WO2018055989A1

WO2018055989A1 - 電子レンジ加熱用包装袋

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Publication number: WO2018055989A1
Application number: PCT/JP2017/030809
Authority: WO
Inventors: 勝弘本郷; 小沢　和美; 三浦　崇; 史絵松永
Original assignee: 東洋製罐株式会社
Priority date: 2016-09-23
Filing date: 2017-08-28
Publication date: 2018-03-29
Also published as: JP6665942B2; EP3517457A4; US11059650B2; KR102218933B1; EP3517457B1; US20200017276A1; KR20190058531A; CN109789959A; JPWO2018055989A1; EP3517457A1; CN109789959B

Abstract

本発明は、多層フィルムから成る、蒸気抜き機構を有する包装袋に関するものであり、前記多層フィルムが、基材層及び溶着層を少なくとも有すると共に、前記包装袋に内容物が充填された状態における前記多層フィルムの含水率が１．０％以下であり、前記蒸気抜き機構が、少なくとも最長幅が３～２０ｍｍの幅で形成された蒸気抜き部を有すると共に、電子レンジ加熱により内圧が上昇し該蒸気抜き部から内圧が開放された後から電子レンジ加熱終了時までの間において、包装袋内の内圧を１１５ｋＰａ以下に維持されていることにより、電子レンジ加熱による内圧上昇を原因とする破袋や内容物の漏えいが生じないと共に、内容物の性状にかかわらず、熱損傷が有効に抑制されている。

Description

電子レンジ加熱用包装袋

　本発明は、蒸気抜き機構を有する電子レンジ加熱用包装袋に関するものであり、より詳細には、電子レンジ加熱による包装袋の熱損傷が、内容物の性状にかかわらず抑制された包装袋に関する。

　従来より、食品等の内容物を包装袋に充填・密封し、喫食する際に電子レンジにより加熱する包装袋詰め食品は種々提案されている。このような包装袋詰め食品は、電子レンジ加熱の際に包装袋を開封することなく、未開封の状態で電子レンジ加熱を行った場合にも包装袋の破袋を防止するために、包装袋内の内圧を開放し得る蒸気抜き機構を備えている（特許文献１，２等）。

　しかしながら、このような蒸気抜き機構を備えて成る電子レンジ加熱用包装袋であっても、内容物の性状によっては、電子レンジ加熱の際に、内圧の高い状態で加熱が継続されると、内容物の熱と内圧によって包装袋が熱損傷（熱によるフィルムの溶融や穴あき）を起こすという問題があった。
　このような問題を解決するために、下記特許文献２に記載されているように、電子レンジ用加熱袋を構成する基材層として、ポリブチレンテレフタレート系フィルム等の耐熱性の高いフィルムを用いることが提案されている。

日本国特開２００２－２４９１７６号公報日本国特開２００３－１９２０４２号公報日本国特開２００６－１４３２２３号公報

　上記特許文献３においては、基材樹脂として耐熱性に優れたポリブチレンテレフタレート系フィルムを使用することにより、水分と油分と糖分を多く含む内容物に用いた場合にも、電子レンジ加熱による熱損傷が抑制されることが記載されているが、耐熱性に優れたポリブチレンテレタレートを用いた場合でも、すべての内容物及び内圧条件に対応できるものではなく、電子レンジ加熱の条件や内容物の性状によっては、電子レンジ加熱によって包装袋に熱損傷が生じてしまい、未だ十分満足するものではなかった。

　従って本発明の目的は、電子レンジ加熱による内圧上昇により内容物の漏えいが生じないことは勿論、内容物の性状にかかわらず、熱損傷が有効に抑制された電子レンジ加熱用包装袋を提供することである。

　本発明によれば、多層フィルムから成る、蒸気抜き機構を有する包装袋において、前記多層フィルムが、基材層及び溶着層を少なくとも有すると共に、前記包装袋に内容物が充填された状態における前記多層フィルムの含水率が１．０％以下であり、前記蒸気抜き機構が、少なくとも最長幅が３～２０ｍｍの幅で形成された蒸気抜き部を有すると共に、電子レンジ加熱により内圧が上昇し該蒸気抜き部から内圧が開放された後から電子レンジ加熱終了時までの間（以下、この間を単に「蒸気開放後」ということがある）において、包装袋内の内圧が１１５ｋＰａ以下に維持されることを特徴とする包装袋が提供される。

　本発明の包装袋においては、
１．前記多層フィルムを構成する各層の１２１℃３０分条件のレトルト殺菌直後における含水率が０．６％以下であり、前記溶着層及び接着層を除いた各層を構成する樹脂の融点が２２０℃以上であること、
２．前記基材層が、ポリエステル樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリエーテルエーテルケトン樹脂の何れかから成ること、
３．前記基材層が、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリエチレンテレフタレートとポリブチレンテレフタレートとのブレンド物、或いはポリエチレンテレフタレートとポリエチレンナフタレートとのブレンド物の何れかから形成されていること、
４．前記多層フィルムが、蒸着層又はコーティング層を有するポリエステル樹脂から成るバリア層を有し、前記蒸着層又はコーティング層が前記基材層側に位置する多層構造を有すること、
５．前記多層フィルムが、外側から順に、蒸着層又はコーティング層を有するポリエチレンテレフタレート樹脂から成るバリア層／ポリブチレンテレフタレートから成る基材層／未延伸ポリプロピレンから成る溶着層、の層構成を有すること、
６．前記蒸気抜き部の形状が、３～２０ｍｍの幅の弦に対する曲率半径２～１００ｍｍの円弧状を含む形状であること、
７．前記蒸気抜き機構が、前記包装袋の周縁シール部近傍に設置されており、前記蒸気抜き部の最長幅方向が、前記包装袋の上部端縁から側部端縁に向かって傾斜していること、
８．前記蒸気抜き機構が、前記包装袋の周縁シール部近傍に設置されており、前記蒸気抜き部の最長幅方向が、前記包装袋の側部端縁又は上部端縁と平行であること、
９．前記蒸気抜き機構が、蒸気抜き部、該蒸気抜き部の周囲に形成される非接着部、該非接着部の周囲に形成される蒸気抜きシール部から成ること、
が好適である。

