WO2015034094A1 - タッチパネルの製造方法 - Google Patents
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Definitions
- a photoresist pattern is formed by printing using a printing mask, and a patterned film is formed using a sputtering mask, so that an exposure process and a development process are performed.
- the present invention relates to a method of manufacturing a touch panel that simplifies the manufacturing process and eliminates the need for an exposure apparatus and a developing apparatus, thereby reducing the cost of equipment.
- a conventional capacitive touch panel is composed of a metal film, an insulating film, a transparent electrode film, etc., and detects the capacitance of the fingertip to detect where in the panel is touched by X and Y coordinates. .
- the metal film, the insulating film, and the transparent electrode film are patterned as follows. After forming each film and applying a photoresist on the film, exposure and development are performed to form a photoresist pattern. Each film is etched using the patterned photoresist as a mask (see, for example, Patent Document 1).
- the conventional method for manufacturing a touch panel requires a photoresist coating process, an exposure process, a developing process, an etching process, and a photoresist peeling process on a film to be patterned. For this reason, it is necessary to repeat a complicated and many photo process for each of the metal film, the insulating film, and the transparent electrode film.
- the photo line uses an exposure apparatus and a developing apparatus, there is a problem that capital investment and running cost are increased.
- An object of the present invention is to provide a method for manufacturing a touch panel that eliminates the exposure process and the development process, thereby simplifying the manufacturing process, and eliminates the exposure apparatus and the development apparatus, thereby reducing the cost of the equipment.
- a touch panel manufacturing method is a touch panel manufacturing method including a metal film, an insulating film, and a transparent electrode film, and the patterning of the metal film and the insulating film is a printing mask. And forming a pattern of the photoresist by using the photoresist pattern and performing a wet etching process using the photoresist pattern as a mask.
- the formation of the transparent electrode film corresponds to the pattern to be formed.
- the method includes a step of sputtering a patterned transparent electrode film using a sputtering mask having an opening pattern.
- the printing mask is formed on the printing surface side, and has a printing groove pattern corresponding to the pattern to be printed, and a mask base having a through hole having an inner diameter smaller than the bottom width of the printing groove pattern.
- a holding member having an opening pattern that is laminated on the mask base material, communicates with the print groove pattern through the through holes of the mask base material, and is filled with a photoresist as a transfer material,
- the printing groove pattern may be connected in a peripheral region other than the through hole.
- the sputtering mask may include a mask sheet having the opening pattern, and a frame that surrounds the mask sheet and on which the mask sheet is stretched.
- the mask sheet is laminated on one surface of a resin mask sheet in which the opening pattern is formed in a resin film, a metal film in which a plurality of slit-shaped through holes are arranged in parallel, and the through hole
- a composite mask sheet having a resin film having at least one opening pattern formed therein and a metal mask sheet having the opening pattern formed in a metal film may be included.
- the metal film and the insulating film are patterned by printing a photoresist pattern using a printing mask, and the transparent electrode film is formed using a sputtering mask.
- a patterned transparent electrode film is formed by sputtering. Accordingly, the manufacturing process can be simplified by eliminating the exposure process and the development process, and the cost of the equipment can be reduced by eliminating the exposure apparatus and the development apparatus.
- FIG. 2B is an enlarged cross-sectional view taken along line X-X ′ of FIG. 2A. It is the top view of the mask for printing which shows the 2nd process in the manufacturing method of the touchscreen by this invention.
- FIG. 3B is an enlarged cross-sectional view taken along line X-X ′ of FIG. 3A. It is the top view of the mask for printing in the 3rd process in the manufacturing method of the touchscreen by this invention, and applying the photoresist.
- FIG. 4B is an enlarged sectional view taken along line X-X ′ of FIG. 4A. It is the top view of the resist pattern which shows the 4th process in the manufacturing method of the touchscreen by this invention.
- FIG. 5B is an enlarged sectional view taken along line X-X ′ of FIG. 5A. It is a perspective view of the mask for printing used at the 2nd, 3rd process.
- FIG. 7 is an enlarged partial view of the printing mask shown in FIG. 6 and is a plan view of the composite mask.
- FIG. 7B is an enlarged sectional view taken along line Y1-Y1 'of FIG. 7A.
- FIG. 7B is an enlarged sectional view taken along line Y2-Y2 'of FIG. 7A.
- FIG. 7 is an enlarged cross-sectional view corresponding to FIG. 7B when the printing mask shown in FIG. 6 is mounted on a printing apparatus and a photoresist is applied. It is a top view which shows the other structural example of the opening pattern in the magnetic metal member used with the printing mask shown in FIG. It is the top view of the resist pattern which shows the 5th process in the manufacturing method of the touchscreen by this invention.
- FIG. 10B is an enlarged sectional view taken along line X-X ′ of FIG. 10A.
- the 6th process in the manufacturing method of the touch panel by the present invention is shown, and is a top view of a wiring pattern.
- FIG. 11B is an enlarged sectional view taken along line X-X ′ of FIG. 11A.
- FIG. 12B is an enlarged sectional view taken along line X-X ′ of FIG. 12A. It is the top view of the mask for printing in the 8th process in the manufacturing method of the touchscreen by this invention during the application
- FIG. 13B is an enlarged sectional view taken along line X-X ′ of FIG. 13A. It is the top view of the resist pattern which shows the 9th process in the manufacturing method of the touchscreen by this invention.
