JP6992929B1 - ポリプロピレンフィルム、それを用いた金属膜積層フィルムおよびフィルムコンデンサ - Google Patents
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Abstract
Description
(Ts-Tf)≦40℃。
SpkA<SpkB
20nm≦SpkA≦100nm
80nm≦SpkB≦150nm。
・溶融押出温度は、フィルター前、フィルター後、口金と多段式に低温化すること。
・ポリプロピレン樹脂(A)のメソペンダット分率が0.970以上であること
・ポリプロピレン樹脂(A)のCXSが1.5質量%未満であること。
・縦延伸前に1.01~1.10倍の予備延伸を行うこと。
・延伸の面積延伸倍率が65倍以上であること。
・幅方向の延伸倍率が11.0倍以上であること。
・幅方向の延伸前の予熱温度が幅方向の延伸温度+5~+15℃であること。
・1段目の熱処理温度が、145℃以上165℃以下であり、かつ幅方向の延伸温度未満の温度であること。
・2段目の熱処理温度が、135℃以上1段目の熱処理温度未満であること。
・3段目の熱処理温度が、80℃以上2段目の熱処理温度未満であること。
・1段目の熱処理工程において、幅方向に2~20%の弛緩処理が施されていること。
ポリプロピレンフィルムの任意の10箇所の厚みを、23℃65%RHの雰囲気下で接触式のアンリツ(株)製電子マイクロメータ(K-312A型)を用いて測定した。その10箇所の厚みの算術平均値をポリプロピレンフィルムのフィルム厚み(単位:μm)とした。
ポリプロピレンフィルムを、フィルムの測定方向(長手方向)を長辺として幅4mm、長さ50mmの長方形の試料に切り出し、試長20mmとなるよう金属製チャックにフィルムを挟み込んだ。前記チャックに挟んだサンプルを下記装置にセットし、下記温度プログラムにて荷重を一定保持したフィルムにおける長手方向の膨張・収縮曲線を求めた。得られた膨張・収縮曲線から、長手方向に0.1%収縮する際の温度を読み取り、n=3の測定を行った平均値を(Ts)(単位:℃)とした。
試験モード :F制御モード
試長 :20mm
温度範囲 :23~200℃
昇温速度 :10℃/分
スタート荷重 :3.0mN
SSプログラム:0.1mN/分
測定雰囲気 :窒素中
測定厚み :上記(1)のフィルム厚みを用いた。
ポリプロピレンフィルムを、フィルムの測定方向(長手方向)を長辺として幅4mm、長さ50mmの長方形の試料に切り出し、試長20mmとなるよう金属製チャックにフィルムを挟み込んだ。前記チャックに挟んだサンプルを下記装置にセットし、下記温度プログラムにて試長を一定保持したフィルムにおける長手方向の応力曲線を求めた。得られた応力曲線から、収縮応力が0.01MPaとなる温度を読み取り、n=3の測定を行った平均値を(Tf)(単位:℃)とした。
試験モード :L制御モード
試長 :20mm
温度範囲 :23~200℃
昇温速度 :10℃/分
スタート変位 :0μm
SSプログラム:0.1μm/分
測定雰囲気 :窒素中
測定厚み :上記(1)のフィルム厚みを用いた。
測定は(株)日立ハイテクサイエンスの走査型白色干渉顕微鏡VS1540を使用して行い、付属の解析ソフトにより撮影画面を多項式4次近似面補正にてうねり成分を除去し、次いでメジアン(3×3)フィルターにて処理後、次いで補間処理(高さデータの取得ができなかった画素に対し周囲の画素より算出した高さデータで補う処理)を行った。一方の面内の任意の5箇所で測定を行った平均値を算出した。測定はフィルムの両面について行った。
製造元:株式会社菱化システム
販売元:株式会社日立ハイテクサイエンス
装置名:走査型白色干渉顕微鏡VS1540
測定条件:対物レンズ 10×
鏡筒 1×
ズームレンズ 1×
波長フィルタ 530nm white
測定モード:Wave
測定ソフトウェア:VS-Measure Version10.0.4.0
解析ソフトフェア:VS-Viewer Version10.0.3.0
測定面積:0.561×0.561mm2。
