WO2018047633A1 - 硬化性樹脂組成物、その硬化物、及び半導体装置 - Google Patents

硬化性樹脂組成物、その硬化物、及び半導体装置 Download PDF

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籔野真也
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株式会社ダイセル
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Definitions

  • the present invention is obtained by sealing a semiconductor element (particularly an optical semiconductor element) using a curable resin composition, a cured product thereof, a sealant using the curable resin composition, and the sealant.
  • the present invention relates to a semiconductor device (especially an optical semiconductor device).
  • the present invention also relates to a semiconductor device (particularly an optical semiconductor device) having a lens obtained by curing the curable resin composition.
  • methylsilicone methylsilicone-based sealing material
  • phenyl silicone-based sealing materials having relatively good gas barrier properties against corrosive gases are also widely used (see, for example, Patent Document 2).
  • the methylsilicone-based sealing material described in Patent Document 1 has high transparency, heat resistance, and light resistance, and has a high barrier property against corrosive gas as compared with conventionally used methylsilicone-based sealing materials. However, the characteristics are still insufficient, and the corrosion of the electrode cannot be sufficiently prevented.
  • the phenyl silicone-based encapsulant described in Patent Document 2 exhibits high gas barrier properties and can prevent electrode corrosion to some extent. In particular, it was not able to withstand high-power, high-luminance lighting applications.
  • a methylsilicone sealant with excellent heat resistance and light resistance is used, and the electrode is coated before sealing to prevent corrosion.
  • a process of coating with a liquid is used, or a non-corrosive gold is used for the electrode itself, there are problems such as a complicated manufacturing process and an increase in cost.
  • phenyl silicone-based encapsulants that are inferior in heat resistance and light resistance have low current and output, and are limited to low-illuminance applications. Therefore, a sealing material for optical semiconductors that satisfies both high heat resistance / light resistance and gas barrier properties is desired.
  • a thin and small optical semiconductor device for example, a thinned, miniaturized top view type or side view type optical semiconductor device
  • the tensile elongation is increased.
  • the viscosity of the resin composition tends to be increased and handling becomes difficult.
  • the object of the present invention is to have both excellent heat resistance, light resistance and flexibility by curing, and in particular, even when the hardness is increased, mechanical properties such as tensile elongation and tensile stress are maintained relatively high.
  • Another object of the present invention is to provide a curable resin composition that can form a material having high toughness (cured product) and has a controlled viscosity.
  • another object of the present invention is a quality obtained by sealing a sealing element using the curable resin composition, and sealing a semiconductor element (particularly an optical semiconductor element) using the sealing agent.
  • Another object of the present invention is to provide a semiconductor device excellent in durability (particularly, an optical semiconductor device reduced in thickness and size).
  • Another object of the present invention is to provide a resin composition for forming a lens using the curable resin composition, and a lens obtained by curing the resin composition for forming a lens, in terms of quality and durability.
  • An object of the present invention is to provide an excellent semiconductor device (in particular, an optical semiconductor device that is thinned and miniaturized).
  • the present inventor has adjusted the ratio of structural units (Q unit / T unit), and further, an alkyl group such as a methyl group and an aryl group such as a phenyl group in one molecule.
  • a specific amount of a low molecular weight siloxane compound is blended in a curable resin composition containing a polyorganosiloxane having an essential component, and the ratio of SiH groups (hydrosilyl groups) to alkenyl groups bonded to silicon atoms is within a specific range.
  • the viscosity When adjusted, the viscosity can be controlled to be low, and by curing, it has excellent heat resistance, light resistance and flexibility, and in particular, even when the hardness is increased, mechanical properties such as tensile elongation and tensile stress are exhibited. It can form a cured product with high toughness that is maintained at a relatively high level, and is particularly suitable as a sealing material and lens material for optical semiconductor devices that have been reduced in thickness and size. The heading, has led to the completion of the present invention.
  • the present invention is a curable resin composition
  • a curable resin composition comprising the following component (A), component (B), component (C), component (D), and component (E):
  • the content of the component (B) with respect to 100 parts by weight of the component (A) is 5 to 50 parts by weight
  • the content of the component (C) is 0 to 10 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the component (A)
  • the content of the component (D) is the SiH group (hydrosilyl group) present in the component (D) with respect to 1 mol of the alkenyl group present in the component (A), the component (B), and the component (C).
  • Y is 1 to 50 mol%
  • Z is 1 to 20 mol%.
  • R A is a divalent hydrocarbon group.
  • An organopolysiloxane (D) represented by the following average composition formula (II): R 2 m H n SiO [(4-mn) / 2] (II) [Wherein, R 2 are the same or different and each represents an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms or an aryl group having 6 to 14 carbon atoms. It has at least two hydrogen atoms bonded to silicon atoms.
  • m and n are numbers satisfying 0.7 ⁇ m ⁇ 2.1, 0.001 ⁇ n ⁇ 1, and 0.8 ⁇ m + n ⁇ 3.
  • the viscosity of the curable resin composition at 23 ° C. is preferably 20000 mPa ⁇ s or less.
  • the D hardness measured using is preferably 40 or more, and the tensile elongation specified in JISK6251 is preferably 50% or more.
  • the component (A) is:
  • the weight average molecular weight is 500 or more and 50000 or less in terms of polystyrene,
  • the molecular weight distribution is from 1 to 4, It may be a polyorganosiloxane which is a liquid or solid having a viscosity at 25 ° C. of 10 mPa ⁇ s or more.
  • the ratio of X and Y (X / Y) may be 0.5 to 25.
  • the curable resin composition may further contain the following component (F).
  • F Silsesquioxane having one or more alkenyl groups and one or more aryl groups in the molecule
  • the component (D) is a structural unit represented by (R 2 ′ 2 HSiO 1/2 ) (R 2 ′ is the same or different and is an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms, Or an aryl group having 6 to 14 carbon atoms).
  • the component (D) has the following formula (II-1): [Wherein, R 21 are the same or different and each represents an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms or an aryl group having 6 to 14 carbon atoms. x represents an integer of 0 to 1000. ] Represented by The component (B1), which is a liquid having a viscosity at 25 ° C. of 10,000 mPa ⁇ s or less, may be contained in an amount of 1% by weight to 99% by weight.
  • the component (D) contains one kind of polyorganosiloxane represented by the average composition formula (II) or is different from the polyorganosiloxane represented by the average composition formula (II). Two or more kinds may be included.
  • the component (D) includes at least one polyorganosiloxane represented by an average composition formula (II) in which at least one of R 2 is an aryl group having 6 to 14 carbon atoms. Also good.
  • the curable resin composition may further contain a silane coupling agent (G).
  • G silane coupling agent
  • this invention provides the hardened
  • the cured product may have a refractive index of 1.46 to 1.54 at 589 nm.
  • the curable resin composition may be a sealant.
  • the curable resin composition may be a lens-forming resin composition.
  • this invention is a semiconductor device which has a semiconductor element and the sealing material which seals this semiconductor element, Comprising:
  • the said sealing material is the hardened
  • a semiconductor device is provided.
  • the present invention also provides a semiconductor device having a semiconductor element and a lens, wherein the lens is a cured product of the curable resin composition (lens forming resin composition). provide.
  • this invention is a semiconductor device which has a semiconductor element, the sealing material which seals this semiconductor element, and a lens, Comprising:
  • the said sealing material is the said curable resin composition (sealing agent).
  • a semiconductor device which is a cured product, and wherein the lens is a cured product of the curable resin composition (lens-forming resin composition).
  • the cured product may have a refractive index at 589 nm of 1.46 or more and 1.54 or less.
  • the semiconductor device may be an optical semiconductor device.
  • the viscosity can be controlled to be low, and by curing, it has excellent heat resistance, light resistance and flexibility, and in particular, has increased hardness. Even in this case, it is possible to form a cured product having high toughness while maintaining relatively high mechanical properties such as tensile elongation and tensile stress. For this reason, even when the cured product is used as a sealing material or a lens for a semiconductor element in an optical semiconductor device for illumination use with high brightness and high current, for example, even if it is exposed to high brightness light for a long time.
  • the curable resin composition of the present invention is particularly used in a high-output, high-brightness, thin and small optical semiconductor device (for example, a thinned and miniaturized top view type or side view type optical semiconductor device).
  • An optical semiconductor device device obtained by using the curable resin composition of the present invention as a sealant or a resin composition for lens formation (for example, a thinned, miniaturized top view type or side view type optical semiconductor device) With excellent quality and durability.
  • FIG. 2A is a perspective view
  • FIG. 2B is a cross-sectional view along line AA
  • FIG. 2C is a cross-sectional view along line BB.
  • the curable resin composition of the present invention includes the following component (A), component (B), component (D), and component (E) as essential components, and component (C) as an optional component,
  • component (B) with respect to 100 parts by weight of the component (A) is 5 to 50 parts by weight
  • the content of the component (C) is 0 to 10 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the component (A)
  • the content of the component (D) is the SiH group (hydrosilyl group) present in the component (D) with respect to 1 mol of the alkenyl group present in the component (A), the component (B), and the component (C).
  • Y is 1 to 50 mol%
  • Z is 1 to 20 mol%.
  • R A is a divalent hydrocarbon group.
  • An organopolysiloxane (D) represented by the following average composition formula (II): R 2 m H n SiO [(4-mn) / 2] (II) [Wherein, R 2 are the same or different and each represents an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms or an aryl group having 6 to 14 carbon atoms. It has at least two hydrogen atoms bonded to silicon atoms.
  • m and n are numbers satisfying 0.7 ⁇ m ⁇ 2.1, 0.001 ⁇ n ⁇ 1, and 0.8 ⁇ m + n ⁇ 3.
  • the curable resin composition of the present invention further includes other components such as a component (F), a silane coupling agent (G), and a component (H) described later. Also good.
  • the component (A), which is an essential component of the curable resin composition of the present invention, has the following average unit formula (I): (SiO 4/2 ) a 1 (R 1 SiO 3/2 ) a 2 (R 1 2 SiO 2/2 ) a 3 (R 1 3 SiO 1/2 ) a 4 (I)
  • R 1 s are the same or different and each represents an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms, an aryl group having 6 to 14 carbon atoms, an alkenyl group having 2 to 8 carbon atoms, an alkoxy group having 1 to 10 carbon atoms, or X is 30 to 98 mol when the proportion of alkyl group is X mol%, the proportion of aryl group is Y mol% and the proportion of alkenyl group is Z mol% with respect to the total amount (100 mol%) of R 1.
  • Y is 1 to 50 mol%
  • Z is 1 to 20 mol%.
  • the component (A) is a polysiloxane having an alkenyl group, and a component that causes a hydrosilylation reaction with a component having a hydrosilyl group (for example, the component (D) described later).
  • examples of the alkyl group having 1 to 10 carbon atoms represented by R 1 include a methyl group, an ethyl group, a propyl group, an isopropyl group, a butyl group, a hexyl group, an octyl group, and an isooctyl group.
  • linear or branched alkyl groups such as a decyl group and the like, among which a methyl group is preferable.
  • (A) component may have only 1 type of alkyl group, and may have 2 or more types of alkyl groups.
  • examples of the aryl group having 6 to 14 carbon atoms represented by R 1 include a phenyl group and a naphthyl group, and among them, a phenyl group is preferable.
  • (A) component may have only 1 type of aryl group, and may have 2 or more types of aryl groups.
  • examples of the alkenyl group having 2 to 8 carbon atoms represented by R 1 include substituted or unsubstituted groups such as a vinyl group, an allyl group, a butenyl group, a pentenyl group, and a hexenyl group.
  • a linear or branched alkenyl group is mentioned.
  • the substituent include a halogen atom, a hydroxy group, and a carboxy group.
  • a vinyl group is preferable.
  • (A) component may have only 1 type of alkenyl group, and may have 2 or more types of alkenyl groups.
  • examples of the alkoxy group having 1 to 10 carbon atoms represented by R 1 include methoxy group, ethoxy group, propoxy group, isopropoxy group, butoxy group, hexyloxy group, octyloxy Group, a linear or branched alkoxy group such as an isooctyloxy group and a decyloxy group, and the like. Among them, a methoxy group and an ethoxy group are preferable.
  • (A) component may have only 1 type of alkoxy groups, and may have 2 or more types of alkoxy groups.
  • X when the ratio of the alkyl group to the total amount of R 1 (100 mol%) is X mol%, X is 30 to 98 mol%, preferably 55 to 95 mol%, more preferably Is 60 to 90 mol%.
  • X when the curable resin composition of the present invention is cured, a cured product having excellent heat resistance and light resistance is easily obtained.
  • X when X is 98 mol% or less, the gas barrier property of the cured product is improved, and the tack tends to be lowered.
  • Y when the ratio of the aryl group to the total amount of R 1 (100 mol%) is Y mol%, Y is 1 to 50 mol%, preferably 3 to 40 mol%, more preferably Is from 5 to 30 mol%.
  • Y is 1 mol% or more, when the curable resin composition of the present invention is cured, a cured product having excellent gas barrier properties of the cured product is easily obtained.
  • Y is 50 mol% or less, the heat resistance and light resistance of the cured product tend to be improved.
  • Z when the ratio of the alkenyl group to the total amount of R 1 (100 mol%) is Z mol%, Z is 1 to 20 mol%, preferably 2 to 15 mol%, more preferably Is from 3 to 10 mol%.
  • Z is 1 to 20 mol%, preferably 2 to 15 mol%, more preferably Is from 3 to 10 mol%.
  • the ratio (X / Y) of the ratio (X) of the alkyl group and the ratio (Y) of the aryl group is not particularly limited, but is preferably 0.5 to 25, more preferably 1 to 20, more preferably 2-15.
  • the ratio of the alkyl group (mol%), the ratio of the aryl group (mol%), and the ratio of the alkenyl group (mol%) to the total amount of R 1 (100 mol%) are, for example, 1 H— It can be calculated by NMR spectrum measurement or the like.
  • a1 is a positive number (a1> 0) and corresponds to the abundance ratio (in terms of mole) of the Q unit in the component (A), preferably 0.01 to 0.8, more preferably 0.02. It is -0.7, More preferably, it is 0.03-0.6.
  • a2 is a positive number (a2> 0) and corresponds to the abundance ratio of the T unit in the component (A) (in terms of mole), preferably 0.01 to 0.9, more preferably 0.03. Is 0.85, more preferably 0.05 to 0.8.
  • a3 is 0 or a positive number (a3 ⁇ 0) and corresponds to the abundance ratio of the D unit in the component (A) (molar conversion), preferably 0 to 0.9, more preferably 0 to 0 .6, and more preferably 0 to 0.3.
  • a4 is a positive number (a4> 0) and corresponds to the abundance ratio (Mole conversion) of M units in the component (A), preferably 0.01 to 0.9, more preferably 0.03. Is 0.8, and more preferably 0.05 to 0.7.
  • a1 / a2 corresponds to the ratio of Q unit to T unit (Q / T, in terms of mole) in component (A), and is 0.01 to 10, preferably 0. 0.02 to 8, more preferably 0.03 to 6.
  • a1 / a2 is 0.01 or more, when the curable resin composition of the present invention is cured, a cured product having excellent heat resistance and light resistance is easily obtained.
  • a1 / a2 by setting a1 / a2 to 10 or less, a cured product having excellent flexibility can be easily obtained.
  • X, Y, Z, X / Y, a1 to a4, a1 / a2 and the like in the component (A) of the present invention are raw materials for forming these structural units in the method for producing the component (A) described later ( It can be appropriately adjusted depending on the type and composition of the group that substitutes for the silicon atom of the hydrolyzable silane compound described below.
  • component (A) examples include those having a partially branched linear, branched, or network molecular structure.
  • (A) component can also be used individually by 1 type, and can also be used in combination of 2 or more type.
  • two or more types of (A) components having different molecular structures can be used in combination, for example, a linear (A) component having a partial branch and a branched (A) component are used in combination.
  • the weight average molecular weight (Mw) of (A) component is not specifically limited, Preferably it is 500 or more and 50000 or less, More preferably, it is 600 or more and 40000 or less, More preferably, it is 700 or more and 20000 or less, Especially preferably, it is 1000 or more and 10,000 or less It is.
  • the weight average molecular weight is 500 or more, the toughness of the cured product is further improved and the tack tends to be reduced.
  • the weight average molecular weight is 50000 or less, the compatibility with other components tends to be improved.
  • the said weight average molecular weight is computed from the molecular weight of standard polystyrene conversion by a gel permeation chromatography (GPC).
  • the molecular weight distribution (Mw / Mn) of the component (A) is not particularly limited, but is preferably 1 or more and 4 or less, more preferably 1 to 3.5, still more preferably 1 to 3, particularly preferably 1 to 2. .5. When the molecular weight distribution is 4 or less, the compatibility of the cured product tends to be further improved.
  • the molecular weight distribution can be calculated from the weight average molecular weight (Mw) and the number average molecular weight (Mn) calculated from the molecular weight in terms of standard polystyrene by gel permeation chromatography (GPC).
  • the component may be liquid or solid at 25 ° C., and is preferably liquid. More specifically, the viscosity of component (A) at 25 ° C. is not particularly limited, but is preferably 10 mPa ⁇ s or more, more preferably 100 mPa ⁇ s or more, and further preferably 500 mPa ⁇ s or more. . When the viscosity is 10 mPa ⁇ s or more, the curable resin composition tends to be easily prepared and handled. On the other hand, the upper limit of the viscosity is not particularly limited, but is preferably 1000000 mPa ⁇ s, more preferably 100000 mPa ⁇ s.
  • the viscosity is 1000000 mPa ⁇ s or less, the preparation and handling of the curable resin composition tends to be easy.
  • the weight average molecular weight (Mw), molecular weight distribution (Mw / Mn), and viscosity at 25 ° C. (mPa ⁇ s) in the component (A) of the present invention are those constituent units in the production method of the component (A) described later. It can be appropriately adjusted depending on the type and composition of the group bonded to the silicon atom of the raw material for formation (hydrolyzable silane compound described later) and production conditions (reaction temperature, reaction time, etc.).
  • Component (A) can be produced by a known or commonly used method for producing polysiloxane, and is not particularly limited. For example, it can be produced by a method of hydrolyzing and condensing one or more hydrolyzable silane compounds. it can.
  • a hydrolyzable tetrafunctional silane compound (compound represented by the following formula (a)) for forming the structural unit represented by the above average unit formula (I)
  • a hydrolyzable trifunctional silane compound (compound represented by the following formula (b)) and a hydrolyzable monofunctional silane compound (compound represented by the following formula (d)) are used as essential hydrolyzable silane compounds.
  • a hydrolyzable bifunctional silane compound compound represented by the following formula (c) is used.
  • A) component can be manufactured by the method of hydrolyzing and condensing the compound represented by the following formula (c) which is a decomposable silane compound.
  • the compound represented by the above formula (a) is a compound that forms the Q unit in the component (A) of the present invention.
  • X 1 in the above formula (a) represents an alkoxy group or a halogen atom.
  • the alkoxy group for X 1 include alkoxy groups having 1 to 10 carbon atoms such as a methoxy group, an ethoxy group, a propoxy group, an isopropoxy group, a butoxy group, and an isobutoxy group.
  • the halogen atom in X 1 for example, a fluorine atom, a chlorine atom, a bromine atom, and an iodine atom.
  • X 1 is preferably an alkoxy group, more preferably a methoxy group or an ethoxy group.
  • the four X 1 s may be the same or different.
  • the compound represented by the above formula (b) is a compound that forms a T unit in the component (A) of the present invention.
  • R 12 in the formula (b) is an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms, an aryl group having 6 to 14 carbon atoms, or an alkenyl group having 2 to 8 carbon atoms.
  • Illustrative and preferred embodiments of the alkyl group having 1 to 10 carbon atoms, the aryl group having 6 to 14 carbon atoms, and the alkenyl group having 2 to 8 carbon atoms represented by R 12 are respectively represented in the above average unit formula (I).
  • X 2 in the above formula (b) represents an alkoxy group or a halogen atom.
  • alkoxy group for X 2 examples include alkoxy groups having 1 to 10 carbon atoms such as a methoxy group, an ethoxy group, a propoxy group, an isopropoxy group, a butoxy group, and an isobutoxy group.
  • halogen atom in X 2 for example, a fluorine atom, a chlorine atom, a bromine atom, and an iodine atom.
  • X 2 is preferably an alkoxy group, more preferably a methoxy group or an ethoxy group.
  • the three X 2 may be the same or different.
  • the compound represented by the above formula (c) is a compound that forms the D unit in the component (A) of the present invention.
  • R 13 in the formula (c) is an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms, an aryl group having 6 to 14 carbon atoms, or an alkenyl group having 2 to 8 carbon atoms. Illustrative and preferred embodiments of the alkyl group having 1 to 10 carbon atoms, the aryl group having 6 to 14 carbon atoms, and the alkenyl group having 2 to 8 carbon atoms represented by R 13 are respectively shown in the above average unit formula (I). The same as R 1 . Note that two R 13 s may be the same or different.
  • X 3 in the above formula (c) represents an alkoxy group or a halogen atom.
  • the alkoxy group for X 3 include alkoxy groups having 1 to 10 carbon atoms such as a methoxy group, an ethoxy group, a propoxy group, an isopropoxy group, a butoxy group, and an isobutoxy group.
  • the halogen atom in X 3 for example, a fluorine atom, a chlorine atom, a bromine atom, and an iodine atom.
  • X 3 is preferably an alkoxy group, more preferably a methoxy group or an ethoxy group. Note that the two X 3 s may be the same or different.
  • the compound represented by the above formula (d) is a compound that forms an M unit in the component (A) of the present invention.
  • R 14 in the formula (d) is an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms, an aryl group having 6 to 14 carbon atoms, or an alkenyl group having 2 to 8 carbon atoms.
  • Illustrative and preferred embodiments of the alkyl group having 1 to 10 carbon atoms, the aryl group having 6 to 14 carbon atoms, and the alkenyl group having 2 to 8 carbon atoms represented by R 14 are respectively represented in the above average unit formula (I).
  • the three R 14 s may be the same or different.
  • X 4 in the above formula (d) represents an alkoxy group, a halogen atom, or a group represented by —OSiR 14 3 .
  • alkoxy group for X 4 include alkoxy groups having 1 to 10 carbon atoms such as a methoxy group, an ethoxy group, a propoxy group, an isopropoxy group, a butoxy group, and an isobutoxy group.
  • halogen atom in X 4 for example, a fluorine atom, a chlorine atom, a bromine atom, and an iodine atom.
  • X 4 is preferably an alkoxy group or a group represented by —OSiR 14 3 , more preferably a group represented by a methoxy group, an ethoxy group, or —OSiR 14 3 .
  • X 4 is a group represented by —OSiR 14 3
  • the three R 14 s may be the same or different.
  • the amount and composition of the hydrolyzable silane compound can be appropriately adjusted according to the desired structure of the component (A) of the present invention.
  • the amount of the compound represented by the formula (a) is not particularly limited, but is preferably 1 to 80 mol%, more preferably based on the total amount (100 mol%) of the hydrolyzable silane compound to be used. Is 2 to 70 mol%, more preferably 3 to 60 mol%.
  • the amount of the compound represented by the formula (b) is not particularly limited, but is preferably 1 to 90 mol%, more preferably based on the total amount (100 mol%) of the hydrolyzable silane compound to be used. Is 3 to 85 mol%, more preferably 5 to 80 mol%.
  • the amount of the compound represented by the formula (d) is not particularly limited, but is preferably 1 to 90 mol%, more preferably based on the total amount (100 mol%) of the hydrolyzable silane compound to be used. Is 3 to 80 mol%, more preferably 5 to 70 mol%.
  • the amount used is not particularly limited, but is 0 to 90 mol% with respect to the total amount (100 mol%) of the hydrolyzable silane compound to be used. It is preferably 0 to 60 mol%, more preferably 0 to 30 mol%.
  • the hydrolysis and condensation reaction of these hydrolysable silane compounds can also be performed simultaneously, and can also be performed sequentially.
  • the order which performs reaction is not specifically limited. For example, the aspect represented by adding the compound represented by Formula (d) after subjecting the compound represented by the said Formula (a), (b) and (d) to a hydrolysis and a condensation reaction is mentioned.
  • the hydrolysis and condensation reaction of the hydrolyzable silane compound can be performed in the presence or absence of a solvent.
  • a solvent examples include aromatic hydrocarbons such as benzene, toluene, xylene and ethylbenzene; ethers such as diethyl ether, dimethoxyethane, tetrahydrofuran and dioxane; ketones such as acetone, methyl ethyl ketone and methyl isobutyl ketone; methyl acetate and ethyl acetate.
  • aromatic hydrocarbons such as benzene, toluene, xylene and ethylbenzene
  • ethers such as diethyl ether, dimethoxyethane, tetrahydrofuran and dioxane
  • ketones such as acetone, methyl ethyl ketone and methyl isobutyl ketone
  • Esters such as isopropyl acetate and butyl acetate; amides such as N, N-dimethylformamide and N, N-dimethylacetamide; nitriles such as acetonitrile, propionitrile and benzonitrile; alcohols such as methanol, ethanol, isopropyl alcohol and butanol Etc. Among them, ketone and ether are preferable.
  • a solvent can also be used individually by 1 type and can also be used in combination of 2 or more type.
  • the amount of the solvent used is not particularly limited, and can be appropriately adjusted in the range of 0 to 2000 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the total amount of the hydrolyzable silane compound, depending on the desired reaction time. .
  • the hydrolysis and condensation reaction of the hydrolyzable silane compound is preferably allowed to proceed in the presence of a catalyst and water.
  • the catalyst may be an acid catalyst or an alkali catalyst.
  • the acid catalyst include mineral acids such as hydrochloric acid, sulfuric acid, nitric acid, phosphoric acid and boric acid; phosphoric acid esters; carboxylic acids such as acetic acid, formic acid and trifluoroacetic acid; methanesulfonic acid, trifluoromethanesulfonic acid, p -Sulfonic acids such as toluenesulfonic acid; solid acids such as activated clay; Lewis acids such as iron chloride.
  • alkali catalyst examples include alkali metal hydroxides such as lithium hydroxide, sodium hydroxide, potassium hydroxide, and cesium hydroxide; alkaline earth metals such as magnesium hydroxide, calcium hydroxide, and barium hydroxide. Hydroxides; carbonates of alkali metals such as lithium carbonate, sodium carbonate, potassium carbonate, cesium carbonate; carbonates of alkaline earth metals such as magnesium carbonate; lithium hydrogen carbonate, sodium hydrogen carbonate, potassium hydrogen carbonate, cesium hydrogen carbonate Alkali metal bicarbonates such as lithium acetate, sodium acetate, potassium acetate, cesium acetate, etc.
  • alkali metal hydroxides such as lithium hydroxide, sodium hydroxide, potassium hydroxide, and cesium hydroxide
  • alkaline earth metals such as magnesium hydroxide, calcium hydroxide, and barium hydroxide.
  • Hydroxides carbonates of alkali metals such as lithium carbonate, sodium carbonate, potassium carbonate, cesium carbonate
  • alkaline earth metal organic acid salts such as magnesium acetate (for example, Acetate); lithium methoxide, sodium methoxide, sodium ethoxide Alkali metal alkoxides such as sodium phenoxide, sodium isopropoxide, potassium ethoxide, potassium t-butoxide; alkali metal phenoxides such as sodium phenoxide; triethylamine, N-methylpiperidine, 1,8-diazabicyclo [5.4.0] Amines such as undec-7-ene and 1,5-diazabicyclo [4.3.0] non-5-ene (tertiary amine, etc.); pyridine, 2,2′-bipyridyl, 1,10-phenanthroline, etc.
  • a catalyst can also be used individually by 1 type and can also be used in combination of 2 or more type. Further, the catalyst can be used in a state dissolved or dispersed in water, a solvent or the like.
  • the amount of the catalyst used is not particularly limited and can be appropriately adjusted within a range of 0.002 to 0.200 mol with respect to 1 mol of the total amount of the hydrolyzable silane compound.
  • the amount of water used in the hydrolysis and condensation reaction is not particularly limited and can be appropriately adjusted within a range of 0.5 to 20 mol with respect to 1 mol of the total amount of the hydrolyzable silane compound.
  • the method for adding water is not particularly limited, and the total amount of water to be used (total amount used) may be added all at once or sequentially. When adding sequentially, you may add continuously and may add intermittently.
  • the reaction conditions for the hydrolysis and condensation reaction of the hydrolyzable silane compound are, in particular, the weight average molecular weight (Mw), molecular weight distribution (Mw / Mn), and viscosity at 25 ° C. in the component (A) of the present invention. It is preferable to select reaction conditions such that, for example, is within a predetermined range.
  • the reaction temperature for the hydrolysis and condensation reaction is not particularly limited, but is preferably ⁇ 10 to 100 ° C., more preferably 0 to 80 ° C. By controlling the reaction temperature within the above range, the weight average molecular weight (Mw), molecular weight distribution (Mw / Mn), viscosity at 25 ° C.
  • the reaction time for the hydrolysis and condensation reaction is not particularly limited, but is preferably 0.1 to 24 hours, and more preferably 1.5 to 18 hours.
  • the hydrolysis and condensation reaction can be performed under normal pressure, or can be performed under pressure or under reduced pressure.
  • the atmosphere at the time of performing the hydrolysis and condensation reaction is not particularly limited, and may be any of, for example, in an inert gas atmosphere such as a nitrogen atmosphere or an argon atmosphere, or in the presence of oxygen such as in the air. However, an inert gas atmosphere is preferred.
  • the component (A) of the present invention is obtained by hydrolysis and condensation reaction of the hydrolyzable silane compound.
  • the component (A) of the present invention is separated by, for example, separation means such as water washing, acid washing, alkali washing, filtration, concentration, distillation, extraction, crystallization, recrystallization, column chromatography, or a combination means combining these. It may be separated and purified.
  • the component (A) of the present invention has the above-described configuration, by curing a curable resin composition containing the component (A) as an essential component, it has excellent heat resistance and light resistance, and has low tack. A cured product can be formed.
  • (A) component can also be used individually by 1 type, and can also be used in combination of 2 or more type.
  • the above X, Y, Z, X / Y, a1 to a4, a1 / a2, etc. are averages according to the blending ratio of each component (A) It may be a value.
  • the content (blending amount) of the component (A) in the curable resin composition of the present invention is not particularly limited, but is preferably 20 to 99% by weight with respect to the total amount (100% by weight) of the curable resin composition. More preferably, it is 40 to 97% by weight, still more preferably 50 to 95% by weight. By setting the content to 20% by weight or more, excellent heat resistance and light resistance tend to be further improved.
  • the component (B) that is an essential component of the curable resin composition of the present invention has a ratio of alkenyl groups to 20 to 60 mol% with respect to the total amount of organic groups bonded to silicon atoms (100 mol%). It is a polyorganosiloxane having 10 or less silicon atoms.
  • the component (B) is a polysiloxane having an alkenyl group, and a component that causes a hydrosilylation reaction with a component having a hydrosilyl group (for example, a component (D) described later).
  • Component (B) is a polyorganosiloxane having one or more alkenyl groups in the molecule and containing a siloxane bond (—Si—O—Si—) as the main chain, and is composed of organic groups bonded to silicon atoms.
  • the polyorganosiloxane has a ratio of alkenyl groups to the total amount (100 mol%) of 20 to 60 mol% and has 10 or less silicon atoms.
  • component (B) examples include linear, partially branched linear, branched, network, and cyclic molecular structures.
  • (B) component can also be used individually by 1 type, and can also be used in combination of 2 or more type.
  • two or more types of the component (B) having different molecular structures can be used in combination, for example, a linear (B) component and a branched (B) component can be used in combination. .
  • alkenyl group which component (B) has in the molecule vinyl group, allyl group, methallyl group, 1-propenyl group, isopropenyl group, 1-butenyl group, 2-butenyl group, 3-butenyl group, 1-pentenyl Groups, 2-pentenyl groups, 3-pentenyl groups, 4-pentenyl groups, 5-hexenyl groups and the like C 2-20 alkenyl groups (preferably C 2-10 alkenyl groups, more preferably C 2-8 alkenyl groups), etc. Is mentioned. Among them, a C 2-8 alkenyl group is preferable, and a vinyl group is more preferable.
  • the alkenyl group may have a substituent.
  • (B) component may have only 1 type of alkenyl group, and may have 2 or more types of alkenyl groups.
  • the ratio of the alkenyl group to the total amount (100 mol%) of the organic groups bonded to the silicon atom is 20 to 60 mol%, preferably 20 to 55 mol%, as described above. Preferably, it is 25 to 50 mol%.
  • cured material obtained is improved more because the said ratio of an alkenyl group exists in the said range. That is, when the ratio of the alkenyl group is less than 20 mol%, the hardness of the obtained cured product tends to be low, whereas when the ratio of the alkenyl group exceeds 60 mol%, the cured product tends to be brittle.
  • the number of the silicon atoms which comprise a component is 10 or less, Preferably it is 8 or less, More preferably, it is 6 or less.
  • the lower limit of the number of silicon atoms constituting the component (B) is not particularly limited, but is preferably 2 or more, more preferably 3 or more.
  • the number of silicon atoms constituting the component (B) is 2 or more, the amount of siloxane that volatilizes during curing tends to be suppressed, which is preferable.
  • Examples of the organic group bonded to the silicon atom of the component (B) include a monovalent hydrocarbon group or a monovalent heterocyclic group.
  • the “group bonded to a silicon atom” usually means a group not containing a silicon atom.
  • Examples of the monovalent hydrocarbon group include a monovalent aliphatic hydrocarbon group; a monovalent alicyclic hydrocarbon group; a monovalent aromatic hydrocarbon group; an aliphatic hydrocarbon group and an alicyclic carbon group. And a monovalent group in which two or more of a hydrogen group and an aromatic hydrocarbon group are bonded.
  • Examples of the monovalent heterocyclic group include a pyridyl group, a furyl group, a thienyl group, and the like.
  • Examples of the monovalent aliphatic hydrocarbon group include an alkyl group, the above-described alkenyl group, and alkynyl group.
  • Examples of the alkyl group include linear or branched C 1-20 such as methyl group, ethyl group, propyl group, isopropyl group, butyl group, hexyl group, octyl group, isooctyl group, decyl group, and dodecyl group.
  • Examples thereof include an alkyl group (preferably a C 1-10 alkyl group, more preferably a C 1-4 alkyl group).
  • Examples of the alkynyl group include C 2-20 alkynyl groups such as ethynyl group and propynyl group (preferably C 2-10 alkynyl group, more preferably C 2-4 alkynyl group).
  • the monovalent alicyclic hydrocarbon group described above for example, cyclopropyl group, cyclobutyl group, cyclopentyl group, cyclohexyl group, a cycloalkyl group of C 3-12, such as cyclododecyl; such as cyclohexenyl group C 3- 12 cycloalkenyl groups; C 4-15 bridged cyclic hydrocarbon groups such as bicycloheptanyl group and bicycloheptenyl group.
  • C6-14 aryl groups (especially C6-10 aryl group), such as a phenyl group, a naphthyl group, an anthryl group, etc. are mentioned, for example.
  • Examples of the group in which an aliphatic hydrocarbon group and an alicyclic hydrocarbon group are bonded include a cyclohexylmethyl group and a methylcyclohexyl group.
  • Examples of the group in which an aliphatic hydrocarbon group and an aromatic hydrocarbon group are bonded include a C 7-18 aralkyl group (particularly a C 7-10 aralkyl group) such as a benzyl group and a phenethyl group, and a C 6-10 such as a cinnamyl group.
  • Examples thereof include C 1-4 alkyl-substituted aryl groups such as aryl-C 2-6 alkenyl group and tolyl group, C 2-4 alkenyl-substituted aryl groups such as styryl group, and the like.
  • the monovalent hydrocarbon group may have a substituent. That is, the monovalent hydrocarbon group may be a monovalent hydrocarbon group in which at least one hydrogen atom of the monovalent hydrocarbon group exemplified above is replaced with a substituent.
  • the substituent preferably has 0 to 20 carbon atoms, more preferably 0 to 10 carbon atoms.
  • substituents include, for example, a halogen atom; a hydroxyl group; an alkoxy group; an alkenyloxy group; an aryloxy group; an aralkyloxy group; an acyloxy group; a mercapto group; Aroxy group; carboxyl group; alkoxycarbonyl group; aryloxycarbonyl group; aralkyloxycarbonyl group; amino group; mono- or dialkylamino group; mono- or diphenylamino group; acylamino group; epoxy group-containing group; Group; oxo group; isocyanate group; a group in which two or more of these are bonded via a C 1-6 alkylene group, if necessary.
  • alkoxy group examples include C 1-6 alkoxy groups (preferably C 1-4 alkoxy groups) such as a methoxy group, an ethoxy group, a propoxy group, an isopropyloxy group, a butoxy group, and an isobutyloxy group.
  • alkenyloxy group examples include a C 2-6 alkenyloxy group (preferably a C 2-4 alkenyloxy group) such as an allyloxy group.
  • aryloxy group include, for example, substitution of a C 1-4 alkyl group, a C 2-4 alkenyl group, a halogen atom, a C 1-4 alkoxy group, etc.
  • a phenoxy group such as a phenoxy group, a tolyloxy group, and a naphthyloxy group.
  • a C 6-14 aryloxy group which may have a group.
  • the aralkyloxy group include C 7-18 aralkyloxy groups such as benzyloxy group and phenethyloxy group.
  • the acyloxy group include C 1-12 acyloxy groups such as an acetyloxy group, a propionyloxy group, a (meth) acryloyloxy group, and a benzoyloxy group.
  • alkylthio group examples include C 1-6 alkylthio groups (preferably C 1-4 alkylthio groups) such as a methylthio group and an ethylthio group.
  • alkenylthio group examples include C 2-6 alkenylthio groups (preferably C 2-4 alkenylthio groups) such as an allylthio group.
  • arylthio group examples include a phenylthio group, a tolylthio group, a naphthylthio group, and the like, and a substituent such as a C 1-4 alkyl group, a C 2-4 alkenyl group, a halogen atom, and a C 1-4 alkoxy group on the aromatic ring.
  • Examples thereof include a C 6-14 arylthio group which may be present.
  • Examples of the aralkylthio group include C 7-18 aralkylthio groups such as benzylthio group and phenethylthio group.
  • Examples of the alkoxycarbonyl group include C 1-6 alkoxy-carbonyl groups such as a methoxycarbonyl group, an ethoxycarbonyl group, a propoxycarbonyl group, and a butoxycarbonyl group.
  • Examples of the aryloxycarbonyl group include C 6-14 aryloxy-carbonyl groups such as a phenoxycarbonyl group, a tolyloxycarbonyl group, and a naphthyloxycarbonyl group.
  • Examples of the aralkyloxycarbonyl group include C 7-18 aralkyloxy-carbonyl groups such as benzyloxycarbonyl group.
  • Examples of the mono- or dialkylamino group include mono- or di-C 1-6 alkylamino groups such as a methylamino group, an ethylamino group, a dimethylamino group, and a diethylamino group.
  • Examples of the acylamino group include C 1-11 acylamino groups such as an acetylamino group, a propionylamino group, and a benzoylamino group.
  • Examples of the epoxy group-containing group include a glycidyl group, a glycidyloxy group, and a 3,4-epoxycyclohexyl group.
  • As said oxetanyl group containing group an ethyl oxetanyloxy group etc. are mentioned, for example.
  • As said acyl group an acetyl group, a propionyl group, a benzoyl group etc. are mentioned, for example.
  • Examples of the halogen atom include a chlorine atom, a bromine atom, and an iodine atom.
  • the monovalent heterocyclic group may have a substituent.
  • substituent the thing similar to the substituent which the said monovalent hydrocarbon group may have is illustrated.
  • examples of the monovalent hydrocarbon group and monovalent heterocyclic group include a methyl group, an ethyl group, a propyl group, an isopropyl group, a butyl group, a hexyl group, an octyl group, and a decyl group.
  • Alkyl groups phenyl groups, naphthyl groups, aryl groups such as anthryl groups, aralkyl groups such as benzyl groups and phenethyl groups, heterocyclic groups such as pyridyl groups, furyl groups, and thienyl groups, alkenyl groups such as vinyl groups, substitution Hydrocarbon group having a group (for example, 2- (3,4-epoxycyclohexyl) ethyl group, 3-glycidylpropyl group, 3-methacryloxypropyl group, 3-acryloxypropyl group, N-2- (aminoethyl) -3-aminopropyl group, 3-aminopropyl group, N-phenyl-3-aminopropyl group, 3-mercaptopropyl group, 3-isocyanate pro Le group).
  • an alkyl group preferably methyl group
  • the component (B) may have a hydroxy group or an alkoxy group as a group bonded to a silicon atom.
  • the property of the component (B) is preferably a liquid at 25 ° C.
  • R y is the same or different and is a monovalent organic group.
  • the monovalent organic group include specific examples of the above-mentioned monovalent hydrocarbon group or monovalent heterocyclic group. Is mentioned.
  • a part of R y is an alkenyl group (particularly a vinyl group), and the proportion thereof is 20 to 60 mol based on the total amount (100 mol%) of organic groups bonded to silicon atoms in the component (B) as described above. % (Preferably 20 to 55 mol%, more preferably 25 to 50 mol%).
  • R y other than the alkenyl group an alkyl group (particularly a methyl group) and an aryl group (particularly a phenyl group) are preferable.
  • X y is a hydrogen atom or an alkyl group.
  • alkyl group examples include a methyl group, an ethyl group, a propyl group, a butyl group, a pentyl group, and a hexyl group, and a methyl group is particularly preferable.
  • y1 is 0 or a positive integer
  • y2 is 0 or a positive integer
  • y3 is 0 or a positive integer
  • y4 is 0 or a positive integer
  • y5 is 0 or a positive integer
  • (y1 + y2 + y3) Is a positive number and a positive number satisfying 2 ⁇ y1 + y2 + y3 + y4 ⁇ 10.
  • (Y1 + y2 + y3 + y4) is preferably 2 to 8, more preferably 2 to 6.
  • the ratio of alkenyl groups to the total amount (100 mol%) of organic groups bonded to silicon atoms is 20 to 60 mol% (preferably 20 to 55 mol%, more preferably 25 to 25 mol%).
  • a linear polyorganosiloxane having 10 or less silicon atoms preferably 8 or less, more preferably 6 or less.
  • Specific examples of the alkenyl group of the linear polyorganosiloxane include the above-described specific examples. Among them, a vinyl group is preferable. In addition, you may have only 1 type of alkenyl group, and you may have 2 or more types of alkenyl groups.
  • examples of the group bonded to the silicon atom other than the alkenyl group in the linear polyorganosiloxane include the monovalent substituted or unsubstituted hydrocarbon group described above, among which an alkyl group (particularly a methyl group). ) Or an aryl group (particularly a phenyl group).
  • the ratio of the alkenyl group to the total amount (100 mol%) of organic groups bonded to silicon atoms is 20 to 60 mol% (preferably 20 to 55 mol%, more preferably as described above). 25 to 50 mol%). Further, the ratio of the alkyl group (especially methyl group) to the total amount (100 mol%) of organic groups bonded to the silicon atom is not particularly limited, but is preferably 0 to 80 mol%. Further, the ratio of aryl groups (particularly phenyl groups) to the total amount (100 mol%) of organic groups bonded to silicon atoms is not particularly limited, but is preferably 0 to 80 mol%.
  • the ratio of aryl groups (particularly phenyl groups) to the total amount (100 mol%) of groups bonded to silicon atoms is 5 mol% or more (for example, 7 to 60 mol%).
  • cured material to improve more.
  • the ratio of the alkyl group (especially methyl group) to the total amount (100 mol%) of organic groups bonded to silicon atoms is 40 mol% or more (for example, 50 to 80 mol%), There exists a tendency for the thermal shock resistance of a thing to improve more.
  • the linear component (B) is represented, for example, by the following formula (Y-1).
  • R y1 is the same or different and is a monovalent substituted or unsubstituted hydrocarbon group. However, 20 to 60 mol% (preferably 20 to 55 mol%, more preferably 25 to 50 mol%) of the total R y1 is an alkenyl group. my is an integer of 0 to 8. ]
  • Examples of the alkenyl group represented by R y1 include the specific examples described above, and among them, a vinyl group is preferable.
  • Examples of R y1 other than an alkenyl group include the monovalent substituted or unsubstituted hydrocarbon groups described above, and among them, an alkyl group (particularly a methyl group) and an aryl group (particularly a phenyl group) are preferable.
  • my is an integer of 0 to 8, preferably an integer of 0 to 6, and more preferably an integer of 0 to 4.
  • linear component (B) examples include 1,3-divinyltetramethyldisiloxane, 1,3-divinyltetraethyldisiloxane, 1,1-divinyltetramethyldisiloxane, 1,1,3-trimethyl Vinyltrimethyldisiloxane, 1,1,1-trivinyltrimethyldisiloxane, 1,3-divinyltetraphenyldisiloxane, 1,1-divinyltetraphenyldisiloxane, 1,1,3-trivinyltriphenyldisiloxane, 1,1,1-trivinyltriphenyldisiloxane, 1,5-divinylhexamethyltrisiloxane, 1,3-divinylhexamethyltrisiloxane, 1,1-divinylhexamethyltrisiloxane, 3,3-divinylhexamethyl Trisiloxane, 1,5-divinyl
  • the ratio of alkenyl groups to the total amount of organic groups bonded to silicon atoms is 20 to 60 mol% (preferably 20 to 55 mol%, more preferably 25 to 50 mol%), the number of silicon atoms is 10 or less (preferably 8 or less, more preferably 6 or less), and the branched poly-siloxane having siloxane units (T units) represented by RSiO 3/2 Organosiloxane is mentioned.
  • R is a monovalent substituted or unsubstituted hydrocarbon group.
  • alkenyl group of the branched polyorganosiloxane include the specific examples described above, and among them, a vinyl group is preferable.
  • alkenyl group you may have only 1 type of alkenyl group, and you may have 2 or more types of alkenyl groups.
  • the group bonded to the silicon atom other than the alkenyl group in the branched polyorganosiloxane include the above-mentioned monovalent substituted or unsubstituted hydrocarbon group, and among them, an alkyl group (particularly a methyl group). ) Or an aryl group (particularly a phenyl group).
  • R in the T unit an alkyl group (particularly a methyl group) and an aryl group (particularly a phenyl group) are preferable.
  • the ratio of alkenyl groups to the total amount of organic groups bonded to silicon atoms (100 mol%) is 20 to 60 mol from the viewpoint of curability of the curable resin composition as described above. % (Preferably 20 to 55 mol%, more preferably 25 to 50 mol%). Further, the ratio of the alkyl group (especially methyl group) to the total amount (100 mol%) of organic groups bonded to the silicon atom is not particularly limited, but is preferably 0 to 80 mol%. Further, the ratio of aryl groups (particularly phenyl groups) to the total amount (100 mol%) of organic groups bonded to silicon atoms is not particularly limited, but is preferably 0 to 80 mol%.
  • the branched polyorganosiloxane has a ratio of aryl groups (particularly phenyl groups) to 5 mol% or more (for example, 7 to 60 mol%) with respect to the total amount (100 mol%) of organic groups bonded to silicon atoms.
  • aryl groups particularly phenyl groups
  • cured material to improve more.
  • the ratio of the alkyl group (especially methyl group) to the total amount (100 mol%) of organic groups bonded to silicon atoms is 40 mol% or more (for example, 50 to 80 mol%), There exists a tendency for the thermal shock resistance of a thing to improve more.
  • the branched polyorganosiloxane can be represented by the above unit formula in which y1 and / or y4 is a positive integer.
  • y2 / y1 is a number from 0 to 10
  • y3 / y1 is a number from 0 to 3
  • y4 / (y1 + y2 + y3 + y4) is a number from 0 to 0.3
  • y5 / (y1 + y2 + y3 + y4) is from 0 to A number of 0.4 is preferred.