- FIG. 14B is an enlarged sectional view taken along line X-X ′ of FIG. 14A.
- FIG. 15B is an enlarged cross-sectional view taken along line X-X ′ of FIG. 15A.
- the eleventh process in the manufacturing method of the touch panel by the present invention is shown, and is a top view of a wiring pattern and an insulating film pattern.
- FIG. 16B is an enlarged sectional view taken along line X-X ′ of FIG. 16A. It is the top view of the mask for sputtering which shows the 12th process in the manufacturing method of the touchscreen by this invention.
- FIG. 17B is an enlarged sectional view taken along line X-X ′ of FIG. 17A.
- FIG. 18B is an enlarged cross-sectional view taken along line X-X ′ of FIG. 18A.
- the 14th process in the manufacturing method of the touchscreen by this invention is shown, It is a top view of the mask for sputtering.
- FIG. 19B is an enlarged sectional view taken along line X-X ′ of FIG. 19A.
- FIG. 25 is a plan view of an X-ITO film, showing a fifteenth step in the touch panel manufacturing method of the present invention.
- FIG. 20B is an enlarged sectional view taken along line X-X ′ of FIG. 20A.
- FIG. 1 shows an embodiment of a touch panel manufacturing method according to the present invention.
- This touch panel manufacturing method includes a metal film pattern forming step (steps S1 to S7), an insulating film pattern forming step (steps S8 to S13), an ITO (Indium Tin Oxide) film (Y direction). ) Pattern forming step (steps S14 and S15) and ITO film (X direction) pattern forming step (steps S16 and S17).
- a photoresist pattern is formed by printing using a printing mask, and the metal film and the insulating film are wet-etched using the photoresist pattern as a mask to form the pattern. To do. Further, the pattern formation process of the ITO film (Y direction) and the ITO film (X direction) is patterned by performing sputtering film formation using a sputtering mask having an opening pattern corresponding to the pattern to be formed. An ITO film is formed.
- Step S1 the surface of a transparent substrate, such as a glass substrate, is cleaned and put into a sputtering apparatus (step S1). Subsequently, a sputter film of a metal such as MAM (Mo / Al / Mo) is formed on the glass substrate 10 to form a MAM film 11 on the entire surface of the glass substrate 10 as shown in FIGS. 2A and 2B. (Step S2).
- a metal such as MAM (Mo / Al / Mo)
- the printing mask 12 is positioned and installed on the MAM film 11 (step S3).
- a pattern corresponding to the wiring pattern to be printed is formed on the printing mask 12.
- the photoresist 14 is applied with the squeegee 13 on the printing mask 12, and printing is performed (step S4).
- a resist pattern (corresponding to a wiring pattern) 14a is formed directly on the MAM film 11 (without exposure and development) (step S5).
- the printing mask 12 is configured as shown in FIGS. 6, 7A, 7B, 7C, 8 and 9, for example. That is, as shown in FIG. 6, the printing mask 12 includes a composite mask 1 and a metal frame (plate making frame) 2. The composite mask 1 is stretched inside a rectangular metal frame 2 and is held in a tensioned state.
- the composite mask 1 is an enlarged view of the region 100 surrounded by the one-dot chain line in FIG. It has a laminated composite structure.
- a printing groove pattern 4a corresponding to the pattern to be printed is formed.
- the through-hole 4b is formed in the bottom face of the printing groove pattern 4a.
- the thickness of the resin film 4 is, for example, about 12 ⁇ m to 24 ⁇ m.
- a plurality of linear printing groove patterns 4a are arranged adjacent to each other.
- holding members 3 On the upper surface side of the printing surface of the resin film 4, there are provided holding members 3 having slit-like opening patterns 3a arranged at a constant pitch in the lateral direction and made of a magnetic metal material in the form of a sheet.
- the holding member 3 is for holding and fixing the composite mask 1 with magnetic force during printing, and has a thickness that can be held with magnetic force, for example, about 30 ⁇ m.
- the opening pattern 3a of the holding member 3 communicates with the printing groove pattern 4a through the through hole 4b.
- the inner diameter of the through hole 4b is smaller than the bottom width of the printing groove pattern 4a and the inner diameter of the opening pattern 3a, and the opening pattern 3a and the printing groove pattern 4a communicate with each other through one or more through holes 4b. ing.
- the composite mask 1 is connected by a peripheral region (region between adjacent through holes 4b) 4c other than the through holes 4b on the bottom surface of the printing groove pattern 4a in a region different from FIG. 7B. That is, the through-hole 4b in the mask base 4 allows the opening pattern 3a and the printing groove pattern 4a to communicate with each other, and the ink applied to the holding member 3 is transferred from the opening pattern 3a to the printing groove pattern 4a through the through-hole 4b. Functions to fill. Further, since the peripheral region 4c other than the through hole 4b is connected, it functions to suppress the deviation and deformation of the adjacent print groove pattern 4a.
- a magnet 6 (see FIG. 8) is disposed on the lower surface (opposite to the printing surface) of the glass substrate 10, and the holding member 3 is attracted by a magnetic force to be combined.
- the mask 1 is fixed.
- the photoresist 14 is supplied onto the surface of the printing mask 12 (the surface of the holding member 3), and the composite mask 1 is pressed against the printing surface by the pressure of the squeegee 13. Photoresist 14 is applied by moving 13 in the direction of the arrow. Then, as shown in FIG.
