WO2017159103A1 - 二軸配向ポリプロピレンフィルム、金属膜積層フィルムおよびフィルムコンデンサ - Google Patents

二軸配向ポリプロピレンフィルム、金属膜積層フィルムおよびフィルムコンデンサ Download PDF

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WO2017159103A1
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biaxially oriented
oriented polypropylene
temperature
polypropylene
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PCT/JP2017/003894
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一馬 岡田
大倉 正寿
今西 康之
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東レ株式会社
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    • B32B2509/00Household appliances
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    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08JWORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J2300/00Characterised by the use of unspecified polymers
    • C08J2300/12Polymers characterised by physical features, e.g. anisotropy, viscosity or electrical conductivity
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08JWORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J2323/00Characterised by the use of homopolymers or copolymers of unsaturated aliphatic hydrocarbons having only one carbon-to-carbon double bond; Derivatives of such polymers
    • C08J2323/02Characterised by the use of homopolymers or copolymers of unsaturated aliphatic hydrocarbons having only one carbon-to-carbon double bond; Derivatives of such polymers not modified by chemical after treatment
    • C08J2323/10Homopolymers or copolymers of propene
    • C08J2323/12Polypropene

Definitions

  • the present invention relates to a polypropylene film suitable for packaging, industrial use, and the like. More specifically, in high voltage capacitor applications, it has excellent electrical characteristics at high temperatures, and withstand voltages at high temperatures suitable for such capacitor applications.
  • the present invention relates to a biaxially oriented polypropylene film that balances reliability and reliability.
  • Polypropylene films are excellent in transparency, mechanical properties, electrical properties, etc., and are therefore used in various applications such as packaging applications, tape applications, cable wrapping and electrical applications including capacitors.
  • capacitors are particularly preferably used for high voltage capacitors because of their excellent withstand voltage characteristics and low loss characteristics, not limited to DC applications and AC applications.
  • Patent Document 1 proposes a proposal to improve withstand voltage performance at a high temperature by adjusting and controlling raw materials and cooling conditions at the time of casting.
  • Patent Document 2 proposes the proposal which improves the withstand voltage performance in high temperature by controlling the stereoregularity of a crystal
  • formed for example, patent document 2.
  • highly stereoregular polypropylene resins are likely to deteriorate at high temperatures (for example, Non-Patent Document 2), and special considerations are required in the conditions during melt extrusion of polypropylene resins.
  • JP 2012-209541 A Japanese Patent Laid-Open No. 10-53655
  • the inventors of the present invention have arrived at the present invention as a result of intensive studies in order to solve the above problems.
  • the present invention relates to a biaxially oriented polypropylene film that is excellent in electrical characteristics under high temperature environment and compatible with film volume resistance value and voltage resistance at high temperature suitable for such capacitor use, particularly in high voltage capacitor use.
  • An object of the present invention is to provide a biaxially oriented polypropylene film capable of achieving both high voltage resistance and reliability at high temperatures.
  • a biaxially oriented polypropylene film excellent in withstand voltage and reliability under high temperature environment can be provided, so that it can be used for packaging, tape, cable wrapping, capacitors and other electrical applications.
  • voltage resistance and reliability at high temperatures can be expressed.
  • FIG. 2 is a schematic diagram of a wide-angle X-ray diffraction profile of an unstretched sheet of Example 1.
  • FIG. 6 is a schematic view of a wide-angle X-ray diffraction profile of an unstretched sheet of Comparative Example 2.
  • the biaxially oriented polypropylene film of the present invention has a film volume resistivity at 125 ° C. of 1.0 ⁇ 10 14 ⁇ ⁇ cm or more. Preferably it is 2.0 ⁇ 10 14 ⁇ ⁇ cm or more, more preferably 3.0 ⁇ 10 14 ⁇ ⁇ cm or more.
  • the upper limit is not particularly limited, but is about 1.0 ⁇ 10 17 ⁇ ⁇ cm.
  • the film volume resistivity at 125 ° C. is less than 1.0 ⁇ 10 14 ⁇ ⁇ cm, when a capacitor is used, particularly in a high temperature environment, leakage current increases, and the capacitor self-heats. Reliability may be impaired due to a decrease in capacity, short circuit breakage, or a decrease in voltage resistance due to temperature rise.
  • the film volume resistivity at 125 ° C. within the above-mentioned range, for example, use a homopolypropylene resin having a high stereoregularity within the range described below for the raw material composition of the film, and the oxygen concentration in the raw material supply hopper.
  • a homopolypropylene resin having a high stereoregularity within the range described below for the raw material composition of the film, and the oxygen concentration in the raw material supply hopper.
  • To prevent oxidative degradation of the resin to optimize the amount of antioxidant added, to remove foreign matter in the film by high-precision filtration with a filter, and to reduce the casting and longitudinal stretching conditions. It is preferable to increase the mesophase formation of the unstretched sheet within the range described below.
  • the biaxially oriented polypropylene film of the present invention has a film breakdown voltage B 125 at 125 ° C. of 420 V / ⁇ m or more.
  • it is 500 V / ⁇ m or more, more preferably 550 V / ⁇ m or more, and even more preferably 580 V / ⁇ m or more.
  • the upper limit is not particularly limited, but is about 900 V / ⁇ m.
  • the film dielectric breakdown voltage at 125 ° C. is less than 420 V / ⁇ m, when a capacitor is used, short circuit breakdown may occur, leading to a decrease in withstand voltage, and reliability may be impaired.
  • the present inventors have intensively studied to control the film volume resistivity and film breakdown voltage at high temperatures of the biaxially oriented polypropylene film, and in high voltage capacitor applications, withstand voltage resistance and reliability at high temperatures. It has been found that it is important in terms of obtaining sex.
  • the ratio of film breakdown voltage B 80 in the film breakdown voltage B 125 and 80 ° C. at 125 °C (B 125) / value of (B 80) is 0.70 or more It is preferable that it is preferably 0.75 or more, and more preferably 0.80 or more.
  • the lower limit of the value of (B 125 ) / (B 80 ) is not particularly limited, but is about 0.10. When the value of (B 125 ) / (B 80 ) is less than 0.70, when a capacitor is used, short circuit breakdown may occur, voltage resistance may be lowered, and reliability may be impaired.
  • the casting conditions, longitudinal / lateral stretching conditions, and heat treatment conditions after stretching are within the ranges described below so that the film orientation does not decrease even at high temperatures, to increase the formation of the mesophase of the unstretched sheet, This can be achieved by high orientation by high-stretching, heat treatment at an appropriate temperature, and suppressing relaxation of molecular chain orientation.
  • the biaxially oriented polypropylene film of the present invention has dimensional stability in a high temperature environment, and from the viewpoint of obtaining high reliability when used as a capacitor, heat in the heat treatment at 125 ° C. for 10 minutes in the film width direction and the longitudinal direction.
  • the sum of the shrinkage rates is 5.0% or less.
  • the sum of the heat shrinkage rates in the biaxially oriented polypropylene film of the present invention is more preferably 4.5% or less, and even more preferably 4.0% or less.
  • the lower limit is not particularly limited, but is about 1% because the winding state of the element may be loosened due to heat in the capacitor manufacturing process or use process.
  • the film itself shrinks due to the heat of the capacitor manufacturing process and the use process, and the withstand voltage decreases due to poor contact with the element end metallicon. Tightening may cause a decrease in capacity or short circuit destruction.
  • the “film longitudinal direction” in the biaxially oriented polypropylene film of the present invention is a direction corresponding to the flow direction in the film production process (hereinafter, sometimes referred to as “MD”)
  • “film width direction” is The direction perpendicular to the flow direction in the film manufacturing process (hereinafter, sometimes referred to as “TD”).
  • MD the film production process
  • TD The direction perpendicular to the flow direction in the film manufacturing process
  • the biaxially oriented polypropylene film of the present invention preferably has a crystallization temperature Tmc by DSC of 122 ° C. or lower.
  • Tmc is more preferably 120 ° C. or less, further preferably 118 ° C. or less, and particularly preferably 116 ° C. or less.
  • Tmc of the biaxially oriented polypropylene film exceeds 122 ° C., the crystallization rate is very fast, and the mesophase formation in the unstretched sheet may be hindered. As a result, the film volume resistance in a high temperature environment, The breakdown voltage may be reduced.
  • the ash content in the film is preferably less than 30 ppm (mass basis, hereinafter the same). More preferably, it is less than 20 ppm, More preferably, it is less than 15 ppm.
  • the ash content in the film is 30 ppm or more, the dielectric breakdown voltage of the film is lowered, and when the capacitor element is used, the dielectric breakdown voltage may be lowered. Controlling the ash content in the film within the above-described range is achieved by using a raw material with little catalyst residue.
  • the biaxially oriented polypropylene film of the present invention preferably has a crystallite size of 9.0 to 12.0 nm.
  • the crystallite size is more preferably from 9.0 to 11.0 nm, and further preferably from 9.0 to 10.5 nm.
  • the crystallite size is larger than 12.0 nm, the amorphous size between crystals increases, and the leakage current flowing through the amorphous part tends to increase.
  • a capacitor particularly in a high temperature environment, it leads to an increase in leakage current, resulting in a decrease in capacity due to a temperature increase due to the self-heating of the capacitor, a short circuit breakdown, a decrease in withstand voltage, and the reliability is impaired. There is a case.
  • the lower limit is substantially 9.0 nm.
  • the raw material composition of the film is set in the range described later, and a homopolypropylene resin having high stereoregularity is used, and the oxygen concentration in the raw material supply hopper is reduced as much as possible. It is preferable to prevent oxidative degradation of the resin, to optimize the amount of addition of the antioxidant, and to remove foreign matter in the film by high-precision filtration with a filter, and to set the casting conditions and longitudinal stretching conditions within the ranges described below. It is particularly preferable to enhance the formation of the mesophase of the unstretched sheet or increase the stretch ratio.
  • the biaxially oriented polypropylene film of the present invention preferably has a mesopentad fraction of 0.970 or more.
  • the mesopentad fraction is more preferably 0.975 or more, and further preferably greater than 0.980.
  • the mesopentad fraction is an index indicating the stereoregularity of the crystalline phase of polypropylene measured by nuclear magnetic resonance (NMR) method. The higher the numerical value, the higher the crystallinity, the higher the melting point, and the higher the temperature.
  • NMR nuclear magnetic resonance
  • the mesopentad fraction of the polypropylene film is less than 0.970, the regularity of the polypropylene is low, leading to a decrease in the strength of the film in a high temperature environment and a film breakdown voltage, or a process of forming a metal film by vapor deposition or a capacitor element In the winding process, the film may break during film conveyance.
  • the upper limit of the mesopentad fraction is not particularly specified.
  • a method of appropriately selecting an electron donating component in a so-called Ziegler-Natta catalyst is preferably employed.
  • the biaxially oriented polypropylene film of the present invention preferably has a mesopentad fraction of 0.970 or more and a crystallite size of 9.0 to 12.0 nm.
  • a mesopentad fraction is high while the crystallite size is small.
  • achieving both a high mesopentad fraction and a low crystallite size has been difficult for the following reasons.
  • One way to reduce the crystallite size is to increase the draw ratio, but a film with a high mesopentad fraction has a high degree of crystallinity and may have poor stretchability, and has been stretched at a high ratio. In some cases, cracks or voids may occur due to film breakage or excessive stretching.
  • the molecular weight distribution Mw / Mn of the film is preferably 2.5 or more and 7.0 or less. More preferably, it is 4.0 or more and 7.0 or less, More preferably, it is 4.5 or more and 6.5 or less.
  • Mw / Mn is less than 2.5, film formation stability may be inferior.
  • Mw / Mn exceeds 7.0, since a high molecular weight component accelerates
  • the molecular weight distribution Mw / Mn of the film it is preferable to include a polypropylene resin having a molecular weight distribution Mw / Mn of 2.5 or more and 7.0 or less. It is also preferable to reduce the oxygen concentration in the raw material supply hopper as much as possible to prevent oxidative degradation of the resin, to optimize the addition amount of the antioxidant, and to suppress degradation of the polypropylene resin during melt extrusion.
  • the melt flow rate (MFR) is more preferably 1 to 10 g / 10 minutes (230 ° C., 21.18 N load), particularly preferably 2 to 5 g / 10 minutes (230 ° C., 21.18 N load). The thing of this range is preferable from the point of film forming property.
  • a method of controlling the average molecular weight or the molecular weight distribution is employed.
  • Such a polypropylene resin is preferably composed mainly of a homopolymer of propylene, but may contain other unsaturated hydrocarbon copolymerization components or the like as long as the object of the present invention is not impaired. Not a polymer may be blended.
  • the copolymerization amount or blend amount is preferably less than 1 mol% in terms of copolymerization amount and less than 10 mass% in terms of blend amount from the viewpoint of dielectric breakdown resistance and thermal dimensional stability.
  • additives such as an antioxidant, a heat stabilizer, a slipping agent, an antistatic agent, an antiblocking agent, a filler, a viscosity adjusting agent, and a coloring agent are added to such polypropylene as long as the object of the present invention is not impaired.
  • An inhibitor or the like can also be contained.
  • the selection of the type and amount of the antioxidant is important from the viewpoint of suppressing deterioration during melt extrusion and imparting long-term heat resistance. That is, the antioxidant is a phenolic compound having steric hindrance and has at least one of a high molecular weight type having a molecular weight of 500 or more, more preferably 1,000 or more and a low molecular weight type having a molecular weight of 500 or less. It is preferable to include. Specific examples thereof include various types.
  • the low molecular weight type includes 2,6-di-t-butyl-p-cresol (BHT: molecular weight 220.4).
  • 1,3,5-trimethyl-2,4,6-tris (3,5-di-t-butyl-4-hydroxybenzyl) benzene for example, Irganox® 1330 manufactured by BASF: Molecular weight 775.2
  • tetrakis [methylene-3 (3,5-di-t-butyl-4-hydroxyphenyl) propionate] methane for example, Irganox® 1010 manufactured by BASF: molecular weight 1,177.7, etc. It is preferable to use an antioxidant together.
  • the total remaining amount of these antioxidants in the biaxially oriented polypropylene film is preferably 0.03% by mass or more and less than 0.50% by mass, more preferably 0.10% by mass or more and less than 0.40% by mass with respect to the total amount of polypropylene. Preferably, it is 0.15 mass% or more and less than 0.30 mass%. Further, the residual amount of the low molecular weight type antioxidant such as BHT in the biaxially oriented polypropylene film is preferably 0.001% by mass or more and less than 0.10% by mass, and 0.001% by mass or more and less than 0.05% by mass. More preferably, 0.001 mass% or more and less than 0.02 mass% is still more preferable.
  • low molecular weight antioxidant such as BHT
  • the long-term heat resistance may be poor.
  • a low molecular weight type antioxidant such as BHT
  • deterioration tends to occur at the time of melt extrusion, and in the case of a capacitor element, leakage current at a high temperature may increase.
  • 0.05 mass% or more of low molecular weight type antioxidants, such as BHT are contained with respect to the polypropylene resin before extrusion, 0.17 mass% or more is more preferable, 0.20 mass% or more is further more preferable.
  • the total remaining amount of the antioxidant in the biaxially oriented polypropylene film is 0.50% by mass or more
  • a leakage current at a high temperature is increased, or bleeding of these antioxidants is caused. Blocking at high temperatures may adversely affect the capacitor element.
  • the biaxially oriented polypropylene film of the present invention may contain a resin or particles other than polypropylene on at least one surface within a range not impairing the object of the present invention.
  • the resin to be used is a resin that is incompatible with polypropylene, and surface irregularities can be imparted by utilizing a sea-island structure formed by blending a polypropylene and polypropylene with an incompatible thermoplastic resin.
  • the thermoplastic resin incompatible with polypropylene resins other than the above-described polypropylene can be used. However, since it is incompatible with polypropylene, it has a relatively high affinity and can reduce the domain size. Is preferred.
  • the content of the thermoplastic resin incompatible with polypropylene is 100 parts by mass with respect to the total amount of the polypropylene resin and the polypropylene incompatible thermoplastic resin constituting the layer containing the thermoplastic resin incompatible with polypropylene. In this case, it is preferably 0.5 parts by mass or more and less than 5.0 parts by mass, more preferably 0.8 parts by mass or more and 4.5 parts by mass or less, and further preferably 1.0 parts by mass or more and 4.0 parts by mass or less. .
