JP7381219B2 - 電子制御装置 - Google Patents

Description

本発明は、電子制御装置に関する。

衝突被害軽減ブレーキなどを初めとする運転支援システムや自動運転などを実現するために、自動車の電子制御装置に要求される計算性能は高くなっている。このため、電子制御装置には動作周波数の高い集積回路が搭載される。

これに伴い、電子制御装置は、電気的・電磁気的なノイズが回路に結合した場合に不具合が起きやすくなる傾向にある。自動車の電子制御装置においては、自動車の安全性確保のために、外部からの電磁ノイズに対する耐性を評価する手法が、国際規格として定められている。また、同じく電磁ノイズの発生源として問題となりうる静電気に対しても試験方法が、国際規格として規定されている。

特許文献１には、基板上の電子部品全体を金属カバーで覆う高周波シールド回路が開示されている。

特開２００５－２２３２６７号公報

特許文献１の技術は、金属カバーで覆われた電子部品の放熱や、金属カバーの設置にコストがかかる課題があった。

本発明による電子制御装置は、導電性の筐体と、前記筐体の内部に設けられ、集積回路を含む電子部品を搭載し、前記電子部品と接続された信号配線が表面上に形成されている回路基板と、前記回路基板上に設けられ、前記電子部品よりも高い位置に配置される細長形状の導電性の導体部品と、を備え、前記導体部品は、前記回路基板に対して立設され、前記回路基板と接続される一対の両端部と、前記一対の両端部の間に設けられ、前記回路基板の面方向と平行に延在する中間部と、を有し、前記中間部と前記筐体との距離は、前記中間部と前記回路基板との距離よりも短く、前記中間部は、前記回路基板と前記筐体との間の空間において、前記筐体と直接または熱伝導材を介して接触することなく、前記信号配線と前記筐体との間を通って配置されている。

本発明によれば、電子部品の放熱に優れ、低コストで筐体の隙間から出入りするノイズによる回路基板への影響および不要な電磁波放射を抑制することができる。

比較例に係る電子制御装置の断面図である。 第１の実施形態に係る電子制御装置の断面図である。 第１の実施形態に係る電子制御装置の回路基板の上面図である。 第１の実施形態に係る電子制御装置の断面図において、電磁ノイズによる電界の分布を示す図である。 第２の実施形態に係る電子制御装置の断面図である。 第３の実施形態に係る電子制御装置の回路基板の上面図である。 第４の実施形態に係る電子制御装置の回路基板の上面図である。 第５の実施形態に係る電子制御装置の回路基板の上面図である。 第６の実施形態に係る電子制御装置の回路基板の上面図である。 第７の実施形態に係る電子制御装置の回路基板の上面図である。 第８の実施形態に係る電子制御装置の断面図である。 第８の実施形態に係る電子制御装置の回路基板の上面図である。 第９の実施形態に係る電子制御装置の断面図である。 第１０の実施形態に係る電子制御装置の断面図である。 第１１の実施形態に係る電子制御装置の断面図である。 第１２の実施形態に係る電子制御装置の断面図である。

以下、図面を参照して本発明の実施形態を説明する。以下の記載および図面は、本発明を説明するための例示であって、説明の明確化のため、適宜、省略および簡略化がなされている。本発明は、他の種々の形態でも実施する事が可能である。特に限定しない限り、各構成要素は単数でも複数でも構わない。

図面において示す各構成要素の位置、大きさ、形状、範囲などは、発明の理解を容易にするため、実際の位置、大きさ、形状、範囲などを表していない場合がある。このため、本発明は、必ずしも、図面に開示された位置、大きさ、形状、範囲などに限定されない。

