WO2018110398A1 - 配線基板、位置入力装置、位置入力機能付き表示パネル及び配線基板の製造方法 - Google Patents
配線基板、位置入力装置、位置入力機能付き表示パネル及び配線基板の製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- WO2018110398A1 WO2018110398A1 PCT/JP2017/043919 JP2017043919W WO2018110398A1 WO 2018110398 A1 WO2018110398 A1 WO 2018110398A1 JP 2017043919 W JP2017043919 W JP 2017043919W WO 2018110398 A1 WO2018110398 A1 WO 2018110398A1
- Authority
- WO
- WIPO (PCT)
- Prior art keywords
- wiring
- layer side
- substrate
- side wiring
- position detection
- Prior art date
Links
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
- G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
- G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
- G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
- G06F3/044—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means
- G06F3/0443—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means using a single layer of sensing electrodes
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
- G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
- G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
- G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
- G06F3/0412—Digitisers structurally integrated in a display
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
- G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
- G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
- G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
- G06F3/044—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means
- G06F3/0446—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means using a grid-like structure of electrodes in at least two directions, e.g. using row and column electrodes
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
- G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
- G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
- G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
- G06F3/047—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means using sets of wires, e.g. crossed wires
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F2203/00—Indexing scheme relating to G06F3/00 - G06F3/048
- G06F2203/041—Indexing scheme relating to G06F3/041 - G06F3/045
- G06F2203/04103—Manufacturing, i.e. details related to manufacturing processes specially suited for touch sensitive devices
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F2203/00—Indexing scheme relating to G06F3/00 - G06F3/048
- G06F2203/041—Indexing scheme relating to G06F3/041 - G06F3/045
- G06F2203/04111—Cross over in capacitive digitiser, i.e. details of structures for connecting electrodes of the sensing pattern where the connections cross each other, e.g. bridge structures comprising an insulating layer, or vias through substrate
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F2203/00—Indexing scheme relating to G06F3/00 - G06F3/048
- G06F2203/041—Indexing scheme relating to G06F3/041 - G06F3/045
- G06F2203/04112—Electrode mesh in capacitive digitiser: electrode for touch sensing is formed of a mesh of very fine, normally metallic, interconnected lines that are almost invisible to see. This provides a quite large but transparent electrode surface, without need for ITO or similar transparent conductive material
Definitions
- the present invention relates to a wiring board, a position input device, a display panel with a position input function, and a method for manufacturing the wiring board.
- the method for forming a touch panel wiring described in Patent Document 1 includes a step of providing an ultraviolet curable resin layer by coating on a transparent substrate, and a fine concavo-convex structure on the surface of the ultraviolet curable resin layer on the order of several hundred nm.
- the method includes a step of forming an imprint portion by pressing a nanoprint plate having grooves formed thereon and irradiating ultraviolet rays, and a step of filling the imprint portion with conductive ink.
- the touch panel wiring is configured by the conductive ink filled in the imprint portion, and conductive silver nano-ink is used as the conductive ink. ing. That is, since this touch panel wiring is made of a metal material, it is assumed that a metallic luster can be expressed on the surface. For this reason, external light is easily reflected on the surface of the touch panel wiring, and the presence of the touch panel wiring may be visually recognized by the reflected light.
- the present invention has been completed based on the above-described circumstances, and an object thereof is to make the presence of wiring inconspicuous.
- the wiring board according to the present invention comprises a substrate, wiring formed on the surface of the substrate, the deep layer wiring configuration section made of a conductive material that constitutes the wiring, the wiring, and the deep layer wiring configuration.
- a surface layer side wiring component made of a conductive material that is disposed on the surface layer side with respect to the portion and is a material different from the deep layer side wiring component and having a higher light absorption rate than the deep layer side wiring component.
- the surface layer side wiring component part that constitutes the wiring and is disposed on the surface layer side with respect to the deep layer side wiring component part is made of a conductive material having a higher light absorption rate than the deep layer side wiring component part.
- the external light irradiated on the surface of the substrate can be absorbed more by the surface layer side wiring configuration unit.
- the reflected light by the surface layer side wiring structure part and the reflected light which transmits the surface layer side wiring structure part and is reflected by the deep layer side wiring structure part can be reduced. That is, since the reflected light from the wiring is reduced, the presence of the wiring becomes inconspicuous.
- the surface layer side wiring component has a sufficiently high light absorption rate, for example, the conductivity is not always sufficiently high, and the material cost may be increased.
- the deep layer side wiring component is made of a conductive material different from the surface layer side wiring component, the light absorption performance can be made unquestioned in selecting the material. Therefore, for example, a material having high conductivity or a material having a low material cost can be freely selected as the material for the deep layer side wiring component. Accordingly, it is preferable to increase the conductivity of the wiring and to reduce the manufacturing cost as compared with the case where the wiring is composed only of the surface layer side wiring constituent portion.
- the following configuration is preferable as an embodiment of the wiring board of the present invention.
- substrate is made into the laminated structure of the base material and the imprint layer distribute
- the surface layer side wiring component contains at least a carbon-based conductive material. If it does in this way, it will become what was excellent in the electroconductivity and light absorption in a surface layer side wiring composition part.
- the deep layer side wiring component contains at least a metal material. If it does in this way, it will become what is excellent in the electroconductivity in a deep layer side wiring structure part, and can also suppress material cost low.
- the position input device of the present invention forms a capacitance between the wiring board described above and a position input body that performs position input within the plate surface of the board, and detects an input position by the position input body.
- a position detection electrode, and the wiring constitutes at least the position detection electrode.
- a position input device when position input is performed in the plate surface of the substrate by the position input body, an input position by the position input body is generated by the position detection electrode that forms a capacitance with the position input body. Is detected. Since the position detection electrode is composed of the wiring composed of the deep layer side wiring configuration part and the surface layer side wiring configuration part, reflection of external light by the position detection electrode is suppressed and the position detection electrode becomes difficult to be visually recognized. Thereby, the appearance of the position input device is excellent.
- the position detection electrode includes a plurality of first position detection electrodes arranged along a first direction along the plate surface of the substrate, and a second crossing the first direction along the plate surface of the substrate. Second position detection electrodes arranged in a direction, and the substrate includes a first connection wiring that connects the first position detection electrodes adjacent to each other in the first direction, and the second direction. A second connection wiring that connects the second position detection electrodes adjacent to each other with respect to the first connection wiring and disposed on the surface layer side through an insulating film, and is provided with the second connection wiring Is made of a conductive material having a light absorption rate higher than that of the deep layer side wiring component.
- the plurality of first position detection electrodes arranged along the first direction are connected to each other by the first connection wiring, whereas the plurality of second position detection electrodes arranged along the second direction. Are connected to each other by the second connection wiring.
- the second connection wiring arranged on the surface layer side with respect to the first connection wiring via the insulating film is made of a conductive material having a light absorption rate higher than that of the deep layer side wiring component, the second connection wiring is assumed to be a deep layer. Compared with the case where it is made of the same material as that of the side wiring component, more external light irradiated on the surface of the substrate can be absorbed by the second connection wiring. Thereby, since the reflected light by the 2nd connection wiring can be reduced, the existence of the 2nd connection wiring becomes inconspicuous.
- the second connection wiring is made of the same material as the surface layer side wiring component. Since the second position detection electrode, which is the connection target of the second connection wiring, is composed of a wiring composed of a surface layer side wiring configuration part and a deep layer side wiring configuration part, the second connection wiring is a surface layer in the second position detection electrode. It will be in contact with the side wiring component. Since the second connection wiring is made of the same material as that of the surface layer side wiring component, the contact state between the two becomes good, and the contact resistance can be kept low.
- a peripheral wiring is provided outside the region of the plate surface of the substrate on which the position detection electrode is disposed and connected to the position detection electrode, and the peripheral wiring includes the second wiring Made of the same material as the connection wiring. In this way, the second connection wiring and the peripheral wiring can be formed in the same process, which is preferable in reducing the manufacturing cost.
- the position detection electrode includes a plurality of first position detection electrodes arranged along a first direction along the plate surface of the substrate, and a second along the plate surface of the substrate and orthogonal to the first direction. Second position detection electrodes arranged along a direction, and the substrate connects the first position detection electrodes adjacent to each other in the first direction and is the same as the first position detection electrode.
- the substrate is provided with a first substrate on which at least a plurality of the first position detection electrodes and the first connection wiring are provided, and at least a plurality of the second position detection electrodes and the second connection wiring.
- the plurality of second position detection electrodes and the second connection wiring with respect to a plate surface opposite to the plate surface on which the plurality of first position detection electrodes and the first connection wiring are provided in the first substrate. And a second substrate fixed to the first substrate in such a manner that the plate surfaces provided with are opposed to each other. In this way, the plurality of first position detection electrodes arranged along the first direction are connected to each other by the first connection wiring, whereas the plurality of second position detection electrodes arranged along the second direction. Are connected to each other by the second connection wiring.
- the plurality of first position detection electrodes and the first connection wiring are both provided on the first substrate and configured by the same wiring.
- the plurality of second position detection electrodes and the second connection wiring are both provided on the second substrate and configured by the same wiring. Therefore, the external light irradiated on the surface of the first substrate can be sufficiently absorbed by the first position detection electrode and the surface layer side wiring constituent part in the first connection wiring, and is similarly irradiated on the surface of the second substrate. The extraneous light can be sufficiently absorbed by the surface position side wiring component in the second position detection electrode and the second connection wiring.
- the substrate has a plurality of second position detection electrodes and a second connection wiring with respect to a plate surface opposite to the plate surface provided with the plurality of first position detection electrodes and the first connection wires in the first substrate. Since the second substrate is fixed to the first substrate so that the plate surfaces provided with the first and second plates face each other, the first position detection electrode and the first connection wiring, the second position detection electrode and the second connection are provided. A short circuit with the wiring is avoided.
- first position detection electrode the first connection wiring, the second position detection electrode, and the second connection wiring.
- first position detection electrode and the second position detection electrode overlap each other.
- a display panel with a position input function includes the position input device described above, a first display substrate having a display surface on which an image is displayed, and a plate on the opposite side of the first display substrate from the display surface. At least a second display substrate disposed opposite to the surface.
- the first display substrate constitutes the substrate of the position input device, and the position detection electrode is disposed on the display surface side. Is provided.
- the display panel with a position input function having such a configuration, in the plane of the display surface based on the image displayed on the display surface of the first display substrate arranged to face the second display substrate.
- Position input can be performed.
- On the display surface side of the first display substrate there is provided a position detection electrode composed of wiring composed of a deep layer side wiring component and a surface layer side wiring component, so that reflection of external light by the position detection electrode is suppressed. This makes it difficult to visually recognize the position detection electrode. Thereby, the display quality related to the image displayed on the display surface is improved.
- the following configuration is preferable. (1) At least a polarizing plate arranged in such a manner that the position detection electrode is sandwiched between the first display substrate and the first display substrate. If it does in this way, it will be avoided that a position detection electrode is exposed outside by being covered with a polarizing plate. Thereby, protection of a position detection electrode is achieved.
- the method for manufacturing a wiring board according to the present invention includes a deep-layer-side wiring forming step for forming a deep-layer-side wiring constituent portion made of a conductive material on the surface of the substrate and a material different from the deep-layer-side wiring constituent portion, and the deep layer A surface layer side wiring forming step of forming a surface layer side wiring component made of a conductive material having a light absorption rate higher than that of the side wiring component on the surface layer side with respect to the deep layer wiring component.
- a deep layer wiring component made of a conductive material is formed on the surface of the substrate in the deep layer wiring forming process, and then the deep layer wiring is formed in the subsequent surface layer wiring forming process.
- a surface layer-side wiring component made of a conductive material which is a material different from the component and has a higher light absorption rate than the deep layer wiring component, is formed on the surface layer side with respect to the deep layer wiring component. Since the surface layer side wiring component formed through the surface layer side wiring formation step is made of a conductive material having a higher light absorption rate than the deep layer side wiring component, only the deep layer side wiring component is temporarily formed on the surface of the substrate.
- the external light irradiated on the surface of the substrate can be absorbed more by the surface layer side wiring component.
- the reflected light by the surface layer side wiring structure part and the reflected light which transmits the surface layer side wiring structure part and is reflected by the deep layer side wiring structure part can be reduced.
- the presence of the wiring composed of the surface layer side wiring component and the deep layer side wiring component becomes inconspicuous.
- the surface layer side wiring component has a sufficiently high light absorption rate, for example, the conductivity is not always sufficiently high, and the material cost may be increased.
- the deep layer side wiring component is made of a conductive material different from the surface layer side wiring component, the light absorption performance can be made unquestioned in selecting the material. Therefore, for example, a material having high conductivity or a material having a low material cost can be freely selected as the material for the deep layer side wiring component. Accordingly, it is preferable to increase the conductivity of the wiring and to reduce the manufacturing cost as compared with the case where the wiring is composed only of the surface layer side wiring constituent portion.
- An imprint layer forming step of forming an imprint layer on the surface layer side of a base material constituting the substrate, which is performed at least before the deep layer wiring forming step, and a surface of the imprint layer partially A groove forming step for forming a wiring forming groove by recessing, and in the deep layer wiring forming step and the surface layer wiring forming step, the deep layer side wiring component and the surface layer are formed in the wiring forming groove. Side wiring components are formed respectively. If it does in this way, the board
- the surface of the imprint layer is partially recessed in the groove forming step, thereby forming a wiring forming groove.
- the surface layer side wiring structure is formed in the wiring forming groove in the surface layer side wiring forming process.
- the deep layer side wiring forming step a material obtained by dissolving the conductive material in a solvent is used as a material of the deep layer side wiring constituent portion, and the deep layer side wiring forming step, the surface layer side wiring forming step, At least a drying step of evaporating the solvent contained in the material of the deep layer side wiring component.
- the deep layer wiring component is formed using the material obtained by dissolving the conductive material in the solvent in the deep layer wiring forming step.
- the surface layer side wiring component can be formed in a self-aligned manner using the space formed in the wiring formation groove.
- the surface layer side wiring structure part can be easily and highly reliably arranged on the surface layer side with respect to the deep layer side wiring structure part.
- the presence of wiring can be made inconspicuous.
- the top view which expanded the 2nd touch electrode and the 2nd connection wiring in the 2nd substrate An enlarged plan view of the vicinity of the overlapping portion of the first touch electrode and the second touch electrode
- FIGS. 2, 6 and 7 A first embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS.
- a liquid crystal display device 10 with a touch panel function will be described.
- a part of each drawing shows an X axis, a Y axis, and a Z axis, and each axis direction is drawn to be a direction shown in each drawing.
- FIGS. 2, 6 and 7 are used as a reference, and the upper side of the figure is the front side and the lower side of the figure is the back side.
- the liquid crystal display device 10 has a vertically long rectangular shape as a whole, and includes a display surface 11DS capable of displaying an image on the front plate surface (display with a position input function).
- Panel display flexible substrate 12 connected to liquid crystal panel 11, touch panel flexible substrate 13 connected to liquid crystal panel 11, and backlight device that irradiates liquid crystal panel 11 with illumination light for display (Not shown).
- the screen size of the liquid crystal panel 11 is, for example, about 70 inches to 100 inches, and is generally sized to be classified as large or very large.
- the liquid crystal panel 11 has a pair of almost transparent substrates 11a and 11b bonded together with a predetermined gap (cell gap) therebetween, and liquid crystal is sealed between the substrates 11a and 11b.
- the configuration is Among the pair of substrates 11a and 11b, an array substrate (second display substrate, active matrix substrate) 11b arranged on the back side includes switching elements (for example, TFTs) connected to mutually orthogonal source lines and gate lines, Structures such as a pixel electrode and an alignment film connected to the switching element are provided.
- the array substrate 11b has a glass substrate on which the various structures described above are formed.
- each colored portion such as R (red), G (green), and B (blue) is predetermined on the CF substrate (first display substrate, wiring substrate, position input device, counter substrate) 11a disposed on the front side.
- the CF substrate first display substrate, wiring substrate, position input device, counter substrate
- structures such as a counter electrode and an alignment film are provided.
- a pair of front and back polarizing plates 11c are attached to the outer surface sides of the pair of substrates 11a and 11b, respectively.
- the surface of the polarizing plate 11c attached to the front side of the CF substrate 11a constitutes the display surface 11DS.
- the CF substrate 11a has a long side dimension shorter than the long side dimension of the array substrate 11b, whereas one end portion in the long side direction is aligned with the array substrate 11b. It is pasted together. Accordingly, the other end of the array substrate 11b in the long side direction protrudes laterally with respect to the CF substrate 11a, and the display flexible substrate 12 described below is connected to the protruding portion.
- the display surface 11DS of the liquid crystal panel 11 forms a display area (active area) AA on which an image is displayed and a frame shape (frame shape) surrounding the display area AA, and the image is not displayed. It is divided into a display area (non-active area) NAA.
- the alternate long and short dash line represents the outer shape of the display area AA, and the area outside the alternate long and short dash line is the non-display area NAA.
- the display flexible substrate 12 and the touch panel flexible substrate 13 have flexibility by including film-like base materials each made of a synthetic resin material (for example, a polyimide resin). And a large number of wiring patterns (not shown) on the substrate.
- the display flexible substrate 12 is connected to an array substrate 11b constituting the liquid crystal panel 11 at one end side, and is connected to a control substrate (not shown) as a signal supply source at the other end side. It is possible to transmit a signal relating to image display supplied from, to the array substrate 11b.
- the flexible substrate 13 for touch panel has one end connected to a CF substrate 11a constituting the liquid crystal panel 11, whereas the other end is connected to a control substrate (not shown) and is supplied from the control substrate.
- Terminal portions (not shown) connected to the respective end portions of the flexible substrate for touch panel 13 and the flexible substrate for display 12 are provided at the respective end portions of the CF substrate a and the array substrate 11b.
- the liquid crystal panel 11 has a display function for displaying an image and a touch panel function (position input function) for detecting a position (input position) input by a user based on the displayed image.
- the touch panel pattern for achieving the touch panel function is integrated (on-cell).
- This touch panel pattern is a so-called projected capacitance method, and its detection method is a mutual capacitance method.
- the touch panel pattern is provided on the CF substrate 11a of the pair of substrates 11a and 11b, and a plurality of touch panel patterns arranged in a matrix on the display surface 11DS in the CF substrate 11a.
- At least a touch electrode (position detection electrode) 14 is provided.
- the touch electrode 14 is disposed in the display area AA of the CF substrate 11a. Therefore, the display area AA in the liquid crystal panel 11 substantially coincides with the touch area where the input position can be detected, and the non-display area NAA substantially coincides with the non-touch area where the input position cannot be detected. Further, the non-display area NAA of the CF substrate 11a, which is a non-touch area outside the touch area, is connected to a terminal portion having one end connected to the touch electrode 14 and the other end connected to the touch-panel flexible substrate 13. Peripheral wiring 15 is arranged.