  • the content of the thermoplastic resin that is incompatible with polypropylene is 5.0 parts by mass or more, the influence of the domain interface is increased, which may reduce the voltage resistance in a high-temperature environment.
  • thermoplastic resin incompatible with polypropylene when the content of thermoplastic resin incompatible with polypropylene is less than 0.5 parts by mass, unevenness may not be efficiently formed on the film surface, and capacitor element processability may not be obtained.
  • other resins include vinyl polymer resins including various polyolefin resins, polyester resins, polyamide resins, polyphenylene sulfide resins, polyimide resins, polycarbonate resins, and the like.
  • polymethylpentene Preferred examples include cycloolefin copolymers, cycloolefin polymers, and syndiotactic polystyrene.
  • the biaxially oriented polypropylene film of the present invention may contain particles or a resin other than polypropylene on at least one surface within a range not impairing the object of the present invention.
  • the particles used include inorganic particles and organic particles.
  • inorganic particles include metal oxides such as silica, alumina, titania, zirconia, barium sulfate, calcium carbonate, aluminum silicate, calcium phosphate, mica, kaolin, and clay.
  • metal oxides such as silica, alumina, titania, zirconia, and calcium carbonate are preferable.
  • Organic particles include polymethoxysilane-based compound crosslinked particles, polystyrene-based compound crosslinked particles, acrylic-based compound crosslinked particles, polyurethane-based compound crosslinked particles, polyester-based compound crosslinked particles, fluorine-based compound-crosslinked particles, or Mention may be made of these mixtures.
  • the average particle size of the inorganic particles and organic particles is preferably in the range of 0.03 to 10 ⁇ m.
  • the average particle size is more preferably 0.05 to 5 ⁇ m, still more preferably 0.07 to 1 ⁇ m, and most preferably 0.09 to 0.3 ⁇ m. If the average particle size is less than 0.03 ⁇ m, the surface roughness becomes small, and the handling property may be insufficient or the capacitor reliability may be lowered. On the other hand, if it exceeds 10 ⁇ m, the film tends to be broken or falls off from the thin film, which easily causes an insulation defect.
  • the content (total amount) of the particles is preferably 0.01 to 1 part by mass when the amount of the polypropylene resin and the particles constituting the particle-containing layer is 100 parts by mass.
  • the content of particles is more preferably 0.02 to 0.8 parts by mass, still more preferably 0.04 to 0.6 parts by mass.
  • a constituent layer containing a thermoplastic resin that is incompatible with particles or polypropylene may be provided on at least one surface to form a laminated film.
  • Lamination methods include laminating films by lamination, co-extrusion feed block method and multi-manifold method, coating method, etc. From the viewpoint of production efficiency and cost, lamination method by melt coextrusion, coating Is preferred.
  • the lamination is preferably a construction in which two or more layers are laminated in the film thickness direction. Specifically, it is a construction of two or more layers in which at least one surface layer is an A layer, for example, a two-layer constitution of A layer / B layer.
  • a layer / B layer / A layer 3 layer configuration A layer as the outermost layer on both surfaces of the film, 4 layers or more, etc.
  • the A layer is defined as a layer containing an incompatible thermoplastic resin, a layer containing particles, or a layer containing a polypropylene resin having a Tmc higher than that of the B layer.
  • the ratio of the thickness of the A layer to the total thickness of the film is preferably 1 to 60%, more preferably 5 to 50%, and still more preferably 10 to 40% from the viewpoint of controlling the film forming property and the surface shape.
  • the proportion of the A layer is too large, the influence of the thermoplastic resin domain interface that is incompatible with the particles or polypropylene becomes large, so that the withstand voltage in a high temperature environment may be reduced, while the proportion of the A layer If the thickness is too small, unevenness may not be formed efficiently on the film surface, and capacitor element processability may not be obtained. Particularly in the case of a film having a total film thickness of 3 ⁇ m or less, the effect of improving the capacitor element workability can be easily obtained by adopting the above-described laminated structure.
  • the film thickness of the A layer is preferably less than 1 ⁇ m, more preferably 0.8 ⁇ m or less, and further preferably 0.6 ⁇ m or less.
  • the A layer containing a thermoplastic resin incompatible with particles or polypropylene or The presence can be determined by determining the resin interface between the A layer and the B layer.
  • the biaxially oriented polypropylene film of the present invention is excellent in high temperature characteristics, it is suitably used for general industrial applications and packaging applications. It is of course useful for general capacitors of 15 ⁇ m or less, but is particularly suitable for thin film heat-resistant film capacitors required for automobile applications (including hybrid car applications) used in high temperature environments.
  • the film thickness is preferably in the range of 0.5 ⁇ m or more and less than 8 ⁇ m, more preferably 0.5 ⁇ m or more and 6 ⁇ m or less, and even more preferably 0.8 ⁇ m or more 3 0.5 ⁇ m or less, particularly preferably 0.9 ⁇ m or more and 3 ⁇ m or less.
  • the biaxially oriented polypropylene film of the present invention is preferably used as a dielectric film for a capacitor, but is not limited to a capacitor type.
  • a capacitor type either a foil wound capacitor or a metal vapor deposition film capacitor may be used, and it is also preferably used for an oil immersion type capacitor impregnated with insulating oil or a dry type capacitor not using insulating oil at all. It is done.
  • it may be a winding type or a laminated type.
  • it is particularly preferably used as a metal vapor deposition film capacitor because of the characteristics of the film of the present invention.
  • the biaxially oriented polypropylene film since the biaxially oriented polypropylene film usually has low surface energy and it is difficult to stably deposit metal, it is preferable to perform surface treatment before vapor deposition for the purpose of improving metal adhesion.
  • Specific examples of the surface treatment include corona discharge treatment, plasma treatment, glow treatment, and flame treatment.
  • the surface wetting tension of a biaxially oriented polypropylene film is about 30 mN / m, but by these surface treatments, the wetting tension is 37 to 75 mN / m, preferably 39 to 65 mN / m, most preferably 41 to 55 mN / m. It is preferable to set the degree to about a level because the adhesion to the metal film is excellent and the security is improved.
  • the biaxially oriented polypropylene film of the present invention is obtained by biaxial stretching, heat treatment and relaxation treatment using raw materials that can give the above-described properties.
  • the biaxial stretching method can be obtained by any of the inflation simultaneous biaxial stretching method, the tenter simultaneous biaxial stretching method, and the tenter sequential biaxial stretching method. Among them, the film formation stability, crystalline / amorphous
  • the tenter sequential biaxial stretching method is preferably employed in terms of controlling the structure, surface properties, mechanical properties, and thermal dimensional stability.
  • a polypropylene resin is melt-extruded on a support to obtain a polypropylene resin sheet, and the polypropylene resin sheet is subjected to sequential biaxial stretching of longitudinal stretching and lateral stretching, followed by heat treatment and relaxation treatment to produce a biaxially oriented polypropylene film.
  • a polypropylene resin sheet is melt-extruded on a support to obtain a polypropylene resin sheet, and the polypropylene resin sheet is subjected to sequential biaxial stretching of longitudinal stretching and lateral stretching, followed by heat treatment and relaxation treatment to produce a biaxially oriented polypropylene film.
  • a polypropylene resin is melt-extruded from a single screw extruder, passed through a filtration filter, and then extruded from a slit-shaped base at a temperature of 200 to 280 ° C., preferably 230 to 280 ° C.
  • the filtration filter is preferably filtered with a metal fiber sintered type, a metal powder sintered type or a metal wire mesh type filter, and a combination of these, etc., for the molten resin in order to remove foreign substances.
  • a filter having a filtration accuracy of 30 ⁇ m or less, more preferably 20 ⁇ m or less, more preferably 15 ⁇ m or less, and particularly preferably 10 ⁇ m or less is used.
  • the raw material A in which a resin incompatible with particles and polypropylene resin is previously compounded with polypropylene resin is supplied to a single-screw extruder for the A layer, and the polypropylene resin raw material B is supplied to the single layer for the B layer.
  • the resin laminated in a three-layer configuration of A layer / B layer / A layer is extruded from a slit die by a feed block method by melt coextrusion at 200 to 260 ° C.
  • the oxygen concentration in the raw material supply hopper is preferably 1% or less (volume basis, the same applies hereinafter), more preferably 0.1% or less, and still more preferably 0.01% or less.
  • the oxygen concentration exceeds 1%, the polypropylene resin is oxidatively deteriorated in the extruder, and the generated foreign matter may reduce the film volume resistance, or it may promote crystallization and inhibit the formation of the mesophase. is there.
  • the melt-extruded resin is solidified on a cooling drum controlled at a temperature of 10 to 110 ° C. to obtain an unstretched sheet.
  • the unstretched sheet forms a mesophase
  • the mesophase fraction is preferably 20% or more, more preferably 40% or more, still more preferably 60% or more, particularly preferably 80% or more, and most preferably. Is 90% or more.
  • the unstretched sheet is measured by wide-angle X-ray diffraction (WAXD) and calculated using an X-ray diffraction profile.
  • WAXD wide-angle X-ray diffraction
  • the obtained X-ray diffraction profile is processed with peak separation software to separate the mesophase into an ⁇ -crystal and amorphous profile, and the mesophase fraction is calculated.
  • the diffraction profile derived from the ⁇ crystal is observed at a wide angle X-ray diffraction measurement with a diffraction angle (2 ⁇ ) in the range of 10 to 30 degrees, around 14.1 degrees, around 16.9 degrees, and 18.6 degrees. It consists of five peaks near, 21.6 degrees, and 21.9 degrees.
  • the diffraction profile derived from the mesophase consists of two peaks at around 15 degrees and around 21 degrees.
  • the diffraction profile derived from amorphous is a peak having a diffraction angle of around 16.2 degrees, and can be obtained by measuring a polypropylene resin in a molten state by wide-angle X-ray diffraction.
  • any method of an electrostatic application method, an adhesion method using the surface tension of water, an air knife method, a press roll method, an underwater casting method, etc. may be used.
  • An air knife method and an air chamber method that are favorable and capable of controlling the surface roughness are preferable. Further, it is preferable to appropriately adjust the positions of the air knife and the air chamber so that air flows on the downstream side of the film formation so as not to cause vibration of the film.
  • the temperature of the casting drum is preferably 50 ° C. or less, more preferably 40 ° C. or less, and even more preferably 30 ° C. or less. 25 ° C. or less is particularly preferable.
  • the lower limit of the temperature of the casting drum is not particularly limited, but is a temperature range in which the unstretched sheet can be in close contact with the casting drum, and is usually about 10 ° C. By forming the temperature of the casting drum within the above range, the formation of the mesophase of the unstretched sheet can be enhanced.
  • the mesophase is an intermediate phase between crystal and amorphous, and is specifically generated when solidified at a very fast cooling rate from a molten state.
  • polypropylene is cooled and solidified, it crystallizes and spherulites grow. It is considered that there is a difference in stretching stress between crystals, and local stretching spots are generated, leading to thickness spots and structural spots.
  • the mesophase does not take a spherulite form, stretching unevenness does not occur and the uniformity becomes high. Therefore, it is considered that the withstand voltage and reliability of a capacitor are improved.
  • this unstretched film is biaxially stretched to be biaxially oriented.
  • the unstretched film is preheated through a roll maintained at 40 to 133 ° C., more preferably 50 to 125 ° C., more preferably 60 to 120 ° C., and then the sheet is 60 to 140 ° C., more preferably 80 to After stretching at a temperature of 130 ° C., more preferably 90 to 125 ° C., and stretching in the longitudinal direction by 2 to 15 times, preferably 5 to 12 times, more preferably 5.5 to 10 times, and further preferably 6 to 10 times. Cool to room temperature.
  • the film stretched uniaxially in the longitudinal direction is guided to a tenter, and the end of the film is held with a clip, and the temperature is 140 to 175 ° C., preferably 145 to 160 ° C. (stretching temperature in the width direction).
  • the film is stretched 15 times, more preferably 9 to 12 times, still more preferably 10.5 to 12 times.
  • the subsequent heat treatment and relaxation treatment step is performed at a temperature of 115 ° C. or more and 140 ° C. or less (first-stage heat treatment temperature) while giving a relaxation of 3 to 20% in the width direction while holding the tension in the width direction with a clip.
  • first-stage heat treatment After heat setting (first-stage heat treatment), heat-fixing is performed under the condition of exceeding the above-mentioned heat setting temperature (first-stage heat treatment temperature) and less than the stretching temperature in the width direction, with the clip held in tension in the width direction again.
  • a multistage heat treatment such as (second stage heat treatment) from the viewpoint of improving film volume resistivity, film breakdown voltage, and thermal dimensional stability in a 125 ° C. environment.
  • the relaxation rate is preferably 7 to 25%, more preferably 10 to 20%, from the viewpoint of improving the thermal dimensional stability. If it exceeds 25%, the film will be too slack inside the tenter and the product may wrinkle and cause unevenness during vapor deposition, resulting in deterioration of mechanical properties. On the other hand, if the relaxation rate is less than 7%, it is sufficient. Thermal dimensional stability cannot be obtained, and this may cause capacity reduction or short circuit breakdown under high temperature usage conditions when used as a capacitor.
  • the first-stage heat treatment temperature is preferably 115 ° C. or higher and 140 ° C. or lower, more preferably 120 ° C. or higher and 138 ° C. or lower, more preferably 125 ° C., from the viewpoint of maintaining the molecular chain orientation during stretching and enhancing the mechanical properties.
  • the temperature is 135 ° C. or lower.
  • the heat treatment temperature is lower than 115 ° C., the capacitance may be reduced or the short circuit may be broken in the capacitor characteristics under a high temperature environment.
  • the temperature exceeds 140 ° C. the mechanical properties may be deteriorated because the molecular chain orientation formed by stretching proceeds.
  • the second stage heat treatment temperature is preferably [(first stage heat treatment temperature) + 5 ° C.] or more and [(width direction stretching temperature) ⁇ 5 ° C.] or less, and [(first stage heat treatment temperature) +8 [° C.] and more preferably [(stretching temperature in the width direction) ⁇ 8 ° C.] or less.
  • the clip After undergoing multi-stage heat treatment, the clip is held in tension in the width direction with a clip and then guided to the outside of the tenter through a cooling process at 80 to 100 ° C, the film edge clip is released, and the film edge is slit in the winder process. And roll up the film product roll.
  • corona discharge in air, nitrogen, carbon dioxide or a mixed gas thereof in order to improve the adhesion of the deposited metal to the surface to be deposited, corona discharge in air, nitrogen, carbon dioxide or a mixed gas thereof.
  • Surface treatment such as treatment or plasma treatment is preferably performed, and plasma treatment is more preferred.
  • forming a mesophase at the time of an unstretched sheet after casting is important from the viewpoint of achieving both improvement in film volume resistivity and voltage resistance (film breakdown voltage) at high temperatures (125 ° C.). .
  • it is particularly important to suppress crystallization and the following production conditions are preferable. Even if these production conditions are used alone, the effect is small, and the present invention is achieved by combining them.
  • the casting drum temperature of the molten sheet is 50 ° C or lower.
  • -The oxygen concentration in the raw material supply hopper is 1% or less.
  • -The filter filtration accuracy at the time of resin melt extrusion is 30 ⁇ m cut or less.
  • -Tmc of the film by DSC is 122 degrees C or less.
  • the stereoregularity of polypropylene constituting the film and the remaining amount of antioxidant in the film in order to achieve both improved film volume resistivity and voltage resistance at high temperatures Also, control of the amount of ash is important.
  • high stereoregular polypropylene resins with a high mesopentad fraction have been used to increase the film breakdown voltage, but it is known that high stereoregular polypropylene resins are susceptible to degradation at high temperatures ( For example, Non-Patent Document 2), a large amount of antioxidant has been added for the purpose of suppressing deterioration.
  • the remaining amount of antioxidant in the film is too large, the leakage current increases in the high-temperature capacitor and the film volume resistivity decreases.
  • Control of the amount of ash in the film is also important from the viewpoint of dielectric breakdown voltage. Therefore, it is more preferable to satisfy at least one of the following conditions. It is more preferable to satisfy two or more, and it is particularly preferable to satisfy all three. -The mesopentad fraction of the film is 0.96 or more.
  • the total remaining amount of antioxidant in the biaxially oriented polypropylene film is 0.03% by mass or more and less than 0.5% by mass with respect to the total amount of polypropylene.
  • the ash content in the film is less than 30 ppm.
