WO2018079541A1

WO2018079541A1 - 研削盤

Info

Publication number: WO2018079541A1
Application number: PCT/JP2017/038338
Authority: WO
Inventors: 和則道吉; 和哉小倉
Original assignee: コマツＮｔｃ株式会社
Priority date: 2016-10-26
Filing date: 2017-10-24
Publication date: 2018-05-03
Also published as: JP2018069356A; JP6827768B2

Abstract

研削盤は、区画壁、把持部を備える。区画壁は、加工領域と、加工領域以外の非加工領域とを区画する。把持部は、区画壁の主軸孔を通って非加工領域から加工領域に向けて延びかつ加工領域に位置する端部にワークを把持する。また、研削盤は、主軸、把持カバー、ドレッサを備える。主軸は、主軸孔を移動可能に構成された把持部を有する。把持カバーは、把持部を囲う筒状を有し、主軸孔を通り、区画壁の近傍の近傍位置と区画壁から離れた離間位置との間を移動する。ドレッサは、主軸孔の周囲に位置し、近傍位置に位置する把持部カバーの先端及び把持部の先端よりも区画壁から離れた位置で砥石を研ぐ。

Description

研削盤

　本発明は、内燃機関が備えるカム等のワークの外周面を研削する研削盤に関する。

　この種の研削盤は、一対のワーク支持装置を備える。一対のワーク支持装置は、ベッド上においてワークの両端をクランプし、そのワークを水平軸線の周りに回転させる。ベッド上に位置するサドルは、ワークの回転軸線に沿って移動する。サドル上には、砥石台が配置され、砥石台は、回転砥石及びその駆動機構を備える。砥石台は、サドルの移動方向と直交する方向へ移動する。サドルは、回転砥石を、ワークの所定加工部位に対向する位置に移動させる。この状態で、回転砥石が回転しながら、砥石台が回転中のワークに接近する。こうして、ワークの加工部位が研削される。

　このような研削盤においては、回転砥石によるワークの研削加工部位に、常に多量のクーラント液が供給される。このため、研削加工屑を含んだクーラント液やクーラントミストが、研削加工部位から機械の周囲に飛散し易い。例えば、クーラント液の飛散を防止する研削盤の一例が、特許文献１に記載されている。

　特許文献１に記載の研削盤では、機械全体を全体カバーにより被覆して、クーラント液等の機械外部への飛散を防止している。また、全体カバー内において、回転砥石を含む加工領域やワークをクランプするワーク支持装置の先端部分以外を保護カバーにより被覆して、飛散したクーラント液等が保護カバーで覆われた部分に付着することを抑制している。

　ところで、研削盤には、ワークの加工領域をより広くすることが求められている。しかしながら、加工領域を広くすれば、全体カバー内において保護カバーで覆われる範囲も広くなり、装置が大型化し易い。よって、加工領域を広くすることは容易ではない。

特許第３９２３７６９号公報

　本発明の目的は、装置の大型化を抑えつつ、ワークの加工領域をより広くすることのできる研削盤を提供することにある。

　上記課題を解決するため、本発明の第一の態様によれば、ワークが砥石で研削される領域である加工領域と加工領域以外の非加工領域とを区画する区画壁と、区画壁の孔を移動可能に構成された把持部を有する主軸であって、把持部は、孔を通って非加工領域から加工領域に向けて延びかつ加工領域に位置する端部にワークを把持する主軸と、把持部を囲う筒状を有しかつ孔を通るカバーであって、加工領域に位置するカバーの先端が、区画壁の近傍の近傍位置と近傍位置よりも区画壁から離れた離間位置との間を移動可能にかつ把持部と共に孔を移動可能に構成されたカバーと、孔の周囲に位置し、近傍位置に位置するカバーの先端及び把持部の先端よりも区画壁から離れた位置で砥石を研ぐドレッサとを備える、研削盤が提供される。

本発明の一実施形態に係る研削盤の概略構造を示す概略図。研削盤における電気的構成を示すブロック図。（ａ）は研削盤のワーク保持部を正面から見た断面図、（ｂ）はワーク保持部の右側面図。研削盤における動作について説明する説明図。