［比較例]
図１を参照して、本実施形態との比較例となる車載用の電子制御装置５００について説明する。

図１は、比較例に係る電子制御装置５００の断面図である。電子制御装置５００は、金属製の筐体上部５０１と筐体下部５０２を有し、筐体上部５０１と筐体下部５０２に上下から挟まれる形で回路基板６０１が内部に格納される。回路基板６０１上には、集積回路６０３－１、６０３－２が搭載される。また、回路基板６０１上には、回路基板６０１の端部にコネクタ７０１が搭載される。コネクタ７０１は、回路基板６０１上の回路と接続されるコネクタピン７０５と、コネクタピン７０５を覆うハウジング７０４で構成される。コネクタ７０１は、雌雄コネクタが接続された状態を示す。コネクタ７０１内のコネクタピン７０５は、ワイヤハーネス７０３と接続され、電子制御装置５００の外部へ導出される。

コネクタ７０１周辺の隙間や、コネクタ７０１のハウジング７０４の樹脂部分などは、金属製の筐体上部５０１と筐体下部５０２によって構成されるシールドの開口部分となり、外部より電磁ノイズが侵入する。また、コネクタ７０１周辺以外の筐体上部５０１と筐体下部５０２の間隙も電磁ノイズの侵入口となる。

図１に示すように、侵入した電磁ノイズによる電界８０３が電子制御装置５００の筐体内に発生する。この電界８０３は、回路基板６０１と筐体上部５０１の間の空間を伝播し、回路基板６０１上の集積回路６０３－１、６０３－２、およびそれら周辺の回路基板６０１上の回路が、電磁ノイズの電界に曝されることで動作不具合に繋がる。特に筐体のサイズと波長が近い周波数帯域においては、筐体内の空間で共振を引き起こし、回路基板と強く結合することで問題を引き起こす。なお、ここでは分かり易さを優先するため、開口部が大きく、電磁ノイズが侵入しやすい筐体上部５０１と回路基板６０１の間にのみ電磁ノイズの電界８０３を記載したが、筐体下部５０２と回路基板６０１の間にも電磁ノイズは侵入する。

このような問題を解決するには、回路基板６０１上の集積回路６０３－１、６０３－２を金属カバーで完全に覆うことが考えられるが、集積回路６０３－１、６０３－２の放熱が困難になり、また、回路基板６０１上に金属カバーを設置するためにスペースやコストが増加する虞がある。

以下に述べる本実施形態では、電子部品の放熱に優れ、低コストで筐体の隙間から出入りするノイズおよび不要な電磁波放射を抑制することができる。

［第１の実施形態]
本発明の第１の実施形態について、図２乃至図４を参照して説明する。図２は、電子制御装置１００の断面図である。図３は、電子制御装置１００内の回路基板２０１の上面図である。図４は、電子制御装置１００の断面図における電磁ノイズによる電界の分布を示す図である。

図２に示すように、電子制御装置１００は、金属製の筐体上部１０１と筐体下部１０２を有し、筐体上部１０１と筐体下部１０２に上下から挟まれる形で回路基板２０１が内部に格納される。以下の説明において、筐体上部１０１と筐体下部１０２とを総称して筐体１０３と記す場合がある。回路基板２０１上には、集積回路２０３－１、２０３－２が搭載される。また、回路基板２０１上には、回路基板２０１の端部に外部接続端子であるコネクタ３０１が搭載される。コネクタ３０１は、回路基板２０１上の回路と接続されるコネクタピン３０５と、コネクタピン３０５を覆うコネクタハウジング３０４で構成される。コネクタ３０１は、雌雄コネクタが接続された状態を示す。コネクタ３０１内のコネクタピン３０５は、ワイヤハーネス３０３と接続され、電子制御装置１００の外部へ導出される。

図２に示すように、導体部品４０２がその両端が回路基板２０１上と接続される形で搭載される。導体部品４０２の上面と筐体上部１０１との距離Ｈ１は、導体部品４０２の上面と回路基板２０１の上面との距離Ｈ２よりも短くなるように配置される。