  • the metal film laminated film according to the present invention is a metal film laminated film in which a metal film is provided on at least one surface of the biaxially oriented polypropylene film of the present invention.
  • the method of providing a metal film on the surface of the above-described biaxially oriented polypropylene film to form a metal film laminated film is not particularly limited.
  • at least one surface of the biaxially oriented polypropylene film is made of aluminum or aluminum and zinc.
  • a method of depositing a metal film such as a deposited film to be an internal electrode of a film capacitor by vapor-depositing the above alloy is preferably used.
  • other metal components such as nickel, copper, gold, silver, and chromium can be deposited simultaneously or sequentially with aluminum.
  • a protective layer can be provided on the deposited film with oil or the like.
  • the surface roughness of the biaxially oriented polypropylene film is different between the front and back surfaces, it is preferable to provide a metal film on the surface side with a smooth roughness to form a metal film laminated film from the viewpoint of increasing the voltage resistance.
  • the metal film laminated film can be annealed at a specific temperature or heat-treated.
  • a coating of polyphenylene oxide or the like can be applied to at least one surface of the metal film laminated film.
  • the metal film laminated film thus obtained can be laminated or wound by various methods to obtain a film capacitor.
  • An example of a preferred method for producing a wound film capacitor is as follows.
  • Aluminum is deposited on one side of the biaxially oriented polypropylene film under reduced pressure. In that case, it vapor-deposits in the stripe form which has the margin part which runs in a film longitudinal direction.
  • a tape-shaped take-up reel having a margin on one side is prepared by inserting a blade into the center of each vapor deposition section on the surface and the center of each margin section. Two tape-shaped take-up reels with margins on the left or right are wound on each other so that the vapor deposition part protrudes from the margin part in the width direction. Get.
  • the vapor deposition is performed in a stripe shape having a margin portion that runs in the longitudinal direction of one surface, and the other surface is striped so that the longitudinal margin portion is located at the center of the vapor deposition portion on the back side.
  • Vapor deposition Next, a tape-like take-up reel having a margin on one side (for example, a margin on the right side of the front surface and a margin on the left side of the back surface) is prepared on both sides of the front and back margins with a blade. Two each of the obtained reel and undeposited laminated film are overlapped and wound so that the metallized film protrudes from the laminated film in the width direction, and a wound body is obtained.
  • the core material can be removed from the wound body produced as described above and pressed, and the metallicon is sprayed on both end faces to form external electrodes, and lead wires are welded to the metallicon to obtain a wound film capacitor.
  • film capacitors such as those for railway vehicles, automobiles (hybrid cars, electric vehicles), solar power generation / wind power generation, and general household appliances.
  • the film capacitor of the present invention is also suitable for these applications. Can be used. In addition, it can be used in various applications such as packaging films, release films, process films, sanitary products, agricultural products, building products, and medical products.
  • the characteristic value measuring method and the effect evaluating method in the present invention are as follows.
  • Film thickness A total of 10 arbitrary positions of the biaxially oriented polypropylene film were measured using an electronic micrometer (K-312A type) manufactured by Anritsu Co., Ltd. in an atmosphere of 23 ° C. and 65% RH. The average value was taken as the film thickness of the biaxially oriented polypropylene film.
  • the main electrode diameter d and the film sample thickness t were calculated using measured values at room temperature.
  • Measurement equipment ULTRA HIGH RESISTANCE METER R8340A (made by ADC), TEST FIXTURE TR43C (manufactured by ADVANTEST)
  • ⁇ Dimensions of film specimen 40mm ⁇ 40mm -Electrode shape: Main electrode; ⁇ 10mm Annular electrode; inner diameter ⁇ 13mm outer diameter ⁇ 26mm
  • Counter electrode ⁇ 28mm -Electrode material: conductive paste for both main and counter electrodes-Ring electrode: metal electrode (gold plated product)
  • Applied voltage 100V / 1 minute value
  • Pretreatment C-90h / 22 ⁇ 1 °C / 60 ⁇ 5%
  • Test temperature 125 ° C.
  • the dielectric breakdown voltage test was performed 30 times, and the obtained value was divided by the film thickness ((1) above) and converted into (V / ⁇ m), and the maximum value among the measured values (calculated values) of 30 points in total.
  • the average value of 20 points excluding 5 points from the largest to 5 and 5 points from the smallest to the smallest is defined as the film breakdown voltage B 125 in the 125 ° C. atmosphere. Further, in an oven maintained at 80 ° C., the film breakdown voltage was measured in the same manner and with B 80.
  • the areas (m 15 and m 21 ) of diffraction profiles having peaks at 15 degrees and 21 degrees derived from the mesophase are calculated, and 14.1 degrees and 16 derived from the ⁇ crystal.
  • Areas of diffraction profiles having peaks at .9 degrees, 18.6 degrees, 21.6 degrees and 21.9 degrees was calculated and calculated according to the following formula (3) to determine the ratio of the area of the profile derived from the mesophase, and this was defined as the mesophase fraction.
  • the number average molecular weight (Mn) and the weight average molecular weight (Mw) are expressed by the following formulas (4) and (4) according to the molecular number (Ni) of the molecular weight (Mi) at each elution position of the GPC curve obtained through the molecular weight calibration curve. Defined in (5).
  • Oxygen concentration measurement in hopper A zirconia oxygen concentration meter RF-400 manufactured by Toray Engineering Co., Ltd. was connected to the vicinity of the extruder inlet inside the extruder hopper, and the oxygen concentration in the hopper was measured.
  • the capacitor element was wound up with an element winding machine (KAW-4NHB) manufactured by Minato Seisakusho, and after metallization, heat treatment was performed at 120 ° C. for 10 hours under reduced pressure, and the lead wires were connected. Finished with a mounted capacitor element.
  • KAW-4NHB element winding machine
  • Capacitor element film is not displaced or deformed, and there is no hindrance to the subsequent process.
  • Capacitor element film is slightly displaced or deformed, but there is no problem in the later process. Levels ⁇ and ⁇ that are large in deviation and deformation and interfere with subsequent processes can be used. In x, practical use is difficult.
  • 380 V / ⁇ m or more ⁇ : 360 V / ⁇ m or more and less than 380 V / ⁇ m ⁇ : 340 V / ⁇ m or more and less than 360 V / ⁇ m ⁇ : less than 340 V / ⁇ m ⁇ , ⁇ can be used. ⁇ and ⁇ are inferior in practical performance.
  • A change in the element shape is observed, or penetration destruction exceeding 10 layers is observed.
  • ⁇ e half width of diffraction peak
  • (measuring device) X-ray diffractometer manufactured by Rigaku Corporation 4036A2
  • X-ray source CuK ⁇ ray (Ni filter used)
  • Output 40kV-30mA -Goniometer 2155D type made by Rigaku Denki Co., Ltd.
  • Slit 2mm ⁇ -1 ° -1 °
  • Detector Scintillation counter / counting recording device RAD-C type manufactured by Rigaku Corporation
  • Example 1 As a polypropylene resin for the A layer corresponding to the surface layer part of the A / B / A three-layer composite extrusion, the mesopentad fraction as a polypropylene is 0.985, the melting point is 167 ° C., and the melt flow rate (MFR) is 2.5 g / 10 minutes. 100 parts by mass of a polypropylene resin made by Prime Polymer Co., Ltd. and polymethylpentene resin “TPX” (registered trademark) MX002 (melting point: 224 ° C.) manufactured by Mitsui Chemicals Co., Ltd. were blended at a blending ratio of 4 parts by mass to 260 ° C.
  • TPX polymethylpentene resin
  • the polypropylene resin raw material (A1) is supplied to a uniaxial melt extruder for the A layer, and as a B layer polypropylene resin corresponding to the base layer portion, the mesopentad fraction is 0.985, the melting point is 167 ° C., 100 parts by mass of a polypropylene resin manufactured by Prime Polymer Co., Ltd. having a melt flow rate (MFR) of 2.5 g / 10 min is supplied to a single-screw melt extruder for the B layer, and each is subjected to melt extrusion at 250 ° C.
  • MFR melt flow rate
  • the film is guided to a tenter, stretched 10.8 times in the width direction at a temperature of 155 ° C., and then heat treated at 130 ° C. while giving 12% relaxation in the width direction as the first heat treatment and relaxation treatment, Further, as the second heat treatment, heat treatment was performed at 140 ° C. while being held in the width direction by the clip. Then guided through a cooling step at 100 ° C.
  • Example 2 A polypropylene polymer manufactured by Prime Polymer Co., Ltd. having a mesopentad fraction of 0.985, a melting point of 167 ° C. and a melt flow rate (MFR) of 2.5 g / 10 min is supplied to an extruder at a temperature of 260 ° C. It is melt-extruded into a sheet form from a T-shaped slit die at 250 ° C., filtered through a 10 ⁇ m cut metal fiber sintered filter, and the molten sheet is closely adhered by an air knife on a casting drum maintained at 25 ° C., and then solidified by cooling. A stretched sheet was obtained. Next, the sheet was preheated to 115 ° C.
  • Example 3 As a polypropylene resin for the A layer corresponding to the surface layer part of the A / B / A three-layer composite extrusion, the mesopentad fraction as a polypropylene is 0.983, the melting point is 167 ° C., and the melt flow rate (MFR) is 2.6 g / 10 minutes. 100 parts by mass of a polypropylene resin made by Prime Polymer Co., Ltd. and polymethylpentene resin “TPX” (registered trademark) MX002 (melting point: 224 ° C.) manufactured by Mitsui Chemicals Co., Ltd. were blended at a blending ratio of 4 parts by mass to 260 ° C.
  • TPX polymethylpentene resin
  • the polypropylene resin raw material (A1) is supplied to a uniaxial melt extruder for the A layer, and as the B layer polypropylene resin corresponding to the base layer, the mesopentad fraction is 0.983, the melting point is 167 ° C., 100 parts by mass of a polypropylene resin manufactured by Prime Polymer Co., Ltd. having a melt flow rate (MFR) of 2.6 g / 10 min is supplied to a uniaxial melt extruder for the B layer, and each is subjected to melt extrusion at 250 ° C.
  • MFR melt flow rate
  • the film was guided to a tenter, stretched 10.5 times in the width direction at a temperature of 157 ° C., and then heat treated at 136 ° C. while giving 10% relaxation in the width direction as the first heat treatment and relaxation treatment, Further, as the second stage heat treatment, heat treatment was performed at 150 ° C. while being held in the width direction by the clip.
  • the film is guided to the outside of the tenter through a cooling step at 100 ° C., the clip at the end of the film is released, and then the corona discharge treatment is performed on the film surface (casting drum contact surface side) at a treatment intensity of 25 W ⁇ min / m 2 in the atmosphere.
  • the film having a film thickness of 2.2 ⁇ m was wound up as a film roll.
  • the characteristics of the biaxially oriented polypropylene film of this example and the capacitor characteristics are as shown in Table 1.
  • Example 4 A polypropylene polymer manufactured by Prime Polymer Co., Ltd. having a mesopentad fraction of 0.983, a melting point of 167 ° C. and a melt flow rate (MFR) of 2.6 g / 10 minutes is supplied to an extruder at a temperature of 265 ° C. It is melt-extruded into a sheet from a T-shaped slit die at 265 ° C., filtered through a 15 ⁇ m cut metal fiber sintered filter, and the molten sheet is closely adhered to an air knife on a casting drum maintained at 27 ° C., cooled and solidified. A stretched sheet was obtained. Next, the sheet was preheated to 105 ° C.
  • the film was led to a tenter, stretched 9.5 times in the width direction at a temperature of 153 ° C., and then heat-treated at 137 ° C. while giving 11% relaxation in the width direction as the first heat treatment and relaxation treatment, Further, as the second heat treatment, heat treatment was performed at 149 ° C. while being held in the width direction by the clip.
  • the film is guided to the outside of the tenter through a cooling step at 100 ° C., the clip at the end of the film is released, and then the corona discharge treatment is performed on the film surface (casting drum contact surface side) at a treatment intensity of 25 W ⁇ min / m 2 in the atmosphere.
  • the film having a film thickness of 2.9 ⁇ m was wound up as a film roll.
  • the characteristics of the biaxially oriented polypropylene film of this example and the capacitor characteristics are as shown in Table 1.
  • Example 5 Prime Polymer Co., Ltd. polypropylene resin having a mesopentad fraction of 0.978, a melting point of 166 ° C., and a melt flow rate (MFR) of 4.0 g / 10 min is fed to an extruder at a temperature of 260 ° C. It is melt-extruded into a sheet form from a T-shaped slit die at 250 ° C., filtered through a 15 ⁇ m-cut metal fiber sintered filter, and the molten sheet is closely contacted with an air knife on a casting drum maintained at 28 ° C., and is cooled and solidified. A stretched sheet was obtained. Next, the sheet was preheated to 130 ° C.
  • the film is guided to a tenter, stretched 8.8 times in the width direction at a temperature of 155 ° C., and then heat treated at 130 ° C. while giving 12% relaxation in the width direction as the first heat treatment and relaxation treatment, Further, as the second heat treatment, heat treatment was performed at 140 ° C. while being held in the width direction by the clip.
  • the film is guided to the outside of the tenter through a cooling step at 100 ° C., the clip at the end of the film is released, and then the corona discharge treatment is performed on the film surface (casting drum contact surface side) at a treatment intensity of 25 W ⁇ min / m 2 in the atmosphere.
  • the film having a film thickness of 2.1 ⁇ m was wound up as a film roll.
  • the characteristics of the biaxially oriented polypropylene film of this example and the capacitor characteristics are as shown in Table 1.
  • the film is guided to a tenter, stretched 10 times in the width direction at a temperature of 150 ° C., and then heat treated at 140 ° C. while giving 6% relaxation in the width direction as the first stage heat treatment and relaxation treatment. Heat treatment was performed at 140 ° C. while being held in the width direction.
  • the film is guided to the outside of the tenter through a cooling step at 100 ° C., the clip at the end of the film is released, and then the corona discharge treatment is performed on the film surface (casting drum contact surface side) at a treatment intensity of 25 W ⁇ min / m 2 in the atmosphere.
  • the film having a film thickness of 2.5 ⁇ m was wound up as a film roll.
  • the characteristics and capacitor characteristics of the biaxially oriented polypropylene film of this comparative example are as shown in Table 1.
  • Comparative Example 2 A polypropylene resin manufactured by Prime Polymer Co., Ltd. having a mesopentad fraction of 0.978 and a melt flow rate (MFR) of 4.0 g / 10 min is supplied to an extruder having a temperature of 260 ° C., and a T-shaped slit at a resin temperature of 250 ° C. It was melt-extruded into a sheet form from a die, filtered through a 30 ⁇ m cut metal fiber sintered filter, and the molten sheet was brought into close contact with an air knife on a casting drum maintained at 90 ° C. to be cooled and solidified to obtain an unstretched sheet. Next, the sheet was preheated to 135 ° C.
  • the film was guided to a tenter, stretched 10 times in the width direction at a temperature of 165 ° C., and then heat-treated at 165 ° C. while giving 8% relaxation in the width direction as the first heat treatment and relaxation treatment.
  • the film is guided to the outside of the tenter through a cooling step at 100 ° C., the clip at the end of the film is released, and then the corona discharge treatment is performed on the film surface (casting drum contact surface side) at a treatment intensity of 25 W ⁇ min / m 2 in the atmosphere.
  • the film having a film thickness of 2.9 ⁇ m was wound up as a film roll.
  • the characteristics and capacitor characteristics of the biaxially oriented polypropylene film of this comparative example are as shown in Table 1.
  • the wide-angle X-ray diffraction profile of the unstretched film of Comparative Example 2 is shown in FIG.
  • the sheet was preheated to 105 ° C. by a plurality of roll groups, and subsequently passed through rolls maintained at a temperature of 105 ° C. and provided with a difference in peripheral speed, and stretched 4.2 times in the longitudinal direction.
  • the film is guided to a tenter, stretched 8.8 times in the width direction at a temperature of 155 ° C., and then heat-treated at 130 ° C. while giving a relaxation of 16% in the width direction as the first stage heat treatment and relaxation treatment.
  • heat treatment was performed at 140 ° C. while being held in the width direction by the clip.
  • the film is guided to the outside of the tenter through a cooling step at 100 ° C., the clip at the end of the film is released, and then the corona discharge treatment is performed on the film surface (casting drum contact surface side) at a treatment intensity of 25 W ⁇ min / m 2 in the atmosphere.
  • the film having a film thickness of 2.7 ⁇ m was wound up as a film roll.
  • the characteristics and capacitor characteristics of the biaxially oriented polypropylene film of this comparative example are as shown in Table 1.
  • the sheet was brought into close contact with an air knife on a casting drum maintained at 40 ° C. and cooled and solidified to obtain an unstretched sheet.
  • the sheet was preheated to 110 ° C. by a plurality of roll groups, and subsequently passed between rolls maintained at a temperature of 110 ° C. and provided with a difference in peripheral speed, and stretched 5.8 times in the longitudinal direction.
  • the film was guided to a tenter, stretched 10.5 times in the width direction at a temperature of 155 ° C., and then heat-treated at 165 ° C. while giving 2% relaxation in the width direction as the first heat treatment and relaxation treatment. .
  • the film is guided to the outside of the tenter through a cooling step at 100 ° C., the clip at the end of the film is released, and then the corona discharge treatment is performed on the film surface (casting drum contact surface side) at a treatment intensity of 25 W ⁇ min / m 2 in the atmosphere.
  • the film having a film thickness of 2.9 ⁇ m was wound up as a film roll.
  • the characteristics and capacitor characteristics of the biaxially oriented polypropylene film of this comparative example are as shown in Table 1.

