JP2002314301A - 無線装置及び無線装置の製造方法 - Google Patents
無線装置及び無線装置の製造方法Info
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- JP2002314301A JP2002314301A JP2001112627A JP2001112627A JP2002314301A JP 2002314301 A JP2002314301 A JP 2002314301A JP 2001112627 A JP2001112627 A JP 2001112627A JP 2001112627 A JP2001112627 A JP 2001112627A JP 2002314301 A JP2002314301 A JP 2002314301A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】アンテナ部と装置本体とを接続する配線ケーブ
ルにかかるコストを低減した無線装置を提供する。 【解決手段】 この無線装置1は、アンテナ部3の回路
基板11と無線装置本体の回路基板5とがフラット配線
体7で接続されたものであって、回路基板5は、その表
面に通信モジュール23が実装されると共にこの通信モ
ジュール23から引き出されるようにして給電端子25
がパターン形成され、フラット配線体7は、短冊状に形
成された可撓性のシート部材33に沿って少なくとも給
電線35が形成されて成り、この給電線35の一端部3
5bが回路基板5の給電端子25に直接に接続されると
共に給電線35の他端部35aがアンテナ部3の回路基
板11にアンテナ本体13から引き出されるようにして
パターン形成された給電端子15に半田で接続される。
ルにかかるコストを低減した無線装置を提供する。 【解決手段】 この無線装置1は、アンテナ部3の回路
基板11と無線装置本体の回路基板5とがフラット配線
体7で接続されたものであって、回路基板5は、その表
面に通信モジュール23が実装されると共にこの通信モ
ジュール23から引き出されるようにして給電端子25
がパターン形成され、フラット配線体7は、短冊状に形
成された可撓性のシート部材33に沿って少なくとも給
電線35が形成されて成り、この給電線35の一端部3
5bが回路基板5の給電端子25に直接に接続されると
共に給電線35の他端部35aがアンテナ部3の回路基
板11にアンテナ本体13から引き出されるようにして
パターン形成された給電端子15に半田で接続される。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、アンテナ部と装置
本体の回路基板とが配線ケーブルを介して接続される無
線装置及び無線装置の製造方法に関する。
本体の回路基板とが配線ケーブルを介して接続される無
線装置及び無線装置の製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】従来の無線装置、例えば車載用の無線装
置は、電波環境の良好な部位に設置されるアンテナ部
と、車内に設置される無線装置本体と、それらアンテナ
部と無線装置本体と接続する配線ケーブルとを備えて構
成される。
置は、電波環境の良好な部位に設置されるアンテナ部
と、車内に設置される無線装置本体と、それらアンテナ
部と無線装置本体と接続する配線ケーブルとを備えて構
成される。
【0003】アンテナ部は、アンテナ本体を介して送受
信される通信信号を入出力するためのコネクタを備えて
構成され、このコネクタを介して配線ケーブルと接続さ
れる。無線装置本体は、回路基板を有し、この回路基板
上に送受信用の通信モジュールが実装されると共に通信
ジュールに入出力される通信信号を入出力するためのコ
ネクタが実装されて構成され、そのコネクタを介して配
線ケーブルと接続される。配線ケーブルは、同軸ケーブ
ルの両端にコネクタが配設されて構成され、その一方の
コネクタがアンテナ部の上記コネクタに接続されると共
にその他方のコネクタが無線装置本体の上記コネクタに
接続される。
信される通信信号を入出力するためのコネクタを備えて
構成され、このコネクタを介して配線ケーブルと接続さ
れる。無線装置本体は、回路基板を有し、この回路基板
上に送受信用の通信モジュールが実装されると共に通信
ジュールに入出力される通信信号を入出力するためのコ
ネクタが実装されて構成され、そのコネクタを介して配
線ケーブルと接続される。配線ケーブルは、同軸ケーブ
ルの両端にコネクタが配設されて構成され、その一方の
コネクタがアンテナ部の上記コネクタに接続されると共
にその他方のコネクタが無線装置本体の上記コネクタに
接続される。
【0004】このように、電波の届き難い位置に無線装
置本体を設置しなくてはならない無線装置では、アンテ
ナ部を電波環境の良い場所に設置し、そのアンテナ部と
無線装置本体との間を同軸ケーブルを介して接続する必
要があり、更に同軸ケーブルと無線装置本体及びアンテ
ナ部との接続にはコネクタを必要とする。
置本体を設置しなくてはならない無線装置では、アンテ
ナ部を電波環境の良い場所に設置し、そのアンテナ部と
無線装置本体との間を同軸ケーブルを介して接続する必
要があり、更に同軸ケーブルと無線装置本体及びアンテ
ナ部との接続にはコネクタを必要とする。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、同軸ケ
ーブルやコネクタは高価であるため、通信モジュールと
して例えばBluetooth等の安価な通信モジュー
ルを用いた無線装置では、無線装置本体及びアンテナ部
の製造費用にくらべ、配線ケーブルの製造費用が大きす
ぎるという問題が起こる。
ーブルやコネクタは高価であるため、通信モジュールと
して例えばBluetooth等の安価な通信モジュー
ルを用いた無線装置では、無線装置本体及びアンテナ部
の製造費用にくらべ、配線ケーブルの製造費用が大きす
ぎるという問題が起こる。
【0006】また、通信モジュールとアンテナ部との間
のインピーダンス整合を安価な手段で取れることが望ま
しい。
のインピーダンス整合を安価な手段で取れることが望ま
しい。
【0007】そこで、この発明の課題は、第1にアンテ
ナ部と装置本体とを接続する配線ケーブルにかかるコス
トを低減した無線装置及び無線装置の製造方法を提供す
ること、第2に安価な手段で通信モジュールとアンテナ
部との間のインピーダンス整合を取れるようにした無線
装置及び無線装置の製造方法を提供することにある。
ナ部と装置本体とを接続する配線ケーブルにかかるコス
トを低減した無線装置及び無線装置の製造方法を提供す
ること、第2に安価な手段で通信モジュールとアンテナ
部との間のインピーダンス整合を取れるようにした無線
装置及び無線装置の製造方法を提供することにある。
【0008】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
には、請求項1に記載の発明は、アンテナ部と無線装置
本体の回路基板とがフラット配線体で接続された無線装
置であって、前記回路基板は、その表面に通信モジュー
ルが実装されると共に前記通信モジュールから引き出さ
れるようにして給電端子がパターン形成され、前記フラ
ット配線体は、短冊状に形成された可撓性のシート部材
に沿って少なくとも給電線が形成されて成り、その給電
線の一端部が前記回路基板の前記給電端子に直接に接続
されると共にその給電線の他端部が前記アンテナ部に直
接に接続されるものである。
には、請求項1に記載の発明は、アンテナ部と無線装置
本体の回路基板とがフラット配線体で接続された無線装
置であって、前記回路基板は、その表面に通信モジュー
ルが実装されると共に前記通信モジュールから引き出さ
れるようにして給電端子がパターン形成され、前記フラ
ット配線体は、短冊状に形成された可撓性のシート部材
に沿って少なくとも給電線が形成されて成り、その給電
線の一端部が前記回路基板の前記給電端子に直接に接続
されると共にその給電線の他端部が前記アンテナ部に直
接に接続されるものである。
【0009】請求項2に記載の発明は、前記給電線の前
記一端部と前記無線装置本体の前記回路基板に形成され
た前記給電端子とが半田付けされて接続されるものであ
る。
記一端部と前記無線装置本体の前記回路基板に形成され
た前記給電端子とが半田付けされて接続されるものであ
る。
【0010】請求項3に記載の発明は、前記無線装置本
体の前記回路基板が多層基板として構成され、前記給電
線の前記一端部が、前記回路基板に形成された前記給電
端子に接触した状態で前記回路基板間に挟み込まれて接
続されるものである。
体の前記回路基板が多層基板として構成され、前記給電
