KR102073879B1 - 터치 스크린 패널의 제조 방법 - Google Patents

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Abstract

터치 스크린 패널의 제조 방법이 개시된다. 본 발명의 일 실시예에 따른 터치 스크린 패널의 제조 방법은, 논 브릿지(Non-Bridge) 타입의 감지 패턴들을 포함하는 투명 전극 적층체 원판을 형성하는 단계, 편광 필름 원판을 형성하고, 편광 필름 원판 중 각 터치 스크린 패널의 패드부와 대응되는 각 위치에 제1 패드용 관통부를 형성하는 단계, 및 투명 전극 적층체 원판에 편광 필름 원판을 부착하여 터치 스크린 패널 원판을 형성하는 단계를 포함한다.

Description

터치 스크린 패널의 제조 방법{FABRICATING METHOD FOR TOUCH SCREEN PANEL}
본 발명의 실시예는 평판 표시 장치 기술에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 터치 스크린 패널의 제조 방법에 관한 것이다.
터치 스크린 장치는 디스플레이 화면을 손가락이나 펜 등으로 접촉시키는 경우, 그 접촉된 지점의 좌표값을 인식하여 해당 전자 기기의 제어를 수행하는 장치를 말한다. 터치 스크린 장치는 그 적용 기술에 따라 정전용량 방식, 저항막 방식, 적외선 또는 초음파 등을 이용한 표면파 방식 등 다양한 방식이 존재한다.
터치 스크린 장치는 디스플레이 패널과 디스플레이 패널 상에 부착되는 터치 스크린 패널을 포함한다. 그리고, 터치 스크린 패널은 감지 전극 패턴을 포함하는 투명 전극 적층체와 투명 전극 적층체의 상부에 형성되는 편광 필름을 포함한다. 이때, 편광 필름은 빛이 반사되는 것을 차단하여 시인성을 향상시키는 역할을 한다.
종래에는, 원판으로 만들어진 투명 전극 적층체 및 편광 필름을 각각 제품 단위 크기로 절단한 후 부착하여 터치 스크린 패널을 제조하였고, 제품 단위 크기의 터치 스크린 패널을 제품 단위의 디스플레이 패널에 각각 부착하여 터치 스크린 장치를 제조하였다. 이 경우, 하나의 원판에 수십 ~ 수백 개의 터치 스크린이 포함된다면, 수백 번의 부착 공정을 수행해야 하므로, 전체 제조 공정이 복잡하고 많은 시간이 소요되는 문제점이 있다.
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한국공개특허공보 제10-2013-0030594(2013.03.27)
본 발명의 실시예는 전체 제조 공정을 간소화 할 수 있는 터치 스크린 패널의 제조 방법을 제공하는 데 있다.
1. 본 발명의 일 실시예에 따른 터치 스크린 패널의 제조 방법은, (A) 논 브릿지(Non-Bridge) 타입의 감지 패턴들을 포함하는 투명 전극 적층체 원판을 형성하는 단계; (B) 편광 필름 원판을 형성하고, 상기 편광 필름 원판 중 각 터치 스크린 패널의 패드부와 대응되는 각 위치에 제1 패드용 관통부를 형성하는 단계; 및 (C) 상기 투명 전극 적층체 원판에 상기 편광 필름 원판을 부착하여 터치 스크린 패널 원판을 형성하는 단계를 포함한다.
2. 위 1에서, 상기 (B) 단계는, 편광자의 상부에 보호 필름을 형성하여 편광판을 형성하는 단계; 상기 편광판 중 터치 스크린 패널의 패드부와 대응되는 위치에 제1-1 패드용 관통부를 형성하는 단계; 및 상기 투명 전극 적층체 원판의 상부에 위상차 필름을 형성하고, 상기 위상차 필름 중 터치 스크린 패널의 패드부와 대응되는 위치에 제1-2 패드용 관통부를 형성하는 단계;를 포함한다.
3. 위 1에서, 상기 (B) 단계는, 편광자의 상부에 보호 필름을 형성하여 편광판을 형성하는 단계; 상기 편광판의 일면에 위상차 필름을 형성하는 단계; 및 상기 편광판 및 상기 위상차 필름 중 터치 스크린 패널의 패드부와 대응되는 위치에 제1 패드용 관통부를 형성하는 단계;를 포함한다.
4. 위 1에서, 상기 (B) 단계는, 편광자의 상부에 보호 필름을 형성하여 편광판을 형성하는 단계; 및 상기 편광판 중 터치 스크린 패널의 패드부와 대응되는 위치에 제1 패드용 관통부를 형성하는 단계;를 포함한다.
5. 위 1에서, 상기 (C) 단계 이후에, (D) 상기 터치 스크린 패널 원판을 디스플레이 패널 원판에 부착하는 단계를 더 포함한다.
6. 위 5에서, 상기 (D) 단계는, 상기 터치 스크린 패널 원판 중 각 디스플레이 패널의 디스플레이 패드부와 대응되는 각 위치에 제2 패드용 관통부를 형성하는 단계; 및 상기 터치 스크린 패널 원판을 디스플레이 패널 원판에 부착하는 단계를 포함한다.
7. 위 5에서, 상기 (D) 단계 이후에, (E) 상기 터치 스크린 패널 원판 및 상기 디스플레이 패널 원판을 개별 터치 스크린 유니트로 각각 절단하는 단계를 더 포함한다.
8. 위 7에서, 상기 (E) 단계 이후에, (F) 상기 터치 스크린 유니트의 상기 제1 패드용 관통부를 통해 노출된 패드부에 제1 FPCB를 접속하고, 상기 터치 스크린 유니트의 상기 제2 패드용 관통부를 통해 노출된 디스플레이 패드부에 제2 FPCB를 접속하는 단계를 더 포함한다.
