JP2007300107A - 差込サブアセンブリを収容するためのハウジングを備えるサブアセンブリ支持体 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】サブアセンブリ支持体1は、前面カバープレート5を有するハウジング2と、差込サブアセンブリ3の冷却装置とを備えている。冷却装置は、差込サブアセンブリ3上に配置された冷却体と、送り管10および戻り管11を介して冷却体19と接続された液体分配器12とを含んでおり、液体分配器12は差込サブアセンブリ3の前面領域4で外側に配置されている。
【選択図】図1
Description
2 ハウジング
3 差込サブアセンブリ
4 前面領域
5 カバープレート
10 送り管
11 戻り管
12 液体分配器
19 冷却体
Claims (11)
- 電子式の差込サブアセンブリ(3)の差込みと引出しを行うためのサブアセンブリ支持体であって、
前面カバープレート(5)を有するハウジング(2)と、
前記差込サブアセンブリ(3)の冷却装置と、
を備え、
前記冷却装置は、
前記差込サブアセンブリ(3)上に配置された冷却体(19)と、
送り管(10)および戻り管(11)を介して前記冷却体(19)に、液体を流すことができるように接続されている液体分配器(12)と、
を含んでおり、
前記液体分配器(12)は前記差込サブアセンブリ(3)の前面領域(4)で外側に配置されている、
サブアセンブリ支持体。 - 前記前面領域(4)に、前記液体分配器(12)を保持するための支持部(18)が設けられている、請求項1に記載のサブアセンブリ支持体。
- 前記支持部(18)は前記サブアセンブリ支持体(1)の前記前面カバープレート(5)に設けられている、請求項2に記載のサブアセンブリ支持体。
- 前記液体分配器(12)は、前記サブアセンブリ支持体(1)に取外し可能に取り付けられた別個のプレート、特に前記前面カバープレート(5)に取り付けられている、請求項1または2に記載のサブアセンブリ支持体。
- 前記差込サブアセンブリ(3)は、前記戻り管(11)および前記送り管(10)のための少なくとも2つの導入部(9)を備える前面プレート(8)を有している、請求項1から4のいずれか1項に記載のサブアセンブリ支持体。
- 前記戻り管(11)および/または前記送り管(10)の自由端に、前記液体分配器(12)に連結するための連結器(22)が設けられている、請求項1から5のいずれか1項に記載のサブアセンブリ支持体。
- 前記連結器(22)は円弧状であり、または屈曲しており、好ましくは60°から125°の間の角度、特に好ましくは90°の角度を有している、請求項6に記載のサブアセンブリ支持体。
- 前記液体分配器(12)は、前記連結器(22)を連結するための少なくとも2つの配管連結部(15)が設けられたカバー面(14)を備える分配器ハウジング(13)を有している、請求項6または7に記載のサブアセンブリ支持体。
- 前記サブアセンブリ支持体(1)の前記前面領域(4)に複数の前記液体分配器(12)を後から取り付けることができる、請求項1から8のいずれか1項に記載のサブアセンブリ支持体。
- 前記サブアセンブリ支持体(1)は、山形材を前面領域に有するキャビネット内に配置されており、前記液体分配器(12)は前記キャビネットの前記山形材に取り付けられている、請求項1から9のいずれか1項に記載のサブアセンブリ支持体。
- 液体冷却をするための前記冷却装置に加えて、空気冷却装置が設けられており、空気冷却と液体冷却が組み合わせて行われる、請求項1から10のいずれか1項に記載のサブアセンブリ支持体。
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