WO2018181517A1 - 接着シート、及び積層体の製造方法 - Google Patents
接着シート、及び積層体の製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- WO2018181517A1 WO2018181517A1 PCT/JP2018/012847 JP2018012847W WO2018181517A1 WO 2018181517 A1 WO2018181517 A1 WO 2018181517A1 JP 2018012847 W JP2018012847 W JP 2018012847W WO 2018181517 A1 WO2018181517 A1 WO 2018181517A1
- Authority
- WO
- WIPO (PCT)
- Prior art keywords
- group
- adhesive sheet
- resin
- molecular
- adhesive
- Prior art date
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J183/00—Adhesives based on macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon, with or without sulfur, nitrogen, oxygen, or carbon only; Adhesives based on derivatives of such polymers
- C09J183/04—Polysiloxanes
- C09J183/08—Polysiloxanes containing silicon bound to organic groups containing atoms other than carbon, hydrogen, and oxygen
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J201/00—Adhesives based on unspecified macromolecular compounds
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
- C09J7/20—Adhesives in the form of films or foils characterised by their carriers
- C09J7/22—Plastics; Metallised plastics
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
- C09J7/30—Adhesives in the form of films or foils characterised by the adhesive composition
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
- C09J7/40—Adhesives in the form of films or foils characterised by release liners
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
- C09J7/40—Adhesives in the form of films or foils characterised by release liners
- C09J7/405—Adhesives in the form of films or foils characterised by release liners characterised by the substrate of the release liner
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
- C09J2301/10—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the structural features of the adhesive tape or sheet
- C09J2301/12—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the structural features of the adhesive tape or sheet by the arrangement of layers
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
- C09J2301/30—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier
- C09J2301/312—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier parameters being the characterizing feature
Definitions
- Patent Document 1 discloses a laminate in which an entropy elastic molecular adhesive layer is formed between two substrates, and the entropy elastic molecular adhesive layer is an entropy elastic body. What is characterized by comprising a layer and a molecular adhesive layer is described.
- a protective film (release film) is usually provided on the adhesive layer for long-term storage and transport.
- release film a protective film
- an adhesive sheet provided with a protective film on a molecular adhesive layer may not sufficiently develop the inherent adhesive strength of the molecular adhesive.
- the present invention has been made to solve this problem, and has an adhesive sheet having a resin layer, a molecular adhesive layer, and a protective film, and excellent adhesion to an adherend, and a laminate using the adhesive sheet. It aims at providing the manufacturing method of a body.
- the present inventors have intensively studied an adhesive sheet having a resin layer, a molecular adhesive layer, and a protective film.
- the decrease in the adhesive strength of the molecular adhesive layer is caused by a chemical bond caused by contact between the molecular adhesive layer and the protective film; and
- a protective film having a high Young's modulus it is possible to suppress a decrease in the adhesive strength of the molecular adhesive layer;
- the present invention has been completed based on these findings.
- the molecular adhesive layer is formed by a chemical bond between a reactive group (Z ⁇ ) of the molecular adhesive and a reactive partial structure (Z ⁇ ) of the resin (S).
- the reactive group (Z ⁇ ) of the molecular adhesive is at least one selected from the group consisting of an amino group, a mercapto group, an isocyanate group, a ureido group, and an epoxy group
- the resin (S) is The adhesive sheet according to [1] or [2], wherein the reactive partial structure (Z ⁇ ) is at least one selected from the group consisting of a hydroxy group, a carboxy group, an aldehyde group, and an amino group.
- the reactive group (Z ⁇ ) of the molecular adhesive is an azide group
- the reactive partial structure (Z ⁇ ) of the resin (S) is a carbon-carbon single bond, carbon-carbon double bond.
- R 1 is a reactive group (Z ⁇ ) selected from the group consisting of an amino group, an azide group, a mercapto group, an isocyanate group, a ureido group and an epoxy group, or a monovalent group having one or more of these reactive groups.
- A represents a divalent organic group
- X represents a hydroxy group
- Y represents a hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms
- a represents an integer of 1 to 3.
- the protective film has no reactive group (Z ⁇ ) selected from the group consisting of a silanol group and a group that generates a silanol group by a hydrolysis reaction.
- the hydrocarbon resin is at least one selected from the group consisting of polyethylene, polypropylene, poly (4-methyl-1-pentene), and polycycloolefin having an alicyclic structure having 4 to 10 carbon atoms.
- [15] Obtained by a method for producing an adhesive sheet comprising the steps of forming the molecular adhesive layer on the resin layer and then overlaying the protective film on the formed molecular adhesive layer.
- a resin layer / feature comprising: peeling off the protective film constituting the adhesive sheet according to any one of [1] to [15], and pressing the exposed molecular adhesive layer on an adherend.
- the method for producing a laminate according to [16] wherein the temperature T p (° C.) during the pressure bonding satisfies the following formula (I).
- T g represents the glass transition temperature (° C.) of the resin layer
- T s represents the softening point (° C.) of the resin layer
- H is 40.
- the Young's modulus at a temperature T p (° C.) at the time of pressure bonding of at least one of the resin layer or the adherend is 1 ⁇ 10 6 to 1 ⁇ 10 9 Pa, [16] or [17] The manufacturing method of the laminated body of description.
- an adhesive sheet having a resin layer, a molecular adhesive layer, and a protective film and having excellent adhesion to an adherend, and a method for producing a laminate using the adhesive sheet.
- Adhesive sheet The adhesive sheet of the present invention comprises at least one reactive group selected from the group consisting of a resin layer containing a resin (S), an amino group, an azide group, a mercapto group, an isocyanate group, a ureido group, and an epoxy group.
- a molecular adhesive layer comprising a molecular adhesive having (Z ⁇ ) and at least one reactive group (Z ⁇ ) selected from the group consisting of a silanol group and a group that generates a silanol group by a hydrolysis reaction; and The protective film is directly laminated in this order.
- the resin (S) has a reactive partial structure (Z ⁇ ) capable of forming a chemical bond with the reactive group (Z ⁇ ) of the molecular adhesive.
- the Young's modulus at 23 ° C. of the protective film is 1 ⁇ 10 7 Pa or more.
- “including molecular adhesive” in “molecular adhesive layer including molecular adhesive” means “molecular adhesive and / or compound derived from molecular adhesive (for example, through reaction, Including a compound having a changed structure).
- “The resin (S) has a reactive partial structure (Z ⁇ ) capable of forming a chemical bond with the reactive group (Z ⁇ ) of the molecular adhesive” means that a molecular adhesive layer is formed on the resin layer. It shows the state before it is done. In the resin layer after the molecular adhesive layer is formed, the resin (S) has a structure derived from the reactive partial structure (Z ⁇ ) and / or the reactive partial structure (Z ⁇ ).
- the resin (S) has a reactive partial structure (Z ⁇ ) that can form a chemical bond with the reactive group (Z ⁇ ) of the molecular adhesive. Since the resin (S) has the reactive partial structure (Z ⁇ ), the molecular adhesive layer can be efficiently formed.
- Examples of the reactive partial structure (Z ⁇ ) of the resin (S) include a hydroxy group, a carboxy group, an aldehyde group, an amino group, a carbon-carbon single bond, a carbon-carbon double bond, and a carbon-hydrogen single bond. . These can be appropriately selected according to the reactive group (Z ⁇ ) in the molecular adhesive.
- the reactive group (Z ⁇ ) of the molecular adhesive is at least one selected from the group consisting of an amino group, a mercapto group, an isocyanate group, a ureido group, and an epoxy group
- the reactive partial structure (Z ⁇ ) As for, at least 1 sort (s) chosen from the group which consists of a hydroxy group, a carboxy group, an aldehyde group, and an amino group is used preferably.
- the reactive partial structure (Z ⁇ ) includes a carbon-carbon single bond, a carbon-carbon double bond, and a carbon-hydrogen single bond. At least one selected from the group consisting of bonds is preferably used.
