WO2016098846A1 - ランプ、ランプ用の波長弁別カバー、照明装置及びランプの製造方法 - Google Patents
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
Definitions
- the present invention relates to a lamp, a wavelength discrimination cover for the lamp, a lighting device, and a method for manufacturing the lamp.
- LEDs light emitting diodes
- GaN gallium nitride
- YAG yellow phosphor a YAG yellow phosphor
- Patent Document 1 describes a technique for improving the color rendering properties of a lighting device.
- the evaluation value of color rendering properties is improved by adding a filter containing neodymium oxide to the LED light source.
- the lighting device is often required to have optical characteristics according to the application.
- an illumination device for a semiconductor factory is required to have a light color (spectrum) in which a wavelength band of 500 nm or less is attenuated (removed or reduced).
- the lighting device for plant cultivation facilities is required to have a light color in which the spectral emission intensity in the red band or blue band is relatively increased.
- An illumination device for food display equipment such as fresh fish or meat requires a light color in which the spectral radiant intensity in the red band is relatively increased.
- the method (3) has a problem that it is not suitable for controlling the spectral radiation intensity in a narrow wavelength band.
- An object of the present invention is to provide a lamp capable of reproducing a desired light color (spectrum) at low cost and a method for manufacturing such a lamp.
- Another object of the present invention is to provide a wavelength discrimination cover used for a lamp having the above-described effects and an illumination device including the lamp having the above-described effects.
- the lamp according to the present invention includes a light source unit having a light source element, a cover that covers the light source element, and a wavelength discrimination layer provided on the cover.
- the wavelength discrimination layer includes a first wavelength discrimination layer having a first wavelength discrimination characteristic and a second wavelength discrimination layer having a second wavelength discrimination characteristic having a spectral radiation intensity characteristic different from the first wavelength discrimination characteristic.
- the wavelength discrimination cover for a lamp according to the present invention includes a cover for covering the light source element, and a wavelength discrimination layer provided on the cover.
- the wavelength discrimination layer includes a first wavelength discrimination layer having a first wavelength discrimination characteristic and a second wavelength discrimination layer having a second wavelength discrimination characteristic having a spectral radiation intensity characteristic different from the first wavelength discrimination characteristic.
- An illumination device includes the lamp, a power supply socket electrically connected to a power supply base of the lamp, and a power supply device that supplies lighting power to the lamp through the power supply socket.
- the lamp manufacturing method includes a step of preparing a hollow cover having an opening, a step of providing a first wavelength discrimination layer having a first wavelength discrimination characteristic on an inner surface or an outer surface of the cover, and a cover. Providing a second wavelength discrimination layer having a second wavelength discrimination characteristic having a spectral radiant intensity characteristic different from the first wavelength discrimination characteristic on the surface of the first wavelength discrimination layer, and disposing a light source unit inside the cover. And a step of covering the opening with a power supply base having a power supply terminal.
- the lamp manufacturing method includes a step of preparing a hollow cover having an opening, a step of providing a first wavelength discrimination layer having a first wavelength discrimination characteristic on the outer surface of the cover, and an inner surface of the cover.
- a step of providing a second wavelength discrimination layer having a second wavelength discrimination characteristic having a spectral radiation intensity characteristic different from the first wavelength discrimination characteristic a step of arranging a light source unit inside the cover, and a power supply base having a power supply terminal Covering the opening.
- a desired light color can be reproduced at low cost in a lamp.
- FIG. 3 is a view showing an AA cross section of FIG. 2.
- FIG. 4 is a view showing a BB cross section of FIG. 3. It is a figure for demonstrating the structure and characteristic of a heat shrink film. It is a figure for demonstrating the structure and characteristic of a heat shrink film. It is a figure explaining the effect of Embodiment 1 of this invention. It is a figure explaining the effect of Embodiment 1 of this invention. It is a figure explaining the effect of Embodiment 1 of this invention. It is a figure explaining the effect of Embodiment 1 of this invention. It is a figure explaining the effect of Embodiment 1 of this invention.
- FIG. 1 is a perspective view showing an example of an illumination device 100 according to Embodiment 1 of the present invention.
- the lighting device 100 includes a power supply tool 101 and a lamp 106.
- FIG. 1 shows an example in which the lighting device 100 includes one lamp 106.
- the lighting device 100 may include a plurality of lamps 106.
- the lamp 106 is held by the power supply device 101.
- the lamp 106 can be attached to and detached from the power supply device 101 by a simple operation.
- the power supply apparatus 101 has a mechanism for supplying power to the lamp 106.
- the lamp 106 is turned on when power is supplied while properly attached to the power supply apparatus 101.
- the lighting device 100 is attached to an attachment surface such as a ceiling or a wall using a fixture (not shown) such as a screw, for example.
- the lamp 106 is lit to illuminate the floor surface or the indoor space.
- the installation method, installation position, and application of the lighting device 100 are not limited to the above.
- the lighting device 100 may be of a ceiling embedded type.
- the lighting device 100 may be of the type used on a table.
- the power supply apparatus 101 includes, for example, an apparatus main body 102, a holding socket 103, a power supply socket 104, and a power supply device 105.
- the holding socket 103 is a member for holding the lamp 106.
- the holding socket 103 holds one end of the lamp 106.
- the holding socket 103 physically contacts the lamp 106 and mechanically holds the lamp 106.
- the holding socket 103 may not be electrically connected to the lamp 106. That is, the holding socket 103 may be a non-powered socket. Further, the holding socket 103 may include a terminal for grounding the lamp 106.
- the holding socket 103 is provided on the instrument main body 102.
- the power supply socket 104 is a member for holding the lamp 106.
- the power supply socket 104 holds the other end of the lamp 106.
- the power supply socket 104 physically contacts the lamp 106 and mechanically holds the lamp 106.
- the power supply socket 104 is electrically connected to the lamp 106. That is, the power supply socket 104 forms part of the power supply path to the lamp 106.
- the power supply socket 104 is provided in the instrument main body 102.
- the power supply device 105 supplies power to the lamp 106 via the power supply socket 104.
- the power supply device 105 is housed in a dedicated housing, for example.
- the power supply device 105 is provided inside the instrument main body 102. In FIG. 1, the power supply device 105 housed inside the instrument main body 102 is indicated by a broken line.
- the power supply device 105 includes, for example, a power conversion device.
- the power supply device 105 supplies power for lighting the lamp 106 (hereinafter also referred to as “lighting power”) when a switch (not shown) provided on the wall of the room is turned on. When the switch is turned off, the power supply device 105 stops supplying the lighting power.
- a power receiving wiring (not shown) and a power feeding wiring (not shown) are connected to the power supply device 105.
- the power receiving wiring is a wiring for receiving power supply from an external commercial power source or the like.
- the power supply wiring is a wiring for supplying lighting power to the lamp 106.
- the power supply wiring is connected to the power supply socket 104.
- the lamp 106 includes a light emitting diode (hereinafter also referred to as “LED”) as a light source element.
- LED light emitting diode
- the shape of the lamp 106 is not limited to the shape of a straight tube lamp.
- FIG. 2 is a perspective view showing an example of the lamp 106 according to Embodiment 1 of the present invention.
- a part of the internal configuration of the lamp 106 is indicated by a solid line.
- FIG. 3 is a cross-sectional view taken along the line AA in FIG.
- FIG. 4 is a view showing a BB cross section of FIG.
- the lamp 106 includes, for example, a cover 1, a wavelength discrimination layer 6, a holding base 3, a power supply base 4, and a light source unit 2.
- the cover 1 is made of a hollow member having an opening.
- the cover 1 has a long cylindrical shape as shown in FIGS. 3 and 4, and the outer shape of the cross section has a substantially circular shape (including a circular shape).
- an opening leading to the internal space is formed in each end portion 14 (first end portion 140 and second end portion 141) of the cover 1.
- the cover 1 has a rigidity that can support the entire lamp 106 when the lamp 106 is held by the power supply apparatus 101.
- a material having both desired translucency and heat resistance is used for the cover 1, for example.
- the translucency is a function necessary for transmitting the light emitted from the light source unit 2.
- the heat resistance is a function necessary for fixing the wavelength discrimination layer 6 to the cover 1.
- the cover 1 is made of, for example, a glass tube.
- soda lime glass composed of 70% to 72% of silica (SiO 2) is used as the cover 1.
- a straight pipe having the same dimensional standard as that of the straight pipe before sealing at both ends used for manufacturing a fluorescent lamp specified in Japanese Industrial Standard (JIS) may be used.
- the material of the cover 1 is not limited to the above material.
- a heat resistant resin material may be used as the material of the cover 1.
- it is preferable that the linear expansion coefficient of the cover 1 is small.
- the cover 1 includes, for example, a straight pipe portion 12 and a neck portion 13.
- the straight pipe portion 12 has a straight cylindrical shape with an outer diameter D1.
- the straight pipe portion 12 occupies most of the cover 1.
- the straight pipe portion 12 is disposed between the neck portions 13. That is, the end portions 14 on both sides of the cover 1 are formed by the neck portions 13.
- the neck portion 13 includes a convex ring portion 130, a concave ring portion 131, and a straight ring portion 132 in order from the side closer to the straight pipe portion 12.
- the convex ring portion 130 is an annular portion that swells outward.
- the concave ring portion 131 is an annular portion recessed inward.
- the diameter of the convex ring portion 130 and the concave ring portion 131 gradually decreases as the distance from the straight pipe portion 12 increases.
- the straight ring portion 132 is an annular portion having a certain diameter.
- the outer diameter D2 of the straight ring portion 132 is smaller than the outer diameter D1 of the straight pipe portion 12.
- the convex ring portion 130, the concave ring portion 131, and the straight ring portion 132 are continuously connected to form the neck portion 13.
- the shape of the neck portion 13 is called a neck form.
- the shape of the cover 1 is not limited to the above shape.
- the outer shape of the cross section of the cover 1 may be oval.
- the outer shape of the cross section of the cover 1 may be a polygon or a star.
- the light source unit 2 is a unit that emits light when supplied with lighting power.
- the light source unit 2 includes an LED 200 as a light source element.
- the light source unit 2 is disposed in a space formed inside the cover 1. That is, the LED 200 is covered by the cover 1.
- the light emitted from the LED 200 passes through the cover 1 and the wavelength discrimination layer 6 and is emitted to an indoor space or the like. A specific configuration of the light source unit 2 will be described later.
- the wavelength discrimination layer 6 has a function of attenuating the spectral radiation intensity in a specific wavelength band with respect to the transmitted light.
- the light emitted from the LED 200 passes through the wavelength discrimination layer 6 to adjust its light color (spectrum).
- Light whose light color has been adjusted by the wavelength discrimination layer 6 is emitted into an indoor space or the like.
- the wavelength discrimination layer 6 is provided on the cover 1.
- the wavelength discrimination layer 6 includes a plurality of layers. Each layer constituting the wavelength discrimination layer 6 has different wavelength discrimination characteristics. That is, each layer constituting the wavelength discrimination layer 6 attenuates the spectral radiation intensity in a specific wavelength band.
- the wavelength discrimination layer 6 includes two layers of a first wavelength discrimination layer 6A and a second wavelength discrimination layer 6B.
- the first wavelength discrimination layer 6A has a first wavelength discrimination characteristic.
- the second wavelength discrimination layer 6B has a second wavelength discrimination characteristic that is different from the first wavelength discrimination characteristic.
- the second wavelength discrimination characteristic is different from the first wavelength discrimination characteristic in the spectral radiation intensity characteristic.
- the second wavelength discrimination characteristic has a maximum attenuation wavelength different from the first wavelength discrimination characteristic.
- the second wavelength discrimination characteristic is different from the first wavelength discrimination characteristic in the half-value width with respect to the maximum attenuation wavelength.
- the heat shrink film 60 is provided as the first wavelength discrimination layer 6A and the light color adjustment film 64 is provided as the second wavelength discrimination layer 6B will be described in detail.
- the light color adjusting film 64 is provided on the inner peripheral surface 11 of the cover 1.
- the inner peripheral surface 11 is a surface (first surface) on which light from the LED 200 is incident.
- the light emitted from the LED 200 first passes through the light color adjusting film 64 and its light color is adjusted.
- the light whose light color is adjusted by the light color adjusting film 64 enters the cover 1 from the inner peripheral surface 11.
- the film thickness of the light color adjusting film 64 is set so that a desired attenuation characteristic can be obtained with respect to the spectral radiation intensity in a specific wavelength band.
- the film thickness of the light color adjusting film 64 is set so as to obtain a desired attenuation characteristic according to the specification of the lamp 106 in combination with the attenuation characteristic of the heat shrink film 60.
- the film thickness of the light color adjusting film 64 is set to a value of 30 ⁇ m or less, for example.
- the light color adjusting film 64 includes, for example, a light color adjusting material for discriminating and attenuating light having a specific wavelength.
- the light color adjusting film 64 includes, for example, a resin, an organic pigment, or a dye as a light color adjusting material.
- the light color adjustment film 64 may include a plurality of the light color adjustment materials exemplified above.
- An inorganic pigment may be employed as the light color adjusting material, but in such a case, the luminous flux value (brightness) of the lamp 106 may be significantly reduced.
- the organic pigment is suitable as a light color adjusting material included in the light color adjusting film 64.
- the volume content of the organic pigment in the light color adjusting film 64 is, for example, 3.0% to The value is set to about 10.0%.
- the light color adjusting film 64 may change color with time. That is, a desired light color cannot be obtained. For this reason, when a dye is included in the light color adjusting film 64 as a light color adjusting material, it is preferable that the mixed liquid contained in a state where the dye is not dissolved is applied to the inner peripheral surface 11 of the cover 1 and dried.
- a dye is included in the light color adjusting film 64 as a light color adjusting material, it is preferable that the mixed liquid contained in a state where the dye is not dissolved is applied to the inner peripheral surface 11 of the cover 1 and dried.
- an inexpensive dye can be employed as the light color adjusting material.
- the light color adjusting film 64 may be formed by the same procedure.
- the light color adjusting film 64 can have a desired second wavelength discrimination characteristic. Thereby, it is possible to provide the lamp 106 and the illumination device 100 having various light colors.
- the light color adjustment film 64 may be provided on the outer peripheral surface 10 of the cover 1.
- the outer peripheral surface 10 is a surface (second surface) from which light from the LED 200 is emitted.
- ramp 106 may be given to the outer peripheral surface 10 and the inner peripheral surface 11 of the cover 1.
- FIG. Examples of processing that can be performed on the outer peripheral surface 10 and the inner peripheral surface 11 include light diffusion processing and partial light shielding processing. These processes may be performed only on the outer peripheral surface 10 or only on the inner peripheral surface 11.
- a light diffusion treatment there is a method in which a light diffusion member having light diffusion particles is applied in a film shape so that the film thickness becomes 5.0 ⁇ m to 20.0 ⁇ m.
- the light diffusing particles for example, any one of metal oxide, phosphoric acid compound, fluoride, organic pigment, dye or barium sulfate having an average particle diameter of 0.01 ⁇ m to 20.0 ⁇ m is included in the light diffusing member. preferable. A plurality of the above examples may be included in the light diffusing member as light diffusing particles.
- the light diffusing member contains a metal oxide as the light diffusing particle, it is selected from the group consisting of titanium, silicon, aluminum, zinc, yttrium, lanthanum, magnesium, cerium, bismuth, copper, nickel, gadolinium, zirconium, and barium. It is preferable that the light diffusing member contains at least one oxide.
- the light diffusing member contains a phosphoric acid compound as the light diffusing particles, the light diffusing member preferably contains at least one compound selected from calcium pyrophosphate and strontium pyrophosphate.
- the light diffusing member contains fluoride as the light diffusing particles
- the light diffusing member contains at least one compound selected from magnesium fluoride, cerium fluoride, barium fluoride, strontium fluoride, and aluminum fluoride. It is preferable.
- the heat shrink film 60 is provided on the outer peripheral surface 10 of the cover 1.
- the light emitted from the LED 200 first passes through the light color adjustment film 64 and its light color is adjusted.
- the light whose light color is adjusted by the light color adjusting film 64 passes through the cover 1.
- the light transmitted through the heat shrink film 60 is emitted to an indoor space or the like. Since the light color can be adjusted in multiple stages (two stages in this embodiment), the lamp 106 and the lighting device 100 having various light colors can be provided.
- the film thickness or material of the heat shrink film 60 is selected so that a desired attenuation characteristic can be obtained with respect to the spectral radiation intensity in a specific wavelength band.
- an appropriate heat shrink film 60 is selected so that a desired attenuation characteristic according to the specifications of the lamp 106 can be obtained in combination with the attenuation characteristic of the light color adjustment film 64.
- the heat shrink film 60 is made of a member that shrinks by heat.
- the heat shrink film 60 covers the cover 1 from the outside of the cover 1.
- the heat-shrinkable film 60 shown in FIGS. 1 to 4 is in a state after being shrunk by heat.
- the heat shrink film 60 is provided so as to be in close contact with the cover 1 by being shrunk by heat.
- FIG. 3 shows an example in which the entire outer peripheral surface 10 of the cover 1 is covered with the heat shrink film 60. That is, the straight pipe portion 12 and the neck portion 13 of the cover 1 are covered with the heat shrink film 60.
- FIG. 5 and 6 are diagrams for explaining the configuration and characteristics of the heat-shrinkable film 60.
- FIG. FIG. 5 shows a state of the heat-shrink film 60 before being shrunk by heat.
- the heat shrink film 60 is manufactured using, for example, two sheets 61 and 62 having heat shrinkability.
- the sheets 61 and 62 have, for example, a long rectangular shape. The dimensions of the sheets 61 and 62 are substantially the same.
- a joint portion 63 (first joint portion 630 and second joint portion 631) formed by joining the sheets 61 and 62 is formed in a straight line in the longitudinal direction of the heat shrink film 60.
- the method of joining the edges of the sheets 61 and 62 may be adhesion or welding.
- the edges of the sheets 61 and 62 may be joined by other methods.
- the heat-shrinkable film 60 has a tube shape and opens at the end portion 65 (the first end portion 650 and the second end portion 651). By pulling the sheet 61 in the direction of arrow S1 shown in FIG. 5 and the sheet 62 in the direction of arrow S2, the end portion 65 of the heat shrink film 60 can be expanded.
- the heat-shrinkable film 60 is heat-shrinked in a state where a columnar or cylindrical member (not shown) is passed through the heat-shrinkable film 60, a cylindrical shape as shown in FIG. 6 is obtained.
- the heat shrink film 60 is shrunk by heat and is in close contact with the member.
- the heat-shrinkable film 60 after heat-shrinking has a shape that matches the outer shape of the member that is in close contact.
- the holding base 3 is a member that is held by the holding socket 103 when the lamp 106 is attached to the power supply apparatus 101.
- the holding base 3 physically contacts the holding socket 103.
- FIG. 3 shows an example of a configuration in which the holding base 3 is not electrically connected to the light source unit 2.
- the holding base 3 may be configured to be electrically connected to the light source unit 2. In this case, for example, when the lamp 106 is appropriately attached to the power supply device 101, an electrical path for grounding the lamp 106 is formed between the holding base 3 and the holding socket 103.
- the holding base 3 includes a housing part 30 and a holding terminal 31, for example.
- the housing part 30 is composed of, for example, a peripheral wall part 300 and a bottom wall part 301.
- the holding base 3 is fixed to the light source unit 2 using screws 5.
