WO2016181835A1 - 基板型ノイズフィルタおよび電子機器 - Google Patents

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WO2016181835A1
WO2016181835A1 PCT/JP2016/063174 JP2016063174W WO2016181835A1 WO 2016181835 A1 WO2016181835 A1 WO 2016181835A1 JP 2016063174 W JP2016063174 W JP 2016063174W WO 2016181835 A1 WO2016181835 A1 WO 2016181835A1
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choke coil
noise filter
mode choke
type noise
frame ground
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PCT/JP2016/063174
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山本 和也
熊谷 隆
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三菱電機株式会社
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Definitions

  • the present invention relates to a board type noise filter in which a choke coil having a toroidal shape is mounted on a printed wiring board, and an electronic device including the board type noise filter.
  • a noise filter for suppressing electromagnetic noise is mounted on a printed wiring board having an electric circuit with hard switching in an inverter or a switching power supply.
  • a common mode choke coil that acts as an inductor for the common mode is mounted on a printed wiring board in the same manner as a filter circuit element such as a bypass capacitor.
  • Patent Document 1 describes a board type noise fill in which a common mode choke coil is mounted on an insulating base having legs at four corners, and the insulating base is mounted on a wiring board. Has been. Filter circuit elements such as capacitors excluding common mode choke coils and external connection terminals are mounted directly on the wiring board.
  • a normal mode choke coil that acts as an inductor for the normal mode is mounted on a printed wiring board in the same manner as a filter circuit element such as a bypass capacitor.
  • a main object of the present invention is to provide a substrate type noise filter having higher noise removal performance than a conventional noise filter, and an electronic device including the substrate type noise filter.
  • a board-type noise filter includes a printed wiring board on which a wiring pattern is formed, a core mounted on the printed wiring board, having a toroidal shape, and a coil wound around the core.
  • the common mode choke coil and the toroidal shape of the common mode choke coil are viewed in plan, the common mode choke coil is fixed to the printed wiring board at a position overlapping the hollow portion of the common mode choke coil, and is grounded to the frame ground.
  • FIG. 3 is a top view for explaining the substrate type noise filter according to the first exemplary embodiment.
  • FIG. 3 is a partial side view for explaining an electronic device including the substrate type noise filter according to the first embodiment.
  • FIG. 3 is a partial cross-sectional view for explaining an electronic device including the substrate type noise filter according to the first embodiment.
  • 1 is a circuit diagram of an electronic device including a substrate type noise filter according to a first embodiment.
  • 6 is a top view for explaining a substrate type noise filter according to Embodiment 2.
  • FIG. It is a partial side view for demonstrating an electronic device provided with the board
  • FIG. FIG. 6 is a circuit diagram of an electronic device including a substrate type noise filter according to a second embodiment.
  • FIG. 6 is a top view for explaining a substrate type noise filter according to a third embodiment. It is a partial side view for demonstrating an electronic device provided with the board
  • FIG. FIG. 6 is a circuit diagram of an electronic device including a substrate type noise filter according to a third embodiment.
  • the board type noise filter 100 includes a printed wiring board 1, line bypass capacitors 2, 3, 8, 9, a common mode choke coil 4, and a frame ground unit 6.
  • the line bypass capacitors 2, 3, 8, and 9, the common mode choke coil 4, and the frame ground portion 6 are mounted on the printed wiring board 1 and constitute a filter circuit.
  • the printed wiring board 1 is provided with a through hole for inserting both terminals (first terminal and second terminal) of the line bypass capacitors 2, 3, 8, 9 and a fixing member 5 so as to be inserted.
  • the first through hole is formed.
  • the first through hole for inserting the fixing member 5 is formed on the printed wiring board 1 at a position overlapping with a hollow portion of a common mode choke coil 4 described later.
  • the line bypass capacitors 2, 3, 8, and 9 each have a first terminal and a second terminal connected to two electrodes formed with a dielectric interposed therebetween.
  • the line bypass capacitors 2, 3, 8, and 9 are disposed around the common mode choke coil 4 on the printed wiring board 1.
  • the common mode choke coil 4 includes a core 4a having a toroidal shape, and two choke coils 4b and 4c wound around the core 4a in opposite directions.
  • the material constituting the core 4a is, for example, ferrite.
  • the common mode choke coil 4 is configured such that when a common mode current flows through the two choke coils 4b and 4c, the mutual magnetic flux generated in the core 4a is added to obtain a large inductance.
  • the frame ground portion 6 is provided on the printed wiring board 1 at a position overlapping the hollow portion of the common mode choke coil 4.
  • a conductive pattern (not shown) made of a conductive material (for example, copper (Cu)) is formed on the frame ground portion 6 at least on the surface.
  • the frame ground portion 6 is formed with a second through hole in which the fixing member 5 can be inserted.
  • the first through hole for inserting the fixing member 5 formed in the printed wiring board 1 and the second through hole for inserting the fixing member 5 formed in the frame ground portion 6 are the printed wiring board 1. Are formed so as to be continuous in the thickness direction.
  • a wiring pattern 7 is formed on the printed wiring board 1.
  • the wiring pattern 7 connects between the frame ground portion 6 and one terminal (first terminal) of the line bypass capacitors 2, 3, 8, and 9.
  • the length of the wiring pattern 7 can be, for example, equal to or less than the diameter of the common mode choke coil 4 because the frame ground portion 6 is disposed in the hollow portion of the common mode choke coil 4 as described above.
  • the width of the wiring pattern 7 is preferably larger from the viewpoint of reducing the wiring inductance.
  • the material constituting the wiring pattern 7 may be any material having conductivity, for example, Cu.
  • the wiring pattern 7 may be formed by any method.
  • the electronic device 200 includes the substrate type noise filter 100 and the housing 11 as described above.
  • the casing 11 only needs to have an arbitrary configuration as long as the substrate type noise filter 100 can be fixed.
  • pillar 12 are comprised with the arbitrary materials which have electroconductivity.
  • the support column 12 is formed with a third through hole in which the fixing member 5 can be inserted.
  • the printed wiring board 1 and the housing 11 are fixed to each other when the fixing member 5 is inserted into the first through hole, the second through hole, and the third through hole and tightened.
