WO2017199836A1 - 回路構成体 - Google Patents

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spacer
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heat
screw
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有延 中村
陳　登
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株式会社オートネットワーク技術研究所
住友電装株式会社
住友電気工業株式会社
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    • H05K7/209—Heat transfer by conduction from internal heat source to heat radiating structure

Definitions

  • the present invention relates to a circuit structure.
  • This application claims priority based on Japanese Patent Application No. 2016-099046 filed on May 17, 2016, and incorporates all the contents described in the aforementioned Japanese application.
  • the car is equipped with an electrical junction box that distributes power from the power source (battery) to loads such as headlamps and wipers.
  • an electrical junction box that distributes power from the power source (battery) to loads such as headlamps and wipers.
  • the power source battery
  • loads such as headlamps and wipers.
  • a member constituting the internal circuit of the electrical junction box for example, there is a circuit structure shown in Patent Document 1.
  • the circuit structure is mounted on a control circuit board on which a conductor pattern (circuit pattern) is formed, an input terminal bus bar and an output terminal bus bar bonded to the control circuit board, and the control circuit board and both bus bars.
  • FET Field effect transistor: electronic component
  • the FET includes a main body (package), a source terminal and a gate terminal that protrude from the side surface of the main body and extend downward, and a drain terminal provided on the back surface of the main body.
  • the drain terminal of the FET is electrically connected to the input terminal bus bar, and the source terminal is electrically connected to the output terminal bus bar. This connection can be made with solder.
  • the gate terminal of the FET is bent and formed so as to be displaced upward by the thickness of the control circuit board with respect to the source terminal, and is electrically connected to the conductor pattern on the control circuit board on the output terminal bus bar.
  • the bus bar is fixed to the upper surface of the heat dissipation member via an adhesive (heat transfer member). The control circuit board and the bus bar are screwed to the heat radiating member as necessary.
  • the circuit structure according to the present disclosure is: A circuit board; A bus bar having an upper surface fixed to the lower surface of the circuit board; An electronic component disposed on an upper surface of the bus bar; A heat dissipating member disposed on the lower surface of the bus bar; A heat transfer member interposed between the bus bar and the heat dissipating member to transmit heat of the bus bar to the heat dissipating member; A screw that passes through the laminate of the circuit board and the bus bar and is screwed to the heat dissipation member to fix the laminate to the heat dissipation member; A spacer that is interposed between the circuit board and the heat radiating member so as to surround at least a part of the outer periphery of the shaft portion of the screw and keeps the thickness of the heat transfer member substantially uniform.
  • FIG. 1 is a perspective view showing an outline of a circuit configuration body according to Embodiment 1.
  • FIG. 1 is a partially exploded perspective view showing an outline of a circuit configuration body according to Embodiment 1.
  • FIG. 3 is a cross-sectional view showing a state in which the circuit structure shown in FIG. 1 is cut along a (III)-(III) cutting line.
  • 6 is a partially exploded perspective view showing an outline of a circuit configuration body according to Embodiment 2.
  • FIG. It is a fragmentary sectional view which shows the circuit structure which concerns on Embodiment 2, and shows the state cut
  • FIG. 6 is a partially exploded perspective view illustrating an outline of a circuit configuration body according to a third embodiment. It is a fragmentary sectional view which shows the circuit structure which concerns on Embodiment 3, and shows the state cut
  • FIG. 6 is a partially exploded perspective view showing an outline of a circuit configuration body according to a fourth embodiment. It is a fragmentary sectional view showing the circuit composition object concerning Embodiment 4, and showing the state where it cut with the cutting line which passes along the center of the screw which fixes a circuit board and a bus bar to a heat dissipation member.
  • the part away from the screwed part is easily bent upward.
  • the source terminal and the gate terminal are vertically aligned with each other as described above. It is staggering.
  • the vertical shift between the source terminal and the gate terminal can be formed by bending the gate terminal, but the operation is complicated.
  • the length of the gate terminal is long, it is easy to bend the terminal.
  • the length of the gate terminal is short, it is difficult to bend the terminal. Therefore, in order to reduce the bending of the terminal, it is possible to reduce the thickness of the circuit board.
  • the thinner the circuit board is, the lower the rigidity is, the part away from the screwed part is easily bent upward.
  • an object of the present invention is to provide a circuit structure that can easily make the thickness of the heat transfer member between the bus bar and the heat dissipation member uniform and excellent in heat dissipation, and can maintain the state in which the electronic components are arranged on the bus bar.
  • the circuit structure of the present disclosure is easy to make the thickness of the heat transfer member between the bus bar and the heat radiating member uniform, is excellent in heat dissipation, and can maintain the state in which the electronic component is disposed on the bus bar.
  • a circuit structure includes: A circuit board; A bus bar having an upper surface fixed to the lower surface of the circuit board; An electronic component disposed on an upper surface of the bus bar; A heat dissipating member disposed on the lower surface of the bus bar; A heat transfer member interposed between the bus bar and the heat dissipating member to transmit heat of the bus bar to the heat dissipating member; A screw that passes through the laminate of the circuit board and the bus bar and is screwed to the heat dissipation member to fix the laminate to the heat dissipation member; A spacer that is interposed between the circuit board and the heat radiating member so as to surround at least a part of the outer periphery of the shaft portion of the screw and keeps the thickness of the heat transfer member substantially uniform.
  • the spacer it is possible to maintain the state where the electronic components are arranged on the bus bar.
  • the laminated body is screwed to the heat radiating member with a screw in the manufacturing process of the circuit structure, the above-described spacer is provided so that the upward bending of the laminated body can be suppressed and stress applied to the solder connecting the bus bar and the electronic component. It is because it can suppress that act.
  • the spacer may be composed of a separate member independent of the heat dissipation member.
  • the constituent material of the spacer there are many options for the constituent material of the spacer as compared with the case where the spacer and the heat radiating member are formed in series. This is because the constituent material of the spacer is not restricted by the constituent material of the heat radiating member because the spacer and the heat radiating member are separate members.
  • the heat radiating member is formed on an upper surface thereof and has a positioning recess for positioning the spacer by fitting the spacer. Can be mentioned.
  • the spacer may be formed of a convex portion that is integrally formed with the heat dissipation member so as to protrude from the upper surface of the heat dissipation member.
  • the number of parts can be reduced as compared with the case where the spacer and the heat dissipation member are separate members.
  • the heat transfer member has fluidity.
  • the heat transfer member When the laminated body of the circuit board and the bus bar is fixed to the heat radiating member with screws, if the heat transfer member has fluidity, the heat transfer member can move between the bus bar and the heat radiating member. Therefore, the distance between the bus bar and the heat dissipation member can be made uniform.
  • Embodiment 1 [Circuit structure] A circuit configuration 1A according to the first embodiment will be described with reference to FIGS. 1 A of circuit structures are provided with the circuit board 2, the bus bar 3 fixed to the lower surface of the circuit board 2, the electronic component 4 arrange
  • the laminated body of the circuit board 2 and the bus bar 3 is screwed and fixed to the heat radiating member 6 with screws 8 in a state through the heat transfer member 7.
  • circuit structure 1A is that it is interposed between the circuit board 2 and the heat radiating member 6 so as to surround at least a part of the outer periphery of the shaft portion 84 of the screw 8, and the thickness of the heat transfer member 7 is substantially reduced.
  • the spacer 9 is made uniform uniformly. Details will be described below.
  • the bus bar 3 side of the circuit board 2 of the circuit structure 1A will be described below, and the opposite side will be described as the top.
  • FIG. 2 the vicinity of the place where the circuit board 2 and the bus bar 3 are fixed to the heat dissipating member 6 by the screws 8 is shown in an exploded manner.
  • FIG. 3 is a partial cross-sectional view taken along a cutting line passing through the center of the screw 8.
  • the screw 8 shows a side surface instead of a cross-section, and shows a cross-section excluding the screw 8.
  • the circuit board 2 is a plate-like member on which the electronic component 4 is mounted.
  • the placement through-hole 22 (FIG. 1) for placing the electronic component 4 on the bus bar 3 and the circuit board 2 are screwed to the heat dissipation member 6.
  • a screw insertion hole 24 for inserting a screw 8 (described later) to be fixed is provided (FIGS. 2 and 3).
  • These arrangement through-holes 22 and screw insertion holes 24 penetrate the upper and lower surfaces of the circuit board 2.
  • the outline shape of the placement through hole 22 is a rectangular shape along the outer shape of the electronic component 4, and the size of the placement through hole 22 is larger than the size when the electronic component 4 is viewed in plan view.
  • the outline shape of the screw insertion hole 24 is circular, and the size of the screw insertion hole 24 is larger than the shaft portion 84 of the screw 8 and smaller than the head portion 82 of the screw 8.
  • a circuit pattern (not shown) made of copper foil is formed on one surface (upper surface) of the circuit board 2.
  • a circuit pattern may be further formed on the other surface (lower surface) of the circuit board 2 as necessary.
  • the circuit board 2 can be a printed board.