　本発明者等は、電子レンジ加熱用包装袋の熱損傷について鋭意研究した結果、包装袋を構成する多層フィルム全体の含水率が１．０％以下であると共に、蒸気開放後の包装袋内の内圧が１１５ｋＰａ以下に維持されていることにより、内容物にかかわらず、熱損傷を抑制できることを見出した。
　本発明のこのような作用効果は、後述する実施例の結果から明らかである。
　すなわち、蒸気開放後の包装袋の内圧が１１５ｋＰａ以下であるが、含水率が１．０％よりも大きい多層フィルムを用いた包装袋（比較例２）や、多層フィルムの含水率が１．０％以下であるが、蒸気開放後の包装袋の内圧が１１５ｋＰａより大きい包装袋（比較例３～６）、或いは多層フィルムの含水率及び包装袋の蒸気開放後の内圧が共に上記範囲を外れる包装袋（比較例１）では、熱損傷を生じている。
　これに対して、多層フィルム全体の含水率が１．０％以下であると共に、蒸気開放後の包装体内の内圧が１１５ｋＰａ以下に維持されている包装袋は、金属塩、油分を含有すると共に粘度の高い内容物（例えばレトルトカレー、丼の具材、スープ類等）を充填した場合にも、熱損傷を生じることなく加熱されていることが明らかである（実施例１～１７）。

本発明に用いる多層フィルムの一例の断面構造を示す図である。本発明の包装袋の一例の平面図である。図１のＸ－Ｘ線断面図である。本発明の包装袋の蒸気抜き機構の他の例を示す図である。本発明の包装袋の蒸気抜き機構の他の例を示す図である。本発明の包装袋の蒸気抜き機構の他の例を示す図である。

（多層フィルム）
　本発明の包装袋を構成する多層フィルムは、基材層及び溶着層を少なくとも有すると共に、前記包装袋に内容物が充填された状態における含水率が１．０％以下であることが重要な特徴である。
　すなわち、電子レンジ加熱における熱損傷は、多層フィルムが吸湿した状態で、内圧が過剰に高い状態に置かれることによって、内容物からの熱と高い圧が包装袋に作用し、熱損傷が生じると考えられる。
　このため、本発明においては、用いる多層フィルムとして、内容物が充填された状態で含水率が１．０％以下である多層フィルムを用いることにより、多層フィルム全体の耐熱性が維持され、後述する蒸気抜き機構の存在と相俟って、内圧が高い状態においても耐熱性が損なわれることが有効に抑制されている。ここでいう内容物が充填された状態とは、製品として市販されている状態のことであり、具体的には、内容物のアセプティック充填やホットパック充填後、内容物を充填してボイル又はレトルトなどの加熱殺菌を行った後等の、いずれかのタイミングでの状態を表している。これらのうち、加熱殺菌直後のタイミングが、フィルムの含水率が最も高い状態である。
　また、多層フィルムが内容物を充填した状態で上記含水率を発現するためには、多層フィルムを構成する各層の１２１℃３０分条件のレトルト殺菌直後における含水率が０．６％以下であることが好ましい。
　更に、溶着層及び接着剤層を除いた各層を構成する樹脂の融点が２２０℃以上の耐熱性の高い樹脂を用いることが特に好ましい。

［基材層］
　本発明の包装袋において、多層フィルムを構成する基材層として上記含水率及び融点を満足する樹脂としては、ポリエステル樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリエーテルエーテルケトン樹脂の何れかから成ることが好適であり、特にポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、或いはポリエチレンテレフタレートとポリブチレンテレフタレート又はポリエチレンナフタレートとのブレンド物、ポリエチレンテレフタレート／ポリエチレンナフタレートの共重合体の何れかから成ることが好適である。尚、ポリエチレンテレフタレートとポリブチレンテレフタレート又はポリエチレンナフタレートとの混合比は７０：３０～９５：５（重量比）の範囲にあることが好適である。
　基材層を構成する上記フィルムは、一軸又は二軸延伸されていることが好適であり、特に機械的強度、耐クラック性、耐熱性に優れた二軸延伸フィルムを好適に用いることができる。
　また、基材層は、上記フィルムを単独で用いても良いし、多種類の異なるフィルムを後述する積層方法によって多層の基材層としても良い。
　基材層の厚みは、５～５０μｍ、特に１０～３０μｍの範囲にあることが好ましい。上記範囲よりも基材層の厚みが薄いと、上記範囲にある場合に比して機械的強度、耐クラック性に劣り、一方上記範囲よりも厚いと、上記範囲にある場合に比して引裂き性及び経済性に劣るようになる。

［溶着層］
　また多層フィルムを構成する溶着層としては、１２１℃３０分条件のレトルト殺菌直後における含水率が０．６％以下である限り、従来電子レンジ加熱用包装袋の溶着層（ヒートシール層）として使用されていたヒートシール性樹脂を使用することができる。具体的には、低－、中－或いは高－密度のポリエチレン、線状低密度ポリエチレン、アイソタクティックポリプロピレン、シンジオタクティックポリプロピレン、エチレン－プロピレン共重合体、ポリブテン－１、ポリ４－メチル－１－ペンテン、エチレン－ブテン－１共重合体、プロピレン－ブテン－１共重合体、エチレン－プロピレン－ブテン－１共重合体、エチレン－酢酸ビニル共重合体、イオン架橋オレフィン共重合体（アイオノマー）、エチレン－アクリル酸エステル共重合体等が挙げられる。これらは単独でも、或いは２種以上のブレンド物の形でも使用することができる。
　特に耐熱性の観点からはプロピレン系重合体が適当であり、ホモポリプロピレンや、プロピレンを主体とするランダム共重合体やブロック共重合体を使用することができる。
　また溶着性の観点から、溶着層を構成するフィルムは無延伸であることが特に望ましい。
　溶着層の厚みは、３０～１５０μｍ、特に５０～１００μｍの範囲にあることが好ましい。上記範囲よりも溶着層の厚みが薄いと、上記範囲にある場合に比して落下強度及びヒートシール性が劣るようになり、一方上記範囲よりも厚いと、上記範囲にある場合に比して引裂き性及び経済性に劣るようになる。