9. 위 1에서, 상기 (A) 단계는, 베이스 부재 상에 액상의 수지를 코팅하고 경화하여 기재 필름을 형성하는 단계; 상기 기재 필름 상에 제1 감지 패턴을 형성하는 단계; 상기 기재 필름 상부에 상기 제1 감지 패턴을 감싸며 절연층을 형성하는 단계; 상기 절연층 상에 제2 감지 패턴을 형성하고, 상기 제1 감지 패턴의 일부가 노출되도록 컨택트 홀을 형성하는 단계; 및 상기 절연층 상에서 상기 제2 감지 패턴 중 일부에 도전층을 형성하고, 상기 컨택트 홀에 도전성 물질을 충진하여 상기 제1 감지 패턴과 전기적으로 연결되는 도전층을 형성하는 단계를 포함한다.
10. 위 1에서, 상기 (A) 단계는, 베이스 부재 상에 액상의 수지를 코팅하고 경화하여 기재 필름을 형성하는 단계; 상기 기재 필름 상에 도전층 및 제1 감지 패턴을 형성하는 단계; 상기 기재 필름의 상부에 상기 제1 감지 패턴을 감싸며 절연층을 형성하고, 상기 도전층의 일부가 노출되도록 컨택트 홀을 형성하는 단계; 및 상기 절연층 상에서 상기 컨택트 홀에 도전성 물질을 충진하여 상기 도전층과 전기적으로 연결되는 제2 감지 패턴을 형성하는 단계를 포함한다.
11. 위 1에서, 상기 (A) 단계는, 기재 필름을 형성하는 단계; 상기 기재 필름 상에 도전층 및 제1 감지 패턴을 형성하는 단계; 상기 기재 필름의 상부에 상기 제1 감지 패턴을 감싸며 절연층을 형성하고, 상기 도전층의 일부가 노출되도록 컨택트 홀을 형성하는 단계; 및 상기 절연층 상에서 상기 컨택트 홀에 도전성 물질을 충진하여 상기 도전층과 전기적으로 연결되는 제2 감지 패턴을 형성하는 단계를 포함한다.
12. 위 1에서, 상기 (A) 단계는, 상기 투명 전극 적층체 원판 중 각 디스플레이 패드부와 대응되는 각 위치에 제2-1 패드용 관통부를 형성하는 단계를 포함하고, 상기 (B) 단계는, 상기 편광 필름 원판 중 각 디스플레이 패드부와 대응되는 각 위치에 제2-2 패드용 관통부를 형성하는 단계를 포함한다.
본 발명의 실시예에 의하면, 편광판 원판에 미리 패드용 관통부를 형성함으로써, 편광판 원판 자체를 투명 전극 적층체 원판에 부착하여 터치 스크린 패널 원판을 형성할 수 있는 바, 터치 스크린 패널의 전체 제조 공정에서 부착 공정의 횟수를 현저히 줄일 수 있어 전체 공정을 간소화 할 수 있게 된다. 그리고, 터치 스크린 패널 원판에 또 다른 패드용 관통부를 형성함으로써, 터치 스크린 패널 원판을 디스플레이 패널 원판에 부착하여 그 이후의 공정을 원활히 수행할 수 있으므로, 전체 공정을 더욱 간소화 할 수 있게 된다.
도 1은 복수 개의 터치 스크린 패널을 포함하는 터치 스크린 패널 원판을 개략적으로 나타낸 도면.
도 2는 본 발명의 제1 실시예에 따른 터치 스크린 패널의 제조 방법에서, 투명 전극 적층체 원판을 형성하는 과정을 나타낸 도면.
도 3은 본 발명의 제1 실시예에 따른 터치 스크린 패널의 제조 방법에서, 기재 필름 상에 제1 감지 패턴이 형성되는 상태를 나타낸 부분 평면도.
도 4는 본 발명의 제1 실시예에 따른 터치 스크린 패널의 제조 방법에서, 절연층 상에 제2 감지 패턴이 형성되는 상태를 나타낸 부분 평면도.
도 5는 본 발명의 제1 실시예에 따른 터치 스크린 패널의 제조 방법에서, 투명 전극 적층체 원판에 편광 필름 원판을 부착하여 터치 스크린 패널 원판을 형성하는 과정을 나타낸 도면.
도 6은 본 발명의 제1 실시예에 따른 터치 스크린 패널의 제조 방법에서, 편광판 원판에 관통부가 형성되는 상태를 나타낸 도면.
도 7은 본 발명의 제1 실시예에 따른 터치 스크린 패널의 제조 방법에서, 터치 스크린 패널 원판을 디스플레이 패널 원판에 부착하는 과정 및 개별 터치 스크린 유니트를 형성하는 과정을 나타낸 도면.
도 8은 본 발명의 제2 실시예에 따른 터치 스크린 패널의 제조 방법에서, 투명 전극 적층체 원판을 형성하는 과정을 나타낸 도면.
도 9는 본 발명의 제2 실시예에 따른 터치 스크린 패널의 제조 방법에서, 투명 전극 적층체 원판에 편광 필름 원판을 부착하여 터치 스크린 패널 원판을 형성하는 과정을 나타낸 도면.
도 10은 본 발명의 제3 실시예에 따른 터치 스크린 패널의 제조 방법에서, 투명 전극 적층체 원판을 형성하는 과정을 나타낸 도면.
도 11은 본 발명의 제3 실시예에 따른 터치 스크린 패널의 제조 방법에서, 투명 전극 적층체 원판에 편광 필름 원판을 부착하여 터치 스크린 패널 원판을 형성하는 과정을 나타낸 도면.
도 12는 브릿지 타입의 감지 패턴을 나타낸 도면.
이하, 도 1 내지 도 12를 참조하여 본 발명의 터치 스크린 패널의 제조 방법에 대해 상세히 설명하기로 한다. 그러나 이는 예시적 실시예에 불과하며 본 발명은 이에 제한되지 않는다.
