WO2013175682A1 - 照明用光源及び照明装置 - Google Patents

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WO2013175682A1
WO2013175682A1 PCT/JP2013/001440 JP2013001440W WO2013175682A1 WO 2013175682 A1 WO2013175682 A1 WO 2013175682A1 JP 2013001440 W JP2013001440 W JP 2013001440W WO 2013175682 A1 WO2013175682 A1 WO 2013175682A1
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WO
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lead wire
circuit
light source
base
light emitting
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Application number
PCT/JP2013/001440
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English (en)
French (fr)
Inventor
俊明 磯貝
和繁 杉田
昭悟 高橋
Original Assignee
パナソニック株式会社
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Publication date
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    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/306—Lead-in-hole components, e.g. affixing or retention before soldering, spacing means
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21K—NON-ELECTRIC LIGHT SOURCES USING LUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING ELECTROCHEMILUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING CHARGES OF COMBUSTIBLE MATERIAL; LIGHT SOURCES USING SEMICONDUCTOR DEVICES AS LIGHT-GENERATING ELEMENTS; LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21K9/00—Light sources using semiconductor devices as light-generating elements, e.g. using light-emitting diodes [LED] or lasers
    • F21K9/20—Light sources comprising attachment means
    • F21K9/23—Retrofit light sources for lighting devices with a single fitting for each light source, e.g. for substitution of incandescent lamps with bayonet or threaded fittings
    • F21K9/232—Retrofit light sources for lighting devices with a single fitting for each light source, e.g. for substitution of incandescent lamps with bayonet or threaded fittings specially adapted for generating an essentially omnidirectional light distribution, e.g. with a glass bulb
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    • H05K3/3447—Lead-in-hole components

Definitions

  • the present invention relates to an illumination light source and an illumination device, and particularly to an illumination light source including a light emitting element such as a light emitting diode (LED) and an illumination device using the illumination light source.
  • a light emitting element such as a light emitting diode (LED)
  • LED light emitting diode
  • LEDs are used in various products as highly efficient and space-saving light sources. Among them, LED lamps using LEDs are being researched and developed as alternative illumination light sources for conventionally known fluorescent lamps and incandescent bulbs.
  • a straight tube type LED lamp (straight tube type LED lamp) that replaces a straight tube type fluorescent lamp having electrode coils at both ends, or a light bulb type having an arc tube having electrode coils at both ends.
  • bulb-type LED lamps bulb-shaped LED lamps
  • Patent Document 1 discloses a straight tube LED lamp.
  • Patent Document 2 discloses a bulb-type LED lamp.
  • the LED lamp has a built-in drive circuit (lighting circuit) for lighting the LED.
  • the drive circuit converts, for example, AC power from the base into DC power and supplies it to the LED.
  • Power supply from the base to the drive circuit or power supply from the drive circuit to the LED is generally performed via a lead wire.
  • the lead wire is connected at a predetermined location on the circuit board constituting the drive circuit. For example, the core wire (metal part) of the lead wire and the metal wiring of the circuit board are soldered.
  • Such wire breakage occurs in the LED lamp assembly process.
  • the drive circuit may be inserted into the lamp housing and the lead wire may be pulled out or pushed back to a desired position.
  • the line breaks due to.
  • LED lamps have a limited space in the lamp housing, so that the lead wire is bent not only during the above process but also during other processes, and a load is applied to the root of the lead wire. There are many.
  • wire breakage may occur even after completing the LED lamp.
  • a load may be applied to the root of the lead wire due to vibration or impact when transporting the completed LED lamp, or vibration or impact when the LED lamp is attached to a lighting fixture, and the lead wire may be broken. sell.
  • the lead wire is broken.
  • this small LED lamp is difficult to assemble because the inside of the lamp housing is extremely narrow, and lead wires are frequently disconnected. Further, in this small LED lamp, since a thin lead wire is used, the lead wire is broken even with a slight load.
  • the lead wire is connected as described above. Push back to adjust the lead length.
  • the lead wire cannot be pushed back. It is conceivable to shorten the lead wire in advance so that such a problem does not occur.
  • the lead wire is simply shortened, wire breakage is likely to occur. In other words, when trying to push back the lead wire, a load is easily applied to the root of the lead wire, resulting in wire breakage.
  • This invention was made in order to solve the said subject, and it aims at providing the light source and the illuminating device for illumination which suppress the disconnection defect of a lead wire.
  • a light source for illumination includes a light emitting module having a light emitting element, a circuit board, and a circuit element connected to the circuit board.
  • Drive circuit a lead wire connected to the circuit board, and a fixing member for fixing the lead wire and the circuit element.
  • the fixing member is preferably provided so as to surround the lead wire and the circuit element.
  • the fixing member is preferably a heat shrinkable tube.
  • the fixing member is not in contact with a connection portion between the lead wire and the circuit board.
  • the circuit element includes a plurality of circuit elements, and the lead wire is located closest to a connection portion between the lead wire and the circuit board among the plurality of circuit elements. It is preferable to be fixed to the mounted circuit element.
  • the lead wire is fixed to the circuit element having a terminal having the same potential as the lead wire.
  • one end of the lead wire passes through the circuit board from the first main surface of the circuit board and is opposed to the first main surface.
  • the other end of the lead wire may be drawn out to the second main surface side.
  • the light emitting module is positioned above the second main surface of the circuit board, and the lead wire electrically connects the light emitting module and the drive circuit. It can be said that it is an electric wire for connecting to.
  • the lead wire may be an electric wire coated with a resin material of a copper alloy.
  • a case for accommodating the drive circuit may be further provided.
  • the light source further includes a globe that covers the light emitting module, and a base that receives power for causing the light emitting module to emit light. It can be configured to be supplied to a circuit.
  • the base may be an E26 base, and the size of the circuit board may be ⁇ 40 mm or less.
  • the base may be an E17 base, and the size of the circuit board may be ⁇ 25 mm or less.
  • the contact surface of the circuit element to which the lead wire is fixed with the fixing member is a curved surface.
  • the circuit element to which the lead wire is fixed may be a ceramic capacitor.
  • the lead wire is two electric wires for electrically connecting the light emitting module and the drive circuit, and the circuit element is the light emitting element. It is preferable that the two electric wires are fixed to the output-side smoothing capacitor.
  • an aspect of the illumination device according to the present invention includes any one aspect of the illumination light source.
  • the disconnection failure of the lead wire can be suppressed. Thereby, it is possible to suppress the occurrence of unsafe operation of the illumination light source.
  • FIG. 1 is a cross-sectional view of a light bulb shaped lamp according to Embodiment 1 of the present invention.
  • FIG. 2 is a diagram showing a configuration of a drive circuit and lead wires in the light bulb shaped lamp according to Embodiment 1 of the present invention.
  • 3A and 3B are diagrams showing the relationship between circuit elements and lead wires in the driving circuit for the light bulb shaped lamp according to Embodiment 1 of the present invention, wherein FIG. 3A is a top view thereof, and FIG. 3B is a left side view thereof.
  • FIG. 2C is a front view thereof.
  • FIG. 4 is a diagram for explaining a method of fixing circuit elements and lead wires in the driving circuit for the light bulb shaped lamp according to Embodiment 1 of the present invention.
  • FIG. 5A is a diagram showing a configuration of a drive circuit and lead wires in a light bulb shaped lamp according to a modification of the first embodiment of the present invention.
  • FIG. 5B is a circuit diagram of a drive circuit in a light bulb shaped lamp according to a modification of Embodiment 1 of the present invention.
  • FIG. 6 is a cross-sectional view of a light bulb shaped lamp according to Embodiment 2 of the present invention.
  • FIG. 7 is a cross-sectional view of a light bulb shaped lamp according to Embodiment 3 of the present invention.
  • FIG. 8 is a cross-sectional view of a light bulb shaped lamp according to Embodiment 4 of the present invention.
  • FIG. 9 is a schematic cross-sectional view of an illumination apparatus according to Embodiment 5 of the present invention.
  • a bulb-type LED lamp will be described as an example of an illumination light source.
  • FIG. 1 is a cross-sectional view of a light bulb shaped lamp according to Embodiment 1 of the present invention.
  • the drive circuit 120 is not a sectional view but a side view.
  • the alternate long and short dash line drawn along the vertical direction of the drawing shows the lamp axis J (center axis) of the bulb-type LED lamp.
  • the lamp axis J and the globe axis are one. I'm doing it.
  • the lamp axis J is an axis serving as a rotation center when the light bulb shaped lamp 100 is attached to a socket of a lighting device (not shown), and coincides with the rotation axis of the base 180.
  • a light bulb shaped lamp 100 is a light bulb shaped LED lamp that is a substitute for a light bulb shaped fluorescent lamp or an incandescent light bulb, and includes a light emitting module 110 as a light source, and a light emitting module 110.
  • a driving circuit 120 for supplying predetermined power to the driving circuit 120 and a lead wire 130 connected to the circuit board 121 of the driving circuit 120 are provided.
  • the light bulb shaped lamp 100 further covers a globe 140 that covers the light emitting module 110, a base 150 on which the light emitting module 110 is mounted, a circuit case 160 that houses the drive circuit 120, and the circuit case 160.
  • a housing 170 and a base 180 that receives power from the outside are provided.
  • an envelope is configured by the globe 140, the housing 170, and the base 180.
  • the light emitting module 110 is an LED module having a light emitting element, and is disposed inside the globe 140.
  • the light emitting module 110 includes a mounting substrate 111, a semiconductor light emitting element 112 mounted on the mounting substrate 111, and a sealing body 113 formed on the mounting substrate 111.
  • the mounting substrate 111 is a base for mounting the semiconductor light emitting element 112.
  • the mounting substrate 111 is attached on the base 150.
  • a ceramic substrate made of alumina or the like which is a substantially square plate-like substrate in plan view can be used.
  • a plurality of semiconductor light emitting elements 112 are mounted on one surface of the mounting substrate 111.
  • the semiconductor light emitting element 112 is, for example, an LED (LED chip).
  • the number of semiconductor light emitting elements 112 is not limited to a plurality, and may be one.
  • the light emitting module 110 is provided with a pair of electrodes (not shown) electrically connected to a pair of lead wires 130a and 130b led out from the power output unit of the drive circuit 120. When the DC power is supplied to the semiconductor light emitting device 112, the semiconductor light emitting device 112 emits light.
  • the sealing body 113 is a sealing member that seals the semiconductor light emitting element 112. In the present embodiment, all the semiconductor light emitting elements 112 are collectively sealed.
  • the sealing body 113 is mainly made of a light-transmitting material, but when it is necessary to convert the wavelength of light emitted from the semiconductor light emitting element 112 to a predetermined wavelength, the wavelength for converting the wavelength of light.
  • a conversion material is mixed into the translucent material.
  • the translucent material for example, a resin such as a silicone resin can be used.
  • the wavelength conversion material for example, phosphor particles can be used.
  • the sealing body 113 can be comprised as fluorescent substance containing resin.
  • a blue LED chip that emits blue light is used as the semiconductor light emitting element 112, and phosphor particles (for example, YAG-based ones) that convert the wavelength of blue light into yellow light are used as the sealing body 113. Phosphor particles) and a translucent resin material into which the phosphor particles are mixed.
  • Phosphor particles and a translucent resin material into which the phosphor particles are mixed.
  • the driving circuit (circuit unit) 120 is a lighting circuit for lighting (emitting) the semiconductor light emitting element 112 of the light emitting module 110 and supplies predetermined power to the light emitting module 110.
  • the drive circuit 120 converts AC power supplied from the base 180 via the pair of lead wires 130c and 130d into DC power, and the DC power is supplied to the light emitting module 110 via the pair of lead wires 130a and 130b. Supply.
  • the drive circuit 120 includes a circuit board 121 and a plurality of circuit elements (electronic components) 122 connected to the circuit board 121.
  • the circuit board 121 is a printed board on which metal wiring is patterned, and electrically connects the plurality of circuit elements 122 mounted on the circuit board 121 and also connects the plurality of circuit elements 122 and the lead wires 130a to 130b. And electrically connect.
  • the circuit board 121 is arranged such that the first main surface 121a and the second main surface 121b are parallel to the lamp axis J.
  • the circuit element 122 is, for example, various capacitors, resistor elements, rectifier circuit elements, coil elements, choke coils (choke transformers), noise filters, diodes, integrated circuit elements, or the like.
  • Each of the circuit elements 122 is mounted on the first main surface 121a of the circuit board 121 or the second main surface 121b opposite to the first main surface 121a.
  • a ceramic capacitor, an electrolytic capacitor, or the like is used.
  • the relatively tall circuit element 122 is mounted on the first main surface 121a, and the relatively short and small circuit element 122 such as a resistance element is mounted on the second main surface 121b.
  • all the circuit elements 122 mounted on the circuit board 121 and all the lead wires 130 are soldered only on the second main surface 121b of the circuit board 121. That is, the soldering in the drive circuit 120 is performed only on one side of the circuit board 121. Thereby, all the lead wires 130 and all the circuit elements 122 can be soldered by one flow soldering process. Therefore, the circuit element 122 mounted on the first main surface 121a has the second main surface passing through the lead terminal wire of the circuit element 122 from the first main surface 121a side through the through hole provided in the circuit board 121. It is connected to the metal wiring of the circuit board 121 by soldering at 121b.
  • the drive circuit 120 and the light emitting module 110 are electrically connected by a pair of lead wires 130a and 130b.
  • the drive circuit 120 and the base 180 are electrically connected by a pair of lead wires 130c and 130d.
  • the drive circuit 120 is accommodated in the circuit case 160 and is fixed to the circuit case 160 by, for example, screwing, adhesion, or engagement.
  • the circuit board 121 is fixed to the circuit case 160.
  • the lead wire 130 includes four lead wires 130a to 130d.
  • Each of the lead wires 130a to 130d in the present embodiment is an alloy copper lead wire, and is composed of a core wire (for example, 0.5 mm ⁇ ) made of alloy copper and an insulating resin film that covers the core wire. Note that both ends of each of the lead wires 130a to 130d are configured such that the core wire is exposed from the resin film.
  • the lead wires 130a and 130b are electric wires for supplying (transmitting) DC power for lighting the light emitting module 110 from the drive circuit 120 to the light emitting module 110.
  • One end portion (core wire) of each of the lead wires 130a and 130b is electrically connected to the power output portion (metal wiring) of the circuit board 121 by solder or the like, and each other end portion (core wire).
  • the power input portion (electrode terminal) of the light emitting module 110 by solder or the like.
  • the lead wire (first lead wire) 130a is a lead wire (plus output terminal wire) for supplying a positive voltage from the drive circuit 120 to the light emitting module 110
  • 130b is a conducting wire (minus output terminal wire) for supplying a negative voltage from the driving circuit 120 to the light emitting module 110.
  • the lead wires 130a and 130b are inserted through a through hole 150a provided in the base 150 and drawn out to the light emitting module side (inside the globe 140).
  • the lead wires 130a and 130b are fixed to the circuit element 122 by a fixing member 123.
  • the lead wires 130a and 130b are formed by penetrating one end (core wire) of the lead wires 130a and 130b from the first main surface 121a side of the circuit board 121 through a through hole provided in the circuit board 121. It is connected to the metal wiring of the circuit board 121 by soldering at 121b. The other end of the lead wire 130b is drawn out to the second main surface 121b side through a notch provided in the side portion of the circuit board 121.
  • the lead wires 130c and 130d are wires for supplying (transmitting) power for lighting the light emitting module 110 (for example, commercial 100V AC power) from the base 180 to the drive circuit 120.
  • One end (core wire) of each of the lead wires 130c and 130d is electrically connected to the base 180 (shell portion 181 or eyelet portion 183), and the other end (core wire) of each of the lead wires 130c and 130d is a circuit board.
  • the power input unit 121 (metal wiring) 121 is electrically connected by solder or the like.
  • the lead wire (third lead wire) 130 c is electrically connected to the shell portion 181 of the base 180 through the through hole 160 a provided in the circuit case 160.
  • the lead wire (fourth lead wire) 130 d is electrically connected to the eyelet portion 183 of the base 180 through the opening on the base side of the circuit case 160.
