WO2015182347A1 - 部品装着装置 - Google Patents

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Publication number
WO2015182347A1
WO2015182347A1 PCT/JP2015/063330 JP2015063330W WO2015182347A1 WO 2015182347 A1 WO2015182347 A1 WO 2015182347A1 JP 2015063330 W JP2015063330 W JP 2015063330W WO 2015182347 A1 WO2015182347 A1 WO 2015182347A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
component
lead
component mounting
electronic component
motor
Prior art date
Application number
PCT/JP2015/063330
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
真希夫 亀田
渡辺 昭夫
主山 修二
Original Assignee
ヤマハ発動機株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by ヤマハ発動機株式会社 filed Critical ヤマハ発動機株式会社
Priority to CN201580025459.XA priority Critical patent/CN106465578B/zh
Publication of WO2015182347A1 publication Critical patent/WO2015182347A1/ja

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    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/04Mounting of components, e.g. of leadless components

Definitions

  • the present invention relates to a component mounting apparatus for holding a component by a holding unit and mounting the component on a substrate.
  • Patent Document 1 discloses a technique in which a lead of an electronic component is inserted into a hole formed in the printed board and the electronic component is mounted on the printed board.
  • the conventional technique mainly uses an apparatus for mounting electronic components on paste solder printed on a pattern (land) on the surface of a substrate.
  • this apparatus when the lead is inserted into the hole formed in the substrate, the lead is prevented from being removed from the substrate. The device does not even bend the inserted lead.
  • anvil In order to bend the lead inserted into the board and prevent the easily inserted component from being pulled out, a special mechanism called anvil as shown in Patent Document 2, for example, must be used. It was. This anvil employs a mechanism that bends the lead by, for example, pressing the nail against the lead and then pressing it horizontally. However, this mechanism has a complicated structure and is expensive. In particular, it is difficult to further add such a mechanism in a so-called chip mounter that includes a mechanism that simply moves down to place the held component on the substrate.
  • An object of the present invention is to realize, with a simple mechanism, an operation of bending a component lead into a hole formed in the substrate so that the component does not easily come off the substrate.
  • a component mounting apparatus is a component mounting apparatus that mounts a component on a board having a hole, and holds and lowers the fixing means for positioning and fixing the board. Accordingly, the holding means for inserting the lead of the component into the hole and the lead of the component inserted into the board fixed to the fixing means are bent by pressing the inclined surface formed on the upper portion thereof.
  • a bending member; and elevating means for raising the bending member relative to the substrate and pressing the inclined surface against the lead of the component are bent by pressing the inclined surface formed on the upper portion thereof.
  • FIG. 1 is a plan view of an electronic component mounting apparatus according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 is a side view of the board positioning portion in the electronic component mounting apparatus.
  • FIG. 3 is a side view of the substrate positioning portion.
  • FIG. 4 is a control block diagram related to component mounting in the electronic component mounting apparatus.
  • FIG. 5 is a side view of the substrate positioning portion in which bending jig pins are provided on the backup table.
  • FIG. 6 is a side view showing a state in which the bending jig pin bends the lead of the electronic component held by the holding claw.
  • FIG. 7 is a timing chart for raising and lowering the gripping claws and the backup table for bending the lead of the component.
  • the electronic component mounting apparatus 1 includes a transport device 2 that transports each printed circuit board P, component supply devices 3A and 3B that are disposed on the front side and the back side of the device main body and supply electronic components, and a drive source.
  • a pair of beams 4A, 4B that can move in one direction (reciprocate in the Y direction) and a mounting head 6 that can be moved separately by each drive source in the direction along each of the beams 4A, 4B are provided. Yes.
  • the transport apparatus 2 includes a supply conveyor 2A, a positioning unit 2B that positions and fixes the printed circuit board P, and a discharge conveyor 2C.
  • the supply conveyor 2A conveys each printed board P received from the upstream to the positioning unit 2B.
  • An electronic component D is mounted on each substrate P positioned by the positioning device in each positioning unit 2B. Then, the board
  • the component supply devices 3A and 3B include a component supply unit 8 that is arranged at the back side position and the near side position of the transport device 2 and arranged in parallel on the feeder bases of the cart bases 7A and 7B that are mounting bases.
  • Each cart base 7A, 7B is detachably disposed on the apparatus main body via a connector so that the tip of the component supply side of the component supply unit 8 faces the conveyance path of the printed circuit board P.
  • power is supplied to the component supply unit 8 mounted on the cart base 7A, 7B.
  • the connection tool is released and the operator pulls the handle, the cart bases 7A and 7B can be moved by the casters provided on the lower surface.
  • Beams 4A and 4B are a pair of front and rear members that are long in the X direction.
  • the beams 4A and 4B are driven by a Y drive motor 15 (see FIG. 4) which is a linear motor, and a slider fixed to each beam slides along a pair of left and right guides. Move in the Y direction individually.
  • the Y drive motor 15 includes a pair of upper and lower stators fixed along a pair of left and right bases 1A and 1B, and a mover 9A fixed to lower portions of mounting plates provided at both ends of the beams 4A and 4B. Composed.
  • the beams 4A and 4B are each provided with a mounting head 6 that moves along the guide in the longitudinal direction (X direction) by an X drive motor 16 (see FIG. 4) that is a linear motor.
  • the X drive motor 16 includes a pair of front and rear stators fixed to the beams 4A and 4B, and a mover provided on the mounting head 6 between the stators.
  • Each mounting head 6 is provided inside each beam 4A, 4B so as to face each other.
  • the rear mounting head 6 can take out the electronic component D from the component supply unit 8 of the corresponding rear component supply device 3 ⁇ / b> A and can be mounted on the printed circuit board P on the transport device 2.
  • the mounting head 6 on the near side can take out the electronic component D from the corresponding component supply device 3B on the near side and mount it on the printed circuit board P.
  • Each mounting head 6 is movably attached to the beams 4A and 4B via an attachment member 6C.
  • the mounting head 6 is provided with a plurality of suction nozzles 5 as component holders at a predetermined interval.
  • the suction nozzle 5 can be moved up and down by a nozzle raising / lowering motor 17 (see FIG. 4), and can be rotated by a ⁇ drive motor 18 (see FIG. 4).
  • the suction nozzle 5 takes out the electronic component D from the component supply unit 8 and mounts the extracted electronic component D on the printed circuit board P.
  • the component supply unit 8 includes a tape feeding mechanism and a cover tape peeling mechanism.
  • the tape feeding mechanism includes a sprocket that intermittently feeds the storage tape of the electronic component D.
  • the storage tape is composed of a carrier tape that stores the electronic component D and a cover tape that covers the carrier tape, and is sequentially fed out while being wound around a supply reel that is rotatably mounted on the cart bases 7A and 7B.
  • the storage tape has feed holes opened at predetermined intervals, and the teeth of the sprocket are fitted into the feed holes.
  • the tape feed mechanism rotates the sprocket by a predetermined angle by a feed motor, and intermittently feeds the storage tape to the component suction / extraction position of the electronic component D.
  • the cover tape peeling mechanism peels the cover tape from the carrier tape just before the suction take-out position by driving the peeling motor.
  • the component supply unit 8 peels the cover tape by the cover tape peeling mechanism, and sequentially supplies the electronic components D loaded in the carrier tape storage portion to the component suction and extraction position.
  • a tray in which the electronic components D are arranged at predetermined intervals in the XY directions may be placed on the component supply device 3A.
  • the mounting head 6 takes out the electronic component D from the tray and mounts it on the printed circuit board P.
  • Each component recognition camera 10 images the electronic component D sucked and held by each suction nozzle 5 provided in each mounting head 6 from below before mounting on the printed circuit board P.
  • the electronic component mounting apparatus 1 further includes a monitor 30 having a touch panel switch.
  • the operator can perform operations such as starting and stopping the operation of the electronic component mounting apparatus 1 by pressing various touch panel switches displayed on the monitor 30.
  • FIG. 2 and 3 are side views of the board positioning portion in the electronic component mounting apparatus 1.