  • the upper surface of the circuit board 2 is pressed by the head portion 82 of the screw 8.
  • the circuit board 2 is fixed to the heat radiating member 6 by this pressing.
  • the lower surface of the circuit board 2 is fixed to the upper surface of a spacer 9 described later while the bus bar 3 is fixed.
  • the bus bar 3 constitutes a power circuit (FIGS. 1 to 3).
  • the bus bar 3 is connected to a power source and an electrical load.
  • Examples of the material of the bus bar 3 include conductive metals, and specifically copper and copper alloys.
  • There are a plurality of bus bars 3, and the plurality of bus bars 3 are fixed to the other surface (lower surface) of the circuit board 2 at intervals.
  • the plurality of bus bars 3 and the circuit board 2 can be fixed using an adhesive sheet 5 (described later) interposed therebetween.
  • a bus bar insertion hole 34 is formed in the bus bar 3.
  • the bus bar insertion hole 34 is a hole through which the shaft portion 84 of the screw 8 for screwing the bus bar 3 to the heat radiating member 6 is inserted.
  • the bus bar insertion hole 34 penetrates the upper and lower surfaces of the bus bar 3.
  • the bus bar insertion hole 34 is formed at a position on the same axis as the axis of the screw insertion hole 24 of the circuit board 2.
  • a later-described spacer 9 can be inserted into the bus bar insertion hole 34.
  • the contour shape and size of the bus bar insertion hole 34 are different from the case where only the shaft part 84 of the screw 8 is inserted into the bus bar insertion hole 34 and the spacer 9 in addition to the shaft part 84 of the screw 8 into the bus bar insertion hole 34. It can select suitably according to the case where it is made to penetrate.
  • the contour shape of the bus bar insertion hole 34 may be a circular shape, and the size thereof is large enough not to contact the shaft portion 84 of the screw 8, and the screw 8. It is mentioned that it is smaller than the head 82 of the head.
  • the outline shape of the bus bar insertion hole 34 may be a shape along the outer shape of the spacer 9. It can select suitably according to the constituent material. For example, if the spacer 9 is made of a conductive material, the size may be set so as not to contact the spacer 9. If at least the outer surface of the spacer 9 is made of an insulating material, the spacer 9 may have a size that contacts the spacer 9 or a size that does not contact the spacer 9.
  • the bus bar insertion hole 34 allows the shaft portion 84 of the screw 8 and the spacer 9 to pass therethrough.
  • the contour shape of the bus bar insertion hole 34 is a circular shape, and the size thereof is set so as not to contact the spacer 9.
  • the electronic component 4 is mounted on both the circuit pattern of the circuit board 2 and the bus bar 3 (FIG. 1).
  • Examples of the type of the electronic component 4 include switching elements such as relays and FETs (Field Effect Transistors).
  • the electronic component 4 is disposed on the bus bar 3 and has a circuit pattern of the circuit board 2 and a terminal connected to the bus bar 3.
  • the number of terminals can be plural.
  • the types of the plurality of terminals may be a single type or different types.
  • the electronic component 4 uses an FET, and has a gate terminal, a source terminal, and a drain terminal.
  • the gate terminal is electrically connected to the circuit pattern of the circuit board 2.
  • the source terminal and the drain terminal are electrically connected to different bus bars.
  • a connecting metal material typically solder (not shown) can be used.
  • the adhesive sheet 5 bonds the circuit board 2 and the plurality of bus bars 3 (FIGS. 1 to 3).
  • the adhesive sheets 5 are arranged in series on the upper surfaces of the plurality of bus bars 3 so as to straddle the plurality of bus bars 3.
  • Examples of the constituent material of the pressure-sensitive adhesive sheet 5 include high heat-resistant acrylic pressure-sensitive adhesives and insulating adhesives such as epoxy resins.
  • a sheet insertion hole 54 (FIG. 2) similar to the bus bar insertion hole 34 and a component opening (not shown) similar to the placement through hole 22 of the circuit board 2 are formed.
  • the sheet insertion hole 54 penetrates the upper and lower surfaces of the adhesive sheet 5 and is a hole for inserting the shaft portion 84 of the screw 8, the spacer 9, and the like.
  • the formation position, contour shape, and size are the same as the bus bar insertion hole 34 of the bus bar 3.
  • the component opening is a hole that passes through the upper and lower surfaces of the pressure-sensitive adhesive sheet 5 and for placing the electronic component 4 on the bus bar 3.
  • the formation position, contour shape, and size are the same as those of the placement through hole 22.
  • the heat radiating member 6 radiates heat from the bus bar 3 during use.
  • the heat radiating member 6 is disposed on the lower surface of the bus bar 3.
  • the size of the heat radiating member 6 may be a size that allows contact with the entire lower surface of the bus bar 3.
  • the heat dissipating member 6 may be formed of a flat plate member, but here, the flat plate member and fins 62 formed of a plurality of protrusions protruding downward from the lower surface of the flat plate member are integrally formed. Yes. Thereby, the surface area of the heat radiating member 6 can be increased and the heat dissipation can be easily improved.
  • the upper surface of the heat radiating member 6 is flat here.
  • a screw hole 64 for screwing the screw 8 is formed on the upper surface of the heat dissipation member 6.
  • Spacers 9 are arranged around the screw holes 64 on the upper surface of the heat dissipation member 6.
  • the constituent material of the heat radiating member 6 include a metal material having excellent thermal conductivity.
  • the metal material include aluminum and an aluminum alloy.
  • the heat transfer member 7 transmits the heat of the bus bar 3 to the heat dissipation member 6.
  • the heat transfer member 7 is interposed between the bus bar 3 and the heat dissipation member 6.
  • Examples of the region where the heat transfer member 7 is formed include a region extending between the bus bar 3 and the heat radiating member 6 and other than the portion where the spacer 9 is provided. It is preferable that the heat transfer member 7 fills the space between the bus bar 3 and the heat dissipation member 6 without a gap. Then, it is easy to transfer the heat of the bus bar 3 to the heat radiating member 6.
  • the heat transfer member 7 may be configured by applying its constituent material, or may be configured by a heat transfer (heat dissipation) sheet.
  • a spacer insertion hole 74 through which the spacer 9 is inserted is formed in the heat transfer member 7 (FIGS. 2 and 3).
  • the outline shape of the spacer insertion hole 74 a shape along the outer shape of the spacer 9 can be cited, and here, it is a circular shape.
  • the thickness of the heat transfer member 7 is substantially uniform.
  • the thickness of the heat transfer member 7 can be adjusted by the spacer 9 as will be described in detail later. As the thickness of the heat transfer member 7 is thinner, the heat dissipation is improved.
  • the presence form of the heat transfer member 7 may be fluid without being cured, or may be cured after the screw 8 is fastened and hardly have fluidity.
  • having fluidity includes, for example, a viscosity of 500 Pa ⁇ s or less.
  • the viscosity of the heat transfer member 7 is preferably 400 Pa ⁇ s or less, and particularly preferably 300 Pa ⁇ s or less.
  • the constituent material of the heat transfer member 7 is an insulating resin having excellent thermal conductivity.
  • the resin include an epoxy resin and a silicone resin.
  • This resin preferably contains an inorganic filler.
  • Specific examples of the filler include an alumina filler.
  • the heat transfer member 7 may be made of an adhesive of the insulating resin.
  • the screw 8 passes through the laminated body of the circuit board 2 and the bus bar 3 and is fixed to the heat radiating member 6 with screws.
  • the screw 8 is inserted into a head 82 that presses the upper surface of the circuit board 2 to the lower surface side, a screw insertion hole 24 of the circuit board 2, and a screw insertion hole 94 (described later) of the spacer 9.
  • a shaft portion 84 fixed to the shaft.
  • the constituent material of the screw 8 include a metal material. By constituting the screw 8 with a metal material, it is easy to firmly fix the laminate to the heat radiating member 6.
  • a washer 8 w is interposed between the head 82 of the screw 8 and the upper surface of the circuit board 2. Thereby, the depression of the upper surface of the circuit board 2 is suppressed.
  • the type of washer 8w is a flat and disc-shaped flat washer.
  • the size of the washer 8w is larger than the head 82. As a result, the seat area is large, and it is easy to firmly fix the laminate to the heat radiating member 6 by screwing.
  • the spacer 9 keeps the thickness of the heat transfer member 7 substantially uniform. This is because when the laminated body of the circuit board 2 and the bus bar 3 is fixed to the heat radiating member 6 with the screws 8, it is possible to suppress the portion away from the screwed portion in the laminated body from being bent upward. . By suppressing the bending, it is possible to suppress a load on the solder connecting the circuit board 2 and the bus bar 3 and the electronic component 4. Therefore, damage to the solder can be suppressed, and the connection state between the circuit board 2 and the bus bar 3 and the electronic component 4 can be kept good.
  • the spacer 9 is interposed between the circuit board 2 and the heat dissipation member 6 and surrounds at least a part of the outer periphery of the shaft portion 84 of the screw 8. Being interposed between the circuit board 2 and the heat dissipation member 6 means that the upper surface of the spacer 9 is in contact with the lower surface of the circuit board 2 as in this example, as in the second embodiment described later. The case where it is in contact with the lower surface of the bus bar 3. If the size of the bus bar insertion hole 34 is made larger than the spacer 9 by bringing the upper surface of the spacer 9 into contact with the lower surface of the circuit board 2, the surface of the spacer 9 is insulated even when the spacer 9 is made of a metal material.
  • the spacer 9 and the bus bar 3 can be insulated without forming a layer.
  • the lower surface of the spacer 9 may be in contact with the upper surface of the heat radiating member 6 as in this example, or may be integrated with the upper surface of the heat radiating member 6.
  • the presence form of the spacer 9 may be constituted by a separate member independent of the heat radiating member 6 as in this example, and will be described in detail in a fourth embodiment described later. It may be formed into.
  • the spacer 9 and the heat dissipating member 6 as separate members, the options for the constituent materials of the spacer 9 can be expanded compared to the case where the spacer 9 and the heat dissipating member 6 are formed in a series (integral). This is because the constituent material of the spacer 9 is not limited by the constituent material of the heat dissipation member 6.