　以下、本発明の研削盤を具体化した一実施形態について、図１～図４を参照して説明する。
　図１に示すように、研削盤１０は、ベッド１１を備えている。ベッド１１には、ワークＷを保持する一対の保持装置１３，１４と、保持装置１３に並んで設置されるドレッサ１５と、保持装置１３，１４に保持されたワークＷを研削する砥石装置１６とが設置されている。また、研削盤１０は、ベッド１１上に加工領域１１Ａと非加工領域１１Ｂとを区画する第１区画構造体２１と、加工領域１１Ａと非加工領域１１Ｃとを区画する第２区画構造体２２とを備えている。第１及び第２区画構造体２１，２２は、加工領域１１Ａから非加工領域１１Ｂ，１１Ｃへのクーラント液や研ぎ屑等の侵入を抑制するように、各非加工領域１１Ｂ，１１Ｃをそれぞれ被覆している。

　保持装置１３は、ベッド１１上にガイドレール（図示略）を介してワークテーブル３０を支持している。ワークテーブル３０は、主軸３２の軸方向であるＺ軸方向１３Ｚへ移動可能である。ワークテーブル３０には、サーボモータ等の主軸移動モータ３０Ｍが設置されている。主軸移動モータ３０Ｍは、ボールネジ（図示略）を介して、ワークテーブル３０をＺ軸方向１３Ｚに移動させる。ワークテーブル３０上には、主軸台３１が固定されている。主軸台３１には、主軸３２が、Ｚ軸方向１３Ｚに延びる回転軸線Ｌ１の周りに回転可能に支持されている。主軸台３１では、主軸回転モータ３２Ｍが、主軸３２を、回転軸線Ｌ１の周りに回転させる。

　主軸３２は、加工領域１１Ａに近接する先端に、把持部３３を備えている。把持部３３は、第１区画構造体２１を貫通している。把持部３３の先端は、加工領域１１Ａに配置されている。主軸３２に近接する把持部３３の部分は、非加工領域１１Ｂに配置されている。把持部３３は、主軸３２の回転に応じて、回転軸線Ｌ１の周りに回転する。また、把持部３３の外周には、円筒状の把持部カバー３４が設けられている。把持部カバー３４は、把持部３３の周囲を覆うように配置されている。把持部カバー３４の先端は、部分的に封鎖されている。把持部カバー３４は、主軸台３１に近接する基端３５を介し、主軸台３１の先端にある接続部３６に気密性を有して固定されている。把持部カバー３４は、第１区画構造体２１を貫通している。把持部カバー３４の先端は、加工領域１１Ａに配置されている。主軸台３１に近接する把持部カバー３４の部分は、非加工領域１１Ｂに配置されている。

　保持装置１４は、ベッド１１上に芯押台４０を備えている。芯押台４０は、主軸台３１に対向して配置され、芯押台４０の位置を調整可能に構成されている。芯押台４０には、ラム４２が、主軸３２の回転軸線Ｌ１と平行な軸上を、Ｚ軸方向１３Ｚに移動可能に支持されている。ラム４２は、第２区画構造体２２を貫通している。ラム４２の先端は、加工領域１１Ａに配置されている。芯押台４０に近接するラム４２の基端は、非加工領域１１Ｃに配置されている。ラム４２の先端には、センタピボット４３が設けられている。センタピボット４３は、主軸３２の回転軸線Ｌ１と同軸上に配置されている。

　一対の保持装置１３，１４は、主軸３２とラム４２とを対向させている。主軸３２の端部のコレットチャック３３２とラム４２の端部のセンタピボット４３とにより、ワークＷの把持や開放を可能にしている。一対の保持装置１３，１４は、コレットチャック３３２とセンタピボット４３との間隔を狭くすることでワークＷを把持し、間隔を広げることでワークＷを開放する。コレットチャック３３２の中心軸と、センタピボット４３の中心軸とは、主軸３２の回転軸線Ｌ１上に対向して配置されている。ワークＷは、例えば、複数のカムを並設したカムシャフトである。主軸台３１では、主軸３２が主軸回転モータ３２Ｍにより駆動されることで、主軸３２とラム４２との間に把持されるワークＷを回転軸線Ｌ１の周りに回転させる。

