JP2012079169A - 検出基板およびその製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】検出感度のむらが低減された検出基板およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】基材２の厚さ方向の一方の面上に、基材２の面方向のうちの一方向へ延びて設けられた複数の第一配線電極４と、複数の第一配線電極４のそれぞれに複数形成され、複数の第一配線電極４が延びる方向に互いに離間し、複数の第一配線電極４が延びる方向と交差する方向に張り出しており、複数の第一配線電極４よりも電気抵抗が大きい第一検出電極５と、基材２の厚さ方向の両面のいずれか一方に、複数の第一配線電極４が延びる方向と交差する一方向へ延びて設けられた複数の第二配線電極６と、複数の第二配線電極６のそれぞれに複数形成され、複数の第二配線電極６が延びる方向に互いに離間し、複数の第二配線電極６が延びる方向と交差する方向に張り出しており、複数の第二配線電極６よりも電気抵抗が大きい第二検出電極７とを有する。
【選択図】図２

Description

本発明は、検出基板およびその製造方法に関する。

タッチパネルやタッチパッドなどの入力装置においては、指やスタイラスペンなどの入力体を接近あるいは接触させるための面が設けられており、入力体が接近あるいは接触したことを検出するための検出基板がこの面と平行に設けられている。
たとえば特許文献１には、第１の基板の面上に互いに平行に配置された第１の帯状電極と、第１の基板の厚さ方向に重ねられた第２の基板の面上に第１の帯状電極とは異なる方向に互いに平行に配置された第２の帯状電極と、を備える入力装置を製造する方法が開示されている。
特許文献１には、第１及び第２の帯状電極の材質として、ＩＴＯ、ＩＺＯなどの透明な導電性材料を用いることが開示されている。

特開２０１０−１２８６４８号公報

特許文献１に記載の入力装置では、第１及び第２の帯状電極によって、入力体が接近あるいは接触したことを検出するための検出領域が構成されている。しかしながら、特許文献１に記載の入力装置では、第１及び第２の帯状電極がＩＴＯ、ＩＺＯなどを用いて形成されているので、金属を用いる場合よりも帯状電極の電気抵抗が大きい。帯状電極の電気抵抗が大きいと、帯状電極の一端から他端に行くに従って徐々に検出感度が低下する。このため、検出領域内における検出感度にむらが発生するおそれがある。
また、帯状電極の電気抵抗を下げるために帯状電極の材料として金属を採用する場合には、たとえば銀ペーストなど金属粒子を含有するペーストを用いてパターン形成を行うことが考えられる。しかしながら、この場合、銀ペーストをスクリーン印刷によって基材上に形成するので、銀ペーストの使用量が多く、検出基板を製造するための製造コストが高くなるおそれもある。

本発明は、上述した事情に鑑みてなされたものであって、その目的は、検出感度のむらが低減された検出基板およびその製造方法を提供することである。

上記課題を解決するために、この発明は以下の手段を提案している。
本発明の検出基板は、薄板状の基材と、前記基材上に形成された電極部とを有し、前記電極部に近接あるいは接触する入力体との間の静電容量の変化を検出するための検出基板であって、前記電極部は、前記基材の厚さ方向の一方の面上に、前記基材の面方向のうちの一方向へ延びて設けられた複数の第一配線電極と、前記複数の第一配線電極のうちの１つと接して前記複数の第一配線電極のそれぞれに複数形成され、前記複数の第一配線電極が延びる方向に互いに離間し、前記複数の第一配線電極が延びる方向と交差する方向へ張り出しており、前記複数の第一配線電極よりも電気抵抗が大きい導体材料からなる第一検出電極と、前記基材の厚さ方向の両面のいずれか一方に、前記複数の第一配線電極が延びる方向と交差する一方向へ延びて設けられた複数の第二配線電極と、前記基材の厚さ方向から見たときに前記第一検出電極と重ならない位置に配置され、前記複数の第二配線電極のうちの１つと接して前記複数の第二配線電極のそれぞれに複数形成され、前記複数の第二配線電極が延びる方向に互いに離間し、前記複数の第二配線電極が延びる方向と交差する方向へ張り出しており、前記複数の第二配線電極よりも電気抵抗が大きい導体材料からなる第二検出電極と、を有することを特徴とする検出基板である。

