(R3)として、両末端にシラノール基を有する線状ポリオルガノシロキサンであるモメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ社製YF3897(商品名)、固形分100質量%)10.00質量部をさらに添加し、粘着剤層3の乾燥後の厚さを30μmとした以外は、実施例1と同様にして、乾燥後の総厚が68μmの粘着テープ1を得た。
実施例1の粘着剤溶液に対して、付加反応型シリコーン系粘着剤に用いられるシリコーンレジン(R3)として、両末端にシラノール基を有する線状ポリオルガノシロキサンであるモメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ社製YF3897(商品名)、固形分100質量%)10.00質量部をさらに添加し、粘着剤層3の乾燥後の厚さを30μmとした以外は、実施例1と同様にして、乾燥後の総厚が68μmの粘着テープ1を得た。
(比較例3)
分子内にケイ素原子結合アルケニル基としてビニルシリル基を有するオルガノポリシロキサンからなる付加反応型シリコーン系粘着剤として、東レ・ダウコーニング株式会社製SD4586(商品名)の架橋剤未内添タイプ(固形分濃度60質量%)を用い、粘着剤層3の乾燥後の厚さを40μmとした以外は実施例1と同様にして、乾燥後の総厚が78μmの粘着テープ1を得た。
分子内にケイ素原子結合アルケニル基としてビニルシリル基を有するオルガノポリシロキサンからなる付加反応型シリコーン系粘着剤として、東レ・ダウコーニング株式会社製SD4586(商品名)の架橋剤未内添タイプ(固形分濃度60質量%)を用い、粘着剤層3の乾燥後の厚さを40μmとした以外は実施例1と同様にして、乾燥後の総厚が78μmの粘着テープ1を得た。
(比較例4)
トルエンと、分子内にケイ素原子結合アルケニル基としてビニルシリル基を有するオルガノポリシロキサンからなる付加反応型シリコーン系粘着剤(東レ・ダウコーニング株式会社製SD4584(商品名)の架橋剤未内添タイプ、固形分濃度60質量%)166.67質量部と、分子内にヒドロシリル基を有するオルガノポリシロキサンからなる架橋剤(東レ・ダウコーニング株式会社製BY24-741(商品名)、固形分濃度20質量%)3.30質量部とを混合・撹拌した。次いで、白金金属系触媒(東レ・ダウコーニング社製NC-25(商品名)、固形分25質量%)6.00質量部を添加し、混合・撹拌し、付加反応型シリコーン系粘着剤溶液を調製した。
トルエンと、分子内にケイ素原子結合アルケニル基としてビニルシリル基を有するオルガノポリシロキサンからなる付加反応型シリコーン系粘着剤(東レ・ダウコーニング株式会社製SD4584(商品名)の架橋剤未内添タイプ、固形分濃度60質量%)166.67質量部と、分子内にヒドロシリル基を有するオルガノポリシロキサンからなる架橋剤(東レ・ダウコーニング株式会社製BY24-741(商品名)、固形分濃度20質量%)3.30質量部とを混合・撹拌した。次いで、白金金属系触媒(東レ・ダウコーニング社製NC-25(商品名)、固形分25質量%)6.00質量部を添加し、混合・撹拌し、付加反応型シリコーン系粘着剤溶液を調製した。
一方で、実施例9と同様にして、過酸化物硬化型シリコーン系粘着剤溶液を調整した。
続いて、得られた付加反応型シリコーン系粘着剤溶液と過酸化物硬化型シリコーン系粘着剤溶液とを混合・撹拌し、粘着剤混合溶液を調製した。なお、付加反応型シリコーン系粘着剤溶液と過酸化物硬化型シリコーン系粘着剤溶液との混合比率は、付加反応型シリコーン系粘着剤100質量部(固形分)に対して過酸化物硬化型シリコーン系粘着剤が50質量部(固形分)含まれるように調整した。
続いて、この粘着剤混合溶液を、厚さ38μmのポリエチレンテレフタレート(PET)フィルムからなる基材2上に塗布した後、160℃の温度で3分間、加熱することで、乾燥後の厚さが30μmの粘着剤層3を形成した。これにより、乾燥後の総厚が68μmの粘着テープ1を得た。
続いて、この粘着剤混合溶液を、厚さ38μmのポリエチレンテレフタレート(PET)フィルムからなる基材2上に塗布した後、160℃の温度で3分間、加熱することで、乾燥後の厚さが30μmの粘着剤層3を形成した。これにより、乾燥後の総厚が68μmの粘着テープ1を得た。
(比較例5)
まず、実施例2の第1形態の粘着剤溶液と同様にして、付加反応型シリコーン系粘着剤溶液を調整した。
まず、実施例2の第1形態の粘着剤溶液と同様にして、付加反応型シリコーン系粘着剤溶液を調整した。
一方で、トルエンと、オルガノポリシロキサンからなる過酸化物硬化型シリコーン系粘着剤(東レ・ダウコーニング株式会社製BY241-717(商品名)、固形分濃度60質量%)166.67質量部と、メチル過酸化ベンゾイルからなる開始剤(日油株式会社製ナイパーK40(商品名)、固形分濃度40質量%)5.00質量部を混合・撹拌して、過酸化物硬化型シリコーン系粘着剤溶液を調製した。
続いて、得られた付加反応型シリコーン系粘着剤溶液と過酸化物硬化型シリコーン系粘着剤溶液とを混合・撹拌し、粘着剤混合溶液を調製した。なお、付加反応型シリコーン系粘着剤溶液と過酸化物硬化型シリコーン系粘着剤溶液との混合比率は、付加反応型シリコーン系粘着剤100質量部(固形分)に対して過酸化物硬化型シリコーン系粘着剤が100質量部(固形分)含まれるように調整した。