- a through hole 302 through which the flange of the screw 5 passes is formed in the bottom wall portion 301.
- the bottom wall portion 301 includes the first end portion 140 and the first end portion so as to close an opening (hereinafter also referred to as “first opening”) formed in one end portion 14 (first end portion 140) of the cover 1. Opposite the opening.
- the peripheral wall portion 300 has a cylindrical shape and is provided on the bottom wall portion 301.
- the peripheral wall 300 is formed so as to extend from the edge of the bottom wall 301 to the cover 1 side.
- the peripheral wall portion 300 is disposed around the neck portion 13 so as to surround one neck portion 13 of the cover 1.
- the peripheral portion of the peripheral wall portion 300 that is farthest from the bottom wall portion 301 is disposed outside the concave ring portion 131 of the neck portion 13. In such a case, the peripheral wall portion 300 completely covers the straight ring portion 132 of the neck portion 13.
- the first end portion 650 extends to the straight ring portion 132 of the neck portion 13, and completely covers the convex ring portion 130 and the concave ring portion 131. Therefore, the first end portion 650 of the heat shrink film 60 is disposed between the cover 1 and the peripheral wall portion 300 of the holding base 3. That is, the first end portion 650 of the heat shrink film 60 is disposed inside the holding base 3. The first end 650 of the heat shrink film 60 cannot be seen from the outside of the lamp 106.
- the holding terminal 31 is provided on the bottom wall portion 301.
- the holding terminal 31 protrudes from the surface of the bottom wall portion 301.
- a conductive holding terminal 31 and an electrically insulating casing 30 are integrally formed by insert molding.
- the holding base 3 has a structure in which the base portion of the holding terminal 31 is embedded in the housing part 30.
- an electrically insulating resin material or ceramic material is used for the housing part 30.
- Each figure shows an example in which the holding base 3 is a GX16 type base. However, this is an example.
- the type of the holding cap 3 is not limited to this.
- As the holding base 3, another type of base such as G13 type or T5 type may be used.
- the power supply cap 4 is a member that is held by the power supply socket 104 when the lamp 106 is attached to the power supply apparatus 101.
- the power supply cap 4 physically contacts the power supply socket 104.
- the power supply base 4 is a base for supplying lighting power to the light source unit 2. For this reason, the power supply cap 4 is electrically connected to the light source unit 2.
- an electrical path for supplying lighting power to the light source unit 2 is formed in the power supply base 4 and the power supply socket 104.
- the feeding base 4 includes, for example, a casing 40 and a feeding terminal 41.
- the housing part 40 includes, for example, a peripheral wall part 400 and a bottom wall part 401.
- the power supply cap 4 is fixed to the light source unit 2 using screws 5.
- a through hole 402 through which the flange of the screw 5 passes is formed in the bottom wall portion 401.
- the bottom wall 401 has a second end 141 and a second end so as to block an opening (hereinafter also referred to as a “second opening”) formed in the other end 14 (second end 141) of the cover 1. Opposite the opening.
- the peripheral wall 400 has a cylindrical shape and is provided on the bottom wall 401.
- the peripheral wall 400 is formed so as to extend from the edge of the bottom wall 401 to the cover 1 side.
- the peripheral wall portion 400 is arranged around the neck portion 13 so as to surround the other neck portion 13 of the cover 1.
- the peripheral wall portion 400 is arranged, for example, at the edge farthest from the bottom wall portion 401 outside the concave ring portion 131 of the neck portion 13. In such a case, the peripheral wall portion 400 completely covers the straight ring portion 132 of the neck portion 13.
- the second end portion 651 extends to the straight ring portion 132 of the neck portion 13, and completely covers the convex ring portion 130 and the concave ring portion 131. For this reason, the second end portion 651 of the heat shrink film 60 is disposed between the cover 1 and the peripheral wall portion 400 of the power supply cap 4. That is, the second end 651 of the heat shrink film 60 is disposed inside the power supply cap 4. The second end 651 of the heat shrink film 60 cannot be seen from the outside of the lamp 106.
- a pair of power supply terminals 41 are provided on the bottom wall 401. 2 and 3 show an example in which the power supply terminal 41 is an L-shaped terminal having an upright portion 410 and a bent portion 411. The power supply terminal 41 protrudes from the surface of the bottom wall portion 401. The power supply terminal 41 is electrically connected to the light source unit 2.
- a pair of conductive power supply terminals 41 and a casing 40 having electrical insulation are integrally formed by insert molding.
- the power supply cap 4 has a structure in which the base portion of the power supply terminal 41 is embedded in the housing portion 40.
- the casing 40 is made of an electrically insulating resin material or ceramic material.
- each figure shows an example in which the power supply base 4 is a GX16 type base. However, this is an example.
- the type of the power supply cap 4 is not limited to this.
- As the power supply base 4 another type of base such as G13 type or T5 type may be used.
- the light source unit 2 includes, for example, an LED 200, a substrate 201, and a heat sink 21.
- the LED 200 is mounted on the mounting surface (front surface) of the substrate 201, for example. 2 and 3 show an example in which a plurality of LEDs 200 are mounted on the mounting surface of the substrate 201.
- FIG. The LEDs 200 are arranged in a line at regular intervals on the mounting surface of the substrate 201.
- a light source circuit is formed by electrically connecting the LED 200 and a wiring pattern provided on the surface of the substrate 201. The connection between the LED 200 and the wiring pattern provided on the surface of the substrate 201 is performed by, for example, soldering.
- a pseudo white LED is used.
- the pseudo white LED can be realized, for example, by packaging a blue LED chip using gallium nitride (GaN) in combination with a YAG yellow phosphor.
- GaN gallium nitride
- blue light is emitted from a blue LED chip, and yellow light is emitted from a yellow phosphor excited by the blue light.
- pseudo white light can be obtained.
- the configuration of the LED 200 is not limited to the above configuration.
- a LED on which an LED chip is directly mounted on the substrate 201 such as a chip on board (COB) may be used as the LED 200.
- COB chip on board
- the number, arrangement, and type of the LEDs 200 are appropriately determined according to specifications required for the lamp 106.
- the substrate 201 is formed in a long shape according to the shape of the internal space of the cover 1.
- a wiring pattern is formed on the mounting surface of the substrate 201.
- a plurality of LEDs 200 are mounted on the mounting surface of the substrate 201 along the longitudinal direction.
- the LED 200 is electrically connected by a wiring pattern to form a light source circuit.
- a circuit component 202 for lighting the LED 200 is mounted on the mounting surface of the substrate 201.
- the circuit component 202 includes, for example, a rectifier diode, a fuse, and a resistor.
- the light source substrate 20 is configured by the LED 200, the substrate 201, and the circuit component 202. These circuit components 202 are electrically connected by a wiring pattern to form a power feeding circuit.
- connection between the circuit component 202 and the wiring pattern provided on the surface of the substrate 201 is performed by, for example, soldering.
- the substrate 201 is electrically connected to the power supply terminal 41 of the power supply base 4. Lighting power is supplied to the substrate 201 from an external power source via the power supply terminal 41 of the power supply base 4. When the lighting power is supplied to the substrate 201, the LED 200 is turned on.
- the base material of the substrate 201 As the base material of the substrate 201 , a glass epoxy material, a paper phenol material, a composite material, a metal material such as aluminum (Al), or the like is used. In selecting the base material of the substrate 201, for example, arrangement of components, heat dissipation, material cost, and the like are taken into consideration.
- the thickness of the substrate 201 is, for example, about 1 mm. The thickness of the substrate 201 is not limited to this.
- a reflective member may be provided on the surface of the substrate 201. For example, it is preferable to provide a reflective member on the surface of the substrate 201 on which the LED 200 is mounted. Examples of a method for providing the reflecting member on the surface of the substrate 201 include bonding, coating, printing, and vapor deposition.
- the heat sink 21 is formed in a long shape according to the shape of the internal space of the cover 1.
- a material having high thermal conductivity is used for the heat sink 21.
- a substrate 201 on which the LED 200 is mounted is attached to the heat sink 21. Heat generated during operation of the LED 200 is transferred from the substrate 201 to the heat sink 21. The heat received by the heat sink 21 is transmitted to the cover 1 and radiated from the cover 1 to the outside.
- the heat sink 21 has rigidity for supporting the substrate 201 and the like inside the cover 1.
- the heat sink 21 is formed of a metal material that can be extruded, for example.
- a material of the heat sink 21 for example, a metal material such as aluminum (Al), iron, titanium, or magnesium is preferable.
- a material other than a metal material may be used as the material of the heat sink 21.
- a highly heat conductive resin or ceramic may be used as the material of the heat sink 21.
- the material of the heat sink 21 is not limited to these. However, the linear expansion coefficient of the heat sink 21 is preferably small.
- the heat sink 21 includes, for example, a light source mounting part 210, a side wall part 213, and a facing part 225.
- the light source mounting portion 210 is a portion for mounting the substrate 201 on which the LED 200 and the circuit component 202 are mounted.
- the light source attachment part 210 is formed in a long shape according to the shape of the internal space of the cover 1.
- the substrate 201 is fixed to the light source arrangement surface 211 of the light source mounting part 210.
- the substrate 201 is attached to the light source arrangement surface 211 using, for example, an adhesive member such as an adhesive silicon resin (adhesive) or a double-sided tape.
- the method for fixing the substrate 201 is not limited to this.
- the substrate 201 may be fixed to the light source arrangement surface 211 by other methods such as screwing.
- the substrate 201 and the light source mounting part 210 may be integrally formed. In such a case, for example, a wiring pattern formed on the substrate 201 is formed on the light source arrangement surface 211.
- the LED 200 and the circuit component 202 are mounted on the light source arrangement surface 211.
- the light source mounting part 210 includes a screw fixing part 230 at one end and the other end.
- a screw hole 231 for screwing the screw 5 is formed in the screw fixing portion 230.
- the screw hole 231 has an axial direction in the longitudinal direction of the light source mounting portion 210.
- the screw fixing portion 230 is provided on the inner surface 212 of the light source attachment portion 210, for example.
- the inner surface 212 is a surface that faces in a direction opposite to the direction in which the light source arrangement surface 211 faces.
- the holding base 3 When the screw 5 penetrating the through hole 302 of the holding base 3 is screwed into the screw hole 231, the holding base 3 is fixed to one end of the light source mounting portion 210.
- the power supply base 4 When the screw 5 penetrating the through hole 402 of the power supply base 4 is screwed into the screw hole 231, the power supply base 4 is fixed to the other end of the light source attachment part 210.
- the method of fixing the holding base 3 and the power supply base 4 to the heat sink 21 (light source unit 2) is not limited to this. Screw holes 231 may be formed at other positions.
- the holding base 3 and the power supply base 4 may be fixed to the heat sink 21 by a method other than screwing.
- the side wall part 213 is a part having a positioning function of the substrate 201.
- the side wall part 213 is provided on the light source arrangement surface 211 of the light source attachment part 210 along the longitudinal direction of the light source attachment part 210.
- the side wall part 213 protrudes from the light source arrangement surface 211.
- the pair of side wall portions 213 are provided on the light source arrangement surface 211 with a space slightly larger than the width of the substrate 201.
- the substrate 201 is disposed between the side wall portions 213.
- the side wall part 213 serves to shield part of circuit components (for example, connection connectors) mounted on the substrate 201 from being visible from the outside of the cover 1.
- the facing portion 225 is a portion facing the inner peripheral surface 11 of the cover 1 with the light color adjusting film 64 interposed therebetween.
- the facing portion 225 has an arc shape.
- the outer surface 226 of the facing portion 225 is curved with, for example, substantially the same curvature as that of the inner peripheral surface 11 of the cover 1.
- the facing portion 225 is supported by the support portion 221.
- the support part 221 protrudes from the inner surface 212 of the light source attachment part 210, for example, and extends perpendicularly to the substrate 201 attached to the light source attachment part 210.
- the thickness of the heat sink 21 can be made uniform.
- the moldability of the heat sink 21 formed by extrusion molding can be improved.
- a pair of facing portions 225 is provided in the heat sink 21.
- the facing portion 225 is disposed along the inner peripheral surface 11 of the cover 1.
- An adhesive member 235 such as an adhesive silicon resin (adhesive) or a double-sided tape is provided between the outer surface 226 of the facing portion 225 and the inner peripheral surface 11 (light color adjusting film 64) of the cover 1.
- the light source unit 2 is affixed and fixed to the light color adjustment film 64 on the inner peripheral surface 11 of the cover 1.
- the facing portion 225 is a portion that transfers heat generated by the LED 200 or the like to the cover 1 via the light color adjustment film 64.
- the adhesive member 235 may include a material containing a heat conductive grease. Further, a heat conductive member such as a heat conductive sheet may be used as the adhesive member 235. The heat conduction performance of the adhesive member 235 is appropriately determined based on the heat resistant temperature, life, strength, and the like of the LED 200 and the circuit component 202.
- the light source mounting part 210, the pair of side wall parts 213, the pair of support parts 221 and the pair of opposing parts 225 are integrally formed, for example.
- the heat generated in the LED 200 and the circuit component 202 is transmitted from the light source mounting part 210 to the support part 221 and from the support part 221 to the facing part 225.
- the heat transferred to the facing portion 225 is transmitted from the facing portion 225 to the cover 1 via the light color adjustment film 64 and is radiated from the cover 1 to the outside.
- the cross-sectional shape of the heat sink 21 shown in FIG. 4 shows an example.
- the cross-sectional shape of the heat sink 21 may be other shapes.
- the cross-sectional shape of the heat sink 21 may be cylindrical.
- fins or the like may be provided on the heat sink 21.
- the surface area of the heat sink 21 can be increased by providing the fins.
- FIG. 7 is a graph comparing the spectral radiant intensity of light emitted from the LED 200 and the spectral radiant intensity of light transmitted through the light color adjusting film 64 using an organic pigment. This represents the relative value when the maximum amount is 1.
- the spectral radiant intensity (relative intensity) of the light that has passed through the light color adjusting film 64 using the organic pigment is substantially 0 in the wavelength region shorter than 500 nm.
- the average value of the volume content of the organic pigment (light color adjusting material) in the light color adjusting film 64 is about 4.0%, and the average value of the film thickness of the light color adjusting film 64 is about 7 ⁇ m.
- FIG. 8 is a graph comparing the spectral radiant intensity of light that has passed through the light color adjusting film 64 using an organic pigment by changing the volume content of the organic pigment (light color adjusting material) in the light color adjusting film 64.
- the characteristics are shown in detail by expanding the range of the spectral radiation intensity.
- the volume content of the organic pigment (light color adjusting material) in the light color adjusting film 64 is 3.0% to 4. The best results are obtained when adjusted to about 0%.
- the film thickness is adjusted when the volume content is adjusted to 3.0%.
- the average value is about 6 ⁇ m
- the average film thickness when the volume content is adjusted to 4.0% is about 7 ⁇ m
- the average thickness is about 10 ⁇ m when the volume content is adjusted to 5.0%
- the average film thickness is about 15 ⁇ m
- the average film thickness is about 20 ⁇ m and the volume content is 8.
- the average film thickness is about 25 ⁇ m
- the volume content is adjusted to 10.0%
- the average film thickness is about 30 ⁇ m.
- FIG. 9 shows a light color adjusting film using an organic pigment by providing a heat shrink film 60 on the outer peripheral surface 10 of the cover 1 and changing the volume content of the organic pigment (light color adjusting material) in the light color adjusting film 64.
- 64 is a graph comparing the spectral radiant intensity of light that has passed through 64, and shows the characteristics in detail by expanding the range of the spectral radiant intensity.
- the volume content of the organic pigment (light color adjusting material) in the light color adjusting film 64 is adjusted to 3.0% to 7.0%, the organic color is reduced in the wavelength region shorter than 500 nm.
- the spectral radiant intensity (relative intensity) of the light that passed through the light color adjusting film 64 using the pigment could be substantially zero.
- the thickness of the heat shrink film 60 used in this experiment is about 120 ⁇ m. As described above, by combining the light color adjusting film 64 using an organic pigment as the wavelength discriminating means with the heat shrink film 60, it is possible to obtain suitable characteristics in a wavelength region shorter than 500 nm.
- the lamp 106 capable of reducing the spectral radiant intensity (relative intensity) to approximately 0 in a wavelength region shorter than 500 nm is for semiconductor factories that require a light color with a relatively large spectral radiant intensity in the yellow band. It is suitable for the lighting device 100.
- FIG. 10 is a flowchart showing an example of a method for manufacturing the lamp 106.
- 11 to 18 are diagrams for explaining an assembly procedure of the lamp 106. In FIGS. 11 to 18, a portion surrounded by a broken line indicates a cross section.
- the cover 1 shown in FIG. 11 is prepared.
- the cover 1 is, for example, a hollow glass tube.
- the cover 1 includes the straight pipe portion 12 and the neck portion 13.
- a first opening is formed in the first end 140 of the cover 1.
- a second opening is formed at the second end 141.
- Each dimension in the radial direction shown in FIG. 11 and the like is as follows. D1: Outer diameter of straight pipe portion 12
- the light color adjusting film 64 is formed on the inner peripheral surface 11 of the prepared cover 1 (W12).
- the light color adjustment film 64 is formed by, for example, applying a mixed liquid containing a light color adjustment material to the inner peripheral surface 11 of the cover 1 and drying it.
- the method for forming the light color adjusting film 64 is not limited to this.
- FIG. 12 shows a state in which the light color adjusting film 64 is formed on the inner peripheral surface 11 of the cover 1.
- the light color adjusting film 64 is formed over the entire inner peripheral surface 11, for example.
- Each dimension of the longitudinal direction shown in FIG. 12 etc. is as follows.
- L1 Overall length of the cover 1
- L2 Length of the exposed portion 15 of the cover 1
- L3 Length of the concealing portion 16 of the cover 1
- L4 Minimum length of a portion covered by the heat shrink film 60
- the concealing part 16 is a part of the cover 1 that is concealed by the holding base 3 or the power supply base 4 when the lamp 106 is completed.
- the concealing portion 16 is disposed inside the holding base 3 or inside the power supply base 4 when the lamp 106 is completed.
- the concealing part 16 is set to the concave ring part 131 and the straight ring part 132, for example.
- the range of the concealment part 16 is not limited to this.
- a part of the concave ring part 131 may not be included in the concealing part 16.
- a part of the convex ring portion 130 may be included in the concealing portion 16.
- the exposed portion 15 is a portion of the cover 1 that is not concealed by the holding base 3 and the power supply base 4 when the lamp 106 is completed.
- the exposed portion 15 is disposed between the concealing portion 16.
- the exposed portion 15 is set to the straight tube portion 12 and the convex ring portion 130.
- the range of the exposed portion 15 is not limited to this.
- a part of the convex ring portion 130 may not be included in the exposed portion 15.
- a part of the concave ring portion 131 may be included in the exposed portion 15.
- the length L4 is a length in a range that needs to be covered by the heat shrink film 60. That is, when the lamp 106 is completed, at least a range indicated by the length L4 is covered with the heat shrink film 60.
- the length L4 is set to a length longer than the length L2 of the exposed portion 15.
- the length L4 is set to the length of the straight pipe portion 12, the convex ring portions 130 on both sides of the straight pipe portion 12, and the concave ring portions 131 on both sides of the convex ring portion 130.
- the length L4 matches the length required for the heat shrink film 60 after heat shrink.
- the tube-shaped heat shrink film 60 shown in FIG. 13 is prepared.