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Abstract

高電圧用コンデンサ用途において、高温時の電気特性に優れ、かかるコンデンサ用途等に好適な高温時の耐電圧性と信頼性に優れた二軸配向二軸配向ポリプロピレンフィルムを提供する。 125℃でのフィルム体積抵抗率が1.0×1014Ω・cm以上であり、125℃でのフィルム絶縁破壊電圧が420V/μm以上である二軸配向ポリプロピレンフィルムとする。

Description

二軸配向ポリプロピレンフィルム、金属膜積層フィルムおよびフィルムコンデンサ
 本発明は、包装用や工業用等に好適なポリプロピレンフィルムに関するものであり、さらに詳しくは高電圧用コンデンサ用途において、高温時の電気特性に優れ、かかるコンデンサ用途等に好適な高温時の耐電圧性と信頼性を両立した二軸配向ポリプロピレンフィルムに関する。
 ポリプロピレンフィルムは、透明性、機械特性、電気特性等に優れるため、包装用途、テープ用途、ケーブルラッピングやコンデンサをはじめとする電気用途等の様々な用途に用いられている。
 この中でもコンデンサ用途は、その優れた耐電圧特性、低損失特性から直流用途、交流用途に限らず高電圧コンデンサ用に特に好ましく用いられている。
 最近では、各種電気設備がインバーター化されつつあり、それに伴いコンデンサの小型化、大容量化の要求が一層強まってきている。そのような市場、特に自動車用途(ハイブリッドカー用途含む)や太陽光発電、風力発電用途の要求を受け、ポリプロピレンフィルムの耐電圧性を向上させ、生産性、加工性を維持させつつ、一層の薄膜化が必須な状況となってきている。
 かかるポリプロピレンフィルムは、耐電圧性、生産性、加工性および耐熱性の観点から、フィルムの強度や結晶配向度を高めることが特に重要である。ここで耐熱性という観点では、将来的に、SiCを用いたパワー半導体用途を考えた場合、使用環境の温度が高温になると言われている。コンデンサとしてさらなる耐熱化と耐電圧性の要求から、110℃を超えた高温環境下でのフィルムの耐電圧安定性が求められている。しかしながら、非特許文献1に記載のように、ポリプロピレンフィルムの使用温度上限は約110℃といわれておりこのような温度環境下において耐電圧を安定維持することは極めて困難であった。
 これまでポリプロピレンフィルムにおいて薄膜でかつ、高温環境下での性能を得るための手法として、例えば、原料およびキャスト時の冷却条件を調整制御することで高温での耐電圧性能を向上させる提案がなされている(例えば、特許文献1)。また、結晶の立体規則性を特定の範囲に制御することで高温での耐電圧性能を向上させる提案がなされている(例えば、特許文献2)。しかしながら、高立体規則性のポリプロピレン樹脂は高温で劣化しやすいことが知られており(例えば、非特許文献2)、ポリプロピレン樹脂の溶融押出時の条件において、特段の配慮が必要となる。特許文献1および2のフィルムは、キャスト時の冷却温度が不十分であること、添加する酸化防止剤量、原料供給ホッパー内の酸素濃度が不適切であるが故に、高温環境でのフィルム体積抵抗率、及び耐電圧性能の向上不足であり、さらにコンデンサとしたときの性能が十分とは言い難いものであった。
特開2012-209541号公報 特開平10-53655号公報
日経エレクトロニクス2012.9.17.57-62 マテリアルライフvol.9(1997) No.4 P180-187
 本発明者らは、上記の課題を解決するため鋭意検討の結果、本発明に至ったものである。本発明は、高温環境下での電気特性に優れ、かかるコンデンサ用途等に好適な高温時のフィルム体積抵抗値と耐電圧性を両立した二軸配向ポリプロピレンフィルムに関し、特に高電圧用コンデンサ用途において、高温時の耐電圧性と信頼性を両立できる二軸配向ポリプロピレンフィルムを提供することを目的とする。
 上記した課題は、125℃でのフィルム体積抵抗率が1.0×1014Ω・cm以上であり、125℃でのフィルム絶縁破壊電圧B125が420V/μm以上である二軸配向ポリプロピレンフィルムによって達成可能である。
 本発明によれば、高温環境下での耐電圧性と信頼性に優れた二軸配向ポリプロピレンフィルムを提供することができるので、包装用途、テープ用途、ケーブルラッピングやコンデンサをはじめとする電気用途等の様々な用途に適用でき、特に高電圧用コンデンサ用途において、高温時の耐電圧性と信頼性を発現できる。
体積抵抗測定回路を示す概略図である。 実施例1の未延伸シートの広角X線回折プロファイル概略図である。 比較例2の未延伸シートの広角X線回折プロファイル概略図である。
 本発明の二軸配向ポリプロピレンフィルムは、125℃でのフィルム体積抵抗率が1.0×1014Ω・cm以上である。好ましくは2.0×1014Ω・cm以上であり、より好ましくは3.0×1014Ω・cm以上である。上限は特に限定されないが、1.0×1017Ω・cm程度である。125℃でのフィルム体積抵抗率が1.0×1014Ω・cmに満たない場合は、コンデンサとした場合に、特に高温環境下において、もれ電流の増大に繋がり、コンデンサの自己発熱に伴う温度上昇による容量低下やショート破壊、耐電圧性の低下などを招き、信頼性が損なわれる場合がある。125℃でのフィルム体積抵抗率を上記した範囲に制御するには、たとえば、フィルムの原料組成を後述する範囲とし立体規則性の高いホモポリプロピレン樹脂などを使用すること、原料供給ホッパー内の酸素濃度を極力低下させて、樹脂の酸化劣化を防ぐこと、酸化防止剤の添加量を適正化すること、フィルターによる高精度濾過によりフィルム内の異物を除去すること、また、キャスティング条件や縦延伸条件を後述する範囲内とし、未延伸シートのメゾ相形成を高めることが好ましい。
 また、本発明の二軸配向ポリプロピレンフィルムは、125℃でのフィルム絶縁破壊電圧B125が420V/μm以上である。好ましくは500V/μm以上であり、より好ましくは550V/μm以上であり、さらに好ましくは580V/μm以上である。上限は特に限定されないが、900V/μm程度である。125℃でのフィルム絶縁破壊電圧が420V/μmに満たない場合は、コンデンサとした場合に、ショート破壊を引き起こし、耐電圧性の低下を招き、信頼性が損なわれる場合がある。125℃でのフィルム絶縁破壊電圧B125を上記した範囲に制御するには、たとえば、フィルムの原料組成を後述する範囲とし立体規則性の高いホモポリプロピレン樹脂などを使用すること、原料供給ホッパー内の酸素濃度を極力低下し、樹脂の酸化劣化を防ぐこと、酸化防止剤の添加量を適正化すること、フィルム内の異物を除去すること、また、キャスティング条件や縦延伸条件を後述する範囲内とし、未延伸シートにメゾ相を形成することにより達成可能である。
 本発明者らは鋭意検討することにより、二軸配向ポリプロピレンフィルムの高温でのフィルム体積抵抗率およびフィルム絶縁破壊電圧を制御することが、高電圧用コンデンサ用途において、高温時の耐電圧性と信頼性を得る観点において重要であることを見出したものである。
 本発明の二軸配向ポリプロピレンフィルムは、125℃でのフィルム絶縁破壊電圧B125と80℃でのフィルム絶縁破壊電圧B80の比(B125)/(B80)の値が0.70以上であることが好ましく、より好ましくは0.75以上、さらに好ましくは0.80以上である。(B125)/(B80)の値は、下限は特に限定されないが、0.10程度である。(B125)/(B80)の値が0.70未満である場合は、コンデンサとした場合に、ショート破壊を引き起こし、耐電圧性の低下を招き、信頼性が損なわれる場合がある。(B125)/(B80)の値を上記した範囲に制御するには、80℃以上の高温環境下において、絶縁破壊電圧の低下を極力抑える必要がある。その為には、たとえば、高温でもフィルムの配向が低下しない様に、キャスティング条件、縦・横延伸条件、延伸後の熱処理条件を後述する範囲内とし、未延伸シートのメゾ相形成を高めること、高倍率延伸により高配向化すること、適切な温度で熱処理を行い、分子鎖配向の緩和を抑制することにより達成可能である。
 本発明の二軸配向ポリプロピレンフィルムは、高温環境下での寸法安定性を有し、コンデンサとした場合に高い信頼性を得る観点から、フィルム幅方向および長手方向の125℃10分加熱処理における熱収縮率の和が5.0%以下である。本発明の二軸配向ポリプロピレンフィルムにおける上記の熱収縮率の和は、より好ましくは4.5%以下、さらに好ましくは4.0%以下である。下限は特に限定されないが、コンデンサ製造工程や使用工程の熱により素子の巻き状態が緩む場合があるので、1%程度である。上記熱収縮率の和が5.0%を超える場合は、コンデンサ製造工程および使用工程の熱によりフィルム自体の収縮が生じ、素子端部メタリコンとの接触不良により耐電圧性が低下したり、素子が巻き締まることで容量低下やショート破壊を引き起こす場合がある。
 ここで本発明の二軸配向ポリプロピレンフィルムにおける「フィルム長手方向」とは、フィルム製造工程における流れ方向に対応する方向(以降、「MD」という場合がある)であり、「フィルム幅方向」とは、前記のフィルム製造工程における流れ方向と直交する方向(以降、「TD」という場合がある)である。熱収縮率を上記した範囲に制御するには、延伸後の熱処理および弛緩処理工程において、まず、幅方向の延伸温度より低温での熱処理をフィルムに施し、次いで、前記処理温度より高温でかつ二軸延伸時の幅方向の延伸温度未満の温度での熱処理をフィルムに適宜施すこと、また、弛緩率を後述する範囲内に制御することにより達成可能である。
 本発明の二軸配向ポリプロピレンフィルムは、DSCによる結晶化温度Tmcが122℃以下であることが好ましい。Tmcは120℃以下がより好ましく、118℃以下がさらに好ましく、116℃以下が特に好ましい。二軸配向ポリプロピレンフィルムのTmcが122℃を超える場合、結晶化速度が非常に速く、未延伸シートでのメゾ相形成が阻害される場合があり、その結果、高温環境下でのフィルム体積抵抗、絶縁破壊電圧の低下を招く場合がある。後述するように、高い立体規則性でありながら結晶化温度を低く抑えるため、結晶化を促進する結晶核の形成を抑えることが重要となる。その観点から、結晶核剤や長鎖分岐ポリプロピレンを添加しないこと、押出時の劣化を抑制することが好ましい。
 本発明の二軸配向ポリプロピレンフィルムは、フィルム中の灰分が30ppm未満(質量基準、以下同じ)であることが好ましい。より好ましくは20ppm未満であり、さらに好ましくは15ppm未満である。フィルム中の灰分が30ppm以上の場合、フィルムの絶縁破壊電圧の低下し、コンデンサ素子とした場合に絶縁破壊電圧が低下する場合がある。フィルム中の灰分を上記した範囲内に制御するには、触媒残渣の少ない原料を用いることにより達成される。
 本発明の二軸配向ポリプロピレンフィルムは、結晶子サイズが9.0~12.0nmであることが好ましい。結晶子サイズは、9.0~11.0nmであることがより好ましく、9.0~10.5nmであることがさらに好ましい。結晶子サイズが12.0nmより大きい場合、結晶間の非晶のサイズが大きくなり、非晶部を流れる漏れ電流が増大しやすくなる。その結果、コンデンサとした場合に特に高温環境下において、漏れ電流の増大に繋がり、コンデンサの自己発熱に伴う温度上昇による容量低下やショート破壊、耐電圧性の低下などを招き、信頼性が損なわれる場合がある。上記観点から、結晶子サイズは小さいほど好ましいが、実質9.0nmが下限である。結晶子サイズを上記した範囲に制御するには、たとえば、フィルムの原料組成を後述する範囲とし立体規則性の高いホモポリプロピレン樹脂などを使用すること、原料供給ホッパー内の酸素濃度を極力低下させて、樹脂の酸化劣化を防ぐこと、酸化防止剤の添加量を適正化すること、フィルターによる高精度濾過によりフィルム内の異物を除去することが好ましく、キャスティング条件や縦延伸条件を後述する範囲内とし、未延伸シートのメゾ相形成を高めたり、延伸倍率を高倍にすることが特に好ましい。
 本発明の二軸配向ポリプロピレンフィルムは、フィルムのメソペンタッド分率が0.970以上であることが好ましい。メソペンタッド分率は0.975以上がより好ましく、0.980より大きいことがさらに好ましい。メソペンタッド分率は核磁気共鳴法(NMR法)で測定されるポリプロピレンの結晶相の立体規則性を示す指標であり、該数値が高いものほど結晶化度が高く、融点が高くなり、高温環境におけるフィルム絶縁破壊電圧を向上できるので好ましい。ポリプロピレンフィルムのメソペンタッド分率が0.970未満の場合、ポリプロピレンの規則性が低い為、フィルムの高温環境における強度やフィルム絶縁破壊電圧の低下を招いたり、金属膜を蒸着により形成する工程やコンデンサ素子巻き取り加工での、フィルム搬送中に破膜する場合がある。メソペンタッド分率の上限については特に規定するものではない。このように、高メソペンタッド分率のポリプロピレンフィルムを得る為には、高メソペンタッド分率のポリプロピレン樹脂を含んでなることが好ましい。高メソペンタッド分率のポリプロピレン樹脂を得る為には、いわゆるチーグラー・ナッタ触媒において、電子供与成分の選定を適宜行う方法等が好ましく採用される。
 本発明の二軸配向ポリプロピレンフィルムは、フィルムのメソペンタッド分率が0.970以上であり、結晶子サイズが9.0~12.0nmであることが好ましい。上述したように、メソペンタッド分率は高く、一方結晶子サイズは小さい方が好ましい。しかしながら、高メソペンタッド分率と低結晶子サイズを両立することは以下の理由から従来難しかった。結晶子サイズを小さくする手法の一つとして、延伸倍率を高倍率化することが挙げられるが、メソペンタッド分率の高いフィルムは結晶化度が高く延伸性が低下する場合があり、高倍率延伸した場合、フィルムの破膜や無理な延伸によるクラックやボイドの発生などが生じる場合があった。そこで、我々は鋭意検討し、未延伸シートのメゾ相形成を高めること、原料供給ホッパー内の酸素濃度を極力低下させて、樹脂の酸化劣化を防ぐこと、酸化防止剤の添加量を適正化すること、フィルターによる高精度濾過によりフィルム内の異物を除去することなどの手法を用いることで、高メソペンタッド分率と低結晶子サイズを両立することに成功した。
 次に、本発明の二軸配向ポリプロピレンフィルムは、フィルムの分子量分布Mw/Mnが2.5以上7.0以下であることが好ましい。より好ましくは4.0以上7.0以下であり、さらに好ましくは4.5以上6.5以下である。Mw/Mnが2.5未満である場合、製膜安定性に劣る場合がある。また、Mw/Mnが7.0を超える場合、高分子量成分が結晶化を促進するため、Tmcが上がり、未延伸シートでのメゾ相形成を阻害する場合がある。また、低分子量成分が多いため、フィルム絶縁破壊電圧が低下する場合がある。フィルムの分子量分布Mw/Mnを上記した範囲に制御するには、分子量分布Mw/Mnが2.5以上7.0以下であるポリプロピレン樹脂を含んでなることが好ましい。また、原料供給ホッパー内の酸素濃度を極力低下させて、樹脂の酸化劣化を防ぐこと、酸化防止剤の添加量を適正化すること、溶融押出時のポリプロピレン樹脂の劣化を抑制することも好ましい。
 かかるポリプロピレン樹脂としては、より好ましくはメルトフローレート(MFR)が1~10g/10分(230℃、21.18N荷重)、特に好ましくは2~5g/10分(230℃、21.18N荷重)の範囲のものが、製膜性の点から好ましい。メルトフローレート(MFR)を上記の値とするためには、平均分子量や分子量分布を制御する方法などが採用される。
 かかるポリプロピレン樹脂としては、主としてプロピレンの単独重合体からなるものが好ましいが、本発明の目的を損なわない範囲で他の不飽和炭化水素による共重合成分などを含有してもよいし、プロピレンが単独ではない重合体がブレンドされていてもよい。このような共重合成分やブレンド物を構成する単量体成分として例えばエチレン、プロピレン(共重合されたブレンド物の場合)、1-ブテン、1-ペンテン、3-メチルペンテン-1、3-メチルブテン-1、1-ヘキセン、4-メチルペンテン-1、5-エチルヘキセン-1、1-オクテン、1-デセン、1-ドデセン、ビニルシクロヘキセン、スチレン、アリルベンゼン、シクロペンテン、ノルボルネン、5-メチル-2-ノルボルネンなどが挙げられる。共重合量またはブレンド量は、耐絶縁破壊特性、熱寸法安定性の点から、共重合量では1mol%未満とし、ブレンド量では10質量%未満とするのが好ましい。
 また、かかるポリプロピレンには、本発明の目的を損なわない範囲で種々の添加剤、例えば、酸化防止剤、熱安定剤、すべり剤、帯電防止剤、ブロッキング防止剤、充填剤、粘度調整剤、着色防止剤などを含有せしめることもできる。
