JP5866995B2 - タッチパネル基板の製造方法 - Google Patents
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 47
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims description 40
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 13
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 113
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 claims description 83
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 claims description 81
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 claims description 31
- 238000000059 patterning Methods 0.000 claims description 21
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims description 16
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 21
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N acetic acid Substances CC(O)=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 15
- 239000000463 material Substances 0.000 description 9
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 7
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N Phosphoric acid Chemical compound OP(O)(O)=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 6
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 6
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 5
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 4
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000001312 dry etching Methods 0.000 description 4
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 4
- GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N Nitric acid Chemical compound O[N+]([O-])=O GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910000147 aluminium phosphate Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 239000011259 mixed solution Substances 0.000 description 3
- 229910017604 nitric acid Inorganic materials 0.000 description 3
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 2
- 229910052681 coesite Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052906 cristobalite Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 2
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 2
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 description 2
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 2
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 2
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 description 2
- 229910052682 stishovite Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052905 tridymite Inorganic materials 0.000 description 2
- -1 acryl Chemical group 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004061 bleaching Methods 0.000 description 1
- 230000000740 bleeding effect Effects 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 238000004040 coloring Methods 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 230000018109 developmental process Effects 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 239000011344 liquid material Substances 0.000 description 1
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 1
- 230000007261 regionalization Effects 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 1
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Description
タッチパネルを例にとって、本実施の形態1について説明する。図1に、ガラス等の基板1上に配列されたパターン概略を示す。ガラス基板には1つ以上のタッチパネル100と、タッチパネルの形成に用いるアライメントマークを配置する領域101が設けられている。図2、図3に、タッチパネルの平面図と断面図を各々示す。
一方、図9(b)において、アライメントマーク第二形成領域103では層間平坦化膜6を開口して露出されたアライメントマーク4が第2の導電膜10のエッチングにおいて同時にエッチングされ除去されている。言い換えれば、この第1の導電膜からなるアライメントマーク4は、第2の導電膜10のパターン形成の際のアライメントマークとして用い尽くされたことになる。
層間平坦化膜を塗布した状態のガラス基板を示した図12(a)と、その時のアライメントマーク領域の断面を示した図12(b)を用いて、本実施の形態2について説明する。なお、図12(b)は、図12(a)においてC−Cで示した箇所の断面図である。また、製造工程という観点では、図12(b)は図7(b)とほぼ対応する。