続いて、この粘着剤混合溶液を、厚さ38μmのポリエチレンテレフタレート(PET)フィルムからなる基材2上に塗布した後、160℃の温度で3分間、加熱することで、乾燥後の厚さが20μmの粘着剤層3を形成した。これにより、乾燥後の総厚が58μmの粘着テープ1を得た。
続いて、この粘着剤混合溶液を、厚さ38μmのポリエチレンテレフタレート(PET)フィルムからなる基材2上に塗布した後、160℃の温度で3分間、加熱することで、乾燥後の厚さが20μmの粘着剤層3を形成した。これにより、乾燥後の総厚が58μmの粘着テープ1を得た。
(比較例6)
まず、分子内にケイ素原子結合アルケニル基としてビニルシリル基を有するオルガノポリシロキサンからなる付加反応型シリコーン系粘着剤として、東レ・ダウコーニング株式会社製SD4587(商品名)の架橋剤未内添タイプ(固形分濃度60質量%)を用いた以外は実施例1と同様にして付加反応型シリコーン系粘着剤を調製した。
まず、分子内にケイ素原子結合アルケニル基としてビニルシリル基を有するオルガノポリシロキサンからなる付加反応型シリコーン系粘着剤として、東レ・ダウコーニング株式会社製SD4587(商品名)の架橋剤未内添タイプ(固形分濃度60質量%)を用いた以外は実施例1と同様にして付加反応型シリコーン系粘着剤を調製した。
一方で、実施例15と同様にして、過酸化物硬化型シリコーン系粘着剤溶液を調製した。
続いて、得られた付加反応型シリコーン系粘着剤溶液と過酸化物硬化型シリコーン系粘着剤溶液とを混合・撹拌し、粘着剤混合溶液を調製した。なお、付加反応型シリコーン系粘着剤溶液と過酸化物硬化型シリコーン系粘着剤溶液との混合比率は、付加反応型シリコーン系粘着剤100質量部(固形分)に対して過酸化物硬化型シリコーン系粘着剤が100質量部(固形分)含まれるように調整した。
続いて、この粘着剤混合溶液を、厚さ38μmのポリエチレンテレフタレート(PET)フィルムからなる基材2上に塗布した後、160℃の温度で3分間、加熱することで、乾燥後の厚さが20μmの粘着剤層3を形成した。これにより、乾燥後の総厚が58μmの粘着テープ1を得た。
続いて、この粘着剤混合溶液を、厚さ38μmのポリエチレンテレフタレート(PET)フィルムからなる基材2上に塗布した後、160℃の温度で3分間、加熱することで、乾燥後の厚さが20μmの粘着剤層3を形成した。これにより、乾燥後の総厚が58μmの粘着テープ1を得た。
(比較例7)
まず、比較例2と同様にして、付加反応型シリコーン系粘着剤溶液を調整した。
一方で、比較例5と同様にして、過酸化物硬化型シリコーン系粘着剤溶液を調整した。
まず、比較例2と同様にして、付加反応型シリコーン系粘着剤溶液を調整した。
一方で、比較例5と同様にして、過酸化物硬化型シリコーン系粘着剤溶液を調整した。
続いて、得られた付加反応型シリコーン系粘着剤溶液と過酸化物硬化型シリコーン系粘着剤溶液とを混合・撹拌し、粘着剤混合溶液を調製した。なお、付加反応型シリコーン系粘着剤と過酸化物硬化型シリコーン系粘着剤との混合比率は、付加反応型シリコーン系粘着剤100質量部(固形分)に対して過酸化物硬化型シリコーン系粘着剤が150質量部(固形分)含まれるように調整した。
続いて、この粘着剤混合溶液を、厚さ38μmのポリエチレンテレフタレート(PET)フィルムからなる基材2上に塗布した後、160℃の温度で3分間、加熱することで、乾燥後の厚さが20μmの粘着剤層3を形成した。これにより、乾燥後の総厚が58μmの粘着テープ1を得た。
続いて、この粘着剤混合溶液を、厚さ38μmのポリエチレンテレフタレート(PET)フィルムからなる基材2上に塗布した後、160℃の温度で3分間、加熱することで、乾燥後の厚さが20μmの粘着剤層3を形成した。これにより、乾燥後の総厚が58μmの粘着テープ1を得た。
(比較例8)
まず、実施例13と同様にして、付加反応型シリコーン系粘着剤溶液を調整した。
一方で、比較例6と同様にして、過酸化物硬化型シリコーン系粘着剤溶液を調整した。
まず、実施例13と同様にして、付加反応型シリコーン系粘着剤溶液を調整した。
一方で、比較例6と同様にして、過酸化物硬化型シリコーン系粘着剤溶液を調整した。
続いて、得られた付加反応型シリコーン系粘着剤溶液と過酸化物硬化型シリコーン系粘着剤溶液とを混合・撹拌し、粘着剤混合溶液を調製した。なお、付加反応型シリコーン系粘着剤と過酸化物硬化型シリコーン系粘着剤との混合比率は、付加反応型シリコーン系粘着剤100質量部(固形分)に対して過酸化物硬化型シリコーン系粘着剤が30質量部(固形分)含まれるように調整した。
続いて、この粘着剤混合溶液を、厚さ38μmのポリエチレンテレフタレート(PET)フィルムからなる基材2上に塗布した後、160℃の温度で3分間、加熱することで、乾燥後の厚さが20μmの粘着剤層3を形成した。これにより、乾燥後の総厚が58μmの粘着テープ1を得た。
続いて、この粘着剤混合溶液を、厚さ38μmのポリエチレンテレフタレート(PET)フィルムからなる基材2上に塗布した後、160℃の温度で3分間、加熱することで、乾燥後の厚さが20μmの粘着剤層3を形成した。これにより、乾燥後の総厚が58μmの粘着テープ1を得た。
