WO2018203526A1 - アルミニウム蒸着フィルムおよびその製造方法 - Google Patents

アルミニウム蒸着フィルムおよびその製造方法 Download PDF

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WO2018203526A1
WO2018203526A1 PCT/JP2018/017193 JP2018017193W WO2018203526A1 WO 2018203526 A1 WO2018203526 A1 WO 2018203526A1 JP 2018017193 W JP2018017193 W JP 2018017193W WO 2018203526 A1 WO2018203526 A1 WO 2018203526A1
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vapor deposition
layer
film
aluminum
deposition layer
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PCT/JP2018/017193
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石井 聡
福田 和生
義郎 室伏
桂太郎 坂本
俊樹 小林
寛 東郷
鈴木 孝司
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東レフィルム加工株式会社
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    • C23C14/06Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the coating material
    • C23C14/14Metallic material, boron or silicon

Definitions

  • the present invention relates to an aluminum vapor-deposited film excellent in water-resistant adhesion between the vapor-deposited layer and the base film and a method for producing the same.
  • a gas barrier vapor deposition film in which a thin film of aluminum, aluminum oxide, silicon oxide or the like is formed on a base film by vacuum vapor deposition is suitably used as a packaging material.
  • a laminate film obtained by laminating this gas barrier vapor-deposited film is suitably used as a packaging material having excellent gas barrier properties, water resistance and moisture resistance, and excellent boil resistance, retort resistance and environmental compatibility.
  • aluminum-deposited ones are widely used for food packaging materials because they have light-shielding properties and are rich in metallic luster, have a high-class feeling, have excellent gas barrier performance, and can be manufactured at low cost. .
  • a jelly lid that uses a nylon film as the outermost layer and an aluminum deposited film as the inner layer has a high-grade appearance with a waist and gloss.
  • hot water permeates through the outermost nylon film, damaging the aluminum deposited film, and the adhesion between the aluminum deposited layer and the base film is greatly increased.
  • Patent Document 1 a method of forming an aluminum deposited film on a base film having a corona-treated layer is often used (for example, see Patent Document 1).
  • Patent Document 2 attention has been focused on a method of improving the adhesion strength between a base film and a deposition layer by irradiating with high energy ions (see, for example, Patent Document 2).
  • an anchor coat layer having excellent adhesion with the vapor deposition layer is provided on the base film, and on that, A method of forming a vapor deposition layer is known (see, for example, Patent Document 3).
  • a glow discharge treatment is performed on the surface of the substrate film in a vapor deposition apparatus, and a vapor deposition thin film is subsequently provided (see, for example, Patent Document 4). ), Forming a metal anchor layer on a base film under glow discharge, forming a metal oxide layer, and then providing a two-component curable resin layer having a glass transition point of 50 to 80 ° C. (for example, Patent Document 6) For example).
  • Patent Documents 1, 4, and 5 have problems such as insufficient adhesion after boil processing.
  • Patent Documents 2, 3, and 6 have a problem that water-resistant adhesion is not sufficient for a metal vapor deposition film while it is a very effective treatment for a metal oxide vapor deposition film.
  • the manufacturing cost is lower than the method of providing an anchor coat layer, but the plasma processing strength is maintained when an aluminum vapor deposition film is manufactured at a high speed. Therefore, it is necessary to increase the input power to the plasma processing apparatus.
  • the input power is increased, there is an increased risk of momentarily shifting from glow discharge to abnormal discharge such as arc discharge.
  • arc discharge occurs, there are areas where surface treatment is insufficient.
  • an instantaneous high current flows in the vicinity of the film surface, there is a problem that the film is damaged, a hole is formed in the film, and the film is deformed.
  • An object of the present invention is to solve such problems of the prior art, and by being excellent in water-resistant adhesion, aluminum vapor deposition excellent in adhesion between the vapor deposition layer and the base film even after boiling. Is to provide a film.
  • the present invention has the following configuration.
  • An aluminum vapor deposition film in which a polyethylene terephthalate film, an activation treatment layer, and a vapor deposition layer whose composition changes continuously from an aluminum oxide vapor deposition layer to an aluminum vapor deposition layer are laminated in this order.
  • a copper vapor deposition layer is continuously formed by sputtering while conveying a polyethylene terephthalate film, and subsequently an aluminum oxide vapor deposition layer and an aluminum vapor deposition layer are continuously formed on the irradiated surface by reactive vapor deposition.
  • the manufacturing method of the aluminum vapor deposition film is not limited to
  • an aluminum vapor-deposited film having excellent water adhesion between the vapor-deposited layer and the substrate film can be produced at a low cost.
  • Example of composition of aluminum vapor deposition film of the present invention An example of a manufacturing apparatus used in the present invention An example of a manufacturing apparatus used in the present invention An example of the depth profile of the aluminum deposited film of the present invention by Auger electron spectroscopy
  • the present invention is an aluminum vapor deposition film in which a polyethylene terephthalate film, an activation treatment layer, and a vapor deposition layer whose composition changes continuously from an aluminum oxide vapor deposition layer to an aluminum vapor deposition layer are laminated in this order.
  • the activation treatment layer is an aluminum vapor deposition film formed by a dry process and on which a vapor deposition layer whose composition changes continuously from an aluminum oxide vapor deposition layer to an aluminum vapor deposition layer is laminated.
  • the activation treatment layer is formed off-line, preferably in-line, by a process in a vacuum.
  • the activation process layer By providing the activation process layer by a dry process, the aluminum vapor deposition film of this invention can be manufactured with low cost and high productivity.
  • the formation of the activation treatment layer in the present invention includes low-pressure plasma treatment, plasma chemical vapor deposition treatment, plasma polymerization treatment, ion beam treatment using various ion sources, and vapor deposition of specific metals. Of these, it is preferable to use ion deposition by an anode layer type ion source or copper deposition.
  • a modified layer is formed on at least one surface of a polyethylene terephthalate film, which is irradiated with ions by an anode layer type ion source. It is the aluminum vapor deposition film by which the vapor deposition layer which a composition changes continuously to a vapor deposition layer was laminated
  • An example of the aluminum vapor deposition film of the present invention includes, as schematically shown in FIG. 1, a polyethylene terephthalate film substrate 1, a modified layer 2 irradiated with ions by an anode layer type ion source, and an aluminum oxide vapor deposition layer 3 To the aluminum vapor deposition layer 4 from a vapor deposition layer whose composition changes continuously.
  • the polyethylene terephthalate film is a film (hereinafter sometimes referred to as a PET film) made of a polyethylene terephthalate resin polymerized by polyester bonding by condensation polymerization using both monomers of terephthalic acid and ethylene glycol as raw materials.
  • the PET film is preferably biaxially stretched from the viewpoint of mechanical strength.
  • the thickness of the PET film is not limited, but a thickness of 7 to 13 ⁇ m is standard and preferable for food packaging materials.
  • the PET film is preliminarily ion-irradiated with an anode layer type ion source as a surface treatment.
  • FIG. 2 illustrates a vapor deposition apparatus for carrying out the present invention.
  • ion irradiation is performed by an anode layer type ion source 15 between the feeding unit 7 and the cooling drum 9. It is carried out continuously in a roll manner, and a modified layer is provided.
  • the anode layer type ion source forms a magnetic field in the gap width direction of the racetrack-like gap, applies a positive voltage to the gap (cathode) to the anode arranged at the back of the opening,
  • This is an ion source that enhances plasma by electron hole motion based on the partial magnetic field and accelerates ions.
  • a linear shape can be obtained by extending the racetrack shape, which is an ion generating portion, in the width direction of the film, and uniform ion irradiation can be performed in the width direction of the film.
  • the surface layer is modified by ion irradiation.
  • the ion energy is about 0.1 to several eV, and the effect of the modification is the surface layer. Limited to only.
  • the energy of fast ions to be irradiated has a characteristic distribution due to the mechanism of the ion source.
  • the mechanism for generating plasma, the mechanism for extracting ions from the plasma, and the mechanism for applying acceleration voltage to the extracted ions are independent, and high-speed ions with a sharp energy distribution according to the acceleration voltage are generated. Obtainable.
  • the anode layer type ion source used in the present invention since the above mechanism is not independent, distribution of ion energy occurs. If the average ion energy weighted and averaged by the energy of ions is used as an index, it is preferably in the range of 100 eV to 1 keV.
  • the efficiency of modifying the surface layer of the PET film can be increased. Since the average ion energy is about 150 eV, the modified layer is formed more efficiently, and at 300 eV, it is formed sufficiently efficiently. If the average ion energy is made higher than this, an appropriate region is obtained up to about 1 keV. If this is exceeded, the treatment becomes excessive and not only the modified layer is formed, but also the modified layer is etched by high energy, resulting in a waste of productivity.
  • the degree of modification of the surface layer of the PET film can be managed by an index defined below.
  • the energy of ions means the energy that one ion gives to the surface of the PET film.
  • the ion current is a current flowing through the irradiated ion particles, and corresponds to the number of ions per time incident for modification.
  • the degree of surface modification of the PET film is determined by dividing the power value, which is the product of the average ion energy Ea and the ion current I, by the treatment area per unit time, and the irradiation energy value per unit area (hereinafter referred to as irradiation energy density).
