WO2015059965A1 - 表示装置、及びテレビ受信装置 - Google Patents

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WO2015059965A1
WO2015059965A1 PCT/JP2014/069218 JP2014069218W WO2015059965A1 WO 2015059965 A1 WO2015059965 A1 WO 2015059965A1 JP 2014069218 W JP2014069218 W JP 2014069218W WO 2015059965 A1 WO2015059965 A1 WO 2015059965A1
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light source
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満 細木
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シャープ株式会社
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    • G02F1/133628Illuminating devices with cooling means

Definitions

  • the present invention relates to a display device and a television receiver.
  • Patent Document 1 discloses a display device having a configuration in which a light source, a light guide plate, and the like are supported on a chassis as a housing and a liquid crystal panel is disposed on the front side of the chassis. Yes.
  • This display device has a configuration in which a part of the flexible substrate connected to the display surface side of the liquid crystal panel is bent and drawn to reach the back side of the chassis.
  • heat generated from the light source is propagated to the back side of the chassis and a part of the flexible substrate, and is radiated from the back side of the chassis and a part of the flexible substrate to the outside of the display device. .
  • the technology disclosed in this specification has been created in view of the above-described problems, and aims to prevent or suppress a decrease in heat dissipation from the chassis.
  • the technology disclosed in the present specification includes a light source, a light guide plate provided with a light incident surface on at least one end surface, the light incident surface arranged to face the light source, and at least the light source plate on one surface side.
  • a chassis having at least a bottom plate section that is divided into a light source support section that supports the light source and a light guide plate support section that supports the light guide plate, and a light source and the light guide plate, and a plate surface of the light guide plate
  • a display panel disposed on the side of the plate surface opposite to the side on which the chassis is disposed, and a flexible display panel having one end connected to the display panel and part of the display panel supporting the light source
  • the present invention relates to a display device provided.
  • the surface of the bottom plate portion of the chassis opposite to the side on which the light source and the light guide plate are arranged is the surface facing the outside of the chassis.
  • the space formed between the other surface of the bottom plate portion and the flexible substrate in the light source support portion is closed by the first heat radiating member, the heat transmitted to the other surface of the bottom plate portion in the light source support portion. Is effectively propagated to the flexible substrate by the first heat radiating member.
  • the heat propagated to the flexible substrate is radiated from the flexible substrate to the outside of the display device, it is difficult for the heat to be generated between the other surface of the bottom plate portion in the light source support portion and the flexible substrate. Become.
  • the light source support portion in which heat from the light source is easily transmitted in the bottom plate portion it is possible to prevent or suppress heat from being generated in the space between the chassis and the flexible substrate.
  • the heat dissipation from the chassis can be prevented or suppressed from decreasing.
  • the space formed between the other surface of the bottom plate portion and the signal transmission board in the light guide plate support portion is closed by the second heat radiating member.
  • the heat transmitted to the surface is effectively propagated to the signal transmission board by the second heat radiating member, and the heat is not easily generated in the space between the other surface of the bottom plate part in the light guide plate support part and the signal transmission board.
  • heat can be prevented or suppressed from being generated in the space between the chassis and the signal transmission board, and the surface directed to the outside of the chassis is formed by the flexible board or the signal transmission board.
  • the heat dissipation from the chassis can be further prevented or suppressed.
  • a substrate cover arranged to cover a surface opposite to the side facing the other surface of the signal transmission substrate, and both in a state of being sandwiched between the signal transmission substrate and the substrate cover A third heat dissipating member in contact therewith.
  • the substrate cover has an extending portion that covers the flexible substrate that extends from one end thereof toward the flexible substrate and overlaps the light source support portion, and is sandwiched between the flexible substrate and the extending portion. You may provide the 4th thermal radiation member which contacts both in a state. According to this configuration, the heat dissipation from the substrate cover can be further improved by the fourth heat radiating member while reducing noise generated from the flexible substrate by covering the flexible substrate with the extending portion. Moreover, since a flexible substrate is supported by the extension part, it can suppress that a flexible substrate bends and can make a flexible substrate contact favorably with respect to a 1st heat radiating member. Thereby, it can prevent or suppress further that the heat dissipation from a chassis falls.
  • a fifth heat radiating member comprising a light source substrate on which the light source is mounted, wherein at least a part of the light source substrate is in contact with both of the light source substrate and the chassis while being sandwiched between the light source substrate and the chassis;
  • a member may be provided. According to this configuration, the heat generated from the light source can be effectively propagated to the chassis via the fifth heat dissipation member, and the heat dissipation of the display device can be improved.
  • the fifth heat dissipation member may be arranged in contact with a plurality of surfaces of the light source substrate. According to this configuration, the contact area between the light source substrate and the fifth heat radiating member is larger than when only one surface of the light source substrate is in contact with the fifth heat radiating member. Thus, the heat dissipation of the display device can be further improved.
  • the bottom plate portion may have a shape in which a portion partitioned as the light source support portion projects from the light guide plate support portion to the other surface side with a step.
  • a board on which it is mounted, wiring or pattern, and even a connector may be required, and the area where the light source is installed rather than the area where the light guide plate is installed In this case, a thicker thickness may be required. Therefore, by projecting the light source support portion of the bottom plate portion to the other surface side as described above, a sufficient thickness can be secured in the area where the light source is installed.
  • the light guide plate support portion has a shape recessed toward the display panel rather than the light source support portion.
  • the signal transmission board in the light guide plate support as in the present invention.
  • the flexible board is bent beyond the step of the light source support. Need to be routed. As described above, heat can be easily trapped at the place where it is routed beyond the step, but such a problem can be solved by arranging the first heat radiating member as in the present invention.
  • the reflective sheet may be in contact with both of the light guide plate and the bottom plate portion in a state of being sandwiched between the light guide plate and the one surface of the bottom plate portion. According to this configuration, the reflection sheet is sandwiched between the light guide plate and the chassis, so that the reflection sheet can be prevented or suppressed from being bent by heat or the like.
  • a plurality of the flexible substrates are arranged along at least one edge of the display panel, and the first heat radiating member blocks the entire space formed between each of the flexible substrates and the other surface. It may be arranged in the form.
  • the first heat radiating member blocks the entire space formed between each of the flexible substrates and the other surface. It may be arranged in the form.
  • most of the other surface of the chassis is covered with the flexible substrate in the light source support portion, so that heat is extremely generated in the space formed between the other surface and the flexible substrate. easy.
  • the heat dissipation of the display device is deteriorated even if a plurality of flexible substrates are arranged. It can be prevented or suppressed. For this reason, in a display device provided with a high-definition display panel, a configuration excellent in heat dissipation can be realized.
  • the technology disclosed in this specification is also useful as a display device in which the above display panel is a liquid crystal panel using liquid crystal.
  • a television receiver provided with the above display device is also new and useful.
  • FIG. 1 is an exploded perspective view showing a schematic configuration of a television receiver according to Embodiment 1.
  • FIG. Exploded perspective view showing schematic configuration of liquid crystal display device Sectional drawing of the cross section which cut
  • Plan view of the LCD panel viewed from the back side
  • FIG. 1 Sectional drawing of the principal part of the liquid crystal display device which concerns on Embodiment 4.
  • FIG. 1 Sectional drawing of the principal part of the liquid crystal display device which concerns on Embodiment 4.
  • Embodiment 1 will be described with reference to the drawings.
  • a liquid crystal display device (an example of a display device) 10 is illustrated.
  • a part of each drawing shows an X-axis, a Y-axis, and a Z-axis, and each axis direction is drawn in a common direction in each drawing.
  • the Y-axis direction coincides with the vertical direction
  • the X-axis direction coincides with the horizontal direction
  • the Z-axis direction coincides with the thickness direction (front-back direction).
  • the upper side of the paper surface coincides with the front side of the liquid crystal display device 10
  • the lower side of the paper surface coincides with the back side of the liquid crystal display device 10.
  • the television receiver TV includes a liquid crystal display device 10, front and back cabinets CA and CB that are accommodated so as to sandwich the liquid crystal display device 10, a power source P, a tuner T, and a stand S.
  • the liquid crystal display device 10 has a horizontally long rectangular shape as a whole, and includes a liquid crystal panel 11 as a display panel and a backlight device 12 as an external light source, and these are integrally formed by a bezel 13 having a frame shape. It is supposed to be retained.
  • the liquid crystal panel 11 is assembled in a posture in which a display surface 11 ⁇ / b> C capable of displaying an image faces the front side.
  • the liquid crystal panel 11 in this embodiment is a high-definition panel having a large number of pixels, a so-called 4K2K panel.
  • the bezel 13 is made of a metal having excellent rigidity such as stainless steel. As shown in FIGS. 2 and 3, the bezel 13 is parallel to the liquid crystal panel 11 and has a substantially frame shape in plan view.
  • the bezel frame-shaped portion 13A includes a bezel tubular portion 13B extending in a substantially short tubular shape from the outer peripheral end portion toward the back side.
  • the bezel frame portion 13A extends along the edge of the display surface 11C of the liquid crystal panel 11.
  • a buffer material 26A is disposed between the bezel frame-shaped portion 13A and the liquid crystal panel 11, and the bezel frame-shaped portion 13A holds the liquid crystal panel 11 by pressing the edge of the display surface 11C from the front side via the buffer material 26A. keeping.
  • the bezel cylindrical portion 13 ⁇ / b> B covers a part of a frame 14 to be described later and constitutes a part of a side appearance of the liquid crystal display device 10.
  • the backlight device 12 is composed of a frame 14 that forms the front side appearance of the backlight device 12 and a chassis 15 that forms the back side appearance of the backlight device 12. It is housed in a space held between them. Main components housed between the frame 14 and the chassis 15 include at least the light guide plate 18, the reflection sheet 21, and the LED unit LU. An optical sheet 16 is disposed on the front side of the light guide plate 18. Among these, the light guide plate 18 is held between the frame 14 and the chassis 15, and the optical sheet 16 and the liquid crystal panel 11 are sequentially laminated on the front side of the light guide plate 18.
  • the LED unit LU is paired in a space between the frame 14 and the chassis 15 so as to sandwich the light guide plate 18 from both sides in the short side direction.
  • the backlight device 12 according to the present embodiment is a so-called edge light type.
  • each component of the backlight device 12 will be described.
  • the light guide plate 18 is made of a synthetic resin material (for example, acrylic resin such as PMMA or polycarbonate) having a refractive index sufficiently higher than that of air and substantially transparent (excellent translucency). As shown in FIG. 2, the light guide plate 18 has a horizontally long rectangular shape when seen in a plane like the liquid crystal panel 11 and the optical sheet 16 described later, and the long side direction on the plate surface is the X-axis direction, The short side direction coincides with the Y-axis direction, and the thickness direction perpendicular to the plate surface coincides with the Z-axis direction.
  • the light guide plate 18 is supported by a chassis 15 described later.
  • Both end surfaces on the long side of the light guide plate 18 are light incident surfaces 18A on which light emitted from the LED unit LU is incident.
  • the light guide plate 18 is in a posture in which the pair of light incident surfaces 18A are opposed to the LED units, and the light emission surface 18B, which is the main plate surface (front plate surface), is directed to the optical sheet 16 side.
  • the opposite surface 18C which is the opposite side plate surface (back side plate surface), is arranged in a posture facing the reflection sheet 21 side.
  • the light guide plate 18 configured as described above introduces the light emitted from the LED unit LU from the light incident surface 18A and rises up toward the optical sheet 16 side while propagating the light inside. It has a function of emitting light from the emission surface 18B.
  • the reflection sheet 21 is a rectangular sheet-like member, made of synthetic resin, and has a white surface with excellent light reflectivity.
  • the reflection sheet 21 has a long side direction that coincides with the X-axis direction and a short side direction that coincides with the Y-axis direction, and is in contact with both in a state of being sandwiched between the light guide plate 18 and the chassis 15. is doing.
  • the reflection sheet 21 can reflect light leaking from the LED unit LU or the light guide plate 18 to the surface side of the reflection sheet 21.
  • the reflection sheet 21 has a short side dimension that is slightly larger than the short side dimension of the light guide plate 18, and both long side edges of the reflection sheet 21 are closer to the light incident surface 18 ⁇ / b> A of the light guide plate 18 as shown in FIG. 3. It is arranged in a slightly protruding position.
  • the optical sheet 16 has a horizontally long rectangular shape as viewed in a plane, like the light guide plate 18 and the liquid crystal panel 11, and has a size as viewed in a plane (long side dimension and short side dimension). Is slightly smaller than the light guide plate 18 and the light exit surface 18B of the liquid crystal panel 11.
  • the optical sheet 16 is laminated on the light emitting surface 18B of the light guide plate 18 and is in contact with both in a state of being sandwiched between the light guide plate 18 and the liquid crystal panel 11.
  • the optical sheet 16 is formed by laminating four sheet members having a sheet shape. Specific types of the optical sheet 16 include a diffusion sheet, a lens sheet, a reflective polarizing sheet, and the like, which can be appropriately selected and used.
  • the optical sheet 16 is disposed between the light guide plate 18 and the liquid crystal panel 11 so as to transmit the light emitted from the light guide plate 18 and to give a predetermined optical action to the transmitted light. The light is emitted to the panel 11.
  • each LED unit LU includes an LED (an example of a light source) 24 and an LED substrate (an example of a light source substrate) 25.
  • the LED 24 constituting each LED unit LU has a configuration in which an LED chip (not shown) is sealed with a resin material on a substrate portion fixed to the LED substrate 25.
  • the LED chip mounted on the substrate unit has one main emission wavelength, and specifically, one that emits blue light in a single color is used.
  • the resin material that seals the LED chip is dispersed and blended with a phosphor that emits a predetermined color when excited by the blue light emitted from the LED chip, and generally emits white light as a whole. It is said.
  • a phosphor for example, a yellow phosphor that emits yellow light, a green phosphor that emits green light, and a red phosphor that emits red light are used in appropriate combination, or any one of them is used. It can be used alone.
  • the LED 24 is a so-called top surface light emitting type in which a surface opposite to the mounting surface with respect to the LED substrate 25 (a surface facing the light incident surface 18A of the light guide plate 18) is a main light emitting surface.
  • the LED substrate 25 constituting the LED unit LU is made of aluminum having excellent heat dissipation, and as shown in FIG. 2, has an elongated plate shape extending along the long side direction (X-axis direction) of the light guide plate 18.