また、前記第一配線電極および前記第二配線電極は金属からなり、前記第一検出電極および前記第二検出電極は非金属からなることが好ましい。

また、前記第一配線電極、前記第二配線電極、前記第一検出電極、および前記第二検出電極は、光透過性を有していてもよい。

本発明の検出基板の製造方法は、入力体との間の静電容量の変化を検出するための検出基板の製造方法であって、厚さを有する基材の厚さ方向の両面の少なくともいずれかの面上に、前記基材の面方向のうちの一方向へ延びる複数の配線電極を形成する配線電極形成工程と、前記配線電極形成工程の後、前記配線電極よりも電気抵抗が大きい導体材料からなる検出電極を、前記配線電極が延びる方向に間隔をあけ、且つ前記配線電極が延びる方向と交差する方向に張り出して前記配線電極の上に複数形成する検出電極形成工程と、を備えることを特徴とする検出基板の製造方法である。

本発明の検出基板およびその製造方法によれば、第一配線電極および第二配線電極の電気抵抗が、第一検出電極および第二検出電極の電気抵抗よりも低いので、第一配線電極および第二配線電極の一端から他端へ行くに従う検出感度の低下を抑制することができ、検出感度のむらを低減することができる。

本発明の一実施形態の検出基板を示す図で、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は裏面図である。 図１（Ａ）のＡ−Ａ線における断面図である。 （Ａ）および（Ｂ）は、同検出基板の製造工程を示す工程説明図である。 同検出基板の製造工程を示すフローチャートである。 同検出基板の他の構成例を示す斜視図である。

本発明の一実施形態の検出基板１およびその製造方法について説明する。
図１は、本実施形態の検出基板１を示す図で、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は裏面図である。図２は、図１（Ａ）のＡ−Ａ線における断面図である。
図１（Ａ）に示すように、検出基板１は、平面視において四角形の一辺が矩形状に突出した形状に形成されており、導体からなる入力体１００（図２参照）との間の静電容量の変化を検出するための検出回路Ｄに接続されて使用されるものである。本実施形態では、入力体１００としてたとえば人の指やスタイラスペンなどを用いることができる。

図１（Ａ）、図１（Ｂ）、および図２に示すように、検出基板１は、薄板状の基材２と、基材２の厚さ方向の両面に設けられた電極部３と、電極部３に接続された配線部８とを備える。
基材２は、絶縁性を有し、薄板状に形成されている。本実施形態では、基材２の厚さ方向と、検出基板１の厚さ方向とは同じ向きである。基材２の材料としては、たとえば、ポリアクリル、ポリアリレート、ポリエチレン、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリ塩化ビニル、ポリカーボネート、ポリスチレン、ポリビニルアルコール、ポリフッ化ビニリデン、ポリブチレンテレフタレート、ポリプロピレン、スチレン系エラストマー、ポリエステル系エラストマー、ＡＢＳ樹脂などを適宜選択して採用することができる。

電極部３は、第一配線電極４と、第一検出電極５と、第二配線電極６と、第二検出電極７とを備える。
図２に示すように、第一配線電極４は、基材２の厚さ方向における基材２の一方の面（以下、この面を「第一面２Ａ」という）の面上に形成されている。図１（Ａ）に示すように、第一配線電極４は、第一面２Ａの面上に５つ形成されており、５つの第一配線電極４は、第一面２Ａの面上において一方向（図１（Ａ）においては紙面左右方向）に長く形成され、互いに平行に配置されている。５つの第一配線電極４の間隔は互いに等しい。第一配線電極４の材料としては、金属を採用することができる。具体的には、第一配線電極４の材料としては、たとえば、銅、銀、金、アルミニウムなどを適宜選択して採用することができる。各第一配線電極４は、これらの金属材料による薄膜や、これらの金属材料の粒子を含有するペーストなどを用いて形成することができる。また、各第一配線電極４は、エッチングやスクリーン印刷などの方法を用いて形成することができる。

図１（Ａ）および図２に示すように、第一検出電極５は、第一配線電極４の一部を覆うように基材２の第一面２Ａ上に形成された電極である。第一検出電極５は、基材２の厚さ方向から見たときの輪郭形状が正方形状であり、各第一配線電極４の長手方向に沿って一定間隔をあけて複数設けられている。本実施形態では、第一検出電極５は、各第一配線電極４あたり７個設けられ、第一面２Ａ上には３５個の第一検出電極５が設けられている。１つの第一配線電極４に設けられた７個の第一検出電極５は互いに離間しており、それぞれの第一検出電極５は１つの第一配線電極４と導通している。