- the touch electrode 14 includes a plurality of first touch electrodes (first position detection electrodes) 16 arranged linearly along the X-axis direction (first direction), as shown in FIG. And a plurality of second touch electrodes (second position detection electrodes) 17 arranged linearly along the Y-axis direction (second direction) orthogonal to (intersect).
- first touch electrodes 16 and the second touch electrode 17 has a substantially rhombic planar shape, and is arranged so as to fill the display surface 11DS of the CF substrate 11a.
- the first touch electrode 16 and the second touch electrode 17 have a diagonal dimension of about 5 mm, for example. As shown in FIG.
- the first connection wires 18 are arranged between the first touch electrodes 16 adjacent in the X-axis direction, and the first touch wires 18 adjacent to each other are arranged by the first connection wires 18.
- the electrodes 16 are electrically connected.
- a plurality of first connection wirings 18 are arranged intermittently with an interval of about the size of the first touch electrode 16 in the X-axis direction.
- the first connection wiring 18 extends along the X-axis direction between the adjacent first touch electrodes 16.
- a second connection wiring 19 is arranged between the second touch electrodes 17 adjacent in the Y-axis direction, and the second touch electrodes 17 adjacent to each other are electrically connected by the second connection wiring 19. Connected.
- a plurality of second connection wirings 19 are arranged in an intermittent manner with an interval of about the size of the second touch electrode 17 in the Y-axis direction.
- the second connection wiring 19 extends along the Y-axis direction between the adjacent second touch electrodes 17, and each second portion whose both ends in the extending direction (Y-axis direction) are to be connected.
- the touch electrodes 17 are in contact with each other.
- the second connection wiring 19 is arranged so that the extending direction is orthogonal to the first connection wiring 18 and overlaps when viewed in a plane.
- an insulating film 20 is disposed in the Z-axis direction. 20 prevents the first connection wiring 18 and the second connection wiring 19 from being short-circuited.
- the insulating film 20 is provided at least in a range where the first connection wiring 18 and the second connection wiring 19 overlap each other, and does not overlap with both ends of the second connection wiring 19 in the Y-axis direction. By being within the formation range, the conductive connection between the second connection wiring 19 and the second touch electrode 17 is allowed.
- the plurality of first touch electrodes 16 arranged along the X-axis direction are connected by the first connection wiring 18, thereby forming a column-shaped first touch electrode 16 group along the X-axis direction.
- the input position in the Y-axis direction can be detected by the first touch electrode 16 group.
- a plurality of second touch electrodes 17 arranged along the Y-axis direction are connected by the second connection wiring 19, thereby forming a column-shaped second touch electrode 17 group along the Y-axis direction.
- the input position in the X-axis direction can be detected by the second touch electrode 17 group.
- the input position in the X-axis direction and the Y-axis direction can be specified. Further, as shown in FIG.
- the peripheral wiring 15 is connected to the first touch electrode 16 located at the end in the X-axis direction in the first touch electrode 16 group, and the second touch electrode 17 group. Are connected to the second touch electrode 17 located at the end (end on the touch panel flexible substrate 13 side) in the Y-axis direction.
- the touch electrode 14 constituting the touch panel pattern as described above is constituted by a wiring 21 provided on the surface of the CF substrate 11a as shown in FIGS.
- the wiring 21 constitutes at least the touch electrode 14 by being provided in the touch area on the surface on the display surface 11DS side opposite to the array substrate 11b side in the CF substrate 11a.
- the wiring 21 has a line width of, for example, about 3 ⁇ m, and extends linearly along the X-axis direction and linearly extends along the Y-axis direction. Contains.
- a large number of wirings 21 extending linearly along the X-axis direction are arranged in parallel at intervals in the Y-axis direction, whereas wirings 21 extending linearly along the Y-axis direction are A large number of wires 21 are arranged in parallel at intervals in the X-axis direction, whereby the wiring 21 group is stretched in a mesh shape in the formation range of the touch electrode 14.
- the wirings 21 crossing each other are electrically short-circuited.
- the wiring 21 includes a deep layer side wiring configuration unit 22 and a surface layer side wiring configuration unit 23 arranged on the surface layer side (external light irradiation side) with respect to the deep layer side wiring configuration unit 22.
- the deep layer side wiring component 22 occupies most of the thickness of the wiring 21, and the surface layer side wiring component 23 is formed on the surface layer side of the wiring 21 so as to cover the deep layer side wiring component 22 with a slight thickness.
- the deep layer side wiring component 22 is formed by drying / curing a metal ink (for example, silver nano ink) containing a metal material (for example, silver) having excellent conductivity as a main material, and its electric conductivity is the surface layer side wiring.
- the material is higher than the material of the component 23.
- the material of the deep layer side wiring component 22 has a higher light reflectance than the material of the surface layer side wiring component 23, and thereby the gloss of the surface of the deep layer side wiring component 22 appears.
- the surface layer side wiring component part 23 is a carbon-based ink containing a carbon-based conductive material (for example, carbon nanotube) having a black surface as a main material and excellent in light absorption (light-shielding) and conductivity. (For example, carbon nanotube ink or the like) is dried and cured, and the light absorption rate (light shielding performance) is higher than that of the material of the deep layer side wiring component 22.
- the material of the surface layer side wiring component part 23 is assumed to have a light reflectance lower than that of the material of the deep layer side wiring component part 22, so that the surface of the surface layer side wiring component part 23 hardly exhibits gloss, Black and matte appearance.
- the surface layer side wiring component portion 23 arranged on the surface layer side (external light irradiation side) with respect to the deep layer side wiring component portion 22 is a conductive material having a light absorption rate higher than that of the deep layer side wiring component portion 22. Therefore, as compared with the case where the wiring is composed only of the deep layer side wiring configuration part 22, it is possible for the surface layer side wiring configuration part 23 to absorb more external light irradiated on the surface of the CF substrate 11a.
- transmits the surface layer side wiring structure part 23 and is reflected by the deep layer side wiring structure part 22 can be reduced. That is, since the reflected light by the wiring 21 is reduced, the presence of the wiring 21 is not conspicuous, thereby making it difficult for the user to visually recognize the touch electrode 14 constituted by the wiring 21. Accordingly, the appearance of the liquid crystal display device 10 becomes excellent, and the display quality related to the image displayed on the display surface 11DS becomes good.
- the surface layer side wiring component portion 23 has a sufficiently high light absorption rate, for example, the conductivity is not always sufficiently high, and the material cost may be increased.
- the deep layer side wiring configuration part 22 is made of a conductive material different from the surface layer side wiring configuration unit 23, and therefore, the light absorption performance can be made unquestioned when selecting the material. Accordingly, for example, a material having high conductivity or a material having a low material cost can be freely selected as the material of the deep layer side wiring component 22. Accordingly, it is preferable to increase the conductivity of the wiring 21 and to reduce the manufacturing cost as compared with the case where the wiring is composed of only the surface layer side wiring configuration section 23.
- the CF substrate 11 a provided with the wiring 21 as described above includes a glass substrate (base material) 24 and a plate surface (surface layer side) on the opposite side of the glass substrate 24 from the surface on which a color filter or the like is formed. And an imprint layer 25 disposed on the substrate 11aS.
- the glass substrate 24 constituting the substrate 11aS is made of glass having a thickness of about 0.57 mm, for example.
- the imprint layer 25 constituting the substrate 11aS is laminated in a solid shape over at least the entire touch area (formation range of the touch electrode 14) on the surface of the glass substrate 24, and is made of, for example, an ultraviolet curable resin material.
- the imprint layer 25 is provided with a wiring forming groove portion 26 in which the wiring 21 is formed so as to partially dent the surface.
- the wiring formation groove 26 is provided on the surface of the imprint layer 25 by a so-called imprint method.
- the formation range of the wiring formation groove 26 seen in a plane on the surface of the CF substrate 11a matches the same formation range of the wiring 21.
- the wiring forming groove portion 26 has a groove width of, for example, about 3 ⁇ m, and extends linearly along the X-axis direction and extends linearly along the Y-axis direction. , Including.
- a plurality of wiring formation grooves 26 linearly extending along the X-axis direction are arranged in parallel at intervals in the Y-axis direction, whereas wiring formation extending linearly along the Y-axis direction is formed.
- a large number of the groove portions 26 are arranged in parallel at an interval in the X-axis direction, whereby the group of wiring forming groove portions 26 forms a lattice shape in the formation range of the touch electrode 14.
- the wiring forming groove portions 26 intersecting with each other are in communication with each other.
- the fine wiring 21 can be arranged at an appropriate position in the display surface 11DS of the CF substrate 11a.
- the outer surface of the wiring 21 formed in the wiring forming groove portion 26 is flush with the outermost surface of the CF substrate 11a in order to ensure flatness, this is not necessarily limited thereto.
- the wiring 21 described above also constitutes a first connection wiring 18 for connecting the adjacent first touch electrodes 16 to each other, as shown in FIGS. That is, the wiring 21 is provided on the surface on the display surface 11DS side of the CF substrate 11a in the formation range of the first connection wiring 18 (the portion between the first touch electrodes 16 adjacent in the X-axis direction).
- the first connection wiring 18 is constituted and is connected to the wiring 21 constituting the adjacent first touch electrode 16.
- the second connection wiring 19 has a carbon-based ink (for example, a carbon nanotube ink) containing a carbon-based conductive material (for example, a carbon nanotube) having excellent light absorption (light-shielding) and conductivity as a main material.
- the second connection wiring 19 includes the same carbon-based conductive material as that of the surface layer side wiring component 23 as a main material. Further, the material of the second connection wiring 19 has a light reflectance lower than that of the material of the deep layer side wiring component 22, so that the surface of the second connection wiring 19 does not appear glossy and is matte. Make the appearance of.
- the second connection wiring 19 is arranged on the surface layer side (external light irradiation side) through the insulating film 20 with respect to the first connection wiring 18 and is directly irradiated with external light, as described above.
- the second connection wiring 19 can sufficiently absorb external light. Thereby, since the reflected light by the second connection wiring 19 can be reduced, the existence of the second connection wiring 19 in addition to the first touch electrode 16 and the second touch electrode 17 is not conspicuous.
- the second connection wiring 19 is made of the same material as the surface layer side wiring component 23 constituting the wiring 21, the contact state of the wiring 21 of the second touch electrode 17 to be connected to the surface layer side wiring component 23 is low. As a result, the contact resistance is kept low.
- the peripheral wiring 15 arranged outside the touch area in the surface of the display surface 11DS of the CF substrate 11a is made of the same material as the second connection wiring 19 as shown in FIG. That is, since the peripheral wiring 15 is made of the same material as the surface layer side wiring configuration portion 23 that configures the wiring 21, it can sufficiently absorb external light. As a result, the reflected light from the peripheral wiring 15 can be reduced, so that the presence of the peripheral wiring 15 in addition to the first touch electrode 16, the second touch electrode 17, and the second connection wiring 19 becomes inconspicuous. Since the peripheral wiring 15 is made of the same material as the second connection wiring 19, it is possible to form the peripheral wiring 15 in the process of forming the second connection wiring 19 on the CF substrate 11a, thereby reducing the manufacturing cost. This is preferable.
- the touch electrode 14 and the connection wires 18 and 19 described above are provided on the surface of the CF substrate 11a on the display surface 11DS side, so that they are attached to the CF substrate 11a.
- the entire surface is covered by the attached polarizing plate 11c on the front side. Since the touch electrode 14 and the connection wires 18 and 19 are avoided from being exposed to the outside by the polarizing plate 11c, the touch electrode 14 and the connection wires 18 and 19 can be protected.
- the liquid crystal display device 10 has the above-described structure. Next, a method for manufacturing the liquid crystal panel 11 constituting the liquid crystal display device 10 will be described.
- the liquid crystal panel 11 includes an array substrate manufacturing process for manufacturing the array substrate 11b, a CF substrate manufacturing process for manufacturing the CF substrate 11a, a bonding process for bonding the array substrate 11b and the CF substrate 11a, an array substrate 11b, and a CF substrate. It is manufactured through at least a polarizing plate attaching step of attaching a pair of polarizing plates 11c to both the front and back surfaces of the substrate 11a.
- description of the array substrate manufacturing process, the bonding process, and the polarizing plate bonding process will be omitted, and the CF substrate manufacturing process will be described in detail.
- a display function structure such as a color filter or a light shielding portion is formed on the inner (on the opposite side to the display surface 11DS) side of the glass substrate 24 constituting the substrate 11aS of the CF substrate 11a.
- the display function part forming step is performed by a known photolithography method or the like, but the detailed description is omitted.
- an imprint layer forming step for forming the imprint layer 25 on the outer plate surface of the glass substrate 24 constituting the substrate 11aS of the CF substrate 11a, and a wiring forming groove on the surface of the imprint layer 25
- a groove portion forming step (imprinting step) for forming 26 a deep layer side wiring forming step for forming a deep layer side wiring component portion 22 to be the wiring 21 in the wiring forming groove portion 26, and a material for the deep layer side wiring component portion 22 are dried.
- FIG. 8 to FIG. 16 which are used in the description of the touch panel function unit forming process, illustrations of structures provided on the inner plate surface of the glass substrate 24 of the CF substrate 11a, the array substrate 11b, and the like are omitted.
- an imprint layer 25 made of an ultraviolet curable resin material is formed on the outer plate surface of the glass substrate 24.
- an ultraviolet curable resin material to be the imprint layer 25 is applied to the surface of the glass substrate 24 using a coating device such as a roll coater or a spin coater (spinner) so as to have a uniform film thickness.
- the ultraviolet curable resin material to be the imprint layer 25 is in an uncured state.
- the imprint plate (pattern mask, transfer plate) 27 is pressed against the surface of the uncured imprint layer 25.
- the imprint plate 27 has fine protrusions 27 a formed by transferring the shape of the wiring forming groove 26 on the contact surface (molding surface) with the imprint layer 25. Accordingly, in the imprint layer 25 against which the imprint plate 27 is pressed, a portion into which the protrusion 27a enters is recessed. When the imprint layer 25 is irradiated with ultraviolet rays in this state, the ultraviolet curable resin material of the imprint layer 25 is cured. Thereafter, when the imprint plate 27 is peeled off from the imprint layer 25, the portion of the imprint layer 25 where the protrusions 27a of the imprint plate 27 have entered becomes the wiring forming groove 26 as shown in FIG. That is, the imprint plate 27 is transferred to the imprint layer 25 to form the wiring formation groove 26. In this way, the substrate 11aS composed of the glass substrate 24 and the imprint layer 25 is obtained.
- the material 22M of the deep layer side wiring component 22 is applied to the surface of the imprint layer 25 in which the wiring formation groove 26 is formed.
- the material 22M of the deep layer side wiring component 22 is a metal ink made by dissolving and dispersing nanoparticles of a metal material such as silver in a solvent (solvent) made of water, alcohol, or the like, thereby achieving good flow. It has sex.
- the material 22M of the deep layer side wiring component 22 applied to the surface of the imprint layer 25 is filled in the wiring forming groove 26 or disposed outside the wiring forming groove 26 (on the outer plate surface of the glass substrate 24). Will be.
- the material 22 ⁇ / b> M of the deep layer side wiring component 22 existing outside the wiring forming groove 26 in the surface of the imprint layer 25 is removed by the squeegee 28.
- the material 22M of the deep layer side wiring component 22 existing in the wiring forming groove 26 remains without being removed by the squeegee 28.
- the material 22M of the side wiring component 22 is filled. Thereby, the material 22M of the deep layer side wiring component 22 is filled in all the wiring forming grooves 26.
- the CF substrate 11a (including the array substrate 11b) in which the wiring forming groove portion 26 is filled with the material 22M of the deep layer side wiring configuration portion 22 is dried by using a drying device (not shown) to The solvent contained in the material 22M of the part 22 is evaporated.
- the drying temperature at this time is, for example, about 100 ° C. to 120 ° C., and the processing temperature is lower than that of the photo process or deposition process performed in the array substrate manufacturing process or the CF substrate manufacturing process. It is possible to avoid adverse effects on structures (such as color filters and light-shielding portions) provided on the inner surface of the substrate 24 and structures on the array substrate 11b (such as TFTs and pixel electrodes).
- the volume of the material 22M of the deep layer side wiring component 22 in the wiring forming groove 26 is increased by the amount of the evaporated solvent. Therefore, a space is made in the wiring forming groove 26. That is, the deep layer side wiring component 22 is formed with its outer surface retracted into the wiring forming groove 26 from the outer plate surface of the glass substrate 24.
- the material 23M of the surface layer side wiring component 23 is applied to the surface of the imprint layer 25.
- the material 23M of the surface layer side wiring component 23 is a carbon-based ink in which nanoparticles of a carbon-based conductive material such as a carbon nanotube are dissolved and dispersed in a solvent (solvent) made of water or alcohol. And has good fluidity.
- a solvent solvent made of water or alcohol.
- the wiring formation groove portion 26 existing on the surface of the imprint layer 25 has a space that is not filled with the deep-layer side wiring configuration portion 22, the surface layer side applied to the surface of the imprint layer 25.
- the material 23M of the wiring component 23 is filled in a space formed in the wiring forming groove 26 in a self-aligning manner. Thereby, the deep layer side wiring structure part 22 previously formed in the wiring forming groove part 26 is easily and reliably covered with the material 23M of the surface layer side wiring structure part 23 from the outside. Further, the material 23M of the surface layer side wiring component 23 may be disposed outside the wiring forming groove 26 (on the outer plate surface of the glass substrate 24). Thereafter, when the squeegee 28 is slid along the surface of the imprint layer 25, the material 23 ⁇ / b> M of the surface layer side wiring component 23 existing outside the wiring formation groove 26 in the surface of the imprint layer 25 is removed by the squeegee 28.
- the material 23M of the surface layer side wiring component 23 filled in the space in the wiring forming groove 26 remains without being removed by the squeegee 28. Further, even if there are some of the wiring forming groove portions 26 where the space is not filled with the material 23M of the surface layer side wiring constituting portion 23, the surface layer side collected from the outside of the wiring forming groove portion 26 by the squeegee 28 is present there. The material 23M of the wiring component 23 is filled. As a result, the material 23M of the surface layer side wiring component portion 23 is filled in all the wiring forming groove portions 26.
- the CF substrate 11a (including the array substrate 11b) in which the space 23 in the wiring forming groove 26 is filled with the material 23M of the surface layer side wiring component 23 is dried using a drying device (not shown), and the surface layer side
- the solvent contained in the material 23M of the wiring component 23 is evaporated.
