JP2019121311A - 基板、表示装置及び基板の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】狭額縁化を図る。【解決手段】表面を部分的に凹ませてなる第１導電層形成溝部２７を有する第１インプリント層２５と、第１導電層形成溝部２７内に形成される第１導電層２８と、第１インプリント層２５の端部に接するよう配されて第１インプリント層２５の形成範囲を規制する第１規制部３３と、を備える。【選択図】図２

Description

本発明は、基板、表示装置及び基板の製造方法に関する。

近年、タブレット型ノートパソコンや携帯型情報端末などの電子機器において、操作性及びユーザビリティを高めることを目的として、タッチパネル（タッチスクリーン）の搭載が進められている。タッチパネルの製造方法の一例として下記特許文献１に記載されたものが知られている。特許文献１に記載されたタッチスクリーンを製造するための方法は、第１の表面、及び前記第１の表面とは反対側の第２の表面を含む基板を準備するステップと、前記第１の表面上にゲルを塗布し、前記ゲルを固化して、第１のマトリクス層を形成し、前記第１のマトリクス層の前記基板から離れた側に第１の溝を定めるステップと、前記第１の溝内に導電材料を充填するステップと、前記第１のマトリクス層の前記基板から離れた側にゲルを塗布し、前記ゲルを固化して第２のマトリクス層を形成し、前記第２のマトリクス層に第２の溝を定めるステップと、前記第２の溝内に導電材料を充填して第２の導電層を形成するステップと、を含む。

特許第５８３３２６０号公報

上記した特許文献１に記載されたタッチスクリーンの製造方法では、それぞれゲルを固化してなる第１のマトリクス層及び第２のマトリクス層を積層するとともに、いわゆるインプリント技術を用いて第１のマトリクス層及び第２のマトリクス層に第１の溝及び第２の溝を形成し、それら各溝内に第１の導電層及び第２の導電層を形成している。しかしながら、第１のマトリクス層の表面にゲルを塗布して第２のマトリクス層を形成する際には、ゲルが塗り広げられるため、第２のマトリクス層の形成範囲を精密に制御するのが難しい、という問題がある。このため、第１のマトリクス層における第１の溝内に形成された第１の導電層の一部を、外部の接続部品と接続するための端子として利用する場合、第１の導電層のうちの端子となる部分が第２のマトリクス層により覆われるのを避けるには、当該部分を第２のマトリクス層の想定最大形成範囲外に配置する必要があり、そうなるとタッチスクリーンの額縁幅が広くなり過ぎるおそれがある。

本発明は上記のような事情に基づいて完成されたものであって、狭額縁化を図ることを目的とする。

本発明の基板は、表面を部分的に凹ませてなる導電層形成溝部を有するインプリント層と、前記導電層形成溝部内に形成される導電層と、前記インプリント層の端部に接するよう配されて前記インプリント層の形成範囲を規制する規制部と、を備える。

このように、インプリント層の表面には、部分的に凹む導電層形成溝部が形成されており、この導電層形成溝部内に導電層が形成される。インプリント層を形成する際には、インプリント層の端部に接するよう配される規制部によってインプリント層の形成範囲が規制されるので、インプリント層が過剰に広がった状態で形成されるのを防ぐことができる。従って、従来のように第１の導電層のうちの端子となる部分が第２のマトリクス層により覆われるのを避けるため、タッチスクリーンの額縁幅が広くなるのに比べると、額縁幅を狭くすることができ、もって狭額縁化を図る上で好適となる。

本発明の基板の製造方法は、インプリント層を形成するインプリント層形成工程と、前記インプリント層の表面を部分的に凹ませて導電層形成溝部を形成する溝部形成工程と、前記導電層形成溝部内に導電層を形成する導電層形成工程と、前記インプリント層形成工程に先立って行われて前記インプリント層の端部に接するよう規制部を形成する規制部形成工程と、を備える。

このようにすれば、インプリント層形成工程及び溝部形成工程が行われると、インプリント層の表面には、部分的に凹む導電層形成溝部が形成される。導電層形成工程が行われると、インプリント層の導電層形成溝部内に導電層が形成される。インプリント層形成工程にてインプリント層が形成されるのに先立って行われる規制部形成工程では、インプリント層の端部に接するよう配される規制部が形成されているので、インプリント層形成工程においてインプリント層が形成される際には規制部によりインプリント層の形成範囲が規制され、インプリント層が過剰に広がった状態で形成されるのを防ぐことができる。従って、従来のように第１の導電層のうちの端子となる部分が第２のマトリクス層により覆われるのを避けるため、タッチスクリーンの額縁幅が広くなるのに比べると、額縁幅を狭くすることができ、もって狭額縁化を図る上で好適となる。

本発明によれば、狭額縁化を図ることができる。

本発明の実施形態１に係る有機ＥＬ表示装置の平面図 有機ＥＬパネル、タッチパネル及び偏光板の端部付近における概略的な断面図 有機ＥＬパネル及びタッチパネルの平面図であって、タッチパネルパターンの概略を表す平面図 タッチパネルパターンを構成する第２タッチ電極を拡大して表す平面図 タッチパネルの製造方法に含まれる第１規制部形成工程にて有機ＥＬパネルに第１規制部が形成された状態を示す平面図 図５のＡ−Ａ線断面図 図５のＢ−Ｂ線断面図 タッチパネルの製造方法に含まれる第１インプリント層形成工程にて有機ＥＬパネルに第１インプリント層の材料を供給した状態を示す図５のＡ−Ａ線断面図 タッチパネルの製造方法に含まれる第１インプリント層形成工程にて有機ＥＬパネルに第１インプリント層の材料を供給した状態を示す図５のＢ−Ｂ線断面図 タッチパネルの製造方法に含まれる第１溝部形成工程を説明するための図面であって、（Ａ）が第１インプリント版を未硬化の第１インプリント層に押し当てた状態を、（Ｂ）が第１インプリント層が硬化されて第１配線形成溝部が形成された状態を、それぞれ示す図５のＡ−Ａ線断面図 タッチパネルの製造方法に含まれる第１溝部形成工程を説明するための図面であって、（Ａ）が第１インプリント版を未硬化の第１インプリント層に押し当てた状態を、（Ｂ）が第１インプリント層が硬化されて第１配線形成溝部が形成された状態を、それぞれ示す図５のＢ−Ｂ線断面図 タッチパネルの製造方法に含まれる第１配線形成工程を説明するための図面であって、（Ａ）がスキージを用いて第１配線の材料を第１配線形成溝部内に充填する作業を、（Ｂ）が第１配線が形成された状態を、それぞれ示す図５のＢ−Ｂ線断面図 タッチパネルの製造方法に含まれる第２規制部形成工程にて第１インプリント層に第２規制部が形成された状態を示す平面図 図１３のＡ−Ａ線断面図 図１３のＢ−Ｂ線断面図 タッチパネルの製造方法に含まれる第２インプリント層形成工程にて第１インプリント層に第２インプリント層の材料を供給した状態を示す図１３のＡ−Ａ線断面図 タッチパネルの製造方法に含まれる第２インプリント層形成工程にて第１インプリント層に第２インプリント層の材料を供給した状態を示す図１３のＢ−Ｂ線断面図 タッチパネルの製造方法に含まれる第２溝部形成工程を説明するための図面であって、（Ａ）が第２インプリント版を未硬化の第２インプリント層に押し当てた状態を、（Ｂ）が第２インプリント層が硬化されて第２配線形成溝部が形成された状態を、それぞれ示す図１３のＡ−Ａ線断面図 タッチパネルの製造方法に含まれる第２溝部形成工程を説明するための図面であって、（Ａ）が第２インプリント版を未硬化の第２インプリント層に押し当てた状態を、（Ｂ）が第２インプリント層が硬化されて第２配線形成溝部が形成された状態を、それぞれ示す図１３のＢ−Ｂ線断面図 タッチパネルの製造方法に含まれる第２配線形成工程を説明するための図面であって、（Ａ）がスキージを用いて第２配線の材料を第２配線形成溝部内に充填する作業を、（Ｂ）が第２配線が形成された状態を、それぞれ示す図１３のＢ−Ｂ線断面図 本発明の実施形態２に係るタッチパネルの製造方法に含まれる第１規制部形成工程にて有機ＥＬパネルに第１規制部が形成された状態を示す平面図 タッチパネルの製造方法に含まれる第２規制部形成工程にて第１インプリント層に第２規制部が形成された状態を示す平面図 本発明の実施形態３に係る有機ＥＬパネル及びタッチパネルの平面図 グランド配線を示す一部切欠斜視図 グランド配線を構成する第１グランド配線と第２グランド配線とに跨る形で導電ペースト材を塗布した状態を示す一部切欠斜視図 本発明の他の実施形態（１６）に係る有機ＥＬ表示装置の平面図

＜実施形態１＞
本発明の実施形態１を図１から図２０によって説明する。本実施形態では、タッチパネル機能付きの有機ＥＬ表示装置（表示装置）１０に備わるタッチパネル（基板、配線基板、位置入力装置）２０の製造方法について説明する。なお、各図面の一部にはＸ軸、Ｙ軸及びＺ軸を示しており、各軸方向が各図面で示した方向となるように描かれている。また、上下方向については、図２，図６から図１２，図１４から図２０を基準とし、且つ同図上側を表側とするとともに同図下側を裏側とする。

