WO2018174071A1 - 導電性フィルム、タッチパネル、および画像表示装置 - Google Patents

導電性フィルム、タッチパネル、および画像表示装置 Download PDF

Info

Publication number
WO2018174071A1
WO2018174071A1 PCT/JP2018/011111 JP2018011111W WO2018174071A1 WO 2018174071 A1 WO2018174071 A1 WO 2018174071A1 JP 2018011111 W JP2018011111 W JP 2018011111W WO 2018174071 A1 WO2018174071 A1 WO 2018174071A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
conductive
light
film
resin
fiber
Prior art date
Application number
PCT/JP2018/011111
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
尚一郎 小久見
英司 大石
善正 小川
悠司 志水
亮太 北山
Original Assignee
大日本印刷株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 大日本印刷株式会社 filed Critical 大日本印刷株式会社
Priority to CN201880019483.6A priority Critical patent/CN110431520B/zh
Priority to KR1020197030747A priority patent/KR102564245B1/ko
Priority to JP2019507697A priority patent/JP7081590B2/ja
Priority to US16/495,999 priority patent/US11669211B2/en
Publication of WO2018174071A1 publication Critical patent/WO2018174071A1/ja

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B5/00—Non-insulated conductors or conductive bodies characterised by their form
    • H01B5/14—Non-insulated conductors or conductive bodies characterised by their form comprising conductive layers or films on insulating-supports
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • G06F3/044—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • G06F3/044—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means
    • G06F3/0443—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means using a single layer of sensing electrodes
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • G06F3/0412—Digitisers structurally integrated in a display
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B1/00—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors
    • H01B1/20—Conductive material dispersed in non-conductive organic material

