WO2017109996A1 - 電子機器ラック及び電子機器ラックを具備する装置 - Google Patents

電子機器ラック及び電子機器ラックを具備する装置 Download PDF

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WO2017109996A1
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electronic
electronic device
housing
electronic equipment
equipment rack
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Inventor
暁 後藤
福井　一夫
重匡 佐藤
Original Assignee
株式会社日立製作所
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    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/18—Construction of rack or frame
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating

Definitions

  • the present invention relates to an electronic equipment rack and an apparatus including the electronic equipment rack, and is particularly suitable for application to an electronic equipment rack that requires efficient exhaust and an apparatus including the electronic equipment rack.
  • a conventional electronic equipment rack is configured as a rack that can be stacked in multiple stages on one surface, and further includes a power supply for power supply and a cooling fan, and accommodates a plurality of electronic devices that operate independently. It has a configuration (see Patent Document 1).
  • the cooling air direction of the electronic equipment has a uniform inlet / exhaust direction from the viewpoint of cooling performance, and the rear surface of the rack or the like becomes an exhaust area, and the temperature in the vicinity of the exhaust area increases. Therefore, in an environment where it is necessary to install a plurality of racks containing similar electronic devices, such as a data center, bringing an inlet area of another rack close to the exhaust area causes a cooling problem. There is a fear. As a result, conventional rack installation restrictions have occurred, and this is a factor that impairs the placement efficiency of electronic devices and the like in such an environment.
  • the present invention has been made in consideration of the above points, and intends to propose an electronic equipment rack and an apparatus including the electronic equipment rack capable of suppressing the arrangement space while maintaining the cooling efficiency.
  • the housing, the plurality of support columns supporting the side surface portion of the housing, and the side surface portion are provided so as to be arranged along the plurality of support columns.
  • a pair of support portions each holding both side end portions of the plurality of electronic devices inserted from and the tip portions of the plurality of electronic devices inserted from the side portions face each other along the plurality of columns.
  • An exhaust recovery duct that is a cavity formed inside the casing and through which heat generated by the plurality of electronic devices passes, and an upper exhaust port that is provided on the upper surface of the casing and communicates with the exhaust recovery duct
  • a blower that exhausts heat generated by the plurality of electronic devices from the upper surface exhaust port via the exhaust recovery duct.
  • the electronic device rack in an apparatus including an electronic device rack capable of mounting a plurality of electronic devices, includes a housing, a plurality of support columns that support side surfaces of the housing, and the plurality A pair of support portions each holding both side end portions of the plurality of electronic devices inserted from the side surface portion, and the plurality of inserted portions inserted from the side surface portion.
  • An exhaust recovery duct through which heat generated by the plurality of electronic devices passes which is a cavity formed inside the housing along the plurality of support columns by the front ends of the electronic devices facing each other;
  • An upper surface exhaust port provided on the upper surface of the body and leading to the exhaust recovery duct, and a blower for exhausting heat generated by the plurality of electronic devices from the upper surface exhaust port via the exhaust recovery duct , Characterized by having a.
  • the arrangement space can be suppressed while maintaining the cooling efficiency.
  • FIG. 1st Embodiment It is a perspective view which shows an example of the external appearance of the electronic device rack by 1st Embodiment. It is a side view of the electronic device rack shown in FIG. It is sectional drawing which shows an example of the cross section in the horizontal direction of the electronic device rack shown to FIG.1 and FIG.2. It is sectional drawing which shows an example of the cross section in the orthogonal
  • FIG. 1 is a perspective view showing an example of an appearance of an electronic equipment rack 100 that constitutes a part of an electronic device according to the first embodiment.
  • 2 is a side view showing an example of an appearance when the electronic equipment rack 100 shown in FIG. 1 is viewed from the side.
  • a plurality of electronic boards as an example of the electronic equipment 2 can be inserted into and removed from the side face of the housing 19 having four side faces (hereinafter also referred to as “side faces”). It has a configuration. Needless to say, the electronic device 2 may be not only an electronic substrate but also other electronic devices.
  • the housing 19 can insert a large number of electronic devices 2 from the side surface so as to overlap each other at regular intervals, and can accommodate the large number of electronic devices 2.
  • the common function part 5 as four support
  • the common function unit 5 supplies power to the electronic devices 2 accommodated while supplying power to the cooling unit 3 that forms the upper portion of the housing 19.
  • the cooling unit 3 cools the electronic devices 2 by circulating cooling air with a fan (not shown) inside a housing 19 that houses a large number of electronic devices 2.
  • the cooling unit 3 discharges the heat generated by the electronic device 2 from the top exhaust port 3A of the electronic device rack 100 as the exhaust cooling air 7 or recovers the heat from the exhaust cooling air 7 and reuses it. It also has a function to regenerate.
  • FIGS. 3A and 3B are cross-sectional views showing an example of a cross section in the horizontal direction of the electronic equipment rack 100 shown in FIGS. 1 and 2, respectively.