実施例1~15、および比較例1~8における粘着剤層3の各成分の含有量、および各層の厚さを、表1~表3に示す。なお、表1~表3においては、「シリコーンガム」および「シリコーンレジン」の語を、それぞれ省略して「ガム」および「レジン」と表記している。
2.評価方法
続いて、粘着テープ1の評価方法について説明する。
(1)粘着力試験
実施例1~15および比較例1~8で作製した粘着テープ1について、粘着テープ・粘着シート試験方法(JIS Z 0237(2009))に記載された方法に準拠して、対BA-SUS粘着力試験(引き剥がし粘着力試験)を行った。
具体的には、粘着テープ1をブライトアニール(BA)処理した表面粗さ(Ra)が50±25nmのステンレス板(SUS304)に貼り付け、質量2000gのローラを5mm/sの速度で1往復させて、圧着した。続いて、20~40分放置した後、引張試験機を用いて、ステンレス板に対して180°方向へ5mm/sの速度で引き剥がし、研磨SUS板に対する粘着力を測定した。
なお、粘着力試験は、紫外線を照射する前の粘着テープ1に対して行った。また、粘着力試験の結果としては、粘着テープ1を半導体材料のダイシングに用いる場合の固定力を考慮すると、2.4N/10mm以上、5.5N/10mm以下であることが好ましい。
続いて、粘着テープ1の評価方法について説明する。
(1)粘着力試験
実施例1~15および比較例1~8で作製した粘着テープ1について、粘着テープ・粘着シート試験方法(JIS Z 0237(2009))に記載された方法に準拠して、対BA-SUS粘着力試験(引き剥がし粘着力試験)を行った。
具体的には、粘着テープ1をブライトアニール(BA)処理した表面粗さ(Ra)が50±25nmのステンレス板(SUS304)に貼り付け、質量2000gのローラを5mm/sの速度で1往復させて、圧着した。続いて、20~40分放置した後、引張試験機を用いて、ステンレス板に対して180°方向へ5mm/sの速度で引き剥がし、研磨SUS板に対する粘着力を測定した。
なお、粘着力試験は、紫外線を照射する前の粘着テープ1に対して行った。また、粘着力試験の結果としては、粘着テープ1を半導体材料のダイシングに用いる場合の固定力を考慮すると、2.4N/10mm以上、5.5N/10mm以下であることが好ましい。
(2)ボールタック試験
(2-1)初期ボールタックの測定
実施例1~15および比較例1~8で作製した粘着テープ1について、粘着テープ・粘着シート試験方法(JIS Z 0237(2009))に記載された方法に準拠して、ボールタック試験を行った。
(2-1)初期ボールタックの測定
実施例1~15および比較例1~8で作製した粘着テープ1について、粘着テープ・粘着シート試験方法(JIS Z 0237(2009))に記載された方法に準拠して、ボールタック試験を行った。
(2-2)UV照射後ボールタックの測定
実施例1~15および比較例1~8で作製したそれぞれの粘着テープ1の粘着剤層3を、フッ素系剥離フィルム(ニッパ株式会社製SS1A、厚さ75μm)に貼り合わせた。続いて、粘着テープ1の基材2側から紫外線を照射し、温度23℃、湿度50±5%RHの条件下で20~40分放置した後、粘着テープ・粘着シート試験方法(JIS Z 0237(2009))に記載された方法に準拠して、初期ボールタックと同様にして、ボールタック試験を行った。
紫外線の照射は、高圧水銀ランプを用い、波長365nmが積算光量で1200mJ/cm2になるよう調整し照射した。なお、積算光量を3000mJ/cm2とした場合のボールタックについても同様に測定したが、積算光量を1200mJ/cm2とした場合との差が見られなかったため、ここでは、積算光量を1200mJ/cm2として評価を行った。
実施例1~15および比較例1~8で作製したそれぞれの粘着テープ1の粘着剤層3を、フッ素系剥離フィルム(ニッパ株式会社製SS1A、厚さ75μm)に貼り合わせた。続いて、粘着テープ1の基材2側から紫外線を照射し、温度23℃、湿度50±5%RHの条件下で20~40分放置した後、粘着テープ・粘着シート試験方法(JIS Z 0237(2009))に記載された方法に準拠して、初期ボールタックと同様にして、ボールタック試験を行った。
紫外線の照射は、高圧水銀ランプを用い、波長365nmが積算光量で1200mJ/cm2になるよう調整し照射した。なお、積算光量を3000mJ/cm2とした場合のボールタックについても同様に測定したが、積算光量を1200mJ/cm2とした場合との差が見られなかったため、ここでは、積算光量を1200mJ/cm2として評価を行った。
ボールタック試験の結果としては、ダイシングにより個片化された半導体チップ等のピックアップ性を考慮すると、初期ボールタック(ボールNo.)と比べてUV照射後ボールタック(ボールNo.)が低いことが好ましい。
(3)保持力試験
(3-1)初期保持力の測定
実施例1~15および比較例1~8で作製した粘着テープ1について、粘着テープ・粘着シート試験方法(JIS Z 0237(2009))に記載された方法に準拠して、保持力試験を行った。