図３に示すように、回路基板２０１の４隅にはネジ固定穴２０５が設けられ、このネジ固定穴２０５を介して回路基板２０１は筐体下部１０２にネジによって固定される。集積回路２０３－１や集積回路２０３－２の周辺の領域には信号配線２０４が配置されている。これらの領域を跨ぐ、あるいは周辺の上空を通るように、導体部品４０２－１、４０２－２が配置される。さらに、導体部品４０２－１、４０２－２は、コネクタ３０１が配置された回路基板２０１の一方の側と、コネクタ３０１が配置されていない回路基板２０１の他方の側を結ぶように配置される。導体部品４０２－１、４０２－２は、並列して回路基板２０１に配置され、その間隔は回路基板２０１を略等分に分ける間隔である。そして、導体部品４０２－１、４０２－２は、コネクタ３０１の近傍に位置するように配置される。図３に示す例では、導体部品４０２－１、４０２－２を２本配置した例を示したが、複数本配置してもよい。この場合も、略等間隔に配置される。以下の説明において、複数本の導体部品を導体部品４０２と記す場合がある。

導体部品４０２－１、４０２－２の両端は回路基板２０１上のランド２０６にはんだ付けされる。回路基板２０１上のランド２０６は、ビアホール２０７によって回路基板２０１の内層のグラウンド層に接続される。ここでは、ビアホールによる接続を例として示したが、回路基板２０１表層における配線によって、グラウンドに接続しても良い。また、回路基板２０１内のグラウンドと直接接続しなくとも、コンデンサなどを介してＡＣ的にグラウンドと接続しても良い。また、導体部品４０２－１、４０２－２の両端は、筐体上部１０１や筐体下部１０２に電気的に直接接続してもよく、筐体上部１０１や筐体下部１０２に電気的に接続されたパターンに対して接続しても良い。

導体部品４０２は、銅などの導電性材料により形成される。また、導体部品４０２は、細長形状であればよく、例えば、板状、線状、棒状、管状などを含む。本実施形態および以下に説明する実施形態では板状を例に説明する。さらに、細長形状の導体部品４０２は、直線である必要は無く、部品の配置や筐体の形状等に応じて歪曲していてもよい。

図４に示すように、侵入した電磁ノイズによる電界６０３が電子制御装置１００の筐体内に発生する。ここで、回路基板２０１上に配置された導体部品４０２は、その上面が回路基板２０１よりも筐体上部１０１側に近づけて配置されていることから、侵入した電磁ノイズによる電界６０３は、導体部品４０２と筐体上部１０１との間に集中する。これにより、回路基板２０１上の集積回路２０３－１、２０３－２、およびそれら周辺の回路基板２０１上の信号配線２０４などが、電磁ノイズの電界の影響を受けにくくなる。

本実施形態における導体部品４０２の配置例においては、コネクタ３０１側から侵入したノイズが、コネクタ３０１が配置された回路基板２０１の一方の側と、コネクタ３０１が配置されていない回路基板２０１の他方の側を結ぶ筐体サイズと共振して、定在波を構成する場合に対して効果的である。

以上のように、金属製の筐体１０３内に侵入した電磁ノイズは、回路基板２０１と筐体１０３が接近していて、電磁ノイズに対してインピーダンスが低く見える部分に集中して伝播する。回路基板２０１上に搭載した導体部品４０２は回路基板２０１よりも筐体１０３に近い位置に配置されるため、電磁ノイズはこの導体部品４０２と筐体１０３の間に集中し、回路基板２０１上の集積回路２０３等は電磁ノイズから守られる。電磁ノイズの経路を制御し集中させるという特性から、従来のシールド構造のように、保護すべき集積回路２０３等の全体を覆わずとも電磁ノイズから保護する効果が得られるため、放熱構造などとの両立が容易になる。また、導体部品４０２の設置に必要な回路基板２０１上の面積も削減でき、構造が簡単でコストの低減が計れる。

さらに、電磁気学における相反定理により集積回路２０３等より発生したノイズ伝播も抑制されることから、回路基板２０１から外部へ輻射される不要電磁波に対しても抑制効果が得られる。