  • the fixing member 5 is made of any material having at least a surface having conductivity.
  • the fixing member 5 only needs to have an arbitrary configuration as long as the printed wiring board 1 and the housing 11 can be fixed.
  • the fixing member 5 is a screw.
  • the fixing member 5 has a portion (for example, a head portion of a screw) protruding from the frame ground portion 6 toward the common mode choke coil 4 side.
  • the fixing member 5 is provided such that the distance between the common mode choke coil 4 and the choke coils 4b and 4c is equal to or greater than the insulation distance defined by the standard when fixed to the printed wiring board 1.
  • the frame ground portion 6 is electrically connected via the housing 11 and the fixing member 5 when the fixing member 5 is inserted into the first through hole, the second through hole, and the third through hole and tightened. And is thereby grounded to the frame ground.
  • the fixing member 5 fixes the printed wiring board 1 and the housing 11 and electrically connects the frame ground portion 6 and the housing 11.
  • the electronic device 200 is configured as a switching power supply, for example, and further includes an external power supply 13, a rectifying diode bridge 14, a switching power supply circuit 15, and a load 16.
  • the substrate-type noise filter 100 constitutes a filter circuit that connects between the external power supply 13 and the rectifying diode bridge 14 in the electronic device 200.
  • the printed circuit board 1 On the printed circuit board 1, two input terminals (a first input terminal and a second input terminal, not shown) of the filter circuit provided so as to be connectable to the external power supply 13 are formed.
  • the first input terminal and the second input terminal are each connected to one end (start of winding) of two choke coils constituting the common mode choke coil 4.
  • the first input terminal and the second input terminal are respectively connected to one terminal (second terminal) of the line bypass capacitors 2 and 3.
  • a capacitor (across the line capacitor) 10 is connected between the first input terminal and the second input terminal.
  • the other ends (winding ends) of the two choke coils constituting the common mode choke coil 4 are connected to the first output terminal and the second output terminal, respectively.
  • the first output terminal and the second output terminal are respectively connected to one terminal (second terminal) of the line bypass capacitors 8 and 9.
  • the other terminals (first terminals) of the line bypass capacitors 2, 3, 8, and 9 are connected to the frame ground portion 6 through the wiring patterns 7, respectively.
  • the frame ground portion 6 is electrically connected to the housing 11 and grounded to the frame ground.
  • the board-type noise filter 100 includes a printed wiring board 1 on which a wiring pattern 7 is formed, a core 4a having a toroidal shape and a coil 4b wound around the core 4a.
  • a printed wiring board 1 on which a wiring pattern 7 is formed
  • a core 4a having a toroidal shape and a coil 4b wound around the core 4a.
  • the toroidal shape of the common mode choke coil 4 is viewed in plan, it is fixed to the printed circuit board 1 at a position overlapping the hollow portion of the common mode choke coil 4 and is connected to the frame ground.
  • a frame ground portion 6 provided so as to be groundable, and mounted on the printed wiring board 1, and has a first terminal and a second terminal.
  • the first terminal is the frame ground portion 6 and the wiring pattern 7.
  • Line bypass capacitors 2, 3, 8, and 9 connected to each other.
  • the distance between the line bypass capacitors 2, 3, 8, 9 and the frame ground portion 6 is set between the line bypass capacitor and the external connection terminal block grounded to the frame ground in the conventional board type noise filter. It can be shorter than the distance. Therefore, the length of the wiring pattern 7 that electrically connects the line bypass capacitors 2, 3, 8, 9 and the frame ground portion 6 is set to the line bypass capacitor and the external connection terminal block in the conventional board type noise filter. It can be made shorter than the length of the wiring pattern that connects the two. As a result, the substrate type noise filter 100 has a high noise removal performance because the deterioration of the noise reduction performance due to the wiring inductance is suppressed as compared with the conventional substrate type noise filter.
  • a parasitic capacitance can be formed between the choke coils 4b and 4c of the common mode choke coil 4 and the fixing member 5 (or the frame ground portion 6). Since the parasitic capacitance can act as a line bypass capacitor, the substrate type noise filter 100 has high noise removal performance.
  • the wiring pattern 7 connects between the first terminals of the line bypass capacitors 2, 3, 8, and 9 and the frame ground portion 6. Since the part 6 and the housing 11 are connected, the wiring pattern 7 can be easily routed and the degree of freedom in pattern design of the printed wiring board 1 can be improved as compared with a conventional board type noise filter having a terminal block. Can do.
  • the common mode choke coil 4 and the frame ground portion 6 are arranged with a distance of at least the shortest distance that can ensure electrical insulation. If the common mode choke coil 4 and the frame ground portion 6 are arranged at a shortest distance that can ensure electrical insulation, the common mode choke coil 4 and the fixing member 5 (or the frame ground portion 6) are arranged. A large parasitic capacitance can be formed between them. The parasitic capacitance can act as a line bypass capacitor. In this case, a multistage LC filter circuit is formed in the substrate type noise filter 100 by the inductance of the common mode choke coil 4 and the parasitic capacitance, and the substrate type noise filter 100 has high noise reduction performance. .
  • the wiring pattern 7 connecting the frame ground portion 6 and the first terminals of the line bypass capacitors 2, 3, 8, and 9 is preferably formed in a straight line. . In this way, the length of the wiring pattern 7 can be made sufficiently shorter than that of a conventional substrate type noise filter. Therefore, such a substrate type noise filter 100 has a high noise removal performance.
  • the electronic device 200 includes the substrate-type noise filter 100.
  • a first through hole is formed in the printed wiring board 1, and a second through hole is formed in the frame ground portion 6.
  • the electronic device 200 includes a housing 11 in which a third through hole is formed and made of a conductive material.
  • the fixing member 5 is fastened to the first through hole, the second through hole, and the third through hole in a state where the first through hole, the second through hole, and the third through hole are overlapped with each other.
  • the wiring board 1 and the housing 11 are fixed, and the frame ground portion 6 is grounded to the frame ground.
  • switching elements for example, an insulated gate bipolar transistor (IGBT), a field effect transistor (FET), etc. constituting the switching power supply circuit 15
  • IGBT insulated gate bipolar transistor
  • FET field effect transistor
  • the high-frequency noise generated in this way spreads in or out of the electronic device 200 by radiation or conduction. Therefore, the electronic device 200 has a standard regarding the noise level.