［その他］
　本発明の包装袋を構成する多層フィルムには、１２１℃３０分条件の殺菌直後における含水率が０．６％以下であり、且つ融点が２２０℃以上である限り、上記基材層及溶着層以外に、従来電子レンジ加熱用包装袋に使用されていた他の層を有していてもよく、これに限定されないが、バリア層、易引き裂き性層、接着層等を有することができ、本発明においては、特にバリア層を有することが好ましい。また、印刷層は、多層フィルムのいずれの位置に積層しても良い。

［バリア層］
　バリア層としては、基材層に用いられる樹脂フィルムに、ケミカルベーパーデポジション（ＣＶＤ）、真空蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法等で、シリコンオキサイド等の無機物、アルミナ等のセラミック、カーボン等を蒸着することにより形成される蒸着層、或いはポリカルボン酸系ポリマー、塩化ビニリデン、或いはエチレンビニルアルコール共重合体若しくはメタロキサン結合を有する化合物等から成るバリア性樹脂コーティング剤から成るコーティング層を形成して成るものを好適に使用することができ、特にシリカ又はアルミナの蒸着層が好適に使用される。
　バリア層に用いられる樹脂フィルムは二軸延伸されていることが好ましい。
　また、バリア層は、最外層（基材層より外層側）としても良いし、基材層と溶着層の中間に設置しても良い。
　蒸着層又はコーティング層が形成される樹脂フィルムの厚みは、５～２５μｍの範囲にあることが好ましい。上記範囲よりも樹脂フィルムの厚みが薄いと、上記範囲にある場合に比して機械的強度、耐クラック性に劣り、一方上記範囲よりも厚いと、上記範囲にある場合に比して引裂き性及び経済性に劣るようになる。

［易引き裂き性層］
　易引き裂き性層は、引き裂き性に劣る溶着層に隣接させることにより、易引き裂き性層に溶着層を追従させて、包装袋の引き裂き性を改良するものである。
　易引き裂き性層を構成するフィルムとしては、これに限定されないが、ポリテトラメチレングリコール単位を含有したポリブチレンテレフタレートとポリエチレンテレフタレートとのブレンド物から成るフィルムや、或いはポリエチレンテレフタレートとポリエステルエラストマーから成り、ポリエチレンテレフタレート中にポリエステルエラストマーが分散してなるブレンド物からなるフィルム等、を二軸延伸してなるフィルムを挙げることができる。また、ポリエステルフィルムをレーザーや刃物等で切断加工を施し、引裂き性を付与したフィルムを用いることもできる。
　易引き裂き性層の厚みは、５～３０μｍの範囲あることが好ましい。上記範囲よりも樹脂フィルムの厚みが薄いと、上記範囲にある場合に比して機械的強度、耐クラック性に劣り、一方上記範囲よりも厚いと、上記範囲にある場合に比して引裂き性及び経済性に劣るようになる。

［多層構造］
　本発明に用いる多層フィルムは少なくとも基材層及び溶着層を有するものであるが、上述したとおり、バリア層等の他の層を形成することが好ましい。
　図１は、本発明の包装袋に用いられる多層フィルムの一例を示すものであり、全体を１で示す多層フィルムは、外側から順に、バリア層２、基材層３、溶着層４からなっており、各層間には接着層５が設けられている。
　図１に示す態様において、バリア層２は、蒸着層又はコーティング層２ａを有するポリエステル樹脂層２ｂから成るバリア層２であり、この蒸着層又はコーティング層２ａが基材層３側に位置する多層構造を有するものを好適に使用することができる。
　本発明に用いる多層フィルムとしては、外側から順に、蒸着層又はコーティング層を有するポリエチレンテレフタレート樹脂から成るバリア層／ポリブチレンテレフタレートから成る基材層／未延伸ポリプロピレンから成る溶着層、の層構成を有する多層フィルムを好適に使用することができる。さらに、外側から順に、蒸着又はコーティング層を有するポリブチレンテレフタレート樹脂から成るバリア層／ポリエチレンテレフタレートから成る基材層／未軸延伸ポリプロピレンから成る溶着層、の層構成を有する多層フィルムや、ボリブチレンテレフタレートから成る基材層／蒸着層又はコーティング層を有するポリエチレンテレフタレート樹脂から成るバリア層／未延伸ポリプロピレンから成る溶着層、の層構成を有する多層フィルムも、好適に使用することができる。
　またさらに、内容物の性状や電子レンジ加熱条件によっては、上述した層構成から基材層を省いた多層フィルムも、好適に使用することができる。この場合、バリア層の樹脂フィルムの厚みは、包装袋の熱損傷等を考慮した上で、５～２５μｍの範囲で適宜設定すれば良い。

　本発明に用いる多層フィルムは、ドライラミネート法、サンドイッチラミネート法、押出ラミネート、熱ラミネート法等従来公知の積層方法によって積層することができる。
　例えば、これに限定されないが、基材層、溶着層及びバリア層等の各フィルムをそれぞれ作製し、これをドライラミネート法によって積層することができる。
　また蒸着層又はコーティング層を有するバリア層を構成するフィルムの蒸着層又はコーティング層側に、基材層を構成するポリブチレンテレフタレートを押出ラミネートして、バリア層及び基材層の二層から成る積層体を作製し、基材層の他方の面に溶着層を構成するポリプロピレンを接着樹脂を介して押出ラミネートすることにより、多層フィルムを作製することができる。
　本発明に用いる多層フィルムに用いることができる接着剤としては、従来公知のポリエーテルポリウレタン系又はポリエステルポリウレタン系のウレタン系接着剤やエポキシ系接着剤、或いは無水マレイン酸変性ポリプロピレン等の酸変性熱可塑性樹脂接着剤等を挙げることができるが、耐レトルト性の観点からは、ウレタン系接着剤を使用することが好適である。

