WO2014188564A1 - 部品実装装置 - Google Patents

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component
mounting
nozzle
substrate
component mounting
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恵利衣 高野
小田井　正樹
功 高平
潔人 伊藤
博紀 小川
井上　智博
豊和 高木
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株式会社日立製作所
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    • H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
    • H05K13/0404—Pick-and-place heads or apparatus, e.g. with jaws
    • H05K13/0408—Incorporating a pick-up tool
    • H05K13/0409—Sucking devices
    • H—ELECTRICITY
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    • H05K13/08—Monitoring manufacture of assemblages
    • H05K13/089—Calibration, teaching or correction of mechanical systems, e.g. of the mounting head

Definitions

  • the present invention relates to a component mounting apparatus for mounting a component using a camera, and more particularly to a component mounting apparatus characterized by a component position correction method.
  • a large number of electronic components are mounted on a printed circuit board used for electronic equipment.
  • the mounting operation of these electronic components is automated by a component mounting apparatus (chip mounter).
  • chip mounter chip mounter
  • the miniaturization of electronic components is rapidly progressing, and high-speed and high-precision component mounting work is required.
  • Patent Document 1 relates to an electronic component mounting apparatus that mounts an electronic component on a substrate. “An electronic component is picked up from a component supply unit by a suction nozzle, and the suction nozzle moves in the XYZ directions and the ⁇ direction around the nozzle axis.
  • an electronic component mounting apparatus for transporting and mounting an electronic component held by performing a rotating mounting operation on a substrate
  • the pickup nozzle is moved up and down with respect to the component supply unit to take out the electronic component
  • the suction nozzle is mounted on the substrate
  • the target is picked up, and the transfer head performs normal mounting operation to mount the target on the substrate,
  • An image of the mounted target is imaged by a camera that moves integrally with the transfer head and the position is recognized, whereby the amount of displacement in the X and Y directions between the normal mounting position and the actual mounting position is obtained and stored as a position correction parameter.
  • a moving position correction step of correcting the movement amount of the suction nozzle in the XY direction by the position correction parameter in the pickup operation and / or mounting operation.
  • the ⁇ direction of the suction nozzle In each of the plurality of specific rotation positions, the position correction parameter for each angle is acquired individually, and the position correction parameter for each angle corresponding to the rotation position of the suction nozzle in the ⁇ direction during the pickup operation or mounting operation in the moving position correction step.
  • the position of the suction nozzle in the electronic component mounting apparatus characterized by using Correcting method. "Describes the invention (claim 1).
  • the present invention provides a target component mounting position using an image sensor that is fixed to a component mounting head actuator and images a component mounting position, and an image of the component mounting position captured by the image sensor. And a data processing unit that detects a difference (mounting error) between the imaged component mounting position and calculates a nozzle correction amount.
  • the present invention it is possible to provide a component mounting apparatus that always positions a component with high accuracy with respect to a target mounting position even when the component mounting apparatus is operated for a long time.
  • FIG. 2 is an arrow view of the component mounting apparatus according to the first embodiment of the present invention when an arrow AA cross section shown in FIG. 1 is observed in the direction of the arrow.
  • FIG. 3 is a perspective view of a substrate 107 and a head actuator 103 positioned above the substrate 107. It is a flowchart which shows the position correction process by the component mounting apparatus which concerns on Example 1 of this invention. It is explanatory drawing of a template matching process, (a) is the image
  • FIG. 6 is an explanatory diagram for raster scanning a substrate image 502 with a template image 501; It is a flowchart of a template matching process. It is a template image of the mounting position of various kinds of components used for a template matching process. It is explanatory drawing which showed the mounting error by xy coordinate. It is explanatory drawing which showed the mounting error by the polar coordinate (r, (theta)). It is explanatory drawing which shows the mode of the head actuator at the time of component mounting. It is a figure which shows the transition of the mounting position by the thermal expansion of a mechanism.
  • FIG. 1 It is a figure which shows the relationship of the correction parameter of the nozzle accompanying rotation of the rotor 301, Comprising: (a) is a perspective view, (b) is a top view. It is a perspective view of the head actuator 1301 and the board
  • FIG. 1 is a top view of the entire component mounting apparatus.
  • FIG. 2 is an arrow view when the component mounting apparatus shown in FIG. 1 is observed in the direction of the arrow along the section AA.
  • the substrate 107 on the gantry 203 in FIG. 2 is transported and placed by the substrate guide 106 in the direction of the arrow 110 from the left side in FIG.
  • Each Y beam 101 is provided with an actuator 202 such as a linear motor shown in FIG.
  • a total of four X beams 102 are arranged on the Y beam 101.
  • the X beam 102 is moved in the direction of the arrow 120 by the actuator 202 shown in FIG.
  • Each X beam 102 is provided with an actuator 201 such as a linear motor.
  • the actuator 201 is provided with a head actuator 103 that mounts electronic components on the substrate 107.
  • the head actuator 103 is driven in the direction of the arrow 121 by the actuator 201.
  • the component supply device 104 that supplies electronic components to the head actuator 103 is disposed at both ends of the Y beam 101.
  • the head actuator is moved directly above the component supply device 104 by the X-beam actuator 201 and the Y-beam actuator 202, and the electronic component is transferred from the component supply device 104. Get replenished.
  • a total of four component orientation confirmation cameras 105 for confirming the orientation of the electronic components supplied to the nozzles from below the nozzles are arranged between the three Y beams 101. Further, the control unit 108 performs processing and control of the various operations described above and processing and control of various operations described later.
  • FIG. 3 is a perspective view of the substrate 107 and the head actuator 103 positioned thereabove.