線の前記一端部が、前記回路基板に形成された前記給電
端子に接触した状態で前記回路基板間に挟み込まれて接
続されるものである。
【0011】請求項4に記載の発明は、前記アンテナ部
は、回路基板を有し、この回路基板上にアンテナ本体が
実装されると共に前記アンテナ本体から引き出されるよ
うにして給電端子がパターン形成されて成り、この給電
端子に前記フラット配線体の前記給電線の前記他端部が
半田付けされて接続されるものである。
は、回路基板を有し、この回路基板上にアンテナ本体が
実装されると共に前記アンテナ本体から引き出されるよ
うにして給電端子がパターン形成されて成り、この給電
端子に前記フラット配線体の前記給電線の前記他端部が
半田付けされて接続されるものである。
【0012】請求項5に記載の発明は、前記アンテナ部
は、前記フラット配線体に形成された前記給電線の前記
他端部に接続されるようにして、前記フラット配線体の
前記シート部材の前記他端領域に直接に実装されるか若
しくは直接にアンテナパターンとしてパターン形成され
て構成されるものである。
は、前記フラット配線体に形成された前記給電線の前記
他端部に接続されるようにして、前記フラット配線体の
前記シート部材の前記他端領域に直接に実装されるか若
しくは直接にアンテナパターンとしてパターン形成され
て構成されるものである。
【0013】請求項6に記載の発明は、前記アンテナ部
は、前記フラット電線体の片面が所定場所に貼着されて
設置固定されるものである。
は、前記フラット電線体の片面が所定場所に貼着されて
設置固定されるものである。
【0014】請求項7に記載の発明は、前記フラット配
線体に形成された前記給電線の前記一端部と前記無線装
置本体の前記回路基板に形成された前記給電端子との少
なくとも一方に、前記アンテナ部と前記通信モジュール
との間のインピーダンス整合を取るためのインピーダン
ス調整パターンが形成されるものである。
線体に形成された前記給電線の前記一端部と前記無線装
置本体の前記回路基板に形成された前記給電端子との少
なくとも一方に、前記アンテナ部と前記通信モジュール
との間のインピーダンス整合を取るためのインピーダン
ス調整パターンが形成されるものである。
【0015】請求項8に記載の発明は、前記フラット配
線体に形成された前記給電線の前記一端部と前記無線装
置本体の前記回路基板に形成された前記給電端子との少
なくとも一方と、前記給電線の前記他端部と前記アンテ
ナ部の前記回路基板に形成された前記給電端子との少な
くとも一方とに、前記アンテナ部と前記通信モジュール
との間のインピーダンス整合を取るためのインピーダン
ス調整パターンが形成されるものである。
線体に形成された前記給電線の前記一端部と前記無線装
置本体の前記回路基板に形成された前記給電端子との少
なくとも一方と、前記給電線の前記他端部と前記アンテ
ナ部の前記回路基板に形成された前記給電端子との少な
くとも一方とに、前記アンテナ部と前記通信モジュール
との間のインピーダンス整合を取るためのインピーダン
ス調整パターンが形成されるものである。
【0016】請求項9に記載の発明は、アンテナ部と無
線装置本体の回路基板とがフラット配線体で接続された
無線装置の製造方法であって、前記無線装置本体の前記
回路基板に実装された通信モジュールから引き出される
ようにして前記回路基板上にパターン形成された給電端
子と前記フラット配線体に形成された給電線の一端部と
を半田付けして接続した後に、前記給電端子と前記給電
線の前記一端部との接続部分の形状を調整し、前記アン
テナ部と前記通信モジュールとの間のインピーダンス整
合を取るものである。
線装置本体の回路基板とがフラット配線体で接続された
無線装置の製造方法であって、前記無線装置本体の前記
回路基板に実装された通信モジュールから引き出される
ようにして前記回路基板上にパターン形成された給電端
子と前記フラット配線体に形成された給電線の一端部と
を半田付けして接続した後に、前記給電端子と前記給電
線の前記一端部との接続部分の形状を調整し、前記アン
テナ部と前記通信モジュールとの間のインピーダンス整
合を取るものである。
【0017】請求項10に記載の発明は、アンテナ部と
無線装置本体の回路基板とがフラット配線体で接続され
た無線装置の製造方法であって、前記無線装置本体の前
記回路基板は多層基板として構成されており、その回路
基板に実装された通信モジュールから引き出されてその
回路基板上にパターン形成された給電端子と前記フラッ
ト配線体に形成された給電線の一端部との少なくとも一
方の形状を調整して、前記アンテナ部と前記通信モジュ
ールとの間のインピーダンス整合を取っておき、その
後、前記給電線の前記一端部を、前記回路基板に形成さ
れた前記給電端子に接触させた状態で、前記回路基板間
に挟み込んで接続固定するものである。
無線装置本体の回路基板とがフラット配線体で接続され
た無線装置の製造方法であって、前記無線装置本体の前
記回路基板は多層基板として構成されており、その回路
基板に実装された通信モジュールから引き出されてその
回路基板上にパターン形成された給電端子と前記フラッ
ト配線体に形成された給電線の一端部との少なくとも一
方の形状を調整して、前記アンテナ部と前記通信モジュ
ールとの間のインピーダンス整合を取っておき、その
後、前記給電線の前記一端部を、前記回路基板に形成さ
れた前記給電端子に接触させた状態で、前記回路基板間
に挟み込んで接続固定するものである。
【0018】請求項11に記載の発明は、前記アンテナ
部は回路基板を有し、この回路基板にパターン形成され
た給電端子と前記フラット配線体に形成された前記給電
線の他端部とを半田付けして接続した後に、前記給電端
子と前記給電線の前記他端部との接続部分の形状を調整
して、前記アンテナ部と前記通信モジュールとの間のイ
ンピーダンス整合を取るものである。
部は回路基板を有し、この回路基板にパターン形成され
た給電端子と前記フラット配線体に形成された前記給電
線の他端部とを半田付けして接続した後に、前記給電端
子と前記給電線の前記他端部との接続部分の形状を調整
して、前記アンテナ部と前記通信モジュールとの間のイ
ンピーダンス整合を取るものである。
【0019】
【発明の実施の形態】以下、本発明の第1の実施の形態
を図1に基づいて説明する。図1は、本発明の第1の実
施の形態に係る無線装置の平面視の構成概略図である。
を図1に基づいて説明する。図1は、本発明の第1の実
施の形態に係る無線装置の平面視の構成概略図である。
【0020】この実施の形態に係る無線装置1は、例え
ば携帯無線機や車載用のGateway基板等を搭載し
た無線装置等に適用されるものであって、図1に示す如
く、アンテナ部3と、無線装置本体の回路基板5と、ア
ンテナ部3と回路基板5とを接続する可撓性を有するフ
レキシブルプリント回路(以後FPCと呼ぶ(フラット
配線体))7とを備えて主構成される。
ば携帯無線機や車載用のGateway基板等を搭載し
た無線装置等に適用されるものであって、図1に示す如
く、アンテナ部3と、無線装置本体の回路基板5と、ア
ンテナ部3と回路基板5とを接続する可撓性を有するフ
レキシブルプリント回路(以後FPCと呼ぶ(フラット
配線体))7とを備えて主構成される。
【0021】アンテナ部3は、回路基板11を有し、こ
の回路基板11上に例えば誘電体チップアンテナ(アン
テナ本体)13が実装されると共にこの誘電体チップア
ンテナ13から回路基板11上の周縁領域に引き出され
るようにして、誘電体チップアンテナ13を介して送受
する通信信号を入出力するための給電端子15と誘電体
チップアンテナ13のアース出力用のアース端子17と
がパターン形成されて構成される。
の回路基板11上に例えば誘電体チップアンテナ(アン
テナ本体)13が実装されると共にこの誘電体チップア
ンテナ13から回路基板11上の周縁領域に引き出され
るようにして、誘電体チップアンテナ13を介して送受
する通信信号を入出力するための給電端子15と誘電体
チップアンテナ13のアース出力用のアース端子17と
がパターン形成されて構成される。
【0022】無線装置本体の回路基板5は、単一基板と
して構成され、その上面に例えばBluetooth
(登録商標)等の通信モジュール23が実装され、且つ
この通信モジュール23から回路基板5の周縁領域に引
き出されるようにして、通信モジュール23に入出され
る上記通信信号を入出力するための給電端子25がパタ
ーン形成されると共に、例えば同じく回路基板5の上面
に形成された図示省略のアース回路から給電端子25の
付近に引き出すようにしてアース入力用のアース端子2
7がパターン形成されて構成される。
して構成され、その上面に例えばBluetooth