具体的には、耐水研磨紙で研磨したステンレス板(SUS304)に貼り付け、所定の重りを取り付けた状態で温度40℃、湿度33%RHの条件下で保持し、粘着テープ1がステンレス板から剥離して落下するまでの経過時間(落下時間(分))を測定した。さらに、粘着テープ1がステンレス板から剥離した際の破壊モード(粘着剤層3とステンレス板との間の破壊モードが界面剥離であるか凝集破壊であるか)を観察した。なお、保持力試験における落下時間の測定は、5000分まで行った。また、後述する表4~表6に示す保持力試験の結果として、落下時間(分)および粘着テープ1の破壊モードを示している。また、5000分までに粘着テープ1が剥離(落下)しなかった場合は「保持」と示している。
(3-1)初期保持力の測定
実施例1~15および比較例1~8で作製した粘着テープ1について、粘着テープ・粘着シート試験方法(JIS Z 0237(2009))に記載された方法に準拠して、保持力試験を行った。
具体的には、耐水研磨紙で研磨したステンレス板(SUS304)に貼り付け、所定の重りを取り付けた状態で温度40℃、湿度33%RHの条件下で保持し、粘着テープ1がステンレス板から剥離して落下するまでの経過時間(落下時間(分))を測定した。さらに、粘着テープ1がステンレス板から剥離した際の破壊モード(粘着剤層3とステンレス板との間の破壊モードが界面剥離であるか凝集破壊であるか)を観察した。なお、保持力試験における落下時間の測定は、5000分まで行った。また、後述する表4~表6に示す保持力試験の結果として、落下時間(分)および粘着テープ1の破壊モードを示している。また、5000分までに粘着テープ1が剥離(落下)しなかった場合は「保持」と示している。
(3-2)UV照射後保持力の測定
上述したUV照射後のボールタックの測定に記載した条件と同様にして、粘着テープ1に紫外線を照射し、放置した後、初期保持力と同様にして保持力試験を行った。
上述したUV照射後のボールタックの測定に記載した条件と同様にして、粘着テープ1に紫外線を照射し、放置した後、初期保持力と同様にして保持力試験を行った。
(3-3)保持力と破壊モードとの関係について
ここで、粘着テープ1の保持力と破壊モードとの関係について説明する。図3は、粘着剤層3における付加反応型シリコーン系粘着剤の架橋密度と、粘着テープ1の保持力試験の結果(落下時間)との関係を示した模式図である。
図3に示すように、粘着テープ1では、粘着剤層3における付加反応型シリコーン系粘着剤の架橋密度が上昇するに従い、保持力試験による粘着テープ1のステンレス板に対する破壊モードが、[粘着剤層3の凝集破壊(落下)]→[保持(落下しない)]→[粘着剤層3とステンレス板との界面剥離(落下)]へと変化する。
ここで、粘着テープ1の保持力と破壊モードとの関係について説明する。図3は、粘着剤層3における付加反応型シリコーン系粘着剤の架橋密度と、粘着テープ1の保持力試験の結果(落下時間)との関係を示した模式図である。
図3に示すように、粘着テープ1では、粘着剤層3における付加反応型シリコーン系粘着剤の架橋密度が上昇するに従い、保持力試験による粘着テープ1のステンレス板に対する破壊モードが、[粘着剤層3の凝集破壊(落下)]→[保持(落下しない)]→[粘着剤層3とステンレス板との界面剥離(落下)]へと変化する。
また、図3に示すように、粘着テープ1の破壊モードが凝集破壊である領域では、粘着テープ1の保持力(落下時間)は、粘着剤層3における付加反応型シリコーン系粘着剤の架橋密度が上昇するに従い上昇する。
一方、図3に示すように、粘着テープ1の破壊モードが界面剥離である領域では、粘着テープ1の保持力(落下時間)は、粘着剤層3における付加反応型シリコーン系粘着剤の架橋密度が上昇するに従い低下する。これは、付加反応型シリコーン系粘着剤の架橋密度が上昇するに従って粘着剤層3の凝集力が上昇し、粘着テープ1の粘着力が低下して、結果として粘着テープ1がステンレス板から剥離して落下しやすくなるためであると推測される。
一方、図3に示すように、粘着テープ1の破壊モードが界面剥離である領域では、粘着テープ1の保持力(落下時間)は、粘着剤層3における付加反応型シリコーン系粘着剤の架橋密度が上昇するに従い低下する。これは、付加反応型シリコーン系粘着剤の架橋密度が上昇するに従って粘着剤層3の凝集力が上昇し、粘着テープ1の粘着力が低下して、結果として粘着テープ1がステンレス板から剥離して落下しやすくなるためであると推測される。
保持力試験の結果としては、少なくともUV照射後の破壊モードが保持または界面剥離であることが好ましく、少なくともUV照射後の破壊モードが界面剥離であることがより好ましく、初期(UV照射前)およびUV照射後の破壊モードがともに界面剥離であることがさらに好ましい。また、初期(UV照射前)とUV照射後の破壊モードがともに界面剥離である場合には、初期(UV照射前)と比べてUV照射後の保持力(落下時間)が低いことが好ましい。
この場合、粘着テープ1を半導体素子基板等のダイシングに使用した後、得られた半導体チップ等を粘着テープ1から剥離する際に、粘着テープ1にUV照射することにより半導体チップ等に糊残りが生じにくくなる。
この場合、粘着テープ1を半導体素子基板等のダイシングに使用した後、得られた半導体チップ等を粘着テープ1から剥離する際に、粘着テープ1にUV照射することにより半導体チップ等に糊残りが生じにくくなる。
(4)対シリコーン樹脂糊残り試験
