WO2018008255A1 - 光学機器 - Google Patents
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Definitions
- the present invention relates to an optical device suitable for an optical measuring device including a sensor that detects incident light.
- a flexible printed circuit board (hereinafter also referred to as FPC) is frequently used as a substrate on which these optical devices are mounted.
- FPC flexible printed circuit board
- An FPC usually has a variable part and a fixed part, and an optical device is often mounted on the fixed part.
- the sensor provided in the optical device will follow and bend. There is a concern that this may affect the detection of incident light by the sensor. For this reason, in the FPC in which the optical device is mounted, it is important to suppress the warpage of the fixed portion.
- Patent Document 1 discloses a technique for suppressing the warpage by equalizing the thermal expansion coefficients of the one main surface side and the other main surface side of the FPC.
- Patent Document 2 discloses a technique for suppressing warpage by forming substantially equal patterns on both sides of a base material.
- optical devices mounted on devices such as mobile terminals are required to have a low profile, the components of the optical device have been reduced in profile and size.
- an optical member such as a lens that guides incident light to the sensor is arranged directly above the sensor.
- the optical member is often fixed to the substrate.
- Patent Document 3 discloses a technique for mounting a lens by directly bonding a sensor on which a microlens is formed and a laminated lens with an adhesive. By joining the sensor and the lens, it is not necessary to join the lens and the substrate, so that the lens and the sensor can be mounted on a narrower substrate, so that the entire apparatus can be downsized.
- Japanese Patent Publication “JP 2013-105810 A” (published on May 30, 2013) Japanese Patent Publication “Japanese Unexamined Patent Application Publication No. 2009-158748 (Published July 16, 2009)” Japanese Patent Gazette “Special Table 2009-544226 (December 10, 2009)”
- the inventor may leak the light on the light receiving element of the sensor and affect the detection of light. Found that there is. For example, it is conceivable that the adhesive flowing out onto the light receiving element absorbs light incident on the light receiving element, or the light is unexpectedly reflected or refracted by the adhesive.
- the present invention has been made in view of the above-described problems, and an object thereof is to realize an optical apparatus that directly joins an optical member and a sensor while suppressing the influence of light detection.
- an optical device includes a substrate, a sensor having an upper surface on which an element formation portion in which a light receiving element for detecting light is arranged is formed, and An optical member for guiding light to the element forming portion, a first bonding member, and a leakage prevention mechanism are provided.
- the sensor is mounted on the substrate, and the optical member is disposed to face the upper surface of the sensor.
- the first joining member joins a portion other than the element formation portion on the upper surface of the sensor and the sensor-side surface of the optical member, and the leakage preventing mechanism includes the first joining member of the sensor. On the upper surface, it is prevented from flowing out onto the light receiving element of the element forming portion.
- an optical device includes a substrate, a sensor having an upper surface on which an element formation portion on which a light receiving element for detecting light is disposed is formed, and light on the element formation portion.
- an optical member for guiding the sensor the sensor is mounted on the substrate, the optical member is disposed to face an upper surface of the sensor, and the first joint member is the sensor.
- the element forming portion on the upper surface of the optical member is bonded to the sensor-side surface of the optical member.
- the senor and the optical member can be joined in the vicinity of the light receiving element. Therefore, a smaller optical device can be realized.
- FIG. 2 is a cross-sectional view taken along arrow A-A ′ in FIG. 1.
- FIG. 3 is an enlarged view of a region B in FIG. 2. It is the schematic which shows the example of the arrangement position of a permite
- FIG. It is A-A 'arrow sectional drawing in FIG. It is sectional drawing which shows the example of the other optical apparatus which concerns on Embodiment 4 of this invention. It is sectional drawing of the optical apparatus which concerns on Embodiment 5 of this invention. It is the schematic which shows the formation process of the leakage prevention mechanism of the sensor which concerns on Embodiment 5 of this invention. It is a top view of the optical apparatus which concerns on Embodiment 6 of this invention. It is A-A 'arrow sectional drawing in FIG. It is the schematic which shows the influence with respect to incident light which arises by the difference of the refractive index between the optical member and sensor based on Embodiment 6 of this invention. It is the schematic which shows the structural example of the optical member which concerns on Embodiment 6 of this invention. It is sectional drawing of the optical apparatus which concerns on Embodiment 7 of this invention.
- the substrate side of the optical device is the lower side
- the optical member side of the optical device is the upper side
- FIG. 1 is a top view of an optical apparatus 10 according to Embodiment 1 of the present invention.
- 2 is a cross-sectional view taken along the line AA ′ in FIG. 1
- FIG. 3 is an enlarged view of a region B in FIG.
- the optical device 10 includes a substrate 11, a sensor 12 having an upper surface on which an element forming portion 16 on which a light receiving element for detecting received light is arranged, and an element forming portion.
- 16 includes an optical member 13 that guides light to 16, an adhesive 14 (first bonding member), and a groove 15 that functions as a leakage prevention mechanism.
- the sensor 12 is mounted on the substrate 11, and the optical member 13 is disposed so as to face the upper surface of the sensor 12.
- the optical member 13 is a member having translucency, and a flat member is exemplified here. Furthermore, the optical member 13 has a protrusion 17 on at least a part of the surface on the sensor 12 side. The protrusion 17 contacts at least a part of the upper surface of the sensor 12.
- the adhesive 14 is a member that joins a portion of the upper surface of the sensor 12 other than the effective light receiving element of the element forming portion 16 and the surface of the optical member 13 on the sensor 12 side.
- the adhesive 14 has fluidity in a state before curing, which will be described later, but may be a member having a property of being cured by performing a specific operation such as passage of time or irradiation of ultraviolet rays.
- the adhesive 14 has fluidity when applied to the upper surface of the sensor 12 or the lower surface of the optical member 13, but the sensor 12 and the optical member 13 are bonded by performing the above operation and curing. It is good also as a member to do.
- the adhesive 14 is a light-shielding member.
- the color of the adhesive 14 is preferably black or amber.
- the present invention is not limited to this, and the adhesive 14 may be a brown or milky white member.
- the groove 15 is provided on the surface of the optical member 13 on the sensor 12 side.
- the groove 15 has a function of preventing the adhesive 14 from flowing out on the effective light receiving element of the element forming portion 16 on the upper surface of the sensor 12.
- all the light receiving elements are effective light receiving elements that can detect incident light by applying a voltage to the detection elements.
- a part of the light receiving elements of the element forming unit 16 may be a light receiving element that is not effective.
- the sensor 12 detects only the light incident on the effective light receiving element, and does not detect the light incident on the ineffective light receiving element. At this time, the sensor 12 and the optical member 13 may be joined via the adhesive 14 on the light receiving element that is not effective.
- the sensor 12 further has a terminal (not shown) outside the element forming portion 16 on the upper surface, and the sensor 12 and the optical member 13 are not joined by the adhesive 14 at the position of the terminal. Are electrically connected by a wire bond 18.
- the optical device 10 includes a substrate 11, a sensor 12, and an optical member 13 that are stacked in this order from the bottom.
- An element forming portion 16 is formed on the upper surface of the sensor 12, and an adhesive 14 is disposed around the element forming portion 16.
- the adhesive 14 joins the upper surface of the sensor 12 and the lower surface of the optical member 13. Further, the substrate 11 and terminals formed outside the element forming portion 16 of the sensor 12 are electrically connected by wire bonds 18.
- the optical member 13 As an example of the optical member 13, a flat plate member having translucency is cited, but the present invention is not limited to this.
- the optical member 13 may be a lens or a member that reflects light.
- the adhesive 14 and the element forming portion 16 can be confirmed from the upper surface through the optical member 13.
- ⁇ Groove of optical member> 2 is a cross-sectional view taken along the line AA ′ in FIG.
- AA ′ is a straight line passing through the substrate 11, the sensor 12, the optical member 13, the adhesive 14, the element forming portion 16, and the wire bond 18.
- FIG. 3 is an enlarged view of region B in FIG. Region B is in the vicinity of the position where the groove 15 and the protrusion 17 are provided.
- the optical member 13 includes a groove 15 and a protrusion 17 on the surface facing the sensor 12.
- the groove 15 is provided at a position corresponding to a region inside the position where the adhesive 14 is applied during bonding and outside the element forming portion 16.
- the width of the groove 15, that is, the distance W1 from one end of the groove 15 to the other end on the same plane as the lower surface of the optical member 13 is, for example, 0.01 mm.
- the depth D1 of the groove 15, that is, the distance between the lower surface of the optical member 13 and the bottom of the groove 15 is, for example, 0.01 mm.
- the dimension of the groove is not limited to this.
- the width of the groove 15 When the width of the groove 15 is too large, the above capillary phenomenon may not occur. On the other hand, when the width of the groove 15 is too small, the groove 15 may not suck up the adhesive 14. It is preferable to determine the width and depth of the groove 15 so as to reduce the above fear.
- the protrusion 17 is provided outside the position corresponding to the element forming portion 16 on the surface of the optical member 13 that faces the sensor 12.
- the lower side of the protrusion 17 is in contact with the outside of the element forming portion 16 on the upper surface of the sensor 12. Thereby, the clearance between the sensor 12 and the optical member 13 can be maintained at the height of the protrusion 17.
- FIG. 4 is a schematic diagram illustrating an example of the arrangement position of the protrusions 17 and the shape of the protrusions according to the present embodiment.
- 4A to 4D are views showing examples of the positions of the protrusions 17 provided on the optical member 13.
- the positions where the protrusions 17 are provided are, for example, three points as shown in FIG. 4A, two sides as shown in FIG. 4B, a U-shape as shown in FIG. 4C, or FIG.
- Various arrangements such as a square shape as shown in (d) of FIG.
- the present invention is not limited thereto, and at least an arrangement corresponding to each vertex of an N-gon (however, 3 ⁇ N), or at least one side and one point of the N-gon (where the one point is different from both ends of the one side)
- the projection 17 may be provided in an arrangement corresponding to (). With the above configuration, the clearance can be kept constant between the sensor 12 and the optical member 13.
- the shape of the protrusion 17 is a triangular shape (for example, a conical shape) in a sectional view like the protrusion 17A in FIG. 4E, and a rectangular shape (for example, a cylindrical shape) in a sectional view like the protrusion 17B in FIG. ) Or various shapes such as a shape corresponding to half of an ellipse (for example, a bell shape) in a cross-sectional view like the protrusion 17C in FIG.
- the shape is not limited to these, and any shape may be used as long as it does not deform even when a force is applied in the vertical direction.
- the height of the protrusion 17 is, for example, 0.02 mm, but is not limited thereto.
- the clearance between the sensor 12 and the optical member 13 may be maintained by including a filler in the adhesive 14. If it is the said structure, without providing the proceedings
- the adhesive 14 is arranged around the element forming portion 16 at least corresponding to each vertex of the N-gon (however, 3 ⁇ N), or at least one side and one point of the N-gon (however, the 1 If the sensor 12 and the optical member 13 are joined at a point different from the both ends of the one side), the clearance can be kept constant between the sensor 12 and the optical member 13.
- the particle size of the filler is, for example, 0.02 mm, but is not limited thereto.
- the groove 15 can be formed according to the shapes shown in FIGS. That is, the groove 15 is a V-shaped groove according to the shape of the protrusion 17A of FIG. 4E, a concave-shaped groove according to the shape of the protrusion 17B of FIG. Various shapes such as a U-shaped groove according to the shape of the protrusion 17C in (g) can be adopted.
- the groove is not limited to these, and may be any type of groove as long as the adhesive 14 is sucked up by the groove 15 by capillary action.
- FIG. 5 is a cross-sectional view of the optical apparatus 10 according to the embodiment of the present invention.
- FIG. 6 is an enlarged view of region B in FIG.
- the optical device 10 includes a substrate 11, a sensor 12 having an upper surface on which an element forming portion 16 on which a light receiving element is disposed, and an optical member 13 that guides light to the element forming portion 16. And an adhesive 14 (first bonding member) and a groove 15 ′ functioning as a leakage prevention mechanism.
- the optical device 10 of the present embodiment is different from the first embodiment in the position where the groove functioning as a leakage prevention mechanism is provided.
- the sensor 12 includes a groove 15 ′ provided on a portion other than the effective light receiving element of the element forming portion 16 on the upper surface.