  • the electronic device 200 includes a substrate type noise filter 100, and the common mode choke coil 4 and the line bypass capacitors 2, 3, 8, and 9 of the substrate type noise filter 100 contribute to the reduction of the common mode noise level.
  • the across-the-line capacitor 10 of the type noise filter 100 can contribute to the reduction of the noise level in the normal mode.
  • the printed wiring board 1 and the housing 11 are fixed by the fixing member 5 at the central portion of the common mode choke coil 4 having a heavy mass, the printed wiring board 1 may bend even under a severe vibration environment. Can be suppressed.
  • the frame ground portion 6 can be used even when the common mode choke coil 4 generates heat due to conduction loss. Further, heat can be radiated to the housing 11 through the fixing member 5.
  • the resistance value increases as the temperature rises. Therefore, since the rise in the resistance value of the choke coils 4b and 4c is also suppressed by suppressing the temperature increase of the common mode choke coil 4, the deterioration of the noise removal performance by the common mode choke coil 4 due to the conduction loss is suppressed. can do.
  • the diameter (screw diameter) of the fixing member 5 may be an arbitrary size, but the diameter (screw diameter) of the fixing member 5 is preferably larger from the viewpoint of heat dissipation.
  • the board type noise filter 110 according to the second embodiment basically has the same configuration as the board type noise filter 100 according to the first embodiment, but is mounted on the printed circuit board 1 on the common mode choke coil 4 side. In place of the line bypass capacitors 2, 3, 8, and 9, the line bypass capacitor mounted on the surface of the printed wiring board 1 that is opposite to the surface on which the common mode choke coil 4 is mounted. 17, 18, 19, and 20 are different.
  • the line bypass capacitors 17, 18, 19, and 20 are mounted at positions at least partially overlapping the common mode choke coil 4 when the toroidal shape of the common mode choke coil 4 is viewed in plan view.
  • the length of the wiring pattern 7 connecting the line bypass capacitor and the frame ground portion 6 is equal to or less than the radius of the outer circumference circle of the common mode choke coil 4.
  • the line bypass capacitors 17, 18, 19, and 20 are provided so as to be surface-mounted.
  • the line bypass capacitors 17, 18, 19, and 20 are mounted at a position where at least a part thereof overlaps the hollow portion of the common mode choke coil 4 when the toroidal shape of the common mode choke coil 4 is viewed in plan view.
  • the length of the wiring pattern 7 is equal to or less than the radius of the inner circumferential circle of the common mode choke coil 4.
  • the board-type noise filter 110 according to the second embodiment can shorten the length of the wiring pattern 7 as compared with the conventional board-type noise filter. Therefore, the substrate type noise filter 110 according to the second embodiment can achieve the same effect as the substrate type noise filter 100 according to the first embodiment.
  • the line bypass capacitors 17, 18, 19, and 20 are located on the side opposite to the surface on which the common mode choke coil 4 is mounted on the printed wiring board 1. On the surface, at least a part of the common mode choke coil 4 is mounted. Therefore, the board-type noise filter 110 according to the second embodiment can make the length of the wiring pattern 7 shorter than the board-type noise filter 100 according to the first embodiment. As a result, the deterioration of the noise removal performance due to the wiring inductance is suppressed, and the noise removal performance is high.
  • the electronic device 210 according to the second embodiment includes the board-type noise filter 110 and the casing 11 according to the second embodiment, and the printed circuit board 1 and the casing 11 are heavy in common mode choke coil 4. It is being fixed by the fixing member 5 in the center part. Therefore, the electronic device 210 according to the second embodiment can achieve the same effects as the electronic device 200 according to the first embodiment.
  • the substrate-type noise filter 120 according to the third embodiment basically has the same configuration as the substrate-type noise filter 120 according to the first embodiment, but is not configured as a filter for common mode noise. However, it is configured as a filter for normal mode noise, and is different in that no capacitor is connected between the lines.
  • the substrate type noise filter 120 includes a normal mode choke coil 21 instead of the common mode choke coil 4.
  • the normal mode choke coil 21 is connected to the first input terminal.
  • the normal mode choke coil 21 includes a core 21a having a toroidal shape and a single choke coil 21b wound around the core 21a in opposite directions.
  • the material constituting the core 21a is, for example, ferrite.
  • the normal mode choke coil 21 is configured so that a large inductance is obtained when a normal mode current flows through one choke coil 21b.
  • the printed wiring board 1 is provided with a first through hole in which at least the fixing member 5 can be inserted.
  • the first through hole for inserting the fixing member 5 is formed on the printed wiring board 1 at a position overlapping the hollow portion of the normal mode choke coil 21.
  • the fixing member 5 and the frame ground part 6 may have the same configuration as the fixing member 5 and the frame ground part 6 in the substrate type noise filter 100 according to the first embodiment.
  • the frame ground portion 6 is formed with a second through hole in which the fixing member 5 can be inserted.
  • the fixing member 5 is provided so that the distance between the normal mode choke coil 21 and the choke coil 21b is equal to or greater than the insulation distance defined by the standard when fixed to the printed wiring board 1.
  • the frame ground unit 6 is connected to the second input terminal.
  • the fixing member 5 and the frame ground portion 6 are grounded to the frame ground, and between the choke coil 21b of the normal mode choke coil 21 and the fixing member 5 (or the frame ground portion 6), there is no gap between them.
  • Parasitic capacitance (dielectric constant ⁇ area / interconductor distance) that is inversely proportional to the distance (interconductor distance) is formed.
  • the parasitic capacitance can act as a line bypass capacitor in a filter circuit for normal mode noise. That is, the substrate type noise filter 120 includes a multistage LC filter circuit by the parasitic capacitance and the winding inductance of the normal mode choke coil 21. As a result, the substrate type noise filter 120 has noise removal performance without using a line bypass capacitor. Further, for example, by appropriately selecting the outer diameter of the fixing member 5 and setting the distance between the conductors to the minimum distance satisfying the insulation distance defined by the standard, the substrate type noise filter 120 has a higher noise removal than the conventional noise filter. Can have performance.