まず、有機ＥＬ表示装置１０の構成について説明する。有機ＥＬ表示装置１０は、図１及び図２に示すように、全体として横長な方形状をなしており、長辺方向がＸ軸方向と、短辺方向がＹ軸方向と、板厚方向（板面の法線方向）がＺ軸方向と、それぞれ一致している。有機ＥＬ表示装置１０は、画像を表示可能な表示面１１ＤＳを表側の板面に備える有機ＥＬパネル（表示パネル、ＯＬＥＤディスプレイパネル）１１と、有機ＥＬパネル１１に接続される表示用フレキシブル基板（表示パネル接続部品）１２と、有機ＥＬパネル１１に対して表示面１１ＤＳ側に配されて使用者が入力する位置（入力位置）を検出するためのタッチパネル２０と、タッチパネル２０に接続されるタッチパネル用フレキシブル基板（接続部品）１３と、タッチパネル２０に対して有機ＥＬパネル１１側とは反対側に配される偏光板１４と、を少なくとも備える。有機ＥＬパネル１１、偏光板１４及びタッチパネル２０は、共に横長の方形状をなしている。このうちの偏光板１４は、特定の振動方向の直線偏光を選択的に透過する偏光層（偏光子）を有しており、有機ＥＬパネル１１との間にタッチパネル２０を挟み込む配置とされる。さらには、偏光板１４は、タッチパネル２０側の板面に位相差層（λ／４円偏光板）１５を有している。位相差層１５は、偏光板１４におけるタッチパネル２０側の板面に液晶性高分子材料を塗布することで形成されており、透過光にλ／４の位相差を付与するものである。この位相差層１５により反射光を選択的に吸収する反射光抑制機能などが得られる。また、位相差層１５を含む偏光板１４は、その厚みが例えば６０μｍ程度とされる。

有機ＥＬパネル１１における表示面１１ＤＳは、図１に示すように、画像が表示される表示領域（アクティブエリア）ＡＡと、表示領域ＡＡを取り囲む額縁状（枠状）をなすとともに画像が表示されない非表示領域（ノンアクティブエリア）ＮＡＡと、に区分される。なお、図１では、一点鎖線が表示領域ＡＡの外形を表しており、当該一点鎖線よりも外側の領域が非表示領域ＮＡＡとなっている。有機ＥＬパネル１１は、図２に示すように、可撓性を有するほぼ透明な合成樹脂製（例えばＰＥＴ製）の基材１１Ａを備える。基材１１Ａには、光を発する有機ＥＬ層、光を反射する反射電極、有機ＥＬ層に接続されて電流を制御するＴＦＴ（スイッチング素子）、有機ＥＬ層を形成する蛍光体層、多層膜からなる吸湿層（防湿層）、封止材などの構造物が既知の蒸着法などを用いて形成されている。ＴＦＴに備わる半導体膜は、多結晶シリコンまたは酸化物半導体からなる。基材１１Ａは、その厚みが例えば４０μｍ程度とされる。また、有機ＥＬパネル１１の厚みから基材１１Ａの厚みを除いた寸法が例えば１０μｍ程度とされる。また、有機ＥＬパネル１１の表側の面が表示面１１ＤＳを構成している。

表示用フレキシブル基板１２及びタッチパネル用フレキシブル基板１３は、図１及び図２に示すように、それぞれ合成樹脂材料（例えばポリイミド系樹脂等）からなるフィルム状の基材を備えることで可撓性を有しており、その基材上に多数本の配線パターン（図示せず）を有している。表示用フレキシブル基板１２は、その一端側が有機ＥＬパネル１１を構成する基材１１Ａに接続されるのに対し、他端側が信号供給源であるコントロール基板（図示せず）に接続されており、コントロール基板から供給される画像表示に係る信号などを基材１１Ａに伝送することが可能とされる。一方、タッチパネル用フレキシブル基板１３は、その一端側がタッチパネル２０に接続されるのに対し、他端側がコントロール基板（図示せず）に接続されており、コントロール基板から供給される位置検出に係る信号などをタッチパネル２０に伝送することが可能とされる。有機ＥＬパネル１１における一方（図１に示す下側）の長辺側の端部には、表示用フレキシブル基板１２の端部に接続されるパネル端子部１１Ｂが設けられている。タッチパネル２０における一方の長辺側の端部には、タッチパネル用フレキシブル基板１３の端部に接続される端子部３１Ａ，３２Ａが設けられている。なお、端子部３１Ａ，３２Ａに関しては後に詳しく説明する。

本実施形態に係る有機ＥＬパネル１１は、既述した通り、画像を表示する表示機能と、表示される画像に基づいて使用者が入力する位置（入力位置）を検出するタッチパネル機能（位置入力機能）と、を併有しており、このうちのタッチパネル機能を発揮するためのタッチパネルパターンを備えるタッチパネル２０が一体化（オンセル化）されている。タッチパネル２０は、図２に示すように、有機ＥＬパネル１１に対して表側に重なる形で設けられている。タッチパネル２０は、その厚みが有機ＥＬパネル１１の基材１１Ａや偏光板１４の厚みより薄くされており、例えば２０μｍ程度とされる。また、有機ＥＬパネル１１の厚みから基材１１Ａの厚みを除いた寸法と、タッチパネル２０の厚みと、を足し合わせた寸法が、例えば３０μｍ程度とされる。従って、有機ＥＬ表示装置１０は、全体の厚みが例えば１３０μｍ程度と、極めて薄くなっているので、屈曲性に優れていて特にフォルダブル用途のデバイスに用いるのに好適となっている。タッチパネル２０に備わるタッチパネルパターンは、いわゆる投影型静電容量方式とされており、その検出方式が相互容量方式とされる。タッチパネルパターンは、図３に示すように、タッチパネル２０の面内にマトリクス状に並んで配される複数のタッチ電極（位置検出電極）２１を少なくとも備える。タッチ電極２１は、タッチパネル２０のうち、有機ＥＬパネル１１の表示領域ＡＡと重畳する領域に配されている。従って、有機ＥＬパネル１１における表示領域ＡＡは、入力位置を検出可能なタッチ領域とほぼ一致しており、非表示領域ＮＡＡが入力位置を検出不能な非タッチ領域とほぼ一致していることになる。また、タッチパネル２０における非タッチ領域には、一端側がタッチ電極２１に、他端側がタッチパネル用フレキシブル基板１３に接続された端子部３１Ａ，３２Ａに、それぞれ接続される周辺配線２２が配されている。そして、使用者が視認する表示領域ＡＡの画像に基づいて位置入力をしようとしてタッチパネル２０に導電体である図示しない指（位置入力体）を近づけると、その指とタッチ電極２１との間で静電容量が形成されることになる。これにより、指の近くにあるタッチ電極２１にて検出される静電容量には指が近づくのに伴って変化が生じ、指から遠くにあるタッチ電極２１とは異なるものとなるので、それに基づいて入力位置を検出することが可能となる。

詳しくは、タッチ電極２１には、図３に示すように、Ｙ軸方向（第１方向）に沿って直線的に並ぶ複数の第１タッチ電極（第１位置検出電極）２３と、Ｙ軸方向と直交（交差）するＸ軸方向（第２方向）に沿って直線的に並ぶ複数の第２タッチ電極（第２位置検出電極）２４と、が含まれている。第１タッチ電極２３及び第２タッチ電極２４は、いずれも平面形状が略菱形をなしており、タッチパネル２０の板面内においてタッチ領域を平面充填する形、つまり互いに非重畳となる形で配置されている。また、第１タッチ電極２３及び第２タッチ電極２４は、それぞれの対角寸法が例えば５ｍｍ程度の大きさとされる。Ｙ軸方向について隣り合う第１タッチ電極２３は、相互に隣接する端部同士が繋げられ、それによりＹ軸方向に沿って並んで列をなす複数の第１タッチ電極２３が電気的に接続されてＹ軸方向に沿う列状の第１タッチ電極２３群を構成しており、この第１タッチ電極２３群によってＹ軸方向についての入力位置を検出することができる。タッチパネル２０のタッチ領域には、第１タッチ電極２３群がＸ軸方向について間隔を空けて複数並んで配されている。Ｘ軸方向について隣り合う第２タッチ電極２４は、相互に隣接する端部同士が繋げられ、それによりＸ軸方向に沿って並んで列をなす複数の第２タッチ電極２４が電気的に接続されてＸ軸方向に沿う列状の第２タッチ電極２４群を構成しており、この第２タッチ電極２４群によってＸ軸方向についての入力位置を検出することができる。タッチパネル２０のタッチ領域には、第２タッチ電極２４群がＹ軸方向について間隔を空けて複数並んで配されている。以上により、Ｘ軸方向及びＹ軸方向についての入力位置を特定することが可能とされる。