- the photoresist 14 applied to the surface of the holding member 3 is filled into the printing groove pattern 4a from the opening pattern 3a through the through holes 4b of the resin film 4. Subsequently, the photoresist 14 is extruded onto the MAM film 11 and deposited and transferred.
- the printing mask 12 is peeled off, the composite mask 1 is peeled off from the glass substrate 10 without being deformed, and the photoresist 14 in the printing groove pattern 4a is formed on the MAM film 11 as shown in FIGS. 5A and 5B.
- the resist pattern 14a is formed.
- the opening pattern 3a of the holding member 3 is not limited to the slit shape, but may be an arrangement in which rectangular opening patterns 3b are arranged in a matrix form vertically and horizontally as shown in FIG.
- the frame-like portions 3c and 3d of the holding member 3 between the adjacent opening patterns 3b can be reinforced in a vertically and horizontally connected state, and therefore, compared with the slit-like opening pattern 3a shown in FIG.
- the deviation of the opening pattern 3 b can be reduced when the photoresist 14 is applied by the squeegee 13.
- the through-hole 4b showed the circular example, if the photoresist 14 can be filled in the printing groove pattern 4a and the adjacent printing groove pattern 4a can be connected in the peripheral region 4c, it is not limited to a circle. Absent.
- the MAM film 11 is etched and patterned using the resist pattern 14a as a mask (step S6). Then, the resist pattern 14a is peeled off (step S7), and the wiring pattern 11a of the MAM film is formed as shown in FIGS. 11A and 11B. Thereafter, cleaning is performed, and the formed wiring pattern 11a is inspected.
- an insulating film 15 for example, an organic insulating film such as SOG (Spin on Glass) is applied and formed on the entire surface (step S8).
- a photoresist printing mask 16 is positioned and placed on the insulating film 15 (step S9).
- square opening patterns 16a are arranged in a matrix.
- the printing mask 16 the printing mask shown in FIGS. 6, 7A, 7B, 7C, 8 and 9 can be used.
- the opening patterns 16a are relatively simple, a general screen printing mask can be used.
- the photoresist 17 is applied on the printing mask 16 with the squeegee 13 and printed (step S10).
- a resist pattern 17a is formed on the insulating film 15 as shown in FIGS. 14A and 14B (step S11).
- step S12 wet etching of the insulating film 15 is performed using the resist pattern 17a as a mask.
- the resist pattern 17a is removed (step S13)
- the insulating film pattern 15a remains so as to cover a part of the wiring pattern 11a as shown in FIGS. 16A and 16B.
- cleaning is performed, and the formed insulating film pattern 15a is inspected.
- the opening pattern 18a is formed on the glass substrate 10 on which the wiring pattern 11a and the insulating film pattern 15a covering a part of the wiring pattern 11a are formed as described above.
- the formed sputtering mask 18 is positioned and installed, and an ITO film 19 is formed by sputtering around the insulating film 15a in the opening pattern 18a (step S14). Since the ITO film 19 is patterned and formed in the opening pattern 18a, as shown in FIGS. 18A and 18B, the ITO film 19 is electrically connected by the wiring pattern 11a, is continuous in the vertical direction, and is positioned in the Y direction. Is formed (step S15). Thereafter, cleaning is performed, and the formed Y-ITO film 19a is inspected.
- the sputtering mask 18 is formed by, for example, a resin mask sheet in which an opening pattern 18a is formed on a resin film 18b of polyimide or the like stretched inside a rectangular metal frame 18c, and the resin film 18b has a tension. It is held in a hung state.
- a composite mask in which a resin film is laminated on one surface of a metal film (magnetic metal member) in which a plurality of slit-shaped through holes are arranged in parallel, and at least one opening pattern is formed in the through hole of the metal film.
- the sheet can be stretched and used inside a rectangular metal frame.
- the magnetic metal member can be attracted and fixed by a magnetic force.
- a metal mask sheet in which an opening pattern is formed on a metal film can be stretched and used inside a rectangular metal frame.
- the sputtering mask 20 having the opening pattern 20a is aligned on the glass substrate 10 on which the wiring pattern 11a, the insulating film pattern 15a, and the Y-ITO film 19a are formed.
- the ITO film 21 is formed on the insulating film in the opening pattern 20a by sputtering (step S16).
- the sputtering mask 20 has basically the same configuration as the sputtering mask 18. Since the ITO film 21 is formed in a pattern within the opening pattern 20a, as shown in FIGS. 20A and 20B, an X-ITO film 21a that is continuous in the horizontal direction and identifies the position in the X direction is formed. (Step S17).
- the insulating film pattern 15a is interposed between the patterned X-ITO film 21a and the Y-ITO film 19a so that the ITO films 21a and 19a are electrically separated.
- a mask having the same configuration as the Y-ITO film 19 a formed by sputtering (the shape of the opening pattern 20 a is different) can be used.
- the photoresist pattern is formed by printing using the printing mask, and the sputtering mask is used.
- the photo process can be completely eliminated. Therefore, the manufacturing process can be simplified by eliminating the exposure process and the development process, and the cost of the equipment and the running cost can be reduced by eliminating the exposure apparatus and the development apparatus.
- metal film, insulating film and transparent electrode are suitable for each material and pattern shape Can be patterned by different methods. Further, since sputter film formation can form a pattern without etching, combining the two pattern formation processes not only eliminates the exposure process and the development process, but also the total number of manufacturing processes when forming the touch panel. Can be reduced.