  • the upper end of the nozzle 303 is fixed to the rotor 301 so that the front end faces downward.
  • the nozzle 303 moves up and down in the Z-axis direction (the direction of the arrow 308) to supply and mount components.
  • the rotor 301 can be rotated in the direction of an arrow 307 by a predetermined angle with the rotation center axis 350 of the rotor 301 as the center axis.
  • the camera 304 is fixed on the rotation center 350 of the rotor 301 and has a structure that does not rotate.
  • the nozzle 303 vacuum-sucks the component 305 at its tip.
  • the postures of the sucked electronic components are respectively confirmed by the component posture confirmation camera 105. If a tilt is detected in the posture of the electronic component, the rotor 301 rotates to adjust the tilt of the electronic component.
  • the camera 304 mounted on the head actuator is fixed to the rotor 301 so that the imaging surface faces downward, and images the substrate 107 and the mounted component 360.
  • the imaging range 306 of the camera 304 at this time is as shown in FIG.
  • FIG. 4 is a flowchart illustrating a position correction process performed by the component mounting apparatus according to the first embodiment.
  • step 401 a component mounting test is performed using a test board before starting a component mounting operation, and an initial nozzle correction value is acquired and stored in the control unit.
  • step 402 the nozzle 303 holds the component 305 in the component supply unit 104.
  • step 403 the head actuator 103 moves to the component mounting position by the actuators 201 and 202 while holding the component 305.
  • step 404 the board 107 is imaged by the camera 304 to acquire a component mounting location, and the initial nozzle correction value obtained in step 401 or the nozzle correction value obtained in step 408 described later is added to obtain the target component mounting. Position.
  • step 405 the component 305 is mounted at the target component mounting position obtained in step 404.
  • step 406 the mounted component 360 is imaged by the camera 304 to acquire a component mounting location.
  • step 407 the control unit 108 detects the nozzle position coordinates at the time of mounting and the ideal nozzle position coordinates from the image obtained in step 406, and calculates a mounting error.
  • step 408 the control unit 108 obtains a nozzle correction value for the next mounting by calculating an average value of the mounting error calculated in step 407 and the mounting error for the last fixed time, for example, the past one hour, The nozzle correction value stored in the control unit 108 is updated.
  • step 409 if the number N of components 305 held by the head actuator 103 is N ⁇ 1, the process proceeds to step 403 and moves to the next component mounting position.
  • N 0, the head actuator 103 moves to the component supply unit 104 to receive the supply of the component 305.
  • step 411 it is determined whether or not all the boards to be mounted have been mounted. If all the boards to be mounted have been mounted, the mounting operation is terminated. If not, the process proceeds to step 402. Thereafter, step 402 to step 411 are repeated to perform component mounting.
  • the template matching process is a technique for detecting the position of the target object by searching for a position that matches the template image from a certain image using the template image.
  • the mounting position is detected from the board image 502 of FIG. 5A obtained by photographing the range 306 of the board 107 with the camera 304 of FIG.
  • the solders 506a, 506b, and 506c on the board 107 are photographed.
  • the rectangles 503a, 503b, and 503c surrounding the solders 506a, 506b, and 506c are portions where the template images in FIG.
  • FIG. 5B is a diagram showing the positional relationship between the solder 505 on the substrate 107 and the electronic component 360 at the time of mounting.
  • FIG. 5C shows a template image 501 of the component mounting position when the electronic component is mounted in the positional relationship between the solder 505 and the electronic component 360 in FIG.
  • step 601 the board image 502 is converted into a gray scale, and the luminance value of each pixel is calculated.
  • the luminance value is defined as a degree indicating the brightness of a pixel indicated by a value from 0 (black) to 255 (white).
  • step 602 as shown in FIG. 6, the template image 501 at the mounting position (image in which the solder 505 is arranged) is scanned along the arrow 511 of the board image 502, and the board image 502 and the template at each position are scanned.
  • the degree of difference between the images 501 is calculated.
  • the image dissimilarity is calculated by obtaining the sum of absolute values of differences between the luminance values of the pixels of the template image 501 and the substrate image 502. The lower the difference, the more similar the template image 501 and the substrate image 502 in the range where the template image 501 overlaps.
  • the arrow 511 is shifted by one pixel in the Y-axis direction, and the dissimilarity is calculated while sequentially scanning along the arrows 512, 513, and 514.
  • step 603 when the scanning of the template image 501 is completed to the lower right of the substrate image 502, the process proceeds to step 604.
  • step 604 coordinates whose difference is equal to or less than the threshold are specified.
  • step 605 the identified coordinates are recognized as mounting positions 503 a, 503 b, and 503 c and stored in the control unit 108.
  • step 401 a process for detecting a mounting error from a target component mounting position and a component mounting position and obtaining a nozzle correction value performed in step 401, step 407, and step 408 will be described.
  • acquisition of a mounting error will be described.
  • An image 703 in FIG. 9 is an image after component mounting that is captured by the camera 304 in step 406.
  • step 408 an image is captured in the image 703.
  • the target component mounting position 701 (x, y) and the actual component mounting position 702 (x ′, y ′) are substituted into Expression 1-1 and Expression 1-2, and the actual component mounting position 702 is set as the origin.
  • the mounting error ( ⁇ x, ⁇ y) is acquired.
  • FIG. 10 shows the mounting error using polar coordinates (r, ⁇ 1 ). In addition to xy coordinates, polar coordinates can also be used.
  • FIG. 11 shows the state of the head actuator during component mounting. As shown by the nozzle 303 in FIG. 11, immediately after the operation of the component mounting apparatus, the tip of the nozzle 303 descends toward the target mounting position 1201, and ideally the component 305 is mounted at the position of the component 704.