Definitions

  • the present invention relates to a conductive film, a touch panel, and an image display device.
  • the conductive film includes a light-transmitting conductive layer made of indium tin oxide (ITO) provided on a light-transmitting substrate (see, for example, JP-A-2015-95070).
  • ITO indium tin oxide
  • metal nanowires such as silver nanowires instead of ITO for the conductive film is now being studied.
  • Patterning of the conductive layer containing metal nanowires can also be performed by wet etching, but since wet etching is affected by chemicals, laser etching that is not affected by chemicals and that can selectively remove metal nanowires is performed. preferable.
  • the inventors of the present invention when patterning the conductive layer by laser etching, there is a possibility that the metal nanowire remains in the non-conductive portion, and when the metal nanowire remains in the non-conductive portion, the remaining metal nanowire, It has been discovered that an electrical short circuit between the conductive portions is likely to occur due to the migration of metal ions from the conductive portions.
  • the present invention has been made to solve the above problems. That is, an object is to provide a conductive film, a touch panel, and an image display device that can suppress an electrical short circuit between conductive portions.
  • a light transmissive substrate a plurality of light transmissive conductive portions provided on one surface side of the light transmissive substrate, and light positioned between the conductive portions.
  • a conductive film comprising a transparent non-conductive portion, wherein each conductive portion includes a light-transmitting resin and conductive fibers disposed in the light-transmitting resin, and the non-conductive portion is A conductive film comprising a light-transmitting resin and having a three-dimensional arithmetic average roughness on the surface of the non-conductive portion of 3 nm or more is provided.
  • the three-dimensional arithmetic average roughness may be 80 nm or less.
  • a fiber length of the conductive fiber may be 1 ⁇ m or more.
  • a fiber diameter of the conductive fiber may be 200 nm or less.
  • the haze value of the conductive film may be 5% or less.
  • the total light transmittance of the conductive film may be 80% or more.
  • a touch panel provided with the above conductive film is provided.
  • an image display device including the conductive film or the touch panel.
  • the arithmetic average roughness on the surface of the non-conductive portion is 3 nm or more, it is possible to provide a conductive film that can suppress an electrical short circuit between the conductive portions. Moreover, according to the other aspect of this invention, a touch panel and an image display apparatus provided with such an electroconductive film can be provided.
  • FIG. 1 is a schematic configuration diagram of a conductive film according to an embodiment.
  • FIG. 2 is a schematic plan view of the conductive film according to the embodiment.
  • FIG. 3 is an enlarged view of a part of the conductive film shown in FIG.
  • FIG. 4 is a plan view of a sample when measuring the electric resistance value.
  • FIG. 5A to FIG. 5C are diagrams schematically showing the state of the folding test.
  • FIG. 6A and FIG. 6B are diagrams schematically showing a manufacturing process of the conductive film according to the embodiment.
  • FIG. 7 (A) and FIG. 7 (B) are diagrams schematically showing a manufacturing process of the conductive film according to the embodiment.
  • FIG. 8 (A) and FIG. 8 (B) are diagrams schematically showing a manufacturing process of the conductive film according to the embodiment.
  • FIG. 9 is a schematic configuration diagram of an image display apparatus according to the embodiment.
  • FIG. 10 is a schematic plan view of the touch panel according to the embodiment.
  • FIG. 1 is a schematic configuration diagram of the conductive film according to the present embodiment
  • FIG. 2 is a schematic plan view of the conductive film according to the present embodiment
  • FIG. 3 is a diagram of the conductive film shown in FIG. It is a partial enlarged view.
  • FIG. 4 is a plan view of a sample when measuring an electric resistance value
  • FIG. 5 is a diagram schematically showing a state of a folding test.
  • 6 to 8 are diagrams schematically showing the manufacturing process of the conductive film according to this embodiment.
  • a conductive film 10 shown in FIG. 1 includes a light-transmitting substrate 11, a plurality of light-transmitting conductive portions 12 provided on one surface 11A side of the light-transmitting substrate 11, and a light-transmitting group.
  • the light transmissive non-conductive portion 13 provided on the one surface 11A side of the material 11 and located between the conductive portions 12, and the surfaces of the light transmissive substrate 11 on the conductive portion 12 and non-conductive portion 13 side are And a light-transmitting functional layer 14 provided on the other surface 11B side which is the opposite surface.
  • the conductive film 10 only needs to include the light transmissive substrate 11, the conductive portion 12, and the nonconductive portion 13, and may not include the light transmissive functional layer 14.
  • the light transmissive functional layer 14 is provided on the other surface 11B side, but the light transmissive functional layer is provided between the light transmissive base material 11, the conductive portion 12, and the non-conductive portion 13.
  • the light-transmitting functional layer may be provided not only on the other surface 11B side of the light-transmitting substrate 11, but also between the conductive portion 12 and the non-conductive portion 13.
  • the conductive portion 12 and the non-conductive portion 13 are provided only on one side, but the conductive portion may be provided on both sides of the conductive film.
  • the surface 10 ⁇ / b> A of the conductive film 10 is composed of a surface 12 ⁇ / b> A of the conductive part 12 and a surface 13 ⁇ / b> A of the nonconductive part 13.
  • the conductive film 10 preferably has a haze value (total haze value) of 5% or less. If the haze value of the conductive film 10 exceeds 5%, the optical performance may be insufficient.
  • the haze value can be determined using a haze meter (product name “HM-150”, manufactured by Murakami Color Research Laboratory) in accordance with JIS K7136: 2000.
  • the haze value is a value when measured for the entire conductive film, and after cutting out to a size of 50 mm ⁇ 100 mm, the conductive part side is the non-light source side without curling or wrinkling and without fingerprints or dust (This is not the case when conductive portions are formed on both surfaces), and the arithmetic average value of the values obtained by measuring three times for one conductive film is used. In this specification, “measuring three times” means not measuring the same place three times, but measuring three different places.
  • the conductive film 10 has a flat surface 10A as viewed, flat layers such as the conductive portion 12, and a variation in film thickness within a range of ⁇ 10%.
  • the average value of the haze value of the whole whole surface of an electroconductive film is obtained by measuring a haze value in three different places of the cut-out electroconductive film.
  • the conductive film cannot be cut to the above size, for example, the HM-150 has an inlet opening for measurement of 20 mm ⁇ , so a sample having a diameter of 21 mm or more is required. For this reason, you may cut out an electroconductive film suitably for the magnitude
  • the measurement points are set to three positions by gradually shifting within a range where the light source spot is not removed or changing the angle.
  • the haze value of the conductive film 10 is preferable in the order of 3% or less, 2% or less, 1.5% or less, 1.2% or less, 1.1% or less (the smaller the value, the better).
  • the variation in the obtained haze value is within ⁇ 10% regardless of whether the object to be measured is as long as 1 m ⁇ 3000 m or the size of a 5-inch smartphone. , Low haze and low resistance value are more easily obtained.
  • the conductive film 10 preferably has a total light transmittance of 80% or more. If the total light transmittance of the conductive film is less than 80%, the optical performance may be insufficient.
  • the total light transmittance can be determined using a haze meter (product name “HM-150”, manufactured by Murakami Color Research Laboratory) in accordance with JIS K7361-1: 1997.
  • the total light transmittance is a value obtained by measuring the entire conductive film, and after cutting out to a size of 50 mm ⁇ 100 mm, the conductive part side is non-curled with no curls or wrinkles and no fingerprints or dust.
  • the conductive film 10 has a flat surface 10A as viewed, flat layers such as the conductive portion 12, and a variation in film thickness within a range of ⁇ 10%. Therefore, it is considered that an average value of the total light transmittance of the entire surface of the conductive film can be obtained by measuring the total light transmittance at three different positions of the cut conductive film. If the conductive film cannot be cut to the above size, for example, the HM-150 has an inlet opening for measurement of 20 mm ⁇ , so a sample having a diameter of 21 mm or more is required.
  • an electroconductive film suitably for the magnitude
  • the measurement points are set to three positions by gradually shifting within a range where the light source spot is not removed or changing the angle.
  • the total light transmittance of the conductive film 10 is more preferable in the order of 85% or more, 88% or more, and 89% or more (the larger the value, the more preferable).
  • the variation in the total light transmittance obtained is within ⁇ 10% regardless of whether the object to be measured is as long as 1 m ⁇ 3000 m or the size of a 5-inch smartphone. It is easier to obtain a low haze and a low resistance value.
  • the conductive film 10 preferably has flexibility. Specifically, even when the test (folding test) is repeated 20,000 times so that the distance between the opposing sides of the conductive film 10 is 6 mm with respect to the conductive film 10, folding is performed. It is preferable that the electrical resistance value ratio described later on the surface 12A of the conductive portion 12 of the conductive film 10 before and after the test is 3 or less. When the folding test is repeated 20,000 times on the conductive film, if the electrical resistance value ratio on the surface of the conductive part of the conductive film before and after the folding test exceeds 3, the conductive film is cracked. Therefore, the flexibility of the conductive film becomes insufficient. Here, when a crack or the like occurs in the conductive film by the folding test, the conductivity is lowered.
  • the electrical resistance value on the surface of the conductive portion of the conductive film after the folding test is the conductive film before the folding test.
  • the electrical resistance value on the surface of the conductive portion increases. For this reason, it can be judged whether a crack etc. have arisen in a conductive film by calculating
  • the electrical resistance value ratio on the surface 12A of the conductive portion 12 of the conductive film 10 before and after the folding test is more preferably 1.5 or less.
  • the folding test may be performed so that the conductive film 10 is folded so that the conductive portion 12 is inside, or may be performed so that the conductive film 10 is folded so that the conductive portion 12 is outside.
  • the electrical resistance value ratio on the surface 12A of the conductive portion 12 of the conductive film 10 before and after the folding test is 3 or less.
  • a sample S having a predetermined size (for example, a rectangular shape of 125 mm in length and 50 mm in width) is included from any portion of the conductive film 10 before the folding test so as to include the conductive portion 12. (See FIG. 4). If the sample cannot be cut out to a size of 125 mm ⁇ 50 mm, the sample may be cut out to a size of 110 mm ⁇ 50 mm, for example.
  • the electrical resistance value of the surface 12A of the conductive portion 12 is measured in each sample S before the folding test. Specifically, as shown in FIG.
  • silver A paste (product name “DW-520H-14”, manufactured by Toyobo Co., Ltd.) was applied, heated at 130 ° C. for 30 minutes, and cured silver paste 20 was provided on both ends of each sample. Is measured using a tester (product name “Digital M ⁇ Hitester 3454-11”, manufactured by Hioki Electric Co., Ltd.). The distance between the silver pastes 20 (distance where the silver paste 20 is not provided) is the measurement distance (for example, 100 mm) of the electrical resistance value in the sample S.
  • the probe terminals of the tester When measuring the electrical resistance value, the probe terminals of the tester are brought into contact with the hardened silver paste 20 provided at both ends. In the sample S before the folding test, the electrical resistance value of the surface 12A of the conductive portion 12 is measured, and then the folding test is performed on the sample S.
  • the folding test is performed as follows. As shown in FIG. 5A, in the folding test, first, the side S1 of the selected sample S and the side S2 opposite to the side S1 are respectively fixed by the fixing parts 25 arranged in parallel. To do. Further, as shown in FIG. 5A, the fixed portion 25 is slidable in the horizontal direction.
  • the fixing portion 25 is moved so as to be close to each other, thereby deforming the central portion S3 of the sample S so as to be folded, and further as shown in FIG. 5 (C). Then, after moving the fixing portion 25 to a position where the distance between the two opposing side portions S1 and S2 fixed by the fixing portion 25 of the sample S is 6 mm, the fixing portion 25 is moved in the reverse direction to move the sample S Eliminates deformation.
  • the sample S can be folded by 180 ° at the central portion S3 by moving the fixing portion 25.
  • a folding test is performed so that the bent portion S4 of the sample S does not protrude from the lower end of the fixed portion 25, and the interval when the fixed portion 25 is closest is controlled to 6 mm, so that the sample S faces 2
  • the distance between the two sides S1 and S2 can be 6 mm.
  • the outer diameter of the bent portion S4 is regarded as 6 mm.
  • the thickness of the sample S is a sufficiently small value as compared with the interval (6 mm) of the fixed portion 25, the result of the folding test of the sample S is not affected by the difference in the thickness of the sample S. be able to.
  • the electrical resistance value of the surface of the conductive portion is measured in the same manner as the sample S before the folding test.
  • the ratio of the electrical resistance value of the sample S after the folding test to the electrical resistance value of the sample S before the selected folding test (the electrical resistance value of the sample after the selected folding test / the electrical resistance of the sample before the folding test) Value).
  • an electrical resistance value ratio be the arithmetic mean value of the value obtained by measuring 3 times.
  • the use of the conductive film of the present invention including the conductive film 10 is not particularly limited, and for example, it may be used in various uses where a transparent conductive film is used.
  • the conductive film of the present invention is not limited to image display devices (including smartphones, tablet terminals, wearable terminals, personal computers, televisions, digital signage, public information displays (PID), in-vehicle displays, etc.) related products, It may also be used for electric appliances and windows used in cars and cars (including all cars such as trains and vehicle construction machines).
  • the conductive film of the present invention can be suitably used for portions where transparency is important.
  • the electroconductive film of this invention can be used suitably not only for technical viewpoints, such as transparency, but the electrical appliance in which design property and design property are calculated
  • Specific applications of the conductive film of the present invention include, for example, a defroster, an antenna, a solar cell, an audio system, a speaker, a fan, an electronic blackboard, and a semiconductor carrier film.
  • the conductive film of the present invention may be cut into a desired size, but may be in a roll shape.
  • the size of the conductive film is not particularly limited, and is appropriately determined according to the size of the display surface of the image display device.
  • the size of the conductive film may be, for example, 5 inches or more and 500 inches or less.
  • “inch” means the length of a diagonal line when the conductive film is square, means the diameter when it is circular, and short when it is elliptical. It shall mean the average value of the sum of diameter and major axis.
  • the aspect ratio of the conductive film when obtaining the inch is not particularly limited as long as there is no problem as a display screen of the image display device.
  • length: width 1: 1, 4: 3, 16:10, 16: 9, 2: 1, and the like.
  • the aspect ratio is not particularly limited in in-vehicle applications and digital signage that are rich in design.
  • the size of the conductive film 10 is large, the size of each measurement item is cut out from an arbitrary position into an easily manageable size such as A4 size (210 mm ⁇ 297 mm) or A5 size (148 mm ⁇ 210 mm). It shall be cut out.
  • the light transmissive substrate 11 examples include a substrate made of a resin having light transmittance.
  • a resin is not particularly limited as long as it has optical transparency.
  • the resin constituting the light-transmitting base material has good foldability, so that the polyimide resin, the polyamideimide resin, the polyamide resin It is preferable to use a polyester resin or a mixture thereof. Among these, not only has excellent foldability, but also has excellent hardness and transparency, and also has excellent heat resistance, and imparts further excellent hardness and transparency by firing. In view of this, a polyimide resin, a polyamide resin, or a mixture thereof is preferable.
  • polyolefin resins include polyethylene, polypropylene, and cyclic polyolefin substrates.
  • examples of the cyclic polyolefin-based resin include those having a norbornene skeleton.
  • polycarbonate-based resin examples include aromatic polycarbonates based on bisphenols (such as bisphenol A) and aliphatic polycarbonates such as diethylene glycol bisallyl carbonate.
  • polyacrylate resin examples include poly (meth) acrylate methyl, poly (meth) ethyl acrylate, methyl (meth) acrylate-butyl (meth) acrylate, and the like.
  • polyester-based resin examples include at least one of polyethylene terephthalate (PET), polypropylene terephthalate, polybutylene terephthalate, and polyethylene naphthalate (PEN).
  • PET polyethylene terephthalate
  • PEN polyethylene naphthalate
  • aromatic polyetherketone resin examples include polyetheretherketone (PEEK).
  • acetyl cellulose-based resin examples include triacetyl cellulose (TAC) and diacetyl cellulose.
  • TAC triacetyl cellulose
  • diacetyl cellulose examples include triacetyl cellulose (TAC) and diacetyl cellulose.
  • Triacetylcellulose is a resin that can have an average light transmittance of 50% or more in the visible light region of 380 to 780 nm.
  • the average light transmittance of triacetyl cellulose is preferably 70% or more, and more preferably 85% or more.
  • triacetyl cellulose in addition to pure triacetyl cellulose, cellulose acetate propionate and cellulose acetate butyrate may be used in combination with components other than acetic acid as a fatty acid forming an ester with cellulose. Further, these triacetyl cellulose resins may be added with other cellulose lower fatty acid esters such as diacetyl cellulose, or various additives such as plasticizers, ultraviolet absorbers, and lubricants as necessary.
  • the polyimide resin is obtained by reacting a tetracarboxylic acid component and a diamine component.
  • a tetracarboxylic acid component and a diamine component.
  • polyimide-type resin selects from the group which consists of a structure represented by following General formula (1) and following General formula (3) from the point which has the outstanding light transmittance and the outstanding rigidity. It is preferable to have at least one kind of structure.
  • R 1 is a tetravalent group which is a tetracarboxylic acid residue
  • R 2 is a trans-cyclohexanediamine residue, a trans-1,4-bismethylenecyclohexanediamine residue
  • 4,4 It represents at least one divalent group selected from the group consisting of a '-diaminodiphenylsulfone residue, a 3,4'-diaminodiphenylsulfone residue, and a divalent group represented by the following general formula (2).
  • n represents the number of repeating units and is 1 or more.
  • tetracarboxylic acid residue means a residue obtained by removing four carboxyl groups from tetracarboxylic acid, and a residue obtained by removing an acid dianhydride structure from tetracarboxylic dianhydride; Represents the same structure.
  • diamine residue refers to a residue obtained by removing two amino groups from a diamine.
  • R 3 and R 4 each independently represent a hydrogen atom, an alkyl group, or a perfluoroalkyl group.
  • R 5 represents a cyclohexanetetracarboxylic acid residue, a cyclopentanetetracarboxylic acid residue, a dicyclohexane-3,4,3 ′, 4′-tetracarboxylic acid residue, and 4,4 ′.
  • At least one tetravalent group selected from the group consisting of-(hexafluoroisopropylidene) diphthalic acid residues R 6 represents a divalent group that is a diamine residue.
  • n ′ represents the number of repeating units and is 1 or more.
  • R 1 is a tetracarboxylic acid residue, and can be a residue obtained by removing the acid dianhydride structure from the tetracarboxylic dianhydride as exemplified above.
  • R 1 in the general formula (1) is, among others, 4,4 ′-(hexafluoroisopropylidene) diphthalic acid residue, 3,3 ′, from the viewpoint of improving light transmittance and improving rigidity.
  • these suitable residues are preferably contained in a total amount of 50 mol% or more, more preferably 70 mol% or more, and still more preferably 90 mol% or more.
  • R 1 is selected from the group consisting of 3,3 ′, 4,4′-biphenyltetracarboxylic acid residue, 3,3 ′, 4,4′-benzophenonetetracarboxylic acid residue, and pyromellitic acid residue.
  • a group of tetracarboxylic acid residues (group A) suitable for improving rigidity such as at least one selected from 4,4 ′-(hexafluoroisopropylidene) diphthalic acid residues, 2,3 ′ , 3,4′-biphenyltetracarboxylic acid residue, 3,3 ′, 4,4′-diphenylsulfonetetracarboxylic acid residue, 4,4′-oxydiphthalic acid residue, cyclohexanetetracarboxylic acid residue, and cyclohexane
  • group B suitable for improving transparency, such as at least one selected from the group consisting of pentanetetracarboxylic acid residues.
  • the content ratio of the tetracarboxylic acid residue group (group A) suitable for improving the rigidity and the tetracarboxylic acid residue group (group B) suitable for improving transparency is, 0.05 mol of the tetracarboxylic acid residue group (group A) suitable for improving the rigidity is 1 mol per 1 mol of the tetracarboxylic acid residue group (group B) suitable for improving the transparency. It is preferably 9 mol or less, more preferably 0.1 mol or more and 5 mol or less, still more preferably 0.3 mol or more and 4 mol or less.
  • R 2 in the general formula (1) is, among others, 4,4′-diaminodiphenylsulfone residue, 3,4′-diaminodiphenylsulfone residue from the viewpoint of improving light transmittance and improving rigidity.
  • at least one divalent group selected from the group consisting of a divalent group represented by the general formula (2) and is preferably a 4,4′-diaminodiphenylsulfone residue, 3 , 4′-diaminodiphenylsulfone residue, and at least one divalent group selected from the group consisting of a divalent group represented by the general formula (2) wherein R 3 and R 4 are perfluoroalkyl groups
  • the group is preferably.
  • R 5 in the general formula (3) is, among others, 4,4 ′-(hexafluoroisopropylidene) diphthalic acid residue, 3,3 ′, from the viewpoint of improving light transmittance and improving rigidity. It preferably contains a 4,4′-diphenylsulfone tetracarboxylic acid residue and an oxydiphthalic acid residue.
  • these suitable residues are preferably contained in an amount of 50 mol% or more, more preferably 70 mol% or more, and even more preferably 90 mol% or more.
  • R 6 in the general formula (3) is a diamine residue, and can be a residue obtained by removing two amino groups from the diamine as exemplified above.
  • R6 in the general formula (3) is, among others, a 2,2′-bis (trifluoromethyl) benzidine residue, bis [4- (4- Aminophenoxy) phenyl] sulfone residue, 4,4′-diaminodiphenylsulfone residue, 2,2-bis [4- (4-aminophenoxy) phenyl] hexafluoropropane residue, bis [4- (3-amino Phenoxy) phenyl] sulfone residue, 4,4′-diamino-2,2′-bis (trifluoromethyl) diphenyl ether residue, 1,4-bis [4-amino-2- (trifluoromethyl) phenoxy] benzene Residue, 2,2-bis [4- (4-amino-2-trifluoromethylphenoxy)
  • these suitable residues are preferably contained in a total amount of 50 mol% or more, more preferably 70 mol% or more, and still more preferably 90 mol% or more.
  • R 6 is a bis [4- (4-aminophenoxy) phenyl] sulfone residue, 4,4′-diaminobenzanilide residue, N, N′-bis (4-aminophenyl) terephthalamide residue, A group of diamine residues suitable for improving the rigidity such as at least one selected from the group consisting of a paraphenylenediamine residue, a metaphenylenediamine residue, and a 4,4′-diaminodiphenylmethane residue (group) C), 2,2′-bis (trifluoromethyl) benzidine residue, 4,4′-diaminodiphenylsulfone residue, 2,2-bis [4- (4-aminophenoxy) phenyl] hexafluoropropane residue Group, bis [4- (3-aminophenoxy) phenyl] sulfone residue, 4,4′-diamino-2,2′-bis (trifluoromethyl) diphen
  • the content ratio of the diamine residue group (group C) suitable for improving the rigidity and the diamine residue group (group D) suitable for improving transparency improves transparency.
  • the diamine residue group (group C) suitable for improving the rigidity is 0.05 mol or more and 9 mol or less with respect to 1 mol of the diamine residue group (group D) suitable for the treatment. More preferably, it is preferably 0.1 mol or more and 5 mol or less, and more preferably 0.3 mol or more and 4 mol or less.
  • the number of repeating units n in the polyimide is not particularly limited as long as it is appropriately selected depending on the structure so as to exhibit a preferable glass transition temperature described later.
  • the average number of repeating units is usually 10 to 2000, and more preferably 15 to 1000.
  • the polyimide resin may contain a polyamide structure in a part thereof.
  • the polyamide structure examples include a polyamideimide structure containing a tricarboxylic acid residue such as trimellitic anhydride and a polyamide structure containing a dicarboxylic acid residue such as terephthalic acid.
  • the polyimide resin preferably has a glass transition temperature of 250 ° C. or higher, and more preferably 270 ° C. or higher, from the viewpoint of heat resistance.
  • the glass transition temperature is preferably 400 ° C. or lower, and more preferably 380 ° C. or lower, from the viewpoint of easy stretching and reduction of the baking temperature.
  • Polyamide resin is a concept including not only aliphatic polyamide but also aromatic polyamide (aramid).
  • the weight average molecular weight of the polyimide resin or polyamide resin is preferably in the range of 3,000 to 500,000, more preferably in the range of 5,000 to 300,000, and in the range of 10,000 to 200,000. Is more preferable. When the weight average molecular weight is less than 3000, sufficient strength may not be obtained. When the weight average molecular weight exceeds 500,000, the viscosity increases and the solubility decreases, so that a substrate having a smooth surface and a uniform film thickness can be obtained. It may not be obtained.
  • the “weight average molecular weight” in the present specification is a value obtained by dissolving in a solvent such as tetrahydrofuran (THF) and converting to polystyrene by a conventionally known gel permeation chromatography (GPC) method.
  • a solvent such as tetrahydrofuran (THF)
  • GPC gel permeation chromatography
  • a polyimide resin or polyamide resin having a structure in which charge transfer within a molecule or between molecules is unlikely to occur is preferable because it has excellent transparency.
  • a polyimide resin having a cycloaliphatic structure, a polyimide resin having an alicyclic structure, and a polyamide resin having a halogen group is preferable because it has excellent transparency.
  • the fluorinated polyimide resin since the fluorinated polyimide resin has a fluorinated structure, it has high heat resistance and is not colored by heat during the production of a base material made of polyimide resin. It has transparency.
  • the substrate made of polyimide resin and the substrate made of polyamide resin may be used for the substrate made of polyimide resin and the substrate made of polyamide resin.
  • Examples of the commercially available base material made of polyimide resin include Neoprim manufactured by Mitsubishi Gas Chemical Co., Ltd., and examples of the commercially available base material made of polyamide resin include Mikutron manufactured by Toray Industries, Inc. It is done.
  • the thickness of the light-transmitting substrate 11 is not particularly limited, but can be 3 ⁇ m or more and 500 ⁇ m or less.
  • the lower limit of the thickness of the light-transmitting substrate 11 is 10 ⁇ m or more and 20 ⁇ m or more from the viewpoint of handling properties. It is preferable in order (the higher the numerical value, the better).
  • the upper limit of the thickness of the light transmissive substrate 11 is preferably 250 ⁇ m or less, 100 ⁇ m or less, 80 ⁇ m or less, 60 ⁇ m or less, or 40 ⁇ m or less in order from the viewpoint of thinning (the smaller the value, the better).
  • the thickness of the light-transmitting substrate can be measured by a method similar to the method for measuring the thickness of the conductive portion described later.
  • the surface of the light transmissive substrate 11 may be subjected to physical treatment such as corona discharge treatment or oxidation treatment to improve adhesion.
  • the light-transmitting substrate 11 is applied on at least one surface side in order to improve adhesion to other layers, to prevent sticking during winding, and / or to form other layers.
  • You may have a base layer for suppressing the repelling of a liquid.
  • the base layer that is present on at least one surface side of the light-transmitting substrate and is in contact with the light-transmitting substrate is a part of the light-transmitting substrate, and is light-transmitting. It is not included in the sexual function layer.
  • the underlayer includes, for example, an anchor agent and a primer agent.
  • the anchor agent and primer agent include polyurethane resin, polyester resin, polyvinyl chloride resin, polyvinyl acetate resin, vinyl chloride-vinyl acetate copolymer, acrylic resin, polyvinyl alcohol resin, polyvinyl acetal resin, ethylene A copolymer of ethylene and vinyl acetate or acrylic acid, a copolymer of ethylene and styrene and / or butadiene, a thermoplastic resin such as an olefin resin and / or a modified resin thereof, a polymer of an ionizing radiation polymerizable compound, And / or a polymer of a thermopolymerizable compound can be used.
  • the undercoat layer may contain particles such as a lubricant to prevent sticking during winding.
  • the particles include silica particles.
  • the light transmissive functional layer 14 is disposed on the other surface 11 ⁇ / b> B side of the light transmissive substrate 11.
  • the “light-transmitting functional layer” in the present specification is a layer having a light-transmitting property and intended to exhibit some function in the conductive film.
  • examples of the light-transmitting functional layer include a layer for exhibiting a hard coat function, a refractive index adjusting function, an elution suppressing function, and / or a color adjusting function.
  • the light transmissive functional layer may be not only a single layer but also a laminate of two or more layers. When two or more light-transmitting functional layers are laminated, the functions of each layer may be the same or different. In the present embodiment, a case where the light transmissive functional layer 14 is a layer that exhibits a hard coat function, that is, a hard coat layer will be described.
  • the light transmissive functional layer 14 functions as a hard coat layer as described above, the light transmissive functional layer 14 is subjected to a pencil hardness test (4.9 N load) defined by JIS K5600-5-4: 1999.
  • the layer has a hardness of “H” or higher.
  • the pencil hardness By setting the pencil hardness to “H” or higher, the conductive film 10 becomes harder and durability can be improved.
  • the upper limit of the pencil hardness on the surface of the light transmissive functional layer 14 is preferably about 4H.
  • the film thickness of the light transmissive functional layer 14 is preferably 0.5 ⁇ m or more and 15 ⁇ m or less. If the film thickness of the light-transmitting functional layer 14 is within this range, a desired hardness can be obtained.
  • the film thickness of the light-transmitting functional layer can be measured by the same method as the method for measuring the film thickness of the conductive part described later.
  • the lower limit of the film thickness of the light-transmitting functional layer 14 is more preferable in the order of 1 ⁇ m or more, 1.5 ⁇ m or more, and 2 ⁇ m or more from the viewpoint of suppressing the occurrence of curling (the larger the value, the more preferable).
  • the upper limit of the film thickness of the light-transmitting functional layer 14 is more preferable in the order of 12 ⁇ m or less, 10 ⁇ m or less, 7 ⁇ m or less, and 5 ⁇ m or less from the viewpoint of suppressing cracking of the light-transmitting functional layer (the smaller the value, the more preferable).
  • the thickness of the light transmissive functional layer 14 is more preferably not less than 0.5 ⁇ m and not more than 10 ⁇ m from the viewpoint of suppressing curling while reducing the thickness of the light transmissive functional layer.
  • the film thickness of the light-transmitting functional layer 14 is preferably in the above range, but the light-transmitting functional layer is an oligomer from a light-transmitting substrate.
  • the thickness of the light-transmitting functional layer is preferably 10 nm or more and 400 nm or less, and more preferably 50 nm or more and 150 nm or less.
  • the light transmissive functional layer 14 can be composed of at least a light transmissive resin.
  • the light transmissive functional layer 14 may contain inorganic particles, organic particles, and a leveling agent in addition to the resin.
  • Examples of the light transmissive resin in the light transmissive functional layer 14 include those containing a polymer of a polymerizable compound (cured product, cross-linked product).
  • the light transmissive resin may contain a solvent dry resin in addition to the polymer of the polymerizable compound.
  • Examples of the polymerizable compound include an ionizing radiation polymerizable compound and / or a thermally polymerizable compound.
  • the ionizing radiation polymerizable compound is a compound having at least one ionizing radiation polymerizable functional group in one molecule.
  • the “ionizing radiation polymerizable functional group” in the present specification is a functional group capable of undergoing a polymerization reaction upon irradiation with ionizing radiation.
  • Examples of the ionizing radiation polymerizable functional group include ethylenically unsaturated groups such as a (meth) acryloyl group, a vinyl group, and an allyl group.
  • the “(meth) acryloyl group” means to include both “acryloyl group” and “methacryloyl group”.
  • Examples of the ionizing radiation irradiated when polymerizing the ionizing radiation polymerizable compound include visible light, ultraviolet rays, X-rays, electron beams, ⁇ rays, ⁇ rays, and ⁇ rays.
  • the ionizing radiation polymerizable compound examples include an ionizing radiation polymerizable monomer, an ionizing radiation polymerizable oligomer, and an ionizing radiation polymerizable prepolymer, which can be appropriately adjusted and used.
  • the ionizing radiation polymerizable compound a combination of an ionizing radiation polymerizable monomer and an ionizing radiation polymerizable oligomer or an ionizing radiation polymerizable prepolymer is preferable.
  • Examples of the ionizing radiation polymerizable monomer include monomers containing a hydroxyl group such as 2-hydroxyethyl (meth) acrylate, 2-hydroxypropyl (meth) acrylate, 2-ethylhexyl (meth) acrylate, and ethylene glycol di (meth) acrylate.
  • a polyfunctional oligomer having two or more functional groups is preferable, and a polyfunctional oligomer having three (trifunctional) or more ionizing radiation polymerizable functional groups is preferable.
  • the polyfunctional oligomer include polyester (meth) acrylate, urethane (meth) acrylate, polyester-urethane (meth) acrylate, polyether (meth) acrylate, polyol (meth) acrylate, melamine (meth) acrylate, and isocyanurate. (Meth) acrylate, epoxy (meth) acrylate, etc. are mentioned.
  • the ionizing radiation polymerizable prepolymer may have a weight average molecular weight of 10,000, for example.
  • the weight average molecular weight of the ionizing radiation polymerizable prepolymer is preferably from 10,000 to 80,000, and more preferably from 10,000 to 40,000. When the weight average molecular weight exceeds 80,000, the viscosity is high, so that the coating suitability is lowered, and the appearance of the obtained light-transmitting functional layer may be deteriorated.
  • the polyfunctional prepolymer include urethane (meth) acrylate, isocyanurate (meth) acrylate, polyester-urethane (meth) acrylate, and epoxy (meth) acrylate.
  • thermopolymerizable compound has at least one thermopolymerizable functional group in one molecule.
  • the “thermally polymerizable functional group” in the present specification is a functional group capable of undergoing a polymerization reaction between the same functional groups or other functional groups by heating. Examples of the thermally polymerizable functional group include a hydroxyl group, a carboxyl group, an isocyanate group, an amino group, a cyclic ether group, and a mercapto group.
  • thermopolymerizable compound is not particularly limited, and examples thereof include an epoxy compound, a polyol compound, an isocyanate compound, a melamine compound, a urea compound, and a phenol compound.
  • the solvent-drying resin is a resin that forms a film only by drying a solvent added to adjust the solid content during coating, such as a thermoplastic resin.
  • a solvent added to adjust the solid content during coating such as a thermoplastic resin.
  • the solvent-drying type resin is added, film defects on the coating surface of the coating liquid can be effectively prevented when the light transmissive functional layer 14 is formed. It does not specifically limit as solvent dry type resin, Generally, a thermoplastic resin can be used.
  • thermoplastic resins examples include styrene resins, (meth) acrylic resins, vinyl acetate resins, vinyl ether resins, halogen-containing resins, alicyclic olefin resins, polycarbonate resins, polyester resins, polyamide resins. , Cellulose derivatives, silicone resins and rubbers or elastomers.
  • the thermoplastic resin is preferably amorphous and soluble in an organic solvent (particularly a common solvent capable of dissolving a plurality of polymers and curable compounds).
  • an organic solvent particularly a common solvent capable of dissolving a plurality of polymers and curable compounds.
  • styrene resins from the viewpoint of transparency and weather resistance, styrene resins, (meth) acrylic resins, alicyclic olefin resins, polyester resins, cellulose derivatives (cellulose esters, etc.) and the like are preferable.
  • the inorganic particles are components for improving the mechanical strength and pencil strength of the light-transmitting functional layer 14, and examples of the inorganic particles include silica (SiO 2 ) particles, alumina particles, titania particles, tin oxide particles, Inorganic oxide particles such as antimony-doped tin oxide (abbreviation: ATO) particles and zinc oxide particles can be given.
  • silica particles are preferable from the viewpoint of further increasing the hardness.
  • examples of the silica particles include spherical silica particles and irregular silica particles. Among these, irregular silica particles are preferable.
  • spherical particles mean, for example, particles such as true spheres and ellipsoids
  • regular particles mean particles having potato-like random irregularities on the surface. Since the irregular shaped particles have a surface area larger than that of the spherical particles, the inclusion of such irregular shaped particles increases the contact area with the polymerizable compound and the like, and the pencil hardness of the light-transmitting functional layer 14 Can be made more excellent. Whether the silica particles contained in the light-transmitting functional layer 14 are irregular-shaped silica particles is determined by observing the cross section of the light-transmitting functional layer 14 with a transmission electron microscope (TEM) or a scanning transmission electron microscope (STEM). This can be confirmed by observation.
  • TEM transmission electron microscope
  • STEM scanning transmission electron microscope
  • the deformed silica particles can achieve the same hardness as that of spherical silica particles, even if they are not as small as the commercially available spherical silica particles having the smallest particle diameter.
  • the average primary particle diameter of the irregular shaped silica particles is preferably 1 nm or more and 100 nm or less. Even if the average primary particle diameter of the irregular shaped silica particles is within this range, the hardness equivalent to that of spherical silica having an average primary particle diameter of 1 nm or more and 45 nm or less can be achieved.
  • the average primary particle diameter of the irregular-shaped silica particles is determined from the image of the cross section of the light transmissive functional layer obtained by photographing the cross section of the light transmissive functional layer using a transmission electron microscope (TEM) or a scanning transmission electron microscope (STEM).
  • the maximum value (major axis) and the minimum value (minor axis) of the distance between two points on the outer circumference of the particle are measured and averaged to obtain the particle diameter, which is the arithmetic average value of the particle diameters of 20 particles.
  • the average particle diameter of the spherical silica particles is determined by measuring the particle diameters of 20 particles from a cross-sectional image of the particles taken using a transmission electron microscope (TEM) or a scanning transmission electron microscope (STEM). The arithmetic average value of the particle diameter of each particle is used.
  • the content of inorganic particles in the light transmissive functional layer 14 is preferably 20% by mass or more and 70% by mass or less.
  • the content of the inorganic particles is less than 20% by mass, it becomes difficult to ensure sufficient hardness, and when the content of the inorganic particles exceeds 70% by mass, the filling rate increases too much, and the inorganic particles Adhesiveness with the resin component is deteriorated, and rather the hardness of the light-transmitting functional layer is lowered.
  • inorganic particles it is preferable to use inorganic particles (reactive inorganic particles) having ionizing radiation polymerizable functional groups on the surface.
  • inorganic particles having an ionizing radiation polymerizable functional group on the surface can be prepared by surface-treating the inorganic particles with a silane coupling agent or the like.
  • a method of treating the surface of the inorganic particles with a silane coupling agent a dry method in which the silane coupling agent is sprayed on the inorganic particles, or a wet method in which the inorganic particles are dispersed in a solvent and then the silane coupling agent is added and reacted. Etc.
  • the organic particles are also components for improving the mechanical strength and pencil strength of the light-transmitting functional layer 14, and examples of the organic particles include plastic beads.
  • specific examples of the plastic beads include polystyrene beads, melamine resin beads, acrylic beads, acrylic-styrene beads, silicone beads, benzoguanamine beads, benzoguanamine / formaldehyde condensation beads, polycarbonate beads, polyethylene beads, and the like.
  • the conductive part 12 includes a light transmissive resin 15 and conductive fibers 16 disposed in the light transmissive resin 15.
  • the “conductive portion” in this specification means a layer containing conductive fibers when a cross section is observed using a scanning transmission electron microscope (STEM) or a transmission electron microscope (TEM).
  • STEM scanning transmission electron microscope
  • TEM transmission electron microscope
  • a pretreatment generally used in electron microscope observation such as forming a metal layer such as Pt—Pd or Au on the surface of the conductive part by sputtering is preferably performed.
  • conductive part means a part that includes a light-transmitting resin and conductive fibers arranged in the light-transmitting resin and that can conduct from the surface. It is a concept that includes
  • the “conductive fiber” in the present specification has conductivity and has a shape that is sufficiently longer than the thickness (for example, diameter), for example, the length is generally thick. The thing of 5 times or more shall be contained in a conductive fiber.
  • the light transmissive resin 15 of the conductive portion 12 may be connected to the light transmissive resin 15 of the non-conductive portion 13.
  • the conductive portion 12 preferably further includes a reaction inhibitor present in the light transmissive resin 15.
  • the conductive portion 12 can be electrically connected from the surface 12A of the conductive portion 12. Whether or not the conductive part is electrically conductive from the surface of the conductive part can be determined by measuring the surface resistance value of the conductive part. Since the method for measuring the surface resistance value of the conductive portion will be described later, the description thereof will be omitted here. If the arithmetic average value of the surface resistance value of the conductive portion is less than 1 ⁇ 10 6 ⁇ / ⁇ , it can be determined that electrical conduction is obtained from the surface of the conductive portion.
  • the conductive fibers 16 are present on the light transmissive substrate 11 side from the position HL that is half the film thickness of the conductive portion 12, but the other conductive fibers 16 are light transmissive.
  • the conductive portion 12 can be electrically conducted from the surface 12A.
  • the conductive fibers 16 are unevenly distributed on the light transmissive substrate 11 side from the position HL which is half the film thickness of the conductive part 12 (light transmissive resin 15). Is preferred. Whether or not the conductive fibers 16 are unevenly distributed on the light transmissive substrate 11 side from the position HL that is half the film thickness of the conductive portion 12 can be determined as follows. First, a sample for cross-sectional observation is prepared from a conductive film. Specifically, the conductive film cut out to 2 mm ⁇ 5 mm is put into a silicone-based embedding plate, an epoxy resin is poured, and the entire conductive film is embedded with the resin. Thereafter, the embedding resin is left at 65 ° C.
  • the delivery thickness is set to 100 nm, and an ultrathin section is prepared.
  • the prepared ultrathin section is collected with a mesh (150) with a collodion membrane and used as a sample for STEM. Note that it is difficult to see an observation image by STEM unless conduction is obtained in this sample. Therefore, it is preferable to sputter Pt—Pd for about 20 seconds. Sputtering time can be adjusted as appropriate, but care must be taken because the sputtered metal becomes a particle-like foreign substance image because it is short in 10 seconds and too long in 100 seconds.
  • STEM scanning transmission electron microscope
  • S-4800 product name “S-4800 (TYPE 2)”, manufactured by Hitachi High-Technologies Corporation
  • a cross-sectional photograph of the conductive portion of the STEM sample is taken.
  • the detector selection signal
  • acceleration voltage set to 30 kV
  • emission set to “10 ⁇ A”
  • the contrast and brightness are adjusted as appropriate so that each layer can be distinguished.
  • a preferred magnification is 10,000 to 100,000 times, a more preferred magnification is 10,000 to 50,000 times, and a most preferred magnification is 25,000 to 50,000 times.
  • the aperture is set to the beam monitor aperture 3 and the objective lens aperture is set to 3. D. May be 8 mm. Then, the ten cross-sectional photographs taken in this way are prepared. After taking a cross-sectional photograph of the conductive part, the position of half the film thickness of the conductive part is obtained in each cross-sectional photograph. And it is judged whether the electroconductive fiber which has appeared in the cross-sectional photograph exists in the light transmissive base material side rather than this half position. Specifically, first, in the cross-sectional photograph of the conductive part in the electron microscope, the conductive fiber appears darker (for example, black) than the light-transmitting resin. Fibers can be confirmed.
  • pixels appear. Since the pixels have the same size and are in the form of a grid (lattice shape), in each cross-sectional photograph, the pixels in which the conductive fibers positioned on the light-transmitting substrate side from the half position are displayed. Count the number of pixels displaying conductive fibers located on the surface side of the conductive part from the number and the half position, and light transmittance from the half position with respect to the total number of pixels displaying conductive fibers The ratio of the number of pixels on which conductive fibers located on the substrate side are displayed is obtained.
  • the pixel on which the conductive fiber is displayed straddles the half position
  • the portion existing on the light-transmitting substrate side from the half position, and this position To a portion existing on the surface side of the conductive portion, and one pixel is divided based on the area ratio of the divided portion.
  • required from this cross-sectional photograph is made into the presence rate of the electroconductive fiber located in the light transmissive base material side from the position of the film thickness of a conductive part, and the case where this presence rate is 55% or more. Then, it is determined that the conductive fibers are unevenly distributed on the light-transmitting base material side from the half of the film thickness of the conductive part.
  • This abundance ratio is the arithmetic average value of the abundance ratios obtained from each cross-sectional photograph.
  • the conductive fibers are uniformly present in the conductive part. Therefore, even if the ratio of the conductive fibers is obtained using a cross-sectional photograph of a part of the conductive part, It is thought that it represents the abundance ratio of conductive fibers in the entire part.
  • the ratio of the conductive fibers located on the light-transmitting substrate side from the half of the film thickness of the conductive part determined from the cross-sectional photograph is more preferably 70% or more, and further preferably 80% or more.
  • Whether or not the conductive fibers 16 are unevenly distributed on the light transmissive substrate 11 side from the position HL that is half the film thickness of the conductive portion 12 can also be determined as follows. First, a first sample in which a metal layer such as Pt—Pd, Pt, or Au is formed on the surface of the conductive portion of the conductive film by sputtering, and a second sample in which the metal layer is not formed on the surface of the conductive film. Prepare a sample. And the film thickness of the electroconductive part 12 is measured with the measuring method mentioned later using a 1st sample.
  • a metal layer such as Pt—Pd, Pt, or Au
  • a cross-sectional photograph of the conductive portion is taken by the above-described method, and the cross-sectional photograph data is obtained by image analysis / measurement software (product name “WinROOF Version7.4”, manufactured by Mitani Corporation). Read and binarize. STEM observation provides contrast due to the difference in electron beam transmission, so high-density metal is difficult to transmit electron beam, so black color, and organic material with lower density than metal is white color. A white to gray portion that is not a black portion can be determined as a light-transmitting resin.
  • the proportion of the black portion in the light-transmitting substrate side region from the half position of the conductive portion film thickness is higher than the proportion of the black portion in the conductive portion surface side region from the half position
  • the black portion can be extracted based on the luminance.
  • the area can be measured only by automatic area measurement since the contrast between the metal and the organic material is clearly different.
  • the area measurement by the above binarization process is performed according to the following procedure. First, an image of a cross-sectional photograph is read with the above software and called into the image window of the software. Then, in the image window, a region ROI (processing range) to be image processed is selected from half to below and above the film thickness, respectively, and binarized to calculate the total area of the conductive fiber portion. .
  • the processing range is set by selecting a rectangular ROI button to be drawn from the image toolbar and setting a rectangular ROI in the image window.
  • the measurement value is output in units of pixels, but the measurement value can be converted into an actual length by calibration and output.
  • the ROI region can be calibrated using the scale display. Specifically, from the image toolbar, use the line ROI button, draw a line for the length of the STEM image scale, display the calibration dialog, check the set line, and correspond to the scale of the STEM image Set the length and unit.
  • the region of the conductive fiber to be measured is separated from the other regions. Specifically, binarization with two threshold values is selected from the binarization processing menu.
  • the two density (brightness) threshold values are appropriately input (for example, 0 and 80), and the two threshold values are 2 Execute value processing. If the conductive fibers in the actual STEM image do not match the conductive fibers in the binarized image that is displayed in two colors (e.g., the conductive fibers turn green) by the threshold, the threshold value Is appropriately changed and corrected until it is closest to the STEM image. For example, the difference between the STEM image and the binarized image is corrected as appropriate by selecting filling or deleting from the binarization menu.
  • the hole filling and deletion can be performed by filling an extraction region with an area threshold setting or can be deleted. Clicking on the part you want to delete will give you a threshold to delete it.
  • the STEM image and the binarized image are corrected and matched as much as possible in items in the binarized menu as necessary. It is also possible to manually delete unnecessary portions of the binarized image using the eraser tool button. It is also possible to manually paint the window and correct the color using the pen tool button. When this operation is completed, the shape feature of the measurement menu is selected, and the area of the item to be measured is selected.
  • the area for each conductive fiber is measured, and the total value can also be measured.
  • the total area below and above the half of the conductive layer film thickness are measured, respectively, and the area of the lower region ROI and the upper region ROI are manually measured from half the film thickness. , Calculate the percentage.
  • Manual measurement is enabled by selecting line length measurement from manual measurement and selecting all measurement items for line length from the measurement menu. By using the tools in the line length tool palette as appropriate and dragging the start point and end point with the mouse, the line can be measured and the ROI area can be calculated.
  • the said work content shall follow a WinROOF
  • the resistance value (surface resistance value) on the surface 12A of the conductive portion 12 is preferably 1000 ⁇ / ⁇ or less.
  • the surface resistance value on the surface 12A of the conductive portion 12 exceeds 1000 ⁇ / ⁇ , there is a possibility that problems such as a slow response speed may occur particularly in touch panel applications.
  • the surface resistance value is a contact-type resistivity meter (product name “Loresta AX MCP-T370”) according to JIS K7194: 1994 (Resistivity test method using conductive plastic 4-probe method), Mitsubishi Chemical Analytech Manufactured, terminal shape: ASP probe) and non-destructive (eddy current method) resistivity meter (product name "EC-80P", manufactured by Napson, ⁇ URL: https: //www.napson.co.jp/wp /wp-content/uploads/2017/08/Napson_EC80P_Leaflet_160614.pdf>), but it can be measured accurately regardless of the film thickness of the conductive part. It is preferable to measure using a resistivity meter.
  • the probe of the nondestructive resistivity meter can be measured simply by touching the sample, and can be measured at any place without damaging the sample. In that sense, it may be called a non-contact type. Measurement of the surface resistance value of the conductive part with a non-destructive resistivity meter is performed by placing a conductive film cut into a size of 80 mm ⁇ 50 mm on a flat glass plate so that the conductive part side is the upper surface. Is performed in contact with the conductive part. When measuring the surface resistance value using EC-80P, SW2 is selected and the sheet resistance measurement ⁇ / ⁇ of mode MH is selected. In addition, the probe type can be easily changed depending on the measurement range.
  • a probe with a measurement range of 10 to 1000 ⁇ / ⁇ and a probe with a range of 0.5 to 10 ⁇ / ⁇ are used.
  • EC-80P-PN manufactured by Napson
  • P may be selected as P / N.
  • the measurement of the surface resistance value of the conductive portion by a contact type resistivity meter is performed by placing a conductive film cut out in a size of 80 mm ⁇ 50 mm on a flat glass plate so that the conductive portion side is the upper surface, The ASP probe is arranged at the center of the conductive portion, and all electrode pins are pressed uniformly against the conductive portion.
  • ⁇ / ⁇ which is a mode for measuring sheet resistance
  • the measurement result is displayed.
  • the surface resistance value is measured under an environment of 23 ° C. and 55% relative humidity regardless of the type of resistivity meter.
  • a conductive film is placed on a horizontal desk and measured in a uniform flat state, but the conductive film curls. If the equiplanar state cannot be maintained, the conductive film is attached to the glass plate with a tape or the like.
  • the measurement locations are three locations in the center of the conductive film, and the surface resistance value is the arithmetic average value of the three surface resistance values.
  • the measurement points are one point, five points, or nine points.
  • the conductive film was actually cut out to a size of 80 mm ⁇ 50 mm, and FIG. 5 of JIS K7194: 1994. If measured as follows, the measured value may become unstable. For this reason, unlike JIS K7194: 1994, the measurement points shall be measured at three central portions of the conductive portion. For example, JIS K7194: 1994 No. 1 position in FIG. 5, a position between No. 1 and No. 7 (preferably a position close to No. 1), and a position between No. 1 and No.
  • the lower limit of the surface resistance value of the conductive film 10 is preferably 1 ⁇ / ⁇ or more, 5 ⁇ / ⁇ or more, and 10 ⁇ / ⁇ or more in order (higher values are preferable), and the upper limit of the surface resistance value of the conductive film 10 is More preferable in the order of 200 ⁇ / ⁇ or less, 100 ⁇ / ⁇ or less, 70 ⁇ / ⁇ or less, 60 ⁇ / ⁇ or less, and 50 ⁇ / ⁇ or less (the smaller the value, the better).
  • the film thickness of the conductive part 12 is preferably less than 300 nm. If the film thickness of the conductive part is 300 nm or more, the film thickness of the light transmissive resin is too thick, so that all the conductive fibers are buried in the light transmissive resin. There is a possibility that the conductive fiber is not exposed on the surface of the conductive part and electrical conduction cannot be obtained from the surface of the conductive part. As the thickness of the conductive portion increases, the number of overlapping portions of the conductive fibers increases, so that a low surface resistance value of 1 ⁇ / ⁇ or more and 10 ⁇ / ⁇ or less can be achieved. If they overlap too much, it may be difficult to maintain a low haze value.
  • the film thickness is preferably 300 nm or less.
  • the conductive portion is preferably a thin film from the viewpoint of optical characteristics and thinning.
  • the upper limit of the film thickness of the conductive portion 12 is more preferable in the order of 145 nm, 140 nm or less, 120 nm or less, 110 nm or less, 80 nm or less, 50 nm or less from the viewpoint of achieving thinness and obtaining good optical characteristics such as a low haze value ( Smaller values are preferable).
  • the minimum of the film thickness of the electroconductive part 12 is 10 nm or more.
  • the film thickness of the conductive part is less than 10 nm, the film thickness of the light transmissive resin 15 is too thin, so that the conductive fibers are detached from the conductive part, the durability of the conductive part is deteriorated, There is a risk that the scratch resistance may be lowered.
  • the diameter of the conductive fibers is large to some extent. It is considered that the diameter of the fiber that can stably maintain the shape of the conductive fiber is 10 nm or more or 15 nm or more.
  • the lower limit of the film thickness of the conductive portion 12 is 20 nm or more or 30 nm or more. Is more preferable.
  • the film thickness of the conductive part 12 was measured by measuring the thickness at 10 locations randomly from a cross-sectional photograph of the conductive part taken using a scanning transmission electron microscope (STEM) or a transmission electron microscope (TEM). It is set as the arithmetic average value of the thickness of a location.
  • STEM scanning transmission electron microscope
  • TEM transmission electron microscope
  • a specific method for taking a cross-sectional photograph is described below. First, a sample for cross-sectional observation is prepared from a conductive film by the same method as described above. Note that it is difficult to see an observation image by STEM unless conduction is obtained in this sample. Therefore, it is preferable to sputter Pt—Pd for about 20 seconds.
  • Sputtering time can be adjusted as appropriate, but care must be taken because the sputtered metal becomes a particle-like foreign substance image because it is short in 10 seconds and too long in 100 seconds.
  • a cross-sectional photograph of the STEM sample is taken using a scanning transmission electron microscope (STEM) (product name “S-4800 (TYPE 2)”, manufactured by Hitachi High-Technologies Corporation).
  • STEM observation is performed with the detector (selection signal) set to “TE”, the acceleration voltage set to “30 kV”, and the emission set to “10 ⁇ A”.
  • the magnification is appropriately adjusted from 5000 to 200,000 times while adjusting the focus and observing whether each layer can be distinguished.
  • a preferred magnification is 10,000 to 100,000 times, a more preferred magnification is 10,000 to 50,000 times, and a most preferred magnification is 25,000 to 50,000 times.
  • the aperture is set to the beam monitor aperture 3 and the objective lens aperture is set to 3. D. May be 8 mm.
  • D. May be 8 mm.
  • a pretreatment generally used in electron microscope observation such as forming a metal layer of Pt—Pd, Pt, Au or the like on the surface of the conductive portion by sputtering is performed. You may go. Further, when a dyeing process such as osmium tetroxide, ruthenium tetroxide, or phosphotungstic acid is performed, the interface between the organic layers becomes easy to see. Also, the interface contrast may be difficult to understand when the magnification is high. In that case, the low magnification is also observed at the same time.
  • magnifications of high and low such as 25,000 times and 50,000 times, and 50,000 times and 100,000 times, and the above-mentioned arithmetic average value is obtained at both magnifications.
  • the value is the film thickness.
  • the conductive portion 12 does not include particles such as inorganic particles having a particle size exceeding the film thickness of the light transmissive resin 15.
  • the conductive part contains such particles, the particles protrude from the surface of the light-transmitting resin, and the film thickness of the conductive part increases.