본 발명을 설명함에 있어서, 본 발명과 관련된 공지기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명을 생략하기로 한다. 그리고, 후술되는 용어들은 본 발명에서의 기능을 고려하여 정의된 용어들로서 이는 사용자, 운용자의 의도 또는 관례 등에 따라 달라질 수 있다. 그러므로 그 정의는 본 명세서 전반에 걸친 내용을 토대로 내려져야 할 것이다.
본 발명의 기술적 사상은 청구범위에 의해 결정되며, 이하 실시예는 진보적인 본 발명의 기술적 사상을 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진자에게 효율적으로 설명하기 위한 일 수단일 뿐이다.
도 1은 복수 개의 터치 스크린 패널을 포함하는 터치 스크린 패널 원판을 개략적으로 나타낸 도면이다.
도 1에 도시된 바와 같이, 터치 스크린 패널 원판(10)에는 복수 개의 터치 스크린 패널(20)들이 포함된다. 여기서는, 터치 스크린 패널 원판(10)에 12개의 터치 스크린 패널(20)이 형성되는 것으로 도시하였으나, 이에 한정되는 것은 아니며 그 이외의 다양한 개수의 터치 스크린 패널(20)이 형성될 수 있다. 각 터치 스크린 패널(20)은 제1 감지 패턴 및 제2 감지 패턴들이 형성되는 터치 스크린(21), 일측이 제1 감지 패턴 및 제2 감지 패턴들과 연결되는 위치 검출 라인(23), 및 위치 검출 라인(23)의 타측에 연결되는 패드부(25)를 포함한다. 이하에서 기술하는 본 발명의 실시예에 따른 터치 스크린 패널의 제조 방법은 터치 스크린 패널 원판(10) 단위로 수행되어진다.
본 발명의 실시예에 따른 터치 스크린 패널의 제조 방법은 크게 1) 투명 전극 적층체 원판을 형성하는 단계, 2) 투명 전극 적층체 원판에 편광 필름 원판을 부착하여 터치 스크린 패널 원판을 형성하는 단계, 3) 터치 스크린 패널 원판을 디스플레이 패널 원판에 부착하는 단계, 및 4) 터치 스크린 패널 원판 및 디스플레이 패널 원판을 개별 터치 스크린 유니트로 절단하는 단계를 포함한다.
도 2는 본 발명의 제1 실시예에 따른 터치 스크린 패널의 제조 방법에서, 투명 전극 적층체 원판을 형성하는 과정을 나타낸 도면이다.
도 2를 참조하면, 베이스 부재(102) 상에 기재 필름(104)을 형성한다(도 2의 (a)). 베이스 부재(102)는 유리 기판을 사용할 수 있으나 이에 한정되는 것은 아니다. 기재 필름(104)은 액상의 수지(예를 들어, 폴리이미드(PI) 등)를 베이스 부재(102) 상에 코팅한 후 경화시켜 형성할 수 있다. 여기서, 베이스 부재(102) 및 기재 필름(104)은 도 1에 도시된 터치 스크린 패널 원판(10)과 동일한 크기를 가지나, 설명의 편의상 하나의 터치 스크린 패널(20)에 해당하는 부분을 도시하였다.
다음으로, 기재 필름(104) 상에 제1 감지 패턴(106-1)을 형성한다. (도 2의 (b)). 제1 감지 패턴(106-1)은 예를 들어, ITO(Indium Tin-Oxide), AgNW(Silver Nano-Wire), 메탈 메쉬, 그라핀(Graphene), 유기 전극 등과 같은 투명 전극으로 이루어질 수 있다.
도 3은 기재 필름(104) 상에 형성되는 제1 감지 패턴(106-1)을 나타낸 부분 평면도이다. 도 3을 참조하면, 제1 감지 패턴(106-1)은 마름모 형상으로 규칙적으로 형성될 수 있다. 그러나, 제1 감지 패턴(106-1)의 형상이 마름모 형상으로 한정되는 것은 아니며, 그 이외의 다양한 형상으로 형성될 수 있다. 여기서, 제1 감지 패턴(106-1)은 기재 필름(104) 상에서 복수 개의 행을 이루며 형성되고, 동일한 행에 배치되는 제1 감지 패턴(106-1)들은 상호 연결되어 형성된다.
다음으로, 기재 필름(104) 상부에 제1 감지 패턴(106-1)을 감싸며 절연층(108)을 형성한다(도 2의 (c)). 이때, 절연층(108)은 절연 물질로 이루어진다.
다음으로, 절연층(108) 상에 제2 감지 패턴(106-2)을 형성한다(도 2의 (d)). 제2 감지 패턴(106-2)은 예를 들어, ITO(Indium Tin-Oxide), AgNW(Silver Nano-Wire), 메탈 메쉬, 그라핀(Graphene), 유기 전극 등과 같은 투명 전극으로 이루어질 수 있다.
도 4는 절연층(108) 상에 형성되는 제2 감지 패턴(106-2)을 나타낸 부분 평면도이다. 도 4를 참조하면, 제2 감지 패턴(106-2)은 마름모 형상으로 규칙적으로 형성될 수 있다. 그러나, 제2 감지 패턴(106-2)의 형상이 마름모 형상으로 한정되는 것은 아니며, 그 이외의 다양한 형상으로 형성될 수 있다. 제2 감지 패턴(106-2)은 절연층(108) 상에서 복수 개의 열을 이루며 형성되고, 동일한 열에 배치되는 제2 감지 패턴(106-2)들은 상호 연결되어 형성된다. 이와 같이, 제1 감지 패턴(106-1) 및 제2 감지 패턴(106-2)은 서로 다른 평면 상에서 상호 교차하며 형성될 수 있다. 제1 감지 패턴(106-1)과 제2 감지 패턴(106-2)은 절연층(108)을 통해 전기적으로 절연된다.