上記した第１タッチ電極２３群における第１タッチ電極２３同士の接続箇所と、第２タッチ電極２４群における第２タッチ電極２４同士の接続箇所と、は、互いに重畳（交差）する配置とされるものの、互いに異なる層に配されることで相互の絶縁（短絡防止）が図られている。詳しくは、タッチパネル２０は、図２に示すように、第１タッチ電極２３が設けられて絶縁性の第１インプリント層（インプリント層）２５と、第２タッチ電極２４が設けられて絶縁性の第２インプリント層（第２のインプリント層）２６と、を積層してなり、第１インプリント層２５が相対的に裏側、つまり有機ＥＬパネル１１側に、第２インプリント層２６が相対的に表側に、つまり偏光板１４側に、それぞれ配されている。第１インプリント層２５及び第２インプリント層２６は、共に紫外線硬化性樹脂材料（硬化性材料、光硬化性材料）からなり、厚みがそれぞれ例えば１０μｍ程度とされている。第１インプリント層２５及び第２インプリント層２６は、タッチパネル２０の設置対象である有機ＥＬパネル１１の一部（パネル端子部１１Ｂの形成箇所など）を除いた大部分にわたってベタ状に広げられた状態で積層されている。つまり、第１インプリント層２５及び第２インプリント層２６は、パネル端子部１１Ｂとは非重畳となるよう配されている。第１インプリント層２５には、表側（有機ＥＬパネル１１側とは反対側）の面を部分的に凹ませてなる第１導電層形成溝部（導電層形成溝部、配線形成溝部）２７と、第１導電層形成溝部２７内に配されていて第１タッチ電極２３などを構成する第１導電層（導電層、配線）２８と、が設けられている。同様に、第２インプリント層２６には、表側（第１インプリント層２５側とは反対側）の面を部分的に凹ませてなる第２導電層形成溝部（第２の導電層、第２の配線）２９と、第２導電層形成溝部２９内に配されていて第２タッチ電極２４などを構成する第２導電層（第２の導電層、第２の配線）３０と、が設けられている。第１導電層形成溝部２７及び第２導電層形成溝部２９は、いわゆるインプリント法により第１インプリント層２５及び第２インプリント層２６の表面に設けられている。第１導電層形成溝部２７及び第２導電層形成溝部２９は、溝深さがそれぞれ第１インプリント層２５及び第２インプリント層２６の厚みの半分弱程度、具体的には例えば５μｍ未満程度とされている。第１導電層２８及び第２導電層３０は、主な材料として導電性に優れた金属材料（例えば銀など）を含む金属インク（例えば銀ナノインクなど）を乾燥・硬化させてなる。なお、第１導電層形成溝部２７及び第２導電層形成溝部２９内に形成された第１導電層２８及び第２導電層３０の外面は、第１インプリント層２５及び第２インプリント層２６の最外表面と面一状をなしているのが平坦性を担保する上で好ましいが、必ずしもその限りではない。

第１導電層２８及び第２導電層３０は、図４に示すように、それぞれの線幅が第１タッチ電極２３及び第２タッチ電極２４の外寸（５ｍｍ程度）より遙かに小さくて例えば３μｍ程度とされており、Ｘ軸方向に沿って直線的に延在するものと、Ｙ軸方向に沿って直線的に延在するものと、を含んでいる。なお、図４では第２導電層３０からなる第２タッチ電極２４を代表して図示しているが、第１導電層２８からなる第１タッチ電極２３も同様の構成である。Ｘ軸方向に沿って直線的に延在する第１導電層２８及び第２導電層３０は、Ｙ軸方向について間隔を空けて多数本並列配置されるのに対し、Ｙ軸方向に沿って直線的に延在する第１導電層２８及び第２導電層３０は、Ｘ軸方向について間隔を空けて多数本並列配置されており、それにより第１導電層２８群及び第２導電層３０群は、第１タッチ電極２３及び第２タッチ電極２４の形成範囲において網目状（メッシュ状）に張り巡らされている。また、互いに交差する第１導電層２８同士は、電気的に短絡され、互いに交差する第２導電層３０同士は、電気的に短絡されている。このようにすれば、タッチパネル２０のタッチ領域において、第１タッチ電極２３及び第２タッチ電極２４を光が透過し易くなり、それにより有機ＥＬパネル１１の表示領域ＡＡでの画像の表示輝度が十分に得られるようになっている。このように第１導電層２８及び第２導電層３０は、微細ではあるものの、第１導電層形成溝部２７及び第２導電層形成溝部２９によって第１導電層２８及び第２導電層３０の形成範囲が予め区画されているので、微細な第１導電層２８及び第２導電層３０をタッチパネル２０の面内において適切な位置に配することができる。なお、第１導電層２８及び第２導電層３０がそれぞれ配される第１導電層形成溝部２７及び第２導電層形成溝部２９は、第１導電層２８及び第２導電層３０と同様に、Ｘ軸方向に沿って直線的に延在するものと、Ｙ軸方向に沿って直線的に延在するものと、を多数本ずつ含んでおり、格子状をなすとともに、互いに交差するもの同士が互いに連通されている。

周辺配線２２は、図３に示すように、第１インプリント層２５の非タッチ領域に配されて第１導電層２８により構成される第１周辺配線（周辺導電層）３１と、第２インプリント層２６の非タッチ領域に配されて第２導電層３０により構成される第２周辺配線（第２の周辺導電層）３２と、から構成される。第１周辺配線３１は、Ｙ軸方向に沿って延在する第１タッチ電極２３群における図３に示す下側の端部からタッチパネル用フレキシブル基板１３の実装領域へ向けて扇状に引き回されている。第２周辺配線３２は、Ｘ軸方向に沿って延在する第２タッチ電極２４群における図３に示す左側の端部からタッチパネル用フレキシブル基板１３の実装領域へ向けて引き回されている。第１周辺配線３１及び第２周辺配線３２は、タッチパネル用フレキシブル基板１３の実装領域に配されて、タッチパネル用フレキシブル基板１３側の端子部に対して異方性導電膜ＡＣＦを介して電気的に接続される第１端子部（端子部）３１Ａ及び第２端子部（第２の端子部）３２Ａをそれぞれ有している。第１端子部３１Ａは、タッチパネル用フレキシブル基板１３の実装領域のうち、図３に示す右側の大部分にてＸ軸方向に沿って複数が間隔を空けて並んで配されている。第２端子部３２Ａは、タッチパネル用フレキシブル基板１３の実装領域のうち、図３に示す左側（第２タッチ電極２４群に対する第２周辺配線３２の引き出し側）の一部にてＸ軸方向に沿って複数が間隔を空けて並んで配されている。第２インプリント層２６は、第１インプリント層２５の大部分に対して重畳配置されているものの、第１端子部３１Ａとは選択的に非重畳となるよう配されている。これら第１周辺配線３１及び第２周辺配線３２は、タッチパネル２０の非タッチ領域、つまり有機ＥＬパネル１１の非表示領域ＮＡＡに配されている。従って、第１導電層２８及び第２導電層３０（第１導電層形成溝部２７及び第２導電層形成溝部２９）のうち、第１周辺配線３１及び第２周辺配線３２を構成する部分は、第１タッチ電極２３及び第２タッチ電極２４を構成する部分のように必ずしも網目状に形成されていなくてもよく、例えば第１周辺配線３１及び第２周辺配線３２と同一幅でもって形成されていても構わない。

また、タッチパネル２０における最も表側の面に配される第２タッチ電極２４及び第２周辺配線３２は、図２に示すように、タッチパネル２０に対して表側に貼り付けられる偏光板１４によって大部分（第２端子部３２Ａを除く部分）が覆われている。この偏光板１４によって第２タッチ電極２４及び第２周辺配線３２が外部に露出することが避けられるから、第２タッチ電極２４及び第２周辺配線３２の保護が図られる。

さて、本実施形態に係るタッチパネル２０は、図２に示すように、第１インプリント層２５の端部に接するよう配されて第１インプリント層２５の形成範囲を規制する第１規制部（規制部）３３と、第２インプリント層２６の端部に接するよう配されて第２インプリント層２６の形成範囲を規制する第２規制部（第２の規制部）３４と、を有する。なお、図２では、第１規制部３３及び第２規制部３４を、第１インプリント層２５及び第２インプリント層２６と同層に記入した一点鎖線により図示しており、他の図面（図１０から図１２，図１４から図２０）でも同様である。第１規制部３３は、タッチパネル２０の製造に際して第１インプリント層２５に先行して有機ＥＬパネル１１の表面に形成される。従って、第１インプリント層２５を形成する際には、先に形成された第１規制部３３に第１インプリント層２５の端部が接することになり、それにより第１インプリント層２５の形成範囲が規制される。同様に、第２規制部３４は、タッチパネル２０の製造に際して第２インプリント層２６に先行して第１インプリント層２５の表面に形成される。従って、第２インプリント層２６を形成する際には、先に形成された第２規制部３４に第２インプリント層２６の端部が接することになり、それにより第２インプリント層２６の形成範囲が規制される。ここで、従来では、第１の導電層のうちの端子となる部分が第２のマトリクス層により覆われるのを避けるため、上記した端子となる部分を第２のマトリクス層の想定最大形成範囲外に配置する必要があり、そうなるとタッチスクリーンの額縁幅が広くなり過ぎていた。これに対し、本実施形態では、第１規制部３３及び第２規制部３４により第１インプリント層２５及び第２インプリント層２６の各形成範囲を規制することで、第１インプリント層２５及び第２インプリント層２６が想定よりも過剰に広がった状態で形成されるのを防ぐことができる。これにより、従来に比べてタッチパネル２０の額縁幅を狭くすることができ、もってタッチパネル２０並びに有機ＥＬ表示装置１０の狭額縁化を図る上で好適となる。