  • FIG. As shown in this board positioning portion, the printed board P is placed on the belt 32 attached to the conveyors 2A and 2B, conveyed, and positioned and fixed by a clamp lever 33 (fixing means). The printed circuit board P is pressed against the chute top surface 34 by being lifted by the clamp lever 33, and is fixed after being positioned in the height direction and the XY direction.
  • the clamp lever 33 is driven by the air cylinder 35 (see FIG. 4) and moves up and down to raise and lower the printed circuit board P.
  • the lower surface of the printed circuit board P is supported by backup pins 38 erected on the backup table 37.
  • the backup pin 38 supports the printed circuit board P so that the printed circuit board P does not warp downward when the electronic component D is mounted.
  • the backup table 37 is moved up and down by the backup table lift motor 20 (lifting means).
  • the printed circuit board P is placed on the belt 32 when the clamp lever 33 is lowered and the backup table 37 is lowered. When the backup pin 38 and the clamp lever 33 are further lowered, they are separated from the printed circuit board P.
  • the suction nozzle 5 provided in the mounting head 6 sucks and mounts the electronic component D on the printed circuit board P fixed as shown in FIG.
  • the electronic component mounting apparatus 1 includes a control device 25 that performs overall control of operations related to mounting of the electronic component D.
  • the control device 25 uses the mounting coordinate information including the X direction, the Y direction, and the angular position in the printed circuit board P in order of the mounting step number of the electronic component D (each mounting order), the arrangement number information of each component supply unit 8, and the like.
  • a storage unit storage device that stores mounting data, component placement position data related to a component ID for each placement number of the component supply unit 8, component library data including size data and thickness data of the electronic component D, and the like. ing.
  • the control device 25 is configured to rotate the suction nozzle 5 via the drive circuit 39 based on the various data stored in the storage unit, the X drive motor 16 serving as the movement drive source of the mounting head 6, and the Y drive.
  • the drive of the motor 15 and the nozzle raising / lowering motor 17 which raises / lowers the suction nozzle 5 is controlled.
  • the control device 25 also controls the backup table lift motor 20 that lifts and lowers the backup table 37.
  • the nozzle raising / lowering motor 17 is a servo motor and performs position control and speed control of the output shaft based on position information from a built-in encoder. Further, the magnitude of the load applied to the servo motor can also be detected from the magnitude of the current flowing through the motor.
  • the control device 25 recognizes the image of the electronic component D sucked by the suction nozzle 5 picked up by the component recognition camera 10. By this processing, a positional deviation or the like of the electronic component D with respect to the suction nozzle 5 is recognized.
  • FIG. 5 is a side view of the board positioning portion when the electronic component D with the leads 41 is mounted on the printed board P.
  • the mounting head 6 is attached with a gripping claw 40 (holding means) that holds the left and right side surfaces of the electronic component D.
  • the suction nozzle 5 and the gripping claws 40 can be exchanged.
  • the electronic component D provided with the lead 41 is gripped by the gripping claws 40, and the lead 41 is inserted into the hole 47 (see FIG. 6) formed in the printed circuit board P.
  • the lifting / lowering of the gripping claws 40 attached instead of the suction nozzle 5 is also executed by the nozzle lifting / lowering motor 17.
  • the opening and closing of the gripping claws 40 can be controlled by, for example, executing vacuum suction of the suction nozzle 5 and releasing it.
  • the jig plate 47 is It is disposed below the printed circuit board P. Bending jig pins 44 (bending members) for bending the leads 41 are erected on the jig plate.
  • the jig plate 46 is positioned and fixed on the backup plate 37.
  • the jig plate 46 (bending jig pin 44) also moves up and down as the backup plate 37 is moved up and down by the backup table lifting motor 20. That is, the backup table elevating motor 20 which is a mechanism for elevating the backup pin 38 is used as the elevating means for moving the bending jig pin 44 up and down.
  • the removal and mounting operation of the electronic component D will be described.
  • the operation start switch portion of the touch panel switch of the operation unit (not shown)
  • the printed board P is carried from the upstream device to the board positioning portion of the electronic component mounting apparatus 1 and the positioning operation of the printed board P is performed by the positioning mechanism. Executed.
  • the control device 25 follows the XY coordinate position to be mounted on the printed circuit board P stored in the storage unit, the rotation angle position about the vertical axis, the mounting data in which the arrangement number, and the like are specified, and the like.
  • the suction nozzle 5 of each mounting head 6 is controlled so as to suck and take out the electronic component D to be mounted from each component supply unit 8. Every time each of the plurality of suction nozzles 5 of the mounting head 6 moves to and stops at the component supply position of the component supply unit 8 that supplies the electronic component D to be taken out, the electronic component D is taken out by the suction nozzle 5.
  • the electronic component D held by all the suction nozzles 5 in the same mounting head 6 is moved onto the component recognition camera 10 by the movement of the mounting head 6 in the horizontal direction. All the electronic components D held by the plurality of suction nozzles 5 are imaged by the recognition camera 10 and the horizontal position recognition with respect to the mounting head 6 is performed. The electronic component D sucked by the suction nozzle 5 is sequentially mounted at the position where the printed circuit board P is to be mounted by correcting the positional deviation grasped by the position recognition.
  • the control device 25 controls the air cylinder 35 and the backup table lifting motor 20 to lower the clamp lever 33 and the backup table 37.
  • the printed circuit board P is transferred onto the belt 32 and is conveyed in the downstream direction by the movement of the belt 32.
  • the control device 25 raises the backup table 37 and the clamp lever 33. By this operation, the next printed circuit board P is fixed as shown in FIG.
  • a jig plate 46 in which bending jig pins 44 are erected is fixed in advance on the backup table 37.
  • the standing position in the XY direction of the bending jig pin 44 is set so as to be directly below the hole 47 into which the lead 41 is inserted.
  • the rotational position around the vertical is positioned and fixed so that the inclination direction of the inclined surface 49 described later is directed in the direction in which the lead 41 is bent.
  • the bending jig pin 44 (pin member) is long in the vertical direction, and has a distal end portion having an inclined surface 49 formed by being obliquely cut with respect to the longitudinal direction, and a base end portion on the opposite side.
  • the bending jig pin 44 is erected so that the longitudinal direction is in the vertical direction. That is, the base end portion is attached to the upper surface of the jig plate 46 so as to be oriented in a direction perpendicular to the jig plate 46 and the backup table 37.
  • the bending jig pin 44 may have a cylindrical shape or a prism shape with a square or rectangular cross section.
  • FIG. 5 shows an example in which the inclined surface 49 cut at the tip of the bending jig pin 44 has an inclination of about 45 degrees with respect to the vertical direction, but when viewed from the side as shown in FIG. It is preferable that the angle formed by the long side surface in the vertical direction and the inclined surface 49 is slightly larger than 45 degrees.
  • the inclined surface 49 may be a flat surface having a predetermined gradient with respect to the horizontal direction.
  • the inclined surface 49 is linear (that is, a flat surface) when viewed from the side, but may be a curved surface that curves upward or downward. Alternatively, it may have a polygonal line shape in which the gradient changes in the middle of the inclined surface.
  • the bending jig pin 44 in contact with the lead 41 is a metal harder than the lead 41.
  • the bending jig pin 44 has a shape having an inclined surface 49 that is cut obliquely and chamfered at the tip.
  • the tip portion may be further cut in the horizontal direction to form a portion whose upper end is a horizontal plane, and an obliquely chamfered surface (inclined surface) may be positioned next to the horizontal plane.
  • the printed board P is transported from the upstream side, for example, hits a regulation pin. Stop in contact.
  • FIG. 6A schematically shows the entire structure of the gripping claw 40.
  • the gripping claw 40 includes a chuck portion 401, a push plate 402, a lifting member 403, and a spring 404.
  • the chuck portion 401 is a member that grips a side portion of the electronic component D, and changes its posture between a gripping posture that is pressed against the side portion and a release posture that is separated from the side portion.
  • the push plate 402 has a pressing surface on which the upper surface of the electronic component D abuts and can press the electronic component D.
  • the elevating member 403 is a member that is moved up and down by the nozzle elevating motor 17.