（包装袋）
　本発明の電子レンジ加熱用包装袋は、前述した多層フィルムの溶着層同士が向き合うように重ね合わせて、端縁を溶着することにより成形されてなると共に、電子レンジ加熱中に自動開口し、蒸気開放後の包装袋内の内圧を１１５ｋＰａ以下に維持可能であり、好ましくは更に、蒸気開放時の内圧を１２５ｋＰａ以下にし得る、蒸気抜き機構を備えていることが重要な特徴である。尚、内容物に水分を含む固形物を含む場合等で、電子レンジ加熱中に、蒸気開放後の包装袋内の内圧が一時的に１１５ｋＰａを超える場合がある。しかし、このような現象は問題とならず、本実施形態の範囲内である。
　図２は、本発明の電子レンジ加熱用包装袋の一例の平面図である。
　全体を１０で表す包装袋は、多層フィルム１（１ａ，１ｂ）を溶着層が内側になるように２つ折りに重ね合わせ、両サイド（側部端縁）及び上部端縁を溶着することにより形成されており、これにより、包装袋１０の４辺が、底部１１、サイドシール部１２ａ，１２ｂ、及びトップシール部１３により密封されて（周縁シール部）、収納部１４が形成されている。
　この実施態様においては、包装体１の上部左側のコーナー位置に蒸気抜き機構１５が形成されている。蒸気抜き機構１５は、図２及び図２の蒸気抜き機構部分のＸ－Ｘ線断面図である図３から明らかなように、内圧が上昇した時に、重なり合う多層フィルム１ａ，１ｂが剥離可能な溶着強度で溶着されている蒸気抜きシール部２０、この蒸気抜きシール部２０の内側に位置し、重なり合う多層フィルム１ａ，１ｂが非接着の状態である非接着部２１、この非接着部２１の多層フィルム１ａ，１ｂを貫通して形成された蒸気抜き部２２（２２ａ）から成っている。
　蒸気抜き部２２は、図に示す具体例においては、図の多層フィルム１ａ，１ｂを貫通した、円弧の頂点が包装袋１０の中心点に対向する位置及びコーナー部１６の方向を向いた円弧状の横幅（最長幅）を有した楕円孔２２（２２ａ）として形成されている。内圧が上昇し、包装袋１０の中央部から端部に向かって蒸気が流動すると、多層フィルム１ａ，１ｂが互いに離れるように包装袋が膨らむことによって、蒸気抜きシール部２０の包装袋の中央部に近い部分から溶着部が剥離して蒸気が非接着部２１に流入する。この態様においては、蒸気抜き部２２を構成する円弧の頂部が包装袋１０の中心点に向いた円弧状であることから、蒸気抜き部２２の円弧の頂点から蒸気が当たりはじめ、蒸気が包装体１の中央部から周縁部に向けて流動するに従い、蒸気抜き部２２の円弧を左右に広げて蒸気抜き部２２の幅を広げ、蒸気を蒸気抜き部２２から効率よく外部に放出できる。
　このような楕円孔の蒸気抜き部は、最長幅が３～２０ｍｍの幅を有することが、包装袋内の内圧を１１５ｋＰａ以下に維持するため好ましい。また、この楕円孔の円弧状の横幅（最長幅）は、３～２０ｍｍの幅の弦に対する曲率半径２～１００ｍｍを有することが好ましい。

［包装体の形態］
　本発明の包装袋において、包装袋の形態は上述した三方シールの態様に限定されず、２枚の多層フィルムを重ねあわせ四辺をシールして成る四方シールの包装袋、ガセット付包装袋、スタンディングタイプの包装袋、ピロータイプの包装袋等の種々の形態に成形することができる。

［蒸気抜き機構］
　本発明の包装袋において、蒸気抜き機構は、少なくとも最長幅が３～２０ｍｍの幅内に形成された蒸気抜き部を有しており、電子レンジ加熱中に自動開口し、蒸気開放後の包装袋内の内圧を１１５ｋＰａ以下に維持可能である限り、上述した態様に限定されない。蒸気抜き機構の形成幅が３ｍｍ未満であると包装袋内の内圧が１１５ｋＰａを超える状態となり、２０ｍｍを超えると内容物が漏れ出す場合がある。
　蒸気抜き機構の位置は、電子レンジ加熱による包装袋内の蒸気を逃がし、且つ内容物を漏洩させないという観点から、包装袋の周縁シール部近傍に形成されていることが好適である。
　具体的には、包装袋の大きさにもよるが、前述した先行特許文献１（日本国特開２００２－２４９１７６号公報）に示されているように、蒸気抜きシール部の初期破断点を、包装袋の２つの短辺の周縁シール部内端（図２においてはトップシール部１３のシール部内端及び底部１１）に内接する円の円周上またはその円の内側に蒸気抜き機構が形成されていることが好適である。
　また、蒸気抜き機構は、蒸気抜き部、該蒸気抜き部の周囲に形成される非接着部、該非接着部の周囲に形成される蒸気抜きシール部から成ることが好ましい。

＜蒸気抜き部＞
　蒸気抜き部の形態は、図２及び図３に示した態様においては、蒸気抜き部２２は、頂部が包装袋１０の中心点及びコーナー部１６に向いた円弧状の横幅（最長幅）を有する楕円孔により形成されていたが、図４（Ａ）に示すような、円弧の頂部が包装袋１０のコーナー部１６の方向を向いた円弧状のスリットであってもよい。また、図４（Ｂ）に示すような、包装袋１０の上部端縁（トップシール部１３側）から側部端縁（サイドシール部１２ａ側）に傾斜し、頂部が包装袋１０の中心点に向いた円弧状を含む略矩形の形状であってもよい。このように、円弧の両端部を結ぶ直線が傾斜、またはスリットの両端部を結ぶ直線が傾斜する場合、傾斜角は、該両端部を結ぶ直線の中心点と包装袋の中心点とを結ぶ直線に垂直な仮想線に対して、平行（０°）或いは平行から±３０°の範囲で傾斜していることが好ましい。
　蒸気抜き部として、孔を採用する場合であっても、前述したような円弧を含む形状、すなわち図２、図４（Ｃ）に示すような、半円形や、円形、楕円形又は半楕円形の形状であることが好ましく、特に３～２０ｍｍの幅の弦に対する曲率半径２～１００ｍｍの円弧状を含む形状であることが好ましい。ただし、上述した範囲の円弧状を含む形状であれば、図４（Ｂ）、図４（Ｄ）に示すような、略矩形や略三角形の孔の蒸気抜き部としても良い。
　またスリットは傾斜したもの以外、例えば、図４（Ｅ）に示すような、円弧の両端部を結ぶ直線と包装袋１０の側部端縁とが平行であり、円弧の頂部が包装袋１０の内方側に向いた円弧状のスリット、或いは図示していないが、包装袋１０の上部端縁と平行であり円弧の頂部が包装袋１０の内方側の方向を向いた円弧状のスリットであってもよい。また、包装袋１０の周縁シール部に平行な円弧の両端部を結ぶ直線を持つスリットは、円弧の頂部が包装袋１０の周縁シール部側を向いた円弧状のスリットであっても良い。更に、上述した周縁シール部（側部端縁及び上部端縁）に平行な円弧の両端部を結ぶ直線を持つスリットに変えて、図４（Ｆ）に示すような、周縁シール部に平行な最長幅方向の弦を持つ楕円孔形状としても良い。