- the printing groove pattern is connected in the peripheral region other than the through holes, so that the pressure applied when the photoresist is extended with the squeegee, The positional deviation and deformation of the printing groove pattern formed on the mask base material can be suppressed. Therefore, even with a pattern in which long wirings are arranged close to each other, printing with high pattern accuracy can be performed with little displacement and deformation of the printed photoresist pattern.
- the method for manufacturing the capacitive touch panel has been described as an example.
- the present invention is not limited to the capacitive type, and can be applied to various other touch panel manufacturing methods.
- the touch panel manufacturing method has been described as an example to which the pattern forming method of the present invention is applied, it is needless to say that the present invention can be applied to the formation of various other patterns that perform wet etching or sputter film formation.
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Abstract
金属膜、絶縁膜及び透明電極膜を含むタッチパネルの製造方法であって、金属膜及び絶縁膜のパターニングは、印刷用マスクを用いてフォトレジストのパターンを印刷して形成する工程S4,S5,S10,S11と、フォトレジストのパターンをマスクにウェットエッチングを行ってパターニングする工程S6,S12とを含み、透明電極膜の形成は、形成すべきパターンに対応する開口パターンを有するスパッタ用マスクを用いてパターン化された透明電極膜をスパッタ成膜する工程を含む。印刷用マスクを用いてフォトレジストのパターンを印刷で形成し、且つスパッタ用マスクを用いてパターン化された膜を成膜することで、フォトプロセスを排除することができるので、設備コストとランニングコストを低減することが可能となる。
Description
タッチパネルの製造方法に関し、詳しくは、印刷用マスクを用いてフォトレジストのパターンを印刷で形成し、且つスパッタ用マスクを用いてパターン化された膜を成膜することで、露光工程及び現像工程を不要にして製造を簡単化すると共に、露光装置及び現像装置を不要にして設備のコストを削減しようとするタッチパネルの製造方法に係るものである。
従来の静電容量型タッチパネルは、金属膜、絶縁膜、透明電極膜等から構成されており、指先の静電容量を検知して、パネル内のどこを触ったかをX,Y座標で検出する。前記金属膜、絶縁膜及び透明電極膜のパターニングは、次のように行う。各膜を成膜し、膜上にフォトレジストを塗布した後、露光及び現像を行ってフォトレジストのパターンを形成する。このパターニングしたフォトレジストをマスクにして各膜をエッチングする(例えば、特許文献1参照)。
しかし、前記従来のタッチパネルの製造方法は、パターニングの対象となる膜へのフォトレジストの塗布工程、露光工程、現像工程、エッチング工程及びフォトレジストの剥離工程が必要になるものであった。このため、金属膜、絶縁膜及び透明電極膜の各々に対して、煩雑で工程数の多いフォトプロセスを繰り返す必要がある。しかも、露光装置と現像装置を用いるフォトラインのため、設備投資並びにランニングコストも大きくなる、という問題があった。
そこで、このような問題点に対処し、本発明が解決しようとする課題は、印刷用マスクを用いてフォトレジストのパターンを印刷で形成し、且つスパッタ用マスクを用いてパターン化された膜を成膜することで、露光工程と現像工程を不要にして製造を簡単化すると共に、露光装置及び現像装置を不要にして設備のコストを削減するタッチパネルの製造方法を提供することにある。
前記課題を解決するために、本発明によるタッチパネルの製造方法は、金属膜、絶縁膜及び透明電極膜を含むタッチパネルの製造方法であって、前記金属膜及び前記絶縁膜のパターニングは、印刷用マスクを用いてフォトレジストのパターンを印刷して形成する工程と、前記フォトレジストのパターンをマスクにウェットエッチングを行ってパターニングする工程とを含み、前記透明電極膜の形成は、形成すべきパターンに対応する開口パターンを有するスパッタ用マスクを用いてパターン化された透明電極膜をスパッタ成膜する工程を含むものである。
また、前記印刷用マスクは、印刷面側に形成され、印刷すべきパターンに対応する印刷溝パターン、及び該印刷溝パターンの底面に貫通し、その底面幅より小さい内径の貫通孔を有するマスク基材と、前記マスク基材に積層され、前記マスク基材の貫通孔を介して前記印刷溝パターン内に連通して転写材料としてのフォトレジストを充填する開口パターンを有する保持部材とを備え、前記印刷溝パターンが、前記貫通孔以外の周辺領域で繋がっていてもよい。