　砥石装置１６は、Ｚ軸移動テーブル６０と、砥石台６１とを有している。Ｚ軸移動テーブル６０は、ベッド１１上において、主軸３２の回転軸線Ｌ１に平行であるＺ軸方向１６Ｚに移動可能に配置されている。砥石装置１６は、Ｚ軸移動テーブル６０上において、Ｘ軸方向１６Ｘに移動可能に配置されている。Ｚ軸移動テーブル６０及び砥石台６１は、ボールねじ機構部（図示せず）の送り作用によって、Ｚ軸方向１６Ｚ及びＸ軸方向１６Ｘにそれぞれ移動する。ボールねじ機構部は、モータにより回転されるボールねじと、ボールねじに螺合されるナット部とを有している。具体的には、Ｚ軸移動テーブル６０は、砥石Ｚ移動モータ６６（図２参照）が駆動されることにより、Ｚ軸方向１６Ｚに移動する。砥石台６１は、砥石Ｘ移動モータ６５（図２参照）が駆動されることにより、Ｘ軸方向１６Ｘに移動する。

　砥石台６１には、砥石軸６２が、Ｚ－Ｘ平面上で、ワークＷの回転軸線Ｌ１と平行な砥石軸線Ｌ２の周りに回転可能に支持されている。砥石軸６２の先端には、回転砥石６３が装着されている。回転砥石６３は、砥石軸線Ｌ２を中心とした外周面に研削面６３ａ，６３ｂを有している。砥石軸６２は、砥石台６１に設置された砥石回転モータ６３Ｍにより駆動されることで、回転砥石６３を、砥石軸線Ｌ２の周りに回転させる。回転砥石６３には、研削面６３ａ，６３ｂのみを露出させて回転砥石６３の後部（図１のワークＷと反対側の部分）を覆うように、砥石カバーが取り付けられてもよい。

　ドレッサ１５は、回転砥石６３の研削面６３ａ，６３ｂをドレス（ドレッシング）するドレス部材５２を備えている。ドレッサ１５は、保持装置１３の近傍であって、保持装置１３のＺ軸方向１３Ｚへの移動に干渉しない位置に設置されている。ドレッサ１５は、ドレッサモータ１５Ｍに接続されかつ回転軸線Ｌ１と平行な回転軸線Ｌ３の周りに回転するスピンドル５３を備えている。ドレス部材５２は、スピンドル５３の先端に取り付けられ、円盤状である。このため、ドレス部材５２は、スピンドル５３の先端において回転軸線Ｌ１と平行な回転軸線Ｌ３の周りに回転する。ドレス部材５２としては、例えば、ダイヤモンドの砥粒が埋め込まれたロータリドレッサが使用される。ドレッサ１５は、第１区画構造体２１を貫通している。ドレス部材５２に近接するドレッサ１５の部分が、加工領域１１Ａに配置されている。ドレッサモータ１５Ｍに近接するドレッサ１５の部分が、非加工領域１１Ｂに配置されている。

　次に、図２を参照して、研削盤の電気的構成について説明する。
　研削盤は、研削盤の動作を制御する制御装置８０を備えている。制御装置８０は、ＣＰＵやＲＯＭ、ＲＡＭ等で構成されたマイクロコンピュータを含む。制御装置８０は、目的の研削やドレッシング等が行えるように、主軸回転モータ３２Ｍ、砥石回転モータ６３Ｍ、ドレッサモータ１５Ｍ、主軸移動モータ３０Ｍ、砥石Ｘ移動モータ６５、砥石Ｚ移動モータ６６を同期させながらそれぞれ駆動する。

　続いて、図３（ａ）及び図３（ｂ）を参照して、保持装置１３の先端部分の構造について詳しく説明する。
　主軸３２の先端には、主軸３２と同じ軸線を中心に回転可能な把持部３３が接続されている。把持部３３は、主軸３２に接続される接続軸３３１と、ワークＷを把持するコレットチャック３３２とを備えている。コレットチャック３３２は、軸心の周囲に配置された複数の把持片３３３と、複数の把持片３３３の中央に設けられるワーク支持孔３３４とを有している。ワーク支持孔３３４には、ワークＷが、複数の把持片３３３のそれぞれが中心に向けて押圧する力により把持される。ワークＷは、ワーク支持孔３３４に把持された状態で回転軸線Ｌ１の周りに回転する。コレットチャック３３２の先端は、加工領域１１Ａにおいて、把持部カバー３４の先端面３４２よりも長さＬ３４だけ突出している。長さＬ３４は、把持部カバー３４が近傍位置Ｐ１にあるとき、コレットチャック３３２の先端からドレッシング位置Ｐ３までの距離よりも、コレットチャック３３２の先端から近傍位置Ｐ１までの距離の方が短くなるように設定されている。