原料の場合はポリプロピレン樹脂、フィルムの場合はフィルム試料について凍結粉砕にてパウダー状にし、60℃のn-ヘプタンで2時間抽出し、ポリプロピレン中の不純物・添加物を除去した後、130℃で2時間以上減圧乾燥したものをサンプルとした。該サンプルを溶媒に溶解し、13C-NMRを用いて、以下の条件にてメソペンタッド分率(mmmm)を求めた。
・装置:Bruker製DRX-500
・測定核:13C核(共鳴周波数:125.8MHz)
・測定濃度:10質量%
・溶媒:ベンゼン:重オルトジクロロベンゼン=1:3混合溶液(体積比)
・測定温度:130℃
・スピン回転数:12Hz
・NMR試料管:5mm管
・パルス幅:45°(4.5μs)
・パルス繰り返し時間:10秒
・データポイント:64K
・積算回数:10,000回
・測定モード:complete decoupling
解析条件
LB(ラインブロードニングファクター)を1としてフーリエ変換を行い、mmmmピークを21.86ppmとした。WINFITソフト(Bruker製)を用いて、ピーク分割を行った。その際に、高磁場側のピークから以下のようにピーク分割を行い、更にソフトの自動フィッテイングを行い、ピーク分割の最適化を行った上で、mmmmのピーク分率の合計をメソペンタッド分率(mmmm)とした。
(1)mrrm
(2)(3)rrrm(2つのピークとして分割)
(4)rrrr
(5)mrmr
(6)mrmm+rmrr
(7)mmrr
(8)rmmr
(9)mmmr
(10)mmmm
同じサンプルについて同様の測定を5回行い、得られたメソペンタッド分率の平均値を当該サンプルのメソペンタッド分率とした。
GPC(ゲルパーミエーションクロマトグラフィー)を用いて、以下の装置および測定条件で評価し、算出した。なお検量線を、東ソー株式会社製の標準ポリスチレンを用いて作製し、測定された分子量の値をポリスチレンの値に換算して、Z+1平均分子量(Mz+1)、重量平均分子量(Mw)、数平均分子量(Mn)を得た。そしてMz+1とMwの値を用いて分子量分布(Mz+1/Mw)を求めた。
・装置 :HLC-8321GPC/HT(検出器:RT)
・カラム :TSKgel guardcolumnHHR(30)HT(7.5mmI.D.×7.5mm)×1本 +TSKgel GMHHR-H(20)HT(7.8mmI.D.×30cm)×3本(東ソー社製)
・溶離液 :1,2,4-トリクロロベンゼン(富士フイルム和光純薬社製GPC用)+BHT(0.05%)
・流量 :1.0mL/min.
・検出条件:polarity=(-)
・注入量 :0.3mL
・カラム温度:140℃
・システム温度:40℃
・試料濃度:1mg/mL
(7)125℃で15分間熱処理後の、幅方向の熱収縮率
フィルムの幅方向が長辺となるように、長さ200mm、幅10mmの試料を5本切り出し、両端から25mmの位置に標線として印を付けて、万能投影機で標線間の距離を測定し試長(11。150mmとなる)とする。次に、試験片の長さ方向の一方の端(下端となる)に3gの荷重をかけ、125℃に保温されたオーブン内で15分間、吊した状態で加熱し、試験片を取り出して室温で冷却後、先で付した標線間の寸法(l2)を万能投影機で測定して下記式にて各試料の熱収縮率を求め、5本の算術平均値をその測定方向における熱収縮率として算出した。
熱収縮率={(11-l2)/11}×100(単位:%)。
示差走査熱量計(セイコーインスツル製EXSTAR DSC6220)を用いて、窒素雰囲気中で3mgのポリプロピレンフィルムを30℃から260℃まで20℃/分の条件で昇温し、次いで、260℃で5分間保持した後、20℃/分の条件で30℃まで降温する。昇温過程で得られる吸熱ピーク温度をポリプロピレンフィルムの融解ピーク温度とし、降温過程で得られる発熱ピーク温度をポリプロピレンフィルムの結晶化ピーク温度とした。本明細書中ではn=3の測定を行った平均値から(Tm)、(Tc)を算出した。ピーク温度が前記温度範囲の中で2つ以上観測される場合や、ショルダーと言われる多段型のDSCチャートに観測できるピーク温度(2つ以上のピークが重なり合ったチャートの場合に観測される)がでる場合があるが、本発明においてはDSCチャートの縦軸熱流(単位:mW)の絶対値が最も大きいピークの温度をそれぞれ(Tm)、(Tc)(いずれも単位:℃)とする。なお、ポリプロピレン樹脂の(Tm)、(Tc)についても同様に測定した。