さらに、前記スパッタ用マスクは、前記開口パターンを有するマスクシートと、該マスクシートの周囲を囲み該マスクシートが張設される枠体とを備えてもよい。
さらにまた、前記マスクシートは、樹脂フィルムに前記開口パターンが形成された樹脂マスクシート、スリット状の複数の貫通孔が並列配置された金属膜と、該金属膜の一面に積層され、前記貫通孔内に少なくとも1つの前記開口パターンが形成された樹脂フィルムとを有する複合型マスクシート、及び金属膜に前記開口パターンが形成されたメタルマスクシートのいずれかを含んでもよい。
本発明によるタッチパネルの製造方法によれば、金属膜及び絶縁膜のパターニングを、印刷用マスクを用いてフォトレジストのパターンを印刷して行うと共に、透明電極膜の形成を、スパッタ用マスクを用いてパターン化された透明電極膜をスパッタ成膜して行う。これによって、露光工程と現像工程を不要にして製造を簡単化すると共に、露光装置及び現像装置を不要にして設備のコストを削減できる。
以下、本発明の実施の形態を添付図面に基づいて説明する。
図1は、本発明によるタッチパネルの製造方法の実施形態を示している。このタッチパネルの製造方法は、金属膜(メタル)のパターン形成工程(工程S1~S7)、絶縁膜のパターン形成工程(工程S8~S13)、ITO(Indium Tin Oxide:酸化インジウムスズ)膜(Y方向)のパターン形成工程(工程S14,S15)、及びITO膜(X方向)のパターン形成工程(工程S16,S17)を含んでいる。
図1は、本発明によるタッチパネルの製造方法の実施形態を示している。このタッチパネルの製造方法は、金属膜(メタル)のパターン形成工程(工程S1~S7)、絶縁膜のパターン形成工程(工程S8~S13)、ITO(Indium Tin Oxide:酸化インジウムスズ)膜(Y方向)のパターン形成工程(工程S14,S15)、及びITO膜(X方向)のパターン形成工程(工程S16,S17)を含んでいる。
金属膜と絶縁膜のパターン形成工程はそれぞれ、印刷用マスクを用いてフォトレジストのパターンを印刷で形成し、このフォトレジストのパターンをマスクにして金属膜及び絶縁膜をウェットエッチングしてパターンを形成するものである。また、ITO膜(Y方向)とITO膜(X方向)のパターン形成工程はそれぞれ、形成すべきパターンに対応する開口パターンを有するスパッタ用マスクを用いてスパッタ成膜を行うことで、パターン化されたITO膜を成膜するものである。
次に、上述した各製造工程について詳しく説明する。
[金属膜のパターン形成工程]
まず、透明基板、例えばガラス基板の表面を洗浄してスパッタ装置内に投入する(工程S1)。続いて、ガラス基板10上に、金属、例えばMAM(Mo/Al/Mo)のスパッタ成膜を行い、図2A及び図2Bに示すように、ガラス基板10上の全面にMAM膜11を形成する(工程S2)。
[金属膜のパターン形成工程]
まず、透明基板、例えばガラス基板の表面を洗浄してスパッタ装置内に投入する(工程S1)。続いて、ガラス基板10上に、金属、例えばMAM(Mo/Al/Mo)のスパッタ成膜を行い、図2A及び図2Bに示すように、ガラス基板10上の全面にMAM膜11を形成する(工程S2)。
次に、図3A及び図3Bに示すように、MAM膜11上に印刷用マスク12を位置合わせして設置する(工程S3)。この印刷用マスク12には、印刷すべき配線パターンに対応するパターンが形成されている。この状態で、図4A及び図4Bに示すように、印刷用マスク12上に、スキージ13でフォトレジスト14を塗布して印刷を行う(工程S4)。印刷用マスク12を剥離すると、図5A及び図5Bに示すように、MAM膜11上に直接(露光及び現像することなく)レジストパターン(配線パターンに対応する)14aが形成される(工程S5)。
前記印刷用マスク12は、例えば図6、図7A、図7B、図7C、図8及び図9に示すように構成されている。すなわち、図6に示すように、印刷用マスク12は、複合マスク1と、メタルフレーム(製版枠)2とを備えて成る。複合マスク1は、方形状のメタルフレーム2の内側に張設され、テンションを掛けた状態で保持されている。
複合マスク1は、図7A、図7B及び図7Cに図6の一点鎖線で囲んだ領域100を拡大して示すように、マスク基材としてのポリイミド等の樹脂フィルム4と、保持部材3とを積層した複合構造になっている。樹脂フィルム4の印刷面(下面)側には、印刷すべきパターンに対応する印刷溝パターン4aが形成されている。また、印刷溝パターン4aの底面に貫通孔4bが形成されている。この樹脂フィルム4の厚さは、例えば12μm~24μm程度である。本例においては、複数の直線状の印刷溝パターン4aが隣接して配置されている。
前記樹脂フィルム4における印刷面の上面側には、短手方向に一定ピッチで配置したスリット状の開口パターン3aを有し、シート状で磁性金属材料から成る保持部材3が設けられている。この保持部材3は、印刷の際に複合マスク1を磁力で保持して固定するためのもので、磁力で保持可能な厚さ、例えば30μm程度である。保持部材3の開口パターン3aは、貫通孔4bを介して印刷溝パターン4aに連通している。この貫通孔4bの内径は、印刷溝パターン4aの底面幅及び開口パターン3aの内径より小さく、開口パターン3aと印刷溝パターン4aとの間は、1つまたは複数の貫通孔4bを介して連通している。
前記複合マスク1は、図7Bと異なる領域において、図7Cに示すように、印刷溝パターン4aの底面における貫通孔4b以外の周辺領域(隣接する貫通孔4b間の領域)4cで繋がっている。すなわち、マスク基材4における貫通孔4bは、開口パターン3aと印刷溝パターン4aとを連通させ、保持部材3に塗布されたインクを、開口パターン3aから貫通孔4bを介して印刷溝パターン4a内に充填するように機能する。また、貫通孔4b以外の周辺領域4cが繋がっていることで、隣接する印刷溝パターン4aのずれや変形を抑制するために機能している。