第１規制部３３は、図２に示すように、Ｙ軸方向について第１インプリント層２５と、有機ＥＬパネル１１におけるパネル端子部１１Ｂと、の間に介在する形で配されている。このような構成によれば、第１インプリント層２５を形成する際に、第１規制部３３によって有機ＥＬパネル１１の表面上での第１インプリント層２５の形成範囲が規制されることで、第１インプリント層２５がパネル端子部１１Ｂと重畳する範囲にまで広がるのが防がれる。これにより、パネル端子部１１Ｂは、第１インプリント層２５により覆われることなく露出した状態に保たれるので、有機ＥＬパネル１１に実装される表示用フレキシブル基板１２をパネル端子部１１Ｂに支障なく接続することが可能となる。同様に、第２規制部３４は、Ｙ軸方向について第２インプリント層２６と、第１インプリント層２５における第１端子部３１Ａと、の間に介在する形で配されている。このような構成によれば、第２インプリント層２６を形成する際に、第２規制部３４によって第１インプリント層２５の表面上での第２インプリント層２６の形成範囲が規制されることで、第２インプリント層２６が第１端子部３１Ａと重畳する範囲にまで広がるのが防がれる。これにより、第１端子部３１Ａは、第２インプリント層２６により覆われることなく露出した状態に保たれるので、タッチパネル２０に実装されるタッチパネル用フレキシブル基板１３を第１端子部３１Ａに支障なく接続することが可能となる。

第１規制部３３は、図５に示すように、平面に視て方形状をなす第１インプリント層２５における３辺の各端部にそれぞれ接するよう配されている。第１規制部３３は、第１インプリント層２５の外周端部のうち、一方（有機ＥＬパネル１１のパネル端子部１１Ｂ側）の長辺側の端部に接する第１長辺側規制部３３Ａと、一対の短辺側の各端部にそれぞれ接する一対の第１短辺側規制部３３Ｂと、から構成される。このようにすれば、タッチパネル２０の製造に際して第１インプリント層２５を形成する際には、第１長辺側規制部３３Ａによって第１インプリント層２５の材料がパネル端子部１１Ｂ側に広がるのが規制されるとともに、一対の第１短辺側規制部３３Ｂによって第１インプリント層２５の材料を有機ＥＬパネル１１における他方（パネル端子部１１Ｂ側とは反対側）の長辺側の端部側へと誘導することができる。そして、第１インプリント層２５の材料に余剰分が生じていた場合には、その余剰分を第１規制部３３が非形成とされる他方の長辺側の端部側から逃がすことができる。これにより、第１インプリント層２５の厚みを面内において均一化することができる。

第２規制部３４は、図１３に示すように、平面に視て方形状をなす第２インプリント層２６における３辺の各端部にそれぞれ接するよう配されている。第２規制部３４は、第２インプリント層２６の外周端部のうち、一方（第１インプリント層２５の第１端子部３１Ａ側）の長辺側の端部に接する第２長辺側規制部３４Ａと、一対の短辺側の各端部にそれぞれ接する一対の第２短辺側規制部３４Ｂと、から構成される。第２長辺側規制部３４Ａは、第１インプリント層２５における一方の長辺側の端部において第１端子部３１Ａの非形成箇所では第１インプリント層２５の外端に配されるものの、第１端子部３１Ａの形成箇所では第１インプリント層２５の外端（第１端子部３１Ａ）よりも内側に引っ込んだ位置に配されている。このようにすれば、タッチパネル２０の製造に際して第２インプリント層２６を形成する際には、第２長辺側規制部３４Ａによって第２インプリント層２６の材料が第１端子部３１Ａ側に広がるのが規制されるとともに、一対の第２短辺側規制部３４Ｂによって第２インプリント層２６の材料を第１インプリント層２５における他方（第１端子部３１Ａ側とは反対側）の長辺側の端部側へと誘導することができる。そして、第２インプリント層２６の材料に余剰分が生じていた場合には、その余剰分を第２規制部３４が非形成とされる他方の長辺側の端部側から逃がすことができる。これにより、第２インプリント層２６の厚みを面内において均一化することができる

また、第１規制部３３及び第２規制部３４は、第１インプリント層２５及び第２インプリント層２６と同様に、紫外線硬化性樹脂材料からなる。より好ましくは、第１規制部３３及び第２規制部３４は、第１インプリント層２５及び第２インプリント層２６と同一材料からなる。このようにすれば、タッチパネル２０の製造に際して第１規制部３３及び第２規制部３４を硬化させるための装置（紫外線照射装置）を、第１インプリント層２５及び第２インプリント層２６を硬化させるための装置と共用化することができるとともに、硬化のための条件などの設定が容易になる。

本実施形態に係る有機ＥＬ表示装置１０は以上のような構造であり、続いて有機ＥＬ表示装置１０を構成する有機ＥＬパネル１１に備わるタッチパネル２０の製造方法について説明する。タッチパネル２０の製造方法は、有機ＥＬパネル１１の表示面１１ＤＳ（表面）に第１規制部３３を形成する第１規制部形成工程（規制部形成工程）と、有機ＥＬパネル１１の表示面１１ＤＳに第１インプリント層２５を形成する第１インプリント層形成工程（インプリント層形成工程）と、第１インプリント層２５の表面を部分的に凹ませて第１導電層形成溝部２７を形成する第１溝部形成工程（溝部形成工程、第１インプリント工程）と、第１導電層形成溝部２７内に第１導電層２８を形成する第１導電層形成工程（導電層形成工程）と、第１インプリント層２５における第１導電層形成溝部２７の形成面に対して表側に第２規制部３４を形成する第２規制部形成工程（第２の規制部形成工程）と、第１インプリント層２５における第１導電層形成溝部２７の形成面に対して表側に第２インプリント層２６を形成する第２インプリント層形成工程（第２のインプリント層形成工程）と、第２インプリント層２６の表面を部分的に凹ませて第２導電層形成溝部２９を形成する第２溝部形成工程（第２の溝部形成工程、第２インプリント工程）と、第２導電層形成溝部２９内に第２導電層３０を形成する第２導電層形成工程（第２の導電層形成工程）と、を含む。

第１規制部形成工程は、第１インプリント層形成工程に先立って行われる。第１規制部形成工程では、図５に示すように、例えばディスペンサ装置（図示せず）を用いて有機ＥＬパネル１１の表示面１１ＤＳに対して未硬化状態の紫外線硬化性樹脂材料（第１規制部３３の材料）を塗布しており、それにより未硬化状態の第１規制部３３が高い位置精度でもって描画形成される。このとき、ディスペンサ装置と有機ＥＬパネル１１とを相対変位させることで、有機ＥＬパネル１１の外周端部のうちの一対の短辺部と一方（パネル端子部１１Ｂ側）の長辺部との３辺にわたって延在する形で第１規制部３３が配置される。第１規制部３３は、第１インプリント層２５の形成予定範囲を区画している。この段階では、第１規制部３３の厚み（高さ）は、図６及び図７に示すように、第１インプリント層２５の厚みである１０μｍよりも大きな値とされる。描画形成された第１規制部３３には、紫外線照射装置（図示せず）から硬化のための紫外線が所定時間照射されることで、半硬化状態とされる。この半硬化状態とされた第１規制部３３は、所定以上の力を付与することで変形させることが可能とされるものの、それ以下の力では変形し難くなっていて一定の形状保持性を有する。

第１インプリント層形成工程では、図８及び図９に示すように、有機ＥＬパネル１１の表示面１１ＤＳに対して紫外線硬化性樹脂材料２５Ｍからなる第１インプリント層２５を形成する。このとき、ディスペンサなどの塗布装置を用いて有機ＥＬパネル１１の表面に対して未硬化状態の紫外線硬化性樹脂材料（第１インプリント層２５の材料）２５Ｍを塗布する。このとき、紫外線硬化性樹脂材料２５Ｍは、図５の二点鎖線に示されるように、第１規制部３３における第１長辺側規制部３３Ａ付近において第１長辺側規制部３３Ａに沿って塗布される。次に、第１溝部形成工程では、図１０（Ａ）及び図１１（Ａ）に示すように、第１インプリント版（第１パターンマスク、第１転写版）３５を未硬化状態の紫外線硬化性樹脂材料２５Ｍの表面に押し当てるようにする。このとき、第１インプリント版３５から作用する力によって未硬化状態の紫外線硬化性樹脂材料２５Ｍが図５に示される矢線に沿って押し拡げられるが、その流動が第１規制部３３における一対の第１短辺側規制部３３Ｂによって円滑にガイドされる。第１規制部３３は、有機ＥＬパネル１１の外周端部のうちの他方の長辺部には非形成とされているので、紫外線硬化性樹脂材料２５Ｍに余剰分があった場合には、第１規制部３３の非形成箇所から余剰分を外部に逃がすことができる。一方、第１規制部３３は、有機ＥＬパネル１１の外周端部のうちのパネル端子部１１Ｂが配された一方の長辺部に配される第１長辺側規制部３３Ａを有しているので、未硬化状態の紫外線硬化性樹脂材料２５Ｍがパネル端子部１１Ｂ側に広がるのを規制することができる。これにより、パネル端子部１１Ｂは、第１インプリント層２５により覆われることなく露出した状態に保たれるので、その後に有機ＥＬパネル１１に実装される表示用フレキシブル基板１２をパネル端子部１１Ｂに支障なく接続することが可能となる。以上により、第１インプリント層２５は、均一性の高い厚みで形成されるとともに想定よりも過剰に広がった状態で形成されるのが防がれるので、従来よりもタッチパネル２０の額縁幅が狭くなり、もってタッチパネル２０並びに有機ＥＬ表示装置１０の狭額縁化が図られる。