  • the spacer 9 surrounds at least a part of the outer periphery of the shaft portion 84 of the screw 8. If the circumferential length of the outer periphery of the shaft portion 84 in the spacer 9 along the circumferential direction can receive the axial force of the screw 8 and the thickness of the heat transfer member 7 can be kept substantially uniform, the outer periphery of the shaft portion 84 can be maintained. It may not be over the entire circumference. That is, a region where the outer periphery of the shaft portion 84 is not partially surrounded by the spacer 9 may be formed.
  • the peripheral length of the spacer 9 is preferably as long as possible.
  • the spacer 9 may be composed of a plurality of divided pieces. In this case, the plurality of divided pieces may be provided at equal intervals along the outer peripheral direction of the shaft portion 84.
  • the spacer 9 is formed in a ring shape surrounding the entire outer periphery of the shaft portion 84.
  • the central hole of the spacer 9 is a screw insertion hole 94 through which the shaft portion 84 of the screw 8 is inserted.
  • the inner diameter of the spacer 9 (the size of the screw insertion hole 94) is smaller than the head portion 82 of the screw 8 so that the shaft portion 84 can be inserted, and the outer diameter of the spacer 9 is the head portion 82 or washer of the screw 8. It is larger than 8w.
  • the thickness of the spacer 9 can be appropriately selected according to the desired thickness of the heat transfer member 7. This is because the distance between the lower surface of the bus bar 3 and the upper surface of the heat radiating member 6 can be adjusted by adjusting the thickness of the spacer 9, and the thickness of the heat transfer member 7 can be adjusted.
  • the thickness of the spacer 9 may be “(total thickness of the adhesive sheet 5 and the bus bar 3) + (desired thickness of the heat transfer member 7)”.
  • the thickness of the heat transfer member 7 is “the thickness of the spacer 9 ⁇ (adhesive sheet 5 and bus bar 3 This is because the total thickness of
  • the constituent material of the spacer 9 is not particularly limited as long as the material has a hardness that can withstand the axial force of the screw 8 without being substantially deformed.
  • Examples of the constituent material of the spacer 9 include hard materials such as ceramics and metal materials.
  • an insulating layer made of an insulating material is preferably formed on the surface thereof. By doing so, it is possible to prevent conduction between the spacer 9 and the bus bar 3.
  • the circuit structure 1A can be suitably used for an electric junction box for automobiles.
  • the circuit structure 1A can be suitably used for a substrate for a high-current power circuit such as a direct-current voltage converter, an AC / DC converter, or a DC / AC inverter.
  • the heat dissipation of the circuit structure 1A is excellent. This is because the provision of the spacer 9 makes it easy to make the thickness of the heat transfer member 7 uniform, so that heat can be radiated uniformly over the entire area of the bus bar 3.
  • [Manufacturing method of circuit structure] 1A of circuit structure bodies can be manufactured with the manufacturing method of a circuit board provided with a preparatory process, a heat-transfer member formation process, and a screwing process. Hereinafter, each process is demonstrated in order.
  • the circuit board 2 and the bus bar 3 are laminated with the adhesive sheet 5, and the laminate in which the electronic component 4 is mounted on the circuit board 2 and the bus bar 3, the heat radiating member 6, the screw 8, and the spacer 9 and prepare.
  • Heat transfer member forming process In the heat transfer member forming step, the constituent material of the heat transfer member 7 having fluidity is formed on the upper surface of the heat dissipation member 6. Having fluidity includes, for example, a viscosity of 500 Pa ⁇ s or less. Then, compared with the case where the solid heat transfer member 7 is formed, the thickness of the heat transfer member 7 is easily made uniform in the screwing step described later, and the heat transfer member 7, the bus bar 3, and the heat dissipation member 6 It is difficult for voids to be formed between them. In addition, the upward bending of the circuit board 2 and the bus bar 3 can be easily suppressed.
  • the viscosity of the heat transfer member 7 is preferably 400 Pa ⁇ s or less, and particularly preferably 300 Pa ⁇ s or less.
  • the lower limit of the viscosity of the heat transfer member 7 includes a viscosity that does not flow out of the surface of the heat dissipation member 6 during the manufacturing operation, and preferably a viscosity that has a considerable degree of shape retention in the heat transfer member 7 itself. It is done.
  • the lower limit of the viscosity of the heat transfer member 7 is, for example, about 15 Pa ⁇ s.
  • the heat transfer member 7 may be the heat transfer member 7 having fluidity without being cured after the screwing step described later, or may be cured to be the heat transfer member 7 having almost no fluidity. When not cured, the viscosity of the heat transfer member 7 is substantially equal to the viscosity of the constituent material.
  • the heat transfer member 7 may be formed by screen printing or by disposing a sheet-like heat transfer (heat radiation) material.
  • the laminate is fixed to the heat radiating member 6 by screws 8.
  • the spacer 9 is disposed at a predetermined position on the upper surface of the heat radiating member 6.
  • Each insertion hole of the laminate is fitted into the spacer 9 so that the upper surface of the spacer 9 and the lower surface of the circuit board 2 are brought into contact with each other.
  • the shaft portion 84 of the screw 8 is inserted into each insertion hole of the laminate, and is screwed into the screw hole 64 of the heat radiating member 6.
  • a circuit structure 1A in which the thickness of the heat transfer member 7 between the bus bar 3 and the heat radiating member 6 is substantially uniform can be manufactured. This is because, when screwing with the screw 8, by interposing the spacer 9 between the circuit board 2 and the heat radiating member 6, it is possible to prevent the axial force of the screw 8 from acting on the heat transfer member 7 excessively.
  • circuit structure 1A in which the circuit board 2 and the bus bar 3 and the electronic component 4 are well connected can be manufactured. This is because by providing the spacer 9, it is possible to suppress upward deflection of the laminate when the screw 8 is screwed. By suppressing the bending, the load on the solder connecting the circuit board 2 and the bus bar 3 and the electronic component 4 can be suppressed, and damage to the solder can be suppressed.
  • Embodiment 2 >> [Circuit structure] With reference to FIG. 4, FIG. 5, the circuit structure based on Embodiment 2 is demonstrated.
  • the circuit structure according to the second embodiment is mainly different from the first embodiment in that the thickness of the spacer 9 is substantially the same as the thickness of the heat transfer member 7 (FIG. 5).
  • the size of the bus bar insertion hole 34 in the bus bar 3 and the sheet insertion hole 54 of the adhesive sheet 5 are larger than the shaft portion 84 of the screw 8 and smaller than the size of the spacer 9 (FIGS. 4 and 5).
  • the upper surface of the spacer 9 contacts the lower surface of the bus bar 3.
  • an insulating layer is formed on the contact surface of the spacer 9 with the bus bar 3. Then, the spacer 9 and the bus bar 3 can be insulated.
  • the axial force of the screw 8 does not excessively act on the heat transfer member 7 as in the case of the circuit structure 1A of the first embodiment, and the thickness of the heat transfer member 7 is substantially reduced. Can be ensured uniformly, and the bus bar 3 and the circuit board 2 can be prevented from being bent. Accordingly, heat dissipation is excellent, and the electronic component 4 can be maintained on the bus bar 3.
  • Embodiment 3 A circuit configuration of the third embodiment will be described with reference to FIGS.
  • the circuit structure of the third embodiment is mainly different from the first embodiment in that the heat dissipation member 6 has a positioning recess 66.
  • the positioning recess 66 positions the spacer 9 by fitting the spacer 9 (FIG. 7).
  • the positioning recess 66 has a circular shape along the outer shape of the spacer 9, and the positioning recess 66 has a size that allows the spacer 9 to be smoothly fitted, but can be as small as possible after fitting. Can be mentioned.
  • the depth of the positioning recess 66 can be selected as appropriate so long as the spacer 9 is not displaced.
  • the spacer 9 is preferably thicker than the spacer 9 of the first embodiment by the depth of the positioning recess 66.
  • the positioning recess 66 is provided, so that the positional deviation of the spacer 9 can be suppressed. Therefore, since the spacer 9 can be easily positioned with respect to the upper surface of the heat radiating member 6 in the process of manufacturing the circuit structure, the circuit structure is excellent in workability.
  • Embodiment 4 [Circuit structure]
  • the circuit structure according to the fourth embodiment does not include the spacer 9 as a separate member independent of the heat radiating member 6 as in the first embodiment, but is configured in series with the heat radiating member 6 (configured as an integral object). This is the main difference from the first embodiment (FIG. 9). That is, the constituent material of the spacer 9 is the same material as that of the heat dissipation member 6.
  • the spacer 9 includes a convex portion 69 that is formed integrally with the heat dissipation member 6 so as to protrude upward from the upper surface of the heat dissipation member 6.
  • the shape of the convex portion 69 can be a ring shape as in the spacer 9 (FIGS. 1 to 3) of the first embodiment. 1 spacer 9 (FIGS. 1 to 3).
  • the thickness (height) of the convex portion 69 is in contact with the upper surface of the convex portion 69 and the lower surface of the circuit board 2 as in the spacer 9 (FIGS. 1 to 3) of the first embodiment.
  • the thickness (height) is about, or illustration is omitted, the upper surface of the convex portion 69 and the lower surface of the bus bar 3 are in contact with each other as in the spacer 9 (FIGS. 4 and 5) of the second embodiment.
  • the thickness (height) can be made.
  • the thickness of the convex portion 69 is set to such a thickness that the upper surface of the convex portion 69 and the lower surface of the bus bar 3 are in contact with each other, an insulating layer is formed on the contact surface of the convex portion 69 with the bus bar 3. If it does so, the bus bar 3 and the convex part 69 (heat radiation member 6) can be insulated.
  • the spacer 9 is formed in series with the heat radiating member 6. The number of parts can be reduced as compared with the circuit configuration body of the third embodiment.

