WO2014178268A1 - 封止シート貼付け方法および封止シート貼付け装置 - Google Patents

封止シート貼付け方法および封止シート貼付け装置 Download PDF

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WO2014178268A1
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sealing sheet
semiconductor substrate
sealing
holding
pressing
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PCT/JP2014/060336
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Inventor
石井　直樹
伸一郎 森
山本　雅之
Original Assignee
日東電工株式会社
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    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
    • H01L21/56—Encapsulations, e.g. encapsulation layers, coatings
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
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    • H01L21/67132—Apparatus for placing on an insulating substrate, e.g. tape
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    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67288—Monitoring of warpage, curvature, damage, defects or the like

Definitions

  • the present invention relates to a sealing sheet pasting method and a sealing sheet pasting apparatus for pasting and sealing a sealing sheet formed with a sealing layer made of a resin composition on a plurality of semiconductor elements formed on a semiconductor substrate. About.
  • each of both surfaces of the semiconductor chip is sandwiched between a first sealing resin sheet and a second sealing resin sheet made of a prepreg impregnated with resin.
  • a semiconductor device is manufactured by sealing a semiconductor chip (see Patent Document 1).
  • semiconductor devices tend to be miniaturized due to the demand for high-density mounting accompanying rapid development of applications. Therefore, after the semiconductor wafer is divided into semiconductor elements by the dicing process, the semiconductor elements are individually sealed with resin, resulting in a problem that throughput is lowered and production efficiency is lowered.
  • the main objective is to provide the sealing sheet sticking method and sealing sheet sticking apparatus which can stick a sealing sheet to a semiconductor substrate accurately.
  • the present inventors obtained the following knowledge as a result of intensive studies by repeating experiments and simulations in order to solve the inconvenience.
  • the sealing sheet when the sealing sheet is attached to the semiconductor substrate, there arises a problem that the protruding portions such as the slack and the bending of the sealing sheet are unevenly contacted with the semiconductor element to damage the semiconductor element.
  • the problem is that the semiconductor element is damaged by two different phenomena when the sealing sheet is pasted on the semiconductor substrate from the room temperature state and when the sealing sheet is preheated and pasted. Obtained as a new finding.
  • the sealing layer of the sealing sheet is a resin composition having high hardness at room temperature. Therefore, when a sealing sheet having a convex portion on the bonding surface is attached to a semiconductor substrate in a room temperature state, an excessive load is applied to the unevenly contacting semiconductor element to cause damage.
  • the sealing sheet was preheated and pasted on the semiconductor substrate, the following phenomenon occurred when the sealing layer hit the semiconductor substrate.
  • the softened resin composition from the portion where the sealing layer is unevenly pushed is pushed out toward the outside of the semiconductor substrate and spreads unevenly on the semiconductor substrate.
  • the flow rate of the resin composition was large, and the semiconductor element was damaged by the impact of the resin composition colliding with the semiconductor element in the direction of fast flow rate.
  • This invention has the following configuration in order to achieve such an object.
  • a sealing sheet attaching method for attaching a sealing sheet formed with a sealing layer made of a thermoplastic resin composition to a semiconductor substrate, In the process of holding and transporting the sealing sheet cut below the shape of the semiconductor substrate with a holding member, an inspection process of inspecting the convex portion on the adhesive surface side of the sealing sheet with a detector, A pressing process of pressing the sealing sheet in which the convex portion is detected in the inspection process to correct the sealing sheet; Affixing process for applying the flattened sealing sheet to a semiconductor substrate while applying pressure and heating; It is provided with.
  • the inspection process may be a sealing sheet in a room temperature state or a sealing sheet in a state where the sealing layer is softened by being preheated. In either state, the convex portion can be crushed and the adhesive surface can be corrected flat. In addition, it can utilize not only for the convex part of a sealing sheet but for correction
  • the pressing of the sealing sheet in the pressing process is preferably sandwiched between a pressing member having a size larger than the outer shape of the sealing sheet and a holding member.
  • a pressing member having a size larger than the outer shape of the sealing sheet and a holding member.
  • the pressing member include a plate and a roll. More preferably, it is preferable to press the sealing sheet while heating.
  • the load applied to the semiconductor substrate by the pressure of the sealing sheet in the pasting process is detected by a detector, and the sealing sheet is pasted to the semiconductor substrate while adjusting to a predetermined load based on the detection result. May be.
  • the flow rate when the resin composition softened by heating (plastic deformation) in the pasting process spreads radially by pressing can be kept constant. it can. Therefore, damage to the semiconductor element due to the collision of the resin composition can be avoided.
  • the present invention has the following configuration in order to achieve such an object.
  • a sealing sheet affixing device for affixing a sealing sheet formed with a sealing layer made of a thermoplastic resin composition to a semiconductor substrate,
  • a holding table for holding the semiconductor substrate;
  • a transport mechanism for holding a sealing sheet cut to a shape equal to or less than the shape of the semiconductor substrate and holding the sealing sheet on a semiconductor substrate on a holding table;
  • a detector for detecting a convex portion on the adhesive surface side of the sealing sheet held by the holding member of the transport mechanism; Based on the detection result of the detector, a pressing mechanism that sandwiches the sealing sheet held by the holding member and corrects the convex part, And a pasting mechanism for pasting the sealing sheet with the convex portion corrected on the semiconductor substrate while applying pressure and heating.
  • the convex portion of the adhesive surface of the sealing sheet held by the holding member is corrected by the pressing mechanism.
  • the sealing sheet is attached to the semiconductor substrate by an attaching mechanism. Therefore, the said sealing sheet sticking apparatus can implement the said method suitably.
  • either the holding member or the pressing mechanism includes a heater.
  • the sealing layer of a sealing sheet can be softened and an adhesive surface can be planarized easily.
  • a detector that detects a load applied to the semiconductor substrate; You may provide the control part which operates the said sticking mechanism and adjusts the load to a semiconductor substrate based on the comparison of the predetermined reference value and the said detection result.
  • the flow rate when the resin composition plastically deformed by heating in the pasting process spreads radially by pressing can be kept constant.
  • the sealing sheet can be attached with high accuracy without damaging the semiconductor elements formed on the semiconductor substrate.
  • the sealing sheet T is supplied by being cut into a sheet-shaped body having a predetermined shape from an original roll or a raw roll in which a long sealing sheet T is wound.
  • the sealing sheet T is provided with a protective first release liner S1 and a second release liner S2 on both surfaces of the sealing layer M.
  • the sealing layer M is formed into a sheet shape from a sealing material.
  • the sealing material include thermosetting silicone resin, epoxy resin, thermosetting polyimide resin, phenol resin, urea resin, melamine resin, unsaturated polyester resin, diallyl phthalate resin, thermosetting urethane resin, and the like.