- the drying temperature at this time is, for example, in the range of 80 ° C. to 100 ° C., and the processing temperature is lower than that of the photo process and the deposition process performed in the array substrate manufacturing process and the CF substrate manufacturing process. It is avoided that the structure provided on the inner surface of the substrate 24 or the structure on the array substrate 11b side is adversely affected.
- the surface layer side wiring structure portion that overlaps the surface layer side with respect to the deep layer side wiring structure portion 22 in the wiring forming groove portion 26. 23 is formed.
- the wiring 21 composed of the deep layer side wiring configuration section 22 and the surface layer side wiring configuration section 23 is formed.
- the first touch electrode 16 and the second touch electrode are formed on the display surface 11DS side of the CF substrate 11a. 17 and the first connection wiring 18 are formed.
- the fine wiring 21 can be arranged at an appropriate position in the plate surface of the CF substrate 11a. .
- the outer surface of the surface layer side wiring component portion 23 is substantially flush with the outer plate surface of the glass substrate 24.
- the material 23M of the surface layer side wiring component 23 is reduced in volume by the evaporation of the solvent, the amount filled in the wiring forming groove 26 is considerably larger than the material 22M of the deep layer wiring component 22 in the first place. Since there are few, the level
- the insulating film forming step As shown in FIG. 15, insulation is performed on the outer surface of the glass substrate 24 in a band-shaped range including the overlapping portion of the first connection wiring 18 and the second connection wiring 19 formed later.
- the material of the film 20 is applied.
- a material for the insulating film 20 for example, a synthetic resin material having excellent insulating properties such as polyimide is used. Since the insulating film 20 has an island shape in the plane of the outer plate surface of the glass substrate 24 and a large number of the insulating films 20 are dispersed at a predetermined interval, when applying the material of the insulating film 20, for example, an inkjet An apparatus is preferably used. When applying the material of the insulating film 20 using an inkjet apparatus, it is preferable to heat the temperature of the CF substrate 11a (array substrate 11b) to about 70 ° C., for example.
- the material of the second connection wiring 19 is applied to a band-shaped range including As the material of the second connection wiring 19, carbon-based ink is used in which nanoparticles of a carbon-based conductive material such as carbon nanotubes are dissolved and dispersed in a solvent (solvent) made of water or alcohol. That is, the material of the second connection wiring 19 is the same as the material 23M of the surface layer side wiring configuration portion 23.
- the second connection wiring 19 is in good ohmic contact with the surface layer side wiring configuration portion 23 of the wiring 21 that constitutes the second touch electrode 17, whereby the second connection wiring 19 and the second touch electrode 17 are connected. Connection resistance is kept low.
- the second connection wirings 19 form an island shape in the plane of the outer plate surface of the glass substrate 24 and a large number are dispersedly arranged with a constant interval. Therefore, when applying the material of the second connection wiring 19 For example, an ink jet apparatus is preferably used. When the material of the second connection wiring 19 is applied using an ink jet device, the temperature of the CF substrate 11a (array substrate 11b) is preferably heated to, for example, about 70 ° C. After the material of the second connection wiring 19 is applied, the material of the second connection wiring 19 is solidified and fixed through a drying process similar to the surface layer side drying process.
- the CF substrate (wiring substrate) 11a of this embodiment includes the substrate 11aS, the wiring 21 formed on the surface of the substrate 11aS, the wiring 21, and the deep-layer wiring configuration unit made of a conductive material. 22 and the wiring 21, which is arranged on the surface layer side with respect to the deep layer side wiring configuration part 22 and is a different material from the deep layer side wiring configuration unit 22, and has a light absorption rate higher than that of the deep layer side wiring configuration unit 22. And a surface layer side wiring component portion 23 made of a highly conductive material.
- the surface layer side wiring component part 23 that constitutes the wiring 21 and is arranged on the surface layer side with respect to the deep layer side wiring component part 22 has a higher light absorption rate than the deep layer side wiring component part 22. Since it consists of material, compared with the case where wiring consists only of the deep layer side wiring structure part 22, the external light irradiated to the surface of the board
- the surface layer side wiring component 23 has a sufficiently high light absorption rate, for example, the conductivity is not always sufficiently high, and the material cost may be high.
- the deep layer side wiring configuration part 22 is made of a conductive material different from the surface layer side wiring configuration unit 23, and therefore, the light absorption performance can be made unquestioned when selecting the material. Accordingly, for example, a material having high conductivity or a material having a low material cost can be freely selected as the material of the deep layer side wiring component 22. Accordingly, it is preferable to increase the conductivity of the wiring 21 and to reduce the manufacturing cost as compared with the case where the wiring is composed of only the surface layer side wiring configuration section 23.
- the substrate 11aS has a laminated structure of a glass substrate (base material) 24 and an imprint layer 25 disposed on the surface layer side of the glass substrate 24, and the imprint layer 25 has a part of the surface thereof.
- a wiring forming groove 26 is provided in which the wiring 21 is formed in a concave shape. In this way, the wiring 21 is formed in the wiring forming groove 26 provided in such a manner that the surface of the imprint layer 25 disposed on the surface layer side of the glass substrate 24 is partially recessed. Therefore, for example, by using an imprint technique, the fine wiring 21 can be arranged at an appropriate position in the plate surface of the substrate 11aS.
- the surface layer side wiring component 23 contains at least a carbon-based conductive material. If it does in this way, the conductivity in the surface layer side wiring composition part 23 and light absorption will become excellent.
- the deep layer side wiring component 22 contains at least a metal material. If it does in this way, the conductivity in deep layer side wiring composition part 22 will be excellent, and material cost can also be held down low.
- the CF substrate (position input device) 11a is static between the configuration provided in the CF substrate 11a described above and a finger (position input body) that performs position input within the plate surface of the substrate 11aS.
- a touch electrode (position detection electrode) 14 that forms an electric capacity and detects an input position by a finger, and the wiring 21 constitutes at least the touch electrode 14. According to such a CF substrate 11a, when position input is performed by the finger within the plate surface of the substrate 11aS, the input position by the finger is detected by the touch electrode 14 that forms a capacitance with the finger.
- the touch electrode 14 is configured by the wiring 21 including the deep layer side wiring configuration unit 22 and the surface layer side wiring configuration unit 23, reflection of external light by the touch electrode 14 is suppressed, and the touch electrode 14 is difficult to be visually recognized. Thereby, the appearance of the CF substrate 11a is excellent.
- the touch electrode 14 includes a plurality of first touch electrodes (first position detection electrodes) 16 arranged along the first direction along the plate surface of the substrate 11aS, and the first direction along the plate surface of the substrate 11aS.
- Second touch electrodes (second position detection electrodes) 17 arranged along the intersecting second direction are included, and the substrate 11aS connects the first touch electrodes 16 adjacent to each other in the first direction.
- the first connection wiring 18 and the second connection wiring 19 that connects the second touch electrodes 17 adjacent to each other in the second direction and is arranged on the surface layer side with respect to the first connection wiring 18 via the insulating film 20.
- the second connection wiring 19 is made of a conductive material having a light absorption rate higher than that of the deep layer side wiring component 22.
- the plurality of first touch electrodes 16 arranged along the first direction are connected to each other by the first connection wiring 18, whereas the plurality of second touch electrodes arranged along the second direction. 17 are connected to each other by the second connection wiring 19.
- the second connection wiring 19 disposed on the surface layer side with respect to the first connection wiring 18 via the insulating film 20 is made of a conductive material having a light absorption rate higher than that of the deep-layer side wiring configuration part 22, Compared to the case where the connection wiring is made of the same material as that of the deep layer side wiring component 22, the second connection wiring 19 can absorb more external light irradiated on the surface of the substrate 11 aS. Thereby, since the reflected light by the 2nd connection wiring 19 can be reduced, presence of the 2nd connection wiring 19 becomes inconspicuous.
- the second connection wiring 19 is made of the same material as that of the surface layer side wiring constituent portion 23. Since the second touch electrode 17 to be connected to the second connection wiring 19 is configured by the wiring 21 including the surface layer side wiring configuration unit 23 and the deep layer side wiring configuration unit 22, the second connection wiring 19 includes the second connection wiring 19. The touch electrode 17 comes into contact with the surface layer side wiring component 23. Since the second connection wiring 19 is made of the same material as that of the surface layer side wiring component 23, the contact state between the two becomes good, and the contact resistance can be kept low.
- a peripheral wiring 15 is provided on the outside of the plate surface of the substrate 11aS with respect to the region where the touch electrode 14 is provided and connected to the touch electrode 14, and the peripheral wiring 15 is a second connection wiring 19. Made of the same material. In this way, the second connection wiring 19 and the peripheral wiring 15 can be formed in the same process, which is suitable for reducing the manufacturing cost.
- the liquid crystal panel (display panel with position input function) 11 includes a configuration provided in the above-described CF substrate 11a and a CF substrate (first display substrate) 11a having a display surface 11DS on which an image is displayed. And an array substrate (second display substrate) 11b that is arranged to face a plate surface opposite to the display surface 11DS of the CF substrate 11a.
- the CF substrate 11a is a CF substrate 11a.
- the touch electrode 14 is provided on the display surface 11DS side. According to the liquid crystal panel 11 having such a configuration, position input is performed within the surface of the display surface 11DS on the basis of an image displayed on the display surface 11DS of the CF substrate 11a arranged to face the array substrate 11b. It can be carried out.
- the touch electrode 14 including the wiring 21 including the deep layer side wiring configuration unit 22 and the surface layer side wiring configuration unit 23 is provided on the display surface 11DS side of the CF substrate 11a. Is suppressed and the touch electrode 14 becomes difficult to be visually recognized. Thereby, the display quality related to the image displayed on the display surface 11DS is improved.
- a polarizing plate 11c is provided which is arranged in such a manner that the touch electrode 14 is sandwiched between the CF substrate 11a. If it does in this way, it will be avoided that the touch electrode 14 is exposed outside by being covered with the polarizing plate 11c. Thereby, protection of the touch electrode 14 is achieved.
- the manufacturing method of the CF substrate (wiring substrate) 11a includes a deep layer wiring forming step of forming the deep layer wiring component 22 made of a conductive material on the surface of the substrate 11aS, and a deep layer wiring component.
- the surface layer side which forms the surface layer side wiring structure part 23 which consists of an electroconductive material which is a material different from 22 and has a light absorption rate higher than the deep layer side wiring structure part 22 on the surface layer side with respect to the deep layer side wiring structure part 22 A wiring formation step.
- the deep layer side wiring configuration portion 22 made of a conductive material is formed on the surface of the substrate 11aS in the deep layer side wiring formation step, and then in the surface layer side wiring formation step performed thereafter.
- the surface layer side wiring configuration part 23 made of a conductive material that is a different material from the deep layer side wiring configuration part 22 and has a higher light absorption rate than the deep layer side wiring configuration part 22 is on the surface layer side with respect to the deep layer side wiring configuration part 22. Formed.
- the surface layer side wiring structure part 23 formed through the surface layer side wiring formation process is made of a conductive material having a light absorption rate higher than that of the deep layer side wiring structure part 22, only the deep layer side wiring structure part 22 is temporarily provided on the surface of the substrate. Compared to the case where the surface layer is formed, the surface layer side wiring component 23 can absorb more external light irradiated on the surface of the substrate 11aS. Thereby, the reflected light by the surface layer side wiring structure part 23 and the reflected light which permeate
- the presence of the wiring 21 composed of the surface layer side wiring structure part 23 and the deep layer side wiring structure part 22 becomes inconspicuous.
- the surface layer side wiring component 23 has a sufficiently high light absorption rate, for example, the conductivity is not always sufficiently high, and the material cost may be increased.
- the deep layer side wiring configuration part 22 is made of a conductive material different from the surface layer side wiring configuration unit 23, and therefore, the light absorption performance can be made unquestioned when selecting the material. Accordingly, for example, a material having high conductivity or a material having a low material cost can be freely selected as the material of the deep layer side wiring component 22. Accordingly, it is preferable to increase the conductivity of the wiring 21 and to reduce the manufacturing cost as compared with the case where the wiring is composed of only the surface layer side wiring configuration section 23.
- an imprint layer forming step for forming the imprint layer 25 on the surface layer side of the glass substrate 24 constituting the substrate 11aS at least before the deep layer side wiring forming step, and a surface of the imprint layer 25 partially.
- Each component 23 is formed. If it does in this way, board
- the surface of the imprint layer 25 is partially recessed in the groove forming process, whereby the wiring forming groove 26 is formed.
- the surface layer side wiring structure portion 23 is formed in the wiring forming groove portion 26 in the surface layer side wiring forming step.
- the fine wiring 21 can be arranged at an appropriate position in the plate surface of the substrate 11aS.
- the deep layer side wiring formation process a material obtained by dissolving a conductive material in a solvent is used as the material 22M of the deep layer side wiring component 22, and the line between the deep layer side wiring formation process and the surface layer side wiring formation process is used. It includes at least a drying step of evaporating the solvent contained in the material 22M of the deep layer side wiring component 22. If it does in this way, the deep layer side wiring structure part 22 is formed using the material 22M formed by melt
- the volume of the material 22M of the deep layer side wiring component 22 in the wiring forming groove 26 decreases accordingly.
- a space is made in the formation groove 26. Therefore, in the subsequent surface layer side wiring formation step, the surface layer side wiring component 23 can be formed in a self-aligned manner using the space formed in the wiring formation groove 26. Thereby, the surface layer side wiring structure part 23 can be easily arrange
- the liquid crystal panel 111 has a touch panel (wiring board, position input device) 29 as a separate component that overlaps the front side (display surface 111 DS side) with respect to the front side polarizing plate 111 c. Is attached. That is, the touch panel 29 according to the present embodiment is a so-called out-cell type.
- the touch panel 29 is provided with a mutual capacitive touch panel pattern substantially the same as that described in the first embodiment. In the following, regarding the configuration of the touch panel pattern, points different from the first embodiment will be mainly described, and description of the same points as those of the first embodiment will be omitted.
- the touch panel 29 has a configuration in which a first substrate 30 and a second substrate 31 are superposed on each other.
- Each of the first substrate 30 and the second substrate 31 has base materials 32 and 33 in the form of films made of a substantially transparent synthetic resin material, and is excellent in translucency and flexibility.
- an imprint layer 125 is provided on the surface layer side of the base materials 32 and 33, and a wiring formation groove 126 is formed in the imprint layer 125.
- it may be performed in the same manner as the imprint layer formation process and the groove part formation process described in the first embodiment.
- the first substrate 30 is provided with a plurality of first touch electrodes 116 and first connection wirings 118 as shown in FIGS.
- the first touch electrode 116 and the first connection wiring 118 are both configured by a wiring 121 formed by laminating a deep layer side wiring configuration section 122 and a surface layer side wiring configuration section 123, and in the wiring formation groove section 126 of the imprint layer 125. It is arranged in. Therefore, the external light irradiated on the surface of the first substrate 30 can be sufficiently absorbed by the surface layer side wiring component 123 of the wiring 121 that constitutes the first touch electrode 116 and the first connection wiring 118.
- a plurality of second touch electrodes 117 and second connection wires 119 are provided on the second substrate 31.
- Each of the second touch electrode 117 and the second connection wiring 119 is configured by a wiring 121 in which a deep layer side wiring configuration section 122 and a surface layer side wiring configuration section 123 are stacked, and the inside of the wiring formation groove section 126 of the imprint layer 125. It is arranged in. Accordingly, the external light irradiated on the surface of the second substrate 31 can be sufficiently absorbed by the surface layer side wiring component 123 of the wiring 121 that constitutes the second touch electrode 117 and the second connection wiring 119.
- the wiring 121 and the wiring formation groove 126 extend along the first oblique direction with respect to the X-axis direction and the Y-axis direction, and the first oblique Each extending along a second oblique direction orthogonal to the direction.
- the deep layer side wiring forming process described in the first embodiment is used. What is necessary is just to carry out similarly to the deep layer side drying process, the surface layer side wiring formation process, and the surface layer side drying process.
- the second substrate 31 is second with respect to the plate surface on the opposite side to the plate surface of the first substrate 30 on which the first touch electrode 116 and the first connection wiring 118 are provided.
- the plate surface on which the touch electrode 117 and the second connection wiring 119 are provided is fixed to the first substrate 30 so as to face each other.
- a fixed layer 34 made of an OCA (Optical Clear Adhesive) film or the like is provided between the first substrate 30 and the second substrate 31 .
- OCA Optical Clear Adhesive
- first connection wiring 118 and the second connection wiring 119 are each composed of the wiring 121
- the second substrate 31 and the fixed layer 34 are arranged between them in the Z-axis direction. Short circuit is avoided without requiring the insulating film 20 described in the first embodiment, and they are kept insulated from each other.
- the second substrate 31 and the fixed layer 34 are disposed so that a short circuit is avoided and the first touch electrode 116 and the second touch electrode 117 are insulated from each other. Kept.
- FIG. 18 is a cross-sectional view of the overlapping portion of the first touch electrode 116 and the second touch electrode 117.
- the touch electrode 114 includes the plurality of first touch electrodes 116 arranged in the first direction along the plate surface of the first substrate (substrate) 30, and the second substrate ( Substrate) 31 and a second touch electrode 117 arranged along a second direction orthogonal to the first direction.
- the first substrate 30 and the second substrate 31 include a first direction.
- the first touch electrodes 116 adjacent to each other and the first connection wiring 118 constituted by the same wiring 121 as the first touch electrode 116 and the second touch electrodes 117 adjacent to each other in the second direction are connected to each other.
- a second connection wiring 119 configured by the same wiring 121 as the two touch electrodes 117, and the first substrate 30 and the second substrate 31 include at least a plurality of first touch electrodes 116 and a first touch electrode 116.
- the second substrate fixed to the first substrate 30 in such a manner that the plate surface provided with the plurality of second touch electrodes 117 and the second connection wiring 119 is opposed to the plate surface opposite to the provided plate surface. 31.
- the plurality of first touch electrodes 116 arranged along the first direction are connected to each other by the first connection wiring 118, whereas the plurality of second touch electrodes arranged along the second direction. 117 are connected to each other by the second connection wiring 119.
- the plurality of first touch electrodes 116 and the first connection wiring 118 are both provided on the first substrate 30 and configured by the same wiring 121.
- the plurality of second touch electrodes 117 and the second connection wiring 119 are both provided on the second substrate 31 and configured by the same wiring 121.