  • branched chain (B) component examples include tris (vinyldimethylsiloxy) methylsilane, tris (vinyldimethylsiloxy) methoxysilane, tris (vinyldimethylsiloxy) phenylsilane, tetrakis (vinyldimethylsiloxy) silane, and the like. It is done.
  • the ratio of alkenyl groups to the total amount of organic groups bonded to silicon atoms is 20 to 60 mol% (preferably 20 to 55 mol%, more preferably And a cyclic polyorganosiloxane having a silicon atom number of 10 or less (preferably 8 or less, more preferably 6 or less).
  • a cyclic polyorganosiloxane having a silicon atom number of 10 or less preferably 8 or less, more preferably 6 or less.
  • alkenyl group possessed by the cyclic polyorganosiloxane include the specific examples described above, and among them, a vinyl group is preferable.
  • Examples of the group bonded to the silicon atom other than the alkenyl group in the cyclic polyorganosiloxane include the monovalent substituted or unsubstituted hydrocarbon group described above, among which an alkyl group (particularly a methyl group), Aryl groups (particularly phenyl groups) are preferred.
  • the ratio of alkenyl groups to the total amount of organic groups bonded to silicon atoms (100 mol%) is 20 to 60 mol% (preferably 20 to 55 mol%, more preferably 25 mol%) as described above. ⁇ 50 mol%). Further, the ratio of the alkyl group (especially methyl group) to the total amount (100 mol%) of organic groups bonded to the silicon atom is not particularly limited, but is preferably 0 to 80 mol%. Further, the ratio of aryl groups (particularly phenyl groups) to the total amount (100 mol%) of organic groups bonded to silicon atoms is not particularly limited, but is preferably 0 to 80 mol%.
  • the cyclic polyorganosiloxane has a ratio of aryl groups (particularly phenyl groups) to 5 mol% or more (for example, 7 to 60 mol%) with respect to the total amount (100 mol%) of groups bonded to silicon atoms.
  • aryl groups particularly phenyl groups
  • cured material to improve more.
  • the ratio of the alkyl group (especially methyl group) to the total amount (100 mol%) of organic groups bonded to silicon atoms is 40 mol% or more (for example, 50 to 80 mol%), There exists a tendency for the thermal shock resistance of a thing to improve more.
  • cyclic (B) component examples include 1,3-divinyltetramethylcyclotrisiloxane, 1,3,5-trivinyltrimethylcyclotrisiloxane, 1,3,5-trivinyltriphenylcyclotrisiloxane, 1,3-divinyltetraphenylcyclotrisiloxane, 1,3,5-trivinyltriphenylcyclotrisiloxane, 1,3-divinylhexamethylcyclotetrasiloxane, 1,3,5-trivinylpentamethylcyclotetrasiloxane, And 1,3,5,7-tetravinyltetramethylcyclotetrasiloxane, 1,3,5,7-tetravinyltetraphenylcyclotetrasiloxane, and the like.
  • the molecular weight of the component (B) is not particularly limited, but is preferably 200 or more and 2000 or less, more preferably 250 or more and 1500 or less, and further preferably 300 or more and 1000 or less.
  • the molecular weight is 200 or more, the volatilization amount of the component (B) during curing tends to decrease.
  • the molecular weight is 2000 or less, compatibility with other components is improved, and the viscosity of the curable resin composition can be easily controlled to be low.
  • the viscosity of component (B) at 25 ° C. is not particularly limited, but is preferably 1000 mPa ⁇ s or less, more preferably 500 mPa ⁇ s or less.
  • the viscosity is 1000 mPa ⁇ s or less, the viscosity of the curable resin composition is easily controlled to be low, and the preparation and handling of the curable resin composition tends to be easy.
  • the lower limit of the viscosity is not particularly limited, but is preferably 0.1 mPa ⁇ s, more preferably 1 mPa ⁇ s.
  • the viscosity is 0.1 mPa ⁇ s or more, the volatilization amount of the component (B) during curing tends to decrease.
  • the viscosity at 25 ° C. is measured under the same conditions as the above component (A).
  • component (B) component can be manufactured by a well-known thru
  • product containing the component (B) for example, tris (vinyldimethylsiloxy) phenylsilane (manufactured by Gelest), trade name “LS-8670” (manufactured by Shin-Etsu Chemical) and the like are available.
  • (B) component in the curable resin composition of this invention, can also be used individually by 1 type, and can also be used in combination of 2 or more type.
  • the above y1 to y5 and the like may be an average value according to the blending ratio of each component (B).
  • the component (B) only needs to have an alkenyl group in a proportion of 20 to 60 mol% with respect to the total amount (100 mol%) of organic groups bonded to silicon atoms, and further has a hydrosilyl group. May be.
  • the content (blending amount) of the component (B) is not particularly limited, but is 3 to 30% by weight with respect to the total amount (100% by weight) of the curable resin composition. Preferably, it is 3 to 25% by weight, more preferably 3 to 20% by weight.
  • the viscosity of the curable resin composition can be easily controlled to be low, and the preparation and handling of the curable resin composition tend to be easy.
  • the content (blending amount) of the component (B) relative to the component (A) in the curable resin composition of the present invention is 5 to 50 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the component (A) as described above.
  • the amount is preferably 5 to 40 parts by weight, more preferably 5 to 30 parts by weight.
  • the curable resin composition of this invention may contain (C) component which is polyorganosiloxane represented by the following average unit formula (X) as an arbitrary component.
  • R x are the same or different and each represents an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms, an aryl group having 6 to 14 carbon atoms, an alkenyl group having 2 to 8 carbon atoms, an alkoxy group having 1 to 10 carbon atoms, or It is a hydroxyl group, the ratio of the aryl group to the total amount (100 mol%) of R x is 1 to 50 mol%, and at least two of the total R x are alkenyl groups.
  • R A is a divalent hydrocarbon group.
  • component (C) can also be represented as, for example, a polyorganosiloxane having a structure represented by the following formula (X-1).
  • the component (C) is a polysiloxane having an alkenyl group, and a component that causes a hydrosilylation reaction with a component having a hydrosilyl group (for example, the component (D) described later).
  • examples of the alkyl group having 1 to 10 carbon atoms represented by R x include a methyl group, an ethyl group, a propyl group, an isopropyl group, a butyl group, a hexyl group, an octyl group, and an isooctyl group.
  • linear or branched alkyl groups such as a decyl group and the like, among which a methyl group is preferable.
  • (C) component may have only 1 type of alkyl group, and may have 2 or more types of alkyl groups.
  • examples of the aryl group having 6 to 14 carbon atoms represented by R x include a phenyl group and a naphthyl group, and among them, a phenyl group is preferable.
  • (C) component may have only 1 type of aryl group, and may have 2 or more types of aryl groups.
  • examples of the alkenyl group having 2 to 8 carbon atoms represented by R x include a substituted or unsubstituted group such as a vinyl group, an allyl group, a butenyl group, a pentenyl group, and a hexenyl group.
  • a linear or branched alkenyl group is mentioned.
  • the substituent include a halogen atom, a hydroxy group, and a carboxy group.
  • a vinyl group is preferable.
  • (C) component may have only 1 type of alkenyl group, and may have 2 or more types of alkenyl groups.
  • examples of the alkoxy group having 1 to 10 carbon atoms represented by R x include a methoxy group, an ethoxy group, a propoxy group, an isopropoxy group, a butoxy group, a hexyloxy group, and an octyloxy group.
  • (C) component may have only 1 type of alkoxy group, and may have 2 or more types of alkoxy groups.
  • X ′′ when the ratio of the alkyl group to the total amount (100 mol%) of R x is X ′′ mol%, X ′′ is preferably 30 to 98 mol%, more preferably 55 to 95 mol%. More preferably, it is 60 to 90 mol%.
  • X ′′ is 30 mol% or more, when the curable resin composition of the present invention is cured, a cured product excellent in heat resistance and light resistance can be easily obtained.
  • X ′′ is 98 mol% or less. Thereby, the gas barrier property of hardened
  • Y ′′ when the ratio of the aryl group to the total amount of R X (100 mol%) is Y ′′ mol%, Y ′′ is 1 to 50 mol%, preferably 3 to 40 mol%, More preferably, it is 5 to 30 mol%.
  • Y ′′ is 1 mol% or more, when the curable resin composition of the present invention is cured, a cured product excellent in gas barrier properties of the cured product is easily obtained.
  • Y ′′ is 50 mol% or less. This tends to improve the heat resistance and light resistance of the cured product.
  • At least two of the total R x are alkenyl groups, and when the ratio of alkenyl groups to the total amount (100 mol%) of R x is Z ′′ mol%, Z ′′ is preferably 1 to 20 It is mol%, more preferably 2 to 15 mol%, still more preferably 3 to 10 mol%.
  • Z ′′ is preferably 1 to 20 It is mol%, more preferably 2 to 15 mol%, still more preferably 3 to 10 mol%.
  • the ratio (X ′′ / Y ′′) of the alkyl group ratio (X ′′) and the aryl group ratio (Y ′′) is not particularly limited, but is preferably 0.5 to 25, more The number is preferably 1 to 20, and more preferably 2 to 15.
  • the ratio of the alkyl group (mol%), the ratio of the aryl group (mol%) and the ratio of the alkenyl group (mol%) with respect to the total amount of R x (100 mol%) are, for example, 1 H— It can be calculated by NMR spectrum measurement or the like.
  • the divalent hydrocarbon group represented by R A is, for example, a linear or branched alkylene group (for example, represented by — [CH 2 ] t —).
  • t represents an integer of 1 or more
  • a divalent alicyclic hydrocarbon group examples include a linear or branched alkylene group having 1 to 18 carbon atoms such as a methylene group, a methylmethylene group, a dimethylmethylene group, an ethylene group, a propylene group, and a trimethylene group.
  • divalent alicyclic hydrocarbon group examples include 1,2-cyclopentylene group, 1,3-cyclopentylene group, cyclopentylidene group, 1,2-cyclohexylene group, 1,3-cyclohexene group.
  • divalent cycloalkylene groups such as a silylene group, 1,4-cyclohexylene group, and cyclohexylidene group.
  • R A a linear or branched alkylene group is preferable, and an ethylene group is particularly preferable.
  • the component (C) includes a bond represented by —Si—R A —Si— (hereinafter referred to as “silalkylene bond”).
  • silanol group —SiOH
  • the curable resin composition of this invention contains (C) component which is polyorgano (silalkyl) siloxane which has such a structure, the toughness of hardened
  • x1 corresponds to the abundance ratio (molar conversion) of the T unit in the component (C), and as described above, is 0 or more and less than 0.05, preferably 0.01 or more and 0.04 or less, more preferably It is 0.02 or more and 0.03 or less.
  • x2 is 0 or a positive number (x2 ⁇ 0), which corresponds to the abundance ratio of the D unit in the component (C) (molar conversion), preferably 0.30 to 0.99, more preferably 0. .40 to 0.98, and more preferably 0.50 to 0.97.
  • x3 is 0 or a positive number (x3 ⁇ 0) and corresponds to the abundance of silalkylene units in the component (C) (molar conversion), preferably 0.20 to 0.90, more preferably It is 0.30 to 0.80, and more preferably 0.40 to 0.70.
  • x2 and x3 are numbers satisfying x2 + x3> 0. That is, the component (C) includes at least one unit selected from D units and silalkylene units. Thereby, there exists a tendency for the softness
  • x2 + x3 is preferably 0.30 to 0.99, more preferably 0.40 to 0.98, and still more preferably 0.50 to 0.97.
  • x4 is a positive number (a4> 0), which corresponds to the proportion of M units in the component (C) (in terms of mole), preferably 0.01 to 0.50, more preferably 0.02. Is 0.40 to 0.40, and more preferably 0.03 to 0.35.
  • x1 to x4 are in the above range, a cured product having excellent toughness can be easily obtained when the curable resin composition of the present invention is cured.
  • X ′′, Y ′′, Z ′′, X ′′ / Y ′′, x1 to x4, etc. in the component (C) of the present invention are raw materials for forming these structural units in the method for producing the component (C) described later. It can be appropriately adjusted depending on the type and composition of the group that substitutes for the silicon atom of (hydrolyzable silane compound described later).
  • component (C) there may be mentioned those having a partially branched linear, branched or network molecular structure.
  • (C) component can also be used individually by 1 type, and can also be used in combination of 2 or more type.
  • two or more types of component (C) having different molecular structures can be used in combination, for example, a linear (C) component partially branched and a branched (C) component are used in combination.
  • the weight average molecular weight (Mw) of (C) component is not specifically limited, Preferably it is 500 or more and 50000 or less, More preferably, it is 600 or more and 40000 or less, More preferably, it is 700 or more and 20000 or less, Especially preferably, it is 1000 or more and 10,000 or less It is.
  • the weight average molecular weight is 500 or more, the toughness of the cured product is further improved and the tack tends to be reduced.
  • the weight average molecular weight is 50000 or less, the compatibility with other components tends to be improved.
  • the said weight average molecular weight is computed from the molecular weight of standard polystyrene conversion by a gel permeation chromatography (GPC).
  • the molecular weight distribution (Mw / Mn) of the component (C) is not particularly limited, but is preferably 1 or more and 4 or less, more preferably 1 to 3.5, still more preferably 1 to 3, particularly preferably 1 to 2. .5. When the molecular weight distribution is 4 or less, the compatibility of the cured product tends to be further improved.
  • the molecular weight distribution can be calculated from the weight average molecular weight (Mw) and the number average molecular weight (Mn) calculated from the molecular weight in terms of standard polystyrene by gel permeation chromatography (GPC).
  • the component may be liquid or solid at 25 ° C., and is preferably liquid. More specifically, the viscosity of component (C) at 25 ° C. is not particularly limited, but is preferably 10 mPa ⁇ s or more, more preferably 100 mPa ⁇ s or more, and further preferably 500 mPa ⁇ s or more. When the viscosity is 10 mPa ⁇ s or more, the curable resin composition tends to be easily prepared and handled. On the other hand, the upper limit of the viscosity is not particularly limited, but is preferably 1000000 mPa ⁇ s, more preferably 100000 mPa ⁇ s.
  • the viscosity in 25 degreeC of (C) component is measured on the same conditions as the said (A) component.
  • the weight average molecular weight (Mw), molecular weight distribution (Mw / Mn), and viscosity at 25 ° C. (mPa ⁇ s) in the component (C) of the present invention are those constituent units in the method for producing the component (C) described later. It can be appropriately adjusted depending on the type and composition of the group bonded to the silicon atom of the raw material for formation (hydrolyzable silane compound described later) and production conditions (reaction temperature, reaction time, etc.).
  • (C) component can be manufactured by the manufacturing method of well-known or usual polysiloxane, and is not specifically limited. Specifically, as the component (C) having no silalkylene unit, a hydrolyzable silane compound represented by formulas (c) and (d) used in the method for producing the component (A) is used. In the case where the component (C) includes a part of the branched chain structure, one or two kinds are used in the same manner as in the method for producing the component (A) except that the hydrolyzable silane compound represented by the formula (b) is also used in combination.
  • the hydrolyzable silane compound can be produced by a method of hydrolysis and condensation.
  • a polyorganosiloxane containing a group containing an aliphatic carbon-carbon unsaturated bond and It can be produced by a hydrosilylation reaction with a polyorganosiloxane having a SiH group.
  • the polyorganosiloxane containing a group containing an aliphatic carbon-carbon unsaturated bond the component (C) having no silalkylene unit can be used.
  • the content (mixing amount) is not particularly limited, but it is 20% with respect to the total amount (100% by weight) of the curable resin composition. % Or less (that is, 0 to 20% by weight), more preferably 0 to 15% by weight, and still more preferably 1 to 10% by weight. By setting the content to 20% by weight or less, the viscosity of the blended liquid is lowered, and thus handling tends to be further improved.
  • the content (blending amount) is 10 parts by weight or less (that is, 0 to 10 parts by weight) with respect to 100 parts by weight of the component (A). It is preferably 0 to 8 parts by weight, more preferably 1 to 6 parts by weight.
  • the component (D) component which is an essential component of the curable resin composition of the present invention, has the following average composition formula (II): R 2 m H n SiO [(4-mn) / 2] (II) [Wherein, R 2 are the same or different and each represents an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms or an aryl group having 6 to 14 carbon atoms. It has at least two hydrogen atoms bonded to silicon atoms. m and n are numbers satisfying 0.7 ⁇ m ⁇ 2.1, 0.001 ⁇ n ⁇ 1, and 0.8 ⁇ m + n ⁇ 3. ] It is polyorganosiloxane represented by these.
  • the component (D) is a polyorganosiloxane having a hydrosilyl group and a component having an alkenyl group (for example, the component (A), the component (B), the component (C), the component (F) described later, (H ) Component etc.) and a component that causes a hydrosilylation reaction.
  • examples of the alkyl group having 1 to 10 carbon atoms represented by R 2 include a methyl group, an ethyl group, a propyl group, an isopropyl group, a butyl group, a hexyl group, an octyl group, and an isooctyl group.
  • linear or branched alkyl groups such as a decyl group and the like, among which a methyl group is preferable.
  • (D) component may have only 1 type of alkyl group, and may have 2 or more types of alkyl groups.
  • examples of the aryl group having 6 to 14 carbon atoms represented by R 2 include a phenyl group and a naphthyl group, and among them, a phenyl group is preferable.
  • (D) component may have only 1 type of aryl group, and may have 2 or more types of aryl groups.
  • X ′ is not particularly limited, but is preferably 20 to 95 mol%, more preferably Is from 30 to 93 mol%, more preferably from 40 to 90 mol%.
  • X ′ is 20 mol% or more, when the curable resin composition of the present invention is cured, a cured product having excellent heat resistance and light resistance is easily obtained.
  • X ′ is 95 mol% or less, the gas barrier property of the cured product is improved and the tack tends to be lowered.
  • Y ′ is not particularly limited, but is preferably 1 to 80 mol%, more preferably Is 3 to 60 mol%, more preferably 5 to 40 mol%.
  • Y ′ is not particularly limited, but is preferably 1 to 80 mol%, more preferably Is 3 to 60 mol%, more preferably 5 to 40 mol%.
  • Z ′ is not particularly limited, but preferably 2 to 70 mol%. More preferably, it is 5 to 60 mol%, and further preferably 10 to 55 mol%.
  • the ratio (X ′ / Y ′) of the alkyl group content (X ′) to the aryl group content (Y ′) is not particularly limited, but is preferably 1/100 to 100/1. More preferably 10/100 to 100/10, still more preferably 20/100 to 100/20.
  • the alkyl group ratio (mol%), the aryl group content ratio (mol%), and the SiH group ratio (mol%) with respect to the total amount of R 2 (100 mol%) are, for example, 1 H -Calculated by NMR spectrum measurement or the like.
  • m and n are numbers satisfying 0.7 ⁇ m ⁇ 2.1, 0.001 ⁇ n ⁇ 1, and 0.8 ⁇ m + n ⁇ 3.
  • m represents an average number of R 2 per silicon atom in the component (D), and is selected from the range of 0.7 to 2.1, preferably 0.8 to 2.1, more preferably 1 to 2.
  • n represents the number of silicon-bonded hydrogen atoms per silicon atom in the component (D), and is selected from the range of 0.001 to 1, preferably 0.01 to 1, more preferably 0.2 to 1. is there.
  • m + n represents an average number of R 2 per silicon atom in the component (D) and the total number of silicon-bonded hydrogen atoms, and is selected from the range of 0.8 to 3, preferably 1 to 2.9. More preferably, it is 1.5 to 2.8.
  • X ′, Y ′, Z ′, X ′ / Y ′, m, n, m + n and the like in the component (D) of the present invention form these structural units in the production of the component (D) described later. It can be appropriately adjusted depending on the kind and composition of the group bonded to the silicon atom of the raw material (hydrolyzable silane compound).
  • the component (D) preferably has at least two structural units (M units) represented by (R 2 ′ 2 HSiO 1/2 ) in one molecule. That is, the component (D) preferably has a structure in which at least two ends are sealed with M units represented by (R 2 ′ 2 HSiO 1/2 ).
  • R 2 ′ in the M unit is the same or different and is an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms or an aryl group having 6 to 14 carbon atoms. Examples of the alkyl group having 1 to 10 carbon atoms and the aryl group having 6 to 14 carbon atoms represented by R 2 ′ include those similar to R 2 in the above average composition formula (II), preferably 1 to 1 carbon atoms.
  • the component (D) has such a structure having a SiH group (hydrosilyl group) at at least two ends, it is excellent in flexibility, heat resistance, and light resistance when the curable resin composition is cured. A cured product is easily obtained.
  • the component (D) has an M unit represented by (R 2 ′ 2 HSiO 1/2 ), the number is not particularly limited as long as it is 2 or more, but 2 to 4 is preferable, more preferably Two. Two or more M units represented by (R 2 ′ 2 HSiO 1/2 ) may be the same or different. Further, the component (D) may have a SiH group in the side chain in addition to the M unit represented by (R 2 ′ 2 HSiO 1/2 ).
  • component (D) examples include those having a linear, partially branched linear, branched, or network molecular structure.
  • (D) component can also be used individually by 1 type, and can also be used in combination of 2 or more type.
  • two or more types of component (D) having different molecular structures can be used in combination, for example, a linear (D) component and a branched (D) component can be used in combination. .
  • the property of the component may be liquid or solid. Among them, liquid is preferable, and liquid having a viscosity at 25 ° C. of 0.1 to 100,000 mPa ⁇ s is more preferable.
  • the viscosity at 25 ° C. of the component (D) can be measured by the same method as the component (A).
  • the following average unit formula (R 2a SiO 3/2 ) c1 (R 2a 2 SiO 2/2 ) c2 (R 2a 3 SiO 1/2 ) c3 (SiO 4/2 ) c4 (X 5 O 1/2 ) c5 And preferably a polyorganosiloxane having at least two structural units (M units) represented by (R 2a 2 HSiO 1/2 ).
  • R 2a is the same or different and is a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms, or an aryl group having 6 to 14 carbon atoms.
  • Alkyl group having 1 to 10 carbon atoms represented by R 2a, exemplary and preferred embodiments of the aryl group having 6 to 14 carbon atoms are the same as R 2 in the above average composition formula (II).
  • a part of R 2a may be a hydrogen atom (hydrogen atom constituting a hydrosilyl group).
  • the ratio of hydrogen atoms to the total amount of R 2a (100 mol%) is not particularly limited, but is preferably 2 to 70 mol%.
  • X 5 is a hydrogen atom or an alkyl group.
  • alkyl group examples include a methyl group, an ethyl group, a propyl group, a butyl group, a pentyl group, and a hexyl group, and a methyl group is particularly preferable.
  • c1 is 0 or positive number
  • c2 is 0 or positive number
  • c3 is 0 or positive number
  • c4 is 0 or positive number
  • c5 is 0 or positive number
  • (c1 + c2 + c3) is positive Is a number.
  • component (D) for example, linear polyorganosiloxane having two or more hydrosilyl groups at both ends in the molecule can be mentioned.
  • the ratio of hydrogen atoms (hydrogen atoms bonded to silicon atoms) to the total amount (100 mol%) of groups bonded to silicon atoms is preferably 2 to 70 mol%.
  • the ratio of alkyl groups (particularly methyl groups) to the total amount (100 mol%) of groups bonded to silicon atoms is preferably 20 to 95 mol%.
  • the ratio of aryl groups (particularly phenyl groups) to the total amount of groups bonded to silicon atoms (100 mol%) is preferably 1 to 80 mol%.
  • the linear polyorganosiloxane has a ratio of alkyl groups (particularly methyl groups) to 20 mol% or more (for example, 40 to 95 mol%) with respect to the total amount (100 mol%) of groups bonded to silicon atoms.
  • the ratio (mol%) of the alkyl group, aryl group and hydrogen atom to the total amount of groups bonded to silicon atoms (100 mol%) can be calculated by, for example, 1 H-NMR spectrum measurement.
  • the linear polyorganosiloxane is preferably, for example, a polyorganosiloxane represented by the following formula (II-1) (hereinafter sometimes referred to as component (D1)).
  • R 21 s are the same or different and each represents an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms or an aryl group having 6 to 14 carbon atoms.
  • x represents an integer of 0 to 1000.
  • Examples and preferred embodiments of the alkyl group having 1 to 10 carbon atoms and the aryl group having 6 to 14 carbon atoms represented by R 21 are the same as R 2 in the above average composition formula (II).
  • x represents an integer of 0 to 1000, preferably an integer of 1 to 100.
  • the component (D) preferably contains 1% to 99% by weight of the component (D1), more preferably 10% to 50% by weight.
  • the component (D1) may be liquid or solid at 25 ° C., and is preferably liquid.
  • the viscosity at 25 ° C. of the component (D1) is not particularly limited, but is preferably 10,000 mPa ⁇ s or less, more preferably 5000 mPa ⁇ s or less. There exists a tendency for the compatibility of hardened
  • the lower limit of the viscosity is not particularly limited, but is preferably 1 mPa ⁇ s, more preferably 5 mPa ⁇ s. When the viscosity is 1 mPa ⁇ s or more, the preparation and handling of the curable resin composition tends to be easy.
  • the viscosity at 25 ° C. is measured under the same conditions as the above component (A).
  • the siloxane unit (T unit) having two or more M units represented by (R 2 HSiO 1/2 ) and RSiO 3/2 in the molecule. And a branched polyorganosiloxane having the following formula.
  • R is an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms or an aryl group having 6 to 14 carbon atoms in the same manner as R 2 in the average composition formula (II).
  • the ratio of alkyl groups (particularly methyl groups) to the total amount (100 mol%) of groups bonded to silicon atoms is preferably 20 to 95 mol%.
  • the ratio of aryl groups (particularly phenyl groups) to the total amount of groups bonded to silicon atoms (100 mol%) is preferably 1 to 80 mol%.
  • a cured product can be obtained by using a compound in which the ratio of alkyl groups (particularly methyl groups) is 20 mol% or more (for example, 50 to 90 mol%) with respect to the total amount (100 mol%) of groups bonded to silicon atoms. There exists a tendency for the heat resistance of to improve more.
  • the branched polyorganosiloxane can be represented, for example, by the above average unit formula in which c1 is a positive number.
  • c2 / c1 is a number from 0 to 10
  • c3 / c1 is a number from 0 to 0.5
  • c4 / (c1 + c2 + c3 + c4) is a number from 0 to 0.3
  • c5 / (c1 + c2 + c3 + c4) is from 0 to 0.4.
  • the molecular weight of the branched polyorganosiloxane is preferably 100 to 50,000, more preferably 150 to 40,000 in terms of GPC standard polystyrene equivalent weight average molecular weight.
  • the weight average molecular weight (Mw) of (D) component is not specifically limited, Preferably it is 100 or more and 50000 or less, More preferably, it is 150 or more and 40000 or less, More preferably, it is 175 or more and 20000 or less, Especially preferably, it is 200 or more and 10,000 or less It is.
  • the weight average molecular weight is 100 or more, the toughness of the cured product is further improved and tack tends to be reduced.
  • the weight average molecular weight is 50000 or less, the compatibility with other components tends to be improved.
  • the said weight average molecular weight is computed from the molecular weight of standard polystyrene conversion by a gel permeation chromatography (GPC).
  • the molecular weight distribution (Mw / Mn) of the component (D) is not particularly limited, but is preferably 1 or more and 4 or less, more preferably 1 to 3.5, still more preferably 1 to 3, particularly preferably 1 to 2. .5. When the molecular weight distribution is 4 or less, the compatibility of the cured product tends to be further improved.
  • the molecular weight distribution can be calculated from the weight average molecular weight (Mw) and the number average molecular weight (Mn) calculated from the molecular weight in terms of standard polystyrene by gel permeation chromatography (GPC).
  • the component may be liquid or solid at 25 ° C., and is preferably liquid.
  • the viscosity at 25 ° C. of the component (D) is not particularly limited, but is preferably 1 mPa ⁇ s or more, more preferably 5 mPa ⁇ s or more. When the viscosity is 1 mPa ⁇ s or more, the tendency of the curable resin composition to be easily prepared and handled tends to be further improved.
  • the upper limit of the viscosity is not particularly limited, but is preferably 10,000 mPa ⁇ s, more preferably 5000 mPa ⁇ s. When the viscosity is 10,000 mPa ⁇ s or less, the compatibility tends to be improved.
  • the viscosity at 25 ° C. is measured under the same conditions as the above component (A).
  • the component (D) can be produced by a known or conventional polysiloxane production method, and is not particularly limited. Specifically, in the hydrolyzable silane compound represented by the formulas (b), (c) and (d) used in the method for producing the component (A), in R 12 , R 13 and R 14 Except for using a hydrolyzable silane compound in which an alkenyl group having 2 to 8 carbon atoms is replaced with a hydrogen atom as a raw material, one or more hydrolyzable silane compounds are prepared in the same manner as in the method for producing the component (A). It can be produced by a method of hydrolysis and condensation.
  • a compound represented by the following formula (e), which is a hydrolyzable silane compound for forming the M unit, is further used as a raw material. Except for the use, it can be produced by a method of hydrolyzing and condensing one or more hydrolyzable silane compounds in the same manner as in the method for producing the component (A).
  • the compound represented by the above formula (e) is a compound that forms an M unit having a terminal SiH group in the component (D) of the present invention.
  • R 22 in the formula (e) is an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms or an aryl group having 6 to 14 carbon atoms. Examples and preferred embodiments of the alkyl group having 1 to 10 carbon atoms and the aryl group having 6 to 14 carbon atoms represented by R 22 are the same as those for R 2 in the average composition formula (II). Two R 22 s may be the same or different.
  • X 6 in the above formula (e) represents an alkoxy group, a halogen atom, or a group represented by —OSiHR 22 2 .
  • alkoxy group for X 6 examples include alkoxy groups having 1 to 10 carbon atoms such as methoxy group, ethoxy group, propoxy group, isopropoxy group, butoxy group and isobutoxy group.
  • halogen atom in X 6 for example, a fluorine atom, a chlorine atom, a bromine atom, and an iodine atom.
  • X 6 is preferably an alkoxy group or a group represented by —OSiHR 22 2 , more preferably a methoxy group, an ethoxy group, or a group represented by —OSiHR 22 2 .
  • the two R 22 s may be the same or different.
  • the component (D) of the present invention include, for example, 1,1,5,5-tetramethyl-3,3-diphenyltrisiloxane, 3-phenyl-1,1,3,5,5-penta Methyltrisiloxane, 1,1,3,3,5,5-hexamethyltrisiloxane, 1,1,3,3,5,5,7,7-octamethyltetrasiloxane, 1,1,3,3, 5,5,7,7,9,9-decamethylpentasiloxane and the like.
  • Examples of products containing the component (D) include trade names “HMS-031”, “HPM-502”, “HMS-991”.
  • the component (D) of the present invention has the above-described configuration, by curing a curable resin composition containing the component (D) as an essential component, it has excellent heat resistance and light resistance, and has low tack. A cured product can be formed.
  • one type of polyorganosiloxane represented by the average composition formula (II) may be contained alone, and the average composition formula (II) Two or more different types of polyorganosiloxanes represented by The component (D) preferably contains at least one polyorganosiloxane represented by the average composition formula (II) in which at least one of R 2 is an aryl group having 6 to 14 carbon atoms.
  • a component can also be used individually by 1 type and can also be used in combination of 2 or more type.
  • the content (blending amount) of the component (D) is 1 mol of the alkenyl group present in the component (A), the component (B), and the component (C) as described above.
  • the amount of SiH groups (hydrosilyl groups) present in component (D) is 0.5 to 5 mol, preferably 0.7 to 2 mol, more preferably 0. The amount is from 8 to 1.2 mol.
  • the content (blending amount) of the component (D) in the curable resin composition of the present invention is the component (D) with respect to 1 mol of the alkenyl group present in the component (A), the component (B), and the component (C).
  • the ratio of SiH groups present therein is within the above range, it is not particularly limited, but it is preferably 5 to 50% by weight, more preferably 7 to 30% with respect to the total amount (100% by weight) of the curable resin composition. % By weight, more preferably 10 to 25% by weight.
  • component (D) is in the above range, the ratio of SiH groups to alkenyl groups can be easily adjusted to the above range, and even when the hardness of the cured product of the curable resin composition of the present invention is increased, the tensile strength is increased. Mechanical properties such as elongation and tensile stress are maintained relatively high, and a cured product having high toughness is easily formed. Moreover, there exists a tendency which the heat resistance and light resistance of hardened
  • the content (blending amount) of the component (D) relative to the component (A) in the curable resin composition of the present invention is not particularly limited, but is preferably 1 to 200 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the component (A). More preferably, it is 5 to 100 parts by weight, still more preferably 10 to 50 parts by weight. If the content of component (D) is in the above range, the ratio of SiH groups to alkenyl groups can be easily adjusted to the above range, and even when the hardness of the cured product of the curable resin composition of the present invention is increased, the tensile strength is increased. Mechanical properties such as elongation and tensile stress are maintained relatively high, and a cured product having high toughness is easily formed. Moreover, there exists a tendency for the heat resistance and light resistance of hardened
  • the content (blending amount) of the (D) component relative to the total amount of the (A) component, the (B) component, and the (C) component in the curable resin composition of the present invention is the (A) component, the (B) component, As long as the ratio of SiH groups present in component (D) to 1 mol of alkenyl groups present in component (C) is within the above range, it is not particularly limited, but (A) component, (B) component and (C 1) to 200 parts by weight, preferably 5 to 100 parts by weight, and more preferably 10 to 50 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the total component.
  • component (D) is in the above range, the ratio of SiH groups to alkenyl groups can be easily adjusted to the above range, and even when the hardness of the cured product of the curable resin composition of the present invention is increased, the tensile strength is increased. Mechanical properties such as elongation and tensile stress are maintained relatively high, and a cured product having high toughness is easily formed. Moreover, there exists a tendency for the heat resistance and light resistance of hardened
  • the total content (total blending amount) of the component (B), the component (C), and the component (D) with respect to the component (A) in the curable resin composition of the present invention is (A) component 100 as described above.
  • the total content of the component (B), the component (C) and the component (D) is 80 parts by weight or less, preferably 10 to 75 parts by weight, more preferably 20 to 70 parts by weight with respect to parts by weight. Part.
  • (E) component which is an essential component of the curable resin composition of this invention is a hydrosilylation catalyst as mentioned above.
  • the curable resin composition of the present invention contains a hydrosilylation catalyst and is heated, the hydrosilyl group between an aliphatic carbon-carbon double bond (particularly, an alkenyl group) and the hydrosilyl group in the curable resin composition is heated. There is a tendency that the chemical reaction can proceed more efficiently.
  • hydrosilylation catalyst examples include known hydrosilylation reaction catalysts such as platinum-based catalysts, rhodium-based catalysts, and palladium-based catalysts. Specifically, platinum fine powder, platinum black, platinum-supported silica fine powder, platinum Supported activated carbon, chloroplatinic acid, complexes of chloroplatinic acid and alcohols, aldehydes, ketones, platinum olefin complexes, platinum carbonyl complexes such as platinum-carbonylvinylmethyl complexes, platinum-divinyltetramethyldisiloxane complexes and platinum- Platinum-based catalysts such as platinum-vinylmethylsiloxane complexes such as cyclovinylmethylsiloxane complexes, platinum-phosphine complexes, platinum-phosphite complexes, etc., and palladium-based catalysts containing palladium atoms or rhodium atoms in place of platinum atoms in the above-ment
  • a platinum-vinylmethylsiloxane complex a platinum-carbonylvinylmethyl complex, or a complex of chloroplatinic acid and an alcohol or an aldehyde is preferable because the reaction rate is good.
  • the hydrosilylation catalyst can be used alone or in combination of two or more.
  • the content (blending amount) of the hydrosilylation catalyst in the curable resin composition of the present invention is 1 mol of the total amount of aliphatic carbon-carbon double bonds (particularly alkenyl groups) contained in the curable resin composition.
  • the amount is preferably 1 ⁇ 10 ⁇ 8 to 1 ⁇ 10 ⁇ 2 mol, more preferably 1 ⁇ 10 ⁇ 6 to 1 ⁇ 10 ⁇ 3 mol.
  • the content (blending amount) of the hydrosilylation catalyst in the curable resin composition of the present invention is, for example, in the range of 0.01 to 1000 ppm by weight of platinum, palladium, or rhodium in the hydrosilylation catalyst. An amount that falls within the range of 0.1 to 500 ppm is more preferable. When the content of the hydrosilylation catalyst is in such a range, a cured product can be formed more efficiently, and a cured product having a more excellent hue tends to be obtained.
  • the content (blending amount) of the hydrosilylation catalyst in the curable resin composition of the present invention is, for example, in the range of 0.01 to 1000 ppm by weight of platinum, palladium, or rhodium in the hydrosilylation catalyst. An amount that falls within the range of 0.1 to 500 ppm is more preferable. When the content of the hydrosilylation catalyst is in such a range, a cured product can be formed more efficiently, and a cured product having a more excellent hue tends to be obtained.
  • the curable resin composition of the present invention may contain silsesquioxane (sometimes referred to as “(F) component”) having one or more alkenyl groups and one or more aryl groups in the molecule. Good. When the curable resin composition of the present invention contains the component (F), flexibility and thermal shock resistance tend to be remarkably improved.
  • the component (F) has one or more (preferably two or more) alkenyl groups and one or more (preferably 2 to 50) aryl groups in the molecule, and has a ladder structure —Si—O—. Silsesquioxane having a Si-skeleton can be used and is not particularly limited.
  • alkenyl group and aryl group that the component (F) has in the molecule include those exemplified above as the alkenyl group and aryl group that the component (A) has in the molecule.
  • the alkenyl group and aryl group of the component (F) are not particularly limited, but are preferably groups bonded to a silicon atom. Although it does not specifically limit as a group couple
  • numerator For example, a hydrogen atom, an organic group, etc. are mentioned.
  • the organic group include the monovalent substituted or unsubstituted hydrocarbon group described above.
  • the “group bonded to a silicon atom” usually means a group not containing a silicon atom. Of these, an alkyl group (particularly a methyl group) is preferable.
  • the component (F) may have a hydroxy group or an alkoxy group as a group bonded to a silicon atom.
  • the proportion of the alkenyl group in the total component (F) (100% by weight) is not particularly limited as long as it is controlled within the range of 1 or more in the molecule.
  • the amount is preferably 1.5 to 15.0% by weight.
  • the proportion of the aryl group is not particularly limited as long as it is controlled within the range of 1 or more in the molecule, but is, for example, 1.0 to 50.0% by weight, preferably 5.0 to 25.0% by weight. .
  • the proportion of the alkyl group is not particularly limited, but is, for example, 10.0 to 50.0% by weight, preferably 20.0 to 40.0% by weight.
  • the ratio of the alkenyl group, aryl group, and alkyl group in the component (F) can be calculated, for example, by measuring an NMR spectrum (for example, 1 H-NMR spectrum).
  • Silsesquioxane is a polysiloxane having a T unit (a unit consisting of a trivalent group in which a silicon atom is bonded to three oxygen atoms) as a basic structural unit, and its empirical formula (basic structural formula) is RSiO 1.5. It is represented by Examples of the structure of the Si—O—Si skeleton of silsesquioxane include a random structure, a cage structure, and a ladder structure.
  • the weight average molecular weight (Mw) of the component (F) is not particularly limited, but is preferably 100 to 800,000, more preferably 200 to 100,000, still more preferably 300 to 10,000, particularly preferably 500 to 8000, most preferably Is 1700 to 7000. If the Mw is less than 100, the heat resistance of the cured product may decrease. On the other hand, if Mw exceeds 800,000, the compatibility with other components may decrease.
  • the above Mw can be calculated from the molecular weight in terms of standard polystyrene by gel permeation chromatography.
  • the number average molecular weight (Mn) of the component (F) is not particularly limited, but is preferably 800 to 800,000, more preferably 150 to 100,000, still more preferably 250 to 10,000, particularly preferably 400 to 8000, most preferably Is 1500 to 7000.
  • Mn is less than 80, the heat resistance of the cured product may be lowered.
  • Mn exceeds 800,000, the compatibility with other components may decrease.
  • said Mn can be calculated from the molecular weight of standard polystyrene conversion by gel permeation chromatography.
  • the molecular weight dispersity (Mw / Mn) in terms of standard polystyrene by gel permeation chromatography of the component (F) is not particularly limited, but is preferably 1.00 to 1.40, more preferably 1.35 or less. (For example, 1.05 to 1.35), more preferably 1.30 or less (for example, 1.10 to 1.30).
  • Mw / Mn molecular weight dispersity
  • the molecular weight dispersity exceeds 1.40 for example, low-molecular siloxane increases, and the adhesiveness of the cured product tends to decrease.
  • the molecular weight dispersity for example, by setting the molecular weight dispersity to 1.05 or more, it tends to be liquid at room temperature, and the handleability may be improved.
  • the number average molecular weight and molecular weight dispersity of (F) component can be measured with the following apparatus and conditions.
  • Alliance HPLC system 2695 manufactured by Waters
  • Refractive Index Detector 2414 manufactured by Waters
  • Column: Tskel GMH HR -M ⁇ 2 manufactured by Tosoh Corporation
  • Guard column: Tskel guard column H HR L manufactured by Tosoh Corporation
  • Solvent THF Measurement temperature: 40 ° C
  • the component (F) is preferably liquid at normal temperature (about 25 ° C.). More specifically, the viscosity at 23 ° C. is preferably 100 to 100,000 mPa ⁇ s, more preferably 500 to 10,000 mPa ⁇ s, and still more preferably 1000 to 8000 mPa ⁇ s. If the viscosity is less than 100 mPa ⁇ s, the heat resistance of the cured product may decrease. On the other hand, when the viscosity exceeds 100,000 mPa ⁇ s, it may be difficult to prepare and handle the curable resin composition. The viscosity at 23 ° C.
  • (F) component can also be used individually by 1 type in the curable resin composition of this invention, and can also be used in combination of 2 or more type.
  • the curable resin composition of the present invention preferably contains a component (F) from the viewpoint of the strength (resin strength), flexibility, and thermal shock resistance of the cured product.
  • the content (blending amount) of the component (F) in the curable resin composition of the present invention is not particularly limited, but the components (A) to ( 0.05 to 50 parts by weight, preferably 0.1 to 45 parts by weight, and more preferably 0.2 to 40 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the total component D). Further, although not particularly limited, the content (blending amount) of the component (F) is preferably 0.01 to 20% by weight, more preferably 0.8% with respect to the curable resin composition (100% by weight). 05 to 15% by weight, more preferably 0.1 to 10% by weight. By controlling the content of the component (F) within the above range, the flexibility and thermal shock resistance of the cured product tend to be remarkably improved.
  • the curable resin composition of the present invention may contain a silane coupling agent (G).
  • a silane coupling agent (G) When the silane coupling agent (G) is included, the adhesion of the cured product to the adherend tends to be further improved.
  • silane coupling agent (G) known or conventional silane coupling agents can be used.
  • silane coupling agents such as silane, 3-glycidoxypropylmethyldiethoxysilane, 3-glycidoxypropyltriethoxysilane; N-2- (aminoethyl) -3-aminopropylmethyldimethoxysilane, N -2- (aminoethyl) -3-aminopropyltrimethoxysilane, N-2- (aminoethyl) -3-aminopropyltriethoxysilane, 3-aminopropyltrimethoxysilane, 3-aminopropyltriethoxysilane, 3 -Triethoxysilyl-N- (1,3-dimethyl-butyryl
  • the silane coupling agent (G) can be used alone or in combination of two or more. Moreover, as a silane coupling agent (G), a commercial item can also be used.
  • the content (blending amount) of the silane coupling agent (G) in the curable resin composition of the present invention is the curable resin composition.
  • the content is preferably 0.01 to 15% by weight, more preferably 0.1 to 10% by weight, and still more preferably 0.5 to 5% by weight with respect to (100% by weight).
  • the content of the silane coupling agent (G) is 0.01% by weight or more, the adhesiveness of the cured product to the adherend tends to be further improved.
  • the content of the silane coupling agent (G) is 15% by weight or less, the curing reaction proceeds sufficiently, and the toughness and heat resistance of the cured product tend to be further improved.
  • the curable resin composition of the present invention excludes polyorganosiloxysilalkylene having a group containing one or more aliphatic carbon-carbon unsaturated bonds in the molecule (however, the component (C) having a silalkylene unit). May be simply referred to as “component (H)”). That is, the component (H) is a polysiloxane having a group containing an aliphatic carbon-carbon unsaturated bond such as an alkenyl group, and a hydrosilylation reaction with a component having a hydrosilyl group (for example, the component (D) described above). Is a component that produces
  • the component (H) has a group containing one or more aliphatic carbon-carbon unsaturated bonds in the molecule, and in addition to a siloxane bond (—Si—O—Si—) as a main chain, —Si—R bond represented by a -Si- (R a is a divalent hydrocarbon group. hereinafter, referred to as "silalkylene bond”) a polyorganosiloxane containing. That is, the (H) component does not include a polyorganosiloxane having no silalkylene bond as in the above-described component (A).
  • the curable resin composition of the present invention contains such a component (H), the surface tackiness of the cured product is reduced, and a cured product that is more difficult to yellow can be formed.
  • the divalent hydrocarbon group (R A ) in the silalkylene bond that the component (H) has in the molecule is the same as the divalent hydrocarbon group represented by R A in the component (C) described above. Can be mentioned. Among these, as R A , a linear or branched alkylene group is preferable, and an ethylene group is particularly preferable.
  • the component (H) is less likely to form a low molecular weight ring in the production process than the component (A), and is not easily decomposed by heating or the like to generate a silanol group (—SiOH). When used, the surface tackiness of the cured product of the curable resin composition is reduced, and it tends to be more difficult to yellow.
  • component (H) examples include linear, partially branched linear, branched, and network molecular structures.
  • (H) component can also be used individually by 1 type, and can also be used in combination of 2 or more type.
  • two or more types of (H) components having different molecular structures can be used in combination, for example, a linear (H) component and a branched (H) component can be used in combination. .
  • the group containing an aliphatic carbon-carbon unsaturated bond in the molecule includes vinyl group, allyl group, methallyl group, 1-propenyl group, isopropenyl group, 1-butenyl group, 2-butenyl group C 2-20 alkenyl groups such as 3-butenyl group, 1-pentenyl group, 2-pentenyl group, 3-pentenyl group, 4-pentenyl group, 5-hexenyl group (preferably C 2-10 alkenyl group, more preferably C 2-8 alkenyl group); C 3-12 cycloalkenyl group such as cyclohexenyl group; C 4-15 bridged cyclic unsaturated hydrocarbon group such as bicycloheptenyl group; C 2-4 such as styryl group An alkenyl-substituted aryl group; a cinnamyl group and the like.
  • the component (H) may have a group containing only one type of aliphatic carbon-carbon unsaturated bond, or may have a group containing two or more types of aliphatic carbon-carbon unsaturated bonds. It may be a thing.
  • the group containing an aliphatic carbon-carbon unsaturated bond in the component (H) is preferably bonded to a silicon atom.
  • the group bonded to the silicon atom other than the group containing an aliphatic carbon-carbon unsaturated bond in the component (H) is, for example, a hydrogen atom, a monovalent hydrocarbon group (excluding an alkenyl group), or a monovalent complex. And cyclic groups.
  • Examples of the monovalent hydrocarbon group and monovalent heterocyclic group include monovalent hydrocarbon groups (excluding alkenyl groups) exemplified as the organic group bonded to the silicon atom of the component (B), monovalent The same thing as the heterocyclic group of these is mentioned.
  • the component (H) may have a hydroxy group or an alkoxy group as a group bonded to a silicon atom.
  • the property of the component (H) may be liquid or solid at 25 ° C., preferably liquid.