- the groove 15 ′ is located on the inner surface of the sensor 12 on the surface facing the optical member 13, on the inner side of the position where the adhesive 14 is applied at the time of bonding, and on the outer side of the element forming portion 16. It is provided at a position corresponding to the region.
- the width and depth of the groove 15 ′ are, for example, 0.001 mm, but are not limited thereto. If the width of the groove 15 'is too large, the capillary phenomenon may not occur. On the other hand, if the width of the groove 15 ′ is too small, the groove 15 ′ may not suck up the adhesive 14.
- the width and depth of the groove 15 'so are determined as to reduce the above fear.
- a method of providing the groove 15 ′ in the sensor 12 there is a method of performing both processes in the wafer etching process or the dicing process of the sensor 12, but is not limited thereto.
- FIG. 7 is a cross-sectional view of the optical apparatus according to the present embodiment.
- the optical device 10 includes a substrate 11, a sensor 12 having an upper surface on which an element forming portion 16 on which a light receiving element is disposed, and an optical member 13 that guides light to the element forming portion 16. , And an adhesive 14 (first bonding member) and a groove 15 that functions as a leakage prevention mechanism.
- the optical device 10 of the present embodiment is different from the first embodiment in that the sensor 12 further includes a step 12 ′ and a terminal is provided on the step 12.
- the sensor 12 has a step 12 'at least partially outside the element forming portion 16 on the upper surface.
- a terminal is provided on the step 12 ′, and the terminal is connected to the wire bond 18 to establish an electrical connection between the substrate 11 and the sensor 12.
- the step 12 ′ may be provided along each of at least two opposing sides of the periphery of the sensor 12. Further, the present invention is not limited to this, and the step 12 ′ can be designed so that it is formed only at a position where the wire bond 18 is to be provided.
- the step 12 ′ may be provided by being processed in the wafer etching process of the sensor 12. At this time, the terminal can be formed by rewiring the metal wiring on the step 12 '.
- the step 12 ′ can be provided below the optical member 13 as shown in FIG. 7. That is, it is not necessary to provide the terminal outside the position where the adhesive 14 is disposed, and the terminal can be provided more near the element forming portion 16. For this reason, the sensor 12 can be further reduced in size.
- FIG. 8 is a top view of the optical apparatus 10 according to the present embodiment
- FIG. 9 is a cross-sectional view taken along the line A-A ′ in FIG. 8.
- the optical device 10 includes a substrate 11, a sensor 12 having an upper surface on which an element forming portion 16 on which a light receiving element is disposed, and an optical member 13 that guides light to the element forming portion 16. , And an adhesive 14 (first bonding member) and a groove 15 that functions as a leakage prevention mechanism.
- the optical device 10 of the present embodiment is different in configuration from the first embodiment in the following three points.
- the sensor 12 has a through terminal 18 ′ that penetrates the sensor 12 from the upper surface of the sensor 12 in a portion other than the element formation portion 16 on the upper surface.
- the through terminal 18 ′ is electrically connected to the substrate 11, thereby establishing electrical connection between the substrate 11 and the sensor 12.
- a plurality of through terminals 18 ′ may be provided for each side so as to correspond to two sides facing each other around the element forming portion 16 in the sensor 12.
- the through terminal 18 ′ may be provided immediately below the optical member 13 as shown in FIG. 9. If it is the said structure, the process of providing the wiring which avoids the adhesive agent 14 and connects the board
- the optical member 13 has a protruding portion 17 ′ protruding at the flange portion 13 ′ of the optical member 13.
- the protrusion 17 ′ protrudes to the periphery of the side surface of the sensor 12.
- the flange portion 13 ′ indicates a region around the effective region in the optical member 13, that is, a region outside the portion directly above the element forming portion 16.
- the flange 13 ′ of the optical member 13 is formed beyond the side surface of the sensor 12. Further, the protruding portion 17 ′ protrudes along the side surface of the sensor 12 toward the lower side of the flange portion 13 ′. The protruding portion 17 ′ may be in contact with the sensor 12 or may be adjacent to the sensor 12 without contacting.
- the protruding portion 17 ′ contacts the side surface of the sensor 12. For this reason, the positional deviation of the optical member 13 is reduced in the horizontal direction with respect to the upper surface of the sensor 12. Thereby, the optical member 13 can be mounted on the sensor 12 more precisely.
- the projecting portion 17 ′ is in contact with or adjacent to the entire periphery of the sensor 12, and all the terminals of the sensor 12 are configured by the through terminals 18, but this is not a limitation.
- some terminals may be connected by wire bonds 18 (see FIG. 1).
- the region where the wire bond 18 is disposed can be secured by the position where the flange portion 13 ′ and the protruding portion 17 ′ are not provided being part of the optical member 13.
- the flange portion 13 ′ and the protruding portion 17 ′ are preferably shaped so as to avoid the wire bond 18 after the sensor 12 and the optical element 13 are bonded.
- the optical member 13 is further bonded to the members of the optical device 10 excluding the sensor 12 via an adhesive 14 ′ (second bonding member).
- an adhesive 14 ′ second bonding member
- the lower part of the protrusion 17 ′ of the optical member 13 and the substrate 11 are joined via an adhesive 14 ′.
- the adhesive 14 ′ may be made of the same material as the adhesive 14, or may be made of a different material.
- the optical device 10 has a configuration in which the sensor 12 and the lower portion of the protruding portion 17 ′ are joined via an adhesive 14 ′. ' May be configured to join only the lower portion of the substrate 11 and the protruding portion 17'.
- the configuration in which the optical member 13 is joined to the members other than the sensor 12 via the adhesive 14 ′ may be the configuration illustrated in FIG. 10.
- the flange portion 13 ′ extends beyond the wire bond 18 in the direction opposite to the element forming portion 16 side, and the substrate 11 and the flange portion 13 ′ are bonded to the adhesive. It may be joined via 14 '.
- the flange portion 13 ′ extends beyond the wire bond 18 and extends outward from the sensor 12, and the substrate mounting member 11 ′ and the flange portion 13 ′ mounted on the substrate 11 However, it may be joined via an adhesive 14 '.
- the substrate mounting member 11 ′ include, but are not limited to, a cover of the optical device 10 or an actuator for driving a drive mechanism (not shown) of the optical device 10 provided above the optical member 13. Absent.
- the optical member 13 can be set as the structure which not only joins the optical member 13 to the sensor 12, but also various members. For this reason, the optical member 13 can be fixed more firmly. Thereby, the position shift of the optical member 13 is reduced, and the optical device 10 can be designed more precisely.
- FIGS. 11 and 12 Another embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 11 and 12.
- members having the same functions as those described in the embodiment are given the same reference numerals, and descriptions thereof are omitted.
- FIG. 11 is a cross-sectional view of an optical apparatus 20 according to Embodiment 5 of the present invention.
- the optical apparatus 20 includes a substrate 11, a sensor 12 having an upper surface on which an element forming portion 16 on which a light receiving element is disposed, and an optical member 13 that guides light to the element forming portion 16.
- the adhesive 14 (first bonding member) and the immersion part 25 functioning as a leakage prevention mechanism are provided.
- the optical device 20 according to the present embodiment is different from the optical device 10 according to the first embodiment in that a liquid immersion unit 25 is newly provided instead of a groove that functions as a leakage prevention mechanism. .
- the immersion part 25 is provided on the upper surface of the sensor 12 in a part other than the effective light receiving element of the element forming part 16.
- the immersion part 25 is characterized in that the affinity for the adhesive 14 is higher than the affinity of the part other than the immersion part 25 on the upper surface of the sensor 12.
- the immersion part 25 is formed outside the element formation part 16 on the upper surface of the sensor 12 with a distance from the element formation part 16. Since the affinity between the immersion part 25 and the adhesive 14 is high, the adhesive 14 disposed on the immersion part 25 tends to stay on the immersion part 25. That is, it is possible to suppress the adhesive 14 from flowing out to a portion having a low affinity with the adhesive 14 such as an effective light receiving element of the element forming portion 16 other than the immersion liquid portion 25.
- FIG. 12 is a schematic view showing a manufacturing process of the sensor 12 according to the fifth embodiment of the present invention, that is, the sensor 12 having the immersion part 25.
- FIG. 12 is a schematic view showing a manufacturing process of the sensor 12 according to the fifth embodiment of the present invention, that is, the sensor 12 having the immersion part 25.
- the sensor 12 having the element forming portion 16 formed on the upper surface is singulated through an etching process and a dicing process.
- a mask 29 is formed on the upper surface of the sensor 12 so as to cover the element forming portion 16 and the vicinity thereof.
- argon plasma, oxygen plasma, ozone UV (ultraviolet light) or the like is irradiated from above the sensor 12.
- the upper surface of the sensor 12 is subjected to a modification process, and as shown in FIG. 12B, an immersion part 25 having improved affinity for the adhesive 14 is formed.
- the immersion portion 25 is not formed.
- the mask 29 is removed by processing with an appropriate chemical solution such as an organic solvent.
- an appropriate chemical solution such as an organic solvent.
- FIG. 13 is a top view of the optical apparatus 30 according to the sixth embodiment of the present invention
- FIG. 14 is a cross-sectional view taken along the line A-A ′ in FIG. 13.
- the optical device 30 includes a substrate 11, a sensor 12 having an upper surface on which an element forming portion 16 on which a light receiving element is disposed, and an optical member 13 that guides light to the element forming portion 16. And an adhesive 34 (first joining member).
- the sensor 12 is mounted on the substrate 11, and the optical member 13 is disposed so as to face the upper surface of the sensor 12.
- the adhesive 34 is a bonding member having translucency and having a refractive index lower than that of the optical member 13.
- the adhesive 34 is disposed so as to fill a space between the sensor 12 and the optical member 13, and joins the sensor 12 and the optical member 13. That is, the adhesive 34 joins the effective light receiving element portion of the element forming portion 16 and the surface of the optical member 13 on the sensor 12 side on the upper surface of the sensor 12.
- the optical device 30 includes a substrate 11, a sensor 12, and an optical member 13 stacked in this order from the bottom.
- An element forming portion 16 is formed on the upper surface of the sensor 12.
- the adhesive 34 fills the space between the sensor 12 and the optical member 13 and joins the upper surface of the sensor 12 and the lower surface of the optical member 13. Further, the substrate 11 and terminals formed outside the element forming portion 16 of the sensor 12 are electrically connected by wire bonds 18.
- the optical member 13 and the adhesive 34 have translucency. For this reason, as shown in FIG. 13, when the optical device 30 is viewed from above, the element forming portion 16 can be confirmed through the optical member 13 and the adhesive 34.
- the adhesive 34 may be a light-shielding member, similar to the adhesive 14 described in the above embodiment. In this case, the adhesive 34 is arranged so as to cover only a part of the effective light receiving elements of the element forming unit 16, thereby enabling light detection using the light receiving elements not covered with the adhesive 34. it can.
- the optical member 13 has a protrusion 17 on at least a part of the surface on the sensor side.
- the protrusion 17 contacts at least a part of the upper surface of the sensor 12.
- the lower side of the protrusion 17 is in contact with the outside of the element forming portion 16 on the upper surface of the sensor 12.
- the clearance between the sensor 12 and the optical member 13 can be maintained at the height of the protrusion 17.
- the projections 17 are provided at least at three points, or at one point and one or more positions, the clearance can be kept constant between the sensor 12 and the optical member 13.
- the protrusion 17 is arranged at a position surrounding the entire periphery of the element forming portion 16 like a square shape, so that the protrusion 17 is provided between the sensor 12 and the optical member 13.
- the adhesive 34 filled in can be provided with a function of preventing the adhesive 34 from flowing out toward the outside of the sensor 12.
- the groove and the liquid immersion portion described in the above embodiment may be formed between the periphery of the sensor 12 and the element forming portion 16. Good.
- FIG. 15 is a schematic diagram showing an influence on incident light caused by a difference in refractive index of the adhesive 34 according to the sixth embodiment of the present invention.
- an adhesive 34 is disposed between the sensor 12 and the optical member 13, and an adhesive 34 having a refractive index higher than the refractive index of the adhesive 34.
- an arrow represents a path of light incident toward the sensor 12.
- the light incident on the optical member 13 passes through the optical member 13 and reaches the lower surface of the optical member 13.
- reflection on the upper surface of the optical member 13 is not considered.