［第２の実施形態]
本発明の第２の実施形態について、図５を参照して説明する。図５は、電子制御装置１００の断面図である。本実施形態においては、第１の実施形態の構成に加えて、回路基板２０１と筐体下部１０２との間にも導体部品４０２－２が配置される。第１の実施形態と同一箇所には同一の符号を付してその説明を省略する。

回路基板２０１の裏面には集積回路２０３－３が配置されている。導体部品４０２は、回路基板２０１の裏面に、集積回路２０３－３の上部を跨ぐように複数本配置される。具体的には、導体部品４０２－２の下面と筐体下部１０２との距離Ｈ１’は、導体部品４０２の下面と回路基板２０１の裏面との距離Ｈ２’よりも短くなるように配置される。

導体部品４０２－２の材質、形状等は第１の実施形態で説明したものと同様である。また、導体部品４０２－２と回路基板２０１等の接続も第１の実施形態で説明したものと同様である。

本実施形態によれば、回路基板２０１と筐体下部１０２との間に侵入した電磁ノイズに対しても、集積回路２０３－３等を電磁ノイズから保護することができる。その他の効果は、第１の実施形態で説明したものと同様である。

［第３の実施形態]
本発明の第３の実施形態について、図６を参照して説明する。図６は、電子制御装置１００内の回路基板２０１の上面図である。図３等に示す第１の実施形態と同一箇所には同一の符号を付してその説明を省略する。

本実施形態においては、導体部品４０２を搭載するためのランド２０６と回路基板２０１内のグラウンドとビアホール２０７との間に抵抗器２０８が挿入される。導体部品４０２上で電気的共振が発生し、ノイズが蓄積されてしまう周波数においては、第１の実施形態で述べた効果が低減してしまう可能性がある。本実施形態のように、抵抗器２０８を介して導体部品４０２を接続することで、共振エネルギーを熱エネルギーに変換することにより、効果の低減を回避することができる。

抵抗器２０８の抵抗値は、筐体上部１０１と導体部品４０２を伝送線路と見なしたときの特性インピーダンスに近い値とすることで整合終端に近い状況とする。換言すれば、抵抗器２０８は導体部品４０２と筐体１０３の断面構造から定まる特性インピーダンスに合わせた抵抗値をとる。これにより、抵抗器２０８における反射を抑制し、最も効果的に熱エネルギーに変換することができる。例えば、筐体上部の１０１と導体部品４０２の距離が数mm、導体部品が幅３mm/厚さ０．５ｍｍ程度の場合で１～１０Ω程度の抵抗を用いると良い。

導体部品４０２の材質、形状等は第１の実施形態で説明したものと同様である。その他の効果は、第１の実施形態で説明したものと同様である。

［第４の実施形態]
本発明の第４の実施形態について、図７を参照して説明する。図７は、電子制御装置１００内の回路基板２０１の上面図である。図３等に示す第１の実施形態と同一箇所には同一の符号を付してその説明を省略する。

本実施形態においては、コネクタ３０１が搭載された回路基板２０１の辺と平行になるように回路基板２０１のほぼ中央に導体部品４０２が搭載されている。なお、導体部品４０２は１本の例を示したが複数本の導体部品４０２を略等間隔に並列して設けてもよい。電子制御装置１００に接続されるセンサ等の増加により、コネクタが多数搭載される場合は、回路基板２０１はコネクタ３０１を搭載する辺が長手となるよう構成される場合が多くなる。この場合、長手方向のサイズに起因した共振が一番低い周波数から発生し、問題となりやすいが、本実施形態ではこの方向に平行に導体部品４０２を配置することで、この共振による問題を起きづらくすることができる。

導体部品４０２の材質、形状等は第１の実施形態で説明したものと同様である。その他の効果は、第１の実施形態で説明したものと同様である。

［第５の実施形態]
本発明の第５の実施形態について、図８を参照して説明する。図８は、電子制御装置１００内の回路基板２０１の上面図である。図３等に示す第１の実施形態と同一箇所には同一の符号を付してその説明を省略する。