  • grains protrude from the surface of light transmissive resin, let the film thickness of an electroconductive part be the distance from the surface by the side of the light transmissive base material of an electroconductive part to the vertex of particle
  • the electroconductive part 12 does not contain particle
  • the conductive portion 12 may include an inorganic fiber made of a material different from that of the conductive fiber 14.
  • the conductive performance is uniform in any part, and the surface resistance value can be regarded as the same at the center and the end of the product.
  • the measurement point of the value is not limited to the center part of the product, but may be an end part.
  • pretreatment it is preferable to perform pretreatment to make it as thin as possible.
  • a cover film or glass is present on the conductive film via an adhesive layer.
  • the blade of a cutter is put in an end and a cover film or a cover glass is peeled off. If not easily peeled off, the process proceeds to the next step without forcibly peeling off.
  • the immersion in 10 seconds of warm water at 40 ° C. for 10 seconds is repeated three times. After that, the degree of peeling of the adhesive layer is confirmed with a cutter or the like, and depending on the case, it is immersed in warm water of 40 ° C. for 10 seconds and taken out three more times.
  • the adhesive layer is peeled off with a tool (thin flat but without a blade) that does not slowly damage the conductive part. Even if the entire surface cannot be peeled off, it may be peeled off at the site to be measured. This pretreatment can also be used for measurements other than the surface resistance value.
  • the conductive portion 12 functions as an electrode in the X direction in, for example, a projected capacitive touch panel, and includes a plurality of sensor portions 12B extending in the X direction and each sensor portion 12B as shown in FIG. And a terminal part (not shown) connected to the terminal.
  • Each sensor unit 12B is provided in a rectangular active area that is a region where the touch position can be detected, and the terminal unit is a region that is adjacent to the active area and surrounds the active area from the four sides. It is provided in the active area.
  • Each sensor part 12B has a line part 12C extending linearly and a bulging part 12D bulging from the line part 12C.
  • the line portion 12 ⁇ / b> C extends linearly along a direction that intersects the arrangement direction of the sensor portions 12 ⁇ / b> B.
  • the bulging portion 12 ⁇ / b> D is a portion that bulges from the line portion 12 ⁇ / b> C along the surface of the light transmissive substrate 11. Therefore, the width of each sensor portion 12B is thicker at the portion where the bulging portion 12D is provided.
  • the bulging portion 12D has an outer contour that is substantially square in plan view.
  • the bulging portion 12D is not limited to a substantially square shape in plan view, and may be a rhombus shape or a stripe shape.
  • the light transmissive resin 15 covers the conductive fibers 16 in order to prevent the conductive fibers 16 from being detached from the conductive portions 12 and to improve durability and scratch resistance of the conductive portions 12.
  • the conductive fibers 16 are covered to such an extent that electrical conduction is obtained from the surface 12A of the conductive portion 12. Specifically, as described above, if some of the conductive fibers are not exposed on the surface of the conductive part, there is a possibility that electrical conduction cannot be obtained from the surface of the conductive part. 15 preferably covers the conductive fibers 16 so that some of the conductive fibers 16 are exposed from the surface 12A of the conductive portion 12.
  • the film thickness of the light-transmitting resin 15 may be adjusted. . That is, if the thickness of the light-transmitting resin is too thick, all the conductive fibers are buried in the light-transmitting resin, so that some of the conductive fibers are not exposed on the surface of the conductive portion, and the conductive There is a possibility that electrical conduction cannot be obtained from the surface of the part.
  • the film thickness of the light-transmitting resin is too thin, there is a risk of detachment of the conductive fiber from the conductive part, deterioration of the durability of the conductive part, and a decrease in scratch resistance. As a whole, there is a possibility that the conductive portion is not unevenly distributed on the light-transmitting substrate side from a position that is half the thickness of the conductive portion. For this reason, it is necessary to adjust the film thickness of the light transmissive resin to an appropriate thickness.
  • the thickness of the light transmissive resin 15 is preferably less than 300 nm.
  • the film thickness of the light transmissive resin 15 can be measured by the same method as the method for measuring the film thickness of the conductive portion 12.
  • the upper limit of the film thickness of the light-transmitting resin 15 is more preferable in the order of 145 nm or less, 140 nm or less, 120 nm, 110 nm or less, 80 nm or less, 50 nm or less (the smaller the value, the better).
  • the minimum of the film thickness of the light transmissive resin 15 is 10 nm or more.
  • the light transmissive resin 15 is not particularly limited as long as it is a light transmissive resin, and examples of the light transmissive resin include a polymer of a polymerizable compound and a thermoplastic resin.
  • the polymerizable compound include those similar to the polymerizable compound described in the column of the light-transmitting functional layer 14, and therefore description thereof is omitted here.
  • a reaction inhibitor is for suppressing the electrical conductivity fall by reaction with the conductive fiber 16 and the substance of atmosphere after application
  • the reaction inhibitor include nitrogen-containing compounds such as benzoazole compounds, triazole compounds, tetrazole compounds, isocyanuric compounds, and aniline compounds.
  • nitrogen-containing compounds used as reaction inhibitors include 1-aminobenzoazole, 5-methylbenzotriazole, 1,2,3-benzotriazole, 1-methyl-1H-tetrazol-5-amine, DL- ⁇ -Tocopherol, 1-octadecanethiol, 2-mercapto-5- (trifluoromethyl) pyridine, diallyl isocyanurate, diallyl isocyanurate, 6-anilino-1,3,5-triazine-2,4-dithiol, thiocyanuric acid 3,5-dimethyl-1H-1,2,4-triazole, 4- (1,2,4-triazol-1-ylmethyl) aniline, 6- (dibutylamino) -1,3,5-triazine-2 , 4-dithiol, 4- (1,2,4-triazol-1-yl) aniline, 2-methylthio-benzothiazole, 1 Phenyl-5-mercapto-1H-tetrazole, 5-mercapto
  • the content of the reaction inhibitor in the conductive part 12 is preferably 0.01% by mass or more and 10% by mass or less. If the content of the reaction inhibitor is less than 0.01% by mass, the conductive fibers may react with substances in the atmosphere, and the conductivity may be reduced. The reaction inhibitor reacts with the surface of the conductive fiber to deactivate the surface of the conductive fiber and creates a state in which the conductive fiber hardly reacts with the substance in the atmosphere. When the content of exceeds 10% by mass, the reaction with the reaction inhibitor in the conductive fiber proceeds not only to the surface of the conductive fiber but also to the inside, and the conductivity may be lowered.
  • ⁇ Conductive fiber> It is preferable that a plurality of conductive fibers 16 exist in the conductive portion 12. Since the conductive fibers 16 can be electrically connected from the surface 12 ⁇ / b> A of the conductive portion 12, the conductive fibers 16 are in contact with each other in the thickness direction of the conductive portion 12.
  • the conductive fibers 16 come into contact with each other, so that the network structure (mesh structure) is formed in the plane direction (two-dimensional direction) of the conductive portion 12. Is preferably formed.
  • the conductive fibers 16 form a network structure, a conductive path can be efficiently formed even with a small amount of the conductive fibers 16.
  • a part of the conductive fibers are exposed on the surface of the conductive portion means that a portion of the conductive fibers are exposed to the extent that the conductive fibers are fixed to the conductive portion. What is necessary is just to include the case where the conductive fiber protrudes from the surface of the conductive part. If some of the conductive fibers are not exposed on the surface of the conductive part, there is a risk that electrical continuity may not be obtained from the surface of the conductive part. If electrical continuity is obtained, it can be determined that some of the conductive fibers 16 are exposed on the surface 12A of the conductive portion 12.
  • the fiber diameter of the conductive fiber 16 is preferably 200 nm or less. When the fiber diameter of the conductive fiber exceeds 200 nm, the haze value of the conductive film may increase or the light transmission performance may be insufficient.
  • the more preferable lower limit of the fiber diameter of the conductive fiber 16 is 10 nm or more from the viewpoint of the conductivity of the conductive portion 12, and the more preferable range of the fiber diameter of the conductive fiber 16 is 15 nm or more and 50 nm or less.
  • the fiber diameter of the conductive fiber 16 is most preferably 30 nm or less.
  • the fiber diameter of the conductive fiber 16 for example, using a transmission electron microscope (TEM) (product name “H-7650”, manufactured by Hitachi High-Technologies Corporation), 50 images are taken at 100,000 to 200,000 times. It is assumed that the fiber diameters of 100 conductive fibers are measured on the imaging screen by software attached to the TEM, and obtained as an arithmetic average value.
  • the acceleration voltage is “100 kV”
  • the emission current is “10 ⁇ A”
  • the focusing lens aperture is “1”
  • the objective lens aperture is “0”
  • the observation mode is Set “HC” and Spot to “2”.
  • the fiber diameter of the conductive fibers can also be measured by a scanning transmission electron microscope (STEM) (product name “S-4800 (TYPE 2)”, manufactured by Hitachi High-Technologies Corporation).
  • STEM scanning transmission electron microscope
  • 50 images are taken at 100,000 to 200,000 times, the fiber diameter of 100 conductive fibers is measured on the imaging screen by the software attached to STEM, and the conductive average is calculated as the arithmetic average value.
  • the fiber diameter of the reactive fiber shall be determined.
  • the signal selection is “TE”
  • the acceleration voltage is “30 kV”
  • the emission current is “10 ⁇ A”
  • the probe current is “Norm”
  • condenser lens 1 "5.0
  • the conductive fiber-containing composition is diluted with water or alcohol to a concentration of the conductive fiber of 0.05% by mass or less according to the dispersion medium of the composition, or the solid content is 0.2% by mass. It is preferable to dilute to: Furthermore, one drop of this diluted conductive fiber-containing composition is dropped on a grid mesh with a carbon support film for TEM or STEM observation, dried at room temperature, observed under the above conditions, and used as observation image data.
  • the arithmetic average value is obtained.
  • the grid mesh with carbon support film Cu grid model number “# 10-1012 Elastic carbon ELS-C10 STEM Cu100P grid specification” is preferable, and it is strong against electron beam irradiation and has higher electron beam transmittance than plastic support film. Those suitable for the magnification and strong against organic solvents are preferred. Moreover, since it is hard to dripping too much if it is only a grid mesh in the case of dripping, it is good to mount and drop a grid mesh on a slide glass.
  • the fiber diameter can be obtained by actual measurement based on a photograph, or may be calculated by binarization processing based on image data. When actually measuring, a photograph may be printed and enlarged as appropriate. At that time, the conductive fiber appears darker than the other components. Measurement points are measured with the outside of the contour as the starting point and the ending point.
  • concentration of a conductive fiber shall be calculated
  • the fiber length of the conductive fiber 16 is preferably 1 ⁇ m or more. When the fiber length of the conductive fiber 16 is less than 1 ⁇ m, a conductive part having sufficient conductive performance may not be formed, and aggregation may occur, leading to an increase in haze value and a decrease in light transmission performance.
  • the upper limit of the fiber length of the conductive fiber 16 may be 500 ⁇ m or less, 300 ⁇ m or less, 30 ⁇ m or less, or 20 ⁇ m or less, and the lower limit of the fiber length of the conductive fiber 16 may be 3 ⁇ m or more, or 10 ⁇ m or more.
  • the fiber length of the conductive fiber 16 is, for example, 10 to 500 to 20 million times using the SEM function of a scanning electron microscope (SEM) (product name “S-4800 (TYPE 2)”, manufactured by Hitachi High-Technologies Corporation).
  • SEM scanning electron microscope
  • One sheet is imaged, and the fiber length of 100 conductive fibers is measured on the imaging screen by the attached software, and is obtained as an arithmetic average value of the fiber lengths of the 100 conductive fibers.
  • SEM scanning electron microscope
  • the conductive fiber-containing composition was applied to an untreated surface of a B5 size polyethylene terephthalate (PET) film having a thickness of 50 ⁇ m so that the coating amount was 10 mg / m 2, the dispersion medium was dried, and the PET film surface was electrically conductive.
  • Conductive film is prepared by arranging conductive fibers. It cuts out to the magnitude
  • the cut conductive film is placed on a SEM sample table (model number “728-45”, manufactured by Nissin EM Co., Ltd., tilted sample table 45 °, ⁇ 15 mm ⁇ 10 mm ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ M4 aluminum) with a 45 ° inclination silver paste. Affix to the surface of the table using Further, Pt—Pd is sputtered for 20 to 30 seconds to obtain conduction. If there is no appropriate sputtered film, the image may be difficult to see.
  • the fiber length can be obtained by actual measurement based on a photograph, or may be calculated by binarization processing based on image data. When actually measuring based on a photograph, it shall be performed by the method similar to the above.
  • the conductive fiber 16 is preferably at least one fiber selected from the group consisting of conductive carbon fibers, metal fibers such as metal nanowires, metal-coated organic fibers, metal-coated inorganic fibers, and carbon nanotubes.
  • Examples of the conductive carbon fiber include vapor grown carbon fiber (VGCF), carbon nanotube, wire cup, and wire wall. These conductive carbon fibers can use 1 type (s) or 2 or more types.
  • the metal fiber for example, a fiber produced by a wire drawing method or a cutting method in which stainless steel, iron, gold, silver, copper, aluminum, cobalt, nickel, titanium, or an alloy thereof is thinly elongated for a long time is used. it can.
  • Such metal fiber can use 1 type (s) or 2 or more types.
  • the metal fiber is preferably a metal nanowire having a fiber diameter of 200 nm or less, preferably 50 nm or less, more preferably 30 nm or less and a fiber length of 1 ⁇ m or more, preferably 15 ⁇ m or more, more preferably 20 ⁇ m or more.
  • Examples of the metal-coated organic fibers include fibers obtained by coating acrylic fibers with gold, silver, aluminum, nickel, titanium, and the like. One or more kinds of such metal-coated synthetic fibers can be used.
  • the non-conductive portion 13 is a portion that is located between the conductive portions 12 and does not exhibit conductivity. In this specification, if the resistance value (surface resistance value) on the surface of the non-conductive portion is 1500 ⁇ / ⁇ or more, it is determined that the non-conductive portion does not exhibit conductivity. As shown in FIG. 3, the non-conductive portion 13 includes a light-transmitting resin and does not substantially include the conductive fiber 16.
  • the non-conductive portion does not substantially contain conductive fibers
  • the non-conductive portion 13 does not include the conductive fiber 16 at all.
  • the conductive fiber 16 is removed from the non-conductive part 13 by sublimating the conductive fiber 16 with laser light as described later, there is a possibility that the conductive material constituting the conductive fiber 16 remains. However, since this conductive material is not fibrous, it is not regarded as a conductive fiber. In this specification, etching using laser light is referred to as dry etching.
  • the three-dimensional arithmetic average roughness SRa on the surface 13A of the non-conductive portion 13 is 3 nm or more. If SRa on the surface 13A of the non-conductive part 13 is 3 nm or more, the conductive fiber 16 does not remain in the non-conductive part 13 or even if the conductive fiber 16 remains in the non-conductive part 13 Therefore, when metal ions are deposited on the non-conductive part 13 side due to migration of metal ions from the conductive part 12, it is possible to suppress an electrical short circuit between the conductive parts 12.
  • the three-dimensional arithmetic average roughness SRa is obtained by extending the arithmetic average roughness Ra, which is a two-dimensional roughness parameter described in JIS B0601: 1994, to three dimensions.
  • the SRa can be calculated from a three-dimensional roughness curved surface obtained by measurement with a contact-type surface roughness meter or a non-contact-type surface roughness meter (for example, an interference microscope, a confocal microscope, an atomic force microscope, etc.).
  • the data of the three-dimensional roughness curved surface is represented by points arranged in a grid pattern at intervals d on the reference plane (the horizontal direction is the x-axis and the vertical direction is the y-axis) and the height at the position of the point.
  • the SRa is calculated by the following equation.
  • N is the total number of points.
  • the above three-dimensional roughness curved surface is preferably measured using an interference microscope for simplicity.
  • an interference microscope include a white interference microscope such as “New View” series manufactured by Zygo.
  • SRa is also calculated by the following equation where the orthogonal coordinate axes X and Y axes are placed on the reference surface, the roughness curved surface is Z (x, y), and the reference surface sizes are Lx and Ly.
  • A Lx ⁇ Ly.
  • the size including the non-conductive part is 218 ⁇ m square or more from the conductive film. Obtain one or more samples. The size of each sample is sufficient if it is about 1 cm square in consideration of handling properties, and each sample is cut out from an arbitrary portion where no dirt or fingerprints are attached to the conductive film. Then, under the following measurement conditions and analysis conditions, five SRa are measured for each sample on the surface of the non-conductive part, and the arithmetic average value of SRa at five or more points is defined as SRa.
  • SRa is displayed as “Ra”, but Ra measured by the New View 7300 is a three-dimensional arithmetic average roughness, and a two-dimensional arithmetic average roughness Ra defined by JIS B0601: 2013. Is different.
  • the measurement / analysis software uses Microscope Application 9.0.10 Microscope Application. The following low wavelength corresponds to the cut-off value ⁇ c in the roughness parameter.
  • the width of the non-conductive portion is 30 ⁇ m, and the width of the two conductive portions adjacent to the non-conductive portion is 3 mm or more, respectively.
  • the conductive film is cut out so that the width of the conductive part is 3 mm and the length of the conductive part and the non-conductive part is 45 mm.
  • One to three samples having a non-conductive part with a width of 30 ⁇ m sandwiched between the parts are obtained.
  • SRa is measured at five locations for each sample on the surface of the non-conductive portion, and the arithmetic average value of SRa at a total of 5 to 15 points is defined as SRa.
  • Measurement condition ⁇ Objective lens: 50 times ⁇ Zoom: 1 time ⁇ Measurement area: 218 ⁇ m ⁇ 218 ⁇ m ⁇ Resolution (interval per point): 0.22 ⁇ m ⁇ Scan Length: 5 ⁇ m ⁇ Min mod: 0.001%
  • Plane -Filter High Pass -FilterType: GaussSpline ⁇ Low wavelength: 250 ⁇ m ⁇ High wavelength: 3 ⁇ m ⁇ Remove spikes: on Spike Height (xRMS): 2.5 ⁇ Analysis range: 30 ⁇ m ⁇ 218 ⁇ m
  • the lower limit of SRa on the surface 13A of the non-conductive portion 13 is preferably 4 nm or more, and more preferably 5 nm or more.
  • the upper limit of SRa on the surface 13A of the non-conductive portion 13 is preferably higher to some extent from the viewpoint of suppressing the visibility of the pattern shape of the conductive portion and the non-conductive portion (so-called bone appearance phenomenon). If SRa is too large, white turbidity may be caused. Therefore, the thickness is preferably 80 nm or less.
  • the upper limit of SRa is more preferably 50 nm or less, and further preferably 35 nm or less.
  • the film thickness of the non-conductive part 13 is preferably less than 300 nm because it is formed integrally with the conductive part 12.
  • the upper limit of the film thickness of the non-conductive portion 13 is more preferable in the order of 145 nm or less, 140 nm or less, 120 nm or less, 110 nm or less, 80 nm or less, 50 nm or less, 30 nm or less, 10 nm or less (the smaller the value, the better).
  • the minimum of the film thickness of the nonelectroconductive part 13 is 10 nm or more.
  • the film thickness of the non-conductive part 13 shall be measured by the same method as the film thickness of the conductive part 12.
  • the non-conductive portion 13 is composed of a light transmissive resin 15.
  • the nonconductive portion 13 may have a hollow portion 13B that is formed by dry etching and in which the conductive fiber 16 does not exist. In this case, when the nonconductive portion 13 is formed, the conductive fiber 16 breaks through the region that should be the nonconductive portion 13 by sublimation and is released to the outside, so that the surface 13A of the nonconductive portion 13 is roughened.
  • the Since the light transmissive resin 15 of the non-conductive portion 13 is the same as the light transmissive resin 15 of the conductive portion 12, the description thereof will be omitted here.
  • the conductive film 10 can be produced as follows, for example. First, as shown in FIG. 6 (A), the light-transmitting functional layer composition is applied to the other surface 11B of the light-transmitting substrate 11 and dried, so that the light-transmitting functional layer composition A coating film 31 is formed.
  • the composition for a light-transmitting functional layer contains a polymerizable compound, but in addition, the inorganic particles, the leveling agent, a solvent, and a polymerization initiator may be added as necessary. Furthermore, the composition for a light-transmitting functional layer includes a conventionally known dispersant, surface active agent, depending on purposes such as increasing the hardness of the light-transmitting functional layer, suppressing curing shrinkage, or controlling the refractive index. Agent, silane coupling agent, thickener, coloring agent, coloring agent (pigment, dye), antifoaming agent, flame retardant, UV absorber, adhesion promoter, polymerization inhibitor, antioxidant, surface modifier Further, an easy lubricant or the like may be added.
  • solvent examples include alcohols (methanol, ethanol, propanol, isopropanol, n-butanol, s-butanol, t-butanol, benzyl alcohol, PGME, ethylene glycol, etc.), ketones (acetone, methyl ethyl ketone (MEK), cyclohexanone, etc.
  • alcohols methanol, ethanol, propanol, isopropanol, n-butanol, s-butanol, t-butanol, benzyl alcohol, PGME, ethylene glycol, etc.
  • ketones acetone, methyl ethyl ketone (MEK), cyclohexanone, etc.
  • the polymerization initiator is a component that is decomposed by light or heat to generate radicals or ionic species to initiate or advance polymerization (crosslinking) of the polymerizable compound.
  • the polymerization initiator used in the composition for a light-transmitting functional layer is a photopolymerization initiator (for example, a photo radical polymerization initiator, a photo cationic polymerization initiator, a photo anion polymerization initiator) or a thermal polymerization initiator (for example, a heat A radical polymerization initiator, a thermal cationic polymerization initiator, a thermal anionic polymerization initiator), or a mixture thereof.
  • photo radical polymerization initiator examples include benzophenone compounds, acetophenone compounds, acylphosphine oxide compounds, titanocene compounds, oxime ester compounds, benzoin ether compounds, thioxanthones, and the like.
  • photo radical polymerization initiators examples include IRGACURE 184, IRGACURE 369, IRGACURE 379, IRGACURE 651, IRGACURE 819, IRGACURE 907, IRGACURE 2959, IRGACURE OXE01, Lucirin TPO 9 (all manufactured by BASF Japan 30) ADEKA), SPEEDCURE EMK (made by Nippon Sebel Hegner), benzoin methyl ether, benzoin ethyl ether, benzoin isopropyl ether (all manufactured by Tokyo Chemical Industry Co., Ltd.) and the like.
  • photocationic polymerization initiator examples include aromatic diazonium salts, aromatic iodonium salts, aromatic sulfonium salts, and the like.
  • examples of commercially available photocationic polymerization initiators include Adekaoptomer SP-150 and Adekaoptomer SP-170 (both manufactured by ADEKA).
  • thermal radical polymerization initiator examples include peroxides and azo compounds. Among these, a polymer azo initiator composed of a polymer azo compound is preferable. Examples of the polymer azo initiator include those having a structure in which a plurality of units such as polyalkylene oxide and polydimethylsiloxane are bonded via an azo group.
  • Examples of the polymer azo initiator having a structure in which a plurality of units such as polyalkylene oxide are bonded via the azo group include, for example, a polycondensate of 4,4′-azobis (4-cyanopentanoic acid) and polyalkylene glycol. And polycondensate of 4,4′-azobis (4-cyanopentanoic acid) and polydimethylsiloxane having a terminal amino group.
  • peroxide examples include ketone peroxide, peroxyketal, hydroperoxide, dialkyl peroxide, peroxy ester, diacyl peroxide, and peroxydicarbonate.
  • thermal radical polymerization initiators examples include perbutyl O, perhexyl O, perbutyl PV (all manufactured by NOF Corporation), V-30, V-501, V-601, VPE-0201. VPE-0401, VPE-0601 (both manufactured by Wako Pure Chemical Industries, Ltd.) and the like.
  • thermal cationic polymerization initiator examples include various onium salts such as a quaternary ammonium salt, a phosphonium salt, and a sulfonium salt.
  • thermal cationic polymerization initiators include, for example, Adeka Opton CP-66, Adeka Opton CP-77 (all manufactured by ADEKA), Sun-Aid SI-60L, Sun-Aid SI-80L, Sun-Aid SI-100L ( All of them are manufactured by Sanshin Chemical Industry Co., Ltd.) and CI series (manufactured by Nippon Soda Co., Ltd.).
  • the content of the polymerization initiator in the composition for a light transmissive functional layer is preferably 0.5 parts by mass or more and 10.0 parts by mass or less with respect to 100 parts by mass of the polymerizable compound.
  • Examples of the method for applying the light transmissive functional layer composition include known coating methods such as spin coating, dipping, spraying, slide coating, bar coating, roll coating, gravure coating, and die coating. It is done.
  • the coating film 31 is irradiated with ionizing radiation such as ultraviolet rays or heated to polymerize (crosslink) the polymerizable compound, thereby curing the coating film 31, and light.
  • ionizing radiation such as ultraviolet rays or heated to polymerize (crosslink) the polymerizable compound, thereby curing the coating film 31, and light.
  • the transparent functional layer 14 is formed.
  • ultraviolet rays When ultraviolet rays are used as the ionizing radiation for curing the composition for the light transmissive functional layer, ultraviolet rays emitted from ultra-high pressure mercury lamp, high pressure mercury lamp, low pressure mercury lamp, carbon arc, xenon arc, metal halide lamp, etc. are used. it can. Further, as the wavelength of ultraviolet rays, a wavelength range of 190 to 380 nm can be used. Specific examples of the electron beam source include various electron beam accelerators such as a cockcroft-wald type, a bandegraft type, a resonant transformer type, an insulated core transformer type, a linear type, a dynamitron type, and a high frequency type.
  • the conductive fiber 16 and the conductive dispersion medium including the organic dispersion medium are formed on one surface 11A of the light transmissive substrate 11.
  • the fiber-containing composition is applied and dried, and a plurality of conductive fibers 16 are arranged on one surface 11A as shown in FIG.
  • the organic dispersion medium may contain less than 10% by mass of water.
  • An aqueous dispersion medium may be used instead of the organic dispersion medium.
  • the aqueous dispersion medium contains 10% by mass or more of water.
  • the conductive fiber-containing composition may contain a resin component made of a thermoplastic resin or a polymerizable compound in addition to the conductive fiber 16 and the organic dispersion medium.
  • a resin component made of a thermoplastic resin or a polymerizable compound in addition to the conductive fiber 16 and the organic dispersion medium.
  • resin means resin (however, it is conductive during the synthesis of conductive fibers such as to prevent self-welding of conductive fibers covering conductive fibers and reaction with substances in the atmosphere.
  • the organic protective layer formed around the fiber In addition to a resin (for example, polyvinyl pyrrolidone etc.) constituting the organic protective layer formed around the fiber, it is a concept that includes a component that can be polymerized to become a resin such as a polymerizable compound.
  • the resin content in the conductive fiber-containing composition constitutes a part of the light-transmitting resin 15 after the conductive portion 12 is formed.
  • the organic dispersion medium is not particularly limited, but is preferably a hydrophilic organic dispersion medium.
  • the organic dispersion medium include saturated hydrocarbons such as hexane; aromatic hydrocarbons such as toluene and xylene; alcohols such as methanol, ethanol, propanol, and butanol; acetone, methyl ethyl ketone (MEK), and methyl isobutyl ketone.
  • Ketones such as ethyl acetate and butyl acetate; ethers such as tetrahydrofuran, dioxane and diethyl ether; N, N-dimethylformamide, N-methylpyrrolidone (NMP), N, N-dimethylacetamide Amides such as: Halogenated hydrocarbons such as ethylene chloride and chlorobenzene. Among these, alcohols are preferable from the viewpoint of the stability of the conductive fiber-containing composition.
  • thermoplastic resin examples include acrylic resins, polyester resins such as polyethylene terephthalate, and aromatic resins such as polystyrene, polyvinyl toluene, polyvinyl xylene, polyimide, polyamide, and polyamideimide.
  • Resin Polyurethane resin; Epoxy resin; Polyolefin resin; Acrylonitrile-butadiene-styrene copolymer (ABS); Cellulose resin; Polyvinyl chloride resin; Polyacetate resin; Polynorbornene resin; Synthetic rubber; Based resins and the like.
  • Examples of the polymerizable compound that may be contained in the conductive fiber-containing composition include those similar to the polymerizable compound described in the column of the light-transmitting functional layer 14, and the description thereof is omitted here. To do.
  • a composition for a light transmissive resin containing a polymerizable compound and a solvent is applied and dried, as shown in FIG. 7B.
  • the coating film 32 of the composition for light transmissive resin is formed.
  • the composition for light transmissive resin contains a polymeric compound and a solvent, you may add a polymerization initiator and the said reaction inhibitor as needed.
  • the conductive fiber is conductive before forming the network structure. Since the surface of the reactive fiber is coated with the reaction inhibitor and the conductivity may be deteriorated, it is preferable to add the reactivity inhibitor to the light-transmitting resin composition.
  • the coating film 32 is cured by irradiating the coating film 32 with ionizing radiation such as ultraviolet rays to polymerize (crosslink) the polymerizable compound. 15 is formed, and the conductive layer 33 is formed.
  • ionizing radiation such as ultraviolet rays
  • the conductive layer 33 is formed by dry etching (for example, irradiation with laser light such as an infrared laser) in a region to be a non-conductive portion in the conductive layer 33. Pattern.
  • laser light such as an infrared laser
  • the conductive fibers 16 included in this region are sublimated by the heat of the laser light.
  • the sublimated conductive fiber 16 breaks through the light transmissive resin 15 and is released to the outside of the light transmissive resin 15.
  • the surface 13A of the non-conductive portion 13 is Roughened. Further, when the output of the laser beam is increased, not only the conductive fibers 16 but also the light transmissive resin 15 is sublimated, so that the surface 13A of the non-conductive portion 13 is further roughened. Thereby, the electroconductive film 10 which has the electroconductive part 12 and the nonelectroconductive part 13 which are shown by FIG. 1 can be obtained.
  • the three-dimensional arithmetic average roughness SRa on the surface 13A of the non-conductive portion 13 is 3 nm or more, an electrical short circuit between the conductive portions 12 can be suppressed. That is, when the conductive fiber 16 is sublimated as described above, the surface 13A of the non-conductive portion 13 is roughened, so that the three-dimensional arithmetic average roughness on the surface 13A of the non-conductive portion 13 increases.
  • the non-conductive portion 13 does not substantially contain the conductive fiber 16, and therefore the arithmetic average roughness on the surface 13A of the non-conductive portion 13
  • the thickness is set to 3 nm or more, even when the conductive material is deposited on the non-conductive portion 13 side due to migration of the conductive material from the conductive portion 12, an electrical short circuit between the conductive portions 12 can be suppressed.
  • the pattern shape of the conductive part or the non-conductive part may be visually recognized (so-called bone-visible phenomenon). Since the three-dimensional arithmetic average roughness SRa on the surface 13A of the portion 13 is 3 nm or more, it can be suppressed that the pattern shape of the conductive portion and the non-conductive portion is visually recognized.
  • the conductive fiber 16 when the conductive fiber 16 is unevenly distributed in the conductive part 12 on the light transmissive substrate 11 side from the position HL that is half the film thickness of the conductive part 12 as a whole, the conductive fiber 16 is conductive. It is possible to increase the number of contacts between the conductive fibers 16. Thereby, even when the content of the conductive fiber 16 is small, electrical conduction from the surface 12A of the conductive portion 12 can be secured, so that a lower surface resistance value can be realized. is there. Moreover, since content of the conductive fiber 16 can be decreased, a lower haze value can be realized.
  • the conductive fibers 16 are unevenly distributed in the conductive portion 12 toward the light transmissive substrate 11 from the position HL that is half the film thickness of the conductive portions 12, most of the conductive fibers 16 are light transmissive. It is covered with a conductive resin 15. Thereby, the electrical conductivity fall by reaction with sulfur, oxygen, and / or halogen in the air which is atmosphere can be suppressed.
  • the width of the laser beam is the narrowest at the focal point. For this reason, when the focus of the laser beam is adjusted to the vicinity of the interface between the conductive layer and the light-transmitting substrate, the width of the laser beam irradiated to the vicinity of the surface of the conductive layer becomes wider than the focus. Therefore, when the conductive fibers are uniformly present in the conductive layer, when the laser beam is irradiated, even if an attempt is made to form a non-conductive portion at a fine pitch, the conductive portion and the light-transmitting substrate are located near the surface of the conductive layer. The width of the non-conductive portion becomes larger than the vicinity of the interface.
  • the conductive fibers 16 are unevenly distributed in the conductive layer 33 toward the light transmissive substrate 11 from the position HL that is half the film thickness of the conductive layer 33 as a whole.
  • the conductive fiber 16 is less in the vicinity of the surface of the conductive layer 33, so that the width of the non-conductive portion 13 becomes larger than the vicinity of the interface between the conductive layer 33 and the light transmissive substrate 11.
  • the non-conductive portion 13 can be formed with a fine pitch.
  • the conductive portion is composed of a light-transmitting resin and conductive fibers arranged in the light-transmitting resin.
  • the electroconductive part is formed using the electroconductive fiber containing composition containing electroconductive fiber and a resin part.
  • the aqueous dispersion medium is mainly used as a dispersion medium.
  • the resin content in the conductive fiber-containing composition may be increased from the viewpoint of storage stability and uniformity of the coating film when applied.
  • the conductive fiber is less likely to be unevenly distributed on the light transmissive substrate side as a whole of the conductive fiber from a position that is half the film thickness of the conductive part. For this reason, by controlling the resin content so that the resin content is reduced, the conductive fiber 16 in the conductive portion 12 is placed from the position HL half the film thickness of the conductive portion 12 to the light transmissive substrate 11. Can be unevenly distributed to the side.
  • the light-transmitting resin 15 of the conductive portion 12 contains a reaction inhibitor, the conductivity of the conductive fiber 16 due to the reaction with sulfur, oxygen, and / or halogen in the air that is the atmosphere. Can be further suppressed.
  • the conductive part comes into contact with the light-transmitting adhesive layer, but the conductive part is in contact with the light-transmitting adhesive layer, for example, at 60 ° C. and relative humidity.
  • a moisture and heat resistance test is performed for 240 hours in an environment of 90%, 85 ° C., 85% relative humidity, or higher temperature and humidity, depending on the type of light-transmitting adhesive layer,
  • the fiber may react with components in the light-transmitting adhesive layer (for example, an acid component constituting the adhesive layer itself or an additive added to the adhesive layer), and the surface resistance value of the conductive portion may increase.
  • the reaction inhibitor is included in the conductive portion 13
  • the moisture and heat resistance test is performed in a state where the light transmissive adhesive layer is in contact with the conductive portion 12.
  • the reaction between the conductive fibers 16 and the components in the light-transmitting adhesive layer can be suppressed.
  • the choice of a light transmissive adhesion layer can be expanded.
  • the conductive fiber 16 is used, unlike the ITO, it is possible to provide the conductive film 10 that is difficult to break even when bent. For this reason, it is also possible to incorporate the conductive film 10 in a foldable image display device.
  • FIG. 9 is a schematic configuration diagram of the image display apparatus according to the present embodiment
  • FIG. 10 is a schematic plan view of the touch panel according to the present embodiment. 9 and 10, members denoted by the same reference numerals as those in FIG. 1 are the same as the members illustrated in FIG. 1, and thus description thereof is omitted.
  • the image display device 40 mainly observes the display panel 50 for displaying an image, the backlight device 60 arranged on the back side of the display panel 50, and the display panel 50.
  • a touch panel 70 disposed on the person side, and a light transmissive adhesive layer 90 interposed between the display panel 50 and the touch panel 70.
  • the image display device 40 since the display panel 50 is a liquid crystal display panel, the image display device 40 includes the backlight device 60. However, depending on the type of the display panel (display element), the backlight device 60 is not included. Also good.
  • the display panel 50 has a protective film 51 such as a triacetyl cellulose film (TAC film) or a cycloolefin polymer film, a polarizer 52, and a protective film from the backlight device 60 side toward the viewer side.
  • the film 53, the light transmissive adhesive layer 54, the display element 55, the light transmissive adhesive layer 56, the protective film 57, the polarizer 58, and the protective film 59 are laminated in this order.
  • the display panel 50 only needs to include the display element 55 and may not include the protective film 51 and the like.
  • the display element 55 is a liquid crystal display element.
  • the display element 55 is not limited to a liquid crystal display element, and may be, for example, a display element using an organic light emitting diode (OLED), an inorganic light emitting diode, and / or a quantum dot light emitting diode (QLED).
  • OLED organic light emitting diode
  • QLED quantum dot light emitting diode
  • a liquid crystal layer, an alignment film, an electrode layer, a color filter, and the like are disposed between two glass substrates.
  • the backlight device 60 illuminates the display panel 50 from the back side of the display panel 50.
  • the backlight device 60 a known backlight device can be used, and the backlight device 60 may be either an edge light type or a direct type backlight device.
  • the touch panel 70 includes a conductive film 80, a conductive film 10 disposed on the viewer side from the conductive film 80, and a light-transmitting cover member 71 such as a cover glass disposed on the viewer side from the conductive film 10.
  • the conductive film 80 has the same structure as the conductive film 10. That is, as shown in FIG. 10, the conductive film 80 includes a light transmissive substrate 81, a plurality of light transmissive conductive portions 82 provided on one surface side of the light transmissive substrate 81, and A light transmissive non-conductive portion 83 provided on one surface side of the light transmissive substrate 81 and located between the conductive portions 82, and the conductive portion 82 and the non-conductive portion 83 side of the light transmissive substrate 81. A light-transmitting functional layer 84 provided on the surface opposite to the surface.
  • the light-transmitting substrate 81 is the same as the light-transmitting substrate 11, and the light-transmitting functional layer 84 is the same as the light-transmitting functional layer 14. Therefore, the description thereof is omitted here. .
  • the conductive portion 82 has the same structure as the conductive portion 12. That is, the conductive part 82 is composed of a light transmissive resin and conductive fibers disposed in the light transmissive resin.
  • the non-conductive portion 83 is made of a light transmissive resin and does not substantially contain conductive fibers.
  • the conductive portion 82 functions as an electrode in the Y direction in the projected capacitive touch panel, and as shown in FIG. 10, a plurality of sensor portions 82B and terminal portions connected to the sensor portions 82B ( (Not shown).
  • the sensor unit 82B has the same structure as the sensor unit 12B, but extends in the Y direction. Since the conductive portion 82 has the same structure as the conductive portion 12, detailed description thereof will be omitted here.
  • the non-conductive portion 83 is a portion that is located between the conductive portions 82 and does not exhibit conductivity. As with the nonconductive portion 13, the nonconductive portion 83 has an arithmetic average roughness on the surface of the nonconductive portion 83 of 3 nm or more. Since the non-conductive portion 83 has the same structure as the non-conductive portion 13, detailed description thereof will be omitted here.
  • Light transmissive adhesive layer examples include an adhesive sheet such as OCA (Optical Clear Adhesive). Instead of the light transmissive adhesive layers 72 and 73, a light transmissive adhesive layer may be used.
  • OCA Optical Clear Adhesive
  • the light transmissive adhesive layer 90 is interposed between the display panel 50 and the touch panel 70 and bonded to both the display panel 50 and the touch panel 70. Thereby, the display panel 50 and the touch panel 70 are fixed.
  • the light transmissive adhesive layer 90 is composed of a cured product of a liquid curable adhesive layer composition containing a polymerizable compound such as OCR (Optically Clear Resin), for example.
  • the film thickness of the light transmissive adhesive layer 90 is preferably 10 ⁇ m or more and 50 ⁇ m or less. If the thickness of the light-transmitting adhesive layer is less than 10 ⁇ m, it is easy to cause problems such as insufficient foreign matter biting and insufficient step following, and the thickness of the light-transmitting adhesive layer is 150 ⁇ m. If it exceeds, production costs will be excessive.
  • the film thickness of the light-transmitting adhesive layer 10 film thicknesses were randomly measured from a cross-sectional photograph of the light-transmitting adhesive layer taken using an optical microscope, and the arithmetic average value of the film thicknesses measured at 10 positions was measured. Ask.
  • a light transmissive adhesive layer may be used.
  • composition 1 for hard coat layer A mixture of pentaerythritol triacrylate and pentaerythritol tetraacrylate (product name "KAYARAD-PET-30", manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd.): 30 parts by mass-polymerization initiator (product name "Irgacure 184", manufactured by BASF Japan) : 1.5 parts by mass-Methyl ethyl ketone (MEK): 50 parts by mass-Cyclohexanone: 18.5 parts by mass
  • Silver nanowire-containing composition 1 Using ethylene glycol (EG) as the reducing agent and polyvinylpyrrolidone (PVP: average molecular weight 1.3 million, manufactured by Aldrich) as the organic protective agent, the nucleation step and the particle growth step shown below are separated to form particles.
  • the silver nanowire containing composition was prepared.
  • the reaction liquid containing the nuclei particles after the nucleation step is held at 160 ° C. with stirring, and 100 mL of an EG solution of silver nitrate (silver nitrate concentration: 1.0 ⁇ 10 ⁇ 1 mol / L) 100 mL of an EG solution of PVP (PVP concentration: 3.0 ⁇ 10 ⁇ 1 mol / L) was added over 120 minutes at a constant flow rate using the double jet method.
  • the reaction solution was sampled every 30 minutes and confirmed with an electron microscope. As a result, the core particles formed in the nucleation process grew into a wire-like form over time. Formation of new fine particles in the process was not observed.
  • the fiber diameter of the silver nanowire was 30 nm and the fiber length was 15 ⁇ m.
  • the fiber diameter of the silver nanowire was measured by measuring the fiber diameter of 50 conductive fibers at 1000 to 500,000 times using a transmission electron microscope (TEM), and the arithmetic average of the fiber diameters of the 50 conductive fibers Obtained as a value. Further, the fiber length of the silver nanowires was determined by measuring the fiber length of 50 conductive fibers at 1000 to 500,000 times using a scanning electron microscope (SEM) and measuring the fiber length of the 50 conductive fibers. The arithmetic average value was obtained. In addition, the fiber diameter and fiber length of the following silver nanowire were calculated
  • composition 1 for light transmissive resin Each component was mix
  • Light-transmissive resin composition 1 A mixture of pentaerythritol triacrylate and pentaerythritol tetraacrylate (product name "KAYARAD-PET-30", manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd.): 5 parts by mass-polymerization initiator (product name "Irgacure 184", manufactured by BASF Japan) : 0.25 parts by mass-Methyl ethyl ketone (MEK): 70 parts by mass-Cyclohexanone: 24.75 parts by mass
  • Example 1 First, a 50 ⁇ m-thick polyethylene terephthalate film (product name “Cosmo Shine A4100”, manufactured by Toyobo Co., Ltd.) having a base layer on one side as a light-transmitting substrate is prepared. The product was applied to form a coating film. Next, 50 ° C. dry air was passed through the formed coating film at a flow rate of 0.5 m / s for 15 seconds, and then 70 ° C. dry air was passed through for 30 seconds at a flow rate of 10 m / s.
  • a 50 ⁇ m-thick polyethylene terephthalate film product name “Cosmo Shine A4100”, manufactured by Toyobo Co., Ltd.
  • the silver nanowire-containing composition 1 was applied to 10 mg / m 2 on the untreated surface of the polyethylene terephthalate film opposite to the surface on which the hard coat layer was formed.
  • 50 ° C. dry air was passed through the coated silver nanowire-containing composition 1 at a flow rate of 0.5 m / s for 15 seconds, and then 70 ° C. dry air at a flow rate of 10 m / s for 30 seconds.
  • a plurality of silver nanowires were arranged on the surface of the hard coat layer by allowing the dispersion medium in the silver nanowire-containing composition 1 to evaporate and evaporate.
  • the said composition 1 for light transmissive resins was apply
  • 50 ° C. dry air was passed through the formed coating film at a flow rate of 0.5 m / s for 15 seconds, and then 70 ° C. dry air was passed through for 30 seconds at a flow rate of 10 m / s.
  • the coating film is cured by irradiating ultraviolet rays so that the integrated light amount becomes 100 mJ / cm 2 , thereby forming a light-transmitting resin having a film thickness of 100 nm, A conductive layer made of silver nanowires arranged in a transmissive resin and a light transmissive resin was obtained.
  • the region that becomes the non-conductive portion was irradiated with laser light under the following conditions, and the silver nanowires existing in this region were sublimated and removed, thereby patterning the conductive layer.
  • the electroconductive film which has a 30-micrometer-wide linear nonelectroconductive part located between an electroconductive part and an electroconductive part was obtained.
  • Laser irradiation conditions ⁇ Type: YVO4 ⁇ Wavelength: 1064nm ⁇ Pulse width: 8-10ns ⁇ Frequency: 100 kHz ⁇ Spot diameter: 30 ⁇ m ⁇ Pulse energy: 16 ⁇ J ⁇ Processing speed: 1200mm / s
  • Example 2 a conductive film was obtained in the same manner as in Example 1 except that the pulse energy of the laser beam was 10 ⁇ J.
  • Example 3 a conductive film was obtained in the same manner as in Example 1 except that the pulse energy of the laser beam was 24 ⁇ J and the processing speed was 800 mm / s.
  • Example 4 a conductive film was obtained in the same manner as in Example 1 except that the pulse energy of the laser light was 24 ⁇ J and 400 mm / s.
  • Comparative Example 1 a conductive film was obtained in the same manner as in Example 1 except that the pulse energy of the laser beam was 10 ⁇ J and the processing speed was 1500 mm / s.
  • the Mask data button on the screen was pressed to display the Mask Editor screen. It was confirmed that the Auto Incl button was displayed on the Mask Editor screen, and when it was not displayed, the Auto Excl button was clicked and displayed.
  • the Rectance button on the same screen was clicked, and the mask size (width 0.03 mm, height 0.218 mm) of the area to be analyzed was input to width and height, and the Apply button displayed on the left side was clicked.
  • the Apply button was clicked, a white frame of a specified size was displayed on the observation image displayed on the same screen. When the white frame is dragged after pressing the Move button, it can be moved to an arbitrary position on the observation image, and thus moved to the non-conductive portion.
  • the electrical short circuit of the conductive film which concerns on an Example and a comparative example was evaluated. Specifically, first, the conductive film was cut out so that the width of the two conductive portions adjacent to the non-conductive portion having a width of 30 ⁇ m was 3 mm and the length was 45 mm, and the conductive portion having a width of 3 mm was obtained. A sample having a non-conductive portion with a width of 30 ⁇ m sandwiched between the layers was obtained. Next, using a tester (product name “Digital M ⁇ Hitester 3454-11”, manufactured by Hioki Electric Co., Ltd.), it was evaluated whether or not a current flows between one conductive part and the other conductive part.
  • a tester product name “Digital M ⁇ Hitester 3454-11”, manufactured by Hioki Electric Co., Ltd.
  • a durability test was performed in which a voltage of 32 V was applied to one conductive part of the sample for 100 hours in an environment of 65 ° C. and a relative humidity of 95%.
  • a tester product name “Digital M ⁇ Hitester 3454-11”, manufactured by Hioki Electric Co., Ltd.
  • the evaluation criteria were as follows. ⁇ : Current did not flow between the conductive parts not only before the durability test but also after the durability test.
  • X Current did not flow between the conductive parts before the durability test, but current flowed between the conductive parts after the durability test.
  • the four corners of the conductive film were further fixed with a tape (product name “Cello Tape (registered trademark)”, manufactured by Nichiban Co., Ltd.).
  • the surface of the conductive film is illuminated with light from a three-wavelength fluorescent lamp (product name “Akarin stick”, manufactured by Hitachi Appliances) so that the illuminance on the surface of the conductive film becomes 1000 lux. It was visually observed from all angles at a distance of 30 cm (viewing distance) to evaluate whether the pattern shapes of the conductive part and the non-conductive part were visually recognized.
  • the surface of the conductive film is illuminated with light from an LED light source (product name “MG-286R”, manufactured by GENTOS) so that the illuminance on the surface of the conductive film is 10,000 lux. It was visually observed from every angle at a distance of 30 cm (viewing distance) from the surface, and it was evaluated whether the pattern shapes of the conductive part and the non-conductive part were visually recognized.
  • the evaluation criteria were as follows. A: The pattern shape of the conductive part and the non-conductive part was not visually recognized by observation at an illuminance of 10,000 lux.
  • the surface of the conductive film is illuminated with light from a three-wavelength fluorescent lamp (product name “Akarin stick”, manufactured by Hitachi Appliances) so that the illuminance on the surface of the conductive film becomes 1000 lux. From 30 ° to 30 cm (viewing distance), it was visually observed from all angles to evaluate whether cloudiness was observed in the non-conductive portion.
  • the surface of the conductive film is illuminated with light from an LED light source (product name “MG-286R”, manufactured by GENTOS) so that the illuminance on the surface of the conductive film is 10,000 lux. It was visually observed from every angle at a distance of 30 cm (viewing distance) from the surface, and it was evaluated whether a cloudiness was observed in the non-conductive portion.
  • the evaluation criteria were as follows. ⁇ : No cloudiness was observed in the non-conductive part when observed at an illuminance of 10,000 lux. ⁇ : No white turbidity was observed in the non-conductive portion when observed at an illuminance of 1000 lux, but white turbidity was observed at the non-conductive portion when observed at an illuminance of 10,000 lux. X: A cloudiness sensation was observed in the non-conductive portion by observation at an illuminance of 1000 lux.
  • the conductive films according to Examples 1 to 3 since the three-dimensional arithmetic average roughness SRa of the surface of the nonconductive portion was 80 nm or less, the pattern shapes of the conductive portion and the nonconductive portion were not visually recognized and There was no cloudiness in the conductive part. This is because the silver nanowires are slightly whitened, so the surface of the non-conductive part is slightly roughened, and the non-conductive part is also slightly whitened. This is probably because he was not born. On the other hand, in the conductive film according to Example 4, since the three-dimensional arithmetic average roughness SRa of the surface of the non-conductive portion exceeded 80 nm, the pattern shapes of the conductive portion and the non-conductive portion were not visually recognized.
  • the surface of the non-conductive portion was excessively roughened, a cloudiness was generated in the non-conductive portion.
  • the conductive film which concerns on the comparative example 1 since the silver nanowire remained in the nonelectroconductive part and there was not much difference in the color of an electroconductive part and a nonconductive part, a conductive part and a nonconductive part It is thought that the pattern shape was not visually recognized. Further, the pattern shape and the cloudiness are correlated with the three-dimensional arithmetic average roughness SRa, and thus are evaluated using the three-dimensional arithmetic average roughness SRa. Among the parameters of the surface roughness, SRa is evaluated. Since there was no correlation with other parameters such as two-dimensional arithmetic average roughness Ra, it was not possible to evaluate using parameters other than SRa.
  • a contact type resistivity meter product name “Loresta AX MCP-T370 type”, manufactured by Mitsubishi Chemical Analytech Inc., terminal shape: ASP probe
  • K7194: 1994 resistivity test method of conductive plastic by 4-deep needle method
  • the measurement of the surface resistance value with a contact-type resistivity meter is as follows. A conductive film cut out to a size of 80 mm ⁇ 50 mm is placed on a flat glass plate with the conductive part side as the upper surface and the conductive film is in a uniform flat state.
  • the ASP probe was placed in the center of the conductive part, and all the electrode pins were pressed uniformly against the conductive part.
  • ⁇ / ⁇ which is a mode for measuring sheet resistance
  • the start button was pressed and held to obtain the measurement result.
  • the surface resistance value was measured at three locations in the center of the conductive film, and the surface resistance value was an arithmetic average value of the surface resistance values at three locations.
  • the surface resistance value was measured in an environment of 23 ° C. and a relative humidity of 55%.
  • the total light transmittance is a value obtained by measuring the entire conductive film, and after cutting out to a size of 50 mm ⁇ 100 mm, the conductive part side is non-curled with no curls or wrinkles and no fingerprints or dust. It installed so that it might become the light source side, and it was set as the arithmetic average value of the value obtained by measuring 3 times with respect to 1 electroconductive film.
  • the haze value (total haze value) of the conductive film was measured according to JIS K7136 using a haze meter (product name “HM-150”, manufactured by Murakami Color Research Laboratory). ) Were measured and found to be 1.0%.
  • the haze value is a value when measured for the entire conductive film, and after cutting out to a size of 50 mm ⁇ 100 mm, the conductive part side is the non-light source side without curling or wrinkling and without fingerprints or dust The arithmetic average value of the values obtained by measuring three times for one conductive film was set.
  • the silver nanowires were unevenly distributed on the polyethylene terephthalate film side from the half of the film thickness of the conductive part in the conductive part as a whole.
  • the silver nanowires were unevenly distributed in the conductive film.
  • the determination as to whether or not the silver nanowires were unevenly distributed on the polyethylene terephthalate film side from the half of the film thickness of the conductive part in the conductive part as a whole was performed as follows. Specifically, first, a sample for cross-sectional observation was prepared from a conductive film.
  • the conductive film cut into 2 mm ⁇ 5 mm was placed in a silicone-based embedding plate, an epoxy resin was poured, and the entire conductive film was embedded with the resin. Thereafter, the embedding resin was allowed to stand at 65 ° C. for 12 hours or more to be cured. Thereafter, using an ultramicrotome (product name “Ultramicrotome EM UC7”, manufactured by Leica Microsystems), the delivery thickness was set to 100 nm, and ultrathin sections were prepared. The prepared ultrathin slice was collected with a mesh with a collodion membrane (150 mesh), and used as a sample for STEM.
  • an ultramicrotome product name “Ultramicrotome EM UC7”, manufactured by Leica Microsystems
  • each cross-sectional photograph is enlarged to the pixel level, and in each cross-sectional photograph, the number of pixels on which silver nanowires located on the polyethylene terephthalate film side from the half of the film thickness of the conductive part are displayed and the film of the conductive part Count the number of pixels on which silver nanowires located on the surface side of the conductive part are displayed from the half position of the thickness, and on the polyethylene terephthalate film side from the above half positions relative to the total number of pixels on which silver nanowires are displayed. The ratio of the number of pixels on which the silver nanowires located were displayed was determined.
  • the pixel on which the silver nanowire is displayed straddles the half position, in each pixel, a portion existing on the polyethylene terephthalate film side from the half position and a conductive portion from the position. It is assumed that one pixel is divided based on the area ratio of the divided portion.
  • the above-mentioned ratio obtained from each cross-sectional photograph is the abundance ratio of conductive fibers located on the polyethylene terephthalate film side from the position of half the film thickness of the conductive part, and the arithmetic average value of the existence ratio obtained from each cross-sectional photograph When the arithmetic average value was 55% or more, it was assumed to be unevenly distributed on the polyethylene terephthalate film side.
  • the electric resistance value ratio was 1.5 or less in any of the folding tests described later. Specifically, first, one rectangular sample having a length of 125 mm and a width of 50 mm was cut out from the conductive film so as to include the conductive portion. After cutting the sample from the conductive film, a silver paste (trade name “DW-520H-14”, manufactured by Toyobo Co., Ltd.) is applied to a portion of 10 mm length ⁇ 50 mm width on both ends of the surface in the longitudinal direction of the sample. The sample was heated for 30 minutes at a temperature to obtain a hardened silver paste on both ends.
  • DW-520H-14 manufactured by Toyobo Co., Ltd.
  • the electrical resistance value of a sample provided with a hardened silver paste at both ends was measured using a tester (product name “Digital M ⁇ Hitester 3454-11”, manufactured by Hioki Electric Co., Ltd.).
  • the Digital M ⁇ Hitester 3454-11 has two probe terminals (a red probe terminal and a black probe terminal, both of which are pin-shaped), so the red probe terminal is provided at one end.
  • the electrical resistance was measured by contacting the cured silver paste and bringing the black probe terminal into contact with the cured silver paste provided at the other end.
  • the short side (50 mm) side of the selected sample was fixed to a durability tester (product name “DLDMMLH-FS”, manufactured by Yuasa System Equipment Co., Ltd.) with a fixing portion, as shown in FIG.
  • a durability tester product name “DLDMMLH-FS”, manufactured by Yuasa System Equipment Co., Ltd.
  • the surface of the conductive part side of this sample is folded 180 ° (the conductive part is on the inside, the base part is mounted so that the minimum distance between the two opposing side parts is 6 mm (outer diameter of the bent part is 6 mm).
  • the test of folding the material so that it is on the outside was performed 20,000 times. After the folding test, the electrical resistance value of the surface of the conductive portion was measured in the same manner as the sample before the folding test in the sample after the folding test.
  • the ratio of the electrical resistance value of the sample after the folding test to the electrical resistance value of the sample before the selected folding test (the electrical resistance value of the sample after the selected folding test / the electrical resistance value before the folding test)
  • the electrical resistance value of the sample was determined.
  • a new sample selected by measuring the electrical resistance value in the same manner as described above was cut from the conductive film according to Examples 1 to 4, and attached to the durability tester in the same manner as described above.
  • the electrical resistance value was measured to determine the electrical resistance value ratio.
  • the electrical resistance value ratio was an arithmetic average value of values obtained by measuring three times.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Human Computer Interaction (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Dispersion Chemistry (AREA)
  • Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)
  • Non-Insulated Conductors (AREA)
  • Manufacture Of Macromolecular Shaped Articles (AREA)
  • Liquid Crystal (AREA)