  • R 4 2 SiO 2/2 As the component (H), the following average unit formula: (R 4 2 SiO 2/2 ) d1 (R 4 3 SiO 1/2 ) d2 (R 4 SiO 3/2 ) d3 (SiO 4/2 ) d4 (R A ) d5 (X 7 O 1/2 ) d6
  • R 4 is the same or different and is a hydrogen atom, a monovalent hydrocarbon group, or a monovalent heterocyclic group, and the above-mentioned monovalent hydrocarbon group or monovalent complex Specific examples of the cyclic group are given.
  • a part of R 4 is a group containing an aliphatic carbon-carbon unsaturated bond (preferably an alkenyl group having 2 to 8 carbon atoms, particularly a vinyl group), and the ratio thereof is 1 or more in the molecule. Controlled to range.
  • the ratio of the group containing an aliphatic carbon-carbon unsaturated bond to the total amount of R 4 (100 mol%) is preferably 0.1 to 40 mol%.
  • R 4 other than the group containing an aliphatic carbon-carbon unsaturated bond is preferably an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms (particularly a methyl group) or an aryl group having 4 to 14 carbon atoms (particularly a phenyl group).
  • R A is a divalent hydrocarbon group as described above.
  • An ethylene group is particularly preferable.
  • X 7 is a hydrogen atom or an alkyl group.
  • alkyl group examples include a methyl group, an ethyl group, a propyl group, a butyl group, a pentyl group, and a hexyl group, and a methyl group is particularly preferable.
  • d1 is a positive number
  • d2 is a positive number
  • d3 is 0 or a positive number
  • d4 is 0 or a positive number
  • d5 is a positive number
  • d6 is 0 or a positive number.
  • d1 is preferably 1 to 200
  • d2 is preferably 1 to 200
  • d3 is preferably 1 to 10
  • d4 is preferably 0 to 5
  • d5 is preferably 1 to 100.
  • the component (H) has a branched chain (branched main chain), and the mechanical strength of the cured product tends to be further improved.
  • component (H) include polyorganosiloxysilalkylene having a structure represented by the following formula (IV-1).
  • R 41 are the same or different and each represents a hydrogen atom, a monovalent hydrocarbon group, or a monovalent heterocyclic group.
  • R 41 include the monovalent hydrocarbon groups and monovalent heterocyclic groups described above.
  • at least one of R 41 is a group containing an aliphatic carbon-carbon unsaturated bond (preferably an alkenyl group having 2 to 8 carbon atoms, particularly a vinyl group).
  • R 41 other than the group containing an aliphatic carbon-carbon unsaturated bond is preferably an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms (particularly a methyl group) or an aryl group having 6 to 14 carbon atoms (particularly a phenyl group).
  • R A represents a divalent hydrocarbon group as described above, and among them, a C 2-4 alkylene group (particularly an ethylene group) is preferable.
  • RA a divalent hydrocarbon group as described above, and among them, a C 2-4 alkylene group (particularly an ethylene group) is preferable.
  • these may be the same and may differ.
  • r1 represents an integer of 1 or more (for example, 1 to 100).
  • r1 is an integer greater than or equal to 2
  • subjected to r1 may be the same respectively, and may differ.
  • r2 represents 0 or an integer of 1 or more (for example, 0 to 400).
  • r2 is an integer greater than or equal to 2
  • subjected r2 may be respectively the same, and may differ.
  • r3 represents 0 or an integer of 1 or more (for example, 0 to 50).
  • r3 is an integer of 2 or more, the structures in parentheses to which r3 is attached may be the same or different.
  • r4 represents 0 or an integer of 1 or more (for example, 0 to 50).
  • r4 is an integer of 2 or more, the structures in parentheses to which r4 is attached may be the same or different.
  • r5 represents 0 or an integer of 1 or more (for example, 0 to 50).
  • r5 is an integer of 2 or more, the structures in parentheses to which r5 is attached may be the same or different.
  • each structural unit in the above formula (IV-1) may be a random type or a block type. Further, the order of arrangement of each structural unit is not particularly limited.
  • r1 represents an integer of 1 or more (for example, 1 to 100)
  • r2 represents an integer of 1 or more (for example, 1 to 400)
  • r3 represents A branched polyorganosiloxysilalkylene having an integer of 1 or more (eg, 1 to 50), r4 being 0, and r5 showing an integer of 1 or more (eg, 1 to 50) is preferred.
  • r1 represents an integer of 1 or more (eg, 1 to 100)
  • r2 represents an integer of 1 or more (eg, 1 to 400)
  • r3 and r4 are A linear polyorganosiloxysilalkylene having 0 and r5 representing an integer of 1 or more (for example, 1 to 50) is also preferable.
  • the terminal structure of the polyorganosiloxysilalkylene having the structure represented by the formula (IV-1) is, for example, a silanol group, an alkoxysilyl group, a trialkylsilyl group (for example, a structure in parentheses attached with r5, trimethylsilyl Group) and the like.
  • Various groups such as an alkenyl group and a hydrosilyl group may be introduced at the terminal of the polyorganosiloxysilalkylene.
  • the weight average molecular weight (Mw) of the component (H) is not particularly limited, but is preferably 500 or more and 50000 or less, more preferably 700 or more and 20000 or less, and further preferably 1000 or more and 10,000 or less. There exists a tendency for the toughness of hardened
  • GPC gel permeation chromatography
  • the molecular weight distribution (Mw / Mn) of the component (H) is not particularly limited, but is preferably 1 or more and 4 or less, more preferably 1 to 3.5. When the molecular weight distribution is 4 or less, the compatibility of the cured product tends to be further improved.
  • the molecular weight distribution can be calculated from the weight average molecular weight (Mw) and the number average molecular weight (Mn) calculated from the molecular weight in terms of standard polystyrene by gel permeation chromatography (GPC).
  • the viscosity of component (H) at 25 ° C. is not particularly limited, but is preferably 100 mPa ⁇ s or more, and more preferably 500 mPa ⁇ s or more.
  • the viscosity is 100 mPa ⁇ s or more, the curable resin composition tends to be easily prepared and handled.
  • the upper limit of the viscosity is not particularly limited, but is preferably 50000 mPa ⁇ s, more preferably 10000 mPa ⁇ s. There exists a tendency for compatibility to improve that a viscosity is 50000 mPa * s or less.
  • the viscosity at 25 ° C. is measured under the same conditions as the above component (A).
  • the component (H) can be produced by a publicly known or commonly used method, and the production method includes a group containing an aliphatic carbon-carbon unsaturated bond, for example, by the method described in JP2012-140617A. It can be produced by a hydrosilylation reaction between a polyorganosiloxane containing and a polyorganosiloxane having a SiH group.
  • the polyorganosiloxane containing a group containing an aliphatic carbon-carbon unsaturated bond as a raw material and the polyorganosiloxane having a SiH group can be produced by a known or conventional polysiloxane production method, and are not particularly limited.
  • (H) component can also be used individually by 1 type in the curable resin composition of this invention, and can also be used in combination of 2 or more type.
  • the above-mentioned d1 to d6, r1 to r5, etc. may be average values corresponding to the blending ratio of each component (H).
  • the component (H) only needs to have a group containing one or more aliphatic carbon-carbon unsaturated bonds in the molecule, and may further have a hydrosilyl group.
  • the content (blending amount) is not particularly limited, but is 1 to 50 with respect to the total amount (100% by weight) of the curable resin composition. % By weight is preferable, more preferably 1 to 40% by weight, still more preferably 5 to 30% by weight. By setting the content to 1% by weight or more, the toughness and transparency of the cured product tend to be further improved.
  • the content (blending amount) of the component (H) relative to the component (A) in the curable resin composition of the present invention is not particularly limited, but is preferably 1 to 200 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the component (A). More preferably, it is 5 to 100 parts by weight, still more preferably 10 to 50 parts by weight. By setting the content to 1 part by weight or more, the toughness and transparency of the cured product tend to be further improved.
  • the curable resin composition of the present invention may contain components other than the components described above (sometimes simply referred to as “other components”).
  • Other components include, for example, siloxane compounds other than (A) component, (B) component, (C) component, (D) component, (F) component, and (H) component (for example, other than (B) component) Cyclic siloxane compounds, low molecular weight linear or branched siloxane compounds, etc.), hydrosilylation inhibitors, solvents, various additives, and the like.
  • additives include precipitated silica, wet silica, fumed silica, calcined silica, titanium oxide, alumina, glass, quartz, aluminosilicate, iron oxide, calcium carbonate, carbon black, silicon carbide, silicon nitride, boron nitride and the like.
  • the curable resin composition of the present invention has 0 hydrosilyl groups (SiH groups) per 1 mol of alkenyl groups (including groups containing aliphatic carbon-carbon double bonds) present in the curable resin composition.
  • the composition (blending composition) is preferably 5 mol or more and 5 mol or less, more preferably 0.7 to 2 mol, still more preferably 0.8 to 1.2 mol.
  • the curable resin composition of the present invention can be prepared by stirring and mixing the above components at room temperature.
  • the curable resin composition of the present invention can be used as a one-component composition in which each component is mixed in advance, for example, two or more stored separately. It can also be used as a multi-component (for example, two-component) composition in which the components are mixed at a predetermined ratio before use.
  • it may be heated (for example, 30 to 100 ° C.) to such an extent that it does not cure.
  • the curable resin composition of the present invention is liquid at normal temperature (about 23 ° C.).
  • the viscosity at 23 ° C. of the curable resin composition of the present invention is not particularly limited, but is preferably 20,000 mPa ⁇ s or less (eg, 300 to 20,000 mPa ⁇ s), more preferably 500 to 10,000 mPa ⁇ s. More preferably, it is 1000 to 8000 mPa ⁇ s.
  • 20,000 mPa ⁇ s or less By setting the viscosity to 20,000 mPa ⁇ s or less, it is easy to prepare a curable resin composition, the productivity and handleability are further improved, and bubbles are less likely to remain in the cured product. There exists a tendency for the productivity and quality of a thing (especially sealing material) to improve more.
  • the lower limit of the viscosity is not particularly limited, but for example, by setting it to 300 mPa ⁇ s or more, the heat resistance of the cured product tends to be further improved.
  • the viscosity of curable resin composition is measured by the same method as the viscosity of the above-mentioned (A) component except setting measurement temperature to 23 degreeC.
  • a cured product (sometimes simply referred to as “cured product of the present invention”) is obtained.
  • Conditions for curing can be appropriately selected from conventionally known conditions.
  • the temperature (curing temperature) is preferably 25 to 180 ° C., More preferably, the temperature is 60 to 150 ° C., and the time (curing time) is preferably 5 to 720 minutes. Curing can be performed in one stage or in multiple stages.
  • the cured product of the present invention not only has high heat resistance and transparency specific to polysiloxane materials, but is particularly excellent in flexibility and thermal shock resistance. The toughness is maintained with relatively high mechanical properties such as.
  • the solid refractive index of the cured product of the present invention at 25 ° C. and 589 nm is preferably 1.46 to 1.54, more preferably 1.465 to 1.535, and still more preferably 1.47 to 1.53. is there.
  • the solid refractive index of the cured product of the present invention is 1.46 or more, the tack of the cured product tends to be lower.
  • the solid refractive index is 1.54 or less, the heat resistance and light resistance of the cured product tend to be further improved.
  • the solid refractive index can be measured by a prism coupler “Model 2010 / M” (manufactured by Metricon).
  • the D hardness measured using a D durometer is not particularly limited, but is preferably 40 or more, more preferably 45 or more, and still more preferably 50 or more.
  • the D hardness is 40 or more, for example, it is used as a sealing material or a lens of a thin and small optical semiconductor device (for example, a thinned and miniaturized top view type or side view type optical semiconductor device). Even in such a case, sufficient strength against external stress can be secured, and damage to the apparatus can be prevented.
  • the upper limit of the D hardness is not particularly limited, but is preferably 70 or less, more preferably 60 or less.
  • the upper limit value of the D hardness exceeds 70, for example, when it is used as a sealing material for a package (LED package) of a large optical semiconductor device and a thermal shock such as a cooling / heating cycle is applied, cracks are generated. It is not preferable because the problem that the bonding wire breaks and the bonding wire is torn off is likely to occur.
  • the curable resin composition of the present invention is defined in JIS K6251 of a cured product when cured by heating at least one curing condition selected from 25 to 180 ° C. and 5 to 720 minutes.
  • the tensile elongation is not particularly limited, but is preferably 50% or more, more preferably 60% or more, and further preferably 70% or more.
  • the tensile elongation is 50% or more, for example, as a sealing material or a lens of a thin and small optical semiconductor device (for example, a thinned and miniaturized top view type or side view type optical semiconductor device). Even when used, sufficient flexibility against external stress can be ensured, and damage to the apparatus can be prevented.
  • the cured product has the characteristics (toughness) of both the D hardness and tensile elongation, so that, for example, a thin and small optical semiconductor device (for example, a thinned and miniaturized top view type or side view type). Even when used as a sealing material or lens of an optical semiconductor device), it has sufficient strength and flexibility against external stress, that is, it has excellent toughness, so that damage to the device can be prevented. it can.
  • the curable resin composition of the present invention can be preferably used as a composition (sealant) for sealing a semiconductor element in a semiconductor device (sometimes simply referred to as “the sealant of the present invention”).
  • the sealing agent of the present invention can be particularly preferably used for sealing an optical semiconductor element (LED element) in an optical semiconductor device (that is, as an optical semiconductor sealing agent).
  • the sealing material (cured product) obtained by curing the sealing agent of the present invention has not only high heat resistance and transparency specific to polysiloxane materials, but also gas barrier properties, flexibility, thermal shock, among others. Excellent in tackiness and low tack.
  • the sealant of the present invention is particularly suitable for a thin optical semiconductor device (for example, a thinned, miniaturized top view type or side view type optical semiconductor device) on which an optical semiconductor element having a high luminance and a short wavelength is mounted. ) And the like can be preferably used.
  • the curable resin composition of the present invention can also be preferably used as a composition for forming a lens (sometimes referred to as “the lens-forming resin composition of the present invention”).
  • the lens obtained by curing the lens-forming resin composition of the present invention not only has high heat resistance and transparency specific to polysiloxane materials, but is particularly excellent in gas barrier properties, flexibility, and thermal shock resistance. Furthermore, tack is low. In particular, even when the hardness is increased, it is possible to form a material (cured material) having high toughness that maintains relatively high mechanical properties such as tensile elongation and tensile stress, and the viscosity is controlled to be low.
  • the lens obtained by curing the resin composition for forming a lens of the present invention can be preferably used particularly as a lens of an optical semiconductor device equipped with an optical semiconductor element having a high luminance and a short wavelength.
  • a semiconductor device By sealing the semiconductor element using the sealing agent of the present invention, a semiconductor device (sometimes simply referred to as “the semiconductor device of the present invention”) is obtained. That is, the semiconductor device of the present invention is a semiconductor device having at least a semiconductor element and a sealing material for sealing the semiconductor element, and the sealing material is a cured product of the sealing agent of the present invention. . Moreover, a semiconductor device (this may also be referred to as “the semiconductor device of the present invention”) can also be obtained by using the lens-forming resin composition of the present invention.
  • another aspect of the semiconductor device of the present invention is a semiconductor device having at least a semiconductor element and a lens, wherein the lens is a cured product of the lens-forming resin composition of the present invention.
  • the semiconductor device of the present invention includes a semiconductor element, a sealing material that seals the semiconductor element, and a lens, and the sealing material is made of the curable resin composition of the present invention (the sealing agent of the present invention).
  • the semiconductor device may be a cured product, and the lens may be a cured product of the curable resin composition of the present invention (lens-forming resin composition of the present invention).
  • the semiconductor device of the present invention can be produced by a known or conventional method.
  • the sealing agent and / or the lens-forming resin composition of the present invention is injected into a predetermined mold and heated under predetermined conditions. It can be carried out after curing.
  • the curing temperature and the curing time can be set in the same range as at the time of preparing the cured product.
  • the sealing agent and / or lens-forming resin composition of the present invention that is, an optical semiconductor element sealing agent (optical semiconductor sealing agent) in the optical semiconductor device, and
  • an optical semiconductor element sealing agent optical semiconductor sealing agent
  • lens-forming resin composition lens-forming resin composition for optical semiconductors
  • 100 is a reflector (light reflecting resin composition)
  • 101 is a metal wiring (electrode)
  • 102 is an optical semiconductor element
  • 103 is a bonding wire
  • 104 is a cured product (sealing material).
  • FIG. 2 An example of the side view type optical semiconductor device of the present invention is shown in FIG.
  • 101a is an external electrode
  • 101b is an internal electrode
  • 102 is an optical semiconductor element
  • 103 is a bonding wire
  • 104 is a cured product (sealing material)
  • 200 is a side wall portion
  • 201 is a reflecting surface.
  • the curable resin composition of the present invention is used in a top-view type and side-view type optical semiconductor device thinned with high brightness and short wavelength, which is difficult to cope with with conventional resin materials.
  • Sealing agent for forming a sealing material for covering an optical semiconductor element, a resin composition for forming a lens, and sealing for covering a semiconductor element in a semiconductor device (such as a power semiconductor) having high heat resistance and high withstand voltage It can use preferably for uses, such as a sealing agent for forming a material.
  • the curable resin composition of the present invention is not limited to the above-described encapsulant application (especially for optical semiconductor element encapsulant applications) and lens formation applications (particularly for lens formation applications in optical semiconductor devices).
  • the solid refractive index of the product and product was measured from values of 407.3 nm, 632.8 nm, 827.8 nm, and 1310.2 nm in a 25 ° C. environment using a prism coupler Model 2010 / M (manufactured by Metricon). A refractive index of 589.0 nm was calculated.
  • Mn Number average molecular weight (Mn): 2117, weight average molecular weight (Mw): 4766, molecular weight distribution (Mw / Mn): 2.26 1 H-NMR (JEOL ECA500 (500 MHz, CDCl 3 )): ⁇ 0.17 (br), 1.24 (br), 3.54-3.84 (br), 5.74-6.14 (br ), 7.36-7.72 (br).
  • Mn Number average molecular weight (Mn): 2171, weight average molecular weight (Mw): 4645, molecular weight distribution (Mw / Mn): 2.14 1 H-NMR (JEOL ECA500 (500 MHz, CDCl 3 )): ⁇ 0.18 (br), 1.24 (br), 3.54-3.84 (br), 5.74-6.16 (br ), 7.38-7.71 (br).
  • Mn Number average molecular weight (Mn): 1842, weight average molecular weight (Mw): 3013, molecular weight distribution (Mw / Mn): 1.63 1 H-NMR (JEOL ECA500 (500 MHz, CDCl 3 )): ⁇ 0.14 (br), 1.24 (br), 3.55-3.84 (br), 5.74-6.15 (br ), 7.37-7.71 (br).
  • Mn Number average molecular weight (Mn): 1884, weight average molecular weight (Mw): 2517, molecular weight distribution (Mw / Mn): 1.34 1 H-NMR (JEOL ECA500 (500 MHz, CDCl 3 )): ⁇ 0.21 (br), 1.25 (br), 3.58-3.86 (br), 5.72-6.18 (br ), 7.38-7.68 (br).
  • Production Example 7 (Process 1) In a 100 mL flask equipped with a reflux tube, under a nitrogen atmosphere, 8.316 g of 3,3-diphenyl-1,1,5,5-tetramethyltrisiloxane (25 mmol, hydrosilyl group: 50 mmol), 9.4 g of toluene, platinum ( 2%)-Divinyltetramethyldisiloxane complex in xylene solution (0.0018 g [1.9 ⁇ 10 ⁇ 4 mmol (Pt equivalent)) was charged and stirred and held at 60 ° C.
  • Silicone resin A product obtained in Production Example 1
  • Silicone resin B product obtained in Production Example 2
  • Silicone resin C product obtained in Production Example 3
  • Silicone resin D obtained in Production Example 4
  • Product Silicone Resin E Product obtained in Production Example 5
  • Silicone Resin F Product obtained in Production Example 6
  • Si-Vi monomer Tris (vinyldimethylsiloxy) phenylsilane (manufactured by Gelest)
  • Vinylsilalkylene silicone product obtained in Production Example 7
  • Si-H monomer 1,1,5,5-tetramethyl-3,3-diphenyltrisiloxane (manufactured by NANJING SiSiB SILICONES) Average composition formula: Ph 2/3 Me 4/3 H 2/3 SiO 2/3 Average unit formula: (Ph 2 SiO 2/2 ) 1 (HMe 2 SiO 1/2 ) 2 Methyl group content: 50 mol%, phenyl group content: 25 mol%, hydrosilyl group content: 25 mol%
  • Addition reaction catalyst Trade name “Pt-VTS”, xylene solution of platinum divinyltetramethyldisiloxane complex; containing 2.0 wt% as platinum, manufactured by N.E.
  • OE-7660A trade name “OE-7660A”, manufactured by Toray Dow Corning Co., Ltd., MT resin having alkenyl group, linear polyorganosiloxane having alkenyl group, hydrosilylation catalyst. Methyl group content: 58 mol%, phenyl group content: 17 mol%, vinyl group content: 25 mol%
  • OE-6630A trade name “OE-6630A”, manufactured by Toray Dow Corning Co., Ltd., MDT resin having alkenyl group, linear polyorganosiloxane having alkenyl group, hydrosilylation catalyst.
  • Methyl group content 51 mol%, phenyl group content: 42 mol%, vinyl group content: 4 mol% (B agent) OE-7660B: trade name “OE-7660B”, manufactured by Toray Dow Corning Co., Ltd., MT resin having an alkenyl group, and linear organosiloxane having a hydrosilyl group.
  • Methyl group content 40 mol%, phenyl group content: 41 mol%, vinyl group content: 8 mol%, SiH group content: 10 mol%
  • Examples 1 to 9 and Comparative Examples 1 to 6 were carried out according to the following procedure. According to Table 1 (Examples 1 to 9 and Comparative Examples 1 to 4), the (A) component, the (B) component, the (C) component, and the (D) component are mixed at a predetermined weight ratio, and are maintained at 70 ° C. for 2 hours. Stir. Thereafter, after cooling to room temperature, the component (E) was added at a predetermined weight ratio and stirred for 10 minutes to obtain a curable resin composition that was a uniform liquid. In Comparative Examples 5 and 6, in place of the components (A) to (E), Examples 1 to 9 except that the A agent and B agent shown in Table 1 were mixed at the weight ratio shown in Table 1. A curable resin composition was obtained by the same operation as in Comparative Examples 1 to 4.
  • Table 1 shows a1 / a2 of the component (A) contained in the curable resin compositions obtained in Examples and Comparative Examples.
  • the average value of a1 / a2 corresponding to the blending ratio of each silicone resin was used.
  • Table 1 the ratio of the hydrosilyl group (SiH group) contained in the component (D) to the vinyl group (SiVi group) contained in the components (A) to (C) in the curable resin composition (SiH / SiVi ratio).
  • Table 1 shows the content ratios of the above components (component (B) / component (A), component (C) / component (A), component (D) / component (A), components (B) to (D). / (A) component, each%).
  • the cured product produced above was measured for light transmittance at 450 nm using a spectrophotometer (manufactured by Shimadzu Corporation, UV-2450). Then, it exposed to 200 degreeC environment for 500 hours, and measured the light transmittance similarly.
  • the light transmittance immediately after curing was defined as “initial transmittance [%]”, and the light transmittance after exposure for 500 hours in an environment of 200 ° C. was defined as “transmittance after 200 ° C. heat resistance test (500 hours) [%]”.
  • a curable resin composition comprising the following component (A), component (B), component (C), component (D), and component (E):
  • the content of the component (B) with respect to 100 parts by weight of the component (A) is 5 to 50 parts by weight
  • the content of the component (C) is 0 to 10 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the component (A)
  • the content of the component (D) is the SiH group (hydrosilyl group) present in the component (D) with respect to 1 mol of the alkenyl group present in the component (A), the component (B), and the component (C).
  • a group (preferably a vinyl group), an alkoxy group having 1 to 10 carbon atoms (preferably a methoxy group, an ethoxy group), or a hydroxyl group, and the ratio of the alkyl group to the total amount of R 1 (100 mol%) is X mol%
  • the aryl group ratio is Y mol% and the alkenyl group ratio is Z mol%
  • X is 30 to 98 mol%
  • Y is 1 to 50 mol%
  • Z is 1 to 20 mol%.
  • the ratio of alkenyl groups (preferably vinyl groups) to the total amount (100 mol%) of organic groups bonded to silicon atoms is 20 to 60 mol%, and the number of silicon atoms is 10
  • R A is a divalent hydrocarbon group (preferably an ethylene group).
  • An organopolysiloxane (D) represented by the following average composition formula (II): R 2 m H n SiO [(4-mn) / 2] (II) [Wherein, R 2 are the same or different and each represents an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms (preferably a methyl group) or an aryl group having 6 to 14 carbon atoms (preferably a phenyl group). It has at least two hydrogen atoms bonded to silicon atoms.
  • m and n are numbers satisfying 0.7 ⁇ m ⁇ 2.1, 0.001 ⁇ n ⁇ 1, and 0.8 ⁇ m + n ⁇ 3.
  • the component (A) is The weight average molecular weight is 500 or more and 50000 or less in terms of polystyrene, The molecular weight distribution is from 1 to 4,
  • the curable resin composition according to any one of the above [1] to [4], which is a polyorganosiloxane that is a liquid or solid having a viscosity at 25 ° C. of 10 mPa ⁇ s or more.
  • the ratio of X to Y (X / Y) is 0.5 to 25 (preferably 1 to 20, more preferably 2 to 15), [1] to [5]
  • the curable resin composition as described in any one of these.
  • the molecular weight distribution (Mw / Mn) of the component (A) is 1 or more and 4 or less (preferably 1 to 3.5, more preferably 1 to 3, particularly preferably 1 to 2.5), [1] The curable resin composition according to any one of [12].
  • the viscosity of the component (A) at 25 ° C. is 10 mPa ⁇ s or higher (preferably 100 mPa ⁇ s or higher, more preferably 500 mPa ⁇ s or higher).
  • component (A) is 1000000 mPa ⁇ s or less (preferably 100000 mPa ⁇ s or less).
  • the content (blending amount) of component (A) is 20 to 99% by weight (more preferably 40 to 97% by weight, still more preferably) with respect to the total amount (100% by weight) of the curable resin composition.
  • the curable resin composition according to any one of [1] to [15] above, which is 50 to 95% by weight).
  • the ratio of alkenyl groups to the total amount (100 mol%) of organic groups bonded to silicon atoms is 20 to 55 mol% (preferably 25 to 50 mol%).
  • [19] The curable resin composition according to any one of the above [1] to [18], wherein the number of silicon atoms constituting the component (B) is 2 or more (preferably 3 or more). .
  • X y is a hydrogen atom or an alkyl group (preferably a methyl group).
  • y1 is 0 or a positive integer
  • y2 is 0 or a positive integer
  • y3 is 0 or a positive integer
  • y4 is 0 or a positive integer
  • y5 is 0 or a positive integer
  • (y1 + y2 + y3) is a positive number And a positive number satisfying 2 ⁇ y1 + y2 + y3 + y4 ⁇ 10 (preferably 2 ⁇ y1 + y2 + y3 + y4 ⁇ 8, more preferably 2 ⁇ y1 + y2 + y3 + y4 ⁇ 6).
  • R y other than an alkenyl group is an alkyl group (preferably a methyl group) or an aryl group (preferably a phenyl group).
  • the ratio of the alkenyl group (preferably vinyl group) to the total amount (100 mol%) of the organic group bonded to the silicon atom in the component (B) is 20 to 60 mol% (preferably 20 to 55 mol%, more Any of the above [1] to [22], which is a linear polyorganosiloxane having a silicon atom number of preferably 10 or less (preferably 8 or less, more preferably 6 or less).
  • the curable resin composition as described in any one.
  • the ratio of aryl groups (preferably phenyl groups) to the total amount of organic groups bonded to silicon atoms (100 mol%) is preferably 0 to 80 mol% (preferably 5 mol% or more, more preferably 7 to 60 mol). %)).
  • R y1 is the same or different and is a monovalent substituted or unsubstituted hydrocarbon group. However, 20 to 60 mol% (preferably 20 to 55 mol%, more preferably 25 to 50 mol%) of the total R y1 is an alkenyl group (preferably a vinyl group). my is an integer of 0 to 8 (preferably an integer of 0 to 6, more preferably an integer of 0 to 4). ] [28] The curable resin composition according to the above [27], wherein R y1 other than an alkenyl group is an alkyl group (preferably a methyl group) or an aryl group (preferably a phenyl group).
  • the ratio of the alkenyl group (preferably vinyl group) to the total amount (100 mol%) of the organic group bonded to the silicon atom in the component (B) is 20 to 60 mol% (preferably 20 to 55 mol%, more Preferably, the number of silicon atoms is 10 or less (preferably 8 or less, more preferably 6 or less), and RSiO 3/2 (R is a monovalent substituted or unsubstituted hydrocarbon group).
  • the curable resin composition according to any one of [1] to [22] above which is a branched polyorganosiloxane having a siloxane unit (T unit) represented by: [30]
  • the group described in [29] above, wherein the group bonded to the silicon atom other than the alkenyl group in the branched polyorganosiloxane is an alkyl group (preferably a methyl group) or an aryl group (preferably a phenyl group).
  • [31] The curable resin composition according to the above [29] or [30], wherein R is an alkyl group (preferably a methyl group) or an aryl group (preferably a phenyl group).
  • the ratio of alkyl groups (preferably methyl groups) to the total amount (100 mol%) of organic groups bonded to silicon atoms is 0 to 80 mol% (preferably 40 mol% or more, more preferably 50 to 80 mol). %)).
  • the ratio of aryl groups (preferably phenyl groups) to the total amount (100 mol%) of organic groups bonded to silicon atoms is 0 to 80 mol% (preferably 5 mol% or more, more preferably 7 to 60 mol). %)).
  • the ratio of the alkenyl group (preferably vinyl group) to the total amount (100 mol%) of the organic group bonded to the silicon atom in the component (B) is 20 to 60 mol% (preferably 20 to 55 mol%, more Any one of [1] to [22] above, which is preferably a cyclic polyorganosiloxane having a silicon atom number of 10 or less (preferably 8 or less, more preferably 6 or less).
  • the ratio of aryl groups (preferably phenyl groups) to the total amount (100 mol%) of organic groups bonded to silicon atoms is 0 to 80 mol% (preferably 5 mol% or more, more preferably 7 to 60 mol). %)).
  • the molecular weight of the component (B) is 200 or more and 2000 or less (preferably 250 or more and 1500 or less, more preferably 300 or more and 1000 or less), according to any one of the above [1] to [41] Curable resin composition.
  • the content (blending amount) of component (B) is 3 to 30% by weight (preferably 3 to 25% by weight, more preferably 3% by weight) with respect to the total amount (100% by weight) of the curable resin composition.
  • the content of (B) component (blending amount) is 5 to 40 parts by weight (preferably 5 to 30 parts by weight) with respect to 100 parts by weight of component (A). 45].
  • component (C) when the ratio of alkenyl groups to the total amount of R x (100 mol%) is Z ′′ mol%, Z ′′ is 1 to 20 mol% (preferably 2 to 15 mol%, more The curable resin composition according to any one of the above [1] to [48], preferably 3 to 10 mol%).
  • the ratio (X ′′ / Y ′′) of the alkyl group ratio (X ′′) to the aryl group ratio (Y ′′) is 0.5 to 25 (preferably 1 to 20, The curable resin composition according to any one of [1] to [49] above, which is preferably 2 to 15).
  • the component (C) is the average unit formula (X), wherein x1, x2, x3, and x4 are 0.05>x1> 0, x2 + x3> 0, x3> 0, x4> 0, and x1 + x2 + x3 + x4
  • the curable resin composition according to any one of [1] to [55] above, which is polyorganosiloxysilalkylene having a number satisfying 1.
  • the weight average molecular weight (Mw) of the component (C) is 500 or more and 50000 or less (preferably 600 or more and 40000 or less, more preferably 700 or more and 20000 or less, particularly preferably 1000 or more and 10,000 or less).
  • the curable resin composition according to any one of [56].
  • the molecular weight distribution (Mw / Mn) of the component (C) is 1 or more and 4 or less (preferably 1 to 3.5, more preferably 1 to 3, particularly preferably 1 to 2.5), [1] The curable resin composition according to any one of [57].
  • the viscosity of the component (C) at 25 ° C. is 10 mPa ⁇ s or higher (preferably 100 mPa ⁇ s or higher, more preferably 500 mPa ⁇ s or higher).
  • the content (blending amount) of component (C) is 0 to 20% by weight (preferably 0 to 15% by weight, more preferably 1% with respect to the total amount (100% by weight) of the curable resin composition.
  • the content (blending amount) of the component (C) is 0 to 8 parts by weight (preferably 1 to 6 parts by weight) with respect to 100 parts by weight of the component (A).
  • X ′ is 20 to 95 mol% (more preferably 30 to 93 mol%).
  • Y ′ is 1 to 80 mol% (preferably 3 to 60 mol%, The curable resin composition according to any one of the above [1] to [63], which is more preferably 5 to 40 mol%.
  • component (D) when the ratio of SiH groups (hydrosilyl groups) to the total amount of R 2 (100 mol%) is Z ′ mol%, Z ′ is 2 to 70 mol% (preferably 5 to The curable resin composition according to any one of [1] to [64] above, which is 60 mol%, more preferably 10 to 55 mol%.
  • the ratio (X ′ / Y ′) of the alkyl group content (X ′) to the aryl group content (Y ′) is 1/100 to 100/1 (preferably 10 / 100 to 100/10, more preferably 20/100 to 100/20).
  • the curable resin composition according to any one of [1] to [65] above.
  • the structural unit [R 2 ′ in which the component (D) is represented by (R 2 ′ 2 HSiO 1/2 ) in one molecule is the same or different and is an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms (preferably Is a methyl group) or an aryl group having 6 to 14 carbon atoms (preferably a phenyl group).
  • M units preferably 2 to 4, more preferably 2)
  • the curable resin composition according to any one of the above [1] to [70] wherein the component (D) is a liquid having a viscosity of 0.1 to 100,000 mPa ⁇ s at 25 ° C. object.
  • R 2a are the same or different and each represents a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms (preferably a methyl group), or an aryl group having 6 to 14 carbon atoms (preferably a phenyl group).
  • X 5 is a hydrogen atom or an alkyl group (preferably a methyl group).
  • the component (D) is represented by the following formula (II-1): [Wherein, R 21 are the same or different and each represents an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms (preferably a methyl group) or an aryl group having 6 to 14 carbon atoms (preferably a phenyl group), and x is 0 An integer of ⁇ 1000 (preferably an integer of 1 to 100) is shown.
  • component (D1) a linear polyorganosiloxane represented by the formula (hereinafter sometimes referred to as component (D1)).
  • component (D1) contains the component (D1) in an amount of 1 wt% to 99 wt% (preferably 10 wt% to 50 wt%).
  • the component (D) has two or more M units represented by (R 2 HSiO 1/2 ) in the molecule, and a siloxane unit (T unit) represented by RSiO 3/2 [R Is an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms (preferably a methyl group) or an aryl group having 6 to 14 carbon atoms (preferably a phenyl group).
  • the curable resin according to the above [83] or [84], wherein the ratio of aryl groups (particularly phenyl groups) to the total amount (100 mol%) of groups bonded to silicon atoms is 1 to 80 mol% Composition.
  • the weight average molecular weight (Mw) of the component (D) is 100 or more and 50000 or less (preferably 150 or more and 40000 or less, more preferably 175 or more and 20000 or less, particularly preferably 200 or more and 10,000 or less).
  • the molecular weight distribution (Mw / Mn) of the component (D) is 1 or more and 4 or less (preferably 1 to 3.5, more preferably 1 to 3, particularly preferably 1 to 2.5), [1] The curable resin composition according to any one of [92].
  • the component (D) is 1,1,5,5-tetramethyl-3,3-diphenyltrisiloxane, 3-phenyl-1,1,3,5,5-pentamethyltrisiloxane, 1,1 , 3,3,5,5-hexamethyltrisiloxane, 1,1,3,3,5,5,7,7-octamethyltetrasiloxane, and 1,1,3,3,5,5,7,
  • the curable resin composition according to any one of [1] to [95], which is at least one selected from the group consisting of 7,9,9-decamethylpentasiloxane.
  • the component (D) contains one type of polyorganosiloxane represented by the average composition formula (II) or two or more different polyorganosiloxanes represented by the average composition formula (II)
  • the curable resin composition according to any one of [1] to [96] above.
  • the component (D) includes at least one polyorganosiloxane represented by an average composition formula (II) in which at least one of R 2 is an aryl group having 6 to 14 carbon atoms (preferably a phenyl group).
  • the curable resin composition according to any one of the above [1] to [97].
  • the content (blending amount) of component (D) is present in component (D) with respect to 1 mol of alkenyl groups present in components (A), (B), and (C). Any one of [1] to [98] above, wherein the amount of SiH group (hydrosilyl group) to be converted is 0.7 to 2 mol (preferably 0.8 to 1.2 mol). Curable resin composition. [100] The content (blending amount) of component (D) is 5 to 50% by weight (preferably 7 to 30% by weight, more preferably 10% by weight) with respect to the total amount (100% by weight) of the curable resin composition. The curable resin composition according to any one of the above [1] to [99], which is about 25% by weight.
  • the content (blending amount) of component (D) is 1 to 200 parts by weight (preferably 5 to 100 parts by weight, more preferably 10 to 50 parts by weight) with respect to 100 parts by weight of component (A).
  • the content (blending amount) of the component (D) is 1 to 200 parts by weight (preferably 5 to 100 parts by weight based on 100 parts by weight of the total amount of the components (A), (B) and (C).
  • the total content of the component (B), the component (C), and the component (D) with respect to 100 parts by weight of the component (A) is 10 to 75 parts by weight (preferably 20 to 70 parts by weight).
  • the curable resin composition according to any one of [1] to [102] above.
  • the component (E) is a platinum-based catalyst (preferably platinum fine powder, platinum black, platinum-supported silica fine powder, platinum-supported activated carbon, chloroplatinic acid, chloroplatinic acid and alcohol, aldehyde or ketone complex.
  • platinum-based catalyst preferably platinum fine powder, platinum black, platinum-supported silica fine powder, platinum-supported activated carbon, chloroplatinic acid, chloroplatinic acid and alcohol, aldehyde or ketone complex.
  • Platinum olefin complex platinum carbonyl complex (preferably platinum-carbonylvinylmethyl complex), platinum-vinylmethylsiloxane complex (preferably platinum-divinyltetramethyldisiloxane complex, platinum-cyclovinylmethylsiloxane complex), Platinum-phosphine complex and platinum-phosphite complex), palladium-based catalyst (preferably a catalyst containing a palladium atom instead of a platinum atom in the platinum-based catalyst), and rhodium-based catalyst (preferably the platinum-based catalyst described above)
  • a catalyst containing a rhodium atom instead of a platinum atom It is at least one barrel above [1] to the curable resin composition according to any one of [103].
  • (E) content of the component (amount) is, aliphatic carbon contained in the curable resin composition - carbon double bond (in particular, an alkenyl group) with respect to the total amount to 1 mole of, 1 ⁇ 10 -
  • the curable resin composition according to the above [104] or [105] which is an amount in the range of 500 ppm.
  • the number average molecular weight (Mn) of the component (F) is from 800 to 800,000 (preferably from 150 to 100,000, more preferably from 250 to 10,000, particularly preferably from 400 to 8000, most preferably from 1500 to 7000).
  • the molecular weight distribution (Mw / Mn) of the component (F) is 1.00 to 1.40 (preferably 1.35 or less (eg 1.05 to 1.35), more preferably 1.30 or less).
  • the curable resin composition according to any one of the above [107] to [113] which is (for example, 1.10 to 1.30).
  • the curable resin composition as described in any one.
  • the content (blending amount) of component (F) is 0.05 to 50 parts by weight (preferably 0.1 to 45 parts by weight) with respect to 100 parts by weight as a total of components (A) to (D). Curable resin composition according to any one of [107] to [115] above, more preferably 0.2 to 40 parts by weight.
  • the content (blending amount) of the component (F) is 0.01 to 20% by weight (preferably 0.05 to 15% by weight, more preferably, relative to the curable resin composition (100% by weight). Is 0.1 to 10% by weight), and the curable resin composition according to any one of the above [107] to [116].
  • silane coupling agent (G) preferably an epoxy group-containing silane coupling agent, particularly preferably 3-glycidoxypropyltrimethoxysilane
  • the curable resin composition as described in any one.
  • the content (blending amount) of the silane coupling agent (G) is 0.01 to 15% by weight (preferably 0.1 to 10% by weight) with respect to the curable resin composition (100% by weight).
  • the group bonded to the silicon atom other than the group containing an aliphatic carbon-carbon unsaturated bond in the component (H) is an alkyl group (preferably a methyl group) or an aryl group (preferably a phenyl group).
  • R 4 is a group containing an aliphatic carbon-carbon unsaturated bond (preferably an alkenyl group having 2 to 8 carbon atoms, particularly a vinyl group), and the ratio thereof is 1 or more in the molecule. Controlled to range.
  • R A is a divalent hydrocarbon group (preferably an ethylene group).
  • X 7 is a hydrogen atom or an alkyl group (preferably methyl).
  • d1 is a positive number (preferably 1 to 200)
  • d2 is a positive number (preferably 1 to 200)
  • d3 is 0 or a positive number (preferably 1 to 10)
  • d4 is 0 or a positive number (preferably 0 to 5)
  • D5 is a positive number (preferably 1 to 100)
  • d6 is 0 or a positive number.
  • R 41 is the same or different and is a hydrogen atom, a monovalent hydrocarbon group, or a monovalent heterocyclic group (preferably an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms ( In particular, a methyl group), an aryl group having 4 to 14 carbon atoms (particularly a phenyl group), and an alkenyl group having 2 to 8 carbon atoms (particularly a vinyl group).
  • R 41 is a group containing an aliphatic carbon-carbon unsaturated bond (preferably an alkenyl group having 2 to 8 carbon atoms, particularly a vinyl group).
  • R A is a divalent hydrocarbon group (in particular, a C 2-4 alkylene group, particularly an ethylene group).
  • r1 represents an integer of 1 or more (preferably 1 to 100).
  • r2 represents 0 or an integer of 1 or more (preferably 0 to 400).
  • r3 represents 0 or an integer of 1 or more (preferably 0 to 50).
  • r4 represents 0 or an integer of 1 or more (preferably 0 to 50).
  • r5 represents 0 or an integer of 1 or more (preferably 0 to 50).
  • r1 represents an integer of 1 or more (preferably 1 to 100)
  • r2 represents an integer of 1 or more (preferably 1 to 400)
  • a branched polyorganosiloxysilalkylene wherein r3 represents an integer of 1 or more (preferably 1 to 50), r4 is 0, and r5 represents an integer of 1 or more (preferably 1 to 50), Curable resin composition as described in said [127].
  • r1 represents an integer of 1 or more (preferably 1 to 100)
  • r2 represents an integer of 1 or more (preferably 1 to 400)
  • the curable resin composition according to one.
  • Resin composition [132] The curable resin composition according to any one of the above [120] to [131], wherein the viscosity at 25 ° C.
  • the content (blending amount) of the component (H) is 1 to 50% by weight (preferably 1 to 40% by weight, more preferably 5% by weight) with respect to the total amount (100% by weight) of the curable resin composition.
  • the content (blending amount) of component (H) is 1 to 200 parts by weight (preferably 5 to 100 parts by weight, more preferably 10 to 50 parts by weight) with respect to 100 parts by weight of component (A).
  • the curable resin composition according to any one of the above [120] to [134].
  • the hydrosilyl group (SiH group) contained in the component (B) is 0 with respect to 1 mol of the alkenyl group (including the group containing an aliphatic carbon-carbon double bond) present in the curable resin composition.
  • the curable resin composition according to one.
  • the viscosity of the curable resin composition at 23 ° C.
  • the curable resin composition according to any one of [1] to [136] above.
  • [138] A type stipulated in JIS K6253 of a cured product when the curable resin composition is cured by heating at least one curing condition selected from the conditions of 25 to 180 ° C. and 5 to 720 minutes.
  • the curable resin composition according to any one of the above [1] to [137], wherein the D hardness measured using a D durometer is 40 or more (preferably 45 or more, more preferably 50 or more).
  • [140] Tensile specified in JISK6251 of a cured product when the curable resin composition is cured by heating at least one curing condition selected from 25 to 180 ° C. and 5 to 720 minutes
  • the curable resin composition according to any one of the above [1] to [139] which has an elongation of 50% or more (preferably 60% or more, more preferably 70% or more).
  • the curable resin composition of the present invention includes a sealing material or an optical lens for an optical semiconductor element (LED element) in an optical semiconductor device (for example, a thinned, miniaturized top view type or side view type optical semiconductor device). It can preferably be used as a material for forming (sealing agent, lens-forming resin composition).
