JP6561129B2 - 電子制御装置またはその製造方法 - Google Patents
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Description
タ等の電子部品1を実装した制御基板2をダイカストケース3に組み付ける。その際、外部からの電磁ノイズの影響を受けやすい電子部品、及び電磁ノイズを発生しやすい電子部品、例えば、マイクロコンピュータ、水晶振動子等を制御基板2のハウジングケース3と対向する面に実装する。これにより、電子部品1がハウジングケース3と制御基板2の配線層に囲まれるため、電磁シールド性が向上する。より電磁シールド性を向上させるため、制御基板の配線層のうち一層、または電子部品1が実装される周辺にベタパターンを設けると良い。これにより、ハウジングケース3と対向しない面からの電磁ノイズに対してもシールド性を向上出来る。
v尚、車両固定部9を除くハウジングケース外周の立ち上がり部22は、封止樹脂5で覆われているようにする。これにより、ハウジングケース3と封止樹脂5の密着面積が増加するため防水・防塩水信頼性を向上でき、更に、ハウジングケース3の膨張・収縮を低減できるため防水・防塩水信頼性、及びはんだ接続信頼性を向上できる。
本実施例では、コネクタ40が複数の端子10を固定する板状部を備えており、固定板11の代わりとなってハウジングケース3への位置決めと固定とが可能である。
2 制御基板
3 ハウジングケース
4 コネクタ
5 封止樹脂
5a 放熱フィンを覆う封止樹脂
5b ハウジングケース外周の立ち上がり部を覆う封止樹脂
6 放熱フィン
7 ヒートシンク
8 電磁シールド部
9 車両固定部
10 端子
11 固定板
12 コネクタ部組み
13 ピン
14 受け台
15 熱かしめジグ
16 基板受け部
17 スルーホール部
18 上型
19 下型
20 サブアッシー
21 コネクタのハウジング
22 ハウジングケース外周の立ち上がり部
24 貫通孔
25 金型
26 スナップフィット
27 ネジ
30 電子制御装置
31 制御基板の一端
32 制御基板の他端
33 端子とスルーホール部のはんだ接合部
34 制御基板と電子部品のはんだ接合部
Claims (14)
- 電子部品と、
前記電子部品を実装した制御基板と、
前記制御基板を封止する封止樹脂と、
少なくとも一部が前記封止樹脂によって封止される固定部材と、
前記制御基板と外部機器との電気接続を行うための端子と、
前記端子を前記固定部材に対して位置決めして固定する固定板と、を備え、
前記固定部材は、前記制御基板の一部と対向する位置に開口部を有し、
前記固定板は、前記端子が前記開口部を貫通した状態で位置決めされるように、前記固定板に固定され、
前記固定板は、前記制御基板とともに前記封止樹脂によって封止されることを特徴とする電子制御装置。 - 前記端子は複数の金属製端子を備え、前記封止樹脂が前記端子を覆い、外部コネクタと嵌合するコネクタハウジングを一体に形成していることを特徴とする請求項1に記載の電子制御装置。
- 前記固定部材は金属製の板状部材であり、少なくとも一部が前記封止樹脂から露出する露出部を備え、
前記露出部は、前記電子部品からの発熱を外部へ放熱するヒートシンク部、または車体に固定するための車体固定部を備えることを特徴とする請求項2記載の電子制御装置。 - 前記端子は複数の金属製端子を備え、前記固定板と前記固定部材とを垂直に貫通するように設けられていることを特徴とする請求項3記載の電子制御装置。
- 前記固定板は、前記固定部材に向かって伸びるように前記位置決めピンが設けられ、
前記位置決めピンは、前記固定部材の前記固定板と対向する部分に設けられた貫通孔に挿入されており、
前記固定部材に熱かしめ固定されていることを特徴とする請求項3または4に記載の電子制御装置。 - 前記固定板の材料は熱可塑性樹脂であることを特徴とする請求項2から5のいずれか一項に記載の電子制御装置。
- 前記固定部材の前記固定板が熱かしめ固定されている箇所は、前記封止樹脂にて覆われていることを特徴とする請求項5に記載の電子制御装置。
- 前記固定板は、前記固定部材に少なくとも2箇所で熱かしめ固定されていることを特徴とする請求項7に記載の電子制御装置。
- 熱かしめ後の前記位置決めピンの先端は前記固定部材の前記貫通孔から突出し、ピン先端直径が前記貫通孔の直径よりも大きいことを特徴とする請求項5,7または8のいずれか一項に記載の電子制御装置。
- 前記封止樹脂の材料は、熱硬化性樹脂であることを特徴とする請求項2から9のいずれか一項に記載の電子制御装置。
- 前記固定板が、スナップフィットにて前記固定部材に固定されていることを特徴とする請求項2から10のいずれか一項に記載の電子制御装置。
- 前記固定板が、ねじにて前記固定部材に固定されていることを特徴とする請求項2から11のいずれか一項に記載の電子制御装置。
- 前記端子は複数の金属製端子を備え、前記固定板は、前記端子を覆って外部コネクタと嵌合するコネクタハウジングの一部であり、前記固定板は前記封止樹脂と別体に形成されていることを特徴とする請求項1記載の電子制御装置。
- 複数の金属端子が保持された固定板を、前記複数の金属端子が固定部材に設けられた開口部を貫通するように、前記固定部材に対して固定にする工程と、
前記複数の金属端子が前記固定板により前記固定部材に固定された後に、電子部品を実装した制御基板と前記複数の金属端子とを電気的に接続する工程と、
前記複数の金属端子の一部と前記制御基板と前記固定部材の少なくとも一部と前記固定板とを封止樹脂で封止する工程と、を備える電子制御装置の製造方法。
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