JP6395597B2 - ダイシング用粘着テープおよび半導体チップの製造方法 - Google Patents
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Description
また、ダイシング用粘着テープを使用して半導体チップを作製する方法としては、複数の半導体素子が形成された半導体素子基板の基板側に粘着テープを貼り付け、ダイサーにより半導体素子基板を切断する方法が知られている(特許文献2参照)。
このように、半導体素子基板に対して封止樹脂やレンズ材が形成される側から粘着テープを貼り付けた場合、粘着力が不足して、半導体チップの飛散等が生じる場合があった。
ここで、前記粘着剤層は、過酸化物硬化型シリコーン粘着剤と、過酸化物からなる開始剤とを含むことを特徴とすることができる。さらに、前記開始剤の含有量が、前記過酸化物硬化型シリコーン系粘着剤100重量部に対して、0.01重量部〜15重量部の範囲であることを特徴とすることができる。さらにまた、前記粘着剤層は、付加反応型シリコーン系粘着剤と、架橋剤と、触媒とを含むことを特徴とすることができる。また、前記架橋剤の含有量が、前記付加反応型シリコーン系粘着剤100重量部に対して、0.05重量部〜10重量部の範囲であることを特徴とすることができる。
さらに本発明を半導体チップの製造方法として捉えると、本発明の半導体チップの製造方法は、複数の半導体素子が基板上に形成された素子基板の当該複数の半導体素子をシリコーン樹脂で覆う被覆工程と、基材と硬化型のシリコーン系粘着剤および硬化剤を含む粘着剤層とを備える粘着テープを、前記素子基板に対して、前記シリコーン樹脂側から貼り付ける貼付工程と、前記粘着テープが貼り付けられた前記素子基板を、複数の半導体チップに切断する切断工程と、前記複数の半導体チップから、前記粘着テープを剥がす剥離工程とを含む。
[粘着テープの構成]
図1は、本実施の形態が適用される粘着テープ1の構成の一例を示した図である。本実施の形態の粘着テープ1は、封止樹脂で封止された複数の半導体素子が形成された半導体素子基板、またはそれぞれの半導体素子上にレンズ材が形成された半導体素子基板のダイシングの用途に使用される。具体的には、本実施の形態の粘着テープ1は、半導体素子基板に対して、シリコーン樹脂からなる封止樹脂側またはシリコーン樹脂からなるレンズ材が形成された側から貼り付けることで、ダイシングに使用される。なお、粘着テープ1の使用方法については、後段にて詳細に説明する。
なお、図示は省略するが、粘着テープ1は、基材2と粘着剤層3との間に必要に応じてアンカーコート層を備えていてもよい。また、基材2の表面(粘着剤層3に対向する面とは反対側の面)に、表面処理が施されていてもよい。さらに、粘着剤層3の表面(基材2に対向する面とは反対側の面)に、剥離ライナーを備えていてもよい。
本実施の形態の粘着テープ1に用いる基材2の材料は、特に限定されるものではなく、例えば金属製、プラスチック製等を用いることができる。具体的には、基材2として、例えば、ステンレススチール、軟質アルミニウム等の金属箔や、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリフェニレンサルファイド、二軸延伸ポリプロピレン、ポリイミド、アラミド、ポリシクロオレフィン、フッ素系樹脂等の樹脂フィルムを用いることができる。また、用途に応じて基材2には、例えば、アルミニウム箔と樹脂フィルムとをラミネートした複合フィルム、アルミナ、二酸化ケイ素等の金属酸化物薄膜を樹脂フィルムの表面に形成した複合フィルム、およびこれらの複合フィルムをさらに樹脂フィルムとラミネートした複合フィルム等を用いてもよい。
この中でも、基材2としては、ポリエチレンテレフタレートを主成分とする材料を用いることが好ましい。