本実施形態においては、導体部品４０２が十字形状となっている。十字形状を構成する各導体部品４０２の長手方向は、回路基板２０１の辺と平行になるように回路基板２０１のほぼ中央に配置される。なお、２本の導体部品４０２を回路基板２０１の各辺と平行になるように組み合わせて十字形状に構成してもよい。さらに、回路基板２０１の各辺と平行に配置される導体部品４０２は縦横それぞれ複数本を組み合わせて構成してもよい。複数本並列に配置する場合は、導体部品４０２の間隔を略同間隔に配置する。また、導体部品４０２の両端における回路基板との接続は、第１の実施形態もしくは第３の実施形態で説明したものと同様である。

本実施形態によれば、回路基板２０１の各辺、すなわち、コネクタ３０１側から侵入したノイズに対しても、コネクタ３０１搭載辺と平行な方向の共振によるノイズに対しても、効果的にノイズの影響を抑制することができる。
導体部品４０２の材質等は第１の実施形態で説明したものと同様である。その他の効果は、第１の実施形態で説明したものと同様である。

［第６の実施形態]
本発明の第６の実施形態について、図９を参照して説明する。図９は、電子制御装置１００内の回路基板２０１の上面図である。図３等に示す第１の実施形態と同一箇所には同一の符号を付してその説明を省略する。

本実施形態においては、導体部品４０２がＸ字形状となっている。Ｘ字形状を構成する各導体部品４０２の長手方向は、回路基板２０１の対角線上となるように回路基板２０１のほぼ中央に配置される。なお、２本の導体部品４０２を回路基板２０１の対角線上になるように組み合わせてＸ字形状に構成してもよい。また、導体部品４０２の両端における回路基板との接続は、第１の実施形態もしくは第３の実施形態で説明したものと同様である。

導体部品４０２を斜めに配置することで、回路基板２０１の縦および横を含む、複数の共振に対して、どちらもカバーすることが可能となる。また回路基板２０１の四隅は、中央付近と比較して回路部品等が配置されない場合が多いことから、この部分に導体部品４０２と接続するランド２０６を配置しやすいという利点がある。

導体部品４０２の材質等は第１の実施形態で説明したものと同様である。その他の効果は、第１の実施形態で説明したものと同様である。

［第７の実施形態]
本発明の第７の実施形態について、図１０を参照して説明する。図１０は、電子制御装置１００内の回路基板２０１の上面図である。図３等に示す第１の実施形態と同一箇所には同一の符号を付してその説明を省略する。

本実施形態においては、導体部品４０２を設置するためのランド２０６が円形をしているとともに、ランド２０６を回路基板２０１上の周囲に複数個所設けている。ランド２０６は円形になっていることから、回路基板２０１を設計した後に、回路基板２０１上のランド２０６を任意に２点選択して、導体部品４０２の配置を適宜選択することがでる。図１０に示す例では、導体部品４０２－１は、コネクタ３０１が配置された回路基板２０１の一方の側と、コネクタ３０１が配置されていない回路基板２０１の他方の側を結ぶように配置される。導体部品４０２－２は、回路基板２０１の角からコネクタ３０１による開口部を跨るように斜めに配置される。

なお、ランド２０６は円形以外にも、扇形、多角形など導体部品４０２の複数の配置方向に対応した形状であればよい。

筐体１０３のサイズに起因した共振が起きやすいGHz帯のノイズの振る舞いは、設計時に予測することが困難な場合がある。また、集積回路２０３の耐ノイズ性も設計時に予め判明しない場合も多い。このような場合に、設計後に導体部品４０２の取り付け方を適宜変えることにより耐ノイズ性を変更することで、回路基板２０１の回路パターンを修正せずに、対応することができる。