そして、半硬化状態とされる第１規制部３３は、図１０（Ａ）及び図１１（Ａ）に示すように、第１インプリント版３５から作用する力によって第１インプリント層２５と共に圧縮変形させられて１０μｍ程度の厚みとなる。第１規制部３３は、そのほぼ全域が第１インプリント層２５の端部に接した状態で第１インプリント層２５と一体化される。ここで、第１インプリント版３５は、第１インプリント層２５に対する当接面（成形面）に、第１導電層形成溝部２７の形状を転写してなる微細な突起３５Ａを有している。従って、第１インプリント版３５が押し当てられた第１インプリント層２５は、突起３５Ａが入り込む部分が凹まされることになる。この状態で第１インプリント層２５及び第１規制部３３に紫外線を照射すると、未硬化状態だった第１インプリント層２５の紫外線硬化性樹脂材料２５Ｍが完全硬化されるとともに、半硬化状態だった第１規制部３３が完全硬化される。その後、第１インプリント層２５から第１インプリント版３５を剥離すると、図１０（Ｂ）及び図１１（Ｂ）に示すように、第１インプリント層２５のうち第１インプリント版３５の突起３５Ａが入り込んでいた部分が第１導電層形成溝部２７となる。つまり、第１インプリント版３５が第１インプリント層２５に転写されて第１導電層形成溝部２７が形成される。

第１導電層形成工程では、図１２（Ａ）に示すように、第１導電層形成溝部２７が形成された第１インプリント層２５の表面に第１導電層２８の材料２８Ｍを塗布する。この第１導電層２８の材料２８Ｍは、銀などの金属材料のナノ粒子を、水やアルコールなどからなる溶媒（溶剤）に溶かして分散させてなる金属ナノインクとされることで、良好な流動性などを有している。第１インプリント層２５の表面に塗布された第１導電層２８の材料２８Ｍは、第１導電層形成溝部２７内に充填されたり、第１導電層形成溝部２７外に配されることになる。その後、第１インプリント層２５の表面に沿ってスキージ３６をスライドさせると、図１２（Ｂ）に示すように、第１インプリント層２５の表面のうち第１導電層形成溝部２７外に存在する第１導電層２８の材料２８Ｍがスキージ３６によって除去されるものの、第１導電層形成溝部２７内に存在する第１導電層２８の材料２８Ｍはスキージ３６によって除去されることなく残存する。また、多数の第１導電層形成溝部２７に、内部空間が第１導電層２８の材料２８Ｍによって満たされていないものがあったとしても、そこにはスキージ３６によって第１導電層形成溝部２７外から集められた第１導電層２８の材料２８Ｍが充填される。これにより、全ての第１導電層形成溝部２７内に第１導電層２８の材料２８Ｍが充填される。その後、乾燥装置を用いて第１導電層２８の材料２８Ｍに含まれる溶媒を蒸発させることで、第１導電層２８が第１導電層形成溝部２７内に形成される。このようにして第１導電層２８からなる第１タッチ電極２３及び第１周辺配線３１（第１端子部３１Ａを含む）は、第１インプリント層２５の表面にパターニングされる（図３を参照）。なお、乾燥装置での乾燥温度は、例えば８０℃程度とされ、有機ＥＬパネル１１の製造過程で行われるフォト工程やデポ工程に比べると、処理温度が低温となっていて有機ＥＬパネル１１の内側に設けられた構造物（蛍光体層、ＴＦＴ、画素電極など）などに悪影響が及ぶことが避けられている。

第２規制部形成工程は、第２インプリント層形成工程に先立って行われる。第２規制部形成工程では、図１３に示すように、例えばディスペンサ装置（図示せず）を用いて第１インプリント層２５の表面に対して未硬化状態の紫外線硬化性樹脂材料（第２規制部３４の材料）を塗布しており、それにより未硬化状態の第２規制部３４が高い位置精度でもって描画形成される。このとき、ディスペンサ装置と有機ＥＬパネル１１及び第１インプリント層２５とを相対変位させることで、第１インプリント層２５の外周端部のうちの一対の短辺部と一方（第１端子部３１Ａ側）の長辺部との３辺にわたって延在する形で第２規制部３４が配置される。第２規制部３４は、第１インプリント層２５の形成予定範囲を区画している。この段階では、第２規制部３４の厚み（高さ）は、図１４及び図１５に示すように、第２インプリント層２６の厚みである１０μｍよりも大きな値とされる。描画形成された第２規制部３４には、紫外線照射装置（図示せず）から硬化のための紫外線が所定時間照射されることで、半硬化状態とされる。この半硬化状態とされた第２規制部３４は、所定以上の力を付与することで変形させることが可能とされるものの、それ以下の力では変形し難くなっていて一定の形状保持性を有する。

第２インプリント層形成工程では、図１６及び図１７に示すように、第１インプリント層２５の表面に対して紫外線硬化性樹脂材料２６Ｍからなる第２インプリント層２６を形成する。このとき、ディスペンサなどの塗布装置を用いて第１インプリント層２５の表面に対して未硬化状態の紫外線硬化性樹脂材料（第２インプリント層２６の材料）２６Ｍを塗布する。このとき、紫外線硬化性樹脂材料２６Ｍは、第２規制部３４における第２長辺側規制部３４Ａ付近において第２長辺側規制部３４Ａに沿って塗布される。次に、第２溝部形成工程では、図１８（Ａ）及び図１９（Ａ）に示すように、第２インプリント版（第２パターンマスク、第２転写版）３７を未硬化状態の紫外線硬化性樹脂材料２６Ｍの表面に押し当てるようにする。このとき、第２インプリント版３７から作用する力によって未硬化状態の紫外線硬化性樹脂材料２６Ｍが押し拡げられるが、その流動が第２規制部３４における一対の第２短辺側規制部３４Ｂによって円滑にガイドされる。第２規制部３４は、第１インプリント層２５の外周端部のうちの他方の長辺部には非形成とされているので、紫外線硬化性樹脂材料２６Ｍに余剰分があった場合には、第２規制部３４の非形成箇所から余剰分を外部に逃がすことができる。一方、第２規制部３４は、第１インプリント層２５の外周端部のうちの第１端子部３１Ａが配された一方の長辺部に配される第２長辺側規制部３４Ａを有しているので、未硬化状態の紫外線硬化性樹脂材料２６Ｍが第１端子部３１Ａ側に広がるのを規制することができる。これにより、第１端子部３１Ａは、第２インプリント層２６により覆われることなく露出した状態に保たれるので、その後に第１インプリント層２５に実装されるタッチパネル用フレキシブル基板１３を第１端子部３１Ａに支障なく接続することが可能となる。以上により、第２インプリント層２６は、均一性の高い厚みで形成されるとともに想定よりも過剰に広がった状態で形成されるのが防がれるので、従来よりもタッチパネル２０の額縁幅が狭くなり、もってタッチパネル２０並びに有機ＥＬ表示装置１０の狭額縁化が図られる。

そして、半硬化状態とされる第２規制部３４は、図１８（Ａ）及び図１９（Ａ）に示すように、第２インプリント版３７から作用する力によって第２インプリント層２６と共に圧縮変形させられて１０μｍ程度の厚みとなる。第２規制部３４は、そのほぼ全域が第２インプリント層２６の端部に接した状態で第２インプリント層２６と一体化される。ここで、第２インプリント版３７は、第２インプリント層２６に対する当接面（成形面）に、第２導電層形成溝部２９の形状を転写してなる微細な突起３７Ａを有している。従って、第２インプリント版３７が押し当てられた第２インプリント層２６は、突起３７Ａが入り込む部分が凹まされることになる。この状態で第２インプリント層２６及び第２規制部３４に紫外線を照射すると、未硬化状態だった第２インプリント層２６の紫外線硬化性樹脂材料２６Ｍが完全硬化されるとともに、半硬化状態だった第２規制部３４が完全硬化される。その後、第２インプリント層２６から第２インプリント版３７を剥離すると、図１８（Ｂ）及び図１９（Ｂ）に示すように、第２インプリント層２６のうち第２インプリント版３７の突起３７Ａが入り込んでいた部分が第２導電層形成溝部２９となる。つまり、第２インプリント版３７が第２インプリント層２６に転写されて第２導電層形成溝部２９が形成される。