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Abstract

回路基板と、前記回路基板の下面に固定される上面を有するバスバと、前記バスバの上面に配置される電子部品と、前記バスバの下面に配置される放熱部材と、前記バスバと前記放熱部材との間に介在されて前記バスバの熱を前記放熱部材に伝達する伝熱部材と、前記回路基板と前記バスバとの積層体を貫通して前記放熱部材にねじ止めすることで前記積層体を前記放熱部材に固定するねじと、前記ねじの軸部の外周の少なくとも一部を囲むように前記回路基板と前記放熱部材との間に介在されて、前記伝熱部材の厚みを実質的に均一に保つスペーサとを備える回路構成体。

Description

回路構成体
　本発明は、回路構成体に関する。
　本出願は、２０１６年５月１７日付の日本国出願の特願２０１６－０９９０４６に基づく優先権を主張し、前記日本国出願に記載された全ての記載内容を援用するものである。
　自動車には、電源（バッテリー）からヘッドランプやワイパーなどの負荷へ電力を分配する電気接続箱が搭載されている。この電気接続箱の内部回路を構成する部材として、例えば、特許文献１に示す回路構成体がある。
　この回路構成体は、導体パターン（回路パターン）が形成された制御回路基板と、制御回路基板に接着された入力端子用バスバ、及び出力端子用バスバと、制御回路基板と両バスバとに実装されるＦＥＴ（Ｆｉｅｌｄ　ｅｆｆｅｃｔ　ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ：電子部品）とを備える。ＦＥＴは、本体（パッケージ）と、本体の側面から突出して下方に延出されるソース端子及びゲート端子と、本体の裏面に設けられるドレイン端子とを備える。ＦＥＴのドレイン端子は、入力端子用バスバに電気的に接続され、ソース端子は、出力端子用バスバに電気的に接続されている。この接続は、ハンダで行える。ＦＥＴのゲート端子は、ソース端子に対して制御回路基板の厚みの分だけ上方向にずれるように折り曲げて形成され、出力端子用バスバ上の制御回路基板における導体パターンに電気的に接続されている。バスバは、放熱部材の上面に接着剤（伝熱部材）を介して固定されている。制御回路基板とバスバとは、必要に応じて放熱部材にねじ止めされる。
特開２００３－１６４０４０号公報
　本開示に係る回路構成体は、
　回路基板と、
　前記回路基板の下面に固定される上面を有するバスバと、
　前記バスバの上面に配置される電子部品と、
　前記バスバの下面に配置される放熱部材と、
　前記バスバと前記放熱部材との間に介在されて前記バスバの熱を前記放熱部材に伝達する伝熱部材と、
　前記回路基板と前記バスバとの積層体を貫通して前記放熱部材にねじ止めすることで前記積層体を前記放熱部材に固定するねじと、
　前記ねじの軸部の外周の少なくとも一部を囲むように前記回路基板と前記放熱部材との間に介在されて、前記伝熱部材の厚みを実質的に均一に保つスペーサとを備える。
実施形態１に係る回路構成体の概略を示す斜視図である。 実施形態１に係る回路構成体の概略を示す部分分解斜視図である。 図１に示す回路構成体の（ＩＩＩ）－（ＩＩＩ）切断線で切断した状態を示す断面図である。 実施形態２に係る回路構成体の概略を示す部分分解斜視図である。 実施形態２に係る回路構成体を示し、回路基板及びバスバを放熱部材に固定するねじの中心を通る切断線で切断した状態を示す部分断面図である。 実施形態３に係る回路構成体の概略を示す部分分解斜視図である。 実施形態３に係る回路構成体を示し、回路基板及びバスバを放熱部材に固定するねじの中心を通る切断線で切断した状態を示す部分断面図である。 実施形態４に係る回路構成体の概略を示す部分分解斜視図である。 実施形態４に係る回路構成体を示し、回路基板及びバスバを放熱部材に固定するねじの中心を通る切断線で切断した状態を示す部分断面図である。
　［本開示が解決しようとする課題］
　回路基板及びバスバと放熱部材とをバスバと放熱部材との間に伝熱部材を介した状態でねじ止めにより固定することで両者を強固に固定し易いが、ねじ止めする箇所は極力少なくすることが望まれている。その理由は、バスバ上に配置する電子部品の増加に伴い電子部品の配置スペースの確保、回路構成体の軽量化、部品点数の削減、及び生産性の向上などが挙げられる。
　しかし、ねじ止め箇所を少なくすれば、回路基板及びバスバのねじ止め箇所から離れた箇所は、ねじ止め箇所に比較して下方（放熱部材）側への押し付けが弱いため、上方側へ押し上げられて上方に撓む（湾曲する）虞がある。ねじ止め箇所の付近の伝熱部材は、ねじの軸力による回路基板及びバスバの放熱部材への押し付けにより圧縮される。伝熱部材が流動性を有する場合、この圧縮により伝熱部材がねじ止め箇所から移動する。回路基板及びバスバのねじ止め箇所から離れた箇所は、圧縮されたことで移動した伝熱部材により伝熱部材の厚みがバスバのねじ止め箇所から離れた箇所ほど厚くなって不均一になることで、上方へ押し上げられる。
　このように回路基板及びバスバが上方に撓めば、バスバや回路基板と電子部品とを接続するハンダに負荷（応力）がかかり、そのハンダが損傷する虞がある。また、バスバの撓み箇所と伝熱部材との間に隙間が形成されたりして放熱性が低下する虞がある。
　特に、回路基板やバスバが薄い場合には、ねじ止め箇所から離れた箇所が上方に撓み易い。上述の電子部品では、ソース端子とゲート端子とをそれぞれバスバと回路基板の回路パターンとに電気的に接続するために、上述のように上記段差の分だけソース端子とゲート端子とを互いに上下方向にずらしている。このソース端子とゲート端子との上下方向のずれは、ゲート端子を曲げるなどすることで形成できるが、その作業は煩雑である。ゲート端子の長さが長い場合には、端子を曲げ易いものの、特にゲート端子の長さが短い場合、端子を曲げ難い。そのため、端子の曲げを小さくするために、回路基板の厚さを薄くすることが挙げられる。しかし、回路基板は薄いほど剛性が低くなるため、ねじ止め箇所から離れた箇所が上方に撓み易い。
　そこで、バスバと放熱部材との間における伝熱部材の厚みを均一にし易くて放熱性に優れる上に、電子部品がバスバ上に配置された状態を維持できる回路構成体を提供することを目的の一つとする。
　［本開示の効果］
　本開示の回路構成体は、バスバと放熱部材との間における伝熱部材の厚みを均一にし易くて放熱性に優れる上に、電子部品がバスバ上に配置された状態を維持できる。
　《本発明の実施形態の説明》
　最初に本発明の実施態様を列記して説明する。
　（１）本発明の一態様に係る回路構成体は、
　回路基板と、
　前記回路基板の下面に固定される上面を有するバスバと、
　前記バスバの上面に配置される電子部品と、
　前記バスバの下面に配置される放熱部材と、
　前記バスバと前記放熱部材との間に介在されて前記バスバの熱を前記放熱部材に伝達する伝熱部材と、
　前記回路基板と前記バスバとの積層体を貫通して前記放熱部材にねじ止めすることで前記積層体を前記放熱部材に固定するねじと、
　前記ねじの軸部の外周の少なくとも一部を囲むように前記回路基板と前記放熱部材との間に介在されて、前記伝熱部材の厚みを実質的に均一に保つスペーサとを備える。
　上記の構成によれば、上記スペーサを備えることでバスバと放熱部材との間の伝熱部材の厚みを均一にし易いため、バスバの全域に亘って均一に放熱し易く、回路構成体の放熱性に優れる。
　また、上記スペーサを備えることで、電子部品がバスバ上に配置された状態を維持できる。回路構成体の製造過程で上記積層体を放熱部材にねじでねじ止めする際、上記スペーサを備えることで、積層体の上方への撓みを抑制できてバスバと電子部品とを接続するハンダに応力が作用することを抑制できるからである。
　（２）上記回路構成体の一形態として、前記スペーサは、前記放熱部材と独立した別部材で構成されることが挙げられる。