　主軸台３１の先端近傍にある把持部カバー３４は、第１区画構造体２１の区画壁２１１を貫通する主軸孔２１２内に配置されている。また、主軸台３１は、把持部カバー３４が主軸孔２１２を抜け出ない範囲でＺ軸方向１３Ｚに移動することができる。

　主軸孔２１２の内周面と把持部カバー３４の外周面３４１との間には、パッキン７０が設けられている。パッキン７０は、円環状であって、主軸孔２１２の内周面と把持部カバー３４の外周面３４１との間に配置されている。把持部カバー３４は、主軸台３１とともにＺ軸方向１３Ｚに移動する。すると、主軸孔２１２を貫通している把持部カバー３４の部分は、把持部カバー３４の外周面３４１をパッキン７０の内周面に摺動させながら移動する。つまり、把持部カバー３４のＺ軸方向１３Ｚへの移動によって、加工領域１１Ａにある部分と非加工領域１１Ｂにある部分とが変化する。パッキン７０は、パッキン７０と主軸孔２１２の内周面との間、及びパッキン７０と把持部カバー３４の外周面との間をそれぞれ、高い密閉性でシールしている。つまり、把持部カバー３４は、加工領域１１Ａの部分と非加工領域１１Ｂの部分との間を高い密閉性で区画している。これにより、加工領域１１Ａ内のクーラント液や研ぎ屑が把持部カバー３４の外周面３４１を通って非加工領域１１Ｂに侵入することを抑制できる。

　把持部カバー３４の先端の一部を覆う先端面３４２には、チャック孔３４３が設けられている。チャック孔３４３の内径Ｒ１は、コレットチャック３３２の外径Ｒ２よりも大きい。チャック孔３４３には、コレットチャック３３２の先端部分が挿通されている。チャック孔３４３とコレットチャック３３２との間の環状の隙間は、コレットチャック３３２の外径Ｒ２と同径である内径を有し、チャック孔３４３の内径Ｒ１と同径である外径を有している。よって、径方向における隙間の間隔は、チャック孔３４３の中心軸とコレットチャック３３２の中心軸とが一致していれば、「（外径Ｒ２－内径Ｒ１）／２」になる。このように、把持部カバー３４のチャック孔３４３にコレットチャック３３２を配置することで、チャック孔３４３よりも小さい環状の隙間が形成される。よって、加工領域１１Ａ内の異物は環状の隙間を介して把持部カバー３４内へ侵入し難くなっている。

　把持部カバー３４は、非加工領域１１Ｂにおいて、エア供給管７１に接続されている。エア供給管７１は、高圧のエアを把持部カバー３４内に供給する。把持部カバー３４は、基端３５を介し、主軸台３１の接続部３６に気密性を有して固定されている。このことから、エア供給管７１から供給されたエアは、把持部カバー３４のチャック孔３４３とコレットチャック３３２との間の環状の隙間を通って、加工領域１１Ａに排出される。このとき、エアが環状の隙間を所定の速度で通過することによって、環状の隙間にエアシールが形成される。これにより、加工領域１１Ａ内のクーラント液や研ぎ屑が把持部カバー３４内に侵入し難くなる。把持部カバー３４内の基端にある主軸３２において、ベアリング等の軸受け機構にクーラント液や研ぎ屑等の異物が侵入する虞があり、主軸３２の回転に支障が生じる虞がある。本実施形態によれば、上述した小さい環状の隙間を設けるとともに、その隙間をエアシールすることによって、加工領域１１Ａ内にあるクーラント液や研ぎ屑が把持部カバー３４内に侵入することを抑制できる。よって、加工領域１１Ａ内にある異物等によって主軸３２の回転に支障が生じることはない。

　ドレッサ１５のドレッサモータ１５Ｍが、第１区画構造体２１の区画壁２１１を貫通するドレッサ孔２１３に、パッキン７３を介して配置されている。よって、ドレッサモータ１５Ｍは、ドレッサ孔２１３によって、加工領域１１Ａに配置されている部分と非加工領域１１Ｂに配置されている部分とに区分されている。ドレッサ１５のドレス部材５２は、加工領域１１Ａに配置されている。ドレス部材５２の外周面には、ドレッシング部分５４が形成されている。ドレッシング部分５４は、加工領域１１Ａ内において、区画壁２１１から距離Ｌ５２だけ離れたドレッシング位置Ｐ３に配置されている。距離Ｌ５２は、保持装置１３が非加工領域１１Ｂに向けて最も後退したとき、加工領域１１Ａ内でコレットチャック３３２の先端が配置される近傍位置Ｐ１と区画壁２１１との間の距離Ｌ３３Ａよりも長くなるように設定されている。つまり、ドレッシング位置Ｐ３は、加工領域１１Ａにおいて、近傍位置Ｐ１よりも進出している。