  • the spring 404 is interposed between the upper surface of the push plate 402 and the lower surface of the elevating member 403.
  • the electronic component D with the lead 41 is taken out from the component supply devices 3A and 3B in the same manner as described above, held between the gripping claws 40, and conveyed.
  • the electronic component D stops at the position specified by the mounting data of the printed circuit board P.
  • the lead 41 is positioned immediately above the hole 47 of the printed circuit board P.
  • the bending jig pin 44 erected on the jig plate 46 is located directly below the hole 47 and away from the printed board P.
  • control of the control device 25 controls the drive of the nozzle elevating motor 17 and the backup table elevating motor 20 so that the gripping claws 40 and the backup table 37 elevate as shown in the timing chart of FIG.
  • the initial height position of the backup table 37 is a lowered position, which is different from FIG.
  • the gripping claw 40 that grips the electronic component D starts to descend from the mounting head 6 from the state of FIG. More specifically, both the side surfaces of the electronic component D with the lead 41 directed vertically downward are sandwiched between the chuck portions 401, and the elevating member 403 is connected to the push plate 402 while the upper surface of the electronic component D is in contact with the push plate 402. As a result, the electronic component D is lowered together with the chuck portion 401 and the push plate 402. By this descending, the lead 41 of the electronic component D enters the hole 47.
  • the leads 41 are further lowered in the holes 47, and the electronic component D is lowered to a position where the bottom surface of the main body is pressed against the upper surface of the printed circuit board P (FIG. 6B). )).
  • the diameter of the lead 41 is substantially the same as the diameter of the hole 47, and even if there is sliding resistance when the lead 41 passes through the hole 47, the nozzle elevating motor 17 has a driving force against this.
  • the lead 41 can be press-fitted.
  • the control device 25 commands the lowering of the gripping claws 40 and determines whether or not the gripping claws 40 are lowered to the position as commanded. Is monitored based on the output of an encoder (not shown). When it is detected that the tip of the lead 41 is inserted into the hole 41 and reaches a specific position lowered by a predetermined distance, it is determined that the lead 41 is correctly inserted into the hole 41. If it is not detected that the specific position has been reached after a predetermined time from the command, it can be determined that the lead 41 is not properly inserted into the hole 41.
  • the driving force of the nozzle lifting / lowering motor 17, that is, the force applied to the gripping claws 40, is preferably limited to a small force that does not cause the lead 41 to bend.
  • the control device 25 stops the lowering of the nozzle lifting motor 17 and stops the operation of the electronic component mounting device 1, for example.
  • the control device 25 further lowers the gripping claw 40 (elevating member 403) to slightly push the push plate 402.
  • the electronic component D is pressed against the printed circuit board P via A driving force that lowers the lifting member 403 with respect to the mounting head 6 is applied to the push plate 402 via a spring 404.
  • the spring 404 contracts, and the position of the electronic component D in the height direction remains unchanged, and only the elevating member 403 is lowered by the pushing amount.
  • the spring 404 allows the elevating member 403 to be lowered by the pushing amount and absorbs the descending amount of the elevating member 403.
  • Such a pushing operation by compressing the spring 404 is the same operation as the case where the electronic component D not having the lead 41 is mounted on the printed circuit board P coated with paste solder. .
  • the nozzle lifting / lowering motor 17 is a servo motor and presses the electronic component D downward with the gripping claws 40.
  • the control device 25 controls the driving force so as to keep the output position (rotational position) of the nozzle lifting / lowering motor 17 constant so as not to change the height position of the gripping claws 40.
  • the control device 25 controls the driving force by controlling the motor current according to the load so that the rotor of the nozzle elevating motor 17 is in the rotational position as commanded by feedback of position information from the encoder. To do.
  • the control device 25 stops the lowering of the gripping claws 40 at a position where the bottom surface of the main body of the electronic component D is in contact with the printed circuit board P, and maintains the position based on the monitoring of the encoder.
  • the driving force may be servo controlled. At this time, it is detected that the bottom of the main body of the electronic component D is in contact (landing) with the printed circuit board P using a sensor, and the nozzle lifting / lowering motor 17 is stopped at this position and controlled so as to hold this height position. May be.
  • the control device 25 lifts the backup table 37 by driving the backup table lifting / lowering motor 20.
  • the bending jig pin 44 rises toward the lead 41 (relative rise of the bending member with respect to the substrate).
  • the lead 41 of the electronic component D in a state of being pressed from above by the gripping claw 40 (push plate 402) is pressed against an inclined surface formed at the upper end of the bending jig pin 44.
  • the bending jig pin 44 is further raised, the lower end of the lead 41 is bent outward along the inclined surface 49 of the bending jig pin 44 along with the raising.
  • the lead 41 is bent with the opening position of the hole 47 on the lower end surface of the printed circuit board P, that is, the lower end position of the hole 47 as a fulcrum.
  • the position of the bending fulcrum does not change depending on the raised position of the bending jig pin 44 because the electronic component D is pressed from above by the push plate 402. For this reason, the lead 41 is easily bent.
  • the lead 41 is pushed and bent outwardly along the inclination of the inclined surface 49 of the bending jig pin 44 as shown in FIG.
  • Mounting on the printed circuit board P is performed.
  • the leads are bent horizontally along the gradient of the inclined surface 49 of the bending jig pin 44, that is, at an angle of about 45 degrees with respect to the bottom surface of the printed circuit board P. Therefore, vibration is generated when the belt 32 of the printed circuit board P is conveyed. Even so, it can be avoided that the lead 41 is pulled out from the hole 47 and the electronic component D falls.
  • the electronic component D is not easily dropped off. If the slope of the inclined surface 49 of the bending jig pin 44 is smaller than 45 degrees with respect to the bottom surface of the printed circuit board P, and the lead 41 is bent along this angle, the electronic component D can be further prevented from coming out.
  • the pressing force of the bending jig pin 44 that is, the driving force of the backup table lifting motor 20 that pushes up the backup table 37, the force in the direction of bending the lead 41 and the electronic component via the lead 41. It is distributed to the force that pushes up D.
  • the control device 25 causes the nozzle elevating motor 17 to apply a driving force (holding force) to the gripping claws 40 so that the height position of the gripping claws 40 can be maintained with respect to the force that pushes up the electronic component D. Control. For this reason, the electronic component D is not pushed up. Therefore, the height position of the lead 41 does not change, and the position of the fulcrum where the lead 41 is bent does not change.
  • the spring 404 that allows further pushing of the elevating member 403 can be somewhat compressed by the pushing force from the bending jig pin 44. As a result, even if the electronic component D slightly rises, if the change in the position of the bending fulcrum of the lead 41 is small, the influence on the operation of bending the lead 41 is small.
  • the amount of displacement of the spring 404 is usually small. Therefore, the pressing position of the bending jig pin 44 immediately reaches a limit position such as compression of the spring 404, and the spring 404 is not displaced any further. Thereafter, the height position of the gripping claw 40, that is, the height of the lead 41 of the electronic component D can be prevented from changing by the holding force of the nozzle lifting motor 17, and the position of the bending fulcrum of the lead 41 can be maintained.
  • the gripping claw 40 (elevating member 403) is further lowered after the electronic component D comes into contact with the printed circuit board P, the elevating member 403 is lowered and stopped to a position where the spring 404 is compressed to the limit. Also good. In this case, the force generated when the spring 404 is compressed to the limit is smaller than the driving force that can be generated by the nozzle elevating motor 17, and is set to be small so as not to damage the electronic component D.
  • the electronic component D is damaged when an excessive force is applied to the electronic component D due to a phenomenon that the lead 41 does not bend normally. You can prevent it from happening.
  • the force that pushes up the electronic component D by the driving force of the backup table elevating motor 20 becomes stronger than the driving force of the nozzle elevating motor 17 thus limited, and the electronic component D floats and the gripping claws 40 rise. Can occur.
  • an embodiment in which the raising of the gripping claw 40 is detected from the output of the encoder of the nozzle lifting motor 17 to stop the drive of the backup table lifting motor 20 and to notify the operator of this state is illustrated. can do.