図１（Ａ）に示すように、３５個の第一検出電極５のそれぞれの間には、略正方形の隙間があけられている。各第一検出電極５の間の略正方形状の隙間の大きさは、後述する第二検出電極７をその厚さ方向から見たときの輪郭よりも大きい。
第一検出電極５の材料は、電気伝導性を有する材料であれば、公知の材料を適宜選択して用いることができる。たとえば、第一検出電極５としては、アルミニウムの蒸着膜やカーボンペーストなどを採用することができる。
具体例としては、たとえば、金属ベタでアルミニウムを成膜した後にエッチングにより各電極を形成したり、電極を形成する部分以外にレジスト層を形成し、アルミニウムなどの金属を蒸着することで、これらの電極を形成することができる。

図１（Ｂ）および図２に示すように、第二配線電極６は、基材２の厚さ方向の両面のうち第一面２Ａと反対側の面（以下、この面を「第二面２Ｂ」という。）の面上に形成されている。第二配線電極６は、第二面２Ｂの面上に６つ形成されている。６つの第二配線電極６は、第二面２Ｂの面上において第一配線電極４と交差する方向に長い。本実施形態では、第二配線電極６は第一配線電極４と直交している。６つの第二配線電極６は互いに平行に配置され、その間隔は互いに等しい。第二配線電極６の材料は第一配線電極４と同様に金属を採用することができる。第二配線電極６も、第一配線電極４と同様の方法で形成することができる。

第二検出電極７は、第二配線電極６の一部を覆うように基材２の第二面２Ｂ上に形成された電極である。第二検出電極７は、基材２の厚さ方向からみたときの輪郭形状が正方形状であり、各第二配線電極６の長手方向に沿って一定間隔をあけて複数設けられている。本実施形態では、第二検出電極７は、各第二配線電極６あたり６個設けられ、第二面２Ｂ上には３６個の第二検出電極７が設けられている。１つの第二配線電極６に設けられた６個の第二検出電極７は互いに離間しており、それぞれの第二検出電極７は１つの第二配線電極６と導通している。

図１（Ｂ）に示すように、３６個の第二検出電極７のそれぞれの間には、略正方形の隙間が空けられている。各第二検出電極７の間の略正方形状の隙間の大きさは、第二検出電極７をその厚さ方向から見たときの輪郭よりも大きい。

第二検出電極７の材料としては、第一検出電極５と同様に電気伝導性を有する材料を適宜選択して採用することができる。なお、第二検出電極７の材料は、第一検出電極５の材料と異なっていても構わない。
第一検出電極５と第二検出電極７とは、基材２の厚さ方向から見たときに、各第一検出電極５の間に空けられた正方形状の隙間の中に第二検出電極７が納まるようになっている。

図１（Ａ）および図１（Ｂ）に示すように、配線部８は、第一配線電極４に接続された第一配線９と、第二配線電極６に接続された第二配線１０とを有する。
第一配線９は、検出回路Ｄと各第一配線電極４とを電気的に接続するための配線である。第一配線９は、基材２の上面に設けられており、第一配線電極４と接続された導体パターンからなる配線である。本実施形態では、第一配線電極４と第一配線９とは一続きの導体パターンによって形成されている。第一配線９の一端は各第一配線電極４に接続され、第一配線９の他端は複数の第一配線電極４の外側領域を通って基材２に形成された突出部に集合されている。第一配線９の他端は、基材２の突出端まで延びており、フレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）やフレキシブルフラットケーブル（ＦＦＣ）用のコネクタにおける接点端子のピッチに合わせて等間隔に整列して配置されている。
検出基板１を小型化するために、第一配線９の線幅はより細い方が好ましい。本実施形態では、第一配線９の材質は、第一配線９の線幅が細い場合にも抵抗値が十分に低い材質とされている。第一配線９を形成するための材料としては、金属材料や、金属材料を含有する導電性インクなどを採用することができる。たとえば第一配線９を金属材料によって形成する場合には、銅、金、銀、アルミニウムなどを採用することができる。本実施形態では、第一配線９は銀ペーストを材料として形成されている。