  • the nozzle 303 ′ is subjected to thermal deformation of the head and the beam, causing an inclination of the axis, and the nozzle tip is directed toward the mounting position 1202 that is separated from the target mounting position 1201 by the mounting error d.
  • the component 305 is lowered and the component 305 is mounted at the position of the component 360 even in an ideal case.
  • FIG. 12 shows the target mounting position 1201 and the mounting position 1202 in a plane.
  • vibration occurs at the tip of the nozzle, resulting in blurring at the mounting location.
  • Circular ranges 1203 and 1204 indicate the range of blur at the mounting location where the component 305 is actually mounted when the component 305 is mounted toward the target mounting position 1201 and the mounting position 1202. In other words, even if there is no mounting error d, if the component 305 is mounted toward the target mounting position 1201, it is actually mounted somewhere within the circular range 1203.
  • the initial nozzle correction value obtained in step 401 can be used to fall within the allowable error range 1205.
  • the range 1204 after thermal deformation does not always fall within the allowable error range 1205, it is necessary to update the nozzle correction value so that the range 1204 after thermal deformation overlaps the range 1203 immediately after the start of mounting. is there. Therefore, it is necessary to calculate the difference d between the target mounting position 1201 and the mounting position 1202 after thermal deformation, and add this to the nozzle correction value.
  • the mounting position 1202 after thermal deformation is calculated as the average coordinates of the range 1204. Specifically, the average coordinate 1202 is calculated by taking the average of the mounting locations within the past one hour from the time of mounting. Then, a difference between the calculated average coordinates 1202 and the target mounting position 1201 is calculated and set as a new correction parameter.
  • FIG. 13 illustrates the relationship between the correction parameters of the nozzles accompanying the rotation of the rotor 301.
  • FIG. 13A is a perspective view of the head actuator 103 in which eight nozzles 303P 1 to P 8 are arranged as an example.
  • (b) show how the eight nozzles 303P 1 ⁇ P 8 is moving on a circle 1001 about the rotation center axis 350 with the rotation of the rotor 301.
  • the nozzle 303 needs to supply and mount the component 305 at any position of P 1 to P 8 on the circle 1001.
  • the nozzle is positioned using the nozzle correction value.
  • the nozzle correction value ( ⁇ x p1 , ⁇ y p1 ) at the position P 1 before the rotation is set to the same angle as the angle at which the nozzle 303 is rotated in the direction of the arrow 1002. Convert using Equation 2.
  • step 401 an initial nozzle correction value is obtained by the same method.
  • a nozzle correction value is obtained for each of the nozzles 303 arranged in the head actuator 103.
  • the correction parameter ( ⁇ x pn , ⁇ y pn ) calculated here is used as a target mounting position in addition to the component mounting location acquired in step 404 at the next mounting, thereby correcting the nozzle position.
  • the first embodiment by reflecting the previous mounting error as a correction value at the next mounting, it is possible to cope with a change in mounting position due to a long-time operation and to achieve high-accuracy mounting.
  • Example 2 is an example of a component mounting apparatus when the head actuator 1301 shown in FIG. 14 is used, and this will be described below.
  • nozzles 303 that move up and down in the Z-axis direction are mounted in a line.
  • An actuator 1303 such as a linear motor is disposed on the camera beam 1302 disposed on the side surface of the head actuator 1301. This actuator 1303 moves the camera support 1304 that supports the camera 1305.
  • the camera 1305 images the range 1306 on the substrate 107.
  • FIG. 15 shows a flowchart of the second embodiment.
  • step 1401 a component mounting test is performed using a test board before starting a component mounting operation, and an initial nozzle correction value is acquired and stored in the control unit 108.
  • step 1402 the nozzle 303 holds the component 305 in the component supply unit 104.
  • step 1403 the head actuator 1301 moves to the component mounting position.
  • step 1404 the camera 1305 moves to a position where the nozzle 303 that performs the component mounting operation next can be observed, and images the mounted component 360.
  • step 1405 the board 107 is imaged by the camera 1305, the component mounting position is acquired, and the initial nozzle correction value obtained in the process 1401 or the nozzle correction value obtained in the process 1409 is added to obtain the target component mounting position.
  • step 1406 the component 305 is mounted at the target component mounting position acquired in step 1405.
  • step 1407 the mounted component 360 is imaged by the camera 1305.
  • step 1408 the control unit 108 detects the nozzle position coordinates at the time of mounting and the ideal nozzle position coordinates from the image obtained in step 1407, and calculates a mounting error.
  • step 1409 the control unit 108 obtains the nozzle correction value at the next mounting by calculating the average value of the mounting error calculated in step 1408 and the mounting error for the most recent one hour, and sends it to the control unit 108.
  • the stored nozzle correction value is updated.
  • step 1412 it is determined whether or not all the boards to be mounted have been mounted. If all the boards to be mounted have been mounted, the mounting operation is terminated. If not, the process proceeds to step 1402. Thereafter, step 1402 to step 1412 are repeated to perform component mounting.
  • the present invention can be applied to a head actuator in which nozzles are arranged in a line by making the camera 1305 movable.
  • Example 3 is an example of a component mounting apparatus that can detect a nozzle lowering position before mounting a component.
  • FIG. 16 is a perspective view of the head actuator 103 according to the third embodiment.
  • FIG. 17 is a perspective view showing the state of the nozzle 303 and the substrate 107 immediately before mounting, taken by the camera 304 shown in FIG. 16.
  • the nozzle 303 is provided with a mark 1502 that can be easily detected by the camera 304. ing.
  • the mark 1502 attached to the nozzle is preferably a quadrangular shape or a material that reflects light so that it can be easily detected.