- the light reaching the lower surface of the optical member 13 passes through the space between the sensor 12 and the optical member 13 and reaches the sensor 12.
- the adhesive 34 and the adhesive 34 ′ are filled between the sensor 12 and the optical member 13, so that light that has been reflected a plurality of times between the sensor 12 and the optical member 13 is reflected on the sensor 12. Incident light incident on the light receiving element is reduced. For this reason, detection of light at a position that should not be detected is reduced. Moreover, since the process of providing an antireflection film is not necessary, the manufacturing process can be simplified. In addition, since the space between the sensor 12 and the optical member 13 can be filled, foreign matter does not enter the space, and the yield can be improved.
- the path of light passing through the optical member 13 is compared with the path of light passing through the adhesive 34 and the adhesive 34 ′.
- the direction of light passing through the adhesive 34 greatly changes at the boundary between the optical member 13 and the adhesive 34. This is because the refractive index of the adhesive 34 is smaller than that of the optical member 13.
- the direction of light passing through the adhesive 34 'does not change significantly at the boundary between the optical member 13 and the adhesive 34'. This is because the refractive index of the adhesive 34 ′ is larger than the refractive index of the adhesive 34 and is relatively close to the refractive index of the optical member 13.
- the optical member 13 may be a convex lens as shown in FIG. 16A or a concave lens as shown in FIG. Further, as shown in FIGS. 16C and 16D, a flat glass 13A having translucency is arranged under the optical member 13 which is a convex lens and a concave lens, and is bonded via the sensor 12 and the adhesive 34. You may let them. For example, a LOC (Lens On Chip) lens may be adopted.
- the material of the optical member 13 various known materials such as glass and resin can be employed. Which lens is used can be appropriately designed according to the type of optical device.
- the adhesive 34 used in the present embodiment various conventionally known joining members can be adopted.
- the adhesive 34 may be a joining member such as an oily substance, a gel-like substance, a liquid substance, or a solid substance. Which of these joining members is adopted can be appropriately designed according to the type of optical equipment.
- the adhesive 34 has a thermal expansion coefficient comparable to that of the sensor 12 and the optical member 13. With the above configuration, even if the sensor 12 and the optical member 13 are thermally expanded due to heat generated by the optical device or the like, the adhesive 34 can be deformed so as to follow the expansion. For this reason, it is possible to reduce peeling of the optical member 13 from the sensor 12 due to internal stress acting on the adhesive 34.
- FIG. 17 is a cross-sectional view of the optical apparatus 40 according to the present embodiment.
- the optical apparatus 40 includes a substrate 11, a sensor 12 having an upper surface on which an element forming portion 16 on which a light receiving element is disposed, and an optical member 43 that guides light to the element forming portion 16. And an adhesive 34 (first joining member).
- the optical device 40 of the present embodiment is different from the optical device 30 of the sixth embodiment in that an optical member 43 is employed instead of the optical member 13.
- the optical member 43 has a curved surface portion in which the surface facing the sensor 12 and the upper surface opposite to the surface are convex toward the sensor 12. Further, the optical member 43 has a flange portion 43 ′ in contact with the upper surface of the sensor 12 around the optical member 43.
- the flange portion 43 ′ is provided around the curved surface of the optical member 43, and the lower portion thereof is in contact with the upper surface of the sensor 12.
- the thickness of the curved surface portion inside the flange portion 43 ' is substantially constant regardless of the position.
- a space surrounded by the curved surface portion and the flange portion 43 ′ and the sensor 12 is filled with an adhesive 34.
- the optical device 40 can be regarded as optically having a concave lens that combines the adhesive 34 and the optical member 43 on the sensor 12. it can.
- the optical member 43 includes the flange portion 43 ′ that comes into contact with the sensor 12, but is not limited thereto.
- the optical member 43 having only a curved surface portion may be bonded using the adhesive 34.
- Optical devices 10 and 20 include a substrate 11, a sensor 12 having an upper surface on which an element forming portion 16 on which a light receiving element for detecting light is arranged is formed, and the element forming portion.
- 16 includes an optical member 13 that guides light to 16, a first bonding member (adhesive 14), and a leakage prevention mechanism (groove 15, groove 15 ′, immersion part 25), and the sensor 12 is attached to the substrate 11.
- the optical member 13 is mounted so as to face the upper surface of the sensor 12, and the first bonding member (adhesive 14) is formed on the upper surface of the sensor 12 except for the element forming portion 16 and the optical member.
- the surface of the member 13 on the sensor 12 side is joined, and the leakage preventing mechanism (groove 15 / groove 15 ′ / immersion part 25) is configured such that the first joining member (adhesive 14) is the upper surface of the sensor 12.
- the leakage preventing mechanism (groove 15 / groove 15 ′ / immersion part 25) is configured such that the first joining member (adhesive 14) is the upper surface of the sensor 12.
- the leakage preventing mechanism can prevent the bonding member such as an adhesive from flowing out on the light receiving element. For this reason, it can be reduced that the light incident on the light receiving element does not reach the light receiving element due to absorption by the bonding member, or the amount of light decreases. Or it can reduce that an optical path changes by reflecting or refracting by a joining member. Thereby, even if the optical member and the sensor are joined in the vicinity of the light receiving element, an optical device having good light receiving quality of the sensor can be realized.
- the mounting area of the sensor and the optical member can be reduced, so that the optical device can be miniaturized. Further, it is not necessary to directly join the optical member and the substrate, and deformation of the sensor and the optical member with the change of the substrate is suppressed.
- the optical device 10 according to aspect 2 of the present invention is the optical apparatus 10 according to aspect 1, wherein the leakage prevention mechanism (groove 15 / groove 15 ′ / immersion part 25) is at least one of the surfaces of the optical member 13 on the sensor 12 side. You may have the groove
- the leakage prevention mechanism (groove 15 / groove 15 ′ / immersion part 25) is at least one of the surfaces of the optical member 13 on the sensor 12 side. You may have the groove
- the joining member that is about to flow out onto the light receiving element is sucked into the groove provided in the optical member by capillary action. Thereby, it can prevent that a joining member flows out on a light receiving element.
- the leakage prevention mechanism (the groove 15, the groove 15 ′, the immersion part 25) You may have groove
- the joining member about to flow out flows down into the groove provided in the sensor. Thereby, it can prevent that a joining member flows out on a light receiving element.
- the leakage prevention mechanism (groove 15 / groove 15 ′ / immersion part 25) is other than the element formation part 16 on the upper surface of the sensor 12.
- the affinity for the first bonding member (adhesive 14) is higher than the affinity for the first bonding member (adhesive 14) in the element forming portion 16.
- the immersion part 25 may be included.
- the joining member is likely to stay in the immersion part provided in the sensor, and it is possible to reduce attempts to flow into the light receiving element. Thereby, it can prevent that a joining member flows out on a light receiving element.
- the first bonding member (adhesive 14) may have light shielding properties.
- the light that is about to enter the light receiving element is reduced from being reflected or scattered by the bonding member. This makes it difficult for changes in the optical path and the amount of light to occur, improving the light detection reliability of the sensor.
- the first bonding member may contain a filler.
- the clearance between the sensor and the optical member can be kept constant with the particle size of the filler.
- the optical member can be attached to the sensor more precisely.
- the optical member 13 has a protrusion 17 on at least a part of the surface on the sensor 12 side.
- the sensor 12 may be in contact with at least a part of the upper surface.
- the clearance between the sensor and the optical member can be kept constant at the height of the protrusion.
- the optical member can be attached to the sensor more precisely.
- the senor 12 has a terminal outside the element forming portion 16 on the upper surface, and the sensor 12 and the optical member 13 are The substrate 11 and the terminal may be electrically connected without being joined by the first joining member (adhesive 14) at the position of the terminal.
- substrate and a sensor can be provided apart from a joining member. For this reason, design and manufacture become easy and the reliability of electrical connection is improved.
- the senor 12 has a step 12 ′ at least partially outside the element forming portion 16 on the upper surface.
- the terminal may be provided.
- a terminal can be provided inside rather than the case where there is no level
- the senor 12 penetrates the sensor 12 from the upper surface of the sensor 12 in a portion other than the element forming portion 16 on the upper surface.
- a terminal 18 ′ may be provided, and the substrate 11 and the through terminal 18 ′ may be electrically connected.
- the electrical connection between the substrate and the sensor is established through the through terminal. For this reason, the process of providing the wiring which connects a board
- the optical member 13 protrudes around the effective area (the flange portion 13 ′) of the optical member 13. It is possible to have a protrusion 17 ′ that protrudes to the periphery of the side surface of the sensor 12.
- the protruding portion of the optical member mounted on the sensor can be in contact with or adjacent to the side surface of the sensor. For this reason, since the alignment of the optical member is facilitated in the horizontal direction with respect to the upper surface of the sensor, it is easy to reduce the displacement of the optical member. As a result, the optical member can be mounted on the sensor more precisely.
- the optical devices 30 and 40 include a substrate 12, a sensor 12 having an upper surface on which an element forming portion 16 on which a light receiving element for detecting light is disposed is formed, and the element forming portion. 16 includes optical members 13 and 43 that guide light to the light source 16 and a first bonding member (adhesive 34).
- the sensor 12 is mounted on the substrate 11, and the optical members 13 and 43 are disposed on the upper surface of the sensor 12.
- the first joining member (adhesive 34) joins the portion of the element forming portion 16 on the upper surface of the sensor 12 and the surface on the sensor 12 side of the optical members 13 and 43. It is characterized by that.
- the optical member can be mounted on the sensor by directly bonding the light receiving element and the optical member. For this reason, since the mounting area of a sensor and an optical member can be narrowed, size reduction of an optical apparatus is attained. Further, it is not necessary to directly join the optical member and the substrate, and deformation of the sensor and the optical member with the change of the substrate is suppressed.
- the joining member is intentionally present on the light receiving element, it is not necessary to consider the outflow of the joining member to the sensor, and a leakage prevention mechanism for preventing the outflow is not necessary. For this reason, compared with the case where the leakage prevention mechanism is provided, the design of the optical device is simplified, and the cost and the manufacturing time can be reduced.
- the bonding member is intentionally present on the light receiving element, foreign matter that has entered between the sensor and the optical device does not contact the light receiving element. For this reason, it can reduce that a foreign material is reflected and a light receiving element is damaged by a foreign material.
- the first bonding member (adhesive 34) may have translucency.
- the difference in refractive index between the optical member and the joining member is smaller than the difference in refractive index between the optical member and air. For this reason, in the position where the joining member was provided, the reflection of the light in the boundary where an optical member and a joining member contact is reduced.
- the joining member since the light transmitted through the optical member is reflected a plurality of times in the space and then incident on the light receiving element, the occurrence of ghost is suppressed. For this reason, the process for providing the anti-reflective film which prevents generation
- the first bonding member (adhesive 34) is filled between the sensor 12 and the optical member 13 or 43 in the thirteenth aspect. Good.
- the entire space is filled with the joining member. For this reason, since the optical properties in the space are uniform, the optical member and the path of the transmitted light can be easily predicted. This facilitates the design of the optical device. Furthermore, since the entire upper part of the light receiving element is covered with the bonding member, it is further strongly prevented that the light reflected by the space a plurality of times is incident on the light receiving element, and ghosting is further reduced. Moreover, since it can suppress strongly that a foreign material enters into the said space, it can reduce more strongly that a foreign material adheres to a light receiving element.
- the bonding member when the optical member is a lens, it is possible to design the bonding member to have a strong function as a lens. For this reason, it is possible to realize an optical member having high light convergence or divergence without requiring a difficult and expensive member such as a lens having high unevenness.
- the first bonding member is any one of an oily substance, a gel-like substance, a liquid substance, and a solid substance in the twelfth to fifteenth aspects. It may be.
- a member suitable as a joining member can be variously changed according to the type and application of the sensor and optical device to be used.
- the optical apparatus 10/20/30/40 according to the aspect 17 of the present invention is the member of the optical apparatus 10, 20, 30/40 except that the optical member 13 further excludes the sensor 12 in the aspects 1 to 16. And may be joined via a second joining member (adhesive 14 ′).
- the optical member can be bonded not only to the sensor but also to other members of the optical device. For this reason, an optical member can be fixed more firmly. Thereby, the position shift of an optical member is reduced and the more precise design of an optical apparatus is attained.