(登録商標)等の通信モジュール23が実装され、且つ
この通信モジュール23から回路基板5の周縁領域に引
き出されるようにして、通信モジュール23に入出され
る上記通信信号を入出力するための給電端子25がパタ
ーン形成されると共に、例えば同じく回路基板5の上面
に形成された図示省略のアース回路から給電端子25の
付近に引き出すようにしてアース入力用のアース端子2
7がパターン形成されて構成される。
【0023】FPC7は、適宜長さの短冊状に形成され
た柔軟性を有する樹脂製のシート部材33の例えば上面
に、上記通信信号を伝送するための給電線35とアース
線37とが形成されて主構成される。
た柔軟性を有する樹脂製のシート部材33の例えば上面
に、上記通信信号を伝送するための給電線35とアース
線37とが形成されて主構成される。
【0024】給電線35及びアース線37は、それぞれ
例えば銅等の伝導部材により薄厚の細帯状に形成され、
シート部材33の長手方向に沿って互いに間隔をあけて
並行に配置され、それらの両端部35a,35b,37
a,37bがシート部材33の端辺から突出するように
シート部材33に配設される。
例えば銅等の伝導部材により薄厚の細帯状に形成され、
シート部材33の長手方向に沿って互いに間隔をあけて
並行に配置され、それらの両端部35a,35b,37
a,37bがシート部材33の端辺から突出するように
シート部材33に配設される。
【0025】また、給電線35の両端部35a,35b
は、例えば給電線35の中間部分の幅よりも幅広の形状
(インピーダンス調整パターン)に形成される。この幅
広となるように左右(図1では上下)に延設された部分
の抵抗により、誘電体チップアンテナ13(アンテナ部
3)と通信モジュール23との間のインピーダンス整合
が調整されて取られる。このインピーダンス整合は、誘
電体チップアンテナ13を介して送受信する電波の周波
数(例えばBluetoothの場合では例えばBlu
etooth通信周波数の中心周波数)と誘電体チップ
アンテナ13のインピーダンスとに応じて決定される。
ここでは、アンテナ部3側の給電端子15と給電線35
と無線装置本体の回路基板5側の給電端子25とから構
成される後述の伝送路の全抵抗が例えば50Ωとなるよ
うに、給電線35の両端部35a,35bに上記インピ
ーダンス調整パターンが形成される。
は、例えば給電線35の中間部分の幅よりも幅広の形状
(インピーダンス調整パターン)に形成される。この幅
広となるように左右(図1では上下)に延設された部分
の抵抗により、誘電体チップアンテナ13(アンテナ部
3)と通信モジュール23との間のインピーダンス整合
が調整されて取られる。このインピーダンス整合は、誘
電体チップアンテナ13を介して送受信する電波の周波
数(例えばBluetoothの場合では例えばBlu
etooth通信周波数の中心周波数)と誘電体チップ
アンテナ13のインピーダンスとに応じて決定される。
ここでは、アンテナ部3側の給電端子15と給電線35
と無線装置本体の回路基板5側の給電端子25とから構
成される後述の伝送路の全抵抗が例えば50Ωとなるよ
うに、給電線35の両端部35a,35bに上記インピ
ーダンス調整パターンが形成される。
【0026】給電線35の各端部35a,35bはそれ
ぞれ、アンテナ部3の回路基板11に形成された給電端
子15及び無線装置本体の回路基板5に形成された給電
端子25に半田付けされて接続される。同様に、アース
線37の各端部37a,37bはそれぞれ、アンテナ部
3の回路基板11に形成されたアース端子17及び無線
装置本体の回路基板5に形成されたアース端子27に半
田付けされて接続される。
ぞれ、アンテナ部3の回路基板11に形成された給電端
子15及び無線装置本体の回路基板5に形成された給電
端子25に半田付けされて接続される。同様に、アース
線37の各端部37a,37bはそれぞれ、アンテナ部
3の回路基板11に形成されたアース端子17及び無線
装置本体の回路基板5に形成されたアース端子27に半
田付けされて接続される。
【0027】これにより、アンテナ部3側の給電端子1
5、FPC7の給電線35及び無線装置本体の給電端子
25により誘電体アンテナチップ13と通信モジュール
23との間で上記通信信号を送受するための伝送路が形
成されると共に、アンテナ部3側のアース端子17、F
PC7のアース線37及び無線装置本体のアース端子2
7により誘電体アンテナチップ13のアースを無線装置
本体の回路基板5上に形成された図示省略の上記アース
回路に伝達するための伝送路が形成される。
5、FPC7の給電線35及び無線装置本体の給電端子
25により誘電体アンテナチップ13と通信モジュール
23との間で上記通信信号を送受するための伝送路が形
成されると共に、アンテナ部3側のアース端子17、F
PC7のアース線37及び無線装置本体のアース端子2
7により誘電体アンテナチップ13のアースを無線装置
本体の回路基板5上に形成された図示省略の上記アース
回路に伝達するための伝送路が形成される。
【0028】次に、上記無線装置1の製造方法を説明す
る。
る。
【0029】まず、上記の構成に従って、アンテナ部
3、無線装置本体の回路基板5及びFPC7をそれぞれ
単独で構成する。この段階では、FPC7の給電線35
の両端部35a,35bに形成されたインピーダンス調
整パターンは、正確に誘電体チップアンテナ13と通信
モジュール23との間のインピーダンス整合を取るよう
に形成されている必要はなく、おおよそインピーダンス
整合が取れていればよい。
3、無線装置本体の回路基板5及びFPC7をそれぞれ
単独で構成する。この段階では、FPC7の給電線35
の両端部35a,35bに形成されたインピーダンス調
整パターンは、正確に誘電体チップアンテナ13と通信
モジュール23との間のインピーダンス整合を取るよう
に形成されている必要はなく、おおよそインピーダンス
整合が取れていればよい。
【0030】そして、FPC7の給電線35の各端部3
5a,35bをぞれぞれアンテナ部3の回路基板11に
形成された給電端子15及び無線装置本体の回路基板5
に形成された給電端子25に半田付けして接続すると共
に、FPC7のアース線37の各端部37a,37bを
それぞれアンテナ部3の回路基板11に形成されたアー
ス端子17及び無線装置本体の回路基板5に形成された
アース端子27に半田付けして接続した後に、給電線3
5の各端部35a,35bの左右(図1では上下)に延
設した部分を削ったり、例えば半田により更に左右に延
設したり、又は例えば半田を当該各端部35a,35b
上に積層して当該各端部35a,35bの厚みを厚くし
たりして、給電線35の両端部35a,35bのインピ
ーダンス調整パターンの形状を正確に調整して、アンテ
ナ部3側の給電端子15、FPC7の給電線35及び無
線装置本体側の給電端子25で形成される伝送路の全抵
抗が例えば正確に50Ωとなるようにする。このように
して無線装置1を製造する。
5a,35bをぞれぞれアンテナ部3の回路基板11に
形成された給電端子15及び無線装置本体の回路基板5
に形成された給電端子25に半田付けして接続すると共
に、FPC7のアース線37の各端部37a,37bを
それぞれアンテナ部3の回路基板11に形成されたアー
ス端子17及び無線装置本体の回路基板5に形成された
アース端子27に半田付けして接続した後に、給電線3
5の各端部35a,35bの左右(図1では上下)に延
設した部分を削ったり、例えば半田により更に左右に延
設したり、又は例えば半田を当該各端部35a,35b
上に積層して当該各端部35a,35bの厚みを厚くし
たりして、給電線35の両端部35a,35bのインピ
ーダンス調整パターンの形状を正確に調整して、アンテ
ナ部3側の給電端子15、FPC7の給電線35及び無
線装置本体側の給電端子25で形成される伝送路の全抵
抗が例えば正確に50Ωとなるようにする。このように
して無線装置1を製造する。
【0031】以上のように構成された無線装置1によれ
ば、アンテナ部3と無線装置本体の回路基板5との配線
接続に柔軟性のあるFPC7が用いられ、FPC7とア
ンテナ部3及び無線装置本体の回路基板5との接続手法
として、アンテナ部3の回路基板11上にこの回路基板
11に実装された誘電体チップアンテナ13から引き出
すようにして給電端子15及びアース端子17をパター
ン形成し、これら給電端子15及びアース端子17にそ
れぞれ、FPC7に形成された給電線35及びアース線
37の各一端部35a,37aを半田付けして接続し、
同様に無線装置本体の回路基板5上にこの回路基板5に
実装された通信モジュール23及びこの回路基板5上に
形成された図示省略のアース回路からそれぞれ引き出す
ようにして給電端子25及びアース端子27をパターン