  • the cross-sectional configuration example shown in FIG. 3 is a top view when the electronic equipment rack 100 shown in FIGS. 1 and 2 is cut along a plane perpendicular to the ground plane.
  • FIG. 3A shows a state in which the electronic device 2 has been attached to the housing 19
  • FIG. 3B shows a state in which the electronic device 2 has been removed from the housing 19.
  • the common function units 5 are provided at the four corners of the housing 19 and have a rectangular cylindrical shape. However, in FIGS. 3A and 3B, the common functional units 5 have a cross-sectional configuration. It is almost rectangular. Each common function unit 5 is provided with a large number of connectors 5A in the vertical direction along two side surfaces facing the inside of the housing 19 of the outer peripheral surface.
  • a plurality of connectors 5A are provided at the four corners of the housing 19 so as to support both side ends of the electronic device 2.
  • the electronic device 2 is inserted into the casing 19 as shown in FIG. 3A, the electronic device 2 is electrically connected between the electrodes formed on both side ends thereof and the electrodes of the connector 5A. It has a configuration.
  • an exhaust recovery duct 8 through which cooling air, which will be described later, passes, is formed at the center of the casing 19 by the tips of the plurality of electronic devices 2 each mounted on the casing 19.
  • FIG. 4 is a cross-sectional view showing an example of a vertical cross section of the electronic equipment rack shown in FIGS. 1 and 2
  • FIG. 5 is an enlarged partial cross-sectional view of the upper part of the electronic equipment rack shown in FIG.
  • the cooling air 6 flows in from the side surface portion of the housing 19 in which a large number of electronic devices 2 are mounted, passes through the vicinity of the electronic component 9 mounted on the electronic device 2, and then the exhaust collection duct 8. To leak.
  • the exhaust gas flowing into the exhaust recovery duct 8 in this way passes through the exhaust recovery duct 8 by the fan 3C of the cooling unit 3 and is carried to the upper portion of the housing 19 to be exhausted cooling air 7 from the upper surface exhaust port 3A. It is discharged outside.
  • the route from the inlet cooling air 6 to the exhaust cooling air 7 excluding the ventilation resistance of the electronic device 2 itself is used. Since the ventilation resistances are different, when all the electronic devices 2 mounted on the casing 19 are the same and have the same ventilation resistance, at first glance, all the electronic devices 2 mounted on the casing 19 It may also seem that it is difficult to supply a uniform amount of cooling air. However, even in the case where there may be a problem related to the supply of the cooling air amount, for example, if the ventilation resistance adjusting plate 62 as shown in FIG. 2 can be configured to obtain the required cooling air volume.
  • FIG. 6 shows an example of a configuration in which a plurality of electronic equipment racks 100 according to the present embodiment are installed, and the exhaust from each electronic equipment rack 100 is collected via the exhaust transport pipe 37.
  • an exhaust transport pipe 37 is coupled to the upper part of each electronic equipment rack 100.
  • the exhaust in the casing 19 of each electronic equipment rack 100 can be efficiently collected and utilized.
  • the exhaust of all the electronic equipment 2 inserted and mounted in the housing 19 is collected in the exhaust collection duct 8 inside the electronic equipment rack 100. Since it is the structure discharged
  • FIG. 7 is a cross-sectional view showing an arrangement example when a plurality of electronic equipment racks 100 according to the present embodiment are installed.
  • all of the side surfaces (corresponding to the side surface portion) become the air inlet surface of the electronic device 2 to be mounted.
  • the spaces 60 and 61 between the electronic device racks 100 only need to have a necessary space for maintenance or the like. According to the above configuration, the installation environment of the apparatus including the electronic device rack 100 It is possible to optimize the placement efficiency in the.
  • FIG. 8 is a perspective view showing a configuration example of an electronic device rack according to the second embodiment
  • FIG. 9 is a configuration example of an electronic device rack according to the second embodiment
  • FIG. 10 is a cross-sectional view showing a configuration example of an electronic equipment rack according to the second embodiment. 8 to 10 correspond to FIGS. 1 to 3 in the first embodiment, respectively.
  • the casing 19 has a quadrangular prism shape and has four side faces (side faces), whereas the electronic equipment rack 100A according to the second embodiment.
  • the housing 19A has a triangular prism shape and has three side surfaces (side surfaces).
  • the common function unit 15 corresponds to the common function unit 5 according to the first embodiment, but its cross section is different from that of the first embodiment described above.
  • FIG. 11 is a perspective view showing a configuration example of an electronic device rack according to the third embodiment
  • FIG. 12 is a configuration example of an electronic device rack according to the third embodiment
  • FIG. 13 is a cross-sectional view showing a configuration example of an electronic equipment rack according to the third embodiment. 11 to 13 correspond to FIGS. 1 to 3 in the first embodiment, respectively.
  • the electronic equipment rack 100 according to the first embodiment described above includes the casing 19 having a quadrangular prism shape, four side surfaces (side portions), and the electronic equipment rack according to the first embodiment described above.
  • the housing 19 has a triangular prism shape and has three side surfaces (side portions)
  • the electronic equipment rack 100B according to the third embodiment has a housing 19A as shown in FIGS.