 これらの中で、酸化防止剤の種類および添加量の選定は溶融押出時の劣化抑制や長期耐熱性付与の観点から重要である。すなわち、かかる酸化防止剤としては立体障害性を有するフェノール系のもので、分子量500以上、より好ましくは1,000以上の高分子量型のものと分子量500以下の低分子量型のそれぞれ1種類以上を含むことが好ましい。その具体例として、種々のものが挙げられる。例えば、低分子量型としては2,6-ジ-t-ブチル-p-クレゾール(BHT:分子量220.4)が挙げられる。高分子量型としては1,3,5-トリメチル-2,4,6-トリス(3,5-ジ-t-ブチル-4-ヒドロキシベンジル)ベンゼン(例えば、BASF社製Irganox(登録商標)1330:分子量775.2)またはテトラキス[メチレン-3(3,5-ジ-t-ブチル-4-ヒドロキシフェニル)プロピオネート]メタン(例えばBASF社製Irganox(登録商標)1010:分子量1,177.7)等の酸化防止剤を併用することが好ましい。
 これら酸化防止剤の二軸配向ポリプロピレンフィルム中の総残存量はポリプロピレン全量に対して0.03質量%以上0.50質量%未満が好ましく、0.10質量%以上0.40質量%未満がより好ましく、0.15質量%以上0.30質量%未満がさらに好ましい。また、BHTなどの低分子量型酸化防止剤の二軸配向ポリプロピレンフィルム中の残存量は0.001質量%以上0.10質量%未満が好ましく、0.001質量%以上0.05質量%未満がより好ましく、0.001質量%以上0.02質量%未満が更に好ましい。フィルム中のBHT等の低分子量型酸化防止剤のフィルム中の残存量が多過ぎると長期耐熱性に劣る場合がある。一方、BHT等の低分子量型酸化防止剤が含まれないと、溶融押出時に劣化しやすくなり、コンデンサ素子とした場合、高温での漏れ電流が大きくなる場合がある。押出前のポリプロピレン樹脂に対し、BHT等の低分子量型酸化防止剤は0.05質量%以上含まれることが好ましく、0.17質量%以上がより好ましく、0.20質量%以上がさらに好ましい。一方、二軸配向ポリプロピレンフィルム中の酸化防止剤の総残存量が0.50質量%以上になると、コンデンサ素子とした場合、高温での漏れ電流が大きくなったり、これら酸化防止剤のブリードアウトによる高温下でのブロッキングにより、コンデンサ素子に悪影響を及ぼす場合がある。
 また本発明の二軸配向ポリプロピレンフィルムは、本発明の目的を損なわない範囲で少なくとも片表面にポリプロピレン以外の樹脂または粒子を含んでいてもよい。用いる樹脂はポリプロピレンに非相溶の樹脂であり、ポリプロピレンとポリプロピレンとは非相溶の熱可塑性樹脂とをブレンドした樹脂構成とすることで形成される海島構造を利用して表面凹凸を付与できる。ポリプロピレンとは非相溶の熱可塑性樹脂としては、上述したポリプロピレン以外の樹脂を用いることができるが、ポリプロピレンとは非相溶だが比較的親和性が高く、ドメインサイズを小さくできることから特にポリメチルペンテンが好ましい。
 ポリプロピレンとは非相溶の熱可塑性樹脂の含有量は、非相溶の熱可塑性樹脂を含む層を構成するポリプロピレン樹脂とポリプロピレンとは非相溶の熱可塑性樹脂との全量を100質量部とした場合、0.5質量部以上5.0質量部未満が好ましく、より好ましくは0.8質量部以上4.5質量部以下、さらに好ましくは1.0質量部以上4.0質量部以下である。ポリプロピレンとは非相溶の熱可塑性樹脂の含有量が5.0質量部以上である場合は、ドメイン界面の影響が大きくなるため、高温環境での耐電圧性を低下させてしまう場合がある。他方、ポリプロピレンとは非相溶の熱可塑性樹脂の含有量が0.5質量部未満である場合は、フィルム表面に凹凸を効率良く形成できない場合があり、コンデンサ素子加工性が得られなくなる場合がある。また、それ以外の樹脂としては、各種ポリオレフィン系樹脂を含むビニルポリマー樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリフェニレンサルファイド系樹脂、ポリイミド系樹脂、ポリカーボネート系樹脂などが挙げられ、特に、ポリメチルペンテン、シクロオレフィンコポリマー、シクロオレフィンポリマー、シンジオタクチックポリスチレンなどが好ましく例示される。
 また本発明の二軸配向ポリプロピレンフィルムは、本発明の目的を損なわない範囲で少なくとも片表面に粒子またはポリプロピレン以外の樹脂を含んでいてもよい。用いる粒子としては、無機粒子や有機粒子が挙げられる。無機粒子としては、シリカ、アルミナ、チタニア、ジルコニアなどの金属酸化物や硫酸バリウム、炭酸カルシウム、ケイ酸アルミニウム、リン酸カルシウム、マイカ、カオリン、クレーなどを挙げることができる。これらの中でも、シリカ、アルミナ、チタニア、ジルコニアなどの金属酸化物や炭酸カルシウムが好ましい。有機粒子としては、ポリメトキシシラン系化合物の架橋粒子、ポリスチレン系化合物の架橋粒子、アクリル系化合物の架橋粒子、ポリウレタン系化合物の架橋粒子、ポリエステル系化合物の架橋粒子、フッ素系化合物の架橋粒子、もしくはこれらの混合物を挙げることができる。
 前記の無機粒子および有機粒子の平均粒径は、0.03~10μmの範囲であることが好ましい。平均粒径は、より好ましくは0.05~5μm、更に好ましくは0.07~1μm、最も好ましくは0.09~0.3μmである。平均粒径が0.03μm未満では表面粗さが小さくなり、ハンドリング性の不足やコンデンサ信頼性が低下する場合がある。他方10μmを超えるとフィルムが破れやすくなったり、薄膜フィルムから脱落し、絶縁欠陥を生じ易くなる。上記粒子の含有量(合計量)としては、粒子を含む層を構成するポリプロピレン樹脂と粒子との量を100質量部としたとき、0.01~1質量部であることが好ましい。含有量が0.01質量部未満では、ハンドリング性の不足やコンデンサ信頼性が低下する場合がある。1質量部を超えるとフィルムが破れやすくなったり、高温でのフィルム体積抵抗率が低下する場合がある。また、薄膜フィルムから脱落し、絶縁欠陥を生じ易くなる。粒子の含有量は、より好ましくは0.02~0.8質量部、さらに好ましくは0.04~0.6質量部である。
 ここで少なくとも片表面に粒子またはポリプロピレンとは非相溶の熱可塑性樹脂を含む構成層を設け、積層フィルムとしてもよい。積層の方法としては、ラミネートによるフィルム同士を貼り合わせる方法、共押出によるフィードブロック方式やマルチマニホールド方式、コーティングによる方法などがあげられるが、生産効率およびコストの観点から溶融共押出による積層方法、コーティングによる積層方法が好ましい。また積層はフィルム厚さ方向に2層以上積層されてなる構成が好ましく、具体的には少なくとも一方の表層をA層とする2層以上の構成であり、たとえばA層/B層の2層構成、A層/B層/A層の3層構成、A層をフィルム両表面の最外層とする4層以上の構成、などである。ここでA層とは、ポリプロピレンとは非相溶の熱可塑性樹脂を含む層や粒子を含む層、もしくはB層よりTmcが高いポリプロピレン樹脂を含む層と定義するものである。
 ここで本発明の二軸配向ポリプロピレンフィルムは厚さ方向に2層以上積層した構成である場合に、フィルム全厚みに対するA層の厚みの割合(両表層にA層がある場合はそれら合わせた両表層の厚み割合)は製膜性や表面形状を制御する点から、好ましくは1~60%、より好ましくは5~50%、さらに好ましくは10~40%である。A層の割合が大きすぎると、粒子またはポリプロピレンとは非相溶の熱可塑性樹脂ドメイン界面の影響が大きくなるため、高温環境での耐電圧性を低下させてしまったり、他方、A層の割合が小さすぎるとフィルム表面に凹凸を効率良く形成できない場合があり、コンデンサ素子加工性が得られなくなる場合がある。特にフィルム全厚みが3μm以下のフィルムの場合に、上記した積層構成とすることでコンデンサ素子加工性の向上効果を得られやすくなる。
 またA層のフィルム厚みは1μm未満が好ましく、より好ましくは0.8μm以下、さらに好ましくは0.6μm以下である。ここで各層を判別するには、例えば、フィルム断面を作成し走査型電子顕微鏡SEMなどを用いた断面観察を行うことで、粒子またはポリプロピレンとは非相溶の熱可塑性樹脂を含有するA層もしくはA層とB層との樹脂界面を判定することでその存在を判別することが可能である。
 本発明の二軸配向ポリプロピレンフィルムは、高温特性に優れる為、一般工業用途、包装用途に好適に用いられる。通常15μm以下の一般コンデンサ用に有用であるのは勿論だが、特に高温環境下で用いられる自動車用途(ハイブリッドカー用途含む)等に要求される薄膜の耐熱フィルムコンデンサ用に好適である。フィルム厚みが薄くなるほど、キャスト時に効率良く冷却できることから、特にフィルム厚みは0.5μm以上8μm未満の範囲であることが好ましく、より好ましくは0.5μm以上6μm以下、さらに好ましくは0.8μm以上3.5μm以下であり、0.9μm以上3μm以下であることが特に好ましい。
 本発明の二軸配向ポリプロピレンフィルムは、コンデンサ用誘電体フィルムとして好ましく用いられるものであるが、コンデンサのタイプに限定されるものではない。具体的には電極構成の観点では箔巻きコンデンサ、金属蒸着膜コンデンサのいずれであってもよいし、絶縁油を含浸させた油浸タイプのコンデンサや絶縁油を全く使用しない乾式コンデンサにも好ましく用いられる。また、形状の観点では、捲巻式であっても積層式であっても構わない。しかしながら本発明のフィルムの特性から特に金属蒸着膜コンデンサとして好ましく使用される。
 なお、二軸配向ポリプロピレンフィルムは通常、表面エネルギーが低く、金属蒸着を安定的に施すことが困難であるために、金属付着力を良好とする目的で、蒸着前に表面処理を行うことが好ましい。表面処理とは具体的にコロナ放電処理、プラズマ処理、グロー処理、火炎処理等が例示される。通常二軸配向ポリプロピレンフィルムの表面濡れ張力は30mN/m程度であるが、これらの表面処理によって、濡れ張力を37~75mN/m、好ましくは39~65mN/m、最も好ましくは41~55mN/m程度とすることが、金属膜との接着性に優れ、保安性も良好となるので好ましい。
 本発明の二軸配向ポリプロピレンフィルムは、上述した特性を与えうる原料を用い、二軸延伸、熱処理および弛緩処理されることによって得られる。二軸延伸の方法としては、インフレーション同時二軸延伸法、テンター同時二軸延伸法、テンター逐次二軸延伸法のいずれによっても得られるが、その中でも、フィルムの製膜安定性、結晶・非晶構造、表面特性、機械特性および熱寸法安定性を制御する点においてテンター逐次二軸延伸法を採用することが好ましい。
 次に本発明の二軸配向ポリプロピレンフィルムの製造方法の一例を説明する。
 まず、ポリプロピレン樹脂を支持体上に溶融押出してポリプロピレン樹脂シートとし、このポリプロピレン樹脂シートを縦延伸、横延伸の逐次二軸延伸した後に熱処理および弛緩処理を施して二軸配向ポリプロピレンフィルムを製造する。以下、より具体的に説明するが、必ずしもこれに限定されるものではない。
 まず、ポリプロピレン樹脂を単軸押出機から溶融押出し、濾過フィルターを通した後、200~280℃、好ましくは230~280℃の温度でスリット状口金から押し出す。濾過フィルターは異物の除去のため、溶融樹脂に対し、金属繊維焼結タイプ、金属粉末焼結タイプまたは金属金網タイプのフィルターおよびそれらの組み合わせのフィルターなどで濾過することが好ましく、その際には、フィルターの濾過精度が30μmカット以下、より好ましくは20μm以下カット、さらに好ましくは15μmカット以下、特に好ましくは10μmカット以下のフィルターを用いる。積層構成とする場合には、粒子やポリプロピレン樹脂と非相溶の樹脂をポリプロピレン樹脂に予めコンパウンドした原料AをA層用の単軸押出機に供給し、ポリプロピレン樹脂原料BをB層用の単軸押出機に供給し、200~260℃にて溶融共押出によるフィードブロック方式でA層/B層/A層の3層構成に積層された樹脂をスリット状口金から押し出す。
 ここで、原料供給ホッパー内の酸素濃度は1%以下(体積基準、以下同じ)であることが好ましく、より好ましくは0.1%以下、さらに好ましくは0.01%以下である。酸素濃度が1%を超える場合、押出機中でポリプロピレン樹脂が酸化劣化し、発生した異物により、フィルム体積抵抗が低下したり、それが結晶化を促進してメゾ相の形成を阻害する場合がある。
 次いで溶融押出された樹脂は10~110℃の温度に制御された冷却ドラム上で固化させ未延伸シートを得る。未延伸シートではメゾ相を形成していることがより好ましく、メゾ相分率として20%以上が好ましく、より好ましくは40%以上、さらに好ましくは60%以上、特に好ましくは80%以上、最も好ましくは90%以上である。ここで未延伸シートのメゾ相分率を算出するには、未延伸シートを広角X線回折(WAXD)で測定し、X線回折プロファイルを用いて算出する。得られたX線回折プロファイルをピーク分離ソフトウェアで処理してメゾ相とα晶、非晶のプロファイルとに分離し、メゾ相分率を算出する。α晶に由来する回折プロファイルとは、回折角(2θ)が10~30度の範囲での広角X線回折測定において観測される、14.1度付近、16.9度付近、18.6度付近、21.6度付近および21.9度付近の5つのピークからなるものである。メゾ相に由来する回折プロファイルとは、15度付近と21度付近の2つのピークからなるものである。非晶に由来する回折プロファイルとは、回折角が16.2度付近のピークであり、溶融状態のポリプロピレン樹脂を広角X線回折で測定することで求められる。
 キャスティングドラムへの密着方法としては静電印加法、水の表面張力を利用した密着方法、エアーナイフ法、プレスロール法、水中キャスト法などのうちいずれの手法を用いてもよいが、平面性が良好でかつ表面粗さの制御が可能なエアーナイフ法やエアーチャンバー法が好ましい。また、フィルムの振動を生じさせないために製膜下流側にエアーが流れるようにエアーナイフやエアーチャンバーの位置を適宜調整することが好ましい。
 高温時のフィルム体積抵抗率や耐電圧性を高めたり、寸法安定性を高めたりする観点から、キャスティングドラムの温度は、50℃以下が好ましく、40℃以下がより好ましく、30℃以下がさらに好ましく、25℃以下が特に好ましい。キャスティングドラムの温度の下限は特に限定されないが、未延伸シートがキャスティングドラムに密着できる温度範囲であり、通常10℃程度である。キャスティングドラムの温度を上記範囲とすることで未延伸シートのメゾ相形成を高めることができる。
 メゾ相は結晶と非晶の中間相であり、溶融状態から非常に早い冷却速度で固化させた際に特異的に生成する。一般的にポリプロピレンを冷却固化させると、結晶化し、球晶が成長することが知られているが、このように球晶が生じたシートを延伸すると、球晶内部や球晶間の結晶と非晶の間などで延伸応力に差が生じ、局所的な延伸斑が発生し厚み斑や構造斑に繋がると考えられる。一方、メゾ相は球晶形態をとらないため、延伸斑が生じず均一性が高くなるため、コンデンサとしたときの耐電圧性および信頼性が向上すると考えられる。
 次に、この未延伸フィルムを二軸延伸し、二軸配向せしめる。まず未延伸フィルムを40~133℃、より好ましくは50~125℃、さらに好ましくは60~120℃に保たれたロールに通して予熱し、引き続き該シートを60~140℃、より好ましくは80~130℃、さらに好ましくは90~125℃の温度に保ち長手方向に2~15倍、好ましくは5~12倍、より好ましくは5.5~10倍、さらに好ましくは6~10倍に延伸した後、室温まで冷却する。
 次いで長手方向に一軸延伸せしめたフィルムをテンターに導いてフィルムの端部をクリップで把持し、140~175℃、好ましくは145~160℃の温度(幅方向の延伸温度)で幅方向に7~15倍、より好ましくは9~12倍、さらに好ましくは10.5~12倍に延伸する。
 本発明においては、続く熱処理および弛緩処理工程ではクリップで幅方向を緊張把持したまま幅方向に3~20%の弛緩を与えつつ、115℃以上140℃以下の温度(1段目熱処理温度)で熱固定(1段目熱処理)した後に、再度クリップで幅方向を緊張把持したまま前記の熱固定温度(1段目熱処理温度)を超えて、幅方向の延伸温度未満の条件で熱固定を施す(2段目熱処理)ように多段方式の熱処理を行うことが、125℃環境下でのフィルム体積抵抗率とフィルム絶縁破壊電圧、及び熱寸法安定性を向上させる観点から好ましい。
 弛緩処理においては、熱寸法安定性を高める観点から、弛緩率は7~25%が好ましく、10~20%がより好ましい。25%を超える場合はテンター内部でフィルムが弛みすぎ製品にシワが入り蒸着時にムラを発生させる場合があったり、機械特性の低下が生じたり、他方、弛緩率が7%より小さい場合は十分な熱寸法安定性が得られず、コンデンサとしたときの高温使用環境下で容量低下やショート破壊を引き起こす場合がある。
 1段目熱処理温度は、延伸時の分子鎖配向を維持でき機械特性を高められる観点から、115℃以上、140℃以下が好ましく、より好ましくは120℃以上、138℃以下、さらに好ましくは125℃以上、135℃以下である。115℃未満の熱処理温度では高温環境下でのコンデンサ特性において容量減少やショート破壊を引き起こす場合がある。他方、140℃を超える場合は延伸により形成した分子鎖配向の緩和が進行するため機械特性の低下が生じる場合がある。