第二配線１０は、基材２の第二面２Ｂに設けられており、第二配線電極６に接続された導体パターンからなる配線である。本実施形態では、第二配線電極６と第二配線１０とは一続きの導体パターンによって形成されている。第二配線１０の一端は各第二配線電極６に接続され、第二配線１０の他端は複数の第二配線電極６の外側領域を通って基材２の突出端まで延びている。基材２の突出端において、第二配線１０の他端は第一配線９の他端と同様に互いに等間隔に整列して配置されている。
第二配線１０の材質は、第一配線９と同様に、金属材料や、金属材料を含有するペーストや導電性インクなどを採用することができる。

以上に説明した構成の検出基板１は、図１（Ａ）および図１（Ｂ）に示すように、静電容量の変化を検出するための検出回路Ｄに接続される。検出回路Ｄとしては、相互容量方式や自己容量方式などの回路を適宜選択して採用することができる。たとえば、検出回路Ｄとして自己容量方式を採用した場合には、検出回路Ｄは、第一配線電極４および第二配線電極６に対して基準信号を出力し、検出基板１の周囲に位置する入力体１００（図２参照）と、第一配線電極４および第二配線電極６との間の静電容量の変化を検出することによって検出基板１に接近あるいは接触する入力体１００の位置を検出するようになっている。

次に、本実施形態の検出基板１の製造方法について図３および図４を参照して説明する。図３（Ａ）および図３（Ｂ）は、検出基板１の製造工程を示す工程説明図である。図４は、検出基板１の製造工程を示すフローチャートである。
まず、薄板状に成形された樹脂材料によって基材２を形成する。本実施形態では、基材２の形状は、両面が平行に形成された矩形板状である。

次に、基材２の厚さ方向の両面に、第一配線電極４および第二配線電極６を形成する（図４に示す配線電極形成工程Ｓ１）。
配線電極形成工程Ｓ１においては、図３（Ａ）に示すように、基材２の厚さ方向における一方の面（第一面２Ａ）に第一配線電極４および第一配線９を形成する。さらに、図示は省略するが、基材２の厚さ方向の他方の面（第二面２Ｂ）に第二配線電極６および第二配線１０を形成する。第一配線電極４と第一配線９とを同じ材料で形成する場合には、第一配線電極４と第一配線９とを同一工程でパターン形成することができる。第二配線電極６と第二配線１０とについても同様である。
なお、第一配線９および第二配線１０は、基材２の周縁の一部に集合されていることが好ましいが、第一配線９および第二配線１０を検出回路Ｄに電気的に接続することができれば、第一配線９および第二配線１０は基材２の周縁のどの位置に引き出されてもよい。

次に、第一検出電極５および第二検出電極７を形成する（図４に示す検出電極形成工程Ｓ２）。
図３（Ｂ）は、図３（Ａ）に符号Ｘで示す部分における製造の一過程を示す斜視図である。図３（Ｂ）に示すように、検出電極形成工程Ｓ２においては、第一配線電極４の一部を覆うように、基材２の第一面２Ａに第一検出電極５を形成する。これにより、第一配線電極４上に第一検出電極５が形成される。さらに、図示は省略するが、第二配線電極６の一部を覆うように、基材２の第二面２Ｂに第二検出電極７を形成する。これにより、第二配線電極６上に、第二検出電極７が形成される。第一検出電極５および第二検出電極７の材料として非金属を用いる場合には、オフセット印刷、凸版印刷、凹版印刷、グラビア印刷、およびインクジェット印刷などを採用することができる。

検出電極形成工程Ｓ２では、３５個の第一検出電極５を、第一配線電極４の長手方向に７行、第一配線電極４が並ぶ方向に５列となるように格子状に並べて形成する。また、検出電極形成工程Ｓ２では、３６個の第二検出電極７を、第二配線電極６の長手方向に６行、第一配線電極４が並ぶ方向に６列となるように格子状に並べて形成する。

検出電極形成工程Ｓ２の終了後には、第一配線電極４と第一検出電極５とは導通されており、第二配線電極６と第二検出電極７とは導通されている。
本実施形態に必須ではないが、必要に応じて、基材２の厚さ方向の両面を樹脂製の薄膜などで被覆することもできる。これにより電極部３を腐食などから保護することができる。

次に、以上に説明した構成の検出基板１の作用について説明する。
図１（Ａ）に示すように、検出基板１は、検出回路Ｄに接続されて使用される。検出基板１の使用時には、検出回路Ｄは、第一配線電極４および第二配線電極６に対して基準信号を出力する。すると、第一配線電極４および第二配線電極６へ出力された基準信号は、第一配線電極４に接続された第一検出電極５と、第二配線電極６に接続された第二検出電極７とにそれぞれ伝わる。第一検出電極５と第二検出電極７とにそれぞれ基準信号が出力されると、第一検出電極５と第二検出電極７には電荷が蓄積される。