第２導電層形成工程では、図２０（Ａ）に示すように、第２導電層形成溝部２９が形成された第２インプリント層２６の表面に第２導電層３０の材料３０Ｍを塗布する。この第２導電層３０の材料３０Ｍは、第１導電層２８の材料２８Ｍと同様である。第１導電層形成工程と同様に、第２導電層３０の材料３０Ｍが塗布された第２インプリント層２６の表面に沿ってスキージ３８をスライドさせると、図２０（Ｂ）に示すように、第２インプリント層２６の表面のうち第２導電層形成溝部２９外に存在する第２導電層３０の材料３０Ｍがスキージ３８によって除去されるものの、第２導電層形成溝部２９内に存在する第２導電層３０の材料３０Ｍはスキージ３８によって除去されることなく残存する。これにより、全ての第２導電層形成溝部２９内に第２導電層３０の材料３０Ｍが充填される。その後、第１導電層形成工程と同様に、乾燥装置を用いて第２導電層３０の材料３０Ｍに含まれる溶媒を蒸発させることで、第２導電層３０が第２導電層形成溝部２９内に形成される。このようにして第２導電層３０からなる第２タッチ電極２４及び第２周辺配線３２（第２端子部３２Ａを含む）は、第２インプリント層２６の表面にパターニングされる（図３を参照）。なお、乾燥装置での乾燥温度は、第１導電層形成工程と同様に例えば８０℃程度とされる。

以上説明したように本実施形態のタッチパネル（基板）２０は、表面を部分的に凹ませてなる第１導電層形成溝部（導電層形成溝部）２７を有する第１インプリント層（インプリント層）２５と、第１導電層形成溝部２７内に形成される第１導電層（導電層）２８と、第１インプリント層２５の端部に接するよう配されて第１インプリント層２５の形成範囲を規制する第１規制部（規制部）３３と、を備える。

このように、第１インプリント層２５の表面には、部分的に凹む第１導電層形成溝部２７が形成されており、この第１導電層形成溝部２７内に第１導電層２８が形成される。第１インプリント層２５を形成する際には、第１インプリント層２５の端部に接するよう配される第１規制部３３によって第１インプリント層２５の形成範囲が規制されるので、第１インプリント層２５が過剰に広がった状態で形成されるのを防ぐことができる。従って、従来のように第１の導電層のうちの端子となる部分が第２のマトリクス層により覆われるのを避けるため、タッチスクリーンの額縁幅が広くなるのに比べると、額縁幅を狭くすることができ、もって狭額縁化を図る上で好適となる。

また、第１インプリント層２５は、略方形状をなしており、第１規制部３３は、第１インプリント層２５における３辺の各端部にそれぞれ接するよう配される。このようにすれば、略方形状をなす第１インプリント層２５は、３辺の各端部にそれぞれ接するよう配される第１規制部３３により好適に形成範囲が規制される。一方、第１インプリント層２５は、１辺の端部が第１規制部３３とは接することがないので、第１インプリント層２５の形成に際しては、上記１辺の端部側から第１インプリント層２５の材料における余剰分を逃がすことが可能となっている。これにより、第１インプリント層２５の厚みを一定にする上で好適となる。

また、第１インプリント層２５における第１導電層形成溝部２７の形成面に対して重なるよう配されていて表面を部分的に凹ませてなる第２導電層形成溝部（第２の導電層形成溝部）２９を有する第２インプリント層（第２のインプリント層）２６と、第２導電層形成溝部２９内に形成される第２導電層（第２の導電層）３０と、第２インプリント層２６の端部に接するよう配されて第２インプリント層２６の形成範囲を規制する第２規制部（第２の規制部）３４と、を備える。このようにすれば、第１インプリント層２５における第１導電層形成溝部２７の形成面に対して重なるよう配される第２インプリント層２６の表面には、部分的に凹む第２導電層形成溝部２９が形成されており、この第２導電層形成溝部２９内に第２導電層３０が形成される。第２インプリント層２６を形成する際には、第２インプリント層２６の端部に接するよう配される第２規制部３４によって第２インプリント層２６の形成範囲が規制されるので、第２インプリント層２６が過剰に広がった状態で形成されるのを防ぐことができる。

また、第１導電層２８の一部からなり、第１インプリント層２５の端部に配される第１端子部（端子部）３１Ａを備えており、第２インプリント層２６は、第１端子部３１Ａとは非重畳となるよう配されており、第２規制部３４は、少なくとも第２インプリント層２６と第１端子部３１Ａとの間に配される。このようにすれば、第２インプリント層２６を形成する際には、第２規制部３４によって第２インプリント層２６の形成範囲を規制することで、第２インプリント層２６が第１端子部３１Ａと重畳する配置となるのを防ぐことができる。これにより、第１端子部３１Ａが第２インプリント層２６により覆われることなく露出した状態に保たれ、外部の接続部品などを第１端子部３１Ａに接続することが可能となる。

また、第１導電層２８及び第２導電層３０は、少なくとも一部ずつが、位置入力を行う位置入力体である指との間で静電容量を形成し、位置入力体である指による入力位置を検出可能とされていて互いに非重畳となる第１タッチ電極（第１位置検出電極）２３及び第２タッチ電極（第２位置検出電極）２４をそれぞれ構成する。このようにすれば、第１導電層２８及び第２導電層３０からなり互いに非重畳とされる第１タッチ電極２３及び第２タッチ電極２４によって位置入力体である指による入力位置を検出することが可能とされる。

また、本実施形態に係る有機ＥＬ表示装置（表示装置）１０は、上記記載のタッチパネル（基板）２０と、タッチパネル２０が表面に配される有機ＥＬパネル（表示パネル）１１と、を備える。このような構成の有機ＥＬ表示装置１０によれば、有機ＥＬパネル１１の表面に配されるタッチパネル２０が狭額縁となっているので、有機ＥＬ表示装置１０の狭額縁化を図る上でも好適となり、もって外観に優れる。

また、有機ＥＬパネル１１の端部には、パネル端子部１１Ｂが設けられており、第１規制部３３は、少なくとも第１インプリント層２５とパネル端子部１１Ｂとの間に配される。このようにすれば、第１インプリント層２５を形成する際には、第１規制部３３によって第１インプリント層２５の形成範囲を規制することで、第１インプリント層２５がパネル端子部１１Ｂと重畳する配置となるのを防ぐことができる。これにより、パネル端子部１１Ｂが第１インプリント層２５により覆われることなく露出した状態に保たれ、外部の接続部品などをパネル端子部１１Ｂに接続することが可能となる。

また、第１インプリント層２５は、紫外線硬化性樹脂材料からなる。このようにすれば、仮に第１インプリント層が熱硬化性樹脂材料からなる場合に比べると、有機ＥＬパネル１１が高い耐熱性を有していなくても製造が可能となる。

また、有機ＥＬパネル１１は、合成樹脂製とされて可撓性を有する。このようにすれば、仮に有機ＥＬパネルがガラス製とされて可撓性を有さない場合に比べると、有機ＥＬパネル１１の耐熱性は低くなるものの、第１インプリント層２５が紫外線硬化性樹脂材料からなるので、インプリント技術を用いた製造が可能となる。表面にタッチパネル２０が配された有機ＥＬパネル１１は、十分な可撓性を有しているので、フォルダブル用途に好適となる。

また、本実施形態に係るタッチパネル２０の製造方法は、第１インプリント層２５を形成する第１インプリント層形成工程（インプリント層形成工程）と、第１インプリント層２５の表面を部分的に凹ませて第１導電層形成溝部２７を形成する第１溝部形成工程（溝部形成工程）と、第１導電層形成溝部２７内に第１導電層２８を形成する第１導電層形成工程（導電層形成工程）と、第１インプリント層形成工程に先立って行われて第１インプリント層２５の端部に接するよう第１規制部３３を形成する第１規制部形成工程（規制部形成工程）と、を備える。

このようにすれば、第１インプリント層形成工程及び第１溝部形成工程が行われると、第１インプリント層２５の表面には、部分的に凹む第１導電層形成溝部２７が形成される。第１導電層形成工程が行われると、第１インプリント層２５の第１導電層形成溝部２７内に第１導電層２８が形成される。第１インプリント層形成工程にて第１インプリント層２５が形成されるのに先立って行われる第１規制部形成工程では、第１インプリント層２５の端部に接するよう配される第１規制部３３が形成されているので、第１インプリント層形成工程において第１インプリント層２５が形成される際には第１規制部３３により第１インプリント層２５の形成範囲が規制され、第１インプリント層２５が過剰に広がった状態で形成されるのを防ぐことができる。従って、従来のように第１の導電層のうちの端子となる部分が第２のマトリクス層により覆われるのを避けるため、タッチスクリーンの額縁幅が広くなるのに比べると、額縁幅を狭くすることができ、もって狭額縁化を図る上で好適となる。

また、第１規制部形成工程では、硬化性材料からなる第１規制部３３を半硬化させる。このようにすれば、第１規制部形成工程が行われると、半硬化された状態の第１規制部３３が形成されるので、その後行われる第１インプリント層形成工程では、半硬化された状態の第１規制部３３によって第１インプリント層２５の形成範囲が良好に規制される。