　図４を参照して、研削盤の動作について説明する。
　［ワーク把持］
　保持装置１３を、加工領域１１Ａから非加工領域１１Ｂに向けて最も後退させた近傍位置Ｐ１に移動させる。次に、把持部３３のコレットチャック３３２にワークＷを挟み込む。続いて、把持部３３にワークＷを把持した状態で、保持装置１３を、加工領域１１Ａにおいて最も進出した離間位置Ｐ２に移動させる。保持装置１３は、近傍位置Ｐ１から離間位置Ｐ２へと移動し、ワークＷの端部が保持装置１４のセンタピボット４３に押圧される位置で停止する。そして、ワークＷが、一対の保持装置１３，１４の間に支持される。

　通常、主軸３２の軸方向における加工領域の大きさにより、ワークＷが収容される大きさが規定される。ここでは、把持部カバー３４の先端が、区画壁２１１の近傍にある近傍位置Ｐ１まで、コレットチャック３３２等の把持部３３と共に、加工領域１１Ａから非加工領域１１Ｂに向けて退避可能である。この構成によれば、主軸３２の軸方向における加工領域１１Ａの幅のほとんどを、ワークＷの収容空間として使用することができる。

　つまり、保持装置１３は、Ｚ軸方向１３Ｚに進退する。このとき、保持装置１３は、第１区画構造体２１の主軸孔２１２を通って、離間位置Ｐ２と近傍位置Ｐ１との間の範囲を進退する。このため、加工領域１１Ａの大きさは変化しない。即ち、加工領域１１Ａに要求される大きさを、把持部カバー３４が最も後退した近傍位置Ｐ１にあるときに確保できる大きさに抑えることができる。これにより、加工領域１１Ａをコンパクトにすることができる。また、加工領域１１Ａをコンパクトにすれば、研削盤１０の大きさを維持又は縮小することが可能になる。また、近傍位置Ｐ１から離間位置Ｐ２までの距離ＬをワークＷの着脱に必要な最小限の長さにすれば、加工領域１１Ａがよりコンパクトになる。

　また、保持装置１３は、主軸孔２１２から抜け出ない位置まで、把持部カバー３４を後退させることができる。ここでは、把持部３３を進退させるのに必要なＺ軸方向１３Ｚの長さを、必要最小限の長さに抑えることができる。例えば、保持装置１３の一部を非加工領域１１Ｂから加工領域１１Ａに進出させる構造として、加工領域１１Ａに進出する部分を異物から保護するために蛇腹を用いることが考えられる。この場合、後退時に蛇腹が折り畳まれてひだが重なる部位の距離がＺ軸方向１３Ｚの長さとして必要となり、その分、加工領域１１Ａの拡大が必要になる。

　［ワーク研削］
　一対の保持装置１３，１４は、加工領域１１Ａ内において、ワークＷを回転軸線Ｌ１の周りに回転可能に保持する。また、一対の保持装置１３，１４は、ワークＷを、ドレッサ１５のドレッシング部分５４よりもラム４２に近づけて保持する。加工領域１１Ａ内にワークＷが配置されると、砥石装置１６は、回転砥石６３を、例えば図１に示す待機位置から加工位置へと移動させる。続いて、砥石装置１６は、回転砥石６３の研削面６３ａ，６３ｂをワークＷの研削対象部分に当接させるため、Ｚ軸方向１６ＺとＸ軸方向１６Ｘとにそれぞれ移動する。Ｚ軸方向１６Ｚへの移動とＸ軸方向１６Ｘへの移動との組み合わせによって、砥石装置１６がワークＷの加工対象部分に順次移動することで、回転砥石６３が研削に適切な位置に配置される。ワークＷの研削が終了すると、Ｚ軸方向１６Ｚへの移動とＸ軸方向１６Ｘへの移動との組み合わせによって、砥石装置１６は、回転砥石６３を、ワークＷから離間させるとともに、待機位置まで戻す。