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Abstract
接着剤の受光素子への流出を抑制しながら、光学部材とセンサーとを直接接合する光学機器を実現することを目的として、基板(11)と、上記基板(11)に実装され、光を検出する受光素子が配置された素子形成部(16)が形成された上面を有しているセンサー(12)と、上記センサー(12)の上面と対向し、上記素子形成部(16)に光を導く光学部材(13)と、上記センサー(12)の上面において、素子形成部(16)の有効な上記受光素子以外の部分と上記光学部材(13)における上記センサー(12)側の面とを接合する第1接合部材(14)と、上記第1接合部材(14)が、上記センサー(12)の上面において、素子形成部(16)の有効な上記受光素子上に流れ出すことを防ぐ漏洩防止機構(15)とを備えた光学機器(10)を提供する。
Description
本発明は、入射した光を検出するセンサーを備えた光学測定機器に好適な、光学機器に関する。
昨今、カメラモジュール、光検出器および光学測距儀等に挙げられる、センサーを備えた光学機器の実装に関して、多機能化に伴い高密度の実装が必要とされてきている。これらの光学機器が実装される基板として、フレキシブルプリント基板(以下、FPCとも呼ぶ)が多用されている。FPCは、通常、可変部と固定部とを有し、光学機器は固定部に実装されることが多い。
固定部に反りが生じると、光学機器に備わるセンサーも追従して反ってしまう。このことは、センサーによる入射光の検出に影響を及ぼすことが懸念される。このため、光学機器が実装されるFPCにおいては、固定部の反りを抑制することが重要である。
FPCの反りを抑制する技術としては、例えば特許文献1に、FPCの一主面側と他主面側との熱膨張率を等しくして反りを抑制する技術が開示されている。また、例えば特許文献2に、概ね等しいパターンを基材の両面側に形成することにより反りを抑制する技術が開示されている。
一方で、モバイル端末等の装置に搭載される光学機器は、低背化が求められているので、光学機器の構成部品の低背化、および小型化が進んでいる。低背化を実現するために、センサーに入射光を導くレンズ等の光学部材を、センサーの真上に配置する光学機器もある。センサーの真上に光学部材を配置する場合、基板に光学部材を固定する場合が多い。
これに対し、特許文献3では、マイクロレンズが形成されたセンサーと積層レンズとを直接接着剤で接合することにより、レンズの実装を実現する技術が開示されている。センサーとレンズと接合することにより、レンズと基板とを接合する必要が無いため、より狭い基板にレンズおよびセンサーを実装することが可能になるため、装置全体の小型化が実現される。
発明者は、上記従来技術で開示された、レンズ等の光学部材とセンサーとを接着剤で接合する構成において、接着剤がセンサーの受光素子上に流出し、光の検出に影響を及ぼす可能性があることを見出した。例えば、受光素子上へ流出した接着剤が、受光素子に向かって入射した光を吸収する、あるいは、接着剤によって光が、予期せず反射または屈折することが考えられる。
本発明は、前記の問題点に鑑みてなされたものであり、その目的は、光検出の影響を抑制しながら、光学部材とセンサーとを直接接合する光学機器を実現することにある。
上記の課題を解決するために、本発明の一態様に係る光学機器は、基板と、光を検出する受光素子が配置された素子形成部が形成された上面を有しているセンサーと、上記素子形成部に光を導く光学部材と、第1接合部材と、漏洩防止機構とを備え、上記センサーは、上記基板に実装され、上記光学部材は、上記センサーの上面と対向するように配置され、上記第1接合部材は、上記センサーの上面における素子形成部以外の部分と上記光学部材における上記センサー側の面とを接合し、上記漏洩防止機構は、上記第1接合部材が、上記センサーの上面において、素子形成部の上記受光素子上に流れ出すことを防ぐことを特徴とする。
また、本発明の他の一態様に係る光学機器は、基板と、光を検出する受光素子が配置された素子形成部が形成された上面を有しているセンサーと、上記素子形成部に光を導く光学部材と、第1接合部材とを備え、上記センサーは、上記基板に実装され、上記光学部材は、上記センサーの上面と対向するように配置され、上記第1接合部材は、上記センサーの上面における素子形成部の部分と上記光学部材における上記センサー側の面とを接合することを特徴とする。
本発明の一態様によれば、接着剤の受光素子への流出を考慮する必要が無くなり、受光素子近傍で、センサーと光学部材との接合が可能となる。これにより、より小型な光学機器を実現できる。
〔実施形態1〕
以下、本発明の実施の形態について、図1~4に基づいて詳細に説明する。なお、特に断りが無い限り、本発明の実施の形態について説明する図面では、光学機器の基板側を下側、対して光学機器の光学部材側を上側とする。
以下、本発明の実施の形態について、図1~4に基づいて詳細に説明する。なお、特に断りが無い限り、本発明の実施の形態について説明する図面では、光学機器の基板側を下側、対して光学機器の光学部材側を上側とする。
<光学機器>
図1は、本発明の実施形態1に係る光学機器10の上面図である。また、図2は、図1におけるA―A’矢視断面図、図3は、図2における領域Bの拡大図である。
図1は、本発明の実施形態1に係る光学機器10の上面図である。また、図2は、図1におけるA―A’矢視断面図、図3は、図2における領域Bの拡大図である。
本発明の一実施形態において、光学機器10は、基板11と、受けた光を検出する受光素子が配置された素子形成部16が形成された上面を有しているセンサー12と、素子形成部16に光を導く光学部材13と、接着剤14(第1接合部材)と、漏洩防止機構として機能する溝15とを備える。
センサー12は、基板11に実装され、光学部材13は、センサー12の上面と対向するように配置される。光学部材13は透光性を有する部材であり、ここでは例として、平板状の部材が挙げられている。さらに、光学部材13はセンサー12側の面の少なくとも一部に突起17を有する。突起17は、センサー12の上面の少なくとも一部と当接する。
接着剤14は、センサー12の上面において、素子形成部16の有効な受光素子以外の部分と、光学部材13におけるセンサー12側の面とを接合する部材である。例えば、接着剤14は、後述する硬化前の状態において流動性を有するが、時間経過、紫外線の照射等、特定の操作を行うことで硬化する性質を有する部材でもよい。この場合、接着剤14は、センサー12の上面、もしくは光学部材13の下面に塗布される際は流動性を有するが、上記の操作を行い硬化させることで、センサー12と光学部材13とを接合する部材としてもよい。
また、接着剤14は、遮光性を有する部材である。具体例を挙げると、接着剤14の色は、黒色または紺色であることが好ましい。しかし、これに限られず、接着剤14は、褐色、もしくは乳白色の部材であってもよい。
溝15は光学部材13のセンサー12側の面に設けられる。溝15は、接着剤14がセンサー12の上面において、素子形成部16の有効な受光素子上に流れ出すことを防ぐ機能を有する。
なお、本実施形態のセンサー12の素子形成部16において、全ての受光素子は、検出素子への電圧の印加などにより、入射した光を検出できる、有効な受光素子となっているが、これに限られない。例えば、素子形成部16の受光素子の一部は、有効でない受光素子であってもよい。
この場合、センサー12は、有効な受光素子に入射した光のみを検出し、有効でない受光素子に入射した光は検出を行わない。このとき、有効でない受光素子上で、センサー12と光学部材13との接合を、接着剤14を介して行ってもよい。
センサー12はさらに、上面における素子形成部16の外側に図示しない端子を有し、センサー12と光学部材13とは、端子の位置にて、接着剤14によって接合されておらず、基板11と端子とが、ワイヤボンド18によって電気的に接続されている。
図1に示されるように、光学機器10は、基板11、センサー12、光学部材13が、この順で下から積層されてなる。センサー12の上面には、素子形成部16が形成されており、素子形成部16の周囲には、接着剤14が配されている。接着剤14は、センサー12の上面と光学部材13の下面とを接合する。さらに、基板11とセンサー12の素子形成部16の外側に形成された端子とは、ワイヤボンド18によって電気的に接続されている。
本実施形態では、光学部材13の例として、透光性を有する平板部材を挙げているが、これに限られない。例えば、光学部材13は、レンズであってもよいし、光を反射する部材であってもよい。
図1においては、光学部材13が透光性を有するため、接着剤14および素子形成部16が、光学部材13を通して上面から確認出来る。
<光学部材の溝>
図2は、図1におけるA―A’矢視断面図である。A―A’は、図1に示されるように、基板11、センサー12、光学部材13、接着剤14、素子形成部16、およびワイヤボンド18を通るような直線である。以降の断面図は、特に説明の無い限り、上記A―A’矢視断面図と同じ位置における図が示される。また、図3は、図2における領域Bの拡大図である。なお、領域Bは、溝15および突起17が設けられている位置近傍である。
図2は、図1におけるA―A’矢視断面図である。A―A’は、図1に示されるように、基板11、センサー12、光学部材13、接着剤14、素子形成部16、およびワイヤボンド18を通るような直線である。以降の断面図は、特に説明の無い限り、上記A―A’矢視断面図と同じ位置における図が示される。また、図3は、図2における領域Bの拡大図である。なお、領域Bは、溝15および突起17が設けられている位置近傍である。
図2および3に示されるように、光学部材13はセンサー12と対向する面側に、溝15および突起17を備える。溝15は、接合時に接着剤14が塗布される位置より内側で、素子形成部16よりも外側の領域に対応する位置に設けられている。
接着剤14は、溝15近傍まで素子形成部16の方向へ流出すると、毛細管現象により、溝15に吸い上げられる。このため、素子形成部16上に接着剤14が到達することを抑制できる。これにより、接着剤14の量が多少多くなったとしても、素子形成部16の有効な受光素子上に接着剤14が侵入しにくくなる。
溝15の幅、すなわち、光学部材13の下面と同一面上における、溝15の一方の端部から他方の端部までの距離W1は、例えば、0.01mmである。また、溝15の深さD1、すなわち、光学部材13の下面と溝15の底部との距離は、例えば、0.01mmである。しかし、溝の寸法はこれに限られない。
溝15の幅が大きすぎる場合、上記の毛細管現象が発生しない虞がある。一方、溝15の幅が小さすぎる場合、溝15が接着剤14を吸い上げられない虞がある。以上の虞を低減するように、溝15の幅および深さを決定することが好ましい。
<突起>
突起17は、光学部材13のセンサー12と対向する面において、素子形成部16に対応する位置の外側に設けられている。突起17の下側は、センサー12の上面における、素子形成部16の外側に当接している。これにより、突起17の高さで、センサー12と光学部材13との間のクリアランスを保持することが可能である。
突起17は、光学部材13のセンサー12と対向する面において、素子形成部16に対応する位置の外側に設けられている。突起17の下側は、センサー12の上面における、素子形成部16の外側に当接している。これにより、突起17の高さで、センサー12と光学部材13との間のクリアランスを保持することが可能である。
図4は、本実施形態に係る突起17の配置位置および突起の形状の例を示す概略図である。図4の(a)~(d)は、光学部材13に設けられる突起17の位置の例について示した図である。突起17を設ける位置は、例えば、図4の(a)のような3点、図4の(b)のような2辺、図4の(c)のようなコの字型、もしくは図4の(d)のようなロの字型等、様々な配置が採用できる。これらに限られず、少なくともN角形(但し、3≦N)の各頂点に対応する配置、あるいは、当該N角形の少なくとも1辺および1点(但し、該1点は、該1辺の両端と異なる)に対応する配置に突起17を設ける構成であればよい。上記構成であれば、センサー12と光学部材13とのあらゆる間において、クリアランスを一定に保持することが可能である。
図4の(e)~(g)は、突起17の形状の例を挙げたものである。突起17の形状は、図4の(e)の突起17Aのような断面視三角形状(例えば、円錐形状)、図4の(f)の突起17Bのような断面視四角形状(例えば、円筒形状)、もしくは図4の(g)の突起17Cのような断面視において長円の半分に相当する形状(例えば、釣鐘形状)等、様々な形状を採用できる。これらに限られず、上下方向に力が加えられても変形しない形状であれば、どのような形状でもよい。また、突起17の高さは、例えば、0.02mmであるが、これに限られない。
本実施形態において、センサー12と光学部材13とのクリアランスを保持する手段として、突起17の高さで保持する例を挙げたが、これに限られない。例えば、接着剤14にフィラーを含有させることで、センサー12と光学部材13とのクリアランスを保持してもよい。上記構成であれば、突起17を設けることなく、フィラーの粒径でセンサー12と光学部材13との間隔を設計することができる。このとき、接着剤14は素子形成部16の周囲において、少なくともN角形(但し、3≦N)の各頂点に対応する配置、あるいは、当該N角形の少なくとも1辺および1点(但し、該1点は、該1辺の両端と異なる点)の位置でセンサー12および光学部材13を接合すれば、センサー12と光学部材13とのあらゆる間において、クリアランスを一定に保持することが可能である。フィラーの粒径は、例えば、0.02mmであるが、これに限られない。