本実施の形態の粘着剤層3は、硬化型のシリコーン系粘着剤と、このシリコーン系粘着剤を硬化させるための硬化剤とを含んで構成されている。また、粘着剤層3は、必要に応じて、着色剤等を含んでいてもよい。
粘着剤層3の厚さは、5μm〜50μmの範囲が好ましく、20μm〜40μmの範囲がより好ましい。粘着剤層3の厚さが5μm未満の場合には、粘着剤層3に含まれるシリコーン系粘着剤が薄くなるため、粘着テープ1の粘着力が低下しやすい。一方、粘着剤層3の厚さが50μmよりも厚い場合には、粘着剤層3の凝集破壊が発生しやすくなり、このような粘着テープ1を用いた場合には、粘着テープ1を剥がした際に、粘着剤が被着物に付着したまま残る糊残りが生じやすくなる。
以下、過酸化物硬化型シリコーン系粘着剤を用いる場合を粘着剤層3の第1形態、付加反応型シリコーン系粘着剤を用いる場合を粘着剤層3の第2形態として、順に説明する。
第1形態の粘着剤層3は、過酸化物硬化型シリコーン系粘着剤と、過酸化物から構成される開始剤(硬化剤)とを含んで構成される。
過酸化物硬化型シリコーン系粘着剤は、例えば、ポリジメチルシロキサン等のオルガノポリシロキサンとオルガノポリシロキサン共重合体レジンとのオルガノポリシロキサン混合物を主剤とした粘着剤である。
過酸化物硬化型シリコーン系粘着剤としては、特に限定されるものではないが、例えば、信越化学工業株式会社製のKR−100、KR−101−10、KR−130、モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ社製のYR3340、YR3286、PSA610−SM、XR37−B6722、東レ・ダウコーニング株式会社製のSH4280等を用いることができる。
過酸化物硬化型シリコーン系粘着剤は、添加剤として改質剤を含んでもよい。過酸化物硬化型シリコーン系粘着剤に用いる添加剤(改質剤)としては、例えばポリジメチルシロキサン等のオルガノポリシロキサンとオルガノポリシロキサン共重合体レジン、オルガノポリシロキサン混合物が用いられる。このような添加剤(改質剤)としては、特に限定されるものではないが、例えば、東レ・ダウコーニング株式会社製のSD−7292、BY15−701A、SD−7226、SE−1886A/B、信越化学工業株式会社製のX−92−128、X−41−3003等を用いることができる。
過酸化物からなる開始剤としては、有機過酸化物が用いられる。開始剤として用いられる有機過酸化物としては、特に限定されるものではないが、例えば、ベンゾイールペルオキシド、ジクミルペルオキシド、2,5−ジメチル−2,5−ジ(t−ブチルペルオキシ)ヘキサン、1,1´−ジ−t−ブチルペルオキシ−3,3,5−トリメチレンシクロヘキサン、1,3−ジ−(t−ブチルペルオキシ)−ジイソプロピルベンゼン等が挙げられ、市販品としては、例えば、日油株式会社製のナイパーK40等が挙げられる。
ここで、第1形態の粘着剤層3における開始剤(有機過酸化物)の含有量は、過酸化物硬化型シリコーン系粘着剤100質量部に対して、0.01重量部〜15重量部の範囲が好ましく、0.05重量部〜10重量部の範囲がより好ましく、0.05重量部〜3.5重量部の範囲がさらに好ましい。また、第1形態の粘着剤層3における添加剤(改質剤)の含有量は、過酸化物硬化型シリコーン系粘着剤100重量部に対して、0重量部〜50重量部の範囲が好ましく、0重量部〜30重量部の範囲がより好ましい。
過酸化物硬化型シリコーン系粘着剤に対する開始剤および改質剤の含有量を上述した範囲とすることで、粘着剤層3の粘着力および保持力を、ダイシング用の粘着テープ1として好ましい範囲とすることができる。