　上記の構成によれば、スペーサと放熱部材とが一連に成形される場合に比較して、スペーサの構成材料の選択肢を多くできる。スペーサと放熱部材とが別部材であることで、スペーサの構成材料が放熱部材の構成材料に制約されないからである。
　（３）前記スペーサと前記放熱部材とが別部材の上記回路構成体の一形態として、前記放熱部材は、その上面に形成され、前記スペーサを嵌め込むことで前記スペーサを位置決めする位置決め凹部を有することが挙げられる。
　上記の構成によれば、回路基板と放熱部材との間でスペーサの位置ずれを抑制できる。また、回路構成体を製造する際には、放熱部材に対してスペーサを位置決めし易いため、回路構成体の製造作業性に優れる。
　（４）上記回路構成体の一形態として、前記スペーサは、前記放熱部材の上面から突出するように前記放熱部材と一体に成形される凸部で構成されていることが挙げられる。
　上記の構成によれば、スペーサと放熱部材とが別部材の場合に比較して、部品点数を低減できる。
　（５）上記回路構成体の一形態として、前記伝熱部材が流動性を有することが挙げられる。
　回路基板とバスバとの積層体を放熱部材にねじによりねじ止め固定する際、伝熱部材が流動性を有している場合、伝熱部材がバスバと放熱部材との間を移動することができるため、バスバと放熱部材との間の距離を均一にすることができる。
　《本発明の実施形態の詳細》
　本発明の実施形態の詳細を、以下に図面を参照しつつ説明する。図中の同一符号は同一名称物を示す。
　《実施形態１》
　〔回路構成体〕
　図１～図３を参照して、実施形態１に係る回路構成体１Ａを説明する。回路構成体１Ａは、回路基板２と、回路基板２の下面に固定されるバスバ３と、バスバ３上に配置される電子部品４と、バスバ３の下面に配置される放熱部材６とを備える。回路基板２とバスバ３との積層体は、放熱部材６に対して、伝熱部材７を介した状態でねじ８によりねじ止め固定される。回路構成体１Ａの特徴の一つは、ねじ８の軸部８４の外周の少なくとも一部を囲むように回路基板２と放熱部材６との間に介在されて、伝熱部材７の厚みを実質的に均一にするスペーサ９を備える点にある。以下、詳細を説明する。以下の説明では、説明の便宜上、回路構成体１Ａの回路基板２におけるバスバ３側を下、その反対側を上として説明する。図２では、ねじ８による回路基板２及びバスバ３の放熱部材６への固定箇所付近を分解して示している。図３は、ねじ８の中心を通る切断線で切断した部分断面図であるが、説明の便宜上、ねじ８は断面ではなく側面を示し、ねじ８を除いて断面を示している。
　　［回路基板］
　回路基板２は、電子部品４が実装される板状部材で、その電子部品４をバスバ３上に配置するための配置用貫通孔２２（図１）と、回路基板２を放熱部材６にねじ止めするねじ８（後述）を挿通するためのねじ挿通孔２４とを備える（図２，３）。これら配置用貫通孔２２とねじ挿通孔２４とは、回路基板２の上下面を貫通している。配置用貫通孔２２の輪郭形状は、電子部品４の外形に沿った矩形状であり、配置用貫通孔２２の大きさは、電子部品４を平面視したときの大きさよりも大きい。ねじ挿通孔２４の輪郭形状は、円形状であり、ねじ挿通孔２４の大きさは、ねじ８の軸部８４より大きく、ねじ８の頭部８２より小さい。回路基板２の一面（上面）には、銅箔で形成される回路パターン（図示略）が形成されている。回路基板２の他面（下面）には、必要に応じて回路パターンがさらに形成されていてもよい。回路基板２は、プリント基板を用いることができる。回路基板２の上面は、ねじ８の頭部８２により押圧される。この押圧により、回路基板２は放熱部材６に固定される。回路基板２の下面は、バスバ３が固定されると共に、後述のスペーサ９の上面に当て止めされる。
　　［バスバ］
　バスバ３は、電力回路を構成する（図１～図３）。バスバ３は、電源や電気的負荷に接続される。バスバ３の材質は、導電性の金属が挙げられ、具体的には銅や銅合金などが挙げられる。バスバ３の数は複数であり、この複数のバスバ３は、回路基板２の他面（下面）に互いに間隔を開けて固定されている。複数のバスバ３と回路基板２との固定は、これらの間に介在させる粘着シート５（後述）を用いることができる。このバスバ３には、バスバ挿通孔３４が形成されている。
　　　（バスバ挿通孔）
　バスバ挿通孔３４は、バスバ３を放熱部材６にねじ止めするためのねじ８の軸部８４を挿通させるための孔である。バスバ挿通孔３４は、バスバ３の上下面を貫通している。バスバ挿通孔３４の形成位置は、回路基板２のねじ挿通孔２４の軸と同一軸線上となる位置としている。バスバ挿通孔３４は、ねじ８の軸部８４に加えて後述のスペーサ９をも挿通させることができる。即ち、バスバ挿通孔３４の輪郭形状と大きさはそれぞれ、バスバ挿通孔３４にねじ８の軸部８４のみを挿通させる場合と、バスバ挿通孔３４にねじ８の軸部８４に加えてスペーサ９を挿通させる場合とに応じて適宜選択できる。
　バスバ挿通孔３４がねじ８の軸部８４のみを挿通させる場合、バスバ挿通孔３４の輪郭形状は円形状が挙げられ、その大きさはねじ８の軸部８４に接触しない程度に大きくてねじ８の頭部８２よりも小さいことが挙げられる。一方、バスバ挿通孔３４がねじ８の軸部８４とスペーサ９とを挿通させる場合、バスバ挿通孔３４の輪郭形状は、スペーサ９の外形に沿った形状が挙げられ、その大きさは、スペーサ９の構成材料に応じて適宜選択できる。例えば、スペーサ９が導電材料で構成されていれば、スペーサ９と接触しない程度の大きさとすることが挙げられる。スペーサ９の少なくとも外側面が絶縁材料で構成されていれば、スペーサ９と接触する程度の大きさとしてもよいし、接触しない程度の大きさとしてもよい。
　ここでは、バスバ挿通孔３４は、ねじ８の軸部８４とスペーサ９とを挿通させている。バスバ挿通孔３４の輪郭形状は、円形状とし、その大きさは、スペーサ９と接触しない程度の大きさとしている。
　　［電子部品］
　電子部品４は、回路基板２の回路パターンとバスバ３との両方に実装される（図１）。電子部品４の種類は、例えば、リレーやＦＥＴ（Ｆｉｅｌｄ　ｅｆｆｅｃｔ　ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ）といったスイッチング素子が挙げられる。電子部品４は、バスバ３上に配置され、回路基板２の回路パターンやバスバ３に接続される端子を有する。端子の数は、複数とすることができる。複数の端子の種類は、単一種でもよいし異なる複数種としてもよい。ここでは、電子部品４は、ＦＥＴを用いており、ゲート端子と、ソース端子と、ドレイン端子とを有する。ゲート端子は、回路基板２の回路パターンに電気的に接続されている。ソース端子とドレイン端子とは、互いに異なるバスバに電気的に接続されている。これら電気的かつ機械的な接続には、接続金属材料、代表的にはハンダ（図示略）を用いることができる。
　　［粘着シート］
　粘着シート５は、回路基板２と、複数のバスバ３とを接着する（図１～図３）。粘着シート５は、複数のバスバ３の上面に複数のバスバ３の間を跨ぐように一連に配置されている。粘着シート５の構成材料は、例えば、高耐熱性アクリル系粘着剤、エポキシ樹脂などの絶縁性接着剤などが挙げられる。粘着シート５には、バスバ挿通孔３４と同様のシート挿通孔５４（図２）と、回路基板２の配置用貫通孔２２と同様の部品用開口部（図示略）とが形成されている。シート挿通孔５４は、粘着シート５の上下面を貫通していて、ねじ８の軸部８４やスペーサ９などを挿通させるための孔である。その形成位置、輪郭形状、及び大きさは、バスバ３のバスバ挿通孔３４と同じとしている。部品用開口部は、粘着シート５の上下面を貫通していて、電子部品４をバスバ３上に配置するための孔である。その形成位置、輪郭形状、及び大きさは、配置用貫通孔２２と同じとしている。
　　［放熱部材］