- Each dimension shown in FIG. 13 is as follows. ⁇ Dimensions in the longitudinal direction> L5: Length of heat-shrink film 60 before heat shrinking ⁇ diameter dimension> D3: Outer diameter of heat-shrinkable film 60 before heat shrinking D4: Inner diameter of heat-shrinkable film 60 before heat shrinking T1: Thickness of heat-shrinkable film 60 before heat shrinking
- the length L5 is set to such a length that the entire range indicated by the length L4 of the cover 1 can be covered with the heat shrink film 60 when the lamp 106 is completed.
- the length L5 is set to be longer than the entire length L1 of the cover 1.
- Either of the process of W11 and the process of W12 may be performed first.
- FIG. 14 shows a state in which the cover 1 is disposed inside the heat shrink film 60.
- the cover 1 is disposed in the center of the heat shrink film 60, and the entire cover 1 is covered with the heat shrink film 60.
- the dimension A1 is equal to a value obtained by dividing the difference between the inner diameter D4 of the heat shrink film 60 before heat shrinkage and the outer diameter D1 of the straight pipe portion 12 by two.
- a film in which the dimension A1 is about 5 to 20 times the thickness T1 is preferable.
- the heat shrinkable film 60 having a theoretical average value of the distance between the outer peripheral surface 10 of the straight pipe portion 12 and the inner surface 67 of the heat shrinkable film 60 of 0.5 mm to 2.0 mm may be used.
- FIG. 15 shows a state in which the heat-shrinkable film 60 that is heat-shrinked is in close contact with the cover 1. As shown in FIG. 15, the entire cover 1 is covered with a heat shrink film 60.
- the heating temperature, the heating time, and the heating distribution are adjusted, and the heat shrink film 60 is gradually brought into close contact with the cover 1 from one end portion 14 of the cover 1 toward the other end portion 14. This is to prevent bubbles from remaining between the cover 1 and the heat shrink film 60. In particular, it is not preferable that bubbles remain in the exposed portion 15 of the cover 1.
- the heat shrink film 60 may be gradually adhered to the cover 1 from the center portion of the cover 1 toward both end portions 14.
- the length L6 is longer than the overall length L1 of the cover 1.
- the length L5 of the heat shrink film 60 before heat shrinking is set in advance so that the length L6 is longer than the length L1.
- FIG. 16 shows a state after the extra length portion of the heat shrink film 60 is cut.
- a longitudinal dimension L7 shown in FIG. 16 indicates the length of the heat-shrinkable film 60 after cutting.
- FIG. 16 shows an example in which the heat-shrink film 60 is cut along the edge of the cover 1 that forms the first opening and the second opening. That is, the heat shrink film 60 is cut to the length of the cover 1.
- the length L7 matches the length L1.
- the light source unit 2 is attached inside the cover 1 (W16). First, the light source unit 2 is inserted into the cover 1, and the light source unit 2 is arranged inside the cover 1. The entire light source unit 2 is disposed inside the cover 1. When the light source unit 2 is appropriately disposed inside the cover 1, the facing portion 225 is fixed to the inner peripheral surface 11 of the cover 1.
- the holding base 3 and the power supply base 4 are attached to the cover 1 (W17).
- the power supply cap 4 is put on the second end portion 141 of the cover 1, and the screw 5 is screwed into the screw hole 231 in this state.
- the power supply cap 4 is fixed to the light source unit 2.
- the facing portion 225 may be fixed to the inner peripheral surface 11 of the cover 1 after the power supply base 4 (or the holding base 3) is fixed to the light source unit 2.
- FIG. 17 shows a state where the power supply cap 4 is attached to the light source unit 2.
- a radial dimension H1 shown in FIG. 17 indicates the width of the convex portion 403 of the power supply cap 4.
- the dimension R ⁇ b> 1 indicates a relative displacement range between the joint portion 63 of the heat shrink film 60 and the power supply base 4 (or the holding base 3).
- the power supply terminal 41 of the power supply base 4 is electrically connected to the light source unit 2.
- a portion of the heat shrink film 60 that covers the straight ring portion 132 and the concave ring portion 131 is disposed between the cover 1 and the power supply base 4.
- the edge along the second opening of the heat shrink film 60 is disposed inside the power supply cap 4. The second opening and the edge along the second opening of the heat shrink film 60 are covered with the power supply cap 4. For this reason, the said edge of the heat shrink film 60 cannot be seen from the outside.
- FIG. 18 shows a state where both the power supply cap 4 and the holding cap 3 are attached to the light source unit 2.
- a portion of the heat shrink film 60 that covers the straight ring portion 132 and the concave ring portion 131 is disposed between the cover 1 and the holding base 3.
- an edge along the first opening of the heat shrink film 60 is disposed inside the holding base 3. The first opening and the edge along the first opening of the heat shrink film 60 are covered with the holding base 3. For this reason, the said edge of the heat shrink film 60 cannot be seen from the outside.
- the power supply base 4 is attached before the holding base 3. This is an example.
- the holding base 3 may be attached first, and the feeding base 4 may be attached later.
- the lamp 106 having the configuration shown in FIGS. 2 to 4 is manufactured by the above procedure.
- the wavelength discrimination layer 6 including a plurality of layers is provided on the cover 1.
- the wavelength discrimination characteristics of each layer By appropriately setting the wavelength discrimination characteristics of each layer, light having a desired light color (spectrum) can be obtained.
- a pseudo white LED is mounted on the light source unit 2, it is necessary to attenuate the spectral radiation intensity in a narrow wavelength band.
- the entire wavelength discrimination characteristics can be set by combining the wavelength discrimination characteristics of the layers constituting the wavelength discrimination layer 6, so that such a case can be easily handled.
- the lamp 106 having the above configuration can emit special light having a light color not defined in JIS Z 9112.
- the first end 650 of the heat shrink film 60 is disposed inside the holding base 3.
- the second end 651 of the heat shrink film 60 is disposed inside the power supply cap 4.
- the end portion 65 of the heat shrink film 60 is not exposed on the surface of the lamp 106. For this reason, the designability of the lamp 106 can be improved.
- the heat shrink film 60 is not disposed outside the holding base 3 and outside the power supply base 4. For this reason, the heat shrink film 60 can be prevented from being rolled or peeled off from the first end 650 or the second end 651. For example, it is possible to prevent the heat-shrinkable film 60 from being peeled off in processes after assembling the lamp 106 such as an inspection process and a packaging process. Further, it is possible to prevent the heat shrink film 60 from being peeled off in the construction process for attaching the lamp 106 to the power supply apparatus 101.
- a structure for preventing the heat shrink film 60 from curling and peeling can be obtained by attaching the holding base 3 and the power supply base 4.
- a member necessary only for fixing the end portion 65 of the heat shrink film 60 is not required. Further, an operation necessary only for fixing the end portion 65 of the heat shrink film 60 does not occur. For this reason, a number of parts can be reduced and assemblability can be improved.
- the cover 1 is a hollow member having a first opening and a second opening.
- the holding base 3 is not electrically connected to the light source unit 2
- the cover 1 may not have the first opening.
- the lighting device 100 is used on a table, only the base corresponding to the power supply base 4 may be provided. In such a case, only one opening is necessarily formed in the cover 1.
- the lamp 106 has been described in detail, but the form distributed in the market is not limited to the form of the lamp 106.
- the lamp 106 excluding the light source unit 2 may be distributed in the market as a lamp case.
- the cover 1 provided with the wavelength discrimination layer 6 may be distributed in the market as a lamp case. Even in such a form, the same effect as described above can be expected.
- FIG. 19 is a flowchart showing another example of a method for manufacturing the lamp 106.
- 20 to 26 are diagrams for explaining the procedure for assembling the lamp 106. 20 to 26, a portion surrounded by a broken line indicates a cross section.
- the cover 1 shown in FIG. 20 is prepared.
- the cover 1 is, for example, a hollow glass tube.
- the cover 1 includes the straight pipe portion 12 and the neck portion 13.
- a first opening is formed in the first end 140 of the cover 1.
- a second opening is formed at the second end 141.
- a light color adjusting film 64 is formed on the inner peripheral surface 11 of the prepared cover 1 (W22).
- the light color adjustment film 64 is formed by, for example, applying a mixed liquid containing a light color adjustment material to the inner peripheral surface 11 of the cover 1 and drying it.
- the method for forming the light color adjusting film 64 is not limited to this.
- FIG. 21 shows a state in which the light color adjusting film 64 is formed on the inner peripheral surface 11 of the cover 1.
- the light color adjusting film 64 is formed over the entire inner peripheral surface 11, for example.
- a tube-shaped heat shrink film 60 shown in FIG. 22 is prepared.
- a dimension L8 in the longitudinal direction shown in FIG. 22 indicates the length of the heat shrink film 60 before heat shrinking.
- the length L8 is set to such a length that the entire range indicated by the length L4 of the cover 1 can be covered with the heat shrink film 60 when the lamp 106 is completed.
- the length L8 is set to a length longer than L4 and shorter than the length L1.
- the heat shrink film 60 is cut into a length L8 (W21).
- FIG. 23 shows a state in which the cover 1 is appropriately disposed inside the heat shrink film 60.
- the cover 1 is arranged so that the center of the cover 1 and the center of the heat shrink film 60 are aligned.
- the length L8 is shorter than the length L1.
- the cover 1 protrudes from both end portions 65 of the heat shrink film 60.
- the cover 1 is covered with the heat shrink film 60 except for the protruding portion.
- FIG. 24 illustrates a state in which the heat-shrinkable film 60 that has been heat-shrinked is in close contact with the cover 1.
- the edge forming the first opening and the edge forming the second opening are not covered by the heat shrink film 60.
- the other part of the cover 1 is entirely covered by the heat shrink film 60.
- Each end portion 65 of the heat shrink film 60 is disposed, for example, outside the straight ring portion 132 of the cover 1.
- the dimension L9 in the longitudinal direction shown in FIG. 24 indicates the finished length of the heat shrink film 60 after heat shrink.
- the length L9 is longer than the length L4 and shorter than the length L1, for example.
- the length L8 of the heat shrink film 60 before heat shrinking is set in advance such that the length L9 is longer than the length L4 and shorter than the length L1.
- the light source unit 2 is mounted inside the cover 1 (W26). First, the light source unit 2 is inserted into the cover 1, and the light source unit 2 is arranged inside the cover 1. The entire light source unit 2 is disposed inside the cover 1. When the light source unit 2 is appropriately disposed inside the cover 1, the facing portion 225 is fixed to the inner peripheral surface 11 of the cover 1.
- the holding base 3 and the power supply base 4 are attached to the cover 1 (W27).
- the power supply cap 4 is put on the second end portion 141 of the cover 1, and the screw 5 is screwed into the screw hole 231 in this state. Thereby, the power supply cap 4 is fixed to the light source unit 2.
- the facing portion 225 may be fixed to the cover 1 after the power supply base 4 (or the holding base 3) is fixed to the light source unit 2.
- FIG. 25 shows a state in which the power supply cap 4 is attached to the light source unit 2.
- a longitudinal dimension L10 (right side) shown in FIG. 25 indicates the length of a portion of the heat shrink film 60 that is in close contact with the cover 1 that is concealed by the power supply cap 4.
- the power supply terminal 41 of the power supply base 4 is electrically connected to the light source unit 2.
- a portion of the heat shrink film 60 that covers the straight ring portion 132 and the concave ring portion 131 is disposed between the cover 1 and the power supply base 4.
- an edge along the second opening of the heat shrink film 60 is also disposed between the cover 1 and the power supply base 4. That is, the edge along the second opening of the heat shrink film 60 is disposed inside the power supply cap 4.
- the second opening and the edge along the second opening of the heat shrink film 60 are covered with the power supply cap 4. For this reason, the said edge of the heat shrink film 60 cannot be seen from the outside.
- FIG. 26 shows a state where both the power supply cap 4 and the holding cap 3 are attached to the light source unit 2.
- a longitudinal dimension L10 (left side) shown in FIG. 26 indicates the length of a portion of the heat shrink film 60 that is in close contact with the cover 1 that is concealed by the holding base 3.
- a portion of the heat shrink film 60 that covers the straight ring portion 132 and the concave ring portion 131 is disposed between the cover 1 and the holding base 3. Further, an edge along the first opening of the heat shrink film 60 is also disposed between the cover 1 and the holding base 3. That is, the edge along the first opening of the heat shrink film 60 is disposed inside the holding base 3. The first opening and the edge along the first opening of the heat shrink film 60 are covered with the holding base 3. For this reason, the said edge of the heat shrink film 60 cannot be seen from the outside.
- the power supply base 4 is attached before the holding base 3. This is an example.
- the holding base 3 may be attached first, and the feeding base 4 may be attached later.
- a light color adjustment film similar to the light color adjustment film 64 may be provided as the first wavelength discrimination layer 6A. That is, a light color adjusting film may be provided on the outer peripheral surface 10 of the cover 1 as the first wavelength discrimination layer 6A.
- the film thickness of the light color adjusting film provided on the outer peripheral surface 10 of the cover 1 is set so as to obtain a desired attenuation characteristic according to the specification of the lamp 106 in combination with the attenuation characteristic of the light color adjusting film 64. Is done. If the film thickness of the light color adjustment film 64 is less than 40 ⁇ m, the film thickness of the light color adjustment film provided on the outer peripheral surface 10 of the cover 1 is set to a value of 40 ⁇ m or more.
- the film thickness of the light color adjustment film 64 can be 10 ⁇ m, and the film thickness of the light color adjustment film provided on the outer peripheral surface 10 of the cover 1 can be 120 ⁇ m. That is, the light color adjusting films having different thicknesses are provided on the outer peripheral surface 10 and the inner peripheral surface 11 of the cover 1.
- the volume content of the light color adjusting material is set to the light color adjusting film.
- the wavelength discrimination characteristic can also be changed by setting the value different from the volume content of 64. If the volume content of the light color adjusting material of the light color adjusting film 64 is less than about 10.0%, the volume content of the light color adjusting material of the light color adjusting film provided on the outer peripheral surface 10 of the cover 1 is 10. It is set to about 0% or more. For example, the volume content of the light color adjusting material of the light color adjusting film 64 is about 5.0%, and the volume content of the light color adjusting material of the light color adjusting film provided on the outer peripheral surface 10 of the cover 1 is 15.0. %.
- the first wavelength discrimination layer 6A and the second wavelength discrimination layer 6B may be provided on the same surface of the cover 1.
- the first wavelength discrimination layer 6A and the second wavelength discrimination layer 6B may be provided on the outer peripheral surface 10 of the cover 1 so as to overlap each other.
- the second wavelength discrimination layer 6B may be provided on the surface of the first wavelength discrimination layer 6A.
- the first wavelength discrimination layer 6A and the second wavelength discrimination layer 6B may be provided on the inner peripheral surface 11 of the cover 1 in an overlapping manner.
- the second wavelength discrimination layer 6B may be provided on the surface of the first wavelength discrimination layer 6A.
- the wavelength discrimination layer 6 may include three or more layers. In this case, the wavelength discrimination layer 6 may be provided only on the outer peripheral surface 10 of the cover 1, or the wavelength discrimination layer 6 may be provided only on the inner peripheral surface 11. A part of the wavelength discrimination layer 6 may be provided on the outer peripheral surface 10 of the cover 1, and another layer of the wavelength discrimination layer 6 may be provided on the inner peripheral surface 11 of the cover 1.
- the lamp 106 in which the spectral radiation intensity (relative intensity) is set to approximately 0 in the wavelength region shorter than 500 nm is shown as an example.
- the volume content of the organic pigment (light color adjusting material) in the light color adjusting film 64 By adjusting the volume content of the organic pigment (light color adjusting material) in the light color adjusting film 64, the band where the spectral radiant intensity (relative intensity) of the light that has passed through the light color adjusting film 64 becomes substantially zero is shifted. May be.
- the spectral radiant intensity (relative intensity) of the light that has passed through the light color adjusting film 64 is made substantially zero in a region having a wavelength shorter than 480 nm.
- the band where the spectral radiation intensity (relative intensity) is substantially 0 is shifted to the short wavelength side.
- the spectral radiant intensity (relative intensity) in the wavelength region longer than 500 nm is relatively increased. Thereby, the lamp
- the wavelength band of light to be attenuated or increased may be shifted by mixing a yellow phosphor in the light color adjusting film 64. Even with such a configuration, light having a desired light color (spectrum) can be obtained. Note that by mixing a yellow phosphor with the light color adjusting film 64, light in the blue band having a wavelength shorter than 500 nm can be converted into light in the yellow band. The energy of light emitted from the LED 200 can be utilized without waste, and the decrease in the luminous flux of the lamp 106 can be prevented.
- the above function may be realized by providing a yellow phosphor inside the package of the LED 200.
- the above function may be realized by providing a yellow phosphor near the LED 200, for example, between the package of the LED 200 and the cover 1.
- FIG. FIG. 27 is a cross-sectional view showing an example of a lamp 106a according to Embodiment 2 of the present invention.
- the cross section shown in FIG. 27 is a cross section corresponding to the AA cross section of FIG.
- a lamp 106 a illustrated in FIG. 27 is held by the power supply tool 101.
- the lamp 106a includes, for example, a cover 1a, a wavelength discrimination layer 6, a holding base 3, a power supply base 4, and a light source unit 2.
- the cover 1a is made of a hollow member having an opening. In each end portion 14 of the cover 1a, an opening leading to the internal space is formed.
- the cover 1 a has the same diameter from the first end 140 to the second end 141. That is, the cover 1 a does not include the neck portion 13.
- the heat shrink film 60 covers the cover 1a from the outside of the cover 1a.
- the procedure for bringing the heat shrink film 60 into close contact with the cover 1a may be the procedure shown in FIG. 10 or the procedure shown in FIG. FIG. 27 shows an example in which the entire outer peripheral surface 10 of the cover 1 a is covered with the heat shrink film 60.
- a step for abutting the end surface of the cover 1 a is formed on the cylindrical peripheral wall portion 300.
- a taper is formed at the edge of the peripheral wall 300 that is farthest from the bottom wall 301.
- a portion of the heat shrink film 60 close to the first end 650 is disposed between the cover 1 a and the holding base 3. Further, an edge along the first opening of the heat shrink film 60 is disposed inside the holding base 3. The first opening and the edge along the first opening of the heat shrink film 60 are covered with the holding base 3. For this reason, the said edge of the heat shrink film 60 cannot be seen from the outside.
- a step for abutting the end surface of the cover 1 a is formed on the cylindrical peripheral wall 400.
- a taper is formed at an edge portion farthest from the bottom wall portion 401 of the peripheral wall portion 400.
- the power supply terminal 41 of the power supply base 4 is electrically connected to the light source unit 2.
- the power supply base 4 is appropriately fixed to the light source unit 2
- a portion of the heat shrink film 60 close to the second end 651 is disposed between the cover 1 a and the power supply base 4.
- the edge along the second opening of the heat shrink film 60 is disposed inside the power supply cap 4.
- the second opening and the edge along the second opening of the heat shrink film 60 are covered with the power supply cap 4. For this reason, the said edge of the heat shrink film 60 cannot be seen from the outside.
- the adhesiveness with respect to the cover 1a of the heat shrink film 60 can be improved. It is possible to prevent the heat shrink film 60 from curling and peeling over a long period of time.
- FIG. 28 is a cross-sectional view showing an example of a lamp 106b according to Embodiment 3 of the present invention.