Abstract

本発明の一の態様によれば、光透過性基材１１と、光透過性基材１１の一方の面１１Ａ側に設けられた複数の光透過性の導電部１２と、導電部１２間に位置する光透過性の非導電部１３とを備える導電性フィルム１０であって、各導電部１２が、光透過性樹脂１５と、光透過性樹脂１５中に配置された導電性繊維１６を含み、非導電部１３が、光透過性樹脂１５を含み、非導電部１３の表面１３Ａにおける算術平均粗さが、３ｎｍ以上であることを特徴とする、導電性フィルム１０が提供される。

Description

導電性フィルム、タッチパネル、および画像表示装置 関連出願の参照
　本願は、先行する日本国出願である特願２０１７－５９３８４（出願日：２０１７年３月２４日）の優先権の利益を享受するものであり、その開示内容全体は引用することにより本明細書の一部とされる。
　本発明は、導電性フィルム、タッチパネル、および画像表示装置に関する。
　従来から、導電性フィルムは、タッチパネルのセンサなどに幅広く利用されている。導電性フィルムは、光透過性基材上に設けられた、酸化インジウムスズ（ＩＴＯ）からなる光透過性導電層を備えている（例えば、特開２０１５－９５０７０号公報参照）。
　しかしながら、ＩＴＯには柔軟性がないため、光透過性基材として可撓性の基材を使用した場合には、光透過性導電層にひび割れが生じやすいという問題がある。
　このようなことから、現在、導電性フィルムに、ＩＴＯの代わりに、銀ナノワイヤ等の金属ナノワイヤを用いることが検討されている。金属ナノワイヤを含む導電層のパターニングは、ウエットエッチングによって行うことも可能であるが、ウエットエッチングは薬液の影響を受けるので、薬液の影響を受けず、かつ金属ナノワイヤを選択的に除去できるレーザーエッチングが好ましい。
　しかしながら、本発明者等は、導電層のパターニングをレーザーエッチングで行うと、金属ナノワイヤが非導電部に残存するおそれがあり、非導電部にこの金属ナノワイヤが残存すると、この残存した金属ナノワイヤと、導電部からの金属イオンのマイグレーションとが相俟って、導電部間における電気的な短絡が発生しやすいことを発見した。
　本発明は、上記問題を解決するためになされたものである。すなわち、導電部間における電気的な短絡を抑制できる導電性フィルム、タッチパネルおよび画像表示装置を提供することを目的とする。
　本発明の一の態様によれば、光透過性基材と、前記光透過性基材の一方の面側に設けられた複数の光透過性の導電部と、前記導電部間に位置する光透過性の非導電部とを備える導電性フィルムであって、前記各導電部が、光透過性樹脂と、前記光透過性樹脂中に配置された導電性繊維を含み、前記非導電部が、光透過性樹脂を含み、前記非導電部の表面における三次元算術平均粗さが、３ｎｍ以上であることを特徴とする、導電性フィルムが提供される。
　上記導電性フィルムにおいて、前記三次元算術平均粗さが、８０ｎｍ以下であってもよい。
　上記導電性フィルムにおいて、前記導電性繊維の繊維長が、１μｍ以上であってもよい。
　上記導電性フィルムにおいて、前記導電性繊維の繊維径が、２００ｎｍ以下であってもよい。
　上記導電性フィルムにおいて、前記導電性フィルムのヘイズ値が、５％以下であってもよい。
　上記導電性フィルムにおいて、前記導電性フィルムの全光線透過率が、８０％以上であってもよい。
　本発明の他の態様によれば、上記導電性フィルムを備える、タッチパネルが提供される。
　本発明の他の態様によれば、上記導電性フィルムまたは上記タッチパネルを備える、画像表示装置が提供される。
　本発明の一の態様によれば、非導電部の表面における算術平均粗さが、３ｎｍ以上であるので、導電部間における電気的な短絡を抑制できる導電性フィルムを提供することができる。また、本発明の他の態様によれば、このような導電性フィルムを備えるタッチパネルおよび画像表示装置を提供することができる。
図１は、実施形態に係る導電性フィルムの概略構成図である。 図２は、実施形態に係る導電性フィルムの模式的な平面図である。 図３は、図１に示される導電性フィルムの一部の拡大図である。 図４は、電気抵抗値を測定する際のサンプルの平面図である。 図５（Ａ）～図５（Ｃ）は、折り畳み試験の様子を模式的に示した図である。 図６（Ａ）および図６（Ｂ）は、実施形態に係る導電性フィルムの製造工程を模式的に示した図である。 図７（Ａ）および図７（Ｂ）は、実施形態に係る導電性フィルムの製造工程を模式的に示した図である。 図８（Ａ）および図８（Ｂ）は、実施形態に係る導電性フィルムの製造工程を模式的に示した図である。 図９は、実施形態に係る画像表示装置の概略構成図である。 図１０は、実施形態に係るタッチパネルの模式的な平面図である。
　以下、本発明の実施形態に係る導電性フィルム、タッチパネル、および画像表示装置について、図面を参照しながら説明する。本明細書における「光透過性」とは、光を透過させる性質を意味する。また「光透過性」とは、必ずしも透明である必要はなく、半透明であってもよい。図１は本実施形態に係る導電性フィルムの概略構成図であり、図２は本実施形態に係る導電性フィルムの模式的な平面図であり、図３は図１に示される導電性フィルムの一部の拡大図である。図４は、電気抵抗値を測定する際のサンプルの平面図であり、図５は、折り畳み試験の様子を模式的に示した図である。図６～図８は本実施形態に係る導電性フィルムの製造工程を模式的に示した図である。
＜＜＜導電性フィルム＞＞＞
　図１に示される導電性フィルム１０は、光透過性基材１１と、光透過性基材１１の一方の面１１Ａ側に設けられた複数の光透過性の導電部１２と、光透過性基材１１の一方の面１１Ａ側に設けられ、かつ導電部１２間に位置する光透過性の非導電部１３と、光透過性基材１１における導電部１２および非導電部１３側の面とは反対側の面である他方の面１１Ｂ側に設けられた光透過性機能層１４とを備えている。ただし、導電性フィルム１０は、光透過性基材１１と、導電部１２と、非導電部１３とを備えていればよく、光透過性機能層１４を備えていなくともよい。光透過性機能層１４は、他方の面１１Ｂ側に設けられているが、光透過性機能層は、光透過性基材１１と導電部１２および非導電部１３との間に設けられていてもよく、また光透過性機能層は、光透過性基材１１における他方の面１１Ｂ側のみならず、導電部１２および非導電部１３との間にも設けられていてもよい。また、図１に示される導電性フィルム１０においては、片面側のみに導電部１２および非導電部１３が設けられているが、導電性フィルムの両面側に導電部が設けられていてもよい。導電性フィルム１０の表面１０Ａは、導電部１２の表面１２Ａおよび非導電部１３の表面１３Ａから構成されている。
　導電性フィルム１０は、ヘイズ値（全ヘイズ値）が５％以下となっていることが好ましい。導電性フィルム１０のヘイズ値が５％を超えると、光学的性能が不充分となるおそれがある。ヘイズ値は、ＪＩＳ　Ｋ７１３６：２０００に準拠して、ヘイズメーター（製品名「ＨＭ－１５０」、村上色彩技術研究所製）を用いて、求めることができる。ヘイズ値は、導電性フィルム全体で測定したときの値であり、また５０ｍｍ×１００ｍｍの大きさに切り出した後、カールや皺がなく、かつ指紋や埃等がない状態で導電部側が非光源側となるように設置し（両面に導電部が形成されている場合はこの限りではない）、導電性フィルム１枚に対して３回測定して得られた値の算術平均値とする。本明細書における「３回測定する」とは、同じ場所を３回測定するのではなく、異なる３箇所を測定することを意味するものとする。導電性フィルム１０は、目視した表面１０Ａは平坦であり、かつ導電部１２等の積層する層も平坦であり、また膜厚のばらつきも±１０％の範囲内に収まる。したがって、切り出した導電性フィルムの異なる３箇所でヘイズ値を測定することで、おおよその導電性フィルムの面内全体のヘイズ値の平均値が得られると考えられる。なお、導電性フィルムを上記大きさに切り出せない場合には、例えば、ＨＭ－１５０は測定する際の入口開口が２０ｍｍφであるので、直径２１ｍｍ以上となるような大きさのサンプルが必要になる。このため、２２ｍｍ×２２ｍｍ以上の大きさに導電性フィルムを適宜切り出してもよい。導電性フィルムの大きさが小さい場合は、光源スポットが外れない範囲で少しずつずらす、または角度を変えるなどして測定点を３箇所にする。導電性フィルム１０のヘイズ値は、３％以下、２％以下、１．５％以下、１．２％以下、１．１％以下の順に好ましい（数値が小さいほど好ましい）。得られるヘイズ値のばらつきは、測定対象が１ｍ×３０００ｍと長尺であっても、５インチのスマートフォン程度の大きさであっても、±１０％以内であり、上記好ましい範囲になる場合には、低ヘイズおよび低抵抗値がより得られやすい。
　導電性フィルム１０は、全光線透過率が８０％以上であることが好ましい。導電性フィルムの全光線透過率が８０％未満であると、光学的性能が不充分となるおそれがある。全光線透過率は、ＪＩＳ　Ｋ７３６１－１：１９９７に準拠して、ヘイズメーター（製品名「ＨＭ－１５０」、村上色彩技術研究所製）を用いて、求めることができる。全光線透過率は、導電性フィルム全体で測定したときの値であり、また５０ｍｍ×１００ｍｍの大きさに切り出した後、カールや皺がなく、かつ指紋や埃等がない状態で導電部側が非光源側となるように設置し（両面に導電部が形成されている場合はこの限りではない）、導電性フィルム１枚に対して３回測定して得られた値の算術平均値とする。導電性フィルム１０は、目視した表面１０Ａは平坦であり、かつ導電部１２等の積層する層も平坦であり、また膜厚のばらつきも±１０％の範囲内に収まる。したがって、切り出した導電性フィルムの異なる３箇所の全光線透過率を測定することで、おおよその導電性フィルムの面内全体の全光線透過率の平均値が得られると考えられる。なお、導電性フィルムを上記大きさに切り出せない場合には、例えば、ＨＭ－１５０は測定する際の入口開口が２０ｍｍφであるので、直径２１ｍｍ以上となるような大きさのサンプルが必要になる。このため、２２ｍｍ×２２ｍｍ以上の大きさに導電性フィルムを適宜切り出してもよい。導電性フィルムの大きさが小さい場合は、光源スポットが外れない範囲で少しずつずらす、または角度を変えるなどして測定点を３箇所にする。導電性フィルム１０の全光線透過率は、８５％以上、８８％以上、８９％以上の順にさらに好ましい（数値が大きいほど好ましい）。得られる全光線透過率のばらつきは、測定対象が１ｍ×３０００ｍと長尺であっても、５インチのスマートフォン程度の大きさであっても、±１０％以内であり、上記好ましい範囲になる場合には、低ヘイズおよび低抵抗値がより得られやすい。なお、導電性フィルムを搭載したタッチパネルセンサーなどの複数層が重なった積層体全体においても、上記と同じの全光線透過率であることが好ましい。
　導電性フィルム１０は、フレキシブル性を有していることが好ましい。具体的には、導電性フィルム１０に対し導電性フィルム１０の対向する辺部の間隔が６ｍｍとなるように１８０°折り畳む試験（折り畳み試験）を２万回繰り返し行った場合であっても、折り畳み試験前後の導電性フィルム１０の導電部１２の表面１２Ａにおける後述する電気抵抗値比が３以下であることが好ましい。導電性フィルムに対し折り畳み試験を２万回繰り返し行った場合に、折り畳み試験前後の導電性フィルムの導電部の表面における電気抵抗値比が３を超えていると、導電性フィルムに割れ等が生じているおそれがあるので、導電性フィルムのフレキシブル性が不充分となる。ここで、折り畳み試験によって、導電性フィルムに割れ等が発生すると、導電性が低下してしまうので、折り畳み試験後の導電性フィルムの導電部の表面における電気抵抗値が折り畳み試験前の導電性フィルムの導電部の表面における電気抵抗値よりも上昇してしまう。このため、折り畳み試験前後の導電性フィルムの導電部の表面における電気抵抗値比を求めることにより、導電性フィルムに割れ等が生じているか否かが判断できる。折り畳み試験を上記回数繰り返し行う場合、いずれの場合であっても、折り畳み試験前後の導電性フィルム１０の導電部１２の表面１２Ａにおける電気抵抗値比は、１．５以下であることがより好ましい。折り畳み試験は、導電部１２が内側となるように導電性フィルム１０を折り畳むように行われてもよく、また導電部１２が外側となるように導電性フィルム１０を折り畳むように行われてもよいが、いずれの場合であっても、折り畳み試験前後の導電性フィルム１０の導電部１２の表面１２Ａにおける電気抵抗値比が３以下であることが好ましい。
　折り畳み試験を行う際には、まず、折り畳み試験前の導電性フィルム１０の任意の箇所から、導電部１２を含むように所定の大きさ（例えば、縦１２５ｍｍ×横５０ｍｍの長方形形状）のサンプルＳ（図４参照）を切り出す。なお、１２５ｍｍ×５０ｍｍの大きさにサンプルを切り出せない場合には、例えば、１１０ｍｍ×５０ｍｍの大きさにサンプルを切り出してもよい。折り畳み試験前の導電性フィルムからサンプルＳを切り出した後、折り畳み試験前の各サンプルＳにおいて、導電部１２の表面１２Ａの電気抵抗値を測定する。具体的には、図４に示されるようにサンプルＳの長手方向の両端部（例えば、各縦１０ｍｍ×横５０ｍｍの部分）上に、電気抵抗値の測定距離が変動するのを防ぐために、銀ペースト（製品名「ＤＷ－５２０Ｈ－１４」、東洋紡社製）を塗布し、１３０℃で３０分加熱して、各サンプル上の両端部に硬化した銀ペースト２０を設け、その状態で、サンプルＳの電気抵抗値をテスター（製品名「Digital MΩ Hitester 3454－11」、日置電機社製）を用いて、測定する。なお、銀ペースト２０間の距離（銀ペースト２０が設けられていない部分の距離）が、サンプルＳにおける電気抵抗値の測定距離（例えば、１００ｍｍ）となる。電気抵抗値の測定の際には、テスターのプローブ端子は、両端部に設けられた硬化した銀ペースト２０のそれぞれに接触させる。折り畳み試験前のサンプルＳにおいて、導電部１２の表面１２Ａの電気抵抗値を測定した後、サンプルＳに対し、折り畳み試験を行う。
　折り畳み試験は、以下のようにして行われる。図５（Ａ）に示すように折り畳み試験においては、まず、選択されたサンプルＳの辺部Ｓ１と、辺部Ｓ１と対向する辺部Ｓ２とを、平行に配置された固定部２５でそれぞれ固定する。また、図５（Ａ）に示すように、固定部２５は水平方向にスライド移動可能になっている。
　次に、図５（Ｂ）に示すように、固定部２５を互いに近接するように移動させることで、サンプルＳの中央部Ｓ３を折り畳むように変形させ、更に、図５（Ｃ）に示すように、サンプルＳの固定部２５で固定された対向する２つの辺部Ｓ１、Ｓ２の間隔が６ｍｍとなる位置まで固定部２５を移動させた後、固定部２５を逆方向に移動させてサンプルＳが変形を解消させる。
　図５（Ａ）～（Ｃ）に示すように固定部２５を移動させることで、サンプルＳを中央部Ｓ３で１８０°折り畳むことができる。また、サンプルＳの屈曲部Ｓ４が固定部２５の下端からはみ出さないように折り畳み試験を行い、かつ固定部２５が最も接近したときの間隔を６ｍｍに制御することで、サンプルＳの対向する２つの辺部Ｓ１、Ｓ２の間隔を６ｍｍにできる。この場合、屈曲部Ｓ４の外径を６ｍｍとみなす。なお、サンプルＳの厚みは、固定部２５の間隔（６ｍｍ）と比較して充分に小さな値であるため、サンプルＳの折り畳み試験の結果は、サンプルＳの厚みの違いによる影響は受けないとみなすことができる。
　折り畳み試験を行った後、折り畳み試験後のサンプルＳにおいて、折り畳み試験前のサンプルＳと同様にして、導電部の表面の電気抵抗値を測定する。そして、選択された折り畳み試験前のサンプルＳの電気抵抗値に対する折り畳み試験後のサンプルＳの電気抵抗値の比（選択された折り畳み試験後のサンプルの電気抵抗値／折り畳み試験前のサンプルの電気抵抗値）を求める。なお、電気抵抗値比は、３回測定して得られた値の算術平均値とする。
　導電性フィルム１０を含む本発明の導電性フィルムの用途は、特に限定されず、例えば、透明導電膜が用いられる様々な用途で用いてもよい。また、本発明の導電性フィルムは、画像表示装置（スマートフォン、タブレット端末、ウェアラブル端末、パーソナルコンピュータ、テレビジョン、デジタルサイネージ、パブリックインフォメーションディスプレイ（ＰＩＤ）、車載ディスプレイ等を含む）関連製品以外に、住宅や車（電車や車両建設用機械等、あらゆる車を含む）で用いられる電化製品や窓に用いてもよい。特に、本発明の導電性フィルムは、透明性を重視される部分に好適に用いることができる。また、本発明の導電性フィルムは、透明性等の技術的観点のみならず、意匠性やデザイン性が求められる電化製品にも好適に用いることができる。本発明の導電性フィルムの具体的な用途としては、例えば、デフロスター、アンテナ、太陽電池、オーディオシステム、スピーカー、扇風機、電子黒板や半導体用のキャリアフィルム等が挙げられる。
　本発明の導電性フィルムは、所望の大きさにカットされていてもよいが、ロール状であってもよい。本発明の導電性フィルムが所望の大きさにカットされている場合、導電性フィルムの大きさは、特に制限されず、画像表示装置の表示面の大きさに応じて適宜決定される。具体的には、導電性フィルムの大きさは、例えば、５インチ以上５００インチ以下となっていてもよい。本明細書における「インチ」とは、導電性フィルムが四角形状である場合には対角線の長さを意味し、円形状である場合には直径を意味し、楕円形状である場合には、短径と長径の和の平均値を意味するものとする。ここで、導電性フィルムが四角形状である場合、上記インチを求める際の導電性フィルムの縦横比は、画像表示装置の表示画面として問題がなければ特に限定されない。例えば、縦：横＝１：１、４：３、１６：１０、１６：９、２：１等が挙げられる。ただし、特に、デザイン性に富む車載用途やデジタルサイネージにおいては、このような縦横比に限定されない。また、導電性フィルム１０の大きさが大きい場合には、任意の位置からＡ４サイズ（２１０ｍｍ×２９７ｍｍ）やＡ５サイズ（１４８ｍｍ×２１０ｍｍ）など適宜扱いやすい大きさに切り出した後、各測定項目の大きさに切り出すものとする。
＜＜光透過性基材＞＞
　光透過性基材１１としては、光透過性を有する樹脂からなる基材が挙げられる。このような樹脂としては、光透過性を有すれば特に限定されないが、例えば、ポリオレフィン系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ポリアクリレート系樹脂、ポリエステル系樹脂、芳香族ポリエーテルケトン系樹脂、ポリエーテルサルフォン系樹脂、アセチルセルロース系樹脂、ポリイミド系樹脂、ポリアミドイミド系樹脂、ポリアミド系樹脂、またはこれらの樹脂を２種以上混合した混合物等が挙げられる。
　導電性フィルムとして、折り畳み可能な導電性フィルムを得る場合には、光透過性基材を構成する樹脂としては、折り畳み性が良好であることから、ポリイミド系樹脂、ポリアミドイミド系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリエステル系樹脂、またはこれらの混合物を用いることが好ましい。また、これらの中でも、優れた折り畳み性を有するだけでなく、優れた硬度及び透明性をも有し、また、耐熱性にも優れ、焼成することにより、更に優れた硬度及び透明性を付与することもできることから、ポリイミド系樹脂、ポリアミド系樹脂、またはこれらの混合物が好ましい。
　ポリオレフィン系樹脂としては、例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン、環状ポリオレフィン基材等が挙げられる。環状ポリオレフィン系樹脂としては、例えばノルボルネン骨格を有するものが挙げられる。
　ポリカーボネート系樹脂としては、例えば、ビスフェノール類（ビスフェノールＡ等）をベースとする芳香族ポリカーボネート、ジエチレングリコールビスアリルカーボネート等の脂肪族ポリカーボネート等が挙げられる。
　ポリアクリレート系樹脂としては、例えば、ポリ（メタ）アクリル酸メチル、ポリ（メタ）アクリル酸エチル、（メタ）アクリル酸メチル－（メタ）アクリル酸ブチル共重合体等が挙げられる。
　ポリエステル系樹脂としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリプロピレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）の少なくとも１種が挙げられる。
　芳香族ポリエーテルケトン系樹脂としては、例えば、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）等が挙げられる。
　アセチルセルロース系樹脂としては、例えば、トリアセチルセルロース（ＴＡＣ）、ジアセチルセルロースが挙げられる。トリアセチルセルロースは、可視光域３８０～７８０ｎｍにおいて、平均光透過率を５０％以上とすることが可能な樹脂である。トリアセチルセルロースの平均光透過率は７０％以上、更に８５％以上であることが好ましい。
　なお、トリアセチルセルロースとしては、純粋なトリアセチルセルロース以外に、セルロースアセテートプロピオネート、セルロースアセテートブチレートの如くセルロースとエステルを形成する脂肪酸として酢酸以外の成分も併用した物であってもよい。また、これらトリアセチルセルロース系樹脂には、必要に応じて、ジアセチルセルロース等の他のセルロース低級脂肪酸エステル、或いは可塑剤、紫外線吸收剤、易滑剤等の各種添加剤が添加されていてもよい。
　ポリイミド系樹脂は、テトラカルボン酸成分とジアミン成分とを反応させて得られるものである。ポリイミド系樹脂としては、特に限定されないが、例えば、優れた光透過性および優れた剛性を有する点から、下記一般式（１）および下記一般式（３）で表される構造からなる群から選ばれる少なくとも１種の構造を有することが好ましい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000001
　上記一般式（１）において、Ｒ１はテトラカルボン酸残基である４価の基、Ｒ２は、ｔｒａｎｓ－シクロヘキサンジアミン残基、ｔｒａｎｓ－１，４－ビスメチレンシクロヘキサンジアミン残基、４，４’－ジアミノジフェニルスルホン残基、３，４’－ジアミノジフェニルスルホン残基、および下記一般式（２）で表される２価の基からなる群から選ばれる少なくとも１種の２価の基を表す。ｎは繰り返し単位数を表し、１以上である。本明細書において、「テトラカルボン酸残基」とは、テトラカルボン酸から、４つのカルボキシル基を除いた残基をいい、テトラカルボン酸二無水物から酸二無水物構造を除いた残基と同じ構造を表す。また、「ジアミン残基」とは、ジアミンから２つのアミノ基を除いた残基をいう。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000002
 　上記一般式（２）において、Ｒ３およびＲ４はそれぞれ独立して、水素原子、アルキル基、またはパーフルオロアルキル基を表す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000003
　上記一般式（３）において、Ｒ５はシクロヘキサンテトラカルボン酸残基、シクロペンタンテトラカルボン酸残基、ジシクロヘキサン－３，４，３’，４’－テトラカルボン酸残基、および４，４'－（ヘキサフルオロイソプロピリデン）ジフタル酸残基からなる群から選ばれる少なくとも１種の４価の基、Ｒ６は、ジアミン残基である２価の基を表す。ｎ’は繰り返し単位数を表し、１以上である。
　上記一般式（１）における、Ｒ１はテトラカルボン酸残基であり、前記例示されたようなテトラカルボン酸二無水物から酸二無水物構造を除いた残基とすることができる。上記一般式（１）におけるＲ１としては、中でも、光透過性を向上し、かつ剛性を向上する点から、４，４’－（ヘキサフルオロイソプロピリデン）ジフタル酸残基、３，３’，４，４’－ビフェニルテトラカルボン酸残基、ピロメリット酸残基、２，３’，３，４’－ビフェニルテトラカルボン酸残基、３，３’，４，４’－ベンゾフェノンテトラカルボン酸残基、３，３’，４，４’－ジフェニルスルホンテトラカルボン酸残基、４，４'-オキシジフタル酸残基、シクロヘキサンテトラカルボン酸残基、およびシクロペンタンテトラカルボン酸残基からなる群から選択される少なくとも１種を含むことが好ましく、さらに、４，４’－（ヘキサフルオロイソプロピリデン）ジフタル酸残基、４，４’－オキシジフタル酸残基、および３，３’，４，４’－ジフェニルスルホンテトラカルボン酸残基からなる群から選択される少なくとも１種を含むことが好ましい。
　Ｒ１において、これらの好適な残基を合計で、５０モル％以上含むことが好ましく、更に７０モル％以上含むことが好ましく、より更に９０モル％以上含むことが好ましい。
　また、Ｒ１として、３，３’，４，４’－ビフェニルテトラカルボン酸残基、３，３’，４，４’－ベンゾフェノンテトラカルボン酸残基、およびピロメリット酸残基からなる群から選択される少なくとも１種のような剛直性を向上するのに適したテトラカルボン酸残基群（グループＡ）と、４，４’－（ヘキサフルオロイソプロピリデン）ジフタル酸残基、２，３’，３，４’－ビフェニルテトラカルボン酸残基、３，３’，４，４’－ジフェニルスルホンテトラカルボン酸残基、４，４'－オキシジフタル酸残基、シクロヘキサンテトラカルボン酸残基、およびシクロペンタンテトラカルボン酸残基からなる群から選択される少なくとも１種のような透明性を向上するのに適したテトラカルボン酸残基群（グループＢ）とを混合して用いることも好ましい。
　この場合、前記剛直性を向上するのに適したテトラカルボン酸残基群（グループＡ）と、透明性を向上するのに適したテトラカルボン酸残基群（グループＢ）との含有比率は、透明性を向上するのに適したテトラカルボン酸残基群（グループＢ）１モルに対して、前記剛直性を向上するのに適したテトラカルボン酸残基群（グループＡ）が０．０５モル以上９モル以下であることが好ましく、更に０．１モル以上５モル以下であることが好ましく、より更に０．３モル以上４モル以下であることが好ましい。
　上記一般式（１）におけるＲ２としては、中でも、光透過性を向上し、かつ剛性を向上する点から、４，４’－ジアミノジフェニルスルホン残基、３，４’－ジアミノジフェニルスルホン残基、および上記一般式（２）で表される２価の基からなる群から選ばれる少なくとも１種の２価の基であることが好ましく、更に、４，４’－ジアミノジフェニルスルホン残基、３，４’－ジアミノジフェニルスルホン残基、ならびに、Ｒ３およびＲ４がパーフルオロアルキル基である上記一般式（２）で表される２価の基からなる群から選ばれる少なくとも１種の２価の基であることが好ましい。
　上記一般式（３）におけるＲ５としては、中でも、光透過性を向上し、かつ剛性を向上する点から、４，４'－（ヘキサフルオロイソプロピリデン）ジフタル酸残基、３，３’，４，４’－ジフェニルスルホンテトラカルボン酸残基、及びオキシジフタル酸残基を含むことが好ましい。
　Ｒ５において、これらの好適な残基を、５０モル％以上含むことが好ましく、更に７０モル％以上含むことが好ましく、より更に９０モル％以上含むことが好ましい。
　上記一般式（３）におけるＲ６はジアミン残基であり、前記例示されたようなジアミンから２つのアミノ基を除いた残基とすることができる。上記一般式（３）におけるＲ６としては、中でも、光透過性を向上し、かつ剛性を向上する点から、２，２’－ビス（トリフルオロメチル）ベンジジン残基、ビス［４－（４－アミノフェノキシ）フェニル］スルホン残基、４，４’－ジアミノジフェニルスルホン残基、２，２－ビス［４－（４－アミノフェノキシ）フェニル］ヘキサフルオロプロパン残基、ビス［４－（３－アミノフェノキシ）フェニル］スルホン残基、４，４’－ジアミノ－２，２’－ビス（トリフルオロメチル）ジフェニルエーテル残基、１，４－ビス［４－アミノ－２－（トリフルオロメチル）フェノキシ］ベンゼン残基、２，２－ビス［４－（４－アミノ－２－トリフルオロメチルフェノキシ）フェニル］ヘキサフルオロプロパン残基、４，４’－ジアミノ－２－（トリフルオロメチル）ジフェニルエーテル残基、４，４’－ジアミノベンズアニリド残基、Ｎ，Ｎ’－ビス（４－アミノフェニル）テレフタルアミド残基、及び９，９－ビス（４－アミノフェニル）フルオレン残基からなる群から選ばれる少なくとも１種の２価の基を含むことが好ましく、更に、２，２’－ビス（トリフルオロメチル）ベンジジン残基、ビス［４－（４－アミノフェノキシ）フェニル］スルホン残基、及び４，４’－ジアミノジフェニルスルホン残基からなる群から選ばれる少なくとも１種の２価の基を含むことが好ましい。
　Ｒ６において、これらの好適な残基を合計で、５０モル％以上含むことが好ましく、更に７０モル％以上含むことが好ましく、より更に９０モル％以上含むことが好ましい。
　また、Ｒ６として、ビス［４－（４－アミノフェノキシ）フェニル］スルホン残基、４，４’－ジアミノベンズアニリド残基、Ｎ，Ｎ’－ビス（４－アミノフェニル）テレフタルアミド残基、パラフェニレンジアミン残基、メタフェニレンジアミン残基、および４，４’－ジアミノジフェニルメタン残基からなる群から選択される少なくとも１種のような剛直性を向上するのに適したジアミン残基群（グループＣ）と、２，２’－ビス（トリフルオロメチル）ベンジジン残基、４，４’－ジアミノジフェニルスルホン残基、２，２－ビス［４－（４－アミノフェノキシ）フェニル］ヘキサフルオロプロパン残基、ビス［４－（３－アミノフェノキシ）フェニル］スルホン残基、４，４’－ジアミノ－２，２’－ビス（トリフルオロメチル）ジフェニルエーテル残基、１，４－ビス［４－アミノ－２－（トリフルオロメチル）フェノキシ］ベンゼン残基、２，２－ビス［４－（４－アミノ－２－トリフルオロメチルフェノキシ）フェニル］ヘキサフルオロプロパン残基、４，４’－ジアミノ－２－（トリフルオロメチル）ジフェニルエーテル残基、及び９，９－ビス（４－アミノフェニル）フルオレン残基からなる群から選択される少なくとも１種のような透明性を向上するのに適したジアミン残基群（グループＤ）とを混合して用いることも好ましい。
　この場合、前記剛直性を向上するのに適したジアミン残基群（グループＣ）と、透明性を向上するのに適したジアミン残基群（グループＤ）との含有比率は、透明性を向上するのに適したジアミン残基群（グループＤ）１モルに対して、前記剛直性を向上するのに適したジアミン残基群（グループＣ）が０．０５モル以上９モル以下であることが好ましく、更に０．１モル以上５モル以下であることが好ましく、０．３モル以上４モル以下であることがより好ましい。
　上記一般式（１）および上記一般式（３）で表される構造において、ｎおよびｎ’はそれぞれ独立に、繰り返し単位数を表し、１以上である。ポリイミドにおける繰り返し単位数ｎは、後述する好ましいガラス転移温度を示すように、構造に応じて適宜選択されれば良く、特に限定されない。平均繰り返し単位数は、通常１０～２０００であり、更に１５～１０００であることが好ましい。
　また、ポリイミド系樹脂は、その一部にポリアミド構造を含んでいても良い。含んでいても良いポリアミド構造としては、例えば、トリメリット酸無水物のようなトリカルボン酸残基を含むポリアミドイミド構造や、テレフタル酸のようなジカルボン酸残基を含むポリアミド構造が挙げられる。
　ポリイミド系樹脂は、耐熱性の点から、ガラス転移温度が２５０℃以上であることが好ましく、更に、２７０℃以上であることが好ましい。一方、延伸の容易さやベーク温度低減の点から、ガラス転移温度が４００℃以下であることが好ましく、更に、３８０℃以下であることが好ましい。
　ポリアミド系樹脂は、脂肪族ポリアミドのみならず、芳香族ポリアミド（アラミド）を含む概念である。ポリイミド系樹脂またはポリアミド系樹脂の重量平均分子量は、３０００以上５０万以下の範囲であることが好ましく、５０００～３０万の範囲であることがより好ましく、１万以上２０万以下の範囲であることが更に好ましい。重量平均分子量が３０００未満であると、充分な強度が得られないことがあり、５０万を超えると粘度が上昇し、溶解性が低下するため、表面が平滑で膜厚が均一な基材が得られないことがある。本明細書における「重量平均分子量」は、テトラヒドロフラン（ＴＨＦ）等の溶媒に溶解して、従来公知のゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）法によるポリスチレン換算により得られる値である。
　ポリイミド系樹脂およびポリアミド系樹脂のなかでも、優れた透明性を有することから、分子内又は分子間の電荷移動が起こりにくい構造を有するポリイミド系樹脂またはポリアミド系樹脂が好ましく、具体的には、フッ素化ポリイミド系樹脂、脂環構造を有するポリイミド系樹脂、ハロゲン基を有するポリアミド系樹脂が挙げられる。
　また、フッ素化ポリイミド系樹脂では、フッ素化された構造を有するため、高い耐熱性を有しており、ポリイミド系樹脂からなる基材の製造時の熱によって着色されることもないので、優れた透明性を有する。
　ポリイミド系樹脂からなる基材およびポリアミド系樹脂からなる基材は、市販のものを用いても良い。ポリイミド系樹脂からなる基材の市販品としては、例えば、三菱ガス化学社製のネオプリム等が挙げられ、ポリアミド系樹脂からなる基材の市販品としては、例えば、東レ社製のミクトロン等が挙げられる。
　光透過性基材１１の厚みは、特に限定されないが、３μｍ以上５００μｍ以下とすることが可能であり、光透過性基材１１の厚みの下限はハンドリング性等の観点から１０μｍ以上、２０μｍ以上の順に好ましい（数値が大きいほど好ましい）。光透過性基材１１の厚みの上限は薄膜化の観点から２５０μｍ以下、１００μｍ以下、８０μｍ以下、６０μｍ以下、４０μｍ以下の順に好ましい（数値が小さいほど好ましい）。光透過性基材の厚みは、後述する導電部の膜厚の測定方法と同様の方法により測定することができる。
　光透過性基材１１の表面には、接着性向上のために、コロナ放電処理、酸化処理等の物理的な処理が表面に施されたものであってもよい。また、光透過性基材１１は、少なくとも一方の面側に、他の層との接着性を向上させるため、巻き取り時の貼り付きを防止するため、および／または他の層を形成する塗布液のはじきを抑制するための下地層を有するものであってもよい。ただし、本明細書においては、光透過性基材の少なくとも一方の面側に存在し、かつ光透過性基材に接する下地層は、光透過性基材の一部をなすものとし、光透過性機能層には含まれないものとする。