 2段目熱処理温度を、1段目の熱処理温度を超えて、幅方向の延伸温度未満の温度とすることで、1段目の熱処理で緩和不十分な運動性の高い非晶分子鎖を緩和させることができる。その結果、フィルム体積抵抗率とフィルム絶縁破壊電圧、及び熱寸法安定性を向上できる。この観点から、2段目熱処理温度は[(1段目の熱処理温度)+5℃]以上、[(幅方向の延伸温度)-5℃]以下が好ましく、[(1段目の熱処理温度)+8℃]以上、[(幅方向の延伸温度)-8℃]以下がさらに好ましい。
 多段式の熱処理を経た後はクリップで幅方向を緊張把持したまま80~100℃での冷却工程を経てテンターの外側へ導き、フィルム端部のクリップ解放し、ワインダ工程にてフィルムエッジ部をスリットし、フィルム製品ロールを巻き取る。ここでフィルムを巻取る前もしくは巻取後の加工工程において、蒸着を施す面に蒸着金属の接着性を良くするために、空気中、窒素中、炭酸ガス中あるいはこれらの混合気体中でコロナ放電処理、プラズマ処理などの表面処理を行うことが好ましく、プラズマ処理がより好ましい。
 なお、本発明のフィルムを得るため、特に重要な製造条件について説明する。まず、キャスティング後の未延伸シートの時点でメゾ相を形成することが、高温(125℃)でのフィルム体積抵抗率と耐電圧性(フィルム絶縁破壊電圧)の改善を両立する観点で重要である。メゾ相形成には、結晶化を抑制することが特に重要であり、以下の製造条件が好ましい。これらの製造条件を単独で用いても効果が小さく、組み合わせることによって本発明は達成される。
・溶融シートのキャスティングドラム温度が50℃以下であること。
・原料供給ホッパー内の酸素濃度が1%以下であること。
・樹脂溶融押出時のフィルター濾過精度が30μmカット以下であること。
・DSCによるフィルムのTmcが122℃以下であること。
 また、高温でのフィルム体積抵抗率と耐電圧性の改善を両立する為には、上記の条件に加え、フィルムを構成してなるポリプロピレンの立体規則性と、フィルム中の酸化防止剤の残存量、灰分量の制御も重要である。従来、フィルム絶縁破壊電圧を高める為に、メソペンタッド分率の高い高立体規則性のポリプロピレン樹脂が使用されてきたが、高立体規則性のポリプロピレン樹脂は高温で劣化しやすいことが知られており(例えば、非特許文献2)、劣化を抑制する目的で多量の酸化防止剤が添加されてきた。しかし、フィルム中の酸化防止剤の残存量が多過ぎると、高温コンデンサ中で漏れ電流が増大し、フィルム体積抵抗率が低下する。また、フィルム中の灰分量の制御も絶縁破壊電圧の観点で重要である。そこで、以下の条件の少なくとも一つ以上を満足することがより好ましい。二つ以上を満足することがさらに好ましく、三つ全て満足することが特に好ましい。
・フィルムのメソペンタッド分率が0.96以上であること。
 ・酸化防止剤の二軸配向ポリプロピレンフィルム中の総残存量はポリプロピレン全量に対して0.03質量%以上0.5質量%未満であること。
 ・フィルム中の灰分が30ppm未満であること。
 続いて、本発明にかかる二軸配向ポリプロピレンフィルムを用いてなる金属膜積層フィルム、およびそれを用いてなるフィルムコンデンサについて説明する。
 本発明にかかる金属膜積層フィルムは、本発明の二軸配向ポリプロピレンフィルムの少なくとも片面に金属膜が設けられてなる金属膜積層フィルムである。
 本発明において、上記した二軸配向ポリプロピレンフィルム表面に金属膜を設けて金属膜積層フィルムとする方法は特に限定されないが、例えば、二軸配向ポリプロピレンフィルムの少なくとも片面に、アルミニウムまたは、アルミニウムと亜鉛との合金を蒸着してフィルムコンデンサの内部電極となる蒸着膜等の金属膜を設ける方法が好ましく用いられる。このとき、アルミニウムと同時あるいは逐次に、例えば、ニッケル、銅、金、銀、クロムなどの他の金属成分を蒸着することもできる。また、蒸着膜上にオイルなどで保護層を設けることもできる。二軸配向ポリプロピレンフィルム表面の粗さが表裏で異なる場合には、粗さが平滑な表面側に金属膜を設けて金属膜積層フィルムとすることが耐電圧性を高める観点から好ましい。
 本発明では、必要により、金属膜を形成後、金属膜積層フィルムを特定の温度でアニール処理を行なったり、熱処理を行なったりすることができる。また、絶縁もしくは他の目的で、金属膜積層フィルムの少なくとも片面に、ポリフェニレンオキサイドなどのコーティングを施すこともできる。
 このようして得られた金属膜積層フィルムは、種々の方法で積層もしくは巻回してフィルムコンデンサを得ることができる。巻回型フィルムコンデンサの好ましい製造方法を例示すると、次のとおりである。
 二軸配向ポリプロピレンフィルムの片面にアルミニウムを減圧状態で蒸着する。その際、フィルム長手方向に走るマージン部を有するストライプ状に蒸着する。次に、表面の各蒸着部の中央と各マージン部の中央に刃を入れてスリットし、表面が一方にマージンを有した、テープ状の巻取リールを作成する。左もしくは右にマージンを有するテープ状の巻取リールを左マージンおよび右マージンのもの各1本ずつを、幅方向に蒸着部分がマージン部よりはみ出すように2枚重ね合わせて巻回し、巻回体を得る。
 両面に蒸着を行う場合は、一方の面の長手方向に走るマージン部を有するストライプ状に蒸着し、もう一方の面には長手方向のマージン部が裏面側蒸着部の中央に位置するようにストライプ状に蒸着する。次に表裏それぞれのマージン部中央に刃を入れてスリットし、両面ともそれぞれ片側にマージン(例えば表面右側にマージンがあれば裏面には左側にマージン)を有するテープ状の巻取リールを作製する。得られたリールと未蒸着の合わせフィルム各1本ずつを、幅方向に金属化フィルムが合わせフィルムよりはみ出すように2枚重ね合わせて巻回し、巻回体を得る。
 以上のようにして作成した巻回体から芯材を抜いてプレスし、両端面にメタリコンを溶射して外部電極とし、メタリコンにリード線を溶接して巻回型フィルムコンデンサを得ることができる。フィルムコンデンサの用途は、鉄道車輌用、自動車用(ハイブリットカー、電気自動車)、太陽光発電・風力発電用および一般家電用等、多岐に亘っており、本発明のフィルムコンデンサもこれら用途に好適に用いることができる。その他、包装用フィルム、離型用フィルム、工程フィルム、衛生用品、農業用品、建築用品、医療用品など様々な用途でも用いることができる。
 本発明における特性値の測定方法、並びに効果の評価方法は次のとおりである。
 (1)フィルム厚み
 二軸配向ポリプロピレンフィルムの任意の場所の合計10箇所を23℃65%RHの雰囲気下で接触式のアンリツ(株)製電子マイクロメータ(K-312A型)を用いて、その平均値を二軸配向ポリプロピレンフィルムのフィルム厚みとした。
 (2)125℃でのフィルム体積抵抗率
 JIS K-6911(2006)に準じ、図1に示す様に接続し、試料片を125℃雰囲気で30分保持後、規定電圧で1分間充電してフィルム体積抵抗R[Ω]を測定した。得られたフィルム体積抵抗から式(1)を用いてフィルム体積抵抗率ρ[Ω・cm]を算出した。ここで、d は主電極の直径[cm]、t はフィルム試料厚さ[cm]である。フィルム試料厚さはミツトヨ製レーザーホロゲージにより被測定試料内任意5ヶ所の厚さを測定し、その相加平均値を試料厚さとした。主電極直径d及びフィルム試料厚さtは室温での測定値を用いて計算した。
・測定装置:ULTRA HIGH RESISTANCE METER R8340A(エーディーシー製)、
TEST FIXTURE TR43C(ADVANTEST製)
・フィルム試料片寸法:40mm×40mm
・電極の形状:主電極;φ10mm
環状電極;内径 φ13mm 外径φ26mm
対電極;φ28mm
・電極の材質:主電極および対電極ともに導電性ペースト
・環状電極:金属電極(金メッキ品)
・印加電圧 :100V/1分値
・前処理 :C-90h/22±1℃/60±5%RH
・試験温度 :125℃。
Figure JPOXMLDOC01-appb-M000001
 (3)125℃雰囲気でのフィルム絶縁破壊電圧B125、80℃雰囲気でのフィルム絶縁破壊電圧B80
 125℃に保温されたオーブン内で、フィルムを1分間加熱後にその雰囲気中でJIS C2330(2001)7.4.11.2 B法(平板電極法)に準じて測定した。ただし、下部電極については、JIS C2330(2001)7.4.11.2のB法記載の金属板の上に、同一寸法の株式会社十川ゴム製「導電ゴムE-100<65>」を載せたものを電極として使用した。絶縁破壊電圧試験は30回行い、得られた値をフィルムの厚み(上記(1))で除し、(V/μm)に換算し、計30点の測定値(算出値)のうち最大値から大きい順に5点と最小値から小さい順に5点を除いた20点の平均値を125℃雰囲気でのフィルム絶縁破壊電圧B125とした。また、80℃に保温されたオーブン内で、同様の手法で測定したフィルム絶縁破壊電圧をB80とした。
 (4)125℃10分熱処理における熱収縮率
 二軸配向ポリプロピレンフィルムを幅方向および長手方向に、それぞれ、幅10mm、長さ50mm(測定方向)の試料を5本切り出し、両端から5mmの位置にそれぞれ印を付けて試長40mm(l)とした。次に、試験片を紙に挟み込み荷重ゼロの状態で125℃に保温されたオーブン内で、10分間加熱後に取り出して、室温で冷却後、寸法(l)を測定して下記式(2)にて求め、5本の平均値を熱収縮率とした。
  熱収縮率={(l-l)/l}×100(%) ・・・(2)。
 (5)未延伸シートのメゾ相分率(広角X線回折)
 キャスト工程後の未延伸シートを幅方向に10mm、長手方向に20mmに切り出した。その試料を用いて、室温中で、回折角(2θ)が5~30度の範囲で測定を行った。詳細な測定条件を下記する。
・装置:nano viewer(株式会社リガク製)
・波長:0.15418nm
・X線入射方向:Through方向(フィルム表面に垂直に入射)
・測定時間:300秒
 次に、得られた回折プロファイルをピーク分離ソフトウェアで処理してメゾ相、α晶、非晶のプロファイルの3成分に分離する。解析ソフトウェアとして、WaveMetrics,inc社製のIGOR Pro(Ver.6)ソフトウェアを用いた。解析を行うにあたり、以下の様な仮定を行った。
・ピーク形状関数:ローレンツ関数
・ピーク位置:非晶=16.2度、メゾ相=15.0度、21.0度
α晶=14.1度、16.9度、18.6度、21.6度、21.9度
・ピーク半値幅:非晶=8.0、メゾ相(15.0度)=3.5、メゾ相(21.0度)=2.7
 非晶、メゾ相の半値幅は上記の値で固定するが、α晶は固定しない。
 得られたピーク分離結果に対して、メゾ相に由来する15度と21度にピークを有する回折プロファイルの面積(m15とm21)を算出し、α晶に由来する14.1度、16.9度、18.6度、21.6度および21.9度にピークを有する回折プロファイルの面積(α14.1とα16.9とα18.6とα21.6とα21.9)を算出しこれを下記式(3)のとおり算出することにより、メゾ相に由来するプロファイルの面積の割合を求め、これをメゾ相分率とした。
  メゾ相分率(%)=100×(m15+m21)/(m15+m21+α14.1+α16.9+α18.6+α21.6+α21.9) ・・・(3)。
 (6)DSCによる二軸配向ポリプロピレンフィルムの結晶化温度Tmc
 示差走査熱量計(セイコーインスツル製EXSTAR DSC6220)を用いて、窒素雰囲気中で3mgの二軸配向ポリプロピレンフィルムを30℃から260℃まで10℃/minの条件で昇温する。次いで、260℃で5min保持した後、10℃/minの条件で30℃まで降温する。この降温時に得られる発熱カーブのピーク温度を二軸配向ポリプロピレンフィルムのTmcとした。
 (7)メソペンタッド分率
 ポリプロピレンフィルムを60℃のn-ヘプタンで2時間抽出し、ポリプロピレン中の不純物・添加物を除去した後、130℃で2時間以上減圧乾燥したものをサンプルとする。該サンプルを溶媒に溶解し、13C-NMRを用いて、以下の条件にてメソペンタッド分率(mmmm)を求めた(単位:%)。
測定条件
・装置:Bruker製DRX-500
・測定核:13C核(共鳴周波数:125.8MHz)
・測定濃度:10質量%
・溶媒:ベンゼン:重オルトジクロロベンゼン=1:3混合溶液(体積比)
・測定温度:130℃
・スピン回転数:12Hz
・NMR試料管:5mm管
・パルス幅:45°(4.5μs)
・パルス繰り返し時間:10秒
・データポイント:64K
・積算回数:10000回
・測定モード:complete decoupling。
 解析条件
 LB(ラインブロードニングファクター)を1としてフーリエ変換を行い、mmmmピークを21.86ppmとした。WINFITソフト(Bruker製)を用いて、ピーク分割を行う。その際に、高磁場側のピークから以下のようにピーク分割を行い、更にソフトの自動フィッテイングを行い、ピーク分割の最適化を行った上で、mmmmのピーク分率の合計をメソペンタッド分率(mmmm)とする。
(1)mrrm
(2)(3)rrrm(2つのピークとして分割)
(4)rrrr
(5)mrmr
(6)mrmm+rmrr
(7)mmrr
(8)rmmr
(9)mmmr
(10)mmmm。
 同じサンプルについて同様の測定を5回行い、得られたメソペンタッド分率の平均値を当該サンプルのメソペンタッド分率とした。
 (8)分子量分布Mw/Mn
 ポリプロピレンフィルムに対し、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー(GPC)を用いて単分散ポリスチレン基準により求めた。
 数平均分子量(Mn)、重量平均分子量(Mw)はそれぞれ、分子量校正曲線を介して得られたGPC曲線の各溶出位置の分子量(Mi)の分子数(Ni)により下記式(4)、式(5)で定義される。
  数平均分子量:Mn=Σ(Ni・Mi)/ΣNi ・・・(4)
  重量平均分子量:Mw=Σ(Ni・Mi)/Σ(Ni・Mi) ・・・(5)
 分子量分布:Mw/Mn
 なお、測定条件は次の様にした(括弧内はメーカーを示す)
 装置:ゲル浸透クロマトグラフ GPC-150C (Waters)
 検出器:示差屈折率検出器 RI 感度 32×、20% (Waters)
 カラム:Shodex HT-806M(2)(昭和電工)
 溶媒:1,2,4-トリクロロベンゼン(BHT 0.1w/v%添加)(Ardrich)
 流速:1.0ml/min
 温度:135℃
 試料:溶解条件 165±5℃×10分(攪拌)
 濃度:0.20w/v%
 濾過:メンブレンフィルター孔径0.45μm(昭和電工)
 注入量:200μl。
 (9)フィルムのフェノール系酸化防止剤残存量
 二軸配向ポリプロピレンフィルムを、23℃のテトラヒドロフランに加えて、1時間超音波処理後、12時間常温で放置し、その後1時間超音波処理することで抽出した。得られた抽出液を高速液体クロマトグラフ-紫外吸光度検出器(HPLC-UVD)でフェノール系酸化防止剤量を定量した。装置はWaters社製Alliance2695を用い、カラムはODSカラムを用いた。
 (10)ホッパー内酸素濃度測定
 東レエンジニアリング(株)製ジルコニア式酸素濃度計RF-400を押出機ホッパー内部の押出機入口付近を配管に接続挿入することで、ホッパー内の酸素濃度を測定した。
 (11)蒸着コンデンサ特性の評価(115℃での耐電圧および信頼性)
 後述する各実施例および比較例で得られたフィルムのコロナ放電処理またはプラズマ処理を施したフィルム表面(フィルム処理表面が不明な場合は、フィルム両面のうち濡れ張力が高い方のフィルム表面)に、ULVAC製真空蒸着機でアルミニウムを膜抵抗が8Ω/sqで長手方向に垂直な方向にマージン部を設けた所謂T型マージンパターンを有する蒸着パターンで蒸着を施し、幅50mmの蒸着リールを得た。
 次いで、このリールを用いて皆藤製作所製素子巻機(KAW-4NHB)にてコンデンサ素子を巻き取り、メタリコンを施した後、減圧下、120℃の温度で10時間の熱処理を施し、リード線を取り付けコンデンサ素子に仕上げた。
 こうして得られたコンデンサ素子10個を用いて、115℃高温下でコンデンサ素子に300VDCの電圧を印加し、該電圧で10分間経過後にステップ状に50VDC/1分で徐々に印加電圧を上昇させることを繰り返す所謂ステップアップ試験を行なった。
 <素子加工性>
 下記基準で判断した。上記と同様にしてコンデンサ素子を作成し、目視により素子の形状を確認した。
 ◎:コンデンサ素子のフィルムのずれ、変形がなく、後の工程に全く支障がないレベル
 ○:コンデンサ素子のフィルムのずれ、変形は若干あるが後の工程で問題がないレベル
 ×:コンデンサ素子のフィルムのずれ、変形が大きく、後の工程に支障を来すレベル
 ◎、○は使用可能である。×では実用が困難である。
 <耐電圧>
 この際の静電容量変化を測定しグラフ上にプロットして、該容量が初期値の70%になった電圧をフィルムの厚み(上記(1))で割り返して耐電圧評価とし、以下の通り評価した。
 ◎:380V/μm以上
 ○:360V/μm以上380V/μm未満
 △:340V/μm以上360V/μm未満
 ×:340V/μm未満
 ◎、○は使用可能である。△、×では実用上の性能に劣る。