- the external light irradiated on the surface of the first substrate 30 can be sufficiently absorbed by the first touch electrode 116 and the surface layer side wiring component 123 in the first connection wiring 118, and similarly, External light irradiated on the surface can be sufficiently absorbed by the surface layer side wiring component 123 in the second touch electrode 117 and the second connection wiring 119. Accordingly, light reflected by the first touch electrode 116, the first connection wiring 118, the second touch electrode 117, and the second connection wiring 119 can be reduced, so that the first touch electrode 116, the first connection wiring 118, the first Presence of the two touch electrodes 117 and the second connection wiring 119 becomes inconspicuous.
- the first substrate 30 and the second substrate 31 have a plurality of plate surfaces opposite to the plate surface of the first substrate 30 on which the plurality of first touch electrodes 116 and the first connection wiring 118 are provided. Since the second substrate 31 is fixed to the first substrate 30 so that the plate surfaces provided with the second touch electrode 117 and the second connection wiring 119 face each other, the first touch electrode 116 and the first touch electrode 116 A short circuit between the connection wiring 118 and the second touch electrode 117 and the second connection wiring 119 is avoided. As a result, the degree of freedom in arrangement of the first touch electrode 116, the first connection wiring 118, the second touch electrode 117, and the second connection wiring 119 is increased, so that the first touch electrode 116 and the second touch electrode 117 overlap, for example. It is possible to adopt such an arrangement, and it is not necessary to separately form an insulating film for preventing a short circuit.
- the fullerene ink containing the fullerene as the carbon-based conductive material containing the fullerene as the carbon-based conductive material
- the carbon-based ink Graphene ink (carbon ink) containing graphene (carbon) as a conductive material a hybrid type (composite) in which a metallic material (nanoparticles such as silver) is dispersed and blended with a carbon-based non-conductive material or a carbon-based conductive material Type) ink or the like can be used.
- These materials can also be used as materials for the second connection wiring described in the first embodiment.
- the conductive material included in the deep layer side wiring component and the conductive material included in the surface layer side wiring component are different from each other, but the deep layer side wiring component and The same conductive material may be contained in the surface layer side wiring component.
- the case where the deep layer side wiring component is superior in conductivity to the surface layer side wiring component has been shown, but the surface layer side wiring component has the same conductivity as the deep layer side wiring component. You may have, and the surface layer side wiring structure part may be excellent in electroconductivity than the deep layer side wiring structure part. In any case, it is only necessary that the surface layer side wiring component has a higher light absorption rate than the deep layer side wiring component.
- the imprint layer is made of an ultraviolet curable resin material
- the material of the imprint layer may be, for example, a thermosetting resin material or a thermoplastic resin material.
- the peripheral wiring is made of the same material as the second connection wiring and is formed in the same process as the second connection wiring.
- the peripheral wiring is the first touch electrode
- the first connection wiring and the second touch electrode may be the same wiring, and may be formed in the same process as the first touch electrode, the first connection wiring, and the second touch electrode.
- the material of the second connection wiring is the same as the material of the surface layer side wiring component is shown.
- the material of the second connection wiring is the same as the material of the surface layer side wiring component. Can be different.
- the CF substrate and the array substrate constituting the liquid crystal panel have a glass substrate.
- the CF substrate and the array substrate may have a resin base made of synthetic resin. I do not care.
- the liquid crystal panel can be curved if the resin base is made into a film and has flexibility.
- the CF substrate has a resin base as described above, it is possible to manufacture the resin base by, for example, an injection molding method, and to transfer the wiring forming groove using a molding die used for the molding.
- the first substrate is arranged on the back side and the second substrate is arranged on the front side.
- the first substrate is arranged on the front side
- the second substrate is arranged on the back side. It does not matter.
- the first substrate and the second substrate have a film-like base material made of synthetic resin.
- the first substrate and the second substrate have a glass substrate. It doesn't matter.
- the extension direction of the wiring may match the first diagonal direction and the second diagonal direction as in the second embodiment.
- the extension direction of the wiring may match the X-axis direction and the Y-axis direction as in the first embodiment.
- the arrangement direction of the first touch electrode and the first connection wiring may match the arrangement direction of the second touch electrode and the second connection wiring.
- (13) In each of the above-described embodiments, the case where the planar shape of the touch electrode is a rhombus has been shown, but other than that, the planar shape of the touch electrode is appropriately changed to a square, a circle, a pentagon or more polygon, and the like. Is possible.
- the mutual capacitive touch panel pattern is exemplified, but the present invention can also be applied to a self capacitive touch panel pattern.
- the planar shape of the liquid crystal display device is a vertically long square has been shown, but other than that, a horizontally long square, a square, or the like may be used. It can be non-square.
- the specific screen size of the liquid crystal panel can be changed as appropriate. For example, it may be smaller than 70 inches or larger than 100 inches.
- deep layer side wiring component 22M ... material, 23, 123: Surface layer side wiring component, 23M: Material, 24 ... Glass substrate (base material), 25, 125 ... Imprint layer, 26, 126 ... Wiring forming groove, 29 ... Touch panel (wiring substrate, position) Force device), 30 ... first substrate (substrate), 31 ... second substrate (substrate), 32 ... base, 33 ... base
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Human Computer Interaction (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Position Input By Displaying (AREA)
Abstract
CF基板(配線基板)11aは、基板11aSと、基板11aSの表面に形成される配線21と、配線21を構成し、導電性材料からなる深層側配線構成部22と、配線21を構成し、深層側配線構成部22に対して表層側に配されて深層側配線構成部22とは別の材料であって深層側配線構成部22よりも光吸収率が高い導電性材料からなる表層側配線構成部23と、を備える。
Description
本発明は、配線基板、位置入力装置、位置入力機能付き表示パネル及び配線基板の製造方法に関する。
近年、タブレット型ノートパソコンや携帯型情報端末などの電子機器において、操作性及びユーザビリティを高めることを目的として、タッチパネルの搭載が進められている。タッチパネルにおける配線の形成方法の一例として下記特許文献1に記載されたものが知られている。特許文献1に記載されたタッチパネル配線の形成方法は、透明基板上に、塗布により紫外線硬化型樹脂層を設ける工程と、前記紫外線硬化型樹脂層に、表面に数百nm台の微細な凹凸構造を持つ溝を形成したナノプリント版を押し付け、紫外線照射を行うことによりインプリント部を形成する工程と、前記インプリント部に導電性インキを充填する工程とからなる。
(発明が解決しようとする課題)
上記した特許文献1に記載されたタッチパネル配線の形成方法によれば、インプリント部に充填された導電性インキによりタッチパネル配線が構成されており、導電性インキとしては、導電性銀ナノインクが用いられている。つまり、このタッチパネル配線は、金属材料からなることから、その表面に少なからず金属光沢が発現し得るものとされる。このため、外光がタッチパネル配線の表面にて反射され易く、その反射光によって使用者にタッチパネル配線の存在が視認されるおそれがあった。
上記した特許文献1に記載されたタッチパネル配線の形成方法によれば、インプリント部に充填された導電性インキによりタッチパネル配線が構成されており、導電性インキとしては、導電性銀ナノインクが用いられている。つまり、このタッチパネル配線は、金属材料からなることから、その表面に少なからず金属光沢が発現し得るものとされる。このため、外光がタッチパネル配線の表面にて反射され易く、その反射光によって使用者にタッチパネル配線の存在が視認されるおそれがあった。
本発明は上記のような事情に基づいて完成されたものであって、配線の存在を目立ち難くすることを目的とする。
(課題を解決するための手段)
本発明の配線基板は、基板と、前記基板の表面に形成される配線と、前記配線を構成し、導電性材料からなる深層側配線構成部と、前記配線を構成し、前記深層側配線構成部に対して表層側に配されて前記深層側配線構成部とは別の材料であって前記深層側配線構成部よりも光吸収率が高い導電性材料からなる表層側配線構成部と、を備える。
本発明の配線基板は、基板と、前記基板の表面に形成される配線と、前記配線を構成し、導電性材料からなる深層側配線構成部と、前記配線を構成し、前記深層側配線構成部に対して表層側に配されて前記深層側配線構成部とは別の材料であって前記深層側配線構成部よりも光吸収率が高い導電性材料からなる表層側配線構成部と、を備える。
このようにすれば、配線を構成し、深層側配線構成部に対して表層側に配される表層側配線構成部は、深層側配線構成部よりも光吸収率が高い導電性材料からなるので、仮に配線が深層側配線構成部のみからなる場合に比べると、基板の表面に照射される外光を表層側配線構成部によってより多く吸収することができる。これにより、表層側配線構成部による反射光や表層側配線構成部を透過して深層側配線構成部により反射される反射光を減少させることができる。つまり、配線による反射光が減少されるので、配線の存在が目立ち難くなる。
上記のように表層側配線構成部は、光吸収率が十分に高いものの、例えば導電性が十分に高くなるとは限らず、また材料コストが高くなる可能性もある。その点、深層側配線構成部は、表層側配線構成部とは別の導電性材料からなるので、材料を選択する上で光吸収性能に関しては不問とすることができる。従って、深層側配線構成部の材料として、例えば導電性が高い材料や材料コストが低い材料などを自由に選択することができる。これにより、仮に配線が表層側配線構成部のみからなる場合に比べると、配線の導電性を高くしたり、製造コストを低下させたりする上で好適となる。
本発明の配線基板の実施態様として、次の構成が好ましい。
(1)前記基板は、基材と、前記基材の表層側に配されるインプリント層と、の積層構造とされており、前記インプリント層には、その表面を部分的に凹ませる形で前記配線が形成される配線形成溝部が設けられている。このようにすれば、配線は、基材の表層側に配されるインプリント層の表面を部分的に凹ませる形で設けられた配線形成溝部内に形成される。従って、例えばインプリント技術を用いることで、微細な配線を基板の板面内において適切な位置に配することができる。
(1)前記基板は、基材と、前記基材の表層側に配されるインプリント層と、の積層構造とされており、前記インプリント層には、その表面を部分的に凹ませる形で前記配線が形成される配線形成溝部が設けられている。このようにすれば、配線は、基材の表層側に配されるインプリント層の表面を部分的に凹ませる形で設けられた配線形成溝部内に形成される。従って、例えばインプリント技術を用いることで、微細な配線を基板の板面内において適切な位置に配することができる。
(2)前記表層側配線構成部は、少なくとも炭素系導電性材料を含有する。このようにすれば、表層側配線構成部における導電性及び光吸収性が優れたものとなる。
(3)前記深層側配線構成部は、少なくとも金属材料を含有する。このようにすれば、深層側配線構成部における導電性が優れたものとなり、材料コストも低く抑えることができる。
本発明の位置入力装置は、上記記載の配線基板と、前記基板の板面内に位置入力を行う位置入力体との間で静電容量を形成し、前記位置入力体による入力位置を検出する位置検出電極と、を備えており、前記配線は、少なくとも前記位置検出電極を構成する。
このような位置入力装置によれば、位置入力体によって基板の板面内に位置入力が行われると、位置入力体との間で静電容量を形成する位置検出電極によって位置入力体による入力位置が検出される。位置検出電極が、深層側配線構成部及び表層側配線構成部からなる配線により構成されているので、位置検出電極による外光の反射が抑制されて位置検出電極が視認され難くなる。これにより、当該位置入力装置の外観が優れたものとなる。
本発明の位置入力装置の実施態様として、次の構成が好ましい。