  • Reflector resin composition for light reflection
  • 101 Metal wiring (electrode)
  • 101a External metal wiring (external electrode)
  • 101b Internal metal wiring (internal electrode)
  • 102 Optical semiconductor element
  • 103 Bonding wire 104: Cured material (sealing material)
  • 200 Side wall portion 201: Reflecting surface

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Abstract

本発明は、優れた耐熱性、耐光性、柔軟性、強靭性を有する硬化物を形成する硬化性樹脂組成物の提供を目的とする。　本発明は、下記成分を特定配合量で含む硬化性樹脂組成物を提供する。 （Ａ）：平均単位式：（ＳｉＯ4/2）a1（Ｒ1ＳｉＯ3/2）a2（Ｒ1 2ＳｉＯ2/2）a3（Ｒ1 3ＳｉＯ1/2）a4 ［Ｒ1は、アルキル、アリール、アルケニル等、Ｒ1の全量に対するアルキルの割合が３０～９８モル％、アリールの割合が１～５０モル％、アルケニルの割合が１～２０モル％。ａ１＞０、ａ２＞０、ａ３≧０、ａ４＞０、０．０１≦ａ１／ａ２≦１０、ａ１＋ａ２＋ａ３＋ａ４＝１］で表されるポリオルガノシロキサン （Ｂ）:ケイ素原子に結合した有機基の全量（１００モル％）に対するアルケニル基の割合が２０～６０モル％であり、ケイ素原子数が１０以下であるポリオルガノシロキサン （Ｃ）：下記平均単位式： （ＲxＳｉＯ3/2）x1（Ｒx 2ＳｉＯ2/2）x2（Ｒx 2ＳｉＲAＲx 2ＳｉＯ2/2）x3（Ｒx 3ＳｉＯ1/2）x4 ［式中、Ｒxは、アルキル、アリール、アルケニル等、Ｒxの全量に対するアリールの割合が１～５０モル％。全Ｒxの少なくとも２個はアルケニル。ＲAは、二価の炭化水素基。０．０５＞ｘ１≧０、ｘ２＋ｘ３＞０、ｘ４＞０、及びｘ１＋ｘ２＋ｘ３＋ｘ４＝１］で表されるオルガノポリシロキサン （Ｄ）：下記平均組成式： Ｒ2 mＨnＳｉＯ[(4-m-n)/2] ［Ｒ2は、アルキル、アリール。ケイ素原子に結合した水素原子を少なくとも２個有する。０．７≦ｍ≦２．１、０．００１≦ｎ≦１、０．８≦ｍ＋ｎ≦３］で表されるポリオルガノシロキサン （Ｅ）：ヒドロシリル化触媒

Description

硬化性樹脂組成物、その硬化物、及び半導体装置
　本発明は、硬化性樹脂組成物、その硬化物、上記硬化性樹脂組成物を使用した封止剤、及び上記封止剤を使用して半導体素子（特に光半導体素子）を封止して得られる半導体装置（特に光半導体装置）に関する。また、本発明は、上記硬化性樹脂組成物を硬化させたレンズを有する半導体装置（特に光半導体装置）に関する。本願は、２０１６年９月７日に日本に出願した、特願２０１６－１７４７５１の優先権を主張し、その内容をここに援用する。
　近年、光半導体装置の高出力化、高輝度化が進んでおり、このような光半導体装置において使用される光半導体素子を被覆する封止材や光学レンズには、より一層高い透明性、耐熱性、耐光性が求められるようになってきている。一方、電極の腐食による光度の経時的な低下も問題になっており、ＳＯXやＨ2Ｓ等の硫黄化合物を代表とする腐食性ガスに対する高いガスバリア性に優れることも同時に求められている。
　光半導体装置における封止材として、特に高輝度、高電流の照明用途には、耐熱性・耐光性に優れるメチルシリコーン（メチルシリコーン系封止材）が主流で使用されている（例えば、特許文献１参照）。
　一方、腐食性ガスに対するガスバリア性が比較的良好なフェニルシリコーン系封止材も広く使用されている（例えば、特許文献２参照）。
国際公開第２０１４／１０９３４９号 特許第４４０９１６０号
　上記特許文献１に記載のメチルシリコーン系封止材は、高い透明性、耐熱性、耐光性を有し、従来使用されていたメチルシリコーン系封止材に比べると腐食性ガスに対するバリア性も高いものの、その特性は未だ不十分であり、電極の腐食を十分に防ぐことはできないものであった。
　一方で、上記特許文献２に記載のフェニルシリコーン系封止材は、高いガスバリア性を示し、電極の腐食をある程度防ぐことはできるものの、耐熱性、耐光性はメチルシリコーン系封止材には到底及ぶものではなく、特に高出力、高輝度の照明用途に耐えるものではなかった。
　このような背景から、特に、高出力、高輝度の照明用途には、耐熱性・耐光性に優れるメチルシリコーン系封止材を使用しつつ、腐食を防止するために封止前に電極をコーティング液で被覆する工程を入れたり、電極自体に腐食性がない金を使用することなどが行われているが、製造工程が煩雑になったり、コストが高くなる等の問題があった。一方、耐熱性、耐光性に劣るフェニルシリコーン系封止材は、電流・出力が低く、低照度の用途に限られていた。
　従って、高い耐熱性・耐光性とガスバリア性を両立する光半導体用封止材が望まれている。
　一方、携帯電話などモバイル端末製品は薄型化、小型化が進んでおり、搭載される光半導体装置も同様に薄型化、小型化のニーズが高まっている。光半導体装置のパッケージが薄型化、小型化されるにつれ、外部応力がかかったときにパッケージが破損されやすくなるため、破損を防止するために、封止材自体の強度の向上が求められている。このような背景において、例えば、特許文献１に記載されているような高輝度、高電流の光半導体装置に使用されるメチルシリコーン樹脂組成物の硬化物は、高い耐熱黄変性、耐光黄変性を示すものの、薄型、小型の光半導体装置（例えば、薄型化、小型化されたトップビュー型またはサイドビュー型光半導体装置）に適用した場合に、強度増強のために硬度を高くすると、引張伸度が低くなり脆くなってしまうという問題があった。また、硬化物の硬度を高くすると樹脂組成物の粘度も高くなりやすく、取扱いが難しくなるという問題もあった。
　従って、本発明の目的は、硬化させることにより、優れた耐熱性・耐光性・柔軟性を併せ持ち、特に、硬度を高くした場合でも引張伸度、引張応力等の機械特性が比較的高く維持された強靭性が高い材料（硬化物）を形成でき、かつ粘度も低く制御された硬化性樹脂組成物を提供することにある。
　さらに、本発明の他の目的は、上記硬化性樹脂組成物を使用した封止剤、及び該封止剤を使用して半導体素子（特に光半導体素子）を封止することにより得られる、品質と耐久性に優れた半導体装置（特に、薄型化、小型化された光半導体装置）を提供することにある。
　さらに、本発明の他の目的は、上記硬化性樹脂組成物を使用したレンズ形成用樹脂組成物、及び該レンズ形成用樹脂組成物を硬化させることにより得られるレンズを有する、品質と耐久性に優れた半導体装置（特に、薄型化、小型化された光半導体装置）を提供することにある。
　本発明者は、上記課題を解決すべく鋭意検討した結果、構成単位の比率（Ｑ単位／Ｔ単位）が調整され、さらに、１分子中にメチル基等のアルキル基とフェニル基等のアリール基を有するポリオルガノシロキサンを必須成分として含む硬化性樹脂組成物に、低分子量のシロキサン化合物を特定量配合し、さらに、ケイ素原子に結合したアルケニル基に対するＳｉＨ基（ヒドロシリル基）の割合を特定範囲に調整すると、粘度を低く制御することができると共に、硬化させることにより、優れた耐熱性・耐光性・柔軟性を併せ持ち、特に、硬度を高くした場合でも引張伸度、引張応力等の機械特性が比較的高く維持された強靭性が高い硬化物を形成でき、特に、薄型化、小型化された光半導体装置の封止材やレンズの材料として適していることを見出し、本発明を完成させた。
　すなわち、本発明は、下記の（Ａ）成分、（Ｂ）成分、（Ｃ）成分、（Ｄ）成分、及び（Ｅ）成分を含む硬化性樹脂組成物であって、
（Ａ）成分１００重量部に対する（Ｂ）成分の含有量が５～５０重量部であり、
（Ａ）成分１００重量部に対する（Ｃ）成分の含有量が０～１０重量部であり、
（Ｄ）成分の含有量が、（Ａ）成分、（Ｂ）成分、及び（Ｃ）成分中に存在するアルケニル基１モルに対して、（Ｄ）成分中に存在するＳｉＨ基（ヒドロシリル基）が０．５～５モルとなる量であり、
（Ａ）成分１００重量部に対する（Ｂ）成分、（Ｃ）成分、及び（Ｄ）成分の含有量の合計が８０重量部以下であることを特徴とする硬化性樹脂組成物を提供する。
（Ａ）：下記平均単位式（Ｉ）：
（ＳｉＯ4/2）a1（Ｒ1ＳｉＯ3/2）a2（Ｒ1 2ＳｉＯ2/2）a3（Ｒ1 3ＳｉＯ1/2）a4　　（Ｉ）
［式中、Ｒ1は、同一又は異なって、炭素数１～１０のアルキル基、炭素数６～１４のアリール基、炭素数２～８のアルケニル基、炭素数１～１０のアルコキシ基、又は水酸基であり、Ｒ1の全量（１００モル％）に対するアルキル基の割合をＸモル％、アリール基の割合をＹモル％、アルケニル基の割合をＺモル％としたとき、Ｘは３０～９８モル％、Ｙは１～５０モル％、Ｚは１～２０モル％である。ａ１、ａ２、ａ３、及びａ４は、ａ１＞０、ａ２＞０、ａ３≧０、ａ４＞０、０．０１≦ａ１／ａ２≦１０、及びａ１＋ａ２＋ａ３＋ａ４＝１を満たす数である。］
で表されるポリオルガノシロキサン
（Ｂ）:ケイ素原子に結合した有機基の全量（１００モル％）に対するアルケニル基の割合が２０～６０モル％であり、ケイ素原子数が１０以下であるポリオルガノシロキサン
（Ｃ）：下記平均単位式（Ｘ）：
（ＲxＳｉＯ3/2）x1（Ｒx 2ＳｉＯ2/2）x2（Ｒx 2ＳｉＲAＲx 2ＳｉＯ2/2）x3（Ｒx 3ＳｉＯ1/2）x4　　（Ｘ）
［式中、Ｒxは、同一又は異なって、炭素数１～１０のアルキル基、炭素数６～１４のアリール基、炭素数２～８のアルケニル基、炭素数１～１０のアルコキシ基、又は水酸基であり、Ｒxの全量（１００モル％）に対するアリール基の割合が１～５０モル％であり、全Ｒxの少なくとも２個はアルケニル基である。ＲAは、二価の炭化水素基である。ｘ１、ｘ２、ｘ３、及びｘ４は、０．０５＞ｘ１≧０、ｘ２＋ｘ３＞０、ｘ４＞０、及びｘ１＋ｘ２＋ｘ３＋ｘ４＝１を満たす数である。］
で表されるオルガノポリシロキサン
（Ｄ）：下記平均組成式（ＩＩ）：
Ｒ2 mＨnＳｉＯ[(4-m-n)/2]　　（ＩＩ）
［式中、Ｒ2は、同一又は異なって、炭素数１～１０のアルキル基、又は炭素数６～１４のアリール基である。ケイ素原子に結合した水素原子を少なくとも２個有する。ｍ及びｎは、０．７≦ｍ≦２．１、０．００１≦ｎ≦１、及び０．８≦ｍ＋ｎ≦３を満たす数である。］
で表されるポリオルガノシロキサン
（Ｅ）：ヒドロシリル化触媒
　前記硬化性樹脂組成物の２３℃における粘度は、好ましくは２００００ｍＰａ・ｓ以下である。
　前記硬化性樹脂組成物を２５～１８０℃且つ５～７２０分間の条件の中から選択される少なくとも１点の硬化条件で加熱して硬化させたときの硬化物のＪＩＳＫ６２５３に規定されたタイプＤデュロメータを用いて測定されたＤ硬度は、好ましくは４０以上であり、ＪＩＳＫ６２５１に規定された引張伸度は、好ましくは５０％以上である。
　前記硬化性樹脂組成物において、前記（Ａ）成分は、
重量平均分子量がポリスチレン換算で５００以上５００００以下であり、
分子量分布が１以上４以下であり、
２５℃での粘度が１０ｍＰａ・ｓ以上の液体もしくは固体である
ポリオルガノシロキサンであってもよい。
　前記硬化性樹脂組成物の（Ａ）成分において、ＸとＹの割合（Ｘ／Ｙ）は０．５～２５であってもよい。
　前記硬化性樹脂組成物は、さらに、下記の（Ｆ）成分を含んでいてもよい。
（Ｆ）：分子内に１個以上のアルケニル基及び１個以上のアリール基を有するシルセスキオキサン
　前記硬化性樹脂組成物において、（Ｄ）成分は、（Ｒ2' 2ＨＳｉＯ1/2）で表される構成単位（Ｒ2'は、同一又は異なって、炭素数１～１０のアルキル基、又は炭素数６～１４のアリール基である）を少なくとも２個有していてもよい。
　前記硬化性樹脂組成物において、（Ｄ）成分は、下記式（ＩＩ－１）：
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000002
 ［式中、Ｒ21は、同一又は異なって、炭素数１～１０のアルキル基、又は炭素数６～１４のアリール基を示す。ｘは、０～１０００の整数を示す。］
で表され、
２５℃での粘度が１００００ｍＰａ・ｓ以下の液体である（Ｂ１）成分を１重量％以上９９重量％以下含んでいてもよい。
　前記硬化性樹脂組成物において、（Ｄ）成分は、平均組成式（ＩＩ）で表されるポリオルガノシロキサンの１種を含むか、或いは平均組成式（ＩＩ）で表されるポリオルガノシロキサンの異なる２種以上を含んでいてもよい。
　前記硬化性樹脂組成物において、（Ｄ）成分は、Ｒ2の少なくとも１つが炭素数６～１４のアリール基である平均組成式（ＩＩ）で表されるポリオルガノシロキサンを少なくとも１種含んでいてもよい。
　前記硬化性樹脂組成物は、さらに、シランカップリング剤（Ｇ）を含んでいてもよい。
　また、本発明は、前記硬化性樹脂組成物の硬化物を提供する。
　前記硬化物は、５８９ｎｍにおける屈折率が１．４６以上１．５４以下であってもよい。
　また、前記硬化性樹脂組成物は、封止剤であってもよい。
　また、前記硬化性樹脂組成物は、レンズ形成用樹脂組成物であってもよい。
　また、本発明は、半導体素子と、該半導体素子を封止する封止材とを有する半導体装置であって、前記封止材が、前記硬化性樹脂組成物（封止剤）の硬化物であることを特徴とする半導体装置を提供する。
　また、本発明は、半導体素子とレンズとを有する半導体装置であって、前記レンズが、前記硬化性樹脂組成物（レンズ形成用樹脂組成物）の硬化物であることを特徴とする半導体装置を提供する。
　さらに、本発明は、半導体素子と、該半導体素子を封止する封止材と、レンズとを有する半導体装置であって、前記封止材が、前記硬化性樹脂組成物（封止剤）の硬化物であり、前記レンズが、前記硬化性樹脂組成物（レンズ形成用樹脂組成物）の硬化物であることを特徴とする半導体装置を提供する。
　前記半導体装置において、硬化物の５８９ｎｍにおける屈折率は、１．４６以上１．５４以下であってもよい。
　前記半導体装置は、光半導体装置であってもよい。
　本発明の硬化性樹脂組成物は、上記構成を有するため、粘度を低く制御することができると共に、硬化させることによって、優れた耐熱性・耐光性・柔軟性を併せ持ち、特に、硬度を高くした場合でも引張伸度、引張応力等の機械特性が比較的高く維持された強靭性が高い硬化物を形成できる。このため、上記硬化物を、例えば、高輝度、高電流の照明用途の光半導体装置における半導体素子の封止材やレンズとして使用した場合、高温で高輝度の光に長時間曝されたとしても高い透明性を維持できるので、高い光度を長時間維持できると共に、さらには、携帯電話などモバイル端末製品に使用される薄型化、小型化された光半導体装置（例えば、薄型化、小型化されたトップビュー型又はサイドビュー型光半導体装置）に適用した場合でも、応力に対して優れた強靭性も備えるため、クラック発生などの破損に対する耐久性が著しく向上する。従って、本発明の硬化性樹脂組成物は、特に、高出力、高輝度で、薄型、小型の光半導体装置（例えば、薄型化、小型化されたトップビュー型又はサイドビュー型光半導体装置）における光半導体素子（ＬＥＤ素子）の封止材や光学レンズを形成するための材料（封止剤、レンズ形成用樹脂組成物）として好ましく使用することができる。本発明の硬化性樹脂組成物を封止剤やレンズ形成用樹脂組成物として使用して得られる光半導体装置置（例えば、薄型化、小型化されたトップビュー型又はサイドビュー型光半導体装置）は、優れた品質と耐久性とを備える。
本発明の硬化性樹脂組成物の硬化物により光半導体素子が封止されたトップビュー型光半導体装置の一実施形態を示す概略図である。左側の図（ａ）は斜視図であり、右側の図（ｂ）は断面図である。 本発明の硬化性樹脂組成物の硬化物により光半導体素子が封止されたサイドビュー型光半導体装置の一実施形態を示す概略図である。図（ａ）は斜視図であり、図（ｂ）は線Ａ－Ａに沿った断面図、図（ｃ）は線Ｂ－Ｂに沿った断面図である。
＜硬化性樹脂組成物＞
　本発明の硬化性樹脂組成物は、下記の（Ａ）成分、（Ｂ）成分、（Ｄ）成分、及び（Ｅ）成分を必須成分として、（Ｃ）成分を任意成分として含み、
（Ａ）成分１００重量部に対する（Ｂ）成分の含有量が５～５０重量部であり、
（Ａ）成分１００重量部に対する（Ｃ）成分の含有量が０～１０重量部であり、
（Ｄ）成分の含有量が、（Ａ）成分、（Ｂ）成分、及び（Ｃ）成分中に存在するアルケニル基１モルに対して、（Ｄ）成分中に存在するＳｉＨ基（ヒドロシリル基）が０．５～５モルとなる量であり、
（Ａ）成分１００重量部に対する（Ｂ）成分、（Ｃ）成分、及び（Ｄ）成分の含有量の合計が８０重量部以下であることを特徴とする。
（Ａ）：下記平均単位式（Ｉ）：
（ＳｉＯ4/2）a1（Ｒ1ＳｉＯ3/2）a2（Ｒ1 2ＳｉＯ2/2）a3（Ｒ1 3ＳｉＯ1/2）a4　　（Ｉ）
［式中、Ｒ1は、同一又は異なって、炭素数１～１０のアルキル基、炭素数６～１４のアリール基、炭素数２～８のアルケニル基、炭素数１～１０のアルコキシ基、又は水酸基であり、Ｒ1の全量（１００モル％）に対するアルキル基の割合をＸモル％、アリール基の割合をＹモル％、アルケニル基の割合をＺモル％としたとき、Ｘは３０～９８モル％、Ｙは１～５０モル％、Ｚは１～２０モル％である。ａ１、ａ２、ａ３、及びａ４は、ａ１＞０、ａ２＞０、ａ３≧０、ａ４＞０、０．０１≦ａ１／ａ２≦１０、及びａ１＋ａ２＋ａ３＋ａ４＝１を満たす数である。］
で表されるポリオルガノシロキサン
（Ｂ）:ケイ素原子に結合した有機基の全量（１００モル％）に対するアルケニル基の割合が２０～６０モル％であり、ケイ素原子数が１０以下であるポリオルガノシロキサン
（Ｃ）：下記平均単位式（Ｘ）：
（ＲxＳｉＯ3/2）x1（Ｒx 2ＳｉＯ2/2）x2（Ｒx 2ＳｉＲAＲx 2ＳｉＯ2/2）x3（Ｒx 3ＳｉＯ1/2）x4　　（Ｘ）
［式中、Ｒxは、同一又は異なって、炭素数１～１０のアルキル基、炭素数６～１４のアリール基、炭素数２～８のアルケニル基、炭素数１～１０のアルコキシ基、又は水酸基であり、Ｒxの全量（１００モル％）に対するアリール基の割合が１～５０モル％であり、全Ｒxの少なくとも２個はアルケニル基である。ＲAは、二価の炭化水素基である。ｘ１、ｘ２、ｘ３、及びｘ４は、０．０５＞ｘ１≧０、ｘ２＋ｘ３＞０、ｘ４＞０、及びｘ１＋ｘ２＋ｘ３＋ｘ４＝１を満たす数である。］
で表されるオルガノポリシロキサン
（Ｄ）：下記平均組成式（ＩＩ）：
Ｒ2 mＨnＳｉＯ[(4-m-n)/2]　　（ＩＩ）
［式中、Ｒ2は、同一又は異なって、炭素数１～１０のアルキル基、又は炭素数６～１４のアリール基である。ケイ素原子に結合した水素原子を少なくとも２個有する。ｍ及びｎは、０．７≦ｍ≦２．１、０．００１≦ｎ≦１、及び０．８≦ｍ＋ｎ≦３を満たす数である。］
で表されるポリオルガノシロキサン
（Ｅ）：ヒドロシリル化触媒
　本発明の硬化性樹脂組成物は、上述の必須成分以外にも、さらに、例えば、後述の（Ｆ）成分、シランカップリング剤（Ｇ）、（Ｈ）成分等のその他の成分を含んでいてもよい。
［（Ａ）成分］
　本発明の硬化性樹脂組成物の必須成分である（Ａ）成分は、上述のように、下記平均単位式（Ｉ）：
（ＳｉＯ4/2）a1（Ｒ1ＳｉＯ3/2）a2（Ｒ1 2ＳｉＯ2/2）a3（Ｒ1 3ＳｉＯ1/2）a4　　（Ｉ）
［式中、Ｒ1は、同一又は異なって、炭素数１～１０のアルキル基、炭素数６～１４のアリール基、炭素数２～８のアルケニル基、炭素数１～１０のアルコキシ基、又は水酸基であり、Ｒ1の全量（１００モル％）に対するアルキル基の割合をＸモル％、アリール基の割合をＹモル％、アルケニル基の割合をＺモル％としたとき、Ｘは３０～９８モル％、Ｙは１～５０モル％、Ｚは１～２０モル％である。ａ１、ａ２、ａ３、及びａ４は、ａ１＞０、ａ２＞０、ａ３≧０、ａ４＞０、０．０１≦ａ１／ａ２≦１０、及びａ１＋ａ２＋ａ３＋ａ４＝１を満たす数である。］
で表されるポリオルガノシロキサンである。
　即ち、（Ａ）成分は、アルケニル基を有するポリシロキサンであり、ヒドロシリル基を有する成分（例えば、後述の（Ｄ）成分等）とヒドロシリル化反応を生じる成分である。
　上記平均単位式（Ｉ）中、Ｒ1で表される炭素数１～１０のアルキル基としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、ヘキシル基、オクチル基、イソオクチル基、デシル基等の直鎖又は分岐鎖のアルキル基等が挙げられ、中でも、メチル基が好ましい。また、（Ａ）成分は、１種のみのアルキル基を有するものであってもよいし、２種以上のアルキル基を有するものであってもよい。
　上記平均単位式（Ｉ）中、Ｒ1で表される炭素原子数６～１４のアリール基としては、例えば、フェニル基、ナフチル基等が挙げられ、中でも、フェニル基が好ましい。また、（Ａ）成分は、１種のみのアリール基を有するものであってもよいし、２種以上のアリール基を有するものであってもよい。
　上記平均単位式（Ｉ）中、Ｒ1で表される炭素原子数２～８のアルケニル基としては、例えば、ビニル基、アリル基、ブテニル基、ペンテニル基、ヘキセニル基等の置換又は無置換の直鎖又は分岐鎖のアルケニル基が挙げられる。置換基としては、ハロゲン原子、ヒドロキシ基、カルボキシ基等が挙げられる。中でも、ビニル基が好ましい。また、（Ａ）成分は、１種のみのアルケニル基を有するものであってもよいし、２種以上のアルケニル基を有するものであってもよい。
　上記平均単位式（Ｉ）中、Ｒ1で表される炭素数１～１０のアルコキシ基としては、例えば、メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、イソプロポキシ基、ブトキシ基、ヘキシルオキシ基、オクチルオキシ基、イソオクチルオキシ基、デシルオキシ基等の直鎖又は分岐鎖のアルコキシ基等が挙げられ、中でも、メトキシ基、エトキシ基が好ましい。また、（Ａ）成分は、１種のみのアルコキシ基を有するものであってもよいし、２種以上のアルコキシ基を有するものであってもよい。
　（Ａ）成分において、Ｒ1の全量（１００モル％）に対するアルキル基の割合をＸモル％としたとき、Ｘは３０～９８モル％であり、好ましくは５５～９５モル％であり、より好ましくは６０～９０モル％である。Ｘが３０モル％以上であることにより、本発明の硬化性樹脂組成物を硬化したとき、耐熱性、耐光性に優れる硬化物が得られやすい。一方、Ｘを９８モル％以下とすることにより、硬化物のガスバリア性が向上し、タックが低下する傾向がある。
　（Ａ）成分において、Ｒ1の全量（１００モル％）に対するアリール基の割合をＹモル％としたとき、Ｙは１～５０モル％であり、好ましくは３～４０モル％であり、より好ましくは５～３０モル％である。Ｙが１モル％以上であることにより、本発明の硬化性樹脂組成物を硬化したとき、硬化物のガスバリア性に優れる硬化物が得られやすい。一方、Ｙを５０モル％以下とすることにより、硬化物の耐熱性、耐光性が向上する傾向がある。
　（Ａ）成分において、Ｒ1の全量（１００モル％）に対するアルケニル基の割合をＺモル％としたとき、Ｚは１～２０モル％であり、好ましくは２～１５モル％であり、より好ましくは３～１０モル％である。Ｚを上記範囲に制御することにより、硬化性樹脂組成物の硬化物の強靭性がより向上する傾向がある。即ち、Ｚが２０モル％を超えると硬化性樹脂組成物の硬化物の引張伸度が低くなり、脆くなる傾向がある。
　（Ａ）成分において、アルキル基の割合（Ｘ）とアリール基の割合（Ｙ）の割合（Ｘ／Ｙ）は、特に限定されないが、好ましくは０．５～２５であり、より好ましくは１～２０であり、さらに好ましくは２～１５である。Ｘ／Ｙを上記範囲に制御することにより、本発明の硬化性樹脂組成物を硬化した際に、高いガスバリア性と、優れた耐熱性・耐光性を併せ持ち、さらにタックが低い硬化物が得られやすくなる。即ち、Ｘ／Ｙが０．５以上であることにより、本発明の硬化性樹脂組成物を硬化した際に、耐熱性・耐光性が維持された硬化物が得られやすくなる。一方、Ｘ／Ｙを２５以下とすることにより、高いガスバリア性が維持され、タックが抑制された硬化物が得られやすくなる。
　なお、上記のＲ1の全量（１００モル％）に対する、アルキル基の割合（モル％）、アリール基の割合（モル％）及びアルケニル基の割合（モル％）は、それぞれ、例えば、1Ｈ－ＮＭＲスペクトル測定等により算出できる。
　上記平均単位式（Ｉ）中、ａ１、ａ２、ａ３、及びａ４は、ａ１＞０、ａ２＞０、ａ３≧０、ａ４＞０、０．０１≦ａ１／ａ２≦１０、及びａ１＋ａ２＋ａ３＋ａ４＝１を満たす数である。
　ａ１は、正数（ａ１＞０）であり、（Ａ）成分中のＱ単位の存在割合（モル換算）に相当し、好ましくは０．０１～０．８であり、より好ましくは０．０２～０．７であり、さらに好ましくは０．０３～０．６である。
　ａ２は、正数（ａ２＞０）であり、（Ａ）成分中のＴ単位の存在割合（モル換算）に相当し、好ましくは０．０１～０．９であり、より好ましくは０．０３～０．８５であり、さらに好ましくは０．０５～０．８である。
　ａ３は、０又は正数（ａ３≧０）であり、（Ａ）成分中のＤ単位の存在割合（モル換算）に相当し、好ましくは０～０．９であり、より好ましくは０～０．６であり、さらに好ましくは０～０．３である。
　ａ４は、正数（ａ４＞０）であり、（Ａ）成分中のＭ単位の存在割合（モル換算）に相当し、好ましくは０．０１～０．９であり、より好ましくは０．０３～０．８であり、さらに好ましくは０．０５～０．７である。
　ａ１～ａ４が上記範囲にあることにより、本発明の硬化性樹脂組成物を硬化した際に、優れた耐熱性・耐光性を併せ持ち、さらにタックが低い硬化物が得られやすくなる。
　上記平均単位式（Ｉ）において、ａ１／ａ２は、（Ａ）成分中のＱ単位とＴ単位の割合（Ｑ／Ｔ、モル換算）に相当し、０．０１～１０であり、好ましくは０．０２～８であり、より好ましくは０．０３～６である。ａ１／ａ２が０．０１以上であることにより、本発明の硬化性樹脂組成物を硬化した際に、耐熱性、耐光性に優れる硬化物が得られやすくなる。一方、ａ１／ａ２を１０以下とすることにより、柔軟性に優れる硬化物が得られやすくなる。
　本発明の（Ａ）成分におけるＸ、Ｙ、Ｚ、Ｘ／Ｙ、ａ１～ａ４、ａ１／ａ２等は、後述の（Ａ）成分の製造方法において、これらの構成単位を形成するための原料（後述の加水分解性シラン化合物）のケイ素原子に置換する基の種類や組成により適宜調整することが可能である。
　（Ａ）成分としては、一部分岐を有する直鎖状、分岐鎖状、網目状の分子構造を有するものが挙げられる。なお、（Ａ）成分は、１種を単独で使用することもできるし、２種以上を組み合わせて使用することもできる。具体的には、分子構造が異なる（Ａ）成分の２種以上を併用することができ、例えば、一部分岐を有する直鎖状の（Ａ）成分と分岐鎖状の（Ａ）成分とを併用することもできる。
　（Ａ）成分の重量平均分子量（Ｍｗ）は、特に限定されないが、好ましくは５００以上５００００以下であり、より好ましくは６００以上４００００以下、さらに好ましくは７００以上２００００以下、特に好ましくは１０００以上１００００以下である。重量平均分子量が５００以上であると、硬化物の強靭性がより向上し、タックが減少する傾向がある。一方、重量平均分子量が５００００以下であると、他の成分との相溶性が向上する傾向がある。なお、上記重量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）による標準ポリスチレン換算の分子量より算出される。
　（Ａ）成分の分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）は、特に限定されないが、好ましくは１以上４以下であり、より好ましくは１～３．５、さらに好ましくは１～３、特に好ましくは１～２．５である。分子量分布が４以下であると、硬化物の相溶性がより向上する傾向がある。なお、上記分子量分布は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）による標準ポリスチレン換算の分子量より算出される重量平均分子量（Ｍｗ）及び数平均分子量（Ｍｎ）により算出できる。
　（Ａ）成分は、２５℃で液体であっても固体であってもよく、液体が好ましい。より具体的には、（Ａ）成分の２５℃における粘度は、特に限定されないが、好ましくは１０ｍＰａ・ｓ以上であり、より好ましくは１００ｍＰａ・ｓ以上であり、さらに好ましくは５００ｍＰａ・ｓ以上である。粘度が１０ｍＰａ・ｓ以上であると、硬化性樹脂組成物の調製や取り扱いが容易となる傾向がある。一方、当該粘度の上限は特に限定されないが、好ましく１００００００ｍＰａ・ｓであり、より好ましくは１０００００ｍＰａ・ｓである。粘度が１００００００ｍＰａ・ｓ以下であると、硬化性樹脂組成物の調製や取り扱いが容易となる傾向がある。なお、２５℃における粘度は、レオメーター（商品名「Ｐｈｙｓｉｃａ　ＭＣＲ－３０２」、Ａｎｔｏｎ　Ｐａａｒ社製）とパラレルプレート（円錐直径：２５ｍｍ、テーパ角度＝０°）を用いて、温度：２５℃、回転数：２０ｒｐｍの条件で測定される。
　本発明の（Ａ）成分における重量平均分子量（Ｍｗ）、分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）及び２５℃における粘度（ｍＰａ・ｓ）は、後述の（Ａ）成分の製造方法において、これらの構成単位を形成するための原料（後述の加水分解性シラン化合物）のケイ素原子に結合する基の種類や組成、製造条件（反応温度、反応時間等）により適宜調整することが可能である。
　（Ａ）成分は、公知乃至慣用のポリシロキサンの製造方法により製造することができ、特に限定されないが、例えば、１種又は２種以上の加水分解性シラン化合物を加水分解及び縮合させる方法により製造できる。但し、上記加水分解性シラン化合物としては、上述の平均単位式（Ｉ）で表される構成単位を形成するための加水分解性四官能シラン化合物（下記式（ａ）で表される化合物）、加水分解性三官能シラン化合物（下記式（ｂ）で表される化合物）、及び加水分解性一官能シラン化合物（下記式（ｄ）で表される化合物）を必須の加水分解性シラン化合物として使用する必要があり、必要により加水分解性二官能シラン化合物（下記式（ｃ）で表される化合物）を使用する。
　より具体的には、例えば、Ｑ単位を形成するための加水分解性シラン化合物である下記式（ａ）で表される化合物と、Ｔ単位を形成するための加水分解性シラン化合物である下記式（ｂ）で表される化合物と、Ｍ単位を形成するための加水分解性シラン化合物である下記式（ｄ）で表される化合物と、必要に応じてさらに、Ｄ単位を形成するための加水分解性シラン化合物である下記式（ｃ）で表される化合物とを、加水分解及び縮合させる方法により、（Ａ）成分を製造できる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000003
　上記式（ａ）で表される化合物は、本発明の（Ａ）成分におけるＱ単位を形成する化合物である。上記式（ａ）中のＸ1は、アルコキシ基又はハロゲン原子を示す。Ｘ1におけるアルコキシ基としては、例えば、メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、イソプロポキシ基、ブトキシ基、イソブトキシ基等の炭素数１～１０のアルコキシ基等が挙げられる。また、Ｘ1におけるハロゲン原子としては、例えば、フッ素原子、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子等が挙げられる。中でもＸ1としては、アルコキシ基が好ましく、より好ましくはメトキシ基、エトキシ基である。なお、４つのＸ1は、それぞれ同一であってもよいし、異なっていてもよい。
　上記式（ｂ）で表される化合物は、本発明の（Ａ）成分におけるＴ単位を形成する化合物である。式（ｂ）中のＲ12は、炭素数１～１０のアルキル基、炭素数６～１４のアリール基、又は炭素数２～８のアルケニル基である。Ｒ12で表される炭素数１～１０のアルキル基、炭素数６～１４のアリール基、及び炭素数２～８のアルケニル基の例示及び好ましい態様は、それぞれ、上記平均単位式（Ｉ）におけるＲ1と同様である。
　上記式（ｂ）中のＸ2は、アルコキシ基又はハロゲン原子を示す。Ｘ2におけるアルコキシ基としては、例えば、メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、イソプロポキシ基、ブトキシ基、イソブトキシ基等の炭素数１～１０のアルコキシ基等が挙げられる。また、Ｘ2におけるハロゲン原子としては、例えば、フッ素原子、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子等が挙げられる。中でもＸ2としては、アルコキシ基が好ましく、より好ましくはメトキシ基、エトキシ基である。なお、３つのＸ2は、それぞれ同一であってもよいし、異なっていてもよい。
　上記式（ｃ）で表される化合物は、本発明の（Ａ）成分におけるＤ単位を形成する化合物である。式（ｃ）中のＲ13は、炭素数１～１０のアルキル基、炭素数６～１４のアリール基、又は炭素数２～８のアルケニル基である。Ｒ13で表される炭素数１～１０のアルキル基、炭素数６～１４のアリール基、及び炭素数２～８のアルケニル基の例示及び好ましい態様は、それぞれ、上記平均単位式（Ｉ）におけるＲ1と同様である。なお、２つのＲ13は、それぞれ同一であってもよいし、異なっていてもよい。
　上記式（ｃ）中のＸ3は、アルコキシ基又はハロゲン原子を示す。Ｘ3におけるアルコキシ基としては、例えば、メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、イソプロポキシ基、ブトキシ基、イソブトキシ基等の炭素数１～１０のアルコキシ基等が挙げられる。また、Ｘ3におけるハロゲン原子としては、例えば、フッ素原子、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子等が挙げられる。中でもＸ3としては、アルコキシ基が好ましく、より好ましくはメトキシ基、エトキシ基である。なお、２つのＸ3は、それぞれ同一であってもよいし、異なっていてもよい。
　上記式（ｄ）で表される化合物は、本発明の（Ａ）成分におけるＭ単位を形成する化合物である。
　式（ｄ）中のＲ14は、炭素数１～１０のアルキル基、炭素数６～１４のアリール基、又は炭素数２～８のアルケニル基である。Ｒ14で表される炭素数１～１０のアルキル基、炭素数６～１４のアリール基、及び炭素数２～８のアルケニル基の例示及び好ましい態様は、それぞれ、上記平均単位式（Ｉ）におけるＲ1と同様である。なお、３つのＲ14は、それぞれ同一であってもよいし、異なっていてもよい。
　上記式（ｄ）中のＸ4は、アルコキシ基、ハロゲン原子、又は－ＯＳｉＲ14 3で表される基を示す。Ｘ4におけるアルコキシ基としては、例えば、メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、イソプロポキシ基、ブトキシ基、イソブトキシ基等の炭素数１～１０のアルコキシ基等が挙げられる。また、Ｘ4におけるハロゲン原子としては、例えば、フッ素原子、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子等が挙げられる。中でもＸ4としては、アルコキシ基又は－ＯＳｉＲ14 3で表される基が好ましく、より好ましくはメトキシ基、エトキシ基、－ＯＳｉＲ14 3で表される基である。また、Ｘ4が－ＯＳｉＲ14 3で表される基である場合、３つのＲ14は、それぞれ同一であってもよいし、異なっていてもよい。
　上記加水分解性シラン化合物の使用量や組成は、所望する本発明の（Ａ）成分の構造に応じて適宜調整できる。例えば、上記式（ａ）で表される化合物の使用量は、特に限定されないが、使用する加水分解性シラン化合物の全量（１００モル％）に対して、１～８０モル％が好ましく、より好ましくは２～７０モル％、さらに好ましくは３～６０モル％である。
　また、上記式（ｂ）で表される化合物の使用量は、特に限定されないが、使用する加水分解性シラン化合物の全量（１００モル％）に対して、１～９０モル％が好ましく、より好ましくは３～８５モル％、さらに好ましくは５～８０モル％である。
　また、上記式（ｄ）で表される化合物の使用量は、特に限定されないが、使用する加水分解性シラン化合物の全量（１００モル％）に対して、１～９０モル％が好ましく、より好ましくは３～８０モル％、さらに好ましくは５～７０モル％である。
　また、上記式（ｃ）で表される化合物を使用する場合、その使用量は、特に限定されないが、使用する加水分解性シラン化合物の全量（１００モル％）に対して、０～９０モル％が好ましく、より好ましくは０～６０モル％、さらに好ましくは０～３０モル％である。
　また、上記加水分解性シラン化合物として２種以上を併用する場合、これらの加水分解性シラン化合物の加水分解及び縮合反応は、同時に行うこともできるし、逐次行うこともできる。上記反応を逐次行う場合、反応を行う順序は特に限定されない。
　例えば、上記式（ａ）、（ｂ）及び（ｄ）で表される化合物を加水分解及び縮合反応に付した後に、式（ｄ）で表される化合物を追加する態様が挙げられる。
　上記加水分解性シラン化合物の加水分解及び縮合反応は、溶媒の存在下で行うこともできるし、非存在下で行うこともできる。中でも溶媒の存在下で行うことが好ましい。上記溶媒としては、例えば、ベンゼン、トルエン、キシレン、エチルベンゼン等の芳香族炭化水素；ジエチルエーテル、ジメトキシエタン、テトラヒドロフラン、ジオキサン等のエーテル；アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン等のケトン；酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸イソプロピル、酢酸ブチル等のエステル；Ｎ，Ｎ－ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ－ジメチルアセトアミド等のアミド；アセトニトリル、プロピオニトリル、ベンゾニトリル等のニトリル；メタノール、エタノール、イソプロピルアルコール、ブタノール等のアルコール等が挙げられる。上記溶媒としては、中でも、ケトン、エーテルが好ましい。なお、溶媒は１種を単独で使用することもできるし、２種以上を組み合わせて使用することもできる。
　溶媒の使用量は、特に限定されず、加水分解性シラン化合物の全量１００重量部に対して、０～２０００重量部の範囲内で、所望の反応時間等に応じて、適宜調整することができる。
　上記加水分解性シラン化合物の加水分解及び縮合反応は、触媒及び水の存在下で進行させることが好ましい。上記触媒は、酸触媒であってもアルカリ触媒であってもよい。上記酸触媒としては、例えば、塩酸、硫酸、硝酸、リン酸、ホウ酸等の鉱酸；リン酸エステル；酢酸、蟻酸、トリフルオロ酢酸等のカルボン酸；メタンスルホン酸、トリフルオロメタンスルホン酸、ｐ－トルエンスルホン酸等のスルホン酸；活性白土等の固体酸；塩化鉄等のルイス酸等が挙げられる。上記アルカリ触媒としては、例えば、水酸化リチウム、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、水酸化セシウム等のアルカリ金属の水酸化物；水酸化マグネシウム、水酸化カルシウム、水酸化バリウム等のアルカリ土類金属の水酸化物；炭酸リチウム、炭酸ナトリウム、炭酸カリウム、炭酸セシウム等のアルカリ金属の炭酸塩；炭酸マグネシウム等のアルカリ土類金属の炭酸塩；炭酸水素リチウム、炭酸水素ナトリウム、炭酸水素カリウム、炭酸水素セシウム等のアルカリ金属の炭酸水素塩；酢酸リチウム、酢酸ナトリウム、酢酸カリウム、酢酸セシウム等のアルカリ金属の有機酸塩（例えば、酢酸塩）；酢酸マグネシウム等のアルカリ土類金属の有機酸塩（例えば、酢酸塩）；リチウムメトキシド、ナトリウムメトキシド、ナトリウムエトキシド、ナトリウムイソプロポキシド、カリウムエトキシド、カリウムｔ－ブトキシド等のアルカリ金属のアルコキシド；ナトリウムフェノキシド等のアルカリ金属のフェノキシド；トリエチルアミン、Ｎ－メチルピペリジン、１，８－ジアザビシクロ［５．４．０］ウンデカ－７－エン、１，５－ジアザビシクロ［４．３．０］ノナ－５－エン等のアミン類（第３級アミン等）；ピリジン、２，２'－ビピリジル、１，１０－フェナントロリン等の含窒素芳香族複素環化合物等が挙げられる。なお、触媒は１種を単独で使用することもできるし、２種以上を組み合わせて使用することもできる。また、触媒は、水や溶媒等に溶解又は分散させた状態で使用することもできる。
　上記触媒の使用量は、特に限定されず、加水分解性シラン化合物の全量１モルに対して、０．００２～０．２００モルの範囲内で、適宜調整することができる。
　上記加水分解及び縮合反応に際しての水の使用量は、特に限定されず、加水分解性シラン化合物の全量１モルに対して、０．５～２０モルの範囲内で、適宜調整することができる。
　上記水の添加方法は、特に限定されず、使用する水の全量（全使用量）を一括で添加してもよいし、逐次的に添加してもよい。逐次的に添加する際には、連続的に添加してもよいし、間欠的に添加してもよい。
　上記加水分解性シラン化合物の加水分解及び縮合反応を行う際の反応条件としては、特に、本発明の（Ａ）成分における重量平均分子量（Ｍｗ）、分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）、２５℃の粘度等が所定の範囲となるような反応条件を選択することが好ましい。上記加水分解及び縮合反応の反応温度は、特に限定されないが、－１０～１００℃が好ましく、より好ましくは０～８０℃である。反応温度を上記範囲に制御することにより、（Ａ）成分における重量平均分子量（Ｍｗ）、分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）、２５℃の粘度等が所定の範囲に制御できる傾向がある。また、上記加水分解及び縮合反応の反応時間は、特に限定されないが、０．１～２４時間が好ましく、より好ましくは１．５～１８時間である。また、上記加水分解及び縮合反応は、常圧下で行うこともできるし、加圧下又は減圧下で行うこともできる。なお、上記加水分解及び縮合反応を行う際の雰囲気は、特に限定されず、例えば、窒素雰囲気、アルゴン雰囲気等の不活性ガス雰囲気下、空気下等の酸素存在下等のいずれであってもよいが、不活性ガス雰囲気下が好ましい。
　上記加水分解性シラン化合物の加水分解及び縮合反応により、本発明の（Ａ）成分が得られる。本発明の（Ａ）成分を、例えば、水洗、酸洗浄、アルカリ洗浄、濾過、濃縮、蒸留、抽出、晶析、再結晶、カラムクロマトグラフィー等の分離手段や、これらを組み合わせた分離手段等により分離精製してもよい。
　本発明の（Ａ）成分は上述の構成を有するため、該（Ａ）成分を必須成分として含む硬化性樹脂組成物を硬化させることにより、優れた耐熱性・耐光性を併せ持ち、さらにタックが低い硬化物を形成できる。
　なお、本発明の硬化性樹脂組成物において（Ａ）成分は、１種を単独で使用することもできるし、２種以上を組み合わせて使用することもできる。
　（Ａ）成分の２種以上を組み合わせて使用した場合、上記のＸ、Ｙ、Ｚ、Ｘ／Ｙ、ａ１～ａ４、ａ１／ａ２等は、各々の（Ａ）成分の配合割合に応じた平均値であってもよい。
　本発明の硬化性樹脂組成物における（Ａ）成分の含有量（配合量）は、特に限定されないが、硬化性樹脂組成物の全量（１００重量％）に対して、２０～９９重量％が好ましく、より好ましくは４０～９７重量％、さらに好ましくは５０～９５重量％である。含有量を２０重量％以上とすることにより、優れた耐熱性・耐光性がより向上する傾向がある。
［（Ｂ）成分］