  • the backup table elevating motor 20 does not need to be a servo motor, but a servo motor may be employed to control the driving force and monitor the position. If this driving force is also controlled by using the backup table elevating motor 20 as a servomotor, the force applied to the electronic component D can be controlled to the extent that it is not damaged.
  • the bending jig pin 44 can be configured to be movable up and down with respect to the jig plate 46 via a spring. In this case, when the backup table 37 is raised, the lead 41 contacts the inclined surface 49 while the bending jig pin 44 is pushed up by the spring force. Thereby, the lead 41 is bent.
  • the control device 25 stops the rise of the backup table 37 as shown in FIG. . After that, the chuck portion 401 of the gripping claw 40 is opened in the horizontal direction, and the holding, that is, holding of the electronic component D is released. Thereafter, after a predetermined time (mounting and stopping time in FIG. 7) has elapsed, the control device 25 drives the nozzle lifting / lowering motor 17 to raise the gripping claws 40.
  • control device 25 starts the descent of the backup table 37 prior to the mounting operation (lowering operation) of the next electronic component D with leads, and stops the backup table 37 at the lowering position before starting the lowering of the next electronic component D. (FIG. 6 (d)).
  • the mounting operation of the next electronic component D is also performed in the same manner as described above.
  • the backup table 37 is lowered and the clamp lever 33 is lowered.
  • the printed circuit board P is placed on the belt 32 and conveyed to a downstream apparatus by the movement of the belt 32.
  • a servomotor is used as the nozzle raising / lowering motor 17.
  • a pulse motor or the like that does not monitor the position by the encoder may be used as the nozzle lifting / lowering motor 17 to execute the above-described operation.
  • an air cylinder may be used. In that case, the gripping claw 40 is lowered and the lead 41 is inserted into the hole 47, and the air cylinder is stopped in a state where the lead 41 protrudes from the lower end surface of the printed board P for a predetermined length. It is only necessary that the cylinder be fixed so that the height position is held with a force larger than the pushing-up force from below. In this state, the bending jig pins 44 are pushed up by driving the backup table lifting motor 20 from below, so that the leads 41 can be bent without changing the height position of the electronic component D.
  • the lead 41 By controlling the stop position of the nozzle raising / lowering motor 17, the lead 41 is not inserted into the hole 47 of the printed circuit board P, and the body bottom surface of the electronic component D is floated from the upper surface of the printed circuit board P. That is, the lead 41 may be bent by pushing up the bending jig pin 44. Even in this case, since the fulcrum position of the bending of the lead 41 does not change, the lead 41 can be easily bent. In addition, by variously changing the stop position of the gripping claws 40 for each part D, it is possible to execute the clinching of the lead 41 at a desired position.
  • the holding means for holding the electronic component D with the lead and inserting the lead 41 into the hole 47 of the printed circuit board P is the suction nozzle 5 that vacuum-sucks the electronic component D even if it is not the gripping claw 40 of this embodiment.
  • the lead 41 can be bent similarly.
  • the horizontal displacement when the electronic component D is inserted into the hole 47 and pushed in is more than when the suction nozzle 5 is held only by vacuum suction. It is advantageous to avoid.
  • the backup table 37 on which the bending jig pin 44 is mounted is raised and the bending jig pin 44 is pressed against the lead 41.
  • the printed circuit board P may be lowered and the upper inclined surface 49 of the bending jig pin 44 may be pressed against the lead 41 and bent. That is, it is only necessary that the bending jig pin 44 can be raised relative to the printed circuit board P.