  • a curable resin is mentioned.
  • the above-mentioned thermosetting resin and the thermosetting resin composition which contains an additive in an appropriate ratio can also be mentioned.
  • Examples of the additive include a filler and a phosphor.
  • Examples of the filler include inorganic fine particles such as silica, titania, talc, alumina, aluminum nitride, and silicon nitride, and organic fine particles such as silicone particles.
  • the phosphor has a wavelength conversion function, and examples thereof include a yellow phosphor capable of converting blue light into yellow light, and a red phosphor capable of converting blue light into red light. .
  • Examples of the yellow phosphor include garnet phosphors such as Y 3 Al 5 O 12 : Ce (YAG (yttrium, aluminum, garnet): Ce).
  • Examples of the red phosphor include nitride phosphors such as CaAlSiN 3 : Eu and CaSiN 2 : Eu.
  • the sealing layer M is adjusted to a semi-solid state before sealing the semiconductor element. Specifically, when the sealing material contains a thermosetting resin, for example, complete curing (C It is adjusted before being staged, that is, in a semi-cured (B stage) state.
  • a thermosetting resin for example, complete curing (C It is adjusted before being staged, that is, in a semi-cured (B stage) state.
  • the dimensions of the sealing layer M are appropriately set according to the dimensions of the semiconductor element and the substrate. Specifically, when the sealing sheet is prepared as a long sheet, the length in the left-right direction of the sealing layer, that is, the width is, for example, 100 mm or more, preferably 200 mm or more, for example, 1500 mm. Hereinafter, it is preferably 700 mm or less.
  • the thickness of the sealing layer is appropriately set according to the size of the semiconductor element, and is, for example, 30 ⁇ m or more, preferably 100 ⁇ m or more, and for example, 3000 ⁇ m or less, preferably 1000 ⁇ m or less.
  • first release liner S1 and the second release liner S2 include polymer sheets such as polyethylene sheets, polyester sheets (such as PET), polystyrene sheets, polycarbonate sheets, and polyimide sheets, such as ceramic sheets, such as metal foil. It is done.
  • the contact surface in contact with the sealing layer can be subjected to a release treatment such as a fluorine treatment.
  • the dimensions of the first release liner and the second release liner are appropriately set according to the release conditions, and the thickness is, for example, 15 ⁇ m or more, preferably 25 ⁇ m or more, and for example, 125 ⁇ m or less, preferably 75 ⁇ m. It is as follows.
  • FIG. 3 is a front view of the sealing sheet sticking apparatus
  • FIG. 4 is a plan view of the sealing sheet sticking apparatus.
  • the sealing sheet sticking apparatus includes a sheet supply unit 1, a pressing mechanism 5, a first transport mechanism 21, a liner peeling mechanism 22, a first holding table 23, a second transport mechanism 24, a sticking mechanism 25, and the like.
  • the sheet supply unit 1 has a mounting table 2.
  • the storage container 3 is placed on the mounting table 2.
  • the storage container 3 stores, for example, a single wafer sealing sheet T cut into the shape of the semiconductor substrate W in a stacked manner.
  • the pressing mechanism 5 includes a robot arm 6.
  • the robot arm 6 is configured to be able to move forward and backward, turn, and move up and down.
  • a pressing plate 7 larger than the outer shape of the sealing sheet T is provided at the tip of the robot arm 6.
  • the pressing mechanism 5 moves the pressing plate 7 over the transport path of the first transport mechanism 21 and the standby position deviated from the transport path.
  • the pressing plate 7 corresponds to the pressing member of the present invention.
  • the first transport mechanism 21 is provided with a suction plate 26 at the lower end of a suction unit that can move horizontally and move up and down and back and forth. That is, a first movable base 28 that moves on the guide rail R1 along the frame 27 extending in the lateral direction of the apparatus main body is provided. A guide rail R2 that is horizontally held toward the front and rear of the apparatus main body is attached to the lower portion of the first movable base 28. A suction plate 26 is provided that can move up and down along a vertical frame that is suspended and supported by a second movable base 30 that can move back and forth along the guide rail R2. The suction plate 26 corresponds to the holding member of the present invention.
  • the suction plate 26 has a rectangular shape that is larger than the outer shape of the sealing sheet T, as shown in FIGS.
  • the suction plate 26 has a heater 29 embedded therein.
  • a displacement sensor composed of a projector 10 and a light receiver 11 is disposed opposite to the lower end of the flange 12 attached downward from each corner of the suction plate 26 so that the height can be adjusted. That is, the height of the displacement sensor is adjusted according to the thickness of the sealing sheet T. Accordingly, the displacement sensor detects looseness or deflection that is a convex portion on the back surface side of the sealing sheet T held by suction on the suction plate 26.
  • the displacement sensor corresponds to the detector of the present invention.
  • the liner peeling mechanism 22 includes a peeling tape supply unit 31, a peeling unit 32, a tape recovery unit 33, and a camera 34.
  • the peeling tape supply unit 31 supplies a long peeling tape TS narrower than the sealing sheet T toward the peeling unit 32.
  • the peeling unit 32 includes a peeling roller 35 around which the peeling tape TS is wound.
  • the peeling roller 35 can be lifted and lowered to a position higher than the storage container 3. That is, in the process in which the sealing sheet T is sucked and held by the first transport mechanism 21 and is transported, the release roller 35 presses and attaches the release tape TS to the release liner S2 on the back surface of the sealing sheet T.
  • the tape recovery unit 33 collects the release tape TS together with the release liner S2 peeled from the sealing sheet T by winding the release tape TS in a state of being attached to the release liner S2 on the back side of the sealing sheet T by the release roller 35.
  • the release tape TS is wound around the bobbin and collected.
  • the camera 34 images the sealing sheet T from which the second peeling liner S2 has been peeled off from the back surface, and transmits the image data to the control unit 100.
  • the first holding table 23 is a chuck table that is larger than the semiconductor substrate W.
  • the first holding table 23 is configured to rotate around the longitudinal central axis and perform alignment of the semiconductor substrate W. Further, the first holding table 23 is configured to reciprocate along the guide rail 38 over the mounting position of the semiconductor substrate W and the alignment position on the back side of the apparatus.
  • Two cameras 39 are provided above the alignment position, take an image of the semiconductor substrate W, and transmit both image data to the control unit 100.
  • the second transport mechanism 24 includes a movable base 42 that moves the apparatus on a guide rail R3 that reaches the pasting mechanism 25 side along a frame 41 that extends in the lateral direction of the apparatus main body.
  • a suction plate 44 is provided at the lower end of the suction unit that can be moved up and down along a vertical frame suspended and supported by the movable table 42.