 <信頼性>
 静電容量が初期値に対して10%以下に減少するまで電圧を上昇させた後に、コンデンサ素子を解体し破壊の状態を調べて、信頼性を以下の通り評価した。
 ◎:素子形状の変化は無く貫通状の破壊は観察されない。
 ○:素子形状の変化は無くフィルム10層以内の貫通状破壊が観察される。
 △:素子形状に変化が認められる若しくは10層を超える貫通状破壊が観察される。
 ×:素子形状が破壊する。
 ◎は問題なく使用でき、○では条件次第で使用可能である。△、×では実用上の性能に劣る。
(12)結晶子サイズ
 二軸延伸ポリプロピレンフィルムを長さ4cm、幅1mmの短冊状に切断し、厚さが1mmになるように重ねて試料調製した。フィルムのMD-ZD断面に対して垂直方向にX線を入射し、2θ=約17°(α晶(040)面)における結晶ピークの半値幅βeから、下記式(6)、(7)により計算した。
Figure JPOXMLDOC01-appb-M000002
Figure JPOXMLDOC01-appb-M000003
ここで、λ:X線波長(= 0.15418nm)、βe:回折ピークの半値幅、βo:半値幅の補正値(= 0.6(透過2θ-θスキャン法)、および0.13 (反射2θ-θスキャン法))、K:Scherrer定数(=1.0(透過2θ-θスキャン法)、および0.9(反射2θ-θスキャン法))である。
(測定装置)
・X線回折装置 理学電機(株)社製 4036A2型
        X線源 :CuKα線(Niフィルタ使用)
        出力  :40kV-30mA
・ゴニオメータ 理学電機(株)社製 2155D型
        スリット:2mmφ-1°-1°
        検出機 :シンチレーションカウンター
・計数記録装置 理学電機(株)社製 RAD-C型
 以下、実施例を挙げて本発明の効果をさらに説明する。
 (実施例1)
 A/B/A3層複合押出の表層部に該当するA層用のポリプロピレン樹脂としてポリプロピレンとしてメソペンタッド分率が0.985、融点が167℃で、メルトフローレイト(MFR)が2.5g/10分であるプライムポリマー(株)製ポリプロピレン樹脂100質量部、三井化学製ポリメチルペンテン系樹脂“TPX”(登録商標) MX002(融点が224℃)を4質量部の配合比でブレンドし、260℃に設定した押出機で混練押出し、ストランドを水冷後チップ化し、ポリプロピレン樹脂原料(A1)とした。次いで、ポリプロピレン樹脂原料(A1)をA層用の単軸の溶融押出機に供給し、基層部に該当するB層用のポリプロピレン樹脂として、メソペンタッド分率が0.985、融点が167℃で、メルトフローレイト(MFR)が2.5g/10分であるプライムポリマー(株)製ポリプロピレン樹脂100質量部を、B層用の単軸の溶融押出機に供給し、各々を250℃で溶融押出を行い、10μmカットの金属繊維焼結フィルターで濾過し、フィードブロックを用いてA/B/Aの3層積層で積層厚み比が1/8/1(フィルム全厚みに対する表面層A層の割合は20%)となるよう押出量を調節し、その溶融積層ポリマーを、樹脂温度250℃でTダイより吐出させ、該溶融シートを20℃に保持されたキャスティングドラム上で、エアーナイフにより密着させ冷却固化し未延伸シートを得た。次いで、該シートを複数のロール群にて110℃に予熱し、引き続き114℃の温度に保ち周速差を設けたロール間に通し、長手方向に6.2倍に延伸した。引き続き該フィルムをテンターに導き、155℃の温度で幅方向に10.8倍延伸し、次いで1段目の熱処理および弛緩処理として幅方向に12%の弛緩を与えながら130℃で熱処理を行ない、さらに2段目の熱処理としてクリップで幅方向把持したまま140℃で熱処理を行った。その後100℃で冷却工程を経てテンターの外側へ導き、フィルム端部のクリップ解放し、次いでフィルム表面(キャスティングドラム接触面側)に25W・min/mの処理強度で大気中でコロナ放電処理を行い、フィルム厚み2.1μmのフィルムをフィルムロールとして巻き取った。本実施例の二軸配向ポリプロピレンフィルムの特性およびコンデンサ特性は表1に示す通りである。実施例1の未延伸フィルムについて広角X線回折測定をした際の、広角X線回折プロファイルを図2に示した。
 (実施例2)
 メソペンタッド分率が0.985、融点が167℃で、メルトフローレイト(MFR)が2.5g/10分であるプライムポリマー(株)製ポリプロピレン樹脂を温度260℃の押出機に供給し、樹脂温度250℃でT型スリットダイよりシート状に溶融押出し、10μmカットの金属繊維焼結フィルターで濾過し、該溶融シートを25℃に保持されたキャスティングドラム上で、エアーナイフにより密着させ冷却固化し未延伸シートを得た。次いで、該シートを複数のロール群にて115℃に予熱し、引き続き115℃の温度に保ち周速差を設けたロール間に通し、長手方向に5.7倍に延伸した。引き続き該フィルムをテンターに導き、153℃の温度で幅方向に10.2倍延伸し、次いで1段目の熱処理および弛緩処理として幅方向に13%の弛緩を与えながら128℃で熱処理を行ない、さらに2段目の熱処理としてクリップで幅方向把持したまま138℃で熱処理を行った。その後100℃で冷却工程を経てテンターの外側へ導き、フィルム端部のクリップ解放し、次いでフィルム表面(キャスティングドラム接触面側)に25W・min/mの処理強度で大気中でコロナ放電処理を行い、フィルム厚み2.5μmのフィルムをフィルムロールとして巻き取った。本実施例の二軸配向ポリプロピレンフィルムの特性およびコンデンサ特性は表1に示す通りである。
 (実施例3)
 A/B/A3層複合押出の表層部に該当するA層用のポリプロピレン樹脂としてポリプロピレンとしてメソペンタッド分率が0.983、融点が167℃で、メルトフローレイト(MFR)が2.6g/10分であるプライムポリマー(株)製ポリプロピレン樹脂100質量部、三井化学製ポリメチルペンテン系樹脂“TPX”(登録商標) MX002(融点が224℃)を4質量部の配合比でブレンドし、260℃に設定した押出機で混練押出し、ストランドを水冷後チップ化し、ポリプロピレン樹脂原料(A1)とした。次いで、ポリプロピレン樹脂原料(A1)をA層用の単軸の溶融押出機に供給し、基層部に該当するB層用のポリプロピレン樹脂として、メソペンタッド分率が0.983、融点が167℃で、メルトフローレイト(MFR)が2.6g/10分であるプライムポリマー(株)製ポリプロピレン樹脂100質量部を、B層用の単軸の溶融押出機に供給し、各々を250℃で溶融押出を行い、10μmカットの金属繊維焼結フィルターで濾過し、フィードブロックを用いてA/B/Aの3層積層で積層厚み比が1/8/1(フィルム全厚みに対する表面層A層の割合は20%)となるよう押出量を調節し、その溶融積層ポリマーを、樹脂温度240℃でTダイより吐出させ、該溶融シートを29℃に保持されたキャスティングドラム上で、エアーナイフにより密着させ冷却固化し未延伸シートを得た。次いで、該シートを複数のロール群にて120℃に予熱し、引き続き120℃の温度に保ち周速差を設けたロール間に通し、長手方向に5.4倍に延伸した。引き続き該フィルムをテンターに導き、157℃の温度で幅方向に10.5倍延伸し、次いで1段目の熱処理および弛緩処理として幅方向に10%の弛緩を与えながら136℃で熱処理を行ない、さらに2段目の熱処理としてクリップで幅方向把持したまま150℃で熱処理を行った。その後100℃で冷却工程を経てテンターの外側へ導き、フィルム端部のクリップ解放し、次いでフィルム表面(キャスティングドラム接触面側)に25W・min/mの処理強度で大気中でコロナ放電処理を行い、フィルム厚み2.2μmのフィルムをフィルムロールとして巻き取った。本実施例の二軸配向ポリプロピレンフィルムの特性およびコンデンサ特性は表1に示す通りである。
 (実施例4)
 メソペンタッド分率が0.983、融点が167℃で、メルトフローレイト(MFR)が2.6g/10分であるプライムポリマー(株)製ポリプロピレン樹脂を温度265℃の押出機に供給し、樹脂温度265℃でT型スリットダイよりシート状に溶融押出し、15μmカットの金属繊維焼結フィルターで濾過し、該溶融シートを27℃に保持されたキャスティングドラム上で、エアーナイフにより密着させ冷却固化し未延伸シートを得た。次いで、該シートを複数のロール群にて105℃に予熱し、引き続き115℃の温度に保ち周速差を設けたロール間に通し、長手方向に5.3倍に延伸した。引き続き該フィルムをテンターに導き、153℃の温度で幅方向に9.5倍延伸し、次いで1段目の熱処理および弛緩処理として幅方向に11%の弛緩を与えながら137℃で熱処理を行ない、さらに2段目の熱処理としてクリップで幅方向把持したまま149℃で熱処理を行った。その後100℃で冷却工程を経てテンターの外側へ導き、フィルム端部のクリップ解放し、次いでフィルム表面(キャスティングドラム接触面側)に25W・min/mの処理強度で大気中でコロナ放電処理を行い、フィルム厚み2.9μmのフィルムをフィルムロールとして巻き取った。本実施例の二軸配向ポリプロピレンフィルムの特性およびコンデンサ特性は表1に示す通りである。
 (実施例5)
 メソペンタッド分率が0.978、融点が166℃で、メルトフローレイト(MFR)が4.0g/10分であるプライムポリマー(株)製ポリプロピレン樹脂を温度260℃の押出機に供給し、樹脂温度250℃でT型スリットダイよりシート状に溶融押出し、15μmカットの金属繊維焼結フィルターで濾過し、該溶融シートを28℃に保持されたキャスティングドラム上で、エアーナイフにより密着させ冷却固化し未延伸シートを得た。次いで、該シートを複数のロール群にて130℃に予熱し、引き続き127℃の温度に保ち周速差を設けたロール間に通し、長手方向に4.9倍に延伸した。引き続き該フィルムをテンターに導き、155℃の温度で幅方向に8.8倍延伸し、次いで1段目の熱処理および弛緩処理として幅方向に12%の弛緩を与えながら130℃で熱処理を行ない、さらに2段目の熱処理としてクリップで幅方向把持したまま140℃で熱処理を行った。その後100℃で冷却工程を経てテンターの外側へ導き、フィルム端部のクリップ解放し、次いでフィルム表面(キャスティングドラム接触面側)に25W・min/mの処理強度で大気中でコロナ放電処理を行い、フィルム厚み2.1μmのフィルムをフィルムロールとして巻き取った。本実施例の二軸配向ポリプロピレンフィルムの特性およびコンデンサ特性は表1に示す通りである。
 (比較例1)
 メソペンタッド分率が0.95、融点が165℃である大韓油化(株)製ポリプロピレン樹脂を温度260℃の押出機に供給し、樹脂温度255℃でT型スリットダイよりシート状に溶融押出し、30μmカットの金属繊維焼結フィルターで濾過し、該溶融シートを60℃に保持されたキャスティングドラム上で、エアーナイフにより密着させ冷却固化し未延伸シートを得た。次いで、該シートを複数のロール群にて130℃に予熱し、引き続き115℃の温度に保ち周速差を設けたロール間に通し、長手方向に4.7倍に延伸した。引き続き該フィルムをテンターに導き、150℃の温度で幅方向に10倍延伸し、次いで1段目の熱処理および弛緩処理として幅方向に6%の弛緩を与えながら140℃で熱処理を行ない、クリップで幅方向把持したまま140℃で熱処理を行った。その後100℃で冷却工程を経てテンターの外側へ導き、フィルム端部のクリップ解放し、次いでフィルム表面(キャスティングドラム接触面側)に25W・min/mの処理強度で大気中でコロナ放電処理を行い、フィルム厚み2.5μmのフィルムをフィルムロールとして巻き取った。本比較例の二軸配向ポリプロピレンフィルムの特性およびコンデンサ特性は表1に示す通りである。
 (比較例2)
 メソペンタッド分率が0.978、メルトフローレイト(MFR)が4.0g/10分であるプライムポリマー(株)製ポリプロピレン樹脂を温度260℃の押出機に供給し、樹脂温度250℃でT型スリットダイよりシート状に溶融押出し、30μmカットの金属繊維焼結フィルターで濾過し、該溶融シートを90℃に保持されたキャスティングドラム上で、エアーナイフにより密着させ冷却固化し未延伸シートを得た。次いで、該シートを複数のロール群にて135℃に予熱し、引き続き140℃の温度に保ち周速差を設けたロール間に通し、長手方向に5倍に延伸した。引き続き該フィルムをテンターに導き、165℃の温度で幅方向に10倍延伸し、次いで1段目の熱処理および弛緩処理として幅方向に8%の弛緩を与えながら165℃で熱処理を行なった。その後100℃で冷却工程を経てテンターの外側へ導き、フィルム端部のクリップ解放し、次いでフィルム表面(キャスティングドラム接触面側)に25W・min/mの処理強度で大気中でコロナ放電処理を行い、フィルム厚み2.9μmのフィルムをフィルムロールとして巻き取った。本比較例の二軸配向ポリプロピレンフィルムの特性およびコンデンサ特性は表1に示す通りである。比較例2の未延伸フィルムの広角X線回折プロファイルを図3に示した。
 (比較例3)
 メソペンタッド分率が0.983、融点が167℃で、メルトフローレイト(MFR)が2.6g/10分であるプライムポリマー(株)製ポリプロピレン樹脂を温度260℃の押出機に供給し、30μmカットの金属繊維焼結フィルターで濾過し、樹脂温度260℃でT型スリットダイよりシート状に溶融押出し、該溶融シートを55℃に保持されたキャスティングドラム上で、エアーナイフにより密着させ冷却固化し未延伸シートを得た。次いで、該シートを複数のロール群にて105℃に予熱し、引き続き105℃の温度に保ち周速差を設けたロール間に通し、長手方向に4.2倍に延伸した。引き続き該フィルムをテンターに導き、155℃の温度で幅方向に8.8倍延伸し、次いで1段目の熱処理および弛緩処理として幅方向に16%の弛緩を与えながら130℃で熱処理を行ない、さらに2段目の熱処理としてクリップで幅方向把持したまま140℃で熱処理を行った。その後100℃で冷却工程を経てテンターの外側へ導き、フィルム端部のクリップ解放し、次いでフィルム表面(キャスティングドラム接触面側)に25W・min/mの処理強度で大気中でコロナ放電処理を行い、フィルム厚み2.7μmのフィルムをフィルムロールとして巻き取った。本比較例の二軸配向ポリプロピレンフィルムの特性およびコンデンサ特性は表1に示す通りである。
 (比較例4)
 メソペンタッド分率が0.983で、メルトフローレイト(MFR)が2.6g/10分であるプライムポリマー(株)製ポリプロピレン樹脂に、Basell社製分岐鎖状ポリプロピレン樹脂(高溶融張力ポリプロピレンProfax PF-814)を5.0質量%ブレンドし温度240℃の押出機に供給し、樹脂温度240℃でT型スリットダイよりシート状に溶融押出し、40μmカットの金属繊維焼結フィルターで濾過し、該溶融シートを40℃に保持されたキャスティングドラム上で、エアーナイフにより密着させ冷却固化し未延伸シートを得た。次いで、該シートを複数のロール群にて110℃に予熱し、引き続き110℃の温度に保ち周速差を設けたロール間に通し、長手方向に5.8倍に延伸した。引き続き該フィルムをテンターに導き、155℃の温度で幅方向に10.5倍延伸し、次いで1段目の熱処理および弛緩処理として幅方向に2%の弛緩を与えながら165℃で熱処理を行なった。その後100℃で冷却工程を経てテンターの外側へ導き、フィルム端部のクリップ解放し、次いでフィルム表面(キャスティングドラム接触面側)に25W・min/mの処理強度で大気中でコロナ放電処理を行い、フィルム厚み2.9μmのフィルムをフィルムロールとして巻き取った。本比較例の二軸配向ポリプロピレンフィルムの特性およびコンデンサ特性は表1に示す通りである。
 (比較例5)
 メソペンタッド分率が0.973で、メルトフローレイト(MFR)が5.0g/10分である日本ポリプロ(株)製ポリプロピレン樹脂(ノバテックSA4L)を温度250℃の押出機に供給し、樹脂温度250℃でT型スリットダイよりシート状に溶融押出し、15μmカットの金属繊維焼結フィルターで濾過し、該溶融シートを30℃に保持されたキャスティングドラム上で、エアーナイフにより密着させ冷却固化し未延伸シートを得た。次いで、該シートを複数のロール群にて135℃に予熱し、引き続き135℃の温度に保ち周速差を設けたロール間に通し、長手方向に4.5倍に延伸した。引き続き該フィルムをテンターに導き、160℃の温度で幅方向に8.2倍延伸し、次いで幅方向に6.7%の弛緩を与えながら168℃で熱処理を行なった。その後100℃で冷却工程を経てテンターの外側へ導き、フィルム端部のクリップ解放し、次いでフィルム表面(キャスティングドラム接触面側)に25W・min/mの処理強度で大気中でコロナ放電処理を行い、フィルム厚み4μmのフィルムをフィルムロールとして巻き取った。本比較例の二軸配向ポリプロピレンフィルムの特性およびコンデンサ特性は表1に示す通りである。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000004
E  電源
A  電流計
X  試料
a  主電極
b  対電極
c  ガード電極
 