- the cross section shown in FIG. 28 is a cross section corresponding to the BB cross section of FIG.
- the light source unit 2b is not housed in the cover 1b.
- the lamp 106b includes, for example, a cover 1b, a wavelength discrimination layer 6, a holding base 3, a power supply base 4, and a light source unit 2b.
- the light source unit 2b is provided integrally with a facing portion 225b of the heat sink 21b across a pair of support portions 221.
- the other configuration of the light source unit 2b is the same as the configuration of the light source unit 2 disclosed in the first embodiment.
- the facing portion 225b has an arc shape in cross section, for example.
- the cover 1b has, for example, a shape obtained by cutting a cylindrical member along the axis.
- the cover 1b does not cover the entire light source unit 2b but covers only a part of the light source unit 2b.
- the cover 1b is provided on the light source unit 2b.
- the cover 1b is provided with projections 17 and 18 for holding the light source unit 2b.
- the cover 1b can be attached to the light source unit 2b by sliding the light source unit 2b so that the edge of the light source attachment part 210 is sandwiched between the protrusions 17 and 18.
- the facing portion 225b is disposed so as to close the opening formed in the longitudinal direction of the cover 1b. Thereby, the board
- a cylindrical member is formed by the cover 1b and the light source unit 2b. For this reason, unless the cover 1b is appropriately attached to the light source unit 2b, the opening corresponding to the first opening and the opening corresponding to the second opening are not formed. These openings are formed by both the cover 1b and the light source unit 2b.
- the cover 1b is attached to the light source unit 2b to form a cylindrical member. Then, the cylindrical member is inserted into the heat shrink film 60, and the heat shrink film 60 is heat shrunk. That is, the heat shrink film 60 covers both the cover 1b and the light source unit 2b. After the heat-shrinkable film 60 is brought into close contact with the tubular member, the extra length portion of the heat-shrinkable film 60 is cut as necessary, and the holding base 3 and the power supply base 4 are attached to the tubular member.
- the feeder terminal 41 of the feeder base 4 is electrically connected to the light source unit 2b.
- the power supply base 4 is appropriately fixed to the light source unit 2 b, a part of the heat shrink film 60 near the second end 651 is disposed between the cover 1 b and the power supply base 4. The part other than the above part near the second end 651 is disposed between the light source unit 2 b and the power supply cap 4. Further, the edge along the second opening of the heat shrink film 60 is disposed inside the power supply cap 4. The second opening and the edge along the second opening of the heat shrink film 60 are covered with the power supply cap 4. For this reason, the said edge of the heat shrink film 60 cannot be seen from the outside.
- the holding base 3 When the holding base 3 is appropriately fixed to the light source unit 2b, a part of the heat shrink film 60 near the first end 650 is disposed between the cover 1b and the holding base 3. A portion other than the above portion near the first end 650 is disposed between the light source unit 2 b and the holding base 3. Further, an edge along the first opening of the heat shrink film 60 is disposed inside the holding base 3. The first opening and the edge along the first opening of the heat shrink film 60 are covered with the holding base 3. For this reason, the said edge of the heat shrink film 60 cannot be seen from the outside.
- the same effect as that produced by the lamp 106 disclosed in Embodiment 1 can be expected. Furthermore, the area of the light color adjusting film 64 formed on the inner peripheral surface 11 of the cover 1b can be reduced compared to the lamp 106 disclosed in the first embodiment. That is, the amount of use of the light color adjustment film 64 can be reduced, which is excellent in economic efficiency and leads to environmental conservation.
- the cover 1b is attached to the light source unit 2b and the outer diameter of the cross section is circular has been described. This is an example.
- the outer shape of the cross section is not limited to a circle.
- the outer shape of the cross section may be an ellipse, a triangle, a quadrangle, a polygon, or the like. Only the cross-sectional shape of the cover 1b may be changed to another shape.
- FIG. 29 is a side view showing an example of a lamp 106c according to the fourth embodiment of the present invention.
- the lamp 106c illustrated in FIG. 29 is held by the power supply device 101.
- the lamp 106c includes, for example, a cover 1, a wavelength discrimination layer 6, a holding base 3c, a power supply base 4c, and a light source unit 2.
- the holding base 3c includes, for example, a casing 30c and a holding terminal 31.
- the housing part 30c is composed of a peripheral wall part 300 and a bottom wall part 301, for example.
- a guide groove 304 is formed at an edge portion farthest from the bottom wall portion 301 of the peripheral wall portion 300.
- the holding base 3 c is disposed so that the guide groove 304 faces the joint portion 63 of the heat shrink film 60. Thereby, the direction of the holding cap 3c with respect to the heat shrink film 60 can be kept constant.
- the power supply cap 4c includes, for example, a housing 40c and a power supply terminal 41.
- the housing part 40c is composed of a peripheral wall part 400 and a bottom wall part 401, for example.
- a guide groove 404 is formed at an edge portion farthest from the bottom wall portion 401 of the peripheral wall portion 400.
- the power supply cap 4 c is disposed so that the guide groove 404 faces the joint portion 63 of the heat shrink film 60. Thereby, the direction of the power supply cap 4c with respect to the heat shrink film 60 can be kept constant.
- FIG. FIG. 30 is a side view showing an example of the lamp 106d according to the fifth embodiment of the present invention.
- the lamp 106d includes, for example, a cover 1, a wavelength discrimination layer 6, a holding base 3d, a power supply base 4d, and a light source unit 2.
- the holding base 3d includes a housing 30d and a holding terminal 31, for example.
- the housing part 30d is composed of a peripheral wall part 300 and a bottom wall part 301, for example.
- the holding base 3 d is provided with a display unit 305 on the outer surface of the peripheral wall unit 300.
- the display unit 305 displays important information such as the model number, specifications, manufacturer, and production location of the lamp 106d.
- the holding base 3 d is not covered with the heat shrink film 60. For this reason, the outer surface of the surrounding wall part 300 can be utilized as a place which displays required information.
- the holding cap 3d can be manufactured in the same process as that used for a lamp that does not require the heat shrink film 60.
- the power supply base 4d includes, for example, a housing portion 40d and a power supply terminal 41.
- the housing part 40d is composed of a peripheral wall part 400 and a bottom wall part 401, for example.
- the power supply base 4 d is provided with a display unit 405 on the outer surface of the peripheral wall 400.
- the display unit 405 displays important information such as the model number, specifications, manufacturer, and production location of the lamp 106d.
- the power supply cap 4 d is not covered with the heat shrink film 60. For this reason, the outer surface of the surrounding wall part 400 can be utilized as a place which displays required information.
- the power supply cap 4d can be manufactured in the same process as that used for a lamp that does not require the heat shrink film 60.
- the straight tube lamp whose base shape is JEL801 has been specifically described.
- the shape of the base is not limited to this.
- the present invention can also be applied to a straight tube lamp having a base shape of JEL802.
- the configurations described in the first to fifth embodiments may be combined as much as possible.
- One of the configurations described in the first to fifth embodiments may be partially implemented.
- a plurality of the configurations described in the first to fifth embodiments may be partially combined.
- the present invention is not limited to the configuration described in the first to fifth embodiments, and various modifications can be made as necessary.
- Embodiment 6 an example of obtaining light having a light color (spectrum) that is not disclosed in the first to fifth embodiments will be described.
- the configuration itself of the lamp 106 may adopt any configuration disclosed in the first to fifth embodiments.
- the lamp 106 includes an LED 200 as a light source element.
- the lamp 106 includes a wavelength discrimination layer 6.
- the heat shrink film 60 is provided as the first wavelength discrimination layer 6A.
- a light color adjustment film 64 is provided as the second wavelength discrimination layer 6B.
- FIG. 31 is a diagram for explaining the function and effect of the sixth embodiment of the present invention.
- FIG. 31 is a graph comparing the spectral radiant intensity of light emitted from the LED 200 and the spectral radiant intensity of light that has passed through the light color adjusting film 64 using an organic pigment.
- FIG. 31 shows a relative value when the maximum amount of light emitted from the LED 200 is 1.
- the LED 200 has a characteristic that the emitted light relatively increases around 450 nm, 520 nm, and 640 nm.
- the amount of light emitted from the LED 200 is maximum around 450 nm.
- the volume content of the organic pigment (light color adjusting material) in the light color adjusting film 64 is 0.5% to 1.%.
- the volume content of the organic pigment (light color adjusting material) in the light color adjusting film 64 is adjusted to about 1.0%, the spectral emission intensity of light in the band near 450 nm and the spectral emission of light in the band near 640 nm. The strength is almost equal.
- the spectral radiant intensity of light in the band near 520 nm is about 40% of the spectral radiant intensity of light in the band near 450 nm.
- the amount of light attenuation in each band can be finely adjusted by the heat shrink film 60 provided on the outer peripheral surface 10 of the cover 1.
- the wavelength discrimination characteristics of the layers constituting the wavelength discrimination layer 6 light having a desired light color (spectrum) can be obtained.
- the lamp 106 shown in this embodiment light having a light color (spectrum) in which the spectral radiant intensity in the red band is relatively increased can be obtained.
- the lamp 106 of Embodiment 6 is suitable for the lighting device 100 for food display equipment such as fresh fish or meat.
- the wavelength band of light to be attenuated or increased may be shifted by mixing a red phosphor with the light color adjusting film 64. Even with such a configuration, light having a desired light color (spectrum) can be obtained. Note that by mixing a red phosphor in the light color adjusting film 64, light in the blue band having a wavelength shorter than 500 nm can be converted into light in the red band. The energy of light emitted from the LED 200 can be utilized without waste, and the decrease in the luminous flux of the lamp 106 can be prevented.
- the above function may be realized by providing a red phosphor inside the package of the LED 200.
- the above function may be realized by providing a red phosphor in the vicinity of the LED 200, for example, between the LED 200 package and the cover 1.
- Embodiment 7 FIG.
- the configuration itself of the lamp 106 may adopt any configuration disclosed in the first to fifth embodiments.
- the lamp 106 includes an LED 200 as a light source element.
- the LED 200 disclosed in Embodiment 6 may be adopted.
- the lamp 106 includes a wavelength discrimination layer 6.
- the heat shrink film 60 is provided as the first wavelength discrimination layer 6A.
- a light color adjustment film 64 is provided as the second wavelength discrimination layer 6B.
- an organic pigment is used as the light color adjusting material, and the volume content of the organic pigment (light color adjusting material) in the light color adjusting film 64 is adjusted.
- a light color adjusting film 64 is obtained that hardly attenuates light in the band near 520 nm and significantly attenuates light in the band near 450 nm and the band near 640 nm.
- the amount of light attenuation in each band can be finely adjusted by the heat shrink film 60 provided on the outer peripheral surface 10 of the cover 1.
- the wavelength discrimination characteristics of the layers constituting the wavelength discrimination layer 6 light having a desired light color (spectrum) can be obtained.
- the lamp 106 shown in this embodiment light having a light color (spectrum) in which the spectral radiant intensity in the green band is relatively increased can be obtained.
- the lamp 106 of Embodiment 7 is suitable for the lighting device 100 for food display equipment such as vegetables.
- the wavelength band of light to be attenuated or increased may be shifted by mixing a green phosphor with the light color adjusting film 64. Even with such a configuration, light having a desired light color (spectrum) can be obtained. Note that by mixing a green phosphor with the light color adjusting film 64, light in the blue band having a wavelength shorter than 500 nm can be converted into light in the green band. The energy of light emitted from the LED 200 can be utilized without waste, and the decrease in the luminous flux of the lamp 106 can be prevented.
- the above function may be realized by providing a green phosphor inside the package of the LED 200.
- the above function may be realized by providing a green phosphor in the vicinity of the LED 200, for example, between the LED 200 package and the cover 1.
- the lamp according to the present invention can be applied to lighting devices according to various uses.
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Abstract
本発明は、安価に所望の光色を再現できるランプと、そのようなランプの製造方法とを提供することを目的とする。本発明のランプ(106)は、光源ユニット(2)とカバー(1)と波長弁別層(6)とを備える。光源ユニット(2)は、LED(200)を有する。LED(200)は、カバー(1)によって覆われる。波長弁別層(6)は、カバー(1)に設けられる。波長弁別層(6)は、第1波長弁別層(6A)と第2波長弁別層(6B)とを備える。第1波長弁別層(6A)は、第1波長弁別特性を有する。第2波長弁別層(6B)は、分光放射強度特性が第1波長弁別特性とは異なる第2波長弁別特性を有する。
Description
この発明は、ランプ、ランプ用の波長弁別カバー、照明装置及びランプの製造方法に関する。
環境に対する負荷を軽減することを目的とし、白熱電灯或いは蛍光灯に替えて発光ダイオード(Light Emitting Diode:以下、「LED」ともいう)素子を光源素子に採用した照明装置の普及が加速している。光源素子として用いられるLED素子として、例えば、窒化ガリウム(GaN)を用いた青色LEDチップとYAG系の黄色蛍光体とを組み合わせてパッケージしたものが知られている。このLED素子では、青色LEDチップから青色光が出射され、この青色光によって励起された黄色蛍光体から黄色光が出射される。青色光と黄色光とが混合されることにより、擬似的に白色光を得ることができる。
一般に、照明装置は、光が当たった物体が自然な色に見えること、即ち高い演色性が期待されている。例えば、特許文献1に、照明装置の演色性を向上させるための技術が記載されている。特許文献1に記載された照明装置では、酸化ネオジウムを含むフィルタをLED光源に付加することにより、演色性の評価値を向上させている。
一方、照明装置には用途に応じた光学特性が要求されることも多い。例えば、半導体工場向けの照明装置には、500nm以下の波長帯域を減衰(除去或いは低減)させた光色(スペクトラム)が要求される。植物栽培施設向けの照明装置には、赤色の帯域或いは青色の帯域の分光放射強度を相対的に大きくした光色が要求される。鮮魚或いは精肉等の食品陳列設備向けの照明装置には、赤色の帯域の分光放射強度を相対的に大きくした光色が要求される。
蛍光体を用いた照明装置の場合は、複数の蛍光体を適切に組み合わせることにより、多種多様な光色を再現することができる。
しかし、LED素子を光源素子に採用している照明装置の場合は、蛍光体を用いた照明装置のように簡単に種々の光色を再現することができない。LED素子を用いて所望の光色を再現する方法として、例えば以下の方法が知られている。
(1)特殊な光色を有するLED素子を用いる方法
(2)マルチチップ方式のLED素子を組み合わせる方法
(3)擬似白色LEDと一部の波長帯域の分光放射強度を低減させるフィルタ機能とを組み合わせる方法
(1)特殊な光色を有するLED素子を用いる方法
(2)マルチチップ方式のLED素子を組み合わせる方法
(3)擬似白色LEDと一部の波長帯域の分光放射強度を低減させるフィルタ機能とを組み合わせる方法
特殊な光色を有するLED素子は、流通している種類が少ない。特殊な光色を有するLED素子は高価であるため、方法(1)を採用すると高コストになるといった問題があった。また、マルチチップ方式のLED素子も高価であるため、方法(2)を採用する場合も高コストになってしまう。このため、多種多様な光色を再現するためには、コスト的に方法(3)が好適である。しかし、方法(3)は、狭い波長帯域の分光放射強度の制御にあまり向いていないといった問題があった。
この発明は、上述のような課題を解決するためになされた。この発明の目的は、安価に所望の光色(スペクトラム)を再現できるランプと、そのようなランプの製造方法とを提供することである。また、この発明の他の目的は、上記効果を奏するランプに使用される波長弁別カバーと、上記効果を奏するランプを備えた照明装置とを提供することである。
この発明に係るランプは、光源素子を有する光源ユニットと、光源素子を覆うカバーと、カバーに設けられた波長弁別層と、を備える。波長弁別層は、第1波長弁別特性を有する第1波長弁別層と、分光放射強度特性が第1波長弁別特性とは異なる第2波長弁別特性を有する第2波長弁別層と、を備える。
この発明に係るランプ用の波長弁別カバーは、光源素子を覆うためのカバーと、カバーに設けられた波長弁別層と、を備える。波長弁別層は、第1波長弁別特性を有する第1波長弁別層と、分光放射強度特性が第1波長弁別特性とは異なる第2波長弁別特性を有する第2波長弁別層と、を備える。
この発明に係る照明装置は、上記ランプと、ランプの給電口金に電気的に接続される給電ソケットと、給電ソケットを介してランプに点灯電力を供給する電源装置と、を備える。
この発明に係るランプの製造方法は、開口を有する中空のカバーを用意する工程と、カバーの内面又は外面に、第1波長弁別特性を有する第1波長弁別層を設ける工程と、カバーに設けられた第1波長弁別層の表面に、分光放射強度特性が第1波長弁別特性とは異なる第2波長弁別特性を有する第2波長弁別層を設ける工程と、カバーの内部に光源ユニットを配置する工程と、給電端子を有する給電口金によって開口を覆う工程と、を備える。
また、この発明に係るランプの製造方法は、開口を有する中空のカバーを用意する工程と、カバーの外面に、第1波長弁別特性を有する第1波長弁別層を設ける工程と、カバーの内面に、分光放射強度特性が第1波長弁別特性とは異なる第2波長弁別特性を有する第2波長弁別層を設ける工程と、カバーの内部に光源ユニットを配置する工程と、給電端子を有する給電口金によって開口を覆う工程と、を備える。
この発明によれば、ランプにおいて、安価に所望の光色(スペクトラム)を再現できるようになる。
添付の図面を参照しながら、本発明を説明する。重複する説明は、適宜簡略化或いは省略する。各図において、同一の符号は同一の部分又は相当する部分を示す。なお、本発明は、図面に示す形態のみに限定される訳ではない。また、装置、器具及び部品等の配置及び向きについても、図面に示す配置及び向きに限定されない。装置、器具及び部品等の材質、形状及び大きさについても、本発明の範囲内で適宜変更することができる。
実施の形態1.