  • the suction plate 44 is larger than the shape of the semiconductor substrate W. That is, the substrate transport mechanism 24 is configured to reciprocate from the first holding table 23 to a second holding table 45 described later.
  • the pasting mechanism 25 includes a second holding table 45, a decompression chamber 46, and the like.
  • the second holding table 45 is housed in the lower housing 46B among the upper and lower upper housings 46A and 46B constituting the decompression chamber 46.
  • the lower housing 46B is configured to reciprocate between the receiving position of the semiconductor substrate W on the front side of the apparatus main body and below the upper housing 46A along the guide rail 48.
  • the upper and lower housings 46A constituting the decompression chamber 46 are provided in the lift drive mechanism 50.
  • the elevating drive mechanism 50 includes a movable base 53 that can be moved up and down along a rail 52 that is vertically arranged on the back of a vertical wall 51, a movable frame 54 that is supported on the movable base 53 so that the height can be adjusted, and the movable frame 53.
  • An arm 55 extending forward from the frame 54 is provided.
  • An upper housing 46A is mounted on a support shaft 56 that extends downward from the tip of the arm 55.
  • the movable base 53 is adapted to be screwed up and down by rotating the screw shaft 57 forward and backward by a motor 58.
  • a push plate 59 that can be raised and lowered is housed inside the upper housing 46A.
  • a heater 60 is embedded in the pressing plate 59.
  • the storage container 3 in which the sealing sheet T is stored is mounted on the mounting table 2.
  • the suction plate 26 of the first transport mechanism 21 sucks and carries the sealing sheet T (step S1A).
  • the first transport mechanism 21 transports the sealing sheet T to the liner peeling mechanism 22.
  • the convex part on the back surface of the sealing sheet T is inspected by a displacement sensor composed of two sets of light projectors 10 and light receivers 11 arranged opposite to each other on the diagonal line of the suction plate 26 (step S2A). That is, the light intensity signal detected by the light receiver 11 is transmitted to the control unit 100.
  • the control unit 100 compares a predetermined reference value with an actual measurement value. As a result of the comparison, when the actual measurement value falls below the reference value, the control unit 100 determines that there is a convex portion.
  • the control unit 100 stops the first transport mechanism 21 and activates the pressing mechanism 5.
  • the pressing plate 7 provided in the pressing mechanism 5 moves below the suction plate 26 and faces the sealing sheet T.
  • the pressing plate 7 is raised and brought into contact with the back surface of the sealing sheet T.
  • the pressing plate 7 is raised to a predetermined height and the convex portion is crushed and flattened in a state where the suction force of the suction plate 7 is reduced or suction is stopped. (Step S3A).
  • the suction plate 26 sucks and holds the sealing sheet T sandwiched in cooperation with the pressing plate 7 again.
  • the sealing sheet T is sucked by the suction plate 26, the pressing plate 7 is lowered and returned to the standby position that is out of the transport path of the first transport mechanism 21, as shown in FIG.
  • the back surface of the sealing sheet T is reinspected by the displacement sensor (step S2A). If a convex part is not detected as a result of the re-examination, the sealing sheet T is conveyed to the peeling position of the liner peeling mechanism 22.
  • the sealing sheet T is first conveyed above the camera 34. At this time, as shown in FIG. 7, the peeling roller 35 rises to a position in the front of the transport direction that is out of the storage container 3 in the process of horizontal transport.
  • the peeling tape TS wound around the peeling roller 35 is pressed against the second peeling liner S2 on the back surface side of the sealing sheet T as indicated by a chain line.
  • the second release liner S2 is peeled from the sealing sheet T while winding the release tape TS at a speed synchronized with the transport speed of the first transport mechanism 21.
  • the peeled second peeling liner S2 is wound up and collected on the collecting bobbin together with the peeling tape TS (step S4A).
  • the sealing sheet T When the sealing sheet T reaches above the camera 34, the sealing sheet T is imaged.
  • the acquired image data is transmitted to the control unit 100 (step S5A).
  • the first transport mechanism 21 moves onto the first holding table 23 while holding the sealing sheet T by suction.
  • the semiconductor substrate W is placed on the first holding table 23 substantially simultaneously (step S1B).
  • the first holding table 23 holding the semiconductor substrate W by suction moves to the alignment position, and the surface of the first holding table 23 is imaged by the camera 39.
  • the captured image data is transmitted to the control unit 100.
  • the first holding stage 23 returns to the placement position.
  • the alignment of the semiconductor substrate W is performed so that the contour of the sealing sheet T obtained by the image analysis processing of the control unit 100 matches the contour of the semiconductor substrate W (step S2B).
  • Alignment is performed by rotating the first holding table 23 around the vertical axis.
  • the sealing sheet T transported by the first transport mechanism 21 is disposed to face the semiconductor substrate W as shown in FIG. Thereafter, as shown in FIG. 14, the suction plate 26 is lowered to a predetermined height, and the sealing sheet T comes into contact with the semiconductor element C. At this time, the sealing layer M of the sealing sheet T is heated to a predetermined temperature and softened to a predetermined viscosity. The semiconductor substrate W placed and held on the first holding table 23 is also heated to a predetermined temperature by the heater 37. As shown in FIG. 15, by further lowering the suction plate 26, the resin composition forming the softened sealing layer M enters and adheres while excluding air between a plurality of adjacent semiconductor elements. (Step S6).
  • the sealing layer is in a temporarily pressure-bonded state that is not completely cured.
  • the first transport mechanism 21 returns to the standby position on the mounting table 2 side.
  • step S7 The semiconductor substrate W to which the sealing sheet T has been temporarily press-bonded is sucked and held by the second transport mechanism 24 and transported to the second holding table 45.
  • the second transport mechanism 24 rises and returns to the first holding table 23 side.
  • the second holding table 45 moves to below the upper housing 46A while holding the semiconductor substrate W by suction.
  • the lower end of the upper housing 46A is lowered to a position where it comes into contact with the lower housing 46B. That is, the decompression chamber 46 is formed. Thereafter, the inside of the decompression chamber 46 is decompressed. Further, as shown in FIG. 17, the pressing plate 59 is lowered to press and heat the sealing sheet T to be finally press bonded to the semiconductor substrate W (step S ⁇ b> 8). At this point, the sealing layer M is not yet completely cured.
  • the decompression chamber 46 is returned to the atmospheric pressure, and the upper housing 46A is opened.
  • the lower housing 46B returns to the substrate transfer position together with the second holding table 45.
  • the first release liner S1 is peeled off from the semiconductor substrate W to which the sealing sheet T is press-bonded (step S9).
  • a series of operations for attaching the sealing sheet T to the semiconductor substrate W is completed.