  • the lead wires 130c and 130d penetrate through one end (core wire) of the lead wires 130c and 130d provided in the circuit board 121 from the first main surface 121a side of the circuit board 121, similarly to the lead wires 130a and 130b. It is connected to the metal wiring of the circuit board 121 by passing through the hole and soldering on the second main surface 121b.
  • the globe 140 is a hemispherical light-transmitting cover for taking out the light emitted from the light emitting module 110 to the outside of the lamp, and has a shape in which the opening side (the base side) is narrowed in this embodiment.
  • the light emitting module 110 is covered with the globe 140. Thereby, the light of the light emitting module 110 incident on the inner surface of the globe 140 passes through the globe 140 and is extracted to the outside of the globe 140.
  • the globe 140 is arranged such that the opening side end portion is sandwiched between the base 150 and the housing 170.
  • the globe 140 is attached to the first opening of the housing 170 in a state of covering the light emitting module 110 by press-fitting the opening-side end portion into the first opening of the housing 170.
  • the globe 140 is subjected to a diffusion treatment for diffusing the light emitted from the light emitting module 110.
  • the light diffusion function can be imparted to the globe 140 by forming a light diffusion film (light diffusion layer) on the inner or outer surface of the globe 140.
  • the shape of the globe 140 is hemispherical, but is not limited thereto.
  • the shape of the globe 140 may be a spheroid or oblate sphere.
  • a glass material or a resin material such as polycarbonate can be used as a material of the globe 140.
  • the base 150 is a light source mounting member on which the light emitting module 110 is placed, and is a substantially disk-shaped substrate having a plane orthogonal to the lamp axis J, for example. On one surface of the base 150, a recess for arranging the light emitting module 110 in a plane is formed. The light emitting module 110 disposed in the recess is fixed to the base 150 by, for example, a fastener, a screw, or an adhesive.
  • the base 150 is attached to a first opening which is an opening on the glove side of the cylindrical casing 170, and the side wall of the base 150 abuts on the upper inner surface of the first opening of the casing 170. ing. That is, the base 150 is fixed in a state of being fitted to the first opening side of the housing 170.
  • the base 150 is provided with two through-holes 150a so that the main surface on the globe side and the main surface on the housing side communicate with each other, and a pair of leads of the drive circuit 120 is provided through these through-holes 150a. Lines 130 a and 130 b are led out to the light emitting module side of the base 150.
  • the base 150 in the present embodiment is made of, for example, a metal material.
  • a metal material for example, Al, Ag, Au, Ni, Rh, Pd, an alloy composed of two or more of these, or an alloy of Cu and Ag can be considered.
  • the base 150 can be a substantially disc-shaped metal substrate molded by aluminum die casting.
  • the circuit case 160 is an insulating resin case (circuit holder) for housing the drive circuit 120, and is housed in the housing 170 and the base 180.
  • the circuit case 160 is, for example, a substantially cylindrical case that is open on both sides, and is connected to the first case portion (large diameter portion) 161 having a large diameter cylindrical shape that is substantially the same shape as the housing 170, and the first case portion 161.
  • the second case portion (small-diameter portion) 162 has a small-diameter cylindrical shape that is substantially the same shape as the base 180.
  • the 1st case part 161 located in the glove side is accommodated in the housing
  • the second case part 162 located on the base side is accommodated in the base 180, and the base 180 is fitted on the second case part 162.
  • the opening on the base side of the circuit case 160 is closed.
  • a screwing portion for screwing with the base 180 is formed on the outer peripheral surface of the second case portion 162, and the base 180 is screwed into the second case portion 162 to be attached to the circuit case 160. It is fixed.
  • the circuit case 160 can be integrally formed using, for example, an insulating resin material such as polybutylene terephthalate (PBT).
  • the casing 170 is an outer case exposed to the outside, and is disposed between the globe 140 and the base 180.
  • the housing 170 is configured by a substantially truncated cone member having a substantially cylindrical shape having both ends opened in the lamp axis J direction and having a diameter reduced from the globe side toward the base side.
  • the base 150 and the opening-side end of the globe 140 are accommodated in an opening (first opening) on the globe side of the housing 170.
  • the housing 170 is fixed to the base 150 by caulking. Yes.
  • the housing 170 may be fixed to the base 150 by pouring an adhesive into a space 170 a surrounded by the housing 170, the base 150, and the globe 140.
  • the casing 170 is a metal casing made of metal. Accordingly, the housing 170 functions as a heat sink, and the heat generated from the light emitting module 110 and the drive circuit 120 can be efficiently radiated to the outside of the light bulb shaped lamp 100 via the housing 170.
  • a metal material constituting the casing 170 for example, Al, Ag, Au, Ni, Rh, Pd, an alloy composed of two or more of these, or an alloy of Cu and Ag can be considered. Since such a metal material has good thermal conductivity, the heat transmitted to the housing 170 can be efficiently transmitted to the base side. Therefore, the heat generated from the light emitting module 110 and the drive circuit 120 can be dissipated also to the lighting fixture side through the base 180.
  • casing 170 is made of an aluminum alloy material.
  • the surface of the housing 170 may be anodized.
  • the material of the housing 170 is not limited to metal, and may be resin.
  • the housing 170 can be made of a resin having high thermal conductivity.
  • the base 180 is a power receiving unit for receiving AC power for causing the light emitting module 110 to emit light from the outside through two contact points, and is attached to a socket of a lighting fixture, for example. In this case, when the light bulb shaped lamp 100 is turned on, the base 180 receives power from the socket of the lighting fixture. Further, the power received by the base 180 is input to the power input unit of the drive circuit 120 via the lead wires 130c and 130d.
  • the base 180 includes a shell portion 181 having a substantially cylindrical shape and an outer peripheral surface being a male screw, and an eyelet portion 183 attached to the shell portion 181 via an insulating portion 182.
  • An insulating ring 190 is provided between the shell portion 181 and the casing 170 to ensure insulation between the casing 170 and the base 180.
  • On the inner peripheral surface of the base 180 a screwing portion for screwing into the circuit case 160 is formed.
  • the base 180 has a bottomed cylindrical shape made of metal.
  • the type of the base 180 is not particularly limited.
  • a screw-type Edison type (E type) base can be used, and examples thereof include an E26 base, an E17 base, and an E16 base.
  • FIG. 2 is a diagram showing a configuration of a drive circuit and lead wires in the light bulb shaped lamp according to the present embodiment.
  • 3A and 3B are diagrams showing a relationship between circuit elements and lead wires in the driving circuit for the light bulb shaped lamp according to the present embodiment, wherein FIG. 3A is a top view thereof, FIG. 3B is a left side view thereof, c) is a front view thereof.
  • the lead wire 130a and the ceramic capacitor 122a are illustrated, but the same applies to the lead wire 130b and the ceramic capacitor 122b.
  • a ceramic capacitor 122a that is an output-side smoothing capacitor, a ceramic capacitor 122b that is a filter capacitor, and an electrolytic capacitor 122c are formed on a first main surface 121a of a circuit board 121.
  • a choke coil 122d, a noise filter 122e, and an integrated circuit element 122f are mounted.
  • a resistance element, a rectifier circuit element, and the like are mounted on the second main surface 121b of the circuit board 121.
  • the circuit board 121 has a rectangular shape in plan view, but may be circular or elliptical in plan view.
  • each of the four lead wires 130a to 130d is electrically connected to the first main surface 121a of the circuit board 121.
  • Each of the lead wires 130a and 130b is disposed so as to be located around the circuit element 122 mounted at a position closest to each of the lead wires 130a and 130b among the plurality of circuit elements 122.
  • lead wire 130a and ceramic capacitor 122a are arranged adjacent to each other. Further, the lead wire 130b and the ceramic capacitor 122b are disposed adjacent to each other.
  • each of the lead wires 130a and 130b is fixed to the circuit element 122 mounted at a position closest to the lead wires 130a and 130b. That is, each of the lead wires 130a and 130b is fixed to the circuit element 122 mounted at a position closest to each connection portion (the lead wire root portion) between each of the lead wires 130a and 130b and the circuit board 121. Yes.
  • the lead wire (plus-side output terminal wire) 130a is disposed adjacent to the ceramic capacitor (output-side smoothing capacitor) 122a, and is thus fixed to the ceramic capacitor 122a.
  • the lead wire (minus output terminal wire) 130b is disposed adjacent to the ceramic capacitor (filter capacitor) 122b, and is thus fixed to the ceramic capacitor 122b.
  • the lead wire 130a and the ceramic capacitor 122a are fixed by a fixing member 123.
  • the lead wire 130b and the ceramic capacitor 122b are fixed by a fixing member 123.
  • the fixing member 123 is provided so as to contact and surround the lead wire 130a (or lead wire 130b) and the ceramic capacitor 122a (or ceramic capacitor 122b).
  • the fixing member 123 is a strip-shaped resin member having an insulating property.
  • a heat-shrinkable tube that shrinks in the radial direction when the heat is applied (the diameter decreases) is used as the fixing member 123.
  • the material is cross-linked polyethylene
  • the shrinkage temperature is 90 ° C.
  • the operating temperature range is ⁇ 40 ° C. to 125 ° C.
  • the radial shrinkage is 50% or more
  • the axial shrinkage is A material having a tensile strength of 10.4 MPa or more and a tear elongation of 200% or more can be used.
  • the lead wire 130a and the ceramic capacitor 122a can be firmly fixed as shown in FIG. 3 without using an adhesive.
  • the movable member of the lead wire 130a when the stress is applied to the lead wire 130a by the fixing member 123 is changed from the root portion (core wire) of the lead wire 130a to the fixing member 123 (or ceramic capacitor 122a) in the lead wire 130a.
  • the contact portion (resin coating) can be changed. Therefore, for example, even if the lead wire 130a is pulled out in the lamp assembling process, no load is applied to the root portion of the lead wire 130a, so that the lead wire 130a is not cut at the root. In this case, a load is applied to the contact portion of the lead wire 130a with the fixing member 123. However, since the contact portion is a portion where the core wire of the lead wire 130a is covered with the resin film, the wire breakage may occur. Does not occur.
  • the lead wire 130a that is the plus-side output terminal line in the drive circuit 120 has the same potential as the positive electrode of the ceramic capacitor 122a that is the output-side smoothing capacitor. Therefore, as shown in FIG. 3, the lead wire 130a is preferably disposed adjacent to the lead terminal wire on the positive electrode side of the ceramic capacitor 122a and fixed to the ceramic capacitor 122a.
  • the lead wire 130 can be fixed to the circuit element 122 having a lead terminal line having a potential different from that of the lead wire 130. In this case, however, the lead terminal wire and the lead wire 130 having different potentials are connected to each other. Since it approaches, there is a possibility that a short circuit failure may occur in the soldering process or the like.
  • the lead wire 130 and the circuit element 122 are brought closer to each other by fixing the lead wire 130 to the circuit element 122 having the lead terminal line having the same potential as the lead wire 130.
  • no short circuit occurs. Thereby, a highly reliable light bulb shaped lamp can be realized.
  • the outer peripheral shape of the cross section of the ceramic capacitor 122a has no corners, and the side surface of the ceramic capacitor 122a is a curved surface.
  • the circuit element 122 that fixes the lead wire 130 has a round cross-sectional shape, and a surface that contacts the fixing member 123 is a curved surface.
  • the play can be reduced and fixed.
  • the contact area between the member (heat-shrinkable tube) 123 and the circuit element 122 can be increased, and the tightening force by the heat-shrinkable tube can be improved.
  • by eliminating the corners (edges) on the outer periphery of the circuit element 122 it is possible to prevent the fixing member (heat-shrinkable tube) 123 from cracking or the fixing member (heat-shrinkable tube) 123 from being broken. Can do.
  • the fixing member 123 does not cover the connection portion between the lead wire 130a and the circuit board 121 and does not contact the connection portion. That is, the fixing member 123 is configured not to contact a core wire (metal portion) that is a connection portion (a root portion of the lead wire 130a) with the circuit board 121 in the lead wire 130a, and the core wire at the base of the lead wire 130a is exposed. It is preferable to keep it.
  • the core wire at the base of the lead wire 130a is brought into contact with the fixing member 123, heat from the core wire is transmitted to the fixing member 123, and the fixing member 123 deteriorates.
  • the fastening force of the fixing member 123 decreases with the deterioration of the fixing member 123
  • the lead wire 130b moves away from the ceramic capacitor 122b, and the root portion (core wire) of the lead wire 130a becomes movable.
  • the root portion of the lead wire 130b may be cut off.
  • thermal deterioration of the fixing member 123 can be suppressed by making the fixing member 123 and the root portion of the lead wire 130a non-contact.
  • the fixing member 123 is made of an adhesive resin such as a silicone resin, the adhesive resin is likely to be peeled off due to the influence of heat from the core wire of the lead wire 130a.
  • 123 and the base portion of the lead wire 130a are preferably not in contact with each other.
  • connection portion between the lead wire 130a and the circuit board 121 is configured not to be covered with the fixing member 123, and the core wire at the base of the lead wire 130a is exposed.
  • the lower end of the fixing member 123 may be in contact with the surface of the circuit board 121, and the connection portion between the lead wire 130a and the circuit board 121 may be covered with the fixing member 123 (heat shrinkable tube).
  • FIG. 4 is a diagram for explaining a method of fixing circuit elements and lead wires in the driving circuit for a light bulb shaped lamp according to the present embodiment.
  • the left diagram is a front view thereof, and the right diagram is a diagram thereof. It is a top view.
  • a method of fixing the lead wire 130a and the ceramic capacitor 122a will be described.
  • the method of fixing other lead wires 130 such as the lead wire 130b and other circuit elements 122 such as the ceramic capacitor 122b is the same. is there.
  • a circuit element 122 such as a ceramic capacitor 122a is mounted on a circuit board 121 and soldered, and a lead wire 130 such as a lead wire 130a is soldered.
  • a fixing member 123 which is a heat shrinkable tube, is inserted so as to surround the ceramic capacitor 122a and the lead wire 130a, and the ceramic capacitor 122a and the lead wire 130a are inserted by the fixing member 123. And temporarily fix.
  • the fixing member 123 heat shrinkable tube
  • the lead wire 130a is attracted to the ceramic capacitor 122a by contraction of the fixing member 123, and the resin coating portion of the lead wire 130a and the side surface of the ceramic capacitor 122a come into contact with each other.
  • the lead wire 130a can be fixed to the ceramic capacitor 122a.
  • an electric furnace can be used as the heating means.
  • the lead wire 130 is fixed to the circuit element 122 of the circuit board 121, the lead wire 130 is connected to the circuit board 121 (lead).
  • the base portion of the line 130) can be configured not to move. Thereby, even if the lead wire 130 is bent and stress is applied to the lead wire 130, it is possible to suppress an excessive load from being applied to the root portion of the lead wire 130. As a result, disconnection of the lead wire 130 can be avoided, and disconnection failure of the lead wire 130 can be reduced. Therefore, in the light bulb shaped lamp 100, occurrence of unsafe operation can be suppressed.
  • the bending characteristic of the lead wire 130 can be improved and the durability of the lead wire 130 can be improved.
  • a heat shrinkable tube as the fixing member 123 for fixing the lead wire 130 and the circuit element 122 as in the present embodiment.
  • an adhesive tape as a means for fixing the lead wire 130 and the circuit element 122, but in this case, the drive circuit 120 becomes high temperature due to heat from the light emitting module 110 or heat from the circuit element 122, The adhesive force of the adhesive tape may be reduced by heat, and the lead wire 130 may be separated from the circuit element 122. In this case, there is a possibility that the root portion (core wire) of the lead wire 130 becomes movable and a load is applied to the root portion, causing the lead wire 130b to break.
  • the lead wire 130 and the circuit element 122 are tightened by the elastic force of the heat shrinkable tube without using an adhesive tape or an adhesive. Can be firmly fixed.
  • the heat shrinkable tube is an elastic member and has a high degree of freedom in shape, it can be deformed into a desired shape along the outer peripheral shape of the circuit element 122. Thereby, a sufficient contact area between the circuit element 122 and the heat-shrinkable tube can be secured, so that the lead wire 130 and the circuit element 122 can be firmly fixed.