  • the gripping claws 40 need to be lowered while pressing the component D against the substrate P together with the substrate P. That is, the bending jig pin 44 and the substrate P may be brought relatively close to each other so that the inclined surface 49 is pressed against the lead 41.
  • the electronic component mounting apparatus 1 can mount an electronic component that does not have the lead 41 to be inserted into the hole 47 together with the electronic component D with a lead on the printed circuit board P.
  • the backup pin 38 is also erected on the backup table 37 provided with the jig plate 46 on which the bending jig pin 44 is erected.
  • the electronic component D with a lead is mounted on the printed circuit board P, and another electronic component that is mounted on the surface of the printed circuit board P without the lead 41 is sucked or held by the suction nozzle 5. It can be held by the nail 40 and attached to the same substrate surface of the printed circuit board P.
  • the operation of bending the lead of the component into the hole formed in the substrate so that the component does not easily come off the substrate can be realized with a simple mechanism. Can do.

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Abstract

 部品装着装置(1)は、孔部(47)を有する基板(P)に部品(D)を装着する。部品装着装置(1)は、基板(P)を位置決めして固定する固定手段(33)と、リード付の部品(D)を保持し下降することにより、前記孔部(47)に前記部品のリード(41)を挿入する保持手段(40)と、前記固定手段(33)に固定された基板に挿入された前記部品のリード(41)を、その上部に形成された傾斜面(49)が押し当ることにより折り曲げる曲げ部材(44)と、前記曲げ部材(44)を前記基板に対して相対的に上昇させ、前記部品のリード(41)に前記傾斜面(49)を押し当てる昇降手段(20)と、を備える。

Description

部品装着装置
 本発明は、保持手段により部品を保持して基板に装着する部品装着装置に関する。
 例えば特許文献1には、電子部品のリードをプリント基板に開けられた孔部に挿入して、この電子部品を前記プリント基板に装着する技術が開示されている。
 しかし、前記従来技術は、主には基板の表面のパターン(ランド)上に印刷されたペースト半田上に電子部品を装着する装置を用いている。この装置では、基板に穿孔された孔部にリードを挿入する際に圧入することにより、前記リードが基板から抜けなくなるようにしている。同装置では、挿入したリードを曲げることまではしていない。
 基板に挿入したリードを曲げて簡単に挿入した部品が抜けないようにするためには、例えば特許文献2に示されているような、アンビル(Anvil)と呼ばれる特別な機構を用いなければならなかった。このアンビルは、例えばリードに爪を当接させてから水平方向に押すことにより、このリードを曲げる機構が採用されている。しかし、当該機構は構造が複雑で、コストも掛るものであった。特に、保持した部品を基板に載置するために下降するだけの機構を備える所謂チップマウンタと呼ばれる表面実装装置では、このような機構をさらに追加することは難しかった。
特開2011-258875号公報 特開平2-132899号公報
 本発明は、部品のリードを基板に穿設された孔部に挿入して部品が基板から容易に抜けることがないように曲げる動作を、簡単な機構で実現することを目的とする。
 本発明の一局面に係る部品装着装置は、孔部を有する基板に部品を装着する部品装着装置であって、前記基板を位置決めして固定する固定手段と、リード付の部品を保持し下降することにより、前記孔部に前記部品のリードを挿入する保持手段と、前記固定手段に固定された基板に挿入された前記部品のリードを、その上部に形成された傾斜面が押し当ることにより折り曲げる曲げ部材と、前記曲げ部材を前記基板に対して相対的に上昇させ、前記部品のリードに前記傾斜面を押し当てる昇降手段と、を備える。
 本発明の目的、特徴及び利点は、以下の詳細な説明と添付図面とによって、より明白となる。
図1は、本発明の実施形態に係る電子部品装着装置の平面図である。 図2は、前記電子部品装着装置における基板位置決め部の側面図である。 図3は、前記基板位置決め部の側面図である。 図4は、電子部品装着装置における、部品装着に係わる制御ブロック図である。 図5は、曲げ冶具ピンがバックアップテーブル上に設けられた、基板位置決め部の側面図である。 図6は、曲げ冶具ピンが、把持爪に把持された電子部品のリードを曲げる状態を示す側面図である。 図7は、部品のリードを曲げるための把持爪及びバックアップテーブルの昇降のタイミングチャートである。
 以下図1及び図2に基づいて、基板としてのプリント基板P上に電子部品Dを装着する電子部品装着装置1(部品装着装置)について、本発明の実施の形態を説明する。この電子部品装着装置1には、各プリント基板Pの搬送を行なう搬送装置2と、装置本体の手前側と奥側に配設され電子部品を供給する部品供給装置3A、3Bと、駆動源により一方向に移動可能(Y方向に往復移動可能)な一対のビーム4A、4Bと、前記各ビーム4A、4Bに沿った方向に各駆動源により別個に移動可能な装着ヘッド6とが設けられている。
 搬送装置2は、供給コンベア2Aと、プリント基板Pを位置決め固定する位置決め部2Bと、排出コンベア2Cとを備えている。供給コンベア2Aは、上流より受けた各プリント基板Pを位置決め部2Bに搬送する。各位置決め部2Bで位置決め装置により位置決めされた各基板P上に、電子部品Dが装着される。その後、基板Pは、排出コンベア2Cに搬送され、その後下流側装置に搬送される。
 部品供給装置3A、3Bは、搬送装置2の奥側位置と手前側位置に配設され、取付台であるカート台7A、7Bのフィーダベース上に多数並設された部品供給ユニット8を含む。各カート台7A、7Bは、部品供給ユニット8の部品供給側の先端部がプリント基板Pの搬送路に臨むように、前記装置本体に連結具を介して着脱可能に配設されている。各カート台7A、7Bが正規に前記装置本体に取り付けられると、カート台7A、7Bに搭載された部品供給ユニット8に電源が供給される。また、前記連結具を解除して作業者が把手を引くと、下面に設けられたキャスタによりカート台7A、7Bを移動することができる。
 ビーム4A、4Bは、X方向に長い前後一対の部材である。ビーム4A、4Bは、各リニアモータであるY駆動モータ15(図4参照)の駆動により、左右一対の前後に延びたガイドに沿って前記各ビームに固定されたスライダが摺動することによって、個別にY方向に移動する。Y駆動モータ15は、左右一対の基体1A、1Bに沿って固定された上下一対の固定子と、ビーム4A、4Bの両端部に設けられた取付板の下部に固定された可動子9Aとから構成される。
 ビーム4A、4Bには、リニアモータであるX駆動モータ16(図4参照)により、その長手方向(X方向)にガイドに沿って移動する装着ヘッド6が夫々内側に設けられている。X駆動モータ16は、各ビーム4A、4Bに固定された前後一対の固定子と、各固定子の間に位置して装着ヘッド6に設けられた可動子とから構成される。
 各装着ヘッド6は、互いに向き合うように各ビーム4A、4Bの内側に設けられている。奥側の装着ヘッド6は、対応する奥側の部品供給装置3Aの部品供給ユニット8から電子部品Dの取出し作業を行い、搬送装置2上のプリント基板Pに装着することができる。手前側の装着ヘッド6は、対応する手前側の部品供給装置3Bから電子部品Dを取り出して、プリント基板Pに装着することができる。
 各装着ヘッド6は、取付け部材6Cを介して前記ビーム4A、4Bに移動可能に取り付けられている。装着ヘッド6には、部品保持具としての吸着ノズル5が所定間隔を存して複数本配設されている。吸着ノズル5は、ノズル昇降モータ17(図4参照)により上下動可能であり、また、θ駆動モータ18(図4参照)により回転可能である。吸着ノズル5は、部品供給ユニット8から電子部品Dを取出して、プリント基板P上に取出した電子部品Dを装着する。