  • the sealing layer M of the sealing sheet T is bonded to the semiconductor element C at the time of application. Don't get overwhelmed. That is, an excessive load is not applied to the specific semiconductor element C. In addition, a rapid flow of the softened resin composition due to uneven contact does not occur. Therefore, damage to the semiconductor element C due to a phenomenon that occurs due to the uneven contact of the sealing layer can be avoided.
  • the present invention can also be implemented in the following forms.
  • the load applied to the semiconductor substrate W by the pressing of the sealing sheet T during the temporary pressing may be measured by a load sensor, and the load may be adjusted.
  • a load sensor For example, at least one of the suction plate 26 and the second holding table 23 includes a load sensor.
  • the actual measurement value detected by the load sensor is compared with a predetermined reference value by the control unit 100. If the actual measurement value exceeds the reference value, the lowering speed of the suction plate 26 is reduced to reduce the load. Is configured to be kept constant.
  • the flow rate of the resin composition that is plastically deformed by heating radially spread on the semiconductor substrate can be integrally maintained. That is, the resin composition can be prevented from colliding with the semiconductor element C and being damaged by a rapid flow.
  • the sealing sheet T may be flattened while the heater 29 embedded in the suction plate 26 is operated and heated at a predetermined temperature. According to this configuration, since the sealing layer M is softened, flattening is facilitated.
  • the second peeling liner S2 on the back surface may be peeled off after bringing the cooling plate or the like into contact with the sealing sheet T and returning to a predetermined temperature (for example, room temperature).
  • the convex portion of the sealing sheet T is detected and the convex portion is crushed and flattened.
  • the concave portion of the sealing sheet T may be detected by scanning a line sensor. Or what is necessary is just to obtain
  • the sealing layer M may be heated by a heater embedded in at least one of the pressing plate 7 or the suction plate 26 and softened to be sandwiched between the pressing plate 7 and the suction plate 26 and flattened.
  • the sealing sheet T may be flattened by rolling a roll longer than the diameter of the sealing sheet T instead of the pressing plate 7.
  • the shape of the semiconductor substrate W is not limited to a circle. Therefore, the semiconductor substrate W may be a quadrangle such as a square or a rectangle.
  • the sealing sheet T is predetermined by the heater 29 embedded in the suction plate 26 before being transferred from the storage container 3 to the first holding table 23 via the liner peeling mechanism 22. You may preheat to temperature.
  • the waiting time until the adsorption rate 26 reaches the set temperature and stabilizes when the sealing sheet T is stuck can be shortened.
  • the present invention is suitable for accurately sticking a sealing sheet without damaging a semiconductor element formed on a semiconductor substrate.