第2の導電膜をパターニングするための写真製版版処理をした後におけるアライメントマーク形成領域の断面を示した図13aと、第2の導電膜をパターニングした状態の断面を示した図13(b)を用いて、本実施の形態3について説明する。なお、工程という観点では、図13(a)は図8(b)と、図13(b)は図9(b)とほぼ対応する。
実施の形態1〜3においては、第1導電膜からなるアライメントマークを覆う層間平坦化膜を除去してアライメントマークを露出させる工程を有していた。本実施の形態においては、そのような工程すら削減できる点で実施の形態1〜3と異なる。
2 下層配線(第1の導電膜配線)、3 下層配線端子
4 第1のアライメントマーク、5 第1のアライメントマーク跡
6 層間平坦化膜
7 上層配線(第2の導電膜配線)、8 上層配線端子
9 保護膜
10 第2の導電膜、11 レジスト
12 下層配線端子パッド
100 タッチパネル
101 アライメントマーク領域
102 アライメントマーク第一形成領域
103 アライメントマーク第二形成領域
104 層間平坦化膜塗布領域
CH1、CH2、CH3、CH4 開口部
Claims (6)
- 第1の導電膜を成膜する工程と、
前記第1の導電膜をパターニングすることにより、下層配線、下層配線端子、第一形成領域のアライメントマーク及び第二形成領域のアライメントマークを形成する工程と、
少なくとも前記第一形成領域の前記アライメントマークを覆い、少なくとも前記第二形成領域の前記アライメントマークを露出する層間平坦化膜を形成する工程と、
第2の導電膜を成膜する工程と、
前記第二形成領域の前記アライメントマークを用いて少なくとも上層配線と上層配線端子を形成する為のレジストパターンを形成する工程と、
前記レジストパターンを用いて前記第2の導電膜で形成される前記上層配線と前記上層配線端子をパターニングすると共に前記第二形成領域の前記アライメントマークをエッチングする工程と、
前記上層配線と前記上層配線端子上に保護膜を成膜する工程と、
前記第一形成領域の前記アライメントマークを用いて少なくとも前記保護膜に開口部を形成する工程と
を備えたことを特徴とするタッチパネル基板の製造方法。 - 少なくとも前記第一形成領域の前記アライメントマークを覆い、少なくとも前記第二形成領域の前記アライメントマークを露出する層間平坦化膜を形成する工程は、
前記層間平坦化膜を塗布する工程と、
少なくとも前記第二形成領域の前記アライメントマーク上層の前記層間平坦化膜を除去する工程と、
を有することを特徴とする請求項1に記載のタッチパネル基板の製造方法。 - 少なくとも前記第二形成領域の前記アライメントマーク上層の前記層間平坦化膜を除去する工程において、
前記下層配線端子の一部を開口するような開口部を設け、
前記上層配線と前記上層配線端子をパターニングすると共に前記第二形成領域の前記アライメントマークをエッチングする工程において、
前記下層配線端子の一部を開口するような前記開口部を介して前記下層配線端子と接続する下層配線端子パッドを形成することを特徴とする
請求項2に記載のタッチパネル基板の製造方法。 - 少なくとも前記第一形成領域の前記アライメントマークを覆い、少なくとも前記第二形成領域の前記アライメントマークを露出する層間平坦化膜を形成する工程は、
前記第一形成領域の前記アライメントマークは被覆し、前記第二形成領域の前記アライメントマークを被覆しない様に層間平坦化膜を塗布する工程を有する
ことを特徴とする請求項1に記載のタッチパネル基板の製造方法。 - 前記第二形成領域の前記アライメントマークは、前記第一形成領域の前記アライメントマークよりも基板の外側に配置されていることを特徴とする請求項4に記載のタッチパネル基板の製造方法。
- 第1の導電膜を成膜する工程と、
第1の導電膜で形成される下層配線,下層配線端子,アライメントマークをパターニングする工程と、
層間平坦化膜を塗布する工程と、
第2の導電膜の成膜においてタッチパネル領域の膜厚より薄く、かつ、露光装置のアライメント光が透過する膜厚となるようにアライメントマーク領域の膜厚で形成する工程と、
前記アライメントマークを用いて少なくとも上層配線と上層配線端子を形成する為のレジストパターンを形成する工程と、
前記レジストパターンを用いて前記第2の導電膜で形成される上層配線と上層配線端子をパターニングする工程と、
を備えたことを特徴とするタッチパネル基板の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011250713A JP5866995B2 (ja) | 2011-11-16 | 2011-11-16 | タッチパネル基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011250713A JP5866995B2 (ja) | 2011-11-16 | 2011-11-16 | タッチパネル基板の製造方法 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2013105430A JP2013105430A (ja) | 2013-05-30 |
JP2013105430A5 JP2013105430A5 (ja) | 2015-10-29 |
JP5866995B2 true JP5866995B2 (ja) | 2016-02-24 |
Family
ID=48624890
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2011250713A Active JP5866995B2 (ja) | 2011-11-16 | 2011-11-16 | タッチパネル基板の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5866995B2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN104423666A (zh) * | 2013-08-30 | 2015-03-18 | 宸鸿科技(厦门)有限公司 | 触控面板 |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP3039949A4 (en) * | 2013-08-28 | 2017-04-19 | 3M Innovative Properties Company | Electronic assembly with fiducial marks for precision registration during subsequent processing steps |
JP6195275B2 (ja) * | 2014-05-13 | 2017-09-13 | アルプス電気株式会社 | 入力装置及び入力装置の製造方法 |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009053894A (ja) * | 2007-08-27 | 2009-03-12 | Epson Imaging Devices Corp | 静電容量型入力装置 |
JP5483143B2 (ja) * | 2008-09-22 | 2014-05-07 | 大日本印刷株式会社 | カラーフィルタ、表示装置、および、カラーフィルタの製造方法 |
CN101859213B (zh) * | 2009-04-13 | 2012-08-29 | 群康科技(深圳)有限公司 | 电容式触控面板的制作方法 |
-
2011
- 2011-11-16 JP JP2011250713A patent/JP5866995B2/ja active Active
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN104423666A (zh) * | 2013-08-30 | 2015-03-18 | 宸鸿科技(厦门)有限公司 | 触控面板 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2013105430A (ja) | 2013-05-30 |
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|
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