　放熱部材６は、使用時のバスバ３の熱を放熱する。放熱部材６は、バスバ３の下面に配置される。放熱部材６の大きさは、バスバ３の下面全面に接触可能な大きさとすることが挙げられる。放熱部材６は、平板状部材で構成していてもよいが、ここでは平板状部材とその平板状部材の下面から下方に突出する複数の突起で構成されるフィン６２とが一体に形成されている。それにより、放熱部材６の表面積を大きくして放熱性を高くし易い。放熱部材６の上面は、ここではフラットである。放熱部材６の上面には、ねじ８を螺合させるねじ穴６４が形成されている。放熱部材６の上面におけるねじ穴６４の周囲にはスペーサ９が配置される。放熱部材６の構成材料は、熱伝導性に優れる金属材料が挙げられる。その金属材料は、例えば、アルミニウムやアルミニウム合金などが挙げられる。
　　［伝熱部材］
　伝熱部材７は、バスバ３の熱を放熱部材６に伝達する。伝熱部材７は、バスバ３と放熱部材６との間に介在されている。伝熱部材７の形成領域は、バスバ３と放熱部材６との間のうち、スペーサ９が設けられる箇所を除くその他の全域に亘る領域が挙げられる。伝熱部材７は、バスバ３と放熱部材６との間を隙間なく満たしていることが好ましい。そうすれば、バスバ３の熱を放熱部材６に伝達し易い。伝熱部材７は、その構成材料を塗布して構成してもよいし、伝熱（放熱）シートで構成してもよい。伝熱部材７には、スペーサ９が挿通されるスペーサ挿通孔７４が形成されている（図２、図３）。スペーサ挿通孔７４の輪郭形状は、スペーサ９の外形に沿った形状が挙げられ、ここでは円形状としている。
　伝熱部材７の厚さは、実質的に均一である。伝熱部材７の厚さは、詳しくは後述するがスペーサ９により調整できる。伝熱部材７の厚さは、薄いほど放熱性を高められる。
　伝熱部材７の存在形態は、硬化せずに流動性を有していてもよいし、ねじ８の締結後に硬化していて流動性を殆ど有していなくてもよい。ここでいう流動性を有するとは、例えば、粘度が５００Ｐａ・ｓ以下が挙げられる。伝熱部材７の粘度は、４００Ｐａ・ｓ以下が好ましく、特に３００Ｐａ・ｓ以下が好ましい。回路基板２とバスバ３との積層体を放熱部材６にねじ８によりねじ止め固定する際、伝熱部材７が流動性を有している場合、伝熱部材７がバスバ３と放熱部材６との間を移動できるため、バスバ３と放熱部材６との間の距離を均一にすることができる。
　伝熱部材７の構成材料は、熱伝導性に優れる絶縁性樹脂が挙げられる。具体的な樹脂は、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂が挙げられる。この樹脂には、無機フィラーが含有されていることが好ましい。具体的なフィラーは、アルミナフィラーが挙げられる。伝熱部材７は、上記絶縁性樹脂の接着剤で構成されていてもよい。
　　［ねじ］
　ねじ８は、回路基板２とバスバ３との積層体を貫通してこの積層体を放熱部材６にねじ止め固定する。ねじ８は、回路基板２の上面を下面側へ押圧する頭部８２と、回路基板２のねじ挿通孔２４及びスペーサ９のねじ挿通孔９４（後述）に挿通されて放熱部材６のねじ穴６４に固定される軸部８４とを有する。ねじ８の構成材料は、金属材料が挙げられる。ねじ８を金属材料で構成することで、上記積層体を放熱部材６に強固に固定し易い。
　ねじ８の頭部８２と回路基板２の上面との間にはワッシャー８ｗを介在させている。それにより、回路基板２の上面の陥没を抑制している。ワッシャー８ｗの種類は、平で円盤状の平ワッシャーとしている。ワッシャー８ｗの大きさは、頭部８２よりも大きい。それにより座面面積が広くて、ねじ止めにより上記積層体を放熱部材６に強固に固定し易い。
　　［スペーサ］
　スペーサ９は、伝熱部材７の厚みを実質的に均一に保つ。このスペーサ９により、回路基板２とバスバ３との積層体をねじ８で放熱部材６に固定した際、上記積層体におけるねじ止め箇所から離れた箇所が上方へ撓むのを抑制できるからである。この撓みの抑制により、回路基板２及びバスバ３と電子部品４とを接続するハンダへの負荷を抑制できる。そのため、ハンダの損傷を抑制できて、回路基板２及びバスバ３と電子部品４との接続状態を良好に保つことができる。
　スペーサ９は、回路基板２と放熱部材６との間に介在されて、ねじ８の軸部８４の外周の少なくとも一部を囲む。回路基板２と放熱部材６との間に介在されているとは、スペーサ９の上面が、本例のように回路基板２の下面と当接している場合と、後述の実施形態２のようにバスバ３の下面と当接している場合とを含む。スペーサ９の上面を回路基板２の下面と当接させることで、バスバ挿通孔３４の大きさをスペーサ９よりも大きくすれば、スペーサ９を金属材料で構成した場合でも、スペーサ９の表面に絶縁層を形成することなくスペーサ９とバスバ３とを絶縁できる。スペーサ９の下面は、スペーサ９の存在形態によって、本例のように放熱部材６の上面に当接している場合と、放熱部材６の上面と一体化している場合とがある。
　スペーサ９の存在形態は、本例のように放熱部材６とは独立した別部材で構成されていてもよいし、詳しくは後述する実施形態４で説明するが、放熱部材６と一連（一体）に成形されていてもよい。スペーサ９と放熱部材６とを別部材とすることで、スペーサ９と放熱部材６とが一連（一体）に成形されている場合に比較して、スペーサ９の構成材料の選択肢を広げられる。スペーサ９の構成材料が放熱部材６の構成材料に制約されないからである。
　スペーサ９は、ねじ８の軸部８４の外周の少なくとも一部を囲む。スペーサ９における軸部８４の外周の周方向に沿った周長は、ねじ８の軸力を受けられて、伝熱部材７の厚さを実質的に均一に保つことができれば軸部８４の外周全周に亘っていなくてもよい。即ち、軸部８４の外周がスペーサ９で部分的に囲まれない領域が形成されていてもよい。スペーサ９の上記周長は、長いほど好ましく、例えば、軸部８４の外周の１／３以上が好ましく、軸部８４の外周の１／２以上がより好ましく、更に２／３以上が好ましく、特に軸部８４の外周全周に亘る長さが好ましい。スペーサ９を軸部８４の外周に一部に設ける場合、スペーサ９は、複数の分割片で構成してもよい。その場合、複数の分割片は、軸部８４の外周方向に沿って等間隔に設けることが挙げられる。
　ここでは、スペーサ９は軸部８４の外周全周を囲むリング状に形成されている。スペーサ９の中央の孔は、ねじ８の軸部８４を挿通させるねじ挿通孔９４である。スペーサ９の内径（ねじ挿通孔９４の大きさ）は、ねじ８の頭部８２よりも小さくて軸部８４を挿通可能な程度とし、スペーサ９の外径は、ねじ８の頭部８２やワッシャー８ｗよりも大きくしている。
　スペーサ９の厚さは、伝熱部材７の所望の厚さに応じて適宜選択できる。スペーサ９の厚さを調整することで、バスバ３の下面と放熱部材６の上面との間の間隔を調整でき、伝熱部材７の厚さを調整できるからである。スペーサ９の厚さは、「（粘着シート５とバスバ３の合計厚さ）＋（所望の伝熱部材７の厚さ）」とすることが挙げられる。ここでは、スペーサ９は回路基板２の下面と放熱部材６の上面との間に介在されているため、伝熱部材７の厚さは、「スペーサ９の厚さ－（粘着シート５とバスバ３の合計厚さ）」となるからである。
　スペーサ９の構成材料は、ねじ８の軸力に実質的に変形することなく耐えられる程度の硬さを有する材質であれば、特に限定されない。スペーサ９の構成材料は、例えば、セラミックス等の硬質材料や金属材料が挙げられる。スペーサ９を金属材料で構成する場合、その表面に絶縁材料で構成される絶縁層を形成しておくとよい。そうすれば、スペーサ９とバスバ３との導通を防止できる。
　　［用途］
　回路構成体１Ａは、自動車用電気接続箱に好適に利用可能である。回路構成体１Ａは、直流電圧変換装置、ＡＣ／ＤＣ変換装置、ＤＣ／ＡＣインバータなどの大電流パワー回路用基板に好適に利用可能である。
　〔作用効果〕
　実施形態１に係る回路構成体１Ａによれば、以下の効果を奏することができる。