  • the plate surface is arranged in a posture parallel to the X-axis direction and the Z-axis direction, that is, in a posture parallel to the light incident surface 18A of the light guide plate 18.
  • the LED substrate 25 has a long side direction (X-axis direction) dimension substantially the same as a long-side direction (X-axis direction) dimension of the light guide plate 18.
  • the short side direction (Z-axis direction) dimension of the LED substrate 25 is larger than the thickness dimension of the light guide plate 18.
  • the LED 24 having the above-described configuration is surface-mounted on the inner surface of the LED substrate 25, that is, on the surface facing the light guide plate 18 (the surface facing the light guide plate 18). It is said.
  • the LEDs 24 are arranged in a line (linearly) at a substantially equal pitch along the length direction (X-axis direction) on the mounting surface of the LED substrate 25.
  • a wiring pattern (not shown) made of a metal film (such as copper stay) is formed that extends along the X-axis direction and connects adjacent LEDs 24 in series across the LED 24 group.
  • the terminal portions formed at both ends of the wiring pattern are connected to a power supply board (not shown) via wiring members such as connectors and electric wires, so that driving power is supplied to each LED 24. It is like that.
  • the chassis 15 constitutes the external appearance of the back side of the liquid crystal display device 10.
  • the chassis 15 is made of a metal such as aluminum, and as shown in FIG. 2, the chassis 15 has a generally horizontally shallow shallow plate shape as a whole so as to cover the entire back side of the liquid crystal display device 10.
  • the chassis 15 includes a bottom plate portion 15A that covers the back side of the liquid crystal panel 11, and a side plate portion 15B that rises to the front side from both long side edges of the bottom plate portion 15A.
  • the bottom plate portion 15A occupies the majority and supports the light guide plate 18 from the back side (opposite surface 18C side), and the liquid crystal display device 10 from both ends of the long side of the light guide plate support portion 15A1.
  • both long sides of the bottom plate portion 15A serve as light source support portions 15A2, and a portion sandwiched between both light source support portions 15A2 serves as a light guide plate support portion 15A1 (see FIG. 7).
  • the short side dimension of the light guide plate support 15 ⁇ / b> A ⁇ b> 1 is substantially equal to the short side dimension of the light guide plate 18.
  • the side plate 15B has a rising dimension (dimension in the Z-axis direction) substantially equal to the thickness of the light guide plate 18 plus the dimension of the light source support 15A2 protruding, and the rear side of the LED unit LU (the LED 24). It covers the entire area on the side opposite to the light emitting side.
  • a sheet-like heat dissipation sheet (hereinafter referred to as a fifth heat dissipation sheet (an example of a fifth heat dissipation member)) HS5 having heat dissipation. It is arranged.
  • the fifth heat radiating sheet HS5 is sandwiched between the LED board 25 and the side plate portion 15B of the chassis 15, and a part thereof is bent so as to be sandwiched between the LED substrate 25 and the light source support 15A2 of the chassis 15.
  • the LED board 25 and the chassis 15 are in contact with each other.
  • the fifth heat dissipation sheet HS5 is interposed between the LED board 25 and the chassis 15 in the entire area, and the LED board 25 is not in contact with the chassis 15.
  • the LED substrate 25 is in direct contact with the chassis 15, a gap is generated between the two due to a difference in linear expansion coefficient between the two, and heat is not easily transmitted from the LED substrate 25 to the chassis 15.
  • the fifth heat dissipation sheet HS5 is interposed between the LED substrate 25 and the fifth heat dissipation sheet HS5, and between the fifth heat dissipation sheet HS5 and the chassis 15. It is difficult for gaps to occur. For this reason, most of the heat generated in the LED substrate 25 with the lighting of the LED 24 is effectively transmitted to the chassis 15 via the fifth heat dissipation sheet HS5.
  • the frame 14 is formed in a horizontally long frame shape like the bezel 13 and is made of synthetic resin (for example, polycarbonate or polyethylene terephthalate).
  • the frame 14 is parallel to the liquid crystal panel 11 and has a substantially frame shape in a plan view, and a frame extending in a substantially short tube shape from the outer peripheral end of the frame frame portion 14A toward the front and back sides. It consists of the cylindrical part 14B.
  • 14 A of frame frame-shaped parts are extended along the edge of the light-projection surface 18B of the light-guide plate 18, and hold
  • a light guide plate 18 is sandwiched therebetween.
  • a buffer material 26B is disposed between the frame frame portion 14A and the liquid crystal panel 11, and the frame frame portion 14A supports the edge of the liquid crystal panel 11 from the back side via the buffer material 26B.
  • the length of the portion extending from the outer peripheral end portion of the frame frame-shaped portion 14A to the back side is longer than the length of the portion extending to the front side.
  • the portion extending to the back side constitutes a part of the external appearance of the side surface of the liquid crystal display device 10 in a state of being addressed to most of the side plate portion 15B of the chassis 15.
  • a concave driver accommodating portion 14B1 that opens to the outside (the side opposite to the side addressed to the side plate portion 15B) and accommodates a source driver SD to be described later is provided in a portion extending to the back side. .
  • the liquid crystal panel 11 has a horizontally long rectangular shape when viewed from above, and is stacked on the optical sheet 16.
  • the liquid crystal panel 11 is configured such that glass substrates 11A and 11B having excellent translucency are bonded together with a predetermined gap therebetween, and liquid crystal is sealed between the substrates 11A and 11B.
  • the front side is the CF substrate 11B
  • the back side is the array substrate 11A.
  • the array substrate 11A is provided with switching elements (for example, TFTs) connected to the source wiring and the gate wiring orthogonal to each other, a pixel electrode connected to the switching elements, and an alignment film.
  • the array substrate 11A is provided with a large number of TFTs and pixel electrodes arranged side by side, and a large number of TFTs and pixel electrodes are arranged around the TFTs and pixel electrodes so as to surround a gate wiring and a source wiring in a lattice shape. It is installed.
  • the gate wiring and the source wiring are connected to the gate electrode and the source electrode, respectively, and the pixel electrode is connected to the drain electrode of the TFT.
  • the CF substrate 11B is provided with a capacitor wiring (auxiliary capacitor wiring, storage capacitor wiring) that is parallel to the gate wiring and overlaps the pixel electrode in plan view.
  • the capacitor wiring and the gate wiring are arranged in the Y-axis direction. Are arranged alternately.
  • the CF substrate 11B is provided with a color filter in which colored portions such as R (red), G (green), and B (blue) are arranged in a predetermined arrangement, a counter electrode, and an alignment film.
  • the liquid crystal panel 11 is on the display center 11C on the center side of the screen and can display an image, and on the outer peripheral edge of the screen covered with the bezel frame portion 13A of the bezel 13 and surrounds the display area. It is divided into a non-display area having a frame shape (frame shape).
  • a polarizing plate (not shown) is disposed outside both the substrates 11A and 11B.
  • the array substrate 11A has an outer peripheral end extending outside the outer peripheral end of the CF substrate 11B over the entire circumference as shown in FIGS. It is formed slightly larger than the CF substrate 11B so as to protrude.
  • a plurality of gate-side terminal portions led from the above-described gate wiring and capacitance wiring are provided at both ends on the short side constituting the outer peripheral edge of the array substrate 11A.
  • a gate side flexible board 28 having flexibility (flexibility) is connected to each gate side terminal portion.
  • the gate-side flexible substrates 28 are intermittently arranged so that a plurality (six in each embodiment) of the gate-side flexible substrate 28 are substantially equally spaced in the Y-axis direction, that is, the direction along the short side end of the array substrate 11A. It is arranged and extends outward from the short side end of the array substrate 11A.
  • a plurality (six in each embodiment) of the gate-side flexible substrate 28 are substantially equally spaced in the Y-axis direction, that is, the direction along the short side end of the array substrate 11A. It is arranged and extends outward from the short side end of the array substrate 11A.
  • one of the above-mentioned sources is placed on the long side end (on the right side in FIG. 3 and on the upper side in FIG. 6).
  • a plurality of source side terminal portions (not shown) led from the wiring are provided.
  • a source-side flexible substrate (an example of a flexible substrate) 30 having flexibility (flexibility) is connected to these source-side terminal portions.
  • the source-side flexible substrates 30 are arranged in an intermittent manner so that a plurality (12 in the present embodiment) are substantially equally spaced in the X-axis direction, that is, the direction along the long side end of the array substrate 11A. And extends outward from the end of the long side of the array substrate 11A.
  • the gate-side flexible substrate 28 and the source-side flexible substrate 30 are in the form of a film made of a synthetic resin material (for example, polyimide resin) having insulating properties and flexibility, as shown in FIGS.
  • a gate driver GD for driving liquid crystal is mounted on the back surface of the gate side flexible substrate 28, and a source driver SD is mounted on the back surface of the source side flexible substrate 30.
  • the gate driver GD and the source driver SD have a protruding shape that protrudes inward from the mounting surface, and have a horizontally long shape.
  • the gate driver GD and the source driver SD are composed of an LSI chip having a drive circuit therein, and process an input signal related to an image supplied from a control board (not shown) as a signal supply source to output an output signal. The output signal is output to the liquid crystal panel 11.
  • the source-side flexible substrate 30 has a length extending from the liquid crystal panel 11 longer than that of the gate-side flexible substrate 28, and is opposite to the one end side 30A connected to the liquid crystal panel 11, as shown in FIG.
  • the other end side 30 ⁇ / b> B is bent and routed to reach the back side of the bottom plate portion 15 ⁇ / b> A of the chassis 15.
  • a source substrate (an example of a signal transmission substrate) 32 is disposed on the back side of the bottom plate portion 15A of the light guide plate support portion 15A1 of the chassis 15 (see FIG. 4).
  • the source side flexible substrate 30 is crimped via an anisotropic conductive film (ACF) with one end side 30A to the source side terminal portion of the array substrate 11A and the other end side 30B to the source substrate 32. It is connected.
  • a large number of wiring patterns (not shown) are formed on the surface facing the inner side (chassis 15 side) of the source side flexible substrate 30. One end of the wiring pattern is connected to the source side terminal of the liquid crystal panel 11, and the other end is connected to the source substrate 32.
  • the source side flexible substrate 30 is a single-sided mounting type in which the wiring pattern and the source driver SD are selectively mounted only on one side. Note that an insulating film is formed on the inner surface of the source-side flexible substrate 30 so as to cover most of the wiring pattern except for both ends, thereby insulating the wiring pattern.
  • the portion (intermediate portion) between one end and the other end of the wiring pattern is connected to the source driver SD mounted on the inner surface of the source side flexible substrate 30.
  • the source driver SD is arranged in a form in which the entire source driver SD is accommodated in a driver accommodating portion 14 ⁇ / b> B ⁇ b> 1 provided in the frame cylindrical portion 14 ⁇ / b> B of the frame 14.
  • the source driver SD is accommodated in the driver accommodating portion 14B1 with a slight gap provided between the source driver SD and the driver accommodating portion 14B1, and is not in contact with the driver accommodating portion 14B1.
  • the source driver SD does not interfere with the frame cylindrical portion 14B of the frame 14, and the source driver SD in the source-side flexible substrate 30 is caused by the source driver SD interfering with the frame cylindrical portion 14B.
  • the mounting portion 30C is prevented or suppressed from being bent.
  • a portion of the inner surface of the source-side flexible substrate 30 that faces the frame cylindrical portion 14B of the frame 14 is in a state in which almost the entire area is in contact with the outer surface of the frame cylindrical portion 14B.
  • the source substrate 32 has an elongated shape along the X-axis direction, and its plate surface is parallel to the X-axis direction and the Y-axis direction, that is, parallel to the bottom plate portion 15A of the chassis 15.
  • the light guide plate support portion 15A1 of the bottom plate portion 15A is disposed near the light source support portion 15A2 (see FIG. 4).
  • FIG. 6 shows the source-side flexible substrate 30 in a state before being bent.
  • the source substrate 32 includes a plate-like base material made of a synthetic resin. A metal wiring is patterned on the base material, and a terminal portion connected to at least a part of the metal wiring is the source side flexible. It is connected to the substrate 30.
  • a sheet-like heat dissipation sheet (hereinafter referred to as a second heat dissipation sheet (an example of a second heat dissipation member)) having heat dissipation properties, HS2 is arranged.
  • the second heat dissipating sheet HS2 is in contact with both of the bottom plate portion 15A of the chassis 15 and the source substrate 32, so that the second heat dissipating sheet HS2 is located between the source substrate 32 and the bottom plate portion 15A of the chassis 15. The entire space is closed by the second heat dissipating sheet HS2.
  • a substrate cover 34 is disposed outside the source substrate 32 (on the side opposite to the side facing the second heat radiation sheet HS2) so as to cover almost the entire plate surface of the source substrate 32.
  • the substrate cover 34 has a plate shape and is disposed in a posture in which the plate surface is parallel to the X-axis direction and the Y-axis direction, that is, a posture parallel to the plate surface of the source substrate 32.
  • the outer surface of the substrate cover 34 (the surface opposite to the surface directed toward the source substrate 32) is exposed to the outside of the liquid crystal display device 10, and the source substrate 32 is covered by covering the outside of the source substrate 32. It has a function as a protective cover that protects from the outside, and is located at substantially the same height (position in the Z-axis direction) as the back surface of the light source support portion 15A2 in the bottom plate portion 15A of the chassis 15.
  • a sheet-like heat radiating sheet having heat radiating properties (hereinafter referred to as a third heat radiating sheet (an example of a third heat radiating member)) HS3.
  • the third heat dissipating sheet HS3 is in contact with both of the source substrate 32 and the substrate cover 34, and the space formed between the source substrate 32 and the substrate cover 34 is thereby reduced. The entire region is closed by the third heat dissipation sheet HS3. Therefore, the heat propagated from the light guide plate support 15A1 in the bottom plate portion 15A of the chassis 15 to the source substrate 32 is effectively propagated from the source substrate 32 to the substrate cover 34 via the third heat dissipation sheet HS3. Heat is radiated from the substrate cover 34 to the outside of the liquid crystal display device 10.
  • a sheet-like heat radiating sheet (hereinafter referred to as a first heat radiating sheet (an example of a first heat radiating member)) HS ⁇ b> 1 having a heat radiating property is disposed.