メタルフレーム2をフォトレジストの印刷装置に装着する際に、ガラス基板10の下面(印刷面と反対)側に磁石6(図8参照)を配置して、保持部材3を磁力で吸引して複合マスク1を固定する。この状態で、図4Aに示したように、印刷用マスク12の表面(保持部材3の表面)上にフォトレジスト14を供給し、スキージ13の圧力により複合マスク1を印刷面に押し付けながら、スキージ13を矢印方向に移動させてフォトレジスト14を塗布する。すると、図8に示すように、保持部材3の表面に塗布されたフォトレジスト14は、開口パターン3aから樹脂フィルム4の貫通孔4bを介して、印刷溝パターン4a内に充填される。続いて、前記フォトレジスト14は、MAM膜11上に押し出されて被着されて転写される。そして、印刷用マスク12を剥離すると、複合マスク1は変形せずにガラス基板10から剥離され、図5A及び図5Bに示したように、印刷溝パターン4a内のフォトレジスト14がMAM膜11上に転写され、レジストパターン14aが形成される。
なお、保持部材3の開口パターン3aは、スリット状に限られず、図9に示すように長方形状の開口パターン3bが縦横にマトリックス状に配列された配置としてもよい。このような開口パターン3bでは、隣接する開口パターン3b間の保持部材3の枠状部3c,3dが縦横に連結された状態で補強できるので、図6に示したスリット状の開口パターン3aに比べて、スキージ13によるフォトレジスト14の塗布時に開口パターン3bのずれを少なくできる。
また、貫通孔4bが円形の例を示したが、フォトレジスト14を印刷溝パターン4a内に充填でき、且つ周辺領域4cで隣接する印刷溝パターン4aを繋げることができれば、円形に限られるものではない。
また、貫通孔4bが円形の例を示したが、フォトレジスト14を印刷溝パターン4a内に充填でき、且つ周辺領域4cで隣接する印刷溝パターン4aを繋げることができれば、円形に限られるものではない。
続いて、図10A及び図10Bに示すように、レジストパターン14aをマスクにしてMAM膜11をエッチングしてパターニングする(工程S6)。そして、レジストパターン14aを剥離し(工程S7)、図11A及び図11Bに示すようにMAM膜の配線パターン11aを形成する。
その後、洗浄を行い、形成した配線パターン11aの検査を行う。
その後、洗浄を行い、形成した配線パターン11aの検査を行う。
[絶縁膜のパターン形成工程]
次に、図12A及び図12Bに示すように、全面に絶縁膜15、例えばSOG(Spin on Glass)等の有機絶縁膜を塗布形成する(工程S8)。そして、図13A及び図13Bに示すように、絶縁膜15上にフォトレジストの印刷用マスク16を位置合わせして設置する(工程S9)。印刷用マスク16には、正方形の開口パターン16aがマトリックス状に配置されている。この印刷用マスク16には、図6、図7A、図7B、図7C、図8及び図9に示した印刷用マスクを用いることができる。また、比較的単純で開口パターン16a間が離隔しているので、一般的なスクリーン印刷用のマスクを使用することもできる。その後、印刷用マスク16上にスキージ13でフォトレジスト17を塗布して印刷する(工程S10)。印刷用マスク16を除去すると、図14A及び図14Bに示すように、絶縁膜15上にレジストパターン17aが形成される(工程S11)。
次に、図12A及び図12Bに示すように、全面に絶縁膜15、例えばSOG(Spin on Glass)等の有機絶縁膜を塗布形成する(工程S8)。そして、図13A及び図13Bに示すように、絶縁膜15上にフォトレジストの印刷用マスク16を位置合わせして設置する(工程S9)。印刷用マスク16には、正方形の開口パターン16aがマトリックス状に配置されている。この印刷用マスク16には、図6、図7A、図7B、図7C、図8及び図9に示した印刷用マスクを用いることができる。また、比較的単純で開口パターン16a間が離隔しているので、一般的なスクリーン印刷用のマスクを使用することもできる。その後、印刷用マスク16上にスキージ13でフォトレジスト17を塗布して印刷する(工程S10)。印刷用マスク16を除去すると、図14A及び図14Bに示すように、絶縁膜15上にレジストパターン17aが形成される(工程S11)。
続いて、図15A及び図15Bに示すように、レジストパターン17aをマスクにして絶縁膜15のウェットエッチングを行う(工程S12)。そして、レジストパターン17aを剥離すると(工程S13)、図16A及び図16Bに示すように、配線パターン11aの一部を覆うように絶縁膜パターン15aが残存される。
その後、洗浄を行い、形成した絶縁膜パターン15aの検査を行う。
その後、洗浄を行い、形成した絶縁膜パターン15aの検査を行う。
[ITO膜(Y)のパターン形成工程]
次に、図17A及び図17Bに示すように、前述したようにして、配線パターン11aと、この配線パターン11aの一部を覆う絶縁膜パターン15aを形成したガラス基板10上に、開口パターン18aを形成したスパッタ用マスク18を位置合わせして設置し、開口パターン18a内の絶縁膜15aの周囲にITO膜19をスパッタ成膜する(工程S14)。ITO膜19は、開口パターン18a内にパターン化されて成膜されるので、図18A及び図18Bに示すように、配線パターン11aによって電気的に接続され、縦方向に連続し、Y方向の位置を特定するY-ITO膜19aが形成される(工程S15)。
その後、洗浄を行い、形成したY-ITO膜19aの検査を行う。
次に、図17A及び図17Bに示すように、前述したようにして、配線パターン11aと、この配線パターン11aの一部を覆う絶縁膜パターン15aを形成したガラス基板10上に、開口パターン18aを形成したスパッタ用マスク18を位置合わせして設置し、開口パターン18a内の絶縁膜15aの周囲にITO膜19をスパッタ成膜する(工程S14)。ITO膜19は、開口パターン18a内にパターン化されて成膜されるので、図18A及び図18Bに示すように、配線パターン11aによって電気的に接続され、縦方向に連続し、Y方向の位置を特定するY-ITO膜19aが形成される(工程S15)。
その後、洗浄を行い、形成したY-ITO膜19aの検査を行う。