  • the nozzle lowering position can be acquired before actual mounting, and therefore the nozzle lowering position is determined based on the nozzle lowering position acquired before the mounting operation. It is possible to adjust the target position.

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Abstract

本発明は、電子部品の実装装置に関するものであり、基板に部品を実装するノズルと前記基板の面を撮像する画像センサとを備えて、前記基板に対して移動可能であるヘッドアクチュエータと、制御部とを備えて、前記制御部は、前記基板に部品を実装する目標位置と、前記画像センサが撮像した前記基板画像から得られた前記部品の実装箇所との誤差を取得し、前記誤差に基づいて前記ノズルの位置を補正するノズル補正値を更新するものであるので、長時間の稼働により部品実装装置の機構に熱変形が生じて、部品実装作業中に実装箇所が変化することがあっても、常に部品を目標位置に高精度に実装することができる。

Description

部品実装装置
　本発明は、カメラを用いて部品を実装する部品実装装置、特に部品位置の補正方法に特徴のある部品実装装置に関する。
　電子機器に使用されるプリント基板には、多数の電子部品が実装されている。これらの電子部品の実装作業は、部品実装装置（チップマウンタ）によって自動化されている。近年、電子部品の微小化が急速に進んでおり、部品実装作業の高速化・高精度化が求められている。
　例えば、特許文献１は、基板に電子部品を実装する電子部品実装装置に関して、「吸着ノズルによって部品供給部から電子部品をピックアップし、この吸着ノズルがＸＹＺ方向に移動するとともにノズル軸廻りにθ方向に回転する実装動作を行うことにより保持した電子部品を基板に移送搭載する電子部品実装装置において、前記吸着ノズルを部品供給部に対して上下動させて電子部品を取り出すピックアップ動作および吸着ノズルを基板に対して上下動させて電子部品を搭載する搭載動作における吸着ノズルのＸＹ方向の位置補正を行う電子部品実装装置における吸着ノズルの位置補正方法であって、前記移載ヘッドの吸着ノズルによって計測用の標体をピックアップし、移載ヘッドに正規搭載動作を行わせて前記標体を基板に搭載し、搭載された標体を前記移載ヘッドと一体的に移動するカメラによって撮像して位置を認識することにより正規搭載位置と実搭載位置とのＸＹ方向の位置ずれ量を求めて位置補正パラメータとして記憶するパラメータ取得工程と、前記ピックアップ動作およびまたは搭載動作において、吸着ノズルのＸＹ方向の移動量を前記位置補正パラメータによって補正する移動位置補正工程とを含み、前記パラメータ取得工程において、吸着ノズルのθ方向の複数の特定回転位置においてそれぞれ個別に角度別位置補正パラメータを取得し、前記移動位置補正工程において、当該ピックアップ動作もしくは搭載動作時の吸着ノズルのθ方向の回転位置に対応した角度別位置補正パラメータを用いることを特徴とする電子部品実装装置における吸着ノズルの位置補正方法。」（請求項１）の発明を記載している。
特開２００４－１０３８９３号公報
　部品実装装置を長時間稼働すると、その機構に熱変形が生じるために、実装位置が変化する。そのため、特許文献１が記載する実装位置の補正方法では、部品実装作業中の実装位置の変化に対応できないという課題がある。
　上記課題を解決するために、本発明は、部品実装ヘッドアクチュエータに固定され、部品実装位置を撮像する画像センサと、前記画像センサによって撮像される部品実装位置の画像を用いて、目標部品実装位置と前記撮像された部品実装位置との差（実装誤差）を検出し、ノズル補正量を算出するデータ処理部、を備えることを特徴とする。
　本発明によれば、部品実装装置を長時間稼働する場合でも、目標実装位置に対し、部品を常に高精度に位置決めする部品実装装置を提供することができる。
本発明の実施例１に係る部品実装装置の上面図である。 本発明の実施例１に係る部品実装装置について、図１に示す矢印Ａ―Ａ断面を、その矢印の向きで観察した場合の矢視図である。 基板１０７及びその上方に位置したヘッドアクチェエータ１０３の斜視図である。 本発明の実施例１に係る部品実装装置による位置補正処理を示すフローチャートである。 テンプレートマッチング処理の説明図であり、（ａ）は撮影した基板画像を、（ｂ）は基板１０７上のはんだ５０５と実装時の電子部品３６０の位置関係を、図（ｃ）は、部品実装位置のテンプレート画像５０１を示す。 基板画像５０２をテンプレート画像５０１によりラスタースキャンする説明図である。 テンプレートマッチング処理のフローチャートである。 テンプレートマッチング処理に用いる様々な種類の部品の実装位置のテンプレート画像である。 実装誤差をｘｙ座標で示した説明図である。 実装誤差を極座標（r,θ）で示した説明図である。 部品実装時のヘッドアクチュエータの様子を説明図である。 機構の熱膨張による実装位置の変移を示す図である。 ロータ３０１の回転に伴うノズルの補正パラメータの関係を示す図であって、（ａ）は斜視図、（ｂ）は平面図である。 本発明の実施例２に係るヘッドアクチュエータ１３０１と基板１０７の斜視図である。 本発明の実施例２に係る部品実装装置の位置補正処理を示すフローチャートである。 本発明の実施例３に係るヘッドアクチュエータの詳細図である。 図１６に示すカメラ３０４で撮像した、実装直前のノズル３０３と基板１０７の様子を示す斜視図である。