図1は、この発明の実施の形態1における照明装置100の一例を示す斜視図である。
照明装置100は、給電器具101とランプ106とを備える。図1は、照明装置100が1本のランプ106を備える例を示す。照明装置100は、複数本のランプ106を備えても良い。ランプ106は、給電器具101によって保持される。ランプ106は、簡単な操作によって給電器具101に取り付け及び取り外しできる。給電器具101は、ランプ106に給電するための機構を有する。ランプ106は、給電器具101に適切に取り付けられた状態で給電されることによって点灯する。
図1は、この発明の実施の形態1における照明装置100の一例を示す斜視図である。
照明装置100は、給電器具101とランプ106とを備える。図1は、照明装置100が1本のランプ106を備える例を示す。照明装置100は、複数本のランプ106を備えても良い。ランプ106は、給電器具101によって保持される。ランプ106は、簡単な操作によって給電器具101に取り付け及び取り外しできる。給電器具101は、ランプ106に給電するための機構を有する。ランプ106は、給電器具101に適切に取り付けられた状態で給電されることによって点灯する。
照明装置100は、例えば、ネジ等の固定具(図示せず)を用いて天井或いは壁等の取り付け面に取り付けられる。ランプ106が点灯することにより、床面或いは室内の空間が照らされる。照明装置100の設置方法、設置位置及び用途は上記に限定されない。例えば、照明装置100は、天井埋め込みタイプのものでも良い。照明装置100は、卓上で使用されるタイプのものでも良い。
給電器具101は、例えば、器具本体102、保持ソケット103、給電ソケット104及び電源装置105を備える。
保持ソケット103は、ランプ106を保持するための部材である。ランプ106が図1に示すような直管ランプである場合、保持ソケット103は、ランプ106の一方の端部を保持する。保持ソケット103は、ランプ106に物理的に接触し、ランプ106を機械的に保持する。保持ソケット103は、ランプ106に電気的に接続されなくても良い。即ち、保持ソケット103は非給電ソケットでも良い。また、保持ソケット103は、ランプ106を接地するための端子を備えても良い。保持ソケット103は、器具本体102に設けられる。
給電ソケット104は、ランプ106を保持するための部材である。ランプ106が図1に示すような直管ランプである場合、給電ソケット104は、ランプ106の他方の端部を保持する。給電ソケット104は、ランプ106に物理的に接触し、ランプ106を機械的に保持する。ランプ106が給電ソケット104に適切に保持されると、給電ソケット104はランプ106に電気的に接続される。即ち、給電ソケット104は、ランプ106への給電経路の一部を形成する。給電ソケット104は、器具本体102に設けられる。
電源装置105は、給電ソケット104を介してランプ106に電力を供給する。電源装置105は、例えば専用の筐体に収納される。電源装置105は、器具本体102の内部に設けられる。図1では、器具本体102の内部に収納された電源装置105を破線で示している。
電源装置105は、例えば電力変換装置を備える。電源装置105は、部屋の壁等に設けられたスイッチ(図示せず)がONの状態になると、ランプ106を点灯させるための電力(以下、「点灯電力」ともいう)を供給する。電源装置105は、上記スイッチがOFFの状態になると、点灯電力の供給を停止する。電源装置105に、例えば受電配線(図示せず)と給電配線(図示せず)とが接続される。受電配線は、外部の商用電源等から電力の供給を受けるための配線である。給電配線は、ランプ106に点灯電力を供給するための配線である。給電配線は、給電ソケット104に接続される。
ランプ106は、発光ダイオード(Light Emitting Diode:以下、「LED」ともいう)を光源素子として備える。以下においては、ランプ106が直管LEDランプである場合を例に具体的な説明を行う。なお、ランプ106の形状は、直管ランプの形状に限られない。
図2は、この発明の実施の形態1におけるランプ106の一例を示す斜視図である。図2では、ランプ106の内部の構成を見易くするため、ランプ106の内部の構成の一部を実線で示している。図3は、図2のA-A断面を示す図である。図4は、図3のB-B断面を示す図である。
ランプ106は、例えばカバー1、波長弁別層6、保持口金3、給電口金4及び光源ユニット2を備える。
カバー1は、開口を有する中空の部材からなる。例えば、カバー1は、図3及び図4に示すように長尺の筒状を呈し、断面の外形は(円形を含む)略円形を呈する。カバー1の各端部14(第1端部140及び第2端部141)に、内部の空間に通じる開口が形成される。カバー1は、ランプ106が給電器具101に保持された際にランプ106の全体を支えることができる剛性を有する。カバー1には、例えば所望の透光性と耐熱性とを兼ね備えた材料が用いられる。透光性は、光源ユニット2が発した光を透過させるために必要な機能である。耐熱性は、波長弁別層6をカバー1に固定するために必要な機能である。
カバー1の材料として、ガラスが好適である。カバー1は、例えばガラス管からなる。例えば、カバー1の材料として、シリカ(SiO2)が70%~72%で構成されたソーダ石灰ガラスが用いられる。カバー1として、日本工業規格(JIS)に規定されている蛍光ランプの製造に用いられる両端封止前の直管と同じ寸法規格の直管を用いても良い。カバー1の材料は上記材料に限定されない。例えば、カバー1の材料として、耐熱性の樹脂材料を用いても良い。但し、カバー1の線膨張係数は小さいことが好ましい。
カバー1は、例えば直管部12とネック部13とを備える。直管部12は、外径D1の真直ぐな筒状を呈する。直管部12は、カバー1の大部分を占める。直管部12は、ネック部13の間に配置される。即ち、カバー1の両側の端部14は、ネック部13によって形成される。
ネック部13は、直管部12に近い方から順に、凸環部130、凹環部131及び直環部132を備える。凸環部130は、外側に膨らんだ環状の部分である。凹環部131は、内側に凹んだ環状の部分である。凸環部130及び凹環部131は、直管部12から離れるにつれて径が徐々に小さくなる。直環部132は一定の径を有する環状の部分である。直環部132の外径D2は、直管部12の外径D1より小さい。凸環部130、凹環部131及び直環部132が一続きに繋がってネック部13が形成される。このネック部13の形状はネックフォームと呼ばれる。
カバー1の形状は上記形状に限定されない。例えば、カバー1の断面の外形は楕円形でも良い。カバー1の断面の外形は多角形或いは星形でも良い。
光源ユニット2は、点灯電力が供給されることによって光を発するユニットである。光源ユニット2は、光源素子としてLED200を備える。光源ユニット2は、カバー1の内側に形成された空間に配置される。即ち、LED200は、カバー1によって覆われる。光源ユニット2に点灯電力が供給されると、LED200から照射された光がカバー1及び波長弁別層6を透過し、室内の空間等に放たれる。光源ユニット2の具体的な構成については後述する。
波長弁別層6は、透過光に対して特定の波長帯域の分光放射強度を減衰させる機能を備える。LED200から照射された光は、波長弁別層6を透過することによってその光色(スペクトラム)が調整される。波長弁別層6によって光色が調整された光が室内の空間等に放たれる。波長弁別層6は、カバー1に設けられる。本発明において、波長弁別層6は複数の層を備える。波長弁別層6を構成する各層は、それぞれ異なる波長弁別特性を有する。即ち、波長弁別層6を構成する各層は、それぞれが特定の波長帯域の分光放射強度を減衰させる。
本実施の形態では、最も簡単な例として、波長弁別層6が第1波長弁別層6Aと第2波長弁別層6Bとの2つの層を備える場合について説明する。第1波長弁別層6Aは、第1波長弁別特性を有する。第2波長弁別層6Bは、第1波長弁別特性とは異なる特性の第2波長弁別特性を有する。例えば、第2波長弁別特性は、分光放射強度特性が第1波長弁別特性とは異なる。他の例として、第2波長弁別特性は、最大減衰波長が第1波長弁別特性とは異なる。他の例として、第2波長弁別特性は、最大減衰波長に対する半値幅が第1波長弁別特性とは異なる。これらの特性が組み合わされても良い。
以下に、第1波長弁別層6Aとして熱収縮フィルム60が、第2波長弁別層6Bとして光色調整膜64が備えられている例について詳細な説明を行う。
光色調整膜64は、カバー1の内周面11に設けられる。内周面11は、LED200からの光が入射する面(第1表面)である。LED200から照射された光は、先ず、光色調整膜64を透過してその光色が調整される。光色調整膜64によって光色が調整された光が内周面11からカバー1に入射する。
光色調整膜64は、特定の波長帯域における分光放射強度について所望の減衰特性が得られるようにその膜厚が設定される。本実施の形態に示す例であれば、光色調整膜64の膜厚は、熱収縮フィルム60の減衰特性と組み合わせてランプ106の仕様に応じた所望の減衰特性が得られるように設定される。光色調整膜64の膜厚は、例えば30μm以下の値に設定される。
光色調整膜64は、例えば、特定の波長の光を弁別して減衰させるための光色調整材を有する。光色調整膜64は、光色調整材として、例えば樹脂、有機顔料或いは染料を含む。光色調整膜64は、光色調整材として、上記例示したものの複数を含んでも良い。光色調整膜64に樹脂等の光色調整材を含める場合は、例えば光色調整材を含む混合液体をカバー1の内周面11に塗布する。そして、カバー1の内周面11に塗布された混合液体を乾燥させ、光色調整材を含む光色調整膜64を内周面11に形成する。
光色調整材として無機顔料を採用しても良いが、かかる場合はランプ106の光束値(明るさ)が大幅に低下する可能性がある。これに対し、光色調整材として樹脂、有機顔料或いは染料を採用した場合はランプ106の光束値(明るさ)が大幅に低下する恐れがない。このため、有機顔料は光色調整膜64が含む光色調整材として好適である。本実施の形態に示す例において有機顔料を光色調整材として採用する場合、熱収縮フィルム60の減衰特性も考慮し、光色調整膜64の有機顔料の体積含有率は例えば3.0%~10.0%程度の値に設定される。
なお、染料の中には、耐熱性、耐光性及び耐候性に優れないものがある。このような染料を溶解させた液体をカバー1の内周面11に塗布して乾燥させた場合は、光色調整膜64が時間とともに変色する可能性がある。即ち、所望の光色を得ることができなくなってしまう。このため、光色調整膜64に染料を光色調整材として含める場合は、染料が溶解しない状態で含まれた混合液体をカバー1の内周面11に塗布して乾燥させることが好ましい。このような方法によって光色調整膜64を形成することにより、光色調整膜64の変色を長期に渡って抑制できる。また、光色調整材として安価な染料を採用できる。他の光色調整材を用いる場合も同様の手順によって光色調整膜64を形成しても良い。
光色調整膜64の膜厚及び光色調整材の含有率を調整することにより、光色調整膜64は、所望の第2波長弁別特性を備えることができる。これにより、多彩な光色を有するランプ106及び照明装置100を提供することが可能となる。
本実施の形態では、光色調整膜64がカバー1の内周面11に設けられる場合について説明した。これは一例である。光色調整膜64は、カバー1の外周面10に設けられても良い。外周面10は、LED200からの光が出射する面(第2表面)である。
なお、カバー1の外周面10及び内周面11に、ランプ106に要求される仕様に合わせた処理が施されていても良い。外周面10及び内周面11に施すことが可能な処理には、例えば、光拡散処理及び部分遮光処理等がある。これらの処理は、外周面10のみ或いは内周面11のみに施されても良い。
例えば光拡散処理として、光拡散粒子を有する光拡散部材を膜厚が5.0μm~20.0μmになるように膜状に塗布する方法がある。光拡散粒子として、例えば平均粒径が0.01μm~20.0μmの金属酸化物、リン酸化合物、フッ化物、有機顔料、染料或いは硫酸バリウムの何れかが光拡散部材に含まれていることが好ましい。上記例示したものの複数が光拡散粒子として光拡散部材に含まれていても良い。光拡散粒子として金属酸化物を光拡散部材が含有する場合は、チタン、シリコン、アルミニウム、亜鉛、イットリウム、ランタン、マグネシウム、セリウム、ビスマス、銅、ニッケル、ガドリニウム、ジリコニウム及びバリウムからなる群から選択された少なくとも一つの酸化物を光拡散部材が含有することが好ましい。また、光拡散粒子としてリン酸化合物を光拡散部材が含有する場合は、ピロリン酸カルシウム及びピロリン酸ストロンチウムから選択された少なくとも一つの化合物を光拡散部材が含有することが好ましい。光拡散粒子としてフッ化物を光拡散部材が含有する場合は、フッ化マグネシウム、フッ化セリウム、フッ化バリウム、フッ化ストロンチウム及びフッ化アルミニウムから選択された少なくとも一つの化合物を光拡散部材が含有することが好ましい。
熱収縮フィルム60は、カバー1の外周面10に設けられる。上述したように、LED200から照射された光は、先ず、光色調整膜64を透過してその光色が調整される。光色調整膜64によって光色が調整された光は、カバー1を通過する。そして、カバー1の外周面10から出射した光は、熱収縮フィルム60を透過してその光色が再度調整される。熱収縮フィルム60を透過した光は、室内の空間等に放たれる。光色の調整を多段階(本実施の形態では2段階)に分けて行うことができるため、多彩な光色を有するランプ106及び照明装置100を提供することが可能となる。
熱収縮フィルム60は、特定の波長帯域における分光放射強度について所望の減衰特性が得られるようにその膜厚或いは素材等が選定される。本実施の形態に示す例であれば、熱収縮フィルム60は、光色調整膜64の減衰特性と組み合わせてランプ106の仕様に応じた所望の減衰特性が得られるように適切なものが選定される。
熱収縮フィルム60は、熱によって収縮する部材からなる。熱収縮フィルム60は、カバー1の外側からカバー1を覆う。図1から図4に示す熱収縮フィルム60は、熱によって収縮した後の状態である。熱収縮フィルム60は、熱によって収縮することにより、カバー1に密着するように設けられる。図3は、カバー1の外周面10の全体が熱収縮フィルム60によって覆われる例を示す。即ち、カバー1の直管部12とネック部13とが熱収縮フィルム60によって覆われる。
図5及び図6は、熱収縮フィルム60の構成及び特性を説明するための図である。図5は、熱によって収縮する前の熱収縮フィルム60の状態を示す。熱収縮フィルム60は、例えば2枚の熱収縮性を有するシート61及び62を用いて製造される。シート61及び62は、例えば長尺の長方形状を呈する。シート61及び62の寸法はほぼ同じである。上記形状のシート61及び62を重ね合わせた状態で長辺側の縁部同士を接合することにより、チューブ状の熱収縮フィルム60が形成される。シート61及び62が接合されることによって形成された接合部63(第1接合部630及び第2接合部631)は、熱収縮フィルム60の長手方向に一直線状に形成される。シート61及び62の縁部同士を接合する方法は、接着でも溶着でも良い。シート61及び62の縁部同士を他の方法によって接合しても良い。
熱収縮フィルム60はチューブ状であり、端部65(第1端部650及び第2端部651)で開口する。シート61を図5に示す矢印S1の方向に、シート62を矢印S2の方向に引っ張ることにより、熱収縮フィルム60の端部65を広げることができる。熱収縮フィルム60に円柱状或いは円筒状の部材(図示せず)を貫通させた状態で熱収縮フィルム60を熱収縮させると、図6に示すような筒状になる。熱収縮フィルム60は、熱によって収縮し、上記部材に密着する。熱収縮した後の熱収縮フィルム60は、密着する部材の外形に合わせた形状になる。
保持口金3は、ランプ106が給電器具101に取り付けられた際に保持ソケット103に保持される部材である。保持口金3は、保持ソケット103に物理的に接触する。図3は、保持口金3が光源ユニット2に電気的に接続されない構成の例を示す。保持口金3は、光源ユニット2に電気的に接続される構成であっても良い。かかる場合、例えば、ランプ106が給電器具101に適切に取り付けられると、保持口金3と保持ソケット103とにランプ106を接地するための電気的な経路が形成される。
保持口金3は、例えば筐体部30と保持端子31とを備える。筐体部30は、例えば周壁部300と底壁部301とから構成される。保持口金3は、ネジ5を用いて光源ユニット2に固定される。底壁部301に、ネジ5の桿部が貫通する貫通孔302が形成される。
底壁部301は、カバー1の一方の端部14(第1端部140)に形成された開口(以下、「第1開口」ともいう)を塞ぐように、第1端部140及び第1開口に対向する。周壁部300は円筒状を呈し、底壁部301に設けられる。周壁部300は、底壁部301の縁部からカバー1側に延びるように形成される。周壁部300は、カバー1の一方のネック部13を囲むようにこのネック部13の周囲に配置される。周壁部300は、例えば底壁部301から最も離れた縁部がネック部13の凹環部131の外側に配置される。かかる場合、周壁部300は、ネック部13の直環部132を完全に覆う。
熱収縮フィルム60は、例えば第1端部650がネック部13の直環部132まで延び、凸環部130及び凹環部131を完全に覆う。このため、熱収縮フィルム60の第1端部650は、カバー1と保持口金3の周壁部300との間に配置される。即ち、熱収縮フィルム60の第1端部650は保持口金3の内側に配置される。ランプ106の外側から熱収縮フィルム60の第1端部650を見ることはできない。
保持端子31は、底壁部301に設けられる。保持端子31は、底壁部301の表面から突出する。保持口金3は、例えば、導電性を有する保持端子31と電気絶縁性を有する筐体部30とがインサート成形によって一体的に形成される。かかる場合、保持口金3は、保持端子31の根元部分が筐体部30に埋め込まれた構造を有する。筐体部30には、電気絶縁性の樹脂材料或いはセラミック材料等が使用される。各図では、保持口金3がGX16タイプの口金である例を示している。しかし、これは一例である。保持口金3のタイプはこれに限定されない。保持口金3として、G13タイプ或いはT5タイプといった他の種類の口金を用いても良い。
給電口金4は、ランプ106が給電器具101に取り付けられた際に給電ソケット104に保持される部材である。給電口金4は、給電ソケット104に物理的に接触する。給電口金4は、光源ユニット2に点灯電力を供給するための口金である。このため、給電口金4は、光源ユニット2に電気的に接続される。ランプ106が給電器具101に適切に取り付けられると、給電口金4と給電ソケット104とに光源ユニット2に点灯電力を供給するための電気的な経路が形成される。
給電口金4は、例えば筐体部40と給電端子41とを備える。筐体部40は、例えば周壁部400と底壁部401とから構成される。給電口金4は、ネジ5を用いて光源ユニット2に固定される。底壁部401に、ネジ5の桿部が貫通する貫通孔402が形成される。
底壁部401は、カバー1の他方の端部14(第2端部141)に形成された開口(以下、「第2開口」ともいう)を塞ぐように、第2端部141及び第2開口に対向する。周壁部400は円筒状を呈し、底壁部401に設けられる。周壁部400は、底壁部401の縁部からカバー1側に延びるように形成される。周壁部400は、カバー1の他方のネック部13を囲むようにこのネック部13の周囲に配置される。周壁部400は、例えば底壁部401から最も離れた縁部がネック部13の凹環部131の外側に配置される。かかる場合、周壁部400は、ネック部13の直環部132を完全に覆う。
熱収縮フィルム60は、例えば第2端部651がネック部13の直環部132まで延び、凸環部130及び凹環部131を完全に覆う。このため、熱収縮フィルム60の第2端部651は、カバー1と給電口金4の周壁部400との間に配置される。即ち、熱収縮フィルム60の第2端部651は給電口金4の内側に配置される。ランプ106の外側から熱収縮フィルム60の第2端部651を見ることはできない。
一対の給電端子41が底壁部401に設けられる。図2及び図3は、給電端子41が起立部410及び屈曲部411を有するL形端子である例を示す。給電端子41は、底壁部401の表面から突出する。給電端子41は、光源ユニット2に電気的に接続される。給電口金4は、例えば、導電性を有する一対の給電端子41と電気絶縁性を有する筐体部40とがインサート成形によって一体的に形成される。かかる場合、給電口金4は、給電端子41の根元部分が筐体部40に埋め込まれた構造を有する。筐体部40には、電気絶縁性の樹脂材料或いはセラミック材料等が使用される。各図では、給電口金4がGX16タイプの口金である例を示している。しかし、これは一例である。給電口金4のタイプはこれに限定されない。給電口金4として、G13タイプ或いはT5タイプといった他の種類の口金を用いても良い。ランプ106が給電器具101に適切に取り付けられると、給電端子41は給電ソケット104に電気的に接続される。