  • the 800 J / m 2 range of 20 J / m 2 for irradiation energy density is the preferred region in the present invention.
  • a sufficient surface layer reforming effect can be obtained, and by setting it to 800 J / m 2 or less, a modified layer can be formed without excessive treatment.
  • Appropriate irradiation energy conditions as described above can be achieved by adjusting parameters such as the flow rate, operating pressure, and operating voltage of the gas introduced into the ion source and appropriately selecting the film feed rate.
  • At least one surface of the PET film is irradiated with high-speed ions to modify the surface, thereby improving the water-resistant adhesion and preventing a decrease in the adhesion strength after the boil treatment.
  • high-speed ions it is assumed that a part of the polymer is decomposed by high-speed ions and a carbon-rich layer is formed by eliminating hydrogen in the molecular chain. It is considered that the affinity is high and the adhesion of the deposited layer is ensured.
  • the presence of the modified layer of the PET film irradiated with the ion source of the anode layer type in the present invention is the time-of-flight secondary ion mass spectrometry in which the composition is measured while etching in the depth direction by gas cluster ions. It can be confirmed by the method (TOF-SIMS). That is, the surface of the PET film is observed by TOF-SIMS, and attention is paid to two kinds of fragments of C 6 H 16 N + and C 7 H 7 + . C 6 H 16 N + is caused by a component in which part of molecular bonds of PET is broken by ion bombardment and nitrogen in the atmosphere is taken into the PET film.
  • C 7 H 7 + corresponds to a component that is not changed by the ion beam treatment and is evenly distributed from the surface layer. This is probably due to the benzene ring having a strong atomic bond. The more the ion beam treatment is performed, the more C 6 H 16 N + is detected, so the ratio to C 7 H 7 + is an indicator of the modified layer.
  • the region of 0.1 or more is a layer generated by modification.
  • the modified layer has a thickness of 1 nm or more and easily exhibits an effect, and is preferably 10 nm or more. By setting the thickness to 100 nm or less, it is preferable because a transparent modified layer can be obtained with high productivity and without causing brown coloring due to excessive treatment.
  • the PET film is subjected to the above-mentioned ion irradiation in a vacuum layer, and subsequently an aluminum oxide vapor deposition layer and an aluminum vapor deposition layer are sequentially laminated.
  • the ion irradiation is performed in the vacuum chamber and wound on the winding unit, it is once taken out into the atmosphere, and the aluminum oxide vapor deposition layer and the aluminum vapor deposition layer may be sequentially laminated again in the vacuum chamber. .
  • a copper vapor deposition layer of 30 ng / cm 2 to 120 ng / cm 2 is formed on the surface of the PET film, and the composition changes continuously from the aluminum oxide vapor deposition layer to the aluminum vapor deposition layer. It is the aluminum vapor deposition film by which the vapor deposition layer to be laminated
  • the copper deposition amount is less than 30 ng / cm 2 , the water-resistant adhesion may be insufficient, and if it exceeds 120 ng / cm 2 , the copper color due to copper metal becomes prominent and the metallic luster due to aluminum is inhibited. Moreover, since it is necessary to increase the plasma treatment intensity for forming the copper vapor deposition layer described below, abnormal discharge may occur at the electrodes, the PET film may be discolored and deformed, and the appearance may become a problem.
  • the method for forming the copper vapor deposition layer is not particularly limited, but a copper vapor deposition layer formation method by sputtering using copper as a target is preferable because a certain amount can be stably formed. Among these, planar magnetron type sputtering is more preferable from the viewpoint of discharge stability because it is easy to input a large electric power.
  • the copper deposition layer is preferably formed by a simultaneous (in-line) process immediately before deposition in a normal roll-to-roll type vacuum deposition machine, but it may be formed in advance (offline) prior to deposition. good.
  • FIG. 3 shows an example of a vacuum vapor deposition apparatus for producing the aluminum vapor deposition film of the invention of this embodiment.
  • the PET film 11 is fed from the feed shaft 7, a copper magnetized layer is formed by the planar magnetron type sputtering electrode 18 excited by the high frequency power source 19, and then vapor deposition is performed.
  • the deposition layer continuously changing in composition from the aluminum oxide deposition layer to the aluminum deposition layer is laminated.
  • the aluminum oxide deposition layer is formed by reactive deposition that reacts with oxygen at the beginning of deposition while evaporating aluminum.
  • an aluminum vapor deposition layer is continuously provided by vacuum vapor deposition in the latter half of the vapor deposition.
  • the adhesion between the aluminum oxide vapor deposition layer and the aluminum vapor deposition layer becomes stronger, and it can be produced at low cost.
  • FIGS. 2 and 3 when an aluminum oxide vapor deposition layer and an aluminum vapor deposition layer are sequentially laminated on a long PET film, vapor deposition is performed on the PET film on the cooling drum 9 facing the vapor deposition source 10.
  • an aluminum oxide vapor deposition layer is provided at the initial stage of vapor deposition by oxygen introduced from the gas outlet 12 on the feeding portion side, but since oxygen is consumed on the feeding portion side, aluminum vapor deposition is performed in the latter half of the vapor deposition on the winding portion side. Layers are stacked.
  • a known method such as resistance heating, high-frequency heating, or electron beam heating can be used.
  • the thickness of the aluminum oxide vapor deposition layer is desirably 6 nm or more and less than 30 nm. If it is thinner than 6 nm, the adhesion strength after the boil treatment is lowered, and if it is 30 nm or more, the adhesion strength after the boil reaches a peak, but the cost increases and the metallic luster is easily impaired.
  • the thickness of the aluminum oxide vapor deposition layer is more preferably 7 nm or more and less than 25 nm.
  • the thickness of the aluminum vapor deposition layer is preferably 19 nm or more and less than 100 nm. If it is thinner than 19 nm, the metallic luster appearance is impaired, and further, it may be insufficient for food protection from the viewpoint of light shielding properties and gas barrier performance.
  • the gas barrier property reaches its peak, but the cost increases, and heat loss of the PET film is likely to occur, so it must be deposited at a low speed, and the productivity is lowered.
  • the range is preferably 25 nm to 80 nm, and more preferably 30 nm to 50 nm.
  • the optical density of the aluminum deposited film of the present invention is preferably in the range of 1.5 to 4.0. If it is less than 1.5, the light shielding property and gas barrier performance may be insufficient. If it exceeds 4.0, the gas barrier performance will reach its peak, but the PET film is likely to lose its heat, so it must be deposited at a low speed, and the productivity is lowered. More preferably, it is in the range of 1.8 to 3.5.
  • the optical density is a value calculated by -Log (T (%) / 100 (%)) where the light transmittance is T (%).
  • the wet adhesion strength of the interface between the PET film and the vapor deposition layer of the aluminum vapor deposition film of the present invention is preferably 0.5 N / 15 mm or more.
  • Wet adhesion strength will be explained in the examples, but it is the peel strength measured while peeling at low speed while applying water to the peeling interface, and due to the strict demand for water-resistant adhesion in recent years, the wet adhesion strength by this method is 1 N / 15 mm or more is more preferable.
  • the aluminum vapor-deposited film of the present invention is characterized in that the decrease in the adhesion strength between the vapor-deposited layer and the PET film is small after boiling treatment at 90 ° C. for 60 minutes for the purpose of sterilization. In the strength measurement performed at a speed of 50 mm / min while being adhered, it is 0.3 N / 15 mm or more. For this reason, it is preferable that peeling does not occur between the vapor deposition layer and the PET film during transportation or after display of the product.
  • optical density of the aluminum vapor-deposited film was measured using an optical densitometer TD904 manufactured by Macbeth.
  • L-LDPE linear low density polyethylene
  • the adhesive solution was coated on the easy-adhesion treated surface of the stretched nylon film by a bar coating method, and dried at 80 ° C. for 45 seconds to form a 2.7 ⁇ m adhesive layer.
  • a heat roll is heated to 40 ° C. using “Lami Packer” LPA330 manufactured by Fujitec Co., Ltd., the stretched nylon film and the aluminum deposited surface of the aluminum deposited film are bonded, and the stretched nylon film is applied to the corona-treated surface of the L-LDPE film.
  • an adhesive was applied and bonded to the side on which the aluminum vapor-deposited film was not deposited to produce a laminate film.
  • Method 1 Wet adhesion strength after boil (Method 1) (N / 15mm) A cut sample was prepared by cutting the laminate film of (3) into a 150 mm square. Two cut samples were overlapped so that the L-LDPE film surfaces face each other, and a 10 mm square package was prepared by heat-sealing the 10 mm edge portions using a heat sealer. After putting 100 ml of tap water, it was sealed by heat sealing at 140 ° C. for 2 seconds.
  • the package was boiled for 60 minutes at a temperature of 90 ° C. using an autoclave (SR-24 type) manufactured by Tommy Seiko Co., Ltd.
  • an adhesive was applied to the corona-treated surface of the L-LDPE film in the same manner as the stretched nylon film, and was bonded to the PET film surface of the aluminum deposited film.
  • This laminate film was aged in an oven heated to 40 ° C. for 3 days to cure the adhesive.