  • fixing member 5 and frame ground portion 6 are connected via a buffer member (such as a washer) having an outer diameter larger than that of fixing member 5. It may be.
  • the material which comprises the said buffer member should just be arbitrary materials which have electroconductivity.
  • the buffer member is, for example, a washer.
  • the frame ground portion 6 may be formed integrally with the printed wiring board 1 or may be formed separately from the printed wiring board 1 and fixed to the printed wiring board 1 by the fixing member 5. Good.
  • a thermal via (not shown) having the same potential as that of the frame ground portion 6 and the wiring pattern 7 is provided on the printed wiring board 1. It may be formed at a position overlapping the four hollow portions. In this case, the thermal via is connected to the first through hole for inserting the fixing member 5. In this way, even when the common mode choke coil 4 generates heat due to conduction loss, the heat can be radiated to the housing 11 via the thermal via and the fixing member 5.
  • the rectifying diode bridge 14, the switching power supply circuit 15, and the load 16 may be formed on the printed wiring board 1. Further, the rectifying diode bridge 14, the switching power supply circuit 15, and the connector or terminal block are formed on the printed wiring board 1, and the load 16 not formed on the printed wiring board 1 is connected to the connector or terminal block. Via the switching power supply circuit 15 or the like.
  • the fixing member 5 is configured as a screw, but is not limited thereto.
  • the fixing member 5 has an arbitrary configuration as long as it can be inserted into the first through hole, the second through hole, and the third through hole, and the frame ground portion 6 can be grounded to the frame ground of the electronic device 200.
  • it may be configured as a male spacer made of a metal material.
  • the present invention is particularly advantageously applied to a noise filter including a common mode choke coil or a normal mode choke coil.

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Abstract

従来のノイズフィルタよりも高いノイズ除去性能を有する基板型ノイズフィルタおよび該基板型ノイズフィルタを備える電子機器を提供する。配線パターン(7)が形成されているプリント配線基板(1)と、トロイダル形状を有するコア(4a)を含むチョークコイル(4)と、チョークコイル(4)のトロイダル形状を平面視したときにチョークコイル(4)の中空部分と重なる位置においてプリント配線基板(1)に固定されており、フレームグラウンドに接地可能なフレームグラウンド部(6)と、第1の端子がフレームグラウンド部(6)と配線パターン(7)を介して接続されているコンデンサ(2,3,8,9)とを備える。

Description

基板型ノイズフィルタおよび電子機器
 本発明は、トロイダル形状を有するチョークコイルがプリント配線基板上に実装されている基板型ノイズフィルタおよび該基板型ノイズフィルタを備える電子機器に関する。
 インバータまたはスイッチング電源などにおけるハードスイッチングを伴う電気回路を有するプリント配線基板には、電磁ノイズを抑制するためのノイズフィルタが実装されている。たとえば、コモンモードノイズを抑制するためのノイズフィルタでは、コモンモードに対してインダクタとして働くコモンモードチョークコイルがバイパスコンデンサなどのフィルタ回路素子と同じようにプリント配線基板上に実装されている。
 実開平5-006820号公報(特許文献1)には、コモンモードチョークコイルが4隅に脚のある絶縁台上に装着され、該絶縁台が配線基板上に装着された基板型ノイズフィルが記載されている。コモンモードチョークコイルを除くコンデンサなどのフィルタ回路素子および外部接続用端子は配線基板に直に実装されている。
 また、ノーマルモードノイズを抑制するためのノイズフィルタでは、ノーマルモードに対してインダクタとして働くノーマルモードチョークコイルがバイパスコンデンサなどのフィルタ回路素子と同じようにプリント配線基板上に実装されている。
実開平5-006820号公報