  • the common function unit 105 corresponds to the common function unit 5 according to the first embodiment, but its cross section is different from the above-described embodiments.
  • FIGS. 14 and 15 are cross-sectional views showing a configuration example of an electronic equipment rack 100C according to a fourth embodiment.
  • FIG. 14 shows a state where the electronic device 2 ⁇ / b> C is attached to the housing 19, while FIG. 15 shows a state where the electronic device 2 ⁇ / b> C is removed from the housing 19.
  • 14 and 15 correspond to FIGS. 3A and 3B in the first embodiment, respectively, although each electronic component on the electronic board is omitted.
  • the fourth embodiment is characterized by the use of the common function unit 5.
  • the common function unit 5 shares, for example, the functions of any one of power feeding, cooling, and signal transmission, or any combination thereof, in order to share the plurality of electronic devices 2C accommodated in the electronic device rack 100C. It is used as a storage area for parts that have functions and perform each function.
  • the common function unit 5 exhibits a function of any one of the following three functions or any combination thereof.
  • First function (power feeding member accommodation function)
  • a plurality of electronic devices 2C mounted on the electronic device rack 100C are metal bars (hereinafter referred to as “power lines”) as busbars that receive electrical decorations from power supplies installed inside and outside the housing 19. )
  • power lines metal bars
  • this power supply line is provided, for example, long along the longitudinal direction of the common function unit 5, and is electrically connected to the power line at the position of the power line on which each electronic device 2C is mounted.
  • Each common power feeding section 41 is provided.
  • the electronic device 2 ⁇ / b> C is provided with a common power supply connector 42 that is a connector that can be inserted into and removed from the common power supply 41.
  • power can be supplied collectively to the plurality of electronic devices 2C mounted on the electronic device rack 100C, so that maintenance work can be facilitated.
  • Second function heat transport member accommodation function
  • heat transport member accommodation function As a second function, when a plurality of electronic devices 2C mounted on the electronic device rack 100C generate a large amount of heat, heat for directly transporting the generated heat to the cooling unit 3 or the like above the rack by heat conduction.
  • the function of accommodating the transport pipe can be exemplified.
  • a common function heat transport section 33 can be exemplified.
  • the electronic device 2C is provided with an electronic device heat receiving portion 31 and a common heat transport portion connecting portion 32.
  • the electronic device heat receiving portion 31 is connected to each electronic component 9 mounted on the electronic device 2 ⁇ / b> C, receives the heat generated by each electronic component 9 and transmits it to the common heat transport portion connecting portion 32.
  • the common heat transport part connection part 32 is, for example, a heat pipe, and is connected to the common function heat transport part 33 so that it can be inserted and removed when the electronic device 2C is removed (see FIG. 15) and attached (see FIG. 14). Is done. As described above, the common heat transport part connection part 32 transfers the heat of each electronic component 9 transmitted to itself (the common heat transport part connection part 32) to the common function heat transport part 33 inside the common function part 5. The heat is transmitted and the heat is discharged to the outside of the housing 19.
  • Third function (transmission path accommodation function)
  • a function of accommodating a transmission path such as light and electricity that enables control of a plurality of electronic devices 2C mounted on the electronic device rack 100C and exchange of signals between the electronic devices 2C is exemplified. be able to.
  • the common transmission unit 51 illustrated inside the common function unit 5 on the left side in FIGS. 14 and 15 can be exemplified.
  • the electronic device 2 ⁇ / b> C is provided with a common transmission unit connection unit 52 connected to each electronic component 9, and the common transmission unit connection unit 52 is a common transmission unit 51 inside the common function unit 5. Can be connected to.
  • the electronic device 2C when the electronic device 2C is mounted on the housing 19 and the common transmission unit connection unit 52 on the electronic device 2C side is connected to the common transmission unit 51 on the housing 19 side, the electronic device 2C is connected to the common transmission unit. Signals can be exchanged with the other electronic device 2C and the like of the electronic device rack 100 via 51.
  • FIG. 16 is a cross-sectional view illustrating a configuration example of an electronic equipment rack 100D according to a fifth embodiment.
  • the illustrated example shows a state in which the electronic device 2 ⁇ / b> C is attached to the housing 19.
  • FIG. 16 corresponds to FIG. 3A in the first embodiment although each electronic component on the electronic substrate is omitted.
  • a specific configuration is shown for one electronic device 2C, while a specific configuration is omitted for the remaining three electronic devices 2C.
  • the common function heat transport section 33 as an example of the heat transport pipe described above is exhausted instead of the inside of the common function section 5. It is provided in the recovery duct 8. Accordingly, in the electronic device 2 ⁇ / b> C, for example, the common heat transport part connection part 32, which is a heat pipe, extends toward the inside of the housing 19 and is connected to the common function heat transport part 33.
  • the common function heat transport section 33 is provided in the exhaust recovery duct 8 originally provided for waste heat of the heat generated by the electronic device 2C, and thus transmitted from the electronic device 2C. While the heat is transmitted through the common function heat transport section 33, the heat is cooled, and the cooling efficiency can be further improved.