다음으로, 위치 검출 라인(23) 및 패드부(25)가 형성될 부분에 위치하는 제1 감지 패턴(106-1)의 상부에 컨택트 홀(Contact Hole)(110)을 형성한다(도 2의 (e)).
다음으로, 절연층(108) 상에 도전층(112)을 형성한다(도 2의 (f)). 여기서, 도전층(112)은 위치 검출 라인(23) 및 패드부(25)가 될 수 있다. 도전층(112)은 제2 감지 패턴(106-2)과 전기적으로 연결되며 형성된다. 그리고, 도전층(112)은 컨택트 홀(110)을 통해 제1 감지 패턴(106-1)과 전기적으로 연결되며 형성된다. 이때, 컨택트 홀(110)의 내부에는 도전성 물질이 충진된다. 이와 같은 과정을 통해 본 발명의 제1 실시예에 따른 터치 스크린 패널의 제조 방법에서, 투명 전극 적층체 원판(50)을 형성할 수 있게 된다.
여기서는, 도 2의 (d)에서 절연층(108) 상에 제2 감지 패턴(106-2)을 형성하고 도 2의 (e)에서 컨택트 홀(110)을 형성한 후, 도 2의 (f)에서 도전층(112)을 형성하는 것으로 도시하였으나, 이에 한정되는 것은 아니며 도 2의 (c)에서 컨택트 홀(110)을 형성하고 도 2의 (d)에서 제2 감지 패턴(106-2) 및 도전층(112)을 함께 형성할 수도 있다. 이때, 제1 감지 패턴(106-1) 및 제2 감지 패턴(106-2)은 메탈 메쉬로 이루어질 수 있다.
도 5는 본 발명의 제1 실시예에 따른 터치 스크린 패널의 제조 방법에서, 투명 전극 적층체 원판에 편광 필름 원판을 부착하여 터치 스크린 패널 원판을 형성하는 과정을 나타낸 도면이다.
도 5를 참조하면, 편광자(114)의 상부에 보호 필름(116)을 형성하여 편광판(118)을 제조한 후, 편광판(118) 중 패드부(25)와 대응되는 위치에 제1-1 패드용 관통부(120)를 형성한다(도 5의 (a)). 여기서, 편광판(118)은 도 1에 도시된 터치 스크린 패널 원판(10)과 동일한 크기를 가지나, 설명의 편의상 하나의 터치 스크린 패널(20)과 대응되는 크기를 갖는 것으로 도시하였다.
도 6은 편광판 원판에 관통부가 형성되는 상태를 도시한 도면이다. 도 6을 참조하면, 편광판 원판(118')은 터치 스크린 패널 원판(10)과 동일한 크기를 갖는다. 편광판 원판(118')에는 각 터치 스크린 패널(20)의 패드부(25)와 대응되는 위치에 제1-1 패드용 관통부(120)가 각각 형성되게 된다.
이와 같이, 편광판 원판(118')에 미리 제1-1 패드용 관통부(120)를 형성함으로써, 편광판 원판(118')을 투명 전극 적층체 원판(50)에 부착시키더라도 그 이후의 공정을 원활하게 수행할 수 있는 바, 터치 스크린 패널의 전체 제조 공정을 간소화 할 수 있고, 생산 수율을 향상시킬 수 있게 된다. 즉, 편광판 원판(118')을 투명 전극 적층체 원판(50)에 부착시켰을 때 도전층(112)이 외부로 노출되고, 도전층(112)에 FPCB(Flexible Printed Circuit Board)를 접속킬 수 있는 바, 그 이후의 공정을 원활하게 수행할 수 있게 된다. 이에 대한 내용은 후술하는 도 7에서 자세히 설명하기로 한다.
다음으로, 투명 전극 적층체(50) 상부에 제2 감지 패턴(106-2) 및 도전층(112)을 감싸며 위상차 필름(122)을 형성한 후, 위상차 필름(122)의 패드부(25)와 대응되는 위치에 제1-2 패드용 관통부(124)를 형성한다(도 5의 (b)). 여기서, 위상차 필름(122)은 광 배향막 및 광 배향막 상에 형성되는 1/4 파장 액정층을 포함할 수 있다. 이때, 위상차 필름(122)에 형성되는 제1-2 패드용 관통부(124)는 편광판(118)에 형성되는 제1-1 패드용 관통부(120)와 대응되는 위치에 형성된다. 제1-2 패드용 관통부(124)는 도전층(112)의 상부에 형성되어 도전층(112)을 외부로 노출시킬 수 있다.
다음으로, 위상차 필름(122)의 상부에 편광판(118)을 부착시킨다(도 5의 (c)). 이때, 편광판(118)에 형성된 제1-1 패드용 관통부(120)와 위상차 필름(122)에 형성되는 제1-2 패드용 관통부(124)가 제1 패드용 관통부(126)를 이루게 된다. 이때, 도전층(112)은 제1 패드용 관통부(126)를 통해 외부로 노출되게 된다. 여기서, 위상차 필름(122)을 형성할 필요가 없는 경우는 편광판(118)에 형성된 제1-1 패드용 관통부(120) 자체가 제1 패드용 관통부(126)를 이루게 된다.
그리고, 편광판(118) 및 위상차 필름(122)은 편광 필름(128)을 이루게 된다. 편광 필름(128)은 외광이 반사되는 것을 차단하여 터치 스크린 패널의 시인성을 향상시키는 역할을 한다. 여기서는, 편광 필름(128)이 편광판(118) 및 위상차 필름(122)을 포함하는 것으로 도시하였으나, 이에 한정되는 것은 아니며 편광 필름은 디스플레이 패널의 종류에 따라 편광판(118)만으로 이루어질 수도 있다.