 しかしながら、上記特許文献1に記載の基板型ノイズフィルタでは、フレームグラウンドに接続された外部接続用端子が挿着された端子台とコンデンサとの間が離れているため、これらを接続する配線パターンを配線基板上に形成する必要がある。このような構成の場合、コモンモードチョークコイルまたはノーマルモードチョークコイルのいずれを備えるかに拘わらず、配線のインダクタンス成分によってノイズフィルタのノイズ除去性能が低下するという問題があった。
 本発明は上記のような課題を解決するためになされたものである。本発明の主たる目的は、従来のノイズフィルタよりも高いノイズ除去性能を有する基板型ノイズフィルタおよび該基板型ノイズフィルタを備える電子機器を提供することにある。
 本発明に係る基板型ノイズフィルタは、配線パターンが形成されているプリント配線基板と、プリント配線基板に実装されており、トロイダル形状を有するコアとコアの周囲に巻き回されているコイルとを含むコモンモードチョークコイルと、コモンモードチョークコイルのトロイダル形状を平面視したときに、コモンモードチョークコイルの中空部分と重なる位置においてプリント配線基板に固定されており、フレームグラウンドに接地可能に設けられているフレームグラウンド部と、プリント配線基板に実装されており、第1の端子と第2の端子とを有し、第1の端子がフレームグラウンド部と配線パターンを介して接続されているラインバイパスコンデンサとを備える。
 本発明によれば、従来のノイズフィルタよりも高いノイズ除去性能を有する基板型ノイズフィルタを提供することができる。
実施の形態1に係る基板型ノイズフィルタを説明するための上面図である。 実施の形態1に係る基板型ノイズフィルタを備える電子機器を説明するための部分側面図である。 実施の形態1に係る基板型ノイズフィルタを備える電子機器を説明するための部分断面図である。 実施の形態1に係る基板型ノイズフィルタを備える電子機器の回路図である。 実施の形態2に係る基板型ノイズフィルタを説明するための上面図である。 実施の形態2に係る基板型ノイズフィルタを備える電子機器を説明するための部分側面図である。 実施の形態2に係る基板型ノイズフィルタを備える電子機器の回路図である。 実施の形態3に係る基板型ノイズフィルタを説明するための上面図である。 実施の形態3に係る基板型ノイズフィルタを備える電子機器を説明するための部分側面図である。 実施の形態3に係る基板型ノイズフィルタを備える電子機器の回路図である。
 以下、図面を参照して、本発明の実施の形態について説明する。なお、以下の図面において同一または相当する部分には同一の参照番号を付し、その説明は繰返さない。
 (実施の形態1)
 図1~図4を参照して、実施の形態1に係る基板型ノイズフィルタ100および電子機器200について説明する。基板型ノイズフィルタ100は、プリント配線基板1と、ラインバイパスコンデンサ2,3,8,9、コモンモードチョークコイル4と、およびフレームグラウンド部6とを備える。ラインバイパスコンデンサ2,3,8,9、コモンモードチョークコイル4と、およびフレームグラウンド部6は、プリント配線基板1に実装されており、フィルタ回路を構成している。
 プリント配線基板1には、ラインバイパスコンデンサ2,3,8,9の両端子(第1の端子および第2の端子)を挿入するための貫通孔と、固定部材5を挿入可能に設けられている第1貫通孔とが形成されている。固定部材5を挿入するための第1貫通孔は、プリント配線基板1上において後述するコモンモードチョークコイル4の中空部分と重なる位置に形成されている。
 ラインバイパスコンデンサ2,3,8,9は、誘電体を挟んで形成されている2つの電極にそれぞれ接続されている第1の端子と第2の端子とを有している。ラインバイパスコンデンサ2,3,8,9は、プリント配線基板1上においてそれぞれコモンモードチョークコイル4の周囲に配置されている。
 コモンモードチョークコイル4は、トロイダル形状を有するコア4aと、コア4aの周囲に互いに反対向きに巻き回されている2本のチョークコイル4b,4cとを含む。コア4aを構成する材料はたとえばフェライトである。コモンモードチョークコイル4は、2本のチョークコイル4b,4cにコモンモード電流が流れたときに、コア4aに生じる互いの磁束が足しあわされて大きいインダクタンスが得られるように構成されている。
 フレームグラウンド部6は、コモンモードチョークコイル4の中空部分と重なる位置においてプリント配線基板1上に設けられている。フレームグラウンド部6には、少なくとも表面に導電性材料(たとえば銅(Cu))で構成されている導電性パターン(図示しない)が形成されている。フレームグラウンド部6には、固定部材5を挿入可能に設けられている第2貫通孔が形成されている。プリント配線基板1に形成されている固定部材5を挿入するための第1貫通孔とフレームグラウンド部6に形成されている固定部材5を挿入するための第2貫通孔とは、プリント配線基板1の厚み方向において連なるように形成されている。
 プリント配線基板1には、配線パターン7が形成されている。配線パターン7は、フレームグラウンド部6とラインバイパスコンデンサ2,3,8,9の一方の端子(第1の端子)との間を接続している。配線パターン7の長さは、上述のようにフレームグラウンド部6がコモンモードチョークコイル4の中空部分に配置されているため、たとえばコモンモードチョークコイル4の直径以下とすることができる。配線パターン7の幅は、配線インダクタンスを低減する観点から、太い方が好ましい。配線パターン7を構成する材料は、導電性を有する任意の材料であればよいが、たとえばCuである。配線パターン7は、任意の方法で形成されていればよい。
 図2および図3に示されるように、電子機器200は、上記のような基板型ノイズフィルタ100と筐体11とを備える。筐体11は、基板型ノイズフィルタ100を固定可能な限りにおいて任意の構成を有していればよいが、たとえば支柱12を含む。筐体11および支柱12は、導電性を有する任意の材料で構成されている。支柱12には固定部材5を挿入可能に設けられている第3貫通孔が形成されている。プリント配線基板1および筐体11は、固定部材5が上記第1貫通孔、第2貫通孔、および第3貫通孔に挿入されて緊締されることにより互いに固定されている。固定部材5は、少なくとも表面が導電性を有する任意の材料で構成されている。固定部材5は、プリント配線基板1と筐体11とを固定可能な限りにおいて、任意の構成を備えていればよいが、たとえばネジである。固定部材5は、フレームグラウンド部6よりもコモンモードチョークコイル4側に突出した部分(たとえばネジにおける頭部)を有している。固定部材5は、プリント配線基板1に固定されたときにコモンモードチョークコイル4のチョークコイル4b,4cとの間隔が規格で定められた絶縁距離以上となるように設けられている。これにより、コモンモードチョークコイル4のチョークコイル4b,4cと固定部材5(またはフレームグラウンド部6)との間には、これらの間の距離(導体間距離)に反比例する寄生容量(誘電率×面積/導体間距離)が形成される。