- the resin (S) is not particularly limited as long as it can form a resin layer for fixing the molecular adhesive.
- the resin (S) include polyolefin resins such as polyethylene, polypropylene, polybutene, and poly-4-methyl-1-pentene; polyester resins such as polyethylene terephthalate, polybutylene terephthalate, and polyethylene naphthalate; polyvinyl chloride, polyvinylidene chloride, Vinyl resins such as polyvinyl alcohol, ethylene-vinyl acetate copolymer, ethylene-vinyl alcohol copolymer; polystyrene; acrylonitrile-butadiene-styrene (ABS) resin; polycarbonate; polysulfone; polyether ether ketone; polyether sulfone; Polysulfide; Polyetherimide; Polyimide; Polyamide; Acrylic resin; Cycloolefin resin; Fluororesin; Urethane resin; Resin (S) can
- the resin (S) preferably has a Young's modulus at 23 ° C. of 1 ⁇ 10 8 to 1 ⁇ 10 10 Pa.
- a resin (S) By using such a resin (S), an adhesive sheet that is more excellent in adhesiveness can be easily obtained.
- the resin (S) is a resin (S ′) having a functional group such as a hydroxy group, a carboxy group, an aldehyde group, and an amino group as a reactive partial structure (Z ⁇ )
- the crystalline partial structure (Zr ′) can be formed by a known method. For example, when performing a polymerization reaction, a monomer having a functional group such as a hydroxy group, a carboxy group, an aldehyde group, or an amino group is used, or a polymer obtained by performing a polymerization reaction is modified with maleic anhydride.
- the reactive partial structure (Z ⁇ ′) can be formed by performing a modification treatment such as the above.
- the resin (S ′) may be generated on the surface of the layer (s1).
- the surface treatment is not particularly limited as long as it generates a hydroxy group or a carboxy group.
- Examples of the surface treatment include corona treatment, plasma treatment, ultraviolet irradiation treatment, electron beam irradiation treatment, ozone treatment, excimer ultraviolet treatment, acid treatment, and base treatment. These surface treatments can be performed according to known methods.
- the resin layer may contain components other than the resin (S).
- a component other than the resin (S) an appropriate component may be used as long as it is a component and a content that do not inhibit the adhesion with the molecular adhesive layer. Examples thereof include an ultraviolet absorber, a light stabilizer, an antioxidant, an antistatic agent, a slip agent, an antiblocking agent, and a colorant.
- the content of the resin (S) in the resin layer is preferably 20% by mass or more, more preferably 30% by mass or more and 100% by mass or less, and more preferably 50% by mass or more and 100% based on the entire resin layer. More preferably, it is at most mass%.
- a layer (s1) is formed by performing a drying process and a hardening process with respect to a coating film. Next, the surface treatment is performed on the layer (s1) to form a resin layer containing the resin (S ′).
- C) A commercially available resin film or resin sheet containing the resin (S ′) is used as it is as the resin layer.
- D) The resin (S ′) is diluted with an appropriate organic solvent to prepare a coating solution, which is applied to the surface of a support, a process sheet, a release sheet, etc., and dried on the resulting coating film.
- a resin layer is formed by performing a treatment or a curing treatment.
- the reactive group (Z ⁇ ) in the molecular adhesive is capable of forming a chemical bond with the reactive partial structure (Z ⁇ ) of the resin (S) in the resin layer.
- the molecular adhesive is chemically fixed to the surface of the resin layer by this chemical bond.
- the chemical bond at this time include a covalent bond, a hydrogen bond, an ionic bond, and an intermolecular force, and a covalent bond is preferable.
- the reactive group (Z ⁇ ) in the molecular adhesive is mainly used when a chemical bond is formed with the adherend when the adhesive sheet of the present invention is adhered to the adherend. Therefore, the adhesive sheet of the present invention is preferably used for an adherend having a group having high reactivity with these groups on the surface.
- R 1 represents a reactive group (Z ⁇ ) or a monovalent group having one or more reactive groups (Z ⁇ ) (excluding the reactive group (Z ⁇ ) itself), and A is a divalent group.
- X represents a hydroxy group, an alkoxy group having 1 to 10 carbon atoms or a halogen atom
- Y represents a hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms
- a represents an integer of 1 to 3 .
- Examples of the monovalent group having one or more reactive groups (Z ⁇ ) for R 1 include groups represented by the following formulas (2) to (4).
- R 2 represents a divalent hydrocarbon group having 1 to 10 carbon atoms, preferably a divalent hydrocarbon group having 2 to 6 carbon atoms.
- Examples of the divalent hydrocarbon group for R 2 include alkylene groups such as ethylene group, trimethylene group and propylene group; and arylene groups such as o-phenylene group, m-phenylene group and p-phenylene group.
- R 3 and R 4 each independently represents a hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms, preferably a hydrocarbon group having 1 to 10 carbon atoms.
- the hydrocarbon group for R 3 and R 4 include methyl group, ethyl group, n-propyl group, isopropyl group, n-butyl group, sec-butyl group, isobutyl group, t-butyl group, n-pentyl group, n Alkyl groups such as -hexyl group, n-heptyl group, n-octyl group, n-nonyl group, n-decyl group; vinyl group, 1-propenyl group, 2-propenyl group, isopropenyl group, 3-butenyl group, Alkenyl groups such as 4-pentenyl group and 5-hexenyl group; alkynyl groups such as ethynyl group, propargyl group and butynyl group;
- Z represents a single bond or a divalent group represented by —N (R 7 ) —.
- R 7 represents a hydrogen atom or a hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms. Examples of the hydrocarbon group for R 7 include the same as those shown as the hydrocarbon groups for R 3 and R 4 .
- R 5 and R 6 each independently represent a reactive group (Z ⁇ ) or a group represented by the formula (2).
- Examples of the divalent organic group for A include an alkylene group having 1 to 20 carbon atoms which may have a substituent, an alkenylene group having 2 to 20 carbon atoms which may have a substituent, and a substituent.
- Examples of the alkylene group having 1 to 20 carbon atoms of A include a methylene group, an ethylene group, a propylene group, a trimethylene group, a tetramethylene group, a pentamethylene group, and a hexamethylene group.
- Examples of the alkenylene group having 2 to 20 carbon atoms of A include a vinylene group, a propenylene group, a butenylene group and a pentenylene group.
- Examples of the alkynylene group having 2 to 20 carbon atoms of A include an ethynylene group and a propynylene group.
- Examples of the arylene group having 6 to 20 carbon atoms of A include an o-phenylene group, an m-phenylene group, a p-phenylene group, a 2,6-naphthylene group, and a 1,5-naphthylene group.
- Examples of the substituent for the alkylene group, alkenylene group, and alkynylene group include a halogen atom such as a fluorine atom and a chlorine atom; an alkoxy group such as a methoxy group and an ethoxy group; an alkylthio group such as a methylthio group and an ethylthio group; a methoxycarbonyl group; An alkoxycarbonyl group such as an ethoxycarbonyl group; and the like.
- substituents for the arylene group include: a cyano group; a nitro group; a halogen atom such as a fluorine atom, a chlorine atom and a bromine atom; an alkyl group such as a methyl group and an ethyl group; an alkoxy group such as a methoxy group and an ethoxy group; And alkylthio groups such as ethylthio group; and the like.
- substituents may be bonded at arbitrary positions in groups such as an alkylene group, an alkenylene group, an alkynylene group, and an arylene group, and a plurality of them may be bonded in the same or different manner.
- Examples of the alkoxy group having 1 to 10 carbon atoms of X include a methoxy group, an ethoxy group, an n-propoxy group, and an isopropoxy group.
- Examples of the halogen atom for X include a fluorine atom, a chlorine atom, and a bromine atom.
- Examples of the hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms for Y include the same as those shown as the hydrocarbon groups for R 3 and R 4 .