　ワークＷが回転砥石６３によって研削されるとき、加工領域１１Ａには、クーラント液やワークＷの削り屑等が飛散している。このとき、加工領域１１Ａ内の異物が保持装置１３，１４の機構に悪影響を与えないようにする必要がある。本実施形態では、保持装置１３は、第１区画構造体２１で区画された非加工領域１１Ｂに配置されている。保持装置１４は、第２区画構造体２２で区画された非加工領域１１Ｃに配置されている。保持装置１３では、把持部カバー３４やコレットチャック３３２の一部が加工領域１１Ａに配置されている。保持装置１４では、ラム４２の一部が加工領域１１Ａに配置されている。また、加工領域１１Ａと各非加工領域１１Ｂ，１１Ｃとの間に高い気密性が確保されている。これらによって、加工領域１１Ａ内の異物の各非加工領域１１Ｂ，１１Ｃへの侵入が抑制される。よって、各保持装置１３，１４において異物の侵入による不具合の発生が抑制される。

　研削盤１０には、ワークＷの研削時に必要な領域が加工領域１１Ａとして確保されている。また、一対の保持装置１３，１４にワークＷを着脱するのに、保持装置１３の後退で済むことから、加工領域１１Ａの拡大が不要である。このため、加工領域１１Ａの大きさを、研削に必要な必要最小限の大きさにすることができる。

　また、コレットチャック３３２は複雑な形状であるため、コレットチャック３３２に気密性を確保することは容易でない。この点、本実施形態では、コレットチャック３３２の周囲に設けた把持部カバー３４と区画壁２１１との間に気密性を確保することで、非加工領域１１Ｂを加工領域１１Ａから隔離することができる。また、把持部カバー３４のチャック孔３４３とコレットチャック３３２との間に、環状の隙間が確保されている。更に、環状の隙間には、把持部カバー３４内に高圧のエアを供給することで、エアシールドが形成されている。これにより、把持部カバー３４内に加工領域１１Ａの異物が侵入することを抑制できる。つまり、把持部カバー３４内の領域を、加工領域１１Ａから隔離することができる。よって、異物の侵入により主軸３２の回転に不具合が生じることを抑制できる。

　［ドレッシング］
　保持装置１３を、加工領域１１Ａから非加工領域１１Ｂに向けて最も後退させた近傍位置Ｐ１に移動させる。近傍位置Ｐ１は、加工領域１１Ａ内においてドレッシング位置Ｐ３よりも区画壁２１１に近い位置である。そして、ドレッサ１５のドレッサモータ１５Ｍを駆動して、ドレス部材５２を回転させる。こうして、ドレス部材５２のドレッシング部分５４による回転砥石６３の研削面６３ａ，６３ｂのドレッシングを準備する。

　区画壁２１１からドレッシング位置Ｐ３までの距離Ｌ５２は、研削面６３ａ，６３ｂの軸方向の厚みＤ６３よりも大きい。これにより、ドレッサ１５は、回転砥石６３を区画壁２１１に接触させることなく、研削面６３ａ，６３ｂの厚みＤ６３の全体をドレッシングすることができる。

　砥石装置１６は、回転砥石６３を、例えば図１に示す待機位置から加工位置へと移動させる。続いて、砥石装置１６は、回転砥石６３の研削面６３ａ，６３ｂをドレッシング部分５４に当接させるため、Ｚ軸方向１６ＺとＸ軸方向１６Ｘとにそれぞれ移動する。砥石装置１６は、Ｚ軸方向１６Ｚへの移動とＸ軸方向１６Ｘへの移動との組み合わせによって、研削面６３ａ，６３ｂを、ドレッシング部分５４に対して研削面６３ａ，６３ｂを順次移動させ、ドレッシングに適切な位置に配置させる。研削面６３ａ，６３ｂのドレッシングが終了すると、Ｚ軸方向１６Ｚへの移動とＸ軸方向１６Ｘへの移動との組み合わせによって、砥石装置１６は、回転砥石６３を、ドレッシング位置Ｐ３から離間させるとともに、待機位置まで戻す。