測定は(株)日立ハイテクサイエンスの走査型白色干渉顕微鏡VS1540を使用して行い、付属の解析ソフトにより撮影画面を多項式4次近似面補正にてうねり成分を除去し、次いでメジアン(3×3)フィルターにて処理後、次いで補間処理(高さデータの取得ができなかった画素に対し周囲の画素より算出した高さデータで補う処理)を行った。次いで解析ソフトの解析ツールであるベアリング機能を用いて解析した。深さ20nm以上の谷側空隙を指定するため、高さ領域指定において、谷側高さ閾値を-20nmに設定した。次いで解析された谷側空隙体積の値を読み取った。一方の面内の任意の5箇所で測定を行い、平均値をフィルム表面における深さ20nm以上の谷の体積の合計とした。
測定は(株)日立ハイテクサイエンスの走査型白色干渉顕微鏡VS1540を使用して行い、付属の解析ソフトにより撮影画面を多項式4次近似面補正にてうねり成分を除去し、次いでメジアン(3×3)フィルターにて処理後、次いで補間処理(高さデータの取得ができなかった画素に対し周囲の画素より算出した高さデータで補う処理)を行った。一方の面内の任意の5箇所で測定を行い、その平均値を算出した。フィルムの両面を測定し、値が低い面の値をSpkA、反対側の面をSpkB(いずれも単位:nm)とした。測定条件は(4)表面突起の偏り度と同様とした。
130℃に保温されたオーブン内でフィルムを1分間加熱後、その雰囲気中でJIS C2330(2001)7.4.11.2 B法(平板電極法)に準じて測定した。ただし、下部電極については、JIS C2330(2001)7.4.11.2のB法記載の金属板の上に、同一寸法の株式会社十川ゴム製「導電ゴムE-100<65>」を載せたものを電極として使用した。絶縁破壊電圧試験を30回行い、得られた値をフィルムの厚み(上記(1)で測定)で除し、(V/μm)に換算し、計30点の測定値(算出値)のうち最大値から大きい順に5点と最小値から小さい順に5点を除いた20点の平均値を、130℃でのフィルム絶縁破壊電圧とした。
原料の場合はポリプロピレン樹脂、フィルムの場合はフィルム試料について、0.5gを135℃のキシレン100mlに溶解して放冷後、20℃の恒温水槽で1時間再結晶させた後にろ過液に溶解しているポリプロピレン系成分を液体クロマトグラフ法にて定量した。ろ過液に溶解しているポリプロピレン系成分の量をX(g)、試料0.5gの精量値をX0(g)として下記式
CXS(質量%)=(X/X0)×100
から算出した。
フィルムの一方の面(なお、濡れ張力が表裏両面で異なる場合は、濡れ張力が高い方の面)に、(株)アルバック製真空蒸着機でアルミニウムを膜抵抗が10Ω/sqで長手方向に垂直な方向にマージン部を設けた、いわゆるT型マージン(マスキングオイルにより長手方向ピッチ(周期)が17mm、ヒューズ幅が0.5mm)を有する蒸着パターンで蒸着を施し、スリット後に、フィルム幅50mm(端部マージン幅2mm)の蒸着リールを得た。
ステップアップ試験においてこの際の静電容量変化を測定しグラフ上にプロットして、該容量が初期値の80%になった電圧をフィルムの厚み(上記(1))で除割り返して耐電圧評価とし、以下の通り評価した。
S:400V/μm以上
A:390V/μm以上400V/μm未満
B:380V/μm以上390V/μm未満
C:380V/μm未満
S、A、Bは使用可能である。Cでは実用上の性能に劣る。
静電容量が初期値に対して15%以下に減少するまで電圧を上昇させた後に、コンデンサ素子を解体し破壊の状態を調べて、信頼性を以下の通り評価した。
S:素子形状の変化は無く、貫通状の破壊は観察されない。
A:素子形状の変化は無く、フィルム1層以上5層以内の貫通状の破壊が観察される。
B:素子形状の変化は無く、フィルム6層以上10層以内の貫通状の破壊が観察される。
C:素子形状に変化が認められる、若しくは10層を超える貫通状の破壊が観察される。
D:素子形状が大きく変化し破壊する。
下記基準で判断した。上記と同様にしてコンデンサ素子を作成し、目視により素子の形状を確認した。
S:コンデンサ素子の端面フィルムのズレ、シワ、変形がなく、後の工程に全く支障がないレベル
A:コンデンサ素子の変形はなく、シワがわずかにあるが問題なく使用が可能なレベル