導体部品４０２の材質等は第１の実施形態で説明したものと同様である。その他の効果は、第１の実施形態で説明したものと同様である。

［第８の実施形態]
本発明の第８の実施形態について、図１１、図１２を参照して説明する。図１１は、電子制御装置１００の断面図である。図１２は、電子制御装置１００内の回路基板２０１の上面図である。図２～図４に示す第１の実施形態と同一箇所には同一の符号を付してその説明を省略する。

本実施形態においては、図１１に示すように、導体部品４０２は回路基板２０１上に起立した隔壁形状であり、回路基板２０１上に配置される。図１２に示すように、導体部品４０２の下面全体が回路基板２０１のランド２０６と接続される。導体部品４０２は、コネクタ３０１が配置された回路基板２０１の一方の側と、コネクタ３０１が配置されていない回路基板２０１の他方の側を結ぶように配置される。導体部品４０２は、図１２に示す例では、回路基板２０１上の集積回路２０３－１および集積回路２０３－２が配置されているエリアとその他のエリアを区切っている。図１１に示すように、導体部品４０２の上面と筐体上部１０１との距離Ｈ１は、導体部品４０２の上面と回路基板２０１の上面との距離Ｈ２よりも短くなるように配置される。

導体部品４０２は、銅などの導電性材料により形成される。また、導体部品４０２は、隔壁形状であればよく、例えば、平板形状などエリアを区切るものであればよい。

本実施形態によれば、高周波の集積回路２０３が搭載されているエリアとそれ以外のエリアを導体部品４０２により区切ることができ、筐体１０３内の電磁ノイズから保護するエリアを設けることができる。その他の効果は、第１の実施形態で説明したものと同様である。

［第９の実施形態]
本発明の第９の実施形態について、図１３を参照して説明する。図１３は、電子制御装置１００の断面図である。図２等に示す第１の実施形態と同一箇所には同一の符号を付してその説明を省略する。

図１３に示すように、導体部品４０２はその両端において回路基板２０１と接続されるが、導体部品４０２の略中央部も回路基板２０１と接続点２１０で接続される。回路基板２０１との接続は、第１の実施形態と同様であり、回路基板２０１上のグラウンド等と接続される。図１３では、導体部品４０２の略中央部の一箇所が回路基板２０１と接続される例を示したが、例えば、回路基板２０１の４辺が長い場合は、導体部品４０２を略等分した複数の箇所が回路基板２０１と接続するようにしてもよい。すなわち、導体部品４０２は、導体部品４０２の両端以外の中間地点においても回路基板２０１と接続されている。

本実施形態によれば、導体部品４０２が複数の個所で回路基板２０１に固定されることにより、振動や加速度に対する耐性を高めることができる。
導体部品４０２の材質、形状等は第１の実施形態で説明したものと同様である。その他の効果は、第１の実施形態で説明したものと同様である。

［第１０の実施形態]
本発明の第１０の実施形態について、図１４を参照して説明する。図１４は、電子制御装置１００の断面図である。図２等に示す第１の実施形態と同一箇所には同一の符号を付してその説明を省略する。

図１４に示すように、回路基板２０１の一部にネジ固定穴が設けられ、導体部品４０２は回路基板２０１を介して筐体下部１０２に対してネジ２０９により直接固定される。なお、図１４では筐体下部１０２にネジ２０９で直接固定した例を示したが、筐体下部１０２に突起部を設け、この突起部に回路基板２０１および導体部品４０２を挿通して固定してもよい。すなわち、導体部品４０２は、回路基板２０１を介して筐体１０３に直接固定される。

本実施形態によれば、導体部品４０２をネジ止め等により筐体１０３に固定することでその固定をより堅固にすることができる。
導体部品４０２の材質等は第１の実施形態で説明したものと同様である。その他の効果は、第１の実施形態で説明したものと同様である。

［第１１の実施形態]
本発明の第１１の実施形態について、図１５を参照して説明する。図１５は、電子制御装置１００の断面図である。図２等に示す第１の実施形態と同一箇所には同一の符号を付してその説明を省略する。