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Abstract

　半導体基板の形状以下に切断された封止シートを吸着プレートによって保持して搬送する過程（ステップＳ１Ａ）で、封止シートの接着面である裏面側の凸部を変位センサによって検査し（ステップＳ２Ａ）、当該検査の結果、凸部が検出されると、吸着プレートと押圧プレートによって封止シートを挟み込み押圧して平坦に矯正する（ステップＳ３Ａ）。平坦化された封止シートを吸着プレートで加圧および加熱しながら半導体基板に仮圧着する（ステップＳ６）。

Description

封止シート貼付け方法および封止シート貼付け装置
　本発明は、半導体基板上に形成された複数個の半導体素子に樹脂組成物からなる封止層の形成された封止シートを貼り付けて封止する封止シート貼付け方法および封止シート貼付け装置に関する。
　１個の半導体チップの周りを枠体で囲んだ後に、樹脂を含浸させたプリプレグから成る第１の封止用樹脂シートと第２の封止用樹脂シートによって当該半導体チップの両面のそれぞれを挟み込み、半導体チップを封止して半導体装置を製造している（特許文献１を参照）。
特開平５－２９１３１９号公報
　しかしながら、上記従来方法では次のような問題が生じている。
　すなわち、近年、アプリケーションの急速な進歩に伴う高密度実装の要求により、半導体装置が小型化される傾向にある。したがって、ダイシング処理によって半導体ウエハを半導体素子に分断した後に、半導体素子を個々に樹脂で封止しているので、スループットが低下し、ひいては生産効率を低下させるといった不都合が生じている。
　本発明はこのような事情に鑑みてなされたものであって、半導体基板に封止シートを精度よく貼り付けることが可能な封止シート貼付け方法および封止シート貼付け装置を提供することを主たる目的とする。
　そこで、本発明者たちは、当該不都合を解決するために、実験やシミュレーションを繰り返して鋭意検討した結果、以下の知見を得た。
　半導体基板の全面に樹脂組成物からなる封止層の形成された枚葉の封止シートを貼り付けて硬化させた後に、当該半導体装置に分断することを試みた。
　しかしながら、封止シートを半導体基板に貼り付けるとき、封止シートの弛みや撓みなどの凸部が、半導体素子に偏当たりして半導体素子を破損させるといった問題が生じた。当該問題は、室温状態から半導体基板に封止シートを貼り付ける場合、および、封止シートを予め予備加熱して貼り付ける場合とでは、異なる２通りの現象によって半導体素子を破損させていることが新たな知見として得られた。
　封止シートの封止層は、室温状態では硬度の高い樹脂組成物である。それ故に、室温状態で接着面に凸部を有する封止シートを半導体基板に貼り付けると、偏当たりする半導体素子に過剰な荷重がかかり破損させていた。
　また、封止シートを予備加熱して半導体基板に貼り付ける場合、封止層が半導体基板に偏当たりすると、次のような現象が生じた。封止層が偏当たりした部位から軟化した樹脂組成物が、半導体基板の外側に向けて押し出されて半導体基板上で不均一に広がってゆく。このとき、樹脂組成物の流量が多く、かつ、流速の早い方向にある半導体素子に樹脂組成物が衝突する衝撃によって当該半導体素子を破損させていた。
　この発明は、このような目的を達成するために、次のような構成をとる。
　すなわち、熱可塑性の樹脂組成物からなる封止層の形成された封止シートを半導体基板に貼り付ける封止シート貼付け方法であって、
　前記半導体基板の形状以下に切断された封止シートを保持部材で保持して搬送する過程で、封止シートの接着面側の凸部を検出器によって検査する検査過程と、
　前記検査過程で凸部の検出された封止シートを押圧して平坦に矯正する押圧過程と、
　平坦に矯正された前記封止シートを加圧および加熱しながら半導体基板に貼り付ける貼付け過程と、
　を備えたことを特徴とする。
　（作用・効果）　この方法によれば、検査過程で検出された封止シートの接着面側に凸部が、半導体基板に貼り付けられる前に平坦に矯正される。したがって、封止シートが、半導体基板上に形成された半導体素子に偏当たりしないので、半導体素子の破損を回避することがきる。
　なお、検査過程は、室温状態の封止シートまたは予備加熱されて封止層が軟化している状態の封止シートであってもよい。いずれの状態であっても凸部を潰して接着面を平坦に矯正することができる。なお、封止シートの凸部に限らず、構造物などが封止シートに接触または衝突して形成された凹部の修正にも利用できる。すなわち、封止シートを加圧することにより、封止層を形成する樹脂組成物を変形させて凹部を埋め尽くすことができる。
　押圧過程での封止シートの押圧は、封止シートの外形以上のサイズの押圧部材と保持部材で挟みこむことが好ましい。押圧部材は、例えば、プレートおよびロールなどがあげられる。さらに好ましくは、封止シートを加熱しながら押圧することが好ましい。
　この方法において、封止シートが加熱によって軟化していると、平坦に矯正しやすくなる。
　上記方法は、貼付け過程で封止シートの加圧により半導体基板にかかる荷重を検出器によって検出し、検出結果に基づいて予め決めた荷重に調整しながら封止シートを半導体基板に貼り付けるようにしてもよい。
　この方法によれば、半導体基板への荷重が一定に保たれることにより、貼付け過程で加熱により軟化（塑性変形）した樹脂組成物が、押圧によって放射状に広がるときの流速を一定に保つことができる。したがって、樹脂組成物の衝突による半導体素子の破損を回避することができる。
　また、この発明は、このような目的を達成するために、次のような構成をとる。
　すなわち、熱可塑性の樹脂組成物からなる封止層の形成された封止シートを半導体基板に貼り付ける封止シート貼付け装置であって、
　前記半導体基板を保持する保持テーブルと、
　前記半導体基板の形状以下に切断された封止シートを保持部材で保持して保持テーブル上の半導体基板に重ね合わせる搬送機構と、
　前記搬送機構の保持部材に保持された封止シートの接着面側の凸部を検出する検出器と、
　前記検出器の検出結果に基づいて、保持部材の保持された封止シートを挟み込んで凸部を矯正する押圧機構と、
　凸部の矯正された前記封止シートを加圧および加熱しながら半導体基板に貼り付ける貼付け機構と
　を備えたことを特徴とする。
　この構成によれば、保持部材により保持された封止シートの接着面の凸部が、押圧機構によって矯正される。当該封止シートは、貼付け機構により半導体基板に貼り付けられる。したがって、当該封止シート貼付け装置は、上記方法を好適に実施することができる。
　上記構成において、保持部材および押圧機構のいずれかに加熱器を備えていることが好ましい。この構成によれば、封止シートの封止層を軟化させて接着面を容易に平坦化することができる。
　また、上記構成において、封止シートを貼り付ける過程で、半導体基板にかかる荷重を検出する検出器と、
　予め決めた基準値と前記検出結果の比較に基づいて、前記貼付け機構を操作して半導体基板への荷重を調整する制御部を備えてもよい。
　この構成によれば、貼付け過程で加熱により塑性変形した樹脂組成物が、押圧によって放射状に広がるときの流速を一定に保つことができる。
　本発明の封止シート貼付け方法および封止シート貼付け装置によれば、半導体基板上に形成された半導体素子を破損させることなく封止シートを精度よく貼り付けることができる。