- Examples of molecular adhesives in which R 1 is an azide group include (11-azidoundecyl) trimethoxysilane, (11-azidoundecyl) triethoxysilane, and the like.
- Examples of the molecular adhesive in which R 1 is a mercapto group include 3-mercaptopropyltrimethoxysilane, 3-mercaptopropyltriethoxysilane, and 3-mercaptopropyldimethoxymethylsilane.
- Examples of molecular adhesives in which R 1 is an epoxy group include 3-glycidoxypropyltrimethoxysilane, 3-glycidoxypropyltriethoxysilane, 3-glycidoxypropylmethyldimethoxysilane, 3-glycidoxypropylmethyl Examples include diethoxysilane.
- Examples of molecular adhesives in which R 1 is a monovalent group having one or more reactive groups (Z ⁇ ) include 3- (2-aminoethylamino) propyltrimethoxysilane, 3- (2-aminoethylamino) Examples thereof include propyltriethoxysilane, 3- (2-aminoethylamino) propyldimethoxymethylsilane, 2- (3,4-epoxycyclohexyl) ethyltrimethoxysilane, and compounds represented by the following formulas (5) to (13). .
- preferred combinations of the reactive group (Z ⁇ ) and the reactive partial structure (Z ⁇ ) [reactive group (Z ⁇ ) / reactive partial structure (Z ⁇ )] include (amino group / hydroxy group), (amino group / (Carboxy group), (isocyanate group / hydroxy group), (isocyanate group / carboxy group), (hydroxy group / carboxy group) and the like.
- the solvent used when preparing the molecular adhesive solution is not particularly limited.
- the solvent include alcohol solvents such as methanol, ethanol, isopropanol, ethylene glycol, and diethylene glycol; ketone solvents such as acetone and methyl ethyl ketone; ester solvents such as ethyl acetate and butyl acetate; halogen-containing compound solvents such as methylene chloride; Aliphatic hydrocarbon solvents such as butane and hexane; Ether solvents such as tetrahydrofuran and butyl ether; Aromatic solvents such as benzene and toluene; Amides such as N, N-dimethylformamide and methylpyrrolidone; Water; Is mentioned. These can be used alone or in combination of two or more.
- the concentration of the molecular adhesive in the molecular adhesive solution is not particularly limited.
- the concentration is preferably 0.005 to 1.000 mol / L, more preferably 0.050 to 0.500 mol / L.
- concentration of the molecular adhesive By setting the concentration of the molecular adhesive to 0.005 mol / L or more, the molecular adhesive can be efficiently formed on the object to be coated.
- the reaction which the molecular adhesive solution does not intend can be suppressed by setting it as 1.000 mol / L or less, and it is excellent in stability of a solution.
- Examples of the method for forming the molecular adhesive layer include an immersion method, a coating method, and a spraying method. Among these, a coating method is preferable from the viewpoint of productivity.
- Examples of the coating method include spin coating, spray coating, bar coating, knife coating, roll knife coating, roll coating, blade coating, dip coating, curtain coating, die coating, and gravure coating.
- the bar coating method, the dip coating method, and the gravure coating method are preferable.
- the drying temperature adjusted by the drying mechanism is usually 20 to 250 ° C., preferably 50 to 200 ° C., more preferably 65 to 150 ° C., and particularly preferably 80 to 120 ° C.
- the drying time is usually 1 second to 120 minutes, preferably 5 seconds to 10 minutes, more preferably 10 seconds to 5 minutes, and particularly preferably 20 seconds to 3 minutes.
- the molecular adhesive layer it is considered that the molecular adhesive is fixed to the resin layer by a chemical bond between the reactive group (Z ⁇ ) of the molecular adhesive and the reactive partial structure (Z ⁇ ) of the resin (S). . Therefore, when forming the molecular adhesive layer, usually, a process of fixing the molecular adhesive to the resin layer (hereinafter sometimes referred to as a fixing process) is performed.
- the fixing treatment can be appropriately selected according to the characteristics of the reactive group (Z ⁇ ) of the molecular adhesive.
- a chemical bond is generated by applying a molecular adhesive on the resin layer, and generation of a chemical bond is promoted by heating. Therefore, heat treatment is preferable from the viewpoint of improving productivity.
- a light irradiation process is performed as the fixing process.
- the irradiation light ultraviolet rays are usually used.
- Ultraviolet irradiation can be performed using an ultraviolet irradiation device using a light source such as a mercury lamp, a metal halide lamp, an ultraviolet LED, or an electrodeless lamp.
- the coating, drying treatment and fixing treatment may be repeated a plurality of times.
- the molecular adhesive layer may contain components other than the molecular adhesive in an amount that does not impair each performance described below.
- components other than the molecular adhesive include a catalyst.
- the content of the molecular adhesive in the molecular adhesive layer is preferably 50% by mass or more on the basis of the entire molecular adhesive layer because the adhesive force is reduced when a component not involved in adhesion is included. More preferably, it is 70 mass% or more and 100 mass% or less, More preferably, it is 90 mass% or more and 100 mass% or less, Especially preferably, it is 100 mass%.
- the thickness of the molecular adhesive layer is preferably 200 nm or less, more preferably 150 nm or less, further preferably 100 nm or less, and particularly preferably 50 nm or less.
- the thickness of the molecular adhesive layer is preferably 1 nm or more.
- the protective film constituting the adhesive sheet of the present invention is provided on the molecular adhesive layer.
- the protective film has a role of protecting the molecular adhesive layer until it is used after the production of the adhesive sheet of the present invention.
- the Young's modulus at 23 ° C. of the protective film is 1 ⁇ 10 7 Pa or more, preferably 5 ⁇ 10 7 to 1 ⁇ 10 10 Pa, more preferably 5 ⁇ 10 8 to 5 ⁇ 10 9 Pa.
- the adhesive force of the molecular adhesive layer may decrease while the adhesive sheet is stored. That is, in the protective film having a value of Young's modulus that is too small, the protective film and the molecular adhesive layer tend to adhere to each other, so that the reactive group (Z ⁇ ) of the molecular adhesive reacts with the compound constituting the protective film, It is conceivable that the adhesive strength of the molecular adhesive layer is reduced.
- the surface roughness (Ra) of the surface of the protective film on the side in contact with the molecular adhesive layer is preferably 0.1 to 2.0 ⁇ m. Since the surface of the protective film is moderately rough, it is possible to prevent the protective film and the molecular adhesive layer from approaching each other, and thus it is possible to suppress a decrease in the adhesive force of the molecular adhesive layer.
- a protective film there is no restriction
- a well-known resin film can be used.
- a resin film that does not have a group capable of reacting with the reactive group (Z ⁇ ) of the molecular adhesive is preferable because it can further suppress a decrease in the adhesive strength of the molecular adhesive layer.
- a resin film having no reactive group (Z ⁇ ) selected from the group consisting of groups that generate a silanol group by a decomposition reaction is more preferable.
- An example of such a resin film is a film made of a hydrocarbon resin.
- the hydrocarbon resin constituting the film made of a hydrocarbon resin include polyolefins such as polyethylene, polypropylene, poly (4-methyl-1-pentene); polycycloolefins having an alicyclic structure having 4 to 10 carbon atoms; Etc.
- the alicyclic structure having 4 to 10 carbon atoms include a cyclobutane structure, a cyclopentane structure, a cyclohexane structure, a cycloheptane structure, and a norbornene ring structure.
- the adhesive sheet of the present invention is formed by directly laminating the resin layer, the molecular adhesive layer, and the protective film in this order.
- the adhesive sheet of the present invention may have a molecular adhesive layer only on one side of the resin layer, or may have a molecular adhesive layer on both sides of the resin layer.
- the adhesive sheet of the present invention may have a layer other than a resin layer, a molecular adhesive layer, and a protective film.
- the layer other than the resin layer, the molecular adhesive layer, and the protective film include a support. That is, when the resin layer has a certain thickness, the resin layer also has a function as a support, but when the resin layer is too thin, it is preferable to provide a separate support.