B:コンデンサ素子の変形、シワが僅かにあるが使用可能なレベル
C:コンデンサ素子の変形、シワの程度がひどく、後の工程に支障を来すレベル
S、Aは問題なく使用可能であり、Bは条件次第で使用可能、Cでは実用が困難である。
実施例、比較例のポリプロピレンフィルムの製造に、下記の表1に示す原料を使用した。なお、これらの値は、原料樹脂ペレットの形態で評価した値である。ポリプロピレン原料Aとして3種類(A1、A2、A3、A4)、ポリプロピレン原料Bとして2種類(B1、B2、B3)、ポリプロピレン原料Cとして2種類(C1:チーグラー・ナッタ触媒系、C2:メタロセン触媒系)の原料を使用した。
本実施例に使用した原料および製膜の条件は表1、2に示した通りである。まずポリプロピレン原料(A1)を92質量部、ポリプロピレン原料(B1)を5質量部、ポリプロピレン原料(C1)を3質量部ドライブレンドして温度260℃の単軸の一軸押出機に供給し溶融させ、濾過フィルターを通過後の255℃に設定した配管を通過し、250℃に設定したT型スリットダイよりシート状に溶融押出し、該溶融シートを95℃に保持されたキャスティングドラム上で、エアーナイフにより密着させ冷却固化し未延伸ポリプロピレンフィルムを得た。該未延伸ポリプロピレンフィルムを複数のロール群にて段階的に142℃まで予熱し、そのまま周速差を設けたロール間に通し、130℃にて1.08倍の予備延伸を行った後、142℃にて長手方向に6.2倍に延伸した。引き続き該フィルムをテンターに導き、フィルム幅手の両端部をクリップで把持したまま170℃の温度(TD延伸温度+8℃)で予熱し、次いで162℃の温度で幅方向に12.5倍延伸した。さらに1段目の熱処理および弛緩処理として幅方向に15%の弛緩を与えながら160℃で熱処理を行ない、さらに2段目の熱処理としてクリップで幅方向把持したまま150℃で熱処理を行った。最後に3段目の熱処理として110℃の熱処理を経てテンターの外側へ導き、フィルム端部のクリップを解放し、次いでフィルム表面(キャスティングドラム接触面側)に25W・分/m2の処理強度で大気中でコロナ放電処理を行い、フィルム厚み2.1μmのフィルムをフィルムロールとして巻き取った。本実施例のポリプロピレンフィルムの特性およびコンデンサ特性は表4に示す通りで、フィルムの(Ts-Tf)、および(Ssk)の関係が極めて良好であり、コンデンサとしての耐電圧・信頼性・加工性も優れたものであった。
原料としてポリプロピレン原料(A1)を95質量部、ポリプロピレン原料(B1)を5質量部用い、各条件を表2に記載のとおりとした以外は実施例1と同様にして厚み2.4μmのポリプロピレンフィルムを得た。本実施例のポリプロピレンフィルムの特性およびコンデンサ特性は表4に示す通りで、フィルムの(Ts-Tf)、および(Ssk)の関係が極めて良好であり、コンデンサとしての信頼性・加工性も優れたものであり、耐電圧評価も実施例1のフィルムには劣るものの良好な結果であった。
原料としてポリプロピレン原料(A2)を89質量部、ポリプロピレン原料(B1)を10質量部、ポリプロピレン原料(C2)を1質量部用い、各条件を表2に記載のとおりとした以外は実施例1と同様にして厚み2.1μmのポリプロピレンフィルムを得た。本実施例のポリプロピレンフィルムの特性およびコンデンサ特性は表4に示す通りで、フィルムの(Ts-Tf)は良好、(Ssk)は極めて良好であり、コンデンサとしての耐電圧・信頼性は優れたものであり、加工性評価では素子の変形はなく、シワがわずかにあるが問題なく使用が可能なレベルであった。
原料としてポリプロピレン原料(A2)を95質量部、ポリプロピレン原料(B2)を5質量部用い、各条件を表2に記載のとおりとした以外は実施例1と同様にして厚み1.9μmのポリプロピレンフィルムを得た。本実施例のポリプロピレンフィルムの特性およびコンデンサ特性は表4に示す通りで、フィルムの(Ts-Tf)、(Ssk)の関係は良好であり、コンデンサとしての耐電圧・信頼性は優れたものであり、加工性評価ではコンデンサ素子の変形、シワが僅かに認められるが使用可能なレベルであった。