形成し、これら給電端子25及びアース端子27にそれ
ぞれ、FPC7に形成された給電線35及びアース線3
7の各他端部35b,37bを半田付けして接続するた
め、安価にアンテナ部3と無線装置本体の回路基板5と
を配線接続することができる。
ば、アンテナ部3と無線装置本体の回路基板5との配線
接続に柔軟性のあるFPC7が用いられ、FPC7とア
ンテナ部3及び無線装置本体の回路基板5との接続手法
として、アンテナ部3の回路基板11上にこの回路基板
11に実装された誘電体チップアンテナ13から引き出
すようにして給電端子15及びアース端子17をパター
ン形成し、これら給電端子15及びアース端子17にそ
れぞれ、FPC7に形成された給電線35及びアース線
37の各一端部35a,37aを半田付けして接続し、
同様に無線装置本体の回路基板5上にこの回路基板5に
実装された通信モジュール23及びこの回路基板5上に
形成された図示省略のアース回路からそれぞれ引き出す
ようにして給電端子25及びアース端子27をパターン
形成し、これら給電端子25及びアース端子27にそれ
ぞれ、FPC7に形成された給電線35及びアース線3
7の各他端部35b,37bを半田付けして接続するた
め、安価にアンテナ部3と無線装置本体の回路基板5と
を配線接続することができる。
【0032】更に、コネクタを用いずに半田接続により
FPC7とアンテナ部3及び無線装置本体の回路基板5
とを接続するため、例えば車両に無線装置1が搭載され
た場合に、車体等の振動により、FPC7とアンテナ部
3及び無線装置本体の回路基板5との接続が不用意には
ずれることが防止できる。
FPC7とアンテナ部3及び無線装置本体の回路基板5
とを接続するため、例えば車両に無線装置1が搭載され
た場合に、車体等の振動により、FPC7とアンテナ部
3及び無線装置本体の回路基板5との接続が不用意には
ずれることが防止できる。
【0033】更に、FPC7に形成した給電線35の両
端部35a,35bにインピーダンス調整パターンが形
成され、このインピーダンス調整パターンにより、アン
テナ部3と無線装置本体の回路基板5に実装した通信モ
ジュール23との間のインピーダンス整合が調整されて
取られるため、安価な構成でアンテナ部3と無線装置本
体の通信モジュール23との間のインピーダンス整合を
取ることができる。
端部35a,35bにインピーダンス調整パターンが形
成され、このインピーダンス調整パターンにより、アン
テナ部3と無線装置本体の回路基板5に実装した通信モ
ジュール23との間のインピーダンス整合が調整されて
取られるため、安価な構成でアンテナ部3と無線装置本
体の通信モジュール23との間のインピーダンス整合を
取ることができる。
【0034】更に、FPC7は柔軟性を有するように構
成されているため、アンテナ部3を何処にでも引き出し
て設置できる。
成されているため、アンテナ部3を何処にでも引き出し
て設置できる。
【0035】また、以上の無線装置1の製造方法によれ
ば、アンテナ部3の基板回路11にパターン形成された
給電端子15及びアース端子17とFPC7に形成され
た給電線35及びアース線37の各一端部35a,37
aとをそれぞれ半田付けして接続すると共に、無線装置
本体の回路基板5にパターン形成された給電端子25及
びアース端子27とFPC7に形成された給電線35及
びアース線37の各他端部35b,37bとをそれぞれ
半田付けして接続した後に、給電線35の各端部35
a,35bに形成したインピーダンス調整パターンの形
状を調整し、アンテナ部3と通信モジュール23との間
のインピーダンス整合を取るため、接続に使用した半田
の影響が考慮できて、容易且つ安価にインピーダンス整
合を取ることができる。
ば、アンテナ部3の基板回路11にパターン形成された
給電端子15及びアース端子17とFPC7に形成され
た給電線35及びアース線37の各一端部35a,37
aとをそれぞれ半田付けして接続すると共に、無線装置
本体の回路基板5にパターン形成された給電端子25及
びアース端子27とFPC7に形成された給電線35及
びアース線37の各他端部35b,37bとをそれぞれ
半田付けして接続した後に、給電線35の各端部35
a,35bに形成したインピーダンス調整パターンの形
状を調整し、アンテナ部3と通信モジュール23との間
のインピーダンス整合を取るため、接続に使用した半田
の影響が考慮できて、容易且つ安価にインピーダンス整
合を取ることができる。
【0036】なお、この実施の形態では、FPC7に形
成した給電線35の両方の端部35a,35bにインピ
ーダンス調整パターンを形成した場合で説明したが、給
電線35のいずれか一方の端部35a,35bにだけイ
ンピーダンス調整パターンを形成してインピーダンス整
合を取るようにしてもよい。また、FPC7の給電線3
5側の端部35a,35bにインピーダンス調整パター
ンを形成する代わりに、アンテナ部3の回路基板11に
パターン形成した給電端子15や無線装置本体の基板回
路5にパターン形成した給電端子25にインピーダンス
調整パターンを形成して、上記と同様にしてインピーダ
ンス整合を取るようにしても構わない。そのようにして
も同様の効果が得られる。
成した給電線35の両方の端部35a,35bにインピ
ーダンス調整パターンを形成した場合で説明したが、給
電線35のいずれか一方の端部35a,35bにだけイ
ンピーダンス調整パターンを形成してインピーダンス整
合を取るようにしてもよい。また、FPC7の給電線3
5側の端部35a,35bにインピーダンス調整パター
ンを形成する代わりに、アンテナ部3の回路基板11に
パターン形成した給電端子15や無線装置本体の基板回
路5にパターン形成した給電端子25にインピーダンス
調整パターンを形成して、上記と同様にしてインピーダ
ンス整合を取るようにしても構わない。そのようにして
も同様の効果が得られる。
【0037】なお、この実施の形態では、FPC7の構
造として、シート部材33の上面に給電線35及びアー
ス線37を形成した場合で説明したが、このように限定
するものではない。例えば、シート部材33の下面に給
電線35及びアース線37を形成してもよく、また、シ
ート部材33を例えば2枚用意して、これらシート部材
33により上下から給電線35及びアース線37を挟み
込んだ構成にしても構わない。このように、2枚のシー
ト部材33により上下から給電線35及びアース線37
を挟み込んだ構成とした場合は、給電線35及びアース
線37の外界に対する保護性及び絶縁性を向上させるこ
とができる。
造として、シート部材33の上面に給電線35及びアー
ス線37を形成した場合で説明したが、このように限定
するものではない。例えば、シート部材33の下面に給
電線35及びアース線37を形成してもよく、また、シ
ート部材33を例えば2枚用意して、これらシート部材
33により上下から給電線35及びアース線37を挟み
込んだ構成にしても構わない。このように、2枚のシー
ト部材33により上下から給電線35及びアース線37
を挟み込んだ構成とした場合は、給電線35及びアース
線37の外界に対する保護性及び絶縁性を向上させるこ
とができる。
【0038】なお、この実施の形態において、更に、F
PC7のシート部材33の両端部分をそれぞれアンテナ
部3の回路基板11上の周縁領域及び無線装置本体の回
路基板5上の周縁領域に重ねて配置し、重ねた部分を互
いに貼着して固定しても構わない。このようにすれば、
FPC7とアンテナ部3の回路基板11及び無線装置本
体の回路基板5との物理的接続を強化できる。
PC7のシート部材33の両端部分をそれぞれアンテナ
部3の回路基板11上の周縁領域及び無線装置本体の回
路基板5上の周縁領域に重ねて配置し、重ねた部分を互
いに貼着して固定しても構わない。このようにすれば、
FPC7とアンテナ部3の回路基板11及び無線装置本
体の回路基板5との物理的接続を強化できる。
【0039】なお、この実施の形態では、アンテナ部3
の構成として回路基板11を有する場合で説明したが、
そのように限定するものではない。例えば図2に示すよ
うに、FPC7のシート部材33の一端領域33a上に
直接に、シート部材33に形成した給電線35及びアー
ス線37と電気接続させるようにして、例えば誘電体チ
ップアンテナ13を実装したり、或いはマイクロストリ
ップラインアンテナ、ダイポールアンテナ又はループア
ンテナ等のアンテナパターン(図示省略)をパターン形
成したりしてFPC7とアンテナ部3とを一体的に構成
しても構わない。
の構成として回路基板11を有する場合で説明したが、
そのように限定するものではない。例えば図2に示すよ
うに、FPC7のシート部材33の一端領域33a上に