  • the adhesive After curing the adhesive, it was cut into 15 mm and a length of 100 mm to prepare a cut sample.
  • the L-LDPE film side of the laminate film is fixed to a 3 mm thick, 150 mm long, 50 mm wide acrylic plate with double-sided tape, the stretched nylon film is placed on “Tensilon”, and the acrylic plate is placed on the lower chuck, 180 Using a peeling method, a cotton swab was used for the peeling interface at a pulling speed of 50 mm / min, peeling off while applying water, and the wet adhesion strength of each sample was confirmed by the average value of the laminate strength.
  • the thickness of the aluminum vapor deposition layer and the aluminum oxide vapor deposition layer was confirmed from the depth profile by the following index. For the calculation, an etching rate of 4.7 nm / min in terms of SiO 2 was used.
  • Aluminum oxide vapor deposition layer film thickness (nm): From the point that the atomic% of aluminum is 1 ⁇ 2 of the maximum value on the PET film side described above, the atomic% of oxygen is 20 atomic% on the PET film side. Calculated from the etching time. When the atomic% maximum value of oxygen is less than 30% on the PET film side from the point where the atomic% of aluminum takes the maximum value, it is considered as oxygen derived from the natural oxide film at the interface between the aluminum vapor deposited film and the PET film, and the aluminum oxide vapor deposited. Not considered a layer.
  • the vapor deposition layer in which the composition changes continuously from the aluminum oxide vapor deposition layer to the aluminum vapor deposition layer in the present invention the aluminum concentration takes the maximum value from the outermost layer toward the PET film side, This was confirmed by confirming that the thickness of the transition region between 80% and 1/2 of the maximum value (interface between the aluminum vapor deposition layer and the aluminum oxide vapor deposition layer) was 2 nm or more.
  • Thickness of the modified layer (nm) The thickness of the modified layer by ion irradiation of the anode layer type ion source which is an activation treatment layer by the dry process of the present invention was determined by the following method.
  • the ratio of the peak areas of C 6 H 16 N + and C 7 H 7 + was used.
  • C 6 H 16 N + is caused by a component in which part of molecular bonds of PET is broken by ion bombardment and nitrogen in the atmosphere is taken into PET.
  • C 7 H 7 + corresponds to a component that is not changed by the ion beam treatment and is evenly distributed from the surface layer. This may be due to the benzene ring having a strong atomic bond.
  • the ratio to C 7 H 7 + is used as an index of the modified layer.
  • the thickness of the modified layer was defined by defining a region of 0.1 or more as a modified layer.
  • Copper deposition amount (ng / cm 2 ) The amount of copper vapor deposition of the copper vapor deposition layer which is the activation treatment layer by the dry process of this invention was calculated
  • a cut sample was prepared by cutting an aluminum vapor-deposited film into a 10 cm square, and the cut sample was immersed in 20 mL of nitric acid for 24 hours, and then the absorbance (wavelength 324.8 nm) of the obtained solution was measured by an atomic absorption spectrophotometer (Shimadzu Corporation). The amount of deposited copper was calculated using a standard sample with a known amount of dissolution (concentration) of copper as a calibration curve. These calculations were performed using four different cut samples, and the average value obtained was defined as the copper deposition amount (ng / cm 2 ).
  • Example 1 An ion source of linear type anode layer type (Veeco, ALS1000L, USA) having an effective length of 50 mm from the film running surface between the film feeding part and the vapor deposition part of a continuous winding type vapor deposition machine (manufactured by ULVAC, Inc.). Installed at a distance of.
  • the power source for the ion source the SH type of Grassman High Voltage Company was used.
  • An ion current measuring electrode 16 that has been subjected to water cooling of 1 m ⁇ 200 mm is provided at a position 10 mm away from the film running surface to the film back side, and the ion current is changed while the positive retarding voltage is changed while the ion source is operated. It was measured.
  • Ion energy distribution was determined from the relationship between the retarding voltage and the ion current, and the average ion energy Ea (eV) was calculated.
  • Ea ion energy
  • I (A) in a state where no retarding voltage was applied was also measured.
  • 0.08 L / min of oxygen was introduced into the ion source and operated with an anode voltage of 2 kV and an anode current of 860 mA.
  • the average energy Ea of ions was 0.6 keV
  • the ion current I was 650 mA.
  • Example 2 and later the average energy and ion current of ions under the operating conditions of the ion source were measured in advance.
  • a PET film (“Lumirror (registered trademark)” P60 manufactured by Toray Industries, Inc.) having a width of 1 m and a thickness of 12 ⁇ m is wound by ion irradiation at a film speed of 240 m / min (4 m / s).
  • the take-up roll was taken out into the atmosphere and stored for 24 hours, and then attached to the feed section 7 of the same continuous take-up type vapor deposition machine, and vacuumed.
  • vapor deposition was carried out at a speed of 360 m / min while oxygen gas was introduced at a rate of 2.6 L / min from a gas outlet provided on the delivery part side of the vapor deposition section.
  • oxygen gas was introduced at a rate of 2.6 L / min from a gas outlet provided on the delivery part side of the vapor deposition section.
  • Example 2 is the same as Example 1 except that an aluminum oxide vapor deposition layer and an aluminum vapor deposition layer having a thickness of 8 nm and 38 nm are continuously formed under the condition of an oxygen introduction amount during the vapor deposition process of 1.6 L / min.
  • the aluminum vapor deposition film was produced in the same manner as described above.
  • Example 3 In Example 1, 0.1 L / min of oxygen was introduced into the ion source, and ion irradiation was performed under conditions of an anode voltage application of 1.2 kV and an anode current of 390 mA. In the same manner as in Example 1, an aluminum oxide vapor deposition layer and an aluminum vapor deposition layer, each having a thickness of 20 nm and 26 nm, were continuously formed to produce an aluminum vapor deposition film. The average energy Ea of ions was 0.3 keV, and the ion current I was 260 mA. The thickness of the modified layer was 6 nm.
  • Example 4 an aluminum vapor deposition film was prepared by successively forming an aluminum oxide vapor deposition layer and an aluminum vapor deposition layer having a thickness of 7 nm and 35 nm, respectively, under the condition that the amount of oxygen introduced during vapor deposition was 1.0 L / min. did.
  • Example 2 Vapor deposition was performed in the same manner as in Example 1 except that the ion irradiation treatment was not performed.
  • Table 1 shows the ion irradiation, vapor deposition conditions, and aluminum vapor deposition film characteristics of each example and comparative example.
  • the aluminum deposited film of the present invention was excellent in wet adhesion strength after boil treatment. Particularly in Example 1, a part of the aluminum vapor deposition layer remained on the PET film side, and it was confirmed that the adhesion between the PET film and the vapor deposition layer was very strong. On the other hand, Comparative Example 1 does not have a modified layer and an aluminum oxide vapor deposition layer, which are activation treatment layers, and Comparative Example 2 does not have a modified layer, so both have poor wet adhesion strength after boil treatment. .
  • Example 5 A PET film (M121 manufactured by Shinshin photoelectric material, Taiwan) having a width of 2 m and a thickness of 12 ⁇ m was used as the base film.
  • a planar magnetron-type discharge electrode with copper as a target is installed at a distance of 20 mm from the film running surface between the film feeding part and the vapor deposition part of a continuous winding type vapor deposition machine (manufactured by ULVAC, Inc.), in the vicinity of the electrode
  • a plasma was generated by applying a voltage supplied from a high frequency power source (frequency 60 kHz) while flowing oxygen gas at 1.0 L / min to form a 99 ng / cm 2 copper vapor deposition layer on the PET film.
  • the input power to the discharge electrode was 31 kW.
  • vapor deposition was carried out at a speed of 420 m / min while oxygen gas was introduced at 8.4 L / min from a gas outlet provided on the feed-out side of the vapor deposition section.
  • an aluminum oxide vapor deposition layer and an aluminum vapor deposition layer each having a thickness of 16 nm and 44 nm, were successively formed to produce an aluminum vapor deposition film.
  • the wet adhesion strength (Method 2) and post-boil wet adhesion strength (Method 2) were evaluated.
  • Example 6 An aluminum vapor deposition film was produced in the same manner as in Example 5 except that the discharge power was set to 15 kW and the copper vapor deposition layer amount was 30 ng / cm 2 .
  • Example 5 is the same as Example 5 except that an aluminum oxide vapor deposition layer and an aluminum vapor deposition layer with respective thicknesses of 13 nm and 44 nm were continuously formed under the condition that the oxygen introduction amount during the vapor deposition process was 6.0 L / min.
  • the aluminum vapor deposition film was produced in the same manner as described above.
  • Example 6 is the same as Example 6 except that an aluminum oxide vapor deposition layer and an aluminum vapor deposition layer with respective thicknesses of 11 nm and 41 nm were continuously formed under the condition that the oxygen introduction amount during the vapor deposition process was 6.0 L / min.
  • the aluminum vapor deposition film was produced in the same manner as described above.
  • Example 9 In Example 5, the speed was set to 600 m / min, the input power to the discharge electrode was 31 kW, the oxygen introduction amount was set to 10.5 L / min, and the aluminum evaporation amount was increased in accordance with the speed increase to produce an aluminum vapor deposition film. did.