　本発明の硬化性樹脂組成物の必須成分である（Ｂ）成分は、上述のように、ケイ素原子に結合した有機基の全量（１００モル％）に対するアルケニル基の割合が２０～６０モル％であり、ケイ素原子数が１０以下であるポリオルガノシロキサンである。
　即ち、（Ｂ）成分は、アルケニル基を有するポリシロキサンであり、ヒドロシリル基を有する成分（例えば、後述の（Ｄ）成分等）とヒドロシリル化反応を生じる成分である。
　（Ｂ）成分は、分子内に１個以上のアルケニル基を有し、主鎖としてシロキサン結合（－Ｓｉ－Ｏ－Ｓｉ－）を含むポリオルガノシロキサンであって、ケイ素原子に結合した有機基の全量（１００モル％）に対するアルケニル基の割合が２０～６０モル％であり、ケイ素原子数が１０以下であるポリオルガノシロキサンである。本発明の硬化性樹脂組成物が、このような（Ｂ）成分を含むと、硬化性樹脂組成物の粘度が低く調整され、取扱いが容易になる傾向がある。
　（Ｂ）成分としては、直鎖状、一部分岐を有する直鎖状、分岐鎖状、網目状、環状の分子構造を有するものが挙げられる。なお、（Ｂ）成分は、１種を単独で使用することもできるし、２種以上を組み合わせて使用することもできる。具体的には、分子構造が異なる（Ｂ）成分の２種以上を併用することができ、例えば、直鎖状の（Ｂ）成分と分岐鎖状の（Ｂ）成分とを併用することもできる。
　（Ｂ）成分が分子内に有するアルケニル基としては、ビニル基、アリル基、メタリル基、１－プロペニル基、イソプロペニル基、１－ブテニル基、２－ブテニル基、３－ブテニル基、１－ペンテニル基、２－ペンテニル基、３－ペンテニル基、４－ペンテニル基、５－ヘキセニル基等のＣ2-20アルケニル基（好ましくはＣ2-10アルケニル基、さらに好ましくはＣ2-8アルケニル基）等が挙げられる。中でも、Ｃ2-8アルケニル基が好ましく、より好ましくはビニル基である。
　該アルケニル基は置換基を有していてもよい。該置換基としては、後述の一価の炭化水素基が有していてもよい置換基と同様のものが例示される。
　また、（Ｂ）成分は、１種のみのアルケニル基を有するものであってもよいし、２種以上のアルケニル基を有するものであってもよい。なお、（Ｂ）成分が有するアルケニル基は、ケイ素原子に結合したものである。
　（Ｂ）成分において、ケイ素原子に結合した有機基の全量（１００モル％）に対するアルケニル基の割合は、上述の通り、２０～６０モル％であり、好ましくは２０～５５モル％であり、より好ましくは２５～５０モル％である。アルケニル基の上記割合が、上記範囲にあることにより、得られる硬化物の靭性がより向上する傾向がある。即ち、アルケニル基の上記割合が２０モル％未満であると得られる硬化物の硬度が低くなりやすく、一方、アルケニル基の上記割合が６０モル％を超えると硬化物が脆くなる傾向がある。
　（Ｂ）成分を構成するケイ素原子の数は、上述の通り、１０個以下であり、好ましくは８個以下、より好ましくは６個以下である。（Ｂ）成分を構成するケイ素原子数が１０個を超えると、本発明の硬化性樹脂組成物の粘度が高くなり、取扱い性が低下する傾向がある。
　（Ｂ）成分を構成するケイ素原子数の下限は、特に限定されないが、好ましくは２個以上、より好ましくは３個以上である。（Ｂ）成分を構成するケイ素原子数が２個以上であると、硬化中に揮発するシロキサンの量が抑えられる傾向があり、好ましい。
　（Ｂ）成分が有するケイ素原子に結合した有機基は、例えば、一価の炭化水素基、又は一価の複素環式基等が挙げられる。なお、本明細書において「ケイ素原子に結合した基」とは、通常、ケイ素原子を含まない基を指すものとする。
　上記一価の炭化水素基としては、例えば、一価の脂肪族炭化水素基；一価の脂環式炭化水素基；一価の芳香族炭化水素基；脂肪族炭化水素基、脂環式炭化水素基、及び芳香族炭化水素基の２以上が結合した一価の基等が挙げられる。上記一価の複素環式基としては、例えば、ピリジル基、フリル基、チエニル基等が挙げられる。
　一価の脂肪族炭化水素基としては、例えば、アルキル基、上述のアルケニル基、アルキニル基等が挙げられる。上記アルキル基としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、ヘキシル基、オクチル基、イソオクチル基、デシル基、ドデシル基等の直鎖又は分岐鎖状のＣ1-20アルキル基（好ましくはＣ1-10アルキル基、より好ましくはＣ1-4アルキル基）等が挙げられる。上記アルキニル基としては、例えば、エチニル基、プロピニル基等のＣ2-20アルキニル基（好ましくはＣ2-10アルキニル基、さらに好ましくはＣ2-4アルキニル基）等が挙げられる。
　上記一価の脂環式炭化水素基としては、例えば、シクロプロピル基、シクロブチル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基、シクロドデシル基等のＣ3-12のシクロアルキル基；シクロヘキセニル基等のＣ3-12のシクロアルケニル基；ビシクロヘプタニル基、ビシクロヘプテニル基等のＣ4-15の架橋環式炭化水素基等が挙げられる。
　上記一価の芳香族炭化水素基としては、例えば、フェニル基、ナフチル基、アントリル基等のＣ6-14アリール基（特に、Ｃ6-10アリール基）等が挙げられる。
　また、脂肪族炭化水素基と脂環式炭化水素基とが結合した基として、例えば、シクロへキシルメチル基、メチルシクロヘキシル基等が挙げられる。脂肪族炭化水素基と芳香族炭化水素基とが結合した基として、ベンジル基、フェネチル基等のＣ7-18アラルキル基（特に、Ｃ7-10アラルキル基）、シンナミル基等のＣ6-10アリール－Ｃ2-6アルケニル基、トリル基等のＣ1-4アルキル置換アリール基、スチリル基等のＣ2-4アルケニル置換アリール基等が挙げられる。
　上記一価の炭化水素基は置換基を有していてもよい。即ち、上記一価の炭化水素基は、上記で例示した一価の炭化水素基の少なくとも１つの水素原子が置換基と置き換わった一価の炭化水素基であってもよい。上記置換基の炭素数は０～２０が好ましく、より好ましくは０～１０である。上記置換基としては、具体的には、例えば、ハロゲン原子；ヒドロキシル基；アルコキシ基；アルケニルオキシ基；アリールオキシ基；アラルキルオキシ基；アシルオキシ基；メルカプト基；アルキルチオ基；アルケニルチオ基；アリールチオ基；アラルキルチオ基；カルボキシル基；アルコキシカルボニル基；アリールオキシカルボニル基；アラルキルオキシカルボニル基；アミノ基；モノ又はジアルキルアミノ基；モノ又はジフェニルアミノ基；アシルアミノ基；エポキシ基含有基；オキセタニル基含有基；アシル基；オキソ基；イソシアネート基；これらの２以上が必要に応じてＣ1-6アルキレン基を介して結合した基等が挙げられる。
　上記アルコキシ基としては、例えば、メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、イソプロピルオキシ基、ブトキシ基、イソブチルオキシ基等のＣ1-6アルコキシ基（好ましくはＣ1-4アルコキシ基）等が挙げられる。上記アルケニルオキシ基としては、例えば、アリルオキシ基等のＣ2-6アルケニルオキシ基（好ましくはＣ2-4アルケニルオキシ基）等が挙げられる。上記アリールオキシ基としては、例えば、フェノキシ基、トリルオキシ基、ナフチルオキシ基等の、芳香環にＣ1-4アルキル基、Ｃ2-4アルケニル基、ハロゲン原子、Ｃ1-4アルコキシ基等の置換基を有していても良いＣ6-14アリールオキシ基等が挙げられる。上記アラルキルオキシ基としては、例えば、ベンジルオキシ基、フェネチルオキシ基等のＣ7-18アラルキルオキシ基等が挙げられる。上記アシルオキシ基としては、例えば、アセチルオキシ基、プロピオニルオキシ基、（メタ）アクリロイルオキシ基、ベンゾイルオキシ基等のＣ1-12アシルオキシ基等が挙げられる。
　上記アルキルチオ基としては、例えば、メチルチオ基、エチルチオ基等のＣ1-6アルキルチオ基（好ましくはＣ1-4アルキルチオ基）等が挙げられる。上記アルケニルチオ基としては、例えば、アリルチオ基等のＣ2-6アルケニルチオ基（好ましくはＣ2-4アルケニルチオ基）等が挙げられる。上記アリールチオ基としては、例えば、フェニルチオ基、トリルチオ基、ナフチルチオ基等の、芳香環にＣ1-4アルキル基、Ｃ2-4アルケニル基、ハロゲン原子、Ｃ1-4アルコキシ基等の置換基を有していても良いＣ6-14アリールチオ基等が挙げられる。上記アラルキルチオ基としては、例えば、ベンジルチオ基、フェネチルチオ基等のＣ7-18アラルキルチオ基等が挙げられる。上記アルコキシカルボニル基としては、例えば、メトキシカルボニル基、エトキシカルボニル基、プロポキシカルボニル基、ブトキシカルボニル基等のＣ1-6アルコキシ－カルボニル基等が挙げられる。上記アリールオキシカルボニル基としては、例えば、フェノキシカルボニル基、トリルオキシカルボニル基、ナフチルオキシカルボニル基等のＣ6-14アリールオキシ－カルボニル基等が挙げられる。上記アラルキルオキシカルボニル基としては、例えば、ベンジルオキシカルボニル基等のＣ7-18アラルキルオキシ－カルボニル基等が挙げられる。上記モノ又はジアルキルアミノ基としては、メチルアミノ基、エチルアミノ基、ジメチルアミノ基、ジエチルアミノ基等のモノ又はジ－Ｃ1-6アルキルアミノ基等が挙げられる。上記アシルアミノ基としては、例えば、アセチルアミノ基、プロピオニルアミノ基、ベンゾイルアミノ基等のＣ1-11アシルアミノ基等が挙げられる。上記エポキシ基含有基としては、例えば、グリシジル基、グリシジルオキシ基、３，４－エポキシシクロヘキシル基等が挙げられる。上記オキセタニル基含有基としては、例えば、エチルオキセタニルオキシ基等が挙げられる。上記アシル基としては、例えば、アセチル基、プロピオニル基、ベンゾイル基等が挙げられる。上記ハロゲン原子としては、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子等が挙げられる。
　上記一価の複素環式基は置換基を有していてもよい。上記置換基としては、上記一価の炭化水素基が有していてもよい置換基と同様のものが例示される。
　上記一価の炭化水素基、一価の複素環式基としては、より具体的には、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、ヘキシル基、オクチル基、デシル基等のアルキル基、フェニル基、ナフチル基、アントリル基等のアリール基、ベンジル基、フェネチル基等のアラルキル基、ピリジル基、フリル基、チエニル基等の複素環式基、ビニル基等のアルケニル基、置換基を有する炭化水素基（例えば、２－（３，４－エポキシシクロヘキシル）エチル基、３－グリシジルプロピル基、３－メタクリロキシプロピル基、３－アクリロキシプロピル基、Ｎ－２－（アミノエチル）－３－アミノプロピル基、３－アミノプロピル基、Ｎ－フェニル－３－アミノプロピル基、３－メルカプトプロピル基、３－イソシアネートプロピル基等）等が挙げられる。
　（Ｂ）成分が有するアルケニル基以外のケイ素原子に結合した有機基としては、アルキル基（好ましくはメチル基）、アリール基（好ましくはフェニル基）が好ましい。
　また、（Ｂ）成分は、ケイ素原子に結合した基として、ヒドロキシ基、アルコキシ基を有していてもよい。
　（Ｂ）成分の性状は、２５℃において、液体が好ましい。
　（Ｂ）成分としては、下記単位式：
（ＲyＳｉＯ3/2）y1（Ｒy 2ＳｉＯ2/2）y2（Ｒy 3ＳｉＯ1/2）y3（ＳｉＯ4/2）y4（ＸyＯ1/2）y5
で表されるポリオルガノシロキサンが好ましい。上記単位式中、Ｒyは、同一又は異なって、一価の有機基であり、一価の有機基としては、上述の一価の炭化水素基、又は一価の複素環式基の具体例が挙げられる。Ｒyの一部はアルケニル基（特にビニル基）であり、その割合は、上述の通り、（Ｂ）成分におけるケイ素原子に結合した有機基の全量（１００モル％）に対して２０～６０モル％（好ましくは２０～５５モル％、より好ましくは２５～５０モル％）となる範囲に制御される。アルケニル基の割合を上記範囲に制御することにより、硬化性樹脂組成物の硬化性がより向上する傾向がある。また、アルケニル基以外のＲyとしては、アルキル基（特にメチル基）、アリール基（特にフェニル基）が好ましい。
　上記単位式中、Ｘyは、水素原子又はアルキル基である。アルキル基としては、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基等が挙げられ、特にメチル基が好ましい。
　上記単位式中、ｙ１は０又は正の整数、ｙ２は０又は正の整数、ｙ３は０又は正の整数、ｙ４は０又は正の整数、ｙ５は０又は正の整数であり、（ｙ１＋ｙ２＋ｙ３）が正数であり、かつ、２≦ｙ１＋ｙ２＋ｙ３＋ｙ４≦１０を満たす正数である。（ｙ１＋ｙ２＋ｙ３＋ｙ４）は、好ましくは２～８、より好ましくは２～６である。
　（Ｂ）成分の一例としては、例えば、ケイ素原子に結合した有機基の全量（１００モル％）に対するアルケニル基の割合が２０～６０モル％（好ましくは２０～５５モル％、より好ましくは２５～５０モル％）であり、ケイ素原子数が１０以下（好ましくは８以下、より好ましくは６以下）である直鎖状ポリオルガノシロキサンが挙げられる。この直鎖状ポリオルガノシロキサンが有するアルケニル基としては、上述の具体例が挙げられるが、中でもビニル基が好ましい。なお、１種のみのアルケニル基を有するものであってもよいし、２種以上のアルケニル基を有するものであってもよい。また、上記直鎖状ポリオルガノシロキサンにおけるアルケニル基以外のケイ素原子に結合した基としては、例えば、上述の一価の置換又は無置換炭化水素基が挙げられるが、中でも、アルキル基（特にメチル基）、アリール基（特にフェニル基）が好ましい。
　上記直鎖状ポリオルガノシロキサンにおける、ケイ素原子に結合した有機基の全量（１００モル％）に対するアルケニル基の割合は、上述の通り、２０～６０モル％（好ましくは２０～５５モル％、より好ましくは２５～５０モル％）である。また、ケイ素原子に結合した有機基の全量（１００モル％）に対するアルキル基（特にメチル基）の割合は、特に限定されないが、０～８０モル％が好ましい。さらに、ケイ素原子に結合した有機基の全量（１００モル％）に対するアリール基（特にフェニル基）の割合は、特に限定されないが、０～８０モル％が好ましい。特に、上記直鎖状ポリオルガノシロキサンとして、ケイ素原子に結合した基の全量（１００モル％）に対するアリール基（特にフェニル基）の割合が５モル％以上（例えば、７～６０モル％）であるものを使用することにより、硬化物の硬度がより向上する傾向がある。また、ケイ素原子に結合した有機基の全量（１００モル％）に対するアルキル基（特にメチル基）の割合が４０モル％以上（例えば、５０～８０モル％）であるものを使用することにより、硬化物の耐熱衝撃性がより向上する傾向がある。
　上記直鎖状の（Ｂ）成分は、例えば、下記式（Ｙ－１）で表される。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000004
 ［上記式中、Ｒy1は、同一又は異なって、一価の置換又は無置換炭化水素基である。但し、全Ｒy1の２０～６０モル％（好ましくは２０～５５モル％、より好ましくは２５～５０モル％）はアルケニル基である。ｍｙは、０～８の整数である。］
　Ｒy1で示されるアルケニル基としては、上述の具体例が挙げられるが、中でもビニル基が好ましい。また、アルケニル基以外のＲy1としては、例えば、上述の一価の置換又は無置換炭化水素基が挙げられるが、中でも、アルキル基（特にメチル基）、アリール基（特にフェニル基）が好ましい。ｍｙは、０～８の整数であり、好ましくは０～６の整数、より好ましくは０～４の整数である。
　直鎖状の（Ｂ）成分の具体例としては、１，３－ジビニルテトラメチルジシロキサン、１，３－ジビニルテトラエチルジシロキサン、１，１－ジビニルテトラメチルジシロキサン、１，１，３－トリビニルトリメチルジシロキサン、１，１，１－トリビニルトリメチルジシロキサン、１，３－ジビニルテトラフェニルジシロキサン、１，１－ジビニルテトラフェニルジシロキサン、１，１，３－トリビニルトリフェニルジシロキサン、１，１，１－トリビニルトリフェニルジシロキサン、１，５－ジビニルヘキサメチルトリシロキサン、１，３－ジビニルヘキサメチルトリシロキサン、１，１－ジビニルヘキサメチルトリシロキサン、３，３－ジビニルヘキサメチルトリシロキサン、１，５－ジビニル－３－フェニル－ペンタメチルトリシロキサン、１，５－ジビニル－３，３－ジフェニル－テトラメチルトリシロキサン、１，５－ジビニルヘキサフェニルトリシロキサン、１，３－ジビニルヘキサフェニルトリシロキサン、１，１－ジビニルヘキサフェニルトリシロキサン、３，３－ジビニルヘキサフェニルトリシロキサン、１，１，１－トリビニルペンタメチルトリシロキサン、１，３，５－トリビニルペンタメチルトリシロキサン、１，１，１－トリビニルペンタフェニルトリシロキサン、１，３，５－トリビニルペンタフェニルトリシロキサン、１，１，３，３－テトラビニルテトラメチルトリシロキサン、１，１，５，５－テトラビニルテトラメチルトリシロキサン、１，１，３，３－テトラビニルテトラフェニルトリシロキサン、１，１，５，５－テトラビニルテトラフェニルトリシロキサン、１，７－ジビニルオクタメチルテトラシロキサン、１，３，５，７－テトラビニルヘキサメチルテトラシロキサン、１，１，７，７－テトラビニルヘキサメチルテトラシロキサンなどが挙げられる。
　（Ｂ）成分の他の例としては、例えば、ケイ素原子に結合した有機基の全量（１００モル％）に対するアルケニル基の割合が２０～６０モル％（好ましくは２０～５５モル％、より好ましくは２５～５０モル％）であり、ケイ素原子数が１０以下（好ましくは８以下、より好ましくは６以下）であり、ＲＳｉＯ3/2で表されるシロキサン単位（Ｔ単位）を有する分岐鎖状ポリオルガノシロキサンが挙げられる。なお、Ｒは、一価の置換又は無置換炭化水素基である。この分岐鎖状ポリオルガノシロキサンが有するアルケニル基としては、上述の具体例が挙げられるが、中でもビニル基が好ましい。なお、１種のみのアルケニル基を有するものであってもよいし、２種以上のアルケニル基を有するものであってもよい。また、上記分岐鎖状ポリオルガノシロキサンにおけるアルケニル基以外のケイ素原子に結合した基としては、例えば、上述の一価の置換又は無置換炭化水素基が挙げられるが、中でも、アルキル基（特にメチル基）、アリール基（特にフェニル基）が好ましい。さらに、上記Ｔ単位中のＲとしては、中でも、アルキル基（特にメチル基）、アリール基（特にフェニル基）が好ましい。
　上記分岐鎖状ポリオルガノシロキサンにおける、ケイ素原子に結合した有機基の全量（１００モル％）に対するアルケニル基の割合は、上述の通り、硬化性樹脂組成物の硬化性の観点で、２０～６０モル％（好ましくは２０～５５モル％、より好ましくは２５～５０モル％）である。また、ケイ素原子に結合した有機基の全量（１００モル％）に対するアルキル基（特にメチル基）の割合は、特に限定されないが、０～８０モル％が好ましい。さらに、ケイ素原子に結合した有機基の全量（１００モル％）に対するアリール基（特にフェニル基）の割合は、特に限定されないが、０～８０モル％が好ましい。特に、上記分岐鎖状ポリオルガノシロキサンとして、ケイ素原子に結合した有機基の全量（１００モル％）に対するアリール基（特にフェニル基）の割合が５モル％以上（例えば、７～６０モル％）であるものを使用することにより、硬化物の硬度がより向上する傾向がある。また、ケイ素原子に結合した有機基の全量（１００モル％）に対するアルキル基（特にメチル基）の割合が４０モル％以上（例えば、５０～８０モル％）であるものを使用することにより、硬化物の耐熱衝撃性がより向上する傾向がある。
　上記分岐鎖状ポリオルガノシロキサンは、ｙ１および／もしくはｙ４が正の整数である上記単位式で表すことができる。この場合、特に限定されないが、ｙ２／ｙ１は０～１０の数、ｙ３／ｙ１は０～３の数、ｙ４／（ｙ１＋ｙ２＋ｙ３＋ｙ４）は０～０．３の数、ｙ５／（ｙ１＋ｙ２＋ｙ３＋ｙ４）は０～０．４の数であることが好ましい。
　分岐鎖状の（Ｂ）成分の具体例としては、トリス（ビニルジメチルシロキシ）メチルシラン、トリス（ビニルジメチルシロキシ）メトキシシラン、トリス（ビニルジメチルシロキシ）フェニルシラン、テトラキス（ビニルジメチルシロキシ）シランなどが挙げられる。
　（Ｂ）成分の他の例としては、例えば、ケイ素原子に結合した有機基の全量（１００モル％）に対するアルケニル基の割合が２０～６０モル％（好ましくは２０～５５モル％、より好ましくは２５～５０モル％）であり、ケイ素原子数が１０以下（好ましくは８以下、より好ましくは６以下）である環状ポリオルガノシロキサンが挙げられる。この環状ポリオルガノシロキサンが有するアルケニル基としては、上述の具体例が挙げられるが、中でもビニル基が好ましい。なお、１種のみのアルケニル基を有するものであってもよいし、２種以上のアルケニル基を有するものであってもよい。また、上記環状ポリオルガノシロキサンにおけるアルケニル基以外のケイ素原子に結合した基としては、例えば、上述の一価の置換又は無置換炭化水素基が挙げられるが、中でも、アルキル基（特にメチル基）、アリール基（特にフェニル基）が好ましい。
　上記環状ポリオルガノシロキサンにおける、ケイ素原子に結合した有機基の全量（１００モル％）に対するアルケニル基の割合は、上述の通り、２０～６０モル％（好ましくは２０～５５モル％、より好ましくは２５～５０モル％）である。また、ケイ素原子に結合した有機基の全量（１００モル％）に対するアルキル基（特にメチル基）の割合は、特に限定されないが、０～８０モル％が好ましい。さらに、ケイ素原子に結合した有機基の全量（１００モル％）に対するアリール基（特にフェニル基）の割合は、特に限定されないが、０～８０モル％が好ましい。特に、上記環状ポリオルガノシロキサンとして、ケイ素原子に結合した基の全量（１００モル％）に対するアリール基（特にフェニル基）の割合が５モル％以上（例えば、７～６０モル％）であるものを使用することにより、硬化物の硬度がより向上する傾向がある。また、ケイ素原子に結合した有機基の全量（１００モル％）に対するアルキル基（特にメチル基）の割合が４０モル％以上（例えば、５０～８０モル％）であるものを使用することにより、硬化物の耐熱衝撃性がより向上する傾向がある。
　環状の（Ｂ）成分の具体例としては、１，３－ジビニルテトラメチルシクロトリシロキサン、１，３，５－トリビニルトリメチルシクロトリシロキサン、１，３，５－トリビニルトリフェニルシクロトリシロキサン、１，３－ジビニルテトラフェニルシクロトリシロキサン、１，３，５－トリビニルトリフェニルシクロトリシロキサン、１，３－ジビニルヘキサメチルシクロテトラシロキサン、１，３，５－トリビニルペンタメチルシクロテトラシロキサン、および１，３，５，７－テトラビニルテトラメチルシクロテトラシロキサン、１，３，５，７－テトラビニルテトラフェニルシクロテトラシロキサンなどが挙げられる。
　（Ｂ）成分の分子量は、特に限定されないが、好ましくは２００以上２０００以下であり、より好ましくは２５０以上１５００以下、さらに好ましくは３００以上１０００以下である。分子量が２００以上であると、硬化中の（Ｂ）成分の揮発量が少なくなる傾向がある。一方、分子量が２０００以下であると、他の成分との相溶性が向上し、硬化性樹脂組成物の粘度を低く制御しやすい。
　（Ｂ）成分の２５℃における粘度は、特に限定されないが、好ましくは１０００ｍＰａ・ｓ以下であり、より好ましくは５００ｍＰａ・ｓ以下である。粘度が１０００ｍＰａ・ｓ以下であると、硬化性樹脂組成物の粘度を低く制御しやすくなり、硬化性樹脂組成物の調製や取り扱いが容易となる傾向がある。一方、当該粘度の下限は特に限定されないが、好ましく０．１ｍＰａ・ｓであり、より好ましくは１ｍＰａ・ｓである。粘度が０．１ｍＰａ・ｓ以上であると、硬化中の（Ｂ）成分の揮発量が少なくなる傾向がある。なお、２５℃における粘度は、上記（Ａ）成分と同様の条件で測定される。
　（Ｂ）成分は公知乃至慣用の方法により製造することができ、また、市販品を使用することもできる。（Ｂ）成分を含む製品として、例えば、トリス（ビニルジメチルシロキシ）フェニルシラン（Ｇｅｌｅｓｔ社製）、商品名「ＬＳ－８６７０」（信越化学製）等が入手可能である。
　なお、本発明の硬化性樹脂組成物において（Ｂ）成分は、１種を単独で使用することもできるし、２種以上を組み合わせて使用することもできる。
　（Ｂ）成分の２種以上を組み合わせて使用した場合、上記のｙ１～ｙ５等は、各々の（Ｂ）成分の配合割合に応じた平均値であってもよい。
　なお、（Ｂ）成分は、ケイ素原子に結合した有機基の全量（１００モル％）に対して２０～６０モル％の割合でアルケニル基を有していればよく、さらにヒドロシリル基を有していてもよい。
　本発明の硬化性樹脂組成物において、（Ｂ）成分の含有量（配合量）は、特に限定されないが、硬化性樹脂組成物の全量（１００重量％）に対して、３～３０重量％が好ましく、より好ましくは３～２５重量％、さらに好ましくは３～２０重量％である。含有量を３重量％以上とすることにより、硬化性樹脂組成物の粘度を低く制御しやすくなり、硬化性樹脂組成物の調製や取り扱いが容易となる傾向がある。
　本発明の硬化性樹脂組成物における（Ａ）成分に対する（Ｂ）成分の含有量（配合量）は、上述の通り、（Ａ）成分１００重量部に対して、５～５０重量部であり、好ましくは５～４０重量部、より好ましくは５～３０重量部である。（Ｂ）成分の含有量を５重量部以上とすることにより、硬化性樹脂組成物の粘度を低く制御しやすくなり、硬化性樹脂組成物の調製や取り扱いが容易となる傾向がある。一方、（Ｂ）成分の含有量を５０重量部以下とすることにより、硬化物の強靭性が向上する傾向がある。
［（Ｃ）成分］
　本発明の硬化性樹脂組成物は、下記平均単位式（Ｘ）で表されるポリオルガノシロキサンである（Ｃ）成分を、任意成分として含有していてもよい。
（ＲxＳｉＯ3/2）x1（Ｒx 2ＳｉＯ2/2）x2（Ｒx 2ＳｉＲAＲx 2ＳｉＯ2/2）x3（Ｒx 3ＳｉＯ1/2）x4　　（Ｘ）
［式中、Ｒxは、同一又は異なって、炭素数１～１０のアルキル基、炭素数６～１４のアリール基、炭素数２～８のアルケニル基、炭素数１～１０のアルコキシ基、又は水酸基であり、Ｒxの全量（１００モル％）に対するアリール基の割合が１～５０モル％であり、全Ｒxの少なくとも２個はアルケニル基である。ＲAは、二価の炭化水素基である。ｘ１、ｘ２、ｘ３、及びｘ４は、０．０５＞ｘ１≧０、ｘ２＋ｘ３＞０、ｘ４＞０、及びｘ１＋ｘ２＋ｘ３＋ｘ４＝１を満たす数である。］
　（Ｃ）成分は、より詳細には、例えば、下記式（Ｘ－１）で表される構造を有するポリオルガノシロキサンとしても表すこともできる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000005
　即ち、（Ｃ）成分は、アルケニル基を有するポリシロキサンであり、ヒドロシリル基を有する成分（例えば、後述の（Ｄ）成分等）とヒドロシリル化反応を生じる成分である。
　上記平均単位式（Ｘ）中、Ｒxで表される炭素数１～１０のアルキル基としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、ヘキシル基、オクチル基、イソオクチル基、デシル基等の直鎖又は分岐鎖のアルキル基等が挙げられ、中でも、メチル基が好ましい。また、（Ｃ）成分は、１種のみのアルキル基を有するものであってもよいし、２種以上のアルキル基を有するものであってもよい。
　上記平均単位式（Ｘ）中、Ｒxで表される炭素原子数６～１４のアリール基としては、例えば、フェニル基、ナフチル基等が挙げられ、中でも、フェニル基が好ましい。また、（Ｃ）成分は、１種のみのアリール基を有するものであってもよいし、２種以上のアリール基を有するものであってもよい。
　上記平均単位式（Ｘ）中、Ｒxで表される炭素原子数２～８のアルケニル基としては、例えば、ビニル基、アリル基、ブテニル基、ペンテニル基、ヘキセニル基等の置換又は無置換の直鎖又は分岐鎖のアルケニル基が挙げられる。置換基としては、ハロゲン原子、ヒドロキシ基、カルボキシ基等が挙げられる。中でも、ビニル基が好ましい。また、（Ｃ）成分は、１種のみのアルケニル基を有するものであってもよいし、２種以上のアルケニル基を有するものであってもよい。
　上記平均単位式（Ｘ）中、Ｒxで表される炭素数１～１０のアルコキシ基としては、例えば、メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、イソプロポキシ基、ブトキシ基、ヘキシルオキシ基、オクチルオキシ基、イソオクチルオキシ基、デシルオキシ基等の直鎖又は分岐鎖のアルコキシ基等が挙げられ、中でも、メトキシ基、エトキシ基が好ましい。また、（Ｃ）成分は、１種のみのアルコキシ基を有するものであってもよいし、２種以上のアルコキシ基を有するものであってもよい。
　（Ｃ）成分において、Ｒxの全量（１００モル％）に対するアルキル基の割合をＸ"モル％としたとき、Ｘ"は好ましくは３０～９８モル％であり、より好ましくは５５～９５モル％であり、さらに好ましくは６０～９０モル％である。Ｘ"が３０モル％以上であることにより、本発明の硬化性樹脂組成物を硬化したとき、耐熱性、耐光性に優れる硬化物が得られやすい。一方、Ｘ"を９８モル％以下とすることにより、硬化物のガスバリア性が向上し、タックが低下する傾向がある。
　（Ｃ）成分において、ＲXの全量（１００モル％）に対するアリール基の割合をＹ"モル％としたとき、Ｙ"は１～５０モル％であり、好ましくは３～４０モル％であり、より好ましくは５～３０モル％である。Ｙ"が１モル％以上であることにより、本発明の硬化性樹脂組成物を硬化したとき、硬化物のガスバリア性に優れる硬化物が得られやすい。一方、Ｙ"を５０モル％以下とすることにより、硬化物の耐熱性、耐光性が向上する傾向がある。
　（Ｃ）成分において、全Ｒxの少なくとも２個はアルケニル基であり、Ｒxの全量（１００モル％）に対するアルケニル基の割合をＺ"モル％としたとき、Ｚ"は好ましくは１～２０モル％であり、より好ましくは２～１５モル％であり、さらに好ましくは３～１０モル％である。Ｚ"を上記範囲に制御することにより、硬化性樹脂組成物の硬化物の強靭性がより向上する傾向がある。即ち、Ｚ"が２０モル％を超えると硬化性樹脂組成物の硬化物の引張伸度が低くなり、脆くなる傾向がある。
　（Ｃ）成分において、アルキル基の割合（Ｘ"）とアリール基の割合（Ｙ"）の割合（Ｘ"／Ｙ"）は、特に限定されないが、好ましくは０．５～２５であり、より好ましくは１～２０であり、さらに好ましくは２～１５である。Ｘ"／Ｙ"を上記範囲に制御することにより、本発明の硬化性樹脂組成物を硬化した際に、高いガスバリア性と、優れた耐熱性・耐光性を併せ持ち、さらにタックが低い硬化物が得られやすくなる。即ち、Ｘ"／Ｙ"が０．５以上であることにより、本発明の硬化性樹脂組成物を硬化した際に、耐熱性・耐光性が維持された硬化物が得られやすくなる。一方、Ｘ"／Ｙ"を２５以下とすることにより、高いガスバリア性が維持され、タックが抑制された硬化物が得られやすくなる。
　なお、上記のＲxの全量（１００モル％）に対する、アルキル基の割合（モル％）、アリール基の割合（モル％）及びアルケニル基の割合（モル％）は、それぞれ、例えば、1Ｈ－ＮＭＲスペクトル測定等により算出できる。
　上記平均単位式（Ｘ）中、ＲAで表される、二価の炭化水素基としては、例えば、直鎖又は分岐鎖状のアルキレン基（例えば、－［ＣＨ2］t－で表される基等：ｔは１以上の整数を示す）、二価の脂環式炭化水素基等が挙げられる。直鎖又は分岐鎖状のアルキレン基としては、例えば、メチレン基、メチルメチレン基、ジメチルメチレン基、エチレン基、プロピレン基、トリメチレン基等の炭素数が１～１８の直鎖又は分岐鎖状のアルキレン基等が挙げられる。二価の脂環式炭化水素基としては、例えば、１，２－シクロペンチレン基、１，３－シクロペンチレン基、シクロペンチリデン基、１，２－シクロヘキシレン基、１，３－シクロヘキシレン基、１，４－シクロヘキシレン基、シクロヘキシリデン基等の二価のシクロアルキレン基（シクロアルキリデン基を含む）等が挙げられる。中でも、ＲAとしては、直鎖又は分岐鎖状のアルキレン基が好ましく、特にエチレン基が好ましい。
　上記（Ｃ）成分が、主鎖としてシロキサン結合（－Ｓｉ－Ｏ－Ｓｉ－）に加えて、－Ｓｉ－ＲA－Ｓｉ－で表される結合（以下、「シルアルキレン結合」と称す）を有する場合、製造工程において低分子量の環を生じ難く、また、加熱等により分解してシラノール基（－ＳｉＯＨ）を生じ難いため、シルアルキレン結合を有する（Ｃ）成分を使用した場合、硬化性樹脂組成物の硬化物の表面粘着性が低減され、より黄変し難くなる傾向がある。
　上記平均単位式（Ｘ）中、ｘ１、ｘ２、ｘ３、及びｘ４は、０．０５＞ｘ１≧０、ｘ２＋ｘ３＞０、ｘ４＞０、及びｘ１＋ｘ２＋ｘ３＋ｘ４＝１を満たす数である。
　即ち、（Ｃ）成分は、（Ｒx 2ＳｉＯ2/2）で表されるＤ単位、及び（Ｒx 2ＳｉＲAＳｉＯ2/2）で表される構成単位（本明細書において、「シルアルキレン単位」という）からなる群から選ばれる少なくとも一種の構成単位、及び（Ｒx 3ＳｉＯ1/2）で表されるＭ単位を必須構成単位として含み、さらに、（ＲxＳｉＯ3/2）で表されるＴ単位を任意構成単位として全構成単位の５モル％未満で含んでいてもよい、分岐鎖を一部含んでいてもよい直鎖状のポリオルガノシロキサン又はポリオルガノシロキシシルアルキレンである。
　本発明の硬化性樹脂組成物が、このような構造を有するポリオルガノ（シルアルキル）シロキサンである（Ｃ）成分を含む場合、硬化物の靭性が高くなりやすくなり、好ましい。
　ｘ１は、（Ｃ）成分中のＴ単位の存在割合（モル換算）に相当し、上述の通り、０以上０．０５未満であり、好ましく０．０１以上０．０４以下であり、より好ましくは０．０２以上０．０３以下である。
　ｘ２は、０又は正数（ｘ２≧０）であり、（Ｃ）成分中のＤ単位の存在割合（モル換算）に相当し、好ましくは０．３０～０．９９であり、より好ましくは０．４０～０．９８であり、さらに好ましくは０．５０～０．９７である。
　ｘ３は、０又は正数（ｘ３≧０）であり、（Ｃ）成分中のシルアルキレン単位の存在割合（モル換算）に相当し、好ましくは０．２０～０．９０であり、より好ましくは０．３０～０．８０であり、さらに好ましくは０．４０～０．７０である。
　ただし、ｘ２及びｘ３は、ｘ２＋ｘ３＞０を満たす数である。即ち、（Ｃ）成分は、Ｄ単位及びシルアルキレン単位から選ばれる少なくとも１つの単位を含む。これにより、硬化物の柔軟性が向上する傾向がある。ｘ２＋ｘ３は、好ましくは０．３０～０．９９であり、より好ましくは０．４０～０．９８であり、さらに好ましくは０．５０～０．９７である。
　ｘ４は、正数（ａ４＞０）であり、（Ｃ）成分中のＭ単位の存在割合（モル換算）に相当し、好ましくは０．０１～０．５０であり、より好ましくは０．０２～０．４０であり、さらに好ましくは０．０３～０．３５である。
　ｘ１～ｘ４が上記範囲にあることにより、本発明の硬化性樹脂組成物を硬化した際に、靭性に優れる硬化物が得られやすくなる。
　本発明の（Ｃ）成分におけるＸ"、Ｙ"、Ｚ"、Ｘ"／Ｙ"、ｘ１～ｘ４等は、後述の（Ｃ）成分の製造方法において、これらの構成単位を形成するための原料（後述の加水分解性シラン化合物）のケイ素原子に置換する基の種類や組成により適宜調整することが可能である。
　（Ｃ）成分としては、一部分岐を有する直鎖状、分岐鎖状、網目状の分子構造を有するものが挙げられる。なお、（Ｃ）成分は、１種を単独で使用することもできるし、２種以上を組み合わせて使用することもできる。具体的には、分子構造が異なる（Ｃ）成分の２種以上を併用することができ、例えば、一部分岐を有する直鎖状の（Ｃ）成分と分岐鎖状の（Ｃ）成分とを併用することもできる。
　（Ｃ）成分の好ましい一例としては、例えば、分岐鎖構造を一部に含み、さらにシルアルキレン単位を含む、即ち、上記平均単位式（Ｘ）中、ｘ１、ｘ２、ｘ３、及びｘ４が、０．０５＞ｘ１＞０、ｘ２＋ｘ３＞０、ｘ３＞０、ｘ４＞０、及びｘ１＋ｘ２＋ｘ３＋ｘ４＝１を満たす数であるポリオルガノシロキシシルアルキレンが挙げられる。
　（Ｃ）成分の重量平均分子量（Ｍｗ）は、特に限定されないが、好ましくは５００以上５００００以下であり、より好ましくは６００以上４００００以下、さらに好ましくは７００以上２００００以下、特に好ましくは１０００以上１００００以下である。重量平均分子量が５００以上であると、硬化物の強靭性がより向上し、タックが減少する傾向がある。一方、重量平均分子量が５００００以下であると、他の成分との相溶性が向上する傾向がある。なお、上記重量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）による標準ポリスチレン換算の分子量より算出される。
　（Ｃ）成分の分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）は、特に限定されないが、好ましくは１以上４以下であり、より好ましくは１～３．５、さらに好ましくは１～３、特に好ましくは１～２．５である。分子量分布が４以下であると、硬化物の相溶性がより向上する傾向がある。なお、上記分子量分布は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）による標準ポリスチレン換算の分子量より算出される重量平均分子量（Ｍｗ）及び数平均分子量（Ｍｎ）により算出できる。
　（Ｃ）成分は、２５℃で液体であっても固体であってもよく、液体が好ましい。より具体的には、（Ｃ）成分の２５℃における粘度は、特に限定されないが、好ましくは１０ｍＰａ・ｓ以上であり、より好ましく１００ｍＰａ・ｓ以上であり、さらに好ましくは５００ｍＰａ・ｓ以上である。粘度が１０ｍＰａ・ｓ以上であると、硬化性樹脂組成物の調製や取り扱いが容易となる傾向がある。一方、当該粘度の上限は特に限定されないが、好ましく１００００００ｍＰａ・ｓであり、より好ましくは１０００００ｍＰａ・ｓである。粘度が１００００００ｍＰａ・ｓ以下であると、硬化性樹脂組成物の調製や取り扱いが容易となる傾向がある。なお、（Ｃ）成分の２５℃における粘度は、上記（Ａ）成分と同じ条件で測定される。
　本発明の（Ｃ）成分における重量平均分子量（Ｍｗ）、分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）及び２５℃における粘度（ｍＰａ・ｓ）は、後述の（Ｃ）成分の製造方法において、これらの構成単位を形成するための原料（後述の加水分解性シラン化合物）のケイ素原子に結合する基の種類や組成、製造条件（反応温度、反応時間等）により適宜調整することが可能である。
　（Ｃ）成分は、公知乃至慣用のポリシロキサンの製造方法により製造することができ、特に限定されない。具体的には、シルアルキレン単位を有しない（Ｃ）成分は、上記（Ａ）成分の製造方法において使用される式（ｃ）及び（ｄ）で表される加水分解性シラン化合物を用い、（Ｃ）成分が分岐鎖構造を一部含む場合には、式（ｂ）で表される加水分解性シラン化合物も併用する以外は、上記（Ａ）成分の製造方法と同様に１種又は２種以上の加水分解性シラン化合物を加水分解及び縮合させる方法により製造できる。
　また、（Ｃ）成分が、シルアルキレン単位を有する場合には、例えば、特開２０１２－１４０６１７号公報に記載の方法等により、脂肪族炭素－炭素不飽和結合を含む基を含むポリオルガノシロキサンとＳｉＨ基を有するポリオルガノシロキサンとのヒドロシリル化反応により製造できる。脂肪族炭素－炭素不飽和結合を含む基を含むポリオルガノシロキサンとしては、上記のシルアルキレン単位を有しない（Ｃ）成分を使用することができる。ＳｉＨ基を有するポリオルガノシロキサンとしては、上述のシルアルキレン単位を有しない（Ｃ）成分の製法において使用される式（ｂ）、（ｃ）及び（ｄ）で表される加水分解性シラン化合物において、Ｒ12、Ｒ13、及びＲ14における炭素数２～８のアルケニル基を水素原子に置き換えた加水分解性シラン化合物を原料とする以外は、上記（Ａ）成分の製造方法と同様に１種又は２種以上の加水分解性シラン化合物を加水分解及び縮合させる方法により製造でき、また、市販品を使用することもできる。
　本発明の硬化性樹脂組成物が（Ｃ）成分を含有する場合、その含有量（配合量）は、特に限定されないが、硬化性樹脂組成物の全量（１００重量％）に対して、２０重量％以下（即ち、０～２０重量％）が好ましく、より好ましくは０～１５重量％、さらに好ましくは１～１０重量％である。含有量を２０重量％以下とすることにより、配合液の粘度が低下するため、ハンドリングがより向上する傾向がある。
　本発明の硬化性樹脂組成物が（Ｃ）成分を含有する場合、その含有量（配合量）は、（Ａ）成分１００重量部に対して１０重量部以下（即ち、０～１０重量部）であり、好ましくは０～８重量部、さらに好ましくは１～６重量部である。含有量を１０重量部以下とすることにより、配合液の粘度が低下するため、ハンドリングがより向上する傾向がある。
［（Ｄ）成分］
　本発明の硬化性樹脂組成物の必須成分である（Ｄ）成分は、上述のように、下記平均組成式（ＩＩ）：
Ｒ2 mＨnＳｉＯ[(4-m-n)/2]　　（ＩＩ）
［式中、Ｒ2は、同一又は異なって、炭素数１～１０のアルキル基、又は炭素数６～１４のアリール基である。ケイ素原子に結合した水素原子を少なくとも２個有する。ｍ及びｎは、０．７≦ｍ≦２．１、０．００１≦ｎ≦１、及び０．８≦ｍ＋ｎ≦３を満たす数である。］
で表されるポリオルガノシロキサンである。
　即ち、（Ｄ）成分は、ヒドロシリル基を有するポリオルガノシロキサンであり、アルケニル基を有する成分（例えば、（Ａ）成分、（Ｂ）成分、（Ｃ）成分、後述の（Ｆ）成分、（Ｈ）成分等）とヒドロシリル化反応を生じる成分である。
　上記平均組成式（ＩＩ）中、Ｒ2で表される炭素数１～１０のアルキル基としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、ヘキシル基、オクチル基、イソオクチル基、デシル基等の直鎖又は分岐鎖のアルキル基等が挙げられ、中でも、メチル基が好ましい。また、（Ｄ）成分は、１種のみのアルキル基を有するものであってもよいし、２種以上のアルキル基を有するものであってもよい。
　上記平均組成式（ＩＩ）中、Ｒ2で表される炭素原子数６～１４のアリール基としては、例えば、フェニル基、ナフチル基等が挙げられ、中でも、フェニル基が好ましい。また、（Ｄ）成分は、１種のみのアリール基を有するものであってもよいし、２種以上のアリール基を有するものであってもよい。
　（Ｄ）成分において、Ｒ2の全量（１００モル％）に対するアルキル基の割合をＸ'モル％としたとき、Ｘ'は、特に限定されないが、好ましくは２０～９５モル％であり、より好ましくは３０～９３モル％であり、さらに好ましくは４０～９０モル％である。Ｘ'が２０モル％以上であることにより、本発明の硬化性樹脂組成物を硬化したとき、耐熱性、耐光性に優れる硬化物が得られやすい。一方、Ｘ'を９５モル％以下とすることにより、硬化物のガスバリア性が向上し、タックが低下する傾向がある。
　（Ｄ）成分において、Ｒ2の全量（１００モル％）に対するアリール基の割合をＹ'モル％としたとき、Ｙ'は、特に限定されないが、好ましくは１～８０モル％であり、より好ましくは３～６０モル％であり、さらに好ましくは５～４０モル％である。Ｙ'を１モル％以上とすることにより、硬化物のガスバリア性が向上し、タックが低下する傾向がある。一方、Ｙ'を８０モル％以下とすることにより、硬化物の耐熱性、耐光性が向上する傾向がある。
　（Ｄ）成分において、Ｒ2の全量（１００モル％）に対するＳｉＨ基（ヒドロシリル基）の割合をＺ'モル％としたとき、Ｚ'は、特に限定されないが、好ましくは２～７０モル％であり、より好ましくは５～６０モル％であり、さらに好ましくは１０～５５モル％である。Ｚ'を上記範囲に制御することにより、硬化性樹脂組成物の硬化性がより向上する傾向がある。