直接に、シート部材33に形成した給電線35及びアー
ス線37と電気接続させるようにして、例えば誘電体チ
ップアンテナ13を実装したり、或いはマイクロストリ
ップラインアンテナ、ダイポールアンテナ又はループア
ンテナ等のアンテナパターン(図示省略)をパターン形
成したりしてFPC7とアンテナ部3とを一体的に構成
しても構わない。
【0040】このように構成すれば、アンテナ部3の回
路基板11を削減できると共にその回路基板11上に給
電端子15やアース端子17をパターン形成する必要が
無くなるため、製造コストや製造工数を減らすことがで
きる。更に、アンテナ部3を小型化できると共に、アン
テナ部3を所定場所に設置する際にも、シート部材33
の一端領域33a(即ちアンテナ部3が形成された部
分)の裏面を上記所定場所に貼着するだけで、簡単にア
ンテナ部3を上記所定場所に設置することができて、設
置場所の自由度も大きくできる。
路基板11を削減できると共にその回路基板11上に給
電端子15やアース端子17をパターン形成する必要が
無くなるため、製造コストや製造工数を減らすことがで
きる。更に、アンテナ部3を小型化できると共に、アン
テナ部3を所定場所に設置する際にも、シート部材33
の一端領域33a(即ちアンテナ部3が形成された部
分)の裏面を上記所定場所に貼着するだけで、簡単にア
ンテナ部3を上記所定場所に設置することができて、設
置場所の自由度も大きくできる。
【0041】なお、この実施の形態における無線装置1
の製造方法では、例えば図1の例では、FPC7に形成
した給電線35及びアース線37の両端部35a,35
b,37a,37bをそれぞれ、アンテナ部3の回路基
板11上に形成した給電端子15及びアース端子17に
半田付けして接続すると共に無線装置本体の回路基板5
上に形成した給電端子25及びアース端子27に半田付
けして接続した後に、給電線35の両端部35a,35
bに形成したインピーダンス調整パターンの形状を調整
して、インピーダンス整合を調整して取る場合で説明し
たが、先に給電線35の両端部35a,35bに形成し
たインピーダンス調整パターンの形状を調整してインピ
ーダンス整合を正確に取っておき、その後、給電線35
及びアース線37の各両端部35a,35b,37a,
37bをそれぞれ、アンテナ部3の回路基板11上に形
成した給電端子15及びアース端子17に半田付けして
接続すると共に無線装置本体の回路基板5上に形成した
給電端子25及びアース端子27に半田付けして接続し
ても構わない。このようにしても、容易且つ安価にイン
ピーダンス整合を取ることができる。
の製造方法では、例えば図1の例では、FPC7に形成
した給電線35及びアース線37の両端部35a,35
b,37a,37bをそれぞれ、アンテナ部3の回路基
板11上に形成した給電端子15及びアース端子17に
半田付けして接続すると共に無線装置本体の回路基板5
上に形成した給電端子25及びアース端子27に半田付
けして接続した後に、給電線35の両端部35a,35
bに形成したインピーダンス調整パターンの形状を調整
して、インピーダンス整合を調整して取る場合で説明し
たが、先に給電線35の両端部35a,35bに形成し
たインピーダンス調整パターンの形状を調整してインピ
ーダンス整合を正確に取っておき、その後、給電線35
及びアース線37の各両端部35a,35b,37a,
37bをそれぞれ、アンテナ部3の回路基板11上に形
成した給電端子15及びアース端子17に半田付けして
接続すると共に無線装置本体の回路基板5上に形成した
給電端子25及びアース端子27に半田付けして接続し
ても構わない。このようにしても、容易且つ安価にイン
ピーダンス整合を取ることができる。
【0042】なお、この実施の形態では、無線装置本体
の回路基板5が単一基板として構成されている場合で説
明したが、多層基板として構成されたものであっても構
わない。その場合には、FPC7内の給電線35及びア
ース線37の各一端部35b,37bをそれぞれ、上記
のように無線装置本体の回路基板5上の給電端子25及
びアース端子27に半田で接続する代わりに、例えば図
3に示すように(2層基板の場合で図示)、多層基板で
ある回路基板5間に挟み込んで回路基板5に接続固定し
てもよい。
の回路基板5が単一基板として構成されている場合で説
明したが、多層基板として構成されたものであっても構
わない。その場合には、FPC7内の給電線35及びア
ース線37の各一端部35b,37bをそれぞれ、上記
のように無線装置本体の回路基板5上の給電端子25及
びアース端子27に半田で接続する代わりに、例えば図
3に示すように(2層基板の場合で図示)、多層基板で
ある回路基板5間に挟み込んで回路基板5に接続固定し
てもよい。
【0043】即ち、図3に示すように、無線装置本体の
回路基板5は、例えば上層回路基板5uと下層回路基板
5dとを有し、例えば上層回路基板5uの上面に、通信
モジュール23が実装されると共に図示省略のアース回
路が形成され、上層回路基板5uの下面には、上層回路
基板5uに形成された挿通孔43を通じて通信モジュー
ル23から上層回路基板5uの下面の周縁領域に引き出
すようにして給電端子25が形成されると共に、例えば
同じく上層回路基板5uに形成された図示省略の挿通孔
を通じて図示省略の上記アース回路から上層回路基板5
uの下面の上記給電端子25の付近に引き出されるよう
にして図示省略のアース端子が形成されて主構成され
る。そして、FPC7の給電線35の一端部35b及び
図示省略の上記アース線の一端部がそれぞれ、上層回路
基板5uの下面の周縁領域に引き出された給電端子25
及び図示省略のアース端子に電気接触された状態で、上
層回路基板5uと下層回路基板5d間に挟み込まれて接
続固定されて、FPC7と回路基板5とが接続される。
回路基板5は、例えば上層回路基板5uと下層回路基板
5dとを有し、例えば上層回路基板5uの上面に、通信
モジュール23が実装されると共に図示省略のアース回
路が形成され、上層回路基板5uの下面には、上層回路
基板5uに形成された挿通孔43を通じて通信モジュー
ル23から上層回路基板5uの下面の周縁領域に引き出
すようにして給電端子25が形成されると共に、例えば
同じく上層回路基板5uに形成された図示省略の挿通孔
を通じて図示省略の上記アース回路から上層回路基板5
uの下面の上記給電端子25の付近に引き出されるよう
にして図示省略のアース端子が形成されて主構成され
る。そして、FPC7の給電線35の一端部35b及び
図示省略の上記アース線の一端部がそれぞれ、上層回路
基板5uの下面の周縁領域に引き出された給電端子25
及び図示省略のアース端子に電気接触された状態で、上
層回路基板5uと下層回路基板5d間に挟み込まれて接
続固定されて、FPC7と回路基板5とが接続される。
【0044】なお、上層回路基板5u及び下層回路基板
5dにはそれぞれ、例えば、図示省略の係止突起及び係
止孔が形成されており、図3に示す如く、FPC7の給
電線35の一端部35bを挟み込んで互いに積層される
と、上記係止突起及び係止孔が互いに係合して上層回路
基板5u及び下層回路基板5dが互いに組み付き固定さ
れるようになっている。
5dにはそれぞれ、例えば、図示省略の係止突起及び係
止孔が形成されており、図3に示す如く、FPC7の給
電線35の一端部35bを挟み込んで互いに積層される
と、上記係止突起及び係止孔が互いに係合して上層回路
基板5u及び下層回路基板5dが互いに組み付き固定さ
れるようになっている。
【0045】このように、FPC7の一端部側を多層基
板として構成された回路基板5間に挟み込んで接続固定
することによっても、安価にFPC7と無線装置本体の
回路基板5とを電気的且つ物理的に接続することができ
る。
板として構成された回路基板5間に挟み込んで接続固定
することによっても、安価にFPC7と無線装置本体の
回路基板5とを電気的且つ物理的に接続することができ
る。
【0046】この場合の無線装置の製造方法は、上記の
構成に従って、アンテナ部3、FPC7及び無線装置本
体の回路基板5をそれぞれ単独で構成する。そして、例
えばまず、FPC7と無線装置本体の回路基板5(上層
回路基板5u及び下層回路基板5d)との接続として、
FPC7の給電線35の一端部35bに形成されたイン
ピーダンス調整パターンの形状をおおよそ調整してお
き、FPC7の給電線35の上記一端部35b及び図示
省略のアース線の一端部をそれぞれ、上層回路基板5u
の下面に形成された給電端子25及び図示省略のアース
端子に電気接触させた状態で、FPC7を上層回路基板
5uと下層回路基板5dとの間に挟み込んで接続固定す
る。この段階では、給電線35の上記一端部35bに形
成されたインピーダンス調整パターンの形状は、必ずし