  • Example 10 An aluminum vapor deposition film was produced under the same conditions as in Example 5 except that the amount of oxygen introduced was 18.4 L / m during the vapor deposition and an aluminum oxide vapor deposition layer having a thickness of 35 nm was formed. The appearance became yellow instead of silver.
  • Example 11 Using the same method as in Example 5, the film speed during the vapor deposition was 70 m / min, the discharge power was 10 kW, and a 180 ng / cm 2 copper vapor deposition layer was formed. Thereafter, the amount of oxygen introduced was 2.0 L / m, an aluminum oxide vapor deposition layer having a thickness of 19 nm was formed, and then an aluminum vapor deposition film having an aluminum vapor deposition layer having a thickness of 230 nm was produced. The film was deformed by heat loss. (Example 12) It produced on the same conditions as Example 5 except having made the metal aluminum vapor deposition layer into 15 nm. The optical density was small, the light-shielding property was insufficient, and the appearance became black instead of silver.
  • Example 3 An aluminum vapor deposition film was produced under the same conditions as in Example 5 except that only an aluminum vapor deposition layer having a thickness of 45 nm was formed without introducing oxygen during the vapor deposition process. The wet adhesion strength was insufficient.
  • Comparative Example 4 In order to increase the wet adhesion strength, the discharge power was increased to 40 kW, and only the aluminum vapor deposition layer was formed as in Comparative Example 3. Although the wet adhesion strength increased to 0.6 N / 15 mm, abnormal discharge of the discharge electrode occurred frequently during the vapor deposition processing, and many discoloration and deformation portions occurred. The coloring with copper was also remarkable.
  • Example 5 (Comparative Example 5) It produced on the same conditions as Example 5 except not having provided a copper vapor deposition layer. The wet adhesion strength was insufficient.
  • Example 6 It was produced under the same conditions as in Example 5 except that a copper vapor deposition layer was not provided and only an aluminum vapor deposition layer having a thickness of 44 nm was formed without introducing oxygen during the vapor deposition process. The wet adhesion strength was insufficient.
  • Example 7 (Comparative Example 7) Using the same method as in Example 5, after forming the copper vapor deposition layer and the aluminum oxide vapor deposition layer with the same conditions and the same film thickness as in Example 5, the wound film roll was once taken out from the vapor deposition machine, It attached to the delivery of a vapor deposition machine again, and formed only the aluminum vapor deposition layer of the same film thickness as Example 5. The thickness of the transition region between the aluminum oxide vapor deposition layer and the aluminum vapor deposition layer was less than 2 nm. Peeling occurred at the interface between the aluminum oxide vapor deposition layer and the aluminum vapor deposition layer, and the wet adhesion strength was insufficient.
  • the aluminum deposited film of the present invention was excellent in water-resistant adhesion.
  • Comparative Examples 3 and 4 have no aluminum oxide vapor deposition layer
  • Comparative Example 5 has no copper vapor deposition layer
  • Comparative Example 6 has no aluminum oxide vapor deposition layer and no copper vapor deposition layer. Since the vapor-deposited layer and the metal aluminum vapor-deposited layer were not formed continuously, both results were inferior in water-resistant adhesion.
  • the aluminum vapor-deposited film of the present invention is excellent in water resistance, and the laminate film using the aluminum vapor-deposited film of the present invention has high adhesion strength between the vapor-deposited film and the PET film substrate even if the boil treatment is performed, and requires boil sterilization. It can be suitably used as a packaging material for the contents to be processed.

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Abstract

ポリエチレンテレフタレートフィルム、活性化処理層、酸化アルミニウム蒸着層からアルミニウム蒸着層へ連続的に組成変化する蒸着層がこの順で積層されたアルミニウム蒸着フィルム。 耐水密着性に優れることにより、ボイル後においても、蒸着層と基材フィルムとの密着性に優れたアルミニウム蒸着フィルムを提供する。

Description

アルミニウム蒸着フィルムおよびその製造方法
 本発明は、蒸着層と基材フィルム間の耐水密着性に優れたアルミニウム蒸着フィルムおよびその製造方法に関する。