  • the first heat dissipating sheet HS1 has an elongated shape along the X-axis direction, like the source substrate 32, and both are sandwiched between each source-side flexible substrate 30 and the bottom plate portion 15A of the chassis 15. In contact with. Thereby, the entire space of the space formed between each source-side flexible board 30 and the bottom plate portion 15A of the chassis 15 is closed by the first heat radiating sheet HS1. For this reason, the heat propagated from the LED substrate 25 to the light source support 15A2 in the bottom plate portion 15A of the chassis 15 is effectively propagated from the light source support 15A2 to the source-side flexible substrate 30 via the first heat dissipation sheet HS1. Then, heat is radiated from the source-side flexible substrate 30 to the outside of the liquid crystal display device 10.
  • Each of the heat dissipation sheets HS1, HS2, HS3, HS5 described above is made of, for example, graphite, and both of the sheet surfaces have adhesiveness, and are respectively adhesive to both members sandwiching the heat dissipation sheet. It is arranged in the state that was done. Thereby, the position shift of each heat radiating sheet HS1, HS2, HS3, HS5 is prevented.
  • the thickness of each heat radiating sheet HS1, HS2, HS3, HS5 can be appropriately changed according to the thickness and arrangement of the source substrate 32 and the LED substrate 25. Further, by using insulating materials for the second heat radiation sheet HS2 and the third heat radiation sheet HS3, a short circuit from the source substrate 32 can be prevented or suppressed.
  • the heat propagation paths in the liquid crystal display device 10 of the present embodiment described above are summarized as follows. Most of the heat generated in the LED substrate 25 supported by the light source support portion 15A2 on the side where the source-side flexible substrate 30 is routed is connected to the side plate portion 15B of the chassis 15 and the chassis via the fifth heat dissipation sheet HS5. The light is propagated to the light source support 15A2 in the 15 bottom plate portions 15A. Part of the heat propagated to the light source support 15A2 on the side where the source-side flexible board 30 is routed is propagated to the light guide plate support 15A1 in the bottom plate 15A of the chassis 15, and the other part is the first.
  • the heat is effectively transmitted to the source-side flexible substrate 30 through the one heat-dissipating sheet HS1 and is radiated from the source-side flexible substrate 30 to the outside of the liquid crystal display device 10.
  • the heat propagated to the light guide plate support portion 15A1 in the bottom plate portion 15A is effectively propagated in the order of the second heat radiating sheet HS2, the source substrate 32, the third heat radiating sheet HS3, and the substrate cover 34. Heat is radiated to the outside of the display device 10.
  • the source-side flexible substrate 30 is connected only to one long side end of the liquid crystal panel 11, the source-side flexible substrate 30 is routed out of the two light source support portions 15A2 in the bottom plate portion 15A of the chassis 15.
  • the light source support portion 15A2 on the side opposite to the formed side is in a state where the back surface is exposed to the outside of the liquid crystal display device 10 (see FIGS. 5 and 7).
  • the back surface of the portion where the source substrate 32 is not disposed on the back side is also exposed to the outside of the liquid crystal display device 10 (FIG. 5 and FIG. 7).
  • the source driver SD since the source driver SD is not in contact with the driver accommodating portion 14B1, most of the heat generated in the source driver SD as the source driver SD is driven is a source in the source-side flexible substrate 30. Propagated to the mounting portion 30C of the driver SD. As shown in FIG. 4, since the mounting portion 30C is exposed to the outside of the liquid crystal display device 10, the heat transmitted from the source driver SD to the mounting portion 30C is transferred from the mounting portion 30C to the liquid crystal display device 10. It is designed to dissipate heat to the outside.
  • the space formed between the back surface of the bottom plate portion 15A and the source-side flexible substrate 30 is the first. Therefore, the heat transmitted to the back surface of the bottom plate portion 15A in the light source support portion 15A2 is effectively propagated to the source-side flexible substrate 30 through the first heat dissipation sheet HS1. Since the heat transmitted to the source side flexible substrate 30 is radiated from the source side flexible substrate 30 to the outside of the liquid crystal display device 10, the back surface of the bottom plate portion 15A and the source side flexible substrate 30 in the light source support portion 15A2 During this period, it will be difficult for the heat to burn.
  • the heat is prevented from flowing into the space between the chassis 15 and the source side flexible substrate 30. Or can be suppressed.
  • the heat dissipation from the chassis 15 is reduced. It is possible to prevent or suppress the decrease.
  • the second heat radiation sheet HS2 that is in contact with both of them is disposed between the back surface of the bottom plate portion 15A and the source substrate 32.
  • the space formed between the back surface of the bottom plate portion 15A and the source substrate 32 in the light guide plate support portion 15A1 is closed by the second heat radiating sheet HS2, and thus the light guide plate support
  • the heat transmitted to the back surface of the bottom plate portion 15A in the portion 15A1 is effectively propagated to the source substrate 32 by the second heat radiating sheet HS2, and between the back surface of the bottom plate portion 15A and the source substrate 32 in the light guide plate support portion 15A1.
  • the substrate cover 34 is disposed so as to cover the back surface of the source substrate 32, and the third heat dissipation sheet is in contact with both of the source substrate 32 and the substrate cover 34 while being sandwiched between both.
  • HS3 is arranged. With such a configuration, the space formed between the source substrate 32 and the substrate cover 34 is closed by the third heat dissipation sheet HS3, so that the heat generated in the source substrate 32 is the third heat dissipation.
  • the sheet HS3 is effectively propagated to the substrate cover 34, so that heat is hardly generated between the source substrate 32 and the substrate cover 34. For this reason, the heat dissipation from the substrate cover 34 can be improved while protecting the source substrate 32 by the substrate cover 34.
  • the fifth heat dissipating sheet HS5 is disposed between the LED board 25 on which the LEDs 24 are mounted and the chassis 15 so as to be in contact with both in a state of being sandwiched therebetween. Furthermore, the fifth heat dissipation sheet HS5 is arranged in contact with a plurality of surfaces of the LED substrate 25. With such a configuration, the heat generated in the LED substrate 25 can be effectively propagated to the chassis 15 via the fifth heat dissipation sheet HS5, and the heat dissipation of the liquid crystal display device 10 is improved. Can be made.
  • a portion of the bottom plate portion 15A of the chassis 15 that is partitioned as the light source support portion 15A2 has a shape that protrudes from the light guide plate support portion 15A1 to the back side with a step.
  • an LED substrate 25 for mounting the LED 24 a wiring or pattern, a connector, and the like may be required, and the light guide plate 18 is installed.
  • the thickness bulk may be required more than the area. Therefore, by projecting the light source support 15A2 of the bottom plate 15A of the chassis 15 to the back side as described above, a sufficient thickness can be secured in the area where the LED 24 is installed.
  • the light guide plate support portion 15A1 is recessed toward the liquid crystal panel 11 side than the light source support portion 15A2. It becomes.
  • the source substrate 32 in the light guide plate support portion 15A1 in consideration of the entire thickness, it is preferable to arrange the source substrate 32 in the light guide plate support portion 15A1 as in the present embodiment.
  • the source side flexible member exceeds the step of the light source support portion 15A1.
  • the substrate 30 needs to be bent and routed. As described above, although heat can be easily trapped at the portion routed beyond the step, such a problem can be solved by arranging the first heat dissipating sheet HS1 as in the present embodiment.
  • the LED board 25 is made of aluminum, that is, made of metal, the wiring pattern can be provided only on one side, compared with the case where the LED board 25 is made of non-metal.
  • the size of the plate surface is large.
  • the LED substrate 25 can be easily arranged in a space in the chassis 15 that overlaps the light source support portion 15A2 in a plan view. The thickness of the portion overlapping with the light guide plate support 15A1 in a plan view can be relatively reduced.
  • the reflection sheet 21 is arranged in contact with both the surface of the bottom plate portion 15A of the chassis 15 and the opposite surface 18C of the light guide plate 18.
  • the reflective sheet 21 is arranged in contact with the heat radiating sheet, there is a concern that the reflective sheet 21 is bent by the heat transmitted to the heat radiating sheet, and the reflection efficiency of the reflective sheet 21 is lowered.
  • the reflective sheet 21 is compared with the configuration in which the heat radiating sheet is disposed between the surface of the bottom plate portion 15A and the reflective sheet 21. It is possible to prevent or suppress a decrease in the reflection efficiency or the like.
  • the reflection sheet 21 is in contact with both in a state of being sandwiched between the bottom plate portion 15A of the chassis 15 and the light guide plate 18. For this reason, it is possible to effectively prevent or suppress the reflection sheet 21 from being bent by heat or the like.
  • the first heat radiation sheet HS1 is arranged so as to block the entire space formed between each flexible substrate 30 and the back surface of the chassis 15 in the light source support 15A2.
  • the liquid crystal panel 11 since the liquid crystal panel 11 has a high definition, a plurality of source-side flexible substrates 30 are densely arranged along the long side direction (X-axis direction) of the liquid crystal panel 11, and the light source Most of the back surface of the chassis 15 is covered with the source-side flexible board 30 in the support portion 15A2.
  • the smaller the size of the display surface 11 ⁇ / b> C the smaller the gap between the source-side flexible substrates 30.
  • the liquid crystal display device 10 including the high-definition liquid crystal panel 11 compared to a device not including the high-definition liquid crystal panel 11, the power consumption associated with the lighting of the LED 24 and the driving of the source driver SD is large, and the amount of heat generated is large. Become. For this reason, if the first heat dissipation sheet HS1 is not disposed, heat is very easily generated in the space formed between each source-side flexible substrate 30 and the back surface of the chassis 15 in the light source support portion 15A2. . On the other hand, in the present embodiment, since the entire space is closed by the first heat radiation sheet HS1, the liquid crystal display device 10 has a configuration in which a plurality of source-side flexible substrates 30 are densely arranged. It can prevent or suppress that heat dissipation falls. As a result, in the liquid crystal display device 10 including the high-definition liquid crystal panel 11, a configuration with excellent heat dissipation can be realized.
  • a second embodiment will be described with reference to the drawings.
  • the second embodiment is different from the first embodiment in that the configuration of the substrate cover 134 and the fourth heat dissipating sheet HS4 are provided. Since the other configuration is the same as that of the first embodiment, the description of the structure, operation, and effect is omitted.
  • FIG. 8 the part obtained by adding the numeral 100 to the reference numeral in FIG. 4 is the same as the part described in the first embodiment.
  • each end portion of the substrate cover 134 that faces the first heat radiating sheet HS1 faces the first heat radiating sheet HS1 side.
  • this extending portion is referred to as an extending portion 134A.
  • a sheet-like heat radiating sheet hereinafter referred to as a fourth heat radiating sheet (hereinafter referred to as a fourth heat radiating member) is provided.
  • the fourth heat dissipating sheet HS4 is in contact with both in a state of being sandwiched between the extending portion 134A and the portion located at the light source support portion 115A2 of the source-side flexible substrate 130. The entire space of the formed space is closed by the fourth heat radiating sheet HS4. For this reason, the heat transmitted to the light source support portion 115A2 on the side where the source side flexible substrate 130 is disposed is the extension of the first heat dissipation sheet HS1, the source side flexible substrate 130, the fourth heat dissipation sheet HS4, and the substrate cover 134. Propagated effectively in the order of the existing portion 134 ⁇ / b> A and radiated from the extended portion 134 ⁇ / b> A of the substrate cover 134 to the outside of the liquid crystal display device 110.
  • the liquid crystal display device 110 of the present embodiment has a shape in which the portion located at the light source support portion 115A2 of the source-side flexible substrate 130 is covered by the extending portion 134A of the substrate cover 134 as described above, the source-side flexible substrate While reducing the noise generated from 130, the heat dissipation from the substrate cover 134 can be further improved by the fourth heat dissipation sheet HS4. Moreover, since the site
  • the source-side flexible substrate 130 can be satisfactorily brought into contact with the first heat dissipation sheet HS1. As a result, heat is more easily transmitted from the light source support 115A2 to the source-side flexible board 130 via the first heat dissipation sheet HS1, thereby further preventing or suppressing a decrease in heat dissipation from the chassis 115. Can do.
  • Embodiment 3 will be described with reference to the drawings.
  • the third embodiment is different from the second embodiment in the configuration of the substrate cover 234, the thickness of the second heat dissipation sheet HS2, and the thickness of the third heat dissipation sheet HS3. Since other configurations are the same as those in the first and second embodiments, descriptions of the structure, operation, and effects are omitted.
  • FIG. 9 a part obtained by adding the numeral 200 to the reference numeral in FIG. 4 is the same as the part described in the first embodiment.
  • the thickness of the second heat radiation sheet HS2 and the third heat radiation sheet HS3 is larger than those shown in the first and second embodiments.
  • the back surface of the third heat radiating sheet HS3 is positioned at substantially the same height (position in the Z-axis direction) as the back surface of the fourth heat radiating sheet HS4.
  • One end of the substrate cover 234 directed toward the first heat dissipation sheet HS1 extends straight until it covers a portion located at the light source support portion 215A2 of the source-side flexible substrate 230 without being bent in a tapered shape.
  • the extending portion is an extending portion 234A.
  • the plate surface of the substrate cover 234 having the extending portion 234A can be a flat surface, the third heat radiation sheet HS3 and the fourth heat radiation sheet HS4 are produced when the liquid crystal display device 210 is manufactured.
  • the mountability of the substrate cover 234 with respect to can be improved. Further, the processing cost at the time of manufacturing the substrate cover 234 can be reduced as compared with the substrate cover 134 shown in the second embodiment.
  • Embodiment 4 will be described with reference to the drawings.
  • the fourth embodiment is different from that of the first embodiment in that it includes a sixth heat dissipation sheet HS6. Since the other configuration is the same as that of the first embodiment, the description of the structure, operation, and effect is omitted.
  • FIG. 10 the part obtained by adding the numeral 300 to the reference sign in FIG. 4 is the same as the part described in the first embodiment.
  • the liquid crystal display device 310 is directed toward the back side of the liquid crystal display device 310 until the bezel cylindrical portion 313B of the bezel 313 covers almost the entire area of the frame cylindrical portion 314B of the frame 314. It extends. Then, between the mounting portion 330C of the source driver SD on the source side flexible substrate 330 and the bezel cylindrical portion 313B of the bezel 313, a sheet-like heat dissipation sheet (hereinafter referred to as a sixth heat dissipation sheet (sixth HS6, which is referred to as an example of a heat radiating member, is disposed.