  • the present invention can be widely applied to an electronic equipment rack on which a plurality of electronic devices are mounted and an apparatus including the electronic equipment rack.

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)

Abstract

【課題】冷却効率を維持しつつ配置スペースを抑制すること。 【解決手段】電子機器ラックは、筐体の側面部から電子機器が挿入可能である。挿入された電子機器は、その両側端部が、筐体において隣り合う複数の支柱に設けられている一対の支持部によって把持されることにより、筐体に搭載される。多数の電子機器が側面部から挿入されて筐体に搭載されると、これら多数の電子機器の先端部が筐体の内部においてその中央において支柱に沿った方向に空洞が構成される。各電子機器の発熱は、この空洞を通過して上部から外部に排出される。

Description

電子機器ラック及び電子機器ラックを具備する装置
　本発明は、電子機器ラック及び電子機器ラックを具備する装置に関し、特に、効率的な排気が必要な電子機器ラック及び電子機器ラックを具備する装置に適用して好適なものである。
　電子機器に用いられる半導体集積回路、とりわけ情報処理装置のCPU（Central Processing Unit）に代表されるような半導体集積回路の進化は急激であり、高密度化・高発熱量化の一途をたどっているのは周知の事実である。これに伴い、半導体集積回路などの電子部品の冷却のため、ファンの実装数あるいは回転数を増加させており、装置の騒音値及び消費電力も上昇傾向にある。
　特に消費電力については、環境負荷低減の観点から省電力化の要望が強くなっている。また、サーバ機器などの電子機器ラック、その他ラック機器については、冷却性を保持しつつ配置効率や保守性を向上させることも課題となっている。これらユーザからの要求に応えるため、高効率冷却技術やラックソリューションの開発が行われてきている。
　従来の電子機器ラックは、１つの面に多段積みが可能なラックに構成されており、さらに給電用電源並びに冷却用ファン等を具備しており、独立して動作する電子機器を複数台収容する構成となっている（特許文献１参照）。
特開２０１３－７４２１９号公報
　しかしながら、そのような構成においては、電子機器の冷却風向について、冷却性の観点から入排気方向が一様となっており、ラックの背面などが排気エリアとなりこの排気エリア近傍の温度が上昇する。そのため、データセンタなどのように、同様の電子機器等収容したラックを複数台設置する必要がある環境においては、排気エリア付近に別のラックの入気エリアを近接させることは冷却上支障が生ずるおそれがある。これにより、従来、実質的なラック設置上の制約が生じ、そのような環境における電子機器等の配置効率を損なう要因となっている。
　本発明は以上の点を考慮してなされたもので、冷却効率を維持しつつ配置スペースを抑制可能な電子機器ラック及び電子機器ラックを具備する装置を提案しようとするものである。
　かかる課題を解決するため、本発明においては、筐体と、前記筐体の側面部を支持する複数の支柱と、前記複数の支柱に沿って配列するように設けられているとともに、前記側面部から挿入される複数の電子機器の両側端部を各々把持する一対の支持部と、前記側面部から挿入された前記複数の電子機器の先端部が互いに向き合うことによって前記複数の支柱に沿って前記筐体の内部に形成される空洞であって前記複数の電子機器が発生する熱が通過する排気回収ダクトと、前記筐体の上面に設けられており前記排気回収ダクトに通じている上面排気口と、前記複数の電子機器が発生する熱を前記排気回収ダクトを経由して前記上面排気口から排出させる送風機と、を有することを特徴とする。
　また、本発明においては、複数の電子機器を搭載可能な電子機器ラックを具備する装置において、前記電子機器ラックが、筐体と、前記筐体の側面部を支持する複数の支柱と、前記複数の支柱に沿って配列するように設けられているとともに、前記側面部から挿入される前記複数の電子機器の両側端部を各々把持する一対の支持部と、前記側面部から挿入された前記複数の電子機器の先端部が互いに向き合うことによって前記複数の支柱に沿って前記筐体の内部に形成される空洞であって前記複数の電子機器が発生する熱が通過する排気回収ダクトと、前記筐体の上面に設けられており前記排気回収ダクトに通じている上面排気口と、前記複数の電子機器が発生する熱を前記排気回収ダクトを経由して前記上面排気口から排出させる送風機と、を有することを特徴とする。
　本発明によれば、冷却効率を維持しつつ配置スペースを抑制することができる。