 基材フィルム上に、真空蒸着によりアルミニウム、酸化アルミニウムや酸化珪素などの薄膜を形成したガスバリア性蒸着フィルムが包装材料として好適に使用されている。このガスバリア性蒸着フィルムを積層したラミネートフィルムは、ガスバリア性、耐水性、耐湿性に優れ、ボイル耐性、レトルト耐性、環境対応性にも優れた包装材料として好適に使用されている。
 なかでもアルミニウムを蒸着したものは、遮光性を有し、金属光沢に富むことから高級感があること、ガスバリア性能に優れること、安価に作製できることから、食品包装材料用途に広範に用いられている。
 例えば、最外層にナイロンフィルムを用い内層にアルミニウム蒸着フィルムを用いたゼリーの蓋材は、腰があって光沢を有した高級感のある外観となる。しかしながら、内容物を充填した後に殺菌のためのボイル処理の際、最外層のナイロンフィルムを熱水が透過し、アルミニウム蒸着フィルムにダメージを与え、アルミニウム蒸着層と基材フィルム間の密着力が大幅に低下し、アルミニウム蒸着層と基材フィルム間で剥離が生じたり、アルミニウム蒸着層が水と反応して金属光沢を失い、商品として陳列した際の見映えが悪くなったり、内容物が腐敗することがあった。
 上記問題を解決する方法として、コロナ処理層を有した基材フィルムにアルミニウム蒸着膜を形成する方法が用いられることが多い(例えば特許文献1を参照)。また近年、高いエネルギーのイオンを照射することにより基材フィルムと蒸着層間の密着強度を向上させる方式が注目されている(例えば特許文献2を参照)。
 またアルミニウム蒸着層と基材フィルムとの界面に水が浸潤した際の密着性を向上させるための手法として、蒸着層との密着性に優れるアンカーコート層を基材フィルム上に設け、その上に蒸着層を形成する方法が知られている(例えば特許文献3を参照)。
 一方、蒸着装置内で基材フィルム表面にグロー放電処理を行い、引き続き蒸着薄膜を設けること(例えば特許文献4を参照)、基材表面に核付金属蒸着層を形成する方法(例えば特許文献5を参照)、基材フィルムにグロー放電下で金属アンカー層を形成し、金属酸化物層を形成した後、ガラス転移点50~80℃の二液硬化型樹脂層を設ける方法(例えば特許文献6を参照)などが知られている。
特開平5-112861号公報 特開2014-223788号公報 特開2007-69456号公報 特開平8-267645号公報 特開平10-36958号公報 特開2001-162711号公報
 特許文献1、4、5による技術では、ボイル処理後の密着性が十分でない等の問題があった。
 特許文献2、3、6による技術では、金属酸化物蒸着フィルムに対しては非常に有効な処理である一方、金属蒸着フィルムに対しては耐水密着性が十分でないという問題があった。
 また、特許文献4~6のプラズマを用いた処理方法によれば、アンカーコート層を設ける手法に比べ製造コストは低くなるが、高速でアルミニウム蒸着フィルムを製造しようとすると、プラズマ処理強度を維持するために、プラズマ処理装置への投入電力を大きくする必要があった。しかし、投入電力を上げていくと、グロー放電から瞬間的にアーク放電等の異常放電へ移行する危険性が高くなり、アーク放電が発生した場合には、表面処理が不十分な箇所が出現し、さらに瞬間的な高い電流がフィルム表面近傍で流れることにより、フィルムに損傷を与え、フィルムに穴が開く、フィルムが変形する等、外観不良となる問題があった。
 近年、アルミニウム蒸着フィルムの耐水密着性への要求が高度化してきているなかで、上記の様な異常放電による不具合箇所が発生せず、高速で安定して製造できるアルミニウム蒸着フィルムの出現が待たれていた。
 本発明の課題は、このような従来技術の問題点を解決しようとするものであり、耐水密着性に優れることにより、ボイル後においても蒸着層と基材フィルムとの密着性に優れたアルミニウム蒸着フィルムを提供することである。
 上記問題を解決するため、本発明は以下の構成をとる。
 (1)ポリエチレンテレフタレートフィルム、活性化処理層、酸化アルミニウム蒸着層からアルミニウム蒸着層へ連続的に組成変化する蒸着層がこの順に積層されたアルミニウム蒸着フィルム。
 (2)前記活性化処理層がアノードレイヤー型のイオン源によりイオン照射が行われた改質層である(1)記載のアルミニウム蒸着フィルム。
 (3)前記活性化処理層が30ng/cm~120ng/cmの銅蒸着層である(1)記載のアルミニウム蒸着フィルム。
 (4)ポリエチレンテレフタレートフィルムが、7から13μmの範囲の厚さの二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルムである(1)から(3)のいずれかに記載のアルミニウム蒸着フィルム。
 (5)酸化アルミニウム蒸着層の膜厚が6から30nmの範囲であり、アルミニウム蒸着層の膜厚が19から50nmの範囲である(1)から(4)のいずれかに記載のアルミニウム蒸着フィルム。
 (6)ポリエチレンテレフタレートフィルムと蒸着層との界面のウェット密着強度が0.5N/15mm以上である(1)から(5)のいずれかに記載のアルミニウム蒸着フィルム。
 (7)90℃、60分間のボイル処理後の、ポリエチレンテレフタレートフィルムと蒸着層との界面のウェット密着強度が0.3N/15mm以上である(1)から(6)のいずれかに記載のアルミニウム蒸着フィルム。
 (8)真空槽内において、ポリエチレンテレフタレートフィルムを搬送しながらアノードレイヤー型のイオン源により連続的にイオン照射を行い、引き続き該照射面に反応性蒸着により、酸化アルミニウム蒸着層とアルミニウム蒸着層を連続的に形成するアルミニウム蒸着フィルムの製造方法。
 (9)真空槽内において、ポリエチレンテレフタレートフィルムを搬送しながらスパッタリングにより連続的に銅蒸着層を形成し、引き続き該照射面に反応性蒸着により、酸化アルミニウム蒸着層とアルミニウム蒸着層を連続的に形成するアルミニウム蒸着フィルムの製造方法。
 本発明によれば、蒸着層と基材フィルム間の耐水密着性に優れたアルミニウム蒸着フィルムを安価に製造することができる。
本発明のアルミニウム蒸着フィルムの構成の一例 本発明に用いられる製造装置の一例 本発明に用いられる製造装置の一例 本発明のアルミニウム蒸着フィルムのオージェ電子分光法によるデプスプロファイルの一例
 本発明は、ポリエチレンテレフタレートフィルム、活性化処理層、酸化アルミニウム蒸着層からアルミニウム蒸着層へ連続的に組成変化する蒸着層がこの順に積層されたアルミニウム蒸着フィルムである。活性化処理層はドライプロセスにより形成され、その上に酸化アルミニウム蒸着層からアルミニウム蒸着層へ連続的に組成変化する蒸着層が積層されたアルミニウム蒸着フィルムである。
 本発明において、活性化処理層は、オフライン、好ましくはインラインで、真空中でのプロセスにより形成される。ドライプロセスによる活性化処理層を設けることで、低コストで生産性良く本発明のアルミニウム蒸着フィルムを製造することができる。
 本発明における活性化処理層の形成は具体的には、低圧でのプラズマ処理、プラズマ化学気相蒸着処理、プラズマ重合処理、各種イオン源によるイオンビーム処理や、特定の金属の蒸着などがあるが、なかでもアノードレイヤー型のイオン源によるイオン照射によるもの、または銅蒸着であることが好ましい。
 すなわち本発明の1つの実施態様は、ポリエチレンテレフタレートフィルムの少なくとも片面に、アノードレイヤー型のイオン源によりイオン照射が行われた改質層を形成し、該改質層上に酸化アルミニウム蒸着層からアルミニウム蒸着層へ連続的に組成変化する蒸着層が積層されたアルミニウム蒸着フィルムである。
 本発明のアルミニウム蒸着フィルムの一例は、図1に模式的に示すように、ポリエチレンテレフタレートフィルム基材1、アノードレイヤー型のイオン源によるイオン照射が行われた改質層2、酸化アルミニウム蒸着層3からアルミニウム蒸着層4へ連続的に組成変化する蒸着層からなる。
 本発明においてポリエチレンテレフタレートフィルムとは、テレフタル酸とエチレングリコールの両モノマーを原料に、縮重合によるポリエステル結合により重合したポリエチレンテレフタレート樹脂からなるフィルム(以下、PETフィルムと称することがある。)である。
 本発明においてPETフィルムは、機械強度の点から二軸延伸が行なわれたものが望ましい。PETフィルムの厚さは、限定されるものではないが、食品包装材料用として、7から13μmの範囲の厚さのものが標準であり好ましい。
 本実施態様の発明においてPETフィルムは、予め表面処理としてアノードレイヤー型のイオン源によりイオン照射が行われる。図2に本発明を実施するための蒸着装置を例示するが、真空槽5内において、アノードレイヤー型のイオン源15によりイオン照射が、繰出部7と冷却ドラム9の間にてロール・ツー・ロール方式で連続的に行われ、改質層が設けられる。
 アノードレイヤー型のイオン源とは、レーストラック状の間隙部の間隙幅方向に磁場を形成し、開口部背面に配置されたアノードに間隙部(カソード)に対して正の電圧を印加し、間隙部磁場に基づく電子のホール運動によりプラズマを強化するとともにイオンの加速を行う方式のイオン源である。イオン発生部であるレーストラック形状をフィルムの幅方向に長く伸ばすことでリニア形状が得られ、フィルムの巾方向に均一なイオン照射を行うことができる。
 通常の低圧プラズマ処理(あるいはグロー放電処理)においてもイオン照射による表層の改質が行われるが、この場合のイオンのエネルギーは0.1~数eV程度とされており、改質の効果は表層のみに限定されている。本発明においては、好ましくは100eV以上の高速イオンを照射してPETフィルムの少なくとも片面の表層を改質することが重要である。
 照射する高速イオンのエネルギーは、イオン源の機構によって特徴的な分布を持つ。一般的なイオン源では、プラズマを発生させる機構、プラズマからイオンを引き出す機構、および引き出したイオンに加速電圧をかける機構が独立しており、加速電圧に従ったシャープなエネルギー分布を持つ高速イオンを得ることができる。一方で、本発明で用いるアノードレイヤータイプのイオン源では、上記の機構が独立でないためにイオンのエネルギーに分布が生じる。イオンの持つエネルギーにより加重平均した平均イオンエネルギーを指標とするならば、100eV~1keVの範囲とすることが好ましい。100eV以上とすることで、PETフィルムの表層の改質の効率を高くすることができる。平均イオンエネルギーが150eV程度から改質層がより効率よく形成されるようになり、300eVでは充分効率よく形成される。これより平均イオンエネルギーを高くして、1keV程度までは適切な領域となる。これを超えると処理としては過剰になるとともに、改質層を形成するだけでなく、高いエネルギーにより改質層もエッチングされて生産性の無駄を生じる。