　以上のように、蒸気抜き部は、最長幅が３～２０ｍｍの幅で形成されており、前述した蒸気開放後の内圧を１１５ｋＰａ以下に維持し得る限り、従来公知の種々の形状を採用することができる。
　例えば、図５に示すような、包装袋の周縁シール部（上部端縁又は側部端縁、図５では上部端縁側であるトップシール部１３）から内方に延びる切欠き３０を設け、蒸気抜き部としても良い。この場合、この切欠きの最内方３１及びその周辺が蒸気抜き部１５となり、この切欠きの最内方３１及びその周辺の周縁のシール部（図５中、斜線で示す部分）が蒸気抜きシール部２０となり、切欠き状の蒸気抜き機構として形成されていることになる。
　また図５の場合は、２枚の多層フィルム１ａ，１ｂの両方を切り欠いた切欠き形状の蒸気抜き部を形成しているが、図６に示すように、この切欠き形状の部分を、切り欠くことなく非接着部３２とし、フィルム１ａ，１ｂを連ねても良い。この場合、フィルム１ａ，１ｂが非接着状態の非接着部３２を有する蒸気抜き部１５は、包装袋の外方周縁部に向けて開放された形状の開放状の非接着部となる。そして、この開放状の蒸気抜き部１５の蒸気抜きシール部２０は、包装袋の周縁シール部がその働きを兼ねることになり、開放された非接着部の蒸気抜き機構となる。これら切欠き状の蒸気抜き機構、または、開放状の非接着部の蒸気抜き機構の場合においても、最長幅（図５中、Ｌで示す幅）が３～２０ｍｍの幅で形成されており、前述した蒸気解放後の内圧が１１５ｋＰａ以下に維持されていれば良い。
　更に、蒸気抜き部は、図２～図４に示す包装袋を貫通して形成される以外にも、片側の多層フィルムのみに形成されていても良い。

＜非接着部＞
　非接着部２１は、上述した図２に示した具体例においては、蒸気抜き部を構成するスリットの周囲全体が非接着部であったが、図４（Ｇ）に示すように、蒸気抜きシール部２０の内周縁と蒸気抜き部である孔２２の外周の一部が一致し、非接着部２１が蒸気抜き部２２の周縁の一部にのみ隣接するように配置する場合など、従来公知の種々の形態を採用することができる。

＜蒸気抜きシール部＞
　蒸気抜きシール部２０は、多層フィルム同士が溶着されることにより形成され、包装袋が電子レンジ加熱され、包装袋の内圧が上昇するにつれて、剥離後退するように構成されている。この蒸気抜きシール部は、図に示した具体例では、蒸気抜き部２２の周囲の全周にわたって設けられていたが、包装袋の収納部と、蒸気抜き部の間を遮断する限り、一部のみに設けられていてもよい。

　次に、本発明を実施例に基づいて具体的に説明するが、本発明は以下の実施例に限定されるものではない。

１．測定方法
（１）フィルムの含水率（％）
　単層フィルム単体、若しくは、後述する内容物（２００±５０ｇ）を充填・密封した包装袋を１２１℃３０分の熱水レトルト殺菌を行った直後に、単層フィルム又は包装袋の一方の多層フィルムを０．１±０．００５ｇ計測して２３０℃で加熱し、三菱化学アナリテック社製微量水分測定装置ＣＡ－２００を用いて、各単層フィルム、又は、多層フィルムの水分量を測定した。
（２）蒸通後の包装袋内圧（ｋＰａ）
　後述する方法にて作製した三方をシールした包装袋に、後述する内容物（２００±５０ｇ）と測定機器としてＴＭＩ社製　ＰｉｃｏＶＡＣＱを入れて密封シールし、電子レンジで１６００Ｗ３分間で加熱をする。加熱が終了した後に包装袋を開封し、前述した測定機器を取り出す。そして、取り出した測定機器を、ＴＭＩ社製エックスバックソフトをインストールした解析用パソコンに接続し、電子レンジ加熱により包装袋内圧が上昇し、後述する包装袋の蒸気抜き部から内圧が開放された後から電子レンジ加熱終了時までの収集された包装袋内圧データを出力した。

２．耐熱性評価
　後述する方法にて作製した包装袋に、市販の電子レンジ加熱用包装袋詰めカレー等の粘性食品モデルとして、次に記載する加熱糊化させた小麦粉モデル液を用いた。小麦粉モデル液は、水に対する質量濃度（ｗ／ｗ）として、小麦粉６％、綿実油１％、無機塩類として塩化ナトリウム１．４２％、塩化カリウム０．３６％、塩化マグネシウム・６水和物０．０８％（無機塩類合計１．８６％）を調合した。この小麦粉モデル液を８０℃にした時の粘度は、Ｂ型粘度計による１００ｒｐｍの測定で３８０ｍＰａ・ｓであった。この小麦粉モデル液を、後述する電子レンジ用パウチに１８０ｇ充填・密封し、１２１℃３０分の熱水レトルト殺菌を行った直後に、電子レンジで５００Ｗ３分間加熱し、パウチの電子レンジ加熱損傷による穴あきの発生状況を目視で確認し、穴あき漏洩がなかったものを○、穴あき漏洩をしたものを×として評価した。