さらに、溝15を、図4の(e)~(g)に示される形状に従って形成することが可能である。すなわち、溝15は、図4の(e)の突起17Aの形状に従ったV字型の溝、図4の(f)の突起17Bの形状に従った凹字型の溝、もしくは図4の(g)の突起17Cの形状に従ったU字型の溝等、様々な形状を採用できる。これらに限られず、毛細管現象により、溝15によって接着剤14が吸い上げられる型の溝であれば、どのような型の溝であってもよい。
〔実施形態2〕
本発明の他の実施形態について、図5および図6に基づいて説明する。なお、説明の便宜上、前記実施形態にて説明した部材と同じ機能を有する部材については、同じ符号を付記し、その説明を省略する。
本発明の他の実施形態について、図5および図6に基づいて説明する。なお、説明の便宜上、前記実施形態にて説明した部材と同じ機能を有する部材については、同じ符号を付記し、その説明を省略する。
<センサーの溝>
図5は本発明の実施形態に係る光学機器10の断面図である。また、図6は、図5における領域Bの拡大図である。
図5は本発明の実施形態に係る光学機器10の断面図である。また、図6は、図5における領域Bの拡大図である。
本実施形態に係る光学機器10は、基板11と、受光素子が配置された素子形成部16が形成された上面を有しているセンサー12と、素子形成部16に光を導く光学部材13と、接着剤14(第1接合部材)と、漏洩防止機構として機能する溝15’とを備える。
本実施形態の光学機器10は、実施形態1と比較して、漏洩防止機構として機能する溝が設けられている位置が異なる。
センサー12は、上面において、素子形成部16の有効な受光素子以外の部分に設けられた溝15’を備えている。溝15’は、例えば図5および図6に示すように、センサー12の光学部材13と対向する面において、接合時に接着剤14が塗布される位置より内側で、素子形成部16よりも外側の領域に対応する位置に設けられている。
接着剤14は、溝15’近傍まで素子形成部16の方向へ流出すると、溝15’内部に落ち込む。このため、素子形成部16上に流出した接着剤14が到達することを抑制できる。これにより、接着剤14の量が多少多くなったとしても、素子形成部16の有効な受光素子上に接着剤14が侵入しにくくなる。溝15’の幅および深さは、例えば、0.001mmであるが、これに限られない。溝15’の幅が大きすぎる場合、上記の毛細管現象が発生しない虞がある。一方、溝15’の幅が小さすぎる場合、溝15’が接着剤14を吸い上げられない虞がある。以上の虞を低減するように、溝15’の幅および深さを決定することが好ましい。センサー12に溝15’を設ける方法として、センサー12のウエハのエッチング工程、もしくはダイシング工程において、共に加工を行う方法が挙げられるが、これに限られない。
〔実施形態3〕
本発明の他の実施形態について、図7に基づいて説明する。なお、説明の便宜上、前記実施形態にて説明した部材と同じ機能を有する部材については、同じ符号を付記し、その説明を省略する。
本発明の他の実施形態について、図7に基づいて説明する。なお、説明の便宜上、前記実施形態にて説明した部材と同じ機能を有する部材については、同じ符号を付記し、その説明を省略する。
<段差に端子を有するセンサー>
図7は、本実施形態に係る光学機器の断面図である。
図7は、本実施形態に係る光学機器の断面図である。
本実施形態において、光学機器10は、基板11と、受光素子が配置された素子形成部16が形成された上面を有しているセンサー12と、素子形成部16に光を導く光学部材13と、接着剤14(第1接合部材)と、漏洩防止機構として機能する溝15とを備える。
本実施形態の光学機器10は、実施形態1と比較して、センサー12がさらに段差12’を備え、段差12に端子が設けられた点が異なる。
センサー12は、上面における素子形成部16の外側の、少なくとも一部に段差12’を有する。段差12’上には端子が設けられ、この端子がワイヤボンド18に接続されることにより、基板11とセンサー12との電気的接続を確立する。
段差12’は、例えば、図7に示すように、センサー12の周縁のうち少なくとも対向する2辺のそれぞれに沿うように設けられてもよい。また、これに限られず、段差12’はワイヤボンド18を設けるべき位置にのみ形成されるように、設計を行うことが可能である。段差12’は、例えば、センサー12のウエハのエッチング工程で加工されることにより、設けられる構成とすることができる。このとき、金属配線を段差12’上に再配線することで、端子を形成することができる。
上記構成のように、段差12’に金属配線を再配線することによって、光学部材13のセンサー12との接合およびセンサー12への実装に、大きな影響を及ぼしにくい位置に、端子を設けることが可能となる。また、段差12’は、図7に示すように、光学部材13の下方に設けることが可能である。すなわち、端子を接着剤14が配される位置よりも外側に設ける必要が無くなり、より素子形成部16近傍に端子を設けることができるようになる。このことから、センサー12のさらなる小型化が可能となる。
〔実施形態4〕
本発明の他の実施形態について、図8および図9に基づいて説明する。なお、説明の便宜上、前記実施形態にて説明した部材と同じ機能を有する部材については、同じ符号を付記し、その説明を省略する。
本発明の他の実施形態について、図8および図9に基づいて説明する。なお、説明の便宜上、前記実施形態にて説明した部材と同じ機能を有する部材については、同じ符号を付記し、その説明を省略する。
図8は、本実施形態に係る光学機器10の上面図であり、図9は、図8におけるA―A’矢視断面図である。
本実施形態において、光学機器10は、基板11と、受光素子が配置された素子形成部16が形成された上面を有しているセンサー12と、素子形成部16に光を導く光学部材13と、接着剤14(第1接合部材)と、漏洩防止機構として機能する溝15とを備える。
本実施形態の光学機器10は、実施形態1と比較して、以下の3点で構成が異なる。
<貫通端子>
1点目に、センサー12が、上面における素子形成部16以外の部分において、センサー12の上面からセンサー12を貫通する貫通端子18’を有する。貫通端子18’は、基板11と電気的に接続されていることにより、基板11とセンサー12との電気的接続を確立する。貫通端子18’は、図8に示すように、センサー12における素子形成部16の周囲において互いに対向する2辺に対応するように辺毎に複数個ずつ設けられていてもよい。
1点目に、センサー12が、上面における素子形成部16以外の部分において、センサー12の上面からセンサー12を貫通する貫通端子18’を有する。貫通端子18’は、基板11と電気的に接続されていることにより、基板11とセンサー12との電気的接続を確立する。貫通端子18’は、図8に示すように、センサー12における素子形成部16の周囲において互いに対向する2辺に対応するように辺毎に複数個ずつ設けられていてもよい。
貫通端子18’は、図9に示すように、光学部材13の直下に設けられてもよい。上記構成であれば、接着剤14をよけて基板11とセンサー12とを接続する配線を設ける工程が必要でなくなる。これにより、光学機器10の設計および製造が容易となる。また、基板11において、センサー12が実装される位置の外側に、基板11とセンサー12との電気的接続を確立する配線のための端子を設ける必要が無い。このため、光学機器10の実装面積を減らし、さらに小型化することができる。
<突出部>
2点目に、光学部材13が、光学部材13の鍔部13’にて突出している突出部17’を有する。突出部17’は、センサー12の側面の周囲まで突出する。ここで鍔部13’は、光学部材13における有効領域の周囲の領域、すなわち、素子形成部16の直上よりも外側の領域を指す。
2点目に、光学部材13が、光学部材13の鍔部13’にて突出している突出部17’を有する。突出部17’は、センサー12の側面の周囲まで突出する。ここで鍔部13’は、光学部材13における有効領域の周囲の領域、すなわち、素子形成部16の直上よりも外側の領域を指す。
図9に示すように、光学部材13の鍔部13’は、センサー12の側面を超えて形成されている。また、突出部17’は、鍔部13’の下方に向かって、センサー12の側面に沿って突出する。突出部17’は、センサー12と当接してもよいし、当接せず、隣接する構成としてもよい。
上記構成であれば、光学部材13の実装の際に、光学部材13がセンサー12の上面と水平の方向にずれると、突出部17’がセンサー12の側面に当接する。このため、センサー12の上面と水平の方向において、光学部材13の位置ずれが低減される。これにより、光学部材13をセンサー12上に、より精密に実装することが可能となる。
本実施形態においては、突出部17’がセンサー12の全周囲に当接または隣接し、センサー12の全ての端子が貫通端子18で構成されているが、これに限られない。例えば、一部の端子の接続が、ワイヤボンド18(図1参照)によって行われてもよい。この際、鍔部13’および突出部17’が設けられない位置が、上記光学部材13の一部にあることで、ワイヤボンド18が配される領域を確保することが可能である。換言すれば、この際、鍔部13’および突出部17’は、センサー12と光学素子13との接着後において、ワイヤボンド18を避けるような形状とすることが好ましい。
<センサー以外と接合する光学部材>
3点目に、光学部材13はさらに、センサー12を除いた光学機器10の部材と、接着剤14’(第2接合部材)を介して接合されている。例えば、図9に示されるように、光学部材13における突出部17’の下部と、基板11とが、接着剤14’を介して接合されている。接着剤14’は、接着剤14と同じ材料からなってもよいし、異なる材料からなってもよい。図9に示されるように、光学機器10においては、センサー12と突出部17’の下部とが、接着剤14’を介して接合されている構成であるが、これに限られず、接着剤14’は、基板11および突出部17’の下部のみを接合する構成としてもよい。
3点目に、光学部材13はさらに、センサー12を除いた光学機器10の部材と、接着剤14’(第2接合部材)を介して接合されている。例えば、図9に示されるように、光学部材13における突出部17’の下部と、基板11とが、接着剤14’を介して接合されている。接着剤14’は、接着剤14と同じ材料からなってもよいし、異なる材料からなってもよい。図9に示されるように、光学機器10においては、センサー12と突出部17’の下部とが、接着剤14’を介して接合されている構成であるが、これに限られず、接着剤14’は、基板11および突出部17’の下部のみを接合する構成としてもよい。
この他にも、接着剤14’を介して、光学部材13がセンサー12を除いた部材と接合する構成は、図10に挙げた構成でもよい。
例えば、図10の(a)に示すように、鍔部13’がワイヤボンド18を超えて、素子形成部16側と反対側の方向に延び、基板11と鍔部13’とが、接着剤14’を介して接合されていてもよい。また、図10の(b)に示すように、鍔部13’がワイヤボンド18を超えて、センサー12の外側方向に延び、基板11に実装された基板実装部材11’と鍔部13’とが、接着剤14’を介して接合されていてもよい。基板実装部材11’は、例えば、光学機器10のカバー、もしくは光学部材13の上方に設けられる光学機器10の駆動機構(図示しない)を駆動するためのアクチュエータ等が挙げられるが、これに限られない。
上記構成であれば、光学部材13を、センサー12に接合させるのみならず、種々の部材とも接合させる構成とできる。このため、光学部材13をより強固に固設することができる。これにより、光学部材13の位置ずれが低減され、光学機器10のより精密な設計が可能となる。
〔実施形態5〕
本発明の他の実施形態について、図11および図12に基づいて説明する。なお、説明の便宜上、前記実施形態にて説明した部材と同じ機能を有する部材については、同じ符号を付記し、その説明を省略する。
本発明の他の実施形態について、図11および図12に基づいて説明する。なお、説明の便宜上、前記実施形態にて説明した部材と同じ機能を有する部材については、同じ符号を付記し、その説明を省略する。
<浸液部を有するセンサー>
図11は、本発明の実施形態5に係る光学機器20の断面図である。
図11は、本発明の実施形態5に係る光学機器20の断面図である。
本実施形態に係る光学機器20は、基板11と、受光素子が配置された素子形成部16が形成された上面を有しているセンサー12と、素子形成部16に光を導く光学部材13と、接着剤14(第1接合部材)と、漏洩防止機構として機能する浸液部25とを備える。
本実施形態の光学機器20は、実施形態1の光学機器10と比較して、漏洩防止機構として機能する溝が設けられていない代わりに、新たに浸液部25が設けられている点が異なる。
浸液部25は、センサー12の上面において、素子形成部16の有効な受光素子以外の部分に設けられている。浸液部25は、接着剤14に対する親和性が、センサー12の上面における浸液部25以外の部分の親和性よりも高いことを特徴とする。