- paper base materials such as fine paper, art paper, coated paper, kraft paper, glassine paper; laminated base materials obtained by laminating these paper base materials with a thermoplastic resin such as polyethylene; polyethylene film, Polypropylene film, polybutene film, polybutadiene film, polymethylpentene film, polyvinyl chloride film, vinyl chloride copolymer film, polyethylene terephthalate film, polyethylene naphthalate film, polybutylene terephthalate film, polyurethane film, ethylene vinyl acetate film, ionomer resin Film, ethylene / (meth) acrylic acid copolymer film, ethylene / (meth) acrylic acid ester copolymer film, polystyrene film, polycarbonate film, Imide film, a resin substrate such as a fluorine resin film; metal foil; and the like.
- a thermoplastic resin such as polyethylene; polyethylene film, Polypropylene film, polybutene film, polybutadiene film, polymethylpen
- Examples of the adhesive sheet of the present invention include those having the following layer structure. Resin layer / molecular adhesive layer / protective film support / resin layer / molecular adhesive layer / protective film support / molecular adhesive layer / resin layer / molecular adhesive layer / protective film molecular adhesive layer / resin layer / support Body / resin layer / molecular adhesive layer / protective film
- the method for producing the adhesive sheet of the present invention is not particularly limited. Especially, it is preferable to manufacture by forming a molecular adhesive layer on a resin layer according to the said method, and then superposing
- the method for producing a laminate of the present invention is characterized in that the protective film constituting the adhesive sheet of the present invention is peeled off and the exposed molecular adhesive layer is pressure-bonded to an adherend.
- This is a method for producing a laminate having a layer structure of: / molecular adhesive layer / adhered body.
- a reactive group (Z ⁇ ) in the molecular adhesive usually reacts with a functional group in the compound constituting the adherend to form a chemical bond. Is done. Therefore, as the adherend, one having a group having reactivity with the reactive group (Z ⁇ ) on its surface is usually used. Examples of such an adherend include glass, inorganic oxide, silicone resin, and the like. Moreover, even if it does not contain these components on the surface, it is used as an adherend by applying a surface treatment and providing a layer containing a group having reactivity with the reactive group (Z ⁇ ) on the surface. be able to.
- the molecular adhesive layer and the adherend are sufficiently adhered.
- the temperature T p (° C.) when the molecular adhesive layer is pressure-bonded to the adherend is not particularly limited, but preferably satisfies the following formula (I).
- T g represents the glass transition temperature (° C.) of the resin layer
- T s represents the softening point (° C.) of the resin layer.
- H is 40.
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Adhesive Tapes (AREA)
Abstract
Description
分子接着剤を用いた例としては、特許文献1には、2つの基板の間に、エントロピー弾性分子接着層を形成してなる積層体であって、該エントロピー弾性分子接着層が、エントロピー弾性体層及び分子接着剤層からなることを特徴とするものが記載されている。
このような積層体を製造する際の分子接着剤の使用方法としては、2つの層を接着する直前に、一方の層の表面に分子接着剤を塗布して分子接着剤層を形成した後、分子接着剤層ともう一つの層を重ねて接着させるという方法や、基材上に分子接着剤層を形成した接着シートを得た後、得られた接着シートを被着体に貼着するという方法が考えられる。
しかしながら、本発明者らの検討によれば、分子接着剤層上に保護フィルムを設けた接着シートにおいては、分子接着剤が本来有する接着力が十分に発現しない場合があることが分かった。
(i)分子接着剤層の接着力の低下は、分子接着剤層と保護フィルムとの接触によって生じる化学結合が原因であること、及び、
(ii)ヤング率が高い保護フィルムを用いることで、分子接着剤層の接着力の低下を抑制し得ること、
を見出し、これらの知見を基に、本発明を完成するに至った。
〔2〕前記分子接着剤層は、前記分子接着剤が有する反応性基(Zα)と前記樹脂(S)が有する反応性部分構造(Zγ)との化学結合により、前記分子接着剤が、前記樹脂層に化学的に固定されてなるものであることを特徴とする〔1〕に記載の接着シート。
〔3〕前記分子接着剤が有する反応性基(Zα)が、アミノ基、メルカプト基、イソシアネート基、ウレイド基及びエポキシ基からなる群から選ばれる少なくとも1種であって、 前記樹脂(S)が有する反応性部分構造(Zγ)が、ヒドロキシ基、カルボキシ基、アルデヒド基、及びアミノ基からなる群から選ばれる少なくとも1種である、〔1〕又は〔2〕に記載の接着シート。
〔4〕前記分子接着剤が有する反応性基(Zα)が、アジド基であって、前記樹脂(S)が有する反応性部分構造(Zγ)が、炭素-炭素単結合、炭素-炭素二重結合、及び炭素-水素単結合からなる群から選ばれる少なくとも1種である、〔1〕又は〔2〕に記載の接着シート。
〔5〕前記分子接着剤が、下記式(1)で示される化合物である、〔1〕~〔4〕のいずれかに記載の接着シート。
〔6〕前記分子接着剤層の厚さが、200nm以下である、〔1〕~〔5〕のいずれかに記載の接着シート。