(1)前記位置検出電極には、前記基板の板面に沿う第1方向に沿って並ぶ複数の第1位置検出電極と、前記基板の板面に沿い且つ前記第1方向と交差する第2方向に沿って並ぶ第2位置検出電極と、が含まれており、前記基板には、前記第1方向について隣り合う前記第1位置検出電極同士を接続する第1接続配線と、前記第2方向について隣り合う前記第2位置検出電極同士を接続するとともに前記第1接続配線に対して絶縁膜を介して表層側に配される第2接続配線と、が設けられており、前記第2接続配線は、前記深層側配線構成部よりも光吸収率が高い導電性材料からなる。このようにすれば、第1方向に沿って並ぶ複数の第1位置検出電極は、第1接続配線によって相互に接続されるのに対し、第2方向に沿って並ぶ複数の第2位置検出電極は、第2接続配線によって相互に接続される。第1接続配線に対して絶縁膜を介して表層側に配される第2接続配線は、深層側配線構成部よりも光吸収率が高い導電性材料からなるので、仮に第2接続配線が深層側配線構成部と同じ材料からなる場合に比べると、基板の表面に照射される外光を第2接続配線によってより多く吸収することができる。これにより、第2接続配線による反射光を減少させることができるので、第2接続配線の存在が目立ち難くなる。
(1)前記位置検出電極には、前記基板の板面に沿う第1方向に沿って並ぶ複数の第1位置検出電極と、前記基板の板面に沿い且つ前記第1方向と交差する第2方向に沿って並ぶ第2位置検出電極と、が含まれており、前記基板には、前記第1方向について隣り合う前記第1位置検出電極同士を接続する第1接続配線と、前記第2方向について隣り合う前記第2位置検出電極同士を接続するとともに前記第1接続配線に対して絶縁膜を介して表層側に配される第2接続配線と、が設けられており、前記第2接続配線は、前記深層側配線構成部よりも光吸収率が高い導電性材料からなる。このようにすれば、第1方向に沿って並ぶ複数の第1位置検出電極は、第1接続配線によって相互に接続されるのに対し、第2方向に沿って並ぶ複数の第2位置検出電極は、第2接続配線によって相互に接続される。第1接続配線に対して絶縁膜を介して表層側に配される第2接続配線は、深層側配線構成部よりも光吸収率が高い導電性材料からなるので、仮に第2接続配線が深層側配線構成部と同じ材料からなる場合に比べると、基板の表面に照射される外光を第2接続配線によってより多く吸収することができる。これにより、第2接続配線による反射光を減少させることができるので、第2接続配線の存在が目立ち難くなる。
(2)前記第2接続配線は、前記表層側配線構成部と同じ材料からなる。第2接続配線の接続対象である第2位置検出電極は、表層側配線構成部及び深層側配線構成部からなる配線により構成されているので、第2接続配線は、第2位置検出電極における表層側配線構成部に対して接触することになる。第2接続配線が表層側配線構成部と同じ材料からなることで、両者の接触状態が良好なものとなり、もって接触抵抗を低く抑えることができる。
(3)前記基板の板面のうち前記位置検出電極が配された領域に対して外側に配されて前記位置検出電極に接続される周辺配線を備えており、前記周辺配線は、前記第2接続配線と同じ材料からなる。このようにすれば、第2接続配線と周辺配線とを同一工程にて形成することができるので、製造コストを低下させる上で好適となる。
(4)前記位置検出電極には、前記基板の板面に沿う第1方向に沿って並ぶ複数の第1位置検出電極と、前記基板の板面に沿い且つ前記第1方向と直交する第2方向に沿って並ぶ第2位置検出電極と、が含まれており、前記基板には、前記第1方向について隣り合う前記第1位置検出電極同士を接続するとともに前記第1位置検出電極と同じ前記配線により構成される第1接続配線と、前記第2方向について隣り合う前記第2位置検出電極同士を接続するとともに前記第2位置検出電極と同じ前記配線により構成される第2接続配線と、が設けられており、前記基板は、少なくとも複数の前記第1位置検出電極及び前記第1接続配線が設けられる第1基板と、少なくとも複数の前記第2位置検出電極及び前記第2接続配線が設けられるとともに前記第1基板のうち複数の前記第1位置検出電極及び前記第1接続配線が設けられた板面とは反対側の板面に対して複数の前記第2位置検出電極及び前記第2接続配線が設けられた板面が対向する形で前記第1基板に固定される第2基板と、から構成される。このようにすれば、第1方向に沿って並ぶ複数の第1位置検出電極は、第1接続配線によって相互に接続されるのに対し、第2方向に沿って並ぶ複数の第2位置検出電極は、第2接続配線によって相互に接続される。複数の第1位置検出電極及び第1接続配線は、共に第1基板に設けられるとともに同じ配線により構成されている。同様に、複数の第2位置検出電極及び第2接続配線は、共に第2基板に設けられるとともに同じ配線により構成されている。従って、第1基板の表面に照射される外光は、第1位置検出電極及び第1接続配線における表層側配線構成部によって十分に吸収することができ、同様に第2基板の表面に照射される外光は、第2位置検出電極及び第2接続配線における表層側配線構成部によって十分に吸収することができる。これにより、第1位置検出電極、第1接続配線、第2位置検出電極及び第2接続配線による反射光を減少させることができるので、第1位置検出電極、第1接続配線、第2位置検出電極及び第2接続配線の存在が目立ち難くなる。しかも、基板は、第1基板のうち複数の第1位置検出電極及び第1接続配線が設けられた板面とは反対側の板面に対して複数の第2位置検出電極及び第2接続配線が設けられた板面が対向する形で第1基板に第2基板が固定された構成とされているので、第1位置検出電極及び第1接続配線と、第2位置検出電極及び第2接続配線と、の短絡が回避されている。これにより、第1位置検出電極、第1接続配線、第2位置検出電極及び第2接続配線の配置自由度が高くなるので、例えば第1位置検出電極と第2位置検出電極とが重畳する配置などを採ることが可能になるとともに、短絡防止のための絶縁膜などを別途に形成する必要がなくなる。
本発明の位置入力機能付き表示パネルは、上記記載の位置入力装置と、画像が表示される表示面を有する第1表示基板と、前記第1表示基板のうち前記表示面とは反対側の板面と対向する形で配される第2表示基板と、を少なくとも備えており、前記第1表示基板は、前記位置入力装置の前記基板を構成していて前記表示面側に前記位置検出電極が設けられている。
このような構成の位置入力機能付き表示パネルによれば、第2表示基板に対して対向する形で配される第1表示基板の表示面に表示された画像に基づいて表示面の面内において位置入力を行うことができる。第1表示基板の表示面側には、深層側配線構成部及び表層側配線構成部からなる配線により構成される位置検出電極が設けられているから、位置検出電極による外光の反射が抑制されて位置検出電極が視認され難くなる。これにより、表示面に表示される画像に係る表示品位が良好なものとなる。
本発明の位置入力機能付き表示パネルの実施態様として、次の構成が好ましい。
(1)前記第1表示基板との間で前記位置検出電極を挟み込む形で配される偏光板を少なくとも備える。このようにすれば、位置検出電極が偏光板によって覆われることで外部に露出することが避けられる。これにより、位置検出電極の保護が図られる。
(1)前記第1表示基板との間で前記位置検出電極を挟み込む形で配される偏光板を少なくとも備える。このようにすれば、位置検出電極が偏光板によって覆われることで外部に露出することが避けられる。これにより、位置検出電極の保護が図られる。
本発明の配線基板の製造方法は、基板の表面に導電性材料からなる深層側配線構成部を形成する深層側配線形成工程と、前記深層側配線構成部とは別の材料であって前記深層側配線構成部よりも光吸収率が高い導電性材料からなる表層側配線構成部を前記深層側配線構成部に対して表層側に形成する表層側配線形成工程と、を少なくとも含む。
このような配線基板の製造方法によれば、深層側配線形成工程にて基板の表面に導電性材料からなる深層側配線構成部が形成され、その後行われる表層側配線形成工程にて深層側配線構成部とは別の材料であって深層側配線構成部よりも光吸収率が高い導電性材料からなる表層側配線構成部が深層側配線構成部に対して表層側に形成される。表層側配線形成工程を経て形成された表層側配線構成部は、深層側配線構成部よりも光吸収率が高い導電性材料からなるので、仮に基板の表面に深層側配線構成部のみを形成した場合に比べると、基板の表面に照射される外光を表層側配線構成部によってより多く吸収することができる。これにより、表層側配線構成部による反射光や表層側配線構成部を透過して深層側配線構成部により反射される反射光を減少させることができる。つまり、表層側配線構成部及び深層側配線構成部による反射光が減少されるので、表層側配線構成部及び深層側配線構成部からなる配線の存在が目立ち難くなる。上記のように表層側配線構成部は、光吸収率が十分に高いものの、例えば導電性が十分に高くなるとは限らず、また材料コストが高くなる可能性もある。その点、深層側配線構成部は、表層側配線構成部とは別の導電性材料からなるので、材料を選択する上で光吸収性能に関しては不問とすることができる。従って、深層側配線構成部の材料として、例えば導電性が高い材料や材料コストが低い材料などを自由に選択することができる。これにより、仮に配線が表層側配線構成部のみからなる場合に比べると、配線の導電性を高くしたり、製造コストを低下させたりする上で好適となる。
本発明の配線基板の製造方法の実施態様として、次の構成が好ましい。
(1)少なくとも前記深層側配線形成工程の前に行われて前記基板を構成する基材の表層側にインプリント層を形成するインプリント層形成工程と、前記インプリント層の表面を部分的に凹ませて配線形成溝部を形成する溝部形成工程と、を少なくとも含んでおり、前記深層側配線形成工程及び前記表層側配線形成工程では、前記配線形成溝部内に前記深層側配線構成部及び前記表層側配線構成部をそれぞれ形成する。このようにすれば、インプリント層形成工程にて基材の表層側にインプリント層が形成されることで、積層構造とされる基板が得られる。続いて、溝部形成工程にてインプリント層の表面が部分的に凹まされることで配線形成溝部が形成される。そして、深層側配線形成工程にて配線形成溝部内に深層側配線構成部が形成された後、表層側配線形成工程にて配線形成溝部内に表層側配線構成部が形成される。このように、例えばインプリント技術を用いることで、微細な配線を基板の板面内において適切な位置に配することができる。
(1)少なくとも前記深層側配線形成工程の前に行われて前記基板を構成する基材の表層側にインプリント層を形成するインプリント層形成工程と、前記インプリント層の表面を部分的に凹ませて配線形成溝部を形成する溝部形成工程と、を少なくとも含んでおり、前記深層側配線形成工程及び前記表層側配線形成工程では、前記配線形成溝部内に前記深層側配線構成部及び前記表層側配線構成部をそれぞれ形成する。このようにすれば、インプリント層形成工程にて基材の表層側にインプリント層が形成されることで、積層構造とされる基板が得られる。続いて、溝部形成工程にてインプリント層の表面が部分的に凹まされることで配線形成溝部が形成される。そして、深層側配線形成工程にて配線形成溝部内に深層側配線構成部が形成された後、表層側配線形成工程にて配線形成溝部内に表層側配線構成部が形成される。このように、例えばインプリント技術を用いることで、微細な配線を基板の板面内において適切な位置に配することができる。
(2)前記深層側配線形成工程では、前記深層側配線構成部の材料として前記導電性材料を溶媒に溶かしてなるものを用いており、前記深層側配線形成工程と前記表層側配線形成工程との間に行われて前記深層側配線構成部の材料に含まれる前記溶媒を蒸発させる乾燥工程を少なくとも含む。このようにすれば、深層側配線形成工程にて導電性材料を溶媒に溶かしてなる材料が用いられて深層側配線構成部が形成される。その後、乾燥工程にて深層側配線構成部の材料に含まれる溶媒が蒸発させられると、それに伴い配線形成溝部内における深層側配線構成部の材料の容積が減少するので、配線形成溝部内にスペースが空けられる。従って、続いて行われる表層側配線形成工程では、配線形成溝部内に空けられたスペースを利用して表層側配線構成部を自己整合的に形成することができる。これにより、表層側配線構成部を深層側配線構成部に対して表層側に容易に且つ高い確実性をもって配することができる。
(発明の効果)
本発明によれば、配線の存在を目立ち難くすることができる。
本発明によれば、配線の存在を目立ち難くすることができる。
<実施形態1>
本発明の実施形態1を図1から図16によって説明する。本実施形態では、タッチパネル機能付きの液晶表示装置10について説明する。なお、各図面の一部にはX軸、Y軸及びZ軸を示しており、各軸方向が各図面で示した方向となるように描かれている。また、上下方向については、図2,図6及び図7などを基準とし、且つ同図上側を表側とするとともに同図下側を裏側とする。
本発明の実施形態1を図1から図16によって説明する。本実施形態では、タッチパネル機能付きの液晶表示装置10について説明する。なお、各図面の一部にはX軸、Y軸及びZ軸を示しており、各軸方向が各図面で示した方向となるように描かれている。また、上下方向については、図2,図6及び図7などを基準とし、且つ同図上側を表側とするとともに同図下側を裏側とする。
まず、液晶表示装置10の構成について説明する。液晶表示装置10は、図1及び図2に示すように、全体として縦長な方形状をなしており、画像を表示可能な表示面11DSを表側の板面に備える液晶パネル(位置入力機能付き表示パネル)11と、液晶パネル11に接続される表示用フレキシブル基板12と、液晶パネル11に接続されるタッチパネル用フレキシブル基板13と、液晶パネル11に表示のための照明光を照射するバックライト装置(図示せず)と、を少なくとも備える。本実施形態に係る液晶表示装置10は、液晶パネル11の画面サイズが例えば70インチ~100インチ程度とされ、一般的には大型または超大型に分類される大きさとされている。
液晶パネル11は、図2に示すように、ほぼ透明な一対の基板11a,11bが所定の間隔(セルギャップ)を隔てた状態で貼り合わせられるとともに、両基板11a,11b間に液晶が封入された構成とされる。一対の基板11a,11bのうち、裏側に配されるアレイ基板(第2表示基板、アクティブマトリクス基板)11bには、互いに直交するソース配線とゲート配線とに接続されたスイッチング素子(例えばTFT)、そのスイッチング素子に接続された画素電極、配向膜等の構造物が設けられている。アレイ基板11bは、上記した各種構造物が形成されたガラス基板を有している。一方、表側に配されるCF基板(第1表示基板、配線基板、位置入力装置、対向基板)11aには、R(赤色),G(緑色),B(青色)等の各着色部が所定配列で配置されたカラーフィルタと、隣り合う着色部の間を仕切る遮光部(ブラックマトリクス)と、が設けられているのに加えて、対向電極、配向膜等の構造物が設けられている。一対の基板11a,11bの外面側には、表裏一対の偏光板11cがそれぞれ貼り付けられている。CF基板11aにおいて表側に貼り付けられた偏光板11cの表面が表示面11DSを構成している。
CF基板11aは、図1に示すように、長辺寸法がアレイ基板11bの長辺寸法よりも短くされるのに対し、アレイ基板11bに対して長辺方向についての一方の端部が揃う形で貼り合わせられている。従って、アレイ基板11bにおける長辺方向についての他方の端部は、CF基板11aに対して側方に突き出しており、その突き出し部分には次述する表示用フレキシブル基板12が接続されている。この液晶パネル11における表示面11DSは、図1に示すように、画像が表示される表示領域(アクティブエリア)AAと、表示領域AAを取り囲む額縁状(枠状)をなすとともに画像が表示されない非表示領域(ノンアクティブエリア)NAAと、に区分される。なお、図1では、一点鎖線が表示領域AAの外形を表しており、当該一点鎖線よりも外側の領域が非表示領域NAAとなっている。
表示用フレキシブル基板12及びタッチパネル用フレキシブル基板13は、図1に示すように、それぞれ合成樹脂材料(例えばポリイミド系樹脂等)からなるフィルム状の基材を備えることで可撓性を有しており、その基材上に多数本の配線パターン(図示せず)を有している。表示用フレキシブル基板12は、その一端側が液晶パネル11を構成するアレイ基板11bに接続されるのに対し、他端側が信号供給源であるコントロール基板(図示せず)に接続されており、コントロール基板から供給される画像表示に係る信号などをアレイ基板11bに伝送することが可能とされる。一方、タッチパネル用フレキシブル基板13は、その一端側が液晶パネル11を構成するCF基板11aに接続されるのに対し、他端側がコントロール基板(図示せず)に接続されており、コントロール基板から供給される位置検出に係る信号などをCF基板11aに伝送することが可能とされる。CF基板a及びアレイ基板11bの各端部には、タッチパネル用フレキシブル基板13及び表示用フレキシブル基板12の各端部に接続される端子部(図示せず)がそれぞれ設けられている。
本実施形態に係る液晶パネル11は、既述した通り、画像を表示する表示機能と、表示される画像に基づいて使用者が入力する位置(入力位置)を検出するタッチパネル機能(位置入力機能)と、を併有しており、このうちのタッチパネル機能を発揮するためのタッチパネルパターンを一体化(オンセル化)している。このタッチパネルパターンは、いわゆる投影型静電容量方式とされており、その検出方式が相互容量方式とされる。タッチパネルパターンは、図3に示すように、一対の基板11a,11bのうちのCF基板11aに設けられており、CF基板11aにおいて表示面11DSの面内にマトリクス状に並んで配される複数のタッチ電極(位置検出電極)14を少なくとも備える。タッチ電極14は、CF基板11aの表示領域AAに配されている。従って、液晶パネル11における表示領域AAは、入力位置を検出可能なタッチ領域とほぼ一致しており、非表示領域NAAが入力位置を検出不能な非タッチ領域とほぼ一致していることになる。また、タッチ領域の外側の非タッチ領域であるCF基板11aの非表示領域NAAには、一端側がタッチ電極14に、他端側がタッチパネル用フレキシブル基板13に接続された端子部に、それぞれ接続される周辺配線15が配されている。そして、使用者が視認する表示領域AAの画像に基づいて位置入力をしようとして表示面11DSに導電体である図示しない指(位置入力体)を近づけると、その指とタッチ電極14との間で静電容量が形成されることになる。これにより、指の近くにあるタッチ電極14にて検出される静電容量には指が近づくのに伴って変化が生じ、指から遠くにあるタッチ電極14とは異なるものとなるので、それに基づいて入力位置を検出することが可能となる。
詳しくは、タッチ電極14には、図3に示すように、X軸方向(第1方向)に沿って直線的に並ぶ複数の第1タッチ電極(第1位置検出電極)16と、X軸方向と直交(交差)するY軸方向(第2方向)に沿って直線的に並ぶ複数の第2タッチ電極(第2位置検出電極)17と、が含まれている。第1タッチ電極16及び第2タッチ電極17は、いずれも平面形状が略菱形をなしており、CF基板11aの表示面11DSを平面充填する形で配置されている。また、第1タッチ電極16及び第2タッチ電極17は、それぞれの対角寸法が例えば5mm程度の大きさとされる。X軸方向について隣り合う第1タッチ電極16の間には、図4に示すように、第1接続配線18が介在する形で配されており、この第1接続配線18によって隣り合う第1タッチ電極16同士が電気的に接続されている。第1接続配線18は、X軸方向について第1タッチ電極16の寸法分程度の間隔を空けて複数が間欠的に並んで配されている。第1接続配線18は、隣り合う第1タッチ電極16の間においてX軸方向に沿って延在している。一方、Y軸方向について隣り合う第2タッチ電極17の間には、第2接続配線19が介在する形で配されており、この第2接続配線19によって隣り合う第2タッチ電極17同士が電気的に接続されている。第2接続配線19は、Y軸方向について第2タッチ電極17の寸法分程度の間隔を空けて複数が間欠的に並んで配されている。第2接続配線19は、隣り合う第2タッチ電極17の間においてY軸方向に沿って延在しており、その延在方向(Y軸方向)についての両端部が接続対象となる各第2タッチ電極17にそれぞれ接触されている。第2接続配線19は、第1接続配線18に対して延在方向が直交し且つ平面に視て重畳する配置とされている。
互いに重畳する第1接続配線18と第2接続配線19との間には、図5及び図7に示すように、Z軸方向について絶縁膜20が介在する形で配されており、この絶縁膜20によって第1接続配線18と第2接続配線19とが短絡することが回避されている。絶縁膜20は、第1接続配線18及び第2接続配線19が互いに重畳する部分に対して重畳する範囲に少なくとも設けられており、Y軸方向について第2接続配線19の両端部とは非重畳となる形成範囲とされることで、第2接続配線19と第2タッチ電極17との導通接続を許容している。以上のようにX軸方向に沿って並ぶ複数の第1タッチ電極16が第1接続配線18により接続されることで、X軸方向に沿う列状の第1タッチ電極16群を構成しており、この第1タッチ電極16群によってY軸方向についての入力位置を検出することができる。一方、Y軸方向に沿って並ぶ複数の第2タッチ電極17が第2接続配線19により接続されることで、Y軸方向に沿う列状の第2タッチ電極17群を構成しており、この第2タッチ電極17群によってX軸方向についての入力位置を検出することができる。以上により、X軸方向及びY軸方向についての入力位置を特定することが可能とされる。また、周辺配線15には、図3に示すように、第1タッチ電極16群のうちのX軸方向について端に位置する第1タッチ電極16に接続されるものと、第2タッチ電極17群のうちのY軸方向について端(タッチパネル用フレキシブル基板13側の端)に位置する第2タッチ電極17に接続されるものと、が含まれる。
上記のようなタッチパネルパターンを構成するタッチ電極14は、図5及び図6に示すように、CF基板11aの表面に設けられた配線21によって構成されている。配線21は、CF基板11aのうちアレイ基板11b側とは反対側で表示面11DS側の表面においてタッチ領域に設けられることで少なくともタッチ電極14を構成している。詳しくは、配線21は、その線幅が例えば3μm程度とされており、X軸方向に沿って直線的に延在するものと、Y軸方向に沿って直線的に延在するものと、を含んでいる。X軸方向に沿って直線的に延在する配線21は、Y軸方向について間隔を空けて多数本並列配置されるのに対し、Y軸方向に沿って直線的に延在する配線21は、X軸方向について間隔を空けて多数本並列配置されており、それにより配線21群は、タッチ電極14の形成範囲において網目状に張り巡らされている。互いに交差する配線21同士は、電気的に短絡されている。