封止シートの原反ロールを示す斜視図である。 封止シートの縦断面図である。 封止シート貼付け装置の概略構成を示す正面図である。 封止シート貼付け装置の全体構成を示す平面図である。 吸着プレートの要部構成を示す底面図である。 吸着プレートの要部構成を示す正面図である。 ライナ剥離機構の概略構成を示す正面図である。 貼付け機構を構成する減圧室の部分断面図である。 半導体基板に封止シートを貼り付ける動作を示すフローチャートである。 封止シートを検査する動作を示す図である。 封止シートを平坦化する動作を示す図である。 封止シートを平坦化する動作を示す図である。 半導体基板に封止シートを仮圧着する動作を示す図である。 半導体基板に封止シートを仮圧着する動作を示す図である。 半導体基板に封止シートを仮圧着する動作を示す図である。 半導体基板に封止シートを本圧着する動作を示す図である。 半導体基板に封止シートを本圧着する動作を示す図である。
　　１　…　シート供給部
　　２　…　載置台
　　３　…　収納容器
　　５　…　押圧機構
　　７　…　押圧プレート
　１０　…　投光器
　１１　…　受光器
　２１　…　第１搬送機構
　２２　…　剥離機構
　２３　…　第１保持テーブル
　２４　…　第２搬送機構
　２６　…　吸着プレート
　２５　…　貼付け機構
　２９　…　ヒータ
　３７　…　ヒータ
１００　…　制御部
　　Ｔ　…　封止シート
　　Ｃ　…　半導体素子
　　Ｍ　…　封止層
Ｓ１、Ｓ２…第１および第２剥離ライナ
　　Ｗ　…　半導体基板
　以下、図面を参照して本発明の一実施例を説明する。表面に複数個の半導体素子が形成された半導体基板に、樹脂組成物からなる封止層の形成された封止シートを貼り付ける場合を例に取って説明する。
　＜封止シート＞
　封止シートＴは、例えば、図１および図２に示すように、長尺の封止シートＴを巻き回した原反ロールまたは当該原反ロールから所定形状の枚様体に切断して供給される。また、当該封止シートＴは、封止層Ｍの両面に保護用の第１剥離ライナＳ１および第２剥離ライナＳ２が添設されている。
　封止層Ｍは、封止材料からシート形状に形成されている。封止材料としては、例えば、熱硬化性シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、熱硬化性ポリイミド樹脂、フェノール樹脂、ユリア樹脂、メラミン樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ジアリルフタレート樹脂、熱硬化性ウレタン樹脂、などの熱硬化性樹脂が挙げられる。また、封止材料として、上記した熱硬化性樹脂と、添加剤を適宜の割合で含有する熱硬化性樹脂組成物を挙げることもできる。
　添加剤としては、例えば、充填剤、蛍光体などが挙げられる。充填剤としては、例えば、シリカ、チタニア、タルク、アルミナ、窒化アルミニウム、窒化ケイ素などの無機微粒子、例えば、シリコーン粒子、などの有機微粒子などが挙げられる。蛍光体は、波長変換機能を有しており、例えば、青色光を黄色光に変換することのできる黄色蛍光体、青色光を赤色光に変化することのできる赤色蛍光体などを挙げることができる。黄色蛍光体としては、例えば、Ｙ３Ａｌ５Ｏ１２：Ｃｅ（ＹＡＧ（イットリウム・アルミニウム・ガーネット）：Ｃｅ）などのガーネット型蛍光体が挙げられる。赤色蛍光体としては、例えば、ＣａＡｌＳｉＮ３：Ｅｕ、ＣａＳｉＮ２：Ｅｕなどの窒化物蛍光体などが挙げられる。
　封止層Ｍは、半導体素子を封止する前において、半固形状に調整されており、具体的には、封止材料が熱硬化性樹脂を含有する場合には、例えば、完全硬化（Ｃステージ化）する前、つまり、半硬化（Ｂステージ）状態で調整されている。
　封止層Ｍの寸法は、半導体素子および基板の寸法に応じて適宜に設定されている。具体的には、封止シートが長尺のシートとして用意される場合における封止層の左右方向における長さ、つまり、幅は、例えば、１００ｍｍ以上、好ましくは、２００ｍｍ以上であり、例えば、１５００ｍｍ以下、好ましくは、７００ｍｍ以下である。また、封止層の厚みは、半導体素子に寸法に対応して適宜に設定され、例えば、３０μｍ以上、好ましくは、１００μｍ以上であり、また、例えば、３０００μｍ以下、好ましくは、１０００μｍ以下である。
　第１剥離ライナＳ１および第２剥離ライナＳ２は、例えば、ポリエチレンシート、ポリエステルシート（ＰＥＴなど）、ポリスチレンシート、ポリカーボネートシート、ポリイミドシートなどのポリマーシート、例えば、セラミックシート、例えば、金属箔などが挙げられる。剥離ライナにおいて、封止層と接触する接触面には、フッ素処理などの離型処理を施すこともできる。第１剥離ライナおよび第２剥離ライナの寸法は、剥離条件に応じて適宜に設定され、厚みが、例えば、１５μｍ以上、好ましくは、２５μｍ以上であり、また、例えば、１２５μｍ以下、好ましくは、７５μｍ以下である。
　＜封止シート貼付け装置＞
　図３は封止シート貼付け装置の正面図、図４は、封止シート貼付け装置の平面図である。
　封止シート貼付け装置は、シート供給部１、押圧機構５、第１搬送機構２１、ライナ剥離機構２２、第１保持テーブル２３、第２搬送機構２４および貼付け機構２５などから構成されている。
　シート供給部１は、載置台２を有する。載置台２に収納容器３が載置される。当該収納容器３は、例えば、半導体基板Ｗの形状に切断された枚葉の封止シートＴを積層収納している。
　押圧機構５は、ロボットアーム６を備えている。ロボットアーム６は、水平進退、旋回および昇降可能に構成されている。ロボットアーム６の先端に封止シートＴの外形よりも大形の押圧プレート７を備えている。押圧機構５は、第１搬送機構２１の搬送経路と当該搬送経路から外れた待機位置とにわたって押圧プレート７を移動させる。なお、押圧プレート７は、本発明の押圧部材に相当する。
　第１搬送機構２１は、前後左右に水平移動および昇降可能な吸着ユニットの下端に吸着プレート２６を備えている。すなわち、装置本体の横方向に伸びるフレーム２７に沿ったガイドレールＲ１上を移動する第１可動台２８を備える。装置本体の前後に向けて水平保持されたガイドレールＲ２が第１可動台２８の下部に装着されている。ガイドレールＲ２に沿って前後に移動可能な第２可動台３０に懸垂支持された縦フレームに沿って昇降可能な吸着プレート２６を備えている。なお、吸着プレート２６は、本発明の保持部材に相当する。
　吸着プレート２６は、図５および図６に示すように、封止シートＴの外形よりも大形の矩形状である。また、当該吸着プレート２６は、内部にヒータ２９が埋設されている。
　投光器１０と受光器１１からなる変位センサが、吸着プレート２６の各角部から下向きに取り付けられたフランジ１２の下端に高さ調整可能に対向配備されている。すなわち、変位センサは、封止シートＴの厚みに応じて高さ調整される。したがって、変位センサは、吸着プレート２６に吸着保持された封止シートＴの裏面側の凸部である弛みや撓みを検出する。なお、変位センサは、本発明の検出器に相当する。
　ライナ剥離機構２２は、図７に示すように、剥離テープ供給部３１、剥離ユニット３２、テープ回収部３３およびカメラ３４から構成される。
　剥離テープ供給部３１は、封止シートＴよりも幅の狭い長尺の剥離テープＴＳを剥離ユニット３２に向けて供給する。
　剥離ユニット３２は、剥離テープＴＳを巻き回される剥離ローラ３５を備えている。当該剥離ローラ３５は、昇降可能であり、収納容器３よりも高い位置まで上昇する。すなわち、封止シートＴが第１搬送機構２１によって吸着保持されて搬送される過程で、剥離ローラ３５は、封止シートＴの裏面の剥離ライナＳ２に剥離テープＴＳを押圧して貼り付ける。