다음으로, 베이스 부재(102)를 제거한 후(도 5의 (d)), 기재 필름(104)의 하부면에 점착층(130) 및 이형 필름(132)을 순차적으로 형성한다(도 5의 (e)). 이와 같은 과정을 통해 본 발명의 제1 실시예에 따른 터치 스크린 패널의 제조 방법에서, 터치 스크린 패널 원판(10)을 형성할 수 있게 된다.
도 7은 본 발명의 제1 실시예에 따른 터치 스크린 패널의 제조 방법에서, 터치 스크린 패널 원판을 디스플레이 패널 원판에 부착하는 과정 및 개별 터치 스크린 유니트를 형성하는 과정을 나타낸 도면이다.
도 7을 참조하면, 터치 스크린 패널 원판(10)의 일측에 터치 스크린 패널 원판(10)을 관통하며 제2 패드용 관통부(134)를 형성한다(도 7의 (a)). 여기서는, 설명의 편의상 터치 스크린 패널 원판(10) 중 하나의 터치 스크린 패널(20)에 해당하는 부분만을 도시하였다.
다음으로, 디스플레이 패널 원판(70)에 터치 스크린 패널 원판(10)을 부착한다(도 7의 (b)). 이때, 터치 스크린 패널 원판(10)의 이형 필름(132)을 제거한 후, 디스플레이 패널 원판(70)에 부착할 수 있다. 디스플레이 패널 원판(70)에는 디스플레이 패드부(136)가 형성되며, 디스플레이 패드부(136)는 제2 패드용 관통부(134)를 통해 외부로 노출되게 된다. 즉, 제2 패드용 관통부(134)와 디스플레이 패드부(136)는 상호 대응되는 위치에 형성된다.
다음으로, 터치 스크린 패널 원판(10) 및 디스플레이 패널 원판(70)을 터치 스크린 패널(20) 크기의 개별 터치 스크린 유니트(90)로 절단한다(도 7의 (c)).
다음으로, 각 터치 스크린 유니트(90)에 제1 FPCB(Flexible Printed Circuit Board)(138) 및 제2 FPCB(140)를 부착한다(도 7의 (d)). 이때, 제1 FPCB(138)의 일측은 제1 패드용 관통부(126)를 통해 노출된 도전층(112)에 전기적으로 접속되고, 제1 FPCB(138)의 타측은 터치 스크린 패널의 IC 칩(미도시)에 접속될 수 있다. 제2 FPCB(140)의 일측은 제2 패드용 관통부(134)를 통해 노출된 디스플레이 패드부(136)에 전기적으로 접속되고, 제2 FPCB(140)의 타측은 디스플레이 패널의 구동 드라이버(미도시)에 접속될 수 있다. 여기서, 제1 FPCB(138) 및 제2 FPCB(140)는 각 터치 스크린 유니트(90)에서 보호 필름(116)을 제거한 후 형성할 수 있다.
본 발명의 실시예에 의하면, 편광판 원판(118')에 미리 제1-1 패드용 관통부(120)를 형성함으로써, 편광판 원판(118') 자체를 투명 전극 적층체 원판(50)에 부착하여 터치 스크린 패널 원판(20)을 형성할 수 있는 바, 터치 스크린 패널의 전체 제조 공정에서 부착 공정의 횟수를 현저히 줄일 수 있어 전체 공정을 간소화 할 수 있게 된다. 예를 들어, 터치 스크린 패널 원판으로 12개의 터치 스크린 패널을 제조하는 경우를 살펴보면, 종래에는 제품 단위 크기의 투명 전극 적층과 편광판을 각각 부착하였으므로 12번의 부착 공정을 수행해야 하는데 반하여, 본 발명의 실시예에 의하면, 투명 전극 적층체 원판(50)과 편광판 원판(118')을 부착하는 1번의 부착 공정만 수행하면 되므로, 부착 공정의 횟수를 현저히 줄일 수 있어 전체 공정을 간소화 할 수 있게 된다. 그리고, 터치 스크린 패널 원판(20)에 제2 패드용 관통부(134)를 형성함으로써, 터치 스크린 패널 원판(20)을 디스플레이 패널 원판(70)에 부착하여 그 이후의 공정을 원활히 수행할 수 있으므로, 전체 공정을 더욱 간소화 할 수 있게 된다.
도 8은 본 발명의 제2 실시예에 따른 터치 스크린 패널의 제조 방법에서, 투명 전극 적층체 원판을 형성하는 과정을 나타낸 도면이다.
도 8을 참조하면, 베이스 부재(102) 상에 기재 필름(104)을 형성한다(도 8의 (a)). 베이스 부재(102)는 유리 기판을 사용할 수 있으나 이에 한정되는 것은 아니다. 기재 필름(104)은 액상의 수지(예를 들어, 폴리이미드(PI) 등)를 베이스 부재(102) 상에 코팅한 후 경화시켜 형성할 수 있다.
다음으로, 기재 필름(104) 상에 도전층(112)을 형성한다(도 8의 (b)). 도전층(112)은 위치 검출 라인(23) 및 패드부(25)가 될 수 있다.
다음으로, 기재 필름(104) 상에 제1 감지 패턴(106-1)을 형성한다(도 8의 (c)). 이때, 제1 감지 패턴(106-1)의 위치 검출 라인(23) 및 패드부(25)와 연결되는 부분은 도전층(112) 상에 형성될 수 있다. 이 경우, 제1 감지 패턴(106-1)은 도전층(112)의 일부에만 형성될 수 있다.
한편, 여기서는 도전층(112)을 형성한 후, 제1 감지 패턴(106-1)을 형성하는 것으로 도시하였으나, 이에 한정되는 것은 아니며 도 8의 (b)에서 도전층(112)을 형성할 때 제1 감지 패턴(106-1)을 함께 형성할 수도 있다. 이 경우, 제1 감지 패턴(106-1) 중 위치 검출 라인(23) 및 패드부(25)와 연결되는 부분에 제1 감지 패턴(106-1)과 도전층(112)이 일체로 연결되어 형성될 수 있다. 이때, 제1 감지 패턴(106-1) 및 도전층(112)은 동일한 재질로 이루어질 수 있다.