続いて、第2形態の粘着剤層3は、シリコーン系粘着剤として付加反応型シリコーン系粘着剤を含むとともに、硬化剤として、架橋剤および触媒を含んで構成される。また、第2形態の粘着剤層3には、付加反応型シリコーン系粘着剤の急激な付加反応の進行を抑制するための反応制御材を含んで構成してもよい。
付加反応型シリコーン系粘着剤は、1分子中に少なくとも2個のケイ素原子結合アルケニル基を含有するポリジメチルシロキサン等のオルガノポリシロキサンを主剤とした粘着剤である。なお、付加反応型シリコーン系粘着剤に含まれるオルガノポリシロキサンの分子構造としては、例えば、直鎖状、一部分枝を有する直鎖状、分枝鎖状、網状が例示される。
また、付加反応型シリコーン系粘着剤に含まれるオルガノポリシロキサンが含有するアルケニル基としては、例えば、ビニル基、アリル基、ブテニル基、ペンテニル基、ヘキセニル基が例示され、特に、ビニル基であることが好ましい。
付加反応型シリコーン系粘着剤は、添加剤として改質剤を含んでもよい。付加反応型シリコーン系粘着剤に用いる添加剤(改質剤)としては、例えばポリジメチルシロキサン等のオルガノポリシロキサンとオルガノポリシロキサン共重合体レジン、オルガノポリシロキサン混合物が用いられる。このような添加剤(改質剤)としては、特に限定されるものではないが、例えば、東レ・ダウコーニング株式会社製のSD−7292、BY15−701A、SD7226、SE1886A/B、信越化学工業株式会社製のX−92−128、X−41−3003等を用いることができる。
付加反応型シリコーン系粘着剤の反応には、架橋剤として、1分子中に少なくとも2個のケイ素原子結合水素原子を有するオルガノポリシロキサンが使用される。
架橋剤として使用されるオルガノポリシロキサンの分子構造としては、例えば、直鎖状、一部分枝を有する直鎖状、分枝鎖状、環状、網状が例示される。
付加反応型シリコーン系粘着剤の反応に使用される架橋剤としては、特に限定されるものではないが、例えば、信越化学株式会社製のX−92−122、東レ・ダウコーニング株式会社製のBY24−741等が挙げられる。
付加反応型シリコーン系粘着剤の反応には、付加反応型シリコーン系粘着剤と架橋剤との付加反応(ヒドロシリル化)による硬化を促進させるための触媒が使用される。
触媒としては、白金系触媒、ロジウム系触媒、パラジウム系触媒等の周知のヒドロシリル化反応用触媒が使用される。これらの触媒のうち、特に、白金微粉末、白金黒、白金担持シリカ微粉末、白金担持活性炭、塩化白金酸、塩化白金酸のアルコール溶液、白金のオレフィン錯体、白金のアルケニルシロキサン錯体等の白金系触媒は、反応速度が良好であることから好ましい。
付加反応型シリコーン系粘着剤の反応に使用される触媒としては、特に限定されるものではないが、例えば、信越化学工業株式会社製のCAT−PL−50T、東レ・ダウコーニング株式会社製のSRX−212Cat、NC−25等が挙げられる。
第2形態の粘着剤層3において必要に応じて用いられる反応制御剤としては、特に限定されるものではないが、例えば、信越化学工業株式会社製のCAT−PLR−2や、東レ・ダウコーニング株式会社製のBY24−808等が挙げられる。
ここで、第2形態の粘着剤層3における架橋剤の含有量は、付加反応型シリコーン系粘着剤100重量部に対して、0.05重量部〜10重量部の範囲が好ましく、0.1重量部〜7重量部の範囲がより好ましく、0.1重量部〜2重量部の範囲がさらに好ましい。
また、第2形態の粘着剤層3における添加剤(改質剤)の含有量は、付加反応型シリコーン系粘着剤100重量部に対して、0重量部〜50重量部の範囲が好ましく、0重量部〜30重量部の範囲がより好ましい。
付加反応型シリコーン系粘着剤に対する架橋剤および改質剤の含有量を上述した範囲とすることで、粘着剤層3の粘着力および保持力を、ダイシング用の粘着テープ1として好ましい範囲とすることができる。