 本発明においてPETフィルム表層の改質の程度は、以下に定義する指標により管理できる。イオンのエネルギーは、1個のイオンがPETフィルム表層に与えるエネルギーを意味する。イオン電流は、照射されるイオン粒子により流れる電流であり、改質のために入射する時間当たりのイオンの数に対応する。フィルムを送りながら処理する場合、フィルムの幅と送り速度の積が単位時間当たりの処理面積である。PETフィルムの表層改質の程度は、イオンの平均エネルギーEaとイオン電流Iの積である電力値を、単位時間当たりの処理面積で割って、単位面積あたりの照射エネルギー値(以下照射エネルギー密度)(J/m)として、Ea×I/(v×W)で表される。ここで、フィルムの送り速度はv(m/s)、フィルムの幅はW(m)である。Eaについては実施例の説明において後述する。
 この照射エネルギー密度については20J/mから800J/m範囲が本発明においては好適な領域である。20J/m以上とすることで十分な表層改質効果を得ることができ、800J/m以下とすることで過度な処理をすることなく、改質層とすることができる。
 上述のような適切な照射エネルギー条件は、イオン源に導入するガスの流量や動作圧力、動作電圧などのパラメータを調整し、フィルムの送り速度を適宜選択することで達成できる。
 本発明においては、PETフィルムの少なくとも片面表層に高速イオンを照射して表層を改質することで耐水密着性を向上させ、ボイル処理後の密着強度の低下を防ぐことができる。こうした層では高速イオンにより高分子の一部が分解され、分子鎖中の水素が排除されることで炭素リッチな層が形成されることが想定され、炭素リッチな層は酸化アルミニウム蒸着層との親和性が高く、蒸着層の密着性を確実なものとすると考えられる。
 本発明におけるアノードレイヤー方式のイオン源によりイオン照射が行われたPETフィルムの改質層の存在は、ガスクラスターイオンにより深さ方向にエッチングを行いながら組成を測定する飛行時間型二次イオン質量分析法(TOF-SIMS)により確認できる。すなわち、TOF-SIMSでPETフィルムの表面を観察し、C16とC の2種のフラグメントに注目する。C16は、イオンの衝撃によりPETの分子結合の一部が破壊し、大気中の窒素がPETフィルム中に取り込まれた成分に起因する。C は、イオンビーム処理によっても変化が見られず表層から均等に分布している成分に相当する。強い原子結合を持つベンゼン環に起因すると考えられる。イオンビーム処理が強く行われるほどにC16が多く検出されるので、C に対する比率が改質層の指標となる。
 この比率において、0.1以上となる領域が改質により生じた層である。
 改質層は、1nm以上の厚さで効果を発現しやすく、10nm以上が望ましい。100nm以下とすることで、生産性よく、過剰な処理による褐色の着色を生じることなく透明な改質層を得ることができ好ましい。
 本実施態様の発明において、PETフィルムは、真空層内で上記のイオン照射が行われ、引き続き酸化アルミニウム蒸着層およびアルミニウム蒸着層が順次積層される。若しくは、真空槽内で上記のイオン照射が行われ、巻取部に巻き取られた後、一旦大気中に取り出し、再び真空槽内で酸化アルミニウム蒸着層およびアルミニウム蒸着層が順次積層されてもよい。
 次に、本発明の他の実施態様は、PETフィルム表面に30ng/cm~120ng/cmの銅蒸着層を形成し、その上に酸化アルミニウム蒸着層からアルミニウム蒸着層へ連続的に組成変化する蒸着層が積層されたアルミニウム蒸着フィルムである。銅蒸着層は、好ましくは35ng/cm~110ng/cmであり、より好ましくは40ng/cm~100ng/cmである。
 銅蒸着量は、30ng/cm未満では耐水密着力不足となる場合があり、120ng/cmを超えると銅金属による赤銅色が顕著になり、アルミニウムによる金属光沢が阻害される。また、次に述べる銅蒸着層を形成するためのプラズマ処理強度を高くする必要から、電極での異常放電が発生し、PETフィルムが変色、変形し、外観が問題となる場合がある。
 銅蒸着層を形成する方法としては、特に限定されるものではないが、銅をターゲットとしたスパッタリングによる銅蒸着層形成方法とすることが、一定量を安定的に形成することができ好ましい。なかでも、プレーナーマグネトロン方式のスパッタリングは大電力を投入しやすく、放電の安定性の点からより好ましい。銅蒸着層は、通常のロール・ツー・ロール型の真空蒸着機において、蒸着直前の同時(インライン)処理により形成することが好ましいが、蒸着に先立って事前に(オフライン)形成しておいても良い。
 図3に、本実施態様の発明のアルミニウム蒸着フィルムを製造するための真空蒸着装置の一例を示す。PETフィルム11は繰り出し軸7から繰り出され、高周波電源19により励起されたプレーナーマグネトロン方式のスパッタリング電極18により銅蒸着層が形成され、引き続き蒸着が行われる。
 本発明において、酸化アルミニウム蒸着層からアルミニウム蒸着層へ連続的に組成変化する蒸着層が積層されるとは、アルミニウムを蒸発させながら、蒸着初期には酸素と反応させる反応性蒸着により酸化アルミニウム蒸着層を設け、蒸着後半に連続的に真空蒸着でアルミニウム蒸着層を設けることを意味する。このように酸化アルミニウム蒸着層からアルミニウム蒸着層へ連続的に組成変化する蒸着層を設けることにより、PETフィルム上に酸化アルミニウム蒸着層を形成した後、一度蒸着機から取り出し、再度蒸着機へ投入し、酸化アルミニウム蒸着層の上にアルミニウム蒸着層を形成した場合と比較し、酸化アルミニウム蒸着層とアルミニウム蒸着層間の密着がより強くなる上、コスト面においても安価に作製することができる。図2、3に示すように、長尺のPETフィルムに酸化アルミニウム蒸着層およびアルミニウム蒸着層を順次積層しようとする場合は、蒸着源10に対向する冷却ドラム9上でPETフィルムに蒸着が行われるにあたり、蒸着初期には繰出部側のガス吹出口12から導入される酸素により酸化アルミニウム蒸着層が設けられるが、酸素は繰出部側で消費されるため、巻取部側の蒸着後半ではアルミニウム蒸着層が積層される。アルミニウム蒸着源の加熱方法としては、抵抗加熱、高周波加熱、電子ビーム加熱等の周知の方法を用いることができる。
 酸化アルミニウム蒸着層の厚さは6nm以上30nm未満が望ましい。6nmよりも薄いとボイル処理後の密着強度が低くなり、30nm以上だと、ボイル後の密着強度が頭打ちになる一方、コストが上がり、金属光沢が損なわれやすくなる。酸化アルミニウム蒸着層の厚さは、7nm以上25nm未満がさらに好ましい。また、アルミニウム蒸着層の厚さは19nm以上100nm未満が望ましい。19nmよりも薄いと金属光沢の外観が損なわれ、さらに遮光性・ガスバリア性能の観点から食品保護に不十分なものとなる場合があるためである。100nm以上だと、ガスバリア性が頭打ちになる一方、コストが上がり、PETフィルムの熱負けが発生しやすいために低速で蒸着せざるを得ず、生産性が低下する。好ましくは25nm~80nmの範囲であり、より好ましくは30nm~50nmの範囲である。
 本発明のアルミニウム蒸着フィルムの光学濃度は1.5~4.0の範囲が好ましい。1.5未満であると、遮光性、ガスバリア性能が不十分となることがある。4.0を超えるとガスバリア性能が頭打ちになる一方、PETフィルムの熱負けが発生しやすいために低速で蒸着せざるを得ず、生産性が低下する。より好ましくは1.8~3.5の範囲である。なお、光学濃度とは、光線透過率をT(%)とした場合に-Log(T(%)/100(%))で計算される値である。
 本発明のアルミニウム蒸着フィルムの、PETフィルムと蒸着層との界面のウェット密着強度は0.5N/15mm以上であることが好ましい。ウェット密着強度とは実施例で説明するが、剥離界面に水を塗布しながら低速で剥離しながら測定する剥離強度であり、近年の耐水密着性への厳しい要求から、本法によるウェット密着強度は1N/15mm以上がさらに好ましい。
 本発明のアルミニウム蒸着フィルムは、殺菌を目的とした90℃、60分間のボイル処理後において、蒸着層とPETフィルム間の密着強度の低下が小さいことが特長であり、ボイル処理後において、水を付着させながら50mm/minの速度にて行なう強度測定において、0.3N/15mm以上である。このため、輸送中や商品陳列後に蒸着層とPETフィルム間で剥離が生じることがなく好ましい。
 以下、実施例により本発明を詳述するが、本発明はこれらの実施例のみに限定されるものではない。なお、各特性値は以下の方法で測定した。
 (1)表面抵抗値(Ω/□)
 アルミニウム蒸着フィルムの表面抵抗値は、(株)三菱化学アナリテック製「ロレスタ」EP MCP-T360を用いて測定した。
 (2)光学濃度
 アルミニウム蒸着フィルムの光学濃度は、米マクベス社製光学濃度計TD904を用いて測定した。
 (3)ウェット密着強度(方法1)(N/15mm)
 東洋モートン(株)製ドライラミネート用接着剤AD-503タイプ20重量部、東洋モートン(株)製硬化剤CAT-10タイプ1重量部、および酢酸エチル20重量部を混合し、10分、攪拌して固形分濃度19重量%のドライラミネート用接着剤溶液を調整した。
 貼合フィルムとしてユニチカ(株)製15μm延伸ナイロンフィルム「エンブレム(登録商標)」ONUM、三井化学東セロ(株)製40μm直鎖状低密度ポリエチレン(L-LDPE)フィルム「T.U.X(登録商標)」FCSを用いた。
 まず、延伸ナイロンフィルムの易接着処理面にバーコート法により上記接着剤溶液を塗工し、80℃で45秒間乾燥して2.7μmの接着剤層を形成した。富士テック(株)製「ラミパッカー」LPA330を用いてヒートロールを40℃に加熱し、延伸ナイロンフィルムとアルミニウム蒸着フィルムのアルミニウム蒸着面を貼合し、L-LDPEフィルムのコロナ処理面に延伸ナイロンフィルムと同様に接着剤を塗布しアルミニウム蒸着フィルムの蒸着を施してない側とを貼合し、ラミネートフィルムを作製した。