実施例1~15および比較例1~8で作製した粘着テープ1について、シリコーン樹脂に対する糊残り試験を行った。
まず、LEDデバイス用シリコーン樹脂であるメチル基を含有するシリコーン樹脂(信越化学工業株式会社製KER-2500N(商品名))のA剤とB剤とを混合比1:1で混合して混合液を作製した。この混合液を、ステンレス板に塗布し、100℃×1時間、さらに150℃×2時間の条件で加熱し硬化させて、シリコーン試験片Aを作製した。
同様に、LEDデバイス用シリコーン樹脂であるフェニル基を含有するシリコーン樹脂(信越化学工業株式会社製のKER-6110(商品名))のA剤とB剤とを混合比3:7で混合して混合液を作製した。この混合液を、ステンレス板に塗布し、100℃×2時間、さらに150℃×5時間の条件で加熱し硬化させて、シリコーン試験片Bを作製した。
実施例1~15および比較例1~8で作製した粘着テープ1について、シリコーン樹脂に対する糊残り試験を行った。
まず、LEDデバイス用シリコーン樹脂であるメチル基を含有するシリコーン樹脂(信越化学工業株式会社製KER-2500N(商品名))のA剤とB剤とを混合比1:1で混合して混合液を作製した。この混合液を、ステンレス板に塗布し、100℃×1時間、さらに150℃×2時間の条件で加熱し硬化させて、シリコーン試験片Aを作製した。
同様に、LEDデバイス用シリコーン樹脂であるフェニル基を含有するシリコーン樹脂(信越化学工業株式会社製のKER-6110(商品名))のA剤とB剤とを混合比3:7で混合して混合液を作製した。この混合液を、ステンレス板に塗布し、100℃×2時間、さらに150℃×5時間の条件で加熱し硬化させて、シリコーン試験片Bを作製した。
続いて、粘着テープ1の粘着剤層3を、シリコーン試験片A、Bにそれぞれ貼り付け、質量2000gのローラを5mm/sの速度で1往復させて、圧着した。続いて、UV照射後のボールタックの測定に記載した条件と同様にして、粘着テープ1の基材2側から紫外線を照射した後、温度40℃、湿度90%RHの環境下に120時間放置した。その後、室温にし、粘着テープ1を、シリコーン試験片A、Bに対して90°方向へ800mm/s~1200mm/sの速度で引き剥がし、シリコーン試験片A、Bに対する糊残りを目視で確認した。
(5)対エポキシ樹脂糊残り試験
実施例1~15および比較例1~8で作製した粘着テープ1について、エポキシ樹脂に対する糊残り試験を行った。
ガラスクロス基材にエポキシ樹脂を含侵させたエポキシ樹脂板(日光化成株式会社製NL-EG-23(商品名))からなるエポキシ試験片に対して、粘着テープ1の粘着剤層3を貼り付け、質量2000gのローラを5mm/sの速度で1往復させて、圧着した。続いて、UV照射後のボールタックの測定に記載した条件と同様にして、粘着テープ1の基材2側から紫外線を照射した後、温度40℃、湿度90%RHの環境下に120時間放置した。その後、室温にし、粘着テープ1を、エポキシ試験片に対して90°方向へ800mm/s~1200mm/sの速度で引き剥がし、エポキシ試験片に対する糊残りを目視で確認した。
実施例1~15および比較例1~8で作製した粘着テープ1について、エポキシ樹脂に対する糊残り試験を行った。
ガラスクロス基材にエポキシ樹脂を含侵させたエポキシ樹脂板(日光化成株式会社製NL-EG-23(商品名))からなるエポキシ試験片に対して、粘着テープ1の粘着剤層3を貼り付け、質量2000gのローラを5mm/sの速度で1往復させて、圧着した。続いて、UV照射後のボールタックの測定に記載した条件と同様にして、粘着テープ1の基材2側から紫外線を照射した後、温度40℃、湿度90%RHの環境下に120時間放置した。その後、室温にし、粘着テープ1を、エポキシ試験片に対して90°方向へ800mm/s~1200mm/sの速度で引き剥がし、エポキシ試験片に対する糊残りを目視で確認した。
対シリコーン樹脂糊残り試験、および対エポキシ樹脂糊残り試験は、以下の判断基準で評価を行った。なお、AまたはBの評価を合格とした。
A:試験片の単位面積当たり100%の範囲で糊残りなし
B:試験片の単位面積当たり2%未満の範囲で糊残りが見られる
C:試験片の単位面積当たり2%以上5%未満の範囲で糊残りが見られる
D:試験片の単位面積当たり5%以上の範囲で糊残りが見られる、または、試験片のエッジ部分に糊残りが見られる
A:試験片の単位面積当たり100%の範囲で糊残りなし
B:試験片の単位面積当たり2%未満の範囲で糊残りが見られる
C:試験片の単位面積当たり2%以上5%未満の範囲で糊残りが見られる
D:試験片の単位面積当たり5%以上の範囲で糊残りが見られる、または、試験片のエッジ部分に糊残りが見られる
(6)ダイシング試験
実施例1~15および比較例1~8で作製した粘着テープ1について、ダイシング試験を行った。
具体的には、まず、モールド用エポキシ樹脂(日立化成株式会社製CEL-400ZHF40-W75G(商品名))を金型に入れ、封止圧力50kgf/cm2(491N/cm2)、封止材の厚さ0.3mm、加熱温度150℃×300秒の条件で加熱硬化させ、円板状(直径200mm(8インチ))のダイシング試験片を作製した。