　（１）回路構成体１Ａの放熱性に優れる。スペーサ９を備えることで、伝熱部材７の厚みを均一にし易いため、バスバ３の全域に亘って均一に放熱し易いからである。
　（２）電子部品４がバスバ３上に配置された状態を維持できる。回路構成体１Ａの製造過程で上記積層体を放熱部材６にねじ８でねじ止めする際、スペーサ９を備えることで、上記積層体の上方への撓みを抑制できてバスバ３と電子部品４とを接続するハンダへの応力の作用を抑制できるからである。
　（３）ねじ８の本数を少なくすることができる。スペーサ９を備えることで、上記積層体の上方への撓みを抑制できるからである。
　〔回路構成体の製造方法〕
　回路構成体１Ａの製造は、準備工程と、伝熱部材形成工程と、ねじ止め工程とを備える回路基板の製造方法により行える。以下、各工程を順に説明する。
　　［準備工程］
　準備工程では、回路基板２とバスバ３とが粘着シート５で積層されると共に、電子部品４が回路基板２とバスバ３とに実装された積層体と、放熱部材６と、ねじ８と、スペーサ９とを準備する。
　　［伝熱部材形成工程］
　伝熱部材形成工程では、流動性を有する伝熱部材７の構成材料を放熱部材６の上面に形成する。流動性を有するとは、例えば、粘度が５００Ｐａ・ｓ以下が挙げられる。そうすれば、固形状の伝熱部材７を形成する場合に比較して、後述のねじ止め工程で伝熱部材７の厚さを均一にし易く、伝熱部材７とバスバ３や放熱部材６との間に空隙が形成され難い。その上、回路基板２及びバスバ３の上方への撓みを抑制し易い。伝熱部材７の粘度は、４００Ｐａ・ｓ以下が好ましく、特に３００Ｐａ・ｓ以下が好ましい。伝熱部材７の粘度の下限は、製造作業中に放熱部材６の表面から流出しない程度の粘度が挙げられ、好ましくは伝熱部材７自体に相当程度の保形性を有する程度の粘度が挙げられる。伝熱部材７の粘度の下限は、例えば、１５Ｐａ・ｓ程度が挙げられる。この伝熱部材７は、後述のねじ止め工程後、硬化させることなく流動性を有する伝熱部材７としてもよいし、硬化させて殆ど流動性を有さない伝熱部材７としてもよい。硬化させない場合、伝熱部材７の粘度は、その構成材料の粘度と実質的に等しくなる。この伝熱部材７の形成は、スクリーン印刷で行ってもよいし、シート状伝熱（放熱）材料を配置することで行ってもよい。
　　［ねじ止め工程］
　ねじ止め工程では、上記積層体を放熱部材６にねじ８でねじ止めすることで固定する。スペーサ９を放熱部材６の上面の所定の位置に配置する。上記積層体の各挿通孔をスペーサ９に嵌めて、スペーサ９の上面と回路基板２の下面とを当接させる。ねじ８の軸部８４を上記積層体の各挿通孔に挿通させて、放熱部材６のねじ穴６４にねじ止めする。
　〔作用効果〕
　実施形態１の回路構成体の製造方法によれば、以下の効果を奏することができる。
　（１）バスバ３と放熱部材６との間における伝熱部材７の厚さが実質的に均一な回路構成体１Ａを製造できる。ねじ８でねじ止めする際、回路基板２と放熱部材６との間にスペーサ９を介在させることで、ねじ８の軸力が伝熱部材７に過剰に作用することを抑制できるからである。
　（２）回路基板２及びバスバ３と電子部品４との接続状態が良好な回路構成体１Ａを製造できる。上記スペーサ９を備えることで、ねじ８をねじ止めしたときに上記積層体の上方への撓みを抑制できるからである。その撓みを抑制することで、回路基板２及びバスバ３と電子部品４とを接続するハンダへの負荷を抑制でき、ハンダの損傷を抑制できる。
　《実施形態２》
　〔回路構成体〕
　図４，図５を参照して、実施形態２に係る回路構成体を説明する。実施形態２に係る回路構成体は、スペーサ９の厚さが伝熱部材７の厚さと実質的に同じである点が実施形態１との主たる相違点である（図５）。この場合、バスバ３におけるバスバ挿通孔３４の大きさと粘着シート５のシート挿通孔５４とはそれぞれ、ねじ８の軸部８４より大きくてスペーサ９の大きさよりも小さくする（図４、図５）。それにより、スペーサ９の上面は、バスバ３の下面に当接する。スペーサ９を金属材料で構成する場合には、スペーサ９におけるバスバ３との接触面には絶縁層を形成しておく。そうすれば、スペーサ９とバスバ３とを絶縁できる。
　〔作用効果〕
　実施形態２に係る回路構成体によれば、実施形態１の回路構成体１Ａと同様、ねじ８の軸力が過度に伝熱部材７に作用することがなく、伝熱部材７の厚みを実質的に均一に確保でき、バスバ３及び回路基板２が撓むことを抑制できる。それに伴い、放熱性に優れると共に、電子部品４がバスバ３上に配置された状態を維持できる。
　《実施形態３》
　〔回路構成体〕
　図６，図７を参照して実施形態３の回路構成体を説明する。実施形態３の回路構成体は、放熱部材６が位置決め凹部６６を有する点が実施形態１との主たる相違点である。位置決め凹部６６は、スペーサ９を嵌め込むことでスペーサ９を位置決めする（図７）。位置決め凹部６６の形状は、スペーサ９の外形に沿った円形状とし、位置決め凹部６６の大きさは、スペーサ９の円滑な嵌め込みを可能にするが、嵌め込み後にガタを極力小さくできる程度の大きさとすることが挙げられる。位置決め凹部６６の深さは、スペーサ９の位置ずれが生じない程度で適宜選択できる。スペーサ９の厚みは、位置決め凹部６６の深さの分だけ、実施形態１のスペーサ９に比べて厚くするとよい。
　〔作用効果〕
　実施形態３に係る回路構成体によれば、実施形態１と同様の効果に加えて、位置決め凹部６６を備えることで、スペーサ９の位置ずれを抑制できる。そのため、回路構成体の製造過程において、スペーサ９を放熱部材６の上面に対して位置決めし易いので、回路構成体の製造作業性に優れる。
　《実施形態４》
　〔回路構成体〕
　図８，図９を参照して実施形態４に係る回路構成体を説明する。実施形態４に係る回路構成体は、スペーサ９を実施形態１のような放熱部材６と独立する別部材で構成するのではなく、放熱部材６と一連に構成（一体物で構成）する点が実施形態１との主たる相違点である（図９）。即ち、スペーサ９の構成材料は、放熱部材６と同一材料である。スペーサ９は、放熱部材６の上面から上方へ突出するように放熱部材６と一体に成形される凸部６９で構成されている。
　凸部６９の形状は、図８に示すように、実施形態１のスペーサ９（図１～図３）と同様、リング形状とすることができ、凸部６９の内径・外径は、実施形態１のスペーサ９（図１～図３）と同じとすることができる。凸部６９の厚さ（高さ）は、図９に示すように、実施形態１のスペーサ９（図１～図３）と同様、凸部６９の上面と回路基板２の下面とが当接する程度の厚さ（高さ）としたり、図示は省略しているが、実施形態２のスペーサ９（図４，図５）と同様、凸部６９の上面とバスバ３の下面とが当接する程度の厚さ（高さ）としたりすることができる。凸部６９の厚さを凸部６９の上面とバスバ３の下面とが当接する程度の厚さとする場合、凸部６９におけるバスバ３との接触面に絶縁層を形成する。そうすれば、バスバ３と凸部６９（放熱部材６）とを絶縁できる。
　〔作用効果〕
　実施形態４に係る回路構成体によれば、実施形態１～実施形態３の回路構成体と同様の効果に加えて、スペーサ９が放熱部材６と一連に成形されているため、実施形態１～実施形態３の回路構成体に比べて部品点数を削減できる。
　本発明はこれらの例示に限定されるものではなく、請求の範囲によって示され、請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
　１Ａ　回路構成体
　　２　回路基板
　　　２２　配置用貫通孔　２４　ねじ挿通孔
　　３　バスバ
　　　３４　バスバ挿通孔
　　４　電子部品
　　５　粘着シート
　　　５４　シート挿通孔
　　６　放熱部材
　　　６２　フィン　６４　ねじ穴　６６　位置決め凹部　６９　凸部
　　７　伝熱部材
　　　７４　スペーサ挿通孔
　　８　ねじ
　　　８２　頭部　８４　軸部
　　　８ｗ　ワッシャー
　　９　スペーサ
　　　９４　ねじ挿通孔