第１の実施の形態による電子機器ラックの外観の一例を示す斜視図である。 図１に示す電子機器ラックの側面図である。 図１及び図２に示す電子機器ラックの水平方向における断面の一例を示す断面図である。 図１及び図２に示す電子機器ラックの垂直方向における断面の一例を示す断面図である。 図４に示す電子機器ラックの上部を拡大した部分断面図である。 複数の電子機器ラックの上部から排気が行われる態様の一例を示す斜視図である。 複数の電子機器ラックを水平方向に等間隔で配置した様子の一例を示す断面図である。 第２の実施の形態による電子機器ラックの構成例を示す斜視図である。 第２の実施の形態による電子機器ラックの構成例を示す側面図である。 第２の実施の形態による電子機器ラックの構成例を示す断面図である。 第３の実施の形態による電子機器ラックの構成例を示す斜視図である。 第３の実施の形態による電子機器ラックの構成例を示す側面図である。 第３の実施の形態による電子機器ラックの構成例を示す断面図である。 第４の実施の形態による電子機器ラックの構成例を示す断面図である。 第４の実施の形態による電子機器ラックの構成例を示す断面図である。 第５の実施の形態による電子機器ラックの構成例を示す断面図である。
　以下、図面について、本発明の一実施の形態について詳述する。
　（１）第１の実施の形態による電子機器ラックの構成
　図１は、第１の実施の形態による電子装置の一部を構成する電子機器ラック１００の外観の一例を示す斜視図であり、図２は、図１に示す電子機器ラック１００を側面から見た場合における外観の一例を示す側面図である。
　図１に示すように電子機器ラック１００は、例えば４つの側面（以下「側面部」ともいう）を有する筐体１９の側面部に対して電子機器２の一例としての電子基板を複数挿抜可能な構成となっている。なお、電子機器２は、電子基板のみならず、その他の電子機器であっても良いことはいうまでもない。筐体１９は、側面部から多数の電子機器２を一定間隔で重なるように挿入可能であり、これら多数の電子機器２を収容することができる。
　筐体１９は、矩形の底部を構成する電源ユニット４の角部から４つの支柱としての共通機能部５が垂直方向に延びている。隣接する複数の角部から延びる複数の共通機能部５は上述した各側面部を支持している。さらに共通機能部５は、筐体１９の上部を構成する冷却ユニット３に電力を供給する一方、収容されている各電子機器２に電力を供給する。冷却ユニット３は、多数の電子機器２を収容する筐体１９の内部に図示しないファンで冷却風を循環させてこれら電子機器２を冷却する。併せて、この冷却ユニット３は、電子機器２が発生する熱を排気冷却風７として電子機器ラック１００の上面排気口３Ａから排出したり、その排気冷却風７から熱を回収して再利用することにより回生する機能も有する。
　図３（Ａ）及び図３（Ｂ）は、それぞれ、図１及び図２に示す電子機器ラック１００の水平方向における断面の一例を示す断面図である。なお、図３に示す断面構成例は、図１及び図２に示す電子機器ラック１００を接地面に垂直な平面で切断した場合における上面図である。図３（Ａ）は、電子機器２が筐体１９に対して装着済みの様子を示しており、図３（Ｂ）は、筐体１９から電子機器２が取り外された様子を示している。
　上述のように各共通機能部５は、筐体１９の四隅に設けられており、矩形の筒形状となっているが、図３（Ａ）及び図３（Ｂ）においては断面構成であるため、ほぼ矩形となっている。各共通機能部５は、その外周面のうち筐体１９の内側に面する２つの側面に沿って垂直方向に多数のコネクタ５Ａが設けられている。
　図３（Ｂ）に示すように筐体１９の四隅には、電子機器２の両側端を支持するように複数のコネクタ５Ａが設けられている。図３（Ａ）に示すように電子機器２を筐体１９に対して挿入すると、この電子機器２は、その両側端に形成された電極とコネクタ５Ａの電極との間で電気的に導通する構成となっている。
　そのように筐体１９に各々装着された複数の電子機器２の先端によって筐体１９の中心部には、後述する冷却風が通過する排気回収ダクト８が構成されている。このような構成とすると、これら複数の電子機器２の先端には、電子機器２側の一方コネクタや当該一方のコネクタが装着される筐体１９側の他方のコネクタが存在しなくて良いことになるため、後述する冷却風の通風抵抗がより小さくなり、より多くの冷却風が通過しやすくなる。
　次に、本実施形態による電子機器ラック１００の構造による通風抵抗及び各電子機器２の冷却風量の確保に関して説明する。図４は、図１及び図２に示す電子機器ラックの垂直方向における断面の一例を示す断面図であり、図５は、図４に示す電子機器ラックの上部を拡大した部分断面図である。
　図４に示すように、冷却風６は、多数の電子機器２が装着された筐体１９の側面部から流入し、電子機器２に搭載された電子部品９近傍を通過した後に排気回収ダクト８に流出する。このように排気回収ダクト８内に流入した排気は、冷却部ユニット３のファン３Ｃによって排気回収ダクト８内を通過して筐体１９の上部に運ばれ、排気冷却風７として上面排気口３Ａから外部に排出される。