図11に示すように、浸液部25は、センサー12の上面の素子形成部16外側に、素子形成部16と距離を離して形成されている。浸液部25と接着剤14との親和性は高いため、浸液部25上に配された接着剤14は、浸液部25上に留まり続けようとする。すなわち、接着剤14が、浸液部25以外、特に、素子形成部16の有効な受光素子のような、接着剤14との親和性が低い部分へ流れ出すことを抑制できる。
<浸液部の形成>
図12は、本発明の実施形態5に係るセンサー12、すなわち、浸液部25を有するセンサー12の製造工程を示す概略図である。
図12は、本発明の実施形態5に係るセンサー12、すなわち、浸液部25を有するセンサー12の製造工程を示す概略図である。
素子形成部16が上面に成形されたセンサー12は、エッチング工程およびダイシング工程を経て個片化される。次に、図12の(a)に示すように、マスク29を、素子形成部16およびその近傍を覆うように、センサー12の上面に形成する。
その後、センサー12の上方から、アルゴンプラズマ、酸素プラズマ、またはオゾンUV(ultraviolet light)等を照射する。これにより、センサー12の上面は改質処理がなされ、図12の(b)に示すように、接着剤14に対する親和性が向上した浸液部25が形成される。ただし、マスク29が存在する位置、すなわち、素子形成部16およびその近傍においては、マスク29によって照射が遮断されるため、浸液部25が形成されない。
最後に、有機溶剤等の適切な薬液で処理を行うことにより、マスク29を除去する。以上の工程により、浸液部25が形成されたセンサー12を製造することができる。なお、上述した例では、素子形成部16全体をマスク29が覆うように、マスク29が成形される例を挙げたが、これに限られない。例えば、素子形成部16の有効な受光素子上およびその近傍のみにマスク29を形成し、改質処理を行ってもよい。
また、上記のように、アルゴンプラズマ、酸素プラズマ、またはオゾンUV等を照射することで改質処理を行う例を挙げたが、これに限られない。接着剤14に対する親和性が向上した浸液部25が形成される処理であれば、従来公知の様々な改質処理を適用することが可能である。
〔実施形態6〕
本発明の他の実施形態について、図13~図16に基づいて説明する。なお、説明の便宜上、前記実施形態にて説明した部材と同じ機能を有する部材については、同じ符号を付記し、その説明を省略する。
本発明の他の実施形態について、図13~図16に基づいて説明する。なお、説明の便宜上、前記実施形態にて説明した部材と同じ機能を有する部材については、同じ符号を付記し、その説明を省略する。
図13は、本発明の実施形態6に係る光学機器30の上面図であり、図14は、図13におけるA―A’矢視断面図である。
本実施形態に係る光学機器30は、基板11と、受光素子が配置された素子形成部16が形成された上面を有しているセンサー12と、素子形成部16に光を導く光学部材13と、接着剤34(第1接合部材)とを備えている。センサー12は、基板11に実装され、光学部材13は、センサー12の上面と対向するように配置されている。
接着剤34は、透光性を有し、光学部材13の屈折率よりも低い屈折率を有する接合部材である。接着剤34は、センサー12と光学部材13との間の空間を充填するように配され、センサー12と光学部材13とを接合する。すなわち、接着剤34は、センサー12の上面において、素子形成部16の有効な受光素子の部分と光学部材13におけるセンサー12側の面とを接合する。
図13に示されるように、光学機器30は、基板11、センサー12、光学部材13が、この順で下から積層されてなる。センサー12の上面には、素子形成部16が形成されている。接着剤34は、図14にも示されるように、センサー12と光学部材13との間を充填し、センサー12の上面と光学部材13の下面とを接合する。さらに、基板11とセンサー12の素子形成部16の外側に形成された端子とは、ワイヤボンド18によって電気的に接続されている。
光学部材13および接着剤34は、透光性を有する。このため、図13に示されるように、光学機器30を上方から見ると、光学部材13および接着剤34を透過して、素子形成部16を確認することができる。しかし、これに限られず、接着剤34は、上記実施形態で説明した、接着剤14と同様に、遮光性を有する部材でもよい。この場合、接着剤34が、素子形成部16の有効な受光素子の一部のみを覆うように配されることで、接着剤34で覆われていない受光素子を用いて光検出を行える構成とできる。
図14に示されるように、光学部材13は、センサー側の面の少なくとも一部に突起17を有する。突起17は、センサー12の上面の少なくとも一部と当接する。前記実施形態と同様に、突起17の下側は、センサー12の上面における、素子形成部16の外側に当接している。これにより、突起17の高さで、センサー12と光学部材13との間のクリアランスを保持することが可能である。少なくとも3点以上、あるいは1点および1辺以上の位置に突起17を設ける構成であれば、センサー12と光学部材13とのあらゆる間において、クリアランスを一定に保持することが可能である。
さらに、本実施形態においては、突起17が、ロの字型のように、素子形成部16の全周囲を囲う位置に配されることで、突起17に、センサー12と光学部材13との間に充填された接着剤34が、センサー12の外側方向に流れ出すことを防止する機能を付与することができる。また、接着剤34がセンサー12の外側方向に流れ出すことを防止する機構として、上記実施形態で説明した、溝および浸液部が、センサー12の周囲と素子形成部16の間に形成されてもよい。
<接着剤の屈折率>
次に、図15を用いて、素子形成部16上に接着剤34が設けられることによる影響を説明する。
次に、図15を用いて、素子形成部16上に接着剤34が設けられることによる影響を説明する。
図15は、本発明の実施形態6に係る接着剤34の屈折率の差異によって生じる、入射光に対する影響を示す概略図である。
図15では、上記の影響を説明するために、センサー12と光学部材13との間に、接着剤34が配されている他、接着剤34の屈折率よりも高い屈折率を有する接着剤34’が配されたものを示している。また、接着剤が配されておらず、すなわち、センサー12と光学部材13との間が空気34’で満たされている空間も存在している。図15において、矢印は、センサー12に向かって入射した光の経路を表している。
光学部材13に入射した光は、光学部材13を透過し、光学部材13の下面に到達する。なお、ここでは光学部材13の上面における反射は考慮していない。光学部材13の下面に到達した光は、センサー12と光学部材13との空間を透過し、センサー12上まで到達する。
<センサーと光学部材との間の反射の発生>
しかしながら、センサー12と光学部材13との間が空気34’’で満たされている位置においては、光学部材13の下面に到達した光の一部が、光学部材13と空気34’’との境界で反射される。反射光は、光学部材13の上面で再び反射し、センサー12に向かって入射する。また、光学部材13と空気34’’との境界で反射されず、センサー12上面に到達した光の一部も、センサー12上面で反射、さらに光学部材13と空気34’’との境界で反射することで再びセンサー12上面に到達する。この、光学部材13と空気34’’との境界での反射が強く発生するのは、光学部材13と空気34’’との屈折率の差が大きいことによる。
しかしながら、センサー12と光学部材13との間が空気34’’で満たされている位置においては、光学部材13の下面に到達した光の一部が、光学部材13と空気34’’との境界で反射される。反射光は、光学部材13の上面で再び反射し、センサー12に向かって入射する。また、光学部材13と空気34’’との境界で反射されず、センサー12上面に到達した光の一部も、センサー12上面で反射、さらに光学部材13と空気34’’との境界で反射することで再びセンサー12上面に到達する。この、光学部材13と空気34’’との境界での反射が強く発生するのは、光学部材13と空気34’’との屈折率の差が大きいことによる。
上述のように、センサー12と光学部材13との間で、複数回反射を繰り返した光がセンサー12の受光素子に入射すると、本来検出されるべきではない位置において、光が検出され、誤検出の原因となる。このような誤検出は、例えば、カメラモジュールにおいてはゴースト像の発生、光検出器においては過剰検出等、様々な不良の原因となり得る。
こうした反射を防止するためには、光学部材13の下面に反射防止膜を形成する工程が必要となる。また、反射防止膜の形成工程においては、センサー12と光学部材13との空間に異物が入り込むことがあるため、このことも不良の原因となる。
<接着剤の効果>
一方、センサー12と光学部材13との間に接着剤34および接着剤34’が配されている位置においては、光学部材13と接着剤34との境界、もしくは、光学部材13と接着剤34’との境界における反射は低減される。これは、接着剤34および接着剤34’の屈折率が空気34’’の屈折率よりも高いことによる。すなわち、接着剤34および接着剤34’の屈折率と、光学部材13の屈折率との差が、比較的小さいことによる。
一方、センサー12と光学部材13との間に接着剤34および接着剤34’が配されている位置においては、光学部材13と接着剤34との境界、もしくは、光学部材13と接着剤34’との境界における反射は低減される。これは、接着剤34および接着剤34’の屈折率が空気34’’の屈折率よりも高いことによる。すなわち、接着剤34および接着剤34’の屈折率と、光学部材13の屈折率との差が、比較的小さいことによる。
これにより、接着剤34および接着剤34’を、センサー12と光学部材13との間に充填することで、センサー12と光学部材13との間で、複数回反射を繰り返した光がセンサー12の受光素子に入射することが低減される。このため、本来検出されるべきではない位置において、光が検出されることが低減される。また、反射防止膜を設ける工程が必要でなくなるために、製造工程が簡略化できる。その上、センサー12と光学部材13との空間を充填することができるため、異物が空間に入り込まず、歩留まりを向上させることもできる。
<接着剤の屈折率が小さいことによる効果>
次に、光学部材13を透過する光の経路と、接着剤34および接着剤34’を透過する光の経路とを比較する。図15に示されるように、接着剤34を透過する光の方向は、光学部材13と接着剤34との境界で大きく変化している。これは接着剤34の屈折率が光学部材13よりも小さいことによる。一方、接着剤34’を透過する光の方向は、光学部材13と接着剤34’との境界で大きく変化はしない。これは接着剤34’の屈折率が接着剤34の屈折率よりも大きく、光学部材13の屈折率に比較的近いことによる。
次に、光学部材13を透過する光の経路と、接着剤34および接着剤34’を透過する光の経路とを比較する。図15に示されるように、接着剤34を透過する光の方向は、光学部材13と接着剤34との境界で大きく変化している。これは接着剤34の屈折率が光学部材13よりも小さいことによる。一方、接着剤34’を透過する光の方向は、光学部材13と接着剤34’との境界で大きく変化はしない。これは接着剤34’の屈折率が接着剤34の屈折率よりも大きく、光学部材13の屈折率に比較的近いことによる。
以上を踏まえると、例えば、光学部材13として、レンズを採用する場合、屈折率が低い接着剤34を採用する方が、レンズ透過後の光の収束性または発散性を強くできる。
<レンズの種類>
光学部材13として、レンズを採用する場合、例として挙げられる構成を、図16に示す。光学部材13は、図16の(a)のように、凸レンズでもよいし、図16の(b)のように、凹レンズでもよい。また、図16の(c)および(d)のように、凸レンズおよび凹レンズである光学部材13の下に、透光性を有する平板ガラス13Aを配し、センサー12と接着剤34を介して接合させてもよい。これに限られず、例えば、LOC(Lens On Chip)レンズを採用してもよい。光学部材13の材料についても、ガラス、樹脂等、公知の種々の材料を採用できる。これら何れのレンズを採用するかは、光学機器の種類等に応じて適宜設計が可能である。
光学部材13として、レンズを採用する場合、例として挙げられる構成を、図16に示す。光学部材13は、図16の(a)のように、凸レンズでもよいし、図16の(b)のように、凹レンズでもよい。また、図16の(c)および(d)のように、凸レンズおよび凹レンズである光学部材13の下に、透光性を有する平板ガラス13Aを配し、センサー12と接着剤34を介して接合させてもよい。これに限られず、例えば、LOC(Lens On Chip)レンズを採用してもよい。光学部材13の材料についても、ガラス、樹脂等、公知の種々の材料を採用できる。これら何れのレンズを採用するかは、光学機器の種類等に応じて適宜設計が可能である。
<接着剤の種類>
本実施形態で用いられる接着剤34は、従来公知の様々な接合部材を採用することが可能である。例えば、接着剤34は、油状物質、ゲル状物質、液状物質、固体物質等の接合部材であってもよい。これら何れの接合部材を採用するかは、光学機器の種類等に応じて適宜設計が可能である。また、接着剤34内部に気泡が入らないように設置を行うことが好ましい。これにより、接着剤34を透過する光が気泡を通過することにより、経路が変化する等、入射光に対する想定しない影響を避けられる。