Claims (9)

  1. 125℃でのフィルム体積抵抗率が1.0×1014Ω・cm以上であり、125℃でのフィルム絶縁破壊電圧B125が420V/μm以上である二軸配向ポリプロピレンフィルム。
  2. 125℃でのフィルム絶縁破壊電圧B125が550V/μm以上である、請求項1に記載の二軸配向ポリプロピレンフィルム。
  3. 125℃でのフィルム絶縁破壊電圧B125と80℃でのフィルム絶縁破壊電圧B80の比(B125)/(B80)の値が0.70以上である、請求項1または2に記載の二軸配向ポリプロピレンフィルム。
  4. フィルム長手方向および幅方向の125℃10分加熱処理における熱収縮率の和が5.0%以下である、請求項1~3のいずれかに記載の二軸配向ポリプロピレンフィルム。
  5. DSCによるフィルムの結晶化温度Tmcが122℃以下である、請求項1~4のいずれかに記載の二軸配向ポリプロピレンフィルム。
  6. フィルムのメソペンタッド分率が0.970以上であり、結晶子サイズが9.0~12.0nmである、請求項1~5のいずれかに記載の二軸配向ポリプロピレンフィルム。
  7. フィルムの分子量分布Mw/Mnが4.0以上7.0以下である、請求項1~6のいずれかに記載の二軸配向ポリプロピレンフィルム。
  8. 請求項1~7のいずれかに記載の二軸配向二軸配向ポリプロピレンフィルムの少なくとも片面に金属膜が設けられてなる金属膜積層フィルム。
  9. 請求項8に記載の金属膜積層フィルムを用いてなるフィルムコンデンサ。
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JP2017510686A JP7135320B2 (ja) 2016-03-17 2017-02-03 二軸配向ポリプロピレンフィルム、金属膜積層フィルムおよびフィルムコンデンサ
KR1020187019238A KR20180126448A (ko) 2016-03-17 2017-02-03 2축 배향 폴리프로필렌 필름, 금속막 적층 필름 및 필름 콘덴서
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Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110997764A (zh) * 2017-08-02 2020-04-10 王子控股株式会社 聚丙烯薄膜、金属层一体型聚丙烯薄膜和薄膜电容器
CN112534527A (zh) * 2018-08-20 2021-03-19 株式会社村田制作所 薄膜电容器、薄膜电容器用薄膜及薄膜电容器用薄膜的制造方法
WO2021193507A1 (ja) * 2020-03-24 2021-09-30 東洋紡株式会社 二軸配向ポリプロピレンフィルムの製造方法
KR20210130714A (ko) 2019-02-21 2021-11-01 도레이 카부시키가이샤 폴리프로필렌 필름 및 이것을 사용한 금속막 적층 필름, 필름 콘덴서
US11342116B2 (en) 2017-08-02 2022-05-24 Oji Holdings Corporation Polypropylene film, metal layer-integrated polypropylene film, and film capacitor
WO2022210693A1 (ja) * 2021-03-31 2022-10-06 東レ株式会社 ポリプロピレンフィルム
WO2022210688A1 (ja) * 2021-03-31 2022-10-06 東レ株式会社 ポリプロピレンフィルム

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP4105281A4 (en) * 2020-02-12 2024-03-06 Oji Holdings Corporation POLYPROPYLENE FILM, POLYPROPYLENE FILM INTEGRATED WITH METAL LAYER AND FILM CAPACITOR
TW202142610A (zh) * 2020-03-24 2021-11-16 日商東洋紡股份有限公司 雙軸配向聚丙烯膜
US20230065268A1 (en) * 2021-08-24 2023-03-02 Eaton Intelligent Power Limited Dielectric nanofluid for a capacitor system
WO2023130848A1 (zh) * 2022-01-06 2023-07-13 中国石油化工股份有限公司 一种双向拉伸聚丙烯介电膜、改性聚丙烯材料及应用

Citations (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5577567A (en) * 1978-11-29 1980-06-11 Hoechst Ag Combined twooaxissextended polypropylene film for electric insulation
JPH01166955A (ja) * 1987-11-28 1989-06-30 Hoechst Ag 同時押出しされた二軸延伸多層フイルム及びこれよりなる電気絶縁フイルム
JPH04163042A (ja) * 1990-10-24 1992-06-08 Toray Ind Inc 電気物品用ポリプロピレンフィルム
JPH1053655A (ja) 1996-08-09 1998-02-24 Toray Ind Inc 二軸配向ポリプロピレンフィルムおよびそれからなるフィルムコンデンサー
JP2001250738A (ja) * 2000-03-03 2001-09-14 Toray Ind Inc コンデンサ用ポリプロピレンフィルム及びそれを用いたコンデンサ
JP2004161799A (ja) * 2002-11-08 2004-06-10 Toray Ind Inc 二軸延伸ポリプロピレンフィルム
JP2007084813A (ja) * 2005-08-26 2007-04-05 Toray Ind Inc ポリプロピレンフィルムおよびその製造方法
WO2009060944A1 (ja) * 2007-11-07 2009-05-14 Oji Paper Co., Ltd. コンデンサー用二軸延伸ポリプロピレンフィルムおよびそれを用いた蒸着フィルム並びにコンデンサー
JP2010501712A (ja) * 2006-08-31 2010-01-21 トレオファン・ジャーマニー・ゲーエムベーハー・ウント・コンパニー・カーゲー 二軸延伸電気絶縁フィルム
JP2012209541A (ja) 2011-03-17 2012-10-25 Toray Ind Inc コンデンサ用二軸延伸ポリプロピレンフィルム、金属化フィルムおよびフィルムコンデンサ
JP2014231584A (ja) * 2013-05-30 2014-12-11 王子ホールディングス株式会社 コンデンサー用二軸延伸ポリプロピレンフィルム
JP2015201610A (ja) * 2014-03-31 2015-11-12 王子ホールディングス株式会社 コンデンサ用二軸延伸ポリプロピレンフィルム
JP2016033211A (ja) * 2014-07-30 2016-03-10 東レ株式会社 ポリプロピレンフィルム

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3831355A1 (de) * 1988-09-15 1990-03-29 Hoechst Ag Hochleistungsdielektrikumsfolie mit verbesserter thermostabilitaet
JP3654541B2 (ja) * 1995-11-29 2005-06-02 東レ株式会社 耐熱性コンデンサ用ポリプロピレンフィルム
JPWO2007094072A1 (ja) * 2006-02-17 2009-07-02 東レ株式会社 二軸配向ポリプロピレンフィルム
KR100779040B1 (ko) * 2006-04-05 2007-11-28 삼영화학공업주식회사 커패시터용 초박막 내열성 폴리프로필렌 유전필름의 제조방법
JP2008265267A (ja) * 2007-03-29 2008-11-06 Toray Ind Inc 感熱孔版用ポリプロピレンフイルム及びこれからなる感熱孔版原紙
JP6052032B2 (ja) * 2013-04-15 2016-12-27 王子ホールディングス株式会社 二軸延伸ポリプロピレンフィルム
KR102352439B1 (ko) * 2013-07-23 2022-01-18 도요보 가부시키가이샤 연신 폴리프로필렌 필름
EP3124523B1 (en) * 2014-03-28 2020-08-12 Toray Industries, Inc. Biaxially oriented polypropylene film
WO2016043172A1 (ja) * 2014-09-19 2016-03-24 東レ株式会社 ポリプロピレンフィルムおよびフィルムコンデンサ
JP6874373B2 (ja) * 2015-05-12 2021-05-19 東レ株式会社 ポリプロピレンフィルム、金属膜積層フィルムおよびフィルムコンデンサ並びにそれらの製造方法

Patent Citations (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5577567A (en) * 1978-11-29 1980-06-11 Hoechst Ag Combined twooaxissextended polypropylene film for electric insulation
JPH01166955A (ja) * 1987-11-28 1989-06-30 Hoechst Ag 同時押出しされた二軸延伸多層フイルム及びこれよりなる電気絶縁フイルム
JPH04163042A (ja) * 1990-10-24 1992-06-08 Toray Ind Inc 電気物品用ポリプロピレンフィルム
JPH1053655A (ja) 1996-08-09 1998-02-24 Toray Ind Inc 二軸配向ポリプロピレンフィルムおよびそれからなるフィルムコンデンサー
JP2001250738A (ja) * 2000-03-03 2001-09-14 Toray Ind Inc コンデンサ用ポリプロピレンフィルム及びそれを用いたコンデンサ
JP2004161799A (ja) * 2002-11-08 2004-06-10 Toray Ind Inc 二軸延伸ポリプロピレンフィルム
JP2007084813A (ja) * 2005-08-26 2007-04-05 Toray Ind Inc ポリプロピレンフィルムおよびその製造方法
JP2010501712A (ja) * 2006-08-31 2010-01-21 トレオファン・ジャーマニー・ゲーエムベーハー・ウント・コンパニー・カーゲー 二軸延伸電気絶縁フィルム
WO2009060944A1 (ja) * 2007-11-07 2009-05-14 Oji Paper Co., Ltd. コンデンサー用二軸延伸ポリプロピレンフィルムおよびそれを用いた蒸着フィルム並びにコンデンサー
JP2012209541A (ja) 2011-03-17 2012-10-25 Toray Ind Inc コンデンサ用二軸延伸ポリプロピレンフィルム、金属化フィルムおよびフィルムコンデンサ
JP2014231584A (ja) * 2013-05-30 2014-12-11 王子ホールディングス株式会社 コンデンサー用二軸延伸ポリプロピレンフィルム
JP2015201610A (ja) * 2014-03-31 2015-11-12 王子ホールディングス株式会社 コンデンサ用二軸延伸ポリプロピレンフィルム
JP2016033211A (ja) * 2014-07-30 2016-03-10 東レ株式会社 ポリプロピレンフィルム

Non-Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
MATERIAL LIFE, vol. 9, no. 4, 1997, pages 180 - 187
NIKKEI ELECTRONICS, 17 September 2012 (2012-09-17), pages 57 - 62
See also references of EP3431530A4

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110997764A (zh) * 2017-08-02 2020-04-10 王子控股株式会社 聚丙烯薄膜、金属层一体型聚丙烯薄膜和薄膜电容器
US11342116B2 (en) 2017-08-02 2022-05-24 Oji Holdings Corporation Polypropylene film, metal layer-integrated polypropylene film, and film capacitor
CN112534527A (zh) * 2018-08-20 2021-03-19 株式会社村田制作所 薄膜电容器、薄膜电容器用薄膜及薄膜电容器用薄膜的制造方法
EP3809432A4 (en) * 2018-08-20 2022-04-06 Murata Manufacturing Co., Ltd. FOIL CAPACITOR, FOIL FOR FOIL CAPACITOR AND METHOD OF MANUFACTURING FOIL FOR FOIL CAPACITOR
CN112534527B (zh) * 2018-08-20 2023-06-23 株式会社村田制作所 薄膜电容器用薄膜的制造方法
KR20210130714A (ko) 2019-02-21 2021-11-01 도레이 카부시키가이샤 폴리프로필렌 필름 및 이것을 사용한 금속막 적층 필름, 필름 콘덴서
WO2021193507A1 (ja) * 2020-03-24 2021-09-30 東洋紡株式会社 二軸配向ポリプロピレンフィルムの製造方法
WO2022210693A1 (ja) * 2021-03-31 2022-10-06 東レ株式会社 ポリプロピレンフィルム
WO2022210688A1 (ja) * 2021-03-31 2022-10-06 東レ株式会社 ポリプロピレンフィルム

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