 フレームグラウンド部6は、固定部材5が上記第1貫通孔、第2貫通孔、および第3貫通孔に挿入されて緊締されることにより筐体11と固定部材5を介して電気的に接続されており、これによりフレームグラウンドに接地されている。固定部材5は、プリント配線基板1と筐体11とを固定するとともに、フレームグラウンド部6と筐体11とを電気的に接続している。
 図4に示されるように、電子機器200は、たとえばスイッチング電源として構成されており、この場合さらに外部電源13、整流用ダイオードブリッジ14、スイッチング電源回路15、および負荷16を備えている。図4に示されるように、基板型ノイズフィルタ100は、電子機器200において外部電源13と整流用ダイオードブリッジ14との間を接続するフィルタ回路を構成している。プリント配線基板1上には、外部電源13と接続可能に設けられている上記フィルタ回路の2つの入力端子(第1入力端子および第2入力端子、図示しない)が形成されている。第1入力端子および第2入力端子は、それぞれコモンモードチョークコイル4を構成する2つのチョークコイルの一端(巻き始め)と接続されている。第1入力端子および第2入力端子は、それぞれラインバイパスコンデンサ2,3の一方の端子(第2の端子)と接続されている。第1入力端子と第2入力端子との間は、コンデンサ(アクロス・ザ・ラインコンデンサ)10が接続されている。プリント配線基板1上には、たとえば上記フィルタ回路の2つの出力端子(第1出力端子および第2出力端子、図示しない)が形成されている。コモンモードチョークコイル4を構成する2つのチョークコイルの他端(巻き終わり)は、それぞれ第1出力端子および第2出力端子に接続されている。第1出力端子および第2出力端子は、それぞれラインバイパスコンデンサ8,9の一方の端子(第2の端子)と接続されている。ラインバイパスコンデンサ2,3,8,9の他方の端子(第1の端子)は、それぞれ配線パターン7を介してフレームグラウンド部6と接続されている。フレームグラウンド部6は上述のように筐体11と電気的に接続されてフレームグラウンドに接地されている。
 次に、実施の形態1に係る基板型ノイズフィルタ100の作用効果について説明する。基板型ノイズフィルタ100は、配線パターン7が形成されているプリント配線基板1と、プリント配線基板1に実装されており、トロイダル形状を有するコア4aとコア4aの周囲に巻き回されているコイル4bとを含むコモンモードチョークコイル4と、コモンモードチョークコイル4のトロイダル形状を平面視したときに、コモンモードチョークコイル4の中空部分と重なる位置においてプリント配線基板1に固定されており、フレームグラウンドに接地可能に設けられているフレームグラウンド部6と、プリント配線基板1に実装されており、第1の端子と第2の端子とを有し、第1の端子がフレームグラウンド部6と配線パターン7を介して接続されているラインバイパスコンデンサ2,3,8,9とを備える。
 これにより、ラインバイパスコンデンサ2,3,8,9とフレームグラウンド部6との間の距離を、従来の基板型ノイズフィルタにおいてラインバイパスコンデンサとフレームグラウンドに接地される外部接続端子台との間の距離よりも短くすることができる。そのため、ラインバイパスコンデンサ2,3,8,9とフレームグラウンド部6とを電気的に接続している配線パターン7の長さを、従来の基板型ノイズフィルタにおいてラインバイパスコンデンサと外部接続端子台との間を接続する配線パターンの長さよりも短くすることができる。その結果、基板型ノイズフィルタ100は、従来の基板型ノイズフィルタと比べて配線インダクタンスによるノイズ低減性能の悪化が抑制されており、高いノイズ除去性能を有している。
 さらに、このようにすれば、コモンモードチョークコイル4のチョークコイル4b,4cと固定部材5(またはフレームグラウンド部6)との間に寄生容量を形成することができる。該寄生容量はラインバイパスコンデンサとして作用し得るため、基板型ノイズフィルタ100は高いノイズ除去性能を有している。
 さらに、配線パターン7はラインバイパスコンデンサ2,3,8,9の第1端子とフレームグラウンド部6との間を接続しており、プリント配線基板1が筐体11に固定されることによりフレームグラウンド部6と筐体11とが接続されるため、端子台を備える従来の基板型ノイズフィルタと比べて配線パターン7の引き回しが容易であり、プリント配線基板1のパターン設計の自由度を向上することができる。
 基板型ノイズフィルタ100において、コモンモードチョークコイル4とフレームグラウンド部6とは、電気的絶縁を確保することができる最短距離以上を隔てて配置されているのが好ましい。コモンモードチョークコイル4とフレームグラウンド部6とが電気的絶縁を確保することができる最短距離を隔てて配置されていれば、コモンモードチョークコイル4と固定部材5(またはフレームグラウンド部6)との間に大きな寄生容量を形成することができる。当該寄生容量は、ラインバイパスコンデンサとして作用し得る。この場合、コモンモードチョークコイル4のインダクタンスと当該寄生容量とにより、基板型ノイズフィルタ100には多段のLCフィルタ回路が形成されており、基板型ノイズフィルタ100は高いノイズ低減性能を有している。
 基板型ノイズフィルタ100において、フレームグラウンド部6とラインバイパスコンデンサ2,3,8,9の第1の端子との間を接続している配線パターン7は、直線状に形成されているのが好ましい。このようにすれば、配線パターン7の長さを従来の基板型ノイズフィルタと比べてさらに十分に短くすることができる。そのため、このような基板型ノイズフィルタ100は高いノイズ除去性能を有している。
 実施の形態1に係る電子機器200は、上記基板型ノイズフィルタ100を備える。基板型ノイズフィルタ100において、プリント配線基板1には第1貫通孔が形成されており、フレームグラウンド部6には第2貫通孔が形成されている。電子機器200は、第3貫通孔が形成されており導電性材料で構成されている筐体11を備える。第1貫通孔、第2貫通孔および第3貫通孔が重なるように配置された状態で第1貫通孔、第2貫通孔、および第3貫通孔に固定部材5が緊締されることにより、プリント配線基板1と筐体11とは固定されており、かつ、フレームグラウンド部6はフレームグラウンドに接地されている。
 このようにすれば、電子機器200を動作させたときに生じる高周波ノイズは、基板型ノイズフィルタ100のコモンモードチョークコイル4により負荷16側への流出が阻止され、フレームグラウンド部6に接続されているラインバイパスコンデンサ2,3,8,9によりフレームグラウンドにバイパスされる。これにより、電子機器200は、ノイズによる誤動作が抑制されている。