〔7〕前記保護フィルムの、分子接着剤層と接する側の面の表面粗さ(Ra)が、0.1~2.0μmである、〔1〕~〔6〕のいずれかに記載の接着シート。
〔8〕前記保護フィルムが、シラノール基、及び加水分解反応によりシラノール基を生成させる基からなる群から選ばれる反応性基(Zβ)を1種も有さないことを特徴とする〔1〕~〔7〕のいずれかに記載の接着シート。
〔9〕前記保護フィルムが炭化水素系樹脂製のフィルムである、〔1〕~〔8〕のいずれかに記載の接着シート。
〔10〕前記炭化水素系樹脂が、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリ(4-メチル-1ペンテン)、炭素数4~10の脂環構造を有するポリシクロオレフィンからなる群から選ばれる少なくとも1種である、〔9〕に記載の接着シート。
〔11〕前記樹脂(S)は、23℃におけるヤング率が1×108~1×1010Paであることを特徴とする〔1〕~〔10〕のいずれかに記載の接着シート。
〔12〕前記樹脂層の片側のみに、分子接着剤層を有するものである、〔1〕~〔11〕のいずれかに記載の接着シート。
〔13〕前記樹脂層の両側に、分子接着剤層を有するものである、〔1〕~〔11〕のいずれかに記載の接着シート。
〔14〕さらに支持体を有する、〔1〕~〔13〕のいずれかに記載の接着シート。
〔15〕前記樹脂層上に前記分子接着剤層を形成し、次いで、形成された分子接着剤層上に前記保護フィルムを重ねる工程を有する接着シートの製造方法により得られる、〔1〕~〔14〕のいずれかに記載の接着シート。
〔16〕前記〔1〕~〔15〕のいずれかに記載の接着シートを構成する保護フィルムを剥離し、露出した分子接着剤層を被着体に圧着することを特徴とする、樹脂層/分子接着剤層/被着体の層構造を有する積層体の製造方法。
〔17〕圧着する際の温度Tp(℃)が、下記式(I)を満たすものである、〔16〕に記載の積層体の製造方法。
〔18〕樹脂層、又は被着体の少なくとも一方の、圧着する際の温度Tp(℃)におけるヤング率が1×106~1×109Paである、〔16〕又は〔17〕に記載の積層体の製造方法。
本発明の接着シートは、樹脂(S)を含む樹脂層、アミノ基、アジド基、メルカプト基、イソシアネート基、ウレイド基及びエポキシ基からなる群から選ばれる少なくとも1種の反応性基(Zα)と、シラノール基、及び加水分解反応によりシラノール基を生成させる基からなる群から選ばれる少なくとも1種の反応性基(Zβ)とを有する分子接着剤を含む分子接着剤層、及び、保護フィルム、がこの順に直接積層されてなるものである。
前記樹脂(S)は、前記分子接着剤の反応性基(Zα)と化学結合を形成し得る反応性部分構造(Zγ)を有する。
前記保護フィルムの23℃におけるヤング率は、1×107Pa以上である。
本発明において、「分子接着剤を含む分子接着剤層」の「分子接着剤を含む」とは、「分子接着剤及び/又は分子接着剤由来の化合物(例えば、反応を経て、反応性基の構造が変化した化合物)を含む」を意味するものである。
また、「樹脂(S)は、前記分子接着剤の反応性基(Zα)と化学結合を形成し得る反応性部分構造(Zγ)を有する」とは、樹脂層上に分子接着剤層が形成される前の状態を表したものである。分子接着剤層が形成された後の樹脂層においては、樹脂(S)は、反応性部分構造(Zγ)及び/又は反応性部分構造(Zγ)由来の構造を有する。
本発明の接着シートを構成する樹脂層は、樹脂(S)を含有する層である。
本発明の接着シートにおいて、樹脂層は、分子接着剤を固定する役割を担う。
なお、本明細書において、まだ他の層が積層されていない状態(樹脂フィルム等の原材料の状態)であっても、接着シートの製造方法等を説明する中で、それを「樹脂層」と表すことがある。
樹脂(S)が反応性部分構造(Zγ)を有することで、分子接着剤層を効率よく形成することができる。
例えば、前記分子接着剤が有する反応性基(Zα)が、アミノ基、メルカプト基、イソシアネート基、ウレイド基及びエポキシ基からなる群から選ばれる少なくとも1種である場合、反応性部分構造(Zγ)としては、ヒドロキシ基、カルボキシ基、アルデヒド基、及びアミノ基からなる群から選ばれる少なくとも1種が好ましく用いられる。
また、前記分子接着剤が有する反応性基(Zα)が、アジド基である場合、反応性部分構造(Zγ)としては、炭素-炭素単結合、炭素-炭素二重結合、及び炭素-水素単結合からなる群から選ばれる少なくとも1種が好ましく用いられる。
樹脂(S)は、1種単独で、あるいは2種以上を組み合わせて用いることができる。
例えば、重合反応を行う際に、ヒドロキシ基、カルボキシ基、アルデヒド基、アミノ基等の官能基を有する単量体を使用したり、重合反応を行って得られた重合体に、無水マレイン酸変性等の変性処理を施したりすることにより、反応性部分構造(Zγ’)を形成することができる。
表面処理としては、ヒドロキシ基やカルボキシ基を生じさせるものであれば、特に限定されない。表面処理としては、コロナ処理、プラズマ処理、紫外線照射処理、電子線照射処理、オゾン処理、エキシマ紫外線処理、酸処理、及び塩基処理等が挙げられる。
これらの表面処理は、公知の方法に従って行うことができる。
樹脂層に含まれる樹脂(S)が、炭素-炭素単結合、炭素-炭素二重結合、炭素-水素単結合を反応性部分構造(Zγ)として有する樹脂(S”)である場合、通常、市販の樹脂フィルムをそのまま樹脂層として用いることができる。
また、樹脂(S”)を適当な有機溶媒で希釈して塗布液を調製し、これを、支持体、工程シート、剥離シート等の表面に塗布し、得られた塗膜に対して乾燥処理や硬化処理を施すことにより、樹脂層を形成することもできる。
(a)樹脂(S’)の前駆体である樹脂を含有する層(s1)として市販の樹脂フィルムや樹脂シートを用い、層(s1)に前述の表面処理を施すことにより、樹脂(S’)を含む樹脂層を形成する。
(b)樹脂(S’)の前駆体である樹脂を適当な有機溶媒で希釈して塗布液を調製し、これを、支持体、工程シート、剥離シート等の表面に塗布し、得られた塗膜に対して乾燥処理や硬化処理を施すことにより、層(s1)を形成する。次いで、この層(s1)に前述の表面処理を施すことにより、樹脂(S’)を含む樹脂層を形成する。
(c)樹脂(S’)を含む市販の樹脂フィルムや樹脂シートをそのまま樹脂層として用いる。
(d)樹脂(S’)を適当な有機溶媒で希釈して塗布液を調製し、これを、支持体、工程シート、剥離シート等の表面に塗布し、得られた塗膜に対して乾燥処理や硬化処理を施すことにより、樹脂層を形成する。
本発明の接着シートを構成する分子接着剤層は、アミノ基、アジド基、メルカプト基、イソシアネート基、ウレイド基及びエポキシ基からなる群から選ばれる少なくとも1種の反応性基(Zα)と、シラノール基、及び加水分解反応によりシラノール基を生成させる基からなる群から選ばれる少なくとも1種の反応性基(Zβ)とを有する分子接着剤を含むものである。
本発明の接着シートにおいては、この化学結合により、分子接着剤は樹脂層表面に化学的に固定されると考えられる。このときの化学結合としては、共有結合、水素結合、イオン結合、分子間力等が挙げられるが、共有結合が好ましい。
R2は、炭素数1~10の2価の炭化水素基、好ましくは炭素数2~6の2価の炭化水素基を表す。R2の2価の炭化水素基としては、エチレン基、トリメチレン基、プロピレン基等のアルキレン基;o-フェニレン基、m-フェニレン基、p-フェニレン基等のアリーレン基;が挙げられる。
R3、R4の炭化水素基としては、メチル基、エチル基、n-プロピル基、イソプロピル基、n-ブチル基、sec-ブチル基、イソブチル基、t-ブチル基、n-ペンチル基、n-ヘキシル基、n-ヘプチル基、n-オクチル基、n-ノニル基、n-デシル基等のアルキル基;ビニル基、1-プロペニル基、2-プロペニル基、イソプロペニル基、3-ブテニル基、4-ペンテニル基、5-ヘキセニル基等のアルケニル基;エチニル基、プロパルギル基、ブチニル基等のアルキニル基;フェニル基、1-ナフチル基、2-ナフチル基等のアリール基;等が挙げられる。
R5、R6は、それぞれ独立に、反応性基(Zα)又は前記式(2)で示される基を表す。
Aの炭素数2~20のアルケニレン基としては、ビニレン基、プロペニレン基、ブテニレン基、ペンテニレン基等が挙げられる。
Aの炭素数2~20のアルキニレン基としては、エチニレン基、プロピニレン基等が挙げられる。
Aの炭素数6~20のアリーレン基としては、o-フェニレン基、m-フェニレン基、p-フェニレン基、2,6-ナフチレン基、1,5-ナフチレン基等が挙げられる。
これらの置換基は、アルキレン基、アルケニレン基、アルキニレン基及びアリーレン基等の基において任意の位置に結合していてよく、同一若しくは相異なって複数個が結合していてもよい。
Xのハロゲン原子としては、フッ素原子、塩素原子、臭素原子等が挙げられる。
Yの炭素数1~20の炭化水素基としては、R3、R4の炭化水素基として示したものと同様のものが挙げられる。
これらの化合物においては、R1にトリアジン環を有する。トリアジン環を有する分子接着剤は、樹脂層上により効率よく固定される傾向がある。
例えば、反応性基(Zα)が、アミノ基、メルカプト基、イソシアネート基、ウレイド基及びエポキシ基からなる群から選ばれる少なくとも1種である場合、反応性部分構造(Zγ)としては、ヒドロキシ基、カルボキシ基、アルデヒド基、及びアミノ基からなる群から選ばれる少なくとも1種が好ましく用いられる。