上述したように、本実施の形態の粘着テープ1では、粘着テープ1の製造条件や製造後の粘着テープ1の使用条件等に応じて、基材2と粘着剤層3との間に、基材の種類に合わせたアンカーコート層を設けたり、コロナ処理等の表面処理を施したりしてもよい。これにより、基材2と粘着剤層3との密着力を改善させることが可能になる。
基材2の表面(粘着剤層3に対向する面とは反対側の面)には、剥離性改良処理等の表面処理が施されていてもよい。基材2の表面処理に用いられる処理剤としては、特に限定されるものではないが、例えば、長鎖アルキルビニルモノマー重合物、フッ化アルキルビニルモノマー重合物、ポリビニルアルコールカルバメート、アミノアルキド系樹脂等の非シリコーン系の剥離処理剤等を用いることができる。このような非シリコーン系の剥離処理剤としては、例えば、一方社油脂工業株式会社製のピーロイル1050、ピーロイル1200等が挙げられる。
また、粘着剤層3の表面(基材2に対向する面とは反対側の面)には、必要に応じて剥離ライナーを設けてもよい。剥離ライナーとしては、紙、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリエチレンテレフタレート等のフィルムに、粘着剤層3に含まれるシリコーン系粘着剤との離型性を高めるための剥離処理を施したものを用いることができる。剥離ライナーの剥離処理に用いる材料としては、特に限定されないが、例えば、フロロシリコーン、長鎖アルキルビニルモノマー重合物、アミノアルキド系樹脂等の材料を用いることができる。
以上説明したような構成を有する粘着テープ1の全体としての厚さは、20μm〜200μmの範囲が好ましい。
粘着テープ1の厚さが20μmよりも薄い場合には、粘着テープ1を半導体素子基板のダイシングに用いた場合に、形成された半導体チップを粘着テープ1から剥がし取ることが困難になる場合がある。
また、粘着テープ1の厚さが200μmよりも厚い場合には、粘着テープ1を半導体素子基板の封止樹脂側から貼り付ける際に、粘着テープ1が封止樹脂の凹凸に追従しにくくなる。この結果、粘着テープ1と封止樹脂との接着面積が小さくなり、ダイシングの際に半導体チップが飛散しやすくなるおそれがある。
続いて、本実施の形態の粘着テープ1の製造方法について説明する。
なお、上述した第1形態の過酸化物硬化型シリコーン系粘着剤を含む粘着剤層3を有する粘着テープ1と、第2形態の付加反応型シリコーン系粘着剤を含む粘着剤層3を有する粘着テープ1とでは、同様の製造方法により製造することができる。
そして、粘着剤溶液が塗布された基材2を、60℃〜160℃の温度で、数分〜数十分程度加熱することで、粘着剤溶液を硬化させ、粘着剤層3を形成する。
以上の工程により、図1に示したように、基材2の上に粘着剤層3が積層された粘着テープ1を得ることができる。
上述したように、本実施の形態の粘着テープ1は、半導体素子基板のダイシングに用いられる。ここで、半導体素子基板とは、樹脂等の基板上に、LED(Light emitting diode)等の半導体素子が複数形成されたものをいう。なお、このような半導体素子基板では、通常、半導体素子を温度や湿度等の外部環境の変化から保護するために、半導体素子を覆うように封止樹脂が設けられる。また、このような半導体素子基板では、LED等の半導体素子から出射された光を効果的に取り出すために、それぞれの半導体素子上にレンズ材を設ける場合がある。
まず、半導体素子基板の基板側からダイシング用の粘着テープを貼り付けるとともに、ダイサー等により半導体素子基板を、粘着テープを貼り付けた側とは反対側である半導体素子が形成される側から切断する。そして、切断により形成されたそれぞれの半導体チップを粘着テープから剥がし取ることで、複数の半導体チップを得る。