図２に示すように、検出基板１に対して入力体１００が接近すると、第一検出電極５および第二検出電極７と入力体１００との間にはキャパシタＣが構成される。なお、図２においては、図を見やすくするために、構成されるキャパシタＣの一部のみを図示している。第一検出電極５および第二検出電極７と入力体１００との間の距離によって第一検出電極５および第二検出電極７と入力体１００との間の静電容量は変化し、検出回路Ｄ（図１（Ａ）参照）はこの静電容量の変化を検出する。

本実施形態では、第一検出電極５および第二検出電極７が設けられていることによって、第一検出電極５および第二検出電極７が設けられていない場合と比較して入力体１００との間の対向面積は大きい。従って、入力体１００との距離の変化に応じた静電容量の変化量は、第一検出電極５および第二検出電極７が設けられていない場合の変化量よりも大きい。

第一検出電極５および第二検出電極７は、電荷が蓄積されるだけであるので、電気抵抗が高くても基準信号の減衰は少ない。また、第一配線電極４は第一検出電極５よりも電気抵抗が小さく、第二配線電極６は第二検出電極７よりも電気抵抗が小さい。これにより、第一配線電極４および第二配線電極６中を伝わる基準信号が電気抵抗によって減衰することが抑えられている。

たとえば検出基板１を大型化する場合、第一配線電極４および第二配線電極６の長さを長くし、第一配線電極４および第二配線電極６上に配置する第一検出電極５および第二検出電極７の数を増やす。これにより、電気抵抗が大きな電極を長く延ばして配置する場合と比較して、たとえば第一配線電極４においては、第一配線９に接続された端からその反対の端へ行くに従って基準信号が減衰するのを抑えることができる。これは第二配線電極６においても同様である。

このように、本実施形態の検出基板１によれば、第一配線電極４および第二配線電極６の電気抵抗が、第一検出電極５および第二検出電極７の電気抵抗よりも低いので、第一配線電極４および第二配線電極６の一端から他端へ行くに従う検出感度の低下を抑制することができ、検出感度のむらを低減することができる。

また、第一検出電極５と第二検出電極７を非金属で構成した場合には、第一検出電極５と第二検出電極７とをそれぞれオフセット印刷、凸版印刷、凹版印刷、グラビア印刷、およびインクジェット印刷によって形成することができる。第一検出電極５及び第二検出電極７をたとえば銀ペーストなど金属粒子を含有するペーストによって形成する場合にはスクリーン印刷によることが一般的であるが、第一検出電極５及び第二検出電極７を形成するのにオフセット印刷、凸版印刷、凹版印刷、グラビア印刷、およびインクジェット印刷などの印刷方法を用いることによって、スクリーン印刷を用いる場合と比べて高速に第一検出電極５及び第二検出電極７を形成することができる。

また、オフセット印刷、凸版印刷、凹版印刷、グラビア印刷、およびインクジェット印刷を用いて第一検出電極５および第二検出電極７を形成する場合には、スクリーン印刷による場合と比べて第一検出電極５および第二検出電極７をより薄く形成することができる。これにより、第一検出電極５および第二検出電極７の材料の使用量を、スクリーン印刷による場合よりも少なくすることができる。

（変形例）
次に、上述の実施形態で説明した検出基板１の変形例について説明する。
本変形例の検出基板１Ａは、その形状は上述の検出基板１と同様であるが、基材２、第一配線電極４、第一検出電極５、第二検出電極７、第一配線電極４、および第二検出電極７が光透過性を有する材料によって構成されている点が異なっている。
第一検出電極５および第二検出電極７の材料としては、ＩＴＯやＩＺＯからなる透明導電膜や、ポリチオフェン系導電性インク（たとえばＰＥＤＯＴ／ＰＳＳ）からなる導電性インクとすることができる。
第一配線電極４および第二配線電極６の材料としては、ＩＴＯやＩＺＯと比較して電気抵抗が低い材料である金属ナノワイヤーを含有する導電性インクを採用することができる。
本変形例では、高価な金属ナノワイヤーの使用量を抑えつつ、検出感度のむらが少なく光透過性を有する検出基板１Ａとすることができる。これにより、液晶表示装置の画面などの前面に検出基板１Ａを配置することができ、大型化しても検出感度のむらが少ないタッチパネルを構成することができる。