もそのインピーダンス調整パターンが負担する分のイン
ピーダンス整合を正確に考慮して調整される必要はな
い。
構成に従って、アンテナ部3、FPC7及び無線装置本
体の回路基板5をそれぞれ単独で構成する。そして、例
えばまず、FPC7と無線装置本体の回路基板5(上層
回路基板5u及び下層回路基板5d)との接続として、
FPC7の給電線35の一端部35bに形成されたイン
ピーダンス調整パターンの形状をおおよそ調整してお
き、FPC7の給電線35の上記一端部35b及び図示
省略のアース線の一端部をそれぞれ、上層回路基板5u
の下面に形成された給電端子25及び図示省略のアース
端子に電気接触させた状態で、FPC7を上層回路基板
5uと下層回路基板5dとの間に挟み込んで接続固定す
る。この段階では、給電線35の上記一端部35bに形
成されたインピーダンス調整パターンの形状は、必ずし
もそのインピーダンス調整パターンが負担する分のイン
ピーダンス整合を正確に考慮して調整される必要はな
い。
【0047】そして、次にFPC7とアンテナ部3との
接続として、上記(図1)と同様、FPC7の給電線3
5の他端部35a及び図示省略のアース線の他端部をそ
れぞれ、アンテナ部3の回路基板11上に形成された給
電端子15及び図示省略のアース端子に半田付けして接
続した後に、その給電線35の他端部35aに形成され
たインピーダンス調整パターンの形状を正確に調整し、
正確に誘電体チップアンテナ13と通信モジュール23
との間の全インピーダンス整合を取る。
接続として、上記(図1)と同様、FPC7の給電線3
5の他端部35a及び図示省略のアース線の他端部をそ
れぞれ、アンテナ部3の回路基板11上に形成された給
電端子15及び図示省略のアース端子に半田付けして接
続した後に、その給電線35の他端部35aに形成され
たインピーダンス調整パターンの形状を正確に調整し、
正確に誘電体チップアンテナ13と通信モジュール23
との間の全インピーダンス整合を取る。
【0048】このように、例えば、先にFPC7の一端
部側を多層基板間に挟み込んで接続固定し、後にFPC
7の他端部側をアンテナ部3の回路基板11に半田付け
して接続し、後に接続した方のFPC7の給電線35の
他端部35aに形成されたインピーダンス調整パターン
の形状を正確に調整して、誘電体チップアンテナ13と
通信モジュール23との間の全インピーダンス整合を正
確に取ることで、インピーダンス整合の微調整が行いや
すく、容易且つ安価にインピーダンス整合を取ることが
できる。
部側を多層基板間に挟み込んで接続固定し、後にFPC
7の他端部側をアンテナ部3の回路基板11に半田付け
して接続し、後に接続した方のFPC7の給電線35の
他端部35aに形成されたインピーダンス調整パターン
の形状を正確に調整して、誘電体チップアンテナ13と
通信モジュール23との間の全インピーダンス整合を正
確に取ることで、インピーダンス整合の微調整が行いや
すく、容易且つ安価にインピーダンス整合を取ることが
できる。
【0049】この製造方法では、先にFPC7の一端部
側を無線装置本体の多層基板である回路基板5間に挟み
込んで接続固定し、後にFPC7の他端部側をアンテナ
部3の回路基板11に半田付けして接続したため、後に
接続した方であるFPC7の給電線35の他端部35a
に形成されたインピーダンス調整パターンの形状を正確
に調整して、誘電体チップアンテナ13と通信モジュー
ル23との間のインピーダンス整合を取るようにした
が、先にFPC7の他端部側をアンテナ部3の回路基板
11に半田付けして接続し、後にFPC7の一端部側を
無線装置本体の多層基板である回路基板5間に挟み込ん
で接続固定してもよい。
側を無線装置本体の多層基板である回路基板5間に挟み
込んで接続固定し、後にFPC7の他端部側をアンテナ
部3の回路基板11に半田付けして接続したため、後に
接続した方であるFPC7の給電線35の他端部35a
に形成されたインピーダンス調整パターンの形状を正確
に調整して、誘電体チップアンテナ13と通信モジュー
ル23との間のインピーダンス整合を取るようにした
が、先にFPC7の他端部側をアンテナ部3の回路基板
11に半田付けして接続し、後にFPC7の一端部側を
無線装置本体の多層基板である回路基板5間に挟み込ん
で接続固定してもよい。
【0050】その場合は、後に接続する方であるFPC
7の給電線35の一端部35aに形成されたインピーダ
ンス調整パターンの形状を、先に接続する方であるFP
C7の他端部側とアンテナ部の回路基板11とが半田付
けして接続された後に(その接続に使用した半田の影響
を考慮して)正確に調整しておき、その後、FPC7の
給電線35の当該一端部35aを多層基板5u,5d間
に挟み込んで接続固定した際、正確に誘電体チップアン
テナ13と通信モジュール23との間のインピーダンス
整合が取れているようにする。このようにしても、イン
ピーダンス整合の微調整が行いやすく、容易且つ安価に
インピーダンス整合を取ることができる。
7の給電線35の一端部35aに形成されたインピーダ
ンス調整パターンの形状を、先に接続する方であるFP
C7の他端部側とアンテナ部の回路基板11とが半田付
けして接続された後に(その接続に使用した半田の影響
を考慮して)正確に調整しておき、その後、FPC7の
給電線35の当該一端部35aを多層基板5u,5d間
に挟み込んで接続固定した際、正確に誘電体チップアン
テナ13と通信モジュール23との間のインピーダンス
整合が取れているようにする。このようにしても、イン
ピーダンス整合の微調整が行いやすく、容易且つ安価に
インピーダンス整合を取ることができる。
【0051】なお、これら第1の実施の形態に係る無線
装置1の変形例及び無線装置1の製造装置の変形例の複
数を組み合わせて、第1の実施の形態に係る無線装置及
び無線装置の製造方法に適用したものも、この実施の形
態に係る無線装置1及び無線装置1の製造方法の範疇に
含まれる。
装置1の変形例及び無線装置1の製造装置の変形例の複
数を組み合わせて、第1の実施の形態に係る無線装置及
び無線装置の製造方法に適用したものも、この実施の形
態に係る無線装置1及び無線装置1の製造方法の範疇に
含まれる。
【0052】
【発明の効果】請求項1に記載の発明によれば、アンテ
ナ部と無線装置本体の回路基板との配線接続にフラット
配線体が用いられ、フラット配線体に形成された給電線
の一端部が回路基板の給電端子に直接に接続されると共
にその給電線の他端部がアンテナ部に直接に接続されて
構成されるため、従来のように同軸ケーブルやコネクタ
を用いずに済み、安価にアンテナ部と無線装置本体の回
路基板とを配線接続できる。
ナ部と無線装置本体の回路基板との配線接続にフラット
配線体が用いられ、フラット配線体に形成された給電線
の一端部が回路基板の給電端子に直接に接続されると共
にその給電線の他端部がアンテナ部に直接に接続されて
構成されるため、従来のように同軸ケーブルやコネクタ
を用いずに済み、安価にアンテナ部と無線装置本体の回
路基板とを配線接続できる。
【0053】請求項2に記載の発明によれば、フラット
配線体に形成された給電線の一端部と無線装置本体の回
路基板に形成された給電端子とが半田付けされて接続さ
れるため、フラット配線体と無線装置本体の回路基板と
の接続にコネクタを用いずに済み、安価にフラット配線
体と無線装置本体の回路基板とを接続できる。
配線体に形成された給電線の一端部と無線装置本体の回
路基板に形成された給電端子とが半田付けされて接続さ
れるため、フラット配線体と無線装置本体の回路基板と
の接続にコネクタを用いずに済み、安価にフラット配線
体と無線装置本体の回路基板とを接続できる。
【0054】請求項3に記載の発明によれば、無線装置
本体の回路基板が多層基板として構成され、フラット配
線体に形成された給電線の一端部が、無線装置本体の回
路基板に形成された給電端子に接触した状態で無線装置
本体の回路基板間に挟み込まれて接続されるため、フラ
ット配線体と無線装置本体の回路基板との接続にコネク
タを用いずに済み、安価にフラット配線体と無線装置本
体の回路基板とを接続できる。
本体の回路基板が多層基板として構成され、フラット配
線体に形成された給電線の一端部が、無線装置本体の回
路基板に形成された給電端子に接触した状態で無線装置
本体の回路基板間に挟み込まれて接続されるため、フラ
ット配線体と無線装置本体の回路基板との接続にコネク
タを用いずに済み、安価にフラット配線体と無線装置本
体の回路基板とを接続できる。
【0055】請求項4に記載の発明によれば、アンテナ
部は、回路基板を有し、この回路基板上にアンテナ本体
が実装されると共にアンテナ本体から引き出されるよう