　下地層は、例えば、アンカー剤やプライマー剤を含んでいる。アンカー剤やプライマー剤としては、例えば、ポリウレタン樹脂、ポリエステル樹脂、ポリ塩化ビニル系樹脂、ポリ酢酸ビニル系樹脂、塩化ビニル－酢酸ビニル共重合体、アクリル樹脂、ポリビニルアルコール系樹脂、ポリビニルアセタール樹脂、エチレンと酢酸ビニルまたはアクリル酸などとの共重合体、エチレンとスチレンおよび／またはブタジエンなどとの共重合体、オレフィン樹脂などの熱可塑性樹脂および／またはその変性樹脂、電離放射線重合性化合物の重合体、および熱重合性化合物の重合体等の少なくともいずれかを用いることが可能である。
　下地層は、上記したように巻き取り時の貼り付き防止のために、易滑剤等の粒子を含んでいてもよい。粒子としては、シリカ粒子等が挙げられる。
＜＜光透過性機能層＞＞
　光透過性機能層１４は、光透過性基材１１における他方の面１１Ｂ側に配置されている。本明細書における「光透過性機能層」とは、光透過性を有し、かつ導電性フィルムにおいて、何らかの機能を発揮することを意図された層である。具体的には、光透過性機能層としては、例えば、ハードコート機能、屈折率調整機能、溶出抑制機能および／または色味調整機能を発揮するための層が挙げられる。光透過性機能層は、単層のみならず、２層以上積層されたものであってもよい。光透過性機能層が２層以上積層されたものである場合、それぞれの層が有する機能は同じであってもよいが、異なっていてもよい。本実施形態においては、光透過性機能層１４が、ハードコート機能を発揮する層、すなわちハードコート層である場合について説明する。
　光透過性機能層１４は、上記したようにハードコート層として機能するので、光透過性機能層１４は、ＪＩＳ　Ｋ５６００－５－４：１９９９で規定される鉛筆硬度試験（４．９Ｎ荷重）で「Ｈ」以上の硬度を有する層となっている。鉛筆硬度を「Ｈ」以上とすることにより、導電性フィルム１０が硬くなり、耐久性を向上させることができる。なお、光透過性機能層の靱性およびカールの防止の観点から、光透過性機能層１４の表面の鉛筆硬度の上限は４Ｈ程度程とすることが好ましい。
　光透過性機能層１４の膜厚は０．５μｍ以上１５μｍ以下であることが好ましい。光透過性機能層１４の膜厚がこの範囲であれば、所望の硬度を得ることができる。光透過性機能層の膜厚は、後述する導電部の膜厚の測定方法と同様の方法により測定することができる。光透過性機能層１４の膜厚の下限は、カールの発生を抑制する観点から、１μｍ以上、１．５μｍ以上、２μｍ以上の順にさらに好ましい（数値が大きいほど好ましい）。また、光透過性機能層１４の膜厚の上限は、光透過性機能層の割れを抑制する観点から、１２μｍ以下、１０μｍ以下、７μｍ以下、５μｍ以下の順にさらに好ましい（数値が小さいほど好ましい）。また、光透過性機能層の薄膜化を図る一方で、カールの発生を抑制する観点から、光透過性機能層１４の膜厚は０．５μｍ以上１０μｍ以下であることがさらに好ましい。
　光透過性機能層１４は、ハードコート層として機能するので、光透過性機能層１４の膜厚としては、上記範囲が好ましいが、光透過性機能層が光透過性基材からのオリゴマー等の溶出を抑制する溶出抑制層として機能する場合には、光透過性機能層の膜厚は、１０ｎｍ以上４００ｎｍ以下が好ましく、５０ｎｍ以上１５０ｎｍ以下がより好ましい。
　光透過性機能層１４は、少なくとも光透過性樹脂から構成することが可能である。なお、光透過性機能層１４は、樹脂の他に、無機粒子、有機粒子およびレベリング剤を含んでいてもよい。
＜光透過性樹脂＞
　光透過性機能層１４における光透過性樹脂としては、重合性化合物の重合体（硬化物、架橋物）を含むものが挙げられる。光透過性樹脂は、重合性化合物の重合体の他、溶剤乾燥型樹脂を含んでいてもよい。重合性化合物としては、電離放射線重合性化合物および／または熱重合性化合物が挙げられる。
　電離放射線重合性化合物は、１分子中に電離放射線重合性官能基を少なくとも１つ有する化合物である。本明細書における「電離放射線重合性官能基」とは、電離放射線照射により重合反応し得る官能基である。電離放射線重合性官能基としては、例えば、（メタ）アクリロイル基、ビニル基、アリル基等のエチレン性不飽和基が挙げられる。なお、「（メタ）アクリロイル基」とは、「アクリロイル基」および「メタクリロイル基」の両方を含む意味である。また、電離放射線重合性化合物を重合する際に照射される電離放射線としては、可視光線、紫外線、Ｘ線、電子線、α線、β線、およびγ線が挙げられる。
　電離放射線重合性化合物としては、電離放射線重合性モノマー、電離放射線重合性オリゴマー、または電離放射線重合性プレポリマーが挙げられ、これらを適宜調整して、用いることができる。電離放射線重合性化合物としては、電離放射線重合性モノマーと、電離放射線重合性オリゴマーまたは電離放射線重合性プレポリマーとの組み合わせが好ましい。
　電離放射線重合性モノマーとしては、例えば、２－ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、２－エチルヘキシル（メタ）アクリレート等の水酸基を含むモノマーや、エチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ジエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、テトラエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、テトラメチレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、トリメチロールエタントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールジ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、グリセロール（メタ）アクリレート等の（メタ）アクリル酸エステル類が挙げられる。
　電離放射線重合性オリゴマーとしては、２官能以上の多官能オリゴマーが好ましく、電離放射線重合性官能基が３つ（３官能）以上の多官能オリゴマーが好ましい。上記多官能オリゴマーとしては、例えば、ポリエステル（メタ）アクリレート、ウレタン（メタ）アクリレート、ポリエステル－ウレタン（メタ）アクリレート、ポリエーテル（メタ）アクリレート、ポリオール（メタ）アクリレート、メラミン（メタ）アクリレート、イソシアヌレート（メタ）アクリレート、エポキシ（メタ）アクリレート等が挙げられる。
　電離放射線重合性プレポリマーは、例えば、１万の重量平均分子量を有していてもよい。電離放射線重合性プレポリマーの重量平均分子量としては１万以上８万以下が好ましく、１万以上４万以下がより好ましい。重量平均分子量が８万を超える場合は、粘度が高いため塗工適性が低下してしまい、得られる光透過性機能層の外観が悪化するおそれがある。多官能プレポリマーとしては、ウレタン（メタ）アクリレート、イソシアヌレート（メタ）アクリレート、ポリエステル－ウレタン（メタ）アクリレート、エポキシ（メタ）アクリレート等が挙げられる。
　熱重合性化合物は、１分子中に熱重合性官能基を少なくとも１つ有するものである。本明細書における「熱重合性官能基」とは、加熱により同じ官能基同士または他の官能基との間で重合反応し得る官能基である。熱重合性官能基としては、水酸基、カルボキシル基、イソシアネート基、アミノ基、環状エーテル基、メルカプト基等が挙げられる。
　熱重合性化合物としては、特に限定されず、例えば、エポキシ化合物、ポリオール化合物、イソシアネート化合物、メラミン化合物、ウレア化合物、フェノール化合物等が挙げられる。
　溶剤乾燥型樹脂は、熱可塑性樹脂等、塗工時に固形分を調整するために添加した溶剤を乾燥させるだけで、被膜となるような樹脂である。溶剤乾燥型樹脂を添加した場合、光透過性機能層１４を形成する際に、塗液の塗布面の被膜欠陥を有効に防止することができる。溶剤乾燥型樹脂としては特に限定されず、一般に、熱可塑性樹脂を使用することができる。
　熱可塑性樹脂としては、例えば、スチレン系樹脂、（メタ）アクリル系樹脂、酢酸ビニル系樹脂、ビニルエーテル系樹脂、ハロゲン含有樹脂、脂環式オレフィン系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリアミド系樹脂、セルロース誘導体、シリコーン系樹脂及びゴム又はエラストマー等を挙げることができる。
　熱可塑性樹脂は、非結晶性で、かつ有機溶媒（特に複数のポリマーや硬化性化合物を溶解可能な共通溶媒）に可溶であることが好ましい。特に、透明性や耐候性という観点から、スチレン系樹脂、（メタ）アクリル系樹脂、脂環式オレフィン系樹脂、ポリエステル系樹脂、セルロース誘導体（セルロースエステル類等）等が好ましい。
＜無機粒子＞
　無機粒子は、光透過性機能層１４の機械的強度や鉛筆強度を向上させるための成分であり、無機粒子としては、例えば、シリカ（ＳｉＯ２）粒子、アルミナ粒子、チタニア粒子、酸化スズ粒子、アンチモンドープ酸化スズ（略称：ＡＴＯ）粒子、酸化亜鉛粒子等の無機酸化物粒子が挙げられる。これらの中でも、硬度をより高める観点からシリカ粒子が好ましい。シリカ粒子としては、球形シリカ粒子や異形シリカ粒子が挙げられるが、これらの中でも、異形シリカ粒子が好ましい。本明細書における「球形粒子」とは、例えば、真球状、楕円球状等の粒子を意味し、「異形粒子」とは、ジャガイモ状のランダムな凹凸を表面に有する形状の粒子を意味する。上記異形粒子は、その表面積が球状粒子と比較して大きいため、このような異形粒子を含有することで、上記重合性化合物等との接触面積が大きくなり、光透過性機能層１４の鉛筆硬度をより優れたものとすることができる。光透過性機能層１４に含まれているシリカ粒子が異形シリカ粒子であるか否かは、光透過性機能層１４の断面を透過型電子顕微鏡（ＴＥＭ）または走査透過型電子顕微鏡（ＳＴＥＭ）で観察することによって確認することができる。球形シリカ粒子を用いる場合、球形シリカ粒子の粒子径が小さいほど、光透過性機能層の硬度が高くなる。これに対し、異形シリカ粒子は、市販されている最も小さい粒子径の球形シリカ粒子ほど小さくなくとも、この球形シリカと同等の硬度を達成することができる。
　異形シリカ粒子の平均一次粒子径は、１ｎｍ以上１００ｎｍ以下であることが好ましい。異形シリカ粒子の平均一次粒子径がこの範囲であっても、平均一次粒子径が１ｎｍ以上４５ｎｍ以下の球形シリカと同等の硬度を達成することができる。異形シリカ粒子の平均一次粒子径は、光透過性機能層の断面を透過型電子顕微鏡（ＴＥＭ）または走査透過型電子顕微鏡（ＳＴＥＭ）を用いて撮影した光透過性機能層の断面の画像から粒子の外周の２点間距離の最大値（長径）と最小値（短径）とを測定し、平均して粒子径を求め、２０個の粒子の粒子径の算術平均値とする。また、球形シリカ粒子の平均粒子径は、透過型電子顕微鏡（ＴＥＭ）または走査透過型電子顕微鏡（ＳＴＥＭ）を用いて撮影した粒子の断面の画像から２０個の粒子の粒子径を測定し、２０個の粒子の粒子径の算術平均値とする。走査透過型電子顕微鏡（ＳＴＥＭ）（製品名「Ｓ－４８００（ＴＹＰＥ２）」、日立ハイテクノロジーズ社製）を用いて、断面写真の撮影を行う際には、検出器（選択信号）を「ＴＥ」、加速電圧を「３０ｋＶ」、エミッションを「１０μＡ」にして観察を行う。その他のＳＴＥＭによる断面写真の撮影条件は、後述の条件を参照できる。なお、平均一次粒子径測定には、後述するような画像データを２値化処理して算出することもできる。
　光透過性機能層１４中の無機粒子の含有量は、２０質量％以上７０質量％以下であることが好ましい。無機粒子の含有量が２０質量％未満であると、十分な硬度を担保することが難しくなり、また無機粒子の含有量が７０質量％を超えると、充填率が上がりすぎてしまい、無機粒子と樹脂成分との密着性が悪化し、かえって光透過性機能層の硬度を低下させてしまう。
　無機粒子としては、表面に電離放射線重合性官能基を有する無機粒子（反応性無機粒子）を用いることが好ましい。このような表面に電離放射線重合性官能基を有する無機粒子は、シランカップリング剤等によって無機粒子を表面処理することによって作成することができる。無機粒子の表面をシランカップリング剤で処理する方法としては、無機粒子にシランカップリング剤をスプレーする乾式法や、無機粒子を溶剤に分散させてからシランカップリング剤を加えて反応させる湿式法等が挙げられる。
＜有機粒子＞
　有機粒子も、光透過性機能層１４の機械的強度や鉛筆強度を向上させるための成分であり、有機粒子としては、例えば、プラスチックビーズを挙げることができる。プラスチックビーズとしては、具体例としては、ポリスチレンビーズ、メラミン樹脂ビーズ、アクリルビーズ、アクリル－スチレンビーズ、シリコーンビーズ、ベンゾグアナミンビーズ、ベンゾグアナミン・ホルムアルデヒド縮合ビーズ、ポリカーボネートビーズ、ポリエチレンビーズ等が挙げられる。
＜＜導電部＞＞
　導電部１２は、図３に示されるように、光透過性樹脂１５と、光透過性樹脂１５中に配置された導電性繊維１６とを含んでいる。本明細書における「導電部」とは、走査透過型電子顕微鏡（ＳＴＥＭ）または透過型電子顕微鏡（ＴＥＭ）を用い、断面を観察したときに、導電性繊維を含む層を意味する。導電部の界面が確認しにくい場合には、導電部の表面にスパッタ法によりＰｔ－ＰｄやＡｕ等の金属層を形成する等の電子顕微鏡観察で一般的に用いられる前処理を行うとよい。また、四酸化オスミウム、四酸化ルテニウム、リンタングステン酸など染色処理を施すと、有機層間の界面が見やすくなるので、導電性フィルム全体を樹脂にて包埋した後、染色処理を行ってもよい。また、「導電部」とは、光透過性樹脂と、光透過性樹脂中に配置された導電性繊維を含み、かつ表面から導通可能な部分を意味し、層状のものおよび層状以外のものの両方を含む概念である。また、本明細書における「導電性繊維」とは、導電性を有し、かつ長さが太さ（例えば直径）に比べて十分に長い形状を持つものであり、例えば、概ね長さが太さの５倍以上のものは導電性繊維に含まれるものとする。また、図３に示されるように、導電部１２の光透過性樹脂１５は、非導電部１３の光透過性樹脂１５と繋がっていてもよい。導電部１２は、光透過性樹脂１５中に存在する反応抑制剤をさらに含むことが好ましい。
　導電部１２は、導電部１２の表面１２Ａから電気的に導通可能となっている。導電部が、導電部の表面から電気的に導通可能であるか否かは、導電部の表面抵抗値を測定することによって判断することが可能である。導電部の表面抵抗値の測定方法は、後述するので、ここでは説明を省略するものとする。導電部の表面抵抗値の算術平均値が１×１０６Ω／□未満であれば、導電部の表面から電気的な導通が得られていると判断できる。なお、後述するように、大部分の導電性繊維１６は導電部１２の膜厚の半分の位置ＨＬより光透過性基材１１側に存在しているが、その他の導電性繊維１６は光透過性基材１１側に存在している導電性繊維１６上に積み重なることにより、導電部１２の膜厚の半分の位置ＨＬから表面１２Ａ側にも存在し、また導電部１２の表面１２Ａにも存在しているので、導電部１２は、表面１２Ａから電気的に導通可能となっている。
　導電部１２においては、図３に示されるように導電性繊維１６が導電部１２（光透過性樹脂１５）の膜厚の半分の位置ＨＬより光透過性基材１１側に偏在していることが好ましい。導電性繊維１６が導電部１２の膜厚の半分の位置ＨＬより光透過性基材１１側に偏在しているか否かは、以下のようにして判断することができる。まず、導電性フィルムから断面観察用のサンプルを作製する。詳細には、２ｍｍ×５ｍｍに切り出した導電性フィルムをシリコーン系の包埋板に入れ、エポキシ系樹脂を流し込み、導電性フィルム全体を樹脂にて包埋する。その後、包埋樹脂を６５℃で１２時間以上放置して、硬化させる。その後、ウルトラミクロトーム（製品名「ウルトラミクロトーム　ＥＭ ＵＣ７」、ライカ マイクロシステムズ社製）を用いて、送り出し厚み１００ｎｍに設定し、超薄切片を作製する。作製した超薄切片をコロジオン膜付メッシュ（１５０）にて採取し、ＳＴＥＭ用サンプルとする。なお、このサンプルにおいて導通が得られないとＳＴＥＭによる観察像が見えにくい場合があるため、Ｐｔ－Ｐｄを２０秒程度スパッタすることが好ましい。スパッタ時間は、適宜調整できるが、１０秒では少なく、１００秒では多すぎるためスパッタした金属が粒子状の異物像になるため注意する必要がある。その後、走査透過型電子顕微鏡（ＳＴＥＭ）（製品名「Ｓ－４８００（ＴＹＰＥ２）」、日立ハイテクノロジーズ社製）を用いて、ＳＴＥＭ用サンプルの導電部の断面写真を撮影する。この断面写真の撮影の際には、検出器（選択信号）を「ＴＥ」、加速電圧を３０ｋＶ、エミッションを「１０μＡ」にしてＳＴＥＭ観察を行う倍率については５０００倍～２０万倍でフォーカスを調節し、コントラストおよび明るさを各層が見分けられるよう適宜調節する。好ましい倍率は、１万倍～１０万倍、更に好ましい倍率は１万倍～５万倍であり、最も好ましい倍率２．５万倍～５万倍である。なお、断面写真の撮影の際には、さらに、アパーチャーをビームモニタ絞り３、対物レンズ絞りを３にし、またＷ．Ｄ．を８ｍｍにしてもよい。そして、このように撮影した１０箇所の上記断面写真を用意する。導電部の断面写真を撮影した後、各断面写真において導電部の膜厚の半分の位置を求める。そして、断面写真に現れている導電性繊維がこの半分の位置よりも光透過性基材側に存在するか否かを判断する。具体的には、まず、上記電子顕微鏡における導電部の断面写真においては、導電性繊維は、光透過性樹脂よりも濃色（例えば、黒色）で写るので、導電部の断面写真において、導電性繊維を確認することができる。一方で、この断面写真を拡大していくと、画素が現れる。画素は、同じ大きさで、しかも方眼状（格子状）となっているので、各断面写真において、上記半分の位置より光透過性基材側に位置する導電性繊維が表示されている画素の個数および上記半分の位置より導電部の表面側に位置する導電性繊維が表示されている画素の個数を数え、導電性繊維が表示されている画素の全個数に対する上記半分の位置より光透過性基材側に位置する導電性繊維が表示されている画素の個数の割合を求める。ここで、導電性繊維が表示されている画素が上記半分の位置に跨っている場合には、各画素において、上記半分の位置から光透過性基材側に存在している部分と、この位置から導電部の表面側に存在している部分とに分けて、分けた部分の面積比に基づいて１画素を分けるものとする。そして、この断面写真から求めた上記割合を、導電部の膜厚の半分の位置より光透過性基材側に位置する導電性繊維の存在割合とし、この存在割合が５５％以上である場合を、導電性繊維が導電部の膜厚の半分の位置より光透過性基材側に偏在していると判断する。この存在割合は、各断面写真から求めた存在割合の算術平均値とする。なお、表面抵抗値が低い場合には、導電部中に導電性繊維が一様に存在するので、導電部の一部の断面写真を用いて導電性繊維の存在割合を求めたとしても、導電部全体における導電性繊維の存在割合を表しているものと考えられる。上記断面写真から求めた導電部の膜厚の半分の位置より光透過性基材側に位置する導電性繊維の存在割合は７０％以上がより好ましく、８０％以上がさらに好ましい。
　導電性繊維１６が導電部１２の膜厚の半分の位置ＨＬより光透過性基材１１側に偏在しているか否かは、以下のようにして判断することもできる。まず、導電性フィルムの導電部の表面にスパッタ法によりＰｔ－Ｐｄ、ＰｔやＡｕ等の金属層を形成した第１のサンプルと、導電性フィルムの表面に金属層を形成していない第２のサンプルとを用意する。そして、第１のサンプルを用いて、後述する測定方法で、導電部１２の膜厚を測定する。また、第２のサンプルを用いて、上述した方法で、導電部の断面写真を撮影し、断面写真データを画像解析・計測ソフトウェア（製品名「ＷｉｎＲＯＯＦ Ｖｅｒｓｉｏｎ７．４」、三谷商事株式会社製）で読み込み、２値化処理を行う。ＳＴＥＭ観察は電子線の透過の違いによってコントラストをつけるため密度の高い金属は電子線を透過させにくいため黒色系、金属よりも密度の低い有機物は白色系になるため、データの黒色部分を導電性繊維とし、黒色部分でない白色から灰色の部分を光透過性樹脂と判断することができる。したがって、導電部の膜厚の半分の位置より光透過性基材側の領域において黒色部分が占める割合が、上記半分の位置より導電部の表面側の領域において黒色部分が占める割合よりも多い場合には、導電性繊維１６が導電部１２の膜厚の半分の位置ＨＬより光透過性基材１１側に偏在していると判断することができる。なお、黒色部分の抽出は、輝度により行うことができる。また、面積の計測は金属と有機物ではコントラストがはっきりと異なることから自動面積計測のみで行うことができる。
　上記２値化処理による面積計測は、以下の手順によって行う。まず、上記ソフトウェアで断面写真の画像を読み込み、ソフトウェアの画像ウインドウへ呼び出す。そして、画像ウインドウ内で、画像処理対象とする領域ＲＯＩ（処理範囲）で、膜厚の半分から下、上をそれぞれ選択し、それぞれで２値化して導電性繊維の部分の総面積を算出する。処理範囲の設定は、画像ツールバーから描画する長方形ＲＯＩボタンを選択し、画像ウインドウ内に長方形のＲＯＩを設定することにより行う。上記ソフトウェアでは計測値は画素単位で出力されるが、キャリブレーションにより計測値を実際の長さに換算し出力できる。面積割合で計算する場合、導電性繊維が光透過性基材側に偏在しているか否かを判断するためには実際の長さへの換算は必要ないが、導電性フィルムにおいて表面抵抗値やヘイズと、繊維の存在状態をイメージするためにキャリブレーションする。ＳＴＥＭ画像には、スケール表示があるので、それを利用してＲＯＩ領域内のキャリブレーションを実施できる。具体的には、画像ツールバーから、ラインＲＯＩボタンを使用し、ＳＴＥＭ画像のスケールの長さ分のラインを引き、キャリブレーションダイアログを表示し、設定されたラインをチェックし、ＳＴＥＭ画像のスケールに相当する長さと単位を設定する。２値化処理では、計測したい導電性繊維の部分の領域と、その他の領域を分離する。具体的には、２値化処理メニューから、２つの閾値による２値化を選択する。導電性繊維は、濃度が濃く、黒色に見え、その他の部分は白色～灰色に見えるため、その２つの濃度（明るさ）閾値を適宜入力（例えば０と８０など）して２つの閾値で２値化処理を実行する。実際のＳＴＥＭ画像の導電性繊維と、閾値によって２色表示（導電性繊維が緑色になるなど）になった２値化処理画像の導電性繊維が一致していなかった場合には、閾値の数値を適宜変更し、最もＳＴＥＭ画像に近くなるまで修正する。例えば、ＳＴＥＭ画像と２値化処理画像との差は、２値化処理メニューより、穴埋めや削除を選択して適宜補正する。導電性繊維と比較して２値化の導電性繊維の着色が不足していれば穴埋め、逆に余分な着色部分は削除する。なお、穴埋めや削除は、面積の閾値設定で抽出領域を埋めることができ、または削除できる。削除したい部分をクリックすると、そこを削除するための閾値が得られる。その他、必要に応じて２値化処理メニュー内の項目で、ＳＴＥＭ画像と、２値化処理画像を可能な限り修正、一致させる。また、消しゴムツールボタンを用いて、手動で２値化処理画像の不必要な部分を選択削除することも可能である。また、ペンツールボタンを用いて、手動でウインドウにペイントし、着色修正することも可能である。この作業が終了したら、計測メニューの形状特徴を選択し、測定したい項目の面積を選択する。導電性繊維毎の面積が計測され、合計値なども計測できる。上記作業によって、導電層膜厚の半分より下の総合面積、上の総合面積をそれぞれ計測し、更に、膜厚の半分から下領域ＲＯＩと、上領域ＲＯＩの面積を、それぞれ、手動で計測し、割合を算出する。手動計測は、計測メニューから手動計測の中のライン長計測を選択、ライン長の測定項目を全て選択すると可能になる。ライン長ツールパレット内のツールを適宜用い、始点、終点をマウスでドラッグするとライン測定でき、ＲＯＩ面積が算出できる。なお、上記作業内容は、ＷｉｎＲＯＯＦ Ｖｅｒｓｉｏｎ７．４ユーザーズマニュアルに従うものとする。
　導電部１２の表面１２Ａにおける抵抗値（表面抵抗値）は１０００Ω／□以下となっていることが好ましい。導電部１２の表面１２Ａにおける表面抵抗値が１０００Ω／□を超えると、特にタッチパネル用途では、応答速度が遅くなる等の不具合が発生するおそれがある。表面抵抗値は、ＪＩＳ　Ｋ７１９４：１９９４（導電性プラスチックの４探針法による抵抗率試験方法）に準拠した接触式の抵抗率計（製品名「ロレスタＡＸ　ＭＣＰ－Ｔ３７０型」、三菱化学アナリテック社製、端子形状：ＡＳＰプローブ）および非破壊式（渦電流法）の抵抗率計（製品名「ＥＣ－８０Ｐ」、ナプソン社製、<URL:https://www.napson.co.jp/wp/wp-content/uploads/2016/08/Napson_EC80P_リーフレット_160614.pdf>）のいずれを用いて測定できるが、導電部の膜厚に因らずに正確に測定できる点から、非破壊式の抵抗率計を用いて測定することが好ましい。非破壊式の抵抗率計のプローブは、サンプルに簡易接触させるだけで測定できるものであり、サンプルにダメージを与えず、任意の場所の測定が可能である。その意味で、非接触式と呼ぶ場合もある。非破壊式の抵抗率計による導電部の表面抵抗値の測定は、８０ｍｍ×５０ｍｍの大きさに切り出した導電性フィルムを平らなガラス板上に導電部側が上面となるように配置して、プローブを導電部に接触させて行うものとする。ＥＣ－８０Ｐを用いて表面抵抗値を測定する場合には、ＳＷ２を選択し、モードＭ－Ｈのシート抵抗測定Ω／□を選択する。また、測定レンジによってプローブタイプを容易に付け替えることができ、本実施形態においては測定レンジが１０～１０００Ω／□レンジのプローブ、０．５～１０Ω／□レンジのプローブを用いる。なお、ＥＣ－８０Ｐの代わりにＥＣ－８０Ｐ－ＰＮ（ナプソン社製）でも同様に測定できるが、この機種の場合には、Ｐ／ＮはＰを選択するとよい。また、接触式の抵抗率計による導電部の表面抵抗値の測定は、８０ｍｍ×５０ｍｍの大きさに切り出した導電性フィルムを平らなガラス板上に導電部側が上面となるように配置して、ＡＳＰプローブを導電部の中心に配置し、全ての電極ピンを導電部に均一に押し当てることによって行うものとする。接触式の抵抗率計で表面抵抗値を測定する際には、シート抵抗を測定するモードであるΩ／□を選択する。その後は、スタートボタンを押し、ホールドすると、測定結果が表示される。表面抵抗値の測定は、抵抗率計の種類に関わらず、２３℃および相対湿度５５％の環境下で行うものとする。また、表面抵抗値を測定する際には、抵抗率計の種類に関わらず、水平な机の上に導電性フィルムを配置し、均一な平面状態で測定を行うが、導電性フィルムがカールする等平面状態を維持できない場合には、導電性フィルムをテープ等でガラス板に貼り付けた状態で行うものとする。測定箇所は、導電性フィルムの中心部の３箇所とし、表面抵抗値は、３箇所の表面抵抗値の算術平均値とする。ここで、ＪＩＳ　Ｋ７１９４：１９９４に全て従うと、測定点は１点、５点、または９点であるが、実際に８０ｍｍ×５０ｍｍの大きさに導電性フィルムを切り出し、ＪＩＳ　Ｋ７１９４：１９９４の図５の通り測定すると、測定値が不安定になる場合がある。このため、測定点については、ＪＩＳ　Ｋ７１９４：１９９４とは異なり、導電部の中央部３箇所で測定するものとする。例えば、ＪＩＳ　Ｋ７１９４：１９９４の図５の１番の位置、１番および７番の間の位置（好ましくは１番に近い位置）、および１番と９番に間の位置（好ましくは１番に近い位置）で測定する。表面抵抗値をサンプルの中心付近で測定することが望ましいことは、井坂 大智、他１名、“四探針法による導電性薄膜の抵抗率測定” 平成２０年度電子情報通信学会東京支部学生研究発表会<URL:https://www.ieice.org/tokyo/gakusei/kenkyuu/14/pdf/120.pdf>）でも報告されている。導電性フィルム１０の表面抵抗値の下限は、１Ω／□以上、５Ω／□以上、１０Ω／□以上の順に好ましく（数値が大きいほど好ましい）、また導電性フィルム１０の表面抵抗値の上限は、２００Ω／□以下、１００Ω／□以下、７０Ω／□以下、６０Ω／□以下、５０Ω／□以下の順にさらに好ましい（数値が小さいほど好ましい）。
　導電部１２の膜厚は、３００ｎｍ未満とすることが好ましい。導電部の膜厚が３００ｎｍ以上であると、その分、光透過性樹脂の膜厚が厚すぎることになるので、全ての導電性繊維が光透過性樹脂に埋もれてしまうことによって、一部の導電性繊維が導電部の表面に露出しなくなってしまい、導電部の表面から電気的な導通が得られないおそれがある。導電部の膜厚が大きくなればなるほど、導電性繊維同士が重なる部分が増えるために、１Ω／□以上１０Ω／□以下の低表面抵抗値も達成することが可能であるが、導電性繊維が重なり過ぎると低ヘイズ値の維持が困難になる場合もある。このため、膜厚は３００ｎｍ以下が好ましい。なお、低表面抵抗値が維持できる限り導電部は薄膜である方が光学特性、薄膜化の観点から好ましい。導電部１２の膜厚の上限は、薄型化を図る観点および低ヘイズ値等良好な光学特性を得る観点から、１４５ｎｍ、１４０ｎｍ以下、１２０ｎｍ以下、１１０ｎｍ以下、８０ｎｍ以下、５０ｎｍ以下の順にさらに好ましい（数値が小さいほど好ましい）。また、導電部１２の膜厚の下限は、１０ｎｍ以上であることが好ましい。導電部の膜厚が１０ｎｍ未満であると、その分、光透過性樹脂１５の膜厚が薄すぎることになるので、導電部からの導電性繊維の脱離、導電部の耐久性の悪化、耐擦傷性の低下が生ずるおそれがある。また、導電性繊維が切れやすいなど不安定性がないようにするためには、導電性繊維の繊維径がある程度大きいことが好ましい。導電性繊維が安定して形態を維持できる繊維径としては、１０ｎｍ以上または１５ｎｍ以上であると考えられる。一方で、安定な電気的導通を得るためには、導電性繊維が２本以上重なって接触していることが望ましいため、導電部１２の膜厚の下限は、２０ｎｍ以上または３０ｎｍ以上であることがより好ましい。
　導電部１２の膜厚は、走査透過型電子顕微鏡（ＳＴＥＭ）、または透過型電子顕微鏡（ＴＥＭ）を用いて撮影された導電部の断面写真からランダムに１０箇所厚みを測定し、測定された１０箇所の厚みの算術平均値とする。具体的な断面写真の撮影方法を以下に記載する。まず、上記と同様の方法にて導電性フィルムから断面観察用のサンプルを作製する。なお、このサンプルにおいて導通が得られないとＳＴＥＭによる観察像が見えにくい場合があるため、Ｐｔ－Ｐｄを２０秒程度スパッタすることが好ましい。スパッタ時間は、適宜調整できるが、１０秒では少なく、１００秒では多すぎるためスパッタした金属が粒子状の異物像になるため注意する必要がある。その後、走査透過型電子顕微鏡（ＳＴＥＭ）（製品名「Ｓ－４８００（ＴＹＰＥ２）」、日立ハイテクノロジーズ社製）を用いて、ＳＴＥＭ用サンプルの断面写真を撮影する。この断面写真の撮影の際には、検出器（選択信号）を「ＴＥ」、加速電圧を「３０ｋＶ」、エミッションを「１０μＡ」にしてＳＴＥＭ観察を行う。倍率については、フォーカスを調節しコントラストおよび明るさを各層が見分けられるか観察しながら５０００倍～２０万倍で適宜調節する。好ましい倍率は、１万倍～１０万倍、更に好ましい倍率は１万倍～５万倍であり、最も好ましい倍率２．５万倍～５万倍である。なお、断面写真の撮影の際には、さらに、アパーチャーをビームモニタ絞り３、対物レンズ絞りを３にし、またＷ．Ｄ．を８ｍｍにしてもよい。導電部の膜厚を測定する際には、断面観察した折に、導電部と他の層（光透過性機能層や包埋樹脂等）との界面コントラストが可能な限り明確に観察できることが重要となる。仮に、コントラスト不足でこの界面が見え難い場合には、導電部の表面にスパッタ法によりＰｔ－Ｐｄ、ＰｔやＡｕ等の金属層を形成する等の電子顕微鏡観察で一般的に用いられる前処理を行ってもよい。また、四酸化オスミウム、四酸化ルテニウム、リンタングステン酸など染色処理を施すと、有機層間の界面が見やすくなるので、染色処理を行ってもよい。また、界面のコントラストは高倍率である方が分かりにくい場合がある。その場合には、低倍率も同時に観察する。例えば、２．５万倍と５万倍や、５万倍と１０万倍など、高低の２つの倍率で観察し、両倍率で上記した算術平均値を求め、更にその平均値を導電部の膜厚の値とする。
　導電部１２は、光透過性樹脂１５の膜厚を越える粒径を有する無機粒子等の粒子を含まないことが好ましい。導電部がこのような粒子を含むと、光透過性樹脂の表面から粒子が突出してしまい、導電部の膜厚が大きくなってしまう。ここで、光透過性樹脂の表面から粒子が突出している場合には、導電部の膜厚は、導電部の光透過性基材側の面から粒子の頂点までの距離とする。また、導電部１２は、粒径に因らず、無機粒子等の粒子自体を含まないことがより好ましい。ただし、例えば導電性繊維１６を形成するための中間工程で得られる金属系核粒子の残渣や、導電性繊維自身に何らかの物質が修飾されている場合は、それは導電性繊維の一部分とみなせるため、これらは粒子に含まれないものとする。なお、導電部１２は、導電性繊維１４とは異なる材質の無機繊維を含んでいてもよい。
　製品から導電部１２の表面抵抗値を測定する場合には、導電性能はどの部分でも均一であり、製品の中央部と端部で表面抵抗値は同じであるとみなすことができるので、表面抵抗値の測定箇所は製品の中央部に限らず、端部であってもよい。また、製品から導電部１２の表面抵抗値を測定する場合には、適宜以下の前処理を実施してもよい。測定可能な状態になればよいので、以下の方法に限らないが、導電性繊維に影響を与えないことが重要である。すなわち、導電部が既に明確に見えて、粘着層が極めて薄膜と推測できる場合はそのままでも測定可能なので、無理に全てを剥離しない方がよい。ただし、なるべく薄くする前処理をした方が好ましい。例えば、導電性フィルムがタッチパネルのセンサーとして使用されている場合には、導電性フィルム上には、粘着層を介してカバーフィルムやガラスが存在する。このため、まず、端にカッターの刃を入れてカバーフィルムまたはカバーガラスを剥離する。容易に剥離しない場合は、無理に剥離せずに、次工程に移る。次いで、４０℃の温水に１０秒浸し取り出すことを３回繰り返す。その後にカッターなどで粘着層の剥がれ具合を確認し、場合によっては、４０℃の温水に１０秒浸し、取り出すことを更に３回繰り返す。その後、粘着層を、ゆっくりと導電部に傷つけないようなツール（薄く平らだが刃のないもの）で粘着層を剥いでいく。なお、全面剥離できなくとも、測定したい部位で剥離できればよい。なお、この前処理は表面抵抗値以外の他の測定の際にも用いることができる。
　導電部１２は、例えば、投影型静電容量方式のタッチパネルにおけるＸ方向の電極として機能するものであり、図２に示されるようにＸ方向に延びた複数のセンサ部１２Ｂと、各センサ部１２Ｂに連結した端子部（図示せず）とを備えている。各センサ部１２Ｂは、タッチ位置を検出され得る領域である矩形状のアクティブエリア内に設けられており、端子部は、アクティブエリアに隣接し、アクティブエリアを四方から周状に取り囲む領域である非アクティブエリア内に設けられている。