　テープ回収部３３は、剥離ローラ３５によって封止シートＴの裏面側の剥離ライナＳ２に貼り付けられた状態で剥離テープＴＳを巻き取ることにより、封止シートＴから剥離された剥離ライナＳ２とともに回収ボビンに剥離テープＴＳを巻き取り回収する。
　カメラ３４は、裏面から第２剥離ライナＳ２の剥離された封止シートＴを撮像し、当該画像データを制御部１００に送信する。
　第１保持テーブル２３は、半導体基板Ｗよりも大形のチャックテーブルで構成されている。第１保持テーブル２３は、縦中心軸周りに回転し、半導体基板Ｗのアライメントを行うよう構成されている。また、第１保持テーブル２３は、ガイドレール３８に沿って半導体基板Ｗの載置位置と装置奥側のアライメント位置とにわたって往復移動するように構成されている。
　アライメント位置の上方には、２台のカメラ３９が配備されており、半導体基板Ｗを撮像し、両画像データを制御部１００に送信する。
　第２搬送機構２４は、装置本体の横方向に伸びるフレーム４１に沿って貼付け機構２５側まで達するガイドレールＲ３上を装置移動する可動台４２を備える。当該可動台４２に懸垂支持された縦フレームに沿って昇降可能な吸着ユニットの下端に吸着プレート４４を備えている。吸着プレート４４は、半導体基板Ｗの形状以上の大きさを有する。すなわち、基板搬送機構２４は、第１保持テーブル２３から後述する第２保持テーブル４５までを往復移動するよう構成されている。
　貼付け機構２５は、第２保持テーブル４５および減圧室４６などから構成されている。
　第２保持テーブル４５は、図８に示すように、減圧室４６を構成する上下一対の上ハウジング４６Ａと下ハウジング４６Ｂのうち、下ハウジング４６Ｂに収納されている。
　また、下ハウジング４６Ｂは、ガイドレール４８に沿って、装置本体の前側の半導体基板Ｗの受け取り位置と上ハウジング４６Ａの下方の間を往復移動するよう構成されている。
　減圧室４６を構成する上ハウジング４６Ａには、昇降駆動機構５０に備えてられている。この昇降駆動機構５０は、縦壁５１の背部に縦向きに配置されたレール５２に沿って昇降可能な可動台５３、この可動台５３に高さ調節可能に支持された可動枠５４、この可動枠５４から前方に向けて延出されたアーム５５を備えている。このアーム５５の先端部から下方に延出する支軸５６に上ハウジング４６Ａが装着されている。
　可動台５３は、ネジ軸５７をモータ５８によって正逆転することでねじ送り昇降されるようになっている。また、上ハウジング４６Ａの内部には、昇降可能な押圧プレート５９が内装されている。当該押圧プレート５９には、ヒータ６０が埋設されている。
　＜封止シート貼付け処理＞
　次に、上記封止シート貼付け装置によって半導体基板に封止シートを貼り付ける一連の動作について図９に示すフローチャートに沿って詳述する。
　封止シートＴの収納された収納容器３が、載置台２に載置される。第１搬送機構２１の吸着プレート２６が、封止シートＴを吸着して搬出する（ステップＳ１Ａ）。
　第１搬送機構２１は、封止シートＴをライナ剥離機構２２へと搬送する。この搬送過程で、吸着プレート２６の対角線上に対向配備した２組の投光器１０と受光器１１からなる変位センサによって封止シートＴの裏面の凸部を検査する（ステップＳ２Ａ）。すなわち、受光器１１で検出された光強度信号が、制御部１００に送信される。制御部１００は、予め決めた基準値と実測値を比較する。比較の結果、実測値が基準値を下回ると、制御部１００は、凸部有りと判定する。
　凸部が検出されると、制御部１００は、第１搬送機構２１を停止させるとともに、押圧機構５を作動させる。図１０に示すように、押圧機構５に備わった押圧プレート７が、吸着プレート２６の下方に移動し、封止シートＴに対向する。図１１に示すように、押圧プレート７を上昇させて封止シートＴの裏面に当接させる。押圧プレート７が、封止シートＴの裏面に当接すると、吸着プレート７の吸引力を低下または吸引を停止させた状態で、押圧プレート７を所定高さまで上昇させて凸部を潰して平坦化する（ステップＳ３Ａ）。
　押圧処理が完了すると、吸着プレート２６は、押圧プレート７と協働して挟み込んでいる封止シーＴを再び吸着保持する。吸着プレート２６によって封止シートＴが吸着されると、図１２に示すように、押圧プレート７を下降させて第１搬送機構２１の搬送経路から外れた待機位置に戻す。
　変位センサによって封止シートＴの裏面を再検査する（ステップＳ２Ａ）。再検査の結果、凸部が検出されなければライナ剥離機構２２の剥離位置へと封止シートＴを搬送する。
　封止シートＴは、先ずカメラ３４の上方に搬送される。このとき、図７に示すように、水平搬送される過程で収納容器３から外れた搬送方向の前方の位置に剥離ローラ３５が上昇してくる。当該剥離ローラ３５に巻き回された剥離テープＴＳが、鎖線で示すように、封止シートＴの裏面側の第２剥離ライナＳ２に押圧される。その後、第１搬送機構２１の搬送速度と同調した速度で剥離テープＴＳを巻き取りながら、第２剥離ライナＳ２を封止シートＴから剥離する。剥離された第２剥離ライナＳ２は、剥離テープＴＳごと回収ボビンに巻き取り回収される（ステップＳ４Ａ）。
　カメラ３４の上方に封止シートＴが達すると、封止シートＴが撮像される。取得された画像データは、制御部１００に送信される（ステップＳ５Ａ）。撮像処理が完了すると、第１搬送機構２１は、封止シートＴを吸着保持したまま、第１保持テーブル２３上へと移動する。
　封止シートＴが、収納容器３から搬出されると略同時に、第１保持テーブル２３に半導体基板Ｗが載置される（ステップＳ１Ｂ）。半導体基板Ｗを吸着保持した第１保持テーブル２３は、アライメント位置に移動し、カメラ３９によって表面が撮像される。撮像された画像データは、制御部１００へと送信される。
　撮像処理が完了すると、第１保持ステージ２３は、載置位置に戻る。ここで、制御部１００の画像解析処理により求めた封止シートＴの輪郭と半導体基板Ｗの輪郭とが合致するように、半導体基板Ｗのアライメントを行う（ステップＳ２Ｂ）。第１保持テーブル２３を縦軸周りに回転させてアライメントを行う。
　半導体基板Ｗのアライメントが完了すると、第１搬送機構２１によって搬送されてきた封止シートＴが、図１３に示すように、半導体基板Ｗに対向配置される。その後に、図１４に示すように、吸着プレート２６が所定高さまで下降して封止シートＴが半導体素子Ｃに当接する。このとき、封止シートＴの封止層Ｍは、所定温度まで加熱されて所定の粘度まで軟化している。また、第１保持テーブル２３に載置保持された半導体基板Ｗもヒータ３７によって所定温度まで加熱されている。図１５に示すように、さらに吸着プレート２６下降させることによって、軟化している封止層Ｍを形成する樹脂組成物が、隣接する複数個の半導体素子間のエアーを排除しながら進入しゆき密着する（ステップＳ６）。
　なお、この時点で、封止層は、完全に硬化していない仮圧着された状態にある。封止シートＴの仮圧着が完了すると、第１搬送機構２１は、載置台２側の待機位置に戻る。
　封止シートＴが仮圧着された半導体基板Ｗは、第２搬送機構２４によって吸着保持され、第２保持テーブル４５に搬送される（ステップＳ７）。
　半導体基板Ｗが第２保持テーブル４５に載置されると、第２搬送機構２４は上昇して第１保持テーブル２３側に戻る。第２保持テーブル４５は、半導体基板Ｗを吸着保持したまま、上ハウジング４６Ａの下方まで移動する。