＜実施例１＞
　バリア層を設けず、基材層を、厚さ１２μｍの二軸延伸ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム（含水率０．４％）と厚さ１５μｍのポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）フィルム（含水率０．３％）の２層とし、溶着層のフィルムを厚み５０μｍの無延伸ポリプロピレン（ＣＰＰ）フィルム（含水率０．０１％）とした。そして、これらの基材層及び溶着層を、ウレタン系接着剤（３μｍ）を使用してドライラミネートにより多層フィルム（含水率０．９％）とした。
　次いで、この多層フィルムを用いて三方シールにより製袋し、幅１３０ｍｍ、長さ１７５ｍｍ、上端角部に蒸気抜き機構（横幅３ｍｍ，縦幅１ｍｍ，横幅の弦に対する曲率半径２ｍｍの楕円孔の蒸気抜き部、蒸気抜き部の周囲に非接着部、非接着部の周囲に蒸気抜きシール部を形成）を有する電子レンジ用包装袋を作製し、上述した耐熱性評価を行った。
　尚、本実施例における蒸通後の包装袋内圧は、１１５ｋＰａ以下を維持し続けた。

＜実施例２＞
　実施例１において、バリア層を、厚さ１２μｍの二軸延伸ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムの片面に、シリカを蒸発源とし、真空蒸着法により無機酸化物の蒸着膜を設けてバリアフィルム（含水率０．４％）とし、これらのバリア層、基材層、及び溶着層を、バリア層の蒸着膜が基材層側に積層されるようにした多層フィルム（含水率０．９％）を用いて電子レンジ用パウチを作製した以外は、同様に電子レンジ用包装袋を作製し、上述した耐熱性評価を行った。
　尚、本実施例における蒸通後の包装袋内圧は、１１５ｋＰａ以下を維持し続けた。

＜実施例３＞
　実施例２において、蒸気抜き機構の蒸気抜き部を、横幅８ｍｍ，縦幅２ｍｍ，横幅の弦に対する曲率半径１６ｍｍの楕円孔とした以外は、同様に電子レンジ用包装袋を作製し、上述した耐熱性評価を行った。
　尚、本実施例における蒸通後の包装袋内圧は、１０３ｋＰａ以下を維持し続けた。

＜実施例４＞
　実施例２において、蒸気抜き機構の蒸気抜き部を、横幅２０ｍｍ，縦幅２ｍｍ，横幅の弦に対する曲率半径１００ｍｍの楕円孔とした以外は、同様に電子レンジ用包装袋を作製し、上述した耐熱性評価を行った。
　尚、本実施例における蒸通後の包装袋内圧は、１０２ｋＰａ以下を維持し続けた。

＜実施例５＞
　実施例３において、バリア層を、厚さ１２μｍの二軸延伸ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムの片面に、メタロキサン結合を有する化合物からなるコーティング剤を塗布したコーティング層を設けてバリアフィルム（含水率０．６％）とし、これらのバリア層、基材層、及び溶着層を、バリア層の蒸着膜が基材層側に積層されるようにした多層フィルム（含水率０．９％）を用いて電子レンジ用包装袋を作製した以外は、同様に電子レンジ用包装袋を作製し、上述した耐熱性評価を行った。
　尚、本実施例における蒸通後の包装袋内圧は、１０３ｋＰａ以下を維持し続けた。

＜実施例６＞
　実施例３において、基材層を、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）とポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）とを、ＰＢＴ：ＰＥＴ＝１５：８５（重量比）の割合で混合した原料を用いて厚さ１２μｍに製造したフィルム（含水率０．２％）とし、多層フィルムでの含水率が０．４％となった以外は、同様に電子レンジ用包装袋を作製し、上述した耐熱性評価を行った。
　尚、本実施例における蒸通後の包装袋内圧は、１０３ｋＰａ以下を維持し続けた。

＜実施例７＞
　実施例３において、基材層を、厚さ１２μｍの二軸延伸ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム（含水率０．４％）とし、多層フィルムでの含水率が０．２％となった以外は、同様に電子レンジ用包装袋を作製し、上述した耐熱性評価を行った。
　尚、本実施例における蒸通後の包装袋内圧は、１０３ｋＰａ以下を維持し続けた。

＜実施例８＞
　実施例３において、基材層を、厚さ１２μｍのポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）フィルム（含水率０．５％）とし、多層フィルムでの含水率が０．３％となった以外は、同様に電子レンジ用包装袋を作製し、上述した耐熱性評価を行った。
　尚、本実施例における蒸通後の包装袋内圧は、１０３ｋＰａ以下を維持し続けた。

＜実施例９＞
　実施例３において、基材層を、厚さ１２μｍのポリカーボネート（ＰＣ）フィルム（含水率０．２％）とし、多層フィルムでの含水率が０．３％となった以外は、同様に電子レンジ用包装袋を作製し、上述した耐熱性評価を行った。
　尚、本実施例における蒸通後の包装袋内圧は、１０３ｋＰａ以下を維持し続けた。

＜実施例１０＞
　実施例３において、バリア層を、厚さ１２μｍの二軸延伸ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムの片面に、アルミナを蒸発源とし、真空蒸着法により無機酸化物の蒸着膜を設けてバリアフィルム（含水率０．３％）とし、これらのバリア層、基材層、及び溶着層を、バリア層の蒸着膜が基材層側に積層されるようにした多層フィルム（含水率が０．９％）を用いて、電子レンジ用包装袋を作製し、上述した耐熱性評価を行った。
　尚、本実施例における蒸通後の包装袋内圧は、１０３ｋＰａ以下を維持し続けた。

＜実施例１１＞
　実施例１０において、外層から基材層、バリア層、溶着層の順に積層されるようにした多層フィルム（含水率０．９％）を用いた以外は、同様にして電子レンジ用包装袋を作製し、上述した耐熱性評価を行った。
　尚、本実施例における蒸通後の包装袋内圧は、１０３ｋＰａ以下を維持し続けた。