そこで、近年では、このような課題を解決するために、半導体素子基板に対して、基板側ではなく、半導体素子が形成される側、すなわち半導体素子を封止する封止樹脂やレンズ材が形成される側からダイシング用の粘着テープを貼り付けて、半導体素子基板を切断する方法が提案されている。
しかし、このような従来の粘着テープを、半導体素子基板の半導体素子が形成される側(封止樹脂側、レンズ材側)から貼り付けて半導体素子基板のダイシングを行うと、例えば、封止樹脂と粘着テープとの粘着力やレンズ材と粘着テープとの粘着力が不十分な場合には、ダイシング時に半導体チップが飛散する等の問題が生じるおそれがある。
したがって、LED等の半導体素子用の封止樹脂としては、近年では、シリコーン樹脂を用いる場合が多い。
これらのシリコーン樹脂の中でも、官能基としてフェニル基を含有するシリコーン樹脂を用いることで、メチル基のみを含有するシリコーン樹脂を用いる場合と比較して、より半導体素子からの光の取り出し効率が向上する。
ここでは、まず、複数の半導体素子をまとめて封止樹脂で封止した半導体素子基板を分割して半導体チップを製造する第1の製造例について説明する。図2(a)〜(d)は、本実施の形態の粘着テープを使用した半導体チップの第1の製造例を示した図である。
次に、半導体素子基板100の基板101上に形成された複数の半導体素子102を、シリコーン樹脂からなる封止樹脂103でまとめて封止する(封止工程)。なお、この例では、複数の半導体素子102を封止樹脂103によりまとめて封止しているが、個々の半導体素子102を、封止樹脂103により個別に封止してもよい。なお、この例では、封止工程が、半導体素子102をシリコーン樹脂で覆う被覆工程に対応する。
次いで、図2(b)、(c)に示すように、粘着テープ1と半導体素子基板100の封止樹脂103とを貼り合わせた状態で、切断予定ラインXに沿って、半導体素子基板100をダイサー等によって切断する(切断工程)。この例では、粘着テープ1が貼り付けられた半導体素子基板100を、基板101側から切断している。また、図2(c)に示すように、この例では、半導体素子基板100を全て切り込む所謂フルカットを行っている。
レンズ材104を形成する方法としては、シリコーン樹脂からなりそれぞれの半導体素子102を覆う封止樹脂をレンズ形状に成型してレンズ材104とする方法や、それぞれの半導体素子102を覆う封止樹脂上にシリコーン樹脂からなるレンズ材104を取り付ける方法等が挙げられる。
また、それぞれの半導体素子102を覆う封止樹脂上にレンズ材104を取り付ける方法としては、特に限定されないが、例えば、ディスペンス法等が挙げられる。
続いて、図3(b)、(c)に示すように、粘着テープ1と半導体素子基板100のレンズ材104とを貼り合わせた状態で、切断予定ラインXに沿って、半導体素子基板100をダイサー等によって切断する(切断工程)。この例では、切断予定ラインXは、隣接する半導体素子102上に形成されたレンズ材104同士の間の領域に設定される。
特に、近年では、半導体素子102を封止する封止樹脂103や半導体素子102上に設けるレンズ材104として離型性の高いシリコーン樹脂を使用することが多い。これに対し、本実施の形態の粘着テープ1は、上述した構成を有することで、シリコーン樹脂からなる封止樹脂103やレンズ材104に対しても良好な接着力を有する。
この結果、本実施の形態の粘着テープ1は、半導体素子基板100のダイシングに使用した場合に、半導体チップ200の飛散を抑制することができる。
したがって、本実施の形態の粘着テープ1を半導体素子基板100のダイシングに使用することで、半導体チップ200の製造工程を簡易化することが可能になっている。
以下、各実施例および各比較例について詳細に説明する。
(実施例1〜実施例4)