　図１６に示すように、上ハウジング４６Ａの下端が下ハウジング４６Ｂに当接する位置まで下降する。つまり、減圧室４６を形成する。その後、減圧室４６内を減圧する。さらに、図１７に示すように、押圧プレート５９を下降させて封止シートＴを押圧および加熱して半導体基板Ｗに本圧着する（ステップＳ８）。この時点で、封止層Ｍは、未だに完全に硬化していない状態である。
　本圧着が完了すると、減圧室４６内を大気圧まで戻して上ハウジング４６Ａを開放する。下ハウジング４６Ｂは、第２保持テーブル４５ごと基板の受け渡し位置まで戻る。封止シートＴの本圧着された半導体基板Ｗは、第１剥離ライナＳ１が剥離される（ステップＳ９）。以上で半導体基板Ｗに封止シートＴを貼り付ける一連の動作が完了する。
　上記実施例装置によれば、半導体基板Ｗに貼り付けられる前に封止シートＴの凸部が潰されて平坦化されるので、貼付け時に封止シートＴの封止層Ｍが、半導体素子Ｃに偏当たりしない。すなわち、特定の半導体素子Ｃに過剰な荷重がかからない。また、偏当たりに伴う軟化した樹脂組成物の急速な流れが生じない。したがって、封止層の偏当たりで生じる現象に起因する半導体素子Ｃの破損を回避することができる。
　なお、本発明は以下のような形態で実施することもできる。
　（１）上記実施例において、仮圧着の過程で封止シートＴの押圧によって半導体基板Ｗにかかる荷重をロードセンサで測定し、荷重を調整するよう構成してもよい。例えば、吸着プレート２６または第２保持テーブル２３のうち少なくともいずれかにロードセンサを備える。封止シート貼付け過程で、当該ロードセンサによって検出される当実測値と予め決めた基準値を制御部１００によって比較し、実測値が基準値を超えると吸着プレート２６の下降速度を減速させて荷重を一定に保つように構成する。
　この構成によれば、加熱によって塑性変形した樹脂組成物が、半導体基板上で放射状に広がる流速を一体に保つことができる。すなわち、急速な流れで樹脂組成物が半導体素子Ｃに衝突して破損するのを抑制することができる。
　（２）上記各実施例装置において、吸着プレート２６に埋設されたヒータ２９を作動させて所定温度で加熱しながら封止シートＴを平坦化してもよい。この構成によれば封止層Ｍが軟化しているので、平坦化が容易になる。
　なお、当該実施形態において、平坦化した後に、封止シートＴに冷却プレートなどを当接させて所定温度（例えば室温）まで戻してから裏面の第２剥離ライナＳ２を剥離してもよい。
　（２）上記各実施例装置において、封止シートＴの凸部を検出し、当該凸部を潰して平坦化していたが、次のようにしてもよい。例えば、構成物の接触または衝突によって封止シートＴに形成された凹部を平坦化するよう構成してもよい。
　なお、この場合、封止シートＴの凹部の検出は、ラインセンサを走査させて検出してもよい。または、撮像カメラによって取得した画像から凹部を求めればよい。
　凹部が検出された場合、押圧プレート７または吸着プレート２６の少なくとも一方に埋設したヒータによって封止層Ｍを加熱し、軟化させ状態で押圧プレート７と吸着プレート２６とで挟み込み平坦化すればよい。
　（３）上記各実施例装置において、押圧プレート７に代えて封止シートＴの直径より長いロールを転動させて封止シートＴを平坦化してもよい。
　（４）上記各実施例装置において、半導体基板Ｗの形状は、円形に限定されない。したがって、半導体基板Ｗは、正方形または長方形などの四角形であってもよい。
　（５）上記各実施例装置において、封止シートＴは、収納容器３からライナ剥離機構２２を経由して第１保持テーブル２３に搬送させるまでに、吸着プレート２６に埋設されたヒータ２９によって所定温度まで予備加熱してもよい。
　この場合、封止シートＴの貼付け時に吸着レート２６が、設定温度に到達して安定するまでの待ち時間を短縮することができる。
　以上のように、本発明は、半導体基板上に形成された半導体素子を破損させることなく封止シートを精度よく貼り付けるのに適している。

Claims (8)

  1. 　熱可塑性の樹脂組成物からなる封止層の形成された封止シートを半導体基板に貼り付ける封止シート貼付け方法であって、
    　前記半導体基板の形状以下に切断された封止シートを保持部材で保持して搬送する過程で、封止シートの接着面側の凸部を検出器によって検査する検査過程と、
    　前記検査過程で凸部の検出された封止シートを押圧して平坦に矯正する押圧過程と、
    　平坦に矯正された前記封止シートを加圧および加熱しながら半導体基板に貼り付ける貼付け過程と、
    　を備えたことを特徴とする封止シート貼付け方法。
  2. 　請求項１に記載の封止シート貼付け方法において、
    　前記検査過程は、保持部材によって所定の温度に予備加熱されている封止シートの接着面側の凸部を検出器で検査する
    　ことを特徴とする封止シート貼付け方法。
  3. 　請求項１に記載の封止シート貼付け方法において、
    　前記押圧過程は、封止シートの外形以上のサイズの押圧部材と前記保持部材で封止シートを挟み込む
    　ことを特徴とする封止シート貼付け方法。
  4. 　請求項１に記載の封止シート貼付け方法において、
    　前記押圧過程は、封止シートを加熱しながら平坦に矯正する
    　ことを特徴とする封止シート貼付け方法。
  5. 　請求項１に記載の封止シート貼付け方法において、
    　前記貼付け過程は、封止シートの加圧により半導体基板にかかる荷重を検出器によって検出し、検出結果に基づいて予め決めた荷重に調整しながら封止シートを半導体基板に貼り付ける
    　ことを特徴とする封止シート貼付け方法。
  6. 　熱可塑性の樹脂組成物からなる封止層の形成された封止シートを半導体基板に貼り付ける封止シート貼付け装置であって、
    　前記半導体基板を保持する保持テーブルと、
    　前記半導体基板の形状以下に切断された封止シートを保持部材で保持して保持テーブル上の半導体基板に重ね合わせる搬送機構と、
    　前記搬送機構の保持部材に保持された封止シートの接着面側の凸部を検出する検出器と、
    　前記検出器の検出結果に基づいて、保持部材の保持された封止シートを挟み込んで凸部を矯正する押圧機構と、
    　凸部の矯正された前記封止シートを加圧および加熱しながら半導体基板に貼り付ける貼付け機構と、
    　を備えたことを特徴とする封止シート貼付け装置。
  7. 　請求項６に記載の封止シート貼付け装置において、
    　前記保持部材および押圧機構のいずれかに加熱器を備えた
    　ことを特徴とする封止シート貼付け装置。
  8. 　請求項６に記載の封止シート貼付け装置において、
    　前記封止シートを貼り付ける過程で、半導体基板にかかる荷重を検出する検出器と、
    　予め決めた基準値と前記検出結果の比較に基づいて、前記貼付け機構を操作して半導体基板への荷重を調整する制御部を備えた
    　ことを特徴とする封止シート貼付け装置。
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JP2010179507A (ja) * 2009-02-04 2010-08-19 Apic Yamada Corp 圧縮成形方法
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