　（Ｄ）成分において、アルキル基の含有量（Ｘ'）とアリール基の含量（Ｙ'）の割合（Ｘ'／Ｙ'）は、特に限定されないが、好ましくは１／１００～１００／１であり、より好ましくは１０／１００～１００／１０であり、さらに好ましくは２０／１００～１００／２０である。Ｘ'／Ｙ'を上記範囲に制御することにより、本発明の硬化性樹脂組成物を硬化した際に、高いガスバリア性と、優れた耐熱性・耐光性を併せ持ち、さらにタックが低い硬化物が得られやすくなる。即ち、Ｘ'／Ｙ'が１／１００以上であることにより、本発明の硬化性樹脂組成物を硬化した際に、耐熱性・耐光性が維持された硬化物が得られやすくなる。一方、Ｘ'／Ｙ'を１００／１以下とすることにより、高いガスバリア性が維持され、タックが抑制された硬化物が得られやすくなる。
　なお、上記のＲ2の全量（１００モル％）に対する、アルキル基の割合（モル％）、アリール基の含有量の割合（モル％）及びＳｉＨ基の割合（モル％）は、例えば、1Ｈ－ＮＭＲスペクトル測定等により算出できる。
　上記平均組成式（ＩＩ）中、ｍ及びｎは、０．７≦ｍ≦２．１、０．００１≦ｎ≦１、及び０．８≦ｍ＋ｎ≦３を満たす数である。
　ｍは（Ｄ）成分中のケイ素１原子あたりのＲ2の平均数を示し、０．７～２．１の範囲内から選ばれ、好ましくは０．８～２．１、より好ましくは１～２である。
　ｎは（Ｄ）成分中のケイ素１原子あたりのケイ素原子結合水素原子数を示し、０．００１～１範囲内から選ばれ、好ましくは０．０１～１、より好ましくは０．２～１である。
　ｍ＋ｎは、（Ｄ）成分中のケイ素一原子あたりのＲ2とケイ素原子結合水素原子数の合計の平均数を示し、０．８～３の範囲内から選ばれ、好ましくは１～２．９、より好ましくは１．５～２．８である。
　ｍ及びｎが上記条件を満たすことにより、本発明の硬化性樹脂組成物を硬化した際に、優れた耐熱性・耐光性を併せ持ち、さらにタックが低い硬化物が得られやすくなる。
　本発明の（Ｄ）成分におけるＸ'、Ｙ'、Ｚ'、Ｘ'／Ｙ'、ｍ、ｎ、ｍ+ｎ等は、後述の（Ｄ）成分の製造において、これらの構成単位を形成するための原料（加水分解性シラン化合物）のケイ素原子に結合する基の種類や組成により適宜調整することが可能である。
　（Ｄ）成分は、１分子中に（Ｒ2' 2ＨＳｉＯ1/2）で表される構成単位（Ｍ単位）を少なくとも２個有することが好ましい。即ち、（Ｄ）成分は、好ましくは、少なくとも２つの末端が（Ｒ2' 2ＨＳｉＯ1/2）で表されるＭ単位で封止された構造を有する。当該Ｍ単位におけるＲ2'は、同一又は異なって、炭素数１～１０のアルキル基、又は炭素数６～１４のアリール基である。Ｒ2'で示される炭素数１～１０のアルキル基、及び炭素数６～１４のアリール基は、上記平均組成式（ＩＩ）におけるＲ2と同様なものが例示され、好ましくは炭素数１～１０のアルキル基であり、より好ましくはメチル基である。
　（Ｄ）成分が、このような少なくとも２つの末端にＳｉＨ基（ヒドロシリル基）を有する構造を有することにより、硬化性樹脂組成物を硬化された際に、柔軟性、耐熱性、耐光性に優れる硬化物が得られやすい。
　（Ｄ）成分が（Ｒ2' 2ＨＳｉＯ1/2）で表されるＭ単位を有する場合、その数は、２個以上であれば特に限定されないが、２～４個が好ましく、より好ましくは２個である。２個以上の（Ｒ2' 2ＨＳｉＯ1/2）で表されるＭ単位は、同一であっても、異なっていてもよい。
　また、（Ｄ）成分は、（Ｒ2' 2ＨＳｉＯ1/2）で表されるＭ単位以外に、側鎖にＳｉＨ基を有していてもよい。
　（Ｄ）成分としては、直鎖状、一部分岐を有する直鎖状、分岐鎖状、網目状の分子構造を有するものが挙げられる。なお、（Ｄ）成分は、１種を単独で使用することもできるし、２種以上を組み合わせて使用することもできる。具体的には、分子構造が異なる（Ｄ）成分の２種以上を併用することができ、例えば、直鎖状の（Ｄ）成分と分岐鎖状の（Ｄ）成分とを併用することもできる。
　（Ｄ）成分の性状は、液状であってもよいし、固体状であってもよい。中でも液状が好ましく、２５℃における粘度が０．１～１０万ｍＰａ・ｓの液状がより好ましい。（Ｄ）成分の２５℃の粘度は、上記（Ａ）成分と同じ方法で測定することができる。
　（Ｄ）成分の一例としては、下記平均単位式：
（Ｒ2aＳｉＯ3/2）c1（Ｒ2a 2ＳｉＯ2/2）c2（Ｒ2a 3ＳｉＯ1/2）c3（ＳｉＯ4/2）c4（Ｘ5Ｏ1/2）c5
で表され、好ましくは（Ｒ2a 2ＨＳｉＯ1/2）で表される構成単位（Ｍ単位）を少なくとも２個有するポリオルガノシロキサンが挙げられる。上記平均単位式及びＭ単位中、Ｒ2aは、同一又は異なって、水素原子、炭素数１～１０のアルキル基、又は炭素数６～１４のアリール基である。Ｒ2aで表される炭素数１～１０のアルキル基、炭素数６～１４のアリール基の例示及び好ましい態様は、上記平均組成式（ＩＩ）中のＲ2と同様である。
　Ｒ2aの一部は水素原子（ヒドロシリル基を構成する水素原子）であってもよい。Ｒ2aの全量（１００モル％）に対する水素原子の割合は、特に限定されないが、２～７０モル％が好ましい。水素原子の割合を上記範囲に制御することにより、硬化性樹脂組成物の硬化性がより向上する傾向がある。
　上記平均単位式中、Ｘ5は、水素原子又はアルキル基である。アルキル基としては、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基等が挙げられ、特にメチル基が好ましい。
　上記平均単位式中、ｃ１は０又は正数、ｃ２は０又は正数、ｃ３は０又は正数、ｃ４は０又は正数、ｃ５は０又は正数であり、かつ、（ｃ１＋ｃ２＋ｃ３）は正数である。
　（Ｄ）成分の好ましい一例としては、例えば、分子内の両末端に２個以上のヒドロシリル基を有する直鎖状ポリオルガノシロキサンが挙げられる。
　上記直鎖状ポリオルガノシロキサンにおける、ケイ素原子に結合した基の全量（１００モル％）に対する水素原子（ケイ素原子に結合した水素原子）の割合は、２～７０モル％が好ましい。また、ケイ素原子に結合した基の全量（１００モル％）に対するアルキル基（特にメチル基）の割合は、２０～９５モル％が好ましい。さらに、ケイ素原子に結合した基の全量（１００モル％）に対するアリール基（特にフェニル基）の割合は、１～８０モル％が好ましい。特に、上記直鎖状ポリオルガノシロキサンとして、ケイ素原子に結合した基の全量（１００モル％）に対するアルキル基（特にメチル基）の割合が２０モル％以上（例えば、４０～９５モル％）であるものを使用することにより、硬化物の耐熱性がより向上する傾向がある。
　なお、ケイ素原子に結合した基の全量（１００モル％）に対するアルキル基、アリール基及び水素原子の割合（モル％）は、例えば、1Ｈ－ＮＭＲスペクトル測定等により算出できる。
　上記直鎖状ポリオルガノシロキサンは、例えば、下記式（ＩＩ－１）で表されるポリオルガノシロキサン（以下、（Ｄ１）成分と称する場合がある）が好ましい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000006
 ［上記式中、Ｒ21は、同一又は異なって、炭素数１～１０のアルキル基、又は炭素数６～１４のアリール基を示す。ｘは、０～１０００の整数を示す。］
　Ｒ21で表される炭素数１～１０のアルキル基、炭素数６～１４のアリール基の例示及び好ましい態様は、上記平均組成式（ＩＩ）中のＲ2と同様である。
　ｘは、０～１０００の整数を示し、１～１００の整数が好ましい。
　（Ｄ）成分は、（Ｄ１）成分を１重量％以上９９重量％以下含有する態様が好ましく、より好ましくは１０重量％以上５０重量％以下含有する。
　（Ｄ１）成分は、２５℃で液体であっても固体であってもよく、液体が好ましい。（Ｄ１）成分の２５℃における粘度は、特に限定されないが、好ましくは１００００ｍＰａ・ｓ以下であり、より好ましくは５０００ｍＰａ・ｓ以下である。粘度が１００００ｍＰａ・ｓ以下であると、硬化物の相溶性がより向上する傾向がある。一方、当該粘度の下限は特に限定されないが、好ましくは１ｍＰａ・ｓであり、より好ましくは５ｍＰａ・ｓである。粘度が１ｍＰａ・ｓ以上であると、硬化性樹脂組成物の調製や取り扱いが容易となる傾向がある。なお、２５℃における粘度は、上記（Ａ）成分と同様の条件で測定される。
　（Ｄ）成分の他の例としては、分子内に２個以上の（Ｒ2ＨＳｉＯ1/2）で表されるＭ単位を有し、ＲＳｉＯ3/2で表されるシロキサン単位（Ｔ単位）を有する分岐鎖状ポリオルガノシロキサンが挙げられる。Ｒは、上記平均組成式（ＩＩ）中のＲ2と同様に、炭素数１～１０のアルキル基、又は炭素数６～１４のアリール基である。
　上記分岐鎖状ポリオルガノシロキサンにおける、ケイ素原子に結合した基の全量（１００モル％）に対するアルキル基（特にメチル基）の割合は、２０～９５モル％が好ましい。さらに、ケイ素原子に結合した基の全量（１００モル％）に対するアリール基（特にフェニル基）の割合は、１～８０モル％が好ましい。また、ケイ素原子に結合した基の全量（１００モル％）に対するアルキル基（特にメチル基）の割合が２０モル％以上（例えば、５０～９０モル％）であるものを使用することにより、硬化物の耐熱性がより向上する傾向がある。
　上記分岐鎖状ポリオルガノシロキサンは、例えば、ｃ１が正数である上記平均単位式で表すことができる。この場合、ｃ２／ｃ１は０～１０の数、ｃ３／ｃ１は０～０．５の数、ｃ４／（ｃ１＋ｃ２＋ｃ３＋ｃ４）は０～０．３の数、ｃ５／（ｃ１＋ｃ２＋ｃ３＋ｃ４）は０～０．４の数が好ましい。また、上記分岐鎖状ポリオルガノシロキサンの分子量は、ＧＰＣによる標準ポリスチレン換算の重量平均分子量が１００～５万が好ましく、より好ましくは１５０～４万である。
　（Ｄ）成分の重量平均分子量（Ｍｗ）は、特に限定されないが、好ましくは１００以上５００００以下であり、より好ましくは１５０以上４００００以下、さらに好ましくは１７５以上２００００以下、特に好ましくは２００以上１００００以下である。重量平均分子量が１００以上であると、硬化物の強靭性がより向上し、タックが減少する傾向がある。一方、重量平均分子量が５００００以下であると、他の成分との相溶性が向上する傾向がある。なお、上記重量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）による標準ポリスチレン換算の分子量より算出される。
　（Ｄ）成分の分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）は、特に限定されないが、好ましくは１以上４以下であり、より好ましくは１～３．５、さらに好ましくは１～３、特に好ましくは１～２．５である。分子量分布が４以下であると、硬化物の相溶性がより向上する傾向がある。なお、上記分子量分布は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）による標準ポリスチレン換算の分子量より算出される重量平均分子量（Ｍｗ）及び数平均分子量（Ｍｎ）により算出できる。
　（Ｄ）成分は、２５℃で液体であっても固体であってもよく、液体が好ましい。（Ｄ）成分の２５℃における粘度は、特に限定されないが、好ましくは１ｍＰａ・ｓ以上であり、より好ましくは５ｍＰａ・ｓ以上である。粘度が１ｍＰａ・ｓ以上であると、硬化性樹脂組成物の調製や取り扱いが容易となる傾向がより向上する傾向がある。一方、当該粘度の上限は特に限定されないが、好ましく１００００ｍＰａ・ｓであり、より好ましくは５０００ｍＰａ・ｓである。粘度が１００００ｍＰａ・ｓ以下であると、相溶性が良くなる傾向がある。なお、２５℃における粘度は、上記（Ａ）成分と同様の条件で測定される。
　（Ｄ）成分は、公知乃至慣用のポリシロキサンの製造方法により製造することができ、特に限定されない。具体的には、上記（Ａ）成分の製造方法において使用される式（ｂ）、（ｃ）及び（ｄ）で表される加水分解性シラン化合物において、Ｒ12、Ｒ13、及びＲ14における炭素数２～８のアルケニル基を水素原子に置き換えた加水分解性シラン化合物を原料とする以外は、上記（Ａ）成分の製造方法と同様に１種又は２種以上の加水分解性シラン化合物を加水分解及び縮合させる方法により製造できる。
　また、（Ｄ）成分が、末端のＳｉＨを有するＭ単位を有する場合には、当該Ｍ単位を形成するための加水分解性シラン化合物である下記式（ｅ）で表される化合物をさらに原料として使用すること以外は、上記（Ａ）成分の製造方法と同様に１種又は２種以上の加水分解性シラン化合物を加水分解及び縮合させる方法により製造できる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000007
　上記式（ｅ）で表される化合物は、本発明の（Ｄ）成分における末端ＳｉＨ基を有するＭ単位を形成する化合物である。式（ｅ）中のＲ22は、炭素数１～１０のアルキル基、又は炭素数６～１４のアリール基である。Ｒ22で表される炭素数１～１０のアルキル基、及び炭素数６～１４のアリール基の例示及び好ましい態様は、それぞれ、上記平均組成式（ＩＩ）におけるＲ2と同様である。なお、２つのＲ22は、それぞれ同一であってもよいし、異なっていてもよい。
　上記式（ｅ）中のＸ6は、アルコキシ基、ハロゲン原子、又は－ＯＳｉＨＲ22 2で表される基を示す。Ｘ6におけるアルコキシ基としては、例えば、メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、イソプロポキシ基、ブトキシ基、イソブトキシ基等の炭素数１～１０のアルコキシ基等が挙げられる。また、Ｘ6におけるハロゲン原子としては、例えば、フッ素原子、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子等が挙げられる。中でもＸ6としては、アルコキシ基又は－ＯＳｉＨＲ22 2で表される基が好ましく、より好ましくはメトキシ基、エトキシ基、－ＯＳｉＨＲ22 2で表される基である。また、Ｘ6が－ＯＳｉＨＲ22 2で表される基である場合、２つのＲ22は、それぞれ同一であってもよいし、異なっていてもよい。
　本発明の（Ｄ）成分の好ましい具体例としては、例えば、１，１，５，５－テトラメチル－３，３－ジフェニルトリシロキサン、３－フェニル－１，１，３，５，５－ペンタメチルトリシロキサン、１，１，３，３，５，５－ヘキサメチルトリシロキサン、１，１，３，３，５，５，７，７－オクタメチルテトラシロキサン、１，１，３，３，５，５，７，７，９，９－デカメチルペンタシロキサン等が挙げられ、（Ｄ）成分を含む製品として、例えば、商品名「ＨＭＳ－０３１」、「ＨＰＭ－５０２」、「ＨＭＳ－９９１」、「ＤＭＳ－Ｈ０３」、「ＤＭＳ－Ｈ１１」、「ＤＭＳ－Ｈ２１」、３－フェニル－１，１，３，５，５－ペンタメチルトリシロキサン（いずれもＧｅｌｅｓｔ．Ｉｎｃ製）、１，１，５，５－テトラメチル－３，３－ジフェニルトリシロキサン（ＮＡＮＪＩＮＧ　ＳｉＳｉＢ　Ｓｉｌｉｃｏｎｅｓ社製）等が入手可能である。
　本発明の（Ｄ）成分は上述の構成を有するため、該（Ｄ）成分を必須成分として含む硬化性樹脂組成物を硬化させることにより、優れた耐熱性・耐光性を併せ持ち、さらにタックが低い硬化物を形成できる。
　なお、本発明の硬化性樹脂組成物において（Ｄ）成分としては、平均組成式（ＩＩ）で表されるポリオルガノシロキサンの１種が単独で含まれていてもよく、平均組成式（ＩＩ）で表されるポリオルガノシロキサンの異なる２種以上が含まれていてもよい。（Ｄ）成分は、Ｒ2の少なくとも１つが炭素数６～１４のアリール基である平均組成式（ＩＩ）で表されるポリオルガノシロキサンを少なくとも１種含んでいることが好ましい。
　（Ｄ）成分は、１種を単独で使用することもできるし、２種以上を組み合わせて使用することもできる。
　（Ｄ）成分の２種以上を組み合わせて使用した場合、上記のＸ'、Ｙ'、Ｚ'、Ｘ'／Ｙ'、ｍ、ｎ、ｍ+ｎ、ｃ１～ｃ５、ｘ等は、各々の（Ｄ）成分の配合割合に応じた平均値であってもよい。
　本発明の硬化性樹脂組成物において、（Ｄ）成分の含有量（配合量）は、上述の通り、（Ａ）成分、（Ｂ）成分、及び（Ｃ）成分中に存在するアルケニル基１モルに対して、（Ｄ）成分中に存在するＳｉＨ基（ヒドロシリル基）が、０．５～５モルとなる量であり、好ましくは０．７～２モルとなる量であり、より好ましくは０．８～１．２モルとなる量である。（Ｄ）成分の配合量を、アルケニル基に対するＳｉＨ基の比が上記範囲になるように調整することにより、本発明の硬化性樹脂組成物の硬化物の硬度を高くした場合でも引張伸度、引張応力等の機械特性が比較的高く維持され、高い強靭性を有する硬化物が形成されやすくなる。
　本発明の硬化性樹脂組成物における（Ｄ）成分の含有量（配合量）は、（Ａ）成分、（Ｂ）成分、及び（Ｃ）成分中に存在するアルケニル基１モルに対する（Ｄ）成分中に存在するＳｉＨ基の比が上記範囲になる限り、特に限定されないが、硬化性樹脂組成物の全量（１００重量％）に対して、５～５０重量％が好ましく、より好ましくは７～３０重量％、さらに好ましくは１０～２５重量％である。（Ｄ）成分の含有量が上記範囲にあれば、アルケニル基に対するＳｉＨ基の比も上述の範囲に調整しやすくなり、本発明の硬化性樹脂組成物の硬化物の硬度を高くした場合でも引張伸度、引張応力等の機械特性が比較的高く維持され、高い強靭性を有する硬化物が形成されやすくなる。また、（Ｄ）成分の含有量を５重量％以上とすることにより、硬化物の耐熱性・耐光性がより向上する傾向がある。
　本発明の硬化性樹脂組成物における（Ａ）成分に対する（Ｄ）成分の含有量（配合量）は、特に限定されないが、（Ａ）成分１００重量部に対して、１～２００重量部が好ましく、より好ましくは５～１００重量部、さらに好ましくは１０～５０重量部である。（Ｄ）成分の含有量が上記範囲にあれば、アルケニル基に対するＳｉＨ基の比も上述の範囲に調整しやすくなり、本発明の硬化性樹脂組成物の硬化物の硬度を高くした場合でも引張伸度、引張応力等の機械特性が比較的高く維持され、高い強靭性を有する硬化物が形成されやすくなる。また、（Ｄ）成分の含有量を１重量部以上とすることにより、硬化物の耐熱性・耐光性がより向上する傾向がある。
　本発明の硬化性樹脂組成物における（Ａ）成分、（Ｂ）成分及び（Ｃ）成分の合計量に対する（Ｄ）成分の含有量（配合量）は、（Ａ）成分、（Ｂ）成分、及び（Ｃ）成分中に存在するアルケニル基１モルに対する（Ｄ）成分中に存在するＳｉＨ基の比が上記範囲になる限り、特に限定されないが、（Ａ）成分、（Ｂ）成分及び（Ｃ）成分の合計量１００重量部に対して、１～２００重量部が好ましく、より好ましくは５～１００重量部、さらに好ましくは１０～５０重量部である。（Ｄ）成分の含有量が上記範囲にあれば、アルケニル基に対するＳｉＨ基の比も上述の範囲に調整しやすくなり、本発明の硬化性樹脂組成物の硬化物の硬度を高くした場合でも引張伸度、引張応力等の機械特性が比較的高く維持され、高い強靭性を有する硬化物が形成されやすくなる。また、（Ｄ）成分の含有量を１重量部以上とすることにより、硬化物の耐熱性・耐光性がより向上する傾向がある。
　本発明の硬化性樹脂組成物における（Ａ）成分に対する、（Ｂ）成分、（Ｃ）成分、及び（Ｄ）成分の合計含有量（合計配合量）は、上述の通り、（Ａ）成分１００重量部に対して、（Ｂ）成分、（Ｃ）成分、及び（Ｄ）成分の含有量の合計が、８０重量部以下であり、好ましくは１０～７５重量部、より好ましくは２０～７０重量部である。（Ａ）成分に対する、（Ｂ）成分、（Ｃ）成分、及び（Ｄ）成分の合計含有量を８０重量部以下にすることにより、相対的に（Ａ）成分の割合が高くなり、硬度が高い硬化物が得られやすくなる。
［（Ｅ）成分］
　本発明の硬化性樹脂組成物の必須成分である（Ｅ）成分は、上述のように、ヒドロシリル化触媒である。本発明の硬化性樹脂組成物がヒドロシリル化触媒を含むことにより、加熱することで、硬化性樹脂組成物中の脂肪族炭素－炭素二重結合（特に、アルケニル基）とヒドロシリル基の間のヒドロシリル化反応をより効率的に進行させることができる傾向がある。
　上記ヒドロシリル化触媒としては、白金系触媒、ロジウム系触媒、パラジウム系触媒等の周知のヒドロシリル化反応用触媒が例示され、具体的には、白金微粉末、白金黒、白金担持シリカ微粉末、白金担持活性炭、塩化白金酸、塩化白金酸とアルコール、アルデヒド、ケトン等との錯体、白金のオレフィン錯体、白金－カルボニルビニルメチル錯体等の白金のカルボニル錯体、白金－ジビニルテトラメチルジシロキサン錯体や白金－シクロビニルメチルシロキサン錯体等の白金ビニルメチルシロキサン錯体、白金－ホスフィン錯体、白金－ホスファイト錯体等の白金系触媒、並びに上記白金系触媒において白金原子の代わりにパラジウム原子又はロジウム原子を含有するパラジウム系触媒又はロジウム系触媒が挙げられる。中でも、ヒドロシリル化触媒としては、白金－ビニルメチルシロキサン錯体や白金－カルボニルビニルメチル錯体や塩化白金酸とアルコール、アルデヒドとの錯体が、反応速度が良好であるため好ましい。
　なお、本発明の硬化性樹脂組成物においてヒドロシリル化触媒は、１種を単独で使用することもできるし、２種以上を組み合わせて使用することもできる。
　本発明の硬化性樹脂組成物におけるヒドロシリル化触媒の含有量（配合量）は、硬化性樹脂組成物に含まれる脂肪族炭素－炭素二重結合（特に、アルケニル基）の全量１モルに対して、１×１０-8～１×１０-2モルが好ましく、より好ましくは１×１０-6～１×１０-3モルである。含有量を１×１０-8モル以上とすることにより、より効率的に硬化物を形成させることができる傾向がある。一方、含有量を１×１０-2モル以下とすることにより、より色相に優れた（着色の少ない）硬化物を得ることができる傾向がある。
　また、本発明の硬化性樹脂組成物におけるヒドロシリル化触媒の含有量（配合量）は、例えば、ヒドロシリル化触媒中の白金、パラジウム、又はロジウムが重量単位で、０．０１～１０００ｐｐｍの範囲内となる量が好ましく、０．１～５００ｐｐｍの範囲内となる量がより好ましい。ヒドロシリル化触媒の含有量がこのような範囲にあると、より効率的に硬化物を形成させることができ、また、より色相に優れた硬化物を得ることができる傾向がある。
　また、本発明の硬化性樹脂組成物におけるヒドロシリル化触媒の含有量（配合量）は、例えば、ヒドロシリル化触媒中の白金、パラジウム、又はロジウムが重量単位で、０．０１～１０００ｐｐｍの範囲内となる量が好ましく、０．１～５００ｐｐｍの範囲内となる量がより好ましい。ヒドロシリル化触媒の含有量がこのような範囲にあると、より効率的に硬化物を形成させることができ、また、より色相に優れた硬化物を得ることができる傾向がある。
［（Ｆ）成分］
　本発明の硬化性樹脂組成物は、分子内に１個以上のアルケニル基及び１個以上のアリール基を有するシルセスキオキサン（「（Ｆ）成分」と称する場合がある）を含んでいてもよい。本発明の硬化性樹脂組成物が（Ｆ）成分を含むことにより、柔軟性、耐熱衝撃性が著しく向上する傾向がある。（Ｆ）成分としては、分子内に１個以上（好ましくは２個以上）のアルケニル基と１個以上（好ましくは２～５０個）のアリール基を有し、ラダー構造の－Ｓｉ－Ｏ－Ｓｉ－骨格を有するシルセスキオキサンを使用することができ、特に限定されない。
　（Ｆ）成分が分子内に有するアルケニル基、アリール基としては、（Ａ）成分が分子内に有するアルケニル基、アリール基として上記で例示したものと同様のものが挙げられる。（Ｆ）成分が有するアルケニル基、アリール基は、特に限定されないが、ケイ素原子に結合した基であることが好ましい。
　（Ｆ）成分が分子内に有するアルケニル基及びアリール基以外のケイ素原子に結合した基としては、特に限定されないが、例えば、水素原子、有機基等が挙げられる。有機基としては、例えば、上述の一価の置換又は無置換炭化水素基等が挙げられる。なお、本明細書において「ケイ素原子に結合した基」とは、通常、ケイ素原子を含まない基を指すものとする。中でも、アルキル基（特にメチル基）が好ましい。
　また、（Ｆ）成分は、ケイ素原子に結合した基として、ヒドロキシ基、アルコキシ基を有していてもよい。
　前記（Ｆ）成分全体（１００重量％）に占めるアルケニル基の割合は、分子内に１個以上となる範囲に制御される限り特に限定されないが、例えば、１．０～２０．０重量％、好ましくは１．５～１５．０重量％である。アリール基の割合は、分子内に１個以上となる範囲に制御される限り特に限定されないが、例えば、１．０～５０．０重量％、好ましくは５．０～２５．０重量％である。上述の範囲でアリール基を有することにより、耐熱性等の各種物性、耐クラック性、ガスバリア性に優れた硬化物が得られやすい傾向がある。アルキル基の割合は、特に限定されないが、例えば１０．０～５０．０重量％、好ましくは２０．０～４０．０重量％である。尚、（Ｆ）成分におけるアルケニル基、アリール基、アルキル基の割合は、例えば、ＮＭＲスペクトル（例えば、1Ｈ－ＮＭＲスペクトル）測定等により算出することができる。
　シルセスキオキサンは、Ｔ単位（ケイ素原子が３個の酸素原子と結合した３価の基からなる単位）を基本構成単位とするポリシロキサンであり、その実験式（基本構造式）はＲＳｉＯ1.5で表される。シルセスキオキサンのＳｉ－Ｏ－Ｓｉ骨格の構造としては、ランダム構造、カゴ構造、ラダー構造が挙げられる。
　（Ｆ）成分の重量平均分子量（Ｍｗ）は、特に限定されないが、１００～８０万が好ましく、より好ましくは２００～１０万、さらに好ましくは３００～１万、特に好ましくは５００～８０００、最も好ましくは１７００～７０００である。Ｍｗが１００未満であると、硬化物の耐熱性が低下する場合がある。一方、Ｍｗが８０万を超えると、他の成分との相溶性が低下する場合がある。なお、上記Ｍｗは、ゲルパーミエーションクロマトグラフィーによる標準ポリスチレン換算の分子量より算出することができる。
　（Ｆ）成分の数平均分子量（Ｍｎ）は、特に限定されないが、８０～８０万が好ましく、より好ましくは１５０～１０万、さらに好ましくは２５０～１万、特に好ましくは４００～８０００、最も好ましくは１５００～７０００である。Ｍｎが８０未満であると、硬化物の耐熱性が低下する場合がある。一方、Ｍｎが８０万を超えると、他の成分との相溶性が低下する場合がある。なお、上記Ｍｎは、ゲルパーミエーションクロマトグラフィーによる標準ポリスチレン換算の分子量より算出することができる。
　（Ｆ）成分の、ゲルパーミエーションクロマトグラフィーによる標準ポリスチレン換算の分子量分散度（Ｍｗ／Ｍｎ）は、特に限定されないが、好ましくは１．００～１．４０であり、より好ましくは１．３５以下（例えば、１．０５～１．３５）、さらに好ましくは１．３０以下（例えば、１．１０～１．３０）である。分子量分散度が１．４０を超えると、例えば、低分子シロキサンが増加し、硬化物の密着性等が低下する傾向がある。一方、例えば、分子量分散度を１．０５以上とすることにより、室温で液体（液状）となりやすく、取り扱い性が向上する場合がある。
　なお、（Ｆ）成分の数平均分子量、分子量分散度は、下記の装置及び条件により測定することができる。
　Ａｌｌｉａｎｃｅ　ＨＰＬＣシステム　２６９５（Ｗａｔｅｒｓ製）
　Ｒｅｆｒａｃｔｉｖｅ　Ｉｎｄｅｘ　Ｄｅｔｅｃｔｏｒ　２４１４（Ｗａｔｅｒｓ製）
　カラム：Ｔｓｋｇｅｌ　ＧＭＨHR－Ｍ×２（東ソー（株）製）
　ガードカラム：Ｔｓｋｇｅｌ　ｇｕａｒｄ　ｃｏｌｕｍｎ　ＨHRＬ（東ソー（株）製）
　カラムオーブン：ＣＯＬＵＭＮ　ＨＥＡＴＥＲ　Ｕ－６２０（Ｓｕｇａｉ製）
　溶媒：ＴＨＦ
　測定温度：４０℃
　分子量：標準ポリスチレン換算
　（Ｆ）成分は、常温（約２５℃）で液体であることが好ましい。より具体的には、その２３℃における粘度は、１００～１０００００ｍＰａ・ｓが好ましく、より好ましくは５００～１００００ｍＰａ・ｓ、さらに好ましくは１０００～８０００ｍＰａ・ｓである。粘度が１００ｍＰａ・ｓ未満であると、硬化物の耐熱性が低下する場合がある。一方、粘度が１０００００ｍＰａ・ｓを超えると、硬化性樹脂組成物の調製や取り扱いが困難となる場合がある。なお、２３℃における粘度は、レオメーター（商品名「Ｐｈｙｓｉｃａ　ＵＤＳ－２００」、Ａｎｔｏｎ　Ｐａａｒ社製）とコーンプレート（円錐直径：１６ｍｍ、テーパ角度＝０°）を用いて、温度：２３℃、回転数：８ｒｐｍの条件で測定することができる。
　なお、本発明の硬化性樹脂組成物において（Ｆ）成分は、１種を単独で使用することもできるし、２種以上を組み合わせて使用することもできる。
　本発明の硬化性樹脂組成物は、硬化物の強度（樹脂強度）、柔軟性、耐熱衝撃性の観点で、（Ｆ）成分を含むことが好ましい。
　本発明の硬化性樹脂組成物が（Ｆ）成分を含む場合、本発明の硬化性樹脂組成物における（Ｆ）成分の含有量（配合量）は、特に限定されないが、（Ａ）成分～（Ｄ）成分の合計１００重量部に対して、０．０５～５０重量部が好ましく、より好ましくは０．１～４５重量部、さらに好ましくは０．２～４０重量部である。また、特に限定されないが、上記（Ｆ）成分の含有量（配合量）は、硬化性樹脂組成物（１００重量％）に対して、０．０１～２０重量％が好ましく、より好ましくは０．０５～１５重量％、さらに好ましくは０．１～１０重量％である。上記（Ｆ）成分の含有量を上記範囲に制御することにより、硬化物の柔軟性、耐熱衝撃性が著しく向上する傾向がある。
［シランカップリング剤（Ｇ）］
　本発明の硬化性樹脂組成物は、シランカップリング剤（Ｇ）を含んでいてもよい。シランカップリング剤（Ｇ）を含む場合には、特に、硬化物の被着体に対する密着性がいっそう向上する傾向がある。
　シランカップリング剤（Ｇ）としては、公知乃至慣用のシランカップリング剤を使用することができ、例えば、３－グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、２－（３，４－エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、３－グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン、３－グリシドキシプロピルトリエトキシシラン等のエポキシ基含有シランカップリング剤；Ｎ－２－（アミノエチル）－３－アミノプロピルメチルジメトキシシラン、Ｎ－２－（アミノエチル）－３－アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ－２－（アミノエチル）－３－アミノプロピルトリエトキシシラン、３－アミノプロピルトリメトキシシラン、３－アミノプロピルトリエトキシシラン、３－トリエトキシシリル－Ｎ－（１，３－ジメチル－ブチリデン）プロピルアミン、Ｎ－フェニル－３－アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ－（ビニルベンジル）－２－アミノエチル－３－アミノプロピルトリメトキシシランの塩酸塩、Ｎ－（β－アミノエチル）－γ－アミノプロピルメチルジエトキシシラン等のアミノ基含有シランカップリング剤；テトラメトキシシラン、テトラエトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、ジメチルジエトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリス（メトキシエトキシシラン）、フェニルトリメトキシシラン、ジフェニルジメトキシシラン、ビニルトリアセトキシシラン、γ－（メタ）アクリロイルオキシプロピルトリエトキシシラン、γ－（メタ）アクリロイルオキシプロピルトリメトキシシラン、γ－（メタ）アクリロイルオキシプロピルメチルジメトキシシラン、γ－（メタ）アクリロイルオキシプロピルメチルジエトキシシラン、メルカプトプロピレントリメトキシシラン、メルカプトプロピレントリエトキシシラン、アルコキシオリゴマー（例えば、商品名「Ｘ－４１－１０５３」、「Ｘ－４１－１０５９Ａ」、「ＫＲ－５１６」、「Ｘ－４１－１０８５」、「Ｘ－４１－１８１８」、「Ｘ－４１－１８１０」、「Ｘ－４０－２６５１」、「Ｘ－４０－２６６５Ａ」、「ＫＲ－５１３」、「ＫＣ－８９Ｓ」、「ＫＲ－５００」、「Ｘ－４０－９２２５」、「Ｘ－４０－９２４６」、「Ｘ－４０－９２５０」；以上、信越化学工業（株）製）等が挙げられる。中でも、エポキシ基含有シランカップリング剤（特に、３－グリシドキシプロピルトリメトキシシラン）を好ましく使用できる。
　本発明の硬化性樹脂組成物においてシランカップリング剤（Ｇ）は、１種を単独で使用することもできるし、２種以上を組み合わせて使用することもできる。また、シランカップリング剤（Ｇ）としては、市販品を使用することもできる。
　本発明の硬化性樹脂組成物がシランカップリング剤（Ｇ）を含む場合、本発明の硬化性樹脂組成物におけるシランカップリング剤（Ｇ）の含有量（配合量）は、硬化性樹脂組成物（１００重量％）に対して、０．０１～１５重量％が好ましく、より好ましくは０．１～１０重量％、さらに好ましくは０．５～５重量％である。シランカップリング剤（Ｇ）の含有量を０．０１重量％以上とすることにより、硬化物の被着体に対する密着性がより向上する傾向がある。一方、シランカップリング剤（Ｇ）の含有量を１５重量％以下とすることにより、十分に硬化反応が進行し、硬化物の靱性、耐熱性がより向上する傾向がある。
［（Ｈ）成分］
　本発明の硬化性樹脂組成物は、分子内に１個以上の脂肪族炭素－炭素不飽和結合を含む基を有するポリオルガノシロキシシルアルキレン（但し、シルアルキレン単位を有する（Ｃ）成分は除く。単に「（Ｈ）成分」と称する場合がある）を含んでいてもよい。即ち、（Ｈ）成分は、アルケニル基等の脂肪族炭素－炭素不飽和結合を含む基を有するポリシロキサンであり、ヒドロシリル基を有する成分（例えば、前述の（Ｄ）成分等）とヒドロシリル化反応を生じる成分である。
　（Ｈ）成分は、分子内に１個以上の脂肪族炭素－炭素不飽和結合を含む基を有し、主鎖としてシロキサン結合（－Ｓｉ－Ｏ－Ｓｉ－）に加えて、－Ｓｉ－ＲA－Ｓｉ－で表される結合（ＲAは二価の炭化水素基を示す。以下、「シルアルキレン結合」と称す）を含むポリオルガノシロキサンである。即ち、（Ｈ）成分には、上述の（Ａ）成分のようなシルアルキレン結合を有しないポリオルガノシロキサンは含まれない。本発明の硬化性樹脂組成物は、このような（Ｈ）成分を含むと、硬化物の表面粘着性が低減され、より黄変し難い硬化物を形成できる。
　（Ｈ）成分が分子内に有するシルアルキレン結合における二価の炭化水素基（ＲA）としては、上述の（Ｃ）成分におけるＲAで表される二価の炭化水素基と同様のものが挙げられる。中でも、ＲAとしては、直鎖又は分岐鎖状のアルキレン基が好ましく、特にエチレン基が好ましい。
　上記（Ｈ）成分は、（Ａ）成分と比較して製造工程において低分子量の環を生じ難く、また、加熱等により分解してシラノール基（－ＳｉＯＨ）を生じ難いため、（Ｈ）成分を使用した場合、硬化性樹脂組成物の硬化物の表面粘着性が低減され、より黄変し難くなる傾向がある。
　（Ｈ）成分としては、直鎖状、一部分岐を有する直鎖状、分岐鎖状、網目状の分子構造を有するものが挙げられる。なお、（Ｈ）成分は、１種を単独で使用することもできるし、２種以上を組み合わせて使用することもできる。具体的には、分子構造が異なる（Ｈ）成分の２種以上を併用することができ、例えば、直鎖状の（Ｈ）成分と分岐鎖状の（Ｈ）成分とを併用することもできる。
　（Ｈ）成分が分子内に有する脂肪族炭素－炭素不飽和結合を含む基としては、ビニル基、アリル基、メタリル基、１－プロペニル基、イソプロペニル基、１－ブテニル基、２－ブテニル基、３－ブテニル基、１－ペンテニル基、２－ペンテニル基、３－ペンテニル基、４－ペンテニル基、５－ヘキセニル基等のＣ2-20アルケニル基（好ましくはＣ2-10アルケニル基、さらに好ましくはＣ2-8アルケニル基）；シクロヘキセニル基等のＣ3-12のシクロアルケニル基；ビシクロヘプテニル基等のＣ4-15架橋環式不飽和炭化水素基；スチリル基等のＣ2-4アルケニル置換アリール基；シンナミル基等が挙げられる。中でも、アルケニル基が好ましく、より好ましくはＣ2-8アルケニル基、さらに好ましくはビニル基である。また、（Ｈ）成分は、１種のみの脂肪族炭素－炭素不飽和結合を含む基を有するものであってもよいし、２種以上の脂肪族炭素－炭素不飽和結合を含む基を有するものであってもよい。（Ｈ）成分が有する脂肪族炭素－炭素不飽和結合を含む基は、ケイ素原子に結合したものが好ましい。
　（Ｈ）成分が有する脂肪族炭素－炭素不飽和結合を含む基以外のケイ素原子に結合した基は、例えば、水素原子、一価の炭化水素基（アルケニル基を除く）、又は一価の複素環式基等が挙げられる。
　上記一価の炭化水素基及び一価の複素環式基としては、上記（Ｂ）成分が有するケイ素原子に結合した有機基として例示した一価の炭化水素基（アルケニル基を除く）、一価の複素環式基と同様のものが挙げられる。
　また、（Ｈ）成分は、ケイ素原子に結合した基として、ヒドロキシ基、アルコキシ基を有していてもよい。
　（Ｈ）成分の性状は、２５℃において、液状であってもよいし、固体状であってもよく、液体が好ましい。
　（Ｈ）成分としては、下記平均単位式：
（Ｒ4 2ＳｉＯ2/2）d1（Ｒ4 3ＳｉＯ1/2）d2（Ｒ4ＳｉＯ3/2）d3（ＳｉＯ4/2）d4（ＲA）d5（Ｘ7Ｏ1/2）d6
で表されるポリオルガノシロキシシルアルキレンが好ましい。上記平均単位式中、Ｒ4は、同一又は異なって、水素原子、一価の炭化水素基、又は一価の複素環式基であり、上述の一価の炭化水素基、又は一価の複素環式基の具体例が挙げられる。但し、Ｒ4の一部は脂肪族炭素－炭素不飽和結合を含む基（好ましくは炭素数２～８のアルケニル基、特にビニル基）であり、その割合は、分子内に１個以上となる範囲に制御される。例えば、Ｒ4の全量（１００モル％）に対する脂肪族炭素－炭素不飽和結合を含む基の割合は、０．１～４０モル％が好ましい。脂肪族炭素－炭素不飽和結合を含む基の割合を上記範囲に制御することにより、硬化性樹脂組成物の硬化性がより向上する傾向がある。また、脂肪族炭素－炭素不飽和結合を含む基以外のＲ4としては、炭素数１～１０のアルキル基（特にメチル基）、炭素数４～１４のアリール基（特にフェニル基）が好ましい。
　上記平均単位式中、ＲAは、上述のように二価の炭化水素基である。特にエチレン基が好ましい。
　上記平均単位式中、Ｘ7は、水素原子又はアルキル基である。アルキル基としては、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基等が挙げられ、特にメチル基が好ましい。
　上記平均単位式中、ｄ１は正数、ｄ２は正数、ｄ３は０又は正数、ｄ４は０又は正数、ｄ５は正数、ｄ６は０又は正数である。中でも、ｄ１は１～２００が好ましく、ｄ２は１～２００が好ましく、ｄ３は１～１０が好ましく、ｄ４は０～５が好ましく、ｄ５は１～１００が好ましい。特に、（ｄ３＋ｄ４）が正数の場合には、（Ｈ）成分が分岐鎖（分岐状の主鎖）を有し、硬化物の機械強度がより向上する傾向がある。
　（Ｈ）成分としては、より具体的には、例えば、下記式（ＩＶ－１）で表される構造を有するポリオルガノシロキシシルアルキレンが挙げられる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000008
　上記式（ＩＶ－１）中、Ｒ41は、同一又は異なって、水素原子、一価の炭化水素基、又は一価の複素環式基である。Ｒ41としては、上述の一価の炭化水素基、及び一価の複素環式基の具体例が挙げられる。但し、Ｒ41の少なくとも１個は脂肪族炭素－炭素不飽和結合を含む基（好ましくは炭素数２～８のアルケニル基、特にビニル基）である。また、脂肪族炭素－炭素不飽和結合を含む基以外のＲ41としては、炭素数１～１０のアルキル基（特にメチル基）、炭素数６～１４のアリール基（特にフェニル基）が好ましい。
　上記式（ＩＶ－１）中、ＲAは、上記と同じく、二価の炭化水素基を示し、中でも、Ｃ2-4アルキレン基（特に、エチレン基）が好ましい。なお、複数のＲAが存在する場合、これらは同一であってもよいし、異なっていてもよい。
　上記式（ＩＶ－１）中、ｒ１は１以上の整数（例えば、１～１００）を示す。なお、ｒ１が２以上の整数の場合、ｒ１が付された括弧内の構造はそれぞれ同一であってもよいし、異なっていてもよい。
　上記式（ＩＶ－１）中、ｒ２は０又は１以上の整数（例えば、０～４００）を示す。なお、ｒ２が２以上の整数の場合、ｒ２が付された括弧内の構造はそれぞれ同一であってもよいし、異なっていてもよい。
　上記式（ＩＶ－１）中、ｒ３は０又は１以上の整数（例えば、０～５０）を示す。なお、ｒ３が２以上の整数の場合、ｒ３が付された括弧内の構造はそれぞれ同一であってもよいし、異なっていてもよい。
　上記式（ＩＶ－１）中、ｒ４は０又は１以上の整数（例えば、０～５０）を示す。なお、ｒ４が２以上の整数の場合、ｒ４が付された括弧内の構造はそれぞれ同一であってもよいし、異なっていてもよい。
　上記式（ＩＶ－１）中、ｒ５は０又は１以上の整数（例えば、０～５０）を示す。なお、ｒ５が２以上の整数の場合、ｒ５が付された括弧内の構造はそれぞれ同一であってもよいし、異なっていてもよい。
　また、上記式（ＩＶ－１）における各構造単位の付加形態は、ランダム型であってもよいし、ブロック型であってもよい。また、各構造単位の配列の順番も特に限定されない。
　（Ｈ）成分としては、上記式（ＩＶ－１）において、ｒ１が１以上の整数（例えば、１～１００）を示し、ｒ２が１以上の整数（例えば、１～４００）を示し、ｒ３が１以上の整数（例えば、１～５０）を示し、ｒ４が０であり、ｒ５が１以上の整数（例えば、１～５０）を示す、分岐鎖状のポリオルガノシロキシシルアルキレンが好ましい。
　また、（Ｈ）成分の他の好ましい態様としては、ｒ１が１以上の整数（例えば、１～１００）を示し、ｒ２が１以上の整数（例えば、１～４００）を示し、ｒ３及びｒ４が０であり、ｒ５が１以上の整数（例えば、１～５０）を示す、直鎖状のポリオルガノシロキシシルアルキレンも好ましい。
　式（ＩＶ－１）で表される構造を有するポリオルガノシロキシシルアルキレンの末端構造は、例えば、シラノール基、アルコキシシリル基、トリアルキルシリル基（例えば、ｒ５が付された括弧内の構造、トリメチルシリル基等）等が挙げられる。上記ポリオルガノシロキシシルアルキレンの末端には、アルケニル基やヒドロシリル基等の各種の基が導入されていてもよい。
　（Ｈ）成分の重量平均分子量（Ｍｗ）は、特に限定されないが、好ましくは５００以上５００００以下であり、より好ましくは７００以上２００００以下、さらに好ましくは１０００以上１００００以下である。重量平均分子量が５００以上であると、硬化物の強靭性がより向上する傾向がある。一方、重量平均分子量が５００００以下であると、他の成分との相溶性が向上する傾向がある。なお、上記重量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）による標準ポリスチレン換算の分子量より算出される。
　（Ｈ）成分の分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）は、特に限定されないが、好ましくは１以上４以下であり、より好ましくは１～３．５である。分子量分布が４以下であると、硬化物の相溶性がより向上する傾向がある。なお、上記分子量分布は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）による標準ポリスチレン換算の分子量より算出される重量平均分子量（Ｍｗ）及び数平均分子量（Ｍｎ）により算出できる。
　（Ｈ）成分の２５℃における粘度は、特に限定されないが、好ましくは１００ｍＰａ・ｓ以上であり、より好ましくは５００ｍＰａ・ｓ以上である。粘度が１００ｍＰａ・ｓ以上であると、硬化性樹脂組成物の調製や取り扱いが容易となる傾向がある。一方、当該粘度の上限は特に限定されないが、好ましく５００００ｍＰａ・ｓであり、より好ましくは１００００ｍＰａ・ｓである。粘度が５００００ｍＰａ・ｓ以下であると、相溶性が向上する傾向がある。なお、２５℃における粘度は、上記（Ａ）成分と同様の条件で測定される。