　以下、本発明を実施するための形態である実施例について、図面を参照して説明する。
　図１から図１４を参照して実施例１を説明する。図１は、部品実装装置全体の上面図である。図２は、図１に示す部品実装装置について、矢印Ａ－Ａ断面でその矢印の向きに観察した場合の矢視図である。図２の架台２０３上の基板１０７は、図１における左側から基板ガイド１０６によって矢印１１０の方向に搬送されて載置される。
　基板１０７の搬送方向１１０に直交する方向にＹビーム１０１が３本配置されている。各Ｙビーム１０１には、図２に示すリニアモータ等のアクチュエータ２０２が配置されている。Ｙビーム１０１上にはＸビーム１０２が、合計４つ配置されている。Ｘビーム１０２は、図２に示すアクチュエータ２０２によって、矢印１２０の方向に移動する。Ｘビーム１０２には、それぞれリニアモータ等のアクチュエータ２０１が配置されている。
　アクチュエータ２０１には、それぞれ電子部品を基板１０７に搭載するヘッドアクチュエータ１０３が配置されている。ヘッドアクチュエータ１０３は、それぞれアクチュエータ２０１によって矢印１２１の方向に駆動される。
　電子部品をヘッドアクチュエータ１０３に供給する部品供給装置１０４は、Ｙビーム１０１の両端に配置されている。ヘッドアクチュエータ１０３が保持している電子部品がなくなった場合、ヘッドアクチュエータは、Ｘビームのアクチュエータ２０１及びＹビームのアクチュエータ２０２によって部品供給装置１０４の真上に移動し、部品供給装置１０４から電子部品の補給を受ける。
　そして、この部品実装装置には、ノズルに供給された電子部品の姿勢をノズル下方から確認する部品姿勢確認用カメラ１０５が、３つのＹビーム１０１の間に合計４つ配置されている。また、制御部１０８は、上述した様々な動作の処理、制御及び後述する様々な動作の処理及び制御を行う。
　図３は、基板１０７及びその上方に位置したヘッドアクチュエータ１０３の斜視図である。ノズル３０３は、先端が下方を向くように、上端がロータ３０１に固定されている。ノズル３０３は、Ｚ軸方向（矢印３０８の方向）に上下動作を行い、部品の供給及び実装を行う。また、ロータ３０1の回転中心軸３５０を中心軸として所定角度だけ、矢印３０７の方向に回転可能となっている。また、カメラ３０４は、ロータ３０１の回転中心３５０上に固定され、回転しない構造となっている。
　また、ノズル３０３は、その先端に部品３０５を真空吸着する。吸着した電子部品の姿勢は、部品姿勢確認用カメラ１０５によってそれぞれ確認される。もし、電子部品の姿勢に傾きが検出された場合は、ロータ３０１が回転することで、電子部品の傾きを調整する。
　ヘッドアクチュエータに搭載されたカメラ３０４は、撮像面を下方に向けるように、ロータ３０１に固定され、基板１０７と実装後の部品３６０を撮像する。この際のカメラ３０４の撮像範囲３０６は、図３に示すとおりである。
　図４は、実施例１に係る部品実装装置による位置補正処理を示すフローチャートである。
　ステップ４０１では、部品実装作業開始前に、テスト基板を用いて部品実装テストを行い、初期ノズル補正値を取得して制御部１０８に記憶する。
　ステップ４０２では、ノズル３０３が部品供給部１０４で部品３０５を保持する。
　ステップ４０３では、ヘッドアクチュエータ１０３が、部品３０５を保持したままアクチュエータ２０１、２０２によって部品実装位置へ移動する。
　ステップ４０４では、カメラ３０４によって基板１０７を撮像して部品実装箇所を取得し、さらにステップ４０１で得られた初期ノズル補正値又は後述するステップ４０８で得られたノズル補正値を加えて、目標部品実装位置とする。
　ステップ４０５では、ステップ４０４で得た目標部品実装位置に部品３０５を実装する。
　ステップ４０６では、実装後の部品３６０をカメラ３０４で撮像して部品実装箇所を取得する。
　ステップ４０７では、制御部１０８において、ステップ４０６で得られた画像から、実装時のノズル位置座標と理想的なノズル位置座標を検出し、実装誤差を算出する。
　ステップ４０８では、制御部１０８において、ステップ４０７で算出した実装誤差と直近の一定時間、例えば過去１時間分の実装誤差の平均値を算出することで、次回実装時のノズル補正値を取得し、制御部１０８に記憶するノズル補正値を更新する。
　部品実装後、ステップ４０９では、ヘッドアクチュエータ１０３が保持している部品３０５の数ＮがＮ≧１の場合、ステップ４０３に移行し、次の部品実装位置へ移動する。また、Ｎ＝０の場合、ヘッドアクチュエータ１０３は、部品３０５の供給を受けるために部品供給部１０４に移動する。
　ステップ４１１では、実装予定の基板を全て実装したかどうかを判断し、実装予定の基板の全ての実装を完了していたら、実装作業を終了し、そうでなければステップ４０２に移行する。以降、ステップ４０２～ステップ４１１を繰り返して部品実装を行う。
　次に、図５から図８を参照して。テンプレートマッチング処理による部品実装位置取得方法の詳細について述べる。テンプレートマッチング処理は、テンプレート画像を用いて、ある画像の中からテンプレート画像と一致する位置を探索することで、目的の対象物の位置を検出する手法である。
　本発明では、図３のカメラ３０４で基板１０７の範囲３０６を撮影した図５（ａ）の基板画像５０２から実装位置を検出する。基板画像５０２には、基板１０７上のはんだ５０６ａ、５０６ｂ、５０６ｃが撮影されている。はんだ５０６ａ、５０６ｂ、５０６ｃを囲んだ矩形５０３ａ、５０３ｂ、５０３ｃは、図５（ｃ）のテンプレート画像が一致する箇所である。
　図５（ｂ）は、基板１０７上のはんだ５０５と実装時の電子部品３６０の位置関係を示した図である。図５（ｃ）は、図５（ｂ）のはんだ５０５と電子部品３６０の位置関係で電子部品を実装する際の、部品実装位置のテンプレート画像５０１である。基板画像５０２に、テンプレート画像５０１を用いてテンプレートマッチング処理を施すことによって、基板画像５０２から実装位置５０３ａ、５０３ｂ、５０３ｃの３箇所を検出する。