また、粘着テープ1の粘着剤層3をダイシング用リングに貼り付け、リングからはみ出した部分を切り取った後、さらにフッ素系剥離フィルム(ニッパ株式会社製SS1A(商品名)、厚さ75μm)に貼り合わせた。続いて、質量2000gのローラを往復させて、粘着テープ1とリング部分とを圧着した。続いて、フッ素系剥離フィルムを剥がし、リング中央部分の粘着剤層にダイシング試験片を貼り合わせ、圧着した。
実施例1~15および比較例1~8で作製した粘着テープ1について、ダイシング試験を行った。
具体的には、まず、モールド用エポキシ樹脂(日立化成株式会社製CEL-400ZHF40-W75G(商品名))を金型に入れ、封止圧力50kgf/cm2(491N/cm2)、封止材の厚さ0.3mm、加熱温度150℃×300秒の条件で加熱硬化させ、円板状(直径200mm(8インチ))のダイシング試験片を作製した。
また、粘着テープ1の粘着剤層3をダイシング用リングに貼り付け、リングからはみ出した部分を切り取った後、さらにフッ素系剥離フィルム(ニッパ株式会社製SS1A(商品名)、厚さ75μm)に貼り合わせた。続いて、質量2000gのローラを往復させて、粘着テープ1とリング部分とを圧着した。続いて、フッ素系剥離フィルムを剥がし、リング中央部分の粘着剤層にダイシング試験片を貼り合わせ、圧着した。
さらに、東京精密株式会社製ダイシング装置(A-WD-100A(商品名))を用いて、株式会社ディスコ製のダイシングブレードにて、ダイシング試験片を粘着テープ1とともに10mm×10mmのチップに切断した。この際、飛散したチップの個数を計測し、ダイシング試験における固定力の評価を行った。
続いて、10mm×10mmに個片化したチップに貼り付けられた粘着テープ1に対して、UV照射後ボールタックの測定に記載した条件と同様にして、紫外線を照射した。その後、粘着テープ1から個片化したチップをピックアップし、チップへの糊残りの有無を目視で確認して、ダイシング試験における糊残りの評価を行った。また、チップをピックアップした際に、ピックアップに失敗したチップの個数を計測して、ダイシング試験におけるピックアップ性の評価を行った。
続いて、10mm×10mmに個片化したチップに貼り付けられた粘着テープ1に対して、UV照射後ボールタックの測定に記載した条件と同様にして、紫外線を照射した。その後、粘着テープ1から個片化したチップをピックアップし、チップへの糊残りの有無を目視で確認して、ダイシング試験における糊残りの評価を行った。また、チップをピックアップした際に、ピックアップに失敗したチップの個数を計測して、ダイシング試験におけるピックアップ性の評価を行った。
ダイシング試験における固定力は、以下の判断基準で評価を行った。なお、AまたはBの評価を合格とした。
A:飛散したチップの数が100個中0個
B:飛散したチップの数が100個中1個
C:飛散したチップの数が100個中2個
D:飛散したチップの数が100個中3個以上
A:飛散したチップの数が100個中0個
B:飛散したチップの数が100個中1個
C:飛散したチップの数が100個中2個
D:飛散したチップの数が100個中3個以上
ダイシング試験における糊残りは、以下の判断基準で評価を行った。なお、Aの評価を合格とした。
A:チップに糊残りが見られない
D:チップに糊残りが見られる、またはチップの側面に粘着剤の糸曳が見られる
A:チップに糊残りが見られない
D:チップに糊残りが見られる、またはチップの側面に粘着剤の糸曳が見られる
ダイシング試験におけるピックアップ性は、以下の判断基準で評価を行った。なお、AまたはBの評価を合格とした。
A:ピックアップに失敗したチップの個数が100個中0個
B:ピックアップに失敗したチップの個数が100個中1個
C:ピックアップに失敗したチップの個数が100個中2個
D:ピックアップに失敗したチップの個数が100個中3個以上
A:ピックアップに失敗したチップの個数が100個中0個
B:ピックアップに失敗したチップの個数が100個中1個
C:ピックアップに失敗したチップの個数が100個中2個
D:ピックアップに失敗したチップの個数が100個中3個以上
3.試験結果
実施例1~15、および比較例1~8の粘着テープ1に対する評価結果について、表4~6に示す。
実施例1~15、および比較例1~8の粘着テープ1に対する評価結果について、表4~6に示す。
表4~6に示すように、粘着剤層3が付加反応型シリコーン系粘着剤を主剤とし、光感応白金(Pt)触媒および当該付加反応型シリコーン系粘着剤に対する架橋剤を含む第1形態に対応する実施例1~8の粘着テープ1、および粘着剤層3が付加反応型シリコーン系粘着剤と過酸化物硬化型シリコーン系粘着剤との混合物を主剤とし、光感応白金(Pt)触媒および当該付加反応型シリコーン系粘着剤に対する架橋剤を含む第2形態に対応する実施例9~15の粘着テープ1では、粘着力試験、ボールタック試験、保持力試験、対シリコーン樹脂糊残り試験、対エポキシ樹脂糊残り試験、およびダイシング試験(固定力、糊残りおよびピックアップ性)のいずれにおいても好ましい結果が得られることが確認された。