本実施形態で用いられる接着剤34は、従来公知の様々な接合部材を採用することが可能である。例えば、接着剤34は、油状物質、ゲル状物質、液状物質、固体物質等の接合部材であってもよい。これら何れの接合部材を採用するかは、光学機器の種類等に応じて適宜設計が可能である。また、接着剤34内部に気泡が入らないように設置を行うことが好ましい。これにより、接着剤34を透過する光が気泡を通過することにより、経路が変化する等、入射光に対する想定しない影響を避けられる。
接着剤34は、センサー12および光学部材13と、同程度の熱膨張率を有していることが好ましい。上記構成であれば、光学機器等の発熱により、センサー12および光学部材13が熱膨張しても、その膨張に追従するように、接着剤34が変形することが可能である。このため、接着剤34に内部応力が働くことで、光学部材13がセンサー12から剥離されることを低減できる。
〔実施形態7〕
本発明の他の実施形態について、図17に基づいて説明する。なお、説明の便宜上、前記実施形態にて説明した部材と同じ機能を有する部材については、同じ符号を付記し、その説明を省略する。
本発明の他の実施形態について、図17に基づいて説明する。なお、説明の便宜上、前記実施形態にて説明した部材と同じ機能を有する部材については、同じ符号を付記し、その説明を省略する。
図17は、本実施形態に係る光学機器40の断面図である。
本実施形態に係る光学機器40は、基板11と、受光素子が配置された素子形成部16が形成された上面を有しているセンサー12と、素子形成部16に光を導く光学部材43と、接着剤34(第1接合部材)とを備えている。
本実施形態の光学機器40は、実施形態6の光学機器30と比較して、光学部材13の代わりに、光学部材43が採用されている点が異なる。
光学部材43は、センサー12と対向する面、およびその面と反対側の上面が、センサー12に向かう凸形状である曲面部を有している。また、光学部材43は、その周囲に、センサー12の上面と当接する鍔部43’を有している。鍔部43’は、光学部材43の曲面の周囲に設けられており、その下部が、センサー12の上面と当接している。鍔部43’より内部の曲面部の肉厚は、位置によらず略一定である。曲面部および鍔部43’とセンサー12とに囲まれた空間には、接着剤34が充填されている。
このため、光学部材43の上面とセンサー12との距離は、光学部材43の中心から周囲に向かって、徐々に長くなる。上述のように、接着剤34が光学的な性質を併せ持つため、光学機器40は、光学的には、接着剤34と光学部材43とを合わせた凹レンズを、センサー12上に有するとみなすことができる。
上記構成であれば、光学部材43のように、偏肉性が小さい光学部材を採用しても、レンズと同様の光学的性質を得られる光学機器を実現できる。このため、簡素かつ低価格の部材を使用して、光学機器を構成することが可能となり、製造時間の短縮や低コスト化に繋がる。
本実施形態では、光学部材43が、センサー12と当接する鍔部43’を有する構成としたが、これに限られない。例えば、曲面部のみを有する(すなわち、鍔部43’が省略された)光学部材43を、接着剤34を用いて接合してもよい。
〔まとめ〕
本発明の態様1に係る光学機器10・20は、基板11と、光を検出する受光素子が配置された素子形成部16が形成された上面を有しているセンサー12と、上記素子形成部16に光を導く光学部材13と、第1接合部材(接着剤14)と、漏洩防止機構(溝15・溝15’・浸液部25)とを備え、上記センサー12は、上記基板11に実装され、上記光学部材13は、上記センサー12の上面と対向するように配置され、上記第1接合部材(接着剤14)は、上記センサー12の上面における素子形成部16以外の部分と上記光学部材13における上記センサー12側の面とを接合し、上記漏洩防止機構(溝15・溝15’・浸液部25)は、上記第1接合部材(接着剤14)が、上記センサー12の上面において、素子形成部16の上記受光素子上に流れ出すことを防ぐことを特徴とする。
本発明の態様1に係る光学機器10・20は、基板11と、光を検出する受光素子が配置された素子形成部16が形成された上面を有しているセンサー12と、上記素子形成部16に光を導く光学部材13と、第1接合部材(接着剤14)と、漏洩防止機構(溝15・溝15’・浸液部25)とを備え、上記センサー12は、上記基板11に実装され、上記光学部材13は、上記センサー12の上面と対向するように配置され、上記第1接合部材(接着剤14)は、上記センサー12の上面における素子形成部16以外の部分と上記光学部材13における上記センサー12側の面とを接合し、上記漏洩防止機構(溝15・溝15’・浸液部25)は、上記第1接合部材(接着剤14)が、上記センサー12の上面において、素子形成部16の上記受光素子上に流れ出すことを防ぐことを特徴とする。
上記の構成によれば、光学部材をセンサー上面で接合したとしても、漏洩防止機構により、接着剤等の接合部材が受光素子上に流れ出すことを防ぐことができる。このため、受光素子に向かって入射した光が、接合部材によって吸収されることで受光素子に届かない、もしくは光量が減ってしまうことを低減できる。あるいは、接合部材で反射または屈折することで光路が変化してしまうことを低減できる。これにより、光学部材とセンサーとを、受光素子の近傍において接合したとしても、センサーの良好な受光品質を有する光学機器を実現できる。
光学部材とセンサーとを、受光素子の近傍において接合することが可能になることで、センサーおよび光学部材の実装面積を狭くできるため、光学機器の小型化が可能になる。また、光学部材と基板とを直接接合する必要が無くなり、基板の変化に伴ってセンサーおよび光学部材が変形することが抑制される。
本発明の態様2に係る光学機器10は、上記態様1において、上記漏洩防止機構(溝15・溝15’・浸液部25)が、上記光学部材13における上記センサー12側の面の少なくとも一部に設けられた溝15を有していてもよい。
上記の構成によれば、受光素子上に流れ出そうとする接合部材が、光学部材に設けられた溝に、毛細管現象によって吸い上げられる。これにより、接合部材が受光素子上に流れ出すことを防ぐことができる。
本発明の態様3に係る光学機器10は、上記態様1または2において、上記漏洩防止機構(溝15・溝15’・浸液部25)が、上記センサー12の上面における上記素子形成部16の上記受光素子以外の部分の少なくとも一部に設けられた溝15’を有していてもよい。
上記の構成によれば、流れ出そうとする接合部材が、センサーに設けられた溝に流れ落ちる。これにより、接合部材が受光素子上に流れ出すことを防ぐことができる。
本発明の態様4に係る光学機器20は、上記態様1から3において、上記漏洩防止機構(溝15・溝15’・浸液部25)が、上記センサー12の上面における上記素子形成部16以外の部分の少なくとも一部であって、上記第1接合部材(接着剤14)に対する親和性が、上記素子形成部16における上記第1接合部材(接着剤14)に対する親和性よりも高い部分である浸液部25を含んでいてもよい。
上記の構成によれば、接合部材がセンサーに設けられた浸液部に留まりやすくなり、受光素子に流れ込もうとすることを低減できる。これにより、接合部材が受光素子上に流れ出すことを防ぐことができる。
本発明の態様5に係る光学機器10・20は、上記態様1から4において、上記第1接合部材(接着剤14)が、遮光性を有していてもよい。
上記構成によれば、受光素子に入射しようとする光が、接合部材によって反射または散乱することを低減する。これにより、光路および光量の変化が発生しにくくなり、センサーの光検出の信頼性が向上する。
本発明の態様6に係る光学機器10・20は、上記態様1から5において、上記第1接合部材(接着剤14)が、フィラーを含有していてもよい。
上記構成によれば、フィラーの粒径でセンサーと光学部材とのクリアランスを、一定に保持することが可能となる。これにより、光学部材を、より精密に、センサーに取り付けることが可能となる。
本発明の態様7に係る光学機器10・20は、上記態様1から6において、上記光学部材13が、上記センサー12側の面の少なくとも一部に、突起17を有し、上記突起17が、上記センサー12の上面の少なくとも一部と当接していてもよい。
上記構成によれば、突起の高さでセンサーと光学部材とのクリアランスを、一定に保持することが可能となる。これにより、光学部材を、より精密に、センサーに取り付けることが可能となる。
本発明の態様8に係る光学機器10・20は、上記態様1から7において、上記センサー12が、上面における素子形成部16の外側に端子を有し、上記センサー12と上記光学部材13とは、上記端子の位置にて、上記第1接合部材(接着剤14)によって接合されておらず、上記基板11と上記端子とが、電気的に接続されていてもよい。
端子上に接合部材が存在すると、配線を設けることができない。また、配線を行った後に接合部材の配置を行ったとしても、接合部材によって配線が損傷する、もしくは切断される虞がある。上記構成によれば、基板とセンサーとを接続する配線を、接合部材をよけて設けることができる。このため、設計および製造が容易となり、電気的接続の信頼性が向上する。
本発明の態様9に係る光学機器10・20は、上記態様8において、上記センサー12が、上面における素子形成部16の外側の、少なくとも一部に段差12’を有し、該段差12’に上記端子が設けられていてもよい。
上記構成によれば、段差に金属配線を再配線することで、光学部材の実装に影響を及ぼしにくい位置に、端子を設けることが可能となる。このため、接合部材をよけて基板とセンサーとを接続する配線を設けることが、より容易にできるため、設計および製造がより容易となる。また、段差を有してない場合より、端子を内側に設けることができる。すなわち、センサーの素子形成部近くに端子を設けることができる。このため、センサーの小型化が可能となり、光学機器の小型化につながる。
本発明の態様10に係る光学機器10・20は、上記態様1から7において、上記センサー12が、上面における素子形成部16以外の部分において、上記センサー12の上面から上記センサー12を貫通する貫通端子18’を有し、上記基板11と上記貫通端子18’とが、電気的に接続されていてもよい。
上記構成によれば、基板とセンサーとの電気的接続が貫通端子を介して確立される。このため、接合部材をよけて基板とセンサーとを接続する配線を設ける工程が必要でなくなる。これにより、設計および製造が容易となる。また、基板において、センサーが実装される位置の外側に、配線のための端子を設ける必要が無い。このため、さらに実装面積を減らし、光学機器を小型化することができる。
本発明の態様11に係る光学機器10・20は、上記態様1から10において、上記光学部材13が、上記光学部材13における有効領域の周囲(鍔部13’)にて突出している突出部17’であって、上記センサー12の側面の周囲まで突出する突出部17’を有していてもよい。
上記構成によれば、センサー上に実装された光学部材の突出部が、センサーの側面に当接または隣接する構成とできる。このため、センサーの上面と水平の方向において、光学部材の位置合わせが容易となるため、光学部材の位置ずれを低減することが容易となる。これにより、光学部材をセンサー上に、より精密に実装することが可能となる。
本発明の態様12に係る光学機器30・40は、基板11と、光を検出する受光素子が配置された素子形成部16が形成された上面を有しているセンサー12と、上記素子形成部16に光を導く光学部材13・43と、第1接合部材(接着剤34)とを備え、上記センサー12は、上記基板11に実装され、上記光学部材13・43は、上記センサー12の上面と対向するように配置され、上記第1接合部材(接着剤34)は、上記センサー12の上面における素子形成部16の部分と上記光学部材13・43における上記センサー12側の面とを接合することを特徴とする。
上記構成によれば、受光素子と光学部材とを直接接合することにより、光学部材をセンサー上に実装する構成とできる。このため、センサーおよび光学部材の実装面積を狭くできるため、光学機器の小型化が可能になる。また、光学部材と基板とを直接接合する必要が無くなり、基板の変化に伴ってセンサーおよび光学部材が変形することが抑制される。
さらに、受光素子上に接合部材を意図的に存在させているため、接合部材のセンサーへの流出を考慮する必要が無くなり、流出を防止するための漏洩防止機構が不要となる。このため、該漏洩防止機構を設ける場合に比べて、光学機器の設計が単純となり、コストおよび製造時間の短縮が可能となる。
さらに、受光素子の上に接合部材を意図的に存在させていることにより、センサーと光学機器との間に入り込んだ異物が受光素子に接触することが無い。このため、異物が写りこんだり、異物により受光素子が損傷したりすることを低減できる。
本発明の態様13に係る光学機器30・40は、上記態様12において、上記第1接合部材(接着剤34)が透光性を有していてもよい。
接合部材が設けられた位置においては、光学部材と接合部材との屈折率の差は、光学部材と空気との屈折率の差よりも小さくなる。このため、接合部材が設けられた位置において、光学部材と接合部材とが接触する境界での光の反射が低減される。
上記構成によれば、光学部材を透過した光が、上記空間で複数回反射した後、受光素子に入射することが低減されるため、ゴーストの発生が抑制される。このため、光学部材に、ゴーストの発生を予防する反射防止膜を設けるための加工が必要でなくなる。さらに、接合部材が光学部材の機能を併せ持つように設計することが可能であり、光学部材として複雑な構造を要することなく、様々な設計が可能になる。