なかでも反応性基(Zα)と反応性部分構造(Zγ)の好ましい組み合わせ〔反応性基(Zα)/反応性部分構造(Zγ)〕としては、(アミノ基/ヒドロキシ基)、(アミノ基/カルボキシ基)、(イソシアネート基/ヒドロキシ基)、(イソシアネート基/カルボキシ基)、(ヒドロキシ基/カルボキシ基)等が挙げられる。
これらは1種単独で、あるいは2種以上を組み合わせて用いることができる。
なお、これら乾燥機構の一部としても用いることができる装置、例えば、高周波加熱、オイルヒーター等の熱媒循環式ヒーター、及び遠赤外線式ヒーター等のヒーター自体も乾燥機構として用いることができる。これらの中でも生産性の向上の観点からホットエアースルー機構が好ましい。
当該乾燥機構で調整される乾燥温度は、通常、20~250℃、好ましくは50~200℃、より好ましくは65~150℃、特に好ましくは80~120℃である。乾燥時間は、通常、1秒から120分、好ましくは5秒から10分、より好ましくは10秒から5分、特に好ましくは20秒から3分である。
したがって、分子接着剤層を形成する際は、通常、分子接着剤を樹脂層に固定する処理(以下、固定処理ということがある。)が行われる。固定処理は、分子接着剤の反応性基(Zα)の特性に応じて適宜選択することができる。通常は、分子接着剤を樹脂層上に塗布することにより化学結合が生成し、加熱することにより化学結合の生成が促進するため、加熱処理を行うことが生産性の向上の観点から好ましい。加熱温度は、通常、40~250℃、好ましくは60~200℃、より好ましくは80~120℃である。加熱時間は、通常、1秒から120分、好ましくは1~60分、より好ましくは1~30分である。
加熱方法としては、特に限定されず上述の乾燥機構と同様の機構及び装置を用いることができる。
紫外線の照射は、水銀ランプ、メタルハライドランプ、紫外線LED、無電極ランプ等の光源を使用した紫外線照射装置を用いて行うことができる。
本発明の接着シートを構成する保護フィルムは、分子接着剤層上に設けられるものである。保護フィルムは、本発明の接着シートの製造後、使用されるまでの間、分子接着剤層を保護する役割を有する。
ヤング率の値が小さ過ぎる保護フィルムを用いた場合、接着シートを保管している間に分子接着剤層の接着力が低下するおそれがある。
すなわち、ヤング率の値が小さ過ぎる保護フィルムでは、保護フィルムと分子接着剤層が密着する傾向があるため、分子接着剤の反応性基(Zβ)が、保護フィルムを構成する化合物と反応し、分子接着剤層の接着力が低下することが考えられる。
また、ヤング率の値が小さい保護フィルム中には低分子化合物が多く含まれる場合があるが、この低分子化合物がブリードアウトすることにより、分子接着剤層に悪影響を与えることも考えられる。
一方、上記のヤング率が1×107Pa以上の保護フィルムではこれらの現象が起き難いため、長期保管が可能な接着シートを得ることができる。
保護フィルムの表面が適度に粗いことで、保護フィルムと分子接着剤層の接近を妨げることができるため、分子接着剤層の接着力の低下を抑制することができる。
なかでも、分子接着剤層の接着力の低下をより抑制することができることから、分子接着剤の反応性基(Zβ)と反応し得る基を有さない樹脂フィルムが好ましく、シラノール基、及び加水分解反応によりシラノール基を生成させる基からなる群から選ばれる反応性基(Zβ)を1種も有さない樹脂フィルムがより好ましい。
炭化水素系樹脂製のフィルムを構成する炭化水素系樹脂としては、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリ(4-メチル-1-ペンテン)等のポリオレフィン;炭素数4~10の脂環構造を有するポリシクロオレフィン;等が挙げられる。
炭素数4~10の脂環構造としては、シクロブタン構造、シクロペンタン構造、シクロヘキサン構造、シクロヘプタン構造、ノルボルネン環構造等が挙げられる。
本発明の接着シートは、前記樹脂層、前記分子接着剤層、及び、前記保護フィルム、がこの順に直接積層されてなるものである。
本発明の接着シートは、前記樹脂層の片側のみに、分子接着剤層を有するものであってもよいし、前記樹脂層の両側に、分子接着剤層を有するものであってもよい。
樹脂層、分子接着剤層、保護フィルム以外の層としては、支持体が挙げられる。
すなわち、樹脂層がある程度の厚さを有する場合は、樹脂層は支持体としての機能も有するが、樹脂層が薄すぎる場合は、別途支持体を設けることが好ましい。
樹脂層/分子接着剤層/保護フィルム
支持体/樹脂層/分子接着剤層/保護フィルム
支持体/分子接着剤層/樹脂層/分子接着剤層/保護フィルム
分子接着剤層/樹脂層/支持体/樹脂層/分子接着剤層/保護フィルム
本発明の積層体の製造方法は、本発明の接着シートを構成する保護フィルムを剥離し、露出した分子接着剤層を被着体に圧着することを特徴とする、樹脂層/分子接着剤層/被着体の層構造を有する積層体の製造方法である。
したがって、通常、被着体としては、反応性基(Zβ)との反応性を有する基をその表面に有するものが用いられる。
そのような被着体としては、ガラス、無機酸化物、シリコーン樹脂等が挙げられる。
また、表面にこれらの成分を含有しないものであっても、表面処理を施して、反応性基(Zβ)との反応性を有する基を含む層を表面に設けることにより、被着体として用いることができる。
また、樹脂層、又は被着体の少なくとも一方の、圧着する際の温度Tp(℃)におけるヤング率は、好ましくは1×106~1×109Pa、より好ましくは1×107~9×108Pa、より好ましくは1×108~8×108Paである。
各例中の部及び%は、特に断りのない限り、質量基準である。
無延伸ポリエチレンテレフタレートシート(帝人株式会社製、厚さ280μm)に対して、コロナ処理機(信光電気計測株式会社製、製品名「コロナ・スキャナー ASA-4」、出力電圧;9kV(表面電圧)、発振周波数:20kHz)にてコロナ照射を行い、樹脂層(1)を得た。
無延伸ポリエチレンテレフタレートシート(帝人株式会社製、厚さ280μm)の代わりに、無延伸ポリプロピレンシート(日立化成株式会社製、厚さ300μm)を使用したこと以外は、製造例1と同様にして、樹脂層(2)を得た。
WO2012/046651号に記載の方法に従って、6-(3-トリエトキシシリルプロピル)アミノ-1,3,5-トリアジン-2,4-ジアジド(前記式(10)で示される化合物)を含有する分子接着剤溶液(1)(溶媒:エタノール、濃度0.1g/L)を得た。
WO2013/186941号に記載の方法に従って、6-(3-トリヒドロキシシリルプロピル)アミノ-1,3,5-トリアジン-2,4-ジ(2-アミノエチルアミン)(前記式(5)で示される化合物)を含有する分子接着剤溶液(2)(溶媒:水、濃度0.1g/L)を得た。
ポリイソブチレン系樹脂(BASF社製、製品名「Oppanol B80」、質量平均分子量60万)をTダイ法により押出し、剥離フィルム(リンテック株式会社製、製品名「SP-PET381130」、厚さ38μmのポリエチレンテレフタレートフィルムにシリコーン系剥離剤を積層したもの)の剥離面上に積層して積層体を得た。その後剥離フィルムを除去して、炭化水素系ゴムシートを得た。
<樹脂層>
樹脂層(1):製造例1で得た表面処理済み樹脂フィルム
樹脂層(2):製造例2で得た表面処理済み樹脂フィルム
分子接着剤溶液(1):製造例3で調製した溶液
分子接着剤溶液(2):製造例4で調製した溶液
分子接着剤溶液(3):3-(2-アミノエチルアミノ)プロピルトリメトキシシランの溶液(溶媒:エタノール、濃度0.5g/L)
保護フィルム(1):ポリオレフィン系フィルム(三井化学東セロ株式会社製、製品名「オピュラン」、厚さ25μm)
保護フィルム(2):二軸延伸ポリプロピレンフィルム(厚さ50μm)
保護フィルム(3):剥離フィルム(リンテック株式会社製、製品名「SP-PET381130」、厚さ38μmのポリエチレンテレフタレートフィルムにシリコーン系剥離剤を積層したもの)
保護フィルム(4):低分子量ポリエチレンフィルム(タマポリ株式会社製、製品名「A-1」、厚さ60μm)
保護フィルム(5):製造例5で製造した炭化水素系ゴムシート
保護フィルム(6):低密度ポリプロピレンと変性ポリオレフィンの積層フィルム(株式会社サンエー化研製、製品名「PAC-3-50THK」)
樹脂層(1)に、分子接着剤溶液(1)をディッピング法にて5秒間浸漬塗布し、得られた塗膜を100℃で30秒乾燥させた。
次いで、紫外線照射装置(ヘレウス株式会社製、製品名「ライトハンマー 10 MARK II」、光源:水銀ランプ)を用いて、この塗膜に紫外線を照射することにより固定処理を行い、樹脂層(1)と分子接着剤層からなる積層体を得た。
なお、紫外線照射条件は、照度84mW/cm2、光量29mJ/cm2とし、当該照度及び光量は照度・光量計(EIT社製、製品名「UV Power Puck II」)を用いてUVCの領域の照度および光量を測定した。
次いで、得られた積層体の分子接着剤層上に、保護フィルム(1)を重ね、接着シートを得た。
樹脂層、分子接着剤溶液、保護フィルムとして、第1表に記載のものを使用したこと以外は、実施例1と同様にして接着シートを得た。
樹脂層(2)に、分子接着剤溶液(2)をディッピング法にて5秒間浸漬塗布し、得られた塗膜を100℃で30秒加熱し、乾燥処理及び固定処理を行い、樹脂層(2)と分子接着剤層からなる積層体を得た。