光源ユニット2は、例えば、LED200、基板201及びヒートシンク21を備える。
LED200は、例えば基板201の実装面(表面)に面実装される。図2及び図3は、基板201の実装面に複数のLED200を実装した例を示す。LED200は、基板201の実装面に一定の間隔で一列に配置される。LED200と基板201の表面に設けられた配線パタンとが電気的に接続されることにより、光源回路が形成される。LED200と基板201の表面に設けられた配線パタンとの接続は、例えば半田付け等によって行われる。
LED200として、例えば擬似白色LEDが用いられる。擬似白色LEDは、例えば窒化ガリウム(GaN)を用いた青色LEDチップとYAG系の黄色蛍光体とを組み合わせてパッケージすることによって実現できる。青色LEDチップは、例えば440nm~460nmの波長域に主たる発光ピークを有するものが好適である。このような擬似白色LEDでは、青色LEDチップから青色光が出射され、この青色光によって励起された黄色蛍光体から黄色光が出射される。青色光と黄色光とが混合されることにより、擬似的な白色光を得ることができる。LED200の構成は、上記構成に限定されない。例えば、チップオンボード(COB)等、LEDチップを基板201に直接実装したものをLED200として用いても良い。LED200の個数、配置及び種類は、ランプ106に要求される仕様に合わせて適宜決定される。
基板201は、カバー1の内部空間の形状に合わせて長尺状に形成される。基板201の実装面に、配線パタンが形成される。基板201の実装面に、長手方向に沿って複数のLED200が実装される。LED200は配線パタンによって電気接続され、光源回路が形成される。また、基板201の実装面に、LED200を点灯させるための回路部品202が実装される。回路部品202は、例えば整流ダイオード、ヒューズ及び抵抗等を含む。LED200、基板201及び回路部品202により光源基板20を構成する。これらの回路部品202は、配線パタンによって電気接続され、給電回路が形成される。回路部品202と基板201の表面に設けられた配線パタンとの接続は、例えば半田付け等によって行われる。基板201は、給電口金4の給電端子41に電気的に接続される。基板201に、給電口金4の給電端子41を介して外部の電源から点灯電力が供給される。基板201に点灯電力が供給されると、LED200が点灯する。
基板201の基材には、ガラスエポキシ材料、紙フェノール材料、コンポジット材料或いはアルミニウム(Al)等の金属材料等が使用される。基板201の基材の選定に際しては、例えば、部品の配置、放熱性及び材料コスト等が勘案される。基板201の厚さは、例えば1mm程度である。基板201の厚さは、これに限定されない。LED200から発せられる光の利用効率を向上させるため、基板201の表面に反射部材を設けても良い。例えば、基板201のLED200が実装されている面に反射部材を設けることが好ましい。反射部材を基板201の表面に設ける方法として、例えば貼り合わせ、塗布、印刷或いは蒸着等が挙げられる。
ヒートシンク21は、カバー1の内部空間の形状に合わせて長尺状に形成される。ヒートシンク21には、熱伝導性の高い材料が使用される。ヒートシンク21に、LED200が実装された基板201が取り付けられる。LED200の動作時に発生する熱は、基板201からヒートシンク21に伝わる。ヒートシンク21が受けた熱はカバー1に伝わり、カバー1から外部に放射される。
ヒートシンク21は、カバー1の内部で基板201等を支えるための剛性を有する。ヒートシンク21は、例えば押し出し成形が可能な金属材料で形成される。ヒートシンク21の材料として、例えばアルミニウム(Al)、鉄、チタン或いはマグネシウム等の金属材料が好適である。ヒートシンク21の材料として、金属材料以外の材料を用いても良い。例えば、ヒートシンク21の材料として高熱伝導性の樹脂或いはセラミックを用いても良い。ヒートシンク21の材料はこれらに限定されない。但し、ヒートシンク21の線膨張係数は小さいことが好ましい。
ヒートシンク21は、例えば光源取付部210、側壁部213及び対向部225を備える。
光源取付部210は、LED200及び回路部品202が搭載された基板201を取り付ける部分である。光源取付部210は、カバー1の内部空間の形状に合わせて長尺状に形成される。光源取付部210の光源配置面211に、基板201が固定される。基板201は、例えば接着性を有するシリコン樹脂(接着剤)或いは両面テープ等の接着部材を用いて、光源配置面211に貼り付けられる。基板201の固定方法はこれに限定されない。例えば、ネジ留めといった他の方法によって基板201を光源配置面211に固定しても良い。また、基板201と光源取付部210とを一体的に形成しても良い。かかる場合、例えば光源配置面211に基板201に形成した配線パタンを形成する。LED200及び回路部品202は、光源配置面211に実装される。
光源取付部210は、一方の端部及び他方の端部にネジ固定部230を備える。ネジ固定部230に、ネジ5をねじ込むためのネジ孔231が形成される。ネジ孔231は、光源取付部210の長手方向に軸方向を有する。ネジ固定部230は、例えば光源取付部210の内面212に設けられる。内面212は、光源配置面211が向く方向と反対の方向を向く面である。ヒートシンク21を押し出し成形で製造する場合、図4に示すように、ネジ固定部230のうち内面212から最も離れた部分を開口させることが好ましい。
保持口金3の貫通孔302を貫通するネジ5がネジ孔231にねじ込まれることにより、保持口金3が光源取付部210の一方の端部に固定される。給電口金4の貫通孔402を貫通するネジ5がネジ孔231にねじ込まれることにより、給電口金4が光源取付部210の他方の端部に固定される。保持口金3及び給電口金4をヒートシンク21(光源ユニット2)に固定する方法はこれに限定されない。他の位置にネジ孔231を形成しても良い。ネジ留め以外の方法によって保持口金3及び給電口金4をヒートシンク21に固定しても良い。
側壁部213は、基板201の位置決め機能を有する部分である。側壁部213は、光源取付部210の光源配置面211に、光源取付部210の長手方向に沿って設けられる。側壁部213は、光源配置面211から突出する。一対の側壁部213が基板201の幅より僅かに大きな間隔を空けて光源配置面211に設けられる。基板201は、側壁部213の間に配置される。側壁部213は、基板201に実装される一部の回路部品(例えば、接続コネクタ等)をカバー1の外側から視認されないように遮蔽する役割を果たす。
対向部225は、光色調整膜64を介してカバー1の内周面11に対向する部分である。対向部225は、円弧状を呈する。対向部225の外面226は、例えばカバー1の内周面11の曲率とほぼ同じ曲率で湾曲する。対向部225は、支持部221に支持される。支持部221は、例えば光源取付部210の内面212から突出し、光源取付部210に取り付けられた基板201に対して垂直に延びる。支持部221を備えることにより、ヒートシンク21の肉厚を均一にすることができる。押し出し成形によって形成されるヒートシンク21の成形性を向上させることができる。
図4に示すように、例えば一対の対向部225がヒートシンク21に備えられる。対向部225は、カバー1の内周面11に沿うように配置される。対向部225の外面226とカバー1の内周面11(光色調整膜64)との間に、例えば接着性を有するシリコン樹脂(接着剤)或いは両面テープ等の接着部材235が設けられる。これにより、光源ユニット2はカバー1の内周面11上の光色調整膜64に貼り付けて固定される。
対向部225は、LED200等で発生した熱を光色調整膜64を介してカバー1に伝える部分である。このため、接着部材235として熱伝導グリースを含むものを採用しても良い。また、接着部材235として熱伝導シート等の熱伝導部材を用いても良い。接着部材235の熱伝導性能は、LED200及び回路部品202の耐熱温度、寿命及び強度等に基づいて適宜決定される。
光源取付部210、一対の側壁部213、一対の支持部221及び一対の対向部225は、例えば一体的に形成される。LED200及び回路部品202等で発生した熱は、光源取付部210から支持部221に伝わり、支持部221から対向部225に伝わる。対向部225に移動した熱は、対向部225から光色調整膜64を介してカバー1に伝わり、カバー1から外部に放射される。
図4に示すヒートシンク21の断面形状は一例を示す。ヒートシンク21の断面形状は他の形状であっても良い。例えば、剛性を高めるために、ヒートシンク21の断面形状を筒状にしても良い。カバー1の内部空間への熱の伝達を促進させる目的で、ヒートシンク21にフィン等を設けても良い。フィンを設けることにより、ヒートシンク21の表面積を大きくできる。
次に、図7から図9を用いて、本実施の形態の作用効果について説明する。図7から図9は、この発明の実施の形態1の作用効果を説明する図である。図7は、LED200から発せられた光の分光放射強度と、有機顔料を用いた光色調整膜64を通過させた光の分光放射強度とを比較したグラフであり、LED200から発せられた光の最大量を1としたときの相対値を表したものである。図7に示すように、500nmより短波長の領域において、有機顔料を用いた光色調整膜64を通過させた光の分光放射強度(相対強度)は、略0となっている。光色調整膜64における有機顔料(光色調整材)の体積含有率の平均値は約4.0%であり、光色調整膜64の膜厚の平均値は約7μmである。
図8は、光色調整膜64における有機顔料(光色調整材)の体積含有率を変化させて、有機顔料を用いた光色調整膜64を通過させた光の分光放射強度を比較したグラフであり、分光放射強度のレンジを拡大して特性を詳細に表している。図8に示すように、実験によれば、光色調整材として有機顔料を用いた場合、光色調整膜64における有機顔料(光色調整材)の体積含有率を3.0%~4.0%程度に調整した場合に、最良の結果を得ている。
なお、光色調整膜64における有機顔料(光色調整材)の体積含有率と光色調整膜64の膜厚との関係について、体積含有率を3.0%に調整したときに膜厚の平均値は約6μm、体積含有率を4.0%に調整したときの膜厚の平均値は約7μm、体積含有率を5.0%に調整したときに膜厚の平均値は約10μm、体積含有率を6.0%に調整したときに膜厚の平均値は約15μm、体積含有率を7.0%に調整したときに膜厚の平均値は約20μm、体積含有率を8.0%に調整したときに膜厚の平均値は約25μm、そして、体積含有率を10.0%に調整したときに膜厚の平均値は約30μmという結果を得ている。
図9は、カバー1の外周面10に熱収縮フィルム60を設け、光色調整膜64における有機顔料(光色調整材)の体積含有率を変化させて、有機顔料を用いた光色調整膜64を通過させた光の分光放射強度を比較したグラフであり、分光放射強度のレンジを拡大して特性を詳細に表している。図9に示すように、光色調整膜64における有機顔料(光色調整材)の体積含有率を3.0%~7.0%に調整した実験では、500nmより短波長の領域において、有機顔料を用いた光色調整膜64を通過させた光の分光放射強度(相対強度)を、略0とすることができた。この実験で用いた熱収縮フィルム60の厚さは約120μmである。このように、波長弁別手段として有機顔料を用いた光色調整膜64を熱収縮フィルム60とを組み合わせることによって、500nmより短波長の領域において好適な特性を得ることができる。
例えば、500nmより短波長の領域において分光放射強度(相対強度)を略0にすることができるランプ106は、黄色の帯域の分光放射強度を相対的に大きくした光色が要求される半導体工場向けの照明装置100に好適である。
次に、図10から図18も参照し、上記構成を有するランプ106の製造方法について具体的に説明する。図10は、ランプ106の製造方法の一例を示すフローチャートである。図11から図18は、ランプ106の組み立て手順を説明するための図である。図11から図18において、破線で囲まれた部分は断面を示す。
先ず、図11に示すカバー1を用意する。カバー1は、例えば中空のガラス管である。上述したように、カバー1は、直管部12とネック部13とを備える。カバー1の第1端部140に第1開口が形成される。第2端部141に第2開口が形成される。図11等に示す径方向の各寸法は、以下の通りである。
D1:直管部12の外径
D2:直環部132の外径
D1:直管部12の外径
D2:直環部132の外径
次に、用意したカバー1の内周面11に光色調整膜64を形成する(W12)。光色調整膜64の形成は、例えば、光色調整材を含む混合液体をカバー1の内周面11に塗布し、乾燥させることによって行われる。光色調整膜64の形成方法は、これに限定されない。図12は、カバー1の内周面11に光色調整膜64を形成した状態を示す。光色調整膜64は、例えば内周面11の全体に渡って形成される。図12等に示す長手方向の各寸法は、以下の通りである。
L1:カバー1の全体の長さ
L2:カバー1の露出部15の長さ
L3:カバー1の隠蔽部16の長さ
L4:熱収縮フィルム60によって覆われる部分の最小長さ
L1:カバー1の全体の長さ
L2:カバー1の露出部15の長さ
L3:カバー1の隠蔽部16の長さ
L4:熱収縮フィルム60によって覆われる部分の最小長さ
隠蔽部16は、カバー1のうち、ランプ106が完成した際に保持口金3或いは給電口金4によって隠蔽される部分である。隠蔽部16は、ランプ106が完成した際に保持口金3の内側或いは給電口金4の内側に配置される。隠蔽部16は、例えば、凹環部131と直環部132とに設定される。隠蔽部16の範囲はこれに限定されない。例えば、凹環部131の一部が隠蔽部16に含まれなくても良い。凸環部130の一部が隠蔽部16に含まれても良い。
露出部15は、カバー1のうち、ランプ106が完成した際に保持口金3及び給電口金4によって隠蔽されない部分である。露出部15は、隠蔽部16の間に配置される。例えば、露出部15は、直管部12と凸環部130とに設定される。露出部15の範囲はこれに限定されない。例えば、凸環部130の一部が露出部15に含まれなくても良い。凹環部131の一部が露出部15に含まれても良い。
長さL4は、熱収縮フィルム60によって覆われる必要がある範囲の長さである。即ち、ランプ106が完成した際に、少なくとも長さL4で示す範囲は、熱収縮フィルム60によって覆われる。長さL4は、露出部15の長さL2より長い長さに設定される。例えば、長さL4は、直管部12と直管部12の両側の凸環部130と凸環部130の両側の凹環部131とを合わせた部分の長さに設定される。長さL4は、熱収縮した後の熱収縮フィルム60に必要な長さと一致する。
また、図13に示すチューブ状の熱収縮フィルム60を用意する。図13に示す各寸法は以下の通りである。
<長手方向の寸法>
L5:熱収縮する前の熱収縮フィルム60の長さ
<径方向の寸法>
D3:熱収縮する前の熱収縮フィルム60の外径
D4:熱収縮する前の熱収縮フィルム60の内径
T1:熱収縮する前の熱収縮フィルム60の厚さ
<長手方向の寸法>
L5:熱収縮する前の熱収縮フィルム60の長さ
<径方向の寸法>
D3:熱収縮する前の熱収縮フィルム60の外径
D4:熱収縮する前の熱収縮フィルム60の内径
T1:熱収縮する前の熱収縮フィルム60の厚さ
長さL5は、ランプ106が完成した際にカバー1の長さL4で示した範囲の全体を熱収縮フィルム60によって覆うことができる長さに設定される。例えば、長さL5は、カバー1の全体の長さL1より長い長さに設定される。長尺の熱収縮フィルム60を用意した場合は、熱収縮フィルム60を長さL5に切断する(W11)。
W11の工程とW12の工程とは、どちらが先に行われても良い。
次に、カバー1を熱収縮フィルム60に挿入し、カバー1を熱収縮フィルム60に対して予め定められた位置に配置する(W13)。図14は、カバー1を熱収縮フィルム60の内部に配置した状態を示す。例えば、カバー1を熱収縮フィルム60の中央に配置し、カバー1の全体を熱収縮フィルム60によって覆う。
図14に示す径方向の寸法A1は、カバー1の直管部12と熱収縮する前の熱収縮フィルム60との間に形成される隙間の理論平均値である。寸法A1は、熱収縮する前の熱収縮フィルム60の内径D4と直管部12の外径D1との差を2で割った値に等しい。熱収縮フィルム60としては、この寸法A1が厚さT1の5倍から20倍程度となるものが好適である。例えば、直管部12の外径D1が25.5mmであるカバー1に対して、熱収縮する前の厚さT1が0.1mmである熱収縮フィルム60を使用する場合を考える。かかる場合、直管部12の外周面10と熱収縮フィルム60の内面67との間隔の理論平均値が0.5mmから2.0mmの値となる熱収縮フィルム60を使用すれば良い。
次に、カバー1と熱収縮フィルム60とを図14に示す位置に配置した状態で加熱し、熱収縮フィルム60を収縮させる。これにより、熱収縮フィルム60がカバー1の外周面10に密着する(W14)。図15は、熱収縮した熱収縮フィルム60がカバー1に密着した状態を示す。図15に示すように、カバー1は、全体が熱収縮フィルム60によって覆われる。
W14の工程では、例えば加熱温度、加熱時間及び加熱分布を調整し、カバー1の一方の端部14から他方の端部14に向けて熱収縮フィルム60をカバー1に徐々に密着させる。これは、カバー1と熱収縮フィルム60との間に気泡が残留しないようにするためである。特にカバー1の露出部15に気泡が残ることは好ましくない。カバー1の中央部から双方の端部14に向けて熱収縮フィルム60をカバー1に徐々に密着させても良い。
図15に示す長手方向の寸法L6は、熱収縮フィルム60の熱収縮後の仕上がり長さを示す。長さL6は、カバー1の全体の長さL1より長い。熱収縮する前の熱収縮フィルム60の長さL5は、長さL6が長さL1より長くなるように予め設定される。
次に、熱収縮フィルム60の余長部分を切断する(W15)。図16は、熱収縮フィルム60の余長部分を切断した後の状態を示す。図16に示す長手方向の寸法L7は、熱収縮フィルム60の裁断後の長さを示す。図16は、第1開口及び第2開口を形成するカバー1の縁に沿って熱収縮フィルム60を切断した例を示す。即ち、熱収縮フィルム60は、カバー1の長さに揃えて切断される。長さL7は、長さL1に一致する。
次に、カバー1の内部に光源ユニット2を取り付ける(W16)。先ず、カバー1に光源ユニット2を挿入し、カバー1の内部に光源ユニット2を配置する。光源ユニット2は、全体がカバー1の内部に配置される。光源ユニット2をカバー1の内部に適切に配置すると、対向部225をカバー1の内周面11に対して固定する。
次に、カバー1に対して保持口金3と給電口金4とを取り付ける(W17)。例えば、カバー1の第2端部141に給電口金4を被せ、その状態でネジ5をネジ孔231にねじ込む。これにより、給電口金4が光源ユニット2に固定される。なお、給電口金4(或いは、保持口金3)を光源ユニット2に固定した後に、対向部225をカバー1の内周面11に対して固定しても良い。
図17は、給電口金4を光源ユニット2に取り付けた状態を示す。図17に示す径方向の寸法H1は、給電口金4の凸部403の幅を示す。寸法R1は、熱収縮フィルム60の接合部63と給電口金4(又は、保持口金3)との相対的な位置ずれ範囲を示す。
給電口金4が光源ユニット2に適切に固定されると、給電口金4の給電端子41が光源ユニット2に電気的に接続される。給電口金4が光源ユニット2に適切に固定されると、熱収縮フィルム60のうち直環部132及び凹環部131を覆う部分がカバー1と給電口金4との間に配置される。また、熱収縮フィルム60の第2開口に沿う縁が給電口金4の内側に配置される。第2開口と熱収縮フィルム60の第2開口に沿う縁とは給電口金4に覆われる。このため、熱収縮フィルム60の上記縁を外側から見ることはできない。
次に、カバー1の第1端部140に保持口金3を被せ、その状態でネジ5をネジ孔231にねじ込む。これにより、保持口金3が光源ユニット2に固定される。図18は、給電口金4と保持口金3との双方を光源ユニット2に取り付けた状態を示す。保持口金3が光源ユニット2に適切に固定されると、熱収縮フィルム60のうち直環部132及び凹環部131を覆う部分がカバー1と保持口金3との間に配置される。更に、熱収縮フィルム60の第1開口に沿う縁が保持口金3の内側に配置される。第1開口と熱収縮フィルム60の第1開口に沿う縁とは保持口金3に覆われる。このため、熱収縮フィルム60の上記縁を外側から見ることはできない。