　（Ｈ）成分は公知乃至慣用の方法により製造することができ、その製造方法は、例えば、特開２０１２－１４０６１７号公報に記載の方法等により、脂肪族炭素－炭素不飽和結合を含む基を含むポリオルガノシロキサンとＳｉＨ基を有するポリオルガノシロキサンとのヒドロシリル化反応により製造できる。原料である脂肪族炭素－炭素不飽和結合を含む基を含むポリオルガノシロキサンとＳｉＨ基を有するポリオルガノシロキサンは、公知乃至慣用のポリシロキサンの製造方法により製造することができ、特に限定されないが、上記（Ａ）成分の製造方法と同様に１種又は２種以上の加水分解性シラン化合物を加水分解及び縮合させる方法により製造でき、また、市販品を使用することもできる。
　また、（Ｈ）成分を含む製品として、例えば、商品名「ＥＴＥＲＬＥＤ　ＧＳ５１４５」、「ＥＴＥＲＬＥＤ　ＧＳ５１３５」、「ＥＴＥＲＬＥＤ　ＧＳ５１２０」（いずれも長興材料工業（株）製）等が入手可能である。
　なお、本発明の硬化性樹脂組成物において（Ｈ）成分は、１種を単独で使用することもできるし、２種以上を組み合わせて使用することもできる。
　（Ｈ）成分の２種以上を組み合わせて使用した場合、上記のｄ１～ｄ６、ｒ１～ｒ５等は、各々の（Ｈ）成分の配合割合に応じた平均値であってもよい。
　なお、（Ｈ）成分は、分子内に１個以上の脂肪族炭素－炭素不飽和結合を含む基を有していればよく、さらにヒドロシリル基を有していてもよい。
　本発明の硬化性樹脂組成物が（Ｈ）成分を含む場合、その含有量（配合量）は、特に限定されないが、硬化性樹脂組成物の全量（１００重量％）に対して、１～５０重量％が好ましく、より好ましくは１～４０重量％、さらに好ましくは５～３０重量％である。含有量を１重量％以上とすることにより、硬化物の強靭性、透明性がより向上する傾向がある。
　本発明の硬化性樹脂組成物における（Ａ）成分に対する（Ｈ）成分の含有量（配合量）は、特に限定されないが、（Ａ）成分１００重量部に対して、１～２００重量部が好ましく、より好ましくは５～１００重量部、さらに好ましくは１０～５０重量部である。含有量を１重量部以上とすることにより、硬化物の強靭性、透明性がより向上する傾向がある。
　さらに、本発明の硬化性樹脂組成物は、上述の成分以外の成分（単に「その他の成分」と称する場合がある）を含んでいてもよい。その他の成分としては、例えば、（Ａ）成分、（Ｂ）成分、（Ｃ）成分、（Ｄ）成分、（Ｆ）成分及び（Ｈ）成分以外のシロキサン化合物（例えば、（Ｂ）成分以外の環状シロキサン化合物、低分子量直鎖又は分岐鎖状シロキサン化合物等）、ヒドロシリル化反応抑制剤、溶媒、各種添加剤等が挙げられる。添加剤としては、例えば、沈降シリカ、湿式シリカ、ヒュームドシリカ、焼成シリカ、酸化チタン、アルミナ、ガラス、石英、アルミノケイ酸、酸化鉄、炭酸カルシウム、カーボンブラック、炭化ケイ素、窒化ケイ素、窒化ホウ素等の無機質充填剤、これらの充填剤をオルガノハロシラン、オルガノアルコキシシラン、オルガノシラザン等の有機ケイ素化合物により処理した無機質充填剤；上述以外のシリコーン樹脂、エポキシ樹脂、フッ素樹脂等の有機樹脂微粉末；銀、銅等の導電性金属粉末等の充填剤、溶剤、安定化剤（酸化防止剤、紫外線吸収剤、耐光安定剤、熱安定化剤等）、難燃剤（リン系難燃剤、ハロゲン系難燃剤、無機系難燃剤等）、難燃助剤、補強材（他の充填剤等）、核剤、カップリング剤、滑剤、ワックス、可塑剤、離型剤、耐衝撃性改良剤、色相改良剤、流動性改良剤、着色剤（染料、顔料等）、分散剤、消泡剤、脱泡剤、抗菌剤、防腐剤、粘度調整剤、増粘剤、蛍光体等が挙げられる。これらのその他の成分は、１種を単独で使用することもできるし、２種以上を組み合わせて使用することもできる。なお、その他の成分の含有量（配合量）は、本発明の効果を損なわない範囲で適宜選択することが可能である。
　本発明の硬化性樹脂組成物は、硬化性樹脂組成物中に存在するアルケニル基（脂肪族炭素－炭素二重結合を含む基を含む）１モルに対して、ヒドロシリル基（ＳｉＨ基）が０．５モル以上５モル以下となる組成（配合組成）が好ましく、より好ましくは０．７～２モル、さらに好ましくは０．８～１．２モルである。アルケニル基とヒドロシリル基との割合を上記範囲に制御することにより、本発明の硬化性樹脂組成物の硬化物の硬度を高くした場合でも引張伸度、引張応力等の機械特性が比較的高く維持され、高い強靭性を有する硬化物が形成されやすくなり、また、硬化物の耐熱性、透明性、耐熱衝撃性及び耐リフロー性、並びにガスバリア性がより向上する傾向がある。
　本発明の硬化性樹脂組成物は、上記の各成分を室温で撹拌・混合することにより調製することができる。なお、本発明の硬化性樹脂組成物は、各成分があらかじめ混合されたものをそのまま使用する１液系の組成物として使用することもできるし、例えば、別々に保管しておいた２以上の成分を使用前に所定の割合で混合して使用する多液系（例えば、２液系）の組成物として使用することもできる。調製時に必要に応じて硬化しない程度に加温（例えば、３０～１００℃）してもよい。
　本発明の硬化性樹脂組成物は、常温（約２３℃）で液体である。
　本発明の硬化性樹脂組成物の２３℃における粘度は、特に限定されないが、２万ｍＰａ・ｓ以下（例えば、３００～２万ｍＰａ・ｓ）が好ましく、より好ましくは５００～１万ｍＰａ・ｓ、さらに好ましくは１０００～８０００ｍＰａ・ｓである。上記粘度を２万ｍＰａ・ｓ以下とすることにより、硬化性樹脂組成物の調製がしやすく、その生産性や取り扱い性がより向上し、また、硬化物に気泡が残存しにくくなるため、硬化物（特に、封止材）の生産性や品質がより向上する傾向がある。一方、粘度の下限値は特に限定はないが、例えば、３００ｍＰａ・ｓ以上とすることにより、硬化物の耐熱性がより向上する傾向がある。なお、硬化性樹脂組成物の粘度は、測定温度を２３℃とすること以外は、上述の（Ａ）成分の粘度と同じ方法によって測定される。
＜硬化物＞
　本発明の硬化性樹脂組成物を硬化（特に、ヒドロシリル化反応により硬化）させることによって、硬化物（単に「本発明の硬化物」と称する場合がある）が得られる。硬化（特に、ヒドロシリル化反応による硬化）の際の条件は、従来公知の条件より適宜選択することができるが、例えば、反応速度の点から、温度（硬化温度）は２５～１８０℃が好ましく、より好ましくは６０～１５０℃であり、時間（硬化時間）は５～７２０分が好ましい。なお、硬化は一段階で実施することもできるし、多段階で実施することもできる。本発明の硬化物は、ポリシロキサン系材料特有の高い耐熱性及び透明性を有するのみならず、特に、柔軟性、耐熱衝撃性に優れ、特に、硬度を高くした場合でも引張伸度、引張応力等の機械特性が比較的高く維持された強靭性が高い。
　本発明の硬化物の２５℃、５８９ｎｍの光線における固体屈折率は、好ましくは１．４６～１．５４、より好ましくは１．４６５～１．５３５、さらに好ましくは１．４７～１．５３である。本発明の硬化物の固体屈折率が１．４６以上であると、硬化物のタックがより低い傾向がある。一方、固体屈折率が１．５４以下であると、硬化物の耐熱性、耐光性がより向上する傾向がある。なお、上記固体屈折率は、プリズムカプラ Model 2010/M（メトリコン社製）により測定できる。
　本発明の硬化性樹脂組成物を２５～１８０℃且つ５～７２０分間の条件の中から選択される少なくとも１点の硬化条件で加熱して硬化させたときの硬化物のＪＩＳＫ６２５３に規定されたタイプＤデュロメータを用いて測定されたＤ硬度は、特に限定されないが、好ましくは４０以上であり、より好ましくは４５以上、さらに好ましくは５０以上である。上記Ｄ硬度が、４０以上であることにより、例えば、薄型、小型の光半導体装置（例えば、薄型化、小型化されたトップビュー型又はサイドビュー型光半導体装置）の封止材やレンズとして使用された場合でも、外部応力に対して十分な強度が担保でき、装置の破損を防止することができる。
　上記Ｄ硬度の上限値は、特に限定されないが、好ましくは７０以下、より好ましくは６０以下である。上記Ｄ硬度の上限値が、７０を超えると、例えば、大型の光半導体装置のパッケージ（ＬＥＤパッケージ）の封止材として使用し、冷熱サイクルのような熱衝撃が加えられた場合において、クラックが発生してボンディングワイヤが断裂することにより不灯となるような問題が生じやすくなり、好ましくない。
　また、本発明の硬化性樹脂組成物を２５～１８０℃且つ５～７２０分間の条件の中から選択される少なくとも１点の硬化条件で加熱して硬化させたときの硬化物のＪＩＳＫ６２５１に規定された引張伸度は、特に限定されないが、好ましくは５０％以上であり、より好ましくは６０％以上、さらに好ましくは７０％以上である。上記引張伸度が５０％以上であることにより、例えば、薄型、小型の光半導体装置（例えば、薄型化、小型化されたトップビュー型又はサイドビュー型光半導体装置）の封止材やレンズとして使用された場合でも、外部応力に対して十分な柔軟性が担保でき、装置の破損を防止することができる。
　本発明の硬化性樹脂組成物を２５～１８０℃且つ５～７２０分間の条件の中から選択される少なくとも１点の硬化条件で加熱して硬化させたときの硬化物のＪＩＳＫ６２５３に規定されたタイプＤデュロメータを用いて測定されたＤ硬度が４０以上であり、且つ、引張伸度が５０％以上であることが好ましい。該硬化物が上記Ｄ硬度と引張伸度の両方の特性（強靭性）を併せ持つことにより、例えば、薄型、小型の光半導体装置（例えば、薄型化、小型化されたトップビュー型又はサイドビュー型光半導体装置）の封止材やレンズとして使用された場合でも、外部応力に対して十分な強度と柔軟性を兼ね備えた、即ち、優れた強靭性を有するため、装置の破損を防止することができる。
＜封止剤＞
　本発明の硬化性樹脂組成物は、半導体装置における半導体素子の封止用の組成物（封止剤）（単に「本発明の封止剤」と称する場合がある）として好ましく使用することができる。具体的には、本発明の封止剤は、光半導体装置における光半導体素子（ＬＥＤ素子）の封止用途に（即ち、光半導体用封止剤として）特に好ましく使用できる。本発明の封止剤を硬化させることにより得られる封止材（硬化物）は、ポリシロキサン系材料特有の高い耐熱性及び透明性を有するのみならず、特に、ガスバリア性、柔軟性、耐熱衝撃性に優れ、さらにタックが低い。特に、硬度を高くした場合でも引張伸度、引張応力等の機械特性が比較的高く維持された強靭性が高い材料（硬化物）を形成でき、かつ粘度も低く制御されるため、薄型、小型の光半導体装置（例えば、薄型化、小型化されたトップビュー型又はサイドビュー型光半導体装置）の封止材として使用された場合でも、外部応力に対して十分な強度と柔軟性を兼ね備え、さらに、取扱いが容易であるという利点を有する。このため、本発明の封止剤は、特に、高輝度、短波長の光半導体素子を搭載した薄型の光半導体装置（例えば、薄型化、小型化されたトップビュー型又はサイドビュー型光半導体装置）の封止剤等として好ましく使用できる。
＜レンズ形成用樹脂組成物＞
　また、本発明の硬化性樹脂組成物は、レンズを形成するための組成物（「本発明のレンズ形成用樹脂組成物」と称する場合がある）としても好ましく使用できる。本発明のレンズ形成用樹脂組成物を硬化させることにより得られるレンズは、ポリシロキサン系材料特有の高い耐熱性及び透明性を有するのみならず、特に、ガスバリア性、柔軟性、耐熱衝撃性に優れ、さらにタックが低い。特に、硬度を高くした場合でも引張伸度、引張応力等の機械特性が比較的高く維持された強靭性が高い材料（硬化物）を形成でき、かつ粘度も低く制御されるため、光半導体装置のレンズとして使用された場合でも、外部応力に対して十分な強度と柔軟性を兼ね備え、さらに、取扱いが容易であるという利点を有する。このため、本発明のレンズ形成用樹脂組成物硬化させることにより得られるレンズは、特に、高輝度、短波長の光半導体素子を搭載した光半導体装置のレンズ等として好ましく使用できる。
＜半導体装置＞
　本発明の封止剤を使用して半導体素子を封止することにより、半導体装置（単に「本発明の半導体装置」と称する場合がある）が得られる。即ち、本発明の半導体装置は、半導体素子とこれを封止する封止材とを少なくとも有する半導体装置であって、上記封止材が本発明の封止剤の硬化物である半導体装置である。また、本発明のレンズ形成用樹脂組成物を使用することによっても、半導体装置（これも「本発明の半導体装置」と称する場合がある）を得ることができる。即ち、本発明の半導体装置の別の態様は、半導体素子とレンズとを少なくとも有する半導体装置であって、上記レンズが本発明のレンズ形成用樹脂組成物の硬化物である半導体装置であってもよい。
　本発明の半導体装置は、半導体素子と、該半導体素子を封止する封止材と、レンズとを含み、上記封止材が本発明の硬化性樹脂組成物（本発明の封止剤）の硬化物であり、なおかつ、上記レンズが本発明の硬化性樹脂組成物（本発明のレンズ形成用樹脂組成物）の硬化物である半導体装置であってもよい。
　本発明の半導体装置の製造は、公知乃至慣用の方法により実施でき、例えば、本発明の封止剤及び／又はレンズ形成用樹脂組成物を所定の成形型内に注入し、所定の条件で加熱硬化して実施できる。硬化温度と硬化時間は、硬化物の調製時と同様の範囲で設定することができる。
　本発明の封止剤及び／又はレンズ形成用樹脂組成物は、上記半導体装置が光半導体装置である場合、即ち、光半導体装置における光半導体素子の封止剤（光半導体用封止剤）及び／又はレンズ形成用樹脂組成物（光半導体用レンズ形成用樹脂組成物）として使用する場合には、特に上述の有利な効果を効果的に発揮できる。本発明の封止剤及び／又はレンズ形成用樹脂組成物を光半導体用封止剤として使用することにより、光半導体装置（単に「本発明の光半導体装置」と称する場合がある）が得られる。
　本発明のトップビュー型光半導体装置の一例を図１に示す。図１において、１００はリフレクター（光反射用樹脂組成物）、１０１は金属配線（電極）、１０２は光半導体素子、１０３はボンディングワイヤ、１０４は硬化物（封止材）を示す。
　また、本発明のサイドビュー型光半導体装置の一例を図２に示す。図２において、１０１ａは外部電極、１０１ｂは内部電極、１０２は光半導体素子、１０３はボンディングワイヤ、１０４は硬化物（封止材）、２００は側壁部、２０１は反射面を示す。
　特に、本発明の硬化性樹脂組成物は、従来の樹脂材料では対応することが困難であった、高輝度・短波長で薄型化されたトップビュー型およびサイドビュー型光半導体装置において使用される光半導体素子を被覆する封止材を形成するための封止剤やレンズを形成するための樹脂組成物、高耐熱・高耐電圧の半導体装置（パワー半導体等）において半導体素子を被覆する封止材を形成するための封止剤等の用途に好ましく使用できる。
　本発明の硬化性樹脂組成物は、上述の封止剤用途（特に、光半導体素子の封止剤用途）及びレンズ形成用途（特に、光半導体装置におけるレンズ形成用途）に限定されず、機能性コーティング剤、透明機器、接着剤（耐熱透明接着剤等）、電気絶縁材（絶縁膜等）、積層板、コーティング、インク、塗料、シーラント、レジスト、複合材料、透明基材、透明シート、透明フィルム、光学素子、光学部材、光造形、電子ペーパー、タッチパネル、太陽電池基板、光導波路、導光板、ホログラフィックメモリ等の光学関連や半導体関連の用途にも好ましく使用できる。
　以下に、実施例に基づいて本発明をより詳細に説明するが、本発明はこれらの実施例により限定されるものではない。
　生成物及び製品の1Ｈ－ＮＭＲ分析は、ＪＥＯＬ　ＥＣＡ５００（５００ＭＨｚ）により行った。
　生成物並びに製品の数平均分子量及び重量平均分子量の測定は、Ａｌｌｉａｎｃｅ　ＨＰＬＣシステム　２６９５（Ｗａｔｅｒｓ製）、Ｒｅｆｒａｃｔｉｖｅ　Ｉｎｄｅｘ　Ｄｅｔｅｃｔｏｒ　２４１４（Ｗａｔｅｒｓ製）、カラム：Ｔｓｋｇｅｌ　ＧＭＨHR－Ｍ×２（東ソー（株）製）、ガードカラム：Ｔｓｋｇｅｌ　ｇｕａｒｄ　ｃｏｌｕｍｎ　ＨHRＬ（東ソー（株）製）、カラムオーブン：ＣＯＬＵＭＮ　ＨＥＡＴＥＲ　Ｕ－６２０（Ｓｕｇａｉ製）、溶媒：ＴＨＦ、測定条件：４０℃、標準ポリスチレン換算により行った。
　生成物並びに製品の粘度の測定は、レオメーター（商品名「Ｐｈｙｓｉｃａ　ＭＣＲ－３０２」、Ａｎｔｏｎ　Ｐａａｒ社製）とパラレルプレート（円錐直径：２５ｍｍ、テーパ角度＝０°）を用いて、温度：２５℃、回転数：２０ｒｐｍの条件で行った。
　生成物並びに製品の固体屈折率の測定は、プリズムカプラ Model 2010/M（メトリコン社製）を用い、２５℃の環境下で４０７．３ｎｍ、６３２．８ｎｍ、８２７．８ｎｍ、１３１０．２ｎｍの値から５８９．０ｎｍの屈折率を算出した。
製造例１
　５００ｍＬの４つ口フラスコにテトラエトキシシラン７．５０ｇ（３６．００ｍｍｏｌ）、トリメトキシメチルシラン５３．９４ｇ（３９６．００ｍｍｏｌ）、トリメトキシフェニルシラン２２．１９ｇ（１１１．８９ｍｍｏｌ）、ヘキサメチルジシロキサン１１．９６ｇ（７３．６５ｍｍｏｌ）、メチルイソブチルケトン６５．２７ｇを仕込んだ。１５℃まで冷却した後に、滴下ロートに入れた５Ｎ塩酸２２．２６ｇを滴下した。さらに水３０．０２ｇを滴下した。その後、８０℃まで昇温し、攪拌した。ヘキサメチルジシロキサン１９．７７ｇ（１２１．７７ｍｍｏｌ）、１，１，３，３－テトラメチル－１，３－ジビニルジシロキサン１２８．６２ｇ（６９０．００ｍｍｏｌ）をさらに加え、攪拌を行った。
　分液ロートに反応液を移し、シリコーンレジンを含有する下層のみを取り出し、分液ロートに再度移液した後に水洗を行った。
　水洗後、ロータリーエバポレーターにて溶媒分を減圧除去すると、収量５０．６５ｇのシリコーンレジンＡを得た。
数平均分子量（Ｍｎ）：２１１７、重量平均分子量（Ｍｗ）：４７６６、分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）：２．２６
1Ｈ－ＮＭＲ（ＪＥＯＬ ＥＣＡ５００（５００ＭＨｚ， ＣＤＣｌ3））： δ ０．１７（ｂｒ）， １．２４（ｂｒ）， ３．５４－３．８４（ｂｒ）， ５．７４－６．１４（ｂｒ）， ７．３６－７．７２（ｂｒ）．
平均単位式：（ＳｉＯ4/2）0.06（ＰｈＳｉＯ3/2）0.17（ＭｅＳｉＯ3/2）0.62（Ｍｅ3ＳｉＯ1/2）0.03（ＶｉＭｅ2ＳｉＯ1/2）0.12［Ｐｈ：フェニル基、Ｍｅ：メチル基、Ｖｉ：ビニル基、以下、同様］
メチル基含有率：７７モル％、フェニル基含有率：１４モル％、ビニル基含有率：９モル％
製造例２
　５００ｍＬの４つ口フラスコにテトラエトキシシラン５．００ｇ（２４．００ｍｍｏｌ）、トリメトキシメチルシラン３５．９６ｇ（２６４．００ｍｍｏｌ）、トリメトキシフェニルシラン１４．７９ｇ（７４．５９ｍｍｏｌ）、メチルイソブチルケトン６０．３９ｇを仕込んだ。１５℃まで冷却した後に、滴下ロートに入れた５Ｎ塩酸１４．８４ｇを滴下した。さらに水２０．０１ｇを滴下した。その後、８０℃まで昇温し、攪拌した。ヘキサメチルジシロキサン２０．２１ｇ（１２４．４７ｍｍｏｌ）、１，１，３，３－テトラメチル－１，３－ジビニルジシロキサン７７．６７ｇ（４１６．７１ｍｍｏｌ）をさらに加え、攪拌を行った。
　分液ロートに反応液を移し、シリコーンレジンを含有する下層のみを取り出し、分液ロートに再度移液した後に水洗を行った。
　水洗後、ロータリーエバポレーターにて溶媒分を減圧除去すると、収量３２．９７ｇのシリコーンレジンＢを得た。
数平均分子量（Ｍｎ）：２０９３、重量平均分子量（Ｍｗ）：４１９５、分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）：２．００
1Ｈ－ＮＭＲ（ＪＥＯＬ ＥＣＡ５００（５００ＭＨｚ， ＣＤＣｌ3））： δ ０．１８（ｂｒ）， １．２５（ｂｒ）， ３．５４－３．８５（ｂｒ）， ５．７７－６．１６（ｂｒ）， ７．３８－７．７１（ｂｒ）．
平均単位式：（ＳｉＯ4/2）0.06（ＰｈＳｉＯ3/2）0.17（ＭｅＳｉＯ3/2）0.61（Ｍｅ3ＳｉＯ1/2）0.05（ＶｉＭｅ2ＳｉＯ1/2）0.11
メチル基含有率：７８モル％、フェニル基含有率：１４モル％、ビニル基含有率：８モル％
製造例３
　５００ｍＬの４つ口フラスコにテトラエトキシシラン５．００ｇ（２４．００ｍｍｏｌ）、トリメトキシメチルシラン３５．９６ｇ（２６４．００ｍｍｏｌ）、トリメトキシフェニルシラン１４．７９ｇ（７４．５９ｍｍｏｌ）、メチルイソブチルケトン６０．３９ｇを仕込んだ。１５℃まで冷却した後に、滴下ロートに入れた５Ｎ塩酸１４．８４ｇを滴下した。さらに水２０．０１ｇを滴下した。その後、８０℃まで昇温し、攪拌した。ヘキサメチルジシロキサン２２．８５ｇ（１４０．７１ｍｍｏｌ）、１，１，３，３－テトラメチル－１，３－ジビニルジシロキサン７４．６５ｇ（４００．４７ｍｍｏｌ）をさらに加え、攪拌を行った。
　分液ロートに反応液を移し、シリコーンレジンを含有する下層のみを取り出し、分液ロートに再度移液した後に水洗を行った。
　水洗後、ロータリーエバポレーターにて溶媒分を減圧除去すると、収量３３．８６ｇのシリコーンレジンＣを得た。
数平均分子量（Ｍｎ）：２１７１、重量平均分子量（Ｍｗ）：４６４５、分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）：２．１４
1Ｈ－ＮＭＲ（ＪＥＯＬ ＥＣＡ５００（５００ＭＨｚ， ＣＤＣｌ3））： δ ０．１８（ｂｒ）， １．２４（ｂｒ）， ３．５４－３．８４（ｂｒ）， ５．７４－６．１６（ｂｒ）， ７．３８－７．７１（ｂｒ）．
平均単位式：（ＳｉＯ4/2）0.06（ＰｈＳｉＯ3/2）0.17（ＭｅＳｉＯ3/2）0.62（Ｍｅ3ＳｉＯ1/2）0.05（ＶｉＭｅ2ＳｉＯ1/2）0.10
メチル基含有率：７８モル％、フェニル基含有率：１４モル％、ビニル基含有率：８モル％
製造例４
　５００ｍＬの４つ口フラスコにテトラエトキシシラン６０．０２ｇ（２８８．１０ｍｍｏｌ）、トリメトキシフェニルシラン１４．７９ｇ（７４．７４ｍｍｏｌ）、ヘキサメチルジシロキサン１１．９６ｇ（７３．６５ｍｍｏｌ）、１，１，３，３－テトラメチル－１，３－ジビニルジシロキサン２．８７ｇ（１５．４０ｍｍｏｌ）、メチルイソブチルケトン６５．２７ｇを仕込んだ。１５℃まで冷却した後に、滴下ロートに入れた５Ｎ塩酸１８．３８ｇを滴下した。さらに水２４．７８ｇを滴下した。その後、８０℃まで昇温し、攪拌した。ヘキサメチルジシロキサン６０．９６ｇ（３７５．４２ｍｍｏｌ）、１，１，３，３－テトラメチル－１，３－ジビニルジシロキサン１４．４０ｇ（７７．２５ｍｍｏｌ）をさらに加え、攪拌を行った。
　分液ロートに反応液を移し、シリコーンレジンを含有する下層のみを取り出し、分液ロートに再度移液した後に水洗を行った。
　水洗後、ロータリーエバポレーターにて溶媒分を減圧除去すると、収量３８．９５ｇのシリコーンレジンＤを得た。
数平均分子量（Ｍｎ）：２０３８、重量平均分子量（Ｍｗ）：２４２７、分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）：１．１９
1Ｈ－ＮＭＲ（ＪＥＯＬ ＥＣＡ５００（５００ＭＨｚ、ＣＤＣｌ3））： δ －０．３－０．３ｐｐｍ（ｂｒ）、３．０－４．０ｐｐｍ（ｂｒ）、５．７－６．２ｐｐｍ（ｂｒ）、７．１－７．９ｐｐｍ（ｂｒ）
平均単位式：（ＳｉＯ4/2）0.44（ＰｈＳｉＯ3/2）0.12（Ｍｅ3ＳｉＯ1/2）0.37（ＶｉＭｅ2ＳｉＯ1/2）0.07
メチル基含有率：８７モル％、フェニル基含有率：８モル％、ビニル基含有率：５モル％
製造例５
　５００ｍＬの４つ口フラスコにテトラエトキシシラン５．００ｇ（２４．００ｍｍｏｌ）、トリメトキシメチルシラン３５．９６ｇ（２６４．００ｍｍｏｌ）、トリメトキシフェニルシラン１４．７９ｇ（７４．５９ｍｍｏｌ）、ヘキサメチルジシロキサン０．５９ｇ（３．６３ｍｍｏｌ）、１，１，３，３－テトラメチル－１，３－ジビニルジシロキサン０．９０ｇ（４．８１ｍｍｏｌ）、メチルイソブチルケトン５９．５０ｇを仕込んだ。１５℃まで冷却した後に、滴下ロートに入れた５Ｎ塩酸１４．８４ｇを滴下した。さらに水２０．０１ｇを滴下した。その後、８０℃まで昇温し、攪拌した。ヘキサメチルジシロキサン３７．２０ｇ（２２９．０８ｍｍｏｌ）、１，１，３，３－テトラメチル－１，３－ジビニルジシロキサン５６．６０ｇ（３０３．６６ｍｍｏｌ）をさらに加え、攪拌を行った。
　分液ロートに反応液を移し、シリコーンレジンを含有する下層のみを取り出し、分液ロートに再度移液した後に水洗を行った。
　水洗後、ロータリーエバポレーターにて溶媒分を減圧除去すると、収量３４．２５ｇのシリコーンレジンＥを得た。
数平均分子量（Ｍｎ）：１８４２、重量平均分子量（Ｍｗ）：３０１３、分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）：１．６３
1Ｈ－ＮＭＲ（ＪＥＯＬ ＥＣＡ５００（５００ＭＨｚ， ＣＤＣｌ3））： δ ０．１４（ｂｒ）， １．２４（ｂｒ）， ３．５５－３．８４（ｂｒ）， ５．７４－６．１５（ｂｒ）， ７．３７－７．７１（ｂｒ）．
平均単位式：（ＳｉＯ4/2）0.06（ＰｈＳｉＯ3/2）0.17（ＭｅＳｉＯ3/2）0.58（Ｍｅ3ＳｉＯ1/2）0.10（ＶｉＭｅ2ＳｉＯ1/2）0.09
メチル基含有率：８０モル％、フェニル基含有率：１３モル％、ビニル基含有率：７モル％
製造例６
　５００ｍＬの４つ口フラスコにテトラエトキシシラン２３．００ｇ（１１０．４０ｍｍｏｌ）、トリメトキシメチルシラン２４．１９ｇ（１１７．６０ｍｍｏｌ）、トリメトキシフェニルシラン１４．７９ｇ（７４．５９ｍｍｏｌ）、１，１，３，３－テトラメチル－１，３－ジビニルジシロキサン６．６５ｇ（３５．６５ｍｍｏｌ）、メチルイソブチルケトン５１．０４ｇを仕込んだ。１５℃まで冷却した後に、滴下ロートに入れた５Ｎ塩酸１５．９９ｇを滴下した。さらに水２１．５７ｇを滴下した。その後、８０℃まで昇温し、攪拌した。１，１，３，３－テトラメチル－１，３－ジビニルジシロキサン９４．２３ｇ（５０５．５３ｍｍｏｌ）をさらに加え、攪拌を行った。
　分液ロートに反応液を移し、シリコーンレジンを含有する下層のみを取り出し、分液ロートに再度移液した後に水洗を行った。
　水洗後、ロータリーエバポレーターにて溶媒分を減圧除去すると、収量３８．７４ｇのシリコーンレジンＦを得た。
数平均分子量（Ｍｎ）：１８８４、重量平均分子量（Ｍｗ）：２５１７、分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）：１．３４
1Ｈ－ＮＭＲ（ＪＥＯＬ ＥＣＡ５００（５００ＭＨｚ， ＣＤＣｌ3））： δ ０．２１（ｂｒ）， １．２５（ｂｒ）， ３．５８－３．８６（ｂｒ）， ５．７２－６．１８（ｂｒ）， ７．３８－７．６８（ｂｒ）．
平均単位式：（ＳｉＯ4/2）0.21（ＰｈＳｉＯ3/2）0.15（ＭｅＳｉＯ3/2）0.36（ＶｉＭｅ2ＳｉＯ1/2）0.28
メチル基含有率：６８モル％、フェニル基含有率：１１モル％、ビニル基含有率：２１モル％
製造例７
（工程１）
　還流管を備えた１００ｍＬフラスコに、窒素雰囲気下、３，３－ジフェニル－１，１，５，５－テトラメチルトリシロキサン８．３１６ｇ（２５ｍｍｏｌ、ヒドロシリル基：５０ｍｍｏｌ）、トルエン９．４ｇ、白金（２％）－ジビニルテトラメチルジシロキサン錯体のキシレン溶液０．００１８ｇ［１．９×１０-4ｍｍｏｌ（Ｐｔ換算）］を仕込み、６０℃で撹拌、保持した。
　滴下ロートを用いて、１，５－ジビニル－３，３－ジフェニル－１，１，５，５－テトラメチルトリシロキサン７．６９４ｇ（２０ｍｍｏｌ、ビニルシリル基：４０ｍｍｏｌ）を、滴下した。
　滴下終了後、６０℃で保持して、両末端にヒドロシリル基を有する直鎖状ポリオルガノシロキシシルアルキレンを含む反応液を得た。その後、室温まで冷却した。
（工程２）
　還流管を備えた１００ｍＬフラスコに、窒素雰囲気下、トリス（ビニルジメチルシロキシ）フェニルシラン（エターナル社製）２．０００ｇ（４．８ｍｍｏｌ）、及び白金（０．０２％）－ジビニルテトラメチルジシロキサン錯体のキシレン溶液０．０７４４ｇ［８×１０-5ｍｍｏｌ（Ｐｔ換算）；和光純薬工業（株）製］を仕込み、１００℃に保持した。
　滴下ロートを用いて、工程１で得られた反応液の全量を滴下した。その後、室温まで冷却した。
　冷却後、反応液からエバポレータにより溶媒を除去し、ガスクロマトグラフィー（島津製作所製、商品名「ＧＣ－２０１０」）でトルエンが検出されなくなるまで濃縮し、ビニルシリル基含有のポリオルガノシロキシシルアルキレン１４．２ｇを得た。
　粘度［２５℃、せん断速度２０（１／ｓ）における］は３４５０ｍＰａ・ｓ、数平均分子量（Ｍｎ）は３４３０、重量平均分子量（Ｍｗ）は７８８０、分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）は２．３０であった。
1Ｈ－ＮＭＲ（ＪＥＯＬ ＥＣＡ５００（５００ＭＨｚ、ＣＤＣｌ3））： δ －０．３－０．３ｐｐｍ（ｂｒ）、０．４ｐｐｍ（ｂｒ）、３．０－４．０ｐｐｍ（ｂｒ）、５．７－６．２ｐｐｍ（ｂｒ）、７．１－７．９ｐｐｍ（ｂｒ）
平均単位式：（ＰｈＳｉＯ3/2）0.04（Ｐｈ2ＳｉＯ2/2）0.43（Ｍｅ2Ｓｉ‐ＣＨ2ＣＨ2‐Ｍｅ2ＳｉＯ2/2）0.49（ＶｉＭｅ2ＳｉＯ1/2）0.04
　（Ａ）成分としては、次の製品を使用した。
　シリコーンレジンＡ：製造例１で得られた生成物
　シリコーンレジンＢ：製造例２で得られた生成物
　シリコーンレジンＣ：製造例３で得られた生成物
　シリコーンレジンＤ：製造例４で得られた生成物
　シリコーンレジンＥ：製造例５で得られた生成物
　シリコーンレジンＦ：製造例６で得られた生成物
　（Ｂ）成分としては、次の製品を使用した。
　Ｓｉ－Ｖｉモノマー：トリス（ビニルジメチルシロキシ）フェニルシラン（Ｇｅｌｅｓｔ社製）
　（Ｃ）成分としては、次の製品を使用した。
　ビニルシルアルキレンシリコーン：製造例７で得られた生成物
　（Ｄ）成分としては、次の製品を使用した。
　Ｓｉ－Ｈモノマー：１，１，５，５－テトラメチル－３，３－ジフェニルトリシロキサン（ＮＡＮＪＩＮＧ ＳｉＳｉＢ ＳＩＬＩＣＯＮＥＳ社製）
平均組成式：Ｐｈ2/3Ｍｅ4/3Ｈ2/3ＳｉＯ2/3
平均単位式：（Ｐｈ2ＳｉＯ2/2）1（ＨＭｅ2ＳｉＯ1/2）2
メチル基含有率：５０モル％、フェニル基含有率：２５モル％、ヒドロシリル基含有率：２５モル％
　（Ｅ）成分としては、次の製品を使用した。
付加反応触媒：商品名「Ｐｔ－ＶＴＳ」、白金のジビニルテトラメチルジシロキサン錯体のキシレン溶液；白金として２．０ｗｔ％含有、エヌ・イーケムキャット社製
　比較例５、６の材料として、（Ａ）～（Ｅ）成分に替えて次の製品を使用した。
（Ａ剤）
　ＯＥ－７６６０Ａ：商品名「ＯＥ－７６６０Ａ」、東レ・ダウコーニング（株）製、アルケニル基を有するＭＴレジン、アルケニル基を有する直鎖ポリオルガノシロキサン、ヒドロシリル化触媒を含む。メチル基含有率：５８モル％、フェニル基含有率：１７モル％、ビニル基含有率：２５モル％
　ＯＥ－６６３０Ａ：商品名「ＯＥ－６６３０Ａ」、東レ・ダウコーニング（株）製、アルケニル基を有するＭＤＴレジン、アルケニル基を有する直鎖ポリオルガノシロキサン、ヒドロシリル化触媒を含む。メチル基含有率：５１モル％、フェニル基含有率：４２モル％、ビニル基含有率：４モル％
（Ｂ剤）
　ＯＥ－７６６０Ｂ：商品名「ＯＥ－７６６０Ｂ」、東レ・ダウコーニング（株）製、アルケニル基を有するＭＴレジン、ヒドロシリル基を有する直鎖オルガノシロキサンを含む。メチル基含有率：３９モル％、フェニル基含有率：４２モル％、ビニル基含有率：８モル％、ＳｉＨ基含有率：１０モル％
　ＯＥ－６６３０Ｂ：商品名「ＯＥ－６６３０Ｂ」、東レ・ダウコーニング（株）製、アルケニル基を有するＭＴレジン、ヒドロシリル基を有する直鎖ポリオルガノシロキサンを含む。メチル基含有率：４０モル％、フェニル基含有率：４１モル％、ビニル基含有率：８モル％、ＳｉＨ基含有率：１０モル％
＜実施例及び比較例＞
　実施例１～９、比較例１～６を、以下の手順に従って実施した。
　表１（実施例１～９及び比較例１～４）に従って、（Ａ）成分、（Ｂ）成分、（Ｃ）成分、および（Ｄ）成分を所定重量比率で混合し、７０℃で２時間攪拌した。その後、室温まで冷却した後、（Ｅ）成分を所定重量比率で加え、１０分間攪拌し、均一な液体である硬化性樹脂組成物を得た。
　比較例５、６では、（Ａ）～（Ｅ）成分に替えて、表１に記載のＡ剤、Ｂ剤を、表１に記載の重量比率で混合したこと以外は、実施例１～９、比較例１～４と同じ操作で硬化性樹脂組成物を得た。
　表１に実施例及び比較例で得られた硬化性樹脂組成物に含まれる（Ａ）成分のａ１／ａ２を示す。（Ａ）成分として、２種以上のシリコーンレジンを使用した場合は、各シリコーンレジンの配合割合に応じたａ１／ａ２の平均値とした。
　また、表１に硬化性樹脂組成物における（Ａ）～（Ｃ）成分の中に含まれるビニル基（ＳｉＶｉ基）に対する（Ｄ）成分中に含まれるヒドロシリル基（ＳｉＨ基）の比（ＳｉＨ／ＳｉＶｉ比）を示す。
　さらに、表１に上記各成分の含有割合（（Ｂ）成分／（Ａ）成分、（Ｃ）成分／（Ａ）成分、（Ｄ）成分／（Ａ）成分、（Ｂ）～（Ｄ）成分／（Ａ）成分。各々％）を示す。
　硬化性樹脂組成物について、以下の評価試験を行った。
　なお、表１中、硬化性樹脂組成物の各成分の配合量は特に指定がない限り重量部を示し、付加反応触媒は、白金の重量単位（ｐｐｍ）で示す。
＜評価＞
［粘度］
　上記で得られた硬化性樹脂組成物の２３℃における粘度（ｍＰａ・ｓ）を、レオメーター（商品名「Ｐｈｙｓｉｃａ　ＭＣＲ－３０２」、Ａｎｔｏｎ　Ｐａａｒ社製）とパラレルプレート（円錐直径：２５ｍｍ、テーパ角度＝０°）を用いて、温度：２３℃、回転数：２０ｒｐｍの条件で測定した。結果を表１に示す。
［Ｄ硬度］
　厚み３ｍｍのＰＴＦＥ製の型枠に、上記で得られた硬化性樹脂組成物を注入し、８０℃で１時間、続いて１５０℃で４時間加熱することで、Ｄ硬度測定用の硬化性樹脂組成物の硬化物を製造した。
　得られた硬化物のＤ硬度を、タイプＤデュロメーター（商品名「ＧＳ－７０２Ｇ」、（株）テクロック製）を用いて、ＪＩＳＫ６２５３に準拠して測定した。結果を表１に示す。
［固体屈折率］
　厚み０．５ｍｍのＰＴＦＥ製の型枠に、上記で得られた硬化性樹脂組成物を注入し、８０℃で１時間、続いて１５０℃で４時間加熱することで、固体屈折率測定用の硬化性樹脂組成物の硬化物を製造した。
　得られた硬化物をプリズムカプラ Model 2010/M（メトリコン社製）を用い、２５℃の環境下で４０７．３ｎｍ、６３２．８ｎｍ、８２７．８ｎｍ、１３１０．２ｎｍの値から５８９．０ｎｍの屈折率を算出した。結果を表１に示す。
［引張試験］
　厚み０．５ｍｍのＰＴＦＥ製の型枠に、上記で得られた硬化性樹脂組成物を注入し、８０℃で１時間、続いて１５０℃で４時間加熱することで、引張試験用の硬化性樹脂組成物の硬化物を製造した。
　ＪＩＳＫ６２５１に準拠して、得られた硬化物の引張応力、引張伸度、ヤング率を測定した。結果を表１に示す。
［エージング試験］
（硬化物の製造）
　厚み３ｍｍ、幅１０ｍｍ、長さ５０ｍｍの長方形の型に上記で得られた硬化性樹脂組成物を注入し、８０℃で１時間、続いて１５０℃で４時間加熱することで、上記硬化性樹脂組成物の硬化物（厚み３ｍｍ）を製造した。
　上記で製造した硬化物について分光光度計（島津製作所製、ＵＶ－２４５０）を用いて４５０ｎｍの光線透過率を測定した。その後、２００℃の環境下に５００時間曝露し、同様に光線透過率を測定した。
　硬化直後の光線透過率を「初期透過率［％］」、２００℃の環境下で５００時間曝露後の光線透過率を「２００℃耐熱試験（５００ｈｒ）後の透過率［％］」とした。
　この測定結果から下記式より透過率維持率を算出した。
　２００℃耐熱試験（５００ｈｒ）後の透過率維持率［％］＝（２００℃耐熱試験（５００ｈｒ）後の透過率［％］／初期透過率［％］）×１００
　そして、「２００℃耐熱試験（５００ｈｒ）後の透過率維持率」を、以下の基準で評価した。結果を表１に示す。
◎（かなり良好である）　：透過率維持率が９５％以上
○（良好である）　　　　：透過率維持率が９０％以上９５％未満
×（不良である）　　　　：透過率維持率が９０％未満
［総合判定］
　粘度、Ｄ硬度、引張試験結果、及びエージング試験結果から以下の基準で総合判定した。結果を表１に示す。
　以下を全て満たすものを○、いずれか１つ以上を満たさないものを×と評価した。
・硬度：Ｄ４０以上
・粘度：１０，０００ｍＰａ・ｓ以下
・引張伸度：５０％以上
・２００℃耐熱試験５００時間後の透過率維持率：９５％以上
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000009
　上記で説明した本発明のバリエーションを以下に付記する。
［１］下記の（Ａ）成分、（Ｂ）成分、（Ｃ）成分、（Ｄ）成分、及び（Ｅ）成分を含む硬化性樹脂組成物であって、
（Ａ）成分１００重量部に対する（Ｂ）成分の含有量が５～５０重量部であり、
（Ａ）成分１００重量部に対する（Ｃ）成分の含有量が０～１０重量部であり、
（Ｄ）成分の含有量が、（Ａ）成分、（Ｂ）成分、及び（Ｃ）成分中に存在するアルケニル基１モルに対して、（Ｄ）成分中に存在するＳｉＨ基（ヒドロシリル基）が０．５～５モルとなる量であり、
（Ａ）成分１００重量部に対する（Ｂ）成分、（Ｃ）成分、及び（Ｄ）成分の含有量の合計が８０重量部以下であることを特徴とする硬化性樹脂組成物。
（Ａ）：下記平均単位式（Ｉ）：
（ＳｉＯ4/2）a1（Ｒ1ＳｉＯ3/2）a2（Ｒ1 2ＳｉＯ2/2）a3（Ｒ1 3ＳｉＯ1/2）a4　　（Ｉ）
［式中、Ｒ1は、同一又は異なって、炭素数１～１０のアルキル基（好ましくはメチル基）、炭素数６～１４のアリール基（好ましくはフェニル基）、炭素数２～８のアルケニル基（好ましくはビニル基）、炭素数１～１０のアルコキシ基（好ましくはメトキシ基、エトキシ基）、又は水酸基であり、Ｒ1の全量（１００モル％）に対するアルキル基の割合をＸモル％、アリール基の割合をＹモル％、アルケニル基の割合をＺモル％としたとき、Ｘは３０～９８モル％、Ｙは１～５０モル％、Ｚは１～２０モル％である。ａ１、ａ２、ａ３、及びａ４は、ａ１＞０、ａ２＞０、ａ３≧０、ａ４＞０、０．０１≦ａ１／ａ２≦１０、及びａ１＋ａ２＋ａ３＋ａ４＝１を満たす数である。］
で表されるポリオルガノシロキサン
（Ｂ）:ケイ素原子に結合した有機基の全量（１００モル％）に対するアルケニル基（好ましくはビニル基）の割合が２０～６０モル％であり、ケイ素原子数が１０以下であるポリオルガノシロキサン
（Ｃ）：下記平均単位式（Ｘ）：
（ＲxＳｉＯ3/2）x1（Ｒx 2ＳｉＯ2/2）x2（Ｒx 2ＳｉＲAＲx 2ＳｉＯ2/2）x3（Ｒx 3ＳｉＯ1/2）x4　　（Ｘ）
［式中、Ｒxは、同一又は異なって、炭素数１～１０のアルキル基（好ましくはメチル基）、炭素数６～１４のアリール基（好ましくはフェニル基）、炭素数２～８のアルケニル基（好ましくはビニル基）、炭素数１～１０のアルコキシ基（好ましくはメトキシ基、エトキシ基）、又は水酸基であり、Ｒxの全量（１００モル％）に対するアリール基の割合が１～５０モル％であり、全Ｒxの少なくとも２個はアルケニル基である。ＲAは、二価の炭化水素基（好ましくはエチレン基）である。ｘ１、ｘ２、ｘ３、及びｘ４は、０．０５＞ｘ１≧０、ｘ２＋ｘ３＞０、ｘ４＞０、及びｘ１＋ｘ２＋ｘ３＋ｘ４＝１を満たす数である。］
で表されるオルガノポリシロキサン
（Ｄ）：下記平均組成式（ＩＩ）：
Ｒ2 mＨnＳｉＯ[(4-m-n)/2]　　（ＩＩ）
［式中、Ｒ2は、同一又は異なって、炭素数１～１０のアルキル基（好ましくはメチル基）、又は炭素数６～１４のアリール基（好ましくはフェニル基）である。ケイ素原子に結合した水素原子を少なくとも２個有する。ｍ及びｎは、０．７≦ｍ≦２．１、０．００１≦ｎ≦１、及び０．８≦ｍ＋ｎ≦３を満たす数である。］
で表されるポリオルガノシロキサン
（Ｅ）：ヒドロシリル化触媒
［２］Ｘが、５５～９５モル％（好ましくは６０～９０モル％）である、上記［１］に記載の硬化性樹脂組成物。
［３］Ｙが、３～４０モル％（好ましくは５～３０モル％）である、上記［１］又は［２］に記載の硬化性樹脂組成物。
［４］Ｚが、２～１５モル％（好ましくは３～１０モル％）である、上記［１］～［３］のいずれか１つに記載の硬化性樹脂組成物。
［５］（Ａ）成分が、
重量平均分子量がポリスチレン換算で５００以上５００００以下であり、
分子量分布が１以上４以下であり、
２５℃での粘度が１０ｍＰａ・ｓ以上の液体もしくは固体である
ポリオルガノシロキサンである、上記［１］～［４］のいずれか１つに記載の硬化性樹脂組成物。
［６］（Ａ）成分において、ＸとＹの割合（Ｘ／Ｙ）が０．５～２５（好ましくは１～２０、より好ましくは２～１５）である、上記［１］～［５］のいずれか１つに記載の硬化性樹脂組成物。
［７］ａ１が、０．０１～０．８（好ましくは０．０２～０．７、より好ましくは０．０３～０．６）である、上記［１］～［６］のいずれか１つに記載の硬化性樹脂組成物。
［８］ａ２が、０．０１～０．９０（好ましくは０．０３～０．８５、より好ましくは０．０５～０．８）である、上記［１］～［７］のいずれか１つに記載の硬化性樹脂組成物。
［９］ａ３が、０～０．９（好ましくは０～０．６、より好ましくは０～０．３）である、上記［１］～［８］のいずれか１つに記載の硬化性樹脂組成物。
［１０］ａ４が、０．０１～０．９（好ましくは０．０３～０．８、より好ましくは０．０５～０．７）である、上記［１］～［９］のいずれか１つに記載の硬化性樹脂組成物。
［１１］ａ１／ａ２が、０．０２～８（好ましくは０．０３～６）である、上記［１］～［１０］のいずれか１つに記載の硬化性樹脂組成物。
［１２］（Ａ）成分の重量平均分子量（Ｍｗ）が、５００以上５００００以下（好ましくは６００以上４００００以下、より好ましくは７００以上２００００以下、特に好ましくは１０００以上１００００以下）である、上記［１］～［１１］のいずれか１つに記載の硬化性樹脂組成物。
［１３］（Ａ）成分の分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）が、１以上４以下（好ましくは１～３．５、さらに好ましくは１～３、特に好ましくは１～２．５）である、上記［１］～［１２］のいずれか１つに記載の硬化性樹脂組成物。
［１４］（Ａ）成分の２５℃における粘度が、１０ｍＰａ・ｓ以上（好ましく１００ｍＰａ・ｓ以上、より好ましくは５００ｍＰａ・ｓ以上）である、上記［１］～［１３］のいずれか１つに記載の硬化性樹脂組成物。
［１５］（Ａ）成分の２５℃における粘度が、１００００００ｍＰａ・ｓ以下（好ましく１０００００ｍＰａ・ｓ以下）である、上記［１］～［１４］のいずれか１つに記載の硬化性樹脂組成物。
［１６］（Ａ）成分の含有量（配合量）が、硬化性樹脂組成物の全量（１００重量％）に対して、２０～９９重量％（より好ましくは４０～９７重量％、さらに好ましくは５０～９５重量％）である、上記［１］～［１５］のいずれか１つに記載の硬化性樹脂組成物。
［１７］（Ｂ）成分において、ケイ素原子に結合した有機基の全量（１００モル％）に対するアルケニル基の割合が、２０～５５モル％（好ましくは２５～５０モル％）である、上記［１］～［１６］のいずれか１つに記載の硬化性樹脂組成物。
［１８］（Ｂ）成分を構成するケイ素原子の数が、８個以下（好ましくは６個以下）である、上記［１］～［１７］のいずれか１つに記載の硬化性樹脂組成物。
［１９］（Ｂ）成分を構成するケイ素原子の数が、２個以上（好ましくは３個以上）である、上記［１］～［１８］のいずれか１つに記載の硬化性樹脂組成物。
［２０］（Ｂ）成分が有するアルケニル基以外のケイ素原子に結合した有機基が、アルキル基（好ましくはメチル基）、又はアリール基（好ましくはフェニル基）である、上記［１］～［１９］のいずれか１つに記載の硬化性樹脂組成物。