図１５に示すように、導体部品４０２はその両端において回路基板２０１と接続されるが、導体部品４０２の略中央部は筐体上部１０１とネジ２１１で固定される。図１５では、導体部品４０２の略中央部の一箇所が筐体上部１０１と接続される例を示したが、例えば、回路基板２０１の４辺が長い場合は、導体部品４０２を略等分した複数の箇所が筐体上部１０１と接続するようにしてもよい。すなわち、導体部品４０２は、導体部品４０２の中間地点において筐体１０３と接触している。

本実施形態においては、導体部品４０２がその途中において筐体上部１０１と１箇所または複数個所ネジで固定されており、導通がとられている。これにより筐体上部１０１と導体部品４０２との間に直接的な経路が発生するため、よりノイズの経路を集中させる効果が得られる。また、導体部品４０２の途中を固定することで、振動や加速度に対する耐性が向上する。
導体部品４０２の材質等は第１の実施形態で説明したものと同様である。その他の効果は、第１の実施形態で説明したものと同様である。

［第１２の実施形態]
本発明の第１２の実施形態について、図１６を参照して説明する。図１６は、電子制御装置１００の断面図である。図２等に示す第１の実施形態と同一箇所には同一の符号を付してその説明を省略する。

本実施形態においては、導体部品４０２と筐体上部１０１の間に誘電体１０６が挿入される。誘電体１０６が挿入されることで、より強くノイズ電界が集中する効果が得られることから、導体部品４０２と筐体上部１０１の距離Ｈ３に対する位置制約が緩和される。具体的には、誘電体１０６の比誘電率εrとしたときに、導体部品４０２と筐体上部１０１との距離Ｈ３のεr分の１が、導体部品４０２と回路基板２０１との距離Ｈ４よりも短いように構成される。換言すれば、導体部品４０２から回路基板２０１までの距離Ｈ４と誘電体の比誘電率εrとの乗算値よりも、導体部品４０２から筐体上部１０１までの距離Ｈ３が短い。

なお、第１の実施形態～第１１の実施形態において、導体部品４０２と筐体上部１０１の間に誘電体１０６が挿入される構成としてもよい。
本実施形態のその他の効果は、第１の実施形態で説明したものと同様である。

以上説明した実施形態によれば、次の作用効果が得られる。
（１）電子制御装置１００は、導電性の筐体１０３と、筐体１０３の内部に設けられ、集積回路２０３を含む電子部品を搭載する回路基板２０１と、回路基板２０１上に設けられ、電子部品よりも高い位置に配置される細長形状の導電性の導体部品４０２と、を備え、導体部品４０２は、導体部品４０２と回路基板２０１との距離よりも、導体部品４０２と筐体１０３との距離が短い。これにより、電子部品の放熱に優れ、低コストで筐体の隙間から出入りするノイズによる回路基板への影響および不要な電磁波放射を抑制することができる。

（２）電子制御装置１００は、導電性の筐体１０３と、筐体１０３の内部に設けられ、集積回路２０３を含む電子部品を搭載する回路基板２０１と、回路基板２０１上に設けられ、電子部品よりも高い位置に配置される細長形状の導電性の導体部品４０２と、導体部品４０２と筐体１０３の間に挿入される誘電体１０６と、を備え、導体部品４０２から回路基板２０１までの距離と誘電体１０６の比誘電率との乗算値よりも導体部品４０２から筐体１０３までの距離が短い。これにより、電子部品の放熱に優れ、低コストで筐体の隙間から出入りするノイズによる回路基板への影響および不要な電磁波放射を抑制することができる。

本発明は、上記の実施形態に限定されるものではなく、本発明の特徴を損なわない限り、本発明の技術思想の範囲内で考えられるその他の形態についても、本発明の範囲内に含まれる。また、上述の実施形態と複数の変形例を組み合わせた構成としてもよい。