　ここで、図７のフローチャートに沿って、テンプレートマッチング処理について述べる。まず、ステップ６０１において、基板画像５０２をグレースケール化し、各画素の輝度値を算出する。ここで輝度値を０（黒）～２５５（白）の値で示される画素の明るさを示す度合いと定義する。
　ステップ６０２では、図６に示すように、基板画像５０２の矢印５１１に沿って、実装位置（はんだ５０５が並んだ画像）のテンプレート画像５０１を走査させていき、各位置での基板画像５０２とテンプレート画像５０１の相違度を算出する。画像の相違度は、テンプレート画像５０１と基板画像５０２の各画素の輝度値の差の絶対値の和を求めることによって算出される。相違度が低ければ低いほど、テンプレート画像５０１と、テンプレート画像５０１が重なっている範囲の基板画像５０２が似ていることになる。
　矢印５１１に沿って相違度の算出が終了したら、矢印５１１をＹ軸方向に１画素ずらし、順次、矢印５１２、矢印５１３、矢印５１４に沿って走査をしながら相違度の算出を行う。
　ステップ６０３では、基板画像５０２の右下までテンプレート画像５０１の走査が終了したらステップ６０４に移行し、ステップ６０４では、相違度が閾値以下の座標を特定する。特定された座標をステップ６０５にて、実装位置５０３a、５０３b、５０３cとして認識し、制御部１０８に記憶する。
　また、図８（ａ）～（ｅ）に示すように、様々な種類の部品の実装位置のテンプレート画像を用意することによって、様々な部品に対応する。
　次に、図９から図１２を参照して、ステップ４０１、ステップ４０７、ステップ４０８で行う、目標部品実装位置と部品実装箇所から実装誤差を検出し、ノズル補正値を求める処理について説明する。まず、実装誤差の取得について説明する。
　図９の画像７０３は、ステップ４０６にてカメラ３０４によって撮像された部品実装後の画像である。目標部品実装位置７０１に実装された際の部品位置７０４と、実装後に前述したテンプレートマッチング法で検出した実際の部品実装箇所３６０との位置誤差を取得するにあたり、ステップ４０８では、画像７０３内に撮像されている目標部品実装位置７０１（ｘ、ｙ）と実際の部品実装位置７０２（ｘ’、ｙ’）を式１－１及び式１－２に代入し、実際の部品実装箇所７０２を原点とした、実装誤差（Δｘ,Δｙ）を取得する。
［式１－１］
Figure JPOXMLDOC01-appb-I000001
［式１－２］
Figure JPOXMLDOC01-appb-I000002
　また、図１０は、実装誤差を極座標（ｒ,θ１）を用いて表したものである。ｘｙ座標だけでなく、極座標を用いることもできる。
　次に、取得した実装誤差からノズル補正値を求める方法について説明する。図１１は、部品実装時のヘッドアクチュエータの様子を示す。図１１のノズル３０３が示すとおり、部品実装装置の稼動直後では、ノズル３０３の先端が目標実装位置１２０１に向けて降下し、理想的には部品７０４の位置に部品３０５を実装する。
　ところが、部品実装装置を長時間稼動すると、ノズル３０３’は、ヘッドやビームが熱変形して軸の傾きが生じ、ノズル先端が目標実装位置１２０１から実装誤差ｄだけ離れた実装位置１２０２に向けて降下し、理想的な場合でも部品３６０の位置に部品３０５を実装するようになってしまう。
　図１２は、上記の目標実装位置１２０１と実装位置１２０２を平面に示した。部品実装時、例えばノズル先端の振動により、実装箇所にブレが生じる。円形の範囲１２０３及び１２０４は、目標実装位置１２０１及び実装位置１２０２に向けて部品３０５を実装したとき、実際に実装される実装箇所のブレの範囲を示す。つまり、実装誤差ｄがない場合でも、目標実装位置１２０１に向けて部品３０５を実装しようとすると、実際には円形の範囲１２０３内のどこかに実装されることになる。
　実装開始直後は、ステップ４０１で得た初期ノズル補正値を用いるによって、許容誤差範囲１２０５内に収めることができる。しかし、熱変形後の範囲１２０４は、許容誤差範囲１２０５内に収まるとは限らないので、ノズル補正値を更新し、熱変形後の範囲１２０４を実装開始直後の範囲１２０３に重ねるようにする必要がある。そのために、目標実装位置１２０１と熱変形後の実装位置１２０２の差ｄを算出し、これをノズル補正値に加える必要がある。
　熱変形後の実装位置１２０２を範囲１２０４の平均座標として算出する。具体的には、実装時から過去直近１時間以内の実装箇所の平均をとることによって、平均座標１２０２を算出する。そして、算出した平均座標１２０２と目標実装位置１２０１の差を算出し、新たな補正パラメータとする。
　図１３は、ロータ３０１の回転に伴うノズルの補正パラメータの関係を説明するもので、（ａ）は、一例として８本のノズル３０３Ｐ１～Ｐ８が配置されたヘッドアクチュエータ１０３の斜視図を示し、（ｂ）は、８本のノズル３０３Ｐ１～Ｐ８がロータ３０１の回転に伴って回転中心軸３５０を中心とした円１００１上を移動する様子を示す。
　ノズル３０３は、円１００１上のＰ１～Ｐ８のどの位置でも、部品３０５の補給や実装をする必要がある。部品の実装や補給の際、ノズル補正値を用いてノズルの位置決めを行う。ノズル補正値を（ｘ,ｙ）パラメータで扱う場合、回転前の位置Ｐ１でのノズル補正値（Δｘp1,Δｙp1）を、矢印１００２の方向にノズル３０３が回転した角度と同じ角度だけ、式２を用いて変換する。なお、θｍは、３６０゜／ｎ（ノズルの本数）で求められる。（ｂ）に示す一例では、ノズルの数が８本なのでθｍ＝３６０゜／８（本）＝４５゜として計算している。
［式２］
Figure JPOXMLDOC01-appb-I000003