［２１］（Ｂ）成分が、下記単位式で表されるポリオルガノシロキサンである、上記［１］～［２０］のいずれか１つに記載の硬化性樹脂組成物。
（ＲyＳｉＯ3/2）y1（Ｒy 2ＳｉＯ2/2）y2（Ｒy 3ＳｉＯ1/2）y3（ＳｉＯ4/2）y4（ＸyＯ1/2）y5
［式中、Ｒyは、同一又は異なって、一価の有機基であり、Ｒyの一部はアルケニル基（好ましくはビニル基）であり、その割合は、（Ｂ）成分におけるケイ素原子に結合した有機基の全量（１００モル％）に対して２０～６０モル％（好ましくは２０～５５モル％、より好ましくは２５～５０モル％）となる範囲である。Ｘyは、水素原子又はアルキル基（好ましくはメチル基）である。ｙ１は０又は正の整数、ｙ２は０又は正の整数、ｙ３は０又は正の整数、ｙ４は０又は正の整数、ｙ５は０又は正の整数であり、（ｙ１＋ｙ２＋ｙ３）が正数であり、かつ、２≦ｙ１＋ｙ２＋ｙ３＋ｙ４≦１０（好ましくは２≦ｙ１＋ｙ２＋ｙ３＋ｙ４≦８、より好ましくは２≦ｙ１＋ｙ２＋ｙ３＋ｙ４≦６）を満たす正数である。］
［２２］アルケニル基以外のＲyが、アルキル基（好ましくはメチル基）、又はアリール基（好ましくはフェニル基）である、上記［２１］に記載の硬化性樹脂組成物。
［２３］（Ｂ）成分が、ケイ素原子に結合した有機基の全量（１００モル％）に対するアルケニル基（好ましくはビニル基）の割合が２０～６０モル％（好ましくは２０～５５モル％、より好ましくは２５～５０モル％）であり、ケイ素原子数が１０以下（好ましくは８以下、より好ましくは６以下）である直鎖状ポリオルガノシロキサンである、上記［１］～［２２］のいずれか１つに記載の硬化性樹脂組成物。
［２４］直鎖状ポリオルガノシロキサンにおけるアルケニル基以外のケイ素原子に結合した基が、アルキル基（好ましくはメチル基）、又はアリール基（好ましくはフェニル基）である、上記［２３］に記載の硬化性樹脂組成物。
［２５］ケイ素原子に結合した有機基の全量（１００モル％）に対するアルキル基（好ましくはメチル基）の割合が、０～８０モル％（好ましくは４０モル％以上、より好ましくは５０～８０モル％）である、上記［２４］に記載の硬化性樹脂組成物。
［２６］ケイ素原子に結合した有機基の全量（１００モル％）に対するアリール基（好ましくはフェニル基）の割合が、０～８０モル％（好ましくは５モル％以上、より好ましくは７～６０モル％）である、上記［２４］又は［２５］に記載の硬化性樹脂組成物。
［２７］直鎖状の（Ｂ）成分が、下記式（Ｙ－１）で表される、上記［１］～［２６］のいずれか１つに記載の硬化性樹脂組成物。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000010
 ［上記式中、Ｒy1は、同一又は異なって、一価の置換又は無置換炭化水素基である。但し、全Ｒy1の２０～６０モル％（好ましくは２０～５５モル％、より好ましくは２５～５０モル％）はアルケニル基（好ましくはビニル基）である。ｍｙは、０～８の整数（好ましくは０～６の整数、より好ましくは０～４の整数）である。］
［２８］アルケニル基以外のＲy1が、アルキル基（好ましくはメチル基）、又はアリール基（好ましくはフェニル基）である、上記［２７］に記載の硬化性樹脂組成物。
［２９］（Ｂ）成分が、ケイ素原子に結合した有機基の全量（１００モル％）に対するアルケニル基（好ましくはビニル基）の割合が２０～６０モル％（好ましくは２０～５５モル％、より好ましくは２５～５０モル％）であり、ケイ素原子数が１０以下（好ましくは８以下、より好ましくは６以下）であり、ＲＳｉＯ3/2（Ｒは、一価の置換又は無置換炭化水素基である。）で表されるシロキサン単位（Ｔ単位）を有する分岐鎖状ポリオルガノシロキサンである、上記［１］～［２２］のいずれか１つに記載の硬化性樹脂組成物。
［３０］分岐鎖状ポリオルガノシロキサンにおけるアルケニル基以外のケイ素原子に結合した基が、アルキル基（好ましくはメチル基）、又はアリール基（好ましくはフェニル基）である、上記［２９］に記載の硬化性樹脂組成物。
［３１］Ｒが、アルキル基（好ましくはメチル基）、又はアリール基（好ましくはフェニル基）である、上記［２９］又は［３０］に記載の硬化性樹脂組成物。
［３２］ケイ素原子に結合した有機基の全量（１００モル％）に対するアルキル基（好ましくはメチル基）の割合が、０～８０モル％（好ましくは４０モル％以上、より好ましくは５０～８０モル％）である、上記［３１］に記載の硬化性樹脂組成物。
［３３］ケイ素原子に結合した有機基の全量（１００モル％）に対するアリール基（好ましくはフェニル基）の割合が、０～８０モル％（好ましくは５モル％以上、より好ましくは７～６０モル％）である、上記［３１］又は［３２］に記載の硬化性樹脂組成物。
［３４］分岐鎖状ポリオルガノシロキサンが、ｙ１および／もしくはｙ４が正の整数である上記［２１］の単位式で表される、上記［２９］～［３３］のいずれか１つに記載の硬化性樹脂組成物。
［３５］ｙ３／ｙ１が０～３の数である、上記［３４］に記載の硬化性樹脂組成物。
［３６］ｙ４／（ｙ１＋ｙ２＋ｙ３＋ｙ４）が０～０．３の数である、上記［３４］又は［３５］に記載の硬化性樹脂組成物。
［３７］ｙ５／（ｙ１＋ｙ２＋ｙ３＋ｙ４）が０～０．４の数である、上記［３４］～［３６］のいずれか１つに記載の硬化性樹脂組成物。
［３８］（Ｂ）成分が、ケイ素原子に結合した有機基の全量（１００モル％）に対するアルケニル基（好ましくはビニル基）の割合が２０～６０モル％（好ましくは２０～５５モル％、より好ましくは２５～５０モル％）であり、ケイ素原子数が１０以下（好ましくは８以下、より好ましくは６以下）である環状ポリオルガノシロキサンである、上記［１］～［２２］のいずれか１つに記載の硬化性樹脂組成物。
［３９］環状ポリオルガノシロキサンにおけるアルケニル基以外のケイ素原子に結合した基が、アルキル基（好ましくはメチル基）、又はアリール基（好ましくはフェニル基）である、上記［３８］に記載の硬化性樹脂組成物。
［４０］ケイ素原子に結合した有機基の全量（１００モル％）に対するアルキル基（好ましくはメチル基）の割合が、０～８０モル％（好ましくは４０モル％以上、より好ましくは５０～８０モル％）である、上記［３９］に記載の硬化性樹脂組成物。
［４１］ケイ素原子に結合した有機基の全量（１００モル％）に対するアリール基（好ましくはフェニル基）の割合が、０～８０モル％（好ましくは５モル％以上、より好ましくは７～６０モル％）である、上記［３９］又は［４０］に記載の硬化性樹脂組成物。
［４２］（Ｂ）成分の分子量が、２００以上２０００以下（好ましくは２５０以上１５００以下、より好ましくは３００以上１０００以下）である、上記［１］～［４１］のいずれか１つに記載の硬化性樹脂組成物。
［４３］（Ｂ）成分の２５℃における粘度が、１０００ｍＰａ・ｓ以下（好ましくは５００ｍＰａ・ｓ以下）である、上記［１］～［４２］のいずれか１つに記載の硬化性樹脂組成物。
［４４］（Ｂ）成分の２５℃における粘度が、０．１ｍＰａ・ｓ以上（好ましくは１ｍＰａ・ｓ以上）である、上記［１］～［４３］のいずれか１つに記載の硬化性樹脂組成物。
［４５］（Ｂ）成分の含有量（配合量）が、硬化性樹脂組成物の全量（１００重量％）に対して、３～３０重量％（好ましくは３～２５重量％、より好ましくは３～２０重量％）である、上記［１］～［４４］のいずれか１つに記載の硬化性樹脂組成物。
［４６］（Ｂ）成分の含有量（配合量）が、（Ａ）成分１００重量部に対して、５～４０重量部（好ましくは５～３０重量部）である、上記［１］～［４５］のいずれか１つに記載の硬化性樹脂組成物。
［４７］（Ｃ）成分において、Ｒxの全量（１００モル％）に対するアルキル基の割合をＸ"モル％としたとき、Ｘ"が３０～９８モル％（好ましくは５５～９５モル％、より好ましくは６０～９０モル％）である、上記［１］～［４６］のいずれか１つに記載の硬化性樹脂組成物。
［４８］（Ｃ）成分において、ＲXの全量（１００モル％）に対するアリール基の割合をＹ"モル％としたとき、Ｙ"が３～４０モル％（好ましくは５～３０モル％）である、上記［１］～［４７］のいずれか１つに記載の硬化性樹脂組成物。
［４９］（Ｃ）成分において、Ｒxの全量（１００モル％）に対するアルケニル基の割合をＺ"モル％としたとき、Ｚ"が１～２０モル％（好ましくは２～１５モル％、より好ましくは３～１０モル％）である、上記［１］～［４８］のいずれか１つに記載の硬化性樹脂組成物。
［５０］（Ｃ）成分において、アルキル基の割合（Ｘ"）とアリール基の割合（Ｙ"）の割合（Ｘ"／Ｙ"）が、０．５～２５（好ましくは１～２０、さらに好ましくは２～１５）である、上記［１］～［４９］のいずれか１つに記載の硬化性樹脂組成物。
［５１］ｘ１が０．０１以上０．０４以下（好ましくは０．０２以上０．０３以下）である、上記［１］～［５０］のいずれか１つに記載の硬化性樹脂組成物。
［５２］ｘ２が０．３０～０．９９（好ましくは０．４０～０．９８、より好ましくは０．５０～０．９７）である、上記［１］～［５１］のいずれか１つに記載の硬化性樹脂組成物。
［５３］ｘ３が０．２０～０．９０（好ましくは０．３０～０．８０、より好ましくは０．４０～０．７０）である、上記［１］～［５２］のいずれか１つに記載の硬化性樹脂組成物。
［５４］ｘ２＋ｘ３が０．３０～０．９９（好ましくは０．４０～０．９８、より好ましくは０．５０～０．９７）である、上記［１］～［５３］のいずれか１つに記載の硬化性樹脂組成物。
［５５］ｘ４が０．０１～０．５０（好ましくは０．０２～０．４０、より好ましくは０．０３～０．３５）である、上記［１］～［５４］のいずれか１つに記載の硬化性樹脂組成物。
［５６］（Ｃ）成分が、上記平均単位式（Ｘ）中、ｘ１、ｘ２、ｘ３、及びｘ４が、０．０５＞ｘ１＞０、ｘ２＋ｘ３＞０、ｘ３＞０、ｘ４＞０、及びｘ１＋ｘ２＋ｘ３＋ｘ４＝１を満たす数であるポリオルガノシロキシシルアルキレンである、上記［１］～［５５］のいずれか１つに記載の硬化性樹脂組成物。
［５７］（Ｃ）成分の重量平均分子量（Ｍｗ）が、５００以上５００００以下（好ましくは６００以上４００００以下、より好ましくは７００以上２００００以下、特に好ましくは１０００以上１００００以下）である、上記［１］～［５６］のいずれか１つに記載の硬化性樹脂組成物。
［５８］（Ｃ）成分の分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）が、１以上４以下（好ましくは１～３．５、より好ましくは１～３、特に好ましくは１～２．５）である、上記［１］～［５７］のいずれか１つに記載の硬化性樹脂組成物。
［５９］（Ｃ）成分の２５℃における粘度が、１０ｍＰａ・ｓ以上（好ましく１００ｍＰａ・ｓ以上、より好ましくは５００ｍＰａ・ｓ以上）である、上記［１］～［５８］のいずれか１つに記載の硬化性樹脂組成物。
［６０］（Ｃ）成分の２５℃における粘度が、１００００００ｍＰａ・ｓ以下（好ましくは１０００００ｍＰａ・ｓ以下）である、上記［１］～［５９］のいずれか１つに記載の硬化性樹脂組成物。
［６１］（Ｃ）成分の含有量（配合量）が、硬化性樹脂組成物の全量（１００重量％）に対して、０～２０重量％（好ましくは０～１５重量％、より好ましくは１～１０重量％）である、上記［１］～［６０］のいずれか１つに記載の硬化性樹脂組成物。
［６２］（Ｃ）成分の含有量（配合量）は、（Ａ）成分１００重量部に対して０～８重量部（好ましくは１～６重量部）である、上記［１］～［６１］のいずれか１つに記載の硬化性樹脂組成物。
［６３］（Ｄ）成分において、Ｒ2の全量（１００モル％）に対するアルキル基の割合をＸ'モル％としたとき、Ｘ'が、２０～９５モル％（より好ましくは３０～９３モル％、より好ましくは４０～９０モル％）である、上記［１］～［６２］のいずれか１つに記載の硬化性樹脂組成物。
［６４］（Ｄ）成分において、Ｒ2の全量（１００モル％）に対するアリール基の割合をＹ'モル％としたとき、Ｙ'が、１～８０モル％（好ましくは３～６０モル％、より好ましくは５～４０モル％）である、上記［１］～［６３］のいずれか１つに記載の硬化性樹脂組成物。
［６５］（Ｄ）成分において、Ｒ2の全量（１００モル％）に対するＳｉＨ基（ヒドロシリル基）の割合をＺ'モル％としたとき、Ｚ'が、２～７０モル％（好ましくは５～６０モル％、より好ましくは１０～５５モル％）である、上記［１］～［６４］のいずれか１つに記載の硬化性樹脂組成物。
［６６］（Ｄ）成分おいて、アルキル基の含有量（Ｘ'）とアリール基の含量（Ｙ'）の割合（Ｘ'／Ｙ'）が、１／１００～１００／１（好ましくは１０／１００～１００／１０、より好ましくは２０／１００～１００／２０）である、上記［１］～［６５］のいずれか１つに記載の硬化性樹脂組成物。
［６７］ｍが、０．８～２．１（好ましくは１～２）である、上記［１］～［６６］のいずれか１つに記載の硬化性樹脂組成物。
［６８］ｎが、０．０１～１（好ましくは０．２～１）である、上記［１］～［６７］のいずれか１つに記載の硬化性樹脂組成物。
［６９］ｍ＋ｎが、１～２．９（好ましくは１．５～２．８）である、上記［１］～［６８］のいずれか１つに記載の硬化性樹脂組成物。
［７０］（Ｄ）成分が、１分子中に（Ｒ2' 2ＨＳｉＯ1/2）で表される構成単位［Ｒ2'は、同一又は異なって、炭素数１～１０のアルキル基（好ましくはメチル基）、又は炭素数６～１４のアリール基（好ましくはフェニル基）である。］（Ｍ単位）を少なくとも２個（好ましくは２～４個、より好ましくは２個）有する、上記［１］～［６９］のいずれか１つに記載の硬化性樹脂組成物。
［７１］（Ｄ）成分の性状が、２５℃における粘度が０．１～１０万ｍＰａ・ｓの液状である、上記［１］～［７０］のいずれか１つに記載の硬化性樹脂組成物。
［７２］（Ｄ）成分が、下記平均単位式で表され、（Ｒ2a 2ＨＳｉＯ1/2）で表される構成単位（Ｍ単位）を少なくとも２個有するポリオルガノシロキサンを含む、上記［１］～［７１］のいずれか１つに記載の硬化性樹脂組成物。
（Ｒ2aＳｉＯ3/2）c1（Ｒ2a 2ＳｉＯ2/2）c2（Ｒ2a 3ＳｉＯ1/2）c3（ＳｉＯ4/2）c4（Ｘ5Ｏ1/2）c5
［式中、Ｒ2aは、同一又は異なって、水素原子、炭素数１～１０のアルキル基（好ましくはメチル基）、又は炭素数６～１４のアリール基（好ましくはフェニル基）である。Ｘ5は、水素原子又はアルキル基（好ましくはメチル基）である。ｃ１は０又は正数、ｃ２は０又は正数、ｃ３は０又は正数、ｃ４は０又は正数、ｃ５は０又は正数であり、かつ、（ｃ１＋ｃ２＋ｃ３）は正数である。］
［７３］Ｒ2aの全量（１００モル％）に対する水素原子の割合が、２～７０モル％である、上記［７２］に記載の硬化性樹脂組成物。
［７４］（Ｄ）成分が、分子内の両末端に２個以上のヒドロシリル基を有する直鎖状ポリオルガノシロキサンである、上記［１］～［７３］のいずれか１つに記載の硬化性樹脂組成物。
［７５］ケイ素原子に結合した基の全量（１００モル％）に対する水素原子（ケイ素原子に結合した水素原子）の割合が２～７０モル％である、上記［７４］に記載の硬化性樹脂組成物。
［７６］ケイ素原子に結合した基の全量（１００モル％）に対するアルキル基（好ましくはメチル基）の割合が、２０～９５モル％（好ましくは４０～９５モル％）である、上記［７４］又は［７５］に記載の硬化性樹脂組成物。
［７７］ケイ素原子に結合した基の全量（１００モル％）に対するアリール基（好ましくはフェニル基）の割合が、１～８０モル％である、上記［７４］～［７６］のいずれか１つに記載の硬化性樹脂組成物。
［７８］（Ｄ）成分が、下記式（ＩＩ－１）：
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000011
 ［式中、Ｒ21は、同一又は異なって、炭素数１～１０のアルキル基（好ましくはメチル基）、又は炭素数６～１４のアリール基（好ましくはフェニル基）を示し、ｘは、０～１０００の整数（好ましくは１～１００の整数）を示す。］
で表される直鎖状ポリオルガノシロキサン（以下、（Ｄ１）成分と称する場合がある）を含む、上記［７４］～［７７］のいずれか１つに記載の硬化性樹脂組成物。
［７９］（Ｄ）成分が、（Ｄ１）成分を１重量％以上９９重量％以下（好ましくは１０重量％以上５０重量％以下）含有する、上記［７８］に記載の硬化性樹脂組成物。
［８０］（Ｄ１）成分が、２５℃で液体である、上記［７８］又は［７９］に記載の硬化性樹脂組成物。
［８１］（Ｄ１）成分の２５℃における粘度が、１００００ｍＰａ・ｓ以下（好ましくは５０００ｍＰａ・ｓ以下）である、上記［７８］～［８０］のいずれか１つに記載の硬化性樹脂組成物。
［８２］（Ｄ１）成分の２５℃における粘度が、１ｍＰａ・ｓ以上（好ましくは５ｍＰａ・ｓ以上）である、上記［７８］～［８１］のいずれか１つに記載の硬化性樹脂組成物。
［８３］（Ｄ）成分が、分子内に２個以上の（Ｒ2ＨＳｉＯ1/2）で表されるＭ単位を有し、ＲＳｉＯ3/2で表されるシロキサン単位（Ｔ単位）［Ｒは、炭素数１～１０のアルキル基（好ましくはメチル基）、又は炭素数６～１４のアリール基（好ましくはフェニル基）である。］を有する分岐鎖状ポリオルガノシロキサンを含む、上記［１］～［８２］のいずれか１つに記載の硬化性樹脂組成物。
［８４］ケイ素原子に結合した基の全量（１００モル％）に対するアルキル基（好ましくはメチル基）の割合が、２０～９５モル％（好ましくは５０～９０モル％）である、上記［８３］に記載の硬化性樹脂組成物。
［８５］ケイ素原子に結合した基の全量（１００モル％）に対するアリール基（特にフェニル基）の割合が、１～８０モル％である、上記［８３］又は［８４］に記載の硬化性樹脂組成物。
［８６］分岐鎖状ポリオルガノシロキサンが、ｃ１が正数である上記［７２］に記載の平均単位式で表される、上記［８３］～［８５］のいずれか１つに記載の硬化性樹脂組成物。
［８７］ｃ２／ｃ１が０～１０の数である、上記［８６］に記載の硬化性樹脂組成物。
［８８］ｃ３／ｃ１が０～０．５の数である、上記［８６］又は［８７］に記載の硬化性樹脂組成物。
［８９］ｃ４／（ｃ１＋ｃ２＋ｃ３＋ｃ４）が０～０．３の数である、上記［８６］～［８８］のいずれか１つに記載の硬化性樹脂組成物。
［９０］ｃ５／（ｃ１＋ｃ２＋ｃ３＋ｃ４）が０～０．４の数である、上記［８６］～［８９］のいずれか１つに記載の硬化性樹脂組成物。
［９１］分岐鎖状ポリオルガノシロキサンのＧＰＣによる標準ポリスチレン換算の重量平均分子量が、１００～５万（好ましくは１５０～４００００）である、上記［８３］～［９０］のいずれか１つに記載の硬化性樹脂組成物。
［９２］（Ｄ）成分の重量平均分子量（Ｍｗ）が、１００以上５００００以下（好ましくは１５０以上４００００以下、より好ましくは１７５以上２００００以下、特に好ましくは２００以上１００００以下）である、上記［１］～［９１］のいずれか１つに記載の硬化性樹脂組成物。
［９３］（Ｄ）成分の分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）が、１以上４以下（好ましくは１～３．５、より好ましくは１～３、特に好ましくは１～２．５）である、上記［１］～［９２］のいずれか１つに記載の硬化性樹脂組成物。
［９４］（Ｄ）成分の２５℃における粘度が、１ｍＰａ・ｓ以上（好ましくは５ｍＰａ・ｓ以上）である、上記［１］～［９３］のいずれか１つに記載の硬化性樹脂組成物。
［９５］（Ｄ）成分の２５℃における粘度が、１００００ｍＰａ・ｓ以下（好ましくは５０００ｍＰａ・ｓ以下）である、上記［１］～［９４］のいずれか１つに記載の硬化性樹脂組成物。
［９６］（Ｄ）成分が、１，１，５，５－テトラメチル－３，３－ジフェニルトリシロキサン、３－フェニル－１，１，３，５，５－ペンタメチルトリシロキサン、１，１，３，３，５，５－ヘキサメチルトリシロキサン、１，１，３，３，５，５，７，７－オクタメチルテトラシロキサン、及び１，１，３，３，５，５，７，７，９，９－デカメチルペンタシロキサンからなる群から選ばれる少なくとも１種である、上記［１］～［９５］のいずれか１つに記載の硬化性樹脂組成物。
［９７］（Ｄ）成分が、平均組成式（ＩＩ）で表されるポリオルガノシロキサンの１種を含むか、或いは平均組成式（ＩＩ）で表されるポリオルガノシロキサンの異なる２種以上を含む、上記［１］～［９６］のいずれか１つに記載の硬化性樹脂組成物。
［９８］（Ｄ）成分が、Ｒ2の少なくとも１つが炭素数６～１４のアリール基（好ましくはフェニル基）である平均組成式（ＩＩ）で表されるポリオルガノシロキサンを少なくとも１種含む、上記［１］～［９７］のいずれか１つに記載の硬化性樹脂組成物。
［９９］（Ｄ）成分の含有量（配合量）が、（Ａ）成分、（Ｂ）成分、及び（Ｃ）成分中に存在するアルケニル基１モルに対して、（Ｄ）成分中に存在するＳｉＨ基（ヒドロシリル基）が０．７～２モルとなる量（好ましくは０．８～１．２モルとなる量）である、上記［１］～［９８］のいずれか１つに記載の硬化性樹脂組成物。
［１００］（Ｄ）成分の含有量（配合量）が、硬化性樹脂組成物の全量（１００重量％）に対して、５～５０重量％（好ましくは７～３０重量％、より好ましくは１０～２５重量％）である、上記［１］～［９９］のいずれか１つに記載の硬化性樹脂組成物。
［１０１］（Ｄ）成分の含有量（配合量）が、（Ａ）成分１００重量部に対して、１～２００重量部（好ましくは５～１００重量部、より好ましくは１０～５０重量部）である、上記［１］～［１００］のいずれか１つに記載の硬化性樹脂組成物。
［１０２］（Ｄ）成分の含有量（配合量）が、（Ａ）成分、（Ｂ）成分及び（Ｃ）成分の合計量１００重量部に対して、１～２００重量部（好ましくは５～１００重量部、より好ましくは１０～５０重量部）である、上記［１］～［１０１］のいずれか１つに記載の硬化性樹脂組成物。
［１０３］（Ａ）成分１００重量部に対する、（Ｂ）成分、（Ｃ）成分、及び（Ｄ）成分の含有量の合計が、１０～７５重量部（好ましくは２０～７０重量部）である、上記［１］～［１０２］のいずれか１つに記載の硬化性樹脂組成物。
［１０４］（Ｅ）成分が、白金系触媒（好ましくは、白金微粉末、白金黒、白金担持シリカ微粉末、白金担持活性炭、塩化白金酸、塩化白金酸とアルコール、アルデヒド、又はケトンとの錯体、白金のオレフィン錯体、白金のカルボニル錯体（好ましくは、白金－カルボニルビニルメチル錯体）、白金－ビニルメチルシロキサン錯体（好ましくは、白金－ジビニルテトラメチルジシロキサン錯体、白金－シクロビニルメチルシロキサン錯体）、白金－ホスフィン錯体、及び白金－ホスファイト錯体）、パラジウム系触媒（好ましくは、上記白金系触媒において白金原子の代わりにパラジウム原子を含有する触媒）、及びロジウム系触媒（好ましくは、上記白金系触媒において白金原子の代わりにロジウム原子を含有する触媒）からなる群から選ばれる少なくとも１種である、上記［１］～［１０３］のいずれか１つに記載の硬化性樹脂組成物。
［１０５］（Ｅ）成分の含有量（配合量）が、硬化性樹脂組成物に含まれる脂肪族炭素－炭素二重結合（特に、アルケニル基）の全量１モルに対して、１×１０-8～１×１０-2モル（好ましくは１×１０-6～１×１０-3モル）である、上記［１］～［１０４］のいずれか１つに記載の硬化性樹脂組成物。
［１０６］（Ｅ）成分の含有量（配合量）が、ヒドロシリル化触媒中の白金、パラジウム、又はロジウムが重量単位で、０．０１～１０００ｐｐｍの範囲内となる量（好ましくは０．１～５００ｐｐｍの範囲内となる量）である、上記［１０４］又は［１０５］に記載の硬化性樹脂組成物。
［１０７］さらに、下記の（Ｆ）成分を含む、上記［１］～［１０６］のいずれか１つに記載の硬化性樹脂組成物。
（Ｆ）：分子内に１個以上のアルケニル基（好ましくはビニル基）及び１個以上のアリール基（好ましくはフェニル基）を有するシルセスキオキサン
［１０８］（Ｆ）成分が分子内に有するアルケニル基及びアリール基以外のケイ素原子に結合した基が、アルキル基（好ましくはメチル基）である、上記［１０７］に記載の硬化性樹脂組成物。
［１０９］（Ｆ）成分全体（１００重量％）に占めるアルケニル基の割合が、１．０～２０．０重量％（好ましくは１．５～１５．０重量％）である、上記［１０７］又は［１０８］に記載の硬化性樹脂組成物。
［１１０］（Ｆ）成分全体（１００重量％）に占めるアリール基の割合が、１．０～５０．０重量％（好ましくは５．０～２５．０重量％）である、上記［１０７］～［１０９］のいずれか１つに記載の硬化性樹脂組成物。
［１１１］（Ｆ）成分全体（１００重量％）に占めるアルキル基の割合が、１０．０～５０．０重量％（好ましくは２０．０～４０．０重量％）である、上記［１０７］～［１１０］のいずれか１つに記載の硬化性樹脂組成物。
［１１２］（Ｆ）成分の重量平均分子量（Ｍｗ）が、１００～８０万（好ましくは２００～１０万、より好ましくは３００～１万、特に好ましくは５００～８０００、最も好ましくは１７００～７０００）である、上記［１０７］～［１１１］のいずれか１つに記載の硬化性樹脂組成物。
［１１３］（Ｆ）成分の数平均分子量（Ｍｎ）が、８０～８０万（好ましくは１５０～１０万、より好ましくは２５０～１万、特に好ましくは４００～８０００、最も好ましくは１５００～７０００）である、上記［１０７］～［１１２］のいずれか１つに記載の硬化性樹脂組成物。
［１１４］（Ｆ）成分の分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）が、１．００～１．４０（好ましくは１．３５以下（例えば、１．０５～１．３５）、より好ましくは１．３０以下（例えば、１．１０～１．３０））である、上記［１０７］～［１１３］のいずれか１つに記載の硬化性樹脂組成物。
［１１５］（Ｆ）成分の２３℃における粘度が、１００～１０００００ｍＰａ・ｓ（好ましくは５００～１００００ｍＰａ・ｓ、より好ましくは１０００～８０００ｍＰａ・ｓ）である、上記［１０７］～［１１４］のいずれか１つに記載の硬化性樹脂組成物。
［１１６］（Ｆ）成分の含有量（配合量）が、（Ａ）成分～（Ｄ）成分の合計１００重量部に対して、０．０５～５０重量部（好ましくは０．１～４５重量部、より好ましくは０．２～４０重量部）である、上記［１０７］～［１１５］のいずれか１つに記載の硬化性樹脂組成物。
［１１７］（Ｆ）成分の含有量（配合量）が、硬化性樹脂組成物（１００重量％）に対して、０．０１～２０重量％（好ましくは０．０５～１５重量％、より好ましくは０．１～１０重量％）である、上記［１０７］～［１１６］のいずれか１つに記載の硬化性樹脂組成物。
［１１８］さらに、シランカップリング剤（Ｇ）（好ましくは、エポキシ基含有シランカップリング剤、特に好ましくは、３－グリシドキシプロピルトリメトキシシラン）を含む、上記［１］～［１１７］のいずれか１つに記載の硬化性樹脂組成物。
［１１９］シランカップリング剤（Ｇ）の含有量（配合量）が、硬化性樹脂組成物（１００重量％）に対して、０．０１～１５重量％（好ましくは０．１～１０重量％、より好ましくは０．５～５重量％）である、上記［１１８］に記載の硬化性樹脂組成物。
［１２０］さらに、下記の（Ｈ）成分を含む、上記［１］～［１１９］のいずれか１つに記載の硬化性樹脂組成物。
（Ｈ）：分子内に１個以上の脂肪族炭素－炭素不飽和結合を含む基（好ましくはビニル基）を有するポリオルガノシロキシシルアルキレン
［１２１］（Ｈ）成分は、分子内に１個以上の脂肪族炭素－炭素不飽和結合を含む基を有し、主鎖としてシロキサン結合（－Ｓｉ－Ｏ－Ｓｉ－）に加えて、－Ｓｉ－ＲA－Ｓｉ－で表される結合（ＲAは二価の炭化水素基を示す。以下、「シルアルキレン結合」と称す）を含むポリオルガノシロキサンである、上記［１２０］に記載の硬化性樹脂組成物。
［１２２］二価の炭化水素基（ＲA）が、直鎖又は分岐鎖状のアルキレン基（好ましくはエチレン基）である、上記［１２１］に記載の硬化性樹脂組成物。
［１２３］（Ｈ）成分が有する脂肪族炭素－炭素不飽和結合を含む基以外のケイ素原子に結合した基が、アルキル基（好ましくはメチル基）、又はアリール基（好ましくはフェニル基）である、上記［１２０］～［１２２］のいずれか１つに記載の硬化性樹脂組成物。
［１２４］（Ｈ）成分が、下記平均単位式で表されるポリオルガノシロキシシルアルキレンを含む、上記［１２０］～［１２３］のいずれか１つに記載の硬化性樹脂組成物。
（Ｒ4 2ＳｉＯ2/2）d1（Ｒ4 3ＳｉＯ1/2）d2（Ｒ4ＳｉＯ3/2）d3（ＳｉＯ4/2）d4（ＲA）d5（Ｘ7Ｏ1/2）d6
［式中、Ｒ4は、同一又は異なって、水素原子、一価の炭化水素基、又は一価の複素環式基（好ましくは、炭素数１～１０のアルキル基（特にメチル基）、炭素数４～１４のアリール基（特にフェニル基）、炭素数２～８のアルケニル基（特にビニル基））である。但し、Ｒ4の一部は脂肪族炭素－炭素不飽和結合を含む基（好ましくは炭素数２～８のアルケニル基、特にビニル基）であり、その割合は、分子内に１個以上となる範囲に制御される。ＲAは、二価の炭化水素基（好ましくはエチレン基）である。Ｘ7は、水素原子又はアルキル基（好ましくはメチル）である。ｄ１は正数（好ましくは１～２００）、ｄ２は正数（好ましくは１～２００）、ｄ３は０又は正数（好ましくは１～１０）、ｄ４は０又は正数（好ましくは０～５）、ｄ５は正数（好ましくは１～１００）、ｄ６は０又は正数である。］
［１２５］Ｒ4の全量（１００モル％）に対する脂肪族炭素－炭素不飽和結合を含む基の割合が、０．１～４０モル％である、上記［１２４］に記載の硬化性樹脂組成物。
［１２６］（ｄ３＋ｄ４）が正数である、上記［１２４］又は［１２５］に記載の硬化性樹脂組成物。
［１２７］（Ｈ）成分が、下記式（ＩＶ－１）で表される構造を有するポリオルガノシロキシシルアルキレンを含む、上記［１２０］～［１２６］のいずれか１つに記載の硬化性樹脂組成物。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000012
 ［上記式（ＩＶ－１）中、Ｒ41は、同一又は異なって、水素原子、一価の炭化水素基、又は一価の複素環式基（好ましくは、炭素数１～１０のアルキル基（特にメチル基）、炭素数４～１４のアリール基（特にフェニル基）、炭素数２～８のアルケニル基（特にビニル基））である。但し、Ｒ41の少なくとも１個は脂肪族炭素－炭素不飽和結合を含む基（好ましくは炭素数２～８のアルケニル基、特にビニル基）である。ＲAは、二価の炭化水素基（中でも、Ｃ2-4アルキレン基、特にエチレン基）である。ｒ１は１以上の整数（好ましくは１～１００）を示す。ｒ２は０又は１以上の整数（好ましくは０～４００）を示す。ｒ３は０又は１以上の整数（好ましくは０～５０）を示す。ｒ４は０又は１以上の整数（好ましくは０～５０）を示す。ｒ５は０又は１以上の整数（好ましくは０～５０）を示す。］
［１２８］（Ｈ）成分が、上記式（ＩＶ－１）において、ｒ１が１以上の整数（好ましくは１～１００）を示し、ｒ２が１以上の整数（好ましくは１～４００）を示し、ｒ３が１以上の整数（好ましくは１～５０）を示し、ｒ４が０であり、ｒ５が１以上の整数（好ましくは１～５０）を示す、分岐鎖状のポリオルガノシロキシシルアルキレンを含む、上記［１２７］に記載の硬化性樹脂組成物。
［１２９］（Ｈ）成分が、上記式（ＩＶ－１）において、ｒ１が１以上の整数（好ましくは１～１００）を示し、ｒ２が１以上の整数（好ましくは１～４００）を示し、ｒ３及びｒ４が０であり、ｒ５が１以上の整数（好ましくは１～５０）を示す、直鎖状のポリオルガノシロキシシルアルキレンを含む、上記［１２７］又は［１２８］に記載の硬化性樹脂組成物。
［１３０］（Ｈ）成分の重量平均分子量（Ｍｗ）が、５００以上５００００以下（好ましくは７００以上２００００以下、さらに好ましくは１０００以上１００００以下）である、上記［１２０］～［１２９］のいずれか１つに記載の硬化性樹脂組成物。
［１３１］（Ｈ）成分の分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）が、１以上４以下（好ましくは１～３．５）である、上記［１２０］～［１３０］のいずれか１つに記載の硬化性樹脂組成物。
［１３２］（Ｈ）成分の２５℃における粘度が、１００ｍＰａ・ｓ以上（好ましくは５００ｍＰａ・ｓ以上）である、上記［１２０］～［１３１］のいずれか１つに記載の硬化性樹脂組成物。
［１３３］（Ｈ）成分の２５℃における粘度が、５００００ｍＰａ・ｓ以下（好ましくは１００００ｍＰａ・ｓ以下）である、上記［１２０］～［１３２］のいずれか１つに記載の硬化性樹脂組成物。
［１３４］（Ｈ）成分の含有量（配合量）が、硬化性樹脂組成物の全量（１００重量％）に対して、１～５０重量％（好ましくは１～４０重量％、さらに好ましくは５～３０重量％）である、上記［１２０］～［１３３］のいずれか１つに記載の硬化性樹脂組成物。
［１３５］（Ｈ）成分の含有量（配合量）が、（Ａ）成分１００重量部に対して、１～２００重量部（好ましくは５～１００重量部、さらに好ましくは１０～５０重量部）である、上記［１２０］～［１３４］のいずれか１つに記載の硬化性樹脂組成物。
［１３６］硬化性樹脂組成物中に存在するアルケニル基（脂肪族炭素－炭素二重結合を含む基を含む）１モルに対して、（Ｂ）成分に含まれるヒドロシリル基（ＳｉＨ基）が０．５モル以上５モル以下（好ましくは０．７～２モル、さらに好ましくは０．８～１．２モル）となる組成（配合組成）である、上記［１］～［１３５］のいずれか１つに記載の硬化性樹脂組成物。
［１３７］硬化性樹脂組成物の２３℃における粘度が、２００００ｍＰａ・ｓ以下（好ましくは３００～２万ｍＰａ・ｓ、より好ましくは５００～１万ｍＰａ・ｓ、さらに好ましくは１０００～８０００ｍＰａ・ｓ）である、上記［１］～［１３６］のいずれか１つに記載の硬化性樹脂組成物。
［１３８］硬化性樹脂組成物を２５～１８０℃且つ５～７２０分間の条件の中から選択される少なくとも１点の硬化条件で加熱して硬化させたときの硬化物のＪＩＳＫ６２５３に規定されたタイプＤデュロメータを用いて測定されたＤ硬度が４０以上（好ましくは４５以上、より好ましくは５０以上）である、上記［１］～［１３７］のいずれか１つに記載の硬化性樹脂組成物。
［１３９］硬化性樹脂組成物を２５～１８０℃且つ５～７２０分間の条件の中から選択される少なくとも１点の硬化条件で加熱して硬化させたときの硬化物のＪＩＳＫ６２５３に規定されたタイプＤデュロメータを用いて測定されたＤ硬度が７０以下（好ましくは６０以下）である、上記［１］～［１３８］のいずれか１つに記載の硬化性樹脂組成物。
［１４０］硬化性樹脂組成物を２５～１８０℃且つ５～７２０分間の条件の中から選択される少なくとも１点の硬化条件で加熱して硬化させたときの硬化物のＪＩＳＫ６２５１に規定された引張伸度が５０％以上（好ましくは６０％以上、より好ましくは７０％以上）である、上記［１］～［１３９］のいずれか１つに記載の硬化性樹脂組成物。
［１４１］上記［１］～［１４０］のいずれか１つに記載の硬化性樹脂組成物の硬化物。
［１４２］５８９ｎｍにおける屈折率が１．４６以上１．５４以下（好ましくは１．４６５～１．５３５、さらに好ましくは１．４７～１．５３）であることを特徴とする、上記［１４１］に記載の硬化物。
［１４３］封止剤である、上記［１］～［１４０］のいずれか１つに記載の硬化性樹脂組成物。
［１４４］レンズ形成用樹脂組成物である、上記［１］～［１４０］のいずれか１つに記載の硬化性樹脂組成物。
［１４５］半導体素子と、該半導体素子を封止する封止材とを有する半導体装置であって、前記封止材が、上記［１４３］に記載の硬化性樹脂組成物の硬化物であることを特徴とする半導体装置。
［１４６］半導体素子とレンズとを有する半導体装置であって、前記レンズが、上記［１４４］に記載の硬化性樹脂組成物の硬化物であることを特徴とする半導体装置。
［１４７］半導体素子と、該半導体素子を封止する封止材と、レンズとを有する半導体装置であって、前記封止材が、上記［１４３］に記載の硬化性樹脂組成物の硬化物であり、前記レンズが、上記［１４４］に記載の硬化性樹脂組成物の硬化物であることを特徴とする半導体装置。
［１４８］硬化物の５８９ｎｍにおける屈折率が、１．４６以上１．５４以下（好ましくは１．４６５～１．５３５、さらに好ましくは１．４７～１．５３）である、上記［１４５］～［１４７］のいずれか１つに記載の半導体装置。
［１４９］光半導体装置である上記［１４５］～［１４８］のいずれか１つに記載の半導体装置。
　本発明の硬化性樹脂組成物は、光半導体装置（例えば、薄型化、小型化されたトップビュー型又はサイドビュー型光半導体装置）における光半導体素子（ＬＥＤ素子）の封止材や光学レンズを形成するための材料（封止剤、レンズ形成用樹脂組成物）として好ましく使用することができる。
　１００：リフレクター（光反射用樹脂組成物）
　１０１：金属配線（電極）
　１０１ａ：外部金属配線（外部電極）
　１０１ｂ：内部金属配線（内部電極）
　１０２：光半導体素子
　１０３：ボンディングワイヤ
　１０４：硬化物（封止材）
　２００：側壁部
　２０１：反射面

Claims (20)

  1. 　下記の（Ａ）成分、（Ｂ）成分、（Ｃ）成分、（Ｄ）成分、及び（Ｅ）成分を含む硬化性樹脂組成物であって、
    （Ａ）成分１００重量部に対する（Ｂ）成分の含有量が５～５０重量部であり、
    （Ａ）成分１００重量部に対する（Ｃ）成分の含有量が０～１０重量部であり、
    （Ｄ）成分の含有量が、（Ａ）成分、（Ｂ）成分、及び（Ｃ）成分中に存在するアルケニル基１モルに対して、（Ｄ）成分中に存在するＳｉＨ基（ヒドロシリル基）が０．５～５モルとなる量であり、
    （Ａ）成分１００重量部に対する（Ｂ）成分、（Ｃ）成分、及び（Ｄ）成分の含有量の合計が８０重量部以下であることを特徴とする硬化性樹脂組成物。
    （Ａ）：下記平均単位式（Ｉ）：
    （ＳｉＯ4/2）a1（Ｒ1ＳｉＯ3/2）a2（Ｒ1 2ＳｉＯ2/2）a3（Ｒ1 3ＳｉＯ1/2）a4　　（Ｉ）
    ［式中、Ｒ1は、同一又は異なって、炭素数１～１０のアルキル基、炭素数６～１４のアリール基、炭素数２～８のアルケニル基、炭素数１～１０のアルコキシ基、又は水酸基であり、Ｒ1の全量（１００モル％）に対するアルキル基の割合をＸモル％、アリール基の割合をＹモル％、アルケニル基の割合をＺモル％としたとき、Ｘは３０～９８モル％、Ｙは１～５０モル％、Ｚは１～２０モル％である。ａ１、ａ２、ａ３、及びａ４は、ａ１＞０、ａ２＞０、ａ３≧０、ａ４＞０、０．０１≦ａ１／ａ２≦１０、及びａ１＋ａ２＋ａ３＋ａ４＝１を満たす数である。］
    で表されるポリオルガノシロキサン
    （Ｂ）:ケイ素原子に結合した有機基の全量（１００モル％）に対するアルケニル基の割合が２０～６０モル％であり、ケイ素原子数が１０以下であるポリオルガノシロキサン
    （Ｃ）：下記平均単位式（Ｘ）：
    （ＲxＳｉＯ3/2）x1（Ｒx 2ＳｉＯ2/2）x2（Ｒx 2ＳｉＲAＲx 2ＳｉＯ2/2）x3（Ｒx 3ＳｉＯ1/2）x4　　（Ｘ）
    ［式中、Ｒxは、同一又は異なって、炭素数１～１０のアルキル基、炭素数６～１４のアリール基、炭素数２～８のアルケニル基、炭素数１～１０のアルコキシ基、又は水酸基であり、Ｒxの全量（１００モル％）に対するアリール基の割合が１～５０モル％であり、全Ｒxの少なくとも２個はアルケニル基である。ＲAは、二価の炭化水素基である。ｘ１、ｘ２、ｘ３、及びｘ４は、０．０５＞ｘ１≧０、ｘ２＋ｘ３＞０、ｘ４＞０、及びｘ１＋ｘ２＋ｘ３＋ｘ４＝１を満たす数である。］
    で表されるオルガノポリシロキサン
    （Ｄ）：下記平均組成式（ＩＩ）：
    Ｒ2 mＨnＳｉＯ[(4-m-n)/2]　　（ＩＩ）
    ［式中、Ｒ2は、同一又は異なって、炭素数１～１０のアルキル基、又は炭素数６～１４のアリール基である。ケイ素原子に結合した水素原子を少なくとも２個有する。ｍ及びｎは、０．７≦ｍ≦２．１、０．００１≦ｎ≦１、及び０．８≦ｍ＋ｎ≦３を満たす数である。］
    で表されるポリオルガノシロキサン
    （Ｅ）：ヒドロシリル化触媒
  2. 　２３℃における粘度が２００００ｍＰａ・ｓ以下である、請求項１記載の硬化性樹脂組成物。
  3. 　前記硬化性樹脂組成物を２５～１８０℃且つ５～７２０分間の条件の中から選択される少なくとも１点の硬化条件で加熱して硬化させたときの硬化物のＪＩＳＫ６２５３に規定されたタイプＤデュロメータを用いて測定されたＤ硬度が４０以上であり、ＪＩＳＫ６２５１に規定された引張伸度が５０％以上である、請求項１又は２に記載の硬化性樹脂組成物。
  4. 　（Ａ）成分が、
    重量平均分子量がポリスチレン換算で５００以上５００００以下であり、
    分子量分布が１以上４以下であり、
    ２５℃での粘度が１０ｍＰａ・ｓ以上の液体もしくは固体である
    ポリオルガノシロキサンである、請求項１～３のいずれか１項に記載の硬化性樹脂組成物。
  5. 　（Ａ）成分において、ＸとＹの割合（Ｘ／Ｙ）が０．５～２５である、請求項１～４のいずれか１項に記載の硬化性樹脂組成物。
  6. 　さらに、下記の（Ｆ）成分を含む、請求項１～５のいずれか１項に記載の硬化性樹脂組成物。
    （Ｆ）：分子内に１個以上のアルケニル基及び１個以上のアリール基を有するシルセスキオキサン
  7. 　（Ｄ）成分が、（Ｒ2' 2ＨＳｉＯ1/2）で表される構成単位（Ｒ2'は、同一又は異なって、炭素数１～１０のアルキル基、又は炭素数６～１４のアリール基である）を少なくとも２個有する、請求項１～６のいずれか１項に記載の硬化性樹脂組成物。
  8. 　（Ｄ）成分が、下記式（ＩＩ－１）：
    Figure JPOXMLDOC01-appb-C000001
     ［式中、Ｒ21は、同一又は異なって、炭素数１～１０のアルキル基、又は炭素数６～１４のアリール基を示す。ｘは、０～１０００の整数を示す。］
    で表され、
    ２５℃での粘度が１００００ｍＰａ・ｓ以下の液体である（Ｂ１）成分を１重量％以上９９重量％以下含む、請求項１～７のいずれか１項に記載の硬化性樹脂組成物。
  9. 　（Ｄ）成分が、平均組成式（ＩＩ）で表されるポリオルガノシロキサンの１種を含むか、或いは平均組成式（ＩＩ）で表されるポリオルガノシロキサンの異なる２種以上を含む、請求項１～８のいずれか１項に記載の硬化性樹脂組成物。
  10. 　（Ｄ）成分が、Ｒ2の少なくとも１つが炭素数６～１４のアリール基である平均式（ＩＩ）で表されるポリオルガノシロキサンを少なくとも１種含む、請求項１～９のいずれか１項に記載の硬化性樹脂組成物。
  11. 　さらに、シランカップリング剤（Ｇ）を含む、請求項１～１０のいずれか１項に記載の硬化性樹脂組成物。
  12. 　請求項１～１１のいずれか１項に記載の硬化性樹脂組成物の硬化物。
  13. 　５８９ｎｍにおける屈折率が１．４６以上１．５４以下であることを特徴とする、請求項１２に記載の硬化物。
  14. 　封止剤である、請求項１～１１のいずれか１項に記載の硬化性樹脂組成物。
  15. 　レンズ形成用樹脂組成物である、請求項１～１１のいずれか１項に記載の硬化性樹脂組成物。
  16. 　半導体素子と、該半導体素子を封止する封止材とを有する半導体装置であって、前記封止材が、請求項１４に記載の硬化性樹脂組成物の硬化物であることを特徴とする半導体装置。
  17. 　半導体素子とレンズとを有する半導体装置であって、前記レンズが、請求項１５に記載の硬化性樹脂組成物の硬化物であることを特徴とする半導体装置。
  18. 　半導体素子と、該半導体素子を封止する封止材と、レンズとを有する半導体装置であって、前記封止材が、請求項１４に記載の硬化性樹脂組成物の硬化物であり、前記レンズが、請求項１５に記載の硬化性樹脂組成物の硬化物であることを特徴とする半導体装置。
  19. 　硬化物の５８９ｎｍにおける屈折率が、１．４６以上１．５４以下である、請求項１６～１８のいずれか１項に記載の半導体装置。
  20. 　光半導体装置である請求項１６～１９のいずれか１項に記載の半導体装置。
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