  • a sixth heat dissipation sheet (sixth HS6, which is referred to as an example of a heat radiating member
  • the sixth heat radiating sheet HS6 is in contact with both the mounting portion 330C and the bezel cylindrical portion 313B while being sandwiched between them. For this reason, the heat generated in the source driver SD due to the driving of the source driver SD is propagated to the mounting portion 330C, and then from the mounting portion 330C to the bezel cylindrical portion 313B via the sixth heat dissipation sheet HS6. And is effectively radiated from the bezel cylindrical portion 313B to the outside of the liquid crystal display device 310.
  • liquid crystal display device 310 of the present embodiment most of the heat generated in the source driver SD can be radiated from the bezel tubular portion 313B to the outside of the liquid crystal display device 310 as described above, and the heat dissipation is improved. be able to.
  • most of the heat generated in the LED substrate 325 is propagated to the bottom plate portion 315A of the chassis 315, and the liquid crystal display device 310 is transmitted from a portion located at the light source support portion 315A2 of the source side flexible substrate 330 or the outer surface of the substrate cover 334. The heat is dissipated to the outside.
  • the chassis 315 Since the heat generated in the source driver SD and the heat generated in the LED board 325 can be separated in this way, most of the heat generated in the source driver SD and the heat generated in the LED board 325 is the chassis 315.
  • the heat dissipation from the bottom plate portion 315A side (the back side of the liquid crystal display device 310) of the chassis 315 is improved compared to the configuration in which heat is concentrated on the bottom plate portion 315A of the chassis 315 by being propagated to the bottom plate portion 315A side of Can do. As a result, the heat dissipation of the liquid crystal display device 310 as a whole can be improved.
  • Embodiment 5 will be described with reference to the drawings.
  • the arrangement of the source substrate 432 and the length of the source-side flexible substrate 430 are different from those in the first embodiment. Since the other configuration is the same as that of the first embodiment, the description of the structure, operation, and effect is omitted.
  • FIG. 11 the part obtained by adding the numeral 400 to the reference numeral in FIG. 4 is the same as the part described in the first embodiment.
  • the back surface side of the bottom plate portion 415A in the light source support portion 415A2 is covered instead of the back surface side of the bottom plate portion 415A in the light guide plate support portion 415A1 of the chassis 415.
  • a source substrate 432 is arranged. Between the source substrate 432 and the bottom plate portion 415A of the light source support portion 415A2 covered by the source substrate 432, a seventh heat radiating sheet HS7 is disposed in contact with both in a state of being sandwiched between the two. Yes.
  • the source side flexible substrate 430 has a length extending from one end side 430 ⁇ / b> A connected to the liquid crystal panel 411 shorter than that of the first embodiment, and the other end side 430 ⁇ / b> B is connected to the source substrate 432.
  • a substrate cover 434 is disposed outside the source substrate 432 so as to cover almost the entire area of the plate surface of the source substrate 432 as in the first embodiment.
  • seat HS3 is arrange
  • the heat propagated to the light source support 415A2 on the side where the source substrate 432 is disposed in the bottom plate portion 415A is transferred to the seventh heat dissipation sheet HS7, the source substrate 432, and the third heat dissipation.
  • the sheet HS3 and the substrate cover 434 are effectively propagated in order, and are radiated from the substrate cover 434 to the outside of the liquid crystal display device 410.
  • the heat transmitted to the portion other than the light source support portion 415A2 on the side where the source substrate 432 is disposed in the bottom plate portion 415A is radiated directly from the bottom plate portion 415A to the outside of the liquid crystal display device 410. .
  • the seventh heat dissipation sheet HS7, the source substrate 432, the third heat dissipation sheet HS3, and the substrate cover 434 are stacked in this order on the back side of the bottom plate portion 415A of the light source support portion 415A2.
  • the thickness of the portion 415A2 is increased, when the thickness of the liquid crystal display device 410 is not limited, the liquid crystal display device 410 having excellent heat dissipation can be realized even in such a configuration.
  • Embodiment 6 will be described with reference to the drawings.
  • the structure of the bottom plate portion 515A of the chassis 515 is different from that of the first embodiment. Since the other configuration is the same as that of the first embodiment, the description of the structure, operation, and effect is omitted.
  • FIG. 12 the part obtained by adding the numeral 500 to the reference sign in FIG. 4 is the same as the part described in the first embodiment.
  • the bottom plate portion 515A of the chassis 515 is not provided with a step, and the bottom plate portion 515A has a flat plate shape.
  • the LED substrate 525 is made of a non-metal material, so that the short-side dimension (Z-axis direction dimension) of the LED substrate 525 is smaller than that of the first to fifth embodiments.
  • the substrate 525 can be accommodated in the chassis 515.
  • the heat propagated to the back surface of the bottom plate portion 515A in the light source support portion 530A2 is effectively propagated to the source-side flexible substrate 530 through the first heat dissipation sheet HS1, and the source-side flexible substrate Heat is radiated from the substrate 530 to the outside of the liquid crystal display device 510. For this reason, it is possible to prevent or suppress heat from entering the space between the chassis 515 and the source-side flexible substrate 530, and it is possible to prevent or suppress deterioration in heat dissipation from the chassis 515.
  • the configuration including the substrate cover that covers the source substrate is illustrated, but the configuration may be such that the substrate cover and the third heat dissipation sheet are not included.
  • the heat transmitted to the source substrate can be radiated directly from the source substrate to the outside of the liquid crystal display device.
  • Embodiment 2 and Embodiment 3 described above the configuration in which the source-side flexible substrate is covered with the substrate cover is exemplified.
  • the first buffer member for closely contacting the source-side flexible substrate to the bottom plate portion of the chassis is used.
  • the structure which eliminated the 4th heat radiating sheet by using this heat radiating sheet may be sufficient.
  • the source driver is illustrated as being accommodated in the driver accommodating portion provided in the frame cylindrical portion of the frame.
  • the driver accommodating portion is not provided in the frame cylindrical portion.
  • a configuration in which the source driver is addressed to the frame cylindrical portion may be employed.
  • the heat generated in the source driver can be effectively propagated to the bezel through the sixth heat dissipation sheet. Heat can be dissipated to the outside of the display device.
  • the configuration in which the frame interposed between the source driver and the side plate portion of the chassis is formed of polycarbonate or polyethylene terephthalate is exemplified, but the material of the frame is not limited.