　各センサ部１２Ｂは、直線状に延びるライン部１２Ｃと、ライン部１２Ｃから膨出した膨出部１２Ｄとを有している。図２においては、ライン部１２Ｃは、センサ部１２Ｂの配列方向と交差する方向に沿って直線状に延びている。膨出部１２Ｄは光透過性基材１１の表面に沿ってライン部１２Ｃから膨らみ出ている部分である。したがって、各センサ部１２Ｂの幅は、膨出部１２Ｄが設けられている部分においては太くなっている。本実施形態においては、膨出部１２Ｄは平面視略正方形状の外輪郭を有している。なお、膨出部１２Ｄは平面視略正方形状に限らず、菱形状、またはストライプ状であってもよい。
＜光透過性樹脂＞
　光透過性樹脂１５は、導電部１２からの導電性繊維１６の脱離を防ぎ、かつ導電部１２の耐久性や耐擦傷性を向上させるために、導電性繊維１６を覆うものであるが、導電部１２の表面１２Ａから電気的な導通が得られる程度に導電性繊維１６を覆うものである。具体的には、上記したように一部の導電性繊維が、導電部の表面に露出していないと、導電部の表面から電気的な導通が得られないおそれがあるので、光透過性樹脂１５は、一部の導電性繊維１６が導電部１２の表面１２Ａから露出するように導電性繊維１６を覆っていることが好ましい。一部の導電性繊維１６が導電部１２の表面１２Ａに露出するように導電性繊維１６を光透過性樹脂１５で覆うためには、例えば、光透過性樹脂１５の膜厚を調整すればよい。すなわち、光透過性樹脂の膜厚が厚すぎると、全ての導電性繊維が光透過性樹脂に埋もれてしまうことによって、一部の導電性繊維が導電部の表面に露出しなくなってしまい、導電部の表面から電気的な導通が得られないおそれがある。また、光透過性樹脂の膜厚が薄すぎると、導電部からの導電性繊維の脱離、導電部の耐久性の悪化、耐擦傷性の低下が生ずるおそれがあり、さらに導電性繊維が、全体として、導電部中において導電部の膜厚の半分の位置より光透過性基材側に偏在しなくなるおそれがある。このため、光透過性樹脂の膜厚を適度な厚みに調節する必要がある。
　上記の観点から、光透過性樹脂１５の膜厚は、３００ｎｍ未満とすることが好ましい。光透過性樹脂１５の膜厚は、導電部１２の膜厚の測定方法と同様の方法にて測定することができる。光透過性樹脂１５の膜厚の上限は、１４５ｎｍ以下、１４０ｎｍ以下、１２０ｎｍｎｍ、１１０ｎｍ以下、８０ｎｍ以下、５０ｎｍ以下の順にさらに好ましい（数値が小さいほど好ましい）。また、光透過性樹脂１５の膜厚の下限は、１０ｎｍ以上であることが好ましい。
　光透過性樹脂１５は、光透過性を有する樹脂であれば、特に限定されないが、光透過性樹脂としては、重合性化合物の重合体や熱可塑性樹脂等が挙げられる。重合性化合物としては、光透過性機能層１４の欄で説明した重合性化合物と同様のものが挙げられるので、ここでは説明を省略するものとする。
＜反応抑制剤＞
　反応抑制剤は、光透過性樹脂用組成物の塗布後に、導電性繊維１６と雰囲気下の物質との反応による導電性低下を抑制するためのものである。反応抑制剤としては、例えば、ベンゾアゾール系化合物、トリアゾール系化合物、テトラゾール系化合物、イソシアヌル酸系化合物、アニリン系化合物等の窒素含有化合物等が挙げられる。反応抑制剤として用いられる窒素含有化合物としては、例えば、１－アミノベンゾアゾール、５－メチルベンゾトリアゾール、１，２，３－ベンゾトリアゾール、１－メチル－１Ｈ－テトラゾール－５－アミン、ＤＬ－α－トコフェロール、１－オクタデカンチオール、２－メルカプト－５－(トリフルオロメチル)ピリジン、イソシアヌル酸ジアリル、イソシアヌル酸ジアリルプロピル、６－アニリノ－１，３，５－トリアジン－２，４－ジチオール、チオシアヌル酸、３，５－ジメチル－１Ｈ－１，２，４－トリアゾール、４－(１,２,４－トリアゾール－１－イルメチル)アニリン、６－(ジブチルアミノ)－１,３,５－トリアジン－２,４－ジチオール、４－(１,２,４－トリアゾール－１－イル)アニリン、２－メチルチオ-ベンゾチアゾール、１－フェニル－５－メルカプト－１Ｈ－テトラゾール、５－メルカプト－１－メチルテトラゾール、５－(メチルチオ)－１Ｈ－テトラゾール、５－アミノ－１Ｈ－テトラゾール、１－(２－ジメチルアミノエチル)－５－メルカプトテトラゾール、１－(２－ジメチルアミノエチル)－５－メルカプトテトラゾール、１－(４－ヒドロキシフェニル)－５－メルカプト－１Ｈ－テトラゾール、３－アミノ－５－メルカプト－１,２,４－トリアゾール、３,５－ジアミノ－１,２,４－トリアゾールが挙げられる。
　導電部１２中の反応抑制剤の含有量は、０．０１質量％以上１０質量％以下であることが好ましい。反応抑制剤の含有量が、０．０１質量％未満であると、導電性繊維が雰囲気下の物質との反応してしまい、導電性が低下するおそれがある。また反応抑制剤は、導電性繊維の表面と反応することによって導電性繊維の表面を失活させて、導電性繊維が雰囲気下の物質と反応し難い状態を作り出すものであるが、反応抑制剤の含有量が、１０質量％を超えると、導電性繊維における反応抑制剤との反応が導電性繊維の表面のみならず内部まで進行してしまい、導電性が低下するおそれがある。
＜導電性繊維＞
　導電性繊維１６は導電部１２中に複数本存在していることが好ましい。導電性繊維１６は、導電部１２の表面１２Ａから電気的に導通可能となっているので、導電部１２の厚み方向において導電性繊維１６同士が接触している。
　導電部１２の膜厚の半分の位置ＨＬより光透過性基材１１側においては、導電性繊維１６同士が接触することによって導電部１２の平面方向（２次元方向）にネットワーク構造（網目構造）を形成していることが好ましい。導電性繊維１６がネットワーク構造を形成することによって、少量の導電性繊維１６であっても、効率良く導電経路を形成することができる。
　一部の導電性繊維１６は導電部１２の表面１２Ａに露出していることが好ましい。なお、本明細書における「一部の導電性繊維が導電部の表面に露出している」とは、導電性繊維が導電部に固定される程度に導電性繊維の一部が露出していればよく、導電性繊維が導電部の表面から突出している場合も含まれるものとする。一部の導電性繊維が、導電部の表面に露出していないと、導電部の表面から電気的な導通が得られないおそれがあるので、上記の測定方法によって、導電部１２の表面１２Ａから電気的な導通が得られれば、一部の導電性繊維１６が、導電部１２の表面１２Ａに露出していると判断できる。
　導電性繊維１６の繊維径は２００ｎｍ以下であることが好ましい。導電性繊維の繊維径が２００ｎｍを超えると、導電性フィルムのヘイズ値が高くなり、または光透過性能が不充分となるおそれがある。導電性繊維１６の繊維径のより好ましい下限は導電部１２の導電性の観点から１０ｎｍ以上であり、導電性繊維１６の繊維径のより好ましい範囲は１５ｎｍ以上５０ｎｍ以下である。導電性繊維１６の繊維径は、３０ｎｍ以下であることが最も好ましい。
　導電性繊維１６の繊維径は、例えば、透過型電子顕微鏡（ＴＥＭ）（製品名「Ｈ－７６５０」、日立ハイテクノロジーズ社製）を用い、１０万倍～２０万倍にて５０枚撮像し、ＴＥＭ付属のソフトウェアにより撮像画面上で、１００本の導電性繊維の繊維径を実測し、その算術平均値として求めるものとする。上記Ｈ－７６５０を用いて、繊維径を測定する際には、加速電圧を「１００ｋＶ」、エミッション電流を「１０μＡ」、集束レンズ絞りを「１」、対物レンズ絞りを「０」、観察モードを「ＨＣ」、Ｓｐｏｔを「２」にする。また、走査透過型電子顕微鏡（ＳＴＥＭ）（製品名「Ｓ－４８００（ＴＹＰＥ２）」、日立ハイテクノロジーズ社製）によっても導電性繊維の繊維径を測定することが可能である。ＳＴＥＭを用いる場合には、１０万倍～２０万倍にて５０枚撮像し、ＳＴＥＭ付属のソフトウェアにより撮像画面上で、１００本の導電性繊維の繊維径を実測し、その算術平均値として導電性繊維の繊維径を求めるものとする。上記Ｓ－４８００（ＴＹＰＥ２）を用いて、繊維径を測定する際には、信号選択を「ＴＥ」、加速電圧を「３０ｋＶ」、エミッション電流を「１０μＡ」、プローブ電流を「Ｎｏｒｍ」、焦点モードを「ＵＨＲ」、コンデンサレンズ１を「５．０」、Ｗ．Ｄ．を「８ｍｍ」、Ｔｉｌｔを「０°」にする。
　導電性繊維１６の繊維径を測定する際には、以下の方法によって作製された測定用サンプルを用いる。ここで、ＴＥＭ測定は高倍率のため、導電性繊維ができる限り重ならないように導電性繊維含有組成物の濃度をできる限り低下させることが重要である。具体的には、導電性繊維含有組成物を、組成物の分散媒に合わせて水またはアルコールで導電性繊維の濃度を０．０５質量％以下に希釈し、または固形分が０．２質量％以下に希釈することが好ましい。さらに、この希釈した導電性繊維含有組成物をＴＥＭまたはＳＴＥＭ観察用のカーボン支持膜付きグリッドメッシュ上に１滴滴下し、室温で乾燥させて、上記条件で観察し、観察画像データとする。これを元に算術平均値を求める。カーボン支持膜付きグリッドメッシュとしては、Ｃｕグリッド型番「♯10-1012　エラスチックカーボンELS-C10　STEM　Cu100Pグリッド仕様」が好ましく、また電子線照射量に強く、電子線透過率がプラスチック支持膜より良いため高倍率に適し、有機溶媒に強いものが好ましい。また、滴下の際には、グリッドメッシュだけであると微小すぎ滴下しにくいため、スライドガラス上にグリッドメッシュを載せて滴下するとよい。
　上記繊維径は、写真を元に実測して求めることができ、また画像データを元に２値化処理して算出してもよい。実測する場合、写真を印刷し適宜拡大してもよい。その際、導電性繊維は他の成分よりも黒さの濃度が濃く写り込む。測定点は、輪郭外側を起点、終点として測定する。導電性繊維の濃度は、導電性繊維含有組成物の全質量に対する導電性繊維の質量の割合で求めるものとし、また固形分は、導電性繊維含有組成物の全質量に対する分散媒以外の成分（導電性繊維、樹脂成分、その他の添加剤）の質量の割合によって求めるものとする。
　導電性繊維１６の繊維長は１μｍ以上であることが好ましい。導電性繊維１６の繊維長が１μｍ未満であると、充分な導電性能を有する導電部を形成できないことがあり、凝集が発生してヘイズ値の上昇や光透過性能の低下を招くおそれがある。導電性繊維１６の繊維長の上限は５００μｍ以下、３００μｍ以下、３０μｍ以下、または２０μｍ以下としてもよく、また導電性繊維１６の繊維長の下限は３μｍ以上、または１０μｍ以上としてもよい。
　導電性繊維１６の繊維長は、例えば、走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）（製品名「Ｓ－４８００（ＴＹＰＥ２）」、日立ハイテクノロジーズ社製）のＳＥＭ機能を用い、５００～２０００万倍にて１０枚撮像し、付属のソフトウェアにより撮像画面上で、１００本の導電性繊維の繊維長を測定し、その１００本の導電性繊維の繊維長の算術平均値として求めるものとする。上記Ｓ－４８００（ＴＹＰＥ２）を用いて、繊維長を測定する際には、４５°傾斜の試料台を使用して、信号選択を「ＳＥ」、加速電圧を「３ｋＶ」、エミッション電流を「１０μＡ～２０μＡ」、ＳＥ検出器を「混合」、プローブ電流を「Ｎｏｒｍ」、焦点モードを「ＵＨＲ」、コンデンサレンズ１を「５．０」、Ｗ．Ｄ．を「８ｍｍ」、Ｔｉｌｔを「３０°」にする。なお、ＳＥＭ観察時には、ＴＥ検出器は使わないので、ＳＥＭ観察前にＴＥ検出器は必ず抜いておく。上記Ｓ－４８００は、ＳＴＥＭ機能とＳＥＭ機能を選択できるが、上記繊維長の測定する際には、ＳＥＭ機能を用いるものとする。
　導電性繊維１６の繊維長を測定する際には、以下の方法によって作製された測定用サンプルを用いる。まず、導電性繊維含有組成物をＢ５サイズの厚み５０μｍのポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムの未処理面に塗布量１０ｍｇ／ｍ２となるように塗布し、分散媒を乾燥させて、ＰＥＴフィルム表面に導電性繊維を配置させて、導電性フィルムを作製する。この導電性フィルムの中央部から１０ｍｍ×１０ｍｍの大きさに切り出す。そして、この切り出した導電性フィルムを、４５°傾斜を有するＳＥＭ試料台（型番「７２８－４５」、日新ＥＭ社製、傾斜型試料台４５°、φ１５ｍｍ×１０ｍｍ Ｍ４アルミニウム製）に、銀ペーストを用いて台の面に対し平坦に貼り付ける。さらに、Ｐｔ－Ｐｄを２０秒～３０秒スパッタし、導通を得る。適度なスパッタ膜がないと像が見えにくい場合があるので、その場合は適宜調整する。
　上記繊維長は、写真を元に実測して求めることができ、また画像データを元に２値化処理して算出してもよい。写真を元に実測する場合、上記と同様の方法によって行うものとする。
　導電性繊維１６としては、導電性炭素繊維、金属ナノワイヤ等の金属繊維、金属被覆有機繊維、金属被覆無機繊維、およびカーボンナノチューブからなる群より選択される少なくとも１種の繊維であることが好ましい。
　上記導電性炭素繊維としては、例えば、気相成長法炭素繊維（ＶＧＣＦ）、カーボンナノチューブ、ワイヤーカップ、ワイヤーウォール等が挙げられる。これらの導電性炭素繊維は、１種又は２種以上を使用することができる。
　上記金属繊維としては、例えば、ステンレススチール、鉄、金、銀、銅、アルミニウム、コバルト、ニッケル、チタン、またはこれらの合金等を細く、長く伸ばす伸線法または切削法により作製された繊維が使用できる。このような金属繊維は、１種又は２種以上を使用することができる。金属繊維は、繊維径が２００ｎｍ以下、好ましくは５０ｎｍ以下、より好ましくは３０ｎｍ以下および繊維長が１μｍ以上、好ましくは１５μｍ以上、より好ましくは２０μｍ以上の金属ナノワイヤであることが好ましい。
　上記金属被覆有機繊維としては、例えば、アクリル繊維に金、銀、アルミニウム、ニッケル、チタン等をコーティングした繊維等が挙げられる。このような金属被覆合成繊維は、１種又は２種以上を使用することができる。
＜＜非導電部＞＞
　非導電部１３は、導電部１２間に位置し、かつ導電性を示さない部分である。本明細書においては、非導電部の表面における抵抗値（表面抵抗値）が、１５００Ω／□以上であれば、非導電部は導電性を示さないと判断する。図３に示されるように、非導電部１３は、光透過性樹脂を含み、実質的に導電性繊維１６を含んでいない。本明細書における「非導電部が、実質的に導電性繊維を含んでいない」とは、導電部からの金属イオンのマイグレーションによって金属イオンが非導電部側に析出した場合であっても、導電部間の電気的な短絡が生じない程度であれば導電性繊維を若干含んでいてもよいことを意味する。非導電部１３は、導電性繊維１６を全く含んでいないことが好ましい。なお、後述するようにレーザー光で導電性繊維１６を昇華させることによって、非導電部１３から導電性繊維１６を除去する際に、導電性繊維１６を構成する導電性材料が残存するおそれがあるが、この導電性材料は繊維状ではないので、導電性繊維とはみなさない。本明細書においては、レーザー光によるエッチングを、ドライエッチングと称する。
　非導電部１３の表面１３Ａにおける三次元算術平均粗さＳＲａは、３ｎｍ以上となっている。非導電部１３の表面１３ＡにおけるＳＲａが３ｎｍ以上であれば、導電性繊維１６が非導電部１３中に残存していない、または導電性繊維１６が非導電部１３中に残存していても若干しか残存していないため、導電部１２からの金属イオンのマイグレーションによって金属イオンが非導電部１３側に析出した場合に、導電部１２間の電気的な短絡を生ずることを抑制できる。三次元算術平均粗さＳＲａは、ＪＩＳ　Ｂ０６０１：１９９４に記載されている２次元粗さパラメータである算術平均粗さＲａを三次元に拡張したものである。上記ＳＲａは、接触式表面粗さ計や非接触式の表面粗さ計（例えば、干渉顕微鏡、共焦点顕微鏡、原子間力顕微鏡等）の測定により得られた三次元粗さ曲面から算出できる。上記三次元粗さ曲面のデータは、基準面（横方向をｘ軸、縦方向をｙ軸とする）において、間隔ｄで格子状に配置した点と、その点の位置における高さとで表される。すなわち、ｘ軸方向にｉ番目、ｙ軸方向にｊ番目の点の位置（以降（ｉ，ｊ）と表記する）における高さをＺｉ，ｊとすると、上記ＳＲａは、下記式で算出される。
Figure JPOXMLDOC01-appb-M000004
 　式中、Ｎは全点数である。
　上記三次元粗さ曲面は、簡便性から干渉顕微鏡を用いて測定することが好ましい。このような干渉顕微鏡としては、例えば、Ｚｙｇｏ社製の「Ｎｅｗ　Ｖｉｅｗ」シリーズ等の白色干渉顕微鏡が挙げられる。
　また、ＳＲａは、基準面に直交座標軸Ｘ、Ｙ軸を置き、粗さ曲面をＺ（ｘ，ｙ）、基準面の大きさをＬｘ、Ｌｙとすると、下記式でも算出される。
Figure JPOXMLDOC01-appb-M000005
 　式中、Ａ＝Ｌｘ×Ｌｙである。
　白色干渉顕微鏡（製品名「Ｎｅｗ　Ｖｉｅｗ７３００」、Ｚｙｇｏ社製）を用いて、非導電部の表面における上記ＳＲａを求める場合には、まず、導電性フィルムから、非導電部を含む大きさ２１８μｍ角以上の１以上のサンプルを得る。各サンプルの大きさは、ハンドリング性を考慮すると、１ｃｍ角程度あれば充分であり、また各サンプルは、導電性フィルムにおける汚れや指紋等が付着していない任意の箇所から切り出すものとする。そして、以下の測定条件および解析条件で、非導電部の表面においてＳＲａを各サンプルにつき５箇所測定し、計５点以上のＳＲａの算術平均値をＳＲａとする。上記Ｎｅｗ　Ｖｉｅｗ７３００においては、ＳＲａは「Ｒａ」と表示されるが、Ｎｅｗ　Ｖｉｅｗ７３００で測定されるＲａは三次元算術平均粗さであり、ＪＩＳ　Ｂ０６０１：２０１３で規定される二次元算術平均粗さＲａとは異なる。なお、測定・解析ソフトにはＭｅｔｒｏＰｒｏ　ｖｅｒ９．０．１０のＭｉｃｒｏｓｃｏｐｅ　Ａｐｐｌｉｃａｔｉｏｎを用いて行う。また、下記のＬｏｗ　ｗａｖｅｌｅｎｇｔｈは、粗さパラメータにおけるカットオフ値λｃに相当するものである。
（測定条件）
・対物レンズ：５０倍
・Ｚｏｏｍ：１倍
・測定領域：２１８μｍ×２１８μｍ
・解像度（１点当たりの間隔）：０．２２μｍ
・ｓｃａｎ　Ｌｅｎｇｔｈ：５μｍ
・ｍｉｎ　ｍｏｄ：０．００１％
（解析条件）
・Ｒｅｍｏｖｅｄ：Ｐｌａｎｅ
・Ｆｉｌｔｅｒ：Ｈｉｇｈ　Ｐａｓｓ
・ＦｉｌｔｅｒＴｙｐｅ：ＧａｕｓｓＳｐｌｉｎｅ
・Ｌｏｗ　ｗａｖｅｌｅｎｇｔｈ：２５０μｍ
・Ｈｉｇｈ　ｗａｖｅｌｅｎｇｔｈ：３μｍ
・Ｒｅｍｏｖｅ　ｓｐｉｋｅｓ：　ｏｎ
・Ｓｐｉｋｅ　Ｈｅｉｇｈｔ（ｘＲＭＳ）：２．５
・解析範囲：非導電部幅（μｍ）×２１８μｍ
　具体的には、上記Ｎｅｗ　Ｖｉｅｗ７３００を用いて、例えば、非導電部の幅が３０μｍであり、この非導電部に隣接している２つ導電部の幅がそれぞれ３ｍｍ以上である導電性フィルムの非導電部の表面における上記ＳＲａを求める場合には、まず、導電部の幅が３ｍｍとなり、かつ導電部および非導電部の長さが４５ｍｍとなるように、導電性フィルムを切り出し、幅３ｍｍの導電部によって挟まれた幅３０μｍの非導電部を有する１～３つのサンプルを得る。そして、以下の測定条件および解析条件で、非導電部の表面においてＳＲａを各サンプルにつき５箇所において測定し、計５点～１５点のＳＲａの算術平均値をＳＲａとする。
（測定条件）
・対物レンズ：５０倍
・Ｚｏｏｍ：１倍
・測定領域：２１８μｍ×２１８μｍ
・解像度（１点当たりの間隔）：０．２２μｍ
・ｓｃａｎ　Ｌｅｎｇｔｈ：５μｍ
・ｍｉｎ　ｍｏｄ：０．００１％
（解析条件）
・Ｒｅｍｏｖｅｄ：Ｐｌａｎｅ
・Ｆｉｌｔｅｒ：Ｈｉｇｈ　Ｐａｓｓ
・ＦｉｌｔｅｒＴｙｐｅ：ＧａｕｓｓＳｐｌｉｎｅ
・Ｌｏｗ　ｗａｖｅｌｅｎｇｔｈ：２５０μｍ
・Ｈｉｇｈ　ｗａｖｅｌｅｎｇｔｈ：３μｍ
・Ｒｅｍｏｖｅ　ｓｐｉｋｅｓ：　ｏｎ
・Ｓｐｉｋｅ　Ｈｅｉｇｈｔ（ｘＲＭＳ）：２．５
・解析範囲：３０μｍ×２１８μｍ
　非導電部１３の表面１３ＡにおけるＳＲａの下限は、４ｎｍ以上となっていることが好ましく、５ｎｍ以上となっていることがより好ましい。また非導電部１３の表面１３ＡにおけるＳＲａの上限は、導電部や非導電部のパターン形状が視認されること（いわゆる、骨見え現象）を抑制する点からは、ある程度ＳＲａが大きい方がよいが、ＳＲａが大きすぎると白濁感が生じる原因となるので、８０ｎｍ以下となっていることが好ましい。上記ＳＲａの上限は、５０ｎｍ以下であることがより好ましく、３５ｎｍ以下であることがさらに好ましい。
　非導電部１３の膜厚は、導電部１２と一体的に形成されるので、３００ｎｍ未満であることが好ましい。非導電部１３の膜厚の上限は、１４５ｎｍ以下、１４０ｎｍ以下、１２０ｎｍ以下、１１０ｎｍ以下、８０ｎｍ以下、５０ｎｍ以下、３０ｎｍ以下、１０ｎｍ以下の順にさらに好ましい（数値が小さいほど好ましい）。また、非導電部１３の膜厚の下限は、１０ｎｍ以上であることが好ましい。非導電部１３の膜厚は、導電部１２の膜厚と同様の方法によって測定するものとする。
　図３に示されるように、非導電部１３は、光透過性樹脂１５から構成されている。なお、非導電部１３は、ドライエッチングによって形成され、かつ導電性繊維１６が存在しない空洞部１３Ｂを有していてもよい。この場合、非導電部１３を形成する際には導電性繊維１６が昇華によって非導電部１３とすべき領域を突き破って外に放出されるので、非導電部１３の表面１３Ａは粗面化される。非導電部１３の光透過性樹脂１５は、導電部１２の光透過性樹脂１５と同様であるので、ここでは説明を省略するものとする。
＜＜導電性フィルムの製造方法＞＞
　導電性フィルム１０は、例えば、以下のようにして作製することができる。まず、図６（Ａ）に示されるように、光透過性基材１１の他方の面１１Ｂに光透過性機能層用組成物を塗布し、乾燥させて、光透過性機能層用組成物の塗膜３１を形成する。
　光透過性機能層用組成物は、重合性化合物を含むが、その他、必要に応じて、上記無機粒子、上記レベリング剤、溶剤、重合開始剤を添加してもよい。さらに、光透過性機能層用組成物には、光透過性機能層の硬度を高くする、硬化収縮を抑える、または屈折率を制御する等の目的に応じて、従来公知の分散剤、界面活性剤、シランカップリング剤、増粘剤、着色防止剤、着色剤（顔料、染料）、消泡剤、難燃剤、紫外線吸収剤、接着付与剤、重合禁止剤、酸化防止剤、表面改質剤、易滑剤等を添加していてもよい。
＜溶剤＞
　溶剤としては、例えば、アルコール類（メタノール、エタノール、プロパノール、イソプロパノール、ｎ－ブタノール、ｓ－ブタノール、ｔ－ブタノール、ベンジルアルコール、ＰＧＭＥ、エチレングリコール等）、ケトン類（アセトン、メチルエチルケトン（ＭＥＫ）、シクロヘキサノン、メチルイソブチルケトン、ジアセトンアルコール、シクロヘプタノン、ジエチルケトン等）、エーテル類（１，４－ジオキサン、ジオキソラン、ジイソプロピルエーテルジオキサン、テトラヒドロフラン等）、脂肪族炭化水素類（ヘキサン等）、脂環式炭化水素類（シクロヘキサン等）、芳香族炭化水素類（トルエン、キシレン等）、ハロゲン化炭素類（ジクロロメタン、ジクロロエタン等）、エステル類（蟻酸メチル、酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸プロピル、酢酸ブチル、乳酸エチル等）、セロソルブ類（メチルセロソルブ、エチルセロソルブ、ブチルセロソルブ等）、セロソルブアセテート類、スルホキシド類（ジメチルスルホキシド等）、アミド類（ジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミド等）、またはこれらの混合物が挙げられる。
＜重合開始剤＞
　重合開始剤は、光または熱により分解されて、ラジカルやイオン種を発生させて重合性化合物の重合（架橋）を開始または進行させる成分である。光透過性機能層用組成物に用いられる重合開始剤は、光重合開始剤（例えば、光ラジカル重合開始剤、光カチオン重合開始剤、光アニオン重合開始剤）や熱重合開始剤（例えば、熱ラジカル重合開始剤、熱カチオン重合開始剤、熱アニオン重合開始剤）、またはこれらの混合物が挙げられる。
　上記光ラジカル重合開始剤としては、例えば、ベンゾフェノン系化合物、アセトフェノン系化合物、アシルフォスフィンオキサイド系化合物、チタノセン系化合物、オキシムエステル系化合物、ベンゾインエーテル系化合物、チオキサントン等が挙げられる。
　上記光ラジカル重合開始剤のうち市販されているものとしては、例えば、ＩＲＧＡＣＵＲＥ１８４、ＩＲＧＡＣＵＲＥ３６９、ＩＲＧＡＣＵＲＥ３７９、ＩＲＧＡＣＵＲＥ６５１、ＩＲＧＡＣＵＲＥ８１９、ＩＲＧＡＣＵＲＥ９０７、ＩＲＧＡＣＵＲＥ２９５９、ＩＲＧＡＣＵＲＥ　ＯＸＥ０１、ルシリンＴＰＯ（いずれもＢＡＳＦジャパン社製）、ＮＣＩ－９３０（ＡＤＥＫＡ社製）、ＳＰＥＥＤＣＵＲＥ　ＥＭＫ（日本シーベルヘグナー社製）、ベンソインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル（いずれも東京化成工業社製）等が挙げられる。
　上記光カチオン重合開始剤としては、例えば、芳香族ジアゾニウム塩、芳香族ヨードニウム塩、芳香族スルホニウム塩等が挙げられる。上記光カチオン重合開始剤のうち市販されているものとしては、例えば、アデカオプトマーＳＰ－１５０、アデカオプトマーＳＰ－１７０（いずれもＡＤＥＫＡ社製）等が挙げられる。
　上記熱ラジカル重合開始剤としては、例えば、過酸化物やアゾ化合物等が挙げられる。これらの中でも、高分子アゾ化合物からなる高分子アゾ開始剤が好ましい。高分子アゾ開始剤としては、例えば、アゾ基を介してポリアルキレンオキサイドやポリジメチルシロキサン等のユニットが複数結合した構造を有するものが挙げられる。
　上記アゾ基を介してポリアルキレンオキサイド等のユニットが複数結合した構造を有する高分子アゾ開始剤としては、例えば、４，４'－アゾビス（４－シアノペンタン酸）とポリアルキレングリコールの重縮合物や、４，４'－アゾビス（４－シアノペンタン酸）と末端アミノ基を有するポリジメチルシロキサンの重縮合物等が挙げられる。
　上記過酸化物としては、例えば、ケトンパーオキサイド、パーオキシケタール、ハイドロパーオキサイド、ジアルキルパーオキサイド、パーオキシエステル、ジアシルパーオキサイド、パーオキシジカーボネート等が挙げられる。
　上記熱ラジカル重合開始剤のうち市販されているものとしては、例えば、パーブチルＯ、パーヘキシルＯ、パーブチルＰＶ（いずれも日油社製）、Ｖ－３０、Ｖ－５０１、Ｖ－６０１、ＶＰＥ－０２０１、ＶＰＥ－０４０１、ＶＰＥ－０６０１（いずれも和光純薬工業社製）等が挙げられる。
　上記熱カチオン重合開始剤としては、例えば、第四級アンモニウム塩、ホスホニウム塩、スルホニウム塩等の各種オニウム塩類等が挙げられる。上記熱カチオン重合開始剤のうち市販されているものとしては、例えば、アデカオプトンＣＰ－６６、アデカオプトンＣＰ－７７（いずれもＡＤＥＫＡ社製）、サンエイドＳＩ－６０Ｌ、サンエイドＳＩ－８０Ｌ、サンエイドＳＩ－１００Ｌ（いずれも三新化学工業社製）、ＣＩシリーズ（日本曹達社製）等が挙げられる。
　光透過性機能層用組成物における重合開始剤の含有量は、重合性化合物１００質量部に対して、０．５質量部以上１０．０質量部以下であることが好ましい。重合開始剤の含有量をこの範囲内にすることにより、ハードコート性能が充分に保つことができ、かつ硬化阻害を抑制できる。
　光透過性機能層用組成物を塗布する方法としては、スピンコート、ディップ法、スプレー法、スライドコート法、バーコート法、ロールコート法、グラビアコート法、ダイコート法等の公知の塗布方法が挙げられる。
　次いで、図６（Ｂ）に示されるように塗膜３１に紫外線等の電離放射線を照射し、または加熱して、重合性化合物を重合（架橋）させることにより塗膜３１を硬化させて、光透過性機能層１４を形成する。
　光透過性機能層用組成物を硬化させる際の電離放射線として、紫外線を用いる場合には、超高圧水銀灯、高圧水銀灯、低圧水銀灯、カーボンアーク、キセノンアーク、メタルハライドランプ等から発せられる紫外線等が利用できる。また、紫外線の波長としては、１９０～３８０ｎｍの波長域を使用することができる。電子線源の具体例としては、コッククロフトワルト型、バンデグラフト型、共振変圧器型、絶縁コア変圧器型、又は直線型、ダイナミトロン型、高周波型等の各種電子線加速器が挙げられる。
　光透過性基材１１の他方の面１１Ｂ上に光透過性機能層１４を形成した後、光透過性基材１１の一方の面１１Ａに、導電性繊維１６および有機系分散媒を含む導電性繊維含有組成物を塗布し、乾燥させて、図７（Ａ）に示されるように一方の面１１Ａに複数の導電性繊維１６を配置させる。有機系分散媒は、１０質量％未満の水を含んでいてもよい。なお、有機系分散媒の代わりに、水系分散媒を使用してもよい。水系分散媒は、１０質量％以上の水を含むものである。また、導電性繊維含有組成物は、導電性繊維１６および有機系分散媒の他、熱可塑性樹脂や重合性化合物からなる樹脂分を含ませてもよい。ただし、導電性繊維含有組成物中の樹脂分の含有量が多すぎると、導電性繊維間に樹脂分が入り込んでしまい、導電部の導通が悪化してしまうので、樹脂分の含有量を調節する必要がある。本明細書における「樹脂分」とは、樹脂（ただし、導電性繊維を覆う導電性繊維同士の自己溶着や雰囲気中の物質との反応から防ぐための等の、導電性繊維の合成時に導電性繊維周辺に形成された有機保護層を構成する樹脂（例えば、ポリビニルピロリドン等）は含まない）の他、重合性化合物のように重合して樹脂となり得る成分も含む概念である。また、導電性繊維含有組成物中の樹脂分は、導電部１２を形成した後においては、光透過性樹脂１５の一部を構成するものである。
　有機系分散媒としては、特に限定されないが、親水性の有機系分散媒であることが好ましい。有機系分散媒としては、例えば、ヘキサン等の飽和炭化水素類；トルエン、キシレン等の芳香族炭化水素類；メタノール、エタノール、プロパノール、ブタノール等のアルコール類；アセトン、メチルエチルケトン（ＭＥＫ）、メチルイソブチルケトン、ジイソブチルケトン等のケトン類；酢酸エチル、酢酸ブチル等のエステル類；テトラヒドロフラン、ジオキサン、ジエチルエーテル等のエーテル類；Ｎ，Ｎ－ジメチルホルムアミド、Ｎ－メチルピロリドン（ＮＭＰ）、Ｎ，Ｎ－ジメチルアセトアミド等のアミド類；エチレンクロライド、クロルベンゼン等のハロゲン化炭化水素等が挙げられる。これらの中でも、導電性繊維含有組成物の安定性の観点から、アルコール類が好ましい。
　導電性繊維含有組成物に含まれていてもよい熱可塑性樹脂としては、アクリル系樹脂；ポリエチレンテレフタレート等のポリエステル系樹脂；ポリスチレン、ポリビニルトルエン、ポリビニルキシレン、ポリイミド、ポリアミド、ポリアミドイミド等の芳香族系樹脂；ポリウレタン系樹脂；エポキシ系樹脂；ポリオレフィン系樹脂；アクリロニトリル－ブタジエン－スチレン共重合体（ＡＢＳ）；セルロース系樹脂；ポリ塩化ビニル系樹脂；ポリアセテート系樹脂；ポリノルボルネン系樹脂；合成ゴム；フッ素系樹脂等が挙げられる。
　導電性繊維含有組成物に含まれていてもよい重合性化合物としては、光透過性機能層１４の欄で説明した重合性化合物と同様のものが挙げられるので、ここでは説明を省略するものとする。
　光透過性基材１１上に複数の導電性繊維１６を配置させた後、重合性化合物および溶媒を含む光透過性樹脂用組成物を塗布し、乾燥させて、図７（Ｂ）に示されるように光透過性樹脂用組成物の塗膜３２を形成する。光透過性樹脂用組成物は、重合性化合物および溶剤を含むが、その他、必要に応じて、重合開始剤や上記反応抑制剤を添加してもよい。ここで、反応抑制剤を、導電性繊維含有組成物に添加することも可能であるが、導電性繊維含有組成物に反応抑制剤を添加すると、導電性繊維がネットワーク構造を形成する前に導電性繊維の表面が反応抑制剤によって被覆されてしまい、導電性が悪化するおそれがあるので反応性抑制剤を光透過性樹脂用組成物に添加することが好ましい。
　次いで、図８（Ａ）に示されるように、塗膜３２に紫外線等の電離放射線を照射して、重合性化合物を重合（架橋）させることにより塗膜３２を硬化させて、光透過性樹脂１５を形成して、導電層３３を形成する。
　導電層３３を形成された後、図８（Ｂ）に示されるように、導電層３３における非導電部となる領域にドライエッチング（例えば赤外線レーザー等のレーザー光の照射）によって、導電層３３をパターニングする。非導電部となる領域にレーザー光を照射すると、レーザー光の熱によってこの領域に含まれる導電性繊維１６が昇華する。昇華した導電性繊維１６は、光透過性樹脂１５を突き破って光透過性樹脂１５外に放出される。このため、非導電部１３の表面１３Ａ（本実施形態においては非導電部１３に存在する光透過性樹脂１５の表面）には孔や破片が形成されるので、非導電部１３の表面１３Ａは粗面化される。また、レーザー光の出力を大きくすると、導電性繊維１６のみならず、光透過性樹脂１５も昇華するので、さらに非導電部１３の表面１３Ａは粗面化される。これにより、図１に示される導電部１２および非導電部１３を有する導電性フィルム１０を得ることができる。
　本実施形態によれば、非導電部１３の表面１３Ａにおける三次元算術平均粗さＳＲａが３ｎｍ以上となっているので、導電部１２間の電気的な短絡を抑制することができる。すなわち、上記したように導電性繊維１６が昇華すると、非導電部１３の表面１３Ａは粗面化されるので、非導電部１３の表面１３Ａにおける三次元算術平均粗さは大きくなる。ここで、昇華する導電性繊維１６が多いほど、非導電部１３の表面１３Ａに形成される孔や破片が多くなるので、非導電部１３の表面１３Ａにおける三次元算術平均粗さは大きくなる傾向がある。非導電部１３の表面１３Ａにおける三次元算術平均粗さＳＲａが３ｎｍ以上であると、非導電部１３は実質的に導電性繊維１６を含まなくなるので、非導電部１３の表面１３Ａにおける算術平均粗さを３ｎｍ以上とすることにより、導電部１２からの導電性材料のマイグレーションによって導電性材料が非導電部１３側に析出した場合であっても、導電部１２間の電気的な短絡を抑制できる。
　非導電部の表面における三次元算術平均粗さＳＲａが３ｎｍ未満であると、導電部や非導電部のパターン形状が視認されること（いわゆる、骨見え現象）が生じることもあるが、非導電部１３の表面１３Ａにおける三次元算術平均粗さＳＲａが３ｎｍ以上となっているので、導電部や非導電部のパターン形状が視認されることを抑制できる。