  • the two lead wires 130a and 130b that connect the light emitting module 110 and the drive circuit 120 are connected to the circuit element 122 (ceramic capacitors 122a and 122b).
  • the lead wires 130c and 130d may be fixed to the circuit element 122 such as the ceramic capacitors 122a and 122b.
  • one lead wire 130 may be fixed to the circuit element 122, or all three or all four lead wires 130 may be fixed to the circuit element 122. .
  • the lead wires 130a and 130b are fixed to the ceramic capacitors 122a and 122b.
  • the circuit element 122 to which the lead wires 130a and 130b are fixed is not limited to this.
  • the lead wires 130a and 130b may be fixed to the circuit element 122 such as the electrolytic capacitor 122c, the choke coil 122d, the noise filter 122e, or the integrated circuit element 122f.
  • the circuit element 122 to be fixed to the lead wire 130 is preferably a tall circuit element such as the ceramic capacitors 122a and 122b. By fixing to the tall circuit element 122, the lead wire 130 and the circuit element 122 can be easily fixed using a heat-shrinkable tube.
  • FIG. 5A is a diagram showing a configuration of a drive circuit and lead wires in a light bulb shaped lamp according to this modification.
  • FIG. 5B is a circuit diagram of a drive circuit in a light bulb shaped lamp according to this modification.
  • one lead wire 130 is fixed to one circuit element 122, whereas in the present modification, a plurality of lead wires 130 are fixed to one circuit element 122. .
  • both the lead wire 130a and the lead wire 130b are disposed adjacent to the ceramic capacitor 122a, and both the lead wires 130a and 130b are fixed members 123. Is fixed to the ceramic capacitor 122a.
  • a plurality of lead wires 130 can be fixed to one circuit element 122. Accordingly, when the lead wire 130 and the circuit element 122 are fixed by the fixing member 123, the plurality of lead wires 130 can be fixed together to the circuit element 122, so that the lead wire 130 and the circuit element 122 are fixed. Work can be simplified. In particular, when a heat-shrinkable tube is used as the fixing member 123, the plurality of lead wires 130 and one circuit element 122 can be surrounded together, so that these can be easily fixed.
  • the two lead wires 130a and 130b are preferably fixed to a ceramic capacitor 122a that is an output-side smoothing capacitor.
  • the ceramic capacitor (output-side smoothing capacitor) 122a is a capacitor for suppressing the flickering of the semiconductor light emitting device 112, and is connected in parallel with the semiconductor light emitting device (LED) 112 of the light emitting module 110 as shown in FIG. 5B.
  • the Accordingly, one terminal (positive electrode) 122a1 of the ceramic capacitor 122a is at the same potential as the lead wire 130a connected to the plus-side output terminal 120a, while the other terminal (negative electrode) 122a2 of the ceramic capacitor 122a is The same potential as the lead wire 130b connected to the negative output terminal 120b.
  • one lead terminal wire 122a1 and lead wire 130a of ceramic capacitor 122a are disposed adjacent to each other, and the other lead terminal wire 122a2 and lead wire 130b of ceramic capacitor 122a are disposed adjacent to each other.
  • the lead terminal wire of the circuit element 122 closest to each of the two lead wires 130a and 130b is the lead wire 130a.
  • 130b it is possible to reduce the occurrence of short-circuit defects in the soldering process or the like.
  • FIG. 6 is a cross-sectional view of a light bulb shaped lamp according to Embodiment 2 of the present invention.
  • the same components as those shown in FIG. 1 are denoted by the same reference numerals, and detailed description thereof is omitted or simplified.
  • the drive circuit 120 is not a sectional view but a side view.
  • the circuit board 121 in the first embodiment is arranged in a posture in which the first main surface 121a and the second main surface 121b are parallel to the lamp axis J
  • the circuit board 121 in the second embodiment is The first main surface 121a and the second main surface 121b are arranged in a posture orthogonal to the lamp axis J.
  • the circuit board 121 has a first main surface 121 a on which the circuit element 122 is mounted facing the base side, and a second main surface opposite to the first main surface 121 a. 121b is arranged to face the light emitting module side. That is, in the present embodiment, the light emitting module 110 is positioned above the second main surface 121b of the circuit board 121.
  • the lead wire 130 is soldered only on the second main surface 121b of the circuit board 121.
  • both of the lead wires 130a and 130b are fixed to the ceramic capacitor (output-side smoothing capacitor) 122a by the fixing member 123. Further, as the fixing member 123, a heat shrinkable tube is used.
  • the lead wires 130a to 130d are connected to one end (core wire) of the lead wires 130a to 130d from the first main surface 121a side of the circuit board 121 to the circuit board 121.
  • the second main surface 121b is soldered by penetrating through holes provided in the circuit board 121 so that they are connected to the metal wiring of the circuit board 121.
  • the circuit board 121 since the circuit board 121 has a horizontal arrangement, the two lead wires 130a and 130b connected to the light emitting module 110 are not only the lead wires 130b, The other end of each of the two is drawn to the second main surface 121b side and extends into the globe 140.
  • the two lead wires 130a and 130b are drawn from the first main surface 121a of the circuit board 121 to the second main surface 121b.
  • disconnection failure of the lead wire 130 is likely to occur. That is, in this embodiment, when the lead wire 130 is not fixed to the circuit element 122, for example, when the lead wires 130a and 130b are bent and pulled out to the second main surface 121b side (light emitting module 110 side), the lead wire 130a and Stress concentrates on the connection portion (the lead wire root portion) with the circuit board 121 at 130b, and the lead wires 130a and 130b are cut off at the root portion.
  • the light bulb shaped lamp 200 since the lead wires 130a and 130b are fixed to the ceramic capacitor 122a, the same effect as in the first embodiment can be obtained. That is, even if stress is applied to the lead wires 130a and 130b, the disconnection failure of the lead wires 130a and 130b does not occur. Thereby, in the light bulb shaped lamp 200, occurrence of unsafe operation can be suppressed.
  • the circuit board 121 of the driving circuit 120 has a circular shape in plan view corresponding to the shape of the circuit case 160.
  • the circuit board The size of 121 (substrate size) is ⁇ 40 mm or less.
  • the size of the circuit board 121 is ⁇ 25 mm or less. Since the disconnection failure of the lead wire 130 is likely to occur when the size of the circuit board 121 is related to the base 180 as described above, the lead wire 130 is fixed to the circuit element 122 particularly in such a case. Thereby, the disconnection defect of the lead wire 130 can be reduced effectively.
  • FIG. 7 is a cross-sectional view of a light bulb shaped lamp according to Embodiment 3 of the present invention.
  • the same components as those shown in FIG. 1 are denoted by the same reference numerals, and detailed description thereof will be omitted or simplified.
  • the drive circuit 120 is not a sectional view but a side view.
  • the light bulb shaped lamp 300 according to the present embodiment is similar to the first embodiment in that the light emitting module 110, the drive circuit 120, the lead wire 130, the globe 340, the circuit case 360, And a base 180.
  • the posture of the drive circuit 120 (circuit board 121) is the same as that in the second embodiment.
  • the light bulb shaped lamp 300 according to the present embodiment includes a support column 351 and a support base 352. Note that, unlike the first and second embodiments, the light bulb shaped lamp 300 in the present embodiment includes an envelope made up of a globe 340, a circuit case 360 (first case portion 361), and a base 180.
  • constituent members of the light bulb shaped lamp 300 in the present embodiment will be described focusing on members different from those in the first embodiment.
  • the globe 340 houses the light emitting module 110 and transmits light from the light emitting module 110 to the outside of the lamp.
  • globe 340 is a glass bulb (clear bulb) made of silica glass that is transparent to visible light. Therefore, the light emitting module 110 housed in the globe 340 can be viewed from the outside of the globe 340.
  • the shape of the globe 340 is a shape in which one end is closed in a spherical shape and an opening 341 is provided at the other end.
  • the shape of the globe 340 is such that a part of the hollow sphere narrows while extending away from the center of the sphere, and the opening 341 is formed at a position away from the center of the sphere.
  • a glass bulb having the same shape as a general incandescent bulb can be used.
  • a glass bulb such as an A shape, a G shape, or an E shape can be used.
  • the globe 340 is not necessarily transparent to visible light, and the globe 340 may have a light diffusion function. Further, the globe 340 is not necessarily made of silica glass, and may be made of a resin such as acrylic.
  • the support column 351 is a metal stem provided so as to extend from the vicinity of the opening 341 of the globe 340 toward the inside of the globe 340.
  • the support column 351 functions as a holding member that holds the light emitting module 110, one end of the support column 351 is connected to the light emitting module 110, and the other end of the support column 351 is connected to the support base 352.
  • the light emitting module 110 is held in the hollow in the globe 340 by the support column 351.
  • the light emitting module 110 is disposed by a support column 351 at a spherical central position formed by the globe 340 (for example, inside the large diameter portion where the inner diameter of the globe 340 is large).
  • the light distribution characteristic of the light bulb shaped lamp 300 becomes a light distribution characteristic similar to a general incandescent light bulb using a conventional filament coil.
  • the support column 351 is made of a metal material, and also functions as a heat radiating member for radiating heat generated in the light emitting module 110.
  • the support column 351 is made of aluminum having a thermal conductivity of 237 [W / m ⁇ K]. As described above, since the support 351 is made of a metal material, the heat of the light emitting module 110 is efficiently conducted to the support 351 through the mounting substrate 111. Thereby, the heat of the light emitting module 110 can be released to the base 180 side. As a result, it is possible to suppress a decrease in luminous efficiency and lifetime of the LED due to temperature rise.
  • the support base (support plate) 352 is a support member that supports the support column 351 and is connected to the opening end of the opening 341 of the globe 340. In addition, the support base 352 is configured to close the opening 341 of the globe 340. In the present embodiment, the support base 352 is fixed to the circuit case 360.
  • the support base 352 is made of a metal material, and is made of aluminum in the present embodiment, like the support column 351. Thereby, the heat of the light emitting module 110 thermally conducted to the support column 351 is efficiently conducted to the support base 352. As a result, it is possible to suppress a decrease in luminous efficiency and lifetime of the LED due to temperature rise.
  • the support base 352 is composed of a disk-shaped member having a stepped portion.
  • the opening end of the opening 341 of the globe 340 is in contact with the stepped portion, thereby closing the opening 341 of the globe 340.
  • the support base 352, the circuit case 360, and the opening end of the opening 341 of the globe 340 are fixed by an adhesive.
  • the circuit case 360 is an insulating resin case (circuit holder) for insulating the support column 351 and the base 180 and accommodating the drive circuit 120.
  • the circuit case 360 includes a first case portion 361 having a large diameter cylindrical shape and a second case portion 362 having a small diameter cylindrical shape. Since the outer surface of the first case part 361 is exposed to the outside, the heat conducted to the circuit case 360 is mainly dissipated from the first case part 361.
  • the second case portion 362 is configured such that the outer peripheral surface is in contact with the inner peripheral surface of the base 180, and in the present embodiment, the second case portion 362 is screwed into the base 180 with the outer peripheral surface of the second case portion 362. A threaded portion is formed.
  • the circuit case 360 can be formed by, for example, polybutylene terephthalate (PBT).
  • the light bulb shaped lamp 300 As described above, according to the light bulb shaped lamp 300 according to the present embodiment, light distribution characteristics with a wide light distribution angle can be realized as in the case of a conventional incandescent light bulb.
  • the globe 340 is larger than the globe 140 in the first and second embodiments, and the ratio of the globe 340 to the entire lamp is large.
  • the lamp housing (circuit case 360) for housing the drive circuit 120 is smaller than in the first and second embodiments, and the storage space for the drive circuit 120 is narrow. In such a configuration, disconnection failure of the lead wire 130 is likely to occur.
  • the lead wire 130 is not fixed to the circuit element 122 in the present embodiment, for example, when the lead wires 130a and 130b are bent and pulled out to the second main surface 121b side (light emitting module 110 side), the lead wire Stress concentrates on a connection portion (lead wire root portion) with the circuit board 121 in 130a and 130b, and the lead wires 130a and 130b are cut at the root.
  • the light bulb shaped lamp 300 since the lead wires 130a and 130b are fixed to the ceramic capacitor 122a, the same effect as in the first embodiment can be obtained. That is, even if stress is applied to the lead wires 130a and 130b, the disconnection failure of the lead wires 130a and 130b does not occur. Thereby, generation
  • FIG. 1
  • the circuit board 121 has a circular shape in plan view corresponding to the shape of the circuit case 160.
  • the size of the circuit board 121 is used. (Substrate size) is ⁇ 40 mm or less.
  • the size of the circuit board 121 is ⁇ 25 mm or less.
  • FIG. 8 is a cross-sectional view of a light bulb shaped lamp according to Embodiment 4 of the present invention.
  • the same components as those shown in FIG. 1 are denoted by the same reference numerals, and detailed description thereof is omitted or simplified.
  • the drive circuit 120 is not a sectional view but a side view.
  • the light bulb shaped lamp 400 is similar to the first embodiment in that the light emitting module 110, the drive circuit 120, the lead wire 130, the globe 140, the base 450, A circuit case 460, a housing 470, a base 180, and an insulating ring 190.
  • the globe 140, the base 450, and the housing 470 are collectively referred to as a “lamp body (body)”.
  • the circuit case 460, the base 180, and the insulating ring 190 are collectively referred to as a “base part”.
  • the light bulb shaped lamp 400 in the present embodiment has a rotation mechanism capable of changing the illumination direction, and the lamp main body portion can be rotated relative to the base portion. It is configured as follows. Further, in the light bulb shaped lamp 400, the mounting substrate 111 of the light emitting module 110 is disposed so as to be inclined with respect to the axis of the base 180. Such a light bulb shaped lamp 400 is attached to a lighting fixture so that the irradiation direction is directly below. Such a lighting fixture has a hemispherical fixture body attached to the ceiling and a socket to which a light bulb shaped lamp is attached. The socket is provided in a state slightly inclined with respect to the horizontal line so that the insertion slot into which the cap of the light bulb shaped lamp is inserted faces downward.
  • constituent members of the light bulb shaped lamp 400 in the present embodiment will be described focusing on members different from those in the first embodiment.
  • the base (module plate) 450 is a light source mounting member for mounting the light emitting module 110, and has, for example, an inclined surface (mounting surface) having an angle of 60 ° with the lamp shaft (base shaft). It is a member.
  • the light emitting module 110 is placed and fixed on the inclined surface of the base 450.
  • the base 450 is also a cap member that covers the globe 140 side of the circuit case 460.
  • the drive circuit 120 (circuit board 121) is fixed to the base 450. That is, the circuit board 121 rotates as a part of the lamp main body.
  • the base 450 configured as described above is housed in the first housing portion 471 of the housing 470.
  • the base 450 is provided with two through holes 463a through which the lead wires 130a and 130b pass.
  • the base 450 can be formed using, for example, an insulating resin material such as polybutylene terephthalate (PBT).
  • the circuit case 460 is an insulating resin case (circuit holder) for housing a part of the drive circuit 120, and is housed in the second housing portion 472 and the base 180 of the housing 470.
  • the circuit case 460 in the present embodiment is connected to the first case portion 461 having a large diameter cylindrical shape that is substantially the same shape as the second housing portion 472, and a small diameter cylindrical shape that is substantially the same shape as the base 180.
  • the first case portion 461 located on the globe 140 side is housed in the second housing portion 472, and the second case portion 462 located on the base 180 side. Is accommodated in the base 180.
  • a base 180 is externally fitted to the second case portion 462, and in this embodiment, a screwing portion for screwing with the base 180 is formed on the outer peripheral surface of the second case portion 462. Yes.
  • the circuit case 460 is provided with a stopper (protruding portion) 460a that protrudes toward the housing 470 in order to stop the movement of the lamp main body portion and the base portion in the rotation direction.
  • the stopper 460a is formed at one place in the circumferential direction of the surface of the circuit case 460 that faces the housing 470.
  • the stopper 460 a is provided at the base side end of the second case portion 462.
  • the first case portion 461 and the second case portion 462 thus configured can be molded using an insulating resin material such as polybutylene terephthalate (PBT), for example. Further, the first case portion 461 and the second case portion 462 can be integrally formed.