　ステップ４０１においても同様の方法で初期ノズル補正値を求める。ノズル補正値は、ヘッドアクチュエータ１０３に配置されているノズル３０３の各々について求める。ここで算出した補正パラメータ（Δｘpｎ,Δｙpｎ）を、次回実装時にステップ４０４において取得した部品実装箇所に加えて目標実装位置とすることで、ノズル位置の補正をする。
　実施例１によれば、前回の実装誤差を次回の実装時に補正値として反映することで、長時間の稼動による実装位置の変化に対応し、高精度実装が可能となる、という効果を奏する。
　実施例２は、図１４に示すヘッドアクチュエータ１３０１を用いた場合の部品実装装置の一例であり、以下、これを説明する。
　ヘッドアクチュエータ１３０１には、Ｚ軸方向に上下動作するノズル３０３が一列に並んで搭載されている。ヘッドアクチュエータ１３０１の側面に配置されたカメラビーム１３０２には、リニアモータ等のアクチュエータ１３０３が配置されている。このアクチュエータ１３０３によって、カメラ１３０５を支持するカメラ支持部１３０４が移動する。カメラ１３０５は、基板１０７上の範囲１３０６を撮像する。
　図１５は、実施例２のフローチャートを示す。ステップ１４０１では、部品実装作業開始前に、テスト基板を用いて部品実装テストを行い、初期ノズル補正値を取得して制御部１０８に記憶する。
　ステップ１４０２では、ノズル３０３が部品供給部１０４で部品３０５を保持する。
　ステップ１４０３では、ヘッドアクチュエ－タ１３０１が部品実装位置に移動する。
　上記移動後、ステップ１４０４において、カメラ１３０５が、部品実装動作を次に行うノズル３０３を観察できる位置に移動し、実装後の部品３６０を撮像する。
　ステップ１４０５では、カメラ１３０５によって、基板１０７を撮像し、部品実装位置を取得し、さらに処理１４０１で得られた初期ノズル補正値又は処理１４０９で得られたノズル補正値を加えて、目標部品実装位置とする。
　ステップ１４０６では、ステップ１４０５で取得した目標部品実装位置に、部品３０５を実装する。
　ステップ１４０７では、実装後の部品３６０をカメラ１３０５で撮像する。
　ステップ１４０８では、制御部１０８において、ステップ１４０７で得られた画像から、実装時のノズル位置座標と理想的なノズル位置座標を検出し、実装誤差を算出する。
　ステップ１４０９では、制御部１０８において、ステップ１４０８で算出した実装誤差と直近の過去１時間分の実装誤差の平均値を算出することで、次回実装時のノズル補正値を取得し、制御部１０８に記憶するノズル補正値を更新する。
　部品実装後、ステップ１４１０では、ヘッドアクチュエータ１０３が保持している部品３０５の数ＮがＮ≧１の場合、ステップ１４０３に移行し、次の部品実装位置へ移動する。また、Ｎ＝０の場合、ヘッドアクチュエータ１０３は部品供給部１０４に移動する。
　ステップ１４１２では、実装予定の基板を全て実装したかどうかを判断し、実装予定の基板の全ての実装を完了していたら、実装作業を終了し、そうでなければステップ１４０２に移行する。以降、ステップ１４０２～ステップ１４１２を繰り返して部品実装を行う。
　以上の実施例２によれば、カメラ１３０５を可動にすることにより、ノズルが１列に並ぶヘッドアクチュエータにも、本発明を適用することができる。
　実施例３は、部品を実装する前にノズル降下位置を検出できる部品実装装置の一例である。
　図１６は、実施例３におけるヘッドアクチェエータ１０３の斜視図である。図１７は、図１６に示すカメラ３０４で撮像した、実装直前のノズル３０３と基板１０７の様子を示す斜視図であり、ここでノズル３０３には、カメラ３０４によって検出が容易な印１５０２が付けられている。
　カメラ３０４で撮影した基板１０７の画像１５０１の上に、印の目標位置を示すテンプレート画像を走査して、各位置において算出した輝度値を用いて、前記印の箇所を取得することにより、ノズル降下位置を取得する。ノズルに付ける印１５０２は、検出しやすいように、形状が四角形のもの、光を反射する素材のものであることが好ましい。
　以上の実施例３によれば、ノズル降下位置を、実際に実装される前に取得することが可能となるので、実装作業を行う前に取得したノズルの降下位置に基づいてノズルの降下位置を目標位置となるように調節することが可能となる。
１０１　Ｙビーム
１０２　Ｘビーム
１０３　ヘッドアクチュエータ
１０４　部品供給装置
１０５　部品姿勢確認用カメラ
１０６　基板ガイド
１０７　基板
１０８　制御部
２０１　Ｘビームアクチュエータ
２０２　Ｙビームアクチュエータ
２０３　架台
３０１　ロータ
３０３　ノズル
３０３’　機構の熱変形によって傾いたノズル
３０４　ヘッドアクチュエータ１０３に搭載されたカメラ
３０５　部品
３０６　カメラ３０４の撮像範囲
３５０　ロータ３０１の回転中心軸
３６０　実装後の部品
５０１　実装位置のテンプレート画像
５０２　図３のカメラ３０４で撮像した基板画像
５０３ａ，ｂ，ｃ　実装位置
５０５　テンプレート画像５０１内のはんだ
５０６ａ，ｂ，ｃ　基板画像５０２内のはんだ
７０１　目標部品実装位置
７０２　実際の部品実装位置
７０３　部品実装後の基板１０７の画像
７０４　目標部品実装位置に実装された部品位置
１００１　ノズル３０３の移動軌道
１２０１　部品実装装置稼動直後の目標部品実装位置
１２０２　熱変形後の部品実装位置
１２０３　部品実装装置稼働直後の部品実装範囲
１２０４　熱変形後の部品実装範囲
１２０５　許容誤差範囲
１３０１　実施例２に係るヘッドアクチュエータ
１３０２　カメラビーム
１３０３　アクチュエータ
１３０４　カメラ１３０５支持部
１３０５　ヘッドアクチュエータ１３０１に配置されたカメラ
１３０６　カメラ１３０５の撮像範囲
１５０１　図１８のカメラ３０４で撮影した基板画像
１５０２　ノズル位置認識のための印