  • the frame is more thermally conductive than polycarbonate (thermal conductivity 4.6 (10-4 cal / sec / ° C ⁇ cm)) or polyethylene terephthalate (thermal conductivity 3.63 (10-4 cal / sec / ° C ⁇ cm)). It may be formed of polystyrene having a low degree (thermal conductivity 2.4 to 3.3 (10-4 cal / sec / ° C. ⁇ cm)) or the like.
  • heat generated in the source driver is less likely to be transmitted to the chassis side, so that not only heat generated in the LED board but also heat generated in the source driver is transmitted to the chassis side.
  • the side plate portion of the chassis is in contact with the frame cylindrical portion, and the source driver is accommodated in the driver accommodating portion provided in the frame cylindrical portion.
  • the configuration between the chassis and the side plate portion of the chassis is not limited.
  • a heat shielding material such as urethane is arranged between all or part of the source driver and the side plate portion of the chassis (for example, between the side plate portion of the chassis and the frame cylindrical portion or the bottom portion of the driver housing portion). There may be.
  • the heat generated in the source driver is prevented or suppressed from being propagated to the chassis side by the heat blocking material as compared with the configuration of each of the above embodiments, so that not only the heat generated in the LED board but also the source driver
  • the heat generated in the light is propagated to the chassis side, so that the lifetime can be reduced by further increasing the temperature of the LED, and the warpage of the light guide plate and the wrinkling / deflection of the optical sheet due to the increase in the temperature of the chassis can be reduced or prevented.
  • TV TV receiver, CA, CB: cabinet, P: power supply, T: tuner, S: stand 10, 110, 210, 310, 410, 510 ... liquid crystal display, 11, 111, 211, 311, 411 511: Liquid crystal panel, 12, 112, 212, 312, 412, 512 ... Backlight device, 13, 113, 213, 313, 413, 513 ... Bezel, 14, 114, 214, 314, 414, 514 ... Frame, 15 115, 215, 315, 415, 515 ... chassis, 15A, 115A, 215A, 315A, 415A, 515A ... bottom plate, 15A1, 115A1, 215A1, 315A1, 415A1, 515A1, ...
  • Light guide plate support 15A2, 115A2, 215A2 , 315A2, 415A2, 515A2 ...
  • Light source support 16, 116, 216, 316, 416, 516 ... optical sheet, 18, 118, 218, 318, 418, 518 ... light guide plate, 24, 124, 224, 324, 424, 524 ... LED, 25, 125, 225 , 325, 425, 525 ... LED substrate, 28 ... gate side flexible substrate, 30, 130, 230, 330, 430, 530 ... source side flexible substrate, 32, 132, 232, 332, 432, 532 ... source substrate, 34 , 134, 234, 334, 434, 534 ... substrate cover, LU ...
  • LED unit HS1 ... first heat radiating sheet, HS2 ... second heat radiating sheet, HS3 ... third heat radiating sheet, HS4 ... fourth heat radiating sheet. , HS5 ... fifth heat radiation sheet, HS6 ... sixth heat radiation sheet, HS7 ... seventh heat radiation sheet, GD ... gated Iba, SD ... source driver

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Abstract

液晶表示装置10は、LED24と、光入射面18AがLED24と対向状に配された導光板18と、LED24を支持する光源支持部15A2と導光板18を支持する導光板支持部15A1とに区画された底板部15A、を有するシャーシ15と、導光板18の表面側に配される液晶パネル11と、一端側30Aが液晶パネル11に接続され、その一部が光源支持部15A2における底板部15Aの裏面側に至るまで屈曲されたソース側フレキシブル基板30と、ソース側フレキシブル基板30の他端側30Bに接続され、ソース側フレキシブル基板30に信号を伝送するソース基板32と、光源支持部15A2において底板部15Aの裏面とソース側フレキシブル基板30との間に挟み込まれた状態で両者と接触する第1の放熱シートHS1と、を備える。

Description

表示装置、及びテレビ受信装置
 本発明は、表示装置、及びテレビ受信装置に関する。
 例えば、液晶テレビなどの液晶表示装置として、特許文献1には、筐体としてのシャーシに光源や導光板などが支持され、シャーシの表側に液晶パネルが配された構成の表示装置が開示されている。この表示装置においては、液晶パネルの表示面側に接続されたフレキシブル基板の一部がシャーシの裏側に至るまで屈曲されて引き回された構成となっている。このような表示装置では、光源から生じた熱がシャーシの裏側及びフレキシブル基板の一部まで伝播され、シャーシの裏側及びフレキシブル基板の一部から表示装置の外部へと放熱されることが想定される。
特開2009-75337号公報
(発明が解決しようとする課題)
 ところで近年、4K2Kパネルなどの高精細な液晶パネルの需要が高まっている。このような高精細な液晶パネルでは、画素数を増やすために、パネルの端辺に多数のフレキシブル基板がほぼ隙間の無い形で接続される。このため、上記特許文献1に示される表示装置において液晶パネルを高精細なものとすると、シャーシの裏側の一部分が多数のフレキシブル基板によって密に覆われ、シャーシの裏側の一部分と各フレキシブル基板との間に形成される空間に熱が籠り易くなる虞がある。その結果、シャーシからの放熱性が低下する虞がある。
 本明細書で開示される技術は、上記の課題に鑑みて創作されたものであって、シャーシからの放熱性が低下することを防止ないし抑制することを目的とする。
(課題を解決するための手段)
 本明細書で開示される技術は、光源と、少なくとも一つの端面に光入射面が設けられ、該光入射面が前記光源と対向状に配された導光板と、一方の面側に少なくとも前記光源と前記導光板が配されるとともに前記光源を支持する光源支持部と前記導光板を支持する導光板支持部とに区画された底板部を少なくとも有するシャーシと、前記導光板の板面のうち、前記シャーシが配された側とは反対側の板面側に配される表示パネルと、可撓性を有し、その一端側が前記表示パネルに接続されるとともに、その一部が前記光源支持部における前記底板部の他方の面側に至るまで屈曲されたフレキシブル基板と、前記フレキシブル基板の他端側に接続され、前記導光板支持部における前記底板部の前記他方の面側に配されるとともに、前記フレキシブル基板に信号を伝送する信号伝送基板と、前記光源支持部において前記底板部の前記他方の面と前記フレキシブル基板との間に挟み込まれた状態で両者と接触する第1の放熱部材と、を備える表示装置に関する。
 上記の表示装置では、シャーシの底板部のうち光源や導光板が配された側とは反対側の面、即ち上記他方の面がシャーシの外部側に向けられた面とされる。そして、光源支持部において底板部の他方の面とフレキシブル基板との間に形成される空間が第1の放熱部材によって塞がれるので、光源支持部において底板部の他方の面に伝播された熱が第1の放熱部材によってフレキシブル基板へと効果的に伝播される。そして、フレキシブル基板に伝播された熱は、当該フレキシブル基板から表示装置の外部側へと放熱されるため、光源支持部における底板部の他方の面とフレキシブル基板との間に熱が籠り難いものとなる。このように、底板部のうち光源からの熱が伝わり易い光源支持部において、シャーシとフレキシブル基板の間の空間に熱が籠ることを防止ないし抑制することができる。その結果、光源支持部においてシャーシの外部側に向けられた面がフレキシブル基板によって覆われた構成とされた上記表示装置において、シャーシからの放熱性が低下することを防止ないし抑制することができる。
 前記導光板支持部において前記底板部の前記他方の面と前記信号伝送基板との間に挟み込まれた状態で両者と接触する第2の放熱部材を備えてもよい。
 この構成によると、導光板支持部において底板部の他方の面と信号伝送基板との間に形成される空間が第2の放熱部材によって塞がれるので、導光板支持部において底板部の他方の面に伝わった熱が第2の放熱部材によって信号伝送基板へと効果的に伝播され、導光板支持部における底板部の他方の面と信号伝送基板との間の空間に熱が籠り難いものとなる。このため、導光板支持部においても、シャーシと信号伝送基板の間の空間に熱が籠ることを防止ないし抑制することができ、シャーシの外部側に向けられた面がフレキシブル基板や信号伝送基板によって覆われる構成において、シャーシからの放熱性が低下することを一層防止ないし抑制することができる。
 前記信号伝送基板の前記他方の面に向けられた側とは反対側の面を覆う形で配される基板カバーと、前記信号伝送基板と前記基板カバーとの間に挟み込まれた状態で両者と接触する第3の放熱部材と、を備えてもよい。
 この構成によると、信号伝送基板と基板カバーとの間に形成される空間が第3の放熱部材によって塞がれるので、信号伝送基板に生じる熱が第3の放熱部材によって基板カバーへと効果的に伝播され、信号伝送基板と基板カバーとの間に熱が籠り難いものとなる。このため、基板カバーによって信号伝送基板を保護しながら、基板カバーからの放熱性を向上させることができる。
 前記基板カバーは、その一端から前記フレキシブル基板側に延在して前記光源支持部と重なる該フレキシブル基板を覆う延在部を有し、前記フレキシブル基板と前記延在部との間に挟み込まれた状態で両者と接触する第4の放熱部材を備えてもよい。
 この構成によると、フレキシブル基板が延在部に覆われることでフレキシブル基板から生じるノイズの低減を図りながら、第4の放熱部材によって基板カバーからの放熱性を一層向上させることができる。また、フレキシブル基板が延在部によって支持されるので、フレキシブル基板が撓むことを抑制でき、フレキシブル基板を第1の放熱部材に対して良好に接触させることができる。これにより、シャーシからの放熱性が低下することを一層防止ないし抑制することができる。
 前記光源が実装された光源基板を備え、前記光源基板と前記シャーシとの間に、少なくともその一部が該光源基板と前記シャーシとの間に挟み込まれた状態で両者と接触する第5の放熱部材を備えてもよい。
 この構成によると、光源から生じる熱を第5の放熱部材を介してシャーシへと効果的に伝播させることができ、表示装置の放熱性を向上させることができる。
 前記第5の放熱部材は、前記光源基板の複数の面と接触する形で配されていてもよい。
 この構成によると、光源基板の一つの面のみが第5の放熱部材と接触している場合と比べて光源基板と第5の放熱部材との接触面積が大きくなるため、光源から生じる熱が第5の放熱部材を介してシャーシへと一層伝わり易くなり、表示装置の放熱性を一層向上させることができる。
 枠状をなし、前記シャーシに対して前記一方の面側に組み付けられるベゼル部材と、前記フレキシブル基板に実装されるとともに前記信号伝送基板からの前記信号を処理して前記表示パネルに供給することで該表示パネルを駆動する駆動動品と、を備え、前記フレキシブル基板における前記駆動部品の実装部と前記ベゼル部材との間に挟み込まれた状態で両者と接触する第6の放熱部材を備えてもよい。
 この構成によると、駆動部品から生じる熱を第6の放熱部材を介してベゼル部材へと効果的に放熱させることができ、表示装置の放熱性を向上させることができる。
 前記底板部は、前記光源支持部として区画された部位が前記導光板支持部から段差をなして前記他方の面側に突出する形状とされていてもよい。
 導光板の光入射面と対向して配置される光源については、これを実装する基板や、配線ないしパターン、さらにはコネクタ等が必要となり得、導光板を設置するエリアよりも光源を設置するエリアにおいて、より厚み嵩が必要となり得る。そこで、上記のように底板部のうち光源支持部を他方の面側に突出させることにより、光源を設置するエリアにおいて十分な厚み嵩を確保できるようになる。さらに、上記のように底板部のうち光源支持部が段差をなして他方の面側に突出している場合、逆に導光板支持部は光源支持部よりも表示パネル側に凹んだ形状となる。このような構成においては、全体の厚みを考慮すると本発明のように導光板支持部において信号伝送基板を配することが好ましく、その場合、光源支持部の段差を超えてフレキシブル基板を屈曲させて引き回す必要が生じる。このように段差を超えて引き回した箇所においては、熱が籠もりやすくなり得るが、本発明のように第1の放熱部材を配することでそのような不具合を解消することができる。
 前記底板部の前記一方の面と接触して配される反射シートを備えてもよい。
 この構成によると、底板部の一方の面と反射シートとの間に放熱部材等が配された構成と比べて、反射シートの反射効率等が低下することを防止ないし抑制することができる。
 前記反射シートは、前記導光板と前記底板部の前記一方の面との間に挟み込まれた状態で両者と接触していてもよい。
 この構成によると、反射シートが導光板とシャーシとの間に挟み込まれることで、反射シートが熱等によって撓むことを防止ないし抑制することができる。
 前記表示パネルの少なくとも一つの端辺に沿って前記フレキシブル基板が複数配され、前記第1の放熱部材は、前記フレキシブル基板の各々と前記他方の面との間に形成される空間の全域を塞ぐ形で配されてもよい。
 フレキシブル基板が複数配された構成では、光源支持部においてシャーシの他方の面の大部分がフレキシブル基板によって覆われるため、上記他方の面とフレキシブル基板との間に形成される空間に熱が極めて籠り易い。上記の構成によると、この熱が極めて籠り易い空間の全域が第1の放熱部材によって塞がれるため、フレキシブル基板が複数配された構成であっても、表示装置の放熱性が低下することを防止ないし抑制することができる。このため、高精細の表示パネルを備える表示装置において、放熱性に優れた構成を実現することができる。
 本明細書で開示される技術は、上記の表示パネルを、液晶を用いた液晶パネルとする表示装置も、新規で有用である。また、上記の表示装置を備えるテレビ受信装置も、新規で有用である。
(発明の効果)
 本明細書で開示される技術によれば、シャーシからの放熱性が低下することを防止ないし抑制することができる。