  • PBT polybutylene terephthalate
  • the housing 470 is an outer case exposed to the outside, and is disposed between the globe 140 and the base 180.
  • the housing 470 includes a first housing portion 471 and a second housing portion 472.
  • the first housing 471 houses the base 450 as described above.
  • the second housing part 472 houses the first case part 461 of the circuit case 460.
  • the housing 470 is provided with a stopper (protruding portion) 470a that protrudes toward the circuit case 460 in order to stop the movement of the lamp main body portion and the base portion in the rotation direction.
  • the stopper 470 a is formed at one place in the circumferential direction of the surface of the housing 470 that faces the circuit case 460.
  • the stopper 470 a is provided at the base end of the second housing part 472.
  • the housing 470 is a heat sink made of metal, and dissipates heat generated from the light emitting module 110 and the drive circuit 120 to the outside of the light bulb shaped lamp 400 through the housing 470.
  • casing 470 can be comprised with an aluminum alloy material, for example.
  • the core wires of the lead wires 130c and 130d connected to the base 180 are constituted by stranded wires.
  • the lamp main body portion is configured to be rotatable with respect to the base portion, so that the illumination direction is within a certain angle range by rotating the lamp main body portion. Can be adjusted. Specifically, when the lamp main body (the globe 140, the base, 450, and the housing 470) is rotated, the stopper 460a of the circuit case 460 and the stopper 470a of the housing 470 come into contact with each other, so that the lamp main body. It is configured so that the movement of rotation stops. That is, the light bulb shaped lamp 400 is configured such that the lamp main body can rotate within a predetermined angle range.
  • the lead wire 130 is twisted with the rotation, and the lead There is a possibility that stress concentrates on the connection portion of the wire 130 with the circuit board 121 (the lead wire root portion), and the lead wire 130 is cut at the root.
  • the light bulb shaped lamp configured such that the light emitting module 110 (mounting substrate 111) is inclined with respect to the axis of the base 180 is attached in an oblique direction within the lighting fixture, and thus is compact.
  • the space for housing the drive circuit 120 is small.
  • the lead wire 130 is not fixed to the circuit element 122, when the drive circuit 120 is inserted into the circuit case 460 and the lead wire 130 is pulled out or pushed back to a desired position, the root of the lead wire 130 is obtained. In many cases, wire breaks occur due to load on the part.
  • Embodiment 1 since the lead wire 130 (lead wires 130a and 130b) is fixed to the circuit element 122 (for example, the ceramic capacitor 122a), Embodiment 1 The same effect can be achieved. That is, even if stress is applied to the lead wire 130, the disconnection failure of the lead wire 130 does not occur. Thereby, in the light bulb shaped lamp 400, it is possible to suppress the occurrence of unsafe operation.
  • the circuit board 121 of the drive circuit 120 can be circular or elliptical in plan view.
  • FIG. 9 is a schematic cross-sectional view of an illumination apparatus according to Embodiment 5 of the present invention.
  • a lighting device 500 according to Embodiment 5 of the present invention is used by being mounted on an indoor ceiling 600, for example, and the light bulb shaped lamp 100 according to Embodiment 1 of the present invention described above, And a lighting fixture 520.
  • the lighting fixture (lighting fixture) 520 turns off and turns on the light bulb shaped lamp 100 and includes a fixture main body 521 attached to the ceiling 600 and a translucent lamp cover 522 that covers the light bulb shaped lamp 100.
  • the instrument body 521 has a socket 521a.
  • the socket 521a is an attachment member for attaching a lamp such as a conventional incandescent bulb or bulb-type lamp 100, and a power supply member for feeding power to the bulb-type lamp 100.
  • the bulb-type lamp 100 is attached to the socket 521a by screwing the base of the bulb-type lamp 100 into the socket 521a.
  • commercial AC power of 100 V is supplied from the socket 521a to the light bulb shaped lamp 100.
  • the light bulb shaped lamp 100 according to the first embodiment can also be realized as the lighting device 500.
  • the socket 521a is not limited to the configuration in which the base of the light bulb shaped lamp is screwed, but may be configured to simply insert the base.
  • the light bulb shaped lamp 100 according to the first embodiment is used.
  • lamps according to other embodiments and modifications may be used.
  • a heat-shrinkable tube is used as the fixing member 123, but is not limited thereto.
  • a silicone resin or the like can also be used as the fixing member 123.
  • the lead wire 130 is brought into contact with the circuit element 122 so that the contact portion between the lead wire 130 and the circuit element 122 is potted and cured, and the lead wire 130 is connected to the circuit element 122.
  • the fixing member 123 (silicone resin) is preferably not brought into contact with the root portion of the lead wire 130b.
  • the drive circuit 120 is configured as a non-dimming circuit, but may be configured as a dimming circuit.
  • a dimming control integrated circuit element is mounted on the second main surface 121 b of the circuit board 121 as the circuit element 122.
  • the ceramic capacitors 122a and 122b are used as the circuit element 122 to which the lead wire 130 is fixed.
  • the film The lead wire 130 may be fixed to the capacitor.
  • the light emitting module 110 is configured to emit white light by the blue LED chip and the yellow phosphor, but is not limited thereto.
  • a phosphor-containing resin containing a red phosphor and a green phosphor may be used so as to emit white light by combining this with a blue LED chip.
  • the semiconductor light emitting element (LED chip) 12 may be an LED chip that emits a color other than blue.
  • the phosphor particles in the sealing body 113 are a combination of phosphor particles that emit light of three primary colors (red, green, and blue). Can do.
  • a wavelength conversion material other than the phosphor particles may be used.
  • the wavelength conversion material absorbs light of a certain wavelength such as a semiconductor, a metal complex, an organic dye, or a pigment, and has a wavelength different from the absorbed light.
  • a material containing a substance that emits light may be used.
  • the LED is exemplified as the light emitting element.
  • a semiconductor light emitting element such as a semiconductor laser
  • an EL element such as an organic EL (Electro Luminescence) or an inorganic EL, or other solid state light emitting element. May be used.
  • the light emitting module 110 is a COB (Chip On Board) type LED module in which an LED chip (bare chip) is directly mounted on a mounting substrate.
  • COB Chip On Board
  • SMD Surface Mount Device
  • a light bulb shaped lamp has been described as an example of a light source for illumination.
  • the present invention is not limited to this.
  • the present invention can also be applied to a straight tube lamp having a light emitting module and a drive circuit in a long cylindrical straight tube, or a round tube lamp having a light emitting module and a drive circuit in an annular round tube.
  • the present invention can also be applied to an illumination light source such as an LED unit incorporating a drive circuit, or an illumination system including a drive circuit.
  • the present invention can be widely used in illumination light sources such as light bulb shaped lamps and illumination devices.

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Abstract

　本発明に係る照明用光源は、半導体発光素子（１１２）を有する発光モジュール（１１０）と、回路基板（１２１）と当該回路基板（１２１）に接続された回路素子（１２２）とを有し、発光モジュール（１１０）に電力を供給するための駆動回路（１２０）と、回路基板（１２１）に接続されたリード線（１３０）と、リード線（１３０）と回路素子（１２２）とを固定する固定部材（１２３）とを備える。