これにより、粘着剤層3が付加反応型シリコーン系粘着剤を主剤とし、光感応白金(Pt)触媒および当該付加反応型シリコーン系粘着剤に対する架橋剤を含む第1形態に対応する実施例1~8の粘着テープ1、および粘着剤層3が付加反応型シリコーン系粘着剤と過酸化物硬化型シリコーン系粘着剤との混合物を主剤とし、光感応白金(Pt)触媒および当該付加反応型シリコーン系粘着剤に対する架橋剤を含む第2形態に対応する実施例9~15の粘着テープ1は、半導体材料のダイシング用粘着テープ、より具体的には、半導体素子基板の封止樹脂側から貼り付けてダイシングに使用するダイシング用粘着テープとして有用であることが確認された。
これに対し、粘着剤層3が第1形態の粘着剤層3の条件を満たさない比較例1~3、および粘着剤層3が第2形態の粘着剤層3の条件を満たさない比較例4~8は、対シリコーン樹脂糊残り試験、対エポキシ樹脂糊残り試験、およびダイシング試験(固定力、糊残りおよびピックアップ性)において、いずれかの試験結果が実施例1~15より劣る結果であることが確認された。
具体的には、第1形態の粘着剤層3における光感応白金(Pt)触媒を含まない比較例1の粘着テープ1では、通常の白金(Pt)触媒は含むものの、UV照射前後で、ボールタック試験および保持力試験の結果には変化は見られず、凝集力の向上が不十分であったため、対シリコーン樹脂糊残り試験および対エポキシ樹脂糊残り試験において、糊残りが多く見られた。また、ダイシング試験においても、ダイシンング試験片のチップのピックアップ性が劣り、チップに糊残りが見られた。
また、第2形態の粘着剤層3における光感応白金(Pt)触媒を含まない比較例4の粘着テープ1でも、比較例1と同様な結果であった。
さらに、シリコーンガム(G)の全質量(Gw)とシリコーンレジン(R)の全質量(Rw)との質量比(Gw)/(Rw)およびシリコーンガム(G)とシリコーンレジン(R)との合計質量中におけるアルケニル基を有するシリコーンガム(G1)の含有比率が、それぞれ第1形態の粘着剤層3における下限値未満である比較例2の粘着テープ1では、粘着力が高く、UV照射前後で、ボールタック試験および保持力試験の結果に変化は少なく、凝集力向上がやや不十分であった。このため、対シリコーン樹脂糊残り試験および対エポキシ樹脂糊残り試験において、糊残りが多く見られた。また、ダイシング試験においても、ダイシング試験片のチップのピックアップ性が劣り、チップ表面に糊残りが見られた。
さらにまた、シリコーンガム(G)の全質量(Gw)とシリコーンレジン(R)の全質量(Rw)との質量比(Gw)/(Rw)およびシリコーンガム(G)とシリコーンレジン(R)との合計質量中におけるアルケニル基を有するシリコーンガム(G1)の含有比率が、それぞれ第1形態の粘着剤層3における上限値を超える比較例3の粘着テープ1では、UV照射前後で、ボールタック試験および保持力試験の結果が変化し、凝集力は向上するものの、粘着力が低いため、ダイシング試験において、ダイシング試験片の固定力が低く、チップの飛散が多く見られた。なお、対シリコーン樹脂糊残り試験および対エポキシ樹脂糊残り試験において糊残りは見られなかった。また、ダイシング試験においても、飛散しなかったチップについては、糊残りは見られなかった。
さらにまた、シリコーンガム(G)の全質量(Gw)とシリコーンレジン(R)の全質量(Rw)との質量比(Gw)/(Rw)が第2形態の粘着剤層3における下限値未満である比較例5の粘着テープ1では、UV照射前後で、ボールタック試験および保持力試験の結果が多少変化し、凝集力は向上するものの、やはり十分とは言えず、ダイシング試験において、ダイシング試験片のチップのピックアップ性がやや劣ることが分かった。なお、対シリコーン樹脂糊残り試験および対エポキシ樹脂糊残り試験において、糊残りはわずかに見られる程度であり、ダイシング試験においては、ピックアップできたチップについては、糊残りは見られなかった。
さらにまた、シリコーンガム(G)の全質量(Gw)とシリコーンレジン(R)の全質量(Rw)との質量比(Gw)/(Rw)が第2形態の粘着剤層3における上限値を超える比較例6の粘着テープ1では、UV照射前後で、ボールタック試験および保持力試験の結果が変化し、凝集力は向上するものの、粘着力が低いため、ダイシング試験において、ダイシング試験片の固定力が低く、チップの飛散が多く見られた。なお、対シリコーン樹脂糊残り試験および対エポキシ樹脂糊残り試験において糊残りは見られなかった。また、ダイシング試験においても、飛散しなかったチップについては、糊残りは見られなかった。
さらにまた、シリコーンガム(G)の全質量(Gw)とシリコーンレジン(R)の全質量(Rw)との質量比(Gw)/(Rw)が第2形態の粘着剤層3における上限値を超え、かつシリコーンガム(G)とシリコーンレジン(R)との合計質量中におけるアルケニル基を有するシリコーンガム(G1)の含有比率が第2形態の粘着剤層3における下限値未満である比較例7の粘着テープ1では、過酸化物硬化型シリコーン粘着剤の硬化の影響により粘着力が高く、またUV照射前後で、ボールタック試験および保持力試験の結果に変化は少なく、凝集力のさらなる向上がやや不十分であった。このため、対シリコーン樹脂糊残り試験および対エポキシ樹脂糊残り試験において、糊残りが多く見られた。また、ダイシング試験においても、ダイシング試験片のチップのピックアップ性が劣り、チップ表面に糊残りが見られた。