また、第１規制部形成工程では、第１規制部３３の厚みを第１インプリント層２５の厚みよりも大きくしており、第１インプリント層形成工程では、第１インプリント層２５の材料として硬化性材料を用い、その硬化性材料を、半硬化された状態の第１規制部３３と共に圧縮変形させる。このようにすれば、第１規制部形成工程にて第１インプリント層２５の厚みよりも大きな厚みで形成され且つ半硬化の状態とされた第１規制部３３は、第１インプリント層形成工程にて第１インプリント層２５の材料である硬化性材料と共に圧縮変形させられることで第１インプリント層２５と一体化される。これにより、厚さが均一化された第１インプリント層２５が得られるとともに第１インプリント層２５と第１規制部３３との境目が判別し難くなって外観に優れる。

また、第１規制部形成工程では、ディスペンサ装置を用いて第１規制部３３を描画形成する。このようにすれば、第１規制部３３を高い精度で配置することができるので、狭額縁化を図る上でより好適となる。

＜実施形態２＞
本発明の実施形態２を図２１または図２２によって説明する。この実施形態２では、第１規制部１３３及び第２規制部１３４の形成範囲を変更したものを示す。なお、上記した実施形態１と同様の構造、作用及び効果について重複する説明は省略する。

本実施形態に係る第１規制部１３３は、図２１に示すように、有機ＥＬパネル１１１の外周端部のうちのパネル端子部（図示せず）が配された一方の長辺部にのみ選択的に配されている。つまり、第１規制部１３３は、Ｘ軸方向に沿って延在する第１長辺側規制部１３３Ａのみからなる。このような構成であっても、第１インプリント層１２５の形成範囲を第１規制部１３３により規制することで、第１インプリント層１２５がパネル端子部と重畳配置されるのを防ぐことができる。一方、第２規制部１３４は、図２２に示すように、第１インプリント層１２５の外周端部のうちの第１端子部（図示せず）が配された一方の長辺部にのみ選択的に配されている。つまり、第２規制部１３４は、Ｘ軸方向に沿って延在する第２長辺側規制部１３４Ａのみからなる。このような構成であっても、第２インプリント層の形成範囲を第２規制部１３４により規制することで、第２インプリント層がパネル端子部と重畳配置されるのを防ぐことができる。

＜実施形態３＞
本発明の実施形態３を図２３から図２４によって説明する。この実施形態３では、上記した実施形態１に記載した構成にグランド配線３９及び導電ペースト部４０を追加したものを示す。なお、上記した実施形態１と同様の構造、作用及び効果について重複する説明は省略する。

本実施形態に係る第１導電層２２８及び第２導電層２３０の一部は、図２３及び図２４に示すように、グランド配線３９を構成している。グランド配線３９は、表示用フレキシブル基板２１２から供給されるグランド信号を伝送するものであり、例えば外部からの電気ノイズの侵入防止や第１タッチ電極２２３と第２タッチ電極２２４との間に生じ得る電界をシールドするなどの機能を有する。グランド配線３９は、第１導電層２２８からなる第１グランド配線（グランド配線）３９Ａと、第２導電層２３０からなる第２グランド配線（第２のグランド配線）３９Ｂと、から構成されているが、第１グランド配線３９Ａと第２グランド配線３９Ｂとの間には、第２インプリント層２２６の厚み分の段差が生じている。なお、図２３では、第１グランド配線３９Ａ及び第２グランド配線３９Ｂを異なる網掛け状にして図示している。そこで、本実施形態では、図２５に示すように、第１グランド配線３９Ａと第２グランド配線３９Ｂとに跨る形で導電ペースト部４０が設けられている。導電ペースト部４０は、例えば銀などの導電材料を含有するペースト状の材料からなる。導電ペースト部４０は、第１グランド配線３９Ａと第２グランド配線３９Ｂとの間に生じていた段差を乗り越える形で塗布されることで、第１グランド配線３９Ａと第２グランド配線３９Ｂとを電気的に接続し、もってグランド配線３９の導通を図ることができる。なお、図２３及び図２４では、導電ペースト部４０を不図示としている。

第１インプリント層２２５に配された第１グランド配線３９Ａは、図２４に示すように、第２インプリント層２２６とは非重畳となるよう配されている。このような構成とするため、第２規制部２３４は、第２インプリント層２２６と第１グランド配線３９Ａとの間に介在する形で配されている。このような構成によれば、第２インプリント層２２６を形成する際には、第２規制部３４によって第２インプリント層２２６の形成範囲を規制することで、第２インプリント層２２６が第１グランド配線３９Ａと重畳する配置となるのを防ぐことができる。これにより、第１グランド配線３９Ａは、第２インプリント層２２６により覆われることなく露出した状態に保たれるので、その後に、図２５に示すように、第１インプリント層２２５と第２インプリント層２２６とに跨る形で塗布される導電ペースト部４０を第１グランド配線３９Ａに支障なく接続することが可能となる。

以上説明したように本実施形態によれば、第１導電層２２８及び第２導電層２３０は、少なくとも一部ずつが、グランド接続される第１グランド配線（グランド配線）３９Ａ及び第２グランド配線（第２のグランド配線）３９Ｂをそれぞれ構成しており、第１インプリント層２２５と第２インプリント層２２６とに跨って配されて第１グランド配線３９Ａと第２グランド配線３９Ｂとに接続される導電ペースト部４０を備える。このようにすれば、第１導電層２２８及び第２導電層２３０からなる第１グランド配線３９Ａ及び第２グランド配線３９Ｂは、第１インプリント層２２５と第２インプリント層２２６とに跨って配される導電ペースト部４０により接続されることで、共にグランド接続される。

また、第２インプリント層２２６は、第１グランド配線３９Ａとは非重畳となるよう配されており、第２規制部２３４は、少なくとも第２インプリント層２２６と第１グランド配線３９Ａとの間に配される。このようにすれば、第２インプリント層２２６を形成する際には、第２規制部３４によって第２インプリント層２２６の形成範囲を規制することで、第２インプリント層２２６が第１グランド配線３９Ａと重畳する配置となるのを防ぐことができる。これにより、第１グランド配線３９Ａが第２インプリント層２２６により覆われることなく露出した状態に保たれ、導電ペースト部４０が第１グランド配線３９Ａに接続される確実性が高くなる。