 部品供給ユニット8は、テープ送り機構と、カバーテープ剥離機構とを備える。テープ送り機構は、電子部品Dの収納テープを間欠送りするスプロケットを含む。前記収納テープは、電子部品Dを収納するキャリアテープと、キャリアテープを覆うカバーテープとからなり、カート台7A、7Bに回転自在に載置した供給リールに巻回した状態で順次繰り出され。前記収納テープは、所定間隔で開設された送り孔を有し、前記スプロケットの歯が、前記送り孔に嵌合される。テープ送り機構は、前記スプロケットを送りモータにより所定角度回転させ、前記収納テープを電子部品Dの部品吸着取出位置まで間欠送りする。カバーテープ剥離機構は、剥離モータの駆動により吸着取出位置の手前で、キャリアテープからカバーテープを引き剥がす。部品供給ユニット8は、カバーテープ剥離機構によりカバーテープを剥離して、キャリアテープの収納部に装填された電子部品Dを順次部品吸着取出位置へ供給する。
 上記の部品供給ユニット8に代えて、XY方向に所定間隔を存して電子部品Dが配置されたトレイを、部品供給装置3A上に載置する構成としても良い。この場合、装着ヘッド6は、前記トレイから電子部品Dを取り出してプリント基板Pに装着する。
 各部品認識カメラ10は、各装着ヘッド6に設けられた各吸着ノズル5に吸着保持された電子部品Dを、プリント基板P上に装着する前に下方から撮像する。
 電子部品装着装置1は、タッチパネルスイッチを備えたモニタ30をさらに備える。作業者は、モニタ30に表示された種々のタッチパネルスイッチを押すことで、電子部品装着装置1の運転の開始や停止等の操作をすることができる。
 図2、図3は、電子部品装着装置1における基板位置決め部の側面図である。この基板位置決め部に示すように、プリント基板Pはコンベア2A、2Bに取り付けられたベルト32に載置されて搬送され、クランプレバー33(固定手段)により位置決めして固定される。プリント基板Pは、クランプレバー33に持ち上げられることによりシュート天面34に押し当てられ、高さ方向及びXY方向の位置決めがされた上で固定される。
 クランプレバー33は、エアシリンダ35(図4参照)に駆動されて上下動し、プリント基板Pを昇降させる。プリント基板Pの下面は、バックアップテーブル37に立設されたバックアップピン38により支持されている。バックアップピン38は、電子部品Dの装着時に、プリント基板Pが下方に反らないように当該プリント基板Pを支持する。バックアップテーブル37は、バックアップテーブル昇降モータ20(昇降手段)により上下動する。プリント基板Pは、クランプレバー33が下降すると共に、バックアップテーブル37が下降することにより、ベルト32に載置される。バックアップピン38及びクランプレバー33がさらに下降することによりにより、これらはプリント基板Pから離間する。
 図2のごとく固定されたプリント基板Pに、装着ヘッド6に設けられた吸着ノズル5が電子部品Dを吸着して装着する。
 次に、図4の制御ブロック図に基づいて、電子部品装着装置1の電気的構成を説明する。電子部品装着装置1は、電子部品Dの装着に係る動作を統括制御する制御装置25を備える。制御装置25は、電子部品Dの装着ステップ番号順(装着順序毎)にプリント基板P内でのX方向、Y方向及び角度位置から成る装着座標情報や各部品供給ユニット8の配置番号情報等から成る装着データ、部品供給ユニット8の配置番号毎の部品IDに係る部品配置位置データ、電子部品Dのサイズデータ、厚さデータ等から成る部品ライブラリデータ等を格納する記憶部(記憶装置)を備えている。
 制御装置25は、前記記憶部に記憶された各種データに基づき、駆動回路39を介して吸着ノズル5を回転させるθ駆動モータ18、装着ヘッド6の移動駆動源となるX駆動モータ16及びY駆動モータ15、吸着ノズル5を昇降させるノズル昇降モータ17等の駆動を制御する。また、制御装置25は、バックアップテーブル37を昇降させるバックアップテーブル昇降モータ20も制御する。ノズル昇降モータ17はサーボモータであり、内蔵するエンコーダからの位置情報に基づき、出力軸の位置制御及び速度制御等がなされる。また、前記サーボモータに掛る負荷の大きさも、当該モータに流れる電流の大きさから検出することができる。
 制御装置25は、部品認識カメラ10により撮像された吸着ノズル5に吸着された電子部品Dの画像を認識処理する。この処理によって、電子部品Dの吸着ノズル5に対する位置ずれ等が認識される。
 図5は、リード41付きの電子部品Dをプリント基板Pに装着する際の、基板位置決め部の側面図である。装着ヘッド6には、真空吸着により電子部品Dを保持する吸着ノズル5の代わりに、電子部品Dの左右側面を狭持する態様で保持する把持爪40(保持手段)が取り付けられる。吸着ノズル5と把持爪40とは交換可能である。把持爪40により、リード41が設けられた電子部品Dが把持され、プリント基板Pに穿設された孔部47(図6参照)にこのリード41が挿入される。吸着ノズル5の代わりに取り付けられた把持爪40の昇降も、ノズル昇降モータ17により実行される。把持爪40の開閉は、例えば、吸着ノズル5の真空吸引の実行及びその解除により制御することができる。
 図5に示すように、リード41付きの電子部品Dをプリント基板Pに穿孔された孔部47(図6参照)に、当該リード41を挿入して装着する場合には、治具プレート47がプリント基板Pの下方に配置される。治具プレートには、リード41を曲げるための曲げ冶具ピン44(曲げ部材)が立設されている。冶具プレート46は、バックアッププレート37上に位置決め固定されている。冶具プレート46(曲げ冶具ピン44)も、バックアップテーブル昇降モータ20によるバックアッププレート37の昇降に伴って、昇降する。つまり、曲げ冶具ピン44を上下動させる昇降手段として、バックアップピン38を昇降させる機構であるバックアップテーブル昇降モータ20が利用されている。
 以下、電子部品Dの取出し及び装着動作について説明する。作業者が図示しない操作部のタッチパネルスイッチの運転開始スイッチ部を押すと、プリント基板Pが上流側装置より電子部品装着装置1の基板位置決め部に搬入され、位置決め機構によりプリント基板Pの位置決め動作が実行される。
 制御装置25は、前記記憶部に格納された当該プリント基板Pの装着すべきXY座標位置、鉛直軸線回りへの回転角度位置及び配置番号等が指定された装着データ等に従い、電子部品装着装置1の各装着ヘッド6の吸着ノズル5が、装着すべき電子部品Dを各部品供給ユニット8から吸着して取出すように制御する。装着ヘッド6の複数の吸着ノズル5の夫々が、取出すべき電子部品Dを供給する部品供給ユニット8の部品供給位置に移動して停止する毎に、吸着ノズル5によって電子部品Dが取出される。
 同一装着ヘッド6内のすべての吸着ノズル5が保持している電子部品Dは、装着ヘッド6の水平方向への移動により、部品認識カメラ10の上に移動される。認識カメラ10により、複数の吸着ノズル5に保持されているすべての電子部品Dが撮像され、装着ヘッド6に対する水平方向の位置認識が為される。前記位置認識によって把握された位置ずれを補正して、プリント基板Pの装着すべき位置に吸着ノズル5に吸着された電子部品Dが順次装着される。
 装着データに指定されたすべての電子部品Dがプリント基板Pに装着されると、制御装置25は、エアシリンダ35及びバックアップテーブル昇降モータ20を制御し、クランプレバー33及びバックアップテーブル37が下降させる。これにより、図3に示すようにプリント基板Pは、ベルト32上に移載され、ベルト32の移動により下流方向に搬送される。次のプリント基板Pが上流よりベルト32により搬送され、位置決め位置に到達すると、制御装置25は、バックアップテーブル37及びクランプレバー33を上昇させる。この動作によって、前記次のプリント基板Pは、図2に示すように固定される。
 次に、把持爪40が設けられた装着ヘッド6により、部品供給装置3Aからリード41付きの電子部品Dが取り出される場合について説明する。この場合、図5に示すように曲げ冶具ピン44を立設した冶具プレート46が、バックアップテーブル37上に予め固定される。曲げ冶具ピン44のXY方向の立設位置は、予めリード41が挿入される孔部47の真下となるように設定されている。また鉛直周りの回転位置も、リード41を折り曲げる方向に後述の傾斜面49の傾斜方向が向くように、位置決め固定される。
 曲げ冶具ピン44(ピン部材)は、上下方向に長く、この長手方向に対して斜めにカットして形成された傾斜面49を有する先端部と、その反対側の基端部とを有する。曲げ冶具ピン44は、長手方向が鉛直方向を向くように立設される。即ち、冶具プレート46及びバックアップテーブル37に対して垂直な方向に配向するよう、前記基端部が冶具プレート46の上面に取り付けられている。曲げ冶具ピン44は、円柱形状もしくは断面が正方形または長方形の角柱の形状とすることができる。
 図5では、曲げ冶具ピン44の先端部のカットされた傾斜面49が、鉛直方向に対して45度程度の傾斜を有する例を示しているが、図5のように横方向から見て、鉛直方向の長い側面と傾斜面49とのなす角度を、45度よりも少し大き目にすることがよい。これに限らず、傾斜面49は、水平方向に対して所定の勾配を有して傾斜した平面となっていれば良い。この傾斜面49は側方から見て直線状(即ち平面)であるが、上方向または下方向に湾曲した曲面であってもよい。または、傾斜面の途中で勾配が変化する折れ線形状であってもよい。
 リード41は通常金属であるので、これと当接する曲げ冶具ピン44は、リード41よりも硬い金属であることが好ましい。上述の通り曲げ冶具ピン44は、斜めにカットされて面取りされた傾斜面49を先端部に有する形状である。この先端部をさらに水平方向に切除して上端が水平面の部分を形成し、この水平面の隣に斜めの面取りされた面(傾斜面)が位置するようにしてもよい。