다음으로, 기재 필름(104) 상부에 제1 감지 패턴(106-1)을 감싸며 절연층(108)을 형성하고, 도전층(112)의 상부에 컨택트 홀(110)을 형성한다(도 8의 (d)). 이때, 제1 감지 패턴(106-1)이 형성되지 않은 도전층(112)의 상부에 컨택트 홀(110)을 형성할 수 있다.
다음으로, 절연층(108) 상에 제2 감지 패턴(106-2)을 형성한다(도 8의 (e)). 여기서, 컨택트 홀(110)에는 도전성 물질이 충진되며, 제2 감지 패턴(106-2)은 컨택트 홀(110)을 통해 도전층(112)과 전기적으로 연결된다. 이와 같은 과정을 통해 본 발명의 제2 실시예에 따른 터치 스크린 패널의 제조 방법에서, 투명 전극 적층체 원판(50)을 형성할 수 있게 된다.
도 9는 본 발명의 제2 실시예에 따른 터치 스크린 패널의 제조 방법에서, 투명 전극 적층체 원판에 편광 필름 원판을 부착하여 터치 스크린 패널 원판을 형성하는 과정을 나타낸 도면이다.
도 9를 참조하면, 편광판(118)의 하부에 위상차 필름(122)을 형성하여 편광 필름(128)을 제조한 후, 편광 필름(128) 중 패드부(25)와 대응되는 위치에 제1 패드용 관통부(126)를 형성한다(도 9의 (a)). 이때, 편광판(118)은 편광자(114)의 상부에 보호 필름(116)을 형성하여 제조할 수 있다.
즉, 제1 실시예에 따른 터치 스크린 패널의 제조 방법에서는, 위상차 필름(122)을 투명 전극 적층체(50) 상부에 형성한 후, 편광판(118)을 위상차 필름(122)의 상부에 부착하여 편광판(118) 및 위상차 필름(122)이 편광 필름(128)을 이루는 것으로 설명하였으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 도 9의 (a)에 도시된 바와 같이 편광판(118)의 하부에 위상차 필름(122)을 형성하여 편광 필름(128)을 별도로 제조할 수도 있다.
다음으로, 투명 전극 적층체(50) 상부에 편광 필름(128)을 부착시킨다(도 9의 (b)). 이때, 도전층(112) 상부에 형성된 제2 감지 패턴(106-2)은 제1 패드용 관통부(126)를 통해 외부로 노출되게 된다. 한편, 디스플레이 패널의 종류에 따라 위상차 필름(122)이 필요 없는 경우, 편광 필름(128)은 편광판(118)만으로 이루어지며, 투명 전극 적층체 원판(50) 상부에 편광판(118)을 부착하게 된다.
다음으로, 베이스 부재(102)를 제거한 후(도 9의 (c)), 기재 필름(104)의 하부면에 점착층(130) 및 이형 필름(132)을 순차적으로 형성한다(도 9의 (d)). 이와 같은 과정을 통해 본 발명의 제2 실시예에 따른 터치 스크린 패널의 제조 방법에서, 터치 스크린 패널 원판(10)을 형성할 수 있게 된다.
본 발명의 제2 실시예에 따른 터치 스크린 패널의 제조 방법에서, 터치 스크린 패널 원판을 디스플레이 패널 원판에 부착하는 과정 및 개별 터치 스크린 유니트를 형성하는 과정은 도 7에 도시된 바와 동일하므로, 이에 대한 자세한 설명은 생략하기로 한다.
도 10은 본 발명의 제3 실시예에 따른 터치 스크린 패널의 제조 방법에서, 투명 전극 적층체 원판을 형성하는 과정을 나타낸 도면이다.
도 10을 참조하면, 기재 필름(104)을 형성한다(도 10의 (a)). 기재 필름(104)은 예를 들어, 폴리에틸렌설폰(PES), 폴리카보네이트(PC) 등으로 이루어질 수 있다. 이 경우, 별도의 베이스 부재(102) 없이 기재 필름(104) 자체를 기판으로 사용할 수 있게 된다. 여기서, 기재 필름(104)은 롤 투 롤(Roll to Roll) 방식으로 제조 공정에 제공 될 수 있다.
다음으로, 기재 필름(104) 상에 도전층(112)을 형성한다(도 10의 (b)). 도전층(112)은 위치 검출 라인(23) 및 패드부(25)가 될 수 있다.
다음으로, 기재 필름(104) 상에 제1 감지 패턴(106-1)을 형성한다(도 10의 (c)). 이때, 제1 감지 패턴(106-1)의 위치 검출 라인(23) 및 패드부(25)와 연결되는 부분은 도전층(112) 상에 형성될 수 있다. 이 경우, 제1 감지 패턴(106-1)은 도전층(112)의 일부에만 형성될 수 있다.
한편, 여기서는 도전층(112)을 형성한 후, 제1 감지 패턴(106-1)을 형성하는 것으로 도시하였으나, 이에 한정되는 것은 아니며 도 10의 (b)에서 도전층(112)을 형성할 때 제1 감지 패턴(106-1)을 함께 형성할 수도 있다. 이 경우, 제1 감지 패턴(106-1) 중 위치 검출 라인(23) 및 패드부(25)와 연결되는 부분에 제1 감지 패턴(106-1)과 도전층(112)이 일체로 연결되어 형성될 수 있다. 이때, 제1 감지 패턴(106-1) 및 도전층(112)은 동일한 재질로 이루어질 수 있다.
다음으로, 기재 필름(104) 상부에 제1 감지 패턴(106-1)을 감싸며 절연층(108)을 형성하고, 도전층(112)의 상부에 컨택트 홀(110)을 형성한다(도 10의 (d)). 이때, 제1 감지 패턴(106-1)이 형성되지 않은 도전층(112)의 상부에 컨택트 홀(110)을 형성할 수 있다.