　なお、このような構造において、電子機器ラック１００に搭載された電子機器２の搭載位置によっては、電子機器２自体の通風抵抗を除いた入気冷却風６から排気冷却風７に至る経路での通風抵抗が異なるため、筐体１９に搭載された全ての電子機器２が例えば同一であり、かつ、同一の通風抵抗である場合、一見すると、筐体１９に搭載された全ての電子機器２に均一の冷却風の風量を供給することがし難いようにも見えることも考えられる。しかしながら、このような冷却風量の供給に関する問題がありうる場合でも、例えば、筐体１９及び電子機器２などに、図５に示すような通風抵抗調整板６２を設ける等すれば、全ての電子機器２が必要な冷却風量を得られるような構成とすることができるようになる。
　図６は、本実施形態による電子機器ラック１００を複数設置し、各電子機器ラック１００からの排気を排気輸送管３７を経由して回収する構成の一例を示している。図示のように各電子機器ラック１００の上部には排気輸送管３７が結合されている。このような排気輸送管３７が各電子機器ラック１００に接続されていると、各電子機器ラック１００の筐体１９内の排気を効率的に回収し、活用することができるようになる。
　ところで、本実施の形態による電子機器ラック１００は、その筐体１９内に挿入して搭載された全ての電子機器２の排気が電子機器ラック１００の内部で排気回収ダクト８に集められた上で上方に排出される構成であることから、排気口３Ａに排気輸送管３７を設けて上記排気を大気中に巻き散らすことなく輸送することが可能となる。これにより、排気中の熱エネルギーの活用や、電子機器ラック１００の設置環境における空調エネルギーを抑制する効果を発揮することができる。
　図７は、本実施の形態による電子機器ラック１００を複数設置した場合の配置例を示す断面図である。本実施の形態による電子機器ラック１００の構造によれば、その側面（上記側面部に相当）が全て、搭載する電子機器２の入気面となることから、電子機器２の排気及びその排気に含まれる熱の影響を考慮して、隣り合う電子機器ラック１００同士間のスペース６０，６１を余分に大きく確保する必要がなくなる。
　従って、電子機器ラック１００同士間のスペース６０，６１は、保守等で必要な程度のスペースを確保すれば済むため、以上のような構成によれば、電子機器ラック１００を具備する装置の設置環境における配置効率の最適化を図ることが可能となる。
　（２）第２の実施の形態
　図８は、第２の実施の形態による電子機器ラックの構成例を示す斜視図であり、図９は、第２の実施の形態による電子機器ラックの構成例を示す側面図であり、図１０は、第２の実施の形態による電子機器ラックの構成例を示す断面図である。なお、これら図８～図１０は、それぞれ、第１の実施の形態における図１～図３に対応している。
　既述の第１の実施の形態における電子機器ラック１００は、筐体１９が四角柱形状であり、４つの側面（側面部）を有するのに対し、第２の実施の形態による電子機器ラック１００Ａは、図８及び図１０に示すように筐体１９Ａが三角柱形状であり、３つの側面（側面部）を有する。
　第２の実施の形態では、第１の実施の形態とほぼ同様な構成及び機能については説明を省略する。なお、第２の実施の形態では、第１の実施の形態とほぼ同様な機能を有する部材については、主として、各符号の後に「Ａ」を付した符号を用いて図示している。共通機能部１５は、第１の実施の形態による共通機能部５に対応しているが、その断面が既述の第１の実施の形態とは異なっている。
　このような構成によれば、上述した第１の実施の形態と同様の効果を発揮することができる。
　（３）第３の実施の形態
　図１１は、第３の実施の形態による電子機器ラックの構成例を示す斜視図であり、図１２は、第３の実施の形態による電子機器ラックの構成例を示す側面図であり、図１３は、第３の実施の形態による電子機器ラックの構成例を示す断面図である。なお、これら図１１～図１３は、それぞれ、第１の実施の形態における図１～図３に対応している。
　既述の第１の実施の形態における電子機器ラック１００は、筐体１９が四角柱形状であり、４つの側面（側面部）を有し、既述の第１の実施の形態における電子機器ラック１００は、筐体１９が三角柱形状であり、３つの側面（側面部）を有するのに対し、第３の実施の形態による電子機器ラック１００Ｂは、図８及び図１０に示すように筐体１９Ａが三角柱形状であり、３つの側面（側面部）を有する。
　第３の実施の形態では、第１又は第２の実施の形態とほぼ同様な構成及び機能については説明を省略する。なお、第３の実施の形態では、第１の実施の形態とほぼ同様な機能を有する部材については、主として、各符号の後に「Ｂ」を付した符号を用いて図示している。共通機能部１０５は、第１の実施の形態による共通機能部５に対応しているが、その断面が既述の各実施の形態とは異なっている。
　このような構成によれば、上述した第１の実施の形態と同様の効果を発揮することができる。
　（４）第４の実施の形態
　図１４及び図１５は、第４の実施の形態による電子機器ラック１００Ｃの構成例を示す断面図である。図１４は、筐体１９に対して電子機器２Ｃが装着された状態を示している一方、図１５は、筐体１９から電子機器２Ｃを取り外した状態を示している。これら図１４及び図１５は、電子基板上の各電子部品は省略されているが、それぞれ、第１の実施の形態における図３（Ａ）及び図３（Ｂ）に対応している。