以上、本発明の実施形態について図面を参照して詳述したが、具体的な構成はこの実施形態に限られるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲の設計変更等も含まれる。
たとえば、上述の実施形態では、第一配線電極４の一部を覆うように第一検出電極５を設ける例、および第二配線電極６の一部を覆うように第二検出電極７を設ける例を示したが、第一配線電極４と第一検出電極５との関係および第二配線電極６と第二検出電極７との関係はこれに限られない。図５は、上述の実施形態で説明した検出基板１、１Ａの他の構成例である検出基板１Ｂの一部を示す斜視図である。図５に示すように、検出基板１Ｂは、基材２の第一面２Ａに、第一検出電極５に代えて設けられた第一検出電極１５が先に形成され、第一配線電極４に代えて、複数の第一検出電極１５を繋ぐ一筋の第一配線電極１４が第一検出電極１５に重ねて形成されている。このような構成であっても、上述の実施形態で説明した検出基板１、１Ａと同様の効果を奏する。

また、上述の検出基板１、１Ａの製造方法において、第一配線電極４および第一検出電極５をまず基板２の第一面２Ａに形成し、その後、第二配線電極６および第二検出電極７を基板２の第二面２Ｂに形成してもよい。

また、上述の実施形態では基材２の厚さ方向の両面に電極部３を形成する例を示したが、基材２の厚さ方向の片面のみに電極部３を形成することもできる。この場合には、第一配線電極４と、第二配線電極６とを絶縁するための絶縁構造をさらに備えることが好ましい。

１、１Ａ、１Ｂ 検出基板
２ 基材
２Ａ 第一面
２Ｂ 第二面
３ 電極部
４、１４ 第一配線電極
５、１５ 第一検出電極
６ 第二配線電極
７ 第二検出電極
８ 配線部
９ 第一配線
１０ 第二配線
１００ 入力体
Ｄ 検出回路
Ｓ１ 配線電極形成工程
Ｓ２ 検出電極形成工程

Claims (4)

1. 薄板状の基材と、前記基材上に形成された電極部とを有し、前記電極部に近接あるいは接触する入力体との間の静電容量の変化を検出するための検出基板であって、
   前記電極部は、
   前記基材の厚さ方向の一方の面上に、前記基材の面方向のうちの一方向へ延びて設けられた複数の第一配線電極と、
   前記複数の第一配線電極のうちの１つと接して前記複数の第一配線電極のそれぞれに複数形成され、前記複数の第一配線電極が延びる方向に互いに離間し、前記複数の第一配線電極が延びる方向と交差する方向へ張り出しており、前記複数の第一配線電極よりも電気抵抗が大きい導体材料からなる第一検出電極と、
   前記基材の厚さ方向の両面のいずれか一方に、前記複数の第一配線電極が延びる方向と交差する一方向へ延びて設けられた複数の第二配線電極と、
   前記基材の厚さ方向から見たときに前記第一検出電極と重ならない位置に配置され、前記複数の第二配線電極のうちの１つと接して前記複数の第二配線電極のそれぞれに複数形成され、前記複数の第二配線電極が延びる方向に互いに離間し、前記複数の第二配線電極が延びる方向と交差する方向へ張り出しており、前記複数の第二配線電極よりも電気抵抗が大きい導体材料からなる第二検出電極と、
   を有することを特徴とする検出基板。
2. 前記第一配線電極および前記第二配線電極は金属からなり、
   前記第一検出電極および前記第二検出電極は非金属からなる
   ことを特徴とする請求項１に記載の検出基板。
3. 前記第一配線電極、前記第二配線電極、前記第一検出電極、および前記第二検出電極は、光透過性を有することを特徴とする請求項１に記載の検出基板。
4. 入力体との間の静電容量の変化を検出するための検出基板の製造方法であって、
   厚さを有する基材の厚さ方向の両面の少なくともいずれかの面上に、前記基材の面方向のうちの一方向へ延びる複数の配線電極を形成する配線電極形成工程と、
   前記配線電極形成工程の後、前記配線電極よりも電気抵抗が大きい導体材料からなる検出電極を、前記配線電極が延びる方向に間隔をあけ、且つ前記配線電極が延びる方向と交差する方向に張り出して前記配線電極の上に複数形成する検出電極形成工程と、
   を備えることを特徴とする検出基板の製造方法。

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