다음으로, 절연층(108) 상에 제2 감지 패턴(106-2)을 형성한다(도 10의 (e)). 여기서, 컨택트 홀(110)에는 도전성 물질이 충진되며, 제2 감지 패턴(106-2)은 컨택트 홀(110)을 통해 도전층(112)과 전기적으로 연결된다. 이와 같은 과정을 통해 본 발명의 제3 실시예에 따른 터치 스크린 패널의 제조 방법에서, 투명 전극 적층체 원판(50)을 형성할 수 있게 된다.
도 11은 본 발명의 제3 실시예에 따른 터치 스크린 패널의 제조 방법에서, 투명 전극 적층체 원판에 편광 필름 원판을 부착하여 터치 스크린 패널 원판을 형성하는 과정을 나타낸 도면이다.
도 11을 참조하면, 편광판(118)의 하부에 위상차 필름(122)을 형성하여 편광 필름(128)을 제조한 후, 편광 필름(128) 중 패드부(25)와 대응되는 위치에 제1 패드용 관통부(126)를 형성한다(도 11의 (a)). 이때, 편광판(118)은 편광자(114)의 상부에 보호 필름(116)을 형성하여 제조할 수 있다.
다음으로, 투명 전극 적층체(50) 상부에 편광 필름(128)을 부착시킨다(도 11의 (b)). 이때, 도전층(112) 상부에 형성된 제2 감지 패턴(106-2)은 제1 패드용 관통부(126)를 통해 외부로 노출되게 된다. 한편, 디스플레이 패널의 종류에 따라 위상차 필름(122)이 필요 없는 경우, 편광 필름(128)은 편광판(118)만으로 이루어지며, 투명 전극 적층체 원판(50) 상부에 편광판(118)을 부착하게 된다.
다음으로, 기재 필름(104)의 하부면에 점착층(130) 및 이형 필름(132)을 순차적으로 형성한다(도 11의 (c)). 이와 같은 과정을 통해 본 발명의 제3 실시예에 따른 터치 스크린 패널의 제조 방법에서, 터치 스크린 패널 원판(10)을 형성할 수 있게 된다.
본 발명의 제3 실시예에 따른 터치 스크린 패널의 제조 방법에서, 터치 스크린 패널 원판을 디스플레이 패널 원판에 부착하는 과정 및 개별 터치 스크린 유니트를 형성하는 과정은 도 7에 도시된 바와 동일하므로, 이에 대한 자세한 설명은 생략하기로 한다.
한편, 제1 실시예 내지 제3 실시예에 따른 터치 스크린 패널의 제조 방법에서는, 투명 전극 적층체(50)와 편광 필름(128)이 부착된 상태(즉, 터치 스크린 패널(10))에서 제2 패드용 관통부(134)를 형성하는 것으로 도시하였으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 투명 전극 적층체(50)와 편광 필름(128)을 부착하기 전에 투명 전극 적층체(50)의 디스플레이 패드부(136)와 대응되는 위치에 제2-1 패드용 관통부를 형성하고, 편광 필름(128)의 디스플레이 패드부(136)와 대응되는 위치에 제2-2 패드용 관통부를 형성할 수도 있다.
본 발명의 명세서에서, 도 3 및 도 4에 도시된 바와 같이, 제1 감지 패턴(106-1)과 제2 감지 패턴(106-2)이 서로 다른 평면 상에 형성됨으로써, 동일한 열에 형성되는 제2 감지 패턴(106-2)들이 별도의 브릿지 없이 직접 상호 연결되는 형태를 논 브릿지(Non-Bridge) 타입의 감지 패턴이라 한다.
반면, 도 12에 도시된 바와 같이, 제1 감지 패턴(106-1)과 제2 감지 패턴(106-2)을 서로 동일한 평면에 형성한 후(이때, 동일한 열에 형성되는 제2 감지 패턴(106-2)들은 상호 이격됨)(도 12의 (a)), 제1 감지 패턴(106-1) 및 제2 감지 패턴(106-2) 상부에 절연층(미도시)을 형성하고 동일한 열에 상호 이격되어 형성되는 제2 감지 패턴(106-2)들을 별도의 브릿지를 통해 서로 연결(도 12의 (b))하는 형태를 브릿지(Bridge) 타입의 감지 패턴이라 한다.
이상에서 대표적인 실시예를 통하여 본 발명에 대하여 상세하게 설명하였으나, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 상술한 실시예에 대하여 본 발명의 범주에서 벗어나지 않는 한도 내에서 다양한 변형이 가능함을 이해할 것이다. 그러므로 본 발명의 권리범위는 설명된 실시예에 국한되어 정해져서는 안 되며, 후술하는 특허청구범위뿐만 아니라 이 특허청구범위와 균등한 것들에 의해 정해져야 한다.