＜実施例１２＞
　実施例７において、バリア層を、厚さ１５μｍのポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）フィルムの片面に、シリカを蒸発源とし、真空蒸着法により無機酸化物の蒸着膜を設けてバリアフィルム（含水率０．３％）とし、これらのバリア層、基材層、及び溶着層を、バリア層の蒸着膜が基材層側に積層されるようにした多層フィルム（含水率が０．９％）を用いて、電子レンジ用包装袋を作製し、上述した耐熱性評価を行った。
　尚、本実施例における蒸通後の包装袋内圧は、１０３ｋＰａ以下を維持し続けた。

＜実施例１３＞
　実施例１２において、外層から基材層、バリア層、溶着層の順に積層されるようにした多層フィルム（含水率０．９％）を用いた以外は、同様にして電子レンジ用包装袋を作製し、上述した耐熱性評価を行った。
　尚、本実施例における蒸通後の包装袋内圧は、１０３ｋＰａ以下を維持し続けた。

＜実施例１４＞
　実施例１２において、バリア層を、１５μｍのポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）フィルムの片面に、アルミナを蒸発源とし、真空蒸着法により無機酸化物の蒸着膜を設けてバリアフィルム（含水率０．３％）とした以外は、同様に電子レンジ用包装袋を作製し、上述した耐熱性評価を行った。
　尚、本実施例における蒸通後の包装袋内圧は、１０３ｋＰａ以下を維持し続けた。

＜実施例１５＞
　実施例１４において、バリア層を、２５μｍのポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）フィルムの片面に、アルミナを蒸発源とし、真空蒸着法により無機酸化物の蒸着膜を設けてバリアフィルム（含水率０．４％）とし、基材層を設けずに、外層からバリア層、溶着層の順に、バリア層の蒸着層が溶着層側に積層されるようにした多層フィルム（含水率０．９％）を用いた以外は、同様にして電子レンジ用包装袋を作製し、上述した耐熱性評価を行った。
　尚、本実施例における蒸通後の包装袋内圧は、１０３ｋＰａ以下を維持し続けた。

＜実施例１６＞
　実施例１５において、バリア層を、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）とポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）とを、ＰＢＴ：ＰＥＴ＝１５：８５（重量比）の割合で混合した原料を用いて厚さ２５μｍに製造したフィルムの片面に、アルミナを蒸発源とし、真空蒸着法により無機酸化物の蒸着膜を設けてバリアフィルム（含水率０．４％）とし、多層フィルムでの含水率が０．６％であった以外は、同様に電子レンジ用包装袋を作製し、上述した耐熱性評価を行った。
　尚、本実施例における蒸通後の包装袋内圧は、１０３ｋＰａ以下を維持し続けた。

＜実施例１７＞
　実施例１０において、バリア層を、２５μｍの二軸延伸ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムの片面に、アルミナを蒸発源とし、真空蒸着法により無機酸化物の蒸着膜を設けてバリアフィルム（含水率０．４％）とし、基材層を設けずに、外層からバリア層、溶着層の順に、バリア層の蒸着層が溶着層側に積層されるようにした多層フィルム（含水率０．４％）を用いた以外は、同様にして電子レンジ用包装袋を作製し、上述した耐熱性評価を行った。
　尚、本実施例における蒸通後の包装袋内圧は、１０３ｋＰａ以下を維持し続けた。

＜実施例１８＞
　実施例１２において、バリア層を、厚さ１５μｍのポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）フィルムの片面に、メタロキサン結合を有する化合物からなるコーティング剤を塗布したコーティング層を設けてバリアフィルム（含水率０．８％）とし、これらのバリア層、基材層、及び溶着層を、バリア層の蒸着膜が基材層側に積層されるようにした多層フィルム（含水率０．９％）を用いて電子レンジ用包装袋を作製した以外は、同様に電子レンジ用包装袋を作製し、上述した耐熱性評価を行った。
　尚、本実施例における蒸通後の包装袋内圧は、１０３ｋＰａを維持し続けた。

＜実施例１９＞
　実施例１８において、外層から基材層、バリア層、溶着層の順に積層されるようにした多層フィルム（含水率０．９％）を用いて電子レンジ用包装袋を作製した以外は、同様に電子レンジ用包装袋を作製し、上述した耐熱性評価を行った。
　尚、本実施例における蒸通後の包装袋内圧は、１０３ｋＰａ以下を維持し続けた。

＜比較例１＞
　実施例２において、基材層を、厚さ１５μｍのナイロン（ＮＹ）フィルム（含水率３．６％）とし、多層フィルムでの含水率が２．４％となった。また、蒸気抜き機構の蒸気抜き部を、φ２ｍｍ，横幅の弦に対する曲率半径１．０ｍｍの丸孔とした。これ以外は実施例３と同様に電子レンジ用包装袋を作製し、上述した耐熱性評価を行った。
　尚、本実験における蒸通後の包装袋内圧は１２３ｋＰａを示し、１１５ｋＰａを超えた内圧を維持し続けた。

＜比較例２＞
　比較例１において、蒸気抜き機構の蒸気抜き部を、横幅８ｍｍ，縦幅２ｍｍ，横幅の弦に対する曲率半径１６ｍｍの楕円孔とした以外は、同様に電子レンジ用包装袋を作製し、上述した耐熱性評価を行った。
　尚、本実験における蒸通後の包装袋内圧は、１０３ｋＰａ以下を維持し続けた。

＜比較例３＞
　実施例２において、蒸気抜き機構の蒸気抜き部を、φ２ｍｍ，横幅の弦に対する曲率半径１ｍｍの丸孔とした以外は、同様に電子レンジ用包装袋を作製し、上述した耐熱性評価を行った。
　尚、本実験における蒸通後の包装袋内圧は、１２３ｋＰａを示し、１１５ｋＰａを超えた内圧を維持し続けた。