　本実施形態において、導電部１２中において導電性繊維１６が導電性繊維１６全体として導電部１２の膜厚の半分の位置ＨＬより光透過性基材１１側に偏在している場合には、導電性繊維１６同士の接点を増やすことができる。これにより、導電性繊維１６の含有量が少ない場合であっても、導電部１２の表面１２Ａからの電気的な導通を確保することができるので、より低表面抵抗値を実現することが可能である。また、導電性繊維１６の含有量を少なくすることができるので、より低ヘイズ値を実現できる。さらに、導電性繊維１６が導電部１２中において導電部１２の膜厚の半分の位置ＨＬより光透過性基材１１側に偏在している場合には、導電性繊維１６の大部分は光透過性樹脂１５によって覆われている。これにより、雰囲気である空気中の硫黄、酸素、および／またはハロゲンとの反応による導電性低下を抑制できる。
　導電層をドライエッチング（レーザー光照射によるエッチング）する場合、レーザー光の幅は焦点で一番細くなる。このため、レーザー光の焦点を導電層と光透過性基材の界面付近に合わせると、導電層の表面付近に照射されるレーザー光の幅は焦点よりも太くなる。したがって、導電層中に導電性繊維が均一に存在している場合、レーザー光を照射すると、ファインピッチで非導電部を形成しようとしても、導電層の表面付近は導電部と光透過性基材の界面付近よりも非導電部の幅が大きくなってしまう。これに対し、本実施形態において、導電層３３中において導電性繊維１６が導電性繊維１６全体として導電層３３の膜厚の半分の位置ＨＬより光透過性基材１１側に偏在している場合には、レーザー光を照射すると、導電層３３の表面付近は導電性繊維１６が少ないので、導電層３３と光透過性基材１１の界面付近よりも非導電部１３の幅が大きくなることを抑制でき、これによりファインピッチで非導電部１３を形成できる。
　従来の導電性フィルムであっても、導電部が、光透過性樹脂と、光透過性樹脂中に配置された導電性繊維とからなる導電性フィルムは存在するが、この導電性フィルムの導電部においては、導電性繊維と、樹脂分とを含む導電性繊維含有組成物を用いて導電部が形成されている。ここで、従来の導電部に用いられる導電性繊維含有組成物においては、分散媒として、主に、水系分散媒が用いられている。水系分散媒を用いる場合、保管安定性や塗布したときの塗膜の均一性の観点から、導電性繊維含有組成物中の樹脂分の含有量が多くなっている場合がある。この場合、導電性繊維含有組成物を用いて導電部を形成したとしても、導電性繊維を導電性繊維全体として導電部の膜厚の半分の位置より光透過性基材側に偏在させにくい。このため、この樹脂分が少なくなるように樹脂分の含有量を制御することで、導電部１２中において導電性繊維１６を導電部１２の膜厚の半分の位置ＨＬより光透過性基材１１側に偏在させることができる。
　本実施形態によれば、導電部１２の光透過性樹脂１５が反応抑制剤を含んでいるので、雰囲気である空気中の硫黄、酸素、および／またはハロゲンとの反応による導電性繊維１６の導電性低下をより抑制できる。
　導電性フィルムが画像表示装置に組み込まれる際には、導電部は光透過性粘着層に接することになるが、導電部に光透過性粘着層が接した状態で、例えば、６０℃、相対湿度９０％の環境下、８５℃、相対湿度８５％の環境下、またはそれら以上の高温高湿環境下に２４０時間放置する耐湿熱性試験を行うと、光透過性粘着層の種類によっては、導電性繊維が、光透過性粘着層中の成分（例えば、粘着層自体を構成する酸成分や粘着層中に添加された添加物）と反応し、導電部の表面抵抗値が上昇するおそれがある。これに対し、本実施形態によれば、導電部１３中に反応抑制剤を含んでいるので、導電部１２に光透過性粘着層が接した状態で、耐湿熱性試験を行った場合であっても、導電性繊維１６と光透過性粘着層中の成分との反応を抑制することができる。これにより、光透過性粘着層の選択肢を広げることができる。
　本実施形態によれば、導電性繊維１６を用いているので、ＩＴＯとは異なり、屈曲させたとしても割れ難い導電性フィルム１０を提供することができる。このため、導電性フィルム１０を折り畳み可能（フォールダブル）な画像表示装置にも組み込んで使用することも可能である。
　本実施形態に係る導電性フィルムの用途は特に限定されないが、本実施形態の導電性フィルム１０は、例えば、画像表示装置に組み込んで使用することが可能である。なお、導電性フィルム１０は、例えば、電磁波シールドとして使用してもよい。図９は本実施形態に係る画像表示装置の概略構成図であり、図１０は本実施形態に係るタッチパネルの模式的な平面図である。なお、図９および図１０において、図１と同じ符号が付されている部材は、図１で示した部材と同じものであるので、説明を省略するものとする。
＜＜＜画像表示装置＞＞＞
　図９に示されるように、画像表示装置４０は、主に、画像を表示するための表示パネル５０と、表示パネル５０の背面側に配置されたバックライト装置６０と、表示パネル５０よりも観察者側に配置されたタッチパネル７０と、表示パネル５０とタッチパネル７０との間に介在した光透過性接着層９０とを備えている。本実施形態においては、表示パネル５０が液晶表示パネルであるので、画像表示装置４０がバックライト装置６０を備えているが、表示パネル（表示素子）の種類によってはバックライト装置６０を備えていなくともよい。
＜＜表示パネル＞＞
　表示パネル５０は、図９に示されるように、バックライト装置６０側から観察者側に向けて、トリアセチルセルロースフィルム（ＴＡＣフィルム）やシクロオレフィンポリマーフィルム等の保護フィルム５１、偏光子５２、保護フィルム５３、光透過性粘着層５４、表示素子５５、光透過性粘着層５６、保護フィルム５７、偏光子５８、保護フィルム５９の順に積層された構造を有している。表示パネル５０は、表示素子５５を備えていればよく、保護フィルム５１等は備えていなくともよい。
　表示素子５５は液晶表示素子である。ただし、表示素子５５は液晶表示素子に限られず、例えば、有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ）、無機発光ダイオード、および／または量子ドット発光ダイオード（ＱＬＥＤ）を用いた表示素子であってもよい。液晶表示素子は、２枚のガラス基材間に、液晶層、配向膜、電極層、カラーフィルタ等を配置したものである。
＜＜バックライト装置＞＞
　バックライト装置６０は、表示パネル５０の背面側から表示パネル５０を照明するものである。バックライト装置６０としては、公知のバックライト装置を用いることができ、またバックライト装置６０はエッジライト型や直下型のバックライト装置のいずれであってもよい。
＜＜タッチパネル＞＞
　タッチパネル７０は、導電性フィルム８０と、導電性フィルム８０より観察者側に配置された導電性フィルム１０と、導電性フィルム１０より観察者側に配置されたカバーガラス等の光透過性カバー部材７１と、導電性フィルム１０と導電性フィルム８０との間に介在した光透過性粘着層７２と、導電性フィルム１０と光透過性カバー部材７１との間に介在した光透過性粘着層７３とを備えている。
＜導電性フィルム＞
　導電性フィルム８０は、導電性フィルム１０と同様の構造となっている。すなわち、導電性フィルム８０は、図１０に示されるように、光透過性基材８１と、光透過性基材８１の一方の面側に設けられた複数の光透過性の導電部８２と、光透過性基材８１の一方の面側に設けられ、かつ導電部８２間に位置する光透過性の非導電部８３と、光透過性基材８１における導電部８２および非導電部８３側の面とは反対側の面側に設けられた光透過性機能層８４とを備えている。光透過性基材８１は光透過性基材１１と同様のものであり、光透過性機能層８４は光透過性機能層１４と同様のものであるので、ここでは説明を省略するものとする。
（導電部および非導電部）
　導電部８２は、導電部１２と同様の構造になっている。すなわち、導電部８２は光透過性樹脂と、光透過性樹脂中に配置された導電性繊維とから構成されている。非導電部８３は光透過性樹脂から構成されており、実質的に導電性繊維を含んでいない。
　導電部８２は、投影型静電容量方式のタッチパネルにおけるＹ方向の電極として機能するものであり、図１０に示されるように、複数のセンサ部８２Ｂと、各センサ部８２Ｂに連結した端子部（図示せず）とを備えている。センサ部８２Ｂは、センサ部１２Ｂと同様の構造になっているが、Ｙ方向に延びている。なお、導電部８２は、導電部１２と同様の構造になっているので、ここでは詳細な説明は省略するものとする。
　非導電部８３は、導電部８２間に位置し、かつ導電性を示さない部分である。非導電部８３は、非導電部１３と同様に、非導電部８３の表面における算術平均粗さが、３ｎｍ以上となっている。非導電部８３は、非導電部１３と同様の構造になっているので、ここでは詳細な説明は省略するものとする。
＜光透過性粘着層＞
　光透過性粘着層７２、７３は、例えば、ＯＣＡ(Optical Clear Adhesive）のような粘着シートが挙げられる。光透過性粘着層７２、７３の代わりに、光透過性接着層を用いてもよい。
＜＜光透過性接着層＞＞
　光透過性接着層９０は、表示パネル５０とタッチパネル７０との間に介在し、かつ表示パネル５０とタッチパネル７０の両方に接着されている。これにより、表示パネル５０とタッチパネル７０とが固定されている。光透過性接着層９０は、例えば、ＯＣＲ(Optically Clear Resin）のような重合性化合物を含む液状の硬化性接着層用組成物の硬化物から構成されている。
　光透過性接着層９０の膜厚は、１０μｍ以上５０μｍ以下であることが好ましい。光透過性接着層の膜厚が１０μｍ未満であると、薄すぎることにより、異物の噛み込みや段差追従が不足するなどの不具合が発生しやすくなり、また光透過性接着層の膜厚が１５０μｍを超えると、製造コストがかかりすぎてしまう。光透過性接着層の膜厚は、光学顕微鏡を用いて撮影された光透過性接着層の断面写真からランダムに１０箇所膜厚を測定し、測定された１０箇所の膜厚の算術平均値として求める。光透過性接着層９０の代わりに、光透過性粘着層を用いてもよい。
　本発明を詳細に説明するために、以下に実施例を挙げて説明するが、本発明はこれらの記載に限定されない。
＜ハードコート層用組成物の調整＞
　まず、下記に示す組成となるように各成分を配合して、ハードコート層用組成物１を得た。
（ハードコート層用組成物１）
・ペンタエリスリトールトリアクリレートとペンタエリスリトールテトラアクリレートの混合物（製品名「ＫＡＹＡＲＡＤ－ＰＥＴ－３０」、日本化薬社製）：３０質量部
・重合開始剤（製品名「イルガキュア１８４」、ＢＡＳＦジャパン社製）：１．５質量部
・メチルエチルケトン（ＭＥＫ）：５０質量部
・シクロヘキサノン：１８．５質量部
＜銀ナノワイヤ含有組成物の調整＞
（銀ナノワイヤ含有組成物１）
　還元剤としてエチレングリコール（ＥＧ）を、有機保護剤としてポリビニルピロリドン（ＰＶＰ：平均分子量１３０万、アルドリッチ社製）を使用し、下記に示した核形成工程と粒子成長工程とを分離して粒子形成を行い、銀ナノワイヤ含有組成物を調製した。
１．核形成工程
　反応容器内で１６０℃に保持したＥＧ液１００ｍＬを攪拌しながら、硝酸銀のＥＧ溶液（硝酸銀濃度：１．０モル／Ｌ）２．０ｍＬを、一定の流量で１分間かけて添加した。その後、１６０℃で１０分間保持しながら銀イオンを還元して銀の核粒子を形成した。反応液は、ナノサイズの銀微粒子の表面プラズモン吸収に由来する黄色を呈しており、銀イオンが還元されて銀の微粒子（核粒子）が形成されたことを確認した。続いて、ＰＶＰのＥＧ溶液（ＰＶＰ濃度：３．０×１０－１モル／Ｌ）１０．０ｍＬを一定の流量で１０分間かけて添加した。
２．粒子成長工程
　上記核形成工程を終了した後の核粒子を含む反応液を、攪拌しながら１６０℃に保持し、硝酸銀のＥＧ溶液（硝酸銀濃度：１．０×１０－１モル／Ｌ）１００ｍＬと、ＰＶＰのＥＧ溶液（ＰＶＰ濃度：３．０×１０－１モル／Ｌ）１００ｍＬを、ダブルジェット法を用いて一定の流量で１２０分間かけて添加した。この粒子成長工程において、３０分毎に反応液を採取して電子顕微鏡で確認したところ、核形成工程で形成された核粒子が時間経過に伴ってワイヤ状の形態に成長しており、粒子成長工程における新たな微粒子の生成は認められなかった。最終的に得られた銀ナノワイヤの繊維径および繊維長を測定したところ、銀ナノワイヤの繊維径は３０ｎｍであり、繊維長は１５μｍであった。銀ナノワイヤの繊維径は、透過型電子顕微鏡（ＴＥＭ）を用い、１０００～５０万倍にて５０本の導電性繊維の繊維径を測定し、その５０本の導電性繊維の繊維径の算術平均値として求めた。また、銀ナノワイヤの繊維長は、走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）を用い、１０００～５０万倍にて５０本の導電性繊維の繊維長を測定し、その５０本の導電性繊維の繊維長の算術平均値として求めた。なお、以下の銀ナノワイヤの繊維径および繊維長も同様にして求めた。
３．脱塩水洗工程
　粒子成長工程を終了した反応液を室温まで冷却した後、分画分子量０．２μｍの限外濾過膜を用いて脱塩水洗処理を施すとともに、溶媒をエタノールに置換した。最後に液量を１００ｍＬまで濃縮して、銀ナノワイヤ分散液を調製した。最後に、銀ナノワイヤ濃度が０．１質量％となるようにエタノールで希釈し、銀ナノワイヤ含有組成物１を得た。
＜光透過性樹脂用組成物の調整＞
　下記に示す組成となるように各成分を配合して、光透過性樹脂用組成物１を得た。
（光透過性樹脂用組成物１）
・ペンタエリスリトールトリアクリレートとペンタエリスリトールテトラアクリレートの混合物（製品名「ＫＡＹＡＲＡＤ－ＰＥＴ－３０」、日本化薬社製）：５質量部
・重合開始剤（製品名「イルガキュア１８４」、ＢＡＳＦジャパン社製）：０．２５質量部
・メチルエチルケトン（ＭＥＫ）：７０質量部
・シクロヘキサノン：２４．７５質量部
＜実施例１＞
　まず、光透過性基材としての片面に下地層を有する厚さ５０μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム（製品名「コスモシャインＡ４１００」、東洋紡社製）を準備し、ポリエチレンテレフタレートフィルムの片面に、ハードコート層組成物を塗布し、塗膜を形成した。次いで、形成した塗膜に対して、０．５ｍ／ｓの流速で５０℃の乾燥空気を１５秒間流通させた後、さらに１０ｍ／ｓの流速で７０℃の乾燥空気を３０秒間流通させて乾燥させることにより塗膜中の溶剤を蒸発させ、紫外線を積算光量が１００ｍＪ／ｃｍ２になるように照射して塗膜を硬化させることにより、光透過性機能層としての膜厚が２μｍのハードコート層を形成した。
　ハードコート層を形成した後、ポリエチレンテレフタレートフィルムにおけるハードコート層が形成された面と反対側の未処理面上に、銀ナノワイヤ含有組成物１を１０ｍｇ／ｍ２になるように塗布した。次いで、塗布した銀ナノワイヤ含有組成物１に対して、０．５ｍ／ｓの流速で５０℃の乾燥空気を１５秒間流通させた後、さらに１０ｍ／ｓの流速で７０℃の乾燥空気を３０秒間流通させて銀ナノワイヤ含有組成物１中の分散媒を蒸発させることにより、ハードコート層の表面に、複数の銀ナノワイヤを配置させた。
　次いで、銀ナノワイヤを覆うように上記光透過性樹脂用組成物１を塗布し、塗膜を形成した。そして、形成した塗膜に対して、０．５ｍ／ｓの流速で５０℃の乾燥空気を１５秒間流通させた後、さらに１０ｍ／ｓの流速で７０℃の乾燥空気を３０秒間流通させて乾燥させることにより塗膜中の溶剤を蒸発させ、紫外線を積算光量が１００ｍＪ／ｃｍ２になるように照射して塗膜を硬化させることにより、膜厚が１００ｎｍの光透過性樹脂を形成し、光透過性樹脂および光透過性樹脂中に配置された銀ナノワイヤからなる導電層を得た。
　導電層を形成した後、非導電部となる領域に、以下の条件でレーザー光を照射して、この領域に存在する銀ナノワイヤを昇華させて除去することにより、導電層をパターニングした。これにより、導電部および導電部間に位置する幅３０μｍの線状の非導電部を有する導電性フィルムを得た。
（レーザー光照射条件）
・種類：ＹＶＯ４
・波長：１０６４ｎｍ
・パルス幅：８～１０ｎｓ
・周波数：１００ｋＨｚ
・スポット径：３０μｍ
・パルスエネルギー：１６μＪ
・加工速度：１２００ｍｍ／ｓ
＜実施例２＞
　実施例３においては、レーザー光のパルスエネルギーを１０μＪとしたこと以外は、実施例１と同様にして、導電性フィルムを得た。
＜実施例３＞
　実施例３においては、レーザー光のパルスエネルギーを２４μＪとし、かつ加工速度を８００ｍｍ／ｓとしたこと以外は、実施例１と同様にして、導電性フィルムを得た。
＜実施例４＞
　実施例４においては、レーザー光のパルスエネルギーを２４μＪとし、かつ４００ｍｍ／ｓとしたこと以外は、実施例１と同様にして、導電性フィルムを得た。
＜比較例１＞
　比較例１においては、レーザー光のパルスエネルギーを１０μＪとし、かつ加工速度を１５００ｍｍ／ｓとしたこと以外は、実施例１と同様にして、導電性フィルムを得た。
＜非導電部表面の三次元算術平均粗さＳＲａ測定＞
　実施例および比較例に係る導電性フィルムの非導電部の表面における三次元算術平均粗さＳＲａを、白色干渉顕微鏡（製品名「Ｎｅｗ　Ｖｉｅｗ７３００」、Ｚｙｇｏ社製）を用いて、非導電部の表面における上記三次元算術平均粗さＳＲａを求めた。具体的には、まず、幅３０μｍの非導電部に隣接している２つ導電部の幅がそれぞれ３ｍｍとなり、かつ長さが４５ｍｍとなるように、導電性フィルムを切り出し、幅３ｍｍの導電部によって挟まれた幅３０μｍの非導電部を有する３つのサンプルを得た。各サンプルは、汚れや指紋等が付着していない任意の箇所から切り出した。そして、以下の測定条件および解析条件で、各サンプルの非導電部の表面においてＳＲａを５箇所において測定し、計１５点のＳＲａの算術平均値をＳＲａとした。測定・解析ソフトにはＭｅｔｒｏＰｒｏ　ｖｅｒ９．０．１０のＭｉｃｒｏｓｃｏｐｅ　Ａｐｐｌｉｃａｔｉｏｎを用いた。また、下記のＬｏｗ　ｗａｖｅｌｅｎｇｔｈは、粗さパラメータにおけるカットオフ値λｃに相当するものである。また、解析を行う際には、観察領域から非導電部のみのＳＲａを算出するために以下の手順に沿って非導電部にマスクをかけた状態で、非導電のみ解析を行った。
（測定条件）
・対物レンズ：５０倍
・Ｚｏｏｍ：１倍
・測定領域：２１８μｍ×２１８μｍ
・解像度（１点当たりの間隔）：０．２２μｍ
・ｓｃａｎ　Ｌｅｎｇｔｈ：５μｍ
・ｍｉｎ　ｍｏｄ：０．００１％
（解析条件）
・Ｒｅｍｏｖｅｄ：Ｐｌａｎｅ
・Ｆｉｌｔｅｒ：Ｈｉｇｈ　Ｐａｓｓ
・ＦｉｌｔｅｒＴｙｐｅ：ＧａｕｓｓＳｐｌｉｎｅ
・Ｌｏｗ　ｗａｖｅｌｅｎｇｔｈ：２５０μｍ
・Ｈｉｇｈ　ｗａｖｅｌｅｎｇｔｈ：３μｍ
・Ｒｅｍｏｖｅ　ｓｐｉｋｅｓ：　ｏｎ
・Ｓｐｉｋｅ　Ｈｅｉｇｈｔ（ｘＲＭＳ）：２．５
・解析範囲：３０μｍ×２１８μｍ
（非導電のみ解析を行う手順）
　まず、Ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅ Ａｐｐｌｏｃａｔｉｏｎ上のＬｏａｄ Ｄａｔａからマスクをかけたいサンプルのデータ（ｄａｔファイル）を読み込んだ。次に、上記画面上のＭａｓｋ ｄａｔａボタンを押し、Ｍａｓｋ Ｅｄｉｔｏｒ画面を表示させた。Ｍａｓｋ Ｅｄｉｔｏｒ画面上にＡｕｔｏ Ｉｎｃｌボタンが表示されていることを確認し、表示されていない場合は、Ａｕｔｏ Ｅｘｃｌボタンをクリックし表示させた。同画面上のＲｅｃｔａｎｃｅボタンをクリックし、ｗｉｄｔｈ、ｈｅｉｇｈｔに解析する領域のマスクサイズ(ｗｉｄｔｈ ０．０３ｍｍ、ｈｅｉｇｈｔ ０．２１８ｍｍ)を入力しその左に表示されているＡｐｐｌｙボタンをクリックした。Ａｐｐｌｙボタンをクリックすると、同画面上に表示されている観察画像上に指定したサイズの白い枠が表示された。Ｍｏｖｅボタンを押してから、白い枠をドラックすると観察画像上の任意の位置に移動させることができるので非導電部上に移動させた。その後同画面上のＢＧ Ｉｎｃｌボタンを押し、Ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅ Ａｐｐｌｏｃａｔｉｏｎ画面上のＡｎａｌｙｚｅボタンを押し、導電部を解析範囲から除外した。その状態で同画面上に「Ｒａ」を表示させ、非導電部の表面における三次元算術平均粗さＳＲａとした。
＜電気的短絡評価＞
　実施例および比較例に係る導電性フィルムの電気的短絡を評価した。具体的には、まず、幅３０μｍの非導電部に隣接している２つ導電部の幅がそれぞれ３ｍｍとなり、かつ長さが４５ｍｍとなるように、導電性フィルムを切り出し、幅３ｍｍの導電部によって挟まれた幅３０μｍの非導電部を有するサンプルを得た。次いで、テスター（製品名「Digital MΩ Hitester 3454-11」、日置電機社製）を用いて、一方の導電部と他方の導電部との間に電流が流れるか否か評価した。その後、６５℃および相対湿度９５％の環境下で、サンプルの一方の導電部に３２Ｖの電圧を１００時間印加する耐久性試験を行った。耐久性試験後、テスター（製品名「Digital MΩ Hitester 3454-11」、日置電機社製）を用いて、一方の導電部と他方の導電部との間に電流が流れるか否かを評価することによって電気的に短絡しているか否かを評価した。評価基準は以下の通りとした。
　○：耐久性試験前のみならず、耐久性試験後も導電部間に電流が流れなかった。
　×：耐久性試験前においては導電部間に電流が流れなかったが、耐久性試験後においては導電部間に電流が流れた。
＜パターン形状視認評価＞
　実施例および比較例に係る導電性フィルムにおいて、導電性フィルムの表面を光で照らしたときに、導電部または非導電部のパターン形状が視認されるか否か評価を行った。具体的には、まず、水平な台の上に、黒色アクリル板を置き、その上に導電部側が上側となるように導電性フィルムを置いた。導電性フィルムは５０ｍｍ×１００ｍｍの大きさに切り出したものであり、カールや皺がなく、かつ指紋や埃等がない状態で黒色アクリル板上に配置された。その後、導電性フィルムの４隅を、さらにテープ（製品名「セロテープ（登録商標）」、ニチバン社製）で固定した。そして、導電性フィルムの表面の照度が１０００ルクスとなるように導電性フィルムの表面を３波長蛍光ランプ（製品名「あかりん棒」、日立アプライアンス社製）からの光で照らし、導電性フィルムの表面から３０ｃｍの距離（視認距離）においてあらゆる角度からも目視して、導電部および非導電部のパターン形状が視認されるか評価した。また、同様に、導電性フィルムの表面の照度が１００００ルクスとなるように導電性フィルムの表面をＬＥＤ光源（製品名「ＭＧ－２８６Ｒ」、ＧＥＮＴＯＳ社製）からの光で照らし、導電性フィルムの表面から３０ｃｍの距離（視認距離）においてあらゆる角度からも目視して、導電部および非導電部のパターン形状が視認されるか評価した。評価基準は以下の通りとした。
　○：照度１００００ルクスでの観察で導電部および非導電部のパターン形状が視認されなかった。
　△：照度１０００ルクスでの観察で導電部および非導電部のパターン形状が視認されなかったが、照度１００００ルクスでの観察で導電部または非導電部のパターン形状が視認されなかった。
　×：照度１０００ルクスでの観察で導電部および非導電部のパターン形状が視認された。
＜白濁感評価＞
　実施例および比較例に係る導電性フィルムにおいて、導電性フィルムの表面を光で照らしたときに、非導電部に白濁感が観察されるか否か評価を行った。具体的には、まず、水平な台の上に、黒色アクリル板を置き、その上に導電部側が上側となるように導電性フィルムを置いた。導電性フィルムは５０ｍｍ×１００ｍｍの大きさに切り出したものであり、カールや皺がなく、かつ指紋や埃等がない状態で黒色アクリル板上に配置された。その後、導電性フィルムの４隅を、さらにテープ（製品名「セロテープ（登録商標）」、ニチバン社製）で固定した。そして、導電性フィルムの表面の照度が１０００ルクスとなるように導電性フィルムの表面を３波長蛍光ランプ（製品名「あかりん棒」、日立アプライアンス社製）からの光で照らし、導電性フィルムの表面から３０ｃｍの距離（視認距離）においてあらゆる角度からも目視して、非導電部に白濁感が観察されるか評価した。また、同様に、導電性フィルムの表面の照度が１００００ルクスとなるように導電性フィルムの表面をＬＥＤ光源（製品名「ＭＧ－２８６Ｒ」、ＧＥＮＴＯＳ社製）からの光で照らし、導電性フィルムの表面から３０ｃｍの距離（視認距離）においてあらゆる角度からも目視して、非導電部に白濁感が観察されるか評価した。評価基準は以下の通りとした。
　○：照度１００００ルクスでの観察で非導電部に白濁感が観察されなかった。
　△：照度１０００ルクスでの観察で非導電部に白濁感が観察されなかったが、照度１００００ルクスでの観察で非導電部に白濁感が観察された。
　×：照度１０００ルクスでの観察で非導電部に白濁感が観察された。
　以下、結果を表１に示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000006
　比較例１に係る導電性フィルムにおいては、非導電部の表面の三次元算術平均粗さＳＲａが３ｎｍ未満であったので、耐久性試験後に導電部間に電気的な短絡が生じていた。これは、非導電部に残存している銀ナノワイヤが多く、耐久性試験によって導電部の銀イオンがマイグレーションして、銀イオンが非導電部側に析出したためであると考えられる。これに対し、実施例１～４に係る導電性フィルムにおいては、非導電部の表面の三次元算術平均粗さＳＲａが３ｎｍ以上であったので、耐久性試験前後において導電部間に電気的な短絡が生じていなかった。これは、非導電部に銀ナノワイヤが実質的に残存していなかったので、耐久性試験によって導電部の銀イオンがマイグレーションして、銀イオンが非導電部側に析出した場合であっても、導電部間に電気的な短絡が生じなかったと考えられる。
　実施例１～３に係る導電性フィルムにおいては、非導電部の表面の三次元算術平均粗さＳＲａが８０ｎｍ以下であったので、導電部および非導電部のパターン形状が視認されず、かつ非導電部に白濁感も生じていなかった。これは、銀ナノワイヤが若干白みを帯びているので、非導電部の表面を若干荒らすことによって、非導電部も若干白みを帯びていたからであるが、白濁感が生じるレベルまでは白みを帯びてはいなかったからであると考えられる。これに対し、実施例４に係る導電性フィルムにおいては、非導電部の表面の三次元算術平均粗さＳＲａが８０ｎｍを超えていたので、導電部および非導電部のパターン形状が視認されなかったが、非導電部の表面を荒らし過ぎたので、非導電部に白濁感が生じていた。なお、比較例１に係る導電性フィルムにおいては、非導電部に銀ナノワイヤが残存しており、導電部と非導電部との色味の差があまりなかったために、導電部および非導電部のパターン形状が視認されなかったと考えられる。また、上記パターン形状や白濁感は、三次元算術平均粗さＳＲａと相関関係があったので、三次元算術平均粗さＳＲａを用いて評価しているが、表面粗さのパラメータの中でＳＲａ以外の二次元算術平均粗さＲａ等のパラメータとは相関関係がなかったので、ＳＲａ以外のパラメータを用いて評価することはできなかった。
　なお、実施例１～４に係る導電性フィルムにおいて、接触式の抵抗率計（製品名「ロレスタＡＸ　ＭＣＰ－Ｔ３７０型」、三菱化学アナリテック社製、端子形状：ＡＳＰプローブ）を用いて、ＪＩＳ　Ｋ７１９４：１９９４（導電性プラスチックの４深針法による抵抗率試験方法）に従って、導電部の表面の抵抗値をそれぞれ測定したところ、いずれも、５０Ω／□であった。接触式の抵抗率計による表面抵抗値の測定は、８０ｍｍ×５０ｍｍの大きさに切り出した導電性フィルムを平らなガラス板上に導電部側が上面となり、かつ導電性フィルムが均一な平面状態となるように配置して、ＡＳＰプローブを導電部の中心に配置し、全ての電極ピンを導電部に均一に押し当てることによって行った。接触式の抵抗率計による測定の際には、シート抵抗を測定するモードであるΩ／□を選択した。その後は、スタートボタンを押し、ホールドして、測定結果を得た。表面抵抗値の測定箇所は、導電性フィルムの中心部の３箇所とし、表面抵抗値は、３箇所の表面抵抗値の算術平均値とした。表面抵抗値の測定は、２３℃および相対湿度５５％の環境下で行った。
　また、実施例１～４に係る導電性フィルムにおいて、ヘイズメーター（製品名「ＨＭ－１５０」、村上色彩技術研究所製）を用いて、ＪＩＳ　Ｋ７３６１に従って、全光線透過率をそれぞれ測定したところ、いずれも、９１％であった。全光線透過率は、導電性フィルム全体で測定したときの値であり、また５０ｍｍ×１００ｍｍの大きさに切り出した後、カールや皺がなく、かつ指紋や埃等がない状態で導電部側が非光源側となるように設置し、導電性フィルム１枚に対して３回測定して得られた値の算術平均値とした。
　また、実施例１～４に係る導電性フィルムにおいて、ヘイズメーター（製品名「ＨＭ－１５０」、村上色彩技術研究所製）を用いて、ＪＩＳ　Ｋ７１３６に従って、導電性フィルムのヘイズ値（全ヘイズ値）をそれぞれ測定したところ、いずれも、１．０％であった。ヘイズ値は、導電性フィルム全体で測定したときの値であり、また５０ｍｍ×１００ｍｍの大きさに切り出した後、カールや皺がなく、かつ指紋や埃等がない状態で導電部側が非光源側となるように設置し、導電性フィルム１枚に対して３回測定して得られた値の算術平均値とした。
　実施例１～４に係る導電性フィルムにおいて、銀ナノワイヤが、全体として、導電部中において導電部の膜厚の半分の位置よりポリエチレンタレフタレートフィルム側に偏在しているか否か調べたところ、全ての導電性フィルムにおいて銀ナノワイヤ偏在していた。
銀ナノワイヤが、全体として、導電部中において導電部の膜厚の半分の位置よりポリエチレンタレフタレートフィルム側に偏在しているか否かの判断は以下のようにして行った。具体的には、まず、導電性フィルムから断面観察用のサンプルを作製した。詳細には、２ｍｍ×５ｍｍに切り出した導電性フィルムをシリコーン系の包埋板に入れ、エポキシ系樹脂を流し込み、導電性フィルム全体を樹脂にて包埋した。その後、包埋樹脂を６５℃で１２時間以上放置して、硬化させた。その後、ウルトラミクロトーム（製品名「ウルトラミクロトーム　ＥＭ ＵＣ７」、ライカ マイクロシステムズ社製）を用いて、送り出し厚み１００ｎｍに設定し、超薄切片を作製した。作製した超薄切片をコロジオン膜付メッシュ（１５０メッシュ）にて採取し、ＳＴＥＭ用サンプルとした。その後、走査透過型電子顕微鏡（ＳＴＥＭ）（製品名「Ｓ－４８００（ＴＹＰＥ２）」、日立ハイテクノロジーズ社製）を用いて、ＳＴＥＭ用サンプルの断面写真を撮影した。この断面写真の撮影の際には、検出器（選択信号）を「ＴＥ」、加速電圧を「３０ｋＶ」、エミッション電流を「１０μＡ」にしてＳＴＥＭ観察を行う倍率については倍率２．５万倍～５万倍でフォーカスを調節し、コントラストおよび明るさを各層が見分けられるよう適宜調節した。また、断面写真の撮影の際には、さらに、アパーチャーを「ビームモニタ絞り３」、対物レンズ絞りを「３」にし、またＷ．Ｄ．を「８ｍｍ」にした。そして、このように撮影した１０箇所の上記断面写真を用意した。次いで、各断面写真を画素レベルまで拡大し、各断面写真において、導電部の膜厚の半分の位置よりポリエチレンタレフタレートフィルム側に位置する銀ナノワイヤが表示されている画素の個数および導電部の膜厚の半分の位置より導電部の表面側に位置する銀ナノワイヤが表示されている画素の個数を数え、銀ナノワイヤが表示されている画素の全個数に対する上記半分の位置よりポリエチレンタレフタレートフィルム側に位置する銀ナノワイヤが表示されている画素の個数の割合を求めた。なお、銀ナノワイヤが表示されている画素が上記半分の位置に跨っている場合には、各画素において、上記半分の位置からポリエチレンタレフタレートフィルム側に存在している部分と、この位置から導電部の表面側に存在している部分とに分けて、分けた部分の面積比に基づいて１画素を分けるものとした。そして、各断面写真から求めた上記割合を、導電部の膜厚の半分の位置よりポリエチレンタレフタレートフィルム側に位置する導電性繊維の存在割合とし、各断面写真から求めた存在割合の算術平均値を求め、この算術平均値が５５％以上のときをポリエチレンテレフタレートフィルム側に偏在しているとした。
　実施例１～４に係る導電性フィルムにおいて、折り畳み試験を行い、フレキシブル性を評価したところ、後述するいずれの折り畳み試験においても、電気抵抗値比が１．５以下であった。具体的には、まず、導電部を含むように縦１２５ｍｍ×横５０ｍｍの長方形状のサンプルを導電性フィルムから１枚切り出した。導電性フィルムからサンプルを切り出した後、サンプルの長手方向の表面の両端部の縦１０ｍｍ×横５０ｍｍの部分に銀ペースト（商品名「ＤＷ－５２０Ｈ－１４」、東洋紡社製）を塗布し、１３０℃で３０分加熱して、両端部に硬化した銀ペーストが設けられたサンプルを得た。そして、両端部に硬化した銀ペーストが設けられたサンプルの電気抵抗値をテスター（製品名「Digital MΩ Hitester 3454－11」、日置電機社製）を用いて、測定した。具体的には、Digital MΩ Hitester 3454－11は、２本のプローブ端子（赤色プローブ端子および黒色プローブ端子、両方ともピン形）を備えているので、赤色プローブ端子を一方の端部に設けられた硬化した銀ペーストに接触させ、かつ黒色プローブ端子を他方の端部に設けられた硬化した銀ペーストに接触させて電気抵抗値を測定した。その後、耐久試験機（製品名「ＤＬＤＭＬＨ－ＦＳ」、ユアサシステム機器社製）に、この選択されたサンプルの短辺（５０ｍｍ）側を固定部でそれぞれ固定し、図５（Ｃ）に示したように対向する２つの辺部の最小の間隔が６ｍｍ（屈曲部の外径６ｍｍ）となるようにして取り付け、このサンプルの導電部側の面を１８０°折り畳む試験（導電部が内側となり、基材が外側となるように折り畳む試験）を２万回行った。折り畳み試験を行った後、折り畳み試験後のサンプルにおいて、折り畳み試験前のサンプルと同様にして、導電部の表面の電気抵抗値を測定した。そして、選択された折り畳み試験前のサンプルの電気抵抗値に対する折り畳み試験後のサンプルの電気抵抗値の比である電気抵抗値比（選択された折り畳み試験後のサンプルの電気抵抗値／折り畳み試験前のサンプルの電気抵抗値）を求めた。また、実施例１～４に係る導電性フィルムから上記同様にして切り取られ、同様に電気抵抗値を測定することによって選択された新しいサンプルを、上記の耐久試験機に、上記と同様に取り付け、サンプルの基材側の面を１８０°折り畳む試験（導電部が外側となり、基材が内側となるように折り畳む試験）を２万回行い、同様にして、折り畳み試験後のサンプルの導電部の表面の電気抵抗値を測定して、電気抵抗値比を求めた。なお、電気抵抗値比は、３回測定して得られた値の算術平均値とした。
１０、８０…導電性フィルム
１０Ａ…表面
１１…光透過性基材
１２…導電部
１２Ａ…表面
１３…非導電部
１３Ａ…表面
１４…光透過性機能層
１５…光透過性樹脂
１６…導電性繊維
４０…画像表示装置
５０…表示パネル
６５…表示素子
７０…タッチパネル
 