 リード41付きの電子部品Dを装着する作業の実行に際し、作業員が冶具プレート46をバックアップテーブル37に取り付ける場合には、プリント基板Pが上流より搬送されて位置決め位置にて、例えば規制ピンに当接して停止する。
 次に、制御装置25の指令によりエアシリンダ35にエアが供給されクランプレバー33が上昇し、プリント基板Pが持ち上げられシュート天面34に当接し押し付けられ固定される。このとき図5に示すように、バックアップテーブル37は下降した位置にあり、曲げ冶具ピン44はプリント基板Pの裏面(下面)より離間している。
 図6(a)~(d)は、曲げ冶具ピン44が、把持爪40に把持された電子部品Dのリード41を曲げるプロセスを順次示す側面図である。図6(a)には、把持爪40の全体構造を模式的に示している。把持爪40は、チャック部401、プッシュ板402、昇降部材403及びバネ404を含む。チャック部401は、電子部品Dの側部を把持する部材であり、前記側部に圧接される把持姿勢と、前記側部から離間する解除姿勢との間で姿勢変更する。プッシュ板402は、電子部品Dの上面が突き当たり、該電子部品Dを押圧することが可能な押圧面を有する。昇降部材403は、ノズル昇降モータ17により昇降される部材である。バネ404は、プッシュ板402の上面と昇降部材403の下面との間に介在されている。
上記に続いて、装着データに基づき、上述と同様にリード41付きの電子部品Dが、部品供給装置3A、3Bから取り出され、把持爪40に挟まれて保持され搬送され。図6(a)に示すように、電子部品Dは、プリント基板Pの装着データで指定された位置に停止する。このように装着ヘッド6が停止することにより、リード41は、プリント基板Pの孔部47の真上に位置することになる。また、冶具プレート46に立設された曲げ冶具ピン44は、前記孔部47の真下にプリント基板Pとは離れて位置している。
 次に、制御装置25の制御により、図7に示すタイミングチャートの通りに把持爪40及びバックアップテーブル37が昇降するよう、ノズル昇降モータ17及びバックアップテーブル昇降モータ20の駆動が制御される。但し、プリント基板Pに装着される最初のリード付きの電子部品Dを装着する場合には、バックアップテーブル37の最初の高さ位置は下降位置であり、図7と異なる。
 先ず、電子部品Dを把持した把持爪40が、図6(a)の状態から装着ヘッド6より下降を開始する。詳しくは、リード41を鉛直下方に向けた電子部品Dの両側面がチャック部401で挟持され、また、電子部品Dの上面がプッシュ板402に接した状態で、昇降部材403がノズル昇降モータ17によって下降され、これによりチャック部401及びプッシュ板402と共に電子部品Dが下降する。この下降により、電子部品Dのリード41が孔部47に入り込む。把持爪40がさらに下降することにより、リード41は孔部47内をさらに下降し、電子部品Dはその本体部の底面がプリント基板Pの上面に押し当てられる位置まで下降する(図6(b))。リード41の径が孔部47の径と比較して略同じで、リード41が孔部47内を通過するときに摺動抵抗があっても、ノズル昇降モータ17はこれに抗した駆動力でリード41を圧入することができる。
 このとき、リード41が孔部47に引っ掛かりなく挿入されたことを検出するために、制御装置25は、把持爪40の下降を指令して指令通りの位置に把持爪40が下降しているか否かを、図示しないエンコーダの出力に基づいて監視をしている。リード41の先端部が孔部41に挿入され、所定の距離下降した特定の位置に達したことを検出した場合に、リード41が孔部41に正しく挿入されたと判断する。この特定の位置に達したことが、指令より所定時間経った時に検出できなければ、リード41が孔部41へ適正に挿入されていないと判断することができる。このとき、ノズル昇降モータ17の駆動力、即ち把持爪40に加えられる力は、リード41を曲げてしまわないような小さな力に制限することがよい。孔部47にリード41が入らず電子部品Dが下降できない状態であると判断した場合、制御装置25は、ノズル昇降モータ17の下降を停止し、例えば電子部品装着装置1の運転を停止する。
 電子部品Dの本体部の底面がプリント基板Pの上面に当接する位置まで電子部品Dが下降した後に、制御装置25は、把持爪40(昇降部材403)をさらに少しだけ下降させ、プッシュ板402を介して電子部品Dをプリント基板Pに押し付ける。プッシュ板402には、装着ヘッド6に対して昇降部材403を下降させる駆動力が、バネ404を介して掛けられている。このバネ404が収縮し、電子部品Dの高さ方向位置は変化しないままで、昇降部材403のみが押込み量分だけ下降する。バネ404は、前記押込み量分だけ昇降部材403の下降を許容して、昇降部材403の下降量を吸収する。このような、バネ404を圧縮させての押込み動作は、リード41を有していない電子部品Dを、ペースト状の半田が塗付されたプリント基板P上に装着する場合と同様の動作である。
 図6(b)に示す時点では、バックアップテーブル46は下降位置にあり、曲げ冶具ピン44はリード41より下方に離れている。ノズル昇降モータ17はサーボモータであり、把持爪40で電子部品Dを下方に押し付ける。制御装置25は、把持爪40の高さ位置を変えないようにするため、ノズル昇降モータ17の出力位置(回転位置)を一定に保つように駆動力の制御を行う。具体的には制御装置25は、エンコーダからの位置情報のフィードバックにより、ノズル昇降モータ17のロータが指令通りの回転位置となるよう、負荷に応じてモータ電流を制御することによって前記駆動力を制御する。さらに、エンコーダからの位置情報から得られる、ノズル昇降モータ1の出力軸の速度及び加速度の制御も可能である。
 電子部品Dがプリント基板Pに到達したときに、把持爪40による電子部品Dのさらなる押込みを許容するバネ404を設けない態様としても良い。この場合、制御装置25は、把持爪40の下降を電子部品Dの本体底面がプリント基板Pに当接した位置にて停止させ、エンコーダの監視に基づきこの位置を保つように、ノズル昇降モータ17の駆動力をサーボ制御してもよい。このとき、センサを用いて電子部品Dの本体底部がプリント基板Pに当接(着地)したことを検出し、この位置でノズル昇降モータ17を停止させ、この高さ位置を保持するように制御してもよい。
 次に、把持爪40が下降してその位置を維持する状態が所定時間続いた後(上昇起動タイマでの計時後)、制御装置25は、バックアップテーブル37をバックアップテーブル昇降モータ20の駆動により上昇させる。これにより、曲げ冶具ピン44がリード41に向かって上昇する(曲げ部材の基板に対する相対的な上昇)。把持爪40(プッシュ板402)で上方より押えられた状態の電子部品Dの当該リード41は、曲げ冶具ピン44の上端に形成された傾斜した面に押し当てられる。さらに曲げ冶具ピン44が上昇すると、この上昇に伴いリード41の下端は曲げ冶具ピン44の傾斜面49に沿って外側に曲げられる。リード41は、プリント基板Pの下端面における孔部47の開口の位置、即ち孔部47の下端位置を支点にして折り曲げられる。この曲がりの支点の位置が、電子部品Dがプッシュ板402で上方から押さえられていることから、曲げ冶具ピン44の上昇位置によって変わらない。このため、リード41は容易に曲げられる。
 このようにして、孔部47の下端位置を支点にし、曲げ冶具ピン44の傾斜面49の傾斜に沿って図6(c)のようにリード41は両外側に押し曲げられ、電子部品Dのプリント基板Pへの装着が行われる。曲げ冶具ピン44の傾斜面49の勾配に沿い、リードは水平、即ちプリント基板Pの底面に対して45度程度の角度で曲げられるので、プリント基板Pのベルト32の搬送時等に振動が発生しても、リード41が孔部47から上方に抜けること及び電子部品Dが倒れてしまうことが回避できる。または、このままプリント基板Pが180度反転され電子部品Dが下向きになっても、当該電子部品Dは容易に抜け落ちることはない状態となる。曲げ冶具ピン44の傾斜面49の勾配がプリント基板Pの底面に対して45度よりも小さく、この角度に沿ってリード41が曲げられれば、さらに電子部品Dを抜けにくくすることができる。
 また、リード41が曲がる途中においては、曲げ冶具ピン44の押圧力、即ちバックアップテーブル37を押し上げるバックアップテーブル昇降モータ20の駆動力は、リード41を曲げる方向の力と、リード41を介して電子部品Dを押し上げる力とに分散される。制御装置25は、電子部品Dを押し上げる力に対しては、把持爪40の高さ位置を維持することができるように、ノズル昇降モータ17が把持爪40に駆動力(保持力)を加えるよう制御する。このため、電子部品Dが押し上げられてしまうことがない。従って、リード41の高さ位置も変わらず、リード41が曲げられる支点の位置が変わってしまうこともない。
 前述の電子部品Dがプリント基板Pに到達したときに、昇降部材403のさらなる押込みを許容するバネ404が、曲げ冶具ピン44からの押し上げ力により多少圧縮され得る。これにより電子部品Dが若干上昇したとしても、リード41の曲がりの支点の位置の変化が小さければ、リード41が曲がる動作への影響は少ない。
 バネ404の変位可能量は、通常少ない。従って、曲げ冶具ピン44の押圧により直ちにバネ404の圧縮等の限界位置に達し、それ以上バネ404は変位しないようになる。その後は、把持爪40の高さ位置、即ち電子部品Dのリード41の高さは、ノズル昇降モータ17の保持力により変化しないようにでき、リード41の曲がりの支点の位置を維持できる。または、電子部品Dがプリント基板Pに当接した後のさらなる把持爪40(昇降部材403)の下降動作の際に、バネ404を限界まで圧縮させる位置まで昇降部材403を下降させて停止させてもよい。この場合、バネ404が限界まで圧縮された際に発生する力は、ノズル昇降モータ17が発生できる駆動力よりは小さく、また、電子部品Dに破損等のダメージを与えることはないよう小さく設定される。