さらにまた、シリコーンガム(G)とシリコーンレジン(R)との合計質量中におけるアルケニル基を有するシリコーンガム(G1)の含有比率が第2形態の粘着剤層3における上限値を超える比較例8の粘着テープ1では、UV照射前後で、ボールタック試験および保持力試験の結果が変化し、凝集力は向上するものの、粘着力が低いため、ダイシング試験において、ダイシング試験片の固定力が低く、チップの飛散が多く見られた。なお、対シリコーン樹脂糊残り試験および対エポキシ樹脂糊残り試験において糊残りは見られなかった。また、ダイシング試験においても、飛散しなかったチップについては、糊残りは見られなかった。
1…粘着テープ、2…基材、3…粘着剤層、100…半導体素子基板、101…基板、102…半導体素子、103…封止樹脂、200…半導体チップ
Claims (6)
- 基材と当該基材に積層されるシリコーン系粘着剤層とを備え、被覆材で被覆された複数の半導体素子を有する半導体材料を、複数の半導体チップに分割する際に使用されるダイシング用粘着テープであって、
前記シリコーン系粘着剤層は、付加反応型シリコーン系粘着剤を主剤とし、光感応白金(Pt)触媒および当該付加反応型シリコーン系粘着剤に対する架橋剤を含み、
前記シリコーン系粘着剤層に含まれるシリコーンガム(G)の全質量(Gw)とシリコーンレジン(R)の全質量(Rw)との質量比(Gw)/(Rw)が、35/65~50/50の範囲であって、当該シリコーンガム(G)と当該シリコーンレジン(R)との合計質量中におけるアルケニル基を有するシリコーンガム(G1)の含有比率が、35質量%以上50質量%以下の範囲であり、
JIS Z 0237(2009)に準拠した粘着特性において下記条件(a)~(c)の全てを満たすこと
を特徴とするダイシング用粘着テープ。
(a)BA-SUS試験板に対する光照射前の粘着力は、2.4N/10mm以上5.5N/10mm以下であること。
(b)傾斜式ボールタック試験(傾斜角30°、温度23℃、相対湿度50%RH)におけるボールナンバーの値は、光照射前のボールナンバーの値をBN0、光照射後のボールナンバーの値をBN1とした場合に、BN0>BN1の関係であること。
(c)光照射後の保持力試験(温度40℃、相対湿度33%RH、放置時間5000分)において、落下時の破壊現象は、前記シリコーン系粘着剤層とBA-SUS試験板との界面剥離であること、もしくは、当該保持力試験において落下しないこと。 - 複数の前記半導体素子がシリコーン樹脂からなる前記被覆材により封止された前記半導体材料に対して、当該被覆材側から貼り付けられて使用されることを特徴とする請求項1に記載のダイシング用粘着テープ。
- 基材と当該基材に積層されるシリコーン系粘着剤層とを備え、被覆材で被覆された複数の半導体素子を有する半導体材料を、複数の半導体チップに分割する際に使用されるダイシング用粘着テープであって、
前記シリコーン系粘着剤層は、付加反応型シリコーン系粘着剤と過酸化物硬化型シリコーン系粘着剤との混合物を主剤とし、光感応白金(Pt)触媒および当該付加反応型シリコーン系粘着剤に対する架橋剤を含み、
前記シリコーン系粘着剤層に含まれるシリコーンガム(G)の全質量(Gw)とシリコーンレジン(R)の全質量(Rw)との質量比(Gw)/(Rw)が、40/60~56/44の範囲であって、当該シリコーンガム(G)と当該シリコーンレジン(R)との合計質量中におけるアルケニル基を有するシリコーンガム(G1)の含有比率が、14質量%以上42質量%以下の範囲であり、
JIS Z 0237(2009)に準拠した粘着特性において下記条件(a)~(c)の全てを満たすこと
を特徴とするダイシング用粘着テープ。
(a)BA-SUS試験板に対する光照射前の粘着力は、2.4N/10mm以上5.5N/10mm以下であること。
(b)傾斜式ボールタック試験(傾斜角30°、温度23℃、相対湿度50%RH)におけるボールナンバーの値は、光照射前のボールナンバーの値をBN0、光照射後のボールナンバーの値をBN1とした場合に、BN0>BN1の関係であること。
(c)光照射後の保持力試験(温度40℃、相対湿度33%RH、放置時間5000分)において、落下時の破壊現象は、前記シリコーン系粘着剤層とBA-SUS試験板との界面剥離であること、もしくは、当該保持力試験において落下しないこと。 - 複数の前記半導体素子がシリコーン樹脂からなる前記被覆材により封止された前記半導体材料に対して、当該被覆材側から貼り付けられて使用されることを特徴とする請求項3に記載のダイシング用粘着テープ。
- 前記シリコーン系粘着剤層は、さらに過酸化物からなる開始剤を含むことを特徴とする請求項3または4に記載のダイシング用粘着テープ。
- 請求項1乃至5のいずれか1項に記載のダイシング用粘着テープを、シリコーン樹脂からなる封止樹脂で封止された複数の前記半導体素子が基板上に形成された半導体素子基板に対して、当該封止樹脂側から貼り付ける貼付工程と、
前記ダイシング用粘着テープが貼り付けられた前記半導体素子基板を、複数の半導体チップに切断する切断工程と、
前記半導体素子基板の前記ダイシング用粘着テープに光を照射する照射工程と、
前記複数の半導体チップから、前記ダイシング用粘着テープを剥がす剥離工程と
を含む半導体チップの製造方法。
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