Claims (8)

  1. 　光透過性基材と、前記光透過性基材の一方の面側に設けられた複数の光透過性の導電部と、前記導電部間に位置する光透過性の非導電部とを備える導電性フィルムであって、
    　前記各導電部が、光透過性樹脂と、前記光透過性樹脂中に配置された導電性繊維とを含み、
    　前記非導電部が、光透過性樹脂を含み、
    　前記非導電部の表面における三次元算術平均粗さが、３ｎｍ以上であることを特徴とする、導電性フィルム。
  2. 　前記三次元算術平均粗さが、８０ｎｍ以下である、請求項１に記載の導電性フィルム。
  3. 　前記導電性繊維の繊維長が、１μｍ以上である、請求項１に記載の導電性フィルム。
  4. 　前記導電性繊維の繊維径が、２００ｎｍ以下である、請求項１に記載の導電性フィルム。
  5. 　前記導電性フィルムのヘイズ値が、５％以下である、請求項１に記載の導電性フィルム。
  6. 　前記導電性フィルムの全光線透過率が、８０％以上である、請求項１に記載の導電性フィルム。
  7. 　請求項１に記載の導電性フィルムを備える、タッチパネル。
  8. 　請求項１に記載の導電性フィルムまたは請求項７に記載のタッチパネルを備える、画像表示装置。
PCT/JP2018/011111 2017-03-24 2018-03-20 導電性フィルム、タッチパネル、および画像表示装置 WO2018174071A1 (ja)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201880019483.6A CN110431520B (zh) 2017-03-24 2018-03-20 导电性膜、触控面板和图像显示装置
KR1020197030747A KR102564245B1 (ko) 2017-03-24 2018-03-20 도전성 필름, 터치 패널 및 화상 표시 장치
JP2019507697A JP7081590B2 (ja) 2017-03-24 2018-03-20 導電性フィルム、タッチパネル、および画像表示装置
US16/495,999 US11669211B2 (en) 2017-03-24 2018-03-20 Electroconductive film, touch panel, and image display device

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2017059384 2017-03-24
JP2017-059384 2017-03-24

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2018174071A1 true WO2018174071A1 (ja) 2018-09-27

Family

ID=63585404

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2018/011111 WO2018174071A1 (ja) 2017-03-24 2018-03-20 導電性フィルム、タッチパネル、および画像表示装置

Country Status (6)

Country Link
US (1) US11669211B2 (ja)
JP (1) JP7081590B2 (ja)
KR (1) KR102564245B1 (ja)
CN (1) CN110431520B (ja)
TW (1) TWI770149B (ja)
WO (1) WO2018174071A1 (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2020166694A (ja) * 2019-03-29 2020-10-08 大日本印刷株式会社 導電性フィルムの製造方法、導電性フィルム、センサー、タッチパネル、および画像表示装置

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWM587775U (zh) * 2019-07-07 2019-12-11 奕力科技股份有限公司 具有像素結構的顯示裝置與指紋辨識晶片
US20210054690A1 (en) * 2019-08-23 2021-02-25 Victor Ramirez Systems and methods for tintable car windows having display capabilities

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010140859A (ja) * 2008-12-15 2010-06-24 Nissha Printing Co Ltd 導電性ナノファイバーシート及びその製造方法
JP2014209332A (ja) * 2013-03-27 2014-11-06 富士フイルム株式会社 導電シートおよびその製造方法、タッチパネル
JP2014216175A (ja) * 2013-04-25 2014-11-17 リンテック株式会社 透明導電性積層体の製造方法及び透明導電性積層体
WO2015005270A1 (ja) * 2013-07-08 2015-01-15 信越ポリマー株式会社 静電容量センサーシートの製造方法
JP2015050100A (ja) * 2013-09-03 2015-03-16 日東電工株式会社 透明導電性フィルム

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8531406B2 (en) 2005-09-12 2013-09-10 Nitto Denko Corporation Transparent conductive film, electrode sheet for use in touch panel, and touch panel
TW201234617A (en) * 2010-08-16 2012-08-16 Fujifilm Corp Conductive material, touch panel, and solar cell
CA2849394A1 (en) 2011-08-24 2013-02-28 Innova Dynamics, Inc. Patterned transparent conductors and related manufacturing methods
JP5669781B2 (ja) * 2012-03-23 2015-02-18 富士フイルム株式会社 導電性部材及びその製造方法、並びにタッチパネル
JP6207846B2 (ja) 2013-03-04 2017-10-04 富士フイルム株式会社 透明導電性フィルムおよびタッチパネル
US8872420B2 (en) * 2013-03-15 2014-10-28 Thomas J. Brindisi Volumetric three-dimensional display with evenly-spaced elements
JP6366577B2 (ja) 2013-04-26 2018-08-01 昭和電工株式会社 導電パターンの製造方法及び導電パターン形成基板
TWI549573B (zh) * 2013-06-20 2016-09-11 Ｌｇ電子股份有限公司 導電薄膜及含有該導電薄膜的觸控面板
WO2015072485A1 (ja) 2013-11-12 2015-05-21 株式会社神戸製鋼所 電極およびその製造方法
JP2015095070A (ja) 2013-11-12 2015-05-18 凸版印刷株式会社 タッチパネルおよびその製造方法
JP6611471B2 (ja) 2015-05-27 2019-11-27 日東電工株式会社 透明導電性フィルム

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010140859A (ja) * 2008-12-15 2010-06-24 Nissha Printing Co Ltd 導電性ナノファイバーシート及びその製造方法
JP2014209332A (ja) * 2013-03-27 2014-11-06 富士フイルム株式会社 導電シートおよびその製造方法、タッチパネル
JP2014216175A (ja) * 2013-04-25 2014-11-17 リンテック株式会社 透明導電性積層体の製造方法及び透明導電性積層体
WO2015005270A1 (ja) * 2013-07-08 2015-01-15 信越ポリマー株式会社 静電容量センサーシートの製造方法
JP2015050100A (ja) * 2013-09-03 2015-03-16 日東電工株式会社 透明導電性フィルム

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2020166694A (ja) * 2019-03-29 2020-10-08 大日本印刷株式会社 導電性フィルムの製造方法、導電性フィルム、センサー、タッチパネル、および画像表示装置
JP7314573B2 (ja) 2019-03-29 2023-07-26 大日本印刷株式会社 導電性フィルムの製造方法、導電性フィルム、センサー、タッチパネル、および画像表示装置

Also Published As

Publication number Publication date
US20200057517A1 (en) 2020-02-20
CN110431520A (zh) 2019-11-08
CN110431520B (zh) 2023-05-26
KR20190126418A (ko) 2019-11-11
TW201839579A (zh) 2018-11-01
JP7081590B2 (ja) 2022-06-07
JPWO2018174071A1 (ja) 2020-01-30
KR102564245B1 (ko) 2023-08-08
TWI770149B (zh) 2022-07-11
US11669211B2 (en) 2023-06-06

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US11648759B2 (en) Electroconductive film, touch panel, and image display device
WO2019172423A1 (ja) 導電性フィルム、センサー、タッチパネル、および画像表示装置
JP7491350B2 (ja) 導電性フィルム、センサ、タッチパネル、画像表示装置、および保護フィルム付き導電性フィルム
WO2018174071A1 (ja) 導電性フィルム、タッチパネル、および画像表示装置
JP7007083B2 (ja) 導電性フィルム、タッチパネル、および画像表示装置
JP7400470B2 (ja) 保護フィルム付き積層体の製造方法および保護フィルム付き積層体
JP7135695B2 (ja) 保護フィルム付き導電性フィルムの製造方法
JP7314573B2 (ja) 導電性フィルムの製造方法、導電性フィルム、センサー、タッチパネル、および画像表示装置
JP7484098B2 (ja) 導電性フィルムの製造方法、導電性フィルム、センサー、タッチパネル、および画像表示装置

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 18772345

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

ENP Entry into the national phase

Ref document number: 2019507697

Country of ref document: JP

Kind code of ref document: A

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

ENP Entry into the national phase

Ref document number: 20197030747

Country of ref document: KR

Kind code of ref document: A

122 Ep: pct application non-entry in european phase

Ref document number: 18772345

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1