　（４－１）基本的な構造
　図１４及び図１５に示す構成例では、１つの電子機器２Ｃについては具体的な構成を示す一方、残り３つの電子機器２Ｃについては具体的な構成を省略している。第４の実施の形態では、共通機能部５の用途に特徴がある。共通機能部５は、電子機器ラック１００Ｃに収容される複数の電子機器２Ｃの間で共通化を図るために、例えば、給電、冷却及び信号伝送のいずれか又はこれらいずれかの組み合わせの機能を共通機能として具備し、各機能を発揮する部品の収容エリアとしている。
　具体的には、この共通機能部５は、次のような３つの機能のいずれか又はこれらいずれかの組み合わせの機能を発揮する。
　（４－１－１）第１の機能（給電部材収容機能）
　第１の機能としては、電子機器ラック１００Ｃに搭載された複数の電子機器２Ｃが筐体１９の内部及び外部に設置された電源から電飾供給を受ける母線としての金属棒（以下「電力線」という）を収容する機能を例示することができる。
　具体的には、この給電線は、例えば共通機能部５の長手方向に沿って長く設けられており、各電子機器２Ｃが搭載される電力線の位置に、それぞれ、上記電力線に電気的に接続されている各共通給電部４１が設けられている。電子機器２Ｃには、共通給電部４１に対して挿抜可能なコネクタである共通給電部用接続部４２が設けられている。
　このような構成によれば、電子機器ラック１００Ｃに搭載した複数の電子機器２Ｃに対してまとめて電力を供給することができるため、保守作業を行いやすくすることができる。
　（４－１－２）第２の機能（熱輸送部材収容機能）
　第２の機能としては、電子機器ラック１００Ｃに搭載された複数の電子機器２Ｃの発生熱量が大きい際に、発生する熱を熱伝導によりラック上方の冷却部ユニット３等に直接輸送するための熱輸送管を収容する機能を例示することができる。
　具体的には、そのような熱輸送管としては、例えば共通機能熱輸送部３３を例示することができる。一方、電子機器２Ｃには、電子機器受熱部３１及び共通熱輸送部用接続部３２が設けられている。電子機器受熱部３１は、電子機器２Ｃに搭載されている各電子部品９に接続されており、各電子部品９が発生した熱を受け取り共通熱輸送部用接続部３２に伝達する。
　共通熱輸送部用接続部３２は、例えばヒートパイプであり、電子機器２Ｃを取り外し状態（図１５参照）から取り付け状態（図１４参照）とすると、上記共通機能熱輸送部３３に挿抜可能に接続される。共通熱輸送部用接続部３２は、上述のように自ら（共通熱輸送部用接続部３２）に伝達された各電子部品９の熱を共通機能部５の内部の共通機能熱輸送部３３に伝達し、その熱が筐体１９の外部に排出される。
　このようにすると、電子機器２Ｃ上の各電子部品９の熱を共通機能部５の内側に留め、電子機器２Ｃの冷却効率を向上することができる。
　（４－１－３）第３の機能（伝送路収容機能）
　第３の機能としては、電子機器ラック１００Ｃに搭載された複数の電子機器２Ｃの制御や、電子機器２Ｃ同士の信号のやり取りを可能とする光、電気等の伝送経路を収容する機能を例示することができる。
　具体的には、そのような伝送経路としては、図１４及び図１５において左側の共通機能部５の内部に図示した共通伝送部５１を例示することができることができる。一方、電子機器２Ｃには、各電子部品９に接続されている共通伝送部用接続部５２が設けられており、この共通伝送部用接続部５２が共通機能部５の内部の共通伝送部５１に接続可能な構成となっている。
　このように電子機器２Ｃが筐体１９に装着されて、電子機器２Ｃ側の共通伝送部用接続部５２が筐体１９側の共通伝送部５１に接続されると、電子機器２Ｃが共通伝送部５１を介して電子機器ラック１００の他の電子機器２Ｃなどとの間で信号のやり取りを行うことができるようになる。
　このようにすると、電子機器ラック１００Ｃに搭載した複数の電子機器２Ｃ同士における信号のやり取りに必要な配線を引き回す必要がないばかりでなく、共通伝送部５１を共通機能部５の内部に収容できるようになる。このため、共通機能部５が筐体１９において側面に露出していることから、共通機能部５の収容物に対する保守作業が行い易くなるばかりでなく、保守費用を抑制することができる。また共通機能部５を用いることにより、使用部品点数を減らすことができるため、エネルギー消費を抑制することができる。
　このような構成によれば、上述した第１の実施の形態と同様の効果を発揮できるとともに、以上のような各機能による効果を発揮することができるようになる。
　（５）第５の実施の形態
　図１６は、第５の実施の形態による電子機器ラック１００Ｄの構成例を示す断面図である。図示の例は、筐体１９に対して電子機器２Ｃが装着された状態を示している。図１６は、電子基板上の各電子部品は省略されているが、第１の実施の形態における図３（Ａ）に対応している。図１６に示す構成例では、１つの電子機器２Ｃについては具体的な構成を示す一方、残り３つの電子機器２Ｃについては具体的な構成を省略している。