１００ 電子制御装置
１０１ 筐体上部
１０２ 筐体下部
１０３ 筐体
１０６ 誘電体
２０１ 回路基板
２０３－１、２０３－２ 集積回路
２０４ 信号配線
２０５ ネジ固定穴
２０６ ランド
２０７ ビアホール
２０８ 抵抗器
２０９ ネジ
３０４ コネクタハウジング
３０５ コネクタピン
４０２ 導体部品

Claims (13)

1. 導電性の筐体と、
   前記筐体の内部に設けられ、集積回路を含む電子部品を搭載し、前記電子部品と接続された信号配線が表面上に形成されている回路基板と、
   前記回路基板上に設けられ、前記電子部品よりも高い位置に配置される細長形状の導電性の導体部品と、を備え、
   前記導体部品は、前記回路基板に対して立設され、前記回路基板と接続される一対の両端部と、前記一対の両端部の間に設けられ、前記回路基板の面方向と平行に延在する中間部と、を有し、
   前記中間部と前記筐体との距離は、前記中間部と前記回路基板との距離よりも短く、
   前記中間部は、前記回路基板と前記筐体との間の空間において、前記筐体と直接または熱伝導材を介して接触することなく、前記信号配線と前記筐体との間を通って配置されている電子制御装置。
2. 請求項１に記載の電子制御装置において、
   前記導体部品は、前記一対の両端部において前記回路基板のグラウンド、もしくは前記筐体に対して、電気的に直接、もしくはコンデンサや抵抗を介して接続される電子制御装置。
3. 請求項１に記載の電子制御装置において、
   前記回路基板は、外部接続端子を搭載し、
   前記一対の両端部の一方は、前記外部接続端子が搭載された近傍に配置される電子制御装置。
4. 請求項３に記載の電子制御装置において、
   前記外部接続端子は、前記回路基板の一方の辺の近傍に搭載され、
   前記一対の両端部の一方は、前記外部接続端子が搭載された前記回路基板の一方の辺とその反対側の辺に対して、前記一方の辺により近い位置に配置され、
   前記一対の両端部の他方は、前記一方の辺と前記反対側の辺に対して、前記反対側の辺により近い位置に配置される電子制御装置。
5. 請求項３に記載の電子制御装置において、
   前記回路基板の前記外部接続端子が搭載された面と反対側の面に前記導体部品をさらに搭載する電子制御装置。
6. 請求項２に記載の電子制御装置において、
   前記導体部品は前記回路基板のグラウンドと抵抗器を介して接続される電子制御装置。
7. 請求項６に記載の電子制御装置において、
   前記抵抗器は前記導体部品と前記筐体の断面構造から定まる特性インピーダンスに合わせた抵抗値をとる電子制御装置。
8. 請求項１に記載の電子制御装置において、
   前記回路基板は、前記回路基板の一方の辺の近傍に外部接続端子を搭載し、
   前記中間部は、前記外部接続端子が搭載された一方の辺と平行となるように配置される電子制御装置。
9. 請求項１に記載の電子制御装置において、
   前記導体部品は、前記回路基板上に複数個配置され、
   複数個の前記導体部品のうち少なくとも１つの前記中間部が、前記回路基板と前記筐体との間の空間において、前記筐体と直接または熱伝導材を介して接触することなく、前記信号配線と前記筐体との間を通って配置される電子制御装置。
10. 請求項９に記載の電子制御装置において、
    複数個の前記導体部品は、前記中間部が前記回路基板の四辺に対してそれぞれ略平行に配置される電子制御装置。
11. 請求項９に記載の電子制御装置において、
    複数個の前記導体部品は、前記中間部が前記回路基板の対角線上にそれぞれ配置される電子制御装置。
12. 請求項１に記載の電子制御装置において、
    前記回路基板は、前記回路基板上に前記導体部品を接続するためのランドを複数個有し、
    前記ランドは、前記導体部品の複数の配置方向に対応した形状を備える電子制御装置。
13. 請求項１に記載の電子制御装置において、
    前記導体部品は、前記筐体に直接固定される電子制御装置。

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