上記説明では、給電口金4を保持口金3より先に取り付けた。これは一例である。保持口金3の取り付けを先に行い、給電口金4の取り付けを後に行っても良い。
以上の手順により、図2から図4に示す構成のランプ106が製造される。
上記構成を有するランプ106は、複数の層からなる波長弁別層6がカバー1に設けられる。各層の波長弁別特性を適切に設定することにより、所望の光色(スペクトラム)を有する光を得ることができる。特に、光源ユニット2に擬似白色LEDが搭載されている場合は、狭い波長帯域において分光放射強度を減衰させる必要がある。上記構成を有するランプ106であれば、波長弁別層6を構成する各層の波長弁別特性を組み合わせて全体の波長弁別特性を設定できるため、このような場合にも容易に対応できる。また、上記構成を有するランプ106であれば、JIS Z 9112に規定されていない光色を有する特殊な光を放つこともできる。
上記構成を有するランプ106では、熱収縮フィルム60の第1端部650が保持口金3の内側に配置される。熱収縮フィルム60の第2端部651は、給電口金4の内側に配置される。熱収縮フィルム60の端部65がランプ106の表面に露出しない。このため、ランプ106の意匠性を改善できる。
上記構成を有するランプ106では、熱収縮フィルム60の直環部132及び凹環部131を覆う部分がカバー1と保持口金3或いは給電口金4とに挟み込まれる。熱収縮フィルム60は、保持口金3の外側及び給電口金4の外側に配置されない。このため、熱収縮フィルム60が、第1端部650又は第2端部651から捲れたり剥がれたりすることを防止できる。例えば、検査工程及び包装工程といったランプ106を組み立てた後の工程で熱収縮フィルム60が剥がれてしまうことを防止できる。また、ランプ106を給電器具101に取り付ける施工工程で熱収縮フィルム60が剥がれてしまうことを防止できる。
上記構成を有するランプ106では、保持口金3及び給電口金4を取り付けることによって、熱収縮フィルム60の捲れ及び剥がれを防止するための構造を得ることができる。熱収縮フィルム60の端部65を固定するためだけに必要な部材を必要としない。また、熱収縮フィルム60の端部65を固定するためだけに必要な作業は発生しない。このため、部品点数を低減することができ、組み立て性を改善できる。
本実施の形態では、カバー1が第1開口及び第2開口を有する中空の部材である例について説明した。これは一例である。例えば、保持口金3が光源ユニット2に電気的に接続されないのであれば、カバー1は第1開口を有していなくても良い。また、照明装置100が卓上で使用される場合は、上記給電口金4に相当する口金のみが備えられていても良い。かかる場合は、必然的にカバー1には1つの開口しか形成されない。
本実施の形態では、ランプ106について詳しく説明したが、市場に流通させる形態は上記ランプ106の形態に限られない。例えば、電源装置105等を備えた照明装置100を市場に流通させても良い。また、ランプ106から光源ユニット2を除いたものをランプ用ケースとして市場に流通させても良い。カバー1に波長弁別層6を設けたものをランプ用ケースとして市場に流通させても良い。このような形態であっても、上記と同様の効果が期待できる。
次に、図19から図26も参照し、上記構成を有するランプ106の他の製造方法について具体的に説明する。図19は、ランプ106の製造方法の他の例を示すフローチャートである。図20から図26は、ランプ106の組み立て手順を説明するための図である。図20から図26において、破線で囲まれた部分は断面を示す。
先ず、図20に示すカバー1を用意する。カバー1は、例えば中空のガラス管である。上述したように、カバー1は、直管部12とネック部13とを備える。カバー1の第1端部140に第1開口が形成される。第2端部141に第2開口が形成される。
次に、用意したカバー1の内周面11に光色調整膜64を形成する(W22)。光色調整膜64の形成は、例えば、光色調整材を含む混合液体をカバー1の内周面11に塗布し、乾燥させることによって行われる。光色調整膜64の形成方法は、これに限定されない。図21は、カバー1の内周面11に光色調整膜64を形成した状態を示す。光色調整膜64は、例えば内周面11の全体に渡って形成される。
また、図22に示すチューブ状の熱収縮フィルム60を用意する。図22に示す長手方向の寸法L8は、熱収縮する前の熱収縮フィルム60の長さを示す。長さL8は、ランプ106が完成した際にカバー1の長さL4で示した範囲の全体を熱収縮フィルム60によって覆うことができる長さに設定される。例えば、長さL8は、L4より長く且つ長さL1より短い長さに設定される。長尺の熱収縮フィルム60を用意した場合は、熱収縮フィルム60を長さL8に切断する(W21)。
次に、カバー1を熱収縮フィルム60に挿入し、カバー1を熱収縮フィルム60に対して予め定められた位置に配置する(W23)。図23は、カバー1を熱収縮フィルム60の内部に適切に配置した状態を示す。例えば、カバー1の中央と熱収縮フィルム60の中央とが合うようにカバー1を配置する。長さL8は、長さL1より短い。このため、熱収縮フィルム60の双方の端部65からカバー1が突出する。カバー1のうちこの突出する部分以外は、熱収縮フィルム60によって覆われる。
次に、カバー1と熱収縮フィルム60とを図23に示す位置に配置した状態で加熱し、熱収縮フィルム60を収縮させる。これにより、熱収縮フィルム60がカバー1に密着する(W24)。図24は、熱収縮した熱収縮フィルム60がカバー1に密着した状態を示す。図24に示すように、カバー1は、第1開口を形成する縁と第2開口を形成する縁とが熱収縮フィルム60によって覆われない。カバー1の他の部分は、熱収縮フィルム60によって全体が覆われる。熱収縮フィルム60の各端部65は、例えばカバー1の直環部132の外側に配置される。
図24に示す長手方向の寸法L9は、熱収縮フィルム60の熱収縮後の仕上がり長さを示す。長さL9は、例えば長さL4より長く且つ長さL1より短い。熱収縮する前の熱収縮フィルム60の長さL8は、長さL9が長さL4より長く且つ長さL1より短くなるように予め設定される。
次に、カバー1の内部に光源ユニット2を取り付ける(W26)。先ず、カバー1に光源ユニット2を挿入し、カバー1の内部に光源ユニット2を配置する。光源ユニット2は、全体がカバー1の内部に配置される。光源ユニット2をカバー1の内部に適切に配置すると、対向部225をカバー1の内周面11に対して固定する。
次に、カバー1に対して保持口金3と給電口金4とを取り付ける(W27)。例えば、カバー1の第2端部141に給電口金4を被せ、その状態でネジ5をネジ孔231にねじ込む。これにより、給電口金4が光源ユニット2に固定される。なお、給電口金4(或いは、保持口金3)を光源ユニット2に固定した後に、対向部225をカバー1に対して固定しても良い。
図25は、給電口金4を光源ユニット2に取り付けた状態を示す。図25に示す長手方向の寸法L10(右側)は、カバー1に密着した熱収縮フィルム60のうち給電口金4によって隠蔽される部分の長さを示す。
給電口金4が光源ユニット2に適切に固定されると、給電口金4の給電端子41が光源ユニット2に電気的に接続される。給電口金4が光源ユニット2に適切に固定されると、熱収縮フィルム60のうち直環部132及び凹環部131を覆う部分がカバー1と給電口金4との間に配置される。また、熱収縮フィルム60の第2開口に沿う縁もカバー1と給電口金4との間に配置される。即ち、熱収縮フィルム60の第2開口に沿う縁が給電口金4の内側に配置される。第2開口と熱収縮フィルム60の第2開口に沿う縁とは給電口金4に覆われる。このため、熱収縮フィルム60の上記縁を外側から見ることはできない。
次に、カバー1の第1端部140に保持口金3を被せ、その状態でネジ5をネジ孔231にねじ込む。これにより、保持口金3が光源ユニット2に固定される。図26は、給電口金4と保持口金3との双方を光源ユニット2に取り付けた状態を示す。図26に示す長手方向の寸法L10(左側)は、カバー1に密着した熱収縮フィルム60のうち保持口金3によって隠蔽される部分の長さを示す。
保持口金3が光源ユニット2に適切に固定されると、熱収縮フィルム60のうち直環部132及び凹環部131を覆う部分がカバー1と保持口金3との間に配置される。また、熱収縮フィルム60の第1開口に沿う縁もカバー1と保持口金3との間に配置される。即ち、熱収縮フィルム60の第1開口に沿う縁が保持口金3の内側に配置される。第1開口と熱収縮フィルム60の第1開口に沿う縁とは保持口金3に覆われる。このため、熱収縮フィルム60の上記縁を外側から見ることはできない。
上記説明では、給電口金4を保持口金3より先に取り付けた。これは一例である。保持口金3の取り付けを先に行い、給電口金4の取り付けを後に行っても良い。
図19に示す組み立て手順では、熱収縮フィルム60の余長部分を切断する工程がない。熱収縮する前の熱収縮フィルム60の長さL8を適切に管理することにより、上記手順を実現できる。図19に示す組み立て手順であれば、組み立て性を更に向上させることができる。また、熱収縮フィルム60の使用量を減らすことができるため、経済性に優れるとともに、環境保全にも繋がる。
次に、ランプ106が採用可能な他の構成について説明する。以下に説明する構成を採用しても、上述した効果と同様の効果が期待できる。
一例として、第1波長弁別層6Aとして光色調整膜64と同様の光色調整膜を備えても良い。即ち、カバー1の外周面10に、第1波長弁別層6Aとして光色調整膜を設けても良い。かかる場合、カバー1の外周面10に設けられた光色調整膜の膜厚は、光色調整膜64の減衰特性と組み合わせてランプ106の仕様に応じた所望の減衰特性が得られるように設定される。光色調整膜64の膜厚が40μm未満の値であれば、カバー1の外周面10に設けられた光色調整膜の膜厚は40μm以上の値に設定される。例えば、光色調整膜64の膜厚を10μm、カバー1の外周面10に設けられた光色調整膜の膜厚を120μmとすることができる。即ち、異なる膜厚の光色調整膜がカバー1の外周面10と内周面11とに設けられる。
また、カバー1の外周面10に設けられた光色調整膜が光色調整膜64と同様に光色調整材として有機顔料を含む場合は、光色調整材の体積含有率を光色調整膜64の体積含有率と異なる値とすることによっても波長弁別特性を変えることができる。光色調整膜64の光色調整材の体積含有率が10.0%程度未満であれば、カバー1の外周面10に設けられた光色調整膜の光色調整材の体積含有率は10.0%程度以上に設定される。例えば、光色調整膜64の光色調整材の体積含有率を5.0%程度、カバー1の外周面10に設けられた光色調整膜の光色調整材の体積含有率を15.0%とすることができる。
他の例として、第1波長弁別層6Aと第2波長弁別層6Bとをカバー1の同じ面に設けても良い。例えば、カバー1の外周面10に、第1波長弁別層6Aと第2波長弁別層6Bとを重ねて設けても良い。かかる場合は、カバー1の外周面10に第1波長弁別層6Aを設けた後に、その第1波長弁別層6Aの表面に第2波長弁別層6Bを設ければ良い。また、カバー1の内周面11に、第1波長弁別層6Aと第2波長弁別層6Bとを重ねて設けても良い。かかる場合は、カバー1の内周面11に第1波長弁別層6Aを設けた後に、その第1波長弁別層6Aの表面に第2波長弁別層6Bを設ければ良い。
他の例として、波長弁別層6が3層以上の層を備えても良い。かかる場合、カバー1の外周面10のみに波長弁別層6を設けても良いし、内周面11のみに波長弁別層6を設けても良い。波長弁別層6の一部の層をカバー1の外周面10に設け、波長弁別層6の他の層をカバー1の内周面11に設けても良い。
本実施の形態では、500nmより短波長の領域において分光放射強度(相対強度)を略0にしたランプ106を一例として示した。光色調整膜64における有機顔料(光色調整材)の体積含有率を調整することにより、光色調整膜64を通過した光の分光放射強度(相対強度)が略0となる帯域をシフトさせても良い。例えば、480nmより短波長の領域において、光色調整膜64を通過させた光の分光放射強度(相対強度)を略0にする。即ち、有機顔料(光色調整材)の体積含有率を調整することにより、分光放射強度(相対強度)が略0となる帯域を短波長側にシフトさせる。また、500nmより長波長の領域における分光放射強度(相対強度)を相対的に増加させる。これにより、低誘虫性に優れたランプ106を得ることができる。
また、光色調整膜64に黄色蛍光体を混合することにより、減衰或いは増加させる光の波長帯域をシフトさせても良い。このような構成によっても、所望の光色(スペクトラム)を有する光を得ることができる。なお、光色調整膜64に黄色蛍光体を混合することにより、500nmより短波長の青色帯域の光を黄色帯域の光に変換できる。LED200から発せられる光のエネルギーを無駄なく活用することができ、ランプ106の光束の低下を防止できる。LED200のパッケージの内部に黄色蛍光体を設けることによって上記機能を実現しても良い。LED200の近傍、例えばLED200のパッケージとカバー1との間に黄色蛍光体を設けることによって上記機能を実現しても良い。
実施の形態2.
図27は、この発明の実施の形態2におけるランプ106aの一例を示す断面図である。図27に示す断面は、図2のA-A断面に相当する断面である。図27に示すランプ106aは、給電器具101によって保持される。ランプ106aは、例えばカバー1a、波長弁別層6、保持口金3、給電口金4及び光源ユニット2を備える。
図27は、この発明の実施の形態2におけるランプ106aの一例を示す断面図である。図27に示す断面は、図2のA-A断面に相当する断面である。図27に示すランプ106aは、給電器具101によって保持される。ランプ106aは、例えばカバー1a、波長弁別層6、保持口金3、給電口金4及び光源ユニット2を備える。
カバー1aは、開口を有する中空の部材からなる。カバー1aの各端部14に、内部の空間に通じる開口が形成される。カバー1aは、第1端部140から第2端部141に渡って同じ径を有する。即ち、カバー1aは、ネック部13を備えていない。
熱収縮フィルム60は、カバー1aの外側からカバー1aを覆う。熱収縮フィルム60をカバー1aに密着させる手順は、図10に示す手順でも図19に示す手順でも良い。図27は、カバー1aの外周面10の全体が熱収縮フィルム60によって覆われる例を示す。
保持口金3は、例えば、円筒状の周壁部300に、カバー1aの端面を突き当てるための段差が形成される。保持口金3をカバー1aの第1端部140に被せる際に熱収縮フィルム60が剥がれることを防止するため、周壁部300の底壁部301から最も離れた縁部にテーパが形成される。
保持口金3が光源ユニット2に適切に固定されると、熱収縮フィルム60のうち第1端部650に近い部分がカバー1aと保持口金3との間に配置される。また、熱収縮フィルム60の第1開口に沿う縁が保持口金3の内側に配置される。第1開口と熱収縮フィルム60の第1開口に沿う縁とは保持口金3に覆われる。このため、熱収縮フィルム60の上記縁を外側から見ることはできない。
給電口金4は、例えば、円筒状の周壁部400に、カバー1aの端面を突き当てるための段差が形成される。給電口金4をカバー1aの第2端部に被せる際に熱収縮フィルム60が剥がれることを防止するため、周壁部400の底壁部401から最も離れた縁部にテーパが形成される。
給電口金4が光源ユニット2に適切に固定されると、給電口金4の給電端子41が光源ユニット2に電気的に接続される。給電口金4が光源ユニット2に適切に固定されると、熱収縮フィルム60のうち第2端部651に近い部分がカバー1aと給電口金4との間に配置される。また、熱収縮フィルム60の第2開口に沿う縁が給電口金4の内側に配置される。第2開口と熱収縮フィルム60の第2開口に沿う縁とは給電口金4に覆われる。このため、熱収縮フィルム60の上記縁を外側から見ることはできない。
上記構成を有するランプ106aであれば、熱収縮フィルム60のカバー1aに対する密着性を向上させることができる。長期に渡って熱収縮フィルム60の捲れ及び剥がれを防止できる。
実施の形態3.
図28は、この発明の実施の形態3におけるランプ106bの一例を示す断面図である。図28に示す断面は、図3のB-B断面に相当する断面である。図28に示すランプ106bは、光源ユニット2bがカバー1bに収納されていない。
図28は、この発明の実施の形態3におけるランプ106bの一例を示す断面図である。図28に示す断面は、図3のB-B断面に相当する断面である。図28に示すランプ106bは、光源ユニット2bがカバー1bに収納されていない。
図28に示すランプ106bは、給電器具101によって保持される。ランプ106bは、例えばカバー1b、波長弁別層6、保持口金3、給電口金4及び光源ユニット2bを備える。
光源ユニット2bは、ヒートシンク21bの対向部225bが一対の支持部221間に渡って一体的に設けられる。光源ユニット2bの他の構成は、実施の形態1で開示した光源ユニット2の構成と同じである。対向部225bは、断面が例えば円弧状を呈する。
カバー1bは、例えば円筒の部材を軸に沿って切断した形状を呈する。カバー1bは、光源ユニット2bの全体を覆うのではなく、光源ユニット2bの一部のみを覆う。カバー1bは、光源ユニット2bに設けられる。例えば、カバー1bに、光源ユニット2bを保持するための突起部17及び18が設けられる。光源取付部210の縁部が突起部17及び18の間に挟み込まれるように光源ユニット2bをスライドさせることにより、カバー1bを光源ユニット2bに取り付けることができる。カバー1bが光源ユニット2bに適切に取り付けられると、カバー1bの長手方向に形成されていた開口を塞ぐように対向部225bが配置される。これにより、LED200等が搭載された基板201がカバー1bによって覆われる。
本実施の形態におけるランプ106bでは、カバー1bと光源ユニット2bとにより、筒状の部材が形成される。このため、カバー1bが光源ユニット2bに適切に取り付けられなければ、上記第1開口に相当する開口及び上記第2開口に相当する開口は形成されない。これらの開口は、カバー1bと光源ユニット2bとの双方によって形成される。
本実施の形態におけるランプ106bを製造する場合は、カバー1bの内周面11に光色調整膜64を形成した後、先ず、カバー1bを光源ユニット2bに取り付けて筒状部材を形成する。そして、その筒状部材を熱収縮フィルム60に挿入し、熱収縮フィルム60を熱収縮させる。即ち、熱収縮フィルム60は、カバー1bと光源ユニット2bとの双方を覆う。熱収縮フィルム60を上記筒状部材に密着させた後、必要に応じて熱収縮フィルム60の余長部分を切断し、保持口金3と給電口金4とを筒状部材に取り付ける。
給電口金4が光源ユニット2bに適切に固定されると、給電口金4の給電端子41が光源ユニット2bに電気的に接続される。給電口金4が光源ユニット2bに適切に固定されると、熱収縮フィルム60のうち第2端部651に近い部分の一部がカバー1bと給電口金4との間に配置される。第2端部651に近い部分の上記一部以外の部分は、光源ユニット2bと給電口金4との間に配置される。また、熱収縮フィルム60の第2開口に沿う縁が給電口金4の内側に配置される。第2開口と熱収縮フィルム60の第2開口に沿う縁とは給電口金4に覆われる。このため、熱収縮フィルム60の上記縁を外側から見ることはできない。
保持口金3が光源ユニット2bに適切に固定されると、熱収縮フィルム60のうち第1端部650に近い部分の一部がカバー1bと保持口金3との間に配置される。第1端部650に近い部分の上記一部以外の部分は、光源ユニット2bと保持口金3との間に配置される。また、熱収縮フィルム60の第1開口に沿う縁が保持口金3の内側に配置される。第1開口と熱収縮フィルム60の第1開口に沿う縁とは保持口金3に覆われる。このため、熱収縮フィルム60の上記縁を外側から見ることはできない。
上記構成を有するランプ106bにおいても、実施の形態1で開示したランプ106等が奏する効果と同様の効果が期待できる。さらに、実施の形態1で開示したランプ106に対して、カバー1bの内周面11に形成される光色調整膜64の面積を少なくすることができる。つまり、光色調整膜64の使用量を減らすことができるため、経済性に優れるとともに、環境保全にも繋がる。本実施の形態では、カバー1bを光源ユニット2bに取り付けたものの断面の外径が円形である場合について説明した。これは一例である。上記断面の外形は円形に限定されない。上記断面の外形は、楕円形、三角形、四角形或いは多角形等であっても良い。カバー1bの断面形状のみを他の形状にしても良い。
実施の形態4.