 接着剤を硬化後、15mm、長さ100mmに切断してカットサンプルを作製した。(株)オリエンテック製「テンシロン」万能材料試験機PTM50タイプを使用してアルミニウム蒸着フィルムと延伸ナイロンフィルム間を界面として綿棒で水を界面に塗布しながら、T型剥離法により、引っ張り速度50mm/minで剥離し強度を測定した。これらの測定を異なる3枚のカットサンプルを使用して行い、得られた値の平均値をウェット密着強度(N/15mm)とした。
 (4)ボイル後ウェット密着強度(方法1)(N/15mm)
 上記(3)のラミネートフィルムから150mm角に切り出してカットサンプルを作成した。2枚のカットサンプルをL-LDPEフィルム面が対向するようにして重ね、ヒートシーラーを用いて3辺の端部10mmを熱シールして150mm角のパッケージを作成した。水道水100mlを入れてからヒートシールで140℃2秒間圧着して封止した。
 次にそのパッケージを、(株)トミー精工製オートクレーブ(SR-24タイプ)を用いて温度90℃で60分間ボイル処理した。
 ボイル処理後、袋内部の水を排出後、パッケージを幅15mm、長さ150mmに切断してカットサンプルを作成し、30分後に「テンシロン」を使用して蒸着フィルムと延伸ナイロンフィルム間を界面として綿棒で水を界面に塗布しながら、T型剥離法により、引っ張り速度50mm/minで剥離し強度を測定した。これらの測定を異なる3枚のカットサンプルを使用して行い、得られた値の平均値をボイル処理後低速ウェット密着強度(N/15mm)とし、0.3N/15mm以上を合格とした。
 (5)ウェット密着強度(方法2)(N/15mm)
 DIC(株)製ドライラミネート用ポリエステル系接着剤(LX500)10重量部、DIC(株)製硬化剤(KW75)1重量部、および酢酸エチル21重量部を混合し、10分攪拌してドライラミネート用接着剤溶液を調整した。
 貼合フィルムとして上記(4)と同様、15μm延伸ナイロンフィルム「エンブレム(登録商標)」ONUM、40μmL-LDPEフィルム「T.U.X(登録商標)」FCSを用いた。まず、延伸ナイロンフィルムの易接着処理面にバーコート法により上記接着剤溶液を塗工し、80℃で45秒間乾燥して2.5μmの接着剤層を形成した。アルミニウム蒸着フィルムのアルミニウム蒸着面に、接着剤を塗布した延伸ナイロンフィルムを富士テック(株)製「ラミパッカー」(LPA330)を用いてヒートロールを40℃に加熱して貼合した。さらに、L-LDPEフィルムのコロナ処理面に延伸ナイロンフィルムと同様に接着剤を塗布し、アルミニウム蒸着フィルムのPETフィルム面に貼合した。このラミネートフィルムを40℃に加熱したオーブン内で3日間エージングして接着剤を硬化させた。
 接着剤を硬化後、15mm、長さ100mmに切断してカットサンプルを作製した。厚さ3mm、長さ150mm、幅50mmのアクリル板にラミネートフィルムのL-LDPEフィルム側を両面テープにより固定し、延伸ナイロンフィルムを「テンシロン」の上、アクリル板を下のチャックにセットし、180°剥離法を用い、引っ張り速度50mm/minで剥離界面に綿棒を使用し水を塗りながら剥離して、1水準につき3枚ずつサンプルについてラミネート強度平均値によりウェット密着強度を確認した。
 (6)ボイル後ウェット密着強度(方法2)(N/15mm)
 上記(5)によるラミネートフィルムを用い、上記(4)と同様のボイル処理を行った後、パッケージを幅15mm、長さ150mmに切断してカットサンプルを作成し、30分後に厚さ3mm、長さ150mm、幅50mmのアクリル板にラミネートフィルムのL-LDPEフィルム側を両面テープにより固定し、延伸ナイロンフィルムを「テンシロン」の上、アクリル板を下のチャックにセットし、180°剥離法を用い、引っ張り速度50mm/minで剥離界面に綿棒を使用し水を塗りながら剥離して、1水準につき3枚ずつサンプルについてラミネート強度平均値によりボイル後のウェット密着強度を確認した。
 (7)蒸着層膜厚(nm)
 オージェ電子分光分析装置(アルバックファイ社製 SAM-670型走査型オージェ電子分光装置)にて、アルミニウム蒸着フィルムの最表面よりArイオンエッチングと測定を繰り返すことにより、横軸がエッチング時間、縦軸が原子%のデプスプロファイルを得た。
 Arイオンエッチング条件
 加速電圧:2kV
 測定条件
 加速電圧:3kV
 試料電流:10nA
 試料傾斜角度:72°
 ビーム径:200nmφ  。
 デプスプロファイルから下記指標によりアルミニウム蒸着層、酸化アルミニウム蒸着層の厚さを確認した。算出には、SiO換算のエッチングレート4.7nm/minを用いた。
 アルミニウム蒸着層膜厚(nm):最表層からPETフィルム側でアルミニウムの原子%が最大値の1/2となるまでのエッチング時間から算出した。
 酸化アルミニウム蒸着層膜厚(nm):上記記述のPETフィルム側でアルミニウムの原子%が最大値の1/2となった点から、酸素の原子%がPETフィルム側で20原子%となるまでのエッチング時間から算出した。アルミニウムの原子%が最大値を取る点からPETフィルム側で酸素の原子%最大値が30%未満である場合は、アルミニウム蒸着膜とPETフィルム界面における自然酸化膜由来の酸素と考え、酸化アルミニウム蒸着層とは見なさなかった。
 また、本発明における酸化アルミニウム蒸着層からアルミニウム蒸着層へ連続的に組成変化する蒸着層であることは、アルミニウム濃度が最表層からPETフィルム側に向けて最大値を取った後、その最大値の80%から最大値の1/2(アルミニウム蒸着層と酸化アルミニウム蒸着層の界面)となる間の遷移領域の厚さが2nm以上であることにより確認した。
 (8)改質層の厚さ(nm)
 本発明のドライプロセスによる活性化処理層であるアノードレイヤー型のイオン源のイオン照射による改質層の厚さは、以下の方法で求めた。
 PETフィルムのアノードレイヤー型のイオン源のイオン照射を行った後、大気中に取り出して、TOF-SIMS分析(IONTOF社TOF-SIMS5)による分析を行った。
 一次イオン源(Arクラスターイオンビーム、2.5keV,0.35nA)でエッチングを行い、それぞれの深さでビスマス液体金属(Bi 、10keV,0.5pA)を照射して得られる二次イオンである分子片(フラグメント)をカウントした。フラグメントの質量から対応する分子式を特定し、エッチング時間に対する変化としてデータ集計した。エッチング時間に対するエッチング深さは、SiO換算で10sが1nmに相当するが、これに別途わかっているSiOに対するPETのエッチング速度比5倍を乗じてエッチング深さに換算した。
 改質層の厚さを求めるのには、C16とC のピーク面積の比を用いた。C16は、イオンの衝撃によりPETの分子結合の一部が破壊し、大気中の窒素がPETに取り込まれた成分に起因する。C は、イオンビーム処理によっても変化が見られず表層から均等に分布している成分に相当する。強い原子結合を持つベンゼン環に起因すると思われる。イオンビーム処理が強く行われるほどにC16が多く検出されることを利用して、C に対する比率を改質層の指標とする。この比率において、0.1以上となる領域を改質層として改質層の厚さを定義した。
 (9)銅蒸着量(ng/cm
 本発明のドライプロセスによる活性化処理層である銅蒸着層の銅蒸着量は、以下の方法で求めた。
 アルミニウム蒸着フィルムを10cm角に切断したカットサンプルを作成し、カットサンプルを硝酸20mLに24時間浸漬した後、得られた溶液の銅の吸光度(波長324.8nm)を原子吸光分光光度計(島津製作所社製 AA-6300タイプ)で測定して、銅の溶解量(濃度)が分かっている標準サンプルを検量線として銅蒸着量を算出した。これらの算出を異なる4枚のカットサンプルを使用して行い、得られた値の平均値を銅蒸着量(ng/cm)とした。
 (実施例1)
 連続巻き取り式蒸着機((株)アルバック製)のフィルム繰出部と蒸着部の間に、有効長1mのリニア型アノードレイヤータイプのイオン源(米Veeco社、ALS1000L)を、フィルム走行面から50mmの距離に設置した。イオン源用電源は、米グラスマン・ハイボルテージ社SHタイプを用いた。フィルム走行面からフィルム背面側に10mm遠ざかった位置に1m×200mmの水冷を施したイオン電流測定用電極16を設け、イオン源を動作させた状態で正のリターディング電圧を変化させながらイオン電流を測定した。リターディング電圧とイオン電流の関係からイオンのエネルギー分布を求め、イオンの平均エネルギーEa(eV)を算出した。なお、リターディング電圧をかけない状態でのイオン電流I(A)も測定した。まずイオン源には酸素を0.08L/min導入し、アノード電圧2kV、アノード電流860mAで動作させた。この際のイオンの平均エネルギーEaは0.6keVであり、イオン電流Iは650mAであることを確認した。実施例2以降においても同様にイオン源の動作条件でのイオンの平均エネルギーとイオン電流を事前に測定した。
 上記の条件で、1m幅、12μm厚さのPETフィルム(東レ(株)製「ルミラー(登録商標)」P60)を、フィルム速度を240m/min(4m/s)でイオン照射して巻き取り、巻取りロールを大気中に取り出して24時間保管後、同じ連続巻き取り式蒸着機の繰出部7に取り付け、真空引きを行った。
 その後、酸素ガスを蒸着部の繰出部側に設置したガス吹出口から2.6L/minで導入しながら、速度360m/minで蒸着を実施した。このような方法により、それぞれの厚さが14nm、24nmの酸化アルミニウム蒸着層およびアルミニウム蒸着層を連続的に形成し、アルミニウム蒸着フィルムを作製した。改質層の厚さは、69nmであった。
 (実施例2)
 実施例1において、蒸着加工中の酸素導入量を1.6L/minの条件でそれぞれの厚さが8nm、38nmの酸化アルミニウム蒸着層およびアルミニウム蒸着層を連続的に形成した以外は、実施例1と同様にしてアルミニウム蒸着フィルムを作製した。
 (実施例3)