トルエンに、オルガノポリシロキサンからなる過酸化物硬化型シリコーン系粘着剤(信越化学工業株式会社製KR101−1)と、メチル過酸化ベンゾイルからなる開始剤(日油株式会社製ナイパーK40)とを溶解させ、粘着剤溶液を調整した。なお、過酸化物硬化型シリコーン系粘着剤および開始剤の含有量は、表1に示したように調整した。
続いて、この粘着剤溶液を、厚さ75μmのポリエチレンテレフタレート(PET)フィルムからなる基材2上に塗布した後、160度の温度で3分間、加熱することで、厚さ30μmの粘着剤層3を形成し、総厚105μmの粘着テープ1を得た。
トルエンに、分子内にビニルシリル基を有するオルガノポリシロキサンからなる付加反応型シリコーン系粘着剤(信越化学工業株式会社製X−40−3237−1)と、白金金族系触媒(信越化学工業株式会社製CAT−PL−50T)と、分子内にヒドロシリル基を有するオルガノポリシロキサンからなる架橋剤(信越化学工業株式会社製X−92−122)とを溶解させ、粘着剤溶液を調整した。なお、付加反応型シリコーン系粘着剤、触媒および架橋剤の含有量は、表1に示したように調整した。
続いて、この粘着剤溶液を、厚さ75μmのPETフィルムからなる基材2の上に塗布した後、120度の温度で3分間、加熱することで、厚さ30μmの粘着剤層3を形成し、総厚105μmの粘着テープ1を得た。
粘着剤層3における開始剤の含有量を0とした以外は、実施例1〜実施例4と同様にして、粘着テープ1を得た。
粘着剤層3における架橋剤の含有量を0とした以外は、実施例5〜実施例8と同様にして、粘着テープ1を得た。
粘着剤層3として、アクリル系の粘着剤を用いた以外は、実施例1〜8と同様にして、粘着テープ1を得た。
続いて、粘着テープ1の評価方法について説明する。
(1)対研磨SUS粘着力試験
上述した方法にて作製した粘着テープ1について、JIS Z 0237(2000)に記載された方法に準拠して、対研磨SUS粘着力試験(引きはがし粘着力試験)を行った。
具体的には、粘着テープ1を耐水研磨紙で研磨したステンレス板(SUS304)に貼り付け、質量2000gのローラを5mm/sの速度で1往復させて、圧着した。続いて、20〜40分放置した後、引張試験機を用いて、ステンレス板に対して180°方向へ5mm/sの速度で引き剥がし、研磨SUS板に対する粘着力を測定した。
作製した粘着テープ1について、保持力試験を行った。
具体的には、粘着テープ1を、耐水研磨紙で研磨したステンレス板(SUS304)に貼り付け、所定の重りを取り付けた状態で40℃の条件下で24時間保持した場合のズレ量(mm)を測定した。ここで、ダイシング用粘着テープとしては、保持力試験で測定されるズレ量が25mm以下であることが好ましい。
また、24時間を経過する前に粘着テープ1がステンレス板から剥離して落下した場合には、測定開始から粘着テープ1が剥離するまでの経過時間(分)を測定した。なお、表1において保持力試験の↓の表示は、24時間を経過する前に粘着テープ1がステンレス板からずれて落下したことを意味する。
作製した粘着テープ1について、上述した粘着力試験の方法に準拠して、対シリコーン樹脂粘着力試験を行った。
具体的には、粘着テープ1を、シリコーン樹脂を塗布した板(試験片)に貼り付け、質量2000gのローラを5mm/sの速度で1往復させて、圧着した。続いて、20〜40分放置した後、引張試験機を用いて、シリコーン樹脂を塗布した板に対して180°方向へ5mm/sの速度で引き剥がし、シリコーン樹脂に対する粘着力を測定した。
なお、本試験において粘着テープ1を貼り付ける板に塗布したシリコーン樹脂としては、LED封止剤用のシリコーン樹脂を用いた。