実施形態1に係るテレビ受信装置の概略構成を示す分解斜視図 液晶表示装置の概略構成を示す分解斜視図 液晶表示装置をその短辺方向に沿って切断した断面の断面図 図3においてソース基板が配された側を拡大した断面図 図3においてソース基板が配されていない側を拡大した断面図 液晶パネルを裏側から視た平面図 シャーシを裏側から視た平面図 実施形態2に係る液晶表示装置の要部断面図 実施形態3に係る液晶表示装置の要部断面図 実施形態4に係る液晶表示装置の要部断面図 実施形態5に係る液晶表示装置の要部断面図 実施形態6に係る液晶表示装置の要部断面図
 <実施形態1>
 図面を参照して実施形態1を説明する。本実施形態では、液晶表示装置(表示装置の一例)10について例示する。なお、各図面の一部にはX軸、Y軸およびZ軸を示しており、各軸方向が各図面で共通した方向となるように描かれている。このうちY軸方向は鉛直方向と一致し、X軸方向は水平方向と一致し、Z軸方向は厚み方向(表裏方向)と一致している。図2では、紙面上側が液晶表示装置10の表側と一致し、紙面下側が液晶表示装置10の裏側と一致する。
 テレビ受信装置TVは、液晶表示装置10と、当該液晶表示装置10を挟むようにして収容する表裏両キャビネットCA、CBと、電源Pと、チューナーTと、スタンドSと、を備えている。液晶表示装置10は、全体として横長の方形をなしており、表示パネルである液晶パネル11と、外部光源であるバックライト装置12とを備え、これらが枠状をなすベゼル13などにより一体的に保持されるようになっている。液晶表示装置10において液晶パネル11は、画像を表示可能な表示面11Cが表側を向いた姿勢で組み付けられている。なお本実施形態における液晶パネル11は、画素数が多い高精細のパネル、いわゆる4K2Kパネルとされている。
 ベゼル13は、ステンレスなどの剛性に優れた金属製とされており、図2及び図3に示すように、液晶パネル11に並行するとともに平面視において略枠状をなすベゼル枠状部13Aと、当該ベゼル枠状部13Aの外周端部から裏側に向けて略短筒状に延びるベゼル筒状部13Bとからなる。ベゼル枠状部13Aは、液晶パネル11の表示面11Cの端縁に沿って延在している。ベゼル枠状部13Aと液晶パネル11との間には緩衝材26Aが配され、ベゼル枠状部13Aは、緩衝材26Aを介して表示面11Cの端縁を表側から押さえることで液晶パネル11を保持している。ベゼル筒状部13Bは、後述するフレーム14の一部を覆うとともに液晶表示装置10における側面の外観の一部を構成している。
 先にバックライト装置12の構成について説明する。バックライト装置12は、図2に示すように、その主要な構成部品が、バックライト装置12の表側の外観を構成するフレーム14と、バックライト装置12の裏側の外観を構成するシャーシ15との間に保有される空間内に収容されている。フレーム14とシャーシ15との間に収容される主要な構成部品には、少なくとも導光板18、反射シート21、及びLEDユニットLUが含まれている。また導光板18の表側には、光学シート16が配されている。このうち導光板18はフレーム14とシャーシ15との間に挟み込まれる形で保持されており、導光板18の表側に光学シート16と液晶パネル11とが順に積層された形とされている。LEDユニットLUは、フレーム14とシャーシ15との間の空間において、導光板18をその短辺方向の両側方から挟み込む形で対をなしている。このように本実施形態に係るバックライト装置12は、いわゆるエッジライト型とされている。以下、バックライト装置12の各構成部品について説明する。
 導光板18は、屈折率が空気よりも十分に高く、ほぼ透明な(透光性に優れた)合成樹脂材料(例えばPMMAなどのアクリル樹脂やポリカーボネイト)からなる。導光板18は、図2に示すように、後述する液晶パネル11及び光学シート16と同様に平面に視て横長の方形状をなしており、その板面における長辺方向がX軸方向と、短辺方向がY軸方向とそれぞれ一致し、かつ板面と直交する厚み方向がZ軸方向と一致している。導光板18は後述するシャーシ15によって支持されている。
 導光板18の長辺側における両端面は、LEDユニットLUから出射された光が入射する光入射面18Aとされている。導光板18は、一対の光入射面18AをLEDユニットとそれぞれ対向させた姿勢で、主板面(表側の板面)である光出射面18Bを光学シート16側に向け、光出射面18Bとは反対側の板面(裏側の板面)である反対面18Cを反射シート21側に向けた姿勢で配されている。このような構成とされた導光板18は、LEDユニットLUから出射された光を光入射面18Aから導入するとともに、その光を内部で伝播させつつ光学シート16側に向くように立ち上げて光出射面18Bから出射させる機能を有する。
 反射シート21は、長方形のシート状部材であり、合成樹脂製とされるとともにその表面が光反射性に優れた白色とされている。反射シート21は、その長辺方向がX軸方向と一致するとともに、その短辺方向がY軸方向と一致しており、導光板18とシャーシ15との間に挟み込まれた状態で両者と接触している。反射シート21は、LEDユニットLU又は導光板18から反射シート21の表面側に漏れた光を反射させることが可能となっている。反射シート21は、その短辺寸法が導光板18の短辺寸法よりも一回り大きいものとされ、図3に示すように、その長辺側の両端縁が導光板18の光入射面18Aよりわずかにはみ出した姿勢で配されている。
 光学シート16は、図2に示すように、導光板18及び液晶パネル11と同様に平面に視て横長の方形状をなしており、平面に視た大きさ(長辺寸法及び短辺寸法)が導光板18及び液晶パネル11の光出射面18Bよりも一回り小さいものとされている。光学シート16は、導光板18の光出射面18B上に積層配置されるとともに導光板18と液晶パネル11との間に挟み込まれた状態で両者と接触している。光学シート16は、シート状をなす4枚のシート部材が積層してなっている。具体的な光学シート16の種類としては、拡散シート、レンズシート、反射型偏光シートなどがあり、これらの中から適宜に選択して使用することが可能である。光学シート16は、導光板18と液晶パネル11との間に介在して配されることで、導光板18から出射された光を透過するとともにその透過光に所定の光学作用を付与しつつ液晶パネル11に出射させる。
 LEDユニットLUは、図2に示すように、導光板18の長辺方向に沿ってそれぞれ配され、その長さ方向寸法が導光板18の長辺寸法とほぼ同等とされている。各LEDユニットLUは、LED(光源の一例)24と、LED基板(光源基板の一例)25と、から構成される。各LEDユニットLUを構成するLED24は、LED基板25に固着される基板部上にLEDチップ(図示せず)を樹脂材により封止した構成とされる。基板部に実装されるLEDチップは、主発光波長が1種類とされ、具体的には、青色を単色発光するものが用いられている。その一方、LEDチップを封止する樹脂材には、LEDチップから発せられた青色の光により励起されて所定の色を発光する蛍光体が分散配合されており、全体として概ね白色光を発するものとされる。なお、蛍光体としては、例えば黄色光を発光する黄色蛍光体、緑色光を発光する緑色蛍光体、及び赤色光を発光する赤色蛍光体の中から適宜組み合わせて用いたり、またはいずれか1つを単独で用いたりすることができる。このLED24は、LED基板25に対する実装面とは反対側の面(導光板18の光入射面18Aと対向する面)が主発光面となる、いわゆる頂面発光型とされている。
 LEDユニットLUを構成するLED基板25は、放熱性に優れたアルミニウム製とされ、図2に示すように、導光板18の長辺方向(X軸方向)に沿って延在する細長い板状をなしており、その板面をX軸方向及びZ軸方向に並行した姿勢、つまり導光板18の光入射面18Aに並行した姿勢で配されている。LED基板25は、その長辺方向(X軸方向)寸法が導光板18の長辺方向(X軸方向)寸法とほぼ同程度とされている。一方、LED基板25の短辺方向(Z軸方向)寸法は導光板18の厚み寸法よりも大きいものとされている。LED基板25の板面であって内側、つまり導光板18側を向いた板面(導光板18との対向面)には、上記した構成のLED24が表面実装されており、この面が実装面とされる。LED24は、LED基板25の実装面において、その長さ方向(X軸方向)に沿って複数がほぼ等しいピッチで一列に(直線的に)配置されている。LED基板25の実装面には、X軸方向に沿って延在するとともにLED24群を横切って隣り合うLED24同士を直列接続する、金属膜(銅泊など)からなる配線パターン(不図示)が形成されており、この配線パターンの両端部に形成された端子部が、コネクタや電線などの配線部材を介して電源基板(不図示)に接続されることで、各LED24に駆動電力が供給されるようになっている。
 シャーシ15は、液晶表示装置10の裏側の外観を構成する。シャーシ15は、アルミニウムなどの金属製とされ、図2に示すように、液晶表示装置10の裏側をほぼ全域に亘って覆うよう、全体として横長な略浅皿状をなしている。シャーシ15は、液晶パネル11の裏側を覆う底板部15Aと、底板部15Aの長辺側の両端縁から表側に立ち上がる側板部15Bと、から構成される。底板部15Aは、その大部分を占めるとともに導光板18をその裏側(反対面18C側)から支持する導光板支持部15A1と、導光板支持部15A1の長辺側の両端縁から液晶表示装置10の裏側に向かって段差をなして突出するとともにLEDユニットLUをその裏側から支持する光源支持部15A2と、に区画されている(図3参照)。従って、底板部15Aのうちその両長辺側はそれぞれ光源支持部15A2とされ、両光源支持部15A2に挟まれた部分が導光板支持部15A1となっている(図7参照)。図3に示すように、導光板支持部15A1の短辺方向の寸法は導光板18の短辺方向の寸法とほぼ等しいものとされる。側板部15Bは、その立ち上がり寸法(Z軸方向寸法)が導光板18の厚み寸法に光源支持部15A2の突出する寸法を加えた寸法とほぼ等しいものとされ、LEDユニットLUの背面側(LED24の光出射側とは反対側)の全域を覆っている。
 図3に示すように、LEDユニットLUとシャーシ15との間には、放熱性を有するシート状の放熱シート(以下、第5の放熱シート(第5の放熱部材の一例)と称する)HS5が配されている。第5の放熱シートHS5は、LED基板25とシャーシ15の側板部15Bとの間に挟持されるとともにその一部が折り曲げられてLED基板25とシャーシ15の光源支持部15A2との間にも挟持された姿勢で配されており、LED基板25とシャーシ15の両者と接触している。従って、LED基板25とシャーシ15との間にはその全域において第5の放熱シートHS5が介在しており、LED基板25はシャーシ15に対して非接触とされる。ここで、LED基板25がシャーシ15に対して直接接触された状態であると、両者の線膨張係数等の違いによって両者の間に隙間が生じ、LED基板25からシャーシ15へ熱が伝わり難くなる虞がある。これに対し本実施形態では、両者の間に第5の放熱シートHS5が介在することで、LED基板25と第5の放熱シートHS5の間、及び第5の放熱シートHS5とシャーシ15との間に隙間が生じ難い。このため、LED24の点灯に伴ってLED基板25に生じた熱は、その大部分が第5の放熱シートHS5を介してシャーシ15へ効果的に伝播される構成となっている。
 フレーム14は、ベゼル13と同様に横長の枠状に形成されており、合成樹脂製(例えばポリカーボネイトやポリエチレンテレフタラート)とされている。フレーム14は、液晶パネル11に並行するとともに平面視において略枠状をなすフレーム枠状部14Aと、当該フレーム枠状部14Aの外周端部から表裏側に向けて略短筒状にそれぞれ延びるフレーム筒状部14Bとからなる。フレーム枠状部14Aは、導光板18の光出射面18Bの端縁に沿って延在しており、光出射面18Bの端縁を表側から押さえることでシャーシ15の導光板支持部15A1との間に導光板18を挟持している。フレーム枠状部14Aと液晶パネル11との間には緩衝材26Bが配され、フレーム枠状部14Aは、緩衝材26Bを介して液晶パネル11の端縁をその裏側から支持している。フレーム筒状部14Bは、フレーム枠状部14Aの外周端部から裏側に延びる部位の長さが表側に延びる部位の長さよりも長いものとされている。このうち裏側に延びる部位は、シャーシ15の側板部15Bの大部分に宛がわれた状態で液晶表示装置10における側面の外観の一部を構成している。また、この裏側に延びる部位には、外側(側板部15Bに宛がわれた側とは反対側)に開口するとともに後述するソースドライバSDが収容される凹状のドライバ収容部14B1が設けられている。
 続いて液晶パネル11及び液晶パネル11を駆動するための構成について詳しく説明する。液晶パネル11は、図2及び図3に示すように、平面に視て横長の方形状をなしており、光学シート16上に積層配置されている。液晶パネル11は、透光性に優れたガラス製の基板11A、11Bが所定のギャップを隔てた状態で貼り合わせられており、両基板11A,11B間に液晶が封入された構成とされる。一対の基板11A,11Bのうち表側がCF基板11Bとされ、裏側がアレイ基板11Aとされる。このうちアレイ基板11Aには、互いに直交するソース配線とゲート配線とに接続されたスイッチング素子(例えばTFT)と、そのスイッチング素子に接続された画素電極、さらには配向膜などが設けられている。詳しくは、アレイ基板11Aには、TFT及び画素電極が多数個並んで設けられるとともに、これらTFT及び画素電極の周りには、格子状をなすゲート配線及びソース配線が取り囲むようにして多数本ずつ配設されている。ゲート配線とソース配線はそれぞれゲート電極とソース電極とに接続され、画素電極はTFTのドレイン電極に接続されている。
 CF基板11Bには、ゲート配線に並行するとともに画素電極に対して平面に視て重畳する容量配線(補助容量配線、蓄積容量配線)が設けられており、容量配線とゲート配線とがY軸方向について交互に並ぶ形で配されている。一方、CF基板11Bには、R(赤色),G(緑色),B(青色)などの各着色部が所定配列で配置されたカラーフィルタや対向電極、さらには配向膜などが設けられている。この液晶パネル11は、その表示面11Cにおける画面中央側にあって画像が表示可能な表示領域と、ベゼル13のベゼル枠状部13Aに覆われる画面外周端側にあって表示領域の周りを取り囲む枠状(額縁状)をなす非表示領域とに区分されている。なお、両基板11A,11Bの外側には偏光板(不図示)が配されている。
 液晶パネル11を構成する一対の基板11A,11Bのうち、アレイ基板11Aは、図3及び図6に示すように、その外周端部が全周に亘ってCF基板11Bの外周端部よりも外側に突出するよう、CF基板11Bよりも一回り大きく形成されている。アレイ基板11Aの外周端を構成する短辺側の両端部には、上記したゲート配線及び容量配線から引き回されたゲート側端子部(不図示)が複数設けられている。各ゲート側端子部には、可撓性(柔軟性)を有するゲート側フレキシブル基板28が接続されている。ゲート側フレキシブル基板28は、Y軸方向、つまりアレイ基板11Aの短辺側端部に沿った方向について複数(本実施形態では各6枚ずつ)がほぼ等間隔となるように間欠的に並んで配されており、アレイ基板11Aの短辺側端部から外側に延びている。その一方、アレイ基板11Aの外周端部を構成する長辺側の両端部のうち、一方(図3に示す紙面右側、図6に示す紙面上側)の長辺側端部には、上記したソース配線から引き回されたソース側端子部(不図示)が複数設けられている。これらソース側端子部には、可撓性(柔軟性)を有するソース側フレキシブル基板(フレキシブル基板の一例)30が接続されている。ソース側フレキシブル基板30は、X軸方向、つまりアレイ基板11Aの長辺側端部に沿った方向について複数(本実施形態では12枚)がほぼ等間隔となるように間欠的に並んで配されており、アレイ基板11Aの長辺側端部から外側に延びている。
 ゲート側フレキシブル基板28及びソース側フレキシブル基板30は、図3及び図6に示すように、それぞれ絶縁性及び可撓性を有する合成樹脂材料(例えばポリイミド系樹脂)からなるフィルム状とされている。ゲート側フレキシブル基板28の裏面上には液晶駆動用のゲートドライバGDが実装され、ソース側フレキシブル基板30の裏面上にはソースドライバSDが実装されている。ゲートドライバGD及びソースドライバSDは、その実装面から内向きに突出する突起状をなしており、横長形状とされる。ゲートドライバGD及びソースドライバSDは、内部に駆動回路を有するLSIチップからなるものとされ、信号供給源であるコントロール基板(不図示)から供給される画像に係る入力信号を処理して出力信号を生成し、その出力信号を液晶パネル11へと出力する。
 ソース側フレキシブル基板30は、液晶パネル11から延びる長さがゲート側フレキシブル基板28よりも長いものとされており、図4に示すように、液晶パネル11に接続された一端側30Aとは反対側(他端側)30Bがシャーシ15の底板部15Aの裏面側に至るまで屈曲されて引き回されている。ここで、シャーシ15の導光板支持部15A1における底板部15Aの裏面側には、ソース基板(信号伝送基板の一例)32が配されている(図4参照)。そしてソース側フレキシブル基板30は、その一端側30Aがアレイ基板11Aのソース側端子部に対して、その他端側30Bがソース基板32に対して、それぞれ異方性導電膜(ACF)を介して圧着接続されている。ソース側フレキシブル基板30における内側(シャーシ15側)を向いた面には、多数本の配線パターン(不図示)が形成されている。この配線パターンにおける一方の端部は液晶パネル11のソース側端子部に接続されており、他方の端部はソース基板32に接続されている。ソース側フレキシブル基板30は、配線パターン及びソースドライバSDが片面にのみ選択的に実装された片面実装型とされている。なお、ソース側フレキシブル基板30における内側の面には、配線パターンのうち両端部を除く大部分を覆う形で絶縁膜が被覆形成されており、これにより配線パターンの絶縁が図られている。