Description

照明用光源及び照明装置
　本発明は、照明用光源及び照明装置に関し、特に、発光ダイオード（ＬＥＤ：Ｌｉｇｈｔ　Ｅｍｉｔｔｉｎｇ　Ｄｉｏｄｅ）等の発光素子を備える照明用光源及びこれを用いた照明装置に関する。
　ＬＥＤは、高効率で省スペースな光源として様々な製品に用いられている。中でも、ＬＥＤを用いたＬＥＤランプは、従来から知られる蛍光灯や白熱電球の代替照明用光源として研究開発が進められている。
　ＬＥＤランプとしては、両端部に電極コイルを有する直管形蛍光灯に代替する直管形のＬＥＤランプ（直管形ＬＥＤランプ）、又は、両端部に電極コイルを有する発光管を備えた電球形蛍光灯もしくはフィラメントコイルを用いた白熱電球に代替する電球形のＬＥＤランプ（電球形ＬＥＤランプ）等がある。例えば、特許文献１には、直管形ＬＥＤランプが開示されている。また、特許文献２には、電球形ＬＥＤランプが開示されている。
　ＬＥＤランプには、ＬＥＤを点灯させるための駆動回路（点灯回路）が内蔵されている。駆動回路は、例えば、口金からの交流電力を直流電力に変換してＬＥＤに供給する。口金から駆動回路への電力供給又は駆動回路からＬＥＤへの電力供給は、一般的にはリード線を介して行われる。リード線は、駆動回路を構成する回路基板の所定箇所において接続されている。例えば、リード線の芯線（金属部）と回路基板の金属配線とが半田付けされている。
特開２００９－０４３４４７号公報 特開２００９－０３７９９５号公報
　しかしながら、従来のＬＥＤランプでは、リード線と回路基板との接続部分（リード線の根元部分）において線切れが発生し、断線不良が生じるという問題がある。
　このような線切れは、ＬＥＤランプの組立工程において発生する。例えば、駆動回路をランプ筐体内に組み込む工程では、駆動回路をランプ筐体内に挿入してリード線を所望の位置にまで引き出したり押し戻したりすることがあるが、このときにリード線の根元に負荷がかかって線切れが発生する。特に、ＬＥＤランプはランプ筐体内のスペースが限られていることから、上記の工程だけではなく他の工程における作業中にもリード線が折り曲げられて、リード線の根元に負荷がかかってしまうことが多い。
　また、ＬＥＤランプを完成させた後においても線切れが発生することがある。例えば、完成後のＬＥＤランプを搬送する際の振動や衝撃、あるいは、ＬＥＤランプを照明器具に取り付ける際の振動や衝撃等によってリード線の根元に負荷がかかり、リード線が切れてしまうこともありうる。
　また、回路素子やリード線を回路基板に実装する工程（駆動回路作製工程）と駆動回路をランプ筐体内に組み込む工程とが別の場所（別の工場等）で行われるような場合、作製した駆動回路をフォーミングして次工程を行う場所に搬送するが、このフォーミングの際のリード線を束ねるとき等において、リード線の根元に負荷がかかって線切れが発生することもある。
　このように、従来のＬＥＤランプではリード線の線切れが発生する。特に、近年は小型のＬＥＤランプが開発されているが、この小型のＬＥＤランプは、ランプ筐体内が極めて狭いことから組み立て作業が難しく、リード線の線切れが多発している。また、この小型のＬＥＤランプでは、細いリード線が用いられているので、少しの負荷でもリード線の線切れが発生してしまう。
　具体的には、駆動回路をランプ筐体内（例えば回路ケース内）に挿入してリード線をＬＥＤ側に引き出したときに引き出した部分が長すぎたような場合、上述のように、リード線を押し戻してリード線の引き出し長さを調整する。このとき、小型のＬＥＤランプの場合、ランプ筐体（回路ケース）が小さくてランプ筐体内のスペースに余裕がないので、リード線を押し戻すことができないという不具合が発生する。このような不具合が発生しないように、リード線を予め短くしておくことも考えられるが、単にリード線を短くすると、線切れが発生しやすくなる。つまり、リード線を押し戻そうとしたときに、リード線の根元に負荷がかかりやすくなり線切れが発生する。
　本発明は、上記課題を解決するためになされたものであり、リード線の断線不良を抑制する照明用光源及び照明装置を提供することを目的とする。
　上記課題を解決するために、本発明に係る照明用光源の一態様は、発光素子を有する発光モジュールと、回路基板と当該回路基板に接続された回路素子とを有し、前記発光モジュールに電力を供給するための駆動回路と、前記回路基板に接続されたリード線と、前記リード線と前記回路素子とを固定する固定部材とを備えることを特徴とする。
　さらに、本発明に係る照明用光源の一態様において、前記固定部材は、前記リード線と前記回路素子とを囲むように設けられていることが好ましい。この場合、前記固定部材は、熱収縮チューブであることが好ましい。
　また、本発明に係る照明用光源の一態様において、前記固定部材は、前記リード線と前記回路基板との接続部分には接触していないことが好ましい。
　また、本発明に係る照明用光源の一態様において、前記回路素子を複数備え、前記リード線は、前記複数の回路素子のうち、当該リード線と前記回路基板との接続部分に最も近い位置に実装された回路素子に固定されていることが好ましい。
　また、本発明に係る照明用光源の一態様において、前記リード線は、当該リード線と同電位の端子を有する前記回路素子に固定されていることが好ましい。
　また、本発明に係る照明用光源の一態様において、前記リード線の一端は、前記回路基板の第１主面から前記回路基板を貫通させられて前記第１主面に対向する第２主面において半田接続されており、前記リード線の他端は、前記第２主面側に引き出されるように構成してもよい。この場合、本発明に係る照明用光源の一態様において、全ての前記回路素子は、前記第２主面で半田接続されていることが好ましい。
　さらに、本発明に係る照明用光源の一態様において、前記発光モジュールは、前記回路基板の前記第２主面の上方に位置し、前記リード線は、前記発光モジュールと前記駆動回路とを電気的に接続するための電線である、とすることができる。
　また、本発明に係る照明用光源の一態様において、前記リード線は、銅合金が樹脂被膜された電線である、とすることができる。
　また、本発明に係る照明用光源の一態様において、さらに、前記駆動回路を収納するケースを備える、とすることができる。
　また、本発明に係る照明用光源の一態様において、さらに、前記発光モジュールを覆うグローブと、前記発光モジュールを発光させるための電力を受ける口金とを備え、前記口金で受けた電力は、前記駆動回路に供給されるように構成することができる。この場合、前記口金がＥ２６口金であり、前記回路基板の大きさは、φ４０ｍｍ以下である、とすることができる。あるいは、前記口金がＥ１７口金であり、前記回路基板の大きさは、φ２５ｍｍ以下である、とすることができる。
　また、本発明に係る照明用光源の一態様において、前記リード線が固定される前記回路素子の前記固定部材との接触面は、曲面であることが好ましい。
　また、本発明に係る照明用光源の一態様において、前記リード線が固定される前記回路素子は、セラミックコンデンサである、とすることができる。
　また、本発明に係る照明用光源の一態様において、前記リード線は、前記発光モジュールと前記駆動回路とを電気的に接続するための２本の電線であり、前記回路素子は、前記発光素子と並列接続された出力側平滑コンデンサであり、前記２本の電線は、前記出力側平滑コンデンサに固定されていることが好ましい。
　また、本発明に係る照明装置の一態様は、上記照明用光源の一態様のいずれかを備えることを特徴とする。
　本発明によれば、リード線の断線不良を抑制することができる。また、これにより、照明用光源の不安全動作の発生を抑制することができる。
図１は、本発明の実施の形態１に係る電球形ランプの断面図である。 図２は、本発明の実施の形態１に係る電球形ランプにおける駆動回路及びリード線の構成を示す図である。 図３は、本発明の実施の形態１に係る電球形ランプの駆動回路における回路素子とリード線との関係を示す図であって、（ａ）はその上面図、（ｂ）はその左側面図、（ｃ）はその正面図である。 図４は、本発明の実施の形態１に係る電球形ランプの駆動回路における回路素子とリード線とを固定する方法を説明するための図である。 図５Ａは、本発明の実施の形態１の変形例に係る電球形ランプにおける駆動回路及びリード線の構成を示す図である。 図５Ｂは、本発明の実施の形態１の変形例に係る電球形ランプにおける駆動回路の回路図である。 図６は、本発明の実施の形態２に係る電球形ランプの断面図である。 図７は、本発明の実施の形態３に係る電球形ランプの断面図である。 図８は、本発明の実施の形態４に係る電球形ランプの断面図である。 図９は、本発明の実施の形態５に係る照明装置の概略断面図である。
　以下、本発明の実施の形態に係る照明用光源及び照明装置について、図面を参照しながら説明する。なお、以下に説明する実施の形態は、いずれも本発明の好ましい一具体例を示すものである。したがって、以下の実施の形態で示される数値、形状、材料、構成要素、構成要素の配置位置及び接続形態などは、一例であって本発明を限定する主旨ではない。よって、以下の実施の形態における構成要素のうち、本発明の最上位概念を示す独立請求項に記載されていない構成要素については、本発明の課題を達成するのに必ずしも必要ではないが、より好ましい形態を構成するものとして説明される。なお、各図は、模式図であり、必ずしも厳密に図示したものではない。
　以下の各実施の形態では、照明用光源の一例として、電球形ＬＥＤランプについて説明する。
　（実施の形態１）
　まず、本発明の実施の形態１に係る電球形ランプ１００について、図１を用いて説明する。図１は、本発明の実施の形態１に係る電球形ランプの断面図である。なお、図１において、駆動回路１２０については断面図ではなく側面図である。また、図１において、紙面上下方向に沿って描かれた一点鎖線は電球形ＬＥＤランプのランプ軸Ｊ（中心軸）を示しており、本実施の形態において、ランプ軸Ｊとグローブ軸とは一致している。また、ランプ軸Ｊとは、電球形ランプ１００を照明装置（不図示）のソケットに取り付ける際の回転中心となる軸であり、口金１８０の回転軸と一致している。
　図１に示すように、本実施の形態に係る電球形ランプ１００は、電球形蛍光灯又は白熱電球の代替品となる電球形ＬＥＤランプであって、光源としての発光モジュール１１０と、発光モジュール１１０に所定の電力を供給するための駆動回路１２０と、駆動回路１２０の回路基板１２１に接続されたリード線１３０とを備える。
　本実施の形態に係る電球形ランプ１００は、さらに、発光モジュール１１０を覆うグローブ１４０と、発光モジュール１１０を搭載する基台１５０と、駆動回路１２０を収容する回路ケース１６０と、回路ケース１６０を覆う筐体１７０と、外部から電力を受ける口金１８０とを備える。なお、本実施の形態における電球形ランプ１００は、グローブ１４０と筐体１７０と口金１８０とによって外囲器が構成されている。
　以下、電球形ランプ１００の各構成部材について、図１を参照しながら詳細に説明する。
　［発光モジュール］
　発光モジュール１１０は、発光素子を有するＬＥＤモジュールであって、グローブ１４０の内方に配置されている。発光モジュール１１０は、実装基板１１１と、実装基板１１１に実装された半導体発光素子１１２と、実装基板１１１上に形成された封止体１１３とを備える。
　実装基板１１１は、半導体発光素子１１２を実装するための基台である。実装基板１１１は、基台１５０の上に取り付けられる。実装基板１１１としては、例えば、平面視において略正方形の板状基板であって、アルミナ等からなるセラミックス基板を用いることができる。
　半導体発光素子１１２は、実装基板１１１の片面上に複数個実装されている。半導体発光素子１１２は、例えばＬＥＤ（ＬＥＤチップ）である。なお、半導体発光素子１１２の数は複数に限らず１個であってもよい。また、発光モジュール１１０には、駆動回路１２０の電力出力部から導出される一対のリード線１３０ａ及び１３０ｂと電気的に接続された一対の電極（不図示）が設けられており、この一対の電極に直流電力が供給されることによって半導体発光素子１１２が発光する。
　封止体１１３は、半導体発光素子１１２を封止する封止部材であり、本実施の形態では、全ての半導体発光素子１１２を一括封止している。封止体１１３は、主として透光性材料からなるが、半導体発光素子１１２から発せられた光の波長を所定の波長へと変換する必要がある場合には、光の波長を変換するための波長変換材料が前記透光性材料に混入される。透光性材料としては、例えばシリコーン樹脂等の樹脂を利用することができる。また、波長変換材料としては、例えば蛍光体粒子を利用することができる。これにより、封止体１１３を蛍光体含有樹脂として構成することができる。
　本実施の形態において、半導体発光素子１１２としては、青色光を出射する青色ＬＥＤチップを用いており、封止体１１３としては、青色光を黄色光に波長変換する蛍光体粒子（例えばＹＡＧ系の蛍光体粒子）と当該蛍光体粒子が混入される透光性樹脂材料とを用いている。これにより、半導体発光素子１１２から出射された青色光の一部が封止体１１３によって黄色光に波長変換され、当該波長変換された黄色光と変換されない青色光との混色により生成される白色光が発光モジュール１１０から放射される。
　［駆動回路］
　駆動回路（回路ユニット）１２０は、発光モジュール１１０の半導体発光素子１１２を点灯（発光）させるための点灯回路あって、発光モジュール１１０に所定の電力を供給する。例えば、駆動回路１２０は、一対のリード線１３０ｃ及び１３０ｄを介して口金１８０から供給される交流電力を直流電力に変換し、一対のリード線１３０ａ及び１３０ｂを介して当該直流電力を発光モジュール１１０に供給する。駆動回路１２０は、回路基板１２１と、回路基板１２１に接続された複数の回路素子（電子部品）１２２とによって構成されている。
　回路基板１２１は、金属配線がパターン形成されたプリント基板であり、当該回路基板１２１に実装された複数の回路素子１２２同士を電気的に接続するとともに、複数の回路素子１２２とリード線１３０ａ～１３０ｂとを電気的に接続する。本実施の形態において、回路基板１２１は、第１主面１２１ａ及び第２主面１２１ｂがランプ軸Ｊと平行する姿勢で配置されている。
　回路素子１２２は、例えば、各種コンデンサ、抵抗素子、整流回路素子、コイル素子、チョークコイル（チョークトランス）、ノイズフィルタ、ダイオード又は集積回路素子等である。回路素子１２２の各々は、回路基板１２１の第１主面１２１ａ又は当該第１主面１２１ａに対向する第２主面１２１ｂに実装されており、本実施の形態では、セラミックコンデンサ及び電解コンデンサ等の比較的に背の高い回路素子１２２は第１主面１２１ａに実装され、抵抗素子等の比較的に背が低く小さな回路素子１２２は第２主面１２１ｂに実装されている。
　さらに、本実施の形態では、回路基板１２１に実装されている全ての回路素子１２２と全てのリード線１３０とが回路基板１２１の第２主面１２１ｂのみで半田接続されている。つまり、駆動回路１２０における半田付けは、回路基板１２１の片面のみで行われている。これにより、１回のフローはんだ付け工程によって全てのリード線１３０と全ての回路素子１２２とを半田付けすることができる。したがって、第１主面１２１ａに実装される回路素子１２２は、当該回路素子１２２のリード端子線を、第１主面１２１ａ側から回路基板１２１に設けられた貫通孔に貫通させて第２主面１２１ｂにおいて半田付けすることで、回路基板１２１の金属配線に接続されている。
　駆動回路１２０と発光モジュール１１０とは、一対のリード線１３０ａ及び１３０ｂによって電気的に接続されている。また、駆動回路１２０と口金１８０とは、一対のリード線１３０ｃ及び１３０ｄによって電気的に接続されている。なお、駆動回路１２０は、回路ケース１６０内に収容されており、例えば、ねじ止め、接着又は係合などにより回路ケース１６０に固定されている。具体的には、回路基板１２１が回路ケース１６０に固定されている。
　［リード線］
　リード線１３０は、４本のリード線１３０ａ～１３０ｄからなる。本実施の形態におけるリード線１３０ａ～１３０ｄはいずれも合金銅リード線であり、合金銅からなる芯線（例えば０．５ｍｍφ）と当該芯線を被覆する絶縁性の樹脂被膜とからなる。なお、各リード線１３０ａ～１３０ｄの両端部分は芯線が樹脂被膜から露出するように構成されている。
　リード線１３０ａ及び１３０ｂは、発光モジュール１１０を点灯させるための直流電力を、駆動回路１２０から発光モジュール１１０に供給（伝達）するための電線である。リード線１３０ａ及び１３０ｂの各々の一方の端部（芯線）は、回路基板１２１の電力出力部（金属配線）と半田等によって電気的に接続されているとともに、各々の他方の端部（芯線）は、発光モジュール１１０の電力入力部（電極端子）と半田等によって電気的に接続されている。
　本実施の形態において、リード線（第１リード線）１３０ａは、駆動回路１２０から発光モジュール１１０に正電圧を供給するための導線（プラス側出力端子線）であり、リード線（第２リード線）１３０ｂは、駆動回路１２０から発光モジュール１１０に負電圧を供給するための導線（マイナス側出力端子線）である。また、リード線１３０ａ及び１３０ｂは、基台１５０に設けられた貫通孔１５０ａに挿通されて発光モジュール側（グローブ１４０内）に引き出されている。リード線１３０ａ及び１３０ｂは、後述するように、固定部材１２３によって回路素子１２２に固定されている。
　なお、リード線１３０ａ及び１３０ｂは、当該リード線１３０ａ及び１３０ｂの一端（芯線）を、回路基板１２１の第１主面１２１ａ側から回路基板１２１に設けられた貫通孔に貫通させて第２主面１２１ｂにおいて半田付けすることで、回路基板１２１の金属配線に接続されている。また、リード線１３０ｂの他端は、回路基板１２１の側部に設けられた切り欠き部を介して第２主面１２１ｂ側に引き出されている。
　一方、リード線１３０ｃ及び１３０ｄは、発光モジュール１１０を点灯させるための電力（例えば商用１００Ｖの交流電力）を、口金１８０から駆動回路１２０に供給（伝達）するための電線である。リード線１３０ｃ及び１３０ｄの各々の一方の端部（芯線）は、口金１８０（シェル部１８１又はアイレット部１８３）と電気的に接続されるとともに、各々の他方の端部（芯線）は、回路基板１２１の電力入力部（金属配線）と半田等によって電気的に接続されている。