Claims (5)

  1. 　回路基板と、
    　前記回路基板の下面に固定される上面を有するバスバと、
    　前記バスバの上面に配置される電子部品と、
    　前記バスバの下面に配置される放熱部材と、
    　前記バスバと前記放熱部材との間に介在されて前記バスバの熱を前記放熱部材に伝達する伝熱部材と、
    　前記回路基板と前記バスバとの積層体を貫通して前記放熱部材にねじ止めすることで前記積層体を前記放熱部材に固定するねじと、
    　前記ねじの軸部の外周の少なくとも一部を囲むように前記回路基板と前記放熱部材との間に介在されて、前記伝熱部材の厚みを実質的に均一に保つスペーサとを備える回路構成体。
  2. 　前記スペーサは、前記放熱部材と独立した別部材で構成される請求項１に記載の回路構成体。
  3. 　前記放熱部材は、その上面に形成され、前記スペーサを嵌め込むことで前記スペーサを位置決めする位置決め凹部を有する請求項２に記載の回路構成体。
  4. 　前記スペーサは、前記放熱部材の上面から突出するように前記放熱部材と一体に成形される凸部で構成されている請求項１に記載の回路構成体。
  5. 　前記伝熱部材が流動性を有する請求項１から請求項４のいずれか１項に記載の回路構成体。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2021187037A1 (ja) * 2020-03-18 2021-09-23 株式会社オートネットワーク技術研究所 コネクタ

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7054309B2 (ja) * 2018-10-25 2022-04-13 東芝三菱電機産業システム株式会社 電力変換装置
EP3923320A4 (en) * 2019-03-22 2022-03-16 Showa Denko Materials Co., Ltd. COOLING STRUCTURE
JP7067527B2 (ja) * 2019-05-07 2022-05-16 株式会社オートネットワーク技術研究所 回路構成体
WO2021140547A1 (ja) * 2020-01-06 2021-07-15 東芝三菱電機産業システム株式会社 電力変換ユニット
TWI768535B (zh) 2020-03-17 2022-06-21 群創光電股份有限公司 電子裝置
CN113286420A (zh) * 2020-10-28 2021-08-20 华为技术有限公司 一种电路承载板、电源分配单元及设备

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2015088556A (ja) * 2013-10-29 2015-05-07 富士電機株式会社 電子モジュール
WO2015093424A1 (ja) * 2013-12-20 2015-06-25 株式会社オートネットワーク技術研究所 回路構成体
JP2015216754A (ja) * 2014-05-09 2015-12-03 株式会社オートネットワーク技術研究所 回路構成体および電気接続箱
WO2016104110A1 (ja) * 2014-12-22 2016-06-30 株式会社オートネットワーク技術研究所 回路構成体及び電気接続箱

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4002427B2 (ja) 2001-11-26 2007-10-31 株式会社オートネットワーク技術研究所 回路構成体の製造方法
US7393236B2 (en) * 2005-09-02 2008-07-01 Gm Global Technology Operations, Inc. Integrated thermal and electrical connection system for power devices
JP4941555B2 (ja) * 2007-11-30 2012-05-30 パナソニック株式会社 放熱構造体基板
JP2012200071A (ja) * 2011-03-22 2012-10-18 Yaskawa Electric Corp モータ制御装置
US9042105B2 (en) * 2012-06-21 2015-05-26 Apple Inc. Electronic devices with printed circuit boards having padded openings
JP6382696B2 (ja) 2014-11-20 2018-08-29 カルソニックカンセイ株式会社 熱交換器
JP6443688B2 (ja) * 2015-12-16 2018-12-26 株式会社オートネットワーク技術研究所 回路構成体、及び電気接続箱
JP6898162B2 (ja) * 2017-06-23 2021-07-07 矢崎総業株式会社 電子部品の固定構造

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2015088556A (ja) * 2013-10-29 2015-05-07 富士電機株式会社 電子モジュール
WO2015093424A1 (ja) * 2013-12-20 2015-06-25 株式会社オートネットワーク技術研究所 回路構成体
JP2015216754A (ja) * 2014-05-09 2015-12-03 株式会社オートネットワーク技術研究所 回路構成体および電気接続箱
WO2016104110A1 (ja) * 2014-12-22 2016-06-30 株式会社オートネットワーク技術研究所 回路構成体及び電気接続箱

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2021187037A1 (ja) * 2020-03-18 2021-09-23 株式会社オートネットワーク技術研究所 コネクタ
JP2021150100A (ja) * 2020-03-18 2021-09-27 株式会社オートネットワーク技術研究所 コネクタ
JP7310670B2 (ja) 2020-03-18 2023-07-19 株式会社オートネットワーク技術研究所 コネクタ

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