本発明の態様14に係る光学機器30・40は、上記態様13において、上記第1接合部材(接着剤34)が、上記センサー12と上記光学部材13・43との間に充填されていてもよい。
上記構成によれば、上記空間すべてが接合部材によって充填される。このため、空間における光学的性質が均一となるため、光学部材と透過した光の経路等が容易に予測できる。このため、光学機器の設計が容易となる。さらに、受光素子の上部全体を接合部材で覆うため、受光素子に上記空間で複数回反射した光が入射することをさらに強く防ぎ、ゴーストの発生がさらに低減される。また、上記空間に異物が入り込むことを強く抑制できるため、異物が受光素子に付着することをより強く低減できる。
本発明の態様15に係る光学機器30・40は、上記態様13または14において、上記第1接合部材(接着剤34)の屈折率が、上記光学部材13・43の屈折率よりも低くてもよい。
上記構成によれば、例えば、光学部材がレンズであった場合、接合部材がレンズとしての機能を強く有するように設計することが可能となる。このため、偏肉性の高いレンズ等、設計が困難かつ高価な部材を必要とせず、光の収束性または発散性の強い光学部材を実現できる。
本発明の態様16に係る光学機器30・40は、上記態様12から15において、上記第1接合部材(接着剤34)が、油状物質、ゲル状物質、液状物質、固体物質の内、何れかであってもよい。
上記構成によれば、接合部材として適切な部材を、使用するセンサーおよび光学機器の種類、用途に応じて様々に変更することが可能となる。
本発明の態様17に係る光学機器10・20・30・40は、上記態様1から16において、上記光学部材13がさらに、上記センサー12を除いた上記光学機器10・20・30・40の部材と、第2接合部材(接着剤14’)を介して接合されていてもよい。
上記構成によれば、光学部材をセンサーとの接合のみならず、光学機器の他の部材とも接合させる構成とできる。このため、光学部材をより強固に固設することができる。これにより、光学部材の位置ずれが低減され、光学機器のより精密な設計が可能となる。
本発明は上述した各実施形態に限定されるものではなく、請求項に示した範囲で種々の変更が可能であり、異なる実施形態にそれぞれ開示された技術的手段を適宜組み合わせて得られる実施形態についても本発明の技術的範囲に含まれる。さらに、各実施形態にそれぞれ開示された技術的手段を組み合わせることにより、新しい技術的特徴を形成することができる。
10・20・30・40 光学機器
11 基板
11’ 基板実装部材
12 センサー
13・43 光学部材
13’・43’ 鍔部
13A 平板ガラス
14・14’・34・34’ 接着剤
15・15’ 溝
16 素子形成部
17・17A・17B・17C 突起
17’ 突出部
18 ワイヤボンド
18’ 貫通端子
25 浸液部
29 マスク
34’’ 空気
11 基板
11’ 基板実装部材
12 センサー
13・43 光学部材
13’・43’ 鍔部
13A 平板ガラス
14・14’・34・34’ 接着剤
15・15’ 溝
16 素子形成部
17・17A・17B・17C 突起
17’ 突出部
18 ワイヤボンド
18’ 貫通端子
25 浸液部
29 マスク
34’’ 空気
Claims (17)
- 基板と、光を検出する受光素子が配置された素子形成部が形成された上面を有しているセンサーと、上記素子形成部に光を導く光学部材と、第1接合部材と、漏洩防止機構とを備え、
上記センサーは、上記基板に実装され、
上記光学部材は、上記センサーの上面と対向するように配置され、
上記第1接合部材は、上記センサーの上面における素子形成部以外の部分と上記光学部材における上記センサー側の面とを接合し、
上記漏洩防止機構は、上記第1接合部材が、上記センサーの上面において、素子形成部の上記受光素子上に流れ出すことを防ぐことを特徴とする光学機器。 - 上記漏洩防止機構は、上記光学部材における上記センサー側の面の少なくとも一部に設けられた溝を有することを特徴とする請求項1に記載の光学機器。
- 上記漏洩防止機構は、上記センサーの上面における素子形成部以外の部分の少なくとも一部に設けられた溝を有することを特徴とする請求項1または2に記載の光学機器。
- 上記漏洩防止機構は、上記センサーの上面における上記素子形成部以外の部分の少なくとも一部であって、上記第1接合部材に対する親和性が、上記素子形成部における上記第1接合部材に対する親和性よりも高い部分である浸液部を含んでいることを特徴とする請求項1から3のいずれか1項に記載の光学機器。
- 上記第1接合部材は、遮光性を有することを特徴とする請求項1から4のいずれか1項に記載の光学機器。
- 上記第1接合部材は、フィラーを含有することを特徴とする請求項1から5のいずれか1項に記載の光学機器。
- 上記光学部材は、上記センサー側の面の少なくとも一部に、突起を有し、上記突起は、上記センサーの上面の少なくとも一部と当接することを特徴とする請求項1から6のいずれか1項に記載の光学機器。
- 上記センサーは、上面における素子形成部の外側に端子を有し、上記センサーと上記光学部材とは、上記端子の位置にて、上記第1接合部材によって接合されておらず、上記基板と上記端子とが、電気的に接続されていることを特徴とする請求項1から7のいずれか1項に記載の光学機器。
- 上記センサーは、上面における素子形成部の外側の、少なくとも一部に段差を有し、該段差に上記端子が設けられたことを特徴とする請求項8に記載の光学機器。
- 上記センサーは、上面における素子形成部以外の部分において、上記センサーの上面から上記センサーを貫通する貫通端子を有し、上記基板と上記貫通端子とが、電気的に接続されていることを特徴とする請求項1から7のいずれか1項に記載の光学機器。
- 上記光学部材は、上記光学部材における有効領域の周囲にて突出している突出部であって、上記センサーの側面の周囲まで突出する突出部を有することを特徴とする請求項1から10のいずれか1項に記載の光学機器。
- 基板と、光を検出する受光素子が配置された素子形成部が形成された上面を有しているセンサーと、上記素子形成部に光を導く光学部材と、第1接合部材とを備え、
上記センサーは、上記基板に実装され、
上記光学部材は、上記センサーの上面と対向するように配置され、
上記第1接合部材は、上記センサーの上面における素子形成部の部分と上記光学部材における上記センサー側の面とを接合することを特徴とする光学機器。 - 上記第1接合部材は透光性を有することを特徴とする請求項12に記載の光学機器。
- 上記第1接合部材は、上記センサーと上記光学部材との間に充填されていることを特徴とする請求項13に記載の光学機器。
- 上記第1接合部材の屈折率は、上記光学部材の屈折率よりも低いことを特徴とする請求項13または14に記載の光学機器。
- 上記第1接合部材は、油状物質、ゲル状物質、液状物質、固体物質の内、いずれかであることを特徴とする請求項12から15のいずれか1項に記載の光学機器。
- 上記光学部材はさらに、上記センサーを除いた上記光学機器の部材と、第2接合部材を介して接合されていることを特徴とする請求項1から16のいずれか1項に記載の光学機器。
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2019133017A (ja) * | 2018-01-31 | 2019-08-08 | 大日本印刷株式会社 | レンズシートユニット、撮像モジュール、撮像装置、レンズシートユニットの製造方法 |
Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001235665A (ja) * | 2000-02-23 | 2001-08-31 | Mitsubishi Electric Corp | 撮像装置 |
JP2003289457A (ja) * | 2002-01-22 | 2003-10-10 | Casio Comput Co Ltd | 撮像装置 |
JP2006005029A (ja) * | 2004-06-15 | 2006-01-05 | Fujitsu Ltd | 撮像装置及びその製造方法 |
JP2007110594A (ja) * | 2005-10-17 | 2007-04-26 | Hitachi Maxell Ltd | カメラモジュール |
JP2008072111A (ja) * | 2005-01-04 | 2008-03-27 | I Square Research Co Ltd | 固体撮像装置パッケージ |
JP2014187160A (ja) * | 2013-03-22 | 2014-10-02 | Toshiba Corp | 固体撮像装置および携帯情報端末 |
JP2014228602A (ja) * | 2013-05-20 | 2014-12-08 | 株式会社フジクラ | 光学装置 |
JP2016012695A (ja) * | 2014-06-30 | 2016-01-21 | 株式会社リコー | 固体撮像装置 |
JP2016063003A (ja) * | 2014-09-16 | 2016-04-25 | 株式会社東芝 | 固体撮像装置 |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7476955B2 (en) * | 2004-01-06 | 2009-01-13 | Micron Technology, Inc. | Die package having an adhesive flow restriction area |
TW200812877A (en) * | 2006-09-07 | 2008-03-16 | Yao-Sin Liao | Heterogeneous compound substrate for gas sealing member |
US9666730B2 (en) * | 2014-08-18 | 2017-05-30 | Optiz, Inc. | Wire bond sensor package |
-
2017
- 2017-05-12 CN CN201780039916.XA patent/CN109416454A/zh active Pending
- 2017-05-12 US US16/315,102 patent/US20190339478A1/en not_active Abandoned
- 2017-05-12 JP JP2018525959A patent/JPWO2018008255A1/ja active Pending
- 2017-05-12 WO PCT/JP2017/018085 patent/WO2018008255A1/ja active Application Filing
Patent Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001235665A (ja) * | 2000-02-23 | 2001-08-31 | Mitsubishi Electric Corp | 撮像装置 |
JP2003289457A (ja) * | 2002-01-22 | 2003-10-10 | Casio Comput Co Ltd | 撮像装置 |
JP2006005029A (ja) * | 2004-06-15 | 2006-01-05 | Fujitsu Ltd | 撮像装置及びその製造方法 |
JP2008072111A (ja) * | 2005-01-04 | 2008-03-27 | I Square Research Co Ltd | 固体撮像装置パッケージ |
JP2007110594A (ja) * | 2005-10-17 | 2007-04-26 | Hitachi Maxell Ltd | カメラモジュール |
JP2014187160A (ja) * | 2013-03-22 | 2014-10-02 | Toshiba Corp | 固体撮像装置および携帯情報端末 |
JP2014228602A (ja) * | 2013-05-20 | 2014-12-08 | 株式会社フジクラ | 光学装置 |
JP2016012695A (ja) * | 2014-06-30 | 2016-01-21 | 株式会社リコー | 固体撮像装置 |
JP2016063003A (ja) * | 2014-09-16 | 2016-04-25 | 株式会社東芝 | 固体撮像装置 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2019133017A (ja) * | 2018-01-31 | 2019-08-08 | 大日本印刷株式会社 | レンズシートユニット、撮像モジュール、撮像装置、レンズシートユニットの製造方法 |
JP7047417B2 (ja) | 2018-01-31 | 2022-04-05 | 大日本印刷株式会社 | レンズシートユニット、撮像モジュール、撮像装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20190339478A1 (en) | 2019-11-07 |
JPWO2018008255A1 (ja) | 2019-04-25 |
CN109416454A (zh) | 2019-03-01 |
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