試験片は、以下のように作製した。すなわち、KER−2500NのA剤とB剤とを混合比1:1で混合し、混合液を作成した。続いて、混合液をステンレス板(SUS304)に対して塗布し、100℃で1時間加熱した後150℃で2時間加熱することで硬化させた。これにより、ステンレス板上にシリコーン樹脂Aが形成された試験片を得た。
試験片は、以下のように作製した。すなわち、KER−6110のA剤とB剤とを混合比3:7で混合し、混合液を作成した。続いて、混合液をステンレス板(SUS304)に対して塗布し、100℃で2時間加熱した後150℃で5時間加熱することで硬化させた。これにより、ステンレス板上にシリコーン樹脂Bが形成された試験片を得た。
実施例1〜実施例8および比較例1〜比較例3の粘着テープ1に対する評価結果について、表1に示す。
これにより、粘着剤層3を硬化型のシリコーン系粘着剤と硬化剤とを含んで構成した粘着テープ1は、半導体素子基板の封止樹脂またはレンズ材が形成された側から貼り付けてダイシングに使用するダイシング用粘着テープとして有用であることが確認された。
さらに、開始剤の含有量が、過酸化物硬化型シリコーン系粘着剤100重量部に対して、0.05重量部〜3.5重量部の場合(実施例1、実施例2)に、粘着テープ1のシリコーン樹脂Aに対する粘着力およびシリコーン樹脂Bに対する粘着力がより良好であることが確認された。
そして、このような粘着テープ1をダイシング用粘着テープとして用いた場合には、粘着テープ1を半導体素子基板のダイシングに使用した後、得られた半導体チップから粘着テープ1を剥がした際に、糊残りが生じやすくなることが予測される。
このような粘着テープ1を、ダイシング用粘着テープとして半導体素子基板の封止樹脂側から貼り付けて用いた場合には、ダイシングを行う際に、粘着テープ1から半導体素子基板や半導体チップが剥がれやすくなり、半導体チップの飛散が生じやすくなることが予測される。
Claims (6)
- 複数の半導体素子が形成され、それぞれの半導体素子が封止樹脂により封止された素子基板、またはそれぞれの半導体素子上にレンズ材が形成された素子基板を、複数の半導体チップに分割する際に使用されるダイシング用粘着テープであって、
基材と、
前記基材上に積層され、硬化型のシリコーン系粘着剤及び硬化剤を含む粘着剤層と
を備え、
前記素子基板に対して、官能基としてメチル基およびフェニル基の一方または双方を有するシリコーン樹脂からなる前記封止樹脂側または前記レンズ材側から貼り付けられて使用されることを特徴とするダイシング用粘着テープ。 - 前記粘着剤層は、過酸化物硬化型シリコーン系粘着剤と、過酸化物からなる開始剤とを含むことを特徴とする請求項1記載のダイシング用粘着テープ。
- 前記開始剤の含有量が、前記過酸化物硬化型シリコーン系粘着剤100重量部に対して、0.01重量部〜15重量部の範囲であることを特徴とする請求項2記載のダイシング用粘着テープ。
- 前記粘着剤層は、付加反応型シリコーン系粘着剤と、架橋剤と、触媒とを含むことを特徴とする請求項1記載のダイシング用粘着テープ。
- 前記架橋剤の含有量が、前記付加反応型シリコーン系粘着剤100重量部に対して、0.05重量部〜10重量部の範囲であることを特徴とする請求項4記載のダイシング用粘着テープ。
- 複数の半導体素子が基板上に形成された素子基板の当該複数の半導体素子をシリコーン樹脂で覆う被覆工程と、
基材と硬化型のシリコーン系粘着剤および硬化剤を含む粘着剤層とを備える粘着テープを、前記素子基板に対して、前記シリコーン樹脂側から貼り付ける貼付工程と、
前記粘着テープが貼り付けられた前記素子基板を、複数の半導体チップに切断する切断工程と、
前記複数の半導体チップから、前記粘着テープを剥がす剥離工程と
を含む半導体チップの製造方法。
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