　第５の実施の形態では、第４の実施の形態における上記第２の機能において、既述の熱輸送管の一例としての共通機能熱輸送部３３が、共通機能部５の内部の代わりに排気回収ダクト８内に設けられている。これに伴い、電子機器２Ｃにおいては、例えばヒートパイプである共通熱輸送部用接続部３２が筐体１９の内部に向けて延びて共通機能熱輸送部３３に接続された構成となっている。
　このような構成とすると、共通機能熱輸送部３３が、電子機器２Ｃが発生した熱の廃熱のために元々設けられている排気回収ダクト８に設けられているため、電子機器２Ｃから伝達した熱が共通機能熱輸送部３３を伝送している間にも冷却されるようになり、冷却効率をより向上することができる。
　（６）その他の実施の形態
　上記実施の形態は、本発明を説明するための例示であり、本発明をこれらの実施の形態にのみ限定する趣旨ではない。本発明は、その趣旨を逸脱しない限り、様々な形態で実施することができる。例えば、上記実施の形態では、電子機器ラックン搭載する電子機器の一例として電子基板を例示して説明したが、特にこれにこだわるものではない。
　本発明は、複数の電子機器を搭載する電子機器ラック及び電子機器ラックを具備する装置に広く適用することができる。
　２，２Ｂ，２Ｃ……電子基板（電子機器の一例）、８、８Ａ，８Ｂ……排気回収ダクト、１９……筐体、３１……電子機器受熱部、３２……共通熱輸送部用接続部、３３……共通機能熱輸送部、１００，１００Ａ，１００Ｂ，１００Ｃ，１００Ｄ……電子機器ラック。

Claims (12)

  1. 　筐体と、
    　前記筐体の側面部を支持する複数の支柱と、
    　前記複数の支柱に沿って配列するように設けられているとともに、前記側面部から挿入される複数の電子機器の両側端部を各々把持する一対の支持部と、
    　前記側面部から挿入された前記複数の電子機器の先端部が互いに向き合うことによって前記複数の支柱に沿って前記筐体の内部に形成される空洞であって前記複数の電子機器が発生する熱が通過する排気回収ダクトと、
    　前記筐体の上面に設けられており前記排気回収ダクトに通じている上面排気口と、
    　前記複数の電子機器が発生する熱を前記排気回収ダクトを経由して前記上面排気口から排出させる送風機と、
    　を有することを特徴とする電子機器ラック。
  2. 　前記電子機器は、発熱する電子部品が搭載されている電子基板を含んでいる請求項１に記載の電子機器ラック。
  3. 　前記一対の支持部は、前記電子基板の側端部に形成された電気接点に対して電気的に接続するコネクタである請求項２に記載の電子機器ラック。
  4. 　前記筐体は、熱伝導性を有する熱輸送部を含み、
    　前記電子機器は、前記熱輸送部に接続可能な接続部を含む請求項１に記載の電子機器ラック。
  5. 　前記複数の支柱は、筒型の部材であって、
    　前記筒型の部材の内側に、前記複数の電子機器が共用可能な収容スペースが形成されている請求項３に記載の電子機器ラック。
  6. 　前記熱輸送部は、
    　前記収容スペース内に設けられている請求項４及び５に記載の電子機器ラック。
  7. 　複数の電子機器を搭載可能な電子機器ラックを具備する装置において、
    　前記電子機器ラックが、
    　筐体と、
    　前記筐体の側面部を支持する複数の支柱と、
    　前記複数の支柱に沿って配列するように設けられているとともに、前記側面部から挿入される前記複数の電子機器の両側端部を各々把持する一対の支持部と、
    　前記側面部から挿入された前記複数の電子機器の先端部が互いに向き合うことによって前記複数の支柱に沿って前記筐体の内部に形成される空洞であって前記複数の電子機器が発生する熱が通過する排気回収ダクトと、
    　前記筐体の上面に設けられており前記排気回収ダクトに通じている上面排気口と、
    　前記複数の電子機器が発生する熱を前記排気回収ダクトを経由して前記上面排気口から排出させる送風機と、
    　を有することを特徴とする電子機器ラックを具備する装置。
  8. 　前記電子機器は、発熱する電子部品が搭載されている電子基板を含んでいる請求項７に記載の電子機器ラックを具備する装置。
  9. 　前記一対の支持部は、前記電子基板の側端部に形成された電気接点に対して電気的に接続するコネクタである請求項８に記載の電子機器ラックを具備する装置。
  10. 　前記筐体は、熱伝導性を有する熱輸送部を含み、
    　前記電子機器は、前記熱輸送部に接続可能な接続部を含む請求項７に記載の電子機器ラックを具備する装置。
  11. 　前記複数の支柱は、筒型の部材であって、
    　前記筒型の部材の内側に、前記複数の電子機器が共用可能な収容スペースが形成されている請求項９に記載の電子機器ラックを具備する装置。
  12. 　前記熱輸送部は、
    　前記収容スペース内に設けられている請求項１０及び１１に記載の電子機器ラックを具備する装置。
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