そして、配線21は、図6に示すように、深層側配線構成部22と、深層側配線構成部22に対して表層側(外光の照射側)に配される表層側配線構成部23と、から構成されている。深層側配線構成部22は、配線21の厚みの大部分を占めており、表層側配線構成部23は、配線21の表層側に僅かな厚みでもって深層側配線構成部22を覆う形で形成されている。深層側配線構成部22は、主な材料として導電性に優れた金属材料(例えば銀など)を含む金属インク(例えば銀ナノインクなど)を乾燥・硬化させてなり、その電気伝導率が表層側配線構成部23の材料よりも高いものとされる。また、深層側配線構成部22の材料は、表層側配線構成部23の材料よりも光反射率が高いものとされ、それにより深層側配線構成部22の表面には光沢が発現する。一方、表層側配線構成部23は、主な材料として表面が黒色を呈していて光吸収性(遮光性)及び導電性に優れた炭素系導電性材料(例えばカーボンナノチューブなど)を含む炭素系インク(例えばカーボンナノチューブインクなど)を乾燥・硬化させてなり、その光吸収率(遮光性能)が深層側配線構成部22の材料よりも高いものとされる。また、表層側配線構成部23の材料は、深層側配線構成部22の材料よりも光反射率が低いものとされ、それにより表層側配線構成部23の表面には光沢が殆ど発現せず、黒色で艶消し状の外観をなす。このように、深層側配線構成部22に対して表層側(外光の照射側)に配される表層側配線構成部23は、深層側配線構成部22よりも光吸収率が高い導電性材料からなるので、仮に配線が深層側配線構成部22のみからなる場合に比べると、CF基板11aの表面に照射される外光を表層側配線構成部23によってより多く吸収することができる。これにより、表層側配線構成部23による反射光や表層側配線構成部23を透過して深層側配線構成部22により反射される反射光を減少させることができる。つまり、配線21による反射光が減少されるので、配線21の存在が目立ち難くなり、それにより配線21によって構成されるタッチ電極14が使用者に視認され難くなる。もって液晶表示装置10の外観が優れたものとなるとともに、表示面11DSに表示される画像に係る表示品位が良好なものとなる。その一方、上記のように表層側配線構成部23は、光吸収率が十分に高いものの、例えば導電性が十分に高くなるとは限らず、また材料コストが高くなる可能性もある。その点、深層側配線構成部22は、表層側配線構成部23とは別の導電性材料からなるので、材料を選択する上で光吸収性能に関しては不問とすることができる。従って、深層側配線構成部22の材料として、例えば導電性が高い材料や材料コストが低い材料などを自由に選択することができる。これにより、仮に配線が表層側配線構成部23のみからなる場合に比べると、配線21の導電性を高くしたり、製造コストを低下させたりする上で好適となる。
上記のような配線21が設けられるCF基板11aは、図6に示すように、ガラス基板(基材)24と、ガラス基板24のうちカラーフィルタなどの形成面と反対側の板面(表層側)に配されるインプリント層25と、からなる基板11aSを有している。基板11aSを構成するガラス基板24は、例えば0.57mm程度の厚みを有するガラス製とされる。基板11aSを構成するインプリント層25は、ガラス基板24の表面において少なくともタッチ領域(タッチ電極14の形成範囲)の全域にわたってベタ状に積層されており、例えば紫外線硬化性樹脂材料からなる。そして、このインプリント層25には、その表面を部分的に凹ませる形で配線21が形成される配線形成溝部26が設けられている。配線形成溝部26は、いわゆるインプリント法によりインプリント層25の表面に設けられている。配線形成溝部26は、CF基板11aの表面における平面に視た形成範囲が配線21の同形成範囲と一致している。詳しくは、配線形成溝部26は、その溝幅が例えば3μm程度とされており、X軸方向に沿って直線的に延在するものと、Y軸方向に沿って直線的に延在するものと、を含んでいる。X軸方向に沿って直線的に延在する配線形成溝部26は、Y軸方向について間隔を空けて多数本並列配置されるのに対し、Y軸方向に沿って直線的に延在する配線形成溝部26は、X軸方向について間隔を空けて多数本並列配置されており、それにより配線形成溝部26群は、タッチ電極14の形成範囲において格子状をなしている。互いに交差する配線形成溝部26同士は、互いに連通されている。従って、配線21をCF基板11aの表面に形成するに際しては、予めCF基板11aの基板11aSを構成するインプリント層25に形成された配線形成溝部26内に深層側配線構成部22及び表層側配線構成部23を順次に形成すればよい。このように配線形成溝部26によって配線21の形成範囲が予め区画されているので、微細な配線21をCF基板11aの表示面11DS内において適切な位置に配することができる。また、配線形成溝部26内に形成された配線21の外面は、CF基板11aの最外表面と面一状をなしているのが平坦性を担保する上で好ましいが、必ずしもその限りではない。
上記した配線21は、図5及び図7に示すように、隣り合う第1タッチ電極16同士を接続する第1接続配線18をも構成している。つまり、配線21は、CF基板11aのうちの表示面11DS側の表面において第1接続配線18の形成範囲(X軸方向について隣り合う第1タッチ電極16の間となる部分)に設けられることで第1接続配線18を構成していて、隣り合う第1タッチ電極16を構成する配線21に連ねられている。これに対し、第2接続配線19は、主な材料として光吸収性(遮光性)及び導電性に優れた炭素系導電性材料(例えばカーボンナノチューブなど)を含む炭素系インク(例えばカーボンナノチューブインクなど)を乾燥・硬化させてなり、その光吸収率(遮光性能)が深層側配線構成部22の材料よりも高いものとされる。好ましくは、第2接続配線19は、主な材料として表層側配線構成部23と同じ炭素系導電性材料を含んでいる。また、第2接続配線19の材料は、深層側配線構成部22の材料よりも光反射率が低いものとされ、それにより第2接続配線19の表面には光沢が発現せず、艶消し状の外観をなす。この第2接続配線19は、第1接続配線18に対して絶縁膜20を介して表層側(外光の照射側)に配されていて外光が直接的に照射されるものの、上記のように材料の光吸収率が高くされることで、第2接続配線19によって外光を十分に吸収することができる。これにより、第2接続配線19による反射光を減少させることができるので、第1タッチ電極16及び第2タッチ電極17に加えて第2接続配線19についても存在が目立ち難くなる。しかも、第2接続配線19は、配線21を構成する表層側配線構成部23と同じ材料からなるので、接続対象である第2タッチ電極17の配線21における表層側配線構成部23に対する接触状態が良好なものとなり、もって接触抵抗が低く抑えられる。
また、CF基板11aの表示面11DSの面内においてタッチ領域の外側に配された周辺配線15は、図3に示すように、第2接続配線19と同じ材料からなる。つまり、周辺配線15は、配線21を構成する表層側配線構成部23と同じ材料からなるので、外光を十分に吸収することができる。これにより、周辺配線15による反射光を減少させることができるので、第1タッチ電極16、第2タッチ電極17及び第2接続配線19に加えて周辺配線15についても存在が目立ち難くなる。そして、周辺配線15は、第2接続配線19と同じ材料からなるので、第2接続配線19をCF基板11a上に形成する工程において周辺配線15を形成することが可能となり、もって製造コストを低下させる上で好適となる。
また、上記したタッチ電極14及び各接続配線18,19は、図6及び図7に示すように、CF基板11aの表示面11DS側の表面に設けられているので、CF基板11aに対して貼り付けられる表側の偏光板11cによってほぼ全域にわたって覆われている。この偏光板11cによってタッチ電極14及び各接続配線18,19が外部に露出することが避けられるから、タッチ電極14及び各接続配線18,19の保護が図られる。
本実施形態に係る液晶表示装置10は以上のような構造であり、続いて液晶表示装置10を構成する液晶パネル11の製造方法について説明する。液晶パネル11は、アレイ基板11bを製造するアレイ基板製造工程と、CF基板11aを製造するCF基板製造工程と、アレイ基板11bとCF基板11aとを貼り合わせる貼り合わせ工程と、アレイ基板11b及びCF基板11aの表裏両面に一対の偏光板11cを貼り付ける偏光板貼り付け工程と、を少なくとも経て製造される。本実施形態ではアレイ基板製造工程、貼り合わせ工程及び偏光板貼り付け工程について説明を省略し、CF基板製造工程について詳しく説明する。
CF基板製造工程について説明する。CF基板製造工程は、CF基板11aの基板11aSを構成するガラス基板24における内側(表示面11DS側とは反対側)の板面にカラーフィルタや遮光部などの表示機能用の構造物を形成する表示機能部形成工程と、基板11aSを構成するガラス基板24における外側(表示面11DS側)の板面にタッチパネル機能用の構造物を形成するタッチパネル機能部形成工程(位置入力機能部形成工程)と、を少なくとも経て製造される。このうち、表示機能部形成工程は、既知のフォトリソグラフィ法などにより行われるが、詳しい説明は割愛する。
タッチパネル機能部形成工程について説明する。タッチパネル機能部形成工程には、CF基板11aの基板11aSを構成するガラス基板24における外側の板面にインプリント層25を形成するインプリント層形成工程と、インプリント層25の表面に配線形成溝部26を形成する溝部形成工程(インプリント工程)と、配線形成溝部26内に配線21となる深層側配線構成部22を形成する深層側配線形成工程と、深層側配線構成部22の材料を乾燥させる深層側乾燥工程と、配線形成溝部26内に配線21となる表層側配線構成部23を形成する表層側配線形成工程と、表層側配線構成部23の材料を乾燥させる表層側乾燥工程と、配線21により構成される第1接続配線18と重畳する部分に絶縁膜20を形成する絶縁膜形成工程と、絶縁膜20と重畳する部分に第2接続配線19を形成する第2接続配線形成工程と、が少なくとも含まれる。なお、タッチパネル機能部形成工程の説明に際して用いる図8から図16では、CF基板11aのガラス基板24における内側の板面に設けられた構造物やアレイ基板11bなどの図示を省略している。
まず、インプリント層形成工程では、図8に示すように、ガラス基板24における外側の板面に対して紫外線硬化性樹脂材料からなるインプリント層25を形成する。このとき、ロールコーター、スピンコーター(スピナー)などの塗布装置を用いてガラス基板24の表面に対してインプリント層25となる紫外線硬化性樹脂材料を均一な膜厚となるよう塗布する。この段階では、インプリント層25となる紫外線硬化性樹脂材料は、未硬化状態とされる。次に、溝部形成工程では、図9に示すように、インプリント版(パターンマスク、転写版)27を未硬化状態のインプリント層25の表面に押し当てるようにする。このインプリント版27は、インプリント層25に対する当接面(成形面)に、配線形成溝部26の形状を転写してなる微細な突起27aを有している。従って、インプリント版27が押し当てられたインプリント層25は、突起27aが入り込む部分が凹まされることになる。この状態でインプリント層25に紫外線を照射すると、インプリント層25の紫外線硬化性樹脂材料が硬化される。その後、インプリント層25からインプリント版27を剥離すると、図10に示すように、インプリント層25のうちインプリント版27の突起27aが入り込んでいた部分が配線形成溝部26となる。つまり、インプリント版27がインプリント層25に転写されて配線形成溝部26が形成される。このようにしてガラス基板24及びインプリント層25からなる基板11aSが得られる。
深層側配線形成工程では、図11に示すように、配線形成溝部26が形成されたインプリント層25の表面に深層側配線構成部22の材料22Mを塗布する。この深層側配線構成部22の材料22Mは、銀などの金属材料のナノ粒子を、水やアルコールなどからなる溶媒(溶剤)に溶かして分散させてなる金属インクとされることで、良好な流動性などを有している。インプリント層25の表面に塗布された深層側配線構成部22の材料22Mは、配線形成溝部26内に充填されたり、配線形成溝部26外(ガラス基板24の外側の板面上)に配されることになる。その後、インプリント層25の表面に沿ってスキージ28をスライドさせると、インプリント層25の表面のうち配線形成溝部26外に存在する深層側配線構成部22の材料22Mがスキージ28によって除去されるものの、配線形成溝部26内に存在する深層側配線構成部22の材料22Mはスキージ28によって除去されることなく残存する。また、多数の配線形成溝部26に、内部空間が深層側配線構成部22の材料22Mによって満たされていないものがあったとしても、そこにはスキージ28によって配線形成溝部26外から集められた深層側配線構成部22の材料22Mが充填される。これにより、全ての配線形成溝部26内に深層側配線構成部22の材料22Mが充填される。
深層側乾燥工程では、配線形成溝部26内に深層側配線構成部22の材料22Mが充填されたCF基板11a(アレイ基板11bを含む)を図示しない乾燥装置を用いて乾燥させ、深層側配線構成部22の材料22Mに含まれる溶媒を蒸発させる。このときの乾燥温度は、例えば100℃~120℃の範囲程度とされ、アレイ基板製造工程やCF基板製造工程にて行われるフォト工程やデポ工程に比べると、処理温度が低温となっていてガラス基板24の内側の板面に設けられた構造物(カラーフィルタや遮光部など)やアレイ基板11b側の構造物(TFTや画素電極など)などに悪影響が及ぶことが避けられている。深層側配線構成部22の材料22Mに含まれる溶媒が蒸発されると、図12に示すように、溶媒が蒸発した分だけ配線形成溝部26内における深層側配線構成部22の材料22Mの容積が減少するので、配線形成溝部26内にスペースが空けられる。つまり、深層側配線構成部22は、その外面がガラス基板24の外側の板面から配線形成溝部26内に引っ込んだ状態で形成される。
表層側配線形成工程では、図13に示すように、インプリント層25の表面に表層側配線構成部23の材料23Mを塗布する。この表層側配線構成部23の材料23Mは、カーボンナノチューブなどの炭素系導電性材料のナノ粒子を、水やアルコールなどからなる溶媒(溶剤)に溶かして分散させてなる炭素系インクとされることで、良好な流動性などを有している。ここで、インプリント層25の表面に存在する配線形成溝部26には、深層側配線構成部22によって満たされていないスペースが保有されているので、インプリント層25の表面に塗布された表層側配線構成部23の材料23Mは、配線形成溝部26内に空けられたスペースに自己整合的に充填されることになる。これにより、先に配線形成溝部26内に形成された深層側配線構成部22は、表層側配線構成部23の材料23Mによって外側から容易に且つ確実に覆われることになる。また、表層側配線構成部23の材料23Mには、配線形成溝部26外(ガラス基板24の外側の板面上)に配されるものもある。その後、インプリント層25の表面に沿ってスキージ28をスライドさせると、インプリント層25の表面のうち配線形成溝部26外に存在する表層側配線構成部23の材料23Mがスキージ28によって除去されるものの、配線形成溝部26内のスペースに充填された表層側配線構成部23の材料23Mはスキージ28によって除去されることなく残存する。また、多数の配線形成溝部26に、スペースが表層側配線構成部23の材料23Mによって満たされていないものがあったとしても、そこにはスキージ28によって配線形成溝部26外から集められた表層側配線構成部23の材料23Mが充填される。これにより、全ての配線形成溝部26内に表層側配線構成部23の材料23Mが充填される。
表層側乾燥工程では、配線形成溝部26内のスペースに表層側配線構成部23の材料23Mが充填されたCF基板11a(アレイ基板11bを含む)を図示しない乾燥装置を用いて乾燥させ、表層側配線構成部23の材料23Mに含まれる溶媒を蒸発させる。このときの乾燥温度は、例えば80℃~100℃の範囲程度とされ、アレイ基板製造工程やCF基板製造工程にて行われるフォト工程やデポ工程に比べると、処理温度が低温となっていてガラス基板24の内側の板面に設けられた構造物やアレイ基板11b側の構造物などに悪影響が及ぶことが避けられている。表層側配線構成部23の材料23Mに含まれる溶媒が蒸発されると、図14に示すように、配線形成溝部26内において深層側配線構成部22に対して表層側に重なる表層側配線構成部23が形成される。このようにして深層側配線構成部22及び表層側配線構成部23からなる配線21が形成されるので、それに伴いCF基板11aの表示面11DS側には、第1タッチ電極16、第2タッチ電極17及び第1接続配線18が形成されることになる。以上のようにインプリント技術を用いてインプリント層25に形成された配線形成溝部26を利用することで、微細な配線21をCF基板11aの板面内において適切な位置に配することができる。表層側配線構成部23は、その外面がガラス基板24の外側の板面に対して概ね面一状をなしている。なお、表層側配線構成部23の材料23Mは、溶媒が蒸発する分だけ容積が減少するものの、そもそも配線形成溝部26内に充填される量が深層側配線構成部22の材料22Mに比べてかなり少ないので、溶媒の蒸発に伴って表層側配線構成部23の外面とガラス基板24の外側の板面との間に生じ得る段差はごく僅かなものとされる。
絶縁膜形成工程では、図15に示すように、ガラス基板24の外側の板面のうち、第1接続配線18と後に形成される第2接続配線19との重畳部分を含む帯状の範囲に絶縁膜20の材料を塗布する。絶縁膜20の材料としては、例えばポリイミドなどの絶縁性に優れた合成樹脂材料が用いられる。この絶縁膜20は、ガラス基板24の外側の板面の面内において島状をなすとともに多数が一定の間隔を空けて分散配置されることから、絶縁膜20の材料の塗布に際しては、例えばインクジェット装置を用いるのが好ましい。インクジェット装置を用いて絶縁膜20の材料の塗布する際には、CF基板11a(アレイ基板11b)の温度を例えば70℃程度に加熱しておくのが好ましい。
第2接続配線形成工程では、図16に示すように、ガラス基板24の外側の板面のうち、第2タッチ電極17の形成範囲の一部と、絶縁膜20の形成範囲の一部と、を含む帯状の範囲に第2接続配線19の材料を塗布する。第2接続配線19の材料としては、カーボンナノチューブなどの炭素系導電性材料のナノ粒子を、水やアルコールなどからなる溶媒(溶剤)に溶かして分散させてなる炭素系インクが用いられる。つまり、第2接続配線19の材料は、表層側配線構成部23の材料23Mと同一とされる。従って、第2接続配線19は、第2タッチ電極17を構成する配線21の表層側配線構成部23に対して良好にオーミック接触し、それにより第2接続配線19と第2タッチ電極17との接続抵抗が低く抑えられる。この第2接続配線19は、ガラス基板24の外側の板面の面内において島状をなすとともに多数が一定の間隔を空けて分散配置されることから、第2接続配線19の材料の塗布に際しては、例えばインクジェット装置を用いるのが好ましい。インクジェット装置を用いて第2接続配線19の材料の塗布する際には、CF基板11a(アレイ基板11b)の温度を例えば70℃程度に加熱しておくのが好ましい。第2接続配線19の材料を塗布した後、表層側乾燥工程と同様の乾燥工程を経ることで、第2接続配線19の材料が固化して定着する。
以上説明したように本実施形態のCF基板(配線基板)11aは、基板11aSと、基板11aSの表面に形成される配線21と、配線21を構成し、導電性材料からなる深層側配線構成部22と、配線21を構成し、深層側配線構成部22に対して表層側に配されて深層側配線構成部22とは別の材料であって深層側配線構成部22よりも光吸収率が高い導電性材料からなる表層側配線構成部23と、を備える。
このようにすれば、配線21を構成し、深層側配線構成部22に対して表層側に配される表層側配線構成部23は、深層側配線構成部22よりも光吸収率が高い導電性材料からなるので、仮に配線が深層側配線構成部22のみからなる場合に比べると、基板11aSの表面に照射される外光を表層側配線構成部23によってより多く吸収することができる。これにより、表層側配線構成部23による反射光や表層側配線構成部23を透過して深層側配線構成部22により反射される反射光を減少させることができる。つまり、配線21による反射光が減少されるので、配線21の存在が目立ち難くなる。
上記のように表層側配線構成部23は、光吸収率が十分に高いものの、例えば導電性が十分に高くなるとは限らず、また材料コストが高くなる可能性もある。その点、深層側配線構成部22は、表層側配線構成部23とは別の導電性材料からなるので、材料を選択する上で光吸収性能に関しては不問とすることができる。従って、深層側配線構成部22の材料として、例えば導電性が高い材料や材料コストが低い材料などを自由に選択することができる。これにより、仮に配線が表層側配線構成部23のみからなる場合に比べると、配線21の導電性を高くしたり、製造コストを低下させたりする上で好適となる。
また、基板11aSは、ガラス基板(基材)24と、ガラス基板24の表層側に配されるインプリント層25と、の積層構造とされており、インプリント層25には、その表面を部分的に凹ませる形で配線21が形成される配線形成溝部26が設けられている。このようにすれば、配線21は、ガラス基板24の表層側に配されるインプリント層25の表面を部分的に凹ませる形で設けられた配線形成溝部26内に形成される。従って、例えばインプリント技術を用いることで、微細な配線21を基板11aSの板面内において適切な位置に配することができる。
また、表層側配線構成部23は、少なくとも炭素系導電性材料を含有する。このようにすれば、表層側配線構成部23における導電性及び光吸収性が優れたものとなる。
また、深層側配線構成部22は、少なくとも金属材料を含有する。このようにすれば、深層側配線構成部22における導電性が優れたものとなり、材料コストも低く抑えることができる。