＜他の実施形態＞
本発明は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も本発明の技術的範囲に含まれる。
（１）上記した各実施形態では、第１規制部が有機ＥＬパネルの外周端部における３辺または１辺に配置された場合を示したが、第１規制部が有機ＥＬパネルの外周端部における任意の２辺に配置されていてもよい。また、第１規制部が有機ＥＬパネルの外周端部における４辺、つまり全周にわたって配置されていても構わない。
（２）上記した各実施形態では、第２規制部が第２インプリント層の外周端部における３辺または１辺に配置された場合を示したが、第２規制部が第２インプリント層の外周端部における任意の２辺に配置されていてもよい。また、第２規制部が第２インプリント層の外周端部における４辺、つまり全周にわたって配置されていても構わない。
（３）上記した各実施形態以外にも、各規制部や各インプリント層の形成に際しては、シルクスクリーン印刷法などを用いることが可能である。これ以外にも、各構成部位の具体的な形成方法は適宜に変更可能である。
（４）上記した各実施形態以外にも、各規制部及び各インプリント層の厚みや有機ＥＬパネルの厚みや偏光板の厚みなどの具体的な数値は適宜に変更可能である。同様に、各導電層の深さや線幅などの具体的な数値は適宜に変更可能である。同様に、各タッチ電極の外寸の具体的な数値は適宜に変更可能である。
（５）上記した各実施形態では、第１インプリント層と第２インプリント層とを積層した構成のタッチパネルを例示したが、単層のインプリント層にタッチパネルパターンを形成したタッチパネルでも構わない。
（６）上記した（５）とは逆に、インプリント層を３層以上積層することも可能である。
（７）上記した各実施形態では、「基板」の一例としてタッチパネルを例示したが、タッチパネル以外にも例えば有機ＥＬパネルから生じる電磁波をシールドするためのシールド部品を「基板」として本発明を適用することも可能である。このようなシールド部品は、例えば単層のインプリント層の表面において導電層が上記した各実施形態と同様にメッシュ状に配索形成されてなり、透光性能とシールド性能とを併有している。なお、シールド部品の具体的な構成は上記以外にも適宜に変更可能である。
（８）上記した各実施形態では、第１導電層及び第２導電層が単層構造とされる場合を示したが、第１導電層及び第２導電層が複数の層を積層してなる積層構造であっても構わない。例えば、第１導電層及び第２導電層が、金属材料からなる金属層が下層側（深層側）に、金属層よりも光吸収率が高い導電材料からなる光吸収性導電層が上層側（表層側）に、それぞれ配された積層構造とされていてもよく、このようにすれば優れた導電性が得られるとともに光吸収性導電層による外光反射抑制機能が得られる。なお、第１導電層及び第２導電層の具体的な積層構造は、これに限らず適宜に変更可能である。
（９）上記した各実施形態では、第１導電層及び第２導電層の材料として銀を用いた金属ナノインクを用いた場合を示したが、金ナノインク、銅ナノインク、銀ペーストなどの導電性ペースト、黒色のフラーレンインク、カーボンインク、炭素系材料インクなどを用いることが可能であり、さらには金属ナノインクにフラーレンインク、カーボンインク及び炭素系材料インクのいずれかを混合したハイブリッドインクを用いることも可能である。
（１０）上記した各実施形態では、第１規制部及び第２規制部と、第１インプリント層及び第２インプリント層と、で同一材料とされる場合を示したが、これらの材料が異なっていても構わない。その場合でも、材料の特性（紫外線硬化性など）は共通化し、具体的な材料名や組成などを異ならせるのが好ましいが、必ずしもその限りではない。
（１１）上記した各実施形態では、第１規制部及び第２規制部の材料として紫外線硬化性樹脂材料を用いた場合を示したが、それ以外にも第１規制部及び第２規制部の材料としては、可視光線硬化性樹脂材料（光硬化性樹脂材料の一種であり可視光線の照射によって硬化するもの）、熱硬化性樹脂材料、熱可塑性樹脂材料などを用いることが可能である。
（１２）上記した各実施形態では、第１インプリント層及び第２インプリント層の材料として紫外線硬化性樹脂材料を用いた場合を示したが、それ以外にも第１インプリント層及び第２インプリント層の材料としては、可視光線硬化性樹脂材料（光硬化性樹脂材料の一種であり可視光線の照射によって硬化するもの）、熱硬化性樹脂材料、熱可塑性樹脂材料などを用いることが可能である。
（１３）上記した各実施形態以外にも、第１タッチ電極の並び方向と、第２タッチ電極の並び方向と、を入れ替えることも勿論可能である。
（１４）上記した各実施形態では、タッチ電極の平面形状が菱形とされる場合を示したが、それ以外にもタッチ電極の平面形状は方形、円形、五角形以上の多角形などに適宜に変更可能である。
（１５）上記した各実施形態では、相互容量方式のタッチパネルパターンを例示したが、自己容量方式のタッチパネルパターンにも本発明は適用可能である。
（１６）上記した各実施形態では、有機ＥＬ表示装置の平面形状が横長の方形とされる場合を示したが、それ以外にも縦長の方形や正方形などでもよく、また円形、楕円形台形などの非方形でも構わない。また、有機ＥＬ表示装置１１−１６の平面形状は、図２６に示すように、２つの角部が丸みを帯びた略方形状であっても構わず、その場合は表示領域ＡＡにおける２つの角部についても丸みを帯びた略方形状となる。なお、丸みを帯びる角部の数は２つ以外にも適宜に変更可能であり、いずれの平面形状も略方形状である。
（１７）上記した各実施形態では、有機ＥＬパネルの基材が合成樹脂製とされる場合を示したが、有機ＥＬパネルの基材がガラス製であっても構わない。
（１８）上記した各実施形態では、タッチパネルを表示装置（有機ＥＬ表示装置）に一体的に設けた場合を示したが、タッチパネルを表示装置以外の装置（例えばタッチパッド）に一体的に設けることも可能である。
（１９）上記した各実施形態では、表示パネルとして有機ＥＬパネルを用いた有機ＥＬ表示装置を示したが、表示パネルとして液晶パネルを用いた液晶表示装置であっても構わない。さらには、有機ＥＬ表示装置や液晶表示装置以外にも、表示パネルとして量子ドットパネルを用いた量子ドット表示装置であっても構わない。量子ドットパネルは、量子ドットからなる量子ドット層を、有機ＥＬ層のような発光層として利用している。量子ドット層は、例えば青色光を発する青色量子ドットと、緑色光を発する緑色量子ドットと、赤色光を発する赤色量子ドットと、から構成されるのが好ましい。
（２０）上記した各実施形態では、第１導電層及び第２導電層の塗布方法としてディスペンサを用いた場合を例示したが、それ以外にも例えばスクリーン印刷法を用いることも可能である。
（２１）上記した（１１）及び（１２）のように、第１規制部、第２規制部、第１インプリント層及び第２インプリント層の材料をそれぞれ紫外線硬化性樹脂材料以外とした場合には、第１規制部及び第２規制部の材料の粘性を、第１インプリント層及び第２インプリント層の材料の粘性よりも高くするのが好ましい。このようにすれば、相対的に高い粘性とされる第１規制部及び第２規制部によって、相対的に低い粘性とされる第１インプリント層及び第２インプリント層の材料の流動を規制することができる。そして、第１規制部形成工程及び第２規制部形成工程において、第１規制部及び第２規制部を半硬化させる作業を省略することが可能となる。

１０…有機ＥＬ表示装置（表示装置）、１１，１１１…有機ＥＬパネル（表示パネル）、１１Ｂ…パネル端子部、２０…タッチパネル（基板）、２３，２２３…第１タッチ電極（第１位置検出電極）、２４，２２４…第２タッチ電極（第２位置検出電極）、２５，１２５，２２５…第１インプリント層（インプリント層）、２６，２２６…第２インプリント層（第２のインプリント層）、２７…第１導電層形成溝部（導電層形成溝部）、２８，２２８…第１導電層（導電層）、２９…第２導電層形成溝部（第２の導電層形成溝部）、３０，２３０…第２導電層（第２の導電層）、３１Ａ…第１端子部（端子部）、３３，１３３…第１規制部（規制部）、３４，１３４，２３４…第２規制部（第２の規制部）、３９Ａ…第１グランド配線（グランド配線）、３９Ｂ…第２グランド配線（第２のグランド配線）、４０…導電ペースト部

Claims (15)

1. 表面を部分的に凹ませてなる導電層形成溝部を有するインプリント層と、
   前記導電層形成溝部内に形成される導電層と、
   前記インプリント層の端部に接するよう配されて前記インプリント層の形成範囲を規制する規制部と、を備える基板。
2. 前記インプリント層は、略方形状をなしており、
   前記規制部は、前記インプリント層における３辺の各端部にそれぞれ接するよう配される請求項１記載の基板。
3. 前記インプリント層における前記導電層形成溝部の形成面に対して重なるよう配されていて表面を部分的に凹ませてなる第２の導電層形成溝部を有する第２のインプリント層と、
   前記第２の導電層形成溝部内に形成される第２の導電層と、
   前記第２のインプリント層の端部に接するよう配されて前記第２のインプリント層の形成範囲を規制する第２の規制部と、を備える請求項１または請求項２記載の基板。
4. 前記導電層の一部からなり、前記インプリント層の端部に配される端子部を備えており、
   前記第２のインプリント層は、前記端子部とは非重畳となるよう配されており、
   前記第２の規制部は、少なくとも前記第２のインプリント層と前記端子部との間に配される請求項３記載の基板。
5. 前記導電層及び前記第２の導電層は、少なくとも一部ずつが、位置入力を行う位置入力体との間で静電容量を形成し、前記位置入力体による入力位置を検出可能とされていて互いに非重畳となる第１位置検出電極及び第２位置検出電極をそれぞれ構成する請求項３または請求項４記載の基板。
6. 前記導電層及び前記第２の導電層は、少なくとも一部ずつが、グランド接続されるグランド配線及び第２のグランド配線をそれぞれ構成しており、
   前記インプリント層と前記第２のインプリント層とに跨って配されて前記グランド配線と前記第２のグランド配線とに接続される導電ペースト部を備える請求項３から請求項５のいずれか１項に記載の基板。
7. 前記第２のインプリント層は、前記グランド配線とは非重畳となるよう配されており、
   前記第２の規制部は、少なくとも前記第２のインプリント層と前記グランド配線との間に配される請求項６記載の基板。
8. 請求項１から請求項７のいずれか１項に記載の基板と、
   前記基板が表面に配される表示パネルと、を備える表示装置。
9. 前記表示パネルの端部には、パネル端子部が設けられており、
   前記規制部は、少なくとも前記インプリント層と前記パネル端子部との間に配される請求項８記載の表示装置。
10. 前記インプリント層は、紫外線硬化性樹脂材料からなる請求項８または請求項９記載の表示装置。
11. 前記表示パネルは、合成樹脂製とされて可撓性を有する請求項１０記載の表示装置。
12. インプリント層を形成するインプリント層形成工程と、
    前記インプリント層の表面を部分的に凹ませて導電層形成溝部を形成する溝部形成工程と、
    前記導電層形成溝部内に導電層を形成する導電層形成工程と、
    前記インプリント層形成工程に先立って行われて前記インプリント層の端部に接するよう規制部を形成する規制部形成工程と、を備える基板の製造方法。
13. 前記規制部形成工程では、硬化性材料からなる前記規制部を半硬化させる請求項１２記載の基板の製造方法。
14. 前記規制部形成工程では、前記規制部の厚みを前記インプリント層の厚みよりも大きくしており、
    前記インプリント層形成工程では、前記インプリント層の材料として硬化性材料を用い、その硬化性材料を、半硬化された状態の前記規制部と共に圧縮変形させる請求項１３記載の基板の製造方法。
15. 前記規制部形成工程では、ディスペンサ装置を用いて前記規制部を描画形成する請求項１２から請求項１４のいずれか１項に記載の基板の製造方法。

Images