ここで、前記スパッタ用マスク18は、例えばポリイミド等の樹脂フィルム18bに開口パターン18aを形成した樹脂マスクシートを、方形状のメタルフレーム18cの内側に張設したもので、樹脂フィルム18bはテンションを掛けた状態で保持されている。あるいは、スリット状の複数の貫通孔が並列配置された金属膜(磁性金属部材)の一面に、樹脂フィルムが積層され、金属膜の貫通孔内に少なくとも1つの開口パターンが形成された複合型マスクシートを、方形状のメタルフレームの内側に張設して用いることもできる。この複合マスクを用いると、磁性金属部材を磁力で吸着して固定できる。さらに、金属膜に開口パターンを形成したメタルマスクシートを、方形状のメタルフレームの内側に張設して用いることもできる。
[ITO膜(X)のパターン形成工程]
次に、図19A及び図19Bに示すように、配線パターン11a、絶縁膜パターン15a及びY-ITO膜19aを形成したガラス基板10上に、開口パターン20aを形成したスパッタ用マスク20を位置合わせして設置し、開口パターン20a内の絶縁膜上にITO膜21をスパッタ成膜する(工程S16)。このスパッタ用マスク20は、基本的に前記スパッタ用マスク18と同様な構成になっている。ITO膜21は、開口パターン20a内にパターン化されて成膜されるので、図20A及び図20Bに示すように、横方向に連続し、X方向の位置を特定するX-ITO膜21aが形成される(工程S17)。これらパターン化されたX-ITO膜21aとY-ITO膜19aとが交差する部分には、絶縁膜パターン15aが介在されて、両ITO膜21a,19aが電気的に分離される。
次に、図19A及び図19Bに示すように、配線パターン11a、絶縁膜パターン15a及びY-ITO膜19aを形成したガラス基板10上に、開口パターン20aを形成したスパッタ用マスク20を位置合わせして設置し、開口パターン20a内の絶縁膜上にITO膜21をスパッタ成膜する(工程S16)。このスパッタ用マスク20は、基本的に前記スパッタ用マスク18と同様な構成になっている。ITO膜21は、開口パターン20a内にパターン化されて成膜されるので、図20A及び図20Bに示すように、横方向に連続し、X方向の位置を特定するX-ITO膜21aが形成される(工程S17)。これらパターン化されたX-ITO膜21aとY-ITO膜19aとが交差する部分には、絶縁膜パターン15aが介在されて、両ITO膜21a,19aが電気的に分離される。
その後、洗浄を行い、形成したX-ITO膜21aの検査を行う。
そして、ガラス基板10上の全面に絶縁膜を形成し、この絶縁膜上にカバーガラス等を設置する。
ここで、スパッタ用マスク20は、Y-ITO膜19aをスパッタ成膜する場合と同様な構成(開口パターン20aの形状が異なる)のマスクを用いることができる。
そして、ガラス基板10上の全面に絶縁膜を形成し、この絶縁膜上にカバーガラス等を設置する。
ここで、スパッタ用マスク20は、Y-ITO膜19aをスパッタ成膜する場合と同様な構成(開口パターン20aの形状が異なる)のマスクを用いることができる。
上記のような製造方法によれば、金属膜、絶縁膜、透明電極膜の各々をパターニングする際に、印刷用マスクを用いてフォトレジストのパターンを印刷で形成し、且つスパッタ用マスクを用いてパターン化された透明電極膜を成膜することで、フォトプロセスを完全に排除することができる。よって、露光工程及び現像工程を不要にして製造を簡単化すると共に、露光装置及び現像装置を不要にして設備のコストとランニングコストを削減できる。
また、フォトレジストパターンの印刷形成によるパターニングと、パターン化された膜のスパッタ成膜との異なるパターン形成方法を組み合わせることで、金属膜、絶縁膜及び透明電極等をそれぞれの材料やパターン形状に適した方法でパターニングすることができる。さらに、スパッタ成膜は、エッチングすることなくパターンを形成できるので、2つのパターン形成工程を組み合わせることにより、露光工程と現像工程を省略するだけでなく、タッチパネルを形成する際の全体の製造工程数を削減できる。
しかも、フォトレジストをスキージで塗布し、印刷溝パターン内に充填する際に、印刷溝パターンが貫通孔以外の周辺領域で繋がっていることで、スキージでフォトレジストを延展する際にかかる圧力により、マスク基材に形成されている印刷溝パターンの位置ずれや変形が抑制できる。したがって、長い配線が近接して配置されたパターンであっても、印刷されたフォトレジストのパターンの位置ずれや変形が少なく、パターン精度の高い印刷を行うことができる。
なお、上述した実施形態では、静電容量型タッチパネルの製造方法を例に取って説明したが、本発明は静電容量型に限られるものではなく、他の様々なタッチパネルの製造方法に適用できる。また、本発明のパターン形成方法が適用される一例として、タッチパネルの製造方法について説明したが、ウェットエッチングやスパッタ成膜を行う他の様々なパターンの形成に適用できるのはもちろんである。
1…複合マスク
2…メタルフレーム(製版枠)
3…保持部材
3a,3b…開口パターン
4…樹脂フィルム(マスク基材)
4a…印刷溝パターン
4b…貫通孔
4c…周辺領域
10…ガラス基板(透明基板)
11…MAM膜(金属膜)
12,16…印刷用マスク
14,17…フォトレジスト
14a,17a…レジストパターン
15…絶縁膜
15a…絶縁膜パターン
18,20…スパッタ用マスク
19,21…ITO膜
2…メタルフレーム(製版枠)
3…保持部材
3a,3b…開口パターン
4…樹脂フィルム(マスク基材)
4a…印刷溝パターン
4b…貫通孔
4c…周辺領域
10…ガラス基板(透明基板)
11…MAM膜(金属膜)
12,16…印刷用マスク
14,17…フォトレジスト
14a,17a…レジストパターン
15…絶縁膜
15a…絶縁膜パターン
18,20…スパッタ用マスク
19,21…ITO膜
Claims (4)
- 金属膜、絶縁膜及び透明電極膜を含むタッチパネルの製造方法であって、
前記金属膜及び前記絶縁膜のパターニングは、印刷用マスクを用いてフォトレジストのパターンを印刷して形成する工程と、前記フォトレジストのパターンをマスクにウェットエッチングを行ってパターニングする工程とを含み、
前記透明電極膜の形成は、形成すべきパターンに対応する開口パターンを有するスパッタ用マスクを用いてパターン化された透明電極膜をスパッタ成膜する工程を含む、