また、本実施形態に係るCF基板(位置入力装置)11aは、上記記載のCF基板11aに備わる構成と、基板11aSの板面内に位置入力を行う指(位置入力体)との間で静電容量を形成し、指による入力位置を検出するタッチ電極(位置検出電極)14と、を備えており、配線21は、少なくともタッチ電極14を構成する。このようなCF基板11aによれば、指によって基板11aSの板面内に位置入力が行われると、指との間で静電容量を形成するタッチ電極14によって指による入力位置が検出される。タッチ電極14が、深層側配線構成部22及び表層側配線構成部23からなる配線21により構成されているので、タッチ電極14による外光の反射が抑制されてタッチ電極14が視認され難くなる。これにより、当該CF基板11aの外観が優れたものとなる。
また、タッチ電極14には、基板11aSの板面に沿う第1方向に沿って並ぶ複数の第1タッチ電極(第1位置検出電極)16と、基板11aSの板面に沿い且つ第1方向と交差する第2方向に沿って並ぶ第2タッチ電極(第2位置検出電極)17と、が含まれており、基板11aSには、第1方向について隣り合う第1タッチ電極16同士を接続する第1接続配線18と、第2方向について隣り合う第2タッチ電極17同士を接続するとともに第1接続配線18に対して絶縁膜20を介して表層側に配される第2接続配線19と、が設けられており、第2接続配線19は、深層側配線構成部22よりも光吸収率が高い導電性材料からなる。このようにすれば、第1方向に沿って並ぶ複数の第1タッチ電極16は、第1接続配線18によって相互に接続されるのに対し、第2方向に沿って並ぶ複数の第2タッチ電極17は、第2接続配線19によって相互に接続される。第1接続配線18に対して絶縁膜20を介して表層側に配される第2接続配線19は、深層側配線構成部22よりも光吸収率が高い導電性材料からなるので、仮に第2接続配線が深層側配線構成部22と同じ材料からなる場合に比べると、基板11aSの表面に照射される外光を第2接続配線19によってより多く吸収することができる。これにより、第2接続配線19による反射光を減少させることができるので、第2接続配線19の存在が目立ち難くなる。
また、第2接続配線19は、表層側配線構成部23と同じ材料からなる。第2接続配線19の接続対象である第2タッチ電極17は、表層側配線構成部23及び深層側配線構成部22からなる配線21により構成されているので、第2接続配線19は、第2タッチ電極17における表層側配線構成部23に対して接触することになる。第2接続配線19が表層側配線構成部23と同じ材料からなることで、両者の接触状態が良好なものとなり、もって接触抵抗を低く抑えることができる。
また、基板11aSの板面のうちタッチ電極14が配された領域に対して外側に配されてタッチ電極14に接続される周辺配線15を備えており、周辺配線15は、第2接続配線19と同じ材料からなる。このようにすれば、第2接続配線19と周辺配線15とを同一工程にて形成することができるので、製造コストを低下させる上で好適となる。
また、本実施形態に係る液晶パネル(位置入力機能付き表示パネル)11は、上記記載のCF基板11aに備わる構成と、画像が表示される表示面11DSを有するCF基板(第1表示基板)11aと、CF基板11aのうち表示面11DSとは反対側の板面と対向する形で配されるアレイ基板(第2表示基板)11bと、を少なくとも備えており、CF基板11aは、CF基板11aの基板11aSを構成していて表示面11DS側にタッチ電極14が設けられている。このような構成の液晶パネル11によれば、アレイ基板11bに対して対向する形で配されるCF基板11aの表示面11DSに表示された画像に基づいて表示面11DSの面内において位置入力を行うことができる。CF基板11aの表示面11DS側には、深層側配線構成部22及び表層側配線構成部23からなる配線21により構成されるタッチ電極14が設けられているから、タッチ電極14による外光の反射が抑制されてタッチ電極14が視認され難くなる。これにより、表示面11DSに表示される画像に係る表示品位が良好なものとなる。
また、CF基板11aとの間でタッチ電極14を挟み込む形で配される偏光板11cを少なくとも備える。このようにすれば、タッチ電極14が偏光板11cによって覆われることで外部に露出することが避けられる。これにより、タッチ電極14の保護が図られる。
また、本実施形態に係るCF基板(配線基板)11aの製造方法は、基板11aSの表面に導電性材料からなる深層側配線構成部22を形成する深層側配線形成工程と、深層側配線構成部22とは別の材料であって深層側配線構成部22よりも光吸収率が高い導電性材料からなる表層側配線構成部23を深層側配線構成部22に対して表層側に形成する表層側配線形成工程と、を少なくとも含む。このようなCF基板11aの製造方法によれば、深層側配線形成工程にて基板11aSの表面に導電性材料からなる深層側配線構成部22が形成され、その後行われる表層側配線形成工程にて深層側配線構成部22とは別の材料であって深層側配線構成部22よりも光吸収率が高い導電性材料からなる表層側配線構成部23が深層側配線構成部22に対して表層側に形成される。表層側配線形成工程を経て形成された表層側配線構成部23は、深層側配線構成部22よりも光吸収率が高い導電性材料からなるので、仮に基板の表面に深層側配線構成部22のみを形成した場合に比べると、基板11aSの表面に照射される外光を表層側配線構成部23によってより多く吸収することができる。これにより、表層側配線構成部23による反射光や表層側配線構成部23を透過して深層側配線構成部22により反射される反射光を減少させることができる。つまり、表層側配線構成部23及び深層側配線構成部22による反射光が減少されるので、表層側配線構成部23及び深層側配線構成部22からなる配線21の存在が目立ち難くなる。上記のように表層側配線構成部23は、光吸収率が十分に高いものの、例えば導電性が十分に高くなるとは限らず、また材料コストが高くなる可能性もある。その点、深層側配線構成部22は、表層側配線構成部23とは別の導電性材料からなるので、材料を選択する上で光吸収性能に関しては不問とすることができる。従って、深層側配線構成部22の材料として、例えば導電性が高い材料や材料コストが低い材料などを自由に選択することができる。これにより、仮に配線が表層側配線構成部23のみからなる場合に比べると、配線21の導電性を高くしたり、製造コストを低下させたりする上で好適となる。
また、少なくとも深層側配線形成工程の前に行われて基板11aSを構成するガラス基板24の表層側にインプリント層25を形成するインプリント層形成工程と、インプリント層25の表面を部分的に凹ませて配線形成溝部26を形成する溝部形成工程と、を少なくとも含んでおり、深層側配線形成工程及び表層側配線形成工程では、配線形成溝部26内に深層側配線構成部22及び表層側配線構成部23をそれぞれ形成する。このようにすれば、インプリント層形成工程にてガラス基板24の表層側にインプリント層25が形成されることで、積層構造とされる基板11aSが得られる。続いて、溝部形成工程にてインプリント層25の表面が部分的に凹まされることで配線形成溝部26が形成される。そして、深層側配線形成工程にて配線形成溝部26内に深層側配線構成部22が形成された後、表層側配線形成工程にて配線形成溝部26内に表層側配線構成部23が形成される。このように、例えばインプリント技術を用いることで、微細な配線21を基板11aSの板面内において適切な位置に配することができる。
また、深層側配線形成工程では、深層側配線構成部22の材料22Mとして導電性材料を溶媒に溶かしてなるものを用いており、深層側配線形成工程と表層側配線形成工程との間に行われて深層側配線構成部22の材料22Mに含まれる溶媒を蒸発させる乾燥工程を少なくとも含む。このようにすれば、深層側配線形成工程にて導電性材料を溶媒に溶かしてなる材料22Mが用いられて深層側配線構成部22が形成される。その後、乾燥工程にて深層側配線構成部22の材料22Mに含まれる溶媒が蒸発させられると、それに伴い配線形成溝部26内における深層側配線構成部22の材料22Mの容積が減少するので、配線形成溝部26内にスペースが空けられる。従って、続いて行われる表層側配線形成工程では、配線形成溝部26内に空けられたスペースを利用して表層側配線構成部23を自己整合的に形成することができる。これにより、表層側配線構成部23を深層側配線構成部22に対して表層側に容易に且つ高い確実性をもって配することができる。
<実施形態2>
本発明の実施形態2を図17から図21によって説明する。この実施形態2では、液晶パネル111とは別途にタッチパネル29を設けたものを示す。なお、上記した実施形態1と同様の構造、作用及び効果について重複する説明は省略する。
本発明の実施形態2を図17から図21によって説明する。この実施形態2では、液晶パネル111とは別途にタッチパネル29を設けたものを示す。なお、上記した実施形態1と同様の構造、作用及び効果について重複する説明は省略する。
本実施形態に係る液晶パネル111には、図17に示すように、表側の偏光板111cに対して表側(表示面111DS側)に重なる形で別部品のタッチパネル(配線基板、位置入力装置)29が取り付けられている。つまり、本実施形態に係るタッチパネル29は、いわゆるアウトセルタイプである。このタッチパネル29には、上記した実施形態1に記載されたものと概ね同様の相互容量方式のタッチパネルパターンが設けられている。なお、以下ではタッチパネルパターンの構成に関しては、実施形態1とは異なる点を中心に説明し、実施形態1と同様の点に関しては説明を省略する。
タッチパネル29は、図18に示すように、第1基板30と第2基板31とを表裏に重ね合わせた構成とされている。第1基板30及び第2基板31は、それぞれほぼ透明な合成樹脂材料からなるフィルム状をなす基材32,33を有しており、透光性及び可撓性に優れる。第1基板30及び第2基板31は、上記した基材32,33の表層側にインプリント層125が設けられるとともに、そのインプリント層125には配線形成溝部126が形成されている。なお、基材32,33にインプリント層125及び配線形成溝部126を形成するに際しては、上記した実施形態1に記載したインプリント層形成工程及び溝部形成工程と同様にすればよい。
第1基板30には、図18及び図19に示すように、複数ずつの第1タッチ電極116及び第1接続配線118が設けられている。第1タッチ電極116及び第1接続配線118は、共に深層側配線構成部122及び表層側配線構成部123が積層されてなる配線121により構成されており、インプリント層125の配線形成溝部126内に配されている。従って、第1基板30の表面に照射される外光は、第1タッチ電極116及び第1接続配線118を構成する配線121の表層側配線構成部123によって十分に吸収することができる。一方、第2基板31には、図18及び図20に示すように、複数ずつの第2タッチ電極117及び第2接続配線119が設けられている。第2タッチ電極117及び第2接続配線119は、共に深層側配線構成部122及び表層側配線構成部123が積層されてなる配線121により構成されており、インプリント層125の配線形成溝部126内に配されている。従って、第2基板31の表面に照射される外光は、第2タッチ電極117及び第2接続配線119を構成する配線121の表層側配線構成部123によって十分に吸収することができる。以上により、第1タッチ電極116、第1接続配線118、第2タッチ電極117及び第2接続配線119による反射光を減少させることができるので、第1タッチ電極116、第1接続配線118、第2タッチ電極117及び第2接続配線119の存在が目立ち難くなる。また、本実施形態に係る配線121及び配線形成溝部126は、図19及び図20に示すように、X軸方向及びY軸方向に対する第1斜め方向に沿って延在するものと、第1斜め方向と直交する第2斜め方向に沿って延在するものと、をそれぞれ含んでいる。なお、インプリント層125の配線形成溝部126内に各タッチ電極116,117及び各接続配線118,119を構成する配線121を形成するに際しては、上記した実施形態1に記載した深層側配線形成工程、深層側乾燥工程、表層側配線形成工程及び表層側乾燥工程と同様にすればよい。
そして、第2基板31は、図18に示すように、第1基板30のうち第1タッチ電極116及び第1接続配線118が設けられた板面とは反対側の板面に対して第2タッチ電極117及び第2接続配線119が設けられた板面が対向する形で第1基板30に対して固定されている。第1基板30と第2基板31との間には、OCA(Optical Clear Adhesive)フィルムなどからなる固定層34が介在する形で設けられている。第1基板30と第2基板31とが固定層34により固定された状態では、少なくとも第1接続配線118と第2接続配線119とが交差するとともに互いに重畳する位置関係とされる。これら第1接続配線118及び第2接続配線119は、それぞれ配線121により構成されているものの、その間には、Z軸方向について第2基板31及び固定層34が介在する形で配されることで、上記した実施形態1に記載された絶縁膜20を要することなく短絡が回避されていて相互に絶縁状態に保たれている。このことを利用し、例えば、第1タッチ電極116と第2タッチ電極117との端部同士が、図21に示すように、平面に視て重畳する配置を採ることが可能とされる。互いに重畳する第1タッチ電極116と第2タッチ電極117との間には、第2基板31及び固定層34が介在する形で配されることで、短絡が回避されていて相互に絶縁状態に保たれる。このようにすれば、タッチパネル29の板面内においてほぼ全域にわたって配線121を配置することが可能となるので、仮に配線121の非形成領域が部分的に生じた場合との比較においてタッチパネル29における光透過率が均一化される。そして、本実施形態に係るタッチパネル29の製造方法では、上記した実施形態1に記載されて共にインクジェット装置を用いた工程である絶縁膜形成工程及び第2接続配線形成工程が不要となるので、製造コストを低廉化させる上で好適となる。なお、図18に記載した配線121が第1タッチ電極116及び第2タッチ電極117を示す場合は、図18は第1タッチ電極116と第2タッチ電極117との重畳箇所の断面図となる。
以上説明したように本実施形態によれば、タッチ電極114には、第1基板(基板)30の板面に沿う第1方向に沿って並ぶ複数の第1タッチ電極116と、第2基板(基板)31の板面に沿い且つ第1方向と直交する第2方向に沿って並ぶ第2タッチ電極117と、が含まれており、第1基板30及び第2基板31には、第1方向について隣り合う第1タッチ電極116同士を接続するとともに第1タッチ電極116と同じ配線121により構成される第1接続配線118と、第2方向について隣り合う第2タッチ電極117同士を接続するとともに第2タッチ電極117と同じ配線121により構成される第2接続配線119と、が設けられており、第1基板30及び第2基板31は、少なくとも複数の第1タッチ電極116及び第1接続配線118が設けられる第1基板30と、少なくとも複数の第2タッチ電極117及び第2接続配線119が設けられるとともに第1基板30のうち複数の第1タッチ電極116及び第1接続配線118が設けられた板面とは反対側の板面に対して複数の第2タッチ電極117及び第2接続配線119が設けられた板面が対向する形で第1基板30に固定される第2基板31と、から構成される。
このようにすれば、第1方向に沿って並ぶ複数の第1タッチ電極116は、第1接続配線118によって相互に接続されるのに対し、第2方向に沿って並ぶ複数の第2タッチ電極117は、第2接続配線119によって相互に接続される。複数の第1タッチ電極116及び第1接続配線118は、共に第1基板30に設けられるとともに同じ配線121により構成されている。同様に、複数の第2タッチ電極117及び第2接続配線119は、共に第2基板31に設けられるとともに同じ配線121により構成されている。従って、第1基板30の表面に照射される外光は、第1タッチ電極116及び第1接続配線118における表層側配線構成部123によって十分に吸収することができ、同様に第2基板31の表面に照射される外光は、第2タッチ電極117及び第2接続配線119における表層側配線構成部123によって十分に吸収することができる。これにより、第1タッチ電極116、第1接続配線118、第2タッチ電極117及び第2接続配線119による反射光を減少させることができるので、第1タッチ電極116、第1接続配線118、第2タッチ電極117及び第2接続配線119の存在が目立ち難くなる。しかも、第1基板30及び第2基板31は、第1基板30のうち複数の第1タッチ電極116及び第1接続配線118が設けられた板面とは反対側の板面に対して複数の第2タッチ電極117及び第2接続配線119が設けられた板面が対向する形で第1基板30に第2基板31が固定された構成とされているので、第1タッチ電極116及び第1接続配線118と、第2タッチ電極117及び第2接続配線119と、の短絡が回避されている。これにより、第1タッチ電極116、第1接続配線118、第2タッチ電極117及び第2接続配線119の配置自由度が高くなるので、例えば第1タッチ電極116と第2タッチ電極117とが重畳する配置などを採ることが可能になるとともに、短絡防止のための絶縁膜などを別途に形成する必要がなくなる。
<他の実施形態>
本発明は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も本発明の技術的範囲に含まれる。
(1)上記した各実施形態では、深層側配線構成部の材料として銀ナノインクを用いた場合を示したが、それ以外にも金属材料として金を含有する金ナノインク、金属材料として銅を含有する銅ナノインク、金属材料として銀を含有するペースト状の銀ペーストなどを用いることが可能である。
(2)上記した各実施形態では、表層側配線構成部の材料としてカーボンナノチューブインクを用いた場合を示したが、それ以外にも、炭素系導電性材料としてフラーレンを含有するフラーレンインク、炭素系導電性材料としてグラフェン(カーボン)を含有するグラフェンインク(カーボンインク)、炭素系非導電性材料または炭素系導電性材料に金属材料(銀などのナノ粒子)を分散配合してなるハイブリッド型(複合型)インクなどを用いることが可能である。これらの材料は、実施形態1に記載した第2接続配線の材料としても用いることが可能である。
(3)上記した各実施形態では、深層側配線構成部に含まれる導電性材料と、表層側配線構成部に含まれる導電性材料と、が異なる場合を示したが、深層側配線構成部及び表層側配線構成部に同じ導電性材料が含有されていても構わない。
(4)上記した各実施形態では、深層側配線構成部が表層側配線構成部よりも導電性に優れる場合を示したが、表層側配線構成部が深層側配線構成部と同等の導電性を有していても構わず、また表層側配線構成部が深層側配線構成部よりも導電性に優れていても構わない。いずれにしても表層側配線構成部が深層側配線構成部よりも高い光吸収率を有していればよい。
(5)上記した各実施形態では、インプリント層が紫外線硬化性樹脂材料からなる場合を示したが、インプリント層の材料を、例えば熱硬化性樹脂材料や熱可塑性樹脂材料などとしても構わない。
(6)上記した実施形態1では、周辺配線が第2接続配線と同じ材料からなり、第2接続配線と同一工程にて形成される場合を示したが、周辺配線が第1タッチ電極、第1接続配線及び第2タッチ電極と同じ配線からなり、第1タッチ電極、第1接続配線及び第2タッチ電極と同一工程にて形成されても構わない。
(7)上記した実施形態1では、第2接続配線の材料が表層側配線構成部の材料と同一とされる場合を示したが、第2接続配線の材料を表層側配線構成部の材料とは異ならせることも可能である。
(8)上記した各実施形態では、液晶パネルを構成するCF基板及びアレイ基板がガラス基板を有する場合を示したが、CF基板及びアレイ基板が合成樹脂製の樹脂基材を有するようにしても構わない。その場合は、樹脂基材をフィルム状として可撓性を持たせれば、液晶パネルを湾曲させることも可能となる。上記のようにCF基板が樹脂基材を有する場合には、樹脂基材を例えば射出成形法により製造し、その成形に用いる成形金型によって配線形成溝部を転写させることも可能となる。
(9)上記した実施形態2では、第1基板が裏側に、第2基板が表側に、それぞれ配される場合を示したが、第1基板が表側に、第2基板が裏側に、それぞれ配されても構わない。
(10)上記した実施形態2では、第1基板及び第2基板が合成樹脂製のフィルム状の基材を有する場合を示したが、第1基板及び第2基板がガラス基板を有していても構わない。
(11)上記した実施形態1に記載した構成において、配線の延在方向が実施形態2のように第1斜め方向及び第2斜め方向と一致するようにしても構わない。同様に、上記した実施形態2に記載した構成において、配線の延在方向が実施形態1のようにX軸方向及びY軸方向と一致するようにしても構わない。
(12)上記した各実施形態以外にも、第1タッチ電極及び第1接続配線の並び方向と、第2タッチ電極及び第2接続配線の並び方向と、を入れ替えることも勿論可能である。
(13)上記した各実施形態では、タッチ電極の平面形状が菱形とされる場合を示したが、それ以外にもタッチ電極の平面形状は方形、円形、五角形以上の多角形などに適宜に変更可能である。
(14)上記した各実施形態では、相互容量方式のタッチパネルパターンを例示したが、自己容量方式のタッチパネルパターンにも本発明は適用可能である。
(15)上記した各実施形態では、液晶表示装置の平面形状が縦長の方形とされる場合を示したが、それ以外にも横長の方形や正方形などでもよく、また円形、楕円形台形などの非方形でも構わない。
(16)上記した各実施形態以外にも、液晶パネルの具体的な画面サイズは適宜に変更可能であり、例えば70インチより小さくても、100インチより大きくても構わない。
本発明は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も本発明の技術的範囲に含まれる。
(1)上記した各実施形態では、深層側配線構成部の材料として銀ナノインクを用いた場合を示したが、それ以外にも金属材料として金を含有する金ナノインク、金属材料として銅を含有する銅ナノインク、金属材料として銀を含有するペースト状の銀ペーストなどを用いることが可能である。
(2)上記した各実施形態では、表層側配線構成部の材料としてカーボンナノチューブインクを用いた場合を示したが、それ以外にも、炭素系導電性材料としてフラーレンを含有するフラーレンインク、炭素系導電性材料としてグラフェン(カーボン)を含有するグラフェンインク(カーボンインク)、炭素系非導電性材料または炭素系導電性材料に金属材料(銀などのナノ粒子)を分散配合してなるハイブリッド型(複合型)インクなどを用いることが可能である。これらの材料は、実施形態1に記載した第2接続配線の材料としても用いることが可能である。