 たとえば、スイッチング電源として構成されている電子機器200では、スイッチング電源回路15の動作開始に伴い、スイッチング電源回路15を構成するスイッチング素子(たとえば絶縁ゲートバイポーラトランジスタ(IGBT)、電界効果トランジスタ(FET)など)がたとえばkHzからMHz帯域の発振周波数でスイッチング動作を繰り返す。負荷16に供給される電力量の増加に伴い、高速で電圧・電流をオン・オフするため、スイッチング素子のオン・オフ時には高周波ノイズが発生する。また、整流用ダイオードブリッジ14を構成するダイオードにはその特性上逆回復時間が存在するため、オンからオフに切り替えた瞬間に高周波ノイズが発生する。このようにして発生した高周波ノイズは放射または伝導により電子機器200内または外へと広がる。そのため、電子機器200にはノイズレベルについて規格が定められている。電子機器200は、基板型ノイズフィルタ100を備えており、基板型ノイズフィルタ100のコモンモードチョークコイル4およびラインバイパスコンデンサ2,3,8,9がコモンモードのノイズレベルの低下に寄与し、基板型ノイズフィルタ100のアクロス・ザ・ラインコンデンサ10がノーマルモードのノイズレベルの低下に寄与し得る。
 また、プリント配線基板1と筐体11とが質量の重いコモンモードチョークコイル4の中央部で固定部材5により固定されているため、振動の激しい環境下においてもプリント配線基板1にたわみが生じることを抑制することができる。
 また、プリント配線基板1と筐体11とがコモンモードチョークコイル4の中央部で固定部材5により固定されているため、コモンモードチョークコイル4が導通損失により発熱した場合にも、フレームグラウンド部6および固定部材5を介して筐体11に放熱させることができる。構成材料にCuを含むチョークコイル4b,4cは、温度上昇に伴って抵抗値も上昇する。そのため、コモンモードチョークコイル4の温度上昇が抑制されることにより、チョークコイル4b、4cの抵抗値の上昇も抑制されるため、導通損失に伴うコモンモードチョークコイル4によるノイズ除去性能の低下を抑制することができる。なお、固定部材5の径(ネジ径)は任意の大きさとすればよいが、放熱性の観点からは固定部材5の径(ネジ径)は大きい方が好ましい。
 (実施の形態2)
 次に、図5~図7を参照して、実施の形態2に係る基板型ノイズフィルタ110について説明する。実施の形態2に係る基板型ノイズフィルタ110は、基本的には実施の形態1に係る基板型ノイズフィルタ100と同様の構成を備えるが、プリント配線基板1上においてコモンモードチョークコイル4側に実装されているラインバイパスコンデンサ2,3,8,9に代えて、プリント配線基板1においてコモンモードチョークコイル4が実装されている面とは反対側に位置する面上に実装されているラインバイパスコンデンサ17,18,19,20が実装されている点で異なる。
 ラインバイパスコンデンサ17,18,19,20は、コモンモードチョークコイル4のトロイダル形状を平面視したときに、少なくとも一部がコモンモードチョークコイル4と重なる位置に実装されている。言い換えると、ラインバイパスコンデンサとフレームグラウンド部6との間を接続している配線パターン7の長さはコモンモードチョークコイル4の外周円の半径以下である。ラインバイパスコンデンサ17,18,19,20は、面実装可能に設けられている。好ましくは、ラインバイパスコンデンサ17,18,19,20は、コモンモードチョークコイル4のトロイダル形状を平面視したときに、少なくとも一部がコモンモードチョークコイル4の中空部分と重なる位置に実装されている。言い換えると、好ましくは、配線パターン7の長さはコモンモードチョークコイル4の内周円の半径以下である。
 このようにしても、実施の形態2に係る基板型ノイズフィルタ110は、配線パターン7の長さを従来の基板型ノイズフィルタと比べて短くすることができる。そのため、実施の形態2に係る基板型ノイズフィルタ110は、実施の形態1に係る基板型ノイズフィルタ100と同様の効果を奏することができる。
 さらに、実施の形態2に係る基板型ノイズフィルタ110において、ラインバイパスコンデンサ17,18,19,20は、プリント配線基板1においてコモンモードチョークコイル4が実装されている面とは反対側に位置する面上に、少なくとも一部がコモンモードチョークコイル4と重なる位置に実装されている。そのため、実施の形態2に係る基板型ノイズフィルタ110は、実施の形態1に係る基板型ノイズフィルタ100と比べても配線パターン7の長さをより短くすることができる。その結果、配線インダクタンスによるノイズ除去性能の悪化が抑制されており、高いノイズ除去性能を有している。
 また、実施の形態2に係る電子機器210は、実施の形態2に係る基板型ノイズフィルタ110と筐体11とを備え、プリント配線基板1と筐体11とが質量の重いコモンモードチョークコイル4の中央部で固定部材5により固定されている。そのため、実施の形態2に係る電子機器210は、実施の形態1に係る電子機器200と同様の効果を奏することができる。
 (実施の形態3)
 次に、図8~図10を参照して、実施の形態3に係る基板型ノイズフィルタ120について説明する。実施の形態3に係る基板型ノイズフィルタ120は、基本的には実施の形態1に係る基板型ノイズフィルタ120と同様の構成を備えているが、コモンモードノイズに対するフィルタとして構成されているのではなくノーマルモードノイズに対するフィルタとして構成されており、かつ、ライン間にコンデンサが接続されていない点で異なる。
 基板型ノイズフィルタ120は、コモンモードチョークコイル4に代えてノーマルモードチョークコイル21を備えている。ノーマルモードチョークコイル21は第1入力端子と接続されている。ノーマルモードチョークコイル21は、トロイダル形状を有するコア21aと、コア21aの周囲に互いに反対向きに巻き回されている1本のチョークコイル21bとを含む。コア21aを構成する材料はたとえばフェライトである。ノーマルモードチョークコイル21は、1本のチョークコイル21bにノーマルモード電流が流れたときに大きいインダクタンスが得られるように構成されている。
 基板型ノイズフィルタ120において、プリント配線基板1には、少なくとも固定部材5を挿入可能に設けられている第1貫通孔が形成されていればよい。固定部材5を挿入するための第1貫通孔は、プリント配線基板1上においてノーマルモードチョークコイル21の中空部分と重なる位置に形成されている。
 固定部材5およびフレームグラウンド部6(電極部)は、実施の形態1に係る基板型ノイズフィルタ100における固定部材5およびフレームグラウンド部6とそれぞれ同様の構成を備えていればよい。すなわち、フレームグラウンド部6には、固定部材5を挿入可能に設けられている第2貫通孔が形成されている。固定部材5が上記第1貫通孔、第2貫通孔、および筐体11に形成されている第3貫通孔に挿入されて緊締されることにより、フレームグラウンド部6と筐体11とは固定部材5を介して電気的に接続されている。このとき、固定部材5は、プリント配線基板1に固定されたときにノーマルモードチョークコイル21のチョークコイル21bとの間隔が規格で定められた絶縁距離以上となるように設けられている。フレームグラウンド部6は第2入力端子と接続されている。