＜比較例４＞
　実施例１０において、蒸気抜き機構の蒸気抜き部を、φ２ｍｍ，横幅の弦に対する曲率半径１ｍｍの丸孔とした以外は、同様に電子レンジ用包装袋を作製し、上述した耐熱性評価を行った。
　尚、本実験における蒸通後の包装袋内圧は、１２３ｋＰａを示し、１１５ｋＰａを超えた内圧を維持し続けた。

＜比較例５＞
　実施例１３において、蒸気抜き機構の蒸気抜き部を、φ２ｍｍ，横幅の弦に対する曲率半径１ｍｍの丸孔とした以外は、同様に電子レンジ用包装袋を作製し、上述した耐熱性評価を行った。
　尚、本実験における蒸通後の包装袋内圧は、１２３ｋＰａを示し、１１５ｋＰａを超えた内圧を維持し続けた。

＜比較例６＞
　実施例１５において、蒸気抜き機構の蒸気抜き部を、φ２ｍｍ，横幅の弦に対する曲率半径１ｍｍの丸孔とした以外は、同様に電子レンジ用包装袋を作製し、上述した耐熱性評価を行った。
　尚、本実験における蒸通後の包装袋内圧は、１２３ｋＰａを示し、１１５ｋＰａを超えた内圧を維持し続けた。

　以上の実施例及び比較例での実験結果を表１に示す。

　この結果、本発明の包装袋は、内圧上昇による内容物の漏洩が生じないことは勿論であるが、本実施例に用いたような熱損傷を生じさせ易い内容物を用いた場合にも優れた耐熱性を有し、熱損傷を有効に抑制することが判る。

　前述したとおり、電子レンジ加熱用包装袋の熱損傷は、電子レンジ加熱により、内圧が過剰に高くなったときに生じるが、特に内容物として、油分と金属塩を高い濃度で含有する内容物であって、その粘度が高い場合に熱損傷の発生が顕著である。
　本発明の包装袋においては、このような内容物を充填した場合にも、熱損傷を生じないことから、特にこのような特性を有する内容物を収納する電子レンジ加熱用の包装袋として好適に使用できる。
　具体的には、ナトリウム、カリウム、マグネシウムの金属塩の３種類の合計が０．７～２．７％の範囲にあり、油分を０．５～２８％の範囲で含有し、Ｂ型粘度計を用いて８０℃－１００ｒｐｍの条件で測定した時の粘度が１５０～２９００ｍＰａ・ｓである食品を好適に収納することができる。

　１　多層フィルム、２　バリア層、３　基材層、４　溶着層、５　接着層、１０　包装袋、１１　底部、１２　サイドシール部、１３　トップシール部、１４　収納部、１５　蒸気抜き機構、１６　コーナー部、２０　蒸気抜きシール部、２１　非接着部、２２　蒸気抜き部、３０　切欠き、３１　切り欠き最内方、３２　非接着部。

Claims

　多層フィルムから成る、蒸気抜き機構を有する包装袋において、
　前記多層フィルムが、基材層及び溶着層を少なくとも有すると共に、
　前記包装袋に内容物が充填された状態における前記多層フィルムの含水率が１．０％以下であり、
　前記蒸気抜き機構が、少なくとも最長幅が３～２０ｍｍの幅で形成された蒸気抜き部を有すると共に、
　電子レンジ加熱により内圧が上昇し該蒸気抜き部から内圧が開放された後から電子レンジ加熱終了時までの間において、包装袋内の内圧が１１５ｋＰａ以下に維持されることを特徴とする包装袋。
　前記多層フィルムを構成する各層の１２１℃３０分条件のレトルト殺菌直後における含水率が０．６％以下であり、前記溶着層及び接着層を除いた各層を構成する樹脂の融点が２２０℃以上である請求項１記載の包装袋。
　前記基材層が、ポリエステル樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリエーテルエーテルケトン樹脂の何れかから成る請求項１又は２に記載の包装袋。
　前記基材層が、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリエチレンテレフタレートとポリブチレンテレフタレートとのブレンド物、或いはポリエチレンテレフタレートとポリエチレンナフタレートとのブレンド物の何れかから形成されている請求項３記載の包装袋。
　前記多層フィルムが、蒸着層又はコーティング層を有するポリエステル樹脂から成るバリア層を有し、前記蒸着層又はコーティング層が前記基材層側に位置する多層構造を有する請求項１～４の何れかに記載の包装袋。
　前記多層フィルムが、外側から順に、蒸着層又はコーティング層を有するポリエチレンテレフタレート樹脂から成るバリア層／ポリブチレンテレフタレートから成る基材層／未延伸ポリプロピレンから成る溶着層、の層構成を有する請求項１～５の何れかに記載の包装袋。
　前記多層フィルムが、外側から順に、蒸着又はコーティング層を有するポリブチレンテレフタレート樹脂から成るバリア層／ポリエチレンテレフタレートから成る基材層／未軸延伸ポリプロピレンから成る溶着層、の層構成を有する請求項１～５の何れかに記載の包装袋。
　前記多層フィルムが、外側から順に、ボリブチレンテレフタレートから成る基材層／蒸着層又はコーティング層を有するポリエチレンテレフタレート樹脂から成るバリア層／未延伸ポリプロピレンから成る溶着層、の層構成を有する請求項１～５の何れかに記載の包装袋。
　前記蒸気抜き部の形状が、３～２０ｍｍの幅の弦に対する曲率半径２～１００ｍｍの円弧状を含む形状である請求項１～８の何れかに記載の包装袋。
　前記蒸気抜き機構が、前記包装袋の周縁シール部近傍に設置されており、
　前記蒸気抜き部の最長幅方向が、前記包装袋の上部端縁から側部端縁に向かって傾斜している請求項１～９の何れかに記載の包装袋。
　前記蒸気抜き機構が、前記包装袋の周縁シール部近傍に設置されており、
　前記蒸気抜き部の最長幅方向が、前記包装袋の側部端縁又は上部端縁と平行である請求項１～１０の何れかに記載の包装袋。
　前記蒸気抜き機構が、蒸気抜き部、該蒸気抜き部の周囲に形成される非接着部、該非接着部の周囲に形成される蒸気抜きシール部から成ることを特徴とする、請求項１～１１の何れかに記載の包装袋。