 上記配線パターンにおける一方の端部と他方の端部との間の部分(途中部分)は、ソース側フレキシブル基板30における内側の面に実装された上記ソースドライバSDに接続されている。このソースドライバSDは、図4に示すように、その全体がフレーム14のフレーム筒状部14Bに設けられたドライバ収容部14B1に収容された形で配されている。ソースドライバSDは、ドライバ収容部14B1との間にわずかな隙間を設けた状態でドライバ収容部14B1に収容されており、ドライバ収容部14B1に対して非接触とされている。このため、ソースドライバSDは、フレーム14のフレーム筒状部14Bと干渉することがなく、ソースドライバSDが当該フレーム筒状部14Bと干渉することに起因してソース側フレキシブル基板30におけるソースドライバSDの実装部分30Cが撓むことが防止ないし抑制されている。その結果、ソース側フレキシブル基板30における内側の面のうち、フレーム14のフレーム筒状部14Bと対向する部分は、そのほぼ全域がフレーム筒状部14Bの外面と接触した状態となっている。
 ソース基板32は、図6に示すように、X軸方向に沿って細長い形状をなしており、その板面がX軸方向及びY軸方向と並行する姿勢、つまりシャーシ15の底板部15Aと並行する姿勢で、当該底板部15Aにおける導光板支持部15A1のうち光源支持部15A2寄りの位置に配されている(図4参照)。なお図6では、屈曲される前の状態のソース側フレキシブル基板30を示している。ソース基板32は、合成樹脂製とされた板状の基材を備えており、その基材上に金属配線がパターニングされ、その金属配線の少なくとも一部に接続された端子部が上記ソース側フレキシブル基板30に接続されている。
 シャーシ15の底板部15Aとソース基板32との間には、図4に示すように、放熱性を有するシート状の放熱シート(以下、第2の放熱シート(第2の放熱部材の一例)と称する)HS2が配されている。第2の放熱シートHS2は、シャーシ15の底板部15Aとソース基板32との間に挟み込まれた状態で両者と接触しており、これにより、ソース基板32とシャーシ15の底板部15Aとの間に形成される空間はその全域が第2の放熱シートHS2によって塞がれている。このため、LED基板25からシャーシ15の底板部15Aにおける導光板支持部15A1に伝播された熱は、導光板支持部15A1から第2の放熱シートHS2を介してソース基板32に効果的に伝播されるようになっている。
 ソース基板32の外側(第2の放熱シートHS2に向けられた側とは反対側)には、ソース基板32の板面のほぼ全域を覆う形で基板カバー34が配されている。基板カバー34は、板状をなし、その板面がX軸方向及びY軸方向と並行する姿勢、つまりソース基板32の板面と並行する姿勢で配されている。基板カバー34の外面(ソース基板32側に向けられた面とは反対側の面)は、液晶表示装置10の外部に露出しており、ソース基板32の外側を覆うことで、ソース基板32を外部から保護する保護カバーとしての機能を有し、シャーシ15の底板部15Aにおける光源支持部15A2の裏面とほぼ同じ高さ(Z軸方向における位置)に位置している。
 ソース基板32と基板カバー34との間には、図4に示すように、放熱性を有するシート状の放熱シート(以下、第3の放熱シート(第3の放熱部材の一例)と称する)HS3が配されている。第3の放熱シートHS3は、ソース基板32と基板カバー34との間に挟み込まれた状態で両者と接触しており、これにより、ソース基板32と基板カバー34との間に形成される空間はその全域が第3の放熱シートHS3によって塞がれている。このため、シャーシ15の底板部15Aにおける導光板支持部15A1からソース基板32に伝播された熱は、ソース基板32から第3の放熱シートHS3を介して基板カバー34へと効果的に伝播され、基板カバー34から液晶表示装置10の外部へと放熱されるようになっている。
 また、ソース側フレキシブル基板30において、シャーシ15の底板部15Aの裏側に至るまで引き回された部分のうち底板部15Aの光源支持部15A2と対向する部分と、当該光源支持部15A2との間には、図4に示すように、放熱性を有するシート状の放熱シート(以下、第1の放熱シート(第1の放熱部材の一例)と称する)HS1が配されている。第1の放熱シートHS1は、ソース基板32と同様にX軸方向に沿って細長い形状をなしており、各ソース側フレキシブル基板30とシャーシ15の底板部15Aとの間に挟み込まれた状態で両者と接触している。これにより、各ソース側フレキシブル基板30とシャーシ15の底板部15Aとの間に形成される空間は、その全域が第1の放熱シートHS1によって塞がれている。このため、LED基板25からシャーシ15の底板部15Aにおける光源支持部15A2に伝播された熱は、光源支持部15A2から第1の放熱シートHS1を介してソース側フレキシブル基板30へと効果的に伝播され、ソース側フレキシブル基板30から液晶表示装置10の外部へと放熱されるようになっている。
 なお、上記した各放熱シートHS1,HS2,HS3,HS5は、例えばグラファイト製とされ、いずれもそのシート面の両面が粘着性を有しており、その放熱シートを挟み込む両部材に対してそれぞれ粘着された状態で配されている。これにより、各放熱シートHS1,HS2,HS3,HS5の位置ずれが防止されている。各放熱シートHS1,HS2,HS3,HS5の厚みは、ソース基板32やLED基板25などの厚みや配置などに応じて適宜変更することができる。また、第2の放熱シートHS2及び第3の放熱シートHS3に絶縁性のものを用いることで、ソース基板32からの短絡などを防止ないし抑制することができる。
 以上説明した本実施形態の液晶表示装置10における熱の伝播経路をまとめると、以下のとおりとなる。ソース側フレキシブル基板30が引き回された側の光源支持部15A2によって支持されるLED基板25に生じた熱は、その大部分が第5の放熱シートHS5を介してシャーシ15の側板部15B及びシャーシ15の底板部15Aにおける光源支持部15A2へと伝播される。ソース側フレキシブル基板30が引き回された側の光源支持部15A2へと伝播された熱は、その一部がシャーシ15の底板部15Aにおける導光板支持部15A1へと伝播され、他の部分が第1の放熱シートHS1を介してソース側フレキシブル基板30へと効果的に伝播されるとともにソース側フレキシブル基板30から液晶表示装置10の外部へと放熱される。底板部15Aにおける導光板支持部15A1に伝播された熱は、第2の放熱シートHS2、ソース基板32、第3の放熱シートHS3、基板カバー34と順に効果的に伝播され、基板カバー34から液晶表示装置10の外部へと放熱される。
 ここでソース側フレキシブル基板30は、液晶パネル11の一方の長辺側端部にのみ接続されているため、シャーシ15の底板部15Aにおける両光源支持部15A2のうちソース側フレキシブル基板30が引き回された側とは反対側の光源支持部15A2は、その裏面が液晶表示装置10の外部に露出した状態となっている(図5及び図7参照)。また、シャーシ15の底板部15Aにおける導光板支持部15A1のうち、その裏側に上記ソース基板32が配されない部分についても、その裏面が液晶表示装置10の外部に露出した状態となっている(図5及び図7参照)。このため、上記反対側の光源支持部15A2によって支持されるLED基板25に生じた熱は、その大部分が第5の放熱シートHS5を介してシャーシ15へと伝熱され、シャーシ15の底板部15Aから直接液晶表示装置10の外部へと放熱されるようになっている。
 一方、ソースドライバSDがドライバ収容部14B1に対して非接触とされていることで、ソースドライバSDの駆動に伴ってソースドライバSDに生じた熱は、その大部分がソース側フレキシブル基板30におけるソースドライバSDの実装部分30Cへと伝播される。図4に示すように、この実装部分30Cは液晶表示装置10の外部に露出しているため、ソースドライバSDから当該実装部分30Cへと伝播された熱は、当該実装部分30Cから液晶表示装置10の外部に放熱されるようになっている。
 以上説明したように本実施形態の液晶表示装置10では、シャーシ15の底板部15Aにおける光源支持部15A2において、底板部15Aの裏面とソース側フレキシブル基板30との間に形成される空間が第1の放熱シートHS1によって塞がれるので、光源支持部15A2において底板部15Aの裏面に伝播された熱が第1の放熱シートHS1を介してソース側フレキシブル基板30へと効果的に伝播される。そして、ソース側フレキシブル基板30に伝播された熱は、ソース側フレキシブル基板30から液晶表示装置10の外部へと放熱されるため、光源支持部15A2における底板部15Aの裏面とソース側フレキシブル基板30との間に熱が籠り難いものとなる。このように本実施形態では、シャーシ15の底板部15AのうちLED基板25からの熱が伝わり易い光源支持部15A2において、シャーシ15とソース側フレキシブル基板30の間の空間に熱が籠ることを防止ないし抑制することができる。その結果、本実施形態のように光源支持部15A2においてシャーシ15の外部側に向けられた面がソース側フレキシブル基板30によって覆われる構成とされた液晶表示装置10において、シャーシ15からの放熱性が低下することを防止ないし抑制することができる。
 また本実施形態では、底板部15Aにおける導光板支持部15A1において、底板部15Aの裏面とソース基板32との間に、両者に挟み込まれた状態で両者と接触する第2の放熱シートHS2が配されている。このような構成とされていることで、導光板支持部15A1において底板部15Aの裏面とソース基板32との間に形成される空間が第2の放熱シートHS2によって塞がれるので、導光板支持部15A1において底板部15Aの裏面に伝わった熱が第2の放熱シートHS2によってソース基板32へと効果的に伝播され、導光板支持部15A1における底板部15Aの裏面とソース基板32との間の空間に熱が籠り難いものとなる。このため、導光板支持部15A1においても、シャーシ15とソース基板32の間の空間に熱が籠ることを防止ないし抑制することができ、シャーシ15からの放熱性が低下することを防止ないし抑制することができる。
 また本実施形態では、ソース基板32の裏面を覆う形で基板カバー34が配され、ソース基板32と基板カバー34との間に、両者に挟み込まれた状態で両者と接触する第3の放熱シートHS3が配されている。このような構成とされていることで、ソース基板32と基板カバー34との間に形成される空間が第3の放熱シートHS3によって塞がれるので、ソース基板32に生じる熱が第3の放熱シートHS3によって基板カバー34へと効果的に伝播され、ソース基板32と基板カバー34との間に熱が籠り難いものとなる。このため、基板カバー34によってソース基板32を保護しながら、基板カバー34からの放熱性を向上させることができる。
 また本実施形態では、LED24が実装されたLED基板25とシャーシ15との間に、両者の間に挟み込まれた状態で両者と接触する第5の放熱シートHS5が配されている。さらに、第5の放熱シートHS5は、LED基板25の複数の面と接触する形で配されている。このような構成とされていることで、LED基板25に生じた熱を第5の放熱シートHS5を介してシャーシ15へと効果的に伝播させることができ、液晶表示装置10の放熱性を向上させることができる。
 また本実施形態では、シャーシ15の底板部15Aのうち、光源支持部15A2として区画された部位が導光板支持部15A1から段差をなして裏側に突出する形状とされている。ここで、導光板18の光入射面18Aと対向して配置されるLED24については、これを実装するLED基板25や、配線ないしパターン、さらにはコネクタ等が必要となり得、導光板18を設置するエリアよりもLED24を設置するエリアにおいて、より厚み嵩が必要となり得る。そこで、上記のようにシャーシ15の底板部15Aのうち光源支持部15A2を裏面側に突出させることにより、LED24を設置するエリアにおいて十分な厚み嵩を確保できるようになる。さらに、上記のように底板部15Aのうち光源支持部15A2が段差をなして裏面側に突出している場合、逆に導光板支持部15A1は光源支持部15A2よりも液晶パネル11側に凹んだ形状となる。このような構成においては、全体の厚みを考慮すると本実施形態のように導光板支持部15A1においてソース基板32を配することが好ましく、その場合、光源支持部15A1の段差を超えてソース側フレキシブル基板30を屈曲させて引き回す必要が生じる。このように段差を超えて引き回した箇所においては、熱が籠もりやすくなり得るが、本実施形態のように第1の放熱シートHS1を配することでそのような不具合を解消することができる。
 また本実施形態では、LED基板25がアルミニウム製、即ち金属製とされているため、配線パターンを片面にしか設けることができず、LED基板25が非金属製とされている場合に比べてその板面の大きさが大きいものとなる。この点、シャーシ15の底板部15Aが上記形状とされていることで、シャーシ15内の空間のうち、平面に視て光源支持部15A2と重畳する空間にLED基板25を配し易いものとしながら、平面に視て導光板支持部15A1と重畳する部位の厚みを相対的に薄くすることができる。
 また本実施形態では、シャーシ15の底板部15Aの表面と導光板18の反対面18Cとの両者に接触する形で反射シート21が配されている。ここで、仮に反射シート21が放熱シートと接触する形で配されている場合、放熱シートに伝播された熱によって反射シート21が撓み、反射シート21の反射効率等が低下する懸念がある。これに対し本実施形態では、反射シート21が放熱シートと非接触とされているので、底板部15Aの表面と反射シート21との間に放熱シートが配された構成と比べて、反射シート21の反射効率等が低下することを防止ないし抑制することができる。
 また本実施形態では、反射シート21がシャーシ15の底板部15Aと導光板18との間に挟み込まれた状態で両者と接触している。このため、反射シート21が熱等によって撓むことを効果的に防止ないし抑制することができる。
 また本実施形態では、第1の放熱シートHS1が、各フレキシブル基板30と光源支持部15A2におけるシャーシ15の裏面との間に形成される空間の全域を塞ぐ形で配されている。ここで本実施形態では液晶パネル11が高精細のものとされているため、複数枚のソース側フレキシブル基板30が液晶パネル11の長辺方向(X軸方向)に沿って密に配され、光源支持部15A2においてシャーシ15の裏面の大部分がソース側フレキシブル基板30によって覆われることとなる。特に高精細の液晶パネル11を備える液晶表示装置10においては、表示面11Cのサイズが小型のものになるほど、各ソース側フレキシブル基板30の間の隙間は小さいものとなる。さらに高精細の液晶パネル11を備える液晶表示装置10では、高精細の液晶パネル11を備えないものと比べてLED24の点灯やソースドライバSDの駆動に伴う消費電力が大きく、生じる熱量も大きいものとなる。このため、仮に第1の放熱シートHS1が配されていなければ、各ソース側フレキシブル基板30と光源支持部15A2におけるシャーシ15の裏面との間に形成される空間に熱が極めて籠り易いものとなる。これに対し本実施形態では、当該空間の全域が第1の放熱シートHS1によって塞がれるため、複数枚のソース側フレキシブル基板30が密に配された構成であっても、液晶表示装置10の放熱性が低下することを防止ないし抑制することができる。その結果、高精細の液晶パネル11を備える液晶表示装置10において、放熱性に優れた構成を実現することができる。
 <実施形態2>
 図面を参照して実施形態2を説明する。実施形態2は、基板カバー134の構成、及び第4の放熱シートHS4を備える点が実施形態1のものと異なっている。その他の構成については実施形態1のものと同様であるため、構造、作用、及び効果の説明は省略する。なお、図8において、図4の参照符号に数字100を加えた部位は、実施形態1で説明した部位と同一である。
 実施形態2に係る液晶表示装置110では、図8に示すように、基板カバー134の各端部のうち第1の放熱シートHS1側に向けられた一端が、第1の放熱シートHS1側に向かって液晶表示装置110の裏側へテーパ状に延び、さらにソース側フレキシブル基板130の光源支持部115A2に位置する部位を覆うまで延びている(以下、この延びる部位を延在部134Aと称する)。この延在部134Aとソース側フレキシブル基板130の光源支持部115A2に位置する部位との間には、放熱性を有するシート状の放熱シート(以下、第4の放熱シート(第4の放熱部材の一例)と称する)HS4が配されている。第4の放熱シートHS4は、延在部134Aとソース側フレキシブル基板130の光源支持部115A2に位置する部位との間に挟み込まれた状態で両者と接触しており、これにより、両者の間に形成される空間はその全域が第4の放熱シートHS4によって塞がれている。このため、ソース側フレキシブル基板130が配された側の光源支持部115A2に伝播された熱は、第1の放熱シートHS1、ソース側フレキシブル基板130、第4の放熱シートHS4、基板カバー134の延在部134Aと順に効果的に伝播され、基板カバー134の延在部134Aから液晶表示装置110の外部へと放熱される。
 本実施形態の液晶表示装置110は、上記のように基板カバー134の延在部134Aによってソース側フレキシブル基板130の光源支持部115A2に位置する部位が覆われた形となるので、ソース側フレキシブル基板130から生じるノイズの低減を図りながら、第4の放熱シートHS4によって基板カバー134からの放熱性を一層向上させることができる。また、ソース側フレキシブル基板130の光源支持部115A2に位置する部位が第4の放熱シートHS4を介して延在部134Aによって支持された形となるので、ソース側フレキシブル基板130が撓むことを抑制でき、ソース側フレキシブル基板130を第1の放熱シートHS1に対して良好に接触させることができる。これにより、光源支持部115A2から第1の放熱シートHS1を介してソース側フレキシブル基板130へと熱が一層伝播され易くなるので、シャーシ115からの放熱性が低下することを一層防止ないし抑制することができる。