 ノズル昇降モータ17の駆動力を所定の力までに制限することによって、リード41が通常通りに曲がらない等の現象により必要以上の力が電子部品Dに掛った場合に、電子部品Dを破損させてしまうことがないようにすることができる。このように制限されたノズル昇降モータ17の駆動力よりも、バックアップテーブル昇降モータ20の駆動力による電子部品Dを押し上げる力が強くなり、電子部品Dが浮き、把持爪40が上昇してしまうことが生じ得る。このような場合を想定して、ノズル昇降モータ17のエンコーダの出力より把持爪40の上昇を検出させ、バックアップテーブル昇降モータ20の駆動を停止させると共に、オペレータにこの状態を報知させる実施形態を例示することができる。
 上述の場合、バックアップテーブル昇降モータ20はサーボモータである必要はないが、サーボモータを採用して駆動力の制御や位置の監視をしてもよい。バックアップテーブル昇降モータ20をサーボモータとしてこの駆動力をも制御すれば、電子部品Dに掛る力を破損等させない程度に制御することもできる。あるいは、冶具プレート46に対して曲げ冶具ピン44を、バネを介して上下方向に昇降可能な形態とすることもできる。この場合、バックアップテーブル37を上昇させたときに、前記バネ力により曲げ冶具ピン44が押し上げられつつ、傾斜面49にリード41が当接する。これにより、リード41が曲げられる。
 曲げ冶具ピン44の上端部がほぼプリント基板Pの下端面に当接する位置までバックアップテーブル37が上昇すると、図6(c)に示すように、制御装置25は、バックアップテーブル37の上昇を停止させる。しかる後、把持爪40のチャック部401は水平方向に開き、電子部品Dの狭持、即ち保持が解除される。その後、所定時間(図7の装着停留時間)が経過した後、制御装置25は、ノズル昇降モータ17を駆動して把持爪40を上昇させる。
 次に、制御装置25は、バックアップテーブル37を次のリード付きの電子部品Dの装着動作(下降動作)に先立って下降を開始させ、次の電子部品Dの下降開始前に下降位置に停止させる(図6(d))。次の電子部品Dの装着動作も、上述と同様に実行される。
 当該電子部品装着装置1において、このプリント基板Pに装着されるべき装着データに指定されたすべての電子部品Dの装着が終了すると、バックアップテーブル37が下降されると共に、クランプレバー33が下降される。当該プリント基板Pは、ベルト32上に載置されベルト32の移動により下流の装置に搬送される。
 尚、ノズル昇降モータ17として、サーボモータを用いる場合について本実施形態の説明をした。これに代えて、エンコーダによる位置の監視をしないパルスモータ等をノズル昇降モータ17として用いて、上述のような動作を実行させてもよい。または、エアシリンダを用いてもよい。その場合には、把持爪40を下降させてリード41を孔部47に挿入し、リード41が所定の長さプリント基板Pの下端面から突出した状態にて前記エアシリンダを停止させる。下からの押し上げ力より大きな力でこの高さ位置を保持するように、シリンダが固定されていればよい。このような状態で下方から曲げ冶具ピン44がバックアップテーブル昇降モータ20の駆動により押し上げられることにより、電子部品Dの高さ位置を変更することなくリード41を曲げることができる。
 ノズル昇降モータ17の停止位置を制御することにより、リード41をプリント基板Pの孔部47へ全部挿入させず、電子部品Dの本体底面をプリント基板Pの上面から浮かした状態で、クリンチ動作、即ちリード41を曲げ冶具ピン44の押し上げにより曲げる動作をさせてもよい。この場合でもリード41の曲がりの支点位置は変わらないのでリード41は容易に曲げることができる。しかも、把持爪40の停止位置を部品D毎に種々に変更することで、所望の位置でのリード41のクリンチを実行することができる。
 リード付きの電子部品Dを保持してプリント基板Pの孔部47にリード41を挿入させる保持手段は、本実施形態の把持爪40でなくても、電子部品Dを真空吸着する吸着ノズル5であってもよい。この場合にも同様にしてリード41の曲げ動作を行うことができる。但し、把持爪40で電子部品Dを横方向から挟み保持する方が、吸着ノズル5で真空吸着のみで保持するよりも、電子部品Dを孔部47に挿入し押し込む際の水平方向の位置ずれを回避するのに有利である。
 上記実施形態では、曲げ冶具ピン44を搭載するバックアップテーブル37を上昇させて、曲げ冶具ピン44をリード41に押し当てる例を示した。これに代えて、プリント基板Pを下降させて、曲げ冶具ピン44の上部の傾斜面49をリード41に押し当て折り曲げるようにしてもよい。つまり、曲げ冶具ピン44をプリント基板Pに対して相対的に上昇させ得れば良い。この場合には、把持爪40も基板Pと共に部品Dを基板Pに押し当てながら下降させる必要がある。即ち、曲げ冶具ピン44と基板Pとを相対的に接近させ、傾斜面49がリード41に押し当るようにすればよい。
 電子部品装着装置1は、リード付きの電子部品Dと共に、孔部47に挿入するリード41を有しない電子部品を、プリント基板Pに装着可能とすることが望ましい。この場合、曲げ冶具ピン44が立設された冶具プレート46を設けたバックアップテーブル37に、バックアップピン38も立設される。この実施形態では、リード付きの電子部品Dをプリント基板Pに装着すると共に、リード41が無くプリント基板Pの表面に載置して装着する他の電子部品を吸着ノズル5で吸着し、或いは把持爪40で把持して、プリント基板Pの同じ基板面に装着させることができる。
 以上のように本発明の実施態様について説明したが、上述の説明に基づいて当業者にとって種々の代替例、修正又は変形が可能であり、本発明はその趣旨を逸脱しない範囲で前述の種々の代替例、修正又は変形を包含するものである。
 以上説明した通り、本発明によれば、部品のリードを基板に穿設された孔部に挿入して部品が基板から容易に抜けることがないように曲げる動作を、簡単な機構で実現することができる。

Claims (8)

  1.  孔部(47)を有する基板(P)に部品(D)を装着する部品装着装置(1)であって、
     前記基板(P)を位置決めして固定する固定手段(33)と、
     リード付の部品(D)を保持し下降することにより、前記孔部(47)に前記部品のリード(41)を挿入する保持手段(40)と、
     前記固定手段(33)に固定された基板に挿入された前記部品のリード(41)を、その上部に形成された傾斜面(49)が押し当ることにより折り曲げる曲げ部材(44)と、
     前記曲げ部材(44)を前記基板に対して相対的に上昇させ、前記部品のリード(41)に前記傾斜面(49)を押し当てる昇降手段(20)と、を備える部品装着装置。
  2.  請求項1に記載の部品装着装置において、
     前記部品(D)の装着時に前記基板(P)が下方に反らないように前記基板を支持するバックアップピン(38)をさらに備え、
     前記昇降手段(20)として、前記バックアップピン(38)を昇降させる機構が利用される、部品装着装置。
  3.  請求項2に記載の部品装着装置において、
     前記基板(P)の下方に配置され、前記バックアップピン(38)が立設されるバックアップテーブル(37)をさらに備え、
     前記曲げ部材(44)は、前記リード付の部品(D)の装着時に前記バックアップテーブル(37)上に位置決め固定され、
     前記昇降手段(20)は、前記バックアップテーブル(37)を昇降させる、部品装着装置。
  4.  請求項1乃至3のいずれか1項に記載の部品装着装置において、
     前記曲げ部材(44)は、上下方向に長いピン部材からなり、前記傾斜面(49)は、前記ピン部材の先端部を、当該ピン部材の長手方向に対して斜めにカットして形成された面である、部品装着装置。
  5.  請求項1乃至4のいずれか1項に記載の部品装着装置において、
     前記昇降手段(20)は、前記保持手段(40)が基板にリードが挿入された部品を上方より押えている状態で、前記曲げ部材(44)を相対的に上昇させて前記リードを曲げる、部品装着装置。
  6.  請求項1乃至5のいずれか1項に記載の部品装着装置において、
     前記保持手段(40)を昇降させるサーボモータ(17)をさらに備える、部品装着装置。
  7.  請求項5に記載の部品装着装置において、
     前記昇降手段は、前記曲げ部材(44)を昇降させる第1モータ(20)を含み、
     前記部品装着装置は、さらに、
      前記保持手段(40)を昇降させる第2モータ(17)と、
      前記第1モータ(20)及び前記第2モータ(17)の駆動を制御する制御装置(25)と、を備え、
     前記制御装置(25)は、
      前記第2モータ(17)に駆動力を発生させて前記部品を上方より押えている状態を形成するとともに、前記第1モータ(20)を動作させて前記曲げ部材(44)を上昇させ、
      前記上昇により前記リード(41)を介して部品(D)に加わる押し上げ力に対して前記保持手段(40)の高さ位置を維持するよう、前記第2モータ(17)の駆動力を制御する、部品装着装置。
  8.  請求項1に記載の部品装着装置において、
     前記部品装着装置(1)は、前記孔部に挿入するリードを有しない部品を、前記基板に装着することが可能である、部品装着装置。
     
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