原料としてポリプロピレン原料(A3)を89質量部、ポリプロピレン原料(B1)を8質量部、ポリプロピレン原料(C1)を3質量部用い、各条件を表2に記載のとおりとした以外は実施例1と同様にして厚み2.5μmのポリプロピレンフィルムを得た。本実施例のポリプロピレンフィルムの特性およびコンデンサ特性は表4に示す通りで、フィルムの(Ts-Tf)は良好、(Ssk)は極めて良好であり、コンデンサとしての耐電圧・信頼性は優れたものであり、加工性評価でもコンデンサ素子の端面フィルムのズレ、シワ、変形が認められなかった。
原料としてポリプロピレン原料(A3)を90質量部、ポリプロピレン原料(B2)を10質量部用い、各条件を表2に記載のとおりとした以外は実施例1と同様にして厚み3.1μmのポリプロピレンフィルムを得た。本実施例のポリプロピレンフィルムの特性およびコンデンサ特性は表4に示す通りで、フィルムの(Ts-Tf)、(Ssk)の関係は良好であり、コンデンサとしての耐電圧・信頼性では実施例1~5のフィルムには劣るものの実使用上は問題ないレベルであり、加工性評価でもコンデンサ素子の端面フィルムのズレ、シワ、変形が認められなかった。
原料としてポリプロピレン原料(A1)を82質量部、ポリプロピレン原料(B1)を15質量部、ポリプロピレン原料(C2)を3質量部用い、各条件を表2に記載のとおりとした以外は実施例1と同様にして厚み2.4μmのポリプロピレンフィルムを得た。本実施例のポリプロピレンフィルムの特性およびコンデンサ特性は表4に示す通りで、フィルムの(Ts-Tf)、(Ssk)の関係は良好であり、コンデンサの耐電圧・信頼性評価は極めて良好であり、加工性評価ではコンデンサ素子の変形はなく、シワがわずかにあるが問題なく使用が可能なレベルであった。
原料としてポリプロピレン原料(A1)を92質量部、ポリプロピレン原料(B2)を5質量部、ポリプロピレン原料(C1)を3質量部用い、各条件を表2に記載のとおりとした以外は実施例1と同様にして厚み4.8μmのポリプロピレンフィルムを得た。本実施例のポリプロピレンフィルムの特性およびコンデンサ特性は表4に示す通りで、フィルムの(Ts-Tf)、(Ssk)の関係は良好であり、コンデンサとしての耐電圧評価は実使用上問題ないレベルであり、信頼性評価は良好であり、加工性評価でもコンデンサ素子の端面フィルムのズレ、シワ、変形が認められなかった。
原料としてポリプロピレン原料(A4)を74質量部、ポリプロピレン原料(B1)を25質量部、ポリプロピレン原料(C2)を1質量部用い、各条件を表2に記載のとおりとした以外は実施例1と同様にして厚み2.2μmのポリプロピレンフィルムを得た。本実施例のポリプロピレンフィルムの特性およびコンデンサ特性は表4に示す通りで、フィルムの(Ts-Tf)、(Ssk)の関係は良好であり、コンデンサとしての耐電圧評価は実使用上問題ないレベルであり、信頼性評価は良好であり、加工性評価でコンデンサ素子の変形はなく、シワがわずかにあるが問題なく使用が可能なレベルであった。
原料としてポリプロピレン原料(A3)を40質量部、ポリプロピレン原料(B2)を60質量部用い、各条件を表3に記載のとおりとした以外は実施例1と同様にして厚み2.2μmのポリプロピレンフィルムを得た。本実施例のポリプロピレンフィルムの特性およびコンデンサ特性は表5に示す通りで、フィルムの(Ts-Tf)が請求項1の好ましい範囲外であり、コンデンサとしての耐電圧・加工性評価は実使用上問題ないレベルであるが、信頼性評価は素子の形状変化、10層を超える貫通状の破壊が観察され、実使用が困難なレベルであった。
原料としてポリプロピレン原料(B1)90質量部、ポリプロピレン原料(C1)10質量部を用い、各条件を表3に記載のとおりとした以外は実施例1と同様にして厚み3.3μmのポリプロピレンフィルムを得た。本実施例のポリプロピレンフィルムの特性およびコンデンサ特性は表5に示す通りで、フィルムの(Ts-Tfが請求項1の好ましい範囲外であり、コンデンサの加工性・信頼性評価は使用上問題ないレベルであるが、コンデンサの耐電圧評価では実用上の性能に劣る結果となった。
原料としてポリプロピレン原料(A2)20質量部、ポリプロピレン原料(B2)80質量部を用い、各条件を表3に記載のとおりとした以外は実施例1と同様にして厚み2.4μmのポリプロピレンフィルムを得た。本実施例のポリプロピレンフィルムの特性およびコンデンサ特性は表5に示す通りで、フィルムの(Ts-Tf)は良好であるが、(Ssk)は請求項1の好ましい範囲外であり、コンデンサの耐電圧評価では良好であるが、信頼性評価では素子形状が大きく変化し使用不可能な状態となった。