図29は、この発明の実施の形態4におけるランプ106cの一例を示す側面図である。図29に示すランプ106cは、給電器具101によって保持される。ランプ106cは、例えばカバー1、波長弁別層6、保持口金3c、給電口金4c及び光源ユニット2を備える。
図29は、この発明の実施の形態4におけるランプ106cの一例を示す側面図である。図29に示すランプ106cは、給電器具101によって保持される。ランプ106cは、例えばカバー1、波長弁別層6、保持口金3c、給電口金4c及び光源ユニット2を備える。
保持口金3cは、例えば筐体部30cと保持端子31とを備える。筐体部30cは、例えば周壁部300と底壁部301とから構成される。保持口金3cは、周壁部300の底壁部301から最も離れた縁部にガイド溝304が形成される。保持口金3cは、ガイド溝304が熱収縮フィルム60の接合部63に対向するように配置される。これにより、熱収縮フィルム60に対する保持口金3cの向きを一定に保つことができる。
給電口金4cは、例えば筐体部40cと給電端子41とを備える。筐体部40cは、例えば周壁部400と底壁部401とから構成される。給電口金4cは、周壁部400の底壁部401から最も離れた縁部にガイド溝404が形成される。給電口金4cは、ガイド溝404が熱収縮フィルム60の接合部63に対向するように配置される。これにより、熱収縮フィルム60に対する給電口金4cの向きを一定に保つことができる。
実施の形態5.
図30は、この発明の実施の形態5におけるランプ106dの一例を示す側面図である。図30に示すランプ106dは、給電器具101によって保持される。ランプ106dは、例えばカバー1、波長弁別層6、保持口金3d、給電口金4d及び光源ユニット2を備える。
図30は、この発明の実施の形態5におけるランプ106dの一例を示す側面図である。図30に示すランプ106dは、給電器具101によって保持される。ランプ106dは、例えばカバー1、波長弁別層6、保持口金3d、給電口金4d及び光源ユニット2を備える。
保持口金3dは、例えば筐体部30dと保持端子31とを備える。筐体部30dは、例えば周壁部300と底壁部301とから構成される。保持口金3dは、周壁部300の外面に表示部305が設けられる。表示部305に、ランプ106dの型式番号、仕様、製造者及び生産地といった重要な情報が表示される。保持口金3dは熱収縮フィルム60によって覆われない。このため、周壁部300の外面を必要な情報を表示する場所として活用できる。また、保持口金3dは、熱収縮フィルム60を必要としないランプに使用されるものと同じ工程で製造できる。
給電口金4dは、例えば筐体部40dと給電端子41とを備える。筐体部40dは、例えば周壁部400と底壁部401とから構成される。給電口金4dは、周壁部400の外面に表示部405が設けられる。表示部405に、ランプ106dの型式番号、仕様、製造者及び生産地といった重要な情報が表示される。給電口金4dは熱収縮フィルム60によって覆われない。このため、周壁部400の外面を必要な情報を表示する場所として活用できる。また、給電口金4dは、熱収縮フィルム60を必要としないランプに使用されるものと同じ工程で製造できる。
実施の形態1から5では、口金の形状がJEL801である直管ランプについて具体的な説明を行った。口金の形状はこれに限定されない。例えば、口金の形状がJEL802である直管ランプにも本発明が適用できることは言うまでもない。
実施の形態1から5において説明した構成は、可能な範囲で組み合わせて実施しても良い。また、実施の形態1から5で説明した構成の1つを部分的に実施しても良い。実施の形態1から5で説明した構成の複数を部分的に組み合わせて実施しても良い。本発明は、実施の形態1から5で説明した構成のみに限定されるものではなく、必要に応じて種々の変形が可能である。
実施の形態6.
本実施の形態では、実施の形態1から5では開示されていない光色(スペクトラム)を有する光を得る例について説明する。ランプ106の構成自体は、実施の形態1から5で開示された何れの構成を採用しても良い。例えば、ランプ106は、光源素子としてLED200を備える。また、ランプ106は波長弁別層6を備える。例えば、第1波長弁別層6Aとして熱収縮フィルム60が備えられる。第2波長弁別層6Bとして光色調整膜64が備えられる。
本実施の形態では、実施の形態1から5では開示されていない光色(スペクトラム)を有する光を得る例について説明する。ランプ106の構成自体は、実施の形態1から5で開示された何れの構成を採用しても良い。例えば、ランプ106は、光源素子としてLED200を備える。また、ランプ106は波長弁別層6を備える。例えば、第1波長弁別層6Aとして熱収縮フィルム60が備えられる。第2波長弁別層6Bとして光色調整膜64が備えられる。
図31は、この発明の実施の形態6の作用効果を説明するための図である。図31は、LED200から発せられた光の分光放射強度と、有機顔料を用いた光色調整膜64を通過させた光の分光放射強度とを比較したグラフである。図31は、LED200から発せられた光の最大量を1としたときの相対値を表している。
図31に示すように、LED200は、450nm付近、520nm付近及び640nm付近で、発せられる光が相対的に増加する特性を有する。LED200から発せられる光の量は、450nm付近が最大となる。
図31に示すように、実験によれば、光色調整材として有機顔料を用いた場合、光色調整膜64における有機顔料(光色調整材)の体積含有率を0.5%~1.0%程度に調整した場合に最良の結果を得た。つまり、光色調整膜64における有機顔料(光色調整材)の体積含有率を0.5%~1.0%程度に調整した場合、640nm付近の帯域では光はほとんど減衰していない。一方、450nm付近の帯域及び520nm付近の帯域では、光が大幅に減衰している。
光色調整膜64における有機顔料(光色調整材)の体積含有率を1.0%程度に調整した場合は、450nm付近の帯域の光の分光放射強度と640nm付近の帯域の光の分光放射強度とがほぼ等しくなる。また、520nm付近の帯域の光の分光放射強度は、450nm付近の帯域の光の分光放射強度に対して40%程度の値となる。
例えば、カバー1の外周面10に設けられた熱収縮フィルム60により、各帯域の光の減衰量を微調整できる。波長弁別層6を構成する各層の波長弁別特性を適切に設定することにより、所望の光色(スペクトラム)を有する光を得ることができる。本実施の形態に示すランプ106であれば、赤色の帯域の分光放射強度を相対的に大きくした光色(スペクトラム)を有する光を得ることができる。このため、実施の形態6のランプ106は、鮮魚或いは精肉等の食品陳列設備向けの照明装置100に好適である。
光色調整膜64に赤色蛍光体を混合することにより、減衰或いは増加させる光の波長帯域をシフトさせても良い。このような構成によっても、所望の光色(スペクトラム)を有する光を得ることができる。なお、光色調整膜64に赤色蛍光体を混合することにより、500nmより短波長の青色帯域の光を赤色帯域の光に変換できる。LED200から発せられる光のエネルギーを無駄なく活用することができ、ランプ106の光束の低下を防止できる。LED200のパッケージの内部に赤色蛍光体を設けることによって上記機能を実現しても良い。LED200の近傍、例えばLED200のパッケージとカバー1との間に赤色蛍光体を設けることによって上記機能を実現しても良い。
実施の形態7.
本実施の形態では、実施の形態1から6では開示されていない光色(スペクトラム)を有する光を得る例について説明する。ランプ106の構成自体は、実施の形態1から5で開示された何れの構成を採用しても良い。例えば、ランプ106は、光源素子としてLED200を備える。LED200は、実施の形態6で開示したものを採用しても良い。ランプ106は波長弁別層6を備える。例えば、第1波長弁別層6Aとして熱収縮フィルム60が備えられる。第2波長弁別層6Bとして光色調整膜64が備えられる。
本実施の形態では、実施の形態1から6では開示されていない光色(スペクトラム)を有する光を得る例について説明する。ランプ106の構成自体は、実施の形態1から5で開示された何れの構成を採用しても良い。例えば、ランプ106は、光源素子としてLED200を備える。LED200は、実施の形態6で開示したものを採用しても良い。ランプ106は波長弁別層6を備える。例えば、第1波長弁別層6Aとして熱収縮フィルム60が備えられる。第2波長弁別層6Bとして光色調整膜64が備えられる。
例えば、光色調整材として有機顔料が用いられ、光色調整膜64における有機顔料(光色調整材)の体積含有率が調整される。これにより、520nm付近の帯域では光をほとんど減衰させず、450nm付近の帯域及び640nm付近の帯域では光を大幅に減衰させる光色調整膜64を得る。
例えば、カバー1の外周面10に設けられた熱収縮フィルム60により、各帯域の光の減衰量を微調整できる。波長弁別層6を構成する各層の波長弁別特性を適切に設定することにより、所望の光色(スペクトラム)を有する光を得ることができる。本実施の形態に示すランプ106であれば、緑色の帯域の分光放射強度を相対的に大きくした光色(スペクトラム)を有する光を得ることができる。このため、実施の形態7のランプ106は、野菜等の食品陳列設備向けの照明装置100に好適である。
光色調整膜64に緑色蛍光体を混合することにより、減衰或いは増加させる光の波長帯域をシフトさせても良い。このような構成によっても、所望の光色(スペクトラム)を有する光を得ることができる。なお、光色調整膜64に緑色蛍光体を混合することにより、500nmより短波長の青色帯域の光を緑色帯域の光に変換できる。LED200から発せられる光のエネルギーを無駄なく活用することができ、ランプ106の光束の低下を防止できる。LED200のパッケージの内部に緑色蛍光体を設けることによって上記機能を実現しても良い。LED200の近傍、例えばLED200のパッケージとカバー1との間に緑色蛍光体を設けることによって上記機能を実現しても良い。
この発明に係るランプは、種々の用途に応じた照明装置に適用できる。
1 カバー、 1a カバー、 1b カバー、 10 外周面、 11 内周面、 12 直管部、 13 ネック部、 130 凸環部、 131 凹環部、 132 直環部、 14 端部、 140 第1端部、 141 第2端部、 15 露出部、 15a 露出部、 16 隠蔽部、 16a 隠蔽部、 17 突起部、 18 突起部
2 光源ユニット、 2b 光源ユニット、 20 光源基板、 200 発光ダイオード、 201 基板、 202 回路部品、 21 ヒートシンク、 21b ヒートシンク、 210 光源取付部、 211 光源配置面、 212 内面、 213 側壁部、 214 内面、 215 外面、 216 上面、 221 支持部、 225 対向部、 225b 対向部、 226 外面、 227 内面、 228 端部、 229 上面、 230 ネジ固定部、 231 ネジ孔、 235 接着部材
3 保持口金、 3c 保持口金、 3d 保持口金、 30 筐体部、 30c 筐体部、 30d 筐体部、 300 周壁部、 301 底壁部、 302 貫通孔、 304 ガイド溝、 305 表示部、 31 保持端子、 310 軸部、 311 板部
4 給電口金、 4c 給電口金、 4d 給電口金、 40 筐体部、 40c 筐体部、 40d 筐体部、 400 周壁部、 401 底壁部、 402 貫通孔、 403 凸部、 404 ガイド溝、 405 表示部、 41 給電端子、 410 起立部、 411 屈曲部
5 ネジ
6 波長弁別層、 6A 第1波長弁別層、 6B 第2波長弁別層、 60 熱収縮フィルム、 61 シート、 62 シート、 63 接合部、 630 第1接合部、 631 第2接合部、 64 光色調整膜、 65 端部、 650 第1端部、 651 第2端部、 66 外面、 67 内面
100 照明装置、 101 給電器具、 102 器具本体、 103 保持ソケット、 104 給電ソケット、 105 電源装置、 106 ランプ、 106a ランプ、 106b ランプ、 106c ランプ、 106d ランプ
2 光源ユニット、 2b 光源ユニット、 20 光源基板、 200 発光ダイオード、 201 基板、 202 回路部品、 21 ヒートシンク、 21b ヒートシンク、 210 光源取付部、 211 光源配置面、 212 内面、 213 側壁部、 214 内面、 215 外面、 216 上面、 221 支持部、 225 対向部、 225b 対向部、 226 外面、 227 内面、 228 端部、 229 上面、 230 ネジ固定部、 231 ネジ孔、 235 接着部材
3 保持口金、 3c 保持口金、 3d 保持口金、 30 筐体部、 30c 筐体部、 30d 筐体部、 300 周壁部、 301 底壁部、 302 貫通孔、 304 ガイド溝、 305 表示部、 31 保持端子、 310 軸部、 311 板部
4 給電口金、 4c 給電口金、 4d 給電口金、 40 筐体部、 40c 筐体部、 40d 筐体部、 400 周壁部、 401 底壁部、 402 貫通孔、 403 凸部、 404 ガイド溝、 405 表示部、 41 給電端子、 410 起立部、 411 屈曲部
5 ネジ
6 波長弁別層、 6A 第1波長弁別層、 6B 第2波長弁別層、 60 熱収縮フィルム、 61 シート、 62 シート、 63 接合部、 630 第1接合部、 631 第2接合部、 64 光色調整膜、 65 端部、 650 第1端部、 651 第2端部、 66 外面、 67 内面
100 照明装置、 101 給電器具、 102 器具本体、 103 保持ソケット、 104 給電ソケット、 105 電源装置、 106 ランプ、 106a ランプ、 106b ランプ、 106c ランプ、 106d ランプ
Claims (18)
- 光源素子を有する光源ユニットと、
前記光源素子を覆うカバーと、
前記カバーに設けられた波長弁別層と、
を備え、
前記波長弁別層は、
第1波長弁別特性を有する第1波長弁別層と、
分光放射強度特性が前記第1波長弁別特性とは異なる第2波長弁別特性を有する第2波長弁別層と、
を備えたランプ。 - 前記第2波長弁別特性は、最大減衰波長が前記第1波長弁別特性とは異なる請求項1に記載のランプ。
- 前記第2波長弁別特性は、最大減衰波長に対する半値幅が前記第1波長弁別特性とは異なる請求項1に記載のランプ。
- 前記第1波長弁別層の厚さは、前記第2波長弁別層の厚さと異なる請求項1に記載のランプ。
- 前記第1波長弁別層及び前記第2波長弁別層は、特定の波長の光を減衰させるための光色調整材を有し、
前記第1波長弁別層の光色調整材の含有率は、前記第2波長弁別層の光色調整材の含有率と異なる
請求項1に記載のランプ。 - 前記第1波長弁別層又は前記第2波長弁別層は、特定の波長の光を減衰させるための光色調整材として樹脂、有機顔料又は染料の何れかを含む請求項1に記載のランプ。
- 前記カバーは、前記光源素子からの光が入射する第1表面と前記光源素子からの光が出射する第2表面とを備え、
前記第1波長弁別層及び前記第2波長弁別層は前記第1表面に重ねて設けられた
請求項1から請求項6の何れか一項に記載のランプ。 - 前記カバーは、前記光源素子からの光が入射する第1表面と前記光源素子からの光が出射する第2表面とを備え、
前記第1波長弁別層は前記第1表面に設けられ、
前記第2波長弁別層は前記第2表面に設けられた
請求項1から請求項6の何れか一項に記載のランプ。 - 前記カバーは、前記光源素子からの光が入射する第1表面と前記光源素子からの光が出射する第2表面とを備え、
前記第1波長弁別層及び前記第2波長弁別層は前記第2表面に重ねて設けられた
請求項1から請求項6の何れか一項に記載のランプ。 - 前記光源ユニットに電気的に接続された給電端子を有する給電口金と、
を更に備え、
前記カバーは開口を有する中空であり、
前記光源ユニットは前記カバーの内部に配置され、
前記給電口金は前記開口を塞ぎ、
前記波長弁別層のうち前記カバーの前記第2表面側に設けられた層は、一部が前記カバーと前記給電口金との間に配置され、前記開口に沿う縁が前記給電口金の内側に配置された
請求項8又は請求項9に記載のランプ。 - 光源素子を覆うためのカバーと、
前記カバーに設けられた波長弁別層と、
を備え、
前記波長弁別層は、
第1波長弁別特性を有する第1波長弁別層と、
分光放射強度特性が前記第1波長弁別特性とは異なる第2波長弁別特性を有する第2波長弁別層と、
を備えたランプ用の波長弁別カバー。 - 請求項1から請求項10の何れか一項に記載のランプと、
前記ランプの給電口金に電気的に接続される給電ソケットと、
前記給電ソケットを介して前記ランプに点灯電力を供給する電源装置と、
を備えた照明装置。 - 開口を有する中空のカバーを用意する工程と、
前記カバーの内面又は外面に、第1波長弁別特性を有する第1波長弁別層を設ける工程と、
前記カバーに設けられた前記第1波長弁別層の表面に、分光放射強度特性が前記第1波長弁別特性とは異なる第2波長弁別特性を有する第2波長弁別層を設ける工程と、
前記カバーの内部に光源ユニットを配置する工程と、
給電端子を有する給電口金によって前記開口を覆う工程と、
を備えたランプの製造方法。 - 前記第1波長弁別層は前記カバーの外面に設けられ、
前記第1波長弁別層の前記開口に沿う縁及び前記第2波長弁別層の前記開口に沿う縁が前記開口とともに前記給電口金によって覆われる
請求項13に記載のランプの製造方法。 - 開口を有する中空のカバーを用意する工程と、
前記カバーの外面に、第1波長弁別特性を有する第1波長弁別層を設ける工程と、
前記カバーの内面に、分光放射強度特性が前記第1波長弁別特性とは異なる第2波長弁別特性を有する第2波長弁別層を設ける工程と、
前記カバーの内部に光源ユニットを配置する工程と、
給電端子を有する給電口金によって前記開口を覆う工程と、
を備えたランプの製造方法。 - 前記カバーの外面に前記第1波長弁別層を設ける工程は、
前記カバーを熱収縮フィルムで覆う工程と、
加熱することによって前記熱収縮フィルムを収縮させ、前記熱収縮フィルムを前記カバーの外面に密着させる工程と、
を備えた請求項15に記載のランプの製造方法。 - 前記第1波長弁別層の前記開口に沿う縁が前記開口とともに前記給電口金によって覆われる請求項15又は請求項16に記載のランプの製造方法。
- 前記第1波長弁別層又は前記第2波長弁別層は、光色調整材が溶解しない状態で含まれた混合液体を塗布し、乾燥させることによって設けられる請求項13又は請求項15に記載のランプの製造方法。
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