　ドレッサ１５が回転砥石６３をドレッシングすると、クーラント液やドレス部材５２や回転砥石６３の研ぎ屑等の異物が周囲に飛散する。特に、ドレス部材５２や回転砥石６３の回転面の接線方向には、より多くの異物が飛散する。このため、ドレス部材５２や回転砥石６３の回転面の接線方向に存在する機器等は、異物に汚染され易い。その点、本実施形態では、把持部カバー３４の近傍位置Ｐ１が、ドレッシング位置Ｐ３よりも区画壁２１１に近接している。このため、把持部カバー３４は、ドレス部材５２や回転砥石６３の回転面の接線方向に存在していない。これにより、クーラント液や研ぎ屑による把持部カバー３４の外周面３４１や把持部３３のコレットチャック３３２等の汚染も抑えられる。

　また、把持部カバー３４が区画壁２１１に対して進退する場合、把持部カバー３４や把持部３３の汚染が抑えられれば、ドレッシングによる異物が把持部カバー３４の外周面３４１を通じて非加工領域１１Ｂに侵入する可能性は小さくなる。さらに、把持部カバー３４が非加工領域１１Ｂに向けて最も後退した近傍位置Ｐ１に配置されていれば、ドレッシングによって汚染された把持部カバー３４の外周面３４１がパッキン７０を介して非加工領域１１Ｂに引き込まれることもない。これによっても、ドレッシングによる異物が非加工領域１１Ｂに侵入する可能性は小さくなる。

　また、ドレッシングのとき、把持部カバー３４内に高圧のエアを供給することで、把持部カバー３４の先端の環状の隙間にエアシールを形成してもよい。環状の隙間にエアシールが形成されれば、ドレッシングによる異物が把持部カバー３４内に侵入することが防止される。よって、異物が主軸３２の軸受け３６ａに挟み込まれて主軸３２の回転に悪影響を及ぼすこともない。

　研削盤１０は、回転砥石６３を研ぐことも考慮して、主軸３２の軸方向における加工領域１１Ａの大きさを、ワークＷと同等の大きさに抑えることができる。そのため、加工領域１１Ａをコンパクトにすることができる。

　以上、本実施形態の研削盤によれば、以下に記載する効果が得られる。
　（１）通常、主軸３２の軸方向における加工領域１１Ａの大きさは、加工対象となるワークＷが収容される大きさに設定される。ここでは、把持部カバー３４の先端が、区画壁２１１の近傍にある近傍位置Ｐ１まで、コレットチャック３３２等の把持部３３と共に、加工領域１１Ａから非加工領域１１Ｂに向けて退避可能である。この構成によれば、主軸３２の軸方向における加工領域１１Ａの幅を、ワークＷの収容空間として使用することができる。また、ドレッサ１５は、近傍位置Ｐ１に位置する把持部カバー３４の先端及び把持部３３の先端よりも区画壁２１１から離れた位置で、回転砥石６３を研ぐ。このため、回転砥石６３を研ぐ空間を確保するために加工領域１１Ａを主軸３２の軸方向に拡張する必要もない。結果として、回転砥石６３を研ぐことも考慮して、主軸３２の軸方向における加工領域１１Ａの大きさを、ワークＷと同等の大きさに抑えることができる。そのため、加工領域１１Ａをコンパクトにすることができる。

　（２）把持部カバー３４が円筒状であれば、加工領域１１Ａに占有される把持部カバー３４の体積を最小限にすることができる。
　（３）ドレッサ１５が回転砥石６３を研ぐことによってクーラント液や研ぎ屑等が飛散する。これに対し、加工領域１１Ａ内において、把持部カバー３４が、ドレッサ１５が回転砥石６３を研ぐ位置よりも非加工領域１１Ｂに近い近傍位置Ｐ１に配置されるとともに、把持部３３の先端も、ドレッサ１５が回転砥石６３を研ぐ位置よりも非加工領域１１Ｂに近い位置に配置されている。このため、把持部カバー３４及び把持部３３は、クーラント液や研ぎ屑等の飛散によって汚染され難い。

　（４）エア供給管７１から把持部カバー３４にエアを供給して、把持部カバー３４のチャック孔３４３と把持部３３の先端との間に、エアシールを形成する。これにより、加工領域１１Ａにあるクーラント液や研ぎ屑等が、チャック孔３４３から把持部カバー３４内に侵入し難くなる。よって、主軸３２の回転にトラブルが生じ難くなる。