原料としてポリプロピレン原料(A1)30質量部、ポリプロピレン原料(B1)70質量部を用い、各条件を表3に記載のとおりとした以外は実施例1と同様にして厚み2.1μmのポリプロピレンフィルムを得た。本実施例のポリプロピレンフィルムの特性およびコンデンサ特性は表5に示す通りで、フィルムの(T)-Tf)は良好であるが、(Ssk)は請求項1の好ましい範囲外であり、コンデンサの加工性は使用上問題ないレベルで信頼性評価は良好であるが、コンデンサの耐電圧評価では実使用が困難なレベルであった。
原料としてポリプロピレン原料(A1)を90質量部、ポリプロピレン原料(B3)を10質量部用い、各条件を表3に記載のとおりとした以外は実施例1と同様にして厚み2.4μmのポリプロピレンフィルムを得た。本実施例のポリプロピレンフィルムの特性およびコンデンサ特性は表5に示す通りで、フィルムの(Ssk)が請求項1の好ましい範囲外であり、コンデンサとしての耐電圧・信頼性評価は実使用上問題ないレベルであるが、加工性評価ではコンデンサ素子の変形、シワの程度がひどく、後の工程に支障を来すレベルであった。
原料としてポリプロピレン原料(A4)40質量部、ポリプロピレン原料(B2)40質量部、ポリプロピレン原料(C2)20質量部を用い、各条件を表3に記載のとおりとした以外は実施例1と同様にして厚み2.1μmのポリプロピレンフィルムを得た。本実施例のポリプロピレンフィルムの特性およびコンデンサ特性は表5に示す通りで、フィルムの(Ts-Tf)が請求項1の好ましい範囲外であり、コンデンサの加工性・信頼性評価は使用上問題ないレベルであるが、コンデンサの耐電圧評価では実用上の性能に劣る結果となった。
Claims (9)
- 熱機械分析(TMA)の昇温過程において、長手方向に0.1%収縮する際の温度(Ts)(℃)と、長手方向の収縮応力が0.01MPaとなる温度(Tf)(℃)が以下の関係を満たし、かつフィルムの少なくとも一方の表面における突起形状の偏り度を意味するスキューネス(Ssk)が-30を超えて5未満であるポリプロピレンフィルム。
(Ts-Tf)≦40℃ - 熱機械分析(TMA)の昇温過程において、長手方向の応力が0.01MPaとなる際の温度(Tf)(℃)が100℃以上である、請求項1に記載のポリプロピレンフィルム。
- 125℃で15分間熱処理後の、幅方向の熱収縮率が1.0%以下である、請求項1または2に記載のポリプロピレンフィルム。
- フィルムを示差走査熱量計DSCで30℃から260℃まで20℃/minで昇温して得られるフィルムの融解ピーク温度(Tm)(℃)と、昇温後260℃から30℃まで20℃/minで降温した際に得られる結晶化ピーク温度(Tc)(℃)が以下の関係を満たす、請求項1~3のいずれかに記載のポリプロピレンフィルム。
(Tm-Tc)≦65℃ - フィルムを示差走査熱量計DSCで30℃から260℃まで20℃/minで昇温した際に得られる融解ピーク温度(Tm)(℃)が170℃以上である請求項1~4のいずれかに記載のポリプロピレンフィルム。
- 一方の表面を表面A、もう一方の表面を表面Bとした際に、表面Aの突出山部高さ(SpkA)(nm)と表面Bの突出山部高さ(SpkB)(nm)が以下の関係を満たす、請求項1~5のいずれかに記載のポリプロピレンフィルム。
SpkA<SpkB
20nm≦SpkA≦100nm
80nm≦SpkB≦150nm - 少なくとも一方の表面において、0.561×0.561mm2の領域における深さ20nm以上の谷の体積を合計した総谷側体積が50~5,000μm3である、請求項1~6のいずれかに記載のポリプロピレンフィルム。
- 請求項1~7のいずれかに記載のポリプロピレンフィルムの少なくとも片面に、金属膜を有する金属膜積層フィルム。
- 請求項8に記載の金属膜積層フィルムを用いてなるフィルムコンデンサ。
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---|---|---|---|---|