 <実施形態3>
 図面を参照して実施形態3を説明する。実施形態3は、基板カバー234の構成、第2の放熱シートHS2の厚み、及び第3の放熱シートHS3の厚みが実施形態2のものと異なっている。その他の構成については実施形態1及び実施形態2のものと同様であるため、構造、作用、及び効果の説明は省略する。なお、図9において、図4の参照符号に数字200を加えた部位は、実施形態1で説明した部位と同一である。
 実施形態3に係る液晶表示装置210では、図9に示すように、第2の放熱シートHS2及び第3の放熱シートHS3の厚みが実施形態1や実施形態2で示したものよりも大きいものとされており、これにより、第3の放熱シートHS3の裏面が第4の放熱シートHS4の裏面とほぼ同じ高さ(Z軸方向における位置)に位置するものとなっている。そして、基板カバー234の第1の放熱シートHS1側に向けられた一端が、テーパ状に屈曲することなく、ソース側フレキシブル基板230の光源支持部215A2に位置する部位を覆うまで真っ直ぐに延びており、この延びる部位が延在部234Aとなっている。このような構成により、延在部234Aを有する基板カバー234の板面を平坦面とすることができるので、液晶表示装置210の製造時において、第3の放熱シートHS3及び第4の放熱シートHS4に対する基板カバー234の実装性を向上させることができる。また、実施形態2で示した基板カバー134と比べて基板カバー234の製造時における加工コストを低減することができる。
 <実施形態4>
 図面を参照して実施形態4を説明する。実施形態4は、第6の放熱シートHS6を備える点で実施形態1のものと異なっている。その他の構成については実施形態1のものと同様であるため、構造、作用、及び効果の説明は省略する。なお、図10において、図4の参照符号に数字300を加えた部位は、実施形態1で説明した部位と同一である。
 実施形態4に係る液晶表示装置310は、図10に示すように、ベゼル313のベゼル筒状部313Bがフレーム314のフレーム筒状部314Bのほぼ全域を覆うまで液晶表示装置310の裏側に向かって延びている。そして、ソース側フレキシブル基板330におけるソースドライバSDの実装部分330Cとベゼル313のベゼル筒状部313Bとの間に、放熱性を有するシート状の放熱シート(以下、第6の放熱シート(第6の放熱部材の一例)と称する)HS6が配されている。この第6の放熱シートHS6は、上記実装部分330Cとベゼル筒状部313Bとの間に挟み込まれた状態で両者と接触している。このため、ソースドライバSDの駆動に伴ってソースドライバSDに生じた熱は、上記実装部分330Cへと伝播された後、実装部分330Cから第6の放熱シートHS6を介してベゼル筒状部313Bへと効果的に伝播され、ベゼル筒状部313Bから液晶表示装置310の外部へと放熱されるようになっている。
 本実施形態の液晶表示装置310では、上記のようにソースドライバSDに生じた熱の大部分をベゼル筒状部313Bから液晶表示装置310の外部へと放熱させることができ、放熱性を向上させることができる。一方、LED基板325に生じた熱の大部分はシャーシ315の底板部315Aへと伝播され、ソース側フレキシブル基板330の光源支持部315A2に位置する部位や基板カバー334の外面などから液晶表示装置310の外部へと放熱される。このようにソースドライバSDに生じた熱とLED基板325に生じた熱とを分離することができるので、ソースドライバSDに生じた熱とLED基板325に生じた熱の大部分がいずれもシャーシ315の底板部315A側へと伝播されることでシャーシ315の底板部315Aに熱が集中する構成と比べて、シャーシ315の底板部315A側(液晶表示装置310の裏側)からの放熱性を高めることができる。その結果、液晶表示装置310全体としての放熱性を高めることができる。
 <実施形態5>
 図面を参照して実施形態5を説明する。実施形態5は、ソース基板432の配置やソース側フレキシブル基板430の長さなどが実施形態1のものと異なっている。その他の構成については実施形態1のものと同様であるため、構造、作用、及び効果の説明は省略する。なお、図11において、図4の参照符号に数字400を加えた部位は、実施形態1で説明した部位と同一である。
 実施形態5に係る液晶表示装置410では、図11に示すように、シャーシ415の導光板支持部415A1における底板部415Aの裏面側ではなく、光源支持部415A2における底板部415Aの裏面側を覆う形でソース基板432が配されている。ソース基板432と当該ソース基板432によって覆われた光源支持部415A2における底板部415Aとの間には、第7の放熱シートHS7が両者の間に挟み込まれた状態で両者と接触して配されている。これにより、ソース基板432と当該ソース基板432によって覆われた光源支持部415A2における底板部415Aとの間に形成される空間は、その全域が第7の放熱シートHS7によって塞がれている。ソース側フレキシブル基板430は、液晶パネル411に接続された一端側430Aから延びる長さが実施形態1のものより短いものとされ、他端側430Bがソース基板432に接続されている。ソース基板432の外側には、実施形態1と同様にソース基板432の板面のほぼ全域を覆う形で基板カバー434が配されている。そしてソース基板432と基板カバー434との間には、第3の放熱シートHS3が両者の間に挟み込まれた状態で両者と接触して配されている。
 このような構成とされていることで、底板部415Aにおけるソース基板432が配された側の光源支持部415A2に伝播された熱は、第7の放熱シートHS7、ソース基板432、第3の放熱シートHS3、基板カバー434と順に効果的に伝播され、基板カバー434から液晶表示装置410の外部へと放熱される。一方、底板部415Aにおけるソース基板432が配された側の光源支持部415A2以外の部位に伝播された熱は、底板部415Aから直接液晶表示装置410の外部へと放熱されるようになっている。このように本実施形態では、光源支持部415A2における底板部415Aの裏側に、第7の放熱シートHS7、ソース基板432、第3の放熱シートHS3、基板カバー434が順に積層されることで光源支持部415A2における厚みが大きくなるものの、液晶表示装置410の厚みに制約がない場合には、このような構成においても放熱性に優れた液晶表示装置410を実現することができる。
 <実施形態6>
 図面を参照して実施形態6を説明する。実施形態6は、シャーシ515の底板部515Aの構造が実施形態1のものと異なっている。その他の構成については実施形態1のものと同様であるため、構造、作用、及び効果の説明は省略する。なお、図12において、図4の参照符号に数字500を加えた部位は、実施形態1で説明した部位と同一である。
 実施形態6に係る液晶表示装置510では、図12に示すように、シャーシ515の底板部515Aに段差が設けられておらず、底板部515Aが平坦な板状とされている。なお本実施形態では、LED基板525を非金属製のものとすることで、LED基板525の短辺方向寸法(Z軸方向寸法)を実施形態1ないし実施形態5のものより小さいものとし、LED基板525をシャーシ515内に収容可能としている。このような構成であっても、光源支持部530A2において底板部515Aの裏面に伝播された熱が第1の放熱シートHS1を介してソース側フレキシブル基板530へと効果的に伝播され、ソース側フレキシブル基板530から液晶表示装置510の外部へと放熱される。このため、シャーシ515とソース側フレキシブル基板530の間の空間に熱が籠ることを防止ないし抑制することができ、シャーシ515からの放熱性が低下することを防止ないし抑制することができる。
 上記の各実施形態の変形例を以下に列挙する。
(1)上記の各実施形態では、細長い形状とされた1枚の第1の放熱シートが配された構成を例示したが、第1の放熱シートの形状、数などは限定されない。例えば複数枚の第1の放熱シートが、各ソース側フレキシブル基板とそれぞれ重畳する形で各ソース側フレキシブル基板と底板部との間にのみ配された構成であってもよい。
(2)上記の各実施形態では、第1の放熱シートがシャーシの光源支持部における底板部とソース側フレキシブル基板との間にのみ配された構成を例示したが、例えば第1の放熱シートの一部が導光板支持部における底板部の裏面側やシャーシの側板部の外面側まで延在する構成であってもよい。
(3)上記の各実施形態では、ソース基板を覆う基板カバーを備える構成を例示したが、基板カバー及び第3の放熱シートを備えない構成であってもよい。この場合、例えばソース基板の外面を液晶表示装置の外部に露出させることで、ソース基板に伝播された熱をソース基板から直接液晶表示装置の外部へと放熱させることができる。
(4)上記の実施形態2及び実施形態3では、ソース側フレキシブル基板が基板カバーによって覆われた構成を例示したが、ソース側フレキシブル基板をシャーシの底板部に密着させるための緩衝部材として第1の放熱シートを利用することで、第4の放熱シートをなくした構成であってもよい。
(5)上記の各実施形態では、ソースドライバがフレームのフレーム筒状部に設けられたドライバ収容部に収容された構成を例示したが、フレーム筒状部にドライバ収容部が設けられておらず、例えばソースドライバがフレーム筒状部に宛がわれた構成であってもよい。この場合であっても、例えば実施形態4で示したような構成とすることで、ソースドライバに生じた熱を第6の放熱シートを介してベゼルへと効果的に伝播させることができ、液晶表示装置の外部へと放熱させることができる。
(6)上記の各実施形態では、ソースドライバとシャーシの側板部との間に介在するフレームがポリカーボネイトやポリエチレンテレフタラートで形成された構成を例示したが、フレームの材質は限定されない。例えばフレームがポリカーボネイト(熱伝導度4.6(10-4cal/sec/℃・cm))やポリエチレンテレフタラート(熱伝導度3.63(10-4cal/sec/℃・cm))よりも熱伝導度が低いポリスチレン(熱伝導度2.4~3.3(10-4cal/sec/℃・cm))等で形成されていてもよい。この場合、上記の各実施形態の構成と比べて、ソースドライバに生じた熱がシャーシ側へ伝播され難くなるため、LED基板に生じた熱だけでなくソースドライバに生じた熱がシャーシ側へ伝播され、LEDの温度をより上昇させることによる寿命の低下、シャーシの温度上昇による導光板の反りや光学シートの皺・撓みなどを低減または防止することができる。
(7)上記の各実施形態では、シャーシの側板部がフレーム筒状部と接触するとともに、フレーム筒状部に設けられたドライバ収容部にソースドライバが収容された構成を例示したが、ソースドライバとシャーシの側板部との間の構成は限定されない。例えば、ソースドライバとシャーシの側板部との間の全部又は一部(例えばシャーシの側板部とフレーム筒状部の間やドライバ収容部の底部)にウレタン等の熱遮断材料が配された構成であってもよい。この場合、上記の各実施形態の構成と比べて、ソースドライバに生じた熱が熱遮断材料によってシャーシ側へ伝播することが防止ないし抑制されるため、LED基板に生じた熱だけでなくソースドライバに生じた熱がシャーシ側へ伝播され、LEDの温度をより上昇させることによる寿命の低下、シャーシの温度上昇による導光板の反りや光学シートの皺・撓みなどを低減または防止することができる。
(8)上記の各実施形態では、キャビネットを備えるタイプのテレビ受信装置を例示したが、キャビネットを備えないタイプにおいても本発明は適用可能である。
(9)上記の各実施形態では、高精細の液晶パネルを例示したが、高精細とされていない表示パネルにおいても本発明は適用可能である。
(10)上記の各実施形態では、高精細の液晶パネルを備えるテレビ受信装置を例示したが、テレビ受信装置以外の他の表示装置においても本発明は適用可能である。
 以上、本発明の各実施形態について詳細に説明したが、これらは例示に過ぎず、特許請求の範囲を限定するものではない。特許請求の範囲に記載の技術には、以上に例示した具体例を様々に変形、変更したものが含まれる。
 TV…テレビ受信装置、CA、CB…キャビネット、P…電源、T…チューナー、S…スタンド、10,110,210,310,410,510…液晶表示装置、11,111,211,311,411,511…液晶パネル、12,112,212,312,412,512…バックライト装置、13,113,213,313,413,513…ベゼル、14,114,214,314,414,514…フレーム、15,115,215,315,415,515…シャーシ、15A,115A,215A,315A,415A,515A…底板部、15A1,115A1,215A1,315A1,415A1,515A1…導光板支持部、15A2,115A2,215A2,315A2,415A2,515A2…光源支持部、16,116,216,316,416,516…光学シート、18,118,218,318,418,518…導光板、24,124,224,324,424,524…LED、25,125,225,325,425,525…LED基板、28…ゲート側フレキシブル基板、30,130,230,330,430,530…ソース側フレキシブル基板、32,132,232,332,432,532…ソース基板、34,134,234,334,434,534…基板カバー、LU…LEDユニット、HS1…第1の放熱シート、HS2…第2の放熱シート、HS3…第3の放熱シート、HS4…第4の放熱シート、HS5…第5の放熱シート、HS6…第6の放熱シート、HS7…第7の放熱シート、GD…ゲートドライバ、SD…ソースドライバ

Claims (13)

  1.  光源と、
     少なくとも一つの端面に光入射面が設けられ、該光入射面が前記光源と対向状に配された導光板と、
     一方の面側に少なくとも前記光源と前記導光板が配されるとともに前記光源を支持する光源支持部と前記導光板を支持する導光板支持部とに区画された底板部を少なくとも有するシャーシと、
     前記導光板の板面のうち、前記シャーシが配された側とは反対側の板面側に配される表示パネルと、
     可撓性を有し、その一端側が前記表示パネルに接続されるとともに、その一部が前記光源支持部における前記底板部の他方の面側に至るまで屈曲されたフレキシブル基板と、
     前記フレキシブル基板の他端側に接続され、前記導光板支持部における前記底板部の前記他方の面側に配されるとともに、前記フレキシブル基板に信号を伝送する信号伝送基板と、
     前記光源支持部において前記底板部の前記他方の面と前記フレキシブル基板との間に挟み込まれた状態で両者と接触する第1の放熱部材と、
     を備える表示装置。
  2.  前記導光板支持部において前記底板部の前記他方の面と前記信号伝送基板との間に挟み込まれた状態で両者と接触する第2の放熱部材を備える、請求項1に記載の表示装置。
  3.  前記信号伝送基板の前記他方の面に向けられた側とは反対側の面を覆う形で配される基板カバーと、
     前記信号伝送基板と前記基板カバーとの間に挟み込まれた状態で両者と接触する第3の放熱部材と、
     を備える、請求項1または請求項2に記載の表示装置。
  4.  前記基板カバーは、その一端から前記フレキシブル基板側に延在して前記光源支持部と重なる該フレキシブル基板を覆う延在部を有し、
     前記フレキシブル基板と前記延在部との間に挟み込まれた状態で両者と接触する第4の放熱部材を備える、請求項3に記載の表示装置。
  5.  前記光源が実装された光源基板を備え、
     前記光源基板と前記シャーシとの間に、少なくともその一部が該光源基板と前記シャーシとの間に挟み込まれた状態で両者と接触する第5の放熱部材を備える、請求項1から請求項4のいずれか1項に記載の表示装置。
  6.  前記第5の放熱部材は、前記光源基板の複数の面と接触する形で配されている、請求項5に記載の表示装置。
  7.  枠状をなし、前記シャーシに対して前記一方の面側に組み付けられるベゼル部材と、
     前記フレキシブル基板に実装されるとともに前記信号伝送基板からの前記信号を処理して前記表示パネルに供給することで該表示パネルを駆動する駆動動品と、を備え、
     前記フレキシブル基板における前記駆動部品の実装部と前記ベゼル部材との間に挟み込まれた状態で両者と接触する第6の放熱部材を備える、請求項1から請求項6のいずれか1項に記載の表示装置。
  8.  前記底板部は、前記光源支持部として区画された部位が前記導光板支持部から段差をなして前記他方の面側に突出する形状とされている、請求項1から請求項7のいずれか1項に記載の表示装置。
  9.  前記底板部の前記一方の面と接触して配される反射シートを備える、請求項1から請求項8のいずれか1項に記載の表示装置。
  10.  前記反射シートは、前記導光板と前記底板部の前記一方の面との間に挟み込まれた状態で両者と接触している、請求項9に記載の表示装置。
  11.  前記表示パネルの少なくとも一つの端辺に沿って前記フレキシブル基板が複数配され、
     前記第1の放熱部材は、前記フレキシブル基板の各々と前記他方の面との間に形成される空間の全域を塞ぐ形で配される、請求項1から請求項10のいずれか1項に記載の表示装置。
  12.  前記表示パネルが液晶を用いた液晶パネルである、請求項1から請求項11のいずれか1項に記載の表示装置。
  13.  請求項1から請求項12のいずれか1項に記載の表示装置を備えるテレビ受信装置。
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