にして給電端子がパターン形成されており、その給電端
子にフラット配線体の給電線の他端部が半田付けされて
接続されるため、フラット配線体とアンテナ部との接続
にコネクタを用いずに済み、安価にフラット配線体とア
ンテナ部とを接続できる。
部は、回路基板を有し、この回路基板上にアンテナ本体
が実装されると共にアンテナ本体から引き出されるよう
にして給電端子がパターン形成されており、その給電端
子にフラット配線体の給電線の他端部が半田付けされて
接続されるため、フラット配線体とアンテナ部との接続
にコネクタを用いずに済み、安価にフラット配線体とア
ンテナ部とを接続できる。
【0056】請求項5に記載の発明によれば、アンテナ
部は、フラット配線体に形成された給電線の他端部に接
続されるようにして、フラット配線体のシート部材の他
端領域に直接に実装されるか若しくは直接にアンテナパ
ターンとしてパターン形成されて構成されるため、アン
テナ部の回路基板を削減できると共にアンテナ部の回路
基板上に給電端子やアース端子をパターン形成する必要
が無くなり、製造コストや製造工数を減らすことができ
る。更に、アンテナ部を小型化できる。
部は、フラット配線体に形成された給電線の他端部に接
続されるようにして、フラット配線体のシート部材の他
端領域に直接に実装されるか若しくは直接にアンテナパ
ターンとしてパターン形成されて構成されるため、アン
テナ部の回路基板を削減できると共にアンテナ部の回路
基板上に給電端子やアース端子をパターン形成する必要
が無くなり、製造コストや製造工数を減らすことができ
る。更に、アンテナ部を小型化できる。
【0057】請求項6に記載の発明によれば、アンテナ
部は、フラット配線体の端部領域上に実装又はアンテナ
パターンとしてパターン形成されて構成されており、フ
ラット配線体の片面側を所定場所に貼着して設置固定さ
れるため、簡単にアンテナ部を設置固定できて、何処で
も自由に設置固定できるようになる。
部は、フラット配線体の端部領域上に実装又はアンテナ
パターンとしてパターン形成されて構成されており、フ
ラット配線体の片面側を所定場所に貼着して設置固定さ
れるため、簡単にアンテナ部を設置固定できて、何処で
も自由に設置固定できるようになる。
【0058】請求項7に記載の発明によれば、フラット
配線体に形成された給電線の一端部と無線装置本体の回
路基板に形成された給電端子との少なくとも一方にイン
ピーダンス調整パターンが形成され、このインピーダン
ス調整パターンによりアンテナ部と通信モジュールとの
間のインピーダンス整合が取られるため、安価な構成で
アンテナ部と通信モジュールとの間のインピーダンス整
合を取ることができる。
配線体に形成された給電線の一端部と無線装置本体の回
路基板に形成された給電端子との少なくとも一方にイン
ピーダンス調整パターンが形成され、このインピーダン
ス調整パターンによりアンテナ部と通信モジュールとの
間のインピーダンス整合が取られるため、安価な構成で
アンテナ部と通信モジュールとの間のインピーダンス整
合を取ることができる。
【0059】請求項8に記載の発明によれば、フラット
配線体に形成された給電線の一端部と無線装置本体の回
路基板に形成された給電端子との少なくとも一方と、上
記給電線の他端部とアンテナ部の回路基板に形成された
給電端子との少なくとも一方とにインピーダンス調整パ
ターンが形成され、それらインピーダンス調整パターン
によりアンテナ部と通信モジュールとの間のインピーダ
ンス整合が取られるため、安価な構成でアンテナ部と通
信モジュールとの間のインピーダンス整合を取ることが
できる。
配線体に形成された給電線の一端部と無線装置本体の回
路基板に形成された給電端子との少なくとも一方と、上
記給電線の他端部とアンテナ部の回路基板に形成された
給電端子との少なくとも一方とにインピーダンス調整パ
ターンが形成され、それらインピーダンス調整パターン
によりアンテナ部と通信モジュールとの間のインピーダ
ンス整合が取られるため、安価な構成でアンテナ部と通
信モジュールとの間のインピーダンス整合を取ることが
できる。
【0060】請求項9に記載の発明によれば、無線装置
本体の回路基板に形成された給電端子とフラット配線体
に形成された給電線の一端部とを半田付けして接続した
後に、それら給電端子と給電線の一端部との接続部分の
形状を調整して、アンテナ部と通信モジュールとの間の
インピーダンス整合を取るため、安価にフラット配線体
と無線装置本体の回路基板とが配線接続できると共に、
接続に使用した半田の影響が考慮できて、容易且つ安価
にインピーダンス整合を取ることができる。
本体の回路基板に形成された給電端子とフラット配線体
に形成された給電線の一端部とを半田付けして接続した
後に、それら給電端子と給電線の一端部との接続部分の
形状を調整して、アンテナ部と通信モジュールとの間の
インピーダンス整合を取るため、安価にフラット配線体
と無線装置本体の回路基板とが配線接続できると共に、
接続に使用した半田の影響が考慮できて、容易且つ安価
にインピーダンス整合を取ることができる。
【0061】請求項10に記載の発明によれば、無線装
置本体の回路基板に形成された給電端子とフラット配線
体に形成された給電線の一端部との少なくとも一方の形
状を調整して、アンテナ部と通信モジュールとの間のイ
ンピーダンス整合を取っておき、その後、給電線の一端
部を、無線装置本体の回路基板に形成された給電端子に
接触させた状態で回路基板間に挟み込んで接続固定する
ため、安価にフラット配線体と無線装置本体の回路基板
とが配線接続できると共に、容易且つ安価にインピーダ
ンス整合を取ることができる。
置本体の回路基板に形成された給電端子とフラット配線
体に形成された給電線の一端部との少なくとも一方の形
状を調整して、アンテナ部と通信モジュールとの間のイ
ンピーダンス整合を取っておき、その後、給電線の一端
部を、無線装置本体の回路基板に形成された給電端子に
接触させた状態で回路基板間に挟み込んで接続固定する
ため、安価にフラット配線体と無線装置本体の回路基板
とが配線接続できると共に、容易且つ安価にインピーダ
ンス整合を取ることができる。
【0062】請求項11に記載の発明によれば、アンテ
ナ部の基板回路にパターン形成された給電端子とフラッ
ト配線体に形成された給電線の他端部とを半田付けして
接続した後に、それら給電端子と給電線の他端部との接
続部分の形状を調整して、アンテナ部と通信モジュール
との間のインピーダンス整合を取るため、安価にフラッ
ト配線体とアンテナ部とが配線接続できると共に、接続
に使用した半田の影響の考慮ができて、容易且つ安価に
インピーダンス整合を取ることができる。
ナ部の基板回路にパターン形成された給電端子とフラッ
ト配線体に形成された給電線の他端部とを半田付けして
接続した後に、それら給電端子と給電線の他端部との接
続部分の形状を調整して、アンテナ部と通信モジュール
との間のインピーダンス整合を取るため、安価にフラッ
ト配線体とアンテナ部とが配線接続できると共に、接続
に使用した半田の影響の考慮ができて、容易且つ安価に
インピーダンス整合を取ることができる。
【図1】この発明の第1の実施の形態に係る無線装置の
平面視の構成概略図である。
平面視の構成概略図である。
【図2】この発明の第1の実施の形態に係る無線装置の
変形例の平面視の構成概略図である。
変形例の平面視の構成概略図である。
【図3】この発明の第1の実施の形態に係る無線装置の
他の変形例の側面視の断面概略図である。
他の変形例の側面視の断面概略図である。
1 無線装置 3 アンテナ部 5 回路基板 5u 上層回路基板 5d 下層回路基板 11 回路基板 13 誘電体チップアンテナ 15,25 給電端子 17,27 アース端子 23 通信モジュール 33 シート部材 35,37 給電線
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 林 良明 愛知県名古屋市南区菊住1丁目7番10号 株式会社オートネットワーク技術研究所内 (72)発明者 中島 正敏 愛知県名古屋市南区菊住1丁目7番10号 株式会社オートネットワーク技術研究所内 (72)発明者 南 信行 愛知県名古屋市南区菊住1丁目7番10号 株式会社オートネットワーク技術研究所内 Fターム(参考) 5J011 DA12 5K011 AA06 AA16 DA02 EA06 JA01 KA00
Claims (11)
- 【請求項1】 アンテナ部と無線装置本体の回路基板と
がフラット配線体で接続された無線装置であって、 前記回路基板は、その表面に通信モジュールが実装され
ると共に前記通信モジュールから引き出されるようにし
て給電端子がパターン形成され、 前記フラット配線体は、短冊状に形成された可撓性のシ