ことを特徴とするタッチパネルの製造方法。 - 前記印刷用マスクは、印刷面側に形成され、印刷すべきパターンに対応する印刷溝パターン、及び該印刷溝パターンの底面に貫通し、その底面幅より小さい内径の貫通孔を有するマスク基材と、前記マスク基材に積層され、前記マスク基材の貫通孔を介して前記印刷溝パターン内に連通して転写材料としてのフォトレジストを充填する開口パターンを有する保持部材とを備え、前記印刷溝パターンが、前記貫通孔以外の周辺領域で繋がっている、請求項1に記載のタッチパネルの製造方法。
- 前記スパッタ用マスクは、前記開口パターンを有するマスクシートと、該マスクシートの周囲を囲み該マスクシートが張設される枠体とを備える、請求項1または2に記載のタッチパネルの製造方法。
- 前記マスクシートは、樹脂フィルムに前記開口パターンが形成された樹脂マスクシート、スリット状の複数の貫通孔が並列配置された金属膜と、該金属膜の一面に積層され、前記貫通孔内に少なくとも1つの前記開口パターンが形成された樹脂フィルムとを有する複合型マスクシート、及び金属膜に前記開口パターンが形成されたメタルマスクシートのいずれかを含む、請求項3に記載のタッチパネルの製造方法。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020167002006A KR20160053909A (ko) | 2013-09-09 | 2014-09-09 | 터치 패널의 제조 방법 |
CN201480049457.XA CN105518594A (zh) | 2013-09-09 | 2014-09-09 | 触摸面板的制造方法 |
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013186255A JP2015052985A (ja) | 2013-09-09 | 2013-09-09 | タッチパネルの製造方法 |
JP2013-186255 | 2013-09-09 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
WO2015034094A1 true WO2015034094A1 (ja) | 2015-03-12 |
Family
ID=52628551
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
PCT/JP2014/073738 WO2015034094A1 (ja) | 2013-09-09 | 2014-09-09 | タッチパネルの製造方法 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2015052985A (ja) |
KR (1) | KR20160053909A (ja) |
CN (1) | CN105518594A (ja) |
TW (1) | TW201523378A (ja) |
WO (1) | WO2015034094A1 (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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CN113093944A (zh) * | 2021-04-19 | 2021-07-09 | 江西展耀微电子有限公司 | 线路及其制备方法、触摸屏 |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2017008342A (ja) * | 2015-06-17 | 2017-01-12 | 株式会社ブイ・テクノロジー | 成膜マスク及び成膜マスクの製造方法 |
KR102376502B1 (ko) | 2017-04-19 | 2022-03-22 | 삼성디스플레이 주식회사 | 터치 센서, 이를 포함하는 표시 장치, 및 터치 센서의 제조 방법 |
CN109445632A (zh) * | 2018-10-24 | 2019-03-08 | 信利光电股份有限公司 | 一种金属网格触摸屏制造方法 |
CN111984138A (zh) | 2019-05-22 | 2020-11-24 | 英属维尔京群岛商天材创新材料科技股份有限公司 | 触控面板及其制作方法 |
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-
2013
- 2013-09-09 JP JP2013186255A patent/JP2015052985A/ja active Pending
-
2014
- 2014-09-09 KR KR1020167002006A patent/KR20160053909A/ko not_active Application Discontinuation
- 2014-09-09 WO PCT/JP2014/073738 patent/WO2015034094A1/ja active Application Filing
- 2014-09-09 CN CN201480049457.XA patent/CN105518594A/zh active Pending
- 2014-09-09 TW TW103130983A patent/TW201523378A/zh unknown
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Publication number | Publication date |
---|---|
JP2015052985A (ja) | 2015-03-19 |
KR20160053909A (ko) | 2016-05-13 |
TW201523378A (zh) | 2015-06-16 |
CN105518594A (zh) | 2016-04-20 |
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