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Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2016002281A1 (ja) * | 2014-06-30 | 2016-01-07 | 王子ホールディングス株式会社 | コンデンサ用二軸延伸ポリプロピレンフィルム |
WO2016182003A1 (ja) * | 2015-05-12 | 2016-11-17 | 東レ株式会社 | ポリプロピレンフィルム、金属膜積層フィルムおよびフィルムコンデンサ並びにそれらの製造方法 |
WO2019044758A1 (ja) * | 2017-08-29 | 2019-03-07 | 東レ株式会社 | ポリプロピレンフィルム、金属膜積層フィルムおよびフィルムコンデンサ |
WO2020040127A1 (ja) * | 2018-08-23 | 2020-02-27 | 東レ株式会社 | ポリプロピレンフィルムおよびこれを用いた金属膜積層フィルム、フィルムコンデンサ |
WO2020171163A1 (ja) * | 2019-02-21 | 2020-08-27 | 東レ株式会社 | ポリプロピレンフィルムおよびこれを用いた金属膜積層フィルム、フィルムコンデンサ |
Family Cites Families (9)
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---|---|---|---|---|
US6943215B2 (en) * | 2001-11-06 | 2005-09-13 | Dow Global Technologies Inc. | Impact resistant polymer blends of crystalline polypropylene and partially crystalline, low molecular weight impact modifiers |
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JP7318187B2 (ja) * | 2017-08-29 | 2023-08-01 | 東レ株式会社 | ポリプロピレンフィルム、金属膜積層フィルムおよびフィルムコンデンサ |
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Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2016002281A1 (ja) * | 2014-06-30 | 2016-01-07 | 王子ホールディングス株式会社 | コンデンサ用二軸延伸ポリプロピレンフィルム |
WO2016182003A1 (ja) * | 2015-05-12 | 2016-11-17 | 東レ株式会社 | ポリプロピレンフィルム、金属膜積層フィルムおよびフィルムコンデンサ並びにそれらの製造方法 |
WO2019044758A1 (ja) * | 2017-08-29 | 2019-03-07 | 東レ株式会社 | ポリプロピレンフィルム、金属膜積層フィルムおよびフィルムコンデンサ |
WO2020040127A1 (ja) * | 2018-08-23 | 2020-02-27 | 東レ株式会社 | ポリプロピレンフィルムおよびこれを用いた金属膜積層フィルム、フィルムコンデンサ |
WO2020171163A1 (ja) * | 2019-02-21 | 2020-08-27 | 東レ株式会社 | ポリプロピレンフィルムおよびこれを用いた金属膜積層フィルム、フィルムコンデンサ |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2023188598A1 (ja) * | 2022-03-30 | 2023-10-05 | 東レ株式会社 | ポリプロピレンフィルム、それを用いた金属膜積層フィルムおよびフィルムコンデンサ |
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