 実施例1において、イオン源には酸素を0.1L/min導入し、アノード電圧印加を1.2kV、アノード電流を390mAの条件でイオン照射を実施した。実施例1と同様にして、それぞれの厚さが20nm、26nmの酸化アルミニウム蒸着層およびアルミニウム蒸着層を連続的に形成し、アルミニウム蒸着フィルムを作製した。イオンの平均エネルギーEaは0.3keVであり、イオン電流Iは260mAであった。改質層の厚さは6nmであった。
 (実施例4)
 実施例3において、蒸着加工中の酸素導入量を1.0L/minの条件でそれぞれの厚さが7nm、35nmの酸化アルミニウム蒸着層およびアルミニウム蒸着層を連続的に形成してアルミニウム蒸着フィルムを作製した。
 (比較例1)
 イオン照射処理を行わず、蒸着加工中に酸素を導入せずに厚さが43nmの金属アルミニウム蒸着層のみを形成した。ボイル処理後ウェット密着強度を測定しようと試みたが、既に剥離しており測定不可であった。
 (比較例2)
 イオン照射処理を行わない以外は、実施例1と同様にして蒸着加工を実施した。 
 各実施例、比較例のイオン照射、蒸着条件、アルミニウム蒸着フィルムの特性を表1に示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
 以上の各実施例の結果より明らかなように、本発明のアルミニウム蒸着フィルムは、ボイル処理後ウェット密着強度において優れる結果であった。特に実施例1については、PETフィルム側にアルミニウム蒸着層が一部残っており、PETフィルムと蒸着層の密着力が非常に強固なものであることが確認できた。一方、比較例1は、活性化処理層である改質層および酸化アルミニウム蒸着層がないため、比較例2は改質層がないため、いずれもボイル処理後ウェット密着強度が劣る結果であった。
 (実施例5)
 基材フィルムには2m幅、12μm厚さのPETフィルム(台湾の新科光電材料製M121)を使用した。連続巻き取り式蒸着機((株)アルバック製)のフィルム繰出部と蒸着部の間に、銅をターゲットとするプレーナーマグネトロン方式の放電電極を、フィルム走行面から20mmの距離に設置し、電極近傍に酸素ガスを1.0L/min流しながら高周波電源(周波数60kHz)により供給された電圧をかけることで、プラズマを発生させ、PETフィルム上に99ng/cmの銅蒸着層を形成した。放電電極への投入電力は31kWとした。その後、酸素ガスを蒸着部の繰出部側に設置したガス吹出口から8.4L/minで導入しながら、速度420m/minで蒸着を実施した。このような方法により、それぞれの厚さが16nm、44nmの酸化アルミニウム蒸着層およびアルミニウム蒸着層を連続的に形成し、アルミニウム蒸着フィルムを作製した。以下ウェット密着強度(方法2)とボイル後ウェット密着強度(方法2)で評価を行った。
 (実施例6)
 実施例5において、放電電力を15kWに設定し、銅蒸着層量を30ng/cmとした以外は、実施例5と同様にしてアルミニウム蒸着フィルムを作製した。
 (実施例7)
 実施例1において、蒸着加工中の酸素導入量を6.0L/minの条件でそれぞれの厚さが13nm、44nmの酸化アルミニウム蒸着層およびアルミニウム蒸着層を連続的に形成した以外は、実施例5と同様にしてアルミニウム蒸着フィルムを作製した。
 (実施例8)
 実施例6において、蒸着加工中の酸素導入量を6.0L/minの条件でそれぞれの厚さが11nm、41nmの酸化アルミニウム蒸着層およびアルミニウム蒸着層を連続的に形成した以外は、実施例6と同様にしてアルミニウム蒸着フィルムを作製した。
 (実施例9)
 実施例5において速度を600m/minとし、放電電極への投入電力は31kWのまま、酸素導入量を10.5L/minとし、アルミニウム蒸発量を速度アップにあわせて増加させてアルミニウム蒸着フィルムを作製した。
 (実施例10)
 蒸着加工中に酸素導入量を18.4L/mとし、厚さが35nmの酸化アルミニウム蒸着層を形成した以外は実施例5と同条件でアルミニウム蒸着フィルムを作製した。外観が銀色ではなく、黄色になった。
 (実施例11)
 蒸着加工中のフィルム速度を70m/minとし、実施例5と同じ方法を用いて、放電電力を10kWとし、180ng/cmの銅蒸着層を形成した。その後、酸素導入量を2.0L/mとし、厚さが19nmの酸化アルミニウム蒸着層を形成した後、230nmのアルミニウム蒸着層を形成したアルミニウム蒸着フィルムを作製した。フィルムが熱負けにより、変形した。
(実施例12)
 金属アルミニウム蒸着層を15nmとした以外は、実施例5と同条件で作製した。光学濃度が小さく、遮光性が不十分であり、外観が銀色ではなく、黒色になった。
 (比較例3)
 蒸着加工中に酸素を導入せずに厚さが45nmのアルミニウム蒸着層のみを形成した以外は実施例5と同条件でアルミニウム蒸着フィルムを作製した。ウェット密着強度が不足であった。
 (比較例4)
 ウェット密着強度を上げるべく、放電電力を40kWまで上げて、比較例3と同様にアルミニウム蒸着層のみを形成した。ウェット密着強度は0.6N/15mmまで上昇したが、蒸着加工中、放電電極の異常放電が頻発し、変色、変形箇所が多数発生した。また銅による着色も顕著であった。
 (比較例5)
 銅蒸着層を設けなかった以外は、実施例5と同条件で作製した。ウェット密着強度が不足であった。
 (比較例6)
 銅蒸着層を設けず、蒸着加工中に酸素を導入せずに厚さが44nmのアルミニウム蒸着層のみを形成した以外は実施例5と同条件で作製した。ウェット密着強度が不足であった。
 (比較例7)
 実施例5と同様の方法を用いて、実施例5と同条件、同膜厚の銅蒸着層及び酸化アルミニウム蒸着層を単独で形成した後、巻取られたフィルムロールを一度蒸着機から取り出し、再度蒸着機の繰出しに取り付け、実施例5と同膜厚のアルミニウム蒸着層のみを形成した。酸化アルミニウム蒸着層とアルミニウム蒸着層の間の遷移領域の厚さは2nm未満であった。酸化アルミニウム蒸着層とアルミニウム蒸着層の界面で剥離し、ウェット密着強度が不足であった。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000002
 上記実施例、比較例の結果より明らかなように、本発明のアルミニウム蒸着フィルムは、耐水密着性において優れる結果であった。一方、比較例3、4は、酸化アルミニウム蒸着層がないため、比較例5は銅蒸着層がないため、比較例6は酸化アルミニウム蒸着層及び銅蒸着層がないため、比較例10は酸化アルミニウム蒸着層と金属アルミニウム蒸着層が連続的に形成されていないため、いずれも耐水密着性が劣る結果であった。
本発明のアルミニウム蒸着フィルムは耐水性に優れ、本発明のアルミニウム蒸着フィルムを用いたラミネートフィルムは、ボイル処理を行なっても蒸着膜とPETフィルム基材間の密着強度が強く、ボイル殺菌を必要とする内容物の包装材料として好適に用いることができる。
1 PETフィルム基材
2 活性化処理層
3 酸化アルミニウム蒸着層
4 アルミニウム蒸着層
5 真空槽
6 真空ポンプ
7 繰出部
8 巻取部
9 冷却ドラム
10 蒸着源
11 PETフィルム
12 ガス吹出口
13 ガス流量制御器
14 酸素ボンベ
15 アノードレイヤー型イオン源
16 イオン電流測定電極
17 イオン源動作用電源 
18 スパッタリング電極
19 高周波電源
20 アルミニウム原子%最大値
21 PETフィルム側におけるアルミニウム原子%最大の1/2値
22 酸素の原子%最大値
23 PETフィルム側における酸素20原子%
24 アルミニウム蒸着層
25 酸化アルミニウム蒸着層
 

Claims (9)

  1.  ポリエチレンテレフタレートフィルム、活性化処理層、酸化アルミニウム蒸着層からアルミニウム蒸着層へ連続的に組成変化する蒸着層がこの順に積層されたアルミニウム蒸着フィルム。
  2.  前記活性化処理層がアノードレイヤー型のイオン源によりイオン照射が行われた改質層である請求項1のアルミニウム蒸着フィルム。
  3.  前記活性化処理層が30ng/cm~120ng/cmの銅蒸着層である請求項1のアルミニウム蒸着フィルム。
  4.  ポリエチレンテレフタレートフィルムが、7から13μmの範囲の厚さの二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルムである請求項1から3のいずれかに記載のアルミニウム蒸着フィルム。
  5.  酸化アルミニウム蒸着層の膜厚が6から30nmの範囲であり、アルミニウム蒸着層の膜厚が19から50nmの範囲である請求項1から4のいずれかに記載のアルミニウム蒸着フィルム。
  6.  ポリエチレンテレフタレートフィルムと蒸着層との界面のウェット密着強度が0.5N/15mm以上である請求項1から5のいずれかに記載のアルミニウム蒸着フィルム。
  7.  90℃、60分間のボイル処理後の、ポリエチレンテレフタレートフィルムと蒸着層との界面のウェット密着強度が0.3N/15mm以上である請求項1から6のいずれかに記載のアルミニウム蒸着フィルム。
  8.  真空槽内において、ポリエチレンテレフタレートフィルムを搬送しながらアノードレイヤー型のイオン源により連続的にイオン照射を行い、引き続き該照射面に反応性蒸着により、酸化アルミニウム蒸着層とアルミニウム蒸着層を連続的に形成する耐ボイル性ガスバリアフィルムの製造方法。
  9.  真空槽内において、ポリエチレンテレフタレートフィルムを搬送しながらスパッタリングにより連続的に銅蒸着層を形成し、引き続き該銅蒸着層上に反応性蒸着により、酸化アルミニウム蒸着層とアルミニウム蒸着層を連続的に形成するアルミニウム蒸着フィルムの製造方法 。                                                                                                                                                                                                                                                                                                        
     
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