　本明細書で引用した全ての刊行物、特許および特許出願をそのまま参考として本明細書にとり入れるものとする。

Claims (3)

  1. 　基板に部品を実装するノズルと前記基板の面を撮像する画像センサとを備えて、前記基板に対して移動可能であるヘッドアクチュエータと、制御部とを備えて、
    　前記制御部は、前記基板に部品を実装する目標位置と、前記画像センサが撮像した前記基板画像から得られた前記部品の実装箇所との誤差を取得し、前記誤差に基づいて前記ノズルの位置を補正するノズル補正値を更新することを特徴とする部品実装装置。
  2. 　請求項１に記載のヘッドアクチュエータにおいて、
    　前記画像センサを前記ノズルに対して移動させる移動システムを有し、前記移動システムを用いて前記画像センサを、部品を実装するノズルの位置に移動させることを特徴とする部品実装装置。
  3. 　基板に部品を実装するノズルと前記基板の面を撮像する画像センサとを備えて、前記基板に対して移動可能であるヘッドアクチュエータと、制御部とを備えて、
    　前記ノズルは前記画像センサが認識できる印を備え、
    　前記制御部は、前記ノズルが実装するより前に、前記画像センサが撮像した基板画像から前記印の位置を取得することにより、前記ノズルの位置を取得することを特徴とする部品実装装置。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105101664A (zh) * 2014-05-22 2015-11-25 韩华泰科株式会社 部件贴装机的贴装位置数据调整方法及装置
CN110199585A (zh) * 2017-01-25 2019-09-03 株式会社富士 控制装置、安装装置及控制方法

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05226889A (ja) * 1992-02-17 1993-09-03 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電子部品接続方法
JP2003234600A (ja) * 2002-02-08 2003-08-22 Matsushita Electric Ind Co Ltd 部品実装機の検査方法および装置
JP2004079925A (ja) * 2002-08-22 2004-03-11 Juki Corp マーク認識装置および方法
JP2009081170A (ja) * 2007-09-25 2009-04-16 Yamaha Motor Co Ltd 基板処理装置、管理コンピュータ装置、複数ステージ型表面実装機
JP2009283646A (ja) * 2008-05-22 2009-12-03 Panasonic Corp 部品実装機及び部品実装機の画像認識方法
JP2011216616A (ja) * 2010-03-31 2011-10-27 Panasonic Corp 部品実装装置および部品実装方法
JP2011216614A (ja) * 2010-03-31 2011-10-27 Panasonic Corp 部品実装装置および部品実装方法

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05226889A (ja) * 1992-02-17 1993-09-03 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電子部品接続方法
JP2003234600A (ja) * 2002-02-08 2003-08-22 Matsushita Electric Ind Co Ltd 部品実装機の検査方法および装置
JP2004079925A (ja) * 2002-08-22 2004-03-11 Juki Corp マーク認識装置および方法
JP2009081170A (ja) * 2007-09-25 2009-04-16 Yamaha Motor Co Ltd 基板処理装置、管理コンピュータ装置、複数ステージ型表面実装機
JP2009283646A (ja) * 2008-05-22 2009-12-03 Panasonic Corp 部品実装機及び部品実装機の画像認識方法
JP2011216616A (ja) * 2010-03-31 2011-10-27 Panasonic Corp 部品実装装置および部品実装方法
JP2011216614A (ja) * 2010-03-31 2011-10-27 Panasonic Corp 部品実装装置および部品実装方法

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105101664A (zh) * 2014-05-22 2015-11-25 韩华泰科株式会社 部件贴装机的贴装位置数据调整方法及装置
CN105101664B (zh) * 2014-05-22 2019-12-31 韩华精密机械株式会社 部件贴装机的贴装位置数据调整方法及装置
CN110199585A (zh) * 2017-01-25 2019-09-03 株式会社富士 控制装置、安装装置及控制方法
EP3576511A4 (en) * 2017-01-25 2020-01-15 Fuji Corporation CONTROL DEVICE AND METHOD, AND MOUNTING DEVICE
CN110199585B (zh) * 2017-01-25 2021-06-15 株式会社富士 控制装置、安装装置及控制方法

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