　（５）ドレッサ１５は、主軸３２の軸方向に対する回転砥石６３の全幅を研ぐことができる。
　（６）パッキン７０は、区画壁２１１の主軸孔２１２と把持部カバー３４との間を密閉している。これにより、把持部カバー３４が区画壁２１１の主軸孔２１２を移動しても、加工領域１１Ａ内にあるクーラント液や研ぎ屑が主軸孔２１２を通って非加工領域１１Ｂに侵入することが防止される。

　上記実施形態は、以下の態様に変更してもよい。
　［ワーク］
　・ワークＷは、カムを並設したカムシャフトに限らず、研削すべき外周面を有するワークであれば、任意である。

　［パッキン］
　・加工領域１１Ａと非加工領域１１Ｂとの間を密閉するのにパッキン７０を用いたが、チャック孔と把持部カバーの外周面との間の密閉性が確保されるのであれば、パッキン以外のシール部材を用いてもよい。

　［ドレッシング位置］
　・区画壁２１１からドレッシング位置Ｐ３までの距離Ｌ５２が回転砥石６３の厚みＤ６３よりも大きい場合を例示した。しかし、これに限らず、例えば区画壁がドレッシング位置で後退している場合など、ドレッシング位置で砥石を研ぐことができるのであれば、ドレッシング位置以外の部分では、区画壁からドレッシング位置Ｐ３までの距離が砥石の厚みより小さくてもよい。

　［エア供給管］
　・エア供給管７１から把持部カバー３４にエアを供給してエアシールを形成する場合を例示した。しかし、これに限らず、把持部カバー内にエアが供給できるのであれば、エア供給管は、把持部カバーの任意の箇所に接続してもよい。例えば、主軸台からエア供給管を接続してもよい。

　［ドレッシングのカバー位置］
　・把持部カバー３４が近傍位置Ｐ１に配置される場合にドレッシングする例を示したが、これに限らず、把持部カバーは、区画壁に近ければよい。

　［把持部カバー］
　・把持部カバー３４が円筒状である場合を例示したが、これに限らず、把持部カバーは、断面矩形状など断面多角形状の筒状であってもよい。

　［近傍位置］
　・近傍位置Ｐ１を、把持部カバー３４の先端面３４２が区画壁２１１の近傍にある位置として例示した。しかし、これに限らず、Ｚ軸方向で見た場合、コレットチャックの先端がドレッシング位置に到達しなければ、近傍位置に、把持部カバーの先端面と区画壁とが重なる位置を含めてもよい。また、近傍位置がドレッシング位置よりも区画壁に近ければ、異物による汚染は更に軽減される。

Claims

　ワークが砥石で研削される領域である加工領域と前記加工領域以外の非加工領域とを区画する区画壁と、
　前記区画壁の孔を移動可能に構成された把持部を有する主軸であって、前記把持部は、前記孔を通って前記非加工領域から前記加工領域に向けて延びかつ前記加工領域に位置する端部に前記ワークを把持する主軸と、
　前記把持部を囲う筒状を有しかつ前記孔を通るカバーであって、前記加工領域に位置する前記カバーの先端が、前記区画壁の近傍の近傍位置と前記近傍位置よりも前記区画壁から離れた離間位置との間を移動可能にかつ前記把持部と共に前記孔を移動可能に構成されたカバーと、
　前記孔の周囲に位置し、前記近傍位置に位置する前記カバーの先端及び前記把持部の先端よりも前記区画壁から離れた位置で前記砥石を研ぐドレッサと
　を備える、研削盤。
　請求項１に記載の研削盤において、
　前記カバーは円筒状である、研削盤。
　請求項１又は２に記載の研削盤において、
　前記ドレッサが前記砥石を研ぐときに前記カバーの先端を前記近傍位置に位置させる、研削盤。
　請求項１～３のいずれか一項に記載の研削盤において、
　前記カバーの先端には、前記把持部の先端を露出させるための先端孔が設けられ、
　前記カバーは、前記先端孔の内周面と前記把持部の先端との間にエアシールを形成するエアを供給するための配管に接続されている、研削盤。
　請求項１～４のいずれか一項に記載の研削盤において、
　前記ドレッサが前記砥石を研ぐ位置は、前記近傍位置よりも前記砥石の厚さに対応する距離以上、前記区画壁から前記主軸の軸方向に離れている、研削盤。
　請求項１～５のいずれか一項に記載の研削盤は、更に、
　前記カバーの外周面と前記孔の内面との間を密閉しかつ前記カバーの外周面と摺動可能なパッキンを備える、研削盤。