 これにより、固定部材5およびフレームグラウンド部6はフレームグラウンドに接地されているとともに、ノーマルモードチョークコイル21のチョークコイル21bと固定部材5(またはフレームグラウンド部6)との間には、これらの間の距離(導体間距離)に反比例する寄生容量(誘電率×面積/導体間距離)が形成される。当該寄生容量は、ノーマルモードノイズに対するフィルタ回路においてラインバイパスコンデンサとして作用し得る。つまり、基板型ノイズフィルタ120には、当該寄生容量とノーマルモードチョークコイル21の巻線インダクタンスとによって多段のLCフィルタ回路が構成されている。その結果、基板型ノイズフィルタ120は、ラインバイパスコンデンサを用いなくてもノイズ除去性能を有している。また、たとえば固定部材5の外径を適宜選択して上記導体間距離を規格で定められた絶縁距離を満たす最小距離とすることにより、基板型ノイズフィルタ120は従来のノイズフィルタよりも高いノイズ除去性能を有することができる。
 実施の形態1~3に係る基板型ノイズフィルタ100,110,120において、固定部材5とフレームグラウンド部6とは、固定部材5よりも外径の大きい緩衝部材(ワッシャーなど)を介して接続されていてもよい。当該緩衝部材を構成する材料は導電性を有する任意の材料であればよい。当該緩衝部材は、たとえばワッシャーである。
 また、フレームグラウンド部6は、プリント配線基板1と一体として形成されていてもよいし、プリント配線基板1と別体として形成されており、固定部材5によりプリント配線基板1に固定されていてもよい。
 また、実施の形態1または2に係る基板型ノイズフィルタ100,110において、フレームグラウンド部6および配線パターン7と同電位となるサーマルバイア(図示しない)が、プリント配線基板1上においてコモンモードチョークコイル4の中空部分と重なる位置に形成されていてもよい。この場合、該サーマルバイアは、固定部材5を挿入するための第1貫通孔に接続されている。このようにすれば、コモンモードチョークコイル4が導通損失により発熱した場合にも、当該熱をサーマルバイアおよび固定部材5を介して筐体11に放熱させることができる。
 実施の形態1~3に係る電子機器200,210,220において、整流用ダイオードブリッジ14、スイッチング電源回路15、および負荷16は、プリント配線基板1上に形成されていてもよい。また、整流用ダイオードブリッジ14、スイッチング電源回路15、およびコネクタまたは端子台がプリント配線基板1上に形成されており、当該プリント配線基板1上に形成されていない負荷16が該コネクタまたは端子台を介してスイッチング電源回路15などと接続されていてもよい。
 また、実施の形態1~3に係る電子機器200,210,220において、固定部材5はネジとして構成されているがこれに限られるものではない。固定部材5は、第1貫通孔、第2貫通孔および第3貫通孔に挿入可能であって、かつフレームグラウンド部6を電子機器200のフレームグラウンドに接地可能な限りにおいて、任意の構成を有していればよく、たとえば金属材料からなるオス型のスペーサとして構成されていてもよい。
 以上のように本発明の実施の形態について説明を行なったが、上述の実施の形態を様々に変形することも可能である。また、本発明の範囲は上述の実施の形態に限定されるものではない。本発明の範囲は、請求の範囲によって示され、請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更を含むことが意図される。
 本発明は、コモンモードチョークコイルまたはノーマルモードチョークコイルを備えるノイズフィルタに特に有利に適用される。
 1 プリント配線基板、2,3,8,9,17,18,19,20 ラインバイパスコンデンサ、4 コモンモードチョークコイル、4a,21a コア、4b,4c,21b チョークコイル、5 固定部材、6 フレームグラウンド部(電極部)、7 配線パターン、10 アクロス・ザ・ラインコンデンサ、11 筐体、12 支柱、13 外部電源、14 整流用ダイオードブリッジ、15 スイッチング電源回路、16 負荷、21 ノーマルモードチョークコイル、100,110,120 基板型ノイズフィルタ、200,210,220 電子機器。

Claims (6)

  1.  配線パターンが形成されているプリント配線基板と、
     前記プリント配線基板に実装されており、トロイダル形状を有するコアと前記コアの周囲に巻き回されているコイルとを含むコモンモードチョークコイルと、
     前記コモンモードチョークコイルの前記トロイダル形状を平面視したときに、前記コモンモードチョークコイルの中空部分と重なる位置において前記プリント配線基板に固定されており、フレームグラウンドに接地可能に設けられているフレームグラウンド部と、
     前記プリント配線基板に実装されており、第1の端子と第2の端子とを有し、前記第1の端子が前記フレームグラウンド部と前記配線パターンを介して接続されているバイパスコンデンサとを備える、基板型ノイズフィルタ。
  2.  前記コモンモードチョークコイルと前記フレームグラウンド部とは、電気的絶縁を確保することができる最短距離以上を隔てて配置されている、請求項1に記載の基板型ノイズフィルタ。
  3.  前記フレームグラウンド部と前記バイパスコンデンサの前記第1の端子との間を接続している前記配線パターンは、直線状に形成されている、請求項1または請求項2に記載の基板型ノイズフィルタ。
  4.  前記バイパスコンデンサは、前記プリント配線基板において前記コモンモードチョークコイルが実装されている面とは反対側に位置する面上に、少なくとも一部が前記コモンモードチョークコイルと重なる位置に実装されている、請求項1~請求項3のいずれか1項に記載の基板型ノイズフィルタ。
  5.  請求項1~請求項4のいずれか1項に記載の基板型ノイズフィルタを備え、
     前記基板型ノイズフィルタにおいて、前記プリント配線基板には第1貫通孔が形成されており、前記フレームグラウンド部には第2貫通孔が形成されており、
     第3貫通孔が形成されており、導電性材料で構成されている筐体を備え、
     前記第1貫通孔、前記第2貫通孔および前記第3貫通孔が重なるように配置された状態で前記第1貫通孔、前記第2貫通孔、および前記第3貫通孔に固定部材が緊締されることにより、前記プリント配線基板と前記筐体とは固定されており、かつ、前記フレームグラウンド部はフレームグラウンドに接地されている、電子機器。
  6.  第1入力端子と第2入力端子とを有する基板型ノイズフィルタであって、
     配線パターンが形成されているプリント配線基板と、
     前記プリント配線基板に実装されており、かつ前記第1入力端子と接続されており、トロイダル形状を有するコアと前記コアの周囲に巻き回されているコイルとを含むノーマルモードチョークコイルと、
     前記ノーマルモードチョークコイルの前記トロイダル形状を平面視したときに、前記ノーマルモードチョークコイルの中空部分と重なる位置において前記プリント配線基板に固定されており、かつ前記第2入力端子と接続されている電極部とを備え、
     前記ノーマルモードチョークコイルと前記電極部とは間隔を隔てて配置されている、基板型ノイズフィルタ。
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