　本実施の形態において、リード線（第３リード線）１３０ｃは、回路ケース１６０に設けられた貫通孔１６０ａを通って、口金１８０のシェル部１８１と電気的に接続されている。また、リード線（第４リード線）１３０ｄは、回路ケース１６０の口金側の開口を通って、口金１８０のアイレット部１８３と電気的に接続されている。
　なお、リード線１３０ｃ及び１３０ｄは、リード線１３０ａ及び１３０ｂと同様に、当該リード線１３０ｃ及び１３０ｄの一端（芯線）を、回路基板１２１の第１主面１２１ａ側から回路基板１２１に設けられた貫通孔に貫通させて第２主面１２１ｂにおいて半田付けすることで、回路基板１２１の金属配線に接続されている。
　［グローブ］
　グローブ１４０は、発光モジュール１１０から放出される光をランプ外部に取り出すための半球状の透光性カバーであり、本実施の形態では、開口側（口金側）が絞った形状となっている。発光モジュール１１０は、このグローブ１４０によって覆われている。これにより、グローブ１４０の内面に入射した発光モジュール１１０の光は、グローブ１４０を透過してグローブ１４０の外部へと取り出される。
　本実施の形態において、グローブ１４０は、その開口側端部が基台１５０と筐体１７０とに挟まれるようにして配置されている。グローブ１４０は、その開口側端部が筐体１７０の第１開口部内に圧入されることにより、発光モジュール１１０を覆った状態で、筐体１７０の第１開口部に取り付けられている。
　また、グローブ１４０には、発光モジュール１１０から放出される光を拡散させるための拡散処理が施されていることが好ましい。例えば、グローブ１４０の内面又は外面に光拡散膜（光拡散層）を形成することでグローブ１４０に光拡散機能を持たせることができる。このように、グローブ１４０に光拡散機能を持たせることにより、発光モジュール１１０からグローブ１４０に入射する光を拡散させてランプの配光角を広くすることができる。
　なお、本実施の形態において、グローブ１４０の形状は半球状としたが、これに限らない。グローブ１４０の形状としては、回転楕円体又は偏球体であっても構わない。また、グローブ１４０の材質としては、ガラス材又はポリカーボネート等の樹脂材を用いることができる。
　［基台］
　基台１５０は、発光モジュール１１０を載置するための光源取り付け部材であり、例えば、ランプ軸Ｊと直交するような平面を有する略円板状の基板である。基台１５０の一方の面には、発光モジュール１１０を平面配置させるための凹部が形成されている。凹部に配置された発光モジュール１１０は、例えば、止め金具、ねじ、接着などにより基台１５０に固定されている。
　基台１５０は、筒状の筐体１７０のグローブ側の開口である第１開口部に装着されており、基台１５０の側壁部は筐体１７０の当該第１開口部の上方内面に当接している。すなわち、基台１５０は、筐体１７０の第１開口部側に嵌め込まれた状態で固定されている。
　基台１５０には、グローブ側の主面と筐体側の主面とを連通するようにして２つの貫通孔１５０ａが設けられており、これらの貫通孔１５０ａを介して駆動回路１２０の一対のリード線１３０ａ及び１３０ｂが基台１５０の発光モジュール側に導出されている。
　また、本実施の形態における基台１５０は、例えば金属材料によって構成されている。金属材料としては、例えばＡｌ、Ａｇ、Ａｕ、Ｎｉ、Ｒｈ、Ｐｄ、あるいは、これらのうちの２以上からなる合金、又はＣｕとＡｇとの合金などが考えられる。例えば、基台１５０は、アルミダイキャストによって成型された略円板状の金属基板とすることができる。
　［回路ケース］
　回路ケース１６０は、駆動回路１２０を収納するための絶縁性樹脂ケース（回路ホルダ）であって、筐体１７０及び口金１８０内に収容されている。回路ケース１６０は、例えば、両側が開口した略円筒状のケースであり、筐体１７０と略同形の大径円筒状の第１ケース部（大径部）１６１と、第１ケース部１６１に連結され、口金１８０と略同形の小径円筒状の第２ケース部（小径部）１６２とで構成されている。
　グローブ側に位置する第１ケース部１６１は筐体１７０内に収容されている。一方、口金側に位置する第２ケース部１６２は口金１８０内に収容されており、第２ケース部１６２には口金１８０が外嵌されている。これによって回路ケース１６０の口金側の開口が塞がれている。本実施の形態では、第２ケース部１６２の外周面には口金１８０と螺合するための螺合部が形成されており、口金１８０は第２ケース部１６２にねじ込まれることによって回路ケース１６０に固定されている。回路ケース１６０は、例えば、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）等の絶縁性樹脂材料等を用いて一体成形することができる。
　［筐体］
　筐体１７０は、外部に露出する外側ケースであって、グローブ１４０と口金１８０との間に配置される。筐体１７０は、ランプ軸Ｊ方向において両端が開口し、グローブ側から口金側へ向けて縮径した略円筒形状である略円錐台部材によって構成されている。
　筐体１７０のグローブ側の開口（第１開口部）内には、基台１５０とグローブ１４０の開口側端部とが収容されており、例えばカシメにより筐体１７０が基台１５０に固定されている。なお、筐体１７０、基台１５０及びグローブ１４０で囲まれた空間１７０ａに接着剤を流し込むなどして筐体１７０を基台１５０に固着してもよい。
　本実施の形態において、筐体１７０は、金属によって構成された金属製筐体である。これにより、筐体１７０はヒートシンクとして機能し、発光モジュール１１０及び駆動回路１２０から発生する熱を、筐体１７０を介して電球形ランプ１００の外部に効率的に放熱させることができる。筐体１７０を構成する金属材料としては、例えばＡｌ、Ａｇ、Ａｕ、Ｎｉ、Ｒｈ、Ｐｄ、あるいは、これらのうちの２以上からなる合金、又はＣｕとＡｇとの合金などが考えられる。このような金属材料は、熱伝導性が良好であるため、筐体１７０に伝搬した熱を効率良く口金側に伝搬させることができる。したがって、発光モジュール１１０及び駆動回路１２０から発生する熱を、口金１８０を介して照明器具側にも放熱させることができる。本実施の形態において、筐体１７０は、アルミニウム合金材料で構成されている。また、筐体１７０の熱放射率を向上させるために、筐体１７０の表面にアルマイト処理を施してもよい。なお、筐体１７０の材料は、金属に限定されず、樹脂であってもよい。例えば、熱伝導率の高い樹脂などで筐体１７０を構成することができる。
　［口金］
　口金１８０は、二接点によって外部から発光モジュール１１０を発光させるための交流電力を受電するための受電部であり、例えば、照明器具のソケットに取り付けられる。この場合、電球形ランプ１００を点灯させる際に、口金１８０は、照明器具のソケットから電力を受ける。また、口金１８０で受電した電力は、リード線１３０ｃ及び１３０ｄを介して駆動回路１２０の電力入力部に入力される。
　口金１８０は、略円筒状であって外周面が雄ネジとなっているシェル部１８１と、シェル部１８１に絶縁部１８２を介して装着されたアイレット部１８３とを備える。なお、シェル部１８１と筐体１７０との間には、筐体１７０と口金１８０との絶縁を確保するための絶縁リング１９０が設けられている。口金１８０の内周面には、回路ケース１６０に螺合させるための螺合部が形成されている。なお、口金１８０は、金属製の有底筒体形状である。
　口金１８０の種類は、特に限定されるものではないが、例えばねじ込み型のエジソンタイプ（Ｅ型）の口金を用いることができ、Ｅ２６口金やＥ１７口金、あるいは、Ｅ１６口金等が挙げられる。
　次に、本発明の実施の形態１に係る電球形ランプ１００における駆動回路１２０とリード線１３０との関係について、図２及び図３を用いて詳細に説明する。図２は、本実施の形態に係る電球形ランプにおける駆動回路及びリード線の構成を示す図である。図３は、本実施の形態に係る電球形ランプの駆動回路における回路素子とリード線との関係を示す図であって、（ａ）はその上面図、（ｂ）はその左側面図、（ｃ）はその正面図である。なお、図３では、リード線１３０ａとセラミックコンデンサ１２２ａとを図示しているが、リード線１３０ｂとセラミックコンデンサ１２２ｂとについても同様である。
　図２に示すように、本実施の形態における駆動回路１２０では、回路基板１２１の第１主面１２１ａに、出力側平滑コンデンサであるセラミックコンデンサ１２２ａ、フィルタ用コンデンサであるセラミックコンデンサ１２２ｂ、電解コンデンサ１２２ｃ、チョークコイル１２２ｄ、ノイズフィルタ１２２ｅ及び集積回路素子１２２ｆが実装されている。なお、図示されていないが、回路基板１２１の第２主面１２１ｂには、抵抗素子及び整流回路素子等が実装されている。また、本実施の形態において、回路基板１２１は、平面視が矩形状のものを用いているが、平面視が円形や楕円形のものであってもよい。
　回路基板１２１の第１主面１２１ａには、４本のリード線１３０ａ～１３０ｄの各々の一方の端部が電気的に接続されている。リード線１３０ａ及び１３０ｂの各々は、複数の回路素子１２２のうち、当該リード線１３０ａ及び１３０ｂの各々に最も近い位置に実装された回路素子１２２の周辺に位置するように配置されている。本実施の形態では、リード線１３０ａとセラミックコンデンサ１２２ａとが隣接するように配置されている。また、リード線１３０ｂとセラミックコンデンサ１２２ｂとが隣接するように配置されている。
　そして、リード線１３０ａ及び１３０ｂの各々は、それぞれから最も近い位置に実装された回路素子１２２に固定されている。つまり、リード線１３０ａ及び１３０ｂの各々は、当該リード線１３０ａ及び１３０ｂの各々と回路基板１２１との各接続部分（リード線の根元部分）に最も近い位置に実装された回路素子１２２に固定されている。本実施の形態において、リード線（プラス側出力端子線）１３０ａは、セラミックコンデンサ（出力側平滑コンデンサ）１２２ａに隣接して配置されているので、セラミックコンデンサ１２２ａに固定されている。また、リード線（マイナス側出力端子線）１３０ｂは、セラミックコンデンサ（フィルタ用コンデンサ）１２２ｂに隣接して配置されているので、セラミックコンデンサ１２２ｂに固定されている。
　図２及び図３に示すように、リード線１３０ａとセラミックコンデンサ１２２ａとは固定部材１２３によって固定されている。同様に、リード線１３０ｂとセラミックコンデンサ１２２ｂとは固定部材１２３によって固定されている。固定部材１２３は、リード線１３０ａ（又はリード線１３０ｂ）とセラミックコンデンサ１２２ａ（又はセラミックコンデンサ１２２ｂ）とに接触し、これらを囲むようにして設けられている。
　固定部材１２３は、絶縁性を有する帯状の樹脂部材である。本実施の形態では、固定部材１２３として、熱を加えると径方向に収縮する（径が小さくなる）熱収縮チューブを用いている。このような熱収縮チューブとしては、例えば、材質が架橋ポリエチレンであって、収縮温度が９０℃、使用温度範囲が－４０℃～１２５℃、径向収縮率が５０％以上、軸方向収縮率が５％以下、抗張強度が１０．４ＭＰａ以上、断裂伸長率が２００％以上のものを用いることができる。
　固定部材１２３として熱収縮チューブを用いることによって、図３に示すように、接着剤を用いることなく、リード線１３０ａとセラミックコンデンサ１２２ａとを締め付けるようにして強固に固定することができる。
　このように、固定部材１２３を用いてリード線１３０ａをセラミックコンデンサ１２２ａに固定することによって、回路基板１２１の第１主面１２１ａにおけるリード線１３０ａの芯線と回路基板１２１との接続部分（リード線１３０ａの根元部分）を動かないようにすることができる。これにより、リード線１３０ａに応力が加えられた場合（例えばリード線１３０ａを屈曲させた場合）であっても、リード線１３０ａの応力集中部分（屈曲部分）は、リード線１３０ａの根元部分とはならず、リード線１３０ａと固定部材１２３（又はセラミックコンデンサ１２２ａ）との接触部分のうちの上側部分（回路基板１２１とは反対側部分）になる。つまり、固定部材１２３によって、リード線１３０ａに応力が加えられたときのリード線１３０ａの可動部分を、リード線１３０ａの根元部分（芯線）からリード線１３０ａにおける固定部材１２３（又はセラミックコンデンサ１２２ａ）との接触部分（樹脂被膜）に変更させることができる。したがって、例えばランプの組立工程においてリード線１３０ａを引き出すようなことがあったとしても、リード線１３０ａの根元部分には負荷がかからないので、リード線１３０ａが根元で切れてしまうことがない。なお、この場合、リード線１３０ａにおける固定部材１２３との接触部分に負荷がかかることになるが、この接触部分はリード線１３０ａの芯線が樹脂被膜によって覆われている部分であるので、線切れが発生しない。
　また、本実施の形態では、駆動回路１２０におけるプラス側出力端子線であるリード線１３０ａは、出力側平滑コンデンサであるセラミックコンデンサ１２２ａの正電極と同電位である。したがって、図３に示すように、リード線１３０ａは、セラミックコンデンサ１２２ａの正電極側のリード端子線に隣接配置して、セラミックコンデンサ１２２ａに固定されることが好ましい。
　つまり、例えばリード線１３０を、当該リード線１３０と異なる電位のリード端子線を有する回路素子１２２に固定することも可能ではあるが、この場合、当該異なる電位のリード端子線とリード線１３０とが近づくことになるので、半田付け工程等においてショート不良が発生する可能性がある。
　これに対して、本実施の形態にように、リード線１３０を、当該リード線１３０と同電位のリード端子線を有する回路素子１２２に固定することによって、リード線１３０と回路素子１２２とを近づけてもショート不良が発生することがない。これにより、信頼性の高い電球形ランプを実現することができる。
　また、本実施の形態では、図３の（ａ）に示すように、セラミックコンデンサ１２２ａの横断面の外周形状には角部が存在せず、セラミックコンデンサ１２２ａの側面は曲面となっている。このように、リード線１３０を固定する回路素子１２２は、横断面形状が丸みを帯びていて、固定部材１２３と接触する面が曲面であることが好ましい。
　つまり、例えば横断面形状が矩形で外周に角部のある回路素子とリード線とを熱収縮チューブで固定すると、熱収縮チューブと回路素子との間に生じる遊び（空間領域）が大きくなって熱収縮チューブと回路素子との接触面積が低下し、熱収縮チューブによる締め付け力が小さくなるばかりか、回路素子の角部（エッジ）を起点にして熱収縮チューブに亀裂が生じたり熱収縮チューブが破断したりするおそれがある。
　これに対して、本実施の形態におけるセラミックコンデンサ１２２ａのように、回路素子１２２における固定部材（熱収縮チューブ）１２３との接触面を曲面とすることによって、上記遊びを小さくすることができ、固定部材（熱収縮チューブ）１２３と回路素子１２２との接触面積を増加させて熱収縮チューブによる締め付け力を向上させることができる。さらに、回路素子１２２の外周部に角部（エッジ）をなくすことで、固定部材（熱収縮チューブ）１２３に亀裂が生じたり固定部材（熱収縮チューブ）１２３が破断したりすることを抑制することができる。
　また、図３の（ｂ）及び（ｃ）に示すように、固定部材１２３は、リード線１３０ａと回路基板１２１との接続部分を覆わずに、当該接続部分と接触していないことが好ましい。つまり、固定部材１２３が、リード線１３０ａにおける回路基板１２１との接続部分（リード線１３０ａの根元部分）である芯線（金属部）と接触しないように構成し、リード線１３０ａの根元の芯線を露出させておくことが好ましい。
　例えば、リード線１３０ａの根元の芯線を固定部材１２３に接触させると、当該芯線からの熱が固定部材１２３に伝達し、固定部材１２３が劣化してしまう。この場合、固定部材１２３の劣化に伴って固定部材１２３の締め付け力が低下し、リード線１３０ｂがセラミックコンデンサ１２２ｂから離れてしまい、リード線１３０ａの根元部分（芯線）が可動状態になる。これにより、リード線１３０ａに負荷がかかったときに、リード線１３０ｂの根元部分が切れてしまう可能性がある。
　これに対して、固定部材１２３とリード線１３０ａの根元部分とを非接触とすることによって、固定部材１２３の熱的劣化を抑制することができる。特に、固定部材１２３をシリコーン樹脂等の接着樹脂で構成するような場合には、リード線１３０ａの芯線からの熱の影響によって接着樹脂の剥離が生じる可能性が高いことから、固定部材（接着樹脂）１２３とリード線１３０ａの根元部分とは接触させないことが好ましい。
　なお、このように本実施の形態では、リード線１３０ａと回路基板１２１との接続部分が固定部材１２３で覆われないように構成し、リード線１３０ａの根元の芯線を露出させたが、これに限らない。例えば、固定部材１２３の下端が回路基板１２１の表面に接触し、リード線１３０ａと回路基板１２１との接続部分が固定部材１２３（熱収縮チューブ）によって覆われるように構成しても構わない。
　次に、リード線（プラス側出力端子線）１３０ａとセラミックコンデンサ（出力側平滑コンデンサ）１２２ａとの具体的な固定方法について、図４を用いて説明する。図４は、本実施の形態に係る電球形ランプの駆動回路における回路素子とリード線とを固定する方法を説明するための図であって、左側の図はその正面図、右側の図はその上面図である。なお、図４では、リード線１３０ａとセラミックコンデンサ１２２ａとの固定方法について説明するが、リード線１３０ｂ等のその他のリード線１３０とセラミックコンデンサ１２２ｂ等のその他の回路素子１２２との固定方法も同様である。
　まず、図４の（ａ）に示すように、まず、回路基板１２１に、セラミックコンデンサ１２２ａ等の回路素子１２２を実装して半田接続するとともに、リード線１３０ａ等のリード線１３０を半田接続する。
　次に、図４の（ｂ）に示すように、セラミックコンデンサ１２２ａとリード線１３０ａとを囲むようして熱収縮チューブである固定部材１２３を挿入し、固定部材１２３によってセラミックコンデンサ１２２ａとリード線１３０ａとを仮固定する。
　次に、加熱することによって固定部材１２３（熱収縮チューブ）を収縮させる。このとき、図４の（ｃ）に示すように、固定部材１２３の収縮によってリード線１３０ａがセラミックコンデンサ１２２ａに引き寄せられ、リード線１３０ａの樹脂被膜部分とセラミックコンデンサ１２２ａの側面とが接触する。これにより、リード線１３０ａをセラミックコンデンサ１２２ａに固定することができる。なお、加熱手段としては例えば電気炉を用いることができる。