(3)上記した各実施形態では、深層側配線構成部に含まれる導電性材料と、表層側配線構成部に含まれる導電性材料と、が異なる場合を示したが、深層側配線構成部及び表層側配線構成部に同じ導電性材料が含有されていても構わない。
(4)上記した各実施形態では、深層側配線構成部が表層側配線構成部よりも導電性に優れる場合を示したが、表層側配線構成部が深層側配線構成部と同等の導電性を有していても構わず、また表層側配線構成部が深層側配線構成部よりも導電性に優れていても構わない。いずれにしても表層側配線構成部が深層側配線構成部よりも高い光吸収率を有していればよい。
(5)上記した各実施形態では、インプリント層が紫外線硬化性樹脂材料からなる場合を示したが、インプリント層の材料を、例えば熱硬化性樹脂材料や熱可塑性樹脂材料などとしても構わない。
(6)上記した実施形態1では、周辺配線が第2接続配線と同じ材料からなり、第2接続配線と同一工程にて形成される場合を示したが、周辺配線が第1タッチ電極、第1接続配線及び第2タッチ電極と同じ配線からなり、第1タッチ電極、第1接続配線及び第2タッチ電極と同一工程にて形成されても構わない。
(7)上記した実施形態1では、第2接続配線の材料が表層側配線構成部の材料と同一とされる場合を示したが、第2接続配線の材料を表層側配線構成部の材料とは異ならせることも可能である。
(8)上記した各実施形態では、液晶パネルを構成するCF基板及びアレイ基板がガラス基板を有する場合を示したが、CF基板及びアレイ基板が合成樹脂製の樹脂基材を有するようにしても構わない。その場合は、樹脂基材をフィルム状として可撓性を持たせれば、液晶パネルを湾曲させることも可能となる。上記のようにCF基板が樹脂基材を有する場合には、樹脂基材を例えば射出成形法により製造し、その成形に用いる成形金型によって配線形成溝部を転写させることも可能となる。
(9)上記した実施形態2では、第1基板が裏側に、第2基板が表側に、それぞれ配される場合を示したが、第1基板が表側に、第2基板が裏側に、それぞれ配されても構わない。
(10)上記した実施形態2では、第1基板及び第2基板が合成樹脂製のフィルム状の基材を有する場合を示したが、第1基板及び第2基板がガラス基板を有していても構わない。
(11)上記した実施形態1に記載した構成において、配線の延在方向が実施形態2のように第1斜め方向及び第2斜め方向と一致するようにしても構わない。同様に、上記した実施形態2に記載した構成において、配線の延在方向が実施形態1のようにX軸方向及びY軸方向と一致するようにしても構わない。
(12)上記した各実施形態以外にも、第1タッチ電極及び第1接続配線の並び方向と、第2タッチ電極及び第2接続配線の並び方向と、を入れ替えることも勿論可能である。
(13)上記した各実施形態では、タッチ電極の平面形状が菱形とされる場合を示したが、それ以外にもタッチ電極の平面形状は方形、円形、五角形以上の多角形などに適宜に変更可能である。
(14)上記した各実施形態では、相互容量方式のタッチパネルパターンを例示したが、自己容量方式のタッチパネルパターンにも本発明は適用可能である。
(15)上記した各実施形態では、液晶表示装置の平面形状が縦長の方形とされる場合を示したが、それ以外にも横長の方形や正方形などでもよく、また円形、楕円形台形などの非方形でも構わない。
(16)上記した各実施形態以外にも、液晶パネルの具体的な画面サイズは適宜に変更可能であり、例えば70インチより小さくても、100インチより大きくても構わない。
11,111…液晶パネル(位置入力機能付き表示パネル)、11a…CF基板(配線基板、位置入力装置、第1表示基板)、11aS…基板、11b…アレイ基板(第2表示基板)、11c,111c…偏光板、11DS,111DS…表示面、14…タッチ電極(位置検出電極)、15…周辺配線、16,116…第1タッチ電極(位置検出電極)、17,117…第2タッチ電極(位置検出電極)、18,118…第1接続配線、19,119…第2接続配線、20…絶縁膜、21,121…配線、22,122…深層側配線構成部、22M…材料、23,123…表層側配線構成部、23M…材料、24…ガラス基板(基材)、25,125…インプリント層、26,126…配線形成溝部、29…タッチパネル(配線基板、位置入力装置)、30…第1基板(基板)、31…第2基板(基板)、32…基材、33…基材
Claims (14)
- 基板と、
前記基板の表面に形成される配線と、
前記配線を構成し、導電性材料からなる深層側配線構成部と、
前記配線を構成し、前記深層側配線構成部に対して表層側に配されて前記深層側配線構成部とは別の材料であって前記深層側配線構成部よりも光吸収率が高い導電性材料からなる表層側配線構成部と、を備える配線基板。 - 前記基板は、基材と、前記基材の表層側に配されるインプリント層と、の積層構造とされており、
前記インプリント層には、その表面を部分的に凹ませる形で前記配線が形成される配線形成溝部が設けられている請求項1記載の配線基板。 - 前記表層側配線構成部は、少なくとも炭素系導電性材料を含有する請求項1または請求項2記載の配線基板。
- 前記深層側配線構成部は、少なくとも金属材料を含有する請求項1から請求項3のいずれか1項に記載の配線基板。
- 請求項1から請求項4のいずれか1項に記載の配線基板と、
前記基板の板面内に位置入力を行う位置入力体との間で静電容量を形成し、前記位置入力体による入力位置を検出する位置検出電極と、を備えており、
前記配線は、少なくとも前記位置検出電極を構成する位置入力装置。 - 前記位置検出電極には、前記基板の板面に沿う第1方向に沿って並ぶ複数の第1位置検出電極と、前記基板の板面に沿い且つ前記第1方向と交差する第2方向に沿って並ぶ第2位置検出電極と、が含まれており、
前記基板には、前記第1方向について隣り合う前記第1位置検出電極同士を接続する第1接続配線と、前記第2方向について隣り合う前記第2位置検出電極同士を接続するとともに前記第1接続配線に対して絶縁膜を介して表層側に配される第2接続配線と、が設けられており、
前記第2接続配線は、前記深層側配線構成部よりも光吸収率が高い導電性材料からなる請求項5記載の位置入力装置。 - 前記第2接続配線は、前記表層側配線構成部と同じ材料からなる請求項6記載の位置入力装置。
- 前記基板の板面のうち前記位置検出電極が配された領域に対して外側に配されて前記位置検出電極に接続される周辺配線を備えており、
前記周辺配線は、前記第2接続配線と同じ材料からなる請求項6または請求項7記載の位置入力装置。 - 前記位置検出電極には、前記基板の板面に沿う第1方向に沿って並ぶ複数の第1位置検出電極と、前記基板の板面に沿い且つ前記第1方向と直交する第2方向に沿って並ぶ第2位置検出電極と、が含まれており、
前記基板には、前記第1方向について隣り合う前記第1位置検出電極同士を接続するとともに前記第1位置検出電極と同じ前記配線により構成される第1接続配線と、前記第2方向について隣り合う前記第2位置検出電極同士を接続するとともに前記第2位置検出電極と同じ前記配線により構成される第2接続配線と、が設けられており、
前記基板は、少なくとも複数の前記第1位置検出電極及び前記第1接続配線が設けられる第1基板と、少なくとも複数の前記第2位置検出電極及び前記第2接続配線が設けられるとともに前記第1基板のうち複数の前記第1位置検出電極及び前記第1接続配線が設けられた板面とは反対側の板面に対して複数の前記第2位置検出電極及び前記第2接続配線が設けられた板面が対向する形で前記第1基板に固定される第2基板と、から構成される請求項5記載の位置入力装置。 - 請求項5から請求項9のいずれか1項に記載の位置入力装置と、
画像が表示される表示面を有する第1表示基板と、
前記第1表示基板のうち前記表示面とは反対側の板面と対向する形で配される第2表示基板と、を少なくとも備えており、
前記第1表示基板は、前記位置入力装置の前記基板を構成していて前記表示面側に前記位置検出電極が設けられている位置入力機能付き表示パネル。 - 前記第1表示基板との間で前記位置検出電極を挟み込む形で配される偏光板を少なくとも備える請求項10記載の位置入力機能付き表示パネル。
- 基板の表面に導電性材料からなる深層側配線構成部を形成する深層側配線形成工程と、
前記深層側配線構成部とは別の材料であって前記深層側配線構成部よりも光吸収率が高い導電性材料からなる表層側配線構成部を前記深層側配線構成部に対して表層側に形成する表層側配線形成工程と、を少なくとも含む配線基板の製造方法。 - 少なくとも前記深層側配線形成工程の前に行われて前記基板を構成する基材の表層側にインプリント層を形成するインプリント層形成工程と、
前記インプリント層の表面を部分的に凹ませて配線形成溝部を形成する溝部形成工程と、を少なくとも含んでおり、
前記深層側配線形成工程及び前記表層側配線形成工程では、前記配線形成溝部内に前記深層側配線構成部及び前記表層側配線構成部をそれぞれ形成する請求項12記載の配線基板の製造方法。 - 前記深層側配線形成工程では、前記深層側配線構成部の材料として前記導電性材料を溶媒に溶かしてなるものを用いており、
前記深層側配線形成工程と前記表層側配線形成工程との間に行われて前記深層側配線構成部の材料に含まれる前記溶媒を蒸発させる乾燥工程を少なくとも含む請求項13記載の配線基板の製造方法。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US16/461,418 US10719185B2 (en) | 2016-12-14 | 2017-12-07 | Wiring board, position input device, position input function-equipped display panel, and method of producing wiring board |
CN201780076586.1A CN110073319B (zh) | 2016-12-14 | 2017-12-07 | 配线基板、位置输入装置、带位置输入功能的显示面板以及配线基板的制造方法 |
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016242106 | 2016-12-14 | ||
JP2016-242106 | 2016-12-14 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
WO2018110398A1 true WO2018110398A1 (ja) | 2018-06-21 |
Family
ID=62558421
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
PCT/JP2017/043919 WO2018110398A1 (ja) | 2016-12-14 | 2017-12-07 | 配線基板、位置入力装置、位置入力機能付き表示パネル及び配線基板の製造方法 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10719185B2 (ja) |
CN (1) | CN110073319B (ja) |
WO (1) | WO2018110398A1 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2020064558A (ja) * | 2018-10-19 | 2020-04-23 | 凸版印刷株式会社 | 配線板、および配線板を含むタッチパネル基板、並びにタッチパネル表示装置 |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN106990871A (zh) * | 2017-04-13 | 2017-07-28 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种触控面板及其制备方法、显示面板和显示装置 |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013214271A (ja) * | 2012-03-06 | 2013-10-17 | Toppan Printing Co Ltd | 静電容量式タッチパネル基板及びその製造方法並びに表示装置 |
WO2015174133A1 (ja) * | 2014-05-16 | 2015-11-19 | 富士フイルム株式会社 | タッチパネル及びその製造方法 |
JP2016508648A (ja) * | 2013-02-27 | 2016-03-22 | ミラエナノテック カンパニー リミテッド | 静電容量方式タッチスクリーンのためのダミーパターンを使用するタッチパッドの構造 |
WO2016098268A1 (ja) * | 2014-12-18 | 2016-06-23 | 凸版印刷株式会社 | 電極付きカラーフィルタ基板、該基板を含む表示装置、ならびに該基板の製造方法 |
JP2016194748A (ja) * | 2015-03-31 | 2016-11-17 | 大日本印刷株式会社 | タッチパネルセンサ用中間部材、及び、タッチパネルセンサ用中間部材の電気的検査方法 |
JP2017049826A (ja) * | 2015-09-02 | 2017-03-09 | 株式会社フジクラ | 配線体、配線基板、及びタッチセンサ |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2015180979A (ja) * | 2012-07-31 | 2015-10-15 | シャープ株式会社 | タッチパネルおよびタッチパネルの製造方法 |
WO2015107969A1 (ja) * | 2014-01-15 | 2015-07-23 | シャープ株式会社 | 位置入力装置及び表示装置 |
KR102211214B1 (ko) * | 2014-01-28 | 2021-02-03 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 및 이의 제조 방법 |
JP2015152394A (ja) * | 2014-02-13 | 2015-08-24 | 株式会社東海理化電機製作所 | 操作検出装置 |
TWI686899B (zh) * | 2014-05-02 | 2020-03-01 | 日商半導體能源研究所股份有限公司 | 半導體裝置、觸控感測器、顯示裝置 |
JP2016099861A (ja) | 2014-11-25 | 2016-05-30 | 凸版印刷株式会社 | タッチパネル配線の形成方法およびタッチパネル |
CN105353910B (zh) * | 2015-11-13 | 2018-10-12 | 业成光电(深圳)有限公司 | 触控面板及其触控显示装置 |
-
2017
- 2017-12-07 CN CN201780076586.1A patent/CN110073319B/zh active Active
- 2017-12-07 WO PCT/JP2017/043919 patent/WO2018110398A1/ja active Application Filing
- 2017-12-07 US US16/461,418 patent/US10719185B2/en active Active
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013214271A (ja) * | 2012-03-06 | 2013-10-17 | Toppan Printing Co Ltd | 静電容量式タッチパネル基板及びその製造方法並びに表示装置 |
JP2016508648A (ja) * | 2013-02-27 | 2016-03-22 | ミラエナノテック カンパニー リミテッド | 静電容量方式タッチスクリーンのためのダミーパターンを使用するタッチパッドの構造 |
WO2015174133A1 (ja) * | 2014-05-16 | 2015-11-19 | 富士フイルム株式会社 | タッチパネル及びその製造方法 |
WO2016098268A1 (ja) * | 2014-12-18 | 2016-06-23 | 凸版印刷株式会社 | 電極付きカラーフィルタ基板、該基板を含む表示装置、ならびに該基板の製造方法 |
JP2016194748A (ja) * | 2015-03-31 | 2016-11-17 | 大日本印刷株式会社 | タッチパネルセンサ用中間部材、及び、タッチパネルセンサ用中間部材の電気的検査方法 |
JP2017049826A (ja) * | 2015-09-02 | 2017-03-09 | 株式会社フジクラ | 配線体、配線基板、及びタッチセンサ |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2020064558A (ja) * | 2018-10-19 | 2020-04-23 | 凸版印刷株式会社 | 配線板、および配線板を含むタッチパネル基板、並びにタッチパネル表示装置 |
JP7331346B2 (ja) | 2018-10-19 | 2023-08-23 | 凸版印刷株式会社 | 配線板、および配線板を含むタッチパネル基板、並びにタッチパネル表示装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US10719185B2 (en) | 2020-07-21 |
US20190346951A1 (en) | 2019-11-14 |
CN110073319A (zh) | 2019-07-30 |
CN110073319B (zh) | 2022-05-03 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US9760227B2 (en) | OGS captive touch panel and method for manufacturing same | |
US9465462B2 (en) | Display device integrated with touch screen panel | |
US8937605B2 (en) | Touch screen panel and method of fabricating the same | |
TWI476656B (zh) | 觸控面板及其製造方法 | |
US10007367B2 (en) | Bezel structure of touch screen and method for manufacturing the same, touch screen and display device | |
KR20130020313A (ko) | 터치센서 및 그 제조방법 | |
US9891764B2 (en) | Touch screen panel | |
KR102073879B1 (ko) | 터치 스크린 패널의 제조 방법 | |
US20150077368A1 (en) | Touch control panel and touch display device | |
JP5827972B2 (ja) | タッチセンサ一体型表示装置 | |
JP2014505942A (ja) | タッチパネル、その製造方法、及びタッチパネルを含む液晶表示装置 | |
TW201137688A (en) | Slim type touch device | |
US20130299220A1 (en) | Touch panel and method for manufacturing electrode member | |
WO2018110398A1 (ja) | 配線基板、位置入力装置、位置入力機能付き表示パネル及び配線基板の製造方法 | |
US10712891B2 (en) | Wiring board, display device, and method of producing wiring board | |
TW201629537A (zh) | 附有電極之彩色濾光片基板、使用其之顯示裝置、及其製造方法 | |
CN102236446B (zh) | 薄型化触控装置 | |
US11010008B2 (en) | Electronic device with touch sensor including index matching layer and method of manufacturing the same | |
US10983647B2 (en) | Method for manufacturing circuit board | |
US10862077B2 (en) | Method of producing display device using imprint layer forming step | |
JP2019121311A (ja) | 基板、表示装置及び基板の製造方法 | |
WO2019035421A1 (ja) | インプリント層間にスペーサ層を備える配線基板 | |
TW201426445A (zh) | 觸控面板及觸控顯示裝置 | |
KR20140131128A (ko) | 터치 스크린 패널의 제조 방법 | |
TW202246963A (zh) | 觸控面板 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
121 | Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application |
Ref document number: 17880369 Country of ref document: EP Kind code of ref document: A1 |
|
NENP | Non-entry into the national phase |
Ref country code: DE |
|
122 | Ep: pct application non-entry in european phase |
Ref document number: 17880369 Country of ref document: EP Kind code of ref document: A1 |
|
NENP | Non-entry into the national phase |
Ref country code: JP |