次いで、得られた積層体の分子接着剤層上に、保護フィルム(1)を重ね、接着シートを得た。
樹脂層、分子接着剤溶液、保護フィルムとして、第1表に記載のものを使用したこと以外は、実施例4と同様にして接着シートを得た。
樹脂層、分子接着剤溶液、保護フィルムとして、第2表に記載のものを使用したこと以外は、実施例1と同様にして接着シートを得た。保護フィルムを積層する際は、変性ポリオレフィン側を接着層に接触するようにして接着シートを得た。
実施例及び比較例で用いた保護フィルムの23℃におけるヤング率を、動的粘弾性測定装置(ティー・エイ・インスツルメンツ社製、製品名「DMA Q800」)を用いて測定した。
実施例及び比較例で作製した接着シートに、0.5MPaの圧力を面方向にかけて3日間静置した。次いで、接着シートを縦25mm×横300mmの大きさに切断した後、その保護フィルムを取り除き、露出した分子接着剤層をガラスと接触させ、このものを120℃、0.85MPaで10分間プレスし、残留接着強度測定用のサンプルを作製した。
このサンプルを23℃、50%RH(相対湿度)の環境下24時間静置後、JIS Z0237:2000に基づき、180°引き剥がし法により、引っ張り速度300mm/分にて、各接着シートの接着力を測定した。
保護フィルムを設けることなく、分子接着剤層を形成した後そのままガラスと接触させプレスして得られたサンプルの接着力を100とした時の、実施例及び比較例の接着力を残留接着強度として算出した。結果を第1表、第2表に示す。
実施例1~8で得られた接着シートにおいては、製造から24時間経過後においても十分な接着力を有している。なかでも、ヤング率が大きい保護フィルムを用いた実施例1~5、8では、当初の接着力がほぼ維持されている。
ただし、実施例6では、他の実施例に比べると接着力は低下している。これは、シリコーン系剥離剤と分子接着剤の一部が反応していることが原因であると考えられる。
一方、ヤング率が小さい保護フィルムを用いた比較例1、2では接着力が大きく低下している。
Claims (18)
- 樹脂(S)を含む樹脂層、
アミノ基、アジド基、メルカプト基、イソシアネート基、ウレイド基及びエポキシ基からなる群から選ばれる少なくとも1種の反応性基(Zα)と、シラノール基、及び加水分解反応によりシラノール基を生成させる基からなる群から選ばれる少なくとも1種の反応性基(Zβ)とを有する分子接着剤を含む分子接着剤層、及び、
保護フィルム、がこの順に直接積層されてなる接着シートであって、
前記樹脂(S)は、前記分子接着剤の反応性基(Zα)と化学結合を形成し得る反応性部分構造(Zγ)を有し、
前記保護フィルムの23℃におけるヤング率は、1×107Pa以上である接着シート。 - 前記分子接着剤層は、前記分子接着剤が有する反応性基(Zα)と前記樹脂(S)が有する反応性部分構造(Zγ)との化学結合により、前記分子接着剤が、前記樹脂層に化学的に固定されてなるものであることを特徴とする請求項1に記載の接着シート。
- 前記分子接着剤が有する反応性基(Zα)が、アミノ基、メルカプト基、イソシアネート基、ウレイド基及びエポキシ基からなる群から選ばれる少なくとも1種であって、
前記樹脂(S)が有する反応性部分構造(Zγ)が、ヒドロキシ基、カルボキシ基、アルデヒド基、及びアミノ基からなる群から選ばれる少なくとも1種である、請求項1又は2に記載の接着シート。 - 前記分子接着剤が有する反応性基(Zα)が、アジド基であって、
前記樹脂(S)が有する反応性部分構造(Zγ)が、炭素-炭素単結合、炭素-炭素二重結合、及び炭素-水素単結合からなる群から選ばれる少なくとも1種である、請求項1又は2に記載の接着シート。 - 前記分子接着剤層の厚さが、200nm以下である、請求項1~5のいずれかに記載の接着シート。
- 前記保護フィルムの、分子接着剤層と接する側の面の表面粗さ(Ra)が、0.1~2.0μmである、請求項1~6のいずれかに記載の接着シート。
- 前記保護フィルムが、シラノール基、及び加水分解反応によりシラノール基を生成させる基からなる群から選ばれる反応性基(Zβ)を1種も有さないことを特徴とする請求項1~7のいずれかに記載の接着シート。
- 前記保護フィルムが炭化水素系樹脂製のフィルムである、請求項1~8のいずれかに記載の接着シート。
- 前記炭化水素系樹脂が、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリ(4-メチル-1-ペンテン)、炭素数4~10の脂環構造を有するポリシクロオレフィンからなる群から選ばれる少なくとも1種である、請求項9に記載の接着シート。
- 前記樹脂(S)は、23℃におけるヤング率が1×108~1×1010Paであることを特徴とする請求項1~10のいずれかに記載の接着シート。
- 前記樹脂層の片側のみに、分子接着剤層を有するものである、請求項1~11のいずれかに記載の接着シート。
- 前記樹脂層の両側に、分子接着剤層を有するものである、請求項1~11のいずれかに記載の接着シート。
- さらに支持体を有する、請求項1~13のいずれかに記載の接着シート。
- 前記樹脂層上に前記分子接着剤層を形成し、次いで、形成された分子接着剤層上に前記保護フィルムを重ねる工程を有する接着シートの製造方法により得られる、請求項1~14のいずれかに記載の接着シート。
- 請求項1~15のいずれかに記載の接着シートを構成する保護フィルムを剥離し、露出した分子接着剤層を被着体に圧着することを特徴とする、樹脂層/分子接着剤層/被着体の層構造を有する積層体の製造方法。
- 樹脂層、又は被着体の少なくとも一方の、圧着する際の温度Tp(℃)におけるヤング率が1×106~1×109Paである、請求項16又は17に記載の積層体の製造方法。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018549990A JP6452918B1 (ja) | 2017-03-30 | 2018-03-28 | 接着シート、及び積層体の製造方法 |
KR1020197029126A KR102314244B1 (ko) | 2017-03-30 | 2018-03-28 | 접착 시트, 및 적층체의 제조 방법 |
CN201880022240.8A CN110461977B (zh) | 2017-03-30 | 2018-03-28 | 粘接片、和层叠体的制造方法 |
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017-066674 | 2017-03-30 | ||
JP2017066674 | 2017-03-30 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
WO2018181517A1 true WO2018181517A1 (ja) | 2018-10-04 |
Family
ID=63675964
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
PCT/JP2018/012847 WO2018181517A1 (ja) | 2017-03-30 | 2018-03-28 | 接着シート、及び積層体の製造方法 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6452918B1 (ja) |
KR (1) | KR102314244B1 (ja) |
CN (1) | CN110461977B (ja) |
TW (1) | TWI772395B (ja) |
WO (1) | WO2018181517A1 (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN114127866A (zh) * | 2019-07-26 | 2022-03-01 | 株式会社自动网络技术研究所 | 配线部件 |
WO2022045053A1 (ja) * | 2020-08-28 | 2022-03-03 | 国立大学法人九州大学 | 接着性基体、接合体、多層接合体および接着方法 |
WO2023080183A1 (ja) * | 2021-11-05 | 2023-05-11 | 日東電工株式会社 | 分子接合シート及び接合方法 |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN110845978A (zh) * | 2019-11-28 | 2020-02-28 | 新沂市金达木业有限公司 | 一种复合板用高强度胶黏剂及其制备方法 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008248236A (ja) * | 2007-03-02 | 2008-10-16 | Lintec Corp | ラダー型ポリシルセスキオキサンを含有する接着剤及び接着シート |
WO2013157567A1 (ja) * | 2012-04-17 | 2013-10-24 | リンテック株式会社 | 接着剤組成物、接着シートおよび半導体装置の製造方法 |
JP2016117243A (ja) * | 2014-12-22 | 2016-06-30 | 日本ゼオン株式会社 | 複層フィルム及びその製造方法、並びに偏光板 |