　以上、本発明の実施の形態１に係る電球形ランプ１００によれば、リード線１３０が回路基板１２１の回路素子１２２に固定されているので、リード線１３０における回路基板１２１との接続部分（リード線１３０の根元部分）を動かないように構成することができる。これにより、リード線１３０を折り曲げたりしてリード線１３０に応力が加わったとしても、リード線１３０の根元部分に過度の負荷がかかることを抑制することができる。この結果、リード線１３０の線切れを回避することができるので、リード線１３０の断線不良を低減することができる。したがって、電球形ランプ１００において、不安全動作の発生を抑制することができる。このように、本実施の形態では、リード線１３０を回路素子１２２に固定することで、リード線１３０の屈曲特性を向上させることができるとともに、リード線１３０の耐久性を向上させることができる。
　さらに、本実施の形態のように、リード線１３０と回路素子１２２とを固定する固定部材１２３としては熱収縮チューブを用いることが好ましい。
　例えば、リード線１３０と回路素子１２２とを固定する手段として粘着テープを用いることも考えられるが、この場合、発光モジュール１１０からの熱や回路素子１２２からの熱によって駆動回路１２０が高温になり、熱によって粘着テープの粘着力が低下してリード線１３０が回路素子１２２から離れてしまうことがある。この場合、リード線１３０の根元部分（芯線）が可動状態となり、当該根元部分に負荷がかかってリード線１３０ｂが断線してしまう可能性がある。
　これに対して、リード線１３０と回路素子１２２とを熱収縮チューブで固定することによって、粘着テープや接着剤等を用いることなく、熱収縮チューブの弾性力による締め付けによってリード線１３０と回路素子１２２とを強固に固定することができる。しかも、熱収縮チューブは、弾性部材であって形状の自由度が大きいので、回路素子１２２の外周形状に沿って所望の形状に変形可能である。これにより、回路素子１２２と熱収縮チューブとの接触面積を十分確保することができるので、リード線１３０と回路素子１２２とを強固に固定することが可能となる。
　なお、本実施の形態では、４本のリード線１３０ａ～１３０ｄのうち、発光モジュール１１０と駆動回路１２０とを接続する２本のリード線１３０ａ及び１３０ｂを、回路素子１２２（セラミックコンデンサ１２２ａ及び１２２ｂ）に接続したが、これに限らない。例えば、リード線１３０ｃ及び１３０ｄを、セラミックコンデンサ１２２ａ及び１２２ｂ等の回路素子１２２に固定しても構わない。あるいは、２本のリード線１３０ではなく、１本のリード線１３０を回路素子１２２に固定しても構わないし、３本又は４本全てのリード線１３０を回路素子１２２に固定しても構わない。
　また、本実施の形態では、リード線１３０ａ及び１３０ｂをセラミックコンデンサ１２２ａ及び１２２ｂに固定したが、リード線１３０ａ及び１３０ｂの固定対象となる回路素子１２２は、これに限らない。例えば、リード線１３０ａ及び１３０ｂを、電解コンデンサ１２２ｃ、チョークコイル１２２ｄ、ノイズフィルタ１２２ｅ又は集積回路素子１２２ｆ等の回路素子１２２に固定しても構わない。但し、リード線１３０の固定対象となる回路素子１２２としては、セラミックコンデンサ１２２ａ及び１２２ｂ等の背の高い回路素子とすることが好ましい。背の高い回路素子１２２に固定することで、熱収縮チューブを用いてリード線１３０と回路素子１２２とを容易に固定することができる。
　（実施の形態１の変形例）
　次に、本発明の実施の形態１の変形例に係る電球形ランプについて、図５Ａ及び図５Ｂを用いて説明する。図５Ａは、本変形例に係る電球形ランプにおける駆動回路及びリード線の構成を示す図である。図５Ｂは、本変形例に係る電球形ランプにおける駆動回路の回路図である。
　本変形例における電球形ランプの全体構成及び駆動回路の基本構成は、図１及び図２に示される実施の形態１における電球形ランプ及び駆動回路と同様である。したがって、本変形例では、実施の形態１と異なる点を中心に説明する。
　上記実施の形態１では、１本のリード線１３０が１つの回路素子１２２に固定されていたのに対して、本変形例では、複数のリード線１３０が１つの回路素子１２２に固定されている。具体的には、図５Ａに示すように、本変形例では、リード線１３０ａ及びリード線１３０ｂの両方がセラミックコンデンサ１２２ａに隣接して配置されており、リード線１３０ａ及び１３０ｂの両方が固定部材１２３によってセラミックコンデンサ１２２ａに固定されている。
　このように、複数のリード線１３０を１つの回路素子１２２に固定することもできる。これにより、固定部材１２３によってリード線１３０と回路素子１２２とを固定する場合、複数のリード線１３０をまとめて回路素子１２２に固定することができるので、リード線１３０と回路素子１２２とを固定する作業を簡便化することができる。特に、固定部材１２３として熱収縮チューブを用いる場合、複数のリード線１３０と１つの回路素子１２２とをまとめて囲むことができるので、これらを容易に固定することができる。
　また、本変形例のように、２本のリード線１３０ａ及び１３０ｂは、出力側平滑コンデンサであるセラミックコンデンサ１２２ａに固定することが好ましい。セラミックコンデンサ（出力側平滑コンデンサ）１２２ａは、半導体発光素子１１２のちらつきを抑制するためのコンデンサであって、図５Ｂに示すように、発光モジュール１１０の半導体発光素子（ＬＥＤ）１１２と並列に接続される。したがって、当該セラミックコンデンサ１２２ａの一方の端子（正電極）１２２ａ１は、プラス側出力端子１２０ａに接続されるリード線１３０ａと同電位であり、一方、セラミックコンデンサ１２２ａの他方の端子（負電極）１２２ａ２は、マイナス側出力端子１２０ｂに接続されるリード線１３０ｂと同電位である。
　したがって、図５Ａに示すように、セラミックコンデンサ１２２ａの一方のリード端子線１２２ａ１とリード線１３０ａとを隣接して配置するとともに、セラミックコンデンサ１２２ａの他方のリード端子線１２２ａ２とリード線１３０ｂとを隣接して配置することが好ましい。これにより、２本のリード線１３０ａ及び１３０ｂを１つの回路素子１２２に固定したとしても、２本のリード線１３０ａ及び１３０ｂの各々に最も近い回路素子１２２のリード端子線は、各々のリード線１３０ａ及び１３０ｂと同電位であるので、半田付け工程等においてショート不良が発生することを低減することができる。
　なお、本変形例については、以下の各実施の形態にも適用することができる。
　（実施の形態２）
　次に、本発明の実施の形態２に係る電球形ランプ２００について、図６を用いて説明する。図６は、本発明の実施の形態２に係る電球形ランプの断面図である。なお、図６において、図１に示す構成要素と同じ構成要素については同じ符号を付しており、詳しい説明は省略又は簡略化する。また、図６において、駆動回路１２０については断面図ではなく側面図である。
　図６に示す本実施の形態に係る電球形ランプ２００が、図１に示す実施の形態１に係る電球形ランプ１００と異なる点は、駆動回路１２０（回路基板１２１）の配置である。すなわち、実施の形態１における回路基板１２１は、第１主面１２１ａ及び第２主面１２１ｂがランプ軸Ｊと平行する姿勢で配置されていたのに対して、実施の形態２における回路基板１２１は、第１主面１２１ａ及び第２主面１２１ｂがランプ軸Ｊと直交する姿勢で配置されている。
　具体的には、図６に示すように、回路基板１２１は、回路素子１２２が実装された第１主面１２１ａが口金側に向くとともに、第１主面１２１ａとは反対側の第２主面１２１ｂが発光モジュール側に向くようにして配置される。つまり、本実施の形態において、発光モジュール１１０は、回路基板１２１の第２主面１２１ｂの上方に位置することになる。
　また、本実施の形態でも、実施の形態１と同様に、１回のフローはんだ付け工程によって全てのリード線１３０と全ての回路素子１２２とを半田付けするために、全ての回路素子１２２と全てのリード線１３０とが回路基板１２１の第２主面１２１ｂのみで半田接続されている。
　また、本実施の形態では、実施の形態１の変形例と同様に、リード線１３０ａ及び１３０ｂの両方が固定部材１２３によってセラミックコンデンサ（出力側平滑コンデンサ）１２２ａに固定されている。また、固定部材１２３としては、熱収縮チューブを用いている。
　また、本実施の形態では、実施の形態１と同様に、リード線１３０ａ～１３０ｄは、当該リード線１３０ａ～１３０ｄの一端（芯線）を、回路基板１２１の第１主面１２１ａ側から回路基板１２１に設けられた貫通孔を貫通させて第２主面１２１ｂにおいて半田付けすることで、回路基板１２１の金属配線に接続されている。一方、本実施の形態では、実施の形態１と異なり、回路基板１２１が横型配置であるので、発光モジュール１１０に接続される２本のリード線１３０ａ及び１３０ｂについては、リード線１３０ｂだけではなく、２本とも各々の他端が第２主面１２１ｂ側に引き出されてグローブ１４０内にまで延設されている。
　以上のように、本実施の形態における電球形ランプ２００では、２本のリード線１３０ａ及び１３０ｂが回路基板１２１の第１主面１２１ａから第２主面１２１ｂに引き出される構成となっている。このような構成では、リード線１３０の断線不良が生じやすい。すなわち、本実施の形態において、リード線１３０を回路素子１２２に固定しない場合、例えばリード線１３０ａ及び１３０ｂを屈曲させて第２主面１２１ｂ側（発光モジュール１１０側）に引き出すと、リード線１３０ａ及び１３０ｂにおける回路基板１２１との接続部分（リード線の根元部分）に応力が集中して、リード線１３０ａ及び１３０ｂが根元部分で切れてしまう。
　これに対して、本実施の形態に係る電球形ランプ２００によれば、リード線１３０ａ及び１３０ｂがセラミックコンデンサ１２２ａに固定されているので、実施の形態１と同様の効果を奏することができる。すなわち、リード線１３０ａ及び１３０ｂに応力が加わったとしても、リード線１３０ａ及び１３０ｂの断線不良が発生しない。これにより、電球形ランプ２００において、不安全動作の発生を抑制することができる。
　なお、本実施の形態において、駆動回路１２０の回路基板１２１は、回路ケース１６０の形状に対応させて、平面視が円形のものを用いており、例えば、口金１８０がＥ２６口金の場合、回路基板１２１の大きさ（基板サイズ）は、φ４０ｍｍ以下である。また、口金１８０がＥ１７口金の場合、回路基板１２１の大きさは、φ２５ｍｍ以下である。口金１８０との関係で回路基板１２１の大きさが上記のような関係にある場合にリード線１３０の断線不良が生じやすいので、特に、このような場合にリード線１３０を回路素子１２２に固定することで、リード線１３０の断線不良を効果的に低減することができる。
　（実施の形態３）
　次に、本発明の実施の形態３に係る電球形ランプ３００について、図７を用いて説明する。図７は、本発明の実施の形態３に係る電球形ランプの断面図である。なお、図７において、図１に示す構成要素と同じ構成要素については同じ符号を付しており、詳しい説明は省略又は簡略化する。また、図７において、駆動回路１２０については断面図ではなく側面図である。
　図７に示すように、本実施の形態に係る電球形ランプ３００は、実施の形態１と同様に、発光モジュール１１０と、駆動回路１２０と、リード線１３０と、グローブ３４０と、回路ケース３６０と、口金１８０とを備える。なお、駆動回路１２０（回路基板１２１）の姿勢は、実施の形態２と同様である。さらに、本実施の形態に係る電球形ランプ３００は、支柱３５１と、支持台３５２とを備える。なお、本実施の形態における電球形ランプ３００は、実施の形態１、２と異なり、グローブ３４０と回路ケース３６０（第１ケース部３６１）と口金１８０とによって外囲器が構成されている。
　以下、本実施の形態における電球形ランプ３００の構成部材について、実施の形態１と異なる部材を中心に説明する。
　（グローブ）
　グローブ３４０は、発光モジュール１１０を収納するとともに、発光モジュール１１０からの光をランプ外部に透光する。本実施の形態において、グローブ３４０は、可視光に対して透明なシリカガラス製のガラスバルブ（クリアバルブ）である。したがって、グローブ３４０内に収納された発光モジュール１１０は、グローブ３４０の外側から視認することができる。
　グローブ３４０の形状は、一端が球状に閉塞され、他端に開口部３４１を有する形状である。言い換えると、グローブ３４０の形状は、中空の球の一部が、球の中心部から遠ざかる方向に伸びながら狭まったような形状であり、球の中心部から遠ざかった位置に開口部３４１が形成されている。このような形状のグローブ３４０としては、一般的な白熱電球と同様の形状のガラスバルブを用いることができる。例えば、グローブ３４０として、Ａ形、Ｇ形又はＥ形等のガラスバルブを用いることができる。
　なお、グローブ３４０は、必ずしも可視光に対して透明である必要はなく、グローブ３４０に光拡散機能を持たせてもよい。また、グローブ３４０は、シリカガラス製である必要もなく、例えば、アクリル等の樹脂製であってもよい。
　（支柱）
　支柱３５１は、グローブ３４０の開口部３４１の近傍からグローブ３４０の内方に向かって延びるように設けられた金属製のステムである。
　支柱３５１は、発光モジュール１１０を保持する保持部材として機能し、支柱３５１の一端は発光モジュール１１０に接続され、支柱３５１の他端は支持台３５２に接続されている。発光モジュール１１０は、支柱３５１によってグローブ３４０内の中空に保持されている。具体的には、発光モジュール１１０は、支柱３５１によって、グローブ３４０によって形成される球形状の中心位置（例えば、グローブ３４０の内径が大きい径大部分の内部）に配置される。このように、グローブ３４０の中心位置に発光モジュール１１０が配置されることにより、電球形ランプ３００の配光特性は、従来のフィラメントコイルを用いた一般白熱電球と近似した配光特性となる。
　また、支柱３５１は、金属材料によって構成されており、発光モジュール１１０で発生する熱を放熱させるための放熱部材としても機能する。本実施の形態において、支柱３５１は、熱伝導率が２３７［Ｗ／ｍ・Ｋ］であるアルミニウムによって構成されている。このように、支柱３５１が金属材料によって構成されているので、発光モジュール１１０の熱は実装基板１１１を介して支柱３５１に効率良く伝導する。これにより、発光モジュール１１０の熱を口金１８０側に逃がすことができる。この結果、温度上昇によるＬＥＤの発光効率の低下及び寿命の低下を抑制することができる。
　（支持台）
　支持台（支持板）３５２は、支柱３５１を支持する支持部材であり、グローブ３４０の開口部３４１の開口端に接続されている。また、支持台３５２は、グローブ３４０の開口部３４１を塞ぐように構成されている。本実施の形態において、支持台３５２は、回路ケース３６０に固定されている。
　支持台３５２は、金属材料によって構成されており、本実施の形態では、支柱３５１と同様に、アルミニウムによって構成されている。これにより、支柱３５１に熱伝導した発光モジュール１１０の熱は、支持台３５２に効率良く伝導する。この結果、温度上昇によるＬＥＤの発光効率の低下及び寿命の低下を抑制することができる。
　また、本実施の形態において、支持台３５２は、段差部を有する円盤状部材で構成されている。当該段差部には、グローブ３４０の開口部３４１の開口端が当接されており、これにより、グローブ３４０の開口部３４１が塞がれている。また、段差部において、支持台３５２と回路ケース３６０とグローブ３４０の開口部３４１の開口端とは、接着剤によって固着されている。
　（回路ケース）
　回路ケース３６０は、支柱３５１と口金１８０とを絶縁するとともに、駆動回路１２０を収納するための絶縁性樹脂ケース（回路ホルダ）である。回路ケース３６０は、大径円筒状の第１ケース部３６１と、小径円筒状の第２ケース部３６２とからなる。第１ケース部３６１の外表面は外部に露出しているので、回路ケース３６０に伝導した熱は、主に第１ケース部３６１から放熱される。第２ケース部３６２は、外周面が口金１８０の内周面と接触するように構成されており、本実施の形態では、第２ケース部３６２の外周面には口金１８０と螺合するための螺合部が形成されている。回路ケース３６０は、例えば、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）によって成形することができる。
　以上、本実施の形態に係る電球形ランプ３００によれば、従来の白熱電球と同様に、配光角の広い配光特性を実現することができる。
　また、本実施の形態における電球形ランプ３００では、グローブ３４０が実施の形態１、２におけるグローブ１４０と比べて大きく、ランプ全体におけるグローブ３４０が占める割合が大きい。このため、駆動回路１２０を収納するランプ筐体（回路ケース３６０）が実施の形態１、２と比べて小さく、駆動回路１２０の収納スペースが狭小となっている。このような構成では、リード線１３０の断線不良が生じやすい。すなわち、本実施の形態においてリード線１３０を回路素子１２２に固定しない場合には、例えば、リード線１３０ａ及び１３０ｂを屈曲させて第２主面１２１ｂ側（発光モジュール１１０側）に引き出すと、リード線１３０ａ及び１３０ｂにおける回路基板１２１との接続部分（リード線の根元部分）に応力が集中して、リード線１３０ａ及び１３０ｂが根元で切れてしまう。
　これに対して、本実施の形態に係る電球形ランプ３００によれば、リード線１３０ａ及び１３０ｂがセラミックコンデンサ１２２ａに固定されているので、実施の形態１と同様の効果を奏することができる。すなわち、リード線１３０ａ及び１３０ｂに応力が加わったとしても、リード線１３０ａ及び１３０ｂの断線不良が発生しない。これにより、電球形ランプ３００において、不安全動作の発生を抑制することができる。
　なお、本実施の形態においても、回路基板１２１は、回路ケース１６０の形状に対応させて平面視が円形のものを用いており、例えば、口金１８０がＥ２６口金の場合、回路基板１２１の大きさ（基板サイズ）は、φ４０ｍｍ以下である。また、口金１８０がＥ１７口金の場合、回路基板１２１の大きさは、φ２５ｍｍ以下である。
　（実施の形態４）
　次に、本発明の実施の形態４に係る電球形ランプ４００について、図８を用いて説明する。図８は、本発明の実施の形態４に係る電球形ランプの断面図である。なお、図８において、図１に示す構成要素と同じ構成要素については同じ符号を付しており、詳しい説明は省略又は簡略化する。また、図８において、駆動回路１２０については断面図ではなく側面図である。