10 : 터치 스크린 패널 원판 20 : 터치 스크린 패널
21 : 터치 스크린 23 : 위치 검출 라인
25 : 패드부 50 : 투명 전극 적층체 원판
70 : 디스플레이 패널 원판 90 : 터치 스크린 유니트
102 : 베이스 부재 104 : 기재 필름
106-1 : 제1 감지 패턴 106-2 : 제2 감지 패턴
108 : 절연층 110 : 컨택트 홀
112 : 도전층 114 : 편광자
116 : 보호 필름 118 : 편광판
118' : 편광판 원판 120 : 제1-1 패드용 관통부
122 : 위상차 필름 124 : 제1-2 패드용 관통부
126 : 제1 패드용 관통부 128 : 편광 필름
130 : 점착층 132 : 이형 필름
134 : 제2 패드용 관통부 136 : 디스플레이 패드부
138 : 제1 FPCB 140 : 제2 FPCB

Claims (12)

  1. (A) 논 브릿지(Non-Bridge) 타입의 감지 패턴들을 포함하는 투명 전극 적층체 원판을 형성하는 단계;
    (B) 편광 필름 원판을 형성하고, 상기 편광 필름 원판 중 각 터치 스크린 패널의 패드부와 대응되는 각 위치에 제1 패드용 관통부를 형성하는 단계; 및
    (C) 상기 투명 전극 적층체 원판에 상기 편광 필름 원판을 부착하여 터치 스크린 패널 원판을 형성하는 단계를 포함하는, 터치 스크린 패널의 제조 방법.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 (B) 단계는,
    편광자의 상부에 보호 필름을 형성하여 편광판을 형성하는 단계;
    상기 편광판 중 터치 스크린 패널의 패드부와 대응되는 위치에 제1-1 패드용 관통부를 형성하는 단계; 및
    상기 투명 전극 적층체 원판의 상부에 위상차 필름을 형성하고, 상기 위상차 필름 중 터치 스크린 패널의 패드부와 대응되는 위치에 제1-2 패드용 관통부를 형성하는 단계;를 포함하는, 터치 스크린 패널의 제조 방법.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 (B) 단계는,
    편광자의 상부에 보호 필름을 형성하여 편광판을 형성하는 단계;
    상기 편광판의 일면에 위상차 필름을 형성하는 단계; 및
    상기 편광판 및 상기 위상차 필름 중 터치 스크린 패널의 패드부와 대응되는 위치에 제1 패드용 관통부를 형성하는 단계;를 포함하는, 터치 스크린 패널의 제조 방법.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 (B) 단계는,
    편광자의 상부에 보호 필름을 형성하여 편광판을 형성하는 단계; 및
    상기 편광판 중 터치 스크린 패널의 패드부와 대응되는 위치에 제1 패드용 관통부를 형성하는 단계;를 포함하는, 터치 스크린 패널의 제조 방법.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 (C) 단계 이후에,
    (D) 상기 터치 스크린 패널 원판을 디스플레이 패널 원판에 부착하는 단계를 더 포함하는, 터치 스크린 패널의 제조 방법.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 (D) 단계는,
    상기 터치 스크린 패널 원판 중 각 디스플레이 패널의 디스플레이 패드부와 대응되는 각 위치에 제2 패드용 관통부를 형성하는 단계; 및
    상기 터치 스크린 패널 원판을 디스플레이 패널 원판에 부착하는 단계를 포함하는, 터치 스크린 패널의 제조 방법.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 (D) 단계 이후에,
    (E) 상기 터치 스크린 패널 원판 및 상기 디스플레이 패널 원판을 개별 터치 스크린 유니트로 각각 절단하는 단계를 더 포함하는, 터치 스크린 패널의 제조 방법.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 (E) 단계 이후에,
    (F) 상기 터치 스크린 유니트의 상기 제1 패드용 관통부를 통해 노출된 패드부에 제1 FPCB를 접속하고, 상기 터치 스크린 유니트의 상기 제2 패드용 관통부를 통해 노출된 디스플레이 패드부에 제2 FPCB를 접속하는 단계를 더 포함하는, 터치 스크린 패널의 제조 방법.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 (A) 단계는,
    베이스 부재 상에 액상의 수지를 코팅하고 경화하여 기재 필름을 형성하는 단계;
    상기 기재 필름 상에 제1 감지 패턴을 형성하는 단계;
    상기 기재 필름 상부에 상기 제1 감지 패턴을 감싸며 절연층을 형성하는 단계;
    상기 절연층 상에 제2 감지 패턴을 형성하고, 상기 제1 감지 패턴의 일부가 노출되도록 컨택트 홀을 형성하는 단계; 및
    상기 절연층 상에서 상기 제2 감지 패턴 중 일부에 도전층을 형성하고, 상기 컨택트 홀에 도전성 물질을 충진하여 상기 제1 감지 패턴과 전기적으로 연결되는 도전층을 형성하는 단계를 포함하는, 터치 스크린 패널의 제조 방법.
  10. 제1항에 있어서,
    상기 (A) 단계는,
    베이스 부재 상에 액상의 수지를 코팅하고 경화하여 기재 필름을 형성하는 단계;
    상기 기재 필름 상에 도전층 및 제1 감지 패턴을 형성하는 단계;
    상기 기재 필름의 상부에 상기 제1 감지 패턴을 감싸며 절연층을 형성하고, 상기 도전층의 일부가 노출되도록 컨택트 홀을 형성하는 단계; 및
    상기 절연층 상에서 상기 컨택트 홀에 도전성 물질을 충진하여 상기 도전층과 전기적으로 연결되는 제2 감지 패턴을 형성하는 단계를 포함하는, 터치 스크린 패널의 제조 방법.
  11. 제1항에 있어서,
    상기 (A) 단계는,
    기재 필름을 형성하는 단계;
    상기 기재 필름 상에 도전층 및 제1 감지 패턴을 형성하는 단계;
    상기 기재 필름의 상부에 상기 제1 감지 패턴을 감싸며 절연층을 형성하고, 상기 도전층의 일부가 노출되도록 컨택트 홀을 형성하는 단계; 및
    상기 절연층 상에서 상기 컨택트 홀에 도전성 물질을 충진하여 상기 도전층과 전기적으로 연결되는 제2 감지 패턴을 형성하는 단계를 포함하는, 터치 스크린 패널의 제조 방법.
  12. 제1항에 있어서,
    상기 (A) 단계는, 상기 투명 전극 적층체 원판 중 각 디스플레이 패드부와 대응되는 각 위치에 제2-1 패드용 관통부를 형성하는 단계를 포함하고,
    상기 (B) 단계는, 상기 편광 필름 원판 중 각 디스플레이 패드부와 대응되는 각 위치에 제2-2 패드용 관통부를 형성하는 단계를 포함하는, 터치 스크린 패널의 제조 방법.

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