Family Cites Families (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3124995B2 (ja) * | 1996-05-29 | 2001-01-15 | 日東電工株式会社 | 粘着剤表面官能基修飾法 |
US6632872B1 (en) * | 2000-09-19 | 2003-10-14 | 3M Innovative Properties Company | Adhesive compositions including self-assembling molecules, adhesives, articles, and methods |
JP2005350650A (ja) * | 2004-05-14 | 2005-12-22 | Nitto Denko Corp | 剥離ライナー及びそれを用いた感圧性接着テープ又はシート |
EP1978024A1 (en) * | 2007-04-04 | 2008-10-08 | Atotech Deutschland Gmbh | Silane compositions comprising novel crosslinking agents |
JP5191192B2 (ja) * | 2007-08-31 | 2013-04-24 | 三協化成株式会社 | 分子接着剤、架橋反応性固体表面及び該架橋反応性固体表面の製造方法 |
WO2009154083A1 (ja) | 2008-06-16 | 2009-12-23 | 株式会社いおう化学研究所 | 積層体及び回路配線基板 |
KR101176954B1 (ko) * | 2010-07-20 | 2012-08-30 | 한국과학기술연구원 | 플라스틱-유/무기 하이브리드 접착 필름 및 그 제조 방법 |
JP5083926B2 (ja) * | 2010-09-30 | 2012-11-28 | 邦夫 森 | 接合方法、接着性向上剤、表面改質方法、表面改質剤、及び新規化合物 |
CN103958157B (zh) * | 2011-11-29 | 2016-05-25 | 东丽株式会社 | 表面保护膜的制备方法和制备装置以及表面保护膜 |
CN102495485A (zh) * | 2011-12-05 | 2012-06-13 | 深圳市华星光电技术有限公司 | 液晶显示装置及其线缆固定机构 |
EP3505522B1 (en) * | 2012-06-11 | 2020-10-14 | Kunio Mori | Surface treatment method, surface treatment agent, and novel compound |
JP6639817B2 (ja) * | 2015-06-29 | 2020-02-05 | 株式会社朝日Fr研究所 | 弾性基材接着体 |
-
2018
- 2018-03-28 TW TW107110700A patent/TWI772395B/zh active
- 2018-03-28 CN CN201880022240.8A patent/CN110461977B/zh active Active
- 2018-03-28 KR KR1020197029126A patent/KR102314244B1/ko active IP Right Grant
- 2018-03-28 WO PCT/JP2018/012847 patent/WO2018181517A1/ja active Application Filing
- 2018-03-28 JP JP2018549990A patent/JP6452918B1/ja active Active
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008248236A (ja) * | 2007-03-02 | 2008-10-16 | Lintec Corp | ラダー型ポリシルセスキオキサンを含有する接着剤及び接着シート |
WO2013157567A1 (ja) * | 2012-04-17 | 2013-10-24 | リンテック株式会社 | 接着剤組成物、接着シートおよび半導体装置の製造方法 |
JP2016117243A (ja) * | 2014-12-22 | 2016-06-30 | 日本ゼオン株式会社 | 複層フィルム及びその製造方法、並びに偏光板 |
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN114127866A (zh) * | 2019-07-26 | 2022-03-01 | 株式会社自动网络技术研究所 | 配线部件 |
CN114127866B (zh) * | 2019-07-26 | 2024-05-17 | 株式会社自动网络技术研究所 | 配线部件 |
WO2022045053A1 (ja) * | 2020-08-28 | 2022-03-03 | 国立大学法人九州大学 | 接着性基体、接合体、多層接合体および接着方法 |
JP7107615B1 (ja) * | 2020-08-28 | 2022-07-27 | 国立大学法人九州大学 | 接着性基体、接合体、多層接合体および接着方法 |
JP2022119978A (ja) * | 2020-08-28 | 2022-08-17 | 国立大学法人九州大学 | 接着性基体、接合体、多層接合体および接着方法 |
JP7393820B2 (ja) | 2020-08-28 | 2023-12-07 | 国立大学法人九州大学 | 接着性基体、接合体および接着方法 |
WO2023080183A1 (ja) * | 2021-11-05 | 2023-05-11 | 日東電工株式会社 | 分子接合シート及び接合方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TWI772395B (zh) | 2022-08-01 |
KR20190133178A (ko) | 2019-12-02 |
TW201840778A (zh) | 2018-11-16 |
CN110461977A (zh) | 2019-11-15 |
JP6452918B1 (ja) | 2019-01-16 |
KR102314244B1 (ko) | 2021-10-18 |
CN110461977B (zh) | 2021-12-24 |
JPWO2018181517A1 (ja) | 2019-04-04 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6452918B1 (ja) | 接着シート、及び積層体の製造方法 | |
JP7080180B2 (ja) | ガスバリア性積層シート、ガスバリア性積層シートの製造方法、及び電子部材又は光学部材 | |
KR102639338B1 (ko) | 접합용 적층체, 2 개의 피착체를 접합하는 방법, 및, 접합 구조체의 제조 방법 | |
JP6605779B2 (ja) | 接着シート、及び積層体の製造方法 | |
JP2020059169A (ja) | 積層体、及び、積層体の製造方法 | |
JP6452919B1 (ja) | 接着シート、及び積層体の製造方法 | |
JP4861036B2 (ja) | 剥離シートおよびその製造方法 | |
JP2016079349A (ja) | シリコーンコート層用硬化性組成物およびシリコーンコートシート | |
JP6936556B2 (ja) | 接着剤組成物、封止シート、及び封止体 | |
JP4914241B2 (ja) | 剥離シートおよび粘着体 | |
JP7474095B2 (ja) | 接着シート、及び接着シートの使用方法 | |
JP6661847B1 (ja) | 2つの被着体を接合する方法、及び、接合構造体の製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
ENP | Entry into the national phase |
Ref document number: 2018549990 Country of ref document: JP Kind code of ref document: A |
|
121 | Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application |
Ref document number: 18776016 Country of ref document: EP Kind code of ref document: A1 |
|
NENP | Non-entry into the national phase |
Ref country code: DE |
|
ENP | Entry into the national phase |
Ref document number: 20197029126 Country of ref document: KR Kind code of ref document: A |
|
122 | Ep: pct application non-entry in european phase |
Ref document number: 18776016 Country of ref document: EP Kind code of ref document: A1 |