　図８に示すように、本実施の形態に係る電球形ランプ４００は、実施の形態１と同様に、発光モジュール１１０と、駆動回路１２０と、リード線１３０と、グローブ１４０と、基台４５０と、回路ケース４６０と、筐体４７０と、口金１８０と、絶縁リング１９０とを備える。なお、本実施の形態では、グローブ１４０と基台４５０と筐体４７０とをあわせて「ランプ本体部（ボディ）」と称する。また、回路ケース４６０と口金１８０と絶縁リング１９０とをあわせて「口金部」と称する。
　本実施の形態における電球形ランプ４００は、実施の形態１と異なり、照明方向を変えることが可能な回転機構を有しており、ランプ本体部が口金部に対して相対的に回転可能となるように構成されている。また、電球形ランプ４００では、発光モジュール１１０の実装基板１１１が口金１８０の軸に対して傾斜するように配置されている。このような電球形ランプ４００は、照射方向が直下となるように照明器具に取り付けられる。このような照明器具は、天井に取り付けられた半球形状の器具本体部と、電球形ランプが取り付けられるソケットとを有する。ソケットは、電球形ランプの口金が挿入される挿入口が下側に向くように水平線に対して若干傾斜した状態で設けられている。
　以下、本実施の形態における電球形ランプ４００の構成部材について、実施の形態１と異なる部材を中心に説明する。
　（基台）
　基台（モジュールプレート）４５０は、発光モジュール１１０を載置するための光源取り付け部材であり、例えば、ランプ軸（口金軸）とのなす角が６０°である傾斜面（載置面）を有する部材である。基台４５０の傾斜面には発光モジュール１１０が載置されて固定される。
　また、基台４５０は、回路ケース４６０のグローブ１４０側を蓋するキャップ部材でもある。駆動回路１２０（回路基板１２１）は、基台４５０に固定される。つまり、回路基板１２１は、ランプ本体部の一部として回転する。
　このように構成される基台４５０は、筐体４７０の第１筐体部４７１内に収容されている。なお、基台４５０には、リード線１３０ａ及び１３０ｂを通すための２つの貫通孔４６３ａが設けられている。基台４５０は、例えば、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）等の絶縁性樹脂材料等を用いて成形することができる。
　（回路ケース）
　回路ケース４６０は、駆動回路１２０の一部を収納するための絶縁性樹脂ケース（回路ホルダ）であって、筐体４７０の第２筐体部４７２及び口金１８０内に収容されている。本実施の形態における回路ケース４６０は、第２筐体部４７２と略同形の大径円筒状の第１ケース部４６１と、第１ケース部４６１に連結され、口金１８０と略同形の小径円筒状の第２ケース部４６２とで構成されている。
　第１ケース部４６１及び第２ケース部４６２のうち、グローブ１４０側に位置する第１ケース部４６１は第２筐体部４７２内に収容されており、口金１８０側に位置する第２ケース部４６２は口金１８０内に収容されている。また、第２ケース部４６２には口金１８０が外嵌されており、本実施の形態においても、第２ケース部４６２の外周面には口金１８０と螺合するための螺合部が形成されている。
　また、回路ケース４６０には、ランプ本体部と口金部との回転方向の動きを止めるために、筐体４７０に向かって突出するストッパ（突出部）４６０ａが設けられている。ストッパ４６０ａは、回路ケース４６０における筐体４７０に対向する面の周方向の一箇所に形成されている。本実施の形態において、ストッパ４６０ａは、第２ケース部４６２の口金側端部に設けられている。回路ケース４６０のストッパ４６０ａと筐体４７０のストッパ４７０ａとが当接することによって、ランプ本体部と口金部との相対的な回転が停止する。
　このように構成される第１ケース部４６１及び第２ケース部４６２は、例えば、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）等の絶縁性樹脂材料等を用いて成形することができる。また、第１ケース部４６１と第２ケース部４６２とは一体的に形成することができる。
　（筐体）
　筐体４７０は、外部に露出する外側ケースであって、グローブ１４０と口金１８０との間に配置される。本実施の形態において、筐体４７０は、第１筐体部４７１と第２筐体部４７２とによって構成されている。
　第１筐体部４７１は、上述のとおり、基台４５０を収納する。第２筐体部４７２は、回路ケース４６０の第１ケース部４６１を収納する。
　筐体４７０には、ランプ本体部と口金部との回転方向の動きを止めるために、回路ケース４６０に向かって突出するストッパ（突出部）４７０ａが設けられている。ストッパ４７０ａは、筐体４７０における回路ケース４６０に対向する面の周方向の一箇所に形成されている。本実施の形態において、ストッパ４７０ａは、第２筐体部４７２の口金側端部に設けられている。
　本実施の形態においても、筐体４７０は、金属によって構成されたヒートシンクであり、発光モジュール１１０及び駆動回路１２０から発生する熱を、筐体４７０を介して電球形ランプ４００の外部に放熱させる。筐体４７０は、例えば、アルミニウム合金材料で構成することができる。
　なお、本実施の形態では、口金１８０に接続されるリード線１３０ｃ及び１３０ｄの芯線はより線によって構成されている。
　以上、本実施の形態に係る電球形ランプ４００によれば、ランプ本体部が口金部に対して回転可能に構成されているので、ランプ本体部を回転させることで照明方向を一定角度範囲内で調整することができる。具体的には、ランプ本体部（グローブ１４０、基台、４５０及び筐体４７０）を回転させたときに、回路ケース４６０のストッパ４６０ａと筐体４７０のストッパ４７０ａとが当接することでランプ本体部の回転の動きが止まるように構成されている。すなわち、電球形ランプ４００は、ランプ本体部が所定の角度範囲内で回転可能となるように構成されている。
　このような回転機構を有する電球形ランプでは、リード線１３０の断線不良が生じやすい。
　すなわち、本実施の形態のような回転機構を有する電球形ランプにおいて、リード線１３０を回路素子１２２に固定せずにランプ本体部を回転させると、回転に伴ってリード線１３０がねじれて、リード線１３０における回路基板１２１との接続部分（リード線の根元部分）に応力が集中して、リード線１３０が根元で切れてしまう可能性がある。
　さらに、本実施の形態のように、発光モジュール１１０（実装基板１１１）が口金１８０の軸に対して傾斜するように構成された電球形ランプは、照明器具内で斜め方向に取り付けられるので、小型であって駆動回路１２０を収納するスペースが狭小である。この場合、リード線１３０を回路素子１２２に固定しない場合には、駆動回路１２０を回路ケース４６０に挿入してリード線１３０を所望の位置にまで引き出したり押し戻したりするときに、リード線１３０の根元部分に負荷がかかって線切れが発生することが多い。
　これに対して、本実施の形態に係る電球形ランプ４００によれば、リード線１３０（リード線１３０ａ及び１３０ｂ）が回路素子１２２（例えばセラミックコンデンサ１２２ａ）に固定されているので、実施の形態１と同様の効果を奏することができる。すなわち、リード線１３０に応力が加わったとしても、リード線１３０の断線不良が発生しない。これにより、電球形ランプ４００において、不安全動作の発生を抑制することができる。
　また、リード線１３０ｃ及び１３０ｄについても同様に、リード線１３０ｃ及び１３０ｄを回路素子１２２に固定することにより、ランプ本体部の回転に伴ってリード線１３０ｃ及び１３０ｄが断線してしまうことを低減することができる。
　なお、本実施の形態において、駆動回路１２０の回路基板１２１は、平面視が円形又は楕円形のものを用いることができる。
　（実施の形態５）
　次に、本発明の実施の形態５に係る照明装置５００について、図９を用いて説明する。図９は、本発明の実施の形態５に係る照明装置の概略断面図である。
　図９に示すように、本発明の実施の形態５に係る照明装置５００は、例えば、室内の天井６００に装着されて使用され、上記本発明の実施の形態１に係る電球形ランプ１００と、照明器具５２０とを備える。
　照明器具（点灯器具）５２０は、電球形ランプ１００を消灯及び点灯させるものであり、天井６００に取り付けられる器具本体５２１と、電球形ランプ１００を覆う透光性のランプカバー５２２とを備える。
　器具本体５２１は、ソケット５２１ａを有する。ソケット５２１ａは、従来の白熱電球や電球形ランプ１００等のランプを取り付けるための取り付け部材であるとともに、電球形ランプ１００への給電を行う給電部材である。例えば、ソケット５２１ａに電球形ランプ１００の口金がねじ込まれることでソケット５２１ａに電球形ランプ１００が装着される。また、ソケット５２１ａから電球形ランプ１００に対して商用１００Ｖの交流電力が供給される。
　このように、上記の実施の形態１に係る電球形ランプ１００は照明装置５００として実現することもできる。
　なお、ソケット５２１ａは、電球形ランプの口金が螺合される構成に限らず、単に口金が差し込まれるだけの構成であってもよい。また、本実施の形態では、実施の形態１に係る電球形ランプ１００を用いたが、他の実施の形態及び変形例に係るランプを用いても構わない。
　（その他）
　以上、本発明に係る照明用光源及び照明装置について、実施の形態及びその変形例に基づいて説明したが、本発明は、これらの実施の形態及び変形例に限定されるものではない。
　例えば、上記の実施の形態及び変形例において、固定部材１２３としては熱収縮チューブを用いたが、これに限らない。固定部材１２３としては、シリコーン樹脂等を用いることもできる。この場合、例えば、リード線１３０を回路素子１２２に寄り合わせて接触させて、リード線１３０と回路素子１２２との接触部分に対してシリコーン樹脂をポッティング及び硬化して、リード線１３０を回路素子１２２に固定することができる。すなわち、部分的にシリコーン樹脂を設けて、リード線１３０を回路素子１２２に固定することができる。この場合、上述のとおり、固定部材１２３（シリコーン樹脂）は、リード線１３０ｂの根元部分に接触させないことが好ましい。
　また、上記の実施の形態及び変形例において、駆動回路１２０は非調光回路として構成したが、調光回路として構成しても構わない。この場合、回路素子１２２として、調光用の制御用集積回路素子が回路基板１２１の第２主面１２１ｂに実装される。
　また、上記の実施の形態及び変形例において、リード線１３０が固定される回路素子１２２としてはセラミックコンデンサ１２２ａ及び１２２ｂを用いたが、回路素子１２２としてフィルムコンデンサが用いられている場合は、当該フィルムコンデンサにリード線１３０を固定してもよい。
　また、上記の実施の形態及び変形例において、発光モジュール１１０は、青色ＬＥＤチップと黄色蛍光体とによって白色光を放出するように構成したが、これに限らない。例えば、赤色蛍光体及び緑色蛍光体を含有する蛍光体含有樹脂を用いて、これと青色ＬＥＤチップとを組み合わせることによりに白色光を放出するように構成しても構わない。
　また、半導体発光素子（ＬＥＤチップ）１２は、青色以外の色を発光するＬＥＤチップを用いても構わない。例えば、半導体発光素子１１２として紫外線発光のＬＥＤチップを用いる場合、封止体１１３内の蛍光体粒子としては、三原色（赤色、緑色、青色）に発光する各色蛍光体粒子を組み合わせたものを用いることができる。さらに、蛍光体粒子以外の波長変換材を用いてもよく、例えば、波長変換材として、半導体、金属錯体、有機染料、顔料など、ある波長の光を吸収し、吸収した光とは異なる波長の光を発する物質を含んでいる材料を用いてもよい。
　また、上記の実施の形態及び変形例において、発光素子としてＬＥＤを例示したが、半導体レーザ等の半導体発光素子、又は、有機ＥＬ（Ｅｌｅｃｔｒｏ　Ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）や無機ＥＬ等のＥＬ素子、その他の固体発光素子を用いてもよい。
　また、上記の実施の形態及び変形例において、発光モジュール１１０としては、ＬＥＤチップ（ベアチップ）が実装基板に直接実装された構造であるＣＯＢ（Ｃｈｉｐ　Ｏｎ　Ｂｏａｒｄ）型のＬＥＤモジュールとしたが、これに限らない。例えば、樹脂成形された容器（キャビティ）の中にＬＥＤチップを実装して当該容器内を蛍光体含有樹脂によって封入したパッケージ型のＬＥＤ素子、つまり表面実装型（ＳＭＤ：Ｓｕｒｆａｃｅ　Ｍｏｕｎｔ　Ｄｅｖｉｃｅ）のＬＥＤ素子を用い、このＳＭＤ型のＬＥＤ素子を基板上に複数個実装することで構成された発光モジュールを用いても構わない。
　また、上記の実施の形態及び変形例では、照明用光源の一例として電球形ランプについて説明したが、これに限らない。例えば、本発明は、長尺筒状の直管内に発光モジュール及び駆動回路を備える直管形ランプ又は環状の丸管内に発光モジュール及び駆動回路を備える丸管形ランプにも適用することもできる。その他、本発明は、駆動回路を内蔵するＬＥＤユニット等の照明用光源、あるいは、駆動回路を含む照明システム等においても適用することができる。
　その他、本発明の趣旨を逸脱しない限り、当業者が思いつく各種変形を本実施の形態及び変形例に施したもの、又は、実施の形態及び変形例における構成要素を組み合わせて構築される形態も、本発明の範囲内に含まれる。
　本発明は、電球形ランプ等の照明用光源及び照明装置等において広く利用することができる。
　１００、２００、３００、４００　電球形ランプ
　１１０　発光モジュール
　１１１　実装基板
　１１２　半導体発光素子
　１１３　封止体
　１２０　駆動回路
　１２０ａ　プラス側出力端子
　１２０ｂ　マイナス側出力端子
　１２１　回路基板
　１２１ａ　第１主面
　１２１ｂ　第２主面
　１２２　回路素子
　１２２ａ、１２２ｂ　セラミックコンデンサ
　１２２ｂ１、１２２ｂ２　リード端子線
　１２２ｃ　電解コンデンサ
　１２２ｄ　チョークコイル
　１２２ｅ　ノイズフィルタ
　１２２ｆ　集積回路素子
　１２３　固定部材
　１３０、１３０ａ、１３０ｂ、１３０ｃ、１３０ｄ　リード線
　１４０、３４０　グローブ
　１５０、４５０　基台
　１５０ａ、１６０ａ、４６３ａ　貫通孔
　１６０、３６０、４６０　回路ケース
　１６１、３６１、４６１　第１ケース部
　１６２、３６２、４６２　第２ケース部
　１７０、４７０　筐体
　１７０ａ　空間
　１８０　口金
　１８１　シェル部
　１８２　絶縁部
　１８３　アイレット部
　１９０　絶縁リング
　３４１　開口部
　３５１　支柱
　３５２　支持台
　４６０ａ、４７０ａ　ストッパ
　４７１　第１筐体部
　４７２　第２筐体部
　５００　照明装置
　５２０　照明器具
　５２１　器具本体
　５２１ａ　ソケット
　５２２　ランプカバー
　６００　天井

Claims (18)

  1. 　発光素子を有する発光モジュールと、
    　回路基板と当該回路基板に接続された回路素子とを有し、前記発光モジュールに電力を供給するための駆動回路と、
    　前記回路基板に接続されたリード線と、
    　前記リード線と前記回路素子とを固定する固定部材とを備える、
    　照明用光源。
  2. 　前記固定部材は、前記リード線と前記回路素子とを囲むように設けられている、
    　請求項１に記載の照明用光源。
  3. 　前記固定部材は、熱収縮チューブである、
    　請求項２に記載の照明用光源。
  4. 　前記固定部材は、前記リード線と前記回路基板との接続部分には接触していない、
    　請求項１～３のいずれか１項に記載の照明用光源。
  5. 　前記回路素子を複数備え、
    　前記リード線は、前記複数の回路素子のうち、当該リード線と前記回路基板との接続部分に最も近い位置に実装された回路素子に固定されている、
    　請求項１～４のいずれか１項に記載の照明用光源。
  6. 　前記リード線は、当該リード線と同電位の端子を有する前記回路素子に固定されている、
    　請求項１～５のいずれか１項に記載の照明用光源。
  7. 　前記リード線の一端は、前記回路基板の第１主面から前記回路基板を貫通させられて前記第１主面に対向する第２主面において半田接続されており、
    　前記リード線の他端は、前記第２主面側に引き出される、
    　請求項１～６のいずれか１項に記載の照明用光源。
  8. 　全ての前記回路素子は、前記第２主面で半田接続されている、
    　請求項７に記載の照明用光源。
  9. 　前記発光モジュールは、前記回路基板の前記第２主面の上方に位置し、
    　前記リード線は、前記発光モジュールと前記駆動回路とを電気的に接続するための電線である、
    　請求項７又は８に記載の照明用光源。
  10. 　前記リード線は、銅合金が樹脂被膜された電線である、
    　請求項１～９のいずれか１項に記載の照明用光源。
  11. 　さらに、前記駆動回路を収納するケースを備える、
    　請求項１～１０のいずれか１項に記載の照明用光源。
  12. 　さらに、
    　前記発光モジュールを覆うグローブと、
    　前記発光モジュールを発光させるための電力を受ける口金とを備え、
    　前記口金で受けた電力は、前記駆動回路に供給される、
    　請求項１～１１のいずれか１項に記載の照明用光源。
  13. 　前記口金がＥ２６口金であり、
    　前記回路基板の大きさは、φ４０ｍｍ以下である、
    　請求項１２に記載の照明用光源。
  14. 　前記口金がＥ１７口金であり、
    　前記回路基板の大きさは、φ２５ｍｍ以下である、
    　請求項１２に記載の照明用光源。
  15. 　前記リード線が固定される前記回路素子の前記固定部材との接触面は、曲面である、
    　請求項１～１４のいずれか１項に記載の照明用光源。
  16. 　前記リード線が固定される前記回路素子は、セラミックコンデンサである、
    　請求項１～１５のいずれか１項に記載の照明用光源。
  17. 　前記リード線は、前記発光モジュールと前記駆動回路とを電気的に接続するための２本の電線であり、
    　前記回路素子は、前記発光素子と並列接続された出力側平滑コンデンサであり、
    　前記２本の電線は、前記出力側平滑コンデンサに固定されている、
    　請求項１～１６のいずれか１項に記載の照明用光源。
  18. 　請求項１～１７のいずれか１項に記載の照明用光源を備える照明装置。
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