ート部材に沿って少なくとも給電線が形成されて成り、
その給電線の一端部が前記回路基板の前記給電端子に直
接に接続されると共にその給電線の他端部が前記アンテ
ナ部に直接に接続されることを特徴とする無線装置。 - 【請求項2】 前記給電線の前記一端部と前記無線装置
本体の前記回路基板に形成された前記給電端子とが半田
付けされて接続されることを特徴とする請求項1に記載
の無線装置。 - 【請求項3】 前記無線装置本体の前記回路基板が多層
基板として構成され、前記給電線の前記一端部が、前記
回路基板に形成された前記給電端子に接触した状態で前
記回路基板間に挟み込まれて接続されることを特徴とす
る請求項1に記載の無線装置。 - 【請求項4】 前記アンテナ部は、回路基板を有し、こ
の回路基板上にアンテナ本体が実装されると共に前記ア
ンテナ本体から引き出されるようにして給電端子がパタ
ーン形成されて成り、この給電端子に前記フラット配線
体の前記給電線の前記他端部が半田付けされて接続され
ることを特徴とする請求項1乃至請求項3のいずれかに
記載の無線装置。 - 【請求項5】 前記アンテナ部は、前記フラット配線体
に形成された前記給電線の前記他端部に接続されるよう
にして、前記フラット配線体の前記シート部材の前記他
端領域に直接に実装されるか若しくは直接にアンテナパ
ターンとしてパターン形成されて構成されることを特徴
とする請求項1乃至請求項3のいずれかに記載の無線装
置。 - 【請求項6】 前記アンテナ部は、前記フラット電線体
の片面が所定場所に貼着されて設置固定されることを特
徴とする請求項5に記載の無線装置。 - 【請求項7】 前記フラット配線体に形成された前記給
電線の前記一端部と前記無線装置本体の前記回路基板に
形成された前記給電端子との少なくとも一方に、前記ア
ンテナ部と前記通信モジュールとの間のインピーダンス
整合を取るためのインピーダンス調整パターンが形成さ
れることを特徴とする請求項1乃至請求項6のいずれか
に記載の無線装置。 - 【請求項8】 前記フラット配線体に形成された前記給
電線の前記一端部と前記無線装置本体の前記回路基板に
形成された前記給電端子との少なくとも一方と、前記給
電線の前記他端部と前記アンテナ部の前記回路基板に形
成された前記給電端子との少なくとも一方とに、前記ア
ンテナ部と前記通信モジュールとの間のインピーダンス
整合を取るためのインピーダンス調整パターンが形成さ
れることを特徴とする請求項4に記載の無線装置。 - 【請求項9】 アンテナ部と無線装置本体の回路基板と
がフラット配線体で接続された無線装置の製造方法であ
って、 前記無線装置本体の前記回路基板に実装された通信モジ
ュールから引き出されるようにして前記回路基板上にパ
ターン形成された給電端子と前記フラット配線体に形成
された給電線の一端部とを半田付けして接続した後に、
前記給電端子と前記給電線の前記一端部との接続部分の
形状を調整し、前記アンテナ部と前記通信モジュールと
の間のインピーダンス整合を取ることを特徴とする無線
装置の製造方法。 - 【請求項10】 アンテナ部と無線装置本体の回路基板
とがフラット配線体で接続された無線装置の製造方法で
あって、 前記無線装置本体の前記回路基板は多層基板として構成
されており、その回路基板に実装された通信モジュール
から引き出されてその回路基板上にパターン形成された
給電端子と前記フラット配線体に形成された給電線の一
端部との少なくとも一方の形状を調整して、前記アンテ
ナ部と前記通信モジュールとの間のインピーダンス整合
を取っておき、その後、前記給電線の前記一端部を、前
記回路基板に形成された前記給電端子に接触させた状態
で、前記回路基板間に挟み込んで接続固定することを特
徴とする無線装置の製造方法。 - 【請求項11】 前記アンテナ部は回路基板を有し、こ
の回路基板にパターン形成された給電端子と前記フラッ
ト配線体に形成された前記給電線の他端部とを半田付け
して接続した後に、前記給電端子と前記給電線の前記他
端部との接続部分の形状を調整して、前記アンテナ部と
前記通信モジュールとの間のインピーダンス整合を取る
ことを特徴とする請求項9又は請求項10に記載の無線
装置の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001112627A JP2002314301A (ja) | 2001-04-11 | 2001-04-11 | 無線装置及び無線装置の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001112627A JP2002314301A (ja) | 2001-04-11 | 2001-04-11 | 無線装置及び無線装置の製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2002314301A true JP2002314301A (ja) | 2002-10-25 |
Family
ID=18964012
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2001112627A Pending JP2002314301A (ja) | 2001-04-11 | 2001-04-11 | 無線装置及び無線装置の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2002314301A (ja) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004289578A (ja) * | 2003-03-24 | 2004-10-14 | Honda Tsushin Kogyo Co Ltd | モバイルアンテナ |
WO2011021677A1 (ja) * | 2009-08-20 | 2011-02-24 | 株式会社村田製作所 | アンテナモジュール |
KR101261983B1 (ko) * | 2011-07-29 | 2013-05-08 | 엘지이노텍 주식회사 | 휴대단말 |
WO2016024462A1 (ja) * | 2014-08-12 | 2016-02-18 | 株式会社村田製作所 | アンテナモジュール |
JP2018107629A (ja) * | 2016-12-26 | 2018-07-05 | 京セラ株式会社 | 携帯無線装置 |
-
2001
- 2001-04-11 JP JP2001112627A patent/JP2002314301A/ja active Pending
Cited By (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004289578A (ja) * | 2003-03-24 | 2004-10-14 | Honda Tsushin Kogyo Co Ltd | モバイルアンテナ |
WO2011021677A1 (ja) * | 2009-08-20 | 2011-02-24 | 株式会社村田製作所 | アンテナモジュール |
CN102484312A (zh) * | 2009-08-20 | 2012-05-30 | 株式会社村田制作所 | 天线模块 |
JP5375962B2 (ja) * | 2009-08-20 | 2013-12-25 | 株式会社村田製作所 | アンテナモジュール |
CN103779661A (zh) * | 2009-08-20 | 2014-05-07 | 株式会社村田制作所 | 天线模块 |
CN102484312B (zh) * | 2009-08-20 | 2014-06-25 | 株式会社村田制作所 | 天线模块 |
CN103779661B (zh) * | 2009-08-20 | 2016-08-24 | 株式会社村田制作所 | 天线模块 |
US9705194B2 (en) | 2009-08-20 | 2017-07-11 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Antenna module |
KR101261983B1 (ko) * | 2011-07-29 | 2013-05-08 | 엘지이노텍 주식회사 | 휴대단말 |
WO2016024462A1 (ja) * | 2014-08-12 | 2016-02-18 | 株式会社村田製作所 | アンテナモジュール |
JP2018107629A (ja) * | 2016-12-26 | 2018-07-05 | 京セラ株式会社 | 携帯無線装置 |
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